WO2014129316A1

WO2014129316A1 - 保護素子及び電子機器

Info

Publication number: WO2014129316A1
Application number: PCT/JP2014/052838
Authority: WO
Inventors: 貴史藤畑
Original assignee: デクセリアルズ株式会社
Priority date: 2013-02-22
Filing date: 2014-02-07
Publication date: 2014-08-28
Also published as: TW201505064A; JP2014164867A; CN105144334A; KR20150121089A

Abstract

　基板寸法を拡大することなく、基板とカバー部材間の接着強度が強く、密着性を高くすることによって信頼性の向上を図った保護素子を提供することを目的とする。保護素子（１０）は、側面にスルーホール電極（２ａ）を形成する凹部（２）を有する基板（１）と、基板（１）上に形成されて、電流又は温度により溶融し、回路を遮断する可溶導体（１３）と、可溶導体（１３）を覆うように基板（１）に取り付けられるカバー部材（６）とを備える。そして、カバー部材（６）は、基板（１）に取り付けたときに生ずるカバー部材（６）と凹部（２）との間隙に充填される充填材（３）を介して基板（１）に取り付けられる。

Description

保護素子及び電子機器

　本発明は、可溶導体を有する保護素子及び保護素子を備える電子機器に関し、特に基板上に実装された可溶導体を外部環境から保護する構造を備える保護素子及び電子機器に関する。本出願は、日本国において２０１３年２月２２日に出願された日本特許出願番号特願２０１３－０３３２６８を基礎として優先権を主張するものであり、この出願を参照することにより、本出願に援用される。

　保護素子としては、電流経路に挿入されて、過電流によって動作する電流ヒューズや、過熱時に動作して回路遮断する温度ヒューズが一般的に知られている。このような従来からの保護素子に加えて、近年では、充放電可能な二次電池の安全回路に用いられる保護素子の事例が増加している。

　充電して繰り返し利用することのできる二次電池の多くは、バッテリパックに加工されてユーザに提供される。特に重量エネルギ密度の高いリチウムイオン二次電池においては、ユーザ及び電子機器の安全を確保するために、一般的に、過充電保護、過放電保護等のいくつもの保護回路をバッテリパックに内蔵し、所定の場合にバッテリパックの出力を遮断する機能を有している。

　バッテリパックに内蔵されたＦＥＴスイッチを用いて出力のＯＮ／ＯＦＦを行うことにより、バッテリパックの過充電保護又は過放電保護動作を行う。しかしながら、何らかの原因でＦＥＴスイッチが短絡破壊した場合、雷サージ等が印加され、瞬間的な大電流が流れた場合、あるいはバッテリセルの寿命によって出力電圧が異常に低下したり、逆に過大異常電圧を出力した場合であってもバッテリパックや電子機器は、発火等の事故から保護されなければならない。そこで、このような想定し得るいかなる異常状態において、バッテリセルの出力を安全に遮断するために、外部からの信号によって電流経路を遮断する機能を有するヒューズ素子からなる保護素子が用いられる。

　特許文献１や特許文献２には、このようなリチウムイオン二次電池等向けの保護回路の保護素子の構造が記載されている。

特許第２７９０４３３号公報特許第４１１０９７６号公報

　特許文献１や特許文献２に記載されている保護素子は、可溶導体としてＰｂＳｎ等のハンダを用いている。ハンダは、空気中に長時間さらすと酸化して、溶断時間にばらつきが生じることがある。そこで、これらの特許文献に記載されている保護素子は、少なくとも可溶導体の部分を覆うように絶縁基板に取り付けられるカバー部材を備えている。

　一方、可溶導体が実装される基板には、外部回路との電気的接続をとるために、基板の側面に電極が形成される。一般に保護素子では、バッテリパック内部の制御回路等が搭載された回路基板等に実装した後に、ハンダ上がり等の目視による実装確認が行われる。また、素子の小型化による電極面積の狭小化の対策として、保護素子の基板の側面には側面電極が形成される。側面電極は、製造上の容易さ、接続面積の向上等の理由により、１枚の基板に形成された長円形又は円形のスルーホールを、その基板を分割することによって半割した断面形状の凹部からなる。

　図９Ａに示すように、接着剤５を塗布することによって、凹部２を側面に有した基板１に、カバー部材を取り付ける場合には、凹部２の位置に接着剤を塗布することができないので、接着面積が小さくなり接着強度を強くすることができないという問題がある。また、凹部２を側面に有した基板１に、カバー部材を取り付けると、凹部２の位置とカバー部材の接続面とに空隙が生じてしまい、基板１とカバー部材間の密着性が保てないとの問題がある。一方、図９Ｂに示すように、凹部２の位置を避けるようにしてカバー部材を取り付ける位置を確保しようとすると、基板１ａ上に形成される可溶導体等の保護素子機能部分のサイズが小さくならない限り、基板１ａの寸法を拡大せざるを得ず、小型・薄型化の要求に反するとの問題を生ずる。

　さらに、リチウムイオン二次電池等の用途が自動車用等広がっていくにつれて、保護素子に要求される信頼性のレベルも高くなる傾向にある。

　そこで、本発明は、基板寸法を拡大することなく、基板とカバー部材間の接着強度が強く、密着性が高くすることによって信頼性の向上を図った保護素子を提供することを目的とする。

　上述した課題を解決するための手段として、本発明の一実施の形態に係る保護素子は、少なくとも１つ側面にスルーホール電極を形成する凹部を有する基板と、基板上に形成されて、電流又は温度により溶融し、回路を遮断する可溶導体と、可溶導体を覆うように基板に取り付けられるカバー部材とを備える。そして、カバー部材は、基板に取り付けたときに生ずるカバー部材と凹部との間隙に充填された充填材を介して基板に取り付けられる。

　また、本発明の一実施の形態に係る電子機器は、少なくとも１つ側面にスルーホール側面電極を形成する凹部を有する基板と、基板上に形成されて、電流又は温度により溶融し、回路を遮断する可溶導体と、可溶導体を覆うように基板に取り付けられるカバー部材とを有し、カバー部材は、基板に取り付けたときに生ずるカバー部材と凹部との間隙に充填された充填材を介して基板に取り付けられる保護素子を備える。

　本発明が適用された保護素子は、スルーホール電極を形成する凹部とカバー部材との間隙に充填材が埋め込まれるので、基板とカバー部材との接着強度及び密封性が向上する。

図１Ａ～図１Ｃは、本発明の一実施の形態に係る保護素子を、製造工程によって説明するための図である。図１Ａは、本発明が適用された保護素子を構成する基板の形状を示す平面図であり、図１Ｂは、充填材が塗布された基板の形状を示す平面図であり、図１Ｃは、さらに充填材上に接着剤が塗布された基板の形状を示す平面図である。カバー部材の底面図である。図２Ａは、本発明が適用された保護素子を構成するカバー部材の斜視図であり、図２Ｂは、図１Ｃで構成された基板にカバー部材を取り付けることを説明するための分解斜視図である。図３Ａ～図３Ｃは、本発明の他の実施の形態に係る保護素子を、製造工程によって説明するための図である。図３Ａは、本発明が適用された保護素子を構成する基板の形状を示す平面図であり、図３Ｂは、充填材が塗布された基板の形状を示す平面図であり、図３Ｃは、さらに充填材上に接着剤が塗布された基板の形状を示す平面図である。図４Ａ～図４Ｂは、本発明が適用された保護素子の内部素子の構成例を示す図である。図４Ａは、内部素子の平面図、図４Ｂは、Ａ－Ａ’における断面図である。図５は、本発明が適用された保護素子を含む電子機器の１つであるリチウムイオン二次電池のバッテリパックの回路構成例を示すブロック図である。図６は、本発明が適用された保護素子の等価回路図である。図７は、実施例と比較例における基板とカバー部材との接着強度の比較データを示すグラフである。図８は、実施例と比較例における基板とカバー部材との動作時間の比較データを示すグラフである。図９Ａは、従来技術の保護素子の基板の形状を示す平面図である。図9Ｂは、スルーホール電極を形成する凹部を避けて接着剤を塗布した場合に保護素子の外形寸法が大きくなることを説明するための基板の平面図である。

　以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることはもちろんである。

　［保護素子の構成例］
　図１Ａ～図１Ｃ、図２に示すように、本発明の一実施の形態に係る保護素子１０は、スルーホール電極２ａを形成する凹部２を有する基板１と、基板１に搭載されスルーホール電極２ａと接続される内部素子８と、凹部２を充填する充填材３と、内部素子８を覆うように基板に取り付けられるカバー部材６とを備える。カバー部材６は、接着剤５によって、基板１に取り付けられる。

　基板１は、ほぼ方形形状であり、各辺に円形又は長円形の穴を２分割して形成され、上下面にわたって貫通した凹部２を有する。凹部２は、基板１の１つの辺だけに形成されてもよく、２つの辺だけに形成されてもよく、３つの辺だけに形成されてもよい。また、１つの辺に２つ以上の凹部を有するようにしてもよい。凹部２の表面及び基板１の上面及び下面には外部回路接続のためのスルーホール電極２ａが形成される。スルーホール電極２ａは、すべての凹部２に形成されてもよく、一部の凹部２のみ形成されていてもよい。基板１は、絶縁性の材料で形成される。たとえば、アルミナ、ガラスセラミックス、ムライト、ジルコニアなどの絶縁性を有する部材によって形成される。その他、ガラスエポキシ基板、フェノール基板等のプリント配線基板に用いられる材料を用いてもよいが、ヒューズ溶断時の温度に留意する必要がある。なお、電極材料としては、Ａｇペースト等を用いてスクリーン印刷技術等周知の方法で形成される。

　充填材３は、粘性や可撓性のある材料を基板の表面側から凹部２の周辺に塗布し、上方から圧力を加えることによって凹部に埋め込まれる。埋め込まれる量は、完成した保護素子１０を実装する場合に、ハンダ上がりの目視確認をするため、基板１の厚さ分すべてが埋まらないようにする必要がある。充填材３の材料には、導電性のあるものを用いてもよく、絶縁性のものを用いてもよい。導電性のある材料、たとえばＡｇペースト等を充填材３に用いた場合には、スルーホール電極２ａの側面側の導通を良好にすることができるが、充填材３の塗布時に基板１の表面で隣接する電極や内部素子８と不要な短絡をしないように留意する必要がある。絶縁性の材料、たとえばガラス等を用いた場合には、保護素子１０の実装時に、スルーホール電極２ａを介して、基板１の内部に搭載された可溶導体を含む内部素子８にハンダ付け時の熱が伝わりにくくすることができ、実装信頼性の向上に寄与することができる。また、実装時に溶融したハンダが基板１内部に浸入することを防止することができ、基板１の表面における絶縁性を確保することができる。

　カバー部材６は、保護素子１０の可溶導体を含む内部素子の酸化防止等の外部環境からの保護用に用いられ、絶縁性の材料により形成される。たとえば、ガラスエポキシ、セラミックス等、所定の耐熱性を有する絶縁材料を用いることができる。

　カバー部材６と充填材３との密着性をより高めるためには、カバー部材６を構成する材料と、充填材３の材料とを同じ材料、たとえばガラスやエポキシ系樹脂等を用いることが好ましい。

　接着剤５は、基板１表面の外周上を、凹部２が存在する箇所では充填材３上を、カバー部材６が装着される位置に対応する箇所に塗布される。接着剤５は、熱硬化性のものであってもよく、紫外線硬化性のものであってもよく、その他周知の材料のものを用いることができる。接着剤５は、充填材３との密着性をより高めるためには、充填材３との親和性の高い材料を用いることが好ましく、接着剤の材料としては、エポキシ系を用い、充填材３の材料としては、ガラス又はＡｇペーストを用いるのが好ましい。

　内部素子８は、保護素子１０の本来の機能を司る機能素子を含む。たとえば、内部素子８は、基板１の対向する辺に形成されたスルーホール電極２ａ，２ａに両端間に電気的に接続された可溶導体（ヒューズ）である。可溶導体からなる内部素子８は、スクリーン印刷技術等を用いて、基板１に形成されてもよく、他の方法でスルーホール２ａ，２ａの端子間に接続される。

　［保護素子の製造方法］
　本発明に係る保護素子１０は、以下のようにして製造される。

　図１Ａに示すように、凹部２を有する基板１を準備する。凹部２を有する基板１は、あらかじめスルーホール電極が形成され、多数の基板１が配列されたマザー基板（図示せず）の状態で、保護機能を司る内部素子が実装又は形成される。次に、図１Ｂに示すように、凹部２の部分を埋め込むように充填材３が塗布される。充填材３を塗布するには、スクリーン印刷技術を用いて、凹部２付近に充填材３を塗布し、あるいはディスペンサによって凹部２付近に必要量を供給し、その後スキージ等により基板１の表面に合わせてほぼ平坦にする。そして、図１Ｃに示すように、基板１の表面の外周部と、埋め込まれた充填材３の表面に接着剤５が塗布される。接着剤の塗布についても、充填材３と同様に塗布工程と、スキージ等による平坦化工程が実行される。図２Ａに示すように、内面７を有するカバー部材６を用意し、図２Ｂに示すように、カバー部材６の内面７に内部素子８が収納されるように、カバー部材６の端部が接着剤５と密着される。なお、接着剤５は、図１及び図２のように、基板１及び充填材３の側に塗布してもよく、カバー部材６の端部に塗布してもよい。保護素子１０は、それぞれの基板１をマザー基板から切り出すことにより形成される。

　［保護素子の他の構成例］
　上述においては、基板１の凹部２付近にのみ充填材３を充填し、その上に接着剤５を塗布してカバー部材６との接続をする構成例について説明したが、充填材３を凹部２付近のみならず、基板の表面の外周全体に塗布するようにしてもよい。このように基板表面の外周全体に充填材３を塗布することによって、接着剤５が塗布される接着面がより平坦になり、接着強度及び密閉性が向上する。

　図３Ａ～図３Ｃに示すように、本発明の他の実施の形態に係る保護素子１０は、スルーホール電極２ａを形成する凹部２を有する基板１と、基板１に搭載されスルーホール電極２ａと接続される内部素子８と、凹部２を含む基板１の表面の外周すべてに塗布される充填材３と、内部素子８を覆うように基板に取り付けられるカバー部材６とを備える。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、カバー部材６は、凹部２を含む基板１の表面の外周すべてに塗布された充填材３上にさらに塗布された接着剤５によって、基板１に取り付けられる。

　さらに、図１の構成例であっても、図３の構成例であっても、基板１とカバー部材６とを接続するのに、充填材３を適切な材料、たとえばエポキシ系接着剤を選定することによって、充填材３と接着剤５とを兼用することができ、構成部材の削減が可能になる。

　［保護素子の使用方法］
　本発明の一実施の形態に係る保護素子１０は、内部素子８の回路を適切に構成することによって、リチウムイオン二次電池の過電圧保護機能を内蔵した保護素子として用いることができる。

　図４Ａ及び図４Ｂに示すように、保護素子１０は、基板１と、基板１に積層され、絶縁部材１５に覆われた発熱体１４と、基板１の両端に形成された電極２ａ（Ａ１），２ａ（Ａ２）と、絶縁部材１５上に発熱体１４と重畳するように積層された発熱体引出電極１６と、両端が電極２ａ（Ａ１），２ａ（Ａ２）にそれぞれ接続され、中央部が発熱体引出電極１６に接続された可溶導体１３とを備える。

　発熱体１４は、比較的抵抗値が高く通電すると発熱する導電性を有する部材であって、たとえばＷ、Ｍｏ、Ｒｕ等からなる。これらの合金あるいは組成物、化合物の粉状体を樹脂バインダ等と混合して、ペースト状にしたものを基板１上にスクリーン印刷技術を用いてパターン形成して、焼成する等によって形成する。

　可溶導体１３は、所定の電力、熱で溶融し、溶断する導電性の材料であればよく、たとえば、ＢｉＳｎ合金、ＢｉＰｂ合金、ＢｉＳｎ合金、ＳｎＰｂ合金、ＰｂＩｎ合金、ＺｎＡｌ合金、ＩｎＳｎ合金、ＰｂＡｇＳｎ合金等を用いることができる。

　図５に示すように、上述した保護素子１０は、リチウムイオン二次電池のバッテリパック内の回路に用いられる。

　たとえば、保護素子１０は、合計４個のリチウムイオン二次電池のバッテリセル２１～２４からなるバッテリスタック２５を有するバッテリパック２０に組み込まれて使用される。

　バッテリパック２０は、バッテリスタック２５と、バッテリスタック２５の充放電を制御する充放電制御回路３０と、バッテリスタック２５と充放電制御回路３０とを保護する本発明が適用された保護素子１０と、各バッテリセル２１～２４の電圧を検出する検出回路２６と、検出回路２６の検出結果に応じて保護素子１０の動作を制御する電流制御素子２７とを備える。

　バッテリスタック２５は、過充電及び過放電状態を保護するための制御を要するバッテリセル２１～２４が直列接続されたものであり、バッテリパック２０の正極端子２０ａ、負極端子２０ｂを介して、着脱可能に充電装置３５に接続され、充電装置３５からの充電電圧が印加される。充電装置３５により充電されたバッテリパック２０を正極端子２０ａ、負極端子２０ｂをバッテリで動作する電子機器に接続することによって、この電子機器を動作させることができる。

　充放電制御回路３０は、バッテリスタック２５から充電装置３５に流れる電流経路に直列接続された２つの電流制御素子３１、３２と、これらの電流制御素子３１、３２の動作を制御する制御部３３とを備える。電流制御素子３１、３２は、たとえば電界効果トランジスタ（以下、ＦＥＴと呼ぶ。）により構成され、制御部３３によりゲート電圧を制御することによって、バッテリスタック２５の電流経路の導通と遮断とを制御する。制御部３３は、充電装置３５から電力供給を受けて動作し、検出回路２６による検出結果に応じて、バッテリスタック２５が過放電又は過充電であるとき、電流経路を遮断するように、電流制御素子３１、３２の動作を制御する。

　保護素子１０は、たとえば、バッテリスタック２５と充放電制御回路３０との間の充放電電流経路上に接続され、その動作が電流制御素子２７によって制御される。

　検出回路２６は、各バッテリセル２１～２４と接続され、各バッテリセル２１～２４の電圧値を検出して、各電圧値を充放電制御回路３０の制御部３３に供給する。また、検出回路２６は、いずれか１つのバッテリセル２１～２４が過充電電圧又は過放電電圧になったときに電流制御素子２７を制御する制御信号を出力する。

　電流制御素子２７は、検出回路２６から出力される検出信号によって、バッテリセル２１～２４の電圧値が所定の過放電又は過充電状態を超える電圧になったとき、保護素子１０を動作させて、バッテリスタック２５の充放電電流経路を電流制御素子３１、３２のスイッチ動作によらず遮断するように制御する。

　以上のような構成からなるバッテリパック２０において、保護素子１０の構成について具体的に説明する。

　まず、本発明が適用された保護素子１０は、たとえば図６に示すような回路構成を有する。すなわち、保護素子１０は、発熱体引出電極１６を介して直列接続された可溶導体１３と、可溶導体１３の接続点を介して通電して発熱させることによって可溶導体１３を溶融する発熱体１４とからなる回路構成である。また、保護素子１０では、たとえば、可溶導体１３が充放電電流経路上に直列接続され、発熱体１４の一方の端子（Ｐ２）が電流制御素子２７と接続される。保護素子１０の２個の電極２ａ，２ａのうち、一方は、Ａ１に接続され、他方は、Ａ２に接続される。また、発熱体引出電極２ａ及び発熱体１４の一方は、Ｐ１に接続され、他方の発熱体１４は発熱体引出電極２ａによってＰ２に接続される。

　このように、リチウムイオン二次電池のバッテリパックでは、発熱体１４を通電して発熱させることによって、可溶導体１３を溶断する。本発明に係る保護素子１０では、基板１とカバー部材６との密着性が向上することによって、可溶導体１３表面の酸化を防止することができるので、可溶導体１３の溶断特性のバラツキを少なくすることができる。また、上述したリチウムイオン二次電池の保護用に用いられる保護素子１０では、基板１とカバー部材６との密着性が向上することによって、加熱時の熱の放散を低減でき、カバー部材６内部の温度上昇の個体ごとのばらつきを少なくすることができる。したがって、溶断特性のバラツキをより少なくすることができ、信頼性の向上に資することができる。

　［接着強度］
　＜実施例＞
　図１及び図２に示す、基板１と、充填材３と、接着剤５と、内部素子８と、カバー部材６とからなる保護素子１０を構成し、基板１からカバー部材６を引きはがす引きはがし試験を実施した。

　＜比較例＞
　図９Ａに示す従来技術による充填材３を用いない保護素子（実施例と同じ内部素子を搭載）について、実施例と同じ条件で、基板１からカバー部材６を引きはがす引きはがし試験を実施した。

　＜結果＞
　図７に示すように、従来技術による保護素子に比べて、本発明が適用された保護素子１０では、接着強度がほぼ２倍となった。本発明の保護素子１０は、充填材３の部分にも接着剤５が塗布されることによって、接着面積が増加し、高い接着強度が実現されることが示された。

　［密封性］
　＜実施例＞
　図１及び図２に示す、基板１と、充填材３と、接着剤５と、内部素子８と、カバー部材６とからなる保護素子１０を構成し、水中に投入して気泡の有無を確認した。

　また、高温高湿保管実施前後における動作時間（可溶導体の溶断時間）のバラツキを測定した。

　＜比較例＞
　図９Ａに示す従来技術による充填材３を用いない保護素子（実施例と同じ内部素子を搭載）について、実施例と同じ条件で、水中に投入して気泡の有無を確認した。

　＜結果＞
　本発明が適用された保護素子１０では、水中投入時の気泡発生は観測されなかったのに対して、従来技術による保護素子では、気泡発生を観測した。

　また、図８に示すように、本発明が適用された保護素子１０では、高温高湿保管実施前後の動作時間にほとんど変化が見られないのに対して、従来技術による保護素子では動作時間のバラツキが大きくなるとともに、基板１上に形成された可溶導体の表面の酸化がすすみ、動作時間が長くなった。

　本発明の保護素子１０は、充填材３が、カバー部材６に対して、スルーホール電極２ａの凹部２をふさぐように埋め込まれるので、基板１とカバー部材６との密封性が向上し、信頼性が向上することが示された。

　１　基板、２　凹部、２ａ，２ａ（Ａ１），２ａ（Ａ２）　スルーホール電極、３　充填材、５　接着剤、６　カバー部材、７　内面、８　内部素子、１０　保護素子、１３　可溶導体、１４　発熱体、１５　絶縁部材、１６　発熱体引出電極、１８　発熱体引出電極、２０　バッテリパック、２０ａ　正極端子、２０ｂ　負極端子、２１～２４　バッテリセル、２５　バッテリスタック、２６　検出回路、２７、３１，３２　電流制御素子、３０　充放電制御回路、３３　制御部、３５　充電装置

Claims

　少なくとも１つ側面にスルーホール電極を形成する凹部を有する基板と、
　上記基板上に形成されて、電流又は温度により溶融し、回路を遮断する可溶導体と、
　上記可溶導体を覆うように上記基板に取り付けられるカバー部材とを備え、
　上記カバー部材は、上記基板に取り付けたときに生ずる該カバー部材と上記凹部との間隙に充填された充填材を介して該基板に取り付けられることを特徴とする保護素子。
　上記充填材は、上記基板の上記カバー部材が取り付けられる部分全体に充填されることを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　上記基板、上記カバー部材及び上記充填材は、絶縁性の材質からなることを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　上記充填材は、上記基板と、上記カバー部材とを固定する接着剤を含むことを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　上記基板と、上記カバー部材とを固定する接着剤層を上記充填材とカバー部材間に更に備えることを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　上記基板上に形成された発熱体と、
　少なくとも上記発熱体を覆うように、上記基板上に形成された絶縁部材と、
　上記絶縁部材が形成された上記基板に積層された２つの電極と、
　上記発熱体と重畳するように上記絶縁部材上に形成され、上記２つの電極間の電流経路上と該発熱体とに電気的に接続された発熱体引出電極とを更に備え、
　上記可溶導体は、上記発熱体引出電極を介して上記２つの電極にわたって形成されることを特徴とする請求項１～５いずれか１項記載の保護素子。
　少なくとも１つ側面にスルーホール側面電極を形成する凹部を有する基板と、上記基板上に形成されて、電流が流れることにより発熱し、回路を遮断する可溶導体と、上記可溶導体を覆うように上記基板に取り付けられるカバー部材とを有し、上記カバー部材は、上記基板に取り付けたときに生ずる該カバー部材と上記凹部との間隙に充填された充填材を介して該基板に取り付けられる保護素子を備える電子機器。