WO2015110417A1 - Licht emittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines licht emittierenden bauelements - Google Patents

Licht emittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines licht emittierenden bauelements Download PDF

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WO2015110417A1
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light
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stromleitschienen
layer
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PCT/EP2015/050984
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Stefan DECHAND
Sarah Seidel
Dieter Musa
Michael Popp
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Osram Oled Gmbh
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    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Definitions

  • a light-emitting component is specified.
  • Another object to be solved is to provide a method for producing a light-emitting component, in which the component is damaged as little as possible during the manufacturing process.
  • this comprises a substrate with a
  • the substrate preferably has one
  • radiation-permeable in particular transparent or milky cloudy material, for example glass or
  • the substrate is made of such a material.
  • the substrate can be provided that this light from the light
  • the Substrate top is, for example, a main side of the substrate.
  • this comprises a layer sequence arranged on the upper side of the substrate.
  • the layer sequence can for
  • Example at least one active, light-emitting
  • the layer sequence also has one or more emission regions, which are provided for the emission of light.
  • the emission areas may here and below be understood to mean the areas which in
  • Top view of the device appear emitting light.
  • the entire, active, organic layer may be light-emitting, but only from some areas does the light actually reach the viewer. These areas are then, for example, the emission areas.
  • different emission regions are preferably operated in parallel or simultaneously.
  • the different emission regions are preferably not controlled separately but jointly, for example via a single switch.
  • the layer sequence has, for example, a lateral
  • the lateral extent of the layer sequence is -S 35 cm, for example -S 30 cm or ⁇ 20 cm.
  • the emission regions each have a lateral extent of at least 100 ym or 1 mm or 2 mm.
  • the layer sequence can also contain other organic layers, such as
  • the layer sequence comprises a plurality of active organic layers, all for the emission of electromagnetic radiation
  • the thicknesses of the individual organic layers are for example at least 10 nm or> 100 nm or> 200 nm. Alternatively or additionally, the thicknesses of the individual organic layers are ⁇ 500 nm or ⁇ 200 nm or ⁇ 100 nm. According to at least one embodiment of the light emitting component has this Stromleitschienen.
  • Emission regions of the layer sequence preferably arranged next to or between the Stromleitschienen.
  • Substrate top for example, a grid, for example, a rectangular or hexagonal grid form.
  • Power rails then include rectangular or hexagonal areas of the layer sequence. These areas can be rectangular or hexagonal areas of the layer sequence. These areas can be rectangular or hexagonal areas of the layer sequence. These areas can be rectangular or hexagonal areas of the layer sequence. These areas can be rectangular or hexagonal areas of the layer sequence. These areas can be rectangular or hexagonal areas of the layer sequence. These areas can be rectangular or hexagonal areas of the layer sequence. These areas can be rectangular or hexagonal areas of the layer sequence. These areas can be
  • the Stromleitschienen preferably have a metallic
  • the conductor rails it is possible for the conductor rails to have a layer sequence of a plurality of metallic materials, for example a chromium-aluminum-chromium layer sequence. But even a molybdenum-aluminum layer sequence is conceivable.
  • Stromleitschienen also have, for example, a width of> 60 ym or> 70 ym or> 80 ym. Alternatively or additionally, the width of the Stromleitschienen ⁇ 150 ym or -S 90 ym or ⁇ 95 ym.
  • the thickness of the Stromleitschienen is, for example, at least 3 ym or> 3.5 ym or> 4 ym. Alternatively or additionally, the thickness of the
  • the width or the thickness of the conductor rails can be understood here and below as meaning in each case the average or maximum or minimum width or thickness.
  • this has a capsule glass. Between the capsule glass and the substrate is the layer sequence
  • the capsule glass can have or consist of a translucent, for example, milky-opaque or transparent material, for example a silicate glass or a plastic.
  • the capsule glass is formed as a plate, which has two plane-parallel main sides. The main sides then run, for example, parallel to the substrate top.
  • this spacer comprises.
  • the spacers are formed as elevations on one of the layer sequence facing capsule glass bottom, for example, a main side of the capsule glass. In top view on the
  • Substrate top overlap the spacers preferably partially or completely with the Stromleitschienen.
  • the spacers are intended to provide direct contact between the capsule glass and the spacers
  • the spacers may be, for example, a structuring of the capsule glass.
  • the spacers can also be applied directly to the capsule glass and consist of a different material than the material of the capsule glass.
  • this has a substrate with a
  • a layer sequence is arranged which has at least one active, light-emitting, organic layer.
  • the layer sequence also includes one or more emission regions intended to emit light.
  • the layer sequence comprises conductor rails, the emission areas of the layer sequence being arranged between or next to the conductor rails in a plan view of the substrate top side.
  • the light-emitting component comprises a capsule glass, wherein the layer sequence is arranged between the substrate and the capsule glass. On the capsule glass spacers are applied, the spacers facing as elevations on one of the layer sequence
  • Capsule glass bottom are formed.
  • the spacers overlap at least partly with the conductor rails of the layer sequence.
  • the spacers are designed to prevent direct contact between the capsule glass and the layer sequence in the region of the emission regions.
  • the layer sequence is preferably not in direct contact with the capsule glass. Instead, it is possible that between the layer sequence and the capsule glass in the area of
  • Example filled with a gas In the production of the light-emitting component thus foreign particles, between the layer sequence and the capsule glass
  • the light-emitting device is less prone to damage.
  • the spacer is preferably pressed only on the areas of the layer sequence in which Stromleitschienen are mounted. Although in these areas it may then lead to an impairment of the layer sequence, in particular the active organic layer, but these areas are preferably not intended for the emission of light.
  • the light emitting emission areas are advantageously adjacent to the Stromleitschienen.
  • the spacers are buffer points
  • the buffer points are spaced apart, dome-like elevations on the capsule glass bottom.
  • the buffer points on the capsule glass base have to
  • the lateral extent of the buffer points -S is 300 ym or ⁇ 250 ym or ⁇ 200 ym.
  • the thickness of the buffer points perpendicular to the capsule glass bottom is preferably at least 10 ⁇ m or 20 ⁇ m or 30 ⁇ m.
  • the thickness of the buffer points is -SS 50m or ⁇ 40m or ⁇ 30m.
  • the lateral extent of the buffer points is preferably at most 5% or at most 2% or at most 1% or at most 0.1% of the lateral
  • the conductor rails intersect at points of intersection. In such a
  • Crossing point intersect at least two or three or four or five power rails.
  • the distance between two adjacent crossing points of the Stromleitschienen is for example at least 1 mm or 2 mm or 3 mm. Alternatively or additionally, the distance between two adjacent crossing points is ⁇ 5 mm or ⁇ 4 mm or ⁇ 3 mm.
  • the buffer points are on the top in the plan view of the substrate top side
  • Capsule glass bottom preferably arranged so that they at least with the crossing points of the Stromleitschienen
  • each buffer point Preferably overlaps each buffer point at least partially or completely with only one crossing point.
  • the spacers in the form of buffer points preferably only press on areas of the buffer glass
  • Stromleitschienen arranged between the active organic layer and the substrate.
  • the Stromleitschienen can rest on the substrate top, where
  • the active organic layer is, for example, on
  • the active organic layer in the region of the conductor rails can be seen to be higher from the substrate upper side than in the areas between the conductor rails, for example in the emission regions.
  • the Stromleitschienen are recessed in the substrate, so that the Stromleitschienen and the substrate at the Close the substrate top flush with each other.
  • the active organic layer may be characterized by two major sides which are flat and parallel to the substrate top.
  • the first electrode is arranged, for example, between the conductor rails and the substrate.
  • the first electrode may have the same or a different material than the Stromleitschienen.
  • the first electrode has a transparent conductive material, for example a transparent oxide material, in short TCO, such as, for example, indium tin oxide, ITO for short.
  • a second electrode for example a
  • the second electrode may, for example, be disposed downstream of the active organic layer in a direction away from the substrate top.
  • the active organic layer is between the second electrode and the substrate.
  • the second electrode may for example comprise or consist of a metal such as gold or silver or aluminum.
  • the cathode may comprise a material which is reflective to the light emitted by the active organic layer.
  • the light is
  • emitting device preferably as a bottom emitter
  • the light is coupled out of the active organic layer via the transparent conductive anode and via the substrate, which in this case is transparent, from the light-emitting component.
  • the cathode has a conductive transparent material and the anode
  • the light-emitting component is designed as a top emitter, wherein, for example, an electrode arranged between the active organic layer and the substrate is designed to be reflective, and accordingly a downstream electrode in the direction away from the substrate top of the active organic layer for the light emitted by the active organic layer.
  • the light of the active organic layer is coupled out of the light-emitting component, for example via the capsule glass.
  • the buffer points on the capsule glass bottom of the capsule glass are matrix-like arranged. Such an arrangement proves to be particularly advantageous when the Stromleitschienen form a regular grid.
  • the buffer points overlap in plan view of the substrate top, for example, with the crossing points of the Stromleitschienen, the buffer points
  • the spacers on the capsule glass are at least temporarily not in direct contact with the layer sequence.
  • the light can emitting component be designed so that a direct contact between the spacers and the layer sequence occurs only when the light-emitting device is under a mechanical load, for example under a pressure on the capsule glass or on the substrate.
  • the light-emitting component can also be configured such that, at least in some areas, the spacers can also be used without mechanical stress
  • Substrate top on an edge region which is at least partially free of the layer sequence may be, for example, an area adjacent to side surfaces of the substrate, wherein the
  • an adhesive layer is preferably applied.
  • the adhesive layer preferably covers the regions of the edge region which are free of the layer sequence.
  • the adhesive layer is also in contact with the capsule glass bottom of the capsule glass, in particular in direct contact, thereby creating a mechanical bond between the substrate and the capsule glass.
  • the adhesive layer forms a continuous coherent web around the layer sequence.
  • Layer sequence is thus for example in all directions parallel to the substrate top of the adhesive layer
  • the adhesive layer can be provided to the capsule glass and the To connect substrate so that an airtight space between the capsule glass and the substrate
  • the adhesive layer has, for example, a resin
  • the adhesive layer may be a UV-curing adhesive.
  • the adhesive layer also preferably has a thickness perpendicular to the substrate top of at least 10 ym or 30 ym or 50 ym. Alternatively or additionally, the thickness of the adhesive layer -S is 80 ym, for
  • Layer sequence runs, for example, at least 1 mm or 5 mm or 1 cm.
  • the lateral extent of the adhesive layer is -S 2 cm, for example -S 1.5 cm or ⁇ 1.2 cm. According to at least one embodiment is between the
  • Layer sequence and the capsule glass introduced an absorbent material.
  • the absorption material can serve
  • Layer sequence in particular the organic active layer, could damage, trap and absorb.
  • Absorbent material may comprise an oxidizable material, such as an alkali or alkaline earth metal.
  • the absorption material magnesium magnesium,
  • the absorption material is preferably a liquid absorbent material, for example, in
  • Drop shape between the layer sequence and the capsule glass is introduced.
  • a liquid absorption material By using such a liquid absorption material, it can be prevented that the absorption material is pressed into the layer sequence in the case of a mechanical loading of the light-emitting component.
  • the adhesive layer and the spacers are made of the same material.
  • the material differs from
  • Adhesive layer and the spacer thereby of the material of the capsule glass By using the same material for the adhesive layer and the spacers, the
  • Adhesive layer and the spacers are applied, for example during the production process in a common step on the capsule glass.
  • thin-film encapsulation partially or completely covers all sides of the layer sequence which are not covered by the
  • Substrate top of the substrate are covered.
  • the sides of the layer sequence are completely covered with the thin-film encapsulation so far that only the regions which must be free for contacting the layer sequence remain uncovered by the thin-film encapsulation.
  • Thin-film encapsulation thereby acts as additional protection of the layer sequence, in particular of the active organic layer, against reactions and / or oxidation processes with the environment.
  • the Dünnfilmverkapselung is for example a
  • Layers of the layer sequence is deposited.
  • the thin-film encapsulation has a layer thickness of
  • the thickness of the thin-film encapsulation is ⁇ 1000 nm or ⁇ 400 nm or ⁇ 300 nm. According to at least one embodiment, the
  • Stromleitschienen at least partially covered with an insulating material.
  • Substrate top run, at least partially coated with the insulating material. For example, due to a mechanical pressure on the light
  • the metallic cathode could through the active organic layer on the
  • a substrate having a substrate top side is provided.
  • a layer sequence is applied to the substrate top.
  • Substrate top should remain at least partially free of the layer sequence. Therefore no layer sequence is applied in this area or the layer sequence is removed again in a later step.
  • the application of the layer sequence can several aspects of the application of the layer sequence.
  • Intermediate steps include. For example, a transparent conductive anode, a grid of conductor rails, one or more active organic layers, a reflective cathode and a thin-film encapsulation are applied successively to the substrate top side.
  • a capsule glass is provided with a capsule glass bottom.
  • an adhesive layer can be applied. Furthermore, on the capsule glass bottom
  • the substrate and the capsule glass are joined together, with the substrate top side and the capsule glass bottom side facing each other.
  • the assembly is preferably carried out so that the adhesive layer is arranged in the edge region of the substrate top.
  • the spacers and the adhesive layer are applied to the capsule glass underside in a common screen printing process or inkjet process or pad printing process.
  • the spacers and the adhesive layer have the same
  • Spacers are introduced directly into the capsule glass, for example by structuring the capsule glass.
  • Figures 1 and 2 are schematic side views of
  • Figures 3a and 3b are schematic plan views
  • FIGS 4a to 4c are schematic representations of individual
  • the substrate 1 can for
  • Example be transparent to visible light.
  • Layer sequence 2 in this case comprises a transparent conductive electrode 21, for example an anode 21, which is placed on the
  • the transparent conductive anode 21 is made, for example
  • Stromleitschienen 210 in the direction perpendicular to the Main directions of extension g, for example, 60 ym.
  • the thicknesses of the Stromleitschienen 210 perpendicular to the Main directions of extension g for example, 60 ym.
  • Substrate top 11 are, for example, 4 ym each. Furthermore, the Stromleitschienen are made for example of a chromium-aluminum-chromium layer sequence.
  • a respective layer of insulating material 25 is arranged downstream of the current conducting rails 210.
  • the insulating material 25 covers the side facing away from the substrate 11 side of the Stromleitschienen 210, for example, at least 99%.
  • the insulating material 25 serves a possible short circuit between the anode 21 and a
  • insulating material 25 is, for example, a layer of a photoresist or an epoxy resin.
  • the average or maximum or minimum thickness of the layer of insulating material 25 is, for example, 1 ym to 6 ym.
  • an active organic layer 20 downstream In a direction away from the substrate top 11 of the transparent anode 21 and the Stromleitschienen 210 is an active organic layer 20 downstream.
  • Organic layer 20 is placed over the Stromleitschienen 210 that in areas of the Stromleitschiene 210, the active organic layer 20 seen from the substrate top side 11 is higher than in the areas between the
  • Stromleitschienen 210 In Figure 1 provided for light emission emission regions 5 of the layer sequence. 2 disposed between the Stromleitschienen 210. Light, which from the active organic layer 20 in the
  • Emission regions 5 is generated, for example, via the transparent anode 21 and the transparent substrate 1 from the light-emitting device 100 are coupled out.
  • the device 100 is formed in Figure 1 as a bottom emitter.
  • the transparent anode 21 and the transparent substrate 1 from the light-emitting device 100 are coupled out.
  • the device 100 is formed in Figure 1 as a bottom emitter.
  • the layer sequence 2 furthermore has a second electrode 22, for example a cathode 22.
  • the cathode 22 is disposed downstream of the active organic layer 20 in a direction away from the substrate top 11.
  • the layer sequence 2 in FIG. 1 is provided with a thin-film encapsulation 23, for example made of silicon oxide.
  • the thin-film encapsulation 23 preferably covers all sides of the layer sequence 2 that are not covered by the
  • Substrate top 11 are covered.
  • the thin-film encapsulation 23 can completely cover all sides of the layer sequence 2 in those areas which need not be left uncovered for external electrical contacting.
  • the layer thickness of the thin-film encapsulation 23 is, for example, 100 nm.
  • the thin-film encapsulation 23 serves, in particular, for protecting the layers in the layer sequence 2, for example the active organic layer 20, from reactions and
  • the layer sequence 2 in FIG. 1 therefore comprises the anode 21, the current conductor rails 210, the insulating material 25, the active organic layer 20, the cathode 22 and the
  • the layer sequence 2 has, for example, a lateral extent along the
  • the substrate top 11 is free in the edge regions 12 of the layer sequence 2.
  • the edge regions 12 of the layer sequence 2 are free in the edge regions 12 of the layer sequence 2.
  • Substrate top side 11 adjoin to side surfaces of the substrate 1, wherein the side surfaces of the substrate 1, the substrate 1 in the direction parallel to the substrate upper side 11 limit. On the edge regions 12 of the substrate top 11 each have an adhesive layer 6 is attached.
  • Adhesive layer 6 has, for example, in each case a lateral extent parallel to the substrate top side 11 of 0.5 cm.
  • the thickness of the adhesive layers 6 perpendicular to the substrate top 11 is for example 50 ym.
  • the adhesive layers 6 in Figure 1 form a mechanical connection between the
  • the adhesive layers 6 can be provided for the capsule glass 3 in a solid
  • the capsule glass 3 is spaced apart from the substrate 2 by the adhesive layers 6 such that the capsule glass 3 and the layer sequence 2 are not in direct contact.
  • the capsule glass 3 there is no direct contact between the capsule glass 3 and the layer sequence 2 in the Emission regions 5. Rather, there is a gap between the capsule glass 3 and the layer sequence 2.
  • the gap may, for example, be filled with an inert gas such as argon.
  • the inert gas such as argon.
  • the capsule glass 3 is formed as a plate comprising two plane-parallel main sides.
  • the main sides are parallel to the
  • Substrate top 11 A facing the substrate 1
  • Capsule glass bottom 31 is in Figure 1 in direct contact with the adhesive layers 6. Further, on the
  • spacers 4 are, for example, the same
  • the spacers 4 are arranged on the capsule glass underside 31 in such a way that, in a plan view of the substrate upper side 11, the spacers 4 are connected to the conductor rails 210
  • the average or maximum or minimum width B ⁇ of the spacer 4 is also greater than the width Bg of the Stromleitschienen 210.
  • the width B ⁇ of the spacer 4 but also be smaller than the width Bg of the Stromleitschienen 210.
  • the width B ⁇ of the spacers 4 is, for example, as the extension of the spacers 4 perpendicular to the
  • Main extension direction Tg of the Stromleitschienen 210 defines.
  • the spacers 4 may in particular be formed as buffer points 41, wherein a buffer point 41 is a dome-like elevation of the capsule glass bottom 31.
  • the adhesive layer 6 has a thickness such that the spacers 4 are not in direct contact with the layer sequence 2.
  • the spacers 4 have, for example, a mean or maximum or minimum thickness perpendicular to the capsule glass bottom 31 of 20 ym.
  • the spacers 4 are in direct contact with the layer sequence 2, for example by the spacers 4 on the
  • FIG. 2 shows another embodiment of the light
  • the transparent anode 21 is in a direction away from the
  • Substrate top 11 placed on the Stromleitschienen 210 so that a direct contact between the Stromleitschienen 210 and the anode 21 is ensured.
  • the anode 21 is arranged downstream of the active organic layer 20, wherein the active organic layer parallel to the substrate top side 11
  • Organic layer 20 except for minor roughening or structuring, which are predetermined for example by the transparent anode 21, flat or even and in particular plane-parallel to the substrate top side 11th
  • the insulating material 25 is not applied to the Stromleitschienen 210 in Figure 2, but is in the form of
  • Substrate top 11 are the rails of the insulating Material 25 with the Stromleitschienen 210, for example, congruent or overlap at least 95%.
  • the cathode 22 is so over the rails of the insulating
  • Emission regions 5 rests on the active organic layer 20 and rests in the region of the rails of the insulating material 25 on said rails.
  • the Stromleitschienen 210 are arranged in a grid, wherein three Stromleitschienen 210 in a common
  • the Stromleitschienen 210 have a width Bg. Furthermore, the embodiment in Figure 3a spacers 4, which cover the Stromleitschienen 210 partially. The width B ⁇ of the spacers 4, measured perpendicular to the respective
  • Main extension direction Tg is greater than the width Bg of the Stromleitschienen 210.
  • the Stromleitschienen 210 in its entire width Bg.
  • the width B ⁇ of the spacer 4 is at most twice or at most 1.5 times or at most 1.3 times the width Bg of the Stromleitschienen 210.
  • the width B ⁇ of the spacer 4 is at least 0.5 times or 0.7 times or 0.9 times the width Bg of the power rails 210.
  • the spacers 4 cover the
  • Stromleitschienen 210 for example, at least 90%
  • the spacers 4 could for a
  • grating structure which is identical or similar to the grid structure of the Stromleitschienen 210.
  • grating structure which is identical or similar to the grid structure of the Stromleitschienen 210.
  • FIG. 3 b shows an exemplary embodiment of the entire light-emitting component 100, wherein the
  • Component 100 is viewed in plan view of the substrate top side 11.
  • the substrate 1 has a hexagonal
  • Substrate top 11 are free of the layer sequence 2.
  • the layer sequence 2 forms a continuous surface without interruptions or inclusions and has a round
  • Substrate top 11 are covered with an adhesive layer 6.
  • the adhesive layer 6 forms one around the entire
  • Substrate top 11 is bounded by the adhesive layer 6.
  • the capsule glass 31 (not shown in Figure 3b) is placed. This will be from the of the
  • Adhesive layer 6 surrounded area in which also the
  • Layer sequence 2 is arranged, for example a
  • current conducting rails 210 are introduced into the layer sequence 2, which are arranged in a hexagonal grid are and intersect at crossing points 211. Further, in Figure 3b, the spacers 4 as buffer points 41st
  • Each two adjacent buffer points 41 are separated from each other and spaced, for example, spaced at 3 mm. Furthermore, the buffer points 41 are matrix-like on the
  • Capsule glass bottom 31 arranged so that in plan view of the substrate top 11, the buffer points 41 the
  • the lateral extent of the buffer points 41 is parallel to
  • a mechanical load of the device 100 in Figure 3b it comes advantageously only in the area of
  • shown side views of embodiments of the device 100 are, for example, along the
  • Figure 4a shows an embodiment of a
  • a layer sequence 2 is applied to the substrate upper side 11 of the substrate 1. Edge regions 12, which adjoin the side surfaces of the substrate 1, remain free from the layer sequence 2. Unlike in
  • Layers of the layer sequence 2 are generally not applied in one process step, but successively.
  • FIG. 4b shows a further method step for
  • the adhesive layer 6, as well as the spacers 4 and the buffer points 41 are deposited on the capsule glass bottom 31 of the capsule glass 3.
  • the adhesive layer 6 and the spacers 4 can be applied simultaneously in a common screen printing process. This is particularly possible if the adhesive layer 6 and the spacers 4 have the same material or consist of the same material.
  • Substrate top 11 is arranged. Furthermore, this is done
  • the assembly of the capsule glass 3 and the substrate 1 is preferably carried out under an inert gas atmosphere, for example in the presence of a noble gas such as argon or helium. This advantageously prevents unwanted Foreign particles are trapped in a gap between the substrate 1 and the capsule glass 3.
  • the invention encompasses every new feature as well as every combination of features, which in particular includes any combination of features in the patent claims, even if this feature or combination itself is not explicitly listed in the patent claims or exemplary embodiments.

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Abstract

Es wird ein Licht emittierendes Bauelement (100) mit einem Substrat (1) und einer Substratoberseite (11) angegeben. Auf der Substratoberseite (11) ist eine Schichtenfolge (2) angeordnet, die zumindest eine aktive, Licht emittierende, organische Schicht (20) aufweist. Daneben umfasst die Schichtenfolge (2) mehrere Emissionsbereiche (5), die zur Emission von Licht vorgesehen sind. Ferner umfasst die Schichtenfolge (2) Stromleitschienen (210), wobei in Draufsicht auf die Substratoberseite (11) die Emissionsbereiche (5) der Schichtenfolge (2) zwischen oder neben den Stromleitschienen (210) angeordnet sind. Des Weiteren umfasst das Licht emittierende Bauelement (100) ein Kapselglas (3), wobei die Schichtenfolge (2) zwischen dem Substrat (1) und dem Kapselglas (3) angeordnet ist. Auf dem Kapselglas (3) sind Abstandshalter (4) aufgebracht, wobei die Abstandshalter (4) als Erhebungen auf einer der Schichtenfolge (2) zugewandten Kapselglasunterseite (31) ausgebildet sind. In Draufsicht auf die Substratoberseite (11) überlappen die Abstandshalter (4) zumindest teilweise mit den Stromleitschienen (210) der Schichtenfolge (2). Die Abstandshalter (4) sind dazu eingerichtet, einen direkten Kontakt zwischen dem Kapselglas (3) und der Schichtenfolge (2) im Bereich der Emissionsbereiche (5) zu verhindern.

Description

Beschreibung
Licht emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements
Es wird ein Licht emittierendes Bauelement angegeben. Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung eines Licht
emittierenden Bauelements angegeben.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Licht
emittierendes Bauelement anzugeben, welches bei mechanischer Belastung möglichst wenig beschädigt wird. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements anzugeben, bei dem das Bauelement während des Herstellungsprozesses möglichst wenig beschädigt wird.
Diese Aufgaben werden unter anderem durch ein Licht
emittierendes Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements mit den Merkmalen gemäß der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte
Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Bauelements umfasst dieses ein Substrat mit einer
Substratoberseite. Das Substrat weist bevorzugt ein
strahlungsdurchlässiges, insbesondere transparentes oder milchig-trübes Material, beispielsweise Glas oder
Kunststoffe, auf. Bevorzugt besteht das Substrat aus einem solchen Material. Insbesondere kann das Substrat dafür vorgesehen sein, dass über dieses Licht aus dem Licht
emittierenden Bauelement ausgekoppelt wird. Die Substratoberseite ist beispielsweise eine Hauptseite des Substrats .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Bauelements umfasst dieses eine auf der Substratoberseite angeordnete Schichtenfolge. Die Schichtenfolge kann zum
Beispiel zumindest eine aktive, Licht emittierende,
organische Schicht aufweisen. Die Schichtenfolge weist ferner einen oder mehrere Emissionsbereiche auf, die zur Emission von Licht vorgesehen sind. Mit den Emissionsbereichen können hier und im Folgenden die Bereiche gemeint sein, die in
Draufsicht auf das Bauelement Licht emittierend erscheinen. Insbesondere kann die gesamte, aktive, organische Schicht Licht emittierend sein, aber nur aus einigen Bereichen gelangt das Licht tatsächlich zum Betrachter. Diese Bereiche sind dann zum Beispiel die Emissionsbereiche. Die
verschiedenen Emissionsbereiche werden bevorzugt parallel beziehungsweise gleichzeitig betrieben. Mit anderen Worten werden die verschiedenen Emissionsbereiche bevorzugt nicht separat sondern gemeinsam angesteuert, zum Beispiel über einen einzigen Schalter.
Die Schichtenfolge hat beispielsweise eine laterale
Ausdehnung parallel zur Substratoberseite von > 2 cm oder > 5 cm oder > 10 cm. Alternativ oder zusätzlich ist die laterale Ausdehnung der Schichtenfolge -S 35 cm, zum Beispiel -S 30 cm oder < 20 cm. Die Emissionsbereiche haben zum Beispiel jeweils eine laterale Ausdehnung von zumindest 100 ym oder 1 mm oder 2 mm. Alternativ oder zusätzlich ist die laterale Ausdehnung der Emissionsbereiche -S 5 mm oder < 4 mm oder < 3 mm. Neben der aktiven organischen Schicht kann die Schichtenfolge auch weitere organische Schichten, wie zum Beispiel
Elektroneninjektionsschichten oder Lochinjektionsschichten, aufweisen. Ferner ist es möglich, dass die Schichtenfolge eine Mehrzahl von aktiven organischen Schichten aufweist, die alle zur Emission von elektromagnetischer Strahlung
vorgesehen sind, und beispielsweise unterschiedliche Emitter aufweisen, die in unterschiedlichen Wellenlängenbereichen emittieren. Die Dicken der einzelnen organischen Schichten betragen dabei zum Beispiel zumindest 10 nm oder > 100 nm oder > 200 nm. Alternativ oder zusätzlich sind die Dicken der einzelnen organischen Schichten < 500 nm oder < 200 nm oder < 100 nm. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Bauelements weist dieses Stromleitschienen auf. Die
Stromleitschienen sind dabei ein Teil der Schichtenfolge. Betrachtet man das Licht emittierende Bauelement in
Draufsicht auf die Substratoberseite, so sind die
Emissionsbereiche der Schichtenfolge bevorzugt neben oder zwischen den Stromleitschienen angeordnet. Die
Stromleitschienen können in Draufsicht auf die
Substratoberseite zum Beispiel ein Gitter, beispielsweise ein rechteckiges oder hexagonales Gitter, bilden. Die
Stromleitschienen schließen dann rechteckige oder hexagonale Bereiche der Schichtenfolge ein. Diese Bereiche können
Emissionsbereiche sein. Insbesondere ist es möglich, dass aus den Bereichen der aktiven organischen Schicht, die in
Draufsicht mit den Stromleitschienen überlappen, kein Licht zum Betrachter kommt, zum Beispiel weil die aktive organische Schicht in diesen Bereichen kein Licht emittiert oder weil die Stromleitschienen Licht absorbierend wirken. Die Stromleitschienen weisen bevorzugt ein metallisches
Material wie Gold oder Silber oder Aluminium oder Platin auf, oder bestehen zumindest aus einem solchen. Insbesondere ist es möglich, dass die Stromleitschienen eine Schichtenfolge von mehreren metallischen Materialien, zum Beispiel eine Chrom-Aluminium-Chrom-Schichtenfolge aufweisen. Aber auch eine Molybdän-Aluminium-Schichtenfolge ist denkbar. Die
Stromleitschienen weisen ferner beispielsweise eine Breite von > 60 ym oder > 70 ym oder > 80 ym auf. Alternativ oder zusätzlich ist die Breite der Stromleitschienen < 150 ym oder -S 90 ym oder < 95 ym. Die Dicke der Stromleitschienen beträgt dabei beispielsweise zumindest 3 ym oder > 3,5 ym oder > 4 ym. Alternativ oder zusätzlich ist die Dicke der
Stromleitschienen < 6 ym oder < 5,5 ym oder < 5 ym. Unter der Breite oder der Dicke der Stromleitschienen kann hier und im Folgenden jeweils die mittlere oder maximale oder minimale Breite oder Dicke verstanden werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Bauelements weist dieses ein Kapselglas auf. Zwischen dem Kapselglas und dem Substrat ist die Schichtenfolge
eingeschlossen. In Draufsicht auf die Substratoberseite überdeckt also das Kapselglas zum Teil oder vollständig die Schichtenfolge. Das Kapselglas kann ein lichtdurchlässiges, beispielsweise milchig-trübes oder transparentes Material, zum Beispiel ein Silikatglas oder ein Kunststoff, aufweisen oder aus einem solchen bestehen. Bevorzugt ist das Kapselglas als Plättchen ausgebildet, das zwei planparallele Hauptseiten aufweist. Die Hauptseiten verlaufen dann beispielsweise parallel zur Substratoberseite.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Bauelements umfasst dieses Abstandshalter. Die Abstandshalter sind als Erhebungen auf einer der Schichtenfolge zugewandten Kapselglasunterseite, zum Beispiel einer Hauptseite, des Kapselglases ausgebildet. In Draufsicht auf die
Substratoberseite überlappen die Abstandshalter bevorzugt teilweise oder vollständig mit den Stromleitschienen.
Insbesondere sind die Abstandshalter dafür vorgesehen, einen direkten Kontakt zwischen dem Kapselglas und der
Schichtenfolge, speziell in den Emissionsbereichen der
Schichtenfolge, zu verhindern.
Die Abstandshalter können beispielsweise eine Strukturierung des Kapselglases sein. Insbesondere können die Abstandshalter aber auch direkt auf das Kapselglas aufgebracht werden und aus einem anderen Material als dem Material des Kapselglases bestehen.
In mindestens einer Ausführungsform des Licht emittierenden Bauelements weist dieses ein Substrat mit einer
Substratoberseite auf. Auf der Substratoberseite ist eine Schichtenfolge angeordnet, die zumindest eine aktive, Licht emittierende, organische Schicht aufweist. Die Schichtenfolge umfasst außerdem einen oder mehrere Emissionsbereiche, die zur Emission von Licht vorgesehen sind. Ferner umfasst die Schichtenfolge Stromleitschienen, wobei in Draufsicht auf die Substratoberseite die Emissionsbereiche der Schichtenfolge zwischen oder neben den Stromleitschienen angeordnet sind. Des Weiteren umfasst das Licht emittierende Bauelement ein Kapselglas, wobei die Schichtenfolge zwischen dem Substrat und dem Kapselglas angeordnet ist. Auf dem Kapselglas sind Abstandshalter aufgebracht, wobei die Abstandshalter als Erhebungen auf einer der Schichtenfolge zugewandten
Kapselglasunterseite ausgebildet sind. In Draufsicht auf die Substratoberseite überlappen die Abstandshalter zumindest teilweise mit den Stromleitschienen der Schichtenfolge. Die Abstandshalter sind dazu eingerichtet, einen direkten Kontakt zwischen dem Kapselglas und der Schichtenfolge im Bereich der Emissionsbereiche zu verhindern.
Bei dem hier beschriebenen Licht emittierenden Bauelement ist die Schichtenfolge bevorzugt in keinem direkten Kontakt mit dem Kapselglas. Stattdessen ist es möglich, dass zwischen der Schichtenfolge und dem Kapselglas im Bereich der
Emissionsbereiche ein Hohlraum ausgebildet ist, der zum
Beispiel mit einem Gas gefüllt ist. Bei der Produktion des Licht emittierenden Bauelements werden somit Fremdpartikel, die zwischen der Schichtenfolge und dem Kapselglas
eingeschlossen sind, nicht oder weniger stark in die
Schichtenfolge eingedrückt. Dies reduziert die Beschädigung des Licht emittierenden Bauelements während des
Produktionsprozesses. Auch nach dem Produktionsprozess ist das Licht emittierende Bauelement weniger schadanfällig.
Dadurch, dass die Abstandshalter bevorzugt über oder
gegenüber den Stromleitschienen angebracht werden, werden bei einer mechanischen Belastung des Licht emittierenden
Bauelements die Abstandshalter bevorzugt nur auf die Bereiche der Schichtenfolge aufgedrückt, in denen Stromleitschienen angebracht sind. In diesen Bereichen kann es zwar dann zu einer Beeinträchtigung der Schichtenfolge, insbesondere der aktiven organischen Schicht, kommen, diese Bereiche sind aber bevorzugt nicht für die Emission von Licht vorgesehen.
Stattdessen liegen die Licht emittierenden Emissionsbereiche vorteilhafterweise neben den Stromleitschienen. Die
Emissionsbereiche werden daher bei einer mechanischen
Belastung nicht in Kontakt mit den Abstandshaltern gebracht und damit auch nicht beschädigt. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Licht emittierenden Bauelements sind die Abstandshalter als Pufferpunkte
ausgebildet. Bei den Pufferpunkten handelt es sich dabei um voneinander beabstandete, kuppelartige Erhebungen auf der Kapselglasunterseite.
Die Pufferpunkte auf der Kapselglasunterseite haben zum
Beispiel eine laterale Ausdehnung entlang der
Kapselglasunterseite von zumindest 50 ym oder 100 ym oder 150 ym. Alternativ oder zusätzlich ist die laterale Ausdehnung der Pufferpunkte -S 300 ym oder < 250 ym oder < 200 ym. Die Dicke der Pufferpunkte senkrecht zur Kapselglasunterseite beträgt bevorzugt zumindest 10 ym oder 20 ym oder 30 ym.
Alternativ oder zusätzlich ist die Dicke der Pufferpunkte -S 50 ym oder < 40 ym oder < 30 ym. Die laterale Ausdehnung der Pufferpunkte ist bevorzugt höchstens 5 % oder höchstens 2 % oder höchstens 1 % oder höchstens 0,1 % der lateralen
Ausdehnung des Kapselglases. Gemäß zumindest einer Ausführungsform schneiden sich die Stromleitschienen in Kreuzungspunkten. In einem solchen
Kreuzungspunkt schneiden sich mindestens zwei oder drei oder vier oder fünf Stromleitschienen. Der Abstand zwischen zwei benachbarten Kreuzungspunkten der Stromleitschienen beträgt beispielsweise zumindest 1 mm oder 2 mm oder 3 mm. Alternativ oder zusätzlich ist der Abstand zwischen zwei benachbarten Kreuzungspunkten < 5 mm oder < 4 mm oder < 3 mm.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind in Draufsicht auf die Substratoberseite die Pufferpunkte auf der
Kapselglasunterseite bevorzugt so angeordnet, dass sie mit den Kreuzungspunkten der Stromleitschienen zumindest
teilweise oder vollständig überlappen. Bevorzugt überlappt jeder Pufferpunkt zumindest teilweise oder vollständig mit nur einem Kreuzungspunkt.
Eine solche Ausgestaltung ist besonders vorteilhaft, wenn es zu einer mechanischen Belastung des Licht emittierenden
Bauelements kommt. Wird zum Beispiel Druck auf das Kapselglas oder auf das Substrat ausgeübt, drücken die Abstandshalter in Form von Pufferpunkten bevorzugt nur auf Bereiche der
Schichtenfolge, in denen sich die Stromleitschienen kreuzen. Diese Kreuzungspunkte können auf der einen Seite mechanisch besonders stabile Bereiche des Bauelements bilden, auf der anderen Seite sind diese Bereiche im Allgemeinen nicht zur Emission von elektromagnetischer Strahlung vorgesehen. Eine Beschädigung der aktiven organischen Schicht im Bereich der Kreuzungspunkte bleibt daher bevorzugt ohne Auswirkung auf die optischen Eigenschaften des Licht emittierenden
Bauelements .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die
Stromleitschienen zwischen der aktiven organischen Schicht und dem Substrat angeordnet. Die Stromleitschienen können dabei auf der Substratoberseite aufliegen, wobei sich
zwischen den Stromleitschienen und dem Substrat durchaus weitere Schichten oder Materialien befinden können. Die aktive organische Schicht ist beispielsweise auf die
Stromleitschienen aufgelegt und kann sich der Struktur der Stromleitschienen anpassen. Mit anderen Worten kann die aktive organische Schicht im Bereich der Stromleitschienen von der Substratoberseite aus gesehen höher liegen als in den Bereichen zwischen den Stromleitschienen, beispielsweise in den Emissionsbereichen. Alternativ ist es auch vorstellbar, dass die Stromleitschienen in dem Substrat versenkt sind, sodass die Stromleitschienen und das Substrat an der Substratoberseite bündig miteinander abschließen. In diesem Fall kann die aktive organische Schicht beispielsweise durch zwei Hauptseiten charakterisiert sein, die eben und parallel zur Substratoberseite verlaufen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die
Schichtenfolge eine erste Elektrode, zum Beispiel eine Anode auf. Die erste Elektrode ist beispielsweise zwischen den Stromleitschienen und dem Substrat angeordnet. Die erste Elektrode kann dabei das gleiche oder ein anderes Material als die Stromleitschienen aufweisen. Insbesondere weist die erste Elektrode ein transparentes leitfähiges Material, zum Beispiel ein transparentes oxidisches Material, kurz TCO, wie zum Beispiel Indiumzinnoxid, kurz ITO, auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die
Schichtenfolge eine zweite Elektrode, zum Beispiel eine
Kathode auf. Die zweite Elektrode kann beispielsweise der aktiven organischen Schicht in eine Richtung weg von der Substratoberseite nachgeordnet sein. In diesem Fall liegt die aktive organische Schicht zwischen der zweiten Elektrode und dem Substrat. Die zweite Elektrode kann beispielsweise ein Metall wie Gold oder Silber oder Aluminium aufweisen, oder aus einem solchen bestehen. Insbesondere kann die Kathode ein Material aufweisen, das für das von der aktiven organischen Schicht emittierte Licht reflektierend ist.
In den beiden obigen Ausführungsformen ist das Licht
emittierende Bauelement bevorzugt als Bottom-Emitter
ausgebildet. Mit anderen Worten wird das Licht aus der aktiven organischen Schicht über die transparente leitfähige Anode und über das in diesem Fall transparente Substrat aus dem Licht emittierenden Bauelement ausgekoppelt. Es ist aber auch möglich, dass die Kathode ein leitfähiges transparentes Material aufweist und die Anode ein
reflektierendes Material aufweist. Ferner ist es vorstellbar, dass das Licht emittierende Bauelement als Top-Emitter ausgebildet ist, wobei beispielsweise eine zwischen der aktiven organischen Schicht und dem Substrat angeordnete Elektrode reflektierend ausgebildet ist, und dementsprechend eine in Richtung weg von der Substratoberseite der aktiven organischen Schicht nachgeordnete Elektrode transparent für das von der aktiven organischen Schicht emittierte Licht sein kann. In diesem Fall wird das Licht der aktiven organischen Schicht beispielsweise über das Kapselglas aus dem Licht emittierenden Bauelement ausgekoppelt. Die Dicken der Anode und der Kathode betragen dabei zum
Beispiel jeweils zumindest 50 nm oder 100 nm oder 200 nm. Alternativ oder zusätzlich sind die Dicken der Anode und der Kathode jeweils -S 500 nm oder < 300 nm oder < 250 nm. Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Pufferpunkte auf der Kapselglasunterseite des Kapselglases matrixartig angeordnet. Eine solche Anordnung erweist sich als besonders vorteilhaft, wenn die Stromleitschienen ein regelmäßiges Gitter bilden. Damit die Pufferpunkte in Draufsicht auf die Substratoberseite beispielsweise mit den Kreuzungspunkten der Stromleitschienen überlappen, können die Pufferpunkte
ebenfalls eine regelmäßige, insbesondere matrixartige
Anordnung aufweisen. Dabei sind beispielsweise hexagonale oder rechteckige Matrixmuster vorstellbar.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Abstandshalter auf dem Kapselglas zumindest zeitweise in keinem direkten Kontakt mit der Schichtenfolge. Insbesondere kann das Licht emittierende Bauelement so ausgeführt sein, dass ein direkter Kontakt zwischen den Abstandshaltern und der Schichtenfolge erst dann auftritt, wenn das Licht emittierende Bauelement unter einer mechanischen Belastung steht, beispielsweise unter einem Druck auf das Kapselglas oder auf das Substrat. Ferner kann das Licht emittierende Bauelement aber auch so ausgeführt sein, dass zumindest in manchen Bereichen die Abstandshalter auch ohne mechanische Belastung des
Bauelements dauerhaft in direktem Kontakt mit der
Schichtenfolge stehen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die
Substratoberseite einen Randbereich auf, der zumindest teilweise frei von der Schichtenfolge ist. Der Randbereich der Substratoberseite kann beispielsweise ein Bereich sein, der an Seitenflächen des Substrats grenzt, wobei die
Seitenflächen quer zur Substratoberseite verlaufen und das Substrat in Richtung parallel zur Substratoberseite
begrenzen. Auf dem Randbereich der Substratoberseite ist bevorzugt eine Kleberschicht aufgebracht. Die Kleberschicht bedeckt dabei vorzugsweise die Bereiche des Randbereichs, die frei von der Schichtenfolge sind. Die Kleberschicht steht ferner mit der Kapselglasunterseite des Kapselglases in Kontakt, insbesondere in direktem Kontakt, und erzeugt dadurch eine mechanische Verbindung zwischen dem Substrat und dem Kapselglas. In Draufsicht auf die Substratoberseite bildet die Kleberschicht zum Beispiel eine durchgehende zusammenhängende Bahn um die Schichtenfolge. Die
Schichtenfolge ist also beispielsweise in alle Richtungen parallel zur Substratoberseite von der Kleberschicht
begrenzt, muss dabei aber nicht zwangsläufig in direktem Kontakt mit der Klebeschicht sein. Insbesondere kann die Kleberschicht dazu vorgesehen sein, das Kapselglas und das Substrat so miteinander zu verbinden, dass ein luftdichter Zwischenraum zwischen dem Kapselglas und dem Substrat
entsteht. In dem Zwischenraum ist dann zum Beispiel die
Schichtenfolge angeordnet.
Die Kleberschicht weist beispielsweise ein Harz auf,
insbesondere kann es sich bei der Kleberschicht um einen UV- härtenden Kleber handeln. Die Kleberschicht weist außerdem bevorzugt eine Dicke senkrecht zur Substratoberseite von zumindest 10 ym oder 30 ym oder 50 ym auf. Alternativ oder zusätzlich ist die Dicke der Kleberschicht -S 80 ym, zum
Beispiel -S 70 ym oder < 60 ym. Die laterale Ausdehnung der Kleberschicht parallel zur Substratoberseite, insbesondere die Breite der Bahn aus der Kleberschicht, die um die
Schichtenfolge verläuft, beträgt beispielsweise zumindest 1 mm oder 5 mm oder 1 cm. Alternativ oder zusätzlich ist die laterale Ausdehnung der Kleberschicht -S 2 cm, beispielsweise -S 1,5 cm oder < 1,2 cm. Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zwischen der
Schichtenfolge und dem Kapselglas ein Absorptionsmaterial eingebracht. Das Absorptionsmaterial kann dazu dienen,
Wassermoleküle und/oder Sauerstoffmoleküle, die die
Schichtenfolge, insbesondere die organische aktive Schicht, beschädigen könnten, aufzufangen und zu absorbieren. Das
Absorptionsmaterial kann dazu ein oxidierbares Material, wie zum Beispiel ein Alkali- oder Erdalkalimetall aufweisen.
Beispielsweise kann das Absorptionsmaterial Magnesium,
Kalzium, Barium, Cäsium, Kobalt, Yttrium, Lanthan und/oder Metalle der seltenen Erden aufweisen. Insbesondere können auch Metalloxidverbindungen, wie Kalziumoxid, Bariumoxid oder Magnesiumoxid, als Absorptionsmaterial verwendet werden. Bei dem Absorptionsmaterial handelt es sich bevorzugt um ein flüssiges Absorptionsmaterial, das beispielsweise in
Tropfenform zwischen die Schichtenfolge und das Kapselglas eingebracht wird. Durch Verwendung eines solchen flüssigen Absorptionsmaterials kann verhindert werden, dass bei einer mechanischen Belastung des Licht emittierenden Bauelements das Absorptionsmaterial in die Schichtenfolge gedrückt wird.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Kleberschicht und die Abstandshalter aus demselben Material gefertigt.
Insbesondere unterscheidet sich das Material der
Kleberschicht und der Abstandshalter dabei von dem Material des Kapselglases. Durch die Verwendung desselben Materials für die Kleberschicht und die Abstandshalter können die
Kleberschicht und die Abstandshalter beispielsweise während des Produktionsprozesses in einem gemeinsamen Schritt auf das Kapselglas aufgebracht werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die
Schichtenfolge eine Dünnfilmverkapselung auf. Die
Dünnfilmverkapselung bedeckt dabei teilweise oder vollständig alle Seiten der Schichtenfolge, die nicht von der
Substratoberseite des Substrats überdeckt sind. Insbesondere werden dabei die Seiten der Schichtenfolge soweit vollständig mit der Dünnfilmverkapselung bedeckt, dass nur die Bereiche, die zur Kontaktierung der Schichtenfolge frei sein müssen, unbedeckt von der Dünnfilmverkapselung bleiben. Die
Dünnfilmverkapselung wirkt dadurch als zusätzlicher Schutz der Schichtenfolge, insbesondere der aktiven organischen Schicht, vor Reaktionen und/oder Oxidationsprozessen mit der Umgebung.
Die Dünnfilmverkapselung ist dabei beispielsweise eine
Schicht aus Siliziumoxid oder Siliziumnitrid oder Aluminiumnitrid, die bevorzugt über Chemische
Gasphasenabscheidung, kurz CVD, oder Physikalische
Gasphasenabscheidung, kurz PVD, oder Sputtern auf die
Schichten der Schichtenfolge abgeschieden wird. Insbesondere weist die Dünnfilmverkapselung eine Schichtdicke von
höchstens 50 nm oder 100 nm oder 200 nm auf. Alternativ oder zusätzlich ist die Dicke der Dünnfilmverkapselung < 1000 nm oder < 400 nm oder < 300 nm. Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die
Stromleitschienen zumindest teilweise mit einem isolierenden Material bedeckt. Insbesondere ist die vom Substrat
abgewandte Seite einer jeden Stromleitschiene dabei zu zumindest 80 % oder 90 % oder 95 % mit dem isolierenden
Material bedeckt. Ferner ist es auch möglich, dass
Seitenflächen der Stromleitschienen, die quer zur
Substratoberseite verlaufen, zumindest teilweise mit dem isolierenden Material überzogen sind. Werden beispielsweise aufgrund von einem mechanischen Druck auf das Licht
emittierende Bauelement die Abstandshalter auf die
Schichtenfolge aufgedrückt, so könnte die metallische Kathode durch die aktive organische Schicht hindurch auf die
Stromleitschienen gedrückt werden. Ohne das isolierende
Material auf den Stromleitschienen könnte es dabei eventuell zu einem Kurzschluss und einem Ausfall des Licht
emittierenden Bauelements kommen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die
Stromleitschienen in dem Substrat eingelassen, sodass die Stromleitschienen mit dem Substrat an der Substratoberseite zum Beispiel bündig abschließen. Bevorzugt ist das
isolierende Material dann in Form von Schienen zwischen der aktiven organischen Schicht und der zweiten Elektrode angeordnet, sodass in Draufsicht auf die Substratoberseite die Stromleitschienen zumindest teilweise mit dem
isolierenden Material überlappen. Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements angegeben. Das hier beschriebene Licht emittierende Bauelement kann mittels des hier
beschriebenen Verfahrens hergestellt werden. Das heißt, sämtliche in Verbindung mit dem Herstellungsverfahren
offenbarten Merkmale sind auch für das Licht emittierende Bauelement offenbart und umgekehrt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein Substrat mit einer Substratoberseite bereitgestellt. In einem darauffolgenden Schritt wird eine Schichtenfolge auf die Substratoberseite aufgebracht. Ein Randbereich der
Substratoberseite soll dabei zumindest teilweise frei von der Schichtenfolge bleiben. In diesem Bereich wird daher keine Schichtenfolge aufgebracht oder die Schichtenfolge wird in einem späteren Schritt wieder entfernt.
Das Aufbringen der Schichtenfolge kann mehrere
Zwischenschritte umfassen. Beispielsweise werden auf die Substratoberseite nacheinander eine transparente leitfähige Anode, ein Gitter aus Stromleitschienen, eine oder mehrere aktive organische Schichten, eine reflektierende Kathode und eine Dünnfilmverkapselung aufgebracht.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein Kapselglas mit einer Kapselglasunterseite bereitgestellt. Auf die Kapselglasunterseite kann eine Kleberschicht aufgebracht werden. Ferner können auf die Kapselglasunterseite
Abstandshalter aufgebracht werden. Anschließend werden dann zum Beispiel das Substrat und das Kapselglas zusammengefügt, wobei die Substratoberseite und die Kapselglasunterseite einander zugewandt sind. Das Zusammenfügen erfolgt dabei bevorzugt so, dass die Kleberschicht in dem Randbereich der Substratoberseite angeordnet wird.
Vorteilhafterweise werden bei dem Verfahren die
Abstandshalter so aufgebracht, dass sie nach dem
Zusammenfügen des Substrats und des Kapselglases in
Draufsicht auf die Substratoberseite die Stromleitschienen der Schichtenfolge teilweise überdecken.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden die Abstandhalter und die Kleberschicht in einem gemeinsamen Siebdruckprozess oder Inkj etprozess oder Tampondruckprozess auf die Kapselglasunterseite aufgebracht. Bevorzugt weisen dabei die Abstandshalter und die Kleberschicht dasselbe
Material auf. Es ist aber auch vorstellbar, dass die
Abstandshalter direkt in das Kapselglas eingebracht werden, zum Beispiel durch Strukturierung des Kapselglases.
Nachfolgend werden ein hier beschriebenes Licht emittierendes Bauelement sowie ein hier beschriebenes Verfahren zur
Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
Es zeigen: Figuren 1 und 2 schematische Seitenansichten von
Ausführungsbeispielen des hier beschriebenen Licht emittierenden Bauelements, Figuren 3a und 3b schematische Draufsichten auf
Ausführungsbeispiele des hier beschriebenen Licht emittierenden Bauelements,
Figuren 4a bis 4c schematische Darstellungen einzelner
Verfahrensschritte des hier beschriebenen
Verfahrens zur Herstellung eines Licht
emittierenden Bauelements.
In Figur 1 ist eine Schnittdarstellung eines hier
beschriebenen Licht emittierenden Bauelements 100 gezeichnet. Auf einer Substratoberseite 11 eines Substrats 1 ist eine Schichtenfolge 2 aufgebracht. Das Substrat 1 kann zum
Beispiel transparent für sichtbares Licht sein. Die
Schichtenfolge 2 umfasst dabei eine transparente leitfähige Elektrode 21, beispielsweise eine Anode 21, die auf die
Substratoberseite 11 aufgebracht ist. Die transparente leitfähige Anode 21 besteht beispielsweise aus
Indiumzinnoxid, kurz ITO. In einer Richtung weg von der Substratoberseite 11 sind der Anode 21 Stromleitschienen 210 nachgeordnet. Die
Stromleitschienen 210 haben jeweils eine
Haupterstreckungsrichtung Tg, die in Figur 1 jeweils
senkrecht zur Zeichenebene verläuft. Die
Haupterstreckungsrichtungen Tg der Stromleitschienen 210 verlaufen dabei parallel zur Substratoberseite 11 des
Substrats 1. In Figur 1 betragen die Breiten Bg der
Stromleitschienen 210 in Richtung senkrecht zu den Haupterstreckungsrichtungen g beispielsweise 60 ym. Die Dicken der Stromleitschienen 210 senkrecht zur
Substratoberseite 11 sind zum Beispiel jeweils 4 ym. Ferner sind die Stromleitschienen zum Beispiel aus einer Chrom- Aluminium-Chrom-Schichtenfolge gefertigt.
In einer Richtung weg von der Substratoberseite 11 ist den Stromleitschienen 210 jeweils eine Schicht eines isolierenden Materials 25 nachgeordnet. Das isolierende Material 25 bedeckt dabei die von dem Substrat 11 abgewandte Seite der Stromleitschienen 210, beispielsweise zu zumindest 99 %.
Zusätzlich können aber auch quer zur Substratoberseite 11 verlaufende Seitenflächen der Stromleitschienen 210 mit dem isolierenden Material 25, beispielsweise zu zumindest 95 %, bedeckt sein. Das isolierende Material 25 dient dazu, einen möglichen Kurzschluss zwischen der Anode 21 und einer
weiteren Elektrode bei einer mechanischen Belastung des Licht emittierenden Bauelements 100 zu verhindern. Bei dem
isolierenden Material 25 handelt es sich beispielsweise um eine Schicht aus einem Fotolack oder einem Epoxidharz. Die mittlere oder maximale oder minimale Dicke der Schicht aus dem isolierenden Material 25 beträgt beispielsweise 1 ym bis 6 ym. In eine Richtung weg von der Substratoberseite 11 ist der transparenten Anode 21 und den Stromleitschienen 210 eine aktive organische Schicht 20 nachgeordnet. Die aktive
organische Schicht 20 ist dabei so über die Stromleitschienen 210 gelegt, dass in Bereichen der Stromleitschiene 210 die aktive organische Schicht 20 von der Substratoberseite 11 aus gesehen höher liegt als in den Bereichen zwischen den
Stromleitschienen 210. In Figur 1 sind zur Lichtemission vorgesehenen Emissionsbereiche 5 der Schichtenfolge 2 zwischen den Stromleitschienen 210 angeordnet. Licht, welches von der aktiven organischen Schicht 20 in den
Emissionsbereichen 5 erzeugt wird, kann beispielsweise über die transparente Anode 21 und über das transparente Substrat 1 aus dem Licht emittierenden Bauelement 100 ausgekoppelt werden. Mit anderen Worten ist das Bauelement 100 in Figur 1 als Bottom-Emitter ausgebildet. Insbesondere sind die
Bereiche der organischen aktiven Schicht 20, die von der Substratoberseite 11 aus gesehen über den Stromleitschienen 210 angeordnet sind, nicht für die Emission von Licht
vorgesehen .
In Figur 1 weist die Schichtenfolge 2 des Weiteren eine zweite Elektrode 22, beispielsweise eine Kathode 22, auf. Die Kathode 22 ist der aktiven organischen Schicht 20 in eine Richtung weg von der Substratoberseite 11 nachgeordnet. In Figur 1 weist die Kathode 22 beispielsweise ein
reflektierendes Metall wie Aluminium oder Silber auf. Ferner ist die Schichtenfolge 2 in der Figur 1 mit einer Dünnfilmverkapselung 23, zum Beispiel aus Siliziumoxid, versehen. Die Dünnfilmverkapselung 23 bedeckt dabei bevorzugt alle Seiten der Schichtenfolge 2, die nicht von der
Substratoberseite 11 überdeckt sind. Insbesondere kann die Dünnfilmverkapselung 23 alle Seiten der Schichtenfolge 2 in den Bereichen vollständig überdecken, die nicht zur externen elektrischen Kontaktierung unbedeckt bleiben müssen. Die Schichtdicke der Dünnfilmverkapselung 23 beträgt zum Beispiel 100 nm. Die Dünnfilmverkapselung 23 dient insbesondere zum Schutz der Schichten in der Schichtenfolge 2, zum Beispiel der aktiven organischen Schicht 20, vor Reaktionen und
Oxidationsprozessen mit der Umgebung. Die Schichtenfolge 2 in Figur 1 umfasst also die Anode 21, die Stromleitschienen 210, das isolierende Material 25, die aktive organische Schicht 20, die Kathode 22 und die
Dünnfilmverkapselung 23. Dabei hat die Schichtenfolge 2 beispielsweise eine laterale Ausdehnung entlang der
Substratoberseite 11 von 20 cm auf, die laterale Ausdehnung der Emissionsbereiche 5 beträgt zum Beispiel jeweils 3 mm.
Gemäß dem Ausführungsbeispiel in Figur 1 bedeckt die
Schichtenfolge 2 nicht die gesamte Substratoberseite 11.
Vielmehr ist die Substratoberseite 11 in Randbereichen 12 frei von der Schichtenfolge 2. Die Randbereiche 12 der
Substratoberseite 11 grenzen dabei an Seitenflächen des Substrats 1, wobei die Seitenflächen des Substrats 1 das Substrat 1 in Richtung parallel zur Substratoberseite 11 begrenzen. Auf den Randbereichen 12 der Substratoberseite 11 ist jeweils eine Kleberschicht 6 angebracht. Die
Kleberschicht 6 hat dabei zum Beispiel jeweils eine laterale Ausdehnung parallel zur Substratoberseite 11 von 0,5 cm. Die Dicke der Kleberschichten 6 senkrecht zur Substratoberseite 11 beträgt beispielsweise 50 ym. Die Kleberschichten 6 in Figur 1 bilden eine mechanische Verbindung zwischen dem
Substrat 1 und einem Kapselglas 3, welches der Schichtenfolge 2 in eine Richtung weg von der Substratoberseite 11
nachgeordnet ist. Insbesondere können die Kleberschichten 6 dafür vorgesehen sein, das Kapselglas 3 in einem festen
Abstand zur Schichtenfolge 2 zu halten.
In Figur 1 ist das Kapselglas 3 durch die Kleberschichten 6 soweit vom Substrat 2 beabstandet, dass das Kapselglas 3 und die Schichtenfolge 2 in keinem direkten Kontakt stehen.
Insbesondere gibt es keinen direkten Kontakt zwischen dem Kapselglas 3 und der Schichtenfolge 2 in den Emissionsbereichen 5. Vielmehr befindet sich zwischen dem Kapselglas 3 und der Schichtenfolge 2 ein Zwischenraum. Der Zwischenraum kann zum Beispiel mit einem Inertgas, wie Argon, gefüllt sein. Alternativ oder zusätzlich kann der
Zwischenraum ein Absorptionsmaterial, insbesondere ein flüssiges Absorptionsmaterial, aufweisen.
Gemäß dem Ausführungsbeispiel in Figur 1 ist das Kapselglas 3 als Plättchen ausgebildet, das zwei planparallele Hauptseiten umfasst. Die Hauptseiten verlaufen parallel zur
Substratoberseite 11. Eine dem Substrat 1 zugewandte
Kapselglasunterseite 31 steht in Figur 1 in direktem Kontakt mit den Kleberschichten 6. Ferner sind auf der
Kapselglasunterseite 31 Abstandshalter 4 aufgebracht. Die Abstandshalter 4 sind dabei zum Beispiel aus demselben
Material gefertigt, wie die Kleberschicht 6. Ferner sind in Figur 1 die Abstandshalter 4 so auf der Kapselglasunterseite 31 angeordnet, dass in Draufsicht auf die Substratoberseite 11 die Abstandshalter 4 mit den Stromleitschienen 210
überlappen. In Figur 1 ist ferner die mittlere oder maximale oder minimale Breite B^ der Abstandshalter 4 größer als die Breite Bg der Stromleitschienen 210. Alternativ kann die Breite B^ der Abstandshalter 4 aber auch kleiner als die Breite Bg der Stromleitschienen 210 sein. Die Breite B^ der Abstandshalter 4 ist dabei beispielsweise als die Ausdehnung der Abstandshalter 4 senkrecht zu der
Haupterstreckungsrichtung Tg der Stromleitschienen 210 definiert . Die Abstandshalter 4 können insbesondere als Pufferpunkte 41 ausgebildet sein, wobei ein Pufferpunkt 41 eine kuppelartige Erhebung von der Kapselglasunterseite 31 ist. In Figur 1 weist die Klebeschicht 6 eine derartige Dicke auf, dass die Abstandshalter 4 in keinem direkten Kontakt mit der Schichtenfolge 2 stehen. Die Abstandshalter 4 haben dabei beispielsweise eine mittlere oder maximale oder minimale Dicke senkrecht zur Kapselglasunterseite 31 von 20 ym.
Alternativ ist es aber auch möglich, dass die Abstandshalter 4 in direktem Kontakt mit der Schichtenfolge 2 stehen, zum Beispiel indem die Abstandshalter 4 auf die
Dünnfilmverkapselung 23 aufdrücken.
In Figur 2 ist eine weitere Ausführungsform des Licht
emittierenden Bauelements 100 gezeigt. Im Vergleich zu Figur 1 sind im Ausführungsbeispiel gemäß der Figur 2 die
Stromleitschienen 210 in dem Substrat 1 eingelassen, sodass die Stromleitschienen 210 mit dem Substrat 1 an der
Substratoberseite 11 bündig abschließen. Die transparente Anode 21 ist dabei in eine Richtung weg von der
Substratoberseite 11 auf die Stromleitschienen 210 aufgelegt, sodass ein direkter Kontakt zwischen den Stromleitschienen 210 und der Anode 21 sichergestellt ist. Der Anode 21 ist die aktive organische Schicht 20 nachgeordnet, wobei die aktive organische Schicht parallel zur Substratoberseite 11
verläuft. Anders als in Figur 1 verläuft die aktive
organische Schicht 20 bis auf kleinere Aufrauhungen oder Strukturierungen, die beispielsweise durch die transparente Anode 21 vorgegeben sind, plan oder eben und insbesondere planparallel zur Substratoberseite 11.
Das isolierende Material 25 ist in Figur 2 nicht auf die Stromleitschienen 210 aufgebracht, sondern ist in Form von
Schienen zwischen der aktiven organischen Schicht 20 und der Kathode 22 angeordnet. In Draufsicht auf die
Substratoberseite 11 sind die Schienen aus dem isolierenden Material 25 mit den Stromleitschienen 210 beispielsweise deckungsgleich oder überlappen zu zumindest 95 %. Die Kathode 22 ist dabei so über die Schienen aus dem isolierenden
Material 25 gelegt, dass die Kathode 22 in den
Emissionsbereichen 5 auf der aktiven organischen Schicht 20 aufliegt und im Bereich der Schienen aus dem isolierenden Material 25 auf den genannten Schienen aufliegt.
In Figur 3a ist ein Ausschnitt des Licht emittierenden
Bauelements 100 in einer Draufsicht auf die Substratoberseite 11 gezeigt. In dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 3a sind die Stromleitschienen 210 in einem Gitter angeordnet, wobei sich drei Stromleitschienen 210 in einem gemeinsamen
Kreuzungspunkt 211 schneiden. Die drei Stromleitschienen 210 verlaufen dabei jeweils parallel zu ihren jeweiligen
Haupterstreckungsrichtung Tg. Senkrecht zu den
Haupterstreckungsrichtungen Tg weisen die Stromleitschienen 210 eine Breite Bg auf. Ferner zeigt das Ausführungsbeispiel in Figur 3a Abstandshalter 4, die die Stromleitschienen 210 teilweise überdecken. Die Breite B^ der Abstandshalter 4, gemessen senkrecht zu der jeweiligen
Haupterstreckungsrichtung Tg, ist dabei größer als die Breite Bg der Stromleitschienen 210. Insbesondere überdecken die Abstandshalter 4 in dem Ausführungsbeispiel der Figur 3a die Stromleitschienen 210 in ihrer gesamten Breite Bg . Die Breite B^ der Abstandshalter 4 ist dabei höchstens das Zweifache oder höchstens das 1,5-Fache oder höchstens das 1,3-Fache der Breite Bg der Stromleitschienen 210. Alternativ oder
zusätzlich beträgt die Breite B^ der Abstandshalter 4 zumindest das 0,5-Fache oder das 0,7-Fache oder das 0,9-Fache der Breite Bg der Stromleitschienen 210. In Figur 3a überdecken die Abstandshalter 4 die
Stromleitschienen 210 nur in Teilbereichen. Alternativ ist es aber auch vorstellbar, dass die Abstandshalter 4 alle
Stromleitschienen 210 zum Beispiel zu zumindest 90 %
überdecken. Die Abstandshalter 4 könnten dafür eine
Gitterstruktur aufweisen, die identisch oder ähnlich der Gitterstruktur der Stromleitschienen 210 ist. Beispielsweise wäre also eine hexagonale Gitterstruktur für die
Abstandshalter 4 denkbar.
In Figur 3b ist ein Ausführungsbeispiel des gesamten Licht emittierenden Bauelements 100 dargestellt, wobei das
Bauelement 100 in Draufsicht auf die Substratoberseite 11 betrachtet wird. Das Substrat 1 weist eine sechseckige
Querschnittsform auf. Auf der Substratoberseite 11 ist die Schichtenfolge 2 aufgebracht, wobei Randbereiche 12 der
Substratoberseite 11 frei von der Schichtenfolge 2 sind. Die Schichtenfolge 2 bildet eine zusammenhängende Fläche ohne Unterbrechungen oder Einschlüsse und weist eine runde
Querschnittsform auf. Die Randbereiche 12 der
Substratoberseite 11 sind mit einer Kleberschicht 6 bedeckt. Die Kleberschicht 6 bildet dabei eine um die gesamte
Schichtenfolge 2 umlaufende Bahn ohne Unterbrechungen, sodass die Schichtenfolge 2 in alle Richtungen parallel zur
Substratoberseite 11 von der Kleberschicht 6 begrenzt ist.
Auf die Kleberschicht 6 ist das Kapselglas 31 (nicht in Figur 3b gezeigt) aufgelegt. Dadurch wird aus dem von der
Kleberschicht 6 umgebenen Bereich, in dem auch die
Schichtenfolge 2 angeordnet ist, zum Beispiel ein
abgeschlossener luftdichter Bereich.
In Figur 3b sind in die Schichtenfolge 2 Stromleitschienen 210 eingebracht, die in einem hexagonalen Gitter angeordnet sind und sich in Kreuzungspunkten 211 schneiden. Ferner sind in Figur 3b die Abstandshalter 4 als Pufferpunkte 41
ausgebildet, die in Draufsicht auf die Substratoberseite 11 insbesondere eine runde Querschnittsform aufweisen. Jeweils zwei benachbarte Pufferpunkte 41 sind voneinander getrennt und beabstandet, beispielsweise mit 3 mm beabstandet. Ferner sind die Pufferpunkte 41 matrixartig auf der
Kapselglasunterseite 31 angeordnet, sodass in Draufsicht auf die Substratoberseite 11 die Pufferpunkte 41 die
Kreuzungspunkte 211 der Stromleitschienen 210 vollständig überdecken .
In dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 3b ist die laterale Ausdehnung der Pufferpunkte 41 parallel zur
Kapselglasunterseite 31 beispielsweise jeweils 100 ym. Bei einer mechanischen Belastung des Bauelements 100 in Figur 3b kommt es vorteilhafterweise nur im Bereich der
Kreuzungspunkte 211 der Stromleitschienen 210 zu einem
Kontakt zwischen den Pufferpunkten 41 und der Schichtenfolge 2. Hier kann zum einen die Stabilität des Bauelements 100 besonders groß sein, andererseits sind diese Bereiche
bevorzugt nicht zur Strahlungsemission vorgesehen. Die
Emissionsbereiche 5, die zwischen den Stromleitschienen 210 angeordnet sind und in Figur 3b hexagonale Querschnittsformen haben, bleiben vorteilhafterweise frei von Beschädigungen.
Die in Figur 1 und 2 sowie in den Figuren 4a bis 4c
dargestellten Seitenansichten von Ausführungsbeispielen des Bauelements 100 werden beispielsweise entlang der
Querschnittslinie AA' in Figur 3b betrachtet.
Figur 4a zeigt ein Ausführungsbeispiel eines
Verfahrensschritts zur Herstellung des Licht emittierenden Bauelements 100. Auf die Substratoberseite 11 des Substrats 1 wird eine Schichtenfolge 2 aufgebracht. Randbereiche 12, die an die Seitenflächen des Substrats 1 grenzen, bleiben dabei frei von der Schichtenfolge 2. Anders als im
Ausführungsbeispiel der Figur 4a gezeigt, werden die
Schichten der Schichtenfolge 2 im Allgemeinen nicht in einem Verfahrensschritt aufgebracht, sondern nacheinander.
In Figur 4b ist ein weiterer Verfahrensschritt zur
Herstellung des Licht emittierenden Bauelements 100
dargestellt. Dabei werden die Kleberschicht 6, sowie die Abstandshalter 4 beziehungsweise die Pufferpunkte 41 auf der Kapselglasunterseite 31 des Kapselglases 3 abgeschieden. Die Kleberschicht 6 und die Abstandshalter 4 können dabei in einem gemeinsamen Siebdruckverfahren gleichzeitig aufgebracht werden. Dies ist insbesondere möglich, wenn die Kleberschicht 6 und die Abstandshalter 4 dasselbe Material aufweisen oder aus demselben Material bestehen. Nach dem Aufbringen der Kleberschicht 6 und der
Abstandshalter 4 auf das Kapselglas 3 werden das Kapselglas 3 und das Substrat 1 wie in Figur 4c gezeigt miteinander verbunden. Dabei werden die Substratoberseite 11 und die Kapselglasunterseite 31 einander zugewandt. Bei dem
Zusammenfügen des Substrats 1 und des Kapselglases 31 wird insbesondere die Kleberschicht 6 im Randbereich 12 der
Substratoberseite 11 angeordnet. Ferner erfolgt das
Zusammenfügen derart, dass die Abstandshalter 4 in Draufsicht auf die Substratoberseite 11 teilweise die Stromleitschienen 210 überdecken. Das Zusammenfügen des Kapselglases 3 und des Substrats 1 erfolgt bevorzugt unter Inertgasatmosphäre, zum Beispiel in Gegenwart eines Edelgases wie Argon oder Helium. Dadurch wird vorteilhafterweise vermieden, dass unerwünschte Fremdpartikel in einem Zwischenraum zwischen dem Substrat 1 und dem Kapselglas 3 eingeschlossen werden.
Die hier beschriebene Erfindung ist nicht durch die
Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt.
Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen aufgeführt ist .
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2014 100 770.0, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Claims

Patentansprüche
1. Licht emittierendes Bauelement (100) aufweisend:
- ein Substrat (1) mit einer Substratoberseite (11)
- eine auf der Substratoberseite (11) angeordnete
Schichtenfolge (2) mit zumindest einer aktiven, Licht emittierenden, organischen Schicht (20), wobei die
Schichtenfolge (2) mehrere Emissionsbereiche (5) umfasst, die zur Emission von Licht vorgesehen sind,
- Stromleitschienen (210), die ein Teil der
Schichtenfolge (2) sind, wobei in Draufsicht auf die Substratoberseite (11) die Emissionsbereiche (5) der Schichtenfolge (2) neben den Stromleitschienen (210) angeordnet sind,
- ein Kapselglas (3), wobei die Schichtenfolge (2) zwischen dem Substrat (1) und dem Kapselglas (3)
angeordnet ist,
- Abstandshalter (4), die als Erhebungen auf einer der Schichtenfolge (2) zugewandten Kapselglasunterseite (31) des Kapselglases (3) ausgebildet sind, wobei
die Abstandshalter (4) in Draufsicht auf die
Substratoberseite (11) zumindest teilweise mit den
Stromleitschienen (210) überlappen, und wobei die
Abstandshalter (4) dazu eingerichtet sind, einen direkten Kontakt zwischen dem Kapselglas (3) und der
Schichtenfolge (2) in den Emissionsbereichen (5) zu verhindern .
2. Licht emittierendes Bauelement (100) nach Anspruch 1, wobei
- die Abstandshalter (4) als Pufferpunkte (41)
ausgebildet sind, wobei die Pufferpunkte (41) voneinander beabstandete, kuppelartige Erhebung sind, die matrixartig in einem regelmäßigen Muster auf der Kapselglasunterseite (31) angeordnet sind,
- die Stromleitschienen (210) sich an Kreuzungspunkten (211) kreuzen und in Draufsicht auf die Substratoberseite (11) die Pufferpunkte (41) mit den Kreuzungspunkten (211) der Stromleitschienen (210) zumindest teilweise
überlappen .
Licht emittierendes Bauelement (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
- die Stromleitschienen (210) in das Substrat (1)
eingelassen sind,
- das Licht emittierende Bauelement (100) eine erste Elektrode (21) und eine zweite Elektrode (22) aufweist,
- die zweite Elektrode (22) der aktiven organischen
Schicht (20) in Richtung weg von der Substratoberseite (11) nachgeordnet ist,
- isolierendes Material (25) in Form von Schienen
zwischen der aktiven organischen Schicht (20) und der zweiten Elektrode (22) angeordnet ist, sodass in
Draufsicht auf die Substratoberseite (11) die
Stromleitschienen (210) zumindest teilweise mit dem isolierenden Material (25) überlappen.
Licht emittierendes Bauelement (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Stromleitschienen (210) zwischen der aktiven organischen Schicht (20) und dem Substrat (1) angeordnet sind .
Licht emittierendes Bauelement (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
- die Schichtenfolge (2) eine Anode (21) umfasst, wobei die Anode (21) zwischen den Stromleitschienen (210) und dem Substrat (1) angeordnet ist, wobei die Anode (21) ein anderes Material als die Stromleitschienen (210) aufweist und transparent für das von der aktiven organischen
Schicht (20) emittierte Licht ist, und wobei
- die Schichtenfolge (2) eine Kathode (22) umfasst, wobei die Kathode (22) der aktiven organischen Schicht (20) in Richtung weg von der Substratoberseite (11) nachgeordnet ist und reflektierend für das von der aktiven organischen Schicht (20) emittierte Licht ausgebildet ist.
Licht emittierendes Bauelement (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Abstandshalter (4) zumindest zeitweise nicht in direktem Kontakt mit der Schichtenfolge (2) sind.
Licht emittierendes Bauelement (100) nach einem der
Ansprüche 1 bis 6,
wobei die Abstandshalter (4) im Bereich der
Stromleitschienen (210) zumindest teilweise in direktem Kontakt mit der Schichtenfolge (2) stehen.
Licht emittierendes Bauelement (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
- die Schichtenfolge (2) eine laterale Ausdehnung
parallel zur Substratoberseite (11) zwischen 2 cm und 35 cm hat, wobei
- die Pufferpunkte (41) eine laterale Ausdehnung entlang der Kapselglasunterseite (31) zwischen 50 ym und 300 ym und eine Dicke zwischen 10 ym und 50 ym haben, und wobei
- die Stromleitschienen (210) eine Breite (Bg) zwischen 60 ym und 150 ym und eine Dicke zwischen 3 ym und 6 ym haben, und wobei - der Abstand zwischen zwei benachbarten Kreuzungspunkten (211) der Stromleitschienen (210) zwischen 1 mm und 5 mm beträgt .
Licht emittierendes Bauelement (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
weiter aufweisend
- einen Randbereich (12) der Substratoberseite (11), der zumindest teilweise frei von der Schichtenfolge (2) ist,
- eine Kleberschicht (6), die im Randbereich (12) auf die Substratoberseite (11) aufgebracht ist, wobei die
Kleberschicht (6) in Kontakt mit der Kapselglasunterseite (31) steht und das Substrat (1) mechanisch mit dem
Kapselglas (3) verbindet.
Licht emittierendes Bauelement (100) nach Anspruch 9, wobei die Kleberschicht (6) eine Dicke zwischen 10 ym und 80 ym aufweist und eine laterale Ausdehnung entlang der Substratoberseite (11) zwischen 1 mm und 2 cm hat.
Licht emittierendes Bauelement (100) nach Anspruch 9 oder 10,
wobei die Kleberschicht (6) und die Abstandshalter (4) aus demselben Material bestehen, wobei das Material der Kleberschicht (6) und der Abstandshalter (4) von dem Material des Kapselglases (3) verschieden ist.
Licht emittierendes Bauelement (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei zwischen der Schichtenfolge (2) und dem Kapselgl (3) ein Absorptionsmaterial eingebracht ist, das dazu eingerichtet ist, Sauerstoff und/oder Wasser zu
absorbieren . Licht emittierendes Bauelement (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Schichtenfolge (2) eine Dünnfilmverkapselung (23) aufweist, die alle Seiten der Schichtenfolge (2), die nicht von der Substratoberseite (11) überdeckt sind, zumindest teilweise bedeckt, wobei die
Dünnfilmverkapselung (23) eine Schichtdicke zwischen 50 nm und 1000 nm aufweist und dazu eingerichtete ist, die Schichtenfolge (2) vor Reaktionen mit der Umgebung zu schützen .
Licht emittierendes Bauelement (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei zumindest eine dem Substrat (1) abgewandte Seite der Stromleitschienen (210) mit einem isolierenden
Material (25) bedeckt ist.
Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements (100) nach den Ansprüchen 1 bis 14 mit den Schritten :
- Bereitstellen eines Substrats (1) mit einer
Substratoberseite (11),
- Aufbringen einer Schichtenfolge (2) auf die
Substratoberseite (11), wobei ein Randbereich (12) der Substratoberseite (11) zumindest teilweise dafür
vorgesehen ist, frei von der Schichtenfolge (2) zu sein,
- Bereitstellen eines Kapselglases (3) mit einer
Kapselglasunterseite (31),
- Aufbringen einer Kleberschicht (6) auf die
Kapselglasunterseite (31),
- Aufbringen von Abstandshaltern (4) auf die
Kapselglasunterseite (31), sodass die Abstandshalter (4) von der Kleberschicht (6) umrandet werden, - Zusammenfügen des Substrats (1) und des Kapselglases (3), sodass die Substratoberseite (11) und die
Kapselglasunterseite (31) einander zugewandt sind, und sodass die Kleberschicht (6) in dem Randbereich (12) der Substratoberseite (11) angeordnet ist.
16. Verfahren nach Anspruch 15,
wobei die Abstandshalter (4) und die Kleberschicht (6) das gleiche Material aufweisen und in einem gemeinsamen Siebdruckprozess auf die Kapselglasunterseite (31) aufgebracht werden.
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US15/112,517 US20160343971A1 (en) 2014-01-23 2015-01-20 Light-emitting device and method of producing a light-emitting device

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106449702B (zh) 2016-09-20 2019-07-19 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板以及制作方法
CN111710710B (zh) * 2020-07-02 2021-11-23 Tcl华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008049060A1 (de) * 2008-09-26 2010-04-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches, optoelektronisches Bauteil
FR2938700A1 (fr) * 2008-11-25 2010-05-21 Commissariat Energie Atomique Diode organique electroluminescente avec nervures electriquement conductrices au niveau de l'electrode inferieure, procede de realisation et panneau d'eclairage.
US20120248489A1 (en) * 2011-03-30 2012-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-Emitting Device and Manufacturing Method Thereof
DE102012203637A1 (de) * 2012-03-08 2013-09-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauelements

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3910864B2 (ja) * 2002-03-04 2007-04-25 ローム株式会社 有機ｅｌ表示パネルおよびその製造方法
WO2005041217A1 (ja) * 2003-10-28 2005-05-06 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 透明導電積層体とその製造方法及び透明導電積層体を用いたデバイス
KR20060024939A (ko) * 2004-09-15 2006-03-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 컬러필터기판 및 그의 제조방법
US20070172971A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Eastman Kodak Company Desiccant sealing arrangement for OLED devices
JP2007242591A (ja) * 2006-03-08 2007-09-20 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
DE102006052029B4 (de) 2006-09-22 2020-01-09 Osram Oled Gmbh Lichtemittierende Vorrichtung
DE102006060781B4 (de) 2006-09-29 2021-09-16 Pictiva Displays International Limited Organisches Leuchtmittel
EP2503851B1 (de) * 2009-11-17 2018-07-11 Unified Innovative Technology, LLC Organische el-anzeige
TWI418064B (zh) * 2010-11-16 2013-12-01 Au Optronics Corp 發光裝置
JP2013109836A (ja) * 2011-11-17 2013-06-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 有機ｅｌパネルの製造方法及び有機ｅｌパネルの封止装置
JP6110695B2 (ja) * 2012-03-16 2017-04-05 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
CN103176650B (zh) * 2013-03-01 2016-09-28 南昌欧菲光科技有限公司 导电玻璃基板及其制作方法
JP5991490B2 (ja) * 2013-03-22 2016-09-14 株式会社ジャパンディスプレイ 有機エレクトロルミネッセンス表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008049060A1 (de) * 2008-09-26 2010-04-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches, optoelektronisches Bauteil
FR2938700A1 (fr) * 2008-11-25 2010-05-21 Commissariat Energie Atomique Diode organique electroluminescente avec nervures electriquement conductrices au niveau de l'electrode inferieure, procede de realisation et panneau d'eclairage.
US20120248489A1 (en) * 2011-03-30 2012-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-Emitting Device and Manufacturing Method Thereof
DE102012203637A1 (de) * 2012-03-08 2013-09-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauelements

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Publication number Publication date
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