WO2013080734A1 - 液晶表示装置 - Google Patents

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WO2013080734A1
WO2013080734A1 PCT/JP2012/078158 JP2012078158W WO2013080734A1 WO 2013080734 A1 WO2013080734 A1 WO 2013080734A1 JP 2012078158 W JP2012078158 W JP 2012078158W WO 2013080734 A1 WO2013080734 A1 WO 2013080734A1
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WO
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counter electrode
counter
transparent substrate
display device
crystal display
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/078158
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English (en)
French (fr)
Inventor
英明 山根
永田　康成
弘晃 伊藤
諒 忠内
Original Assignee
京セラ株式会社
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Publication date
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    • G—PHYSICS
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    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals

Definitions

  • the present invention relates to a liquid crystal display device used for various purposes such as a mobile phone, a digital camera, or a portable information terminal.
  • an array substrate on which a thin film transistor is formed and a counter substrate on which a counter electrode is formed are bonded to each other through a sealant, and a counter potential that supplies a counter potential to the counter electrode is provided at an end of the array substrate.
  • a plurality of transfer pads connected to the potential supply wiring are formed.
  • the transfer pad and the counter electrode are electrically connected via conductive particles mixed in an organic resin.
  • the transfer pad and the counter electrode are electrically connected via conductive particles mixed in an organic resin.
  • the transfer pad cannot be arranged with a sufficient area or if the screen size of the liquid crystal display device becomes large, power is not supplied to the counter electrode between the transfer pad connected to the counter potential supply wiring and the counter electrode.
  • display quality such as crosstalk is liable to be reduced.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to reduce the resistance between the counter potential supply wiring and the counter electrode so that the power supply to the counter electrode is sufficiently performed. It is.
  • the liquid crystal display device of the present invention includes a first transparent substrate in which a plurality of pixel electrodes are formed in a display area, a second transparent substrate in which counter electrodes facing the plurality of pixel electrodes are formed, and the display A sealing material that is provided so as to surround the region and bonds the first transparent substrate and the second transparent substrate, and supplies a counter potential to the counter electrode;
  • the counter potential supply wiring formed around the display region so as to overlap with the display area, the insulating film covering the counter potential supply wiring, and the counter potential supply through the contact hole formed by opening the insulating film
  • the seal material contains conductive particles, and the counter electrode and the counter electrode connection wiring are formed between the seal material disposed between It is electrically connected through the conductive particles.
  • FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention. It is a top view of the 1st transparent substrate except the counter electrode connection wiring of the liquid crystal display device shown in FIG. It is a top view of the 1st transparent substrate of the liquid crystal display device shown in FIG.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device shown in FIG. 1 cut along AA. It is a top view which shows the 1st transparent substrate of the other example of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 1 of this invention. It is a top view which shows the 1st transparent substrate of the other example of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 1 of this invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device shown in FIG. 8 taken along line BB.
  • 8A is a plan view of the counter electrode connection wiring in part B of the liquid crystal display device shown in FIG. 8
  • FIG. 8B is a plan view showing the positional relationship between the opening and the contact hole.
  • FIG. 7 is a counter electrode connection wiring of another example of the liquid crystal display device according to Embodiment 2 of the present invention, where (a) is a plan view of the counter electrode connection wiring, and (b) is an arrangement relationship between the opening and the contact hole.
  • FIG. It is a top view which shows the arrangement
  • FIG. 7 is a counter electrode connection wiring of another example of the liquid crystal display device according to Embodiment 2 of the present invention, where (a) is a plan view of the counter electrode connection wiring, and (b) is an arrangement relationship between the opening and the contact hole.
  • FIG. It is a top view which shows the 1st transparent substrate of the other example of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 2 of this invention. It is sectional drawing of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 3 of this invention.
  • FIG. 18A is a plan view of the counter electrode connecting portion of the liquid crystal display device shown in FIG. 17, and FIG. 18B is a plan view showing a positional relationship between the counter electrode connecting portion and the contact hole.
  • Embodiment 1 a liquid crystal display device 1 according to a first embodiment (referred to as Embodiment 1) of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the liquid crystal display device 1 has a configuration as shown in FIGS. 1 to 7, and includes a first transparent substrate 2 in which a plurality of pixel electrodes 2b are formed in a display region 2a, and a plurality of pixel electrodes.
  • a sealing material 5 for bonding the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3 provided so as to surround the display region 2a and the second transparent substrate 3 on which the counter electrode 3a opposite to 2b is formed.
  • the counter potential supply wiring 7 that is formed around the display region 2a so as to partially overlap the sealing material 5 when seen in a plan view.
  • the insulating film 10 is electrically connected to the counter potential supply wiring 7 through the contact hole 11 formed by opening the insulating film 10, and is formed on the insulating film 10 so as to overlap the sealing material 5 in a plan view.
  • the electrode 3a and the counter electrode connection wiring 8 are electrically connected through the conductive particles 6 of the sealing material 5 disposed therebetween.
  • a plurality of square pixel electrodes 2 b are formed in the display area 2 a of the first transparent substrate 2, and the square counter electrodes 3 a are second to the plurality of pixel electrodes 2 b. It is formed on the transparent substrate 3.
  • the counter electrode 3a is formed over the inner main surface of the second transparent substrate 3, and extends from the display region 2a toward the periphery so as to overlap with the sealing material 5 in a plan view.
  • the counter electrode 3 a may be stopped at the sealing material 5 or may be formed over the entire inner main surface of the second transparent substrate 3.
  • the liquid crystal display device 1 employs a configuration of a vertical electric field system in which an electric field is generated between the pixel electrode 2b and the counter electrode 3a to control the direction of liquid crystal molecules.
  • the first transparent substrate 2 is an array substrate in which thin film transistors are formed in the display region 2a
  • the second transparent substrate 3 is a color filter substrate.
  • the liquid crystal display device 1 is composed of a pair of transparent substrates (2, 3) including an array substrate and a color filter substrate.
  • the array substrate serving as the first transparent substrate 2 is provided with a plurality of gate wirings, a gate insulating film 9, a plurality of source wirings, a plurality of thin film transistors, and the like.
  • a light shielding layer 3 c and a colored layer 3 d are formed on the second transparent substrate 3 in the color filter substrate to be the second transparent substrate 3.
  • a planarizing film 3b is provided on the light shielding layer 3c and the colored layer 3d.
  • a counter electrode 3a is formed extending from the display region 2a toward the periphery so as to overlap the sealing material 5.
  • the liquid crystal display device 1 includes a pair of transparent substrates (2, 3) arranged to face each other, and has a display region 2a in which an image is displayed during image display. Is provided with an overhanging region 2c projecting outward from the outer periphery of the second transparent substrate 3. A driving semiconductor element (not shown) is mounted on the overhang region 2c.
  • the overhang region 2 c is provided over the two sides of the first transparent substrate 2, but the present invention is not limited to this.
  • the overhang region 2 c may be provided on only one side of the first transparent substrate 2.
  • the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3 are made of a light-transmitting material such as glass or plastic.
  • a polarizing plate (not shown) is disposed on the outer surface opposite to the facing surfaces of the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3, and outside the polarizing plate on the first transparent substrate 2 side. Is provided with a light source device (not shown).
  • the opposing surfaces of the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3 are each provided with an alignment film (not shown) in which the display region 2a is subjected to an alignment process, and the alignment films are arranged between the alignment films.
  • the alignment film is provided on the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3 by a printing method using a printing plate having a predetermined pattern corresponding to the formation region of the alignment film. Baking at (° C.) to 240 (° C.) for several hours.
  • the alignment film is made of a material such as polyimide resin, for example.
  • the liquid crystal display device 1 is bonded through a sealing material 5 arranged along the peripheral edge so as to surround the display region 2a of the pair of glass substrates.
  • the width of the sealing material 5 is, for example, 300 ( ⁇ m) to 3000 ( ⁇ m).
  • the distance between the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3, that is, the size of the gap between the array substrate and the color filter substrate is, for example, 2 ( ⁇ m) to 8 ( ⁇ m).
  • the sealing material 5 is made of an organic resin such as an epoxy resin or a phenol novolac resin, and includes conductive particles 6 in the organic resin. That is, as for the sealing material 5, the electroconductive particle 6 is mixed in organic resin.
  • the conductive particles 6 are, for example, coated on a surface of fine spherical beads made of glass or synthetic resin with a highly conductive metal material. Examples of the metal material include gold (Au) and silver (Ag). As a metal material, silver (Ag) can lower the resistance.
  • the particle size of the conductive particles 6 is appropriately selected depending on the interval between the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3.
  • the particle size of the conductive particles 6 is, for example, 3 ( ⁇ m) to 13 ( ⁇ m).
  • the conductive particles 6 are more likely to be deformed when the particle diameter is larger than the interval between the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3.
  • the conductive particles 6 are deformed and interposed between the counter electrode 3a and the counter electrode connection wiring 8, so that the counter electrode 3a and the counter electrode connection wiring 8 are reliably electrically connected. be able to.
  • the sealing material 5 is formed by applying a predetermined position on the first transparent substrate 2 or the second transparent substrate 3 by a dispenser method. Further, the sealing material 5 may be formed by printing at a predetermined position by a seal printing method.
  • the first transparent substrate 2 is drawn from the display region 2 a to the semiconductor element mounting portion 13 in the overhang region 2 c on the surface facing the second transparent substrate 3.
  • a plurality of lead wires 12 are provided in a predetermined pattern.
  • the lead wiring 12 is a wiring to which a voltage for driving the liquid crystal display device 1 is applied, and is electrically connected to, for example, a gate wiring or a source wiring.
  • the first semiconductor element mounting portion 13a, the second semiconductor element mounting portion 13b, the first flexible substrate mounting portion 14a, and the second flexible substrate mounting portion 14b Is provided in the overhang region 2c.
  • the first semiconductor element mounting portion 13a and the first flexible substrate mounting portion 14a are electrically connected by wiring.
  • the second semiconductor element mounting portion 13b and the second flexible substrate mounting portion 14b are electrically connected by wiring.
  • a driving semiconductor element (not shown) for controlling the driving of the gate wiring and the like of the liquid crystal display device 1 is provided through the first transparent substrate via a conductive bonding material. 2 is electrically connected to the connection pad portion on the upper surface.
  • a driving semiconductor element (not shown) for controlling the driving of the source wiring and the like of the liquid crystal display device 1 is provided on the first transparent substrate via a conductive bonding material. 2 is electrically connected to the connection pad portion on the upper surface.
  • a driving semiconductor element for controlling driving of the source wiring or the like is mounted on the first semiconductor element mounting portion 13a, and a driving semiconductor element for controlling driving of the gate wiring or the like is mounted on the second semiconductor element mounting portion 13b. May be.
  • a flexible substrate (not shown) for applying a voltage for driving a driving semiconductor element is connected to the first flexible substrate mounting portion 14a on the first transparent substrate 2 via a conductive bonding material. It is electrically connected to the pad portion.
  • a flexible substrate (not shown) for applying a voltage for driving the driving semiconductor element is connected to the second flexible substrate mounting portion 14b on the first transparent substrate 2 via a conductive bonding material. It is electrically connected to the pad portion.
  • FIGS. 2 and 3 are plan views of the first transparent substrate 2 of the liquid crystal display device 1.
  • the counter electrode connection wiring 8 formed on the counter potential supply wiring 7 is omitted.
  • 2 and 3 indicate the position of the outer periphery of the second transparent substrate 3 when the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3 are bonded together.
  • the broken line has shown the position where the sealing material 5 is formed.
  • the counter potential supply wiring 7 for supplying the counter potential to the counter electrode 3 a formed on the second transparent substrate 3 is not provided with the lead-out wiring 12. Is formed.
  • the counter potential supply wiring 7 is formed in a region facing the region where the lead wiring 12 is formed, that is, on the side opposite to the side where the lead wiring 12 is formed.
  • the counter potential supply wiring 7 is formed around the display region 2a so as to partially overlap the sealing material 5 when seen in a plan view.
  • the counter potential supply wiring 7 is electrically connected to a flexible substrate, for example, and supplied with a counter potential from the outside.
  • the counter potential supply wiring 7 can be formed around the display area 2a in consideration of the area where the lead wiring 12 is formed.
  • the counter potential supply wiring 7 is made of a conductive material, for example, aluminum, molybdenum, titanium, neodymium, chromium, copper, or an alloy containing these.
  • the counter potential supply wiring 7 is formed on the gate insulating film 9 of the first transparent substrate 2 as shown in FIG.
  • the counter potential supply wiring 7 is covered with an insulating film 10 as shown in FIG.
  • the insulating film 10 is formed with a plurality of contact holes 11 provided by opening the insulating film 10.
  • the insulating film 10 is made of a material such as silicon nitride or silicon oxide, for example.
  • the counter potential supply wiring 7 is electrically connected to the counter electrode connection wiring 8 through a plurality of contact holes 11 as shown in FIG. Further, the counter electrode 3 a of the second transparent substrate 3 is extended so as to overlap with the sealing material 5 in a plan view.
  • the counter electrode connection wiring 8 is formed on the insulating film 10 so as to overlap the sealing material 5 in a plan view.
  • the counter electrode connection wiring 8 is provided so as to fit inside the sealing material 5.
  • the insides of the plurality of contact holes 11 are filled with the conductive material of the counter electrode connection wiring 8 when the counter electrode connection wiring 8 is formed.
  • the counter electrode connection wiring 8 may be at least partially overlapped with the sealing material 5 in plan view, and the liquid crystal display device 1 protrudes from the sealing material 5 to the display region 2a side as shown in FIG.
  • the liquid crystal display device 1A having the configuration may be used.
  • the counter electrode connection wiring 8 is made of a conductive material, such as ITO.
  • the counter electrode connection wiring 8 is simultaneously formed with the same material as the pixel electrode 2b by sputtering or the like.
  • the counter electrode connection wiring 8 is formed so as to overlap with the sealing material 5 containing the conductive particles 6, and the counter electrode 3 a is also formed so as to overlap with the sealing material 5. And the counter electrode connection wiring 8 are electrically connected via the conductive particles 6 of the sealing material 5 disposed between the counter electrode 3 a and the counter electrode connection wiring 8.
  • the sealing material 5 contains the conductive particles 6 in such an amount that sufficient electrical connection between the counter electrode 3a and the counter electrode connection wiring 8 can be obtained.
  • the conduction area can be increased, and the counter potential supply wiring 7 and the counter electrode 3a can be increased.
  • the resistance between the two can be reduced.
  • the liquid crystal display device 1 has a low resistance between the counter potential supply wiring 7 and the counter electrode 3a, and a reduction in display quality such as crosstalk is suppressed.
  • the conductive material 6 is included in the sealing material 5, so that the sealing material 5 has a conduction function. Therefore, the counter electrode 3 a and the counter electrode connection wiring 8 are not increased without increasing the manufacturing process. Can be electrically connected.
  • the first semiconductor element mounting portion 13a, the second semiconductor element mounting portion 13b, and the first flexible substrate mounting portion 14a are extended. It may be a liquid crystal display device 1B having a configuration provided in the region 2c.
  • the first semiconductor element mounting portion 13a and the first flexible substrate mounting portion 14a are electrically connected by wiring. Further, in order to electrically connect the second semiconductor element mounting portion 13b and the first flexible substrate mounting portion 14a, a routing wiring 15 routed in the overhanging region 2c is provided.
  • the liquid crystal display device used in Embodiment 1 has a configuration in which two first semiconductor element mounting portions 13a are provided in the overhanging region 2c on one side.
  • the display device 1C may be used.
  • the counter potential supply wiring 7 indicated by a thick line is formed in a region where the lead wiring 12 is not provided.
  • a counter electrode connection wiring 8 is formed on the counter potential supply wiring 7 formed so as to overlap the sealing material 5.
  • the counter potential supply wiring 7 formed between the two lead wirings 12 is routed between the first semiconductor element mounting portions 13a, that is, the lower position of the driving semiconductor elements to be mounted. Is provided.
  • the present invention is not particularly limited to the first embodiment described above, and various modifications and improvements can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • other embodiments will be described. Note that, among the liquid crystal display devices according to other embodiments, the same portions as those of the liquid crystal display device 1 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
  • the liquid crystal display device 1D according to the second embodiment has a configuration as shown in FIGS. 8 to 16.
  • the counter electrode connection wiring 8 includes an insulating film.
  • a plurality of openings 8a exposing 10 are provided so as not to overlap with the contact holes 11 in a plan view.
  • the liquid crystal display device 1D includes a first transparent substrate 2 in which a plurality of pixel electrodes 2b are formed in a display area 2a, and a second transparent substrate 3 in which counter electrodes 3a facing the plurality of pixel electrodes 2b are formed.
  • the sealing material 5 for adhering the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3 provided so as to surround the display region 2a, and supplying a counter potential to the counter electrode 3a.
  • Counter potential supply wiring 7 formed around display area 2 a so that the portion overlaps seal material 5, insulating film 10 covering counter potential supply wiring 7, and contact hole formed by opening insulating film 10
  • a liquid crystal display device including a counter electrode connection wiring 8 formed on the insulating film 10 so as to overlap with the sealing material 5 in a plan view, which is electrically connected to the counter potential supply wiring 7 through 11.
  • Counter electrode connection wiring 8 The plurality of openings 8a exposing the insulating film 10 are provided so as not to overlap the contact holes 11 when seen through the plane, and the counter electrode 3a is seen from the display region 2a so as to overlap the sealing material 5 when seen through the plane.
  • the seal material 5 includes conductive particles 6.
  • the counter electrode 3 a and the counter electrode connection wiring 8 include the conductive particles 6 of the seal material 5 disposed between them. Is electrically connected.
  • the first transparent substrate 2 includes a first semiconductor element mounting portion 13 a extending from the display region 2 a to the projecting region 2 c on the surface facing the second transparent substrate 3.
  • a plurality of lead-out wirings 12 led out to the second semiconductor element mounting portion 13b are provided in a predetermined pattern.
  • the lead wiring 12 is a wiring to which a voltage for driving the liquid crystal display device 1D is applied, and is electrically connected to, for example, a gate wiring or a source wiring.
  • liquid crystal display device 1D As shown in FIG. 8, two first semiconductor element mounting portions 13a and second semiconductor element mounting portions 13b, two first flexible substrate mounting portions 14a and second portions are provided.
  • the flexible substrate mounting portion 14b is provided in the overhang region 2c.
  • the first semiconductor element mounting portion 13a and the first flexible substrate mounting portion 14a are electrically connected by wiring.
  • the second semiconductor element mounting portion 13b and the second flexible substrate mounting portion 14b are electrically connected by wiring.
  • a driving semiconductor element (not shown) for controlling driving of the source wiring and the like of the liquid crystal display device 1D is provided via the conductive bonding material. It is electrically connected to the connection pad portion on the transparent substrate 2.
  • a driving semiconductor element (not shown) for controlling the driving of the gate wiring and the like of the liquid crystal display device 1 is provided via the first conductive bonding material. It is electrically connected to the connection pad portion on the transparent substrate 2.
  • a flexible substrate (not shown) is connected to the first flexible substrate mounting portion 14a via the conductive bonding material in order to apply a voltage to the driving semiconductor element. It is electrically connected to the pad portion.
  • a flexible substrate (not shown) is connected to the second flexible substrate mounting portion 14b via the conductive bonding material so as to apply a voltage to the driving semiconductor element. It is electrically connected to the pad portion.
  • the liquid crystal display device 1D has a configuration in which flexible substrates are provided at three locations in the overhanging region 2c, and electrically connects the first semiconductor element mounting portion 13a and the second flexible substrate mounting portion 14b. And the structure by which a flexible substrate is provided in one place of the 2nd flexible substrate mounting part 14b may be sufficient. Further, the second semiconductor element mounting portion 13b and the first flexible substrate mounting portion 14a may be electrically connected, and the first flexible substrate mounting portion 14a may be provided with a flexible substrate. .
  • the first flexible substrate mounting portion 14a and the second flexible substrate mounting portion 14b according to the size of the display region 2a or the positions where the first semiconductor element mounting portion 13a and the second semiconductor element 13b are provided.
  • the number of the positions where the substrate is provided or the number of the flexible substrate mounting portions is appropriately selected.
  • FIGS. 9 and 10 are plan views of the first transparent substrate 2 of the liquid crystal display device 1D.
  • the counter electrode connection wiring 8 formed on the counter potential supply wiring 7 is omitted.
  • the dashed-dotted line in FIG. 9 and FIG. 10 has shown the position of the outer periphery of the 2nd transparent substrate 3 at the time of bonding the 1st transparent substrate 2 and the 2nd transparent substrate 3 together.
  • the broken line has shown the position where the sealing material 5 is formed.
  • the counter potential supply wiring 7 for supplying the counter potential to the counter electrode 3a formed on the second transparent substrate 3 is a region where the lead wiring 12 is not provided. Is formed so as to surround the display area 2a.
  • the counter potential supply wiring 7 since the counter potential supply wiring 7 is provided around the display area 2a, the counter potential supply wiring 7 is also provided in a region facing the region where the lead wiring 12 is formed, that is, It is also formed on the side opposite to the side where the lead wiring 12 is formed.
  • the counter potential supply wiring 7 is provided so as to surround the display area 2a of the first transparent substrate 2 except for the area where the lead wiring 12 is provided.
  • the counter potential supply wiring 7 is formed around the display area 2a so as to partially overlap the sealing material 5 when seen in a plan view.
  • the counter potential supply wiring 7 is electrically connected to a flexible substrate, for example, and supplied with a counter potential from the outside.
  • the counter potential supply wiring 7 can be formed around the display area 2a in consideration of the area where the lead wiring 12 is formed.
  • the counter potential supply wiring 7 is preferably disposed inside the sealing material 5 as seen through a plane.
  • the wiring width of the counter potential supply wiring 7 is set to be the same as the width of the sealing material 5 or smaller than the width of the sealing material 5. Note that the same as the width of the sealing material 5 means that the wiring width of the counter potential supply wiring 7 is within a range of ⁇ 10 (%) of the width of the sealing material 5.
  • the counter potential can be supplied to the counter electrode 3a from the periphery of the display region 2a, the bias of the power supply from the counter potential supply wiring 7 to the counter electrode 3a is suppressed, and the display quality is improved. To do.
  • the counter potential supply wiring 7 is connected to the first semiconductor element mounting portion 1 as shown in FIG. When routing between 3a, it is located between the connection pad portions of the first semiconductor element mounting portion 13a, that is, below the driving semiconductor element mounted on the first semiconductor element mounting portion 13a. It is provided by being routed around.
  • the counter potential supply wiring 7 is formed on the gate insulating film 9 of the first transparent substrate 2 as shown in FIG.
  • the counter potential supply wiring 7 is covered with an insulating film 10 as shown in FIG.
  • the insulating film 10 is formed with a plurality of contact holes 11 provided by opening the insulating film 10.
  • the insulating film 10 is made of a material such as silicon nitride or silicon oxide, for example.
  • the contact hole 11 is preferably disposed inside the seal 5 as seen through the plane.
  • the counter potential supply wiring 7 is electrically connected to the counter electrode connection wiring 8 through a plurality of contact holes 11.
  • the counter electrode 3 a of the second transparent substrate 3 is extended so as to overlap with the sealing material 5 in a plan view.
  • the counter electrode connection wiring 8 is formed on the insulating film 10 so as to overlap the sealing material 5 when seen in a plan view.
  • the counter electrode connection wiring 8 is provided so as to be accommodated inside the sealing material 5 as shown in FIGS.
  • the insides of the plurality of contact holes 11 are filled with the conductive material of the counter electrode connection wiring 8 when the counter electrode connection wiring 8 is formed.
  • the counter electrode connection wiring 8 is provided with a plurality of openings 8a inside.
  • the plurality of openings 8 a are provided so that the insulating film 10 is exposed inside the counter electrode connection wiring 8 and does not overlap with the contact holes 11 when seen in a plan view.
  • the counter electrode connection wiring 8 is electrically connected to the counter potential supply wiring 7 through a plurality of contact holes 11 formed by opening the insulating film 10 and overlaps the seal 5 when seen in a plan view. Is formed on the insulating film 10.
  • the opening 8a is provided at the same time when the counter electrode connection wiring 8 is patterned.
  • a region where the insulating film 10 is exposed is formed inside by a plurality of openings 8a.
  • the sealing material 5 adheres to the counter electrode connection wiring 8 and the insulating film 10 in a region where the sealing material 5 and the counter electrode connection wiring 8 overlap. Therefore, in the liquid crystal display device 1 ⁇ / b> D, a region where the sealing material 5 and the insulating film 10 are bonded is formed in the opening 8 a of the counter electrode connection wiring 8. Peel strength can be improved.
  • the plurality of openings 8a are arranged in a line in the longitudinal direction of the counter electrode connection wiring 8 as seen through a plane. Then, as shown in FIG. 12 (b), the opening 8 a is formed by four contact holes 11 between the two rows of contact holes 11 provided in the longitudinal direction of the counter electrode connection wiring 8. It is provided so that it may be located in the center part of a rectangle.
  • the size of the opening 8a is such that the length a of one side in the width direction of the counter electrode connection wiring 8 is, for example, 5 ( ⁇ m) to 25 ( ⁇ m).
  • the length b of one side in the longitudinal direction of the connection wiring 8 is, for example, 5 ( ⁇ m) to 25 ( ⁇ m).
  • the opening 8a of the counter electrode connection wiring 8 and the contact hole 11 are provided so as to overlap each other, it is difficult to establish conduction between the counter electrode connection wiring 8 and the counter electrode 3a. Further, since the contact hole 11 is not covered with the counter electrode connection wiring 8, the counter potential supply wiring 7 is exposed from the opening 8a, and the corrosion resistance is likely to be lowered. Therefore, the opening 8 a of the counter electrode connection wiring 8 is provided so as not to overlap the contact hole 11. As shown in FIG. 12B, the distance between the opening 8a and the contact hole 11 is, for example, a distance c in the width direction, for example, 5 ( ⁇ m) to 25 ( ⁇ m), and a distance d in the longitudinal direction, for example, 5 ( ⁇ m) to 25 ( ⁇ m).
  • the opening 8a may be provided in the counter electrode connection wiring 8 so that the opening width of the opening 8a gradually increases toward the top.
  • the sealing material 5 can easily enter the opening 8a, and it is difficult for a gap to be formed in the opening 8a, and the adhesion between the sealing material 5, the counter electrode connection wiring 8, and the insulating film 10 is improved.
  • two contact holes 11 are provided in the width direction of the counter electrode connection wiring 8 and are arranged in two rows in the longitudinal direction, and the openings 8a overlap the contact holes 11 when seen in a plan view.
  • the present invention is not limited to this.
  • the present invention is not limited to this.
  • each contact hole 11 is provided in the width direction of the counter electrode connection wiring 8 and are arranged in four rows in the longitudinal direction, and the openings 8 a are opposed to each other between the contact holes 11.
  • the electrode connection wiring 8 may be arranged in three rows in the longitudinal direction, and may be provided so as to be positioned at the center of the four contact holes 11 arranged at the four corners of the quadrangle when seen through the plane.
  • the opening 8a may be provided in the counter electrode connection wiring 8 with different sizes.
  • the opening 8 a may be provided so that the outer peripheral side is larger than the inner peripheral side of the sealing material 5.
  • Separation between the sealing material 5 and the counter electrode connection wiring 8 is likely to occur from the outer peripheral side of the sealing material 5, but by enlarging the opening 8 a on the outer peripheral side of the sealing material 5, Since the adhesion area can be increased, the peel strength can be improved.
  • the opening 8a may be provided, for example, between the contact holes 11 adjacent to each other in the width direction of the counter electrode connection wiring 8 when seen in a plan view. That is, the openings 8 a and the contact holes 11 may be provided alternately in one row in the width direction of the counter electrode connection wiring 8.
  • the opening 8a may be provided between the contact holes 11 adjacent to each other in the longitudinal direction of the counter electrode connection wiring 8 in a plan view. That is, the openings 8 a and the contact holes 11 may be provided alternately in one line in the longitudinal direction of the counter electrode connection wiring 8.
  • the opening 8a is appropriately selected and provided inside the counter electrode connection wiring 8 according to the formation position of the contact hole 11 so as not to overlap the contact hole 11 in a plan view.
  • the opening 8a is provided in a quadrangular shape as shown in FIG. 12, but is not limited thereto, and may be provided in a circular shape, for example. In other words, the opening 8 a may have any shape that can expose the insulating film 10 inside the counter electrode connection wiring 8.
  • the diameter is, for example, 10 ( ⁇ m) to 50 ( ⁇ m).
  • the counter electrode connection wiring is obtained so that the electrical connection between the counter electrode 3a and the counter electrode connection wiring 8 can be obtained and the peeling strength between the seal material 5 and the counter electrode connection wiring 8 can be obtained.
  • the ratio of the region in which the opening 8a is provided in 8 is, for example, 10 (%) to 20 (%) with respect to the area where the counter electrode connection wiring 8 is formed.
  • the opening 8a of the counter electrode connection wiring 8 can be provided so as to surround the three sides of the contact hole 11 in a plan view. As a result, the adhesion area between the sealing material 5 and the insulating film 10 is increased, so that the peel strength between the sealing material 5 and the counter electrode connection wiring 8 is improved.
  • the counter electrode connection wiring is obtained so that the electrical connection between the counter electrode 3a and the counter electrode connection wiring 8 can be obtained and the peeling strength between the seal material 5 and the counter electrode connection wiring 8 can be obtained.
  • the ratio of the region where the opening 8a is provided in 8 is, for example, 20 (%) to 40 (%) with respect to the formation area of the counter electrode connection wiring 8.
  • the counter electrode connection wiring 8 may be at least partly overlapped with the sealing material 5 in a plan view, and the liquid crystal display device 1D has the counter electrode connection wiring 8 extending from the sealing material 5 to the display area as shown in FIG. It may be a liquid crystal display device 1E having a configuration protruding to the 2a side.
  • the counter electrode connection wiring 8 is formed so as to overlap with the sealing material 5 containing the conductive particles 6, and the counter electrode 3 a is also formed so as to overlap with the sealing material 5. And the counter electrode connection wiring 8 are electrically connected via the conductive particles 6 of the sealing material 5 disposed between the counter electrode 3 a and the counter electrode connection wiring 8.
  • the sealing material 5 contains the conductive particles 6 in such an amount that sufficient electrical connection between the counter electrode 3a and the counter electrode connection wiring 8 can be obtained.
  • the counter electrode 3a may be provided with an opening for exposing the planarizing film 3b.
  • the sealing material 5 adheres to the counter electrode 3a and the planarizing film 3b, so that the peel strength between the sealing material 5 and the counter electrode 3a is improved.
  • the conduction area can be increased, and the counter potential supply wiring 7 and the counter electrode 3a can be increased.
  • the resistance between the two can be reduced.
  • the liquid crystal display device 1 has a low resistance between the counter potential supply wiring 7 and the counter electrode 3a, and a reduction in display quality such as crosstalk is suppressed.
  • the sealing material 5 is bonded only to the counter electrode connection wiring 8 in the region of the counter electrode connection wiring 8. Since the adhesion strength between the sealing material 5 and the counter electrode connection wiring 8 is lower than the adhesion strength between the sealing material 5 and the insulating film 10, the peel strength between the sealing material 5 and the counter electrode connection wiring 8 tends to decrease.
  • the sealing material 5 adheres to the counter electrode connection wiring 8 and the insulating film 10. .
  • the liquid crystal display device 1 ⁇ / b> D has a large bonding area with the insulating film 10 having higher bonding strength with the sealing material 5. The peel strength between the sealing material 5 and the counter electrode connection wiring 8 can be improved.
  • the bonding area between the first transparent substrate 2 and the sealing material 5 is increased.
  • the peel strength between the sealing material 5 and the counter electrode connection wiring 8 can be improved.
  • the conductive material 6 is included in the sealing material 5 so that the sealing material 5 has a conduction function, so that the counter electrode 3a and the counter electrode connection wiring 8 are not increased without increasing the manufacturing process. Can be electrically connected.
  • a liquid crystal display device 1F according to Embodiment 3 has a configuration as shown in FIGS. 17 and 18, and includes a first transparent substrate 2 in which a plurality of pixel electrodes 2b are formed in a display region 2a, and a plurality of pixels.
  • a counter potential supply wiring 7 for supplying a counter potential to the counter electrode 3a.
  • the counter potential supply wiring 7 is formed around the display region 2a so that at least a part thereof overlaps with the sealing material 5 in a plan view.
  • An insulating film 10 to be covered and a contact hole 11 formed by opening the insulating film 10 and electrically connected to the counter potential supply wiring 7 are provided corresponding to the contact holes 11 and seen through in plan view.
  • the counter electrode connection portion 8 b formed on the insulating film 10 so as to overlap the seal material 5 the counter electrode connection portion 8 b overlaps the contact hole 11 and the outer periphery thereof is the outer periphery of the contact hole 11.
  • the counter electrode 3 a is extended from the display region 2 a toward the periphery so as to overlap the seal material 5 in a plan view, and the seal material 5 includes conductive particles 6.
  • the counter electrode 3a and the counter electrode connection part 8b are electrically connected through the electroconductive particle 6 of the sealing material 5 arrange
  • the counter electrode connection portion 8 b is provided on the insulating film 10 so as to correspond to the plurality of contact holes 11 and to overlap the sealing material 5 in a plan view. . That is, the counter electrode connection portion 8 b is provided independently on the contact hole 11 and disposed inside the sealing material 5.
  • the counter electrode connecting portion 8 b overlaps with the contact hole 11 in a plan view, and the outer periphery thereof is located outside the outer periphery of the contact hole 11.
  • the distance between the contact hole 11 and the counter electrode connecting portion 8b in a plan view is, for example, a distance e of 5 ( ⁇ m) to 30 ( ⁇ m), and the distance f is For example, it is 5 ( ⁇ m) to 30 ( ⁇ m).
  • the bonding area between the insulating film 10 and the sealing material 5 having higher bonding strength with the sealing material 5 is increased, the peel strength between the sealing material 5 and the counter electrode connecting portion 8b is increased. Can be improved.
  • the present invention is not particularly limited to the second embodiment or the third embodiment described above, and various modifications and improvements can be made within the scope of the present invention.
  • the positions of the first semiconductor element mounting portion 13a and the second semiconductor element mounting portion 13b are appropriately selected according to the design of the liquid crystal display device 1D.
  • the wiring 7 is also set appropriately accordingly.
  • the liquid crystal display device used in the second embodiment or the third embodiment has a first semiconductor element mounting portion 13a, a second semiconductor element mounting portion 13b, and a first flexible substrate mounting.
  • the configuration in which the portion 14a and the second flexible substrate mounting portion 14b are provided in the overhang region 2c may be employed.
  • the first semiconductor element mounting portion 13a and the first flexible substrate mounting portion 14a and the second semiconductor element mounting portion 13b and the second flexible substrate mounting portion 14b are electrically connected by wiring. Has been.
  • a counter potential supply wiring 7 for supplying a counter potential to the counter electrode 3a formed on the second transparent substrate 3 is formed in a region where the lead wiring 12 is not provided, like the liquid crystal display device 1D.
  • the counter electrode connection wiring 8 having the opening 8 a is electrically connected through the contact hole 11.
  • the liquid crystal display device used in the second embodiment or the third embodiment includes a first semiconductor element mounting portion 13a, a second semiconductor element mounting portion 13b, and a first flexible substrate mounting portion 14a. May be provided in the overhang region 2c.
  • the first semiconductor element mounting portion 13a and the first flexible substrate mounting portion 14a are electrically connected by wiring.
  • a routing wiring 15 routed in the overhanging region 2c is provided.
  • a counter potential supply wiring 7 for supplying a counter potential to the counter electrode 3a formed on the second transparent substrate 3 is formed in a region where the lead wiring 12 is not provided, like the liquid crystal display device 1D.
  • the counter electrode connection wiring 8 having the opening 8 a is electrically connected through the contact hole 11.

Abstract

　本発明の液晶表示装置(1)は、表示領域内に複数の画素電極(2b)が形成された第１の透明基板(2)と、複数の画素電極(2b)に相対する対向電極(3a)が形成された第２の透明基板(3)と、表示領域を囲むように設けられた、第１の透明基板(2)と第２の透明基板(3)とを貼り合わせるシール材(5)と、対向電極(3a)に対向電位を供給する、平面透視して一部がシール材(5)と重なるように表示領域の周囲に形成された対向電位供給配線(7)と、対向電位供給配線(7)を被覆する絶縁膜(10)と、絶縁膜(10)を開口して形成されたコンタクトホール(11)を介して対向電位供給配線(7)に電気的に接続された、平面透視して前記シール材(5)と重なるように絶縁膜(10)上に形成された対向電極接続配線(8)とを備えた液晶表示装置(1)において、対向電極(3)は、平面透視してシール材(5)と重なるように表示領域から周囲に向かって延設されており、シール材(5)は、導電性粒子(6)を含んでおり、対向電極(3)と対向電極接続配線(8)とは、間に配置されたシール材(5)の導電性粒子(6)を介して電気的に接続されていることを特徴とするものである。

Description

液晶表示装置
　本発明は、携帯電話、デジタルカメラあるいは携帯型情報端末などの様々な用途に用いられる液晶表示装置に関する。
　液晶表示装置は、薄膜トランジスタが形成されたアレイ基板と対向電極が形成された対向基板とがシール材を介して貼り合わされ、アレイ基板の端部には、対向電極に対して対向電位を供給する対向電位供給配線に接続された複数個のトランスファーパッドが形成されている。そして、対向電極に対向電位を供給するために、トランスファーパッドと対向電極との間は、有機樹脂に混合された導電性粒子を介して電気的に接続されている。（例えば、特開２００３－２０２５８４号公報参照）。
　しかしながら、上記液晶表示装置では、対向電極に対向電位を供給するために、トランスファーパッドと対向電極との間は、有機樹脂に混合された導電性粒子を介して電気的に接続されているため、例えば、トランスファーパッドが十分な面積で配置できなかったり、液晶表示装置の画面サイズが大きくなったりすると、対向電位供給配線に接続されたトランスファーパッドと対向電極との間で、対向電極に対する給電が不十分となり、クロストーク等の表示品位の低下が発生しやすいという問題点があった。
　本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、対向電極に対する給電が十分に成されるように、対向電位供給配線と対向電極との間を低抵抗化することである。
　本発明の液晶表示装置は、表示領域内に複数の画素電極が形成された第１の透明基板と、前記複数の画素電極に相対する対向電極が形成された第２の透明基板と、前記表示領域を囲むように設けられた、前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とを貼り合わせるシール材と、前記対向電極に対向電位を供給する、平面透視して一部が前記シール材と重なるように前記表示領域の周囲に形成された対向電位供給配線と、該対向電位供給配線を被覆する絶縁膜と、該絶縁膜を開口して形成されたコンタクトホールを介して前記対向電位供給配線に電気的に接続された、平面透視して前記シール材と重なるように前記絶縁膜上に形成された対向電極接続配線とを備えた液晶表示装置において、前記対向電極は、平面透視して前記シール材と重なるように前記表示領域から周囲に向かって延設されており、前記シール材は、導電性粒子を含んでおり、前記対向電極と前記対向電極接続配線とは、間に配置された前記シール材の前記導電性粒子を介して電気的に接続されていることを特徴とするものである。
本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置の平面図である。 図１に示す液晶表示装置の対向電極接続配線を除いた第１の透明基板の平面図である。 図１に示す液晶表示装置の第１の透明基板の平面図である。 図１に示す液晶表示装置をＡ－Ａで切断した断面図である。 本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置の他の例の第１の透明基板を示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置の他の例の第１の透明基板を示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置の他の例の第１の透明基板を示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る液晶表示装置の平面図である。 図８に示す液晶表示装置の対向電極接続配線を除いた第１の透明基板の平面図である。 図８に示す液晶表示装置の第１の透明基板の平面図である。 図８に示す液晶表示装置をＢ－Ｂ線で切断した断面図である。 図８に示す液晶表示装置のＢ部の対向電極接続配線であって、（ａ）は対向電極接続配線の平面図、（ｂ）は開口部とコンタクトホールとの配置関係を示す平面図、（ｃ）は対向電極接続配線の断面図である。 本発明の実施の形態２に係る液晶表示装置の他の例の対向電極接続配線であって、（ａ）は対向電極接続配線の平面図、（ｂ）は開口部とコンタクトホールとの配置関係を示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る液晶表示装置の他の例の対向電極接続配線の開口部、コンタクトホールおよびシール材との配置関係を示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る液晶表示装置の他の例の対向電極接続配線であって、（ａ）は対向電極接続配線の平面図、（ｂ）は開口部とコンタクトホールとの配置関係を示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る液晶表示装置の他の例の第１の透明基板を示す平面図である。 本発明の実施の形態３に係る液晶表示装置の断面図である。 図１７に示す液晶表示装置の対向電極接続部であって、（ａ）は対向電極接続部の平面図、（ｂ）は対向電極接続部とコンタクトホールとの配置関係を示す平面図である。
　＜実施の形態１＞
　以下、本発明の第１の実施の形態（実施の形態１という）に係る液晶表示装置１について、図１乃至図７を参照しながら説明する。
　実施の形態１の液晶表示装置１は、図１乃至図７に示すような構成であり、表示領域２ａ内に複数の画素電極２ｂが形成された第１の透明基板２と、複数の画素電極２ｂに相対する対向電極３ａが形成された第２の透明基板３と、表示領域２ａを囲むように設けられた、第１の透明基板２と第２の透明基板３とを貼り合わせるシール材５と、対向電極３ａに対向電位を供給する、平面透視して一部がシール材５と重なるように表示領域２ａの周囲に形成された対向電位供給配線７と、対向電位供給配線７を被覆する絶縁膜１０と、絶縁膜１０を開口して形成されたコンタクトホール１１を介して対向電位供給配線７に電気的に接続された、平面透視してシール材５と重なるように絶縁膜１０上に形成された対向電極接続配線８とを備えた液晶表示装置１において、対向電極３ａは、平面透視してシール材５と重なるように表示領域２ａから周囲に向かって延設されており、シール材５は、導電性粒子６を含んでおり、対向電極３ａと対向電極接続配線８とは、間に配置されたシール材５の導電性粒子６を介して電気的に接続されている。
　液晶表示装置１は、第１の透明基板２の表示領域２ａ内に複数の四角形状を有する画素電極２ｂが形成され、複数の画素電極２ｂに相対して四角形状の対向電極３ａが第２の透明基板３に形成されている。
　また、対向電極３ａは、第２の透明基板３の内側主面にわたって形成されて、平面透視してシール材５と重なるように表示領域２ａから周囲に向かって延設されている。なお、対向電極３ａは、シール材５と重なっていれば、シール材５のところで止まって形成されていてもよく、第２の透明基板３の内側主面の全面にわたって形成されていてもよい。
　また、液晶表示装置１は、画素電極２ｂと対向電極３ａとの間で電界を発生させて液晶分子の方向を制御する縦電界方式の構成を採用している。
　液晶表示装置１は、例えば、第１の透明基板２が表示領域２ａ内に薄膜トランジスタが形成されたアレイ基板であり、第２の透明基板３がカラーフィルタ基板である。そして、液晶表示装置１は、アレイ基板とカラーフィルタ基板とからなる一対の透明基板（２、３）で構成される。
　また、第１の透明基板２となるアレイ基板には、複数のゲート配線、ゲート絶縁膜９、複数のソース配線、複数の薄膜トランジスタ等が設けられている。
　第２の透明基板３となるカラーフィルタ基板には、図４に示すように、第２の透明基板３上に、遮光層３ｃおよび着色層３ｄが形成されている。そして、遮光層３ｃおよび着色層３ｄ上に平坦化膜３ｂが設けられている。平坦化膜３ｂ上には、対向電極３ａが、シール材５と重なるように表示領域２ａから周囲に向かって延設されて形成されている。
　また、液晶表示装置１は、一対の透明基板(２、３)が互いに対向して配置されており、画像表示の際に画像が表示される表示領域２ａを有し、第１の透明基板２の外周部に第２の透明基板３の外周から外側に張り出した張出領域２ｃを有している。この張出領域２ｃには、駆動用の半導体素子（図示せず）が搭載される。液晶表示装置１では、張出領域２ｃが第１の透明基板２の２辺にわたって設けられているが、これに限らない。張出領域２ｃが第１の透明基板２の１辺のみに設けられていてもよい。
　第１の透明基板２および第２の透明基板３は、例えば、ガラスまたはプラスチック等の透光性を有する材料からなる。第１の透明基板２および第２の透明基板３の対向面の反対の外側面には偏光板（図示せず）が配設され、また、第１の透明基板２側の偏光板の外側には光源装置（図示せず）が配設される。
　第１の透明基板２および第２の透明基板３のそれぞれの対向面には、表示領域２ａに配向処理が施された配向膜（図示せず）が設けられており、配向膜同士の間には液晶４が配設されている。なお、配向膜は、第１の透明基板２および第２の透明基板３に、配向膜の形成領域に対応する所定のパターンを有する印刷版を用いた印刷法によって設けられ、印刷の後に、１８０（℃）～２４０（℃）で数時間焼成される。配向膜は、例えば、ポリイミド樹脂等の材料からなる。
　また、液晶表示装置１は、一対のガラス基板の表示領域２ａを囲むように周縁部に沿って配置されたシール材５を介して貼り合わされている。シール材５の幅は、例えば、３００（μｍ）～３０００（μｍ）である。なお、第１の透明基板２と第２の透明基板３との間隔、すなわち、アレイ基板とカラーフィルタ基板とのギャップの大きさは、例えば、２（μｍ）～８（μｍ）である。
　シール材５は、エポキシ樹脂またはフェノールノボラック樹脂等の有機樹脂からなり、この有機樹脂中に導電性粒子６を含んでいる。すなわち、シール材５は、導電性粒子６が有機樹脂中に混在されている。導電性粒子６は、例えば、ガラス製または合成樹脂製の微細な球形のビーズの表面に導電性の高い金属材料がコーティングされている。金属材料としては、例えば、金（Ａｕ）または銀（Ａｇ）等である。なお、金属材料としては、銀（Ａｇ）が、抵抗をより低抵抗にすることができる。
　また、導電性粒子６の粒径は、第１の透明基板２と第２の透明基板３との間の間隔によって適宜選択される。導電性粒子６の粒径は、例えば、３（μｍ）～１３（μｍ）である。また、導電性粒子６は、粒径が第１の透明基板２と第２の透明基板３との間の間隔よりも大きい方が変形しやすくなる。これによって、導電性粒子６は、変形して対向電極３ａと対向電極接続配線８との間に介在することになるため、対向電極３ａと対向電極接続配線８とを確実に電気的に接続することができる。
　シール材５は、第１の透明基板２または第２の透明基板３の所定の位置にディスペンサ方式によって塗布して形成される。また、シール材５は、所定の位置にシール印刷方式で印刷して形成してもよい。
　第１の透明基板２には、図１および図２に示すように、第２の透明基板３と対向する側の面に表示領域２ａから張出領域２ｃの半導体素子搭載部１３まで引き出された複数の引出配線１２が所定のパターンで設けられている。引出配線１２は、液晶表示装置１を駆動するための電圧が印加される配線であり、例えば、ゲート配線またはソース配線等に電気的に接続されている。
　また、液晶表示装置１では、図１に示すように、第１の半導体素子搭載部１３ａおよび第２の半導体素子搭載部１３ｂ、第１のフレキシブル基板搭載部１４ａおよび第２のフレキシブル基板搭載部１４ｂが張出領域２ｃに設けられている。第１の半導体素子搭載部１３ａと第１のフレキシブル基板搭載部１４ａとの間は配線によって電気的に接続されている。また、第２の半導体素子搭載部１３ｂと第２のフレキシブル基板搭載部１４ｂとの間は配線によって電気的に接続されている。
　そして、第１の半導体素子搭載部１３ａには、液晶表示装置１のゲート配線等の駆動を制御する駆動用の半導体素子（図示せず）が、導電性接合材料を介して第１の透明基板２上の接続パッド部に電気的に接続される。また、第２の半導体素子搭載部１３ｂには、液晶表示装置１のソース配線等の駆動を制御する駆動用の半導体素子（図示せず）が、導電性接合材料を介して第１の透明基板２上の接続パッド部に電気的に接続される。また、第１の半導体素子搭載部１３ａにソース配線等の駆動を制御する駆動用の半導体素子が、第２の半導体素子搭載部１３ｂにゲート配線等の駆動を制御する駆動用の半導体素子が搭載されていてもよい。
　また、第１のフレキシブル基板搭載部１４ａには、駆動用の半導体素子を駆動する電圧を印加するフレキシブル基板（図示せず）が、導電性接合材料を介して第１の透明基板２上の接続パッド部に電気的に接続される。また、第２のフレキシブル基板搭載部１４ｂには、駆動用の半導体素子を駆動する電圧を印加するフレキシブル基板（図示せず）が、導電性接合材料を介して第１の透明基板２上の接続パッド部に電気的に接続される。
　ここで、図２および図３は、液晶表示装置１の第１の透明基板２の平面図を示す。また、図２では、対向電位供給配線７上に形成される対向電極接続配線８を除いて示している。なお、図２および図３中の一点鎖線は、第１の透明基板２と第２の透明基板３とを貼り合わせた際の第２の透明基板３の外周の位置を示している。また、破線は、シール材５が形成される位置を示している。
　液晶表示装置１は、図２に示すように、第２の透明基板３に形成された対向電極３ａに対向電位を供給するための対向電位供給配線７が、引出配線１２が設けられていない領域に形成されている。液晶表示装置１では、対向電位供給配線７は、引出配線１２が形成された領域に対向する領域に、すなわち、引出配線１２が形成された辺の向かい側の辺に形成されている。
　そして、対向電位供給配線７は、図２に示すように、平面透視して一部がシール材５と重なるように表示領域２ａの周囲に形成されている。対向電位供給配線７は、例えば、フレキシブル基板と電気的に接続されて、外部から対向電位が供給される。なお、対向電位供給配線７は、引出配線１２が形成されている領域を考慮して、表示領域２ａの周囲に形成することができる。
　また、対向電位供給配線７は、導電性を有する材料からなり、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、ネオジウム、クロムまたは銅等あるいはこれらを含む合金からなる。なお、対向電位供給配線７は、図４に示すように、第１の透明基板２のゲート絶縁膜９上に形成されている。
　対向電位供給配線７は、図４に示すように、絶縁膜１０によって覆われている。そして、絶縁膜１０には、絶縁膜１０を開口して設けられた複数のコンタクトホール１１が形成されている。絶縁膜１０は、例えば、窒化ケイ素または酸化ケイ素等の材料からなる。
　また、対向電位供給配線７は、図４に示すように、複数のコンタクトホール１１を介して対向電極接続配線８に電気的に接続されている。また、第２の透明基板３の対向電極３ａは、平面透視してシール材５と重なるように延設されている。
　そして、対向電極接続配線８は、平面透視してシール材５と重なるように絶縁膜１０上に形成されている。なお、液晶表示装置１では、図３および図４に示すように、対向電極接続配線８は、シール材５の内側に収まるように設けられている。また、複数のコンタクトホール１１の内部は、対向電極接続配線８が形成される際に対向電極接続配線８の導電性材料によって充填される。
　対向電極接続配線８は、平面視して少なくとも一部がシール材５と重なっていればよく、液晶表示装置１は、図５に示すように、シール材５から表示領域２ａ側にはみ出している構成を有する液晶表示装置１Ａであってもよい。
　また、対向電極接続配線８は、導電性材料からなり、例えば、ＩＴＯ等である。なお、対向電極接続配線８は、スパッタリング法等によって画素電極２ｂと同じ材料で同時に成膜される。
　対向電極接続配線８は、導電性粒子６が含まれているシール材５と重なるように形成されており、また、対向電極３ａもシール材５と重なるように形成されているので、対向電極３ａと対向電極接続配線８とは、対向電極３ａおよび対向電極接続配線８の間に配置されたシール材５の導電性粒子６を介して電気的に接続される。なお、シール材５は、対向電極３ａと対向電極接続配線８とが十分な電気的な接続が得られるような量の導電性粒子６が含有されている。
　液晶表示装置１では、対向電極３ａと対向電極接続配線８とがシール材５を介して電気的に接続されているため、導通面積を大きくすることができ、対向電位供給配線７と対向電極３ａとの間を低抵抗化することができる。これによって、液晶表示装置１は、対向電位供給配線７と対向電極３ａとの間が低抵抗になり、クロストーク等の表示品位の低下が抑制される。
　また、液晶表示装置１では、シール材５に導電性粒子６を含ませることで、シール材５が導通機能を有するため、製造プロセスを増加することなく、対向電極３ａと対向電極接続配線８との間を電気的に接続することができる。
　本発明は、上述した実施の形態１に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
　例えば、実施の形態１に用いられる液晶表示装置は、図６に示すように、第１の半導体素子搭載部１３ａおよび第２の半導体素子搭載部１３ｂ、第１のフレキシブル基板搭載部１４ａが張出領域２ｃに設けられている構成を有する液晶表示装置１Ｂであってもよい。
　液晶表示装置１Ｂでは、第１の半導体素子搭載部１３ａと第１のフレキシブル基板搭載部１４ａとの間は配線によって電気的に接続されている。また、第２の半導体素子搭載部１３ｂと第１のフレキシブル基板搭載部１４ａとの間を電気的に接続するために張出領域２ｃ内を引き回された引回配線１５が設けられている。
　また、実施の形態１に用いられる液晶表示装置は、図７に示すように、１辺側に２箇所の第１の半導体素子搭載部１３ａが張出領域２ｃに設けられている構成を有する液晶表示装置１Ｃであってもよい。
　液晶表示装置１Ｃでは、太線で示された対向電位供給配線７が、引出配線１２が設けられていない領域に形成されている。そして、シール材５と重なって形成されている対向電位供給配線７上に対向電極接続配線８が形成されている。なお、２箇所の引出配線１２の間に形成された対向電位供給配線７は、第１の半導体素子搭載部１３ａの間、すなわち、搭載される駆動用の半導体素子の下側の位置を引き回すように設けられている。
　本発明は、上述の第１の実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更および改良が可能である。以下、他の実施形態について説明する。なお、他の実施の形態に係る液晶表示装置のうち、第１の実施の形態に係る液晶表示装置１と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　＜実施の形態２＞
　以下、本発明の第２の実施の形態（実施の形態２という）に係る液晶表示装置１Ｄについて、図８乃至図１６を参照しながら説明する。
　実施の形態２に係る液晶表示装置１Ｄは、図８乃至図１６に示すような構成であり、第１の実施形態の液晶表示装置１と比較して、対向電極接続配線８には、絶縁膜１０を露出させる複数の開口部８ａが平面透視してコンタクトホール１１と重ならないように設けられている。
　液晶表示装置１Ｄは、表示領域２ａ内に複数の画素電極２ｂが形成された第１の透明基板２と、複数の画素電極２ｂに相対する対向電極３ａが形成された第２の透明基板３と、表示領域２ａを囲むように設けられた、第１の透明基板２と第２の透明基板３とを貼り合わせるシール材５と、対向電極３ａに対向電位を供給する、平面透視して少なくとも一部がシール材５と重なるように表示領域２ａの周囲に形成された対向電位供給配線７と、対向電位供給配線７を被覆する絶縁膜１０と、絶縁膜１０を開口して形成されたコンタクトホール１１を介して対向電位供給配線７に電気的に接続された、平面透視してシール材５と重なるように絶縁膜１０上に形成された対向電極接続配線８とを備えた液晶表示装置において、対向電極接続配線８は、絶縁膜１０を露出させる複数の開口部８ａが平面透視してコンタクトホール１１と重ならないように設けられており、対向電極３ａは、平面透視してシール材５と重なるように表示領域２ａから周囲に向かって延設されており、シール材５は、導電性粒子６を含んでおり、対向電極３ａと対向電極接続配線８とは、間に配置されたシール材５の導電性粒子６を介して電気的に接続されている。
　第１の透明基板２には、図８乃至図１０に示すように、第２の透明基板３と対向する側の面に表示領域２ａから張出領域２ｃの第１の半導体素子搭載部１３ａおよび第２の半導体素子搭載部１３ｂまで引き出された複数の引出配線１２が所定のパターンで設けられている。引出配線１２は、液晶表示装置１Ｄを駆動するための電圧が印加される配線であり、例えば、ゲート配線またはソース配線等に電気的に接続されている。
　また、液晶表示装置１Ｄでは、図８に示すように、２箇所の第１の半導体素子搭載部１３ａおよび第２の半導体素子搭載部１３ｂ、２箇所の第１のフレキシブル基板搭載部１４ａおよび第２のフレキシブル基板搭載部１４ｂが張出領域２ｃに設けられている。第１の半導体素子搭載部１３ａと第１のフレキシブル基板搭載部１４ａとの間は配線によって電気的に接続されている。また、第２の半導体素子搭載部１３ｂと第２のフレキシブル基板搭載部１４ｂとの間は配線によって電気的に接続されている。
　そして、第１の半導体素子搭載部１３ａには、液晶表示装置１Ｄのソース配線等の駆動を制御するための駆動用の半導体素子（図示せず）が、導電性接合材料を介して第１の透明基板２上の接続パッド部に電気的に接続される。また、第２の半導体素子搭載部１３ｂには、液晶表示装置１のゲート配線等の駆動を制御するための駆動用の半導体素子(図示せず)が、導電性接合材料を介して第１の透明基板２上の接続パッド部に電気的に接続される。
　また、第１のフレキシブル基板搭載部１４ａには、駆動用の半導体素子に電圧を印加するためにフレキシブル基板（図示せず）が、導電性接合材料を介して第１の透明基板２上の接続パッド部に電気的に接続される。また、第２のフレキシブル基板搭載部１４ｂには、駆動用の半導体素子に電圧を印加するためにフレキシブル基板（図示せず）が、導電性接合材料を介して第１の透明基板２上の接続パッド部に電気的に接続される。
　液晶表示装置１Ｄは、張出領域２ｃの３箇所にフレキシブル基板が設けられる構成であるが、第１の半導体素子搭載部１３ａと第２のフレキシブル基板搭載部１４ｂとの間を電気的に接続して、第２のフレキシブル基板搭載部１４ｂの１箇所にフレキシブル基板が設けられる構成であってもよい。また、第２の半導体素子搭載部１３ｂと第１のフレキシブル基板搭載部１４ａとの間を電気的に接続して、第１のフレキシブル基板搭載部１４ａにフレキシブル基板が設けられる構成であってもよい。
　すなわち、表示領域２ａの大きさまたは第１の半導体素子搭載部１３ａおよび第２の半導体素子１３ｂが設けられる位置等に応じて、第１のフレキシブル基板搭載部１４ａおよび第２のフレキシブル基板搭載部１４ｂが設けられる位置またはフレキシブル基板搭載部の個数は適宜選択される。
　ここで、図９および図１０は、液晶表示装置１Ｄの第１の透明基板２の平面図を示す。また、図９では、対向電位供給配線７上に形成される対向電極接続配線８を除いて示している。なお、図９および図１０中の一点鎖線は、第１の透明基板２と第２の透明基板３とを貼り合わせた際の第２の透明基板３の外周の位置を示している。また、破線は、シール材５が形成される位置を示している。
　液晶表示装置１Ｄでは、図９に示すように、第２の透明基板３に形成された対向電極３ａに対向電位を供給するための対向電位供給配線７が、引出配線１２が設けられていない領域に表示領域２ａを取り囲むように形成されている。このように、液晶表示装置１Ｄでは、対向電位供給配線７を表示領域２ａの周囲に設けるために、対向電位供給配線７は、引出配線１２が形成された領域に対向する領域にも、すなわち、引出配線１２が形成された辺の向かい側の辺にも形成されている。
　したがって、液晶表示装置１Ｄでは、引出配線１２が設けられている領域を除いて、対向電位供給配線７は、第１の透明基板２の表示領域２ａを囲むように設けられている。
　そして、対向電位供給配線７は、平面透視して一部がシール材５と重なるように表示領域２ａの周囲に形成されている。対向電位供給配線７は、例えば、フレキシブル基板と電気的に接続されて、外部から対向電位が供給される。なお、対向電位供給配線７は、引出配線１２が形成されている領域を考慮して、表示領域２ａの周囲に形成することができる。
　また、対向電位供給配線７は、図９に示すように、平面透視してシール材５の内側に配置させることが好ましい。この場合には、対向電位供給配線７の配線幅は、シール材５の幅と同じ、または、シール材５の幅よりも小さく設定される。なお、シール材５の幅と同じとは、対向電位供給配線７の配線幅が、シール材５の幅の±１０（％）の範囲内にあることをいう。
　したがって、液晶表示装置１Ｄでは、対向電極３ａに表示領域２ａの周囲から対向電位を給電することができるため、対向電位供給配線７から対向電極３ａへの給電の偏りが抑制されて表示品位が向上する。
　また、液晶表示装置１Ｄでは、対向電位供給配線７は、図９に示すように、第１の半導体素子搭載部１
３ａの間を引き回す場合には、第１の半導体素子搭載部１３ａの接続パッド部の間、すなわち、第１の半導体素子搭載部１３ａに搭載される駆動用の半導体素子の下側に位置するように引き回して設けられている。
　また、対向電位供給配線７は、図１１に示すように、第１の透明基板２のゲート絶縁膜９上に形成されている。
　対向電位供給配線７は、図１１に示すように、絶縁膜１０によって覆われている。そして、絶縁膜１０には、絶縁膜１０を開口して設けられた複数のコンタクトホール１１が形成されている。絶縁膜１０は、例えば、窒化ケイ素または酸化ケイ素等の材料からなる。なお、コンタクトホール１１は、平面透視してシール５の内側に配置されることが好ましい。
　また、対向電位供給配線７は、図１１に示すように、複数のコンタクトホール１１を介して対向電極接続配線８に電気的に接続されている。また、第２の透明基板３の対向電極３ａは、平面透視してシール材５と重なるように延設されている。そして、対向電極接続配線８は、平面透視してシール材５と重なるように絶縁膜１０上に形成されている。なお、液晶表示装置１Ｄでは、対向電極接続配線８は、図１０および図１１に示すように、シール材５の内側に収まるように設けられている。また、複数のコンタクトホール１１の内部は、対向電極接続配線８が形成される際に対向電極接続配線８の導電性材料によって充填される。
　対向電極接続配線８は、図１１および図１２に示すように、内側に複数の開口部８ａが設けられている。この複数の開口部８ａは、対向電極接続配線８の内側に絶縁膜１０を露出させるとともに、平面透視してコンタクトホール１１と重ならないように設けられている。
　そして、対向電極接続配線８は、絶縁膜１０を開口して形成された複数のコンタクトホール１１を介して対向電位供給配線７に電気的に接続されており、平面透視してシール５と重なるように絶縁膜１０上に形成されている。なお、開口部８ａは、対向電極接続配線８をパターニングする際に同時に設けられる。
　また、対向電極接続配線８は、複数の開口部８ａによって、内側に絶縁膜１０が露出する領域が形成されている。これによって、シール材５は、シール材５と対向電極接続配線８とが重なる領域では対向電極接続配線８と絶縁膜１０とに接着することになる。したがって、液晶表示装置１Ｄは、対向電極接続配線８の開口部８ａにおいて、シール材５と絶縁膜１０とが接着する領域が形成されるため、シール材５と対向電極接続配線８との間の剥離強度を向上させることができる。
　液晶表示装置１Ｄでは、複数の開口部８ａは、図１２（ａ）に示すように、平面透視して対向電極接続配線８の長手方向に１列に並んで設けられている。そして、開口部８ａは、図１２（ｂ）に示すように、対向電極接続配線８の長手方向に設けられた２列のコンタクトホール１１の間であって、４つのコンタクトホール１１で構成された四角形の中央部に位置するように設けられている。
　開口部８ａの大きさは、図１２（ａ）に示すように、対向電極接続配線８の幅方向の一辺の長さａが、例えば、５（μｍ）～２５（μｍ）、また、対向電極接続配線８の長手方向の一辺の長さｂが、例えば、５（μｍ）～２５（μｍ）である。
　対向電極接続配線８の開口部８ａとコンタクトホール１１とが重なって設けられると、対向電極接続配線８と対向電極３ａとの間の導通を取りにくくなる。また、コンタクトホール１１が対向電極接続配線８に覆われなくなるため、対向電位供給配線７が開口部８ａから露出することになり腐食耐性が低下しやすくなる。このため、対向電極接続配線８の開口部８ａは、コンタクトホール１１に重ならないように設けられる。開口部８ａとコンタクトホール１１との間隔は、図１２（ｂ）に示すように、幅方向の間隔ｃが、例えば、５（μｍ）～２５（μｍ）、長手方向の間隔ｄが、例えば、５（μｍ）～２５（μｍ）である。
　また、開口部８ａは、図１２（ｃ）に示すように、上方に向かうにつれて開口部８ａの開口幅が漸次広くなるように対向電極接続配線８に設けられていてもよい。これによって、シール材５が開口部８ａに入り込みやすくなり、開口部８ａに空隙が形成されにくく、シール材５と対向電極接続配線８および絶縁膜１０との接着性が向上する。
　コンタクトホール１１は、図１２に示すように、対向電極接続配線８の幅方向に２つ設けられて長手方向に２列に並んでおり、開口部８ａは、平面透視してコンタクトホール１１に重ならないように２つのコンタクトホール１１の間に対向電極接続配線８の長手方向に１列に並んで設けられているが、これに限らない。
　また、コンタクトホール１１は、図１３に示すように、対向電極接続配線８の幅方向に４つ設けられて長手方向に４列に並んでおり、開口部８ａは、コンタクトホール１１の間に対向電極接続配線８の長手方向に３列に並んで設けられるとともに、平面透視して四角形の四隅に配置された４つのコンタクトホール１１の中央部に位置するように設けられていてもよい。
　また、開口部８ａは、異なる大きさでもって対向電極接続配線８に設けられていてもよい。例えば、図１４において、対向電極接続配線８の右側がシール材５の内周側に、左側がシール材５の外周側に位置しているとすると、開口部８ａは、対向電極接続配線８の左側と右側とでは異なった大きさで設けられていてもよい。すなわち、対向電極接続配線８において、開口部８ａはシール材５の内周側よりも外周側が大きくなるように設けられていてもよい。
　シール材５と対向電極接続配線８との剥離は、シール材５の外周側から発生しやすいが、シール材５の外周側の開口部８ａを大きくすることによって、シール材５と絶縁膜１０との接着面積を大きくすることができるため、剥離強度を向上させることができる。
　開口部８ａは、例えば、平面透視して対向電極接続配線８の幅方向に隣接するコンタクトホール１１の間に設けられていてもよい。すなわち、開口部８ａとコンタクトホール１１とが交互に対向電極接続配線８の幅方向に１列になるように設けられていてもよい。
　また、開口部８ａは、平面透視して対向電極接続配線８の長手方向に隣接するコンタクトホール１１の間に設けられていてもよい。すなわち、開口部８ａとコンタクトホール１１とが交互に対向電極接続配線８の長手方向に１列になるように設けられていてもよい。
　したがって、開口部８ａは、平面透視してコンタクトホール１１に重ならないようにコンタクトホール１１の形成位置に応じて対向電極接続配線８の内側に適宜選択されて設けられる。
　開口部８ａは、図１２に示すように、四角形状で設けられているが、これに限らず、例えば、円形状で設けられていてもよい。すなわち、開口部８ａは、対向電極接続配線８の内側に絶縁膜１０を露出させることができる形状であればよい。開口部８ａは、形状が円形状である場合には、直径が、例えば、１０（μｍ）～５０（μｍ）である。
　このような場合には、対向電極３ａと対向電極接続配線８との電気的な接続が得られるとともに、シール材５と対向電極接続配線８との剥離強度が得られるように、対向電極接続配線８に開口部８ａを設ける領域の割合は、対向電極接続配線８の形成面積に対して、例えば、１０（％）～２０（％）である。
　また、対向電極接続配線８の開口部８ａは、図１５に示すように、平面透視してコンタクトホール１１の３辺を囲むように設けることができる。これによって、シール材５と絶縁膜１０との接着面積が増加するため、シール材５と対向電極接続配線８との間の剥離強度が向上する。
　このような場合には、対向電極３ａと対向電極接続配線８との電気的な接続が得られるとともに、シール材５と対向電極接続配線８との剥離強度が得られるように、対向電極接続配線８に開口部８ａを設ける領域の割合は、対向電極接続配線８の形成面積に対して、例えば、２０（％）～４０（％）である。
　対向電極接続配線８は、平面透視して少なくとも一部がシール材５と重なっていればよく、液晶表示装置１Ｄは、図１６に示すように、対向電極接続配線８がシール材５から表示領域２ａ側にはみ出している構成を有する液晶表示装置１Ｅであってもよい。
　対向電極接続配線８は、導電性粒子６が含まれているシール材５と重なるように形成されており、また、対向電極３ａもシール材５と重なるように形成されているので、対向電極３ａと対向電極接続配線８とは、対向電極３ａおよび対向電極接続配線８の間に配置されたシール材５の導電性粒子６を介して電気的に接続される。なお、シール材５は、対向電極３ａと対向電極接続配線８とが十分な電気的な接続が得られるような量の導電性粒子６が含有されている。
　また、平面透視して対向電極３ａとシール５とが重なっている領域において、対向電極３ａは、平坦化膜３ｂを露出させる開口部が設けられていてもよい。対向電極３ａに開口部を設けることによって、シール材５は、対向電極３ａと平坦化膜３ｂとに接着することになるため、シール材５と対向電極３ａとの間の剥離強度が向上する。
　液晶表示装置１Ｄでは、対向電極３ａと対向電極接続配線８とがシール材５を介して電気的に接続されているため、導通面積を大きくすることができ、対向電位供給配線７と対向電極３ａとの間を低抵抗化することができる。これによって、液晶表示装置１は、対向電位供給配線７と対向電極３ａと間が低抵抗になり、クロストーク等の表示品位の低下が抑制される。
　液晶表示装置１Ｄにおいて、対向電極接続配線８に開口部８ａが設けられていない場合には、対向電極接続配線８の領域では、シール材５は対向電極接続配線８のみと接着することになり、シール材５と対向電極接続配線８との密着強度がシール材５と絶縁膜１０との密着強度に比べて低いため、シール材５と対向電極接続配線８との剥離強度が低下しやすくなる。
　しかしながら、液晶表示装置１Ｄでは、対向電極接続配線８に絶縁膜１０を露出させる開口部８ａが設けられているため、シール材５は、対向電極接続配線８および絶縁膜１０に接着することになる。このように、シール材５が対向電極接続配線８および絶縁膜１０に接着することによって、液晶表示装置１Ｄは、シール材５との接着強度がより高い絶縁膜１０との接着面積が大きくなるため、シール材５と対向電極接続配線８との間の剥離強度を向上させることができる。
　また、液晶表示装置１Ｄは、対向電極接続配線８の開口部８ａによって第１の透明基板２に凹凸部が形成されるため、第１の透明基板２とシール材５との接着面積が大きくなり、シール材５と対向電極接続配線８との間の剥離強度を向上させることができる。
　また、液晶表示装置１Ｄでは、シール材５に導電性粒子６を含ませることで、シール材５が導通機能を有するため、製造プロセスを増加することなく、対向電極３ａと対向電極接続配線８との間を電気的に接続することができる。
　＜実施の形態３＞
　以下、本発明の第３の実施の形態（実施の形態３という）に係る液晶表示装置１Ｆについて、図１７および図１８を参照しながら説明する。
　実施の形態３に係る液晶表示装置１Ｆは、図１７および図１８に示すような構成であり、表示領域２ａ内に複数の画素電極２ｂが形成された第１の透明基板２と、複数の画素電極２ｂに相対する対向電極３ａが形成された第２の透明基板３と、表示領域２ａを囲むように設けられた、第１の透明基板２と第２の透明基板３とを貼り合わせるシール材５と、対向電極３ａに対向電位を供給する、平面透視して少なくとも一部がシール材５と重なるように表示領域２ａの周囲に形成された対向電位供給配線７と、対向電位供給配線７を被覆する絶縁膜１０と、絶縁膜１０を開口して形成されたコンタクトホール１１を介して対向電位供給配線７に電気的に接続された、コンタクトホール１１に対応してそれぞれ設けられるとともに平面透視してシール材５と重なるように絶縁膜１０上に形成された対向電極接続部８ｂとを備えた液晶表示装置において、対向電極接続部８ｂは、コンタクトホール１１と重なるとともに外周がコンタクトホール１１の外周よりも外側に位置しており、対向電極３ａは、平面透視してシール材５と重なるように表示領域２ａから周囲に向かって延設されており、シール材５は、導電性粒子６を含んでおり、対向電極３ａと対向電極接続部８ｂとは、間に配置されたシール材５の導電性粒子６を介して電気的に接続されている。
　対向電極接続部８ｂは、図１７および図１８に示すように、複数のコンタクトホール１１に対応してそれぞれ設けられるとともに平面透視してシール材５と重なるように絶縁膜１０上に形成されている。すなわち、対向電極接続部８ｂは、コンタクトホール１１上にそれぞれ独立して設けられてシール材５の内側に配置されている。
　そして、対向電極接続部８ｂは、平面透視してコンタクトホール１１と重なるとともに外周がコンタクトホール１１の外周よりも外側に位置している。平面透視してコンタクトホール１１と対向電極接続部８ｂとの間隔は、図１８（ｂ）に示すように、間隔ｅが、例えば、５（μｍ）～３０（μｍ）であり、間隔ｆが、例えば、５（μｍ）～３０（μｍ）である。
　したがって、液晶表示装置１Ｆでは、シール材５との接着強度がより高い絶縁膜１０とシール材５との接着面積が大きくなるため、シール材５と対向電極接続部８ｂとの間の剥離強度を向上させることができる。
　本発明は、上述した実施の形態２または実施の形態３に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
　液晶表示装置１Ｄでは、第１の半導体素子搭載部１３ａおよび第２の半導体素子搭載部１３ｂの位置は、液晶表示装置１Ｄの設計に応じて適宜選択されるものであり、それによって、対向電位供給配線７もそれに応じて適宜設定される。
　例えば、実施の形態２または実施の形態３に用いられる液晶表示装置は、図３に示すように、第１の半導体素子搭載部１３ａおよび第２の半導体素子搭載部１３ｂ、第１のフレキシブル基板搭載部１４ａおよび第２のフレキシブル基板搭載部１４ｂが張出領域２ｃに設けられている構成であってもよい。なお、第１の半導体素子搭載部１３ａと第１のフレキシブル基板搭載部１４ａとの間および第２の半導体素子搭載部１３ｂと第２のフレキシブル基板搭載部１４ｂとの間は配線によって電気的に接続されている。
　また、第２の透明基板３に形成された対向電極３ａに対向電位を供給するための対向電位供給配線７が、液晶表示装置１Ｄと同様に、引出配線１２が設けられていない領域に形成されて、コンタクトホール１１を介して開口部８ａを有する対向電極接続配線８に電気的に接続されている。
　実施の形態２または実施の形態３に用いられる液晶表示装置は、図６に示すように、第１の半導体素子搭載部１３ａおよび第２の半導体素子搭載部１３ｂ、第１のフレキシブル基板搭載部１４ａが張出領域２ｃに設けられている構成であってもよい。なお、第１の半導体素子搭載部１３ａと第１のフレキシブル基板搭載部１４ａとの間は配線によって電気的に接続されている。また、第２の半導体素子搭載部１３ｂと第１のフレキシブル基板搭載部１４ａとの間を電気的に接続するために張出領域２ｃ内を引き回された引回配線１５が設けられている。
　また、第２の透明基板３に形成された対向電極３ａに対向電位を供給するための対向電位供給配線７が、液晶表示装置１Ｄと同様に、引出配線１２が設けられていない領域に形成されて、コンタクトホール１１を介して開口部８ａを有する対向電極接続配線８に電気的に接続されている。
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ　液晶表示装置
２　第１の透明基板
２ａ　表示領域
２ｂ　画素電極
２ｃ　張出領域
３　第２の透明基板
３ａ　対向電極
３ｂ　平坦化膜
３ｃ　遮光層
３ｄ　着色層
４　液晶
５　シール材
６　導電性粒子
７　対向電位供給配線
８　対向電極接続配線
８ａ　開口部
８ｂ　対向電極接続部
９　ゲート絶縁膜
１０　絶縁膜
１１　コンタクトホール
１２　引出配線
１３ａ　第１の半導体素子搭載部
１３ｂ　第２の半導体素子搭載部
１４ａ　第１のフレキシブル基板搭載部
１４ｂ　第２のフレキシブル基板搭載部
１５　引回配線

Claims (3)

  1. 　表示領域内に複数の画素電極が形成された第１の透明基板と、前記複数の画素電極に相対する対向電極が形成された第２の透明基板と、前記表示領域を囲むように設けられた、前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とを貼り合わせるシール材と、前記対向電極に対向電位を供給する、平面透視して一部が前記シール材と重なるように前記表示領域の周囲に形成された対向電位供給配線と、該対向電位供給配線を被覆する絶縁膜と、該絶縁膜を開口して形成されたコンタクトホールを介して前記対向電位供給配線に電気的に接続された、平面透視して前記シール材と重なるように前記絶縁膜上に形成された対向電極接続配線とを備えた液晶表示装置において、前記対向電極は、平面透視して前記シール材と重なるように前記表示領域から周囲に向かって延設されており、前記シール材は、導電性粒子を含んでおり、前記対向電極と前記対向電極接続配線とは、間に配置された前記シール材の前記導電性粒子を介して電気的に接続されていることを特徴とする液晶表示装置。
  2. 　請求項１に記載の液晶表示装置であって、
    前記対向電極接続配線は、前記絶縁膜を露出させる複数の開口部が平面視して前記コンタクトホールと重ならないように設けられていることを特徴とする液晶表示装置。
  3. 　表示領域内に複数の画素電極が形成された第１の透明基板と、前記複数の画素電極に相対する対向電極が形成された第２の透明基板と、前記表示領域を囲むように設けられた、前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とを貼り合わせるシール材と、前記対向電極に対向電位を供給する、平面透視して少なくとも一部が前記シール材と重なるように前記表示領域の周囲に形成された対向電位供給配線と、該対向電位供給配線を被覆する絶縁膜と、該絶縁膜を開口して形成されたコンタクトホールを介して前記対向電位供給配線に電気的に接続された、前記コンタクトホールに対応してそれぞれ設けられるとともに平面透視して前記シール材と重なるように前記絶縁膜上に形成された対向電極接続部とを備えた液晶表示装置において、
    前記対向電極接続部は、前記コンタクトホールと重なるとともに外周が前記コンタクトホールの外周よりも外側に位置しており、
    前記対向電極は、平面透視して前記シール材と重なるように前記表示領域から周囲に向かって延設されており、前記シール材は、導電性粒子を含んでおり、前記対向電極と前記対向電極接続部とは、間に配置された前記シール材の前記導電性粒子を介して電気的に接続されていることを特徴とする液晶表示装置。
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