WO2015098723A1 - 圧電センサの製造方法 - Google Patents

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WO2015098723A1
WO2015098723A1 PCT/JP2014/083653 JP2014083653W WO2015098723A1 WO 2015098723 A1 WO2015098723 A1 WO 2015098723A1 JP 2014083653 W JP2014083653 W JP 2014083653W WO 2015098723 A1 WO2015098723 A1 WO 2015098723A1
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detection electrode
piezoelectric
piezoelectric film
manufacturing
sensor
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PCT/JP2014/083653
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河村秀樹
中路博行
山口喜弘
遠藤潤
斉藤誠人
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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    • G01L1/00—Measuring force or stress, in general
    • G01L1/16—Measuring force or stress, in general using properties of piezoelectric devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/30—Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
    • H10N30/302—Sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H—ELECTRICITY
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    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/857—Macromolecular compositions

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a piezoelectric sensor that detects that a pressure has been applied.
  • a piezoelectric sensor may be provided not only to detect a touch position on one main surface (operation surface) of the touch panel but also to detect a pressing amount on the operation surface.
  • Patent Document 1 discloses a plate-like piezoelectric sensor in which a first detection electrode and a second detection electrode are provided on both surfaces of a piezoelectric sheet (piezoelectric film).
  • the piezoelectric sensor is bonded to the other main surface opposite to the operation surface of the touch panel.
  • This piezoelectric sensor can detect the amount of pressing on the operation surface by detecting the voltage.
  • the inventor attaches a piezoelectric film on the first detection electrode of the substrate part in which the first detection electrode and the second detection electrode are formed on the same surface and are separated from each other, folds the substrate part, and performs the second detection.
  • a method of manufacturing a piezoelectric sensor has been developed by attaching an electrode to a piezoelectric film and sandwiching the piezoelectric film between the first detection electrode and the second detection electrode.
  • the piezoelectric sensor having such a structure, when the substrate portion is folded and the piezoelectric film is sandwiched between the two detection electrodes, a plurality of minute bubbles may be generated between the detection electrodes and the piezoelectric film.
  • the pressure is relieved by the plurality of minute bubbles, and the pressure is not sufficiently transmitted to the piezoelectric film, or the piezoelectric film and each detection electrode are partially separated by the plurality of minute bubbles. That is, the plurality of minute bubbles prevent a sufficient voltage from being generated in the piezoelectric sensor.
  • An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a piezoelectric sensor capable of detecting a press with high accuracy.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a piezoelectric sensor including a piezoelectric film, a substrate portion, and a pusher.
  • This method for manufacturing a piezoelectric sensor has at least a preparation step, a first sticking step, a second sticking step, a mounting step, and a first pressing step.
  • a substrate portion on which the first detection electrode and the second detection electrode are formed is prepared.
  • a piezoelectric film is pasted on the first detection electrode of the substrate part.
  • the second detection electrode is attached to the piezoelectric film, and the piezoelectric film is sandwiched between the first detection electrode and the second detection electrode.
  • the pusher is mounted on the main surface opposite to the piezoelectric film in a part of the area of the substrate portion sandwiching the piezoelectric film.
  • the pusher is a member that transmits stress from the operation plate to the piezoelectric film.
  • the substrate portion and the presser in a state where the piezoelectric film is sandwiched are pressed.
  • a plurality of minute bubbles between the first detection electrode and the piezoelectric film are discharged from between the first detection electrode and the piezoelectric film to the outside, A plurality of minute bubbles between the piezoelectric film can be discharged to the outside from between the second detection electrode and the piezoelectric film.
  • the press pressure applied to one main surface of the region of the substrate portion where the pusher is mounted is applied to the one main surface of the region of the substrate portion where the pusher is not mounted. Higher than the pressure.
  • a plurality of minute bubbles between the first detection electrode and the piezoelectric film and a space between the second detection electrode and the piezoelectric film in the mounting region of the pusher that transmits stress to the piezoelectric film and the surrounding region can be greatly reduced.
  • the preparing step includes preparing a substrate portion in which the first detection electrode and the second detection electrode are formed side by side on the same surface, In the second attaching step, it is preferable that the substrate portion is folded, the second detection electrode is attached to the piezoelectric film, and the piezoelectric film is sandwiched between the first detection electrode and the second detection electrode.
  • the method for manufacturing the piezoelectric sensor includes a second pressing step.
  • the substrate portion in a state where the piezoelectric film is stuck on the first detection electrode is pressed prior to the second sticking step.
  • a plurality of minute bubbles between the first detection electrode and the piezoelectric film can be discharged to the outside from between the first detection electrode and the piezoelectric film.
  • the pressure can be detected with higher accuracy.
  • the method for manufacturing the piezoelectric sensor includes an electrode forming step.
  • the electrode formation step the first detection electrode and the second detection electrode are formed side by side on the same surface of the substrate portion.
  • a substrate portion on which the first detection electrode and the second detection electrode are formed is prepared.
  • the substrate part is preferably a flexible printed circuit board. Since the flexible printed board is flexible and can be greatly deformed, the board portion is easily folded back in the second attaching step.
  • the piezoelectric sensor preferably has a piezoelectric film formed of a chiral polymer.
  • the piezoelectric sensor can reliably detect the displacement of the piezoelectric film with high sensitivity.
  • the chiral polymer is preferably polylactic acid.
  • the piezoelectric sensor can reliably detect the displacement of the piezoelectric film with high sensitivity.
  • the polylactic acid is preferably L-type polylactic acid.
  • the piezoelectric sensor can reliably detect the displacement of the piezoelectric film with high sensitivity.
  • the piezoelectric sensor manufactured by the manufacturing method of the present invention it is possible to detect the press with high accuracy.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. It is a top view of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB shown in FIG.
  • FIG. 4 is an exploded plan view of a sensor unit 16 of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG. 3. It is sectional drawing at the time of the pressing force detection of the principal part of the display apparatus 10 shown in FIG. It is a flowchart which shows the manufacturing method of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG. It is a top view which shows the manufacturing process of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG.
  • FIG. 15A is a diagram illustrating a result of measuring the thickness of the sensor unit 16 of the piezoelectric sensor 100 that has not undergone the pressing steps S5, S7, and S9 illustrated in FIG. FIG.
  • FIG. 15B is a diagram illustrating a result of measuring the thickness of the sensor unit 16 of the piezoelectric sensor 100 that has undergone the pressing steps S5, S7, and S9 illustrated in FIG. It is a flowchart which shows the 1st modification of the manufacturing method of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG. It is a flowchart which shows the 2nd modification of the manufacturing method of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG.
  • FIG. 18 is a plan view showing a manufacturing process of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG. 17.
  • FIG. 18 is a plan view showing a manufacturing process of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG. 17.
  • FIG. 18 is a plan view showing a manufacturing process of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG. 17.
  • FIG. 18 is a plan view showing a manufacturing process of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG. 17.
  • FIG. 18 is a plan view showing a manufacturing process of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG. 17.
  • FIG. 18 is
  • FIG. 1 is a plan view of a display device 10 including a piezoelectric sensor 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG.
  • the display device 10 includes an operation plate 12, a spacer 14A, a spacer 14B, a detection plate 15, a plate-like sensor unit 16, a columnar pusher 17, and a columnar cushion 21.
  • the display device 10 includes a piezoelectric sensor 100 having a pusher 17, a sensor unit 16, and a detection plate 15, which will be described in detail later. Further, the display device 10 includes a housing 11 having a size that is portable.
  • the display device 10 is, for example, a tablet or a smartphone.
  • the housing 11 has a rectangular parallelepiped shape with an open top. As shown in FIGS. 1 and 2, the casing 11 is fitted with an operation plate 12 so as to close the opening surface of the casing 11.
  • the operation plate 12 is a laminated body in which a liquid crystal panel, a touch panel, and a cover glass are laminated.
  • One main surface of the operation plate 12 (specifically, one main surface of the outermost cover glass) serves as the operation surface 101.
  • the operation plate 12 is made of a material having translucency.
  • the operation plate 12, the pusher 17, the sensor unit 16, the detection plate 15, and the cushion 21 are arranged in this order from the operation surface 101 side in the housing 11. .
  • the longitudinal direction of the operation surface 101 is referred to as the X direction
  • the short direction of the operation surface 101 is referred to as the Y direction
  • the direction perpendicular to the operation surface 101 that is, the thickness direction of the housing 11
  • the Z direction is referred to as the Z direction.
  • the spacer 14 ⁇ / b> A is disposed in the vicinity of the first side surface parallel to the X direction among the side surfaces of the housing 11.
  • the spacer 14 ⁇ / b> B is disposed in the vicinity of the second side surface (side surface facing the first side surface) of the housing 11.
  • the spacer 14 ⁇ / b> A and the spacer 14 ⁇ / b> B are disposed at a substantially central portion in the X direction of the housing 11.
  • the material of the spacer 14A and the spacer 14B is, for example, PET resin.
  • the material of the detection plate 15 is SUS (stainless steel).
  • the detection plate 15 is supported inside the housing 11 by spacers 14 ⁇ / b> A, 14 ⁇ / b> B, and a cushion 21 so that the main surface on the operation surface 101 side of the detection plate 15 is parallel to the operation surface 101 of the operation plate 12. .
  • the detection plate 15 is disposed at a substantially central portion in the X direction of the housing 11.
  • the longitudinal direction of the detection plate 15 is parallel to the Y direction.
  • the main surface opposite to the operation surface 101 of the sensor unit 16 is attached to the main surface of the detection plate 15 on the operation surface 101 side.
  • the sensor unit 16 is arranged inside the housing 11 so that the main surface on the operation surface 101 side of the sensor unit 16 is parallel to the operation surface 101 of the operation plate 12. Although details will be described later, the sensor unit 16 is attached to the detection plate 15 and constitutes a part of the piezoelectric sensor 100 (see FIG. 3 described later).
  • the pusher 17 is disposed between the operation plate 12 and the sensor unit 16 so as to contact the operation plate 12 and the sensor unit 16.
  • the pusher 17 is disposed at a substantially central portion of the detection plate 15 in the Y direction.
  • the pusher 17 transmits stress from the operation plate 12 to the detection plate 15 and the sensor unit 16.
  • the material of the pusher 17 is, for example, PET resin.
  • the cushion 21 is disposed between the bottom surface inside the housing 11 and the detection plate 15 so as to contact the bottom surface inside the housing 11 and the detection plate 15.
  • the cushion 21 is disposed at a substantially central portion of the detection plate 15 in the Y direction.
  • the cushion 21 is made of a material softer than the pusher 17.
  • the material of the cushion 21 is, for example, a foamable film.
  • the cushion 21 is disposed at substantially the same position as the pusher 17 when viewed from the Z direction (in plan view) and has substantially the same shape and size as the pusher 17. That is, the cushion 21 overlaps the pusher 17 when viewed from the Z direction (direction perpendicular to the main surface of the detection plate 15).
  • the cushion 21 supports the detection plate 15 and presses the detection plate 15 against the pusher 17 via the sensor unit 16. Thereby, even if the operation plate 12 is warped, the pressure applied to the pusher 12 can be reliably transmitted to the detection plate 15 without creating a gap between the operation plate 12 and the pusher 17.
  • FIG. 3 is a plan view of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB shown in FIG.
  • FIG. 5 is an exploded plan view of the sensor unit 16 of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG.
  • FIG. 5A is a plan view of the piezoelectric film 31 of the sensor unit 16.
  • FIG. 5B is a plan view of the sensor unit 16 in a state where the substrate unit 36 and the substrate unit 37 are opened and the piezoelectric film 31 is removed.
  • the piezoelectric sensor 100 includes a detection plate 15, a sensor unit 16, a pusher 17, a component mounting unit 38, and a circuit component 39.
  • the component mounting unit 38 is a part of the flexible printed circuit board 30.
  • the flexible printed circuit board 30 includes a substrate unit 36 and a substrate unit 37 that constitute a part of the sensor unit 16, and a component mounting unit 38.
  • the material of the flexible printed circuit board 30 is a resin such as polyimide.
  • the first terminal 32 and the second terminal 33 which are conductor patterns are formed on the front main surface of the component mounting portion 38. Further, a circuit component 39 is surface-mounted on the front main surface of the component mounting portion 38. The circuit component 39 is connected to the first detection electrode 34 and the second detection electrode 35 via the first terminal 32 and the second terminal 33.
  • the pusher 17 is attached to the main surface on the operation surface 101 side in a part of the area of the sensor unit 16 with, for example, an adhesive.
  • the main surface opposite to the operation surface 101 of the sensor unit 16 is attached to the main surface on the operation surface 101 side of the detection plate 15 with an adhesive layer 90 so that the longitudinal direction thereof is the Y direction.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 90 is made of, for example, an epoxy adhesive.
  • the sensor unit 16 includes a piezoelectric film 31, an adhesive layer 91 and an adhesive layer 92, a first detection electrode 34, a second detection electrode 35, a substrate unit 36, and a substrate unit 37.
  • the flexible printed board 30 includes the board part 36 and the board part 37 that constitute a part of the sensor part 16 and the component mounting part 38.
  • the first detection electrode 34, the second detection electrode 35, the piezoelectric film 31, the substrate portion 36, and the substrate portion 37 each have a flat main surface and a back main surface that are flat and face each other in the thickness direction.
  • the upper side surface in FIG. 4 is referred to as a front main surface and the lower side surface is referred to as a back main surface.
  • the substrate portion 37, the second detection electrode 35, the adhesive layer 91, the piezoelectric film 31, the adhesive layer 92, the first detection electrode 34, and the substrate portion 36 are arranged in this order from the front main surface side. It is laminated over the back main surface side.
  • the second detection electrode 35 is laminated on the front main surface of the piezoelectric film 31 via the adhesive layer 91, and the substrate portion 37 is further laminated on the front main surface of the second detection electrode 35.
  • the first detection electrode 34 is laminated on the back main surface of the piezoelectric film 31 via the adhesive layer 92, and the substrate portion 36 is further laminated on the back main surface of the first detection electrode 34.
  • the second detection electrode 35, the first detection electrode 34, the piezoelectric film 31, the substrate portion 37, and the substrate portion 36 have a substantially rectangular outer shape in plan view.
  • the outer shapes of the substrate portion 37 and the substrate portion 36 are slightly larger than the outer shape of the piezoelectric film 31.
  • the substrate unit 36 and the substrate unit 37 are a part of the flexible printed circuit board 30.
  • a slit 18 ⁇ / b> A is provided at a position that partitions the substrate unit 37 and the substrate unit 36.
  • the slit 18A extends in parallel with the long side of the substrate part 37 (or the long side of the substrate part 36).
  • connecting portions 18B are provided on both sides of the slit 18A in the direction in which the slit 18A extends.
  • Each connecting portion 18 ⁇ / b> B connects the substrate portion 37 and the substrate portion 36. Note that the slit 18A and the two connecting portions 18B are not necessarily provided, and may have other shapes.
  • the second detection electrode 35 is formed on the back main surface of the substrate portion 37, and the first detection electrode 34 is formed on the front main surface of the substrate portion 36. That is, the first detection electrode 34 and the second detection electrode 35 are formed side by side on the same surface of the flexible printed circuit board 30.
  • the piezoelectric film 31 is stuck to the front main surface of the first detection electrode 34 with an adhesive layer 92.
  • the piezoelectric film 31 is attached to the back main surface of the second detection electrode 35 with an adhesive layer 91.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 91 and the pressure-sensitive adhesive layer 92 may be made of a conductive pressure-sensitive adhesive.
  • one end of the first terminal 32 is connected to the first detection electrode 34.
  • the other end of the first terminal 32 is connected to the circuit component 39.
  • One end of the second terminal 33 is connected to the second detection electrode 35.
  • the other end of the second terminal 33 is connected to the circuit component 39.
  • the first detection electrode 34 and the second detection electrode 35 are electrically connected to the circuit component 39 via the first terminal 32 and the second terminal 33, respectively.
  • the piezoelectric film 31 is molecularly oriented in a direction 19 that forms about 45 ° with respect to the long and short sides.
  • the piezoelectric film 31 is a film mainly composed of L-type polylactic acid (PLLA).
  • PLLA is a chiral polymer whose main chain has a helical structure, and has a property of expressing piezoelectricity by being oriented in a predetermined axial direction.
  • This piezoelectricity is represented by a piezoelectric tensor component d 14 with the film thickness direction as the first axis and the PLLA molecule orientation direction as the third axis.
  • the piezoelectric film 31 having the piezoelectric tensor component d 14 is a direction intersecting the long sides and short sides in the front main surface and rear main surface, specifically about 45 ° direction with respect to the long sides and short sides, By setting the direction in which the PLLA molecules are oriented, the pressing force from the thickness direction can be detected.
  • the angle of the direction 19 in the piezoelectric film 31 is not limited to an accurate 45 ° with respect to the long side and the short side, and can be any angle close to 45 °. As the angle in the direction 19 is closer to 45 ° with respect to the long side and the short side, the pressing force from the thickness direction can be detected more efficiently.
  • approximately 45 ° in the present invention means an angle in a predetermined range centered on 45 °, for example, about 45 ° ⁇ 10 °. These specific angles may be appropriately determined according to the overall design based on the use of the displacement sensor, the characteristics of each part, and the like.
  • the piezoelectric film 31 is not limited to a film mainly composed of PLLA, and may be a film mainly composed of D-type polylactic acid (PDLA) or polyvinylidene fluoride (PVDF).
  • PDLA D-type polylactic acid
  • PVDF polyvinylidene fluoride
  • the piezoelectricity of the piezoelectric film 31 mainly composed of a chiral polymer such as PLLA or PDLA is not expressed by the polarization of ions like ferroelectrics such as PVDF and PZT, and is characteristic of molecules. It is derived from the spiral structure.
  • the chiral polymer does not need to exhibit piezoelectricity by poling treatment like other polymers such as PVDF and piezoelectric ceramics using a piezoelectric crystal thin film, and PVDF or the like has a piezoelectric constant over time. Although fluctuations are observed and in some cases the piezoelectric constant may be significantly reduced, the piezoelectric constant of the chiral polymer is very stable over time.
  • the piezoelectric film 31 mainly composed of a chiral polymer can obtain a detection voltage corresponding only to the pressing force without depending on the temperature at the detection position at the time of pressing detection.
  • chiral polymers are polymers and have flexibility, so they do not break with large displacements like piezoelectric ceramics. Therefore, the piezoelectric film 31 mainly composed of a chiral polymer is not damaged even if the displacement amount is large, and the displacement amount can be reliably detected.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view when the pressing force of the main part of the display device 10 shown in FIG. 1 is detected.
  • FIG. 6 in order to demonstrate a mode that the operation board 12, the sensor part 16, and the detection board 15 bend, these bending is emphasized and shown.
  • the sensor unit 16 and the detection plate 15 of the piezoelectric sensor 100 are pressed in the thickness direction from the operation plate 12 via the pusher 17, and are bent in the thickness direction to generate charges in the piezoelectric film 31.
  • the detection voltage having a voltage value corresponding to the magnitude of the pressing force is a voltage polarity corresponding to the direction of the pressing force. It occurs in.
  • This detection voltage is input to the circuit component 39 via the first terminal 32 and the second terminal 33 as a press detection signal (see FIG. 3).
  • FIG. 7 is a flowchart showing a manufacturing method of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG. 8 to 13 are plan views showing manufacturing steps of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG.
  • a plurality of piezoelectric sensors 100 are manufactured in a lump.
  • a scene in which one piezoelectric sensor 100 is manufactured will be described in order to simplify the description.
  • a sheet-like flexible printed circuit board (FPC) 3 having a copper foil 50 attached to the entire main surface is prepared (S1).
  • the flexible printed circuit board 3 may be formed with copper foil on the entire main surface in order to provide the sensor unit 30 with a shield electrode layer that shields noise.
  • a conductor pattern is formed on one main surface of the flexible printed circuit board 3 by etching or the like (S2). Accordingly, the first detection electrode 34 connected to the first terminal 32 and the second detection electrode 35 connected to the second terminal 33 are formed side by side on the same surface of the flexible printed circuit board 3.
  • the flexible printed circuit board 3 is punched with a press die to form the flexible printed circuit board 30 having the shape shown in FIG. 10 (S3).
  • the flexible printed circuit board 30 on which the first terminal 32, the second terminal 33, the slit 18A, the connecting portion 18B, the first detection electrode 34, the second detection electrode 35, the substrate portion 36, and the substrate portion 37 are formed is prepared.
  • the piezoelectric film 31 is stuck on the first detection electrode 34 of the substrate portion 36 with a conductive adhesive (S4).
  • a plurality of minute bubbles may be generated between the first detection electrode 34 and the piezoelectric film 31.
  • a plurality of minute bubbles are easily captured in the pressure-sensitive adhesive layer 92.
  • the substrate portion 36 with the piezoelectric film 31 attached on the first detection electrode 34 is pressed using, for example, a roller press laminator device (S5).
  • the substrate portion 37 is folded, the second detection electrode 35 is attached to the piezoelectric film 31 with an adhesive, and the piezoelectric film 31 is interposed between the first detection electrode 34 and the second detection electrode 35. (S6). Since the flexible printed board 30 is flexible and can be greatly deformed, the board portion 37 is easily folded back.
  • the flexible printed circuit board 30 is folded back, the flexible printed circuit board 30 is formed with one flexible printed circuit board 30, and this manufacturing method can reduce the dimensional variation of the electrode pattern. Further, when the circuit element is mounted on the flexible printed circuit board 30, electrical connection with the circuit element is easy.
  • a plurality of minute bubbles may be generated between the second detection electrode 35 and the piezoelectric film 31. .
  • a plurality of minute bubbles are easily captured in the pressure-sensitive adhesive layers 91 and 92 (see FIG. 4).
  • the sensor unit 16 with the piezoelectric film 31 sandwiched between the first detection electrode 34 and the second detection electrode 35 is pressed using, for example, a roller press laminator device (S7). ).
  • it is mounted with an adhesive (S8).
  • the substrate portions 36 and 37 that is, the sensor portion 16
  • the pusher 17 in a state where the piezoelectric film 31 is sandwiched are pressed using, for example, a roller press laminator device (S9).
  • the main surface opposite to the operation surface 101 of the sensor unit 16 is attached to the main surface of the detection plate 15 on the operation surface 101 side with an adhesive (S10).
  • the sensor part 16 is affixed on the detection board 15 with an adhesive agent, and the composite_body
  • This adhesive is preferably an acrylic conductive adhesive. Note that an adhesive or pressure-sensitive adhesive having no conductivity can also be used.
  • the circuit component 39 is surface-mounted on the front main surface of the component mounting portion 38 (S11). Accordingly, the first detection electrode 34 and the second detection electrode 35 are connected to the circuit component 39 via the first terminal 32 and the second terminal 33.
  • the piezoelectric sensor 100 of the present embodiment can be manufactured through the above-described steps.
  • the substrate portion 36 and the substrate portion 37 (that is, the sensor portion 16) in a state where the piezoelectric film 31 is sandwiched are pressed.
  • a plurality of minute bubbles between the first detection electrode 34 and the piezoelectric film 31 are discharged from between the first detection electrode 34 and the piezoelectric film 31 to the outside.
  • a plurality of minute bubbles between the second detection electrode 35 and the piezoelectric film 31 can be discharged to the outside from between the second detection electrode 35 and the piezoelectric film 31.
  • the pressure of the press applied to the main surface on the operation surface 101 side in the area of the sensor unit 16 where the pusher 17 is mounted is the sensor unit 16 where the pusher 17 is not mounted. It becomes higher than the pressure of the press concerning the main surface by the side of the operation surface 101 of this area
  • the pressing step of S5 the substrate portion 36 in a state where the piezoelectric film 31 is stuck on the first detection electrode 34 is pressed prior to the step of S6. Thereby, the pressing step of S5 can discharge a plurality of minute bubbles between the first detection electrode 34 and the piezoelectric film 31 from between the first detection electrode 34 and the piezoelectric film 31 to the outside. .
  • this manufacturing method it is possible to further reduce a plurality of minute bubbles that prevent the piezoelectric sensor 100 from generating a sufficient voltage.
  • the piezoelectric sensor 100 manufactured by this manufacturing method the pressure can be detected with higher accuracy.
  • the piezoelectric sensor 100 that has not undergone the pressing process of S5, S7, and S9 is compared with the sensor unit 16 of the piezoelectric sensor 100 that has undergone the pressing process of S5, S7, and S9.
  • FIG. 15A is a diagram showing a result of measuring the thickness of the sensor portion 16 of the piezoelectric sensor 100 that has not undergone the pressing steps of S5, S7, and S9.
  • FIG. 15B is a diagram illustrating a result of measuring the thickness of the sensor unit 16 of the piezoelectric sensor 100 that has undergone the pressing processes of S5, S7, and S9.
  • FIG. 15A a plurality of piezoelectric sensors 100 that have not undergone the pressing steps of S5, S7, and S9 are prepared, and the height Z of each point in the Y direction of the sensor unit 16 of each piezoelectric sensor 100 is shown.
  • the experimental result which measured was shown.
  • FIG. 15B shows an experimental result in which a plurality of piezoelectric sensors 100 that have undergone the pressing processes of S5, S7, and S9 are prepared, and the thickness Z at each point in the Y direction of the sensor unit 16 of each piezoelectric sensor 100 is measured. Is shown.
  • Y1 in FIG. 15 (A) and FIG. 15 (B) has shown the range of the area
  • Y2 in FIGS. 15A and 15B indicates a range of a region located around the region Y1.
  • Y3 in FIGS. 15A and 15B indicates the range of the region outside the surrounding region Y2.
  • the first detection electrode 34 and the piezoelectric element in the peripheral region Y2 of the pusher 17 that transmits stress from the operation plate 12 to the detection plate 15 and the sensor unit 16 through the pressing steps S5, S7, and S9. It is considered that a plurality of minute bubbles between the film 31 and a plurality of minute bubbles between the second detection electrode 35 and the piezoelectric film 31 can be greatly reduced.
  • FIG. 16 is a flowchart showing a first modification of the manufacturing method of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG.
  • the manufacturing method of the first modification shown in FIG. 16 is different from the manufacturing method shown in FIG. 7 in that the mounting process of the circuit component 39 shown in S11 of FIG. .
  • the manufacturing method of the 1st modification shown in FIG. 16 it carries out between S2 and S3.
  • the circuit component 39 is mounted using a reflow apparatus. Therefore, when the piezoelectric film 31 is formed of a material that is easily affected by temperature, it is preferable to perform the mounting process before the attaching process of the piezoelectric film 31.
  • FIG. 17 is a flowchart showing a second modification of the manufacturing method of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG. 18 to 21 are plan views showing manufacturing steps of the piezoelectric sensor 100 shown in FIG.
  • the manufacturing method of the second modification shown in FIG. 17 is different from the manufacturing method of the first modification shown in FIG. 16 in that the process of S6 shown in FIG. 16 is deleted and the processes of S31 to S34 are added. . This will be described in detail below.
  • a sheet-like flexible printed board 3 having a copper foil 50 attached to the entire surface of one main surface is prepared (S1).
  • the flexible printed circuit board 3 may be formed with copper foil on the entire main surface in order to provide the sensor unit 30 with a shield electrode layer that shields noise.
  • the circuit component 39 is surface-mounted on the front main surface of the flexible printed circuit board 3 (S21).
  • the second detection electrode 35 is connected to the circuit component 39 via the second terminal 133.
  • the flexible printed circuit board 3 is punched with a press die to form a flexible printed circuit board 130 having the shape shown in FIG. 18 (S3).
  • the flexible printed circuit board 130 on which the second terminal 133, the second detection electrode 35, and the substrate unit 37 are formed is prepared.
  • the second terminal 133 includes a pad P1.
  • the piezoelectric film 31 is stuck on the second detection electrode 35 of the substrate portion 37 with a conductive adhesive (S4).
  • a plurality of minute bubbles may be generated between the second detection electrode 35 and the piezoelectric film 31.
  • a plurality of minute bubbles are easily captured in the pressure-sensitive adhesive layer 92.
  • the substrate portion 37 with the piezoelectric film 31 attached on the second detection electrode 35 is pressed using, for example, a roller press laminator device (S5).
  • a sheet-like flexible printed board 3 having a copper foil 50 attached to the entire surface of one main surface is prepared (S31).
  • This step has the same contents as the above-described step S1.
  • a conductor pattern is formed on one main surface of the flexible printed circuit board 3 by etching or the like (S32).
  • This step has the same contents as the step S2 described above.
  • the 1st detection electrode 34 connected to the 1st terminal 132 (refer FIG. 20) is formed in the front main surface of the flexible printed circuit board 3.
  • the flexible printed circuit board 3 is punched out with a press die to form the flexible printed circuit board 230 having the shape shown in FIG. 20 (S33).
  • This step has the same contents as the step S3 described above.
  • FIG. 20 differs from FIG. 18 in that the conductor pattern is formed on the back surface of the flexible printed board 230.
  • the flexible printed circuit board 230 on which the first terminal 132, the first detection electrode 34, and the substrate section 36 are formed is prepared.
  • the first terminal 132 includes a pad P2.
  • the two flexible printed boards 130 and 230 are pasted with an adhesive so that the pads P1 and P2 are connected (S34).
  • the pads P1 and P2 are made conductive by conductive adhesive, solder, caulking, wire bonding, or the like.
  • the first detection electrode 34 and the second detection electrode 35 are connected to the circuit component 39 via the first terminal 132 and the second terminal 133. That is, the same sensor unit 16 as that in FIG. 12 is obtained.
  • a plurality of minute bubbles may be generated between the first detection electrode 34 and the piezoelectric film 31.
  • a plurality of minute bubbles are easily captured in the pressure-sensitive adhesive layers 91 and 92 (see FIG. 4).
  • the piezoelectric sensor 100 of the present embodiment is manufactured through the above-described steps.
  • the substrate portion 36 and the substrate portion 37 (that is, the sensor portion 16) in a state where the piezoelectric film 31 is sandwiched are pressed.
  • a plurality of minute bubbles between the first detection electrode 34 and the piezoelectric film 31 are discharged from between the first detection electrode 34 and the piezoelectric film 31 to the outside.
  • a plurality of minute bubbles between the detection electrode 35 and the piezoelectric film 31 can be discharged to the outside from between the second detection electrode 35 and the piezoelectric film 31.
  • the pressure of the press applied to the main surface on the operation surface 101 side in the area of the sensor unit 16 where the pusher 17 is mounted is the sensor unit 16 where the pusher 17 is not mounted. It becomes higher than the pressure of the press concerning the main surface by the side of the operation surface 101 of this area
  • the piezoelectric sensor 100 manufactured by the manufacturing method of the second modified example it is possible to detect the press with high accuracy.
  • the pressing step of S5 the substrate portion 36 in a state where the piezoelectric film 31 is stuck on the first detection electrode 34 is pressed prior to the step of S6. Thereby, the pressing step of S5 can discharge a plurality of minute bubbles between the first detection electrode 34 and the piezoelectric film 31 from between the first detection electrode 34 and the piezoelectric film 31 to the outside. .
  • the piezoelectric sensor 100 manufactured by the manufacturing method of the second modification it is possible to detect the press with higher accuracy.
  • the manufacturing method of the second modified example the bending of S6 in FIG. 7 is not performed. Therefore, in the manufacturing method of the second modified example, there is no portion where the electrode bends, and disconnection hardly occurs. Further, in the manufacturing method of the second modified example, there is no deformation in the restoring direction called spring back due to the reaction force generated by bending the flexible printed circuit board. Moreover, since it is difficult to automate the process of bending the flexible printed circuit board, the manufacturing method of the second modification can reduce the manufacturing cost.
  • the mounting process for mounting the circuit component 39 is performed before the attaching process of the piezoelectric film 31, but the attaching process of the piezoelectric film 31 as in the manufacturing method shown in FIG. You may go after.
  • planar shape of the piezoelectric film 31 is a rectangular shape, it is not restricted to this.
  • the planar shape of the piezoelectric film may be other planar shapes such as a square shape, a circular shape, a trapezoidal shape, a parallelogram shape, a polygonal shape of quadrilateral or more, an elliptical shape, an oval shape, or the like.
  • the material of the detection plate 15 is SUS (stainless steel), but is not limited thereto.
  • the material of the detection plate 15 may be a glass plate, for example.
  • the piezoelectric sensor 100 includes the sensor unit 16 and the detection plate 15, but is not limited thereto.
  • the sensor unit 16 may be attached to the operation plate 12 instead of the detection plate 15, and the piezoelectric sensor 100 may have the operation plate 12 instead of the detection plate 15.

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Abstract

　一方主面の全面に銅箔（５０）が貼付されたシート状のフレキシブルプリント基板（３）を用意する（Ｓ１）。フレキシブルプリント基板（３）の一方主面に導体パターンを形成する（Ｓ２）。フレキシブルプリント基板（３）をプレス金型で打ち抜き、フレキシブルプリント基板（３０）を形成する（Ｓ３）。基板部（３６）の第１検出電極（３４）上に圧電フィルム（３１）を導電性粘着剤により貼付する（Ｓ４）。第１検出電極（３４）上に圧電フィルム（３１）が貼付された状態の基板部（３６）をプレスする（Ｓ５）。基板部（３７）を折り返し、第２検出電極（３５）を圧電フィルム（３１）に導電性粘着剤により貼付し、第１検出電極（３４）と第２検出電極（３５）の間に圧電フィルム（３１）を挟む（Ｓ６）。押し子（１７）をセンサ部（１６）に装着する（Ｓ８）。圧電フィルム（３１）を挟んだ状態のセンサ部（１６）及び押し子（１７）をプレスする（Ｓ９）。

Description

圧電センサの製造方法
　本発明は、押圧されたことを検出する圧電センサの製造方法に関する。
　従来、タッチパネルを備える表示装置では、タッチパネルの一方主面（操作面）でのタッチ位置を検出するだけでなく、操作面での押圧量を検出するために、圧電センサが設けられることがある。
　例えば特許文献１には、圧電性シート（圧電フィルム）の両面それぞれに第１検出電極と第２検出電極を設けた板状の圧電センサが開示されている。この圧電センサは例えば、タッチパネルの操作面とは逆側の他方主面に接合される。
　タッチパネルの操作面が押圧されることによって圧電性シート（圧電フィルム）がタッチパネルを介して押圧されると、圧電性シートの第１検出電極と第２検出電極間に電圧が生じる。この圧電センサは、その電圧を検出することで、操作面での押圧量を検出できる。
国際公開２０１２／１３７８９７号
　前記第１検出電極と第２検出電極は、絶縁体で覆って、保護されることが望ましい。そこで、発明者は、第１検出電極および第２検出電極が同じ面に並んで離れて形成されている基板部の第１検出電極上に圧電フィルムを貼付し、基板部を折り返し、第２検出電極を圧電フィルムに貼付し、第１検出電極と第２検出電極の間に圧電フィルムを挟むことにより圧電センサを製造する方法を開発している。
　しかしながら、このような構造の圧電センサでは、基板部を折り返して両検出電極の間に圧電フィルムを挟む際に、各検出電極と圧電フィルムとの間に複数の微小な気泡が生じることがある。
　この場合、複数の微小な気泡によって押圧が緩和され、押圧が圧電フィルムに十分に伝わらなかったり、圧電フィルムと各検出電極とが複数の微小な気泡によって部分的に剥離したりする。すなわち、複数の微小な気泡は、圧電センサに十分な電圧が生じることを妨げる。
　したがって、このような構造の圧電センサでは、押圧を精度良く検出することができないという問題がある。
　本発明の目的は、押圧を精度良く検出することができる圧電センサの製造方法を提供することにある。
　本発明は、圧電フィルムと基板部と押し子とを備える圧電センサの製造方法に関するものである。この圧電センサの製造方法は、少なくとも、用意工程、第１貼付工程、第２貼付工程、装着工程、および第１プレス工程を有する。
　用意工程は、第１検出電極および第２検出電極が形成されている基板部を用意する。
　第１貼付工程は、基板部の第１検出電極上に圧電フィルムを貼付する。
　第２貼付工程は、第２検出電極を圧電フィルムに貼付し、第１検出電極および第２検出電極の間に圧電フィルムを挟む。
　装着工程は、押し子を、圧電フィルムを挟んでいる基板部の領域の一部における、圧電フィルムとは逆側の主面に装着する。押し子は、操作板から圧電フィルムへ応力を伝達する部材である。
　第１プレス工程は、圧電フィルムを挟んだ状態の基板部および押し子をプレスする。
　この製造方法では、第１プレス工程により、第１検出電極と圧電フィルムとの間の複数の微小な気泡を、第１検出電極と圧電フィルムとの間から外部へ排出し、第２検出電極と圧電フィルムとの間の複数の微小な気泡を、第２検出電極と圧電フィルムとの間から外部へ排出することができる。
　すなわち、この製造方法では、圧電センサに十分な電圧が生じることを妨げる複数の微小な気泡を、大幅に低減できる。
　また、特に、第１プレス工程では、押し子が装着されている基板部の領域の一方主面にかかるプレスの圧力が、押し子が装着されていない基板部の領域の一方主面にかかるプレスの圧力より高くなる。
　そのため、押し子が装着されている基板部の領域およびその周囲領域における、両検出電極と圧電フィルムとの間の複数の微小な気泡を、その間の外側へ移動させることができる。
　すわなち、圧電フィルムへ応力を伝達する押し子の装着領域およびその周囲領域における、第１検出電極と圧電フィルムとの間の複数の微小な気泡と、第２検出電極と圧電フィルムとの間の複数の微小な気泡と、を大幅に低減できる。
　したがって、この製造方法で製造された圧電センサによれば、押圧を精度良く検出することができる。
　また、この圧電センサの製造方法において、用意工程は、第１検出電極および第２検出電極が同じ面に並んで離れて形成されている基板部を用意し、
　第２貼付工程は、基板部を折り返し、第２検出電極を圧電フィルムに貼付し、第１検出電極および第２検出電極の間に圧電フィルムを挟むことが好ましい。
　また、この圧電センサの製造方法は、第２プレス工程を含むことが好ましい。第２プレス工程は、第２貼付工程に先立って、第１検出電極上に圧電フィルムが貼付された状態の基板部をプレスする。
　この製造方法により、第１検出電極と圧電フィルムとの間の複数の微小な気泡を、第１検出電極と圧電フィルムとの間から外部へ排出することができる。
　すなわち、以上の製造方法では、圧電センサに十分な電圧が生じることを妨げる複数の微小な気泡を、より低減できる。
　したがって、この製造方法で製造された圧電センサによれば、押圧を一層精度良く検出することができる。
　また、この圧電センサの製造方法は、電極形成工程を含むことが好ましい。電極形成工程は、第１検出電極および第２検出電極を基板部の同じ面に並んで離れて形成する。
　この製造方法では、第１検出電極および第２検出電極が形成された基板部が用意される。
　また、本発明において、基板部は、フレキシブルプリント基板であることが好ましい。フレキシブルプリント基板は、柔軟性があり大きく変形させることが可能であるため、第２貼付工程において基板部を折り返し易い。
　また、本発明において、圧電センサは、キラル高分子によって形成された圧電フィルムを有することが好ましい。
　この製造方法では、圧電センサは、圧電フィルムの変位を、確実且つ高感度に検知することができる。
　また、本発明において、キラル高分子は、ポリ乳酸であることが好ましい。
　この製造方法では、圧電センサは、圧電フィルムの変位を、確実且つ高感度に検知することができる。
　また、本発明において、ポリ乳酸は、Ｌ型ポリ乳酸であることが好ましい。
　この製造方法では、圧電センサは、圧電フィルムの変位を、確実且つ高感度に検知することができる。
　この発明の製造方法で製造された圧電センサによれば、押圧を精度良く検出することができる。
本発明の実施形態に係る圧電センサ１００を備える表示装置１０の平面図である。 図１に示すＡ－Ａ線の断面図である。 図１に示す圧電センサ１００の平面図である。 図３に示すＢ－Ｂ線の断面図である。 図３に示す圧電センサ１００のセンサ部１６の分解平面図である。 図１に示す表示装置１０の主要部の押圧力検出時の断面図である。 図１に示す圧電センサ１００の製造方法を示すフローチャートである。 図１に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。 図１に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。 図１に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。 図１に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。 図１に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。 図１に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。 図１に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。 図１５（Ａ）は、図７に示すＳ５、Ｓ７及びＳ９のプレス工程を経ていない圧電センサ１００のセンサ部１６の厚みを測定した結果を示す図である。図１５（Ｂ）は、図７に示すＳ５、Ｓ７及びＳ９のプレス工程を経た圧電センサ１００のセンサ部１６の厚みを測定した結果を示す図である。 図１に示す圧電センサ１００の製造方法の第１変形例を示すフローチャートである。 図１に示す圧電センサ１００の製造方法の第２変形例を示すフローチャートである。 図１７に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。 図１７に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。 図１７に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。 図１７に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。
　以下、本発明の実施形態に係る圧電センサについて説明する。図１は、本発明の実施形態に係る圧電センサ１００を備える表示装置１０の平面図である。図２は、図１に示すＡ－Ａ線の断面図である。
　表示装置１０は、操作板１２、スペーサ１４Ａ、スペーサ１４Ｂ、検出板１５、板状のセンサ部１６、柱状の押し子１７、及び柱状のクッション２１を備える。表示装置１０は、詳細は後述するが、押し子１７、センサ部１６及び検出板１５を有する圧電センサ１００を備える。さらに、表示装置１０は、携帯可能な程度の大きさからなる筐体１１を備える。表示装置１０は、例えばタブレットやスマートフォンである。
　筐体１１は、天面が開口する直方体形状からなる。筐体１１には、図１、図２に示すように、筐体１１の開口面を塞ぐよう操作板１２が嵌め合わされている。操作板１２は、液晶パネル、タッチパネル及びカバーガラスが積層された積層体である。操作板１２の一方の主面（詳しくは最外層のカバーガラスの一方の主面）が操作面１０１となる。操作板１２は、透光性を有する材料からなる。
　筐体１１内には、図１、図２に示すように、操作面１０１側から、操作板１２、押し子１７、センサ部１６、検出板１５、及びクッション２１がこの順番に配置されている。
　なお、以下では、操作面１０１の長手方向をＸ方向と称し、操作面１０１の短手方向をＹ方向と称し、操作面１０１に垂直な方向（即ち筐体１１の厚み方向）をＺ方向と称することがある。
　スペーサ１４Ａは、筐体１１の側面のうちＸ方向と平行な第１の側面付近に配置されている。スペーサ１４Ｂは、筐体１１の第２の側面（第１の側面に対向する側面）付近に配置されている。スペーサ１４Ａ及びスペーサ１４Ｂは、筐体１１のＸ方向の略中央部に配置されている。スペーサ１４Ａ及びスペーサ１４Ｂの材料は、例えばＰＥＴ樹脂である。
　検出板１５の材料は、ＳＵＳ（ステンレススチール）である。検出板１５は、検出板１５の操作面１０１側の主面が操作板１２の操作面１０１と平行になるように、筐体１１の内部にスペーサ１４Ａ，スペーサ１４Ｂ及びクッション２１で支持されている。
　そのため、検出板１５と操作板１２との間および検出板１５と筐体１１内部の底面との間にはスペースが形成されている。なお、検出板１５は、筐体１１のＸ方向の略中央部に配置されている。検出板１５の長手方向は、Ｙ方向に平行になっている。
　センサ部１６の操作面１０１とは逆側の主面は、検出板１５の操作面１０１側の主面に貼付されている。センサ部１６は、センサ部１６の操作面１０１側の主面が操作板１２の操作面１０１と平行になるように、筐体１１の内部に配置されている。詳細は後述するが、センサ部１６は、検出板１５に貼付されて、圧電センサ１００の一部を構成する（後述の図３参照）。
　押し子１７は、操作板１２およびセンサ部１６に当接するよう、操作板１２とセンサ部１６との間に配置されている。押し子１７は、Ｙ方向において検出板１５の略中央部に配置されている。押し子１７は、操作板１２から検出板１５及びセンサ部１６へ応力を伝達する。押し子１７の材料は、例えばＰＥＴ樹脂である。
　クッション２１は、筐体１１内部の底面および検出板１５に当接するよう、筐体１１内部の底面と検出板１５との間に配置されている。クッション２１は、Ｙ方向において検出板１５の略中央部に配置されている。クッション２１は、押し子１７より柔らかい材料からなる。クッション２１の材料は、例えば発泡性フィルムである。
　クッション２１は、Ｚ方向から見て（平面視して）、押し子１７とほぼ同一の位置に配置され、押し子１７とほぼ同一の形状および大きさを有する。すなわち、クッション２１は、Ｚ方向（検出板１５の主面に垂直な方向）から見て、押し子１７と重なる。
　クッション２１は、検出板１５を支持し、センサ部１６を介して検出板１５を押し子１７に押し当てる。これにより、操作板１２に反りがあったとしても、操作板１２と押し子１７の間に隙間を作ることなく、押し子１２にかかる押圧を検出板１５に確実に伝えることができる。
　次に、圧電センサ１００の構成について詳述する。
　図３は、図１に示す圧電センサ１００の平面図である。図４は、図３に示すＢ－Ｂ線の断面図である。図５は、図３に示す圧電センサ１００のセンサ部１６の分解平面図である。図５（Ａ）は、センサ部１６の圧電フィルム３１の平面図である。図５（Ｂ）は、基板部３６及び基板部３７を開いて圧電フィルム３１を取り外した状態のセンサ部１６の平面図である。
　図３、図４に示すように、圧電センサ１００は、検出板１５と、センサ部１６と、押し子１７と、部品実装部３８と、回路部品３９と、を備え、筐体１１の内部に配置されている。部品実装部３８は、フレキシブルプリント基板３０の一部である。フレキシブルプリント基板３０は、センサ部１６の一部を構成する基板部３６及び基板部３７と部品実装部３８とからなる。フレキシブルプリント基板３０の材料は、ポリイミド等の樹脂である。
　部品実装部３８の表主面には、導体パターンである第１端子３２および第２端子３３が形成されている。さらに、部品実装部３８の表主面には、回路部品３９が表面実装されている。回路部品３９は、第１端子３２及び第２端子３３を介して第１検出電極３４と第２検出電極３５とに接続されている。
　押し子１７は、センサ部１６の領域の一部における、操作面１０１側の主面に、例えば接着剤で装着されている。
　センサ部１６の操作面１０１とは逆側の主面は、その長手方向がＹ方向になるように、検出板１５の操作面１０１側の主面に、粘着剤層９０によって貼付されている。粘着剤層９０は例えば、エポキシ性接着剤で構成される。
　図３～図５に示すように、センサ部１６は、圧電フィルム３１、粘着剤層９１及び粘着剤層９２、第１検出電極３４、第２検出電極３５、基板部３６、及び基板部３７を備える。前述したように、フレキシブルプリント基板３０は、センサ部１６の一部を構成する基板部３６及び基板部３７と部品実装部３８とからなる。
　第１検出電極３４、第２検出電極３５、圧電フィルム３１、基板部３６、および基板部３７は、それぞれ平板状で厚み方向に対向する表主面および裏主面を備える。なお、図４中の上側面を表主面、下側面を裏主面と称する。
　図４に示すように、基板部３７、第２検出電極３５、粘着剤層９１、圧電フィルム３１、粘着剤層９２、第１検出電極３４、及び基板部３６は、この順に表主面側から裏主面側にかけて積層されている。
　具体的には、圧電フィルム３１の表主面に第２検出電極３５が粘着剤層９１を介して積層され、第２検出電極３５の表主面にさらに基板部３７が積層されている。また、圧電フィルム３１の裏主面に第１検出電極３４が粘着剤層９２を介して積層され、第１検出電極３４の裏主面にさらに基板部３６が積層されている。
　図５に示すように、第２検出電極３５、第１検出電極３４、圧電フィルム３１、基板部３７、および基板部３６は、それぞれの平面視した外形状が概略長方形状である。ここでは、基板部３７および基板部３６の外形状は、圧電フィルム３１の外形状より若干大きい。
　図３、図５に示すように、基板部３６及び基板部３７は、フレキシブルプリント基板３０の一部である。フレキシブルプリント基板３０において基板部３７と基板部３６との間を区画する位置にはスリット１８Ａが設けられている。
　スリット１８Ａは、基板部３７の長辺（又は基板部３６の長辺）と平行に延びている。フレキシブルプリント基板３０において、スリット１８Ａが延びる方向でのスリット１８Ａの両側には連結部１８Ｂがそれぞれ設けられている。各連結部１８Ｂは、基板部３７と基板部３６とを連結している。なお、スリット１８Ａおよび２つの連結部１８Ｂは、必ずしも設けられなくてもよく、その他の形状であってもよい。
　基板部３７の裏主面には、第２検出電極３５が形成されており、基板部３６の表主面には、第１検出電極３４が形成されている。すなわち、第１検出電極３４及び第２検出電極３５は、フレキシブルプリント基板３０の同じ面に並んで離れて形成されている。
　図４に示すように、第１検出電極３４の表主面には、圧電フィルム３１が粘着剤層９２によって貼付されている。また、第２検出電極３５の裏主面には、圧電フィルム３１が粘着剤層９１によって貼付されている。
　粘着剤層９１及び粘着剤層９２は、導電性粘着剤で構成されてもよい。
　図５に示すように、第１端子３２の一端は、第１検出電極３４に接続されている。一方、第１端子３２の他端は、回路部品３９に接続されている。そして、第２端子３３の一端は、第２検出電極３５に接続されている。一方、第２端子３３の他端は、回路部品３９に接続されている。
　したがって、第１検出電極３４及び第２検出電極３５は、それぞれ第１端子３２及び第２端子３３を介して回路部品３９に電気的に接続されている。
　次に、圧電フィルム３１の構成について詳述する。
　圧電フィルム３１は、長辺および短辺に対して約４５°を成す方向１９へ分子配向している。圧電フィルム３１は、Ｌ型ポリ乳酸（ＰＬＬＡ）を主材料とするフィルムである。ＰＬＬＡは、主鎖が螺旋構造を有するキラル高分子であり、所定の軸方向に配向させることで圧電性を発現する性質を有している。この圧電性は、フィルムの厚み方向を第１軸とし、ＰＬＬＡの分子が配向する方向を第３軸として圧電テンソル成分ｄ１４で表わされる。
　この圧電テンソル成分ｄ１４を有する圧電フィルム３１においては、表主面および裏主面において長辺および短辺に対して交差する方向、具体的には長辺および短辺に対する約４５°方向を、ＰＬＬＡの分子が配向する方向とすることで、厚み方向からの押圧力を検出することができる。
　ただし、圧電フィルム３１における方向１９の角度は、長辺および短辺に対して正確な４５°に限られることなく、４５°に近い任意の角度とすることができる。方向１９の角度が、長辺および短辺に対して４５°に近い角度であるほど、厚み方向からの押圧力を効率的に検出することができる。
　したがって、本発明でいう略４５°とは、例えば４５°±１０°程度の４５°を中心とする所定範囲の角度をいう。これらの具体的な角度は、変位センサの用途や各部の特性などに基づいて全体の設計に応じて適宜決定するとよい。
　なお、圧電フィルム３１は、ＰＬＬＡを主材料とするフィルムに限られず、Ｄ型ポリ乳酸（ＰＤＬＡ）や、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）を主材料とするフィルムであってもよい。ただし、ＰＬＬＡやＰＤＬＡのようなキラル高分子を主材料とする圧電フィルム３１の圧電性は、ＰＶＤＦやＰＺＴ等の強誘電体のようにイオンの分極によって発現するものではなく、分子の特徴的な構造である螺旋構造に由来するものである。
　したがって、キラル高分子は、ＰＶＤＦ等の他のポリマーや、圧電結晶薄膜を用いた圧電セラミックスのように、ポーリング処理によって圧電性を発現させる必要がなく、また、ＰＶＤＦ等は経時的に圧電定数の変動が見られ、場合によっては圧電定数が著しく低下する場合があるが、キラル高分子の圧電定数は経時的に極めて安定している。
　さらには、キラル高分子は、他の強誘電性の圧電体で生じる焦電性が生じることがない。したがって、キラル高分子を主材料とする圧電フィルム３１は、押圧検出時に検出位置の温度に依存することなく押圧力のみに応じた検出電圧を得ることができる。
　また、キラル高分子はポリマーであり、柔軟性を有するので、圧電セラミックスのように、大きな変位で破損することがない。したがって、キラル高分子を主材料とする圧電フィルム３１は、変位量が大きくても破損することがなく、確実に変位量を検出することができる。
　また、ＰＬＬＡは比誘電率が約２．５と非常に低いため、ｄを圧電定数とし、εＴを誘電率とすると、圧電出力定数（＝圧電ｇ定数、ｇ＝ｄ／εＴ）が大きな値となる。ここで、誘電率ε３３ Ｔ＝１３×ε０，圧電テンソル成分ｄ３１＝２５ｐＣ／ＮであるＰＶＤＦの圧電ｇ定数は、上述の式から、ｇ３１＝０．２１７２Ｖｍ／Ｎとなる。
　一方、圧電テンソル成分ｄ１４＝１０ｐＣ／ＮであるＰＬＬＡの圧電ｇ定数をｇ３１に換算して求めると、ｄ１４＝２×ｄ３１であるので、ｄ３１＝５ｐＣ／Ｎとなり、圧電ｇ定数は、ｇ３１＝０．２２５８Ｖｍ／Ｎとなる。したがって、圧電テンソル成分ｄ１４＝１０ｐＣ／ＮのＰＬＬＡで、ＰＶＤＦと同様の十分なセンサ感度を得ることができる。
　そして、本願発明の発明者は、ｄ１４＝１５～２０ｐＣ／ＮのＰＬＬＡを実験的に得ており、当該ＰＬＬＡフィルムを用いれば、非常に高感度に圧電センサ１００を構成することができる。
　図６は、図１に示す表示装置１０の主要部の押圧力検出時の断面図である。なお、図６では、操作板１２、センサ部１６及び検出板１５が撓む様子を説明するため、これらの撓みを強調して示している。
　ユーザは、図６に示すように、操作板１２の操作面１０１を押圧する。これにより、圧電センサ１００のセンサ部１６及び検出板１５は、操作板１２から押し子１７を介して厚み方向に押圧され、厚み方向に撓んで圧電フィルム３１に電荷が発生する。
　すなわち、第１検出電極３４と第２検出電極３５との間に、押圧力の大きさ（圧電フィルム３１の伸長量）に応じた電圧値の検出電圧が、押圧力の方向に応じた電圧極性で生じる。この検出電圧は、押圧検出信号として第１端子３２及び第２端子３３を介して回路部品３９へ入力する（図３参照）。
　次に、圧電センサ１００の製造方法の一例について説明する。図７は、図１に示す圧電センサ１００の製造方法を示すフローチャートである。図８～図１３は、図１に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。
　なお、実施の際は、複数個の圧電センサ１００を一括で製造するが、本実施形態では、説明を簡略化するため、１個の圧電センサ１００を製造する場面について説明する。
　まず、図８に示すように、一方主面の全面に銅箔５０が貼付されたシート状のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３を用意する（Ｓ１）。なお、実施の際、フレキシブルプリント基板３は、センサ部３０にノイズをシールドするシールド電極層を設けるために、両主面の全面に銅箔が形成されていてもよい。
　次に、図９に示すように、エッチングなどにより、フレキシブルプリント基板３の一方主面に導体パターンを形成する（Ｓ２）。これにより、第１端子３２に接続する第１検出電極３４と、第２端子３３に接続する第２検出電極３５とがフレキシブルプリント基板３の同じ面に並んで離れて形成される。
　次に、フレキシブルプリント基板３をプレス金型で打ち抜き、図１０に示す形状のフレキシブルプリント基板３０を形成する（Ｓ３）。これにより、第１端子３２、第２端子３３、スリット１８Ａ、連結部１８Ｂ、第１検出電極３４、第２検出電極３５、基板部３６及び基板部３７が形成されたフレキシブルプリント基板３０が用意される。
　次に、図１１に示すように、基板部３６の第１検出電極３４上に圧電フィルム３１を導電性粘着剤により貼付する（Ｓ４）。
　ここで、基板部３６の第１検出電極３４上に圧電フィルム３１を粘着剤により貼付する際に、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間に複数の微小な気泡が生じることがある。特に、複数の微小な気泡は、粘着剤層９２中に補足され易い。
　次に、図１１に示すように、第１検出電極３４上に圧電フィルム３１が貼付された状態の基板部３６を、例えばローラプレスラミネータ装置を用いてプレスする（Ｓ５）。
　次に、図１２に示すように、基板部３７を折り返し、第２検出電極３５を圧電フィルム３１に粘着剤により貼付し、第１検出電極３４と第２検出電極３５の間に圧電フィルム３１を挟む（Ｓ６）。フレキシブルプリント基板３０は、柔軟性があり大きく変形させることが可能であるため、基板部３７を折り返し易い。
　なお、フレキシブルプリント基板３０を折り返すため、１枚のフレキシブルプリント基板３０で形成することになり、本製造方法は、電極パターンの寸法バラつきを軽減することができる。また、フレキシブルプリント基板３０上に回路素子を実装する場合、回路素子との電気的接続が容易である。
　ここで、基板部３７を折り返して第２検出電極３５を圧電フィルム３１に粘着剤により貼付する際に、第２検出電極３５と圧電フィルム３１との間に複数の微小な気泡が生じることがある。特に、複数の微小な気泡は、粘着剤層９１、９２（図４参照）中に補足され易い。
　次に、図１２に示すように、第１検出電極３４と第２検出電極３５の間に圧電フィルム３１が挟まれた状態のセンサ部１６を、例えばローラプレスラミネータ装置を用いてプレスする（Ｓ７）。
　次に、図１３に示すように、押し子１７を、圧電フィルム３１を挟んでいる基板部３６、３７（即ちセンサ部１６）の領域の一部における、圧電フィルム３１とは逆側の主面に、例えば接着剤で装着する（Ｓ８）。
　次に、図１３に示すように、圧電フィルム３１を挟んだ状態の基板部３６、３７（即ちセンサ部１６）及び押し子１７を、例えばローラプレスラミネータ装置を用いてプレスする（Ｓ９）。
　次に、図１４に示すように、センサ部１６の操作面１０１とは逆側の主面を、検出板１５の操作面１０１側の主面に、接着剤によって貼付する（Ｓ１０）。これにより、センサ部１６は、検出板１５に接着剤によって貼付され、センサ部１６及び検出板１５の複合体が作成される。この接着剤は好ましくは、アクリル系の導電性接着剤である。なお、導電性を有さない接着剤や粘着剤を用いることもできる。
　最後に、図３に示すように、部品実装部３８の表主面に回路部品３９を表面実装する（Ｓ１１）。これにより、第１検出電極３４と第２検出電極３５とは、第１端子３２および第２端子３３を介して回路部品３９に接続される。
　以上のような工程を経て本実施形態の圧電センサ１００は製造することができる。前記Ｓ９のプレス工程は、圧電フィルム３１を挟んだ状態の基板部３６及び基板部３７（即ちセンサ部１６）をプレスしている。
　そのため、前記Ｓ７や前記Ｓ９のプレス工程は、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡を、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間から外部へ排出し、第２検出電極３５と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡を、第２検出電極３５と圧電フィルム３１との間から外部へ排出することができる。
　すなわち、この製造方法では、圧電センサ１００に十分な電圧が生じることを妨げる複数の微小な気泡を、大幅に低減できる。
　また、特に、前記Ｓ９のプレス工程では、押し子１７が装着されているセンサ部１６の領域の操作面１０１側の主面にかかるプレスの圧力が、押し子１７が装着されていないセンサ部１６の領域の操作面１０１側の主面にかかるプレスの圧力より高くなる。
　そのため、押し子１７が装着されているセンサ部１６の領域およびその周囲領域における、両検出電極３４、３５と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡を、その間の外側へ移動させることができる。
　すわなち、操作板１２から検出板１５及びセンサ部１６へ応力を伝達する押し子１７の装着領域およびその周囲領域における、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡と、第２検出電極３５と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡と、を大幅に低減できる。
　したがって、この製造方法で製造された圧電センサ１００によれば、押圧を精度良く検出することができる。
　また、前記Ｓ５のプレス工程は、前記Ｓ６の工程に先だって、第１検出電極３４上に圧電フィルム３１が貼付された状態の基板部３６をプレスしている。これにより、前記Ｓ５のプレス工程は、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡を、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間から外部へ排出することができる。
　すなわち、この製造方法では、圧電センサ１００に十分な電圧が生じることを妨げる複数の微小な気泡を、より低減できる。
　したがって、この製造方法で製造された圧電センサ１００によれば、押圧を一層精度良く検出することができる。
　以下、前記Ｓ５、前記Ｓ７及び前記Ｓ９のプレス工程を経ていない圧電センサ１００と、前記Ｓ５、前記Ｓ７及び前記Ｓ９のプレス工程を経た圧電センサ１００のセンサ部１６とを比較する。
　図１５（Ａ）は、前記Ｓ５、前記Ｓ７及び前記Ｓ９のプレス工程を経ていない圧電センサ１００のセンサ部１６の厚みを測定した結果を示す図である。図１５（Ｂ）は、前記Ｓ５、前記Ｓ７及び前記Ｓ９のプレス工程を経た圧電センサ１００のセンサ部１６の厚みを測定した結果を示す図である。
　ここで、図１５（Ａ）は、前記Ｓ５、前記Ｓ７及び前記Ｓ９のプレス工程を経ていない圧電センサ１００を複数用意し、各圧電センサ１００のセンサ部１６のＹ方向の各地点の高さＺを測定した実験結果を示している。図１５（Ｂ）は、前記Ｓ５、前記Ｓ７及び前記Ｓ９のプレス工程を経た圧電センサ１００を複数用意し、各圧電センサ１００のセンサ部１６のＹ方向の各地点の厚みＺを測定した実験結果を示している。
　なお、図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）中のＹ１は、押し子１７が装着されているセンサ部１６の領域の範囲を示している。図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）中のＹ２は、領域Ｙ１の周囲に位置する領域の範囲を示している。図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）中のＹ３は、周囲領域Ｙ２より外側の領域の範囲を示している。
　実験により、プレス工程を経ていない圧電センサ１００では、周囲領域Ｙ２が、外側領域Ｙ３より隆起していたのに対して、プレス工程を経た圧電センサ１００では、そのような隆起がなかった。
　この実験結果から、プレス工程を経ていない圧電センサ１００では、押し子１７が装着されているセンサ部１６の領域の周囲領域Ｙ２における、両検出電極３４、３５と圧電フィルム３１との間に、複数の微小な気泡が生じていると考えられる。そして、この実験結果から、前記Ｓ５、前記Ｓ７及び前記Ｓ９のプレス工程を経ることにより、複数の微小な気泡が周囲Ｙ２から外側Ｙ３へ移動すると考えられる。
　すなわち、前記Ｓ５、前記Ｓ７及び前記Ｓ９のプレス工程を経ることにより、操作板１２から検出板１５及びセンサ部１６へ応力を伝達する押し子１７の周囲領域Ｙ２における、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡と、第２検出電極３５と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡と、が大幅に低減できると考えられる。
　したがって、この製造方法で製造された圧電センサ１００によれば、押圧を精度良く検出することができる。
　また、圧電センサ１００の製造方法は、以下の変形例を採用できる。
　図１６は、図１に示す圧電センサ１００の製造方法の第１変形例を示すフローチャートである。図１６に示す第１変形例の製造方法が図７に示す製造方法と異なる点は、図７のＳ１１に示す回路部品３９の実装工程を、圧電フィルム３１の貼付工程より前に行う点である。図１６に示す第１変形例の製造方法では、Ｓ２とＳ３の間で行っている。
　実装工程では、例えばリフロー装置を用いて回路部品３９を実装する。そのため、温度の影響を受けやすい材料で圧電フィルム３１を形成する場合、圧電フィルム３１の貼付工程より前に実装工程を行うことが好ましい。
　図１７は、図１に示す圧電センサ１００の製造方法の第２変形例を示すフローチャートである。図１８～図２１は、図１７に示す圧電センサ１００の製造工程を示す平面図である。図１７に示す第２変形例の製造方法が図１６に示す第１変形例の製造方法と異なる点は、図１６に示すＳ６の工程を削除し、Ｓ３１～Ｓ３４の工程を追加した点である。以下詳述する。
　まず、図８に示すように、一方主面の全面に銅箔５０が貼付されたシート状のフレキシブルプリント基板３を用意する（Ｓ１）。なお、実施の際、フレキシブルプリント基板３は、センサ部３０にノイズをシールドするシールド電極層を設けるために、両主面の全面に銅箔が形成されていてもよい。
　次に、エッチングなどにより、フレキシブルプリント基板３の一方主面に導体パターンを形成する（Ｓ２）。これにより、第２端子１３３（図１８参照）に接続する第２検出電極３５がフレキシブルプリント基板３の表主面に形成される。
　次に、フレキシブルプリント基板３の表主面に回路部品３９を表面実装する（Ｓ２１）。これにより、第２検出電極３５は、第２端子１３３を介して回路部品３９に接続される。
　次に、フレキシブルプリント基板３をプレス金型で打ち抜き、図１８に示す形状のフレキシブルプリント基板１３０を形成する（Ｓ３）。これにより、第２端子１３３、第２検出電極３５、及び基板部３７が形成されたフレキシブルプリント基板１３０が用意される。第２端子１３３はパッドＰ１を含む。
　次に、図１９に示すように、基板部３７の第２検出電極３５上に圧電フィルム３１を導電性粘着剤により貼付する（Ｓ４）。
　ここで、基板部３７の第２検出電極３５上に圧電フィルム３１を粘着剤により貼付する際に、第２検出電極３５と圧電フィルム３１との間に複数の微小な気泡が生じることがある。特に、複数の微小な気泡は、粘着剤層９２中に補足され易い。
　次に、図１９に示すように、第２検出電極３５上に圧電フィルム３１が貼付された状態の基板部３７を、例えばローラプレスラミネータ装置を用いてプレスする（Ｓ５）。
　次に、図８に示すように、一方主面の全面に銅箔５０が貼付されたシート状のフレキシブルプリント基板３を用意する（Ｓ３１）。この工程は、前述のＳ１の工程と同じ内容である。
　次に、エッチングなどにより、フレキシブルプリント基板３の一方主面に導体パターンを形成する（Ｓ３２）。この工程は、前述のＳ２の工程と同じ内容である。これにより、第１端子１３２（図２０参照）に接続する第１検出電極３４がフレキシブルプリント基板３の表主面に形成される。
　次に、フレキシブルプリント基板３をプレス金型で打ち抜き、図２０に示す形状のフレキシブルプリント基板２３０を形成する（Ｓ３３）。この工程は、前述のＳ３の工程と同じ内容である。ただし、図２０は図１８と異なり、導体パターンがフレキシブルプリント基板２３０の裏面に形成されている様子を示している。これにより、第１端子１３２、第１検出電極３４、及び基板部３６が形成されたフレキシブルプリント基板２３０が用意される。第１端子１３２はパッドＰ２を含む。
　そして、図２１に示すように、２枚のフレキシブルプリント基板１３０、２３０を、パッドＰ１、Ｐ２が接続するよう粘着剤で貼付する（Ｓ３４）。パッドＰ１、Ｐ２は、導電性接着剤やハンダ、カシメやワイヤボンディングなどで導通させる。これにより、第１検出電極３４と第２検出電極３５とは、第１端子１３２および第２端子１３３を介して回路部品３９に接続される。すなわち、図１２と同様のセンサ部１６が得られる。
　ここで、２枚のフレキシブルプリント基板１３０、２３０を粘着剤によって貼付する際に、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間に複数の微小な気泡が生じることがある。特に、複数の微小な気泡は、粘着剤層９１、９２（図４参照）中に補足され易い。
　以後、図７、図１６に示す製造方法と同じ工程（Ｓ７～Ｓ１０、図１３、図１４）を行う。そのため、説明を省略する。
　第２変形例においても、以上のような工程を経て本実施形態の圧電センサ１００が製造される。Ｓ７やＳ９のプレス工程は、圧電フィルム３１を挟んだ状態の基板部３６及び基板部３７（即ちセンサ部１６）をプレスしている。
　そのため、Ｓ７やＳ９のプレス工程は、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡を、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間から外部へ排出し、第２検出電極３５と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡を、第２検出電極３５と圧電フィルム３１との間から外部へ排出することができる。
　すなわち、第２変形例の製造方法においても、圧電センサ１００に十分な電圧が生じることを妨げる複数の微小な気泡を、大幅に低減できる。
　また、特に、前記Ｓ９のプレス工程では、押し子１７が装着されているセンサ部１６の領域の操作面１０１側の主面にかかるプレスの圧力が、押し子１７が装着されていないセンサ部１６の領域の操作面１０１側の主面にかかるプレスの圧力より高くなる。
　そのため、押し子１７が装着されているセンサ部１６の領域およびその周囲領域における、両検出電極３４、３５と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡を、その間の外側へ移動させることができる。
　すわなち、操作板１２から検出板１５及びセンサ部１６へ応力を伝達する押し子１７の装着領域およびその周囲領域における、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡と、第２検出電極３５と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡と、を大幅に低減できる。
　したがって、第２変形例の製造方法で製造された圧電センサ１００によれば、押圧を精度良く検出することができる。
　また、前記Ｓ５のプレス工程は、前記Ｓ６の工程に先だって、第１検出電極３４上に圧電フィルム３１が貼付された状態の基板部３６をプレスしている。これにより、前記Ｓ５のプレス工程は、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間の複数の微小な気泡を、第１検出電極３４と圧電フィルム３１との間から外部へ排出することができる。
　すなわち、第２変形例の製造方法では、圧電センサ１００に十分な電圧が生じることを妨げる複数の微小な気泡を、より低減できる。
　したがって、第２変形例の製造方法で製造された圧電センサ１００によれば、押圧を一層精度良く検出することができる。
　また、第２変形例の製造方法では、図７のＳ６の折り曲げを行わない。そのため、第２変形例の製造方法では、電極が折れ曲がる箇所が無く、断線が生じ難い。また、第２変形例の製造方法では、フレキシブルプリント基板の折り曲げによって発生する反力により、スプリングバックと呼ばれる復元方向の変形が無い。また、フレキシブルプリント基板を折り曲げる工程の自動化は困難なため、第２変形例の製造方法は、製造コストを低減できる。
　なお、第２変形例の製造方法では、回路部品３９を実装する実装工程を、圧電フィルム３１の貼付工程より前に行っているが、図７に示す製造方法のように圧電フィルム３１の貼付工程の後に行っても良い。
　なお、前記実施形態では、圧電フィルム３１の平面形状は長方形状であるが、これに限るものではない。実施の際、圧電フィルムの平面形状は、正方形状、円形状、台形状、平行四辺形状、四角形以上の多角形状、楕円形状、長円形状等、他の平面形状であってもよい。
　また、前記実施形態において検出板１５の材料は、ＳＵＳ（ステンレススチール）であるが、これに限るものではない。実施の際は、検出板１５の材料は、例えばガラス板でもよい。
　また、前記実施形態において圧電センサ１００は、センサ部１６及び検出板１５を有するが、これに限るものではない。実施の際は、例えば、センサ部１６が検出板１５の代わりに操作板１２に貼付され、圧電センサ１００が、検出板１５の代わりに操作板１２を有していてもよい。
　最後に、前記各実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
３…フレキシブルプリント基板
１０…表示装置
１１…筐体
１２…操作板
１４Ａ，１４Ｂ…スペーサ
１５…検出板
１６…センサ部
１７…押し子
１８Ａ…スリット
１８Ｂ…連結部
２１…クッション
３０…フレキシブルプリント基板
３１…圧電フィルム
３２…第１端子
３３…第２端子
３４…第１検出電極
３５…第２検出電極
３６，３７…基板部
３８…部品実装部
３９…回路部品
５０…銅箔
９０…粘着剤層
９１，９２…導電性粘着剤層
１００…圧電センサ
１０１…操作面
１３０、２３０…フレキシブルプリント基板
１３２…第１端子
１３３…第２端子
Ｐ１、Ｐ２…パッド

Claims (8)

  1. 　第１検出電極および第２検出電極が形成されている基板部を用意する用意工程と、
    　前記基板部の前記第１検出電極上に圧電フィルムを貼付する第１貼付工程と、
    　前記第２検出電極を前記圧電フィルムに貼付し、前記第１検出電極および前記第２検出電極の間に前記圧電フィルムを挟む第２貼付工程と、
    　押し子を、前記圧電フィルムを挟んでいる前記基板部の領域の一部における、前記圧電フィルムとは逆側の主面に装着する装着工程と、
    　前記圧電フィルムを挟んだ状態の前記基板部および前記押し子をプレスする第１プレス工程と、
    　を含む、圧電センサの製造方法。
  2. 　前記用意工程は、前記第１検出電極および前記第２検出電極が同じ面に並んで離れて形成されている前記基板部を用意し、
    　前記第２貼付工程は、前記基板部を折り返し、前記第２検出電極を前記圧電フィルムに貼付し、前記第１検出電極および前記第２検出電極の間に前記圧電フィルムを挟む、
    　請求項１に記載の圧電センサの製造方法。
  3. 　前記第２貼付工程に先立って、前記第１検出電極上に前記圧電フィルムが貼付された状態の前記基板部をプレスする第２プレス工程を含む、
    　請求項１又は２に記載の圧電センサの製造方法。
  4. 　前記基板部に前記第１検出電極および前記第２検出電極を形成する電極形成工程を含む、
    　請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の圧電センサの製造方法。
  5. 　前記基板部は、フレキシブルプリント基板である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の圧電センサの製造方法。
  6. 　前記圧電フィルムは、キラル高分子によって形成されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の圧電センサの製造方法。
  7. 　前記キラル高分子は、ポリ乳酸である、請求項６に記載の圧電センサの製造方法。
  8. 　前記ポリ乳酸は、Ｌ型ポリ乳酸である、請求項７に記載の圧電センサの製造方法。
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