WO2014038188A1 - 帯域通過フィルタ - Google Patents

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大輔 岩中
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/207Hollow waveguide filters
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    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/2016Slot line filters; Fin line filters

Definitions

  • the present invention relates to a fin-line bandpass filter having a wide band selection range used in a microwave band or a millimeter wave band.
  • a waveguide filter is preferably used as a band-pass filter used in a microwave band or the like.
  • This waveguide filter is widely used in communication equipment such as a base station because it has low loss and is excellent in high power durability capable of handling a large amount of power.
  • One of the waveguide filters is a finline type bandpass filter.
  • This filter is a band-pass filter composed of a rectangular waveguide divided at the center of the wide surface and a thin metal plate designed to resonate at a predetermined frequency sandwiched therebetween. Since the metal plate can be manufactured with high accuracy by etching or pressing, the characteristics can be ensured only by assembling without adjusting the characteristics with screws. Therefore, it has the feature that assembly time and inspection time can be significantly reduced.
  • the feature of the fin line type bandpass filter is that the resonance frequency and the coupling coefficient are determined by the thin metal plate to be sandwiched.
  • a known fin line filter cannot be used because a sufficient coupling coefficient cannot be secured in a wide bandwidth or a very high frequency band such as a millimeter wave (Patent Document 1).
  • the thickness of the thin metal plate is limited in manufacturing, and it is difficult to make it thinner than a certain value. For this reason, when the size of the waveguide is reduced by application to the millimeter wave band or the like, the proportion of the metal plate is increased, and the realizable coupling coefficient is further reduced. Therefore, the fin line filter cannot be used particularly when the frequency such as the millimeter wave band is high.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its object is to provide a rectangular waveguide divided at the center of a wide surface and a thin waveguide designed to resonate at a predetermined frequency sandwiched therebetween.
  • An object of the present invention is to provide a bandpass filter having a wide bandwidth that requires a high coupling coefficient by widening the range of values of the coupling coefficient that can be realized in a fin line type bandpass filter made of a metal plate.
  • a band-pass filter including a rectangular waveguide divided at the center of a wide surface and a metal plate sandwiched between the rectangular waveguides, at least one of the coupling plates provided on the metal plate is divided. This is a band pass filter.
  • the fin line type bandpass filter of the present invention it is possible to widen the range of values of the coupling coefficient that can be realized, and to realize a wide bandpass filter that requires a high coupling coefficient.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a fin-line bandpass filter 10 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view after assembly.
  • the fin-line type bandpass filter 10 is composed of rectangular waveguides A1 and B2 divided at the center of the wide surface, and a thin metal plate 3 designed to resonate at a predetermined frequency sandwiched therebetween.
  • the cut plate is the bonded plate a5
  • the uncut plate is the bonded plate b6.
  • FIGS. 1 and 2 only the first stage and the last stage among the coupling plates from the first stage to the last stage are cut, but other coupling boards may be cut according to the required coupling coefficient. (Description of operation) The operation when a part of the coupling plate for determining the coupling coefficient is cut will be described with a specific example.
  • FIG. 3 shows an example of a fin line type band-pass filter having a known metal plate shape.
  • 4A and 4B show enlarged views of a part of the metal plate of the present invention and a known fin line type bandpass filter.
  • FIG. 5 shows the relationship between the ripple band and the coupling coefficient k required for the first stage.
  • the coupling coefficient here is that of a Chebyshev type filter, and an example having a frequency of 73.5 GHz is given. Since the coupling coefficient required for the first stage (final stage) is the largest among the coupling coefficients that determine the bandwidth of the filter, only the relation between the ripple band and the first stage coupling coefficient is shown here. For example, in order to make a filter having a center frequency of 73.5 GHz, a stage number of 7 stages, and a ripple band of 6000 MHz, the coupling coefficient of the first stage needs to be 0.53. In order to obtain a desired characteristic, it is necessary to satisfy a required coupling coefficient, and if it deviates from that, the characteristic deteriorates. In the fin-line filter, the structure that determines the coupling coefficient is a coupling plate.
  • FIG. 6 shows the relationship between the coupling plate width W and coupling coefficient k in the case of a known structure.
  • the width W of the coupling plate is shown in FIG. 4B.
  • the solid line in FIG. 6 is when the thickness of the metal plate is 0.1 mm, and the dotted line is when the thickness of the metal plate is 0.2 mm.
  • the thinner the metal plate and the narrower the width the greater the coupling coefficient.
  • the lower limit of the width of the metal plate is about the same value as the thickness due to manufacturing problems, and the thickness of the metal plate cannot be reduced anywhere due to the strength. Considering productivity such as assembly, the limit of the thickness of the metal plate is about 0.1 mm.
  • the maximum value that can be taken as the coupling coefficient in this case is 0.39.
  • the coupling coefficient at the first stage requires 0.53, but the conventional structure Thus, a coupling coefficient of 0.53 cannot be realized.
  • the known structure only a bandpass filter with a ripple band of 3000 MHz or less can be realized.
  • the known metal plate structure cannot realize a filter with a wide bandwidth, and therefore the shape of the coupling plate of the present embodiment that can increase the coupling coefficient is effective.
  • FIG. 7 shows the relationship between the coupling plate spacing D and the coupling coefficient k.
  • the distance D between the coupling plates is shown in FIG. 4A.
  • the width W of the metal plate at this time is 1 mm.
  • Increasing the distance D between the coupling plates increases the coupling coefficient.
  • the coupling between the resonators is strengthened and the coupling coefficient is increased.
  • the coupling plate interval D is about 0.6 mm
  • the coupling coefficient is 0.53. Therefore, a band-pass filter with a ripple band of 6000 MHz that cannot be realized with a known structure can be realized.
  • FIG. 8 shows the characteristics of the fin-line type bandpass filter designed using the structure of this embodiment.
  • the solid line is the passage loss S21, and the dotted line is the reflection loss S11.
  • This filter has a metal plate cut only at the first stage and the last stage of the coupling plate, and can obtain very good characteristics.
  • the characteristics in the case where only the first stage and the last stage are cut out of the coupling plates from the first stage to the last stage are shown, but other coupling boards may be cut according to the required coupling coefficient.
  • a coupling coefficient that cannot be realized by a known structure is realized, and a filter having a wide bandwidth can be realized.
  • the fin-line band can be used in higher order modes such as TE102 and TE103.
  • a pass filter can be configured.
  • An advantage of using a higher order mode is that it is possible to create a filter with less variation with respect to dimensional deviation. Compared with TE101, the sensitivity to dimensional deviation is half when TE102 is used. However, if a higher order mode is used, the coupling coefficient required to achieve a filter with the same bandwidth is increased.
  • the use of the structure of the present embodiment that can realize a larger coupling coefficient can use higher-order modes such as TE102 and T103, and can create a filter with less variation with respect to dimensional deviation.
  • the need for adjusting the characteristics with screws is reduced and the cost can be reduced.
  • the number of filter stages is seven, but the number of filter stages is designed according to the required passband and attenuation, and the invention It does not limit the range.
  • the way of cutting the coupling plate a5 can be changed. The characteristics can be ensured even when the corners of the coupling plate a5 are rounded or the width is changed at both ends.
  • FIG. 10 shows a case where the filter shape is changed.
  • the present invention can be applied even when the filter is bent, and it is not always necessary to use a linear filter.
  • FIG. 11 shows a duplexer including two filters and a T branch.
  • the bandpass filter having the structure of the present invention can also be applied to a duplexer or a multiplexer.
  • the filter shape, the position of the port 34, and the like are designed according to the interface of the apparatus, and do not limit the present invention.
  • Fig. 12 shows the case where a printed circuit board is used instead of a metal plate.
  • a printed circuit board By creating a coupling plate and a resonator with the metal layer pattern of the printed circuit board 43, it is possible to configure a finline type bandpass filter as in the case of the metal plate.
  • the advantage of using a printed circuit board is that it can be easily connected because it can be configured on the same circuit board as an amplifier. By using a printed circuit board, conversion between a waveguide and a microstrip line can be incorporated into the printed circuit board.
  • the coupling coefficient can be increased, it is possible to create a filter with a wide bandwidth even with the fin line type band pass filter, such as TE102 and TE103.
  • Higher order modes can be used, so it is possible to create a filter with little variation with respect to dimensional deviation, and because there is little variation with respect to dimensional deviation, it is not necessary to adjust the characteristics with screws and the cost can be reduced.
  • the resonator can be made of a single plate, the assembly time is short, and the adjustment time with screws can be reduced, so that the cost is low.
  • the present invention relates to a fin line type band pass filter used in a microwave band or a millimeter wave band.

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Abstract

 本発明の帯域通過フィルタは、幅広面中央で分割された方形導波管と、前記方形導波管によって挟み込まれた金属板と、により構成される帯域通過フィルタにおいて、前記金属板に設けられた結合板の少なくとも1箇所が分断されていることを特徴とする。これにより、実現できる結合係数の値の幅を広げることができ、高い結合係数が必要な帯域幅の広い帯域通過フィルタの実現を可能とする。

Description

帯域通過フィルタ
 本発明は、マイクロ波帯やミリ波帯で用いられる帯域の選択幅の広いフィンライン型帯域通過フィルタに関する。
 マイクロ波帯などで使用される帯域通過フィルタとして、導波管フィルタが好んで用いられている。この導波管フィルタは、低損失であり、かつ大電力に対応できる高耐電力性に優れているため、基地局などの通信機器に広く採用されている。
 導波管フィルタの一つに、フィンライン型帯域通過フィルタがある。このフィルタは、幅広面中央で分割された方形導波管と、これらによって挟み込まれた所定の周波数で共振するように設計された薄い金属板からなる帯域通過フィルタである。前記金属板はエッチングやプレスなどで非常に精度良く製造できるため、ネジでの特性調整をしなくても、組み立てるだけで特性が確保できる。そのため、組み立て時間や検査時間を大幅に削減できるという特徴を有している。
国際公開第2010/073554号公報
 フィンライン型帯域通過フィルタの特徴は、挟み込む薄い金属板により共振周波数と結合係数を決定する点である。しかしながら、公知のフィンラインフィルタは、広い帯域幅、あるいは、ミリ波などの非常に高い周波数帯に際しては、十分な結合係数の確保ができず、使用することができなかった(特許文献1)。
 また、薄い金属板の厚みには製造上の制限があり、一定よりも薄くすることが困難となる。そのため、ミリ波帯などへの適用で導波管の寸法が小さくなってくると、金属板の占める割合が大きくなり、実現できる結合係数は更に低くなってしまっていた。そのため、特に、ミリ波帯などの周波数が高い場合には、フィンラインフィルタを使用することができなかった。
 本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、幅広面中央で分割された方形導波管と、これらによって挟み込まれた所定の周波数で共振するように設計された薄い金属板からなるフィンライン型帯域通過フィルタにおいて、実現できる結合係数の値の幅を広げ、高い結合係数が必要な帯域幅の広い帯域通過フィルタを提供することにある。
 幅広面中央で分割された方形導波管と、前記方形導波管によって挟み込まれた金属板と、により構成される帯域通過フィルタにおいて、前記金属板に設けられた結合板の少なくとも1箇所が分断されていることを特徴とする、帯域通過フィルタである。
 本発明によるフィンライン型帯域通過フィルタによれば、実現できる結合係数の値の幅を広げ、高い結合係数が必要な帯域幅の広い帯域通過フィルタを実現することができる。
本発明の実施の形態のフィンライン型帯域通過フィルタの分解斜視図である。 本発明の実施の形態のフィンライン型帯域通過フィルタの組み立て後の斜視図である。 既知の実施の形態のフィンライン型帯域通過フィルタの分解斜視図である。 本発明の実施の形態のフィンライン型帯域通過フィルタの金属板の構造を示す図である。 既知のフィンライン型帯域通過フィルタの金属板の構造を示す図である。 リップルバンドと結合係数kの関係について示す図である。 結合板の幅Wと結合係数kの関係について示す図である。 結合板の間隔Dと結合係数kの関係について示す図である。 本実施の形態のフィンライン型帯域通過フィルタの特性を示す図である。 本実施の形態のフィンライン型帯域通過フィルタの結合板の構造を示す図である。 本実施の形態のフィンライン型帯域通過フィルタの結合板の構造を示す図である。 本実施の形態のフィンライン型帯域通過フィルタの結合板の構造を示す図である。 本実施の形態のフィンライン型帯域通過フィルタの結合板の構造を示す図である。 本発明の実施の形態のフィンライン型帯域通過フィルタの分解斜視図である。 本発明の実施の形態のフィンライン型帯域通過フィルタを用いたデュプレクサの分解斜視図である。 本発明の実施の形態のフィンライン型帯域通過フィルタの分解斜視図である。
 以下、図を参照しながら、本発明の最良の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
(構造の説明)
 図1は、本発明の実施形態のフィンライン型帯域通過フィルタ10の分解斜視図であり、図2は、その組み立て後の斜視図である。フィンライン型帯域通過フィルタ10は、幅広面中央で分割された方形導波管A1、B2と、これらによって挟み込まれた所定の周波数で共振するように設計された薄い金属板3からなる。
 共振器4と外部の結合を決定する結合板を切断することで、共振器4と外部との結合を強くし、所望の特性を得るために必要な結合係数を実現している。ここでは、結合板が切断されているものを結合板a5、切断されていないものを結合板b6としている。図1、2では、初段から終段まである結合板のうち、初段と終段のみを切断しているが、必要な結合係数に応じて、その他の結合板を切断してもよい。
(動作の説明)
 結合係数を決定する結合板の一部を切断した場合の動作について具体例をあげて説明する。ここでは、70~80G帯の方形導波管(3.1mm×1.55mm)を用いた7段の帯域通過フィルタを例にあげている。具体例を示すデータでは、方形導波管の伝搬モードの1つであるTE101モードを用いている。図3に既知の金属板の形状を有するフィンライン型帯域通過フィルタの例を示す。図4A、4Bに本発明と既知のフィンライン型帯域通過フィルタの金属板の一部を拡大した図を示す。
 まず、既知の金属板の構造では、帯域幅の広いフィルタを実現できない理由について説明する。図5にリップルバンドと初段に必要とされる結合係数kの関係について示す。ここでの結合係数は、チェビシェフ型フィルタの場合のものであり、周波数73.5GHzのものを一例としてあげている。フィルタの帯域幅を決定する結合係数の中で、初段(終段)に必要とされる結合係数が最も大きいため、ここではリップルバンドと初段の結合係数のみの関係を示している。例えば、中心周波数73.5GHz、段数7段、リップルバンド6000MHzのフィルタを作るためには、初段の結合係数は0.53である必要がある。所望の特性を得るためには、必要とされる結合係数を満たす必要があり、そこからずれてしまうと特性が劣化してしまう。フィンライン型フィルタにおいて、この結合係数を決定する構造が結合板である。
 図6に、既知構造の場合の結合板の幅Wと結合係数kの関係について示す。結合板の幅Wは、図4Bに示す。図6の実線は金属板の厚みが0.1mmの場合であり、点線は金属板の厚みが0.2mmの場合である。金属板が薄く、幅が狭いほど結合係数は大きくなる。ただし、製造上の問題で金属板の幅の下限は厚みと同じ値程度までであり、金属板の厚みも強度の問題でどこまででも薄くできるわけではない。組み立てなどの生産性を考慮すると、金属板の厚みは0.1mmほどが限界である。その場合の結合係数として取り得る最大値は0.39である。
 一例として示した中心周波数73.5GHz、段数7段、リップルバンド6000MHzの帯域通過フィルタを実現するには、初段(終段)の結合係数に0.53が必要であるにもかかわらず、従来構造では0.53という結合係数を実現できない。既知の構造では、リップルバンド3000MHz以下の帯域通過フィルタしか実現できない。以上の理由から、既知の金属板の構造では、帯域幅の広いフィルタを実現できないため、結合係数を大きくできる本実施の形態の結合板の形状が有効である。
 図7に、結合板の間隔Dと結合係数kの関係について示す。結合板の間隔Dは、図4Aに示す。このときの金属板の幅Wは1mmとしている。結合板の間隔Dを大きくすると、結合係数は大きくなる。共振器と共振器(共振器と外部)を隔てていた結合板の一部を切断したことで、共振器間の結合が強まり、結合係数が大きくなる。例えば、結合板の間隔Dが約0.6mmの場合に、結合係数は0.53となるため、既知構造では実現できなかったリップルバンド6000MHzの帯域通過フィルタも実現できる。
 図8に、本実施形態の構造を用いて設計したフィンライン型帯域通過フィルタの特性を示す。実線が通過損S21であり、点線が反射損S11である。このフィルタは、結合板の初段と終段のみ切断した金属板を有しており、非常に良好な特性を得ることができている。ここでは、初段から終段まである結合板のうち、初段と終段のみを切断した場合の特性を示したが、必要な結合係数に応じて、その他の結合板を切断してもよい。以上から、本実施の形態の構造を用いることにより、既知の構造では実現できなかった結合係数を実現し、帯域幅の広いフィルタを実現可能にしている。
 以上の説明では、導波管の伝搬モードの1つであるTE101モードを用いて説明を行ったが、本実施の形態を用いることで、TE102やTE103など更に高次のモードでフィンライン型帯域通過フィルタを構成できるという特徴もある。より高次のモードを使用する利点として、寸法ずれに対する変動が少ないフィルタを作成できるということがあげられる。TE101に比べてTE102を用いた場合の方が、寸法ずれに対する感度が半分である。しかしながら、より高次のモードを用いると、同じ帯域幅のフィルタを実現するために必要な結合係数が大きくなってしまう。そのため、より大きな結合係数を実現できる本実施の形態の構造を用いた方が、TE102やT103などの高次のモードが使用でき、寸法ずれに対する変動が少ないフィルタを作成できる。また、寸法ずれに対して変動が少ないため、ネジでの特性調整をするなどの必要が少なくなり、安価にできる。
 本実施形態のフィンライン型帯域通過フィルタの説明では、フィルタの段数が7段のものを用いて行ったが、フィルタの段数は必要な通過帯域と減衰量に応じて設計するものであり、発明の範囲を限定するものではない。また、図9A~Dに示すように、結合板a5の切断の仕方を変えることができる。結合板a5の角が丸くなっている場合や両端で幅が変わっている場合でも特性を確保することが可能である。
 図10は、フィルタの形状を変化させた場合である。この場合は、フィルタが曲がっている場合でも適用可能であり、必ずしも直線状のフィルタである必要はない。また、図11は、フィルタ2本及びT分岐から構成されるデュプレクサである。本発明の構造の帯域通過フィルタは、デュプレクサやマルチプレクサにも適用可能である。フィルタ形状やポート34の位置などは、装置のインターフェースにあわせて設計するものであり、本発明を限定するものではない。
 図12に金属板の代わりにプリント基板を用いた場合について示す。プリント基板43の金属層パタンで結合板と共振器を作ることで、金属板の場合と同様にフィンライン型帯域通過フィルタを構成することが可能である。プリント基板を用いることのメリットとしては、アンプなどと同一基板上に構成できるので接続が容易であるという点である。プリント基板を用いることで、導波管とマイクロストリップラインの変換などもプリント基板に作り込むことが可能である。
 以上の本実施形態のフィンライン型帯域通過フィルタの特性から、本発明によれば、結合係数を大きくできるのでフィンライン型帯域通過フィルタでも帯域幅が広いフィルタが作成可能になり、TE102やTE103などの高次のモードを使用できるため寸法ずれに対する変動が少ないフィルタを作成でき、また、寸法ずれに対して変動が少ないためネジでの特性調整等をする必要が少なくなりコストの低減が可能となる。また、共振器を1枚の板で作れるため、組み立て時間が少なく、ネジでの調整時間も減らせるため安価となる。
 本発明は、上記実施形態や実施例に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
 この出願は、2012年9月7日に出願された日本出願特願2012-196858を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 本発明は、マイクロ波帯やミリ波帯で用いられるフィンライン型帯域通過フィルタに関する。
 1、21、31、41  方形導波管A
 2、22、32、42  方形導波管B
 3、23、33  金属板
 34  ポート
 4  共振器
 5  結合板a
 6  結合板b
 10  フィンライン型帯域通過フィルタ
 43  プリント基板
 44  ビア

Claims (10)

  1.  幅広面中央で分割された方形導波管と、前記方形導波管によって挟み込まれた金属板と、により構成される帯域通過フィルタにおいて、前記金属板に設けられた結合板の少なくとも1箇所が分断されていることを特徴とする、帯域通過フィルタ。
  2.  前記結合板の内、前記金属板の端部に設けられた前記結合板が分断されていることを特徴とする、請求項1記載の帯域通過フィルタ。
  3.  前記結合板の内、前記金属板の両端部に設けられた2個の前記結合板が分断されていることを特徴とする、請求項1記載の帯域通過フィルタ。
  4.  前記結合板の分断された形状が、直線であることを特徴とする、請求項1乃至3の何れか1項記載の帯域通過フィルタ。
  5.  前記結合板の分断された形状が、曲線であることを特徴とする、請求項1乃至3の何れか1項記載の帯域通過フィルタ。
  6.  前記結合板の分断された形状が、階段状であることを特徴とする、請求項1乃至3の何れか1項記載の帯域通過フィルタ。
  7.  幅広面中央で分割された曲線導波管と、前記曲線導波管によって挟み込まれた金属板と、により構成される帯域通過フィルタにおいて、
    前記金属板に設けられた結合板の少なくとも1箇所が分断されていることを特徴とする、帯域通過フィルタ。
  8.  前記曲線がU字形状であることを特徴とする、請求項7記載の帯域通過フィルタ。
  9.  互いに接続された複数のフィルタ素子を備え、該複数のフィルタ素子の各々は、請求項1乃至8の何れか1項に記載された帯域通過フィルタを備えていることを特徴とする帯域通過フィルタ。
  10.  前記金属板がプリント基板の金属層パタンからなることを特徴とする、請求項1乃至9の何れか1項記載の帯域通過フィルタ。
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