WO2015053078A1

WO2015053078A1 - 硬化性エポキシ樹脂組成物

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Publication number: WO2015053078A1
Application number: PCT/JP2014/075205
Authority: WO
Inventors: 鈴木弘世
Original assignee: 株式会社ダイセル
Priority date: 2013-10-07
Filing date: 2014-09-24
Publication date: 2015-04-16
Also published as: TW201518333A; JPWO2015053078A1; JP6472754B2

Abstract

　本発明の目的は、高い耐熱性、耐光性、及び耐熱衝撃性を有し、特に、光半導体装置の高温における通電特性及び耐吸湿リフロー性を向上させることが可能な硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。　本発明は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、分子内に１個以上のオキシラン環を有するイソシアヌル酸誘導体（Ｂ）と、アダマンタン誘導体（Ｃ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。前記イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）は、下記式（１－１）で表される化合物であることが好ましい。［式中、Ｒ¹、Ｒ²は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１～８のアルキル基を示す。］

Description

硬化性エポキシ樹脂組成物

　本発明は、硬化性エポキシ樹脂組成物、該硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物、及び該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置に関する。

　近年、光半導体装置の高出力化が進んでおり、このような光半導体装置において光半導体素子を被覆する樹脂（封止材）には、高い耐熱性や耐光性が求められている。従来、耐熱性が高い封止材を形成するための封止剤として、例えば、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む組成物が知られている（特許文献１参照）。しかしながら、上記組成物を高出力の青色・白色光半導体用の封止剤として用いた場合には、光半導体素子から発せられる光及び熱によって封止材の着色が進行し、本来出力されるべき光が吸収されてしまい、その結果、光半導体装置から出力される光の光度が経時で低下するという問題が生じていた。

　高い耐熱性及び耐光性を有し、黄変しにくい硬化物（封止材）を形成する封止剤として、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレートとε－カプロラクトンの付加物、１，２，８，９－ジエポキシリモネン等の脂環骨格を有する液状の脂環式エポキシ樹脂が知られている。しかし、これらの脂環式エポキシ樹脂の硬化物は各種応力に弱く、冷熱サイクル（加熱と冷却を周期的に繰り返すこと）のような熱衝撃が加えられた場合に、クラック（ひび割れ）が発生する等の問題が生じていた。

　また、光半導体装置（例えば、表面実装型の光半導体装置）は、はんだ付けにより光半導体装置の電極を配線基板に接合するためのリフロー工程を経るのが一般的である。近年、接合材としてのはんだとして、融点の高い無鉛はんだが使用されるようになってきており、リフロー工程での加熱処理がより高温（例えば、ピーク温度が２４０～２６０℃）になってきている。このような状況下、従来の光半導体装置においては、リフロー工程での加熱処理により封止材が光半導体装置のリードフレームから剥離したり、封止材にクラックが生じたりする等の劣化の問題が生じていた。

　このため、光半導体装置における封止材には、高い耐熱性、耐光性に加え、熱衝撃が加えられた場合にもクラックが生じにくい特性（「耐熱衝撃性」と称する場合がある）、及び、リフロー工程において加熱処理された際にもクラックや剥離が生じにくい特性が求められている。特に、近年、封止材のより高い信頼性確保の観点から、光半導体装置を高湿条件下で一定時間（例えば、３０℃、６０％ＲＨの条件下で１９２時間；６０℃、６０％ＲＨの条件下で５２時間等）置いて吸湿させた後にリフロー工程で加熱処理した場合にもなお上述のクラックや剥離が生じにくいこと（このような特性を「耐吸湿リフロー性」と称する場合がある）も求められている。

特開２０００－３４４８６７号公報

　従って、本発明の目的は、高い耐熱性、耐光性、及び耐熱衝撃性を有し、特に、光半導体装置の高温における通電特性及び耐吸湿リフロー性を向上させることが可能な硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
　また、本発明の他の目的は、高い耐熱性、耐光性、及び耐熱衝撃性を有し、特に、光半導体装置の高温における通電特性及び耐吸湿リフロー性を向上させることが可能な硬化物を提供することにある。
　また、本発明の他の目的は、高温における通電特性に優れ、さらに高湿条件下で保管された後にリフロー工程で加熱処理した場合の光度低下等の劣化が抑制された、耐久性及び品質の高い光半導体装置を提供することにある。

　本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、脂環式エポキシ化合物と、イソシアヌル酸誘導体と、アダマンタン誘導体とを少なくとも含む硬化性エポキシ樹脂組成物が、高い耐熱性、耐光性、及び耐熱衝撃性を有し、特に、光半導体装置の高温における通電特性及び耐吸湿リフロー性を向上させることが可能な硬化物を形成できることを見出し、本発明を完成させた。

　すなわち、本発明は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、分子内に１個以上のオキシラン環を有するイソシアヌル酸誘導体（Ｂ）と、アダマンタン誘導体（Ｃ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

　さらに、分子内に１個以上のオキシラン環を有するイソシアヌル酸誘導体（Ｂ）が、下記式（１－１）

［式中、Ｒ¹、Ｒ²は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１～８のアルキル基を示す。］
で表される化合物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

　さらに、アダマンタン誘導体（Ｃ）が、分子内に１個以上のオキシラニル基を有するアダマンタン化合物、分子内に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有するアダマンタン化合物、及び、分子内に１個以上のヒドロキシ基を有するアダマンタン化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

　さらに、脂環式エポキシ化合物（Ａ）が、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

　さらに、脂環式エポキシ化合物（Ａ）が、下記式（Ｉ－１）

で表される化合物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

　さらに、ゴム粒子を含む前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

　さらに、硬化剤（Ｄ）及び硬化促進剤（Ｅ）を含む前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

　さらに、硬化触媒（Ｆ）を含む前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

　また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を提供する。

　さらに、光半導体封止用樹脂組成物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

　また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を提供する。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は上記構成を有するため、該樹脂組成物を硬化させることにより、高い耐熱性、耐光性、及び耐熱衝撃性を有し、特に、光半導体装置の高温における通電特性及び耐吸湿リフロー性を向上させることが可能な硬化物を形成することができる。このため、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を光半導体封止用樹脂組成物として使用した場合には、特に、高温の過酷な条件下において光度低下等の劣化が生じにくく、さらに、高湿条件下で保管した後にリフロー工程で加熱処理した場合でも光度低下等の劣化が生じにくい、耐久性及び品質の高い光半導体装置を得ることができる。

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置の一実施形態を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。実施例のはんだ耐熱性試験における光半導体装置の表面温度プロファイル（二度の加熱処理のうち一方の加熱処理における温度プロファイル）の一例である。

＜硬化性エポキシ樹脂組成物＞
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、分子内に１個以上のオキシラン環を有するイソシアヌル酸誘導体（Ｂ）（単に「イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）」と称する場合がある）と、アダマンタン誘導体（Ｃ）とを必須成分として含む組成物（硬化性組成物）である。

［脂環式エポキシ化合物（Ａ）］
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、分子内（一分子中）に脂環（脂肪族環）構造とエポキシ基（オキシラニル基）とを少なくとも有する化合物である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、具体的には、（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物、（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物等が挙げられる。

　上述の（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。中でも、上記脂環エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。

　上述の（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物としては、透明性、耐熱性の観点で、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物が好ましく、特に、下記式（Ｉ）で表される化合物（脂環式エポキシ化合物）が好ましい。

　上記式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。

　上記式（Ｉ）中のＸが単結合である化合物としては、３，４，３'，４'－ジエポキシビシクロヘキサン等が挙げられる。

　上記二価の炭化水素基としては、炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。

　上記炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２～８の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２～４のアルケニレン基である。

　上記連結基Ｘとしては、特に、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－Ｏ－、－ＣＯＮＨ－、エポキシ化アルケニレン基；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と二価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基等が挙げられる。二価の炭化水素基としては上記で例示したものが挙げられる。

　上記式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（Ｉ－１）～（Ｉ－１０）で表される化合物、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、１，２－エポキシ－１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパン等が挙げられる。なお、下記式（Ｉ－５）、（Ｉ－７）中のｌ、ｍは、それぞれ１～３０の整数を表す。下記式（Ｉ－５）中のＲは炭素数１～８のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ｓ－ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１～３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（Ｉ－９）、（Ｉ－１０）中のｎ１～ｎ６は、それぞれ１～３０の整数を示す。

　上述の（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（ＩＩ）で表される化合物等が挙げられる。

　式（ＩＩ）中、Ｒ′は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（－ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ′（ＯＨ）_p］としては、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノール等の多価アルコール（炭素数１～１５のアルコール等）等が挙げられる。ｐは１～６が好ましく、ｎは１～３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（　）内（外側の括弧内）の基におけるｎは同一でもよく異なっていてもよい。上記式（ＩＩ）で表される化合物としては、具体的には、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等が挙げられる。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、一種を単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。また、脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド２０８１」（以上、（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。

　脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、上記式（Ｉ－１）で表される化合物［３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート；例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（（株）ダイセル製）等］が特に好ましい。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、１０～９５重量％が好ましく、より好ましくは１５～９２重量％、さらに好ましくは２０～９０重量％である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化性がより向上したり、硬化物の耐熱性や機械強度がより向上する傾向がある。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）、及びアダマンタン誘導体（Ｃ）の全量（１００重量％）に対する脂環式エポキシ化合物（Ａ）の割合は、特に限定されないが、２５～９５重量％が好ましく、より好ましくは３５～９２重量％、さらに好ましくは４５～９０重量％である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）の割合を２５重量％以上とすることにより、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化性がより向上したり、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の割合を９５重量％以下とすることにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

［イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）］
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるイソシアヌル酸誘導体（Ｂ）は、イソシアヌル酸の誘導体であって、分子内に１個以上のオキシラン環を少なくとも有する化合物である。イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）が分子内に有するオキシラン環の数は、１個以上であればよく、特に限定されないが、１～６個が好ましく、より好ましくは１～３個である。

　イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）としては、例えば、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。

　式（１）中、Ｒ^X、Ｒ^Y、及びＲ^Z（Ｒ^X～Ｒ^Z）は、同一又は異なって、水素原子又は一価の有機基を示す。但し、Ｒ^X～Ｒ^Zの少なくとも１個は、オキシラン環を含む一価の有機基である。上記一価の有機基としては、例えば、一価の脂肪族炭化水素基（例えば、アルキル基、アルケニル基等）；一価の芳香族炭化水素基（例えば、アリール基等）；一価の複素環式基；脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基の２以上が結合して形成された一価の基等が挙げられる。なお、一価の有機基は置換基（例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ハロゲン原子等の置換基）を有していてもよい。オキシラン環を含む一価の有機基としては、例えば、エポキシ基、グリシジル基、２－メチルエポキシプロピル基、シクロヘキセンオキシド基等のオキシラン環を有する基が挙げられる。

　より具体的には、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）としては、下記式（１－１）で表される化合物（モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物）、下記式（１－２）で表される化合物（ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート化合物）、下記式（１－３）で表される化合物（トリグリシジルイソシアヌレート化合物）等が挙げられる。

　上記式（１－１）、式（１－２）、及び式（１－３）（式（１－１）～（１－３））中、Ｒ¹、Ｒ²は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１～８のアルキル基を示す。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の炭素数１～３の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が好ましい。上記式（１－１）～（１－３）中のＲ¹及びＲ²は、水素原子であることが特に好ましい。

　上記式（１－１）で表される化合物の代表的な例としては、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、１－アリル－３，５－ビス（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１－（２－メチルプロペニル）－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－（２－メチルプロペニル）－３，５－ビス（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　上記式（１－２）で表される化合物の代表的な例としては、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、１，３－ジアリル－５－（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３－ビス（２－メチルプロペニル）－５－グリシジルイソシアヌレート、１，３－ビス（２－メチルプロペニル）－５－（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　上記式（１－３）で表される化合物の代表的な例としては、トリグリシジルイソシアヌレート、トリス（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　なお、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）は、アルコールや酸無水物等のオキシラン環と反応する化合物を加えてあらかじめ変性して用いてもよい。

　中でも、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）としては、硬化物の耐熱性及び耐熱衝撃性の観点で、上記式（１－１）～（１－３）で表される化合物が好ましく、より好ましくは上記式（１－１）で表される化合物である。なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物においてイソシアヌル酸誘導体（Ｂ）は、一種を単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）としては、例えば、商品名「ＴＥＰＩＣ」（日産化学工業（株）製）；商品名「ＭＡ－ＤＧＩＣ」、「ＤＡ－ＭＧＩＣ」（以上、四国化成工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるイソシアヌル酸誘導体（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、５～１２０重量部が好ましく、より好ましくは８～１１０重量部、さらに好ましくは１０～１００重量部である。イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）の含有量を５重量部以上とすることにより、硬化物の電極に対する密着性、耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。一方、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）の含有量が１２０重量部を超えると、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）の硬化性エポキシ樹脂組成物における溶解性が低下し、硬化物の物性に悪影響が及ぶ場合がある。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる脂環式エポキシ化合物（Ａ）、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）、及びアダマンタン誘導体（Ｃ）の全量（１００重量％）に対するイソシアヌル酸誘導体（Ｂ）の割合は、特に限定されないが、１～６０重量％が好ましく、より好ましくは５～５５重量％、さらに好ましくは８～５０重量％である。イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）の割合を１重量％以上とすることにより、硬化物の電極に対する密着性、耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。一方、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）の割合が６０重量％を超えると、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）の硬化性エポキシ樹脂組成物における溶解性が低下し、硬化物の物性に悪影響が及ぶ場合がある。

［アダマンタン誘導体（Ｃ）］
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるアダマンタン誘導体（Ｃ）は、分子内に少なくともアダマンタン構造（アダマンタン単位）を有する化合物（「アダマンタン化合物」と称する場合がある）である。アダマンタン誘導体（Ｃ）が分子内に有するアダマンタン構造の数は、１個以上であればよく、特に限定されないが、１～４個が好ましく、より好ましくは１個又は２個である。

　アダマンタン誘導体（Ｃ）としては、硬化物の耐熱性及び強靱性の観点で、アダマンタン構造の他に、さらに反応性基を有する化合物が好ましい。上記反応性基としては、例えば、オキシラニル基（エポキシ基）、（メタ）アクリロイル基（アクリロイル基及びメタクリロイル基のいずれか一方又は両方）、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ハロゲン原子等が挙げられる。アダマンタン誘導体（Ｃ）が分子内に有する反応性基の数は、１個以上であればよく、特に限定されないが、１～６個が好ましく、より好ましくは１～４個である。なお、アダマンタン誘導体（Ｃ）が分子内に２個以上の反応性基を有する場合、これらの反応性基は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　中でも、上記反応性基としては、オキシラニル基、（メタ）アクリロイル基、ヒドロキシ基が好ましい。即ち、アダマンタン誘導体（Ｃ）としては、分子内に１個以上のオキシラニル基（オキシラン環）を有するアダマンタン化合物（「オキシラニル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ１）」と称する場合がある）、分子内に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有するアダマンタン化合物（「（メタ）アクリロイル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ２）」と称する場合がある）、分子内に１個以上のヒドロキシ基を有するアダマンタン化合物（「ヒドロキシ基含有アダマンタン誘導体（Ｃ３）」と称する場合がある）が好ましい。

　オキシラニル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ１）としては、例えば、下記式（２）で表される化合物や下記式（３）で表される化合物等が挙げられる。

　式（２）中、Ｒ¹¹は、炭素数１～１０の炭化水素基、又はトリフルオロメチル基を示す。炭素数１～１０の炭化水素基としては、例えば、炭素数１～１０の直鎖状、分岐鎖状、又は環状の炭化水素基が挙げられ、より詳しくは、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ナフチル基等のアリール基等が挙げられる。式（２）中、ａは０～８の整数を示す。ａが２以上の整数である場合、複数のＲ¹¹は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。なお、式（２）中のアダマンタン環におけるＲ¹¹の結合位置は、特に限定されず、橋頭位（第三級炭素原子）、非橋頭位（第二級炭素原子）のいずれであってもよい。Ｒ¹²は、下記式（４）で表される基を示す。ｂは、１～４の整数を示す。ｂが２以上の整数である場合、複数のＲ¹²は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。ｃは、１～４の整数（好ましくは１又は２）を示す。式（２）中のベンゼン環のアダマンタン環への結合位置は、特に限定されず、橋頭位（第三級炭素原子）、非橋頭位（第二級炭素原子）のいずれであってもよいが、橋頭位が好ましい。また、式（２）中のベンゼン環におけるＲ¹²の結合位置は、特に限定されないが、アダマンタン環の結合位置のオルト位又はパラ位が好ましい。

　式（４）中、Ｒ¹⁵、Ｒ¹⁶、Ｒ¹⁷、及びＲ¹⁸（Ｒ¹⁵～Ｒ¹⁸）は、同一又は異なって、水素原子、ヒドロキシ基、又は炭素数１～１０の炭化水素基を示す。Ｒ¹⁹は、水素原子又は炭素数１～１０の炭化水素基を示す。Ｒ¹⁵～Ｒ¹⁹における炭素数１～１０の炭化水素基としては、上述のＲ¹¹におけるものと同様のものが例示される。ｇ、ｈ、及びｉは、同一又は異なって、０～１０の整数を示す。なお、ｇ、ｈ、ｉがそれぞれ２以上の整数の場合、Ｒ¹⁵～Ｒ¹⁸は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　式（３）中、Ｒ¹⁴は、炭素数１～１０の炭化水素基、又はトリフルオロメチル基を示す。炭素数１～１０の炭化水素基としては、上述のＲ¹¹におけるものと同様のものが例示される。式（３）中、ｅは０～８の整数を示す。ｅが２以上の整数である場合、複数のＲ¹⁴は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。なお、式（３）中のアダマンタン環におけるＲ¹⁴の結合位置は、特に限定されず、橋頭位（第三級炭素原子）、非橋頭位（第二級炭素原子）のいずれであってもよい。ｆは、１又は２を示す。Ｒ¹³は、上記式（４）で表される基を示す。ｄは、１～４の整数を示す。ｄが２以上の整数である場合、複数のＲ¹³は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。式（３）中のベンゼン環のアダマンタン環への結合位置は、特に限定されず、橋頭位（第三級炭素原子）、非橋頭位（第二級炭素原子）のいずれであってもよいが、橋頭位が好ましい。また、式（３）中のベンゼン環におけるＲ¹³の結合位置は、特に限定されないが、アダマンタン環の結合位置のオルト位又はパラ位が好ましい。

　オキシラニル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ１）としては、具体的には、例えば、１，３－ビス（４'－グリシジルオキシフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（３'－メチル－４'－グリシジルオキシフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（３'，５'－ジメチル－４'－グリシジルオキシフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（３'－クロロ－４'－グリシジルオキシフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（２'－メチル－４'－グリシジルオキシフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（３'－シクロヘキシル－４'－グリシジルオキシフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（３'－フェニル－４'－グリシジルオキシフェニル）アダマンタン、１－｛２'，４'－ビス（グリシジルオキシ）フェニル｝アダマンタン、１－｛２'，３'，４'－トリス（グリシジルオキシ）フェニル｝アダマンタン、１，３－ビス｛２'，４'－ビス（グリシジルオキシ）フェニル｝アダマンタン、１，３－ビス｛２'，３'，４'－トリス（グリシジルオキシ）フェニル｝アダマンタン、２，２－ビス｛２'，４'－ビス（グリシジルオキシ）フェニル｝アダマンタン、１，３－ビス（１－アダマンチル）－４，６－ビス（グリシジルオキシ）ベンゼン、特開２０１０－２８２０９４号公報、特開２００６－３０７０６２号公報、国際公開第２００７／０８６３２４号公報等に開示されたアダマンタン骨格を有するエポキシ化合物等が挙げられる。

　（メタ）アクリロイル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ２）としては、例えば、下記式（５）で表される化合物、下記式（６）で表される化合物、下記式（７）で表される化合物等が挙げられる。

　式（５）中、Ｒ²¹は、炭素数１～１０の炭化水素基、又はトリフルオロメチル基を示す。炭素数１～１０の炭化水素基としては、上述のＲ¹¹におけるものと同様のものが例示される。式（５）中、ｊは０～８の整数を示す。ｊが２以上の整数である場合、複数のＲ²¹は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。なお、式（５）中のアダマンタン環におけるＲ²¹の結合位置は、特に限定されず、橋頭位（第三級炭素原子）、非橋頭位（第二級炭素原子）のいずれであってもよい。Ｒ²²は、下記式（８）で表される基又は下記式（９）で表される基を示す。ｋは、１～４の整数を示す。ｋが２以上の整数である場合、複数のＲ²²は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。ｑは、１～４の整数（好ましくは１又は２）を示す。式（５）中のベンゼン環のアダマンタン環への結合位置は、特に限定されず、橋頭位（第三級炭素原子）、非橋頭位（第二級炭素原子）のいずれであってもよいが、橋頭位が好ましい。また、式（５）中のベンゼン環におけるＲ²²の結合位置は、特に限定されないが、アダマンタン環の結合位置のオルト位又はパラ位が好ましい。

　式（８）中、Ｒ²⁷は、同一又は異なって、水素原子、フッ素原子、炭素数１～１０の炭化水素基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、又はトリフルオロメチル基を示す。炭素数１～１０の炭化水素基としては、上述のＲ¹¹におけるものと同様のものが例示される。

　式（９）中、Ｒ²⁸、Ｒ²⁹、Ｒ³⁰、及びＲ³¹（Ｒ²⁸～Ｒ³¹）は、同一又は異なって、水素原子、フッ素原子、炭素数１～１０の炭化水素基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、又はトリフルオロメチル基を示す。炭素数１～１０の炭化水素基としては、上述のＲ¹¹におけるものと同様のものが例示される。ｗは、２～６の整数を示す。ｗが２以上の整数である場合、複数のＲ²⁹は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよく、複数のＲ³⁰は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　式（６）中、Ｒ²³は、上記式（８）で表される基又は上記式（９）で表される基を示す。ｒは、１～４の整数を示す。ｒが２以上の整数である場合、複数のＲ²³は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。Ｒ²⁴は、炭素数１～１０の炭化水素基、又はトリフルオロメチル基を示す。炭素数１～１０の炭化水素基としては、上述のＲ¹¹におけるものと同様のものが例示される。ｓは、０～８の整数を示す。ｓが２以上の整数である場合、複数のＲ²⁴は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。なお、式（６）中のアダマンタン環におけるＲ²⁴の結合位置は、特に限定されず、橋頭位（第三級炭素原子）、非橋頭位（第二級炭素原子）のいずれであってもよい。ｔは、１又は２を示す。式（６）中のベンゼン環のアダマンタン環への結合位置は、特に限定されず、橋頭位（第三級炭素原子）、非橋頭位（第二級炭素原子）のいずれであってもよいが、橋頭位が好ましい。また、式（６）中のベンゼン環におけるＲ²³の結合位置は、特に限定されないが、アダマンタン環の結合位置のオルト位又はパラ位が好ましい。

　式（７）中、Ｒ²⁵は、上記式（８）で表される基又は上記式（９）で表される基を示す。ｕは、１～３の整数を示す。ｕが２以上の整数である場合、複数のＲ²⁵は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。式（７）中、Ｒ²⁶は、ヒドロキシ基、カルボキシ基、フッ素原子、トリフルオロメチル基、又は炭素数１～１０の炭化水素基を示す。炭素数１～１０の炭化水素基としては、上述のＲ¹¹におけるものと同様のものが例示される。ｖは、０～３の整数を示す。ｖが２以上の整数である場合、複数のＲ²⁶は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。式（７）中のアダマンタン環におけるＲ²⁵の結合位置は、特に限定されず、橋頭位（第三級炭素原子）、非橋頭位（第二級炭素原子）のいずれであってもよいが、橋頭位が好ましい。また、式（７）中のアダマンタン環におけるＲ²⁶の結合位置は、特に限定されず、橋頭位（第三級炭素原子）、非橋頭位（第二級炭素原子）のいずれであってもよいが、橋頭位が好ましい。

　（メタ）アクリロイル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ２）としては、具体的には、例えば、３－ヒドロキシ－１－アダマンチル（メタ）アクリレート、２－メチル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート、２－エチル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート、特開２０１０－１３２５７６号公報に開示されたアダマンタン誘導体等が挙げられる。

　ヒドロキシ基含有アダマンタン誘導体（Ｃ３）としては、例えば、１－アダマンタノール、２－アダマンタノール、３－メチル－１－アダマンタノール、３－エチル－１－アダマンタノール、１，３－アダマンタンジオール、５－メチル－１，３－アダマンタンジオール、５－エチル－１，３－アダマンタンジオール、５－メチル－１，３－アダマンタンジオール、１，３，５－アダマンタントリオール、１，３，６－アダマンタントリオール、７－メチル－１，３，５－アダマンタントリオール、１－アダマンタンメタノール、１，３－アダマンタンジメタノール、１－アダマンタンエタノール、３，５－ジメチルアダマンタン－１－メタノール等のアルコール性ヒドロキシ基を有するアダマンタン化合物；１－（２，３，４－トリヒドロキシフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（２，４－ジヒドロキシフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（２，３，４－トリヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２－ビス（２，４－ジヒドロキシフェニル）アダマンタン、国際公開第２００７／０８６３２４号公報に開示されたその他のフェノール性水酸基含有アダマンタン誘導体等のフェノール性ヒドロキシ基を有するアダマンタン化合物等が挙げられる。

　なお、オキシラニル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ１）、（メタ）アクリロイル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ２）、及びヒドロキシ基含有アダマンタン誘導体（Ｃ３）の中では、硬化物の電極に対する密着性や耐熱衝撃性の観点で、オキシラニル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ１）が好ましい。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物においてアダマンタン誘導体（Ｃ）は、一種を単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。

　中でも、硬化物の電極に対する密着性や耐熱衝撃性の観点で、アダマンタン誘導体（Ｃ）として、上述のオキシラニル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ１）、（メタ）アクリロイル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ２）、及びヒドロキシ基含有アダマンタン誘導体（Ｃ３）のうち二種以上を併用することが好ましく、オキシラニル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ１）と、（メタ）アクリロイル基含有アダマンタン誘導体（Ｃ２）及び／又はヒドロキシ基含有アダマンタン誘導体（Ｃ３）とを併用することが特に好ましい。

　なお、アダマンタン誘導体（Ｃ）は、公知乃至慣用の方法により製造することができる。また、アダマンタン誘導体（Ｃ）としては、例えば、商品名「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｅ－２０１」、「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－２０２」、「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－２０３」、「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－４０１」、「１－Ａｄａｍａｎｔａｎｏｌ」、「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　ＨＡ」（以上、出光興産（株）製）等の市販品を使用することもできる。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるアダマンタン誘導体（Ｃ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）及びイソシアヌル酸誘導体（Ｂ）の全量１００重量部に対して、１～５０重量部が好ましく、より好ましくは１～４０重量部、さらに好ましくは３～３０重量部、特に好ましくは５～２０重量部である。アダマンタン誘導体（Ｃ）の含有量を１重量部以上とすることにより、硬化物の電極に対する密着性や耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。一方、アダマンタン誘導体（Ｃ）の含有量を５０重量部以下とすることにより、硬化物の透明性が高いレベルに保持され、より良好な色相を示す傾向がある。

［硬化剤（Ｄ）］
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤（Ｄ）を含んでいてもよい。硬化剤（Ｄ）は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）等のエポキシ基を有する化合物と反応することにより、硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化剤（Ｄ）としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、酸無水物類（酸無水物系硬化剤）、アミン類（アミン系硬化剤）、ポリアミド樹脂、イミダゾール類（イミダゾール系硬化剤）、ポリメルカプタン類（ポリメルカプタン系硬化剤）、フェノール類（フェノール系硬化剤）、ポリカルボン酸類、ジシアンジアミド類、有機酸ヒドラジド等が挙げられる。

　硬化剤（Ｄ）としての酸無水物類（酸無水物系硬化剤）としては、公知乃至慣用の酸無水物系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（４－メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３－メチルテトラヒドロ無水フタル酸等）、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等）、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、水素化メチルナジック酸無水物、４－（４－メチル－３－ペンテニル）テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、無水アジピン酸、無水セバシン酸、無水ドデカン二酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、ビニルエーテル－無水マレイン酸共重合体、アルキルスチレン－無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。中でも、取り扱い性の観点で、２５℃で液状の酸無水物［例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等］が好ましい。一方、２５℃で固体状の酸無水物については、例えば、２５℃で液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化剤（Ｄ）としての取り扱い性が向上する傾向がある。酸無水物系硬化剤としては、硬化物の耐熱性、透明性の観点で、飽和単環炭化水素ジカルボン酸の無水物（環にアルキル基等の置換基が結合したものも含む）が好ましい。

　硬化剤（Ｄ）としてのアミン類（アミン系硬化剤）としては、公知乃至慣用のアミン系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ポリプロピレントリアミン等の脂肪族ポリアミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４－アミノ－３－メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－３，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等の脂環式ポリアミン；ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、トリレン－２，４－ジアミン、トリレン－２，６－ジアミン、メシチレン－２，４－ジアミン、３，５－ジエチルトリレン－２，４－ジアミン、３，５－ジエチルトリレン－２，６－ジアミン等の単核ポリアミン、ビフェニレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、２，５－ナフチレンジアミン、２，６－ナフチレンジアミン等の芳香族ポリアミン等が挙げられる。

　硬化剤（Ｄ）としてのフェノール類（フェノール系硬化剤）としては、公知乃至慣用のフェノール系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、パラキシリレン・メタキシリレン変性フェノール樹脂等のアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、トリフェノールプロパン等が挙げられる。

　硬化剤（Ｄ）としてのポリアミド樹脂としては、例えば、分子内に第１級アミノ基及び第２級アミノ基のいずれか一方又は両方を有するポリアミド樹脂等が挙げられる。

　硬化剤（Ｄ）としてのイミダゾール類（イミダゾール系硬化剤）としては、公知乃至慣用のイミダゾール系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２－メチルイミダゾリウムイソシアヌレート、２－フェニルイミダゾリウムイソシアヌレート、２，４－ジアミノ－６－［２－メチルイミダゾリル－（１）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２－エチル－４－メチルイミダゾリル－（１）］－エチル－ｓ－トリアジン等が挙げられる。

　硬化剤（Ｄ）としてのポリメルカプタン類（ポリメルカプタン系硬化剤）としては、例えば、液状のポリメルカプタン、ポリスルフィド樹脂等が挙げられる。

　硬化剤（Ｄ）としてのポリカルボン酸類としては、例えば、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、トリメリット酸、カルボキシ基含有ポリエステル等が挙げられる。

　中でも、硬化剤（Ｄ）としては、硬化物の耐熱性、透明性の観点で、酸無水物類（酸無水物系硬化剤）が好ましい。なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において硬化剤（Ｄ）は、一種を単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。また、硬化剤（Ｄ）としては、市販品を使用することもできる。例えば、酸無水物類の市販品としては、商品名「リカシッド　ＭＨ－７００」、「リカシッド　ＭＨ－７００Ｆ」（以上、新日本理化（株）製）；商品名「ＨＮ－５５００」（日立化成工業（株）製）等が挙げられる。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化剤（Ｄ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量１００重量部に対して、５０～２００重量部が好ましく、より好ましくは８０～１５０重量部である。より具体的には、硬化剤（Ｄ）として酸無水物類を使用する場合、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基１当量当たり、０．５～１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｄ）の含有量を５０重量部以上とすることにより、硬化を十分に進行させることができ、硬化物の強靭性がより向上する傾向がある。一方、硬化剤（Ｄ）の含有量を２００重量部以下とすることにより、着色が抑制され、色相に優れた硬化物が得られる傾向がある。

［硬化促進剤（Ｅ）］
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、特に硬化剤（Ｄ）を含む場合には、さらに硬化促進剤（Ｅ）を含むことが好ましい。硬化促進剤（Ｅ）は、エポキシ基を有する化合物が硬化剤（Ｄ）と反応する際に、その反応速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤（Ｅ）としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）又はその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ－トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩等）；１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）又はその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ－トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩等）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン等の３級アミン；２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール；リン酸エステル；トリフェニルホスフィン、トリス（ジメトキシ）ホスフィン等のホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ－トリル）ボレート等のホスホニウム化合物；オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ、ステアリン酸亜鉛等の有機金属塩；アルミニウムアセチルアセトン錯体等の金属キレート等が挙げられる。

　なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において硬化促進剤（Ｅ）は、一種を単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。また、硬化促進剤（Ｅ）としては、商品名「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ　５０６」、「Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ　１０２」、「Ｕ－ＣＡＴ　５００３」、「Ｕ－ＣＡＴ　１８Ｘ」、「Ｕ－ＣＡＴ　１２ＸＤ」（開発品）（以上、サンアプロ（株）製）；商品名「ＴＰＰ－Ｋ」、「ＴＰＰ－ＭＫ」（以上、北興化学工業（株）製）；商品名「ＰＸ－４ＥＴ」（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化促進剤（Ｅ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量１００重量部に対して、０．０１～５重量部が好ましく、より好ましくは０．０３～３重量部、さらに好ましくは０．０３～２重量部である。硬化促進剤（Ｅ）の含有量を０．０１重量部以上とすることにより、いっそう効率的な硬化促進効果が得られる傾向がある。一方、硬化促進剤（Ｅ）の含有量を５重量部以下とすることにより、着色が抑制され、色相に優れた硬化物が得られる傾向がある。

［硬化触媒（Ｆ）］
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに（例えば、硬化剤（Ｄ）の代わりに）硬化触媒（Ｆ）を含んでいてもよい。硬化触媒（Ｆ）は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）等のカチオン硬化性化合物の硬化反応（重合反応）を開始及び／又は促進させることにより、硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化触媒（Ｆ）としては、特に限定されないが、例えば、光照射や加熱処理等を施すことによりカチオン種を発生して、重合を開始させるカチオン重合開始剤（光カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤等）や、ルイス酸・アミン錯体、ブレンステッド酸塩類、イミダゾール類等が挙げられる。

　硬化触媒（Ｆ）としての光カチオン重合開始剤としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルセネート塩等が挙げられ、より具体的には、例えば、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート（例えば、ｐ－フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等）、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のスルホニウム塩（特に、トリアリールスルホニウム塩）；ジアリールヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ヨードニウム［４－（４－メチルフェニル－２－メチルプロピル）フェニル］ヘキサフルオロホスフェート等のヨードニウム塩；テトラフルオロホスホニウムヘキサフルオロホスフェート等のホスホニウム塩；Ｎ－ヘキシルピリジニウムテトラフルオロボレート等のピリジニウム塩等が挙げられる。また、光カチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「ＵＶＡＣＵＲＥ１５９０」（ダイセル・サイテック（株）製）；商品名「ＣＤ－１０１０」、「ＣＤ－１０１１」、「ＣＤ－１０１２」（以上、米国サートマー製）；商品名「イルガキュア２６４」（ＢＡＳＦ社製）；商品名「ＣＩＴ－１６８２」（日本曹達（株）製）等の市販品を好ましく使用することもできる。

　硬化触媒（Ｆ）としての熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン－イオン錯体等が挙げられ、商品名「ＰＰ－３３」、「ＣＰ－６６」、「ＣＰ－７７」（以上（株）ＡＤＥＫＡ製）；商品名「ＦＣ－５０９」（スリーエム製）；商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．製）；商品名「サンエイドＳＩ－６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ－８０Ｌ」、「サンエイドＳＩ－１００Ｌ」、「サンエイドＳＩ－１１０Ｌ」、「サンエイドＳＩ－１５０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）；商品名「ＣＧ－２４－６１」（ＢＡＳＦ社製）等の市販品を好ましく使用することができる。さらに、熱カチオン重合開始剤としては、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物等も挙げられる。

　硬化触媒（Ｆ）としてのルイス酸・アミン錯体としては、公知乃至慣用のルイス酸・アミン錯体系硬化触媒を使用することができ、特に限定されないが、例えば、ＢＦ₃・ｎ－ヘキシルアミン、ＢＦ₃・モノエチルアミン、ＢＦ₃・ベンジルアミン、ＢＦ₃・ジエチルアミン、ＢＦ₃・ピペリジン、ＢＦ₃・トリエチルアミン、ＢＦ₃・アニリン、ＢＦ₄・ｎ－ヘキシルアミン、ＢＦ₄・モノエチルアミン、ＢＦ₄・ベンジルアミン、ＢＦ₄・ジエチルアミン、ＢＦ₄・ピペリジン、ＢＦ₄・トリエチルアミン、ＢＦ₄・アニリン、ＰＦ₅・エチルアミン、ＰＦ₅・イソプロピルアミン、ＰＦ₅・ブチルアミン、ＰＦ₅・ラウリルアミン、ＰＦ₅・ベンジルアミン、ＡｓＦ₅・ラウリルアミン等が挙げられる。

　硬化触媒（Ｆ）としてのブレンステッド酸塩類としては、公知乃至慣用のブレンステッド酸塩類を使用することができ、特に限定されないが、例えば、脂肪族スルホニウム塩、芳香族スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩等が挙げられる。

　硬化触媒（Ｆ）としてのイミダゾール類としては、公知乃至慣用のイミダゾール類を使用することができ、特に限定されないが、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２－メチルイミダゾリウムイソシアヌレート、２－フェニルイミダゾリウムイソシアヌレート、２，４－ジアミノ－６－［２－メチルイミダゾリル－（１）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２－エチル－４－メチルイミダゾリル－（１）］－エチル－ｓ－トリアジン等が挙げられる。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において硬化触媒（Ｆ）は、一種を単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、上述のように、硬化触媒（Ｆ）としては市販品を使用することもできる。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化触媒（Ｆ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるカチオン重合性化合物の全量１００重量部に対して、０．０１～１５重量部が好ましく、より好ましくは０．０１～１２重量部、さらに好ましくは０．０５～１０重量部、特に好ましくは０．０５～８重量部である。硬化触媒（Ｆ）を上記範囲内で使用することにより、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化速度が速くなり、硬化物の耐熱性及び透明性がバランスよく向上する傾向がある。

［ゴム粒子］
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、ゴム粒子を含んでいてもよい。上記ゴム粒子としては、例えば、粒子状ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、反応性末端カルボキシ基ＮＢＲ（ＣＴＢＮ）、メタルフリーＮＢＲ、粒子状ＳＢＲ（スチレン－ブタジエンゴム）等のゴム粒子が挙げられる。上記ゴム粒子としては、ゴム弾性を有するコア部分と、該コア部分を被覆する少なくとも１層のシェル層とからなる多層構造（コアシェル構造）を有するゴム粒子が好ましい。上記ゴム粒子は、特に、（メタ）アクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマー（重合体）で構成され、表面に脂環式エポキシ化合物（Ａ）等のエポキシ基を有する化合物と反応し得る官能基としてヒドロキシ基及び／又はカルボキシ基（ヒドロキシ基及びカルボキシ基のいずれか一方又は両方）を有するゴム粒子が好ましい。上記ゴム粒子の表面にヒドロキシ基及び／又はカルボキシ基が存在しない場合、冷熱サイクル等の熱衝撃により硬化物が白濁して透明性が低下しやすくなるため好ましくない。

　上記ゴム粒子におけるゴム弾性を有するコア部分を構成するポリマーは、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル等の（メタ）アクリル酸エステルを必須のモノマー成分として含むポリマーであることが好ましい。上記ゴム弾性を有するコア部分を構成するポリマーは、その他、例えば、スチレン、α－メチルスチレン等の芳香族ビニル；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル；ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン；エチレン、プロピレン、イソブテン等のα－オレフィン等をモノマー成分として含んでいてもよい。

　中でも、上記ゴム弾性を有するコア部分を構成するポリマーは、モノマー成分として、（メタ）アクリル酸エステルと共に、芳香族ビニル、ニトリル、及び共役ジエンからなる群より選択された一種又は二種以上を組み合わせて含むことが好ましい。即ち、上記コア部分を構成するポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル／芳香族ビニル、（メタ）アクリル酸エステル／共役ジエン等の二元共重合体；（メタ）アクリル酸エステル／芳香族ビニル／共役ジエン等の三元共重合体等が挙げられる。なお、上記コア部分を構成するポリマーには、ポリジメチルシロキサンやポリフェニルメチルシロキサン等のシリコーンやポリウレタン等が含まれていてもよい。

　上記コア部分を構成するポリマーは、その他のモノマー成分として、ジビニルベンゼン、アリル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジアリルマレエート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ブチレングリコールジアクリレート等の分子内に２個以上の反応性官能基を有する反応性架橋モノマーを含有していてもよい。

　上記ゴム粒子のコア部分は、中でも、（メタ）アクリル酸エステル／芳香族ビニルの二元共重合体（特に、アクリル酸ブチル／スチレン）より構成されたコア部分であることが、ゴム粒子の屈折率を容易に調整できる点で好ましい。

　上記ゴム粒子のコア部分を構成するポリマーのガラス転移温度は、特に限定されないが、６０℃未満（例えば、－１５０℃以上、６０℃未満）が好ましく、より好ましくは－１５０～１５℃、さらに好ましくは－１００～０℃である。上記ポリマーのガラス転移温度を６０℃未満とすることにより、硬化物の耐クラック性（各種応力に対してクラックを生じにくい特性）がより向上する傾向がある。なお、上記コア部分を構成するポリマーのガラス転移温度は、下記Ｆｏｘの式により算出される計算値を意味する（Ｂｕｌｌ．Ａｍ．Ｐｈｙｓ．Ｓｏｃ．，１（３）１２３（１９５６）参照）。下記Ｆｏｘの式中、Ｔｇはコア部分を構成するポリマーのガラス転移温度（単位：Ｋ）を示し、Ｗ_iはコア部分を構成するポリマーを構成する単量体全量に対する単量体ｉの重量分率を示す。また、Ｔｇ_iは単量体ｉの単独重合体のガラス転移温度（単位：Ｋ）を示す。下記Ｆｏｘの式は、コアを構成するポリマーが単量体１、単量体２、・・・・、及び単量体ｎの共重合体である場合の式を示す。
　　　１／Ｔｇ＝Ｗ₁／Ｔｇ₁＋Ｗ₂／Ｔｇ₂＋・・・・＋Ｗ_n／Ｔｇ_n
　上記単独重合体のガラス転移温度は、各種文献に記載の値を採用することができ、例えば、「ＰＯＬＹＭＥＲ　ＨＡＮＤＢＯＯＫ　第３版」（Ｊｏｈｎ　Ｗｉｌｅｙ　＆　Ｓｏｎｓ，Ｉｎｃ．発行）に記載の値を採用できる。なお、文献に記載のないものについては、単量体を常法により重合して得られる単独重合体の、ＤＳＣ法により測定されるガラス転移温度の値を採用することができる。

　上記ゴム粒子のコア部分は、通常用いられる方法で製造することができ、例えば、上記モノマーを乳化重合法により重合する方法等により製造することができる。乳化重合法においては、上記モノマーの全量を一括して仕込んで重合してもよいし、上記モノマーの一部を重合した後、残りを連続的に又は断続的に添加して重合してもよいし、さらに、シード粒子を使用する重合方法を使用してもよい。

　上記ゴム粒子のシェル層を構成するポリマーは、上記コア部分を構成するポリマーとは異種のポリマー（異なるモノマー組成を有するポリマー）であることが好ましい。また、上述のように、上記シェル層は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）等のエポキシ基を有する化合物と反応し得る官能基としてヒドロキシ基及び／又はカルボキシ基を有することが好ましい。これにより、特に、脂環式エポキシ化合物（Ａ）との界面で接着性を向上させることができ、該シェル層を有するゴム粒子を含む硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物に対して、優れた耐クラック性を発揮させることができる。また、硬化物のガラス転移温度の低下を防止することもできる。

　上記シェル層を構成するポリマーは、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル等の（メタ）アクリル酸エステルを必須のモノマー成分として含むポリマーであることが好ましい。例えば、上記コア部分における（メタ）アクリル酸エステルとしてアクリル酸ブチルを用いた場合、シェル層を構成するポリマーのモノマー成分としては、例えば、アクリル酸ブチル以外の（メタ）アクリル酸エステル（例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等）を使用することが好ましい。（メタ）アクリル酸エステル以外に含んでいてもよいモノマー成分としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン等の芳香族ビニル；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル等が挙げられる。上記ゴム粒子においては、シェル層を構成するモノマー成分として、（メタ）アクリル酸エステルと共に、上記モノマーを単独で又は二種以上を組み合わせて含むことが好ましく、特に、少なくとも芳香族ビニルを含むことが、上記ゴム粒子の屈折率を容易に調整できる点で好ましい。

　さらに、上記シェル層を構成するポリマーは、モノマー成分として、脂環式エポキシ化合物（Ａ）等のエポキシ基を有する化合物と反応し得る官能基としてのヒドロキシ基及び／又はカルボキシ基を形成するために、ヒドロキシ基含有モノマー（例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等）や、カルボキシ基含有モノマー（例えば、（メタ）アクリル酸等のα，β－不飽和酸；マレイン酸無水物等のα，β－不飽和酸無水物等）を含有することが好ましい。

　上記ゴム粒子におけるシェル層を構成するポリマーは、モノマー成分として、（メタ）アクリル酸エステルと共に、上記モノマーから選択された一種又は二種以上を組み合わせて含むことが好ましい。即ち、上記シェル層は、例えば、（メタ）アクリル酸エステル／芳香族ビニル／ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸エステル／芳香族ビニル／α，β－不飽和酸等の三元共重合体等から構成されたシェル層であることが好ましい。

　また、上記シェル層を構成するポリマーは、その他のモノマー成分として、コア部分と同様に、上記モノマーの他にジビニルベンゼン、アリル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジアリルマレエート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ブチレングリコールジアクリレート等の分子内に２個以上の反応性官能基を有する反応性架橋モノマーを含有していてもよい。

　上記ゴム粒子のシェル層を構成するポリマーのガラス転移温度は、特に限定されないが、６０～１２０℃が好ましく、より好ましくは７０～１１５℃である。上記ポリマーのガラス転移温度を６０℃以上とすることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、上記ポリマーのガラス転移温度を１２０℃以下とすることにより、硬化物の耐クラック性がより向上する傾向がある。なお、上記シェル層を構成するポリマーのガラス転移温度は、上記Ｆｏｘの式により算出される計算値を意味し、例えば、上述のコアを構成するポリマーのガラス転移温度と同様にして測定できる。

　上記ゴム粒子（コアシェル構造を有するゴム粒子）は、上記コア部分をシェル層により被覆することで得られる。上記コア部分をシェル層で被覆する方法としては、例えば、上記方法により得られたゴム弾性を有するコア部分の表面に、シェル層を構成するポリマーを塗布することにより被覆する方法；上記方法により得られたゴム弾性を有するコア部分を幹成分とし、シェル層を構成する各成分を枝成分としてグラフト重合する方法等が挙げられる。

　上記ゴム粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、１０～５００ｎｍが好ましく、より好ましくは２０～４００ｎｍである。また、上記ゴム粒子の最大粒子径は、特に限定されないが、５０～１０００ｎｍが好ましく、より好ましくは１００～８００ｎｍである。平均粒子径を５００ｎｍ以下（又は、最大粒子径を１０００ｎｍ以下）とすることにより、硬化物におけるゴム粒子の分散性が向上し、耐クラック性がより向上する傾向がある。一方、平均粒子径を１０ｎｍ以上（又は、最大粒子径を５０ｎｍ以上）とすることにより、硬化物の耐クラック性がより向上する傾向がある。

　上記ゴム粒子の屈折率は、特に限定されないが、１．４０～１．６０が好ましく、より好ましくは１．４２～１．５８である。また、ゴム粒子の屈折率と、該ゴム粒子を含む硬化性エポキシ樹脂組成物（本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物）を硬化させて得られる硬化物の屈折率との差は±０．０３以内であることが好ましい。屈折率の差を±０．０３以内とすることにより、硬化物の優れた透明性が確保され、光半導体装置の光度が高く保持される傾向がある。

　ゴム粒子の屈折率は、例えば、ゴム粒子１ｇを型に注型して２１０℃、４ＭＰａで圧縮成形し、厚さ１ｍｍの平板を得、得られた平板から、縦２０ｍｍ×横６ｍｍの試験片を切り出し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させた状態で、多波長アッベ屈折計（商品名「ＤＲ－Ｍ２」、（株）アタゴ製）を使用し、２０℃、ナトリウムＤ線での屈折率を測定することにより求めることができる。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率は、例えば、下記硬化物の項に記載の加熱硬化方法により得られた硬化物から、縦２０ｍｍ×横６ｍｍ×厚さ１ｍｍの試験片を切り出し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させた状態で、多波長アッベ屈折計（商品名「ＤＲ－Ｍ２」、（株）アタゴ製）を使用し、２０℃、ナトリウムＤ線での屈折率を測定することにより求めることができる。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における上記ゴム粒子の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量１００重量部に対して、０．５～３０重量部が好ましく、より好ましくは１～２０重量部である。ゴム粒子の含有量を０．５重量部以上とすることにより、硬化物の耐クラック性がより向上する傾向がある。一方、ゴム粒子の含有量を３０重量部以下とすることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。

［添加剤］
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を含んでいてもよい。上記添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等のヒドロキシ基を有する化合物を含有させると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、シリコーン系やフッ素系消泡剤、レベリング剤、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランや３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、界面活性剤、シリカ、アルミナ等の無機充填剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体（例えば、ＹＡＧ系の蛍光体微粒子、シリケート系蛍光体微粒子等の無機蛍光体微粒子等）、離型剤等の慣用の添加剤を使用することができる。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、特に限定されないが、上記の各成分を、必要に応じて加熱した状態で撹拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。上記撹拌・混合の方法は、特に限定されず、例えば、ディゾルバー、ホモジナイザー等の各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置等の公知乃至慣用の撹拌・混合手段を使用できる。また、撹拌・混合後、真空下にて脱泡してもよい。

　特に限定されないが、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物にゴム粒子を配合する場合、当該ゴム粒子は、あらかじめ脂環式エポキシ化合物（Ａ）中に分散させた組成物（当該組成物を「ゴム粒子分散エポキシ化合物」と称する場合がある）の状態で配合することが好ましい。即ち、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物にゴム粒子を配合する場合、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記ゴム粒子分散エポキシ化合物と、イソシアヌル酸誘導体（Ｂ）と、アダマンタン誘導体（Ｃ）と、必要に応じてその他の成分とを混合することにより調製することが好ましい。このような調製方法により、特に、硬化性エポキシ樹脂組成物におけるゴム粒子の分散性を向上させることができる。但し、ゴム粒子の配合方法は、上記方法に限定されず、それ単独で配合する方法であってもよい。

（ゴム粒子分散エポキシ化合物）
　上記ゴム粒子分散エポキシ化合物は、上記ゴム粒子を脂環式エポキシ化合物（Ａ）に分散させることによって得られる。なお、上記ゴム粒子分散エポキシ化合物における脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、硬化性エポキシ樹脂組成物を構成する脂環式エポキシ化合物（Ａ）の全量であってもよいし、一部の量であってもよい。同様に、上記ゴム粒子分散エポキシ化合物におけるゴム粒子は、硬化性エポキシ樹脂組成物を構成するゴム粒子の全量であってもよいし、一部の量であってもよい。

　上記ゴム粒子分散エポキシ化合物の粘度は、例えば、反応性希釈剤を併用することにより調整することができる（即ち、ゴム粒子分散エポキシ化合物は、さらに反応性希釈剤を含んでいてもよい）。上記反応性希釈剤としては、例えば、常温（２５℃）における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下の脂肪族ポリグリシジルエーテルを好ましく使用できる。粘度（２５℃）が２００ｍＰａ・ｓ以下の脂肪族ポリグリシジルエーテルとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。上記反応性希釈剤の使用量は、適宜調整することができ、特に限定されない。

　上記ゴム粒子分散エポキシ化合物の製造方法は、特に限定されず、周知慣用の方法を使用することができる。例えば、ゴム粒子を脱水乾燥して粉体とした後に、脂環式エポキシ化合物（Ａ）に混合し、分散させる方法や、ゴム粒子のエマルジョンと脂環式エポキシ化合物（Ａ）とを直接混合し、続いて脱水する方法等が挙げられる。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、２５℃において液体（液状）であることが好ましい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の２５℃における粘度は、特に限定されないが、１００～１００００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは２００～９０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは３００～８０００ｍＰａ・ｓである。２５℃における粘度を１００ｍＰａ・ｓ以上とすることにより、注型時の作業性が向上したり、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、２５℃における粘度を１００００ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、注型時の作業性が向上したり、硬化物に注型不良に由来する不具合が生じにくくなる傾向がある。なお、硬化性エポキシ樹脂組成物の２５℃における粘度は、例えば、デジタル粘度計（型番「ＤＶＵ－ＥＩＩ型」、（株）トキメック製）を用いて、ローター：標準１°３４′×Ｒ２４、温度：２５℃、回転数：０．５～１０ｒｐｍの条件で測定することができる。

＜硬化物＞
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、高い透明性、耐熱性、及び耐光性を有し、特に電極に対する密着性が高く、耐熱衝撃性に優れた硬化物（本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を「本発明の硬化物」と称する場合がある）を得ることができる。硬化の手段としては、加熱処理や光照射処理等の公知乃至慣用の手段を利用できる。加熱により硬化させる際の温度（硬化温度）は、特に限定されないが、４５～２００℃が好ましく、より好ましくは５０～１９０℃、さらに好ましくは５５～１８０℃である。また、硬化の際に加熱する時間（硬化時間）は、特に限定されないが、３０～６００分が好ましく、より好ましくは４５～５４０分、さらに好ましくは６０～４８０分である。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は硬化が不十分となり、逆に上記範囲の上限値より高い場合は樹脂成分の分解が起きる場合があるので、いずれも好ましくない。硬化条件は種々の条件に依存するが、例えば、硬化温度を高くした場合は硬化時間を短く、硬化温度を低くした場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。また、硬化は、一段階で行うこともできるし、二段階以上の多段階で行うこともできる。

＜光半導体封止用樹脂組成物＞
　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、光半導体装置における光半導体素子を封止するための樹脂組成物、即ち、光半導体封止用樹脂組成物（光半導体装置における光半導体素子の封止剤）として好ましく使用できる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を光半導体封止用樹脂組成物として用いることにより、高い透明性、耐熱性、耐光性を有し、耐熱衝撃性に優れた硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置が得られる。上記光半導体装置は、熱衝撃や高温の熱が加えられた場合でも光度低下が生じにくく、耐久性が高い。

＜光半導体装置＞
　本発明の光半導体装置は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置である。光半導体素子の封止は、例えば、上述の方法で調製した硬化性エポキシ樹脂組成物を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化して行うことができる。これにより、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置が得られる。硬化温度と硬化時間は、硬化物の調製時と同様の範囲で適宜設定することができる。

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上述の光半導体素子の封止用途に限定されず、例えば、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の各種用途に使用することができる。

　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、表１、２における「－」は、当該成分の配合を行わなかったことを意味する。

　製造例１
（ゴム粒子の製造）
　還流冷却器付きの１Ｌ重合容器に、イオン交換水５００ｇ、及びジオクチルスルホコハク酸ナトリウム０．６８ｇを仕込み、窒素気流下に撹拌しながら、８０℃に昇温した。ここに、ゴム粒子のコア部分を形成するために必要とする量の約５重量％分に該当するアクリル酸ブチル９．５ｇ、スチレン２．５７ｇ、及びジビニルベンゼン０．３９ｇからなる単量体混合物を一括添加し、２０分間撹拌して乳化させた後、ペルオキソ二硫酸カリウム９．５ｍｇを添加し、１時間撹拌して最初のシード重合を行った。続いて、ペルオキソ二硫酸カリウム１８０．５ｍｇを添加し、５分間撹拌した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の残り（約９５重量％分）のアクリル酸ブチル１８０．５ｇ、スチレン４８．８９ｇ、及びジビニルベンゼン７．３３ｇにジオクチルスルホコハク酸ナトリウム０．９５ｇを溶解させてなる単量体混合物を２時間かけて連続的に添加し、２度目のシード重合を行い、その後、１時間熟成してコア部分を得た。
　次いで、ペルオキソ二硫酸カリウム６０ｍｇを添加して５分間撹拌し、ここに、メタクリル酸メチル６０ｇ、アクリル酸１．５ｇ、及びアリルメタクリレート０．３ｇにジオクチルスルホコハク酸ナトリウム０．３ｇを溶解させてなる単量体混合物を３０分かけて連続的に添加し、シード重合を行った。その後、１時間熟成し、コア部分を被覆するシェル層を形成した。
　次いで、室温（２５℃）まで冷却し、目開き１２０μｍのプラスチック製網で濾過することにより、コアシェル構造を有するゴム粒子を含むラテックスを得た。得られたラテックスをマイナス３０℃で凍結し、吸引濾過器で脱水洗浄した後、６０℃で一昼夜送風乾燥してゴム粒子を得た。得られたゴム粒子の平均粒子径は２５４ｎｍ、最大粒子径は４８６ｎｍであった。

　なお、ゴム粒子の平均粒子径、最大粒子径は、動的光散乱法を測定原理とした「Ｎａｎｏｔｒａｃ^TM」形式のナノトラック粒度分布測定装置（商品名「ＵＰＡ－ＥＸ１５０」、日機装（株）製）を使用して試料を測定し、得られた粒度分布曲線において、累積カーブが５０％となる時点の粒子径である累積平均径を平均粒子径、粒度分布測定結果の頻度（％）が０．００％を超えた時点の最大の粒子径を最大粒子径とした。なお、上記試料としては、下記製造例２で得られたゴム粒子分散エポキシ化合物１重量部をテトラヒドロフラン２０重量部に分散させたものを用いた。

　製造例２
（ゴム粒子分散エポキシ化合物の製造）
　製造例１で得られたゴム粒子１０重量部を、窒素気流下、６０℃に加温した状態でディゾルバーを使用して、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（（株）ダイセル製）８０重量部に分散させ（１０００ｒｐｍ、６０分間）、真空脱泡して、ゴム粒子分散エポキシ化合物（２５℃での粘度：９３７ｍＰａ・ｓ）を得た。
　なお、製造例２で得られたゴム粒子分散エポキシ化合物（１０重量部のゴム粒子を８０重量部のセロキサイド２０２１Ｐに分散させたもの）の２５℃での粘度は、デジタル粘度計（商品名「ＤＶＵ－ＥII型」、（株）トキメック製）を使用して測定した。

　製造例３
（エポキシ硬化剤の製造）
　表１に示す配合割合（単位：重量部）で、商品名「リカシッド　ＭＨ－７００」（新日本理化（株）製）、商品名「Ｕ－ＣＡＴ　１８Ｘ」（サンアプロ（株）製）、及びエチレングリコール（和光純薬工業（株）製）を、自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ－２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡してエポキシ硬化剤（「Ｋ剤」と称する場合がある）を得た。

　実施例１
　まず、表１に示す配合割合（単位：重量部）で、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（（株）ダイセル製）、商品名「ＭＡ－ＤＧＩＣ」（四国化成工業（株）製）、及び、商品名「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－２０３」（出光興産（株）製）を、自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ－２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して、混合物を作製した。なお、上記混合は、ＭＡ－ＤＧＩＣ及びＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－２０３を溶解させるために、８０℃で１時間撹拌して実施した。
　次に、表１に示す配合割合（単位：重量部）となるように、上記で得た混合物と、製造例３で得たエポキシ硬化剤とを自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ－２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。
　さらに、上記で得た硬化性エポキシ樹脂組成物を図１に示す光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、１２０℃のオーブン（樹脂硬化オーブン）で５時間加熱することで、上記硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を得た。なお、図１において、１００はリフレクター（光反射用樹脂組成物）、１０１は金属配線、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）を示す。

　実施例２～１１、比較例１～８
　硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表１に示す組成に変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、実施例１１においては、上記混合物の構成成分として、製造例２で得たゴム粒子分散エポキシ化合物を使用した。
　また、実施例１と同様にして光半導体装置を作製した。

　実施例１２
　まず、表２に示す配合割合（単位：重量部）で、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（（株）ダイセル製）、商品名「ＭＡ－ＤＧＩＣ」（四国化成工業（株）製）、及び、商品名「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－２０３」（出光興産（株）製）を、自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ－２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して、混合物を作製した。なお、上記混合は、ＭＡ－ＤＧＩＣ及びＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－２０３を溶解させるために、８０℃で１時間撹拌して実施した。
　次に、表２に示す配合割合（単位：重量部）となるように、上記で得た混合物と、商品名「サンエイドＳＩ－１００Ｌ」（三新化学工業（株）製）とを自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ－２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。
　さらに、上記で得た硬化性エポキシ樹脂組成物を図１に示す光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、１２０℃のオーブン（樹脂硬化オーブン）で５時間加熱することで、上記硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を得た。

　実施例１３～２２、比較例９～１６
　硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表２に示す組成に変更したこと以外は実施例１２と同様にして、硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、実施例２２においては、上記混合物の構成成分として、製造例２で得たゴム粒子分散エポキシ化合物を使用した。
　また、実施例１２と同様にして光半導体装置を作製した。

　＜評価＞
　実施例及び比較例で得られた光半導体装置について、下記の評価試験を実施した。

　［通電試験］
　実施例及び比較例で得られた光半導体装置の全光束を全光束測定機を用いて測定し、これを「０時間の全光束」とした。さらに、８５℃の恒温槽内で１００時間、光半導体装置に４０ｍＡの電流を流した後の全光束を測定し、これを「１００時間後の全光束」とした。そして、次式から光度保持率を算出した。結果を表１、２の「光度保持率［％］」の欄に示す。
　｛光度保持率（％）｝
　　　＝｛１００時間後の全光束（ｌｍ）｝／｛０時間の全光束（ｌｍ）｝×１００

　［はんだ耐熱性試験］
　実施例及び比較例で得られた光半導体装置（各硬化性エポキシ樹脂組成物につき２個ずつ用いた）を、３０℃、６０％ＲＨの条件下で１９２時間静置して吸湿処理した。次いで、上記光半導体装置をリフロー炉に入れ、下記加熱条件にて加熱処理した。その後、上記光半導体装置を室温環境下に取り出して放冷した後、再度リフロー炉に入れて同条件で加熱処理した。即ち、当該はんだ耐熱性試験においては、光半導体装置に対して下記加熱条件による熱履歴を二度与えた。
〔加熱条件（光半導体装置の表面温度基準）〕
（１）予備加熱：１５０～１９０℃で６０～１２０秒
（２）予備加熱後の本加熱：２１７℃以上で６０～１５０秒、最高温度２６０℃
　但し、予備加熱から本加熱に移行する際の昇温速度は最大で３℃／秒に制御した。
　図２には、リフロー炉による加熱の際の光半導体装置の表面温度プロファイル（二度の加熱処理のうち一方の加熱処理における温度プロファイル）の一例を示す。
　その後、デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ－９００」、（株）キーエンス製）を使用して光半導体装置を観察し、硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生したか否か、及び、電極剥離（電極表面からの硬化物の剥離）が発生したか否かを評価した。光半導体装置２個のうち、硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数を表１、２の「はんだ耐熱性試験［クラック数］」の欄に示し、電極剥離が発生した光半導体装置の個数を表１、２の「はんだ耐熱性試験［電極剥離数］」の欄に示した。

　［熱衝撃試験］
　実施例及び比較例で得られた光半導体装置（各硬化性エポキシ樹脂組成物につき２個ずつ用いた）に対し、－４０℃の雰囲気下に３０分曝露し、続いて、１２０℃の雰囲気下に３０分曝露することを１サイクルとした熱衝撃を、熱衝撃試験機を用いて２００サイクル分与えた。その後、光半導体装置における硬化物に生じたクラックの長さを、デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ－９００」、（株）キーエンス製）を使用して観察し、光半導体装置２個のうち硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数を計測した。結果を表１、２の「熱衝撃試験［クラック数］」の欄に示す。

　［総合判定］
　各試験の結果、下記（１）～（４）をいずれも満たすものを○（良好）と判定した。一方、下記（１）～（４）のいずれかを満たさない場合には×（不良）と判定した。
（１）通電試験：光度保持率が９０％以上
（２）はんだ耐熱性試験：硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数が０個
（３）はんだ耐熱性試験：電極剥離が発生した光半導体装置の個数が０個
（４）熱衝撃試験：硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数が０個
　結果を表１、２の「総合判定」の欄に示す。

　なお、実施例、比較例で使用した成分は、以下の通りである。
（エポキシ樹脂）
　セロキサイド２０２１Ｐ：商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」［３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート］、（株）ダイセル製
　ＴＥＰＩＣ：商品名「ＴＥＰＩＣ」［トリグリシジルイソシアヌレート］、日産化学工業（株）製
　ＭＡ－ＤＧＩＣ：商品名「ＭＡ－ＤＧＩＣ」［モノアリルジグリシジルイソシアヌレート］、四国化成工業（株）製
　ＤＡ－ＭＧＩＣ：商品名「ＤＡ－ＭＧＩＣ」［ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート］、四国化成工業（株）製
　ＹＤ－１２８：商品名「ＹＤ－１２８」［ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂］、新日鐵化学（株）製
（アダマンタン誘導体）
　ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｅ－２０１：商品名「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｅ－２０１」［１，３－ビス（１－アダマンチル）－４，６－ビス（グリシジルオキシ）ベンゼン］、出光興産（株）製
　ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－２０２：商品名「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－２０２」［１－｛２'４'－ビス（グリシジルオキシ）フェニル｝アダマンタン］、出光興産（株）製
　ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－２０３：商品名「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－２０３」［１，３－ビス（４'－グリシジルオキシフェニル）アダマンタン］、出光興産（株）製
　ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－４０１：商品名「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　Ｘ－Ｅ－４０１」［１，３－ビス｛２'，４'－ビス（グリシジルオキシ）フェニル｝アダマンタン］、出光興産（株）製
　１－Ａｄａｍａｎｔａｎｏｌ：商品名「１－Ａｄａｍａｎｔａｎｏｌ」［１－アダマンタノール］、出光興産（株）製
　ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　ＨＡ：商品名「ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ　ＨＡ」［３－ヒドロキシ－１－アダマンチルアクリレート］、出光興産（株）製
（エポキシ硬化剤）
　ＭＨ－７００：商品名「リカシッド　ＭＨ－７００」［４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸＝７０／３０］、新日本理化（株）製
　Ｕ－ＣＡＴ　１８Ｘ：商品名「Ｕ－ＣＡＴ　１８Ｘ」［硬化促進剤］、サンアプロ（株）製
　エチレングリコール：和光純薬工業（株）製
（硬化触媒）
　サンエイドＳＩ－１００Ｌ：商品名「サンエイドＳＩ－１００Ｌ」［硬化触媒］、三新化学工業（株）製

　試験機器
　・樹脂硬化オーブン
　　エスペック（株）製　ＧＰＨＨ－２０１
　・恒温槽
　　エスペック（株）製　小型高温チャンバー　ＳＴ－１２０Ｂ１
　・全光束測定機
　　オプトロニックラボラトリーズ社製　マルチ分光放射測定システム　ＯＬ７７１
　・熱衝撃試験機
　　エスペック（株）製　小型冷熱衝撃装置　ＴＳＥ－１１－Ａ
　・リフロー炉
　　日本アントム（株）製、ＵＮＩ－５０１６Ｆ

　本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、光半導体封止用樹脂組成物として好ましく使用できる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、その他、例えば、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の各種用途にも使用することができる。

　１００：リフレクター（光反射用樹脂組成物）
　１０１：金属配線
　１０２：光半導体素子
　１０３：ボンディングワイヤ
　１０４：硬化物（封止材）

Claims

　脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、分子内に１個以上のオキシラン環を有するイソシアヌル酸誘導体（Ｂ）と、アダマンタン誘導体（Ｃ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
　分子内に１個以上のオキシラン環を有するイソシアヌル酸誘導体（Ｂ）が、下記式（１－１）

［式中、Ｒ¹、Ｒ²は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１～８のアルキル基を示す。］
で表される化合物である請求項１に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
　アダマンタン誘導体（Ｃ）が、分子内に１個以上のオキシラニル基を有するアダマンタン化合物、分子内に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有するアダマンタン化合物、及び、分子内に１個以上のヒドロキシ基を有するアダマンタン化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物である請求項１又は２に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
　脂環式エポキシ化合物（Ａ）が、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物である請求項１～３のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
　脂環式エポキシ化合物（Ａ）が、下記式（Ｉ－１）

で表される化合物である請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
　さらに、ゴム粒子を含む請求項１～５のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
　さらに、硬化剤（Ｄ）及び硬化促進剤（Ｅ）を含む請求項１～６のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
　さらに、硬化触媒（Ｆ）を含む請求項１～７のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
　請求項１～８のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。
　光半導体封止用樹脂組成物である請求項１～８のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
　請求項１０に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置。