WO2014038341A1 - 不揮発性連想メモリ - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a content addressable memory (CAM), and more particularly, to a nonvolatile CAM using a resistance change element such as a magnetoresistive element.
- CAM content addressable memory
- the CAM compares the input data (search data) with the stored data and outputs the address of the matched stored data. In general, the CAM performs this comparison operation on all stored data in parallel, so that data can be retrieved at high speed.
- CAMs having such functions are used in a wide range of areas, such as network routers and cache memories.
- a CAM storage element a CAM cell based on SRAM (Static Random Access Memory) is widely known.
- SRAM Static Random Access Memory
- the CAM cell a cell that can store two logic states “0” and “1” and a cell that can store three logic states “0”, “1”, and “X” are known. The latter is also called a TCAM (Ternary CAM) cell.
- the bit in the “X” state means “Don't care”, and it is regarded as a match regardless of whether “0” or “1” is input as search data.
- These CAM cells based on SRAM can perform data retrieval at high speed, for example, in a few ns.
- the SRAM-based CAM is a volatile element that loses data when the power is turned off. Therefore, in a system equipped with a volatile CAM, the operation cannot be continued from the power-off state after the power is turned on without any countermeasure.
- One technique for solving this problem is to save data in a separately prepared nonvolatile memory.
- the data stored in the CAM is transferred and stored in the nonvolatile memory before the power is shut off, and the data is read from the nonvolatile memory and written in the CAM after the power is turned on. As a result, the data is preserved even when the power is turned off.
- this method has a problem that it takes time to exchange data between the CAM and the nonvolatile memory.
- In order to increase the speed of data exchange between the CAM and the non-volatile memory it is conceivable to increase the bus width. However, this increases the number of wires, leading to an increase in chip area and cost.
- an unexpected power reduction such as a power failure, there is a possibility that the latest data stored in the CAM cannot be transferred to the nonvolatile memory.
- Non-Patent Document 1 discloses an example in which a magnetoresistance change element (also referred to as an MTJ (Magnetic Tunnel Junction) element) is applied to a CAM cell as such a technique.
- MTJ Magnetic Tunnel Junction
- a CAM cell of a nonvolatile content addressable memory includes a comparison circuit including a pair of MTJ elements, a transmission unit that transmits a comparison result to a match line, and a current switch for supplying a write current to the MTJ element.
- the circuit configuration of the CAM cell is shown in FIG. In FIG. 14, a pair Rj and Rjb of transistors M1, M2, and M5 and an MTJ element constitute a comparison circuit.
- the transistor M6 is diode-connected to constitute a transmission means.
- the transistors M3 and M4 constitute a current switch.
- two search lines SL and / SL are connected to the gates of the transistors M1 and M2, respectively.
- Non-Patent Document 1 A truth table in the search operation is shown in FIG.
- the non-volatile CAM described in Non-Patent Document 1 is promising as a technique that can eliminate the time required to transfer data between the CAM and the non-volatile memory in the case of the volatile CAM and can greatly reduce power consumption.
- Non-Patent Document 1 Since it can be realized with six transistors and two MTJ elements, a reduction in area cost can be expected.
- Non-Patent Document 1 The problem with the TCAM cell described in Non-Patent Document 1 is that it is not easy to simultaneously write to a plurality of cells when writing storage data to the MTJ element. This is because the word lines WL and / WL are wired in a direction (Y direction) perpendicular to the match line ML, and the bit lines BL and / BL are wired in a direction (X direction) parallel to the match line ML. Due to the construction.
- FIG. 17 shows a timing chart when data is written to the MTJ elements of the cells 20 to 23 constituting the word 2 when the CAM cell array is configured as shown in FIG.
- the cycle of the periods t1 to t3 is a cycle for writing data to the MTJ elements Rj and Rjb included in the cell 20.
- desired data can be written to the MTJ element Rj by setting the word line WL0 to the high level (with the transistor M3 turned on) and applying a potential difference to the bit lines BL2 and / BL2. .
- desired data can be written to the MTJ element Rj by setting the word line WL0 to the high level (with the transistor M3 turned on) and applying a potential difference to the bit lines BL2 and / BL2. .
- to write “0” to Rj apply a high level to BL2, and apply a low level to / BL2, and to write “1”, apply a low level to BL2 and a high level to / BL2. It is realized with.
- the word line / WL0 is set to the high level (transistor M4 is turned on), and desired data is written to the MTJ element Rjb by applying a potential difference to the bit lines BL2 and / BL2. It can. For example, to write “0” to Rjb, apply a high level to BL2, apply a low level to / BL2, and to write “1”, apply a low level to BL2 and a high level to / BL2. It is realized with. In the same manner, the write operation to the MTJ element of the cell 21 is executed in the cycle of the period t3 to t5.
- the write operation to the MTJ element of the cell 22 is executed.
- the write operation to the MTJ element must be executed in bit serial for each bit in the same word. This is inconvenient in practice because the time for transferring and writing the data to be searched to the CAM becomes remarkably long.
- a method is considered in which the word lines WL and / WL are wired in the X direction parallel to the match line ML, and the bit lines BL and / BL are wired in the Y direction perpendicular to the match line ML. It is done.
- An object of the present invention is to provide a new nonvolatile CAM using a resistance change element that enables a write operation by bit parallel without degrading an operation margin of a search operation.
- a nonvolatile CAM in which a plurality of CAM cells are arranged in a matrix is provided.
- Each of the plurality of CAM cells includes first and second variable resistance elements having at least two terminals, first, second, third, and fourth transistors, and a first extending in a first direction.
- a second search line is connected to the source electrode
- the first terminal of the first variable resistance element is connected to the source electrode
- the second search line is connected to the gate electrode of the second transistor
- the first terminal of the second variable resistance element is connected to the source electrode
- the word line is commonly connected to the gate electrodes of the third and fourth transistors
- the drain electrode of the third transistor is connected to the drain electrode.
- the first bit line is connected
- the second bit line is connected to the drain electrode of the fourth transistor, the second terminals of the first and second resistance change elements are both connected to the plate line, and the plurality of nonvolatile content addressable memories Among the cells, a plurality of CAM cells arranged in a row in the second direction form a part of a word circuit, and a part of the word circuit shares the word line and the plate line. It is characterized by.
- a source electrode of the third transistor is connected to the first terminal of the first resistance change element, and a source electrode of the fourth transistor is the second resistance change. The first terminal of the element is connected.
- a source electrode of the third transistor is connected to a third terminal of the first variable resistance element, and a source electrode of the fourth transistor is connected to the second variable resistance element. Connected to the third terminal.
- a load circuit is connected between the first and second transistors and a power supply line, and a potential generated at the source electrode or the drain electrode of the first and second transistors is matched with a match line.
- the match line extends in the second direction and is shared by a part of the word circuit.
- nonvolatile CAM data to be written to the first variable resistance element is input from the first bit line, and data to be written to the second variable resistance element is input from the second bit line,
- 1-bit data to be searched is included in the search target
- writing is performed so that the first resistance change element and the second resistance change element have different resistance values according to the value of the data. If it is not included in the search target, writing is performed so that the same resistance value is obtained.
- a voltage corresponding to data to be rewritten is applied to the first and second bit lines, and the word line is set to a high level.
- the search operation sets the word line in an inactive state and the plate line in a ground state.
- search target data This is executed by inputting different voltages to the first search line and the second search line for a certain period of time according to the data, and when not in the search target, the same voltage is input to each search line for a certain period of time. It is characterized by being executed.
- the first and second variable resistance elements and the first write terminals of the first and second variable resistance elements are connected to the first write terminals via switches, respectively.
- a potential difference between the first signal line and the third signal line, and the second signal line by controlling the fourth signal line to turn on the switch.
- a non-volatile content addressable memory cell is provided in which a potential difference between the third signal line and the third signal line is simultaneously applied to the first and second resistance change elements.
- a plurality of non-volatile associative memory cells are arranged, and each of the non-volatile associative memory cells includes the first and second variable resistance elements, First and second signal lines connected to first write terminals of the first and second variable resistance elements through switches, respectively, and second write terminals of the first and second variable resistance elements A third signal line commonly connected to the control terminal and a fourth signal line commonly connected to the control terminal of the switch, wherein the third signal line and the fourth signal line are the plurality of the plurality of signal lines.
- the fourth signal line is controlled.
- the potential difference between the first signal line and the third signal line and the potential difference between the second signal line and the third signal line are changed to the first signal line.
- a non-volatile associative memory characterized by being applied simultaneously to the second variable resistance element.
- a new nonvolatile CAM using a magnetoresistive element is provided. According to the nonvolatile CAM according to the present invention, it is possible to realize a bit parallel write operation without degrading the operation margin of the search operation.
- FIG. 1 is a block diagram schematically showing the configuration of a CAM according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of the CAM cell array in the CAM according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 3 is a basic circuit diagram of the CAM cell according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 4 is a cross-sectional view of a two-terminal MTJ element used in the CAM cell according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 5 is a timing chart in the search operation of the CAM according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 6 is a write operation truth table in the CAM cell according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 1 is a block diagram schematically showing the configuration of a CAM according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of the CAM cell array in the CAM according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 3 is
- FIG. 7 is a timing chart in the write operation of the CAM according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 8 is a basic circuit diagram of a CAM cell according to the second embodiment of the present invention.
- FIG. 9 is a cross-sectional view of a three-terminal MTJ element having a first configuration used for a CAM cell according to the second embodiment of the present invention.
- FIG. 10 is a cross-sectional view of a three-terminal MTJ element having a second configuration used for a CAM cell according to the second embodiment of the present invention.
- FIG. 11 is a basic circuit diagram of a CAM cell according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 12 is a cross-sectional view of a four-terminal MTJ element used in a CAM cell according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 13 is a plan view of a four-terminal MTJ element used in a CAM cell according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 14 is a diagram illustrating a circuit configuration of a CAM cell disclosed in Non-Patent Document 1.
- FIG. 15 is a search operation truth table in the CAM cell of FIG.
- FIG. 16 is a block diagram showing a configuration of a CAM cell array using the CAM cell of FIG.
- FIG. 17 is a timing chart for explaining a write operation in the CAM cell array of FIG.
- each nonvolatile associative memory includes the first and second resistance change elements Rj and Rjb, and the first write terminals (terminals n2, three of the two-terminal elements) of the first and second resistance change elements Rj and Rjb.
- the plate line PL and the word line WL are shared by a plurality of nonvolatile memory cells arranged in one direction.
- FIG. 1 is a block diagram schematically showing the configuration of the CAM 10 according to the present embodiment.
- the CAM 10 includes a CAM (TCAM) array 11, a word line driver 12, a sense amplifier row 13, an address encoder 14, a bit line driver 15, a search line driver 16, and a peripheral line.
- a controller 17 is provided.
- a plurality of CAM cells 18 are arranged in a matrix as shown in FIG.
- a word circuit 19 is formed by a plurality of CAM cells 18 arranged in one row in the X direction (second direction) orthogonal to the Y direction (first direction).
- Each CAM cell 18 includes a match line (ML) and a word line (WL) extending in the X direction, and two (first and second) search lines (SL, /) extending in the Y direction.
- the sense amplifier row 13 includes a plurality of sense amplifiers (not shown) corresponding to each word circuit 19. Each sense amplifier has a function of amplifying a voltage corresponding to a search result generated on the match line to a logical amplitude during a search operation.
- the address encoder 14 has a function of receiving the output of the sense amplifier array 13 and outputting an address signal determined as “match” in the search operation.
- the word line driver 12 applies a high level voltage to one selected word line corresponding to an externally input address input and activates it, and applies a low level voltage to an unselected word line. And has a function of deactivation.
- the word line driver 12 has a function of deactivating all word lines during the search operation.
- the bit line driver 15 has a function of generating a signal to be applied to each bit line from an externally input data input and a mask data input during a write operation. In this embodiment, a high level is applied to the bit line when the resistance of the MTJ element of the selected cell is increased, and a low level is applied to the bit line when the resistance is decreased.
- a complementary voltage is applied to the bit lines BL and / BL according to the data bit. For example, when the data bit is “0”, a low level is applied to BL and a high level is applied to / BL, and when it is “1”, a high level is applied to BL and a low level is applied to / BL. If the mask bit is “1”, the same voltage is applied to both the bit lines BL and / BL so as to increase the resistance of both MTJ element pairs of the corresponding CAM cell regardless of the data bit. Is applied (that is, both the bit lines BL and / BL are pulled up).
- the search line driver 16 has a function of generating a signal to be applied to each search line from an externally input data input and a mask data input during a search operation. Specifically, if the mask bit is “0” for an arbitrary data bit, a complementary voltage is applied to search lines SL and / SL according to the data bit. For example, when the data bit is “0”, a low level voltage is applied to the search line SL and a high level voltage is applied to the search line / SL. When the data bit is “1”, the high level is applied to the search line SL. A low level voltage is applied to.
- both search lines SL and / SL are pulled down regardless of the data bit (low level is applied). Even during the write operation, both search lines SL and / SL are pulled down regardless of the data bit.
- the controller 17 controls at least three operation modes of standby, search, and write based on a command input input from the outside, and the word line driver 12, the bit line driver 15, and the search line driver 16 according to each operation mode. Supply a control signal. In the standby mode, the word line driver 12, the bit line driver 15, and the search line driver 16 are all deactivated. In the search mode, the search line driver 16 is activated. In the write mode, the word line driver 12 and the bit line driver 15 are activated.
- FIG. 3 shows a circuit configuration of the CAM cell 18 which is a component of the CAM array.
- the CAM cell 18 includes a comparison circuit 31 including a pair of MTJ elements (first and second resistance change elements) Rj and Rjb, a transmission unit 32 that transmits the comparison result to the match line ML, and a write current to the MTJ elements Rj and Rjb. Current switches 33 and 34.
- the comparison circuit 31 includes (first, second, and fifth) transistors M1, M2, and M5, and MTJ elements Rj and Rjb.
- the transmission unit (transmission means) 32 includes a diode-connected (sixth) transistor M6.
- the current switches 33 and 34 are constituted by (third and fourth) transistors M3 and M4, respectively.
- FIG. 4 is a cross-sectional view showing the basic structure of the two-terminal MTJ elements Rj and Rjb used in the CAM cell 18 of the present embodiment.
- the MTJ elements Rj and Rjb are elements having the same configuration.
- the MTJ elements Rj and Rjb can be formed in the interlayer film of the wiring layer as part of the wiring process of the CMOS process.
- the MTJ elements Rj and Rjb are composed of two magnetic layers 42 and 43 and a tunnel insulating film 44 stacked on the lower electrode layer 41.
- the tunnel insulating film 44 is sandwiched between the two magnetic layers 42 and 43.
- the magnetization of one magnetic layer (pinned magnetic layer) 42 is fixed, and the magnetization of the other magnetic layer (free magnetic layer) 43 can be reversed by supplying a write current.
- the resistance value of the MTJ element changes when the relative magnetization of the pinned magnetic layer 42 and the free magnetic layer 43 is in the same direction (parallel state) and in the opposite direction (antiparallel state). Using this property, data can be stored in the MTJ element, and the stored data can be read out. Specifically, the resistance of the MTJ element is low when the magnetic layer magnetization is in a parallel state, and high when it is in an antiparallel state.
- “0” can be written to the MTJ element Rj or Rjb by applying a high level voltage to the plate line PL and a low level voltage to the terminal n2 or the terminal n3.
- a current exceeding a certain threshold is passed in the direction from the lower terminal (pinned magnetic layer 42 side) to the upper terminal (free magnetic layer 43 side)
- the magnetization of the magnetic layer becomes antiparallel and the resistance of the MTJ element.
- the value becomes high resistance. That is, “1” can be written to the MTJ element Rj or Rjb by applying a low level voltage to the plate line PL and a high level voltage to the terminal n2 or the terminal n3.
- the 1-bit storage data held by the CAM cells stored in the MTJ elements Rb and Rjb is compared with the 1-bit search data input from the search lines SL and / SL.
- the truth table at this time is the same as FIG. 15 used for the description of the conventional CAM cell.
- the transistor (load circuit) M5 acting as a current source supplies a constant current to one or both of the path of the transistor M1-MTJ element Rj and the path of the transistor M2-MTJ element Rjb. .
- search line SL is low level and search line / SL is high level
- transistor M2 is turned on and a constant current flows through the path of transistor M2-MTJ element Rjb. If the stored data is “0” at this time, the MTJ element Rjb is in a high resistance state, and therefore the voltage Vcell generated at the terminal n1 is at a high level, which means “match”.
- the stored data is “1”, since the MTJ element Rjb is in a low resistance state, the voltage Vcell is at a low level, which means “mismatch”.
- the search data is “1” (search line SL is high level and search line / SL is low level), transistor M1 is turned on, and a constant current flows through the path of transistor M1-MTJ element Rj.
- the stored data is “0”, since the MTJ element Rj is in a low resistance state, the voltage Vcell is at a low level, which means “mismatch”.
- the stored data is “1”, since the MTJ element Rj is in a high resistance state, the voltage Vcell is at a high level, which means “match”.
- the stored data of the CAM cell 18 can be set to “Don't care” to forcibly make “match” determination regardless of the search data.
- both the MTJ elements Rj and Rjb should be in a high resistance state.
- the search data can be set to “Don't care” to forcibly make “match” determination regardless of the stored data.
- the search data can be set to “Don't care” by applying a low level voltage to both the search lines SL and / SL.
- the match line ML is shared by a plurality of CAM cells 18 located in one row in the X direction, and forms one word circuit hierarchically. Unless all the CAM cells 18 in the word circuit determine “match”, a low level is output to the match line ML, resulting in “mismatch”.
- An operation timing chart in the search operation is shown in FIG.
- a period t1 to t2 is a cycle in which a search operation is performed on the data D0.
- the potential of the match line ML1 is at a high level, and the potentials of the other match lines are at a low level.
- the potential of each match line is amplified by a sense amplifier, and the address encoder 14 outputs the address 1 of the word circuit 1 for match determination.
- the period t2 to t3 is a cycle for executing the search operation for the data D1
- the period t3 to t4 is a cycle for executing the search operation for the data D2.
- the address 0 of the word that matches the data D1 is output
- the address 2 of the word that matches the data D2 is output.
- arbitrary data can be written in the two MTJ elements Rj and Rjb in the CAM cell 18 by controlling the voltages of the bit lines BL and / BL and the plate line PL.
- a truth table in the write operation is shown in FIG. For example, to write “1” to the MTJ element Rj, a low level voltage may be applied to the plate line PL and a high level voltage may be applied to the bit line BL. At this time, a current flows through the MTJ element Rj from the lower electrode (n2) side to the upper electrode (PL), and the MTJ element Rj has a high resistance.
- a high level voltage may be applied to the plate line PL and a low level voltage may be applied to the bit line BL.
- a current flows through the MTJ element Rj from the upper electrode (PL) to the lower electrode (n2), and the MTJ element Rj has a low resistance.
- FIG. 7 is a timing chart of the write mode in the CAM 10 of the present embodiment.
- the period t1 to t3 is a write cycle of the word circuit 0, and all the CAM cells 18 of the word circuit 0 can be written simultaneously.
- a low level is applied to the plate line PL0, and “1” can be written to the MTJ elements Rj and Rjb.
- a high level is applied to the plate line PL0, and “0” can be written to the MTJ elements Rj and Rjb.
- the bit line driver 15 sets the bit line BLi to the low level and the bit line / BLi to the high level. Apply.
- the resistance value of the MTJ element Rjb is rewritten to the high resistance state
- the resistance value of the MTJ element Rj is rewritten to the low resistance state.
- the i-th CAM cell 18 stores “0”.
- the bit line driver 15 applies a high level to the bit line BLi and a low level to the bit line / BLi.
- the resistance value of the MTJ element Rj is rewritten to the high resistance state
- the resistance value of the MTJ element Rjb is rewritten to the low resistance state. That is, the i-th CAM cell 18 stores “1”.
- the bit line driver 15 is set to the high level on both the bit lines BLi and / BLi. Is applied.
- the resistance values of the MTJ elements Rj and Rjb are both rewritten to the high resistance state. That is, the i-th CAM cell 18 stores “Don't care”.
- a low level is applied to both BLi and / BLi, both the resistance values of the MTJ elements Rj and Rjb can be lowered during the period t2 to t3.
- the i-th CAM cell 18 can forcibly make the comparison result “mismatch”, that is, forcibly “mismatch” the comparison result of the word circuit to be selected.
- periods t3 to t5 indicate the write cycle of the word circuit 1
- periods t5 to t7 indicate the write cycle of the word circuit 2.
- the potentials of the plate line PL and the bit lines BL and / BL are controlled by the same method as in the periods t1 to t3, and the data stored in each CAM cell 18 can be rewritten.
- the time required for rewriting per n-bit word circuit is 2n cycles.
- the time required for rewriting per one word circuit can be shortened to two cycles regardless of the number of bits.
- the value of n is 64 to 256 bits, the time shortening effect is very large.
- the plate line PL is shared by each CAM cell 18 in the word circuit, all cell currents consumed in any word circuit are terminated on the same plate line. That is, the cell current path is closed by the same word circuit, and there is an advantage that interference between the word circuits can be prevented.
- the CAM 10 according to the present embodiment returns to the state before the power shutdown immediately after the next power on without transferring and storing the data held by the CAM 10 to another storage device when the power is shut down.
- a CAM cell 18 uses a three-terminal MTJ element.
- Other configurations and the operation of the CAM cell 18 are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
- FIG. 8 shows a basic circuit configuration of the CAM cell 18 according to the present embodiment.
- the MTJ element Rj1 is an MTJ element having three terminals of an upper terminal (first terminal) n2 and two lower terminals (second and third terminals) n41 and n42.
- the MTJ element Rjb1 is also an MTJ element having three terminals: an upper terminal (first terminal) n3 and lower terminals (second and third terminals) n51 and n52.
- the two lower terminals n41 and n42 and n51 and n52 in the three-terminal MTJ elements Rj1 and Rjb1 are electrically connected. That is, the terminals n41, n42, n51, and n52 are electrically the same terminals as the plate line PL.
- the transistor M3 which is a current switch, is connected between the bit line BL and the lower terminal n42 of the MTJ element Rj1, and the transistor M4 is connected between the bit line / BL and the lower terminal n52 of the MTJ element Rjb1.
- An example of the structure of the three-terminal MTJ elements Rj1, Rjb1 used in the present embodiment is shown in FIG.
- the MTJ elements Rj1 and Rjb1 in FIG. 9 have the same configuration, and have a structure in which a free magnetic layer 92, a tunnel insulating film 93, and a fixed magnetic layer 94 are sequentially stacked immediately above a conductive layer 91.
- One lower terminal n42 of the conductive layer 91 of the MTJ element Rj1 is connected to the source of the transistor M3, and the other lower terminal n41 is connected to the plate line PL.
- the upper terminal n2 is connected to the source of the transistor M1.
- One lower terminal n52 of the conductive layer of the MTJ element Rjb1 is connected to the source of the transistor M4, and the other lower terminal n51 is connected to the plate line PL.
- the upper terminal n3 is connected to the source of the transistor M2.
- the magnetization of the free magnetic layer 92 is reversed by a magnetic field generated by passing a write current through the conductive layer 91.
- a magnetic field generated by passing a write current through the conductive layer 91 For example, when “0” is written in the MTJ element Rj1, a positive magnetic field in the Y direction is applied to the free magnetic layer 92 by passing a current in the direction from the terminal n41 to the terminal n42, and its magnetization is reversed.
- This can be executed by applying a high level voltage to the plate line PL and a low level voltage to the bit line BL in a state where the word line WL is activated (a state where the transistor M3 is turned on).
- the MTJ elements Rj2 and RJb2 have the same structure, and have a structure in which a tunnel insulating film 102 and a pinned magnetic layer 103 are sequentially stacked immediately above the central portion of the free magnetic layer 101.
- Both ends of the free magnetic layer 101 of the MTJ element Rj2 are lower terminals n41 and n42, the lower terminal n42 is connected to the source of the transistor M3, and the lower terminal n41 is connected to the plate line PL.
- both ends of the free magnetic layer 101 of the MTJ element Rjb2 are lower terminals n51 and n52, the lower terminal n52 is connected to the source of the transistor M4, and the lower terminal n51 is connected to the plate line.
- the principle of the write operation in the MTJ elements Rj2 and Rjb2 shown in FIG. 10 is based on the domain wall motion method.
- the magnetization of the free magnetic layer 101 at both ends in the left-right direction in the figure is always fixed, and the left-side magnetization and the right-side magnetization are always antiparallel to the paper surface.
- the central portion is a region where the magnetization changes, and a domain wall 104 where the magnetization changes abruptly is formed at the boundary with either one of the both ends.
- the method of applying a voltage to the plate line PL and the bit line / BL is the same.
- the operation method in the search mode is the same as that in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.
- the operation method in the write mode is the same as that in the first embodiment, and the description thereof is omitted.
- the same effect as in the first embodiment can be obtained. Furthermore, by using a three-terminal MTJ element, the possibility of rewriting stored data due to a cell current during a search operation can be eliminated, and an operation margin can be improved. As long as there is no contradiction, it is possible to combine the present embodiment and the above-described embodiment.
- the third embodiment of the present invention differs from the first embodiment in that a CAM cell 18 uses a four-terminal MTJ element. Other configurations and the operation of the CAM cell 18 are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
- FIG. 11 shows a basic circuit configuration of the CAM cell 18 according to the present embodiment.
- each of the MTJ elements Rj3 and Rjb3 has four terminals. These terminals are two read terminals (n20 and n21 in the MTJ element Rj3, n30 and n31 in the MTJ element Rjb3), and 2 terminals. It is characterized in that it is electrically separated into two write terminals (n41 and n42 in the MTJ element Rj3, and n51 and n52 in the MTJ element Rjb3). An MTJ portion is formed between the terminals for reading (between n20 and n21 in the MTJ element Rj3).
- the write current path (between n41 and n42 in Rj) is a write current path, and is electrically connected via a free magnetic layer as will be described later.
- One write terminal n42 of the MTJ element Rj3 is connected to the source of the transistor M3, and the other terminal n41 is connected to the plate line PL.
- One read terminal n20 of the MTJ element Rj3 is connected to the source of the transistor M1, and the other terminal n21 is connected to the drain of the transistor M7.
- One write terminal n52 of the MTJ element Rjb3 is connected to the source of the transistor M4, and the other terminal n51 is connected to the plate line PL.
- One read terminal n30 of the MTJ element Rjb3 is connected to the source of the transistor M2, and the other terminal n31 is connected to the drain of the transistor M7. That is, the terminal n21 of the MTJ element Rj3 and the terminal n31 of Rjb3 are electrically connected.
- a transistor M7 is newly added to the CAM cell 18 according to the present embodiment.
- An enable signal EN from the controller 17 is input to the gate of the transistor M7.
- the CAM cell 18 operates by activating the enable signal EN and turning on the transistor M7.
- the enable signal EN is inactive and the transistor M7 is in an off state.
- the first free magnetic layer 121 is a perpendicular magnetic film having a property of being magnetized in the Z direction, and both ends in the left-right direction in the figure serve as lower terminals (n41 and n42, or n52 and n51).
- the magnetization of both ends of the first free magnetic layer 121 in the left-right direction in the drawing is fixed in antiparallel, and the magnetization of only the central portion changes.
- a domain wall 125 is formed at one of the left and right ends of the central portion.
- An interlayer film (not shown) is stacked on the first free magnetic layer 121, and the magnetic layers 122 and 123 having the same structure as the MTJ elements Rj and Rjb of the first embodiment form the tunnel insulating film 124. Stacked with sandwiches.
- the magnetization of the second free magnetic layer 123 is changed by the leakage magnetic field 126 from the first free magnetic layer 121.
- the pinned magnetic layer 122 and the second free magnetic layer 123 are in-plane magnetic films having a property of being magnetized in the Y direction.
- the magnetization of the pinned magnetic layer 122 is pinned in the front direction with respect to the paper surface, and the magnetization of the left end portion of the first free magnetic layer 121 is further with respect to the paper surface. The description will be made on the assumption that the magnetization is fixed downward and the magnetization at the right end is fixed upward.
- FIG. 13 is a plan view of a four-terminal MTJ element Rj3 according to the present embodiment.
- the pinned magnetic layer 122 that is an in-plane magnetic film and the second free magnetic layer 123 are arranged in a state shifted in the Y direction with respect to the first free magnetic layer 121 that is a perpendicular magnetic film.
- the magnetization of the second free magnetic layer 123 is reversed in the Y-axis direction and held by the Y-direction component of the magnetic field leaking from the upper surface of the first free magnetic layer 121.
- the four-terminal MTJ elements Rj3 and Rjb3 according to the present embodiment are modified versions of the three-terminal MTJ elements Rj2 and Rjb2 of the second embodiment shown in FIG. 10, and the write operation will be described below.
- the domain wall 125 on the right side in FIG. 12 moves to the left side by passing a current through the first free magnetic layer 121 in the direction from the terminal n42 to the terminal n41. Then, the magnetization at the center is reversed upward. Due to the Y-direction component of the leakage magnetic field 126 from the upper surface of the first free magnetic layer 121, the magnetization of the second free magnetic layer 123 changes deeper with respect to the paper surface. That is, the magnetization of the pinned magnetic layer 122 and the magnetization of the second free magnetic layer 123 are in an antiparallel state, and the resistance of the MTJ portion between the terminal n20 and the terminal n21 is increased.
- the control of the applied voltages to the bit lines BL and / BL and the plate line PL for causing a current to flow through the first free magnetic layer 121 with respect to the above write data is the same as in the first embodiment.
- the operation method in the search mode is the same as that in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.
- the operation method in the write mode is the same as that in the first embodiment, and the description thereof is omitted. According to the present embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
Landscapes
- Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Description
本発明は、連想メモリ(CAM:Content Addressable Memory)に関し、特に、磁気抵抗素子等の抵抗変化素子を利用した不揮発性のCAMに関する。
CAMは入力データ(検索データ)と記憶データとの比較を行い、一致した記憶データのアドレスを出力する。一般的にCAMは、この比較動作を全ての記憶データに対して並列に行うため、高速にデータを検索できる。こうした機能を有するCAMは、幅広い領域で利用されており、例えば、ネットワークルータやキャッシュメモリなどで利用されている。
CAMの記憶素子としては、SRAM(Static Random Access Memory)をベースとしたCAMセルが広く知られている。CAMセルとしては、2つの論理状態“0”、“1”を記憶できるものと、3つの論理状態“0”、“1”、“X”を記憶できるものが知られている。後者は、TCAM(Ternary CAM)セルとも呼ばれている。ここで、“X”状態のビットは“Don’t care”を意味し、検索データとして“0”が入力されても“1”が入力されても一致とみなされる。SRAMをベースとしたこれらのCAMセルは、高速に、例えば、数nsでデータ検索を実行できる。
しかしながら、SRAMベースのCAMは、電源を遮断するとデータが失われる揮発性の素子である。そのため、揮発性CAMが搭載されたシステムでは、何らかの対策なしには、電源の立ち上げ後に、電源遮断の状態から動作を継続させることはできない。
この問題を解決するための1つの手法は、別途用意した不揮発性メモリにデータを退避させることである。具体的には、電源遮断前に、CAMに記憶されたデータを不揮発メモリに転送・保存し、電源立ち上げ後には、不揮発性メモリからデータを読み出してCAMへ書き込む。これにより、電源が遮断されてもデータは保存される。しかしながら、この手法は、CAMと不揮発性メモリとの間のデータのやり取りに時間がかかるという問題がある。CAMと不揮発性メモリとの間のデータのやり取りを高速化するためには、バス幅を広げることも考えられるが、これは配線数を増大させ、チップ面積、及び、コストの増大を招く。更に、停電などの予期せぬ電力低下の場合、CAMに格納されている最新データを不揮発メモリに転送できない恐れもある。
他の手法として、主電源の低下を検知して、主電源からバックアップ用のバッテリーへ切り替える技術がある。これにより、CAMには常に電力が供給されるため、CAMのデータは保存される。しかしながら、データを保存するためにバッテリーの電力が消費され、バッテリーが切れる可能性がある点や、バッテリーなどの追加部品のコストがかさむ点などが問題である。
さらに他の手法は、揮発性素子の代わりに、不揮発性素子をCAMセル自体に適用することである。このような手法は、例えば、不揮発性素子として磁気抵抗変化素子(MTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子とも呼ばれる)をCAMセルに適用した事例が非特許文献1に開示されている。
非特許文献1によれば、不揮発性連想メモリのCAMセルは、MTJ素子のペアを含む比較回路、比較結果をマッチ線に伝送する伝送手段、MTJ素子に書き込み電流を供給するための電流スイッチから構成される。そのCAMセルの回路構成を図14に示す。
図14において、トランジスタM1、M2、M5とMTJ素子のペアRjとRjbは、比較回路を構成する。トランジスタM6は、ダイオード接続されて伝送手段を構成する。トランジスタM3、M4は、電流スイッチを構成する。このCAMセルでは、2本のサーチ線SLと/SLがトランジスタM1とM2のゲートにそれぞれ接続されている。サーチ線SLと/SLには検索したいデータの1ビットを表す信号が相補的に与えられる。サーチ動作では、CAMセルが保持する1ビットの記憶データ、即ち、MTJ素子RjとRjbに格納されるデータと、サーチ線SL及び/SLから入力される1ビットの検索データとが比較され、比較結果がトランジスタM6を通じてマッチ線MLに伝送される。サーチ動作における真理値表を図15に示す。
非特許文献1に記載された不揮発性CAMは、揮発性CAMの場合に必要なCAMと不揮発性メモリ間のデータの転送時間を無くし、消費電力を大幅に削減できる技術として有望視されている。さらには、SRAMベースの回路で同等の機能を有するTCAMセルを実現しようとすると、最低でも14個のトランジスタが必要であることが知られており、非特許文献1に記載された不揮発性TCAMセルは6個のトランジスタと2個のMTJ素子で実現できることから面積コストの削減も期待できる。
CAMの記憶素子としては、SRAM(Static Random Access Memory)をベースとしたCAMセルが広く知られている。CAMセルとしては、2つの論理状態“0”、“1”を記憶できるものと、3つの論理状態“0”、“1”、“X”を記憶できるものが知られている。後者は、TCAM(Ternary CAM)セルとも呼ばれている。ここで、“X”状態のビットは“Don’t care”を意味し、検索データとして“0”が入力されても“1”が入力されても一致とみなされる。SRAMをベースとしたこれらのCAMセルは、高速に、例えば、数nsでデータ検索を実行できる。
しかしながら、SRAMベースのCAMは、電源を遮断するとデータが失われる揮発性の素子である。そのため、揮発性CAMが搭載されたシステムでは、何らかの対策なしには、電源の立ち上げ後に、電源遮断の状態から動作を継続させることはできない。
この問題を解決するための1つの手法は、別途用意した不揮発性メモリにデータを退避させることである。具体的には、電源遮断前に、CAMに記憶されたデータを不揮発メモリに転送・保存し、電源立ち上げ後には、不揮発性メモリからデータを読み出してCAMへ書き込む。これにより、電源が遮断されてもデータは保存される。しかしながら、この手法は、CAMと不揮発性メモリとの間のデータのやり取りに時間がかかるという問題がある。CAMと不揮発性メモリとの間のデータのやり取りを高速化するためには、バス幅を広げることも考えられるが、これは配線数を増大させ、チップ面積、及び、コストの増大を招く。更に、停電などの予期せぬ電力低下の場合、CAMに格納されている最新データを不揮発メモリに転送できない恐れもある。
他の手法として、主電源の低下を検知して、主電源からバックアップ用のバッテリーへ切り替える技術がある。これにより、CAMには常に電力が供給されるため、CAMのデータは保存される。しかしながら、データを保存するためにバッテリーの電力が消費され、バッテリーが切れる可能性がある点や、バッテリーなどの追加部品のコストがかさむ点などが問題である。
さらに他の手法は、揮発性素子の代わりに、不揮発性素子をCAMセル自体に適用することである。このような手法は、例えば、不揮発性素子として磁気抵抗変化素子(MTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子とも呼ばれる)をCAMセルに適用した事例が非特許文献1に開示されている。
非特許文献1によれば、不揮発性連想メモリのCAMセルは、MTJ素子のペアを含む比較回路、比較結果をマッチ線に伝送する伝送手段、MTJ素子に書き込み電流を供給するための電流スイッチから構成される。そのCAMセルの回路構成を図14に示す。
図14において、トランジスタM1、M2、M5とMTJ素子のペアRjとRjbは、比較回路を構成する。トランジスタM6は、ダイオード接続されて伝送手段を構成する。トランジスタM3、M4は、電流スイッチを構成する。このCAMセルでは、2本のサーチ線SLと/SLがトランジスタM1とM2のゲートにそれぞれ接続されている。サーチ線SLと/SLには検索したいデータの1ビットを表す信号が相補的に与えられる。サーチ動作では、CAMセルが保持する1ビットの記憶データ、即ち、MTJ素子RjとRjbに格納されるデータと、サーチ線SL及び/SLから入力される1ビットの検索データとが比較され、比較結果がトランジスタM6を通じてマッチ線MLに伝送される。サーチ動作における真理値表を図15に示す。
非特許文献1に記載された不揮発性CAMは、揮発性CAMの場合に必要なCAMと不揮発性メモリ間のデータの転送時間を無くし、消費電力を大幅に削減できる技術として有望視されている。さらには、SRAMベースの回路で同等の機能を有するTCAMセルを実現しようとすると、最低でも14個のトランジスタが必要であることが知られており、非特許文献1に記載された不揮発性TCAMセルは6個のトランジスタと2個のMTJ素子で実現できることから面積コストの削減も期待できる。
松永翔雲、他6名、"Fully Parallel 6T−2MTJ Nonvolatile TCAM with Single−Transistor−Based Self Match−Line Discharge Control",Symposium on VLSI Circuits Digest of Technical Papers,2011
非特許文献1に記載のTCAMセルにおける課題は、MTJ素子に記憶データを書き込む際に、複数のセルに対して同時に書き込みを行うことが容易ではないことである。この原因は、ワード線WL、/WLがマッチ線MLと直角な方向(Y方向)に配線され、ビット線BL、/BLがマッチ線MLと平行な方向(X方向)に配線されてCAMセルアレイが構成されることに起因する。
図16のようにCAMセルアレイが構成される場合に、ワード2を構成するセル20~23のMTJ素子にデータを書き込む時のタイミングチャートを図17に示す。期間t1~t3のサイクルは、セル20に含まれるMTJ素子Rj、Rjbにデータを書き込むサイクルである。期間t1~t2のサイクルでは、ワード線WL0をハイレベルにして(トランジスタM3を導通状態にして)、ビット線BL2と/BL2に電位差を与えることで所望のデータをMTJ素子Rjに書き込むことができる。例えば、Rjに“0”を書き込みたい場合は、BL2にハイレベル、/BL2にローレベルを印加し、“1”を書き込みたい場合は、BL2にローレベル、/BL2にハイレベルを印加することで実現される。期間t2~t3のサイクルでは、ワード線/WL0をハイレベルにして(トランジスタM4を導通状態にして)、ビット線BL2と/BL2に電位差を与えることで所望のデータをMTJ素子Rjbに書き込むことができる。例えば、Rjbに“0”を書き込みたい場合は、BL2にハイレベル、/BL2にローレベルを印加し、“1”を書き込みたい場合は、BL2にローレベル、/BL2にハイレベルを印加することで実現される。同様の手法で、期間t3~t5のサイクルでは、セル21のMTJ素子への書き込み動作が実行される。期間t5~t7では、セル22のMTJ素子への書き込み動作が実行される。このように、MTJ素子への書き込み動作は、同一ワードにおいて1ビット毎にビットシリアルで実行せざるを得ない。これは、CAMに被検索データを転送して書き込む時間が著しく長くなり実用上不便である。
この課題を解決する一つの手法として、ワード線WL、/WLをマッチ線MLと平行なX方向に配線し、ビット線BL、/BLをマッチ線MLと直角なY方向に配線する方法が考えられる。同一ワード線上の全てのセルの電流スイッチ(M3又はM4)を同時に導通状態にできるので、複数ビット同時に書き込み動作を実行することが可能となり、非検索データの書き込み時間を短縮できる。しかし、この手法では別の問題が発生する。ビット線をY方向に配線すると、複数のワード間でMTJ素子が直接接続されることになる。これは、サーチ動作におけるワード間の干渉を招く恐れがあり、サーチ結果へのデータパターン依存性の出現が懸念される。また、ビット線の寄生抵抗によってサーチ結果の電圧Vcellが変動するため動作マージンが低下する。
本発明の目的は、サーチ動作の動作マージンを劣化させることなく、ビットパラレルによる書き込み動作を可能とする抵抗変化素子を利用した新たな不揮発性CAMを提供することである。
図16のようにCAMセルアレイが構成される場合に、ワード2を構成するセル20~23のMTJ素子にデータを書き込む時のタイミングチャートを図17に示す。期間t1~t3のサイクルは、セル20に含まれるMTJ素子Rj、Rjbにデータを書き込むサイクルである。期間t1~t2のサイクルでは、ワード線WL0をハイレベルにして(トランジスタM3を導通状態にして)、ビット線BL2と/BL2に電位差を与えることで所望のデータをMTJ素子Rjに書き込むことができる。例えば、Rjに“0”を書き込みたい場合は、BL2にハイレベル、/BL2にローレベルを印加し、“1”を書き込みたい場合は、BL2にローレベル、/BL2にハイレベルを印加することで実現される。期間t2~t3のサイクルでは、ワード線/WL0をハイレベルにして(トランジスタM4を導通状態にして)、ビット線BL2と/BL2に電位差を与えることで所望のデータをMTJ素子Rjbに書き込むことができる。例えば、Rjbに“0”を書き込みたい場合は、BL2にハイレベル、/BL2にローレベルを印加し、“1”を書き込みたい場合は、BL2にローレベル、/BL2にハイレベルを印加することで実現される。同様の手法で、期間t3~t5のサイクルでは、セル21のMTJ素子への書き込み動作が実行される。期間t5~t7では、セル22のMTJ素子への書き込み動作が実行される。このように、MTJ素子への書き込み動作は、同一ワードにおいて1ビット毎にビットシリアルで実行せざるを得ない。これは、CAMに被検索データを転送して書き込む時間が著しく長くなり実用上不便である。
この課題を解決する一つの手法として、ワード線WL、/WLをマッチ線MLと平行なX方向に配線し、ビット線BL、/BLをマッチ線MLと直角なY方向に配線する方法が考えられる。同一ワード線上の全てのセルの電流スイッチ(M3又はM4)を同時に導通状態にできるので、複数ビット同時に書き込み動作を実行することが可能となり、非検索データの書き込み時間を短縮できる。しかし、この手法では別の問題が発生する。ビット線をY方向に配線すると、複数のワード間でMTJ素子が直接接続されることになる。これは、サーチ動作におけるワード間の干渉を招く恐れがあり、サーチ結果へのデータパターン依存性の出現が懸念される。また、ビット線の寄生抵抗によってサーチ結果の電圧Vcellが変動するため動作マージンが低下する。
本発明の目的は、サーチ動作の動作マージンを劣化させることなく、ビットパラレルによる書き込み動作を可能とする抵抗変化素子を利用した新たな不揮発性CAMを提供することである。
本発明の一つの観点として、複数のCAMセルがマトリックス状に配置された不揮発性CAMが提供される。複数のCAMセルの各々は、少なくとも2つの端子を有する第1及び第2の抵抗変化素子と、第1、第2、第3及び第4のトランジスタと、第1の方向に延在する第1及び第2のサーチ線と第1及び第2のビット線と、前記第1の方向と直交する第2の方向に延在するワード線及びプレート線とを含み、前記第1のトランジスタのゲート電極に前記第1のサーチ線が接続され、且つ、ソース電極に前記第1の抵抗変化素子の第1端子が接続され、前記第2のトランジスタのゲート電極に前記第2のサーチ線が接続され、且つ、ソース電極に前記第2の抵抗変化素子の第1端子が接続され、前記第3及び第4のトランジスタのゲート電極に前記ワード線が共通接続され、前記第3のトランジスタのドレイン電極に前記第1のビット線が接続され、前記第4のトランジスタのドレイン電極に前記第2のビット線が接続され、前記第1及び第2の抵抗変化素子の第2端子が共にプレート線に接続されており、前記複数の不揮発性連想メモリセルのうち、前記第2の方向に一行に配列される複数のCAMセルは、ワード回路の一部を形成し、前記ワード回路の一部は前記ワード線及び前記プレート線を共有していることを特徴とする。
また、上記不揮発性CAMにおいて、前記第3のトランジスタのソース電極が、前記第1の抵抗変化素子の前記第1端子に接続され、前記第4のトランジスタのソース電極が、前記第2の抵抗変化素子の前記第1端子が接続されることを特徴とする。
また、上記不揮発性CAMにおいて、前記第3のトランジスタのソース電極が、前記第1の抵抗変化素子の第3端子に接続され、前記第4のトランジスタのソース電極が、前記第2の抵抗変化素子の第3端子に接続されることを特徴とする。
また、上記不揮発性CAMにおいて、前記第1及び第2のトランジスタと電源線との間に負荷回路が接続され、前記第1及び第2のトランジスタのソース電極、あるいはドレイン電極に生じる電位をマッチ線に伝達する伝達手段を有し、前記マッチ線は前記第2の方向に延在し、前記ワード回路の一部で共有されることを特徴とする。
また、上記不揮発性CAMにおいて、前記第1の抵抗変化素子に書き込むデータは前記第1のビット線から入力し、前記第2の抵抗変化素子に書き込むデータは前記第2のビット線から入力し、被サーチ対象の1ビットのデータが検索対象に含まれる場合は、そのデータの値に応じて前記第1の抵抗変化素子と前記第2の抵抗変化素子に互いに異なる抵抗値になるように書き込みを行い、検索対象に含まれない場合は、同じ抵抗値になるように書き込みを行うことを特徴とする。
また、上記不揮発性CAMにおいて、前記第1及び第2の抵抗変化素子への書き込み動作は、前記第1及び第2のビット線に書き換えたいデータに対応する電圧を印加し、前記ワード線をハイレベルに活性化させた状態で、前記プレート線にハイレベル及びローレベルの一方のレベルの電圧を一定時間印加した後、他方のレベルの電圧を一定時間印加することで実行されることを特徴とする。
また、上記不揮発性CAMにおいて、サーチ動作は前記ワード線を非活性状態にするとともに、前記プレート線を接地状態にして、外部入力されるサーチデータの1ビットがサーチ対象データである場合は、そのデータに応じて前記第1のサーチ線と前記第2のサーチ線に互いに異なる電圧を一定時間入力することによって実行され、サーチ対象外の場合は、各々のサーチ線に同じ電圧を一定時間入力することによって実行されることを特徴とする。
また、本発明の他の観点によれば、第1及び第2の抵抗変化素子と、前記第1及び第2の抵抗変化素子の第1の書込み端子にそれぞれスイッチを介して接続された第1及び第2の信号線と、前記第1及び第2の抵抗変化素子の第2の書込み端子に共通接続された第3の信号線と、前記スイッチの制御端子に共通に接続される第4の信号線と、を含み、前記第4の信号線を制御して前記スイッチを導通させることにより、前記第1の信号線と前記第3の信号線の間の電位差と前記第2の信号線と前記第3の信号線との間の電位差とが、前記第1及び第2の抵抗変化素子に同時に印加されるようにしたことを特徴とする不揮発性連想メモリセルが提供される。
さらにまた、本発明の他の観点によれば、配列形成された複数の不揮発性連想メモリセルを備え、複数の不揮発性連想メモリセルの各々は、第1及び第2の抵抗変化素子と、前記第1及び第2の抵抗変化素子の第1の書込み端子にそれぞれスイッチを介して接続された第1及び第2の信号線と、前記第1及び第2の抵抗変化素子の第2の書込み端子に共通接続された第3の信号線と、前記スイッチの制御端子に共通に接続される第4の信号線と、を含み、前記第3の信号線及び前記第4の信号線は、前記複数の不揮発性連想メモリセルのうち、一方向に沿って配列された2以上の不揮発性連想メモリセルに共有され、前記第3の信号線及び第4の信号線を共有する前記2以上の不揮発性メモリセルの全てに関して、前記第4の信号線を制御して前記スイッチを導通させることにより、前記第1の信号線と前記第3の信号線の間の電位差と前記第2の信号線と前記第3の信号線との間の電位差とが、前記第1及び第2の抵抗変化素子に同時に印加されるようにしたことを特徴とする不揮発性連想メモリが提供される。
また、上記不揮発性CAMにおいて、前記第3のトランジスタのソース電極が、前記第1の抵抗変化素子の前記第1端子に接続され、前記第4のトランジスタのソース電極が、前記第2の抵抗変化素子の前記第1端子が接続されることを特徴とする。
また、上記不揮発性CAMにおいて、前記第3のトランジスタのソース電極が、前記第1の抵抗変化素子の第3端子に接続され、前記第4のトランジスタのソース電極が、前記第2の抵抗変化素子の第3端子に接続されることを特徴とする。
また、上記不揮発性CAMにおいて、前記第1及び第2のトランジスタと電源線との間に負荷回路が接続され、前記第1及び第2のトランジスタのソース電極、あるいはドレイン電極に生じる電位をマッチ線に伝達する伝達手段を有し、前記マッチ線は前記第2の方向に延在し、前記ワード回路の一部で共有されることを特徴とする。
また、上記不揮発性CAMにおいて、前記第1の抵抗変化素子に書き込むデータは前記第1のビット線から入力し、前記第2の抵抗変化素子に書き込むデータは前記第2のビット線から入力し、被サーチ対象の1ビットのデータが検索対象に含まれる場合は、そのデータの値に応じて前記第1の抵抗変化素子と前記第2の抵抗変化素子に互いに異なる抵抗値になるように書き込みを行い、検索対象に含まれない場合は、同じ抵抗値になるように書き込みを行うことを特徴とする。
また、上記不揮発性CAMにおいて、前記第1及び第2の抵抗変化素子への書き込み動作は、前記第1及び第2のビット線に書き換えたいデータに対応する電圧を印加し、前記ワード線をハイレベルに活性化させた状態で、前記プレート線にハイレベル及びローレベルの一方のレベルの電圧を一定時間印加した後、他方のレベルの電圧を一定時間印加することで実行されることを特徴とする。
また、上記不揮発性CAMにおいて、サーチ動作は前記ワード線を非活性状態にするとともに、前記プレート線を接地状態にして、外部入力されるサーチデータの1ビットがサーチ対象データである場合は、そのデータに応じて前記第1のサーチ線と前記第2のサーチ線に互いに異なる電圧を一定時間入力することによって実行され、サーチ対象外の場合は、各々のサーチ線に同じ電圧を一定時間入力することによって実行されることを特徴とする。
また、本発明の他の観点によれば、第1及び第2の抵抗変化素子と、前記第1及び第2の抵抗変化素子の第1の書込み端子にそれぞれスイッチを介して接続された第1及び第2の信号線と、前記第1及び第2の抵抗変化素子の第2の書込み端子に共通接続された第3の信号線と、前記スイッチの制御端子に共通に接続される第4の信号線と、を含み、前記第4の信号線を制御して前記スイッチを導通させることにより、前記第1の信号線と前記第3の信号線の間の電位差と前記第2の信号線と前記第3の信号線との間の電位差とが、前記第1及び第2の抵抗変化素子に同時に印加されるようにしたことを特徴とする不揮発性連想メモリセルが提供される。
さらにまた、本発明の他の観点によれば、配列形成された複数の不揮発性連想メモリセルを備え、複数の不揮発性連想メモリセルの各々は、第1及び第2の抵抗変化素子と、前記第1及び第2の抵抗変化素子の第1の書込み端子にそれぞれスイッチを介して接続された第1及び第2の信号線と、前記第1及び第2の抵抗変化素子の第2の書込み端子に共通接続された第3の信号線と、前記スイッチの制御端子に共通に接続される第4の信号線と、を含み、前記第3の信号線及び前記第4の信号線は、前記複数の不揮発性連想メモリセルのうち、一方向に沿って配列された2以上の不揮発性連想メモリセルに共有され、前記第3の信号線及び第4の信号線を共有する前記2以上の不揮発性メモリセルの全てに関して、前記第4の信号線を制御して前記スイッチを導通させることにより、前記第1の信号線と前記第3の信号線の間の電位差と前記第2の信号線と前記第3の信号線との間の電位差とが、前記第1及び第2の抵抗変化素子に同時に印加されるようにしたことを特徴とする不揮発性連想メモリが提供される。
本発明によれば、磁気抵抗素子を利用した新たな不揮発性CAMが提供される。本発明に係る不揮発性CAMによれば、サーチ動作の動作マージンを劣化させることなく、ビットパラレルによる書き込み動作を実現することができる。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMの構成を概略的に示すブロック図である。
図2は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMにおけるCAMセルアレイの構成を示すブロック図である。
図3は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMセルの基本回路図である。
図4は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMセルに利用される二端子MTJ素子の断面図である。
図5は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMのサーチ動作におけるタイミングチャートである。
図6は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMセルにおける書き込み動作真理値表である。
図7は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMの書き込み動作におけるタイミングチャートである。
図8は、本発明の第2の実施の形態に係るCAMセルの基本回路図である。
図9は、本発明の第2の実施の形態に係るCAMセルに利用される第1の構成を有する三端子MTJ素子の断面図である。
図10は、本発明の第2の実施の形態に係るCAMセルに利用される第2の構成を有する三端子MTJ素子の断面図である。
図11は、本発明の第3の実施の形態に係るCAMセルの基本回路図である。
図12は、本発明の第3の実施の形態に係るCAMセルに利用される四端子MTJ素子の断面図である。
図13は、本発明の第3の実施の形態に係るCAMセルに利用される四端子MTJ素子の平面図である。
図14は、非特許文献1に開示されているCAMセルの回路構成を示す図である。
図15は、図14のCAMセルにおけるサーチ動作真理値表である。
図16は、図14のCAMセルを用いたCAMセルアレイの構成を示すブロック図である。
図17は、図16のCAMセルアレイにおける書き込み動作を説明するためのタイミングチャートである。
図2は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMにおけるCAMセルアレイの構成を示すブロック図である。
図3は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMセルの基本回路図である。
図4は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMセルに利用される二端子MTJ素子の断面図である。
図5は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMのサーチ動作におけるタイミングチャートである。
図6は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMセルにおける書き込み動作真理値表である。
図7は、本発明の第1の実施の形態に係るCAMの書き込み動作におけるタイミングチャートである。
図8は、本発明の第2の実施の形態に係るCAMセルの基本回路図である。
図9は、本発明の第2の実施の形態に係るCAMセルに利用される第1の構成を有する三端子MTJ素子の断面図である。
図10は、本発明の第2の実施の形態に係るCAMセルに利用される第2の構成を有する三端子MTJ素子の断面図である。
図11は、本発明の第3の実施の形態に係るCAMセルの基本回路図である。
図12は、本発明の第3の実施の形態に係るCAMセルに利用される四端子MTJ素子の断面図である。
図13は、本発明の第3の実施の形態に係るCAMセルに利用される四端子MTJ素子の平面図である。
図14は、非特許文献1に開示されているCAMセルの回路構成を示す図である。
図15は、図14のCAMセルにおけるサーチ動作真理値表である。
図16は、図14のCAMセルを用いたCAMセルアレイの構成を示すブロック図である。
図17は、図16のCAMセルアレイにおける書き込み動作を説明するためのタイミングチャートである。
本発明に係る不揮発性連想メモリは、複数のメモリセルに対して同時に(ビットパラレルに)データを書き込めるように構成される。即ち、各不揮発性連想メモリは、第1及び第2の抵抗変化素子Rj及びRjbと、第1及び第2の抵抗変化素子Rj及びRjbの第1の書込み端子(二端子素子の端子n2、三端子素子及び四端子素子の下部端子n42)にそれぞれトランジスタ(スイッチ)M3,M4を介して接続されたビット線(第1及び第2の信号線)BL及び/BLと、第1及び第2の抵抗変化素子Rj及びRjbの第2の書込み端子(二端子素子の上部端子、三端子素子及び四端子素子の下部端子n41)に共通接続されたプレート線(第3の信号線)PLと、トランジスタM3及びM4のゲート(制御端子)に共通に接続されるワード線(第4の信号線)WLと、を含む。プレート線PLとワード線WLとは一方向に配列された複数の不揮発性メモリセルによって共有される。ワード線WLを制御してトランジスタM3及びM4を導通させることにより、ビット線BLとプレート線PLの間の電位差とビット線/BLとプレート線PLとの間の電位差とが、第1及び第2の抵抗変化素子Rj及びRjbに同時に印加される。これにより、プレート線PLとワード線WLとを共有する複数のメモリセルに対して同時にデータを書き込むことが可能になる。なお、プレート線PLの名称は形状を表すものではなく、プレート線PLはライン状に形成されてよい。
以下、図面を参照しながら具体的に本発明の実施の形態について詳述する。
◇第1の実施の形態
図1は、本実施の形態に係るCAM10の構成を概略的に示すブロック図である。本実施の形態に係るCAM10は、CAM(TCAM)アレイ11と、その周辺に配置されるワード線ドライバ12、センスアンプ列13、アドレス・エンコーダ14、ビット線ドライバ15、サーチ線ドライバ16、及び、コントローラ17を備えている。
CAMアレイ11は、図2に示すように複数のCAMセル18がマトリックス状に配置されている。Y方向(第1の方向)に直交するX方向(第2の方向)の一行に配置される複数のCAMセル18によりワード回路19が形成される。各々のCAMセル18には、X方向に延在するマッチ線(ML)、及びワード線(WL)と、Y方向に延在する2本(第1及び第2)のサーチ線(SL、/SL)、及び、2本(第1及び第2)のビット線(BL、/BL)が接続される。マッチ線、及びワード線は、各ワード回路19内で複数のCAMセル18により共有される。
センスアンプ列13は、ワード回路19毎に対応する複数のセンスアンプ(図示せず)を備える。各センスアンプは、サーチ動作時において、マッチ線に生じるサーチ結果に対応する電圧を論理振幅に増幅する機能を有する。
アドレス・エンコーダ14は、センスアンプ列13の出力を入力とし、サーチ動作時において、“一致”判定となったアドレス信号を出力する機能を有する。
ワード線ドライバ12は、書き込み動作時において、外部から入力されるアドレス入力に対応する一の選択ワード線にハイレベルの電圧を印加して活性化させ、非選択ワード線にローレベルの電圧を印加して非活性化させる機能を有する。また、ワード線ドライバ12は、サーチ動作時に、全てのワード線を非活性化させる機能を有する。
ビット線ドライバ15は、書き込み動作時において、外部から入力されるデータ入力とマスクデータ入力から各々のビット線に印加する信号を生成する機能を有する。本実施の形態では、選択セルのMTJ素子を高抵抗化する場合はビット線にハイレベルを印加し、低抵抗化する場合はビット線にローレベルを印加するものとする。任意のデータビットに対してマスクビットが“0”のとき、ビット線BLと/BLにデータビットに応じて相補の電圧を印加する。例えば、データビットが“0”の時は、BLにローレベル、/BLにハイレベルを印加し、“1”の時は、BLにハイレベル、/BLにローレベルを印加する。また、マスクビットが“1”であれば、データビットに関係なく、ビット線BLと/BLの両方に対して、該当するCAMセルのMTJ素子のペア両方を高抵抗化する様に同一の電圧を印加する(すなわち、ビット線BLと/BLの両方をプルアップする)。サーチ動作時においては、データ入力に関係なくBLと/BLの両方をプルアップ、あるいはプルダウンすることが望ましい。
サーチ線ドライバ16は、サーチ動作時において、外部から入力されるデータ入力とマスクデータ入力から各々のサーチ線に印加する信号を生成する機能を有する。具体的には、任意のデータビットに対してマスクビットが“0”であれば、サーチ線SLと/SLにデータビットに応じて相補の電圧を印加する。例えば、データビットが“0”の時は、サーチ線SLにローレベル、サーチ線/SLにハイレベルの電圧を印加し、“1”の時は、サーチ線SLにハイレベル、サーチ線/SLにローレベルの電圧を印加する。また、マスクビットが“1”であれば、データビットに関係なく、サーチ線SLと/SLの両方をプルダウンする(ローレベルを印加する)。書き込み動作時においても、データビットに関係なく、サーチ線SLと/SLの両方をプルダウンする。
コントローラ17は、外部から入力されるコマンド入力に基づき、スタンバイ、サーチ、書き込みの少なくとも3つの動作モードを制御し、それぞれの動作モードに応じてワード線ドライバ12、ビット線ドライバ15及びサーチ線ドライバ16に制御信号を供給する。スタンバイ・モードでは、ワード線ドライバ12、ビット線ドライバ15及びサーチ線ドライバ16を全て非活性化させる。サーチ・モードでは、サーチ線ドライバ16を活性化させる。書き込みモードでは、ワード線ドライバ12とビット線ドライバ15を活性化させる。書き込みモードにおいては、外部から入力されるアドレス入力をプリデコードし、プリデコードされた信号をワード線ドライバ12に送る。
図3は、CAMアレイの構成要素であるCAMセル18の回路構成を示している。CAMセル18は、MTJ素子のペア(第1及び第2の抵抗変化素子)Rj及びRjbを含む比較回路31、比較結果をマッチ線MLに伝送する伝送部32、MTJ素子Rj及びRjbに書き込み電流を供給するための電流スイッチ33,34から構成される。
比較回路31は、(第1、第2及び第5の)トランジスタM1、M2、M5と、MTJ素子RjとRjbとにより構成される。伝送部(伝達手段)32はダイオード接続された(第6の)トランジスタM6で構成される。電流スイッチ33,34は、(第3及び第4の)トランジスタM3、M4でそれぞれ構成される。
図4は、本実施の形態のCAMセル18に用いられる二端子のMTJ素子Rj及びRjbの基本構造を示す断面図である。MTJ素子Rj及びRjbは同一構成の素子である。MTJ素子Rj及びRjbは、CMOSプロセスの配線工程の一部として配線層の層間膜内に形成することができる。MTJ素子Rj及びRjbは、下部電極層41の上に積層された2枚の磁性層42,43とトンネル絶縁膜44で構成される。トンネル絶縁膜44は2枚の磁性層42,43の間に挟まれている。一方の磁性層(固定磁性層)42の磁化は固定化され、もう一方の磁性層(自由磁性層)43の磁化は書き込み電流の供給により反転され得る。固定磁性層42と自由磁性層43の相対的な磁化が同じ向き(平行状態)のときと、逆向き(反平行状態)のときとでMTJ素子の抵抗値は変化する。この性質を利用してMTJ素子にデータを記憶させ、記憶させたデータを読み出すことができる。具体的には、磁性層磁化が平行状態の時はMTJ素子の抵抗は低抵抗となり、反平行状態の時は高抵抗となる。記憶データの割付は、平行状態(低抵抗状態)の時を“0”、反平行状態(高抵抗状態)の時を“1”に割りつけるのが当業者に通例であるが、逆でもかまわない。本明細書では通例に従うものとする。
MTJ素子への書き込み方法の一例として、スピン注入方式と呼ばれる磁化反転方法について述べる。上部端子(第1端子、自由磁性層43側)から下部端子(第2端子、固定磁性層42側)の方向に、あるしきい値を超える電流を流すと、磁性層磁化が平行状態となってMTJ素子の抵抗値は低抵抗化する。すなわち、図3及び図4において、プレート線PLにハイレベル、端子n2、あるいは端子n3にローレベルの電圧を印加することで“0”をMTJ素子Rj又はRjbに書き込むことが可能である。一方、下部端子(固定磁性層42側)から上部端子(自由磁性層43側)の方向に、あるしきい値を超える電流を流すと、磁性層磁化が反平行状態となってMTJ素子の抵抗値は高抵抗化する。すなわち、プレート線PLにローレベル、端子n2、あるいは端子n3にハイレベルの電圧を印加することでMTJ素子Rj又はRjbに“1”を書き込むことが可能である。
次に、図3と図5を参照しながら、CAMセル18のサーチ動作について説明する。MTJ素子RbとRjbに格納されるCAMセルが保持する1ビットの記憶データと、サーチ線SL及び/SLから入力される1ビットの検索データとが比較される。この時の真理値表は、従来のCAMセルの説明に用いた図15と同じである。
サーチ動作が開始されると、電流源として作用するトランジスタ(負荷回路)M5は、トランジスタM1−MTJ素子RjのパスとトランジスタM2−MTJ素子Rjbのパスのいずれか、あるいは両方に定電流を供給する。検索データが“0”の時(サーチ線SLがローレベル、サーチ線/SLがハイレベル)、トランジスタM2がオンとなり、トランジスタM2−MTJ素子Rjbのパスに定電流が流れる。このとき記憶データが“0”ならば、MTJ素子Rjbは高抵抗状態であるので、端子n1に生じる電圧Vcellはハイレベルとなり、これは“一致”を意味する。記憶データが“1”の場合は、MTJ素子Rjbは低抵抗状態であるので、電圧Vcellはローレベルとなり、これは“不一致”を意味する。検索データが“1”の時(サーチ線SLがハイレベル、サーチ線/SLがローレベル)、トランジスタM1がオンとなり、トランジスタM1−MTJ素子Rjのパスに定電流が流れる。記憶データが“0”の場合、MTJ素子Rjは低抵抗状態であるので、電圧Vcellはローレベルとなり、これは“不一致”を意味する。記憶データが“1”の場合は、MTJ素子Rjは高抵抗状態であるので、電圧Vcellはハイレベルとなり、これは”一致”を意味する。
また、本実施の形態では、CAMセル18の記憶データを“Don’t care”にして、検索データによらず強制的に“一致”判定させることができる。記憶データを“Don’t care”にするには、MTJ素子RjとRjbの両方を高抵抗状態にすればよい。
また、本実施の形態では、検索データを“Don’t care”にして、記憶データによらず強制的に“一致”判定させることができる。検索データを“Don’t care”にするには、サーチ線SLと/SLの両方にローレベルの電圧を印加することで実現可能である。
マッチ線MLは、X方向の一行に位置する複数のCAMセル18で共有されており、1つのワード回路を階層的に形成している。ワード回路内の全てのCAMセル18で“一致”判定がなされない限り、マッチ線MLにはローレベルが出力され、“不一致”となる。
サーチ動作における動作タイミングチャートを図5に示す。サーチ・モードにおいては、2次元に配列される全てのCAMセル18において上記比較動作が同時並列に実行される。従って、検索に要する時間はわずか1サイクルである。図5において、期間t1~t2は、データD0に対してサーチ動作を実行するサイクルである。この時、データD0に一致するデータパターンを保有しているのがワード回路1のみであれば、マッチ線ML1の電位がハイレベルとなり、その他のマッチ線の電位はローレベルとなる。各々のマッチ線の電位はセンスアンプで増幅され、さらにアドレス・エンコーダ14により、一致判定のワード回路1のアドレス1番地を出力する。同様に、期間t2~t3は、データD1に対してサーチ動作を実行するサイクル、期間t3~t4はデータD2に対してサーチ動作を実行するサイクルである。t2~t3のサイクルにおいては、データD1と一致するワードのアドレス0番地が出力され、t3~t4のサイクルにおいては、データD2と一致するワードのアドレス2番地が出力される。
次に、本実施の形態におけるCAM10の書き込み動作について説明する。書き込みモードにおいて、任意の一のワード線WLが活性化されると、トランジスタM3とM4がオン状態となる。つまり、端子n2とビット線BLが導通され、端子n3とビット線/BLが導通された状態となる。この時、ビット線BL、/BLと、プレート線PLの電圧を制御することで、CAMセル18内の2つのMTJ素子Rj及びRjbに任意のデータを書き込むことができる。書き込み動作における真理値表を図6に示す。例えば、MTJ素子Rjに“1”を書き込むには、プレート線PLにローレベル、ビット線BLにハイレベルの電圧を印加すればよい。この時、MTJ素子Rjに下部電極(n2)側から上部電極(PL)の方向に電流が流れ、MTJ素子Rjは高抵抗化する。一方、MTJ素子Rjに“0”を書き込むには、プレート線PLにハイレベル、ビット線BLにローレベルの電圧を印加すればよい。この時、MTJ素子Rjに、上部電極(PL)から下部電極(n2)の方向に電流が流れ、MTJ素子Rjは低抵抗化する。プレート線PLとビット線BLに同電位を印加した場合は、MTJ素子Rjの両端に電位差が生じないため書き込み電流は供給されず、データの書き換えは起きない。もう一方のMTJ素子Rjbに対しても、プレート線PLとビット線/BLに電位差を与える同様の方法で記憶データを書き換えることが可能である。
図7は、本実施の形態のCAM10における書き込みモードのタイミングチャートである。期間t1~t3は、ワード回路0の書き込みサイクルであり、ワード回路0の全てのCAMセル18に対して同時に書き込みを行うことが可能である。期間t1~t2のサイクルでは、プレート線PL0にローレベルが印加されており、MTJ素子Rj、Rjbに“1”を書き込むことができる。期間t2~t3のサイクルでは、プレート線PL0にハイレベルが印加されており、MTJ素子Rj、Rjbに“0”を書き込むことができる。以下、より詳細に本動作を説明する。
データ入力D0の任意のビットiが“0”であり、かつマスクされない(“Don’t care”でない)場合、ビット線ドライバ15は、ビット線BLiにローレベル、ビット線/BLiにハイレベルを印加する。期間t1~t2において、MTJ素子Rjbの抵抗値は高抵抗状態に書き換えられ、期間t2~t3において、MTJ素子Rjの抵抗値は低抵抗状態に書き換えられる。すなわち、iビット目のCAMセル18は“0”を格納する。
データ入力D0の任意のビットiが“1”であり、かつマスクされない場合、ビット線ドライバ15は、ビット線BLiにハイレベル、ビット線/BLiにローレベルを印加する。期間t1~t2において、MTJ素子Rjの抵抗値は高抵抗状態に書き換えられ、期間t2~t3において、MTJ素子Rjbの抵抗値は低抵抗状態に書き換えられる。すなわち、iビット目のCAMセル18は“1”を格納する。
データ入力D0の任意のビットiがマスクされる場合、すなわち、CAMセル18の格納データを“Don’t care”にする場合、ビット線ドライバ15は、ビット線BLiと/BLiの両方にハイレベルを印加する。期間t1~t2において、MTJ素子Rj、及びRjbの抵抗値はともに高抵抗状態に書き換えられる。すなわち、iビット目のCAMセル18は“Don’t care”を格納する。
BLiと/BLiの両方にローレベルを印加する場合、期間t2~t3において、MTJ素子Rj、及びRjbの抵抗値をともに低抵抗化できる。この場合、iビット目のCAMセル18は強制的に比較結果を“不一致”させる、すなわち、選択対象のワード回路の比較結果を強制“不一致”させることも可能である。
図7において、期間t3~t5は、ワード回路1の書き込みサイクル、期間t5~t7はワード回路2の書き込みサイクルを示している。これらのサイクルにおいても期間t1~t3と同じ方法によってプレート線PLとビット線BL及び/BLの電位が制御され、各々のCAMセル18の記憶データを書き換えることができる。
図14に示した従来のCAMセルでは、nビットのワード回路一つあたりの書き換えに要する時間は2nサイクルであった。本実施の形態によるCAM10、及び、CAMセル18によると、一つのワード回路あたりの書き換えに要する時間はそのビット数によらず2サイクルに短縮することが可能である。典型的なCAMにおいて、nの値は64~256ビットになるため、その時間短縮効果は非常に大きい。
さらに、プレート線PLはワード回路内の各々のCAMセル18で共有されるため、任意のワード回路で消費されるセル電流は全て同じプレート線に終端される。つまり、セル電流パスが同一ワード回路で閉じた形になっており、ワード回路間の干渉を防ぐことができる利点も有している。
また、本実施の形態に係るCAM10は、電源遮断時にCAM10が保持するデータを別のストレージデバイスに転送し保存すること無しに、次の電源立ち上げ後、直ちに電源遮断前の状態に復帰することが可能である。
◇第2の実施の形態
本発明の第2の実施の形態は、CAMセル18に三端子のMTJ素子を利用する点で第1の実施の形態と異なる。その他の構成、及びCAMセル18の動作は第1の実施の形態と同様であり、その説明は省略される。
図8は本実施の形態によるCAMセル18の基本回路構成を示している。ここで、MTJ素子Rj1は、上部端子(第1端子)n2と、2つの下部端子(第2及び第3端子)n41、n42の3つの端子を有するMTJ素子である。また、MTJ素子Rjb1も、上部端子(第1端子)n3と、下部端子(第2及び第3端子)n51、n52の3つの端子を有するMTJ素子である。これら三端子MTJ素子Rj1、Rjb1における2つの下部端子n41とn42、及びn51とn52は電気的に導通している。すなわち、端子n41、n42、n51、n52はプレート線PLと電気的に同一端子である。電流スイッチであるトランジスタM3は、ビット線BLとMTJ素子Rj1の下部端子n42の間に接続され、トランジスタM4は、ビット線/BLとMTJ素子Rjb1の下部端子n52の間に接続されている。
本実施の形態に利用される三端子MTJ素子Rj1,Rjb1の構造の一例を図9に示す。図9のMTJ素子Rj1,Rjb1は、同一の構成を有し、導電層91の直上に自由磁性層92、トンネル絶縁膜93、固定磁性層94が順次積層される構造となっている。MTJ素子Rj1の導電層91の一方の下部端子n42はトランジスタM3のソースに接続され、もう一方の下部端子n41はプレート線PLに接続される。また、上部端子n2はトランジスタM1のソースに接続される。MTJ素子Rjb1の導電層の一方の下部端子n52はトランジスタM4のソースに接続され、もう一方の下部端子n51はプレート線PLに接続される。また、上部端子n3はトランジスタM2のソースに接続される。
図9に示したMTJ素子Rj1,Rjb1の書き込み原理、方法は第1の実施の形態と異なっている。書き込み電流を導電層91に流すことで発生する磁場により自由磁性層92の磁化を反転させる。例えば、MTJ素子Rj1に“0”を書き込む場合は、端子n41から端子n42の方向に電流を流すことで自由磁性層92にY方向のプラスの磁場が印加され、その磁化を反転させる。これは、ワード線WLを活性化させた状態(トランジスタM3をオンにした状態)で、プレート線PLにハイレベル、ビット線BLにローレベルの電圧を印加することで実行できる。一方、“1”を書き込む場合は、端子n42から端子n41の方向に電流を流すことで自由磁性層92にY方向のマイナスの磁場が印加され、その磁化を反転させる。これは、プレート線PLにローレベル、ビット線BLにハイレベルの電圧を印加することで実行できる。MTJ素子Rjb1の自由磁性層92の磁化を反転させる場合も、プレート線PLやビット線/BLへの電圧の印加方法は同様である。
三端子MTJ素子の他の構造例を図10に示す。このMTJ素子Rj2、RJb2は、同一の構造を有し、自由磁性層101の中央部の直上にトンネル絶縁膜102、固定磁性層103が順に積層される構造になっている。MTJ素子Rj2の自由磁性層101の両端が下部端子n41、n42であり、下部端子n42はトランジスタM3のソースに接続され、下部端子n41はプレート線PLに接続される。同様に、MTJ素子Rjb2の自由磁性層101の両端が下部端子n51、n52であり、下部端子n52はトランジスタM4のソースに接続され、下部端子n51はプレート線に接続される。
図10に示したMTJ素子Rj2、Rjb2における書き込み動作の原理は、磁壁移動方式による。自由磁性層101の図の左右方向両端部の磁化は常に固定化されており、紙面に向かって左側の磁化と右側の磁化は常に反平行状態にして動作させる。中心部は磁化が変化する領域であり、どちらか一方の両端部との境界には磁化が急激に変化する磁壁104が形成されている。MTJ素子Rj2に“0”を書き込む場合は、端子n41から端子n42の方向に自由磁性層101に電流を流すことで、左側にあった磁壁104が右側に移動し、中央部の磁化が反転する。これは、ワード線WLを活性化させた状態(トランジスタM3をオンにした状態)で、プレート線PLにハイレベル、ビット線BLにローレベルの電圧を印加することで実行できる。一方、“1”を書き込む場合は、端子n42から端子n41の方向に自由磁性層101に電流を流すことで、右側にあった磁壁104が左側に移動し、中央部の磁化が反転する。これは、プレート線PLにローレベル、ビット線BLにハイレベルの電圧を印加することで実行できる。MTJ素子Rjb2の自由磁性層101の磁化を変化させる場合も、プレート線PLやビット線/BLへの電圧の印加方法は同様である。
本実施の形態の三端子MTJ素子Rj1及びRjb1、もしくはRj2及びRjb2を利用したCAMセル18から構成されるCAM10において、そのサーチモードにおける動作方法は第1実施例と同様であるから説明を省略する。また、書き込みモードにおける動作方法についても第1実施例と同様であるから説明を省略する。
本実施の形態によれば、第1の実施の形態と同じ効果が得られる。さらに、三端子MTJ素子を利用することで、サーチ動作時におけるセル電流で記憶データが書き変わる恐れを排除でき、動作マージンの向上が見込まれる。尚、矛盾しない限りにおいて、本実施の形態と既出の実施の形態とを組み合わせることも可能である。
◇第3の実施の形態
本発明の第3の実施の形態は、CAMセル18に四端子のMTJ素子を利用する点で第1の実施の形態と異なる。その他の構成、及びCAMセル18の動作は第1の実施の形態と同様であり、その説明は省略される。
図11は本実施の形態によるCAMセル18の基本回路構成を示している。ここで、MTJ素子Rj3及びRjb3はそれぞれ4つの端子を有しており、これらの端子は、2つの読み出し用の端子(MTJ素子Rj3においてn20、n21、MTJ素子Rjb3においてn30、n31)と、2つの書き込み用の端子(MTJ素子Rj3においてn41とn42、MTJ素子Rjb3においてn51、n52)とに電気的に分離されていることが特徴である。読み出し用の端子間(MTJ素子Rj3においてn20−n21間)にMTJ部が形成されている。また、書き込み用の端子間(Rjにおいてn41−n42間)は、書き込み電流の経路であり、後述するように自由磁性層を介して電気的に導通している。MTJ素子Rj3の一方の書き込み端子n42は、トランジスタM3のソースに接続され、もう一方の端子n41は、プレート線PLに接続される。MTJ素子Rj3の一方の読み出し端子n20は、トランジスタM1のソースに接続され、もう一方の端子n21は、トランジスタM7のドレインに接続される。MTJ素子Rjb3の一方の書き込み端子n52は、トランジスタM4のソースに接続され、もう一方の端子n51は、プレート線PLに接続される。MTJ素子Rjb3の一方の読み出し端子n30は、トランジスタM2のソースに接続され、もう一方の端子n31は、トランジスタM7のドレインに接続される。すなわち、MTJ素子Rj3の端子n21と、Rjb3の端子n31は電気的に導通している。
本実施の形態によるCAMセル18には、新たにトランジスタM7が追加されている。このトランジスタM7のゲートには、コントローラ17からのイネーブル信号ENが入力される。サーチ・モードにおいて、イネーブル信号ENを活性化してトランジスタM7をオン状態にすることでCAMセル18は動作する。サーチ動作以外のスタンバイ、書き込みモードでは、イネーブル信号ENは非活性であり、トランジスタM7はオフ状態である。このような制御を行うことで、サーチ動作していない期間において、CAMセル18で生じる漏れ電流を最小限にすることが可能である。
本実施の形態に利用される四端子MTJ素子Rj3,Rjb3の構造の一例として、その断面図を図12に示す。四端子MTJ素子Rj3,Rjb3は同一の構造を有する。第1の自由磁性層121は、Z方向に磁化される性質を有する垂直磁性膜であり、図の左右方向両端が下部端子(n41及びn42、又はn52及びn51)となる。第1の自由磁性層121の図の左右方向両端部の磁化は反平行に固定化された状態であり、中央部のみの磁化が変化する性質を有する。中央部の左右のいずれか一方の端部に磁壁125が形成される。第1の自由磁性層121の上に層間膜(図示せず)が積層され、さらに第1の実施の形態のMTJ素子Rj,Rjbと同様の構造の磁性層122,123がトンネル絶縁膜124を挟んで積層される。第1の自由磁性層121からの漏れ磁場126により、第2の自由磁性層123の磁化を変化させる。ここで、固定磁性層122、及び、第2の自由磁性層123はY方向に磁化される性質を有する面内磁性膜である。本実施の形態では、説明の便宜上、固定磁性層122の磁化が紙面に対して手前の向きに固定されていると仮定し、さらに第1の自由磁性層121の左端部の磁化が紙面に対し下向きに固定され、右端部の磁化が上向きに固定されていると仮定して説明を行う。
図13は、本実施の形態による四端子MTJ素子Rj3の平面図を示している。面内磁性膜である固定磁性層122、及び第2の自由磁性層123は、垂直磁性膜である第1の自由磁性層121に対してY方向にシフトした状態で配置されている。これにより、第1の自由磁性層121の上面から漏れる磁場のY方向成分によって、第2の自由磁性層123の磁化はY軸方向に反転し、保持される。
本実施の形態による四端子MTJ素子Rj3,Rjb3は、図10で示した第2の実施の形態の三端子MTJ素子Rj2,Rjb2の変形版であり、その書き込み動作について以下に説明する。
MTJ素子Rj3に“0”を書き込む場合は、端子n41から端子n42の向きに、第1の自由磁性層121に電流を流すことで、図12において左側にあった磁壁125が右側に移動し、中央部の磁化が下向きに反転する。第1の自由磁性層121の上面からの漏れ磁場126のY方向成分により、第2の自由磁性層123の磁化が紙面に対して手前向きに変化する。すなわち、固定磁性層122の磁化と第2の自由磁性層123の磁化は平行状態となり、端子n20−端子n21間のMTJ部の抵抗は低抵抗化する。一方、MTJ素子Rj3に“1”を書き込む場合は、端子n42から端子n41の向きに、第1の自由磁性層121に電流を流すことで、図12において右側にあった磁壁125が左側に移動し、中央部の磁化が上向きに反転する。第1の自由磁性層121の上面からの漏れ磁場126のY方向成分により、第2の自由磁性層123の磁化が紙面に対して奥向きに変化する。すなわち、固定磁性層122の磁化と第2の自由磁性層123の磁化は反平行状態となり、端子n20−端子n21間のMTJ部の抵抗は高抵抗化する。以上の書き込みデータに対して第1の自由磁性層121に電流を流すためのビット線BL,/BL、プレート線PLの印加電圧の制御は、第1の実施の形態と同様である。
本実施の形態の四端子MTJ素子Rj3,Rjb3を利用したCAMセル18から構成されるCAM10において、そのサーチモードにおける動作方法は第1の実施の形態と同様であるから説明を省略する。また、書き込みモードにおける動作方法についても第1の実施の形態と同様であるから説明を省略する。
本実施の形態によれば、第1の実施の形態と同じ効果が得られる。さらに、四端子MTJ素子Rj3,Rjb3を利用することで、サーチ動作時におけるセル電流で記憶データが書き変わる恐れを排除でき、動作マージンの向上が見込まれる。さらに、CAMセルで消費する漏れ電流を大幅に削減できる。尚、矛盾しない限りにおいて、本実施の形態と既出の実施の形態とを組み合わせることも可能である。
以上、本発明の実施の形態が添付の図面を参照することにより説明された。但し、本発明は、上述の実施の形態に限定されず、要旨を逸脱しない範囲で当業者により適宜変更され得る。
以下、図面を参照しながら具体的に本発明の実施の形態について詳述する。
◇第1の実施の形態
図1は、本実施の形態に係るCAM10の構成を概略的に示すブロック図である。本実施の形態に係るCAM10は、CAM(TCAM)アレイ11と、その周辺に配置されるワード線ドライバ12、センスアンプ列13、アドレス・エンコーダ14、ビット線ドライバ15、サーチ線ドライバ16、及び、コントローラ17を備えている。
CAMアレイ11は、図2に示すように複数のCAMセル18がマトリックス状に配置されている。Y方向(第1の方向)に直交するX方向(第2の方向)の一行に配置される複数のCAMセル18によりワード回路19が形成される。各々のCAMセル18には、X方向に延在するマッチ線(ML)、及びワード線(WL)と、Y方向に延在する2本(第1及び第2)のサーチ線(SL、/SL)、及び、2本(第1及び第2)のビット線(BL、/BL)が接続される。マッチ線、及びワード線は、各ワード回路19内で複数のCAMセル18により共有される。
センスアンプ列13は、ワード回路19毎に対応する複数のセンスアンプ(図示せず)を備える。各センスアンプは、サーチ動作時において、マッチ線に生じるサーチ結果に対応する電圧を論理振幅に増幅する機能を有する。
アドレス・エンコーダ14は、センスアンプ列13の出力を入力とし、サーチ動作時において、“一致”判定となったアドレス信号を出力する機能を有する。
ワード線ドライバ12は、書き込み動作時において、外部から入力されるアドレス入力に対応する一の選択ワード線にハイレベルの電圧を印加して活性化させ、非選択ワード線にローレベルの電圧を印加して非活性化させる機能を有する。また、ワード線ドライバ12は、サーチ動作時に、全てのワード線を非活性化させる機能を有する。
ビット線ドライバ15は、書き込み動作時において、外部から入力されるデータ入力とマスクデータ入力から各々のビット線に印加する信号を生成する機能を有する。本実施の形態では、選択セルのMTJ素子を高抵抗化する場合はビット線にハイレベルを印加し、低抵抗化する場合はビット線にローレベルを印加するものとする。任意のデータビットに対してマスクビットが“0”のとき、ビット線BLと/BLにデータビットに応じて相補の電圧を印加する。例えば、データビットが“0”の時は、BLにローレベル、/BLにハイレベルを印加し、“1”の時は、BLにハイレベル、/BLにローレベルを印加する。また、マスクビットが“1”であれば、データビットに関係なく、ビット線BLと/BLの両方に対して、該当するCAMセルのMTJ素子のペア両方を高抵抗化する様に同一の電圧を印加する(すなわち、ビット線BLと/BLの両方をプルアップする)。サーチ動作時においては、データ入力に関係なくBLと/BLの両方をプルアップ、あるいはプルダウンすることが望ましい。
サーチ線ドライバ16は、サーチ動作時において、外部から入力されるデータ入力とマスクデータ入力から各々のサーチ線に印加する信号を生成する機能を有する。具体的には、任意のデータビットに対してマスクビットが“0”であれば、サーチ線SLと/SLにデータビットに応じて相補の電圧を印加する。例えば、データビットが“0”の時は、サーチ線SLにローレベル、サーチ線/SLにハイレベルの電圧を印加し、“1”の時は、サーチ線SLにハイレベル、サーチ線/SLにローレベルの電圧を印加する。また、マスクビットが“1”であれば、データビットに関係なく、サーチ線SLと/SLの両方をプルダウンする(ローレベルを印加する)。書き込み動作時においても、データビットに関係なく、サーチ線SLと/SLの両方をプルダウンする。
コントローラ17は、外部から入力されるコマンド入力に基づき、スタンバイ、サーチ、書き込みの少なくとも3つの動作モードを制御し、それぞれの動作モードに応じてワード線ドライバ12、ビット線ドライバ15及びサーチ線ドライバ16に制御信号を供給する。スタンバイ・モードでは、ワード線ドライバ12、ビット線ドライバ15及びサーチ線ドライバ16を全て非活性化させる。サーチ・モードでは、サーチ線ドライバ16を活性化させる。書き込みモードでは、ワード線ドライバ12とビット線ドライバ15を活性化させる。書き込みモードにおいては、外部から入力されるアドレス入力をプリデコードし、プリデコードされた信号をワード線ドライバ12に送る。
図3は、CAMアレイの構成要素であるCAMセル18の回路構成を示している。CAMセル18は、MTJ素子のペア(第1及び第2の抵抗変化素子)Rj及びRjbを含む比較回路31、比較結果をマッチ線MLに伝送する伝送部32、MTJ素子Rj及びRjbに書き込み電流を供給するための電流スイッチ33,34から構成される。
比較回路31は、(第1、第2及び第5の)トランジスタM1、M2、M5と、MTJ素子RjとRjbとにより構成される。伝送部(伝達手段)32はダイオード接続された(第6の)トランジスタM6で構成される。電流スイッチ33,34は、(第3及び第4の)トランジスタM3、M4でそれぞれ構成される。
図4は、本実施の形態のCAMセル18に用いられる二端子のMTJ素子Rj及びRjbの基本構造を示す断面図である。MTJ素子Rj及びRjbは同一構成の素子である。MTJ素子Rj及びRjbは、CMOSプロセスの配線工程の一部として配線層の層間膜内に形成することができる。MTJ素子Rj及びRjbは、下部電極層41の上に積層された2枚の磁性層42,43とトンネル絶縁膜44で構成される。トンネル絶縁膜44は2枚の磁性層42,43の間に挟まれている。一方の磁性層(固定磁性層)42の磁化は固定化され、もう一方の磁性層(自由磁性層)43の磁化は書き込み電流の供給により反転され得る。固定磁性層42と自由磁性層43の相対的な磁化が同じ向き(平行状態)のときと、逆向き(反平行状態)のときとでMTJ素子の抵抗値は変化する。この性質を利用してMTJ素子にデータを記憶させ、記憶させたデータを読み出すことができる。具体的には、磁性層磁化が平行状態の時はMTJ素子の抵抗は低抵抗となり、反平行状態の時は高抵抗となる。記憶データの割付は、平行状態(低抵抗状態)の時を“0”、反平行状態(高抵抗状態)の時を“1”に割りつけるのが当業者に通例であるが、逆でもかまわない。本明細書では通例に従うものとする。
MTJ素子への書き込み方法の一例として、スピン注入方式と呼ばれる磁化反転方法について述べる。上部端子(第1端子、自由磁性層43側)から下部端子(第2端子、固定磁性層42側)の方向に、あるしきい値を超える電流を流すと、磁性層磁化が平行状態となってMTJ素子の抵抗値は低抵抗化する。すなわち、図3及び図4において、プレート線PLにハイレベル、端子n2、あるいは端子n3にローレベルの電圧を印加することで“0”をMTJ素子Rj又はRjbに書き込むことが可能である。一方、下部端子(固定磁性層42側)から上部端子(自由磁性層43側)の方向に、あるしきい値を超える電流を流すと、磁性層磁化が反平行状態となってMTJ素子の抵抗値は高抵抗化する。すなわち、プレート線PLにローレベル、端子n2、あるいは端子n3にハイレベルの電圧を印加することでMTJ素子Rj又はRjbに“1”を書き込むことが可能である。
次に、図3と図5を参照しながら、CAMセル18のサーチ動作について説明する。MTJ素子RbとRjbに格納されるCAMセルが保持する1ビットの記憶データと、サーチ線SL及び/SLから入力される1ビットの検索データとが比較される。この時の真理値表は、従来のCAMセルの説明に用いた図15と同じである。
サーチ動作が開始されると、電流源として作用するトランジスタ(負荷回路)M5は、トランジスタM1−MTJ素子RjのパスとトランジスタM2−MTJ素子Rjbのパスのいずれか、あるいは両方に定電流を供給する。検索データが“0”の時(サーチ線SLがローレベル、サーチ線/SLがハイレベル)、トランジスタM2がオンとなり、トランジスタM2−MTJ素子Rjbのパスに定電流が流れる。このとき記憶データが“0”ならば、MTJ素子Rjbは高抵抗状態であるので、端子n1に生じる電圧Vcellはハイレベルとなり、これは“一致”を意味する。記憶データが“1”の場合は、MTJ素子Rjbは低抵抗状態であるので、電圧Vcellはローレベルとなり、これは“不一致”を意味する。検索データが“1”の時(サーチ線SLがハイレベル、サーチ線/SLがローレベル)、トランジスタM1がオンとなり、トランジスタM1−MTJ素子Rjのパスに定電流が流れる。記憶データが“0”の場合、MTJ素子Rjは低抵抗状態であるので、電圧Vcellはローレベルとなり、これは“不一致”を意味する。記憶データが“1”の場合は、MTJ素子Rjは高抵抗状態であるので、電圧Vcellはハイレベルとなり、これは”一致”を意味する。
また、本実施の形態では、CAMセル18の記憶データを“Don’t care”にして、検索データによらず強制的に“一致”判定させることができる。記憶データを“Don’t care”にするには、MTJ素子RjとRjbの両方を高抵抗状態にすればよい。
また、本実施の形態では、検索データを“Don’t care”にして、記憶データによらず強制的に“一致”判定させることができる。検索データを“Don’t care”にするには、サーチ線SLと/SLの両方にローレベルの電圧を印加することで実現可能である。
マッチ線MLは、X方向の一行に位置する複数のCAMセル18で共有されており、1つのワード回路を階層的に形成している。ワード回路内の全てのCAMセル18で“一致”判定がなされない限り、マッチ線MLにはローレベルが出力され、“不一致”となる。
サーチ動作における動作タイミングチャートを図5に示す。サーチ・モードにおいては、2次元に配列される全てのCAMセル18において上記比較動作が同時並列に実行される。従って、検索に要する時間はわずか1サイクルである。図5において、期間t1~t2は、データD0に対してサーチ動作を実行するサイクルである。この時、データD0に一致するデータパターンを保有しているのがワード回路1のみであれば、マッチ線ML1の電位がハイレベルとなり、その他のマッチ線の電位はローレベルとなる。各々のマッチ線の電位はセンスアンプで増幅され、さらにアドレス・エンコーダ14により、一致判定のワード回路1のアドレス1番地を出力する。同様に、期間t2~t3は、データD1に対してサーチ動作を実行するサイクル、期間t3~t4はデータD2に対してサーチ動作を実行するサイクルである。t2~t3のサイクルにおいては、データD1と一致するワードのアドレス0番地が出力され、t3~t4のサイクルにおいては、データD2と一致するワードのアドレス2番地が出力される。
次に、本実施の形態におけるCAM10の書き込み動作について説明する。書き込みモードにおいて、任意の一のワード線WLが活性化されると、トランジスタM3とM4がオン状態となる。つまり、端子n2とビット線BLが導通され、端子n3とビット線/BLが導通された状態となる。この時、ビット線BL、/BLと、プレート線PLの電圧を制御することで、CAMセル18内の2つのMTJ素子Rj及びRjbに任意のデータを書き込むことができる。書き込み動作における真理値表を図6に示す。例えば、MTJ素子Rjに“1”を書き込むには、プレート線PLにローレベル、ビット線BLにハイレベルの電圧を印加すればよい。この時、MTJ素子Rjに下部電極(n2)側から上部電極(PL)の方向に電流が流れ、MTJ素子Rjは高抵抗化する。一方、MTJ素子Rjに“0”を書き込むには、プレート線PLにハイレベル、ビット線BLにローレベルの電圧を印加すればよい。この時、MTJ素子Rjに、上部電極(PL)から下部電極(n2)の方向に電流が流れ、MTJ素子Rjは低抵抗化する。プレート線PLとビット線BLに同電位を印加した場合は、MTJ素子Rjの両端に電位差が生じないため書き込み電流は供給されず、データの書き換えは起きない。もう一方のMTJ素子Rjbに対しても、プレート線PLとビット線/BLに電位差を与える同様の方法で記憶データを書き換えることが可能である。
図7は、本実施の形態のCAM10における書き込みモードのタイミングチャートである。期間t1~t3は、ワード回路0の書き込みサイクルであり、ワード回路0の全てのCAMセル18に対して同時に書き込みを行うことが可能である。期間t1~t2のサイクルでは、プレート線PL0にローレベルが印加されており、MTJ素子Rj、Rjbに“1”を書き込むことができる。期間t2~t3のサイクルでは、プレート線PL0にハイレベルが印加されており、MTJ素子Rj、Rjbに“0”を書き込むことができる。以下、より詳細に本動作を説明する。
データ入力D0の任意のビットiが“0”であり、かつマスクされない(“Don’t care”でない)場合、ビット線ドライバ15は、ビット線BLiにローレベル、ビット線/BLiにハイレベルを印加する。期間t1~t2において、MTJ素子Rjbの抵抗値は高抵抗状態に書き換えられ、期間t2~t3において、MTJ素子Rjの抵抗値は低抵抗状態に書き換えられる。すなわち、iビット目のCAMセル18は“0”を格納する。
データ入力D0の任意のビットiが“1”であり、かつマスクされない場合、ビット線ドライバ15は、ビット線BLiにハイレベル、ビット線/BLiにローレベルを印加する。期間t1~t2において、MTJ素子Rjの抵抗値は高抵抗状態に書き換えられ、期間t2~t3において、MTJ素子Rjbの抵抗値は低抵抗状態に書き換えられる。すなわち、iビット目のCAMセル18は“1”を格納する。
データ入力D0の任意のビットiがマスクされる場合、すなわち、CAMセル18の格納データを“Don’t care”にする場合、ビット線ドライバ15は、ビット線BLiと/BLiの両方にハイレベルを印加する。期間t1~t2において、MTJ素子Rj、及びRjbの抵抗値はともに高抵抗状態に書き換えられる。すなわち、iビット目のCAMセル18は“Don’t care”を格納する。
BLiと/BLiの両方にローレベルを印加する場合、期間t2~t3において、MTJ素子Rj、及びRjbの抵抗値をともに低抵抗化できる。この場合、iビット目のCAMセル18は強制的に比較結果を“不一致”させる、すなわち、選択対象のワード回路の比較結果を強制“不一致”させることも可能である。
図7において、期間t3~t5は、ワード回路1の書き込みサイクル、期間t5~t7はワード回路2の書き込みサイクルを示している。これらのサイクルにおいても期間t1~t3と同じ方法によってプレート線PLとビット線BL及び/BLの電位が制御され、各々のCAMセル18の記憶データを書き換えることができる。
図14に示した従来のCAMセルでは、nビットのワード回路一つあたりの書き換えに要する時間は2nサイクルであった。本実施の形態によるCAM10、及び、CAMセル18によると、一つのワード回路あたりの書き換えに要する時間はそのビット数によらず2サイクルに短縮することが可能である。典型的なCAMにおいて、nの値は64~256ビットになるため、その時間短縮効果は非常に大きい。
さらに、プレート線PLはワード回路内の各々のCAMセル18で共有されるため、任意のワード回路で消費されるセル電流は全て同じプレート線に終端される。つまり、セル電流パスが同一ワード回路で閉じた形になっており、ワード回路間の干渉を防ぐことができる利点も有している。
また、本実施の形態に係るCAM10は、電源遮断時にCAM10が保持するデータを別のストレージデバイスに転送し保存すること無しに、次の電源立ち上げ後、直ちに電源遮断前の状態に復帰することが可能である。
◇第2の実施の形態
本発明の第2の実施の形態は、CAMセル18に三端子のMTJ素子を利用する点で第1の実施の形態と異なる。その他の構成、及びCAMセル18の動作は第1の実施の形態と同様であり、その説明は省略される。
図8は本実施の形態によるCAMセル18の基本回路構成を示している。ここで、MTJ素子Rj1は、上部端子(第1端子)n2と、2つの下部端子(第2及び第3端子)n41、n42の3つの端子を有するMTJ素子である。また、MTJ素子Rjb1も、上部端子(第1端子)n3と、下部端子(第2及び第3端子)n51、n52の3つの端子を有するMTJ素子である。これら三端子MTJ素子Rj1、Rjb1における2つの下部端子n41とn42、及びn51とn52は電気的に導通している。すなわち、端子n41、n42、n51、n52はプレート線PLと電気的に同一端子である。電流スイッチであるトランジスタM3は、ビット線BLとMTJ素子Rj1の下部端子n42の間に接続され、トランジスタM4は、ビット線/BLとMTJ素子Rjb1の下部端子n52の間に接続されている。
本実施の形態に利用される三端子MTJ素子Rj1,Rjb1の構造の一例を図9に示す。図9のMTJ素子Rj1,Rjb1は、同一の構成を有し、導電層91の直上に自由磁性層92、トンネル絶縁膜93、固定磁性層94が順次積層される構造となっている。MTJ素子Rj1の導電層91の一方の下部端子n42はトランジスタM3のソースに接続され、もう一方の下部端子n41はプレート線PLに接続される。また、上部端子n2はトランジスタM1のソースに接続される。MTJ素子Rjb1の導電層の一方の下部端子n52はトランジスタM4のソースに接続され、もう一方の下部端子n51はプレート線PLに接続される。また、上部端子n3はトランジスタM2のソースに接続される。
図9に示したMTJ素子Rj1,Rjb1の書き込み原理、方法は第1の実施の形態と異なっている。書き込み電流を導電層91に流すことで発生する磁場により自由磁性層92の磁化を反転させる。例えば、MTJ素子Rj1に“0”を書き込む場合は、端子n41から端子n42の方向に電流を流すことで自由磁性層92にY方向のプラスの磁場が印加され、その磁化を反転させる。これは、ワード線WLを活性化させた状態(トランジスタM3をオンにした状態)で、プレート線PLにハイレベル、ビット線BLにローレベルの電圧を印加することで実行できる。一方、“1”を書き込む場合は、端子n42から端子n41の方向に電流を流すことで自由磁性層92にY方向のマイナスの磁場が印加され、その磁化を反転させる。これは、プレート線PLにローレベル、ビット線BLにハイレベルの電圧を印加することで実行できる。MTJ素子Rjb1の自由磁性層92の磁化を反転させる場合も、プレート線PLやビット線/BLへの電圧の印加方法は同様である。
三端子MTJ素子の他の構造例を図10に示す。このMTJ素子Rj2、RJb2は、同一の構造を有し、自由磁性層101の中央部の直上にトンネル絶縁膜102、固定磁性層103が順に積層される構造になっている。MTJ素子Rj2の自由磁性層101の両端が下部端子n41、n42であり、下部端子n42はトランジスタM3のソースに接続され、下部端子n41はプレート線PLに接続される。同様に、MTJ素子Rjb2の自由磁性層101の両端が下部端子n51、n52であり、下部端子n52はトランジスタM4のソースに接続され、下部端子n51はプレート線に接続される。
図10に示したMTJ素子Rj2、Rjb2における書き込み動作の原理は、磁壁移動方式による。自由磁性層101の図の左右方向両端部の磁化は常に固定化されており、紙面に向かって左側の磁化と右側の磁化は常に反平行状態にして動作させる。中心部は磁化が変化する領域であり、どちらか一方の両端部との境界には磁化が急激に変化する磁壁104が形成されている。MTJ素子Rj2に“0”を書き込む場合は、端子n41から端子n42の方向に自由磁性層101に電流を流すことで、左側にあった磁壁104が右側に移動し、中央部の磁化が反転する。これは、ワード線WLを活性化させた状態(トランジスタM3をオンにした状態)で、プレート線PLにハイレベル、ビット線BLにローレベルの電圧を印加することで実行できる。一方、“1”を書き込む場合は、端子n42から端子n41の方向に自由磁性層101に電流を流すことで、右側にあった磁壁104が左側に移動し、中央部の磁化が反転する。これは、プレート線PLにローレベル、ビット線BLにハイレベルの電圧を印加することで実行できる。MTJ素子Rjb2の自由磁性層101の磁化を変化させる場合も、プレート線PLやビット線/BLへの電圧の印加方法は同様である。
本実施の形態の三端子MTJ素子Rj1及びRjb1、もしくはRj2及びRjb2を利用したCAMセル18から構成されるCAM10において、そのサーチモードにおける動作方法は第1実施例と同様であるから説明を省略する。また、書き込みモードにおける動作方法についても第1実施例と同様であるから説明を省略する。
本実施の形態によれば、第1の実施の形態と同じ効果が得られる。さらに、三端子MTJ素子を利用することで、サーチ動作時におけるセル電流で記憶データが書き変わる恐れを排除でき、動作マージンの向上が見込まれる。尚、矛盾しない限りにおいて、本実施の形態と既出の実施の形態とを組み合わせることも可能である。
◇第3の実施の形態
本発明の第3の実施の形態は、CAMセル18に四端子のMTJ素子を利用する点で第1の実施の形態と異なる。その他の構成、及びCAMセル18の動作は第1の実施の形態と同様であり、その説明は省略される。
図11は本実施の形態によるCAMセル18の基本回路構成を示している。ここで、MTJ素子Rj3及びRjb3はそれぞれ4つの端子を有しており、これらの端子は、2つの読み出し用の端子(MTJ素子Rj3においてn20、n21、MTJ素子Rjb3においてn30、n31)と、2つの書き込み用の端子(MTJ素子Rj3においてn41とn42、MTJ素子Rjb3においてn51、n52)とに電気的に分離されていることが特徴である。読み出し用の端子間(MTJ素子Rj3においてn20−n21間)にMTJ部が形成されている。また、書き込み用の端子間(Rjにおいてn41−n42間)は、書き込み電流の経路であり、後述するように自由磁性層を介して電気的に導通している。MTJ素子Rj3の一方の書き込み端子n42は、トランジスタM3のソースに接続され、もう一方の端子n41は、プレート線PLに接続される。MTJ素子Rj3の一方の読み出し端子n20は、トランジスタM1のソースに接続され、もう一方の端子n21は、トランジスタM7のドレインに接続される。MTJ素子Rjb3の一方の書き込み端子n52は、トランジスタM4のソースに接続され、もう一方の端子n51は、プレート線PLに接続される。MTJ素子Rjb3の一方の読み出し端子n30は、トランジスタM2のソースに接続され、もう一方の端子n31は、トランジスタM7のドレインに接続される。すなわち、MTJ素子Rj3の端子n21と、Rjb3の端子n31は電気的に導通している。
本実施の形態によるCAMセル18には、新たにトランジスタM7が追加されている。このトランジスタM7のゲートには、コントローラ17からのイネーブル信号ENが入力される。サーチ・モードにおいて、イネーブル信号ENを活性化してトランジスタM7をオン状態にすることでCAMセル18は動作する。サーチ動作以外のスタンバイ、書き込みモードでは、イネーブル信号ENは非活性であり、トランジスタM7はオフ状態である。このような制御を行うことで、サーチ動作していない期間において、CAMセル18で生じる漏れ電流を最小限にすることが可能である。
本実施の形態に利用される四端子MTJ素子Rj3,Rjb3の構造の一例として、その断面図を図12に示す。四端子MTJ素子Rj3,Rjb3は同一の構造を有する。第1の自由磁性層121は、Z方向に磁化される性質を有する垂直磁性膜であり、図の左右方向両端が下部端子(n41及びn42、又はn52及びn51)となる。第1の自由磁性層121の図の左右方向両端部の磁化は反平行に固定化された状態であり、中央部のみの磁化が変化する性質を有する。中央部の左右のいずれか一方の端部に磁壁125が形成される。第1の自由磁性層121の上に層間膜(図示せず)が積層され、さらに第1の実施の形態のMTJ素子Rj,Rjbと同様の構造の磁性層122,123がトンネル絶縁膜124を挟んで積層される。第1の自由磁性層121からの漏れ磁場126により、第2の自由磁性層123の磁化を変化させる。ここで、固定磁性層122、及び、第2の自由磁性層123はY方向に磁化される性質を有する面内磁性膜である。本実施の形態では、説明の便宜上、固定磁性層122の磁化が紙面に対して手前の向きに固定されていると仮定し、さらに第1の自由磁性層121の左端部の磁化が紙面に対し下向きに固定され、右端部の磁化が上向きに固定されていると仮定して説明を行う。
図13は、本実施の形態による四端子MTJ素子Rj3の平面図を示している。面内磁性膜である固定磁性層122、及び第2の自由磁性層123は、垂直磁性膜である第1の自由磁性層121に対してY方向にシフトした状態で配置されている。これにより、第1の自由磁性層121の上面から漏れる磁場のY方向成分によって、第2の自由磁性層123の磁化はY軸方向に反転し、保持される。
本実施の形態による四端子MTJ素子Rj3,Rjb3は、図10で示した第2の実施の形態の三端子MTJ素子Rj2,Rjb2の変形版であり、その書き込み動作について以下に説明する。
MTJ素子Rj3に“0”を書き込む場合は、端子n41から端子n42の向きに、第1の自由磁性層121に電流を流すことで、図12において左側にあった磁壁125が右側に移動し、中央部の磁化が下向きに反転する。第1の自由磁性層121の上面からの漏れ磁場126のY方向成分により、第2の自由磁性層123の磁化が紙面に対して手前向きに変化する。すなわち、固定磁性層122の磁化と第2の自由磁性層123の磁化は平行状態となり、端子n20−端子n21間のMTJ部の抵抗は低抵抗化する。一方、MTJ素子Rj3に“1”を書き込む場合は、端子n42から端子n41の向きに、第1の自由磁性層121に電流を流すことで、図12において右側にあった磁壁125が左側に移動し、中央部の磁化が上向きに反転する。第1の自由磁性層121の上面からの漏れ磁場126のY方向成分により、第2の自由磁性層123の磁化が紙面に対して奥向きに変化する。すなわち、固定磁性層122の磁化と第2の自由磁性層123の磁化は反平行状態となり、端子n20−端子n21間のMTJ部の抵抗は高抵抗化する。以上の書き込みデータに対して第1の自由磁性層121に電流を流すためのビット線BL,/BL、プレート線PLの印加電圧の制御は、第1の実施の形態と同様である。
本実施の形態の四端子MTJ素子Rj3,Rjb3を利用したCAMセル18から構成されるCAM10において、そのサーチモードにおける動作方法は第1の実施の形態と同様であるから説明を省略する。また、書き込みモードにおける動作方法についても第1の実施の形態と同様であるから説明を省略する。
本実施の形態によれば、第1の実施の形態と同じ効果が得られる。さらに、四端子MTJ素子Rj3,Rjb3を利用することで、サーチ動作時におけるセル電流で記憶データが書き変わる恐れを排除でき、動作マージンの向上が見込まれる。さらに、CAMセルで消費する漏れ電流を大幅に削減できる。尚、矛盾しない限りにおいて、本実施の形態と既出の実施の形態とを組み合わせることも可能である。
以上、本発明の実施の形態が添付の図面を参照することにより説明された。但し、本発明は、上述の実施の形態に限定されず、要旨を逸脱しない範囲で当業者により適宜変更され得る。
10 CAM
11 CAM(TCAM)アレイ
12 ワード線ドライバ
13 センスアンプ列
14 アドレス・エンコーダ
15 ビット線ドライバ
16 サーチ線ドライバ
17 コントローラ
18 CAMセル
19 ワード回路
31 比較回路
32 伝送部
33,34 電流スイッチ
41 下部電極層
42,43 磁性層
44 トンネル絶縁膜
91 導電層
92 自由磁性層
93 トンネル絶縁膜
94 固定磁性層
101 自由磁性層
102 トンネル絶縁膜
103 固定磁性層
104 磁壁
121 第1の自由磁性層
122,123 磁性層
124 トンネル絶縁膜
125 磁壁
126 漏れ磁場
この出願は、2012年9月6日に出願された日本出願特願2012−195759号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
11 CAM(TCAM)アレイ
12 ワード線ドライバ
13 センスアンプ列
14 アドレス・エンコーダ
15 ビット線ドライバ
16 サーチ線ドライバ
17 コントローラ
18 CAMセル
19 ワード回路
31 比較回路
32 伝送部
33,34 電流スイッチ
41 下部電極層
42,43 磁性層
44 トンネル絶縁膜
91 導電層
92 自由磁性層
93 トンネル絶縁膜
94 固定磁性層
101 自由磁性層
102 トンネル絶縁膜
103 固定磁性層
104 磁壁
121 第1の自由磁性層
122,123 磁性層
124 トンネル絶縁膜
125 磁壁
126 漏れ磁場
この出願は、2012年9月6日に出願された日本出願特願2012−195759号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
Claims (9)
- 少なくとも2つの端子を有する第1及び第2の抵抗変化素子を含む複数の不揮発性連想メモリセルがマトリックス状に配置された不揮発性メモリセルであって、
前記複数の不揮発性連想メモリセルの各々は、
第1、第2、第3及び第4のトランジスタと、
第1の方向に延在する第1及び第2のサーチ線と、第1及び第2のビット線と、
前記第1の方向と直交する第2の方向に延在するワード線及びプレート線とを含み、
前記第1のトランジスタのゲート電極に前記第1のサーチ線が接続され、且つ、ソース電極に前記第1の抵抗変化素子の第1端子が接続され、
前記第2のトランジスタのゲート電極に前記第2のサーチ線が接続され、且つ、ソース電極に前記第2の抵抗変化素子の第1端子が接続され、
前記第3及び第4のトランジスタのゲート電極に前記ワード線が共通接続され、
前記第3のトランジスタのドレイン電極に前記第1のビット線が接続され、
前記第4のトランジスタのドレイン電極に前記第2のビット線が接続され、
前記第1及び第2の抵抗変化素子の第2端子が共にプレート線に接続されており、
前記複数の不揮発性連想メモリセルのうち、前記第2の方向に一行に配列される複数の不揮発性連想メモリセルは、ワード回路の一部を形成し、
前記ワード回路の一部は前記ワード線及び前記プレート線を共有していることを特徴とする不揮発性連想メモリ。 - 請求項1に記載の不揮発性連想メモリにおいて、
前記第3のトランジスタのソース電極が、前記第1の抵抗変化素子の前記第1端子に接続され、
前記第4のトランジスタのソース電極が、前記第2の抵抗変化素子の前記第1端子が接続されることを特徴とする不揮発性連想メモリ。 - 請求項1に記載の不揮発性連想メモリにおいて、
前記第3のトランジスタのソース電極が、前記第1の抵抗変化素子の第3端子に接続され、
前記第4のトランジスタのソース電極が、前記第2の抵抗変化素子の第3端子に接続されることを特徴とする不揮発性連想メモリ。 - 請求項1に記載の不揮発性連想メモリにおいて、
前記第1及び第2のトランジスタと電源線との間に負荷回路が接続され、
前記第1及び第2のトランジスタのソース電極、あるいはドレイン電極に生じる電位をマッチ線に伝達する伝達手段を有し、
前記マッチ線は前記第2の方向に延在し、前記ワード回路の一部で共有されることを特徴とする不揮発性連想メモリ。 - 請求項1に記載の不揮発性連想メモリにおいて、
前記第1の抵抗変化素子に書き込むデータは前記第1のビット線から入力し、
前記第2の抵抗変化素子に書き込むデータは前記第2のビット線から入力し、
被サーチ対象の1ビットのデータが検索対象に含まれる場合は、そのデータの値に応じて前記第1の抵抗変化素子と前記第2の抵抗変化素子に互いに異なる抵抗値になるように書き込みを行い、
検索対象に含まれない場合は、同じ抵抗値になるように書き込みを行うことを特徴とする不揮発性連想メモリ。 - 請求項1に記載の不揮発性連想メモリにおいて、
前記第1及び第2の抵抗変化素子への書き込み動作は、前記第1及び第2のビット線に書き換えたいデータに対応する電圧を印加し、前記ワード線をハイレベルに活性化させた状態で、前記プレート線にハイレベル及びローレベルの一方のレベルの電圧を一定時間印加した後、他方のレベルの電圧を一定時間印加することで実行されることを特徴とする不揮発性連想メモリ。 - 請求項1に記載の不揮発性連想メモリにおいて、
サーチ動作は前記ワード線を非活性状態にするとともに、前記プレート線を接地状態にして、
外部入力されるサーチデータの1ビットがサーチ対象データである場合は、そのデータに応じて前記第1のサーチ線と前記第2のサーチ線に互いに異なる電圧を一定時間入力することによって実行され、
サーチ対象外の場合は、各々のサーチ線に同じ電圧を一定時間入力することによって実行されることを特徴とする不揮発性連想メモリ。 - 第1及び第2の抵抗変化素子と、
前記第1及び第2の抵抗変化素子の第1の書込み端子にそれぞれスイッチを介して接続された第1及び第2の信号線と、
前記第1及び第2の抵抗変化素子の第2の書込み端子に共通接続された第3の信号線と、
前記スイッチの制御端子に共通に接続される第4の信号線と、を含み、
前記第4の信号線を制御して前記スイッチを導通させることにより、前記第1の信号線と前記第3の信号線の間の電位差と前記第2の信号線と前記第3の信号線との間の電位差とが、前記第1及び第2の抵抗変化素子に同時に印加されるようにしたことを特徴とする不揮発性連想メモリ。 - 配列形成された複数の不揮発性連想メモリセルを備え、
複数の不揮発性連想メモリセルの各々は、
第1及び第2の抵抗変化素子と、
前記第1及び第2の抵抗変化素子の第1の書込み端子にそれぞれスイッチを介して接続された第1及び第2の信号線と、
前記第1及び第2の抵抗変化素子の第2の書込み端子に共通接続された第3の信号線と、
前記スイッチの制御端子に共通に接続される第4の信号線と、を含み、
前記第3の信号線及び前記第4の信号線は、前記複数の不揮発性連想メモリセルのうち、一方向に沿って配列された2以上の不揮発性連想メモリセルに共有され、
前記第3の信号線及び第4の信号線を共有する前記2以上の不揮発性メモリセルの全てに関して、
前記第4の信号線を制御して前記スイッチを導通させることにより、前記第1の信号線と前記第3の信号線の間の電位差と前記第2の信号線と前記第3の信号線との間の電位差とが、前記第1及び第2の抵抗変化素子に同時に印加されるようにしたことを特徴とする不揮発性連想メモリ。
Priority Applications (1)
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| JP2014534258A JP6179818B2 (ja) | 2012-09-06 | 2013-08-01 | 不揮発性連想メモリ |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012195759 | 2012-09-06 | ||
| JP2012-195759 | 2012-09-06 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2014038341A1 true WO2014038341A1 (ja) | 2014-03-13 |
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ID=50236956
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2013/071443 Ceased WO2014038341A1 (ja) | 2012-09-06 | 2013-08-01 | 不揮発性連想メモリ |
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2013
- 2013-08-01 WO PCT/JP2013/071443 patent/WO2014038341A1/ja not_active Ceased
- 2013-08-01 JP JP2014534258A patent/JP6179818B2/ja active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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