WO2012169446A1 - 電子式内視鏡の撮像部構造 - Google Patents

電子式内視鏡の撮像部構造 Download PDF

Info

Publication number
WO2012169446A1
WO2012169446A1 PCT/JP2012/064312 JP2012064312W WO2012169446A1 WO 2012169446 A1 WO2012169446 A1 WO 2012169446A1 JP 2012064312 W JP2012064312 W JP 2012064312W WO 2012169446 A1 WO2012169446 A1 WO 2012169446A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
solid
objective lens
lens system
side wall
electronic endoscope
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/064312
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
胡 尉之
武 瀬木
中楯 健一
勝哉 山上
Original Assignee
株式会社フジクラ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社フジクラ filed Critical 株式会社フジクラ
Priority to CN201280025729.3A priority Critical patent/CN103561625A/zh
Priority to JP2013519475A priority patent/JP5857047B2/ja
Priority to EP12797311.3A priority patent/EP2689709B1/en
Publication of WO2012169446A1 publication Critical patent/WO2012169446A1/ja

Links

Images

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/00002Operational features of endoscopes
    • A61B1/00011Operational features of endoscopes characterised by signal transmission
    • A61B1/00018Operational features of endoscopes characterised by signal transmission using electrical cables
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/00064Constructional details of the endoscope body
    • A61B1/00071Insertion part of the endoscope body
    • A61B1/0008Insertion part of the endoscope body characterised by distal tip features
    • A61B1/00096Optical elements
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/00064Constructional details of the endoscope body
    • A61B1/0011Manufacturing of endoscope parts
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • A61B1/051Details of CCD assembly
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G02B23/2407Optical details
    • G02B23/2423Optical details of the distal end
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G02B23/2476Non-optical details, e.g. housings, mountings, supports
    • G02B23/2484Arrangements in relation to a camera or imaging device
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/012Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor characterised by internal passages or accessories therefor
    • A61B1/015Control of fluid supply or evacuation
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • A61B1/053Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion being detachable
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/06Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor with illuminating arrangements
    • A61B1/0661Endoscope light sources
    • A61B1/0684Endoscope light sources using light emitting diodes [LED]
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/267Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor for the respiratory tract, e.g. laryngoscopes, bronchoscopes
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/555Constructional details for picking-up images in sites, inaccessible due to their dimensions or hazardous conditions, e.g. endoscopes or borescopes

Definitions

  • the present invention relates to an electronic endoscope using a solid-state imaging device or a catheter (“endoscope” or “visualized catheter”) having a mechanism for image acquisition for the purpose of confirming an insertion position and the like.
  • the present invention relates to the structure of an imaging unit at the tip of an insertion unit that is inserted into an object.
  • An endoscope is widely used for observing the inside of a living body such as a human body or an animal, or the inside of various machines or facilities.
  • Endoscopes are of a type that inserts an image fiber inside an observation object such as a living body and optically derives and observes the image of the observation object part (fiber scope).
  • a small solid-state imaging device is inserted inside the observation object, the image of the observation target part is converted into an electric signal, the electric signal is led to the outside of the observation object, and the image is observed by an external monitor.
  • Electronic ones are mainly used.
  • an image sensor made up of a CCD Charge Coupled Device
  • CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
  • the tip portion inserted into the object to be observed that is, the image pickup unit, in addition to the solid-state image sensor, the image of the site to be observed is a solid-state image sensor.
  • An objective lens system for forming an image on the light receiving surface, a solid-state image sensor, an input signal line to the solid-state image sensor, an output signal from the solid-state image sensor, and a power supply potential line to the solid-state image sensor A circuit board (generally a printed wiring board) on which a conductor wiring layer is formed.
  • Patent Document 1 which is a Japanese Patent Publication
  • patent document 2 etc.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-228561 shows the structure of the distal end portion of an endoscope that uses a CCD image sensor as an image sensor, that is, the image capturing section.
  • a lens barrel containing an objective lens system is disposed on the front side of the circuit board having an opening hole (the side to be faced to the observation target site) as an imaging unit of an endoscope.
  • a configuration is shown in which a solid-state imaging device is disposed on the back side of the circuit board (the side opposite to the objective lens system). In this configuration, the emitted light from the objective lens system passes through the opening hole formed in the circuit board and reaches the light receiving surface of the solid-state imaging device.
  • Patent Document 2 as shown in FIG.
  • the circuit board is bent so as to be substantially U-shaped, and a solid-state imaging device comprising a CCD image sensor outside the front surface (corresponding to the bottom of the U-shape). Is shown, and an objective lens system is disposed at a position away from the light receiving surface of the solid-state imaging device.
  • the objective lens system since the objective lens system is arranged away (at a distance) from the light receiving surface of the solid-state imaging device, the image distance of the objective lens system must be increased. This means that in order to obtain a wider angle of view, a glass material with a high refractive index, a small radius of curvature, or a lens with a small diameter and a concave surface is necessary, which means that the lens structure and processing become difficult. is doing.
  • an endoscope or a visualized catheter is desired to have a short object distance and a large angle of view in order to observe an observation target site, particularly in a narrow lumen.
  • the present invention has been made in the background as described above, and it is possible to easily increase the angle of view, and in addition, there is dust around the objective lens system and the light receiving surface of the solid-state imaging device. It is an object of the present invention to provide an imaging part structure of an endoscope that prevents liquids such as body fluids from entering.
  • the basic gist of the present invention is an objective lens system in which light from an observation target part is incident, and a solid-state imaging device for photoelectrically converting an image of the observation target part in response to light emitted from the objective lens system And at least the exit-side lens surface of the objective lens system is formed in a planar shape, and the exit-side lens surface of the objective lens diameter is joined to the light-receiving surface of the solid-state imaging device surface-to-surface It is in the imaging part structure of the electronic endoscope.
  • the electronic endoscope in addition to the objective lens system and the solid-state imaging element, the electronic endoscope further includes a flexible printed wiring board and a hollow cylindrical sleeve having at least a tip part opened.
  • the flexible printed wiring board has a bottom plate portion and a pair of side wall plate portions continuous on both sides of the bottom plate portion, and the pair of side wall plate portions extends with respect to the bottom plate portion so as to extend in the same direction.
  • the bottom plate portion is formed with an opening that penetrates the plate surface
  • the solid-state imaging device is formed of two surfaces of the bottom plate portion of the flexible printed wiring board
  • the pair of side wall plate portions are provided on a surface on which the pair of side wall plate portions extend, and are positioned so that a light receiving surface of the solid-state imaging device faces the opening portion, and a portion on the emission side of the objective lens system is in the opening portion. set on The objective lens system, the solid-state imaging device, and the flexible printed wiring board are accommodated in the sleeve so that the incident side of the objective lens system is located at the open end of the sleeve. It can be.
  • the bent shape formed by the pair of side wall plate portions and the bottom plate portion can be expressed as a “substantially U shape” in which the bottom plate portion corresponds to the bottom portion of the U shape.
  • the “substantially U-shape” does not mean a U-shape in a strict sense, that is, a curved shape, but also includes a shape in which a curved portion of the U-shape is bent at a right angle. Therefore, the bent shape of such a flexible printed wiring board is described as “substantially U-shaped” in the present specification.
  • the objective lens system is placed close to the light receiving surface of the solid-state imaging device mounted on the flexible printed wiring board, and the lens surface on the emission side of the objective lens system and the light receiving surface are in contact with each other. can do.
  • the minimum diameter of the lens is not limited as long as it can cover the image sensor area of the light receiving surface of the solid-state imaging device, and a lens having a small diameter can be applied.
  • the pair of side wall plate parts in the flexible printed wiring board each have a predetermined length from a portion continuous to the bottom plate part toward the free end
  • the flexible printed wiring board may be configured such that the length direction of each side wall portion is arranged along the axial direction of the sleeve.
  • one or more conductor wiring layers of the plurality of conductor wiring layers electrically connected to the plurality of terminal portions of the solid-state imaging element are one of the pair of side wall plate portions in the flexible printed wiring board.
  • the other one or more conductor wiring layers of the plurality of conductor wiring layers are positioned on the other side of the pair of side wall plate portions of the flexible printed wiring board, respectively, on surfaces facing each other. It can be set as the structure currently formed.
  • the conductor wiring layer is formed only on one of the two surfaces of the flexible printed wiring board, and the solid-state imaging device is also mounted on the same surface of the flexible printed wiring board. Therefore, of the two surfaces of the flexible printed wiring board, only one surface can be used, and in that case, the processing cost is lower than when using both surfaces of the flexible printed wiring board, The cost of the endoscope can be reduced.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an example of an entire electronic endoscope according to the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 1, that is, an enlarged cross-sectional view of a collective cable.
  • FIG. 5 is an enlarged sectional view taken along line VV in FIG. 4.
  • FIG. 5 is an enlarged vertical side view showing a further enlarged front end portion of the imaging unit shown in FIG. 4.
  • deployment top view which expand
  • FIG. 8 is an enlarged development plan view in which a main part of FIG. 7, in particular, a solid-state image sensor mounting portion is enlarged.
  • FIG. 1 shows an embodiment of the present invention in which an electronic endoscope is incorporated into a feeding tube for supplying a liquid or liquid such as a nutrient solution or a medicine into a living body such as a human body.
  • a feeding tube 10 is made of a flexible resin such as silicone or polyurethane, and a tip portion thereof corresponds to an insertion portion 20 that is inserted into an object to be observed such as a human body.
  • a cross-sectional structure of the feeding tube 10 is shown in FIG.
  • inside the feeding tube 10 are one or more first hollow passages 12 ⁇ / b> A for passing nutrient solution or medicine, and an imaging unit 14 (and an electric cable continuous therewith).
  • third hollow passage 12C is formed along the length direction.
  • the tip of the first hollow path 12A is opened at the tip of the feeding tube 10 or in the vicinity thereof.
  • the rear end side of the feeding tube 10 is connected via a connector 29 and a pump 28 to a supply tank 30 that contains a nutrient solution or a medicine.
  • the imaging unit 14 is disposed at the distal end (insertion unit 20) of the feeding tube 10.
  • the electric cable 16 continuing to the rear end of the imaging unit 14 is branched from the feeding tube 10 at the branching unit 22 and drawn to the outside, and includes a signal processing unit, an operation unit, a power supply unit, an image display unit, a light source unit, and the like. It is electrically connected to the external device 24 through a connector 26A so as to be detachable.
  • the light guide 18 is guided rearward from the distal end of the feeding tube 10, branched from the feeding tube 10 at the branching portion 22, and drawn to the outside, and optically supplied to the light source portion of the external device 24 through the connector 26 ⁇ / b> B. It is connected.
  • the signal processing unit, the operation unit, the power supply unit, the image display unit, and the light source unit are collectively referred to as the external device 24. However, these units may be appropriately separated as necessary. Of course it is good.
  • the electrical cable 16 transmits an input signal to the solid-state image sensor and an output signal from the solid-state image sensor, and supplies a power supply potential and a ground potential to the solid-state image sensor.
  • FIG. It is constituted by a 4-core aggregated coaxial cable formed by assembling four coaxial cables 32A, 32B, 32C, 32D.
  • Each of the coaxial cables 32A, 32B, 32C, and 32D includes a center conductor 34, an inner insulating layer 36 that surrounds the center conductor 34, an outer conductor 38 that surrounds the inner insulating layer 36, and an outer side that surrounds the outer conductor 38. And an insulating layer (sheath) 39.
  • the entire assembly of the four coaxial cables 32A, 32B, 32C, and 32D is surrounded by a ground conductor layer (shield layer) 40, and the ground conductor layer 40 is surrounded by a protective coating layer (jacket) 41. Yes.
  • an observation target site inside an observation target such as a human body can be observed while irradiating light with a light guide 18, and at the same time, a nutrient solution or a drug can be supplied into the human body.
  • a cable having a light emitting element such as a light emitting diode attached to the tip may be inserted into the third hollow path 12 ⁇ / b> C, and light may be irradiated to the observation target site by the light emitting element.
  • the first hollow path 12A can also be used as a discharge path for sucking and discharging body fluid from the inside of the human body, instead of being used as a supply path for nutrient solution, medicine, etc.
  • a drainage storage tank may be provided instead of the tank 30.
  • the first hollow passage 12A can be used for passing a minute surgical tool.
  • the first hollow path 12A may be omitted.
  • the light guide 18 may be passed through a hollow path through which the imaging unit 14 and the cable 16 are passed. In this case, one of the second hollow path 12B and the third hollow path 12C is passed through. It can be omitted.
  • the imaging unit 14 includes a circuit board 46 on which a solid-state imaging device (semiconductor chip) 44, for example, a CMOS image sensor is mounted inside a hollow cylindrical sleeve 42 made of a rigid material such as stainless steel, an objective lens system 50, and the like. Is stored.
  • a solid-state imaging device semiconductor chip
  • CMOS image sensor for example, a CMOS image sensor
  • a hollow cylindrical sleeve 42 made of a rigid material such as stainless steel, an objective lens system 50, and the like. Is stored.
  • the sleeve 42 has an opening 42 ⁇ / b> A at least at one end in the axial direction (a portion corresponding to the tip of the insertion portion 20).
  • the circuit board 46 is composed of a flexible printed wiring board (FPC) using a flexible material such as polyimide resin as an insulating base material, and the entire cross section is bent so as to form a substantially U shape. Made in shape. More specifically, the circuit board 46 includes a rectangular plate-like bottom plate portion 46A and a pair of rectangular side wall plate portions 46B and 46C continuous on both sides of the bottom plate portion 46A. One side wall plate portion 46B rises substantially perpendicularly from one end portion of the bottom plate portion 46A, and the other side wall plate portion 46C rises substantially perpendicularly from another end portion parallel to the end side portion of the bottom plate portion 46A.
  • FPC flexible printed wiring board
  • the pair of side wall plate portions 46B and 46C extend from the bottom plate portion 46A in the same direction, whereby the circuit board 46 is formed in a substantially U shape as a whole.
  • the circuit board 46 is disposed so that the bottom plate portion 46A is orthogonal to the central axis of the sleeve 42 and the side wall plate portions 46B and 46C are substantially parallel to the central axis of the sleeve 42.
  • the side wall plate portion 46C is integrally formed with a projecting side portion 46D protruding sideways from the vicinity of the middle position of the length.
  • the bottom plate portion 46A of the circuit board 46 faces the opening 42A at the tip of the sleeve 42, and the side wall plate portions 46B and 46C extend toward the rear of the sleeve 42.
  • the bottom plate portion 46A is formed with an opening 48 that passes through the bottom plate portion 46A in the thickness direction.
  • a solid-state image sensor (semiconductor chip) 44 for example, a CMOS image sensor, is disposed on the back side of the bottom plate portion 46A (the side corresponding to the inside of the U shape).
  • the solid-state imaging device 44 is disposed such that the light receiving surface 44A faces the opening 42A at the tip of the sleeve 42 and the light receiving surface 44A faces the opening 48 of the circuit board 46.
  • the shape of the opening 48 may be a shape obtained by cutting the plate surface of the circuit board 46 into a window shape as shown in the figure, or a shape obtained by cutting from the end side of the circuit board 46.
  • an objective lens system 50 configured so that the lens surface 50A on the emission side is a flat surface is disposed.
  • the objective lens system 50 shown in FIG. 6 is composed of two lenses, a plano-convex lens 50-1 and a plano-convex lens 50-2, from the incident side.
  • the configuration of the lens group of the objective lens system 50 is shown in FIG. Needless to say, the configuration is such that the image of the site to be observed can be formed on the light receiving surface 44 of the solid-state imaging device 44, and the exit-side lens surface 50A is flat. It only has to be done.
  • the exit side of the objective lens system 50 is located in the opening 48 of the circuit board 46 so that the planar lens surface 50A is in contact with the light receiving surface 44A of the solid-state imaging device 44 surface-to-surface. It is joined.
  • a transparent adhesive 52 such as an epoxy adhesive or an acrylic adhesive is used.
  • a black pigment such as carbon is mixed with a non-translucent adhesive such as black, for example, an epoxy resin, a silicone resin, or a urethane resin, in the inside of the tip portion of the sleeve 42, particularly in a portion surrounding the solid-state imaging device 44.
  • a non-translucent resin 54 is filled.
  • FIG. 7 shows a state in which the circuit board 46 made of FPC is expanded in a plane (state in a plane state that is not bent into a substantially U-shape), and further shows a main part (mainly a solid-state image sensor mounting portion). 8 is enlarged. 7 and 8 show the surface on the front side which is the inner side of the U-shape when the circuit board 46 is bent in a substantially U-shape. 7 and 8, two-dot chain lines 47A and 47B indicate bending positions when the circuit board 46 is bent in a substantially U shape. Therefore, the two-dot chain lines 47A and 47B correspond to the boundary positions between the bottom plate portion 46A and the side wall plate portions 46B and 46C. Further, another two-dot chain line 47C in FIG. 7 represents a bending position when the protruding side portion 46D is bent with respect to the side wall plate portion 46C.
  • the circuit board 46 made of FPC will be described in more detail with reference to FIGS.
  • a plurality of electrode pad portions 56A to 56G for an input signal, an output signal, and a power supply potential of the solid-state image sensor 44 are formed in the peripheral portion of the solid-state image sensor 44 mounted on the circuit board 46.
  • the electrode pad portions 56A and 56B are for taking out, for example, a positive output signal (positive analog signal: AOP) and a negative output signal (negative analog signal: AON), respectively.
  • the electrode pad portions 56C and 56F have, for example, a solid-state imaging device 44 that has a potential of 1.5V from a low potential power supply (1.5VDD) and a potential of 2.8V from a high potential power supply (2.8VDD), respectively.
  • the electrode pad portions 56D and 56E are for supplying a synchronization signal (HSYNC) and a clock signal (CLK) to the solid-state imaging device 44, respectively, and the electrode pad portion 56G has a ground potential (GND). It is for giving to the solid-state image sensor 44.
  • Conductor wiring layers 58A to 58G made of a conductive material such as copper are formed on the circuit board 46, and one end of each of the conductor wiring layers 58A to 58G is connected to the electrode pad portion 56A to the solid-state imaging device 44. It is electrically connected to 56G.
  • the conductor wiring layers 58A and 58B are extended from the bottom plate portion 46A to one side wall plate portion 46B, and terminal electrodes 60A and 60B are formed at the tips thereof.
  • the conductor wiring layers 58C to 58F extend from the bottom plate portion 46A to the other side wall plate 46C, and terminal electrodes 60C to 60F are formed at the tips thereof.
  • the conductor wiring layer 58G extends from the bottom plate portion 46A to the side wall plate portion 46C, and the tip thereof is continuous with the ground electrode 60G formed on the projecting side portion 46D.
  • the circuit board 46 made of the FPC as described above is formed in a substantially U shape as a whole by bending the side wall plate portions 46B and 46C substantially at right angles from the bottom plate portion 46A at the positions of the two-dot chain lines 47A and 47B. At the same time, the projecting side portion 46D is bent at a substantially right angle with respect to the side wall plate portion 46C at the position of the two-dot chain line 47C. The circuit board 46 is inserted into the sleeve 42 in such a folded state.
  • Reinforcing plates 49A, 49B are provided on the front side of each side wall plate portion 46B, 46C of the circuit board 46, particularly on the surface opposite to the side where these electrodes are located in the portion where the electrodes 60C-60G are formed. Is attached (see FIG. 4).
  • the coaxial cables 32A, 32B, 32C, and 32D of the above-described four-core aggregated coaxial cable 16 are inserted into the sleeve 42 from the rear, and the conductors of these coaxial cables are the terminal electrodes 60A to 60F and the ground electrode. 60G is electrically connected in a predetermined relationship by solder or the like. An example of the connection relationship is as follows.
  • the central conductor 34 of the coaxial cable 32A is a signal path of the positive output signal AOP and the central conductor 34 of the coaxial cable 32B is the signal path of the negative output signal AON, and these central conductors 34 are connected to the terminal electrodes 60A and 60B by solder 62A, respectively. (In FIG. 4, only one of the coaxial cables 32A and 32B, 32A is shown).
  • the outer conductors 38 of the coaxial cables 32A and 32B are set to the ground potential, and these outer conductors 38 are connected to the ground electrode 60G of the projecting side 46D by the solder 62B.
  • the central conductor 34 of the coaxial cable 32C is a clock signal line (CLK), and the outer conductor 38 of the same coaxial cable 32C is a high-potential power line (2.8VDD).
  • CLK clock signal line
  • 2.8VDD high-potential power line
  • the central conductor 34 and the outer conductor 38 are respectively soldered.
  • 62D and 62C are connected to the terminal electrodes 60D and 60C.
  • the central conductor 34 of the coaxial cable 32D is a synchronization signal line (HSYNC)
  • the outer conductor 38 of the same coaxial cable 32D is a low potential power supply line (1.5VDD).
  • the center conductor 34 and the outer conductor 38 are connected to the terminal electrodes 60C and 60E by solders 62D and 62C, respectively (only one of the coaxial cables 32C and 32D is shown in FIG. 4).
  • the solid-state imaging device 44 has a low power supply potential (1.5 VDD) and a high power supply potential (3.3 VDD) from the external device 24 (see FIG. 1) through the coaxial cable 32C.
  • the coaxial cable 32D is supplied with a synchronization signal (HSYNC) and a clock signal (CLK) to control its operation.
  • the image of the site to be observed is imaged on the light receiving surface of the solid-state imaging device 44 through the objective lens system 50, converted into an image electrical signal (analog signal) by the solid-state imaging device 44, and converted into the analog image signal.
  • Corresponding positive output signal (AOP) and negative output signal (AON) are guided to the external device 24 by the coaxial cables 32A and 32B, and are subjected to signal processing for converting the analog image signal into a video signal or a digital signal and displayed. An image is displayed on the device.
  • the side wall plate portion 46B is shown in such a dimension that it does not reach the protruding side portion 46D. However, in some cases, the side wall plate portion 46B is extended so that the tip end portion reaches the protruding side portion 46D. The tip end portion of the side wall plate portion 46B may be temporarily fixed to the projecting side portion 46D with the solder 62B. In this case, it is desirable to extend the reinforcing plate 49A to the tip of the side wall plate portion 46B.
  • An electronic endoscope using a solid-state image sensor or a catheter having a mechanism for acquiring an image for the purpose of confirming an insertion position, and in particular, imaging of a distal end of an insertion portion inserted into an observation object Applicable to parts structure.

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Astronomy & Astrophysics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Endoscopes (AREA)
  • Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)

Abstract

 画角を容易に大きくすることが可能であって、しかも、対物レンズ系と固体撮像素子の受光面との間に周囲のゴミや体液などの液体が侵入しにくいようにした、内視鏡の撮像部構造を提供する。そのために、観察対象部位からの光が入射される対物レンズ系と、前記対物レンズ系からの出射光を受けて観察対象部位の画像を光電変換するための固体撮像素子とを有し、前記対物レンズ系における少なくとも出射側のレンズ面が平面状に形成されており、かつ対物レンズ径の出射側の前記レンズ面が、固体撮像素子の受光面に、面同士で接合されている構造とした。

Description

電子式内視鏡の撮像部構造
 本発明は、固体撮像素子を用いた電子式の内視鏡あるいは挿入位置の確認などを目的として、画像取得のための機構を有したカテーテル(“endoscope” or “visualized catheter”)に関し、特に観察対象物の内部に挿入される挿入部の先端の撮像部の構造に関するものである。
 本願は、2011年6月6日に、米国に出願された仮出願番号61/493,558に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
人体や動物などの生体の内部、あるいは各種機械や設備などの内部の状況を観察するためには、内視鏡が広く使用されている。内視鏡には、生体などの観察対象物の内部に、イメージファイバを挿入して、観察対象部位の画像を、観察対象物の外部に光学的に導き出して観察するタイプのもの(ファイバスコープ)と、観察対象物の内部に小型固体撮像素子を挿入し、観察対象部位の画像を電気信号に変換して、その電気信号を観察対象物の外部に導き出し、外部のモニタにより画像を観察する、電子式のものとが主として使用されている。
 後者の電子式内視鏡の固体撮像素子としては、従来はCCD(電荷結合素子)からなるイメージセンサを用いることが多かったが、最近ではCMOS(相補型金属酸化膜半導体)からなるイメージセンサが用いられるようになっている。
 この種の固体撮像素子からなるイメージセンサを使用した内視鏡における、観察対象物の内部に挿入される先端部分、すなわち撮像部は、固体撮像素子のほか、観察対象部位の像を固体撮像素子の受光面に結像させるための対物レンズ系と、固体撮像素子が搭載されるとともに固体撮像素子への入力信号ライン、固体撮像素子からの出力信号、および固体撮像素子への電源電位ラインなどの導体配線層が形成された回路基板(一般にはプリント配線板)とを有する構成とされる。
 従来、この種の固体撮像素子からなるイメージセンサを使用した内視鏡についての先行技術文献、とりわけ撮像部の構造に関する先行技術文献としては、例えば、日本国特許公開公報である特許文献1や、特許文献2などがある。
特許文献1においては、撮像素子としてCCDイメージセンサを用いた内視鏡の先端部分、すなわち撮像部の構造が示されている。特許文献1の図4には、内視鏡の撮像部として、開口穴を有する回路基板の前面側(観察対象部位に対面させるべき側)に、対物レンズ系を収納した鏡胴が配置され、回路基板の背面側(対物レンズ系に対し反対側の面)に固体撮像素子が配設された構成が示されている。この構成では、対物レンズ系からの出射光は、回路基板に形成された開口穴を通過して、固体撮像素子の受光面に到達する。
特許文献2においては、図3などに示すように、回路基板がほぼU字状をなすように折り曲げられ、その前面(Uの字の底部に相当)の外側にCCDイメージセンサからなる固体撮像素子が搭載され、固体撮像素子の受光面から離れた位置に、対物レンズ系が配設された構成が示されている。
 以上のような先行技術では、固体撮像素子の受光面に対して、対物レンズ系が離れて(距離を置いて)配置されているため、対物レンズ系の像距離は長くせざるを得ない。このことは、より広い画角を得るために、高屈折率のガラス材、小さな曲率半径、あるいは小径かつ凹面のレンズが必要なことを意味しており、レンズ構造や加工が難しくなることを意味している。一般に内視鏡(endoscope)やvisualized catheterは、とりわけ狭い管腔内においては、観察対象部位を観察するためには、短い物体距離で、画角が大きいことが望まれる。
 また固体撮像素子の受光面に対して、対物レンズ系が離れて配置されているため、対物レンズ系と固体撮像素子の受光面との間の隙間に周囲のゴミや体液などの液体が侵入しやすく、これらの浸入物が観察に悪影響を及ぼすおそれがある。
特開平9-102896号公報 特開平4-218136号公報
 本発明は、以上のような事情を背景としてなされたもので、画角を容易に大きくすることが可能であって、しかも、対物レンズ系と固体撮像素子の受光面との間に周囲のゴミや体液などの液体が侵入しにくいようにした、内視鏡の撮像部構造を提供することを課題とするものである。
 したがって本発明の基本的な要旨は、観察対象部位からの光が入射される対物レンズ系と、前記対物レンズ系からの出射光を受けて観察対象部位の画像を光電変換するための固体撮像素子とを有し、前記対物レンズ系における少なくとも出射側のレンズ面が平面状に形成されており、かつ対物レンズ径の出射側の前記レンズ面が、固体撮像素子の受光面に、面同士で接合されている、電子内視鏡の撮像部構造にある。
このような電子内視鏡の撮像部構造においては、対物レンズ系の出射側のレンズ面が固体撮像素子の受光面に面同士で接しているため、対物レンズ系と前記受光面との距離が実質的にゼロであり、そのため対物レンズ系の画角を大きくして、広い範囲の視野で観察対象部位を観察することが、容易に可能となる。
さらに、対物レンズ系と受光面との間に隙間が存在しないため、ゴミや体液などが対物レンズ系と前記受光面との間に侵入して、これらが観察対象部位の画像観察に悪影響を及ぼすおそれも少ない。
また本発明の電子内視鏡の撮像部構造では、前記対物レンズ系と前記固体撮像素子のほか、さらに、フレキシブルプリント配線板と、少なくとも先端部が開口された中空筒状のスリーブとを有し、前記フレキシブルプリント配線板は、底板部と、その底板部の両側に連続する一対の側壁板部とを有していて、前記一対の側壁板部は、同じ方向に延びるように底板部に対して曲げられた形状に作られており、前記底板部には、その板面を貫通する開口部が形成されており、前記固体撮像素子が、フレキシブルプリント配線板における底板部の2面のうち、前記一対の側壁板部が延びる側の面上に設けられ、しかもその固体撮像素子の受光面が前記開口部に臨むように位置決めされており、前記対物レンズ系の出射側の部分が前記開口部内に配置され、前記対物レンズ系の入射側が前記スリーブの開口された先端部に位置するように、前記対物レンズ系と、固体撮像素子と、フレキシブルプリント配線板とが、前記スリーブ内に収容されている構成とすることができる。
ここで、前記一対の側壁板部と底板部とがなす曲げられた形状とは、底板部がUの字の底部に相当する“ほぼU字形状”と表現することができる。“ほぼU字形状”とは、厳密な意味でのUの字の形状、すなわち湾曲した形状のみを意味するものではなく、Uの字の湾曲部分が直角に折れ曲がっている形状も含む。そこでこのようなフレキシブルプリント配線板の曲げ形状について、本明細書では、“ほぼU字形状”と記載する。
このような構成では、対物レンズ系を、フレキシブルプリント配線板に搭載された固体撮像素子の受光面に近接させて、対物レンズ系の出射側のレンズ面と受光面とを面同士で接する構造とすることができる。
また、レンズの最小径は、固体撮像素子の受光面のイメージセンサエリアをカバーできる大きさであればよく、径が小さいレンズを適用できる。
 また本発明の電子内視鏡の撮像部構造では、前記フレキシブルプリント配線板における一対の側壁板部は、それぞれ底板部に連続する部位から自由端に向けて所定の長さを有しており、フレキシブルプリント配線板は、各側壁部の長さ方向が、前記スリーブの軸線方向に沿うように配設されている構成とすることができる。さらにその場合、前記固体撮像素子の複数の端子部に電気的に接続された複数の導体配線層のうちの1以上の導体配線層が、フレキシブルプリント配線板における一対の側壁板部のうちの一方に、かつ前記複数の導体配線層のうちの他の1以上の導体配線層が、フレキシブルプリント配線板における一対の側壁板部のうちの他方に、それぞれ相互に対向する側の面に位置するように形成されている構造とすることができる。
 このような構造では、導体配線層が、フレキシブルプリント配線板の2面のうちの一つの面のみに形成され、しかも固体撮像素子もフレキシブルプリント配線板の同じ側の面に搭載される。したがって、フレキシブルプリント配線板における二つの面のうち、一つの面だけを利用することができ、その場合には、フレキシブルプリント配線板の両面を使用する場合と比較して、加工コストが低くなり、内視鏡の低コスト化をはかることができる。
本発明の電子内視鏡の全体の一例を示す略解図である。 図1のII-II線における拡大断面図である。 図1のIII-III線における拡大断面図、すなわち集合ケーブルの拡大断面図である。 本発明の電子内視鏡の撮像部の一例の拡大縦断側面図である。 図4のV-V線における拡大断面図である。 図4に示される撮像部の先端部分をさらに拡大して示す拡大縦断側面図である。 図4に示される撮像部に使用されている、固体撮像素子を搭載した回路基板を平面状に展開した展開平面図である。 図7の要部、特に固体撮像素子搭載部分を拡大した拡大展開平面図である。
 以下、本発明の各実施態様について、図面を参照して詳細に説明する。
 図1は、人体などの生体の内部に、栄養液や薬剤などの液体や液状物を供給するためのフィーディングチューブに電子内視鏡を組み込んだ本発明の実施形態を示す。
図1において、フィーディングチューブ10は、シリコーンやポリウレタンなどの柔軟な樹脂によって作られており、その先端部分が、人体などの観察対象物の内部に挿入される挿入部20に相当する。フィーディングチューブ10の断面構造を図2に示す。
図2に示すように、フィーディングチューブ10の内部には、栄養液や薬剤などを通すための1以上の第1の中空路12Aと、内視鏡の撮像部14(およびそれに連続する電気ケーブル16の一部)が挿入されて接着固定される第2の中空路12Bと、観察対象部位を明るく照射するための複数本の光ファイバ18Aからなるライトガイド18が挿入されて接着固定される1以上(図示の例では二つ)の第3の中空路12Cとが、長さ方向に沿って形成されている。
 第1の中空路12Aの先端は、フィーディングチューブ10の先端又はその近傍において開口されている。またフィーディングチューブ10の後端側は、コネクタ29およびポンプ28を介して、栄養液や薬剤などを収容した供給槽30に連結されている。
 撮像部14は、フィーディングチューブ10の先端部(挿入部20)に配置されている。撮像部14の後端に連続する電気ケーブル16は、分岐部22においてフィーディングチューブ10から分岐されて外部に引き出され、信号処理部と操作部と電源部と画像表示部と光源部などを含む外部装置24に、コネクタ26Aを介して、着脱可能に電気的に接続されている。
 ライトガイド18は、フィーディングチューブ10の先端から後方に導かれ、分岐部22においてフィーディングチューブ10から分岐されて外部に引き出され、コネクタ26Bを介して、外部装置24の光源部に光学的に接続されている。
 ここでは、信号処理部や操作部、電源部、さらに画像表示部、光源部のすべてを一括して外部装置24と称しているが、これらの各部は、必要に応じて適宜分離されていてもよいことはもちろんである。
 電気ケーブル16は、固体撮像素子への入力信号、固体撮像素子からの出力信号を伝送するとともに、固体撮像素子に電源電位および接地電位を与えるためのものであって、例えば図3に示すように、4本の同軸ケーブル32A、32B、32C,32Dを集合してなる4芯集合同軸ケーブルによって構成される。各同軸ケーブル32A、32B、32C,32Dは、それぞれ、中心導体34と、その中心導体34を取り囲む内側絶縁層36と、その内部絶縁層36を取り囲む外部導体38と、その外部導体38を取り囲む外側絶縁層(シース)39とによって構成されている。4本の同軸ケーブル32A、32B、32C,32Dの集合体の全体は、接地導体層(シールド層)40によって取り囲まれ、さらにその接地導体層40は、保護被覆層(ジャケット)41によって取り囲まれている。
 図1に示される装置においては、人体などの観察対象物内部の観察対象部位について、ライトガイド18により光を照射しながら観察すると同時に、人体内部に栄養液や薬剤などを供給することができる。
 ライトガイド18の代わりに、先端に発光ダイオードなどの発光素子を取り付けたケーブルを第3の中空路12Cに挿入して、その発光素子によって観察対象部位に光を照射してもよい。また第1の中空路12Aは、栄養液や薬剤などの供給路として使用する代わりに、人体内部から体液を吸引して排出させるための排出路として使用することもでき、その場合には、供給槽30の代わりに排液貯留槽を設ければよい。さらに第1の中空路12Aは、微小な手術具を通すために用いることも可能である。また第1の中空路12Aは省いてもよい。さらに、ライトガイド18は、撮像部14およびケーブル16を通す中空路に、これらと一緒に通してもよく、その場合は、第2の中空路12Bと第3の中空路12Cのうちの一方を省くことができる。
 図4~図6には、内視鏡の撮像部14の構造を示す。
 撮像部14は、ステンレス鋼などのリジッドな材料からなる中空円筒状のスリーブ42の内側に、固体撮像素子(半導体チップ)44、例えばCMOSイメージセンサを搭載した回路基板46と、対物レンズ系50とが収納されている。
 スリーブ42は、少なくともその軸線方向の一方の先端(挿入部20の先端に相当する部位)に開口部42Aが形成されている。
 回路基板46は、絶縁基材としてポリイミド樹脂などの柔軟な材料を用いたフレキシブルプリント配線板(FPC)によって構成されており、全体としてその断面が、ほぼUの字の形状をなすように曲げた形状に作られている。より詳細には、回路基板46は、方形板状の底板部46Aと、底板部46Aの両側に連続する一対の長方形状の側壁板部46B、46Cとを有している。底板部46Aの一つの端辺部分からほぼ直角に一方の側壁板部46Bが立ち上がり、底板部46Aの前記端辺部分と平行な別の端辺部分からほぼ直角に他方の側壁板部46Cが立ち上がって、一対の側壁板部46B、46Cが底板部46Aから同じ方向に延び、これによって回路基板46は、全体としてほぼUの字形状に作られている。そして回路基板46は、底板部46Aがスリーブ42の中心軸線に対して直交するように、しかも側壁板部46B、46Cがスリーブ42の中心軸線とほぼ平行となるように配置されている。側壁板部46Cには、その長さの中間位置付近から、側方に突出する突辺部46Dが一体に連続形成されている。
 回路基板46の底板部46Aは、スリーブ42の先端の開口部42Aに向いており、側壁板部46B、46Cは、スリーブ42の後方に向かって延びている。底板部46Aには、それを板厚方向に貫通する開口部48が形成されている。底板部46Aの背面側(Uの字の内側に相当する側)には、固体撮像素子(半導体チップ)44、例えばCMOSイメージセンサが配設されている。固体撮像素子44は、その受光面44Aがスリーブ42の先端の開口部42Aに向くように、かつその受光面44Aが回路基板46の開口部48に臨むように配設されている。開口部48の形状は、図示のように回路基板46の板面を窓状に切り抜いた形状でも、あるいは回路基板46の端辺から切り込んだ形状でもよい。
 スリーブ42の先端の開口部42A内には、出射側のレンズ面50Aが平面となるように構成された対物レンズ系50が配設されている。図6に示す対物レンズ系50は、入射側から、平凸レンズ50-1および平凸レンズ50-2の2枚のレンズによって構成されているが、対物レンズ系50のレンズ群の構成は図6の例に限られないことはもちろんであり、要は、観察対象部位の像を固体撮像素子44の受光面44に結像させることができ、しかも出射側のレンズ面50Aが平面となるように構成されていればよい。
 対物レンズ系50は、その出射側の部分が、回路基板46の開口部48内に位置しており、平面状のレンズ面50Aが、固体撮像素子44の受光面44Aに面同士で接するように接合されている。レンズ面50Aと受光面44Aとの接合には、例えばエポキシ系接着剤あるいはアクリル系接着剤などの透明接着剤52が用いられる。スリーブ42の先端部の内側、とりわけ固体撮像素子44を取り囲む個所には、黒色などの非透光性の接着剤、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、あるいはウレタン樹脂などにカーボンなどの黒色顔料を混合した非透光性樹脂54が充填されている。
 FPCからなる回路基板46を平面的に展開した様子(ほぼUの字状に曲げていない平面状態での様子)を、図7に示し、さらにその要部(主として固体撮像素子搭載部分)を図8に拡大して示す。これらの図7、図8は、回路基板46を、ほぼUの字状に曲げたときにUの字の内側となる側の面を表側に示している。図7、図8において、2点鎖線47A、47Bは、回路基板46をほぼUの字状に曲げる際の曲げ位置を示す。したがって2点鎖線47A、47Bは、底板部46Aと側壁板部46B、46Cとの境界位置に相当する。また図7における別の2点鎖線47Cは、側壁板部46Cに対して突辺部46Dを折り曲げる際の折り曲げ位置を表す。
 図4~図8を参照して、FPCからなる回路基板46につき、より詳細に説明する。
 回路基板46に搭載された固体撮像素子44の周辺部分には、固体撮像素子44の入力信号、出力信号および電源電位のための複数の電極パッド部56A~56Gが形成されている。電極パッド部56A、56Bは、例えば、それぞれ正出力信号(ポジティブアナログ信号:AOP)、負出力信号(ネガティブアナログ信号:AON)を取り出すためのものである。電極パッド部56C、56Fは、例えば、低電位電源(1.5VDD)からの1.5Vの電位と、高電位電源(2.8VDD)からの2.8Vの電位とを、それぞれ固体撮像素子44に与えるためのもの、電極パッド部56D、56Eは、例えば、それぞれ同期信号(HSYNC)、クロック信号(CLK)を固体撮像素子44に与えるためのもの、電極パッド部56Gは接地電位(GND)を固体撮像素子44に与えるためのものである。
回路基板46上には、銅などの導電材料からなる導体配線層58A~58Gが形成されており、これらの導体配線層58A~58Gのそれぞれの一端が、固体撮像素子44の電極パッド部56A~56Gに電気的に接続されている。導体配線層58A、58Bは、底板部46Aから一方の側壁板部46Bに延長され、その先端には端子電極60A,60Bが形成されている。導体配線層58C~58Fは、底板部46Aから他方の側壁板46Cに延長され、その先端には端子電極60C~60Fが形成されている。導体配線層58Gは、底板部46Aから側壁板部46Cに延長され、その先端が、突辺部46D上に形成された接地電極60Gに連続している。
以上のようなFPCからなる回路基板46は、2点鎖線47A、47Bの位置で側壁板部46B、46Cが底板部46Aからほぼ直角に折り曲げられて、全体としてほぼUの字状に形成されるとともに、2点鎖線47Cの位置で、突辺部46Dが側壁板部46Cに対してほぼ直角に折り曲げられる。回路基板46は、このようにして折り曲げた状態で、スリーブ42内に挿入されている。回路基板46の各側壁板部46B、46Cの先端側の部分、とりわけ電極60C~60Gが形成された部分における、これらの電極が位置する側に対し反対側の面には、補強板49A、49Bが貼着されている(図4参照)。
スリーブ42内には、その後方から、前述の4芯集合同軸ケーブル16の同軸ケーブル32A、32B、32C,32Dが挿入されており、これらの同軸ケーブルの導体が、端子電極60A~60Fおよび接地電極60Gに、はんだなどによって所定の関係で電気的に接続されている。その接続関係の一例は次の通りである。
 同軸ケーブル32Aの中心導体34が正出力信号AOP、同軸ケーブル32Bの中心導体34が負出力信号AONの信号経路とされて、これらの中心導体34が、それぞれ端子電極60A,60Bにはんだ62Aによって接続される(図4では、同軸ケーブル32A、32Bのうちの一方32Aだけを示す)。また同軸ケーブル32A、32Bの外部導体38は接地電位とされていて、これらの外部導体38は、突辺部46Dの接地電極60Gにはんだ62Bによって接続されている。同軸ケーブル32Cの中心導体34がクロック信号線(CLK)、同じ同軸ケーブル32Cの外部導体38が高電位電源線(2.8VDD)とされて、これらの中心導体34、外部導体38が、それぞれはんだ62D、62Cによって端子電極60D、60Cに接続され、さらに、同軸ケーブル32Dの中心導体34が同期信号線(HSYNC)、同じ同軸ケーブル32Dの外部導体38が低電位電源線(1.5VDD)とされて、これらの中心導体34、外部導体38が、それぞれはんだ62D、62Cによって端子電極60C、60Eに接続される(図4ではこれらの同軸ケーブル32C、32Dのうちの一方32Cだけを示す)。
 以上の実施形態の撮像部の構成において、固体撮像素子44には、外部装置24(図1参照)から、同軸ケーブル32Cにより低電源電位(1.5VDD)および高電源電位(3.3VDD)が与えられて駆動されるとともに、同軸ケーブル32Dにより同期信号(HSYNC)およびクロック信号(CLK)が与えられてその動作が制御される。一方、観察対象部位の画像は、対物レンズ系50を介して固体撮像素子44の受光面に結像され、その固体撮像素子44により画像電気信号(アナログ信号)に変換され、そのアナログ画像信号に相当する正出力信号(AOP)、負出力信号(AON)が同軸ケーブル32Aおよび32Bにより外部装置24に導かれ、アナログ画像信号をビデオ信号やデジタル信号に変換するための信号処理を受けて、表示装置に画像が表示される。
 なお図4では、側壁板部46Bが、突辺部46Dまで達しないような寸法で示しているが、場合によっては、側壁板部46Bをその先端部分が突辺部46Dに達するように延長させ、側壁板部46Bの先端部分をはんだ62Bによって突辺部46Dに仮止めしてもよい。この場合、補強板49Aも側壁板部46Bの先端まで延長させることが望ましい。
 以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、この実施形態は、あくまで本発明の要旨の範囲内の一つの例に過ぎず、本発明の要旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付のクレームの範囲によってのみ限定される。適宜変更可能であることはもちろんである。
 固体撮像素子を用いた電子式の内視鏡あるいは挿入位置の確認などを目的として、画像取得のための機構を有したカテーテルに関し、特に観察対象物の内部に挿入される挿入部の先端の撮像部の構造に適用できる。
 10 フィーディングチューブ
 14 撮像部
 16 電気ケーブル
 18 ライトガイド
 20 挿入部
 30 供給槽
 40 接地導体層(シールド層)
 42 スリーブ
 46 回路基板
 50 対物レンズ系

Claims (6)

  1.  観察対象部位からの光が入射される対物レンズ系と、
     前記対物レンズ系からの出射光を受けて観察対象部位の画像を光電変換するための固体撮像素子とを有し、
     前記対物レンズ系における少なくとも出射側のレンズ面が平面状に形成されており、かつ対物レンズ径の出射側の前記レンズ面が、固体撮像素子の受光面に、面同士で接合されている、電子内視鏡の撮像部構造。
  2.  請求項1に記載の電子内視鏡の撮像部構造において、
     さらに、フレキシブルプリント配線板と、
     少なくとも先端部が開口された中空筒状のスリーブとを有し、
     前記フレキシブルプリント配線板は、底板部と、その底板部の両側に連続する一対の側壁板部とを有していて、前記一対の側壁板部は、同じ方向に延びるように底板部に対して曲げられた形状に作られており、
     前記底板部には、その板面を貫通する開口部が形成されており、
     前記固体撮像素子が、フレキシブルプリント配線板における底板部の2面のうち、前記一対の側壁板部が延びる側の面上に設けられ、しかもその固体撮像素子の受光面が前記開口部に臨むように位置決めされており、
     前記対物レンズ系の出射側の部分が前記開口部内に配置され、
     前記対物レンズ系の入射側が前記スリーブの開口された先端部に位置するように、前記対物レンズ系と、固体撮像素子と、フレキシブルプリント配線板とが、前記スリーブ内に収容されている、電子内視鏡の撮像部構造。
  3.  請求項2に記載の電子内視鏡の撮像部構造において、
     前記フレキシブルプリント配線板における一対の側壁板部は、それぞれ底板部に連続する部位から自由端に向けて所定の長さを有しており、
     フレキシブルプリント配線板は、各側壁部の長さ方向が、前記スリーブの軸線方向に沿うように配設されている、電子内視鏡の撮像部構造。
  4.  請求項3に記載の電子内視鏡の撮像部構造において、
     前記固体撮像素子の複数の端子部に電気的に接続された複数の導体配線層のうちの1以上の導体配線層が、フレキシブルプリント配線板における一対の側壁板部のうちの一方に、かつ前記複数の導体配線層のうちの他の1以上の導体配線層が、フレキシブルプリント配線板における一対の側壁板部のうちの他方に、それぞれ相互に対向する側の面に位置するように形成されている、電子内視鏡の撮像部構造。
  5.  請求項4に記載の電子内視鏡の撮像部構造において、
     さらにスリーブの外部から導かれる複数の電気ケーブルが、前記開口された先端部に対し反対側からスリーブ内に挿入されており、
     前記各導体配線層が、実質的に各側壁板部の長さ方向に沿うように形成され、かつ各側壁板部の各自由端の側の端部に、前記電気ケーブルの導体を電気的に接続するための端子電極が形成されており、その端子電極に前記電気ケーブルの導体が電気的に接続されている、電子内視鏡の撮像部構造。
  6.  請求項1に記載の電子内視鏡の撮像部構造において、
     前記固体撮像素子が、CMOSイメージセンサである、電子内視鏡の撮像部構造。
PCT/JP2012/064312 2011-06-06 2012-06-01 電子式内視鏡の撮像部構造 WO2012169446A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201280025729.3A CN103561625A (zh) 2011-06-06 2012-06-01 电子内视镜的拍摄部结构
JP2013519475A JP5857047B2 (ja) 2011-06-06 2012-06-01 電子式内視鏡の撮像部構造
EP12797311.3A EP2689709B1 (en) 2011-06-06 2012-06-01 Structure of imaging part in electronic visualized catheter

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161493558P 2011-06-06 2011-06-06
US61/493,558 2011-06-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012169446A1 true WO2012169446A1 (ja) 2012-12-13

Family

ID=47262186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/064312 WO2012169446A1 (ja) 2011-06-06 2012-06-01 電子式内視鏡の撮像部構造

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9380928B2 (ja)
EP (1) EP2689709B1 (ja)
JP (1) JP5857047B2 (ja)
CN (1) CN103561625A (ja)
WO (1) WO2012169446A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020103332A (ja) * 2018-12-26 2020-07-09 株式会社フジクラ 撮像モジュール
WO2024057412A1 (ja) * 2022-09-13 2024-03-21 シャープNecディスプレイソリューションズ株式会社 フレキシブル配線板、光源装置及びプロジェクタ

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5572141B2 (ja) * 2011-09-30 2014-08-13 富士フイルム株式会社 内視鏡
EP3206386B1 (de) * 2013-02-15 2018-11-21 Richard Wolf GmbH Baugruppe für ein videoendoskop
EP2915477A4 (en) * 2013-09-25 2016-06-29 Olympus Corp ELECTRICAL UNIT AND ENDOSCOPE BEING PROVIDED WITH
CN104902802B (zh) * 2013-10-04 2017-03-15 奥林巴斯株式会社 内窥镜用摄像单元
US10193026B2 (en) * 2013-10-08 2019-01-29 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Partial spacers for wafer-level fabricated modules
JP5806343B2 (ja) * 2014-01-16 2015-11-10 ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社 光電複合モジュール、カメラヘッド、及び内視鏡装置
JP5871217B2 (ja) * 2014-06-11 2016-03-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 内視鏡
DE102014212712A1 (de) * 2014-07-01 2016-01-07 Olympus Winter & Ibe Gmbh Videoendoskop mit flexibler Leiterplatine
US10348941B2 (en) * 2014-07-30 2019-07-09 Karl Storz Endovision, Inc. Durable flexible circuit assembly
US10973393B2 (en) * 2014-08-20 2021-04-13 Clear Image Technology, Llc Micro-endoscope and method of making same
JP6650378B2 (ja) * 2016-09-08 2020-02-19 富士フイルム株式会社 内視鏡
CN106361255B (zh) * 2016-11-10 2020-07-14 微创(上海)医疗机器人有限公司 3d电子内窥镜
WO2019077755A1 (ja) * 2017-10-20 2019-04-25 オリンパス株式会社 内視鏡先端部、内視鏡および内視鏡先端部の製造方法
US11918422B2 (en) * 2017-12-19 2024-03-05 Intuitive Surgical Operation, Inc. Systems and methods for communicating over a reduced number of conductors in a teleoperational system
WO2019135956A1 (en) 2018-01-04 2019-07-11 Applied Medical Resources Corporation Surgical simulation camera scope
CN110292690A (zh) * 2019-02-02 2019-10-01 长沙迈吉尔医疗科技有限公司 喉罩的连接器、喉罩主体及喉罩
DE102020121755B3 (de) 2020-08-19 2021-12-23 Olympus Winter & Ibe Gmbh Videoendoskop

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04218136A (ja) 1990-08-27 1992-08-07 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JPH09102896A (ja) 1995-10-04 1997-04-15 Fuji Photo Optical Co Ltd 電子内視鏡の撮像素子組付け体
JP2001037713A (ja) * 1999-07-28 2001-02-13 Olympus Optical Co Ltd 電子内視鏡
JP2006034458A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Olympus Corp 固体撮像装置
JP2008253451A (ja) * 2007-04-03 2008-10-23 Olympus Corp 内視鏡の先端部構造

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6142930A (en) 1997-01-13 2000-11-07 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Electronic endoscope having compact construction
DE19924189C2 (de) * 1999-05-27 2001-04-26 Storz Karl Gmbh & Co Kg Bildaufnehmermodul sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines derartigen Bildaufnehmermoduls
JP2001136421A (ja) 1999-11-02 2001-05-18 Olympus Optical Co Ltd 撮像装置
JP2002095626A (ja) 2000-09-22 2002-04-02 Olympus Optical Co Ltd 内視鏡
US7591780B2 (en) * 2002-03-18 2009-09-22 Sterling Lc Miniaturized imaging device with integrated circuit connector system
US8614768B2 (en) * 2002-03-18 2013-12-24 Raytheon Company Miniaturized imaging device including GRIN lens optically coupled to SSID
WO2003081831A2 (en) 2002-03-18 2003-10-02 Sarcos Investment Lc Miniaturized imaging device
JP2004275542A (ja) 2003-03-17 2004-10-07 Olympus Corp カプセル型内視鏡
US8427533B2 (en) 2007-12-19 2013-04-23 Olympus Medical Systems Corp. Image pickup apparatus, electronic endoscope, and lens unit
JP5030762B2 (ja) 2007-12-19 2012-09-19 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像装置、及び電子内視鏡
JP4659848B2 (ja) 2008-03-06 2011-03-30 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像モジュール
JP2009240518A (ja) 2008-03-31 2009-10-22 Fujifilm Corp 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法
KR101101658B1 (ko) 2009-11-16 2011-12-30 삼성전기주식회사 내시경 카메라 모듈 패키지 및 그의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04218136A (ja) 1990-08-27 1992-08-07 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JPH09102896A (ja) 1995-10-04 1997-04-15 Fuji Photo Optical Co Ltd 電子内視鏡の撮像素子組付け体
JP2001037713A (ja) * 1999-07-28 2001-02-13 Olympus Optical Co Ltd 電子内視鏡
JP2006034458A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Olympus Corp 固体撮像装置
JP2008253451A (ja) * 2007-04-03 2008-10-23 Olympus Corp 内視鏡の先端部構造

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2689709A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020103332A (ja) * 2018-12-26 2020-07-09 株式会社フジクラ 撮像モジュール
WO2024057412A1 (ja) * 2022-09-13 2024-03-21 シャープNecディスプレイソリューションズ株式会社 フレキシブル配線板、光源装置及びプロジェクタ

Also Published As

Publication number Publication date
JP5857047B2 (ja) 2016-02-10
JPWO2012169446A1 (ja) 2015-02-23
US9380928B2 (en) 2016-07-05
US20120310043A1 (en) 2012-12-06
EP2689709A4 (en) 2014-12-03
CN103561625A (zh) 2014-02-05
EP2689709A1 (en) 2014-01-29
EP2689709B1 (en) 2019-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5857047B2 (ja) 電子式内視鏡の撮像部構造
US11172812B2 (en) Endoscope
US10281710B2 (en) Imaging module and endoscope apparatus each having a flexible substrate divided into different regions where a chip having a transmission buffer and a drive signal cable are connected to the different regions
US9261662B2 (en) Photoelectric conversion connector, optical transmission module, imaging apparatus, and endoscope
US20180070803A1 (en) Imaging device and endoscope system
WO2012169511A1 (ja) 電子式内視鏡
JP5964003B1 (ja) 撮像ユニット、撮像モジュールおよび内視鏡システム
JP6307697B1 (ja) 電子回路ユニット、撮像ユニット、撮像モジュールおよび内視鏡
US20200337538A1 (en) Oblique-viewing endoscope
US10617285B2 (en) Imaging module with multi-layer substrate and endoscope apparatus
US10912448B2 (en) Cable connection structure, imaging module, and endoscope
US20210338057A1 (en) Endoscope distal end portion and endoscope
WO2020021637A1 (ja) 内視鏡先端構造、および内視鏡
US9629524B2 (en) Image pickup unit for endoscope having first and second leads with differing distances to image pickup device
US11857166B2 (en) Imaging unit and endoscope
CN112135557A (zh) 摄像单元和斜视型内窥镜
CN106333638B (zh) 内窥镜
JP2010005148A (ja) 内視鏡及び内視鏡の信号伝送方法
WO2018079328A1 (ja) 撮像ユニット、及び内視鏡システム
US20180296076A1 (en) Imageing device and endoscope
US20210333539A1 (en) Endoscope distal end structure and endoscope
WO2018155066A1 (ja) 内視鏡
WO2015015840A1 (ja) 内視鏡用撮像装置及びこれを適用した内視鏡
JP2022178902A (ja) 内視鏡
JP2021164525A (ja) 内視鏡

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12797311

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013519475

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012797311

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE