WO2015117860A1 - Verfahren zur herstellung einer optoelektronischen anordnung und optoelektronische anordnung - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer optoelektronischen anordnung und optoelektronische anordnung Download PDF

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WO2015117860A1
WO2015117860A1 PCT/EP2015/051570 EP2015051570W WO2015117860A1 WO 2015117860 A1 WO2015117860 A1 WO 2015117860A1 EP 2015051570 W EP2015051570 W EP 2015051570W WO 2015117860 A1 WO2015117860 A1 WO 2015117860A1
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carrier
connection carrier
electrically conductive
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Benjamin Claus Krummacher
Simon SCHICKTANZ
Philipp SCHWAMB
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Osram Oled Gmbh
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Definitions

  • An object to be solved is to specify a method for producing an optoelectronic device which can be carried out in a particularly cost-effective manner.
  • connection carrier may comprise, for example, an electrically insulating basic body, in which and on the strip conductors and contact surfaces for connection and for contacting of components arranged on the connection carrier are provided.
  • the connection carrier is, for example, a printed circuit board, a printed circuit board, a
  • Metal core board or a flexible circuit board are metal core board or a flexible circuit board.
  • connection carrier comprises a contact surface, which is electrically conductively connected to two connection points of the connection carrier.
  • the contact surface is formed, for example, on an upper side of the connection carrier.
  • the contact surface may be formed, for example, as a metallization on the upper side of a main body of the connection carrier.
  • the connection carrier may also comprise two or more identical or similar contact surfaces, each associated with two of the contact surface
  • Connection points are electrically connected.
  • each contact surface of the connection carrier is assigned two, in particular exactly two, or more connection points which are electrically connected only to this contact surface and no other contact surface of the connection carrier.
  • an optoelectronic device is provided.
  • Optoelectronic component can be, for example, a radiation-emitting or a radiation-detecting component. Furthermore, the device can both
  • Component may be, for example, a light emitting diode, a photodiode, a solar cell, an organic light emitting diode, an organic photodiode or an organic solar cell.
  • the optoelectronic component has a
  • Component can be contacted electrically from the outside to operate. It is possible that the optoelectronic component has two or more such pads.
  • an electrically conductive connection material is provided.
  • the electrically conductive bonding material is a bonding material which is thermally curable, thermally activatable and / or thermally fusible.
  • it may be in the electrically conductive Connecting material to a conductive adhesive or a solder material, such as a solder act.
  • connection carrier and the connection surface of the optoelectronic component arranged.
  • a heating of the contact surface of the connection carrier by energizing the contact surface via the two connection points takes place. That is, the contact surface is over the two
  • connection points energized, such that an electric current flows through the contact surface.
  • the generated ohmic heat heats up the contact surface.
  • connection points Connecting material by means of the contact surface.
  • the duration of the current supply and the current at which the contact surface is energized via the connection points are chosen such that the connecting material melts or
  • the bonding material is, for example, a thermally curable material, curing of the bonding material takes place.
  • the bonding material is a thermal one
  • meltable bonding material so it is a melting of the bonding material.
  • connection carrier introducing an electrically conductive bonding material between the contact surface of the connection carrier and the
  • connection carrier Heating the contact surface of the connection carrier by energizing the contact surface via the two connection points, wherein the electrically conductive connection material is heated by the contact surface, such that the
  • connection carrier With the method described here, it is possible to selectively and locally heat a connecting material for the electromechanical connection of an optoelectronic component to a connection carrier via the contact surface of the connection carrier.
  • Processing at high temperatures usually ensures a high temperature load of the optoelectronic
  • Process can be heated selectively, without affecting the entire
  • connection carrier and the optoelectronic component are only locally heated where contact surfaces of the connection carrier are arranged. That is, for example, there is no large-scale heating of the optoelectronic device, but the
  • Connecting material is targeted and local. In this way is a particularly gentle electromechanical
  • connection through the bonding material allows, the process time, which is necessary for the heating of the contact surface and thus the heating of the bonding material, compared to conventional methods such as reflow soldering is not increased.
  • an electromechanical connection via the bonding material allows, the process time, which is necessary for the heating of the contact surface and thus the heating of the bonding material, compared to conventional methods such as reflow soldering is not increased.
  • Connecting material can be produced in a process time of one minute or less.
  • thermosensitive components are connected in a gentle manner with a connection carrier.
  • the method is therefore particularly suitable for the production of optoelectronic arrangements, in which the optoelectronic component comprises at least one active layer, which with a
  • organic light-emitting diodes for example, organic light-emitting diodes or organic photodiodes.
  • the current intensity for the energization of the contact surface is above the permissible operating current for operating the optoelectronic component.
  • the melting or curing of the electrically conductive connection material does not take place in the regular operation of the
  • the contact surface is subjected to a current whose current far exceeds the allowable currents for operating the
  • connection surface with two connection points of the connection carrier is electrically connected, via which the energizing of the contact surface is carried out and the connection points
  • connection carrier and the connection surface of the optoelectronic component arranged.
  • the electrically conductive bonding material is applied to the contact surface of the connection carrier for this purpose. If the electrically conductive connecting material is a meltable material, then below
  • connection carrier In a further method step such that the electrically conductive connection material between the contact surface of the connection carrier and the
  • Pad of the optoelectronic component is arranged. Is it the electrically conductive
  • Connection carrier and / or applied to the pad of the optoelectronic device.
  • connection carrier and the connection surface of the optoelectronic component are then brought together in such a way that the electrically conductive
  • Connecting material is arranged between them.
  • the bonding material is then heated to sufficiently high temperatures to cure.
  • the bonding material is heated to temperatures of at least 170 ° C, preferably at least 180 ° C.
  • the bonding material may be applied by techniques such as dispensing or printing on the contact surface of the terminal carrier and / or the pad of the optoelectronic
  • Connection carrier and optoelectronic device can be exercised, in particular during the heating of the contact surface, a mechanical pressure, the two
  • This pressure can also before heating and after the introduction of the electrically conductive connecting material between the
  • connection carrier and the connection surface of the optoelectronic component take place.
  • connection carrier electrically conductive contactable
  • the optoelectronic component is soldered or conductively bonded to the connection carrier via the electrically conductive connection material, wherein the electrically conductive connection material forms an electrically conductive connection between the contact surface of the
  • connection carrier and the associated connection point of the optoelectronic device allows.
  • connection carrier has two or more contact surfaces with two or more pads of the connection carrier
  • Optoelectronic device can be connected, the method described here for all contact surfaces and pads of the arrangement can be performed. It is particularly possible to heat the different contact surfaces of the connection carrier at different times. For example, the contact surfaces of the connection carrier can be heated sequentially in succession by energizing. This further reduces the temperature load during the melting or curing of the electrically conductive connection material.
  • connection carrier and the optoelectronic component are after the heating of the electrically conductive
  • Connecting material is an electromechanical connection between the connection carrier and the optoelectronic
  • an electrical resistance between the two during the heating of the contact surface of the connection carrier is provided.
  • the area of a rectangular connection region on the upper side of the connection carrier, which is delimited by a curve which encloses the contact surface of the connection carrier, is larger than the contact surface. That is, at the
  • connection carrier Around the contact surface an imaginary curve in the form of a rectangle placed, which completely surrounds the contact surface, so is the
  • the contact surface is not designed as an unstructured rectangular surface, in which case the area of the surface would be rectangular
  • connection area equal to the surface area of the contact surface, but the contact surface is formed as a multi-connected and / or meandering extending surface.
  • the contact surface of the connection carrier is in this
  • the optoelectronic device can with a here
  • the optoelectronic device comprises a
  • Connection carrier one contact surface and two
  • connection carrier two or more such
  • the optoelectronic device further comprises an optoelectronic component having a connection surface.
  • the optoelectronic component can be supplied with power from outside via the connection surface.
  • the optoelectronic arrangement further comprises an electrically conductive connection material, which may be, for example, a solder material or a
  • Conductive adhesive can act.
  • connection area at the top of the connection carrier which is bounded by a curve which wraps the contact surface of the connection carrier, larger than the contact surface. This is especially the case when the rectangular
  • Connection area is chosen as small as possible, wherein the imaginary curve completely envelops the contact surface.
  • the contact surface is not rectangular
  • the electrically conductive connection material is located between the contact surface of the connection carrier and
  • Placed pad of the optoelectronic component and the electrically conductive bonding material connects the connection carrier and the optoelectronic device
  • Connection carrier and the optoelectronic component The connection via the electrically conductive
  • optoelectronic component is electrically contacted and operated via the connection points of the connection carrier. That is, an operating current for operating the
  • Optoelectronic device can via at least one
  • connection point of the connection carrier via the contact surface of the connection carrier, via the electrically conductive
  • an optoelectronic device is specified with a connection carrier having a contact surface and two connection points which are electrically conductively connected to the contact surface,
  • An optoelectronic device comprising a
  • connection area the area of a rectangular connection area at the top side of the connection carrier, which is delimited by a curve which encloses the contact surface of the connection carrier, is larger than the contact area
  • connection carrier The electrically conductive bonding material between the contact surface of the connection carrier and the connection surface of the optoelectronic component is arranged
  • connection carrier electrically conductively connects to each other, such that the optoelectronic component is electrically contacted and operated via the connection points of the connection carrier.
  • the contact surface of the connection carrier is locally meander-like and / or multi-connected.
  • the contact surface is therefore not an unstructured one
  • Rectangular surface but to increase the resistance of the contact surface, this is structured, for example, in the manner of meanders. A not simply coherent one
  • Contact surface may be formed for example by a rectangular contact surface having recesses, which thus has areas in which material of the contact surface is removed.
  • Connection carrier a body, at the top of the
  • connection points are arranged on the upper side facing away from the underside of the connection carrier.
  • connection points via vias through the
  • the contact surface can be contacted via the connection points on the underside facing away from the top.
  • the electrically conductive connection material in the contact region is in places in direct contact with the main body.
  • Connection carrier not simply coherent
  • the bonding material may be formed meandering, it is possible that the bonding material is also in the contact area in direct contact with the body. If, for example, the contact surface has recesses which serve to increase the electrical resistance of the contact surface, then the bonding material can after heating in this
  • Recesses are in direct contact with the main body.
  • the connecting material is there, for example, at least in places in lateral directions, ie the directions which extend parallel to the main extension plane of the connection carrier, surrounded by material of the contact surface.
  • FIGS. 1A to 1 IE A first exemplary embodiment of a method described here is explained in greater detail on the basis of the schematic sectional views of FIGS. 1A to 1 IE.
  • FIGS. 2A to 2C A second exemplary embodiment of a method described here is explained in more detail with reference to the schematic plan views of FIGS. 2A to 2C.
  • FIG. 1A shows a connection carrier 1 which is provided in the context of a method described here.
  • the connection carrier 1 comprises a main body 10, which is formed with electrically insulating material.
  • the main body 10 with a
  • the contact surface 12 is formed, which may be formed for example by a metallization of the body.
  • plated-through holes 14 extend, which provide the contact surface 12 with connection points 13 on the side facing away from the upper side
  • an electrically conductive connection material 3 for example a conductive adhesive or a solder material, is applied to the upper side of the
  • the optoelectronic component 2 has a connection surface 22 which is brought into direct contact with the connection material 3.
  • optoelectronic component is, for example
  • Radiation passage area 21 comprises.
  • a pressure can be exerted on the connection material 3 from the connection carrier 1 and from the optoelectronic component 2, which can lead to a better distribution of the connection material 3.
  • connection points 13 which, on account of the electrical resistance of the contact surface 12, heats the latter.
  • the voltage V which is applied between the connection points 13, are measured. For example, falling below a limit resistance may be indicia that curing of the bonding material 3 is completed and the
  • FIGS. 2A and 2B show, in a schematic top view, different possibilities for configuring the contact surfaces 12 of the connection carrier 1.
  • the contact surface 12 is formed meander-like.
  • the contact surface 12 is surrounded by an enveloping curve 16, which is a rectangular
  • Connection area 15 has. The rectangular one
  • Terminal area 15 has a larger surface area than the contact area 12. That is, not all of the enclosed by the enveloping curve 16 surface is with the filled electrically conductive material of the contact surface, but only a portion of this surface. In this way, the resistance of the contact surface compared to a
  • the contact surface can have recesses 17, as shown for example in FIG. 2B, through which a not simply connected one
  • Connecting material 3 is arranged between the connection carrier 1 and the optoelectronic component 2 on the contact surface 12. It can be seen that the
  • Connecting material 3 in the contact region 15 may be in direct contact with the main body 10 in places.
  • the method described here is particularly well suited for fixing optoelectronic components with organic layers, which are particularly temperature-sensitive, to connection carriers.
  • the process is inexpensive, since the
  • Optoelectronic component can be connected directly to the connection carrier without further connection element only electrically and mechanically via the electrically conductive connection material.
  • the thermal load of the optoelectronic device is particularly low, since only the contact surfaces are heated locally. There is no complete warming the optoelectronic component, as would be the case for example in conventional methods such as reflow soldering.
  • connection carrier results in the possibility of an immediate process control, which can conclude on the quality of the electromechanical connection, which is mediated by the electrically conductive connection means 3.
  • the method described here is also easy to implement with simple automation technology on an industrial scale. Since the heating takes place via the formation of a short circuit via the contact surface 12, the method can also be used with simple technical means

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Anordnung angegeben, mit den folgenden Schritten: - Bereitstellen eines Anschlussträgers (1) mit einer Kontaktfläche (12) und zwei Anschlussstellen (13), die mit der Kontaktfläche (12) elektrisch leitend verbunden sind, - Bereitstellen eines optoelektronischen Bauelements (2), aufweisend eine Anschlussfläche (22), - Aufbringen eines elektrisch leitenden Verbindungsmaterials (3) auf die Kontaktfläche (12) des Anschlussträgers (1), und - Erwärmen der Kontaktfläche (12) des Anschlussträgers (1) mittels Bestromen der Kontaktfläche (12) über die zwei Anschlussstellen (13), wobei das elektrisch leitende Verbindungsmaterial (3) durch die Kontaktfläche (12) geheizt wird, derart, dass das Verbindungsmaterial (3) schmilzt oder aushärtet.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Anordnung und optoelektronische Anordnung
Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer
optoelektronischen Anordnung angegeben. Darüber hinaus wird eine optoelektronische Anordnung angegeben. Die Druckschrift US 7,586,265 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Anordnung sowie eine optoelektronische Anordnung.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Anordnung anzugeben, das besonders kostengünstig durchgeführt werden kann.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein Anschlussträger bereitgestellt. Der Anschlussträger kann beispielsweise einen elektrisch isolierend ausgebildeten Grundkörper umfassen, in den und auf den Leiterbahnen und Kontaktflächen zum Anschluss und zur Kontaktierung von auf dem Anschlussträger angeordneten Bauelementen bereitgestellt sind. Bei dem Anschlussträger handelt es sich beispielsweise um eine Leiterplatte, eine bedruckte Leiterplatte, eine
Metallkernplatine oder eine flexible Leiterplatte.
Der Anschlussträger umfasst eine Kontaktfläche, die mit zwei Anschlussstellen des Anschlussträgers elektrisch leitend verbunden ist. Die Kontaktfläche ist beispielsweise an einer Oberseite des Anschlussträgers ausgebildet. Die Kontaktfläche kann beispielsweise als Metallisierung an der Oberseite eines Grundkörpers des Anschlussträgers ausgebildet sein. Der Anschlussträger kann dabei auch zwei oder mehr gleich oder gleichartig ausgebildete Kontaktflächen umfassen, die jeweils mit zwei der Kontaktfläche zugeordneten
Anschlussstellen elektrisch leitend verbunden sind.
Beispielsweise sind jeder Kontaktfläche des Anschlussträgers zwei, insbesondere genau zwei, oder mehr Anschlussstellen zugeordnet, die nur mit dieser Kontaktfläche und keiner anderen Kontaktfläche des Anschlussträgers elektrisch leitend verbunden sind.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens zur Herstellung einer optoelektronischen Anordnung wird ein optoelektronisches Bauelement bereitgestellt. Bei dem
optoelektronischen Bauelement kann es sich beispielsweise um ein Strahlungsemittierendes oder ein strahlungsdetektierendes Bauelement handeln. Ferner kann das Bauelement sowohl
Strahlungsemittierende als auch strahlungsdetektierende
Eigenschaften aufweisen. Bei dem optoelektronischen
Bauelement kann es sich beispielsweise um eine Leuchtdiode, eine Fotodiode, eine Solarzelle, eine organische Leuchtdiode, eine organische Fotodiode oder eine organische Solarzelle handeln. Das optoelektronische Bauelement weist eine
Anschlussfläche auf, über die das optoelektronische
Bauelement von außen zum Betreiben elektrisch kontaktiert werden kann. Dabei ist es möglich, dass das optoelektronische Bauelement zwei oder mehr solcher Anschlussflächen aufweist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein elektrisch leitendes Verbindungsmaterial bereitgestellt. Bei dem elektrisch leitenden Verbindungsmaterial handelt es sich um ein Verbindungsmaterial, das thermisch härtbar, thermisch aktivierbar und/oder thermisch aufschmelzbar ist.
Beispielsweise kann es sich bei dem elektrisch leitenden Verbindungsmaterial um einen Leitkleber oder ein Lotmaterial, beispielsweise ein Lötzinn, handeln.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das elektrisch leitende Verbindungsmaterial zwischen die
Kontaktfläche des Anschlussträgers und die Anschlussfläche des optoelektronischen Bauelements angeordnet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt ein Erwärmen der Kontaktfläche des Anschlussträgers mittels Bestromens der Kontaktfläche über die zwei Anschlussstellen. Das heißt, die Kontaktfläche wird über die beiden
Anschlussstellen bestromt, derart, dass ein elektrischer Strom durch die Kontaktfläche fließt. Die dabei erzeugte ohmsche Wärme heizt die Kontaktfläche auf. Da das elektrisch leitende Verbindungsmaterial auf die Kontaktfläche
aufgebracht ist und beispielsweise zumindest stellenweise in direktem Kontakt mit der Kontaktfläche steht, erfolgt durch das Erwärmen der Kontaktfläche ein Heizen des
Verbindungsmaterials mittels der Kontaktfläche . Die Dauer der Bestromung und die Stromstärke, mit der die Kontakt fläche über die Anschlussstellen bestromt wird, werden dabei derart gewählt, dass das Verbindungsmaterial schmilzt oder
aushärtet. Handelt es sich bei dem Verbindungsmaterial zum Beispiel um ein thermisch härtbares Material, so erfolgt ein Aushärten des Verbindungsmaterials. Handelt es sich bei dem Verbindungsmaterial zum Beispiel um ein thermisch
schmelzbares Verbindungsmaterial, so handelt es sich um ein Schmelzen des Verbindungsmaterials.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens zur Hersteilung einer optoelektronischen Anordnung umfasst das Verfahren die folgenden Schritte, die insbesondere in der angegebenen Reihenfolge durchgeführt werden können:
- Bereitstellen eines Anschlussträgers mit einer
Kontaktfläche und zwei Anschlussstellen, die mit der
Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden sind,
- Bereitstellen eines optoelektronischen Bauelements, aufweisend eine Anschlussfläche,
- Einbringen eines elektrisch leitenden Verbindungsmaterials zwischen die Kontaktfläche des Anschlussträgers und die
Anschlussfläche des optoelektronischen Bauelements, und
- Erwärmen der Kontaktfläche des Anschlussträgers mittels Bestromen der Kontaktfläche über die zwei Anschlussstellen, wobei das elektrisch leitende Verbindungsmaterial durch die Kontaktfläche geheizt wird, derart, dass das
Verbindungsmaterial schmilzt oder aushärtet.
Mit dem hier beschriebenen Verfahren ist es möglich, ein Verbindungsmaterial zum elektromechanischen Verbinden eines optoelektronischen Bauelements mit einem Anschlussträger über die Kontaktfläche des Anschlussträgers gezielt und lokal begrenzt aufzuheizen. Die ansonsten erforderliche
Prozessierung bei hohen Temperaturen, wie sie beispielsweise beim Reflow-Löten zum Einsatz kommen, sorgt in der Regel für eine hohe Temperaturbelastung des optoelektronischen
Bauelements. Im Unterschied hierzu kann durch ein lokales Erhitzen das Verbindungsmaterial gemäß dem vorliegenden
Verfahren gezielt erhitzt werden, ohne dass die gesamte
Anordnung auf die gleiche Temperatur erwärmt werden muss. Dabei werden der Anschlussträger und das optoelektronische Bauelement nur dort lokal erhitzt, wo Kontaktflächen des Anschlussträgers angeordnet sind. Das heißt, es erfolgt beispielsweise kein großflächiges Erwärmen des optoelektronischen Bauelements, sondern die
Temperaturerhöhung zum Schmelzen oder Aushärten des
Verbindungsmaterials erfolgt gezielt und lokal. Auf diese Weise ist eine besonders schonende elektromechanische
Verbindung über das Verbindungsmaterial ermöglicht, wobei die Prozessdauer, die für das Erwärmen der Kontaktfläche und damit das Heizen des Verbindungsmaterials notwendig ist, gegenüber herkömmlichen Methoden wie dem Reflow-Löten nicht erhöht ist. Insbesondere kann mit dem beschriebenen Verfahren eine elektromechanische Verbindung über das
Verbindungsmaterial in einer Prozesszeit von einer Minute oder weniger hergestellt werden.
Mit dem Verfahren können auch besonders
temperaturempfindliche Bauelemente in schonender Weise mit einem Anschlussträger verbunden werden. Das Verfahren eignet sich daher insbesondere zur Herstellung optoelektronischer Anordnungen, bei denen das optoelektronische Bauelement zumindest eine aktive Schicht umfasst, die mit einem
organischen Material gebildet ist. Bei solchen
optoelektronischen Bauelementen handelt es sich
beispielsweise um organische Leuchtdioden oder organische Fotodioden .
Mit dem Verfahren ist es insbesondere auch möglich, eine Vielzahl von Bauelementen, also zwei oder mehr, zum Beispiel vier Bauelemente, insbesondere gleichartige optoelektronische Bauelemente auf einen gemeinsamen Anschlussträger
aufzubringen, ohne dass die thermische Belastung für die Bauelemente oder den Anschlussträger zu hoch wird.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens liegt die Stromstärke für das Bestromen der Kontaktfläche über der zulässigen Betriebsstromstärke zum Betreiben des optoelektronischen Bauelements. Mit anderen Worten erfolgt das Aufschmelzen oder Aushärten des elektrisch leitenden Verbindungsmaterials nicht im regulären Betrieb des
optoelektronischen Bauelements, sondern die Kontakt fläche wird mit einem Strom beaufschlagt, dessen Stromstärke weit über den zulässigen Stromstärken zum Betreiben des
Bauelements liegt. Aufgrund der Tatsache, dass die
Kontaktfläche mit zwei Anschlussstellen des Anschlussträgers elektrisch leitend verbunden ist, über die das Bestromen der Kontaktfläche erfolgt und die die Anschlussstellen
kurzschließt, findet beim Erwärmen der Kontaktfläche und damit beim Aufheizen des Verbindungsmaterials kein Bestromen des Bauelements statt, sondern der Stromfluss erfolgt
lediglich durch die Kontaktfläche hindurch.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das elektrisch leitende Verbindungsmaterial zwischen die
Kontaktfläche des Anschlussträgers und die Anschlussfläche des optoelektronischen Bauelements angeordnet. Zum Beispiel wird dazu das elektrisch leitende Verbindungsmaterial auf die Kontaktfläche des Anschlussträgers aufgebracht. Handelt es sich bei dem elektrisch leitenden Verbindungsmaterial um ein aufschmelzbares Material, so kann nachfolgend ein
Aufschmelzen des Verbindungsmaterials durch Erwärmen der
Kontaktfläche mittels Bestromen erfolgen. Vor oder nach dem Aufschmelzen wird in einem weiteren Verfahrensschritt das optoelektronische Bauelement derart auf den Anschlussträger aufgebracht, dass das elektrisch leitende Verbindungsmaterial zwischen der Kontaktfläche des Anschlussträgers und der
Anschlussfläche des optoelektronischen Bauelements angeordnet ist . Handelt es sich bei dem elektrisch leitenden
Verbindungsmaterial um ein thermisch härtbares
Verbindungsmaterial, so kann das elektrisch leitende
Verbindungsmaterial auf die Kontaktfläche des
Anschlussträgers und/oder auf die Anschlussfläche des optoelektronischen Bauelements aufgebracht werden. Die
Kontaktfläche des Anschlussträgers und die Anschlussfläche des optoelektronischen Bauelements werden anschließend derart zusammengeführt, dass das elektrisch leitende
Verbindungsmaterial zwischen ihnen angeordnet ist.
Nachfolgend erfolgt ein Erwärmen der Kontaktfläche durch Bestromen und über das Aufheizen des Verbindungsmaterials ein Aushärten des Verbindungsmaterials. Das Verbindungsmaterial wird dann auf ausreichend hohe Temperaturen erwärmt, um es auszuhärten. Beispielsweise wird das Verbindungsmaterial auf Temperaturen von wenigstens 170 °C, vorzugsweise wenigstens 180 °C, erhitzt.
Das Verbindungsmaterial kann mittels Techniken wie Dispensen oder Drucken auf die Kontaktfläche des Anschlussträgers und/oder die Anschlussfläche des optoelektronischen
Bauelements aufgebracht werden. Zum Verbinden von
Anschlussträger und optoelektronischem Bauelement kann insbesondere während des Erwärmens der Kontaktfläche ein mechanischer Druck ausgeübt werden, der die beiden
Komponenten der Anordnung zusammendrückt. Dieser Druck kann auch schon vor dem Erwärmen und nach dem Einbringen des elektrisch leitenden Verbindungsmaterials zwischen die
Kontaktfläche des Anschlussträgers und die Anschlussfläche des optoelektronischen Bauelements erfolgen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens
vermittelt das elektrisch leitende Verbindungsmaterial nach dem Erwärmen eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Kontaktfläche des Anschlussträgers und der Anschlussfläche des optoelektronischen Bauelements, derart, dass das
optoelektronische Bauelement über die Anschlussstellen des Anschlussträgers elektrisch leitend kontaktierbar und
betreibbar ist. Mit anderen Worten wird das optoelektronische Bauelement über das elektrisch leitende Verbindungsmaterial auf den Anschlussträger gelötet oder leitend geklebt, wobei das elektrisch leitende Verbindungsmaterial eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Kontaktfläche des
Anschlussträgers und der zugehörigen Anschlussstelle des optoelektronischen Bauelements ermöglicht. Für den Fall, dass der Anschlussträger zwei oder mehr Kontaktflächen aufweist, die mit zwei oder mehr Anschlussflächen des
optoelektronischen Bauelements verbunden werden, kann das hier beschriebene Verfahren für sämtliche Kontaktflächen und Anschlussflächen der Anordnung durchgeführt werden. Dabei ist es insbesondere möglich, die unterschiedlichen Kontaktflächen des Anschlussträgers zu unterschiedlichen Zeiten zu erwärmen. Beispielsweise können die Kontaktflächen des Anschlussträgers sequenziell hintereinander durch Bestromen erwärmt werden. Dies senkt die Temperaturbelastung beim Aufschmelzen oder Aushärten des elektrisch leitenden Verbindungsmaterials weiter ab.
Der Anschlussträger und das optoelektronische Bauelement sind nach dem Erwärmen des elektrisch leitenden
Verbindungsmaterials vorzugsweise über das elektrisch
leitende Verbindungsmaterial auch mechanisch miteinander verbunden, das heißt durch das elektrisch leitende
Verbindungsmaterial wird eine elektromechanische Verbindung zwischen dem Anschlussträger und dem optoelektronischen
Bauelement vermittelt. Dabei ist es möglich, dass das elektrisch leitende Verbindungsmaterial zwischen den
Kontaktflächen und den Anschlussflächen die einzige
elektrische und mechanische Verbindung zwischen den
Komponenten der optoelektronischen Anordnung darstellt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird während des Erwärmens der Kontaktfläche des Anschlussträgers ein elektrischer Widerstand zwischen den beiden
Anschlussstellen gemessen. Auf diese Weise kann während des Erwärmens eine Prozesskontrolle erfolgen. So ist es
beispielsweise möglich, dass ein ausreichendes Aushärten des Verbindungsmaterials durch ein Absenken des Widerstands, der zwischen den beiden Anschlussstellen, die mit der
Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden sind, liegt, angezeigt werden. Das Erwärmen der Kontaktfläche kann dann, sobald ein vorgegebener Grenzwiderstand zwischen den beiden Anschlussstellen unterschritten wird, beendet werden. Auf diese Weise wird nur so viel Wärme wie unbedingt notwendig in das optoelektronische Bauelement beim Befestigen am
Anschlussträger eingetragen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ist der Flächeninhalt eines rechteckigen Anschlussbereichs an der Oberseite des Anschlussträgers, der von einer Kurve begrenzt wird, welche die Kontaktfläche des Anschlussträgers einhüllt, größer als die Kontaktfläche . Das heißt, wird an der
Oberseite des Anschlussträgers um die Kontaktfläche eine gedachte Kurve in Form eines Rechtecks gelegt, welche die Kontaktfläche vollständig umschließt, so ist der
Flächeninhalt dieses rechteckigen Anschlussbereichs größer als der Flächeninhalt der Kontaktfläche . Dies ist
insbesondere auch der Fall, wenn das Rechteck so klein wie möglich gewählt wird und die gedachte Kurve die Kontaktfläche komplett einhüllt. Mit anderen Worten ist die Kontaktfläche nicht als unstrukturierte rechteckige Fläche ausgeführt, in diesem Fall wäre der Flächeninhalt des rechteckigen
Anschlussbereichs gleich dem Flächeninhalt der Kontaktfläche, sondern die Kontaktfläche ist als mehrfach zusammenhängende und/oder mäanderartig verlaufende Fläche ausgebildet. Die Kontaktfläche des Anschlussträgers ist in dieser
Ausführungsform strukturiert und nicht als einfach
zusammenhängende Fläche ausgebildet. Auf diese Weise kann der elektrische Widerstand im Vergleich zu einer einfach
zusammenhängend ausgebildeten Kontaktfläche erhöht sein. Dies erleichtert und beschleunigt ein Erwärmen der Kontaktfläche durch Bestromen. Es wird ferner eine optoelektronische Anordnung angegeben. Die optoelektronische Anordnung kann mit einem hier
beschriebenen Verfahren hergestellt werden. Das heißt, sämtliche für das Verfahren offenbarten Merkmale sind auch für die optoelektronische Anordnung offenbart und umgekehrt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung umfasst die optoelektronische Anordnung einen
Anschlussträger, der eine Kontaktfläche und zwei
Anschlussstellen aufweist, die mit der Kontaktfläche
elektrisch leitend verbunden sind. Insbesondere ist es möglich, dass der Anschlussträger zwei oder mehr solche
Kontaktflächen mit jeweils zwei oder mehr Anschlussstellen aufweist. Die optoelektronische Anordnung umfasst weiter ein optoelektronisches Bauelement, das eine Anschlussfläche aufweist. Über die Anschlussfläche kann das optoelektronische Bauelement von außen mit Strom versorgt werden. Vorzugsweise entspricht die Anzahl der Anschlussflächen des
optoelektronischen Bauelements der Anzahl der Kontaktflächen - Il ¬ des Anschlussträgers. Die optoelektronische Anordnung umfasst weiter ein elektrisch leitendes Verbindungsmaterial, bei dem es sich beispielsweise um ein Lotmaterial oder einen
Leitkleber handeln kann.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung ist der Flächeninhalt eines rechteckigen
Anschlussbereichs an der Oberseite des Anschlussträgers, der von einer Kurve begrenzt wird, welche die Kontaktfläche des Anschlussträgers einhüllt, größer als die Kontaktfläche . Dies ist insbesondere auch der Fall, wenn der rechteckige
Anschlussbereich so klein wie möglich gewählt wird, wobei die gedachte Kurve die Kontaktfläche komplett einhüllt. Mit anderen Worten ist die Kontaktfläche nicht rechteckig
ausgebildet, sondern weist einen kleineren Flächeninhalt auf als der rechteckige Kontaktbereich, in welchem die
Kontaktfläche angeordnet ist. Auf diese Weise weist die
Kontaktfläche einen erhöhten elektrischen Widerstand auf. Gemäß zumindest einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung ist das elektrisch leitende Verbindungsmaterial zwischen der Kontaktfläche des Anschlussträgers und der
Anschlussfläche des optoelektronischen Bauelements angeordnet und das elektrisch leitende Verbindungsmaterial verbindet den Anschlussträger und das optoelektronische Bauelement
miteinander. Die Verbindung, die durch das elektrisch
leitende Verbindungsmaterial vermittelt wird, kann dabei eine elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem
Anschlussträger und dem optoelektronischen Bauelement sein. Die Verbindung über das elektrisch leitende
Verbindungsmaterial erfolgt dabei derart, dass das
optoelektronische Bauelement über die Anschlussstellen des Anschlussträgers elektrisch kontaktierbar und betreibbar ist. Das heißt, ein Betriebsstrom zum Betreiben des
optoelektronischen Bauelements kann über zumindest eine
Anschlussstelle des Anschlussträgers, über die Kontaktfläche des Anschlussträgers, über das elektrisch leitende
Verbindungsmaterial bis hin zur Anschlussfläche des
optoelektronischen Bauelements geleitet werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung wird eine optoelektronische Anordnung angegeben mit - einem Anschlussträger aufweisend eine Kontaktfläche und zwei Anschlussstellen, die mit der Kontaktfläche elektrisch leitend verbunden sind,
- einem optoelektronischen Bauelement, aufweisend eine
Anschlussfläche, und
- einem elektrisch leitenden Verbindungsmaterial, wobei
- der Flächeninhalt eines rechteckigen Anschlussbereichs an der Oberseite des Anschlussträgers, der von einer Kurve begrenzt wird, welche die Kontaktfläche des Anschlussträgers einhüllt, größer ist als die Kontaktfläche,
- das elektrisch leitende Verbindungsmaterial zwischen der Kontaktfläche des Anschlussträgers und der Anschlussfläche des optoelektronischen Bauelements angeordnet ist, und
- das elektrisch leitende Verbindungsmaterial den
Anschlussträger und das optoelektronische Bauelement
elektrisch leitend miteinander verbindet, derart, dass das optoelektronische Bauelement über die Anschlussstellen des Anschlussträgers elektrisch kontaktierbar und betreibbar ist.
Insbesondere ist es möglich, dass bei einer hier
beschriebenen Anordnung eine Vielzahl von Bauelementen, also zwei oder mehr, zum Beispiel vier Bauelemente, insbesondere gleichartige optoelektronische Bauelemente, auf den gemeinsamen Anschlussträger in der beschriebenen Weise aufgebracht ist.
Die folgenden Ausführungsformen beziehen sich auf das
Verfahren und die Anordnung gleichermaßen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Kontaktfläche des Anschlussträgers stellenweise mäanderartig und/oder mehrfach zusammenhängend ausgebildet. Bei der Kontaktfläche handelt es sich also nicht um eine unstrukturierte
rechteckige Fläche, sondern zur Erhöhung des Widerstands der Kontaktfläche ist diese zum Beispiel nach Art von Mäandern strukturiert. Eine nicht einfach zusammenhängende
Kontaktfläche kann beispielsweise durch eine rechteckige Kontaktfläche gebildet sein, die Ausnehmungen aufweist, die also Bereiche aufweist, in denen Material der Kontaktfläche entfernt ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst der
Anschlussträger einen Grundkörper, an dessen Oberseite die
Kontaktfläche des Anschlussträgers angeordnet ist, wobei die Anschlussstellen an der der Oberseite abgewandten Unterseite des Anschlussträgers angeordnet sind. Beispielsweise sind die Anschlussstellen über Durchkontaktierungen durch den
Grundkörper hindurch mit der Kontaktfläche verbunden. Auf diese Weise kann die Kontaktfläche über die Anschlussstellen an der der Oberseite abgewandten Unterseite kontaktiert werden. Dadurch ist es möglich, das optoelektronische Bauteil an der Oberseite des Anschlussträgers anzuordnen und die Kontaktfläche von der Unterseite her über Bestromen zu erwärmen . Gemäß zumindest einer Ausführungsform befindet sich das elektrisch leitende Verbindungsmaterial im Kontaktbereich stellenweise in direktem Kontakt mit dem Grundkörper.
Aufgrund der Tatsache, dass die Kontaktfläche des
Anschlussträgers nicht einfach zusammenhängend oder
mäanderartig ausgebildet sein kann, ist es möglich, dass sich das Verbindungsmaterial auch im Kontaktbereich in direktem Kontakt mit dem Grundkörper befindet. Weist die Kontaktfläche beispielsweise Ausnehmungen auf, die zur Erhöhung des elektrischen Widerstands der Kontaktfläche dienen, so kann das Verbindungsmaterial nach dem Erwärmen in diesen
Ausnehmungen in direktem Kontakt mit dem Grundkörper stehen. Das Verbindungsmaterial ist dort beispielsweise zumindest stellenweise in lateralen Richtungen, also den Richtungen, die parallel zur Haupterstreckungsebene des Anschlussträgers verlaufen, von Material der Kontaktfläche umgeben.
Im Folgenden werden das hier beschriebene Verfahren sowie die hier beschriebene Anordnung anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
Anhand der schematischen Schnittdarstellungen der Figuren 1A bis IE ist ein erstes Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Verfahrens näher erläutert.
Anhand der schematischen Aufsichten der Figuren 2A bis 2C ist ein zweites Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Verfahrens näher erläutert.
Die Figuren IE und 2C zeigen anhand schematischer Ansichten
Ausführungsbeispiele von hier beschriebenen
Anordnungen . Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren
dargestellten Elemente untereinander sind nicht als
maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder für eine bessere
Verständlichkeit übertrieben groß dargestellt sein.
In der Figur 1A ist ein Anschlussträger 1 gezeigt, der im Rahmen eines hier beschriebenen Verfahrens bereitgestellt wird. Der Anschlussträger 1 umfasst einen Grundkörper 10, der mit elektrisch isolierendem Material gebildet ist.
Beispielsweise ist der Grundkörper 10 mit einem
Keramikmaterial oder einem KunstStoffmaterial gebildet.
An der Oberseite des Grundkörpers 10 ist die Kontaktfläche 12 ausgebildet, die beispielsweise durch eine Metallisierung des Grundkörpers gebildet sein kann. Im Grundkörper 10 erstrecken sich Durchkontaktierungen 14, welche die Kontaktfläche 12 mit Anschlussstellen 13 an der der Oberseite abgewandten
Unterseite des Grundkörpers 10 verbinden.
In einem nächsten Verfahrensschritt, Figur 1B, wird ein elektrisch leitendes Verbindungsmaterial 3, zum Beispiel ein Leitkleber oder ein Lotmaterial, an der Oberseite des
Grundkörpers auf die Kontaktfläche 12 aufgebracht. In einem nächsten Verfahrensschritt, Figur IC, erfolgt ein Auflegen eines optoelektronischen Bauelements 2 auf das
Verbindungsmaterial 3. Das optoelektronische Bauelement 2 weist eine Anschlussfläche 22 auf, die in direkten Kontakt mit dem Verbindungsmaterial 3 gebracht wird. Das
optoelektronische Bauelement ist beispielsweise
Strahlungsemittierend oder strahlungsdetektierend, wobei die dem Anschlussträger 3 abgewandte Oberseite des
optoelektronischen Bauteils 2 eine
Strahlungsdurchtrittsflache 21 umfasst. In einem nächsten Verfahrensschritt, Figur 1D, kann ein Druck auf das Verbindungsmaterial 3 vom Anschlussträger 1 und vom optoelektronischen Bauteil 2 aus ausgeübt werden, der zu einer besseren Verteilung des Verbindungsmaterials 3 führen kann .
Im nächsten Verfahrensschritt, Figur IE, wird ein Heizstrom an den Anschlussstellen 13 eingebracht, der aufgrund des elektrischen Widerstands der Kontaktfläche 12 diese erwärmt. Durch das Erwärmen wird das Verbindungsmittel 3
aufgeschmolzen oder ausgehärtet. Zur Prozesskontrolle kann die Spannung V, die zwischen den Anschlussstellen 13 anliegt, gemessen werden. Beispielsweise das Unterschreiten eines Grenzwiderstands kann Indiz dafür sein, dass ein Aushärten des Verbindungsmaterials 3 abgeschlossen ist und das
Verfahren beendet werden kann.
In Verbindung mit den Figuren 2A bis 2C ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Verfahrens näher erläutert. Die Figuren 2A und 2B zeigen dabei in einer schematischen Draufsicht unterschiedliche Möglichkeiten zur Ausgestaltung der Kontaktflächen 12 des Anschlussträgers 1. Im Ausführungsbeispiel der Figur 2A ist die Kontakt fläche 12 mäanderartig ausgebildet. Die Kontaktfläche 12 ist von einer einhüllenden Kurve 16 umgeben, die einen rechteckigen
Anschlussbereich 15 aufweist. Der rechteckige
Anschlussbereich 15 weist einen größeren Flächeninhalt als die Kontaktfläche 12 auf. Das heißt, nicht die gesamte von der einhüllenden Kurve 16 umschlossene Fläche ist mit dem elektrisch leitenden Material der Kontaktfläche befüllt, sondern nur ein Teil dieser Fläche. Auf diese Weise ist der Widerstand der Kontaktfläche im Vergleich zu einer
Kontaktfläche, bei der der gesamte rechteckige Bereich, der von der Kurve 16 umschlossen ist, elektrisch leitend
ausgebildet ist, höher. Durch den höheren Widerstand ergibt sich ein vereinfachtes Erwärmen der Kontaktfläche mit einem hier beschriebenen Verfahren. Alternativ dazu kann die Kontaktfläche Ausnehmungen 17 aufweisen, wie diese beispielsweise in der Figur 2B gezeigt sind, durch die eine nicht einfach zusammenhängende
Kontaktfläche gebildet ist. Auch diese Ausnehmungen 17 erhöhen den elektrischen Widerstand der Kontaktfläche im Unterschied zu einer vollständig gefüllten Kontaktfläche .
In Verbindung mit Figur 2C ist gezeigt, wie das
Verbindungsmaterial 3 zwischen dem Anschlussträger 1 und dem optoelektronischen Bauelement 2 auf der Kontaktfläche 12 angeordnet ist. Daraus ist ersichtlich, dass das
Verbindungsmaterial 3 im Kontaktbereich 15 stellenweise in direktem Kontakt mit dem Grundkörper 10 stehen kann.
Das hier beschriebene Verfahren eignet sich besonders gut, um optoelektronische Bauteile mit organischen Schichten, die besonders temperaturempfindlich sind, auf Anschlussträgern zu befestigen. Das Verfahren ist kostengünstig, da das
optoelektronische Bauteil direkt auf den Anschlussträger ohne weiteres Verbindungselement nur über das elektrisch leitende Verbindungsmaterial elektrisch und mechanisch angebunden werden kann. Die thermische Belastung des optoelektronischen Bauteils ist besonders gering, da nur die Kontaktflächen lokal erhitzt werden. Es erfolgt keine vollständige Erwärmung des optoelektronischen Bauteils, wie das beispielsweise bei herkömmlichen Verfahren wie dem Reflow-Löten der Fall wäre.
Durch die Messung des Spannungsabfalls zwischen den
Anschlussstellen 13 des Anschlussträgers ergibt sich die Möglichkeit einer sofortigen Prozesskontrolle, die auf die Qualität der elektromechanischen Verbindung, die durch das elektrisch leitende Verbindungsmittel 3 vermittelt wird, schließen lässt. Das hier beschriebene Verfahren ist darüber hinaus mit einfacher Automatisierungstechnik im industriellen Maßstab leicht umsetzbar. Da das Erwärmen über die Bildung eines Kurzschlusses über die Kontaktfläche 12 erfolgt, kann das Verfahren auch mit einfachen technischen Mitteln
durchgeführt werden.
Es wird die Priorität der deutschen Patentanmeldung
102014101489.8 beansprucht, deren Offenbarung hiermit
ausdrücklich durch Rückbezug aufgenommen wird. Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der
Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. Bezugszeichenliste
1 Anschlussträger
10 Grundkörper
12 Kontaktfläche
13 Anschlussstelle
14 Durchkontaktierung
15 Anschlussbereich
16 einhüllende Kurve
17 Ausnehmung
2 optoelektronisches Bauelement
21 Strahlungsaustrittsfläche
22 Anschlussfläche
3 elektrisch leitendes Verbindungsmaterial

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen
Anordnung mit den folgenden Schritten:
- Bereitstellen eines Anschlussträgers (1) mit einer
Kontaktfläche (12) und zwei Anschlussstellen (13), die mit der Kontaktfläche (12) elektrisch leitend verbunden sind,
- Bereitstellen eines optoelektronischen Bauelements (2), aufweisend eine Anschlussfläche (22),
- Einbringen eines elektrisch leitenden Verbindungsmaterials (3) zwischen die Kontaktfläche (12) des Anschlussträgers (1) und die Anschlussfläche (22) des optoelektronischen
Bauelements (2), und
- Erwärmen der Kontaktfläche (12) des Anschlussträgers (1) mittels Bestromen der Kontaktfläche (12) über die zwei
Anschlussstellen (13), wobei das elektrisch leitende
Verbindungsmaterial (3) durch die Kontaktfläche (12) geheizt wird, derart, dass das Verbindungsmaterial (3) schmilzt oder aushärtet .
2. Verfahren nach dem vorherigen Anspruch,
wobei
- während des Erwärmens der Kontaktfläche (12) des
Anschlussträgers (1) ein elektrischer Widerstand zwischen den beiden Anschlussstellen (13) gemessen wird, und
- das Erwärmen der Kontaktfläche (12) beendet wird, sobald ein vorgegebener Grenzwiderstand zwischen den beiden
Anschlussstellen (13) unterschritten wird.
3. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
wobei die Stromstärke für das Bestromen der Kontakt fläche (12) über der zulässigen Betriebsstromstärke zum Betreiben des optoelektronischen Bauelements (2) liegt.
4. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das elektrisch leitende Verbindungsmaterial (12) auf die Kontaktfläche (12) des Anschlussträgers (1) angeordnet wird.
5. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
wobei das elektrisch leitende Verbindungsmaterial (3) nach dem Erwärmen eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Kontaktfläche (12) des Anschlussträgers (1) und der
Anschlussfläche (22) des optoelektronischen Bauelements (2) vermittelt, derart, dass das optoelektronische Bauelement (2) über die Anschlussstellen (13) des Anschlussträgers (1) elektrisch kontaktierbar und betreibbar ist.
6. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
wobei während des Erwärmens der Kontaktfläche (12) des
Anschlussträgers (1) ein elektrischer Widerstand zwischen den beiden Anschlussstellen (13) gemessen wird.
7. Verfahren nach dem vorherigen Anspruch,
wobei das Erwärmen der Kontaktfläche (12) beendet wird, sobald ein vorgegebener Grenzwiderstand zwischen den beiden Anschlussstellen (13) unterschritten wird.
8. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche,
wobei der Flächeninhalt eines rechteckigen Anschlussbereichs (15) an der Oberseite des Anschlussträgers (1), der von einer Kurve (16) begrenzt wird, welche die Kontaktfläche (12) des Anschlussträgers einhüllt, größer ist als die Kontaktfläche (12) .
9. Optoelektronische Anordnung mit - einem Anschlussträger (1) aufweisend eine Kontakt fläche (12) und zwei Anschlussstellen (13), die mit der
Kontaktfläche (12) elektrisch leitend verbunden sind,
- einem optoelektronischen Bauelement (2), aufweisend eine Anschlussfläche (22), und
- einem elektrisch leitenden Verbindungsmaterial (3), wobei
- der Flächeninhalt eines rechteckigen Anschlussbereichs (15) an der Oberseite des Anschlussträgers (1), der von einer Kurve (16) begrenzt wird, welche die Kontaktfläche (12) des Anschlussträgers einhüllt, größer ist als die Kontaktfläche (12) ,
- das elektrisch leitende Verbindungsmaterial (3) zwischen der Kontaktfläche (12) des Anschlussträgers (1) und der
Anschlussfläche (22) des optoelektronischen Bauelements (2) angeordnet ist, und
- das elektrisch leitende Verbindungsmaterial (3) den
Anschlussträger (1) und das optoelektronische Bauelement (2) elektrisch leitend miteinander verbindet, derart, dass das optoelektronische Bauelement (2) über die Anschlussstellen (12) des Anschlussträgers (1) elektrisch kontaktierbar und betreibbar ist.
10. Verfahren oder Anordnung nach einem der vorherigen
Ansprüche,
wobei die Kontaktfläche (12) des Anschlussträgers (1) stellenweise mäanderartig und/oder mehrfach zusammenhängend ausgebildet ist.
11. Verfahren oder Anordnung nach einem der vorherigen
Ansprüche,
wobei der Anschlussträger (1) einen Grundkörper (10) umfasst, an dessen Oberseite die Kontaktfläche (12) des
Anschlussträgers (1) angeordnet ist und die Anschlussstellen (13) an der der Oberseite abgewandten Unterseite des
Anschlussträgers (1) angeordnet sind.
12. Verfahren oder Anordnung nach einem der vorherigen
Ansprüche,
wobei das elektrisch leitende Verbindungsmaterial (3) sich im Kontaktbereich (15) stellenweise in direktem Kontakt mit dem Grundkörper (10) befindet.
13. Verfahren oder Anordnung nach einem der vorherigen
Ansprüche,
wobei das optoelektronische Bauelement (2) zumindest eine aktive Schicht umfasst, die mit einem organischen Material gebildet ist.
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