WO2013178380A1 - Module électronique ainsi que procédé de fabrication d'un tel module électronique et appareil de commande électronique comprenant un tel module électronique - Google Patents

Module électronique ainsi que procédé de fabrication d'un tel module électronique et appareil de commande électronique comprenant un tel module électronique Download PDF

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Jochen Neumeister
Joachim Knoll
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Abstract

L'invention concerne un module électronique (100) comprenant un boîtier moulé (400) en particulier à utiliser sur un appareil de commande (800) comprenant des éléments de connexion électriques (500) et comprenant un premier côté (110) et un deuxième côté (120) opposé à celui-ci. Le module électronique (100) présente un élément de base (210) sur le premier côté (110). Au moins un composant électrique et/ou électronique (300, 310) est relié mécaniquement ou de manière thermoconductrice indirectement ou directement à l'élément de base (210). Ce composant électrique et/ou électronique (300) est relié électriquement indirectement ou directement aux éléments de connexion électriques (500). Une matière moulable (410) enveloppe ce composant électrique et/ou électronique (300, 310) et l'élément de base (210) est exclu en partie de l'enveloppe de matière moulable (410) sur le premier côté (110) du module électronique (100). Et les éléments de connexion électriques (500) sont guidés à l'extérieur du boîtier moulé (400). Pour s'opposer à une flexion du boîtier moulé (400) due à une contrainte mécanique générée dans la matière moulable (410) par l'élément de base (210) et les composants qui y sont reliés sur le premier côté (110) du module électronique (100) lors d'une charge thermique et améliorer ainsi la durée de vie et les limites de charge du module électronique (100), le module électronique (100) présente, selon l'invention, au moins un élément supérieur (220) comprenant un premier côté (221) orienté vers l'élément de base (210) et un deuxième côté (222) opposé au premier côté, la matière moulable (410) recouvrant totalement au moins le premier côté (221) de l'élément supérieur (220).
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015207310A1 (de) 2015-04-22 2016-10-27 Zf Friedrichshafen Ag Elektronikmodul und Verfahren zum Umkapseln desselben
DE102018217457A1 (de) * 2018-10-11 2020-03-19 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronikmodul eines Kraftfahrzeugs
US11696389B2 (en) 2018-10-11 2023-07-04 Vitesco Technologies Germany Gmbh Electronic control apparatus and method for producing an electronic control apparatus

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015207867A1 (de) 2015-04-29 2016-11-03 Robert Bosch Gmbh Elektronische Baugruppe, insbesondere für ein Getriebesteuermodul

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03238852A (ja) * 1990-02-15 1991-10-24 Nec Corp モールド型半導体集積回路
DE4017697A1 (de) 1990-06-01 1991-12-05 Bosch Gmbh Robert Elektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung
EP0484180A1 (fr) * 1990-11-01 1992-05-06 Fujitsu Limited Dispositif semi-conducteur encapsulé pour lequel la dissipation de la chaleur est optimale
US5332921A (en) * 1992-04-27 1994-07-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Resin-seal type semiconductor device
EP0651440A1 (fr) * 1993-10-29 1995-05-03 STMicroelectronics S.r.l. Empaquetage de puissance à haute fiabilité pour un circuit semi-conducteur électronique
EP0883170A1 (fr) * 1996-02-22 1998-12-09 Nitto Denko Corporation Dispositif semi-conducteur et son procede de fabrication
US20070164409A1 (en) * 2003-12-18 2007-07-19 Andrew Holland Semiconductor package with integrated heatsink and electromagnetic shield

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03238852A (ja) * 1990-02-15 1991-10-24 Nec Corp モールド型半導体集積回路
DE4017697A1 (de) 1990-06-01 1991-12-05 Bosch Gmbh Robert Elektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung
EP0484180A1 (fr) * 1990-11-01 1992-05-06 Fujitsu Limited Dispositif semi-conducteur encapsulé pour lequel la dissipation de la chaleur est optimale
US5332921A (en) * 1992-04-27 1994-07-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Resin-seal type semiconductor device
EP0651440A1 (fr) * 1993-10-29 1995-05-03 STMicroelectronics S.r.l. Empaquetage de puissance à haute fiabilité pour un circuit semi-conducteur électronique
EP0883170A1 (fr) * 1996-02-22 1998-12-09 Nitto Denko Corporation Dispositif semi-conducteur et son procede de fabrication
US20070164409A1 (en) * 2003-12-18 2007-07-19 Andrew Holland Semiconductor package with integrated heatsink and electromagnetic shield

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015207310A1 (de) 2015-04-22 2016-10-27 Zf Friedrichshafen Ag Elektronikmodul und Verfahren zum Umkapseln desselben
WO2016169711A1 (fr) 2015-04-22 2016-10-27 Zf Friedrichshafen Ag Module électronique et procédé pour encapsuler ledit module
DE102018217457A1 (de) * 2018-10-11 2020-03-19 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronikmodul eines Kraftfahrzeugs
US11696389B2 (en) 2018-10-11 2023-07-04 Vitesco Technologies Germany Gmbh Electronic control apparatus and method for producing an electronic control apparatus

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