WO2013021774A1

WO2013021774A1 - コネクタ

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Publication number: WO2013021774A1
Application number: PCT/JP2012/067678
Authority: WO
Inventors: 木村　毅; 文章宇崎
Original assignee: Tyco Electronics Japan GK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2011-08-08
Filing date: 2012-07-11
Publication date: 2013-02-14
Anticipated expiration: 2014-02-08
Also published as: JP5705062B2; CN103718384A; JP2013037890A

Abstract

　気密性の向上が可能なコネクタを提供する。コネクタ（１）は、穴を有する隔壁に取り付けられる。コネクタ（１）は、絶縁基板（１１）と、第１の金属メッキパターン（１２）と、第２の金属メッキパターン（１３）と、電気接続部（１４）とを備える。絶縁基板（１１）は、絶縁性の材料からなる板状である。絶縁基板（１１）は、隔壁に向く表面（１１ａ）と、表面に対する裏面（１１ｂ）と、該表面の周縁と該裏面の周縁とを繋いで一周する側面（１１ｓ）とを有する。側面（１１ｓ）の、表面（１１ａ）の周縁（１１ｅ）から裏面（１１ｂ）側に離れた領域には、表面（１１ａ）の周縁（１１ｅ）と比べ外方に膨らんだ膨み部（１１ｐ）を有する。第１の金属メッキパターン（１２）は、表面（１１ａ）の周縁（１１ｅ）に隣接した領域を帯状に周回する。第２の金属メッキパターン（１３）は、側面（１１ｓ）の、表面（１１ａ）の周縁（１１ｅ）に隣接した領域を帯状に周回する。電気接続部（１４）は表面（１１ａ）から裏面（１１ｂ）まで電気的に繋がっている。

Description

コネクタ

　本発明は、気密性を有する装置における電気接続を担うコネクタに関する。

　このようなコネクタとして、例えば特許文献１には、隔壁内部が減圧される真空チャンバの隔壁内と隔壁外との間の電気接続を担うコネクタが示されている。コネクタは、アダプタの貫通孔を塞ぐセラミック基板を有する。セラミック基板の１つの面の全周には、ロウ付け領域が形成されている。

　また、特許文献２には、アノード基板とカソード基板の間を真空に保持するセンサが示されている。アノード基板の側面にはハンダ密着層が形成されている。

　また、特許文献３には集積回路基板が示されている。この集積回路基板は、表裏面の周に加えて側面にも配線パターンが形成されている。

特開２００４－３４９０７３号公報特開２００９－２７７４７４号公報（図１１）特開２００５－１２９８８８号公報（図８）

　隔壁の穴を覆う位置に配置されるコネクタは、隔壁に対向する面の縁が、全周に亘って隔壁にろう付け（典型的には半田付け）されることで、穴を気密に塞ぐ。このようなコネクタの取付構造には、例えば隔壁内部が加減圧される環境にも適用可能なように、気密性をより向上することが求められている。

　本発明は上記問題点を解決し、気密性をより向上することが可能なコネクタを提供することを目的とするものである。

　上記目的を達成する本発明のコネクタは、穴を有する隔壁の穴に被さる位置に取り付けられてこの穴を塞ぐとともに、この穴を介してこの隔壁の内と外との間の電気的接続を担うコネクタであって、
　絶縁性の材料からなり、上記隔壁に向く表面と、この表面に対する裏面と、この表面の周縁とこの裏面の周縁とを繋いで一周する側面とを有し、この側面の、この表面の周縁からこの裏面側に離れた領域に、この表面の周縁と比べ外方に膨らんだ膨み部を有する板状の絶縁基板と、
　上記表面の、この表面の周縁に隣接した領域を連続的に周回する第１の金属メッキパターンと、
　上記側面の、上記表面の周縁に隣接した領域を連続的に周回する第２の金属メッキパターンと、
　導電性の材料からなり、上記表面と上記裏面との双方に露出しこの表面からこの裏面まで電気的に繋がった電気接続部とを備えたことを特徴とする。

　本発明のコネクタは、隔壁の穴に被さる位置に取り付けられ、表面の周縁に周回状に設けられた第１の金属メッキパターンと隔壁との間が半田付けされることで、隔壁の穴を気密に塞ぐ。半田付けにおいて、溶融した半田は、側面を周回した第２の金属メッキパターン上に広がり、半田フィレットを形成することとなる。

　本発明のコネクタは、側面に膨み部を有する。本発明のコネクタは、まず、ルータ等で、絶縁性の板材を、一部の厚みを残してコネクタの側面の形状に沿って連続して彫り進み、金属メッキ処理をした後に、彫り残しの部分を切断することで製造される。彫られて形成された側面部分に、金属メッキ処理によって、第２の金属メッキパターンが形成される。切断の際、膨み部を形成するように切断することで、切断工具が第２の金属メッキパターンに接触しない。したがって、本発明のコネクタは、第２の金属メッキパターンが滑らかな形状となるように製造される。このため、本発明のコネクタが隔壁に半田付けされる際には、半田フィレットが、第２の金属メッキパターンの全周のうち一部に集中したり一部で欠乏することがなく、全周に亘り均一の厚みに広がる。したがって、コネクタと隔壁との気密性は、側面の全周に均一に広がる半田フィレットによってさらに向上する。

　ここで、上記本発明のコネクタにおいて、上記膨み部が、上記側面の、上記表面の周縁から上記裏面側に離れた位置に、上記第２の金属めっきパターンよりも側方に突出した突出部であることが好ましい。

　このようなコネクタは、ルータ等の加工機械による切削加工が容易である。

　また、上記本発明のコネクタにおいて、上記膨み部が、側面上を周回して延びた突条であることが好ましい。

　このコネクタは、絶縁性の板材にコネクタ側面の形状に沿った一定の深さの溝を彫り、金属メッキ処理の後に、溝の一部を切断することで製造される。一定の深さの溝を彫ることで、第２の金属メッキパターンの滑らかな面の形成が容易である。

　また、上記本発明のコネクタにおいて、上記側面の、上記表面の周縁に隣接した領域が、この表面側からこの裏面側に向かって外方に広がる斜面に形成され、上記膨み部が、この側面の、この斜面とこの裏面の周縁とを繋ぐ領域からなるものであってもよい。

　また、上記本発明のコネクタにおいて、上記絶縁基板の側面の、上記第２の金属メッキパターンが形成された領域が、一部が平面であることを許容した外向きに凸の曲面で形成されていることが好ましい。

　この場合には、第２の金属メッキパターンが形成された領域に、例えば角や凹部が設けられた場合に比べ、半田フィレットがより均一に広がる。

　また、上記本発明のコネクタにおいて、上記絶縁基板が、上記表面の周縁に周回状に延びた、上記第１の金属メッキパターンよりも幅細の溝を有し、この第１の金属メッキパターンがこの溝を覆って周回状に形成されていることが好ましい。

　第１の金属メッキパターンと隔壁の間には半田が充填される。このとき、半田が周回状に延びた溝に入り込むことで、半田の厚い部分が周回状に形成されることとなる。したがって、第１の金属メッキパターンと隔壁の間の気密性がさらに向上する。

　以上説明したように、本発明によれば、気密性をより向上することが可能なコネクタが実現する。

本発明の第１実施形態であるコネクタを示す斜視図である。図１に示すコネクタの２－２線断面を示す断面図である。図１および図２に示すコネクタの切削工程を示す平面図である。図３に示す基板の断面を示す断面図である。メッキ処理後の状態を示す断面図である。切断工程を説明する平面図である。切断工程を説明する断面図である。図１および図２に示すコネクタ１の適用例を示す概略構成図である。図８に示す装置のコネクタ付近を拡大して示す拡大断面図である。本発明の第２実施形態であるコネクタを示す斜視図である。図１０に示すコネクタの製造工程のうち切削工程を示す平面図である。図１１に示す基板の断面図である。本発明の第３実施形態であるコネクタを示す斜視図である。図１３に示すコネクタが隔壁に取り付けられた状態を示す断面図である。本発明の第４実施形態であるコネクタを示す斜視図である。図１５に示すコネクタの製造工程のうち切断工程を示す平面図である。

　以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

　図１は、本発明の第１実施形態であるコネクタを示す斜視図である。

　図１に示すコネクタ１は平板状の部品である。コネクタ１は、後に説明する隔壁の穴に被さる位置に取り付けられ、穴を塞ぐとともに、穴を介して隔壁の内と外との間の電気的接続を担う。図１には、コネクタ１の、隔壁に向く表の面（表面）１１ａが示されている。

　図２は、図１に示すコネクタの２－２線断面を示す断面図である。図１および図２を参照してコネクタ１について説明する。

　コネクタ１は、絶縁基板１１、第１の金属メッキパターン１２、第２の金属メッキパターン１３、および電気接続部１４を備えている。

　絶縁基板１１は、絶縁性の材料からなる角丸長方形すなわち長円形の板状である。絶縁基板１１の材料は、例えばガラスエポキシやセラミックである。絶縁基板１１は、隔壁に向く表面１１ａ、表面の反対面である裏面１１ｂ、および、側面１１ｓを有する。側面１１ｓは、表面１１ａの周縁１１ｅと裏面１１ｂの周縁ｆとを繋いで一周している。絶縁基板１１の側面１１ｓには、表面１１ａの周縁１１ｅから裏面１１ｂ側に離れた領域に、表面１１ａの周縁１１ｅと比べ外方に膨らんだ膨み部１１ｐが設けられている。本実施形態における膨み部１１ｐは、側面１１ｓ上を周回して延びた突条である。より詳細には、膨み部１１ｐは、側面１１ｓの裏面１１ｂ側においてフランジ状に拡径した部分である。

　第１の金属メッキパターン１２および第２の金属メッキパターン１３は、絶縁基板１１の表面１１ａおよび側面１１ｓに連続して広がっている。第１の金属メッキパターン１２は、絶縁基板１１の表面１１ａの周縁１１ｅに隣接した領域を帯状に連続的に周回している。つまり、第１の金属メッキパターン１２は、表面１１ａの周縁１１ｅに沿って途切れなく１周している。第２の金属メッキパターン１３は、絶縁基板１１の側面１１ｓの、表面１１ａの周縁１１ｆに隣接した領域を帯状に連続的に周回している。つまり、第２の金属メッキパターン１３は、第１の金属メッキパターン１２から続いて広がっており、また、側面１１ｓ上を途切れなく１周している。第２の金属メッキパターン１３が形成された面は、第１の金属メッキパターン１２が形成された表面１１ａと略直角をなしている。絶縁基板１１の膨み部１１ｐは、第２の金属メッキパターン１３よりも側方に突出している。側面１１ｓの、第２の金属メッキパターン１３が形成された領域と、膨み部１１ｐとは、双方とも外向きに凸の曲面と平面とで形成されている。

　図に示すコネクタ１は、２８極コネクタであり、コネクタ１の絶縁基板１１には２８個の電気接続部１４が配列されている。各電気接続部１４は、導電性材料で形成されている。各電気接続部１４は、表面１１ａと裏面１１ｂの双方に露出し、表面１１ａから裏面１１ｂまで電気的に繋がっている。より詳細には、本実施形態の電気接続部１４は、絶縁基板１１の表面１１ａから裏面１１ｂまで貫通した貫通孔１１ｈが金属メッキ膜１４１および封止材１４２により気密に塞がれている。より詳細には、貫通孔１１ｈの内壁面は金属メッキ膜１４１で覆われており、金属メッキ膜１４１で覆われた貫通孔１１ｈ内に封止材１４２が充填されている。金属メッキ膜１４１の材料は例えば銅であり、封止材１４２は錫を主成分とする半田である。ただし、金属メッキ膜１４１の材料には、銅以外の金属も採用可能である。また、封止材１４２の材料には、アルミや銀を主成分とする合金や樹脂も採用可能である。封止材１４２は、金属メッキ膜１４１に密着しているため、絶縁基板１１の表面１１ａと裏面１１ｂとに圧力差が生じても表面１１ａから裏面１１ｂに気体が抜けるような隙間が生じない。

　［製造方法］
　続いて、コネクタ１の製造について説明する。

　図３～図７は、図１および図２に示すコネクタの製造工程を説明する図である。図３は、切削工程を示す平面図である。

　コネクタ１（図１参照）を製造するには、まず絶縁性の基板２を用意する。基板２の材料は、例えば、ガラスエポキシやセラミックである。次に、この基板２に、コネクタ１の形状に沿った溝２１を図３に示すように彫る。図に示すように、１枚の基板２からは、複数のコネクタ１を得ることが可能である。切削工程では、貫通孔１１ｈも形成される。

　図４は、図３に示す基板の断面を示す断面図である。図４には、１個のコネクタに対応する部分が示されている。

　溝２１は、例えば、図示しないルータ加工装置に設けられた、回転する棒状の掘削刃であるルータビットＢ１によって基板２を削ることで形成される。ルータビットＢ１は、基板２を削り基板２の厚みよりも浅い窪みを形成しながら、コネクタ１の側面１１ｓ（図１参照）の形状に沿って一周分に亘り連続して移動する。このようにして、有底の連続した溝２１が形成される。ここで、溝２１の側面２１ａは、ルータビットＢ１が連続して進むことにより形成されているため、一周に亘り滑らかである。

　溝２１が形成された結果、基板２には、コネクタとなる部分と、その残りの部分であるフレーム２３とが形成される。溝２１の底に当たる、基板２の厚みよりも薄い部分は、コネクタとなる部分とフレーム２３を繋ぐキャリア２４として機能する。製造の工程では、複数のコネクタとなる部分がキャリア２４を介してフレーム２３に一体化した状態で取り扱われる。このため、コネクタとなる部分を個々に分離した状態で取り扱う場合よりも、取扱いが容易であり、量産工程に適用することが可能である。

　切削工程を経た基板２は、次に金属メッキ処理される。メッキ工程では、メッキが不要な部分に図示しないレジストが塗布された状態でメッキ液に浸漬される。メッキの材料は例えば銅である。ただしメッキには、銅以外の金属も採用可能である。基板２をメッキ液から取り出した後、レジストを除去することで、目的の部分に金属メッキパターンが形成される。

　図５は、メッキ処理後の状態を示す断面図である。

　形成された金属メッキパターンのうち、第１の金属メッキパターン１２は、コネクタの絶縁基板１１となる部分における表面１１ａの、周縁１１ｅに隣接した領域に帯状に連続的に周回している。また、第２の金属メッキパターン１３は第１の金属メッキパターン１２に続いている。第２の金属メッキパターン１３は、絶縁基板１１の側面１１ｓ（図２参照）となる部分のうちの、表面１１ａの周縁１１ｅに隣接した領域を帯状に連続的に周回している。ここで、第２の金属メッキパターン１３は、切削工程で形成した溝２１の側面２１ａ（図４参照）上に形成されている。先に説明したように、溝２１の側面２１ａは一周に亘り滑らかであるため、この側面２１ａ上に形成された第２の金属メッキパターン１３も一周に亘り滑らかである。

　また、金属メッキパターンは、貫通孔１１ｈの内壁面を覆い、絶縁基板１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂに広がっている。この金属メッキパターンは、電気接続部１４（図２参照）における金属メッキ膜１４１となる。

　メッキ工程の後、金属メッキ膜１４１で覆われた貫通孔１１ｈの内部に導電材料からなる封止材が充填される。その後、熱処理によって、封止材が金属メッキ膜１４１に溶着する。封止材は、例えば錫を主成分とする半田である。ただし、封止材には、アルミや銀を主成分とする合金も採用可能である。また、封止材は、導電材料に限らず、例えば、商品名「Ｔｏｒｒ　Ｓｅａｌ」（登録商標）等の気密性樹脂、その他気密性を確保する材料であってもよい。切削および充填の後、切断が行われる。

　図６および図７は、切断工程を説明する図である。図６は平面図であり、図７は断面図である。

　切断処理では、キャリア２４を切断することにより、フレーム２３を取り去る。切断処理では、キャリア２４、すなわち切削工程で彫られた溝２１の底に当たる部分に、表面１１ａの周縁１１ｅと比べ外方に膨らんだ膨み部１１ｐ、すなわち、第２の金属メッキパターン１３よりも膨らんだ膨み部１１ｐが形成されるように切断する。切断処理は、具体的には、切削工程で用いたルータビットＢ１（図４参照）よりも細径のルータビットＢ２によって、溝２１の底の外周寄りの経路を一周に亘り切削する。ただし切断方法は、細径のルータビットを用いる方法に限られず、例えば切削工程で用いたルータビットＢ１（図４参照）と同じ径のルータビットで、溝２１と重なる程度に溝２１から外側にずれた経路を削る方法も採用可能である。また、切断方法には、ルータビットを用いる方法に限られず、例えば、切断する形状に成形された薄刃を押し込むプレス法も採用可能である。

　切断工程によってフレーム２３が取り去られ、図１および図２に示すコネクタ１が完成する。

　切断工程では、第２の金属メッキパターン１３よりも膨らんだ膨み部１１ｐを形成するように切断されるので、ルータビットＢ１や薄刃等の切断工具が、第２の金属メッキパターン１３に接触しない。したがって、第２の金属メッキパターン１３に、切断工具による凹凸や、傷つきが生じることが避けられる。よって、第２の金属メッキパターン１３の滑らかさが維持される。

　［取付構造］
　図８は、図１および図２に示すコネクタ１の適用例を示す概略構成図である。

　図８に示す装置３は、圧力や組成が調整された雰囲気中で動作するチャンバ装置である。より詳細には、装置３は、隔壁３１、内部回路基板３２、外部回路基板３３、そして、図１および図２に示すコネクタ１を備えている。なお、図８では、コネクタ１が、図１に示す表面１１ａを下に向けて配置されている。

　隔壁３１は、外部の空間と内部の空間とを仕切る容器である。隔壁３１の内部には、内部回路基板３２が配置されている。内部回路基板３２には減圧または加圧された雰囲気中で動作する電子部品や機構装置が実装されている。隔壁３１には、電気配線用の配線穴３１ｈが設けられている。コネクタ１は、配線穴３１ｈよりも大きく、配線穴３１ｈに被さる位置に取り付けられることで配線穴３１ｈを塞いでいる。より詳細には、コネクタ１の絶縁基板１１（図１参照）が配線穴３１ｈを塞いでいる。また、コネクタ１は、配線穴３１ｈを介して、隔壁３１の内と外との間の電気的接続を担っている。コネクタ１の絶縁基板１１と隔壁３１との間には、シール材としての半田が充填されている。

　外部回路基板３３は隔壁３１の外部に配置されており、内部回路基板３２に電源を供給するとともに、内部回路基板３２を制御する。内部回路基板３２と外部回路基板３３とは、コネクタ１が接続される相手部品である。内部回路基板３２および外部回路基板３３は、コネクタ１に接触するコンタクト３２１，３３１をそれぞれ有している。内部回路基板３２と外部回路基板３３とは、コネクタ１を介して互いに電気的に接続されている。

　隔壁３１は、コネクタ１が取り付けられることで気密状態となる。出入口３１２から空気やガスが排出または注入されることによって、隔壁３１内部の圧力が外部よりも減圧または加圧された状態となる。内部回路基板３２の電子部品や機構装置はこの圧力の下で動作する。

　図９は、図８に示す装置のコネクタ付近を拡大して示す拡大断面図である。なお、図９では、コネクタ１および隔壁３１以外の部品は、図示を省略している。

　コネクタ１は、半田Ｓを介して隔壁３１に固定されている。固定の方法は、まず、第１の金属メッキパターン１２に合わせて環状に成型加工した図示しない半田（プリフォーム半田）を隔壁３１の上に載せる。次に、その半田の上に、第１の金属メッキパターン１２が半田と接触するように、コネクタ１を載せる。次に、半田を加熱する。半田は加熱することで溶融し、隔壁３１および第１の金属メッキパターン１２の双方に溶着する。またさらに、溶融した半田は、表面張力によって第２の金属メッキパターン１３上にも広がる。このため、第２の金属メッキパターン１３と隔壁３１との間には、第２の金属メッキパターン１３から裾状に広がる半田フィレットＦが形成される。コネクタ１と隔壁３１との間は、第１の金属メッキパターン１２と隔壁３１との間の半田による封止に加え、第２の金属メッキパターン１３と隔壁３１との間に形成された半田フィレットＦによってさらに強力に封止される。したがって、気密性が向上し、隔壁３１外部と内部との間に圧力差がある状態でも気体の漏れが抑えられる。

　しかし、ここで仮に、第２の金属メッキパターンが傷を有したり、側面の周方向に不連続な角を有したりすると、溶融した半田は傷や角による凹凸部分に集まり、半田の分布が不均一になる。この結果、半田が奪われた部分では封止が弱くなる。つまり、第２の金属メッキパターンによって気密性が却って低下するおそれがある。

　本実施形態のコネクタ１は、側面１１ｓに、表面１１ａの周縁１１ｅと比べ外方に膨らんだ膨み部１１ｐ、すなわち、第２の金属メッキパターン１３よりも膨らんだ膨み部１１を有するため、先に説明したように、第２の金属メッキパターン１３に傷を付けることなく製造することができる。これにより、このコネクタ１が隔壁３１に半田接続される場合には、第２の金属メッキパターン１３と隔壁３１との間に形成される半田フィレットの厚みを、側面１１ｓの周方向に均一化させることができる。このため、封止が部分的に薄くなる事態が防止される。したがって、本実施形態のコネクタ１は、取り付けられる隔壁の気密性をより向上させることが可能となる。

　また、本実施形態のコネクタ１は、側面１１ｓに第２の金属メッキパターン１３を有するため、半田フィレットが側面１１ｓに形成される。このため、半田による封止の状態が視認しやすい。

　なお、側面に滑らかな形状の第２の金属メッキパターンを形成する方法としては、例えば、突出部のない状態で絶縁基板を切り取り、切り跡をやすり等で平滑化してからメッキ処理することも考えられる。しかし、この場合には、メッキ等すべての工程において、フレームから切り離された、バラバラの状態の絶縁基板を取り扱う必要がある。このような取扱いは、量産工程に適用することが困難である。

　本実施形態のコネクタ１は、その製造工程において、コネクタとなる部分をフレーム２３に繋いだまま、メッキ等の処理に投入することが可能である。しかも、コネクタとなる部分を複数まとめてフレーム２３に繋いだまま処理できる。したがって、量産可能な工程によって滑らかな形状の第２の金属メッキパターンを有するコネクタが製造可能である。

　［第２実施形態］
　次に、本発明の第２実施形態について説明する。以下の第２実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には符号を省略するか同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について説明する。

　図１０は、本発明の第２実施形態であるコネクタを示す斜視図である。

　図１０に示すコネクタ４は、表面１１ａの周縁１１ｅと比べ外方に膨らんだ膨み部４１ｐとして、側面１１ｓから外方の４方向に突出した突起を有する。本実施形態のコネクタ４の膨み部４１ｐは、側面１１ｓ上を周回していない。

　図１１は、図１０に示すコネクタの製造工程のうち切削工程を示す平面図である。

　本実施形態のコネクタ４を製造する切削工程では、第１実施形態の場合と同様、絶縁性の基板５にコネクタの形状に沿った溝５１を彫る。ただし、本実施形態に係る切削工程では、周状に延びる溝５１のうち、コネクタの部分から四方に延びるキャリア部５１１を除いた貫通部５１２は、基板５の表裏面を貫通させる。キャリア部５１１については、第１実施形態の場合と同様の深さの溝となっている。このような溝５１の形状は、例えば、ルータビットの移動の途中で、削る深さを変化させることにより形成される。

　図１２は、図１１に示す基板の断面図である。図１２には、キャリア部５１１を通る断面が示されている。

　図１１に示す基板５は、第１実施形態の場合と同様に、メッキ工程等を経た後、キャリア部５１１が切断される。キャリア部５１１の切断処理では、図１０に示すように、表面１１ａの周縁１１ｅと比べ外方に膨らんだ膨み部４１ｐ、すなわち、第２の金属メッキパターン１３よりも突出した膨み部４１ｐが形成されるようにキャリア部５１１を切断する。より詳細には、図１２に示す矢印Ｄの位置を切断する。切断の方法は第１実施形態と同様である。

　本実施形態のコネクタ４は、第１実施形態の場合と同様に、表面１１ａの周縁１１ｅと比べ外方に膨らんだ膨み部４１ｐ、すなわち、第２の金属メッキパターン１３よりも突出した膨み部４１ｐを有する。このため、切断工程で、切断工具が、第２の金属メッキパターン１３に接触しない。したがって、第２の金属メッキパターン１３の滑らかさが維持される。よって、本実施形態のコネクタ４も、半田接続による取付構造の気密性をより向上させることが可能となる。

　［第３実施形態］
　次に、本発明の第３実施形態について説明する。以下の第３実施形態の説明にあたっては、第１実施形態における各要素と同一の要素には符号を省略するか同一の符号を付けて示し、第１実施形態との相違点について説明する。

　図１３は、本発明の第３実施形態であるコネクタを示す斜視図である。

　図１３に示すコネクタ６は、絶縁基板６１の表面６１ａに、周回状に延びた溝６１３が設けられている。溝６１３は、第１の金属メッキパターン６２よりも幅細であり、表面６１ａの周縁に周回状に延びている。コネクタ６の第１の金属メッキパターン６２は、溝６１３を覆って周回状に形成されている。より詳細には、溝６１３は、帯状の第１の金属メッキパターン６２の中央近傍に配置されている。

　図１４は、図１３に示すコネクタが隔壁に取り付けられた状態を示す断面図である。

　本実施形態のコネクタ６は、第１実施形態の場合と同様に、半田Ｓを介して隔壁３１に固定されている。本実施形態のコネクタ６では、半田Ｓが溝６１３の中に入り込む。このため、第１の金属メッキパターン６２と隔壁３１との間には、半田Ｓの厚い部分が周回状に形成されている。したがって、第１の金属メッキパターン６２と隔壁３１の間における気密性がさらに向上する。

　また、本実施形態のコネクタ６は、第１の金属メッキパターン６２に沿って溝６１３が設けられているので、隔壁３１に取り付けられる際、プリフォーム半田に対する位置決めが容易である。

　［第４実施形態］
　次に、本発明の第４実施形態について説明する。以下の第４実施形態の説明にあたっては、第１実施形態における各要素と同一の要素には符号を省略するか同一の符号を付けて示し、第１実施形態との相違点について説明する。

　図１５は、本発明の第４実施形態であるコネクタを示す斜視図である。

　図１５に示すコネクタ７も、他の実施形態と同様に、側面７１ｓに、表面１１ａの周縁１１ｅと比べ外方に膨らんだ膨み部７１ｐを有する。コネクタ７では、側面７１ｓの、表面１１ａの周縁１１ｅに隣接した領域、すなわち、第２の金属メッキパターン７３が設けられた領域が、表面１１ａ側から裏面１１ｂ側に近づくほど外方に広がる斜面に形成されている。第２の金属メッキパターン７３が設けられた斜面は、表面１１ａと鈍角をなしている。膨み部７１ｐは、側面７１ｓの、第２の金属メッキパターン７３が設けられた斜面と裏面１１ｂの周縁１１ｆとを繋ぐ領域からなる。

　図１６は、図１５に示すコネクタの製造工程のうち切断工程を示す平面図である。

　本実施形態のコネクタ７の製造においては、切削工程で、断面がＶ字状の溝７２１を彫り、溝の壁面に金属メッキを施す。これによって、第２の金属メッキパターン７３が、表面１１ａ側から裏面１１ｂ側に近づくほど外方に広がる斜面に形成されることとなる。

　次に、切断工程では、溝７２１の底よりも内側、すなわちコネクタ７となる部分側の位置を切断する。より詳細には、図１６に示す矢印Ｅの位置を切断する。これによって、図１５に示す膨み部７１ｐが形成される。

　本実施形態のコネクタ７は、切断工程で、切断工具が、第２の金属メッキパターン７３に接触しない。したがって、第２の金属メッキパターン７３の滑らかさが維持される。よって、本実施形態のコネクタ７も、半田接続による取付構造の気密性をより向上させることが可能となる。

　なお、上述した実施形態には、本発明にいう絶縁基板の例として、角丸長方形の絶縁基板が示されている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、絶縁基板は、例えば楕円形や円形等の他の形状であってもよい。また、絶縁基板は、側面に角を有したり凹部を有してもよい。ただし、第２の金属メッキパターンが形成された領域が、一部が平面であることを許容した外向きに凸の曲面である場合には、半田フィレットの厚みの均一性がより高い。

　また、上述した実施形態における第１の金属メッキパターンは太さが一定の帯状である。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、第１の金属メッキパターンは、例えば部分的に太さが異なっていてもよい。

　また、上述した実施形態における電気接続部１４は２８個設けられている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、電気接続部の数は２８個以外でもよい。また、電気接続部の形状についても、例えば表面および裏面にさらに延伸した部分を有していてもよい。

　さらに、コネクタの絶縁基板は、単層基板のみならず、電気接続部が基板の表面および裏面を一直線に貫通していない多層基板であってもよい。

　また、上述した実施形態の技術は互いに組み合わせることができる。例えば、第３実施形態のコネクタ６に設けられた溝６１３は、他の実施形態に設けられてもよい。

　１，４，６，７　　コネクタ
　１１，６１　　絶縁基板
　１１ｓ，７１ｓ　　側面
　１１ｐ，４１ｐ，７１ｐ　　膨み部
　１１ａ，６１ａ　　表面
　１１ｂ　　裏面
　１２，６２　　第１の金属メッキパターン
　１３，７３　　第２の金属メッキパターン
　１４　　電気接続部

Claims

　穴を有する隔壁の該穴に被さる位置に取り付けられて該穴を塞ぐとともに、該穴を介して該隔壁の内と外との間の電気的接続を担うコネクタであって、
　絶縁性の材料からなり、前記隔壁に向く表面と、該表面に対する裏面と、該表面の周縁と該裏面の周縁とを繋いで一周する側面とを有し、該側面の、該表面の周縁から該裏面側に離れた領域に、該表面の周縁と比べ外方に膨らんだ膨み部を有する板状の絶縁基板と、　前記表面の、該表面の周縁に隣接した領域を連続的に周回する第１の金属メッキパターンと、
　前記側面の、前記表面の周縁に隣接した領域を連続的に周回する第２の金属メッキパターンと、
　導電性の材料からなり、前記表面と前記裏面との双方に露出し該表面から該裏面まで電気的に繋がった電気接続部とを備えたことを特徴とするコネクタ。
　前記膨み部が、前記側面の、前記表面の周縁から前記裏面側に離れた位置に、前記第２の金属めっきパターンよりも側方に突出した突出部であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
　前記膨み部が、側面上を周回して延びた突条であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
　前記側面の、前記表面の周縁に隣接した領域が、該表面側から該裏面側に向かって外方に広がる斜面に形成され、前記膨み部が、該側面の、該斜面と該裏面の周縁とを繋ぐ領域からなることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
　前記絶縁基板の側面の、前記第２の金属メッキパターンが形成された領域が、一部が平面であることを許容した外向きに凸の曲面で形成されていることを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項に記載のコネクタ。
　前記絶縁基板が、前記表面の周縁に周回状に延びた、前記第１の金属メッキパターンよりも幅細の溝を有し、該第１の金属メッキパターンが該溝を覆って周回状に形成されていることを特徴とする請求項１から５のうちのいずれか１項記載のコネクタ。