WO2014175318A1 - 板バネカメラモジュールの駆動機構、電子端末機器および板バネの製造方法 - Google Patents

板バネカメラモジュールの駆動機構、電子端末機器および板バネの製造方法 Download PDF

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WO2014175318A1
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outer frame
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芳彦 荻野
知加雄 池永
佐原 隆広
永田 昌博
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大日本印刷株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a leaf spring used for a camera module drive mechanism, a camera module drive mechanism, an electronic terminal device, and a leaf spring manufacturing method.
  • a camera module drive mechanism voice coil motor (VCM) that can displace the lens unit in the optical axis direction is used.
  • a plate spring for supporting the holder holding the lens unit so as to be displaceable in the optical axis direction of the lens unit is used for the driving mechanism of such a camera module.
  • the leaf spring incorporated in the camera module is also required to be as thin as possible.
  • the spring strength required for the leaf spring differs depending on the weight of the camera lens. Specifically, in order to increase the spring strength of the leaf spring when mounting a heavy lens, it is necessary to increase the thickness of the leaf spring, and when mounting a light lens, it is necessary to reduce the thickness of the leaf spring. is there. Under such a background, in general, a leaf spring is manufactured by etching using a thin copper alloy high-strength material of about 20 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the leaf spring is electrically connected to the coil, and when operating the driving mechanism of the camera module, a current flows from the leaf spring to the coil side.
  • the thickness of the leaf spring is reduced, its electrical conductivity is reduced, so that a sufficient current cannot be supplied from the leaf spring to the coil side, and the drive mechanism of the camera module may not be reliably operated.
  • the spring strength of the leaf spring is significantly reduced.
  • the present invention has been made in consideration of such points, and even when the thickness of the leaf spring is reduced, the reduction in spring strength is suppressed without significantly reducing the electrical conductivity of the leaf spring. It is an object of the present invention to provide a leaf spring and camera module drive mechanism, an electronic terminal device, and a leaf spring manufacturing method.
  • the present invention relates to a leaf spring that is used for a camera module drive mechanism and is made of a copper alloy leaf spring material, an outer frame portion, an inner frame portion disposed inside the outer frame portion,
  • the leaf spring material has a stress at the time of 0.2% strain of 1150 MPa or more and a stress at the time of 0.025% strain of 1000 MPa or more. It is a leaf
  • the present invention is a leaf spring characterized in that the leaf spring material contains beryllium copper, nickel tin copper, or titanium copper.
  • the present invention includes a housing, a lens unit that constitutes an optical system, a holder that is disposed in the housing, accommodates the lens unit, and is movable in the optical axis direction of the lens unit, a coil provided in the holder, A yoke and a magnet piece provided on the housing and providing a magnetic field to the coil, and a leaf spring interposed between the housing and the holder, and the leaf spring is made using a leaf spring material made of copper alloy.
  • the leaf spring is provided between the outer frame portion, the inner frame portion disposed inside the outer frame portion, the inner frame portion and the outer frame portion, and the outer frame portion and the inner frame portion.
  • the leaf spring material has a stress at the time of 0.2% strain of 1150 MPa or more and a stress at the time of 0.025% strain of 1000 MPa or more. This is a camera module.
  • the present invention is the camera module characterized in that the leaf spring material includes beryllium copper, nickel tin copper, or titanium copper.
  • the present invention is an electronic device terminal including a camera module.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a leaf spring used for a camera module drive mechanism, wherein the stress at 0.2% strain is 1150 MPa or more and the stress at 0.025% strain is 1000 MPa or more.
  • a method of manufacturing a leaf spring comprising: a step of preparing a leaf spring material made of metal; and a step of processing the leaf spring material into a predetermined planar shape to form a leaf spring.
  • the present invention is a method for manufacturing a leaf spring, wherein the step of preparing a leaf spring material made of copper alloy includes a step of annealing the rolled leaf spring material.
  • the present invention is a method for manufacturing a leaf spring, wherein the leaf spring material includes beryllium copper, nickel tin copper, or titanium copper.
  • the present invention relates to a leaf spring used in a drive mechanism of a camera module, an outer frame portion, an inner frame portion disposed inside the outer frame portion, and a spring provided between the inner frame portion and the outer frame portion. And a spring having a parallelogram shape including an upper side and a lower side parallel to each other, and both sides of the parallelogram are curved inward. .
  • the present invention relates to a leaf spring used in a drive mechanism of a camera module, an outer frame portion, an inner frame portion disposed inside the outer frame portion, and a spring provided between the inner frame portion and the outer frame portion.
  • the spring portion has a trapezoidal shape including an upper side and a lower side parallel to each other, and both sides of the trapezoidal shape are curved inward.
  • the leaf spring is manufactured using a leaf spring material made of copper alloy, and the leaf spring material has a stress at 0.2% strain of 1150 MPa or more and a stress at 0.025% strain. Is a leaf spring characterized by being 1000 MPa or more.
  • the present invention includes a housing, a lens unit that constitutes an optical system, a holder that is disposed in the housing, accommodates the lens unit, and is movable in the optical axis direction of the lens unit, a coil provided in the holder, A yoke and a magnet piece provided in the housing and providing a magnetic field to the coil, and a leaf spring interposed between the housing and the holder, and the leaf spring is provided inside the outer frame portion and the outer frame portion
  • the inner frame portion is disposed, and the spring portion is provided between the inner frame portion and the outer frame portion, and the cross-sectional shape of the spring portion has a parallelogram including an upper side and a lower side parallel to each other.
  • the camera module drive mechanism is characterized in that both sides of the parallelogram are curved inward.
  • the present invention includes a housing, a lens unit that constitutes an optical system, a holder that is disposed in the housing, accommodates the lens unit, and is movable in the optical axis direction of the lens unit, a coil provided in the holder, A yoke and a magnet piece provided in the housing and providing a magnetic field to the coil, and a leaf spring interposed between the housing and the holder, and the leaf spring is provided inside the outer frame portion and the outer frame portion It has an inner frame portion arranged, and a spring portion provided between the inner frame portion and the outer frame portion, and the cross-sectional shape of the spring portion has a trapezoidal shape including an upper side and a lower side parallel to each other,
  • the camera module drive mechanism is characterized in that both sides of the trapezoid are curved inward.
  • the leaf spring is manufactured using a leaf spring material made of copper alloy, and the leaf spring material has a stress at 0.2% strain of 1150 MPa or more and a stress at 0.025% strain.
  • a driving mechanism of the camera module characterized by being 1000 MPa or more.
  • the present invention relates to a leaf spring that is used for a camera module drive mechanism and is made of a copper alloy leaf spring material, an outer frame portion, an inner frame portion disposed inside the outer frame portion, And a spring part provided between the frame part and the outer frame part.
  • the leaf spring material has an electrical conductivity of 8% IACS or more and a 0.2% proof stress of 900 MPa or more. It is a leaf spring.
  • the present invention is a leaf spring characterized in that the leaf spring material has a Vickers hardness of 290 HV or higher.
  • the present invention is a leaf spring characterized in that the leaf spring material does not contain a beryllium component.
  • the present invention is a leaf spring characterized in that the cross-sectional shape of the spring portion has a parallelogram including an upper side and a lower side parallel to each other, and both sides of the parallelogram are curved inward.
  • the present invention is a leaf spring characterized in that the cross-sectional shape of the spring portion has a trapezoidal shape including an upper side and a lower side parallel to each other, and both sides of the trapezoidal shape are curved inward.
  • the present invention includes a housing, a lens unit that constitutes an optical system, a holder that is disposed in the housing, accommodates the lens unit, and is movable in the optical axis direction of the lens unit, a coil provided in the holder, A yoke and a magnet piece provided on the housing and providing a magnetic field to the coil, and a leaf spring interposed between the housing and the holder, and the leaf spring is manufactured using a leaf spring material made of copper alloy.
  • the leaf spring has an outer frame portion, an inner frame portion disposed inside the outer frame portion, and a spring portion provided between the inner frame portion and the outer frame portion,
  • the spring material is a camera module drive mechanism characterized in that its electrical conductivity is 8% IACS or more and its 0.2% proof stress is 900 MPa or more.
  • the present invention is the camera module drive mechanism characterized in that the leaf spring material has a Vickers hardness of 290 HV or higher.
  • the present invention is the camera module drive mechanism characterized in that the leaf spring material does not contain a beryllium component.
  • the cross-sectional shape of the spring portion has a parallelogram including an upper side and a lower side parallel to each other, and both sides of the parallelogram are curved inward. It is.
  • the present invention provides a drive mechanism for a camera module, wherein the spring section has a trapezoidal shape including an upper side and a lower side parallel to each other, and both sides of the trapezoidal shape are curved inward. .
  • the present invention even when the thickness of the leaf spring is reduced, it is possible to suppress a decrease in electrical conductivity of the leaf spring and to suppress a decrease in spring strength. According to the present invention, even when the thickness of the leaf spring is reduced, it is possible to suppress a decrease in the spring strength with respect to the vertical bending of the leaf spring and the spring strength with respect to the lateral bending.
  • the leaf spring material has a stress at 0.2% strain of 1150 MPa or more and a stress at 0.025% strain of 1000 MPa or more.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a drive mechanism of a camera module according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic side view showing the camera module.
  • FIG. 3 is a plan view showing an upper leaf spring incorporated in the drive mechanism of the camera module.
  • FIG. 4 is a plan view showing a lower leaf spring incorporated in the drive mechanism of the camera module.
  • FIG. 5A is a view showing the cross-sectional shapes of the upper leaf spring and the lower leaf spring according to the second embodiment, and
  • FIG. 5B is a modification of the cross-sectional shapes of the upper leaf spring and the lower leaf spring.
  • FIG. 6 is a schematic side view showing a camera module according to a third embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic side view showing a camera module according to a third embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view showing an upper leaf spring incorporated in the drive mechanism of the camera module.
  • FIG. 8 is a plan view showing a lower leaf spring incorporated in the drive mechanism of the camera module.
  • FIGS. 9A to 9G are schematic cross-sectional views showing a method for manufacturing a leaf spring.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating an electronic device terminal.
  • FIG. 11 shows 0.025% yield strength, 0.05% yield strength, 0.1% yield strength, 0.15% yield strength, and 0.2% of the leaf spring material in each of Example 1, Example 2, and Comparative Example 1. Graph showing% yield strength.
  • FIG. 12 is a view showing a modification of the upper leaf spring.
  • the camera module drive mechanism 1 includes a housing 2A composed of a cover 2 and a base 13, a lens unit 26A composed of a plurality of lenses 26 constituting an optical system, A holder 9 which is disposed in the housing 2A and accommodates the lens unit 26A and is movable in the optical axis direction of the lens unit 26A, a coil 8 provided on the outer periphery of the holder 9, and a base 13 of the housing 2A.
  • a yoke 6 and a magnet piece 7 for providing a magnetic field to the coil 8 are provided.
  • the holder 9 for storing the lens unit 26A has an inner holder 9A for storing the lens unit 26A, and an outer holder 9B provided outside the inner holder 9A and having the coil 8 provided on the outer periphery.
  • An outer screw 19A is formed on the outer periphery of the inner holder 9A
  • an inner screw 19B is formed on the inner periphery of the outer holder 9B
  • the outer screw 19A of the inner holder 9A is engaged with the inner screw 19B of the outer holder 9B.
  • the inner holder 9A can be screwed into the outer holder 9B.
  • an upper leaf spring 5 is interposed between the cover 2 of the housing 2A and the upper portion of the holder 9
  • a lower leaf spring 11 is interposed between the base 13 of the housing 2A and the lower portion of the holder 9.
  • the housing 2 ⁇ / b> A is fixed above the base 20 via the intermediate support 21, and a glass plate 24 that holds an infrared cut glass 22 is supported on the intermediate support 21.
  • An image sensor 25 is disposed above.
  • the camera module 1A is configured by the drive mechanism 1 of the camera module having the housing 2A, the intermediate support 21 that supports the infrared cut glass 22 and the glass plate 24, and the base body 20 on which the imaging element 25 is disposed. Has been.
  • the upper leaf spring 5 includes an outer frame portion 5a on the housing 2A side, an inner frame portion 5b on the holder 9 side, an outer frame portion 5a, and an inner frame portion 5b. And a spring portion 5c having a spring property provided between them.
  • the lower leaf spring 11 is provided between the outer frame portion 11a on the housing 2A side, the inner frame portion 11b on the holder 9 side, and between the outer frame portion 11a and the inner frame portion 11b. And a spring portion 11c having a spring property.
  • the holder composed of the inner holder 9A that holds the lens unit 26A and the outer holder 9B that is provided outside the inner holder 9A. 9 is accommodated so as to be displaceable in the optical axis direction of the lens unit 26A.
  • the inner frame portion 5b of the upper leaf spring 5 and the inner frame portion 11b of the lower leaf spring 11 are attached to the upper and lower cylindrical edges of the outer holder 9B of the holder 9, respectively.
  • the portion 5a (see FIG. 3) is attached to the upper surface of the yoke 6 fixed to the base 13 of the housing 2A, and the outer frame portion 11a (see FIG. 4) of the lower leaf spring 11 is attached to the base 13 of the housing 2A. It has been.
  • a plurality of magnet pieces 7 are bonded to the yoke 6 to constitute a magnetic circuit of the drive mechanism 1 of the camera module.
  • a coil 8 is disposed in the magnetic field formed by this magnetic circuit.
  • the coil 8 is wound around the outer periphery of the outer holder 9B of the holder 9.
  • the holder 9 can be displaced in the optical axis direction of the lens unit 26A.
  • a member indicated by reference numeral 12 is a conductor (flexible printed circuit board or the like) for supplying a current from an external power source to the coil 8, and a member indicated by reference numeral 4 is attached to the upper surface of the upper leaf spring 5. It is an adjustment plate.
  • Such a camera module 1A is used by being incorporated in an electronic device terminal such as a small electronic device with a camera such as a mobile phone, a smartphone, a tablet terminal, or a notebook PC. In the present embodiment, such an electronic device terminal is also provided.
  • the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are each made of a metal leaf spring material such as a copper alloy as described later.
  • the upper leaf spring 5 includes a rectangular outer frame portion 5a, a ring-shaped inner frame portion 5b disposed on the outer holder 9B side of the holder 9 and inside the outer frame portion 5a, A spring portion 5c is provided between the frame portion 5a and the inner frame portion 5b, and has a spring property that expands and contracts the outer frame portion 5a and the inner frame portion 5b in the normal direction of the upper leaf spring 5. .
  • the outer frame portion 5a has an inner peripheral edge 5f, and connecting portions 5g for connecting the outer frame portion 5a and the spring portions 5c are provided in the vicinity of the four corners of the inner peripheral edge 5f. Further, three of the four corners of the outer frame portion 5a are provided with positioning holes 17 for attaching the upper leaf springs 5 to the upper surface of the yoke 6 fixed to the base 13 of the housing 2A. The positioning hole 17 is engaged with a positioning protrusion (not shown) provided on the upper surface side of the yoke 6 to accurately position the upper leaf spring 5 on the upper surface side of the yoke 6.
  • the outer frame portion 5a is provided with an adhesive portion 30A for attaching the upper leaf spring 5 to the housing 2A.
  • the adhesive portions 30A are provided at the four corners of the outer frame portion 5a and in the vicinity of the connecting portion 5g between the outer frame portion 5a and each spring portion 5c.
  • a plurality (four) of the bonding portions 30A are provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the outer frame portion 5a.
  • the inner frame portion 5b has a circular outer peripheral edge 5h. In the vicinity of the four corners of the outer peripheral edge 5h, connecting portions 5i for connecting the inner frame portion 5b and the spring portions 5c are provided. Further, the inner frame portion 5 b is provided with an adhesive portion 30 ⁇ / b> B for attaching the upper leaf spring 5 to the outer holder 9 ⁇ / b> B of the holder 9. The adhesive portions 30B are provided at the four corners of the inner frame portion 5b and in the vicinity of the connecting portion 5i between the inner frame portion 5b and each spring portion 5c. A plurality (four) of the bonding portions 30B are provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the inner frame portion 5b.
  • each spring part 5c has a meandering shape in which thin lines are folded back several times.
  • the lower leaf spring 11 includes a rectangular outer frame portion 11a, a ring-shaped inner frame portion 11b arranged on the outer holder 9B side of the holder 9 and inside the outer frame portion 11a, A spring portion 11c is provided between the frame portion 11a and the inner frame portion 11b, and has a spring property that expands and contracts the outer frame portion 11a and the inner frame portion 11b in the normal direction of the lower leaf spring 11. .
  • the outer frame portion 11a has an inner peripheral edge 11f, and in the vicinity of the four corners of the inner peripheral edge 11f, connecting portions 11g for connecting the outer frame portion 11a and the respective spring portions 11c are provided. Further, the outer frame portion 11a is provided with an adhesive portion 30A for attaching the lower leaf spring 11 to the base 13 of the housing 2A.
  • the inner frame portion 11b has a circular outer peripheral edge 11h. In the vicinity of the four corners of the outer peripheral edge 11h, connecting portions 11i for connecting the inner frame portion 11b and the spring portions 11c are provided. Further, the inner frame portion 11 b is provided with an adhesive portion 30 ⁇ / b> B for attaching the lower leaf spring 11 to the outer holder 9 ⁇ / b> B of the holder 9.
  • Each spring part 11c has a meandering shape in which thin lines are folded back several times.
  • connection terminals 11e and 11e connected to an external power source are provided on the outer frame portion 11a of the lower leaf spring 11.
  • the connection terminals 11e, 11e and the external flexible printed circuit board 12 are soldered, for example, so that the connection terminals 11e, 11e and the external power supply are electrically connected.
  • the inner frame portion 11b is provided with a pair of electrical connection terminals 11d and 11d connected to the coil 8 side.
  • the connection terminals 11d and 11d and the coil 8 (FIG. 2) are soldered, for example, so that the connection terminals 11d and 11d and the coil 8 are electrically connected. In this way, a current can flow from the external power source to the coil 8 side via the lower leaf spring 11.
  • the outer frame portion 11a is composed of a pair of outer frame members 11a 1 and 11a 2 that are separated from each other, so that the connection terminals 11e and 11e are not short-circuited.
  • the inner frame portion 11b is composed of a pair of inner frame members 11b 1 and 11b 2 that are spaced apart from each other, so that the connection terminals 11d and 11d are not short-circuited.
  • the four spring portions 5 c and 11 c have a shape that is line symmetric with respect to the central axis of the leaf springs 5 and 11 that extend vertically or horizontally in FIGS. 3 and 4. .
  • the present invention is not limited to this, and the four spring portions 5c and 11c may have a shape having a rotational symmetry of 90 °.
  • the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 both have rectangular outer frame portions 5a and 11a, and these outer frame portions 5a and 11a are both inner frame portions 5b. 11b is covered from the entire circumference, but it is not always necessary to cover the entire circumference.
  • the outer frame portions 5a and 11a may be constituted by four corner portions 5s.
  • FIG. 12 shows the upper leaf spring 5 having the outer frame portion 5a composed of four corner portions 5s, but the outer frame 11a of the lower leaf spring 11 also has four corner portions in the same manner as the outer frame portion 5a. May be.
  • the upper leaf spring 5 includes an outer frame portion 5a including four corner portions 5s, and a ring-shaped inner frame portion disposed on the outer holder 9B side of the holder 9 and inside the outer frame portion 5a. 5b and a spring portion 5c provided between the outer frame portion 5a and the inner frame portion 5b and having a spring property for expanding and contracting the outer frame portion 5a and the inner frame portion 5b in the normal direction of the upper leaf spring 5.
  • each corner portion 5s of the outer frame portion 5a has an inner peripheral edge 5f, and a connecting portion 5g for connecting the outer frame portion 5a and each spring portion 5c is provided on the inner peripheral edge 5f.
  • positioning holes 17 for attaching the upper leaf springs 5 to the upper surface of the yoke 6 fixed to the base 13 of the housing 2A are provided in three corner portions 5s of the four corner portions 5s of the outer frame portion 5a. Is provided.
  • the positioning hole 17 is engaged with a positioning protrusion (not shown) provided on the upper surface side of the yoke 6 to accurately position the upper leaf spring 5 on the upper surface side of the yoke 6.
  • each corner portion 5s of the outer frame portion 5a is provided with an adhesive portion 30A for attaching the upper leaf spring 5 to the housing 2A.
  • the adhesive portions 30A are provided at the four corner portions 5s of the outer frame portion 5a and in the vicinity of the connecting portions 5g between the corner portions 5s and the spring portions 5c.
  • the inner frame portion 5b has a circular outer peripheral edge 5h. In the vicinity of the four corners of the outer peripheral edge 5h, connecting portions 5i for connecting the inner frame portion 5b and the spring portions 5c are provided. Further, the inner frame portion 5 b is provided with an adhesive portion 30 ⁇ / b> B for attaching the upper leaf spring 5 to the outer holder 9 ⁇ / b> B of the holder 9. The adhesive portions 30B are provided at the four corners of the inner frame portion 5b and in the vicinity of the connecting portion 5i between the inner frame portion 5b and each spring portion 5c. A plurality (four) of the bonding portions 30B are provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the inner frame portion 5b.
  • each spring portion 5c has a meandering shape in which thin lines are folded back several times. 3, 4, and 12, a restriction projection 15 that protrudes outward in the planar direction from the spring portion 5 c and suppresses deformation of the spring portion 5 c in the planar direction is provided. It may be a configuration that does not have.
  • the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are both produced by etching a metal plate made of a metal such as a copper alloy.
  • the thickness of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 can be set to 20 ⁇ m to 100 ⁇ m, for example.
  • the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are both produced by etching a metal plate made of a copper alloy (Cu alloy).
  • Examples of such a copper alloy include titanium copper (Cu—Ti), and this titanium copper includes the following components.
  • Titanium copper Cu balance Ti: 2.9 to 3.5% Such titanium copper has an electrical conductivity of 8% IACS or more, preferably 8 to 13% IACS, and a 0.2% proof stress of 900 MPa or more, preferably 900 to 1200 MPa. It has become.
  • IACS means International Annealed Copper Standard (international annealed copper wire standard), and is a ratio where the conductivity of pure copper is 100%.
  • the titanium copper has a Vickers hardness of 290 HV or more, preferably 290 to 370 HV. Further, this titanium copper does not contain beryllium (Be). For this reason, when the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are disposed of, the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 do not contain an environmental load substance such as beryllium. 11 is easy to dispose of.
  • the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 can be made of a Cu-based alloy or Fe-based alloy other than titanium copper.
  • Comparative Example 1 Cu: balance Ni: 20.0 to 22.0% Sn: 4.5 to 5.7% (Comparative Example 2) Cu: balance Ni: 14.5 to 15.5% Sn: 7.5 to 8.5% (Comparative Example 3) Cu: balance B: 0.15 to 2.0% (Comparative Example 4) Cu: 97% or more (Comparative Example 5) Fe: remainder Cr: 16 to 18% Ni: 1 to 2% Mn: 14-18% Next, Table 1 shows the physical characteristics of titanium copper (this embodiment) and Comparative Example 1-5.
  • the response to environmentally hazardous substances was judged by the presence or absence of beryllium in the Cu-based alloy or Fe-based alloy.
  • the unit of electrical conductivity is IACS unit
  • the unit of 0.2% proof stress is MPa
  • the unit of Vickers hardness is HV.
  • the lens unit 26A is mounted in the housing 2A.
  • the inner holder 9A is screwed into the outer holder 9B while the outer screw 19A of the inner holder 9A housing the lens unit 26A is engaged with the inner screw 19B of the outer holder 9B fixed to the housing 2A in advance.
  • the outer holder 9B is also rotated, and accordingly, the inner frame portions 5b and 11b of the leaf springs 5 and 11 are also rotated in a predetermined direction, whereby the spring portions 5c and 11c are moved to the spring portions 5c and 11c. A force in the plane direction is applied.
  • leaf springs 5 and 11 are incorporated in an electronic device terminal (not shown), when an impact such as a drop is applied to the electronic device terminal, a force is applied to the leaf springs 5 and 11 in a plane direction, and the leaf spring 5 , 11 may be deformed.
  • the leaf springs 5 and 11 have a 0.2% proof stress of 900 MPa or more, preferably 900 to 1200 MPa, and a Vickers hardness of 290 HV or more. Since it is preferably made of 290 to 370 HV titanium copper, the leaf springs 5 and 11 can have sufficient spring strength. For this reason, even if a force in the plane direction is applied to the spring portions 5c and 11c of the leaf springs 5 and 11, it is possible to prevent a problem that plastic deformation occurs in the spring portions 5c and 11c, and the yield of the leaf springs 5 and 11 is reduced. It is possible to prevent the decrease.
  • a current is supplied to the coil 8 through the lower leaf spring 11.
  • an interaction occurs between the current and the magnetic field of the magnet piece 7, and an upward force acts on the holder 9 composed of the inner holder 9A and the outer holder 9B, so that the lens unit 26A is connected to the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring. It can be lifted upward as a whole against the force of 11 (see FIG. 2).
  • the force that moves the holder 9 upward is changed, and the balance between the force of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 is made, so that the holder 9 moves up and down. And its position can be adjusted.
  • an adhesive portion 30A is provided in the vicinity of the connecting portions 5g and 11g with the spring portions 5c and 11c, and the springs of the inner frame portions 5b and 11b.
  • An adhesive portion 30B is provided in the vicinity of the connecting portions 5i and 11i with the portions 5c and 11c.
  • the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 can be produced from the titanium copper having the physical characteristics described above. Even if a force in the plane direction is applied to 11c, the plate springs 5 and 11 are not plastically deformed. During the operation of the camera module drive mechanism, the spring portions 5c and 11c of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 can exhibit a stable spring constant.
  • the titanium copper constituting the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 has a stable electric conductivity (8% IACS or more, preferably 8 to 13% IACS).
  • a current can be stably supplied from the lower leaf spring 11 to the coil 8 side. For this reason, no current is supplied to the coil 8 side, and there is no problem in the operation of the camera module drive mechanism.
  • the spring portions 5c and 11c are subjected to a vertical bending action and a horizontal bending action. That is, during the operation of the camera module drive mechanism, the spring portions 5c and 11c are subjected to a vertical bending action.
  • the spring portions 5c and 11c are subjected to a lateral bending action.
  • At least the spring portion 5c of the upper leaf spring 5 and the spring portion 11c of the lower leaf spring 11 can be adapted to the above-described vertical and lateral bending actions as shown in FIG. It has a cross-sectional shape.
  • the cross-sectional shape 35 of the spring portions 5c and 11c includes an upper side 35a and a lower side 35b which are parallel to each other, and a pair of side sides 35c and 35c extending between the upper side 35a and the lower side 35b. Consists of parallelograms. Moreover, both side sides 35c and 35c are curving inward among the cross-sectional shape 35 of a substantially parallelogram.
  • the side portions 35c and 35c of the substantially parallelogram-shaped cross-sectional shape 35 are curved inward. For this reason, when the spring parts 5c and 11c are bent in the vertical direction as compared with the case of having a simple parallelogram cross-sectional shape, it is possible to increase the cross-section coefficient for the vertical bending of the spring parts 5c and 11c.
  • the cross-sectional shape 35 includes a rectangular portion 35A and a protruding portion 35B protruding laterally from the rectangular portion 35A. For this reason, when the spring portions 5c and 11c are bent in the lateral direction, the section modulus with respect to the lateral bending of the spring portions 5c and 11c can be increased as compared with the case where the cross-sectional shape of the simple rectangular portion is provided.
  • the spring portions 5c and 11c of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 extend between the upper side 36a and the lower side 36b, and the upper side 36a and the lower side 36b, which are parallel to each other, as shown in FIG. You may have the substantially trapezoid cross-sectional shape 36 which has a pair of side edge 36c, 36c.
  • both sides 36c and 36c of the trapezoidal cross-sectional shape 36 are curved inward.
  • the side portions 36c and 36c of the trapezoidal cross-sectional shape 36 are curved inward. For this reason, when the spring portions 5c and 11c are bent in the vertical direction as compared with the case of having a simple trapezoidal cross-sectional shape, it is possible to increase the cross-section coefficient for bending the spring portions 5c and 11c in the vertical direction.
  • the cross-sectional shape 36 includes a rectangular portion 36A and a protruding portion 36B protruding laterally from the rectangular portion 36A. For this reason, when the spring portions 5c and 11c are bent in the lateral direction, the section modulus with respect to the lateral bending of the spring portions 5c and 11c can be increased as compared with the case where the cross-sectional shape of the simple rectangular portion is provided.
  • the lens unit 26A is mounted in the housing 2A.
  • the inner holder 9A is screwed into the outer holder 9B while the outer screw 19A of the inner holder 9A housing the lens unit 26A is engaged with the inner screw 19B of the outer holder 9B fixed to the housing 2A in advance.
  • the outer holder 9B is also rotated, and accordingly, the inner frame portions 5b and 11b of the leaf springs 5 and 11 are also rotated in a predetermined direction, whereby the spring portions 5c and 11c are moved to the spring portions 5c and 11c.
  • a force in the plane direction (lateral direction) is applied.
  • leaf springs 5 and 11 are incorporated in an electronic device terminal (not shown), when an impact such as a drop is applied to the electronic device terminal, a force is applied to the leaf springs 5 and 11 in a plane direction, and the leaf spring 5 , 11 may be deformed.
  • the spring portions 5c and 11c of the leaf springs 5 and 11 have the cross-sectional shapes 35 and 36 as described above (see FIGS. 5A and 5B). Can increase the section modulus for bending, and have sufficient spring strength for bending in the lateral direction. For this reason, even if a force in the plane direction is applied to the spring portions 5c and 11c of the leaf springs 5 and 11, it is possible to prevent a problem that plastic deformation occurs in the spring portions 5c and 11c, and the yield of the leaf springs 5 and 11 is reduced. It is possible to prevent the decrease.
  • a current is supplied to the coil 8 through the lower leaf spring 11.
  • an interaction occurs between the current and the magnetic field of the magnet piece 7, and an upward force acts on the holder 9 composed of the inner holder 9A and the outer holder 9B, so that the lens unit 26A is connected to the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring. It can be lifted upward as a whole against the force of 11 (see FIG. 2).
  • the force that moves the holder 9 upward is changed, and the balance between the force of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 is made, so that the holder 9 moves up and down. And its position can be adjusted.
  • an adhesive portion 30A is provided in the vicinity of the connecting portions 5g and 11g with the spring portions 5c and 11c, and the springs of the inner frame portions 5b and 11b.
  • An adhesive portion 30B is provided in the vicinity of the connecting portions 5i and 11i with the portions 5c and 11c.
  • the spring portions 5c and 11c of the leaf springs 5 and 11 have the cross-sectional shapes 35 and 36 as described above, which is sufficient for bending in the vertical and lateral directions. It can have a section modulus, which can provide sufficient spring strength for vertical and lateral bending. For this reason, even if a bending action is applied to the spring portions 5c and 11c in the vertical direction and the horizontal direction, the plate springs 5 and 11 are not plastically deformed. During the operation of the camera module drive mechanism, the spring portions 5c and 11c of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 can exhibit a stable spring constant.
  • a camera module drive mechanism 1 includes a housing 2A including a cover 2 and a base 13, a lens unit 26A including a plurality of lenses 26 constituting an optical system, A holder 9 which is disposed in the housing 2A and accommodates the lens unit 26A and is movable in the optical axis direction of the lens unit 26A, a coil 8 provided on the outer periphery of the holder 9, and a base 13 of the housing 2A.
  • a yoke 6 and a magnet piece 7 for providing a magnetic field to the coil 8 are provided.
  • an upper leaf spring 5 is interposed between the cover 2 of the housing 2A and the upper portion of the holder 9
  • a lower leaf spring 11 is interposed between the base 13 of the housing 2A and the lower portion of the holder 9.
  • the housing 2 ⁇ / b> A is fixed above the base 20 via the intermediate support 21, an infrared cut glass 24 is supported on the intermediate support 21, and an image sensor 25 is provided on the base 20. Is arranged.
  • the camera module drive mechanism 1 having the housing 2A, the intermediate support 21 that supports the infrared cut glass 24, and the base body 20 on which the image sensor 25 is arranged constitute the camera module 1A.
  • the upper leaf spring 5 includes an outer frame portion 5a on the housing 2A side, an inner frame portion 5b on the holder 9 side, an outer frame portion 5a and an inner frame portion 5b. And a spring portion 5c having a spring property provided between them.
  • the lower leaf spring 11 is provided between the outer frame portion 11a on the housing 2A side, the inner frame portion 11b on the holder 9 side, and between the outer frame portion 11a and the inner frame portion 11b. And a spring portion 11c having a spring property.
  • the holder 9 holding the lens unit 26A is accommodated in the space in the housing 2A composed of the cover 2 and the base 13 so as to be displaceable in the optical axis direction of the lens unit 26A.
  • An inner frame portion 5b of the upper leaf spring 5 and an inner frame portion 11b of the lower leaf spring 11 are respectively attached to the upper and lower cylindrical edge portions of the holder 9, and the outer frame portion 5a of the upper leaf spring 5 (FIG. 7). Is attached to the upper surface of the yoke 6 fixed to the base 13 of the housing 2A, and the outer frame portion 11a (see FIG. 8) of the lower leaf spring 11 is attached to the base 13 of the housing 2A.
  • a plurality of magnet pieces 7 are bonded to the yoke 6 to constitute a magnetic circuit of the drive mechanism 1 of the camera module.
  • a coil 8 is disposed in the magnetic field formed by this magnetic circuit.
  • the coil 8 is wound around the outer periphery of the holder 9, and the holder 9 can be displaced in the optical axis direction of the lens unit 26 ⁇ / b> A by supplying a current to the coil 8.
  • a member indicated by reference numeral 12 is a conductor (flexible printed circuit board or the like) for supplying current from an external power source to the coil 8, and a member indicated by reference numeral 4 is attached to the upper surface of the upper leaf spring 5. It is an adjustment plate.
  • Such a camera module 1A is used by being incorporated in an electronic device terminal 50 (see FIG. 10) such as a small electronic device with a camera such as a mobile phone, a smartphone, a tablet terminal, or a notebook PC.
  • an electronic device terminal 50 is also provided.
  • the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are each made of a leaf spring material 40 (FIGS. 9A to 9G) made of a copper alloy, as will be described later.
  • the upper leaf spring 5 includes a rectangular outer frame portion 5a, a ring-shaped inner frame portion 5b disposed on the holder 9 side and inside the outer frame portion 5a, an outer frame portion 5a, A spring portion 5c is provided between the inner frame portion 5b and has a spring property that expands and contracts the outer frame portion 5a and the inner frame portion 5b in the normal direction of the upper leaf spring 5.
  • Locating holes 17 are provided at three of the four corners of the outer frame portion 5a for attaching the upper leaf springs 5 to the upper surface of the yoke 6 fixed to the base 13 of the housing 2A.
  • the positioning hole 17 is engaged with a positioning protrusion (not shown) provided on the upper surface side of the yoke 6 to accurately position the upper leaf spring 5 on the upper surface side of the yoke 6.
  • the outer frame portion 5a is provided with an adhesive portion 30A for attaching the upper leaf spring 5 to the housing 2A.
  • the adhesive portions 30A are provided at the four corners of the outer frame portion 5a and in the vicinity of the connecting portion between the outer frame portion 5a and each spring portion 5c.
  • a plurality (four) of the bonding portions 30A are provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the outer frame portion 5a.
  • the inner frame portion 5b is provided with an adhesive portion 30B for attaching the upper leaf spring 5 to the holder 9.
  • the adhesive portions 30B are provided at the four corners of the inner frame portion 5b and in the vicinity of the connecting portion between the inner frame portion 5b and each spring portion 5c.
  • a plurality (four) of the bonding portions 30B are provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the inner frame portion 5b.
  • the lower leaf spring 11 includes a rectangular outer frame portion 11a, a ring-shaped inner frame portion 11b disposed on the holder 9 side and inside the outer frame portion 11a, and an outer frame portion 11a.
  • a spring portion 11c is provided between the inner frame portion 11b and has a spring property that expands and contracts the outer frame portion 11a and the inner frame portion 11b in the normal direction of the lower leaf spring 11.
  • the outer frame portion 11a is provided with an adhesive portion 30A for attaching the lower leaf spring 11 to the base 13 of the housing 2A.
  • the adhesive portions 30A are provided at the four corners of the outer frame portion 11a and in the vicinity of the connecting portion between the outer frame portion 11a and the spring portion 11c.
  • a plurality (four) of the bonding portions 30A are provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the outer frame portion 11a.
  • the inner frame portion 11b is provided with an adhesive portion 30B for attaching the lower leaf spring 11 to the holder 9.
  • the adhesive portion 30B is provided in the vicinity of the connecting portion with the spring portion 11c in the inner frame portion 11b.
  • a plurality (four) of the bonding portions 30B are provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the inner frame portion 11b.
  • connection terminals 11e and 11e connected to an external power source are provided on the outer frame portion 11a of the lower leaf spring 11.
  • the connection terminals 11e and 11e and the external flexible printed circuit board 12 (FIG. 6) are joined by soldering, for example, so that the connection terminals 11e and 11e and the external power supply are electrically connected.
  • the inner frame portion 11b is provided with a pair of electrical connection terminals 11d and 11d connected to the coil 8 side.
  • the connection terminals 11d and 11d and the coil 8 (FIG. 6) are soldered, for example, so that the connection terminals 11d and 11d and the coil 8 are electrically connected. In this way, a current can flow from the external power source to the coil 8 side via the lower leaf spring 11.
  • the outer frame portion 11a is composed of a pair of outer frame members 11a 1 and 11a 2 which are separated from each other, so that the connection terminals 11e and 11e are not short-circuited.
  • the inner frame portion 11b is composed of a pair of inner frame members 11b 1 and 11b 2 that are spaced apart from each other, so that the connection terminals 11d and 11d are not short-circuited.
  • Both the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are produced by etching or punching a metal plate made of a copper alloy.
  • a copper alloy include beryllium copper (Cu—Be), nickel tin copper (Cu—Ni—Sn), titanium copper (Cu—Ti), and the like.
  • the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are produced by processing a leaf spring material 40 containing a copper alloy (beryllium copper, nickel tin copper, titanium copper, etc.).
  • a copper alloy beryllium copper, nickel tin copper, titanium copper, etc.
  • a (raw) leaf spring material 40 is prepared.
  • the leaf spring material 40 is rolled along a predetermined rolling direction D.
  • the leaf spring material 40 is passed between the pair of rollers 45 and 45 and rolled to have a predetermined thickness.
  • the rolling method may be hot rolling, cold rolling, or both.
  • the leaf spring material 40 rolled in this manner is wound up in a roll shape, and then annealed in, for example, a batch-type hydrogen atmosphere bell-type annealing furnace 46 (FIG. 9C).
  • the leaf spring material 40 is heated and removed in the annealing furnace 46 at a maximum temperature of 250 ° C. to 350 ° C. for 20 to 28 hours, for example.
  • the leaf spring material 40 is heated to the maximum temperature in the annealing furnace 46 over 8 hours to 14 hours, then held at this temperature for 1 hour to 3 hours, and then removed over 8 hours to 14 hours. It is preferable to cool.
  • the maximum temperature for heating the leaf spring material 40 is not so high as to change its crystal structure, and the time for heating the leaf spring material 40 is lengthened. Therefore, the residual stress can be sufficiently removed without changing the crystal structure.
  • the step of annealing the leaf spring material 40 is preferably performed in a hydrogen atmosphere.
  • a hydrogen atmosphere by performing an annealing process in a hydrogen atmosphere, hydrogen and oxygen are combined to generate water. That is, the copper alloy constituting the leaf spring material 40 is not oxidized.
  • the reaction for reducing the copper oxide present on the surface of the leaf spring material 40 occurs, the quality of the leaf springs 5 and 11 can be improved. This is different from an inert gas such as nitrogen gas used for normal annealing.
  • the leaf spring material 40 (intermediate material) thus produced has a stress at 0.2% strain (0.2% proof stress) of 1150 MPa or more and a stress at 0.025% strain ( 0.025% proof stress) is 1000 MPa or more. In the present embodiment, such a leaf spring material 40 is also provided.
  • the 0.2% proof stress is a strain-stress relationship curve in which a tangent line is drawn at a point where the strain is 0%, and a straight line is drawn at a point where the strain is 0.2% parallel to the tangent line It is the stress at the point where the straight line and the curve intersect.
  • the 0.025% proof stress is a strain-stress relationship curve in which a tangent line is drawn at a point where the strain is 0%, and a straight line is drawn at a point where the strain is 0.025% parallel to the tangent line. It is the stress at the point where the straight line and the curve intersect.
  • the stress at 0.2% strain (0.2% proof stress) of the leaf spring material 40 By setting the stress at 0.2% strain (0.2% proof stress) of the leaf spring material 40 to 1150 MPa or more, a large stress is applied to the leaf springs 5 and 11 a few times (for example, by impact such as dropping). In this case, it is possible to prevent a problem that the leaf springs 5 and 11 are deformed.
  • the stress (0.025% proof stress) at the time of 0.025% strain of the leaf spring material 40 is set to 1000 MPa or more, thereby increasing the stress that causes the leaf spring material 40 to generate minute elongation. Accordingly, it is possible to prevent a problem that the leaf springs 5 and 11 are deformed when a small stress is applied to the leaf springs 5 and 11 many times.
  • the present invention is not limited to this. Even when the leaf spring material 40 is first annealed and then rolled, the 0.2% proof stress of the rolled leaf spring material 40 is 1150 MPa or more, and the rolled spring spring material 40 has a 0.025% proof strength. You may use the metal material from which 1000 MPa or more.
  • the leaf spring material 40 is processed into a predetermined planar shape.
  • a resist 41 is coated on the leaf spring material 40.
  • the resist may be selected depending on the balance with subsequent processes such as a dry film resist and a liquid resist.
  • a glass pattern is placed on the resist 41 and exposed with an ultrahigh pressure mercury lamp for a predetermined time.
  • post baking is performed to form a resist 41 having a predetermined pattern on the leaf spring material 40 (see FIG. 9E).
  • the leaf spring material 40 coated with the resist 41 is etched using an etching solution such as a ferric chloride aqueous solution to process the leaf spring material 40 to have a predetermined planar shape (FIG. 9). (Refer to (f)).
  • an etching solution such as a ferric chloride aqueous solution to process the leaf spring material 40 to have a predetermined planar shape (FIG. 9).
  • the resist 41 is stripped from the leaf spring material 40 using a resist stripping solution such as a sodium hydroxide solution, and then the leaf spring material 40 is washed with water and dried (see FIG. 9G).
  • a resist stripping solution such as a sodium hydroxide solution
  • the leaf spring material 40 is cut and separated into a spring shape, and thus the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 are obtained from the leaf spring material 40 (see FIG. 9G).
  • the stress (proof strength) at 0.2% strain of the leaf spring material 40 is increased to 1150 MPa or more, and the stress at 0.025% strain of the leaf spring material 40 is increased to 1000 MPa or more. ing. Accordingly, even when a large stress is applied to the leaf springs 5 and 11 a few times (for example, about 1 to 2 times), or a minute stress is applied to the leaf springs 5 and 11 many times (for example, Even if it is added 100 times or more), it is possible to prevent the deformation of the leaf springs 5 and 11. As a result, it is possible to prevent the focusing function of the camera module drive mechanism 1 from deteriorating over a long period of time.
  • the rolled leaf spring material 40 is annealed, and then the leaf spring material 40 is processed into a predetermined shape by etching.
  • the present invention is not limited to this, and the rolled leaf spring material 40 may be processed into a predetermined shape by etching, and then the leaf spring material 40 may be annealed. In this case, since the leaf spring material 40 has already been etched, there is an advantage that a small annealing furnace can be used.
  • the force that moves the holder 9 upward is changed, and the balance between the force of the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11 is made, so that the holder 9 moves up and down. And its position can be adjusted.
  • an adhesive portion 30A is provided in the vicinity of the connecting portion of the upper plate spring 5 and the lower plate spring 11 to the spring portions 5c and 11c of the outer frame portions 5a and 11a, and the spring portions 5c and 11b of the inner frame portions 5b and 11b
  • An adhesive portion 30B is provided in the vicinity of the connecting portion with 11c.
  • Example 1 An upper leaf spring 5 having the configuration shown in FIG. 7 and a lower leaf spring 11 (Example 1) having the configuration shown in FIG. 8 were produced.
  • the leaf spring material 40 of titanium copper (including 2.9% titanium and 97.1% copper) was rolled, and then the rolled leaf spring material 40 was annealed. At this time, the leaf spring material 40 was heated to 300 ° C. in an annealing furnace 46 over 9 hours and then held for 3 hours. After holding, it was cooled for 12 hours. Subsequently, 0.025% yield strength, 0.05% yield strength, 0.1% yield strength, 0.15% yield strength and 0.2% yield strength of the leaf spring material 40 were measured (FIG. 11).
  • the 0.025% proof stress and the 0.2% proof stress were 1100 MPa and 1450 MPa, respectively.
  • the 0.025% proof, 0.05% proof, 0.1% proof, 0.15% proof and 0.2% proof of the leaf spring material 40 are obtained by cutting the leaf spring material 40 into a test piece having a width of 4 mm. Measured using a tensile tester. Thereafter, the leaf spring material 40 was etched to obtain the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11. In addition, the thickness of the upper leaf
  • Example 2 An upper leaf spring 5 having the configuration shown in FIG. 7 and a lower leaf spring 11 (Example 2) having the configuration shown in FIG. 8 were produced.
  • the leaf spring material 40 of nickel tin copper including 15% nickel, 8% tin and 77% copper
  • the leaf spring material 40 was annealed, and then the annealed leaf spring material 40 was rolled.
  • 0.025% yield strength, 0.05% yield strength, 0.1% yield strength, 0.15% yield strength and 0.2% yield strength of the leaf spring material 40 were measured (FIG. 11).
  • the 0.025% proof stress and the 0.2% proof stress were 1050 MPa and 1220 MPa, respectively.
  • the leaf spring material 40 was etched to obtain the upper leaf spring 5 and the lower leaf spring 11.
  • plate spring 11 was 30 micrometers.
  • Example 1 A leaf spring material having the same material and shape as in Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the leaf spring material was annealed and then rolled. Subsequently, 0.025% yield strength, 0.05% yield strength, 0.1% yield strength, 0.15% yield strength and 0.2% yield strength of the leaf spring material were measured (FIG. 11). As a result, the 0.025% proof stress and the 0.2% proof stress were 950 MPa and 1280 MPa, respectively. Thereafter, the leaf spring material was etched to obtain an upper leaf spring and a lower leaf spring. The thickness of the upper leaf spring and the lower leaf spring was 30 ⁇ m.
  • Example 1 The above three types of upper and lower leaf springs (Example 1, Example 2 and Comparative Example 1) were each incorporated in a camera module and subjected to a drop test.
  • the drop test was performed by applying a strictness (height) of 750 mm based on the natural drop test method of JIS standard “JISC 60068-2-32” Method 1. Thereafter, for the upper leaf spring and the lower leaf spring in each camera module, the number of deformations among the total number (100) of the camera modules was measured.
  • Example 1 the above three types of upper leaf spring and lower leaf spring (Example 1, Example 2 and Comparative Example 1) were each incorporated in a camera module and repeatedly subjected to a drop test.
  • the repeated drop test was performed by applying 100 drops from a height of 500 mm based on the repeated natural drop test method of “JISC 60068-2-32” Method 2. Thereafter, for the upper leaf spring and the lower leaf spring in each camera module, the number of deformations among the total number (100) of the camera modules was measured.

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Abstract

[課題]板バネの厚みを薄くした場合に、板バネのバネ強度の低下を防止し、かつ板バネの電気伝導性の低下を防止する。 [解決手段]板バネ5、11は、外枠部5a、11aと、外枠部5a、11aの内側に配置された内枠部5b、11bと、内枠部5b、11bと外枠部5a、11aとの間に設けられたスプリング部5c、11cとを備えている。板バネ5、11はCu系合金からなり、その電気伝導率は8%IACS以上であって、その0.2%耐力は900MPa以上となっている。

Description

板バネカメラモジュールの駆動機構、電子端末機器および板バネの製造方法 関連出願の参照
 本特許出願は、2013年1月18日に提出された日本出願である特願2013-7417、2013年4月23日に提出された日本出願である特願2013-90665および2013年4月23日に提出された日本出願である特願2013-90725の利益を享受する。これらの先の出願における全開示内容は、引用することにより本明細書の一部とされる。
 本発明は、カメラモジュールの駆動機構に用いられる板バネおよびカメラモジュールの駆動機構、電子端末機器および板バネの製造方法に関する。
 携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ノートPCなど、カメラ付き小型電子機器などにおいて、オートフォーカスやズーム等を目的として、コイルに流れる電流と、ヨーク及びマグネットにより構成された磁気回路の磁界との相互作用によって、光軸方向にレンズユニットを変位させることができるカメラモジュールの駆動機構(ボイスコイルモーター(VCM))が用いられている。
 このようなカメラモジュールの駆動機構には、レンズユニットを保持しているホルダをレンズユニットの光軸方向に変位可能に支持するための板バネが使用されている。
特開2009-210055号公報
 ところで近年、小型電子機器の薄型化が進んでいることにより、カメラモジュールも薄型化することが要求されている。このため、カメラモジュールに組み込まれる板バネもできる限り薄くすることが求められている。一方、板バネに対して必要とされるバネ強度は、カメラレンズの重さにより異なっている。具体的には、重いレンズを搭載する場合には板バネのバネ強度を高めるため、板バネの厚みを厚くする必要があり、軽いレンズを搭載する場合には板バネの厚みを薄くする必要がある。このような背景の下、一般には、板バネは、20μm~100μm程度の薄い銅合金製高強度材を用いて、エッチングにより作製されている。
 ところで、板バネはコイルと電気的に接続されており、カメラモジュールの駆動機構を作動させる際、板バネからコイル側に電流が流される。しかしながら板バネの厚みが薄くなると、その電気伝導性が低下し、板バネからコイル側へ十分な電流を供給することができず、カメラモジュールの駆動機構を確実に作動することができない場合がある。また板バネの厚みが薄くなると、板バネのバネ強度が著しく低下してしまう。
 本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、板バネの厚みを薄くした場合であっても、板バネの電気伝導性を著しく低下させることなく、かつバネ強度の低下を抑えることができる、板バネおよびカメラモジュールの駆動機構、電子端末機器および板バネの製造方法を提供することを目的とする。
 本発明は、カメラモジュールの駆動機構に用いられ、銅合金製の板バネ材料を用いて作製された板バネにおいて、外枠部と、外枠部の内側に配置された内枠部と、内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを備え、板バネ材料は、0.2%歪時の応力が1150MPa以上であるとともに、0.025%歪時の応力が1000MPa以上であることを特徴とする板バネである。
 本発明は、板バネ材料は、ベリリウム銅、ニッケル錫銅またはチタニウム銅を含むことを特徴とする板バネである。
 本発明は、筐体と、光学系を構成するレンズユニットと、筐体内に配置され、レンズユニットを収納してレンズユニットの光軸方向に移動可能なホルダと、ホルダに設けられたコイルと、筐体に設けられコイルに磁界を提供するヨーク及びマグネット片と、筐体とホルダとの間に介在された板バネとを備え、板バネは、銅合金製の板バネ材料を用いて作製されたものであり、板バネは、外枠部と、外枠部の内側に配置された内枠部と、内枠部と外枠部との間に設けられ、外枠部と内枠部とを板バネの法線方向へ伸縮させるスプリング部とを有し、板バネ材料は、0.2%歪時の応力が1150MPa以上であるとともに、0.025%歪時の応力が1000MPa以上であることを特徴とするカメラモジュールである。
 本発明は、板バネ材料は、ベリリウム銅、ニッケル錫銅またはチタニウム銅を含むことを特徴とするカメラモジュールである。
 本発明は、カメラモジュールを備えたことを特徴とする電子機器端末である。
 本発明は、カメラモジュールの駆動機構に用いられる板バネの製造方法において、0.2%歪時の応力が1150MPa以上であるとともに、0.025%歪時の応力が1000MPa以上である、銅合金製の板バネ材料を準備する工程と、板バネ材料を所定の平面形状に加工し、板バネを形成する工程とを備えたことを特徴とする板バネの製造方法である。
 本発明は、銅合金製の板バネ材料を準備する工程は、圧延された板バネ材料を焼鈍する工程を含むことを特徴とする板バネの製造方法である。
 本発明は、板バネ材料は、ベリリウム銅、ニッケル錫銅またはチタニウム銅を含むことを特徴とする板バネの製造方法である。
 本発明は、カメラモジュールの駆動機構に用いられる板バネにおいて、外枠部と、外枠部の内側に配置された内枠部と、内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを備え、スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む平行四辺形を有し、平行四辺形の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とする板バネである。
 本発明は、カメラモジュールの駆動機構に用いられる板バネにおいて、外枠部と、外枠部の内側に配置された内枠部と、内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを備え、スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む台形状を有し、台形状の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とする板バネである。
 本発明は、前記板バネは、銅合金製の板バネ材料を用いて作製され、板バネ材料は、0.2%歪時の応力が1150MPa以上であるとともに、0.025%歪時の応力が1000MPa以上であることを特徴とする板バネである。
 本発明は、筐体と、光学系を構成するレンズユニットと、筐体内に配置され、レンズユニットを収納してレンズユニットの光軸方向に移動可能なホルダと、ホルダに設けられたコイルと、筐体に設けられコイルに磁界を提供するヨーク及びマグネット片と、筐体とホルダとの間に介在された、板バネとを備え、板バネは、外枠部と、外枠部の内側に配置された内枠部と、内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを有し、スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む平行四辺形を有し、平行四辺形の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。
 本発明は、筐体と、光学系を構成するレンズユニットと、筐体内に配置され、レンズユニットを収納してレンズユニットの光軸方向に移動可能なホルダと、ホルダに設けられたコイルと、筐体に設けられコイルに磁界を提供するヨーク及びマグネット片と、筐体とホルダとの間に介在された、板バネとを備え、板バネは、外枠部と、外枠部の内側に配置された内枠部と、内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを有し、スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む台形状を有し、台形状の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。
 本発明は、前記板バネは、銅合金製の板バネ材料を用いて作製され、板バネ材料は、0.2%歪時の応力が1150MPa以上であるとともに、0.025%歪時の応力が1000MPa以上であることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。
 本発明は、カメラモジュールの駆動機構に用いられ、銅合金製の板バネ材料を用いて作製された板バネにおいて、外枠部と、外枠部の内側に配置された内枠部と、内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを備え、板バネ材料はその電気伝導率が8%IACS以上であって、その0.2%耐力が900MPa以上となることを特徴とする板バネである。
 本発明は、板バネ材料はその硬度がビッカース硬さ290HV以上となること特徴とする板バネである。
 本発明は、板バネ材料は、ベリリウム成分を含まないことを特徴とする板バネである。
 本発明は、スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む平行四辺形を有し、平行四辺形の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とする板バネである。
 本発明は、スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む台形状を有し、台形状の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とする板バネである。
 本発明は、筐体と、光学系を構成するレンズユニットと、筐体内に配置され、レンズユニットを収納してレンズユニットの光軸方向に移動可能なホルダと、ホルダに設けられたコイルと、筐体に設けられコイルに磁界を提供するヨーク及びマグネット片と、筐体とホルダとの間に介在された、板バネとを備え、板バネは銅合金製の板バネ材料を用いて作製されたものであり、板バネは、外枠部と、外枠部の内側に配置された内枠部と、内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを有し、板バネ材料はその電気伝導率が8%IACS以上であって、その0.2%耐力が900MPa以上となることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。
 本発明は、板バネ材料はその硬度がビッカース硬さ290HV以上となることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。
 本発明は、板バネ材料はベリリウム成分を含まないことを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。
 本発明は、スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む平行四辺形を有し、平行四辺形の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。
 本発明は、スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む台形状を有し、台形状の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構である。
 本発明によれば、板バネの厚みを薄くした場合であっても、板バネの電気伝導性の低下を抑えることができ、かつバネ強度の低下を抑えることができる。
 本発明によれば、板バネの厚みを薄くした場合であっても、板バネの上下方向の曲げに対するバネ強度および横方向の曲げに対するバネ強度の低下を抑えることができる。
 本発明によれば、板バネ材料は、0.2%歪時の応力が1150MPa以上であるとともに、0.025%歪時の応力が1000MPa以上である。このことにより、落下等により板バネに対して強い衝撃が加わった場合のみならず、板バネに対して微小な応力が多数回加わった場合でも、板バネが変形する不具合を防止することができる。
図1は、第1の実施の形態によるカメラモジュールの駆動機構を示す分解斜視図。 図2は、カメラモジュールを示す概略側面図。 図3は、カメラモジュールの駆動機構に組込まれる上部板バネを示す平面図。 図4は、カメラモジュールの駆動機構に組込まれる下部板バネを示す平面図。 図5(a)は第2の実施の形態による上部板バネおよび下部板バネの断面形状を示す図であり、図5(b)は上部板バネおよび下部板バネの断面形状の変形例を示す図。 図6は、第3の実施の形態によるカメラモジュールを示す概略側面図。 図7は、カメラモジュールの駆動機構に組込まれる上部板バネを示す平面図。 図8は、カメラモジュールの駆動機構に組込まれる下部板バネを示す平面図。 図9(a)~(g)は、板バネの製造方法を示す概略断面図。 図10は、電子機器端末を示す斜視図。 図11は、実施例1、実施例2および比較例1のそれぞれにおける、板バネ材料の0.025%耐力、0.05%耐力、0.1%耐力、0.15%耐力および0.2%耐力を示すグラフ。 図12は、上部板バネの変形例を示す図。
<第1の実施の形態>
 以下、図面を参照して本発明の第1の実施の形態について説明する。
 (カメラモジュールの駆動機構の構成)
 図1および図2に示すように、本発明によるカメラモジュールの駆動機構1は、カバー2とベース13とからなる筐体2Aと、光学系を構成する複数のレンズ26からなるレンズユニット26Aと、筐体2A内に配置されレンズユニット26Aを収納してレンズユニット26Aの光軸方向へ移動可能なホルダ9と、ホルダ9の外周に設けられたコイル8と、筐体2Aのベース13に設けられコイル8に磁界を提供するヨーク6及びマグネット片7とを備えている。
 このうち、レンズユニット26Aを収納するホルダ9は、レンズユニット26Aを収納する内側ホルダ9Aと、内側ホルダ9Aの外側に設けられコイル8が外周に設けられた外側ホルダ9Bとを有している。また内側ホルダ9Aの外周には外ねじ19Aが形成され、外側ホルダ9Bの内周には内ねじ19Bが形成され、外側ホルダ9Bの内ねじ19Bに内側ホルダ9Aの外ねじ19Aを係合させることにより、外側ホルダ9B内に内側ホルダ9Aをねじ込み装着することができる。
 また筐体2Aのカバー2と、ホルダ9の上部との間に上部板バネ5が介在され、筐体2Aのベース13とホルダ9の下部との間に下部板バネ11が介在されている。
 そして下部板バネ11を介してコイル8に電流を流すことによりホルダ9に上方への力が作用し、レンズユニット26Aを上部板バネ5および下部板バネ11の力に抗して全体として上方へ持上げることができる(図2参照)。
 また、入力する電流量を調整することにより、ホルダ9を上方へ移動させる力を変化させ、上部板バネ5および下部板バネ11の力とのバランスをとることで、ホルダ9の上下移動及びその位置調整を行うことができる。
 なお、図2に示すように、筐体2Aは、中間支持体21を介して基体20上方に固定され、中間支持体21には赤外線カットガラス22を保持するガラス板24が支持され、基体20上には撮像素子25が配置されている。
 このように筐体2Aを有するカメラモジュールの駆動機構1と、赤外線カットガラス22とガラス板24とを支持する中間支持体21と、撮像素子25が配置された基体20とによりカメラモジュール1Aが構成されている。
 なお、上記構成のうち、上部板バネ5は図3に示すように、筐体2A側の外枠部5aと、ホルダ9側の内枠部5bと、外枠部5aと内枠部5bとの間に設けられたバネ性をもつスプリング部5cとを有している。また下部板バネ11は図4に示すように、筐体2A側の外枠部11aと、ホルダ9側の内枠部11bと、外枠部11aと内枠部11bとの間に設けられたバネ性をもつスプリング部11cとを有している。
 次にカメラモジュールの駆動機構1の各構成部分について、更に説明する。
 上述のようにカバー2とベース13とからなる筐体2A内の空間には、レンズユニット26Aを保持している内側ホルダ9Aと、内側ホルダ9Aの外側に設けられた外側ホルダ9Bとからなるホルダ9がレンズユニット26Aの光軸方向へ変位可能に収容されている。
 ホルダ9のうち外側ホルダ9Bの上下の各円筒縁部には、それぞれ上部板バネ5の内枠部5bと下部板バネ11の内枠部11bが取付けられており、上部板バネ5の外枠部5a(図3参照)は筐体2Aのベース13に固定されているヨーク6の上面に取付けられ、下部板バネ11の外枠部11a(図4参照)は筐体2Aのベース13に取付けられている。
 上記ヨーク6には複数のマグネット片7が接着されており、カメラモジュールの駆動機構1の磁気回路を構成している。そしてこの磁気回路により形成された磁界内にコイル8が配置されている。このコイル8はホルダ9の外側ホルダ9B外周に巻回されており、コイル8に電流を供給することによりホルダ9をレンズユニット26Aの光軸方向へ変位させることができる。なお、図2において、符号12により示す部材は外部電源からコイル8へ電流を供給するための導体(フレキシブルプリント基板等)であり、符号4により示す部材は上部板バネ5の上面に装着される調整板である。
 このようなカメラモジュール1Aは、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ノートPCなど、カメラ付き小型電子機器等の電子機器端末に組み込まれて用いられる。本実施の形態において、このような電子機器端末も提供する。
 (板バネの構成)
 次に図3乃至図4により、上部板バネ5および下部板バネ11について更に述べる。
 上部板バネ5および下部板バネ11は、後述のようにそれぞれ銅合金等、金属製の板バネ材料を用いて作製されたものである。
 上部板バネ5は図3に示すように四角形状の外枠部5aと、ホルダ9の外側ホルダ9B側であって外枠部5aの内側に配置されたリング状の内枠部5bと、外枠部5aと内枠部5bとの間に設けられ、外枠部5aと内枠部5bとを上部板バネ5の法線方向へ伸縮させるバネ性をもつスプリング部5cとを有している。
 また外枠部5aは内周縁5fを有しており、この内周縁5fの4隅近傍には、それぞれ外枠部5aと各スプリング部5cとを連結する連結部5gが設けられている。さらに、外枠部5aの4隅のうち3つに、それぞれ上部板バネ5を筐体2Aのベース13に固定されているヨーク6の上面に取付ける際の位置決め孔17が設けられている。位置決め孔17はヨーク6の上面側に設けられた位置決め突起(図示せず)に係合して、上部板バネ5をヨーク6の上面側に精度良く位置決めするものである。
 さらに、外枠部5aには、上部板バネ5を筐体2Aに取付けるための接着部30Aが設けられている。この接着部30Aは外枠部5aの4隅であって外枠部5aと各スプリング部5cとの連結部5g近傍に設けられている。また、接着部30Aは、外枠部5aの周方向に所定間隔をおいて複数(4個)設けられている。
 一方、内枠部5bは、円形状の外周縁5hを有している。この外周縁5hの4隅近傍には、それぞれ内枠部5bと各スプリング部5cとを連結する連結部5iが設けられている。さらに、内枠部5bには、上部板バネ5をホルダ9の外側ホルダ9Bに取付けるための接着部30Bが設けられている。この接着部30Bは内枠部5bの4隅であって内枠部5bと各スプリング部5cとの連結部5i近傍に設けられている。また、接着部30Bは、内枠部5bの周方向に所定間隔をおいて複数(4個)設けられている。
 図3に示すように、各スプリング部5cは、それぞれ細い線を幾重にも折り返したような蛇行形状を有している。
 次に下部板バネ11について、図4により説明する。なお、図4に示す下部板バネ11において、図3に示す上部板バネ5の構成と同一部分には同一符号を付して一部詳細な説明を省略する。
 下部板バネ11は、図4に示すように四角形状の外枠部11aと、ホルダ9の外側ホルダ9B側であって外枠部11aの内側に配置されたリング状内枠部11bと、外枠部11aと内枠部11bとの間に設けられ、外枠部11aと内枠部11bとを下部板バネ11の法線方向へ伸縮させるバネ性をもつスプリング部11cとを有している。
 このうち外枠部11aは内周縁11fを有しており、この内周縁11fの4隅近傍には、それぞれ外枠部11aと各スプリング部11cとを連結する連結部11gが設けられている。さらに、外枠部11aには、下部板バネ11を筐体2Aのベース13に取付けるための接着部30Aが設けられている。
 一方、内枠部11bは、円形状の外周縁11hを有している。この外周縁11hの4隅近傍には、それぞれ内枠部11bと各スプリング部11cとを連結する連結部11iが設けられている。さらに、内枠部11bには、下部板バネ11をホルダ9の外側ホルダ9Bに取付けるための接着部30Bが設けられている。
 各スプリング部11cは、それぞれ細い線を幾重にも折り返したような蛇行形状を有している。
 また、下部板バネ11の外枠部11aには外部電源に接続される一対の接続端子11e、11eが設けられている。この接続端子11e、11eと外部のフレキシブルプリント基板12(図2)とが例えば半田接合されることにより、接続端子11e、11eと外部電源とが電気接続されるようになっている。
 さらに内枠部11bにはコイル8側に接続される一対の電気接続用の接続端子11d、11dが設けられている。この接続端子11d、11dとコイル8(図2)とが例えば半田接合されることにより、接続端子11d、11dとコイル8とが電気接続されるようになっている。このようにして、外部電源から下部板バネ11を介してコイル8側へ電流を流すことができる。
 また、図4に示すように、外枠部11aは、互いに離間した一対の外枠部材11a、11aからなっており、これにより接続端子11e、11e同士が短絡しないようになっている。また、内枠部11bは、互いに離間した一対の内枠部材11b、11bからなっており、これにより接続端子11d、11d同士が短絡しないようになっている。
 なお、図3および図4において、4つのスプリング部5c、11cは、図3および図4の上下又は左右に延びる板バネ5、11の中心軸線に対して線対称となる形状を有している。しかしながら、これに限らず、4つのスプリング部5c、11cは、90°の回転対称性をもつ形状を有していても良い。
 図3乃至図4に示すように、上部板バネ5および下部板バネ11はいずれも四角形状の外枠部5a、11aを有し、これらの外枠部5a、11aはいずれも内枠部5b、11bを全周から覆っているが、必ずしも全周を覆っていなくてもよい。例えば、外枠部5a、11aを4つのコーナ部5sから構成してもよい。
 ここで図12により、4つのコーナ部5sからなる外枠部5aを有する上部板バネ5を示すが、下部板バネ11の外枠11aも外枠部5aと同様に4つのコーナ部を有してもよい。
 上部板バネ5は図12に示すように4つのコーナ部5sを含む外枠部5aと、ホルダ9の外側ホルダ9B側であって外枠部5aの内側に配置されたリング状の内枠部5bと、外枠部5aと内枠部5bとの間に設けられ、外枠部5aと内枠部5bとを上部板バネ5の法線方向へ伸縮させるバネ性をもつスプリング部5cとを有している。
 また外枠部5aの各コーナ部5sは内周縁5fを有しており、この内周縁5fには、それぞれ外枠部5aと各スプリング部5cとを連結する連結部5gが設けられている。さらに、外枠部5aの4つのコーナ部5sのうち3つのコーナ部5sに、それぞれ上部板バネ5を筐体2Aのベース13に固定されているヨーク6の上面に取付ける際の位置決め孔17が設けられている。位置決め孔17はヨーク6の上面側に設けられた位置決め突起(図示せず)に係合して、上部板バネ5をヨーク6の上面側に精度良く位置決めするものである。
 さらに、外枠部5aの各コーナ部5sには、上部板バネ5を筐体2Aに取付けるための接着部30Aが設けられている。この接着部30Aは外枠部5aの4つのコーナ部5sであってコーナ部5sと各スプリング部5cとの連結部5g近傍に設けられている。
 一方、内枠部5bは、円形状の外周縁5hを有している。この外周縁5hの4隅近傍には、それぞれ内枠部5bと各スプリング部5cとを連結する連結部5iが設けられている。さらに、内枠部5bには、上部板バネ5をホルダ9の外側ホルダ9Bに取付けるための接着部30Bが設けられている。この接着部30Bは内枠部5bの4隅であって内枠部5bと各スプリング部5cとの連結部5i近傍に設けられている。また、接着部30Bは、内枠部5bの周方向に所定間隔をおいて複数(4個)設けられている。
 図12に示すように、各スプリング部5cは、それぞれ細い線を幾重にも折り返したような蛇行形状を有している。なお、図3、図4及び図12においては、スプリング部5cから平面方向外方へ突出し、スプリング部5cの平面方向への変形を抑制する規制突起15が設けられているが、規制突起15を有さない構成でもよい。
 次に上部板バネ5および下部板バネ11の材料について述べる。上部板バネ5および下部板バネ11は、いずれも銅合金等の金属からなる金属板をエッチング加工して作製される。
 この場合、上部板バネ5および下部板バネ11の厚みは、例えば20μm~100μmとすることができる。
(具体的実施例)
 次に上部板バネ5と下部板バネ11の具体的実施例について述べる。
 上述のように上部板バネ5および下部板バネ11は、いずれも銅系合金(Cu系合金)からなる金属板をエッチング加工して作製される。
 このような銅系合金としては、例えばチタニウム銅(Cu-Ti)を挙げることができ、このチタニウム銅は次のような成分を含む。
  チタニウム銅
   Cu:残部
   Ti:2.9~3.5%
 このようなチタニウム銅は、その電気伝導率が8%IACS以上であって、好ましくは8~13%IACSとなっており、その0.2%耐力が900MPa以上であって、好ましくは900~1200MPaとなっている。
 ここで、IACSとは、International Annealed Copper Standard(国際焼なまし銅線標準)の意味であり、純銅の導電率を100%とした割合である。
 また上記チタニウム銅のビッカース硬度は290HV以上であって、好ましくは290~370HVとなっている。さらにこのチタニウム銅はベリリウム(Be)を含んでいない。このため、上部板バネ5および下部板バネ11を廃棄処分する場合、これらの上部板バネ5および下部板バネ11はベリリウムのような環境負荷物質を含まないため、上部板バネ5および下部板バネ11の処分が容易となる。
 ところで、上部板バネ5および下部板バネ11をチタニウム銅以外のCu系合金あるいはFe系合金から作製することも可能である。
 以下、チタニウム銅以外のCu系合金またはFe系合金の例を比較例1-5として示す。
 (比較例1) Cu:残部
        Ni:20.0~22.0%
        Sn:4.5~5.7%
 (比較例2) Cu:残部
        Ni:14.5~15.5%
        Sn:7.5~8.5%
 (比較例3) Cu:残部
        B:0.15~2.0%
 (比較例4) Cu:97%以上
 (比較例5) Fe:残部
        Cr:16~18%
        Ni:1~2%
        Mn:14~18%
 次にチタニウム銅(本実施形態)と、比較例1-5の物理的特性を表-1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 なお表-1において、環境負荷物質対応はCu系合金またはFe系合金中におけるベリリウムの有無で判断した。また電気伝導率の単位はIACS単位であり、0.2%耐力の単位はMPaであり、ビッカース硬度の単位はHVである。
 また表-1において、環境負荷物質対応、電気伝導率、0.2%耐力およびビッカース硬度について、所望の物理的特性が得られたものは○とし、優れた物理的特性が得られたものは◎とした。また所望の物理的特性が得られないものは△とし、物理的特性が大きく落ちるものは×とした。
 表-1より明らかなように、上述した成分を有する本実施形態によるチタニウム銅を用いた場合、環境負荷物質、電気伝導率、0.2%耐力およびビッカース硬度のいずれについても所望の物理的特性を得ることができた。
 (本実施の形態の作用)
 次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。
 まずレンズユニット26Aを筐体2A内に取り付ける。この際、レンズユニット26Aを収納した内側ホルダ9Aの外ねじ19Aを、予め筐体2Aに固定された外側ホルダ9Bの内ねじ19Bに係合させながら、内側ホルダ9Aを外側ホルダ9B内へねじ込む。このように、内側ホルダ9Aをねじ込む際、外側ホルダ9Bも回転し、これに伴って板バネ5、11の内枠部5b、11bも所定の方向に回転し、これによりスプリング部5c、11cに平面方向の力が加わる。
 あるいは、板バネ5、11を図示しない電子機器端末に組み込んだ後、電子機器端末に対して落下等の衝撃が加わる場合、板バネ5、11に対して平面方向に力が加わり、板バネ5、11に変形が生じることも考えられる。
 これに対して本実施の形態においては、板バネ5、11は上述のようにその0.2%耐力が900MPa以上であって、好ましくは900~1200MPaで、かつビッカース硬度が290HV以上であって、好ましくは290~370HVのチタニウム銅からなっているので、板バネ5、11は十分なバネ強度をもつことができる。このため板バネ5、11のスプリング部5c、11cに対して平面方向の力が加わってもスプリング部5c、11cに塑性変形が生じる不具合を防止することができ、板バネ5、11の歩留まりが低下することを防止することができる。また、板バネ5、11を電子機器端末に組み込んだ後、オートフォーカス動作時にカメラモジュール1Aのレンズ26の駆動精度が劣化することを防止することができるので、電子機器端末の衝撃耐性を向上させることができる。
 次にカメラモジュールの駆動機構の作用について図2により述べる。
 まず下部板バネ11を介してコイル8に電流を流す。このことにより電流とマグネット片7の磁界とで相互作用が起こり、内側ホルダ9Aと外側ホルダ9Bとからなるホルダ9に上方への力が作用し、レンズユニット26Aを上部板バネ5および下部板バネ11の力に抗して全体として上方へ持上げることができる(図2参照)。
 また、コイル8に流す電流量を調整することにより、ホルダ9を上方へ移動させる力を変化させ、上部板バネ5および下部板バネ11の力とのバランスをとることで、ホルダ9の上下移動及びその位置調整を行うことができる。
 この場合、上部板バネ5および下部板バネ11の外枠部5a、11aのうちスプリング部5c、11cとの連結部5g、11g近傍に接着部30Aを設け、内枠部5b、11bのうちスプリング部5c、11cとの連結部5i、11i近傍に接着部30Bを設けている。
 このように上部板バネ5および下部板バネ11のスプリング部5c、11cの両端部を筐体2Aのベース13に固定されるヨーク6、ベース13およびホルダ9の各々に堅固に固定することにより、スプリング部5c、11cのバネ定数を安定化させることができる。
 このことにより安定したバネ特性をもつカメラモジュールの駆動機構を得ることができる。
 以上のように本実施の形態によれば、上述した物理的特性をもつチタニウム銅により、上部板バネ5および下部板バネ11を作製することができるので、板バネ5、11のスプリング部5c、11cに対して平面方向の力が加わっても、板バネ5、11に塑性変形が生じることはない。またカメラモジュールの駆動機構の作用中、上部板バネ5および下部板バネ11のスプリング部5c、11cは安定したバネ定数を示すことができる。
 さらにまた、上述のように上部板バネ5および下部板バネ11を構成するチタニウム銅は安定した電気伝導率(8%IACS以上であって、好ましくは8~13%IACS)をもつことになるため、カメラモジュールの駆動機構の作用中、下部板バネ11からコイル8側へ安定して電流を供給することができる。このためコイル8側へ電流が供給されずにカメラモジュールの駆動機構の作用に支障が生じることはない。
<第2の実施の形態>
 以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図5(a)(b)に示す第2の実施の形態において、図1乃至図4に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
 次に図5(a)(b)により、上部板バネ5および下部板バネ11の断面形状について述べる。
 上部板バネ5および下部板バネ11のうち、スプリング部5cおよび11cは、上下方向の曲げ作用および横方向の曲げ作用を受ける。すなわちカメラモジュールの駆動機構の作動中、スプリング部5cおよび11cは上下方向の曲げ作用を受ける。またカメラモジュールの駆動機構を組立てる場合、内側ホルダ9Aを外側ホルダ9B内にネジ込む必要があり、このネジ込む際、スプリング部5cおよび11cは横方向の曲げ作用を受ける。
 このため、少なくとも上部板バネ5のスプリング部5cおよび下部板バネ11のスプリング部11cは、上述の上下方向の曲げ作用および横方向の曲げ作用に対応できるよう、図5(a)に示すような断面形状を有している。
 図5(a)に示すようにスプリング部5c、11cの断面形状35は、互いに平行する上辺35aと下辺35bと、上辺35aと下辺35bの間に延びる一対の側辺35c、35cとを含む略平行四辺形からなる。また略平行四辺形の断面形状35のうち両側辺35c、35cは内方へ湾曲している。
 このように略平行四辺形の断面形状35のうち両側辺35c、35cは内方へ湾曲している。このため、単純な平行四辺形の断面形状をもつ場合に比べてスプリング部5c、11cを上下方向へ曲げる際、スプリング部5c、11cの上下方向への曲げに対する断面係数を増加させることができる。
 またスプリング部5c、11cは略平行四辺形の断面形状35をもつため、断面形状35は矩形部分35Aと矩形部分35Aから横方向へ突出する突出部分35Bとを含むことになる。このため単純な矩形部分の断面形状をもつ場合に比べてスプリング部5c、11cを横方向へ曲げる際、スプリング部5c、11cの横方向への曲げに対する断面係数を増加させることができる。
 なお、上部板バネ5および下部板バネ11のうち、スプリング部5c、11c以外の部分の断面形状については、スプリング部5c、11cと同様に図5(a)に示すような略平行四辺形の形状としてもよく、単純な矩形状としてもよい。
 あるいはまた、上部板バネ5および下部板バネ11のスプリング部5c、11cが、図5(b)に示すように、互いに平行する上辺36aと下辺36bと、上辺36aと下辺36bとの間に延びる一対の側辺36c、36cとを有する略台形状の断面形状36を有していてもよい。
 図5(b)において、台形状の断面形状36のうち両側辺36c、36cは内方へ湾曲している。
 このように台形状の断面形状36のうち両側辺36c、36cは内方へ湾曲している。
このため、単純な台形状の断面形状をもつ場合に比べてスプリング部5c、11cを上下方向へ曲げる際、スプリング部5c、11cの上下方向への曲げに対する断面係数を増加させることができる。
 またスプリング部5c、11cは略台形状の断面形状36をもつため、断面形状36は矩形部分36Aと矩形部分36Aから横方向へ突出する突出部分36Bとを含むことになる。このため単純な矩形部分の断面形状をもつ場合に比べてスプリング部5c、11cを横方向へ曲げる際、スプリング部5c、11cの横方向への曲げに対する断面係数を増加させることができる。
 なお、上部板バネ5および下部板バネ11のうち、スプリング部5c、11c以外の部分の断面形状については、スプリング部5c、11cと同様に図5(a)に示すような略台形状の形状としてもよく、単純な矩形状としてもよい。
 (本実施の形態の作用)
 次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。
 まずレンズユニット26Aを筐体2A内に取り付ける。この際、レンズユニット26Aを収納した内側ホルダ9Aの外ねじ19Aを、予め筐体2Aに固定された外側ホルダ9Bの内ねじ19Bに係合させながら、内側ホルダ9Aを外側ホルダ9B内へねじ込む。このように、内側ホルダ9Aをねじ込む際、外側ホルダ9Bも回転し、これに伴って板バネ5、11の内枠部5b、11bも所定の方向に回転し、これによりスプリング部5c、11cに平面方向(横方向)の力が加わる。
 あるいは、板バネ5、11を図示しない電子機器端末に組み込んだ後、電子機器端末に対して落下等の衝撃が加わる場合、板バネ5、11に対して平面方向に力が加わり、板バネ5、11に変形が生じることも考えられる。
 これに対して本実施の形態においては、板バネ5、11のスプリング部5c、11cは上述のような断面形状35、36をもつため(図5(a)(b)参照)、横方向への曲げに対する断面係数を増加させ、横方向への曲げに対する十分なバネ強度をもつことができる。このため板バネ5、11のスプリング部5c、11cに対して平面方向の力が加わってもスプリング部5c、11cに塑性変形が生じる不具合を防止することができ、板バネ5、11の歩留まりが低下することを防止することができる。また、板バネ5、11を電子機器端末に組み込んだ後、オートフォーカス動作時にカメラモジュール1Aのレンズ26の駆動精度が劣化することを防止することができるので、電子機器端末の衝撃耐性を向上させることができる。
 次にカメラモジュールの駆動機構の作用について図2により述べる。
 まず下部板バネ11を介してコイル8に電流を流す。このことにより電流とマグネット片7の磁界とで相互作用が起こり、内側ホルダ9Aと外側ホルダ9Bとからなるホルダ9に上方への力が作用し、レンズユニット26Aを上部板バネ5および下部板バネ11の力に抗して全体として上方へ持上げることができる(図2参照)。
 この間、板バネ5、11のスプリング部5c、11cに対して上下方向に曲げ作用が加わる。この場合、板バネ5、11のスプリング部5c、11cは上述のような断面形状35、36をもつため(図5(a)(b)参照)、上下方向の曲げに対する断面係数を増加させ、上下方向の曲げに対する十分な曲げ強度をもつことができる。
 また、コイル8に流す電流量を調整することにより、ホルダ9を上方へ移動させる力を変化させ、上部板バネ5および下部板バネ11の力とのバランスをとることで、ホルダ9の上下移動及びその位置調整を行うことができる。
 この場合、上部板バネ5および下部板バネ11の外枠部5a、11aのうちスプリング部5c、11cとの連結部5g、11g近傍に接着部30Aを設け、内枠部5b、11bのうちスプリング部5c、11cとの連結部5i、11i近傍に接着部30Bを設けている。
 このように上部板バネ5および下部板バネ11のスプリング部5c、11cの両端部を筐体2Aのベース13に固定されるヨーク6、ベース13およびホルダ9の各々に堅固に固定することにより、スプリング部5c、11cのバネ定数を安定化させることができる。
 このことにより安定したバネ特性をもつカメラモジュールの駆動機構を得ることができる。
 以上のように本実施の形態によれば、板バネ5、11のスプリング部5c、11cは、上述のような断面形状35、36をもつため、上下方向および横方向の曲げに対して十分な断面係数をもつことができ、このことにより上下方向および横方向の曲げに対して十分なバネ強度をもつことができる。このためスプリング部5c、11cに対して上下方向および横方向に曲げ作用が加わっても、板バネ5、11に塑性変形が生じることはない。またカメラモジュールの駆動機構の作用中、上部板バネ5および下部板バネ11のスプリング部5c、11cは安定したバネ定数を示すことができる。
<第3の実施の形態>
 以下、図6乃至図11を参照して本発明の第3の実施の形態について説明する。
 図6乃至図11に示す第3の実施の形態において、図1乃至図4に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
 (カメラモジュールの駆動機構の構成)
 図1および図6に示すように、本発明によるカメラモジュールの駆動機構1は、カバー2とベース13とからなる筐体2Aと、光学系を構成する複数のレンズ26からなるレンズユニット26Aと、筐体2A内に配置されレンズユニット26Aを収納してレンズユニット26Aの光軸方向へ移動可能なホルダ9と、ホルダ9の外周に設けられたコイル8と、筐体2Aのベース13に設けられコイル8に磁界を提供するヨーク6及びマグネット片7とを備えている。
 また筐体2Aのカバー2と、ホルダ9の上部との間に上部板バネ5が介在され、筐体2Aのベース13とホルダ9の下部との間に下部板バネ11が介在されている。
 そして下部板バネ11を介してコイル8に電流を流すことによりホルダ9に上方への力が作用し、レンズユニット26Aを上部板バネ5および下部板バネ11の力に抗して全体として上方へ持上げることができる(図6参照)。
 また、入力する電流量を調整することにより、ホルダ9を上方へ移動させる力を変化させ、上部板バネ5および下部板バネ11の力とのバランスをとることで、ホルダ9の上下移動及びその位置調整を行うことができる。
 なお、図6に示すように、筐体2Aは、中間支持体21を介して基体20上方に固定され、中間支持体21には赤外線カットガラス24が支持され、基体20上には撮像素子25が配置されている。
 このように筐体2Aを有するカメラモジュールの駆動機構1と、赤外線カットガラス24を支持する中間支持体21と、撮像素子25が配置された基体20とによりカメラモジュール1Aが構成されている。
 なお、上記構成のうち、上部板バネ5は図7に示すように、筐体2A側の外枠部5aと、ホルダ9側の内枠部5bと、外枠部5aと内枠部5bとの間に設けられたバネ性をもつスプリング部5cとを有している。また下部板バネ11は図4に示すように、筐体2A側の外枠部11aと、ホルダ9側の内枠部11bと、外枠部11aと内枠部11bとの間に設けられたバネ性をもつスプリング部11cとを有している。
 次にカメラモジュールの駆動機構1の各構成部分について、更に説明する。
 上述のようにカバー2とベース13とからなる筐体2A内の空間には、レンズユニット26Aを保持しているホルダ9がレンズユニット26Aの光軸方向へ変位可能に収容されている。
 ホルダ9の上下の各円筒縁部には、それぞれ上部板バネ5の内枠部5bと下部板バネ11の内枠部11bが取付けられており、上部板バネ5の外枠部5a(図7参照)は筐体2Aのベース13に固定されているヨーク6の上面に取付けられ、下部板バネ11の外枠部11a(図8参照)は筐体2Aのベース13に取付けられている。
 上記ヨーク6には複数のマグネット片7が接着されており、カメラモジュールの駆動機構1の磁気回路を構成している。そしてこの磁気回路により形成された磁界内にコイル8が配置されている。このコイル8はホルダ9の外周に巻回されており、コイル8に電流を供給することによりホルダ9をレンズユニット26Aの光軸方向へ変位させることができる。なお、図6において、符号12により示す部材は外部電源からコイル8へ電流を供給するための導体(フレキシブルプリント基板等)であり、符号4により示す部材は上部板バネ5の上面に装着される調整板である。
 このようなカメラモジュール1Aは、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、ノートPCなど、カメラ付き小型電子機器等の電子機器端末50(図10参照)に組み込まれて用いられる。本実施の形態において、このような電子機器端末50も提供する。
 (板バネの構成)
 次に図7および図8により、上部板バネ5および下部板バネ11について更に述べる。
 上部板バネ5および下部板バネ11は、後述するようにそれぞれ銅合金製の板バネ材料40(図9(a)~(g))を用いて作製されたものである。
 上部板バネ5は図7に示すように四角形状の外枠部5aと、ホルダ9側であって外枠部5aの内側に配置されたリング状の内枠部5bと、外枠部5aと内枠部5bとの間に設けられ、外枠部5aと内枠部5bとを上部板バネ5の法線方向へ伸縮させるバネ性をもつスプリング部5cとを有している。
 また外枠部5aの4隅のうち3つに、それぞれ上部板バネ5を筐体2Aのベース13に固定されているヨーク6の上面に取付ける際の位置決め孔17が設けられている。位置決め孔17はヨーク6の上面側に設けられた位置決め突起(図示せず)に係合して、上部板バネ5をヨーク6の上面側に精度良く位置決めするものである。
 さらに、外枠部5aには、上部板バネ5を筐体2Aに取付けるための接着部30Aが設けられている。この接着部30Aは外枠部5aの4隅であって外枠部5aと各スプリング部5cとの連結部近傍に設けられている。また、接着部30Aは、外枠部5aの周方向に所定間隔をおいて複数(4個)設けられている。
 一方、内枠部5bには、上部板バネ5をホルダ9に取付けるための接着部30Bが設けられている。この接着部30Bは内枠部5bの4隅であって内枠部5bと各スプリング部5cとの連結部近傍に設けられている。また、接着部30Bは、内枠部5bの周方向に所定間隔をおいて複数(4個)設けられている。
 次に下部板バネ11について、図8により説明する。なお、図8に示す下部板バネ11において、図7に示す上部板バネ5の構成と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
 下部板バネ11は、図8に示すように四角形状の外枠部11aと、ホルダ9側であって外枠部11aの内側に配置されたリング状内枠部11bと、外枠部11aと内枠部11bとの間に設けられ、外枠部11aと内枠部11bとを下部板バネ11の法線方向へ伸縮させるバネ性をもつスプリング部11cとを有している。
 このうち外枠部11aには、下部板バネ11を筐体2Aのベース13に取付けるための接着部30Aが設けられている。この接着部30Aは外枠部11aの4隅であって外枠部11aとスプリング部11cとの連結部近傍に設けられている。また、接着部30Aは、外枠部11aの周方向に所定間隔をおいて複数(4個)設けられている。
 一方、内枠部11bには、下部板バネ11をホルダ9に取付けるための接着部30Bが設けられている。この接着部30Bは内枠部11bのうちスプリング部11cとの連結部近傍に設けられている。また、接着部30Bは、内枠部11bの周方向に所定間隔をおいて複数(4個)設けられている。
 また、下部板バネ11の外枠部11aには外部電源に接続される一対の接続端子11e、11eが設けられている。この接続端子11e、11eと外部のフレキシブルプリント基板12(図6)とが例えば半田接合されることにより、接続端子11e、11eと外部電源とが電気接続されるようになっている。
 さらに内枠部11bにはコイル8側に接続される一対の電気接続用の接続端子11d、11dが設けられている。この接続端子11d、11dとコイル8(図6)とが例えば半田接合されることにより、接続端子11d、11dとコイル8とが電気接続されるようになっている。このようにして、外部電源から下部板バネ11を介してコイル8側へ電流を流すことができる。
 また、図8に示すように、外枠部11aは、互いに離間した一対の外枠部材11a、11aからなっており、これにより接続端子11e、11e同士が短絡しないようになっている。また、内枠部11bは、互いに離間した一対の内枠部材11b、11bからなっており、これにより接続端子11d、11d同士が短絡しないようになっている。
 次に上部板バネ5および下部板バネ11の材料について述べる。上部板バネ5および下部板バネ11はいずれも銅合金からなる金属板をエッチング加工もしくは打抜き加工して作製される。このような銅合金としては、例えばベリリウム銅(Cu-Be)、ニッケル錫銅(Cu-Ni-Sn)、チタニウム銅(Cu-Ti)などを挙げることができる。
 (板バネの製造方法)
 次に図9(a)~(g)により、上部板バネ5および下部板バネ11の製造方法について述べる。
 上部板バネ5および下部板バネ11は、それぞれ銅合金(ベリリウム銅、ニッケル錫銅、チタニウム銅など)を含む板バネ材料40を加工することにより作製される。
 具体的には、まず図9(a)に示すように、(未加工の)板バネ材料40を準備する。
 次に図9(b)に示すように、板バネ材料40を所定の圧延方向Dに沿って圧延する。
この場合、板バネ材料40は、一対のローラー45、45間に通され、所定の厚みとなるように圧延される。圧延方法としては、熱間圧延であってもよく、冷間圧延であっても良く、あるいはこの両者を実行しても良い。
 続いて、このようにして圧延された板バネ材料40は、ロール状に巻き取られ、その後例えばバッチ式の水素雰囲気ベル型焼鈍炉46内で焼鈍される(図9(c))。この場合、板バネ材料40は、焼鈍炉46内で例えば最高温度250℃~350℃で、20~28時間昇温および除冷される。具体的には、板バネ材料40を焼鈍炉46内で8時間~14時間かけて最高温度まで昇温し、次いで1時間~3時間この温度を保持し、その後8時間~14時間かけて除冷することが好ましい。板バネ材料40を上記条件の下で加熱することにより、とりわけ板バネ材料40を加熱する最高温度がその結晶構造を変化させるほど高くなく、また板バネ材料40を昇温する時間を長くしているので、結晶構造を変えることなく残留応力を十分に取り除くことができる。
 なお、上述したように、板バネ材料40を焼鈍する工程は、水素雰囲気下中で実施されることが好ましい。このように、水素雰囲気下で焼鈍処理を行うことにより、水素と酸素が結合して水が生成される。すなわち、板バネ材料40を構成する銅合金が酸化されない。加えて、板バネ材料40表面に存在する酸化銅を還元する反応が起きるため、板バネ5、11の品質を向上させることができる。これは、通常の焼鈍処理に用いられる窒素ガス等の不活性ガスと異なるところである。
 このようにして作製された板バネ材料40(中間材料)は、その0.2%歪時の応力(0.2%耐力)が1150MPa以上となるとともに、その0.025%歪時の応力(0.025%耐力)を1000MPa以上となっている。本実施の形態において、このような板バネ材料40も提供する。
 なお、0.2%耐力とは、歪と応力の関係曲線において、歪が0%の点において曲線に接線を引き、その接線と平行に歪が0.2%の点に直線を引いたその直線と曲線が交った点の応力である。同様に、0.025%耐力とは、歪と応力の関係曲線において、歪が0%の点において曲線に接線を引き、その接線と平行に歪が0.025%の点に直線を引いたその直線と曲線が交った点の応力である。
 板バネ材料40の0.2%歪時の応力(0.2%耐力)を1150MPa以上とすることにより、板バネ5、11に対して(例えば落下等の衝撃により)大きい応力が少数回加わった場合に板バネ5、11が変形する不具合を防止することができる。一方、板バネ材料40の0.025%歪時の応力(0.025%耐力)を1000MPa以上とすることにより、板バネ材料40に微小な伸びを発生させる応力を高めている。このことにより、板バネ5、11に微小な応力が多数回加わった場合に板バネ5、11が変形する不具合を防止することができる。
 これにより、上部板バネ5および下部板バネ11をモジュールに組み込んだ後、落下等の衝撃が加わった場合でも上部板バネ5および下部板バネ11が微小変形することが防止される。したがって、レンズ26を所望の変移量だけ変位させるための電流値を一定にすることができる。この結果、長期にわたってピントあわせ機能が低下することのないカメラモジュールの駆動機構1を提供することができる。
 なお、上述したように、板バネ材料40を圧延した後に焼鈍した場合、板バネ材料40のうちとりわけその最表面に生じる残留応力を取り除くことができるため、板バネ材料40の0.2%耐力および0.025%耐力を高めることができる。しかしながら、これに限られるものではない。板バネ材料40をまず焼鈍し、その後圧延した場合であっても、圧延後の板バネ材料40の0.2%耐力が1150MPa以上となり、かつ圧延後の板バネ材料40の0.025%耐力が1000MPa以上となる金属材料を用いても良い。
 次に、板バネ材料40は、所定の平面形状に加工される。
 すなわち図9(d)に示すように、板バネ材料40上にレジスト41をコーティングする。レジストは、、ドライフィルムレジストや液体レジストなど、その後の工程との兼ね合いに応じて選択してよい。
 次にガラスパターンをレジスト41上に載せ、超高圧水銀灯で所定時間露光する。次にレジスト41を現像した後、ポストベークを施して、板バネ材料40上に所定パターンをもつレジスト41が形成される(図9(e)参照)。
 その後、レジスト41が塗布された板バネ材料40に対して塩化第二鉄水溶液のようなエッチング液を用いてエッチングを施し、板バネ材料40が所定の平面形状をもつよう加工される(図9(f)参照)。このようにして、板バネ材料40に外枠部5a、11a、内枠部5b、11bおよびスプリング部5c、11cが形成される。
 次に、例えば水酸化ナトリウム溶液等のレジスト剥離液を用いて、板バネ材料40からレジスト41を剥離し、次いで板バネ材料40を水洗及び乾燥させる(図9(g)参照)。
 その後、板バネ材料40が断裁され、バネ形状に個片化され、このようにして板バネ材料40から上部板バネ5および下部板バネ11が得られる(図9(g)参照)。
 また本実施の形態によれば、板バネ材料40の0.2%歪時の応力(耐力)を1150MPa以上に高め、かつ板バネ材料40の0.025%歪時の応力を1000MPa以上に高めている。このことにより、板バネ5、11に対して大きい応力が少数回(例えば1~2回程度)加わった場合であっても、あるいは板バネ5、11に対して微小な応力が多数回(例えば100回以上)加わった場合であっても、板バネ5、11が変形する不具合を防止することができる。この結果、長期間にわたりカメラモジュールの駆動機構1のピントあわせ機能が低下しないようにすることができる。
 なお、本実施の形態では、圧延された板バネ材料40を焼鈍し、その後エッチングにより板バネ材料40を所定の形状に加工している。しかしながら、これに限られるものではなく、圧延された板バネ材料40をエッチングにより板バネ材料40を所定の形状に加工し、その後板バネ材料40を焼鈍しても良い。この場合、板バネ材料40が既にエッチング加工済みのため、小型焼鈍炉を使用できるというメリットがある。
 (カメラモジュールの駆動機構の作用)
 次にカメラモジュールの駆動機構の作用について図6により述べる。
 まず下部板バネ11を介してコイル8に電流を流す。このことにより電流とマグネット片7の磁界とで相互作用が起こり、ホルダ9に上方への力が作用し、レンズユニット26Aを上部板バネ5および下部板バネ11の力に抗して全体として上方へ持上げることができる(図6参照)。
 また、コイル8に流す電流量を調整することにより、ホルダ9を上方へ移動させる力を変化させ、上部板バネ5および下部板バネ11の力とのバランスをとることで、ホルダ9の上下移動及びその位置調整を行うことができる。
 この場合、上部板バネ5および下部板バネ11の外枠部5a、11aのうちスプリング部5c、11cとの連結部近傍に接着部30Aを設け、内枠部5b、11bのうちスプリング部5c、11cとの連結部近傍に接着部30Bを設けている。
 このように上部板バネ5および下部板バネ11のスプリング部5c、11cの両端部を筐体2Aのベース13に固定されるヨーク6、ベース13およびホルダ9の各々に堅固に固定することにより、スプリング部5c、11cのバネ定数を安定化させることができる。
 このことにより安定したバネ特性をもつカメラモジュールの駆動機構を得ることができる。
 次に、本実施の形態における具体的実施例について説明する。
 (実施例1)
 図7に示す構成からなる上部板バネ5および図8に示す構成からなる下部板バネ11(実施例1)を作製した。この場合、チタニウム銅(2.9%チタンおよび97.1%銅を含む)の板バネ材料40を圧延し、その後圧延された板バネ材料40を焼鈍した。この際、板バネ材料40を焼鈍炉46内で9時間かけ300℃まで昇温し、その後3時間保持した。保持後は12時間かけて除冷した。続いて板バネ材料40の0.025%耐力、0.05%耐力、0.1%耐力、0.15%耐力および0.2%耐力を測定した(図11)。この結果、0.025%耐力および0.2%耐力は、それぞれ1100MPaおよび1450MPaとなった。板バネ材料40の0.025%耐力、0.05%耐力、0.1%耐力、0.15%耐力および0.2%耐力は、それぞれ板バネ材料40を幅4mmの試験片に裁断し、引張試験機を用いて測定した。その後、この板バネ材料40をエッチング加工して上部板バネ5および下部板バネ11を得た。なお、上部板バネ5および下部板バネ11の厚みは30μmであった。
 (実施例2)
 図7に示す構成からなる上部板バネ5および図8に示す構成からなる下部板バネ11(実施例2)を作製した。この場合、ニッケル錫銅(15%ニッケル、8%錫および77%銅を含む)の板バネ材料40を焼鈍し、その後焼鈍された板バネ材料40を圧延した。続いて、板バネ材料40の0.025%耐力、0.05%耐力、0.1%耐力、0.15%耐力および0.2%耐力を測定した(図11)。この結果、0.025%耐力および0.2%耐力は、それぞれ1050MPaおよび1220MPaとなった。その後、この板バネ材料40をエッチング加工して上部板バネ5および下部板バネ11を得た。なお、上部板バネ5および下部板バネ11の厚みは30μmであった。
 (比較例1)
 板バネ材料を焼鈍した後、圧延したこと、以外は、実施例1と同様にして、実施例1と同じ材料及び形状の板バネ材料を作製した。続いて、板バネ材料の0.025%耐力、0.05%耐力、0.1%耐力、0.15%耐力および0.2%耐力を測定した(図11)。
この結果、0.025%耐力および0.2%耐力は、それぞれ950MPaおよび1280MPaとなった。その後、この板バネ材料をエッチング加工して上部板バネおよび下部板バネを得た。なお、上部板バネおよび下部板バネの厚みは30μmであった。
 上記3種類の上部板バネおよび下部板バネ(実施例1、実施例2および比較例1)について、それぞれカメラモジュールに組み込み、落下試験を実施した。落下試験は、JIS規格「JISC60068-2-32」方法1の自然落下試験方法に基づく、厳しさ(高さ)750mmを適用して実施した。その後、各カメラモジュール中の上部板バネおよび下部板バネについて、カメラモジュールの全個数(100個)のうち変形が発生した個数を測定した。
 また、上記3種類の上部板バネおよび下部板バネ(実施例1、実施例2および比較例1)について、それぞれカメラモジュールに組み込み、繰り返し落下試験を実施した。繰り返し落下試験の方法は、「JISC60068-2-32」方法2の繰り返し自然落下試験方法に基づき、500mmの高さから100回落下を適用し実施した。その後、各カメラモジュール中の上部板バネおよび下部板バネについて、カメラモジュールの全個数(100個)のうち変形が発生した個数を測定した。
 これらの結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 この結果、実施例1、2の上部板バネ5および下部板バネ11については、変形が一切発生しなかった。これに対して比較例1の上部板バネおよび下部板バネについては、落下試験では変形が発生しなかったものの、繰り返し落下試験ではその一部に変形が発生した。
 なお、上述した第1の実施の形態、第2の実施の形態及び第3の実施の形態は、各々実施の形態を適宜組み合わせて実施することもできる。
1    カメラモジュールの駆動機構
1A   カメラモジュール
2    カバー
2A   筐体
4    調整板
5    上部板バネ
5a   外枠部
5b   内枠部
5c   スプリング部
5f   内周縁
5g   連結部
5h   外周縁
6    ヨーク
7    マグネット片
8    コイル
9    ホルダ
9A 内側ホルダ
9B 外側ホルダ
11   下部板バネ
11a  外枠部
11b  内枠部
11c  スプリング部
11d  接続端子
11e  接続端子
11f  内周縁
11g  連結部
11f  内周縁
11g  連結部
11h  外周縁
12   フレキシブルプリント基板
13   ベース
17   位置決め孔
20   基体
21   中間支持体
22   赤外線カットガラス
24   ガラス板
25   撮像素子
26   レンズ
26A  レンズユニット
30A、30B 接着部

Claims (24)

  1.  カメラモジュールの駆動機構に用いられ、銅合金製の板バネ材料を用いて作製された板バネにおいて、
     外枠部と、
     外枠部の内側に配置された内枠部と、
     内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを備え、
     板バネ材料は、0.2%歪時の応力が1150MPa以上であるとともに、0.025%歪時の応力が1000MPa以上であることを特徴とする板バネ。
  2.  板バネ材料は、ベリリウム銅、ニッケル錫銅またはチタニウム銅を含むことを特徴とする請求項1記載の板バネ。
  3.  筐体と、
     光学系を構成するレンズユニットと、
     筐体内に配置され、レンズユニットを収納してレンズユニットの光軸方向に移動可能なホルダと、
     ホルダに設けられたコイルと、
     筐体に設けられコイルに磁界を提供するヨーク及びマグネット片と、
     筐体とホルダとの間に介在された板バネとを備え、
     板バネは、銅合金製の板バネ材料を用いて作製されたものであり、
     板バネは、
     外枠部と、
     外枠部の内側に配置された内枠部と、
     内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを有し、
     板バネ材料は、0.2%歪時の応力が1150MPa以上であるとともに、0.025%歪時の応力が1000MPa以上であることを特徴とするカメラモジュール。
  4.  板バネ材料は、ベリリウム銅、ニッケル錫銅またはチタニウム銅を含むことを特徴とする請求項3記載のカメラモジュール。
  5.  請求項3又は4記載のカメラモジュールを備えたことを特徴とする電子機器端末。
  6.  カメラモジュールの駆動機構に用いられる板バネの製造方法において、
     0.2%歪時の応力が1150MPa以上であるとともに、0.025%歪時の応力が1000MPa以上である、銅合金製の板バネ材料を準備する工程と、
     板バネ材料を所定の平面形状に加工し、板バネを形成する工程とを備えたことを特徴とする板バネの製造方法。
  7.  銅合金製の板バネ材料を準備する工程は、圧延された板バネ材料を焼鈍する工程を含むことを特徴とする請求項6記載の板バネの製造方法。
  8.  板バネ材料は、ベリリウム銅、ニッケル錫銅またはチタニウム銅を含むことを特徴とする請求項6又は7記載の板バネの製造方法。
  9.  カメラモジュールの駆動機構に用いられる板バネにおいて、
     外枠部と、
     外枠部の内側に配置された内枠部と、
     内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを備え、
     スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む平行四辺形を有し、平行四辺形の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とする板バネ。
  10.  カメラモジュールの駆動機構に用いられる板バネにおいて、
     外枠部と、
     外枠部の内側に配置された内枠部と、
     内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを備え、
     スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む台形状を有し、台形状の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とする板バネ。
  11.  前記板バネは、銅合金製の板バネ材料を用いて作製され、板バネ材料は、0.2%歪時の応力が1150MPa以上であるとともに、0.025%歪時の応力が1000MPa以上であることを特徴とする請求項9または10記載の板バネ。
  12.  筐体と、
     光学系を構成するレンズユニットと、
     筐体内に配置され、レンズユニットを収納してレンズユニットの光軸方向に移動可能なホルダと、
     ホルダに設けられたコイルと、
     筐体に設けられコイルに磁界を提供するヨーク及びマグネット片と、
     筐体とホルダとの間に介在された、板バネとを備え、
     板バネは、
     外枠部と、
     外枠部の内側に配置された内枠部と、
     内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを有し、
     スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む平行四辺形を有し、平行四辺形の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構。
  13.  筐体と、
     光学系を構成するレンズユニットと、
     筐体内に配置され、レンズユニットを収納してレンズユニットの光軸方向に移動可能なホルダと、
     ホルダに設けられたコイルと、
     筐体に設けられコイルに磁界を提供するヨーク及びマグネット片と、
     筐体とホルダとの間に介在された、板バネとを備え、
     板バネは、
     外枠部と、
     外枠部の内側に配置された内枠部と、
     内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを有し、
     スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む台形状を有し、台形状の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構。
  14.  前記板バネは、銅合金製の板バネ材料を用いて作製され、板バネ材料は、0.2%歪時の応力が1150MPa以上であるとともに、0.025%歪時の応力が1000MPa以上であることを特徴とする請求項12または13記載のカメラモジュールの駆動機構。
  15.  カメラモジュールの駆動機構に用いられ、銅合金製板バネ材料を用いて作製された板バネにおいて、
     外枠部と、
     外枠部の内側に配置された内枠部と、
     内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを備え、
     板バネ材料はその電気伝導率が8%IACS以上であって、その0.2%耐力が900MPa以上となることを特徴とする板バネ。
  16.  板バネ材料はその硬度がビッカース硬さ290HV以上となることを特徴とする請求項15記載の板バネ。
  17.  板バネ材料は、ベリリウム成分を含まないことを特徴とする請求項15または16記載の板バネ。
  18.  スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む平行四辺形を有し、平行四辺形の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とする請求項15記載の板バネ。
  19.  スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む台形状を有し、台形状の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とする請求項15記載の板バネ。
  20.  筐体と、
     光学系を構成するレンズユニットと、
     筐体内に配置され、レンズユニットを収納してレンズユニットの光軸方向に移動可能なホルダと、
     ホルダに設けられたコイルと、
     筐体に設けられコイルに磁界を提供するヨーク及びマグネット片と、
     筐体とホルダとの間に介在された、板バネとを備え、
     板バネは銅合金製の板バネ材料を用いて作製されたものであり、
     板バネは、
     外枠部と、
     外枠部の内側に配置された内枠部と、
     内枠部と外枠部との間に設けられたスプリング部とを有し、
     板バネ材料はその電気伝導率が8%IACS以上であって、その0.2%耐力が900MPa以上となることを特徴とするカメラモジュールの駆動機構。
  21.  板バネ材料はその硬度がビッカース硬さ290HV以上となることを特徴とする請求項20記載のカメラモジュールの駆動機構。
  22.  板バネ材料はベリリウム成分を含まないことを特徴とする請求項20または21記載のカメラモジュールの駆動機構。
  23.  スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む平行四辺形を有し、平行四辺形の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とする請求項20記載のカメラモジュールの駆動機構。
  24.  スプリング部の断面形状は互いに平行する上辺と下辺とを含む台形状を有し、台形状の両側辺は内方へ湾曲していることを特徴とする請求項20記載のカメラモジュールの駆動機構。
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