WO2015014739A1 - Anordnung optoelektronischer bauelemente und verfahren zum herstellen einer anordnung optoelektronischer bauelemente - Google Patents

Anordnung optoelektronischer bauelemente und verfahren zum herstellen einer anordnung optoelektronischer bauelemente Download PDF

Info

Publication number
WO2015014739A1
WO2015014739A1 PCT/EP2014/066020 EP2014066020W WO2015014739A1 WO 2015014739 A1 WO2015014739 A1 WO 2015014739A1 EP 2014066020 W EP2014066020 W EP 2014066020W WO 2015014739 A1 WO2015014739 A1 WO 2015014739A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optoelectronic
optoelectronic components
arrangement
substrate
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2014/066020
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Erwin Lang
Simon SCHICKTANZ
Philipp SCHWAMB
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram Oled GmbH
Original Assignee
Osram Oled GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Oled GmbH filed Critical Osram Oled GmbH
Publication of WO2015014739A1 publication Critical patent/WO2015014739A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/90—Assemblies of multiple devices comprising at least one organic light-emitting element
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped

Definitions

  • the invention relates to an arrangement of optoelectronic components and to a method for producing an arrangement of optoelectronic components.
  • an electronic component can be understood as a component which controls, controls or amplifies an electrical component
  • the electronic component can be understood, wherein the optoelectronic component has an optically active region.
  • the optically active region can absorb electromagnetic radiation and form a photocurrent therefrom or emit electromagnetic radiation by means of an applied voltage to the optically active region.
  • an optoelectronic component for example as an integration of the optoelectronic component
  • Component can be understood in an electrical circuit, wherein the circuit can be electrically closed, for example by means of the electrical contacting of the electronic component.
  • the circuit can be electrically closed, for example by means of the electrical contacting of the electronic component.
  • the circuit can be electrically closed, for example by means of the electrical contacting of the electronic component.
  • OLED organic light emitting diode
  • OFET organic field effect transistor
  • the organic field effect transistor may be an all-OFET in which all
  • Layers are organic.
  • An organic, electronic component may have an organic functional layer system, which is synonymously also referred to as an organic functional layer structure.
  • Functional layer structure may include or be formed from an organic substance or mixture of organic substances, for example, to provide electromagnetic radiation from a supplied electric current or to provide an electric current from a provided electromagnetic energy
  • a Surface can be understood, for example, as a table, a wall or a floor.
  • An OLED can have an anode and a cathode with one
  • the organic functional layer stack may include one or more emitter layers in which
  • Charge carrier pair generation and one or more
  • Electron block layers also referred to as
  • An OLED requires, for lighting applications, to achieve a certain luminous flux (e.g., -1200 lm as a replacement for a 10 ohm light bulb) at a given or desired one
  • LEDs inorganic light emitting diodes
  • Luminaire level the integration of the OLED components or the LED components realized by means of external wiring and external control units. This requires a large external effort, which affects time and cost technology on the production.
  • Light-emitting diode module and method for its production (DE 10 2012 214 216.9) describes the invention of an integrated OLED module on the same carrier
  • Constant current drivers on flexible carriers known for example from the OSRAM PL Flex product range.
  • Embodiments the (integrated) series connection of optoelectronic components on a common
  • the substrate of the invention may be flexible.
  • Electronic components e.g., for constant current operation
  • current spreading structures may be integrated on the substrate.
  • desired separation structures for later individual singulation are smaller
  • an arrangement of optoelectronic components is provided, which allows optoelectronic in smaller arrangements
  • At least one of the isolated arrangements is designed so that, apart from a power supply, without adding or providing additional electronic components, can be operated.
  • at least two of the smaller or isolated arrays of optoelectronic devices may be in a new or old arrangement electrically and possibly mechanically connected, the isolated arrangements optoelectronic
  • Components are designed so that the connected
  • Add or deploy additional electronic components can be operated.
  • Various embodiments of the present invention make possible the realization of large-area arrangement of optoelectronic components, a simple integration of different optoelectronic components, for example of OLED and LED, in hybrid arrangements of optoelectronic components, a simple separation towards a smaller arrangement of optoelectronic components, as well as a
  • an arrangement of optoelectronic components which may comprise a substrate, as well as a plurality of
  • Component can be arranged on a respective optoelectronic component substrate region, and
  • Optoelectronic component substrate region may be arranged and may be arranged for driving at least one optoelectronic component of the plurality of optoelectronic components, wherein the substrate may have at least one desired separation structure.
  • the at least one desired separation structure may be arranged in the substrate such that, when the substrate is separated along the desired separation structure, at least one optoelectronic component of the plurality of optoelectronic components and the
  • the drive circuit may be arranged on a second side of the substrate, which faces the first side of the substrate, and wherein the substrate has at least one via, by means of which the at least one optoelectronic device may be electrically conductively connected to the drive circuit.
  • the arrangement of optoelectronic components can be set up as a transparent or translucent arrangement of optoelectronic components.
  • Optoelectronic component having at least one organic functional layer stack and an encapsulation of the organic functional layer stack.
  • the encapsulation may be between the substrate and the organic functional
  • Optoelectronic devices further comprise a protective layer, wherein the protective layer is disposed over the encapsulation.
  • the encapsulation can be so
  • a further encapsulation or a further part of the encapsulation may be arranged, wherein at least one desired separation structure in a region or may be arranged in areas in which / which the encapsulation and the further encapsulation are in contact with each other.
  • Optoelectronic components may be arranged along two directions.
  • the arrangement of optoelectronic components may further comprise a marking which marks the course of the desired separation structure.
  • the mark may be printed.
  • At least part of the desired separation structure may be formed by a perforation.
  • the drive circuit may comprise a constant current source. In yet another embodiment, the arrangement
  • Optoelectronic devices further comprise at least one further drive circuit, wherein the
  • Optoelectronic devices further comprises a plurality of Have drive circuits, wherein the
  • Control circuits are arranged so that each
  • Optoelectronic component substrate region has at least one drive circuit.
  • the arrangement of optoelectronic components may further comprise at least one inorganic light emitting diode. In yet another embodiment, the at least one
  • inorganic light emitting diode be electrically coupled in parallel to the optoelectronic components.
  • organic light emitting diode in series with the optoelectronic devices to be electrically coupled.
  • the at least one inorganic light-emitting diode can be arranged on the first side of the substrate.
  • the at least one inorganic light-emitting diode can be arranged on the second side of the substrate.
  • a method of fabricating an array of opto-electronic devices may be used Arranging a plurality of optoelectronic components on a substrate, wherein each optoelectronic component can be arranged on a respective optoelectronic component substrate region, and arranging at least one drive circuit for driving at least one optoelectronic component of the plurality of optoelectronic components on one
  • Optoelectronic device substrate region and forming at least one desired separation structure in the substrate.
  • an arrangement of optoelectronic components which may comprise a substrate, as well as a plurality of
  • each optoelectronic device that may be disposed on the substrate, each optoelectronic
  • Component can be arranged on a respective optoelectronic component substrate region and wherein at least one optoelectronic component of the plurality of optoelectronic components can have at least one organic functional layer stack and an encapsulation of the organic functional layer stack, and at least one drive circuit, which on a
  • Optoelectronic component substrate region may be arranged and may be arranged for driving at least one optoelectronic component of the plurality of optoelectronic components, wherein the substrate may have at least one desired separation structure.
  • a method of fabricating an array of opto-electronic devices may include locating a plurality of opto-electronic devices on a substrate, wherein each opto-electronic device may be disposed on a respective opto-electronic device substrate region, wherein at least one opto-electronic device of the plurality of opto-electronic devices at least one organic functional layer stack and an encapsulation of the an organic functional layer stack may have, and an arranging at least one drive circuit for driving at least one optoelectronic component of the plurality of optoelectronic components on a
  • Optoelectronic device substrate region and forming at least one desired separation structure in the substrate.
  • transparent or “transparent layer” can be understood in various embodiments that a layer is transparent to light
  • Wavelength range from 380 nm to 780 nm), wherein light coupled into a structure (for example a layer) is coupled out of the structure (for example layer) substantially without scattering or light conversion.
  • translucent or “translucent layer” can be understood in various embodiments that a layer is permeable to light
  • the optoelectronic component for example one or more wavelength ranges, for example light visible in a wavelength range
  • Translucent layer in various exemplary embodiments is to be understood to mean that substantially the entire amount of light coupled into a structure (for example a layer) also originates from the structure
  • encapsulation or “encapsulation” is understood to mean that a barrier or encapsulation layer is provided against moisture and / or oxygen, so that the organic functional layer structure can not be penetrated by these substances.
  • encapsulation or “encapsulation” is understood to mean that a barrier or encapsulation layer is provided against moisture and / or oxygen, so that the organic functional layer structure can not be penetrated by these substances.
  • FIGS. 1 a and 1 b show a plan view (FIG. 1 a) and a view from below (FIG. 1 b) of an arrangement of optoelectronic components according to various embodiments of the present invention
  • Figure 2 is a cross-sectional view of an organic arrangement
  • Figures 3a and 3b is a plan view ( Figure 3a) and an Ans
  • Light-emitting diodes m Combination with inorganic light-emitting diodes according to various
  • Figure 4 is a plan view of an organic arrangement
  • Figure 5 is a plan view of an organic arrangement
  • Figures 6a and 6b are cross-sectional views of arrangements
  • FIGS. 7a and 7b are cross-sectional views of arrangements of optoelectronic devices according to various embodiments of the present invention
  • Figures 8a and 8b are cross-sectional views of arrangements
  • organic light emitting diodes in combination with inorganic light emitting diodes according to various aspects
  • Figure 9 is a cross-sectional view of an organic arrangement
  • FIGS. 10a and 10b show a cross-sectional view along the
  • Figures IIa, IIb, 11c and IId a top view of a
  • FIG. 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f and 12g show a top view of an arrangement of optoelectronic components according to various embodiments of the present invention and cross-sectional views along the line VV (FIG. 12b) and along the line VI-VI (FIG , Fig.l2d, Fig.l2e, Fig.l2f,
  • FIGS. 13a and 13b show a plan view of an arrangement of optoelectronic components according to various exemplary embodiments of the present invention and a cross-sectional view along the line VII-VII.
  • FIG. 14 is a flow chart showing a method for
  • 15a, 15b, 15c, 15d, 15e, 15f and 15g flowcharts for creating a perforation region in a desired separation structure of an array of optoelectronic devices according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 1 shows a top view and a bottom view of an arrangement of optoelectronic components 100 according to FIG. 1
  • Figure 2 shows a cross-sectional view of an array of organic light-emitting diodes and an enlarged
  • the arrangement of optoelectronic components 100 may be a substrate 203
  • the substrate 203 may, for example, as a
  • Carrier element for electronic elements or layers, such as optoelectronic elements serve.
  • the substrate serves as a support member for an organic light emitting diode, a material which uses it
  • patterned conductive traces 152 to be deposited on a second side 151 of the substrate 203, and bonding between the second side of the substrate 151 and an opposite first side 102 of the substrate 203
  • the substrate 203 may include various materials.
  • the substrate 203 may comprise a printed circuit board, it may for example be designed as a rigid printed circuit board having, for example, FR4 or a liquid-crystalline plastic (LCP).
  • the circuit board may be a flexible circuit board, which may in particular comprise a polyimide such as Kapton. Such a flexible printed circuit board is also referred to as flex PCB.
  • flex PCB Such a flexible printed circuit board is also referred to as flex PCB.
  • other materials for the substrate 203 are suitable.
  • the requirements for the material of the substrate 203 are that it is a deposition of conductor tracks 152 allows and has sufficient heat resistance to temperatures typically encountered in
  • Components 100 in particular in a coating and in an encapsulation, occur.
  • a substrate 203 may be used which is neither transparent nor translucent. This may be for a so-called top-emitting
  • optoelectronic devices 100 may be suitable.
  • the substrate 203 may be translucent, transparent, partially translucent or
  • a plurality of organic light-emitting diodes may be arranged on or above the substrate 203, each organic light-emitting diode being arranged on or above a respective optoelectronic component.
  • Substrate area is arranged.
  • the plurality of organic light-emitting diodes may be arranged on or above the first side 102 of the substrate 203, for example over a planarized surface of the first side 102 of the substrate.
  • the plurality of organic light emitting diodes may include functional layer stacks 217.
  • Layer stack 217 can be understood as the region of the arrangement of optoelectronic components 100 in which an electric current for the operation of the organic
  • the functional layer stack 217 may be a first
  • Electrode 205 Electrode 205, a second electrode 207 and a
  • organic functional layer stack 216 has organic functional layer stack 216, as will be explained in more detail below.
  • the substrate 203 may be on or above an associated one
  • Electrode 205 (for example in the form of a first
  • Electrode layer 205) may be applied.
  • the first electrode 205 may be formed of or be made of an electrically conductive material, such as a metal or a conductive conductive oxide (TCO) or a layer stack of multiple layers of the same metal or different metals and / or TCO or different TCOs ,
  • Transparent conductive oxides are transparent, conductive substances, for example metal oxides, such as, for example, zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide, or indium tin oxide (ITO).
  • binary metal oxygen compounds such as ZnO, SnO 2, or ⁇ 2 ⁇ 3 also include ternary metal oxygen compounds, such as AlZnO, Zn 2 Sn 0, CdSnOß, ZnSnOß, Mgln20, GalnOß, ⁇ 2 ⁇ 2 ⁇ 5 or
  • TCOs do not necessarily correspond to one
  • stoichiometric composition and may also be p-doped or n-doped.
  • Electrode 205 comprises a metal; For example, Ag, Pt, Au, Mg, Al, Ba, In, Ag, Au, Mg, Ca, Sm or Li, and
  • Electrode 205 may be formed by a stack of layers of a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or vice versa, or a layer stack of ITO and metal, for example ITO metal ITO. Examples are a silver layer deposited on an indium tin oxide (ITO) layer (Ag on ITO) or ITO-Ag-ITO.
  • ITO indium tin oxide
  • the first layer is a Multilayer Multilayer.
  • the first layer is a Multilayer Multilayer.
  • Electrode 205 one or more of the following substances
  • networks of metallic nanowires and particles for example of Ag
  • Networks of carbon nanotubes for example of Ag
  • Graphene particles and layers for example of Graphene particles and layers
  • Networks of semiconducting nanowires for example of Ag
  • the first electrode 205 may comprise electrically conductive polymers or transition metal oxides or electrically conductive transparent oxides.
  • the first electrode 205 may have, for example, a layer thickness of less than or equal to approximately 25 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 20 nm, for example one
  • Layer thickness of less than or equal to about 18 nm.
  • the first electrode 205 may have, for example, a layer thickness of greater than or equal to approximately 10 nm, for example a layer thickness of greater than or equal to approximately 15 nm.
  • the first electrode 205 may have a layer thickness in a range of approximately 10 nm to approximately 25 nm, for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 18 nm, for example, a layer thickness in a range of about 15 nm to about 18 nm.
  • the first electrode 205 may have a layer thickness in a range of about 50 nm to about 500 nm, for example, a layer thickness in a range from about 75 nm to about 250 nm, for example, a layer thickness in a range of
  • the first electrode 205 is made of, for example, a network of metallic nanowires, for example of Ag, those with conductive polymers
  • the first electrode 205 may be combined, a network of carbon nanotubes, which may be combined with conductive polymers, or formed of graphene layers and composites, the first electrode 205, for example a
  • Layer thickness in a range of about 1 nm to about 500 nm for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 400 nm,
  • the first electrode 205 can be used as the anode, ie as
  • hole-injecting electrode may be formed or as
  • Cathode that is as an electron-injecting electrode.
  • the organic functional layer stack 216 may include one or more emitter layers 213, such as with fluorescent and / or phosphorescent emitters, disposed on or above the electrode 205, and one or more
  • Charge carrier transport layers 211, 215 are Charge carrier transport layers 211, 215
  • emitter materials which may be employed in the organic light emitting diode according to various emitter layer (s) 213 embodiments include organic or organometallic compounds such as derivatives of polyfluorene, polythiophene, and polyphenylene (eg, 2- or 2, 5-substituted poly-p -phenylenevinylene) as well
  • Metal complexes for example iridium complexes such as blue phosphorescent FIrPic (bis (3,5-difluoro-2- (2-pyridyl) phenyl- (2-carboxypyridyl) iridium III), green
  • spin coating are separable.
  • the emitter materials may be suitably embedded in a matrix material.
  • the emitter materials of the emitter layer (s) 213 of the organic light-emitting diode can be selected, for example, such that the organic light-emitting diode emits white light.
  • the emitter layer (s) 213 may have multiple
  • emitter materials emitting different colors (for example blue and yellow or blue, green and red),
  • the emitter layer (s) 213 may be constructed of multiple sublayers, such as a blue one fluorescent emitter layer 213 or blue
  • a converter material in the beam path of the primary emission generated by these layers, which at least partially absorbs the primary radiation and emits a secondary radiation of larger wavelength, so that from a (not yet white) primary radiation by the combination of primary and secondary radiation, a white color impression results.
  • the converter material in the beam path of the primary emission generated by these layers, which at least partially absorbs the primary radiation and emits a secondary radiation of larger wavelength, so that from a (not yet white) primary radiation by the combination of primary and secondary radiation, a white color impression results.
  • Emitter layer 213 may be on or above the
  • Hole transport layer 211 applied, for example
  • the organic light-emitting diode may generally have further organic functional layers which serve to provide the
  • the organic functional layer stack 216 may have a layer thickness of at most about 1.5 ⁇ m, for example a layer thickness of at most about 1.2 ⁇ m, for example a layer thickness of at most about 1 ⁇ m, for example a layer thickness of at most about 800 nm, for example a layer thickness of at most approximately 500 nm, for example a layer thickness of at most approximately 400 nm, for example a layer thickness of approximately approximately 300 nm.
  • the organic functional layer stack 216 may be a stack of multiple directly stacked OLEDs
  • each OLED may have a layer thickness of at most approximately 1.5 ⁇ m, for example a layer thickness of at most approximately 1.2 ⁇ m, for example a layer thickness of at most approximately 1 ⁇ m, for example a layer thickness of approximately approximately 800 nm, for example a layer thickness of a maximum of approximately 500 nm, for example a layer thickness of at most approximately 400 nm, for example a layer thickness of approximately approximately 300 nm.
  • the organic functional layer stack 216 may comprise a stack of three or four directly stacked OLEDs, in which case, for example, the organic functional layer stack may have a layer thickness of at most about 6 ym.
  • the second organic functional layer stack 216 may comprise a stack of three or four directly stacked OLEDs, in which case, for example, the organic functional layer stack may have a layer thickness of at most about 6 ym.
  • the second organic functional layer stack may have a layer thickness of at most about 6 ym.
  • Electrode 207 comprising the transparent substances from the group of substances, which may include the first electrode 205, or be formed therefrom.
  • Layer thicknesses are in the areas which are mentioned above as suitable for the first electrode 205 in view of the substance from which it is formed.
  • the arrangement of optoelectronic components 100 can be at least one
  • Optoelectronic component substrate region is arranged and is arranged for driving at least one organic light-emitting diode of the plurality of organic light-emitting diodes. For electrical contacting, on or above the surface of the second side 151 of the substrate 203
  • Conductor tracks 152 may be arranged.
  • the conductor tracks 152 are patterned to be arranged on or above the second side 151 of the substrate 203
  • Control circuit 153 to supply power and, if necessary, interconnect them.
  • the drive circuits 153 are soldered to the tracks 152, for example.
  • a reflow soldering process can be used for equipping the second side 151 of the substrate 203 with the drive circuits 153.
  • Voltage source on the second side 151 of the substrate 203 may be arranged. In other embodiments, they may be disposed on the first side 102 of the substrate 203.
  • vias 204 may be formed in the substrate 203, which may be electrically conductive
  • the plated-through holes 204 may, for example, be through-holes which extend from the second side 151 to the first side 102 and are filled with an electrically conductive material, in particular a metal.
  • an electrically conductive material in particular a metal.
  • the drive circuits 153 may include, for example, constant current sources.
  • the functional layer stack 217 can be supplied, for example, with power from a constant current source arranged on the second side 151.
  • a constant current source arranged on the second side 151.
  • the electrode layers 205, 207 may each be connected to a plurality of plated-through holes 204.
  • Conductor tracks 152 for example, be arranged so that a plurality of on the first side 102 of the substrate 203 of the
  • Arrangement of optoelectronic components 100 arranged organic light-emitting diodes structured both in series and in parallel can be electrically coupled.
  • Constant current source can with the help of electrical
  • Control circuit 153 operate individual organic light emitting diodes.
  • the drive circuit 153 may drive a plurality of organic light emitting diodes, which
  • the drive circuit 153 on different optoelectronic component substrate areas.
  • the drive circuit 153 on different
  • Optoelectronic device substrate regions arranged organic light-emitting diodes by means of tracks 152 which pass through an unseparated desired separation structure 101 therethrough.
  • the drive circuit 153 may comprise organic light emitting diodes disposed on different optoelectronic device substrate regions
  • 101 separate individual parts of the array of optoelectronic devices may be arranged in a different than the original arrangement along the target separation structures.
  • the parts of the arrangement of optoelectronic components can be supplemented by parts of another arrangement of optoelectronic components to form a common arrangement of optoelectronic components.
  • the organic light-emitting diodes of the arrangement of optoelectronic components can be electrically coupled, for example, in series.
  • the organic light-emitting diodes of the arrangement of optoelectronic components can, for example, be electrically coupled in parallel.
  • the luminance of the individual organic light-emitting diodes can be controlled or regulated by further control circuits, which can be arranged on or above the second side 151 of the substrate 203.
  • the organic functional layer stack 216 may include an encapsulant which is particularly useful for protecting the organic functional layer Layer stack 216 against environmental influences, especially against moisture and oxidation, is used.
  • the encapsulation may be embodied as an encapsulation layer 208.
  • the electrode layers 205, 207, the substrate 203, the interconnects 152 and / or the electronic components 153 may be provided with an encapsulation layer 208, wherein the encapsulation layer 208 further protects the
  • the encapsulant layer 208 may be arranged to be conclusive such that it seals the organic functional layer stack 216, for example, by conclusive contact with the organic functional layer stack 216
  • the encapsulation layer 208 may be one or more
  • Metal oxide layers such as alumina
  • Zinc oxide zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide or
  • Tantalum oxide Furthermore, silicon oxide layers or silicon nitride layers and nanolaminates are particularly suitable.
  • the encapsulation layer 208 may be made up of multiple layers
  • the encapsulant layer 208 may have a total thickness of less than 10 ym, less than 1 ym, or even less than 100 nm.
  • the one or more layers of the encapsulant layer 208 may be deposited by atomic layer deposition (ALD).
  • ALD atomic layer deposition
  • the encapsulation layer 208 can at least one or a plurality of further layers, thus in particular barrier layers and / or passivation layers,
  • PECVD plasma-enhanced chemical vapor deposition
  • Silicon oxynitride indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum-doped zinc oxide, aluminum oxide and mixtures and
  • the one or more further layers may each have a thickness in a range of about 1 nm to about 10 ⁇ m, for example, a thickness in a range of about 1 nm to about 1 ⁇ m, for example, a thickness in a range of about 1 nm to about 400 nm.
  • Layer stack 217 may be applied.
  • the protective layer 210 protects the functional layer stack 217 in particular from scratching.
  • the protective layer 210 may in particular be a glass layer, a plastic layer, a silicone layer, a laminated film or a
  • Lacquer layer act The protective layer 210 may
  • Connecting layer 619 (see Figure 6b), in particular an adhesive layer may be arranged.
  • an outcoupling layer 209 may be provided on or above the encapsulation layer 208 be arranged, which serves to couple out light from the substrate in radiated light.
  • the outcoupling layer 209 can be, for example, a film with scattering particles or a surface structuring,
  • microlenses for example, microlenses.
  • one or more desired separation structures 101 may be provided. It is
  • the arrangement of optoelectronic components 100 along one or more of the desired separation structures 101 can be separated.
  • the arrangement of optoelectronic components 100 can take place in the longitudinal direction of the desired separating structures 101 and extending within the desired separating structures 101
  • Optoelectronic components having at least one organic light emitting diode.
  • the desired separating structures 101 can be arranged on the arrangement of optoelectronic components 100 in such a way that, after the separation, each organic light-emitting diode can be operated by the plurality of organic light-emittingodes by means of the conductor tracks 152 or by means of the electrical connections 154.
  • Conductor tracks 152 may be arranged, which serve for an electrical connection of the organic light-emitting diodes.
  • Optoelectronic devices 100 have a mark that marks the course of the target separation structure 101.
  • the arrangement of optoelectronic components 100 may be marked such that the course of the desired separation structure 101 is recognizable or the recognizability of the course of the desired separation structure 101 is improved.
  • the desired separating structure 101 may be marked by means of an imprint on the first side and / or by means of an imprint on the second side.
  • FIG. 3 a and 3 b show a top view (FIG. 3 a) and a bottom view (FIG. 3 b) of an arrangement of optoelectronic components 300, in particular an arrangement of organic light emitting diodes in combination with inorganic light emitting diodes according to various embodiments of the present invention.
  • one or more inorganic light-emitting diodes 318 may be arranged on or above the first side 102 of the substrate 203.
  • the inorganic light emitting diodes 318 may be disposed in a region of the first side 102, which is surrounded by an organic light emitting diode. In other embodiments, the inorganic light emitting diodes 318 on the first side 102 may be interposed between the organic ones
  • the number of organic light emitting diodes may correspond to the number of inorganic light emitting diodes. In other words,
  • the numbers may be different.
  • the requirement for the arrangement of the inorganic light-emitting diodes 318 is that they are to be arranged such that they are opto-electronic after the arrangement has been severed
  • Components 300 along the desired separation structure 101 still like intended to be used, that is, that
  • inorganic light emitting diodes 318 are integrated on the substrate 203 in back-end processes.
  • Drive circuits 355 are controlled.
  • the separate drive circuits 355 may be arranged on the second side 151 of the substrate 203.
  • the inorganic light emitting diodes 318 may be driven together with the organic light-emitting diodes. For example, they may be electrically coupled in series or in parallel.
  • modulations of the luminance along the arrangement of optoelectronic components 300 (in this case an arrangement 300, which organic light-emitting diodes and
  • inorganic light-emitting diodes 318 By integrating inorganic light-emitting diodes 318 into the arrangement of optoelectronic components 300, glare-free backlighting (diffuse or quasi-indirect) can be combined by the organic light emitting diode (s) with a directed light of the inorganic light emitting diode (s) 318 for direct illumination (eg, a work surface) become.
  • optoelectronic components 300 in particular a
  • Components 300 may be arranged so that they extend in the direction parallel to the first side 102 so that in two mutually perpendicular directions organic light emitting diodes are arranged side by side. In different
  • the desired separation structures 101 can run between the organic functional layer stacks 216 of the organic light-emitting diodes 101 such that smaller ones are formed after the separation of the desired separation structures 101
  • Connections 154 are combined to longer light emitting diode bands.
  • optoelectronic components 300 in particular a
  • Embodiments of the present invention essentially correspond to those shown in FIG Embodiments, with the difference that the target separation structures 101 are arranged differently.
  • the desired separation structures 101 may extend between the organic functional layer stacks 216 such that after the
  • organic light emitting diodes so compared to the original arrangement of optoelectronic devices 300 reduced two-dimensional arrangements of organic light-emitting diodes.
  • These smaller arrangements of optoelectronic components can, for example, along their longitudinal or their
  • End faces are arranged adjacent and through
  • the organic light-emitting diodes and the desired isolating structures may be curved on the arrangement of optoelectronic components (not illustrated).
  • 6a and 6b show cross-sectional views of
  • Encapsulation layer 208 as shown in Figure 6a encapsulate the arrangement of optoelectronic devices 100 and enclose. In other words, encapsulation layer 208 may be arranged to accommodate the arrangement
  • the desired separation structure 101 is in a next to the organic
  • the target isolation structure 101 may be disposed in a region in which the encapsulation layer 208 is in contact with the topmost layer disposed on the plurality of optoelectronic device substrate regions.
  • the uppermost layer arranged on the plurality of optoelectronic component substrate regions may be used
  • the target separation structure 101 can also after the separation of the
  • electrical contacting of the electrical connections 154 can take place, for example, by means of a laser, which encapsulates the encapsulation layer 208 only in the region of the electrical connection Ports 154 opens, so that no path for penetrating moisture can arise.
  • Terminals 154 are kept free.
  • a protective layer 656 for protection against mechanical damage may be arranged on the side of the control circuits 153 facing away from the substrate 203.
  • Protective layer 656 may be applied in particular to those previously
  • the protective layer 656 may in particular a
  • Plastics or a lacquer layer may be provided as a protective layer 656.
  • a protective layer 210 may be arranged on or above the encapsulation layer 208, as was explained in connection with FIG.
  • FIGS. 7a and 7b show cross-sectional views of FIG.
  • Encapsulation layer 208 between the surface of the first side 102 of the substrate 203 and the functional
  • Layer stack 217 may be arranged.
  • Encapsulation layer 208 between the substrate 203 and the functional layer stack 217 may prevent ingress of water through the substrate 203.
  • Openings of the Encapsulation layer 208 may be provided.
  • An opening of the encapsulation layer 208 for an electrical contacting of the functional layer stack 217 can take place, for example, by means of a laser, which comprises the
  • Encapsulation layer 208 only in the area of
  • Through-holes 204 opens, so that no path for penetrating moisture can arise.
  • the encapsulation layer 208 when the encapsulation layer 208 is applied, there may be areas for electrical contact between the electrodes
  • Vias 204 and the electrodes 205, 207 of the functional layer stack are kept free.
  • the encapsulation may be designed so that on or above the
  • the encapsulation layers 208 and 720 may be in contact with one another. The two can
  • Encapsulation layers come to rest on one another so that no moisture can penetrate into the organic light-emitting diode or into the organic functional layer stacks 216 even after the separation along the desired separation structures 101.
  • Encapsulation layer 208 and / or the others
  • Encapsulation layer 720 may be formed so that it encapsulates the entire (up to this processing step) arrangement of optoelectronic devices.
  • a protective layer 656 for protection against mechanical damage may be arranged on the side of the control circuits 153 facing away from the substrate 203.
  • Protective layer 656 may in particular be a silicone layer. Alternatively, other plastics or a
  • Paint layer may be provided as a protective layer 656.
  • a protective layer 210 may be arranged on or above the further encapsulation layer 720, as has been explained in connection with FIG.
  • FIGS. 8a and 8b show cross-sectional views of FIG.
  • drive circuits 355 for operating the LEDs may be arranged on the second side 151 of the substrate 203.
  • the mounting of the inorganic light emitting diode 318 and the drive circuit 355 may be carried out prior to encapsulation with the encapsulation layer 208 or before encapsulation with the encapsulation layer 720.
  • the deposition of the encapsulation layer 208 or 720 of the OLED can be used at the same time for encapsulating the LEDs 318. This allows the LEDs by means of
  • Encapsulation layer 208 and 720 are protected from environmental influences. If the encapsulation layer 208 or 720 applied by methods such as ALD, both volume emitter LEDs, as well as so-called thin film Chips with top contact and two backs
  • Contacts can be encapsulated.
  • Encapsulation layer 208 take place. It can to
  • Vias 204 contact areas are exposed by laser.
  • the encapsulation layer can be applied so that in the
  • a protective layer 656 for protection against mechanical damage may be arranged on the side of the drive circuits 153, 355 facing away from the substrate 203.
  • the protective layer 656 can be applied in particular to the previously
  • the protective layer 656 may in particular a
  • Plastics or a lacquer layer may be provided as a protective layer 656.
  • a protective layer 210 may be arranged on or above the encapsulation layer 208, as was explained in connection with FIG.
  • Fig. 9 shows cross-sectional views of arrangements
  • organic light emitting diode arrays in combination with LEDs 318 according to various embodiments of the
  • the arrangements illustrated in FIG. 9 differ optoelectronically
  • Components 500 of the illustrated in Figure 8 arrangements of optoelectronic devices 300 in that the LED or the LEDs can not be arranged on the first side 102, but on the second side 151.
  • the LEDs may be disposed on both the first side 102 and the second side 151.
  • FIG. 10a shows a cross-sectional view along the line I-I of the arrangement of optoelectronic components from FIG. 4 according to various embodiments of the present invention
  • FIG.10b shows a perspective view of the perforation in the area II-II of Figure 4 according to various embodiments of the
  • a part of a desired separating structure 101 may be formed by a perforation or may be a desired separating structure 101 of an arrangement
  • the arrangement of optoelectronic components from FIG. 10 a has a substrate 203 with vias 204 on, as well as an encapsulation 208, a pair of electrodes 205, 207, an organic functional layer stack 216 and another
  • Control circuits 153 and electrical connections 154 on a second side 151 The along at least a portion of the desired separation structure 101 of the array of optoelectronic devices arranged perforation has at least one region 1022, in which the arrangement
  • Optoelectronic components is completely severed in the direction perpendicular to the first and second sides.
  • the completely severed regions 1022 are interrupted by webs 1021, which the desired separation structure 101
  • the webs 1021 can hold the arrangement of optoelectronic components in the form.
  • the webs can prevent the arrangement of optoelectronic components on the desired separating structures 101 in smaller arrangements
  • the webs 1021 may be formed from at least one layer and / or at least one part of a layer of the arrangement of optoelectronic components.
  • the webs 1021 of FIGS. 10a and 10b are formed by parts of the substrate 203 and the further encapsulation layer 720.
  • the perforation can be an arrangement
  • Fig. IIa shows a plan view of an arrangement
  • Fig. IIb shows a cross section through the arrangement
  • 11C and 11C show two perspective views of two different possible embodiments of a perforation, which is formed in the area IV-IV shown in Fig. IIa.
  • the perforation can be designed so that at each point of the perforation adjacent areas of the array optoelectronic
  • the mechanically weakened areas may be interrupted by webs 1021 or to the
  • webs 121 may be adjacent to the mechanically weakened area, and adjacent areas of the arrangement of optoelectronic components adjacent to the desired separating structure 101 may be additionally adjoined
  • Fig. IIa The exemplary arrangement of optoelectronic components from Fig. IIa has, as in Fig. IIb in a
  • FIG. 1 Cross-sectional view taken along a line III-III of Fig. IIa, a carrier 1123, on which by means of an adhesive 1122, the substrate 203 of the arrangement optoelectronic components is attached.
  • the perforation is embodied such that along the desired separating structure the layers arranged on the first side 102 of the arrangement of optoelectronic components within the desired separating structure 101, for example an encapsulation 208 or 720 or a protective layer 210, the substrate 203 and the adhesive layer 1122 are severed or partially severed, whereas the carrier 1123 in the target separation structure 101 is not severed.
  • optoelectronic components in the desired separation structure 101 is severed except for the continuously obtained carrier 1123, alternate with areas in which webs 1021 connect the perforation adjacent areas of the array of optoelectronic devices.
  • FIG. 11c the webs 1023 are formed from the adhesive and parts of the substrate, in FIG. 11d the webs are formed only from the adhesive.
  • Fig. 12a shows a plan view of an arrangement
  • Fig. 12b shows a cross-sectional view of the arrangement
  • the arrangement of optoelectronic components above the substrate 204 has a planarization layer or an electrical
  • Insulating layer 1225 on. 12c, Fig. 12d, Fig. 12e, Fig. 12f and Fig. 12g show
  • the arrangement of optoelectronic components shown in FIG. 12c has a planarization layer 1225 deposited over a substrate 203.
  • the perforation was after deposition of the planarization, for example by means of laser structuring, punching, by means of a
  • Optoelectronic components further comprises an encapsulation layer or an encapsulation layer 208 between the
  • Scratch protective layer 210. These further layers were sequentially deposited after the production of the perforation, for example, in a structured manner, for example after one
  • Components have the scratch-resistant layer 210, the
  • the arrangement shown in Fig.l2d optoelectronic components has a perforation, which by means of
  • Perforating blade o.a. was generated in the substrate 203.
  • the arrangement of optoelectronic components further comprises an encapsulation layer or encapsulation layer 208 between the planarization layer arranged above the substrate and the electrode 205, an organic functional one
  • Protective layer for example a scratch-resistant layer, 210. These further layers were after the production of the
  • Protective layer 210 for example, were deposited structured and the encapsulation 208, 720 was deposited over the entire surface, so that even within the perforation
  • Encapsulation 208, 720 is present, for example, according to a method according to Fig.l5e. Along the perforation
  • Components have the scratch-resistant layer 210 and the
  • Optoelectronic components along the desired separation structure 101 would further expose the encapsulation 208 and the substrate 203.
  • Components have the scratch protection layer 210, the encapsulation 720, the encapsulation 208 and the substrate 203. This can be achieved, for example, by a
  • Protective layer 210 is required.
  • Components have the scratch-resistant layer 210, the encapsulation 720, 208, the planarization 1225 and the substrate 203. To create a perforation according to Fig.12g would be
  • a method according to Fig. 15c is suitable, wherein both the planarization layer 1225 and the
  • Encapsulation 208 are deposited over the entire surface and the electrodes 205, 207, the organic functional
  • FIG. 13a shows a plan view of an arrangement
  • Fig. 13b shows a cross-sectional view along the line VII-VII of Fig. 13a.
  • the arrangement of optoelectronic components shown in FIG. 13 b has a layer deposited over a substrate 203 Planarization layer 1225.
  • the perforation was before or after the deposition of the planarization, for example by means of laser structuring, punching, by means of a
  • Optoelectronic components further comprises an encapsulation layer or an encapsulation layer 208 between the
  • Scratch protective layer, 210 was after the creation of the perforation and after the deposition of the
  • Encapsulation 208 for example, structured sequentially deposited, for example, according to a method according to
  • Components have the scratch-resistant layer 210, the
  • Encapsulation 720 the electrodes 205, 207 and the
  • FIG. 14 shows a flowchart which represents a method for producing an arrangement of optoelectronic components, in particular an arrangement of organic light emitting diodes, according to various exemplary embodiments.
  • a plurality of organic light emitting diodes may be disposed on a substrate in step S1000, wherein each organic light emitting diode is disposed on a respective optoelectronic component substrate region.
  • at least one driving circuit for driving at least one organic light emitting diode may be provided
  • Optoelectronic component substrate area can be arranged.
  • step S1002 at least one target separation structure may be formed in the substrate.
  • the application of the functional layer stack to the first side of the substrate can advantageously take place only after the second side has been equipped with the at least one drive circuit. This has the advantage that the at least one
  • Drive circuit can be mounted by means of a soldering on one of the tracks, in which comparatively high temperatures can be used.
  • the one or more drive circuits may be mounted on the second side of the substrate by reflow soldering (also referred to as reflow soldering). By equipping the second side with the at least one drive circuit prior to the application of the functional layer stack, damage to the functional layer stack is prevented by high temperatures during the soldering process.
  • an organic functional layer stack of the organic light-emitting diode can be provided with an encapsulation.
  • the substrate, the functional layer stack and the at least one drive circuit may be provided simultaneously with the encapsulation layer. In this way, the substrate, the functional layer stack and the
  • the encapsulation layer can be applied, for example, by means of atomic layer deposition or by means of plasma-assisted chemical vapor deposition.
  • at least one desired separation structure can be marked, along which the arrangement of optoelectronic components is separable such that at least one organic light-emitting diode of the plurality of organic light-emitting diodes and the drive circuit
  • a further encapsulation layer can also be applied over the encapsulation layer.
  • the application of the further encapsulation layer can take place after the application of the organic functional layer stack, so that the
  • Encapsulation layer and the further encapsulation layer is encapsulated.
  • At least one LED can be attached.
  • the attachment of the LEDs may be before or after the application of the encapsulation layer
  • Fig. 15g show flowcharts for generating a
  • Perforation area in a target separation structure 101 of an array of optoelectronic devices according to various Embodiments of the present invention. Examples of methods according to FIGS. 15c, 15d and 15e have already been explained in connection with FIGS. 12 and 13. In a method for creating a perforation area in a desired separation structure 101 of an arrangement
  • an encapsulation 208 is initially deposited over a substrate 203 (S2001), followed by perforation by means of laser structuring, punching, by means of a perforation knife or a perforation
  • a planarization layer 1225 is deposited in a structured manner over a substrate 203 (S2011), then the organic light-emitting diode is deposited (S2012), then an encapsulation 720 is deposited (S2013), then a protective layer 210 is deposited (S2014) and finally a perforation by laser structuring, punching, by means of a perforation knife or a
  • a planarization layer 1225 is deposited over a substrate 203 (S2051), followed by an encapsulation 208
  • Embodiments of Fig. 15g combines one of the
  • FIGS. 15a to 15g result from the description of the arrangement of optoelectronic components and vice versa.

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Anordnung optoelektronischer Bauelemente und Verfahren zum Herstellen einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente (100) bereitgestellt, welche ein Substrat (203) aufweisen kann, sowie eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen, die auf dem Substrat (100) angeordnet sein können, wobei jedes optoelektronische Bauelement auf einem jeweiligen Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet sein kann, und mindestens einen Ansteuerschaltkreis (153), der auf einem Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet sein kann und zum Ansteuern mindestens eines optoelektronischen Bauelements der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen (100) eingerichtet sein kann, wobei das Substrat (203) mindestens eine Soll-Trennstruktur (101) aufweisen kann.

Description

Beschreibung
Anordnung optoelektronischer Bauelemente und Verfahren zum Herstellen einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente
Die Erfindung betrifft eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente und ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem elektronischen Bauelement ein Bauelement verstanden werden, welches die Steuerung, Regelung oder Verstärkung eines elektrischen
Stromes betrifft, beispielsweise mittels Verwendens von
Halbleiterbauelementen .
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem
optoelektronischen Bauelement eine Ausführung eines
elektronischen Bauelementes verstanden werden, wobei das optoelektronische Bauelement einen optisch aktiven Bereich aufweist. Der optisch aktive Bereich kann elektromagnetische Strahlung absorbieren und daraus einen Fotostrom ausbilden oder mittels einer angelegten Spannung an den optisch aktiven Bereich elektromagnetische Strahlung emittieren.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein elektrisches
Kontaktieren eines elektrischen Bauelementes oder eines elektrischen Bereiches des elektrischen Bauelementes, beispielsweise eines elektronischen Bauelementes,
beispielsweise eines optoelektronischen Bauelementes, beispielsweise als ein Einbinden des optoelektronischen
Bauelementes in einen elektrischen Stromkreis verstanden werden, wobei der Stromkreis beispielsweise mittels des elektrischen Kontaktierens des elektronischen Bauelementes elektrisch geschlossen werden kann. Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein elektrisch
kontaktiertes , elektronisches Bauelement als eine Ausführung eines elektrischen Bauelementes verstanden werden. Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein organisches,
elektronisches Bauelement in verschiedenen Ausgestaltungen, als eine organische Leuchtdiode (organic light emitting diode - OLED) , eine organische Photovoltaikanlage, beispielsweise eine organische Solarzelle, ein organischer Sensor, ein organischer Feldeffekttransistor (organic field effect transistor OFET) und/oder eine organische Elektronik
ausgebildet sein. Bei dem organischen Feldeffekttransistor kann es sich um einen all-OFET handeln, bei dem alle
Schichten organisch sind. Ein organisches, elektronisches Bauelement kann ein organisches funktionelles Schichtensystem aufweisen, welches synonym auch als organische funktionelle Schichtenstruktur bezeichnet wird. Die organische
funktionelle Schichtenstruktur kann einen organischen Stoff oder ein organisches Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein, der/das beispielsweise zum Bereitstellen einer elektromagnetischer Strahlung aus einem bereitgestellten elektrischen Strom oder zum Bereitstellen eines elektrischen Stromes aus einer bereitgestellten elektromagnetischen
Strahlung eingerichtet ist.
Eine organische Leuchtdiode zeichnet sich üblicherweise durch eine mechanische Flexibilität und moderate
Herstellungsbedingungen aus. Verglichen mit einem Bauelement aus anorganischen Materialien kann eine organische
Leuchtdiode aufgrund der Möglichkeit großflächiger
Herstellungsmethoden (z.B. Rolle-zu-Rolle-
Herstellungsverfahren) potentiell kostengünstig hergestellt werden . OLEDs finden daher zunehmend verbreitete Anwendung und können für die Beleuchtung von Oberflächen eingesetzt werden. Eine Oberfläche kann dabei beispielsweise als ein Tisch, eine Wand oder ein Fußboden verstanden werden.
Eine OLED kann eine Anode und eine Kathode mit einer
organischen funktionellen Schicht bzw. einem organischen funktionellen Schichtenstapel dazwischen aufweisen. Der organische funktionelle Schichtenstapel kann eine oder mehrere Emitterschicht/en aufweisen, in der/denen
elektromagnetische Strahlung erzeugt wird, eine oder mehrere Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur aus jeweils zwei oder mehr Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten
(„Charge generating layer", CGL) zur
Ladungsträgerpaarerzeugung, sowie einer oder mehrerer
Elektronenblockadeschichten, auch bezeichnet als
Lochtransportschicht (en) („hole transport layer" -HTL) , und einer oder mehrerer Lochblockadeschichten, auch bezeichnet als Elektronentransportschicht (en) („electron transport layer" - ETL) , um den Stromfluss zu richten. Eine OLED bedarf für Beleuchtungsanwendungen zur Erreichung eines gewissen Lichtstroms (z.B. -1200 Im als Ersatz für eine lOOW-Glühbirne) bei einer vorgegebenen bzw. gewünschten
Leuchtdichte eine entsprechend große Leuchtfläche. Bislang lassen sich solche notwendigen Größen der
Leuchtfläche nicht mittels Einzel-OLED-Bauelementen
realisieren, bzw. die Ausbeute bei der Herstellung ist stark limitiert . Herstellerseitig werden großflächige OLED-Leuchtflächen erzeugt mittels so genannten „on-substrat-tilings" bzw. einer seriellen Verschaltung von OLED-Bauelementen mittels
nachgelagerter Back-End-Prozesse bzw. der externen
Serienverschaltung zu Leuchtidodenanordnungen .
In bestehenden hybriden Leuchten, die organische und
anorganische Leuchtdioden (LEDs) kombinieren, wie z.B. die Produkte Piroled und Airabesc, wird meist erst auf
Leuchtenebene die Integration der OLED-Bauelemente bzw. der LED-Komponenten mittels externer Verdrahtung und externer Ansteuerungseinheiten realisiert. Dies erfordert einen großen externen Aufwand, was sich zeitlich und kostentechnisch auf die Herstellung auswirkt.
In der deutschen Patentanmeldung „Organisches
Leuchtdiodenmodul und Verfahren zu dessen Herstellung" (DE 10 2012 214 216.9) wird die Erfindung eines integrierten OLED- Moduls auf gleichem Träger beschrieben. Das Konzept
beschreibt die Integration von elektronischen Bauelementen, z.B. für einen Konstantstromtreiber, in Kombination mit einer z.B. top-emittierenden OLED auf ein und demselben Substrat. Dies ermöglicht eine vereinfachte Herstellung von OLED- Modulen .
Ferner sind anorganische Leuchtdiodenanordnungen mit
Konstantstromtreibern auf flexiblen Trägern beispielsweise aus der OSRAM PL Produktpalette Flex bekannt.
Auch eine Anpassung einer OLED an eine unregelmäßig geformte, mit einer Leuchtfläche zu versehende Fläche lässt sich mit heutigen OLEDs nur dadurch realisieren, dass der Nutzer einzelne kleine OLEDs wie gewünscht anordnet und extern miteinander verschaltet bzw. durch ein oder mehrere externe elektronische Bauelemente ansteuert.
Konzepte zur Realisierung von organischen
Leuchtdiodenanordnungen oder von Anordnungen
optoelektronischer Bauelemente auf flexiblen Substraten mit integrierter Schaltung sind nicht bekannt.
Es besteht also ein Bedarf an einer integrierten Anordnung optoelektronischer Bauelemente, welche der Nutzer flexibel an seine Bedürfnisse hinsichtlich zu bedeckender Fläche,
Lichtstrom und/oder dreidimensionaler Form anpassen kann. Die vorliegende Erfindung beschreibt in verschiedenen
Ausführungsformen die (integrierte) Serienverschaltung von optoelektronischen Bauelementen auf einem gemeinsamen
Substrat.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat der Erfindung flexibel sein. Auf dem Substrat können elektronische Bauteile (z.B. für einen Konstantstrombetrieb) bzw. StromaufWeitungsstrukturen integriert sein.
In verschiedenen Ausführungsformen sind Soll-Trennstrukturen für eine spätere individuelle Vereinzelung in kleinere
Anordnungen optoelektronischer Bauelemente bzw. einzelne optoelektronische Bauelemente vorgesehen. So lassen sich im Fall von Leuchtdioden individuell Leuchtstreifen bzw.
Leuchtflächen einer bestimmten Größe erzeugen und z.B. OLED- Tapeten bzw. flexible OLED-Bänder realisieren.
In verschiedenen Ausführungsformen werden Verfahren zum
Herstellen einer solchen Anordnung optoelektronischer
Bauelemente beschrieben.
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente bereitgestellt, welches es erlaubt, in kleinere Anordnungen optoelektronischer
Bauelemente vereinzelt zu werden, wobei mindestens eine der vereinzelten Anordnungen so ausgestaltet ist, dass sie, abgesehen von einer Spannungsversorgung, ohne Hinzufügen oder Bereitstellen von zusätzlichen elektronischen Bauteilen, betrieben werden kann. In verschiedenen Ausführungsformen können mindestens zwei der kleineren bzw. vereinzelten Anordnungen optoelektronischer Bauelemente in einer neuen oder der alten Anordnung miteinander elektrisch und ggf. mechanisch verbunden werden, wobei die vereinzelten Anordnungen optoelektronischer
Bauelemente so ausgestaltet sind, dass die verbundenen
Segmente, abgesehen von einer Spannungsversorgung, ohne
Hinzufügen oder Bereitstellen von zusätzlichen elektronischen Bauteilen betrieben werden können.
Anders ausgedrückt ist es für ein Betreiben einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen
Ausführungsformen ausreichend, sie in der ursprünglichen
Anordnung oder in einer neuen Anordnung nach einem elektrisch leitenden Verbinden von an Soll-Trennstrukturen getrennten kleineren Anordnungen optoelektronischer Bauelemente an eine Spannungsversorgung anzuschließen .
Verschiedene Ausführungsbeispiele ermöglichen das Herstellen sehr flacher und sehr kompakter Anordnungen
optoelektronischer Bauelemente, welche sich später
entsprechend der Anforderungen der Kunden je nach Bedarf vereinzeln lassen und in unterschiedlichen Applikationen eingesetzt werden können. Durch die erhöhte Integration von optoelektronischen Bauelementen (beispielsweise OLEDs, optional zusätzlich LEDs) und elektronischen Bauelementen auf einem Substrat fallen zudem einige Back-End-Prozesse, also Prozesse, welche während des Vereinzeins und Verpackens der optoelektronischen Bauelemente anfallen würden, sowie dafür benötigte Materialien weg. Dies ermöglicht die Herstellung günstigerer Anordnungen optoelektronischer Bauelemente, beispielsweise OLED- bzw. OLED/LED-hybrider
Leuchtdiodenanordnungen.
Eine Integration der elektronischen Bauteile vor dem
Aufbringen der optoelektronischen Bauelemente erlaubt den Einsatz von Verbindungstechnologien mit erhöhtem
Temperaturbudget (wie z.B. Löten etc.), die bei Back-End- Prozessen zu einer Schädigung der optoelektronischen
Bauelemente führen könnten. Verschiedene Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung ermöglichen die Realisierung von großflächigen Anordnung optoelektronischer Bauelemente, eine einfache Integration verschiedener optoelektronischer Bauelemente, beispielsweise von OLED und LED, in hybriden Anordnungen optoelektronischer Bauelemente, eine einfache Vereinzelung hin zu kleineren Anordnung optoelektronischer Bauelemente, sowie eine
zweidimensionale Ausfüllung einer Fläche durch eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente, die optional in kleinere Segmente optoelektronischer Bauelemente separiert werden kann .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente bereitgestellt, welche ein Substrat aufweisen kann, sowie eine Mehrzahl von
optoelektronischen Bauelementen, die auf dem Substrat
angeordnet sein können, wobei jedes optoelektronische
Bauelement auf einem jeweiligen Optoelektronisches- Bauelement-Substratbereich angeordnet sein kann, und
mindestens einen Ansteuerschaltkreis, der auf einem
Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet sein kann und zum Ansteuern mindestens eines optoelektronischen Bauelements der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen eingerichtet sein kann, wobei das Substrat mindestens eine Soll-Trennstruktur aufweisen kann.
In einer Ausgestaltung kann die mindestens eine Soll- Trennstruktur in dem Substrat derart angeordnet sein, dass bei einem Trennen des Substrats entlang der Soll- Trennstruktur zumindest ein optoelektronisches Bauelement der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen und der
Ansteuerschaltkreis gemeinsam auf dem Substrat verbleiben. In einer Ausgestaltung kann das mindestens eine
optoelektronische Bauelement der Mehrzahl von
optoelektronischen Bauelementen auf einer ersten Seite des Substrats angeordnet sein, wobei der Ansteuerschaltkreis auf einer zweiten Seite des Substrats angeordnet sein kann, die der ersten Seite des Substrats gegenüberliegt, und wobei das Substrat mindestens eine Durchkontaktierung aufweist, mittels derer das mindestens eine optoelektronische Bauelement mit dem Ansteuerschaltkreis elektrisch leitend verbunden sein kann .
In einer Ausgestaltung kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente als transparente oder transluzente Anordnung optoelektronischer Bauelemente eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung kann das mindestens eine
optoelektronische Bauelement mindestens einen organischen funktionellen Schichtenstapel und eine Verkapselung des organischen funktionellen Schichtenstapels aufweisen.
In einer Ausgestaltung kann die Verkapselung sich zwischen dem Substrat und dem organischen funktionellen
Schichtenstapel erstrecken.
In noch einer Ausgestaltung kann die Anordnung
optoelektronischer Bauelemente ferner eine Schutzschicht aufweisen, wobei die Schutzschicht über der Verkapselung angeordnet ist.
In einer Ausgestaltung kann sich die Soll-Trennstruktur neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel in der
Verkapselung erstrecken.
In noch einer Ausgestaltung kann die Verkapselung so
ausgeführt sein, dass auf oder über der sich zwischen dem Substrat und dem organischen funktionellen Schichtenstapel erstreckenden Verkapselung und auf oder über dem
funktionellen Schichtenstapel eine weitere Verkapselung bzw. ein weiterer Teil der Verkapselung angeordnet sein kann, wobei mindestens eine Soll-Trennstruktur in einem Bereich bzw. in Bereichen angeordnet sein kann, in welchem/welchen die Verkapselung und die weitere Verkapselung miteinander in Kontakt sind. In einer Ausgestaltung kann die Mehrzahl von
optoelektronischen Bauelementen mindestens drei
optoelektronische Bauelemente aufweisen, die miteinander elektrisch gekoppelt sind. In einer Ausgestaltung können mindestens drei
optoelektronische Bauelemente entlang einer Richtung
angeordnet sein.
In einer Ausgestaltung können mindestens drei
optoelektronische Bauelemente entlang zweier Richtungen angeordnet sein.
In einer Ausgestaltung kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente ferner eine Markierung aufweisen, die den Verlauf der Soll-Trennstruktur markiert.
In einer Ausgestaltung kann die Markierung aufgedruckt sein.
In einer Ausgestaltung kann zumindest ein Teil der Soll- Trennstruktur von einer Perforation gebildet sein.
In einer Ausgestaltung kann der Ansteuerschaltkreis eine Konstantstromquelle aufweisen. In noch einer Ausgestaltung kann die Anordnung
optoelektronischer Bauelemente ferner mindestens einen weiteren Ansteuerschaltkreis aufweisen, wobei die
Ansteuerschaltkreise auf verschiedenen Optoelektronisches- Bauelement-Substratbereichen angeordnet sind.
In noch einer Ausgestaltung kann die Anordnung
optoelektronischer Bauelemente ferner eine Mehrzahl von Ansteuerschaltkreisen aufweisen, wobei die
Ansteuerschaltkreise so angeordnet sind, dass jeder
Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich mindestens einen Ansteuerschaltkreis aufweist.
In einer Ausgestaltung kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente ferner mindestens eine anorganische Leuchtdiode aufweisen . In noch einer Ausgestaltung kann die mindestens eine
anorganische Leuchtdiode parallel zu den optoelektronischen Bauelementen elektrisch gekoppelt sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die mindestens eine
organische Leuchtdiode in Serie mit den optoelektronischen Bauelementen elektrisch gekoppelt sein.
In einer Ausgestaltung kann die mindestens eine anorganische Leuchtdiode auf der ersten Seite des Substrats angeordnet sein.
In einer anderen Ausgestaltung kann die mindestens eine anorganische Leuchtdiode auf der zweiten Seite des Substrats angeordnet sein.
In einer Ausgestaltung kann die Mehrzahl von
optoelektronischen Bauelementen mindestens drei
optoelektronische Bauelemente aufweisen, die miteinander in Serie elektrisch gekoppelt sind.
In einer Ausgestaltung kann die Mehrzahl von
optoelektronischen Bauelementen mindestens drei
optoelektronische Bauelemente aufweisen, die miteinander parallel elektrisch gekoppelt sind.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente ein Anordnen einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen auf einem Substrat aufweisen, wobei jedes optoelektronische Bauelement auf einem jeweiligen Optoelektronisches- Bauelement-Substratbereich angeordnet werden kann, sowie ein Anordnen mindestens eines Ansteuerschaltkreises zum Ansteuern mindestens eines optoelektronischen Bauelements der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen auf einem
Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich, und ein Bilden mindestens einer Soll-Trennstruktur in dem Substrat.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente bereitgestellt, welche ein Substrat aufweisen kann, sowie eine Mehrzahl von
optoelektronischen Bauelementen, die auf dem Substrat angeordnet sein können, wobei jedes optoelektronische
Bauelement auf einem jeweiligen Optoelektronisches- Bauelement-Substratbereich angeordnet sein kann und wobei mindestens ein optoelektronisches Bauelement der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen mindestens einen organischen funktionellen Schichtenstapel und eine Verkapselung des organischen funktionellen Schichtenstapels aufweisen kann, und mindestens einen Ansteuerschaltkreis, der auf einem
Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet sein kann und zum Ansteuern mindestens eines optoelektronischen Bauelements der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen eingerichtet sein kann, wobei das Substrat mindestens eine Soll-Trennstruktur aufweisen kann.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente ein Anordnen einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen auf einem Substrat aufweisen, wobei jedes optoelektronische Bauelement auf einem jeweiligen Optoelektronisches- Bauelement-Substratbereich angeordnet werden kann, wobei mindestens ein optoelektronisches Bauelement der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen mindestens einen organischen funktionellen Schichtenstapel und eine Verkapselung des organischen funktionellen Schichtenstapels aufweisen kann, sowie ein Anordnen mindestens eines Ansteuerschaltkreises zum Ansteuern mindestens eines optoelektronischen Bauelements der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen auf einem
Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich, und ein Bilden mindestens einer Soll-Trennstruktur in dem Substrat.
Unter dem Begriff „transparent", bzw. „transparente Schicht" kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist
(beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des
Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) , wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppeltes Licht im Wesentlichen ohne Streuung oder Lichtkonversion auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.
Unter dem Begriff „transluzent" , bzw. „transluzente Schicht" kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist,
beispielsweise für das von dem optoelektronischen Bauelement erzeugte oder zu absorbierende Licht, beispielsweise einer oder mehrerer Wellenlängenbereiche, beispielsweise für Licht in einem Wellenlängenbereich sichtbaren Lichts
(beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des
Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) . Beispielsweise ist unter dem Begriff „transluzente Schicht" in verschiedenen Ausführungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte Lichtmenge auch aus der Struktur
(beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird unter dem
Ausdruck „Verkapseln" oder „Verkapselung" beispielsweise verstanden, dass eine Barriere bzw. Verkapselungsschicht gegenüber Feuchtigkeit und/oder Sauerstoff bereitgestellt wird, so dass die organische funktionelle Schichtenstruktur nicht von diesen Stoffen durchdrungen werden kann. Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen
Figuren la und lb eine Draufsicht (Fig.la) und eine Ansicht von unten (Fig.lb) einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung;
Figur 2 eine Querschnittsansicht einer Anordnung organischer
Leuchtdioden und eine vergrößerte Ansicht von Schichten der organischen Leuchtidoden gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung;
Figuren 3a und 3b eine Draufsicht (Fig.3a) und eine Ans
von unten (Fig.3b) einer Anordnung organischer
Leuchtdioden m Kombination mit anorganischen Leuchtdioden gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindu
Figur 4 eine Draufsicht einer Anordnung organischer
Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung;
Figur 5 eine Draufsicht einer Anordnung organischer
Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung;
Figuren 6a und 6b Querschnittsansichten von Anordnungen
optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; Figuren 7a und 7b Querschnittsansichten von Anordnungen optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; Figuren 8a und 8b Querschnittsansichten von Anordnungen
organischer Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; Figur 9 eine Querschnittsansicht einer Anordnung organischer
Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; Figuren 10a und 10b eine Querschnittsansicht entlang der
Linie I-I der Anordnung optoelektronischer
Bauelemente aus Fig.4 mit einer Perforation und eine perspektivische Ansicht der Perforation im Bereich II-II aus Fig.4 gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung;
Figuren IIa, IIb, 11c und lld eine Draufsicht auf eine
Anordnung optoelektronischer Bauelemente, einen Querschnitt entlang der Linie III-III und zwei
Perspektivansichten von zwei verschiedenen möglichen Ausgestaltungen eines Perforationsbereichs IV-IV gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. Figuren 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f und 12g eine Draufsicht auf eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung und Querschnittsansichten entlang der Linie V-V (Fig.12b) bzw. entlang der Linie VI-VI (Fig.12c, Fig.l2d, Fig.l2e, Fig.l2f,
Fig.12g) . Figuren 13a und 13b eine Draufsicht auf eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung und eine Querschnittsansicht entlang der Linie VII-VII.
Figur 14 ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum
Herstellen einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen darstellt, und
Figuren 15a, 15b, 15c, 15d, 15e, 15f und 15g Ablaufdiagramme zum Erzeugen eines Perforationsbereichs in einer Soll-Trennstruktur einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung.
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser
Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird
Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten", „vorderes", „hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet. Da
Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl
verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. Gleiche oder ähnliche
Elemente sind in den Figuren mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. Fig.l zeigt eine Draufsicht und eine Ansicht von unten einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 gemäß
verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung, und Fig.2 zeigt eine Querschnittsansicht einer Anordnung organischer Leuchtdioden und eine vergrößerte
Ansicht von Schichten der organischen Leuchtidoden gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung;
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 ein Substrat 203
aufweisen. Das Substrat 203 kann beispielsweise als ein
Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise optoelektronische Elemente, dienen. Dient das Substrat beispielsweise als Trägerelement für eine organische Leuchtdiode, wird ein Material verwendet, welches es
ermöglicht, strukturierte Leiterbahnen 152 auf einer zweiten Seite 151 des Substrats 203 aufzubringen und Verbindung zwischen der zweiten Seite des Substrats 151 und einer gegenüberliegenden ersten Seite 102 des Substrats 203
herzustellen. Das Substrat 203 kann verschiedene Materialien aufweisen. Das Substrat 203 kann eine Leiterplatte aufweisen, es kann beispielsweise als starre Leiterplatte ausgeführt sein, die beispielsweise FR4 oder einen flüssigkristallinen Kunststoff (LCP) aufweist. In anderen Ausführungsbeispielen kann die Leiterplatte eine flexible Leiterplatte sein, die insbesondere ein Polyimid wie beispielsweise Kapton aufweisen kann. Eine solche flexible Leiterplatte wird auch als Flex- PCB bezeichnet. Alternativ sind aber auch andere Materialien für das Substrat 203 geeignet. Die Anforderungen an das Material des Substrats 203 sind, dass es ein Abscheiden von Leiterbahnen 152 ermöglicht und eine ausreichende Wärmebeständigkeit gegenüber Temperaturen aufweist, die typischerweise beim
Herstellungsprozess der Anordnung optoelektronischer
Bauelemente 100, insbesondere bei einer Beschichtung und bei einer Verkapselung, auftreten.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Substrat 203 verwendet werden, welches weder transparent noch transluzent ist. Dieses kann für eine so genannte top-emittierende
(Abstrahlungsrichtung vom Substrat weg, wie durch die
Richtung der Pfeile 211 angedeutet) Anordnung
optoelektronischer Bauelemente 100 geeignet sein.
In anderen Ausführungsbeispielen kann das Substrat 203 transluzent, transparent, teilweise transluzent oder
teilweise transparent ausgeführt sein. Dieses kann für eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente geeignet sein, welche top- und bottom-emittierend (bottom-emittierend :
Abstrahlungsrichtung auf das Substrat zu, bzw. durch das Substrat hindurch) ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Mehrzahl von organischen Leuchtdioden auf oder über dem Substrat 203 angeordnet sein, wobei jede organische Leuchtdiode auf oder über einem jeweiligen Optoelektronisches-Bauelement-
Substratbereich angeordnet ist. Dabei kann die Mehrzahl von organischen Leuchtdioden auf oder über der ersten Seite 102 des Substrats 203, beispielsweise über einer planarisierten Oberfläche der ersten Seite 102 des Substrats, angeordnet sein.
Die Mehrzahl von organischen Leuchtdioden kann funktionelle Schichtenstapel 217 aufweisen. Der funktionelle
Schichtenstapel 217 kann als der Bereich der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 verstanden werden, in dem ein elektrischer Strom zum Betrieb der organischen
Leuchtdiode fließt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der funktionelle Schichtenstapel 217 eine erste
Elektrode 205, eine zweite Elektrode 207 und einen
organischen funktionellen Schichtenstapel 216 aufweisen, wie sie im Folgenden noch näher erläutert werden.
So kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen auf oder über dem Substrat 203 auf oder über einem zugehörigen
Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich die erste
Elektrode 205 (beispielsweise in Form einer ersten
Elektrodenschicht 205) aufgebracht sein. Die erste Elektrode 205 kann aus einem elektrisch leitfähigen Stoff gebildet werden oder sein, wie beispielsweise aus einem Metall oder einem leitfähigen transparenten Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einem Schichtenstapel mehrerer Schichten desselben Metalls oder unterschiedlicher Metalle und/oder desselben TCO oder unterschiedlicher TCOs . Transparente leitfähige Oxide sind transparente, leitfähige Stoffe, beispielsweise Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid, oder Indium- Zinn-Oxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoff erbindungen, wie beispielsweise ZnO, Sn02, oder Ιη2θ3 gehören auch ternäre MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise AlZnO, Zn2Sn0 , CdSnOß, ZnSnOß, Mgln20 , GalnOß, Ζη2ΐη2θ5 oder
In Sn30i2 oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitfähiger Oxide zu der Gruppe der TCOs und können in verschiedenen Ausführungsbeispielen eingesetzt werden.
Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer
stöchiometrischen Zusammensetzung und können ferner p-dotiert oder n-dotiert sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste
Elektrode 205 ein Metall aufweisen; beispielsweise Ag, Pt, Au, Mg, AI, Ba, In, Ag, Au, Mg, Ca, Sm oder Li, sowie
Verbindungen, Kombinationen oder Legierungen dieser Stoffe. Drei Beispiele sind AgMg, AgGe und eine Kombination von Ge und Ag. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste
Elektrode 205 gebildet werden von einem Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs, oder umgekehrt, oder einem Schichtenstapel aus ITO und Metall, beispielsweise ITO-Metall-ITO. Beispiele sind eine Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn-Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO
Multischichten . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste
Elektrode 205 eines oder mehrere der folgenden Stoffe
alternativ oder zusätzlich zu den oben genannten Stoffen aufweisen: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und - teilchen, beispielsweise aus Ag; Netzwerke aus Kohlenstoff- Nanoröhren; Graphen-Teilchen und -Schichten; Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten.
Ferner kann die erste Elektrode 205 elektrisch leitfähige Polymere oder Übergangsmetalloxide oder elektrisch leitfähige transparente Oxide aufweisen.
In dem Fall, dass die erste Elektrode 205 ein Metall aufweist oder daraus gebildet ist, kann die erste Elektrode 205 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine
Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 18 nm.
Weiterhin kann die erste Elektrode 205 beispielsweise eine Schichtdicke von größer oder gleich ungefähr 10 nm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von größer oder gleich ungefähr 15 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 205 eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 18 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 18 nm. Weiterhin kann für den Fall, dass die erste Elektrode 205 ein leitfähiges transparentes Oxid (TCO) aufweist oder daraus gebildet ist, die erste Elektrode 205 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 75 nm bis ungefähr 250 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von
ungefähr 100 nm bis ungefähr 150 nm. Ferner kann für den Fall, dass die erste Elektrode 205 aus beispielsweise einem Netzwerk aus metallischen Nanodrähten, beispielsweise aus Ag, die mit leitfähigen Polymeren
kombiniert sein können, einem Netzwerk aus Kohlenstoff- Nanoröhren, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, oder aus Graphen-Schichten und Kompositen gebildet werden, die erste Elektrode 205 beispielsweise eine
Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 400 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von
ungefähr 40 nm bis ungefähr 250 nm.
Die erste Elektrode 205 kann als Anode, also als
löcherinjizierende Elektrode ausgebildet sein oder als
Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode.
Zusätzlich kann der organische funktionelle Schichtenstapel 216 eine oder mehrere Emitterschichten 213, beispielsweise mit fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Emittern, aufweisen, welche auf oder über der Elektrode 205 angeordnet sind oder werden, sowie eine oder mehrere
Ladungsträgertransportschichten 211, 215
(Elektronenleitungsschichten ETL, abgeleitet vom englischen Begriff „Electron Transport Layer" 215 bzw.
Lochleitungsschichten HTL, abgeleitet vom englischen Begriff „Hole Transport Layer" 211), sowie eine oder mehrere Elektronensperrschichten 212 (Electron Blocking Layer, EBL) und/oder Lochsperrschichten 214 (Hole Blocking Layer, HBL) .
Beispiele für Emittermaterialien, die in der organischen Leuchtdiode gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen für die Emitterschicht (en) 213 eingesetzt werden können, schließen organische oder organometallische Verbindungen, wie Derivate von Polyfluoren, Polythiophen und Polyphenylen (z.B. 2- oder 2 , 5-substituiertes Poly-p-phenylenvinylen) sowie
Metallkomplexe, beispielsweise Iridium-Komplexe wie blau phosphoreszierendes FIrPic (Bis (3, 5-difluoro-2- (2- pyridyl) phenyl- (2-carboxypyridyl) -iridium III), grün
phosphoreszierendes Ir (ppy) 3 (Tris (2-phenylpyridin) iridium III), rot phosphoreszierendes Ru (dtb-bpy) 3*2 (PFg)
(Tris [4,4' -di-tert-butyl- (2,2')- bipyridin] ruthenium (III) komplex) sowie blau fluoreszierendes DPAVBi (4, 4-Bis [4- (di-p-tolylamino) styryl] biphenyl) , grün fluoreszierendes TTPA ( 9, 10-Bis [N, -di- (p-tolyl) - amino ] anthracen) und rot fluoreszierendes DCM2 (4- Dicyanomethylen) -2-methyl-6-j ulolidyl- 9-enyl-4H-pyran) als nichtpolymere Emitter ein. Solche nichtpolymeren Emitter sind beispielsweise mittels thermischen Verdampfens abscheidbar. Ferner können Polymeremitter eingesetzt werden, welche insbesondere mittels nasschemischen Verfahren, wie
beispielsweise Spin Coating, abscheidbar sind.
Die Emittermaterialien können in geeigneter Weise in einem Matrixmaterial eingebettet sein. Die Emittermaterialien der Emitterschicht (en) 213 der organischen Leuchtdiode können beispielsweise so ausgewählt sein, dass die organische Leuchtdiode Weißlicht emittiert. Die Emitterschicht (en) 213 kann/können mehrere
verschiedenfarbig (zum Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien aufweisen,
alternativ kann/können die Emitterschicht (en) 213 auch aus mehreren Teilschichten aufgebaut sein, wie einer blau fluoreszierenden Emitterschicht 213 oder blau
phosphoreszierenden Emitterschicht, einer grün
phosphoreszierenden Emitterschicht und einer rot
phosphoreszierenden Emitterschicht. Durch die Mischung der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen Farbeindruck resultieren. Alternativ kann auch
vorgesehen sein, im Strahlengang der durch diese Schichten erzeugten Primäremission ein Konvertermaterial anzuordnen, das die Primärstrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine Sekundärstrahlung größerer Wellenlänge emittiert, so dass sich aus einer (noch nicht weißen) Primärstrahlung durch die Kombination von primärer und sekundärer Strahlung ein weißer Farbeindruck ergibt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die
Lochtransportschicht 211 auf oder über der Elektrode 205 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein, und die
Emitterschicht 213 kann auf oder über der
Lochtransportschicht 211 aufgebracht, beispielsweise
abgeschieden, sein.
Die organische Leuchtdiode kann allgemein weitere organische Funktionsschichten aufweisen, die dazu dienen, die
Funktionalität und damit die Effizienz der organischen
Leuchtdiode weiter zu verbessern.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der organische funktionelle Schichtenstapel 216 eine Schichtdicke aufweisen von maximal ungefähr 1,5 ym, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 ym, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 ym, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der organische funktionelle Schichtenstapel 216 beispielsweise einen Stapel von mehreren direkt übereinander angeordneten OLEDs
aufweisen, wobei jede OLED beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 1,5 ym, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 ym, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 ym, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der organische funktionelle Schichtenstapel 216 beispielsweise einen Stapel von drei oder vier direkt übereinander angeordneten OLEDs aufweisen, in welchem Fall beispielsweise der organische funktionelle Schichtenstapel eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 6 ym. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite
Elektrode 207 die transparenten Stoffe aus der Gruppe von Stoffen aufweisen, welche die erste Elektrode 205 aufweisen kann, bzw. daraus gebildet sein. Dabei können die
Schichtdicken in den Bereichen liegen, welche oben als geeignet genannt sind für die erste Elektrode 205 angesichts des Stoffes, aus dem sie gebildet ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 mindestens einen
Ansteuerschaltkreis 153 aufweisen, der auf einem
Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet ist und zum Ansteuern mindestens einer organischen Leuchtdiode der Mehrzahl von organischen Leuchtdioden eingerichtet ist. Zur elektrischen Kontaktierung können auf oder über der Oberfläche der zweiten Seite 151 des Substrats 203
Leiterbahnen 152 angeordnet sein. Die Leiterbahnen 152 sind in geeigneter Weise strukturiert, um auf oder über der zweiten Seite 151 des Substrats 203 angeordnete
Ansteuerschaltkreise 153 mit Strom zu versorgen und diese gegebenenfalls miteinander zu verschalten.
Die Ansteuerschaltkreise 153 sind beispielsweise auf die Leiterbahnen 152 gelötet. Zum Bestücken der zweiten Seite 151 des Substrats 203 mit den Ansteuerschaltkreisen 153 kann insbesondere ein Reflow-Lötprozess eingesetzt werden.
Insbesondere kann das Bestücken der zweiten Seite 151 des Substrats 203 mit den Ansteuerschaltkreisen 153 bei der
Herstellung der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 erfolgen, bevor der funktionelle Schichtenstapel 217 auf oder über der gegenüberliegenden ersten Seite 102 des Substrats 203 aufgebracht wird. Dies hat den Vorteil, dass der
funktionelle Schichtenstapel 217 nicht den hohen Temperaturen des Lötprozesses ausgesetzt wird.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die
elektrischen Anschlüsse 154 zum Anschluss der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 an eine externe
Spannungsquelle auf der zweiten Seite 151 des Substrats 203 angeordnet sein. In anderen Ausführungsbeispielen können sie auf der ersten Seite 102 des Substrats 203 angeordnet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können zum Verbinden der Ansteuerschaltkreise 153 mit den Elektrodenschichten 205, 207 des funktionellen Schichtenstapels 217, und im Fall von auf der zweiten Seite ausgebildeten elektrischen Anschlüssen 154 auch mit diesen, in dem Substrat 203 Durchkontaktierungen 204 ausgebildet sein, welche eine elektrisch leitende
Verbindung zwischen der zweiten Seite 151 und der ersten Seite 102 herstellen. Die Durchkontaktierungen 204 können beispielsweise Durchgangslöcher sein, die von der zweiten Seite 151 zur ersten Seite 102 verlaufen und mit einem elektrisch leitfähigen Material, insbesondere einem Metall, aufgefüllt sind. Mittels der Durchkontaktierungen 204 kann eine elektrische leitende Verbindung zwischen den Leiterbahnen 152 an der zweiten Seite 151 und den
Elektrodenschichten 205, 207 des funktionellen
Schichtenstapels 217 realisiert werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Ansteuerschaltkreise 153 beispielsweise Konstantstromquellen aufweisen. Durch die Durchkontaktierung 204 kann der funktionelle Schichtenstapel 217 beispielsweise von einer auf der zweiten Seite 151 angeordneten Konstantstromquelle mit Strom versorgt werden. Zur Erhöhung der Stromtragfähigkeit oder der Verbesserung der Stromverteilung der elektrisch leitenden Verbindung,
beispielsweise zum Erzielen einer homogenen
Flächenbestromung, können die Elektrodenschichten 205, 207 jeweils mit mehreren Durchkontaktierungen 204 verbunden sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die
Leiterbahnen 152 beispielweise so angeordnet sein, dass mehrere auf der ersten Seite 102 des Substrats 203 der
Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 angeordnete organische Leuchtdioden strukturiert sowohl in Serie als auch parallel elektrisch gekoppelt sein können. Die
Konstantstromquelle kann mit Hilfe von elektrischen
Standardkomponenten realisiert sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der
Ansteuerschaltkreis 153 einzelne organische Leuchtdioden betreiben .
In anderen Ausführungsbeispielen kann der Ansteuerschaltkreis 153 mehrere organische Leuchtdioden ansteuern, welche
beispielsweise auf verschiedenen Optoelektronisches- Bauelement-Substratbereichen angeordnet sein können. Dabei kann der Ansteuerschaltkreis 153 auf verschiedenen
Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereichen angeordnete organische Leuchtdioden mittels Leiterbahnen 152 ansteuern, die durch eine nicht durchtrennte Soll-Trennstruktur 101 hindurch verlaufen. In anderen Ausführungsbeispielen kann der Ansteuerschaltkreis 153 auf verschiedenen Optoelektronisches-Bauelement- Substratbereichen angeordnete organische Leuchtdioden
ansteuern. Dabei wurde die Anordnung optoelektronischer
Bauelemente 100 entlang einer oder mehrerer Soll- Trennstrukturen 101 getrennt und die auf verschiedenen gentrennten Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereichen angeordneten organischen Leuchtdioden mittels der
elektrischen Anschlüsse 154 elektrisch leitend verbunden.
Dabei können entlang der Soll-Trennstrukturen 101 getrennte einzelne Teile der Anordnung optoelektronischer Bauelemente in einer anderen als der ursprünglichen Anordnung angeordnet sein .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Teile der Anordnung optoelektronischer Bauelemente durch Teile einer anderen Anordnung optoelektronischer Bauelemente zu einer gemeinsamen Anordnung optoelektronischer Bauelemente ergänzt sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die organischen Leuchtdioden der Anordnung optoelektronischer Bauelemente beispielsweise in Serie elektrisch gekoppelt sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die organischen Leuchtdioden der Anordnung optoelektronischer Bauelemente beispielsweise parallel elektrisch gekoppelt sein. Bei paralleler Kopplung der organischen Leuchtdioden kann durch weitere Ansteuerschaltkreise, welche auf oder über der zweiten Seite 151 des Substrats 203 angeordnet sein können, die Leuchtdichte der einzelnen organischen Leuchtdioden gesteuert bzw. geregelt werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der organische funktionelle Schichtenstapel 216 eine Verkapselung aufweisen, welche insbesondere zum Schutz des organischen funktionellen Schichtenstapels 216 vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor Feuchtigkeit und Oxidation, dient. Die Verkapselung kann als eine Verkapselungsschicht 208 ausgeführt sein. Ferner können die Elektrodenschichten 205, 207, das Substrat 203, die Leiterbahnen 152 und/oder die Elektronikkomponenten 153 mit einer Verkapselungsschicht 208 versehen sein, wobei die Verkapselungsschicht 208 ferner dem Schutz der
Elektrodenschichten 205, 207, der Leiterbahnen 152 und der Elektronikkomponenten 153 vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor Feuchtigkeit und Oxidation, dienen kann.
Die Verkapselungsschicht 208 kann so schlüssig angeordnet sein, dass sie den organischen funktionellen Schichtenstapel 216, beispielsweise durch schlüssigen Kontakt mit der
Oberfläche der ersten Seite 102 des Substrats 203, gegenüber der Umgebung abschließt.
Die Verkapselungsschicht 208 kann eine oder mehrere
transparente Oxidschichten aufweisen, insbesondere
Metalloxidschichten, wie beispielsweise Aluminiumoxid,
Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid oder
Tantaloxid. Weiterhin sind insbesondere Siliziumoxidschichten oder Siliziumnitridschichten und Nanolaminate geeignet. Die Verkapselungsschicht 208 kann aus mehreren Schichten
zusammengesetzt sein, wobei die einzelnen Schichten
vorteilhaft jeweils eine Dicke zwischen einer Atomlage und etwa 1 ym aufweisen. Die Verkapselungsschicht 208 kann beispielsweise eine Gesamtdicke von weniger als 10 ym, weniger als 1 ym oder sogar von weniger als 100 nm aufweisen.
Die eine oder die mehreren Schichten der Verkapselungsschicht 208 können mittels Atomlagenabscheidung (ALD) aufgebracht werden .
Alternativ oder zusätzlich zu mittels ALD hergestellten dünnen Schichten kann die Verkapselungsschicht 208 zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barrierenschichten und/oder Passivierungsschichten,
aufweisen, die durch thermisches Aufdampfen oder mittels eines plasmagestützten Prozesses, etwa Sputtern oder
plasmagestützter chemischer Gasphasenabscheidung („plasma- enhanced chemical vapor deposition", PECVD) , abgeschieden wird. Geeignete Materialien dafür können die vorab genannten Materialien sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid,
Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium- dotiertes Zinkoxid, Aluminiumoxid sowie Mischungen und
Legierungen der genannten Materialien sein. Die eine oder die mehreren weiteren Schichten können beispielsweise jeweils eine Dicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 10 ym, beispielsweise jeweils eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 1 ym, beispielsweise eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 400 nm.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine
Schutzschicht 210 zum Schutz des funktionellen
Schichtenstapels 217 vor mechanischen Beschädigungen auf die vom Substrat 203 abgewandte Seite des funktionellen
Schichtenstapels 217 aufgebracht sein. Die Schutzschicht 210 schützt den funktionellen Schichtenstapel 217 insbesondere vor Verkratzen. Bei der Schutzschicht 210 kann es sich insbesondere um eine Glasschicht, eine Kunststoffschicht , eine Silikonschicht, eine laminierte Folie oder eine
Lackschicht handeln. Die Schutzschicht 210 kann
beispielsweise auf die vom Substrat 203 abgewandte Seite der zuvor aufgebrachten Verkapselungsschicht 208 auflaminiert oder aufgeklebt sein. Hierzu kann zwischen der Schutzschicht 210 und den darunter liegenden Schichten eine
Verbindungsschicht 619 (siehe Fig.6b), insbesondere eine Klebstoffschicht , angeordnet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auf oder über der Verkapselungsschicht 208 eine Auskopplungsschicht 209 angeordnet sein, welche dazu dient, Licht aus dem Substrat in abgestrahltes Licht auszukoppeln. Eine solche
Auskopplungsschicht 209 kann beispielsweise eine Folie mit Streupartikeln oder einer Oberflächenstrukturierung,
beispielsweise Mikrolinsen, sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können an der
Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 ein oder mehrere Soll-Trennstrukturen 101 vorgesehen sein. Dabei ist
vorgesehen, dass die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 entlang einer oder mehrerer der Soll-Trennstrukturen 101 getrennt werden kann. Anders ausgedrückt kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 durch in longitudinaler Richtung der Soll-Trennstrukturen 101 vorgenommene und innerhalb der Soll-Trennstrukturen 101 verlaufende
Trennungsvorgänge so durchtrennt werden, dass mindestens zwei kleinere Anordnungen optoelektronischer Bauelemente
vorliegen, wobei jede der kleineren Anordnungen
optoelektronischer Bauelemente mindestens eine organische Leuchtdiode aufweist.
Die Soll-Trennstrukturen 101 können so auf der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 angeordnet sein, dass nach der Trennung jede organische Leuchtdiode von der Mehrzahl von organischen Leuchtidoden mittels der Leiterbahnen 152 oder mittels der elektrischen Anschlüsse 154 betreibbar ist.
In verschiedenen Ausführungsformen können in den Soll- Trennstrukturen 101 nur solche Leiterbahnen von den
Leiterbahnen 152 angeordnet sein, welche einer elektrischen Verbindung der organischen Leuchtdioden dienen.
In verschiedenen Ausführungsformen kann die Anordnung
optoelektronischer Bauelemente 100 eine Markierung aufweisen, die den Verlauf der Soll-Trennstruktur 101 markiert. Anders ausgedrückt kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 so markiert sein, dass der Verlauf der Soll-Trennstruktur 101 erkennbar ist oder die Erkennbarkeit des Verlaufs der Soll-Trennstruktur 101 verbessert wird. Beispielsweise kann die Soll-Trennstruktur 101 mittels eines Aufdrucks auf der ersten Seite oder/und mittels eines Aufdrucks auf der zweiten Seite markiert sein.
Fig.3a und Fig.3b zeigen eine Draufsicht (Fig.3a) und eine Ansicht von unten (Fig.3b) einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300, insbesondere einer Anordnung organischer Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können auf einer
Anordnung 300 organischer Leuchtdioden ferner eine oder mehrere anorganische Leuchtdioden 318 auf oder über der ersten Seite 102 des Substrats 203 angeordnet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die
anorganischen Leuchtdioden 318 in Randbereichen der
organischen Leuchtdioden angeordnet sein. In anderen
Ausführungsbeispielen können die anorganischen Leuchtdioden 318 in einem Bereich der ersten Seite 102 angeordnet sein, der von einer organischen Leuchtdiode umgeben ist. In anderen Ausführungsbeispielen können die anorganischen Leuchtdioden 318 auf der ersten Seite 102 zwischen den organischen
Leuchtdioden angeordnet sein. Die verschiedenen
Anordnungsmöglichkeiten können in weiteren
Ausführungsbeispielen kombiniert sein.
Die Anzahl von organischen Leuchtdioden kann der Anzahl von anorganischen Leuchtdioden entsprechen. In anderen
Ausführungsbeispielen können die Anzahlen unterschiedlich sein. Die Anforderung an die Anordnung der anorganischen Leuchtdioden 318 ist, dass diese so anzuordnen sind, dass sie nach dem Durchtrennen der Anordnung optoelektronischer
Bauelemente 300 entlang der Soll-Trennstruktur 101 noch wie vorgesehen verwendet werden können, das heißt, dass
allenfalls solche Leiterbahnen durchtrennt werden, welche der Verbindung benachbarter organischer Leuchtdioden dienen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die
anorganischen Leuchtdioden 318 auf dem Substrat 203 in Back- End-Prozessen integriert werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die
anorganischen Leuchtdioden 318 mittels separater
Ansteuerschaltkreise 355 angesteuert werden. Dabei können die separaten Ansteuerschaltkreise 355 auf der zweiten Seite 151 des Substrats 203 angeordnet sein. In anderen
Ausführungsbeispielen können die anorganischen Leuchtdioden 318 gemeinsam mit den organischen Leuchtdioden angesteuert sein. Beispielsweise können sie in Serie oder parallel elektrisch gekoppelt sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen lassen sich durch Integration weiterer einfacher Logikschaltungen
beispielsweise Modulationen der Leuchtdichte entlang der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300 (hier also einer Anordnung 300, welche organische Leuchtdioden und
anorganischen Leuchtdioden kombiniert) verwirklichen.
Durch die Integration von anorganischen Leuchtdioden 318 in die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300 kann eine blendfreie Hintergrundbeleuchtung (diffus bzw. quasiindirekt) durch die organische/n Leuchtdiode/n mit einem gerichteten Licht der anorganischen Leuchtdiode/n 318 zur direkten Beleuchtung (beispielsweise einer Arbeitsfläche) kombiniert werden.
Fig.4 zeigt eine Draufsicht einer Anordnung
optoelektronischer Bauelemente 300, insbesondere eine
Anordnung organischer Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden 318 gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung.
In verschieden Ausführungsbeispielen können die organischen Leuchtdioden so auf der Anordnung optoelektronischer
Bauelemente 300 angeordnet sein, dass sie sich in Richtung parallel zu der ersten Seite 102 so erstrecken, dass in zwei zueinander senkrechten Richtungen organischen Leuchtdioden nebeneinander angeordnet sind. In verschiedenen
Ausführungsbeispielen können die Soll-Trennstrukturen 101 so zwischen den organischen funktionellen Schichtenstapeln 216 der organischen Leuchtdioden verlaufen, dass sich nach dem Durchtrennen der Soll-Trennstrukturen 101 kleinere
Anordnungen optoelektronischer Bauelemente ergeben, auf denen sich mehrere benachbarte organische Leuchtdioden nur entlang der einen Richtung erstrecken, entlang der dazu senkrechten Richtung weist die kleinere Anordnung optoelektronischer Bauelemente nur eine organische Leuchtdiode auf. Anders ausgedrückt ergeben sich durch ein Durchtrennen der Anordnung optoelektronischer Bauelemente entlang der Soll- Trennstrukturen 101 organische Leuchtdioden-Bänder. Die einzelnen Leuchtdioden-Bänder können beispielsweise mit aneinander angrenzenden bzw. benachbarten Stirnseiten
angeordnet werden und durch elektrisches Verbinden der einzelnen Leuchtdioden-Bänder mittels der elektrischen
Anschlüsse 154 zu längeren Leuchtdioden-Bändern kombiniert werden .
Fig.5 zeigt eine Draufsicht einer Anordnung
optoelektronischer Bauelemente 300, insbesondere eine
Anordnung organischer Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden 318 gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. Die in Fig.5 dargestellten Ausführungsbeispiele entsprechen im Wesentlichen den in Fig.4 dargestellten Ausführungsbeispielen, mit dem Unterschied, dass die Soll- Trennstrukturen 101 anders angeordnet sind.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Soll- Trennstrukturen 101 so zwischen den organischen funktionellen Schichtenstapeln 216 verlaufen, dass sich nach dem
Durchtrennen der Soll-Trennstrukturen 101 kleinere
Anordnungen optoelektronischer Bauelemente ergeben, auf denen sich mehrere benachbarte organische Leuchtdioden entlang der beiden oben erläuterten Richtungen erstrecken. Anders ausgedrückt ergeben sich durch ein Durchtrennen der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300 entlang der Soll- Trennstrukturen 101 zweidimensionale Anordnungen von
organischen Leuchtdioden, also gegenüber der ursprünglichen Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300 verkleinerte zweidimensionale Anordnungen von organischen Leuchtdioden. Diese kleineren Anordnungen optoelektronischer Bauelemente können beispielsweise entlang ihrer Längs- oder ihrer
Stirnseiten benachbart angeordnet werden und durch
elektrisches Verbinden der kleineren Anordnungen
optoelektronischer Bauelemente mittels der elektrischen
Anschlüsse 154 zu einer anders, insbesondere auch
unregelmäßig, geformten Anordnung optoelektronischer
Bauelemente kombiniert werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können einzelne
Anordnungen optoelektronischer Bauelemente bzw. kleinere Anordnungen optoelektronischer Bauelemente zu Flächen einer bestimmten Größe, beispielsweise zu Leuchtflächen einer bestimmten Größe, beispielsweise zu „OLED-Tapeten" ,
kombiniert werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die organischen Leuchtdioden und die Soll-Trennstrukturen auf der Anordnung optoelektronischer Bauelemente gekrümmt ausgebildet sein (nicht dargestellt) . Fig.6a und Fig.6b zeigen Querschnittsansichten von
Anordnungen optoelektronischer Bauelemente 100 gemäß
verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die
Verkapselungsschicht 208, wie in Fig.6a dargestellt, die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 verkapseln bzw. umschließen. Anders ausgedrückt kann die Verkapselungsschicht 208 so angeordnet sein, dass sie die Anordnung
optoelektronischer Bauelemente 100 vollständig bedeckt, mit Ausnahme von Stellen, welche für eine Durchführung
elektrischer Kontaktierungen 154 freigelegt sind. In verschiedenen Ausführungsbeispielen ist die Soll- Trennstruktur 101 in einem sich neben dem organischen
funktionellen Schichtenstapel 216 erstreckenden Bereich angeordnet, in welchem die Verkapselungsschicht 208 auf der ersten Seite 102 des Substrats 203 mit dem Substrat 203 in Kontakt ist. In anderen Ausführungsbeispielen kann die Soll- Trennstruktur 101 in einem Bereich angeordnet sein, in welchem die Verkapselungsschicht 208 mit der obersten auf der Mehrzahl von Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereichen angeordneten Schicht in Kontakt ist. Dabei kann es sich bei der obersten auf der Mehrzahl von Optoelektronisches- Bauelement-Substratbereichen angeordneten Schicht
beispielsweise um eine Planarisierungsschicht oder um eine Verkapselungsschicht 208 handeln. Durch diese Anordnung der Soll-Trennstruktur 101 kann auch nach der Trennung der
Anordnung optoelektronischer Bauelemente entlang der Soll- Trennstruktur 101 keine Feuchtigkeit in die organischen funktionellen Schichtenstapel 216 eindringen.
Eine Öffnung der Verkapselungsschicht 208 für eine
elektrische Kontaktierung der elektrischen Anschlüsse 154 kann beispielsweise mittels eines Lasers erfolgen, welcher die Verkapselungsschicht 208 nur im Bereich der elektrischen Anschlüsse 154 öffnet, so dass kein Pfad für eindringende Feuchte entstehen kann. Alternativ können beim Aufbringen der Verkapselungsschicht 208 Bereiche für die elektrischen
Anschlüsse 154 freigehalten werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie in Fig.6b dargestellt, auf der vom Substrat 203 abgewandten Seite der Ansteuerschaltkreise 153 eine Schutzschicht 656 zum Schutz vor mechanischen Beschädigungen angeordnet sein. Die
Schutzschicht 656 kann insbesondere auf die zuvor
aufgebrachte Verkapselungsschicht 208, die insbesondere zum Schutz vor Feuchtigkeit und Oxidation dient, aufgebracht sein. Die Schutzschicht 656 kann insbesondere eine
Silikonschicht sein. Alternativ können auch andere
Kunststoffe oder eine Lackschicht als Schutzschicht 656 vorgesehen sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ferner auf oder über der Verkapselungsschicht 208 eine Schutzschicht 210 angeordnet sein, wie sie im Zusammenhang mit Fig.2 erläutert wurde .
Fig.7a und Fig.7b zeigen Querschnittsansichten von
Anordnungen optoelektronischer Bauelemente 400 gemäß
verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die
Verkapselungsschicht 208 zwischen der Oberfläche der ersten Seite 102 des Substrats 203 und dem funktionellen
Schichtenstapel 217 angeordnet sein. Eine
Verkapselungsschicht 208 zwischen dem Substrat 203 und dem funktionellen Schichtenstapel 217 kann ein Eindringen von Wasser durch das Substrat 203 verhindern. Für eine
elektrische Kontaktierung der Elektroden 205, 207 des funktionellen Schichtenstapels 217 mit den
Durchkontaktierungen 204 können Öffnungen der Verkapselungsschicht 208 vorgesehen sein. Eine Öffnung der Verkapselungsschicht 208 für eine elektrische Kontaktierung des funktionellen Schichtenstapels 217 kann beispielsweise mittels eines Lasers erfolgen, welcher die
Verkapselungsschicht 208 nur im Bereich der
Durchkontaktierungen 204 öffnet, so dass kein Pfad für eindringende Feuchtigkeit entstehen kann. Alternativ können beim Aufbringen der Verkapselungsschicht 208 Bereiche für eine elektrische Kontaktierung zwischen den
Durchkontaktierungen 204 und den Elektroden 205, 207 des funktionellen Schichtenstapels freigehalten werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Verkapselung so ausgeführt sein, dass auf oder über der
Verkapselungsschicht 208 und auf oder über dem funktionellen Schichtenstapel 217 eine weitere Verkapselungsschicht 720 angeordnet sein kann. Dabei können in den Soll- Trennstrukturen 101 die Verkapselungsschichten 208 und 720 in Kontakt miteinander sein. Dabei können die beiden
Verkapselungsschichten so aufeinander zum Liegen kommen, dass auch nach dem Trennen entlang der Soll-Trennstrukturen 101 keine Feuchtigkeit in die organische Leuchtdiode bzw. in die organischen funktionellen Schichtenstapel 216 eindringen kann .
In verschiedenen Ausführungsformen können die
Verkapselungsschicht 208 und/oder die weitere
Verkapselungsschicht 720 so ausgebildet sein, dass sie die gesamte (bis zu diesem Verarbeitungsschritt vorliegende) Anordnung optoelektronischer Bauelemente einkapselt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie in Fig.7b dargestellt, auf der vom Substrat 203 abgewandten Seite der Ansteuerschaltkreise 153 eine Schutzschicht 656 zum Schutz vor mechanischen Beschädigungen angeordnet sein. Die
Schutzschicht 656 kann insbesondere eine Silikonschicht sein. Alternativ können auch andere Kunststoffe oder eine
Lackschicht als Schutzschicht 656 vorgesehen sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ferner auf oder über der weiteren Verkapselungsschicht 720 eine Schutzschicht 210 angeordnet sein, wie sie im Zusammenhang mit Fig.2 erläutert wurde.
Fig.8a und Fig.8b zeigen Querschnittsansichten von
Anordnungen optoelektronischer Bauelemente 300, insbesondere von organischen Leuchtdiodenanordnungen, in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden 318 gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. Wie im Zusammenhang mit Fig.3 erläutert, können in
verschiedenen Ausführungsbeispielen auf einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300, insbesondere auf einer organischen Leuchtdiodenanordnung, eine oder mehrere LEDs 318 auf oder über der ersten Seite 102 des Substrats 203
angeordnet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können auf der zweiten Seite 151 des Substrats 203 Ansteuerschaltkreise 355 zum Betreiben der LEDs angeordnet sein.
In verschiedenen in Fig.8a dargestellten
Ausführungsbeispielen kann die Montage der anorganischen Leuchtdiode 318 und des Ansteuerschaltkreises 355 vor dem Verkapseln mit der Verkapselungsschicht 208 oder vor dem Verkapseln mit der Verkapselungsschicht 720 erfolgt sein. In diesem Fall kann die Abscheidung der Verkapselungsschicht 208 bzw. 720 der OLED zugleich zum Verkapseln der LEDs 318 genutzt werden. Dadurch können die LEDs mittels der
Verkapselungsschicht 208 bzw. 720 vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Wird die Verkapselungsschicht 208 bzw. 720 mittels Verfahren wie beispielsweise ALD aufgebracht, sind sowohl Volumen-Emitter-LEDs, als auch sogenannte ThinFilm Chips mit oberseitigem Kontakt sowie zwei rückseitigen
Kontakten verkapselbar.
In anderen in Fig.8b dargestellten Ausführungsbeispielen kann die Montage der LED 318 nach dem Abscheiden der
Verkapselungsschicht 208 erfolgen. Dabei können zur
elektrischen Kontaktierung der LED 318 mit den
Durchkontaktierungen 204 Kontaktbereiche mittels Lasers freigelegt werden. In anderen Ausführungsbeispielen kann die Verkapselungsschicht so aufgebracht werden, dass in den
Kontaktbereichen keine Verkapselungsschicht 208 aufgebracht wird .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie in Fig.8b dargestellt, auf der vom Substrat 203 abgewandten Seite der Ansteuerschaltkreise 153, 355 eine Schutzschicht 656 zum Schutz vor mechanischen Beschädigungen angeordnet sein. Die Schutzschicht 656 kann insbesondere auf die zuvor
aufgebrachte Verkapselungsschicht 208, die insbesondere zum Schutz vor Feuchtigkeit und Oxidation dient, aufgebracht sein. Die Schutzschicht 656 kann insbesondere eine
Silikonschicht sein. Alternativ können auch andere
Kunststoffe oder eine Lackschicht als Schutzschicht 656 vorgesehen sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ferner auf oder über der Verkapselungsschicht 208 eine Schutzschicht 210 angeordnet sein, wie sie im Zusammenhang mit Fig.2 erläutert wurde .
Fig.9 zeigt Querschnittsansichten von Anordnungen
optoelektronischer Bauelemente 500, insbesondere von
organischen Leuchtdiodenanordnungen, in Kombination mit LEDs 318 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der
vorliegenden Erfindung. In verschiedenen Ausführungsbeispielen unterscheiden sich die in Fig.9 dargestellten Anordnungen optoelektronischer
Bauelemente 500 von den in Fig.8 dargestellten Anordnungen optoelektronischer Bauelemente 300 dadurch, dass die LED bzw. die LEDs nicht auf der ersten Seite 102, sondern auf der zweiten Seite 151 angeordnet sein können.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die LEDs sowohl auf der ersten Seite 102 als auch auf der zweiten Seite 151 angeordnet sein.
Fig.10a zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie I-I der Anordnung optoelektronischer Bauelemente aus Fig.4 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung mit einer Perforation, und Fig.10b zeigt eine perspektivische Ansicht der Perforation im Bereich II-II aus Fig.4 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der
vorliegenden Erfindung. In manchen Darstellungen der Fig. 10, Fig.11, Fig.12 und Fig.13 sind zur Vereinfachung und für ein besseres
Verständnis der Eigenschaften der Perforation Teile der
Anordnung optoelektronischer Bauelemente weggelassen,
beispielsweise die Ansteuerschaltkreise, die organischen Leuchtdioden usw. Es ist zu verstehen, dass die in den genannten Figuren dargestellten Anordnungen
optoelektronischer Bauelemente dennoch zumindest die Merkmale mindestens eines Hauptanspruchs aufweisen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Teil einer Soll-Trennstruktur 101 von einer Perforation gebildet sein bzw. kann eine Soll-Trennstruktur 101 einer Anordnung
optoelektronischer Bauelemente zumindest teilweise eine
Perforation aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen weist die Anordnung optoelektronischer Bauelemente aus Fig.10a ein Substrat 203 mit Durchkontaktierungen 204 auf, sowie eine Verkapselung 208, ein Paar von Elektroden 205, 207, einen organischen funktionellen Schichtenstapel 216 und eine weitere
Verkapselung 720 auf der ersten Seite 102 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente und Leiterbahnen 152,
Ansteuerschaltkreise 153 und elektrische Anschlüsse 154 auf einer zweiten Seite 151. Die entlang mindestens eines Teils der Soll-Trennstruktur 101 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente angeordnete Perforation weist dabei mindestens einen Bereich 1022 auf, in welchem die Anordnung
optoelektronischer Bauelemente vollständig in Richtung senkrecht zur ersten und zur zweiten Seite durchtrennt ist. Die vollständig durchtrennten Bereiche 1022 sind von Stegen 1021 unterbrochen, welche der Soll-Trennstruktur 101
benachbarte Bereiche der Anordnung optoelektronischer
Bauelemente miteinander verbinden. Die Stege 1021 können die Anordnung optoelektronischer Bauelemente in Form halten.
Anders ausgedrückt können die Stege verhindern, dass die Anordnung optoelektronischer Bauelemente an den Soll- Trennstrukturen 101 in kleinere Anordnungen
optoelektronischer Bauelemente auseinanderfällt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Stege 1021 aus mindestens einer Schicht und/oder mindestens einem Teil einer Schicht der Anordnung optoelektronischer Bauelemente gebildet sein. Beispielsweise sind die Stege 1021 aus Fig.10a und Fig.10b von Teilen des Substrats 203 und der weiteren Verkapselungsschicht 720 gebildet. Durch die Perforierung lässt sich eine Anordnung
optoelektronischer Bauelemente leicht in kleinere Anordnungen optoelektronischer Bauelemente bzw. in einzelne
optoelektronische Bauelemente bzw. Leuchtdioden vereinzeln. In der perspektivischen Darstellung von Fig.10b weist die erste Seite 102 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente zum Betrachter, die zweite Seite 151 vom Betrachter weg, der nicht dargestellte Teil der Anordnung optoelektronischer Bauelemente würde sich nach oben bzw. nach unten erstrecken.
Fig. IIa zeigt eine Draufsicht auf eine Anordnung
optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung, Fig. IIb zeigt einen Querschnitt durch die Anordnung
optoelektronischer Bauelemente entlang der in Fig. IIa
dargestellten Linie III-III, und Fig.11c und Fig.lld zeigen zwei Perspektivansichten von zwei verschiedenen möglichen Ausgestaltungen einer Perforation, welche im in Fig. IIa dargestellten Bereich IV-IV ausgebildet ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Perforation so ausgeführt sein, dass an jeder Stelle der Perforation benachbarte Bereiche der Anordnung optoelektronischer
Bauelemente miteinander verbunden sind. Anders ausgedrückt können in verschiedenen Ausführungsbeispielen in der
Perforation keine Bereiche vorliegen, in welchen die
Anordnung optoelektronischer Bauelemente vollständig in
Richtung senkrecht zur ersten und zur zweiten Seite entlang der Soll-Trennstruktur durchtrennt ist. Dabei kann die
Perforation so ausgeführt sein, dass die Perforation
gegenüber einem nicht perforierten Bereich der Anordnung optoelektronischer Bauelemente einen mechanisch geschwächten Bereich darstellt. Die mechanisch geschwächten Bereiche können von Stegen 1021 unterbrochen sein bzw. an den
mechanisch geschwächten Bereich können Stege 121 angrenzen, welche der Soll-Trennstruktur 101 benachbarte Bereiche der Anordnung optoelektronischer Bauelemente zusätzlich
miteinander verbinden.
Die beispielhafte Anordnung optoelektronischer Bauelemente aus Fig. IIa weist, wie in Fig. IIb in einer
Querschnittsansicht entlang einer Linie III-III aus Fig. IIa dargestellt, einen Träger 1123 auf, auf welchem mittels eines Adhäsives 1122 das Substrat 203 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente angebracht ist. Dabei ist die Perforation so ausgeführt, dass entlang der Soll- Trennstruktur die auf der ersten Seite 102 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente innerhalb der Soll- Trennstruktur 101 angeordneten Schichten, beispielsweise eine Verkapselung 208 oder 720 oder eine Schutzschicht 210, das Substrat 203 und die Adhäsivschicht 1122 durchtrennt sind oder teilweise durchtrennt sind, wohingegen der Träger 1123 in der Soll-Trennungsstruktur 101 nicht durchtrennt ist.
In Fig.11c und Fig.lld sind Perspektivansichten der
Perforation in der Soll-Trennstruktur 101 entlang der Linie IV-IV aus Fig. IIa gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen dargestellt. Bereiche, in denen die Anordnung
optoelektronischer Bauelemente in der Soll-Trennstruktur 101 bis auf den durchgängig erhaltenen Träger 1123 durchtrennt ist, wechseln sich mit Bereichen ab, in welchen Stege 1021 die der Perforation benachbarten Bereiche der Anordnung optoelektronischer Bauelemente verbinden.
In Fig.11c sind die Stege 1023 aus dem Adhäsiv und Teilen des Substrats gebildet, in Fig.lld sind die Stege nur aus dem Adhäsiv gebildet. Fig.12a zeigt eine Draufsicht auf eine Anordnung
optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. Fig.12b zeigt eine Querschnittsansicht der Anordnung
optoelektronischer Bauelemente aus Fig.12a entlang einer Linie V-V aus Fig.12a. Im Unterschied zu Fig.10a weist die Anordnung optoelektronischer Bauelemente über dem Substrat 204 eine Planarisierungsschicht bzw. eine elektrische
Isolierschicht 1225 auf. Fig.12c, Fig.l2d, Fig.l2e, Fig.l2f und Fig.12g zeigen
Querschnittsansichten entlang der Linie VI-VI aus Fig.12a, welche sich jeweils darin unterscheiden, wie die Perforation entlang der Soll-Trennstruktur 101 ausgeführt ist. Gemeinsam ist den Ausführungsbeispielen, dass die Perforierung so ausgeführt ist, dass insbesondere der organische funktionelle Schichtenstapel 216 verkapselt ist und auch bei einem
Durchtrennen der Soll-Trennstruktur 101 mittels Durchtrennens der Perforation nicht freigelegt wird, so dass der organische funktionelle Schichtenstapel 216 vor Luftfeuchtigkeit und schädlichen Umwelteinflüssen geschützt bleibt. Zur Erzeugung der verschiedenen Ausführungsbeispiele der
Perforationen werden verschiedene Verfahren eingesetzt, auf welche im Zusammenhang mit Fig.15 Bezug genommen wird.
Die in Fig.12c dargestellte Anordnung optoelektronischer Bauelemente weist eine über einem Substrat 203 abgeschiedene Planarisierungsschicht 1225 auf. Die Perforierung wurde nach dem Abscheiden der Planarisierung beispielsweise mittels Laserstrukturierung, Stanzen, mittels eines
Perforationsmessers oder eines Rundmessers mit
Perforationsklinge o.a. erzeugt. Die Anordnung
optoelektronischer Bauelemente weist ferner eine Verkapselung bzw. eine Verkapselungsschicht 208 zwischen der
Planarisierungsschicht und der Elektrode 205 auf, einen organischen funktionellen Schichtenstapel 216, eine Elektrode 207, eine weitere Verkapselung bzw. Verkapselungsschicht 720 und eine Schutzschicht, beispielsweise eine
Kratzschutzschicht, 210. Diese weiteren Schichten wurden nach dem Erzeugen der Perforierung beispielsweise strukturiert nacheinander abgeschieden, beispielsweise nach einem
Verfahren gemäß Fig.l5e. Entlang der Perforierung
freiliegende Kanten der Anordnung optoelektronischer
Bauelemente weisen die Kratzschutzschicht 210, die
Verkapselung 720 und das Substrat 203 auf. Die in Fig.l2d dargestellte Anordnung optoelektronischer Bauelemente weist eine Perforierung auf, welche mittels
Laserstrukturierung, Stanzen, mittels eines Perforationsmessers oder eines Rundmessers mit
Perforationsklinge o.a. im Substrat 203 erzeugt wurde. Die Anordnung optoelektronischer Bauelemente weist ferner eine Verkapselung bzw. eine Verkapselungsschicht 208 zwischen der über dem Substrat angeordneten Planarisierungsschicht und der Elektrode 205 auf, einen organischen funktionellen
Schichtenstapel 216, eine Elektrode 207, eine weitere
Verkapselung bzw. Verkapselungsschicht 720 und eine
Schutzschicht, beispielsweise eine Kratzschutzschicht, 210. Diese weiteren Schichten wurden nach dem Erzeugen der
Perforierung nacheinander abgeschieden, wobei die
Planarisierungsschicht 1225, die Elektroden 205, 207, der organische funktionelle Schichtenstapel 216 und die
Schutzschicht 210 beispielsweise strukturiert abgeschieden wurden und die Verkapselung 208, 720 vollflächig abgeschieden wurde, so dass auch innerhalb der Perforierung die
Verkapselung 208, 720 vorliegt, beispielsweise nach einem Verfahren gemäß Fig.l5e. Entlang der Perforierung
freiliegende Kanten der Anordnung optoelektronischer
Bauelemente weisen die Kratzschutzschicht 210 und die
Verkapselung 720 auf. Ein Durchtrennen der Anordnung
optoelektronischer Bauelemente entlang der Soll-Trennstruktur 101 würde ferner noch die Verkapselung 208 und das Substrat 203 freilegen. Zum Herstellen der Anordnung
optoelektronischer Bauelemente aus Fig. 12d wäre
beispielsweise ein Verfahren gemäß Fig.l5d oder Fig.l5e geeignet .
Die in Fig.l2e dargestellte Anordnung optoelektronischer Bauelemente unterscheidet sich von der in Fig. 12d
dargestellten Anordnung optoelektronischer Bauelemente im Wesentlichen darin, dass entlang der Perforierung
freiliegende Kanten der Anordnung optoelektronischer
Bauelemente die Kratzschutzschicht 210, die Verkapselung 720, die Verkapselung 208 und das Substrat 203 aufweisen. Dies kann beispielsweise erreicht werden, indem bei einem
Verfahren gemäß Fig.l5d die Verkapselungen 208, 720 nicht vollflächig, sondern strukturiert abgeschieden werden, oder indem die Perforierung nach dem vollflächigen Abscheiden der Verkapselung 208, 720 durchgeführt wird. Die in Fig.l2f dargestellte Anordnung optoelektronischer Bauelemente unterscheidet sich von der in Fig.l2e
dargestellten Anordnung optoelektronischer Bauelemente im Wesentlichen darin, dass die Perforierung nicht nach einem vollflächigen Abscheiden der Verkapselung 208, 720
durchgeführt werden kann, sondern ein strukturiertes
Abscheiden von zumindest der Verkapselung 720 und der
Schutzschicht 210 erforderlich ist.
Die in Fig.12g dargestellte Anordnung optoelektronischer Bauelemente unterscheidet sich von der in Fig.l2f
dargestellten Anordnung optoelektronischer Bauelemente im Wesentlichen darin, dass entlang der Perforierung
freiliegende Kanten der Anordnung optoelektronischer
Bauelemente die Kratzschutzschicht 210, die Verkapselung 720, 208, die Planarisierung 1225 und das Substrat 203 aufweisen. Zum Erzeugen einer Perforierung gemäß Fig.12g wäre
beispielsweise ein Verfahren gemäß Fig.15c geeignet, wobei sowohl die Planarisierungsschicht 1225 als auch die
Verkapselung 208 vollflächig abgeschieden werden und die Elektroden 205, 207, der organische funktionelle
Schichtenstapel 216, die Verkapselung 720 und die
Schutzschicht 210 strukturiert abgeschieden werden und zuletzt die Perforierung durchgeführt wird. Fig.13a zeigt eine Draufsicht auf eine Anordnung
optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung, und Fig.13b zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie VII-VII aus Fig .13a .
Die in Fig.13b dargestellte Anordnung optoelektronischer Bauelemente weist eine über einem Substrat 203 abgeschiedene Planarisierungsschicht 1225 auf. Die Perforierung wurde vor oder nach dem Abscheiden der Planarisierung beispielsweise mittels Laserstrukturierung, Stanzen, mittels eines
Perforationsmessers oder eines Rundmessers mit
Perforationsklinge o.a. erzeugt. Die Anordnung
optoelektronischer Bauelemente weist ferner eine Verkapselung bzw. eine Verkapselungsschicht 208 zwischen der
Planarisierungsschicht und der Elektrode 205 auf, einen organischen funktionellen Schichtenstapel 216, eine Elektrode 207, eine weitere Verkapselung bzw. Verkapselungsschicht 720 und eine Schutzschicht, beispielsweise eine
Kratzschutzschicht, 210. Die Verkapselung 208 wurde nach dem Erzeugen der Perforierung und nach dem Abscheiden der
Planarisierungsschicht 1225 vollflächig abgeschieden, die weiteren Schichten wurden nach dem Abscheiden der
Verkapselung 208 beispielsweise strukturiert nacheinander abgeschieden, beispielsweise nach einem Verfahren gemäß
Fig.l5e oder gemäß Fig.l5d. Entlang der Perforierung
freiliegende Kanten der Anordnung optoelektronischer
Bauelemente weisen die Kratzschutzschicht 210, die
Verkapselung 720, die Elektroden 205, 207 und die
Verkapselung 208 auf. Ein Durchtrennen der Anordnung
optoelektronischer Bauelemente entlang der Soll-Trennstruktur 101 mittels der Perforierung würde ferner Kanten des
Substrats 203 freilegen.
Fig.14 zeigt ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente, insbesondere einer Anordnung organischer Leuchtdioden, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen darstellt.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann in Schritt S1000 eine Mehrzahl von organischen Leuchtidoden auf einem Substrat angeordnet werden, wobei jede organische Leuchtdiode auf einem jeweiligen Optoelektronisches-Bauelement- Substratbereich angeordnet wird. In Schritt S1001 kann mindestens ein Ansteuerschaltkreis zum Ansteuern mindestens einer organischen Leuchtdiode der
Mehrzahl von organischen Leuchtdioden auf einem
Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet werden.
In Schritt S1002 kann mindestens eine Soll-Trennstruktur in dem Substrat ausgebildet werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Aufbringen des funktionellen Schichtenstapels auf die erste Seite des Substrats vorteilhaft erst nach dem Bestücken der zweiten Seite mit dem mindestens einen Ansteuerschaltkreis erfolgen. Dies hat den Vorteil, dass der mindestens eine
Ansteuerschaltkreis mittels eines Lötverfahrens auf eine der Leiterbahnen montiert werden kann, bei dem vergleichsweise hohe Temperaturen eingesetzt werden können. Insbesondere können die eine oder die mehreren Ansteuerschaltkreise mittels Wiederaufschmelz-Lötens (eingedeutscht auch als Reflow-Löten bezeichnet) auf die zweite Seite des Substrats montiert werden. Durch die Bestückung der zweiten Seite mit dem mindestens einen Ansteuerschaltkreis vor dem Aufbringen des funktionellen Schichtenstapels wird eine Schädigung des funktionellen Schichtenstapels durch hohe Temperaturen beim Lötvorgang verhindert.
In einem weiteren Schritt (nicht dargestellt) kann ein organischer funktioneller Schichtenstapel der organischen Leuchtdiode mit einer Verkapselung versehen werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können insbesondere das Substrat, der funktionelle Schichtenstapel und der mindestens eine Ansteuerschaltkreis gleichzeitig mit der Verkapselungsschicht versehen werden. Auf diese Weise können das Substrat, der funktionelle Schichtenstapel und der
Ansteuerschaltkreis vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor dem Eindringen von Feuchtigkeit, geschützt werden. Das Aufbringen der Verkapselungsschicht kann beispielsweise mittels Atomlagenabscheidung oder mittels plasmagestützter chemischer Gasphasenabscheidung erfolgen. In einem weiteren Schritt (nicht dargestellt) kann mindestens eine Soll-Trennstruktur markiert werden, entlang derer die Anordnung optoelektronischer Bauelemente so trennbar ist, dass zumindest eine organische Leuchtdiode der Mehrzahl von organischen Leuchtdioden und der Ansteuerschaltkreis
gemeinsam auf dem Substrat verbleiben.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ferner eine weitere Verkapselungsschicht über der Verkapselungsschicht aufgebracht werden. Dabei kann das Aufbringen der weiteren Verkapselungsschicht nach dem Aufbringen des organischen funktionellen Schichtenstapels erfolgen, so dass der
organische funktionelle Schichtenstapel zwischen der
Verkapselungsschicht und der weiteren Verkapselungsschicht eingekapselt wird.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ferner mindestens eine LED angebracht werden. Dabei können die LEDs auf einer ersten Seite des Substrats, auf welcher auch die organischen Leuchtdioden angeordnet sind, oder auf einer
gegenüberliegenden zweiten Seite des Substrats, oder auf beiden Seiten angebracht werden. Das Anbringen der LEDs kann vor oder nach dem Aufbringen der Verkapselungsschicht
erfolgen . Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens gemäß Fig.14 ergeben sich aus der Beschreibung der Anordnung optoelektronischer Bauelemente und umgekehrt.
Fig.15a, Fig.15b, Fig.15c, Fig.l5d, Fig.l5e, Fig.l5f und
Fig.15g zeigen Ablaufdiagramme zum Erzeugen eines
Perforationsbereichs in einer Soll-Trennstruktur 101 einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. Beispiele für Verfahren gemäß Fig.15c, Fig.l5d und Fig.l5e wurden bereits im Zusammenhang mit Figuren 12 und 13 erläutert. Bei einem Verfahren zum Erzeugen eines Perforationsbereichs in einer Soll-Trennstruktur 101 einer Anordnung
optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der Fig.15a wird über einem Substrat 203 zunächst eine Verkapselung 208 abgeschieden (S2001), anschließend eine Perforierung mittels Laserstrukturierung, Stanzen, mittels eines Perforationsmessers oder eines
Rundmessers mit Perforationsklinge o.ä. erzeugt (S2002), dann die organische Leuchtdiode abgeschieden (S2003) . Anschließend erfolgt das Abscheiden einer weiteren Verkapselung 720
(S2004), das Abscheiden einer Schutzschicht 210 (S2005) und ein nochmaliges Schneiden entlang der Perforierung (S2006).
Bei einem Verfahren zum Erzeugen eines Perforationsbereichs in einer Soll-Trennstruktur 101 einer Anordnung
optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der Fig.15b wird über einem Substrat 203 zunächst eine Planarisierungsschicht 1225 strukturiert abgeschieden (S2011), anschließend die organische Leuchtdiode abgeschieden (S2012), dann eine Verkapselung 720 abgeschieden (S2013) , dann eine Schutzschicht 210 abgeschieden (S2014) und schließlich eine Perforierung mittels Laserstrukturierung, Stanzen, mittels eines Perforationsmessers oder eines
Rundmessers mit Perforationsklinge o.ä. erzeugt (S2015) . Bei einem Verfahren zum Erzeugen eines Perforationsbereichs in einer Soll-Trennstruktur 101 einer Anordnung
optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der Fig.l5f wird über einem Substrat 203 zunächst eine Planarisierungsschicht 1225 vollflächig abgeschieden (S2051), anschließend erst eine Verkapselung 208
(52052) , dann eine organische Leuchtdiode abgeschieden
(52053) . Anschließend wird eine weitere Verkapselung 720 abgeschieden (S2054), dann eine Schutzschicht 210 (S2055) . Dann wird das Substrat 203 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente mittels eines Adhäsives 1122 auf einen Träger 1123 laminiert und schließlich eine Perforierung mittels Laserstrukturierung, Stanzen, mittels eines
Perforationsmessers oder eines Rundmessers mit
Perforationsklinge o.ä. erzeugt (S2015) .
Bei einem Verfahren zum Erzeugen eines Perforationsbereichs in einer Soll-Trennstruktur 101 einer Anordnung
optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen der Fig.15g kombiniert eines der
Verfahren gemäß Fig.15a bis Fig.l5f mit einem Laminieren des Substrats 203 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente auf einen Träger 1122 mittels eines Adhäsives 1123 (S2061) .
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Verfahren gemäß den Figuren 15a bis 15g ergeben sich aus der Beschreibung der Anordnung optoelektronischer Bauelemente und umgekehrt.

Claims

Patentansprüche
1. Anordnung optoelektronischer Bauelemente, aufweisend:
• ein Substrat;
• eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen, die auf dem Substrat angeordnet sind, wobei jedes optoelektronische Bauelement auf einem jeweiligen Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet ist, und wobei mindestens ein
optoelektronisches Bauelement der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen mindestens einen organischen funktionellen Schichtenstapel und eine Verkapselung des organischen funktionellen Schichtenstapels aufweist;
• mindestens einen Ansteuerschaltkreis, der auf einem Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet ist und zum Ansteuern mindestens eines optoelektronischen Bauelements der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen eingerichtet ist; und
• wobei das Substrat mindestens eine Soll- Trennstruktur aufweist.
Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß Anspruch 1,
wobei die mindestens eine Soll-Trennstruktur in dem Substrat derart angeordnet ist, dass bei einem Trennen des Substrats entlang der Soll-Trennstruktur zumindest ein optoelektronisches Bauelement der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen und der
Ansteuerschaltkreis gemeinsam auf dem Substrat
verbleiben .
3. Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß Anspruch 1 oder 2, • wobei mindestens ein optoelektronisches Bauelement der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen auf einer ersten Seite des Substrats angeordnet ist;
• wobei der Ansteuerschaltkreis auf einer zweiten
Seite des Substrats angeordnet ist, die der ersten Seite des Substrats gegenüberliegt;
• wobei das Substrat mindestens eine
Durchkontaktierung aufweist, mittels derer das mindestens eine optoelektronisches Bauelement mit dem Ansteuerschaltkreis elektrisch leitend verbunden ist .
4. Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3,
eingerichtet als transparente oder transluzente
Anordnung optoelektronischer Bauelemente.
5. Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß Anspruch 4,
wobei sich die Soll-Trennstruktur neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel in der Verkapselung erstreckt .
Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5,
wobei die Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen mindestens drei optoelektronische Bauelemente aufweist, die miteinander elektrisch gekoppelt sind.
Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß Anspru 6,
wobei mindestens drei optoelektronische Bauelemente entlang einer Richtung angeordnet sind.
Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß Anspruch wobei mindestens drei optoelektronische Bauelemente entlang zweier Richtungen angeordnet sind.
Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, ferner aufweisend:
eine Markierung, die den Verlauf der Soll-Trennstruktur markiert .
Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß Anspruch 9,
wobei die Markierung aufgedruckt ist.
Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10,
wobei zumindest ein Teil der Soll-Trennstruktur von einer Perforation gebildet wird.
Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11,
wobei der Ansteuerschaltkreis eine Konstantstromquelle aufweist .
13. Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, ferner aufweisend
mindestens eine anorganische Leuchtdiode.
Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß Anspruch 13,
wobei die mindestens eine anorganische Leuchtdiode auf der ersten Seite des Substrats angeordnet ist.
Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14,
wobei die Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen mindestens drei optoelektronische Bauelemente aufweist, die miteinander in Serie elektrisch gekoppelt sind.
16. Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14,
wobei die Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen mindestens drei optoelektronische Bauelemente aufweist, die miteinander parallel elektrisch gekoppelt sind.
17. Verfahren zum Herstellen einer Anordnung
optoelektronischer Bauelemente, das Verfahren
aufweisend :
• Anordnen einer Mehrzahl von optoelektronischen
Bauelementen auf einem Substrat, wobei jedes optoelektronische Bauelement auf einem jeweiligen Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet wird (S1000), wobei mindestens ein optoelektronisches Bauelement der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen mindestens einen organischen funktionellen Schichtenstapel und eine Verkapselung des organischen funktionellen Schichtenstapels aufweist;
• Anordnen mindestens eines Ansteuerschaltkreises zum Ansteuern mindestens eines optoelektronischen Bauelements der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen auf einem Optoelektronisches- Bauelement-Substratbereich (S1001); und
• Bilden mindestens einer Soll-Trennstruktur in dem Substrat (S1002) .
PCT/EP2014/066020 2013-07-30 2014-07-25 Anordnung optoelektronischer bauelemente und verfahren zum herstellen einer anordnung optoelektronischer bauelemente Ceased WO2015014739A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013108134.7A DE102013108134A1 (de) 2013-07-30 2013-07-30 Anordnung optoelektronischer Bauelemente und Verfahren zum Herstellen einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente
DE102013108134.7 2013-07-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015014739A1 true WO2015014739A1 (de) 2015-02-05

Family

ID=51302702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2014/066020 Ceased WO2015014739A1 (de) 2013-07-30 2014-07-25 Anordnung optoelektronischer bauelemente und verfahren zum herstellen einer anordnung optoelektronischer bauelemente

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102013108134A1 (de)
WO (1) WO2015014739A1 (de)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050170551A1 (en) * 2004-02-04 2005-08-04 Strip David R. Manufacture of flat panel light emitting devices
JP2006092809A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Victor Co Of Japan Ltd シートディスプレイ
US20060284557A1 (en) * 2002-08-08 2006-12-21 Makoto Takamura Organic electroluminescent display element and manufacturing method thereof
US20120161116A1 (en) * 2010-12-28 2012-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lighting Device
WO2013046545A1 (ja) * 2011-09-26 2013-04-04 パナソニック株式会社 発光装置の製造方法および発光装置
DE102012214216A1 (de) 2012-08-09 2014-02-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches Leuchtdiodenmodul und Verfahren zu dessen Herstellung

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10153615C1 (de) * 2001-10-31 2003-07-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauteilen
US7220040B2 (en) * 2004-11-12 2007-05-22 Harris Corporation LED light engine for backlighting a liquid crystal display
US8398262B2 (en) * 2008-05-09 2013-03-19 The Sloan Company, Inc. Low profile extrusion
DE102009014535A1 (de) * 2009-03-24 2010-09-30 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtmodul, Nullkraftverbindungselement und Stromversorgung für ein Leuchtband

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060284557A1 (en) * 2002-08-08 2006-12-21 Makoto Takamura Organic electroluminescent display element and manufacturing method thereof
US20050170551A1 (en) * 2004-02-04 2005-08-04 Strip David R. Manufacture of flat panel light emitting devices
JP2006092809A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Victor Co Of Japan Ltd シートディスプレイ
US20120161116A1 (en) * 2010-12-28 2012-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lighting Device
WO2013046545A1 (ja) * 2011-09-26 2013-04-04 パナソニック株式会社 発光装置の製造方法および発光装置
US20140034994A1 (en) * 2011-09-26 2014-02-06 Panasonic Corporation Method for manufacturing light emitting device, and light emitting device
DE102012214216A1 (de) 2012-08-09 2014-02-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches Leuchtdiodenmodul und Verfahren zu dessen Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
DE102013108134A1 (de) 2015-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102012214021B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
DE112013001553B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
DE102012109140A1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
WO2014023807A2 (de) Bauelemente und verfahren zum herstellen von bauelementen
WO2010000226A1 (de) Verfahren zur herstellung eines organischen elektronischen bauelements und organisches elektronisches bauelement
WO2012028132A1 (de) Lichtquellenvorrichtung auf einer leiterplatte und lichtquellenanordnung mit mehreren lichtquellenvorrichtungen
WO2014206775A1 (de) Verfahren zum bearbeiten eines elektronischen bauelements und elektronische bauelementeanordnung
WO2016113097A1 (de) Organisches licht emittierendes bauelement
DE102014111346B4 (de) Optoelektronische Bauelementevorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung
DE102014110052B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
WO2014048956A1 (de) Organisches, optoelektronisches bauelement, verfahren zum herstellen eines organischen, optoelektronischen bauelementes und verfahren zum stoffschlüssigen, elektrischen kontaktieren
DE102012208235B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
DE102012207229B4 (de) Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements
DE102012109138B4 (de) Optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes und optoelektronische Bauelementevorrichtung
WO2014207039A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelementes
DE102015103742A1 (de) Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements
WO2015014739A1 (de) Anordnung optoelektronischer bauelemente und verfahren zum herstellen einer anordnung optoelektronischer bauelemente
DE102014102255B4 (de) Organisches lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements
DE102013106942A1 (de) Elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements
WO2016146630A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
WO2014048917A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelementes
WO2013153202A1 (de) Licht emittierendes halbleiter-bauelement
WO2014023740A1 (de) Organisches leuchtdiodenmodul und verfahren zu dessen herstellung
DE102014102274A1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
DE102012025879B3 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14750330

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14750330

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1