WO2012172864A1

WO2012172864A1 - 複合磁気材料の製造方法

Info

Publication number: WO2012172864A1
Application number: PCT/JP2012/060486
Authority: WO
Inventors: 貴也長濱; 北畑　浩二
Original assignee: 株式会社ジェイテクト
Priority date: 2011-06-13
Filing date: 2012-04-18
Publication date: 2012-12-20

Abstract

　母材の表面から裏面に至るまで確実に磁性改質することができる複合磁気材料の製造方法を提供する。　本発明の複合磁気材料の製造方法は、磁性体または非磁性体により形成された母材に対し、加熱により母材の表面から裏面に向かって溶融させてキーホールを形成するキーホール形成工程と、キーホール周囲の溶融池に合金元素を配置する元素配置工程とを備える。母材のうちレーザで溶融された部位を、母材が磁性体であれば磁性を弱めまたは非磁性化し、母材が非磁性体であれば磁性化する。　

Description

複合磁気材料の製造方法

　本発明は、複合磁気材料の製造方法に関するものである。

　複合磁気材料の製造方法として、レーザを用いて合金化する方法がある。例えば、特開平５－２３７６７８号公報には、強磁性体である鋼製部材にニッケル箔を巻き付け、その部分にレーザを照射して合金化させる技術が開示されている。この方法により、レーザ照射部分をオーステナイト（非磁性体または弱磁性体）に改質することができる。

　しかしながら、上記合金化方法では、レーザ照射の加熱により主に母材表面だけが磁性改質され、母材の深い部分（裏面）にまでは十分に磁性改質できない。これは、厚肉の母材において特に顕著である。

　本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、母材の表面から裏面に至るまで確実に磁性改質することができる複合磁気材料の製造方法を提供することを目的とする。

　本発明の複合磁気材料の製造方法は、磁性体または非磁性体により形成された母材に対し、加熱により前記母材の表面から裏面に向かって溶融させてキーホールを形成するキーホール形成工程と、前記キーホール周囲の溶融池に合金元素を配置する元素配置工程と、を備え、前記母材のうち加熱で溶融させた部位を、前記母材が磁性体であれば磁性を弱めまたは非磁性化し、前記母材が非磁性体であれば磁性化する。

　本発明によれば、母材に対して加熱によりキーホールを形成し、キーホール周辺の溶融池に合金元素が供給される。これにより、合金元素は、溶融池内で対流し、母材の深さ（厚さ）方向に拡散して母材裏面にまで達する。つまり、本発明によれば、母材のうちレーザで溶融した部位（キーホールが形成された部分を含む）において、母材の深い部分にまで確実に合金元素が拡散し、母材の表面から裏面に至るまで磁性改質が行われる。なお、母材への合金元素の供給は、キーホール形成前、形成中、又は形成後でも良い。つまり、本発明では、結果として、溶融池に合金元素が配置されていれば良い。

　また、前記キーホール形成工程では、加熱により前記母材の表面から裏面まで溶融させてキーホールを形成することが好ましい。これにより、より確実に母材の深さ方向に合金元素を供給でき、より確実に母材の裏面まで磁性改質することができる。

　また、前記元素配置工程では、前記キーホール周囲の溶融池に合金元素を前記母材の両面から供給しても良い。これによれば、母材の厚さ方向に、より均一に磁性改質することができる。

　また、前記キーホール形成工程では、前記母材の表面から加熱することでキーホールを形成し、前記元素配置工程では、前記キーホール周囲の溶融池に合金元素を前記母材の裏面から供給しても良い。これによれば、合金金属の裏面から表面への拡散により母材を磁性改質することができる。母材の裏面側は、加熱側（表面）から遠く、表面からの合金元素が拡散し難いが、合金元素を裏面から供給することで裏面側での拡散を促すことができる。

　また、前記キーホール形成工程の前工程として、前記母材に前記合金元素を打ち込む準備工程をさらに備えても良い。これによれば、母材にキーホールを形成するとき、キーホール周囲の溶融池に合金元素が配置されるようにキーホールを形成することで、母材をより容易に磁性改質することができる。また、単に母材に合金元素を配置するよりも、キーホール形成時に合金元素が深さ方向に拡散しやすくなる。

　また、前記準備工程は、前記合金元素を前記母材の改質対象部位に配置する工程と、前記母材をプレスする工程と、を含んでも良い。これによれば、キーホール形成工程の前工程であるプレス工程を利用して合金元素を予め配置することができる。つまり、合金元素の打ち込みに関して新たな設備を用いる必要がなくなり、製造作業が効率的となる上、製造コストの増大も抑制できる。

　また、前記準備工程は、前記母材の改質対象部位に凹部を形成する工程と、前記合金元素を前記凹部に配置する工程と、前記凹部に前記合金金属を押し込む工程と、を含んでも良い。これによれば、容易且つ確実に母材の改質対象部位に合金元素を配置することができる。また、凹部を形成することで、さらにキーホール形成時に合金元素が深さ方向に拡散しやすくなる。

　また、前記キーホール形成工程より前であって、前記母材の表面及び裏面の少なくとも一方に、前記合金元素の粉末、ペースト、微粒子、および、薄膜のうち少なくとも１つを配置する準備工程をさらに備えても良い。これによれば、母材の改質したい部位に容易に合金元素を配置することができる。また、配置位置の制御も容易である。また、合金元素に純材料を用いる際に有効である。

　また、前記キーホール形成工程より前であって、前記母材の改質対象部位に凹部を形成する工程と、前記凹部に前記合金元素の粉末、ペースト、微粒子、および、薄膜のうち少なくとも１つを配置する工程をさらに備えても良い。これによれば、改質対象部位への合金元素の配置が容易となる。また、合金元素が凹部に配置されていることで、キーホール形成時に合金元素が深さ方向に拡散しやすくなる。

　また、キーホール形成工程では、パワー密度が１×１０^６Ｗ／ｃｍ^２以上であるレーザにより前記キーホールを形成しても良い。これによれば、溶融池により確実に対流を発生させ、より確実に、深さ方向に均一に合金化（磁性化又は非磁性化）することが可能となる。

第一実施形態の複合磁気材料の製造方法を説明するためのフローチャートである。第一実施形態の複合磁気材料の製造方法を説明するための模式断面図である。第一実施形態の複合磁気材料の製造方法を説明するための模式斜視図である。第二実施形態の複合磁気材料の製造方法を説明するためのフローチャートである。第二実施形態の複合磁気材料の製造方法を説明するための模式断面図である。第三実施形態の複合磁気材料の製造方法を説明するための模式図である。第四及び第五実施形態の複合磁気材料の製造方法を説明するためのフローチャートである。第四実施形態の複合磁気材料の製造方法を説明するための模式断面図である。第四実施形態の複合磁気材料の製造方法を説明するための模式断面図である。第五実施形態の複合磁気材料の製造方法を説明するための模式断面図である。非磁性化元素の供給量に対する母材の磁性の変化を説明するためのグラフである。

　次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

　＜第一実施形態＞
　第一実施形態の複合磁気材料の製造方法は、図１に示すように、主に、キーホール形成工程Ｓ１と、元素配置工程Ｓ２と、を備えており、磁性体の母材１にキーホール３を形成し、キーホール３の周囲に形成される溶融池５に合金元素４を配置して、非磁性部１２を形成するものである。なお、各実施形態において、母材１の加熱側の面を表面と称し、加熱側とは反対の面（すなわち表面と反対の面）を裏面と称する。

　キーホール形成工程Ｓ１は、図２および図３に示すように、磁性体（ここでは鋼）で形成された一層の母材１に対し、レーザ２を照射してキーホール３を形成する工程である。キーホール３とは、レーザ２の照射によって、レーザ２が照射される母材１の表面から裏面に向かって形成される円穴を意味する。そして、キーホール３形成時には蒸発金属が発生し、キーホール３の周囲には溶融池５が形成される。第一実施形態では、キーホール形成工程Ｓ１において、レーザ２照射中、合金元素４（マンガン、クロム、またはニッケル等）により形成されたワイヤ４０を母材１表面のレーザ２照射位置周辺に配置する。これにより、キーホール３周囲に形成される溶融池５に合金元素４が供給される。レーザ２のパワー密度は、１×１０^６Ｗ／ｃｍ^２以上である。母材１の厚さはおよそ１ｍｍである。

　キーホール形成工程Ｓ１では、母材１に対するレーザ２照射位置を相対移動させ、レーザ２照射位置に合わせてワイヤ４０も相対移動させる。レーザ２照射位置が相対移動すると、前照射位置のキーホール３は、溶融した母材１により埋められる。なお、溶融池５の周囲には熱影響を受けた熱影響部Ａが形成される。母材１は、例えば端部のみを支持する台座等に配置され、キーホール３および溶融池５の下方（裏面のキーホール３周辺）は空間となっていてもよい。

　元素配置工程Ｓ２は、キーホール３周囲の溶融池５に合金元素４を配置する工程である。元素配置工程Ｓ２は、上記のように、キーホール形成工程Ｓ１においてワイヤ４０を母材１上のレーザ照射位置周辺に配置し、キーホール３が形成されることで自動的に実行される。

　具体的に、ワイヤ４０は、溶融池５に当接して溶融し、溶融したワイヤ４０（すなわち、合金元素４）は、溶融池５内に混入し拡散する。溶融池５では、対流が発生しやすい（図２矢印参照）。これにより、合金元素４は、母材１の深さ方向に拡散し、母材１の裏面にまで供給される。母材１のうちレーザ２により溶融した部位は、合金化して、表面から裏面まで非磁性体または母材１の磁性より弱い磁性体に変化する。つまり、複合磁気材料１０は、図３に示すように、磁性部１１と、非磁性部（または磁性部１１より磁性が弱い弱磁性部）１２と、を備える。

　本実施形態によれば、一層の母材１に対して加熱によりキーホールを形成し、当該キーホール周囲の溶融池に合金元素を配置することで、合金元素を母材１の深さ方向（厚さ方向）に対流・拡散させることができる。これにより、本実施形態の方法では、母材１の深さ方向の裏面にまで確実に磁性改質することができる。また、母材１の表面から裏面にまで略同幅の非磁性部１２（改質部）を形成することができる。供給する合金元素４の量などによって、非磁性化するかまたは母材１より弱い磁性にするかを調整できる。また、本実施形態では、レーザ２のパワー密度が１×１０^６Ｗ／ｃｍ^２以上であるため、より確実に溶融池５で対流が発生する。これにより、本実施形態では、厚さ１ｍｍ以上の母材に対しても、深さ方向の裏面まで均一に合金化でき、非磁性化することができる。例えばレーザ２の加熱する径（スポット径）が０．５ｍｍの場合、溶融深さが４．４６ｍｍで溶融幅が０．９４ｍｍとなった。

　なお、本実施形態のキーホール形成工程では、母材にキーホールを形成するキーホール溶融を行っており、母材裏面まで溶融しない表面加熱溶融とは異なる。表面加熱溶融を行った場合、例えばスポット径が１．８ｍｍでパワー密度が１×１０^５Ｗ／ｃｍ^２である場合（上記と同出力）、溶融深さが０．８９ｍｍで溶融幅が２．３２ｍｍとなった。このような加熱は、母材１の厚さがおよそ１ｍｍである本実施形態において、キーホール溶融に該当しない。

　また、上記のようにパワー密度（１×１０^５Ｗ／ｃｍ^２）で母材の裏面まで溶融した場合、パワー密度が小さく、本実施形態と比較して、母材１と合金元素４の混合のバラツキが大きくなってしまう。つまり、深さ方向に均一に合金化する観点又はその確実性の観点では、レーザのパワー密度は、１×１０^６Ｗ／ｃｍ^２以上であることが好ましい。

　＜第二実施形態＞
　第二実施形態の複合磁気材料の製造方法は、図４に示すように、主に、準備工程Ｓ０と、キーホール形成工程Ｓ１と、元素配置工程Ｓ２と、を備えている。第二実施形態は、第一実施形態に対し、キーホール形成工程Ｓ１の前工程として、母材１の改質対象部位に合金元素４を配置して、母材１に合金元素４を打ち込む準備工程Ｓ０を追加したところが異なる。

　準備工程Ｓ０は、キーホール形成工程Ｓ１より前であって、図５に示すように、母材１のプレス加工の際に、母材１の表面に合金元素４を打ち込む工程である。複合磁気材料は、様々な用途で用いられ、例えばロータ等のモータ部品としても用いられる。このように、例えば自動車部品等の用途に応じて、複合磁気材料はプレス加工で成型される。このプレス加工において、母材１表面の磁性改質したい部位（改質対象部位）に合金元素４を配置し、パンチ６により母材１に打ち込む。

　キーホール形成工程Ｓ１は、母材１表面の合金元素４が打ち込まれた部位に対してレーザ２を照射してキーホール３を形成する工程である。そして、キーホール３の周囲の溶融池５に合金元素４が配置されるように、母材１にキーホール３を形成している。

　元素配置工程Ｓ２は、溶融池５に合金元素４を配置する工程であって、第二実施形態では上記のようにキーホール形成工程Ｓ１を実行すると元素配置工程Ｓ２は自動的に実行される。合金元素４は、溶融池５内に混入・拡散し、溶融池５の対流等により裏面にまで供給される。このように、第二実施形態によれば、第一実施形態と同様の効果が発揮される。

　また、プレス加工により合金元素４が母材１表面から裏面に向けて打ち込んであるため、合金元素４がキーホール３形成時において母材１深さ方向に混入・拡散しやすい。したがって、より容易に母材１裏面にまで磁性改質することができる。また、部品製造の前工程を利用するため、新たに設備や工程を設ける必要がなく、製造効率やコスト面でも有効である。また、第二実施形態によれば、ワイヤ４０をレーザ２に即して移動させる必要がなく、より容易な制御で実現可能であり、大量生産にも適している。

　なお、プレス加工の際に、合金元素４を、母材１の裏面のみにプレスしても良いし、母材１の表面と裏面の両面にプレスしても良い。

　＜第三実施形態＞
　第三実施形態の複合磁気材料の製造方法は、図４に示すように、主に、準備工程Ｓ０と、キーホール形成工程Ｓ１と、元素配置工程Ｓ２と、を備えている。第三実施形態は、第一実施形態に対し、キーホール形成工程Ｓ１の前に、母材１の表面に合金元素４の粉末を配置したところが異なる。

　準備工程Ｓ０では、図６に示すように、母材１表面の磁性改質したい部位に合金元素４の粉末を配置する。そして、第二実施形態と同様に、キーホール形成工程Ｓ１では、合金元素４に対してレーザ２を照射し、その後母材１にキーホール３を形成する。元素配置工程Ｓ２は、キーホール３周囲の溶融池５に合金元素４を配置する工程であり、キーホール形成工程Ｓ１を実行すると自動的に実行される。これにより、合金元素４は、溶融池５内に混入し拡散する。第三実施形態によっても、第一実施形態同様の効果が発揮される。さらに、第三実施形態によれば、母材１表面に合金元素４を配置しやすく、また、配置位置の制御も容易である。なお、準備工程Ｓ０では、合金元素４の粉末の代わりに、ペースト、微粒子、および、薄膜のうち少なくとも１つを配置すれば良い。

　＜第四実施形態＞
　第四実施形態の複合磁気材料の製造方法は、図７に示すように、主に、準備工程Ｓ０と、キーホール形成工程Ｓ１と、元素配置工程Ｓ２と、を備えている。準備工程Ｓ０は、凹部形成工程Ｓ０１と、押し込み工程Ｓ０２と、を含んでいる。第四実施形態は、準備工程Ｓ０として、母材１の改質対象部位に凹部１３、１４を形成する凹部形成工程Ｓ０１と、形成された凹部１３、１４に合金元素４を配置して凹部１３、１４に合金元素４を押し込む押し込み工程Ｓ０２とを含んでいる点で、第二実施形態と異なる。

　凹部形成工程Ｓ０１では、図８に示すように、母材１の表面および裏面の改質対象部位に溝形状の凹部１３、１４を形成する。凹部１３、１４は、互いに対応する位置に形成されている。つまり、表面側の凹部１３と裏面側の凹部１４は、母材１を介して対向する位置に形成されている。凹部１３、１４の溝延伸方向直交断面形状は、角部が円弧状の略コの字型である。

　押し込み工程Ｓ０２では、凹部１３、１４に合金元素４を配置し、プレスにより合金元素４に圧をかけ、合金元素４を凹部１３、１４に押し込んで押し固める。押し込み工程Ｓ０２では、凹部１３、１４両方に対して合金元素４を配置し、パンチ６とダイ７により１度のプレスで実行しても良く、あるいは凹部１３、１４の何れか一方に対してプレスにより合金元素４を押し固めた後、他方の凹部（１３又は１４）に対してプレスにより合金元素４を押し固めても良い。本実施形態において、凹部形成工程Ｓ０１及び押し込み工程Ｓ０２は、プレス加工（工程）の一環として実行される。

　第四実施形態の製造方法では、図９に示すように、母材１における合金元素４の供給面が表面と裏面の両面となっている。第四実施形態によれば、母材１に対して、両面から合金元素４が供給されるため、合金元素４が厚さ方向により均一に拡散されて配置される。つまり、本方法によれば、厚さ方向により均一に磁性改質することができる。また、母材１の表面から裏面にまで略同幅の非磁性部１２（改質部）を形成することができる。

　また、第四実施形態によれば、凹部１３、１４を形成し当該凹部１３、１４に合金元素４を押し込むことで、母材１に合金元素４を打ち込んでいる。これにより、母材１及び合金元素４の属性（硬度や形状等）に関わらず、改質したい部位に容易且つ確実に合金元素４を配置することができる。また、第四実施形態の製造方法では、母材１の表面と裏面の両面に凹部１３、１４を形成したが、母材１の表面のみに凹部１３を形成しても良い。これによっても、改質したい部位に容易且つ確実に合金元素４を配置することができる。また、押し込み工程Ｓ０２では、プレス以外の方法で凹部１３、１４に合金元素４を押し込んでも良い。

　＜第五実施形態＞
　第四実施形態の複合磁気材料の製造方法は、図７に示すように、主に、準備工程Ｓ０と、キーホール形成工程Ｓ１と、元素配置工程Ｓ２と、を備えている。準備工程Ｓ０は、凹部形成工程Ｓ０１と、押し込み工程Ｓ０２と、を含んでいる。第五実施形態は、第四実施形態に対し、凹部形成工程Ｓ０１において母材１の裏面のみに凹部１４を形成したところが異なる。

　凹部形成工程Ｓ０１では、図１０に示すように、母材１の裏面（加熱側とは反対の面）の改質対象部位に溝形状の凹部１４を形成する。凹部１４は、第四実施形態同様、溝形状に形成されている。そして、押し込み工程Ｓ０２において、プレスにより、合金元素４を凹部１４に押し込み、凹部１４内に押し固める。キーホール形成工程Ｓ１では、凹部１４に対応する表面の所定部位にレーザ２を照射し、レーザ２照射位置を母材１に対して凹部１４の溝延伸方向に相対移動させる。

　第五実施形態によれば、母材１に対して、加熱側とは反対の裏面から供給されるため、キーホール３形成時の上昇する対流により、厚さ方向に均一に拡散され易い。また、母材１の裏面側は、加熱側（表面）から遠く、表面からの合金元素４が拡散し難いが、合金元素４を裏面から供給することで当該裏面側での拡散を促すことができる。また、母材１の表面から裏面にまで略同幅の非磁性部１２（改質部）を形成することができる。

　＜その他＞
　母材１が非磁性体（例えばステンレス等）である場合も、同方法で改質（磁性化）することができる。

　また、第一～第五実施形態のような本発明によれば、一層の母材１に対してキーホール３を形成し合金化することにより、厚肉（厚さ１ｍｍ以上）の母材１に対しても、表面から裏面にまで確実に磁性改質することができる。さらに、第四及び第五実施形態によれば、キーホール３形成時の対流を効果的に利用して、合金元素４のより均一な配置が可能となる。また、第一～第三実施形態に比べて第四及び第五実施形態のほうが、合金元素４が裏面に配置されていることで、母材１の表面から裏面にまで、同幅の非磁性部１２（改質部）が形成され易くなる。

　また、第四及び第五実施形態において、母材１の表面を上方、裏面を下方に配置してキーホール形成工程Ｓ１を実施した場合、母材金属の内部蒸発により生じる泡の上方への流れにより、裏面側に配置された合金元素４が上方に移動しやすくなると考えられる。これにより、合金金属４の上下均等な配置がさらに促進される。

　また、レーザ２は、キーホール３を形成可能な高密度エネルギービームであればよく、電子ビームでもよい。また、キーホール３は、加熱により形成されれば良く、当該加熱手段はレーザに限らず、例えばアーク放電等を利用しても良い。なお、キーホール形成に必要なレーザのパワー密度は、一般に、およそ１×１０^５～１×１０^６Ｗ／ｃｍ^２以上である。

　また、本発明は、複数層を溶接するためのキーホール溶接とは異なり、母材１に対してキーホール３を形成し、母材１の厚みに関わらず、母材１表面から裏面まで均一になるように磁性改質するものである。本発明における「キーホール」は、母材の表面から裏面に向かって溶融させて形成されるものである。

　キーホールは、溶接の技術分野において、レーザ溶接、電子ビーム溶接、およびアーク溶接等の溶接中に生じる深く狭い穴のことである。複数の部材を溶接する際に、一方の部材にキーホールを形成することで、当該一方の部材と他方の部材とを溶接する。詳細には、一方の部材の表面にレーザなどの熱源を当てた場合に、当該一方の部材にキーホールを形成することで、当該一方の部材の裏面側と他方の部材の表面側とを溶接する。このように、溶接の技術分野は、磁性改質の技術分野と全く異なっている。

　本実施形態の複合磁気材料の製造方法は、複数の部材の溶接を行うのではなく、母材の改質を行うために、キーホールを形成している。本発明は、溶接分野におけるキーホール溶接とは全く異なるものである。

　また、非磁性化元素の供給量に対する母材の磁性の変化について説明する。図１１の（ａ）に示すように、Ｆｅ－Ｍｎ合金の場合、母材（Ｆｅ）の非磁性化する部分に対し、合金元素（Ｍｎ）が１８質量％以上供給（配置）されていれば、確実に当該部分を非磁性化することができる。同様に、図１１の（ｂ）に示すように、Ｆｅ－Ｎｉ合金の場合、母材（Ｆｅ）の非磁性化する部分に対し、合金元素（Ｎｉ）が８質量％以上供給（配置）されていれば良い。同様に、図１１の（ｃ）に示すように、Ｆｅ－Ｍｎ－Ｃｒ合金の場合、母材（Ｆｅ－Ｃｒ）の非磁性化する部分に対し、合金元素（Ｍｎ）が１８質量％以上供給（配置）されていれば良い。同様に、図１１の（ｄ）に示すように、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ合金の場合、母材（Ｆｅ－Ｃｒ）の非磁性化する部分に対し、合金元素（Ｎｉ）が６質量％以上供給（配置）されていれば良い。

１：母材、　１０：複合磁気材料、　１３、１４：凹部、　２：レーザ、　３：キーホール、　４：合金元素、　４０：ワイヤ、　５：溶融池、　６：パンチ、　７：ダイ、　Ａ：熱影響部

Claims

　磁性体または非磁性体により形成された母材に対し、加熱により前記母材の表面から裏面に向かって溶融させてキーホールを形成するキーホール形成工程と、
　前記キーホール周囲の溶融池に合金元素を配置する元素配置工程と、
　を備え、
　前記母材のうち加熱で溶融させた部位を、前記母材が磁性体であれば磁性を弱めまたは非磁性化し、前記母材が非磁性体であれば磁性化する複合磁気材料の製造方法。
　請求項１において、
　前記キーホール形成工程では、加熱により前記母材の表面から裏面まで溶融させてキーホールを形成する複合磁気材料の製造方法。
　請求項１または２において、
　前記元素配置工程では、前記キーホール周囲の溶融池に合金元素を前記母材の両面から供給する複合磁気材料の製造方法。
　請求項１または２において、
　前記キーホール形成工程では、前記母材の表面から加熱することでキーホールを形成し、
　前記元素配置工程では、前記キーホール周囲の溶融池に合金元素を前記母材の裏面から供給する複合磁気材料の製造方法。
　請求項１～４のうちの一項において、
　前記キーホール形成工程の前工程として、前記母材に前記合金元素を打ち込む準備工程をさらに備える複合磁気材料の製造方法。
　請求項５において、
　前記準備工程は、前記合金元素を前記母材の改質対象部位に配置する工程と、前記母材をプレスする工程と、を含む複合磁気材料の製造方法。
　請求項５において、
　前記準備工程は、前記母材の改質対象部位に凹部を形成する工程と、前記合金元素を前記凹部に配置する工程と、前記凹部に前記合金金属を押し込む工程と、を含む複合磁気材料の製造方法。
　請求項１または２において、
　前記キーホール形成工程より前であって、前記母材の表面及び裏面の少なくとも一方に、前記合金元素の粉末、ペースト、微粒子、および、薄膜のうち少なくとも１つを配置する準備工程をさらに備える複合磁気材料の製造方法。
　請求項１または２において、
　前記キーホール形成工程より前であって、前記母材の改質対象部位に凹部を形成する工程と、前記凹部に前記合金元素の粉末、ペースト、微粒子、および、薄膜のうち少なくとも１つを配置する工程をさらに備える複合磁気材料の製造方法。
　請求項１～９のうちの一項において、
　前記キーホール形成工程では、パワー密度が１×１０^６Ｗ／ｃｍ^２以上であるレーザにより前記キーホールを形成する複合磁気材料の製造方法。