WO2014162790A1 - 光電変換装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a photoelectric conversion device.
- the heterojunction photoelectric conversion device has a structure in which a crystalline silicon substrate as a crystalline substrate is passivated with an amorphous silicon film, and high output characteristics are obtained by its high passivation characteristics and a steep pn junction interface. Can do.
- the outer peripheral region of the wafer in a photoelectric conversion device using a single crystal silicon wafer has a problem that the recombination speed of minority carriers is high and power generation characteristics are deteriorated.
- the minority carrier diffusion length may be as long as 1 mm or more, the power generation characteristics are significantly reduced in a region several mm wide from the end of the light receiving surface on which light is incident. .
- Patent Document 1 describes a method of improving the output characteristics of a photoelectric conversion cell by providing a light shielding portion in the outer peripheral region of the light receiving surface of a heterojunction photoelectric conversion device.
- the light-shielding portion is made of, for example, a conductive paste based on silver particles and an epoxy resin, or a resin material and an insulating material based on SiO 2 or Al 2 O 3 with a thickness of several millimeters from the outer edge of the single crystal silicon wafer. Installed in width. Thereby, the open circuit voltage of a photoelectric conversion apparatus and the increase of a fill factor are aimed at.
- the light shielding part scatters or absorbs the light incident on the outer peripheral area to the outside, so that the incident light directed toward the outer peripheral area is effective. There was a problem that it was not available.
- the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to obtain a photoelectric conversion device capable of improving the photoelectric conversion efficiency by effectively using incident light directed to the outer peripheral region.
- the present invention provides a photoelectric conversion cell using a crystalline substrate having a light receiving surface on which light is incident, and a substrate provided on an outer peripheral region of the light receiving surface.
- a light reflector having a width of 0.25 mm to 5 mm from the end, and the light reflector is inclined with respect to the light receiving surface to reflect incident light and enter the light receiving surface of the photoelectric conversion cell. A slope is formed.
- the present invention it is possible to improve the photoelectric conversion efficiency of the photoelectric conversion device by effectively using the incident light to the peripheral portion.
- FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a photoelectric conversion apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
- FIG. 2 is an external perspective view of the photoelectric conversion device.
- FIG. 3 is a flowchart of the manufacturing process of the photoelectric conversion device.
- FIG. 4 is a perspective view of the photoelectric conversion device according to the first modification of the first embodiment.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of the photoelectric conversion device according to the second modification of the first embodiment.
- FIG. 6 is a cross-sectional view of the photoelectric conversion device according to the second embodiment of the present invention.
- FIG. 7 is a perspective view of the photoelectric conversion device according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 8 is a cross-sectional view of the photoelectric conversion device.
- FIG. 8 is a cross-sectional view of the photoelectric conversion device.
- FIG. 9 is a cross-sectional view showing the structure of the photoelectric conversion cell used in the example.
- FIG. 10 is a diagram illustrating measurement results of photoelectric conversion characteristics of the photoelectric conversion device as Example 1.
- FIG. 11 is a diagram illustrating a measurement result of photoelectric conversion characteristics of the photoelectric conversion device as Example 2.
- FIG. 12 is a diagram of the photoelectric conversion device according to the fourth embodiment viewed from the vertically upward direction.
- FIG. 13 is a cross-sectional view of the photoelectric conversion device according to the fourth embodiment.
- FIG. 14 is a diagram illustrating a measurement result of photoelectric conversion characteristics of the photoelectric conversion device shown as Comparative Example 1.
- FIG. 15 is a diagram showing a comparison result of energy conversion efficiency values when the width W is changed in the first embodiment and the first comparative example.
- FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a photoelectric conversion apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
- the photoelectric conversion device 1 the light receiving surface 3 c side of the photoelectric conversion cell 3 provided with the light reflector 2 is sealed with a module sealing material 6.
- the photoelectric conversion cell 3 is a heterojunction type photoelectric conversion cell, and generates electricity when light enters the light receiving surface 3c.
- the heterojunction photoelectric conversion cell has a structure in which a crystalline silicon substrate as a crystalline substrate is passivated with an amorphous silicon film.
- the module sealing material 6 is, for example, ethylene vinyl acetate (EVA: Ethylene Vinyl Acetate).
- the photoelectric conversion cell 3 can be divided into an outer peripheral region 3b which is an outer peripheral portion in a plan view and a central region 3a surrounded by the outer peripheral region 3b due to a difference in power generation characteristics.
- the outer peripheral region 3b of the photoelectric conversion cell 3 the recombination speed of minority carriers is high and the power generation characteristics are likely to deteriorate.
- the minority carrier diffusion length may be as long as 1 mm or more, and the width of several mm from the periphery of the end of the light receiving surface 3c on which light enters.
- the region can be the outer peripheral region 3b in which the power generation characteristics are significantly reduced.
- the light reflector 2 has a frame structure made of a transparent resin.
- the light reflector 2 is provided on the outer peripheral region 3 b of the photoelectric conversion cell 3.
- the light reflector 2 has a wedge-shaped cross-sectional shape in which two wall surfaces are connected so as to protrude in a direction away from the light receiving surface 3c.
- One wall surface of the two wall surfaces becomes an inclined surface portion 2a that becomes an inclined surface with respect to the light receiving surface 3c and reflects incident light.
- the slope portion 2a is a slope that faces the direction in which incident light enters the light receiving surface 3c.
- the inside of the wedge shape of the light reflector 2 is a cavity 4.
- the cavity 4 has a right-angled triangular cross-sectional shape.
- the other wall surface of the two wall surfaces of the light reflector 2 serves as an encircling portion 2b erected at an angle substantially parallel to the outer peripheral surface of the photoelectric conversion cell 3. Further, the surrounding portion 2 b is provided so as to surround the outer peripheral portion of the photoelectric conversion cell 3. Thereby, the photoelectric conversion cell 3 will be fitted inside the enclosure part 2b. Therefore, if the photoelectric conversion cell 3 is fitted in the light reflector 2, the light reflector 2 is positioned. Therefore, the positioning operation of the light reflector 2 to the photoelectric conversion cell 3 can be facilitated.
- the transparent resin constituting the light reflector 2 is made of a highly transparent material having a refractive index comparable to or higher than the module sealing material 6 (EVA, refractive index about 1.5, etc.) (up to about 1.8).
- materials used include materials such as silicone resin, polypropylene, polymethyl methacrylate resin, polyethylene, polyamide resin, vinyl chloride, nylon, polycarbonate, polystyrene, polyester resin, soda lime glass, quartz, and optical glass. Can be mentioned.
- the light reflector 2 is filled with a transparent fluororesin (refractive index 1.35) in the cavity 2, and is made of SCHOTT high refractive index glass LaSF9 (refractive index 1.9) or LaSF35 (refractive index 2..
- the material of the light reflector 2 By using a high refractive index glass such as 0) as the material of the light reflector 2, light may be totally reflected at the interface due to the difference in the refractive index of the material. In order to suppress the thickness of the photoelectric conversion device 1, it is desirable that the resin constituting the light reflector 2 is thin as long as the mechanical strength is maintained.
- the light reflector 2 reflects incident light at the slope portion 2a. Specifically, the incident light is reflected by the difference in refractive index at the interface (back surface 2 c) between the air in the cavity 4 and the transparent resin constituting the light reflector 2.
- EVA having a refractive index of 1.5 is used for the sealing material, if the elevation angle of the slope portion 2a is larger than 42 °, light vertically incident on the photoelectric conversion device 1 is totally reflected on the slope portion 2a. As a result, it is possible to obtain a higher reflectance than the case where a plating mirror made of silver or aluminum is used as the light reflector. Further, the deterioration of reflectance with time can also be suppressed to be smaller than when a mirror is used.
- the incident light originally incident on the outer peripheral region 3b can be reflected by the inclined surface portion 2a of the light reflector 2 as shown by the arrow in FIG. 1 and incident on the central region 3a having high power generation characteristics. it can. Therefore, it is possible to increase the output of the photoelectric conversion device 1 by selectively making the light incident on the photoelectric conversion device 1 enter the central region 3a.
- reflection is performed by surface treatment such as silver plating or deposition of a dielectric multilayer film, or by applying a film mirror.
- a film may be formed to increase the optical reflectance of light incident obliquely with respect to the vertical direction of the photoelectric conversion device 1.
- the hollow portion 4 may be filled with a conductive material such as silver paste or aluminum paste. The hollow portion 4 filled with the conductive material can be used as a bus bar.
- the width of the light reflector 2 is preferably longer than the minority carrier diffusion length of the photoelectric conversion cell 3.
- the diffusion length of the minority carriers is preferably about 1 mm to 2 mm.
- the photoelectric conversion cell 3 at this time has a passivation film in which the impurity concentration of the single crystal silicon substrate is 1 ⁇ 10 19 cm 3 or less, and the minority carrier lifetime is about 1 msec when the incident light to the photoelectric conversion cell 3 is 1 sun.
- the outer end portion of the cavity portion 4 is located at a position overlapping the outer peripheral end portion of the light receiving surface 3c of the photoelectric conversion cell 3 or outside the same.
- the outer end portion of the hollow portion 4 overlaps with the outer peripheral end portion of the light receiving surface 3c of the photoelectric conversion cell 3 is described.
- the elevation angle of the inclined surface portion 2a is larger than 45 ° in order to reflect light incident on the light receiving surface 3c perpendicularly to the inclined surface portion 2a and enter the central region 3a.
- this is not the case when incident light is incident on the central region 3a using light refraction obtained by overlapping members having different optical refractive indexes.
- the transparent conductive film is not formed at least in a region having a width of 1 mm from the end.
- the non-film forming region of the transparent conductive film is wide, the photoexcited minority carriers cannot be taken out to the electrode, and the short circuit current is reduced.
- the outer peripheral region 3b of the photoelectric conversion cell 3 becomes a non-power generation region. Therefore, the accuracy required for positioning the transparent conductive film in the outer peripheral region 3b is lowered. Thereby, the productivity of the photoelectric conversion device 1 can be improved.
- FIG. 2 is an external perspective view of the photoelectric conversion device 1.
- the module sealing material 6 is omitted for convenience.
- the some photoelectric conversion cell 3 may be electrically couple
- the tab line 7 is connected to the current collecting electrode 5 formed in the photoelectric conversion cell 3.
- a recess 8 is formed in the light reflector 2 provided on the light receiving surface 3c in order to prevent interference with the tab wire 7. Since the position of the light reflector 2 can be simply fixed by the recess 8, the position of the light reflector 2 is difficult to shift when laminating with the module sealing material 6 or the like. If a gap formed between the recess 8 and the photoelectric conversion cell 3 is filled with an epoxy-based curable resin before lamination, the module sealing material 6 can be prevented from entering the cavity 4.
- FIG. 3 is a flowchart of the manufacturing process of the photoelectric conversion device 1.
- the photoelectric conversion cell 3 is created (step S1), and then the tab line 7 is tabbed to the photoelectric conversion cell 3 to connect the photoelectric conversion cells 3 (create a string) (step S2).
- the light reflector 2 is manufactured by resin-molding a material such as acrylic with a mold (step S3).
- the light reflector 2 is installed on the photoelectric conversion cell 3 (step S4), and the module sealing material 6 and a cover glass (not shown) are stacked and laminated (step S5). Note that the step of connecting the photoelectric conversion cells 3 from step S1 to step S2 and the step of manufacturing the light reflector 2 of step S3 may be in reverse order or may proceed simultaneously.
- FIG. 4 is a perspective view of the photoelectric conversion device 1 according to the first modification of the first embodiment.
- the tab wire 7 may be installed so as to overlap the light reflector 2, and the tab wire 7 may be passed through the cavity 4. Since the incident light to the central region 3a is not blocked by the tab line 7, the optical loss due to the light shielding can be suppressed, and the Joule loss due to the wiring resistance can be reduced. Thereby, the fill factor of the photoelectric conversion apparatus 1 is further improved.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of the photoelectric conversion device 1 according to the second modification of the first embodiment.
- the photoelectric conversion device 1 according to Modification 2 is a metal wrap-through type photoelectric conversion cell in which a through hole is provided in the central portion of the photoelectric conversion cell 3 to guide the light receiving surface collecting electrode to the back surface.
- a plurality of through holes are provided in the central region 3a.
- the through-hole 11 is filled in the through-hole.
- the opening area can be increased and the conversion efficiency can be increased.
- the light reflector 10 having the inclined surface portion 10a is also provided on the through electrode 11 so as to shield it. As shown by an arrow in FIG. 5, the light incident on the through electrode 11 can be reflected and incident on the photoelectric conversion cell 3 by the inclined surface portion 10 a of the light reflector 10.
- incident light that enters the through electrode 11 and hardly contributes to power generation can be incident on the light receiving surface 3c of the photoelectric conversion cell 3, so that the photoelectric conversion output can be improved.
- the light reflector 2 and the light reflector 10 are preferably formed integrally.
- FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of the photoelectric conversion device 101 according to the second embodiment of the present invention.
- symbol is attached
- the light reflector 102 has a cross-sectional structure having a plurality of slope portions 102a in order to suppress the height.
- the light reflector 102 has a cavity inside.
- the photoelectric conversion device 101 has a structure in which a plurality of photoelectric conversion cells 3 are adjacent to each other.
- the light reflector 102 has a width of 2 mm and is installed on the outer peripheral area 3 b of the photoelectric conversion cell 3.
- the cover glass 107 constitutes the outermost surface of the photoelectric conversion device 101 and is installed on the module sealing material 6.
- the incident light incident on the light reflector 102 is partially reflected upward by the inclined surface 102a and then reflected by the interface between the air and the cover glass 107 as shown by the arrows in FIG. Injecting light into the central region 3a of the photoelectric conversion cell 3 contributes to power generation. Further, part of the incident light incident on the light reflector 102 is reflected by the inclined surface portion 102 a and directly enters the central region 3 a of the photoelectric conversion cell 3 as it is.
- the photoelectric conversion device 101 with high output can be obtained by selectively using the central region 3a of the photoelectric conversion cell 3 having high power generation characteristics.
- the manufacturing method of the photoelectric conversion device 101 according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment, except that the cross-sectional shape of the light reflector 102 is formed in a shape having a plurality of slope portions 102a.
- FIG. 7 is a perspective view of the photoelectric conversion device 201 according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 8 is a cross-sectional view of the photoelectric conversion device 201.
- symbol is attached
- the photoelectric conversion device 201 includes a plurality of photoelectric conversion cells 3 in a module, and an area (non-installation area) where the photoelectric conversion cells 3 do not exist is provided between the photoelectric conversion cells 3.
- the photoelectric conversion device 201 includes a light reflector 2 that surrounds the outer periphery of the module, and a light reflector 202 in which the photoelectric conversion cells 3 between the photoelectric conversion cells 3 are provided across the non-installation region in the module.
- the light reflector 202 extends between the non-installation area and the outer peripheral area 3b.
- the light reflector 202 has a sloped part 202a having a sloped structure symmetrical between the photoelectric conversion cells 3 adjacent to the light reflector 202, and a cavity part 204 inside thereof. It is desirable that the angle of the inclined surface 202a of the light reflector 202 with respect to the light receiving surface 3c is 45 ° or more.
- the manufacturing method of the light reflector 202 is the same as in the first embodiment, and the material is the same in that a transparent resin having a refractive index close to that of the module sealing material 6 is used.
- a transparent resin having a refractive index close to that of the module sealing material 6 is used.
- the re-incidence rate of this light is about 25%, which is a major factor in losing the short-circuit current of the photoelectric conversion device.
- the incident light originally incident on the non-installation area is reflected, and as shown by the arrows in FIG.
- the light can enter the central region 3 a of the conversion cell 3. Therefore, it is possible to obtain a higher module output.
- the multilayer dielectric film when the multilayer dielectric film is applied to the inclined portion 202a, 99% or more of the light incident toward the non-installation region can be directly incident on the central region 3a of the photoelectric conversion cell 3 by reflection. Therefore, the loss of the short circuit current can be greatly reduced, and a higher module output can be obtained.
- the manufacturing method of the photoelectric conversion device 201 according to the third embodiment is the same as that of the first embodiment except that the shape of the light reflector 202 is integrally formed so as to straddle the photoelectric conversion cell 3.
- the light reflector 202 may be formed by combining divided frame structures or may be formed integrally to facilitate formation.
- the light reflector 2 and the light reflector 202 may be formed integrally or separately.
- FIG. 12 is a diagram of the photoelectric conversion device 201 according to the fourth embodiment of the present invention viewed from the vertically upward direction.
- FIG. 13 is a cross-sectional view of the photoelectric conversion device 201.
- symbol is attached
- the photoelectric conversion device 201 includes a plurality of photoelectric conversion cells 3 in a module. An area (non-installation area) where the photoelectric conversion cell 3 does not exist is provided between the photoelectric conversion cells 3.
- the photoelectric conversion device 201 has a cover glass (light reflector) 207 in the upper part across the plurality of photoelectric conversion cells 3.
- the cover glass 207 includes a slope 207a on the light receiving surface side and a slope 207b on the photoelectric conversion cell 3 side.
- the slope part 207a and the slope part 207b are arranged at an angle symmetrical to the cell light receiving surface.
- the angle ⁇ 1 of the inclined surface portion 207a of the cover glass 207 with respect to the light receiving surface 3c and the angle ⁇ 2 of the inclined surface portion 207b with respect to the light receiving surface 3c may be 32 ° or more. desirable.
- the light incident on the photoelectric conversion device 201 is refracted at the boundary surface between the slope portion 207a and the air. Due to this refraction, the incident angle when entering the inclined surface portion 207 b is increased, and is totally reflected at the inclined surface portion 207 b and incident on the photoelectric conversion cell 201.
- the manufacturing method of the cover glass 207 is made by grinding a glass plate. Since the constricted part of the cover glass 207 is weak in strength, the central part connecting the four corners of each photoelectric conversion cell 3 such as the central part of FIG. 12 is a machine in which the constricted part is held by a resin pillar. The strength may be increased. Further, after the slope portion 207b is subjected to an optical multilayer film or Ag plating, the space between the photoelectric conversion cell 201 and the cover glass 207 may be sealed with EVA or the like.
- the area cross section formed by the slope portion 207a and the slope portion 207b can be regarded as an optical prism connected laterally. Normally, light incident on an optical prism is refracted at the time of incidence and reflected inside so that it becomes easier to move in the horizontal direction in FIG. Based on this principle, light incident on the photoelectric conversion device 201 from an oblique direction also finally travels toward the photoelectric conversion cell 3, so that the total amount of power generated throughout the day when the photoelectric conversion device 201 is installed outdoors at a fixed angle is To increase.
- the multilayer dielectric film when the multilayer dielectric film is applied to the slope portion 207b, 99% or more of the light incident toward the non-installation region is incident on the central region 3a (see also FIG. 1 and the like) of the photoelectric conversion cell 3 by reflection. be able to. Further, when light enters the photoelectric conversion device 201 from an oblique direction, light transmitted through the inclined surface portion 207b can be reduced. Therefore, the loss of the short circuit current can be greatly reduced, and a higher module output can be obtained.
- the cover glass 207 is directly installed on the photoelectric conversion cell 3.
- the cover glass 207 may be fixed by sandwiching a sealing material such as EVA or an epoxy resin between the photoelectric conversion cell 3.
- a sealing material such as EVA or an epoxy resin between the photoelectric conversion cell 3.
- the other steps are the same as those in the first embodiment.
- a cover made of a transparent resin such as acrylic may be formed by resin molding and replaced.
- FIG. 9 is a cross-sectional view showing the structure of the photoelectric conversion cell used in the example.
- the dimensions of the single crystal silicon substrate 301 were 100 mm in length, 100 mm in width, and 150 ⁇ m in height.
- an i-type amorphous silicon layer 302a and a p-type amorphous silicon layer 303a were formed in this order using a chemical vapor deposition (CVD) method.
- an i-type amorphous silicon layer 302b and an n-type amorphous silicon layer 303b were formed in this order by chemical vapor deposition.
- Translucent electrodes were formed on the p-type amorphous silicon layer 303a and the n-type amorphous silicon layer 303b by sputtering or vapor deposition, respectively.
- the film thickness of the translucent electrodes 304a and 304b is desirably a film thickness at which the reflectance decreases at the peak wavelength of the sunlight spectrum due to the interference effect.
- Indium oxide In 2 O 3 : Indium Oxide
- a current collecting electrode 305 made of a metal paste is formed thereon by screen printing. Formed.
- the collector electrode 305 had a width of 70 ⁇ m and a layer thickness of 40 ⁇ m.
- FIG. 10 is a diagram showing a measurement result of photoelectric conversion characteristics of the photoelectric conversion device as Example 1.
- the photoelectric conversion device 1 was manufactured based on the first embodiment.
- a silver thin film having a thickness of 300 nm was formed on the back surface of the light reflector 2 by sputtering.
- a plurality of photoelectric conversion cells 3 having different widths W of the light reflector 2 installed in the outer peripheral region 3b are created, and photoelectric conversion characteristics (short-circuit current density, open-circuit voltage, fill factor, and maximum energy conversion efficiency) are obtained. Measured (see also FIG. 1).
- the width W is “0.0”, the light reflector 2 is not provided.
- the photoelectric conversion characteristics when the light reflector 2 is provided are shown as a ratio with the photoelectric conversion characteristics when the light reflector 2 is not provided being “1.000”.
- Comparative Example 1 a photoelectric conversion device in which a thin plate was installed instead of the light reflector 2 was produced. Specifically, the location where the light reflector 2 was installed in Example 1, that is, the outer peripheral region 3 b of the photoelectric conversion cell 3 was shielded with a thin plate having the same width W as the light reflector 2. As the thin plate, a thin plate made of black polyethylene and having a thickness of 100 ⁇ m was used. In Comparative Example 1, a photoelectric conversion device was manufactured with the same structure as that of Embodiment 1 except that a thin plate was installed.
- FIG. 14 is a diagram showing the measurement results of the photoelectric conversion characteristics of the photoelectric conversion device shown as Comparative Example 1.
- FIG. 15 is a comparison result of energy conversion efficiency values when the width W is changed in the first embodiment and the first comparative example.
- the fill factor is improved and at the same time the short-circuit current value is increased, so that the maximum energy conversion efficiency is improved. Yes. This is because the influence of the outer peripheral region 3b is reduced by selectively making light incident on the outer peripheral region 3b having low power generation characteristics enter the central region 3a having high power generation characteristics.
- the open circuit voltage increases when W is changed from 0.25 mm to 5.0 mm. This is considered to be due to the effect of not generating power in the outer peripheral region 3b having a high recombination speed and a low open circuit voltage.
- the curve factor is greatly improved by the installation of the light reflector 2.
- the width W is preferably about 1 mm to 3 mm, but a certain effect can be obtained even with a width of about 5 mm.
- FIG. 11 is a diagram showing measurement results of photoelectric conversion characteristics of the photoelectric conversion device as Example 2.
- a photoelectric conversion device was manufactured based on Embodiment Mode 2.
- Silver plating was applied to the back surface side of the slope portion 102a of the light reflector 102 to increase the reflectance (see also FIG. 6).
- the period of the slope structure of the light reflector 102 was 1 mm, and the slope angle was 15 ° with respect to the light receiving surface 3c.
- the short circuit current density, the open circuit voltage, and the fill factor were improved by using the outer peripheral region 3b as a reflective surface. This is due to the same effect as in the first embodiment.
- the photoelectric conversion device according to the present invention is useful for a photoelectric conversion device having a heterojunction type photoelectric conversion cell.
- Photoelectric conversion device 2 Light reflector, 2a Slope, 2b Enclosure, 3 Photoelectric conversion cell, 3a Central region, 3b Outer peripheral region, 3c Light receiving surface, 4 Cavity, 5 Current collecting electrode, 6 Module sealant , 7 tab line, 10 light reflector, 10a slope portion, 11 through electrode, 101 photoelectric conversion device, 102 light reflector, 102a slope portion, 107 cover glass, 201 photoelectric conversion device, 202 light reflector, 204 cavity portion, 207 Cover glass (light reflector), 207a slope part, 207b slope part, 301 single crystal silicon substrate, 302a i-type amorphous silicon layer, 302b i-type amorphous silicon layer, 303a p-type amorphous silicon layer, 303b n-type amorphous silicon layer, 304a, 304b translucent electrode, 305 current collecting electrode.
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Abstract
光電変換装置1は、光の入射する受光面3cを有する結晶性基板を用いた光電変換セル3と、受光面3cの外周辺領域3b上に設けられた、基板端部から0.25mmから5mmの幅を有する光反射体2と、を備え、光反射体2には、受光面3cに対して斜面となって入射光を反射させて光電変換セル3の受光面3cに入射させる斜面部2aが形成されている。
Description
本発明は、光電変換装置に関する。
光電変換装置は環境負荷や運転コストが小さいことから、次世代の発電方法として注目されている。特に、ヘテロ接合型光電変換装置は、結晶性基板としての結晶シリコン基板を非晶質シリコン膜でパッシベーションした構成をしており、その高いパッシベーション特性と急峻なpn接合界面により高い出力特性を得ることができる。
しかし、単結晶シリコンウェハを用いた光電変換装置におけるウェハの外周辺領域は、少数キャリアの再結合速度が高く発電特性が低下するという課題がある。特に、ヘテロ接合型光電変換においては、少数キャリアの拡散長が1mm以上と長くなる場合もあるため、光が入射する受光面の端部から幅数mmの領域においては発電特性が顕著に低下する。
この課題を解決するために、例えば特許文献1では、ヘテロ接合型光電変換装置の受光面の外周辺領域に遮光部を設けることで、光電変換セルの出力特性を向上させる方法が述べられている。遮光部は、例えば銀粒子とエポキシ樹脂をベースとした導電性ペーストや、樹脂材料とSiO2やAl2O3をベースとした絶縁性材料を単結晶シリコンウェハの外周の端部から数mmの幅で設置したものである。これにより光電変換装置の開放電圧と、曲線因子の増加が図られている。
しかしながら、上記の特許文献1のように周辺部に遮光部を設ける方法では、遮光部が外周辺領域に入射する光を外部に散乱または吸収してしまうため、外周辺領域に向かう入射光を有効に利用できていないという問題があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、外周辺領域に向かう入射光を有効に利用して、光電変換効率の向上を図ることのできる光電変換装置を得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、光の入射する受光面を有する結晶性基板を用いた光電変換セルと、受光面の外周辺領域上に設けられた、基板端部から0.25mmから5mmの幅を有する光反射体と、を備え、光反射体には、受光面に対して斜面となって入射光を反射させて光電変換セルの受光面に入射させる斜面部が形成されている。
本発明によれば、周辺部への入射光を有効に利用して、光電変換装置の光電変換効率の向上を図ることができるという効果を奏する。
以下に、本発明の実施の形態にかかる光電変換装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、以下に示す図面においては、理解の容易のため、各部材の縮尺が実際とは異なる場合がある。各図面間においても同様である。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1による光電変換装置1の概略構成を示す断面図である。光電変換装置1は、光反射体2が設けられた光電変換セル3の受光面3c側が、モジュール封止材6で封止されている。
図1は、本発明の実施の形態1による光電変換装置1の概略構成を示す断面図である。光電変換装置1は、光反射体2が設けられた光電変換セル3の受光面3c側が、モジュール封止材6で封止されている。
光電変換セル3は、ヘテロ接合型の光電変換セルであり、受光面3cに光が入射することで発電する。ヘテロ接合型の光電変換セルは、結晶性基板としての結晶シリコン基板を非晶質シリコン膜でパッシベーションした構成をしている。モジュール封止材6は、例えばエチレン酢酸ビニル(EVA:Ethylene Vinyl Acetate)である。
光電変換セル3は、発電特性の違いから平面視における外周部分となる外周辺領域3bと、外周辺領域3bに囲まれた中央領域3aとに分けることができる。光電変換セル3の外周辺領域3bは、少数キャリアの再結合速度が高く発電特性が低下しやすい。
特に、本実施の形態のようなヘテロ接合型の光電変換セルにおいては、少数キャリアの拡散長が1mm以上と長くなる場合もあり、光が入射する受光面3cの端部周辺から幅数mmの領域が、発電特性が顕著に低下する外周辺領域3bとなりうる。
光反射体2は、透明樹脂からなる枠構造である。光反射体2は、光電変換セル3の外周辺領域3b上に設けられる。光反射体2は、受光面3cから離れる方向に凸となるように2つの壁面が連結された楔型形状の断面形状を呈する。
2つの壁面のうち一方の壁面は、受光面3cに対して斜面となって入射光を反射させる斜面部2aとなる。斜面部2aは、受光面3cに入射光が入射してくる方向側を向く斜面である。光反射体2の楔型形状の内側は空洞部4となっている。空洞部4は、直角三角形の断面形状となっている。
光反射体2の2つの壁面のうち他方の壁面は、光電変換セル3の外周面と略平行な角度で立設される囲み部2bとなる。また、囲み部2bは、光電変換セル3の外周部を囲むように設けられる。これにより、囲み部2bの内側に光電変換セル3が嵌まることとなる。
したがって、光反射体2に光電変換セル3を嵌め込めば、光反射体2の位置決めがなされるため、光電変換セル3への光反射体2の位置決め作業の容易化を図ることができる。
したがって、光反射体2に光電変換セル3を嵌め込めば、光反射体2の位置決めがなされるため、光電変換セル3への光反射体2の位置決め作業の容易化を図ることができる。
光反射体2を構成する透明樹脂は、モジュール封止材6(EVA、屈折率約1.5など)と同程度かそれ以上の屈折率(1.8程度まで)で透明度の高い材料を用いる。用いる材料の例としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリプロピレン、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリエチレン、ポリアミド樹脂、塩化ビニル、ナイロン、ポリカーボネイト、ポリスチレン、ポリエステル樹脂、ソーダ石灰ガラス、石英、光学ガラスの様な材料が挙げられる。また、光反射体2は、空洞部2に透明なフッ素樹脂(屈折率1.35)を充填し、SCHOTT社製の高屈折率ガラスLaSF9(屈折率1.9)やLaSF35(屈折率2.0)などの高屈折率ガラスを光反射体2の材料に利用することで、材料の屈折率差によりその界面で光を全反射させてもよい。光電変換装置1の厚みを抑えるために、光反射体2を構成する樹脂の厚みはその機械的強度を保つ限りで薄いことが望ましい。
光反射体2は、斜面部2aで入射光を反射させる。具体的には、空洞部4内の空気と、光反射体2を構成する透明樹脂との界面(裏面2c)において、屈折率差によって入射光を反射させる。封止材に屈折率1.5のEVAを用いた場合、斜面部2aの仰角が42°よりも大きければ、光電変換装置1に鉛直に入射した光は斜面部2aにおいて全反射する。これにより光反射体に銀やアルミニウムなどによるめっきの鏡を用いるよりも高い反射率を得ることができる。また反射率の経時劣化も鏡を用いた場合よりも小さく抑えることができる。入射光を全反射させるためにも封止材には屈折率1.4以上の材料を用いることが望ましい。ただし反射面にめっきや蒸着等の反射膜処理を施した際には、この限りではない。
これにより、本来は外周辺領域3bに入射する入射光を、図1中の矢印で示すように光反射体2の斜面部2aで反射させて、発電特性の高い中央領域3aに入射させることができる。したがって、光電変換装置1に入射する光を中央領域3aに選択的に入射させることで、光電変換装置1の高出力化を図ることができる。
なお、斜面部2aの裏面(受光面3c側を向く面)2cに、光学反射率を高めるために、銀メッキ、または誘電体多層膜を蒸着する等の表面処理、またはフィルムミラーの貼付によって反射膜を形成して、光電変換装置1の鉛直方向に対して斜めからから入射する光の光学反射率の増加を図ってもよい。また、空洞部4に、銀ペーストやアルミペーストなどの導電性材料を充填させてもよい。導電性材料が充填された空洞部4部分を、バスバーとして利用することが可能となる。
なお、光反射体2の幅は光電変換セル3の少数キャリアの拡散長よりも長いことが望ましい。例えば、ヘテロ接合型光電変換セルにおいては、その少数キャリアの拡散長である1mm~2mm程度であることが望ましい。このときの光電変換セル3は、単結晶シリコン基板の不純物濃度が1×1019cm3以下であり、光電変換セル3への入射光が1sunの時の少数キャリア寿命が1msec程度となるパッシベーション膜を有する。
また、空洞部4の外端部は、光電変換セル3の受光面3cの外周端部に重なる位置またはそれよりも外側に位置していることが望ましい。なお、本実施の形態では、空洞部4の外端部が、光電変換セル3の受光面3cの外周端部に重なる例を挙げて説明している。
また、受光面3cに対して垂直に入射する光を斜面部2aに反射させて中央領域3aに入射させるために、斜面部2aの仰角は45°よりも大きいことが望ましい。ただし、光学屈折率の異なる部材を重ねた光屈折を用いて入射光を中央領域3aに入射させる場合にはこの限りではない。
ヘテロ接合光電変換装置は端部における電気的短絡を防ぐため、端部から少なくとも幅1mmの領域は透明導電膜が非成膜である必要がある。しかし、透明導電膜の非製膜領域が広いと光励起された少数キャリアを電極まで取り出すことができず短絡電流が低下してしまう。
このため、一般的に外周辺領域3bにおける透明導電膜製膜領域の位置決めには高い精度が要求される。一方、本実施の形態では、光反射体2を設置することで、光電変換セル3の外周辺領域3bは非発電領域となる。そのため、外周辺領域3bにおける透明導電膜の位置決めに要求される精度が低くなる。これにより、光電変換装置1の生産性の向上を図ることができる。
図2は、光電変換装置1の外観斜視図である。なお、図2では、便宜的にモジュール封止材6を省略して示している。図2に示すように、複数の光電変換セル3が導電性のタブ線7(引出線)によって電気的に結合されていてもよい。タブ線7は、光電変換セル3に形成された集電電極5に接続される。
この場合、受光面3c上に設けられる光反射体2には、タブ線7との干渉を防ぐためにくぼみ8が形成される。このくぼみ8によって、光反射体2の位置を簡易的に固定できるため、モジュール封止材6等でラミネートする際に光反射体2の位置がずれにくくなる。くぼみ8と光電変換セル3との間にできる隙間を、ラミネート前にエポキシ系硬化性樹脂により埋めれば、モジュール封止材6が空洞部4に侵入することを防ぐことができる。
図3は、光電変換装置1の製造工程のフローチャートである。まず、光電変換セル3を作成し(ステップS1)、次に光電変換セル3にタブ線7をタブ付けし、光電変換セル3を連結させる(ストリングを作製する)(ステップS2)。
次に、アクリル等の材料を金型で樹脂成型して光反射体2を製造する(ステップS3)。次に、光電変換セル3上に光反射体2を設置し(ステップS4)、モジュール封止材6とカバーガラス(図示せず)を重ねてラミネートする(ステップS5)。なお、ステップS1~ステップS2までの光電変換セル3を連結させる工程と、ステップS3の光反射体2を製造する工程は、順番が逆であってもよいし、同時に進行してもよい。
図4は、本実施の形態1の変形例1にかかる光電変換装置1の斜視図である。図4に示すように、光反射体2と重なるようにタブ線7を設置し、空洞部4の内部にタブ線7を通過させてもよい。中央領域3aへの入射光がタブ線7によって遮られなくなるので、遮光による光学損失が抑えられ、配線抵抗によるジュール損失を低減させることができる。これにより、光電変換装置1の曲線因子がさらに向上される。
図5は、本実施の形態1の変形例2にかかる光電変換装置1の断面図である。変形例2にかかる光電変換装置1は、光電変換セル3の中央部に貫通穴が設けられて受光面集電極を裏面へ誘導するメタルラップスルー型の光電変換セルである。メタルラップスルー型の光電変換セル3には、複数の貫通穴が中央領域3aに設けられている。その貫通穴には、貫通電極11が充填されている。
この貫通電極11により、タブ線7を裏面に設けることで開口面積を増加させ、変換効率を増加させることができる。この貫通電極11上にも、これを遮蔽する形で斜面部10aを有する光反射体10を設ける。この光反射体10の斜面部10aにより、図5中の矢印で示すように、貫通電極11上に入射する光を反射させて光電変換セル3に入射させることができる。
本来であれば、貫通電極11に入射して発電にほとんど寄与することのない入射光を、光電変換セル3の受光面3cに入射させることができるので、光電変換出力の向上を図ることができる。なお、光反射体2と光反射体10は、一体に形成されることが望ましい。
実施の形態2.
図6は、本発明の実施の形態2にかかる光電変換装置101の断面図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。光電変換装置101では、その高さを抑えるために光反射体102が複数の斜面部102aを持った断面構造をとる。光反射体102は、内部に空洞をもつ。
図6は、本発明の実施の形態2にかかる光電変換装置101の断面図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。光電変換装置101では、その高さを抑えるために光反射体102が複数の斜面部102aを持った断面構造をとる。光反射体102は、内部に空洞をもつ。
また、この光電変換装置101は、複数の光電変換セル3が隣接する構造をとる。光反射体102の幅は2mmとし、光電変換セル3の外周辺領域3b上に設置される。カバーガラス107は、光電変換装置101の最外面を構成し、モジュール封止材6の上に設置される。
光反射体102に入射する入射光は、図6中の矢印で示すように、斜面部102aで一部がモジュール上方向へ反射され、次に空気とカバーガラス107の界面で反射されて、隣接する光電変換セル3の中央領域3aに入射することで発電に寄与する。また、光反射体102に入射する入射光の一部は、斜面部102aで反射されてそのまま光電変換セル3の中央領域3aへ直接入射する。
これによって、発電特性の高い光電変換セル3の中央領域3aを選択的に利用することで、高い出力の光電変換装置101を得ることができる。
なお、この構造は光電変換セル3のタブ線(図示せず)上に設置してもよい。その際、タブ線によって遮られる入射光を光電変換セル3に再入射させることで発電特性を向上させることができる。実施の形態2にかかる光電変換装置101の製造方法は、光反射体102の断面形状が複数の斜面部102aを持つ形状で形成される以外は、実施の形態1と同様である。
実施の形態3.
図7は、本発明の実施の形態3にかかる光電変換装置201の斜視図である。図8は、光電変換装置201の断面図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
図7は、本発明の実施の形態3にかかる光電変換装置201の斜視図である。図8は、光電変換装置201の断面図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
光電変換装置201は、モジュール内に複数の光電変換セル3を備え、その光電変換セル3の間に光電変換セル3が存在しない領域(非設置領域)が設けられている。光電変換装置201は、モジュールの外周部を囲む光反射体2と、モジュール内で光電変換セル3の間の光電変換セル3が非設置領域をまたいで設けられる光反射体202を有する。光反射体202は、非設置領域と外周辺領域3bとの間にもまたがっている。
光反射体202は、その内部に隣接する光電変換セル3の間で対称な斜面構造の斜面部202aを持ち、その内側に空洞部204を有する。光反射体202の斜面部202aの受光面3cに対する角度が45°以上であることが望ましい。
光反射体202の製造方法は、実施の形態1と同様であり、材料はモジュール封止材6と屈折率の近い透明樹脂を用いる点も同様である。通常、光電変換装置201内に光電変換セル3の非設置領域がある場合、光電変換セル3の非設置領域に入射した光は光電変換装置201のバックシートの乱反射により光電変換セル3に再入射する。
しかし、この光の再入射率は25%程度であり、これは光電変換装置の短絡電流を損失する大きな要因となっている。一方、本実施の形態3では、光反射体202を非設置領域上に設置することで、本来は非設置領域に入射する入射光を反射させて、図8中の矢印で示すように、光電変換セル3の中央領域3aに入射させることができる。そのため、より高いモジュール出力を得ることが可能となる。
特に、多層誘電体膜を斜面部202aに適用した場合は、非設置領域に向かって入射する光の99%以上を反射によって直接的に光電変換セル3の中央領域3aに入射させることができる。そのため、短絡電流の損失を大幅に低減でき、より高いモジュール出力を得ることができる。
実施の形態3にかかる光電変換装置201の製造方法は、光反射体202の形状が光電変換セル3をまたぐ形で一体的に形成される以外は、実施の形態1と同様である。光反射体202は、形成を容易にするために、分割された枠構造を組み合わせる形をとってもよいし、一体で形成されてもよい。また、光反射体2と光反射体202とを一体に形成してもよいし、別体に形成してもよい。
実施の形態4.
図12は、本発明の実施の形態4にかかる光電変換装置201を鉛直上方向から見た図である。図13は光電変換装置201の断面図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
図12は、本発明の実施の形態4にかかる光電変換装置201を鉛直上方向から見た図である。図13は光電変換装置201の断面図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
光電変換装置201は、モジュール内に複数の光電変換セル3を備えている。その光電変換セル3の間に光電変換セル3が存在しない領域(非設置領域)が設けられている。光電変換装置201は、複数の光電変換セル3にまたがって上部にカバーガラス(光反射体)207を有する。カバーガラス207は、受光面側に斜面部207aと光電変換セル3側に斜面部207bを備えている。斜面部207aと斜面部207bはセル受光面に対して対称な角度で配置されている。
例えば、カバーガラス207の光学屈折率が1.5の場合、カバーガラス207の斜面部207aの受光面3cに対する角度θ1と、斜面部207bが受光面3cに対する角度θ2が32°以上であることが望ましい。この場合、光電変換装置201に入射する光は斜面部207aと空気の境界面で屈折される。この屈折により斜面部207bに入射する際の入射角が大きくなり、斜面部207bにおいて全反射して光電変換セル201に入射する。
カバーガラス207の製造方法は、ガラス板を研削加工して作成する。カバーガラス207のくびれの部分は強度が弱いため、図12の中心部分のようなそれぞれの光電変換セル3の四隅を結んだ中心の部分は、くびれの部分を樹脂製の柱で保持して機械強度を高めてもよい。また、斜面部207bを光学多層膜、またはAgめっきなどを施した後に、光電変換セル201とカバーガラス207の間をEVAなどで封止してもよい。
通常、光電変換装置201内に光電変換セル3の非設置領域がある場合、光電変換セル3の非設置領域に入射した光は光電変換装置201のバックシートの乱反射により光電変換セル3に再入射する。本実施の形態では、実施の形態3と同様に非設置領域に入射した光を有効に発電に寄与させることで、より高いモジュール出力を得ることができる。
斜面部207aと斜面部207bによって形成される領域断面は光学プリズムを横に接続したものとみなすことができる。通常、光学プリズムに入射した光は、入射時に屈折し内部を反射することで、図12においては水平方向に向かいやすくなる。この原理により光電変換装置201に斜め方向から入射した光も最終的に光電変換セル3に向かうため、光電変換装置201を屋外に角度を固定して設置した場合の1日を通じた総発電量は増加する。
特に、多層誘電体膜を斜面部207bに適用した場合は、非設置領域に向かって入射する光の99%以上を反射によって光電変換セル3の中央領域3a(図1等も参照)に入射させることができる。また光電変換装置201に斜めから光が入射する際に斜面部207bを透過する光を低減することができる。そのため、短絡電流の損失を大幅に低減でき、より高いモジュール出力を得ることができる。
実施の形態4にかかる光電変換装置201の製造方法は、カバーガラス207を光電変換セル3上に直接設置する。カバーガラス207は光電変換セル3との間にEVA等の封止材やエポキシ系樹脂等を挟むことにより固定しても良い。それ以外の工程は実施の形態1と同様である。カバーガラス207は、その形成を容易にするために、アクリル等の透明樹脂製の板を樹脂成形して作製して代替してもよい。
以下、上記実施の形態に基づいて製造された光電変換装置の光電変換特性の測定結果を実施例として説明する。まず、実施例に用いた光電変換セルについて説明する。図9は、実施例に用いた光電変換セルの構造を示す断面図である。単結晶シリコン基板301の寸法は縦100mm、横100mm、高さ150μmとした。
単結晶シリコン基板301の一方の面には、i型非晶質シリコン層302a、p型非晶質シリコン層303aをこの順番で化学気相成長(CVD)法を用いて形成した。単結晶シリコン基板301の他方の面には、i型非晶質シリコン層302b、n型非晶質シリコン層303bをこの順番で化学気相成長法を用いて形成した。
p型非晶質シリコン層303a、n型非晶質シリコン層303bの上にそれぞれ、透光性電極をスパッタ法あるいは蒸着法などで形成した。透光性電極304a,304bの膜厚は干渉効果により太陽光スペクトルのピーク波長で反射率が低下する膜厚とすることが望ましい。透光性電極材料としては酸化インジウム(In2O3:Indium Oxide)を用いた。
p型非晶質シリコン層303a、n型非晶質シリコン層303bの上に透光性電極304a,04bを形成した後、その上に金属ペーストで構成される集電電極305をスクリーン印刷法で形成した。集電電極305の幅を70μm、層厚を40μmとした。以上の工程を実施することにより、本実施例で用いる光電変換セルを得た。
図10は、光電変換装置の光電変換特性の測定結果を実施例1として示す図である。実施例1では、実施の形態1に基づいて光電変換装置1を作製した。なお、光反射体2の裏面には、スパッタリングによって厚み300nmの銀薄膜を製膜した。このとき、外周辺領域3bに設置した光反射体2の幅Wが異なる複数個の光電変換セル3を作成し、光電変換特性(短絡電流密度、開放電圧、曲線因子および最大エネルギー変換効率)を測定した(図1も参照)。なお、図10において、幅Wが「0.0」となる場合は、光反射体2を設けていない場合である。そして、光反射体2を設けた場合の光電変換特性を、光反射体2を設けていない場合の光電変換特性を「1.000」とした比率で示している。
比較例1として、光反射体2に代えて薄板を設置した光電変換装置を作製した。具体的には、実施例1において光反射体2を設置している箇所、すなわち光電変換セル3の外周辺領域3bを、光反射体2と同じ幅Wの薄板で遮光した。薄板は、黒色のポリエチレン製の厚さ100μmの薄板を用いた。比較例1では、薄板を設置する点を除いて、実施の形態1と同様の構造で光電変換装置を作製した。
図14は、比較例1として示す光電変換装置の光電変換特性の測定結果を示す図である。このとき外周辺領域3bを遮光することにより、外周辺領域において生成された少数キャリアの再結合損失が減少するため、曲線因子は増加するが、遮光することによる短絡電流の減少が大きいため遮蔽幅Wを大きくするに従って出力は単調に減少する。
図15は、実施例1と比較例1とにおいて幅Wを変化させた場合のエネルギー変換効率値の比較結果である。図10、図15に示すように、外周辺領域3bに光反射体2を設置することで、曲線因子が向上すると同時に、短絡電流値も増加しているため、最大エネルギー変換効率が向上している。これは発電特性の低い外周辺領域3bに入射する光を、発電特性の高い中央領域3aに選択的に入射させることで外周辺領域3bの影響を小さくしたためである。
開放電圧は、W=0.25mmから5.0mmまで変化させた際に、増加している。これは再結合速度が高く開放電圧の低い外周辺領域3bで発電させていない効果によるものであると考えられる。曲線因子は光反射体2の設置により大幅に向上している。また幅W=2.5mmまでは最大エネルギー変換効率は単調増加であり、例えばW=0.1mmの場合においても、その幅に応じた出力向上は得られるものと考えられる。
通常、光電変換セルに正電圧をかけた際は、再結合速度の高い外周辺領域に少数キャリアが流れ込んで失活するため曲線因子は低下する。一方、光反射体を設置した際は外周辺領域に少数キャリアが発生しないため、これらが失活することによる出力損失、すなわち曲線因子の低下が起こらないものと考えられる。
W=5.0mmの場合に短絡電流が減少している。これは、光反射体の反射率が95%程度であるため、残りの5%が反射損失として減少しているためである。以上のように、幅Wと光電変換特性の関係から、幅Wは1mmから3mm程度が望ましいが5mm程度の幅でもある程度の効果は得られる。
図11は、光電変換装置の光電変換特性の測定結果を実施例2として示す図である。実施例2では実施の形態2に基づいて光電変換装置を作製した。光反射体102の斜面部102aの裏面側に、反射率を高めるために銀メッキを施した(図6も参照)。光反射体102の斜面構造の周期は1mmとし、斜面の角度は受光面3cに対して15°とした。図11において、実施例1のW=0mmのものを比較例1として示している。
外周辺領域3bを反射面とすることで短絡電流密度、開放電圧、曲線因子が向上した。これは実施例1と同様の効果によるものである。
以上のように、本発明にかかる光電変換装置は、ヘテロ接合型の光電変換セルを有する光電変換装置に有用である。
1 光電変換装置、2 光反射体、2a 斜面部、2b 囲み部、3 光電変換セル、3a 中央領域、3b 外周辺領域、3c 受光面、4 空洞部、5 集電電極、6 モジュール封止材、7 タブ線、10 光反射体、10a 斜面部、11 貫通電極、101 光電変換装置、102 光反射体、102a 斜面部、107 カバーガラス、201 光電変換装置、202 光反射体、204 空洞部、207 カバーガラス(光反射体)、207a 斜面部、207b 斜面部、301 単結晶シリコン基板、302a i型非晶質シリコン層、302b i型非晶質シリコン層、303a p型非晶質シリコン層、303b n型非晶質シリコン層、304a,304b 透光性電極、305 集電電極。
Claims (10)
- 光の入射する受光面を有する結晶性基板を用いた光電変換セルと、
前記受光面の外周辺領域上に設けられた、基板端部から0.25mmから5mmの幅を有する光反射体と、を備え、
前記光反射体には、前記受光面に対して斜面となって入射光を反射させて前記光電変換セルの受光面に入射させる斜面部が形成されていることを特徴とする光電変換装置。 - 前記光反射体は、前記受光面から離れる方向に凸となり、前記斜面部が一方の壁面を構成する楔型形状の断面形状を呈していることを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。
- 前記楔型形状を呈する前記光反射体の他方の壁面が前記光電変換セルの外周部を囲むように設けられることを特徴とする請求項1または2に記載の光電変換装置。
- 前記光反射体の内側は空洞部となっていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の光電変換装置。
- 前記光反射体の内側は、導電性材料が充填されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の光電変換装置。
- 前記光電変換セルに形成された集電電極に前記光反射体の内部で接続されるタブ線をさらに備えることを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載の光電変換装置。
- 前記斜面部のうち、前記受光面側を向く面には、光を反射させる反射膜が形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1つに記載の光電変換装置。
- 前記光反射体は、複数の前記斜面部を有することを特徴とする請求項2に記載の光電変換装置。
- 複数の前記光電変換セルが間隔を空けて並べられ、
前記光反射体は、前記光電変換セル同士をまたいで設けられることを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。 - 光の入射する受光面を有する結晶性基板を用いた光電変換セルと、
前記光電変換セルの受光面側を覆うカバーガラスと、を備え、
前記カバーガラスには、前期光電変換セルの受光面の外周辺領域上に溝が形成され、
前記溝が、前記受光面に対して斜面となって入射光を反射させて前記光電変換セルの受光面に入射させる斜面部となることを特徴とする光電変換装置。
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