WO2014104226A1 - 粘着層付き透明面材の製造方法 - Google Patents

粘着層付き透明面材の製造方法 Download PDF

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WO2014104226A1
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adhesive layer
transparent surface
adhesive
transparent
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PCT/JP2013/084962
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新山 聡
建郎 馬場
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旭硝子株式会社
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    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/06Interconnection of layers permitting easy separation
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    • B32B2315/00Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
    • B32B2315/08Glass

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a transparent surface material with an adhesive layer.
  • a display device in which a display panel is protected by a transparent surface material is known.
  • the display panel and a transparent surface material with an adhesive layer in which an adhesive layer is formed on the surface of the transparent surface material are pasted so that the adhesive layer is in contact with the display panel.
  • a combined display device is known (see Patent Document 1).
  • Patent Document 1 a transparent surface material with an adhesive layer is manufactured by a batch process for each surface material, but a method for producing a transparent surface material with an adhesive layer that is more productive than the batch process has been demanded.
  • This invention is made
  • the present invention has the following gist.
  • a first disposing step in which a liquid first adhesive material is disposed in a closed ring shape in a plan view on the surface of a transparent face plate, and a liquid second adhesive material in a region surrounded by the first adhesive material
  • the bonding step of bonding the protective film original plate to the layer of the second adhesive material in the first atmosphere depressurized from the atmospheric pressure, the bonding step of bonding the protective film original plate to the layer of the second adhesive material, and the first pressure higher than the first atmosphere.
  • a plurality of transparent surface materials obtained by cutting in the thickness direction and dividing the transparent surface material original plate, a plurality of protective films obtained by dividing the protective film original plate, and a plurality of adhesive layers obtained by dividing the layered portion And a cutting step for forming Method for producing a pressure-sensitive adhesive layer with transparent surface material to.
  • the protective film original plate attached to the support surface material is made of the second adhesive material arranged in the plurality of regions.
  • the first adhesive material and the second adhesive material are cured in a second atmosphere having a higher pressure than the first atmosphere after the pasting process and the pasting process for pasting to the layer, and the first adhesive material
  • a sealing step of thermally welding the original plate, and after the sealing step, the transparent face material original plate and the protective film original plate are cut in the thickness direction around the plurality of adhesive layers, and the transparent face material original plate is The manufacturing method of the transparent surface material with the adhesion layer characterized by having the cutting process which forms the transparent surface material formed by dividing
  • the present invention it is possible to provide a method for producing a transparent surface material with an adhesive layer that has high productivity and is excellent in suppressing deterioration of the adhesive layer.
  • “transparent” means that the whole or a part of the display image of the display panel is subjected to optical distortion after the face material and the display surface of the display panel are bonded through the adhesive layer without any gap. It means an aspect that can be visually recognized through the face material. Therefore, a part of the light incident on the face material from the display panel is absorbed or reflected by the face material, or the optical material changes in the phase so that the visible light transmittance of the face material is low. Even so, if the display image of the display panel can be visually recognized through the face material without optical distortion, it can be said that the face material is “transparent”.
  • transparency means having the above-mentioned “transparent” property after bonding the face material and the display surface of the display panel through the adhesive layer without any gap.
  • atmospheric pressure specifically refers to a pressure atmosphere of 101.325 kPa.
  • original plate is a phrase attached to a large-sized member for multi-faceting a target object.
  • ⁇ original board is attached with the phrase “original board” by multi-face preparation. It means that it is a large-sized member that can obtain the intended object.
  • the transparent surface material original plate refers to a large-sized plate material from which a plurality of transparent surface materials can be obtained by taking multiple surfaces.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of a transparent surface material with an adhesive layer produced by the method for producing a transparent surface material with an adhesive layer of the present embodiment.
  • the dimensions and ratios of the respective components are appropriately changed in order to make the drawings easy to see.
  • the transparent surface material 1 with an adhesive layer has a protective plate 12 (transparent surface material) in which a frame-shaped light-shielding print portion 12a (colored layer) is formed on the peripheral edge of one surface, and a side on which the light-shielding print portion 12a is formed.
  • the protective layer 12 covers the surface of the protective plate 12 and the protective film 4 covers the entire surface of the adhesive layer 13.
  • On the periphery of the adhesive layer 13 is formed a recess 13x in contact with the light-shielding printing portion 12a, and a frame-like film 52 facing the light-shielding printing portion 12a is bonded to the adhesive layer 13 in the recess 13x via the recess 13x. ing.
  • the transparent surface material 1 with an adhesive layer of this embodiment can manufacture a display apparatus by peeling off the protective film 4 and then bonding it to the display surface of a display panel (not shown), it serves as a precursor of the display apparatus. Fulfill.
  • the display device is manufactured using the transparent surface material 1 with the adhesive layer, the display image is visually recognized through the protective plate 12 from the side where the adhesive layer 13 of the protective plate 12 is not formed.
  • the side of the protective plate 12 where the adhesive layer 13 is not formed may be referred to as the “viewing side”.
  • the protection plate 12 is provided, for example, on the display surface of a display panel (not shown) and is used to protect the display panel.
  • the glass plate is highly transparent to the light emitted from the display panel, and also has light resistance, low birefringence, high planar accuracy, surface scratch resistance (scratch resistance), and high mechanical strength. preferable.
  • the glass plate material includes glass materials such as soda lime glass. Among these, highly transparent glass (white plate glass) having a lower iron content and less bluishness is more preferable. Moreover, in order to improve the safety
  • the material for the transparent resin plate examples include highly transparent resin materials (polycarbonate, polymethyl methacrylate, etc.). If it has the required transparency, a resin plate in which two or more resin material layers are laminated may be used as the protective plate 12 to form a resin composition in which two or more resin materials or fillers are mixed. A resin plate as a material may be used.
  • the protective plate 12 may be subjected to a surface treatment in order to improve the interfacial adhesive force with the adhesive layer 13.
  • a surface treatment method include a method of treating the surface of the protective plate 12 with a silane coupling agent.
  • a surface treatment method includes a method of forming a silicon oxide thin film by an oxidation flame using a frame burner.
  • the thickness of the protective plate 12 is set in terms of mechanical strength, transparency, and the like.
  • the protective plate 12 is a glass plate, 0.5 to 25 mm is preferable. In applications such as a television receiver and a PC display used indoors, 1 to 6 mm is more preferable from the viewpoint of reducing the weight of the display device. For public display applications installed outdoors, 3 to 20 mm is more preferable.
  • the thickness of the glass plate is preferably about 0.5 to 1.5 mm in order to ensure sufficient strength. In the case of a transparent resin plate, 2 to 10 mm is preferable.
  • the light-shielding printing unit 12a is configured to conceal the wiring members and the like connected to the display panel so that only the image display area of the display panel can be seen from the viewing side of the protective plate 12.
  • the light shielding printing portion 12a is preferably formed by ceramic printing using a ceramic paint containing a black pigment or a white pigment because the light shielding property is high.
  • the thickness of the light shielding printing portion 12a is preferably 10 to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the light shielding printing portion 12a is preferably 30 to 50 ⁇ m.
  • the light shielding printing portion 12a may not be formed on the protective plate 12.
  • the translucent portion 7 is, for example, substantially the same size as the image display area of the display panel, and is a transparent area so that the image display area of the display panel can be viewed from the viewing side of the protective plate 12.
  • the frame-shaped film 52 is a remaining portion of a film whose purpose is to protect the light-shielding print portion 12a. Specifically, the frame-shaped film 52 prevents the light-shielding printing portion 12a from being damaged when the adhesive layer 13 and the protective film 4 described later are cut with a cutting blade during the production of the transparent face material 1 with the adhesive layer. It is a part of film which protects the light-shielding printing part 12a.
  • the frame-like film 52 is not visible from the viewing side because the frame-like film 52 is overlapped with the frame-shaped light-shielding printing portion 12a in a plane.
  • the width of the frame film 52 is preferably 1 mm or less. For example, the thickness of the frame film 52 is 20 to 60 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 13 is provided on the surface of the protective plate 12 so as to cover the inner side surface and upper surface of the light-transmitting portion 7 and the light-shielding printing portion 12 a and the entire upper surface of the frame-shaped film 52.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 13 is a layer that uses a liquid pressure-sensitive adhesive, which will be described later, or a transparent resin pressure-sensitive adhesive layer obtained by curing a pressure-sensitive adhesive precursor material as a forming material. Examples of the material for forming the pressure-sensitive adhesive layer 13 include a curable resin contained in a pressure-sensitive adhesive described later.
  • the adhesive layer 13 has a shear modulus at 25 ° C. of preferably 10 3 to 10 7 Pa, more preferably 10 4 to 10 6 Pa, and particularly preferably 10 4 to 10 5 Pa.
  • the shear modulus of the adhesive layer 13 is 10 3 Pa or more, the shape of the adhesive layer 13 can be maintained. Moreover, even if the thickness of the adhesive layer 13 is relatively thick, the thickness of the entire adhesive layer 13 can be maintained uniformly. Moreover, if the shear elastic modulus is 10 4 Pa or more, it is easy to suppress deformation of the adhesive layer 13 when the protective film 4 is peeled off. If the shear elastic modulus of the adhesive layer 13 is 10 7 Pa or less, good adhesion can be exhibited at the interface between the adhesive layer 13 and the display panel.
  • the shear elastic modulus is sufficiently small. For example, even when the shear elastic modulus is 10 3 to 10 7 Pa, the shape can be sufficiently maintained.
  • the shear elastic modulus at 25 ° C. of the adhesive layer 13 is measured as follows. Using a rheometer (Modular rheometer Physica MCR-301, manufactured by Anton cit), the gap between the measuring spindle and the translucent plate is the same as the average thickness of the adhesive layer 13, and the gap is uncured. Place the adhesive. Furthermore, the shear elastic modulus of the curing process is measured while applying heat and light necessary for curing to the uncured adhesive, and the measured value under a predetermined curing condition is set as the shear elastic modulus of the adhesive layer 13.
  • the average thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 13 that overlaps the translucent part 7 is preferably 0.03 to 2 mm, and more preferably 0.1 to 0.8 mm. If the average thickness of the adhesive layer 13 is 0.03 mm or more, the adhesive layer 13 can effectively buffer an impact caused by an external force from the protective plate 12 side, and the display panel can be protected. In addition, even when a foreign material that does not exceed the thickness of the adhesive layer 13 is mixed between the transparent surface material 1 with the adhesive layer and the display panel at the time of manufacturing the display device, the average thickness of the adhesive layer 13 does not change greatly. Less impact on transparency performance. If the average thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 13 is 2 mm or less, voids are unlikely to remain in the pressure-sensitive adhesive layer 13, and the entire thickness of the display device does not become unnecessarily thick.
  • a method of adjusting the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 13 a method of adjusting the amount of the pressure-sensitive adhesive supplied to the surface of the face material original plate 120 in the manufacturing method described later can be given.
  • the protective film 4 protects the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 13 and maintains the shape of the pressure-sensitive adhesive layer 13 until immediately before the transparent surface material 1 with the pressure-sensitive adhesive layer is bonded to the display panel.
  • the protective film 4 includes a frame-shaped remaining portion 4b and a peeling portion surrounded by the remaining portion 4b by a notch 4c formed in a portion overlapping the light-shielding printed portion 12a when viewed from the normal direction of the protective plate 12. 4a.
  • the peeling part 4a peels from the adhesion layer 13 when bonding the transparent surface material 1 with an adhesion layer, and a display panel. Thereby, the adhesion layer 13 covered with the peeling part 4a is exposed.
  • the transparent surface material 1 with an adhesive layer is bonded to a display panel by bringing the adhesive layer 13 of the part where the peeling part 4a existed into contact with the display panel. Therefore, the size of the peeling part 4a is substantially the same as the surface where the display panel is bonded to the adhesive layer 13 when the transparent surface material 1 with the adhesive layer and the display panel are bonded, and the image display area of the display panel. It is preferable that it is almost the same as or slightly larger.
  • the remaining part 4b continues to protect the surface of the peripheral part of the adhesive layer 13 in the display device even after the transparent surface material 1 with the adhesive layer and the display panel are bonded together. Moreover, the remaining part 4b suppresses the drop-off of fragments from the peripheral part of the protective plate 12 adhered via the adhesive layer 13 when the protective plate 12 is cracked. Without providing the remaining portion 4b, the entire protective film 4 can be peeled off and bonded to the display panel. When the display panel is housed in a metal frame or the like and the display area is viewed through the opening of the frame, the adhesive layer 13 and the display panel are bonded to each other through the opening of the frame. At this time, the opening of the frame and the size of the display area may be close to each other. In this case, it is preferable not to provide the remaining portion 4b.
  • the protective film 4 has a structure in which the adhesive force to the adhesive layer 13 is small and can be easily peeled off from the adhesive layer 13. Therefore, the protective film 4 is preferably made of polyethylene, polypropylene, fluorine resin, or the like. In particular, it is preferable to use a polyolefin-based resin (polyethylene, polypropylene, or the like) as a material for forming the protective film 4 because the operation of peeling the protective film 4 from the adhesive layer 13 becomes easy. Further, the ten-point average roughness Rz of the surface in contact with the adhesive layer 13 in the protective film 4 is preferably 2.0 to 20 ⁇ m because the remaining of voids is suppressed when being bonded to the display panel.
  • the thickness of the protective film 4 varies depending on the material, but when a relatively flexible film such as polyethylene or polypropylene is used, it is preferably 40 to 200 ⁇ m, more preferably 60 to 100 ⁇ m. If the thickness of the protective film 4 is 40 ⁇ m or more, excessive deformation of the protective film 4 can be suppressed when the protective film 4 is peeled from the adhesive layer 13. If the thickness of the protective film 4 is 200 ⁇ m or less, the protective film 4 is easily bent at the time of peeling, and is easily peeled off.
  • FIG. 2A to FIG. 13A are process diagrams showing a method for producing a transparent surface material with an adhesive layer of the present embodiment.
  • FIG. 2A to FIG. 5A and FIG. 7A to FIG. 13A are schematic perspective views showing a method for producing a transparent surface material with an adhesive layer.
  • 2B to FIG. 5B and FIG. 7B to FIG. 13B are schematic cross-sectional views in each step.
  • the schematic cross-sectional views shown in FIGS. 2B to 5B and FIGS. 7B to 13B in FIG. 2B are cross-sectional views taken along line IIB-IIB in FIG. 2A and corresponding positions.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of an apparatus used for manufacturing.
  • a face material original plate 120 transparent face material original plate
  • the face material original plate 120 is provided with a light-shielding printing portion 120a in which a plurality of light-transmitting portions 7 are provided in a matrix (nine in the drawing).
  • the light-shielding printing unit 120 a is provided up to the edge of the peripheral edge on the upper surface of the face material original plate 120.
  • the frame-shaped film original plate 5 ⁇ / b> A is bonded onto the light-shielding printing portion 120 a of the face material original plate 120.
  • the face material original plate 120 and the frame-shaped film original plate 5A are not shown, for example, on either the surface facing the face material original plate 120 of the frame-shaped film original plate 5A or the upper surface of the light-shielding printing portion 120a of the face material original plate 120. It is good to provide the adhesive layer of and stick through this adhesive layer.
  • the method to bond is not specifically limited, In order to remove the frame-shaped film 51 from the protective plate 12 easily in the process (it shows to FIG. 11A and FIG. 11B) mentioned later, it is a method with weak adhesive force. Is preferred.
  • the frame-shaped film original plate 5A is formed by laminating a first film original plate 51A and a second film original plate 52A from the light-shielding printing unit 120a side.
  • the frame-shaped film original plate 5A is provided so as to overlap the light-shielding printing unit 120a in a planar manner.
  • the frame-shaped film original plate 5A is provided in order to suppress damage to the light-shielding print portion 120a during processing in FIGS. 9A and 9B described later.
  • the frame-shaped film original plate 5A may have a width narrower than that of the light-shielding printing unit 120a as long as the frame-shaped film original plate 5A is provided at a position that overlaps with a cutting position by a cutting blade (described later) used during processing.
  • the first adhesive material to be arranged is a curable resin composition, and may be a photocurable resin composition or a thermosetting resin composition.
  • a photocurable resin composition containing a curable compound and a photopolymerization initiator is preferable because it can be cured at a low temperature and has a high curing rate. In the present embodiment, description will be made assuming that a photocurable resin composition is used as the first adhesive material.
  • the first adhesive material is disposed in a closed ring shape, thereby having a function of blocking the spread of the second adhesive material disposed in the process described later.
  • a configuration formed by applying the first adhesive material is referred to as an uncured weir 130.
  • the first adhesive material is applied using a printing machine, a dispenser, or the like.
  • the uncured weir portion 130 may partially cure the first adhesive material after application. Partial curing of the uncured weir 130 is performed by light irradiation.
  • the photocurable resin composition is partially cured by irradiating ultraviolet light or visible light having a short wavelength from a light source (ultraviolet lamp, high pressure mercury lamp, UV-LED, etc.).
  • the viscosity of the uncured weir 130 formed by coating is preferably 500 to 3000 Pa ⁇ s, more preferably 800 to 2500 Pa ⁇ s, and still more preferably 1000 to 2000 Pa ⁇ s. If the viscosity is 500 Pa ⁇ s or more, the shape of the uncured weir 130 can be maintained for a relatively long time, and the height of the uncured weir 130 can be sufficiently maintained. If the viscosity is 3000 Pa ⁇ s or less, the uncured weir portion 130 can be formed by coating.
  • the viscosity of the first adhesive material is less than 500 Pa ⁇ s
  • the first adhesive material when the first adhesive material is a photocurable composition, it is polymerized by irradiation with light immediately after the application.
  • the viscosity of the uncured weir portion 130 after light irradiation may be set to the above-described preferable range.
  • the viscosity at the time of application of the first adhesive material is preferably 500 Pa ⁇ s or less, and more preferably 200 Pa ⁇ s or less.
  • a value measured at 25 ° C. using an E-type viscometer is used.
  • oligomer (A) and monomer (B) are included as said curable compound, and monomer (B) Is preferably 15 to 50% by mass in the total (100% by mass) of the oligomer (A) and the monomer (B).
  • Mer (A) one or more oligomers having a curable group and a number average molecular weight of 30,000 to 100,000
  • Monomer (B) One or more monomers having a curable group and a molecular weight of 125 to 600.
  • the ratio of the monomer (B) contained in the first adhesive material is the sum of the oligomer (A) and the monomer (B) (100% by mass). Of these, those with 30 to 70% by mass are preferred.
  • Examples of the curable group possessed by the oligomer (A) include addition polymerizable unsaturated groups (acryloyloxy group, methacryloyloxy group, etc.), combinations of unsaturated groups and thiol groups, and the like.
  • the curable group possessed by the oligomer (A) is preferably at least one of an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group from the viewpoint that a curing rate is high and a highly transparent weir-like part is obtained.
  • the curable groups are averaged per molecule in terms of the curability of the first adhesive material and the mechanical properties of the weir-like portion (described later) obtained by curing the uncured weir-like portion 130. Those having 1.8 to 4 are preferred.
  • the oligomer (A) include urethane oligomers having a urethane bond, poly (meth) acrylates of polyoxyalkylene polyols, poly (meth) acrylates of polyester polyols, and the like.
  • urethane oligomers (A1) such as urethane (meth) acrylate are preferable from the viewpoint that the mechanical properties of the resin after curing, adhesiveness with a transparent surface material, or a display panel can be widely adjusted by molecular design of the urethane chain.
  • An oligomer (A) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the curable group possessed by the monomer (B) examples include addition polymerizable unsaturated groups such as acryloyloxy group and methacryloyloxy group, and combinations of unsaturated groups and thiol groups. From the standpoint of a high curing rate and a highly transparent weir-like part, the curable group of the monomer (B) is preferably at least one of an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group.
  • the monomer (B) preferably contains a monomer having a hydroxyl group from the viewpoint of adhesion between the face material original plate 120 and the uncured weir-like portion 130 and solubility of various additives described later.
  • the monomer having a hydroxyl group include hydroxy acrylates having a hydroxyalkyl group having 1 to 2 hydroxyl groups and 3 to 8 carbon atoms (2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 6-hydroxyhexyl acrylate).
  • a monomer (B) may also be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • Examples of the photopolymerization initiator (C) contained in the first adhesive material include photopolymerization initiators such as acetophenone, ketal, benzoin or benzoin ether, phosphine oxide, benzophenone, thioxanthone, and quinone. It is done. By using together two or more photopolymerization initiators (C) having different absorption wavelength ranges, the curing time of the first adhesive material can be further accelerated compared to the case of using only one photopolymerization initiator (C), The surface curability of the uncured weir portion 130 can be increased.
  • photopolymerization initiators such as acetophenone, ketal, benzoin or benzoin ether, phosphine oxide, benzophenone, thioxanthone, and quinone. It is done.
  • a liquid second adhesive material is applied (arranged) to a region surrounded by the uncured weir portion 130.
  • the second adhesive material to be disposed is a curable resin composition, and may be a photocurable resin composition or a thermosetting resin composition.
  • a photocurable resin composition containing a curable compound and a photopolymerization initiator is preferable because it can be cured at a low temperature and has a high curing rate.
  • This embodiment demonstrates as using a photocurable resin composition as a 2nd adhesion material.
  • the amount of the second adhesive material applied is such that the space formed by the uncured weir 130, the face material original plate 120, and the protective film original plate shown in FIGS. And the protective film original plate are set to an amount sufficient for a predetermined interval.
  • the application amount of the second pressure-sensitive adhesive material takes into consideration the volume reduction due to the curing shrinkage of the second pressure-sensitive adhesive material in advance. Therefore, the coating amount is preferably slightly larger than the amount that fills the volume of the space.
  • the face material original plate 120 is placed flat and applied in a dotted, linear, belt-like or planar shape by a supply means such as a dispenser or a die coater.
  • a supply means such as a dispenser or a die coater.
  • the scanning direction of the dispenser 35 is indicated by an arrow.
  • 5A shows that the second adhesive material is applied in a single line from the dispenser 35, but a plurality of supply ports are prepared in the dispenser 35, and a plurality of second adhesive materials are applied simultaneously in a linear form. It is good.
  • the layered configuration of the second adhesive material disposed in the region surrounded by the uncured dam-like portion 130 is before the second adhesive material is cured. Therefore, the uncured layered portion 131 (second adhesive material layer) is referred to.
  • the viscosity of the second adhesive material to be applied is preferably 0.05 to 50 Pa ⁇ s, more preferably 1 to 20 Pa ⁇ s. If the viscosity is 0.05 Pa ⁇ s or more, the proportion of the monomer (B ′) described later can be suppressed, and the deterioration of the physical properties of the layered portion (described later) obtained by curing the uncured layered portion 131 can be suppressed. . Moreover, since the component having a low boiling point is reduced, volatilization in a reduced-pressure atmosphere described later is suppressed, which is preferable. If the viscosity is 50 Pa ⁇ s or less, voids are unlikely to remain in the uncured layered portion 131. As the viscosity of the second adhesive material, a value measured at 25 ° C. using an E-type viscometer is used.
  • the second adhesive material that is a photocurable resin composition includes the following oligomer (A ′) and monomer (B ′) as the curable compound from the viewpoint of easily adjusting the viscosity to the above range, and a monomer (
  • the ratio of B ′) is preferably 40 to 80% by mass in the total (100% by mass) of the oligomer (A ′) and the monomer (B ′).
  • Oligomer (A ′) one or more oligomers having a curable group and having a number average molecular weight of 1,000 to 100,000
  • Monomer (B ′) One or more monomers having a curable group and a molecular weight of 125 to 600.
  • Examples of the curable group possessed by the oligomer (A ′) include addition polymerizable unsaturated groups such as acryloyloxy group and methacryloyloxy group, and combinations of unsaturated groups and thiol groups.
  • addition polymerizable unsaturated groups such as acryloyloxy group and methacryloyloxy group
  • combinations of unsaturated groups and thiol groups Moreover, as a sclerosing
  • curable group of the monomer (B ′) examples include addition polymerizable unsaturated groups (acryloyloxy group, methacryloyloxy group, etc.), combinations of unsaturated groups and thiol groups, and the like.
  • addition polymerizable unsaturated groups acryloyloxy group, methacryloyloxy group, etc.
  • combinations of unsaturated groups and thiol groups and the like.
  • at least one of an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group is preferable.
  • the monomer (B ′) from the viewpoint of the curability of the second adhesive material and the mechanical properties of the layered portion (described later) obtained by curing the uncured layered portion 131, one curable group per molecule Those having three are preferred.
  • Examples of the photopolymerization initiator (C ′) contained in the second adhesive material include acetophenone, ketal, benzoin or benzoin ether, phosphine oxide, benzophenone, thioxanthone, and quinone photopolymerization initiators. Can be mentioned.
  • FIGS. 6, 7 ⁇ / b> A, and 7 ⁇ / b> B the protective film original plate is overlaid on the face material original plate 120 on which the uncured layered portion 131 is formed.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing the configuration of the decompression device used in this step.
  • 7A and 7B are process diagrams using a decompression device.
  • the decompression device 100 includes a chamber 38, a suction pad 40, an upper surface plate 42, a lower surface plate 44, an air cylinder 46, and a vacuum pump 48.
  • the face material original plate 120 and the support face material 36 to which the protective film original plate 4A is attached are carried into the decompression device 100.
  • An upper surface plate 42 having a plurality of suction pads 40 is disposed in the upper portion of the decompression device 100, and a lower surface plate 44 is disposed in the lower portion.
  • the upper surface plate 42 can be moved in the vertical direction by an air cylinder 46.
  • the support surface material 36 is attached to the suction pad 40 with the surface on which the protective film original plate 4A is attached facing down.
  • the support surface material 36 is a jig for holding the protective film original plate 4A, and for example, a glass plate or the like is used.
  • the face material original plate 120 is fixed on the lower surface plate 44 with the surface to which the uncured layered portion 131 is supplied facing upward, and is disposed to face the protective film original plate 4A.
  • the air in the chamber 38 is sucked by the vacuum pump 48.
  • the face material original plate 120 air cylinder 46 is moved in a state where the support face material 36 is sucked and held by the suction pad 40 of the upper surface plate 42.
  • the supporting face material 36 is moved downward toward the face material original plate 120 waiting below.
  • the protective film original plate 4 ⁇ / b> A held on the support surface material 36 is lowered toward the face material original plate 120, and the protective film original plate 4 ⁇ / b> A is overlaid on the uncured layered portion 131.
  • the uncured layered portion 131 is sealed in the space surrounded by the face material original plate 120, the protective film original plate 4A, and the uncured dam-like portion 130, and held for a predetermined time in a reduced-pressure atmosphere.
  • a space surrounded by the face material original plate 120, the protective film original plate 4A, and the uncured weir portion 130 is referred to as a “sealed space”.
  • the uncured layered portion 131 that is, the second adhesive material is expanded by the weight of the support surface material 36, the pressure from the air cylinder 46 shown in FIG. So that the uncured layered portion 131 is deformed.
  • the reduced pressure atmosphere at the time of superposition is 1 kPa or less.
  • the lower limit of the pressure in the reduced pressure atmosphere largely depends on the performance of the reduced pressure device, but is preferably 5 Pa or more. Further, the pressure in the reduced pressure atmosphere is more preferably 10 to 300 Pa, and further preferably 15 to 100 Pa.
  • the reduced-pressure atmosphere When the reduced-pressure atmosphere is extremely low pressure, a curable compound, a photopolymerization initiator, which is an essential component contained in the second adhesive material, a polymerization inhibitor, a chain transfer agent, which is a component contained in the essential component, light stability There is a risk of adversely affecting the agent.
  • a curable compound When the reduced-pressure atmosphere is extremely low pressure, each component may be vaporized. Moreover, it takes time to provide a reduced-pressure atmosphere, which may increase the process work time (tact time).
  • the time from when the face material original plate 120 and the protective film original plate 4A are overlapped to the release of the reduced pressure atmosphere is not particularly limited.
  • the reduced pressure atmosphere may be released immediately, or after the second adhesive material is sealed, the reduced pressure state may be maintained for a predetermined time.
  • the laminated body in which the face material original plate 120 and the protective film original plate 4A are overlapped is placed in a pressure atmosphere (second atmosphere) higher than the reduced-pressure atmosphere at the time of overlapping.
  • a laminate in which the face material original plate 120 and the protective film original plate 4A are overlapped is referred to as an “uncured laminate”.
  • the uncured laminate is placed in an atmosphere having a pressure of 50 kPa or more.
  • the face material original plate 120 and the protective film original plate 4A are pressed in a direction in close contact with the increased pressure. For this reason, if there is a gap in which the second adhesive material is not disposed in the sealed space of the uncured laminate, the second adhesive material that forms the uncured layered portion 131 flows in the gap, and the entire sealed space is unexposed.
  • the cured layered portion 131 is uniformly filled.
  • the time from when the uncured laminate is placed in a pressure atmosphere of 50 kPa or more to the start of curing of the uncured layered portion 131 in the next step is not particularly limited.
  • the time from when the uncured laminate is placed in a pressure atmosphere of 50 kPa or more to the start of curing of the uncured layered portion 131 in the next step is referred to as “high pressure holding time”.
  • high pressure holding time For example, when there is no void in the sealed space of the laminate when placed in an atmospheric pressure atmosphere, the uncured layered portion can be cured immediately without setting a high pressure holding time.
  • the time required for the process becomes a high pressure holding time, and voids disappear during the above process.
  • the uncured layered portion can be cured immediately.
  • the high-pressure holding time is set until the voids disappear and the uncured laminate is held in an atmosphere of 50 kPa or more.
  • the high-pressure holding time may be lengthened due to a process requirement.
  • the high-pressure holding time may be a long time of one day or longer, but is preferably within 6 hours from the viewpoint of production efficiency, more preferably within 1 hour, and particularly within 10 minutes from the viewpoint of further increasing production efficiency. preferable.
  • the uncured weir portion and the uncured layer portion are cured to form the weir portion 132 and the layer portion 133, and the face plate original plate 120 and the layer portion 133 are protected.
  • a laminate in which the film original plate 4A is laminated is obtained.
  • the uncured weir portion may be cured simultaneously with the curing of the uncured layer portion, or may be cured in advance before the uncured layer portion is cured.
  • the uncured weir portion and the uncured layered portion are made of a photo-curing resin composition, and are thus cured by irradiation with light L.
  • light L For example, ultraviolet light or short wavelength visible light (light L) is irradiated from a light source (ultraviolet lamp, high pressure mercury lamp, UV-LED, etc.) to cure the uncured weir portion and the uncured layered portion.
  • the light L may be emitted from the face material original plate 120 side or from the support face material 36 side.
  • the light shielding printing portion 120 a is formed on the peripheral edge portion of the face material original plate 120
  • the light L is irradiated from the support face material 36 side.
  • the support face material 36 side is similarly provided. Irradiates with light L. After the formation of the weir-like portion 132 and the layer-like portion 133, the support surface material 36 is peeled from the protective film original plate 4A.
  • the cutting means 160 is used to cut a part of the protective film original plate 4A, the layered portion 133, and the frame-shaped film original plate 5A in the thickness direction of the laminate.
  • the cutting means 160 for example, one provided with a plurality of frame-shaped cutting blades 161 on one surface of the base body 162 can be used.
  • the cutting means 160 may be a corroded blade type in which one surface of a steel base is etched to form a cutting blade 161, a Thomson type, or the like.
  • the cutting is performed along the frame-shaped film original plate 5A so that the frame-shaped cutting blade 161 surrounds the translucent portion 7 in a plan view.
  • the cutting means 160 is used to lower the cutting blade 161 downward to cut the protective film original plate 4A and the layered portion 133, and between the second film original plate 52A and the first film original plate 51A.
  • a state is shown in which the frame-shaped film original plate 5A is cut until it reaches the first film original plate 51A beyond the interface.
  • the film is peeled off at the interface between the first film original plate 51A and the second film original plate 52A, and a part of the protective film original plate 4A, a part of the layered portion 133, and a part of the second film original plate 52A are separated by a plurality of cutting blades.
  • 161 is removed as a grid-like surplus portion corresponding to the region between 161.
  • the some protective film 4 can be divided
  • the cutting edge 161 has a predetermined edge (for example, 20 to 20) depending on the position control accuracy of the moving device when moving the cutting blade 161 downward and the undulation of the surface of the face plate 120. 30 ⁇ m) It has a displacement width. Even in such a case, for example, the first film original plate 51A has a positional deviation width of 50 to 150 ⁇ m, the second film original plate 52A has a positional deviation width of 20 to 60 ⁇ m, and the cutting edge of the cutting blade 161 is the first film original plate.
  • the cutting blade 161 does not reach the light-shielding printing portion 120a while reliably cutting the second film original plate 52A. Furthermore, by making it possible to peel at the interface between the first film original plate 51A and the second film original plate 52A, the grid-like surplus portions can be easily removed. After removal of the excess portion, the frame-shaped film 52 that is a part of the second film original plate 52A is left on the adhesive layer 13.
  • the laser beam LB is irradiated from the cutting device 70 along the grooves 13y formed by removing the grid-like surplus portions, and the first film original plate 51A and the face material original plate 120 is cut. Thereby, the some protective plate 12 can be divided
  • the frame-shaped film 51 which is a part of the first film original plate 51A is left on the protective plate 12.
  • the cutting device 70 includes a light source of laser light LB.
  • a light source of laser light LB As the light source, a solid laser and a gas laser can be used.
  • Examples of the solid laser include a ruby laser, a glass laser, and a YAG (yttrium-aluminum-garnet) laser.
  • YAG laser Nd: YAG laser with neodymium (Nd) added to the laser medium, Er: YAG laser with erbium (Er) added, Ho: YAG laser with holmium (Ho) added, ytterbium (Yb) added
  • Yb YAG laser or the like can be used.
  • gas laser examples include a CO 2 laser, a CO laser, an Ar laser, and an excimer laser.
  • the light source has a nonlinear optical element and emits light having a frequency that is an integral multiple of the fundamental wave with the wavelength of the laser light emitted from the solid laser or gas laser as a fundamental wave. Good.
  • the laser light oscillation method is not limited, and either a CW laser (continuous wave laser) that continuously oscillates laser light or a pulse laser that oscillates laser light intermittently can be used.
  • the intensity distribution of the laser light is not limited, and laser light exhibiting a Gaussian intensity distribution or laser light exhibiting a top hat intensity distribution can be used.
  • the frame-like film 51 remaining on the protective plate 12 is removed.
  • the frame-shaped film 51 is divided and removed into four strip-shaped pieces, but the present invention is not limited to this, and the frame-shaped film 51 may be removed while being connected in a frame shape.
  • the method for removing the frame film 51 is not particularly limited.
  • an interface between the frame-shaped film 51 and the light-shielding printing portion 12a is obtained by fixing a portion where the frame-shaped film 51 protrudes from the protective plate 12 and moving the protective plate 12 upward using a jig or the like.
  • the interface of the frame-shaped film 51 and the frame-shaped film 52 can be peeled, and the frame-shaped film 51 can be removed.
  • the frame film 51 may be removed manually.
  • the side surface 12s and the corner portion 12e of the protection plate 12 are chamfered using, for example, a pin-shaped rotating grindstone 80.
  • the chamfering may be performed after the side surface 13s of the adhesive layer 13 is appropriately protected so that the coolant or the splashes during processing do not contact the side surface 13s of the adhesive layer 13 during chamfering.
  • this step can be omitted.
  • a cut 4c is formed in the protective film 4 at a portion overlapping the light-shielding printing portion 12a in a planar manner using a knife 90.
  • the protective film 4 is divided
  • a cut 4c is formed so as to connect the diagonal lines of the peeling portion 4a, and the peeling portion 4a is divided into a plurality (four in FIG. 13A).
  • the peeling portion 4a divided into four is peeled from the position where the notch 4c intersects at the center of the peeling portion 4a in plan view, in the direction of the arrow shown in FIG. 13A (the direction of the remaining portion 4b).
  • the pressure-sensitive adhesive layer 13 may be lifted from the recess 13 x formed after the frame-shaped film 51 is removed, and the pressure-sensitive adhesive layer 13 may be peeled off.
  • the peeling portion 4a in the direction of the arrow in FIG. 13A the peeling of the adhesive layer 13 can be suppressed.
  • the transparent surface material 1 with the adhesion layer of this embodiment is manufactured as mentioned above.
  • the transparent surface material with an adhesive layer can be produced with high productivity.
  • the first film original plate 51A and the face material original plate 120 are simultaneously cut using the laser beam LB.
  • the laser beam is used.
  • the face material original plate 120 may be cut.
  • this method may be performed when the first film original plate 51A is a material that absorbs laser light.
  • the first film original plate 51A and the face material original plate 120 are simultaneously cut using the laser beam LB, and then the formed frame film 51 is removed.
  • the first film original plate 51A may be removed in advance before cutting.
  • the laminated film in which the first film original plate 51A and the second film original plate 52A are laminated is used as the frame-shaped film original plate 5A.
  • a single-layer film is used as the frame-shaped film original plate. Good.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing an example of a transparent surface material with an adhesive layer manufactured by the method for manufacturing a transparent surface material with an adhesive layer of the present embodiment.
  • the transparent surface material 2 with an adhesive layer has a protective plate 22 (transparent surface material) in which a frame-shaped light-shielding print portion 22a (colored layer) is formed on the peripheral edge of one surface, and a side on which the light-shielding print portion 22a is formed.
  • the protective layer 22 covers the surface of the protective plate 22 and the protective film 4 covers the entire surface of the adhesive layer 23.
  • the display device can be manufactured, and thus serves as a precursor of the display device.
  • the display image is visually recognized through the protective plate 22 from the side where the adhesive layer 23 of the protective plate 22 is not formed.
  • the side of the protective plate 22 where the adhesive layer 23 is not formed may be referred to as the “viewing side”.
  • the protection plate 22 is provided on the display surface of a display panel (not shown), for example, and is used to protect the display panel.
  • the protection plate 22 can have the same configuration as the protection plate 12 of the first embodiment.
  • the light-shielding printing unit 22a is configured such that a portion other than the image display area of the display panel cannot be seen from the viewing side of the protective plate 22 and connected to the display panel. Is to hide.
  • the formation material and thickness of the light-shielding printing part 22a can be the same as those of the light-shielding printing part 12a of the first embodiment.
  • the light shielding printing portion 22 a is provided at a position that does not contact the periphery of the protection plate 22 in plan view, but the light shielding printing portion 22 a extends to the periphery of the protection plate 22. Also good.
  • the wiring member of the display panel has a structure that cannot be viewed from the side of observing the display panel, when it is concealed by other members such as a casing of the display device, or a bonded object other than the display panel
  • the light shielding printing portion 22a is not formed on the protective plate 22 when the transparent surface material with the adhesive layer is bonded.
  • the adhesive layer 23 includes a dam-like portion 232 arranged in a closed ring shape in a plan view, and a layer-like portion 233 that spreads in a planar shape in contact with the dam-like portion 232 in a region surrounded by the dam-like portion 232. Since the adhesive layer 23 has the weir-like portion 232, the peripheral portion of the layer-like portion 233 spreads outward and the peripheral portion of the layer-like portion 233 is prevented from being thinned, and the entire thickness of the layer-like portion 233 is made uniform. Can keep.
  • the material for forming the adhesive layer the same material as that for forming the adhesive layer exemplified in the first embodiment can be used.
  • the weir-like portion 232 is a portion made of a transparent resin formed by applying and curing the liquid first adhesive material exemplified in the description of the transparent surface material 1 with the adhesive layer of the first embodiment. Since the area outside the image display area of the display panel is relatively narrow, the width of the weir-like portion 232 is preferably narrow. The width of the weir-like portion 232 is preferably 0.5 to 2 mm, and more preferably 0.8 to 1.6 mm. The thickness of the dam-like portion 232 is preferably substantially equal to the average thickness of the layer-like portion excluding the region where the dam-like portion and the layer-like portion are close to each other, or about 0.02 mm thicker than the thickness of the layer-like portion. .
  • the shear elastic modulus at 25 ° C. of the dam-like portion 232 is larger than the shear elastic modulus (described later) of the layered portion 233 at 25 ° C. If the shear elastic modulus of the weir-like portion 232 is larger than the shear elastic modulus of the layered portion 233, the display panel is attached to the peripheral portion of the adhesive layer 23 when the display panel and the transparent surface material 2 with the adhesive layer are bonded. Even if voids remain at the interface between the adhesive layer 23 and the adhesive layer 23, the voids are not easily opened to the outside, and are easily formed as independent voids.
  • the layered portion 233 is a layer made of a transparent resin obtained by curing a liquid second adhesive material, for example, illustrated in the description of the transparent face material with an adhesive layer 1 of the first embodiment.
  • the shear modulus at 25 ° C. of the layered portion 233 is preferably 10 3 to 10 7 Pa, and more preferably 10 4 to 10 6 Pa. Furthermore, 10 4 to 10 5 Pa is particularly preferable in order to eliminate the void at the time of bonding in a shorter time.
  • the shear modulus of the layered portion 233 is 10 3 Pa or more, the shape of the layered portion 233 can be maintained. Further, even when the thickness of the layered portion 233 is relatively thick, the thickness can be kept uniform throughout the layered portion 233, and when the transparent surface material 2 with the adhesive layer and the display panel are bonded together, It is difficult for voids to occur at the interface with the adhesive layer 23. Moreover, when the shear elastic modulus is 10 4 Pa or more, it is easy to suppress deformation of the layered portion 233 when the protective film 4 described later is peeled off.
  • the layered portion 233 can exhibit good adhesion when bonded to a display panel. Moreover, since the molecular mobility of the forming material (resin material) for forming the layered portion 233 is relatively high, after bonding the display panel and the transparent surface material 2 with the adhesive layer under a reduced pressure atmosphere, the pressure is changed to atmospheric pressure. When the atmosphere is returned to the atmosphere, the volume of the void tends to decrease due to the pressure difference between the pressure in the void (still reduced pressure) and the pressure applied to the layered portion 233 (atmospheric pressure). Is dissolved in the layered portion 233 and is easily absorbed.
  • the forming material resin material
  • the shear elastic modulus is sufficiently small.
  • the shape can be sufficiently maintained even when the shear elastic modulus is 10 3 to 10 7 Pa.
  • the shear elastic modulus in 25 degreeC of the adhesion layer 23 (the dam-like part 232 and the layered part 233) is measured by the method similar to the measuring method of the shear elasticity modulus of the adhesion layer 13 in 1st Embodiment.
  • the average thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 23 (layered portion 233) overlapping the light transmitting portion 7 is preferably 0.03 to 2 mm, and more preferably 0.1 to 0.8 mm. If the average thickness of the layered portion 233 is 0.03 mm or more, the adhesive layer 23 (layered portion 233) can effectively buffer an impact caused by an external force from the protective plate 22 side, and the display panel can be protected. In addition, even when a foreign material that does not exceed the thickness of the adhesive layer 23 is mixed between the display panel and the transparent surface material 2 with the adhesive layer during manufacturing of the display device, the average thickness of the layered portion 233 does not change significantly. There is little influence on the light transmission performance. If the average thickness of the layered portion 233 is 2 mm or less, voids are unlikely to remain in the layered portion 233, and the entire thickness of the display device is not unnecessarily increased.
  • the thickness of the layered portion 233 is adjusted, and the supply amount of the liquid second adhesive material supplied to the surface of the protective plate 22 is adjusted in the manufacturing method described later. A method is mentioned.
  • FIG. 15A to FIG. 28B are process diagrams showing the method for manufacturing the transparent surface material with the adhesive layer of the present embodiment.
  • FIG. 15A to FIG. 17A, FIG. 19A to FIG. 21A, and FIG. 23A to FIG. 28A are schematic perspective views showing a method for producing a transparent surface material with an adhesive layer.
  • 15B to FIG. 17B, FIG. 19B to FIG. 21B, and FIG. 23B to FIG. 28B are schematic cross-sectional views in each step.
  • the schematic cross-sectional views shown in FIGS. B are cross-sectional views taken along line XVB-XVB in FIG. 15A and corresponding positions.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of an apparatus used for manufacturing.
  • FIG. 22A and FIG. 22B are partially enlarged views showing a manufacturing process of the transparent surface material with an adhesive layer of the present embodiment.
  • a face material original plate 220 transparent face material original plate
  • the face material original plate 220 is provided with a plurality of light-transmitting portions 7 in a matrix (nine in FIG. 15A), and a plurality of light-shielding printing portions 22a spaced apart from each other.
  • the plurality of light-shielding printing portions 22a are provided separately on the upper surface of the face material original plate 220.
  • adjacent light-shielding printing portions 22a may be continuously provided in contact with each other. .
  • the first adhesive material to be arranged is a curable resin composition, and may be a photocurable resin composition or a thermosetting resin composition.
  • a photocurable resin composition containing a curable compound and a photopolymerization initiator is preferable because it can be cured at a low temperature and has a high curing rate. In the present embodiment, description will be made assuming that a photocurable resin composition is used as the first adhesive material.
  • the first pressure-sensitive adhesive material is disposed in a closed ring shape, thereby having a function of blocking the spread of the second pressure-sensitive adhesive material disposed in the process described later.
  • a configuration formed by applying the first adhesive material is referred to as an uncured weir 230.
  • a plurality of uncured weir portions 230 spaced from each other are formed on the surface of the face material original plate 220 by this step.
  • the first adhesive material is applied using a printing machine, a dispenser, or the like.
  • the uncured weir 230 may partially cure the first adhesive material after application. Partial curing of the uncured weir 230 is performed by light irradiation.
  • the photocurable resin composition is partially cured by irradiating ultraviolet light or visible light having a short wavelength from a light source (ultraviolet lamp, high pressure mercury lamp, UV-LED, etc.).
  • the viscosity of the uncured weir 230 formed by coating is preferably 500 to 3000 Pa ⁇ s, more preferably 800 to 2500 Pa ⁇ s, and still more preferably 1000 to 2000 Pa ⁇ s. If the viscosity is 500 Pa ⁇ s or more, the shape of the uncured weir 230 can be maintained for a relatively long time, and the height of the uncured weir 230 can be sufficiently maintained. If the viscosity is 3000 Pa ⁇ s or less, the uncured weir 230 can be formed by coating.
  • the viscosity of the first adhesive material is less than 500 Pa ⁇ s
  • the first adhesive material when the first adhesive material is a photocurable composition, it is polymerized by irradiation with light immediately after the application.
  • the viscosity of the uncured weir 230 after light irradiation may be set to the above-described preferable range.
  • the viscosity at the time of application of the first adhesive material is preferably 500 Pa ⁇ s or less, and more preferably 200 Pa ⁇ s or less.
  • a value measured at 25 ° C. using an E-type viscometer is used.
  • the same material as the first adhesive material exemplified in the first embodiment can be used.
  • a liquid second adhesive material is applied (arranged) to a region surrounded by the uncured dam-like portion 230.
  • the second adhesive material to be disposed is a curable resin composition, and may be a photocurable resin composition or a thermosetting resin composition.
  • a photocurable resin composition containing a curable compound and a photopolymerization initiator is preferable because it can be cured at a low temperature and has a high curing rate.
  • This embodiment demonstrates as using a photocurable resin composition as a 2nd adhesion material.
  • the application amount of the second adhesive material is such that the space formed by the uncured weir portion 230, the face material original plate 220, and the protective film original plate shown in FIGS. 18, 19A, and 19B described later is filled with the second adhesive material.
  • the amount of space between the face material original plate 220 and the protective film original plate is set so as to be a predetermined interval.
  • the application amount of the second pressure-sensitive adhesive material takes into consideration the volume reduction due to the curing shrinkage of the second pressure-sensitive adhesive material in advance. Therefore, the coating amount is preferably slightly larger than the amount that fills the volume of the space.
  • the face material original plate 220 is placed flat and applied in a dotted, linear, belt-like or planar shape by a supply means such as a dispenser or a die coater.
  • a supply means such as a dispenser or a die coater.
  • the second adhesive material may be applied while the dispenser 35 is scanned in the horizontal direction by a known horizontal movement mechanism.
  • FIG. 17A the scanning direction of the dispenser 35 is indicated by an arrow.
  • FIG. 17A shows that the second adhesive material is applied in a single line from the dispenser 35. However, a plurality of supply ports are prepared in the dispenser 35, and a plurality of second adhesive materials are applied simultaneously in a linear form. May be.
  • the uncured layered portion 231 (the second adhesive material layer) is referred to.
  • the viscosity of the second adhesive material to be applied is preferably 0.05 to 50 Pa ⁇ s, more preferably 1 to 20 Pa ⁇ s. If the viscosity is 0.05 Pa ⁇ s or more, the proportion of the monomer (B ′) described later can be suppressed, and the deterioration of the physical properties of the layered portion (described later) obtained by curing the uncured layered portion 231 can be suppressed. . Moreover, since the component having a low boiling point is reduced, volatilization in a reduced-pressure atmosphere described later is suppressed, which is preferable. If the viscosity is 50 Pa ⁇ s or less, voids are unlikely to remain in the uncured layered portion 231. As the viscosity of the second adhesive material, a value measured at 25 ° C. using an E-type viscometer is used.
  • the same material as the second adhesive material exemplified in the first embodiment can be used.
  • the protective film original plate is overlaid on the face material original plate 220 on which the uncured layered portion 231 is formed.
  • the face material original plate 220 is placed on the lower surface plate 44 of the decompression device 100, and the protective film original plate is placed on the face material original plate 220 under reduced pressure.
  • Overlay 4A is a diagrammatic representation of the face material original plate 220 in FIG. 6 of the first embodiment.
  • the protective film original plate 4 ⁇ / b> A held on the support surface material 36 is lowered toward the face material original plate 220, and the protective film original plate 4 ⁇ / b> A is overlaid on the uncured layered portion 231.
  • the uncured layered portion 231 is sealed in the space surrounded by the face material original plate 220, the protective film original plate 4A, and the uncured dam-like portion 230, and held for a predetermined time in a reduced-pressure atmosphere.
  • the space surrounded by the face material original plate 220, the protective film original plate 4A, and the uncured weir-like portion 230 is referred to as “sealed space”.
  • the uncured layered portion 231 that is, the second adhesive material is expanded by the weight of the support surface material 36, the pressure from the air cylinder 46 shown in FIG. So that the uncured layered portion 231 is deformed.
  • the preferable conditions for the reduced pressure atmosphere (first atmosphere) at the time of superposition are the same as in the first embodiment. Also, the same conditions as in the first embodiment can be adopted for the time from when the face material original plate 220 and the protective film original plate 4A are overlapped to the time when the decompressed atmosphere is released. Further, after releasing the reduced-pressure atmosphere, when the laminated body in which the face material original plate 220 and the protective film original plate 4A are superposed is placed in a pressure atmosphere (second atmosphere) higher than the reduced-pressure atmosphere at the time of superposition, the high pressure is maintained. The same conditions as in the first embodiment can be employed for the time and the second atmosphere.
  • the uncured weir 230 and the uncured layer 231 are cured to form the weir 232 and the layer 233, and the face material original plate 220 and the layer 233. And a laminate of the protective film original plate 4A are obtained.
  • a laminate in which the face material original plate 220, the layered portion 233, and the protective film original plate 4A are laminated is simply referred to as a “laminate”.
  • the uncured weir portion 230 may be cured simultaneously with the curing of the uncured layer portion 231 or may be cured in advance before the uncured layer portion is cured.
  • a space X is formed in a region between adjacent weir portions 232 to be formed.
  • the uncured weir portion 230 and the uncured layered portion 231 are made of a photocured resin composition, and thus are cured by irradiating with light L as in the first embodiment.
  • light L ultraviolet light or short wavelength visible light (light L) is irradiated from a light source (ultraviolet lamp, high pressure mercury lamp, UV-LED, etc.) to cure the uncured weir 230 and the uncured layered part 231.
  • the support surface material 36 is peeled off from the protective film original plate 4A.
  • the support surface material 36 is peeled off from corner portions of the support surface material 36.
  • the support surface material 36 is peeled off while blowing a gas G such as air or an inert gas to the interface between the protective film original plate 4 ⁇ / b> A and the support surface material 36 using a blower nozzle 50 (peeling means).
  • FIGS. 20A and 20B are partially enlarged views of the manufacturing process shown in FIGS. 20A and 20B.
  • FIG. 21A is a diagram schematically illustrating a state where air is not blown using the blower nozzle 50
  • FIG. 21B is a view schematically illustrating a case where air is blown using the blower nozzle 50.
  • the protective film original plate 4A is removed along with the peeling of the support surface material 36 at a position overlapping the space X in plan view.
  • There is a risk of lifting in a direction away from the face plate 220 hereinafter referred to as “upward” for the sake of convenience with reference to FIG. 21A).
  • a force that resists the force that lifts the support surface material 36 upward when the support surface material 36 is peeled off (protective film original plate)
  • the force that pulls 4A toward the face material original plate 220 is different, and the region overlapping the space X in a plane is weaker. Therefore, the protective film original plate 4 ⁇ / b> A may be lifted in a region overlapping the space X in a plan view. If the protective film original plate 4A is lifted, the support surface material 36 and the protective film original plate 4A may not be peeled favorably.
  • the protective film original plate 4A When the protective film original plate 4A is lifted, the protective film original plate 4A is peeled off at the interface between the protective film original plate 4A and the adhesive layer 23 or at the interface between the adhesive layer 23 and the face material original plate 220 (light-shielding printing portion 22a). May not be manufactured or the manufactured transparent surface material with an adhesive layer may be damaged.
  • the protective film original plate 4A and the protective film original plate 4A can be satisfactorily lifted without raising the protective film original plate 4A even in a region overlapping the space X in a plane. Can be peeled off.
  • the pressing of the protective film original plate 4A may be performed at least in a portion overlapping the space X (region between the adhesive layers) of the protective film original plate 4A. Of course, it is good to press continuously while peeling off the support surface material 36.
  • a configuration other than the blower nozzle 50 can be adopted.
  • a wedge-shaped jig may be inserted at the interface between the protective film original plate 4 ⁇ / b> A and the support surface material 36.
  • the protective film original plate 4 ⁇ / b> A and the face material original plate 220 are thermally welded from above the protective film original plate 4 ⁇ / b> A using the sealing means 60 around the respective adhesive layers 23 ( Heat seal).
  • the well-known various systems can be used for the sealing means 60.
  • methods that can employ the sealing means 60 include a hot plate method, an impulse method, a band method, a high frequency, and an ultrasonic method.
  • the hot plate method is a method in which a blade shape for heat welding is heated to a predetermined temperature to heat and heat-welded.
  • the impulse method is a method in which a belt-like heater is provided on the surface of the blade type for heat welding, a large current is instantaneously passed through the belt-like heater, heat is generated to a state where heat welding is possible, and heat welding is performed. is there.
  • the band method is a method in which a belt-like heating element heated to a predetermined temperature is rotated, a heat-welded object is sandwiched between the rotating heating elements, and heat welding is performed while being transferred.
  • the high-frequency or ultrasonic method is a method in which vibration is supplied from a resonance body called a horn to a heat-welded portion to generate frictional heat and heat-welded.
  • the sealing means 60 of the present embodiment is shown as adopting a hot plate method having a heat generating portion 61 formed in a lattice shape and a plate-like base 62 that supports the heat generating portion 61.
  • the above-described laminate is fixed so that the protective film original plate 4 ⁇ / b> A faces the sealing unit 60, and is disposed to face the sealing unit 60.
  • the sealing means 60 is provided such that the separation distance from the opposed stacked body can be relatively changed.
  • the sealing means 60 is relatively moved from above the protective film original plate 4 ⁇ / b> A so that the heat generating portion 61 overlaps the space X in a plane, and the protective film original plate 4 ⁇ / b> A and the face material original plate 220 in a region overlapping the space X in a plane. And heat seal.
  • the face material original plate 220 used in the present embodiment is not formed with the light-shielding printing portion 22a in the area to be heat sealed in the space X, and the protective film original plate 4A and the face material original plate 220 are directly contacted and heat sealed. .
  • the light shielding printing portion 22a is not easily heated by the sealing means 60 during heat sealing, and the generation of gas due to the dissolution of the light shielding printing portion 22a and the decomposition of the light shielding printing portion 22a is suppressed. Therefore, it is preferable.
  • the laminate obtained by heat-sealing the protective film original plate 4A and the face material original plate 220 corresponds to the transparent face material original plate with an adhesive layer according to another aspect of the present invention.
  • the transparent face material original plate 10 with an adhesive layer has a face material original plate 220, a protective film original plate 4A, and an adhesive layer 23 formed in a plurality of islands between the face material original plate 220 and the protective film original plate 4A.
  • the protective film original plate 4 ⁇ / b> A is provided in contact with the face material original plate 220 so as to surround the adhesive layer 23 along the space X (a region between adjacent adhesive layers 23).
  • a part of the peripheral portion of the protective film 4B is cut away. Specifically, the peripheral portion of the protective film 4B is cut out in a frame shape, and the excess portion 4X in the frame shape is removed. The remaining part obtained by cutting off the excess portion 4X from the protective film 4B becomes the protective film 4C which is thermally welded to the protective plate 22 at the peripheral portion.
  • the surplus portion 4X is divided into four strip-shaped pieces and removed.
  • the present invention is not limited to this, and the surplus portion 4X may be removed while being connected in a frame shape.
  • a chamfered rotary grindstone 80 is used to chamfer the corner 22 e of the protection plate 22.
  • the protective film made of a resin material does not contact the rotating grindstone 80, and chamfering is not hindered.
  • the adhesive layer 23 is sealed by the protective film 4C, the coolant or splashes during processing do not contact the side surface 3s of the adhesive layer 23 during chamfering, and the deterioration of the adhesive layer 23 can be prevented. Further, when the cutting accuracy in the above-described FIGS. 23A and 23B is high and chamfering is unnecessary, this step can be omitted.
  • a part of the peripheral edge of the protective film 4C is cut away. Specifically, the peripheral portion of the protective film 4C is cut out in a frame shape along the outline of the adhesive layer 23 in plan view (along the end portion on the upper surface of the adhesive layer 23), and the excess portion 4Y in the frame shape is cut out. Remove. The remaining part obtained by cutting off the excess portion 4Y from the protective film 4C becomes the protective film 4 that overlaps the adhesive layer 23 in a planar manner. In a portion surrounded by a broken line in FIG. 26B (indicated by reference symbol ⁇ ), a trace may remain at a location where the surplus portion 4Y has been thermally welded.
  • the pressure applied to the adhesive layer 23 from the protective film 4C can be released, and the adhesive layer 23 has a flat upper surface.
  • a cut 4c is formed using a knife 90 in a portion of the protective film 4 that overlaps the light-shielding print portion 22a in a plan view, and the protective film 4 is connected to the remaining portion 4b in the peripheral portion. It divides
  • the transparent surface material 2 with the adhesion layer of this embodiment is manufactured as mentioned above.
  • the transparent surface material with an adhesive layer can be produced with high productivity even by the method for producing the transparent surface material with an adhesive layer as described above.
  • the transparent face plate with adhesive layer having the above-described configuration, the transparent face material with adhesive layer can be produced with high productivity. Moreover, since the adhesion layer is sealed with the protective film original plate, deterioration of the adhesion layer is suppressed.
  • the transparent face plate with adhesive layer is transparent so that the periphery of the adhesive layer is heat-sealed and the protective film original plate surrounds the adhesive layer along a region between adjacent adhesive layers.
  • the face material original plate it has been provided in contact with the face material original plate, it is not limited thereto. Even if the adhesive layer-attached transparent surface material original plate is not heat-sealed, the transparent layer material with the adhesive layer can be produced with high productivity.
  • the transparent surface material with an adhesion layer is bonded to coordinate input devices, such as a touchscreen, for example. May be used.
  • the transparent surface material which has a transparent electrode which comprises a touch-panel part in a display apparatus with a touch panel may be sufficient as the transparent surface material contained in the transparent surface material with an adhesion layer.
  • the method for producing a transparent surface material with an adhesive layer of the present invention is not restricted by various shapes or combinations of the respective constituent members, and has high productivity and characteristics such as suppression of deterioration of the adhesive layer.
  • the transparent surface material can be used by being bonded to a coordinate input device such as a touch panel or used as a transparent surface material having a transparent electrode.

Abstract

 高い生産性を有する粘着層付き透明面材の製造方法の提供。 透明面材原板の表面に、液状の第1粘着材料を平面視で閉環状に配置する第1配置工程と、第1粘着材料で囲まれた領域に、液状の第2粘着材料を配置する第2配置工程と、大気圧よりも減圧された第1雰囲気において、第2粘着材料の層に保護フィルム原板を貼合する貼合工程と、第1雰囲気よりも高圧の第2雰囲気において、少なくとも第2粘着材料を硬化させた層状部を形成し、透明面材原板と保護フィルム原板と層状部とが積層した積層体を得る硬化工程と、積層体を厚み方向に切断し、透明面材原板を分割してなる複数の透明面材と、保護フィルム原板を分割してなる複数の保護フィルムと、層状部を分割してなる複数の粘着層と、を形成する切断工程と、を有する粘着層付き透明面材の製造方法。

Description

粘着層付き透明面材の製造方法
 本発明は、粘着層付き透明面材の製造方法に関する。
 従来、透明面材によって表示パネルが保護された表示装置が知られている。
 透明面材によって表示パネルが保護された表示装置としては、表示パネルと、透明面材の表面に粘着層が形成された粘着層付き透明面材とを、粘着層が表示パネルに接するように貼合した表示装置が知られている(特許文献1参照)。
国際公開第2011/148990号
 特許文献1では、粘着層付き透明面材を、面材単位のバッチプロセスで製造しているが、バッチプロセスよりも生産性に優れた粘着層付き透明面材の製造方法が求められていた。
 本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、高い生産性を有する粘着層付き透明面材の製造方法を提供することを目的とする。
 本発明は、以下の要旨とするものである。
(1)透明面材原板の表面に、液状の第1粘着材料を平面視で閉環状に配置する第1配置工程と、前記第1粘着材料で囲まれた領域に、液状の第2粘着材料を配置する第2配置工程と、大気圧よりも減圧された第1雰囲気において、前記第2粘着材料の層に保護フィルム原板を貼合する貼合工程と、前記第1雰囲気よりも高圧の第2雰囲気において、少なくとも前記第2粘着材料を硬化させた層状部を形成し、前記透明面材原板と前記保護フィルム原板と前記層状部とが積層した積層体を得る硬化工程と、前記積層体を厚み方向に切断し、前記透明面材原板を分割してなる複数の透明面材と、前記保護フィルム原板を分割してなる複数の保護フィルムと、前記層状部を分割してなる複数の粘着層と、を形成する切断工程と、を有することを特徴とする粘着層付き透明面材の製造方法。
(2)透明面材原板の表面に、液状の第1粘着材料を平面視で閉環状に複数配置する第1配置工程と、前記第1粘着材料で囲まれた領域に、液状の第2粘着材料を配置する第2配置工程と、大気圧よりも減圧された第1雰囲気において、支持面材に貼着された保護フィルム原板を、複数の前記領域内に配置された前記第2粘着材料の層に貼合する貼合工程と、前記貼合工程後、前記第1雰囲気よりも高圧の第2雰囲気において、前記第1粘着材料と前記第2粘着材料とを硬化させ、前記第1粘着材料が硬化してなる堰状部と、前記第2粘着材料の層が硬化してなる層状部と、を有する粘着層を複数形成する硬化工程と、前記硬化工程後、少なくとも隣り合う前記粘着層の間の領域に重なる部分において、前記保護フィルム原板を前記透明面材原板の側へ押圧しながら前記支持面材を剥離する剥離工程と、前記剥離工程後、複数の粘着層の周囲において、保護フィルム原板の上方から、封止手段を用いて保護フィルム原板と面材原板とを熱溶着する封止工程と、前記封止工程後、複数の前記粘着層の周囲において、前記透明面材原板と前記保護フィルム原板とを厚み方向に切断し、前記透明面材原板を分割してなる透明面材と、前記保護フィルム原板を分割してなる保護フィルムと、を形成する切断工程と、を有することを特徴とする粘着層付き透明面材の製造方法。
 本発明によれば、高い生産性を有し、粘着層の劣化の抑制に優れている粘着層付き透明面材の製造方法を提供することができる。
第1実施形態の粘着層付き透明面材の一例を示す断面図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態及び第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法で用いる減圧装置の説明図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第1実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の一例を示す断面図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造工程を示す一部拡大図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造工程を示す一部拡大図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。 第2実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。
[第1実施形態]
 本明細書における「透明」とは、面材と表示パネルの表示面とを粘着層を介して、空隙なく貼合した後に、表示パネルの表示画像の全体または一部が光学的な歪を受けることなく、面材を通して視認できる様態を意味する。したがって、表示パネルから面材に入射する光の一部が、面材で吸収または反射され、もしくは面材で光学的な位相の変化を生じることにより、面材の可視光線透過率が低いものであっても、面材を通して光学的な歪なく表示パネルの表示画像を視認することができれば、面材は「透明」であるということができる。
 また、「透明性」とは、面材と表示パネルの表示面とを粘着層を介して、空隙なく貼合した後に、上述の「透明」である性質を有することを意味する。
 また、「大気圧」とは、具体的には101.325kPaの圧力雰囲気を指す。
 また、「原板」とは、目的物を多面取りするための大型の部材について付される語句であり、この意味において「~原板」とは、多面取りすることで「原板」との語句が付された目的物を得ることができる大型の部材であることを指す。例えば、透明面材原板とは、多面取りすることで複数の透明面材を得ることができる大型の板材を指す。
<粘着層付き透明面材>
 図1は、本実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法によって製造される粘着層付き透明面材の一例を示す断面図である。以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率等は適宜異ならせてある。
 粘着層付き透明面材1は、一方の表面の周縁部に額縁状の遮光印刷部12a(着色層)が形成された保護板12(透明面材)と、遮光印刷部12aが形成された側の保護板12の表面を覆う粘着層13と、粘着層13の表面の全面を覆う保護フィルム4とを有する。粘着層13の周縁には、遮光印刷部12aと接する窪み13xが形成され、窪み13x内の粘着層13には、窪み13xを介して遮光印刷部12aと対向する枠状フィルム52が貼合されている。
 本実施形態の粘着層付き透明面材1は、保護フィルム4を剥離した後、不図示の表示パネルの表示面に貼合することで表示装置を製造できるため、表示装置の前駆体としての役割を果たす。粘着層付き透明面材1を用いて表示装置を製造した場合には、保護板12の粘着層13が形成されていない側から保護板12を通して表示画像を視認することとなる。以下の説明においては、保護板12の粘着層13が形成されていない側を「視認側」と称することがある。
(保護板)
 保護板12は、例えば、不図示の表示パネルの表示面に設けられて、表示パネルを保護するために用いられるものである。
 保護板12としては、ガラス板または透明樹脂板を用いることができる。表示パネルからの射出光に対して透明性が高く、さらに耐光性、低複屈折性、高い平面精度、耐表面傷付性(耐擦過性)、及び高い機械的強度を有するため、ガラス板が好ましい。
 ガラス板の材料としては、ソーダライムガラス等のガラス材料が挙げられる。なかでも、鉄分がより低く、青みの少ない高透過ガラス(白板ガラス)がより好ましい。また、保護板12の安全性を高めるため、ガラス板の材料として強化ガラスを用いてもよく、化学強化を施したガラス板を用いてもよい。
 透明樹脂板の材料としては、透明性の高い樹脂材料(ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等)が挙げられる。必要とする透明性を有するならば、保護板12として、2種以上の樹脂材料の層が積層した樹脂板を用いてもよく、2種以上の樹脂材料やフィラーが混合した樹脂組成物を形成材料とする樹脂板を用いてもよい。
 保護板12には、粘着層13との界面接着力を向上させるために、表面処理を施してもよい。表面処理の方法としては、保護板12の表面をシランカップリング剤で処理する方法が挙げられる。また、保護板12がガラス板である場合には、表面処理の方法として、フレームバーナーによる酸化炎によって酸化ケイ素の薄膜を形成する方法が挙げられる。
 保護板12の厚みは、機械的強度や透明性等の点から設定する。例えば、保護板12がガラス板の場合は0.5~25mmが好ましい。屋内で使用するテレビ受像機、PC用ディスプレイ等の用途では、表示装置の軽量化の点から、1~6mmがより好ましい。また、屋外に設置する公衆表示用途では、3~20mmがより好ましい。化学強化ガラスを用いる場合は、ガラス板の厚みは、充分な強度を確保するために、0.5~1.5mm程度が好ましい。
 透明樹脂板の場合は、2~10mmが好ましい。
(遮光印刷部)
 遮光印刷部12aは、保護板12の視認側から表示パネルの画像表示領域以外を視認できないようにして、表示パネルに接続されている配線部材等を隠蔽するものである。保護板12がガラス板の場合、遮光印刷部12aは、遮光性が高くなるため、黒色顔料や白色顔料を含むセラミック塗料を用いてセラミック印刷により形成することが好ましい。遮光印刷部12aが黒色である場合、遮光印刷部12aの厚みは10~20μmであることが好ましい。遮光印刷部12aが白色である場合、遮光印刷部12aの厚みは30~50μmであることが好ましい。
 表示パネルの配線部材等が、表示パネルを観察する側からは視認できない構造である場合や表示装置の筺体等の他の部材により隠蔽される場合、または、表示パネル以外の被貼合体と粘着層付き透明面材とを貼合する場合には、遮光印刷部12aを保護板12に形成しない場合もある。
(透光部)
 保護板12において、遮光印刷部12aによって囲まれた領域は透光部7である。透光部7は、例えば、表示パネルの画像表示領域とほぼ同じ大きさとされ、表示パネルの画像表示領域を保護板12の視認側から視認できるように、透明な領域となっている。
(枠状フィルム)
 枠状フィルム52は、遮光印刷部12aの保護を目的の一つとするフィルムの残存部分である。具体的には、枠状フィルム52は、粘着層付き透明面材1の製造時、後述する粘着層13と保護フィルム4とを切断刃により切断する際に、遮光印刷部12aが傷つかないように遮光印刷部12aを保護するフィルムの一部である。
 枠状フィルム52は、額縁状の遮光印刷部12aと平面的に重なって貼合されているため視認側からは視認できない。枠状フィルム52の幅は1mm以下とすることが好ましい。例えば、枠状フィルム52の厚みは、20~60μmある。
(粘着層)
 粘着層13は、保護板12の表面において透光部7、遮光印刷部12aの内側の側面、及び上面、枠状フィルム52の上面全面を覆って設けられている。粘着層13は、後述する液状の粘着剤、または粘着剤の前駆体材料を硬化してなる透明樹脂の粘着層を形成材料とする層である。粘着層13の形成材料としては、後述する粘着剤に含まれる硬化性樹脂が挙げられる。
 粘着層13の、25℃におけるせん断弾性率は、10~10Paが好ましく、10~10Paがより好ましく、10~10Paが特に好ましい。
 粘着層13のせん断弾性率が10Pa以上であれば、粘着層13の形状を維持できる。また、粘着層13の厚みが比較的厚い場合であっても、粘着層13の全体で厚みを均一に維持できる。また、せん断弾性率が10Pa以上であれば、保護フィルム4を剥離する際に粘着層13の変形を抑えやすい。粘着層13のせん断弾性率が10Pa以下であれば、粘着層13と表示パネルとの界面において良好な密着性を発揮できる。
 粘着層13は、保護板12で支持されているため、せん断弾性率を充分に小さく、例えば、せん断弾性率を10~10Paにしても形状を充分に維持できる。
 粘着層13の25℃におけるせん断弾性率は、下記のように測定する。
 レオメーター(アントンパール(Anton paar)社製、モジュラーレオメーター PhysicaMCR-301)を用い、測定スピンドルと透光性の定板の隙間を、粘着層13の平均厚みと同一として、その隙間に未硬化の粘着剤を配置する。さらに、硬化に必要な熱や光を未硬化の粘着剤に加えながら硬化過程のせん断弾性率を測定し、所定の硬化条件における計測値を粘着層13のせん断弾性率とする。
 透光部7と重なる粘着層13の平均厚みは、0.03~2mmが好ましく、0.1~0.8mmがより好ましい。粘着層13の平均厚みが0.03mm以上であれば、保護板12側からの外力による衝撃等を粘着層13が効果的に緩衝して、表示パネルを保護できる。また、表示装置の製造時に、粘着層付き透明面材1と表示パネルとの間に、粘着層13の厚みを超えない異物が混入しても、粘着層13の平均厚みが大きく変化することなく、透明性能への影響が少ない。粘着層13の平均厚みが2mm以下であれば、粘着層13に空隙が残留しにくく、また、表示装置の全体の厚みが不要に厚くならない。
 粘着層13の厚みを調整する方法としては、後述する製造方法において、面材原板120の表面に供給される粘着剤の量を調節する方法が挙げられる。
(保護フィルム)
 保護フィルム4は、粘着層13の表面を保護するものであり、粘着層付き透明面材1と表示パネルとを貼合する直前まで粘着層13の形状を維持するものである。保護フィルム4は、保護板12の法線方向からみて遮光印刷部12aと重なる部分に形成された切れ込み4cによって、周縁部の額縁状の残存部4bと、該残存部4bによって囲まれた剥離部4aとに分離されている。
 剥離部4aは、粘着層付き透明面材1と表示パネルとを貼合する際に、粘着層13から剥離される。これにより、剥離部4aで覆われていた粘着層13が露出する。
 粘着層付き透明面材1は、剥離部4aがあった部分の粘着層13を表示パネルに接触させることで、表示パネルに貼合される。
 そのため、剥離部4aの大きさは、粘着層付き透明面材1と表示パネルとを貼合した際に、表示パネルが粘着層13と接合する面とほぼ同じであり、表示パネルの画像表示領域とほぼ同じかひとまわり大きいことが好ましい。
 残存部4bは、粘着層付き透明面材1と表示パネルとを貼合した後も、表示装置において粘着層13の周縁部の表面を保護し続ける。また残存部4bは、保護板12が割れた際には、粘着層13を介して貼着している保護板12の周縁部からの破片の脱落を抑える。残存部4bを設けずに、保護フィルム4全体を剥離して表示パネルと貼合することもできる。表示パネルが金属等の筺体フレームに収められており、フレームの開口部を通して表示領域を視認する場合には、フレームの開口部を介して、粘着層13と表示パネルを表示領域において貼合する。この時、フレームの開口部と表示領域の大きさが近接していることがあるが、その場合には残存部4bを設けない方が好ましい。
 保護フィルム4は、粘着層13に対する密着力が小さく、粘着層13から容易に剥離可能とする構成になっている。そのため、保護フィルム4は、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素系樹脂などを形成材料とすることが好ましい。特に、保護フィルム4の形成材料としてポリオレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレン等)を使用すると、粘着層13から保護フィルム4を剥離する操作が容易となるため好ましい。また、保護フィルム4において粘着層13に接する表面の十点平均粗さRzは、表示パネルと貼合する際に空隙の残存が抑えられるため、2.0~20μmであると好ましい。
 保護フィルム4の厚みは、材質により異なるが、ポリエチレン、ポリプロピレン等の比較的柔軟なフィルムを用いる場合には、40~200μmが好ましく、60~100μmがより好ましい。保護フィルム4の厚みが40μm以上であれば、粘着層13から保護フィルム4を剥離する際に、保護フィルム4の過度の変形を抑えることができる。保護フィルム4の厚みが200μm以下であれば、剥離時に保護フィルム4が撓みやすくなり、剥離させやすくなる。
<粘着層付き透明面材の製造方法>
 図2Aから図13Aは、本実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。図2Aから図5A、及び図7Aから図13Aの各図Aは、粘着層付き透明面材の製造方法を示す概略斜視図である。
 図2Bから図5B、及び図7Bから図13Bの各図Bは、各工程における概略断面図である。図2Bから図5B、及び図7Bから図13Bの各図Bに示す概略断面図は、図2Aの線分IIB-IIB及び対応する位置における矢視断面図である。図6は、製造に用いる装置の説明図である。
 まず、図2A、図2Bに示すように、透明面材を多面取りするための大型の透明面材である面材原板120(透明面材原板)を用意する。図に示すように、面材原板120には、透光部7が行列状に複数(図では9つ)設けられた遮光印刷部120aが設けられている。図2では、遮光印刷部120aが面材原板120の上面において周縁の端まで設けられているが、端まで設けない構成とすることもできる。
 次いで、図3A、図3Bに示すように、面材原板120の遮光印刷部120aの上に枠状フィルム原板5Aを貼合する。面材原板120と枠状フィルム原板5Aとは、例えば、枠状フィルム原板5Aの面材原板120と対向する面、又は、面材原板120の遮光印刷部120aの上面のいずれか一方に不図示の粘着層を設け、該粘着層を介して貼合するとよい。貼合する方法は、特に限定されないが、後述する工程(図11A、図11Bに示す。)において、容易に枠状フィルム51を保護板12から除去するために、接着力の弱い方法であることが好ましい。
 図3Bに示すように、枠状フィルム原板5Aは、第1フィルム原板51Aと、第2フィルム原板52Aとが遮光印刷部120a側から積層してなる。枠状フィルム原板5Aは、遮光印刷部120aと平面的に重なって設けられている。枠状フィルム原板5Aは、後述する図9A、図9Bにおける加工時において、遮光印刷部120aの損傷を抑制するために設けられる。そのため、枠状フィルム原板5Aは、加工時に用いる切断刃(後述)による切断位置と平面的に重なる位置に設けられていれば、遮光印刷部120aよりも細い幅を有していてもよい。
(第1配置工程)
 次いで、図4A、図4Bに示すように、まず、面材原板120の表面の周縁部に、液状の第1粘着材料を平面視で閉環状に塗布(配置)する。配置する第1粘着材料は、硬化性の樹脂組成物であり、光硬化性樹脂組成物であってもよく、熱硬化性樹脂組成物であってもよい。第1粘着材料としては、低温で硬化でき、かつ硬化速度が速い点から、硬化性化合物及び光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物が好ましい。本実施形態では、第1粘着材料として、光硬化性樹脂組成物を用いることとして説明する。
 以下の説明では、第1粘着材料を閉環状に配置することにより、後述する工程において配置する第2粘着材料の塗れ広がりを堰き止める機能を有する。また、第1粘着材料が完全に硬化する前であることから、第1粘着材料の塗布により形成される構成を未硬化堰状部130と称する。
 第1粘着材料の塗布は、印刷機、ディスペンサ等を用いて行われる。未硬化堰状部130は、塗布後に第1粘着材料を部分的に硬化させてもよい。未硬化堰状部130の部分的な硬化は、光の照射によって行う。例えば、光源(紫外線ランプ、高圧水銀灯、UV-LED等)から紫外線又は短波長の可視光を照射して、光硬化性樹脂組成物を部分硬化させる。
 塗布して形成される未硬化堰状部130の粘度は、500~3000Pa・sが好ましく、800~2500Pa・sがより好ましく、1000~2000Pa・sがさらに好ましい。粘度が500Pa・s以上であれば、未硬化堰状部130の形状を比較的長時間維持でき、未硬化堰状部130の高さを充分に維持できる。粘度が3000Pa・s以下であれば、未硬化堰状部130を塗布によって形成できる。
 また、第1粘着材料の塗布時の粘度が500Pa・sより小さい場合であっても、第1粘着材料が光硬化性組成物である場合には、塗布の直後に光を照射して重合させ、光照射後の未硬化堰状部130の粘度を、上述の好ましい範囲とすればよい。
 塗布の容易さからは、第1粘着材料の塗布時の粘度は、500Pa・s以下が好ましく、200Pa・s以下が更に好ましい。
 第1粘着材料の粘度は、25℃においてE型粘度計を用いて測定した値を用いる。
 光硬化性樹脂組成物である第1粘着材料としては、粘度を前記範囲に調整しやすい点から、前記硬化性化合物として、以下のオリゴマー(A)及びモノマー(B)を含み、モノマー(B)の割合が、オリゴマー(A)とモノマー(B)との合計(100質量%)のうち、15~50質量%であるものが好ましい。マー(A):硬化性基を有し、かつ数平均分子量が30000~100000であるオリゴマーの1種以上、
 モノマー(B):硬化性基を有し、かつ分子量が125~600であるモノマーの1種以上。
 塗布直後の光照射により、粘度を前記範囲に調節する場合には、第1粘着材料に含まれるモノマー(B)の割合が、オリゴマー(A)とモノマー(B)との合計(100質量%)のうち、30~70質量%であるものが好ましい。
 オリゴマー(A)が有する硬化性基としては、付加重合性の不飽和基(アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等)、不飽和基とチオール基との組み合わせ等が挙げられる。硬化速度が速い点及び透明性の高い堰状部が得られる点から、オリゴマー(A)が有する硬化性基としては、アクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基の少なくとも一方が好ましい。
 オリゴマー(A)としては、第1粘着材料の硬化性や、未硬化堰状部130を硬化させて得られる堰状部(後述)の機械的特性の点から、硬化性基を1分子あたり平均1.8~4個有するものが好ましい。
 オリゴマー(A)としては、ウレタン結合を有するウレタンオリゴマー、ポリオキシアルキレンポリオールのポリ(メタ)アクリレート、ポリエステルポリオールのポリ(メタ)アクリレート等が挙げられる。また、ウレタン鎖の分子設計等によって硬化後の樹脂の機械的特性、透明面材又は表示パネルとの密着性等を幅広く調整できる点から、ウレタン(メタ)アクリレートなどのウレタンオリゴマー(A1)が好ましい。オリゴマー(A)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 モノマー(B)が有する硬化性基としては、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等の付加重合性の不飽和基や、不飽和基とチオール基との組み合わせ等が挙げられる。硬化速度が速い点及び透明性の高い堰状部が得られる点から、モノマー(B)が有する硬化性基としては、アクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基の少なくとも一方が好ましい。
 モノマー(B)は、面材原板120と未硬化堰状部130との密着性や、後述する各種添加剤の溶解性の点から、水酸基を有するモノマーを含むことが好ましい。水酸基を有するモノマーとしては、水酸基数1~2、炭素数3~8のヒドロキシアルキル基を有するヒドロキシアクリレート(2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシブチルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、6-ヒドロキシヘキシルアクリレート等)、又はヒドロキシメタアクリレート(2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、2-ヒドロキシブチルメタクリレート、4-ヒドロキシブチルメタクリレート、6-ヒドロキシヘキシルメタクリレート等)が好ましく、4-ヒドロキシブチルアクリレート、又は2-ヒドロキシブチルメタクリレートが特に好ましい。モノマー(B)も1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 第1粘着材料に含まれる光重合開始剤(C)としては、アセトフェノン系、ケタール系、ベンゾイン又はベンゾインエーテル系、フォスフィンオキサイド系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、キノン系等の光重合開始剤が挙げられる。吸収波長域の異なる2種以上の光重合開始剤(C)を併用することによって、光重合開始剤(C)を1種のみ用いる場合と比べ、第1粘着材料の硬化時間をさらに速めたり、未硬化堰状部130における表面硬化性を高めたりすることができる。
(第2配置工程)
 次いで、図5A、図5Bに示すように、未硬化堰状部130で囲まれた領域に液状の第2粘着材料を塗布(配置)する。配置する第2粘着材料は、硬化性の樹脂組成物であり、光硬化性樹脂組成物であってもよく、熱硬化性樹脂組成物であってもよい。第2粘着材料としては、低温で硬化でき、かつ硬化速度が速い点から、硬化性化合物及び光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物が好ましい。本実施形態では、第2粘着材料として、光硬化性樹脂組成物を用いることとして説明する。
 第2粘着材料の塗布量は、未硬化堰状部130、面材原板120、及び図6,7で示す保護フィルム原板によって形成される空間が第2粘着材料によって充填され、かつ面材原板120と保護フィルム原板との間を、予め設定した間隔とするだけの分量に設定する。この際、第2粘着材料の塗布量は、第2粘着材料の硬化収縮による体積減少をあらかじめ考慮することが好ましい。よって、該塗布量は、前記空間の容積を満たす量よりも若干多い量が好ましい。
 第2粘着材料の塗布方法としては、面材原板120を平置きにし、ディスペンサ、ダイコータ等の供給手段によって、点状、線状、帯状又は面状に塗布する方法が挙げられる。例えば、ディスペンサ35を公知の水平移動機構によって水平方向に走査しながら第2粘着材料を塗布することが好ましい。
 図5Aでは、ディスペンサ35の走査方向を矢印で示している。図5Aでは、ディスペンサ35から、1本の線状に第2粘着材料を塗布するとして示しているが、ディスペンサ35に供給口を複数用意し、第2粘着材料を線状に複数本同時に塗布するとしてもよい。
 以下の説明では、第2粘着材料を塗布することにより、未硬化堰状部130に囲まれた領域に配置される第2粘着材料の層状の構成を、第2粘着材料が硬化する前であることから未硬化層状部131(第2粘着材料の層)と称する。
 塗布する第2粘着材料の粘度は、0.05~50Pa・sが好ましく、1~20Pa・sがより好ましい。粘度が0.05Pa・s以上であれば、後述するモノマー(B')の割合を抑えることができ、未硬化層状部131を硬化して得られる層状部(後述)の物性の低下が抑えられる。また、低沸点の成分が少なくなるため、後述する減圧雰囲気下における揮発が抑えられ好適となる。粘度が50Pa・s以下であれば、未硬化層状部131に空隙が残留しにくい。
 第2粘着材料の粘度は、25℃においてE型粘度計を用いて測定した値を用いる。
 光硬化性樹脂組成物である第2粘着材料としては、粘度を前記範囲に調整しやすい点から、前記硬化性化合物として、以下のオリゴマー(A')及びモノマー(B')を含み、モノマー(B')の割合が、オリゴマー(A')とモノマー(B')との合計(100質量%)のうち、40~80質量%であるものが好ましい。
 オリゴマー(A’):硬化性基を有し、かつ数平均分子量が1000~100000であるオリゴマーの1種以上、
 モノマー(B’):硬化性基を有し、かつ分子量が125~600であるモノマーの1種以上。
 オリゴマー(A')が有する硬化性基としては、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等の付加重合性の不飽和基や、不飽和基とチオール基との組み合わせ等が挙げられる。また、硬化速度が速い点及び透明性の高い層状部が得られる点から、モノマー(B')が有する硬化性基としては、アクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基の少なくとも一方が好ましい。
 モノマー(B')が有する硬化性基としては、付加重合性の不飽和基(アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等)、不飽和基とチオール基との組み合わせ等が挙げられる。また、硬化速度が速い点及び透明性の高い層状部が得られる点から、モノマー(B')が有する硬化性基としては、アクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基の少なくとも一方が好ましい。
 モノマー(B')としては、第2粘着材料の硬化性、未硬化層状部131を硬化させて得られる層状部(後述)の機械的特性の点から、硬化性基を1分子あたり1個~3個有するものが好ましい。
 第2粘着材料に含まれる光重合開始剤(C')としては、アセトフェノン系、ケタール系、ベンゾイン又はベンゾインエーテル系、フォスフィンオキサイド系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、キノン系等の光重合開始剤が挙げられる。
(貼合工程)
 次いで、図6及び図7A,図7Bに示すように、未硬化層状部131が形成された面材原板120に保護フィルム原板を重ねる。
 図6は、本工程で用いる減圧装置の構成を示す概略図である。図7A,図7Bは、減圧装置を用いた工程図である。
 図6に示すように、減圧装置100は、チャンバー38と、吸着パッド40と、上定盤42と、下定盤44と、エアシリンダ46と、真空ポンプ48と、を有している。
 減圧装置100においては、面材原板120と、保護フィルム原板4Aが貼着された支持面材36とを減圧装置100内に搬入する。減圧装置100内の上部には、複数の吸着パッド40を有する上定盤42が配置され、下部には、下定盤44が設けられている。上定盤42は、エアシリンダ46によって上下方向に移動可能とされている。
 支持面材36は、保護フィルム原板4Aが貼着された面を下にして吸着パッド40に取り付けられる。支持面材36は、保護フィルム原板4Aを保持するための治具であり、例えば、ガラス板等が用いられる。
 面材原板120は、未硬化層状部131が供給された面を上にして、下定盤44の上に固定され、保護フィルム原板4Aと対向して配置される。
 ついで、チャンバー38内の空気を真空ポンプ48によって吸引する。チャンバー38内の雰囲気圧力が、所定の減圧雰囲気(第1雰囲気)に達した後、支持面材36を上定盤42の吸着パッド40によって吸着保持した状態で、面材原板120エアシリンダ46を動作させ、下に待機している面材原板120に向けて支持面材36を下降させる。
 すなわち、図7A、図7Bに示すように、支持面材36に保持された保護フィルム原板4Aを面材原板120に向けて降下させ、未硬化層状部131に保護フィルム原板4Aを重ねる。このように、面材原板120、保護フィルム原板4A及び未硬化堰状部130で囲まれた空間に未硬化層状部131を密封し、減圧雰囲気下で所定時間保持する。
 以下の説明においては、面材原板120、保護フィルム原板4A及び未硬化堰状部130で囲まれた空間を「密閉空間」と称する。
 重ね合わせの際、支持面材36の自重、図6に示すエアシリンダ46からの押圧等によって、未硬化層状部131、すなわち、第2粘着材料が押し広げられ、密閉空間内に第2粘着材料が充満するように、未硬化層状部131が変形する。
 重ね合わせの際の減圧雰囲気は、1kPa以下であることが好ましい。減圧雰囲気の圧力の下限は、減圧装置の性能に依存するところが大きいが、5Pa以上であることが好ましい。また、減圧雰囲気の圧力は、10~300Paがより好ましく、15~100Paがさらに好ましい。
 減圧雰囲気が極度に低圧であると、第2粘着材料に含まれる必須成分である硬化性化合物、光重合開始剤や、前記必須成分に含まれる成分である重合禁止剤、連鎖移動剤、光安定剤等に悪影響を与えるおそれがある。例えば、減圧雰囲気が極度に低圧であると、各成分が気化するおそれがある。また、減圧雰囲気を提供するために時間がかかり、工程作業時間(タクトタイム)が増加するおそれがある。
 面材原板120と保護フィルム原板4Aとを重ね合わせた時点から減圧雰囲気を解除するまでの時間は、特に限定されない。第2粘着材料の密封後、直ちに減圧雰囲気を解除してもよく、第2粘着材料の密封後、減圧状態を所定時間維持してもよい。
 その後、減圧雰囲気を解除した後、面材原板120と保護フィルム原板4Aとを重ね合わせた積層体を、重ね合せ時の減圧雰囲気よりも高圧の圧力雰囲気(第2雰囲気)に置く。
 以下の説明では、面材原板120と保護フィルム原板4Aとを重ね合せた積層体を「未硬化積層体」と称する。例えば、未硬化積層体を圧力が50kPa以上の雰囲気下に置く。
 未硬化積層体を50kPa以上の圧力雰囲気下に置くと、上昇した圧力によって面材原板120と保護フィルム原板4Aとが密着する方向に押圧される。そのため、未硬化積層体の密封空間に第2粘着材料が配置されていない空隙が存在すると、該空隙に未硬化層状部131を構成する第2粘着材料が流動していき、密封空間全体が未硬化層状部131によって均一に充填される。
 未硬化積層体を50kPa以上の圧力雰囲気下に置いた時点から、次工程における未硬化層状部131の硬化を開始するまでの時間は、特に限定されない。
 以下の説明では、未硬化積層体を50kPa以上の圧力雰囲気下に置いた時点から、次工程における未硬化層状部131の硬化を開始するまでの時間を「高圧保持時間」と称する。
 例えば、大気圧雰囲気下に置いた時点で、すでに積層物の密閉空間内に空隙が存在しない場合、高圧保持時間を設定することなく、直ちに未硬化の層状部を硬化させることができる。
 また、未硬化積層体を減圧装置から取り出して、硬化を開始するまでのプロセスを大気圧雰囲気下で行う場合には、そのプロセスに要する時間が高圧保持時間となり、上記プロセスの間に空隙が消失した場合には、直ちに未硬化の層状部を硬化させることができる。
 一方、空隙が消失するまでに時間を要する場合は、未硬化積層体を空隙が消失するまで高圧保持時間を設定し、50kPa以上の雰囲気下で保持する。
 また、高圧保持時間が長くなっても、製造される粘着層付き透明面材の品質に支障は生じない。そのため、例えば、後段の工程にボトルネックとなる工程が存在し、未硬化積層体の処理が滞留するようなプロセスにおいては、プロセス上の要請から、高圧保持時間を長くしてもよい。高圧保持時間は、1日以上の長時間であってもよいが、生産効率の点から、6時間以内が好ましく、1時間以内がより好ましく、さらに生産効率が高まる点から、10分以内が特に好ましい。
(硬化工程)
 次いで、図8A、図8Bに示すように、未硬化堰状部及び未硬化層状部を硬化させることによって、堰状部132及び層状部133を形成し、面材原板120と層状部133と保護フィルム原板4Aとが積層した積層体を得る。この際、未硬化堰状部は、未硬化層状部の硬化と同時に硬化させてもよく、未硬化層状部の硬化の前にあらかじめ硬化させてもよい。
 本実施形態においては、未硬化堰状部及び未硬化層状部は、光硬化樹脂組成物からなるため、光Lを照射して硬化させる。例えば、光源(紫外線ランプ、高圧水銀灯、UV-LED等)から紫外線又は短波長の可視光(光L)を照射して、未硬化堰状部及び未硬化層状部を硬化させる。
 光Lは、面材原板120側から照射してもよく、支持面材36側から照射してもよい。本実施形態のように、面材原板120の周縁部に遮光印刷部120aが形成されている場合は、支持面材36の側から光Lを照射する。また、例えば、面材原板120に反射防止層が設けられる場合や、面材原板120から未硬化層状部までの間に光を透過しない層が設けられる場合には、同様に支持面材36側から光Lを照射する。
 堰状部132及び層状部133の形成後、支持面材36を保護フィルム原板4Aから剥離する。
(切断工程)
 次いで、図9A、図9Bに示すように、切断手段160を用い、保護フィルム原板4A、層状部133、及び枠状フィルム原板5Aの一部を積層体の厚み方向に切断する。切断手段160としては、例えば、基体162の一面に複数の枠状の切断刃161が設けられたものを用いることができる。切断手段160は、鋼の基体の一面をエッチングして切断刃161を形成した腐食刃型や、トムソン型等を用いることができる。
 切断は、枠状の切断刃161が、平面視で透光部7を囲むように枠状フィルム原板5Aに沿って行われる。図9A、図9Bでは、切断手段160を用い、切断刃161を下方に向けて降下させ、保護フィルム原板4A、層状部133を切断するとともに、第2フィルム原板52Aと第1フィルム原板51Aとの界面を超えて、第1フィルム原板51Aに達するまで枠状フィルム原板5Aを切断する様子を示している。
 その後、第1フィルム原板51Aと第2フィルム原板52Aとの界面で剥離して、保護フィルム原板4Aの一部、層状部133の一部及び第2フィルム原板52Aの一部を、複数の切断刃161の間の領域に対応した格子状の余剰部分として除去する。これにより、保護フィルム原板4Aから複数の保護フィルム4を分割して形成でき、層状部133から複数の粘着層13を分割して形成できる。
 切断刃161による切断加工時には、例えば、切断刃161を下方に移動させる際の移動装置の位置制御精度や、面材原板120の表面のうねりにより、切断刃161の刃先が所定の(例えば20~30μm)位置ズレ幅を有する。このような場合であっても、例えば、第1フィルム原板51Aを50~150μmの位置ズレ幅、第2フィルム原板52Aを20~60μmの位置ズレ幅とし、切断刃161の刃先を第1フィルム原板51Aの中央付近にくるように調整しておくことで、第2フィルム原板52Aを確実に切断しつつ、遮光印刷部120aに切断刃161が至ることがない。
 さらに、第1フィルム原板51Aと第2フィルム原板52Aとの界面で剥離可能とすることで、前記格子状の余剰部分を容易に除去できる。余剰部分の除去後には、粘着層13に第2フィルム原板52Aの一部である枠状フィルム52が残される。
 次いで、図10A、図10Bに示すように、格子状の余剰部分を除去して形成された溝13yに沿って、切断装置70からレーザー光LBを照射し、第1フィルム原板51A及び面材原板120を切断する。これにより、面材原板120から複数の保護板12を分割して形成できる。切断後には、保護板12上に第1フィルム原板51Aの一部である枠状フィルム51が残される。
 切断装置70は、レーザー光LBの光源を備えている。該光源としては、固体レーザー及び気体レーザーを用いることができる。
 固体レーザーとしては、ルビーレーザー、ガラスレーザー、YAG(イットリウム-アルミニウム-ガーネット)レーザーなどが挙げられる。YAGレーザーとしては、レーザー媒質にネオジム(Nd)を添加したNd:YAGレーザー、エルビウム(Er)を添加したEr:YAGレーザー、ホルミウム(Ho)を添加したHo:YAGレーザー、イッテルビウム(Yb)を添加したYb:YAGレーザーなどを用いることができる。
 気体レーザーとしては、COレーザー、COレーザー、Arレーザー、エキシマレーザーなどが挙げられる。
 前記光源は、非線形光学素子を有することで、上述の固体レーザーや気体レーザーから射出されるレーザー光の波長を基本波として、該基本波の整数倍の周波数の光を射出する構成であってもよい。
 レーザー光の発振方式には制限はなく、レーザー光を連続発振するCWレーザー(Continuous wave laser)、レーザー光を断続的に発振するパルスレーザーのいずれも使用可能である。また、レーザー光の強度分布に制限はなく、ガウシアン型の強度分布を呈するレーザー光や、トップハット型の強度分布を呈するレーザー光を用いることができる。
 次いで、図11A、図11Bに示すように、保護板12上に残存する枠状フィルム51を除去する。図11Aにおいては、枠状フィルム51を4つの帯状の小片に分割して除去するとしているが、これに限らず、枠状につながった状態のまま枠状フィルム51を除去してもよい。
 枠状フィルム51を除去する方法は、特に限定されない。例えば、枠状フィルム51が保護板12からはみ出している部分を固定し、治具等を用いて保護板12を上方向へと移動させることにより、枠状フィルム51と遮光印刷部12aとの界面、及び枠状フィルム51と枠状フィルム52との界面を剥離させ、枠状フィルム51を除去できる。また、手動で枠状フィルム51を除去してもよい。
 次いで、図12A、図12Bに示すように、例えば糸巻状の回転砥石80を用い、保護板12の側面12s及び角部12eを面取りする。面取り時に、クーラント(Coolant)や加工時の飛沫が粘着層13の側面13sに接触しないように、粘着層13の側面13sを適宜保護したうえで、面取りを行うとよい。また、上述の図10A、図10Bで説明した切断が高い精度で行われ、面取りが不要である場合には、本工程は省略できる。
 次いで、図13A、図13Bに示すように、遮光印刷部12aと平面的に重なる部分の保護フィルム4に、ナイフ90を用いて切れ込み4cを形成する。これにより、保護フィルム4を周縁部の残存部4bと残存部4bで囲まれた剥離部4aとに分割する。
 さらに、例えば、剥離部4aの対角線を結ぶように切れ込み4cを形成し、剥離部4aを複数(図13Aでは4つ)に分割する。4つに分割された剥離部4aは、使用時に、剥離部4aの平面視中央において切れ込み4cの交差する位置から、図13Aで示す矢印方向(残存部4bの方向)に向けて剥離される。
 例えば、保護フィルム4を端部から粘着層13の剥離から剥離しようとすると、枠状フィルム51を除去した後に形成される窪み13xから粘着層13が持ち上がり、粘着層13が剥離するおそれがある。しかし、図13Aの矢印方向に剥離部4aを剥離することで、粘着層13の剥離を抑制できる構成となる。
 以上のようにして、本実施形態の粘着層付き透明面材1を製造する。
 以上のような方法の粘着層付き透明面材の製造方法によれば、高い生産性で粘着層付き透明面材を製造できる。
 なお、本実施形態においては、レーザー光LBを用いて第1フィルム原板51Aと面材原板120とを同時に切断することとしたが、予め第1フィルム原板51Aを切除した後に、レーザー光を用いて面材原板120を切断しても構わない。例えば、第1フィルム原板51Aがレーザー光を吸収してしまう素材等の場合にこの方法を行う場合がある。
 また、本実施形態においては、レーザー光LBを用いて第1フィルム原板51Aと面材原板120とを同時に切断した後、形成される枠状フィルム51を除去することとしたが、レーザー光LBによる切断前に予め第1フィルム原板51Aを除去してもよい。
 また、本実施形態においては、枠状フィルム原板5Aを貼合した後で製造方法を実施したが、枠状フィルム原板5Aを用いることなく実施してもよい。
 また、本実施形態においては、枠状フィルム原板5Aとして第1フィルム原板51Aと第2フィルム原板52Aとが積層した積層フィルムを用いることとしたが、枠状フィルム原板として単層フィルムを用いてもよい。
[第2実施形態]
 以下、本発明の第2実施形態について、図面を参照して説明する。第2実施形態の説明において、第1実施形態と共通する事項については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
<粘着層付き透明面材>
 図14は、本実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法によって製造される、粘着層付き透明面材の一例を示す断面図である。
 粘着層付き透明面材2は、一方の表面の周縁部に額縁状の遮光印刷部22a(着色層)が形成された保護板22(透明面材)と、遮光印刷部22aが形成された側の保護板22の表面を覆う粘着層23と、粘着層23の表面の全面を覆う保護フィルム4とを有する。
 本実施形態の粘着層付き透明面材2についても、第1実施形態の粘着層付き透明面材1と同様に、保護フィルム4を剥離した後、不図示の表示パネルの表示面に貼合することで表示装置を製造できるため、表示装置の前駆体としての役割を果たす。粘着層付き透明面材2を用いて表示装置を製造した場合には、保護板22の粘着層23が形成されていない側から保護板22を通して表示画像を視認することとなる。
 以下の説明においては、保護板22の粘着層23が形成されていない側を「視認側」と称することがある。
(保護板)
 保護板22は、例えば、不図示の表示パネルの表示面に設けられて、表示パネルを保護するために用いられるものである。保護板22としては、第1実施形態の保護板12と同様の構成とすることができる。
(遮光印刷部)
 遮光印刷部22aは、第1実施形態の遮光印刷部12aと同様に、保護板22の視認側から表示パネルの画像表示領域以外を視認できないようにして、表示パネルに接続されている配線部材等を隠蔽するものである。
 遮光印刷部22aの形成材料や厚みは、第1実施形態の遮光印刷部12aと同様の構成とすることができる。
 なお、図14では、遮光印刷部22aが平面視で保護板22の周縁に接しない位置に設けられているが、遮光印刷部22aは保護板22の周縁にまで延在して設けられていてもよい。
 また、表示パネルの配線部材等が、表示パネルを観察する側からは視認できない構造である場合や、表示装置の筺体等の他の部材により隠蔽される場合、又は、表示パネル以外の被貼合体と粘着層付き透明面材とを貼合する場合には、遮光印刷部22aを保護板22に形成しない場合もある。
(粘着層)
 粘着層23は、平面視で閉環状に配置された堰状部232と、堰状部232に囲まれた領域内において堰状部232に接して面状に広がる層状部233と、を有する。粘着層23が堰状部232を有することによって、層状部233の周縁部が外方へ拡がり、層状部233の周縁部が薄肉化することが抑えられ、層状部233の全体の厚みを均一に保つことができる。層状部233の全体の厚みを均一にすることで、粘着層付き透明面材2が貼着される表示装置や他の面材等の被貼着物との貼着において、界面に空隙が残留しにくく好ましい。
 粘着層の形成材料としては、第1実施形態で例示した粘着層の形成材料と同様のものを用いることができる。
(堰状部)
 堰状部232は、例えば、第1実施形態の粘着層付き透明面材1の説明において例示した、液状の第1粘着材料を塗布し、硬化してなる透明樹脂からなる部分である。表示パネルの画像表示領域の外側の領域が比較的狭いため、堰状部232の幅は狭くすることが好ましい。堰状部232の幅は、0.5~2mmが好ましく、0.8~1.6mmがより好ましい。また、堰状部232の厚みは、堰状部と層状部とが近接する領域を除いた層状部の平均的な厚みとほぼ等しいか、又は層状部の厚みより0.02mm程度厚いことが好ましい。
 堰状部232の、25℃におけるせん断弾性率は、層状部233の25℃におけるせん断弾性率(後述)よりも大きいことが好ましい。堰状部232のせん断弾性率が、層状部233のせん断弾性率よりも大きければ、表示パネルと粘着層付き透明面材2とを貼合する際に、粘着層23の周縁部において、表示パネルと粘着層23との界面に空隙が残存していても、空隙が外部に開放されにくく、独立した空隙となりやすい。よって、後述する製造方法において、減圧雰囲気下にて表示パネルと粘着層付き透明面材2とを貼合した後、大気圧雰囲気下に戻した際に、空隙内の圧力(減圧のまま)と粘着層23にかかる圧力(大気圧)との差圧によって空隙の体積が減少し、空隙は消失しやすい。
(層状部)
 層状部233は、例えば、第1実施形態の粘着層付き透明面材1の説明において例示した、液状の第2粘着材料を硬化してなる透明樹脂からなる層である。
 層状部233の25℃におけるせん断弾性率は、10~10Paが好ましく、10~10Paがより好ましい。さらに、貼合時の空隙をより短時間に消失させるためには、10~10Paが特に好ましい。
 層状部233のせん断弾性率が10Pa以上であれば、層状部233の形状を維持できる。また、層状部233の厚みが比較的厚い場合であっても、層状部233全体で厚みを均一に維持でき、粘着層付き透明面材2と表示パネルとを貼合する際に、表示パネルと粘着層23との界面に空隙が発生しにくい。また、せん断弾性率が10Pa以上であると、後述する保護フィルム4を剥離する際に層状部233の変形を抑えやすい。
 層状部233のせん断弾性率が10Pa以下であれば、表示パネルと貼合させた場合に、層状部233が良好な密着性を発揮できる。また、層状部233を形成する形成材料(樹脂材料)の分子運動性が比較的高いため、減圧雰囲気下にて表示パネルと粘着層付き透明面材2とを貼合した後、これを大気圧雰囲気下に戻した際に、空隙内の圧力(減圧のまま)と層状部233にかかる圧力(大気圧)との差圧によって空隙の体積が減少しやすくなり、また、体積が減少した空隙内の気体が層状部233に溶解し、吸収されやすい。
 層状部233(粘着層23)は、保護板22で支持されているため、せん断弾性率を充分に小さく、例えば、せん断弾性率を10~10Paにしても形状を充分に維持できる。
 なお、粘着層23(堰状部232及び層状部233)の25℃におけるせん断弾性率は、第1実施形態における粘着層13のせん断弾性率の測定方法と同様の方法により測定する。
 透光部7と重なる粘着層23(層状部233)の平均厚みは、0.03~2mmが好ましく、0.1~0.8mmがより好ましい。層状部233の平均厚みが0.03mm以上であれば、保護板22側からの外力による衝撃等を粘着層23(層状部233)が効果的に緩衝して、表示パネルを保護できる。また、表示装置の製造時に、表示パネルと粘着層付き透明面材2との間に、粘着層23の厚みを超えない異物が混入しても、層状部233の平均厚みが大きく変化することなく、光透過性能への影響が少ない。層状部233の平均厚みが2mm以下であれば、層状部233に空隙が残留しにくく、また、表示装置の全体の厚みが不要に厚くならない。
 層状部233の厚みを調整する方法としては、堰状部232の厚みを調節するとともに、後述する製造方法において、保護板22の表面に供給される液状の第2粘着材料の供給量を調節する方法が挙げられる。
<粘着層付き透明面材の製造方法>
 図15Aから図28Bは、本実施形態の粘着層付き透明面材の製造方法を示す工程図である。
 図15Aから図17A、図19Aから図21A、及び図23Aから図28Aの各図Aは、粘着層付き透明面材の製造方法を示す概略斜視図である。
 図15Bから図17B、図19Bから図21B、及び図23Bから図28Bの各図Bは、各工程における概略断面図である。
 各図Bに示す概略断面図は、図15Aの線分XVB-XVB及び対応する位置における矢視断面図である。
 図6は、製造に用いる装置の説明図である。図22A、図22Bは、本実施形態の粘着層付き透明面材の製造工程を示す一部拡大図である。
 まず、図15A、図15Bに示すように、透明面材を多面取りするための大型の透明面材である面材原板220(透明面材原板)を用意する。図15Aに示すように、面材原板220には、透光部7が行列状に複数(図15Aでは9つ)設けられ、それぞれ離間した複数の遮光印刷部22aが設けられている。図15A、図15Bでは、複数の遮光印刷部22aが面材原板220の上面において離間して設けられているが、隣り合う遮光印刷部22aが互いに接し連続して設けられる構成とすることもできる。
(第1配置工程)
 次いで、図16A、図16Bに示すように、遮光印刷部22aの各透光部7を取り囲むように遮光印刷部22a上に、液状の第1粘着材料を平面視で閉環状に塗布(配置)する。配置する第1粘着材料は、硬化性の樹脂組成物であり、光硬化性樹脂組成物であってもよく、熱硬化性樹脂組成物であってもよい。第1粘着材料としては、低温で硬化でき、かつ硬化速度が速い点から、硬化性化合物及び光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物が好ましい。本実施形態では、第1粘着材料として、光硬化性樹脂組成物を用いることとして説明する。
 以下の説明では、第1粘着材料を閉環状に配置することにより、後述する工程において配置する第2粘着材料の塗れ広がりを堰き止める機能を有する。また、第1粘着材料が完全に硬化する前であることから、第1粘着材料の塗布により形成される構成を未硬化堰状部230と称する。
 図16A、図16Bに示すように、本工程により、面材原板220の表面に互いに離間した複数の未硬化堰状部230が形成される。
 第1粘着材料の塗布は、印刷機、ディスペンサ等を用いて行われる。未硬化堰状部230は、塗布後に第1粘着材料を部分的に硬化させてもよい。未硬化堰状部230の部分的な硬化は、光の照射によって行う。例えば、光源(紫外線ランプ、高圧水銀灯、UV-LED等)から紫外線又は短波長の可視光を照射して、光硬化性樹脂組成物を部分硬化させる。
 塗布して形成される未硬化堰状部230の粘度は、500~3000Pa・sが好ましく、800~2500Pa・sがより好ましく、1000~2000Pa・sがさらに好ましい。粘度が500Pa・s以上であれば、未硬化堰状部230の形状を比較的長時間維持でき、未硬化堰状部230の高さを充分に維持できる。粘度が3000Pa・s以下であれば、未硬化堰状部230を塗布によって形成できる。
 また、第1粘着材料の塗布時の粘度が500Pa・sより小さい場合であっても、第1粘着材料が光硬化性組成物である場合には、塗布の直後に光を照射して重合させ、光照射後の未硬化堰状部230の粘度を上述の好ましい範囲とすればよい。塗布の容易さからは、第1粘着材料の塗布時の粘度が500Pa・s以下である方が好ましく、200Pa・s以下が更に好ましい。
 第1粘着材料の粘度は、25℃においてE型粘度計を用いて測定した値を用いる。
 光硬化性樹脂組成物である第1粘着材料としては、第1実施形態で例示した第1粘着材料と同様のものを用いることができる。
(第2配置工程)
 次いで、図17A、図17Bに示すように、未硬化堰状部230で囲まれた領域に液状の第2粘着材料を塗布(配置)する。配置する第2粘着材料は、硬化性の樹脂組成物であり、光硬化性樹脂組成物であってもよく、熱硬化性樹脂組成物であってもよい。第2粘着材料としては、低温で硬化でき、かつ硬化速度が速い点から、硬化性化合物及び光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物が好ましい。本実施形態では、第2粘着材料として、光硬化性樹脂組成物を用いることとして説明する。
 第2粘着材料の塗布量は、未硬化堰状部230、面材原板220、ならびに後述の図18、図19A、及び図19Bで示す保護フィルム原板によって形成される空間が第2粘着材料によって充填され、かつ面材原板220と保護フィルム原板との間を、予め設定した間隔とするだけの分量に設定する。この際、第2粘着材料の塗布量は、第2粘着材料の硬化収縮による体積減少をあらかじめ考慮することが好ましい。よって、該塗布量は、前記空間の容積を満たす量よりも若干多い量が好ましい。
 第2粘着材料の塗布方法としては、面材原板220を平置きにし、ディスペンサ、ダイコータ等の供給手段によって、点状、線状、帯状又は面状に塗布する方法が挙げられる。例えば、ディスペンサ35を公知の水平移動機構によって水平方向に走査しながら第2粘着材料を塗布するとよい。
 図17Aでは、ディスペンサ35の走査方向を矢印で示している。図17Aでは、ディスペンサ35から、1本の線状に第2粘着材料を塗布することとして示しているが、ディスペンサ35に供給口を複数用意し、第2粘着材料を線状に複数本同時に塗布してもよい。
 以下の説明では、第2粘着材料を塗布することにより、未硬化堰状部230に囲まれた領域に配置される第2粘着材料の層状の構成を、第2粘着材料が硬化する前であることから未硬化層状部231(第2粘着材料の層)と称する。
 塗布する第2粘着材料の粘度は、0.05~50Pa・sが好ましく、1~20Pa・sがより好ましい。粘度が0.05Pa・s以上であれば、後述するモノマー(B')の割合を抑えることができ、未硬化層状部231を硬化して得られる層状部(後述)の物性の低下が抑えられる。また、低沸点の成分が少なくなるため、後述する減圧雰囲気下における揮発が抑えられ好適となる。粘度が50Pa・s以下であれば、未硬化層状部231に空隙が残留しにくい。
 第2粘着材料の粘度は、25℃においてE型粘度計を用いて測定した値を用いる。
 光硬化性樹脂組成物である第2粘着材料としては、第1実施形態で例示した第2粘着材料と同様のものを用いることができる。
(貼合工程)
 次いで、図18A、図18Bに示すように、未硬化層状部231が形成された面材原板220に保護フィルム原板を重ねる。具体的には、第1実施形態の図6で説明した減圧装置100を用い、減圧装置100の下定盤44に面材原板220を載置して、減圧下で面材原板220に保護フィルム原板4Aを重ねる。
 すなわち、図18A、図18Bに示すように、支持面材36に保持された保護フィルム原板4Aを面材原板220に向けて降下させ、未硬化層状部231に保護フィルム原板4Aを重ねる。このように、面材原板220、保護フィルム原板4A及び未硬化堰状部230で囲まれた空間に未硬化層状部231を密封し、減圧雰囲気下で所定時間保持する。
 以下の説明においては、面材原板220、保護フィルム原板4A及び未硬化堰状部230で囲まれた空間を「密閉空間」と称する。
 重ね合わせの際、支持面材36の自重、図6に示すエアシリンダ46からの押圧等によって、未硬化層状部231、すなわち、第2粘着材料が押し広げられ、密閉空間内に第2粘着材料が充満するように、未硬化層状部231が変形する。
 重ね合わせの際の減圧雰囲気(第1雰囲気)として好ましい条件は、第1実施形態と同様である。
 また、面材原板220と保護フィルム原板4Aとを重ね合わせた時点から、減圧雰囲気を解除するまでの時間についても、第1実施形態と同様の条件を採用することができる。
 さらに、減圧雰囲気を解除した後、面材原板220と保護フィルム原板4Aとを重ね合わせた積層体を、重ね合せ時の減圧雰囲気よりも高圧の圧力雰囲気(第2雰囲気)に置く場合、高圧保持時間、及び第2雰囲気ついても、第1実施形態と同様の条件を採用することができる。
(硬化工程)
 次いで、図19A、図19Bに示すように、未硬化堰状部230及び未硬化層状部231を硬化させることによって、堰状部232及び層状部233を形成し、面材原板220と層状部233と保護フィルム原板4Aとが積層した積層体を得る。
 以下の説明においては、面材原板220と層状部233と保護フィルム原板4Aとが積層した積層体を、単に「積層体」と称する。
 この際、未硬化堰状部230は、未硬化層状部231の硬化と同時に硬化させてもよく、未硬化層状部の硬化の前にあらかじめ硬化させてもよい。形成される隣り合う堰状部232の間の領域には、空間Xが形成される。
 本実施形態においては、未硬化堰状部230及び未硬化層状部231は、光硬化樹脂組成物からなるため、第1実施形態と同様に、光Lを照射して硬化させる。例えば、光源(紫外線ランプ、高圧水銀灯、UV-LED等)から紫外線又は短波長の可視光(光L)を照射して、未硬化堰状部230及び未硬化層状部231を硬化させる。
(剥離工程)
 次いで、図20A、図20Bに示すように、保護フィルム原板4Aから支持面材36を剥離して除去する。支持面材36の剥離は、例えば図20Aに示すように、支持面材36の角部分から行う。また、支持面材36の剥離は、送風ノズル50(剥離手段)を用いて保護フィルム原板4Aと支持面材36との界面に空気や不活性ガス等の気体Gを送風しながら行う。
 図21A、図21Bは、図20A、図20Bに示す製造工程の一部拡大図である。図21Aは、送風ノズル50を用いた送風を行わない場合、図21Bは、送風ノズル50を用いて送風を行う場合の様子を模式的に示す図である。
 まず、図21Aに示すように、送風を行わない場合、支持面材36の剥離を行うと、空間Xと平面的に重なる位置においては、支持面材36の剥離に伴って保護フィルム原板4Aが面材原板220から遠ざかる方向(以下、図21Aを参照して便宜的に「上方」と称する。)に持ち上がるおそれがある。これは、空間Xと平面的に重なる領域においては、保護フィルム原板4Aが支持面材36にのみ保持されており、面材原板220側から保護フィルム原板4Aを支える構成がないためである。
 すなわち、空間Xと平面的に重なる領域と、粘着層23と平面的に重なる領域とでは、支持面材36の剥離時に支持面材36を上方に持ち上げる力に対し、抵抗する力(保護フィルム原板4Aを面材原板220側に引き寄せる力)が異なり、空間Xと平面的に重なる領域のほうが弱い。そのため、空間Xと平面的に重なる領域においては、保護フィルム原板4Aが持ち上がるおそれがある。保護フィルム原板4Aが持ち上がると、支持面材36と保護フィルム原板4Aとの剥離が良好に行われないおそれが生じる。
 また、保護フィルム原板4Aが持ち上がると、保護フィルム原板4Aと粘着層23との界面、又は粘着層23と面材原板220(遮光印刷部22a)との界面で剥離し、粘着層付き透明面材が製造できない、又は製造された粘着層付き透明面材が破損するおそれがある。
 これに対し、図21Bに示すように、本実施形態の製造方法では、送風ノズル50を用いて保護フィルム原板4Aと支持面材36との界面に気体Gを送風しながら、支持面材36の剥離を行う。気体Gを送風すると、保護フィルム原板4Aは、面材原板220に近づく方向(以下、図21Bを参照して便宜的に「下方」と称する。)に押圧される。該押圧力により、空間Xと平面的に重なる領域においては、保護フィルム原板4Aが下方に押し下げられ、保護フィルム原板4Aと支持面材36との間が押し広げられる。保護フィルム原板4Aを押圧しながら支持面材36を剥離することにより、空間Xと平面的に重なる領域においても、保護フィルム原板4Aが持ち上がることなく、良好に支持面材36と保護フィルム原板4Aとの剥離が可能となる。
 なお、保護フィルム原板4Aの押圧は、少なくとも、保護フィルム原板4Aの空間X(粘着層の間の領域)と重なる部分において行うとよい。もちろん、支持面材36の剥離を行う間、連続的に押圧するとよい。
 保護フィルム原板4Aを押圧することができれば、送風ノズル50以外の構成を採用することもできる。例えば、楔形の治具を保護フィルム原板4Aと支持面材36との界面に挿入してもよい。
(封止工程)
 次いで、図22A、図22Bに示すように、それぞれの粘着層23の周囲において、保護フィルム原板4Aの上方から、封止手段60を用いて保護フィルム原板4Aと面材原板220とを熱溶着(ヒートシール)する。
 なお、目的とするヒートシールが可能であれば、封止手段60には、通常知られた種々の方式のものを用いることができる。封止手段60が採用可能な方式としては、熱板方式、インパルス方式、バンド方式、高周波、超音波方式が挙げられる。
 熱板方式は、熱溶着用の刃形を所定温度に発熱させて加熱し、熱溶着する方式である。
 インパルス方式は、熱溶着用の刃型の表面に帯状のヒーターを装備し、該帯状のヒーターに瞬間的に大電流を流して、熱溶着可能な状態にまで発熱させて、熱溶着する方式である。
 バンド方式は、所定の温度に加熱した帯状の発熱体を回転させ、回転する発熱体の間に被熱溶着物を挟んで、移送しながら熱溶着する方式である。
 高周波、又は超音波方式は、ホーンと呼ばれる共鳴体から、被熱溶着部分に振動を供給し、摩擦熱を発生させて熱溶着する方式である。
 本実施形態の封止手段60は、格子状に形成された発熱部61と、発熱部61を支持する板状の基体62とを有している熱板方式を採用するものとして示している、
 本工程では、上述の積層体は、保護フィルム原板4Aが封止手段60に面するように固定され、封止手段60と対向して配置される。封止手段60は、対向配置された積層体との離間距離を相対的に変化可能に設けられている。
 封止手段60は、保護フィルム原板4Aの上方から、発熱部61が空間Xと平面的に重なるように相対移動し、空間Xと平面的に重なる領域において、保護フィルム原板4Aと面材原板220とをヒートシールする。
 本実施形態で用いる面材原板220は、空間Xにおいてヒートシールする領域には、遮光印刷部22aが形成されておらず、保護フィルム原板4Aと面材原板220とが直接接してヒートシールされる。このような構成の面材原板220では、ヒートシール時に遮光印刷部22aが封止手段60で加熱されにくく、遮光印刷部22aの溶解や、遮光印刷部22aの分解によるガスの発生が抑制されるため好ましい。
 保護フィルム原板4Aと面材原板220とをヒートシールして得られる積層体は、本発明の別の態様に係る粘着層付き透明面材原板に該当する。
 粘着層付き透明面材原板10は、面材原板220と、保護フィルム原板4Aと、面材原板220と保護フィルム原板4Aとに挟持され島状に複数形成された粘着層23と、を有している。
 保護フィルム原板4Aは、空間X(隣り合う粘着層23の間の領域)に沿って、粘着層23を囲むように面材原板220と接して設けられている。
(切断工程)
 次いで、図23A、図23Bに示すように、粘着層付き透明面材原板10(保護フィルム原板4A)の表面に空間Xと平面的に重なって形成された溝Yに沿って、切断装置70からレーザー光LBを照射し、保護フィルム原板4A及び面材原板220を切断する。これにより、保護フィルム原板4Aから複数の保護フィルム4Bを分割して形成する。また、面材原板220から複数の保護板22を分割して形成できる。
 次いで、図24A、図24Bに示すように、保護フィルム4Bの周縁部分を一部切除する。具体的には、保護フィルム4Bの周縁部分を枠状に切出し、該枠状の余剰部分4Xを除去する。保護フィルム4Bから余剰部分4Xを切除した残部は、保護板22と周縁部分で熱溶着している保護フィルム4Cとなる。
 図24Aにおいては、余剰部分4Xを4つの帯状の小片に分割して除去することとしているが、これに限らず、枠状につながった状態のまま余剰部分4Xを除去してもよい。
 次いで、図25A、図25Bに示すように、例えば糸巻状の回転砥石80を用い、保護板22の角部22eを面取りする。
 図24A、図24Bに示す工程によって余剰部分4Xを除去したことにより、樹脂材料を形成材料とする保護フィルムが回転砥石80に接触することなく、面取りが阻害されない。また、保護フィルム4Cによって粘着層23が封止されているため、面取り時に、クーラントや加工時の飛沫が粘着層23の側面3sに接触せず、粘着層23の劣化を防止できる。
 また、上述の図23A、図23Bにおける切断精度が高く、面取りが不要である場合には、本工程は省略できる。
 次いで、図26A、図26Bに示すように、保護フィルム4Cの周縁部分を一部切除する。具体的には、保護フィルム4Cの周縁部分を、平面視のおける粘着層23の輪郭に沿って(粘着層23の上面の端部に沿って)枠状に切出し、該枠状の余剰部分4Yを除去する。保護フィルム4Cから余剰部分4Yを切除した残部は、粘着層23と平面的に重なる保護フィルム4となる。図26Bにおいて破線で囲む部分(符号αで示す)には、余剰部分4Yが熱溶着していた箇所に跡が残ることがある。
 余剰部分4Yの切除前は、保護フィルム4Cの端部が保護板22と熱溶着しているため、保護フィルム4Cの端部は保護板22の方に向かって引き寄せられている。そのため、図26Bにおいて二点鎖線で囲む部分(符号βで示す)は、保護フィルム4Cが下方に引き寄せられる構成に伴って、圧力が加わり変形しているおそれがある。
 しかし、本工程において、余剰部分4Yを切除することにより、該保護フィルム4Cから粘着層23に加わる圧力を開放することができ、上面が平坦な粘着層23となる。
 次いで、図27A、図27Bに示すように、遮光印刷部22aと平面的に重なる部分の保護フィルム4に、ナイフ90を用いて切れ込み4cを形成し、保護フィルム4を周縁部の残存部4bと残存部4bで囲まれた剥離部4aとに分割する。さらに、例えば、剥離部4aの対角線を結ぶように切れ込み4cを形成し、剥離部4aを複数(図27Aでは4つ)に分割する。
 以上のようにして、本実施形態の粘着層付き透明面材2を製造する。
 以上のような方法の粘着層付き透明面材の製造方法によっても、高い生産性で粘着層付き透明面材を製造できる。
 また、以上のような構成の粘着層付き透明面材原板によれば、高い生産性で粘着層付き透明面材を製造できる。また、粘着層が保護フィルム原板によって封止されているため、粘着層の劣化が抑制される。
 また、本実施形態においては、粘着層付き透明面材原板は、粘着層の周囲がヒートシールされ、保護フィルム原板が、隣り合う粘着層の間の領域に沿って、粘着層を囲むように透明面材原板と接して設けられていることとしたが、これに限らない。粘着層の周囲がヒートシールされていない粘着層付き透明面材原板であっても、高い生産性で粘着層付き透明面材を製造できる。
 以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定して解釈されない。
 上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において、設計要求等に基づき種々変更できる。
 例えば、前記実施形態では、表示パネルに粘着層付き透明面材を貼合して表示装置を製造する構成について説明したが、粘着層付き透明面材は、例えばタッチパネル等の座標入力装置に貼合して使用してもよい。
 また、粘着層付き透明面材に含まれる透明面材は、タッチパネル付き表示装置においてタッチパネル部分を構成する、透明電極を有する透明面材であってもよい。
 本発明の粘着層付き透明面材の製造方法は、各構成部材の諸形状や組み合わせ等に制約されず、高い生産性と、粘着層の劣化が抑制されるなどの特性を有し、得られた透明面材は、タッチパネル等の座標入力装置に貼合して使用されたり、透明電極を有する透明面材として利用可能である。
 なお、2012年12月27日に出願された日本特許出願2012-285833号、及び2013年1月22日に出願された日本特許出願2013-009178号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
 1,2…粘着層付き透明面材、12,22…保護板(透明面材)、13,23…粘着層、4…保護フィルム、4A…保護フィルム原板、5A…枠状フィルム原板、7…透光部、L…光、120,220…面材原板(透明面材原板)、133…層状部、51,52…枠状フィルム、51A…第1フィルム原板、52A…第2フィルム原板、LB…レーザー光、232…堰状部、233…層状部

Claims (11)

  1.  透明面材原板の表面に、液状の第1粘着材料を平面視で閉環状に配置する第1配置工程と、
     前記第1粘着材料で囲まれた領域に、液状の第2粘着材料を配置する第2配置工程と、
     大気圧よりも減圧された第1雰囲気において、前記第2粘着材料の層に保護フィルム原板を貼合する貼合工程と、
     前記第1雰囲気よりも高圧の第2雰囲気において、少なくとも前記第2粘着材料を硬化させた層状部を形成し、前記透明面材原板と前記保護フィルム原板と前記層状部とが積層した積層体を得る硬化工程と、
     前記積層体を厚み方向に切断し、前記透明面材原板を分割してなる複数の透明面材と、前記保護フィルム原板を分割してなる複数の保護フィルムと、
     前記層状部を分割してなる複数の粘着層と、を形成する切断工程と、
    を有することを特徴とする粘着層付き透明面材の製造方法。
  2.  前記第1配置工程に先立って、前記透明面材原板の表面に、複数の透光部を有する枠状フィルム原板を貼合し、
     前記切断工程において、前記枠状フィルム原板を厚み方向に切断して、前記枠状フィルム原板を分割してなる枠状フィルムを形成する請求項1に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
  3.  前記枠状フィルム原板が、前記透明面材原板に面する第1フィルム原板と、
     前記第1フィルム原板に積層され、前記第1フィルム原板との界面で剥離可能な第2フィルム原板と、を有し、
     前記切断工程が、前記保護フィルム原板と前記層状部と前記第2フィルム原板とを切断し、前記第1フィルム原板と前記第2フィルム原板との界面で剥離して、前記保護フィルム原板の一部と前記層状部の一部と前記第2フィルム原板の一部とを除去する工程と、
     前記除去する工程で形成される溝に沿って、前記第1フィルム原板と前記透明面材原板とを切断する工程と、
    を含む請求項2に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
  4.  前記第1粘着材料が、前記透明面材原板の表面の周縁部に配置される請求項1から3のいずれか一項に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
  5.  前記切断工程は、前記層状部を切断する工程と、
     前記透明面材原板を切断する工程と
    をそれぞれ別の工程として有する請求項1または2に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
  6.  レーザー光を用いて、少なくとも前記透明面材原板を切断する請求項1から5のいずれか一項に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
  7.  前記第1雰囲気の圧力が、5Pa以上1kPa以下であり、
     前記第2雰囲気の圧力が、50kPa以上である請求項1から6のいずれか一項に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
  8.  前記第1粘着材料が、硬化性基を有し、かつ数平均分子量が30000~100000であるオリゴマーの1種以上と、硬化性基を有し、かつ分子量が125~600であるモノマーの1種以上とを含む硬化性化合物、及び光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物である請求項1~7のいずれか一項に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
  9.  前記第2粘着材料が、硬化性基を有し、かつ数平均分子量が1000~100000であるオリゴマーの1種以上と、硬化性基を有し、かつ分子量が125~600であるモノマーの1種以上とを含む硬化性化合物、及び光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物である請求項1~8いずれか一項に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
  10.  前記保護フィルムの材料が、厚さ40~200μmのポリオレフィン系樹脂である請求項1~9のいずれか一項に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
  11.  前記粘着層の25℃におけるせん断弾性率が、10~10Paである請求項1~10のいずれか一項に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
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