WO2014142047A1 - 芳香環含有化合物、硬化性樹脂組成物、光学部品およびレンズ - Google Patents

芳香環含有化合物、硬化性樹脂組成物、光学部品およびレンズ Download PDF

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WO2014142047A1
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あゆみ 石山
直之 師岡
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富士フイルム株式会社
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    • C08F222/1035—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of trialcohols, e.g. trimethylolpropane tri(meth)acrylate of aromatic trialcohols

Definitions

  • the present invention relates to an aromatic ring-containing compound, a curable resin composition, an optical component, and a lens.
  • the present invention includes a curable resin containing an aromatic ring-containing compound, an aryl group or a (meth) acrylate monomer having a heteroaryl group, and further containing at least one of a thermal radical polymerization initiator and a photo radical polymerization initiator.
  • the present invention relates to a composition, an optical component using the curable resin composition, and a lens.
  • a glass material has been used as an optical system material of an imaging module such as a camera, a video camera, a camera-equipped mobile phone, a video phone, or a camera door phone.
  • an imaging module such as a camera, a video camera, a camera-equipped mobile phone, a video phone, or a camera door phone.
  • Glass materials have been used preferably because they have various optical properties and are excellent in environmental resistance. However, they have the disadvantages that weight reduction and size reduction are not easy, and workability and productivity are poor.
  • plastic materials can be mass-produced and are excellent in workability, so that they have recently been used for various optical materials.
  • attempts have been made to reduce physical properties and manufacturing costs that cannot be achieved by conventional materials by using a composite lens in which a resin composition is combined with an inorganic glass material.
  • Patent Document 1 discloses a polymerizable compound having a benzo or naphthocycloalkane skeleton.
  • a polymerizable compound having excellent photocurability and capable of reducing curing shrinkage during film formation has been obtained, and a film formed using this polymerizable compound is transparent and has a high refractive index.
  • Patent Document 2 discloses a resin composition containing a bifunctional (meth) acrylate compound having a bisphenolfluorene skeleton and a monofunctional (meth) acrylate compound having a biphenyl skeleton. In Patent Document 2, it is said that by using such a resin composition, a cured product having a high refractive index and excellent transparency can be obtained.
  • the conventional polymerizable compound has poor solubility (solution property) in a solvent. If the solubility (solution) in the solvent is poor, there is a problem because cracks are generated in the cured product when the cured product is formed. That is, when a conventional polymerizable compound is used, there is a problem that it is impossible to obtain a cured product having a low Abbe number and suppressing the occurrence of cracks.
  • the present inventors have provided a curable resin composition having a sufficiently low Abbe number and suppressing the occurrence of cracks when forming a cured product. We proceeded with the study for the purpose of providing.
  • the present inventors include an aromatic ring-containing compound having a specific structure and a (meth) acrylate monomer having an aryl group or a heteroaryl group, and a thermal radical It has been found that a cured product having a low Abbe number can be obtained by forming a cured product from a curable resin composition containing at least one of a polymerization initiator and a radical photopolymerization initiator. Furthermore, the present inventors have found that the occurrence of cracks is suppressed when forming a cured product from the curable resin composition having such a configuration, and have completed the present invention. Specifically, the present invention has the following configuration.
  • Ar 1 to Ar 3 each independently represents a benzene ring or a condensed ring containing a benzene ring.
  • L 1 , L 2 , L 5 and L 6 each independently represents an oxygen atom or a sulfur atom.
  • L 3 , L 4 , L 7 and L 8 each independently represents an ester bond, a thioester bond or an amide bond
  • R 5 , R 6 , R 9 and R 10 may each independently have a substituent.
  • a good alkylene group, an alkenylene group which may have a substituent, and an alkynylene group which may have a substituent may be represented, and —O— or —S— may be included in the connecting chain of these groups.
  • R 7 , R 8 , R 11 and R 12 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 1 , R 2 and R 4 each independently represent a halogen atom, cyano group, alkyl group, alkoxy group, aryl Represents a heteroaryl group
  • R 3 represents a halogen atom, a cyano group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group, and when R 3 is an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group
  • a ring structure may be formed by bonding with a ring constituent atom of Ar 3, a represents an integer of 1 to 5, b represents an integer of 0 to 5, and c and d each independently represents 0 to 4 E, f and h are each independently 0 or more and represent any integer up to the maximum number that can be substituted, and g represents an integer
  • R represents an alkyl group substituted with a substituent containing an aromatic ring, a substituted or unsubstituted aryl group, or a substituted or unsubstituted heteroaryl group
  • L represents an alkylene group
  • n represents an integer of 0 to 5
  • M represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 21 represents a phenyl group, a biphenyl group, or a naphthyl group, m represents an integer of 0 to 5, L represents an alkylene group, and n represents an integer of 0 to 5) , M represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 11 , R 12 , R 15 and R 16 each independently represent a substituent, and A represents an atomic group necessary for forming a cyclic structure.
  • L 1 and L 2 are Each independently represents an oxygen atom or a sulfur atom
  • L 3 and L 4 each independently represents an ester bond, a thioester bond or an amide bond
  • R 5 and R 6 each independently represents an alkylene group which may have a substituent.
  • R 7 and R 8 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 1 , R 2 and R 4 each independently represent a halogen atom, a cyano group, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group.
  • a represents an integer of 1 to 5
  • b represents an integer of 0 to 5
  • e, f and h are each independently 0 or more. And represents any integer up to the maximum number that can be substituted
  • g represents an integer of 0 to 4.
  • L 1 and L 2 each independently represent an oxygen atom or a sulfur atom
  • L 3 and L 4 each independently represent an ester bond, a thioester bond, or an amide bond.
  • R 5 and R 6 Each independently represents an alkylene group which may have a substituent, an alkenylene group which may have a substituent, or an alkynylene group which may have a substituent, and —O— is present in the connecting chain of these groups.
  • R 7 and R 8 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 3 represents a halogen atom, a cyano group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an aryl group, or an aryl group.
  • Group represents a heteroaryl group, a represents an integer of 1 to 5, b represents an integer of 0 to 5, and g represents an integer of 0 to 4.
  • a curable resin composition capable of forming a cured product having a sufficiently reduced Abbe number can be obtained. Moreover, according to this invention, when forming hardened
  • a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • (meth) acrylate means “acrylate” and “methacrylate”.
  • the description that does not indicate substitution and non-substitution includes not only those having no substituent but also those having a substituent.
  • the “alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
  • a hydrogen atom in a case where it is used without being particularly distinguished in the description of each general formula represents that it also includes an isotope (deuterium atom or the like).
  • the atom which comprises a substituent represents that the isotope is also included.
  • the curable resin composition of the present invention includes an aromatic ring-containing compound represented by the following general formula (1) and a (meth) acrylate monomer having an aryl group or a heteroaryl group, and includes a thermal radical polymerization initiator and a photoradical. It further contains at least one of polymerization initiators.
  • Ar 1 to Ar 3 each independently represent a benzene ring or a condensed ring containing a benzene ring.
  • L 1 , L 2 , L 5 and L 6 each independently represent an oxygen atom or a sulfur atom
  • L 3 , L 4 , L 7 and L 8 each independently represent an ester bond, a thioester bond or an amide bond.
  • R 5 , R 6 , R 9 and R 10 each independently represents an alkylene group which may have a substituent, an alkenylene group which may have a substituent, an alkynylene group which may have a substituent,
  • the connecting chain of these groups may contain —O— or —S—.
  • R 7 , R 8 , R 11 and R 12 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 1 , R 2 and R 4 each independently represent a halogen atom, a cyano group, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group.
  • R 3 represents a halogen atom, a cyano group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group, and when R 3 is an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group , Ar 3 may be bonded to the ring constituent atom to form a cyclic structure.
  • a represents an integer of 1 to 5
  • b represents an integer of 0 to 5
  • c and d each independently represents an integer of 0 to 4.
  • e, f and h are each independently 0 or more and represent any integer up to the maximum number that can be substituted
  • g represents an integer of 0 to 4.
  • Ar 1 to Ar 3 each independently represents a benzene ring or a condensed ring containing a benzene ring.
  • the condensed ring containing a benzene ring may be a condensed ring of benzene rings, or a condensed ring of a benzene ring and an aliphatic ring, a benzene ring and a heterocycle, or a benzene ring, an aliphatic ring and a heterocycle.
  • a condensed ring of benzene rings is preferable.
  • the alicyclic ring that forms a condensed ring with the benzene ring may have a substituent, and the alicyclic portion preferably has 4 to 18 carbon atoms, more preferably 5 to 14 carbon atoms. More preferably.
  • the heterocyclic ring that forms a condensed ring with the benzene ring may have a substituent, and the heterocyclic portion preferably has 4 to 12 ring members, and more preferably 5 to 10. Examples of the hetero atom constituting the hetero ring include a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom.
  • Ar 1 to Ar 3 may each contain at least R 1 , R 2 or R 4 represented by the general formula (1) as a substituent.
  • Ar 1 includes a substituent having at least one polymerizable group.
  • Ar 2 and Ar 3 may each contain a substituent having a polymerizable group.
  • L 1 , L 2 , L 5 and L 6 each independently represent an oxygen atom or a sulfur atom, and among them, L 1 , L 2 , L 5 and L 6 may be oxygen atoms. preferable.
  • L 3 , L 4 , L 7 and L 8 each independently represent an ester bond, a thioester bond or an amide bond, and among them, an ester bond is preferable.
  • the ester bond is —C ( ⁇ O) — from the carbon atom side on which L 3 , L 4 , L 7 and L 8 are substituted.
  • Either O— or —O—C ( ⁇ O) — may be used, but —C ( ⁇ O) —O— is preferable.
  • R 5 , R 6 , R 9 and R 10 each independently have an alkylene group which may have a substituent, an alkenylene group which may have a substituent, or a substituent. Represents a good alkynylene group.
  • the connecting chain of these groups may contain —O— or —S—.
  • the alkylene group, alkenylene group and alkynylene group which may have a substituent each preferably have 1 to 5 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms, and particularly preferably 2 carbon atoms. .
  • R 7 , R 8 , R 11 and R 12 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group. Among them, R 7 , R 8 , R 11 and R 12 are hydrogen atoms. Preferably there is.
  • R 1 , R 2 and R 4 each independently represent a halogen atom, a cyano group, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group.
  • R 3 represents a halogen atom, a cyano group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group, and when R 3 is an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group , Ar 3 may be bonded to the ring constituent atom to form a cyclic structure.
  • the substituent represented by R 1 to R 4 is preferably an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group, and is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms or a phenyl group. More preferred is a methyl group, a methoxy group or a phenyl group.
  • R 3 When R 3 is an aryl group or a heteroaryl group, R 3 may further have a substituent.
  • the substituent that R 3 may have may include a substituent having at least one polymerizable group.
  • a represents an integer of 1 to 5.
  • B represents an integer of 0 to 5, and preferably represents an integer of 1 to 5. Furthermore, it is preferable that a and b are respectively independently 1 or 2, and it is more preferable that both a and b are 1.
  • c and d each independently represent an integer of 0 to 4, preferably 0 or 1, more preferably 0.
  • e, f, and h are each independently 0 or more and represent any integer up to the maximum number that can be substituted. That is, e, f, and h each independently represent an integer of 0 or more, and the upper limit values of e, f, and h are a, b, and d based on the number of substituents that Ar 1 to Ar 3 can have, respectively. It is the value which reduced each.
  • e is an integer from 0 to 2
  • f is an integer from 0 to 2
  • h is an integer from 0 to 2.
  • G represents an integer of 0 to 4. Among these, 0 to 2 is preferable, and 0 is more preferable.
  • the aromatic ring-containing compound in which c and d are 0 can be represented by the following general formula (4).
  • Ar 1 to Ar 3 each independently represents a benzene ring or a condensed ring containing a benzene ring.
  • L 1 and L 2 each independently represent an oxygen atom or a sulfur atom, and L 3 and L 4 each independently represent an ester bond, a thioester bond or an amide bond.
  • R 5 and R 6 each independently represent an alkylene group that may have a substituent, an alkenylene group that may have a substituent, or an alkynylene group that may have a substituent, and a linking chain of these groups It may contain —O— or —S—.
  • R 7 and R 8 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 1 , R 2 and R 4 each independently represent a halogen atom, a cyano group, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group.
  • R 3 represents a halogen atom, a cyano group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group, and when R 3 is an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an aryl group or a heteroaryl group , Ar 3 may be bonded to the ring constituent atom to form a cyclic structure.
  • a represents an integer of 1 to 5
  • b represents an integer of 0 to 5.
  • e, f and h are each independently 0 or more and represent any integer up to the maximum number that can be substituted
  • g represents an integer of 0 to 4.
  • the preferred range of Ar 1 ⁇ Ar 3 in the general formula (4) is the same as the preferred ranges of Ar 1 ⁇ Ar 3 in the general formula (1).
  • the preferred range of L 1 and L 2, L 3 and L 4 in the general formula (4) is the same as the preferred range of L 1 and L 2, L 3 and L 4 in the above general formula (1).
  • a preferred range of R 5 and R 6, R 7 and R 8 in the general formula (4) are the same as the preferred ranges of R 5 and R 6, R 7 and R 8 in the above general formula (1).
  • a preferred range of R 1 ⁇ R 4 in the general formula (4) are the same as the preferred ranges of R 1 ⁇ R 4 in the general formula (1).
  • Preferred ranges of a, b, e, f, g and h in the general formula (4) are the same as the preferred ranges of a, b, e, f, g and h in the general formula (1).
  • At least one of Ar 1 to Ar 3 and R 3 is preferably a condensed ring.
  • at least one of Ar 1 to Ar 3 is preferably a condensed ring containing a benzene ring, more preferably at least one of Ar 1 and Ar 2 is a condensed ring containing a benzene ring, and Ar 1 and Ar More preferably, 2 is a condensed ring containing a benzene ring.
  • the aromatic ring-containing compound is preferably an aromatic ring-containing compound represented by the following general formula (5).
  • L 1 and L 2 each independently represent an oxygen atom or a sulfur atom
  • L 3 and L 4 each independently represent an ester bond, a thioester bond, or an amide bond.
  • R 5 and R 6 each independently represent an alkylene group that may have a substituent, an alkenylene group that may have a substituent, or an alkynylene group that may have a substituent, and a linking chain of these groups It may contain —O— or —S—.
  • R 7 and R 8 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 3 represents a halogen atom, a cyano group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an aryl group, or a heteroaryl group.
  • a represents an integer of 1 to 5
  • b represents an integer of 0 to 5
  • g represents an integer of 0 to 4.
  • L 1 and L 2, L 3 and L 4 in the formula (5) is the same as the preferred range of L 1 and L 2, L 3 and L 4 in the above general formula (1).
  • a preferred range of R 5 and R 6, R 7 and R 8 in the general formula (5) are the same as the preferred ranges of R 5 and R 6, R 7 and R 8 in the above general formula (1).
  • Preferred ranges of a, b and g in the general formula (5) are the same as the preferred ranges of a, b and g in the general formula (1).
  • the aromatic ring-containing compound used in the present invention has an asymmetric structure.
  • the structure of the aromatic ring-containing compound is changed to an asymmetric structure. Succeeded in greatly improving sex. That is, the aromatic ring-containing compound of the present invention can exhibit excellent solution properties by having an asymmetric structure.
  • exemplary compounds 11 and 12 are preferably used.
  • the exemplary compound 12 is preferably used, and can form a cured product having a sufficiently low Abbe number. Moreover, when forming hardened
  • the molecular weight of the aromatic ring-containing compound represented by the general formula (1) preferably used in the present invention is preferably 400 to 1000, more preferably 400 to 700, and particularly preferably 500 to 650. .
  • the method for producing the aromatic ring-containing compound represented by the general formula (1) is not particularly limited and can be synthesized by a known method. For example, it can be synthesized by the method described in JP2011-68624A.
  • the aromatic ring-containing compound represented by the general formula (1) is preferably contained in an amount of 40 to 85% by mass, more preferably 50 to 85% by mass with respect to the total amount of the curable resin composition. 60 to 75% by mass is particularly preferable.
  • the curable resin composition of the present invention includes a (meth) acrylate monomer having an aryl group or a heteroaryl group.
  • Examples of the (meth) acrylate moiety of the (meth) acrylate monomer having an aryl group or heteroaryl group include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) ) Acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, tolyl (meth) acrylate, naphthyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate , Dicyclopentanyl (meth) acrylate
  • the (meth) acrylate monomer having an aryl group or heteroaryl group used in the present invention is preferably a (meth) acrylate monomer having an aryl group.
  • the aryl group contained in the (meth) acrylate monomer is preferably an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and more preferably an aryl group having 6 to 12 carbon atoms.
  • Examples of the aryl group that the (meth) acrylate monomer has include a phenyl group and a naphthyl group, and among them, the phenyl group is particularly preferable.
  • the (meth) acrylate monomer having an aryl group or heteroaryl group used in the present invention is more preferably a (meth) acrylate having an oxyalkylene structure represented by the following general formula (2).
  • R represents an alkyl group having an aromatic ring, a substituted or unsubstituted aryl group, or a substituted or unsubstituted heteroaryl group
  • L represents an alkylene group
  • n represents 0 to 5 represents an integer
  • M represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the alkyl portion of the alkyl group having an aromatic ring represented by R is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • the aromatic ring is not particularly limited, but a benzene ring, a furan ring, a thiophene ring, a pyrrole ring, and a condensed ring containing them (for example, a naphthalene ring) are preferable, and a condensed ring containing a benzene ring and a benzene ring (for example, Naphthalene ring and the like are more preferable, and a benzene ring is particularly preferable.
  • the substituted or unsubstituted aryl group and heteroaryl group represented by R preferably has 2 to 18 carbon atoms, more preferably 4 to 14 carbon atoms, and more preferably 5 to 10 carbon atoms. More preferably, it has 5 to 8 carbon atoms.
  • the substituted or unsubstituted heteroaryl group represented by R is preferably a heteroaryl group having 4 to 12 ring members, and more preferably a heteroaryl group having 6 to 10 ring members.
  • Examples of the hetero atom constituting the heteroaryl group which may have a substituent represented by R include a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom.
  • L represents an alkylene group, and the alkylene group preferably has 1 to 5 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • n represents an integer of 0 to 5. n is preferably 1 to 3, and more preferably 1 or 2.
  • M represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • M is preferably a hydrogen atom.
  • the (meth) acrylate monomer having an aryl group or heteroaryl group used in the present invention is preferably one represented by the following general formula (2-1).
  • R 21 represents a phenyl group, a biphenyl group, or a naphthyl group
  • m represents an integer of 0 to 5
  • L represents an alkylene group
  • n represents an integer of 0 to 5.
  • M represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 21 represents a phenyl group, a biphenyl group, or a naphthyl group. Among these, R 21 is preferably a phenyl group or a biphenyl group.
  • m represents an integer of 0 to 5.
  • m is preferably from 0 to 3, and more preferably from 0 to 2.
  • L in the general formula (2-1) represents an alkylene group, and a preferable range of L is the same as the preferable range of L in the general formula (2).
  • N in the general formula (2-1) represents an integer of 0 to 5, and the preferable range of n is the same as the preferable range of n in the general formula (2).
  • M in the general formula (2-1) represents a hydrogen atom or a methyl group, and a preferable range of M is the same as the preferable range of M in the general formula (2).
  • Examples of the (meth) acrylate monomer having an aryl group or heteroaryl group used in the present invention include the following compounds.
  • the following compounds are preferably used as the (meth) acrylate monomer having an aryl group or a heteroaryl group.
  • the (meth) acrylate monomer having an aryl group or a heteroaryl group is contained with respect to 100 parts by mass of the aromatic ring-containing compound.
  • the (meth) acrylate monomer is more preferably contained in an amount of 10 parts by mass or more, and more preferably 50 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the aromatic ring-containing compound.
  • the (meth) acrylate monomer is more preferably contained in an amount of 220 parts by mass or less, further preferably 200 parts by mass or less, particularly preferably 150 parts by mass or less, and 100 parts by mass or less. Is more particularly preferred.
  • the curable resin composition may contain additives such as a polymer, other monomers, a dispersing agent, a plasticizer, a heat stabilizer, and a release agent, as long as not departing from the spirit of the present invention.
  • a non- (meth) acrylate monomer may be included as another monomer component.
  • the addition amount of the non- (meth) acrylate monomer is preferably 0 to 20% by mass, and preferably 0 to 15% by mass, based on all monomers contained in the curable resin composition.
  • the curable resin composition of the present invention may contain a polymer having a polymerizable group as described above in the side chain.
  • the polymer having a polymerizable group in the side chain may be a homopolymer or a copolymer.
  • at least one copolymer component has a polymerizable group in the side chain. It only has to have.
  • the molecular weight of the polymer having a polymerizable group in the side chain is preferably from 1,000 to 10,000,000, more preferably from 5,000 to 300,000, and particularly preferably from 10,000 to 200,000.
  • the glass transition temperature (hereinafter also referred to as Tg) of the polymer having a polymerizable group in the side chain is preferably 50 to 400 ° C., more preferably 70 to 350 ° C., and more preferably 100 to 300 ° C. It is particularly preferred.
  • the curable resin composition of the present invention further includes at least one of a thermal radical polymerization initiator and a photo radical polymerization initiator.
  • a cured product having high heat resistance can be easily produced with good moldability by including at least one of a thermal radical polymerization initiator and a photo radical polymerization initiator.
  • thermal radical polymerization initiator examples include the following compounds.
  • Examples include hexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, 2,3-dimethyl-2,
  • a hydroperoxide thermal radical polymerization initiator having a hydroperoxide group in the molecule as the thermal radical polymerization initiator, and further, a hydroperoxide system having a hydroperoxide group in the molecule. It is more preferable to use at least one thermal radical polymerization initiator and a non-hydroperoxide thermal radical polymerization initiator having no hydroperoxide group in the molecule.
  • perbutyl O t-butylperoxy-2-ethylhexanoate
  • NOF oil as a hydroperoxide thermal radical polymerization initiator
  • Parkmill H cumene hydroperoxide manufactured by Co., Ltd. can be preferably used.
  • hydroperoxide thermal radical polymerization initiator having a hydroperoxide group in the molecule is that the hydroperoxide thermal radical polymerization initiator is a non-conjugated vinylidene group-containing compound monomer described later. This is because it has the effect of promoting chain transfer during the polymerization, so that the controllability of the three-dimensional structure is further improved and the deformability of the semi-cured product can be imparted.
  • the hydroperoxide thermal radical polymerization initiator is more preferably used in combination with a non-hydroperoxide thermal radical polymerization initiator having a low thermal polymerization initiation temperature.
  • the addition rate of the thermal radical polymerization initiator in the curable resin composition is not particularly limited, but is 0.01 to 5 with respect to the total of the polymers including the aromatic ring-containing compound represented by the general formula (1).
  • the content is preferably 0.0% by mass, more preferably 0.1 to 4.0% by mass, and particularly preferably 0.3 to 3.0% by mass.
  • radical photopolymerization initiator There is no restriction
  • the photo radical polymerization initiator specifically, the following compounds can be used.
  • IRGACURE 184 (1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone), 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-, manufactured by BASF, as a photo radical polymerization initiator.
  • 1-propan-1-one, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one, and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one are preferably used. be able to.
  • the addition rate of the radical photopolymerization initiator in the curable resin composition is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 5% by mass, and more preferably 0.05 to 1.0% by mass. 0.05 to 0.5% by mass is particularly preferable.
  • the curable resin composition of the present invention preferably further contains a non-conjugated vinylidene group-containing compound.
  • the non-conjugated vinylidene group-containing compound can adjust the curing rate when the curable resin composition is cured, and can make the thickness of the cured product more uniform. Thereby, the heat resistance of a hardened
  • the non-conjugated vinylidene group-containing compound that can be used in the present invention is preferably represented by the following general formula (3).
  • R 11 , R 12 , R 15 and R 16 each independently represent a substituent, and A represents an atomic group necessary for forming a cyclic structure.
  • the substituent represented by R 11 , R 12 , R 15 and R 16 is not particularly limited, and examples thereof include a hydrogen atom, a halogen atom, a halogenated alkyl group, an alkyl group, an alkenyl group, and an acyl. Group, hydroxyl group, hydroxyalkyl group, aromatic ring group, heteroaromatic ring group, and alicyclic group.
  • R 11 , R 12 , R 15 and R 16 are preferably each independently a substituent consisting of only a hydrogen atom, an oxygen atom and a carbon atom or a hydrogen atom, and a substituent consisting of only a hydrogen atom and a carbon atom or More preferably, it is a hydrogen atom.
  • R 11 , R 12 , R 15 and R 16 are preferably a hydrogen atom, an alkyl group, or an alkenyl group, and are preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an alkyl group having 2 to 5 carbon atoms. More preferred is an alkenyl group.
  • R 11 and R 12 , R 15 and R 16 may be further bonded to each other to form a ring, and the ring may further have a substituent.
  • R 11 and R 12 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and the hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms preferably does not form a ring. It is preferable that only one of R 11 and R 12 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and the hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms does not form a ring.
  • A represents an atomic group necessary for forming a cyclic structure
  • the cyclic structure is not particularly limited and may be a known cyclic structure.
  • the cyclic structure include an alicyclic ring (non-aromatic hydrocarbon ring), an aromatic ring, a heterocyclic ring, and a lactone ring containing —CO—.
  • A is an atomic group necessary for forming an alicyclic ring having 4 to 10 carbon atoms including a carbon atom linked to A in the general formula (3) and a carbon atom constituting a non-conjugated vinylidene group.
  • the alicyclic ring is an atomic group necessary for forming an alicyclic ring having 5 to 9 carbon atoms including a carbon atom linked to A in the general formula (3) and a carbon atom constituting a non-conjugated vinylidene group. Particularly preferred.
  • the alicyclic ring may further have a substituent.
  • the substituent of the alicyclic ring an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable, and a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, or an isopropyl group is preferable.
  • A may be an unsaturated alicyclic ring or a saturated alicyclic ring, but has at least one unsaturated bond as the whole non-conjugated vinylidene group-containing compound represented by the general formula (3). It is preferable. A may further form a condensed ring with the substituent represented by R 11 , R 12 , R 15 and R 16 .
  • the non-conjugated vinylidene group-containing compound that can be used in the present invention is represented by the general formula (3), wherein R 11 , R 12 , R 15, and R 16 each independently represent a substituent consisting of only a hydrogen atom and a carbon atom.
  • A is particularly preferably an alicyclic (non-aromatic hydrocarbon) structure.
  • the non-conjugated vinylidene group-containing compound that can be used in the present invention preferably has another alkenyl group in addition to the vinylidene group (non-conjugated vinylidene group).
  • the non-conjugated vinylidene group-containing compound represented by the general formula (3) preferably has a vinylidene group other than the non-conjugated vinylidene group located in the ring formed by R 11 , R 12 , R 15 and R 16. . That is, the ring formed by R 11 , R 12 , R 15 and R 16 particularly preferably contains at least one unsaturated hydrocarbon ring, and is an unsaturated hydrocarbon ring having only one double bond. More particularly preferably.
  • non-conjugated vinylidene group-containing compound represented by the general formula (3) preferably used in the present invention will be listed, but the present invention is not limited to the following compounds.
  • the molecular weight of the non-conjugated vinylidene group-containing compound represented by the general formula (3) is preferably 100 to 400, more preferably 120 to 350, and particularly preferably 130 to 300. preferable.
  • ⁇ -caryophyllene that can be preferably used in the present invention is synthesized by J. Org. Am. Chem. Soc. 85, 362 (1964), Tetrahedron Lett. , 24, 1885 (1983).
  • the content of the non-conjugated vinylidene group-containing compound represented by the general formula (3) is preferably 0.5 to 30% by mass, and preferably 1 to 25% by mass with respect to the total amount of the curable resin composition.
  • the content is more preferably 2 to 20% by mass.
  • the curable resin composition of the present invention contains 2 to 50% by mass of the non-conjugated vinylidene group-containing compound represented by the general formula (3) with respect to the aromatic ring-containing compound represented by the general formula (1).
  • the content is preferably 2 to 35% by mass, more preferably 2 to 20% by mass.
  • the curable resin composition of the present invention can be cured by curing.
  • cured material includes the process of hardening
  • Examples of the step of curing the curable resin composition include light irradiation and heating.
  • the curable resin composition of this invention can also be made into a hardened material through a semi-hardened material.
  • manufacturing efficiency can be improved by injecting a semi-cured product into a mold, and performing light irradiation or heating to mold the cured product.
  • the “semi-cured product” is a product obtained by polymerizing a curable resin composition, which is not completely solid and has a certain degree of fluidity.
  • the light and / or heated polymer of the curable resin composition having a complex viscosity of 10 5 to 10 8 mPa ⁇ s at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz is a semi-cured product.
  • the “cured product” means a product obtained by polymerizing a curable resin composition and in a completely solid state.
  • Examples of the step of semi-curing the curable resin composition of the present invention include light irradiation and heating in the same manner as the step of curing the cured product.
  • the method for producing a semi-cured product and the method for producing a cured product will be specifically described with reference to preferred embodiments.
  • cured material includes the manufacturing method of semi-hardened material, it describes in the manufacturing method column of the semi-hardened material mentioned later about the preferable aspect of the manufacturing method common to both.
  • the method for producing a semi-cured product is obtained by performing at least one of light irradiation and heating on the curable resin composition of the present invention, and having a complex viscosity of 10 5 to 10 8 mPa ⁇ s at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz. It is preferable to form a cured product.
  • cured material includes the process of light-irradiating with respect to curable resin composition of this invention. When including the process of irradiating light with respect to curable resin composition, it is preferable that a radical photopolymerization initiator is included.
  • the method for producing a semi-cured product is a step of obtaining a semi-cured product having a complex viscosity of 10 5 to 10 8 mPa ⁇ s at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz by irradiating and / or heating the curable resin composition. It is preferable to contain.
  • the curable resin composition may be directly placed on a molding die used when thermally polymerizing the curable resin composition before light irradiation and / or heating by the method for producing a cured product described later.
  • a product is irradiated with light and / or heated, it is placed in a mold different from the mold and a semi-cured product is produced.
  • the semi-cured product after light irradiation obtained in the method for producing a cured product described later is used as the mold. It may be moved.
  • the mold can be heated while combining the two molds while pressurizing the contents.
  • a low-viscosity composition is injected into the mold, leakage into the mold clearance will occur.
  • the curable resin composition used in the method for producing a semi-cured product generally has a low viscosity for direct injection into a mold. Therefore, in one preferred embodiment of the method for producing a semi-cured product, as described above, the polymer having a polymerizable group in the side chain is further added to adjust the viscosity of the curable resin composition, and one mold It is also preferable from the viewpoint of manufacturability to obtain a cured product by performing semi-curing by light irradiation and / or heating and thermal polymerization described later.
  • the curable resin composition is placed in a mold different from the mold at the time of light irradiation and / or heating to produce a semi-cured product, which will be described later.
  • a mold different from the mold it is preferable to use a so-called preform mold.
  • the preform mold may be made of metal, glass, or resin. In consideration of repeated use in the mass production process, the preform mold is preferably made of metal or glass.
  • a semi-cured product is used as a lens, it is preferable that at least one surface of the preform mold has the same / close shape as the mold, and both surfaces have the same / Or it is more preferable to have a near shape.
  • Light irradiation conditions Preferred conditions for light irradiation in the method for producing a semi-cured product will be described below.
  • the light irradiation is preferably performed so that the complex viscosity of the semi-cured product after the light irradiation at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz is 10 5 to 10 8 mPa ⁇ s, and is preferably 10 5 to 10 7.5 mPa ⁇ s. It is more preferable to carry out at a rate of 10 5.5 to 10 7.5 mPa ⁇ s.
  • the light used for light irradiation is preferably ultraviolet light or visible light, and more preferably ultraviolet light.
  • a metal halide lamp, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a sterilization lamp, a xenon lamp, an LED light source lamp, or the like is preferably used.
  • the atmosphere at the time of light irradiation is preferably air or inert gas substitution, and more preferably nitrogen atmosphere until the oxygen concentration becomes 1% or less.
  • the semi-cured product is produced by the method for producing a semi-cured product as described above.
  • a semi-cured product can be preferably used in a method for producing a cured product to be described later.
  • the preferable range of the complex viscosity of the semi-cured product is the same as the preferable range of the complex viscosity of the semi-cured product in the above-described method for producing a semi-cured product.
  • the radical photopolymerization initiator is completely consumed and may not be contained at all, or the radical photopolymerization initiator may remain.
  • the glass transition temperature (hereinafter also referred to as Tg) of the semi-cured product is preferably ⁇ 150 to 0 ° C., more preferably ⁇ 50 to 0 ° C., and particularly preferably ⁇ 20 to 0 ° C. .
  • the cured product can be obtained by a step of curing the curable resin composition at once, but it is preferable to obtain the cured product by putting the above-mentioned semi-cured product into a mold and applying pressure deformation and heating to thermally polymerize.
  • the method for producing a cured product includes at least light irradiation and heating of a curable resin composition containing a (meth) acrylate monomer having an aryl group or a heteroaryl group, a thermal radical polymerization initiator, and a photo radical polymerization initiator.
  • One step is performed to obtain a semi-cured product having a complex viscosity of 10 5 to 10 8 mPa ⁇ s at 25 ° C.
  • a radical polymerization initiator contains a radical photopolymerization initiator further.
  • the radical polymerization initiator may contain the radical photopolymerization initiator further.
  • cured material includes the process of light-irradiating with respect to curable resin composition, and it is preferable that a radical polymerization initiator is a radical photopolymerization initiator.
  • thermoforming mold The mold used in the method for producing a cured product is also referred to as a thermoforming mold.
  • the thermoforming mold has a configuration in which two molds can be combined and heated while pressing the contents.
  • die As such a thermoforming mold, for example, the one described in JP2009-126011A can be used.
  • the semi-hardened material manufactured with the manufacturing method of the semi-hardened material mentioned above is first put into a shaping
  • molding die is demonstrated.
  • the semi-cured product after light irradiation and / or heating is directly placed on a thermoforming mold and irradiated with light and / or heated, as described in the above-mentioned method for producing a semi-cured product, or thermoforming. Light irradiation and / or heating is performed in a mold different from the mold for use.
  • the semi-cured product after light irradiation is directly placed on the thermoforming mold and irradiated with light and / or heated, there is no particular need for the operation itself to be put into the thermoforming mold. It is only described.
  • the light-cured and / or heated semi-cured product is placed in a mold different from the thermoforming mold and irradiated and / or heated, it means a step of moving to the thermoforming mold. .
  • a method of moving the semi-cured product after the light irradiation and / or heating to the thermoforming mold for example, a syringe, an air tweezer having a vacuum pad and a vacuum generator can be used.
  • the semi-cured product has a complex viscosity in a specific range, and thus can be easily moved to the thermoforming mold using an air tweezers or the like.
  • a semi-cured product placed in a mold is deformed under pressure, heated and thermally polymerized to obtain a cured product.
  • the pressure deformation and the heating may be performed at the same time, the heating may be performed after the pressure deformation, or the pressure deformation may be performed after the heating. It is preferable to carry out simultaneously. Further, it is also preferable that the pressure deformation and the heating are performed at the same time and the heating is further performed at a higher temperature after the pressure is stabilized.
  • the pressure in the pressure deformation is preferably 1 kg / cm 2 to 100 kg / cm 2 , more preferably 3 kg / cm 2 to 50 kg / cm 2 , and 3 kg / cm 2 to 30 kg / cm 2. Is particularly preferred.
  • the heating temperature is preferably 80 to 300 ° C., more preferably 120 to 300 ° C., and particularly preferably 150 to 280 ° C., which is performed simultaneously with the pressure deformation.
  • the temperature is preferably 80 to 300 ° C, more preferably 120 to 300 ° C, and particularly preferably 150 to 280 ° C.
  • the time for the thermal polymerization is preferably 30 to 1000 seconds, more preferably 30 to 500 seconds, and particularly preferably 60 to 300 seconds.
  • the atmosphere at the time of thermal polymerization is preferably air or inert gas substitution, and more preferably nitrogen atmosphere until the oxygen concentration becomes 1% or less.
  • the cured product is produced by the method for producing a cured product as described above. Hereinafter, preferable characteristics of the cured product will be described.
  • the cured product preferably has a high refractive index from the viewpoint of use in lenses and the like among optical component applications.
  • the cured product preferably has a refractive index nD at a wavelength of 589 nm of 1.45 or more, more preferably 1.59 or more, and particularly preferably 1.60 or more.
  • the cured product preferably has a low Abbe number from the viewpoint of reducing chromatic aberration when used for a lens or the like among optical parts.
  • the cured product preferably has an Abbe number at a wavelength of 589 nm of 25 or less, more preferably 24 or less, particularly preferably 23.5 or less, and particularly preferably 23 or less.
  • the Abbe number ⁇ D is calculated by the following formula (A) by measuring the respective refractive indexes nD, nF, and nC at wavelengths 589 nm, 486 nm, and 656 nm.
  • the cured product preferably has a maximum thickness of 0.1 to 10 mm.
  • the maximum thickness is more preferably 0.1 to 5 mm, and particularly preferably 0.15 to 3 mm.
  • the cured product preferably has a maximum diameter of 1 to 1000 mm.
  • the maximum diameter is more preferably 2 to 50 mm, and particularly preferably 2.5 to 10 mm.
  • a cured product of such a size is particularly useful for optical parts having a high refractive index. Usually, such a thick molded body is not easy to mold when manufactured by a solution casting method.
  • the curing includes an aromatic ring-containing compound having a specific structure and a (meth) acrylate monomer having an aryl group or a heteroaryl group, and includes at least one of a thermal radical polymerization initiator and a photo radical polymerization initiator.
  • the cured product is preferably a molded article having both high refractive properties, light transmittance and light weight and excellent optical properties.
  • the optical component of the present invention is characterized by using a cured product as described above.
  • the kind of the optical component of the present invention is not particularly limited. In particular, it can be suitably used as an optical component utilizing the excellent optical properties of the curable resin composition, particularly an optical component that transmits light (so-called passive optical component).
  • the optical functional device including such an optical component include various display devices (liquid crystal display, plasma display, etc.), various projector devices (OHP, liquid crystal projector, etc.), and optical fiber communication devices (optical waveguide, optical amplifier, etc.). And a photographing device such as a camera or a video.
  • passive optical component used for an optical functional device, for example, a lens, a prism, a prism sheet, a panel (plate-shaped molded body), a film, an optical waveguide (film-like or fiber-like), an optical disk, and an LED sealing
  • passive optical components absorb optional coating layers, for example, protective layers that prevent mechanical damage to the coated surface due to friction and wear, and absorb light of undesirable wavelengths that can cause degradation of inorganic particles and substrates.
  • Multi-layered with optional additional function layers such as light absorbing layer, transmission blocking layer that suppresses or prevents the transmission of reactive low molecules such as moisture and oxygen gas, antiglare layer, antireflection layer, low refractive index layer, etc. It is good also as a structure.
  • an optional coating layer examples include a transparent conductive film and gas barrier film made of an inorganic oxide coating layer, a gas barrier film made of an organic coating layer, a hard coat, and the like.
  • Well-known coating methods such as CVD, sputtering, dip coating, and spin coating can be used.
  • the lens substrate produced using the curable resin composition of the present invention has a low Abbe number, and preferably has a high refractive property, and thus has excellent optical properties. Moreover, in the manufacturing process of hardened
  • the “lens substrate” means a single member that can exhibit a lens function. A film or a member can be provided on the surface or the periphery of the lens substrate according to the use environment or application of the lens.
  • a protective film, an antireflection film, a hard coat film, or the like can be formed on the surface of the lens substrate.
  • the periphery of the lens base material can be fitted and fixed to a base material holding frame or the like.
  • these films and frames are members added to the lens base material, and are distinguished from the lens base material itself in this specification.
  • the lens substrate When the lens substrate is used as a lens, the lens substrate itself may be used alone as a lens, or may be used as a lens by adding a film or a frame as described above.
  • the type and shape of the lens using the lens base material are not particularly limited. Since the lens substrate has a low Abbe number, it can be preferably used for a chromatic aberration correction lens.
  • the chromatic aberration correction lens include imaging lenses such as mobile phones and digital cameras, imaging lenses such as televisions and video cameras, and further on-vehicle devices. It is preferably used for an endoscope lens.
  • Aromatic ring-containing compounds used in Examples and Comparative Examples are as follows.
  • the aromatic ring-containing compounds (other polyfunctional (meth) acrylate monomers) used in the comparative examples are as follows.
  • the compound (1) is the compound (19) of [Chemical Formula 22] in Example 1 of JP2012-082386A.
  • the (meth) acrylate monomer having an aryl group or heteroaryl group used in the examples is as follows. PhOEA: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., 2-phenoxyethyl acrylate BnA: manufactured by Aldrich, benzyl acrylate TO-2344: manufactured by Toa Gosei Co., Ltd. M-106: manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.
  • the (meth) acrylate monomer used by the comparative example is the following.
  • EtODEA Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light acrylate EC-A
  • Non-conjugated vinylidene group-containing compounds used in Examples and Comparative Examples are as follows.
  • B-1 Tokyo Chemical Industry
  • B-3 Aldrich
  • B-4 Aldrich
  • Sativen B-5: Aldrich
  • the radical photopolymerization initiator and thermal radical polymerization initiator used in Examples and Comparative Examples are as follows.
  • Irgacure 184 (1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone) manufactured by F-1: BASF was used.
  • F-2 1% by mass
  • F-3 a thermal radical polymerization initiator: Perbutyl O (t-butylperoxy-2-ethylhexanoate) and F-3 (0.7% by mass) manufactured by NOF Corporation : Manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd., Parkmill H (cumene hydroperoxide) was used.
  • thermoset The curable resin composition poured into a transparent glass mold having a diameter of 10 mm and a thickness of 1 mm was heated at 130 ° C. for 5 minutes and then at 200 ° C. for 5 minutes using a hot plate to obtain a thermoset.
  • the refractive index and Abbe number at 589 nm of the obtained thermosetting product were measured using an Abbe meter (manufactured by Atago Co., Ltd.), and the refractive index and Abbe number of the obtained cured product were obtained.
  • the curable resin compositions of Comparative Examples 1 to 3 do not include the aromatic ring-containing compound represented by the general formula (1) and the (meth) acrylate monomer having an aryl group or a heteroaryl group. bad. Further, it can be seen that the cured products formed from the curable resin compositions of Comparative Examples 1 to 3 are often cracked and have a large Abbe number. In addition, * mark in the table
  • a curable resin composition capable of forming a cured product having a sufficiently low Abbe number can be obtained. Moreover, according to this invention, when forming hardened

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Abstract

　本発明の硬化性樹脂組成物は、下記一般式（１）で表される芳香環含有化合物と、アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含み、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤の少なくとも一方をさらに含む。この硬化性樹脂組成物は、十分に低いアッベ数を有し、かつ硬化物を形成する際にクラックの発生が抑制されている。

Description

芳香環含有化合物、硬化性樹脂組成物、光学部品およびレンズ
　本発明は、芳香環含有化合物、硬化性樹脂組成物、光学部品およびレンズに関する。具体的には、本発明は、芳香環含有化合物、アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含み、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤の少なくとも一方をさらに含む硬化性樹脂組成物、その硬化性樹脂組成物を用いた光学部品およびレンズに関する。
　従来は、カメラ、ビデオカメラあるいはカメラ付携帯電話、テレビ電話あるいはカメラ付ドアホンなどの撮像モジュールの光学系材料としてはガラス材料が用いられていた。ガラス材料は様々な光学特性を備えており、環境耐性に優れるため好ましく用いられてきたが、軽量化や小型化が容易ではなく、加工性や生産性が悪いという欠点を有していた。これに対し、プラスチック素材は、大量生産が可能であり、加工性にも優れているため、近年、様々な光学系材料に用いられるようになってきている。加えて、無機ガラス材料に樹脂組成物を組み合わせた複合レンズとすることにより、従来の材料では到達できない物性や製造コストの低減を図ることが検討されてきている。
　撮像モジュール等に用いられる光学系では、色収差が発生することが問題となっており、特に、光学系の小型化に伴い、このような色収差を解消することは重要な課題となっている。このため、光学系材料に種々の化合物を含有させることにより、光学系材料を高屈折率化し、色収差を補正することが検討されている。
　例えば、特許文献１には、ベンゾまたはナフトシクロアルカン骨格を有する重合性化合物が開示されている。ここでは、光硬化性に優れ、かつ、製膜時の硬化収縮を低減できる重合性化合物が得られており、この重合性化合物を用いて製膜したフィルムは透明であり、かつ高屈折率を実現できるとされている。
　また、特許文献２には、ビスフェノールフルオレン骨格を有する二官能（メタ）アクリレート化合物と、ビフェニル骨格を有する単官能（メタ）アクリレート化合物を含む樹脂組成物が開示されている。特許文献２では、このような樹脂組成物を用いることによって、高屈折率であって、透明性に優れた硬化物を得ることができるとされている。
特開２０１０－２０２７７８号公報 特開２００８－９４９８７号公報
　上述したような重合性化合物を用いた場合、高屈折率を有する硬化物を形成することはできるが、十分に低いアッベ数を有する硬化物を得ることができないということが本発明者らの検討により明らかとなった。
　また、従来の重合性化合物は、溶媒への溶解性（溶液性）が悪いということが本発明者らの検討により明らかとなった。溶媒への溶解性（溶液性）が悪い場合、硬化物を形成した際に、硬化物にクラックが発生することとなるため問題となる。
　すなわち、従来の重合性化合物を用いた場合、低アッベ数であり、かつクラックの発生が抑制された硬化物を得ることができないという問題があった。
　そこで本発明者らは、このような従来技術の課題を解決するために、十分に低いアッベ数を有し、かつ硬化物を形成する際にクラックの発生が抑制された硬化性樹脂組成物を提供することを目的として検討を進めた。
　上記の課題を解決するために鋭意検討を行った結果、本発明者らは、特定の構造を有する芳香環含有化合物と、アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含み、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤の少なくとも一方を含む硬化性樹脂組成物から硬化物を形成することにより、低アッベ数を有する硬化物を得ることができることを見出した。さらに、本発明者らは、このような構成の硬化性樹脂組成物から硬化物を形成する際にクラックの発生が抑制されることを見出し、本発明を完成するに至った。
　具体的に、本発明は、以下の構成を有する。
［１］下記一般式（１）で表される芳香環含有化合物と、アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含み、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤の少なくとも一方をさらに含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （一般式（１）中、Ａｒ1～Ａｒ3はそれぞれ独立にベンゼン環またはベンゼン環を含む縮合環を表す。Ｌ1、Ｌ2、Ｌ5およびＬ6はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、Ｌ3、Ｌ4、Ｌ7およびＬ8はそれぞれ独立にエステル結合、チオエステル結合、アミド結合を表す。Ｒ5、Ｒ6、Ｒ9およびＲ10はそれぞれ独立に置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいアルケニレン基、置換基を有してもよいアルキニレン基を表し、これらの基の連結鎖中に－Ｏ－又は－Ｓ－を含んでいてもよい。また、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ11およびＲ12はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表す。Ｒ1、Ｒ2およびＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表す。Ｒ3は、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表し、Ｒ3がアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基であるときは、Ａｒ3の環構成原子と結合して環状構造を形成していてもよい。ａは１～５の整数を表し、ｂは０～５の整数を表し、ｃおよびｄはそれぞれ独立に０～４の整数を表す。ｅ、ｆおよびｈはそれぞれ独立に０以上であって、置換可能な最大数までのいずれかの整数を表し、ｇは０～４の整数を表す。
［２］上記一般式（１）における、ｃおよびｄが０である［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３］上記一般式（１）における、Ａｒ1～Ａｒ3およびＲ3の少なくとも１つは縮合環である［１］又は［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４］上記一般式（１）における、Ａｒ1およびＡｒ2の少なくとも１つは縮合環である［１］～［３］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［５］上記アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーは、下記一般式（２）で表される［１］～［４］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 (一般式（２）中、Ｒは芳香環を含む置換基で置換されたアルキル基、置換もしくは無置換のアリール基、または置換もしくは無置換のヘテロアリール基を表し、Ｌはアルキレン基を表し、ｎは０～５の整数を表し、Ｍは水素原子又はメチル基を表す。)
［６］上記アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーは、下記一般式（２－１）で表される［１］～［５］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 (一般式（２―１）中、Ｒ21はフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基を表し、ｍは０～５の整数を表し、Ｌはアルキレン基を表し、ｎは０～５の整数を表し、Ｍは水素原子又はメチル基を表す。)
［７］上記一般式（２）で表されるアリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーは、下記Ｍ－１～Ｍ－４のいずれかである［５］に記載の硬化性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 ［８］上記芳香環含有化合物１００質量部に対して、上記アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーを１～２５０質量部含む［１］～［７］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［９］非共役ビニリデン基含有化合物をさらに含む［１］～［８］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０］上記非共役ビニリデン基含有化合物は、下記一般式（３）で表される［９］に記載の硬化性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （一般式（３）中、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ15およびＲ16は、それぞれ独立に置換基を表し、Ａは環状構造を形成するために必要な原子団を表す。）
［１１］［１］～［１０］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を用いた光学部品。
［１２］［１］～［１０］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を用いたレンズ。
［１３］下記一般式（４）で表されることを特徴とする芳香環含有化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 　（一般式（４）中、Ａｒ1～Ａｒ3はそれぞれ独立にベンゼン環またはベンゼン環を含む縮合環を表し、Ａｒ1およびＡｒ2の少なくとも１つは縮合環である。Ｌ1およびＬ2はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、Ｌ3およびＬ4はそれぞれ独立にエステル結合、チオエステル結合、アミド結合を表す。Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立に置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいアルケニレン基、置換基を有してもよいアルキニレン基を表し、これらの基の連結鎖中に－Ｏ－又は－Ｓ－を含んでいてもよい。また、Ｒ7およびＲ8はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表す。Ｒ1、Ｒ2およびＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表す。Ｒ3は、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表し、Ｒ3がアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基であるときは、Ａｒ3の環構成原子と結合して環状構造を形成していてもよい。ａは１～５の整数を表し、ｂは０～５の整数を表し、ｅ、ｆおよびｈはそれぞれ独立に０以上であって、置換可能な最大数までのいずれかの整数を表し、ｇは０～４の整数を表す。）
［１４］上記一般式（４）で表される化合物が、下記一般式（５）で表される［１３］に記載の芳香環含有化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 　（一般式（５）中、Ｌ1およびＬ2はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、Ｌ3およびＬ4はそれぞれ独立にエステル結合、チオエステル結合、アミド結合を表す。Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立に置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいアルケニレン基、置換基を有してもよいアルキニレン基を表し、これらの基の連結鎖中に－Ｏ－又は－Ｓ－を含んでいてもよい。また、Ｒ7およびＲ8はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表す。Ｒ3は、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表す。ａは１～５の整数を表し、ｂは０～５の整数を表し、ｇは０～４の整数を表す。）
　本発明によれば、アッベ数が十分に低減された硬化物を形成し得る硬化性樹脂組成物を得ることができる。また、本発明によれば、硬化物を形成する際に、硬化物にクラックが発生することを抑制することができる。すなわち、本発明の硬化性樹脂組成物を用いることにより、光学特性に優れ、高品質の硬化物を得ることができる。
　以下において、本発明について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、代表的な実施形態や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は「～」前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。なお、本発明において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」を意味するものとする
　また、本明細書における基（原子団）の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　なお、本発明においては、各一般式の説明において特に区別されずに用いられている場合における水素原子は同位体（重水素原子等）も含んでいることを表す。さらに、置換基を構成する原子は、その同位体も含んでいることを表す。
（硬化性樹脂組成物）
　本発明の硬化性樹脂組成物は、下記一般式（１）で表される芳香環含有化合物と、アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含み、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤の少なくとも一方をさらに含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　ここで、一般式（１）中、Ａｒ1～Ａｒ3はそれぞれ独立にベンゼン環またはベンゼン環を含む縮合環を表す。Ｌ1、Ｌ2、Ｌ5およびＬ6はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、Ｌ3、Ｌ4、Ｌ7およびＬ8はそれぞれ独立にエステル結合、チオエステル結合、アミド結合を表す。Ｒ5、Ｒ6、Ｒ9およびＲ10はそれぞれ独立に置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいアルケニレン基、置換基を有してもよいアルキニレン基を表し、これらの基の連結鎖中に－Ｏ－又は－Ｓ－を含んでいてもよい。また、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ11およびＲ12はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表す。Ｒ1、Ｒ2およびＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表す。Ｒ3は、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表し、Ｒ3がアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基であるときは、Ａｒ3の環構成原子と結合して環状構造を形成していてもよい。ａは１～５の整数を表し、ｂは０～５の整数を表し、ｃおよびｄはそれぞれ独立に０～４の整数を表す。ｅ、ｆおよびｈはそれぞれ独立に０以上であって、置換可能な最大数までのいずれかの整数を表し、ｇは０～４の整数を表す。
　一般式（１）中、Ａｒ1～Ａｒ3はそれぞれ独立にベンゼン環またはベンゼン環を含む縮合環を表す。ベンゼン環を含む縮合環は、ベンゼン環同士の縮合環であってもよいし、ベンゼン環と脂肪環、ベンゼン環とヘテロ環、ベンゼン環と脂肪環とヘテロ環の縮合環であってもよい。中でも、ベンゼン環同士の縮合環であることが好ましい。
　ベンゼン環と縮合環を形成する脂肪環は置換基を有していてもよく、脂肪環部分は、炭素数４～１８であることが好ましく、５～１４であることがより好ましく、５～１０であることがさらに好ましい。また、ベンゼン環と縮合環を形成するヘテロ環は、置換基を有していてもよく、ヘテロ環部分は、環員数４～１２であることが好ましく、５～１０であることが好ましい。ヘテロ環を構成するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を挙げることができる。
　Ａｒ1～Ａｒ3は少なくとも一般式（１）に示されているＲ1、Ｒ2又はＲ4をそれぞれ置換基として含んでもよい。また、Ａｒ1は、少なくとも１つの重合性基を有する置換基を含む。さらにＡｒ2及びＡｒ3はそれぞれ、重合性基を有する置換基を含んでもよい。
　一般式（１）中、Ｌ1、Ｌ2、Ｌ5およびＬ6はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、中でも、Ｌ1、Ｌ2、Ｌ5およびＬ6は酸素原子であることが好ましい。
　また、一般式（１）において、Ｌ3、Ｌ4、Ｌ7およびＬ8はそれぞれ独立にエステル結合、チオエステル結合、アミド結合を表し、中でも、エステル結合であることが好ましい。Ｌ3、Ｌ4、Ｌ7およびＬ8がエステル結合を表す場合、そのエステル結合としてはＬ3、Ｌ4、Ｌ7およびＬ8が置換している炭素原子側から－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－または－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－のいずれでもよいが、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－であることが好ましい。
　一般式（１）中、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ9およびＲ10はそれぞれ独立に置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいアルケニレン基、置換基を有してもよいアルキニレン基を表す。なお、これらの基の連結鎖中には、－Ｏ－又は－Ｓ－を含んでいてもよい。置換基を有していてもよいアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基の炭素数は各々、１～５であることがより好ましく、１～３であることがさらに好ましく、２であることが特に好ましい。
　また、一般式（１）中、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ11およびＲ12はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表し、中でも、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ11およびＲ12は、水素原子であることが好ましい。
　一般式（１）中、Ｒ1、Ｒ2およびＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表す。Ｒ3は、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表し、Ｒ3がアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基であるときは、Ａｒ3の環構成原子と結合して環状構造を形成していてもよい。Ｒ1～Ｒ4が表す置換基はアルキル基、アルコキシ基、アリール基またはヘテロアリール基であることが好ましく、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基またはフェニル基であることがより好ましく、メチル基、メトキシ基またはフェニル基であることが特に好ましい。
　Ｒ3がアリール基またはヘテロアリール基である場合、Ｒ3はさらに置換基を有していてもよい。この場合、Ｒ3が有し得る置換基は、少なくとも１つの重合性基を有する置換基を含んでいてもよい。
　一般式（１）中、ａは１～５の整数を表す。また、ｂは０～５の整数を表し、１～５の整数を表すことが好ましい。さらに、ａおよびｂはそれぞれ独立に１または２であることが好ましく、ａおよびｂがいずれも１であることがより好ましい。
　また、一般式（１）中、ｃおよびｄはそれぞれ独立に、０～４の整数を表し、０または１であることが好ましく、０であることがより好ましい。
　一般式（１）中、ｅ、ｆおよびｈはそれぞれ独立に０以上であって、置換可能な最大数までのいずれかの整数を表す。すなわち、ｅ、ｆおよびｈは、それぞれ独立に０以上の整数を表し、ｅ、ｆおよびｈの上限値は、それぞれＡｒ1～Ａｒ3が有することができる置換基の数からａ、ｂおよびｄを各々減じた値である。好ましくは、ｅは０～２の整数であり、ｆは０～２の整数であり、ｈは０～２の整数である。
　また、ｇは０～４の整数を表す。中でも、０～２であることが好ましく、０であることがより好ましい。
　なお、一般式（１）において、ｃおよびｄが０である芳香環含有化合物は、下記一般式（４）で表すことができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　一般式（４）において、Ａｒ1～Ａｒ3はそれぞれ独立にベンゼン環またはベンゼン環を含む縮合環を表す。Ｌ1およびＬ2はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、Ｌ3およびＬ4はそれぞれ独立にエステル結合、チオエステル結合、アミド結合を表す。Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立に置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいアルケニレン基、置換基を有してもよいアルキニレン基を表し、これらの基の連結鎖中に－Ｏ－又は－Ｓ－を含んでいてもよい。また、Ｒ7およびＲ8はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表す。Ｒ1、Ｒ2およびＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表す。Ｒ3は、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表し、Ｒ3がアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基であるときは、Ａｒ3の環構成原子と結合して環状構造を形成していてもよい。ａは１～５の整数を表し、ｂは０～５の整数を表す。ｅ、ｆおよびｈはそれぞれ独立に０以上であって、置換可能な最大数までのいずれかの整数を表し、ｇは０～４の整数を表す。
　一般式（４）におけるＡｒ1～Ａｒ3の好ましい範囲は、上記一般式（１）におけるＡｒ1～Ａｒ3の好ましい範囲と同様である。
　一般式（４）におけるＬ1およびＬ2、Ｌ3およびＬ4の好ましい範囲は、上記一般式（１）におけるＬ1およびＬ2、Ｌ3およびＬ4の好ましい範囲と同様である。
　一般式（４）におけるＲ5およびＲ6、Ｒ7およびＲ8の好ましい範囲は、上記一般式（１）におけるＲ5およびＲ6、Ｒ7およびＲ8の好ましい範囲と同様である。
　一般式（４）におけるＲ1～Ｒ4の好ましい範囲は、上記一般式（１）におけるＲ1～Ｒ4の好ましい範囲と同様である。
　一般式（４）におけるａ、ｂ、ｅ、ｆ、ｇおよびｈの好ましい範囲は、上記一般式（１）におけるａ、ｂ、ｅ、ｆ、ｇおよびｈの好ましい範囲と同様である。
　一般式（４）中、Ａｒ1～Ａｒ3およびＲ3のうち少なくとも１つは縮合環であることが好ましい。中でも、Ａｒ1～Ａｒ3のうち少なくとも１つがベンゼン環を含む縮合環であることが好ましく、Ａｒ1およびＡｒ2の少なくとも１つがベンゼン環を含む縮合環であることがより好ましく、Ａｒ1およびＡｒ2がベンゼン環を含む縮合環であることがさらに好ましい。
　Ａｒ1およびＡｒ2がベンゼン環を含む縮合環である場合、芳香環含有化合物は、下記一般式（５）で表される芳香環含有化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　一般式（５）において、Ｌ1およびＬ2はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、Ｌ3およびＬ4はそれぞれ独立にエステル結合、チオエステル結合、アミド結合を表す。Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立に置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいアルケニレン基、置換基を有してもよいアルキニレン基を表し、これらの基の連結鎖中に－Ｏ－又は－Ｓ－を含んでいてもよい。また、Ｒ7およびＲ8はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表す。Ｒ3は、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表す。ａは１～５の整数を表し、ｂは０～５の整数を表し、ｇは０～４の整数を表す。
　一般式（５）におけるＬ1およびＬ2、Ｌ3およびＬ4の好ましい範囲は、上記一般式（１）におけるＬ1およびＬ2、Ｌ3およびＬ4の好ましい範囲と同様である。
　一般式（５）におけるＲ5およびＲ6、Ｒ7およびＲ8の好ましい範囲は、上記一般式（１）におけるＲ5およびＲ6、Ｒ7およびＲ8の好ましい範囲と同様である。
　一般式（５）におけるａ、ｂおよびｇの好ましい範囲は、上記一般式（１）におけるａ、ｂおよびｇの好ましい範囲と同様である。
　一般式（１）、（４）および（５）に示されているように、本発明で用いられる芳香環含有化合物は、非対称構造を有する。通常、芳香環含有化合物は含有される芳香環の数が多いほど溶けにくくなり、溶液性が悪化する傾向にあるが、本発明では、芳香環含有化合物の構造を非対称構造とすることにより、溶液性を大幅に改善することに成功した。すなわち、本発明の芳香環含有化合物は、非対称構造とすることにより、優れた溶液性を発揮することができる。
　以下において、一般式（１）の好ましい具体例を示すが、本発明で用いられる芳香環含有化合物はこれに限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　上記例示化合物のうち、例示化合物１１および１２は、好ましく用いられる。中でも、例示化合物１２は好ましく用いられ、十分に低いアッベ数を有する硬化物を形成することができる。また、硬化物を形成する際に、硬化物にクラックが発生することをより抑制することができる。
　本発明に好ましく用いられる一般式（１）で表される芳香環含有化合物の分子量は４００～１０００であることが好ましく、４００～７００であることがより好ましく、５００～６５０であることが特に好ましい。
　これらの一般式（１）で表される芳香環含有化合物の入手方法については特に制限は無く、商業的に入手してもよく、合成により製造してもよい。
　合成により製造する場合は、一般式（１）で表される芳香環含有化合物の製造方法としては特に制限はなく、公知の方法で合成することができる。例えば、特開２０１１－６８６２４号公報に記載の方法により合成することができる。
　本発明では、硬化性樹脂組成物の総量に対して一般式（１）で表される芳香環含有化合物が４０～８５質量％含まれることが好ましく、５０～８５質量％含まれることがより好ましく、６０～７５質量％含まれることが特に好ましい。芳香環含有化合物の含有率を上記範囲内とすることにより、硬化性樹脂組成物に対する溶液性を好ましい範囲とすることができる。また、芳香環含有化合物の含有率が上記範囲内であると硬化物が得られ易い傾向となる。
（アクリレートモノマー）
　本発明の硬化性樹脂組成物は、アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含む。
　アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーの（メタ）アクリレート部分としては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、トリル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、オキシアルキレン構造を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　本発明で用いるアリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーは、アリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーであることが好ましい。（メタ）アクリレートモノマーが有するアリール基としては、炭素数６～２０のアリール基であることが好ましく、炭素数６～１２のアリール基であることがより好ましい。（メタ）アクリレートモノマーが有するアリール基としては、フェニル基、ナフチル基などを挙げることができ、その中でもフェニル基が特に好ましい。
　本発明で用いるアリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーは、下記一般式（２）で表されるオキシアルキレン構造を有する（メタ）アクリレートであることがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 ここで、一般式（２）中、Ｒは芳香環を有するアルキル基、置換もしくは無置換のアリール基、または置換もしくは無置換のヘテロアリール基を表し、Ｌはアルキレン基を表し、ｎは０～５の整数を表し、Ｍは水素原子又はメチル基を表す。
　一般式（２）中、Ｒが表す芳香環を有するアルキル基のアルキル部分は、炭素数１～１０のアルキル基であることが好ましく、炭素数１～５のアルキル基であることがより好ましい。芳香環としては特に限定されないが、ベンゼン環、フラン環、チオフェン環、ピロール環、及び、それらを含む縮環体（例えばナフタレン環など）が好ましく、ベンゼン環及びベンゼン環を含む縮環体（例えばナフタレン環など）がより好ましく、ベンゼン環が特に好ましい。
　また、Ｒが表す置換もしくは無置換のアリール基及びヘテロアリール基は、炭素数２～１８であることが好ましく、炭素数４～１４であることがより好ましく、炭素数５～１０であることがさらに好ましく、炭素数５～８であることが最も好ましい。
　Ｒが表す置換もしくは無置換のヘテロアリール基は、環員数４～１２のヘテロアリール基であることが好ましく、環員数６～１０のヘテロアリール基であることがより好ましい。Ｒが表す置換基を有していてもよいヘテロアリール基を構成するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を挙げることができる。
　一般式（２）中、Ｌはアルキレン基を表し、アルキレン基の炭素数は各々、１～５であることがより好ましく、１～３であることがさらに好ましい。
　一般式（２）中、ｎは０～５の整数を表す。ｎは、１～３であることが好ましく、１または２であることがより好ましい。
　また、一般式（２）中、Ｍは水素原子又はメチル基を表す。中でも、Ｍは、水素原子であることが好ましい。
　さらに、本発明で用いるアリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーは、下記一般式（２－１）で表されるものであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　ここで一般式（２―１）中、Ｒ21はフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基を表し、ｍは０～５の整数を表し、Ｌはアルキレン基を表し、ｎは０～５の整数を表し、Ｍは水素原子又はメチル基を表す。
　一般式（２－１）中、Ｒ21は、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基を表す。中でも、Ｒ21は、フェニル基またはビフェニル基であることが好ましい。
　一般式（２－１）中、ｍは０～５の整数を表す。ｍは、０～３であることが好ましく、０～２であることがより好ましい。
　一般式（２－１）におけるＬはアルキレン基を表し、Ｌの好ましい範囲は、上記一般式（２）におけるＬの好ましい範囲と同様である。
　一般式（２－１）におけるｎは０～５の整数を表し、ｎの好ましい範囲は、上記一般式（２）におけるｎの好ましい範囲と同様である。
　一般式（２－１）におけるＭは水素原子又はメチル基を表し、Ｍの好ましい範囲は、上記一般式（２）におけるＭの好ましい範囲と同様である。
　本発明に用いられるアリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーとしては、以下の化合物を例示することができる。例えば、ベンジル（メタ）アクリレート、１－または２－ナフチル（メタ）アクリレート、エチレンオキシドクレゾール（メタ）アクリレート、エトキシ化フェニル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、エピクロロヒドリン変性フェノキシ（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、Ｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、Ｏ－フェニルフェノールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレートを例示することができる。
　中でも、本発明では、アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーとして、下記の化合物を用いることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
　本発明の硬化性樹脂組成物においては、芳香環含有化合物１００質量部に対して、アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーは１～２５０質量部含まれることが好ましい。芳香環含有化合物１００質量部に対して、上記の（メタ）アクリレートモノマーは、１０質量部以上含まれることがより好ましく、５０質量部以上含まれることさらに好ましい。また上記の（メタ）アクリレートモノマーは、２２０質量部以下含まれることがより好ましく、２００質量部以下含まれることがさらに好ましく、１５０質量部以下含まれることが特に好ましく、１００質量部以下含まれることがより特に好ましい。芳香環含有化合物１００質量部に対する（メタ）アクリレートモノマーの含有率を上記範囲とすることにより、溶液性を高めることができ、クラックの発生率を抑制することができる。すなわち、（メタ）アクリレートモノマーの含有率を上記範囲とすることにより、より良好な硬化物を得ることができる。
＜その他の添加剤＞
　本発明では、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、硬化性樹脂組成物が、ポリマー、その他のモノマー、分散剤、可塑剤、熱安定剤、離型剤等の添加剤を含んでいてもよい。
　例えば、その他のモノマー成分として、非（メタ）アクリレートモノマーを含んでいてもよい。非（メタ）アクリレートモノマーの添加量は、硬化性樹脂組成物に含まれる全モノマー中、０～２０質量％であることが好ましく、０～１５質量％であることが好ましい。
　非（メタ）アクリレートモノマーとしては特に制限はないが、例えば、以下の化合物を用いてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
　本発明の硬化性樹脂組成物は、上記のような重合性基を側鎖に有する重合体を含んでいてもよい。なお、重合性基を側鎖に有する重合体は単独重合体であっても、共重合体であってもよく、共重合体である場合は少なくとも一方の共重合成分が重合性基を側鎖に有していればよい。
　重合性基を側鎖に有する重合体の分子量は、１０００～１０００００００であることが好ましく、５０００～３０００００であることがより好ましく、１００００～２０００００であることが特に好ましい。
　重合性基を側鎖に有する重合体のガラス転移温度（以下、Ｔｇとも言う）は、５０～４００℃であることが好ましく、７０～３５０℃であることがより好ましく、１００～３００℃であることが特に好ましい。
（熱ラジカル重合開始剤／光ラジカル重合開始剤）
　本発明の硬化性樹脂組成物は、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤の少なくとも一方をさらに含む。本発明では、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤の少なくとも一方を含むことにより、耐熱性が高い硬化物を成形性よく、容易に製造することができる。
＜熱ラジカル重合開始剤＞
　本発明で用いることができる熱ラジカル重合開始剤としては、具体的には以下の化合物を挙げることができる。例えば、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルペルオキシ）シクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）シクロヘキサン、２，２－ジ（４，４－ジ－（ｔ－ブチルペルオキシ）シクロヘキシル）プロパン、ｔ－ヘキシルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルペルオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルペルオキシラウレート、ジクミルペルオキシド、ジ－ｔ－ブチルペルオキシド、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート、クメンヒドロペルオキシド、ｔ－ブチルヒドロペルオキシド、２，３－ジメチル－２，３－ジフェニルブタン等を例示することができる。
　その中でも、本発明では、熱ラジカル重合開始剤として、分子内にヒドロペルオキシド基を有するヒドロペルオキシド系熱ラジカル重合開始剤を用いることが好ましく、更には、分子内にヒドロペルオキシド基を有するヒドロペルオキシド系熱ラジカル重合開始剤、および分子内にヒドロペルオキシド基を有さない非ヒドロペルオキシド系熱ラジカル重合開始剤を少なくとも１種ずつ用いることがより好ましい。
　また、本発明では、非ヒドロペルオキシド系熱ラジカル重合開始剤として日本油脂株式会社製、パーブチルＯ（ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート）および上記ヒドロペルオキシド系熱ラジカル重合開始剤として日本油脂株式会社製、パークミル　Ｈ（クメンヒドロペルオキシド）を好ましく用いることができる。
　熱ラジカル重合開始剤として、分子内にヒドロペルオキシド基を有するヒドロペルオキシド系熱ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい理由は、ヒドロペルオキシド系熱ラジカル重合開始剤が後述する非共役ビニリデン基含有化合物モノマーの重合中の連鎖移動を促進する効果を有するため、３次元構造のコントロール性がより向上し、半硬化物の変形性を付与することができるからである。また、ヒドロペルオキシド系熱ラジカル重合開始剤は、熱ラジカル重合を開始する温度が一般に高いため、熱重合開始温度の低い非ヒドロペルオキシド系熱ラジカル重合開始剤を併用することがより好ましい。
　硬化性樹脂組成物における熱ラジカル重合開始剤の添加率は、特に制限はないが、一般式（１）で表される芳香環含有化合物を含む重合体の合計に対して、０．０１～５．０質量％であることが好ましく、０．１～４．０質量％であることがより好ましく、０．３～３．０質量％であることが特に好ましい。
＜光ラジカル重合開始剤＞
　本発明で用いることができる光ラジカル重合開始剤としては、特に制限はなく、公知の光ラジカル重合開始剤を用いることができる。
　光ラジカル重合開始剤としては、具体的には以下の化合物を用いることができる。例えば、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルベンチルフォスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメチルベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、ビス（２，６－ジクロルベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、１－フェニル２－ヒドロキシ－２メチルプロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１，２－ジフェニルエタンジオン、メチルフェニルグリオキシレート、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等を例示することができる。中でも、本発明では、光ラジカル重合開始剤としてＢＡＳＦ社製、イルガキュア１８４（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンを好ましく用いることができる。
　硬化性樹脂組成物における光ラジカル重合開始剤の添加率は、特に制限はないが、０．０１～５質量％であることが好ましく、０．０５～１．０質量％であることがより好ましく、０．０５～０．５質量％であることが特に好ましい。
（非共役ビニリデン基含有化合物）
　本発明の硬化性樹脂組成物は、非共役ビニリデン基含有化合物をさらに含むことが好ましい。本発明において、非共役ビニリデン基含有化合物は、硬化性樹脂組成物が硬化する際の硬化速度を調整することができ、硬化物の厚みをより均一にすることができる。これにより、硬化物の耐熱性および良品率を高めることができる。
　本発明で用いることができる非共役ビニリデン基含有化合は、下記一般式（３）で表されるものであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
　ここで、一般式（３）中、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ15およびＲ16は、それぞれ独立に置換基を表し、Ａは環状構造を形成するために必要な原子団を表す。
　一般式（３）中、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ15およびＲ16で表される置換基に特に制限はなく、例えば、水素原子、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、アルキル基、アルケニル基、アシル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基、芳香環基、複素芳香環基、脂環基とすることができる。中でもＲ11、Ｒ12、Ｒ15およびＲ16は、それぞれ独立に水素原子、酸素原子および炭素原子のみからなる置換基あるいは水素原子であることが好ましく、水素原子および炭素原子のみからなる置換基あるいは水素原子であることがより好ましい。具体的には、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ15およびＲ16は、水素原子、アルキル基、アルケニル基であることが好ましく、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、炭素数２～５のアルケニル基であることがより好ましい。
　また、Ｒ11およびＲ12、Ｒ15およびＲ16は、さらに互いに結合して環を形成していてもよく、その環はさらに置換基を有していてもよい。
　Ｒ11およびＲ12の組またはＲ15およびＲ16の組のうち、いずれか一方の組のみにおいて２つの置換基の少なくとも一方が水素原子であることが好ましく、いずれか一方の組のみにおいて２つの置換基の両方が水素原子であることがより好ましい。
　Ｒ11およびＲ12はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１～５の炭化水素基を表し、かつ、その炭素数１～５の炭化水素基が環を形成していないことが好ましい。Ｒ11およびＲ12のうち、一方のみが水素原子または炭素数１～５の炭化水素基を表し、かつ、その炭素数１～５の炭化水素基が環を形成していないことが好ましい。
　一般式（３）中、Ａは環状構造を形成するために必要な原子団を表し、その環状構造としては、特に制限はなく、公知の環状構造とすることができる。環状構造としては、例えば、脂環（非芳香性の炭化水素環）、芳香環、複素環、－ＣＯ－を含むラクトン環などを挙げることができる。
　その中でも、Ａは、一般式（３）のＡに連結する炭素原子および非共役ビニリデン基を構成する炭素原子を含めて炭素数４～１０の脂環を形成するために必要な原子団であることが好ましく、一般式（３）のＡに連結する炭素原子および非共役ビニリデン基を構成する炭素原子を含めて炭素数５～９の脂環を形成するために必要な原子団であることが特に好ましい。
　一般式（３）のＡが脂環を形成する場合、この脂環はさらなる置換基を有していてもよい。脂環が有する置換基としては、炭素数１～５のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基またはイソプロピル基が好ましい。
　Ａは、不飽和の脂環であっても、飽和の脂環であってもよいが、一般式（３）で表される非共役ビニリデン基含有化合物全体として、少なくとも１つの不飽和結合を有することが好ましい。また、ＡはＲ11、Ｒ12、Ｒ15およびＲ16が表す置換基とさらに縮合環を形成していてもよい。
　本発明で用いることができる非共役ビニリデン基含有化合は、一般式（３）において、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ15およびＲ16は、それぞれ独立に水素原子および炭素原子のみからなる置換基を表し、Ａは脂環（非芳香性の炭化水素）構造であるものが特に好ましい。
　本発明で用いることができる非共役ビニリデン基含有化合はビニリデン基（非共役ビニリデン基）以外にさらに別のアルケニル基を有することが好ましい。一般式（３）で表される非共役ビニリデン基含有化合物の有する非共役ビニリデン基以外のビニリデン基の位置としては特に制限はない。その中でも一般式（３）で表される非共役ビニリデン基含有化合物は、非共役ビニリデン基以外のビニリデン基が、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ15およびＲ16が形成する環に位置することが好ましい。すなわち、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ15およびＲ16が形成する環は、少なくとも１つの不飽和炭化水素環を含むことが特に好ましく、少なくとも１つの二重結合を１つのみ有する不飽和炭化水素環を含むことがより特に好ましい。
　以下において、本発明に好ましく用いられる一般式（３）で表される非共役ビニリデン基含有化合物の具体例を列挙するが、以下の化合物に限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
　本発明では、一般式（３）で表される非共役ビニリデン基含有化合物の分子量は、１００～４００であることが好ましく、１２０～３５０であることがより好ましく、１３０～３００であることが特に好ましい。
　これらの一般式（３）で表される非共役ビニリデン基含有化合物の入手方法については特に制限は無く、商業的に入手してもよく、合成により製造してもよい。
　商業的に入手する場合は、例えば、化合物（Ｂ－１）のβ－カリオフィレン（東京化成工業社製）などを好ましく用いることができる。
　合成により製造する場合は、一般式（３）で表される非共役ビニリデン基含有化合物の製造方法としては特に制限はなく、公知の方法で合成することができる。例えば、一般式（３）で表される非共役ビニリデン基含有化合物の中でも本発明に好ましく用いることができるβ－カリオフィレンを合成する場合は、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ.８５，３６２（１９６４）、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ　Ｌｅｔｔ．，２４，１８８５（１９８３）に記載の方法などで、合成することができる。
　一般式（３）で表される非共役ビニリデン基含有化合物の含有率は、硬化性樹脂組成物の総量に対して０．５～３０質量％含有することが好ましく、１～２５質量％含有することがより好ましく、２～２０質量％含有することが特に好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物においては、一般式（１）で表される芳香環含有化合物に対して、一般式（３）で表される非共役ビニリデン基含有化合物を２～５０質量％含むことが好ましく、２～３５質量％含むことがより好ましく、２～２０質量％含むことが特に好ましい。
（硬化物の製造方法）
　本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化することにより、硬化物とすることができる。硬化物の製造方法は、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化する工程を含む。硬化性樹脂組成物を硬化する工程としては、光照射や加熱を挙げることができる。
　また、本発明の硬化性樹脂組成物は、半硬化物を経て硬化物とすることもできる。例えば、半硬化物を成形型に注入し、光照射や加熱をすることにより、硬化物を成形することにより製造効率を高めることができる。
　ここで、「半硬化物」とは、硬化性樹脂組成物を重合したものであり、完全に固体となっておらず、ある程度流動性を有する状態の物を意味する。例えば、２５℃、周波数１０Ｈｚにおける複素粘度が１０5～１０8ｍＰａ・ｓの状態の硬化性樹脂組成物の光および／または加熱重合体は、半硬化物である。特に、２５℃、周波数１０Ｈｚにおける複素粘度の上限値として１．０×１０9ｍＰａ・ｓの物までを半硬化物と考えることが好ましい。一方、「硬化物」とは、硬化性樹脂組成物を重合したものであり、完全に固体となっている状態の物を意味する。
　本発明の硬化性樹脂組成物を半硬化する工程としては、硬化物を硬化する工程と同様に光照射や加熱を挙げることができる。
　以下、半硬化物の製造方法、および硬化物の製造方法について、好ましい態様を参照しつつ、具体的に説明する。なお、硬化物の製造方法は、半硬化物の製造方法を含むため、両者に共通する製造方法の好ましい態様については後述する半硬化物の製造方法欄に記載する。
＜半硬化工程＞
　半硬化物の製造方法は、本発明の硬化性樹脂組成物に対して光照射および加熱のうち少なくとも一方を行って、２５℃、周波数１０Ｈｚにおける複素粘度が１０5～１０8ｍＰａ・ｓの半硬化物を形成することが好ましい。中でも、半硬化物の製造方法は、本発明の硬化性樹脂組成物に対して光照射する工程を含むことが好ましい。硬化性樹脂組成物に対して光照射する工程を含む場合は、光ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
　半硬化物の製造方法は、硬化性樹脂組成物に対して、光照射および／または加熱して、２５℃、周波数１０Ｈｚにおける複素粘度が１０5～１０8ｍＰａ・ｓの半硬化物を得る工程を含むことが好ましい。
　半硬化物の製造方法では、硬化性樹脂組成物を光照射および／または加熱前から後述する硬化物の製造方法で熱重合するときに用いる成形型に直接設置してもよく、硬化性樹脂組成物を光照射および／または加熱時は成形型とは別の型に入れて半硬化物を製造した後で後述の硬化物の製造方法において得られた光照射後の半硬化物を成形型に移動させてもよい。
　ここで、成形型は、一般に２つの成形型を組み合わせて内容物に加圧しながら加熱することができるようになっており、成形型に低粘度の組成物を注入すると、成形型クリアランスへの漏れの原因となる。半硬化物の製造方法で用いる硬化性樹脂組成物は一般に成形型に直接注入するには粘度が低い。そのため、半硬化物の製造方法の一つの好ましい態様では、上述のように重合性基を側鎖に有する重合体をさらに添加して硬化性樹脂組成物の粘度を調整して、一つの成形型内で光照射および／または加熱による半硬化と後述する熱重合を行って、硬化物を得ることも製造性の観点からは好ましい。
　一方、半硬化物の製造方法の別の一つの好ましい態様では、硬化性樹脂組成物を光照射および／または加熱時は成形型とは別の型に入れて半硬化物を製造した後で後述の硬化物の製造方法において得られた光照射および／または加熱後の半硬化物を成形型に移動させることが、材料コストを低下させる観点からは好ましい。
　ここで、成形型とは別の型を用いる場合、いわゆるプリフォーム用の型を用いることが好ましい。プリフォーム用の型は、金属製であってもよいし、ガラス製、樹脂製であってもよい。量産過程で繰り返し使用することを考慮すれば、プリフォーム用の型は、金属製またはガラス製であることが好ましい。また、半硬化物をレンズとして用いる場合は、プリフォーム用の型の少なくとも一方の面には、成形型と同じ／または近い形状を有していることが好ましく、両面に成形型形状に同じ／または近い形状を有していることがより好ましい。
[光照射の条件]
　半硬化物の製造方法における光照射の好ましい条件について、以下説明する。
　光照射は、光照射後の半硬化物の２５℃、周波数１０Ｈｚにおける複素粘度は、１０5～１０8ｍＰａ・ｓとなるように行うことが好ましく、１０5～１０7.5ｍＰａ・ｓとなるように行うことがより好ましく、１０5.5～１０7.5ｍＰａ・ｓとなるように行うことが特に好ましい。
　光照射に用いられる光は、紫外線、可視光線であることが好ましく、紫外線であることがより好ましい。例えばメタルハライドランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、殺菌ランプ、キセノンランプ、ＬＥＤ光源ランプなどが好適に使用される。
　光照射時の雰囲気は、空気中または不活性ガス置換あることが好ましく、酸素濃度１％以下になるまで窒素置換した雰囲気であることがより好ましい。
［半硬化物］
　半硬化物は、上述したような半硬化物の製造方法によって製造される。このような半硬化物は、後述する硬化物の製造方法に好ましく用いることができる。
　ここで、半硬化物の複素粘度の好ましい範囲は、上述の半硬化物の製造方法における半硬化物の複素粘度の好ましい範囲と同様である。
　半硬化物は、光照射工程後において、光ラジカル重合開始剤が全て消費されていて全く含まれていなくてもよく、光ラジカル重合開始剤が残留していてもよい。
　半硬化物のガラス転移温度（以下、Ｔｇとも言う）は、－１５０～０℃であることが好ましく、－５０～０℃であることがより好ましく、－２０～０℃であることが特に好ましい。
＜硬化工程＞
　硬化物は、硬化性樹脂組成物を一気に硬化させる工程により得ることもできるが、上述した半硬化物を成形型に入れ加圧変形し、加熱して熱重合させて硬化物を得ることが好ましい。
　硬化物の製造方法は、アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマー、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物に対して光照射および加熱のうち少なくとも一方を行って、２５℃、周波数１０Ｈｚにおける複素粘度が１０5～１０8ｍＰａ・ｓの半硬化物を得る工程と、半硬化物を成形型に入れ加圧変形し、加熱して熱重合させて硬化物を得る熱重合工程を含むことが好ましい。但し、硬化性樹脂組成物に対して光照射する工程を含む場合は、ラジカル重合開始剤がさらに光ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
　なお、半硬化物を得る工程が硬化性樹脂組成物に対して光照射する工程を含まない場合も、ラジカル重合開始剤がさらに光ラジカル重合開始剤を含んでいてもよい。
　硬化物の製造方法は、硬化性樹脂組成物に対して光照射する工程を含み、ラジカル重合開始剤が光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。
＜熱重合工程＞
　硬化物の製造方法で用いられる成形型のことを、熱成形用成形型とも言う。熱成形用成形型は、一般に２つの成形型を組み合わせて内容物に加圧しながら加熱することができる構成となっていることが好ましい。また、硬化物の製造方法では、硬化物を得る熱重合工程において、成形型として金型を用いることがより好ましい。このような熱成形用成形型としては、例えば、特開２００９－１２６０１１号公報に記載のものを用いることができる。
（成形型への導入）
　硬化物の製造方法では、まず上述した半硬化物の製造方法で製造された半硬化物を成形型に入れる。以下で、半硬化物を成形型に入れるという工程について説明する。
　光照射および／または加熱後の半硬化物は、上述の半硬化物の製造方法で説明したとおり、熱成形用成形型に直接設置されて光照射および／または加熱されているか、または、熱成形用成形型とは別の型に入れて光照射および／または加熱されている。光照射後の半硬化物が熱成形用成形型に直接設置されて光照射および／または加熱された場合は、特に熱成形用成形型に入れる動作自体は必要なく、説明上成形型に入れると記載してあるに過ぎない。
　一方、光照射および／または加熱後の半硬化物が熱成形用成形型とは別の型に入れて光照射および／または加熱された場合は、熱成形用成形型に移動させる工程を意味する。光照射および／または加熱後の半硬化物を熱成形用成形型に移動させる方法としては、例えば、シリンジ、バキュームパッドと真空発生器を有するエアピンセットなどを用いることができる。上述したように、半硬化物は、複素粘度が特定の範囲であるため、このようにエアピンセットなどを用いて容易に熱成形用成形型に移動させることができる。
（加圧変形・加熱）
　硬化物の製造方法では、成形型に入れた半硬化物を、加圧変形し、加熱して熱重合させて硬化物を得る。
　ここで、加圧変形と加熱は同時に行ってもよく、加圧変形した後で加熱を行ってもよく、加熱した後で加圧変形を行ってもよいが、その中でも加圧変形と加熱を同時に行うことが好ましい。また、加圧変形と加熱を同時に行った上で、加圧が安定してからさらに高温に加熱することも好ましい。
　加圧変形における圧力は、１ｋｇ／ｃｍ2～１００ｋｇ／ｃｍ2であることが好ましく、３ｋｇ／ｃｍ2～５０ｋｇ／ｃｍ2であることがより好ましく、３ｋｇ／ｃｍ2～３０ｋｇ／ｃｍ2であることが特に好ましい。
　加熱温度は、加圧変形と同時に行う加熱は８０～３００℃であることが好ましく、１２０～３００℃であることがより好ましく、１５０～２８０℃であることが特に好ましい。
　一方、加圧が安定してからさらに高温に加熱する場合も、８０～３００℃であることが好ましく、１２０～３００℃であることがより好ましく、１５０～２８０℃であることが特に好ましい。
　熱重合の時間は、３０～１０００秒であることが好ましく、３０～５００秒であることがより好ましく、６０～３００秒であることが特に好ましい。
　熱重合時の雰囲気は、空気中または不活性ガス置換あることが好ましく、酸素濃度１％以下になるまで窒素置換した雰囲気であることがより好ましい。
［硬化物］
　硬化物は、上述したような硬化物の製造方法によって製造される。以下、硬化物の好ましい特性について説明する。
（屈折率）
　硬化物は、光学部品用途の中でもレンズなどに用いる観点から、屈折率が高いことが好ましい。硬化物は、波長５８９ｎｍにおける屈折率ｎＤが１．４５以上であることが好ましく、１．５９以上であることがより好ましく、１．６０以上であることがより特に好ましい。
（アッベ数）
　硬化物は、光学部品用途の中でもレンズなどに用いるときに色収差を低減する観点から、アッベ数が低いことが好ましい。硬化物は、波長５８９ｎｍにおけるアッベ数が２５以下であることが好ましく、２４以下であることがより好ましく、２３．５以下であることが特に好ましく、２３以下であることがより特に好ましい。
　本明細書中、アッベ数νＤは、波長５８９ｎｍ、４８６ｎｍ、６５６ｎｍにおけるそれぞれの屈折率ｎＤ、ｎＦ、ｎＣを測定することで、下記式（Ａ）により算出される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000028
（サイズ）
　硬化物は、最大厚みが０．１～１０ｍｍであることが好ましい。最大厚みは、より好ましくは０．１～５ｍｍであり、特に好ましくは０．１５～３ｍｍである。硬化物は、最大直径が１～１０００ｍｍであることが好ましい。最大直径は、より好ましくは２～５０ｍｍであり、特に好ましくは２．５～１０ｍｍである。このようなサイズの硬化物は、高屈折率の光学部品用途として特に有用である。
　通常、このような厚い成形体は、溶液キャスト法で製造しようした場合、成形が容易ではない。しかしながら、本発明では、特定の構造を有する芳香環含有化合物と、アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含み、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤の少なくとも一方を含む硬化性樹脂組成物から硬化物を形成することにより、クラックの発生を抑制することに成功し、このような厚い成形体を形成することを可能とした。
［光学部品］
　硬化物は、高屈折性、光線透過性、軽量性を併せ持ち、光学特性に優れた成形体であることが好ましい。本発明の光学部品は、上述したような硬化物を用いたことを特徴とする。本発明の光学部品の種類は、特に制限されない。特に、硬化性樹脂組成物の優れた光学特性を利用した光学部品、特に光を透過する光学部品（いわゆるパッシブ光学部品）として好適に利用することができる。このような光学部品を備えた光学機能装置としては、例えば、各種ディスプレイ装置（液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等）、各種プロジェクタ装置（ＯＨＰ、液晶プロジェクタ等）、光ファイバー通信装置（光導波路、光増幅器等）、カメラやビデオ等の撮影装置等を挙げることができる。
　また、光学機能装置に用いられるパッシブ光学部品としては、例えば、レンズ、プリズム、プリズムシート、パネル（板状成形体）、フィルム、光導波路（フィルム状やファイバー状等）、光ディスク、ＬＥＤの封止剤等が例示される。パッシブ光学部品には、必要に応じて任意の被覆層、例えば摩擦や摩耗による塗布面の機械的損傷を防止する保護層、無機粒子や基材等の劣化原因となる望ましくない波長の光線を吸収する光線吸収層、水分や酸素ガス等の反応性低分子の透過を抑制あるいは防止する透過遮蔽層、防眩層、反射防止層、低屈折率層等や、任意の付加機能層を設けて多層構造としてもよい。このような任意の被覆層の具体例としては、無機酸化物コーティング層からなる透明導電膜やガスバリア膜、有機物コーティング層からなるガスバリア膜やハードコート等が挙げられ、そのコーティング法としては真空蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタリング法、ディップコート法、スピンコート法等公知のコーティング法を用いることができる。
＜応用例＞
　本発明の硬化性樹脂組成物を用いて製造されたレンズ基材は低アッベ数を有し、好ましくは、高屈折性であるため、光学特性に優れている。また、硬化物の製造工程において、クラックが発生することが抑制されているため、耐久性に優れ、高品質化が実現されている。このため、本発明の硬化性樹脂組成物を用いて製造された光学部品は、特にレンズ基材として好ましく用いられる。
　なお、本明細書中において「レンズ基材」とは、レンズ機能を発揮することができる単一部材を意味する。レンズ基材の表面や周囲には、レンズの使用環境や用途に応じて膜や部材を設けることができる。例えば、レンズ基材の表面には、保護膜、反射防止膜、ハードコート膜等を形成することができる。また、レンズ基材の周囲を基材保持枠などに嵌入して固定することもできる。ただし、これらの膜や枠などは、レンズ基材に付加される部材であり、本明細書中でいうレンズ基材そのものとは区別される。
　レンズ基材をレンズとして利用するに際しては、レンズ基材そのものを単独でレンズとして用いてもよいし、上述したように膜や枠などを付加してレンズとして用いてもよい。なお、レンズ基材を用いたレンズの種類や形状は、特に制限されない。
　レンズ基材はアッベ数が低いため色収差補正レンズに好ましく用いることができ、色収差補正レンズとしては例えば、携帯やデジタルカメラ等の撮像用レンズやテレビ、ビデオカメラ等の撮映レンズ、さらには車載、内視鏡レンズに使用されることが好ましい。
　以下に実施例と比較例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
（実施例１～１２および比較例１～３）
　実施例および比較例で用いた芳香環含有化合物は下記のものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
［芳香環含有化合物の合成］
　上記化合物Ａ～ＣおよびＸ－１は特開２０１０－２０２７７８号公報の実施例１－１に記載の方法と同様に調製した。また、Ｘ-２、Ｘ－３は、上記Ｘ－1の方法と同様に合成した。
　なお、比較例で用いた芳香環含有化合物（他の多官能（メタ）アクリレートモノマー）は下記のものである。化合物（１）は、特開２０１２－０８２３８６号公報の実施例１の[化２２]の（１９）の化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
　実施例で用いたアリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーは下記のものである。
　ＰｈＯＥＡ：　東京化成工業社製、アクリル酸２－フェノキシエチル
　ＢｎＡ　　：　アルドリッチ社製、アクリル酸ベンジル
　ＴＯ－２３４４：　東亜合成社製
　Ｍ－１０６：　東亜合成社製
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
　なお、比較例で用いた（メタ）アクリレートモノマーは下記のものである。
　ＥｔＯＤＥＡ：　共栄社化学株式会社製、ライトアクリレートＥＣ－Ａ
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
　実施例および比較例で用いた非共役ビニリデン基含有化合物は下記のものである。
　Ｂ－１：東京化成工業社製、β－カリオフィレン
　Ｂ－３：アルドリッチ社製、（＋）－ロンギホレン
　Ｂ－４：アルドリッチ社製、Ｓａｔｉｖｅｎ
　Ｂ－５：アルドリッチ社製、（＋）－Ａｒｏｍａｄｅｎｄｒｅｎｅ
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
　実施例および比較例で用いた光ラジカル重合開始剤及び熱ラジカル重合開始剤は以下のものである。
　光ラジカル重合開始剤として、Ｆ－１：ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１８４（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）を用いた。また、熱ラジカル重合開始剤としてＦ－２（１質量％）：日本油脂株式会社製、パーブチルＯ（ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート）および、Ｆ－３（０．７質量％）：日本油脂株式会社製、パークミル　Ｈ（クメンヒドロペルオキシド）を用いた。
　[硬化性樹脂組成物の調製]
　下記表１に記載の組成となるように、上記の各成分を添加し、撹拌して均一にし、硬化性樹脂組成物を調製した。
（評価）
＜屈折率・アッベ数＞
　直径１０ｍｍ、厚み１ｍｍの透明ガラス型に注入した硬化性樹脂組成物を、ホットプレートを用いて１３０℃、５分間後、２００℃、５分間加熱し、熱硬化物を得た。得られた熱硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率、およびアッベ数を、アッベ計（株式会社アタゴ社製）を用いて測定し、得られた硬化物の屈折率、アッベ数とした。
＜溶液性＞
　芳香環含有化合物とアクリル酸２－フェノキシエチルを室温にて３０分撹拌し、モノマーが溶媒と均一に混ざるか、以下の基準で評価した。
Ａ：芳香環含有化合物の７０質量％以上が溶解した。
Ｂ：芳香環含有化合物の６０質量％以上７０質量％未満が溶解した。
Ｃ：芳香環含有化合物の４０質量％以上６０質量％未満が溶解した。
Ｄ：芳香環含有化合物の溶解量が４０質量％未満であった。
　得られた結果を下記表１に記載した。
＜クラック発生評価＞
　直径３０ｍｍの金属成形型に注入した硬化性樹脂組成物２５０ｍｇに、表面を覆うように透明なガラスレンズ（ガラス硝材ＢＫ－７）をかぶせて充填した状態とした後、Ｅｘｅｃｕｒｅ３０００（ＨＯＹＡ(株)社製）を用いて１５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を２０秒照射し、半硬化物を得た。ついで、金型成形型およびガラスレンズによってはさまれて状態を維持したまま、２００℃まで昇温し、室温まで冷却することで複合レンズを得た。得られた複合レンズを８５℃に加熱し、１００時間経時させた複合レンズにクラックが入っているものを不良品として、発生していないものを良品とした。１０個の複合レンズを評価し、そのうち良品の割合を良品率とし、以下の基準で評価した。
Ａ：良品率が８０％以上
Ｂ：良品率が５０％以上８０％未満
Ｃ：良品率が３０％以上５０％未満
Ｄ：良品率が３０％未満
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
　表１から、実施例１～１２の硬化性樹脂組成物の溶液性は良好であることがわかる。また、実施例１～１２の硬化性樹脂組成物から形成された硬化物は、低アッベ数であり、高い屈折率が得られていることがわかった。すなわち、実施例１～１２の硬化性樹脂組成物から形成された硬化物は、低アッベ数と高屈折率の両方が達成されていることがわかる。さらに、実施例１～１２の硬化性樹脂組成物から硬化物を形成した場合、クラックの発生率が抑制されていた。
　特に、非共役ビニリデン基含有化合物を含み、かつ、芳香環含有化合物１００質量部に対して、アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーを１～２５０質量部含む実施例５、７～１２では、溶液性が良好であり、クラック発生率も低く抑えられていることがわかる。
　一方、比較例１～３の硬化性樹脂組成物では、一般式（１）で表される芳香環含有化合物とアリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含まないため、溶液性が悪い。また、比較例１～３の硬化性樹脂組成物から形成された硬化物は、クラックが発生したものが多く、アッベ数も大きくなっていることがわかる。
　なお、表中、＊印は、溶解性低く透明な硬化物が得られず評価が不可であったことを示している。
　本発明によれば、十分に低いアッベ数を有する硬化物を形成し得る硬化性樹脂組成物を得ることができる。また、本発明によれば、硬化物を形成する際に、硬化物にクラックが発生することを抑制することができる。このため、本発明の硬化性樹脂組成物を用いることにより、光学特性に優れ、高品質の硬化物を得ることができ、光学部品等に好適に用いられる。

Claims (14)

  1. 　下記一般式（１）で表される芳香環含有化合物と、アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含み、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤の少なくとも一方をさらに含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     一般式（１）中、Ａｒ1～Ａｒ3はそれぞれ独立にベンゼン環またはベンゼン環を含む縮合環を表す。Ｌ1、Ｌ2、Ｌ5およびＬ6はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、Ｌ3、Ｌ4、Ｌ7およびＬ8はそれぞれ独立にエステル結合、チオエステル結合、アミド結合を表す。Ｒ5、Ｒ6、Ｒ9およびＲ10はそれぞれ独立に置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいアルケニレン基、置換基を有してもよいアルキニレン基を表し、これらの基の連結鎖中に－Ｏ－又は－Ｓ－を含んでいてもよい。また、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ11およびＲ12はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表す。Ｒ1、Ｒ2およびＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表す。Ｒ3は、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表し、Ｒ3がアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基であるときは、Ａｒ3の環構成原子と結合して環状構造を形成していてもよい。ａは１～５の整数を表し、ｂは０～５の整数を表し、ｃおよびｄはそれぞれ独立に０～４の整数を表す。ｅ、ｆおよびｈはそれぞれ独立に０以上であって、置換可能な最大数までのいずれかの整数を表し、ｇは０～４の整数を表す。
  2. 　前記一般式（１）における、ｃおよびｄが０である請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
  3. 　前記一般式（１）における、Ａｒ1～Ａｒ3およびＲ3の少なくとも１つは縮合環である請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
  4. 　前記一般式（１）における、Ａｒ1およびＡｒ2の少なくとも１つは縮合環である請求項１～３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  5. 　前記アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーは、下記一般式（２）で表される請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     一般式（２）中、Ｒは芳香環を含む置換基で置換されたアルキル基、置換もしくは無置換のアリール基、または置換もしくは無置換のヘテロアリール基を表し、Ｌはアルキレン基を表し、ｎは０～５の整数を表し、Ｍは水素原子又はメチル基を表す。
  6. 　前記アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーは、下記一般式（２－１）で表される請求項１～５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     一般式（２―１）中、Ｒ21はフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基を表し、ｍは０～５の整数を表し、Ｌはアルキレン基を表し、ｎは０～５の整数を表し、Ｍは水素原子又はメチル基を表す。
  7. 　前記一般式（２）で表されるアリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーは、下記Ｍ－１～Ｍ－４のいずれかである請求項５に記載の硬化性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
  8. 　前記芳香環含有化合物１００質量部に対して、前記アリール基またはヘテロアリール基を有する（メタ）アクリレートモノマーを１～２５０質量部含む請求項１～７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  9. 　非共役ビニリデン基含有化合物をさらに含む請求項１～８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  10. 　前記非共役ビニリデン基含有化合物は、下記一般式（３）で表される請求項９に記載の硬化性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     一般式（３）中、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ15およびＲ16は、それぞれ独立に置換基を表し、Ａは環状構造を形成するために必要な原子団を表す。
  11. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を用いた光学部品。
  12. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を用いたレンズ。
  13. 　下記一般式（４）で表されることを特徴とする芳香環含有化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     一般式（４）中、Ａｒ1～Ａｒ3はそれぞれ独立にベンゼン環またはベンゼン環を含む縮合環を表し、Ａｒ1およびＡｒ2の少なくとも１つは縮合環である。Ｌ1およびＬ2はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、Ｌ3およびＬ4はそれぞれ独立にエステル結合、チオエステル結合、アミド結合を表す。Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立に置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいアルケニレン基、置換基を有してもよいアルキニレン基を表し、これらの基の連結鎖中に－Ｏ－又は－Ｓ－を含んでいてもよい。また、Ｒ7およびＲ8はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表す。Ｒ1、Ｒ2およびＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表す。Ｒ3は、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表し、Ｒ3がアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基であるときは、Ａｒ3の環構成原子と結合して環状構造を形成していてもよい。ａは１～５の整数を表し、ｂは０～５の整数を表し、ｅ、ｆおよびｈはそれぞれ独立に０以上であって、置換可能な最大数までのいずれかの整数を表し、ｇは０～４の整数を表す。
  14. 　前記一般式（４）で表される化合物が、下記一般式（５）で表される請求項１３に記載の芳香環含有化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
     一般式（５）中、Ｌ1およびＬ2はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、Ｌ3およびＬ4はそれぞれ独立にエステル結合、チオエステル結合、アミド結合を表す。Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立に置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいアルケニレン基、置換基を有してもよいアルキニレン基を表し、これらの基の連結鎖中に－Ｏ－又は－Ｓ－を含んでいてもよい。また、Ｒ7およびＲ8はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表す。Ｒ3は、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基を表す。ａは１～５の整数を表し、ｂは０～５の整数を表し、ｇは０～４の整数を表す。
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