WO2013031863A1 - 反射型マスクブランク、反射型マスクブランクの製造方法、及び反射型マスクブランクの品質管理方法 - Google Patents

反射型マスクブランク、反射型マスクブランクの製造方法、及び反射型マスクブランクの品質管理方法 Download PDF

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WO2013031863A1
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reference mark
layer
multilayer film
reflective
mask blank
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PCT/JP2012/071905
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有造 岡村
生田　順亮
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旭硝子株式会社
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    • G03F1/44—Testing or measuring features, e.g. grid patterns, focus monitors, sawtooth scales or notched scales

Definitions

  • the present invention relates to a reflective mask blank, a reflective mask blank manufacturing method, and a reflective mask blank quality control method.
  • EUV exposure technology is promising in place of ArF exposure technology using ArF excimer laser light having a wavelength of 193 nm.
  • EUV Extreme Ultra-Violet
  • the EUV light includes soft X-rays and vacuum ultraviolet light, specifically, light having a wavelength of about 0.2 to 100 nm.
  • EUV light having a wavelength of about 13.5 nm is mainly studied as exposure light.
  • a reflective photomask is used in the EUV exposure (EUVL) technology.
  • This reflective photomask is formed by forming a reflective multilayer film and an absorption layer in this order on a substrate and removing a part of the absorption layer.
  • the absorption layer is formed in a predetermined pattern.
  • the EUV light incident on the reflection type photomask is absorbed in a portion having the absorption layer, reflected in the reflection multilayer film in a portion without the absorption layer, and imaged on the surface of the exposure material by the optical system. In this way, the pattern of the absorption layer is transferred to the surface of the exposure material.
  • the reflective multilayer film has a periodic structure in which a plurality of types of layers having different refractive indexes are repeatedly stacked on a substrate in a predetermined order.
  • the reflective multilayer film is formed by alternately and repeatedly stacking a Mo layer as a low refractive index layer and a Si layer as a high refractive index layer.
  • Non-Patent Document 2 a technique for adjusting the position and direction of the pattern of the absorption layer in accordance with the position of the defect in the reflective multilayer film has been studied (for example, see Non-Patent Document 2).
  • Patent Document 2 when an absorption layer is formed on a reflective multilayer film, a reference mark is formed on the absorption layer, and no reference mark is formed on the substrate and the reflective multilayer film.
  • the position of the defect in the reflective multilayer film is specified with the position of the reference mark as the reference position. Since the conventional fiducial mark has insufficient reproducibility of the detection position by the inspection light, it is difficult to accurately identify the position of the defect with the fiducial mark position as the fiducial position.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and is a reflective mask blank capable of accurately identifying the position of a blank defect, particularly a reflective multilayer film defect, a reflective mask blank manufacturing method, and a reflective mold.
  • the object is to provide a quality control method for mask blanks.
  • a reflective mask blank provides: In a reflective mask blank having a substrate, a reflective multilayer film that reflects exposure light, and an absorption layer that absorbs the exposure light in this order, The surface of the reflective multilayer film or the surface of one layer formed between the reflective multilayer film and the absorption layer is formed in a concave or convex shape, and further has a reference mark indicating the reference position of the reflective multilayer film. And The reference mark is formed so that the reflectance with respect to light of a predetermined wavelength is different from the periphery of the reference mark, and is transferred to a layer formed on the reference mark.
  • the manufacturing method of the reflective mask blank according to another aspect of the present invention is as follows.
  • a method for manufacturing a reflective mask blank having a substrate, a reflective multilayer film that reflects exposure light, and an absorption layer that absorbs the exposure light in this order Forming a concave or convex reference mark indicating a reference position of the reflective multilayer film on the surface of the reflective multilayer film or on the surface of one layer formed between the reflective multilayer film and the absorbing layer;
  • Have The reference mark is formed so that the reflectance with respect to light of a predetermined wavelength is different from the periphery of the reference mark, and is transferred to a layer formed on the reference mark.
  • a quality control method for a reflective mask blank includes: A quality control method for a reflective mask blank according to one aspect of the above, After forming the reflective multilayer film and before forming the absorbing layer, the method includes a step of identifying the position of the defect in the reflective multilayer film using the position of the reference mark as a reference position.
  • a reflective mask blank capable of accurately identifying the position of a defect in the reflective multilayer film.
  • FIG. 1 is a sectional view of a reflective mask blank according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of an example of a reflective photomask obtained by removing a part of the absorption layer of the reflective mask blank.
  • FIG. 3 is a plan view of an example of a temporary reference mark formed on the substrate and the surface of the substrate.
  • FIG. 4 is a plan view of an example of a reference mark formed on the surface of a layer formed between the reflective multilayer film and the absorption layer.
  • FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the EUV light reflectance and the number of Mo / Si pairs in a Mo / Si reflective multilayer film.
  • FIG. 6 is a diagram showing the relationship between light reflectance and light wavelength in a Mo / Si reflective multilayer film.
  • FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the light reflectance and the number of Mo / Si pairs in the Mo / Si reflective multilayer film.
  • FIG. 8 is a comparison diagram showing an example of a cross-sectional profile of a reference mark transferred onto a reflective mask blank and a conventional example.
  • FIG. 9 is a sectional view of a reflective mask blank according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a flowchart of a method of manufacturing a reflective mask blank according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a flowchart of a quality control method for a reflective mask blank according to the fourth embodiment of the present invention.
  • a reflective mask blank for EUVL will be described.
  • the present invention can be applied to a reflective mask blank that uses light having a wavelength other than EUV light as exposure light.
  • FIG. 1 is a sectional view of a reflective mask blank according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of an example of a reflective photomask obtained by removing a part of the absorption layer of the reflective mask blank.
  • the reflective mask blank 10 includes a reflective multilayer film 31 that reflects EUV light, a protective layer 32 that protects the reflective multilayer film 31, a buffer layer 33 for pattern processing, and an absorption layer 34 that absorbs EUV light on the substrate 20. , And a low reflection layer 35 having a lower reflectance to the inspection light than the absorption layer 34 is formed in this order.
  • the protective layer 32, the buffer layer 33, and the low reflection layer 35 are arbitrary structures, and do not need to be.
  • the reflective mask blank 10 may have another functional layer.
  • the reflective mask blank 10 is patterned into a reflective photomask 100 in accordance with a general mask manufacturing process. For example, a resist film is applied on the surface of the reflective mask blank 10, heated, and then drawn with an electron beam or ultraviolet rays. At this time, the position and orientation of the drawing pattern are adjusted according to the position of the defect in the reflective multilayer film 31 and the like. Subsequently, unnecessary portions of the absorption layer 34 and the low reflection layer 35 and the resist are removed by development / etching to obtain the reflective photomask 100.
  • the reflective photomask 100 has a low reflection layer 35 and an absorption layer 134 formed by patterning the low reflection layer 35 and the absorption layer 34 shown in FIG.
  • the EUV light applied to the reflective photomask 100 is absorbed in a portion where the absorption layer 134 is present, and is reflected by the reflective multilayer film 31 in a portion where the absorption layer 134 is absent, and is imaged on the surface of the exposure material by an optical system or the like.
  • the In this way, the pattern of the absorption layer 134 is transferred to the surface of the exposure material.
  • the substrate 20 is for forming the reflective multilayer film 31 and the like.
  • RMS Root Mean Square representing the surface roughness of the substrate 20 is, for example, 0.15 nm or less, and the flatness of the substrate 20 is, for example, 100 nm or less.
  • the thermal expansion coefficient of the substrate 20 is, for example, 0 ⁇ 0.05 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C., preferably 0 ⁇ 0.03 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C.
  • the substrate 20 is preferably made of glass having excellent chemical resistance and heat resistance and a small coefficient of thermal expansion.
  • glass for example, quartz glass mainly composed of SiO 2 is used. Quartz glass may contain TiO 2 . The content of TiO 2 is, for example, 1 to 12% by mass.
  • the substrate 20 may be made of silicon or metal other than glass.
  • a conductive layer 22 for electrostatic attraction is formed on the back surface 21 of the substrate 20.
  • the electric conductivity and thickness of the constituent material are selected so that the conductive layer 22 has a sheet resistance of 100 ⁇ / ⁇ or less.
  • a constituent material of the conductive layer 22 for example, Si, TiN, Mo, Cr, CrN, CrO, TaSi or the like is used. Among these, a CrN film that is excellent in adhesion to the chuck surface since the surface roughness of the surface of the conductive layer 22 is small, and excellent in chucking force because of the low sheet resistance of the conductive layer 22 is preferable.
  • the thickness of the conductive layer 22 is, for example, 10 to 1000 nm.
  • a known film forming method for example, a sputtering method such as a magnetron sputtering method or an ion beam sputtering method, a CVD method, a vacuum evaporation method, an electrolytic plating method, or the like is used.
  • a reflective multilayer film 31 or the like is formed on the surface 23 of the substrate 20.
  • the reflective multilayer film 31 reflects EUV light.
  • the EUV light applied to the portion without the absorption layer 134 in the reflective photomask 100 is reflected by the reflective multilayer film 31.
  • the maximum value of the reflectance is, for example, 60% or more, preferably 63% or more.
  • the reflective multilayer film 31 is formed by repeatedly laminating a plurality of types of layers having different refractive indexes in a predetermined order.
  • the reflective multilayer film 31 is a Mo / Si reflective multilayer film in which Mo layers as low refractive index layers and Si layers as high refractive index layers are alternately and repeatedly stacked.
  • the thickness of the Mo layer, the thickness of the Si layer, and the number of pairs of the Mo layer and the Si layer are appropriately set.
  • the thickness of the Mo layer is 2.3 ⁇ 0.1 nm
  • the number of pairs of Mo layer and Si layer is 30-60.
  • the thickness of the reflective multilayer film 31 is, for example, 200 to 400 nm.
  • the reflective multilayer film 31 is not particularly limited.
  • the Ru / Si reflective multilayer film, the Mo / Be reflective multilayer film, the Mo compound / Si compound reflective multilayer film, the Si / Mo / Ru reflective multilayer film, the Si / Mo / It may be a Ru / Mo reflective multilayer film, a Si / Ru / Mo / Ru reflective multilayer film, or the like.
  • a film forming method such as a magnetron sputtering method or an ion beam sputtering method is used.
  • the process of forming the Mo layer using the Mo target and the process of forming the Si layer using the Si target are alternately repeated. Is called.
  • the protective layer 32 prevents the reflective multilayer film 31 from being oxidized.
  • As the material of the protective layer 32 Si, Ti, Ru, Rh, C, SiC, a mixture of these elements / compounds, or a material obtained by adding N, O, B or the like to these elements / compounds can be used.
  • the layer thickness can be reduced to 1 to 5 nm, and the function of the buffer layer 33 to be described later can also be used, which is particularly preferable.
  • the reflective multilayer film 31 is a Mo / Si reflective multilayer film
  • the uppermost layer can be made to function as a protective layer by making the uppermost layer an Si layer.
  • the uppermost Si layer is preferably 5 to 15 nm thicker than the usual 4.5 nm.
  • a Ru film or Ru compound film serving as the protective layer 32 and the buffer layer 33 may be formed on the uppermost Si layer.
  • the protective layer 32 is not necessarily one layer, and may be two or more layers.
  • a film forming method such as a magnetron sputtering method or an ion beam sputtering method is used.
  • the buffer layer 33 prevents the reflective multilayer film 31 from being damaged by the etching process (usually a dry etching process) of the absorption layer 34 in the manufacturing process of the reflective photomask 100.
  • a material that is not easily affected by the etching process of the absorption layer 34 that is, a material having an etching rate slower than that of the absorption layer 34 and hardly damaged by the etching process is selected.
  • the material satisfying this condition include Cr, Al, Ru, Ta, and nitrides thereof, and SiO 2 , Si 3 N 4 , Al 2 O 3, and mixtures thereof.
  • Ru, Ru compound, CrN and SiO 2 are preferable, CrN, Ru and Ru compound are more preferable, and Ru and Ru compound are particularly preferable since they have the functions of the protective layer 32 and the buffer layer 33.
  • the thickness of the buffer layer 33 is preferably 1 to 60 nm.
  • the film formation method of the buffer layer 33 a known film formation method such as a magnetron sputtering method or an ion beam sputtering method is used.
  • the absorption layer 34 is a layer that absorbs EUV light.
  • the characteristic particularly required for the absorption layer 34 is that the pattern formed on the reflective photomask 100 is accurately transferred to the resist film on the wafer via the projection optical system of the EUV exposure apparatus. The intensity and phase of the reflected light from the light are adjusted.
  • the first method is to reduce the intensity of the reflected light from the absorption layer 34 as much as possible.
  • the surface of the absorption layer 34 (a low reflection layer is formed on the surface of the absorption layer).
  • the film thickness and material of the absorption layer 34 are adjusted so that the reflectance of EUV light from the low reflection layer is 1% or less, particularly 0.7% or less.
  • the second method uses the interference effect of the reflected light from the reflective multilayer film 31 and the reflected light from the surface of the absorption layer 34 (or the low reflection layer when a low reflection layer is formed on the absorption layer surface).
  • the reflectance of EUV light from the absorption layer 34 (or a low reflection layer when a low reflection layer is formed on the absorption layer surface) is set to 15% or less (for example, 2 to 15%), and the reflective multilayer film
  • the absorption layer 34 has a phase difference of 175 to 185 degrees between the reflected light from 31 and the reflected light from the absorbing layer 34 (or a low reflecting layer when a low reflecting layer is formed on the absorbing layer surface). Adjust film thickness and material.
  • the thickness of the absorption layer 34 is preferably 60 nm or more, and particularly preferably 70 nm or more.
  • a range of 20 nm to 60 nm is preferable, and a range of 25 nm to 55 nm is particularly preferable.
  • the material constituting the absorption layer 34 is preferably a material containing Ta at least 40 at%, preferably at least 50 at%, more preferably at least 55 at%.
  • the material mainly composed of Ta used for the absorption layer 34 preferably contains at least one element of Hf, Si, Zr, Ge, B, Pd, Pt, H, and N in addition to Ta.
  • the material containing the above elements other than Ta include, for example, TaN, TaNH, TaHf, TaHfN, TaBSi, TaBSiN, TaB, TaBN, TaSi, TaSiN, TaGe, TaGeN, TaZr, TaZrN, TaPd, TaPdN, TaPt, TaPtN, etc. are mentioned. However, it is preferable that the absorption layer 34 does not contain oxygen.
  • the oxygen content in the absorption layer 34 is preferably less than 25 at%.
  • a dry etching process is usually used, and an etching gas is chlorine gas (mixed gas). Or a fluorine-based gas (including a mixed gas) is usually used.
  • the oxygen content in the absorption layer 34 is more preferably 15 at% or less, further preferably 10 at% or less, and particularly preferably 5 at% or less.
  • a film formation method such as a magnetron sputtering method or an ion beam sputtering method is used.
  • the absorbing layer 34 is processed into a predetermined pattern in the manufacturing process of the reflective photomask 100 to become the absorbing layer 134.
  • the low reflection layer 35 is a layer having a lower reflectance than the absorption layer 34 with respect to inspection light for inspecting the pattern of the absorption layer 134.
  • inspection light for example, light having a wavelength of about 257 nm or about 193 nm is used.
  • the inspection of the pattern shape of the absorption layer 134 is performed by utilizing the fact that the reflectance of the inspection light is different between a portion where the absorption layer 134 is present and a portion where the absorption layer 134 is not present. In a portion where the absorption layer 134 is not present, the buffer layer 33 (or the protective layer 32 when there is no buffer layer 33) is usually exposed.
  • the difference in inspection light reflectance increases between the portion where the absorption layer 134 is present and the portion where the absorption layer 134 is absent. Will improve.
  • the low reflection layer 35 is made of a material having a refractive index lower than that of the absorption layer 34 at the wavelength of the inspection light.
  • a material mainly containing Ta can be used.
  • at least one element selected from Hf, Ge, Si, B, N, H, and O is contained. Specific examples include TaO, TaON, TaONH, TaBO, TaHfO, TaHfON, TaBSiO, TaBSiON, SiN, and SiON.
  • the total thickness of the absorption layer 34 and the low reflection layer 35 is preferably 10 to 65 nm, more preferably 30 to 65 nm, and 35 to 60 nm. More preferably. Further, if the layer thickness of the low reflection layer 35 is larger than the layer thickness of the absorption layer 34, the EUV light absorption characteristics in the absorption layer 34 may be deteriorated. It is preferable that the thickness is smaller than the layer thickness. Therefore, the thickness of the low reflection layer 35 is preferably 1 to 20 nm, more preferably 3 to 15 nm, and further preferably 5 to 10 nm.
  • the film formation method of the low reflection layer 35 a film formation method such as a magnetron sputtering method or an ion beam sputtering method is used. Note that the use of EUV light as the inspection light is also being studied, and when inspecting with EUV light, the low reflection layer need not be formed.
  • Examples of other functional layers include a hard mask.
  • the hard mask is on the surface of the absorption layer 34 (the low reflection layer 35 when the low reflection layer 35 is formed on the absorption layer 34 and the low reflection layer 35 does not have a hard mask function). Since the dry etching rate described above is slower than that of the absorption layer 34 and / or the low reflection layer 35, the resist film can be made thinner and a finer pattern can be produced.
  • a material for such a hard mask CrN, CrO, CrON, Ru or the like can be used, and the film thickness is preferably 2 to 10 nm.
  • FIG. 3 is a plan view of an example of a temporary reference mark formed on the substrate and the surface of the substrate.
  • the temporary reference mark 40 is a mark indicating the reference position of the substrate 20.
  • the temporary reference mark 40 is formed on the surface 23 of the substrate 20. Prior to the formation of the reflective multilayer film 31, the position of the defect of the substrate 20 can be specified using the position of the temporary reference mark 40 as a reference position and recorded on the recording medium.
  • the recording medium a magnetic recording medium, an optical recording medium, an electronic recording medium, paper, or the like is used.
  • Three or more temporary reference marks 40 are formed on the surface 23 of the substrate 20 (four in FIG. 3). These temporary reference marks 40 are not arranged on the same straight line. Of the reference points (for example, center points) indicated by each temporary reference mark 40, one reference point is the origin, and a straight line connecting the origin and one other reference point is the X axis. The origin and the remaining one reference point A straight line connecting the two becomes the Y axis. The X axis and the Y axis may be orthogonal to each other. The position of the defect is specified using this XY coordinate system.
  • the temporary reference mark 40 is formed in a region that is not used in a subsequent process (for example, a region that is not subjected to pattern processing in the manufacturing process of the reflective photomask), and specifically, formed in the outer peripheral portion of the substrate 20. .
  • the temporary reference mark 40 is formed in a concave shape or a convex shape (in the present embodiment, a concave shape) on the surface 23 of the substrate 20.
  • the convex temporary reference mark will be described in the second embodiment.
  • the concave temporary reference mark 40 is formed by removing a part of the surface 23 of the substrate 20. Removal methods include laser ablation, FIB, nanoindentation, micromachining (for example, mechanical microfabrication using Rave nm450), lithography using resist patterning and etching, etc. Is used. In particular, the FIB method, the micromachining method, and the laser ablation method are preferably used.
  • an actual defect existing on the surface 23 of the substrate 20 for example, a concave defect such as a pit generated by polishing or cleaning can be used.
  • the shape of the concave temporary reference mark 40 is, for example, a quadrangle, a triangle, a circle, an ellipse, or a rhombus as shown in FIG. 3 in a plan view (viewed from a direction orthogonal to the surface 23 of the substrate 20). In a side view, for example, as shown in FIG.
  • the size of the concave temporary reference mark 40 is, for example, in plan view, the maximum length is 200 nm or less, preferably 70 nm or less, more preferably 50 nm or less, and the minimum length is 10 nm or more, preferably 30 nm or more. .
  • the maximum depth of the concave temporary reference mark 40 is 20 nm or less, preferably 10 nm or less, more preferably 5 nm or less, and the minimum depth of the concave temporary reference mark 40 is 1 nm or more, preferably 2 nm or more.
  • the detection sensitivity of a commercially available reflective mask blank or glass substrate automatic defect inspection apparatus (for example, M7360 manufactured by Lasertec Corporation) using ultraviolet light or visible light as a light source. Since the detection position reproducibility is not deteriorated due to the detection spot becoming too large, the reproducibility of the detection position is good. Therefore, the defect position existing on the surface 23 of the substrate 20 can be specified with sufficient accuracy.
  • the concave temporary reference mark 40 is transferred to a layer formed on the temporary reference mark 40.
  • the temporary reference mark 40 is transferred to the reflective multilayer film 31, the protective layer 32, the buffer layer 33, the absorption layer 34, and the low reflective layer 35, as shown in FIG. 1.
  • the temporary reference mark 40 on the surface of the substrate 20 may not be provided.
  • the inspection sensitivity is higher on the reflective multilayer film 31 than on the substrate 20, so that defects on the substrate 20 are also transferred onto the reflective multilayer film 31. This is because detection on the film 31 becomes possible.
  • defects for example, foreign matter, scratches or pits
  • the periodic structure of the reflective multilayer film 31 is disturbed, and defects (so-called phase defects) are generated in the reflective multilayer film.
  • the reference mark 50 is a mark indicating the reference position of the reflective multilayer film 31.
  • the fiducial mark 50 is concave or convex on the surface of the reflective multilayer film 31 or the surface of one layer 32, 33 formed between the reflective multilayer film 31 and the absorption layer 34 (the surface of the buffer layer 33 in this embodiment). (In this embodiment, a concave shape).
  • the position of the defect of the reflective multilayer film 31 can be specified using the position of the reference mark 50 as a reference position and recorded on the recording medium.
  • the formation surface of the reference mark 50 is the surface of the buffer layer 33 (or the surface of the protective layer 32)
  • the position of the defect in the reflective multilayer film 31 is the position of the defect in the buffer layer 33 (or And the position of the defect in the protective layer 32).
  • the reference mark 50 is transferred to a layer (for example, the absorption layer 34 and the low reflection layer 35) formed on the reference mark 50, and becomes a mark (fiducial mark) indicating the reference position of the reflective mask blank 10.
  • the transferred reference mark has substantially the same size and shape as the reference mark 50 formed first.
  • FIG. 4 is a plan view of an example of a reference mark formed on the surface of the buffer layer 33 formed between the reflective multilayer film 31 and the absorption layer 34. 4 and 1 are formed on the surface of the buffer layer 33, they may be formed on the surface of the protective layer 32 or the surface of the reflective multilayer film 31.
  • the reference mark 50 is formed in a shape according to the application.
  • the reference mark 50 is formed in a cross shape in a plan view (viewed from a direction orthogonal to the formation surface of the reference mark 50). The intersection of the center line of one straight part and the center lines of the remaining straight parts becomes the reference point.
  • the reference mark 50 is preferably a size that can be detected by low-magnification observation, and the size is set according to the dimensional tolerance of the reflective mask blank 10 or the like.
  • the dimensional tolerance of one side (152.0 mm) of a standard square reflective mask blank is ⁇ 0.1 mm.
  • a predetermined apparatus for example, an electron beam drawing apparatus
  • positioning is performed by pressing, for example, two sides of the reflective mask blank against a pin.
  • the position of the reference mark 50 can be shifted by ⁇ 0.1 mm for each reflective mask blank. Therefore, it is preferable that the reference mark 50 has a size that can be detected by observation at a low magnification so that the position can be detected in a short time.
  • the area of the reference mark 50 in a plan view is preferably 1 ⁇ m 2 to 1 mm 2 .
  • Each linear portion of the cross-shaped reference mark 50 may have, for example, a width W of 0.2 to 10 ⁇ m and a length L of 10 to 500 ⁇ m.
  • the area of the reference mark 50 in plan view is 3.96 ⁇ m 2 to 9900 ⁇ m 2 .
  • Three or more reference marks 50 are formed on the formation surface of the reference mark 50 (in this embodiment, the surface of the buffer layer 33). Three or more reference marks 50 are not arranged on the same straight line.
  • one reference point is the origin
  • a straight line connecting the origin and the other reference point is the X axis
  • a straight line connecting the origin and the remaining one reference point is the Y axis.
  • the X axis and the Y axis may be orthogonal to each other. The position of the defect is specified using this XY coordinate system.
  • the reference mark 50 is formed in a region of the reflective multilayer film 31 that is not used in a subsequent process (for example, a region that is not subjected to pattern processing in the manufacturing process of the reflective photomask). Formed on the upper perimeter.
  • the reference mark 50 may be formed at a position away from the temporary reference mark 40. In the plan view, the reference mark 50 may be formed at a position overlapping the temporary reference mark 40, which will be described in the fifth embodiment.
  • the reference mark 50 is formed, for example, in a concave shape on the surface of the reflective multilayer film 31, the protective layer 32, or the buffer layer 33 (the surface opposite to the substrate 20 side).
  • the convex reference mark 50 will be described in the second embodiment.
  • the concave fiducial mark 50 is formed by removing a part of the reflective multilayer film 31.
  • the concave reference mark 50 removes a part of the buffer layer 33 and a part of the protective layer 32 so as to penetrate the buffer layer 33 and the protective layer 32 after the formation of the buffer layer 33. May be formed.
  • Removal methods include laser ablation, FIB (Focused Ion Beam), lithography using resist patterning and etching, nanoindentation, and micromachining (eg, mechanically using nm450 manufactured by Rave).
  • a microfabrication method e.g, a microfabrication method.
  • the laser ablation method and the FIB method can change the material of the bottom portion of the reference mark 50 by laser light or metal ions used for processing.
  • the bottom of the reference mark 50 can be oxidized or nitrided.
  • the bottom of the reference mark 50 can be transformed into a MoSi compound. Since the material of the bottom portion of the reference mark 50 is altered in this way, the contrast between the bottom portion of the reference mark 50 and the periphery of the reference mark 50 is improved.
  • the FIB method is preferable because fine processing is possible.
  • the concave fiducial mark 50 has a stepped surface 50a substantially perpendicular to the surface on which the fiducial mark 50 is formed and an offset surface (inner bottom surface) that is substantially parallel to the fiducial mark 50 formed surface. ) 50b.
  • the edge is sharper and the side wall angle is steeper than the temporary fiducial mark 43 transferred to the surface on which the fiducial mark 50 is formed.
  • the concave fiducial mark 50 differs from the periphery of the fiducial mark 50 in reflectance for light of a predetermined wavelength (inspection light of the reflective multilayer film 31).
  • a predetermined wavelength inspection light of the reflective multilayer film 31.
  • EUV light can reach the inside of the reflective multilayer film 31 and can be inspected to the inside.
  • the concave fiducial mark 50 of the present embodiment is formed by removing a part of the reflective multilayer film 31, the reflectivity for the EUV light that is the inspection light is higher than that of the reflective multilayer film 31 around the fiducial mark 50. Lower. As a result, the contrast between the reference mark 50 and its periphery is increased, and the reproducibility of the detection position of the reference mark 50 is improved. Therefore, the position of the defect of the reflective multilayer film 31 can be specified with high accuracy using the position of the reference mark 50 as a reference position.
  • the difference (absolute value) between the reflectance of the reference mark 50 with respect to the inspection light and the reflectance with respect to the inspection light around the reference mark 50 is preferably 0.2% or more, more preferably 0.5% or more, and 1.0. % Or more is more preferable.
  • FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the EUV light reflectance and the number of Mo / Si pairs in the Mo / Si reflective multilayer film.
  • the thickness of the Mo layer is 2.3 ⁇ 0.1 nm
  • the thickness of the Si layer is 4.5 ⁇ 0.1 nm
  • the wavelength of EUV light is 13.5 nm.
  • the reflectance of EUV light decreases.
  • the number of pairs is preferably 30 or more, and particularly preferably 35 or more.
  • the number of pairs is preferably 60 or less, more preferably 55 or less, and 50 or less. Further preferred.
  • the reference mark 50 is preferably formed by removing two or more Mo layer / Si layer pairs in order to increase the contrast with the periphery. In particular, it is preferable to remove and form 5 or more. Since the Mo layer / Si layer pair is about 7 nm, the depth of the reference mark 50 is about 14 nm or more in the former case and about 35 nm or more in the latter case. In this case, the EUV light reflectance of the reference mark 50 is lower than that around the reference mark 50.
  • the reference mark 50 When the formation surface of the reference mark 50 is the surface of the protective layer 32 (or the buffer layer 33), the reference mark 50 penetrates the protective layer 32 (or the protective layer 32 and the buffer layer 33) in order to increase the contrast with the periphery. Further, it is preferable to remove two or more Mo layer / Si layer pairs, and it is particularly preferable to remove five or more pairs. In this case, the EUV light reflectance of the reference mark 50 is lower than that around the reference mark 50.
  • the material at the bottom of the fiducial mark 50 may be a MoSi compound formed by the reaction of both the Mo layer and the Si layer when the fiducial mark 50 is processed. .
  • the reflection of EUV light is caused by the difference in refractive index between the Mo layer and the Si layer. If the MoSi compound is formed by reacting both the Mo layer and the Si layer, the difference in refractive index is eliminated, so that the EUV light reflectance of the reference mark 50 can be further reduced.
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between the light reflectance and the number of Mo / Si pairs in the Mo / Si reflective multilayer film.
  • the Mo layer has a thickness of 2.3 ⁇ 0.1 nm
  • the Si layer has a thickness of 4.5 ⁇ 0.1 nm.
  • the line L21 is the relationship when the light wavelength is 190 nm
  • the line L22 is the relationship when the light wavelength is 257 nm
  • the line L23 is the relationship when the light wavelength is 300 nm
  • the line L24 is the light wavelength.
  • the relationship when the wavelength is 400 nm
  • the line L25 indicates the relationship when the light wavelength is 500 nm
  • the line L26 indicates the relationship when the light wavelength is 600 nm.
  • FIG. 7 shows the light reflectivity for each layer (0.5 pair) in addition to the light reflectivity for each pair.
  • the material at the bottom of the reference mark 50 is the uppermost layer of the Mo / Si reflective multilayer film (what is the substrate side) in order to increase the contrast with the periphery. It is preferably different from the material of the opposite layer).
  • the material at the bottom of the reference mark 50 may be a MoSi compound formed by reacting both the Mo layer and the Si layer when the reference mark 50 is processed. good.
  • the reference mark 50 has a lower far ultraviolet light reflectance or visible light reflectance than the periphery thereof.
  • the material of the bottom of the fiducial mark 50 is formed by oxidizing, nitriding, or oxynitriding the Mo layer or Si layer when the fiducial mark 50 is processed.
  • the oxide, nitride, or acid of Mo, Si, or MoSi compound. Nitride may be used.
  • the reference mark 50 has a lower far ultraviolet light reflectance or visible light reflectance than the periphery thereof.
  • the reflectance with respect to visible light (L24 to L26) is increased, so that the reference mark 50 having the number of pairs of 5 or less may be formed.
  • the reference mark 50 has a higher visible light reflectance than the periphery thereof.
  • FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the light reflectance and the light wavelength in the Mo / Si reflective multilayer film.
  • the thickness of the Mo layer is 2.3 ⁇ 0.1 nm
  • the thickness of the Si layer is 4.5 ⁇ 0.1 nm.
  • line L11 is a relationship when the number of pairs is 5
  • line L12 is a relationship when the number of pairs is 10
  • line L13 is a relationship when the number of pairs is 15
  • line L14 is a relationship when the number of pairs is 40.
  • the relationship, line L15 shows the relationship when a Ru layer is further formed on the Mo / Si reflective multilayer film having 40 pairs.
  • the Ru layer also serves as a protective layer and a buffer layer, and the Ru layer has a thickness of 2.5 nm.
  • the reflectivity of far ultraviolet light and visible light also varies depending on the presence or absence of the Ru layer. Therefore, when the reference mark 50 is formed on the surface of the Ru layer, it is preferable to form the concave reference mark 50 penetrating the Ru layer in order to increase the contrast between the reference mark 50 and its periphery.
  • the material of the bottom of the fiducial mark 50 is different from the material of the Ru layer. In this case, the reference mark 50 has a higher or lower light reflectivity than the surrounding area.
  • the reference mark 50 is formed after the reflective multilayer film 31 is formed, and is transferred to the absorption layer 34 or the like that is thinner (about 1 ⁇ 4) than the reflective multilayer film 31. Therefore, since the transferred reference mark 55 has substantially the same shape as the original reference mark 50, the reproducibility of the detection position by the inspection light (electron beam, far ultraviolet light, visible light, EUV light) is good, and the following ( The effects 1) to (2) can be obtained.
  • the inspection light electron beam, far ultraviolet light, visible light, EUV light
  • an electron beam drawing apparatus for example, Nuflare EBM8000
  • a laser drawing apparatus for example, a laser drawing apparatus
  • a mask pattern coordinate measuring apparatus for example, KLA Tencor IPRO5
  • a mask pattern inspection apparatus for example, KLA (Tencor Teron 610, etc.)
  • KLA Tincor Teron 610
  • FIG. 8 is a comparative view showing an example of a cross-sectional profile of a reference mark transferred onto a reflective mask blank and a conventional example.
  • the solid line indicates the cross-sectional profile of the example
  • the broken line indicates the cross-sectional profile of the conventional example.
  • the reflective mask blank used was a Mo / Si reflective multilayer film as a reflective multilayer film, a Ru layer as a protective layer and a buffer layer, a TaN layer as an absorption layer, and a low layer on a quartz glass substrate doped with TiO 2.
  • a TaON layer as a reflective layer is formed in this order.
  • the fiducial mark of the example was formed by removing a part of the Ru layer (thickness 2.5 nm) and a part of the Mo / Si reflective multilayer film (thickness 280 nm) on the Ru layer. It is formed in a concave shape (depth 80 nm) and transferred to a TaN layer (thickness 51 nm) and a TaON layer (thickness 7 nm).
  • the reference mark of the conventional example is formed in a concave shape (depth 80 nm) on the substrate, and is a Mo / Si reflective multilayer film (thickness 280 nm), Ru layer (thickness 2.5 nm), TaN layer (thickness 51 nm). ) And a TaON layer (thickness 7 nm).
  • the reference mark of the example shows a steeper cross-sectional profile when transferred onto the reflective mask blank as compared with the reference mark of the conventional example.
  • the temporary reference mark and the reference mark are each formed in a concave shape.
  • the temporary reference mark and the reference mark are each formed in a convex shape.
  • the present embodiment is the same as the first embodiment except that there is a difference in the shape of the temporary reference mark and the shape of the reference mark, and therefore the difference will be mainly described.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a reflective mask blank 10A according to the second embodiment of the present invention.
  • the reflective mask blank 10A has a convex temporary reference mark 40A and a convex reference mark 50A.
  • the temporary reference mark 40 ⁇ / b> A is formed in a convex shape on the surface 23 of the substrate 20.
  • the defect position of the substrate 20 can be specified using the position of the temporary reference mark 40A as the reference position and recorded on the recording medium.
  • the shape of the convex temporary reference mark 40A is, for example, a quadrangle, a triangle, a circle, an ellipse, or a rhombus in a plan view (viewed from a direction orthogonal to the surface 23 of the substrate 20). For example, as shown in FIG.
  • the size of the convex temporary reference mark 40A is, for example, in plan view, the maximum length is 200 nm or less, preferably 70 nm or less, more preferably 50 nm or less, and the minimum length is 10 nm or more, preferably 30 nm or more. is there.
  • the maximum height of the temporary reference mark 40A is 20 nm or less, preferably 10 nm or less, more preferably 5 nm or less, and the minimum height of the temporary reference mark 40A is 1 nm or more, preferably 2 nm or more.
  • the detection sensitivity of a commercially available reflective mask blank or glass substrate automatic defect inspection apparatus (for example, M7360 manufactured by Lasertec Corporation) using far ultraviolet light or visible light as a light source. Since the detection position reproducibility is not deteriorated due to the detection spot becoming too large, the reproducibility of the mark detection position is good. Therefore, the defect position existing on the surface 23 of the substrate 20 can be specified with sufficient accuracy.
  • the convex temporary reference mark 40A is formed by laminating a predetermined material such as chromium or tantalum on the surface 23 of the substrate 20.
  • the material of the temporary reference mark 40 ⁇ / b> A may be removed by lithography after being formed on the surface 23 of the substrate 20, or may be locally deposited on the surface 23 of the substrate 20. In the latter case, an appropriate gas is selected depending on the material to be deposited, and an ion beam or an electron beam is irradiated in an atmosphere containing a metal compound such as platinum or tungsten (for example, hexacarbonyltungsten) or a hydrocarbon compound (such as naphthalene or phenanthrene).
  • a metal compound such as platinum or tungsten (for example, hexacarbonyltungsten) or a hydrocarbon compound (such as naphthalene or phenanthrene).
  • an actual defect existing on the surface 23 of the substrate 20 for example, a convex defect such as a particle adhered to the surface derived from cleaning or the environment can be used.
  • the convex temporary reference mark 40A is transferred to the reflective multilayer film 31, the protective layer 32, the buffer layer 33, the absorbing layer 34, and the low reflective layer 35, which are sequentially formed on the substrate 20, as shown in FIG.
  • the convex temporary reference mark 40A is transferred to the reflective multilayer film 31, the protective layer 32, the buffer layer 33, the absorbing layer 34, and the low reflective layer 35, which are sequentially formed on the substrate 20, as shown in FIG.
  • the temporary reference mark 40A on the surface of the substrate 20 may not be provided.
  • the current optical defect inspection apparatus since the inspection sensitivity is higher on the reflective multilayer film 31 than on the substrate 20, defects on the substrate 20 are also transferred to the reflective multilayer film 31, so that the reflective multilayer film is used. This is because detection on 31 is possible.
  • defects for example, foreign matter, scratches or pits
  • the periodic structure of the reflective multilayer film 31 is disturbed, and defects (so-called phase defects) are generated in the reflective multilayer film.
  • the reference mark 50A is a predetermined material on the surface of the reflective multilayer film 31 or the surface of one layer 32, 33 formed between the reflective multilayer film 31 and the absorption layer 34 (the surface of the buffer layer 33 in this embodiment). Are formed into a convex shape.
  • the material of the fiducial mark 50A is selected so that the fiducial mark 50A and its surroundings exhibit different light reflectivities.
  • the material of the fiducial mark 50A is not particularly limited.
  • Si, Mo used for a reflective multilayer film, Ta, Cr, Pt, W, C, or an oxide or nitride thereof is used.
  • the fiducial mark 50A formed by laminating these materials and having a convex shape exhibits a low EUV light reflectance as compared with the periphery thereof.
  • the difference (absolute value) between the reflectance of the reference mark 50 with respect to the inspection light and the reflectance with respect to the inspection light around the reference mark 50 is preferably 0.2% or more, more preferably 0.5% or more, and 1.0. % Or more is more preferable.
  • the material of the fiducial mark 50A may be formed on the formation surface of the fiducial mark 50A, and then removed by lithography, or may be locally deposited on the formation surface of the fiducial mark 50A. In the latter case, an appropriate gas is selected according to the material to be deposited, and an ion beam or electron beam is applied in an atmosphere containing a metal compound such as platinum or tungsten (for example, hexacarbonyltungsten) or a hydrocarbon compound (such as naphthalene or phenanthrene).
  • a metal compound such as platinum or tungsten (for example, hexacarbonyltungsten) or a hydrocarbon compound (such as naphthalene or phenanthrene).
  • the convex reference mark 50A is formed in a shape according to the application.
  • the convex fiducial mark 50A is formed in a cross shape in plan view, as in the first embodiment. The intersection of the center line of one straight part and the center lines of the remaining straight parts becomes the reference point.
  • Three or more convex fiducial marks 50A are formed on the formation surface of the fiducial mark 50A (in this embodiment, the surface of the buffer layer 33).
  • Three or more reference marks 50A are not arranged on the same straight line.
  • one reference point is the origin
  • a straight line connecting the origin and the other reference point is the X axis
  • a straight line connecting the origin and the remaining one reference point is the Y axis.
  • the X axis and the Y axis may be orthogonal to each other.
  • the convex reference mark 50A has a step surface 50Aa substantially perpendicular to the formation surface of the reference mark 50A and an offset surface 50Ab substantially parallel to the formation surface of the reference mark 50A so that the edge is sharp and the side wall angle is steep. It is preferable.
  • the height of the convex fiducial mark 50A is appropriately set according to the type and thickness of the layer formed on the fiducial mark 50A.
  • the height of the convex fiducial mark 50A is, for example, 2 to 300 nm, preferably 7 to 150 nm, and more preferably 40 to 120 nm.
  • the reference mark 50A is preferably a size that can be detected by low-magnification observation, and the size is set according to the dimensional tolerance of the reflective mask blank 10A.
  • the dimensional tolerance of one side (152.0 mm) of a standard square reflective mask blank is ⁇ 0.1 mm.
  • a predetermined apparatus for example, an electron beam drawing apparatus
  • positioning is performed by pressing, for example, two sides of the reflective mask blank against a pin.
  • the position of the reference mark 50A can be shifted by ⁇ 0.1 mm for each reflective mask blank. Therefore, it is preferable that the reference mark 50A has a size that can be detected by observation at a low magnification so that the position can be detected in a short time.
  • the area of the reference mark 50A in a plan view is preferably 1 ⁇ m 2 to 1 mm 2 .
  • Each linear portion of the cross-shaped reference mark 50A may have, for example, a width W of 0.2 to 10 ⁇ m and a length L of 10 to 500 ⁇ m.
  • the area of the reference mark 50 in plan view is 3.96 ⁇ m 2 to 9900 ⁇ m 2 .
  • the convex reference mark 50A is formed in a region that is not used in a later process (for example, a region that is not subjected to pattern processing in the manufacturing process of the reflective photomask), and is formed, for example, on the outer peripheral portion on the formation surface of the reference mark 50A.
  • the convex reference mark 50A is formed after the formation of the reflective multilayer film 31, as in the first embodiment, it is compared with the temporary reference mark 43A (see FIG. 9) transferred to the formation surface of the reference mark 50A. As a result, the edge is sharp and the side wall angle is steep.
  • the convex fiducial mark 50A has a lower reflectivity for the EUV light that is the inspection light than the reflective multilayer film 31 around the fiducial mark 50A. As a result, when the defect of the reflective multilayer film 31 is inspected using EUV light, the contrast between the reference mark 50A and the periphery thereof is increased, and the reproducibility of the detection position of the reference mark 50A is improved.
  • the position of the defect of the reflective multilayer film 31 can be accurately identified with the position of the reference mark 50A as the reference position. Further, by selecting materials having different reflectivities for far ultraviolet light to visible light, it is possible to produce a reference mark with good reproducibility of detection positions for inspection of far ultraviolet light to visible light.
  • the convex fiducial mark 50A is formed after the formation of the reflective multilayer film 31 and is transferred to the absorption layer 34 that is thinner (about 1/4) than the reflective multilayer film 31 as in the first embodiment. Is done. Therefore, the transferred reference mark 55A has substantially the same shape as the original reference mark 50A, and the reproducibility of the detection position by inspection light (for example, electron beam, EUV light, far ultraviolet light, or visible light) is good, and the following ( The effects 1) to (2) can be obtained.
  • the electron beam drawing device, the coordinate measuring device, and the mask appearance inspection device can detect the position of the reference mark 55A with high reproducibility by using an electron beam or far ultraviolet light.
  • these apparatuses can accurately detect the position of a defect such as the reflective multilayer film 31 based on information provided from the supplier of the reflective mask blank 10A.
  • the position of the reference mark 55A can be detected with high reproducibility by far ultraviolet light or visible light.
  • the present embodiment relates to a method for manufacturing the reflective mask blank 10 described above.
  • the manufacturing method of the reflective mask blank 10A is the same.
  • FIG. 10 is a flowchart of a method for manufacturing a reflective mask blank according to the third embodiment of the present invention.
  • the manufacturing method of the reflective mask blank 10 includes a step S101 for preparing the substrate 20, a step S102 for forming the temporary reference mark 40 on the front surface 23 of the substrate 20, and a step S103 for forming the conductive layer 22 on the back surface 21 of the substrate 20.
  • the reflective mask blank 10 is manufactured by a step S104 for forming the reflective multilayer film 31, a step S105 for forming the protective layer 32, a step S106 for forming the buffer layer 33, and a step for forming the reference mark 50.
  • S107, a step S108 for forming the absorption layer 34, and a step S109 for forming the low reflection layer 35 are further included. Between each of the steps S101 to S109, there may be a washing step, a drying step and the like.
  • the step S107 for forming the reference mark 50 may be performed after the step S104 for forming the reflective multilayer film 31 and before the step S108 for forming the absorption layer 34.
  • the protective layer 32 is formed. You may implement between process S105 and process S106 which forms the buffer layer 33 into a film.
  • the manufacturing method of the reflective mask blank 10 of the present embodiment includes the step of forming the reference mark 50, the effects described in the first embodiment can be enjoyed.
  • the reflectance of the reflective multilayer film with respect to the inspection light is different between the reference mark 50 and its periphery (there is contrast), and the reproducibility of the detection position by the inspection light (for example, EUV light, far ultraviolet light, or visible light) is good. Therefore, the position of the defect in the reflective multilayer film 31 can be specified with high accuracy.
  • the reference mark 50 is transferred onto the reflective mask blank 10 in substantially the same shape, the transferred reference mark 55 is detected at a position detected by inspection light (for example, electron beam, EUV light, far ultraviolet light, or visible light).
  • the reproducibility is good, and the following effects (1) to (2) can be obtained.
  • the electron beam drawing device, the coordinate measuring device, and the mask appearance inspection device can detect the position of the reference mark 55 with high reproducibility by using an electron beam, far ultraviolet light, and visible light. Therefore, these apparatuses can accurately detect the position of a defect such as the reflective multilayer film 31 based on information provided from the supplier of the reflective mask blank 10.
  • the position of the reference mark 55 can be detected with high reproducibility by far ultraviolet light or visible light.
  • step S102 for forming the temporary reference mark 40 may not be performed.
  • a concave or convex defect present on the surface 23 of the substrate 20 is used as a temporary reference mark.
  • the step S105 for forming the protective layer 32, the step S106 for forming the buffer layer 33, and the step S109 for forming the low reflective layer 35 are optional steps and may be omitted. Moreover, the manufacturing method of the reflective mask blank 10 may include a step of forming another functional layer.
  • step S103 for forming the conductive layer 22 may be performed after the steps S104 to S109, and the order thereof is not limited.
  • the present embodiment relates to a quality control method for the reflective mask blank 10 described above.
  • the quality control method for the reflective mask blank 10A is the same.
  • FIG. 11 is a flowchart of a quality control method for a reflective mask blank according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the quality control method of the reflective mask blank 10 includes a first specifying step S201 for specifying a defect position on the surface 23 of the substrate 20 using the position of the temporary reference mark 40 as a reference position.
  • the first specific step S201 is performed after the step S102 (see FIG. 10) for forming the temporary reference mark 40 and before the step S104 (see FIG. 10) for forming the reflective multilayer film 31.
  • the surface 23 of the substrate 20 is irradiated or scanned with spot light such as visible rays, ultraviolet rays, vacuum ultraviolet rays, soft X-rays, or electron beams, and scattered light from the specimen is received.
  • spot light such as visible rays, ultraviolet rays, vacuum ultraviolet rays, soft X-rays, or electron beams
  • scattered light from the specimen is received.
  • reflected light may be used.
  • the type of defect (for example, a concave shape or a convex shape) may be specified.
  • Information about the defect is recorded on a recording medium. When there is no defect, information indicating that there is no defect is recorded on the recording medium.
  • the quality control method of the reflective mask blank 10 is based on the detection step S202 for detecting the positional relationship between the position of the temporary reference mark 40 and the position of the reference mark 50, and the positional relationship detected in the detection step S202.
  • the position of the temporary reference mark 40 more specifically, the position of the temporary reference mark 43 transferred to the layer (for example, the buffer layer 33) formed on the temporary reference mark 40, and the position of the reference mark 50 are detected.
  • the positional relationship with is detected. Since the method for detecting the position of the temporary reference mark 40 and the position of the reference mark 50 is the same as the method for specifying the position of the defect, description thereof will be omitted.
  • the detection step S202 may be performed simultaneously with the following second specific step S204.
  • the timing which performs detection process S202 is not specifically limited.
  • the detection step S202 may detect the positional relationship between the reference mark 55 transferred to the low reflection layer 35 and the temporary reference mark transferred to the low reflection layer 35 after the low reflection layer 35 is formed. Good.
  • the conversion step S203 converts, for example, the position of the defect identified in the first identification step S201 into a position where the position of the reference mark 50 is the reference position based on the positional relationship detected in the detection step S202.
  • the conversion result is recorded on a recording medium. Conversion process S203 should just be performed after detection process S202, and the timing is not specifically limited.
  • the quality control method of the reflective mask blank 10 includes a second specifying step S204 for specifying the position of the defect in the reflective multilayer film 31 using the position of the reference mark 50 as a reference position.
  • the second specific step S204 is performed after the step S107 (see FIG. 10) for forming the reference mark 50 and before the step S108 (see FIG. 10) for forming the absorption layer 34.
  • the second specifying step 202 is performed after the step S106 of forming the buffer layer 33, and the position of the defect in the reflective multilayer film 31, the position of the defect in the protective layer 32, and the position of the defect in the buffer layer 33 are determined. Identify together. This is because the reflective multilayer film 31, the protective layer 32, and the buffer layer 33 are often formed continuously.
  • 2nd specific process S204 of this embodiment is performed after process S106 which forms the buffer layer 33, this invention is not limited to this.
  • it may be performed before the step S105 of forming the protective layer 32, and the position of the defect in the reflective multilayer film 31 is specified separately from the position of the defect in the protective layer 32 and the position of the defect in the buffer layer 33. May be.
  • a spot light such as EUV light is scanned on the surface of the test body (in this embodiment, the surface of the buffer layer 33), and the reflected light from the test body is received, and the reference mark
  • a spot light such as EUV light
  • EUV light is scanned on the surface of the test body (in this embodiment, the surface of the buffer layer 33)
  • the reflected light from the test body is received, and the reference mark
  • the type of defect (for example, a concave shape or a convex shape) may be specified.
  • Information about the defect is recorded on a recording medium. When there is no defect, information indicating that there is no defect is recorded on the recording medium.
  • the quality control method of the reflective mask blank 10 includes a third specifying step S205 that specifies the position of the defect in the absorption layer 34 using the position of the reference mark 50 as a reference position.
  • the third specific step S205 is performed after the step S108 (see FIG. 10) for forming the absorption layer 34.
  • the third specifying step S205 is performed after the step S109 for forming the low reflective layer 35, and the position of the defect in the absorption layer 34 is set with the position of the reference mark 55 transferred to the low reflective layer 35 as the reference position. , And the positions of defects in the low reflective layer 35 are specified together. This is because the absorption layer 34 and the low reflection layer 35 are often formed continuously.
  • 3rd specific process S205 of this embodiment is performed after process S109 which forms the low reflection layer 35, this invention is not limited to this. For example, it may be performed before the step S109 of forming the low reflection layer 35, and the position of the defect in the absorption layer 34 may be specified separately from the position of the defect in the low reflection layer 35.
  • the surface of the specimen (the surface of the low reflection layer 35 in the present embodiment) is irradiated or scanned with spot light such as visible light, ultraviolet light, EUV light, or an electron beam, There is a method of detecting the position of the reference mark 50 and the position of the defect by receiving the reflected light from the specimen.
  • the type of defect (for example, a concave shape or a convex shape) may be specified.
  • Information about the defect is recorded on a recording medium. When there is no defect, information indicating that there is no defect is recorded on the recording medium.
  • Information regarding the defects recorded on the recording medium in the first to third specific steps S201, S204, and S205 is used in the manufacturing process of the reflective photomask 100.
  • the electron beam drawing device, coordinate measuring device, and mask appearance inspection device used in the manufacturing process of the reflective photomask 100 detect the reflected electron beam and the reflected ultraviolet light, and transfer them to the reference mark 50 (specifically, transfer to the low reflective layer 35).
  • the position of the reference mark 55) thus detected can be detected with good reproducibility, and the defect position can be accurately known based on the information provided from the supplier of the reflective mask blank 10.
  • the quality control method of the present embodiment uses the reference mark 50, the effects described in the first embodiment can be enjoyed.
  • the reflectance of the reflective multilayer film with respect to the inspection light is different between the reference mark 50 and its periphery (there is contrast), and the reproducibility of the detection position by the inspection light (for example, EUV light, far ultraviolet light, or visible light) is good. Therefore, the position of the defect in the reflective multilayer film 31 can be specified with high accuracy.
  • the reference mark 50 is transferred onto the reflective mask blank 10 in substantially the same shape, the transferred reference mark 55 is detected at a position detected by inspection light (for example, electron beam, EUV light, far ultraviolet light, or visible light). The reproducibility is good, and the following effects (1) to (2) can be obtained.
  • the electron beam drawing device, the coordinate measuring device, and the mask appearance inspection device can detect the position of the reference mark 55 with high reproducibility by using an electron beam, far ultraviolet light, and visible light. Therefore, these apparatuses can accurately detect the position of a defect such as the reflective multilayer film 31 based on information provided from the supplier of the reflective mask blank 10.
  • the position of the reference mark 55 can be detected with high reproducibility by ultraviolet light or visible light.
  • the quality control method of the present embodiment includes the first to third specific steps S201, S204, and S205, but it is only necessary to include the second specific step S204. This is because the position of the defect in the reflective multilayer film 31 most affects the quality of the reflective photomask 100.
  • the reference mark 50 is formed at a position away from the temporary reference mark 40 in plan view.
  • the reference mark is formed so as to overlap the temporary reference mark.
  • the present embodiment is the same as the first embodiment except that there is a difference in the arrangement of the temporary reference mark and the reference mark, and thus the description will focus on the difference.
  • FIG. 12 is a sectional view of a reflective mask blank according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the reflective mask blank 10B has a temporary reference mark 40 and a reference mark 50B.
  • the temporary reference mark 40 is formed in a concave shape or a convex shape (in this embodiment, a concave shape) on the surface 23 of the substrate 20.
  • a concave temporary reference mark 40 an actual defect existing on the surface 23 of the substrate 20, for example, a concave defect such as a pit generated by polishing or cleaning can be used.
  • the reference mark 50B is formed in a concave shape or a convex shape (concave shape in the present embodiment) on the formation surface of the reference mark 50B after the reflective multilayer film 31 is formed and before the absorption layer 34 is formed.
  • the concave fiducial mark 50B is formed by removing at least a part of the reflective multilayer film 31. Therefore, the same effect as the first embodiment can be obtained.
  • the reference mark 50B is formed to overlap the temporary reference mark 40 in plan view. That is, the reference point of the reference mark 50B and the reference point of the temporary reference mark 40 overlap in plan view. Therefore, in the present embodiment, in the quality control process of the reflective mask blank, a detection process S202 (see FIG. 11) for detecting the positional relationship between the temporary reference mark and the reference mark, and a conversion process S203 performed subsequent to the detection process S202. (Refer to FIG. 11) becomes unnecessary.
  • the reference mark 50B is formed by removing a part of the reflective multilayer film 31, the size when viewed from the upper surface of the substrate is larger than the size of the temporary reference mark 40, and the depth of the reference mark 50B is temporary. It is preferable to satisfy at least one of the depths greater than the depth of the reference mark 40.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a modification of FIG.
  • the reflective mask blank 10C has a convex temporary reference mark 40C and a concave reference mark 50C.
  • the convex temporary reference mark 40 ⁇ / b> C has a step surface 40 ⁇ / b> Ca that is substantially perpendicular to the surface 23 of the substrate 20 and an offset surface 40 ⁇ / b> Cb that is substantially parallel to the surface 23 of the substrate 20.
  • the concave fiducial mark 50C has a step surface 50Ca that is substantially perpendicular to the surface on which the fiducial mark 50C is formed (the surface of the buffer layer 33), and an offset surface 50Cb that is substantially parallel to the surface on which the fiducial mark 50C is formed.
  • the contour of the offset surface 40Cb and the contour of the offset surface 50Cb overlap.
  • the thickness of the reflective multilayer film 31 becomes thinner at the position of the reference mark 50C, the contrast between the reference mark 50C and the periphery thereof becomes higher at the time of defect inspection of the reflective multilayer film 31. Therefore, the reproducibility of the detection position of the reference mark 50C is improved.
  • each element which comprises the reflective mask blank of a present Example is demonstrated.
  • a glass substrate of SiO 2 —TiO 2 type, 152.4 mm ⁇ 152.4 mm and a thickness of 6.3 mm was used as a substrate for film formation.
  • This glass substrate has a thermal expansion coefficient of 0.2 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C., a Young's modulus of 67 GPa, a Poisson's ratio of 0.17, and a specific rigidity of 3.07 ⁇ 10 7 m 2 / s 2. Polishing was performed so that the surface roughness was 0.15 nm rms or less and the flatness was 100 nm or less.
  • a film mainly composed of Cr is formed by magnetron sputtering so as to have a film thickness of about 100 nm, and the sheet resistance is 100 ⁇ / ⁇ .
  • a conductive film was formed.
  • the substrate is fixed to a flat electrostatic chuck by the formed conductive film, and the Mo film 2.3 nm and the Si film 4.5 nm are alternately formed on the surface opposite to the conductive film by using an ion beam sputtering method.
  • the uppermost layer of the Mo / Si reflective multilayer film is a Si film.
  • the Mo film has a film thickness of 2.3 nm using a Mo target in an Ar sputtering gas atmosphere (gas pressure: 0.02 Pa) and a film formation rate of 3.84 nm / min with an applied voltage of 700 V. It was.
  • the Si film was formed by using a boron-doped Si target in an Ar sputtering gas atmosphere (gas pressure: 0.02 Pa) under an applied voltage of 700 V and a deposition rate of 4.62 nm / min.
  • the film thickness was 5 nm.
  • a protective layer made of Ru was formed by an ion beam sputtering method.
  • the Ru layer has a film thickness of 2.5 nm using a Ru target in an Ar sputtering gas atmosphere (gas pressure: 0.02 Pa) under a condition of a film formation rate of 3.12 nm / min with an applied voltage of 700 V. It was.
  • the Ru layer is used as the protective layer, no buffer layer is particularly formed.
  • an absorption layer made of TaN was formed on the protective layer by magnetron sputtering.
  • the TaN layer uses a Ta target and is a mixed gas of Ar and N 2 (Ar: 86 vol%, N 2 : 14 vol%, gas pressure: 0.3 Pa), and has a film formation rate of 7.
  • the film thickness was 60 nm under the condition of 2 nm / min.
  • a low reflection layer made of TaON was formed on the absorption layer by magnetron sputtering.
  • the TaON layer uses a Ta target and is a mixed gas of Ar, O 2 and N 2 (Ar: 49 vol%, O 2 : 37 vol%, N 2 : 14 vol%, gas pressure: 0.3 Pa), and inputs 250 W.
  • the film thickness was 8 nm under the condition that the film formation rate was 2.0 nm / min by electric power.
  • a cross reference mark was formed on each surface on the surface of the substrate or after the film formation, based on the conditions shown in the table below.
  • the length L of the reference mark referred to in FIG. 4 was 500 ⁇ m in any of the following examples (Examples 1 to 13).
  • Example 1 to Example 4 a focused and ion beam method is used to form a cruciform and concave fiducial mark having a width W of 5000 nm and a length of 500 ⁇ m on the glass surface by changing its depth within a range of 20 to 120 nm. did. Then, based on the said manufacturing method, the reflective mask blank which formed the reflective multilayer film, the protective layer, the absorption layer, and the low reflection layer was obtained.
  • the defect inspection apparatus made by Lasertec, M1350
  • the electron beam drawing apparatus acceleration voltage: When 50 kV
  • the signal derived from the reference mark was weak and difficult to detect.
  • Example 5 to 8 a cruciform and concave fiducial mark having a width W of 5000 nm and a length of 500 ⁇ m is formed on the surface of the protective Ru layer using a focused ion beam method, and the depth is 5 to 80 nm. It was formed by changing the range. Since the Ru protective layer has a thickness of 2.5 nm, in all of Examples 5 to 8, the Mo / Si reflective multilayer film was etched to a certain depth.
  • a reflective mask blank having an absorption layer and a low reflection layer formed thereon was obtained based on the above production method. And with respect to the obtained reflective mask blank, when using a defect inspection apparatus (Lasertec Corporation, M1350), the formed reference mark can be detected, and even with an electron beam drawing apparatus (acceleration voltage: 50 kV), The reference mark could be detected and the mark detection position reproducibility was good.
  • a defect inspection apparatus Lasertec Corporation, M1350
  • an electron beam drawing apparatus acceleration voltage: 50 kV
  • Example 9 to Example 12 temporary reference marks were formed on the glass substrate surface, and then a reflective multilayer film, a protective layer, an absorption layer, and a low reflective layer were formed.
  • the formed reference mark when using a defect inspection apparatus (Lasertec Corporation, M1350), the formed reference mark can be detected, and even with an electron beam drawing apparatus (acceleration voltage: 50 kV), The reference mark could be detected, and the mark detection position reproducibility showed the same value as the mark on the surface of the protective layer.
  • an electron beam drawing apparatus acceleration voltage: 50 kV
  • the reference mark could be detected, and the mark detection position reproducibility showed the same value as the mark on the surface of the protective layer.
  • Example 13 a cross-shaped and convex reference mark having a width W shown in Table 1 is formed on the surface of the Ru layer, which is a protective layer, at a height of 80 nm.
  • a Cr film having a thickness of 80 nm is formed on the surface of the Ru layer by magnetron sputtering, and after applying an electron beam negative resist and drying, a cross-shaped mark pattern is formed with an electron beam. Form. Then, the resist is removed by leaving the electron beam pattern in the developing process. Thereafter, the Cr film is removed by dry etching, and then the resist at the electron beam pattern portion is peeled off. And based on the said manufacturing method, the reflection type mask blank which formed the absorption layer and the low reflection layer is obtained.
  • the defect inspection apparatus (Lasertec company make, M1350) is used with respect to the obtained reflective mask blank, the formed reference mark can be detected, and the electron beam drawing apparatus (acceleration voltage: 50 kV) can be used. The mark can be detected, and it can be confirmed that it is useful as a reference mark.

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Abstract

　本発明は、基板、露光光を反射する反射多層膜、及び前記露光光を吸収する吸収層をこの順で有する反射型マスクブランクにおいて、前記反射多層膜の表面又は前記反射多層膜と前記吸収層との間に形成される一の層の表面に凹状又は凸状に形成され、前記反射多層膜の基準位置を示す基準マークをさらに有し、該基準マークは、該基準マークの周辺とは所定波長の光に対する反射率が異なるように形成され、前記基準マーク上に成膜される層に転写される、反射型マスクブランクに関する。

Description

反射型マスクブランク、反射型マスクブランクの製造方法、及び反射型マスクブランクの品質管理方法
　本発明は、反射型マスクブランク、反射型マスクブランクの製造方法、及び反射型マスクブランクの品質管理方法に関する。
　近年、サイズ４０ｎｍ以下の微細パターンの転写を可能とするため、従来の波長１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザ光を用いたＡｒＦ露光技術に代わり、ＥＵＶ露光技術が有望視されている。ＥＵＶ露光技術では、露光光として、ＡｒＦエキシマレーザ光よりも短波長のＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ　Ｕｌｔｒａ－Ｖｉｏｌｅｔ）光が用いられる。ここで、ＥＵＶ光とは、軟Ｘ線及び真空紫外光を含み、具体的には波長が０．２～１００ｎｍ程度の光のことである。現時点では、露光光として１３．５ｎｍ程度の波長のＥＵＶ光が主に検討されている。
　ＥＵＶ露光（ＥＵＶＬ）技術では、反射型フォトマスクが用いられる。この反射型フォトマスクは、基板上に反射多層膜及び吸収層をこの順で形成し、吸収層の一部を除去してなる。吸収層は所定のパターンに形成される。反射型フォトマスクに入射したＥＵＶ光は、吸収層のある部分では吸収され、吸収層のない部分では反射多層膜で反射され光学系によって露光材料の表面に結像される。このようにして、吸収層のパターンが露光材料の表面に転写される。
　反射多層膜は、屈折率の異なる複数種類の層を所定の順序で基板上に繰り返し積層した周期構造を有する。例えば、反射多層膜は、低屈折率層としてのＭｏ層と、高屈折率層としてのＳｉ層とを交互に繰り返し積層してなる。
　反射多層膜を積層する途中で異物が混入する場合や、反射多層膜を成膜する基板表面に欠陥（例えば、異物、傷やピット）が存在した場合、反射多層膜の周期構造が乱れ、反射多層膜に欠陥（所謂、位相欠陥）が生じる。この欠陥が生じると、反射型フォトマスクのパターンが忠実にウェハー上に転写されず問題となる。反射多層膜の欠陥を皆無とすることは、技術的に極めて難しい（例えば、非特許文献１参照）。
　そこで、反射多層膜の欠陥の位置に応じて、吸収層のパターンの位置や方向を調整する技術が検討されている（例えば、非特許文献２参照）。
　また、反射多層膜の欠陥の位置を精度良く特定するため、反射多層膜を成膜する基板表面に予め基準マークを形成する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。基準マークは反射多層膜に転写され、転写された基準マークの位置を基準位置として、反射多層膜の欠陥の位置が特定される。
　これとは別に、反射多層膜の欠陥の位置を特定し、反射多層膜の欠陥を修正する技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。なお、特許文献２では、反射多層膜上に吸収層を成膜する場合、吸収層に基準マークを形成し、基板及び反射多層膜には基準マークを形成しないとしている。
国際公開第１０／１１０２３７号 国際公開第０８／１２９９１４号
２０１０　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ　ｏｎ　Ｅｘｔｒｅｍｅ　Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ　Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ，Ｓ．Ｈｕｈ　ｅｔ．ａｌ．"Ｐｒｉｎｔａｂｉｌｉｔｙ　ａｎｄ　Ｉｎｓｐｅｃｔａｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　Ｐｒｏｇｒａｍｍｅｄ　ａｎｄ　Ｒｅａｌ　Ｄｅｆｅｃｔｓ　ｏｎ　ｔｈｅ　Ｒｅｔｉｃｌｅ　ｉｎ　ＥＵＶ　Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ" ＥＵＶＬ　ｍａｓｋ　ｆｉｄｕｃｉａｌ　ＳＥＭＩ　Ｓｔａｎｄａｒｄ　Ｄｉｓｃｕｓｓｉｏｎ　Ｊａｎ．２００６，Ｐ．Ｓｅｉｄｅｌ　ａｎｄ　Ｐ．Ｙ．Ｙａｎ
　反射多層膜の欠陥の位置は、基準マークの位置を基準位置として特定される。従来の基準マークは、検査光による検出位置の再現性が十分でないため、基準マークの位置を基準位置として欠陥の位置を精度良く特定するのが困難であった。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、ブランクの欠陥、特に反射多層膜の欠陥の位置を精度良く特定可能な反射型マスクブランク、反射型マスクブランクの製造方法、及び反射型マスクブランクの品質管理方法の提供を目的とする。
　上記目的を解決するため、本発明の一の態様による反射型マスクブランクは、
　基板、露光光を反射する反射多層膜、及び前記露光光を吸収する吸収層をこの順で有する反射型マスクブランクにおいて、
　前記反射多層膜の表面又は前記反射多層膜と前記吸収層との間に形成される一の層の表面に凹状又は凸状に形成され、前記反射多層膜の基準位置を示す基準マークをさらに有し、
　該基準マークは、該基準マークの周辺とは所定波長の光に対する反射率が異なるように形成され、前記基準マーク上に成膜される層に転写される。
　また、本発明の他の態様による反射型マスクブランクの製造方法は、
　基板、露光光を反射する反射多層膜、及び前記露光光を吸収する吸収層をこの順で有する反射型マスクブランクの製造方法において、
　前記反射多層膜の表面又は前記反射多層膜と前記吸収層との間に形成される一の層の表面に、前記反射多層膜の基準位置を示す凹状又は凸状の基準マークを形成する工程を有し、
　該基準マークは、該基準マークの周辺とは所定波長の光に対する反射率が異なるように形成され、前記基準マーク上に成膜される層に転写される。
　さらに、本発明の別の態様による反射型マスクブランクの品質管理方法は、
　上記の一の態様による反射型マスクブランクの品質管理方法であって、
　前記反射多層膜の成膜後、前記吸収層の成膜前に、前記基準マークの位置を基準位置として、前記反射多層膜の欠陥の位置を特定する工程を有する。
　本発明によれば、反射多層膜の欠陥の位置を精度良く特定可能な反射型マスクブランク、反射型マスクブランクの製造方法、及び反射型マスクブランクの品質管理方法が提供される。
図１は、本発明の第１の実施形態による反射型マスクブランクの断面図 図２は、反射型マスクブランクの吸収層の一部を除去してなる反射型フォトマスクの一例の断面図 図３は、基板及び基板の表面に形成される仮基準マークの一例の平面図 図４は、反射多層膜と吸収層との間に形成される層の表面に形成される基準マークの一例の平面図 図５は、Ｍｏ／Ｓｉ反射多層膜におけるＥＵＶ光反射率とＭｏ／Ｓｉペア数との関係を示す図 図６は、Ｍｏ／Ｓｉ反射多層膜における光反射率と光波長との関係を示す図 図７は、Ｍｏ／Ｓｉ反射多層膜における光反射率とＭｏ／Ｓｉペア数との関係を示す図 図８は、反射型マスクブランク上に転写された基準マークの断面プロファイルの実施例と従来例を示す比較図 図９は、本発明の第２の実施形態による反射型マスクブランクの断面図 図１０は、本発明の第３の実施形態による反射型マスクブランクの製造方法のフローチャート 図１１は、本発明の第４の実施形態による反射型マスクブランクの品質管理方法のフローチャート 図１２は、本発明の第５の実施形態による反射型マスクブランクの断面図 図１３は、図１２の変形例を示す断面図
　以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。
　なお、下記の実施形態では、ＥＵＶＬ用の反射型マスクブランクについて説明するが、本発明は露光光としてＥＵＶ光以外の波長の光を用いる反射型マスクブランクに適用することができる。
　［第１の実施形態］
　図１は、本発明の第１の実施形態による反射型マスクブランクの断面図である。図２は、反射型マスクブランクの吸収層の一部を除去してなる反射型フォトマスクの一例の断面図である。
　反射型マスクブランク１０は、基板２０上に、ＥＵＶ光を反射する反射多層膜３１、反射多層膜３１を保護する保護層３２、パターン加工のためのバッファ層３３、ＥＵＶ光を吸収する吸収層３４、及び検査光に対する反射率が吸収層３４よりも低い低反射層３５をこの順で成膜してなる。
　なお、保護層３２、バッファ層３３、及び低反射層３５は、任意の構成であって、なくてもよい。また、反射型マスクブランク１０は、他の機能層を有してもよい。
　反射型マスクブランク１０は、一般的なマスク作製プロセスに準拠してパターン加工され、反射型フォトマスク１００となる。例えば、反射型マスクブランク１０の表面上にレジスト膜を塗布し、加熱した後、電子線や紫外線による描画を行う。このとき、描画パターンの位置や向きを、反射多層膜３１の欠陥の位置などに応じて調整する。続いて、現像・エッチングにより吸収層３４や低反射層３５の不要な部分、及びレジストが除去されて反射型フォトマスク１００を得る。
　反射型フォトマスク１００は、図１に示す低反射層３５、及び吸収層３４をパターン加工してなる低反射層１３５、及び吸収層１３４を有している。反射型フォトマスク１００に照射されたＥＵＶ光は、吸収層１３４のある部分では吸収され、吸収層１３４のない部分では反射多層膜３１で反射され光学系などによって露光材料の表面上に結像される。このようにして、吸収層１３４のパターンが露光材料の表面に転写される。
　（基板）
　基板２０は、反射多層膜３１などを成膜するためのものである。基板２０の表面粗さを表すＲＭＳ（Ｒｏｏｔ　Ｍｅａｎ　Ｓｑｕａｒｅ）は例えば０．１５ｎｍ以下であり、基板２０の平坦度は例えば１００ｎｍ以下である。基板２０の熱膨張係数は、例えば０±０．０５×１０－７／℃、好ましくは０±０．０３×１０－７／℃である。
　基板２０は、耐薬液性、耐熱性に優れ、熱膨張係数の小さいガラスで構成されることが好ましい。ガラスとしては、例えばＳｉＯ２を主成分とする石英ガラスが用いられる。石英ガラスは、ＴｉＯ２を含有するものであってよい。ＴｉＯ２の含有量は、例えば１～１２質量％である。なお、基板２０は、ガラス以外のシリコンや金属などで構成されてもよい。
　基板２０の裏面２１には、静電吸着用の導電層２２が成膜されている。導電層２２は、シート抵抗が１００Ω／□以下となるように、構成材料の電気伝導率と厚さを選択する。導電層２２の構成材料としては、例えば、Ｓｉ、ＴｉＮ、Ｍｏ、Ｃｒ、ＣｒＮ、ＣｒＯ、ＴａＳｉなどが用いられる。これらの中でも、導電層２２表面の表面粗さが小さいことからチャック面との密着性に優れ、且つ、導電層２２のシート抵抗が低いことからチャック力に優れるＣｒＮ膜が好ましい。
　導電層２２の厚さは、例えば１０～１０００ｎｍである。
　導電層２２の成膜方法としては、公知の成膜方法、例えば、マグネトロンスパッタリング法、イオンビームスパッタリング法といったスパッタリング法、ＣＶＤ法、真空蒸着法、電解メッキ法などが用いられる。
　基板２０の表面２３には、反射多層膜３１などが成膜される。
　（反射多層膜）
　反射多層膜３１は、ＥＵＶ光を反射する。反射型フォトマスク１００において吸収層１３４のない部分に照射されたＥＵＶ光は、反射多層膜３１で反射される。その反射率（波長１３．５ｎｍ付近の光線反射率）の最大値は、例えば６０％以上、好ましくは６３％以上である。
　反射多層膜３１は、屈折率の異なる複数種類の層を所定の順序で繰り返し積層してなる。例えば、反射多層膜３１は、低屈折率層としてのＭｏ層と、高屈折率層としてのＳｉ層とを交互に繰り返し積層してなるＭｏ／Ｓｉ反射多層膜である。Ｍｏ層の厚さ、Ｓｉ層の厚さ、及びＭｏ層とＳｉ層のペア数は、それぞれ適宜設定されるが、例えば、Ｍｏ層の厚さが２．３±０．１ｎｍ、Ｓｉ層の厚さが４．５±０．１ｎｍ、Ｍｏ層とＳｉ層のペア数が３０～６０である。反射多層膜３１の厚さは、例えば２００～４００ｎｍである。
　なお、反射多層膜３１は、特に限定されず、例えばＲｕ／Ｓｉ反射多層膜、Ｍｏ／Ｂｅ反射多層膜、Ｍｏ化合物／Ｓｉ化合物反射多層膜、Ｓｉ／Ｍｏ／Ｒｕ反射多層膜、Ｓｉ／Ｍｏ／Ｒｕ／Ｍｏ反射多層膜、Ｓｉ／Ｒｕ／Ｍｏ／Ｒｕ反射多層膜などであってもよい。
　反射多層膜３１の成膜方法としては、マグネトロンスパッタリング法、イオンビームスパッタリング法などの成膜方法が用いられる。イオンビームスパッタリング法を用いてＭｏ／Ｓｉ反射多層膜を成膜する場合、Ｍｏターゲットを用いてＭｏ層を成膜する工程と、Ｓｉターゲットを用いてＳｉ層を成膜する工程が交互に繰り返し行われる。
　（保護層）
　保護層３２は、反射多層膜３１の酸化を防止する。保護層３２の材料としては、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｃ、ＳｉＣ、又はこれら元素・化合物の混合物、あるいはこれら元素・化合物にＮ、ＯやＢなどを添加したものなどが使用できる。
　保護層３２の材料としてＲｕまたはＲｕ化合物を用いた場合、層厚は１～５ｎｍと薄くでき、後述するバッファ層３３の機能を兼用できるため、特に好ましい。また反射多層膜３１がＭｏ／Ｓｉ反射多層膜の場合、最上層をＳｉ層とすることによって、該最上層を保護層として機能させることができる。この場合、最上層のＳｉ層の層厚は、通常の４．５ｎｍより厚い、５～１５ｎｍであることが好ましい。また、この場合、最上層のＳｉ層上に保護層３２とバッファ層３３とを兼ねるＲｕ膜またはＲｕ化合物膜を成膜してもよい。なお、保護層３２は、必ずしも１層である必要はなく、２層以上であってもよい。
　保護層３２の成膜方法としては、マグネトロンスパッタリング法、イオンビームスパッタリング法などの成膜方法が用いられる。
　（バッファ層）
　バッファ層３３は、反射型フォトマスク１００の製造工程における、吸収層３４のエッチングプロセス（通常、ドライエッチングプロセス）によって、反射多層膜３１がダメージを受けるのを防止する。
　バッファ層３３の材質としては、吸収層３４のエッチングプロセスによる影響を受けにくい、つまり吸収層３４よりもエッチング速度が遅く、しかもこのエッチングプロセスによるダメージを受けにくい物質が選択される。この条件を満たす物質としては、例えばＣｒ、Ａｌ、Ｒｕ、Ｔａ及びこれらの窒化物、ならびにＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、Ａｌ２Ｏ３やこれらの混合物が例示される。これらの中でも、Ｒｕ、Ｒｕ化合物、ＣｒＮ及びＳｉＯ２が好ましく、ＣｒＮ、Ｒｕ及びＲｕ化合物がより好ましく、保護層３２とバッファ層３３の機能を兼ね備えるため特にＲｕ及びＲｕ化合物が好ましい。
　バッファ層３３の膜厚は１～６０ｎｍであることが好ましい。
　バッファ層３３の成膜方法としては、マグネトロンスパッタリング法、イオンビームスパッタリング法など周知の成膜方法が用いられる。
　（吸収層）
　吸収層３４は、ＥＵＶ光を吸収する層である。吸収層３４に特に要求される特性は、反射型フォトマスク１００に形成されたパターンが、ＥＵＶ露光装置の投影光学系を介してウェハー上のレジスト膜に正確に転写されるように、吸収層３４からの反射光の強度、位相を調整することである。
　この具体的な方法は２種類あり、一つ目は、吸収層３４からの反射光の強度を極力小さくする方法であり、吸収層３４表面（吸収層表面に低反射層が成膜されている場合は低反射層）からのＥＵＶ光の反射率を１％以下、特に０．７％以下となるように、吸収層３４の膜厚及び材料を調整する。また２つ目は、反射多層膜３１からの反射光と吸収層３４表面（吸収層表面に低反射層が成膜されている場合は低反射層）からの反射光の干渉効果を利用する方法であり、吸収層３４（吸収層表面に低反射層が成膜されている場合は低反射層）からのＥＵＶ光の反射率を１５％以下(例えば２～１５％)とし、かつ反射多層膜３１からの反射光と吸収層３４（吸収層表面に低反射層が成膜されている場合は低反射層）からの反射光の位相差が１７５～１８５度となるように、吸収層３４の膜厚及び材料を調整する。吸収層３４の厚さは、前述の一つ目の方法の場合、６０ｎｍ以上であることが好ましく、特に７０ｎｍ以上であることが好ましい。また前述の２つ目の方法の場合、２０ｎｍ～６０ｎｍの範囲が好ましく、特に２５ｎｍ～５５ｎｍの範囲が好ましい。
　いずれの方法においても、吸収層３４を構成する材料としては、Ｔａを４０ａｔ％以上、好ましくは５０ａｔ％以上、より好ましくは５５ａｔ％以上含有する材料が好ましい。吸収層３４に用いるＴａを主成分とする材料は、Ｔａ以外にＨｆ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｇｅ、Ｂ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｈ及びＮのうち少なくとも１種以上の元素を含有することが好ましい。
　Ｔａ以外の上記の元素を含有する材料の具体例としては、例えば、ＴａＮ、ＴａＮＨ、ＴａＨｆ、ＴａＨｆＮ、ＴａＢＳｉ、ＴａＢＳｉＮ、ＴａＢ、ＴａＢＮ、ＴａＳｉ、ＴａＳｉＮ、ＴａＧｅ、ＴａＧｅＮ、ＴａＺｒ、ＴａＺｒＮ、ＴａＰｄ、ＴａＰｄＮ、ＴａＰｔ、ＴａＰｔＮ、などが挙げられる。ただし、吸収層３４中には、酸素を含まないことが好ましい。
　具体的には、吸収層３４中の酸素の含有率は２５ａｔ％未満が好ましい。反射型マスクブランク１０の吸収層３４にマスクパターンを形成してＥＵＶ用の反射型フォトマスク１００を作製する際には、通常はドライエッチングプロセスが用いられ、エッチングガスとしては、塩素ガス（混合ガスを含む）あるいはフッ素系ガス（混合ガスを含む）が通常使用される。
　エッチングプロセスによる反射多層膜３１のダメージ防止目的で、反射多層膜３１上に保護層３２及びバッファ層３３を兼ねるＲｕ層又はＲｕ化合物層を成膜する場合、Ｒｕ層やＲｕ化合物層のダメージが少ないことから、吸収層３４のエッチングガスとして主に塩素ガスが使われる。しかしながら、塩素ガスを用いて吸収層３４のドライエッチングプロセスを実施する場合に、吸収層３４が酸素を含有していると、エッチング速度が低下し、レジスト膜のダメージが大きくなり好ましくない。そのため、吸収層３４中の酸素の含有率としては、１５ａｔ％以下がより好ましく、１０ａｔ％以下がさらに好ましく、５ａｔ％以下が特に好ましい。
　吸収層３４の成膜方法としては、マグネトロンスパッタリング法、イオンビームスパッタリング法などの成膜方法が用いられる。
　吸収層３４は、反射型フォトマスク１００の製造工程において、所定のパターンに加工され、吸収層１３４となる。
　（低反射層）
　低反射層３５は、吸収層１３４のパターンを検査する検査光に対して、吸収層３４よりも低い反射率を有する層である。検査光としては、例えば２５７ｎｍ程度または１９３ｎｍ程度の波長の光が使用される。
　吸収層１３４のパターン形状の検査は、吸収層１３４がある部分と、吸収層１３４がない部分とで検査光の反射率が異なることを利用して行われる。吸収層１３４のない部分では、通常、バッファ層３３（バッファ層３３がない場合は保護層３２）が露出している。
　吸収層１３４がある部分に、低反射層１３５が積層されていると、吸収層１３４のある部分と、吸収層１３４のない部分とで、検査光の反射率の差が大きくなるので、検査精度が向上する。
　低反射層３５は、検査光の波長での屈折率が吸収層３４よりも低い材料で構成される。具体的には、Ｔａを主成分とする材料が挙げられる。また、Ｔａ以外にＨｆ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｂ、Ｎ、Ｈ、及びＯのうち少なくとも１種以上の元素を含有する。具体例としては、例えば、ＴａＯ、ＴａＯＮ、ＴａＯＮＨ、ＴａＢＯ、ＴａＨｆＯ、ＴａＨｆＯＮ、ＴａＢＳｉＯ、ＴａＢＳｉＯＮ、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ等が挙げられる。
　吸収層３４上に低反射層３５を成膜する場合、吸収層３４及び低反射層３５の厚さの合計が１０～６５ｎｍであると好ましく、３０～６５ｎｍであるとより好ましく、３５～６０ｎｍであるとさらに好ましい。また、低反射層３５の層厚が吸収層３４の層厚よりも厚いと、吸収層３４でのＥＵＶ光吸収特性が低下するおそれがあるので、低反射層３５の層厚は吸収層３４の層厚よりも薄いことが好ましい。このため、低反射層３５の厚さは１～２０ｎｍであることが好ましく、３～１５ｎｍであることがより好ましく、５～１０ｎｍであることがさらに好ましい。
　低反射層３５の成膜方法としては、マグネトロンスパッタリング法、イオンビームスパッタリング法などの成膜方法が用いられる。なお、検査光として、ＥＵＶ光を用いることも検討されており、ＥＵＶ光で検査する場合、低反射層を形成しなくてもよい。
　（他の機能層）
　他の機能層としては、例えばハードマスクなどがある。ハードマスクは、吸収層３４（吸収層３４上に低反射層３５が成膜されており、かつ低反射層３５がハードマスクの機能を有していない場合は、低反射層３５）の面上に成膜するものであり、前述のドライエッチング速度が、吸収層３４及び／又は低反射層３５と比べて遅いために、レジスト膜の膜厚を薄くでき、より微細なパターンを作製できる。このようなハードマスクの材料としては、ＣｒＮ，ＣｒＯ，ＣｒＯＮ、Ｒｕなどが使用でき、その膜厚は２～１０ｎｍが好ましい。
　（仮基準マーク）
　図３は、基板及び基板の表面に形成される仮基準マークの一例の平面図である。
　仮基準マーク４０は、基板２０の基準位置を示すマークである。仮基準マーク４０は、基板２０の表面２３に形成されている。反射多層膜３１の成膜前に、仮基準マーク４０の位置を基準位置として基板２０の欠陥の位置を特定し、記録媒体に記録することができる。記録媒体としては、磁気記録媒体、光記録媒体、電子記録媒体、紙などが用いられる。
　仮基準マーク４０は、基板２０の表面２３に３つ以上（図３では４つ）形成されている。これらの仮基準マーク４０は、同一直線上に配置されていない。各仮基準マーク４０が示す基準点（例えば中心点）のうち、１つの基準点が原点となり、原点と他の１つの基準点とを結ぶ直線がＸ軸となり、原点と残りの１つの基準点とを結ぶ直線がＹ軸となる。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交していてよい。このＸＹ座標系を用いて欠陥の位置が特定される。
　仮基準マーク４０は、後工程で使用されない領域（例えば、反射型フォトマスクの製造工程において、パターン加工しない領域）に形成され、具体的には、基板２０の外周部に形成されることが好ましい。
　仮基準マーク４０は、基板２０の表面２３に凹状又は凸状（本実施形態では凹状）に形成される。なお、凸状の仮基準マークについては、第２の実施形態で説明する。
　凹状の仮基準マーク４０は、基板２０の表面２３の一部を除去して形成される。除去方法としては、レーザアブレーション法、ＦＩＢ法、ナノインデンテーション法、マイクロマシーニング法（例えば、Ｒａｖｅ社製ｎｍ４５０を用いた機械的な微細加工法）、レジストのパターニングとエッチングを用いたリソグラフィ法などが用いられる。特に、ＦＩＢ法、マイクロマシーニング法、レーザアブレーション法が好適に用いられる。
　凹状の仮基準マーク４０として、基板２０の表面２３に存在する実欠陥、例えば研磨や洗浄により生じたピットなどの凹欠陥を用いることも可能である。
　凹状の仮基準マーク４０の形状は、平面視にて（基板２０の表面２３と直交する方向から見て）、例えば図３に示すように四角形、三角形、円形、楕円形、菱型などであり、側面視にて、例えば図１に示すように三角形、四角形、半円形、などである。
　凹状の仮基準マーク４０のサイズは、例えば、平面視にて、最大長さが２００ｎｍ以下、好ましくは７０ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以下であり、最小長さは１０ｎｍ以上、好ましくは３０ｎｍ以上である。凹状の仮基準マーク４０の最大深さは、２０ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ以下、さらに好ましくは５ｎｍ以下であり、凹状の仮基準マーク４０の最小深さは、１ｎｍ以上、好ましくは２ｎｍ以上である。この範囲のサイズを有する仮基準マーク４０であれば、紫外光や可視光を光源に用いた市販の反射型マスクブランクやガラス基板の自動欠陥検査装置（たとえばレーザテック社製Ｍ７３６０など）による検出感度を保つことができ、かつ検出スポットが大きくなりすぎることによる検出位置再現性の劣化が無いため、検出位置の再現性が良い。そのため、基板２０の表面２３に存在する欠陥位置を十分な精度で特定することができる。
　凹状の仮基準マーク４０は、仮基準マーク４０上に成膜される層に転写される。例えば、仮基準マーク４０は、図１に示すように、反射多層膜３１、保護層３２、バッファ層３３、吸収層３４、及び低反射層３５にそれぞれ転写される。
　なお、基板２０表面の仮基準マーク４０はなくてもよい。現状の光学式欠陥検査装置を用いた場合、基板２０上に比べ反射多層膜３１上の方が、検査感度が高いため、基板２０の欠陥も、反射多層膜３１上に転写されて、反射多層膜３１上での検出が可能となるためである。反射多層膜３１を成膜する基板表面に欠陥（例えば、異物、傷やピット）が存在すると、反射多層膜３１の周期構造が乱れ、反射多層膜に欠陥（所謂、位相欠陥）が生じる。
　（基準マーク）
　基準マーク５０は、反射多層膜３１の基準位置を示すマークである。基準マーク５０は、反射多層膜３１の表面又は反射多層膜３１と吸収層３４との間に形成される一の層３２、３３の表面（本実施形態ではバッファ層３３の表面）に凹状又は凸状（本実施形態では凹状）に形成される。吸収層３４の成膜前に、基準マーク５０の位置を基準位置として、反射多層膜３１の欠陥の位置を特定し、記録媒体に記録することができる。
　なお、詳しくは後述するが、基準マーク５０の形成面がバッファ層３３の表面（又は保護層３２の表面）の場合、反射多層膜３１の欠陥の位置は、バッファ層３３の欠陥の位置（又は、保護層３２の欠陥の位置）などとまとめて特定される。
　基準マーク５０は、基準マーク５０上に成膜される層（例えば吸収層３４、低反射層３５）に転写され、反射型マスクブランク１０の基準位置を示すマーク（Ｆｉｄｕｃｉａｌ　Ｍａｒｋ）となる。転写された基準マークは、最初に形成される基準マーク５０と略同じ寸法形状を有する。転写された基準マークの位置を検出し、記録媒体に記録された情報を参照することで、反射多層膜３１の欠陥の位置を知ることができる。
　図４は、反射多層膜３１と吸収層３４との間に形成されるバッファ層３３の表面に形成される基準マークの一例の平面図である。図４及び図１に示す基準マーク５０は、バッファ層３３の表面に形成されているが、保護層３２の表面又は反射多層膜３１の表面に形成されてもよい。
　基準マーク５０は、用途に応じた形状に形成される。例えば、基準マーク５０は、図４に示すように、平面視にて（基準マーク５０の形成面と直交する方向から見て）十字状に形成されている。１つの直線状部分の中心線と、残りの直線状部分の中心線との交点が基準点となる。
　基準マーク５０は、低倍率の観察で検出可能なサイズであることが好ましく、そのサイズは、反射型マスクブランク１０の寸法公差等に応じて設定される。標準的な正方形状の反射型マスクブランクの一辺（１５２．０ｍｍ）の寸法公差は±０．１ｍｍである。この反射型マスクブランクを所定装置（例えば電子線描画装置）にセットする際、例えば反射型マスクブランクの二辺をピンに押し当てて位置決めを行う。このとき、反射型マスクブランク毎に基準マーク５０の位置が±０．１ｍｍずれうる。そのため、位置を短時間で検出できるように、基準マーク５０は低倍率の観察で検出可能なサイズであることが好ましい。寸法公差が±０．１ｍｍの場合、基準マーク５０の平面視での面積は１μｍ２～１ｍｍ２であることが好ましい。十字状の基準マーク５０の各直線状部分は、例えば０．２～１０μｍの幅Ｗ、及び１０～５００μｍの長さＬを有してよく、この場合、基準マーク５０の平面視での面積は、３．９６μｍ２～９９００μｍ２である。
　基準マーク５０は、基準マーク５０の形成面（本実施形態ではバッファ層３３の表面）上に３つ以上形成されている。３つ以上の基準マーク５０は、同一直線上に配置されていない。３つ以上の基準点のうち、１つの基準点が原点となり、原点と他の１つの基準点とを結ぶ直線がＸ軸となり、原点と残りの１つの基準点とを結ぶ直線がＹ軸となる。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交していてよい。このＸＹ座標系を用いて欠陥の位置が特定される。
　基準マーク５０は、反射多層膜３１のうち、後工程で使用されない領域（例えば、反射型フォトマスクの製造工程において、パターン加工しない領域）に形成され、具体的には、基準マーク５０の形成面上の外周部に形成される。
　平面視において、基準マーク５０は、仮基準マーク４０から離れた位置に形成されてよい。なお、平面視において、基準マーク５０は、仮基準マーク４０と重なる位置に形成されてもよく、これについては第５の実施形態で説明する。
　基準マーク５０は、例えば反射多層膜３１、保護層３２、又はバッファ層３３の表面（基板２０側と反対側の面）に凹状に形成される。なお、凸状の基準マーク５０については、第２の実施形態で説明する。
　凹状の基準マーク５０は、反射多層膜３１の一部を除去して形成される。凹状の基準マーク５０は、例えば図１に示すように、バッファ層３３の成膜後に、バッファ層３３及び保護層３２を貫通するようにバッファ層３３の一部及び保護層３２の一部を除去して形成してもよい。
　除去方法としては、レーザアブレーション法、ＦＩＢ（Ｆｏｃｕｓｅｄ　Ｉｏｎ　Ｂｅａｍ）法、レジストのパターニングとエッチングを用いたリソグラフィ法、ナノインデンテーション法、マイクロマシーニング法（例えば、Ｒａｖｅ社製ｎｍ４５０を用いた機械的な微細加工法）などが用いられる。これらの中でもレーザアブレーション法、及びＦＩＢ法は、加工に用いるレーザ光や金属イオンよって基準マーク５０の底部の材質を変質させることができる。例えば、基準マーク５０の底部を酸化又は窒化させることができる。また、Ｍｏ／Ｓｉ反射多層膜の場合、基準マーク５０の底部をＭｏＳｉ化合物に変質させることができる。このように基準マーク５０の底部の材質が変質するので、基準マーク５０の底部と基準マーク５０の周辺とのコントラストが向上する。特に、ＦＩＢ法は、微細な加工が可能であるので好ましい。
　凹状の基準マーク５０は、エッジが鋭くなるよう、図１に示すように、基準マーク５０の形成面と略垂直な段差面５０ａと、基準マーク５０の形成面と略平行なオフセット面（内底面）５０ｂを有していることが好ましい。
　凹状の基準マーク５０は、反射多層膜３１の成膜後に形成されるので、基準マーク５０の形成面に転写された仮基準マーク４３に比べて、エッジが鋭く側壁角度も急峻になる。
　これに加えて、凹状の基準マーク５０は、基準マーク５０の周辺とは所定波長の光（反射多層膜３１の検査光）に対する反射率が異なる。検査光としては、ＥＵＶ光、遠紫外光、可視光などが用いられる。これらの中でも、ＥＵＶ光は、反射多層膜３１の内部まで到達でき、内部まで検査できる。
　本実施形態の凹状の基準マーク５０は、反射多層膜３１の一部を除去して形成されるので、基準マーク５０周辺の反射多層膜３１に比べて、検査光であるＥＵＶ光に対する反射率が低くなる。その結果、基準マーク５０とその周辺とのコントラストが高くなり、基準マーク５０の検出位置の再現性が良くなる。よって、基準マーク５０の位置を基準位置として、反射多層膜３１の欠陥の位置を精度良く特定することができる。基準マーク５０の検査光に対する反射率と、基準マーク５０の周辺の検査光に対する反射率の差（絶対値）は、０．２％以上が好ましく、０．５％以上がより好ましく、１．０％以上がさらに好ましい。
　図５は、Ｍｏ／Ｓｉ反射多層膜におけるＥＵＶ光反射率とＭｏ／Ｓｉペア数との関係を示す図である。図５において、Ｍｏ層の厚さは２．３±０．１ｎｍ、Ｓｉ層の厚さは４．５±０．１ｎｍ、ＥＵＶ光の波長は１３．５ｎｍである。図５に示すように、Ｍｏ層及びＳｉ層のペア数が少なくなるほど、ＥＵＶ光の反射率が低くなる。
　露光時にＥＵＶ光の反射率を高めるため、ペア数は３０以上であることが好ましく、特に３５以上であることが好ましい。一方、ペア数が多くなるほど膜応力が大きくなり反射型フォトマスクの平坦度が悪化するため、ペア数は６０以下であることが好ましく、５５以下であることがより好ましく、５０以下であることがさらに好ましい。
　次に、図５に基づいて、ＥＵＶ光によってＭｏ／Ｓｉ反射多層膜を検査する場合の基準マーク５０の形成方法について説明する。
　基準マーク５０の形成面がＭｏ／Ｓｉ反射多層膜の表面の場合、周辺とのコントラストを高めるため、基準マーク５０は、Ｍｏ層／Ｓｉ層のペアを２個以上除去して形成することが好ましく、特に５個以上除去して形成することが好ましい。Ｍｏ層／Ｓｉ層のペアは約７ｎｍであるため、基準マーク５０の深さは、前者の場合約１４ｎｍ以上、後者の場合約３５ｎｍ以上となる。この場合、基準マーク５０はその周辺に比べてＥＵＶ光反射率が低くなる。
　基準マーク５０の形成面が保護層３２（又はバッファ層３３）の表面の場合、周辺とのコントラストを高めるため、基準マーク５０は、保護層３２（又は保護層３２及びバッファ層３３）を貫通し、さらにＭｏ層／Ｓｉ層のペアを２個以上除去して形成することが好ましく、特に５個以上除去して形成することが好ましい。この場合、基準マーク５０はその周辺に比べてＥＵＶ光反射率が低くなる。
　基準マーク５０の形成面の種類に関係なく、基準マーク５０の底部の材料は、基準マーク５０を加工する際にＭｏ層とＳｉ層の両者が反応して形成されるＭｏＳｉ化合物であっても良い。ＥＵＶ光の反射はＭｏ層とＳｉ層との間の屈折率の差によって生じる。Ｍｏ層とＳｉ層の両者を反応してＭｏＳｉ化合物を形成すると、屈折率の差がなくなるので、基準マーク５０のＥＵＶ光反射率をさらに低くすることができる。
　次に、図７及び図６に基づいて、遠紫外光や可視光によってＭｏ／Ｓｉ反射多層膜を検査する場合の基準マーク５０の形成方法について説明する。
　図７は、Ｍｏ／Ｓｉ反射多層膜における光反射率とＭｏ／Ｓｉペア数との関係を示す図である。図７において、Ｍｏ層の厚さは２．３±０．１ｎｍ、Ｓｉ層の厚さは４．５±０．１ｎｍである。図７において、線Ｌ２１は光の波長が１９０ｎｍのときの関係、線Ｌ２２は光の波長が２５７ｎｍのときの関係、線Ｌ２３は光の波長が３００ｎｍのときの関係、線Ｌ２４は光の波長が４００ｎｍのときの関係、線Ｌ２５は光の波長が５００ｎｍのときの関係、線Ｌ２６は光の波長が６００ｎｍのときの関係を示す。図７は、図５及び図６と異なり、ペア毎の光反射率に加えて、一層（０．５ペア）毎の光反射率を示す。
　図７に示すように、ペア数が１０以上の場合、遠紫外光や可視光の反射率は、主にＭｏ／Ｓｉ反射多層膜の光入射側の表面材料によって変わる。そのため、基準マーク５０の形成面がＭｏ／Ｓｉ反射多層膜の表面の場合、周辺とのコントラストを高めるため、基準マーク５０の底部の材料はＭｏ／Ｓｉ反射多層膜の最上層（基板側とは反対側の層）の材料と異なることが好ましい。例えば、反射多層膜の最上層がＳｉの場合、基準マーク５０の底部の材料は、基準マーク５０を加工する際にＭｏ層とＳｉ層の両者が反応して形成されるＭｏＳｉ化合物であっても良い。この場合、基準マーク５０はその周辺に比べて遠紫外光反射率や可視光反射率が低くなる。また基準マーク５０の底部の材料は、基準マーク５０を加工する際にＭｏ層あるいはＳｉ層が酸化、窒化、酸窒化して形成される、Ｍｏ、ＳｉあるいはＭｏＳｉ化合物の酸化物、窒化物、酸窒化物であってもよい。この場合、基準マーク５０はその周辺に比べて遠紫外光反射率や可視光反射率が低くなる。
　また、図７に示すように、ペア数が５以下の場合、可視光（Ｌ２４～Ｌ２６）に対する反射率が高くなるので、ペア数が５以下の基準マーク５０を形成してもよい。この場合、基準マーク５０はその周辺に比べて可視光反射率が高くなる。
　図６は、Ｍｏ／Ｓｉ反射多層膜における光反射率と光波長との関係を示す図である。図６において、Ｍｏ層の厚さは２．３±０．１ｎｍ、Ｓｉ層の厚さは４．５±０．１ｎｍである。図６において、線Ｌ１１はペア数が５のときの関係、線Ｌ１２はペア数が１０のときの関係、線Ｌ１３はペア数が１５のときの関係、線Ｌ１４はペア数が４０のときの関係、線Ｌ１５はペア数が４０のＭｏ／Ｓｉ反射多層膜上にさらにＲｕ層を成膜したときの関係を示す。Ｒｕ層は保護層及びバッファ層を兼ね、Ｒｕ層の厚さは２．５ｎｍである。
　図６に示すように、遠紫外光や可視光の反射率は、Ｒｕ層の有無によっても変わる。そのため、Ｒｕ層の表面に基準マーク５０を形成する場合、基準マーク５０とその周辺とコントラストを高めるため、Ｒｕ層を貫通する凹状の基準マーク５０を形成することが好ましい。基準マーク５０の底部の材料はＲｕ層の材料と異なる。この場合、基準マーク５０はその周辺に比べて光反射率が高くなったり、低くなったりする。
　ところで、基準マーク５０は、反射多層膜３１の成膜後に形成され、反射多層膜３１よりも薄い（約１／４程度）吸収層３４などに転写される。そのため、転写された基準マーク５５は、元の基準マーク５０と略同じ形状となるので、検査光（電子線や遠紫外光、可視光、ＥＵＶ光）による検出位置の再現性が良く、下記（１）～（２）の効果が得られる。（１）反射型フォトマスク１００の製造工程において、電子線描画装置（たとえばＮｕｆｌａｒｅ社ＥＢＭ８０００など）やレーザ描画装置、マスクパターン座標測定装置（たとえばＫＬＡテンコール社ＩＰＲＯ５など）、マスクパターン検査装置（たとえばＫＬＡテンコール社Ｔｅｒｏｎ６１０など）は、電子線や遠紫外光によって基準マーク５５の位置を再現性良く検出できる。よって、これらの装置は、反射型マスクブランク１０の供給元から提供される情報に基づいて反射多層膜３１などの欠陥の位置を精度よく検知できる。（２）吸収層３４及び低反射層３５の検査時に、遠紫外光や可視光よって基準マーク５５の位置を再現性良く検出できる。
　図８は、反射型マスクブランク上に転写された基準マークの断面プロファイルの実施例と従来例を示す比較図である。図８において、実線は実施例の断面プロファイルを、破線は従来例の断面プロファイルを示す。用いた反射型マスクブランクは、ＴｉＯ２をドープした石英ガラス基板上に、反射多層膜としてのＭｏ／Ｓｉ反射多層膜、保護層及びバッファ層としてのＲｕ層、吸収層としてのＴａＮ層、及び低反射層としてのＴａＯＮ層をこの順で成膜してなる。この反射型マスクブランクにおいて、実施例の基準マークは、Ｒｕ層（厚さ２．５ｎｍ）の一部及びＭｏ／Ｓｉ反射多層膜（厚さ２８０ｎｍ）の一部を除去して、Ｒｕ層上に凹状（深さ８０ｎｍ）に形成され、ＴａＮ層（厚さ５１ｎｍ）、及びＴａＯＮ層（厚さ７ｎｍ）に転写される。一方、従来例の基準マークは、基板上に凹状（深さ８０ｎｍ）に形成され、Ｍｏ／Ｓｉ反射多層膜（厚さ２８０ｎｍ）、Ｒｕ層（厚さ２．５ｎｍ）、ＴａＮ層（厚さ５１ｎｍ）、及びＴａＯＮ層（厚さ７ｎｍ）に転写される。
　図８に示すように、従来例の基準マークに比べて、実施例の基準マークは、反射型マスクブランク上に転写された場合に、より急峻な断面プロファイルを示す。
　［第２の実施形態］
　上記第１の実施形態では、仮基準マーク及び基準マークがそれぞれ凹状に形成されている。これに対し、本実施形態では、仮基準マーク及び基準マークがそれぞれ凸状に形成されている。本実施形態は、仮基準マークの形状及び基準マークの形状に相違点がある以外、第１の実施形態と同様であるので、相違点を中心に説明する。
　図９は、本発明の第２の実施形態による反射型マスクブランク１０Ａの断面図である。この反射型マスクブランク１０Ａは、凸状の仮基準マーク４０Ａと、凸状の基準マーク５０Ａとを有する。
　（仮基準マーク）
　仮基準マーク４０Ａは、基板２０の表面２３に凸状に形成されている。反射多層膜３１の成膜前に、仮基準マーク４０Ａの位置を基準位置として基板２０の欠陥位置を特定し、記録媒体に記録することができる。
　凸状の仮基準マーク４０Ａの形状は、平面視にて（基板２０の表面２３と直交する方向から見て）、例えば四角形、三角形、円形、楕円形、菱型などであり、側面視にて、例えば図９に示すように三角形、四角形、半円形などである。
　凸状の仮基準マーク４０Ａのサイズは、例えば、平面視にて、最大長さが２００ｎｍ以下、好ましくは７０ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以下であり、最小長さは１０ｎｍ以上、好ましくは３０ｎｍ以上である。仮基準マーク４０Ａの最大高さは、２０ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ以下、さらに好ましくは５ｎｍ以下であり、また仮基準マーク４０Ａの最小高さは、１ｎｍ以上、好ましくは２ｎｍ以上である。この範囲のサイズを有する仮基準マーク４０Ａであれば、遠紫外光や可視光を光源とする市販の反射型マスクブランクやガラス基板の自動欠陥検査装置（たとえばレーザテック社製Ｍ７３６０など）による検出感度を保つことができ、かつ検出スポットが大きくなりすぎることによる検出位置再現性の劣化が無いため、マークの検出位置の再現性が良い。そのため、基板２０の表面２３に存在する欠陥位置を十分な精度で特定することができる。
　凸状の仮基準マーク４０Ａは、基板２０の表面２３に所定の材料、例えばクロムやタンタルなどを積層して形成される。仮基準マーク４０Ａの材料は、基板２０の表面２３に成膜された後、リソグラフィ法で除去されてもよいし、基板２０の表面２３に局所的に堆積されてもよい。後者の場合、堆積したい材料によって適当なガスを選び、白金やタングステンなどの金属化合物（例えばヘキサカルボニルタングステン）や炭化水素化合物（ナフタレンやフェナントレンなど）を含有する雰囲気でイオンビームや電子線を照射することで、金属化合物の分解反応を促進し、局所的に白金やタングステンなどの金属膜を堆積する方法がある。
　なお、凸状の仮基準マーク４０Ａとして、基板２０の表面２３に存在する実欠陥、例えば洗浄や環境由来の表面に付着したパーティクルなどの凸欠陥を用いることもできる。
　凸状の仮基準マーク４０Ａは、図９に示すように、基板２０上に順次成膜される反射多層膜３１、保護層３２、バッファ層３３、吸収層３４、及び低反射層３５に転写される。
　なお、基板２０表面の仮基準マーク４０Ａはなくてもよい。現状の光学式欠陥検査装置を用いた場合、基板２０上に比べ反射多層膜３１上の方が、検査感度が高いため、基板２０の欠陥も、反射多層膜３１に転写されて、反射多層膜３１上での検出が可能となるためである。反射多層膜３１を成膜する基板表面に欠陥（例えば、異物、傷やピット）が存在すると、反射多層膜３１の周期構造が乱れ、反射多層膜に欠陥（所謂、位相欠陥）が生じる。
　（基準マーク）
　基準マーク５０Ａは、反射多層膜３１の表面又は反射多層膜３１と吸収層３４との間に形成される一の層３２、３３の表面（本実施形態ではバッファ層３３の表面）に所定の材料を積層して凸状に形成される。
　基準マーク５０Ａの材料は、基準マーク５０Ａとその周辺とが異なる光反射率を示すように選定される。基準マーク５０Ａの材料としては、特に限定されないが、例えば、既存の装置を流用して成膜可能な材料として、反射多層膜に用いられるＳｉ、Ｍｏ、吸収層に用いられるＴａ、Ｃｒ、Ｐｔ、Ｗ、Ｃ、又はこれらの酸化物、窒化物などが用いられる。これらの材料を積層して凸状に形成した基準マーク５０Ａは、その周辺に比べて低いＥＵＶ光反射率を示す。基準マーク５０の検査光に対する反射率と、基準マーク５０の周辺の検査光に対する反射率の差（絶対値）は、０．２％以上が好ましく、０．５％以上がより好ましく、１．０％以上がさらに好ましい。
　基準マーク５０Ａの材料は、基準マーク５０Ａの形成面上に成膜された後、リソグラフィ法で除去されてもよいし、基準マーク５０Ａの形成面上に局所的に堆積されてもよい。後者の場合、堆積したい材料に応じて適当なガスを選び、白金やタングステンなどの金属化合物（例えばヘキサカルボニルタングステン）や炭化水素化合物（ナフタレンやフェナントレンなど）を含有する雰囲気でイオンビームや電子線を照射することで、金属化合物の分解反応を促進し、局所的に白金やタングステンなどの金属膜を堆積する方法がある。
　凸状の基準マーク５０Ａは、用途に応じた形状に形成される。例えば、凸状の基準マーク５０Ａは、第１の実施形態と同様に、平面視にて十字状に形成されている。１つの直線状部分の中心線と、残りの直線状部分の中心線との交点が基準点となる。
　凸状の基準マーク５０Ａは、基準マーク５０Ａの形成面（本実施形態ではバッファ層３３の表面）上に３つ以上形成されている。３つ以上の基準マーク５０Ａは、同一直線上に配置されていない。３つ以上の基準点のうち、１つの基準点が原点となり、原点と他の１つの基準点とを結ぶ直線がＸ軸となり、原点と残りの１つの基準点とを結ぶ直線がＹ軸となる。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交していてよい。
　凸状の基準マーク５０Ａは、エッジが鋭く側壁角度が急峻となるよう、基準マーク５０Ａの形成面と略垂直な段差面５０Ａａと、基準マーク５０Ａの形成面と略平行なオフセット面５０Ａｂを有していることが好ましい。
　凸状の基準マーク５０Ａの高さは、基準マーク５０Ａ上に成膜される層の種類や厚さに応じて適宜設定される。凸状の基準マーク５０Ａの高さは、例えば２～３００ｎｍ、好ましくは７～１５０ｎｍ、より好ましくは４０～１２０ｎｍである。
　基準マーク５０Ａは、低倍率の観察で検出可能なサイズであることが好ましく、そのサイズは、反射型マスクブランク１０Ａの寸法公差等に応じて設定される。標準的な正方形状の反射型マスクブランクの一辺（１５２．０ｍｍ）の寸法公差は±０．１ｍｍである。この反射型マスクブランクを所定装置（例えば電子線描画装置）にセットする際、例えば反射型マスクブランクの二辺をピンに押し当てて位置決めを行う。このとき、反射型マスクブランク毎に基準マーク５０Ａの位置が±０．１ｍｍずれうる。そのため、位置を短時間で検出できるように、基準マーク５０Ａは低倍率の観察で検出可能なサイズであることが好ましい。寸法公差が±０．１ｍｍの場合、基準マーク５０Ａの平面視での面積は１μｍ２～１ｍｍ２であることが好ましい。十字状の基準マーク５０Ａの各直線状部分は、例えば０．２～１０μｍの幅Ｗ、及び１０～５００μｍの長さＬを有してよく、この場合、基準マーク５０の平面視での面積は、３．９６μｍ２～９９００μｍ２である。
　凸状の基準マーク５０Ａは、後工程で使用されない領域（例えば反射型フォトマスクの製造工程においてパターン加工しない領域）に形成され、例えば基準マーク５０Ａの形成面上の外周部に形成される。
　凸状の基準マーク５０Ａは、第１の実施形態と同様に、反射多層膜３１の成膜後に形成されるので、基準マーク５０Ａの形成面に転写した仮基準マーク４３Ａ（図９参照）に比べて、エッジが鋭く側壁角度も急峻になる。これに加えて、凸状の基準マーク５０Ａは、基準マーク５０Ａの周辺の反射多層膜３１に比べて、検査光であるＥＵＶ光に対する反射率が低い。これらの結果、ＥＵＶ光を用いて反射多層膜３１の欠陥を検査するとき、基準マーク５０Ａとその周辺とのコントラストが高くなり、基準マーク５０Ａの検出位置の再現性が良くなる。よって、基準マーク５０Ａの位置を基準位置として、反射多層膜３１の欠陥の位置を精度良く特定することができる。また、遠紫外光～可視光に対する反射率が異なるような材料を選ぶことにより、遠紫外光～可視光の検査に対しても検出位置の再現性が良い基準マークを作製できる。
　また、凸状の基準マーク５０Ａは、第１の実施形態と同様に、反射多層膜３１の成膜後に形成され、反射多層膜３１よりも薄い（約１／４程度）吸収層３４などに転写される。そのため、転写された基準マーク５５Ａは、元の基準マーク５０Ａと略同じ形状であり、検査光（例えば電子線、ＥＵＶ光、遠紫外光又は可視光）による検出位置の再現性が良く、下記（１）～（２）の効果が得られる。（１）反射型フォトマスク１００の製造工程において、電子線描画装置、座標測定装置、マスク外観検査装置は、電子線や遠紫外光によって基準マーク５５Ａの位置を再現性良く検出できる。よって、これらの装置は、反射型マスクブランク１０Ａの供給元から提供される情報に基づいて反射多層膜３１などの欠陥の位置を精度よく検知できる。（２）吸収層３４及び低反射層３５の検査時に、遠紫外光や可視光によって基準マーク５５Ａの位置を再現性良く検出できる。
　［第３の実施形態］
　本実施形態は、上記の反射型マスクブランク１０の製造方法に関する。なお、上記の反射型マスクブランク１０Ａの製造方法も同様である。
　図１０は、本発明の第３の実施形態による反射型マスクブランクの製造方法のフローチャートである。
　反射型マスクブランク１０の製造方法は、基板２０を用意する工程Ｓ１０１、基板２０の表面２３に仮基準マーク４０を形成する工程Ｓ１０２、基板２０の裏面２１に導電層２２を成膜する工程Ｓ１０３を有する。また、反射型マスクブランク１０の製造方法は、反射多層膜３１を成膜する工程Ｓ１０４、保護層３２を成膜する工程Ｓ１０５、バッファ層３３を成膜する工程Ｓ１０６、基準マーク５０を形成する工程Ｓ１０７、吸収層３４を成膜する工程Ｓ１０８、低反射層３５を成膜する工程Ｓ１０９をさらに有する。各工程Ｓ１０１～Ｓ１０９の間には、洗浄工程や乾燥工程などがあってよい。
　基準マーク５０を形成する工程Ｓ１０７は、反射多層膜３１を成膜する工程Ｓ１０４の後、吸収層３４を成膜する工程Ｓ１０８の前に実施されればよく、例えば、保護層３２を成膜する工程Ｓ１０５とバッファ層３３を成膜する工程Ｓ１０６との間に実施されてもよい。
　本実施形態の反射型マスクブランク１０の製造方法は、基準マーク５０を形成する工程を有するので、第１の実施形態で述べた効果を享受できる。例えば、基準マーク５０とその周辺とは反射多層膜の検査光に対する反射率が異なり（コントラストがあり）、検査光（例えばＥＵＶ光、遠紫外光、又は可視光）による検出位置の再現性が良いので、反射多層膜３１の欠陥の位置を精度良く特定できる。また、基準マーク５０は反射型マスクブランク１０上に略同じ形状で転写されるので、転写された基準マーク５５は検査光（例えば電子線、ＥＵＶ光、遠紫外光又は可視光）による検出位置の再現性が良く、下記（１）～（２）の効果が得られる。（１）反射型フォトマスク１００の製造工程において、電子線描画装置、座標測定装置、マスク外観検査装置は、電子線、遠紫外光、可視光によって基準マーク５５の位置を再現性良く検出できる。よって、これらの装置は、反射型マスクブランク１０の供給元から提供される情報に基づいて反射多層膜３１などの欠陥の位置を精度よく検知できる。（２）吸収層３４及び低反射層３５の検査時に、遠紫外光や可視光よって基準マーク５５の位置を再現性良く検出できる。
　なお、仮基準マーク４０を形成する工程Ｓ１０２はなくてもよい。この場合、仮基準マークとして、基板２０の表面２３に存在する凹状又は凸状の欠陥が代用される。
　なお、保護層３２を成膜する工程Ｓ１０５、バッファ層３３を成膜する工程Ｓ１０６、及び低反射層３５を成膜する工程Ｓ１０９は、任意の工程であって、省かれてもよい。また、反射型マスクブランク１０の製造方法は、他の機能層を成膜する工程を有していてもよい。
　また、導電層２２を成膜する工程Ｓ１０３は、工程Ｓ１０４～Ｓ１０９の後に行われてもよく、その順序に制限はない。
　［第４の実施形態］
　本実施形態は、上記の反射型マスクブランク１０の品質管理方法に関する。なお、上記の反射型マスクブランク１０Ａの品質管理方法も同様である。
　図１１は、本発明の第４の実施形態による反射型マスクブランクの品質管理方法のフローチャートである。
　反射型マスクブランク１０の品質管理方法は、仮基準マーク４０の位置を基準位置として、基板２０の表面２３の欠陥位置を特定する第１の特定工程Ｓ２０１を有する。第１の特定工程Ｓ２０１は、仮基準マーク４０を形成する工程Ｓ１０２（図１０参照）の後、反射多層膜３１を成膜する工程Ｓ１０４（図１０参照）の前に行われる。
　欠陥の位置を特定する方法としては、例えば基板２０の表面２３で可視線、紫外線、真空紫外線、軟Ｘ線などのスポット光、もしくは電子線を照射あるいは走査し、試験体からの散乱光を受光して、仮基準マーク４０の位置及び欠陥の位置を検出する方法などがある。散乱光の代わりに、反射光又は透過光が用いられてもよい。
　第１の特定工程Ｓ２０１では、基板２０の欠陥の位置に加えて、欠陥の種類（例えば、凹状、凸状の別）を特定してもよい。欠陥に関する情報は、記録媒体に記録される。なお、欠陥が無い場合、欠陥が無いという内容の情報が、記録媒体に記録される。
　また、反射型マスクブランク１０の品質管理方法は、仮基準マーク４０の位置と基準マーク５０の位置との位置関係を検出する検出工程Ｓ２０２と、検出工程Ｓ２０２で検出された位置関係に基づいて、仮基準マーク４０の位置を基準位置として特定した欠陥の位置を、基準マーク５０の位置を基準位置とする位置に換算する換算工程Ｓ２０３とを有する。換算の結果は、記録媒体に記録される。
　検出工程Ｓ２０２は、仮基準マーク４０の位置、より詳細には仮基準マーク４０上に成膜される層（例えばバッファ層３３）に転写された仮基準マーク４３の位置と、基準マーク５０の位置との位置関係を検出する。仮基準マーク４０の位置及び基準マーク５０の位置を検出する方法は、上記の欠陥の位置を特定する方法と同様であるので、説明を省略する。検出工程Ｓ２０２は、下記の第２の特定工程Ｓ２０４と同時に行われてもよい。
　なお、検出工程Ｓ２０２を行うタイミングは、特に限定されない。例えば、検出工程Ｓ２０２は、低反射層３５の成膜後に、低反射層３５に転写される基準マーク５５と、同じく低反射層３５に転写される仮基準マークとの位置関係を検出してもよい。
　換算工程Ｓ２０３は、検出工程Ｓ２０２で検出された位置関係に基づいて、例えば第１の特定工程Ｓ２０１で特定された欠陥の位置を基準マーク５０の位置を基準位置とする位置に換算する。換算の結果は、記録媒体に記録される。換算工程Ｓ２０３は、検出工程Ｓ２０２の後に行われればよく、そのタイミングは特に限定されない。
　さらに、反射型マスクブランク１０の品質管理方法は、基準マーク５０の位置を基準位置として、反射多層膜３１の欠陥の位置を特定する第２の特定工程Ｓ２０４を有する。第２の特定工程Ｓ２０４は、基準マーク５０を形成する工程Ｓ１０７（図１０参照）の後、吸収層３４を成膜する工程Ｓ１０８（図１０参照）の前に行われる。
　例えば、第２の特定工程２０２は、バッファ層３３を成膜する工程Ｓ１０６の後に行われ、反射多層膜３１の欠陥の位置、保護層３２の欠陥の位置、及びバッファ層３３の欠陥の位置をまとめて特定する。反射多層膜３１、保護層３２及びバッファ層３３は、連続的に成膜されることが多いからである。
　なお、本実施形態の第２の特定工程Ｓ２０４は、バッファ層３３を成膜する工程Ｓ１０６の後に行われるが、本発明はこれに限定されない。例えば、保護層３２を成膜する工程Ｓ１０５の前に行われてもよく、反射多層膜３１の欠陥の位置は、保護層３２の欠陥の位置やバッファ層３３の欠陥の位置とは別に特定されてもよい。
　欠陥の位置を特定する方法としては、例えば試験体の表面（本実施形態ではバッファ層３３の表面）でＥＵＶ光などのスポット光を走査し、試験体からの反射光を受光して、基準マーク５０の位置及び欠陥の位置を検出する方法などがある。
　第２の特定工程Ｓ２０４では、反射多層膜３１の欠陥の位置に加えて、欠陥の種類（例えば、凹状、凸状の別）を特定してもよい。欠陥に関する情報は、記録媒体に記録される。なお、欠陥が無い場合、欠陥が無いという内容の情報が、記録媒体に記録される。
　反射型マスクブランク１０の品質管理方法は、基準マーク５０の位置を基準位置として、吸収層３４の欠陥の位置を特定する第３の特定工程Ｓ２０５を有する。第３の特定工程Ｓ２０５は、吸収層３４を成膜する工程Ｓ１０８（図１０参照）の後に行われる。
　例えば、第３の特定工程Ｓ２０５は、低反射層３５を成膜する工程Ｓ１０９の後に行われ、低反射層３５に転写された基準マーク５５の位置を基準位置として、吸収層３４の欠陥の位置、及び低反射層３５の欠陥の位置をまとめて特定する。吸収層３４及び低反射層３５は、連続的に成膜されることが多いからである。
　なお、本実施形態の第３の特定工程Ｓ２０５は、低反射層３５を成膜する工程Ｓ１０９の後に行われるが、本発明はこれに限定されない。例えば、低反射層３５を成膜する工程Ｓ１０９の前に行われてもよく、吸収層３４の欠陥の位置は、低反射層３５の欠陥の位置とは別に特定されてもよい。
　欠陥の位置を特定する方法としては、例えば試験体の表面（本実施形態では低反射層３５の表面）で可視光、紫外光、ＥＵＶ光などのスポット光、もしくは電子線を照射あるいは走査し、試験体からの反射光を受光して、基準マーク５０の位置及び欠陥の位置を検出する方法などがある。
　第３の特定工程Ｓ２０５では、吸収層３４の欠陥の位置に加えて、欠陥の種類（例えば、凹状、凸状の別）を特定してもよい。欠陥に関する情報は、記録媒体に記録される。なお、欠陥が無い場合、欠陥が無いという内容の情報が、記録媒体に記録される。
　第１～第３の特定工程Ｓ２０１、Ｓ２０４、Ｓ２０５で記録媒体に記録された欠陥に関する情報は、反射型フォトマスク１００の製造工程で使用される。反射型フォトマスク１００の製造工程で用いられる電子線描画装置、座標測定装置やマスク外観検査装置は、反射電子線や反射紫外線を検出して、基準マーク５０（詳細には低反射層３５に転写された基準マーク５５）の位置を再現性良く検出することができ、反射型マスクブランク１０の供給元から提供された情報に基づいて、欠陥位置を精度よく知ることができる。
　本実施形態の品質管理方法は、基準マーク５０を利用するので、第１の実施形態で述べた効果を享受できる。例えば、基準マーク５０とその周辺とは反射多層膜の検査光に対する反射率が異なり（コントラストがあり）、検査光（例えばＥＵＶ光、遠紫外光、又は可視光）による検出位置の再現性が良いので、反射多層膜３１の欠陥の位置を精度良く特定できる。また、基準マーク５０は反射型マスクブランク１０上に略同じ形状で転写されるので、転写された基準マーク５５は検査光（例えば電子線、ＥＵＶ光、遠紫外光又は可視光）による検出位置の再現性が良く、下記（１）～（２）の効果が得られる。（１）反射型フォトマスク１００の製造工程において、電子線描画装置、座標測定装置、マスク外観検査装置は、電子線、遠紫外光、可視光によって基準マーク５５の位置を再現性良く検出できる。よって、これらの装置は、反射型マスクブランク１０の供給元から提供される情報に基づいて反射多層膜３１などの欠陥の位置を精度よく検知できる。（２）吸収層３４及び低反射層３５の検査時に、紫外光や可視光によって基準マーク５５の位置を再現性良く検出できる。
　なお、本実施形態の品質管理方法は、第１～第３の特定工程Ｓ２０１、Ｓ２０４、Ｓ２０５を有するが、第２の特定工程Ｓ２０４を有していればよい。反射多層膜３１の欠陥の位置が、反射型フォトマスク１００の品質に最も影響を与えるからである。
　［第５の実施形態］
　上記第１の実施形態では、平面視において、基準マーク５０が、仮基準マーク４０から離れた位置に形成されている。これに対し、本実施形態では、基準マークが、仮基準マークと重なるように形成されている。本実施形態は、仮基準マーク及び基準マークの配置に相違点がある以外、第１の実施形態と同様であるので、相違点を中心に説明する。
　図１２は、本発明の第５の実施形態による反射型マスクブランクの断面図である。この反射型マスクブランク１０Ｂは、仮基準マーク４０と、基準マーク５０Ｂとを有する。
　仮基準マーク４０は、基板２０の表面２３に凹状又は凸状（本実施形態では、凹状）に形成されている。凹状の仮基準マーク４０として、基板２０の表面２３に存在する実欠陥、例えば研磨や洗浄により生じたピットなどの凹欠陥を用いることも可能である。
　基準マーク５０Ｂは、反射多層膜３１の成膜後、吸収層３４の成膜前に、基準マーク５０Ｂの形成面上に凹状又は凸状（本実施形態では凹状）に形成されている。凹状の基準マーク５０Ｂは、少なくとも反射多層膜３１の一部を除去して形成される。よって、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
　平面視にて、基準マーク５０Ｂは、仮基準マーク４０と重なるように形成されている。即ち、平面視にて、基準マーク５０Ｂの基準点と、仮基準マーク４０の基準点とが重なっている。そのため、本実施形態では、反射型マスクブランクの品質管理工程において、仮基準マークと基準マークの位置関係を検出する検出工程Ｓ２０２（図１１参照）、及び検出工程Ｓ２０２に続いて行われる換算工程Ｓ２０３（図１１参照）が不要となる。
　なお、基準マーク５０Ｂは反射多層膜３１の一部を除去して形成するので、基板上面から見たときの大きさが仮基準マーク４０の大きさよりも大きいこと、基準マーク５０Ｂの深さが仮基準マーク４０の深さよりも深いことの少なくとも片方を満たすことが好ましい。
　以上、本発明の第１～第５の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に制限されない。本発明の範囲を逸脱することなく、上記の実施形態に種々の変形や置換を加えることができる。
　例えば、上記実施形態において、仮基準マークの形状（凹状又は凸状）と、基準マークの形状（凹状又は凸状）との組合せに制限はない。図１３は、図１２の変形例を示す断面図である。この反射型マスクブランク１０Ｃは、凸状の仮基準マーク４０Ｃと、凹状の基準マーク５０Ｃとを有する。凸状の仮基準マーク４０Ｃは、基板２０の表面２３と略垂直な段差面４０Ｃａと、基板２０の表面２３と略平行なオフセット面４０Ｃｂを有している。同様に、凹状の基準マーク５０Ｃは、基準マーク５０Ｃの形成面（バッファ層３３の表面）と略垂直な段差面５０Ｃａと、基準マーク５０Ｃの形成面と略平行なオフセット面５０Ｃｂを有している。平面視において、オフセット面４０Ｃｂの輪郭と、オフセット面５０Ｃｂの輪郭とが重なっている。この場合、基準マーク５０Ｃの位置で反射多層膜３１の厚さがより薄くなるので、反射多層膜３１の欠陥検査時に、基準マーク５０Ｃとその周辺とのコントラストがより高くなる。よって、基準マーク５０Ｃの検出位置の再現性がより良くなる。
　本実施例の反射型マスクブランクを構成する各要素の製造方法について説明する。まず、成膜用の基板として、ＳｉＯ２－ＴｉＯ２系で、１５２．４ｍｍ×１５２．４ｍｍ平面で厚さ６．３ｍｍのガラス基板を使用した。このガラス基板は、熱膨張率が０．２×１０－７／℃、ヤング率が６７ＧＰａ、ポアソン比が０．１７、比剛性が３．０７×１０７ｍ２／ｓ２であって、主表面の表面粗さが０．１５ｎｍ　ｒｍｓ以下、平坦度が１００ｎｍ以下となるように研磨した。
　次に、ガラス基板の一方の面（裏側の面）には、マグネトロンスパッタリング法により、Ｃｒを主成分とする膜を約１００ｎｍの膜厚になるように成膜し、シート抵抗が１００Ω／□の導電膜を形成した。そして、形成した導電膜によって、平板形状の静電チャックに基板を固定し、導電膜と反対側の表面に、イオンビームスパッタリング法を用いて、Ｍｏ膜２．３ｎｍとＳｉ膜４．５ｎｍを交互に成膜することを、５０周期切り返して、合計膜厚３４０ｎｍ（（２．３ｎｍ＋４．５ｎｍ）×５０）となる、反射多層膜（Ｍｏ／Ｓｉ反射多層膜）を形成した。なお、Ｍｏ／Ｓｉ反射多層膜の最上層はＳｉ膜である。
　Ｍｏ膜は、Ｍｏターゲットを用いて、Ａｒのスパッタリングガス雰囲気中において（ガス圧：０．０２Ｐａ）、７００Ｖの印加電圧により成膜速度が３．８４ｎｍ／ｍｉｎの条件で、２．３ｎｍの膜厚とした。Ｓｉ膜は、硼素をドープしたＳｉターゲットを用いて、Ａｒのスパッタリングガス雰囲気中において（ガス圧：０．０２Ｐａ）、７００Ｖの印加電圧により成膜速度が４．６２ｎｍ／ｍｉｎの条件で、４．５ｎｍの膜厚とした。
　次に、Ｒｕからなる保護層をイオンビームスパッタリング法により形成した。Ｒｕ層は、Ｒｕターゲットを用いて、Ａｒのスパッタリングガス雰囲気中において（ガス圧：０．０２Ｐａ）、７００Ｖの印加電圧により成膜速度が３．１２ｎｍ／ｍｉｎの条件で、２．５ｎｍの膜厚とした。なお、本実施例の反射型マスクブランクでは、保護層としてＲｕ層を用いていることから、とくにバッファ層を形成しない。
　次に、保護層上に、ＴａＮからなる吸収層をマグネトロンスパッタリング法により形成した。ＴａＮ層は、Ｔａターゲットを用いて、ＡｒとＮ２との混合ガス（Ａｒ：８６ｖｏｌ％、Ｎ２：１４ｖｏｌ％、ガス圧：０．３Ｐａ）で、１５０Ｗの投入電力により成膜速度が７．２ｎｍ／ｍｉｎの条件で、６０ｎｍの膜厚とした。
　最後に、吸収層上に、ＴａＯＮからなる低反射層をマグネトロンスパッタリング法により形成した。ＴａＯＮ層は、Ｔａターゲットを用いて、ＡｒとＯ２およびＮ２の混合ガス（Ａｒ：４９ｖｏｌ％、Ｏ２：３７ｖｏｌ％、Ｎ２：１４ｖｏｌ％、ガス圧：０．３Ｐａ）で、２５０Ｗの投入電力により成膜速度が２．０ｎｍ／ｍｉｎの条件で、８ｎｍの膜厚とした。
　上記の製造方法に基づく反射型マスクブランクについて、基板若しくは膜形成後の表面上に、下表に示す条件に基づき、各表面に十字の基準マークを形成した。なお、図４に参照される基準マークの長さＬは、下記いずれの例（例１～例１３）においても、５００μｍとした。
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　（例１～例４）
　例１～例４は、ガラス表面に、フォーカスドイオンビーム法を用いて、幅Ｗが５０００ｎｍ、長さ５００μｍの十字型で凹状の基準マークを、その深さ２０～１２０ｎｍの範囲で変えて形成した。その後、上記製造方法に基づき、反射多層膜、保護層、吸収層および低反射層を形成した反射型マスクブランクを得た。そして、得られた反射型マスクブランクに対して、可視光レーザ光の欠点検査装置（レーザーテック社製、Ｍ１３５０）を用いると、形成した基準マークが検出できたが、電子線描画装置（加速電圧：５０ｋＶ）を用いた際には、基準マーク由来のシグナルが弱く検出が困難であった。
　（例５～例８）
　例５～例８は、保護層であるＲｕ層表面に、フォーカスドイオンビーム法を用いて幅Ｗ、が５０００ｎｍ、長さ５００μｍの十字型で凹状の基準マークを、その深さ５～８０ｎｍの範囲で変えて形成した。なお、Ｒｕ保護層は、その膜厚が２．５ｎｍであるので、例５～例８はいずれも、Ｍｏ／Ｓｉの反射多層膜も一定の深さエッチングした。
　その後、上記製造方法に基づき、吸収層および低反射層を形成した反射型マスクブランクを得た。そして、得られた反射型マスクブランクに対して、欠点検査装置（レーザーテック社製、Ｍ１３５０）を用いると、形成した基準マークが検出でき、電子線描画装置（加速電圧：５０ｋＶ）を用いても、基準マークが検出でき、かつマークの検出位置再現性も良好であった。
　（例９～例１２）
　例９～例１２は、ガラス基板表面に仮基準マークを形成し、その後、反射多層膜、保護層、吸収層及び低反射層を形成した。低反射層であるＴａＯＮ層表面に、表１に示す幅Ｗにおいて、十字型で凹状の基準マークを、その深さ２０～８０ｎｍの範囲で変えフォーカスドイオンビーム法を用いて形成し反射型マスクブランクを得た。
　そして、得られた反射型マスクブランクに対して、欠点検査装置（レーザーテック社製、Ｍ１３５０）を用いると、形成した基準マークが検出でき、電子線描画装置（加速電圧：５０ｋＶ）を用いても、基準マークが検出でき、マークの検出位置再現性は保護層表面のマークと同等の値を示した。ただし、低反射層上の基準マークを用いる場合、仮基準マークと紐付けされている反射多層膜上の欠点を、低反射層上の基準マークによる座標へ照合する必要があり、この工程により位置精度が悪化する恐れがある。そのため、反射多層膜上に基準マークを形成する場合と比較して位置精度が悪化する。
　（例１３）
　例１３は、保護層であるＲｕ層表面に、表１に示す幅Ｗにおいて、十字型で凸状の基準マークを、その高さ８０ｎｍで形成する。具体的に、Ｒｕ層表面に、マグネトロンスパッタリング法により、Ｃｒ膜を８０ｎｍの膜厚になるように成膜し、電子線用ネガレジストを塗布して乾燥後、電子線で十字型のマークパターンを形成する。そして、現像工程によって電子線パターンを残してレジストを除去する。その後、ドライエッチングによってＣｒ膜を除去してから、電子線パターン部分のレジストを剥離する。そして、上記製造方法に基づき、吸収層および低反射層を形成した反射型マスクブランクが得られる。
　そして、得られる反射型マスクブランクに対して、欠点検査装置（レーザーテック社製、Ｍ１３５０）を用いると、形成した基準マークが検出でき、電子線描画装置（加速電圧：５０ｋＶ）を用いても、基準マークが検出でき、基準マークとして有用であることが確認できる。
　本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく、様々な変更や修正を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
　本出願は、２０１１年９月１日出願の日本特許出願２０１１－１９１０５７に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
１０　反射型マスクブランク
２０　基板
３１　反射多層膜
３２　保護層
３３　バッファ層
３４　吸収層
３５　低反射層
４０　仮基準マーク
５０　基準マーク
１００　反射型フォトマスク

Claims (15)

  1. 　基板、露光光を反射する反射多層膜、及び前記露光光を吸収する吸収層をこの順で有する反射型マスクブランクにおいて、
    　前記反射多層膜の表面又は前記反射多層膜と前記吸収層との間に形成される一の層の表面に凹状又は凸状に形成され、前記反射多層膜の基準位置を示す基準マークをさらに有し、
    　該基準マークは、該基準マークの周辺とは所定波長の光に対する反射率が異なるように形成され、前記基準マーク上に成膜される層に転写される、反射型マスクブランク。
  2. 　前記基準マークは、前記反射多層膜の一部を除去して凹状に形成される、請求項１に記載の反射型マスクブランク。
  3. 　前記凹状の基準マークは、前記反射多層膜と前記吸収層との間に形成される層を貫通するように該層の一部を除去して形成される請求項２に記載の反射型マスクブランク。
  4. 　前記凹状の基準マークの底部の材料と、前記反射多層膜の最上層の材料とが異なる、請求項２又は３に記載の反射型マスクブランク。
  5. 　前記基準マークは、前記反射多層膜の表面又は前記反射多層膜と前記吸収層との間に形成される層の表面に所定材料を積層して凸状に形成される、請求項１に記載の反射型マスクブランク。
  6. 　前記反射型マスクブランクは、ＥＵＶＬ用である、請求項１～５のいずれか一項に記載の反射型マスクブランク。
  7. 　基板、露光光を反射する反射多層膜、及び前記露光光を吸収する吸収層をこの順で有する反射型マスクブランクの製造方法において、
    　前記反射多層膜の表面又は前記反射多層膜と前記吸収層との間に形成される一の層の表面に、前記反射多層膜の基準位置を示す凹状又は凸状の基準マークを形成する工程を有し、
    　該基準マークは、該基準マークの周辺とは所定波長の光に対する反射率が異なるように形成され、前記基準マーク上に成膜される層に転写される、反射型マスクブランクの製造方法。
  8. 　前記基準マークは、前記反射多層膜の一部を除去して凹状に形成される、請求項７に記載の反射型マスクブランクの製造方法。
  9. 　前記凹状の基準マークは、前記反射多層膜と前記吸収層との間に形成される層を貫通するように該層の一部を除去して形成される、請求項８に記載の反射型マスクブランクの製造方法。
  10. 　前記凹状の基準マークの底部の材料と、前記反射多層膜の最上層の材料とが異なる、請求項８又は９に記載の反射型マスクブランクの製造方法。
  11. 　前記基準マークは、前記反射多層膜の表面又は前記反射多層膜と前記吸収層との間に形成される層の表面に所定材料を積層して凸状に形成される、請求項１０に記載の反射型マスクブランクの製造方法。
  12. 　前記反射型マスクブランクは、ＥＵＶＬ用である、請求項７～１１のいずれか一項に記載の反射型マスクブランクの製造方法。
  13. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の反射型マスクブランクの品質管理方法であって、
    　前記反射多層膜の成膜後、前記吸収層の成膜前に、前記基準マークの位置を基準位置として、前記反射多層膜の欠陥の位置を特定する工程を有する、反射型マスクブランクの品質管理方法。
  14. 　前記基板上にある凹状又は凸状の仮基準マークの位置を基準位置として、前記基板上の欠陥の位置を特定する工程と、
    　前記仮基準マークと前記基準マークの位置関係を検出する工程と、
    　前記位置関係に基づいて、前記仮基準マークの位置を基準位置として特定した欠陥の位置を、前記基準マークの位置を基準位置とする位置に換算する工程とをさらに有する、請求項１３に記載の反射型マスクブランクの品質管理方法。
  15. 　前記基板上にある凹状又は凸状の仮基準マークの位置を基準位置として、前記基板上の欠陥の位置を特定する工程をさらに有し、
    　平面視において、前記基準マークは、前記仮基準マークと重なる位置に形成されている請求項１３に記載の反射型マスクブランクの品質管理方法。
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