JP2014048124A - 情報取得装置および物体検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】投射光学系と受光光学系の並び方向に対するイメージセンサの角度を調整することが可能な情報取得装置および物体検出装置を提供する。
【解決手段】情報取得装置は、目標領域にドットパターンの光を投射する投射ユニットと、目標領域をＣＭＯＳイメージセンサ２４０により撮像する受光ユニット２００と、投射ユニットと受光ユニット２００が並べて配されるベース４００を備える。受光ユニット２００は、筒部２６１を有する撮像レンズホルダ２６０を備え、ベース４００には、開口４２２が形成されている。筒部２６１が開口４２２に挿入された状態で、投射ユニットと受光ユニット２００の並び方向と、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の画素の並び方向が、互いに平行となるように、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の角度が調整される。
【選択図】図１２

Description

本発明は、目標領域に光を投射したときの反射光の状態に基づいて目標領域内の物体を検出する物体検出装置および当該物体検出装置に用いて好適な情報取得装置に関する。

従来、光を用いた物体検出装置が種々の分野で開発されている。いわゆる距離画像センサを情報取得装置として用いた物体検出装置では、２次元平面上の平面的な画像のみならず、検出対象物体の奥行き方向の形状や動きを検出することができる。この種の情報取得装置では、レーザ光源やＬＥＤ（Light Emitting Diode）から、予め決められた波長帯域の光が目標領域に投射され、その反射光がＣＭＯＳイメージセンサ等の受光素子により受光される。

所定のドットパターンを持つレーザ光を目標領域に照射するタイプの情報取得装置では、ドットパターンを持つレーザ光の目標領域からの反射光が受光素子によって受光される。そして、受光素子上におけるドットの受光位置に基づいて、三角測量法を用いて、検出対象物体の各部（検出対象物体上の各ドットの照射位置）までの距離が検出される（たとえば、非特許文献１）。

第１９回日本ロボット学会学術講演会（２００１年９月１８−２０日）予稿集、Ｐ１２７９−１２８０

上記情報取得装置では、ドットパターンを持つレーザ光を目標領域に投射する投射光学系と、目標領域からの反射光を受光する受光光学系が直線上に並ぶように配される。こうすると、通常、目標領域からの反射光は、検出対象物体までの距離に応じて、投射光学系と受光光学系の並び方向にのみ変位する。この変位を簡易かつ正確に検出するためには、イメージセンサの画素の並び方向が、投射光学系と受光光学系の並び方向に対して平行となるよう、イメージセンサを配する必要がある。

本発明は、この点に鑑みてなされたものであり、投射光学系と受光光学系の並び方向に対するイメージセンサの角度を調整することが可能な情報取得装置および物体検出装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、情報取得装置に関する。本態様に係る情報取得装置は、目標領域にドットパターンの光を投射する投射部と、前記目標領域をイメージセンサにより撮像する受光部と、前記投射部と前記受光部が並べて配されるベースと、前記投射部と前記受光部の並び方向と、前記イメージセンサの画素の並び方向が、互いに平行となるように、前記イメージセンサの角度を調整するための角度調整部と、を有する。

本発明の第２の態様は、物体検出装置に関する。本態様に係る物体検出装置は、上記第１の態様に係る情報取得装置を備える。

本発明によれば、投射光学系と受光光学系の並び方向に対するイメージセンサの角度を調整することが可能な情報取得装置および物体検出装置を提供することができる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態により何ら制限されるものではない。

実施の形態に係る物体検出装置の構成を示す図である。 実施の形態に係る情報取得装置と情報処理装置の構成を示す図である。 実施の形態に係る目標領域に対するレーザ光の照射状態とイメージセンサ上のレーザ光の受光状態を示す図である。 実施の形態に係る距離検出の手法を説明する図である。 実施の形態に係る情報取得装置の分解斜視図を示す図である。 実施の形態に係る撮像レンズと撮像レンズホルダの組立過程を示す図である。 実施の形態に係る撮像レンズと撮像レンズホルダの組立過程を示す図である。 実施の形態に係るベースを示す図である。 実施の形態に係る投射ユニットの組立過程を示す図である。 実施の形態に係る投射ユニットの組立過程を示す図である。 実施の形態に係る受光ユニットの組立過程を示す図である。 実施の形態に係る受光ユニットの組立過程を示す図である。 実施の形態に係る情報取得装置を示す図である。 実施の形態に係る投射光学系と受光光学系を示す図である。 実施の形態に係る受光ユニットの角度ずれを示す図である。 変更例に係る受光ユニットを示す図である。

以下、本発明の実施の形態につき図面を参照して説明する。本実施の形態は、所定のドットパターンを持つレーザ光を目標領域に照射するタイプの情報取得装置に本発明を適用したものである。

以下に示す実施の形態において、投射ユニット１００は、特許請求の範囲に記載の「投射部」に相当する。レーザ光源１１０は、特許請求の範囲に記載の「光源」に相当する。ＤＯＥ１４０は、特許請求の範囲に記載の「回折光学素子」に相当する。受光ユニット２００は、特許請求の範囲に記載の「受光部」に相当する。ＣＭＯＳイメージセンサ２４０は、特許請求の範囲に記載の「イメージセンサ」に相当する。撮像レンズホルダ２６０は、特許請求の範囲に記載の「角度調整部」および「ホルダ」に相当する。筒部２６１は、特許請求の範囲に記載の「角度調整部」に相当する。カット部２６１ｂ、２６１ｅは、特許請求の範囲に記載の「第２の切欠部」に相当する。傾斜部２６１ｃ、２６１ｄ、２６１ｆ、２６１ｇは、特許請求の範囲に記載の「傾斜部」に相当する。鍔部２６４は、特許請求の範囲に記載の「鍔部」に相当する。撮像レンズホルダ２６０は、特許請求の範囲に記載の「角度調整部」および「ホルダ」に相当する。開口４２２は、特許請求の範囲に記載の「角度調整部」に相当する。カット部４２２ａ、４２２ｂは、特許請求の範囲に記載の「第１の切欠部」に相当する。ただし、上記請求項と本実施の形態との対応の記載はあくまで一例であって、請求項に係る発明を本実施の形態に限定するものではない。

まず、図１に本実施の形態に係る物体検出装置１の概略構成を示す。図示の如く、物体検出装置１は、情報取得装置２と、情報処理装置３とを備えている。テレビ４は、情報処
理装置３からの信号によって制御される。

情報取得装置２は、目標領域全体に赤外光を投射し、その反射光をＣＭＯＳイメージセンサにて受光することにより、目標領域にある物体各部の距離（以下、「３次元距離情報」という）を取得する。取得された３次元距離情報は、ケーブル５を介して情報処理装置３に送られる。

情報処理装置３は、たとえば、テレビ制御用のコントローラやゲーム機、パーソナルコンピュータ等である。情報処理装置３は、情報取得装置２から受信した３次元距離情報に基づき、目標領域における物体を検出し、検出結果に基づきテレビ４を制御する。

たとえば、情報処理装置３は、受信した３次元距離情報に基づき人を検出するとともに、３次元距離情報の変化から、その人の動きを検出する。たとえば、情報処理装置３がテレビ制御用のコントローラである場合、情報処理装置３には、受信した３次元距離情報からその人のジェスチャを検出するとともに、ジェスチャに応じてテレビ４に制御信号を出力するアプリケーションプログラムがインストールされている。

また、たとえば、情報処理装置３がゲーム機である場合、情報処理装置３には、受信した３次元距離情報からその人の動きを検出するとともに、検出した動きに応じてテレビ画面上のキャラクタを動作させ、ゲームの対戦状況を変化させるアプリケーションプログラムがインストールされている。

図２は、情報取得装置２と情報処理装置３の構成を示す図である。

情報取得装置２は、光学部の構成として、投射光学系１０と受光光学系２０とを備えている。投射光学系１０と受光光学系２０は、Ｘ軸方向に並ぶように、情報取得装置２に配置される。

投射光学系１０は、レーザ光源１１０と、コリメータレンズ１２０と、ミラー１３０と、回折光学素子（ＤＯＥ：Diffractive Optical Element）１４０を備えている。また、受光光学系２０は、アパーチャ２１０と、撮像レンズ２２０と、フィルタ２３０と、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０とを備えている。この他、情報取得装置２は、回路部の構成として、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２１と、レーザ駆動回路２２と、撮像信号処理回路２３と、入出力回路２４と、メモリ２５を備えている。

レーザ光源１１０は、受光光学系２０に近づく方向（Ｘ軸正方向）に波長８３０ｎｍ程度の狭波長帯域のレーザ光を出力する。コリメータレンズ１２０は、レーザ光源１１０から出射されたレーザ光を略平行光に変換する。

ミラー１３０は、コリメータレンズ１２０側から入射されたレーザ光をＤＯＥ１４０に向かう方向（Ｚ軸方向）に反射する。

ＤＯＥ１４０は、入射面に回折パターンを有する。この回折パターンによる回折作用により、ＤＯＥ１４０に入射したレーザ光は、所定のドットパターンのレーザ光に変換されて、目標領域に照射される。

ＤＯＥ１４０の回折パターンは、たとえば、ステップ型の回折格子が所定のパターンで形成された構造とされる。回折格子は、コリメータレンズ１２０により略平行光とされたレーザ光をドットパターンのレーザ光に変換するよう、パターンとピッチが調整されている。ＤＯＥ１４０は、ミラー１３０から入射されたレーザ光を、放射状に広がるドットパ
ターンのレーザ光として、目標領域に照射する。

目標領域から反射されたレーザ光は、アパーチャ２１０を介して撮像レンズ２２０に入射する。

アパーチャ２１０は、撮像レンズ２２０のＦナンバーに合うように、外部からの光を遮光する。撮像レンズ２２０は、アパーチャ２１０を介して入射された光をＣＭＯＳイメージセンサ２４０上に集光する。フィルタ２３０は、レーザ光源１１０の出射波長（８３０ｎｍ程度）を含む赤外の波長帯域の光を透過し、可視光の波長帯域をカットするバンドパスフィルタである。

ＣＭＯＳイメージセンサ２４０は、撮像レンズ２２０にて集光された光を受光して、画素毎に、受光量に応じた信号（電荷）を撮像信号処理回路２３に出力する。ここで、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０は、各画素における受光から高レスポンスでその画素の信号（電荷）を撮像信号処理回路２３に出力できるよう、信号の出力速度が高速化されている。

ＣＰＵ２１は、メモリ２５に格納された制御プログラムに従って各部を制御する。かかる制御プログラムによって、ＣＰＵ２１には、レーザ光源１１０を制御するためのレーザ制御部２１ａと、３次元距離情報を生成するための距離取得部２１ｂの機能が付与される。

レーザ駆動回路２２は、ＣＰＵ２１からの制御信号に応じてレーザ光源１１０を駆動する。

撮像信号処理回路２３は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０を制御して、所定の撮像間隔で、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０により生成された各画素の信号（電荷）をライン毎に順次取り込む。そして、取り込んだ信号を順次ＣＰＵ２１に出力する。ＣＰＵ２１は、撮像信号処理回路２３から供給される信号（撮像信号）をもとに、情報取得装置２から検出対象物の各部までの距離を、距離取得部２１ｂによる処理によって算出する。入出力回路２４は、情報処理装置３とのデータ通信を制御する。

情報処理装置３は、ＣＰＵ３１と、入出力回路３２と、メモリ３３を備えている。なお、情報処理装置３には、図２に示す構成の他、テレビ４との通信を行うための構成や、ＣＤ−ＲＯＭ等の外部メモリに格納された情報を読み取ってメモリ３３にインストールするためのドライブ装置等が配されるが、便宜上、これら周辺回路の構成は図示省略されている。

ＣＰＵ３１は、メモリ３３に格納された制御プログラム（アプリケーションプログラム）に従って各部を制御する。かかる制御プログラムによって、ＣＰＵ３１には、画像中の物体を検出するための物体検出部３１ａと、物体の動きに応じて、テレビ４の機能を制御するための機能制御部３１ｂの機能が付与される。かかる制御プログラムは、たとえば、図示しないドライブ装置によってＣＤ−ＲＯＭから読み取られ、メモリ３３にインストールされる。

物体検出部３１ａは、情報取得装置２から供給される３次元距離情報から画像中の物体の形状を抽出し、抽出した物体形状の動きを検出する。機能制御部３１ｂは、物体検出部３１ａによる検出結果に応じて所定の処理を実行する。たとえば、制御プログラムがゲームプログラムである場合、機能制御部３１ｂは、物体検出部３１ａによって検出された人の動き（ジェスチャ）に応じてテレビ画面上のキャラクタを動作させるための処理を実行する。また、制御プログラムがテレビ４の機能を制御するためのプログラムである場合、
機能制御部３１ｂは、物体検出部３１ａから人の動き（ジェスチャ）に応じた信号に基づき、テレビ４の機能（チャンネル切り替えやボリューム調整、等）を制御するための処理を実行する。

入出力回路３２は、情報取得装置２とのデータ通信を制御する。

投射光学系１０と受光光学系２０は、投射光学系１０の投射中心と受光光学系２０の撮像中心がＸ軸に平行な直線上に並ぶように、Ｘ軸方向に所定の距離をもって並んで設置される。

図３（ａ）は、目標領域に対するレーザ光の照射状態を模式的に示す図、図３（ｂ）は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０におけるレーザ光の受光状態を模式的に示す図である。なお、図３（ｂ）には、便宜上、目標領域に平坦な面（スクリーン）とスクリーンの前に人物が存在するときの受光状態が示されている。

図３（ａ）に示すように、投射光学系１０からは、ドットパターンを持ったレーザ光（以下、このパターンを持つレーザ光の全体を「ＤＰ光」という）が、目標領域に照射される。図３（ａ）には、ＤＰ光の光束領域が実線の枠によって示されている。ＤＰ光の光束中には、ＤＯＥ１４０による回折作用により生成されるドット領域（以下、単に「ドット」という）が、ＤＯＥ１４０による回折作用によるドットパターンに従って点在している。

目標領域に平坦な面（スクリーン）が存在すると、これにより反射されたＤＰ光は、図３（ｂ）のように、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０上に分布する。

図３（ｂ）には、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０上のＤＰ光の全受光領域が破線の枠によって示され、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の撮像有効領域に入射するＤＰ光の受光領域が実線の枠によって示されている。図３（ａ）に示す目標領域上におけるＤｔ０の光は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０上では、図３（ｂ）に示すＤｔ０’の位置に入射する。

図４は、本実施の形態に係る距離検出手法を説明する図である。

図４（ａ）に示すように、投射光学系１０から所定の距離Ｌｓの位置に、Ｚ軸方向に垂直な平坦な反射平面ＲＳが配置される。出射されたＤＰ光は、反射平面ＲＳによって反射され、受光光学系２０のＣＭＯＳイメージセンサ２４０に入射する。これにより、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０から、撮像有効領域内の画素毎の電気信号が出力される。出力された画素毎の電気信号の値（画素値）は、図２のメモリ２５上に展開される。

以下、反射平面ＲＳからの反射によって得られた全画素値からなる画像を、「基準画像」、反射平面ＲＳを「基準面」と称する。

たとえば、図４（ａ）に示すように距離Ｌｓよりも近い位置に物体がある場合、基準画像上の領域Ｓｎに対応するＤＰ光（ＤＰｎ）は、物体によって反射され、領域Ｓｎとは異なる領域Ｓｎ’に入射する。投射光学系１０と受光光学系２０はＸ軸方向に隣り合っているため、領域Ｓｎに対する領域Ｓｎ’の変位方向はＸ軸に平行となる。図４（ａ）の場合、物体が距離Ｌｓよりも近い位置にあるため、領域Ｓｎ’は、領域Ｓｎに対してＸ軸正方向に変位する。物体が距離Ｌｓよりも遠い位置にあれば、領域Ｓｎ’は、領域Ｓｎに対してＸ軸負方向に変位する。

領域Ｓｎに対する領域Ｓｎ’の変位方向と変位量をもとに、投射光学系１０からＤＰ光
（ＤＰｎ）が照射された物体の部分までの距離Ｌｒが、距離Ｌｓを用いて、三角測量法に基づき算出される。同様にして、他の領域に対応する物体の部分について、投射光学系１０からの距離が算出される。かかる算出手法の詳細は、たとえば、上記非特許文献１（第１９回日本ロボット学会学術講演会（２００１年９月１８−２０日）予稿集、Ｐ１２７９−１２８０）に示されている。

上記のように、領域Ｓｎに対する領域Ｓｎ’の変位方向はＸ軸に平行となるため、実測画像上における領域Ｓｎの変位位置の探索は、Ｘ軸方向にのみ行えば良い。ここで、実測画像とは、距離測定の際にＣＭＯＳイメージセンサ２４０によって撮像された画像のことである。たとえば、図４（ｂ）に示す基準画像上の領域Ｓｎについては、図４（ｂ）に示す実測画像上に両矢印で示された範囲が、変位位置の探索範囲に設定される。すなわち、実測画像上において、領域Ｓｎに対応する位置Ｐｎを中心に、Ｘ軸正負の方向に所定の幅を有する範囲が、領域Ｓｎに対する変位位置の探索範囲に設定される。なお、図４（ｂ）、（ｃ）では、便宜上、撮像有効領域をマトリックス状に区分するための升目が示されている。ここでは、各升目に対応する領域毎に、距離の測定が行われる。

領域Ｓｎの探索では、このように設定された探索範囲において、領域Ｓｎのドットの分布に最もマッチングするドットの分布を持つ領域が検出され、検出された領域が、領域Ｓｎの移動領域とされる。図４（ｃ）の例では、基準画像上の領域Ｓｎが、実測画像上において、領域Ｓｎ’の位置に移動している。したがって、領域Ｓｎの探索においては、領域Ｓｎ’が、領域Ｓｎの移動領域として検出される。

図５は、本実施の形態に係る情報取得装置２の構成を示す分解斜視図である。

図５を参照して、情報取得装置２は、投射ユニット１００と、受光ユニット２００と、回路基板３００と、ベース４００を備えている。なお、図２に示すＣＰＵ２１、レーザ駆動回路２２、入出力回路２４およびメモリ２５は、回路基板３００に配され、撮像信号処理回路２３は、イメージセンサ回路基板２４１に配されている。

投射ユニット１００は、図２に示す投射光学系１０（レーザ光源１１０〜ＤＯＥ１４０）の他に、レーザホルダ１１１と、コリメータレンズホルダ１２１と、押さえばね１２２を備えている。レーザホルダ１１１は、レーザ光源１１０を保持し、コリメータレンズホルダ１２１は、コリメータレンズ１２０を保持し、押さえばね１２２は、コリメータレンズホルダ１２１をベース４００に装着するために用いられる。

また、受光ユニット２００は、上述の受光光学系２０（アパーチャ２１０〜ＣＭＯＳイメージセンサ２４０）の他に、レンズバレル２５０と、撮像レンズホルダ２６０と、イメージセンサ回路基板２４１を備えている。レンズバレル２５０は、アパーチャ２１０と撮像レンズ２２０を保持し、撮像レンズホルダ２６０は、レンズバレル２５０とフィルタ２３０を保持する。また、イメージセンサ回路基板２４１には、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０が設置される。イメージセンサ回路基板２４１は、ＦＰＣ３０１によって回路基板３００に接続されている。ＦＰＣ３０１は、図示の如く、Ｚ軸正方向に撓んでおり、Ｘ軸方向に変形可能となっている。

図５には、レンズバレル２５０に保持されるアパーチャ２１０と撮像レンズ２２０のうち、アパーチャ２１０が示されている。また、フィルタ２３０は、撮像レンズホルダ２６０のＺ軸負側の面に装着されている。

投射ユニット１００は、ベース４００のＺ軸負側の面に設置される。具体的には、レーザ光源１１０は、レーザホルダ１１１に装着された状態で、ベース４００に設置され、コ
リメータレンズ１２０は、円筒状のコリメータレンズホルダ１２１に装着された状態で、ベース４００に設置され、ミラー１３０は、直接、ベース４００に設置される。レーザ光源１１０は、フレームパッケージ型の半導体レーザである。レーザホルダ１１１は、レーザ光源１１０により発生する熱を放熱するため、熱伝導性に優れる金属（亜鉛、マグネシウム等）により形成されている。レーザホルダ１１１のＸ軸負側の側面には開口（図示せず）が形成され、この開口からＸ軸正方向にレーザ光が出射される。コリメータレンズホルダ１２１は、押さえばね１２２によって、ベース４００のＺ軸負側の面に装着される。

また、受光ユニット２００のうち、アパーチャ２１０、撮像レンズ２２０およびフィルタ２３０は、レンズバレル２５０と撮像レンズホルダ２６０を介して、ベース４００のＺ軸負側の面に設置される。

図６（ａ）は、Ｚ軸正側から見たときの受光ユニット２００の分解斜視図である。図６（ｂ）は、Ｚ軸負側から見たときの撮像レンズホルダ２６０の斜視図である。なお、図６（ｂ）の撮像レンズホルダ２６０は、図６（ａ）の撮像レンズホルダ２６０に対して、Ｙ軸方向に反転した状態で示されている。

レンズバレル２５０は、中空の円柱形状を有している。レンズバレル２５０の前面には、アパーチャ２１０が装着されている。レンズバレル２５０の内部には、複数のリング状の溝が形成されており、４枚の撮像レンズ２２０が、それぞれの光軸が一致するように嵌め込まれている（図示せず）。レンズバレル２５０の外周には、ネジ溝２５１が形成されている。

撮像レンズホルダ２６０は、筒部２６１とベース４００に接続固定されるためのベース装着部２６２とイメージセンサ回路基板２４１を接続固定するためのイメージセンサ装着部２６３を有している。すなわち、筒部２６１の周りに鍔部２６４が形成され、この鍔部２６４のＺ軸正側の面がベース装着部２６２となっており、鍔部２６４のＺ軸負側の、Ｚ軸に垂直な面が、イメージセンサ装着部２６３となっている。

筒部２６１は、正面視において、略円形の形状を有している。筒部２６１には、レンズバレル２５０を収容するための円形の開口２６１ａが形成されている。筒部２６１の内側面には、レンズバレル２５０のネジ溝２５１と噛み合うネジ溝が形成されている（図示せず）。

また、筒部２６１の外周部のＹ軸正方向の位置には、ＸＺ平面に平行な面でカットされたカット部２６１ｂが形成されている。また、カット部２６１ｂの隣接位置には、ＸＺ平面からＹ軸負方向にやや傾いた面でカットされた傾斜部２６１ｃ、２６１ｄが形成されている。また、筒部２６１の外周部のＹ軸負方向の位置にも、同様にカット部２６１ｅ、傾斜部２６１ｆ、２６１ｇが形成されている（図７（ｃ）参照）。

ベース装着部２６２は、正面視において、角が欠けた略方形形状を有している。ベース装着部２６２は、ＸＹ平面に平行な平面となっている。また、図６（ｂ）に示すように、イメージセンサ装着部２６３も、ＸＹ平面に平行な平面となっている。イメージセンサ装着部２６３には、フィルタ２３０とＣＭＯＳイメージセンサ２４０を収容するための略方形状の開口２６３ａが形成されている。イメージセンサ装着部２６３の内側面には、フィルタ２３０を装着するための複数の鍔部２６３ｂが形成されている。複数の鍔部２６３ｂは、開口２６３ａの中心に向かって突出しており、これら鍔部２６３ｂの間にフィルタ２３０が嵌め込まれる。鍔部２６３ｂのＺ軸正側には、ＸＹ平面に平行な平面が形成されている。

なお、ベース装着部２６２には、円形の孔と、Ｕ字型の切り欠きが形成されている。これらの孔と切り欠きは、撮像レンズ２２０とＣＭＯＳイメージセンサ２４０の位置調整の際に用いられる。すなわち、かかる位置調整の際に、これらの孔と切り欠きに位置調整用の治具が装着される。

レンズバレル２５０の撮像レンズホルダ２６０への装着時には、まず、レンズバレル２５０がＺ軸正側から撮像レンズホルダ２６０の開口２６１ａに螺着される。そして、フィルタ２３０が、Ｚ軸負側から撮像レンズホルダ２６０の鍔部２６３ｂの間に嵌め込まれて、接着固定される。こうして、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示す構成体が完成する。図７（ａ）は、この構成体をＺ軸正側から見た斜視図、図７（ｂ）は、この構成体をＺ軸負側から見た斜視図である。また、図７（ｃ）は、この構成体をＺ軸正側から見た平面図である。

図６（ａ）に戻り、イメージセンサ回路基板２４１は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０と、コンデンサ２４１ａを搭載する回路基板である。コンデンサ２４１ａは、イメージセンサ回路基板２４１に発生する電気的ノイズを低減させる。なお、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０には、撮像が有効な領域が模式的に示されている。撮像有効領域は、図示のごとく、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０のサイズよりも小さい領域である。

図８（ａ）は、ベース４００をＺ軸負側から見た斜視図、図８（ｂ）は、ベース４００をＺ軸正側から見た斜視図である。

図８（ａ）、図８（ｂ）を参照して、ベース４００は、Ｘ軸方向に長い板状の形状を有し、投射ユニット１００を収容するための投射ハウジング部４１０と、受光ユニット２００を収容するための受光ハウジング部４２０が一体的に形成されている。ベース４００は、剛性が高く、且つ、熱伝導率が高い材料により形成されている。たとえば、ベース４００は、亜鉛、マグネシウム等の金属材料により形成されている。

また、ベース４００には、回路基板３００を装着するための凸部４００ａ〜４００ｄが形成され、さらに、回路基板３００を螺着するためのネジ穴４００ｅ、４００ｆが形成されている。ベース４００には、投射ユニット１００と受光ユニット２００が、互いにＸ軸方向に並ぶように装着される。また、ベース４００は、レーザ光源１１０等で生じた熱を外部に放熱するヒートシンクとして作用する。投射ハウジング部４１０のＺ軸負側の面（光学部材の設置面）は、受光ハウジング部４２０に比べて、Ｚ軸正方向に、一段低くなっている。

図９（ａ）は、投射ハウジング部４１０周辺をＺ軸負側から見た斜視図である。図９（ｂ）は、投射ハウジング部４１０周辺をＹ軸正側から見た斜視図である。図９（ｃ）は、投射ハウジング部４１０周辺をＺ軸正側から見た斜視図である。

図９（ａ）を参照して、投射ハウジング部４１０は、Ｚ軸負側の面に、レーザホルダ１１１、コリメータレンズホルダ１２１およびミラー１３０を装着するための構造を有している。投射ハウジング部４１０には、Ｚ軸正方向に一段低くなった段部４１１と、Ｚ軸負方向に突出する壁部４１２と、コリメータレンズホルダ装着部４１３と、ミラー装着部４１４が形成されている。

段部４１１には、中央に円形の開口４１１ａが形成され、さらに、２つの隅に方形状の穴４１１ｂ、４１１ｃが形成されている。壁部４１２は、ＹＺ平面に平行な平面となっており、中央にＵ字型の切り欠き４１２ａが形成されている。切り欠き４１２ａは、レーザ光源１１０から出射されるレーザ光をコリメータレンズ１２０へと通すためのものである
。段部４１１から壁部４１２の上端（Ｚ軸負方向の端部）までの高さは、レーザホルダ１１１のＺ軸方向の幅よりもやや大きい。また、段部４１１のＹ軸方向の幅は、レーザホルダ１１１のＹ軸方向の幅よりもかなり広い。

図９（ｂ）を参照して、コリメータレンズホルダ装着部４１３には、ＸＹ平面に平行な底面４１３ａと、ＸＹ平面からＹＺ平面の面内方向かつＺ軸負方向に所定の角度だけ傾いた傾斜面４１３ｂ、４１３ｃが形成されている。底面４１３ａの中央には、略方形状の開口４１３ｄが形成されている。また、コリメータレンズホルダ装着部４１３のＹ軸正負方向には、押さえばね１２２を装着するための押さえばね装着部４１３ｅが形成されている。押さえばね装着部４１３ｅには、押さえばね１２２の端縁に形成された鉤部１２２ｂと係合して押さえばね１２２を抜け止めする係合部が設けられている。

また、ミラー装着部４１４は、ＸＹ平面からＸＺ平面の面内方向かつＺ軸負方向に４５°傾いた２つの傾斜面からなっている。２つの傾斜面間のＹ軸方向の幅は、ミラー１３０のＹ軸方向の幅よりも狭い。また、ミラー装着部４１４のＺ軸正方向の端部からＸ軸正方向に所定の距離だけ離れた位置に、Ｘ軸正方向におけるミラー１３０の変位を規制して、ミラー１３０を傾斜させた状態で固定するための２つの凸部４１４ａが形成されている。

図９（ｃ）を参照して、投射ハウジング部４１０の前面（Ｚ軸正方向）には、ＤＯＥ装着部４１５が形成されている。ＤＯＥ装着部４１５は、ＤＯＥ１４０を僅かな隙間をもって嵌め込むことが可能な輪郭を有し、また、ベース４００の表面よりも一段低い平坦な底面４１５ａを有している。底面４１５ａのＺ軸方向の深さは、ＤＯＥ１４０の厚みよりもやや深い。また、底面４１５ａは、ＸＹ平面に平行な平面となっている。また、ＤＯＥ装着部４１５には、ＤＯＥ１４０の外周と僅かな隙間をもって対向する壁面４１５ｂ〜４１５ｅが形成されている。壁面４１５ｂ、４１５ｄは、ＸＺ平面に平行な平面となっており、壁面４１５ｃ、４１５ｅは、ＹＺ平面に平行な平面となっている。

ＤＯＥ装着部４１５の底面４１５ａの中央には、レーザ光源１１０からのレーザ光をＤＯＥ１４０に導くための開口４１５ｆが形成されている。また、ＤＯＥ装着部４１５の４隅には、ＤＯＥ１４０をベース４００に接着する際に接着剤を塗布するための略Ｕ字型の接着溝４１５ｇ〜４１５ｊが形成されている。

図９（ａ）を参照して、投射ユニット１００の組立時には、まず、ミラー１３０が、ミラー装着部４１４に載置される。このとき、ミラー１３０のＺ軸正側の端部が２つの凸部４１４ａに押し当てられる。この状態で、ミラー１３０が接着固定される。これにより、ミラー１３０が、ＸＹ平面に対して、ＹＺ平面の面内方向に４５°の傾きを持つように、投射ハウジング部４１０に装着される。

次に、コリメータレンズ１２０が装着されたコリメータレンズホルダ１２１が、傾斜面４１３ｂ、４１３ｃに載せられる。このとき、コリメータレンズホルダ１２１の円周部と、傾斜面４１３ｂ、４１３ｃが互いに線接触する。

そして、押さえばね１２２が、コリメータレンズホルダ１２１の押さえばね装着部４１３ｅに装着される。このとき、押さえばね１２２の段部１２２ａがＺ軸負方向に撓み、その復元力によって、コリメータレンズホルダ１２１の外周面に形成された平坦部１２１ａがＺ軸正方向に押される。これにより、コリメータレンズホルダ１２１は、傾斜面４１３ｂ、４１３ｃに押し付けられ、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向の移動が抑制される。

次に、レーザ光源１１０が装着されたレーザホルダ１１１に治具が取り付けられ、レーザホルダ１１１のＸ軸正方向の外側面が壁部４１２のＸ軸負側の面に押し当てられる。

図１０（ａ）は、レーザホルダ１１１が、治具により、壁部４１２に押し当てられた状態を示す斜視図である。なお、図１０（ａ）には、便宜上、位置調整用の治具の図示が省略されている。

図１０（ａ）に示す状態において、レーザホルダ１１１と段部４１１との間には、Ｚ軸方向およびＹ軸方向に、所定の隙間が存在する。レーザホルダ１１１は、治具により、壁部４１２に押し付けられつつ、ＹＺ平面の面内方向に変位される。こうして、レーザ光源１１０を変位させながら、レーザ光源１１０の光軸とコリメータレンズ１２０の光軸が一致するよう、レーザ光源１１０のＹＺ平面の面内方向における位置調整が行われる。この調整は、レーザ光を点灯させた状態で行われる。

かかる調整の後、コリメータレンズ１２０の位置調整が行われる。ここでは、治具を用いて、コリメータレンズホルダ１２１がＸ軸方向に変位され、コリメータレンズ１２０の焦点位置がレーザ光源１１０の発光点に対して適正な位置となるよう、コリメータレンズ１２０のＸ軸方向の位置調整が行われる。

図１０（ｂ）を参照して、こうして位置調整がなされた後、穴４１１ｂ、４１１ｃを介して、レーザホルダ１１１と壁部４１２の接触部に接着剤が塗布される。これにより、レーザホルダ１１１が投射ハウジング部４１０に接着固定される。

このようにレーザホルダ１１１が投射ハウジング部４１０に固定された状態において、レーザホルダ１１１と段部４１１の間に、所定の隙間が存在する。この隙間に、開口４１１ａを介して、ヒートジェルが流入され、この隙間がヒートジェルによって埋められる。これにより、レーザ光源１１０で発生した熱は、レーザホルダ１１１、ヒートジェルを介して、ベース４００に効率よく伝達される。こうして、伝達されたレーザ光源１１０の熱は、表面積の広いベース４００により、効率よく外部に放熱される。

さらに、開口４１３ｄを介して、コリメータレンズホルダ１２１とコリメータレンズホルダ装着部４１３の傾斜面４１３ｂ、４１３ｃとが接触する位置に、左右均等に接着剤が塗布される。これにより、コリメータレンズホルダ１２１が投射ハウジング部４１０に接着固定される。

しかる後、図９（ｃ）に示すように、ＤＯＥ１４０が、ＤＯＥ装着部４１５に嵌め込まれる。ＤＯＥ装着部４１５の底面４１５ａは、ＸＹ平面に平行な平面となっているため、ＤＯＥ１４０をＤＯＥ装着部４１５の底面４１５ａに設置することにより、投射ハウジング部４１０に対するＤＯＥ１４０のＺ軸方向の位置が決定される。また、ＤＯＥ１４０のＹ軸正側の側面とＸ軸負方向の側面が、それぞれ、壁面４１５ｂ、４１５ｃに押し当てられ、ＤＯＥ１４０のＹ軸方向とＸ軸方向の位置が決定される。この状態で、接着溝４１５ｇ〜４１５ｊに接着剤が流入され、ＤＯＥ１４０が投射ハウジング部４１０に固着される。

こうして、図１０（ｂ）に示すように、投射ユニット１００の組立が完了する。

図１１（ａ）は、ベース４００の受光ハウジング部４２０周辺をＺ軸負側から見た斜視図である。図１１（ｂ）は、ベース４００の受光ハウジング部４２０の周辺をＺ軸負側から見た平面図である。図１１（ｃ）は、ベース４００の受光ハウジング部４２０の周辺をＺ軸正側から見た平面図である。なお、撮像レンズホルダ２６０には、上述のようにして、レンズバレル２５０とフィルタ２３０が取り付けられている。

図１１（ａ）を参照して、受光ハウジング部４２０には、ＸＹ平面に平行な平坦部４２１に略円形の開口４２２が形成されている。図１１（ｂ）に示すように、開口４２２のＹ軸正負方向の位置には、ＸＺ平面に平行な面でカットされたカット部４２２ａ、４２２ｂが形成されている。開口４２２のＸ軸方向の幅は、撮像レンズホルダ２６０の筒部２６１（図７（ｃ）参照）Ｘ軸方向の幅よりもやや大きい。また、カット部４２２ａ、４２２ｂのＸ軸方向の幅は、筒部２６１のカット部２６１ｂ、２６１ｅよりもやや広い。また、開口４２２のＺ軸正側の縁には、開口４２２の中心に向かって突出する鍔部４２２ｃ〜４２２ｆが形成されている。

また、図１１（ｃ）に示すように、受光ハウジング部４２０のＺ軸正側の面には、略Ｕ字型の接着溝４２２ｇ〜４２２ｊが形成されている。

図１１（ａ）に戻り、受光ユニット２００の組立時には、まず、撮像レンズホルダ２６０に対するイメージセンサ回路基板２４１の装着作業が行われる。ここでは、撮像レンズホルダ２６０が治具に固定され、また、イメージセンサ回路基板２４１の補強板２４１ｂが治具により吸着されて、イメージセンサ回路基板２４１が撮像レンズホルダ２６０のイメージセンサ装着部２６３に押し当てられる。この状態で、所定のチャートパターンを確認しながら、イメージセンサ回路基板２４１のＸ軸方向、およびＹ軸方向の位置が調整される。これにより、撮像レンズ２２０の光軸とＣＭＯＳイメージセンサ２４０の中心軸が整合する。

また、この状態で、レンズバレル２５０を回転させることにより、撮像レンズ２２０のフォーカス位置（Ｚ軸方向）の調整が行われる。これにより、撮像レンズ２２０によってＣＭＯＳイメージセンサ２４０上に結像される領域が、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の撮像可能領域に位置づけられるようになる。

こうして、撮像レンズ２２０とＣＭＯＳイメージセンサ２４０のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の位置調整が完了すると、イメージセンサ回路基板２４１が撮像レンズホルダ２６０に接着固定される。

なお、このように、アパーチャ２１０と撮像レンズ２２０を保持したレンズバレル２５０が筒部２６１に装着され、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０を保持したイメージセンサ回路基板２４１が鍔部２６４の背面（イメージセンサ装着部２６３）に装着される構成は、請求項５に記載の構成の一例である。

次に、ベース４００に対する撮像レンズホルダ２６０および回路基板３００の装着作業が行われる。ここでは、治具により、撮像レンズホルダ２６０が把持される。そして、撮像レンズホルダ２６０の筒部２６１（図７（ｃ）参照）が、受光ハウジング部４２０の開口４２２に通され、撮像レンズホルダ２６０のベース装着部２６２（図７（ａ）参照）が、受光ハウジング部４２０の平坦部４２１に押し当てられる。

次に、切り欠き３００ａ〜３００ｄ（図５参照）が、それぞれ、凸部４００ａ〜４００ｄ（図８（ａ）参照）に係合し、且つ、Ｚ軸正側の面が凸部４００ａ、４００ｃの間の壁の上面と投射ハウジング部４１０（図８（ａ）参照）の上面に当接するように、回路基板３００が、Ｚ軸負側からベース４００に重ねられる。この状態で、ネジ４０１、４０２が、回路基板３００のネジ溝３００ｅ、３００ｆを介して、ネジ穴４００ｅ、４００ｆに螺着され、回路基板３００がベース４００に装着される。このように、回路基板３００は、ベース４００の投射ハウジング部４１０を覆うようにしてベース４００に装着される。これにより、図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示す構成体が組み立てられる。なお、この状態では、未だ、撮像レンズホルダ２６０はベース４００に接着固定されていない。

図１２（ａ）は、受光ハウジング部４２０周辺をＺ軸負側から見た斜視図、図１２（ｂ）は、受光ハウジング部４２０周辺をＺ軸正側から見た平面図である。なお、図１２（ｂ）には、便宜上、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横方向（Ｘ軸方向）の画素の並び方向と、投射光学系１０の投射中心（射出瞳）と受光光学系２０の受光中心（入射瞳）の並び方向が示されている。以下、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横方向の画素の並び方向を「横画素方向」、射出瞳と入射瞳の並び方向を「瞳方向」と称する。

図１２（ｂ）を参照して、上述のように、カット部４２２ａ、４２２ｂのＸ軸方向の幅は、筒部２６１のカット部２６１ｂ、２６１ｅよりもやや広く、筒部２６１には、傾斜部２６１ｃ、２６１ｄ、２６１ｆ、２６１ｇが形成されている。したがって、撮像レンズホルダ２６０の筒部２６１に形成された傾斜部２６１ｃ、２６１ｄと、開口４２２の内側面との間には、所定の隙間が存在する。また、同様に傾斜部２６１ｆ、２６１ｇと、開口４２２の内側面との間にも、所定の隙間が存在する。これらの隙間により、撮像レンズホルダ２６０は、ベース４００に対して、ＸＹ平面の面内方向に回転可能となっている。図１２（ｂ）の状態では、撮像レンズホルダ２６０がベース４００に接着固定される前に、撮像レンズホルダ２６０の回転位置調整が行われる。

なお、このように、筒部２６１にカット部２６１ｂ、２６１ｅと傾斜部２６１ｃ、２６１ｄ、２６１ｆ、２６１ｇが形成され、開口４２２にカット部４２２ａ、４２２ｂが形成される構成は、請求項３に記載の構成の一例である。また、カット部２６１ｂ、２６１ｅ、およびカット部４２２ａ、４２２ｂが投射光学系１０と受光光学系２０の瞳方向の垂直な位置（Ｙ軸方向）に形成される構成は、請求項４に記載の構成の一例である。

この調整では、上記のように受光ハウジング部４２０に押し付けられた状態にある撮像レンズホルダ２６０が、治具により、ＸＹ平面の面内方向に回転される。そして、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横方向の画素の並び方向（横画素方向）が、投射光学系１０の投射中心（射出瞳）と受光光学系２０の受光中心（入射瞳）の並び方向（瞳方向）に平行となる位置に、撮像レンズホルダ２６０が受光ハウジング部４２０に対して位置付けられる。この調整では、たとえば、Ｘ軸に平行な直線を撮像し、撮像された直線が撮像画像上において水平となるように、撮像レンズホルダ２６０の回転位置が調整される。

なお、上述のように、ＦＰＣ３０１は、Ｚ軸正方向に撓んでおり、Ｘ軸方向に変形可能となっている。したがって、回路基板３００をベース４００に固定した状態で、撮像レンズホルダ２６０のみの回転位置を調整することができる。

このように、撮像レンズホルダ２６０の筒部２６１がベース４００の開口４２２に挿入されてＣＭＯＳイメージセンサ２４０の角度調整が行われる構成は、請求項１、２に記載の構成の一例である。

こうして回転位置調整がなされた後、接着溝４２２ｇ、４２２ｈを介して、レンズバレル２５０と撮像レンズホルダ２６０の筒部２６１の接触部に接着剤が塗布される。これにより、レンズバレル２５０と撮像レンズホルダ２６０が接着固定される。また、接着溝４２２ｉ、４２２ｊを介して、撮像レンズホルダ２６０の筒部２６１と受光ハウジング部４２０の接着溝４２２ｉ、４２２ｊが接着固定される。

こうして、図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示すように、受光ユニット２００の組立が完了する。

図１３（ａ）は、回路基板３００がベース４００に装着された状態の情報取得装置２を
Ｚ軸負側から見た斜視図である。図１３（ｂ）は、当該情報取得装置２をＺ軸正側から見た斜視図である。

上述のようにして、投射ユニット１００と受光ユニット２００の組立が完了すると、回路基板３００の四隅に設けられた切り欠き３００ａ〜３００ｄと、これら切り欠き３００ａ〜３００ｄに係合するベース４００の凸部４００ａ〜４００ｄとの間に、接着剤が塗布される。これにより、回路基板３００がベース４００に接着固定される。

こうして、図１３（ａ）、図１３（ｂ）に示すように、情報取得装置２の組立が完了する。

図１４は、本実施の形態に係る情報取得装置２の投射光学系１０と受光光学系２０の構成を示す模式図である。

図１４を参照して、本実施の形態におけるレーザ光源１１０は、出射光軸がＸ軸に平行となり、且つ、レーザ光源１１０のＺ軸正側の面がベース４００のＺ軸負側の表面に平行となるように設置される。レーザ光源１１０から出射されたレーザ光は、コリメータレンズ１２０により、略平行光に変換される。そして、コリメータレンズ１２０を透過したレーザ光が、ミラー１３０によりＺ軸正方向に反射されてＤＯＥ１４０に入射する。

なお、このように、レーザ光源１１０、コリメータレンズ１２０、ミラー１３０がＸ軸方向に直線状に並び、且つ、ＤＯＥ１４０が目標領域に対向するように配される構成は、請求項６、７に記載の構成の一例である。

上述のように、本実施の形態では、受光ハウジング部４２０に形成された開口４２２に撮像レンズホルダ２６０を嵌め込んだ状態で、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の角度調整が可能な構成を有している。

図１５（ａ）は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向と、投射光学系１０と受光光学系２０の瞳方向が、互いに平行な状態にあるときの、受光ユニット２００周辺を示す平面図である。図１５（ｂ）は、この場合のＣＭＯＳイメージセンサ２４０上に照射されるＤＰ光のドットの入射状況を示す模式図である。

図１５（ａ）に示すように、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向と、投射光学系１０と受光光学系２０の瞳方向が、互いに平行である場合、図１５（ｂ）に示すように、基準面よりも近距離の位置の検出対象物体に反射されたドットＤａは、基準面で反射されたドットＤｂの画素位置からＸ軸方向に変位量ΔＤだけ変位する。このとき、図１５（ａ）に示すように、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向と、投射光学系１０と受光光学系２０の瞳方向が、互いに平行であれば、図１５（ｂ）に示すように、ドットの変位方向（Ｘ軸方向）と、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向が一致する。すなわち、ドットは、検出対象物体のＺ軸方向の位置に応じて、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向にのみ変位する。したがって、この場合、図４（ｂ）、（ｃ）を参照して説明したように、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向にのみ探索を行うことにより、基準画像上の各領域について変位量を取得することができ、簡易かつ適正に距離取得を行うことができる。

図１５（ｃ）は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向と、投射光学系１０と受光光学系２０の瞳方向が、互いに平行でない状態にあるときの、受光ユニット２００周辺を示す平面図である。図１５（ｄ）は、この場合のＣＭＯＳイメージセンサ２４０上に照射されるＤＰ光のドットの入射状況を示す模式図である。

図１５（ｃ）に示すように、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向と、投射光学系１０と受光光学系２０の瞳方向が、互いに平行でない場合、図１５（ｄ）に示すように、基準面よりも近距離の位置の検出対象物体に反射されたドットＤａは、図１５（ｂ）と同様、基準面で反射されたドットＤｂの画素位置からＸ軸方向に変位量ΔＤだけ変位する。このとき、図１５（ｃ）に示すように、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向と、投射光学系１０と受光光学系２０の瞳方向が、互いに平行でない場合、図１５（ｄ）に示すように、ドットの変位方向（Ｘ軸方向）が、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向からずれる。すなわち、ドットは、検出対象物体のＺ軸方向の位置に応じて、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向のみならず、縦画素方向にも変位することとなる。したがって、この場合、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向のみの探索では、基準画像上の各領域について変位量を検出することができず、適正に距離取得を行うことができない。

本実施の形態では、図１２（ｂ）を参照して説明したように、受光ハウジング部４２０に形成された開口４２２に撮像レンズホルダ２６０を嵌め込んだ状態で、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の角度調整が可能なため、図１５（ｃ）に示すように、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向と、投射光学系１０と受光光学系２０の瞳方向とが平行でない場合にも、容易に、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の角度を調整することができる。これにより、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向と、投射光学系１０と受光光学系２０の瞳方向とを互いに平行とすることができ、簡易な処理により適正に距離取得を行うことができる。

なお、本実施の形態では、上述のように、受光ハウジング部４２０の開口４２２にカット部４２２ａ、４２２ｂが設けられ、筒部２６１の開口２６１ａにカット部２６１ｂ、２６１ｅと、傾斜部２６１ｃ、２６１ｄ、２６１ｅ、２６１ｆが設けられている。したがって、図１５（ｃ）に示すように、撮像レンズホルダ２６０が傾く場合には、筒部２６１のカット部２６１ｂ、２６１ｅの端と開口４２２ａのカット部４２２ａ、４２２ｂが、それぞれ、互いに当接し、撮像レンズホルダ２６０の更なる回転が規制される。このように、本実施の形態では、撮像レンズホルダ２６０が回転方向に傾く範囲が抑制されるため、より容易にＣＭＯＳイメージセンサ２４０の角度調整を行うことができる。

また、本実施の形態では、ベース４００の短手方向となる上下方向（Ｙ軸方向）の位置にカット部４２２ａ、４２２ｂが設けられている。したがって、ベース４００および撮像レンズホルダ２６０のＹ軸方向の幅を小さくでき、情報取得装置２の薄型化を図ることができる。

＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、受光ハウジング部４２０に形成された開口４２２に撮像レンズホルダ２６０を嵌め込んだ状態で、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の角度調整が可能なため、容易にＣＭＯＳイメージセンサ２４０の横画素方向と、投射光学系１０と受光光学系２０の瞳方向が互いに平行となる位置に、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の位置を調整することができる。これにより、適正に距離取得を行うことができる。

また、本実施の形態では、カット部４２２ａ、４２２ｂが設けられているため、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０が回転方向に傾く範囲が抑制される。したがって、より容易にＣＭＯＳイメージセンサ２４０の角度調整を行うことができる。

また、本実施の形態では、カット部４２２ａ、４２２ｂは、ベース４００の短手方向となる上下方向（Ｙ軸方向）の位置に設けられているため、ベース４００および撮像レンズ
ホルダ２６０のＹ軸方向の幅を小さくでき、情報取得装置２の薄型化を図ることができる。

また、本実施の形態では、レーザ光源１１０からミラー１３０までの光学部材がベース４００の表面に平行になるよう、投射光学系１０の光路が折り曲げられて各光学部材が配されているため、情報取得装置２の薄型化を実現することができる。

＜変更例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記の他に種々の変更が可能である。

たとえば、上記実施の形態では、開口４２２にカット部４２２ａ、４２２ｂが設けられたが、図１６に示すように、カット部４２２ａ、４２２ｂが省略されても良い。ただし、この場合には、上記実施の形態よりもベース４００のＹ軸方向の幅Ｈを大きくする必要があり、また、撮像レンズホルダ２６０が回転方向に傾く範囲を抑制することもできない。よって、上記実施の形態のように、ベース４００の短手方向となる上下方向（Ｙ軸方向）の位置にカット部４２２ａ、４２２ｂが形成されるのが望ましい。

また、上記実施の形態では、開口４２２の上下方向（Ｙ軸方向）の位置にカット部４２２ａ、４２２ｂが設けられたが、左右方向（Ｘ軸方向）等、その他の位置にカット部が形成されても良い。この場合、上記実施の形態同様、撮像レンズホルダ２６０が回転方向に傾く範囲を抑制することができる。

また、上記実施の形態では、開口４２２の２箇所にカット部４２２ａ、４２２ｂが設けられたが、１箇所のみにカット部が形成されても良い。

また、上記実施の形態では、レーザ光源１１０として、フレームパッケージ型の半導体レーザが用いられたが、ＣＡＮパッケージ型の半導体レーザが用いられても良い。また、レーザ光源１１０に代えて、ＬＥＤ等、他の光源が用いられても良い。

また、上記実施の形態では、レーザ光源１１０の光軸がミラー１３０によって折り曲げられるよう、投射ユニット１００が構成されたが、ミラー１３０を省略して、レーザ光源１１０、コリメータレンズ１２０およびＤＯＥ１４０が直線状に並ぶように配置されても良い。ただし、この場合は、投射ユニット１００の寸法がＤＰ光の投射方向（Ｚ軸方向）に大きくなるため、情報取得装置２の厚みが大きくなる。よって、情報取得装置２の薄型化のためには、上記実施の形態のように、レーザ光源１１０の光軸をミラー１３０によって折り曲げるよう、投射ユニット１００が構成されるのが良い。

また、上記実施の形態では、目標領域に照射されるレーザ光の波長帯以外の波長帯の光を除去するためにフィルタ２３０を配したが、たとえば、目標領域に照射されるレーザ光以外の光の信号成分を、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０から出力される信号から除去する回路構成が配されるような場合には、フィルタ２３０が省略され得る。 また、上記実施の形態では、受光素子として、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０を用いたが、これに替えて、ＣＣＤイメージセンサを用いることもできる。さらに、投射光学系１０および受光光学系２０の構成も、適宜変更可能である。また、テレビ等の制御入力以外の制御形態にも、本発明は適用可能である。

本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

１ … 物体検出装置
２ … 情報取得装置
３ … 情報処理装置
１００ … 投射ユニット（投射部）
１１０ … レーザ光源（光源）
１２０ … コリメータレンズ
１３０ … ミラー
１４０ … ＤＯＥ（回折光学素子）
２００ … 受光ユニット（受光部）
２１０ … アパーチャ
２２０ … 撮像レンズ
２４０ … ＣＭＯＳイメージセンサ（イメージセンサ）
２６０ … 撮像レンズホルダ（角度調整部、ホルダ）
２６１ … 筒部（角度調整部）
２６１ｂ、２６１ｅ … カット部（第２の切欠部）
２６１ｃ、２６１ｄ、２６１ｆ、２６１ｇ … 傾斜部
２６４ … 鍔部
４００ … ベース
４２２ … 開口（角度調整部）
４２２ａ、４２２ｂ … カット部（第１の切欠部）

Claims (8)

1. 目標領域にドットパターンの光を投射する投射部と、
   前記目標領域をイメージセンサにより撮像する受光部と、
   前記投射部と前記受光部が並べて配されるベースと、
   前記投射部と前記受光部の並び方向と、前記イメージセンサの画素の並び方向が、互いに平行となるように、前記イメージセンサの角度を調整するための角度調整部と、を有する、
   ことを特徴とする情報取得装置。
2. 請求項１に記載の情報取得装置において、
   前記角度調整部は、
   前記ベースに形成され、円形状の内周面を有する開口と、
   前記イメージセンサを保持し、円形状の外周面を有する筒部を有するホルダと、を備え、
   前記ホルダは、前記筒部が前記開口に挿入されるように、前記ベースに設置される、
   ことを特徴とする情報取得装置。
3. 請求項２に記載の情報取得装置において、
   前記開口には、前記内周面が所定の幅で切り欠かれた第１の切欠部が形成され、
   前記筒部には、前記外周面が前記第１の切欠部の幅よりも広い幅で切り欠かれた第２の切欠部が形成され、
   前記第２の切欠部の両端には、前記開口から離れる方向に傾斜する傾斜部が形成されている、
   ことを特徴とする情報取得装置。
4. 請求項３に記載の情報取得装置において、
   前記第１の切欠部および前記第２の切欠部は、それぞれ、前記開口と前記筒部の、前記投射部と前記受光部の並び方向に垂直な位置に形成される、
   ことを特徴とする情報取得装置。
5. 請求項２ないし４の何れか一項に記載の情報取得装置において、
   前記受光部は、撮像レンズと、アパーチャをさらに備え、
   前記撮像レンズと、前記アパーチャは、前記筒部に保持され、
   前記イメージセンサは、前記筒部の周りに形成された鍔部に保持される、
   ことを特徴とする情報取得装置。
6. 請求項１ないし５の何れか一項に記載の情報取得装置において、
   前記投射部は、光源と、前記光源から出射された光が入射するコリメータレンズと、前記コリメータレンズを透過した前記光を前記ドットパターンを有する光に変換して前記目標領域に投射する回折光学素子とを備える、
   ことを特徴とする情報取得装置。
7. 請求項６に記載の情報取得装置において、
   前記投射部は、前記コリメータレンズを透過した前記光を反射させるミラーをさらに備え、
   前記光源、前記コリメータレンズおよび前記ミラーが直線状に並び、且つ、前記回折光学素子が前記目標領域に対向するように、前記光源、前記コリメータレンズ、前記ミラーおよび前記回折光学素子が前記ベースに配される、
   ことを特徴とする情報取得装置。
8. 請求項１ないし７の何れか一項に記載の情報取得装置を有する物体検出装置。
   

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