WO2013094584A1

WO2013094584A1 - 光ピックアップ装置

Info

Publication number: WO2013094584A1
Application number: PCT/JP2012/082742
Authority: WO
Inventors: 高梨　慶太; 義利小山田
Original assignee: 三洋電機株式会社; 三洋オプテックデザイン株式会社
Priority date: 2011-12-22
Filing date: 2012-12-18
Publication date: 2013-06-27

Abstract

【課題】　レーザダイオード及び高周波信号重畳用集積回路と電気的に接続された配線がプリント基板に設けられるが、この配線から不要輻射が発生する問題が有った。【解決手段】　第１プリント基板の表側に、リード長Ｌ１をおいて半田固定し、このリード長Ｌ１の部分に重畳ＩＣ３０を配置する事で、重畳ＩＣ３０とレーザダイオード６０を近接配置できる構造とした。また第６側壁５１Ａ側を短くし、奥に置いたグランド用の第１半田端子の半田接続の際に、他の第１半田端子の半田が再溶融しない構造とした。

Description

光ピックアップ装置

　本発明は、光ディスクに記録されている信号の読み出し動作や記録動作をレーザ光によって行う光ピックアップ装置に関するものである。

　光ピックアップ装置から照射されるレーザ光を光ディスクの信号記録層に照射することによって、信号の読み出し動作や信号の記録動作を行うことが出来る光ディスク装置が普及している。

　光ディスク装置としては、ＣＤやＤＶＤと呼ばれる光ディスクを使用するものが一般に普及しているが、最近では記録密度を向上させた光ディスク、即ちＢｌｕ－ｒａｙ規格の光ディスクを使用するものが開発されている。

　ＣＤ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザ光としては、波長が７８５ｎｍである赤外光が使用され、ＤＶＤ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作行うレーザ光としては、波長が６５５ｎｍの赤色光が使用されている。

　このＣＤ規格及びＤＶＤ規格の光ディスクに対して、Ｂｌｕ－ｒａｙ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザ光としては、波長が短いレーザ光、例えば波長が４０５ｎｍの青紫色の光が使用されている。

　そしてＣＤ規格、ＤＶＤ規格およびＢｌｕ－ｒａｙ規格の全ての光ディスクに記録されている信号の読み出し動作や記録動作を行うことが出来る光ディスク装置が製品化されている。

　しかしながら、この光ディスク装置に組み込まれる光ピックアップ装置として、Ｂｌｕ－ｒａｙ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う第１レーザ光を放射するレーザダイオード、該レーザダイオードから放射される第１レーザ光を信号記録層に集光させる第１対物レンズ、ＤＶＤ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う第２レーザ光及びＣＤ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う第３レーザ光を放射する２波長レーザダイオード、そして第２レーザ光及び第３レーザ光を各光ディスクの信号記録層に集光させる第２対物レンズが組み込まれた光ピックアップ装置が一般に採用されている（特許文献１参照。）。

　光ピックアップ装置は、レーザダイオードから放射されるレーザ光を対物レンズの集光動作によって、光ディスクに設けられている信号記録層にこのレーザ光を集光させるとともに、該信号記録層から反射されるレーザの戻り光を光検出器に照射させるように構成されている。

　即ち、光検出器に組み込まれている４分割センサー等に照射されるレーザ光の光量変化や位置の変化に伴って得られる信号からフォーカスエラー信号やトラッキングエラー信号を生成し、これらの信号を利用して対物レンズの変位位置を制御することによって光ディスクに記録されている信号の読み出し動作等を行うように構成されている。

　斯かる動作を行うように構成された光ピックアップ装置において、信号記録層から反射される戻り光は、前記光検出器に照射されるだけでなくレーザダイオードの出射面に対しても照射される。レーザダイオードの出射面に戻り光が照射されると、レーザ光が変調されることによってレーザ光雑音と呼ばれる現象が発生するという問題がある。

　斯かる戻り光による問題を解決する方法として一般にはレーザダイオードの駆動信号に高周波信号を重畳させる方法が採用されている。斯かる方法は、高周波重畳法と呼ばれるものであり、高周波電流の重畳によってレーザダイオードから放射されるレーザ光のスペクトルをマルチモード化させることが出来るので、レーザ光の可干渉性を低減させることが出来、その結果光ディスクからの反射光によるレーザ光雑音を低減することが出来る。

　前述した高周波信号発生回路は、一般に集積回路によって構成されており、斯かる集積回路は、レーザダイオードが半田付けによって固定されている印刷配線基板に組み込まれている。（特許文献２参照。）

特開２０１１－１９８４５２号公報特開２０１１－９６３２８号公報

　図１３は従来の光ピックアップ装置に組み込まれている印刷配線基板とハウジングの側面図、図１４は同印刷配線基板の底面図であり、配線基板の裏側から見た図である。

　図において、１は例えばＤＶＤ規格のレーザ光及びＣＤ規格のレーザ光を放射する２つのレーザチップが組み込まれている２波長レーザダイオードであり、３本のリード端子２，３、４を備えている。

　５は光ピックアップ装置を構成する光学部品が固定される基台（ハウジング）であり、前記２波長レーザダイオード１が固定されるように構成されている。６は配線基板であり、前記２波長レーザダイオード１のリード端子２、３、４が半田付けされるランド７、８、９が裏面６Ｂに形成されている印刷配線基板であり、前記基台５に螺子によって固定されている。

　１０は高周波信号発生回路が組み込まれている高周波信号重畳用集積回路（以下重畳ＩＣと呼ぶ）であり、前記印刷配線基板６の裏面６Ｂに設けられる。具体的には、リード端子２、３、４用のランド７、８、９が形成されている面６Ｂに形成されている配線パターンには、別途重畳ＩＣ１０用のランドが設けられ、ここに半田で固定されている。また、１１、１２はコンデンサや抵抗等の電子部品であり、前記重畳ＩＣ１０が半田付けされている面６Ｂに形成されているパターンに半田で固定されている。

　斯かる構成において、図示したように２波長レーザダイオード１に設けられているリード端子２、３、４用のランド７、８、９と前記重畳ＩＣ１０の端子とを接続する信号配線パターン１３、１４、１５が印刷配線基板６の裏面６Ｂに形成されている。

　前述したように構成された光ピックアップ装置において、重畳ＩＣ１０の出力端子から高周波信号が重畳された駆動信号が２波長レーザダイオード１のリード端子４に供給されるが、斯かる駆動信号をリード端子４に供給するべく設けられている信号配線パターン１５から不要輻射が発生する問題があった。

　この問題を解決するには、信号配線パターン１３、１４、１５の長さを短くすることが有効であるが、２波長レーザダイオード１のリード端子２、３、４をランド７、８、９に半田付けする作業に支障があるため信号配線パターンの長さを短くすることが出来ないという問題がある。

　図１４の破線で示す円形の範囲が半田付け作業に必要な作業範囲であり、その内側に重畳ＩＣ１０等の電子部品を配置することは出来ないので、電子部品は作業範囲の外側に配置せざるを得なかった。そのため、信号配線パターン１３、１４、１５の長さが長くなり、不要輻射が発生するエリアが拡大する問題がある。

　またハウジング５には、これらの課題を解決するプリント基板６が設けられている。しかしながら、実際は複雑な形状のハウジング５に小型のプリント基板を取り付けるため、更なる改善をすべく、プリント基板のパターン形状の工夫により、更なる作業性の向上を求めようとするものである。

　本発明は、第２側壁の他端に一方の端部が設けられ他端が前記ハウジングの内側に向かい延在した第１収納空間側壁と、第１収納空間側壁と対向し、他方の端部が前記ハウジングの内側に向かった第２収納空間側壁と、前記第１収納空間側壁の他方の端部と前記第２収納空間側壁の他方の端部との間に延在する第３収納空間側壁とで凹部となる収納空間を設け、プリント基板の第１の面からリード挿入されたレーザダイオードが設けられた第１プリント基板を設け、前記第１プリント基板の前記第１の面と前記レーザダイオードの裏面との間に、前記レーザダイオードの駆動信号を与える高周波信号重畳用集積回路が設けられる前記リードの長さとする事で且つ決するものである。

　図６の様に、重畳ＩＣが入るリード長Ｌ１として、重畳ＩＣの近接配置を可能とした。

　また第１プリント基板のグランド用の第１半田端子を第１収納空間側壁に一番近く配置した。

　更には、レーザダイオードと接続されるランドのパターンを第２収納空間側壁または第３収納空間側壁に向かって放射状とし、半田付け作業を容易にした。

　第１プリント基板の表側に、リード長Ｌ１をおいて半田固定し、このリード長Ｌ１の部分に重畳ＩＣ３０を配置する事で、重畳ＩＣ３０とレーザダイオード６０を近接配置できる構造とし、ノイズの浸入、発生を抑止した。また第６側壁５１Ａ側を短くし、奥に置いたグランド用の第１半田端子の半田接続の際に、他の第１半田端子の半田が再溶融しない構造とし、組立が容易になる構造とした。

本発明の光ピックアップ装置の裏側を説明する概略図である。本発明の光ピックアップ装置の表側を説明する概略図である。本発明の光ピックアップ装置に設けられるレーザダイオードの組込図である。本発明の光ピックアップ装置に用いられるプリント基板の図である。本発明の光ピックアップ装置に設けられるレーザダイオードの組立図である。本発明の光ピックアップ装置に設けられるレーザダイオードの組立図である。本発明の光ピックアップ装置に用いられるプリント基板の図面である。本発明の光ピックアップ装置に用いられるプリント基板の図面である。本発明の光ピックアップ装置に用いられるプリント基板の図面である。本発明の光ピックアップ装置に用いられるプリント基板の図面である。本発明の光ピックアップ装置に用いられるプリント基板の図面である。本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板の図面である。従来の光ピックアップ装置に設けられるレーザダイオードの組込図である。従来の光ピックアップ装置に設けられるレーザダイオードの組込図である。

　まずは、本発明の概要について図３、図４を参照して説明する。

　図３は、本発明の光ピックアップ装置を構成するプリント基板２６、レーザダイオード２１およびハウジング２０の関係を説明する側面図であり、図４は、プリント基板２６の底面図であり、プリント基板の裏側から見た図である。以下レーザダイオードをＬＤと呼ぶ。

　２波長ＬＤ２１のリード２２、２３、２４は、元々は長く、実装の後でカットしている。本発明は、この長さを利用して、２波長ＬＤ２１が固定されるハウジング２０とリード２２、２３、２４が半田付けされるプリント基板２６との間隔Ｌ１を広げ、その隙間に高周波信号重畳用集積回路３０（以下重畳ＩＣと呼ぶ）の電子部品を配置したことを特徴とするものである。

　即ち、前記プリント基板２６の前記ハウジング２０に対向する面（表面）２６Ａに、電子部品が半田付けされる第１の導電パターンを設けるとともに、反対側の面（裏面）２６Ｂに、２波長ＬＤ２１のリード２２、２３、２４が半田固定されるランド２７、２８、２９を含む第２の導電パターンが設けられている。そして、前記ランド２７、２８、２９に接続されている信号配線パターン３３、３４、３５と表面２６Ａに配線されている第２の導電パターンとをスルーホールＴを介して電気的に接続している。

　斯かる構成によれば、プリント基板２６の表面２６Ａに配置される重畳ＩＣ１０等の電子部品は、レーザダイオード２１に設けられているリード２２、２３、２４のランド２７、２８、２９への半田付け作業に於いて、支障にならないので、電子部品をＬＤ２１の近傍に配置させることが出来る。図４に示す破線で示す円形の範囲が半田付け作業に必要な作業範囲である。これは半田ごての先が細いと、熱が伝えづらく、また太いと伝えやすいが、広い範囲を確保しなければならない。レーザダイオード２１の実装エリアより１ｍｍ～３ｍｍ程度広い部分である。しかし、リード２２が高く確保され、重畳ＩＣ１０等の電子部品は表面２６Ａ側に配置されているので、この作業範囲内に配置させることが出来る。

　前述したように重畳ＩＣ１０等の電子部品を作業範囲内に配置することが出来るので、信号配線パターン３３、３４、３５の長さを短くすることが出来る。従って、本発明によれば信号配線パターンを高周波信号が流れることによって発生する不要輻射を極力抑えることが出来る。

　また破線で示す円形の範囲をレーザダイオード２１の占有領域として説明すれば、この領域に重畳ＩＣ３０のリードやパッケージの一部分が重畳するように配置すれば、やはり配線長を短くする事ができる。

　このように本発明の光ピックアップ装置は、不要輻射を抑えることが出来るので、斯かる不要輻射を抑えるための対策、即ち機構的に抑えるシールド手段や電気的に抑えるフィルター回路を削除することが出来る。また、本発明は、信号の伝達効率を高くすることが出来るので、高周波重畳信号のレベルを小さくすることが出来、その結果光ピックアップ装置の消費電力を抑えることが出来るという利点を有している。更に、本発明は、２波長ＬＤのリード端子の回りにその他の部品がないので、半田付け作業の効率を上げることが出来るという利点を有している。

　本発明は、２波長ＬＤ２１が固定されるプリント基板２６について説明したが、３つの異なる波長のレーザ光を放射する３波長ＬＤが固定されるプリント基板にも実施することが出来る。そして、３波長ＬＤのように複数の高周波信号重畳集積回路が複数設けられる光ピックアップ装置では、信号配線パターンの数が多くなるので、本発明の効果はより大きくなることは明らかである。

　また、２波長ＬＤが半田付け固定されるプリント基板について説明したが、１つの波長のレーザ光を生成放射するＬＤが半田付けされるプリント基板に実施することも出来る。

　では、図１、図２、図５および図６を参照しながら更に具体的に説明する。尚、対物レンズＯＢＬが露出している側をハウジング２０の表側とする。よって図１は、ハウジング２０の裏側を図示したもので、図２は、表側を示したものである。

　図１を参照して、このハウジング２０は、おおよそは、底板４１、および底板４１の周囲から立ち上がる側壁４２、そして底板４１または側壁４２から延在し、ハウジング２０の内部スペースを区画する区画壁４３が設けられている。そして側壁４２または区画壁４３を少なくとも一構成とした収納空間が複数設けられている。この収納空間は、光ピックアップ装置に必要な光学素子が配置される。ここで、底板４１は、光の通路等、条件によっては、部分的に底板４１が無い所があり、無い所の収納空間は、側壁または区画壁でなり、底板がある所は、底板も含めて収納空間となる。また側壁の認識ができる様に、側壁４２の上面は、＋でハッチングした。これからの説明の都合から、側壁を幾つかに分けて定義する。

　まず光ディスクが実装されるターンテーブルをハウジング２０に入り込ませるため、湾曲部が設けられ、両端に直線部分４４Ａ、４４Ｂを残した側壁を第１側壁４４とする。第１側壁４４の左端（一方の端部）に、ガイド溝４５と一体で設けられ、ガイド溝４５の両側に直線部４６Ａ、４６Ｂを有した側壁を第２側壁４６とし、第１側壁の右端（他方の端部）、つまり第２側壁４６と対向し、ガイド孔４７と一体の側壁を第３側壁４８とする。更に光ディスクから反射したレーザ光を受光する光ＩＣ４９の取り付け部分にある側壁を第４側壁５０、プリント基板２６の取り付け部分にある側壁を第５側壁５１とする。

　ここの、第４側壁５０、第５側壁５１は、図９のＳ１、Ｓ２の如く、角部をカットした形状である。光ピックアップ装置が装着される矩形のＢＯＸの対角線方向、つまりコーナー奥にまで入って光ピックアップ装置の移動の範囲を拡大するため、ハウジング２０の角（Ｓ１、Ｓ２）を切った部分である。ちょうどマッチ箱を思い浮かべ、長辺の両端の２つの角部を、上からカットした状態である。第３側壁４８の右下端（他方の端部）から斜め左下に向かった側壁が第４側壁５０、第２側壁４６の右下端（他方の端部）から右斜め下に向かった側壁が、第５側壁５１である。また第４側壁５０と第５側壁５１との間に、第１側壁４６Ａと平行な第６側壁（第２収納空間側壁）５１Ａが設けられている。更に、第５側壁（第３収納空間側壁）５１と側壁４６Ｂの間には、第７側壁（第１収納空間側壁）５１Ｂが設けられている。尚、前述の括弧内は、特許請求の範囲の文言を記載した。

　前述した様に、図１では、ハウジング内に複数の収納空間が設けられ、この収納空間に光学素子が設けられる。この光学素子は、レーザ光を発射するレーザ装置、レーザ光を受光する受光ＩＣ４９、回折格子、プリズム、コリメータレンズ、ミラー等である。このハウジング２０は、金型を採用し、金属材料を使ったダイキャスト法、樹脂材料を使ったトランスファーモールド法またはインジェクション法などで一体形成されている。

　図２は、ハウジングの表側を示している。特に対物レンズＯＢＬを有したアクチュエータ５３が第１側壁４４の側で、底面の上（底面の他方の面）に設けられている。ここは、底面（他方の面）４１から立ち上がった側壁Ｗ１や取付機構Ｐで、アクチュエータ５３の収納空間が設けられている。しかし、底面が刳り貫かれ、裏側に向かって底面から側壁が設けられ、この空間にハウジング２０の内部にアクチュエータが埋め込まれても良い。

　図１に戻り、プリント基板２６の収納空間を符号５２で示し、ここの部分が今回の発明のポイントとなるため、更に説明する。

　この収納空間５２は、図６を見ながら説明すれば、第６側壁５１Ａから第７側壁５１Ｂに渡る部分で、ここには、第１プリント基板２６が嵌め込まれる第１凹部６２がある。この凹部６２の底面部（ステップ部）に第１プリント基板２６の表面（第２の面）２６Ａが当接する。そして第１プリント基板２６の表（第１の面）または裏（第２の面）に形成された導電パターンと電気的に接続されて、ＬＤ６０が第１プリント基板２６の表側２６Ａに設けられている。また符合６１は、第２プリント基板で、図１で見れば、ハウジング２０の底板４１の裏側に設けられ、第１プリント基板２６と垂直関係になっている。第１プリント基板２６の下端には、横方向に複数個並び、前記導電パターンから延在してなる第１半田端子（パッド）７０・・・が設けられている。そしてこの第１半田端子７０・・・と対応した第２プリント基板６１には、第２半田端子７１・・・が設けられ、両者は、半田にて電気的に接続されている。尚、プリント基板は、導電パターンが少なくとも一層ある基板であれば良く、他に多層基板やフレキシブルシートを用いても良い。

　また図５、図６からも判るように、リードＬを長く残して第１プリント基板２６に固定実装され、ＬＤ６０のパッケージ裏の下または近傍に重畳ＩＣ３０を配置するため、第２凹部６３が設けられ、更には、第５側壁５１からハウジング２０の奥にＬＤ６０のパッケージが埋め込まれるため、第３凹部６４が形成されている。凹部の底部となる部分、ちょうどステップＳＴ１、ＳＴ２、ＳＴ３がすくなくとも３つ設けられている。

　図５は、第１プリント基板２６、ＬＤ６０のパッケージＰおよび重畳ＩＣ３０の関係を説明している。ここでＬＤ６０は、ＣＤ、ＤＶＤ、ＢＬのレーザがＣＡＮに封入されているタイプのものを示している。ＬＤ６０は、ちょうどＣＡＮの鍔Ｆの部分にステムが配置され、このステム中央から垂直に基台が設けられ、この基台に３つのＬＤチップが配置されている。チップの側面の発光面が窓Ｗ側に向いていて、それぞれの光は、窓Ｗを介して出射される。尚、ＣＡＮタイプの代わりに、リードのある樹脂モールド型のレーザパッケージでも良い。

　前述した様に、重畳ＩＣ３０の高さｈよりもパッケージ裏面から第１プリント基板２６Ｂまでの長さＬ１が長くなるように、Ｌ２、Ｌ３も設定されている。この様に、第１プリント基板２６の裏２６Ａではなく、表側（第１の面）２６Ｂに実装し、ＬＤ６０の下にもぐりこませているので、重畳ＩＣ３０をＬＤ６０の近接配置でき、配線長を短くする事ができる。

　続いて、第１半田端子７０・・・と第２半田端子７１の半田付け性について説明する。図１に於いて、半田接続は、自動機械を使えばいいのであるが、この光ピックアップ装置は、元々構造が複雑である事、更には機種展開が結構あり、外形も異なってくる。そのため、自動機械で半田付けするには、セットアップに時間がかかったりするなど、色々な手間がかかる事から、今でも手半田、つまり半田ごてＩＲを使って作業者が半田付けを行う場合が多い、その場合、半田ごて（ＩＲ、Ｐ１～Ｐ３）の熱が、既に載せられた半田を溶かすことが有った。例えば、右端から、左端奥に向かって半田付けすると、半田ごてＩＲの熱源の部分が既に固化した半田を溶かしてしまう。

　またＬＤは、一般に静電破壊しやすく、作業する際は、ＬＤをまず接地させておく必要があった。

　図７は本発明の光ピックアップ装置に組み込まれる第１プリント基板２６の配線パターンを示すものである。

　本発明は、図示したように第１プリント基板２６には、複数の第１半田端子７０・・・が整列して設けられ、第１接地用配線パターン８０の第１半田端子７０Ａは、一番左側（第１収納空間側壁）に置いた。そして第２プリント基板６１には、第１半田端子７０・・・に対応して第２の半田端子７１・・・が整列して配置され、第２接地用配線パターン８１の第２半田端子７１Ａも左端に置いた。図１で説明すれば、この二つの接地端子７０Ａ、７１Ａを収納空間５２の左端奥（第１収納空間側壁の側）に配置した事に特徴を有する。図１２は、フレキシブルシートの説明であるが、これは、図１の第４側壁５０側に第１プリント基板２６相当するものが設けてある場合を説明している。この場合は、２つの接地端子は、右端奥に配置する。

　つまり図１では、半田ごてＩＲが、左奥から右側に向かって順に付けることで、固化した半田の再溶融を防止できるため、一番奥に接地用端子を配置している。

　尚、図７では、２つの異なる波長のレーザ光を放射する２波長ＬＤが固定されるプリント基板について説明したが、３つの異なる波長のレーザ光を放射する３波長ＬＤが固定されるプリント基板に実施することも出来る。

　続いて、若干端子数について触れる。例えば図４、図７、図８は、ＢＬ用のＬＤが実装され、重畳ＩＣは、プリント基板２６に実装されていないため、３つの端子である。また図１、図９～図１１は、ＣＤ、ＤＶＤ、ＢＬのＬＤチップが内蔵され、更に重畳ＩＣが第１プリント基板に実装されている。そのため、第１プリント基板２６の下端には、８つの端子が用意されている。この様に、ＬＤチップの数、重畳ＩＣの有無等の条件で端子数は、３端子以上となる。しかしながら、数はどうであれ、接地用の端子は、並んで配置された端子の左奥に設けられる事が重要である。

　次に具体的に図９および図１０を採用して説明する。本図面は、前述した様に、ＣＤ、ＤＶＤ、ＢＬのＬＤチップが内蔵され、更に重畳ＩＣが第１プリント基板に実装されている。そのため、ＬＤのパッケージ６０の端子は、５つある。Ｃ、Ｄ、Ｂは、ＣＤ用、ＤＶＤ用およびＢＬのＬＤチップのアノード、ＰＤは、モニタダイオードのアノード、Ｇは、接地端子である。

　図９は、第１プリント基板（第２の面）２６下端、下の長辺には、第１半田端子７０が８つ並んでいる。図面では、左の端子の群と右の端子の群との間に広いスペースがあるが、端子間の狭いスペースで等間隔に配置されても良い。そして接地用の端子は、一番左端に設けられている。つまり第７側壁（第１収納空間側壁）側に配置されている。この様にすれば、一番最初に接地端子を半田付けでき、その後の半田付けは、右方向へ順に処理されるため、接地端子の半田が再溶融することは無い。

　図１０は、図９と若干異なる。パターン的に違う部分は、左の端子の群と右の端子の群との間にスペースがあることである。そして右の端子の群の一番左側の端子を接地端子とした点である。時にはパターン設計の都合で、どうしても左の端子の群の一番左端に置けない場合もある。その時は、右側の群の一番左端に接地端子を配置しても良い。つまり、右の端子の群の一番左に接地端子を置き、ここから右に向かって半田付けをし、続けて左の端子群を半田付けした時、接地端子に半田ごてが近づいても、この広いスペースがあるため、半田の溶融は抑止できる。

　例えば、例をあげれば、端子と端子の間のスペースが０．６ｍｍ程度であり、広いスペースは、１ｍｍ～５ｍｍ程度である。

　続いて、ハウジング２０の形状について説明する。つまり図１で収納空間５２として説明した部分に於いて、第１プリント基板２６の２つの短辺と近接配置された第７側壁５１Ｂと第６側壁５１Ａに特徴がある。

　つまりこの収納部分には、４つのガイドＧが設けられており、このガイドＧと図５で図示した切欠部Ｅを位置あわせし、ガイドＧとその傍の内壁でガイドされながら第１プリント基板２６が配置される。

　その時、第６側壁５１Ａ（第２収納空間側壁）の長さＭ２を第７側壁（第１収納空間側壁）５１Ｂの長さＭ１よりも短くした。この様に、第６側壁５１Ａが短いので、半田ごてＩＲは、収納部の右側から左奥にスムーズに入れることができ、左奥から順に右方向に半田ごてＩＲを移動させることができる。特に図７に示したように、半田ごてＩＲは、熱源である半田ごての先と手元では、太さが大きく異なる。よって第６側壁５１Ａも第７側壁５１Ｂと同じ長さであると、半田ごてを９０度近くに立てなければならず、熱を伝えるにも、移動の上でも不便である。この構造により半田ごてを傾けて作業ができ、熱をランドに良好に伝えることができる。

　更に収納空間５２について、図９（Ｂ）を使って説明する。この光ピックアップ装置の平面的な外形は、基本的には、矩形である。例えば、外側に示す矩形が外形とする。その時、この光ピックアップ装置は、矩形の金属ＢＯＸの対角線方向に移動させる際、角Ｓ１やＳ２をカットすることで、できるだけ対物レンズの移動距離を大きくしている。更には、角Ｓ１を共有する側辺と対向する側の、側辺Ｌ１に、ターンテーブルを入り込ませるため、一部湾曲させている。その結果、図９（Ｂ）の形状が完成する。これは、矩形の２つの角を切除し、角を切除していない長辺Ｌ１をターンテーブルのアールで形成したものである。ここで左下の角部の点線を第５側壁５１と仮定した際、第５側壁５１と第２側壁４６Ａとの角度（α２）を第５側壁５１と第６側壁５１Ａ（または第１側壁の両端の直線部４４Ａ）との角度α１よりも大きく設定すると第６側壁（第２収納空間側壁）５１Ａの部分を短くする事ができる。すると前述した作業性の向上がはかれるが、それ以外に次の効果もある。

　つまり図９（Ｂ）の三角形の一辺Ｓ１を短くできる。これは図１で言えば、ガイド溝４５の長さを長く確保できるため、ガイド溝支持と言う意味では、強度ＵＰにできる。

　続いて、図８を参照して、第１プリント基板２６の端子パターンについて説明する。このパターンにより半田付け作業を効率良く行うことが出来る。

　本発明は、２波長ＬＤ６０に設けられているリードＬ１～Ｌ３が半田付けされる半田付け用端子９０～９２を、半田ごてによる半田付け作業の方向に対応するように配置したことを特徴とするものである。

　例えば、図１で見ると、第１プリント基板２６は、上の長辺には、何も無い。ここの右の短辺側は、第６側壁（第２収納空間側壁）５１Ａの出っ張りＭ２が少ないため、他の辺と比べて開放されている。
よって、この上の長辺と右の短辺に向かって半田端子のパターンが向いている。

　即ち、リードＬ１～Ｌ３を第１プリント基板２６裏面に設けられている半田端子９０～９２に半田付けする作業は、図８の如く、円を描くように順々に進めていく。よって半田端子の９０～９２のパターンは、リードが挿入される孔（スルーホール）Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４から右方向（右短辺）へ伸長した形状になるように形成されている。半田端子９１、９２は、右短辺側を向き、半田端子９０は、上の長辺および右短辺側に向かって広がっている。別の表現をすれば、スルーホールから延在する端子パターンは、上の長辺と右の短辺に向かってやや放射状に広がっている。

　半田ごてＰによる半田付け作業は、例えばＰ２、Ｐ３、Ｐ１の順に行えば半田ごてを円運動のように反時計方向移動させることが出来るので効率良く半田付け作業を行うことが出来る。また、反対にＰ１、Ｐ３、Ｐ２の順に半田ごてを時計方向へ移動させることによって半田付け作業を行うことも出来る。この場合にも円運動のように半田付け作業を行うことが出来るので効率良く半田付け作業を行うことが出来る。

　半田付け作業は、半田ごてによって半田端子に半田を溶解することによって行われるが、半田付け作業には半田に対して予備加熱と呼ばれる加熱作業が行われる。この予備加熱を行うためには予備加熱のためのエリアを必要とするため半田端子９０～９２のパターンの面積はこの予備加熱時間を考慮して設定される。そして、半田端子９０～９２の各パターンに対する半田付けに要する時間を同一にするため各パターンの面積は同一になるように設定されている。

　特に、半田ごてが周辺に設けられている部品や側壁に接触する等の問題を極力避けることが出来る。

　続いて、図１１を使って更に説明する。
第１プリント基板２６には、表から裏に５つのスルーホールがあり、そこにはＬＤのリードＬが挿入されている。そして半田端子（ランド）Ｓ１～Ｓ５一端は、スルーホールを囲んでパターンが形成されている。ここは、半田が盛られると、リードと端子は電気的に接続される。そして半田端子Ｓ１～Ｓ５の他端は、配線が一体で形成され夫々が、第１プリント基板２６の下端に配列された第１半田端子７１へと延在し、結局ＬＤや重畳ＩＣが第１半田端子７０・・・と電気的に接続される。

　第１プリント基板２６の全面は、ソルダーレジストＰＳＲが塗布され、半田端子（ランド）Ｓ１～Ｓ５の外周よりも内側で端子の表面が露出するようにＰＳＲが取り除かれている。この取り除かれたパターンが、本発明の端子パターンである。

　前述した様に、第１プリント基板２６は、上の長辺には、何も無く、右の短辺側は、第６側壁５１Ａの出っ張りＭ２が少ないため、他の辺と比べて開放されている。
よって、この上の長辺と右の短辺に向かって半田端子のパターンを向かせ、半田付け性の向上を図っている。

　端子Ｓ１の露出パターンは、リードから左に向かい更に長辺に向かって延在している。端子Ｓ２～Ｓ４の露出パターンは、右短辺に向かっている。更に端子Ｓ５の露出パターンは、長辺に向かって延在している。

　ここで、仮にＳ３がＧＮＤとすれば、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ１、Ｓ２の左回り、またはＳ３、Ｓ２、Ｓ１、Ｓ５、Ｓ４の右回りで形成する事ができる。

　図１２は、開放部が上の長辺と左の短辺にある場合を図示している。尚、ここでは、プリント基板ではなく、フレキシブルシートＦＣで実現している。考え方は図１１と同様で、プリント基板の代わりにフレキシブルシートが採用されているだけで、効果は同じである。

　図１１と同様に、リードと接続される端子パターンの露出部分は、長辺と短辺に向かって延在されている。

２０：ハウジング
３０：重畳ＩＣ
２６：第１プリント基板
４１：底面
４３：区画壁
４４：第１側壁
４５：ガイド溝
４６：第２側壁
４７：ガイド孔
４８：第３側壁
５０：第４側壁
５１：第５側壁
５１Ａ：第６側壁
５１Ｂ：第７側壁
５２：収納空間
５３：アクチュエータ
６０：７レーザダイオード
６１：第２プリント基板
７０：第１半田端子
７１：第２半田端子

Claims

　底板と、前記底板の一方の面の周囲に前記底板と一体で設けられた複数の側壁であり、湾曲部を有する第１側壁と、前記第１側壁の一方の端部から一方の端部が設けられガイド溝が一体で設けられた第２側壁と、前記第１側壁の他方の端部から一方の端部が設けられ、ガイド孔が一体で設けられた第３側壁と、前記底板または前記側壁から一体で伸びた区画壁とを有し、前記側壁または前記区画壁を一構成とする複数の収納空間とを有するハウジングと、
　前記底板の他方の面に、対物レンズを有するアクチュエータが設けられた光ピックアップ装置であり、
　前記第２側壁の他端に一方の端部が設けられ他端が前記ハウジングの内側に向かい延在した第１収納空間側壁と、前記第１収納空間側壁と対向し、他方の端部が前記ハウジングの内側に向かった第２収納空間側壁と、前記第１収納空間側壁の他方の端部と前記第２収納空間側壁の他方の端部との間に延在する第３収納空間側壁とで凹部となる収納空間が設けられ、
　前記第１収納空間側壁の途中と、前記第２収納空間側壁の途中には、前記第３収納空間側壁の側の第１の面からリード挿入されたレーザダイオードが設けられた第１プリント基板が設けられ、
　前記第１プリント基板の前記第１の面と前記レーザダイオードの裏面との間に、前記レーザダイオードの駆動信号を与える高周波信号重畳用集積回路が設けられる前記リードの長さとする事を特徴とした光ピックアップ装置。
　前記第１収納空間側壁の長さよりも前記第２収納空間側壁の長さを短くし、
　前記第１の面と対向する前記第１プリント基板の第２の面の前記底面側に位置する端部には、前記第１収納空間側壁と前記第２収納空間側壁との間に、前記レーザダイオードと電気的に接続される複数の第１半田端子が配列して設けられ、
　前記レーザダイオードのグランド端子と接続される前記第１半田端子は、前記第１収納空間側壁に一番近い端子とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
　前記第１半田端子は、前記第１収納空間側壁側から、第１の群からなる半田端子と、第２の群から成る半田端子とを有し、前記レーザダイオードのグランド端子と接続される前記第１半田端子は、前記第２の群からなる半田端子の中の、前記第１収納空間側壁に一番近い端子とし、
　第１の群と前記第２の群の間のスペースは、前記第１の群の端子間隔または第２の群の端子間隔よりも広くする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
　前記第１の面から、前記第１の面と対向する前記第１プリント基板の第２の面に渡り複数のスルーホールが設けられ、前記レーザダイオードは、前記スルーホールに前記リードが挿入されて実装され、
　前記第２の面には、前記リードを囲んで配置されたランドが複数設けられ、
　前記第２の面に設けられたソルダーレジストから露出する前記ランドのパターンは、前記リードから前記第２収納空間側壁または前記第３収納空間側壁に向かって放射状に配置される請求項１に記載の光ピックアップ装置。
　　前記第１の面から、前記第１の面と対向する前記第１プリント基板の第２の面に渡り複数のスルーホールが設けられ、前記レーザダイオードは、前記スルーホールに前記リードが挿入されて実装され、
　前記第２の面には、前記リードを囲んで配置されたランドが複数設けられ、
　前記第２の面に設けられたソルダーレジストから露出する前記ランドのパターンは、前記リードから前記第２収納空間側壁または前記第３収納空間側壁に向かって放射状に配置され、
　前記第１プリント基板の前記第２の面には、前記レーザダイオードのグランドとなる前記ランドと前記第１半田端子との間を電気的に接続する配線が設けられる請求項２または請求項３に記載の光ピックアップ装置。
　前記ハウジングの前記底面側に位置する前記第１収納空間側壁、前記第２収納空間側壁および前記第３収納空間側壁を被覆した前記第２プリント基板が設けられ、
前記第１プリント基板の代わり設けられたフレキシブル配線基板は、前記第１半田端子が設けられる前記フレキシブル配線基板の端部が、前記第２プリント基板の上に設けられる請求項４に記載の光ピックアップ装置。