WO2013018242A1 - ランプ - Google Patents

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WO2013018242A1
WO2013018242A1 PCT/JP2012/000965 JP2012000965W WO2013018242A1 WO 2013018242 A1 WO2013018242 A1 WO 2013018242A1 JP 2012000965 W JP2012000965 W JP 2012000965W WO 2013018242 A1 WO2013018242 A1 WO 2013018242A1
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WO
WIPO (PCT)
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base
groove
semiconductor light
lamp
emitting element
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/000965
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
泰成 富吉
智成 橋本
雄司 細田
Original Assignee
パナソニック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック株式会社 filed Critical パナソニック株式会社
Priority to CN201290000714.7U priority Critical patent/CN203743892U/zh
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/101—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening permanently, e.g. welding, gluing or riveting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lamp using a semiconductor light emitting element such as an LED as a light source, and more particularly to a mounting structure of a globe covering an LED module.
  • the glove is attached for the purpose of improving the light distribution characteristic of the lamp and improving the design.
  • a glove attachment structure for example, in the case of a lamp 900 as shown in FIG. 10, it occurs between a base 902 on which the LED module 901 is mounted and a case 903 externally fitted to the base 902.
  • Adhesives 904a and 904b are filled in the gaps, and the opening side end of the glove 905 is inserted from above to bond the base 902, the case 903 and the glove 905 integrally.
  • the filling amount of the adhesives 904a and 904b it is necessary to pay close attention to the filling amounts of the adhesives 904a and 904b. If the filling amount is too small, the glove 905 may come off the base 902, which is dangerous. On the other hand, if the filling amount is too large, as shown in FIG. 10, for example, the adhesive 904b protruding from the inside of the groove may contaminate the outside of the case 903 and damage the appearance of the lamp 900.
  • an object of the present invention is to provide a lamp whose lamp appearance is not easily impaired by an adhesive for bonding a glove to a base.
  • a lamp according to the present invention includes a semiconductor light emitting device as a light source, a base on which the semiconductor light emitting device is mounted, and a groove is provided to surround the semiconductor light emitting device, and the base side
  • the semiconductor light emitting element is disposed to cover the upper side of the semiconductor light emitting element, and is bonded to the base by an adhesive filled in the groove with the end on the opening side inserted in the groove.
  • the groove portion in the present application means one having a pair of opposing side wall surfaces, in other words, one having a concave cross-sectional shape in which the height level once falls or rises. Therefore, as in the base 902 shown in FIG. 10, the height of the step on the outer periphery of the upper surface is only one side wall and the opposite side is open.
  • the level is not included in the groove in the present application because it does not go up and down and does not have a concave cross-sectional shape.
  • the pair of opposing side wall surfaces of the groove portion does not necessarily have to be parallel, and it includes those in which the side wall surfaces are not parallel as in the groove portion having a V-shaped cross section.
  • the base and the glove are formed by an adhesive filled in the groove with the end portion on the opening side of the glove inserted in the groove provided on the upper surface of the base. Since it is adhered and the extension of the case protrudes upward beyond the outer peripheral edge of the upper surface of the base, even if the adhesive protrudes from the groove, the adhesive which has expanded is first Since it is accumulated near the groove on the upper surface of the base and in the extension of the case, it easily passes over the extension and does not reach the outside of the case. Therefore, since the adhesive hardly leaks to the outside of the case, the appearance of the lamp is hardly impaired.
  • Sectional view showing a lamp according to the present embodiment Sectional view showing a lamp according to the present embodiment Top view showing the lamp with the glove removed Perspective view of the lamp with the glove removed
  • a perspective view showing the lamp with the globe and the LED module removed An enlarged sectional view showing a portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. 1
  • An enlarged sectional view showing a portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. 2 The perspective view for demonstrating the LED module which concerns on a modification Top view for explaining an LED module according to a modification Cross section showing a lamp according to the prior art
  • FIG. 1 and 2 are cross-sectional views showing a lamp according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view showing the lamp with the glove removed.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the lamp with the glove removed.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the lamp with the globe and the LED module removed.
  • 1 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • the lamp 1 is a so-called ball-shaped LED lamp, and includes an LED module 10, a base 20 on which the LED module 10 is mounted, and an LED module 10. , A circuit unit 40 for emitting light from the LED module 10, a base 50 electrically connected to the circuit unit 40, a circuit holder 60 in which the circuit unit 40 is housed, and a base 20 And the circuit unit 40, and a case 80 externally fitted to a part of the circuit holder 60 and the base 20.
  • the LED module 10 includes, for example, a substantially square plate-shaped mounting substrate 11, a plurality of substantially rectangular LED 12 mounted on the upper surface of the mounting substrate 11, and a plurality of lengths covering the LEDs 12. And a sealing member 13.
  • the LED 12 is preferably mounted on the upper surface of the mounting substrate 11 using COB (Chip on Board) technology, but may be mounted using an SMD (Surface Mount Device) type.
  • COB Chip on Board
  • SMD Surface Mount Device
  • the semiconductor light emitting element may be, for example, an LD (laser diode) or an EL element (electric luminescence element) Also good.
  • each of the LEDs 12 is, for example, a blue-emitting GaN-based LED, and 25 LEDs are arranged in a matrix of 5 columns and 5 rows.
  • Each sealing member 13 is formed of, for example, a translucent material mixed with a wavelength conversion material that converts blue light into yellow light, and for each element row configured by five LEDs 12 arranged in a line, It is sealed by one sealing member 13. That is, there are five sealing members 13.
  • silicone resin can be used as the translucent material of the sealing member 13.
  • phosphor particles can be used for the wavelength conversion material of the sealing member 13.
  • the sealing member 13 for performing other wavelength conversion and other light-emitting LEDs May be used.
  • the wavelength conversion material does not necessarily have to be mixed in the translucent material, and when using a white light emitting LED or using three kinds of LEDs of blue light emission, red light emission and green light emission, these light emission When mixing colors to obtain white light, mixing of the wavelength conversion material is unnecessary.
  • the sealing member is not limited to a configuration in which the LEDs are sealed by one sealing member for each element row, and for example, a configuration in which one LED is sealed by one sealing member may be used.
  • the light emitting diode may be sealed by one sealing member.
  • the wavelength conversion material is mixed in the translucent material, but for example, a wavelength conversion layer containing the wavelength conversion material may be formed on the surface of the translucent material, and further, A wavelength conversion layer containing a wavelength conversion material may be provided outside the LED module, for example, on the inner surface 35 of the globe 30.
  • the base 20 has a substantially disc shape and is disposed so as to close the opening of the glove 30.
  • the LED module 10 is mounted substantially at the center of the upper surface 21 which is the main surface on the glove 30 side. As shown in FIG. 2, when the LED module 10 is attached to the base 20, the screw 14 penetrating the through hole 11 a provided in the mounting substrate 11 of the LED module 10 is provided on the upper surface 21 of the base 20. It is screwed into the screw hole 21a.
  • the LED module 10 may be attached to the base 20 using an adhesive or an engagement structure.
  • a substantially annular groove 22 is provided on the top surface 21 of the base 20 so as to surround the LED module 10.
  • the groove 22 is provided in the vicinity of the outer peripheral edge of the upper surface 21 of the base 20 along the outer peripheral edge.
  • the groove part 22 may be continuous over 1 round, and may be parted in some places. In this embodiment, it is divided at two places, and it becomes an aspect which combined two semicircular arc-like groove parts.
  • the base 20 and the glove 30 are adhesive filled in the groove 22 with the opening end 33 of the glove 30 inserted in the groove 22 of the base 20. Bonded by 90.
  • the glove 30 and the case 80 can be configured not to be bonded by the adhesive 90.
  • the lamp (1) When disassembling, only the case 80 can be easily removed from the base 20 without removing the glove 30 from the base 20.
  • the side wall surface 22a (hereinafter, “inside wall surface 22a”) of the groove 22 on the LED module 10 side (hereinafter, “inside”) is a side wall surface 22b of the groove 22 opposite to the LED module 10 (hereinafter, “outside”).
  • outside wall surface 22b is pushed out above.
  • the inner wall surface 22a and the outer wall surface 22b have the same height level at the lower end edge, but the height level of the upper edge is higher at the inner wall surface 22a than at the outer wall surface 22b. Therefore, the region 21 b inside the groove 22 in the top surface 21 of the base 20 is located above the region 21 c outside the groove 22 in the top surface 21.
  • the adhesive 90 easily flows to the outer region 21 c located below the inner region 21 b of the upper surface 21 of the base 20, so the outer region 21 c The adhesive 90 tends to stick out. Therefore, there is little possibility that the adhesive 90 sticks out to the inner region 21b and adheres to the LED module 10, the electric wires 44, 45, and the like to cause a lighting failure.
  • the height difference H between the inner region 21b and the outer region 21c on the upper surface 21 of the base 20 is preferably 0.1 mm or more, and 1 mm or more. It is more preferable to
  • the upper end 82 a of the extension 82 of the case 80 is located above the upper surface 21 of the base 20. That is, the height level L1 of the upper end 82a of the extension portion 82 of the case 80 is higher than the height level L2 of the upper surface 21 of the base 20.
  • a shadow produced by the light emitted from the LED module 10 being blocked by the base 20 is not covered by the extending portion 82 of the spherical portion 32 of the globe 30 (in the spherical portion 32 This does not occur in the region above the upper end 82 a of the extension 82 of the case 80. Therefore, the dark part by the shadow of the base 20 does not arise in the spherical part 32 of the glove
  • the recessed part 23 may be provided in the outer side wall surface 22b of the groove part 22, and may be provided in both the inner side wall surface 22a and the outer side wall surface 22b. Further, the number, arrangement, and shape of the recesses 23 provided in the inner wall surface 22a and the outer wall surface 22b are arbitrary.
  • a plurality of holes 25 are provided on the lower surface 24 of the base 20.
  • Each hole 25 is provided in association with each recess 23, and the corresponding hole 25 and the recess 23 communicate with each other.
  • the groove width of the groove portion 22 extends upward in the vicinity of the upper surface 21 of the base 20.
  • the groove width of the groove portion 22 is the distance from the inner wall surface 22a to the outer wall surface 22b in the direction orthogonal to the lamp axis J (the rotation axis when screwing the lamp 1 into the socket).
  • the inner wall surface 22a is parallel to the entire lamp axis J, but the outer wall surface 22b is inclined on the upper surface 21 side so as to be inclined away from the lamp axis J as it goes upward.
  • the groove width W1 in the inclined region 22c of the outer wall surface 22b is equal to that of the outer wall surface 22b, and has a region 22c and a parallel region 22d located below and parallel to the lamp axis J. It is wider than the groove width W2 in the parallel region 22d.
  • the open end 33 of the glove 30 can be easily inserted into the groove 22.
  • the shape of the outer wall surface 22b conforms to the shape of the outer surface 34 of the glove 30, the glove 30 does not easily tilt until the adhesive 90 hardens, and the glove 30 can be bonded in an appropriate posture.
  • the area of the outer wall surface 22b is increased by the amount of the slope, so that the bonding area between the base 20 and the globe 30 can be increased.
  • the groove width of the groove portion 22 is larger than the thickness of the cylindrical portion 31 of the glove 30, and the difference thereof ensures the filling space of the adhesive 90.
  • the groove width W1 is preferably larger than the thickness of the cylindrical portion 31 of the glove 30 by 1 to 3 mm.
  • the groove width W2 is preferably larger than the thickness of the cylindrical portion 31 of the globe 30 by 4 to 6 mm.
  • the adhesive 90 protrudes from the inside of the groove 22 and leaks to the outer region 21c of the upper surface 21 of the base 20, as described later. Since the extension 82 of the case 80 protrudes above the outer peripheral edge of the top surface 21 of the base 20, the adhesive 90 is unlikely to leak to the outside of the case 80 beyond the extension 82. Furthermore, as described later, if the extension portion 82 of the case 80 is in contact with the outer surface 34 of the glove 30, the adhesive 90 protruding from the groove portion 22 is made by the base 20, the glove 30, and the case 80. The adhesive 90 is less likely to leak to the outside of the case 80 because it can be contained in the enclosed space 84. Therefore, the design of the lamp 1 is good. The glove 30 and the base 20 or the glove 30 and the case 80 can be bonded by the adhesive 90 that leaks into the space 84.
  • the width W 3 of the outer region 21 c of the upper surface 21 of the base 20 (the upper edge of the outer wall surface 22 b of the groove 22 in the direction orthogonal to the lamp axis J
  • the adhesive 90 is 2 mm or more, when the adhesive 90 protrudes from the groove 22, the adhesive 90 is easy to be held on the upper surface 21 of the base 20.
  • the adhesive 90 for example, silicone, cement, epoxy adhesive or the like can be used.
  • the lamp 1 according to the present embodiment has a structure in which the adhesive 90 does not easily leak to the outside of the case 80.
  • the globe 30 is a shape for a G-shaped lamp having a so-called ball light bulb shape, and is extended to the upper end portion of the cylindrical portion 31 and the cylindrical portion 31 having a substantially cylindrical shape. And a spherical portion 32 having a substantially spherical shape.
  • the globe 30 is not limited to the shape for the G-shaped lamp, and may be, for example, the shape for another lamp such as the A-shaped lamp, and the shape is totally different from the shape for the existing lamp Also good.
  • the inner diameter and the outer diameter of the cylindrical portion 31 are designed according to the groove 22 provided on the upper surface 21 of the base 20, and the lower end of the cylindrical portion 31 is fitted into the groove 22. That is, the lower end portion of the cylindrical portion 31 is the opening end 33 of the glove 30.
  • the spherical portion 32 has a substantially uniform thickness throughout. On the inner surface 35 of the spherical portion 32, a light diffusion film (not shown) for improving the light distribution characteristic is formed.
  • the circuit unit 40 includes, for example, a substantially disk-shaped circuit board 41 and various electronic components 42 and 43 mounted on the circuit board 41, and is in a space surrounded by the circuit holder 60 and the insulating member 70. Circuit unit 40 is accommodated. There are electronic components other than those with reference numerals "42" and "43".
  • the electrical wires 44 and 45 attached to the output terminal of the circuit unit 40 are electrically connected to the input terminal (not shown) of the LED module 10. Specifically, the respective electric wires 44, 45 pass through the through holes 73 provided in the insulating member 70 and the slits 26 provided in the base 20, and are led out to the upper surface 21 side of the base 20. It is connected to the input terminal of the LED module 10 through the connectors 46 and 47 attached to the ends of the wires 44 and 45.
  • the electric wires 48 and 49 attached to the input terminals of the circuit unit 40 are electrically connected to the base 50.
  • the electrical wiring 48 is led out of the through hole 63 provided in the small diameter portion 62 of the circuit holder 60 to the outside of the circuit holder 60, and connected to the shell portion 51 of the base 50. It is done.
  • the electrical wiring 49 is led out of the lower side opening 64 of the small diameter portion 62 of the circuit holder 60 to the outside of the circuit holder 60, and is connected to the eyelet portion 52 of the base 50.
  • each electric wiring 44, 45, 48, 49 is a lead wire by which insulation coating was carried out, for example.
  • the base 50 is a so-called Edison-type base and is for receiving power from the socket of the lighting apparatus when the LED lamp 1 is attached to the lighting apparatus and turned on.
  • the base 50 has a cylindrical shell 51 whose outer circumferential surface is an external thread, and an eyelet 52 attached to the shell 51 via an insulating material 53.
  • the base 50 is not limited to the Edison type, and for example, a pin type (specifically, a G type such as GY or GX) may be used.
  • the circuit holder 60 has, for example, a substantially cylindrical shape with both sides open, and is configured of a large diameter portion 61 and a small diameter portion 62. Most of the circuit unit 40 is accommodated in the large diameter portion 61 located on the upper side. On the other hand, the base 50 is externally fitted to the small diameter portion 62 located on the lower side, whereby the lower side opening 64 of the circuit holder 60 is closed.
  • the circuit holder 60 is preferably made of, for example, an insulating material such as a resin.
  • An insulating member 70 is attached to the large diameter portion 61 of the circuit holder 60.
  • the circuit board 41 of the circuit unit 40 is held by the plurality of ribs 65 provided on the inner surface of the large diameter portion 61 and the plurality of ribs 74 provided on the insulating member 70, whereby the circuit holder 60 is held.
  • the method of holding the circuit unit 40 by the circuit holder 60 may be, for example, a method using a screw, an adhesive, an engagement structure, or the like, or a method of combining and fixing a plurality of methods. good.
  • the insulating member 70 is for insulating the circuit unit 40 and the base 20, and is formed of an insulating material such as a resin.
  • the insulating member 70 includes a cylindrical portion 71 attached to the circuit holder 60 and a lid portion 72 closing the upper opening of the cylindrical portion 71.
  • the lid portion 72 is disposed between the circuit unit 40 and the base 20. The insulation between the circuit unit 40 and the base 20 is secured.
  • a substantially cylindrical recess 27 is provided substantially at the center of the lower surface 24 of the base 20, and the insulating member 70 is fitted in the recess 27.
  • the outer diameter of the cylindrical portion 71 is slightly smaller than the inner diameter of the concave portion 27 of the base 20, but a plurality of ribs 71a are provided on the outer peripheral surface of the cylindrical portion 71 at intervals in the circumferential direction.
  • a pair of protrusions 75 are provided on the upper surface of the lid 72 of the insulating member 70 in alignment with the positions of the slits 26 of the base 20, and the insulating members 70 are inserted by inserting the protrusions 75 into the slits 26 of the base 20. Positioning of the base 70 and the base 20 in the rotational direction about the lamp axis J is performed.
  • the case 80 is, for example, a cylindrical shape which is open at both ends and reduced in diameter from the upper side to the lower side and is externally fitted to the base 20; And an extension 82 extending from the main body 81 so as to protrude above the outer peripheral edge of the upper surface 21 of the upper surface 21.
  • a part of the globe 30, a part of the circuit unit 40, a part of the circuit holder 60, and the insulating member 70 are accommodated.
  • the case 80 is attached to the base 20 by caulking, and more specifically, utilizing a plurality of recesses 29 provided at intervals along the circumferential direction on the side peripheral surface 28 of the base 20. It is attached by forming the caulking part 83 in the position corresponding to the recessed part 29. As shown in FIG.
  • the side circumferential surface 28 of the base 20 and the inner surface 85 of the main body 81 of the case 80 are in contact with each other. Therefore, the heat of base 20 is conducted to case 80 as compared with the case where adhesives 904a and 904b are present between base 902 and case 903 as in the case of conventional lamp 900 shown in FIG. easy.
  • the lower side area 28 a of the side peripheral surface 28 of the base 20 is tapered according to the shape of the inner surface 85 of the case 80. Since the lower side area 28 a is in surface contact with the inner surface 85 of the case 80, the heat conducted from the LED module 10 to the base 20 is more easily conducted to the case 80.
  • the heat generated by the LED 12 is conducted mainly to the base 50 through the base 20 and the case 80 and further to the base 50 through the circuit holder 60, and from the base 50 through the socket of the lighting apparatus (not shown) Heat is dissipated to walls and ceilings.
  • the case 80 is made of, for example, a metal material.
  • a metal material for example, Al, Ag, Au, Ni, Rh, Pd, an alloy of two or more of them, an alloy of Cu and Ag, or the like can be considered.
  • Such a metal material has good thermal conductivity, so the heat transmitted to the case 80 can be efficiently transmitted to the base 50 side.
  • the material of case 80 is not limited to a metal, For example, resin with high heat conductivity, etc. may be sufficient.
  • the extending portion 82 of the case 80 protrudes above the outer peripheral edge of the top surface 21 of the base 20.
  • the light diffusion film formed on the inner surface 35 of the globe 30 is formed by, for example, a coating method, but the coating liquid tends to be accumulated on the inner surface 35 near the boundary 36 with the cylindrical part 31 in the spherical part 32. In such a case, the light diffusion film becomes thick and light unevenness easily occurs.
  • the extension 82 of the case 80 protrudes above the outer peripheral edge of the upper surface 21 of the base 20 and the boundary 36 is accommodated in the case 80, the part where the light unevenness occurs may be concealed.
  • the light distribution characteristic of the lamp 1 can be improved.
  • the extending portion 82 of the case 80 is in contact with the outer surface 34 of the glove 30, the region 36 near the boundary can be completely covered by the case 80, so that the light distribution characteristic of the lamp 1 can be further enhanced. Is good.
  • the lamp concerning the present invention was concretely explained based on an embodiment, the lamp concerning the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, In the range which does not deviate from the technical idea of the present invention suitably It may be modified.
  • the materials, numerical values, and the like in the above-described embodiment merely exemplify preferable ones, and the present invention is not limited thereto.
  • the structure of the package of the LED may be any structure such as a shell type, a surface mounted device (SMD) type, a chip on board (COB) type, or a power LED type.
  • SMD surface mounted device
  • COB chip on board
  • the LED module may have the following configuration.
  • FIG. 8 is a perspective view for explaining an LED module according to a modification.
  • FIG. 9 is a plan view for explaining an LED module according to a modification. 8 shows the lamp in a state in which the globe is removed and the screws for fixing the LED module are also removed, and
  • FIG. 9 shows the lamp in a state in which the fixing member for fixing the LED module is also removed.
  • the lamp according to the modification differs from the lamp 1 according to the above-described embodiment in the configuration of the LED module and the mounting structure of the LED module.
  • the other points are basically the same as those of the lamp 1 according to the above-described embodiment, and therefore the description thereof is omitted.
  • symbol same as the said embodiment is used as it is.
  • the LED module 110 is mounted at the center of the upper surface of the base 20, and as shown in FIG. 9, for example, a substantially square plate-shaped mounting substrate 111 and a mounting substrate 111. And a plurality of LEDs (not shown) mounted on the upper surface of the upper and the sealing member 113 covering the LEDs.
  • the mounting substrate 111 is, for example, a metal base substrate consisting of a resin plate and a metal plate, and on the top surface, for example, a total of 72 GaN-based LEDs emitting blue light are arranged in a matrix of 12 rows and 6 rows. It is done.
  • the sealing member 113 is formed of, for example, a transparent silicone resin mixed with phosphor particles for converting blue light into yellow light, and connects the pair of elongated frame portions 113a and the frame portions 113a. Twelve LEDs are respectively sealed in six case parts 113b arranged in equal intervals in a ladder shape including a plurality of long case parts 113b and 113c.
  • the LED is sealed only in the six case parts 113b located near the center of the mounting substrate 111, and other case parts 113c and a pair of case parts The LED is not sealed in the frame portion 113a.
  • the LED module 110 is connected to the connectors 46 and 47 attached to the ends of the electric wires 44 and 45 of the circuit unit 40, and as shown in FIG. 8, annular fixing of the LED module 110 and the connectors 46 and 47 from above
  • the member 114 is put on and the LED module 110 is screwed to the base 20 together with the fixing member 114.
  • the fixing member 114 is provided with a through hole 115 at a position communicating with the screw hole 21 a of the base 20, and a screw is penetrated through the through hole 115 and further screwed into the screw hole 21 a of the base 20. 110 is fixed.
  • the present invention is applicable to LED lamps in general.

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Abstract

　グローブを基台に接着するための接着剤によって、ランプ外観が損なわれ難いランプを提供することを目的とし、光源としての半導体発光素子１２と、上面２１に、前記半導体発光素子１２が搭載され、かつ、前記半導体発光素子１２を囲繞するように溝部２２が設けられた基台２０と、前記基台２０側に開口を有し、前記半導体発光素子１２の上方を覆うように配置され、前記溝部２２内に前記開口側の端部３３を差し込んだ状態で前記溝部２２内に充填された接着剤９０によって前記基台２０に接着されたグローブ３０と、筒状であって、前記基台２０に外嵌された本体部と、前記基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出すように前記本体部から延出した延出部８２とを有するケースと、を備える構成とする。

Description

ランプ
　本発明はＬＥＤなどの半導体発光素子を光源とするランプに関し、特に、ＬＥＤモジュールを覆うグローブの取り付け構造に関する。
　一般に、上記グローブは、ランプの配光特性の改善や、意匠性の向上を目的として取り付けられている。このようなグローブの取り付け構造に関して、例えば、図１０に示すようなランプ９００の場合、ＬＥＤモジュール９０１が搭載された基台９０２と、当該基台９０２に外嵌されたケース９０３との間に生じた隙間に、接着剤９０４ａ，９０４ｂを充填し、さらにその上からグローブ９０５の開口側端部を差し込んで、基台９０２とケース９０３とグローブ９０５とを一体に接着している。
特開２０１１－５４５７８号公報
　上記構成の場合、接着剤９０４ａ，９０４ｂの充填量には細心の注意が必要である。充填量が少な過ぎると、グローブ９０５が基台９０２から外れるおそれがあり危険である。一方、充填量が多過ぎると、例えば図１０に示すように、溝部内からはみ出した接着剤９０４ｂがケース９０３の外側を汚し、ランプ９００の外観を損ねてしまうおそれがある。
　そこで、本発明は、グローブを基台に接着するための接着剤によって、ランプ外観が損なわれ難いランプを提供することを目的とする。
　本発明に係るランプは、光源としての半導体発光素子と、上面に、前記半導体発光素子が搭載され、かつ、前記半導体発光素子を囲繞するように溝部が設けられた基台と、前記基台側に開口を有し、前記半導体発光素子の上方を覆うように配置され、前記溝部内に前記開口側の端部を差し込んだ状態で前記溝部内に充填された接着剤によって前記基台に接着されたグローブと、筒状であって、前記基台に外嵌された本体部と、前記基台の上面における外周縁よりも上方に迫り出すように前記本体部から延出した延出部とを有するケースと、を備えることを特徴とする。
　なお、本願における溝部とは、対向する一対の側壁面を有するものを意味し、言い換えると、高さレベルが一旦下がりまた上がるような凹状の断面形状を有するものを意味する。したがって、図１０に示す基台９０２のように、上面における外周縁に設けられた段差のようなものは、側壁面が１つしかなく対向する側は開放しているため、言い換えると、高さレベルは下がったままでまた上がるようなことはなく、凹状の断面形状を有していないため、本願における溝部に含まれない。なお、溝部の対向する一対の側壁面は必ずしも平行である必要はなく、断面Ｖ字型の溝部のようにそれら側壁面が平行でないものも含む。
　本発明に係るランプは、基台の上面に設けられた溝部内にグローブの開口側の端部を差し込んだ状態で、前記溝部内に充填された接着剤によって、前記基台と前記グローブとが接着されていると共に、ケースの延出部が前記基台の上面における外周縁よりも上方に迫り出しているため、例え、前記接着剤が前記溝部からはみ出したとしても、はみ出した接着剤は先ずは前記基台の上面における溝部付近であって前記ケースの延出部内に溜まるため、簡単には前記延出部を乗り越えて前記ケースの外側まで到達しない。したがって、接着剤がケースの外側に漏れ難いため、ランプの外観が損なわれ難い。
本実施の形態に係るランプを示す断面図 本実施の形態に係るランプを示す断面図 グローブを外した状態のランプを示す平面図 グローブを外した状態のランプを示す斜視図 グローブおよびＬＥＤモジュールを外した状態のランプを示す斜視図 図１における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図 図２における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図 変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための斜視図 変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための平面図 従来例に係るランプを示す断面図
　［本実施の形態］
　以下、本実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。図１および図２は、本実施の形態に係るランプを示す断面図である。図３は、グローブを外した状態のランプを示す平面図である。図４は、グローブを外した状態のランプを示す斜視図である。図５は、グローブおよびＬＥＤモジュールを外した状態のランプを示す斜視図である。なお、図１は、図３におけるＡ－Ａ線に沿った断面図、図２は、図３におけるＢ－Ｂ線に沿った断面図である。
　（全体構成）
　図１および図２に示すように、本実施の形態に係るランプ１は、所謂ボール形のＬＥＤランプであって、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０が搭載された基台２０と、ＬＥＤモジュール１０の上方を覆うグローブ３０と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金５０と、回路ユニット４０が収容された回路ホルダ６０と、基台２０と回路ユニット４０とを絶縁するための絶縁部材７０と、回路ホルダ６０の一部および基台２０に外嵌されるケース８０と、を備える。
　（ＬＥＤモジュール）
　図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、例えば、略方形板状の実装基板１１と、実装基板１１の上面に実装された複数の略直方体形状のＬＥＤ１２と、それらＬＥＤ１２を被覆する複数の長尺状の封止部材１３とを有する。ＬＥＤ１２は、実装基板１１の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されたものが好ましいが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであっても良い。なお、本実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する例について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
　実装基板１としては、樹脂基板、セラミック基板、或いは、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等の既存の実装基板を利用することができる。各ＬＥＤ１２は、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤであって、２５個が５列５行でマトリックス状に配置されている。各封止部材１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する波長変換材料が混入された透光性材料で形成されており、一列に並んだ５個のＬＥＤ１２で構成される素子列ごとに１つの封止部材１３によって封止されている。すなわち、封止部材１３は５つ存在する。封止部材１３の透光性材料には、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、封止部材１３の波長変換材料には、例えば蛍光体粒子を利用することができる。
　なお、本実施の形態では、青色発光のＬＥＤ１２と、青色光を黄色光に変換する封止部材１３とを利用しているが、他の発光色のＬＥＤおよび他の波長変換を行なう封止部材を用いても良い。また、波長変換材料は必ずしも透光性材料に混入されている必要はなく、白色発光のＬＥＤを利用する場合や、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて、これらの発光色を混色して白色光を得る場合は、波長変換材料の混入は不要である。
　封止部材は、ＬＥＤを素子列ごとに１つの封止部材で封止する構成に限定されず、例えば、１つのＬＥＤを１つの封止部材で封止する構成であっても良いし、全てのＬＥＤを１つの封止部材で封止する構成であっても良い。また、本実施の形態では、波長変換材料を透光性材料内に混入させていたが、例えば、波長変換材料を含む波長変換層を透光性材料の表面に形成しても良く、さらには、ＬＥＤモジュールの外部に、例えばグローブ３０の内面３５に、波長変換材料を含む波長変換層を設けても良い。
　（基台）
　基台２０は、略円板状であって、グローブ３０の開口を塞ぐように配置されており、グローブ３０側の主面である上面２１の略中央に、ＬＥＤモジュール１０が搭載されている。図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０の基台２０への取り付けは、ＬＥＤモジュール１０の実装基板１１に設けられた貫通孔１１ａに貫通させたねじ１４を、基台２０の上面２１に設けられたネジ穴２１ａにねじ込んで行なわれている。なお、ＬＥＤモジュール１０は、接着剤や係合構造を利用して基台２０に取り付けられていても良い。
　図３、図４および図５に示すように、基台２０の上面２１には、ＬＥＤモジュール１０を囲繞するように略円環状の溝部２２が設けられている。具体的には、溝部２２は、基台２０の上面２１における外周縁付近に当該外周縁に沿って設けられている。なお、溝部２２は、一周に亘って連続していても良いし、何箇所かで分断されていても良い。本実施の形態では２箇所で分断されており、半円弧状の溝部を２つ組み合わせた態様となっている。
　図６および図７に示すように、基台２０とグローブ３０とは、基台２０の溝部２２内にグローブ３０の開口側端部３３を差し込んだ状態で、溝部２２内に充填された接着剤９０によって接着されている。このような構成とすれば、グローブ３０とケース８０とが接着剤９０で接着されていない構成とすることも可能であり、例えばケース８０は基台２０にかしめ等で取り付ける構成とすれば、ランプ１分解の際に、グローブ３０を基台２０から外すことなく、ケース８０だけ基台２０から簡単に取り外すことができる。
　溝部２２のＬＥＤモジュール１０側（以下、「内側」）の側壁面２２ａ（以下、「内側壁面２２ａ」）は、溝部２２のＬＥＤモジュール１０とは反対側（以下、「外側」）の側壁面２２ｂ（以下、「外側壁面２２ｂ」）よりも上方に迫り出している。具体的には、内側壁面２２ａおよび外側壁面２２ｂは、下端縁の高さレベルは同じであるが、上端縁の高さレベルは内側壁面２２ａの方が外側壁面２２ｂよりも高い。したがって、基台２０の上面２１における溝部２２よりも内側の領域２１ｂは、上面２１における溝部２２よりも外側の領域２１ｃよりも上方に位置する。
　このような構成とすれば、図６に示すように、基台２０の上面２１における内側の領域２１ｂよりも、下方に位置する外側の領域２１ｃに接着剤９０が流れ易いため、外側の領域２１ｃに接着剤９０がはみ出し易い。したがって、接着剤９０が内側の領域２１ｂにはみ出し、ＬＥＤモジュール１０や電気配線４４，４５等に付着して、点灯不良を生じさせるおそれが少ない。このような構成をより効果的なものにするためには、基台２０の上面２１における内側の領域２１ｂと外側の領域２１ｃとの高低差Ｈを０．１ｍｍ以上にすることが好ましく、１ｍｍ以上にすることがより好ましい。
　図６に示すように、ケース８０の延出部８２の上端８２ａは、基台２０の上面２１よりも上方に位置している。すなわち、ケース８０の延出部８２の上端８２ａの高さレベルＬ１は、基台２０の上面２１の高さレベルＬ２よりも高い。このような構成とすれば、ＬＥＤモジュール１０からの出射光が基台２０に遮られることによって生じる影が、グローブ３０の球状部３２における延出部８２に覆われていない領域（球状部３２におけるケース８０の延出部８２の上端８２ａよりも上方の領域）に生じない。したがって、グローブ３０の球状部３２に基台２０の影による暗い部分が生じず、ランプ１の点灯時の意匠性が良好である。
　図４および図５に示すように、溝部２２の内側壁面２２ａには、内側壁面２２ａの周方向に沿って等間隔を空けて４箇所に凹部２３が設けられている。図７に示すように、凹部２３内にも接着剤９０の一部が入り込んでいるため、開口側端部３３を基台２０から引き抜こうとする力がグローブ３０に加わり、開口側端部３３が接着剤９０ごと溝部２２内から引き抜かれようとしても、接着剤９０の凹部２３内に入り込んだ部分が凹部２３の上面２３ａに引っ掛かって、そのアンカー効果により開口側端部３３の引き抜きが防止される。なお、凹部２３は、溝部２２の外側壁面２２ｂに設けられていても良いし、内側壁面２２ａと外側壁面２２ｂの両方に設けられていても良い。また、内側壁面２２ａおよび外側壁面２２ｂに設けられる凹部２３の数、配置および形状は任意である。
　図２に示すように、基台２０の下面２４には、複数の孔部２５が設けられている。各孔部２５は各凹部２３に対応付けて設けられており、対応する孔部２５と凹部２３とがそれぞれ連通している。このような構成とすれば、接着剤９０が凹部２３内に入り込んだ際に、凹部２３内の空気が孔部２５を介して基台２０の下方側へ排出されるため、凹部２３内から空気が抜けないために、凹部２３内に接着剤９０が入り込み難くなることを防止できる。
　図１に示すように、溝部２２は、基台２０の上面２１付近において溝幅が上方に向け広がっている。溝部２２の溝幅とは、ランプ軸Ｊ（ランプ１をソケットにねじ込む際の回転軸である。）と直交する方向における内側壁面２２ａから外側壁面２２ｂまでの距離である。図６に示すように、内側壁面２２ａは、全体に亘ってランプ軸Ｊと平行であるが、外側壁面２２ｂは、上方に向かうほどランプ軸Ｊから離れるように傾斜している上面２１側の傾斜領域２２ｃと、それよりも下方に位置しランプ軸Ｊと平行である平行領域２２ｄとを有し、図３に示すように、外側壁面２２ｂの傾斜領域２２ｃにおける溝幅Ｗ１は、外側壁面２２ｂの平行領域２２ｄにおける溝幅Ｗ２よりも広い。
　このような構成とすれば、グローブ３０の開口側端部３３を溝部２２内に差し込み易い。また、外側壁面２２ｂの形状が、グローブ３０の外表面３４の形状に沿うため、接着剤９０が固まるまでの間グローブ３０が傾き難く、グローブ３０を適切な姿勢で接着することができる。また、傾斜領域２２ｃを設けることで、傾斜した分だけ外側壁面２２ｂの面積が広がるため、基台２０とグローブ３０との接着面積を大きくすることができる。
　溝部２２の溝幅は、グローブ３０の筒部３１の厚みよりも大きく、その差分により接着剤９０の充填スペースが確保される。過不足ない量の接着剤９０を溝部２２に充填するためには、溝幅Ｗ１は、グローブ３０の筒部３１の厚みよりも１～３ｍｍ大きいことが好ましい。溝幅Ｗ２は、グローブ３０の筒部３１の厚みよりも４～６ｍｍ大きいことが好ましい。
　図６に示すように、仮に接着剤９０の充填量が多過ぎた場合は、接着剤９０が溝部２２内からはみ出して基台２０の上面２１における外側の領域２１ｃに漏れるが、後述するように、ケース８０の延出部８２が基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出しているため、接着剤９０が延出部８２を超えてケース８０の外側まで漏れ難い。さらに、後述するように、ケース８０の延出部８２がグローブ３０の外表面３４に当接されていれば、溝部２２からはみ出した接着剤９０を、基台２０とグローブ３０とケース８０とで囲まれた空間８４内に封じ込めておけるため、より接着剤９０がケース８０の外側に漏れ難い。したがって、ランプ１の意匠性が良好である。なお、空間８４内に漏れた接着剤９０で、グローブ３０と基台２０、或いは、グローブ３０とケース８０を接着することが可能である。
　図３に示すように、基台２０の上面２１における外側の領域２１ｃの幅Ｗ３（ランプ軸Ｊと直交する方向における、溝部２２の外側壁面２２ｂの上端縁から基台２０の上面２１の外周縁までの距離）が、２ｍｍ以上であれば、接着剤９０が溝部２２からはみ出した際に、接着剤９０を基台２０の上面２１上に留めて置き易い。
　接着剤９０としては、例えば、シリコーン、セメント、エポキシ系接着剤などを用いることができる。上記のように、本実施の形態に係るランプ１は接着剤９０がケース８０の外側に漏れ難い構造である。
　（グローブ）
　図１および図２に示すように、グローブ３０は、所謂ボール電球形状であるＧ形ランプ用の形状であって、略円筒状をした筒部３１と、筒部３１の上端部に延設された略球状の球状部３２とを有する。なお、グローブ３０は、Ｇ形ランプ用の形状に限定されず、例えば、Ａ形ランプなどの他のランプ用の形状であっても良く、既存のランプ用の形状とは全く異なる形状であっても良い。
　筒部３１の内径および外径は、基台２０の上面２１に設けられた溝部２２に合わせて設計されており、筒部３１の下端部が溝部２２に嵌め込まれる。すなわち、筒部３１の下端部がグローブ３０の開口側端部３３である。球状部３２は、全体において厚みは略均一である。球状部３２の内面３５には、配光特性を改善するための光拡散膜（不図示）が形成されている。
　（回路ユニット）
　回路ユニット４０は、例えば略円板状の回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４２，４３とを有し、回路ホルダ６０と絶縁部材７０とで囲まれた空間内に回路ユニット４０が収容されている。なお、電子部品は、符号「４２」、「４３」を付したもの以外も存在する。
　回路ユニット４０の出力端子に取り付けられた電気配線４４，４５は、ＬＥＤモジュール１０の入力端子（不図示）と電気的に接続されている。具体的には、各電気配線４４，４５は、絶縁部材７０に設けられた貫通孔７３および基台２０に設けられたスリット２６を通り、基台２０の上面２１側に導出されて、それら電気配線４４，４５の先端に取り付けられたコネクタ４６，４７を介してＬＥＤモジュール１０の入力端子に接続されている。
　回路ユニット４０の入力端子に取り付けられた電気配線４８，４９は、口金５０と電気的に接続されている。図２に示すように、具体的には、電気配線４８は、回路ホルダ６０の小径部６２に設けられた貫通孔６３から回路ホルダ６０の外側に導出されて、口金５０のシェル部５１に接続されている。電気配線４９は、回路ホルダ６０の小径部６２の下方側開口６４から回路ホルダ６０の外側に導出されて、口金５０のアイレット部５２と接続されている。なお、各電気配線４４，４５，４８，４９は、例えば、絶縁被覆されたリード線である。
　（口金）
　口金５０は、所謂エジソンタイプの口金であって、ＬＥＤランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。当該口金５０は、筒状であって周面が雄ねじとなっているシェル部５１と、シェル部５１に絶縁材料５３を介して装着されたアイレット部５２とを有する。なお、口金５０は、エジソンタイプに限定されず、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）を利用しても良い。
　（回路ホルダ）
　回路ホルダ６０は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、大径部６１と小径部６２とで構成される。上方側に位置する大径部６１には回路ユニット４０の大半が収容されている。一方、下方側に位置する小径部６２には口金５０が外嵌されており、これによって回路ホルダ６０の下方側開口６４が塞がれている。回路ホルダ６０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
　回路ホルダ６０の大径部６１には絶縁部材７０が取り付けられている。大径部６１の内面に設けられた複数のリブ６５と、絶縁部材７０に設けられた複数のリブ７４とによって回路ユニット４０の回路基板４１が挟持されており、これによって回路ホルダ６０が保持されている。なお、回路ユニット４０を回路ホルダ６０で保持する方法は、例えば、ネジ、接着剤或いは係合構造等を利用した方法であっても良いし、複数の方法を組み合わせて固定する方法であっても良い。
　（絶縁部材）
　絶縁部材７０は、回路ユニット４０と基台２０とを絶縁するためのものであって、樹脂などの絶縁性材料で形成されている。絶縁部材７０は、回路ホルダ６０に取り付けられる筒部７１と、当該筒部７１の上方側開口を塞ぐ蓋部７２とで構成され、蓋部７２が回路ユニット４０と基台２０との間に配置され、回路ユニット４０と基台２０との絶縁を確保している。
　基台２０の下面２４の略中央には、略円柱状の凹部２７が設けられており、絶縁部材７０は、その凹部２７内に嵌め込まれている。筒部７１の外径は基台２０の凹部２７の内径よりも僅かに小さいが、筒部７１の外周面には周方向に間隔を空けて複数のリブ７１ａが設けられており、それらリブ７１ａが絶縁部材７０を凹部２７に嵌め込んだ際に凹部２７の内壁に当たるため、結果、絶縁部材７０は凹部２７内に圧入された状態となっている。このような構成とすることで、基台２０に絶縁部材７０を簡単に固定することができる。
　絶縁部材７０の蓋部７２の上面には、基台２０のスリット２６の位置に合わせて一対の突起７５が設けられており、それら突起７５を基台２０のスリット２６に差し込むことによって、絶縁部材７０と基台２０とのランプ軸Ｊを中心とする回転方向の位置決めがなされる。
　（ケース）
　図１および図２に示すように、ケース８０は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であって、基台２０に外嵌された本体部８１と、基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出すように本体部８１から延出した延出部８２とを有する。ケース８０の本体部８１内には、基台２０の他、グローブ３０の一部と、回路ユニット４０の一部と、回路ホルダ６０の一部と、絶縁部材７０とが収容されている。ケース８０はカシメにより基台２０に取り付けられており、具体的には、基台２０の側周面２８に周方向に沿って間隔を空けて設けられた複数の凹部２９を利用して、それら凹部２９に対応した位置にカシメ部分８３を形成することによって取り付けられている。
　図７に示すように、本実施の形態では、基台２０の側周面２８とケース８０の本体部８１の内面８５とが接触している。したがって、図１０に示す従来のランプ９００のように、基台９０２とケース９０３との間に接着剤９０４ａ，９０４ｂが存在している場合と比べて、基台２０の熱がケース８０に伝導し易い。また、基台２０の側周面２８の下方側領域２８ａは、ケース８０の内面８５の形状にあわせてテーパ形状となっている。その下方側領域２８ａがケース８０の内面８５と面接触しているため、ＬＥＤモジュール１０から基台２０へ伝導した熱が、さらにケース８０へ伝導し易い。ＬＥＤ１２で発生した熱は、主に、基台２０およびケース８０を介し、さらに回路ホルダ６０を介して口金５０へ伝導し、口金５０から照明器具（不図示）のソケットを経由して照明器具や壁・天井へと放熱される。
　ケース８０は、例えば金属材料からなる。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース８０に伝搬した熱を効率良く口金５０側に伝搬させることができる。なお、ケース８０の材料は、金属に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂などであっても良い。
　図７に示すように、ケース８０の延出部８２は基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出している。グローブ３０の内面３５に形成される光拡散膜は、例えば塗布法により形成されるが、球状部３２における筒部３１との境界付近３６では内面３５に塗布液が溜まり易いため、その境界付近３６では光拡散膜が厚くなり光ムラが生じ易い。しかしながら、ケース８０の延出部８２が基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出しており、前記境界付近３６がケース８０内に収まるため、光ムラが生じる部分を覆い隠すことができ、ランプ１の配光特性を向上させることができる。さらに、ケース８０の延出部８２がグローブ３０の外表面３４に当接されている構成とすれば、境界付近３６をケース８０により完全に覆い隠すことができるため、よりランプ１の配光特性が良い。
　［変形例］
　以上、本発明に係るランプを実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更を加えたものであっても良い。例えば、上記実施の形態における材料、数値等は好ましいものを例示したに過ぎず、それらに限定されるものではない。
　また、例えば、ＬＥＤのパッケージの構造は、砲弾型、表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）型、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）型、パワーＬＥＤ型などいずれの構造であっても良い。
　また、例えば、ＬＥＤモジュールは以下のような構成であっても良い。図８は、変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための斜視図である。図９は、変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための平面図である。なお、図８は、グローブを取り外し、ＬＥＤモジュールを固定するねじも取り外した状態のランプを示し、図９は、さらにＬＥＤモジュールを固定する固定部材も取り外した状態のランプを示す。
　変形例に係るランプは、ＬＥＤモジュールの構成およびＬＥＤモジュールの取り付け構造が、上記実施の形態に係るランプ１と相違する。その他の点については基本的に上記実施の形態に係るランプ１と同様であるため説明を省略する。なお、上記実施の形態と同じ部材については、そのまま上記実施の形態と同じ符号を用いる。
　図８に示すように、変形例に係るＬＥＤモジュール１１０は、基台２０の上面中央に搭載されており、図９に示すように、例えば、略方形板状の実装基板１１１と、実装基板１１１の上面に実装された複数のＬＥＤ（不図示）と、それらＬＥＤを被覆する封止部材１１３とを有する。
　実装基板１１１は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面には、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤが、１２列６行で計７２個、マトリックス状に配置されている。封止部材１１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で形成されており、一対の長尺状の枠部１１３ａとそれら枠部１１３ａを連結する複数の長尺状の格部１１３ｂ，１１３ｃとからなるはしご形状であって、等間隔で並んだ６つの格部１１３ｂにそれぞれ１２個のＬＥＤが封止されている。封止部材１１３の格部１１３ｂ，１１３ｃのうち、ＬＥＤが封止されているのは実装基板１１１の中央付近に位置する６つの格部１１３ｂだけであって、それ以外の格部１１３ｃや一対の枠部１１３ａにはＬＥＤが封止されていない。
　ＬＥＤモジュール１１０には、回路ユニット４０の電気配線４４，４５の先端に取り付けられたコネクタ４６，４７が接続され、図８に示すように、ＬＥＤモジュール１１０およびコネクタ４６，４７の上方から環状の固定部材１１４が被せられ、その固定部材１１４ごとＬＥＤモジュール１１０が基台２０にねじ止めされる。固定部材１１４には、基台２０のねじ穴２１ａと連通する位置に貫通孔１１５が設けられており、ねじを貫通孔１１５に貫通させ、さらに基台２０のねじ穴２１ａにねじ込んで、ＬＥＤモジュール１１０が固定される。
　本発明は、ＬＥＤランプ全般に利用可能である。
　１　ランプ
　１２　半導体発光素子
　２０　基台
　２１　上面
　２２　溝部
　２２ａ　半導体発光素子側の側壁面
　２２ｂ　半導体発光素子とは反対側の側壁面
　２３　凹部
　２４　下面
　２５　孔部
　３０　グローブ
　３１　開口側の端部
　８０　ケース
　８１　本体部
　８２　延出部
　９０　接着剤

Claims (6)

  1. 　光源としての半導体発光素子と、
    　上面に、前記半導体発光素子が搭載され、かつ、前記半導体発光素子を囲繞するように溝部が設けられた基台と、
    　前記基台側に開口を有し、前記半導体発光素子の上方を覆うように配置され、前記溝部内に前記開口側の端部を差し込んだ状態で前記溝部内に充填された接着剤によって前記基台に接着されたグローブと、
    　筒状であって、前記基台に外嵌された本体部と、前記基台の上面における外周縁よりも上方に迫り出すように前記本体部から延出した延出部とを有するケースと、
    を備えることを特徴とするランプ。
  2. 　前記ケースの延出部は前記グローブの外表面に当接されていることを特徴とする請求項１記載のランプ。
  3. 　前記溝部の前記半導体発光素子側の側壁面は、前記溝部の前記半導体発光素子とは反対側の側壁面よりも上方に迫り出していることを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
  4. 　前記溝部の前記半導体発光素子側の側壁面および前記半導体発光素子とは反対側の側壁面の少なくとも一方には凹部が設けられており、当該凹部に前記接着剤の一部が入り込んでいることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のランプ。
  5. 　前記基台の下面には孔部が設けられており、当該孔部が前記凹部と連通していることを特徴とする請求項４記載のランプ。
  6. 　前記溝部は、少なくとも前記基台の上面付近において溝幅が上方に向け広がっていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のランプ。
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