WO2014064973A1 - 距離センサ及び距離画像センサ - Google Patents

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WO2014064973A1
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光人 間瀬
純 平光
鈴木 高志
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浜松ホトニクス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a distance sensor and a distance image sensor.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose techniques for improving transfer speed in a distance image sensor.
  • a pair of transfer electrodes for transferring charges generated in the charge generation region to the charge collection region are arranged along a predetermined side of the rectangular charge generation region. Yes.
  • the impurity concentration increases as it approaches the predetermined side, and the potential distribution is inclined toward the predetermined side. This facilitates the movement of the charge generated in the charge generation region toward the transfer electrode.
  • Patent Document 3 discloses a technique for suppressing crosstalk between transfer electrodes to which signals having different phases are input in a distance image sensor.
  • transfer electrodes to which signals having different phases are input are arranged so as to face each other across the charge generation region.
  • an impurity region which is an insulating region is provided between the transfer electrodes.
  • JP 2010-40594 A US Patent Application Publication No. 2011/0198481 US Patent Application Publication No. 2011/0188026
  • the present invention is a distance sensor, including a first side and a second side facing each other, wherein the lengths of the first and second sides are based on an interval between the first side and the second side.
  • a plurality of first side signal charge collection regions that collect signal charges generated according to incident light, and first side sides that are spaced apart from each other along the second side on the second side of the light receiving region and that correspond to each other
  • a plurality of second side signal charge collection regions that are arranged opposite to each other across the signal charge collection region and the light receiving region, and are provided with charge transfer signals having different phases and corresponding first side signal
  • a plurality of first sides disposed between the charge collection region and the photogate electrode A transfer electrode, a charge transfer signal having a different phase, a plurality of
  • a high potential is generated in a region located between the first side and the second side of the light receiving region, and a potential gradient is formed from the region toward the first side and the second side.
  • a high potential is generated between the first side and the second side, and a potential gradient is formed toward both the first side and the second side.
  • the signal charge The travel distance of is shortened. Therefore, the transfer rate can be improved.
  • the potential adjusting means is shared by the region directly under the first side of the photogate electrode and the region directly under the second side of the photogate electrode, the area use efficiency is improved. ing. Therefore, the aperture ratio can be improved.
  • the charge transfer signals having different phases are input to the plurality of first side transfer electrodes, and the charge transfer signals having different phases are input to the plurality of second side transfer electrodes. Even if the charge transfer signal is applied, the signal charges generated in both the region immediately below the first side of the photogate electrode and the region directly below the second side of the photogate electrode can be taken in. It is possible. Therefore, the signal charge is not missed, and the transfer accuracy can be improved.
  • the charge transfer signals having different phases are input to the plurality of first side transfer electrodes, and the charge transfer signals having different phases are input to the plurality of second side transfer electrodes.
  • the influence of manufacturing variations in the direction in which the first side and the second side face each other. Can be reduced. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes and the plurality of second side transfer electrodes include a first side transfer electrode and a second side transfer electrode to which a charge transfer signal having the same phase is applied, You may arrange
  • the plurality of first side transfer electrodes and the plurality of second side transfer electrodes include a first side transfer electrode and a second side transfer electrode to which charge transfer signals having different phases are applied, You may arrange
  • the plurality of first side transfer electrodes and the plurality of second side transfer electrodes may be arranged such that their positions are shifted from each other in the direction in which the first and second sides extend.
  • the dependency due to the input positions of the charge transfer signals can be offset. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes may be provided with charge transfer signals having different phases, and may have a pair of first side transfer electrodes adjacent to each other in the extending direction of the first and second sides.
  • the second side transfer electrodes may be provided with charge transfer signals having different phases, and may have a pair of second side transfer electrodes adjacent to each other in the extending direction of the first and second sides.
  • Each first-side transfer electrode and each pair of second-side transfer electrodes include a first portion extending along a direction in which the first and second sides extend, and a first portion on a side far from the adjacent first portion. A second portion extending from the end portion so as to overlap the light receiving region may be provided.
  • the distance sensor is disposed on the first side of the light receiving region so as to be separated from each other along the first side and separated from the first side signal charge collecting region, and discharges the generated unnecessary charges.
  • the discharge area and the second side of the light receiving area are spaced apart from each other along the second side and are separated from the second side signal charge collection area, and the second side is unnecessary for discharging the generated unnecessary charges.
  • a first side that is disposed between the charge discharge region, the first side unnecessary charge discharge region, and the photogate electrode, and selectively blocks and releases the flow of unnecessary charges to the first side unnecessary charge discharge region.
  • a second side unnecessary charge discharging gate electrode It is arranged between the side unnecessary charge discharging gate electrode, the second side unnecessary charge discharging region and the photogate electrode, and selectively blocks and releases the flow of unnecessary charge to the second side unnecessary charge discharging region.
  • a second side unnecessary charge discharging gate electrode It may be provided to. In this case, since unnecessary charges can be discharged, the transfer accuracy can be improved.
  • the first side unnecessary charge discharging gate electrode and the second side unnecessary charge discharging gate electrode are formed from the third portion so as to overlap the light receiving region with the third portion extending along the direction in which the first and second sides extend. And a fourth portion that extends.
  • the potential is increased in the region immediately below the unnecessary charge discharge gate. Accordingly, in the light receiving region, a potential gradient is generated along the direction in which the first and second sides extend from the fourth portion of the unnecessary charge discharging gate to the periphery, and the signal is transmitted in the direction in which the first and second sides extend. The charge moves quickly. Therefore, the transfer rate can be improved.
  • the light receiving region may include a first region including a first side and extending in a direction in which the first side extends, and a second region including a second side and extending in a direction in which the second side extends,
  • the potential adjusting means is disposed so as to be positioned between the first region and the second region, has the same conductivity type as the first and second regions, and has a higher impurity concentration than the first and second regions. It may be a semiconductor region. In this case, a high potential can be generated with a simple configuration.
  • the photogate electrode is spaced apart from the first electrode portion in the direction in which the first side and the second side face each other and the first electrode portion disposed on the first side region in the light receiving region and the first electrode portion in the light receiving region.
  • a second electrode portion disposed on the region on the two sides, and the potential adjusting means includes the first and second electrode portions between the first electrode portion and the second electrode portion. It may be an electrode that is electrically separated and to which a potential lower than the potential applied to the photogate electrode is applied. In this case, the amount of potential gradient can be suitably adjusted.
  • the present invention provides an imaging region including a plurality of units arranged one-dimensionally or two-dimensionally on a semiconductor substrate, and obtains a distance image based on the amount of charge output from the unit.
  • Each of the image sensors is a distance sensor as described above.
  • the present invention it is possible to provide a distance sensor and a distance image sensor that can improve transfer speed, transfer accuracy, and aperture ratio.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a distance measuring apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the distance image sensor according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view of the distance image sensor of FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing a part of the distance sensor in FIG.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.
  • FIG. 8 is a diagram showing a potential distribution for explaining the charge accumulation operation.
  • FIG. 9 is a diagram showing a potential distribution for explaining the charge accumulation operation following FIG.
  • FIG. 10 is a diagram showing a potential distribution for explaining the charge discharging operation.
  • FIG. 11 is a timing chart of various signals.
  • FIG. 12 is a plan view showing a part of a distance sensor according to another embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • FIG. 14 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • FIG. 15 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • FIG. 16 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • FIG. 17 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • FIG. 18 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • FIG. 12 is a plan view showing a part of a distance sensor according to another embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • FIG. 14 is a plan view showing a part of a distance sensor
  • FIG. 19 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • FIG. 20 is a diagram showing a potential distribution in a cross section along the line XX-XX in FIG.
  • FIG. 21 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • 22 is a cross-sectional view taken along line XXII-XXII in FIG.
  • FIG. 23 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view taken along line XXIV-XXIV in FIG.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a distance measuring apparatus according to the embodiment.
  • the distance measuring device includes a distance image sensor 1, a light source 3 that emits near-infrared light, a drive circuit 4, a control circuit 2, and an arithmetic circuit 5.
  • Drive circuit 4 supplies a pulse drive signal S P to the light source 3.
  • the control circuit 2 the distance the first gate electrode TX1 1 included in each distance sensor P1 (see FIG. 3) of the image sensor 1, TX1 2 (see FIG. 4), synchronized with the pulse drive signal S P as a charge transfer signal giving detection gate signals S 1, the second gate electrode TX2 1, TX2 2 in (see FIG.
  • the arithmetic circuit 5 is a signal d indicating distance information read from the first semiconductor regions FD1 1 and FD1 2 (see FIG. 4) and the second semiconductor regions FD2 1 and FD2 2 (see FIG. 4) of each distance sensor P1. 1 and the signal d 2, and calculates the distance to the object H such as a pedestrian.
  • the distance in the horizontal direction D from the distance image sensor 1 to the object H is defined as d.
  • the control circuit 2 inputs the pulse drive signal S P to the switch 4b of the driving circuit 4.
  • a light projecting light source 3 comprising an LED or a laser diode is connected to a power source 4a via a switch 4b.
  • the pulse drive signal S P is input to the switch 4b, a drive current having the same waveform as the pulse drive signal S P is supplied to the light source 3, the light source 3 is emitted pulse light L P as a probe light for distance measurement Is output.
  • outgoing pulse light L P is irradiated on the object H, the pulse light is reflected by the object H.
  • the reflected pulse light as the detection pulse light L D enters the range image sensor 1. While detection pulse light L D is incident on the range image sensor 1, the distance image pulse detection signal from the sensor 1 S D is outputted.
  • the distance image sensor 1 is disposed on the wiring board 10.
  • a signal d 1 and a signal d 2 having distance information are output from each distance sensor P 1 of the distance image sensor 1 via the wiring on the wiring board 10.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the distance image sensor according to the embodiment.
  • the distance image sensor 1 is a surface incident type distance image sensor and includes a semiconductor substrate 1A.
  • the semiconductor substrate 1A is made of Si or the like.
  • the back surface 1BK opposite to the light incident surface 1FT of the distance image sensor 1 is connected to the wiring substrate 10 via the adhesion region AD.
  • the adhesion region AD includes an insulating adhesive and filler.
  • the distance image sensor 1 includes a light shielding layer LI in which an opening LIa (see FIGS. 5 to 7) is formed at a predetermined position.
  • the light shielding layer LI is disposed in front of the light incident surface 1FT.
  • the light shielding layer LI is made of a metal such as aluminum, for example.
  • FIG. 3 is a plan view of the distance image sensor of FIG.
  • the semiconductor substrate 1 ⁇ / b> A has an imaging region 1 ⁇ / b> B composed of a plurality (here, three) of distance sensors (units) P ⁇ b> 1 arranged one-dimensionally along the X direction.
  • the imaging region 1B has a rectangular shape (specifically, a square shape).
  • the distance sensor P1 has a rectangular shape whose longitudinal direction is the Y direction perpendicular to the X direction in plan view. In the distance sensor P1, the ratio of the length of the short side to the length of the long side is, for example, about 1/3. From the distance sensor P1, the charge amount Q1 and the charge amount Q2 is output as the signal d 1 and the signal d 2 with distance information described above.
  • the distance sensor P1 outputs a charge amount Q1 and a charge amount Q2 corresponding to the distance to the object H as a minute distance measuring sensor. Therefore, if the reflected light from the object H is imaged on the imaging region 1B, a distance image of the object as a collection of distance information to each point on the object H can be obtained.
  • the distance sensor P1 functions as one pixel.
  • FIG. 4 is a plan view showing a part of the distance sensor in FIG.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.
  • the illustration of the light shielding layer LI is omitted (the same applies to FIGS. 12 to 19, 21 and 23).
  • the distance image sensor 1 includes the semiconductor substrate 1A having the light incident surface 1FT and the back surface 1BK facing each other (see FIG. 2).
  • the semiconductor substrate 1A has a p-type first substrate region 1Aa located on the back surface 1BK side, and a p ⁇ -type second substrate region 1Ab located on the light incident surface 1FT side.
  • the second substrate region 1Ab has a lower impurity concentration than the first substrate region 1Aa.
  • the semiconductor substrate 1A can be obtained, for example, by growing a p ⁇ type epitaxial layer having an impurity concentration lower than that of the semiconductor substrate on the p type semiconductor substrate.
  • Distance sensor P1 is provided with a photo gate electrode PG1, a plurality of first semiconductor regions FD1 1, and FD1 2, a plurality of second semiconductor regions FD2 1, FD2 2, a plurality of third semiconductor regions FD3 1, FD3 2, Fourth semiconductor region SR1, fifth semiconductor regions SR2 1 , SR2 2 , a plurality of first gate electrodes TX1 1 , TX1 2 , a plurality of second gate electrodes TX2 1 , TX2 2, and a plurality of third gate electrodes TX3 1 and TX3 2 are provided.
  • the photogate electrode PG1 is provided on the light incident surface 1FT via an insulating layer 1E made of SiO 2 or the like.
  • the photogate electrode PG1 is disposed corresponding to the opening LIa formed in the light shielding layer LI.
  • the shape of the opening LIa has a rectangular shape with the Y direction as the long side direction in plan view.
  • the photogate electrode PG1 has a shape corresponding to the opening LIa, and in a plan view, has a rectangular shape with the Y direction as the long side direction.
  • the photogate electrode PG1 is made of polysilicon, but may be made of other materials.
  • Light enters the semiconductor substrate 1A through the opening LIa.
  • a light receiving region is defined in the semiconductor substrate 1A by the opening LIa.
  • the light receiving region corresponds to the shape of the opening LIa and has a rectangular shape with the Y direction as the long side direction.
  • the light receiving regions are opposed to each other in the X direction and extend in the Y direction, respectively, and the first and second long sides LS1 and LS2, and in the Y direction, face each other and extend in the X direction, respectively. (See FIG. 3).
  • the lengths of the first and second long sides LS1, LS2 are longer than the distance between the first long side LS1 and the second long side LS2.
  • a region corresponding to the photogate electrode PG1 functions as a charge generation region in which charges are generated according to incident light.
  • the shape of the light receiving region, the shape of the photogate electrode PG1, and the shape of the charge generation region match in plan view. In each plan view, for the sake of explanation, each side of the light receiving region and each side of the photogate electrode PG1 are shown shifted from each other.
  • the region including the first long side LS1 and extending in the direction in which the first long side LS1 extends is the first region.
  • the region including the second long side LS2 and extending in the direction in which the second long side LS2 extends is the second region.
  • the fourth semiconductor region SR1 is disposed between the first region and the second region.
  • a region other than the light receiving region in the semiconductor substrate 1A (including the region where the first to third semiconductor regions FD1 1 to FD3 2 , the fifth semiconductor region SR2 and the first to third gate electrodes TX1 1 to TX3 2 are disposed.
  • the region is covered with the light shielding layer LI, and light is prevented from entering the region. Thereby, generation
  • the first semiconductor region FD1 1 is in the region of the first long side LS1 side spaced in the X direction from the light receiving region, and a plurality provided apart from each other along the first long side LS1.
  • the first semiconductor region FD1 2 in the region of the second long side LS2 side spaced in the X direction from the light receiving area, along the second long side LS2 apart from each other, and, the first long side LS1 side corresponding respectively It is more disposed to face each other across the first semiconductor region FD1 1 and the light-receiving region.
  • the first semiconductor region FD1 1 of the first long side LS1 side, a second long side LS2 side first semiconductor region FD1 2 of face each other in the X direction.
  • Second semiconductor regions FD2 1 is in the region of the first long side LS1 side spaced in the X direction from the light receiving region, and a plurality provided apart from each other along the first long side LS1.
  • Second semiconductor regions FD2 2 in the region of the second long side LS2 side spaced in the X direction from the light receiving area, along the second long side LS2 apart from each other, and, the first long side LS1 side corresponding respectively It is more disposed to face each other across the second semiconductor region FD2 1 and light-receiving region.
  • the first semiconductor regions FD1 1 and the second semiconductor regions FD2 1 are alternately arranged along the Y direction and are separated from each other.
  • a first semiconductor region FD1 2 and the second semiconductor region FD2 2 are arranged alternately along the Y direction, they are separated from each other.
  • the second semiconductor region FD2 1 of the first long side LS1 side, a second long side LS2 side of the second semiconductor region FD2 2 are opposed to each other in the X direction.
  • the first and second gate electrodes TX1 1 to TX2 2 are respectively provided on the light incident surface 1FT via the insulating layer 1E.
  • the first gate electrode TX1 1, in the first long side LS1 side are more disposed to be separated from each other along the first long side LS1, the first semiconductor region FD1 1 and photo gate electrode PG1 corresponding Arranged between.
  • the first gate electrode TX1 2, in the second long side LS2 side are more disposed to be separated from each other along the second long side LS2, the first semiconductor region FD1 2 and photo gate electrode PG1 corresponding Arranged between.
  • a first gate electrode TX1 1 of the first long side LS1 side, a second long side LS2 side first gate electrode TX1 2 of face each other in the X direction.
  • Second gate electrode TX2 1, in the first long side LS1 side are more disposed to be separated from each other along the first long side LS1, with the corresponding second semiconductor region FD2 1 and photo gate electrode PG1 Arranged between.
  • Second gate electrode TX2 2, in the second long side LS2 side are more disposed to be separated from each other along the second long side LS2, the corresponding second semiconductor region FD2 2 and photo gate electrode PG1 Arranged between.
  • the first gate electrode TX1 1 and the second gate electrode TX2 are arranged alternately along the Y direction, they are separated from each other.
  • a first gate electrode TX1 2 and the second gate electrode TX2 2 are arranged alternately along the Y direction, they are separated from each other.
  • a second gate electrode TX2 1 of the first long side LS1 side, a second long side LS2 side of the second gate electrode TX2 2 are opposed to each other in the X direction.
  • the first and second semiconductor regions FD1 1 to FD2 2 have a polygonal shape in plan view.
  • the first and second semiconductor regions FD1 1 to FD2 2 have a rectangular shape (specifically, a square shape).
  • the shapes of the first and second semiconductor regions FD1 1 to FD2 2 are not limited to polygonal shapes.
  • the first and second semiconductor regions FD1 1 to FD2 2 accumulate charges flowing into the regions immediately below the corresponding first and second gate electrodes TX1 1 to TX2 2 , respectively.
  • the first and second semiconductor regions FD1 1 and FD2 1 on the first long side LS1 side function as first side signal charge collection regions.
  • the first and second semiconductor regions FD1 2 and FD2 2 on the second long side LS2 side function as second side signal charge collection regions.
  • the first and second semiconductor regions FD1 1 to FD2 2 are regions made of a high impurity concentration n-type semiconductor, and are floating diffusion regions.
  • Each of the first and second gate electrodes TX1 1 to TX2 2 has a polygonal shape in plan view.
  • the first and second gate electrodes TX1 1 to TX2 2 each have a substantially rectangular shape (specifically, a rectangular shape with the Y direction as the long side direction).
  • the shapes of the first and second gate electrodes TX1 1 to TX2 2 are not limited to polygonal shapes.
  • the first gate electrodes TX1 1 and TX1 2 selectively block and release the flow of signal charges to the first semiconductor regions FD1 1 and FD1 2 based on the given detection gate signal S 1 .
  • the second gate electrodes TX2 1 , TX2 2 selectively block and release the flow of signal charges to the second semiconductor regions FD2 1 , FD2 2 , respectively, based on the given detection gate signal S 2 .
  • the first and second gate electrodes TX1 1 and TX2 1 on the first long side LS1 side function as first side transfer electrodes.
  • the first and second gate electrodes TX1 2 and TX2 2 on the second long side LS2 side function as second side transfer electrodes.
  • the first and second gate electrodes TX1 1 to TX2 2 are made of polysilicon, but may be made of other materials.
  • Third semiconductor region FD3 1 is in the region of the first long side LS1 side spaced in the X direction from the light receiving region, and a plurality provided apart from each other along the first long side LS1.
  • the third semiconductor regions FD3 2 are separated from each other along the second long side LS2 in the region on the second long side LS2 side that is separated from the light receiving region in the X direction, and are respectively on the corresponding first long side LS1 side. It is more disposed to face each other across the third semiconductor region FD3 1 and the light-receiving region.
  • the third semiconductor region FD3 1 is arranged to be separated from the first and second semiconductor regions FD1 1 , FD2 1 in the Y direction, and the third semiconductor region FD3 2 is the first and second semiconductor regions FD1 in the Y direction. 2, FD2 2 apart from being arranged with.
  • the third semiconductor region FD3 1 is arranged between all the first semiconductor regions FD1 1 and the second semiconductor region FD2 1 in the Y direction, and the third semiconductor region FD3 2 is in the Y direction. It is disposed between all of the first semiconductor region FD1 2 and the second semiconductor region FD2 2 in.
  • the third semiconductor region FD3 1 may be disposed at both ends in the Y direction so as to sandwich all the first and second semiconductor regions FD1 1 and FD2 1 in the Y direction, and the third semiconductor region FD3 2
  • the first and second semiconductor regions FD1 2 and FD2 2 may be disposed at both ends in the Y direction so as to sandwich the first and second semiconductor regions FD1 2 and FD2 2 in the Y direction.
  • a third semiconductor region FD3 1 of the first long side LS1 side, the third second long side LS2 side to the semiconductor region FD3 2 are opposed to each other in the X direction.
  • the third gate electrodes TX3 1 and TX3 2 are provided via the insulating layer 1E on the light incident surface 1FT.
  • Third gate electrode TX3 1, in the first long side LS1 side are more disposed to be separated from each other along the first long side LS1, with the corresponding third semiconductor region FD3 1 and photo gate electrode PG1 Arranged between.
  • Third gate electrode TX3 2, in the second long side LS2 side are more disposed to be separated from each other along the second long side LS2, the corresponding third semiconductor region FD3 2 and photo gate electrode PG1 Arranged between.
  • the third gate electrode TX3 1 is disposed apart from the first and second gate electrodes TX1 1 , TX2 1 in the Y direction, and the third gate electrode TX3 2 is the first and second gate electrodes in the Y direction. They are spaced apart from TX1 2 and TX2 2 .
  • the third semiconductor regions FD3 1 and FD3 2 have a polygonal shape in plan view.
  • the third semiconductor regions FD3 1 and FD3 2 have a rectangular shape (specifically, a square shape).
  • the shapes of the third semiconductor regions FD3 1 and FD3 2 are not limited to polygonal shapes.
  • the third semiconductor regions FD3 1 and FD3 2 discharge charges flowing into the regions immediately below the corresponding third gate electrodes TX3 1 and TX3 2 , respectively.
  • the third semiconductor regions FD3 1 and FD3 2 function as unnecessary charge discharging regions (unnecessary charge discharging drains), and are connected to, for example, a fixed potential.
  • Third semiconductor region FD3 1 of the first long side LS1 side serves as a first window side unnecessary charge discharging region.
  • the third semiconductor regions FD3 1 and FD3 2 are regions made of an n-type semiconductor with a high impurity concentration, and are floating diffusion regions.
  • the third gate electrodes TX3 1 and TX3 2 have a polygonal shape in plan view.
  • the third gate electrodes TX3 1 and TX3 2 have a rectangular shape (specifically, a rectangular shape having the Y direction as the long side direction).
  • the shapes of the third gate electrodes TX3 1 and TX3 2 are not limited to polygonal shapes.
  • Third gate electrode TX3 1 of the first long side LS1 side serves as a first window side unnecessary charge discharging gate electrode.
  • the second long side LS2 side third gate electrode TX3 2 of functions as the second window side unnecessary charge discharging gate electrode.
  • the third gate electrodes TX3 1 and TX3 2 are made of polysilicon, but may be made of other materials.
  • the fourth semiconductor region SR1 is disposed between the first long side LS1 and the second long side LS2 in the region immediately below the photogate electrode PG1.
  • the fourth semiconductor region SR1 has a rectangular shape with the Y direction being the long side direction in plan view.
  • the fourth semiconductor region SR1 extends along the Y direction so as to connect the first short side SS1 and the second short side SS2 in the central portion between the first long side LS1 and the second long side LS2. ing.
  • the fourth semiconductor region SR1 is a region having the same conductivity type as the semiconductor substrate 1A and having a higher impurity concentration than the second substrate region 1Ab, that is, a high impurity concentration p-type semiconductor.
  • the fourth semiconductor region SR1 may be a p-type well region or a p-type diffusion region.
  • Fifth semiconductor region SR2 1 is in the region of the first long side LS1 side spaced in the X direction from the light receiving regions are disposed so as to extend along the first long side LS1.
  • the fifth semiconductor regions SR2 1 and SR2 2 have a rectangular shape with the Y direction being the long side direction in plan view.
  • Fifth semiconductor region SR2 1 is arranged along the long side of the distance sensor P1 in the first long side LS1 side, in plan view, first to the first long side LS1 side third semiconductor regions FD1 1 - FD3 has one and overlapping parts.
  • Fifth semiconductor region SR2 2 is arranged along the long side of the distance sensor P1 in the second long side LS2 side, in plan view, the second long side LS2 side first to third semiconductor regions FD1 2 ⁇ of and a FD3 2 and overlapping portions.
  • the fifth semiconductor regions SR2 1 and 2 2 are regions of the same conductivity type as the semiconductor substrate 1A and having a higher impurity concentration than the second substrate region 1Ab, that is, a high impurity concentration p-type semiconductor.
  • the fifth semiconductor regions SR2 1 and 2 2 may be p-type well regions or p-type diffusion regions. Note that the fifth semiconductor regions SR2 1 and 2 2 may not be provided.
  • the thickness / impurity concentration of each region is as follows.
  • First substrate region 1Aa of semiconductor substrate 1A thickness 5 to 700 ⁇ m / impurity concentration 1 ⁇ 10 18 to 10 20 cm ⁇ 3
  • Second substrate region 1Ab of semiconductor substrate 1A thickness 3 to 50 ⁇ m / impurity concentration 1 ⁇ 10 13 to 10 16 cm ⁇ 3
  • First semiconductor regions FD1 1 and FD1 2 thickness 0.1 to 0.4 ⁇ m / impurity concentration 1 ⁇ 10 18 to 10 20 cm ⁇ 3
  • Second semiconductor regions FD2 1 , FD2 2 thickness 0.1 to 0.4 ⁇ m / impurity concentration 1 ⁇ 10 18 to 10 20 cm ⁇ 3
  • Third semiconductor regions FD3 1 , FD3 2 thickness 0.1 to 0.4 ⁇ m / impurity concentration 1 ⁇ 10 18 to 10 20 cm ⁇ 3
  • Fourth semiconductor region SR1 thickness 1 to 5 ⁇ m / impurity concentration 1 ⁇ 10 16 to 10 18 cm ⁇ 3
  • the insulating layer 1E is provided with contact holes (not shown) for exposing the surfaces of the first to third semiconductor regions FD1 1 to FD3 2 .
  • a conductor (not shown) for connecting the first to third semiconductor regions FD1 1 to FD3 2 to the outside is disposed in the contact hole.
  • the first gate electrodes TX1 1 and TX1 2 cause signal charges to flow into the first semiconductor regions FD1 1 and FD1 2 in accordance with the input signal.
  • An n-type semiconductor includes a positively ionized donor, has a positive potential, and attracts electrons.
  • a low-level signal e.g., ground potential
  • the second gate electrodes TX2 1 , TX2 2 cause signal charges to flow into the second semiconductor regions FD2 1 , FD2 2 according to the input signal.
  • Detection pulse light L D from the object incident from the light incident surface 1FT of the semiconductor substrate 1A leads to the light receiving region provided on the surface side of the semiconductor substrate 1A (charge-generation region). Charges generated in the semiconductor substrate 1A in accordance with the incidence of the detection pulse light L D is a charge generation region, the first gate electrode TX1 1 adjacent to the charge generation region, TX1 2 or the second gate electrode TX2 1, TX2 2 Sent to the area directly below.
  • the second gate electrode TX2 1, TX2 2 to give the detection gate signal S 2 pulse drive signal S P and the detection gate signals S 1 and the different phases of a light source through the wiring board 10 generated in the charge generation region Charges flow into regions immediately below the second gate electrodes TX2 1 and TX2 2 , respectively, and flow into the second semiconductor regions FD2 1 and FD2 2 from these.
  • the distance image sensor 1 includes a back gate semiconductor region for fixing the potential of the semiconductor substrate 1A to a reference potential.
  • FIG. 8 and 9 are diagrams showing potential distributions for explaining the charge accumulation operation.
  • FIG. 10 is a diagram showing a potential distribution for explaining the charge discharging operation.
  • 8A to 10A show the potential distribution in the cross section along the line VV in FIG. 4
  • FIGS. 8B to 10B show the potential distribution along the line VI-VI in FIG.
  • FIG. 8 to FIG. 10C are potential distributions in the cross section along the line VII-VII in FIG.
  • the potential ⁇ PG1 is set slightly higher than the substrate potential.
  • a charge generation region (the region immediately below the photogate electrode PG1)
  • the charges generated in ( 1 ) are accumulated in the potential wells of the first semiconductor regions FD1 1 and FD1 2 through the region immediately below the first gate electrodes TX1 1 and TX1 2 according to the potential gradient.
  • a voltage output Vout1 corresponding to the accumulated charge amount Q1 is read from the first semiconductor regions FD1 1 and FD1 2 .
  • the voltage output V out1 corresponds to the signal d 1 described above.
  • the potential ⁇ SR1 of the fourth semiconductor region SR1 located in the central portion in the X direction is higher than the potential ⁇ PG1 on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side. It has become. Therefore, a high potential region extending in the Y direction is formed between the first long side LS1 and the second long side LS2 in the region immediately below the photogate electrode PG1, and the first long side LS1 is extended from the fourth semiconductor region SR1. And a much larger gradient of potential that decreases toward the second long side LS2 is formed.
  • the detection gate signal S 1 is applied to the first gate electrode TX1 1, TX1 2, the second gate electrode TX2 1, TX2 2 and the A low level potential (for example, a ground potential) is applied to the three gate electrodes TX3 1 and TX3 2 .
  • the potentials ⁇ TX2 1 and TX2 2 and the potentials ⁇ TX3 1 and TX3 2 do not drop, and no charge flows into the potential wells of the second semiconductor regions FD2 1 and FD2 2 and the third semiconductor regions FD3 1 and FD3 2. .
  • the charges generated in the charge generation region according to potential gradient
  • it is accumulated in the potential well of the second semiconductor regions FD2 1 and FD2 2 via the region immediately below the second gate electrodes TX2 1 and TX2 2 .
  • the second semiconductor region FD2 1, FD2 in 2 potential well, in accordance with the pulse timing of the detection gate signal S 2, the charge amount Q2 are accumulated.
  • the voltage output V out2 corresponding to the accumulated charge amount Q2 is read from the second semiconductor regions FD2 1 and FD2 2 .
  • the voltage output V out2 corresponds to the signal d 2 described above.
  • the charges generated in the charge generation region depending on the gradient of the potential formed by the fourth semiconductor regions SR1, the first long side LS1 side second semiconductor region FD2 1 and a second long side LS2 side second semiconductor move quickly towards the region FD2 2.
  • high potential of the discharge gate signal S 3 is inputted to the third gate electrode TX3 1, TX3 2, as shown in FIG. 10 (c)
  • charges generated in the charge generation region in accordance with the potential gradient is inputted to the third gate electrode TX3 1, TX3 2, as shown in FIG. 10 (c)
  • charges generated in the charge generation region in accordance with the potential gradient is inputted to the third gate electrode TX3 1, TX3 2, as shown in FIG. 10 (c)
  • charges generated in the charge generation region in accordance with the potential gradient Then, it flows as unnecessary charges into the potential wells of the third semiconductor regions FD3 1 and FD3 2 via the region immediately below the third gate electrodes TX3 1 and TX3 2 .
  • Unnecessary charges that have flowed into the potential wells of the third semiconductor regions FD3 1 and FD3 2 are discharged to the outside.
  • FIG. 11 is a timing chart of various signals.
  • the period of one frame includes a period for accumulating signal charges (accumulation period) and a period for reading signal charges (readout period). Focusing on one of the distance sensors P1, the accumulation period, the signal based on the pulse drive signal S P is applied to the light source, in synchronization with this, the detection gate signal S 1 is the first gate electrode TX1 1, TX1 2 To be applied. Subsequently, the detection gate signal S 2, a predetermined phase difference detection gate signal S 1 (e.g., a phase difference of 180 degrees) is applied to the second gate electrode TX2 1, TX2 2 in.
  • a predetermined phase difference detection gate signal S 1 e.g., a phase difference of 180 degrees
  • the first and second gate electrodes TX1 1 of the first long side LS1 side, TX2 1 different along with the charge transfer signal of the phase is given
  • the second long side LS2 side first and second gate electrodes TX1 2 of TX2 different phase charge transfer signal 2 is given.
  • a reset signal is applied to the first and second semiconductor regions FD1 1 to FD2 2 and the charges accumulated inside are discharged to the outside.
  • the pulse of the detection gate signal S 1, S 2 are sequentially applied to the first and second gate electrodes TX1 1 ⁇ TX2 2, the charge transfer is performed.
  • the signal charges are accumulated and accumulated in the first and second semiconductor regions FD1 1 to FD2 2 .
  • the potential V PG applied to the photogate electrode PG1 is set lower than the potentials VTX1 1 , TX1 2 , VTX2 1 , TX2 2 , VTX3 1 , TX3 2 .
  • the detection gate signals S 1 and S 2 become high level, the potentials ⁇ TX1 1 , ⁇ TX1 2 , ⁇ TX2 1 , and ⁇ TX2 2 become lower than the potential ⁇ PG1.
  • the discharge gate signal S 3 becomes high level, the potential ⁇ TX3 1, ⁇ TX3 2 becomes lower than the potential FaiPG1.
  • the potential V PG is set higher than the potential when the detection gate signals S 1 and S 2 and the discharge gate signal S 3 are at a low level.
  • the detection gate signals S 1 and S 2 become low level, the potentials ⁇ TX1 1 , ⁇ TX1 2 , ⁇ TX2 1 , and ⁇ TX2 2 become higher than the potential ⁇ PG1.
  • the discharge gate signal S3 becomes low level, the potentials ⁇ TX3 1 and ⁇ TX3 2 become higher than the potential ⁇ PG1.
  • Pulse signal S P the pulse width of S 1, S 2, S D is assumed to be T P.
  • Detection gate signals S 1 synchronized with the pulse drive signal S P is a high level, when the pulse detection signal S D is high level, the distance sensor the amount of charge generated in the P1 (first semiconductor region FD1 1 , FD1 2 ) is Q1.
  • Detection gate signal S 2 having a phase difference of 180 degrees to the pulse drive signal S P is at the high level, the charge amount the pulse detection signal S D is at a high level, generated by the distance sensor within P1 ( The amount of charge accumulated in the second semiconductor regions FD2 1 and FD2 2 is Q2.
  • Phase difference detection gate signals S 1 and the pulse detection signal S D (phase difference between the emitted pulse light L P and the detection pulse light L D) is proportional to the charge amount Q2 described above.
  • the pulse detection signal S D is delayed with respect to pulse drive signal S P.
  • the arithmetic circuit 5 can calculate the distance d.
  • the aforementioned pulse is repeatedly emitted, and the integrated value can be output as the charge amounts Q1 and Q2.
  • the ratio of the charge amounts Q1 and Q2 to the total charge amount corresponds to the above-described phase difference, that is, the distance to the object H.
  • the arithmetic circuit 5 calculates the distance to the object H according to this phase difference.
  • Appropriate correction calculations may be added to this calculation. For example, when the actual distance is different from the calculated distance d, a coefficient ⁇ for correcting the latter is obtained in advance, and the product after shipping is obtained by multiplying the calculated distance d by the coefficient ⁇ .
  • the calculation distance d may be used.
  • the distance calculation can be performed after performing the calculation for correcting the light speed c.
  • the relationship between the signal input to the arithmetic circuit and the actual distance may be stored in advance in the memory, and the distance may be calculated by a lookup table method.
  • the calculation method can also be changed depending on the sensor structure, and a conventionally known calculation method can be used for this.
  • a high potential is generated in the region immediately below the fourth semiconductor region SR1 located between the first long side LS1 and the second long side LS2 of the light receiving region. Then, a potential gradient is formed toward the first long side LS1 and the second long side LS2. For this reason, among the signal charges generated in response to the incident light, the signal charges generated in the region immediately below the portion on the first long side LS1 side of the photogate electrode PG1 are accelerated toward the first long side LS1, The signal charge generated in the region immediately below the portion on the second long side LS2 side of the photogate electrode PG1 is accelerated toward the second long side LS2. Therefore, the transfer rate can be improved.
  • a high potential is generated between the first long side LS1 and the second long side LS2, and a potential gradient is formed toward both the first long side LS1 and the second long side LS2.
  • the first and second gate electrodes TX1 and TX2 are arranged along only one of the first and second long sides LS1 and LS2, and directed from the other of the first and second long sides LS1 and LS2 to one side. As a result, the moving distance of the signal charge is shorter than when a potential gradient is formed. Therefore, the transfer rate can be improved.
  • the fourth semiconductor region SR1 which is a potential adjusting means, is formed by a region immediately below the first long side LS1 side portion of the photogate electrode PG1 and a region immediately below the second long side LS2 side portion of the photogate electrode PG1. Since it is shared, the use efficiency of the area is improved. Therefore, the aperture ratio can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes (TX1 1 , TX2 1 ) are supplied with charge transfer signals S 1 , S 2 having different phases, and the plurality of second side transfer electrodes (TX1 2 , TX2 2 ). also, the charge transfer signals S 1 of the above different phases, S 2 is input, be given any of the charge transfer signal of the charge transfer signals S 1, S 2 is the second photo gate electrode PG1 It is possible to capture signal charges generated both in the region immediately below the portion on the one long side LS1 side and in the region directly below the portion on the second long side LS2 side of the photogate electrode PG1. Therefore, the signal charge is not missed, and the transfer accuracy can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes (TX1 1 , TX2 1 ) are supplied with charge transfer signals S 1 , S 2 having different phases, and the plurality of second side transfer electrodes (TX1 2 , TX2 2 ).
  • the charge transfer signals S 1 and S 2 having different phases are input, only one phase charge transfer signal is input to the first side transfer electrode and the second side transfer electrode. Compared to the case, the influence of manufacturing variations in the X direction in which the first long side LS1 and the second long side LS2 face each other can be reduced. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the distance sensor P1 includes the third semiconductor regions FD3 1 , FD3 2 and the third gate electrodes TX3 1 , TX3 2 on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side, respectively. And the transfer accuracy can be improved.
  • the light receiving region has a first region and a second region
  • the potential adjusting means is the fourth semiconductor region SR1 having a high impurity concentration disposed between the first region and the second region. High potential can be generated with a simple configuration.
  • FIG. 12 is a plan view showing a part of a distance sensor according to another embodiment.
  • the third semiconductor regions FD3 1 and FD3 2 and the third gate electrodes TX3 1 and TX3 are compared with the above-described distance sensor P1 (see FIG. 4). The difference is that the number of 2 is small.
  • the third semiconductor region FD3 1 is disposed between every other first semiconductor region FD1 1 and second semiconductor region FD2 1 in the Y direction, and the third semiconductor region FD3 2 It is disposed between the first semiconductor region FD1 2 every other with the second semiconductor region FD2 2 in the Y direction.
  • the third semiconductor regions FD3 1 and FD3 2 may be disposed at both ends in the Y direction.
  • the third gate electrode TX3 1 is disposed between every other first gate electrode TX1 1 and second gate electrode TX2 1 in the Y direction, and one third gate electrode TX3 2 is provided in the Y direction. It is disposed between the first gate electrode TX1 2 every other and the second gate electrode TX2 2.
  • the transfer rate can be improved. it can.
  • the fourth semiconductor region SR1 which is a potential adjusting means, is formed by a region immediately below the first long side LS1 side portion of the photogate electrode PG1 and a region immediately below the second long side LS2 side portion of the photogate electrode PG1. Since it is shared, the use efficiency of the area is improved. Therefore, the aperture ratio can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes (TX1 1 , TX2 1 ) are supplied with charge transfer signals S 1 , S 2 having different phases, and the plurality of second side transfer electrodes (TX1 2 , TX2 2 ).
  • the charge transfer signals S 1 and S 2 having different phases are input, the signal charge is not missed and the influence of manufacturing variations in the X direction is reduced. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the distance sensor P2 includes the third semiconductor regions FD3 1 , FD3 2 and the third gate electrodes TX3 1 , TX3 2 on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side, respectively. Can be discharged. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the light receiving region has a first region and a second region
  • the potential adjusting means is the fourth semiconductor region SR1 having a high impurity concentration disposed between the first region and the second region. High potential can be generated with a simple configuration.
  • FIG. 13 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • the distance sensor P3 has third semiconductor regions FD3 1 , FD3 2 and third gate electrodes TX3 1 , TX3 compared to the above-described distance sensor P1 (see FIG. 4). It is different in that it does not have 2 .
  • the transfer rate can be improved. it can.
  • the fourth semiconductor region SR1 which is a potential adjusting means, is formed by a region immediately below the first long side LS1 side portion of the photogate electrode PG1 and a region immediately below the second long side LS2 side portion of the photogate electrode PG1. Since it is shared, the use efficiency of the area is improved. Therefore, the aperture ratio can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes (TX1 1 , TX2 1 ) are supplied with charge transfer signals S 1 , S 2 having different phases, and the plurality of second side transfer electrodes (TX1 2 , TX2 2 ).
  • the charge transfer signals S 1 and S 2 having different phases are input, the signal charge is not missed and the influence of manufacturing variations in the X direction is reduced. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the light receiving region has a first region and a second region
  • the potential adjusting means is the fourth semiconductor region SR1 having a high impurity concentration disposed between the first region and the second region. High potential can be generated with a simple configuration.
  • FIG. 14 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • the arrangement of the semiconductor region and the electrodes is the first long side LS1 side and the second length compared to the distance sensor P1 (see FIG. 4).
  • the difference lies in the difference between the side LS2 side.
  • the first gate electrode TX11 1 and the second gate electrode TX2 2 to which charge transfer signals having different phases are applied face each other in the X direction, and the second gate electrode TX2 to which charge transfer signals having different phases are supplied. They are opposed to each other in one and the first gate electrode TX1 2 and the X-direction.
  • the input positions of the detection gate signals S 1 and S 2 are different between the first long side LS1 side and the second long side LS2 side, respectively.
  • a first semiconductor region FD1 1 and the second semiconductor region FD2 2 face each other in the X direction, a second semiconductor region FD2 1 from the first semiconductor region FD1 2 are opposed to each other in the X direction.
  • the transfer rate can be improved. it can.
  • the fourth semiconductor region SR1 which is a potential adjusting means, is formed by a region immediately below the first long side LS1 side portion of the photogate electrode PG1 and a region immediately below the second long side LS2 side portion of the photogate electrode PG1. Since it is shared, the use efficiency of the area is improved. Therefore, the aperture ratio can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes (TX1 1 , TX2 1 ) are supplied with charge transfer signals S 1 , S 2 having different phases, and the plurality of second side transfer electrodes (TX1 2 , TX2 2 ).
  • the charge transfer signals S 1 and S 2 having different phases are input, the charge transfer signals having different phases are respectively input. The influence of the variation of is reduced. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the distance sensor P4 includes third semiconductor regions FD3 1 , FD3 2 and third gate electrodes TX3 1 , TX3 2 on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side, respectively. Can be discharged. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the light receiving region has a first region and a second region
  • the potential adjusting means is the fourth semiconductor region SR1 having a high impurity concentration disposed between the first region and the second region. High potential can be generated with a simple configuration.
  • FIG. 15 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • the arrangement of the semiconductor region and the electrodes is the first long side LS1 side and the second length compared to the distance sensor P2 (see FIG. 12).
  • the difference lies in the difference between the side LS2 side.
  • different phase charge transfer signal to the first gate electrode TX1 1 given of the second gate electrode TX2 2 are opposed to each other in the X direction, it is given charge transfer signals having different phases second gate electrode TX2 They are opposed to each other in one and the first gate electrode TX1 2 and the X-direction.
  • the input positions of the detection gate signals S 1 and S 2 are different between the first long side LS1 side and the second long side LS2 side, respectively.
  • a first semiconductor region FD1 1 and the second semiconductor region FD2 2 face each other in the X direction, a second semiconductor region FD2 1 from the first semiconductor region FD1 2 are opposed to each other in the X direction.
  • the transfer rate can be improved. it can.
  • the fourth semiconductor region SR1 which is a potential adjusting means, is formed by a region immediately below the first long side LS1 side portion of the photogate electrode PG1 and a region immediately below the second long side LS2 side portion of the photogate electrode PG1 Since it is shared, the use efficiency of the area is improved. Therefore, the aperture ratio can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes (TX1 1 , TX2 1 ) are supplied with charge transfer signals S 1 , S 2 having different phases, and the plurality of second side transfer electrodes (TX1 2 , TX2 2 ).
  • the charge transfer signals S 1 and S 2 having different phases are input, the charge transfer signals having different phases are respectively input. The influence of the variation of is reduced. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the light receiving region has a first region and a second region
  • the potential adjusting means is the fourth semiconductor region SR1 having a high impurity concentration disposed between the first region and the second region. High potential can be generated with a simple configuration.
  • FIG. 16 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • the positions of the semiconductor region and the electrode are the first long side LS1 side and the second length compared to the above-described distance sensor P2 (see FIG. 12). The difference is that the side LS2 is shifted.
  • the first and second gate electrodes TX1 1 and TX2 1 on the first long side LS1 side and the first and second gate electrodes TX1 2 and TX2 2 on the second long side LS2 side are in the Y direction.
  • the positions are arranged so as to deviate from each other.
  • the input positions of the detection gate signals S 1 and S 2 are different between the first long side LS1 side and the second long side LS2 side, respectively.
  • the first and second semiconductor regions FD1 1 , FD2 1 on the first long side LS1 side and the first and second semiconductor regions FD1 2 , FD2 2 on the second long side LS2 side are displaced from each other in the Y direction.
  • the transfer rate can be improved. it can.
  • the fourth semiconductor region SR1 which is a potential adjusting means, is formed by a region immediately below the first long side LS1 side portion of the photogate electrode PG1 and a region immediately below the second long side LS2 side portion of the photogate electrode PG1. Since it is shared, the use efficiency of the area is improved. Therefore, the aperture ratio can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes (TX1 1 , TX2 1 ) are supplied with charge transfer signals S 1 , S 2 having different phases, and the plurality of second side transfer electrodes (TX1 2 , TX2 2 ).
  • the charge transfer signals S 1 and S 2 having different phases are input, the signal charge is not missed and the influence of manufacturing variations in the X direction is reduced. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the first and second gate electrodes TX1 1 , TX2 1 on the first long side LS1 side and the first and second gate electrodes TX1 2 , TX2 2 on the second long side LS2 side are the first and second long sides Since the positions are shifted from each other in the Y direction in which LS1 and LS2 extend, the input positions of the charge transfer signals having the same phase are different on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side. For this reason, the dependence by the input position of a charge transfer signal can be canceled. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the distance sensor P6 includes third semiconductor regions FD3 1 , FD3 2 and third gate electrodes TX3 1 , TX3 2 on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side, respectively. Can be discharged. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the light receiving region has a first region and a second region
  • the potential adjusting means is the fourth semiconductor region SR1 having a high impurity concentration disposed between the first region and the second region. High potential can be generated with a simple configuration.
  • FIG. 17 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • the distance sensor P7 of the present embodiment has a first gate electrode TX1 instead of the first gate electrodes TX1 1 and TX1 2 as compared with the distance sensor P2 (see FIG. 12).
  • the difference is that the gate electrodes TX5 1 and TX5 2 are provided.
  • the first long side LS1 side it formed with a plurality pairs of fourth gate electrode TX4 1 and the fifth gate electrode TX5 1 adjacent to each other in the Y direction along the Y direction, the long side LS2 side, Y direction formed with a plurality fourth gate electrode TX4 2 and pairs of the fifth gate electrode TX5 2 along the Y direction that are adjacent to each other in the.
  • a third gate electrode TX3 between pairs between the first long side LS1 side is arranged a third gate electrode TX3 1, between the pairs between the second long side LS2 side is arranged a third gate electrode TX3 2.
  • the fourth and fifth gate electrodes TX4 1 to TX5 2 each have an L shape in plan view.
  • the fourth and fifth gate electrodes TX4 1 to TX5 2 each have a first part TX10 and a second part TX20.
  • the first portion TX10 extends along the Y direction, and has a rectangular shape with the Y direction being the long side direction in plan view.
  • the second part TX20 extends in the X direction from the end on the side farther from the adjacent first part TX10 in the first part TX10, and has a rectangular shape with the X direction being the long side direction in plan view. Yes.
  • the second portion TX20 has a portion that overlaps the light receiving region in plan view.
  • Photo gate electrode PG1 in each long side, so as to avoid the fourth and fifth gate electrode TX4 1 ⁇ TX5 2, in plan view, and has a partially recessed.
  • the second portion TX20 is surrounded by the photogate electrode PG1 in plan view. Specifically, the second portion TX20 is surrounded by the photogate electrode PG1 over three sides included in the edge of the second portion TX20.
  • the region corresponding to the photogate electrode PG1 functions as a charge generation region in which charges are generated according to incident light. Since the fourth and fifth gate electrodes TX4 1 to TX5 2 are made of polysilicon, the light passes through the second part TX20 of the fourth and fifth gate electrodes TX4 1 to TX5 2 and enters the semiconductor substrate 1A. Therefore, the region immediately below the second portion TX20 in the semiconductor substrate 1A also functions as a charge generation region. For this reason, in the present embodiment, the shape of the light receiving region and the shape of the charge generation region match in plan view. The second portion TX20 is also overlapped with the charge generation region.
  • the charge generation region is defined by the photogate electrode PG1, and the shape of the light receiving region and the shape of the charge generation region are It does not match.
  • the transfer rate can be improved. it can.
  • the fourth semiconductor region SR1 which is a potential adjusting means, is formed by a region immediately below the first long side LS1 side portion of the photogate electrode PG1 and a region immediately below the second long side LS2 side portion of the photogate electrode PG1. Since it is shared, the use efficiency of the area is improved. Therefore, the aperture ratio can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes (TX4 1 , TX5 1 ) are supplied with charge transfer signals S 1 and S 2 having different phases, and the plurality of second side transfer electrodes (TX4 2 , TX5 2 ).
  • the charge transfer signals S 1 and S 2 having different phases are input, the signal charge is not missed and the influence of manufacturing variations in the X direction is reduced. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the distance sensor P7 includes third semiconductor regions FD3 1 , FD3 2 and third gate electrodes TX3 1 , TX3 2 on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side, respectively. Can be discharged. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the light receiving region has a first region and a second region
  • the potential adjusting means is the fourth semiconductor region SR1 having a high impurity concentration disposed between the first region and the second region. High potential can be generated with a simple configuration.
  • a plurality of transfer electrodes of the first long side LS1 side, different phase signals is given of having a pair of fourth gate electrode TX4 1 and the fifth gate electrode TX5 1 adjacent to each other in the Y direction, the long side LS2 a plurality of transfer electrodes on the side are different phase signals is given of, in the Y direction and the fourth gate electrode TX4 2 adjacent to each other has a pair of the fifth gate electrode TX5 2, the fourth and fifth The gate electrodes TX4 1 to TX5 2 are a first portion TX10 extending along the Y direction, and a second portion extending from the end of the first portion TX10 far from the adjacent first portion TX10 so as to overlap the light receiving region. TX20.
  • the potential is increased in a region immediately below the transfer electrode that does not transfer the signal charge among the pair of transfer electrodes. Therefore, in the light receiving region, a potential gradient is generated along the Y direction from a region immediately below the second portion TX20 of the transfer electrode that does not transfer the signal charge, and the signal charge moves quickly in the Y direction. Therefore, the transfer rate can be improved.
  • the effect of the present embodiment is suitably exhibited.
  • FIG. 18 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • the distance sensor P8 of the present embodiment has a third gate electrode TX3 instead of the third gate electrodes TX3 1 and TX3 2 as compared to the distance sensor P2 (see FIG. 12).
  • TX3 2 is different in that it has sixth gate electrodes TX6 1 , TX6 2 having different shapes.
  • the sixth gate electrodes TX6 1 , TX6 2 have a T shape in plan view.
  • the sixth gate electrodes TX6 1 , TX6 2 have a third part TX30 and a fourth part TX40.
  • the third portion TX30 extends along the Y direction, and has a rectangular shape with the Y direction being the long side direction in plan view.
  • the fourth portion TX40 extends from the central portion in the Y direction along the X direction, and has a rectangular shape in which the X direction is the long side direction in plan view.
  • the fourth portion TX40 has a portion that overlaps the light receiving region in plan view.
  • the photogate electrode PG1 has a shape in which a part of the photogate electrode PG1 is depressed in plan view so as to avoid the fourth portion TX40 of the sixth gate electrodes TX6 1 and TX6 2 on each long side.
  • the fourth portion TX40 is surrounded by the photogate electrode PG1 in plan view. Specifically, the fourth portion TX40 is surrounded by the photogate electrode PG1 over three sides included in the edge of the fourth portion TX40.
  • the region corresponding to the photogate electrode PG1 functions as a charge generation region in which charges are generated according to incident light.
  • the sixth gate electrodes TX6 1 and TX6 2 are made of polysilicon, the light passes through the fourth portions TX40 of the sixth gate electrodes TX6 1 and TX6 2 and enters the semiconductor substrate 1A. Therefore, the region immediately below the fourth portion TX40 in the semiconductor substrate 1A also functions as a charge generation region. For this reason, in the present embodiment, the shape of the light receiving region and the shape of the charge generation region match in plan view.
  • the fourth portion TX40 is also overlapped with the charge generation region.
  • the transfer rate can be improved. it can.
  • the fourth semiconductor region SR1 which is a potential adjusting means, is formed by a region immediately below the first long side LS1 side portion of the photogate electrode PG1 and a region immediately below the second long side LS2 side portion of the photogate electrode PG1. Since it is shared, the use efficiency of the area is improved. Therefore, the aperture ratio can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes (TX1 1 , TX2 1 ) are supplied with charge transfer signals S 1 , S 2 having different phases, and the plurality of second side transfer electrodes (TX1 2 , TX2 2 ).
  • the charge transfer signals S 1 and S 2 having different phases are input, the signal charge is not missed and the influence of manufacturing variations in the X direction is reduced. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the distance sensor P8 includes third semiconductor regions FD3 1 , FD3 2 and sixth gate electrodes TX6 1 , TX6 2 on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side, respectively. Can be discharged. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the sixth gate electrodes TX6 1 , TX6 2 include a third portion TX30 extending along the Y direction in which the first and second long sides LS1, LS2 extend, and a fourth portion extending from the third portion TX30 so as to overlap the light receiving region. TX40.
  • the potential is enhanced in the region immediately below the sixth gate electrodes TX6 1 and TX6 2 . Therefore, in the light receiving region, a potential gradient is generated along the Y direction from the region immediately below the fourth portion TX40 of the sixth gate electrodes TX6 1 , TX62 2 to the periphery, and the signal charge is rapidly transferred in the Y direction. Moving. Therefore, the transfer rate can be improved.
  • the effect of the present embodiment is suitably exhibited.
  • the light receiving region has a first region and a second region
  • the potential adjusting means is the fourth semiconductor region SR1 having a high impurity concentration disposed between the first region and the second region. High potential can be generated with a simple configuration.
  • FIG. 19 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • the distance sensor P9 of the present embodiment is different in configuration from the fourth semiconductor region SR1 in place of the fourth semiconductor region SR1 as compared to the above-described distance sensor P2 (see FIG. 12).
  • the difference is that the sixth semiconductor region SR3 is provided.
  • a plurality of sixth semiconductor regions SR3 are arranged apart from each other along the Y direction between the first region on the first long side LS1 side and the second region on the second long side LS2 side in the light receiving region.
  • the sixth semiconductor region SR3 has a rectangular shape in plan view (specifically, a rectangular shape whose X direction is the long side direction).
  • the first region and the second region of the light receiving region are connected between the sixth semiconductor regions SR3 and SR3 in the Y direction.
  • FIG. 20 is a diagram showing a potential distribution in a cross section along the line XX-XX in FIG.
  • the potential of the central portion in the X direction is the potential ⁇ SR3 in the region immediately below the sixth semiconductor region SR3, and is on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side. It is higher than the potential ⁇ PG1.
  • the potential between the sixth semiconductor regions SR3 and SR3 is also higher than the potential ⁇ PG1 on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side due to the influence of the potential ⁇ SR3 in the region immediately below the sixth semiconductor region SR3. ing.
  • a high potential region extending in the Y direction is formed between the first long side LS1 and the second long side LS2 in the region immediately below the photogate electrode PG1, and the second potential from the region immediately below the sixth semiconductor region SR3 is A larger gradient of potential that decreases toward the first long side LS1 and the second long side LS2 is formed.
  • the transfer rate is improved. Can do.
  • the sixth semiconductor region SR3 which is a potential adjusting means, is formed by a region immediately below the first long side LS1 side portion of the photogate electrode PG1 and a region immediately below the second long side LS2 side portion of the photogate electrode PG1. Since it is shared, the use efficiency of the area is improved. Therefore, the aperture ratio can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes (TX1 1 , TX2 1 ) are supplied with charge transfer signals S 1 , S 2 having different phases, and the plurality of second side transfer electrodes (TX1 2 , TX2 2 ).
  • the charge transfer signals S 1 and S 2 having different phases are input, the signal charge is not missed and the influence of manufacturing variations in the X direction is reduced. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the distance sensor P9 includes third semiconductor regions FD3 1 , FD3 2 and third gate electrodes TX3 1 , TX3 2 on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side, respectively. Can be discharged. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the light receiving region has a first region and a second region
  • the potential adjusting means is the sixth semiconductor region SR3 having a high impurity concentration disposed between the first region and the second region. High potential can be generated with a simple configuration.
  • FIG. 21 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • 22 is a cross-sectional view taken along line XXII-XXII in FIG.
  • the distance sensor P10 of the present embodiment has a light receiving region configuration (configuration of the opening LIa of the light shielding layer LI) and a photo as compared with the above-described distance sensor P1 (see FIG. 4).
  • the configuration of the gate electrode PG1 is different.
  • each opening LIa of the light shielding layer LI is provided apart from each other in the X direction so that the light receiving region does not include the fourth semiconductor region SR1.
  • Each opening LIa has a rectangular shape whose long side is the Y direction.
  • the light receiving area is defined in the semiconductor substrate 1A by the two openings LIa.
  • the light receiving area corresponds to the shape of the two openings LIa and is divided into two in the X direction. Each part of the divided light receiving area has a rectangular shape with the Y direction as the long side direction.
  • One side (left side in FIGS. 21 and 22) of the light receiving region has a first long side LS1 and a third long side LS3 that face each other in the X direction and extend in the Y direction.
  • the other side portion of the light receiving region has a second long side LS2 and a fourth long side LS4 that face each other in the X direction and extend in the Y direction.
  • the lengths of the first to fourth long sides LS1 to LS4 are longer than the distance between the first long side LS1 and the second long side LS2.
  • the photogate electrode PG1 is arranged corresponding to the two openings LIa and is divided into two in the X direction. That is, the photogate electrode PG1 is not disposed on the fourth semiconductor region SR1. Each portion of the divided photogate electrode PG1 corresponds to the shape of the opening LIa, and has a rectangular shape whose Y direction is the long side direction.
  • the fifth semiconductor region SR2 is not provided.
  • the potential in the region immediately below the fourth semiconductor region SR1 is higher than the potential on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side. Accordingly, a high potential region extending in the Y direction is formed in the fourth semiconductor region SR1 between the first long side LS1 and the second long side LS2, and the first long side LS1 and the first long side LS1 from the region immediately below the fourth semiconductor region SR1 are formed. A larger gradient of potential that decreases toward the second long side LS2 is formed.
  • the transfer rate can be improved. it can.
  • the fourth semiconductor region SR1 which is a potential adjusting means, is formed by a region immediately below the first long side LS1 side portion of the photogate electrode PG1 and a region immediately below the second long side LS2 side portion of the photogate electrode PG1. Since it is shared, the use efficiency of the area is improved. Therefore, the aperture ratio can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes (TX1 1 , TX2 1 ) are supplied with charge transfer signals S 1 , S 2 having different phases, and the plurality of second side transfer electrodes (TX1 2 , TX2 2 ).
  • the charge transfer signals S 1 and S 2 having different phases are input, the signal charge is not missed and the influence of manufacturing variations in the X direction is reduced. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the distance sensor P10 includes third semiconductor regions FD3 1 , FD3 2 and third gate electrodes TX3 1 , TX3 2 on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side, respectively. Can be discharged. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the light receiving region has a first region and a second region
  • the potential adjusting means is the fourth semiconductor region SR1 having a high impurity concentration disposed between the first region and the second region. High potential can be generated with a simple configuration.
  • FIG. 23 is a plan view showing a part of a distance sensor according to still another embodiment.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view taken along line XXIV-XXIV in FIG.
  • the distance sensor P11 of the present embodiment is different from the above-described distance sensor P1 (see FIG. 4) in that the configuration of the potential adjusting means is different. Specifically, the distance sensor P11 and the distance sensor P1 are different in the configuration of the photogate electrode PG1, further provided with a potential adjustment electrode PG2, and not provided with the fourth semiconductor region SR1. Is different.
  • the photogate electrode PG1 is divided into two in the X direction. Each portion of the divided photogate electrode PG1 has a rectangular shape whose Y direction is the long side direction. A portion of the divided photogate electrode PG1 on the first long side LS1 side functions as a first electrode portion. A portion of the divided photogate electrode PG1 on the second long side LS2 side functions as a second electrode portion.
  • the potential adjustment electrode PG2 is provided on the light incident surface 1FT via the insulating layer 1E.
  • the potential adjustment electrode PG2 is disposed between the first electrode portion and the second electrode portion of the photogate electrode PG1 so as to be separated from them. That is, the potential adjustment electrode PG2 is electrically separated from the first electrode portion and the second electrode portion of the photogate electrode PG1.
  • the potential adjustment electrode PG2 has a rectangular shape with the Y direction being the long side direction in plan view.
  • the potential adjustment electrode PG2 is made of polysilicon, but may be made of other materials.
  • a potential lower than the potential applied to the photogate electrode PG1 is applied to the potential adjustment electrode PG2.
  • the potential in the region immediately below the potential adjustment electrode PG2 is higher than the potential on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side (potential in the region immediately below the photogate electrode PG1).
  • a high potential region extending in the Y direction is formed in a region immediately below the potential adjustment electrode PG2 between the first long side LS1 and the second long side LS2, and the first long side extends from the region immediately below the potential adjustment electrode PG2.
  • An even greater gradient of potential is formed which decreases towards LS1 and the second long side LS2.
  • the fifth semiconductor region SR2 is not provided.
  • the transfer rate can be improved. .
  • the potential adjustment electrode PG2 which is potential adjustment means, is shared by the region immediately below the first long side LS1 side portion of the photogate electrode PG1 and the region immediately below the second long side LS2 side portion of the photogate electrode PG1. Therefore, the use efficiency of the area is improved. Therefore, the aperture ratio can be improved.
  • the plurality of first side transfer electrodes (TX1 1 , TX2 1 ) are supplied with charge transfer signals S 1 , S 2 having different phases, and the plurality of second side transfer electrodes (TX1 2 , TX2 2 ).
  • the charge transfer signals S 1 and S 2 having different phases are input, the signal charge is not missed and the influence of manufacturing variations in the X direction is reduced. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the distance sensor P11 includes third semiconductor regions FD3 1 , FD3 2 and third gate electrodes TX3 1 , TX3 2 on the first long side LS1 side and the second long side LS2 side, respectively. Can be discharged. Therefore, the transfer accuracy can be improved.
  • the photogate electrode PG1 is a first electrode portion in the X direction in which the first long side LS1 and the second long side LS2 face each other on the first long side LS1 side region in the light receiving region. And a second electrode portion disposed on the second long side region in the light receiving region.
  • the potential adjusting means is disposed between the first electrode portion and the second electrode portion so as to be electrically separated from the first and second electrode portions and has a potential lower than the potential applied to the photogate electrode PG1. This is a potential adjustment electrode PG2 to be provided. For this reason, by adjusting the potentials applied to the photogate electrode PG1 and the potential adjustment electrode PG2, the amount of potential gradient can be suitably adjusted.
  • the distance image sensor 1 is not limited to the surface incident type distance image sensor.
  • the distance image sensor 1 may be a back-illuminated distance image sensor.
  • the charge generation region in which charge is generated in response to incident light may be configured by a photodiode (for example, an embedded photodiode).
  • the distance image sensor 1 is not limited to the one in which the distance sensors P1 to P10 are arranged one-dimensionally, but may be one in which the distance sensors P1 to P10 are arranged two-dimensionally.
  • the p-type and n-type conductivity types in the distance image sensor 1 according to the present embodiment may be switched so as to be opposite to those described above.
  • the present invention can be used for, for example, a product monitor in a factory production line, a distance sensor mounted on a vehicle, a distance image sensor, or the like.
  • SYMBOLS 1 Distance image sensor, FD1 1 to FD3 2 ... First to third semiconductor regions, LS1 ... First long side of light receiving region, LS2 ... Second long side of light receiving region, P1 to P10 ... Distance sensor, PG1 ... Photo Gate electrode, PG2 ... potential adjustment electrode, SR1 ... fourth semiconductor region, SR3 ... sixth semiconductor region, TX1 1 to TX6 2 ... first to sixth gate electrodes.

Landscapes

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Abstract

距離センサは、第一長辺と第二長辺とを含む受光領域と、受光領域上に配置されるフォトゲート電極と、第一長辺側の複数の信号電荷収集領域と、第二長辺側の複数の信号電荷収集領域と、異なる位相の電荷転送信号が与えられる第一長辺側の複数の転送電極と、上記の異なる位相の電荷転送信号が与えられる第二長辺側の複数の転送電極と、第一長辺と第二長辺との間に位置し且つ第一及び第二長辺が延びる方向に延びる領域でのポテンシャルを、該領域から第一長辺側及び第二長辺側に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるように、該領域よりも第一長辺側の領域及び第二長辺側の領域におけるポテンシャルよりも高めるポテンシャル調整手段と、を備えている。

Description

距離センサ及び距離画像センサ
 本発明は、距離センサ及び距離画像センサに関する。
 TOF(Time-Of-Flight)型の距離画像センサ(距離センサ)が知られている。例えば、特許文献1,2には、距離画像センサにおいて、転送速度を向上させるための技術が開示されている。特許文献1,2に記載されたセンサでは、矩形状の電荷発生領域の所定の一辺に沿って、電荷発生領域で発生した電荷を電荷収集領域に転送するための一対の転送電極が配置されている。電荷発生領域においては、所定の一辺に近づくにつれて不純物の濃度が高くなっており、所定の一辺に向かってポテンシャル分布に傾斜が設けられている。これにより、電荷発生領域で発生した電荷が転送電極に向かって移動しやすくなっている。
 例えば、特許文献3には、距離画像センサにおいて、異なる位相の信号が入力される転送電極の間で、クロストークを抑制するための技術が開示されている。特許文献3に記載されたセンサでは、電荷発生領域を挟んで互いに対向するように、異なる位相の信号が入力される転送電極が配置されている。電荷発生領域には、転送電極同士の間に、絶縁領域である不純物領域が設けられている。これにより、電荷発生領域において不純物領域よりも一方側の部分で発生した電荷のみが一方側の転送電極に向かって移動し、電荷発生領域において不純物領域よりも他方側の部分で発生した電荷のみが他方側の転送電極に向かって移動するようになっている。
特開2010-40594号公報 米国特許出願公開第2011/0198481号明細書 米国特許出願公開第2011/0188026号明細書
 本発明は、転送速度の向上、転送精度の向上、及び開口率の向上を図ることができる距離センサ及び距離画像センサを提供することを目的とする。
 一つの観点では、本発明は、距離センサであって、互いに対向する第一辺と第二辺とを含み、第一及び第二辺の長さが第一辺と第二辺との間隔よりも長い受光領域と、受光領域上において、第一辺及び第二辺に沿って配置されるフォトゲート電極と、受光領域の第一辺側において第一辺に沿って互いに離間して配置され、入射光に応じて発生した信号電荷を収集する複数の第一辺側信号電荷収集領域と、受光領域の第二辺側において第二辺に沿って互いに離間し且つそれぞれが対応する第一辺側信号電荷収集領域と受光領域を挟んで対向して配置され、信号電荷を収集する複数の第二辺側信号電荷収集領域と、異なる位相の電荷転送信号が与えられ、対応する第一辺側信号電荷収集領域とフォトゲート電極との間に配置された複数の第一辺側転送電極と、異なる位相の電荷転送信号が与えられ、対応する第二辺側信号電荷収集領域とフォトゲート電極との間に配置された複数の第二辺側転送電極と、第一辺と第二辺との間に位置し且つ第一及び第二辺が延びる方向に延びる領域でのポテンシャルを、該領域から第一辺側及び第二辺側に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるように、該領域よりも第一辺側の領域及び第二辺側の領域におけるポテンシャルよりも高めるポテンシャル調整手段と、を備えている。
 本発明の距離センサでは、受光領域の第一辺と第二辺との間に位置する領域に高いポテンシャルが発生し、該領域から第一辺及び第二辺に向けてポテンシャルの傾斜が形成される。このため、入射光に応じて発生した信号電荷のうち、フォトゲート電極の第一辺側の部分の直下の領域で発生した信号電荷は第一辺に向けて加速され、フォトゲート電極の第二辺側の部分の直下の領域で発生した信号電荷は第二辺に向けて加速される。したがって、転送速度の向上を図ることができる。
 第一辺と第二辺との間に高いポテンシャルが発生し、第一辺及び第二辺の双方に向けてポテンシャルの傾斜が形成される。例えば、第一及び第二辺のいずれか一方のみに沿って転送電極が配置され、第一及び第二辺の他方から一方に向けてポテンシャルの傾斜が形成される場合に比して、信号電荷の移動距離が短くなる。したがって、転送速度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極の第一辺側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極の第二辺側の部分の直下の領域により、ポテンシャル調整手段が共有されているため、面積の使用効率が向上されている。したがって、開口率の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極に、互いに異なる位相の電荷転送信号が入力されると共に、複数の第二辺側転送電極にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号が入力されるため、いずれの電荷転送信号が与えられても、フォトゲート電極の第一辺側の部分の直下の領域及びフォトゲート電極の第二辺側の部分の直下の領域の双方で発生した信号電荷を取り込むことが可能になっている。したがって、信号電荷の取りこぼしが低減され、転送精度の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極に、互いに異なる位相の電荷転送信号が入力されると共に、複数の第二辺側転送電極にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号が入力されるため、第一辺側転送電極及び第二辺側転送電極にそれぞれ一つの位相の電荷転送信号のみが入力される場合に比して、第一辺と第二辺とが対向する方向における製造のばらつきの影響を低減することができる。したがって、転送精度の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極と複数の第二辺側転送電極とは、同じ位相の電荷転送信号が与えられる第一辺側転送電極と第二辺側転送電極とが、第一辺と第二辺とが対向する方向において、互いに対向するように配置されていてもよい。
 複数の第一辺側転送電極と複数の第二辺側転送電極とは、異なる位相の電荷転送信号が与えられる第一辺側転送電極と第二辺側転送電極とが、第一辺と第二辺とが対向する方向において、互いに対向するように配置されていてもよい。この場合、同じ位相の電荷転送信号の入力位置が第一辺側と第二辺側とで異なるため、電荷転送信号の入力位置による依存性を相殺することができる。したがって、転送精度の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極と複数の第二辺側転送電極とは、第一及び第二辺が延びる方向で位置が互いにずれるように配置されていてもよい。この場合、同じ位相の電荷転送信号の入力位置が、第一辺側と第二辺側とで異なるため、電荷転送信号の入力位置による依存性を相殺することができる。したがって、転送精度の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極は、異なる位相の電荷転送信号が与えられ、第一及び第二辺が延びる方向において互いに隣り合う対の第一辺側転送電極を有していてもよく、複数の第二辺側転送電極は、異なる位相の電荷転送信号が与えられ、第一及び第二辺が延びる方向において互いに隣り合う対の第二辺側転送電極を有していてもよく、対の各第一辺側転送電極及び対の各第二辺側転送電極は、第一及び第二辺が延びる方向に沿って延びる第一部分と、第一部分において、隣り合う第一部分に対して遠い側の端部から、受光領域と重なるように延びる第二部分と、をそれぞれ有していてもよい。この場合、信号電荷の転送を行うときに、対の転送電極のうち、信号電荷の転送を行っていない転送電極の直下の領域では、ポテンシャルが高められることになる。したがって、受光領域において、信号電荷の転送を行っていない転送電極の第二部分から第一及び第二辺が延びる方向に沿ったポテンシャルの傾斜が発生し、第一及び第二辺が延びる方向に信号電荷が速やかに移動する。したがって、転送速度の向上を図ることができる。
 距離センサは、受光領域の第一辺側において第一辺に沿って互いに離間すると共に第一辺側信号電荷収集領域と離間して配置され、発生した不要電荷を排出する第一辺側不要電荷排出領域と、受光領域の第二辺側において第二辺に沿って互いに離間すると共に前記第二辺側信号電荷収集領域と離間して配置され、発生した不要電荷を排出する第二辺側不要電荷排出領域と、第一辺側不要電荷排出領域とフォトゲート電極との間に配置され、第一辺側不要電荷排出領域への不要電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う第一辺側不要電荷排出ゲート電極と、第二辺側不要電荷排出領域とフォトゲート電極との間に配置され、第二辺側不要電荷排出領域への不要電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う第二辺側不要電荷排出ゲート電極と、を更に備えていてもよい。この場合、不要電荷を排出できるため、転送精度の向上を図ることができる。
 第一辺側不要電荷排出ゲート電極と第二辺側不要電荷排出ゲート電極とは、第一及び第二辺が延びる方向に沿って延びる第三部分と、受光領域と重なるように第三部分から延びる第四部分と、をそれぞれ有していてもよい。この場合、信号電荷の転送を行うときに、不要電荷排出ゲートの直下の領域では、ポテンシャルが高められることになる。したがって、受光領域において、不要電荷排出ゲートの第四部分から周囲に向けて、第一及び第二辺が延びる方向に沿ったポテンシャルの傾斜が発生し、第一及び第二辺が延びる方向に信号電荷が速やかに移動する。したがって、転送速度の向上を図ることができる。
 受光領域は、第一辺を含み且つ第一辺が延びる方向に延びる第一領域と、第二辺を含み且つ第二辺が延びる方向に延びる第二領域と、を有していてもよく、ポテンシャル調整手段は、第一領域と第二領域との間に位置するように配置されると共に、第一及び第二領域と同じ導電型であり且つ第一及び第二領域よりも不純物濃度が高い半導体領域であってもよい。この場合、高いポテンシャルを簡単な構成により発生させることができる。
 フォトゲート電極は、受光領域における第一辺側の領域上に配置される第一電極部分と、第一辺と第二辺とが対向する方向において第一電極部分と離間し且つ受光領域における第二辺側の領域上に配置される第二電極部分と、を有していてもよく、ポテンシャル調整手段は、第一電極部分と第二電極部分との間に第一及び第二電極部分と電気的に分離して配置されると共に、前記フォトゲート電極に与えられる電位よりも低い電位が与えられる電極であってもよい。この場合、ポテンシャルの傾斜量を好適に調節することができる。
 別の観点では、本発明は、一次元状又は二次元状に配置された複数のユニットからなる撮像領域を半導体基板上に備え、ユニットから出力される電荷量に基づいて、距離画像を得る距離画像センサであって、ユニットそれぞれが、前述のいずれかの距離センサである。
 本発明では、前述したように、転送速度の向上、転送精度の向上、及び開口率の向上を図ることができる。
 本発明によれば、転送速度の向上、転送精度の向上、及び開口率の向上を図ることができる距離センサ及び距離画像センサを提供することが可能となる。
図1は、実施形態に係る測距装置の構成図である。 図2は、実施形態に係る距離画像センサの断面図である。 図3は、図2の距離画像センサの平面図である。 図4は、図3中の距離センサの一部を示す平面図である。 図5は、図4中のV-V線に沿った断面図である。 図6は、図4中のVI-VI線に沿った断面図である。 図7は、図4中のVII-VII線に沿った断面図である。 図8は、電荷の蓄積動作を説明するためのポテンシャル分布を示す図である。 図9は、図8に続く電荷の蓄積動作を説明するためのポテンシャル分布を示す図である。 図10は、電荷の排出動作を説明するためのポテンシャル分布を示す図である。 図11は、各種信号のタイミングチャートである。 図12は、他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。 図13は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。 図14は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。 図15は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。 図16は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。 図17は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。 図18は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。 図19は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。 図20は、図19中のXX-XX線に沿った断面におけるポテンシャル分布を示す図である。 図21は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。 図22は、図21中のXXII-XXII線に沿った断面図である。 図23は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。 図24は、図23中のXXIV-XXIV線に沿った断面図である。
 以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
 図1は、実施形態に係る測距装置の構成図である。
 この測距装置は、距離画像センサ1と、近赤外光を出射する光源3と、駆動回路4と、制御回路2と、演算回路5と、を備えている。駆動回路4は、光源3にパルス駆動信号Sを与える。制御回路2は、距離画像センサ1の各距離センサP1(図3参照)に含まれる第一ゲート電極TX1,TX1(図4参照)に、電荷転送信号としてパルス駆動信号Sに同期した検出用ゲート信号Sを与え、第二ゲート電極TX2,TX2(図4参照)に、電荷転送信号としてパルス駆動信号S及び検出用ゲート信号Sと位相が異なる検出用ゲート信号Sを与え、第三ゲート電極TX3,TX3(図4参照)に、電荷転送信号として排出用ゲート信号Sを与える。演算回路5は、各距離センサP1の第一半導体領域FD1,FD1(図4参照)及び第二半導体領域FD2,FD2(図4参照)から読み出された距離情報を示す信号d及び信号dから、歩行者などの対象物Hまでの距離を演算する。距離画像センサ1から対象物Hまでの水平方向Dの距離をdとする。
 制御回路2は、パルス駆動信号Sを駆動回路4のスイッチ4bに入力する。LED又はレーザダイオードからなる投光用の光源3は、スイッチ4bを介して電源4aに接続されている。スイッチ4bにパルス駆動信号Sが入力されると、パルス駆動信号Sと同じ波形の駆動電流が光源3に供給され、光源3からは測距用のプローブ光としての出射パルス光Lが出力される。出射パルス光Lが対象物Hに照射されると、対象物Hによってパルス光が反射される。反射されたパルス光は、検出パルス光Lとして、距離画像センサ1に入射する。検出パルス光Lが距離画像センサ1に入射している間、距離画像センサ1からパルス検出信号Sが出力される。
 距離画像センサ1は、配線基板10上に配置されている。配線基板10上の配線を介して、距離情報を有する信号d及び信号dが距離画像センサ1の各距離センサP1から出力される。
 図2は、実施形態に係る距離画像センサの断面図である。
 距離画像センサ1は、表面入射型の距離画像センサであって、半導体基板1Aを備えている。半導体基板1Aは、Siなどからなる。距離画像センサ1には、半導体基板1Aの光入射面1FTから検出パルス光Lが入射する。距離画像センサ1の光入射面1FTとは逆側の裏面1BKは、接着領域ADを介して配線基板10に接続されている。接着領域ADは、絶縁性の接着剤及びフィラー等を含んでいる。距離画像センサ1は、所定の位置に開口LIa(図5~7参照)が形成された遮光層LIを備えている。遮光層LIは、光入射面1FTの前方に配置されている。遮光層LIは、たとえば、アルミニウムなどの金属からなる。
 図3は、図2の距離画像センサの平面図である。
 距離画像センサ1では、半導体基板1Aが、X方向に沿って一次元状に配列した複数(ここでは3つ)の距離センサ(ユニット)P1からなる撮像領域1Bを有している。撮像領域1Bは、矩形状(詳細には、正方形状)を呈している。距離センサP1は、平面視において、X方向と直角なY方向が長手方向である長方形状を呈している。距離センサP1において、長辺の長さに対する短辺の長さの割合は、例えば1/3程度となっている。距離センサP1からは、前述の距離情報を有する信号d及び信号dとして電荷量Q1及び電荷量Q2が出力される。隣り合う距離センサP1,P1間においては、電荷量Q1を出力するための配線が共有されていると共に、電荷量Q2を出力するための配線が共有されている。距離センサP1は、微小測距センサとして対象物Hまでの距離に応じた電荷量Q1及び電荷量Q2を出力する。したがって、対象物Hからの反射光を撮像領域1Bに結像すれば、対象物H上の各点までの距離情報の集合体としての対象物の距離画像を得ることができる。距離センサP1は、一つの画素として機能する。
 図4は、図3中の距離センサの一部を示す平面図である。図5は、図4中のV-V線に沿った断面図である。図6は、図4中のVI-VI線に沿った断面図である。図7は、図4中のVII-VII線に沿った断面図である。図4においては、遮光層LIの図示は省略されている(図12~19,21,23においても同様)。
 距離画像センサ1は、前述のように、互いに対向する光入射面1FTと裏面1BKとを有する半導体基板1Aを備えている(図2参照)。半導体基板1Aは、裏面1BK側に位置するp型の第一基板領域1Aaと、光入射面1FT側に位置するp型の第二基板領域1Abと、を有する。第二基板領域1Abは、第一基板領域1Aaよりも不純物濃度が低い。半導体基板1Aは、たとえば、p型の半導体基板上に、当該半導体基板よりも不純物濃度が低いp型のエピタキシャル層を成長させることにより得ることができる。
 距離センサP1は、フォトゲート電極PG1と、複数の第一半導体領域FD1,FD1と、複数の第二半導体領域FD2,FD2と、複数の第三半導体領域FD3,FD3と、第四半導体領域SR1と、第五半導体領域SR2,SR2と、複数の第一ゲート電極TX1,TX1と、複数の第二ゲート電極TX2,TX2と、複数の第三ゲート電極TX3,TX3と、を備えている。
 フォトゲート電極PG1は、SiOなどからなる絶縁層1Eを介して、光入射面1FT上に設けられている。フォトゲート電極PG1は、遮光層LIに形成された開口LIaに対応して配置されている。開口LIaの形状は、平面視において、Y方向を長辺方向とする長方形状を呈している。フォトゲート電極PG1は、開口LIaに対応した形状を呈しており、平面視において、Y方向を長辺方向とする長方形状を呈している。フォトゲート電極PG1はポリシリコンからなるが、他の材料からなっていてもよい。
 光(対象物Hからの反射光)は、開口LIaを通して半導体基板1Aに入射する。開口LIaにより、半導体基板1Aには受光領域が規定される。受光領域は、開口LIaの形状に対応しており、Y方向を長辺方向とする長方形状を呈している。受光領域は、X方向において互いに対向し、それぞれY方向に延びる第一及び第二長辺LS1,LS2と、Y方向において互いに対向し、それぞれX方向に延びる第一及び第二短辺SS1,SS2と、を含んでいる(図3参照)。第一及び第二長辺LS1,LS2の長さは、第一長辺LS1と第二長辺LS2との間隔よりも長い。
 受光領域において、フォトゲート電極PG1に対応する領域(フォトゲート電極PG1の直下の領域)は、入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域として機能する。本実施形態においては、平面視において、受光領域の形状と、フォトゲート電極PG1の形状と、電荷発生領域の形状とは、一致している。各平面図においては、説明のため、受光領域の各辺とフォトゲート電極PG1の各辺とは、ずらして記載されている。
 受光領域において、第一長辺LS1を含み且つ第一長辺LS1が延びる方向に延びる領域は、第一領域である。受光領域において、第二長辺LS2を含み且つ第二長辺LS2が延びる方向に延びる領域は、第二領域である。第一領域と第二領域との間には、第四半導体領域SR1が配置されている。
 半導体基板1Aにおける受光領域以外の領域(第一~第三半導体領域FD1~FD3、第五半導体領域SR2、及び、第一~第三ゲート電極TX1~TX3が配置された領域を含む領域)は、遮光層LIにより覆われており、当該領域に光が入射するのが防止されている。これにより、上記領域に入射した光による不要電荷の発生を防止することができる。
 第一半導体領域FD1は、受光領域からX方向に離間した第一長辺LS1側の領域において、第一長辺LS1に沿って互いに離間するように複数配置されている。第一半導体領域FD1は、受光領域からX方向に離間した第二長辺LS2側の領域において、第二長辺LS2に沿って互いに離間し、且つ、それぞれ対応する第一長辺LS1側の第一半導体領域FD1と受光領域を挟んで対向するように複数配置されている。本実施形態では、第一長辺LS1側の第一半導体領域FD1と、第二長辺LS2側の第一半導体領域FD1とは、X方向において互いに対向している。
 第二半導体領域FD2は、受光領域からX方向に離間した第一長辺LS1側の領域において、第一長辺LS1に沿って互いに離間するように複数配置されている。第二半導体領域FD2は、受光領域からX方向に離間した第二長辺LS2側の領域において、第二長辺LS2に沿って互いに離間し、且つ、それぞれ対応する第一長辺LS1側の第二半導体領域FD2と受光領域を挟んで対向するように複数配置されている。第一半導体領域FD1と第二半導体領域FD2とは、Y方向に沿って交互に配置されており、互いに離間している。第一半導体領域FD1と第二半導体領域FD2とは、Y方向に沿って交互に配置されており、互いに離間している。本実施形態では、第一長辺LS1側の第二半導体領域FD2と、第二長辺LS2側の第二半導体領域FD2とは、X方向において互いに対向している。
 第一及び第二ゲート電極TX1~TX2は、それぞれ光入射面1FT上において絶縁層1Eを介して設けられている。第一ゲート電極TX1は、第一長辺LS1側において、第一長辺LS1に沿って互いに離間するように複数配置されており、対応する第一半導体領域FD1とフォトゲート電極PG1との間に配置されている。第一ゲート電極TX1は、第二長辺LS2側において、第二長辺LS2に沿って互いに離間するように複数配置されており、対応する第一半導体領域FD1とフォトゲート電極PG1との間に配置されている。第一長辺LS1側の第一ゲート電極TX1と、第二長辺LS2側の第一ゲート電極TX1とは、X方向において互いに対向している。
 第二ゲート電極TX2は、第一長辺LS1側において、第一長辺LS1に沿って互いに離間するように複数配置されており、対応する第二半導体領域FD2とフォトゲート電極PG1との間に配置されている。第二ゲート電極TX2は、第二長辺LS2側において、第二長辺LS2に沿って互いに離間するように複数配置されており、対応する第二半導体領域FD2とフォトゲート電極PG1との間に配置されている。第一ゲート電極TX1と第二ゲート電極TX2とは、Y方向に沿って交互に配置されており、互いに離間している。第一ゲート電極TX1と第二ゲート電極TX2とは、Y方向に沿って交互に配置されており、互いに離間している。第一長辺LS1側の第二ゲート電極TX2と、第二長辺LS2側の第二ゲート電極TX2とは、X方向において互いに対向している。
 第一及び第二半導体領域FD1~FD2は、平面視において多角形状を呈している。本実施形態では、第一及び第二半導体領域FD1~FD2は、矩形状(詳細には、正方形状)を呈している。なお、第一及び第二半導体領域FD1~FD2の形状は、多角形状に限定されない。第一及び第二半導体領域FD1~FD2は、それぞれ対応する第一及び第二ゲート電極TX1~TX2の直下の領域に流れ込む電荷を蓄積する。第一長辺LS1側の第一及び第二半導体領域FD1,FD2は、第一辺側信号電荷収集領域として機能する。第二長辺LS2側の第一及び第二半導体領域FD1,FD2は、第二辺側信号電荷収集領域として機能する。第一及び第二半導体領域FD1~FD2は、高不純物濃度のn型半導体からなる領域であり、フローティング・ディフュージョン領域である。
 第一及び第二ゲート電極TX1~TX2は、それぞれ平面視において多角形状を呈している。本実施形態では、第一及び第二ゲート電極TX1~TX2は、それぞれ略矩形状(詳細には、Y方向を長辺方向とする長方形状)を呈している。なお、第一及び第二ゲート電極TX1~TX2の形状は、多角形状に限定されない。第一ゲート電極TX1,TX1は、与えられた検出用ゲート信号Sに基づいて、それぞれ第一半導体領域FD1,FD1への信号電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う。第二ゲート電極TX2,TX2は、与えられた検出用ゲート信号Sに基づいて、それぞれ第二半導体領域FD2,FD2への信号電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う。第一長辺LS1側の第一及び第二ゲート電極TX1,TX2は、第一辺側転送電極として機能する。第二長辺LS2側の第一及び第二ゲート電極TX1,TX2は、第二辺側転送電極として機能する。第一及び第二ゲート電極TX1~TX2は、ポリシリコンからなるが、他の材料からなっていてもよい。
 第三半導体領域FD3は、受光領域からX方向に離間した第一長辺LS1側の領域において、第一長辺LS1に沿って互いに離間するように複数配置されている。第三半導体領域FD3は、受光領域からX方向に離間した第二長辺LS2側の領域において、第二長辺LS2に沿って互いに離間し、且つ、それぞれ対応する第一長辺LS1側の第三半導体領域FD3と受光領域を挟んで対向するように複数配置されている。第三半導体領域FD3は、Y方向において第一及び第二半導体領域FD1,FD2と離間して配置されおり、第三半導体領域FD3は、Y方向において第一及び第二半導体領域FD1,FD2と離間して配置されている。本実施形態では、第三半導体領域FD3は、Y方向において全ての第一半導体領域FD1と第二半導体領域FD2との間に配置されており、第三半導体領域FD3は、Y方向において全ての第一半導体領域FD1と第二半導体領域FD2との間に配置されている。第三半導体領域FD3は、Y方向において全ての第一及び第二半導体領域FD1,FD2を挟むようにY方向の両端にも配置されていてもよく、第三半導体領域FD3は、Y方向において全ての第一及び第二半導体領域FD1,FD2を挟むようにY方向の両端にも配置されていてもよい。第一長辺LS1側の第三半導体領域FD3と、第二長辺LS2側の第三半導体領域FD3とは、X方向において互いに対向している。
 第三ゲート電極TX3,TX3は、光入射面1FT上において絶縁層1Eを介して設けられている。第三ゲート電極TX3は、第一長辺LS1側において、第一長辺LS1に沿って互いに離間するように複数配置されており、対応する第三半導体領域FD3とフォトゲート電極PG1との間に配置されている。第三ゲート電極TX3は、第二長辺LS2側において、第二長辺LS2に沿って互いに離間するように複数配置されており、対応する第三半導体領域FD3とフォトゲート電極PG1との間に配置されている。第三ゲート電極TX3は、Y方向において第一及び第二ゲート電極TX1,TX2と離間して配置されており、第三ゲート電極TX3は、Y方向において第一及び第二ゲート電極TX1,TX2と離間して配置されている。第一長辺LS1側の第三ゲート電極TX3と、第二長辺LS2側の第三ゲート電極TX3とは、X方向において互いに対向している。
 第三半導体領域FD3,FD3は、平面視において多角形状を呈している。本実施形態では、第三半導体領域FD3,FD3は、矩形状(詳細には、正方形状)を呈している。なお、第三半導体領域FD3,FD3の形状は、多角形状に限定されない。第三半導体領域FD3,FD3は、それぞれ対応する第三ゲート電極TX3,TX3の直下の領域に流れ込む電荷を排出する。第三半導体領域FD3,FD3は、不要電荷排出領域(不要電荷排出ドレイン)として機能し、たとえば固定電位に接続されている。第一長辺LS1側の第三半導体領域FD3は、第一辺側不要電荷排出領域として機能する。第二長辺LS2側の第三半導体領域FD3は、第二辺側不要電荷排出領域として機能する。第三半導体領域FD3,FD3は、高不純物濃度のn型半導体からなる領域であり、フローティング・ディフュージョン領域である。
 第三ゲート電極TX3,TX3は、平面視において多角形状を呈している。本実施形態では、第三ゲート電極TX3,TX3は、矩形状(詳細には、Y方向を長辺方向とする長方形状)を呈している。なお、第三ゲート電極TX3,TX3の形状は、多角形状に限定されない。第三ゲート電極TX3,TX3は、与えられた排出用ゲート信号Sに基づいて、それぞれ第三半導体領域FD3,FD3への不要電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う。第一長辺LS1側の第三ゲート電極TX3は、第一辺側不要電荷排出ゲート電極として機能する。第二長辺LS2側の第三ゲート電極TX3は、第二辺側不要電荷排出ゲート電極として機能する。第三ゲート電極TX3,TX3は、ポリシリコンからなるが、他の材料からなっていてもよい。
 第四半導体領域SR1は、フォトゲート電極PG1の直下の領域において、第一長辺LS1と第二長辺LS2との間に配置されている。第四半導体領域SR1は、平面視において、Y方向が長辺方向である長方形状を呈している。第四半導体領域SR1は、第一長辺LS1と第二長辺LS2との間の中央部分において、第一短辺SS1と第二短辺SS2とを結ぶようにY方向に沿って延在している。
 第四半導体領域SR1は、半導体基板1Aと同じ導電型であり且つ第二基板領域1Abよりも不純物濃度が高い、すなわち高不純物濃度のp型半導体からなる領域である。第四半導体領域SR1は、p型ウエル領域であってもよく、また、p型拡散領域であってもよい。
 第五半導体領域SR2は、受光領域からX方向に離間した第一長辺LS1側の領域において、第一長辺LS1に沿って延在するように配置されている。第五半導体領域SR2は、受光領域からX方向に離間した第二長辺LS2側の領域において、第二長辺LS2に沿って延在するように配置されている。第五半導体領域SR2,SR2は、平面視において、Y方向が長辺方向である長方形状を呈している。第五半導体領域SR2は、第一長辺LS1側において距離センサP1の長辺に沿って配置されており、平面視において、第一長辺LS1側の第一~第三半導体領域FD1~FD3と重複する部分を有している。第五半導体領域SR2は、第二長辺LS2側において距離センサP1の長辺に沿って配置されており、平面視において、第二長辺LS2側の第一~第三半導体領域FD1~FD3と重複する部分を有している。
 第五半導体領域SR2,2は、半導体基板1Aと同じ導電型であり且つ第二基板領域1Abよりも不純物濃度が高い、すなわち高不純物濃度のp型半導体からなる領域である。第五半導体領域SR2,2は、p型ウエル領域であってもよく、また、p型拡散領域であってもよい。なお、第五半導体領域SR2,2は、設けられていなくてもよい。
 各領域の厚さ/不純物濃度は以下の通りである。
半導体基板1Aの第一基板領域1Aa:厚さ5~700μm/不純物濃度1×1018~1020cm-3
半導体基板1Aの第二基板領域1Ab:厚さ3~50μm/不純物濃度1×1013~1016cm-3
第一半導体領域FD1,FD1:厚さ0.1~0.4μm/不純物濃度1×1018~1020cm-3
第二半導体領域FD2,FD2:厚さ0.1~0.4μm/不純物濃度1×1018~1020cm-3
第三半導体領域FD3,FD3:厚さ0.1~0.4μm/不純物濃度1×1018~1020cm-3
第四半導体領域SR1:厚さ1~5μm/不純物濃度1×1016~1018cm-3
第五半導体領域SR2:厚さ1~5μm/不純物濃度1×1016~1018cm-3
 絶縁層1Eには、第一~第三半導体領域FD1~FD3の表面を露出させるためのコンタクトホール(不図示)が設けられている。コンタクトホール内には、第一~第三半導体領域FD1~FD3を外部に接続するための導体(不図示)が配置される。
 第一ゲート電極TX1,TX1に、ハイレベルの信号(正電位)が与えられると、第一ゲート電極TX1,TX1の直下の領域のポテンシャルが半導体基板1Aにおけるフォトゲート電極PG1の直下の領域のポテンシャルに対して低くなる。これにより、負の電荷(電子)は、第一ゲート電極TX1,TX1の方向に引き込まれ、第一半導体領域FD1,FD1によって形成されるポテンシャル井戸内に蓄積される。第一ゲート電極TX1,TX1は、入力された信号に応じて、信号電荷を第一半導体領域FD1,FD1に流入させる。n型の半導体は、正にイオン化したドナーを含んでおり、正のポテンシャルを有し、電子を引き付ける。第一ゲート電極TX1,TX1に、ローレベルの信号(たとえば、グランド電位)が与えられると、第一ゲート電極TX1,TX1によるポテンシャル障壁が生じる。したがって、半導体基板1Aで発生した電荷は、第一半導体領域FD1,FD1内には引き込まれない。
 第二ゲート電極TX2,TX2に、ハイレベルの信号が与えられると、第二ゲート電極TX2,TX2の直下の領域のポテンシャルが半導体基板1Aにおけるフォトゲート電極PG1の直下の領域のポテンシャルに対して低くなる。これにより、負の電荷は、第二ゲート電極TX2,TX2の方向に引き込まれ、第二半導体領域FD2,FD2によって形成されるポテンシャル井戸内に蓄積される。第二ゲート電極TX2,TX2は、入力された信号に応じて、信号電荷を第二半導体領域FD2,FD2に流入させる。第二ゲート電極TX2,TX2に、ローレベルの信号が与えられると、第二ゲート電極TX2,TX2によるポテンシャル障壁が生じる。したがって、半導体基板1Aで発生した電荷は、第二半導体領域FD2,FD2内には引き込まれない。
 第三ゲート電極TX3,TX3に、ハイレベルの信号が与えられると、第三ゲート電極TX3,TX3の直下の領域のポテンシャルが半導体基板1Aにおけるフォトゲート電極PG1の直下の領域のポテンシャルに対して低くなる。これにより、負の電荷は第三ゲート電極TX3,TX3の方向に引き込まれ、第三半導体領域FD3,FD3によって形成されるポテンシャル井戸を介して排出される。第三ゲート電極TX3,TX3に、ローレベルの信号が与えられると、第三ゲート電極TX3,TX3によるポテンシャル障壁が生じる。したがって、半導体基板1Aで発生した電荷は、第三半導体領域FD3,FD3内には引き込まれない。第三半導体領域FD3,FD3には、光の入射に応じて電荷発生領域で発生した電荷のうち一部の電荷が、不要電荷として排出される。
 半導体基板1Aの光入射面1FTから入射した対象物からの検出パルス光Lは、半導体基板1Aの表面側に設けられた受光領域(電荷発生領域)に至る。検出パルス光Lの入射に伴って半導体基板1A内で発生した電荷は、電荷発生領域から、電荷発生領域に隣接する第一ゲート電極TX1,TX1又は第二ゲート電極TX2,TX2の直下の領域に送られる。すなわち、第一ゲート電極TX1,TX1に光源のパルス駆動信号Sに同期した検出用ゲート信号Sを配線基板10を介して与えると、電荷発生領域で発生した電荷がそれぞれ第一ゲート電極TX1,TX1の直下の領域に流れ、これらから第一半導体領域FD1,FD1に流れ込む。第二ゲート電極TX2,TX2に光源のパルス駆動信号S及び検出用ゲート信号Sと位相が異なる検出用ゲート信号Sを配線基板10を介して与えると、電荷発生領域で発生した電荷がそれぞれ第二ゲート電極TX2,TX2の直下の領域に流れ、これらから第二半導体領域FD2,FD2に流れ込む。
 距離画像センサ1は、図示は省略するが、半導体基板1Aの電位を基準電位に固定するためのバックゲート半導体領域を備えている。
 図8及び図9は、電荷の蓄積動作を説明するためのポテンシャル分布を示す図である。図10は、電荷の排出動作を説明するためのポテンシャル分布を示す図である。図8~図10の(a)は、図4中のV-V線に沿った断面におけるポテンシャル分布であり、図8~図10の(b)は、図4中のVI-VI線に沿った断面におけるポテンシャル分布であり、図8~図10の(c)は、図4中のVII-VII線に沿った断面におけるポテンシャル分布である。
 光入射時において、フォトゲート電極PG1に与えられる電位(たとえば、第一~第三ゲート電極TX1~TX3に与えられる高い方の電位と低い方の電位の中間の電位)により、電荷発生領域のポテンシャルφPG1は、基板電位よりも若干高く設定されている。各図には、第一ゲート電極TX1,TX1の直下の領域のポテンシャルφTX1,φTX1、第二ゲート電極TX2,TX2の直下の領域のポテンシャルφTX2,φTX2、第三ゲート電極TX3,TX3の直下の領域のポテンシャルφTX3,φTX3、第一半導体領域FD1,FD1のポテンシャルφFD1,φFD1、第二半導体領域FD2,FD2のポテンシャルφFD2,φFD2、第三半導体領域FD3,FD3のポテンシャルφFD3,φFD3、及び、第四半導体領域SR1のポテンシャルφSR1が示されている。
 第一ゲート電極TX1,TX1には、電荷転送信号として、検出用ゲート信号Sが与えられる。検出用ゲート信号Sの高電位が第一ゲート電極TX1,TX1に入力されると、図8の(a)に示されるように、電荷発生領域(フォトゲート電極PG1の直下の領域)で発生した電荷は、ポテンシャル勾配にしたがって、第一ゲート電極TX1,TX1の直下の領域を介して、第一半導体領域FD1,FD1のポテンシャル井戸内に蓄積される。第一半導体領域FD1,FD1のポテンシャル井戸内には、検出用ゲート信号Sのパルスタイミングに応じて、電荷量Q1が蓄積される。蓄積された電荷量Q1に対応した電圧出力Vout1が第一半導体領域FD1,FD1から読み出される。電圧出力Vout1は、前述した信号dに相当する。
 このとき、フォトゲート電極PG1の直下の領域において、X方向の中央部分に位置する第四半導体領域SR1のポテンシャルφSR1は、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のポテンシャルφPG1よりも高くなっている。したがって、フォトゲート電極PG1の直下の領域には、第一長辺LS1と第二長辺LS2との間にY方向に延びる高ポテンシャル領域が形成され、第四半導体領域SR1から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向かって低くなるポテンシャルのより一層大きな勾配が形成される。
 電荷発生領域で発生した電荷は、第四半導体領域SR1により形成される上記ポテンシャルの勾配に応じて、第一長辺LS1側の第一半導体領域FD1及び第二長辺LS2側の第一半導体領域FD1に向かって速やかに移動する。
 図8の(b)及び(c)に示されるように、第一ゲート電極TX1,TX1に検出用ゲート信号Sが印加されている間、第二ゲート電極TX2,TX2及び第三ゲート電極TX3,TX3には、ローレベルの電位(たとえば、グランド電位)が与えられている。このため、ポテンシャルφTX2,TX2及びポテンシャルφTX3,TX3は下がらず、第二半導体領域FD2,FD2及び第三半導体領域FD3,FD3のポテンシャル井戸内には、電荷は流れ込まない。
 第二ゲート電極TX2,TX2には、電荷転送信号として、検出用ゲート信号Sが与えられる。検出用ゲート信号Sの高電位が第二ゲート電極TX2,TX2に入力されると、図9の(b)に示されるように、電荷発生領域で発生した電荷は、ポテンシャル勾配にしたがって、第二ゲート電極TX2,TX2の直下の領域を介して、第二半導体領域FD2,FD2のポテンシャル井戸内に蓄積される。第二半導体領域FD2,FD2のポテンシャル井戸内には、検出用ゲート信号Sのパルスタイミングに応じて、電荷量Q2が蓄積される。蓄積された電荷量Q2に対応した電圧出力Vout2が第二半導体領域FD2,FD2から読み出される。電圧出力Vout2は、前述した信号dに相当する。
 電荷発生領域で発生した電荷は、第四半導体領域SR1により形成される上記ポテンシャルの勾配に応じて、第一長辺LS1側の第二半導体領域FD2及び第二長辺LS2側の第二半導体領域FD2に向かって速やかに移動する。
 図9の(a)及び(c)に示されるように、第二ゲート電極TX2,TX2に検出用ゲート信号Sが印加されている間、第一ゲート電極TX1,TX1及び第三ゲート電極TX3,TX3には、ローレベルの電位が与えられている。このため、ポテンシャルφTX1,TX1及びポテンシャルφTX3,TX3は下がらず、第一半導体領域FD1,FD1及び第三半導体領域FD3,FD3のポテンシャル井戸内には、電荷は流れ込まない。
 第三ゲート電極TX3,TX3には、排出用ゲート信号Sが与えられる。排出用ゲート信号Sの高電位が第三ゲート電極TX3,TX3に入力されると、図10の(c)に示されるように、電荷発生領域で発生した電荷は、ポテンシャル勾配にしたがって、第三ゲート電極TX3,TX3の直下の領域を介して、第三半導体領域FD3,FD3のポテンシャル井戸内に不要電荷として流れ込む。第三半導体領域FD3,FD3のポテンシャル井戸に流入した不要電荷は、外部に排出される。第三ゲート電極TX3,TX3に正の電位が与えられる間、第一ゲート電極TX1,TX1及び第二ゲート電極TX2,TX2には、ローレベルの電位が与えられる。このため、図10の(a)及び(b)に示されるように、ポテンシャルφTX1,TX1及びポテンシャルφTX2,TX2は下がらず、第一半導体領域FD1,FD1及び第二半導体領域FD2,FD2のポテンシャル井戸内には、電荷は流れ込まない。
 図11は、各種信号のタイミングチャートである。
 1フレームの期間は、信号電荷を蓄積する期間(蓄積期間)と、信号電荷を読み出す期間(読み出し期間)と、からなる。一つの距離センサP1に着目すると、蓄積期間において、パルス駆動信号Sに基づいた信号が光源に印加され、これに同期して、検出用ゲート信号Sが第一ゲート電極TX1,TX1に印加される。続いて、検出用ゲート信号Sが、検出用ゲート信号Sに所定の位相差(たとえば、180度の位相差)で第二ゲート電極TX2,TX2に印加される。すなわち、第一長辺LS1側の第一及び第二ゲート電極TX1,TX2に異なる位相の電荷転送信号が与えられると共に、第二長辺LS2側の第一及び第二ゲート電極TX1,TX2に異なる位相の電荷転送信号が与えられる。距離測定に先立って、リセット信号が第一及び第二半導体領域FD1~FD2に印加され、内部に蓄積された電荷が外部に排出される。リセット信号が一瞬ONし、続いてOFFした後、検出用ゲート信号S,Sのパルスが第一及び第二ゲート電極TX1~TX2に逐次印加され、電荷転送が行われる。そして、第一及び第二半導体領域FD1~FD2内に信号電荷が積算して蓄積される。
 その後、読み出し期間において、第一及び第二半導体領域FD1~FD2内に蓄積された信号電荷が読み出される。このとき、第三ゲート電極TX3,TX3に印加される排出用ゲート信号Sがハイレベルとなり、第三ゲート電極TX3,TX3に正の電位が与えられ、不要電荷が第三半導体領域FD3,FD3のポテンシャル井戸に収集される。
 フォトゲート電極PG1に与えられる電位VPGは、電位VTX1,TX1,VTX2,TX2,VTX3,TX3より低く設定されている。これにより、検出用ゲート信号S,Sがハイレベルとなった際に、ポテンシャルφTX1,φTX1,φTX2,φTX2はポテンシャルφPG1よりも低くなる。排出用ゲート信号Sがハイレベルとなった際に、ポテンシャルφTX3,φTX3はポテンシャルφPG1よりも低くなる。
 電位VPGは、検出用ゲート信号S,S及び排出用ゲート信号Sがローレベルであるときの電位より高く設定されている。検出用ゲート信号S,Sがローレベルとなった際に、ポテンシャルφTX1,φTX1,φTX2,φTX2はポテンシャルφPG1よりも高くなる。排出用ゲート信号S3がローレベルとなった際に、ポテンシャルφTX3,φTX3はポテンシャルφPG1よりも高くなる。
 パルス信号S,S,S,Sのパルス幅がTであるとする。パルス駆動信号Sに同期した検出用ゲート信号Sがハイレベルであって、パルス検出信号Sがハイレベルであるときに、距離センサP1内で発生する電荷量(第一半導体領域FD1,FD1内に蓄積される電荷量)がQ1である。パルス駆動信号Sに180度の位相差を有した検出用ゲート信号Sがハイレベルであって、パルス検出信号Sがハイレベルであるときに、距離センサP1内で発生する電荷量(第二半導体領域FD2,FD2内に蓄積される電荷量)がQ2である。
 検出用ゲート信号Sとパルス検出信号Sの位相差(出射パルス光Lと検出パルス光Lとの位相差)は、前述した電荷量Q2に比例する。1画素内において発生する全電荷量をQ1+Q2とすると、Δt=T×Q2/(Q1+Q2)の期間だけ、パルス駆動信号Sに対してパルス検出信号Sが遅れている。一つのパルス光の飛行時間Δtは、対象物までの距離をdとし、光速をcとすると、Δt=2d/cで与えられる。このため、特定の画素からの距離情報を有する信号d,dとして二つの電荷量Q1,Q2が出力されると、演算回路5は、入力された電荷量Q1,Q2と、予め判明しているパルス幅Tとに基づいて、対象物Hまでの距離d=(c×Δt)/2=c×T×Q2/(2×(Q1+Q2))を演算する。
 前述のように、電荷量Q1,Q2を分離して読み出せば、演算回路5は、距離dを演算することができる。なお、前述のパルスは繰り返して出射され、その積分値を各電荷量Q1,Q2として出力することができる。
 電荷量Q1,Q2の全体電荷量に対する比率は、前述の位相差、すなわち、対象物Hまでの距離に対応している。演算回路5は、この位相差に応じて対象物Hまでの距離を演算している。前述のように、位相差に対応する時間差をΔtとすると、距離dは、好適にはd=(c×Δt)/2で与えられる。適当な補正演算がこの演算に加えられてもよい。たとえば、実際の距離と、演算された距離dとが異なる場合、後者を補正する係数βを予め求めておき、出荷後の製品では演算された距離dに係数βを乗じたものを最終的な演算距離dとしてもよい。外気温度を測定しておき、外気温度に応じて光速cが異なる場合には、光速cを補正する演算を行ってから、距離演算を行うこともできる。演算回路に入力された信号と、実際の距離との関係を予めメモリに記憶しておき、ルックアップテーブル方式によって、距離を演算してもよい。センサ構造によっても演算方法は変更することができ、これには従来から知られている演算方法を用いることができる。
 以上、本実施形態の距離画像センサ1の距離センサP1では、受光領域の第一長辺LS1と第二長辺LS2との間に位置する第四半導体領域SR1の直下の領域に高いポテンシャルが発生し、第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向けてポテンシャルの傾斜が形成される。このため、入射光に応じて発生した信号電荷のうち、フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域で発生した信号電荷は、第一長辺LS1に向けて加速され、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域で発生した信号電荷は、第二長辺LS2に向けて加速される。したがって、転送速度の向上を図ることができる。
 距離センサP1では、第一長辺LS1と第二長辺LS2との間に高いポテンシャルが発生し、第一長辺LS1及び第二長辺LS2の双方に向けてポテンシャルの傾斜が形成される。例えば、第一及び第二長辺LS1,LS2のいずれか一方のみに沿って第一及び第二ゲート電極TX1,TX2が配置され、第一及び第二長辺LS1,LS2の他方から一方に向けてポテンシャルの傾斜が形成される場合に比して、信号電荷の移動距離が短くなる。したがって、転送速度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域により、ポテンシャル調整手段である第四半導体領域SR1が共有されているため、面積の使用効率が向上されている。したがって、開口率の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極(TX1,TX2)に、互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されると共に、複数の第二辺側転送電極(TX1,TX2)にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されるため、電荷転送信号S,Sのうちいずれの電荷転送信号が与えられても、フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域の双方で発生した信号電荷を取り込むことが可能になっている。したがって、信号電荷の取りこぼしが低減され、転送精度の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極(TX1,TX2)に、互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されると共に、複数の第二辺側転送電極(TX1,TX2)にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されるため、第一辺側転送電極及び第二辺側転送電極にそれぞれ一つの位相の電荷転送信号のみが入力される場合に比して、第一長辺LS1と第二長辺LS2とが対向するX方向における製造のばらつきの影響を低減することができる。したがって、転送精度の向上を図ることができる。
 距離センサP1は、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のそれぞれに、第三半導体領域FD3,FD3と第三ゲート電極TX3,TX3とを備えているため、不要電荷を排出でき、転送精度の向上を図ることができる。
 受光領域は、第一領域と第二領域とを有しており、ポテンシャル調整手段は、第一領域と第二領域との間に配置された不純物濃度が高い第四半導体領域SR1であるため、高いポテンシャルを簡単な構成により発生させることができる。
 続いて、他の実施形態の距離センサの構成を説明する。図12は、他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。
 図12に示されるように、本実施形態の距離センサP2では、前述の距離センサP1(図4参照)と比較して、第三半導体領域FD3,FD3及び第三ゲート電極TX3,TX3の数が少ない点で相違する。
 距離センサP2では、第三半導体領域FD3は、Y方向において一つ置きの第一半導体領域FD1と第二半導体領域FD2との間に配置されており、第三半導体領域FD3は、Y方向において一つ置きの第一半導体領域FD1と第二半導体領域FD2との間に配置されている。第三半導体領域FD3,FD3は、Y方向の両端にも配置されていてもよい。第三ゲート電極TX3は、Y方向において一つ置きの第一ゲート電極TX1と第二ゲート電極TX2との間に配置されており、第三ゲート電極TX3は、Y方向において一つ置きの第一ゲート電極TX1と第二ゲート電極TX2との間に配置されている。
 本実施形態の距離センサP2では、第四半導体領域SR1の直下の領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるため、転送速度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域により、ポテンシャル調整手段である第四半導体領域SR1が共有されているため、面積の使用効率が向上されている。したがって、開口率の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極(TX1,TX2)に、互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されると共に、複数の第二辺側転送電極(TX1,TX2)にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されるため、信号電荷の取りこぼしが低減されると共に、X方向における製造のばらつきの影響が低減される。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 距離センサP2は、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のそれぞれに、第三半導体領域FD3,FD3と第三ゲート電極TX3,TX3とを備えており、不要電荷を排出できる。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 受光領域は、第一領域と第二領域とを有しており、ポテンシャル調整手段は、第一領域と第二領域との間に配置された不純物濃度が高い第四半導体領域SR1であるため、高いポテンシャルを簡単な構成により発生させることができる。
 続いて、さらに他の実施形態の距離センサの構成を説明する。図13は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。
 図13に示されるように、本実施形態の距離センサP3は、前述の距離センサP1(図4参照)と比較して、第三半導体領域FD3,FD3及び第三ゲート電極TX3,TX3を有していない点で相違する。
 本実施形態の距離センサP3では、第四半導体領域SR1の直観の領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるため、転送速度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域により、ポテンシャル調整手段である第四半導体領域SR1が共有されているため、面積の使用効率が向上されている。したがって、開口率の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極(TX1,TX2)に、互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されると共に、複数の第二辺側転送電極(TX1,TX2)にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されるため、信号電荷の取りこぼしが低減されると共に、X方向における製造のばらつきの影響が低減される。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 受光領域は、第一領域と第二領域とを有しており、ポテンシャル調整手段は、第一領域と第二領域との間に配置された不純物濃度が高い第四半導体領域SR1であるため、高いポテンシャルを簡単な構成により発生させることができる。
 続いて、さらに他の実施形態の距離センサの構成を説明する。図14は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。
 図14に示されるように、本実施形態の距離センサP4では、前述の距離センサP1(図4参照)と比較して、半導体領域及び電極の配置が、第一長辺LS1側と第二長辺LS2側とで異なる点で相違する。
 距離センサP4では、異なる位相の電荷転送信号が与えられる第一ゲート電極TX1と第二ゲート電極TX2とがX方向において互いに対向し、異なる位相の電荷転送信号が与えられる第二ゲート電極TX2と第一ゲート電極TX1とがX方向において互いに対向している。これにより、検出用ゲート信号S,Sの入力位置が、それぞれ第一長辺LS1側と第二長辺LS2側とで異なっている。第一半導体領域FD1と第二半導体領域FD2とはX方向において互いに対向し、第二半導体領域FD2と第一半導体領域FD1とはX方向において互いに対向している。
 本実施形態の距離センサP4では、第四半導体領域SR1の直下の領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるため、転送速度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域により、ポテンシャル調整手段である第四半導体領域SR1が共有されているため、面積の使用効率が向上されている。したがって、開口率の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極(TX1,TX2)に、互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されると共に、複数の第二辺側転送電極(TX1,TX2)にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されるため、異なる位相の電荷転送信号がそれぞれ入力されるため、信号電荷の取りこぼしが低減されると共に、X方向における製造のばらつきの影響が低減される。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 異なる位相の電荷転送信号が与えられる第一ゲート電極TX1と第二ゲート電極TX2とがX方向において互いに対向し、異なる位相の電荷転送信号が与えられる第二ゲート電極TX2と第一ゲート電極TX1とがX方向において互いに対向するように配置されているため、同じ位相の検出用ゲート信号の入力位置が、第一長辺LS1側と第二長辺LS2側とで異なっている。このため、検出用ゲート信号の入力位置による依存性を相殺することができる。したがって、転送精度の向上を図ることができる。
 距離センサP4は、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のそれぞれに、第三半導体領域FD3,FD3と第三ゲート電極TX3,TX3とを備えており、不要電荷を排出できる。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 受光領域は、第一領域と第二領域とを有しており、ポテンシャル調整手段は、第一領域と第二領域との間に配置された不純物濃度が高い第四半導体領域SR1であるため、高いポテンシャルを簡単な構成により発生させることができる。
 続いて、さらに他の実施形態の距離センサの構成を説明する。図15は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。
 図15に示されるように、本実施形態の距離センサP5では、前述の距離センサP2(図12参照)と比較して、半導体領域及び電極の配置が、第一長辺LS1側と第二長辺LS2側とで異なる点で相違する。
 距離センサP5では、異なる位相の電荷転送信号が与えられる第一ゲート電極TX1と第二ゲート電極TX2とがX方向において互いに対向し、異なる位相の電荷転送信号が与えられる第二ゲート電極TX2と第一ゲート電極TX1とがX方向において互いに対向している。これにより、検出用ゲート信号S,Sの入力位置が、それぞれ第一長辺LS1側と第二長辺LS2側とで異なっている。第一半導体領域FD1と第二半導体領域FD2とはX方向において互いに対向し、第二半導体領域FD2と第一半導体領域FD1とはX方向において互いに対向している。
 本実施形態の距離センサP5では、第四半導体領域SR1の直下の領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるため、転送速度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域により、ポテンシャル調整手段である第四半導体領域SR1が共有されているため、面積の使用効率が向上されている。したがって、開口率の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極(TX1,TX2)に、互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されると共に、複数の第二辺側転送電極(TX1,TX2)にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されるため、異なる位相の電荷転送信号がそれぞれ入力されるため、信号電荷の取りこぼしが低減されると共に、X方向における製造のばらつきの影響が低減される。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 異なる位相の電荷転送信号が与えられる第一ゲート電極TX1と第二ゲート電極TX2とがX方向において互いに対向し、異なる位相の電荷転送信号が与えられる第二ゲート電極TX2と第一ゲート電極TX1とがX方向において互いに対向するように配置されているため、同じ位相の検出用ゲート信号の入力位置が、第一長辺LS1側と第二長辺LS2側とで異なっている。このため、検出用ゲート信号の入力位置による依存性を相殺することができる。したがって、転送精度の向上を図ることができる。
 受光領域は、第一領域と第二領域とを有しており、ポテンシャル調整手段は、第一領域と第二領域との間に配置された不純物濃度が高い第四半導体領域SR1であるため、高いポテンシャルを簡単な構成により発生させることができる。
 続いて、さらに他の実施形態の距離センサの構成を説明する。図16は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。
 図16に示されるように、本実施形態の距離センサP6では、前述の距離センサP2(図12参照)と比較して、半導体領域及び電極の位置が、第一長辺LS1側と第二長辺LS2側とでずれている点で相違する。
 距離センサP6では、第一長辺LS1側の第一及び第二ゲート電極TX1,TX2と、第二長辺LS2側の第一及び第二ゲート電極TX1,TX2とは、Y方向で位置が互いにずれるように配置されている。これにより、検出用ゲート信号S,Sの入力位置が、それぞれ第一長辺LS1側と第二長辺LS2側とで異なっている。第一長辺LS1側の第一及び第二半導体領域FD1,FD2と、第二長辺LS2側の第一及び第二半導体領域FD1,FD2とは、Y方向で位置が互いにずれるように配置されている。
 本実施形態の距離センサP6では、第四半導体領域SR1の直下の領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるため、転送速度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域により、ポテンシャル調整手段である第四半導体領域SR1が共有されているため、面積の使用効率が向上されている。したがって、開口率の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極(TX1,TX2)に、互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されると共に、複数の第二辺側転送電極(TX1,TX2)にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されるため、信号電荷の取りこぼしが低減されると共に、X方向における製造のばらつきの影響が低減される。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 第一長辺LS1側の第一及び第二ゲート電極TX1,TX2と、第二長辺LS2側の第一及び第二ゲート電極TX1,TX2とは、第一及び第二長辺LS1,LS2が延びるY方向で位置が互いにずれるように配置されているため、同じ位相の電荷転送信号の入力位置が、第一長辺LS1側と第二長辺LS2側とで異なっている。このため、電荷転送信号の入力位置による依存性を相殺することができる。したがって、転送精度の向上を図ることができる。
 距離センサP6は、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のそれぞれに、第三半導体領域FD3,FD3と第三ゲート電極TX3,TX3とを備えており、不要電荷を排出できる。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 受光領域は、第一領域と第二領域とを有しており、ポテンシャル調整手段は、第一領域と第二領域との間に配置された不純物濃度が高い第四半導体領域SR1であるため、高いポテンシャルを簡単な構成により発生させることができる。
 続いて、さらに他の実施形態の距離センサの構成を説明する。図17は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。
 図17に示されるように、本実施形態の距離センサP7は、前述の距離センサP2(図12参照)と比較して、第一ゲート電極TX1,TX1に代えて、第一ゲート電極TX1,TX1と形状の異なる第四ゲート電極TX4,TX4を備えており、第二ゲート電極TX2,TX2に代えて、第二ゲート電極TX2,TX2と形状の異なる第五ゲート電極TX5,TX5を備えている点で相違する。
 第一長辺LS1側において、Y方向において互いに隣り合う第四ゲート電極TX4と第五ゲート電極TX5との対がY方向に沿って複数形成されており、長辺LS2側において、Y方向において互いに隣り合う第四ゲート電極TX4と第五ゲート電極TX5との対がY方向に沿って複数形成されている。第一長辺LS1側の対同士の間には第三ゲート電極TX3が配置され、第二長辺LS2側の対同士の間には第三ゲート電極TX3が配置されている。
 第四及び第五ゲート電極TX4~TX5は、それぞれ、平面視において、L字状を呈している。第四及び第五ゲート電極TX4~TX5は、それぞれ、第一部分TX10と第二部分TX20とを有している。第一部分TX10は、Y方向に沿って延びており、平面視においてY方向が長辺方向である長方形状を呈している。第二部分TX20は、第一部分TX10において、隣り合う第一部分TX10に対して遠い側の端部からX方向に沿って延びており、平面視においてX方向が長辺方向である長方形状を呈している。第二部分TX20は、平面視において、受光領域と重なる部分を有している。
 フォトゲート電極PG1は、各長辺において、第四及び第五ゲート電極TX4~TX5を避けるように、平面視において、一部が窪んだ形状を呈している。第二部分TX20は、平面視において、フォトゲート電極PG1に囲まれている。具体的には、第二部分TX20は、第二部分TX20の縁に含まれる三辺にわたって、フォトゲート電極PG1に囲まれている。
 前述のように、半導体基板1Aの受光領域において、フォトゲート電極PG1に対応する領域(フォトゲート電極PG1の直下の領域)は、入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域として機能する。第四及び第五ゲート電極TX4~TX5はポリシリコンからなるため、光は第四及び第五ゲート電極TX4~TX5の第二部分TX20を透過して半導体基板1Aに入射する。したがって、半導体基板1Aにおける第二部分TX20の直下の領域も、電荷発生領域として機能する。このため、本実施形態においては、平面視において、受光領域の形状と、電荷発生領域の形状とは、一致している。第二部分TX20は、電荷発生領域とも重複して位置する。第四及び第五ゲート電極TX4~TX5が光を透過しない材料からなる場合は、電荷発生領域はフォトゲート電極PG1により規定されることとなり、受光領域の形状と電荷発生領域の形状とは一致しない。
 本実施形態の距離センサP7では、第四半導体領域SR1の直下の領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるため、転送速度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域により、ポテンシャル調整手段である第四半導体領域SR1が共有されているため、面積の使用効率が向上されている。したがって、開口率の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極(TX4,TX5)に、互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されると共に、複数の第二辺側転送電極(TX4,TX5)にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されるため、信号電荷の取りこぼしが低減されると共に、X方向における製造のばらつきの影響が低減される。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 距離センサP7は、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のそれぞれに、第三半導体領域FD3,FD3と第三ゲート電極TX3,TX3とを備えており、不要電荷を排出できる。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 受光領域は、第一領域と第二領域とを有しており、ポテンシャル調整手段は、第一領域と第二領域との間に配置された不純物濃度が高い第四半導体領域SR1であるため、高いポテンシャルを簡単な構成により発生させることができる。
 第一長辺LS1側の複数の転送電極は、異なる位相の信号が与えられ、Y方向において互いに隣り合う第四ゲート電極TX4と第五ゲート電極TX5との対を有し、長辺LS2側の複数の転送電極は、異なる位相の信号が与えられ、Y方向において互いに隣り合う第四ゲート電極TX4と第五ゲート電極TX5との対を有しており、各第四及び第五ゲート電極TX4~TX5は、Y方向に沿って延びる第一部分TX10と、第一部分TX10において、隣り合う第一部分TX10に対して遠い側の端部から、受光領域と重なるように延びる第二部分TX20と、を有している。信号電荷の転送を行うときに、対の転送電極のうち、信号電荷の転送を行っていない転送電極の直下の領域では、ポテンシャルが高められることになる。したがって、受光領域において、信号電荷の転送を行っていない転送電極の第二部分TX20の直下の領域からY方向に沿ったポテンシャルの傾斜が発生し、Y方向に信号電荷が速やかに移動する。したがって、転送速度の向上を図ることができる。特に、距離センサP7のように、Y方向に長尺である構成においては、本実施形態の効果が好適に発揮される。
 続いて、さらに他の実施形態の距離センサの構成を説明する。図18は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。
 図18に示されるように、本実施形態の距離センサP8は、前述の距離センサP2(図12参照)と比較して、第三ゲート電極TX3,TX3に代えて、第三ゲート電極TX3,TX3と形状の異なる第六ゲート電極TX6,TX6を備えている点で相違する。
 第六ゲート電極TX6,TX6は、平面視において、T字状を呈している。第六ゲート電極TX6,TX6は、第三部分TX30と第四部分TX40とを有している。第三部分TX30は、Y方向に沿って延びており、平面視においてY方向が長辺方向である長方形状を呈している。第四部分TX40は、第三部分TX30において、Y方向における中央部分からX方向に沿って延びており、平面視においてX方向が長辺方向である長方形状を呈している。第四部分TX40は、平面視において、受光領域と重なる部分を有している。
 フォトゲート電極PG1は、各長辺において、第六ゲート電極TX6,TX6の第四部分TX40を避けるように、平面視において一部が窪んだ形状を呈している。第四部分TX40は、平面視においてフォトゲート電極PG1に囲まれている。具体的には、第四部分TX40は、第四部分TX40の縁に含まれる三辺にわたって、フォトゲート電極PG1に囲まれている。
 前述のように、半導体基板1Aの受光領域において、フォトゲート電極PG1に対応する領域(フォトゲート電極PG1の直下の領域)は、入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域として機能する。第六ゲート電極TX6,TX6はポリシリコンからなるため、光は第六ゲート電極TX6,TX6の第四部分TX40を透過して半導体基板1Aに入射する。したがって、半導体基板1Aにおける第四部分TX40の直下の領域も、電荷発生領域として機能する。このため、本実施形態においては、平面視において、受光領域の形状と、電荷発生領域の形状とは、一致している。第四部分TX40は、電荷発生領域とも重複して位置する。第六ゲート電極TX6,TX6が光を透過しない材料からなる場合は、電荷発生領域はフォトゲート電極PG1により規定されることとなり、受光領域の形状と電荷発生領域の形状とは一致しない。
 本実施形態の距離センサP8では、第四半導体領域SR1の直下の領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるため、転送速度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域により、ポテンシャル調整手段である第四半導体領域SR1が共有されているため、面積の使用効率が向上されている。したがって、開口率の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極(TX1,TX2)に、互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されると共に、複数の第二辺側転送電極(TX1,TX2)にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されるため、信号電荷の取りこぼしが低減されると共に、X方向における製造のばらつきの影響が低減される。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 距離センサP8は、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のそれぞれに、第三半導体領域FD3,FD3と第六ゲート電極TX6,TX6とを備えており、不要電荷を排出できる。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 第六ゲート電極TX6,TX6は、第一及び第二長辺LS1,LS2が延びるY方向に沿って延びる第三部分TX30と、受光領域と重なるように第三部分TX30から延びる第四部分TX40と、を有している。信号電荷の転送を行うときに、第六ゲート電極TX6,TX6の直下の領域では、ポテンシャルが高められることになる。したがって、受光領域において、第六ゲート電極TX6,TX6の第四部分TX40の直下の領域から周囲に向けて、Y方向に沿ったポテンシャルの傾斜が発生し、Y方向に信号電荷が速やかに移動する。したがって、転送速度の向上を図ることができる。特に、距離センサP8のように、Y方向に長尺である構成においては、本実施形態の効果が好適に発揮される。
 受光領域は、第一領域と第二領域とを有しており、ポテンシャル調整手段は、第一領域と第二領域との間に配置された不純物濃度が高い第四半導体領域SR1であるため、高いポテンシャルを簡単な構成により発生させることができる。
 続いて、さらに他の実施形態の距離センサの構成を説明する。図19は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。
 図19に示されるように、本実施形態の距離センサP9は、前述の距離センサP2(図12参照)と比較して、第四半導体領域SR1に代えて、第四半導体領域SR1と構成の異なる第六半導体領域SR3を備えている点で相違する。
 第六半導体領域SR3は、受光領域における第一長辺LS1側の第一領域と第二長辺LS2側の第二領域との間において、Y方向に沿って互いに離間して複数配置されている。第六半導体領域SR3は、平面視において矩形状(詳細には、X方向が長辺方向である長方形状)を呈している。Y方向における第六半導体領域SR3,SR3同士の間においては、受光領域の第一領域と第二領域とが連結されている。
 図20は、図19中のXX-XX線に沿った断面におけるポテンシャル分布を示す図である。フォトゲート電極PG1の直下の領域において、X方向の中央部分のポテンシャルは、第六半導体領域SR3の直下の領域においてポテンシャルφSR3となっており、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のポテンシャルφPG1よりも高くなっている。第六半導体領域SR3,SR3同士の間のポテンシャルも、第六半導体領域SR3の直下の領域のポテンシャルφSR3の影響により、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のポテンシャルφPG1よりも高くなっている。したがって、フォトゲート電極PG1の直下の領域には、第一長辺LS1と第二長辺LS2との間にY方向に延びる高ポテンシャル領域が形成され、第六半導体領域SR3の直下の領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向かって低くなるポテンシャルのより一層大きな勾配が形成される。
 本実施形態の距離センサP9では、第六半導体領域SR3を含む高ポテンシャル領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるため、転送速度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域により、ポテンシャル調整手段である第六半導体領域SR3が共有されているため、面積の使用効率が向上されている。したがって、開口率の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極(TX1,TX2)に、互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されると共に、複数の第二辺側転送電極(TX1,TX2)にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されるため、信号電荷の取りこぼしが低減されると共に、X方向における製造のばらつきの影響が低減される。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 距離センサP9は、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のそれぞれに、第三半導体領域FD3,FD3と第三ゲート電極TX3,TX3とを備えており、不要電荷を排出できる。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 受光領域は、第一領域と第二領域とを有しており、ポテンシャル調整手段は、第一領域と第二領域との間に配置された不純物濃度が高い第六半導体領域SR3であるため、高いポテンシャルを簡単な構成により発生させることができる。
 続いて、さらに他の実施形態の距離センサの構成を説明する。図21は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。図22は、図21中のXXII-XXII線に沿った断面図である。
 図21,22に示されるように、本実施形態の距離センサP10は、前述の距離センサP1(図4参照)と比較して、受光領域の構成(遮光層LIの開口LIaの構成)及びフォトゲート電極PG1の構成が相違する。
 距離センサP10では、遮光層LIの開口LIaは、受光領域に第四半導体領域SR1が含まれないように、X方向に互いに離間して二つ設けられている。各開口LIaは、Y方向を長辺方向とする長方形状を呈している。
 二つの開口LIaにより、半導体基板1Aには受光領域が規定される。受光領域は、二つの開口LIaの形状に対応しており、X方向において二つに分かれている。分かれた受光領域の各部分は、Y方向を長辺方向とする長方形状を呈している。受光領域の一方側(図21,22において左側)の部分は、X方向において互いに対向し、それぞれY方向に延びる第一長辺LS1及び第三長辺LS3を有している。受光領域の他方側の部分は、X方向において互いに対向し、それぞれY方向に延びる第二長辺LS2及び第四長辺LS4を有している。第一~第四長辺LS1~LS4の長さは、第一長辺LS1と第二長辺LS2との間隔よりも長い。
 フォトゲート電極PG1は、二つの開口LIaに対応して配置されており、X方向において二つに分かれている。すなわち、フォトゲート電極PG1は、第四半導体領域SR1上には配置されていない。分かれたフォトゲート電極PG1の各部分は、開口LIaの形状に対応しており、Y方向が長辺方向である長方形状を呈している。
 なお、距離センサP10においては、第五半導体領域SR2は設けられていない。
 距離センサP10においても、前述の距離センサP1と同様に、第四半導体領域SR1の直下の領域のポテンシャルが第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のポテンシャルよりも高くなっている。したがって、第一長辺LS1と第二長辺LS2との間の第四半導体領域SR1にY方向に延びる高ポテンシャル領域が形成され、第四半導体領域SR1の直下の領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向かって低くなるポテンシャルのより一層大きな勾配が形成される。
 本実施形態の距離センサP10では、第四半導体領域SR1の直下の領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるため、転送速度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域により、ポテンシャル調整手段である第四半導体領域SR1が共有されているため、面積の使用効率が向上されている。したがって、開口率の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極(TX1,TX2)に、互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されると共に、複数の第二辺側転送電極(TX1,TX2)にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されるため、信号電荷の取りこぼしが低減されると共に、X方向における製造のばらつきの影響が低減される。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 距離センサP10は、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のそれぞれに、第三半導体領域FD3,FD3と第三ゲート電極TX3,TX3とを備えており、不要電荷を排出できる。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 受光領域は、第一領域と第二領域とを有しており、ポテンシャル調整手段は、第一領域と第二領域との間に配置された不純物濃度が高い第四半導体領域SR1であるため、高いポテンシャルを簡単な構成により発生させることができる。
 続いて、さらに他の実施形態の距離センサの構成を説明する。図23は、さらに他の実施形態に係る距離センサの一部を示す平面図である。図24は、図23中のXXIV-XXIV線に沿った断面図である。
 図23,24に示されるように、本実施形態の距離センサP11は、前述の距離センサP1(図4参照)と比較して、ポテンシャル調整手段の構成が異なる点で相違する。具体的には、距離センサP11と距離センサP1とは、フォトゲート電極PG1の構成が異なる点、ポテンシャル調整電極PG2を更に備えている点、及び、第四半導体領域SR1が設けられていない点で相違する。
 距離センサP10では、フォトゲート電極PG1は、X方向において二つに分かれている。分かれたフォトゲート電極PG1の各部分は、それぞれY方向が長辺方向である長方形状を呈している。分かれたフォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分は、第一電極部分として機能する。分かれたフォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分は、第二電極部分として機能する。
 ポテンシャル調整電極PG2は、絶縁層1Eを介して、光入射面1FT上に設けられている。ポテンシャル調整電極PG2は、フォトゲート電極PG1の第一電極部分と第二電極部分との間に、これらと離間して配置されている。すなわち、ポテンシャル調整電極PG2は、フォトゲート電極PG1の第一電極部分及び第二電極部分と電気的に分離されている。ポテンシャル調整電極PG2は、平面視において、Y方向が長辺方向である長方形状を呈している。ポテンシャル調整電極PG2はポリシリコンからなるが、他の材料からなっていてもよい。
 ポテンシャル調整電極PG2には、フォトゲート電極PG1に与えられる電位よりも低い電位が与えられる。これにより、ポテンシャル調整電極PG2の直下の領域のポテンシャルは、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のポテンシャル(フォトゲート電極PG1の直下の領域のポテンシャル)よりも高くなる。したがって、第一長辺LS1と第二長辺LS2との間のポテンシャル調整電極PG2の直下の領域にY方向に延びる高ポテンシャル領域が形成され、ポテンシャル調整電極PG2の直下の領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向かって低くなるポテンシャルのより一層大きな勾配が形成される。
 なお、距離センサP10においては、第五半導体領域SR2は設けられていない。
 本実施形態の距離センサP11では、ポテンシャル調整電極PG2の直下の領域から第一長辺LS1及び第二長辺LS2に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるため、転送速度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極PG1の第一長辺LS1側の部分の直下の領域、及び、フォトゲート電極PG1の第二長辺LS2側の部分の直下の領域により、ポテンシャル調整手段であるポテンシャル調整電極PG2が共有されているため、面積の使用効率が向上されている。したがって、開口率の向上を図ることができる。
 複数の第一辺側転送電極(TX1,TX2)に、互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されると共に、複数の第二辺側転送電極(TX1,TX2)にも、上記の互いに異なる位相の電荷転送信号S,Sが入力されるため、信号電荷の取りこぼしが低減されると共に、X方向における製造のばらつきの影響が低減される。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 距離センサP11は、第一長辺LS1側及び第二長辺LS2側のそれぞれに、第三半導体領域FD3,FD3と第三ゲート電極TX3,TX3とを備えており、不要電荷を排出できる。従って、転送精度の向上を図ることができる。
 フォトゲート電極PG1は、受光領域における第一長辺LS1側の領域上に配置される第一電極部分と、第一長辺LS1と第二長辺LS2とが対向するX方向において第一電極部分と離間し且つ受光領域における第二長辺側の領域上に配置される第二電極部分と、を有している。ポテンシャル調整手段は、第一電極部分と第二電極部分との間に第一及び第二電極部分と電気的に分離して配置されると共に、フォトゲート電極PG1に与えられる電位よりも低い電位が与えられるポテンシャル調整電極PG2である。このため、フォトゲート電極PG1及びポテンシャル調整電極PG2に与える電位を調節することにより、ポテンシャルの傾斜量を好適に調節することができる。
 以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも前述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
 距離画像センサ1は、表面入射型の距離画像センサに限られない。距離画像センサ1は、裏面照射型の距離画像センサであってもよい。
 入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域をフォトダイオード(たとえば、埋め込み型のフォトダイオードなど)により構成してもよい。距離画像センサ1は、距離センサP1~10が一次元状に配置されたものに限られることなく、距離センサP1~10が二次元状に配置されたものであってもよい。
 本実施形態に係る距離画像センサ1におけるp型及びn型の各導電型は、前述したものとは逆になるよう入れ替えられていてもよい。
 本発明は、例えば、工場の製造ラインにおける製品モニタ、又は、車両などに搭載される距離センサ及び距離画像センサ等に利用できる。
 1…距離画像センサ、FD1~FD3…第一~第三半導体領域、LS1…受光領域の第一長辺、LS2…受光領域の第二長辺、P1~P10…距離センサ、PG1…フォトゲート電極、PG2…ポテンシャル調整電極、SR1…第四半導体領域、SR3…第六半導体領域、TX1~TX6…第一~第六ゲート電極。

Claims (10)

  1.  互いに対向する第一辺と第二辺とを含み、前記第一及び第二辺の長さが前記第一辺と前記第二辺との間隔よりも長い受光領域と、
     前記受光領域上において、前記第一辺及び前記第二辺に沿って配置されるフォトゲート電極と、
     前記受光領域の前記第一辺側において前記第一辺に沿って互いに離間して配置され、入射光に応じて発生した信号電荷を収集する複数の第一辺側信号電荷収集領域と、
     前記受光領域の前記第二辺側において前記第二辺に沿って互いに離間し且つそれぞれが対応する前記第一辺側信号電荷収集領域と前記受光領域を挟んで対向して配置され、前記信号電荷を収集する複数の第二辺側信号電荷収集領域と、
     異なる位相の電荷転送信号が与えられ、対応する前記第一辺側信号電荷収集領域と前記フォトゲート電極との間に配置された複数の第一辺側転送電極と、
     異なる位相の前記電荷転送信号が与えられ、対応する前記第二辺側信号電荷収集領域と前記フォトゲート電極との間に配置された複数の第二辺側転送電極と、
     前記第一辺と前記第二辺との間に位置し且つ前記第一及び第二辺が延びる方向に延びる領域でのポテンシャルを、該領域から前記第一辺側及び前記第二辺側に向けてポテンシャルの傾斜が形成されるように、該領域よりも前記第一辺側の領域及び前記第二辺側の領域におけるポテンシャルよりも高めるポテンシャル調整手段と、を備えている、距離センサ。
  2.  前記複数の第一辺側転送電極と前記複数の第二辺側転送電極とは、同じ位相の前記電荷転送信号が与えられる前記第一辺側転送電極と前記第二辺側転送電極とが、前記第一辺と前記第二辺とが対向する方向において、互いに対向するように配置されている、請求項1記載の距離センサ。
  3.  前記複数の第一辺側転送電極と前記複数の第二辺側転送電極とは、異なる位相の前記電荷転送信号が与えられる前記第一辺側転送電極と前記第二辺側転送電極とが、前記第一辺と前記第二辺とが対向する方向において、互いに対向するように配置されている、請求項1記載の距離センサ。
  4.  前記複数の第一辺側転送電極と前記複数の第二辺側転送電極とは、前記第一及び第二辺が延びる前記方向で位置が互いにずれるように配置されている、請求項1記載の距離センサ。
  5.  前記複数の第一辺側転送電極は、異なる位相の前記電荷転送信号が与えられ、前記第一及び第二辺が延びる前記方向において互いに隣り合う対の前記第一辺側転送電極を有し、
     前記複数の第二辺側転送電極は、異なる位相の前記電荷転送信号が与えられ、前記第一及び第二辺が延びる前記方向において互いに隣り合う対の前記第二辺側転送電極を有し、
     前記対の各前記第一辺側転送電極及び前記対の各前記第二辺側転送電極は、前記第一及び第二辺が延びる前記方向に沿って延びる第一部分と、前記第一部分において、隣り合う前記第一部分に対して遠い側の端部から、前記受光領域と重なるように延びる第二部分と、をそれぞれ有している、請求項1~4のいずれか一項記載の距離センサ。
  6.  前記受光領域の前記第一辺側において前記第一辺に沿って互いに離間すると共に前記第一辺側信号電荷収集領域と離間して配置され、発生した不要電荷を排出する第一辺側不要電荷排出領域と、
     前記受光領域の前記第二辺側において前記第二辺に沿って互いに離間すると共に前記第二辺側信号電荷収集領域と離間して配置され、発生した不要電荷を排出する第二辺側不要電荷排出領域と、
     前記第一辺側不要電荷排出領域と前記フォトゲート電極との間に配置され、前記第一辺側不要電荷排出領域への不要電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う第一辺側不要電荷排出ゲート電極と、
     前記第二辺側不要電荷排出領域と前記フォトゲート電極との間に配置され、前記第二辺側不要電荷排出領域への不要電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う第二辺側不要電荷排出ゲート電極と、を更に備えている、請求項1~5のいずれか一項記載の距離センサ。
  7.  前記第一辺側不要電荷排出ゲート電極と前記第二辺側不要電荷排出ゲート電極とは、前記第一及び第二辺が延びる前記方向に沿って延びる第三部分と、前記受光領域と重なるように前記第三部分から延びる第四部分と、をそれぞれ有している、請求項6記載の距離センサ。
  8.  前記受光領域は、前記第一辺を含み且つ前記第一辺が延びる方向に延びる第一領域と、前記第二辺を含み且つ前記第二辺が延びる方向に延びる第二領域と、を有し、
     前記ポテンシャル調整手段は、前記第一領域と前記第二領域との間に位置するように配置されると共に、前記第一及び第二領域と同じ導電型であり且つ前記第一及び第二領域よりも不純物濃度が高い半導体領域である、請求項1~7のいずれか一項記載の距離センサ。
  9.  前記フォトゲート電極は、前記受光領域における前記第一辺側の領域上に配置される第一電極部分と、前記第一辺と前記第二辺とが対向する方向において前記第一電極部分と離間し且つ前記受光領域における前記第二辺側の領域上に配置される第二電極部分と、を有し、
     前記ポテンシャル調整手段は、前記第一電極部分と前記第二電極部分との間に前記第一及び第二電極部分と電気的に分離して配置されると共に、前記フォトゲート電極に与えられる電位よりも低い電位が与えられる電極である、請求項1~7のいずれか一項記載の距離センサ。
  10.  一次元状又は二次元状に配置された複数のユニットからなる撮像領域を半導体基板上に備え、前記ユニットから出力される電荷量に基づいて、距離画像を得る距離画像センサであって、
     前記ユニットそれぞれが、請求項1~9のいずれか一項記載の距離センサである、距離画像センサ。
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