WO2014034014A1 - 情報取得装置および物体検出装置 - Google Patents

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laser light
light source
laser
information acquisition
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信雄 岩月
楳田　勝美
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Sanyo Electric Co Ltd
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Sanyo Electric Co Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to an object detection apparatus that detects an object in a target area based on a state of reflected light when light is projected onto the target area, and an information acquisition apparatus suitable for use in the object detection apparatus.
  • An object detection apparatus using a so-called distance image sensor as an information acquisition apparatus can detect not only a planar image on a two-dimensional plane but also the shape and movement of the detection target object in the depth direction.
  • light in a predetermined wavelength band is projected from a laser light source or LED (Light-Emitting-Diode) onto a target area, and the reflected light is received by a light-receiving element such as a CMOS image sensor.
  • reflected light from the target area of laser light having a dot pattern is received by a light receiving element. Based on the light receiving position of the dot on the light receiving element, the distance to each part of the detection target object (irradiation position of each dot on the detection target object) is detected using triangulation (for example, non-patent) Reference 1).
  • a CAN package type semiconductor laser is used as a laser light source.
  • the apparatus in order to save space, the apparatus is required to be thin in the projection direction of the laser beam with respect to the target area.
  • a configuration in which the output optical axis of the laser light source is bent by a mirror or the like and the laser light is projected onto the target area can be used.
  • a CAN package type semiconductor laser it is necessary to secure an arrangement space corresponding to the diameter of the CAN, and it is difficult to effectively reduce the thickness of the information acquisition device.
  • the present invention has been made in view of this point, and provides an information acquisition device and an object detection device capable of effectively reducing the thickness of the device.
  • the first aspect of the present invention relates to an information acquisition device.
  • An information acquisition apparatus includes: a projection unit that projects a laser beam of a dot pattern onto a target region; a light receiving unit that images the target region; and a base on which the projection unit and the light receiving unit are arranged side by side.
  • the projection unit includes a frame package type laser light source, a collimator lens that converts the laser light emitted from the laser light source into parallel light, a mirror that reflects the laser light transmitted through the collimator lens, A diffractive optical element that converts the laser light reflected by the mirror into laser light having a predetermined dot pattern in the target area and projects the laser light on the target area.
  • the laser light source, the collimator lens, and the diffractive optical element are installed on the base so that the laser light source, the collimator lens, and the mirror are arranged in a straight line and the diffractive optical element faces a target region. Is done. Further, the laser light source is arranged on the base so that one surface in the thickness direction of the frame constituting the laser light source faces the surface of the base.
  • the second aspect of the present invention relates to an object detection apparatus.
  • the object detection apparatus according to this aspect includes the information acquisition apparatus according to the first aspect.
  • an information acquisition device and an object detection device capable of effectively reducing the thickness of the device.
  • the present invention is applied to an information acquisition apparatus of a type that irradiates a target area with laser light having a predetermined dot pattern.
  • the projection unit 100 corresponds to a “projection unit” described in the claims.
  • the opening 111a corresponds to the “accommodating portion” described in the claims.
  • the notch 111b corresponds to an “open portion” described in the claims.
  • the step portions 111c, 111d, and 111f correspond to “wall surfaces” recited in the claims.
  • the opening 111g corresponds to an “opening portion” described in the claims.
  • the groove 111 i corresponds to a “groove” described in the claims.
  • the inclined surfaces 111m and 111n correspond to “inclined surfaces” recited in the claims.
  • the wall surfaces 111o and 111p correspond to “wall surfaces” recited in the claims.
  • the convex portion 112a corresponds to a “contact portion” described in the claims.
  • the mountain folded portion 112d corresponds to a “deformed portion” described in the claims.
  • the DOE 140 corresponds to a “diffractive optical element” recited in the claims.
  • the light receiving unit 200 corresponds to a “light receiving unit” recited in the claims.
  • the projection housing portion 410 corresponds to “a structure for mounting the laser light source, the collimator lens, and the mirror” recited in the claims.
  • the opening 411a corresponds to an “opening” described in the claims.
  • the description of the correspondence between the above claims and the present embodiment is merely an example, and the invention according to the claims is not limited to the present embodiment.
  • FIG. 1 shows a schematic configuration of an object detection apparatus 1 according to the present embodiment.
  • the object detection device 1 includes an information acquisition device 2 and an information processing device 3.
  • the television 4 is controlled by a signal from the information processing device 3.
  • the information acquisition device 2 projects infrared light over the entire target area, and receives the reflected light with a CMOS image sensor, whereby the distance between each part of the object in the target area (hereinafter referred to as “three-dimensional distance information”). To get.
  • the acquired three-dimensional distance information is sent to the information processing apparatus 3 via the cable 5.
  • the information processing device 3 is, for example, a controller for TV control, a game machine, a personal computer, or the like.
  • the information processing device 3 detects an object in the target area based on the three-dimensional distance information received from the information acquisition device 2, and controls the television 4 based on the detection result.
  • the information processing apparatus 3 detects a person based on the received three-dimensional distance information and detects the movement of the person from the change in the three-dimensional distance information.
  • the information processing device 3 is a television control controller
  • the information processing device 3 detects the person's gesture from the received three-dimensional distance information and outputs a control signal to the television 4 in accordance with the gesture.
  • the application program to be installed is installed.
  • the information processing device 3 when the information processing device 3 is a game machine, the information processing device 3 detects the person's movement from the received three-dimensional distance information, and displays a character on the television screen according to the detected movement. An application program that operates and changes the game battle situation is installed.
  • FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the information acquisition device 2 and the information processing device 3.
  • the information acquisition device 2 includes a projection optical system 10 and a light receiving optical system 20 as a configuration of an optical unit.
  • the projection optical system 10 and the light receiving optical system 20 are arranged in the information acquisition device 2 so as to be aligned in the X-axis direction.
  • the projection optical system 10 includes a laser light source 110, a collimator lens 120, a mirror 130, and a diffractive optical element (DOE: Diffractive Optical Element) 140.
  • the light receiving optical system 20 includes an aperture 210, an imaging lens 220, a filter 230, and a CMOS image sensor 240.
  • the information acquisition device 2 includes a CPU (Central Processing Unit) 21, a laser driving circuit 22, an imaging signal processing circuit 23, an input / output circuit 24, and a memory 25 as a circuit unit.
  • CPU Central Processing Unit
  • the laser light source 110 outputs a laser beam having a narrow wavelength band with a wavelength of about 830 nm in a direction approaching the light receiving optical system 20 (X-axis positive direction).
  • the collimator lens 120 converts the laser light emitted from the laser light source 110 into substantially parallel light.
  • the mirror 130 reflects the laser light incident from the collimator lens 120 side in the direction toward the DOE 140 (Z-axis direction).
  • the DOE 140 has a diffraction pattern on the incident surface. Due to the diffractive action of this diffraction pattern, the laser light incident on the DOE 140 is converted into laser light having a predetermined dot pattern and irradiated onto the target area.
  • the diffraction pattern of the DOE 140 has, for example, a structure in which a step type diffraction hologram is formed in a predetermined pattern.
  • the diffraction hologram is adjusted in pattern and pitch so as to convert the laser light that has been made substantially parallel light by the collimator lens 120 into a laser light having a dot pattern.
  • the DOE 140 irradiates the target region with the laser beam incident from the mirror 130 as a laser beam having a dot pattern that spreads radially.
  • the laser light reflected from the target area enters the imaging lens 220 through the aperture 210.
  • the aperture 210 stops the light from the outside so as to match the F number of the imaging lens 220.
  • the imaging lens 220 collects the light incident through the aperture 210 on the CMOS image sensor 240.
  • the filter 230 is a band-pass filter that transmits light in the infrared wavelength band including the emission wavelength (about 830 nm) of the laser light source 110 and cuts the wavelength band of visible light.
  • the CMOS image sensor 240 receives the light collected by the imaging lens 220 and outputs a signal (charge) corresponding to the amount of received light to the imaging signal processing circuit 23 for each pixel.
  • the output speed of the signal is increased so that the signal (charge) of the pixel can be output to the imaging signal processing circuit 23 with high response from the light reception in each pixel.
  • the CPU 21 controls each unit according to a control program stored in the memory 25. With this control program, the CPU 21 is provided with the functions of a laser control unit 21a for controlling the laser light source 110 and a distance acquisition unit 21b for generating three-dimensional distance information.
  • the laser drive circuit 22 drives the laser light source 110 according to a control signal from the CPU 21.
  • the imaging signal processing circuit 23 controls the CMOS image sensor 240, and sequentially captures the signal (charge) of each pixel generated by the CMOS image sensor 240 for each line at a predetermined imaging interval. Then, the captured signals are sequentially output to the CPU 21. Based on the signal (imaging signal) supplied from the imaging signal processing circuit 23, the CPU 21 calculates the distance from the information acquisition device 2 to each part of the detection target by processing by the distance acquisition unit 21b.
  • the input / output circuit 24 controls data communication with the information processing device 3.
  • the information processing apparatus 3 includes a CPU 31, an input / output circuit 32, and a memory 33.
  • the information processing device 3 is configured to communicate with the television 4 and to read information stored in an external memory such as a CD-ROM and install it in the memory 33.
  • an external memory such as a CD-ROM
  • the configuration of these peripheral circuits is not shown for the sake of convenience.
  • the CPU 31 controls each unit according to a control program (application program) stored in the memory 33.
  • a control program application program
  • the CPU 31 is provided with the functions of an object detection unit 31a for detecting an object in the image and a function control unit 31b for controlling the function of the television 4 according to the movement of the object.
  • Such a control program is read from a CD-ROM by a drive device (not shown) and installed in the memory 33, for example.
  • the object detection unit 31a extracts the shape of the object in the image from the three-dimensional distance information supplied from the information acquisition device 2, and detects the movement of the extracted object shape.
  • the function control unit 31b executes a predetermined process according to the detection result by the object detection unit 31a. For example, when the control program is a game program, the function control unit 31b executes a process for operating a character on the television screen in accordance with a human movement (gesture) detected by the object detection unit 31a.
  • the control program is a program for controlling the function of the television 4
  • the function control unit 31 b performs the function (channel switching) of the television 4 based on a signal from the object detection unit 31 a according to a person's movement (gesture). And volume adjustment, etc.) are executed.
  • the input / output circuit 32 controls data communication with the information acquisition device 2.
  • the projection optical system 10 and the light receiving optical system 20 are installed side by side with a predetermined distance in the X axis direction so that the projection center of the projection optical system 10 and the imaging center of the light receiving optical system 20 are aligned on a straight line parallel to the X axis. Is done.
  • FIG. 3A is a diagram schematically showing the irradiation state of the laser light on the target region
  • FIG. 3B is a diagram schematically showing the light receiving state of the laser light in the CMOS image sensor 240.
  • FIG. 3B shows a flat surface (screen) in the target area and a light receiving state when a person is present in front of the screen.
  • the projection optical system 10 irradiates the target area with laser light having a dot pattern (hereinafter, the entire laser light having this pattern is referred to as “DP light”).
  • DP light the entire laser light having this pattern
  • the light flux region of DP light is indicated by a solid line frame.
  • dot regions hereinafter simply referred to as “dots” generated by the diffraction action by the DOE 140 are scattered according to the dot pattern by the diffraction action by the DOE 140.
  • the DP light reflected thereby is distributed on the CMOS image sensor 240 as shown in FIG.
  • the entire DP light receiving area on the CMOS image sensor 240 is indicated by a broken line frame, and the DP light receiving area incident on the imaging effective area of the CMOS image sensor 240 is indicated by a solid line frame.
  • the light of Dt0 on the target area shown in FIG. 3A enters the position of Dt0 ′ shown in FIG. 3B on the CMOS image sensor 240.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a distance detection method according to the present embodiment.
  • a flat reflection plane RS perpendicular to the Z-axis direction is disposed at a predetermined distance Ls from the projection optical system 10.
  • the emitted DP light is reflected by the reflection plane RS and enters the CMOS image sensor 240 of the light receiving optical system 20.
  • an electrical signal for each pixel in the effective imaging area is output from the CMOS image sensor 240.
  • the output electric signal value (pixel value) for each pixel is developed on the memory 25 of FIG.
  • reflection image an image composed of all pixel values obtained by reflection from the reflection plane RS
  • reflection plane RS is referred to as a “reference plane”.
  • the DP light (DPn) corresponding to the region Sn on the reference image is reflected by the object, and is in a region Sn ′ different from the region Sn.
  • the projection optical system 10 and the light receiving optical system 20 are adjacent to each other in the X-axis direction, the displacement direction of the region Sn ′ with respect to the region Sn is parallel to the X-axis.
  • the region Sn ′ is displaced in the positive direction of the X axis with respect to the region Sn. If the object is at a position farther than the distance Ls, the region Sn ′ is displaced in the negative X-axis direction with respect to the region Sn.
  • the distance Lr from the projection optical system 10 to the portion of the object irradiated with DP light (DPn) is triangulated using the distance Ls. Calculated based on Similarly, the distance from the projection optical system 10 is calculated for the part of the object corresponding to another region.
  • Non-Patent Document 1 The 19th Annual Conference of the Robotics Society of Japan (September 18-20, 2001) Proceedings, P1279-1280).
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing the configuration of the information acquisition apparatus 2 according to the present embodiment.
  • the information acquisition device 2 includes a projection unit 100, a light receiving unit 200, a circuit board 300, and a base 400.
  • the CPU 21, the laser drive circuit 22, the input / output circuit 24, and the memory 25 shown in FIG. 2 are arranged on the circuit board 300, and the imaging signal processing circuit 23 is arranged on the image sensor circuit board 241.
  • the projection unit 100 includes a laser holder 111, a collimator lens holder 121, and a pressing spring 122 in addition to the projection optical system 10 (laser light sources 110 to DOE 140) shown in FIG.
  • the laser holder 111 holds the laser light source 110
  • the collimator lens holder 121 holds the collimator lens 120
  • the holding spring 122 is used to mount the collimator lens holder 121 on the base 400.
  • the light receiving unit 200 includes a lens barrel 250, an imaging lens holder 260, and an image sensor circuit board 241 in addition to the above-described light receiving optical system 20 (aperture 210 to CMOS image sensor 240).
  • the lens barrel 250 holds the aperture 210 and the imaging lens 220, and the imaging lens holder 260 holds the lens barrel 250 and the filter 230.
  • a CMOS image sensor 240 is installed on the image sensor circuit board 241.
  • the image sensor circuit board 241 is connected to the circuit board 300 by the FPC 301.
  • FIG. 5 shows the aperture 210 among the aperture 210 and the imaging lens 220 held in the lens barrel 250.
  • the filter 230 is attached to the surface on the negative side of the Z-axis of the imaging lens holder 260.
  • Projection unit 100 is installed on the surface of base 400 on the negative side of the Z-axis.
  • the aperture 210, the imaging lens 220, and the filter 230 are installed on the surface on the negative side of the Z-axis of the base 400 via the lens barrel 250 and the imaging lens holder 260.
  • FIG. 6A is an exploded perspective view of the laser light source 110 and the laser holder 111.
  • FIG. 6B is a perspective view showing the structure in a state where the laser light source 110 and the laser holder 111 are assembled.
  • the X-axis positive direction is the forward direction
  • the Y-axis positive direction is the left direction
  • the Z-axis positive direction is the upward direction.
  • the laser light source 110 is attached to the laser holder 111 by a leaf spring 112.
  • a jig mounting member 113 is mounted on the laser holder 111.
  • the jig mounting member 113 is used when adjusting the position of the laser light source 110. That is, when the position of the laser light source 110 is adjusted with respect to the base 400, a jig for position adjustment is mounted on the jig mounting member 113.
  • FIG. 7A is a perspective view of the laser light source 110 and the leaf spring 112 viewed from the Z axis positive side (upper side)
  • FIG. 7B is a perspective view of the laser light source 110 and the leaf spring 112 on the Z axis negative side (lower side).
  • FIG. 7C is a perspective view of the laser holder 111 and the jig mounting member 113 as viewed from the Z axis positive side (upper side)
  • FIG. 7D shows the laser holder 111 and the jig mounting member 113 in the Z axis negative direction. It is the perspective view seen from the side (lower side).
  • the laser light source 110 is a frame package type semiconductor laser.
  • the laser light source 110 includes a frame 110a, a mold 110b, a laser element 110c, and three terminals 110d.
  • the frame 110a has a flat shape in the Z-axis direction.
  • the frame 110a is made of metal or the like having excellent thermal conductivity in order to dissipate heat generated by the laser element 110c.
  • a mold 110b is formed on the frame 110a.
  • the mold 110b is a resin frame member opened in the positive direction of the X axis.
  • the laser element 110c is disposed at a central position surrounded by the mold 110b on the frame 110a.
  • the laser element 110c is electrically connected to the three terminals 110d by wires or the like. Each terminal 110 d is electrically connected to the laser drive circuit 22 mounted on the circuit board 300.
  • a central portion on the front side of the frame 110a is formed with a protrusion 110e protruding forward in a comb shape.
  • the left end front surface portion 110f and the right end front surface portion 110g of the frame 110a are each a plane parallel to the YZ plane.
  • a step portion 110h is formed on the right side surface of the frame 110a, and the right side surface of the step portion 110h is a plane parallel to the XZ plane.
  • the boundary between the right end front surface portion 110g and the step portion 110h is a smooth curved surface with chamfered corners.
  • the lower surface 110i of the frame 110a is a plane parallel to the XY plane.
  • the frame 110a is formed with two flange portions 110j and 110k symmetrically on the outside of the mold 110b.
  • the upper surfaces of the two flange portions 110j and 110k are planes parallel to the XY plane.
  • the step 110h is formed on the side edge of the flange 110k.
  • the leaf spring 112 is a spring-like plate-like member, and has a shape in which the front end portion and the left and right end portions are bent downward as shown in the figure.
  • convex portions 112a and 112b projecting downward are formed on the left and right edges of the leaf spring 112.
  • the tips of the convex portions 112a and 112b are each arcuate.
  • An opening 112c is provided at the center of the leaf spring 112, and a mountain fold 112d is formed so as to protrude obliquely upward from the front edge of the opening 112c.
  • the cross section of the XZ plane has an arc shape at the top of the mountain folded portion 112d.
  • a flange 112e bent in a hook shape is formed in the center of the rear end of the leaf spring 112.
  • the laser holder 111 is a substantially cubic holding member.
  • the laser holder 111 is made of a metal (zinc, magnesium, etc.) having excellent thermal conductivity in order to dissipate heat generated by the laser light source 110.
  • the laser holder 111 has an opening 111 a in the center for accommodating the laser light source 110 and the leaf spring 112. Further, a notch 111 b following the opening 111 a is formed on the left side surface of the laser holder 111 so as to follow the shape of the laser light source 110.
  • the opening 111a of the laser holder 111 has an upper left-right width smaller than a lower left-right width. Further, the width in the left-right direction of the upper portion of the opening 111a is slightly larger than the width in the left-right direction of the leaf spring 112, and the width in the left-right direction of the lower portion of the opening 111a is slightly larger than the width in the left-right direction of the laser light source 110. It has become.
  • Step portions 111c and 111d and a circular opening 111e continuing to the outside are formed on the inner side surface in front of the opening 111a.
  • the rear side surfaces of the step portions 111c and 111d are planes parallel to the YZ plane.
  • a stepped portion 111f and a rectangular opening 111g extending to the outside are formed on the inner side surface on the right side of the opening 111a.
  • the left side surface of the step portion 111f is a plane parallel to the XZ plane.
  • the bottom surface of the opening 111a is a flat portion 111h parallel to the XY plane, and a groove 111i for injecting heat gel is formed following the flat portion 111h.
  • a groove 111 j that engages with the flange 112 e of the leaf spring 112 is formed on the upper surface of the laser holder 111.
  • grooves 111k for mounting the jig mounting member 113 are formed on the lower and right side surfaces of the laser holder 111.
  • the front side surface of the laser holder 111 is a flat portion 111l parallel to the YZ plane.
  • the jig mounting member 113 has a shape that sandwiches the laser holder 111 from side to side and fits into the groove 111k. As shown in FIG. 7C, the jig mounting member 113 is formed with an L-shaped step 113a. The jig mounting member 113 has a reduced thickness in the front-rear direction due to the formation of the step 113a. The jig mounting member 113 is mounted on the laser holder 111 by fitting the portion of the jig mounting member 113 where the step 113 a is formed into the groove 111 k of the laser holder 111.
  • the laser light source 110 when the laser light source 110 is mounted on the laser holder 111, the laser light source 110 and the leaf spring 112 are viewed from the rear with the leaf spring 112 superimposed on the laser light source 110. It is inserted into the opening 111 a of the laser holder 111. The laser light source 110 is pushed forward until the movement is restricted by the inner surface of the opening 111a. Further, the leaf spring 112 is pushed forward until the flange 112e is engaged with the groove 111j of the laser holder 111.
  • the mountain fold 112d of the leaf spring 112 is pressed by the inner surface above the opening 111a to bend downward, and the bottom surface of the laser light source 110 is pressed against the flat portion 111h of the opening 111a by the restoring force of the mountain fold 112d. .
  • the configuration in which the laser light source 110 is pressed against the flat portion 111h of the opening 111a by the leaf spring 112 is an example of the configuration according to claim 6.
  • FIG. 8A and 8B are cross-sectional views showing how the laser light source 110 is attached to the laser holder 111.
  • FIG. 7A and 7B are sectional views when the laser light source 110 and the laser holder 111 shown in FIG. 6A are cut along the A-A ′ plane.
  • the wall surfaces 111o and 111p are planes parallel to the XZ plane, and the distance between the wall surfaces 111o and 111p is slightly larger than the lateral width of the protrusion 110e.
  • the position of the laser light source 110 in the front-rear direction is determined by the left end front surface portion 110f and the right end front surface portion 110g contacting the step portions 111c and 111d of the laser holder 111, respectively. Is done. Further, in the laser light source 110, the protrusion 110e fits between the wall surfaces 111o and 111p of the laser holder 111, and the stepped portion 110h abuts on the stepped portion 111f on the inner side surface of the laser holder 111 in the X axis positive direction. Thus, the position in the left-right direction is determined. Thereby, the emission part of the laser element 110 c of the laser light source 110 is positioned at the center of the opening 111 e of the laser holder 111.
  • the left side surface of the laser holder 111 is provided with a notch 111b, so that the left end front portion 110f of the laser light source 110 can be seen by looking inside through the notch 111b. It can be easily confirmed whether the laser holder 111 is in contact with the stepped portion 111c. Further, since the opening 111g is provided on the right side surface of the laser holder 111, the right end front surface portion 110g of the laser light source 110 is formed on the step portion 111d of the laser holder 111 by looking inside through the opening 111g. It can be easily confirmed whether or not they are in contact.
  • the configuration in which the notch 111b and the opening 111g are provided in order to confirm the mounting state of the laser light source 110 with respect to the laser holder 111 is an example of the configuration according to claim 8.
  • FIGS. 9A to 9D are views showing a state in which the laser light source 110 and the leaf spring 112 are completely inserted into the opening 111a of the laser holder 111.
  • FIG. 9A and 9B are perspective views of the laser holder 111 viewed from the left side and the right side, respectively.
  • FIGS. 9C and 9D are views of the laser holder 111 viewed from the left side and the right side, respectively.
  • the laser light source 110 is arranged so that the convex portions 112a and 112b of the leaf spring 112 abut on the upper surfaces of the flange portions 110j and 110k, respectively.
  • the position is determined. That is, as described above, the upper surface of the flange portions 110j and 110k of the laser light source 110 is pushed downward by the convex portions 112a and 112b of the leaf spring 112 by the restoring force of the elastically deformed mountain fold portion 112d, and the laser The lower surface 110i of the light source 110 is pressed against the flat portion 111h of the opening 111a. As a result, the laser light source 110 is positioned in the vertical direction.
  • the adhesive is applied to the boundary portion between the laser light source 110 and the laser holder 111, and the laser light source 110 is connected to the laser holder.
  • the adhesive is fixed to 111.
  • the heat gel flows into the groove 111 i of the laser holder 111, and the gap between the laser light source 110 and the laser holder 111 is filled.
  • the heat generated by the laser element 110c of the laser light source 110 is efficiently transmitted to the laser holder 111 via the frame 110a.
  • the configuration in which the groove 111 i is provided in the laser holder 111 in order to apply the heat gel in the gap between the laser light source 110 and the laser holder 111 is an example of the configuration according to claim 9.
  • the jig mounting member 113 is fitted into the groove 111k of the laser holder 111 from the lower side, and the jig mounting member 113 is mounted on the laser holder 111. Thereby, as shown in FIG.6 (b), the assembly of the laser light source 110 and the laser holder 111 is completed.
  • FIG. 10A is an exploded perspective view of the collimator lens 120 and the collimator lens holder 121.
  • FIGS. 10B and 10C are perspective views showing a state in which the collimator lens 120 is mounted on the collimator lens holder 121.
  • FIG. 10D is a perspective view showing the holding spring 122.
  • the collimator lens holder 121 is a bottomed cylindrical frame member having a substantially circular outline in a front view and having an opening 121a.
  • an opening 121b having a diameter smaller than that of the opening 121a is formed at the center of the side surface on the X-axis negative side of the collimator lens holder 121.
  • the opening 121 b is for guiding the laser beam to the mirror 130.
  • two holes 121c and 121d for allowing an adhesive to flow when the collimator lens 120 and the collimator lens holder 121 are bonded and fixed are formed to be aligned in the Y-axis direction.
  • flat portions 121e and 121f parallel to the XY plane are formed symmetrically in the Z-axis direction.
  • the diameter of the opening 121a is slightly larger than the diameter of the collimator lens 120.
  • the collimator lens 120 is fitted into the opening 121a from the positive side of the X axis until the surface in the negative direction of the X axis of the collimator lens 120 contacts the bottom of the opening 121a (see FIG. 10C). In this state, the adhesive flows into the holes 121c and 121d, and the collimator lens 120 is bonded and fixed to the collimator lens holder 121.
  • the holding spring 122 is a leaf spring having a spring property, and has a step 122a one step lower in the center.
  • the holding spring 122 has a symmetrical shape in the Y-axis direction.
  • the holding spring 122 is formed with two flanges 122 b for mounting the holding spring 122 to the base 400.
  • FIG. 11A is a perspective view of the base 400 viewed from the Z-axis negative side
  • FIG. 11B is a perspective view of the base 400 viewed from the Z-axis positive side.
  • the base 400 has a plate-like shape that is long in the X-axis direction, and includes a projection housing portion 410 for housing the projection unit 100, and the light receiving unit 200.
  • the light receiving housing part 420 for housing the battery is integrally formed.
  • the base 400 is made of a metal having high thermal conductivity such as zinc or magnesium.
  • the base 400 is formed with convex portions 400a to 400d for mounting the circuit board 300, and further, screw holes 400e and 400f for screwing the circuit board 300 are formed.
  • the projection unit 100 and the light receiving unit 200 are mounted on the base 400 so that they are aligned in the X-axis direction.
  • the base 400 functions as a heat sink that radiates heat generated by the laser light source 110 and the like to the outside.
  • the surface on the negative side of the Z-axis of the projection housing part 410 (the installation surface of the optical member) is one step lower in the positive direction of the Z-axis than the light-receiving housing part 420.
  • FIG. 12A is a perspective view of the periphery of the projection housing 410 viewed from the Z-axis negative side.
  • FIG. 12B is a perspective view of the periphery of the projection housing 410 viewed from the Y axis positive side.
  • FIG. 12C is a perspective view of the periphery of the projection housing 410 viewed from the Z axis positive side.
  • the projection housing 410 has a structure for mounting the laser holder 111, the collimator lens holder 121, and the mirror 130 on the surface on the negative side of the Z-axis.
  • the projection housing 410 includes a step 411 that is one step lower in the Z-axis positive direction, a wall portion 412 that protrudes in the Z-axis negative direction, a collimator lens holder mounting portion 413, and a mirror mounting portion 414.
  • the projection housing unit 410 has a configuration in which a structure for mounting the laser holder 111, the collimator lens holder 121, and the mirror 130 is provided on the surface on the negative side of the Z-axis. It is an example.
  • a circular opening 411a is formed at the center of the step portion 411, and square holes 411b and 411c are formed at two corners.
  • the wall portion 412 is a plane parallel to the YZ plane, and a U-shaped notch 412a is formed at the center.
  • the width in the Y-axis direction of the notch 412a is wider than the width in the Y-axis direction of the opening 111e of the laser holder 111 (see FIG. 7D), and the flat portion 111l of the laser holder 111 (see FIG. 7D). Narrower than the width in the Y-axis direction.
  • the height from the step portion 411 to the upper end (end portion in the Z-axis negative direction) of the wall portion 412 is slightly larger than the width of the laser holder 111 in the Z-axis direction. Further, the width of the step portion 411 in the Y-axis direction is considerably wider than the width of the laser holder 111 in the Y-axis direction.
  • the structure which provides the step part 411 in the projection housing part 410 of the base 400 is an example of the structure of Claim 4.
  • the collimator lens holder mounting portion 413 has a bottom surface 413a parallel to the XY plane, and an inclination inclined from the XY plane by a predetermined angle in the in-plane direction of the YZ plane and in the negative Z-axis direction. Surfaces 413b and 413c are formed. A substantially rectangular opening 413d is formed at the center of the bottom surface 413a.
  • a pressing spring mounting portion 413e for mounting the pressing spring 122 is formed in the Y-axis positive / negative direction of the collimator lens holder mounting portion 413.
  • the holding spring mounting portion 413e is provided with an engaging portion that engages with the flange 122b of the holding spring 122 to prevent the holding spring 122 from coming off.
  • the mirror mounting portion 414 is composed of two inclined surfaces inclined by 45 ° from the XY plane in the in-plane direction of the XZ plane and in the negative Z-axis direction.
  • the width in the Y-axis direction between the two inclined surfaces is narrower than the width of the mirror 130 in the Y-axis direction.
  • the mirror 130 is tilted by restricting the displacement of the mirror 130 in the X-axis positive direction at a position away from the end in the Z-axis positive direction by a predetermined distance from the end of the mirror mounting portion 414 in the X-axis positive direction.
  • Two convex portions 414a for fixing with are formed.
  • a DOE mounting portion 415 is formed on the front surface (Z-axis positive direction) of the projection housing portion 410.
  • the DOE mounting portion 415 has a contour that allows the DOE 140 to be fitted with a slight gap, and has a flat bottom surface 415 a that is one step lower than the surface of the base 400.
  • the depth in the Z-axis direction of the bottom surface 415a is slightly deeper than the thickness of the DOE 140.
  • the bottom surface 415a is a plane parallel to the XY plane.
  • the DOE mounting portion 415 is formed with wall surfaces 415b to 415e that face the outer periphery of the DOE 140 with a slight gap.
  • the wall surfaces 415b and 415d are planes parallel to the XZ plane, and the wall surfaces 415c and 415e are planes parallel to the YZ plane.
  • An opening 415f for guiding laser light from the laser light source 110 to the DOE 140 is formed in the center of the bottom surface 415a of the DOE mounting portion 415. Further, substantially U-shaped bonding grooves 415g to 415j for applying an adhesive when the DOE 140 is bonded to the base 400 are formed at the four corners of the DOE mounting portion 415.
  • the mirror 130 when assembling the projection unit 100, the mirror 130 is first placed on the mirror mounting portion 414. At this time, the end on the positive side of the Z axis of the mirror 130 is pressed against the two convex portions 414a. In this state, the mirror 130 is bonded and fixed. As a result, the mirror 130 is mounted on the projection housing 410 so as to have an inclination of 45 ° in the in-plane direction of the YZ plane with respect to the XY plane.
  • the collimator lens holder 121 to which the collimator lens 120 is attached is placed on the inclined surfaces 413b and 413c.
  • the flat portion 121f (see FIG. 10B) of the collimator lens holder 121 does not contact the bottom surface 413a of the collimator lens holder mounting portion 413, and the circumferential portion of the collimator lens holder 121 and the inclined surfaces 413b and 413c. Are in line contact with each other.
  • the holding spring 122 is attached to the holding spring mounting portion 413e of the collimator lens holder 121.
  • the stepped portion 122a of the holding spring 122 bends in the negative Z-axis direction, and the flat portion 121e of the collimator lens holder 121 is pressed in the positive Z-axis direction by the restoring force.
  • the collimator lens holder 121 is pressed against the inclined surfaces 413b and 413c, and the movement in the Y-axis direction and the Z-axis direction is suppressed.
  • a jig is attached to the laser holder 111 on which the laser light source 110 is mounted, and the flat portion 111l (see FIG. 7B) on the outer surface of the laser holder 111 in the positive direction of the X axis is the X axis of the wall portion 412. Pressed against the negative side.
  • FIG. 13A is a perspective view showing a state in which the laser holder 111 is pressed against the wall 412 by a jig.
  • the illustration of the position adjusting jig is omitted.
  • a predetermined gap exists between the laser holder 111 and the step portion 411 in the Z-axis direction and the Y-axis direction.
  • the laser holder 111 is displaced in the in-plane direction of the YZ plane while being pressed against the wall portion 412 by a jig.
  • the position of the laser light source 110 in the in-plane direction of the YZ plane is adjusted so that the optical axis of the laser light source 110 and the optical axis of the collimator lens 120 coincide with each other while the laser light source 110 is displaced. This adjustment is performed with the laser light turned on.
  • the position of the collimator lens 120 is adjusted.
  • the X-axis of the collimator lens 120 is used so that the collimator lens holder 121 is displaced in the X-axis direction using a jig so that the focal position of the collimator lens 120 is an appropriate position with respect to the light emission point of the laser light source 110.
  • Direction adjustment is performed.
  • This configuration is an example of the configuration described in claim 2.
  • the configuration in which the laser light source 110 is installed on the base 400 via the laser holder 111 in this way is an example of the configuration according to claim 3.
  • both the frame 110a and the laser holder 111 of the laser light source 110 are made of metal, and the gap between the frame 110a and the laser holder 111 is filled with the heat gel. Therefore, the heat generated by the laser light source 110 is efficiently transmitted to the base 400 via the laser holder 111 and the heat gel. Thus, the transmitted heat of the laser light source 110 is efficiently radiated to the outside by the base 400 having a large surface area.
  • the configuration in which the heat gel is applied through the opening 411a is an example of the configuration according to claim 5.
  • an adhesive is evenly applied to the left and right at positions where the collimator lens holder 121 and the inclined surfaces 413b and 413c of the collimator lens holder mounting portion 413 come into contact with each other through the opening 413d. Thereby, the collimator lens holder 121 is bonded and fixed to the projection housing portion 410.
  • the DOE 140 is fitted into the DOE mounting portion 415. Since the bottom surface 415a of the DOE mounting portion 415 is a plane parallel to the XY plane, the position of the DOE 140 in the Z-axis direction with respect to the projection housing portion 410 is determined by installing the DOE 140 on the bottom surface 415a of the DOE mounting portion 415. Is done. Further, the side surface on the Y axis positive side and the side surface in the X axis negative direction of the DOE 140 are pressed against the wall surfaces 415b and 415c, respectively, and the positions of the DOE 140 in the Y axis direction and the X axis direction are determined. In this state, the adhesive flows into the adhesive grooves 415g to 415j, and the DOE 140 is fixed to the projection housing part 410.
  • the imaging lens holder 260 (see FIG. 5) is attached to the light receiving housing portion 420 (see FIGS. 11A and 11B) of the base 400. As shown in FIGS. 11A and 11B, the light receiving housing 420 has an opening into which the lens barrel 250 (see FIG. 5) is fitted.
  • the imaging lens holder 260 is attached to the surface on the negative side of the Z-axis of the light receiving housing portion 420 so that the lens barrel 250 is fitted into the opening (see FIG. 5).
  • the image sensor circuit board 241 is attached to the surface on the negative side of the Z-axis of the imaging lens holder 260.
  • a recess (not shown) for accommodating the CMOS image sensor 240 is provided on the surface on the negative side of the Z-axis of the imaging lens holder 260.
  • the CMOS image sensor 240 is accommodated in the recess.
  • the circuit board 300 is fixed to the Z-axis negative side surface of the base 400 by screws 401 and 402.
  • notches 300a to 300d (see FIG. 5) formed at the four corners engage with the convex portions 400a to 400d (see FIG. 11A) of the base 400, and the surface on the Z axis positive side Is superimposed on the base 400 from the negative side of the Z-axis so as to contact the upper surface of the wall between the convex portions 400a and 400c and the upper surface of the projection housing portion 410 (see FIG. 11A).
  • the screws 401 and 402 are screwed into the screw holes 400e and 400f via the screw grooves 300e and 300f (see FIG. 5), and the circuit board 300 is mounted on the base 400.
  • FIG. 14A is a perspective view of the information acquisition device 2 with the circuit board 300 mounted on the base 400 as viewed from the Z-axis negative side, and FIG. 14B shows the information acquisition device 2 with the Z-axis positive. It is the perspective view seen from the side.
  • FIG. 15 is a schematic diagram showing the configuration of the projection optical system 10 and the light receiving optical system 20 of the information acquisition apparatus 2 according to the present embodiment.
  • the outgoing optical axis is parallel to the X axis, and the Z axis positive side surface of frame 110 a is parallel to the Z axis negative side surface of base 400. It is installed to become.
  • Laser light emitted from the laser light source 110 is converted into substantially parallel light by the collimator lens 120. Then, the laser light transmitted through the collimator lens 120 is reflected in the positive direction of the Z axis by the mirror 130 and enters the DOE 140.
  • the laser light source 110, the collimator lens 120, and the mirror 130 of the projection optical system 10 are arranged along the surface of the base 400.
  • the height can be reduced.
  • the laser light source 110 is configured by a frame package type semiconductor laser
  • the height in the Z-axis direction of the information acquisition device 2 can be further reduced as follows.
  • the step part 411 is formed in the position of the laser holder 111 of the base 400, the height of the information acquisition apparatus 2 in the Z-axis direction can be further reduced as follows.
  • FIGS. 16A and 16B are perspective views showing the configurations of the laser light source 110 and the base 400 according to the present embodiment, respectively.
  • FIGS. 16C and 16D are perspective views showing configurations of a laser light source 160 and a base 400 according to a comparative example, respectively.
  • a frame package type semiconductor laser is used as the laser light source 110.
  • a step portion 411 is provided, and a circular opening 411a is formed in the step portion 411.
  • the opening 411a is used for applying a heat gel. For this reason, the diameter of the opening 411a is smaller than the width of the laser holder 111 in the X-axis direction and the width in the Y-axis direction.
  • a CAN package type semiconductor laser is used as the laser light source 160 in the comparative example shown in FIG.
  • the CAN package type semiconductor laser has a shape in which a laser element is arranged on a base having a substantially circular outline, and the laser element is covered with a circular CAN slightly smaller than the base.
  • the laser light source 160 has a larger dimension in the Z-axis direction than the frame package type laser light source 110.
  • a rectangular opening 411d larger than the width of the laser holder 161 in the X-axis direction and the Y-axis direction is formed in the step portion 411 of the base 400.
  • the laser holder 161 is configured to fit into the opening 411d.
  • FIG. 17A is a schematic diagram of a main part of the configuration of FIG. 16A viewed in the X-axis positive direction
  • FIG. 17B is a schematic view of the configuration of FIG. 16B viewed in the X-axis positive direction.
  • the dimension ha of laser holder 111 in the Z-axis direction is kept small. Can do.
  • a CAN package type semiconductor laser is used for laser light source 160. Therefore, the dimension hb of laser holder 161 in the Z-axis direction is the dimension in the present embodiment. It becomes larger than ha.
  • the X-axis direction and the Y-axis of the laser holder 161 are placed on the step 411 as described above.
  • An opening 411d larger than the width in the direction is provided, and it is necessary to let the laser holder 161 escape from the opening 411d in the positive direction of the Z axis.
  • the laser holder 161 is positioned on the step portion 411, and the heat radiation gel is applied to the gap between the step portion 411 and the laser holder 161. Can take.
  • this causes a problem that the height Hc of the base 400 in the Z-axis direction increases and the thickness of the information acquisition device 2 increases.
  • the information acquisition apparatus 2 can be thinned while improving the heat dissipation characteristics.
  • the optical axis of the laser light source 110 is bent by the mirror 130, the size of the projection optical system 10 is reduced in the projection direction (Z-axis direction) of the laser light with respect to the target region.
  • the information acquisition device 2 can be thinned.
  • a thin frame package type semiconductor laser is used as the laser light source 110, and the surface on the Z-axis positive side of the frame 110 a of the semiconductor laser passes through the laser holder 111 on the surface (step portion 411). Since the laser light source 110 is installed so as to face the surface of the information acquisition device 2, the information acquisition device 2 can be further thinned.
  • the information acquisition device 2 can be further reduced in thickness.
  • the opening 411a for allowing the heat gel to flow is formed in the step portion 411 of the base 400, the gap between the base 400 and the laser holder 111 can be easily filled with the heat gel. . Therefore, the heat generated by the laser light source 110 can be efficiently transmitted to the base 400 via the laser holder 111. Thereby, the heat of the laser light source 110 can be efficiently radiated to the outside.
  • the laser light source 110 is pressed against the laser holder 111 by the leaf spring 112, the movement of the laser light source 110 in the Z-axis direction is suppressed, and the laser light source 110 is attached to the laser holder 111. Can be performed smoothly.
  • the notch 111b is formed on the side surface of the laser holder 111, the inside of the laser holder 111 can be seen through the notch 111b, and the laser light source 110 is attached to the laser holder 111. Can be carried out smoothly and appropriately.
  • the opening 111g is formed on the side surface of the laser holder 111, the inside of the laser holder 111 can be seen through the opening 111g, and the mounting work of the laser light source 110 on the laser holder 111 can be performed. It can be performed smoothly and appropriately.
  • the laser holder 111 is provided with the groove 111i for allowing the heat gel to flow in, so that the gap between the laser light source 110 and the laser holder 111 can be easily filled. Therefore, heat generated by the laser light source 110 can be efficiently transferred to the laser holder 111.
  • the step portion 411 is formed on the base 400, but the step portion 411 may not be formed as shown in FIG.
  • the height Hd of the base 400 is thicker than the height Ha of the base 400 in the above embodiment, as shown in FIG. 18B, the CAN package type laser light source 160 is used.
  • the base 400 can be configured to be smaller than the height He.
  • coating a heat gel was formed in the step part 411 of the base 400, as shown in FIG.18 (c), even if the opening 411a is not formed. good.
  • there is another means for applying the heat gel between the laser holder 111 and the step portion 411 such as applying a heat gel to the step portion 411 in advance before mounting the laser holder 111 on the base 400. It should be used.
  • the projection housing part 410 for installing the projection optical system 10 is formed on the surface opposite to the target area of the base 400 (Z-axis negative side).
  • the projection housing part 410 may be formed on the surface of the base 400 on the target region side (Z-axis positive side), and the projection optical system 10 may be installed.
  • the information acquisition device 2 can be thinned by using a thin frame package type semiconductor laser as the laser light source 110.
  • a step 403 is provided near the center of the base 400 in order to align the exit pupil of the projection optical system 10 and the entrance pupil of the light receiving optical system 20.
  • the light receiving optical system 20 may also be installed on the target area side (Z axis positive side) surface of the base 400 without providing the step 403.
  • the laser light source 110 is arranged so that the frame 110 a is parallel to the surface of the base 400.
  • the laser light source 110 has one surface in the thickness direction of the frame 110 a on the surface of the base 400.
  • the frame 110a is disposed so as to be inclined at a predetermined angle in the in-plane direction of the YZ plane from a position parallel to the surface of the base 400, as shown in FIG. Also good.
  • the laser light source 110 may be inclined by a predetermined angle in the in-plane direction of the XZ plane.
  • the frame 110a of the laser light source 110 is arranged so as to be parallel to the surface of the base 400 because the thickness of the base 400 can be minimized.
  • the laser light source 110, the collimator lens 120, and the mirror 130 are arranged in a straight line, and the DOE 140 faces the target area.
  • the configuration in which the laser light source 110, the collimator lens 120, and the DOE 140 are disposed is an example of a configuration according to claim 11.
  • the configuration including the circuit board 300 that is electrically connected to the projection unit 10 and the light receiving unit 20 and arranged substantially in parallel with the direction in which the laser light source 110, the collimator lens 120, and the mirror 130 are arranged in a straight line It is an example of the structure of Claim 12.
  • the laser holder 111 and the jig mounting member 113 are configured as separate members.
  • a jig adjusting hole may be directly formed in the laser holder 111.
  • the projection housing part 410 is formed integrally with the base 400, but may be constituted by another member.
  • the dimension of the information acquisition device 2 in the Z-axis direction can be more effectively suppressed when the projection housing part 410 is formed integrally with the base 400 as in the above embodiment.
  • the filter 230 is disposed to remove light in a wavelength band other than the wavelength band of the laser light irradiated to the target region. For example, light other than the laser light irradiated to the target region is used. In the case where a circuit configuration for removing the signal component from the signal output from the CMOS image sensor 240 is arranged, the filter 230 may be omitted. In the above embodiment, the CMOS image sensor 240 is used as the light receiving element, but a CCD image sensor can be used instead. Furthermore, the configurations of the projection optical system 10 and the light receiving optical system 20 can be changed as appropriate. The present invention can also be applied to control modes other than control inputs such as televisions.
  • the base 400 described in the above embodiment may also serve as a cabinet that forms a housing of the device.
  • the information acquisition device or the object detection device of the present invention is incorporated in a device such as a television or a personal computer, the information acquisition device or the object detection device is attached to the back surface of the cabinet constituting the device.
  • the cabinet will act as a base, thus eliminating the need to separate the cabinet and base.

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Description

情報取得装置および物体検出装置
　本発明は、目標領域に光を投射したときの反射光の状態に基づいて目標領域内の物体を検出する物体検出装置および当該物体検出装置に用いて好適な情報取得装置に関する。
　従来、光を用いた物体検出装置が種々の分野で開発されている。いわゆる距離画像センサを情報取得装置として用いた物体検出装置では、２次元平面上の平面的な画像のみならず、検出対象物体の奥行き方向の形状や動きを検出することができる。この種の情報取得装置では、レーザ光源やＬＥＤ（Light Emitting Diode）から、予め決められた波長帯域の光が目標領域に投射され、その反射光がＣＭＯＳイメージセンサ等の受光素子により受光される。
　所定のドットパターンを持つレーザ光を目標領域に照射するタイプの情報取得装置では、ドットパターンを持つレーザ光の目標領域からの反射光が受光素子によって受光される。そして、受光素子上におけるドットの受光位置に基づいて、三角測量法を用いて、検出対象物体の各部（検出対象物体上の各ドットの照射位置）までの距離が検出される（たとえば、非特許文献１）。
第１９回日本ロボット学会学術講演会（２００１年９月１８－２０日）予稿集、Ｐ１２７９－１２８０
　上記情報取得装置では、レーザ光源として、たとえば、ＣＡＮパッケージ型の半導体レーザが用いられる。他方、上記情報取得装置では、省スペース化を図るために、目標領域に対するレーザ光の投射方向における装置の薄型化が要求される。かかる薄型化のために、たとえば、レーザ光源の出射光軸をミラー等により折り曲げて、レーザ光を目標領域に投射する構成が用いられ得る。しかしながら、この構成において、ＣＡＮパッケージ型の半導体レーザが用いられると、ＣＡＮの径に応じた配置スペースを確保する必要があるため、情報取得装置の薄型化を効果的に図ることが困難となる。
　本発明は、この点に鑑みてなされたものであり、装置の薄型化を効果的に図ることが可能な情報取得装置および物体検出装置を提供する。
　本発明の第１の態様は、情報取得装置に関する。本態様に係る情報取得装置は、目標領域にドットパターンのレーザ光を投射する投射部と、前記目標領域を撮像する受光部と、前記投射部と前記受光部が並べて配されるベースと、を備える。ここで、前記投射部は、フレームパッケージ型のレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を平行光に変換するコリメータレンズと、前記コリメータレンズを透過した前記レーザ光を反射させるミラーと、前記ミラーによって反射された前記レーザ光を目標領域において所定のドットパターンを有するレーザ光に変換して前記目標領域に投射する回折光学素子と、を備える。前記レーザ光源、前記コリメータレンズおよび前記ミラーが直線状に並び、且つ、前記回折光学素子が目標領域に対向するように、前記レーザ光源、前記コリメータレンズ、および前記回折光学素子が前記ベース上に設置される。また、前記レーザ光源を構成するフレームの厚み方向の一方の面が、前記ベースの表面に対向するように、前記レーザ光源が前記ベースに配されている。
　本発明の第２の態様は、物体検出装置に関する。本態様に係る物体検出装置は、上記第１の態様に係る情報取得装置を備える。
　本発明によれば、装置の薄型化を効果的に図ることが可能な情報取得装置および物体検出装置を提供することができる。
　本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態により何ら制限されるものではない。
実施の形態に係る物体検出装置の構成を示す図である。 実施の形態に係る情報取得装置と情報処理装置の構成を示す図である。 実施の形態に係る目標領域に対するレーザ光の照射状態とイメージセンサ上のレーザ光の受光状態を示す図である。 実施の形態に係る距離検出の手法を説明する図である。 実施の形態に係る情報取得装置の分解斜視図を示す図である。 実施の形態に係るレーザ光源とレーザホルダの組立過程を示す図である。 実施の形態に係るレーザ光源とレーザホルダの組立過程を示す図である。 実施の形態に係るレーザ光源とレーザホルダの組立過程を示す図である。 実施の形態に係るレーザ光源とレーザホルダの組立過程を示す図である。 実施の形態に係るコリメータレンズとコリメータレンズホルダの組立過程を示す図である。 実施の形態に係るベースを示す図である。 実施の形態に係る投射ユニットの組立過程を示す図である。 実施の形態に係る投射ユニットの組立過程を示す図である。 実施の形態に係る情報取得装置を示す図である。 実施の形態に係る投射光学系と受光光学系を示す図である。 実施の形態に係るレーザ光源と比較例に係るレーザ光源の構成を示す図である。 実施の形態に係るレーザ光源と比較例に係るレーザ光源の構成を示す図である。 変更例に係るレーザ光源と比較例に係るレーザ光源の構成を示す図である。 変更例に係る投射光学系と受光光学系を示す図である。 変更例に係るレーザ光源の構成を示す図である。
　以下、本発明の実施の形態につき図面を参照して説明する。本実施の形態は、所定のドットパターンを持つレーザ光を目標領域に照射するタイプの情報取得装置に本発明を適用したものである。
　以下に示す実施の形態において、投射ユニット１００は、特許請求の範囲に記載の「投射部」に相当する。開口１１１ａは、特許請求の範囲に記載の「収容部」に相当する。切り欠き１１１ｂは、特許請求の範囲に記載の「開放部」に相当する。段部１１１ｃ、１１１ｄ、１１１ｆは、特許請求の範囲に記載の「壁面」に相当する。開口１１１ｇは、特許請求の範囲に記載の「開放部」に相当する。溝１１１ｉは、特許請求の範囲に記載の「溝部」に相当する。傾斜面１１１ｍ、１１１ｎは、特許請求の範囲に記載の「傾斜面」に相当する。壁面１１１ｏ、１１１ｐは、特許請求の範囲に記載の「壁面」に相当する。凸部１１２ａは、特許請求の範囲に記載の「当接部」に相当する。山折部１１２ｄは、特許請求の範囲に記載の「変形部」に相当する。ＤＯＥ１４０は、特許請求の範囲に記載の「回折光学素子」に相当する。受光ユニット２００は、特許請求の範囲に記載の「受光部」に相当する。投射ハウジング部４１０は、特許請求の範囲に記載の「前記レーザ光源、前記コリメータレンズ、前記ミラーを装着するための構造」に相当する。開口４１１ａは、特許請求の範囲に記載の「開口部」に相当する。ただし、上記請求項と本実施の形態との対応の記載はあくまで一例であって、請求項に係る発明を本実施の形態に限定するものではない。
　まず、図１に本実施の形態に係る物体検出装置１の概略構成を示す。図示の如く、物体検出装置１は、情報取得装置２と、情報処理装置３とを備えている。テレビ４は、情報処理装置３からの信号によって制御される。
　情報取得装置２は、目標領域全体に赤外光を投射し、その反射光をＣＭＯＳイメージセンサにて受光することにより、目標領域にある物体各部の距離（以下、「３次元距離情報」という）を取得する。取得された３次元距離情報は、ケーブル５を介して情報処理装置３に送られる。
　情報処理装置３は、たとえば、テレビ制御用のコントローラやゲーム機、パーソナルコンピュータ等である。情報処理装置３は、情報取得装置２から受信した３次元距離情報に基づき、目標領域における物体を検出し、検出結果に基づきテレビ４を制御する。
　たとえば、情報処理装置３は、受信した３次元距離情報に基づき人を検出するとともに、３次元距離情報の変化から、その人の動きを検出する。たとえば、情報処理装置３がテレビ制御用のコントローラである場合、情報処理装置３には、受信した３次元距離情報からその人のジェスチャを検出するとともに、ジェスチャに応じてテレビ４に制御信号を出力するアプリケーションプログラムがインストールされている。
　また、たとえば、情報処理装置３がゲーム機である場合、情報処理装置３には、受信した３次元距離情報からその人の動きを検出するとともに、検出した動きに応じてテレビ画面上のキャラクタを動作させ、ゲームの対戦状況を変化させるアプリケーションプログラムがインストールされている。
　図２は、情報取得装置２と情報処理装置３の構成を示す図である。
　情報取得装置２は、光学部の構成として、投射光学系１０と受光光学系２０とを備えている。投射光学系１０と受光光学系２０は、Ｘ軸方向に並ぶように、情報取得装置２に配置される。
　投射光学系１０は、レーザ光源１１０と、コリメータレンズ１２０と、ミラー１３０と、回折光学素子（ＤＯＥ：Diffractive Optical Element）１４０を備えている。また、受光光学系２０は、アパーチャ２１０と、撮像レンズ２２０と、フィルタ２３０と、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０とを備えている。この他、情報取得装置２は、回路部の構成として、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２１と、レーザ駆動回路２２と、撮像信号処理回路２３と、入出力回路２４と、メモリ２５を備えている。
　レーザ光源１１０は、受光光学系２０に近づく方向（Ｘ軸正方向）に波長８３０ｎｍ程度の狭波長帯域のレーザ光を出力する。コリメータレンズ１２０は、レーザ光源１１０から出射されたレーザ光を略平行光に変換する。
　ミラー１３０は、コリメータレンズ１２０側から入射されたレーザ光をＤＯＥ１４０に向かう方向（Ｚ軸方向）に反射する。
　ＤＯＥ１４０は、入射面に回折パターンを有する。この回折パターンによる回折作用により、ＤＯＥ１４０に入射したレーザ光は、所定のドットパターンのレーザ光に変換されて、目標領域に照射される。
　ＤＯＥ１４０の回折パターンは、たとえば、ステップ型の回折ホログラムが所定のパターンで形成された構造とされる。回折ホログラムは、コリメータレンズ１２０により略平行光とされたレーザ光をドットパターンのレーザ光に変換するよう、パターンとピッチが調整されている。ＤＯＥ１４０は、ミラー１３０から入射されたレーザ光を、放射状に広がるドットパターンのレーザ光として、目標領域に照射する。
　目標領域から反射されたレーザ光は、アパーチャ２１０を介して撮像レンズ２２０に入射する。
　アパーチャ２１０は、撮像レンズ２２０のＦナンバーに合うように、外部からの光に絞りを掛ける。撮像レンズ２２０は、アパーチャ２１０を介して入射された光をＣＭＯＳイメージセンサ２４０上に集光する。フィルタ２３０は、レーザ光源１１０の出射波長（８３０ｎｍ程度）を含む赤外の波長帯域の光を透過し、可視光の波長帯域をカットするバンドパスフィルタである。
　ＣＭＯＳイメージセンサ２４０は、撮像レンズ２２０にて集光された光を受光して、画素毎に、受光量に応じた信号（電荷）を撮像信号処理回路２３に出力する。ここで、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０は、各画素における受光から高レスポンスでその画素の信号（電荷）を撮像信号処理回路２３に出力できるよう、信号の出力速度が高速化されている。
　ＣＰＵ２１は、メモリ２５に格納された制御プログラムに従って各部を制御する。かかる制御プログラムによって、ＣＰＵ２１には、レーザ光源１１０を制御するためのレーザ制御部２１ａと、３次元距離情報を生成するための距離取得部２１ｂの機能が付与される。
　レーザ駆動回路２２は、ＣＰＵ２１からの制御信号に応じてレーザ光源１１０を駆動する。
　撮像信号処理回路２３は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０を制御して、所定の撮像間隔で、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０により生成された各画素の信号（電荷）をライン毎に順次取り込む。そして、取り込んだ信号を順次ＣＰＵ２１に出力する。ＣＰＵ２１は、撮像信号処理回路２３から供給される信号（撮像信号）をもとに、情報取得装置２から検出対象物の各部までの距離を、距離取得部２１ｂによる処理によって算出する。入出力回路２４は、情報処理装置３とのデータ通信を制御する。
　情報処理装置３は、ＣＰＵ３１と、入出力回路３２と、メモリ３３を備えている。なお、情報処理装置３には、同図に示す構成の他、テレビ４との通信を行うための構成や、ＣＤ－ＲＯＭ等の外部メモリに格納された情報を読み取ってメモリ３３にインストールするためのドライブ装置等が配されるが、便宜上、これら周辺回路の構成は図示省略されている。
　ＣＰＵ３１は、メモリ３３に格納された制御プログラム（アプリケーションプログラム）に従って各部を制御する。かかる制御プログラムによって、ＣＰＵ３１には、画像中の物体を検出するための物体検出部３１ａと、物体の動きに応じて、テレビ４の機能を制御するための機能制御部３１ｂの機能が付与される。かかる制御プログラムは、たとえば、図示しないドライブ装置によってＣＤ－ＲＯＭから読み取られ、メモリ３３にインストールされる。
　物体検出部３１ａは、情報取得装置２から供給される３次元距離情報から画像中の物体の形状を抽出し、抽出した物体形状の動きを検出する。機能制御部３１ｂは、物体検出部３１ａによる検出結果に応じて所定の処理を実行する。たとえば、制御プログラムがゲームプログラムである場合、機能制御部３１ｂは、物体検出部３１ａによって検出された人の動き（ジェスチャ）に応じてテレビ画面上のキャラクタを動作させるための処理を実行する。また、制御プログラムがテレビ４の機能を制御するためのプログラムである場合、機能制御部３１ｂは、物体検出部３１ａから人の動き（ジェスチャ）に応じた信号に基づき、テレビ４の機能（チャンネル切り替えやボリューム調整、等）を制御するための処理を実行する。
　入出力回路３２は、情報取得装置２とのデータ通信を制御する。
　投射光学系１０と受光光学系２０は、投射光学系１０の投射中心と受光光学系２０の撮像中心がＸ軸に平行な直線上に並ぶように、Ｘ軸方向に所定の距離をもって並んで設置される。
　図３（ａ）は、目標領域に対するレーザ光の照射状態を模式的に示す図、図３（ｂ）は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０におけるレーザ光の受光状態を模式的に示す図である。なお、図３（ｂ）には、便宜上、目標領域に平坦な面（スクリーン）とスクリーンの前に人物が存在するときの受光状態が示されている。
　図３（ａ）に示すように、投射光学系１０からは、ドットパターンを持ったレーザ光（以下、このパターンを持つレーザ光の全体を「ＤＰ光」という）が、目標領域に照射される。図３（ａ）には、ＤＰ光の光束領域が実線の枠によって示されている。ＤＰ光の光束中には、ＤＯＥ１４０による回折作用により生成されるドット領域（以下、単に「ドット」という）が、ＤＯＥ１４０による回折作用によるドットパターンに従って点在している。
　目標領域に平坦な面（スクリーン）が存在すると、これにより反射されたＤＰ光は、図３（ｂ）のように、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０上に分布する。
　図３（ｂ）には、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０上のＤＰ光の全受光領域が破線の枠によって示され、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の撮像有効領域に入射するＤＰ光の受光領域が実線の枠によって示されている。図３（ａ）に示す目標領域上におけるＤｔ０の光は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０上では、図３（ｂ）に示すＤｔ０’の位置に入射する。
　図４は、本実施の形態に係る距離検出手法を説明する図である。
　図４に示すように、投射光学系１０から所定の距離Ｌｓの位置に、Ｚ軸方向に垂直な平坦な反射平面ＲＳが配置される。出射されたＤＰ光は、反射平面ＲＳによって反射され、受光光学系２０のＣＭＯＳイメージセンサ２４０に入射する。これにより、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０から、撮像有効領域内の画素毎の電気信号が出力される。出力された画素毎の電気信号の値（画素値）は、図２のメモリ２５上に展開される。
　以下、反射平面ＲＳからの反射によって得られた全画素値からなる画像を、「基準画像」、反射平面ＲＳを「基準面」と称する。
　たとえば、図４に示すように距離Ｌｓよりも近い位置に物体がある場合、基準画像上の領域Ｓｎに対応するＤＰ光（ＤＰｎ）は、物体によって反射され、領域Ｓｎとは異なる領域Ｓｎ’に入射する。投射光学系１０と受光光学系２０はＸ軸方向に隣り合っているため、領域Ｓｎに対する領域Ｓｎ’の変位方向はＸ軸に平行となる。図４の場合、物体が距離Ｌｓよりも近い位置にあるため、領域Ｓｎ’は、領域Ｓｎに対してＸ軸正方向に変位する。物体が距離Ｌｓよりも遠い位置にあれば、領域Ｓｎ’は、領域Ｓｎに対してＸ軸負方向に変位する。
　領域Ｓｎに対する領域Ｓｎ’の変位方向と変位量をもとに、投射光学系１０からＤＰ光（ＤＰｎ）が照射された物体の部分までの距離Ｌｒが、距離Ｌｓを用いて、三角測量法に基づき算出される。同様にして、他の領域に対応する物体の部分について、投射光学系１０からの距離が算出される。かかる算出手法の詳細は、たとえば、上記非特許文献１（第１９回日本ロボット学会学術講演会（２００１年９月１８－２０日）予稿集、Ｐ１２７９－１２８０）に示されている。
　図５は、本実施の形態に係る情報取得装置２の構成を示す分解斜視図である。
　図５を参照して、情報取得装置２は、投射ユニット１００と、受光ユニット２００と、回路基板３００と、ベース４００を備えている。なお、図２に示すＣＰＵ２１、レーザ駆動回路２２、入出力回路２４およびメモリ２５は、回路基板３００に配され、撮像信号処理回路２３は、イメージセンサ回路基板２４１に配されている。
　投射ユニット１００は、図２に示す投射光学系１０（レーザ光源１１０～ＤＯＥ１４０）の他に、レーザホルダ１１１と、コリメータレンズホルダ１２１と、押さえばね１２２を備えている。レーザホルダ１１１は、レーザ光源１１０を保持し、コリメータレンズホルダ１２１は、コリメータレンズ１２０を保持し、押さえばね１２２は、コリメータレンズホルダ１２１をベース４００に装着するために用いられる。
　また、受光ユニット２００は、上述の受光光学系２０（アパーチャ２１０～ＣＭＯＳイメージセンサ２４０）の他に、レンズバレル２５０と、撮像レンズホルダ２６０と、イメージセンサ回路基板２４１を備えている。レンズバレル２５０は、アパーチャ２１０と撮像レンズ２２０を保持し、撮像レンズホルダ２６０は、レンズバレル２５０とフィルタ２３０を保持する。また、イメージセンサ回路基板２４１には、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０が設置される。イメージセンサ回路基板２４１は、ＦＰＣ３０１によって回路基板３００に接続されている。
　図５には、レンズバレル２５０に保持されるアパーチャ２１０と撮像レンズ２２０のうち、アパーチャ２１０が示されている。また、フィルタ２３０は、撮像レンズホルダ２６０のＺ軸負側の面に装着されている。
　投射ユニット１００は、ベース４００のＺ軸負側の面に設置される。また、アパーチャ２１０、撮像レンズ２２０およびフィルタ２３０は、レンズバレル２５０と撮像レンズホルダ２６０を介してベース４００のＺ軸負側の面に設置される。
　図６（ａ）は、レーザ光源１１０とレーザホルダ１１１の分解斜視図である。図６（ｂ）は、レーザ光源１１０とレーザホルダ１１１が組み立てられた状態の構成体を示す斜視図である。以下、Ｘ軸正方向を前方向、Ｙ軸正方向を左方向、Ｚ軸正方向を上方向とし、適宜、上下左右前後を用いて説明を行う。
　図６（ａ）を参照して、レーザ光源１１０は、板ばね１１２によって、レーザホルダ１１１に装着される。また、レーザホルダ１１１には、治具装着部材１１３が装着される。治具装着部材１１３は、レーザ光源１１０の位置調整の際に用いられる。すなわち、ベース４００に対してレーザ光源１１０を位置調整する際に、治具装着部材１１３に位置調整用の治具が装着される。
　図７（ａ）は、レーザ光源１１０と板ばね１１２をＺ軸正側（上側）から見た斜視図、図７（ｂ）は、レーザ光源１１０と板ばね１１２をＺ軸負側（下側）から見た斜視図である。図７（ｃ）は、レーザホルダ１１１と治具装着部材１１３をＺ軸正側（上側）から見た斜視図、図７（ｄ）は、レーザホルダ１１１と治具装着部材１１３をＺ軸負側（下側）から見た斜視図である。
　図７（ａ）、図７（ｂ）を参照して、レーザ光源１１０は、フレームパッケージ型の半導体レーザである。レーザ光源１１０は、フレーム１１０ａと、モールド１１０ｂと、レーザ素子１１０ｃと、３つの端子１１０ｄを備えている。
　フレーム１１０ａは、Ｚ軸方向に扁平な形状を有する。フレーム１１０ａは、レーザ素子１１０ｃにより発生する熱を放熱するため、熱伝導性に優れる金属等により形成される。フレーム１１０ａには、モールド１１０ｂが形成されている。モールド１１０ｂは、Ｘ軸正方向が開口した樹脂製の枠部材である。レーザ素子１１０ｃは、フレーム１１０ａ上のモールド１１０ｂに囲われた中央の位置に配置されている。レーザ素子１１０ｃは、ワイヤー等により３つの端子１１０ｄと電気的に接続されている。各端子１１０ｄは、回路基板３００に搭載されたレーザ駆動回路２２に電気的に接続される。
　フレーム１１０ａの前側の中央部は、櫛歯状に前方に突出した突部１１０ｅが形成されている。また、フレーム１１０ａの左端前面部１１０ｆおよび右端前面部１１０ｇは、それぞれ、ＹＺ平面に平行な平面となっている。また、フレーム１１０ａの右側面には、段部１１０ｈが形成され、段部１１０ｈの右側面は、ＸＺ平面に平行な平面となっている。右端前面部１１０ｇと段部１１０ｈとの境界は、角が面取りされた滑らかな曲面となっている。
　フレーム１１０ａの下面１１０ｉは、ＸＹ平面に平行な平面となっている。また、フレーム１１０ａには、モールド１１０ｂの外側に、２つの鍔部１１０ｊ、１１０ｋが左右対称に形成されている。２つの鍔部１１０ｊ、１１０ｋの上面は、ＸＹ平面に平行な平面となっている。鍔部１１０ｋの側縁に、上記段部１１０ｈが形成されている。
　板ばね１１２は、バネ性のある板状の部材であり、図示の如く、前端部と左右の端部が、それぞれ、下方向に折り曲げられた形状を有する。板ばね１１２の左右の端縁には、下方向に突出する凸部１１２ａ、１１２ｂが形成されている。凸部１１２ａ、１１２ｂの先端は、それぞれ、円弧状になっている。また、板ばね１１２の中央には開口１１２ｃが設けられており、開口１１２ｃの前側端縁から、斜め上方向に突出するように、山折部１１２ｄが形成されている。山折部１１２ｄの頂部は、ＸＺ平面の断面が円弧状になっている。また、板ばね１１２の後端の中央には、鉤状に折り曲げられた鉤部１１２ｅが形成されている。
　図７（ｃ）、図７（ｄ）を参照して、レーザホルダ１１１は、略立方体形状の保持部材である。レーザホルダ１１１は、レーザ光源１１０により発生する熱を放熱するため、熱伝導性に優れる金属（亜鉛、マグネシウム等）により形成されている。レーザホルダ１１１には、中央に、レーザ光源１１０と板ばね１１２を収容するための開口１１１ａが形成されている。また、レーザホルダ１１１の左側面には、開口１１１ａに続く切り欠き１１１ｂが、レーザ光源１１０の形状に沿うように、形成されている。
　図６（ａ）を参照して、レーザホルダ１１１の開口１１１ａは、上部の左右方向の幅が下部の左右方向の幅よりも小さくなっている。また、開口１１１ａ上部の左右方向の幅は、板ばね１１２の左右方向の幅よりもやや大きくなっており、開口１１１ａ下部の左右方向の幅は、レーザ光源１１０の左右方向の幅よりもやや大きくなっている。
　開口１１１ａの前方の内側面には、段部１１１ｃ、１１１ｄと、外部に続く円形の開口１１１ｅが形成されている。段部１１１ｃ、１１１ｄの後側面は、ＹＺ平面に平行な平面となっている。また、開口１１１ａの右方の内側面には、段部１１１ｆと、外部に続く方形状の開口１１１ｇが形成されている。段部１１１ｆの左側面は、ＸＺ平面に平行な平面となっている。また、開口１１１ａの底面は、ＸＹ平面に平行な平坦部１１１ｈとなっており、この平坦部１１１ｈに続くように、ヒートジェルを注入するための溝１１１ｉが形成されている。さらに、レーザホルダ１１１の上面には、板ばね１１２の鉤部１１２ｅと係合する溝１１１ｊが形成されている。
　図７（ｃ）、図７（ｄ）に戻り、レーザホルダ１１１の下側面および右側面には、治具装着部材１１３を装着するための溝１１１ｋが形成されている。また、レーザホルダ１１１の前側面は、ＹＺ平面に平行な平坦部１１１ｌとなっている。
　治具装着部材１１３は、レーザホルダ１１１を左右に挟み、且つ、溝１１１ｋに嵌り込む形状を有している。図７（ｃ）に示すように、治具装着部材１１３には、Ｌ字状に段部１１３ａが形成されている。治具装着部材１１３は、段部１１３ａが形成されることにより、前後方向の厚みが小さくなっている。治具装着部材１１３の、段部１１３ａが形成された部分が、レーザホルダ１１１の溝１１１ｋに嵌まり込むことで、治具装着部材１１３がレーザホルダ１１１に装着される。
　図６（ａ）を参照して、レーザ光源１１０のレーザホルダ１１１への装着時には、板ばね１１２がレーザ光源１１０の上に重ねられた状態で、レーザ光源１１０と板ばね１１２が、後方から、レーザホルダ１１１の開口１１１ａに挿入される。レーザ光源１１０は、開口１１１ａの内側面によって移動が規制されるまで、前方に押し込まれる。また、板ばね１１２は、鉤部１１２ｅがレーザホルダ１１１の溝１１１ｊに係合するまで、前方に押し込まれる。このとき、板ばね１１２の山折部１１２ｄが開口１１１ａの上方の内側面に押されて下方向に撓み、山折部１１２ｄの復元力によって、レーザ光源１１０の底面が開口１１１ａの平坦部１１１ｈに押し付けられる。
　なお、このように板ばね１１２によってレーザ光源１１０を開口１１１ａの平坦部１１１ｈに押し付ける構成は、請求項６に記載の構成の一例である。
　図８（ａ）、（ｂ）は、レーザ光源１１０がレーザホルダ１１１に装着される様子を示す断面図である。なお、図７（ａ）、（ｂ）は、図６（ａ）に示すレーザ光源１１０とレーザホルダ１１１をＡ－Ａ’平面で切断したときの断面図が示されている。
　図８（ａ）を参照して、上記のように、レーザ光源１１０と板ばね１１２がレーザホルダ１１１の開口１１１ａに挿入されると、フレーム１１０ａの前側中央部に櫛歯状に形成された突部１１０ｅが、レーザホルダ１１１の開口１１１ａ前方に形成された傾斜面１１１ｍ、１１１ｎに当接する。さらに、レーザ光源１１０と板ばね１１２がレーザホルダ１１１に挿入されると、突部１１０ｅが、傾斜面１１１ｍ、１１１ｎに案内されて、壁面１１１ｏ、１１１ｐの間に嵌り込む。壁面１１１ｏ、１１１ｐは、Ｘ―Ｚ平面に平行な平面であり、壁面１１１ｏ、１１１ｐ間の距離は、突部１１０ｅの左右方向の幅よりも僅かに大きい。その後、さらに、レーザ光源１１０と板ばね１１２がレーザホルダ１１１に挿入されると、レーザ光源１１０の左端前面部１１０ｆと右端前面部１１０ｇが、それぞれ、レーザホルダ１１１の段部１１１ｃ、段部１１１ｄに当接する。これにより、レーザ光源１１０をさらに押し込めなくなる。こうして、図８（ｂ）に示すように、レーザ光源１１０の挿入が完了する。
　図８（ｂ）の状態において、レーザ光源１１０は、左端前面部１１０ｆと右端前面部１１０ｇが、それぞれ、レーザホルダ１１１の段部１１１ｃ、段部１１１ｄに当接することにより、前後方向の位置が決定される。また、レーザ光源１１０は、突部１１０ｅがレーザホルダ１１１の壁面１１１ｏ、１１１ｐ間に嵌まり込み、さらに、段部１１０ｈが、レーザホルダ１１１のＸ軸正方向の内側面の段部１１１ｆに当接することにより、左右方向の位置が決定される。これにより、レーザ光源１１０のレーザ素子１１０ｃの出射部が、レーザホルダ１１１の開口１１１ｅの中心に位置付けられる。
　このようにレーザ光源１１０を所定の位置に位置付けるためにレーザホルダ１１１に段部１１１ｃ、１１１ｄ、段部１１１ｆ、壁面１１１ｏ、１１１ｐおよび傾斜面１１１ｍ、１１１ｎを設ける構成は、請求項７に記載の構成の一例である。
　図８（ｂ）の状態において、レーザホルダ１１１の左側面には、切り欠き１１１ｂが設けられているため、この切り欠き１１１ｂを介して内部を見ることにより、レーザ光源１１０の左端前面部１１０ｆが、レーザホルダ１１１の段部１１１ｃに当接しているかを容易に確認することができる。また、レーザホルダ１１１の右側面には、開口１１１ｇが設けられているため、この開口１１１ｇを介して内部を見ることにより、レーザ光源１１０の右端前面部１１０ｇが、レーザホルダ１１１の段部１１１ｄに当接しているかを容易に確認することができる。
　このように、レーザホルダ１１１に対するレーザ光源１１０の装着状態を確認するために切り欠き１１１ｂと開口１１１ｇを設ける構成は、請求項８に記載の構成の一例である。
　図９（ａ）～図９（ｄ）は、レーザ光源１１０と板ばね１１２が、レーザホルダ１１１の開口１１１ａに完全に挿入された状態を示す図である。図９（ａ）、（ｂ）は、ぞれぞれ、レーザホルダ１１１を左側および右側から見た斜視図、図９（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ、レーザホルダ１１１を左側および右側から見た側面図である。
　図９（ａ）～図９（ｄ）に示すように、レーザ光源１１０は、鍔部１１０ｊ、１１０ｋの上面に、それぞれ、板ばね１１２の凸部１１２ａ、１１２ｂが当接することにより、上下方向の位置が決定される。すなわち、上記のように、弾性変形した山折部１１２ｄの復元力によって、レーザ光源１１０の鍔部１１０ｊ、１１０ｋの上面が、それぞれ、板ばね１１２の凸部１１２ａ、１１２ｂによって下方向に押され、レーザ光源１１０の下面１１０ｉが開口１１１ａの平坦部１１１ｈに押し付けられる。これにより、レーザ光源１１０が、上下方向に位置決めされる。
　以上のようにして、レーザホルダ１１１に対するレーザ光源１１０の上下左右前後方向の位置が決定されると、レーザ光源１１０とレーザホルダ１１１との境界部分に接着剤が塗布され、レーザ光源１１０がレーザホルダ１１１に対して接着固定される。その後、図６（ｂ）に示すように、レーザホルダ１１１の溝１１１ｉにヒートジェルが流入され、レーザ光源１１０とレーザホルダ１１１の隙間が埋められる。これにより、レーザ光源１１０のレーザ素子１１０ｃによって生じた熱が、効率よく、フレーム１１０ａを介して、レーザホルダ１１１に伝達される。
　このように、レーザ光源１１０とレーザホルダ１１１の隙間にヒートジェルを塗布するためにレーザホルダ１１１に溝１１１ｉを設ける構成は、請求項９に記載の構成の一例である。
　その後、図６（ａ）に示すように、下側から治具装着部材１１３がレーザホルダ１１１の溝１１１ｋに嵌め込まれ、治具装着部材１１３がレーザホルダ１１１に装着される。これにより、図６（ｂ）に示すように、レーザ光源１１０とレーザホルダ１１１の組立が完了する。
　図１０（ａ）は、コリメータレンズ１２０とコリメータレンズホルダ１２１の分解斜視図である。図１０（ｂ）、図１０（ｃ）は、コリメータレンズ１２０がコリメータレンズホルダ１２１に装着された状態を示す斜視図である。図１０（ｄ）は、押さえばね１２２を示す斜視図である。
　図１０（ａ）を参照して、コリメータレンズホルダ１２１は、正面視において略円形の輪郭を有するとともに、開口１２１ａが形成された有底筒状の枠部材である。また、図１０（ｂ）を参照して、コリメータレンズホルダ１２１のＸ軸負側の側面の中央には、開口１２１ａよりも小さい径の開口１２１ｂが形成されている。開口１２１ｂは、レーザ光をミラー１３０へと導くためのものである。
　コリメータレンズホルダ１２１の外周面には、コリメータレンズ１２０とコリメータレンズホルダ１２１を接着固定する際に接着剤を流入させるための２つの穴１２１ｃ、１２１ｄが、Ｙ軸方向に並ぶように形成されている。また、コリメータレンズホルダ１２１の外周面には、ＸＹ平面に平行な平坦部１２１ｅ、１２１ｆが、Ｚ軸方向に対称に形成されている。
　開口１２１ａの径は、コリメータレンズ１２０の径よりも僅かに大きい。コリメータレンズ１２０のＸ軸負方向の面が開口１２１ａの底に当接するまで、Ｘ軸正側からコリメータレンズ１２０が開口１２１ａに嵌め込まれる（図１０（ｃ）参照）。この状態で、穴１２１ｃ、１２１ｄに接着剤が流入され、コリメータレンズ１２０がコリメータレンズホルダ１２１に接着固定される。
　図１０（ｄ）を参照して、押さえばね１２２は、バネ性のある板ばねであり、中央に一段低い段部１２２ａを有する。押さえばね１２２は、Ｙ軸方向に対称な形状を有する。押さえばね１２２には、押さえばね１２２をベース４００に装着するための２つの鉤部１２２ｂが形成されている。
　図１１（ａ）は、ベース４００をＺ軸負側から見た斜視図、図１１（ｂ）は、ベース４００をＺ軸正側から見た斜視図である。
　図１１（ａ）、図１１（ｂ）を参照して、ベース４００は、Ｘ軸方向に長い板状の形状を有し、投射ユニット１００を収容するための投射ハウジング部４１０と、受光ユニット２００を収容するための受光ハウジング部４２０が一体的に形成されている。ベース４００は、亜鉛、マグネシウム等の熱伝導率の高い金属により形成されている。
　また、ベース４００には、回路基板３００を装着するための凸部４００ａ～４００ｄが形成され、さらに、回路基板３００を螺着するためのネジ穴４００ｅ、４００ｆが形成されている。ベース４００には、投射ユニット１００と受光ユニット２００が、互いにＸ軸方向に並ぶように装着される。また、ベース４００は、レーザ光源１１０等で生じた熱を外部に放熱するヒートシンクとして作用する。投射ハウジング部４１０のＺ軸負側の面（光学部材の設置面）は、受光ハウジング部４２０に比べて、Ｚ軸正方向に、一段低くなっている。
　図１２（ａ）は、投射ハウジング部４１０周辺をＺ軸負側から見た斜視図である。図１２（ｂ）は、投射ハウジング部４１０周辺をＹ軸正側から見た斜視図である。図１２（ｃ）は、投射ハウジング部４１０周辺をＺ軸正側から見た斜視図である。
　図１２（ａ）を参照して、投射ハウジング部４１０は、Ｚ軸負側の面に、レーザホルダ１１１、コリメータレンズホルダ１２１およびミラー１３０を装着するための構造を有している。投射ハウジング部４１０には、Ｚ軸正方向に一段低くなった段部４１１と、Ｚ軸負方向に突出する壁部４１２と、コリメータレンズホルダ装着部４１３と、ミラー装着部４１４が形成されている。
　なお、このように、投射ハウジング部４１０は、Ｚ軸負側の面に、レーザホルダ１１１、コリメータレンズホルダ１２１およびミラー１３０を装着するための構造を設ける構成は、請求項１０に記載の構成の一例である。
　段部４１１には、中央に円形の開口４１１ａが形成され、さらに、２つの隅に方形状の穴４１１ｂ、４１１ｃが形成されている。壁部４１２は、ＹＺ平面に平行な平面となっており、中央にＵ字型の切り欠き４１２ａが形成されている。切り欠き４１２ａのＹ軸方向の幅は、レーザホルダ１１１の開口１１１ｅ（図７（ｄ）参照）のＹ軸方向の幅よりも広く、レーザホルダ１１１の平坦部１１１ｌ（図７（ｄ）参照）のＹ軸方向の幅よりも狭い。また、段部４１１から壁部４１２の上端（Ｚ軸負方向の端部）までの高さは、レーザホルダ１１１のＺ軸方向の幅よりもやや大きい。また、段部４１１のＹ軸方向の幅は、レーザホルダ１１１のＹ軸方向の幅よりもかなり広い。
　なお、ベース４００の投射ハウジング部４１０に段部４１１を設ける構成は、請求項４に記載の構成の一例である。
　図１２（ｂ）を参照して、コリメータレンズホルダ装着部４１３には、ＸＹ平面に平行な底面４１３ａと、ＸＹ平面からＹＺ平面の面内方向かつＺ軸負方向に所定の角度だけ傾いた傾斜面４１３ｂ、４１３ｃが形成されている。底面４１３ａの中央には、略方形状の開口４１３ｄが形成されている。また、コリメータレンズホルダ装着部４１３のＹ軸正負方向には、押さえばね１２２を装着するための押さえばね装着部４１３ｅが形成されている。押さえばね装着部４１３ｅには、押さえばね１２２の鉤部１２２ｂと係合して押さえばね１２２を抜け止めする係合部が設けられている。
　また、ミラー装着部４１４は、ＸＹ平面からＸＺ平面の面内方向かつＺ軸負方向に４５°傾いた２つの傾斜面からなっている。２つの傾斜面間のＹ軸方向の幅は、ミラー１３０のＹ軸方向の幅よりも狭い。また、ミラー装着部４１４のＺ軸正方向の端部からＸ軸正方向に所定の距離だけ離れた位置に、Ｘ軸正方向におけるミラー１３０の変位を規制して、ミラー１３０を傾斜させた状態で固定するための２つの凸部４１４ａが形成されている。
　図１２（ｃ）を参照して、投射ハウジング部４１０の前面（Ｚ軸正方向）には、ＤＯＥ装着部４１５が形成されている。ＤＯＥ装着部４１５は、ＤＯＥ１４０を僅かな隙間をもって嵌め込むことが可能な輪郭を有し、また、ベース４００の表面よりも一段低い平坦な底面４１５ａを有している。底面４１５ａのＺ軸方向の深さは、ＤＯＥ１４０の厚みよりもやや深い。また、底面４１５ａは、ＸＹ平面に平行な平面となっている。また、ＤＯＥ装着部４１５には、ＤＯＥ１４０の外周と僅かな隙間をもって対向する壁面４１５ｂ～４１５ｅが形成されている。壁面４１５ｂ、４１５ｄは、ＸＺ平面に平行な平面となっており、壁面４１５ｃ、４１５ｅは、ＹＺ平面に平行な平面となっている。
　ＤＯＥ装着部４１５の底面４１５ａの中央には、レーザ光源１１０からのレーザ光をＤＯＥ１４０に導くための開口４１５ｆが形成されている。また、ＤＯＥ装着部４１５の４隅には、ＤＯＥ１４０をベース４００に接着する際に接着剤を塗布するための略Ｕ字型の接着溝４１５ｇ～４１５ｊが形成されている。
　図１２（ａ）を参照して、投射ユニット１００の組立時には、まず、ミラー１３０が、ミラー装着部４１４に載置される。このとき、ミラー１３０のＺ軸正側の端部が２つの凸部４１４ａに押し当てられる。この状態で、ミラー１３０が接着固定される。これにより、ミラー１３０が、ＸＹ平面に対して、ＹＺ平面の面内方向に４５°の傾きを持つように、投射ハウジング部４１０に装着される。
　次に、コリメータレンズ１２０が装着されたコリメータレンズホルダ１２１が、傾斜面４１３ｂ、４１３ｃに載せられる。このとき、コリメータレンズホルダ１２１の平坦部１２１ｆ（図１０（ｂ）参照）は、コリメータレンズホルダ装着部４１３の底面４１３ａに接触せず、コリメータレンズホルダ１２１の円周部と、傾斜面４１３ｂ、４１３ｃが互いに線接触する。
　そして、押さえばね１２２が、コリメータレンズホルダ１２１の押さえばね装着部４１３ｅに装着される。このとき、押さえばね１２２の段部１２２ａがＺ軸負方向に撓み、その復元力によって、コリメータレンズホルダ１２１の平坦部１２１ｅがＺ軸正方向に押される。これにより、コリメータレンズホルダ１２１は、傾斜面４１３ｂ、４１３ｃに押し付けられ、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向の移動が抑制される。
　次に、レーザ光源１１０が装着されたレーザホルダ１１１に治具が取り付けられ、レーザホルダ１１１のＸ軸正方向の外側面の平坦部１１１ｌ（図７（ｂ）参照）が壁部４１２のＸ軸負側の面に押し当てられる。
　図１３（ａ）は、レーザホルダ１１１が、治具により、壁部４１２に押し当てられた状態を示す斜視図である。なお、図１３（ａ）には、便宜上、位置調整用の治具の図示が省略されている。
　図１３（ａ）に示す状態において、レーザホルダ１１１と段部４１１との間には、Ｚ軸方向およびＹ軸方向に、所定の隙間が存在する。レーザホルダ１１１は、治具により、壁部４１２に押し付けられつつ、ＹＺ平面の面内方向に変位される。こうして、レーザ光源１１０を変位させながら、レーザ光源１１０の光軸とコリメータレンズ１２０の光軸が一致するよう、レーザ光源１１０のＹＺ平面の面内方向における位置調整が行われる。この調整は、レーザ光を点灯させた状態で行われる。
　かかる調整の後、コリメータレンズ１２０の位置調整が行われる。ここでは、治具を用いて、コリメータレンズホルダ１２１がＸ軸方向に変位され、コリメータレンズ１２０の焦点位置がレーザ光源１１０の発光点に対して適正な位置となるよう、コリメータレンズ１２０のＸ軸方向の位置調整が行われる。
　図１３（ｂ）を参照して、こうして位置調整がなされた後、穴４１１ｂ、４１１ｃを介して、レーザホルダ１１１と壁部４１２の接触部に接着剤が塗布される。これにより、レーザホルダ１１１が投射ハウジング部４１０に接着固定される。こうしてレーザホルダ１１１が投射ハウジング部４１０に固定された状態において、レーザ光源１１０のフレーム１１０ａのＺ軸正側の面は、ベース４００の表面（段部４１１の表面）に平行または略平行となり、また、フレーム１１０ａのＺ軸正側の面は、レーザホルダ１１１を介して、ベース４００の表面（段部４１１の表面）に対向することとなる。
　この構成は、請求項２に記載の構成の一例である。また、このようにレーザ光源１１０がレーザホルダ１１１を介してベース４００に設置される構成は、請求項３に記載の構成の一例である。
　このようにレーザホルダ１１１が投射ハウジング部４１０に固定された状態において、レーザホルダ１１１と段部４１１の間に、所定の隙間が存在する。この隙間に、開口４１１ａを介して、ヒートジェルが流入され、この隙間がヒートジェルによって埋められる。上述のように、レーザ光源１１０のフレーム１１０ａとレーザホルダ１１１はともに金属で構成され、フレーム１１０ａとレーザホルダ１１１との隙間がヒートジェルで埋められている。したがって、レーザ光源１１０で発生した熱は、レーザホルダ１１１、ヒートジェルを介して、ベース４００に効率よく伝達される。こうして、伝達されたレーザ光源１１０の熱は、表面積の広いベース４００により、効率よく外部に放熱される。
　このように開口４１１ａを介してヒートジェルが塗布される構成は、請求項５に記載の構成の一例である。
　さらに、開口４１３ｄを介して、コリメータレンズホルダ１２１とコリメータレンズホルダ装着部４１３の傾斜面４１３ｂ、４１３ｃとが接触する位置に、左右均等に接着剤が塗布される。これにより、コリメータレンズホルダ１２１が投射ハウジング部４１０に接着固定される。
　しかる後、図１２（ｃ）に示すように、ＤＯＥ１４０が、ＤＯＥ装着部４１５に嵌め込まれる。ＤＯＥ装着部４１５の底面４１５ａは、ＸＹ平面に平行な平面となっているため、ＤＯＥ１４０をＤＯＥ装着部４１５の底面４１５ａに設置することにより、投射ハウジング部４１０に対するＤＯＥ１４０のＺ軸方向の位置が決定される。また、ＤＯＥ１４０のＹ軸正側の側面とＸ軸負方向の側面が、それぞれ、壁面４１５ｂ、４１５ｃに押し当てられ、ＤＯＥ１４０のＹ軸方向とＸ軸方向の位置が決定される。この状態で、接着溝４１５ｇ～４１５ｊに接着剤が流入され、ＤＯＥ１４０が投射ハウジング部４１０に固着される。
　こうして、図１３（ｂ）に示すように、投射ユニット１００の組立が完了する。
　以上のようにして投射ユニット１００の組立が完了すると、ベース４００の受光ハウジング部４２０（図１１（ａ）、（ｂ）参照）に、撮像レンズホルダ２６０（図５参照）が装着される。図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、受光ハウジング部４２０には、レンズバレル２５０（図５参照）が嵌まり込む開口が形成されている。この開口にレンズバレル２５０を嵌め込むようにして、受光ハウジング部４２０のＺ軸負側の面に、撮像レンズホルダ２６０が装着される（図５参照）。
　さらに、撮像レンズホルダ２６０のＺ軸負側の面に、イメージセンサ回路基板２４１が装着される。撮像レンズホルダ２６０のＺ軸負側の面には、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０を収容するための凹部（図示せず）が設けられている。撮像レンズホルダ２６０のＺ軸負側の面にイメージセンサ回路基板２４１が装着されるとき、この凹部にＣＭＯＳイメージセンサ２４０が収容される。
　その後、回路基板３００が、ネジ４０１、４０２によって、ベース４００のＺ軸負側の面に固着される。回路基板３００は、四隅に形成された切り欠き３００ａ～３００ｄ（図５参照）がベース４００の凸部４００ａ～４００ｄ（図１１（ａ）参照）に係合し、且つ、Ｚ軸正側の面が凸部４００ａ、４００ｃの間の壁の上面と投射ハウジング部４１０（図１１（ａ）参照）の上面に当接するように、Ｚ軸負側からベース４００に重ねられる。この状態で、ネジ４０１、４０２が、ネジ溝３００ｅ、３００ｆ（図５参照）を介してネジ穴４００ｅ、４００ｆに螺着され、回路基板３００がベース４００に装着される。
　図１４（ａ）は、回路基板３００がベース４００に装着された状態の情報取得装置２をＺ軸負側から見た斜視図、図１４（ｂ）は、当該情報取得装置２をＺ軸正側から見た斜視図である。
　上述のようにして、投射ユニット１００と受光ユニット２００の組立が完了すると、回路基板３００の四隅に設けられた切り欠き３００ａ～３００ｄと、これら切り欠き３００ａ～３００ｄに係合するベース４００の凸部４００ａ～４００ｄとの間に、接着剤が塗布される。これにより、回路基板３００がベース４００に接着固定される。
　こうして、図１４（ａ）、図１４（ｂ）に示すように、情報取得装置２の組立が完了する。
　図１５は、本実施の形態に係る情報取得装置２の投射光学系１０と受光光学系２０の構成を示す模式図である。
　図１５を参照して、本実施の形態におけるレーザ光源１１０は、出射光軸がＸ軸に平行となり、且つ、フレーム１１０ａのＺ軸正側の面がベース４００のＺ軸負側の表面に平行となるように設置される。レーザ光源１１０から出射されたレーザ光は、コリメータレンズ１２０により、略平行光に変換される。そして、コリメータレンズ１２０を透過したレーザ光が、ミラー１３０によりＺ軸正方向に反射されてＤＯＥ１４０に入射する。
　このように、本実施の形態では、投射光学系１０のうち、レーザ光源１１０と、コリメータレンズ１２０と、ミラー１３０が、ベース４００の表面に沿って並ぶため、情報取得装置２のＺ軸方向の高さを小さくすることができる。また、この構成において、レーザ光源１１０がフレームパッケージ型の半導体レーザで構成されているため、以下のとおり、情報取得装置２のＺ軸方向の高さをより小さくすることができる。また、ベース４００のレーザホルダ１１１の位置に段部４１１が形成されているため、以下のとおり、情報取得装置２のＺ軸方向の高さをさらに小さくすることができる。
　図１６（ａ）、図１６（ｂ）は、それぞれ、本実施の形態に係るレーザ光源１１０とベース４００の構成を示す斜視図である。図１６（ｃ）、図１６（ｄ）は、それぞれ、比較例に係るレーザ光源１６０とベース４００の構成を示す斜視図である。
　図１６（ａ）を参照して、上記のとおり、本実施の形態では、レーザ光源１１０として、フレームパッケージ型の半導体レーザが用いられている。また、本実施の形態では、図１６（ｂ）に示すように、段部４１１が設けられ、この段部４１１に円形の開口４１１ａが形成されている。上記のように、この開口４１１ａは、ヒートジェルを塗布するために用いられる。このため、開口４１１ａの径は、レーザホルダ１１１のＸ軸方向の幅、およびＹ軸方向の幅よりも小さい。
　これに対し、図１６（ｃ）に示す比較例では、レーザ光源１６０として、ＣＡＮパッケージ型の半導体レーザが用いられている。ＣＡＮパッケージ型の半導体レーザは、略円形の輪郭のベース上にレーザ素子が配され、ベースよりも一回り小さい円形のＣＡＮでレーザ素子が覆われた形状を有する。かかる構成を有するため、レーザ光源１６０は、フレームパッケージ型のレーザ光源１１０に比べて、Ｚ軸方向の寸法が大きくなる。このため、比較例では、図１６（ｄ）に示すように、ベース４００の段部４１１に、レーザホルダ１６１のＸ軸方向およびＹ軸方向の幅よりも大きい方形状の開口４１１ｄが形成され、この開口４１１ｄにレーザホルダ１６１が嵌り込むよう構成されている。
　図１７（ａ）は、図１６（ａ）の構成をＸ軸正方向に見た要部模式図、図１７（ｂ）は、図１６（ｂ）の構成をＸ軸正方向に見た要部模式図である。
　図１７（ａ）を参照して、上述のように、本実施の形態では、レーザ光源１１０にフレームパッケージ型の半導体レーザが用いられるため、レーザホルダ１１１のＺ軸方向の寸法ｈａを小さく抑えることができる。他方、図１７（ｂ）を参照して、比較例の場合、レーザ光源１６０にＣＡＮパッケージ型の半導体レーザが用いられるため、レーザホルダ１６１のＺ軸方向の寸法ｈｂが、本実施の形態における寸法ｈａよりも大きくなる。
　このため、ベース４００のＺ軸方向の高さＨｂを本実施の形態の高さＨａと同等とする場合には、上記のように、段部４１１に、レーザホルダ１６１のＸ軸方向およびＹ軸方向の幅よりも大きい開口４１１ｄを設け、この開口４１１ｄからレーザホルダ１６１をＺ軸正方向に逃がす必要がある。
　しかし、こうすると、レーザホルダ１６１の下側面（Ｚ軸正方向）を、放熱面積の大きいベース４００に接触させることができないため、放熱特性が大きく損なわれてしまう。
　この問題を回避するには、図１７（ｃ）に示すように、段部４１１上にレーザホルダ１６１を位置付けて、段部４１１とレーザホルダ１６１との間の隙間に放熱ジェルを塗布する構成をとることができる。しかし、こうすると、Ｚ軸方向におけるベース４００の高さＨｃが高くなり、情報取得装置２の厚みが大きくなるとの問題が生じる。
　本実施の形態では、レーザ光源１１０として、肉薄のフレームパッケージ型の半導体レーザが用いられているため、放熱特性を良好なものとしつつ、情報取得装置２の薄型化を実現することができる。
　＜実施の形態の効果＞
　以上、本実施の形態では、レーザ光源１１０の光軸がミラー１３０によって折り曲げられる構成であるため、目標領域に対するレーザ光の投射方向（Ｚ軸方向）において、投射光学系１０の寸法を小さくすることができ、結果、情報取得装置２の薄型化を図ることができる。加えて、レーザ光源１１０として、肉薄のフレームパッケージ型の半導体レーザが用いられ、当該半導体レーザのフレーム１１０ａのＺ軸正側の面が、レーザホルダ１１１を介して、ベース４００の表面（段部４１１の表面）に対向するよう、レーザ光源１１０が設置されるため、情報取得装置２をさらに薄型化することができる。
　また、本実施の形態では、ベース４００のレーザホルダ１１１の位置に段部４１１が形成されているため、情報取得装置２をさらに薄型化することができる。
　また、本実施の形態では、ベース４００の段部４１１に、ヒートジェルを流入させるための開口４１１ａが形成されているため、ベース４００とレーザホルダ１１１の隙間をヒートジェルによって容易に埋めることができる。したがって、レーザ光源１１０で生じた熱を、レーザホルダ１１１を介して、効率よく、ベース４００に伝達させることができる。これにより、効率よくレーザ光源１１０の熱を外部に放熱することができる。
　また、本実施の形態では、レーザ光源１１０が板ばね１１２によってレーザホルダ１１１に押し当てられているため、レーザ光源１１０のＺ軸方向の移動が抑制され、レーザ光源１１０のレーザホルダ１１１への装着を円滑に行うことができる。
　また、本実施の形態では、レーザホルダ１１１の側面に切り欠き１１１ｂが形成されているため、切り欠き１１１ｂを介してレーザホルダ１１１の内部を見ることができ、レーザホルダ１１１に対するレーザ光源１１０の装着を円滑かつ適正に行うことができる。
　また、本実施の形態では、レーザホルダ１１１の側面に開口１１１ｇが形成されているため、開口１１１ｇを介してレーザホルダ１１１の内部を見ることができ、レーザホルダ１１１に対するレーザ光源１１０の装着作業を円滑かつ適正に行うことができる。
　また、本実施の形態では、レーザホルダ１１１には、ヒートジェルを流入させるための溝１１１ｉが形成されているため、レーザ光源１１０とレーザホルダ１１１の隙間を容易に埋めることができる。したがって、レーザ光源１１０の発熱を効率よくレーザホルダ１１１に伝熱することができる。
　＜変更例＞
　以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記の他に種々の変更が可能である。
　たとえば、上記実施の形態では、ベース４００に段部４１１が形成されたが、図１８（ａ）に示すように、段部４１１が形成されていなくても良い。この場合、ベース４００の高さＨｄは、上記実施の形態の場合のベース４００の高さＨａよりも厚くなるものの、図１８（ｂ）に示すように、ＣＡＮパッケージ型のレーザ光源１６０を用いる場合のベース４００の高さＨｅよりも小さく構成することができる。
　また、上記実施の形態では、ベース４００の段部４１１に、ヒートジェルを塗布するための開口４１１ａが形成されたが、図１８（ｃ）に示すように、開口４１１ａが形成されていなくても良い。この場合、レーザホルダ１１１をベース４００に装着する前に、予め、段部４１１にヒートジェルを塗布しておく等、レーザホルダ１１１と段部４１１との間にヒートジェルを塗布する別の手段が用いられると良い。
　また、上記実施の形態では、図１５に示すように、ベース４００の目標領域と反対側（Ｚ軸負側）の面に、投射光学系１０を設置するための投射ハウジング部４１０が形成されたが、図１９に示すように、ベース４００の目標領域側（Ｚ軸正側）の面に投射ハウジング部４１０が形成され、投射光学系１０が設置されても良い。この場合においても、レーザ光源１１０として、肉薄のフレームパッケージ型の半導体レーザを用いることにより、情報取得装置２を薄型化することができる。
　本変更例の場合、投射光学系１０の射出瞳と受光光学系２０の入射瞳の位置を合わせるために、ベース４００の中央付近に段差４０３が設けられている。なお、段差４０３を設けずに、受光光学系２０についても、ベース４００の目標領域側（Ｚ軸正側）の面に設置しても良い。
　また、上記実施の形態では、フレーム１１０ａがベース４００の表面と平行となるようにレーザ光源１１０が配されたが、レーザ光源１１０は、フレーム１１０ａの厚み方向の一方の面がベース４００の表面に対向するよう配置されれば良く、たとえば、図２０（ａ）に示すように、フレーム１１０ａがベース４００の表面に平行な位置からＹＺ平面の面内方向に所定の角度だけ傾くように配されても良い。また、図２０（ｂ）に示すように、レーザ光源１１０が、ＸＺ平面の面内方向に所定の角度だけ傾いていても良い。ただし、上記実施の形態のように、レーザ光源１１０のフレーム１１０ａをベース４００の表面と平行となるように配した方が、ベース４００の厚みを最も薄くできて好適である。
　なお、上記図５、図１４、図１５、図１９、図２０等に示すように、レーザ光源１１０、コリメータレンズ１２０およびミラー１３０が直線状に並び、且つ、ＤＯＥ１４０が目標領域に対向するように、レーザ光源１１０、コリメータレンズ１２０、およびＤＯＥ１４０が配置されている構成は、請求項１１に記載の構成の一例である。さらに、投射部１０および受光部２０と電気的に接続されるとともに、レーザ光源１１０、コリメータレンズ１２０およびミラー１３０が直線状に並んだ方向と略平行に配置された回路基板３００を有する構成は、請求項１２に記載の構成の一例である。
　また、上記実施の形態では、レーザホルダ１１１と治具装着部材１１３が別部材として構成されたが、レーザホルダ１１１に治具調整用の穴が直接形成されていても良い。
　また、上記実施の形態では、投射ハウジング部４１０がベース４００に一体的に形成されたが、別部材によって構成されていても良い。ただし、上記実施の形態のように投射ハウジング部４１０をベース４００に一体的に形成した方が、Ｚ軸方向における情報取得装置２の寸法を、より効果的に、抑制することが可能となる。
　また、上記実施の形態では、目標領域に照射されるレーザ光の波長帯以外の波長帯の光を除去するためにフィルタ２３０を配したが、たとえば、目標領域に照射されるレーザ光以外の光の信号成分を、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０から出力される信号から除去する回路構成が配されるような場合には、フィルタ２３０が省略され得る。　また、上記実施の形態では、受光素子として、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０を用いたが、これに替えて、ＣＣＤイメージセンサを用いることもできる。さらに、投射光学系１０および受光光学系２０の構成も、適宜変更可能である。また、テレビ等の制御入力以外の制御形態にも、本発明は適用可能である。
　なお、上記実施の形態に示すベース４００は、機器の筐体を構成するキャビネットを兼ねてもよい。例えば本発明の情報取得装置や物体検出装置がテレビやパソコンなどの機器に組み込まれるような場合、これら機器を構成するキャビネットの裏面に情報取得装置や物体検出装置を取り付けるような構成とすることで、キャビネットがベースの役割を果たすことになり、よってキャビネットとベースを別体にする必要はなくなる。
　本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
　　　　　１　…　物体検出装置
　　　　　２　…　情報取得装置
　　　　　３　…　情報処理装置
　　　１００　…　投射ユニット（投射部）
　　　１１０　…　レーザ光源
　　１１０ａ　…　フレーム
　　　１１１　…　レーザホルダ
　　１１１ａ　…　開口（収容部）
　　１１１ｂ　…　切り欠き（開放部）
　　１１１ｃ、１１１ｄ、１１１ｆ　…　段部（壁面）
　　１１１ｇ　…　開口（開放部）
　　１１１ｉ　…　溝（溝部）
　　１１１ｍ、１１１ｎ　…　傾斜面
　　１１１ｏ、１１１ｐ　…　壁面
　　　１１２　…　板ばね
　　１１２ａ　…　凸部（当接部）
　　１１２ｄ　…　山折部（変形部）
　　　１２０　…　コリメータレンズ
　　　１３０　…　ミラー
　　　１４０　…　ＤＯＥ（回折光学素子）
　　　２００　…　受光ユニット（受光部）
　　　４００　…　ベース
　　　４１０　…　投射ハウジング部（構造）
　　　４１１　…　段部
　　４１１ａ　…　開口（開口部）

Claims (13)

  1. 　目標領域にドットパターンのレーザ光を投射する投射部と、
    　前記目標領域を撮像する受光部と、
    　前記投射部と前記受光部が並べて配されるベースと、を備え、
    　前記投射部は；
    　フレームパッケージ型のレーザ光源と、
    　前記レーザ光源から出射されたレーザ光を平行光に変換するコリメータレンズと、
    　前記コリメータレンズを透過した前記レーザ光を反射させるミラーと、
    　前記ミラーによって反射された前記レーザ光を目標領域において所定のドットパターンを有するレーザ光に変換して前記目標領域に投射する回折光学素子と、を備え、
    　前記レーザ光源、前記コリメータレンズおよび前記ミラーが直線状に並び、且つ、前記回折光学素子が目標領域に対向するように、前記レーザ光源、前記コリメータレンズ、および前記回折光学素子が前記ベース上に設置され、
    　前記レーザ光源を構成するフレームの厚み方向の一方の面が、前記ベースの表面に対向するように、前記レーザ光源が前記ベースに配されている、
    ことを特徴とする情報取得装置。
  2. 　請求項１に記載の情報取得装置において、
    　前記レーザ光源は、前記フレームが前記ベースの表面に平行となるよう、配置されている、
    ことを特徴とする情報取得装置。
  3. 　請求項１または２に記載の情報取得装置において、
    　前記レーザ光源を保持するレーザホルダをさらに備え、
    　前記レーザ光源は、前記レーザホルダを介して、前記ベースに設置される、
    ことを特徴とする情報取得装置。
  4. 　請求項３に記載の情報取得装置において、
    　前記ベースには、前記フレームの前記厚み方向において前記レーザホルダに対向する位置に、前記フレームから離れる方向に凹んだ段部が形成されている、
    ことを特徴とする情報取得装置。
  5. 　請求項３または４に記載の情報取得装置において、
    　前記ベースと前記レーザホルダは、熱伝導性を有する材料により構成され、
    　前記ベースには、前記レーザホルダと前記ベースとの隙間に連通する位置に、当該隙間にヒートジェルを塗布するための開口部が形成されている、
    ことを特徴とする情報取得装置。
  6. 　請求項３ないし５の何れか一項に記載の情報取得装置において、
    　前記レーザホルダは、前記レーザ光源が挿入される収容部を有し、前記フレームの前記厚み方向における前記収容部の幅が、前記厚み方向における前記レーザ光源の幅よりも大きく設定され、
    　前記収容部と前記レーザ光源との間の隙間に挿入される板ばねをさらに備え、
    　前記板ばねは、前記隙間に挿入される際に前記収容部の内側面に当接して前記レーザ光源に近づく方向に弾性変形する変形部と、前記レーザ光源に当接するとともに、前記変形部に生じる復元力により前記レーザ光源を前記収容部の内側面に押し付ける当接部とを有する、
    ことを特徴とする情報取得装置。
  7. 　請求項６に記載の情報取得装置において、
    　前記収容部は、前記レーザ光源の側面と当接して前記レーザ光源を所定の位置に位置決めするための壁面と、前記レーザ光源が前記収容部に挿入される際に、前記レーザ光源に当接して、前記レーザ光源を前記所定の位置に案内する傾斜面とを有する、
    ことを特徴とする情報取得装置。
  8. 　請求項７に記載の情報取得装置において、
    　前記壁面と前記レーザ光源の前記側面とが当接する位置において、前記収容部を外部に臨ませる開放部が、前記レーザホルダに形成されている、
    ことを特徴とする情報取得装置。
  9. 　請求項６ないし８の何れか一項に記載の情報取得装置において、
    　前記板ばねの前記復元力によって前記レーザ光源が押しつけられる前記内側面に、外部に連通する溝部が形成され、当該溝部にヒートジェルが充填される、
    ことを特徴とする情報取得装置。
  10. 　請求項１ないし９の何れか一項に記載の情報取得装置において、
    　前記ベースには、前記レーザ光源、前記コリメータレンズ、前記ミラーを装着するための構造が、前記目標領域に対向する面と反対側の面に、一体的に形成されている、
    ことを特徴とする情報取得装置。
  11. 　目標領域にドットパターンのレーザ光を投射する投射部と、前記目標領域を撮像する受光部とを備えた情報取得装置において、
    　前記投射部は；
    　フレームパッケージ型のレーザ光源と、
    　前記レーザ光源から出射されたレーザ光を平行光に変換するコリメータレンズと、
    　前記コリメータレンズを透過した前記レーザ光を反射させるミラーと、
    　前記ミラーによって反射された前記レーザ光を目標領域において所定のドットパターンを有するレーザ光に変換して前記目標領域に投射する回折光学素子とを有し、
    　前記レーザ光源、前記コリメータレンズおよび前記ミラーが直線状に並び、且つ、前記回折光学素子が目標領域に対向するように、前記レーザ光源、前記コリメータレンズ、および前記回折光学素子が配置されている、
    ことを特徴とする情報取得装置。
  12. 　請求項１１に記載の情報取得装置に置いて、
    　さらに、前記投射部および受光部と電気的に接続されるとともに、前記レーザ光源、前記コリメータレンズおよび前記ミラーが直線状に並んだ方向と略平行に配置された回路基板を有する、
    ことを特徴とする情報取得装置。
  13. 　請求項１ないし１２の何れか一項に記載の情報取得装置を有する物体検出装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107015236A (zh) * 2015-10-15 2017-08-04 阿自倍尔株式会社 光电传感器
CN108152825A (zh) * 2016-12-02 2018-06-12 欧姆龙汽车电子株式会社 物体检测装置
CN108490577A (zh) * 2018-03-12 2018-09-04 广东欧珀移动通信有限公司 结构光投射器、图像获取装置和电子设备
CN112262451A (zh) * 2018-07-10 2021-01-22 欧姆龙株式会社 输入装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017138301A (ja) 2016-01-28 2017-08-10 株式会社デンソー レーザレーダ装置
KR102488006B1 (ko) * 2018-03-20 2023-01-12 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007012138A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Nidec Sankyo Corp 光ヘッド装置
JP2007048339A (ja) * 2005-08-05 2007-02-22 Mitsumi Electric Co Ltd フレームレーザホルダ、フレームレーザホルダ付フレームレーザおよび光ピックアップ装置
JP2010258350A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Sanyo Electric Co Ltd 発光装置、情報取得装置および物体検出装置
WO2012020380A1 (en) * 2010-08-11 2012-02-16 Primesense Ltd. Scanning projectors and image capture modules for 3d mapping
JP2012042538A (ja) * 2010-08-13 2012-03-01 Optoelectronics Co Ltd 光学装置、光学的情報読取装置及び光源固定方法
WO2012029209A1 (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 パナソニック株式会社 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
JP2012104185A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Funai Electric Co Ltd レーザホルダ、及び、それを備えた光ピックアップ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007012138A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Nidec Sankyo Corp 光ヘッド装置
JP2007048339A (ja) * 2005-08-05 2007-02-22 Mitsumi Electric Co Ltd フレームレーザホルダ、フレームレーザホルダ付フレームレーザおよび光ピックアップ装置
JP2010258350A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Sanyo Electric Co Ltd 発光装置、情報取得装置および物体検出装置
WO2012020380A1 (en) * 2010-08-11 2012-02-16 Primesense Ltd. Scanning projectors and image capture modules for 3d mapping
JP2012042538A (ja) * 2010-08-13 2012-03-01 Optoelectronics Co Ltd 光学装置、光学的情報読取装置及び光源固定方法
WO2012029209A1 (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 パナソニック株式会社 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
JP2012104185A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Funai Electric Co Ltd レーザホルダ、及び、それを備えた光ピックアップ

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107015236A (zh) * 2015-10-15 2017-08-04 阿自倍尔株式会社 光电传感器
CN107015236B (zh) * 2015-10-15 2019-10-11 阿自倍尔株式会社 光电传感器
CN108152825A (zh) * 2016-12-02 2018-06-12 欧姆龙汽车电子株式会社 物体检测装置
CN108490577A (zh) * 2018-03-12 2018-09-04 广东欧珀移动通信有限公司 结构光投射器、图像获取装置和电子设备
CN112262451A (zh) * 2018-07-10 2021-01-22 欧姆龙株式会社 输入装置
CN112262451B (zh) * 2018-07-10 2024-04-23 欧姆龙株式会社 输入装置

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