WO2014023040A1 - 有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置 - Google Patents

有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2014023040A1
WO2014023040A1 PCT/CN2012/080284 CN2012080284W WO2014023040A1 WO 2014023040 A1 WO2014023040 A1 WO 2014023040A1 CN 2012080284 W CN2012080284 W CN 2012080284W WO 2014023040 A1 WO2014023040 A1 WO 2014023040A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mask
sub
width
organic electroluminescent
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/CN2012/080284
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
吴泰必
王宜凡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to DE112012006800.9T priority Critical patent/DE112012006800T5/de
Priority to US13/699,636 priority patent/US20140041586A1/en
Publication of WO2014023040A1 publication Critical patent/WO2014023040A1/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/615Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene
    • H10K85/624Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene containing six or more rings

Definitions

  • An object of the present invention is to provide a mask device for vapor deposition of an organic electroluminescent diode organic material, which is spliced on a mask frame by a plurality of partial masks to realize a mask for vapor deposition of an organic electroluminescent diode organic material.
  • the large size is optimized for the evaporation of organic materials of large-sized organic electroluminescent diodes.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置 技术领域
本发明涉及有机电致发光二极管 (OLED ) , 尤其涉及一种有机电致 发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置。 背景技术
有机发光二极管或有机发光显示器 (Organic Light Emitting Diode Display, OLED ) 又称为有机电致发光二极管, 是自 20世纪中期发展起来 的一种新型显示技术。 与液晶显示器相比, 有机电致发光二极管具有全固 态、 主动发光、 高亮度、 高对比度、 超薄、 低成本、 低功耗、 快速响应、 宽视角、 工作温度范围宽、 易于柔性显示等诸多优点。 有机电致发光二极 管的结构一般包括: 基板、 阳极、 阴极和有机功能层, 其发光原理是通过 阳极和阴极间蒸镀的非常薄的多层有机材料, 由正负载流子注入有机半导 体薄膜后复合产生发光。 有机电致发光二极管的有机功能层, 一般由三个 功能层构成, 分别为空穴传输功能层(Hole Transport Layer, HTL ) 、 发 光功能层 ( Emissive Layer, EML ) 、 电子传输功能层 ( Electron Transport Layer, ETL ) 。 每个功能层可以是一层, 或者一层以上, 例如空穴传输功 能层, 有时可以细分为空穴注入层和空穴传输层; 电子传输功能层, 可以 细分为电子传输层和电子注入层, 但其功能相近, 故统称为空穴传输功能 层, 电子传输功能层。
目前, 全彩有机电致发光二极管的制作方法以红绿蓝 (RGB )三色并 列独立发光法、 白光加彩色滤光片法、 色转换法三种方式为主, 其中红绿 蓝三色并列独立发光法最有潜力, 实际应用最多。
但在以红绿蓝三色并列独立发光法制作有机电致发光二极管的制作过 程中, 需要使用金属掩模板来达到对玻璃基板上发光层的发光像素部分区 域蒸镀有机材料以实现彩色显示。 随着有机电致发光二极管的发展, 尤其 是主动矩阵式有机发光二极管 (Active Matrix Organic Light Emitting Diode , AMOLED ) 的发展, 有机电致发光二极管产品尺寸及玻璃基板尺 寸都在不断增加, 这就要求蒸镀金属掩模板的尺寸不断增大, 金属掩模板 一般都很薄 (一般不超过 50um ) , 而且有机电致发光二极管蒸镀工艺要 求金属掩模板和玻璃基板之间要有很高的对位精度(金属掩模板单元器件 与玻璃基板的像素单元之间对位误差在 -3um~+3um ) 。 随着有机电致发光 二极管大尺寸化的生产, 往往会产生由于金属掩模板与玻璃基板之间对位 不准导致有机材料蒸镀到其他区域, 造成产品不良, 极大影响了生产效率 和生产成本。 因此, 金属掩模板的大尺寸化及其大尺寸化后与玻璃基板之 间的精确对位等技术问题, 限制了有机电致发光二极管大尺寸化的发展。 发明内容
本发明的目的在于提供一种有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模 装置, 其通过数张分掩模板拼接于掩模板框架上, 实现了有机电致发光二 极管有机材料蒸镀用掩模的大尺寸化, 同时有利于大尺寸有机电致发光二 极管的有机材料的蒸镀。
为实现上述目的, 本发明提供一种有机电致发光二极管有机材料蒸镀 用掩模装置, 包括: 一掩模板框架、 及数张安装在该掩模板框架上的分掩 模板; 所述分掩模板之间设有间隙, 每两个相邻的分掩模板之间的间隙相 同, 所述掩模板框架呈矩形, 其中间设有矩形的容置口, 所述分掩模板沿 容置口的宽度方向进行排列安装, 其张数根据该掩模板框架的容置口的宽 度及所述分掩模板的宽度而定, 全部分掩模板的宽度加上其之间的间隙宽 度的数值大于或等于容置口的宽度。
所述掩模板框架的容置口大小根据待蒸镀的有机电致发光二极管发光 层的大小而定。
所述分掩模板具有相同的结构及大小, 每一分掩模板均包括开口有效 区及设于该开口有效区两端的两无效区。
所述分掩模板开口有效区的开口与有机电致发光二极管发光层的像素 单元的子像素点对应设置; 所述分掩模板无效区的自由端分别连接在所述 掩模板框架上, 进而安装该分掩模板于掩模板框架上。
所述分掩模板开口有效区的开口为插槽型开口。
所述相邻的两分掩模板之间的间隙的宽度大于或等于有机电致发光二 极管发光层的像素单元的子像素点的宽度。
所述像素单元的子像素点为红、 绿、 蓝三色子像素点中的任一颜色的 子像素点。
所述分掩模板开口有效区的开口为缝隙型开口。
所述掩模装置还包括数张设置于相邻两分掩模板之间的间隙上的掩盖 板, 该掩盖板的宽度大于相邻两分掩模板之间的间隙的宽度, 且小于相邻 两开口有效区之间的距离。
所述掩盖板安装在所述掩模板框架上。 本发明还提供一种有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置, 包 括: 一掩模板框架、 及数张安装在该掩模板框架上的分掩模板; 所述分掩 模板之间设有间隙, 每两个相邻的分掩模板之间的间隙相同, 所述掩模板 框架呈矩形, 其中间设有矩形的容置口, 所述分掩模板沿容置口的宽度方 向进行排列安装, 其张数根据该掩模板框架的容置口的宽度及所述分掩模 板的宽度而定, 全部分掩模板的宽度加上其之间的间隙宽度的数值大于或 等于容置口的宽度;
其中, 所述掩模板框架的容置口大小根据待蒸镀的有机电致发光二极 管发光层的大小而定;
其中, 所述分掩模板具有相同的结构及大小, 每一分掩模板均包括开 口有效区及设于该开口有效区两端的两无效区;
其中, 所述分掩模板开口有效区的开口与有机电致发光二极管发光层 的像素单元的子像素点对应设置; 所述分掩模板无效区的自由端分别连接 在所述掩模板框架上, 进而安装该分掩模板于掩模板框架上;
其中, 所述分掩模板开口有效区的开口为插槽型开口;
其中, 所述相邻的两分掩模板之间的间隙的宽度大于或等于有机电致 发光二极管发光层的像素单元的子像素点的宽度;
其中, 所述像素单元的子像素点为红、 绿、 蓝三色子像素点中的任一 颜色的子像素点。
本发明的有益效果: 本发明所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀 用掩模装置, 其通过数张分掩模板拼接于掩模板框架上, 实现了有机电致 发光二极管有机材料蒸镀用掩模的大尺寸化, 解决了主动矩阵式有机电致 发光二极管蒸镀技术无法突破的问题; 所述蒸镀装置避免了有机材料蒸镀 时附着于玻璃基板的其他区域, 减少封装不良, 及实现有机电致发光二极 管大尺寸化的可能性; 降低有机电致发光二极管生产成本, 提高其生产效 率。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容, 请参阅以下有关本 发明的详细说明与附图, 然而附图仅提供参考与说明用, 并非用来对本发 明加以限制。 附图说明
下面结合附图, 通过对本发明的具体实施方式详细描述, 将使本发明 的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中, 图 1 为本发明有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置一实施例 的结构示意图;
图 2为图 1中分掩模板开口有效区的局部放大示意图;
图 3 为本发明有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置的另一实 施例的掩模框架和分掩模板的组装示意图;
图 4为图 3所述实施例的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装 置的结构示意图。 具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果, 以下结合本发明 的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图 1 及图 2, 本发明所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀 用掩模装置, 包括: 一掩模板框架(mask frame ) 20、 及数张安装在该掩 模板框架 20上的分掩模板 ( divide shadow mask ) 22, 分掩模板 22之间设 有间隙 (gap ) 24, 每两个分掩模板 22之间的间隙 24相同, 该数张分掩 模板 22拼接出整张蒸镀用的大尺寸的掩模板。 所述掩模板框架 20 呈矩 形, 其中间设有矩形的容置口 200。 所述分掩模板 22沿容置口 200的宽度 方向进行排列安装, 其张数根据该掩模板框架 20 的容置口 200 的宽度及 所述分掩模板 22的宽度而定, 全部分掩模板 22的宽度加上其之间的间隙 24宽度的数值大于或等于容置口 200的宽度。
所述掩模板框架 20 的容置口 200 大小根据有机电致发光二极管发光 层(未图示) 的大小而定, 通常两者的尺寸是一致的。
在本实施例中, 所述分掩模板 22 具有相同的结构及大小, 每一分掩 模板 22 包括开口有效区 220 及设于该开口有效区 220 两端的两无效区 222。
所述分掩模板 22开口有效区 220设有数个开口 221 , 其与有机电致发 光二极管发光层的像素单元的子像素点对应设置, 进而在蒸镀制程中实现 精确对位; 所述分掩模板 22 两无效区 222 的自由端分别连接在所述掩模 板框架 20上, 进而安装该分掩模板 22于掩模板框架 20上。
所述分掩模板 22的开口 221大小相同, 在本实施例中, 所述开口 221 为插槽型 (slot type )开口。
所述分掩模板 22拼接时间隔设置, 且相邻的分掩模板 22之间的间隙 24宽度大于或等于有机电致发光二极管发光层的像素单元的子像素点的宽 度。 所述像素单元的子像素点为红、 绿、 蓝 (R、 G、 B ) 三色子像素点中 的任一颜色的子像素点。
请参见图 3及图 4, 为本发明另一实施例所述的有机电致发光二极管 有机材料蒸镀用掩模装置的结构示意图, 在本实施例中, 该有机电致发光 二极管有机材料蒸镀用掩模装置, 包括: 一掩模板框架 20、 数张安装在该 掩模板框架 20上的分掩模板 22,及设置于相邻两分掩模板 22,之间的间隙 24,上的掩盖板 26; 每两个相邻的分掩模板 22,之间的间隙 24,相同, 即是 将数张分掩模板 22'拼接出整张蒸镀用的大尺寸的掩模板; 所述掩模板框 架 20呈矩形, 其中间设有矩形的容置口 200。 所述分掩模板 22,沿容置口 200的宽度方向排列安装, 其张数根据该掩模板框架 20的容置口 200的宽 度及所述分掩模板 22,的宽度而定, 全部分掩模板 22,的宽度加上其之间的 间隙 24,宽度的数值大于或等于容置口 200的宽度。
所述掩模板框架 20 的容置口 200 大小根据有机电致发光二极管发光 层(未图示) 的大小而定, 通常两者的尺寸是一致的。
所述分掩模板 22,具有相同的结构及大小, 每一分掩模板 22,均包括开 口有效区 220,及环绕该开口有效区 220,设置的无效区 222,。
所述分掩模板 22,开口有效区 220,的开口 221,与有机电致发光二极管 发光层的像素单元的子像素点对应设置, 进而在蒸镀制程中实现精确对 位; 所述分掩模板 22,无效区 222,的自由端分别连接在所述掩模板框架 20 上, 进而安装该分掩模板 22,于掩模板框架 20上。
所述分掩模板 22,的开口 221,具有相同大小, 在本实施例中, 所述开 口 221,为缝隙型 ( slit type )开口。
所述分掩模板 22,拼接时间隔设置, 且相邻的两分掩模板 22,之间的间 隙 24,宽度大于或等于有机电致发光二极管发光层的像素单元的子像素点 的宽度。 所述像素单元的子像素点为红、 绿、 蓝 (R、 G、 B )三色子像素 点中的任一颜色的子像素点。
所述掩盖板 26安装在所述掩模板框架 20上, 该掩盖板 26的宽度大 于相邻两分掩模板 22,之间的间隙 24,的宽度, 且小于相邻两分掩模板 22' 开口有效区 220,之间的距离进而将相邻两分掩模板 22,之间的间隙 24,完全 覆盖, 但不会影响到开口有效区 220,的开口 221,。
综上所述, 本发明所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装 置, 其通过数张分掩模板拼接于掩模板框架上, 实现了有机电致发光二极 管有机材料蒸镀用掩模的大尺寸化, 解决了主动矩阵式有机电致发光二极 管蒸镀技术无法突破的问题; 所述蒸镀装置避免了有机材料蒸镀时附着于 玻璃基板的其他区域, 减少封装不良, 及实现有机电致发光二极管大尺寸 化的可能性; 降低生产成本, 提高生产效率。
以上所述, 对于本领域的普通技术人员来说, 可以根据本发明的技术 方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形, 而所有这些改变和变形 都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims

权 利 要 求
1、 一种有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置, 包括: 一掩 模板框架、 及数张安装在该掩模板框架上的分掩模板; 所述分掩模板之间 设有间隙, 每两个相邻的分掩模板之间的间隙相同, 所述掩模板框架呈矩 形, 其中间设有矩形的容置口, 所述分掩模板沿容置口的宽度方向进行排 列安装, 其张数根据该掩模板框架的容置口的宽度及所述分掩模板的宽度 而定, 全部分掩模板的宽度加上其之间的间隙宽度的数值大于或等于容置 口的宽度。
2、 如权利要求 1 所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装 置, 其中, 所述掩模板框架的容置口大小根据待蒸镀的有机电致发光二极 管发光层的大小而定。
3、 如权利要求 1 所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装 置, 其中, 所述分掩模板具有相同的结构及大小, 每一分掩模板均包括开 口有效区及设于该开口有效区两端的两无效区。
4、 如权利要求 3 所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装 置, 其中, 所述分掩模板开口有效区的开口与有机电致发光二极管发光层 的像素单元的子像素点对应设置; 所述分掩模板无效区的自由端分别连接 在所述掩模板框架上, 进而安装该分掩模板于掩模板框架上。
5、 如权利要求 3 所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装 置, 其中, 所述分掩模板开口有效区的开口为插槽型开口。
6、 如权利要求 4 所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装 置, 其中, 所述相邻的两分掩模板之间的间隙的宽度大于或等于有机电致 发光二极管发光层的像素单元的子像素点的宽度。
7、 如权利要求 6 所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装 置, 其中, 所述像素单元的子像素点为红、 绿、 蓝三色子像素点中的任一 颜色的子像素点。
8、 如权利要求 3 所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装 置, 其中, 所述分掩模板开口有效区的开口为缝隙型开口。
9、 如权利要求 8 所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装 置, 还包括数张设置于相邻两分掩模板之间的间隙上的掩盖板, 该掩盖板 的宽度大于相邻两分掩模板之间的间隙的宽度, 且小于相邻两开口有效区 之间的距离。
10、 如权利要求 9所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装 置, 其中, 所述掩盖板安装在所述掩模板框架上。
11、 一种有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置, 包括: 一掩 模板框架、 及数张安装在该掩模板框架上的分掩模板; 所述分掩模板之间 设有间隙, 每两个相邻的分掩模板之间的间隙相同, 所述掩模板框架呈矩 形, 其中间设有矩形的容置口, 所述分掩模板沿容置口的宽度方向进行排 列安装, 其张数根据该掩模板框架的容置口的宽度及所述分掩模板的宽度 而定, 全部分掩模板的宽度加上其之间的间隙宽度的数值大于或等于容置 口的宽度;
其中, 所述掩模板框架的容置口大小根据待蒸镀的有机电致发光二极 管发光层的大小而定;
其中, 所述分掩模板具有相同的结构及大小, 每一分掩模板均包括开 口有效区及设于该开口有效区两端的两无效区;
其中, 所述分掩模板开口有效区的开口与有机电致发光二极管发光层 的像素单元的子像素点对应设置; 所述分掩模板无效区的自由端分别连接 在所述掩模板框架上, 进而安装该分掩模板于掩模板框架上;
其中, 所述分掩模板开口有效区的开口为插槽型开口;
其中, 所述相邻的两分掩模板之间的间隙的宽度大于或等于有机电致 发光二极管发光层的像素单元的子像素点的宽度;
其中, 所述像素单元的子像素点为红、 绿、 蓝三色子像素点中的任一 颜色的子像素点。
PCT/CN2012/080284 2012-08-10 2012-08-17 有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置 Ceased WO2014023040A1 (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112012006800.9T DE112012006800T5 (de) 2012-08-10 2012-08-17 Maskiervorrichtung zum Dampfauftrag organischen Materials einer organischen Elektrolumineszenzdiode
US13/699,636 US20140041586A1 (en) 2012-08-10 2012-08-17 Masking Device for Vapor Deposition of Organic Material of Organic Electroluminescent Diode

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210284906.1 2012-08-10
CN201210284906.1A CN102766844B (zh) 2012-08-10 2012-08-10 有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014023040A1 true WO2014023040A1 (zh) 2014-02-13

Family

ID=47094405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2012/080284 Ceased WO2014023040A1 (zh) 2012-08-10 2012-08-17 有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN102766844B (zh)
DE (1) DE112012006800T5 (zh)
WO (1) WO2014023040A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103236398B (zh) * 2013-04-19 2015-09-09 深圳市华星光电技术有限公司 光罩掩模板的制作方法及用该方法制作的光罩掩模板
CN106086782B (zh) 2016-06-28 2018-10-23 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版组件及其安装方法、蒸镀装置
CN113463017A (zh) * 2016-09-30 2021-10-01 大日本印刷株式会社 框架一体式的蒸镀掩模及其制备体和制造方法、蒸镀图案形成方法
CN110129724B (zh) * 2019-07-03 2021-09-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1722918A (zh) * 2004-07-15 2006-01-18 三星Sdi株式会社 掩模框架组件以及使用该组件制作的有机发光显示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1722918A (zh) * 2004-07-15 2006-01-18 三星Sdi株式会社 掩模框架组件以及使用该组件制作的有机发光显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102766844A (zh) 2012-11-07
DE112012006800T5 (de) 2015-04-30
CN102766844B (zh) 2014-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100837475B1 (ko) 증착장치 및 유기발광소자의 제조방법
JP5384752B2 (ja) 蒸着膜の形成方法及び表示装置の製造方法
US9748526B2 (en) Vapor deposition device, vapor deposition method, and method for producing organic el display device
CN102860132B (zh) 有机el元件的制造方法和制造装置
CN103474447B (zh) 薄膜沉积设备、制造有机发光显示装置的方法及显示装置
US10535719B2 (en) Color film substrate for WOLED display and WOLED display
WO2019095452A1 (zh) Oled显示器及其制作方法
WO2019148558A1 (zh) 像素排列结构
US10305049B2 (en) OLED substrate and manufacture method thereof
US9660000B2 (en) Organic light emitting diode (OLED) array substrate and fabricating method thereof, display device
WO2020019698A1 (zh) 掩膜板及蒸镀装置
WO2020258395A1 (zh) 一种有机电致发光器件及显示面板
CN110581160A (zh) 一种显示基板及其制备方法、显示装置
WO2014023041A1 (zh) 有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置
WO2020118949A1 (zh) 掩膜版及采用该掩膜版的掩膜装置
WO2018188153A1 (zh) Woled显示装置
CN108565350A (zh) Oled器件及其制造方法和显示面板
WO2019037324A1 (zh) Oled显示面板及其制作方法
WO2020220400A1 (zh) 一种显示面板及其制作方法、以及显示装置
TWI623098B (zh) 畫素結構
WO2014023040A1 (zh) 有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置
CN108400153A (zh) 一种oled基板及其制备方法、显示装置
US20140041586A1 (en) Masking Device for Vapor Deposition of Organic Material of Organic Electroluminescent Diode
WO2019196798A1 (zh) 像素界定层、像素结构、显示面板及显示装置
CN104299979B (zh) 有机电激发光显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13699636

Country of ref document: US

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12882741

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1120120068009

Country of ref document: DE

Ref document number: 112012006800

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12882741

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1