WO2015081927A1 - Passivierungsschicht mit punktkontakten für dünnschichtsolarzellen und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

Passivierungsschicht mit punktkontakten für dünnschichtsolarzellen und verfahren zu ihrer herstellung Download PDF

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WO2015081927A1
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layer
nanorods
point contacts
passivation layer
porous
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PCT/DE2014/100421
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Sophie Gledhill
Wiebke OHM
Wiebke Riedel
Martha Christina Lux-Steiner
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Helmholtz-Zentrum Für Materialien Und Energie Gmbh
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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the invention relates to a passivation layer with point contacts for thin-film solar cells and to a method for their production.
  • Solar cells essentially consist of a front electrode, an absorber layer and a back electrode.
  • the basic structure of a thin-film solar cell comprises at least one substrate (eg glass or foil), a back contact layer (back electrode, eg of molybdenum), an absorber layer (for example of Cu (ln, Ga) Se 2 ), as a rule a buffer layer (eg of CdS ) and a transparent one
  • substrate eg glass or foil
  • back contact layer back electrode, eg of molybdenum
  • absorber layer for example of Cu (ln, Ga) Se 2
  • a buffer layer eg of CdS
  • Front electrode which consists for example of a transparent oxide conductor (TCO), such as indium tin oxide (ITO - indium tin oxide) or aluminum-doped zinc oxide.
  • TCO transparent oxide conductor
  • ITO - indium tin oxide ITO - indium tin oxide
  • aluminum-doped zinc oxide ITO - indium tin oxide
  • the back contact layer can be formed from a metal as well as from a transparent conductive material (TCM, transparent conductive material), in particular from a transparent conductive oxide (TCO). It serves the photocurrent generated in the thin-film solar cell as an electrode and may be formed as an anode or as a cathode. In order for the generated photocurrent to be dissipated as efficiently as possible, ie with as few losses as possible, it is necessary, in particular for absorbers with reduced thickness, to suppress, among other effects, recombinations on the rear surface of the absorber layer.
  • TCM transparent conductive material
  • TCO transparent conductive oxide
  • the suppression of recombination is carried out, for example, with a passivation layer which covers most of the interface between the absorber layer and the back contact layer for charge carriers
  • Semiconductor surface is then largely passivated due to field effects.
  • the passivation layer at local points (point contacts)
  • Point contacts is adapted to the charge carrier diffusion lengths on the semiconductor surface.
  • the necessity of contacting the metal back contact layers with the absorber layer through the passivation layer disposed therebetween is demonstrated.
  • Contact can, as set out in article 1, be achieved by eg laser bombardment or photolithography method. In the case of laser bombardment, this is done subsequently through the passivation layer or through the metallic back contact layer and the passivation layer. In the case of photolithography process several additional steps (photoresist apply, exposure, etching, developing, etc.) are necessary.
  • US 4,395,583 discloses a passivation layer system in which one of the layers is an extrinsic semiconductor layer in contact with the backside of an absorber layer.
  • the thickness of the extrinsic semiconductor layer is smaller than the diffusion length of the minority carriers in this layer whose effective surface recombination speed is low.
  • This layer is followed by a non-metallic layer having a plurality of micropores.
  • the non-metallic layer is from a
  • Rear contact layer made of metal, wherein the metal the
  • micropores Fills micropores and so makes point contacts to the passivation layer.
  • the micropores are introduced by etching into the non-metallic layer.
  • the reverse side is the side facing away from the incidence of light in classical architecture. This does not exclude the possible in both the so-called "bifacial configuration" exposure from both sides of the solar cell.
  • Insulation layer which is provided over the entire surface with openings. These openings are filled with a contact material (eg aluminum), which forms an ohmic contact to the absorber layer. Starting from the openings, p + doped regions extend into the absorber layer.
  • the Openings in the insulating layer are produced by a photolithography and etching process.
  • the contact material aluminum can also be vapor-deposited through a mask onto a compact insulation layer. Subsequent annealing produces limited, doped regions in the insulation layer.
  • Process for the preparation of this passivation layer comprises the
  • porous alumina is anodization, as described in article 3 of PH Lu et al. (Anodic Aluminum Oxide Passivation For Silicon Solar Cells, IEEE Journal of Photovoltaics, Vol. 3 (1), 2013, pp. 143-151).
  • the resulting layers however, with several hundred nanometers unfavorable for the optical properties and need a lot of material.
  • the pores in the layer are sometimes not completely open. task
  • the object of the present invention is to be seen in a
  • Absorber layer diffusely light scattering and / or antireflective acts, thereby achieving a better coupling of light.
  • a method for producing such a passivation layer with point contacts is also possible.
  • the passivation layer with point contacts consists at least of a porous layer of a dielectric material whose thickness is in the range of 1 nm to 50 nm.
  • the small layer thickness of the passivation layer from 1 nm to 50 nm, causes a reduced in material and time production. In addition, it guarantees good transparency, even with otherwise less transparent
  • the pores of the passivation layer are open on both sides and filled with nanorods formed of a conductive oxide.
  • the Nanorods terminate flush with one side of the passivation layer. This page corresponds to the classical structure of a solar cell of the side facing away from the light, ie the back. In other, non-classical solar cell structures, however, this side may also face the light.
  • the nanorods have a length that extends from the thickness of the passivation layer up to 1000 nm, and at lengths that are greater than the layer thickness of the passivation layer, from this layer in a direction of light incidence (in classical solar cell assembly)
  • Protruding applied layer for example in an absorber layer.
  • Passivation layer is therefore between 1000: 1 and 1: 1.
  • the shape of the nanorods includes all possible shapes with parallel or oblique side surfaces, such. As conical, prismatic, cylindrical or pyramidal forms and mixed forms thereof.
  • Point contact Back contact layer through the passivation layer and is referred to as point contact. These point contacts take over the charge transfer between absorber and back contact layer.
  • the nanorods in the rear part of the absorber layer into which they protrude By light-reflecting properties, the nanorods in the rear part of the absorber layer into which they protrude, antireflecting and / or cause a diffuse light scattering. This increases the light coupling and thus also the efficiency of the solar cell.
  • the passivation layer according to the invention with point contacts can in addition to the arrangement between back contact layer and absorber layer at other locations, such.
  • B. between absorber layer and front electrode, are arranged in a solar cell.
  • a substrate for example made of glass or a flexible film, with a film of a conductive transparent material, for example a transparent conductive oxide (such as FTO - SnO 2 : F) or a metal, is advantageously for
  • the passivation layer in one embodiment consists of a dielectric material containing at least one of the metals aluminum, vanadium, indium, niobium, tantalum, chromium, molybdenum, tungsten, silicon or titanium.
  • the passivation layer is further formed in one embodiment from a metal oxide, metal sulfide or a metal nitride.
  • the metal oxide is particularly advantageously alumina (Al 2 O 3 ), vanadium oxide, especially with a stoichiometry close to V 2 O 3 i or SiO 2 i as it corresponds to a specific embodiment.
  • Passivation layer according to the invention has a diameter which is in the range of 30 nm to 500 nm.
  • the pore density in the layer is between 4-10 7 ppi to 250 x 10 8 ppi (pores per inch 2 ). This density range causes both the passivation property of the porous layer from which the passivation layer is formed to be retained and a sufficiently large flow of current from the absorber layer into the back contact for a number of absorber materials to be possible.
  • the adaptation takes place taking into account the different diffusion and recombination lengths of the absorber materials.
  • the length of the nanorods lies in a range from 1 nm to 1000 nm
  • the ratio of the length of the nanorods is to Their diameter therefore between 1000: 30 and 1: 500.
  • the rods can thus also have a stocky shape.
  • the conductive oxide from which the nanorods are formed is, for example, ZnO, doped zinc oxide, titanium dioxide (TiO 2 ) or tin dioxide (SnO 2 ), according to one embodiment.
  • Doped ZnO or TiO 2 can here mean both extrinsic ZnO or TiO 2 doped with boron or aluminum, as well as intrinsically doped ZnO or TiO 2 .
  • the nanorods are at least partially surrounded by an intermediate layer.
  • the intermediate layer can be used both as
  • Buffer layer as well as a layer which influences the light-reflecting properties of the nanorods by a refractive index adapted to the refractive index of the nanorods.
  • the buffer layer may also contribute to band matching between nanorods and subsequent layers or to stabilize the nanostructures.
  • the point contacts are formed in the case where the intermediate layer is conductive, formed of the interface between the nanorods and the
  • the buffer layer covers the parts protruding from the passivation layer
  • the buffer layer covers the parts protruding from the passivation layer
  • a next variation of the buffer layer embodiment has contiguous coverage of the entire surface of the nanorods with a buffer layer above and below (ingrown parts of the nanorods) of the passivation layer.
  • the buffer layer is thus also below the passivation layer and covers the substrate coherently.
  • this has a
  • Layer thickness ranging from a monolayer to about 100 nm and is formed from organic materials.
  • the organic materials are
  • PEDOT PSS
  • hydroquinone / methanol mixtures in particular PEDOT: PSS or hydroquinone / methanol mixtures.
  • An adaptation of the optical properties by the intermediate layer is also possible. This is achieved by a layer on the nanorods, which has a different refractive index than that of the nanorods, as it corresponds to one embodiment. Is the refractive index the Interlayer higher than that of the nanorods and envelops the
  • the intermediate layer can also be used as a (non-transparent) opaque, structured reflector, e.g. in one embodiment, as a metal, the light reflects much more diffuse than a planar reflector.
  • the method for producing a passivation layer with point contacts consists of two steps:
  • the spin coating is carried out with a colloidal nanoparticle solution wherein the diameter of the nanoparticles is ⁇ 50 nm and which consist of a dielectric material.
  • the solvent is volatile and evaporates residue-free.
  • the spin coating can be done with a standard device.
  • a solution of colloidal nanoparticles of a dielectric material such as a dielectric metal oxide
  • the solvent should have a high vapor pressure, similar to that of ethanol ( ⁇ 5.9 kPa at 20 ° C), and evaporate without residue.
  • ethanol ⁇ 5.9 kPa at 20 ° C
  • Suitable for this purpose for example, advantageously ethanol, isopropanol, toluene or chloroform, such as one Embodiment corresponds.
  • the concentration of the nanoparticles in the solution is advantageously between 0.10 moH “1 and 0.35 moH " and the diameter of the nanoparticles is less than 50 nm, as it also corresponds to the embodiment. Particularly advantageous
  • Nanoparticles with a diameter of ⁇ 20 nm The concentration of the nanoparticles in the solution significantly determines the pore density of the dielectric metal oxide layer.
  • the pore densities to be achieved with the spin coating are between 40-10 8 ppi and 250-10 8 ppi.
  • the ratio of applied solution to substrate surface is at room temperature 100 ⁇ cm “2 to 500 ⁇ cm " 2 . It is rotated according to standard at room temperature at 2000 rpm to 6000 rpm and a duration of 0.3 min to 2 min.
  • the thickness of the resulting porous layer is limited downwards by the size of the nanoparticles and increases with increasing concentration of nanoparticles in the solution as well as with decreasing
  • Achievable layer thicknesses are between 5 nm and 50 nm, depending on the size of the nanoparticles.
  • the pore diameter depends on the nanoparticle concentration
  • Particle size and the substrate from and is between 50 nm and 150 nm at concentrations which are advantageously between 0, 10 moH "1 and 0.35 moH " 1 .
  • the nanoparticles consist of
  • the dielectric material consists in a preferred embodiment of alumina Al 2 0 3 , vanadium oxide, in particular the stoichiometry V 2 0 3 , molybdenum (VI) oxide (Mo0 3 ) or silicon dioxide (Si0 2 ).
  • the spray pyrolysis is used to apply the porous layer.
  • the spray pyrolysis is carried out with a starting solution containing a first precursor material, the end product of the spray pyrolysis is dielectric, as well as insoluble in at least one of the solvents water, acid and alkali.
  • the starting solution contains a second one
  • Precursor material whose final product of spray pyrolysis is soluble in at least one of the solvents water, acid and alkali, and is removed after completion of the spray pyrolysis.
  • the solution properties of the end products are matched to one another, so that the end product of the first precursor material is retained upon dissolution of the end product from the second precursor material.
  • the end product of the first precursor material must be chosen so that it is also among the
  • the solvents suitable for the removal of the end product from the second precursor material may, in addition to the said (water, acid, alkali), also any other suitable solvent, e.g. Alcohols, be.
  • the starting solution is separated by means of a
  • Ultrasonic generator usually nebulized at frequencies between 580 kHz and 1 140 kHz. This mist is transported by means of a carrier gas from the ultrasonic generator and in an oven in which one to
  • coating substrate is arranged heated, sprayed.
  • Absorber layers and buffer layers is used, as well as a standard device for spray pyrolysis.
  • the applied precursor materials are in different
  • Atmospheres such as oxygen, sulfur-containing atmosphere
  • the first precursor materials are e.g. metals complexed with ligands, their decomposition and reaction products (e.g., oxides, sulfides, nitrides), i. End products, are dielectric and insoluble in at least one of
  • the second precursor materials are e.g. complexed with ligands metals that do not correspond to the metal in the first precursor material and the final products are soluble in at least one of the solvents water, acid and alkali, depending on the
  • the precursor materials are advantageously present in an aqueous solution of a short chain carboxylic acid, e.g. Acetic acid, with a pH usually between 2.5 and 6 solvable.
  • a short chain carboxylic acid e.g. Acetic acid
  • the solution is atomized in the spray pyrolysis with the ultrasonic generator and, for example, transported with nitrogen or other inert gas to the furnace and sprayed there via a nozzle.
  • the gas flow is advantageously between 1 l-min "1 and
  • the substrate which may be, for example, a glass slide having a back contact layer thereon, is located at a distance of 5 cm to 50 cm from the nozzle at an angle of 5 ° to 85 ° to the gas flow It is heated to a temperature range of 350 ° C to 550 ° C, as it corresponds to the already mentioned embodiment
  • the deposition is carried out under an inert gas atmosphere to
  • concentrations of the metal of the first precursor material should advantageously at least
  • the duration of the spraying process, the gas flow and the metal concentration in the solution significantly determine the resulting layer thickness of the porous layer.
  • the spraying time is in a range of 0.5 min to 100 min depending on the concentration of the metal of the first
  • Precursor material to achieve a layer thickness of 1 nm to 50 nm.
  • the pore size is determined by the ratio of the concentration of the metal of the first precursor material to the concentration of the metal of the second
  • Precursor material and the total concentration in the solution and the layer thickness of the porous layer influenced.
  • the pore size decreases to larger proportions of the metal of the first precursor material, larger total metal concentrations and larger layer thicknesses.
  • Pore diameter is between 50 nm and 500 nm in the above-mentioned embodiment of the parameters of spray pyrolysis.
  • the layer produced by spray pyrolysis contains in addition to the dielectric material also - in the further production - unwanted material. This is done after completion of spray pyrolysis by etching e.g. with a
  • Mineral acid such as hydrochloric acid (HCl)
  • the solvents used for the etching and their pH are designed to remove the end product of the second precursor material and not attack the dielectric material which is the end product of the first precursor material.
  • the voids created by the etching out of the end product of the second precursor material form the pores in the
  • Precursor materials are those which decompose upon spraying onto the heated substrate.
  • the pore density decreases with increasing proportion of the metal of the first
  • the ratio of the metal content of the first Precursor material to the metal portion of the second precursor material in the solution is advantageously in a range between 0.2 and 10. This value is to be understood as a guideline, since a preferential deposition is to be considered for materials with different vapor pressures.
  • the ratio determines the pore density in the porous layer. In the specified ratio range of the metal components of the two precursor materials, pore densities between 0.4 ⁇ 10 8 ppi and 40 ⁇ 10 8 ppi are achieved.
  • the deposition time increases to obtain a passivating layer. The deposition times are also temperature- and material-dependent and must be determined if necessary.
  • Pore densities for layer thicknesses of the porous layer between 1 nm and 20 nm.
  • the upper limit of the concentration of the precursor materials in the solution is determined by their solubility product.
  • Precursor material selected from aluminum, indium, vanadium, niobium, tantalum, chromium, molybdenum, tungsten or titanium.
  • Precursor materials in the solution aluminum acetylacetonate (Al (acac) 3 ) and zinc acetylacetonate (Zn (acac) 2 ).
  • the electrode position is used to generate the Nano-rods of a conductive transparent metal oxide are grown into the pores of the porous layer and allowed to grow out of the thickness of the layer up to 1000 nm. In this case, by specifying an additional seed layer and several nanorods can grow into a pore. Designs for eg ZnO or Ti0 2 are in the
  • the porous layer When the porous layer is applied to a conductive layer (e.g., back contact layer of a thin-film solar cell made of metal, TCM or specifically, TCO), the conductive metal oxide nanorods grow on top of the conductive layer
  • a conductive layer e.g., back contact layer of a thin-film solar cell made of metal, TCM or specifically, TCO
  • An advantage of the method according to the invention is the omission of a post-treatment of the passivation layer for the introduction of the pores for the point contacts.
  • the surface of the nanorods is defined, which have common interfaces with a layer applied to them.
  • the applied layer may e.g. be an absorber layer.
  • the nanowells of conductive metal oxide can grow to lengths between the layer thickness of the porous layer and 1000 nm, as it corresponds to one embodiment.
  • the nanorods Due to light-reflecting properties, the nanorods have an antireflecting effect in the rear part of, for example, an absorber layer into which they protrude and / or cause a diffuse light scattering. This will be the
  • the electrode position can also be stopped when the layer thickness of the porous layer is reached in order to limit the length of the nanorods to the thickness of the dielectric porous layer.
  • the nanorods are made of zinc oxide or
  • Titanium dioxide or tin dioxide formed.
  • zinc nitrate Zn (NO 3 ) 2 -6H 2 O
  • the electrode position solution is then dissolved in the electrode position solution.
  • the electrode position is carried out in a standard three-electrode reactor.
  • an aqueous solution of the nitrate of the metal e.g. Zinc
  • the conductive metal oxide e.g., ZnO
  • At least one salt of nitric acid such as, for example, aluminum nitrate or boron nitrate or another nitrate, is added to said solution, its cation acts as a dopant which influences the electrical and / or optical properties of ZnO.
  • Passivation layer with point contacts is made of a dielectric
  • Metal oxide is formed and characterized by a very small thickness of 1 nm to 50 nm (depending on the application form), wherein the pores of the layer are open on both sides of the layer.
  • the small thickness of the porous layer is particularly important for thin-film solar cells, which can also be illuminated by the substrate, so-called superstrate design or bifacial solar cells, as this guarantees a high transmission of light.
  • the nanoposts of conductive metal oxide serve as
  • the nanorods are made of a conductive oxide and arranged in the pores of the metal oxide layer, wherein the nanorods have a length of at least the thickness of the metal oxide layer up to 1000 nm and terminate flush on one side of the metal oxide layer.
  • the efficiency of a solar cell with a passivation layer according to the invention with point contacts is increased by the suppression of recombinations and the improved light coupling.
  • the small layer thickness of the passivation layer which is between 1 nm and 50 nm, causes a reduced material and time production. In addition, it guarantees good transparency, even with otherwise less transparent materials.
  • the passivation layer with point contacts can be easily adapted to the properties of the absorber materials of the solar cell and thereby increase the efficiency of the solar cell.
  • the inventive method is also easy to integrate into the production of solar cells and allows the design for large-scale production.
  • Rear contact layer and an absorber layer is, for a classic solar cell structure.
  • FIG. 1 shows schematically a section of an embodiment of the passivation layer according to the invention with point contacts in cross section.
  • a porous layer pS of a dielectric material is formed, which forms the passivation layer.
  • the porous layer pS has nanorods NS, which protrude into an absorber layer A applied to this porous layer pS.
  • FIG. 2 corresponds to another embodiment and differs from FIG. 1 in the fact that the parts of the nanorods NS, which protrude from the porous layer pS (the tips), are encapsulated with an intermediate layer ZS, in the form of a buffer layer are. At the lower ends of the nanorods NS, the intermediate layer ZS also covers parts of the surface of the porous layer pS in this embodiment.
  • FIG. 3 corresponds to a further embodiment and differs from FIG. 1 in the fact that the nanorods NS, which protrude from the porous layer pS (the tips), and the surface of the porous layer pS, with an intermediate layer ZS in the embodiment as Buffer layer are covered contiguous.
  • FIG. 4 also corresponds to an embodiment and differs from FIG. 1 in the fact that the side surfaces of the nanorods NS have an intermediate layer ZS, in the embodiment as a layer with refractive index different from the nanorods NS, above (protruding part) and below ( in the porous layer ingrown part) of the porous layer pS are coherently covered.
  • the surface of the nanorods NS have an intermediate layer ZS, in the embodiment as a layer with refractive index different from the nanorods NS, above (protruding part) and below ( in the porous layer ingrown part) of the porous layer pS are coherently covered.
  • Rear contact layer R is thereby also covered by the intermediate layer ZS.
  • the ends of the nanorods remain uncovered.
  • the passivation layer of dielectric material may be applied to a substrate by both spray pyrolysis and spin coating.
  • the nanorods of conductive metal oxide are grown or grown with electrode position.
  • the intermediate layer of organic materials or inorganic materials is applied by standard methods.
  • a porous layer here aluminum oxide
  • spin coating the production of nanorods of ZnO by means of electrode position.
  • the structure of a device for carrying out a spray pyrolysis corresponds to that of an ILGAR structure, without the step of the gas reaction being used in this example.
  • Aluminum acetylacetonate (Al (acac) 3 ) and zinc acetylacetonate (Zn (acac) 2 ) are dissolved in an aqueous acetic acid solution having a pH of 3.
  • the ratio of Al (acac) 3 to Zn (acac) 2 in the solution is 1: 1.5, and the concentration of Al (acac) 3 in the solution is 10 moH -1 .
  • the solution is atomized with the ultrasonic generator at a frequency of 1 138 kHz, transported to the furnace with nitrogen at a gas flow of 5 l-min -1 and sprayed there through a nozzle , 5 cm) with one on top
  • Back contact layer of FTO fluorine doped tin oxide, SnO 2 : F
  • FTO fluorine doped tin oxide, SnO 2 : F
  • the substrate is heated to 500 ° C.
  • the spraying process has a duration of 5 min. Since the layer produced in the spray pyrolysis in addition to aluminum oxide also contains ZnO, this is etched out after completion of the spray pyrolysis with hydrochloric acid with a pH of 0.5 from this layer.
  • the porous aluminum oxide layer produced by spray pyrolysis has a thickness of 5 nm, a pore density of 7-10 8 ppi, and the pores have an average diameter of 300 nm.
  • the spin coating is carried out in a standard rotary coating apparatus.
  • the isopropanol solution to be applied to a substrate, which consists of a glass carrier and a back contact layer made of FTO thereon, of a concentration of
  • 0.2 mol-l "1 contains colloidal Al 2 O 3 nanoparticles with a diameter ⁇ 50 nm.
  • 1 ml of solution is added at room temperature, then the substrate is left at room temperature at 5000 rpm for 0 , Rotated 5 min.
  • the spin-coated porous alumina layer has an average thickness of 20 nm, a pore density of 2-10 10 ppi, and the pores have an average diameter of 65 nm.
  • the ZnO nanorods are then placed in the pores of the electrodes with electrode position in a standard three-electrode reactor
  • the pH is 5.
  • the temperature is 75 ° C and the constant potential is -1.4 V against the platinum reference electrode.
  • the mean deposition current density is 0.15 mA cm "2 for the sprayed with Al 2 0 3 layer produced by spraypyrrole or 0.22 mA-cm " 2 by spin coating. It is deposited accordingly over a period of 8.3 min or 6 min.
  • the ZnO nanorods thus produced have a length of 550 nm for the aluminum oxide layer produced by spray pyrolysis and a length of 200 nm for the oxide layer produced by spin coating.
  • a buffer layer of inorganic materials such as MoSe x , MoO x , CdS, Zn (O, S) or ln 2 S 3 i is applied by standard coating methods (particularly useful chemical vapor deposition and physical vapor deposition), as well as a
  • Buffer layer of organic materials such as PEDOTPSS or
  • Hydroquinone methanol mixtures, as described in the essay 5 of Po et al. (The role of buffer layers in polymer solar cells; Energy and Environmental Science Vol. 4 (2), 201 1, pp. 285-310).

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Passivierungsschicht mit Punktkontakten für Dünnschichtsolarzellen, die eine poröse Schicht (pS) aus einem dielektrischen Material, wie z.B. Al203 oder VxOy, mit einer Schichtdicke im Bereich von 1 nm bis 50 nm aufweist. In die Poren der porösen Schicht (pS) sind Nanostäbe (NS) aus einem leitfähigen Metalloxid eingewachsen mit einer Mindestlänge, die der Schichtdicke entspricht, und die bei einer Länge, die größer als die Schichtdicke der porösen Schicht ist und bis zu 1000 nm betragen kann, aus der Schicht auf einer Seite hinaus ragen. Die Nanostäbe (NS) schließen auf der Rückseite der Passivierungsschicht bündig mit dieser ab. Die Grenzflächen zwischen den Nanostäben und einem Absorber, in den sie hineinragen, bilden die Punktkontakte. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer Passivierungsschicht mit Punktkontakten für Dünnschichtsolarzellen. Zunächst wird zur Herstellung der porösen dielektrischen Schicht die Spraypyrolyse oder Rotationsbeschichtung eingesetzt. In die Poren der porösen Schicht werden Nanostäbchen aus einem leitfähigen Metalloxid mit Elektrodeposition eingewachsen und ragen bei einer Länge von der Schichtdicke der porösen Schicht bis zu 1000 nm aus der Schicht auf einer Seite hinaus und schließen auf ihrer Rückseite bündig mit dieser ab.

Description

Bezeichnung
Passivierungsschicht mit Punktkontakten für Dünnschichtsolarzellen und Verfahren zu ihrer Herstellung
Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft eine Passivierungsschicht mit Punktkontakten für Dünnschichtsolarzellen und ein Verfahren zu ihrer Herstellung.
Stand der Technik
Solarzellen bestehen im Wesentlichen aus einer Frontelektrode, einer Absorberschicht und einer Rückelektrode.
Der prinzipielle Aufbau einer Dünnschichtsolarzelle umfasst mindestens ein Substrat (z.B. Glas oder Folie), eine Rückkontaktschicht (Rückelektrode, z.B. aus Molybdän), eine Absorberschicht (beispielsweise aus Cu(ln,Ga)Se2), in der Regel eine Pufferschicht (z.B. aus CdS) und eine transparente
Frontelektrode, die zum Beispiel aus einem transparenten oxidischen Leiter (TCO, transparent conducting oxide) wie etwa Indiumzinnoxid (ITO - indium tin oxide) oder mit Aluminium dotiertem Zinkoxid besteht.
Die Rückkontaktschicht kann - wie bereits erwähnt - aus einem Metall, als auch aus einem transparenten leitfähigen Material (TCM, transparent conductive material), insbesondere aus einem transparenten leitfähigen Oxid (TCO, transparent conductive oxide), gebildet sein. Sie dient dem in der Dünnschichtsolarzelle generierten Fotostrom als Elektrode und kann als Anode oder als Kathode ausgebildet sein. Damit der generierte Fotostrom möglichst effizient, d.h. mit möglichst wenigen Verlusten, abgeführt werden kann, sind insbesondere für Absorber mit reduzierter Dicke, neben anderen Effekten, Rekombinationen an der rückseitigen Oberfläche der Absorberschicht zu unterdrücken.
Die Unterdrückung von Rekombinationen erfolgt zum Beispiel mit einer Passivierungsschicht, die den größten Teil der Grenzfläche zwischen der Absorberschicht und der Rückkontaktschicht für Ladungsträger
undurchdringbar macht, wie es im Aufsatz 1 von G. Dingemanns et al.
(Status and prospect of AI2O3-based surface passivation schemes for Silicon solar cells, Journal of Vacuum Science and Technology A 30(4), Jul/Aug 2012, S. 040802-1 - 040802-27) für auf Silizium basierende Solarzellen beschrieben ist. Die Passivierungsschichten aus Aluminiumoxid (AI2O3), die in diesem Aufsatz besprochen werden, sind mit Atom lagenabscheidung erzeugt.
Um die Rekombinationen an der Oberfläche der Absorberschicht zu
vermindern, muss die Rekombinationsrate von Ladungsträgern, die aus Oberflächenzuständen der gesamten Oberfläche des Absorbers resultiert, herabgesetzt werden. Mit einer positiven oder negativen
Flächenladungsdichte einer die Absorberoberfläche kontaktierenden dielektrischen Schicht (z.B. Aluminiumoxid) werden Ladungsträger von der Halbleiteroberfläche (Absorber), durch die Bildung von Inversions- bzw.
Akkumulationszonen in den Grenzschichten, verdrängt. Die
Halbleiteroberfläche wird dann aufgrund von Feldeffekten größtenteils passiviert.
Damit die Ladungsträger im Absorber z.B. die Rückkontaktschicht erreichen, wird die Passivierungsschicht an lokalen Stellen (Punktkontakten)
durchgängig für die Ladungsträger gemacht, wobei die Dichte der
Punktkontakte angepasst ist an die Ladungsträgerdiffusionslängen auf der Halbleiteroberfläche. Im Aufsatz 1 von G. Dingemanns et al. wird auch die Notwendigkeit der Kontaktierung der metallischen Rückkontaktschichten mit der Absorberschicht durch die zwischen ihnen angeordnete Passivierungsschicht hindurch aufgezeigt. Kontaktierungen können, wie im Aufsatz 1 dargelegt, durch z.B. Laserbeschuss oder Fotolithographie-Verfahren erzielt werden. Im Falle des Laserbeschusses geschieht dies nachträglich durch die Passivierungsschicht oder durch die metallische Rückkontaktschicht und die Passivierungsschicht hindurch. Im Falle der Fotolithographie-Verfahren sind mehrere zusätzliche Arbeitsschritte (Fotolack aufbringen, Belichten, Ätzen, Entwickeln etc.) nötig.
In der US 4,395,583 ist ein Passivierungsschichtsystem offenbart, in dem eine der Schichten eine extrinsische Halbleiterschicht ist, die Kontakt zur Rückseite einer Absorberschicht hat. Die Dicke der extrinsischen Halbleiterschicht ist kleiner als die Diffusionslänge der Minoritätsladungsträger in dieser Schicht, deren effektive Oberflächenrekombinationsgeschwindigkeit gering ist. Diese Schicht wird gefolgt von einer nichtmetallischen Schicht, die eine Vielzahl von Mikroporen aufweist. Die nichtmetallische Schicht wird von einer
Rückkontaktschicht aus Metall abgeschlossen, wobei das Metall die
Mikroporen ausfüllt und so Punktkontakte zur Passivierungsschicht herstellt. Die Mikroporen werden durch Ätzung in die nichtmetallische Schicht eingebracht.
Als Rückseite wird die in der klassischen Architektur vom Lichteinfall abgewandte Seite bezeichnet. Dies schließt nicht die in der sogenannten „Bifacial-Konfiguration" mögliche Belichtung von beiden Seiten der Solarzelle aus.
In der DE 38 15 512 A1 ist eine Solarzelle offenbart, die an der Rückseite der Absorberschicht zwischen dieser und der Rückkontaktschicht eine
Isolationsschicht aufweist, die ganzflächig mit Öffnungen versehen ist. Diese Öffnungen sind mit einem Kontaktmaterial (z.B. Aluminium) gefüllt, das einen ohmschen Kontakt zur Absorberschicht bildet. Ausgehend von den Öffnungen erstrecken sich p+ dotierte Bereiche in die Absorberschicht hinein. Die Öffnungen in der Isolationsschicht werden durch einen Fotolithographie- und Ätzprozess erzeugt. Alternativ kann auch das Kontaktmaterial Aluminium durch eine Maske auf eine kompakte Isolationsschicht aufgedampft werden. Durch anschließendes Tempern werden so begrenzte, dotierte Bereiche in der Isolationsschicht erzeugt.
Die Aufbringung der Schichten erfolgt in der DE 38 15 512 A1 wie in der US 4,395,583 und in den im Aufsatz 1 beschriebenen Verfahren
prozessbedingt von der Front- zur Rückseite.
Im Aufsatz 2 von J.C. Shin et al. (Heterogeneous Integration of InGaAs Nanowires on the rear Surface of Si Solar Cells for Efficiency Enhancement, ACSNano, Vol. 6 (12), 2012, S. 1 1074-1 1079) ist eine Passivierungsschicht für eine Siliziumsolarzelle beschrieben, die gleichzeitig als rückseitiger Reflektor fungiert. In der Schicht befinden sich InGaAs-Nanodrähte, die Kontakt zum Siliziumabsorber und zur Rückkontaktschicht haben. In den Zwischenräumen der Nanodrähte befindet sich Epoxidgießharz. Das
Verfahren zur Herstellung dieser Passivierungsschicht umfasst die
Verfahrensschritte Auftragen der Nanodrähte mittels metallorganischer Gasphasenepitaxie auf eine vorbereitete Siliziumwafer-Oberfläche, Bedecken der Nanodrähte mit SiO2, Ausglühen, Entfernen der SiO2-Schicht, Aufbringen einer SiNx-Schicht, Einfüllen des Epoxidharzes in die Zwischenräume der Nanodrähte, Planarisierung der Rückseite mit einem O2-Plasma und
Entfernen der SiNx-Schicht und ist damit ebenfalls sehr aufwendig.
Eine Möglichkeit, poröses Aluminiumoxid herzustellen, ist die anodische Oxidation, wie sie im Aufsatz 3 von P.H. Lu et al. (Anodic Aluminum Oxide Passivation For Silicon Solar Cells, IEEE Journal of Photovoltaics, Vol. 3(1 ), 2013, S. 143-151 ) beschrieben ist. Die hieraus resultierenden Schichten sind jedoch mit mehreren hundert Nanometern ungünstig für die optischen Eigenschaften und brauchen viel Material. Zusätzlich sind beim anodischen Aluminiumoxid die Poren in der Schicht teilweise nicht ganz offen. Aufgabenstellung
Ausgehend von den Nachteilen des bekannten Standes der Technik ist die Aufgabe für die vorliegende Erfindung darin zu sehen, eine
Passivierungsschicht mit Punktkontakten für Dünnschichtsolarzellen anzugeben, die mit geringem Aufwand auszuführen ist, eine geringe
Schichtdicke aufweist und zusätzlich im rückseitigen Bereich einer
Absorberschicht diffus lichtstreuend und/oder antireflektiv wirkt und dadurch eine bessere Lichteinkopplung erzielt. Außerdem soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Passivierungsschicht mit Punktkontakten
angegeben werden.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 15 gelöst.
Die Passivierungsschicht mit Punktkontakten besteht mindestens aus einer porösen Schicht aus einem dielektrischen Material, deren Dicke im Bereich von 1 nm bis 50 nm liegt.
Durch die Ausbildung von Inversions- oder Akkumulationszonen an der Grenzfläche zum Absorber, die durch das dielektrische Material der porösen Passivierungsschicht hervorgerufen werden, werden Rekombinationen an der rückseitigen Oberfläche der Absorberschicht unterdrückt und somit die Effizienz der Solarzelle erhöht.
Die geringe Schichtdicke der Passivierungsschicht, von 1 nm bis 50 nm, bedingt eine in Material und Zeit reduzierte Herstellung. Zusätzlich garantiert sie eine gute Transparenz, selbst bei ansonsten wenig transparenten
Materialien.
Die Poren der Passivierungsschicht sind zu beiden Seiten offen und mit Nanostäben, die aus einem leitfähigen Oxid gebildet sind, gefüllt. Die Nanostäbe schließen auf einer Seite der Passivierungsschicht bündig mit dieser ab. Diese Seite entspricht beim klassischen Aufbau einer Solarzelle der Seite, die dem Lichteinfall abgewandt ist, d.h. der Rückseite. In anderen, nichtklassischen Solarzellenaufbauten kann diese Seite aber auch dem Licht zugewandt sein. Die Nanostäbe haben eine Länge, die von der Dicke der Passivierungsschicht bis zu 1000 nm reicht, und können bei Längen, die größer als die Schichtdicke der Passivierungsschicht sind, aus dieser Schicht in eine in Richtung Lichteinfall (bei klassischem Solarzellenaufbau)
aufgebrachte Schicht hineinragen, beispielsweise in eine Absorberschicht.
Das Verhältnis der Länge der Nanostäbe zur Schichtdicke der
Passivierungsschicht liegt demnach zwischen 1000: 1 und 1 :1 .
Die Form der Nanostäbe umfasst alle möglichen Formen mit parallelen oder schrägen Seitenflächen, wie z. B. kegelförmige, prismatische, zylindrische oder pyramidale Formen und Mischformen hieraus.
Die Flächen der Nanostäbe, die in einen Absorber hineinragen bzw. mit diesem Kontakt haben, bildet den Kontakt vom Absorber zur
Rückkontaktschicht durch die Passivierungsschicht und wird als Punktkontakt bezeichnet. Diese Punktkontakte übernehmen den Ladungstransfer zwischen Absorber und Rückkontaktschicht.
Durch lichtreflektierende Eigenschaften wirken die Nanostäbe im rückseitigen Teil der Absorberschicht, in den sie hineinragen, antireflektierend und/oder bewirken eine diffuse Lichtstreuung. Dadurch wird die Lichteinkopplung erhöht und somit auch die Effizienz der Solarzelle.
Die erfindungsgemäße Passivierungsschicht mit Punktkontakten kann neben der Anordnung zwischen Rückkontaktschicht und Absorberschicht auch an anderen Stellen, wie z. B. zwischen Absorberschicht und Frontelektrode, in einer Solarzelle angeordnet werden. Ein Substrat, z.B. aus Glas oder einer flexiblen Folie, mit einem Film aus einem leitfähigen transparenten Material, z.B. ein transparentes leitfähiges Oxid (wie FTO - SnO2:F) oder ein Metall, ist in vorteilhafter Weise zur
Aufbringung der erfindungsgemäßen Passivierungsschicht einzusetzen.
Neben der Anwendung der erfindungsgemäßen Passivierungsschicht in anorganischen Dünnschichtsolarzellen ist auch eine Verwendung in anderen Solarzellen, wie z.B. hybriden oder organischen Solarzellen, möglich.
Die Passivierungsschicht besteht in einer Ausführungsform aus einem dielektrischen Material, das mindestens eines der Metalle Aluminium, Vanadium, Indium, Niob, Tantal, Chrom, Molybdän, Wolfram, Silizium oder Titan enthält. Die Passivierungsschicht ist weiterhin in einer Ausführungsform aus einem Metalloxid, Metallsulfid oder einem Metallnitrid gebildet. Das Metalloxid ist insbesondere in vorteilhafter Weise Aluminiumoxid (AI2O3), Vanadiumoxid, besonders mit einer Stöchiometrie nahe V2O3 i oder SiO2 i wie es einer speziellen Ausführungsform entspricht.
Entsprechend einer Ausführungsform haben die Poren der
erfindungsgemäßen Passivierungsschicht einen Durchmesser, der im Bereich von 30 nm bis 500 nm liegt. Die Porendichte in der Schicht liegt zwischen 4-107 ppi bis 250· 108 ppi (pores per inch2). Dieser Dichtenbereich bewirkt, dass sowohl die Passivierungseigenschaft der porösen Schicht, aus der die Passivierungsschicht gebildet ist, erhalten bleibt als auch ein genügend großer Stromfluss von der Absorberschicht in den Rückkontakt für eine Reihe von Absorbermaterialien ermöglicht wird. Die Anpassung erfolgt unter Berücksichtigung der verschiedenen Diffusions- und Rekombinationslängen der Absorbermaterialien.
Da - wie bereits erwähnt - die Länge der Nanostäbe in einem Bereich von 1 nm bis 1000 nm liegt, beträgt das Verhältnis der Länge der Nanostäbe zu ihrem Durchmesser demnach zwischen 1000:30 und 1 :500. Die Stäbe können also auch eine gedrungene Form aufweisen.
Das leitfähige Oxid, aus dem die Nanostäbe gebildet sind, ist z.B. ZnO, dotiertes Zinkoxid, Titandioxid (TiO2) oder Zinndioxid (SnO2), wie es einer Ausführungsform entspricht. Dotiertes ZnO bzw. TiO2 kann hier sowohl extrinsisches, z.B. mit Bor oder Aluminium dotiertes ZnO bzw. TiO2, bedeuten als auch intrinsisch dotiertes ZnO bzw. TiO2.
In einer Ausführungsform sind die Nanostäbe mindestens teilweise von einer Zwischenschicht umgeben. Die Zwischenschicht kann sowohl als
Pufferschicht ausgeführt sein, als auch als eine Schicht, die durch einen an den Brechungsindex der Nanostäbe angepassten Brechungsindex die lichtreflektierenden Eigenschaften der Nanostäbe beeinflusst.
Die Pufferschicht kann auch zur Bandanpassung zwischen Nanostäben und folgenden Schichten oder zur Stabilisierung der Nanostrukturen beitragen.
Die Punktkontakte werden in dem Fall, in dem die Zwischenschicht leitfähig ist, gebildet aus der Grenzfläche zwischen den Nanostäben und der
Zwischenschicht sowie gegebenenfalls zusätzlich aus Flächen des direkten Kontakts von Nanostäben und Absorber. Ist die Zwischenschicht nicht leitfähig, bestehen die Punktkontakte lediglich aus den verbleibenden direkten Kontaktflächen zwischen Nanostäben und Absorber, die infolgedessen zwingend für den Ladungstransport erforderlich sind.
In der Ausführungsform der Zwischenschicht als Pufferschicht, die die
Nanostäbe im Bereich des Absorbers komplett bedeckt, erlaubt diese durch entsprechende Leitungseigenschaften einen Ladungstransfer durch die Pufferschicht hindurch zwischen dem Absorber und den Nanostäben. In einer Variation dieser Ausführungsform mit Pufferschicht bedeckt die Pufferschicht die aus der Passivierungsschicht herausragenden Teile
(Spitzen) der Nanostäbe kappenförmig. Im unteren Bereich der Nanostäbe kann es bei vollständiger Bedeckung der Nanostäbe mit der Pufferschicht auch zu einer teilweisen Bedeckung der Passivierungsschicht kommen.
In einer weiteren Variation der Ausführungsform mit Pufferschicht bedeckt die Pufferschicht die aus der Passivierungsschicht herausragenden Teile
(Spitzen) der Nanostäbe und die Oberfläche der porösen Schicht
zusammenhängend und vollständig.
Eine nächste Variation der Ausführungsform mit Pufferschicht weist die zusammenhängende Bedeckung der gesamten Oberfläche der Nanostäbe mit einer Pufferschicht oberhalb und unterhalb (eingewachsenen Teile der Nanostäbe) der Passivierungsschicht auf. Die Pufferschicht befindet sich somit auch unterhalb der Passivierungsschicht und bedeckt das Substrat zusammenhängend.
In einer weiteren Ausführungsform der Pufferschicht weist diese eine
Schichtdicke im Bereich von einer Monolage bis ca. 100 nm auf und ist aus organischen Materialien gebildet. Die organischen Materialien sind
insbesondere PEDOT:PSS oder Hydrochinon/Methanol-Mischungen.
In einer alternativen Ausführungsform ist die Pufferschicht aus anorganischen Materialien, speziell aus MoSex oder MoOx (bspw. mit x = 2 oder 3), CdS, Zn(O,S) oder ln2S3 i gebildet und weist ebenfalls eine Schichtdicke im Bereich von einer Monolage bis ca. 100 nm auf.
Eine Anpassung der optischen Eigenschaften durch die Zwischenschicht ist ebenfalls möglich. Dies wird durch eine Schicht auf den Nanostäben erreicht, die einen anderen Brechungsindex als den der Nanostäbe aufweist, wie es einer Ausführungsform entspricht. Ist der Brechungsindex der Zwischenschicht höher als der der Nanostäbe und umhüllt die
Zwischenschicht die Nanostäbe an ihren Seitenflächen, so fungieren diese durch Reflexion in den Nanostäben als Konzentratoren für den Lichteinfall von der Rückseite (durch die Rückseitenelektrode). Dies ist besonders für einen kegelförmigen Habitus der Nanostäbe gegeben. Ist der Brechungsindex niedriger als der der Nanostäbe, wird eine diffuse Streuung des Lichts gefördert. Die Zwischenschicht kann auch als (nicht transparenter) opaker, strukturierter Reflektor, z.B. in einer Ausführung als Metall, ausgeführt sein, der Licht deutlich diffuser reflektiert als ein planarer Reflektor.
Das Verfahren zur Herstellung einer Passivierungsschicht mit Punktkontakten besteht aus zwei Schritten:
a) Aufbringen einer porösen Schicht aus einem dielektrischen Material mit einer Schichtdicke im Bereich zwischen 1 nm und 50 nm und
b) Einwachsen und Herauswachsen von Nanostäben aus leitendem und transparentem Metalloxid, in und aus den Poren der porösen Schicht mittels Elektrodeposition.
Für den ersten Schritt a) kommen sowohl die Rotationsbeschichtung als auch die Spraypyrolyse in Frage, wie es auch Ausführungsformen entspricht.
Die Rotationsbeschichtung wird mit einer kolloidalen Nanopartikellösung, wobei der Durchmesser der Nanopartikel < 50 nm ist und die aus einem dielektrischen Material bestehen, durchgeführt. Das Lösungsmittel ist dabei leichtflüchtig und verdunstet rückstandsfrei. Die Rotationsbeschichtung kann mit einem standardgemäßen Gerät durchgeführt werden.
Bei der Rotationsbeschichtung wird zunächst auf ein Substrat eine Lösung aus kolloidalen Nanopartikeln eines dielektrischen Materials, wie z.B. ein dielektrisches Metalloxid, aufgebracht. Das Lösungsmittel sollte einen hohen Dampfdruck, ähnlich wie z.B. dem von Ethanol (~5,9 kPa bei 20 °C), haben und rückstandsfrei verdampfen. Geeignet sind hierfür z.B. in vorteilhafter Weise Ethanol, Isopropanol, Toluol oder Chloroform, wie es einer Ausführungsform entspricht. Ein Lösungsmittel mit den genannten
Eigenschaften ist für die Auftragung erforderlich, um ein schnelles Trocknen der aufrotierten Schicht zu gewährleisten. Die Konzentration der Nanopartikel in der Lösung liegt in vorteilhafter Weise zwischen 0, 10 moH"1 und 0,35 moH" und der Durchmesser der Nanopartikel ist dabei kleiner als 50 nm, wie es ebenfalls der Ausführungsform entspricht. Besonders vorteilhaft sind
Nanopartikel mit einem Durchmesser von < 20 nm. Die Konzentration der Nanopartikel in der Lösung bestimmt maßgeblich die Porendichte der dielektrischen Metalloxidschicht. Die mit der Rotationsbeschichtung zu erzielenden Porendichten liegen zwischen 40-108 ppi und 250-108 ppi. Das Verhältnis von aufgebrachter Lösung zu Substratoberfläche beträgt dabei bei Raumtemperatur 100 μΙ-cm"2 bis 500 μΙ-cm"2. Es wird standardgemäß bei Raumtemperatur bei 2000 rpm bis 6000 rpm und einer Dauer von 0,3 min bis 2 min rotiert.
Die Dicke der resultierenden porösen Schicht wird nach unten durch die Größe der Nanopartikel begrenzt und steigt mit zunehmender Konzentration der Nanopartikel in der Lösung sowie mit abnehmender
Rotationsgeschwindigkeit an. Erreichbare Schichtdicken betragen zwischen 5 nm und 50 nm in Abhängigkeit der Größe der Nanopartikel.
Der Porendurchmesser hängt von der Nanopartikelkonzentration, der
Partikelgröße sowie dem Substrat ab und beträgt zwischen 50 nm und 150 nm bei Konzentrationen, die in vorteilhafter Weise zwischen 0, 10 moH"1 und 0,35 moH"1 liegen.
In einer weiteren Ausführungsform bestehen die Nanopartikel aus
dielektrischen Metalloxiden oder Metallsulfiden. Das dielektrische Material besteht in einer bevorzugten Ausführungsform aus Aluminiumoxid Al203, Vanadiumoxid, insbesondere der Stöchiometrie V203, Molybdän(VI)-oxid (Mo03) oder Siliziumdioxid (Si02). In einer Ausführungsform kommt im ersten Schritt a) die Spraypyrolyse zum Aufbringen der porösen Schicht zum Einsatz.
Die Spraypyrolyse wird mit einer Ausgangslösung durchgeführt, die ein erstes Vorläufermaterial enthält, dessen Endprodukt der Spraypyrolyse dielektrisch ist, sowie unlöslich in mindestens einem der Lösungsmittel Wasser, Säure und Lauge. Zusätzlich enthält die Ausgangslösung ein zweites
Vorläufermaterial, dessen Endprodukt der Spraypyrolyse löslich ist in mindestens einem der Lösungsmittel Wasser, Säure und Lauge, und nach Beendigung der Spraypyrolyse entfernt wird. Die Lösungseigenschaften der Endprodukte sind dabei aufeinander abzustimmen, so dass beim Lösen des Endproduktes aus dem zweiten Vorläufermaterial das Endprodukt des ersten Vorläufermaterials erhalten bleibt. Zudem muss das Endprodukt des ersten Vorläufermaterials so gewählt sein, dass es auch unter den
Depositionsbedingungen für den folgenden Schritt des elektrochemischen Einwachsens der Nanostäbe unlöslich und stabil ist. Die in Betracht kommenden Lösungsmittel für die Entfernung des Endproduktes aus dem zweiten Vorläufermaterial können neben den genannten (Wasser, Säure, Lauge) auch jedwede anderen geeigneten Lösungsmittel, z.B. Alkohole, sein.
Bei der Spraypyrolyse wird die Ausgangslösung mittels eines
Ultraschallgenerators üblicherweise bei Frequenzen zwischen 580 kHz und 1 140 kHz vernebelt. Dieser Nebel wird mittels eines Trägergases aus dem Ultraschallgenerator transportiert und in einen Ofen, in dem ein zu
beschichtendes Substrat beheizbar angeordnet ist, eingesprüht.
Es eignet sich demnach z.B. eine Vorrichtung, mit der das sogenannte ILGAR(lon Layer Gas Reaction)-Verfahren ausgeführt wird und das in der Herstellung von Dünnschichtsolarzellen, z.B. zum Aufbringen von
Absorberschichten und Pufferschichten, zum Einsatz kommt, als auch eine standardgemäße Vorrichtung zur Spraypyrolyse. Die aufgebrachten Vorläufermaterialien werden in verschiedenen
Atmosphären (wie z.B. Sauerstoff, schwefelhaltige Atmosphäre) in
gewünschte Verbindung durch Zersetzung und Reaktion in die Endprodukte umgewandelt.
Die ersten Vorläufermaterialien sind z.B. mit Liganden komplexierte Metalle, deren Zersetzungs- und Reaktionsprodukte (z.B. Oxide, Sulfide, Nitride), d.h. Endprodukte, dielektrisch sind und unlöslich in mindestens einem der
Lösungsmittel Wasser, Säure und Lauge. Die zweiten Vorläufermaterialien sind z.B. mit Liganden komplexierte Metalle, die nicht dem Metall im ersten Vorläufermaterial entsprechen und deren Endprodukte löslich in mindestens einem der Lösungsmittel Wasser, Säure und Lauge sind, je nach den
Lösungseigenschaften der Endprodukte des ersten Vorläufermaterials. Die Vorläufermaterialien sind in vorteilhafter Weise in einer wässrigen Lösung einer kurzkettigen Carbonsäure, wie z.B. Essigsäure, mit einem pH-Wert üblicherweise zwischen 2,5 und 6 lösbar. Die Lösungen werden den
Vorläufermaterialien angepasst.
In einer Ausführungsform wird die Lösung in der Spraypyrolyse mit dem Ultraschallgenerator vernebelt und z.B. mit Stickstoff oder einem anderen inerten Gas zum Ofen transportiert und dort über eine Düse eingesprüht. Der Gasstrom beträgt dabei in vorteilhafter Weise zwischen 1 l-min"1 und
10 1-min" 1. Das Substrat, das zum Beispiel ein Glasträger mit einer darauf befindlichen Rückkontaktschicht sein kann, befindet sich in einem Abstand von 5 cm bis 50 cm von der Düse unter einem Winkel von 5° bis 85° zum Gasstrom, wobei es auf einen Temperaturbereich von 350 °C bis 550 °C geheizt wird, wie es der bereits angeführten Ausführungsform entspricht. Die Deposition wird unter inerter Gasatmosphäre durchgeführt, um
Verunreinigungen aus der Luft zu vermeiden. Die Konzentrationen des Metalls des ersten Vorläufermaterials sollte in vorteilhafter Weise mindestens
1 -10"6 mol 1 in der Lösung betragen. Die Dauer des Sprühvorgangs, der Gasfluss und die Metallkonzentration in der Lösung bestimmen maßgeblich die entstehende Schichtdicke der porösen Schicht. Die Sprühzeit liegt in einem Bereich von 0,5 min bis 100 min in Abhängigkeit von der Konzentration des Metalls des ersten
Vorläufermaterials, um eine Schichtdicke von 1 nm bis 50 nm zu erzielen.
Die Porengröße wird durch das Verhältnis der Konzentration des Metalls des ersten Vorläufermaterials zur Konzentration des Metalls des zweiten
Vorläufermaterials und der Gesamtkonzentration in der Lösung sowie der Schichtdicke der porösen Schicht beeinflusst. Die Porengröße nimmt dabei zu größeren Anteilen des Metalls des ersten Vorläufermaterials, größeren Gesamtmetallkonzentrationen sowie größeren Schichtdicken ab. Der
Porendurchmesser beträgt zwischen 50 nm und 500 nm bei den in der vorgenannten Ausführungsform benannten Parametern der Spraypyrolyse.
Die mittels Spraypyrolyse erzeugte Schicht enthält neben dem dielektrischen Material auch - in der weiteren Herstellung - unerwünschtes Material. Dieses wird nach Beendigung der Spraypyrolyse durch Ätzen z.B. mit einer
Mineralsäure wie Salzsäure (HCl), aus der Schicht entfernt. Die zur Ätzung verwendeten Lösungsmittel sowie deren pH-Wert sind darauf abgestimmt, das Endprodukt des zweiten Vorläufermaterials zu entfernen und das dielektrische Material, das das Endprodukt des ersten Vorläufermaterials ist, nicht anzugreifen. Die durch das Herausätzen des Endprodukts des zweiten Vorläufermaterials entstehenden Hohlräume bilden die Poren in der
Metalloxidschicht.
Wie bereits erwähnt, sind die in der Spraypyrolyse verwendeten
Vorläufermaterialien solche, die sich bei dem Aufsprühen auf das geheizte Substrat zersetzen.
Die Porendichte nimmt mit steigendem Anteil des Metalls des ersten
Vorläufermaterials im Verhältnis zum Anteil des Metalls des zweiten
Vorläufermaterials ab. Das Verhältnis des Metallanteils des ersten Vorläufermaterials zum Metallanteil des zweiten Vorläufermaterials in der Lösung liegt in vorteilhafter Weise in einem Bereich zwischen 0,2 und 10. Dieser Wert ist als Richtwert zu verstehen, da eine präferentielle Abscheidung bei Materialien mit verschiedenen Dampfdrücken zu berücksichtigen ist. Das Verhältnis bestimmt die Porendichte in der porösen Schicht. Im angegebenen Verhältnisbereich der Metallanteile der beiden Vorläufermaterialien werden Porendichten zwischen 0,4· 108 ppi und 40· 108 ppi erreicht. Mit abnehmender Metallkonzentration des Metalls des ersten Vorläufermaterials in der Lösung steigt die Depositionszeit, um eine passivierende Schicht zu erhalten. Die Depositionszeiten sind zudem temperatur- und materialabhängig und müssen im Bedarfsfall ermittelt werden. Mit steigender Schichtdicke nimmt die minimale Konzentration des Metalls des ersten Vorläufermaterials in der Lösung zu, um eine homogene Porendichte zu erzielen. Konzentrationen dieses Metalls > 10-10"3 mol-l"1 und < 20-10"3 mol-l"1 liefern homogene
Porendichten für Schichtdicken der porösen Schicht zwischen 1 nm und 20 nm. Die Obergrenze der Konzentration der Vorläufermaterialien in der Lösung ist durch ihr Löslichkeitsprodukt bestimmt.
In einer weiteren Ausführungsform werden die Metalle des ersten
Vorläufermaterials ausgewählt aus Aluminium, Indium, Vanadium, Niob, Tantal, Chrom, Molybdän, Wolfram oder Titan.
In einer nächsten Ausführungsform wird als Metall des zweiten
Vorläufermaterials Zink verwendet.
In einer weiteren Ausführungsform werden als erste und zweite
Vorläufermaterialien in der Lösung Aluminiumacetylacetonat (Al(acac)3) und Zinkacetylacetonat (Zn(acac)2) verwendet.
Im zweiten Schritt b) des erfindungsgemäßen Verfahrens, der sich der Spraypyrolyse oder der Rotationsbeschichtung zur Erzeugung einer porösen dielektrischen Schicht anschließt, werden mittels Elektrodeposition die Nanostäbe aus einem leitfähigen transparenten Metalloxid in die Poren der porösen Schicht eingewachsen und auf eine Länge von der Dicke der Schicht bis zu 1000 nm aus dieser heraus wachsen gelassen. Dabei können durch Vorgabe einer zusätzlichen Keimschicht auch mehrere Nanostäbe in eine Pore einwachsen. Ausführungen für z.B. ZnO oder Ti02 sind in der
EP 2 252 728 B1 (ZnO) bzw. dem Aufsatz 4 (TiO2) von Chen et al. (Titanium Dioxide Nanomaterials: Synthesis, Properties, Modifications, and Applications; Chemical Reviews, Vol. 107, 2007, S. 2891 -2959) angegeben.
Ist die poröse Schicht auf eine leitfähige Schicht (z.B. Rückkontaktschicht einer Dünnschichtsolarzelle aus Metall, TCM oder speziell TCO) aufgebracht, so wachsen die Nanostäbe aus einem leitfähigen Metalloxid auf den
offenliegenden Flächen dieser leitfähigen Schicht, d.h. in den Poren, und nicht an anderen Stellen auf der porösen Schicht. Es werden mithin gezielt sogenannte Punktkontakte zwischen zwei Schichten, z.B. einer
Rückkontaktschicht und einem Absorber, erzeugt.
Vorteilhaft ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren der Wegfall einer Nachbehandlung der Passivierungsschicht zur Einbringung der Poren für die Punktkontakte.
Als Punktkontakt wird die Fläche der Nanostäbe definiert, die mit einer auf ihnen aufgebrachten Schicht gemeinsame Grenzflächen aufweisen. Die aufgebrachte Schicht kann z.B. eine Absorberschicht sein.
Die Nanostäbe aus leitfähigem Metalloxid können bis auf Längen zwischen der Schichtdicke der porösen Schicht und 1000 nm wachsen, wie es einer Ausführungsform entspricht.
Durch lichtreflektierende Eigenschaften wirken die Nanostäbe im rückseitigen Teil z.B. einer Absorberschicht, in den sie hineinragen, antireflektierend und/oder bewirken eine diffuse Lichtstreuung. Dadurch wird die
Lichteinkopplung erhöht und somit auch die Effizienz der Solarzelle.
Die Elektrodeposition kann aber auch bei Erreichen der Schichtdicke der porösen Schicht gestoppt werden, um die Länge der Nanostäbe auf die Dicke der dielektrischen porösen Schicht zu beschränken.
In einer Ausführungsform werden die Nanostäbe aus Zinkoxid oder
Titandioxid oder Zinndioxid gebildet. Im Falle von ZnO-Nanostäben ist in der Lösung der Elektrodeposition dann Zinknitrat (Zn(N03)2-6 H20) gelöst.
Die Elektrodeposition wird in einem standardgemäßen Drei-Elektroden- Reaktor durchgeführt. Hierzu wird eine wässrige Lösung aus dem Nitrat des Metalls, wie z.B. Zink, des leitfähigen Metalloxids (z.B. ZnO) mit einer
Konzentration von 1 -10"3 molT1 bis 20-10"3 mol 1 verwendet. Die Lösung weist einen pH-Wert zwischen 4,5 und 5,8 auf. Die Temperatur wird zwischen 60 °C und 90 °C eingestellt. Es wird mit einem konstanten Potential, das zwischen -1 ,0 V und -2,0 V gegen eine Platin-Pseudoreferenzelektrode liegt, gearbeitet. Typische Depositionsstromdichten liegen in dem
erfindungsgemäßen Verfahren bei etwa 0,05 mA-cm"2 bis 1 ,0 mA-cm"2 Für die angestrebte Länge der Nanostäbe (1 nm bis 1000 nm) wird Metalloxid in einem Zeitraum von 2 min bis 120 min abgeschieden, abhängig von der Leitfähigkeit des Substrats, der Temperatur, der Depositionsspannung sowie der lonenkonzentrationen in der Lösung.
Der Lösung aus 5-10"3 molT1 Zinknitrat (Zn(N03)2) wird in vorteilhafter Weise Ammoniumnitrat (NH4N03) in einem Konzentrationsbereich von
0,5-10"3 moH"1 bis 20-10"3 moH"1 zugegeben. Das Ammoniumnitrat
beschleunigt das Wachstum der ZnO-Nanostäbe durch eine Erhöhung der Nitratkonzentration, ohne eine signifikante Zunahme der Defektdichte zu bewirken. Zudem führt die Zugabe von Ammoniumnitrat zu einer Erhöhung der Austrittsarbeit um 0,2 eV bis 0,3 eV. Wird der Lösung aus Zinknitrat Salpetersäure (HN03) im Verhältnis von 100 mol Zinknitrat : 1 mol Salpetersäure zugesetzt, führt dies zu einer
Absenkung des pH-Wertes und setzt die Defektdichte in den ZnO-Nanostäben herab.
Wird der genannten Lösung mindestens ein Salz der Salpetersäure, wie zum Beispiel Aluminiumnitrat oder Bornitrat oder ein anderes Nitrat zugegeben, wirkt dessen Kation als Dotand, der die elektrischen und/oder optischen Eigenschaften des ZnO beeinflusst.
Die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte poröse
Passivierungsschicht mit Punktkontakten ist aus einem dielektrischen
Metalloxid gebildet und zeichnet sich durch eine sehr geringe Dicke von 1 nm bis 50 nm (in Abhängigkeit der Aufbringungsform) aus, wobei die Poren der Schicht zu beiden Seiten der Schicht offen sind. Die geringe Dicke der porösen Schicht ist besonders für Dünnschichtsolarzellen, die auch durch das Substrat beleuchtet werden können, sogenannte Superstratausführung oder bifaciale Solarzellen, von Bedeutung, da dies eine hohe Transmission von Licht garantiert. Die Nanostäbe aus leitfähigem Metalloxid dienen als
Punktkontakte am Kontakt mit einem potentiellen Absorber, in den sie hineinragen. Gleichzeitig bewirken sie in einer nachträglich aufgebrachten Absorberschicht durch das Hineinragen in diese eine bessere
Lichteinkopplung. Die Nanostäbe sind aus einem leitfähigen Oxid und in den Poren der Metalloxidschicht angeordnet, wobei die Nanostäbe eine Länge von mindestens der Dicke der Metalloxidschicht bis zu 1000 nm aufweisen und auf einer Seite der Metalloxidschicht bündig mit dieser abschließen. Die Effizienz einer Solarzelle mit einer erfindungsgemäßen Passivierungsschicht mit Punktkontakten wird durch die Unterdrückung von Rekombinationen und die verbesserte Lichteinkopplung erhöht. Die geringe Schichtdicke der Passivierungsschicht, die zwischen 1 nm und 50 nm liegt, bedingt eine bezüglich Material und Zeit reduzierte Herstellung. Zusätzlich garantiert sie eine gute Transparenz, selbst bei ansonsten wenig transparenten Materialien.
Da das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung der
Passivierungsschichten mit Punktkontakten geeignet ist, die
Passivierungsschicht auf einer Schicht aus TCO abzuscheiden, können demnach auch Zellen für eine Superstrat- oder eine Bifacial-Konfiguration hergestellt werden.
Durch die Ausbildung von Inversions- oder Akkumulationszonen an der Grenzfläche zum Absorber, die durch das dielektrische Material der porösen Passivierungsschicht hervorgerufen werden, werden Rekombinationen an der rückseitigen Oberfläche der Absorberschicht unterdrückt und somit die Effizienz der Solarzelle erhöht.
Die Passivierungsschicht mit Punktkontakten kann leicht an die Eigenschaften der Absorbermaterialien der Solarzelle angepasst werden und dadurch die Effizienz der Solarzelle erhöhen.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist außerdem einfach in die Produktion von Solarzellen zu integrieren und erlaubt die Auslegung für eine Produktion großer Stückzahlen.
Ausführungsbeispiel
Die Erfindung soll in folgenden Ausführungsbeispielen und anhand von Figuren näher erläutert werden.
Die Figuren 1 bis 4 hierzu zeigen jeweils einen Querschnitt eines schematisch dargestellten Ausschnitts einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Passivierungsschicht mit Punktkontakten, die zwischen einer
Rückkontaktschicht und einer Absorberschicht liegt, für einen klassischen Solarzellenaufbau.
Die Figur 1 zeigt schematisch einen Ausschnitt einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Passivierungsschicht mit Punktkontakten im Querschnitt. Auf einer Rückkontaktschicht R ist eine poröse Schicht pS aus einem dielektrischen Material angeordnet, die die Passivierungsschicht bildet. Die poröse Schicht pS weist Nanostäbe NS auf, die in eine auf diese poröse Schicht pS aufgebrachte Absorberschicht A hineinragen.
Die Figur 2 entspricht einer anderen Ausführungsform und unterscheidet sich von der Figur 1 durch die Tatsache, dass die Teile der Nanostäbe NS, die aus der porösen Schicht pS herausragen (die Spitzen), mit einer Zwischenschicht ZS, in der Ausführung als Pufferschicht, kappenförmig umhüllt sind. An den unteren Enden der Nanostäbe NS bedeckt die Zwischenschicht ZS in dieser Ausführungsform auch Teile der Oberfläche der porösen Schicht pS.
Die Figur 3 entspricht einer weiteren Ausführungsform und unterscheidet sich von der Figur 1 durch die Tatsache, dass die Nanostäbe NS, die aus der porösen Schicht pS herausragen (die Spitzen), und die Oberfläche der porösen Schicht pS mit einer Zwischenschicht ZS in der Ausführung als Pufferschicht zusammenhängend bedeckt sind.
Die Figur 4 entspricht ebenfalls einer Ausführungsform und unterscheidet sich von der Figur 1 durch die Tatsache, dass die Seitenflächen der Nanostäbe NS mit einer Zwischenschicht ZS, in der Ausführung als Schicht mit von den Nanostäben NS verschiedenem Brechungsindex, oberhalb (herausragender Teil) und unterhalb (in der porösen Schicht eingewachsene Teil) der porösen Schicht pS zusammenhängend bedeckt sind. Die Oberfläche der
Rückkontaktschicht R ist dadurch auch von der Zwischenschicht ZS bedeckt. Die Enden der Nanostäbe bleiben dabei unbedeckt. Die Passivierungsschicht aus dielektrischem Material kann sowohl mit Spraypyrolyse als auch durch Rotationsbeschichtung auf ein Substrat aufgebracht werden. Die Nanostäbe aus leitfähigem Metalloxid werden mit Elektrodeposition eingewachsen bzw. aufgewachsen. Die Zwischenschicht aus organischen Materialien oder anorganischen Materialien wird mit standardgemäßen Verfahren aufgebracht.
In den folgenden Ausführungsbeispielen wird zunächst die Herstellung einer porösen Schicht, hier Aluminiumoxid, mittels Spraypyrolyse und mittels Rotationsbeschichtung beschrieben und anschließend die Erzeugung von Nanostäben aus ZnO mittels Elektrodeposition.
Spraypyrolyse:
Der Aufbau einer Vorrichtung zur Durchführung einer Spraypyrolyse entspricht dem eines ILGAR-Aufbaus, ohne dass in diesem Beispiel der Schritt der Gas-Reaktion genutzt wird. Die Vorläufermaterialien
Aluminiumacetylacetonat (Al(acac)3) und Zinkacetylacetonat (Zn(acac)2) sind in einer wässrigen Essigsäurelösung mit einem pH-Wert von 3 gelöst. Das Verhältnis von Al(acac)3 zu Zn(acac)2 in der Lösung beträgt 1 : 1 ,5 und die Konzentration von Al(acac)3 in der Lösung beträgt 10 moH"1.
Die Lösung wird mit dem Ultraschallgenerator bei einer Frequenz von 1 138 kHz vernebelt, mit Stickstoff bei einem Gasfluss von 5 l-min"1 zum Ofen transportiert und dort über eine Düse eingesprüht. Das Substrat besteht aus einem Glasträger (2,5 cm χ 2,5 cm) mit einer darauf befindlichen
Rückkontaktschicht aus FTO (Fluor dotiertes Zinnoxid, SnO2:F) und befindet sich in einem Abstand von 15 cm von der Düse unter einem Winkel von 45° zum Gasstrom. Das Substrat wird auf 500 °C geheizt. Der Sprühvorgang hat eine Dauer von 5 min. Da die bei der Spraypyrolyse erzeugte Schicht neben Aluminiumoxid auch ZnO enthält, wird dieses nach Beendigung der Spraypyrolyse mit Salzsäure mit einem pH-Wert von 0,5 aus dieser Schicht herausgeätzt.
Die mit der Spraypyrolyse hergestellte poröse Aluminiumoxidschicht hat eine Dicke von 5 nm, eine Porendichte von 7-108 ppi, und die Poren haben einen durchschnittlichen Durchmesser von 300 nm.
Rotationsbeschichtung :
Die Rotationsbeschichtung wird in einer standardgemäßen Vorrichtung zur Rotationsbeschichtung durchgeführt. Die auf ein Substrat, das aus einem Glasträger und einer darauf befindlichen Rückkontaktschicht aus FTO besteht, aufzubringende Isopropanollösung einer Konzentration von
0,2 mol-l"1enthält kolloidale AI203-Nanopartikel mit einem Durchmesser < 50 nm. Auf eine Fläche von 3 cm2 Substrat werden bei Raumtemperatur 1 ml Lösung gegeben. Anschließend wird das Substrat bei Raumtemperatur bei 5000 rpm für 0,5 min rotiert.
Die mit der Rotationsbeschichtung hergestellte poröse Aluminiumoxidschicht hat eine mittlere Dicke von 20 nm, eine Porendichte von 2-1010 ppi, und die Poren haben einen mittleren Durchmesser von 65 nm.
Elektrodeposition:
Die ZnO-Nanostäbe werden anschließend mit Elektrodeposition in einem standardgemäßen Drei-Elektroden-Reaktor in die Poren der
Aluminiumoxidschicht hinein und über ihre Schichtdicke hinaus wachsen gelassen. Die Lokalisation der Nanostäbe in die Poren der porösen Schicht erfolgt durch die Leitfähigkeit, die nur in den Poren durch die hier frei liegende Rückkontaktschicht gegeben ist.
In einem konkreten Beispiel wird eine wässrige Lösung aus 5-10"3 mol-Γ1 Zinknitrat (Zn(N03)2) und 5-10"3 moH"1 Ammoniumnitrat (NH4N03) verwendet. Der pH-Wert beträgt 5. Die Temperatur beträgt 75 °C und das konstante Potential -1 ,4 V gegen die Platin-Referenzelektrode. Die mittlere Depositionsstromdichte beträgt 0, 15 mA-cm"2 für die mittels Spraypyrolse bzw. 0,22 mA-cm"2 mittels Rotationsbeschichtung hergestellte Al203-Schicht. Es wird über eine Zeitspanne von 8,3 min bzw. 6 min entsprechend deponiert.
Die so hergestellten ZnO-Nanostäbe haben für die mittels Spraypyrolyse hergestellte Aluminiumoxidschicht eine Länge von 550 nm und für die mittels Rotationsbeschichtung hergestellte Oxidschicht eine Länge von 200 nm.
Eine Pufferschicht aus anorganischen Materialien, wie z.B. MoSex, MoOx, CdS, Zn(O,S) oder ln2S3 i wird mit standardmäßigen Beschichtungsverfahren (besonders geeignet sind die chemische Gasphasenabscheidung und die physikalische Gasphasenabscheidung) aufgebracht, ebenso wie eine
Pufferschicht aus organischen Materialen wie PEDOTPSS oder
Hydrochinon:Methanol-Mischungen, wie es in dem Aufsatz 5 von Po et al. (The role of buffer layers in polymer solar cells; Energy and Environmental Science Vol. 4 (2), 201 1 , S. 285-310) beschrieben ist.

Claims

Patentansprüche
1 . Passivierungsschicht mit Punktkontakten für Dünnschichtsolarzellen, mindestens aufweisend
- eine poröse Schicht (pS) aus einem dielektrischen Material mit einer Schichtdicke im Bereich von 1 nm bis 50 nm, wobei die Poren der Schicht zu beiden Seiten der Schicht offen sind, und
- Nanostäbe (NS) aus einem leitfähigen Oxid, die in den Poren der
porösen Schicht (pS) zur Bildung der Punktkontakte angeordnet sind, wobei die Nanostäbe (NS) eine Länge von mindestens der Dicke der porösen Schicht (pS) bis zu 1000 nm aufweisen und auf einer Seite der porösen Schicht (pS) bündig mit dieser abschließen.
2. Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet, dass
das dielektrische Material mindestens eins der Metalle Aluminium, Molybdän, Vanadium, Indium, Niob, Tantal, Chrom, Wolfram, Silizium oder Titan enthält.
3. Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet, dass
die poröse Schicht (pS) aus einem dielektrischen Metalloxid, Metallsulfid oder Metallnitrid besteht.
4. Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Metalloxid aus Aluminiumoxid (AI2O3), Vanadiumoxid, insbesondere mit einer Stöchiometrie nahe V2O3 i oder SiO2 besteht.
5. Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet, dass die Poren der porösen Schicht (pS) einen Durchmesser von 30 nm bis 500 nm aufweisen und die Porendichte 0,4-108 ppi bis 250-108 ppi beträgt.
6. Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Nanostäbe (NS) aus ZnO, dotiertem ZnO, TiO2 oder SnO2 gebildet sind.
7. Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Nanostäbe (NS) mindestens teilweise von einer Zwischenschicht (ZS) bedeckt sind.
8. Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Zwischenschicht (ZS) als Pufferschicht ausgebildet ist.
9. Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, dass
die als Pufferschicht ausgebildete Zwischenschicht (ZS) die aus der porösen Schicht (pS) herausragenden Teile der Nanostäbe (NS) kappenförmig bedeckt.
10. Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, dass
die als Pufferschicht ausgebildete Zwischenschicht (ZS) die aus der porösen Schicht (pS) herausragenden Teile der Nanostäbe (NS) und die Oberfläche der porösen Schicht (pS) zusammenhängend und vollständig bedeckt.
1 1 . Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass
die als Pufferschicht ausgebildete Zwischenschicht (ZS) die Nanostäbe (NS) bedeckt und unterhalb der porösen Schicht (pS)
zusammenhängend ausgebildet ist.
12. Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, dass
die als Pufferschicht ausgebildete Zwischenschicht (ZS) aus
organischem Material, insbesondere aus PEDOTPSS oder einer Hydrochinon:Methanol-Mischung besteht und eine Schichtdicke im Bereich von monomolekularer Bedeckung bis 100 nm aufweist.
13. Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, dass
die als Pufferschicht ausgebildete Zwischenschicht (ZS) aus
anorganischem Material, speziell aus CdS, Zn(0,S) oder ln2S3, gebildet ist und eine Schichtdicke im Bereich von monomolekularer Bedeckung bis 100 nm aufweist.
14. Passivierungsschicht mit Punktkontakten nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Zwischenschicht (ZS) aus einem Material mit einem größeren oder kleineren Brechungsindex als dem Brechungsindex der Nanostäbe gebildet ist und die Nanostäbe an ihren Seitenflächen bedeckt, bei ansonsten zusammenhängender Bedeckung unterhalb der porösen Schicht.
15. Verfahren zur Herstellung einer Passivierungsschicht mit
Punktkontakten für Dünnschichtsolarzellen, mindestens aufweisend die Verfahrensschritte: a. Aufbringen einer porösen Schicht mit einer Schichtdicke im Bereich zwischen 1 nm bis 50 nm aus einem dielektrischen Material auf ein Substrat und
b. anschließendes Einwachsen und Herauswachsen von Nanostäben aus einem leitfähigen transparenten Metalloxid, in und aus den Poren der porösen Schicht mittels Elektrodeposition.
16. Verfahren nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Aufbringen der porösen Schicht mittels Rotationsbeschichtung mit einer kolloidalen Nanopartikellösung erfolgt, wobei der Durchmesser der Nanopartikel < 50 nm ist und die Nanopartikel aus dielektrischen
Materialien bestehen und in einem leichtflüchtigen Lösungsmittel, das rückstandsfrei verdunstet, gelöst sind.
17. Verfahren nach Anspruch 16,
dadurch gekennzeichnet, dass
als leichtflüchtiges Lösungsmittel ein Alkohol wie Isopropanol oder Ethanol verwendet wird, die Konzentration der Nanopartikel in der Lösung zwischen 0, 1 moH"1 und 0,35 moH"1 eingestellt und pro cm2 Substratoberfläche die kolloidale Nanopartikellösung im Bereich von 100 μΙ bis 500 μΙ aufgetragen wird.
18. Verfahren nach Anspruch 16,
dadurch gekennzeichnet, dass
für die dielektrischen Nanopartikel ein Metalloxid oder Metallsulfid ausgewählt wird.
19. Verfahren nach Anspruch 18,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Metalloxid ausgewählt wird aus Aluminiumoxid, Vanadiumoxid, insbesondere V203, Molybdän(VI)-oxid oder Siliziumdioxid.
20. Verfahren nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, dass
die poröse Schicht mittels Spraypyrolyse von einem ersten
Vorläufermaterial, dessen Endprodukt aus der Spraypyrolyse
dielektrisch ist, und einem zweiten Vorläufermaterial, dessen Endprodukt nach Beendigung der Spraypyrolyse entfernt wird, aufgetragen wird.
21 . Verfahren nach Anspruch 20,
dadurch gekennzeichnet, dass
für das erste Vorläufermaterial ein Metall aus der Gruppe Aluminium, Indium, Vanadium, Niob, Tantal, Chrom, Molybdän, Wolfram oder Titan verwendet wird.
22. Verfahren nach Anspruch 20,
dadurch gekennzeichnet, dass
für das zweite Vorläufermaterial Zink verwendet wird.
23. Verfahren nach Anspruch 20,
dadurch gekennzeichnet, dass
während der Spraypyrolyse ein Gasstrom eines inerten Transportgases zwischen 1 l-min"1 und 10 l-min"1, ein Abstand zwischen einer Düse und einem Substrat zwischen 5 cm und 50 cm und ein Winkel zwischen dem Substrat und dem Gasstrom des Transportgases zwischen 5° bis 85° eingestellt wird, das Substrat auf eine Temperatur zwischen 350 °C und 550 °C aufgeheizt und eine Sprühzeit zwischen 0,5 min und
100 min bei Konzentrationen des ersten Vorläufermaterials von mindestens 1 0"6 moH"1 in der Lösung eingestellt wird.
24. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 und 22,
dadurch gekennzeichnet, dass
als erstes Vorläufermaterial Aluminiumacetylacetonat und als zweites Vorläufermaterial Zinkacetylacetonat verwendet werden. Verfahren nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Nanostäbe mittels Elektrodeposition in einer Länge zwischen der Schichtdicke der porösen Schicht und 1000 nm erzeugt werden.
Verfahren nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, dass
als leitfähiges transparentes Metalloxid für die Nanostäbe Zinkoxid, Titandioxid oder Zinndioxid ausgewählt werden.
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