WO2015015840A1 - 内視鏡用撮像装置及びこれを適用した内視鏡 - Google Patents

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WO2015015840A1
WO2015015840A1 PCT/JP2014/059762 JP2014059762W WO2015015840A1 WO 2015015840 A1 WO2015015840 A1 WO 2015015840A1 JP 2014059762 W JP2014059762 W JP 2014059762W WO 2015015840 A1 WO2015015840 A1 WO 2015015840A1
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endoscope
imaging device
solid
insertion portion
imaging
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寛 雲財
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オリンパスメディカルシステムズ株式会社
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G02B23/2476Non-optical details, e.g. housings, mountings, supports
    • G02B23/2484Arrangements in relation to a camera or imaging device
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • A61B1/051Details of CCD assembly

Definitions

  • the present invention relates to an endoscope imaging device disposed inside a distal end portion of an insertion portion in an electronic endoscope and an endoscope to which the imaging device is applied.
  • an electronic endoscope includes an imaging device including a solid-state imaging device such as a CCD for imaging an observation target inside a distal end portion of an insertion portion, and controls an image signal output from the solid-state imaging device.
  • the image is output to an external device, subjected to predetermined signal processing, etc., and then displayed as an observation image (a still image or a moving image) that can be viewed using a display device such as an LCD.
  • the endoscope imaging device disclosed by the above Japanese Patent Laid-Open No. 2006-120342, the above Japanese Patent Laid-Open No. 2009-232895, etc. is disposed inside the distal end portion of the insertion portion.
  • an objective optical system or the like provided with an optical lens (objective lens) provided in front of the solid-state imaging device or the like, that is, in the vicinity of the distal end surface of the distal end portion of the insertion portion, to form an optical image of a subject on the light receiving surface of the solid-state imaging device It is configured.
  • the light receiving surface of the solid-state imaging device and the imaging substrate are arranged along a plane parallel to the optical axis of the objective optical system, and a prism is interposed between the objective optical system and the solid-state imaging device.
  • the light beam from the objective optical system is bent using a prism or the like and guided to the light receiving surface of the solid-state imaging device.
  • the solid-state imaging device is mounted on the imaging substrate, and the cable connection land is arranged on the imaging substrate so as to face the same direction as the light receiving surface of the solid-state imaging device.
  • a very small one having a width dimension of about 1 mm or less is used.
  • 10 or more signal cables having a diameter of about 0.3 mm may be connected to the imaging board on which the solid-state imaging device is mounted, and they are arranged side by side on the imaging board, for example. Therefore, the width dimension when all the signal cables are arranged may be larger than the width dimension of the solid-state imaging device itself.
  • the present invention has been made in view of the above-described points, and an object of the present invention is to take an image by devising an arrangement of a solid-state image pickup device, an image pickup substrate, and a signal cable with respect to a prism among components of the image pickup apparatus. It is an object of the present invention to provide an endoscope imaging apparatus having a configuration capable of contributing to a reduction in the diameter of an endoscope and an endoscope to which the apparatus is applied while realizing miniaturization of the apparatus itself.
  • an endoscope imaging apparatus includes a light receiving surface that receives incident light from an observation window provided at a distal end surface of an endoscope insertion portion, and the insertion device In the cross section of the insertion portion in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the portion, a solid-state imaging device in which the center of the rectangular cross section of the outer shape is located at a position eccentric from the center of the insertion portion, and inserted into the insertion portion, An input / output cable electrically connected to the solid-state imaging device and a connection terminal to which the input / output cable is connected are disposed, and has a flat cable connection portion extending in the longitudinal direction of the insertion portion.
  • the solid-state imaging device has a first side in the rectangular cross section, Opposite the first side to the first side A second side closer to the center of the insertion portion than the side of the insertion board, wherein the cable connecting portion of the imaging board is parallel to the second side and the second side from the first side. It is provided at a position close to the side.
  • An endoscope is an endoscope including at least a treatment instrument channel, a light guide, and an endoscope imaging device at a distal end portion of an insertion portion, wherein the endoscope imaging device includes: A light-receiving surface that receives incident light from an observation window provided on the distal end surface of the endoscope insertion portion, and is eccentric from the center of the insertion portion in a section of the insertion portion in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the insertion portion
  • the solid-state image sensor having the center of the rectangular cross section of the outer shape positioned at the position, the input / output cable inserted into the insertion portion and electrically connected to the solid-state image sensor, and the input / output cable are connected
  • An imaging board having a connecting terminal and having a flat cable connecting part extending in the longitudinal direction of the insertion part and interposed between the solid-state imaging device and the input / output cable;
  • the solid-state image sensor is A rectangular cross section having a first side and a second side
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an overall configuration of an endoscope to which an endoscope imaging apparatus according to a first embodiment of the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a side view showing the endoscope imaging apparatus when a cross section taken along line [3]-[3] in FIG. 2 is viewed from the direction of the arrow.
  • FIG. 5 is a side view showing the endoscope imaging apparatus when a cross section taken along line [6]-[6] in FIG. 5 is viewed from the direction of the arrow.
  • Sectional drawing which shows the internal structure of the front-end
  • the side view which shows the imaging device for endoscopes at the time of seeing the cross section along the [8]-[8] line of FIG.
  • FIG. 9 is a side view showing the endoscope imaging device when a cross section taken along line [10]-[10] in FIG. 9 is viewed from the direction of the arrow.
  • Sectional drawing which shows the internal structure of the front-end
  • the side view which shows the imaging device for endoscopes when the cross section along the [12]-[12] line of FIG.
  • Sectional drawing which shows the internal structure of the front-end
  • FIG. 17 is a top view showing the endoscope imaging device when a cross section taken along line [19]-[19] in FIG. 17 is viewed from the direction of the arrow.
  • Sectional drawing which shows schematically the structure inside the insertion part front-end
  • Sectional view along line [22]-[22] in FIG. Sectional view along line [23]-[23] in FIG. Sectional drawing which shows schematically the structure inside the insertion part front-end
  • the figure when seeing a part of imaging device of Drawing 28 from the upper surface The figure when it sees from the front of the imaging device of FIG.
  • the front view which shows the modification of the imaging device of FIG.
  • the front view which shows another modification of the imaging device of FIG. Side view showing a schematic configuration of an imaging apparatus according to a modification of Reference Example 2.
  • the top view which shows the light-receiving surface side of the solid-state image sensor of the imaging device of FIG.
  • Sectional drawing which shows schematic structure of the front-end
  • the figure which shows the example of the data reading order of the solid-state image sensor in the imaging device of FIG.
  • the front view which shows schematic structure of the most advanced surface of the front-end
  • Conceptual diagram illustrating the configuration of Reference Example 5 41 is a conceptual diagram of a light receiving surface of a solid-state imaging device in the configuration example of FIG.
  • Conceptual diagram illustrating a modification of Reference Example 5 43 is a conceptual diagram of the light receiving surface of the solid-state imaging device in the configuration example of FIG.
  • each component may be shown with a different scale in order to make each component large enough to be recognized on the drawing. Therefore, according to the present invention, the number of constituent elements, the shape of the constituent elements, the ratio of the constituent element sizes, and the relative positional relationship of the constituent elements described in these drawings are limited to the illustrated embodiments. It is not a thing.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an overall configuration of an endoscope to which an endoscope imaging apparatus according to a first embodiment of the present invention is applied.
  • an endoscope 1 to which an endoscope imaging apparatus according to a first embodiment of the present invention is applied includes an elongated insertion portion 2 that is inserted into a body cavity, and a proximal end of the insertion portion 2.
  • the endoscope 1 is connected to various external devices such as a display device (not shown), an air / water supply device, a light source device, and a control device such as a video processor via a connector 5 as a whole.
  • An endoscope system is constructed.
  • the insertion part 2 is a part to be inserted into a body cavity and is formed in an elongated shape as a whole.
  • the insertion portion 2 is configured by connecting a rigid distal end configuration portion 6, a bending portion 7, and a flexible flexible tube portion 8 having flexibility in order from the distal end.
  • the insertion unit 2 is disposed on the distal end side of the operation unit 3.
  • a light guide fiber (see FIG. 2; hereinafter abbreviated as “light guide”) 14 including an illumination optical system, and air supply / feeding are provided in the distal end configuration portion 6 of the insertion portion 2.
  • Water pipe cleaning nozzle on the front end surface
  • treatment instrument channel 13 see FIG. 2
  • observation optical system objective lens unit
  • solid-state imaging device 21 solid-state imaging device 21
  • optical path changing prism optical path changing prism
  • imaging substrate 22 imaging signal input
  • An endoscope image pickup device 20 (hereinafter simply referred to as an image pickup device; not shown in FIG. 1, see FIG. 3) and the like including an output cable (signal cable) 23 and the like are provided (not shown).
  • the light guide 14, the signal cable 23, and the like are connected to the connector 5 through the insertion portion 2, the operation portion 3, and the universal cord 4.
  • the air / water supply conduit is continuously provided to the connector 5 through the air / water supply cylinder and the universal cord 4 which are inserted in the operation portion 3 through the insertion portion 2.
  • the operation unit 3 is a part that is held by the surgeon during use.
  • the operation unit 3 is configured to be watertight with respect to the outside by an exterior casing.
  • a base end portion of the insertion portion 2 is connected to one end portion of the operation portion 3.
  • the joint portion is provided with a bend preventing portion 16 that prevents the base end portion of the flexible tube portion 8 of the insertion portion 2 from being bent suddenly.
  • a plurality of bending operation knobs 10 for bending the bending portion 7 of the insertion portion 2 are rotatably disposed in the operation portion 3.
  • the plurality of bending operation knobs 10 are mechanically connected to a bending operation mechanism disposed inside the operation unit 3.
  • a bending operation mechanism (not shown) in the operation unit 3 acts to bend the bending portion 7 of the insertion unit 2 in four directions, the vertical direction and the horizontal direction. It is configured to be operable. Then, the bending operation of the bending portion 7 in an arbitrary direction is possible by combining these four bending operations.
  • a plurality of switches 11 for remotely operating various operation members are provided on the outer surface of the operation unit 3.
  • a treatment instrument introduction port 12 for introducing a treatment instrument (not shown) or the like is disposed near the tip of the operation unit 3.
  • the treatment instrument introduction port 12 communicates with a treatment instrument channel 13 provided inside the insertion portion 2.
  • the treatment instrument channel 13 is inserted through the insertion portion 2 to the treatment instrument channel opening formed on the distal end surface of the distal end constituting portion 6.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the distal end configuration portion of the insertion portion of the endoscope to which the endoscope imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention is applied.
  • FIG. 2 shows a case where the distal end component portion is viewed in the axial direction from the proximal end side. That is, the front side of the drawing is the base end side, and the back side of the drawing is the front end side.
  • FIG. 3 is a side view showing the endoscope imaging device when a cross section taken along line [3]-[3] in FIG. 2 is viewed from the direction of the arrow.
  • the imaging device 20 of this embodiment includes a solid-state imaging device 21, an imaging substrate 22, a signal cable 23, an optical path changing prism (hereinafter simply referred to as a prism) 24, an objective lens unit 25, and the like. It is mainly composed.
  • the objective lens unit 25 is a unit constituted by an optical lens or the like for forming a subject image.
  • the prism 24 is disposed behind the objective lens unit 25, that is, on the optical axis through which the light beam emitted from the objective lens unit 25 passes, and the optical axis of the objective lens unit 25 is bent by bending the same light beam by approximately 90 degrees. It is an optical member that changes the traveling direction, that is, the optical path.
  • the front surface of the objective lens unit 25 is disposed to face an observation window (not shown) provided on the distal end surface of the distal end configuration portion 6 of the insertion portion 2.
  • the solid-state image sensor 21 is a photoelectric conversion element including an image sensor such as a CCD or CMOS.
  • the solid-state imaging device 21 is disposed at a position where a subject image formed by the light beam that has passed through the objective lens unit 25 and the prism 24 is formed.
  • the light receiving surface 21x of the solid-state imaging device 21 is arranged so as to be parallel to a surface orthogonal to the optical axis after the direction is changed by the prism 24. That is, the light receiving surface 21x of the solid-state imaging device 21 is arranged so as to receive incident light from an observation window (not shown) provided on the front surface of the distal end constituting portion 6 of the insertion portion 2 of the endoscope 1.
  • the prism 24 is. It is configured integrally with the solid-state image sensor 21.
  • the solid-state imaging device 21 has an outer shape at a position eccentric from the center of the insertion portion 2 in the cross section of the insertion portion 2 in a direction orthogonal to the longitudinal direction (axial direction) of the insertion portion 2 (see FIG. 2).
  • the center of the rectangular cross section is positioned (see FIG. 2).
  • the solid-state imaging device 21 is formed so that the side indicated by reference numeral 21 a in FIG. 2 is referred to as a first side and is opposed to the first side 21 a.
  • a side closer to the center of the insertion portion 2 than the first side 21a is referred to as a second side 21b.
  • the light receiving surface 21x of the solid-state imaging device 21 is a side different from both the first side 21a and the second side 21b, and is positioned between the first side 21a and the second side 21b. It is provided on a surface along a side orthogonal to the first side 21a and the second side 21b.
  • the imaging substrate 22 has a flat cable connection portion 22 b extending in the longitudinal direction (axial direction) of the insertion portion 2, and is electrically connected to one side surface of the solid-state imaging device 21.
  • This is an electric board interposed between the signal cable 23 and the signal cable 23.
  • a plurality of cable connection lands 22a are formed on the imaging board 22, and a plurality of signal cables 23 are connected to the plurality of cable connection lands 22a.
  • the plurality of signal cables 23 are imaging signal input / output cables that are electrically connected to the solid-state imaging device 21 via the cable connection land 22a and extend from the imaging device 20.
  • the plurality of signal cables 23 are bundled and pass through the insertion portion 2 and reach the connector 5 through the operation portion 3 and the universal cord 4.
  • the positional relationship between the imaging device 20 and other components such as the treatment instrument channel 13 inside the distal end configuration portion 6 of the insertion portion 2 of the endoscope 1 is arranged as shown in FIG. That is, as described above, in the imaging device 20 of the present embodiment, the imaging substrate 22 is electrically connected to one side surface of the solid-state imaging element 21.
  • the imaging substrate 22 is a portion near the center in the cross section orthogonal to the axial direction of the distal end component 6, that is, a portion adjacent to the treatment instrument channel 13.
  • the imaging device 20 is configured so as to be disposed at the position.
  • the cable connection portion 22b of the imaging board 22 is provided at a position parallel to the second side 21b and closer to the second side 21b than the first side 21a.
  • the component indicated by reference numeral 14 is a light guide.
  • the treatment instrument channel 13, the light guide 14, and the imaging device 20 are illustrated as relatively large components among the internal components to be disposed inside the distal end component 6, and other components. Is not shown.
  • the imaging substrate 22 is connected to one side surface of the solid-state imaging device 21 in the imaging device 20, and the imaging device 20 is connected to the inside of the distal end configuration unit 6 of the endoscope 1.
  • the image pickup apparatus 20 is configured so that the image pickup substrate 22 is disposed at a position substantially near the center when assembled in the case.
  • the distance between the solid-state imaging device 21 and the treatment instrument channel 13 can be reduced, and the imaging substrate 22 is not disposed so as to protrude in the radial direction of the distal end component portion 6.
  • the cable connection land 22a and the signal cable 23 can be concentrated in the space near the center of the cross section. Can be prevented from increasing in diameter.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of a distal end configuration portion of an insertion portion of an endoscope to which the endoscope imaging apparatus according to the second embodiment of the present invention is applied. 4 also shows the case where the distal end component portion is viewed in the axial direction from the proximal end side, as in FIG.
  • the imaging device 20 of the present embodiment is different from the imaging device 20 of the first embodiment described above only in the positional relationship between the solid-state imaging device 21 and the prism 24.
  • the solid-state imaging device 21 is disposed at a site near the light guide 14.
  • the prism 24 is disposed on the side opposite to the portion where the light guide 14 is disposed in the radial direction.
  • Other configurations are the same as those in the first embodiment. Even with such a configuration, it is possible to obtain exactly the same effects as those of the first embodiment described above.
  • the arrangement of the cable connection lands 22a and the signal cable 23 may be configured in the same manner as in the third embodiment to be described later.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of a distal end configuration portion of an insertion portion of an endoscope to which an endoscope imaging apparatus according to a third embodiment of the present invention is applied. 5 also shows the case where the distal end component portion is viewed in the axial direction from the proximal end side, as in FIGS.
  • FIG. 6 is a side view showing the endoscope imaging device when a cross section taken along line [6]-[6] in FIG. 5 is viewed from the arrow direction.
  • the imaging device 20A of the present embodiment is different from the imaging device 20 of the first embodiment described above in the arrangement of the cable connection lands 22a of the imaging substrate 22A and the signal cable 23 connected thereto. Only the arrangement is different. That is, in the present embodiment, the cable connection land 22 a and the signal cable 23 are arranged on the surface facing the treatment instrument channel 13. Other configurations are the same as those in the first embodiment. Even with such a configuration, it is possible to obtain exactly the same effects as those of the first embodiment described above.
  • the arrangement of the solid-state imaging device 21 and the imaging substrate 22A may be configured in the same manner as in the above-described second embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of a distal end configuration portion of an insertion portion of an endoscope to which an endoscope imaging device according to a fourth embodiment of the present invention is applied.
  • FIG. 7 also shows the case where the distal end component portion is viewed in the axial direction from the base end side, as in FIGS.
  • FIG. 8 is a side view showing the endoscope imaging device when a cross section taken along line [8]-[8] in FIG. 7 is viewed from the direction of the arrow.
  • the imaging device 20B of the present embodiment differs from the imaging device 20 of the first embodiment described above only in the arrangement of the imaging substrate 22. That is, in the present embodiment, the imaging substrate 22 is arranged along one side surface of the prism 24 (a surface along the second side 21b of the solid-state imaging device 21), and a part of one side surface of the prism 24 (FIG. In FIG. 8, a part of the image pickup substrate 22 is abutted and attached to a region 24a indicated by a reference numeral 24a and surrounded by diagonal lines.
  • the imaging substrate 22 is partly in contact with the joint surface 24 a of the prism 24 parallel to the surface along the second side 21 b of the solid-state image sensor 21, and the solid-state image sensor 21 is integrated with the joint surface 24 a.
  • the provided prism 24 and the imaging substrate 22 are joined.
  • Other configurations are the same as those in the first embodiment. Even with such a configuration, it is possible to obtain exactly the same effects as those of the first embodiment described above.
  • the arrangement of the solid-state imaging device 21 and the imaging substrate 22 may be configured in the same manner as in the second embodiment described above.
  • the arrangement of the cable connection lands 22a and the signal cable 23 may be configured in the same manner as in the third embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of a distal end configuration portion of an insertion portion of an endoscope to which an endoscope imaging apparatus according to a fifth embodiment of the present invention is applied.
  • FIG. 9 also shows the case where the distal end component portion is viewed in the axial direction from the base end side, as in FIGS. 2, 4, 5 and 7.
  • FIG. 10 is a side view showing the endoscope imaging device when a cross section taken along line [10]-[10] in FIG. 9 is viewed from the direction of the arrow.
  • the imaging device 20C of this embodiment is different from the imaging device 20 of the first embodiment described above only in the configuration of the imaging substrate 22C. That is, in the present embodiment, the image pickup substrate 22C is arranged along the back surface of the solid-state image pickup device 21, that is, the surface opposite to the surface on which the prism 24 is disposed and the light receiving surface 21x is located, and the cable connection land 22a. Is arranged around one side surface of the solid-state imaging device 21.
  • the imaging substrate 22C contacts the surface facing the light receiving surface 21x of the solid-state imaging element 21, that is, the bonding surface 21c, and is bonded to the solid-state imaging element 21. It is bent in the direction along the side 21b and extends linearly in the same direction.
  • the cable connection portion of the imaging board 22C is provided in an extending part that extends linearly from the contact part of the imaging board 22C that contacts the surface along the second side 21b of the solid-state imaging element 21.
  • the arrangement of the solid-state imaging device 21 and the imaging substrate 22C may be configured in the same manner as in the second embodiment described above.
  • the arrangement of the cable connection lands 22a and the signal cable 23 may be configured in the same manner as in the third embodiment.
  • the imaging substrate 22C may be arranged along the side surface of the prism, for example, as in the fourth embodiment.
  • the imaging substrate 22C may be arranged along the second side 21b, which is the side surface of the element, without contacting the second side 21b.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of a distal end configuration portion of an insertion portion of an endoscope to which an endoscope imaging apparatus according to a sixth embodiment of the present invention is applied.
  • FIG. 11 also shows the case where the distal end component portion is viewed in the axial direction from the proximal end side, as in FIGS. 2, 4, 5, 7, and 9.
  • FIG. 12 is a side view showing the endoscope imaging device when a cross section taken along line [12]-[12] in FIG. 11 is viewed from the direction of the arrow.
  • the imaging device 20D of the present embodiment is different from the imaging device 20 of the first embodiment described above only in the configuration of the solid-state imaging device 21D and the imaging substrate 22D.
  • the connection portion 21d is provided on one side surface of the solid-state imaging element 21D
  • the connection terminal is provided on one side surface of the imaging substrate 22D correspondingly.
  • Other configurations are the same as those in the first embodiment. Even with such a configuration, it is possible to obtain exactly the same effects as those of the first embodiment described above.
  • the arrangement of the solid-state imaging device 21 and the imaging substrate 22D may be configured in the same manner as in the above-described second embodiment.
  • the arrangement of the cable connection lands 22a and the signal cable 23 may be configured in the same manner as in the third embodiment.
  • FIG. 13 is sectional drawing which shows the internal structure of the front-end
  • FIG. 13 also shows the case where the distal end component portion is viewed in the axial direction from the proximal end side, as in FIGS. 2, 4, 5, 7, 9, and 11.
  • FIG. 14 is a side view showing the endoscope imaging device when a cross section taken along line [14]-[14] in FIG. 13 is viewed from the direction of the arrow.
  • the imaging device 20E of this embodiment is different from the imaging device 20C of the fifth embodiment described above only in the configuration of the imaging substrate 22E. That is, in the present embodiment, the imaging substrate 22D is arranged along the surface of the solid-state imaging device 21, that is, the same surface as the surface where the prism 24 is disposed and the light receiving surface 21x is located, and the arrangement of the cable connection lands 22a. The surface is configured to be routed to the surface side parallel to one side surface of the solid-state imaging device 21. Other configurations are the same as those of the fifth embodiment. Even with this configuration, it is possible to obtain the same effect as that of the fifth embodiment described above.
  • the arrangement of the solid-state imaging device 21 and the imaging substrate 22E may be configured in the same manner as in the second embodiment described above.
  • the arrangement of the cable connection lands 22a and the signal cable 23 may be configured in the same manner as in the third embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of a distal end configuration portion of an insertion portion of an endoscope to which an endoscope imaging apparatus according to an eighth embodiment of the present invention is applied.
  • FIG. 15 also shows the case where the distal end component portion is viewed in the axial direction from the proximal end side in the same manner as in FIGS. 2, 4, 5, 7, 9, 11, and 13.
  • FIG. 16 is a side view showing the endoscope imaging apparatus when a cross section taken along line [16]-[16] in FIG. 15 is viewed from the direction of the arrow.
  • the imaging device 20F of the present embodiment is different from the imaging device 20E of the seventh embodiment only in the configuration of the imaging substrate 22F. That is, in the present embodiment, the imaging substrate 22F is arranged along the surface of the solid-state imaging device 21, that is, the same surface as the surface where the prism 24 is disposed and the light receiving surface 21x is located, and the arrangement of the cable connection lands 22a. It is the same as the seventh embodiment in that the surface is drawn around a surface parallel to one side surface of the solid-state imaging device 21. In the present embodiment, the imaging substrate 22F is further pulled out to the side, and then pulled down downward (side without the prism 24) along the side surface of the solid-state imaging device 21, and then again upward (the prism 24).
  • the arrangement of the cable connection lands 22a and the signal cable 23 is configured in the same manner as in the above-described third embodiment.
  • Other configurations are the same as those in the seventh embodiment. Even with such a configuration, it is possible to obtain exactly the same effects as those of the seventh embodiment described above.
  • the arrangement of the solid-state imaging device 21 and the imaging substrate 22E may be configured in the same manner as in the above-described second embodiment.
  • the arrangement of the cable connection lands 22a and the signal cable 23 may be configured in the same manner as in the first embodiment.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of a distal end configuration portion of an insertion portion of an endoscope to which an endoscope imaging apparatus according to a ninth embodiment of the present invention is applied. Note that FIG. 17 also shows the case where the distal end component portion is viewed in the axial direction from the proximal end side, similarly to FIGS. 2, 4, 5, 7, 9, 11, 13, and 15. .
  • FIG. 18 is a side view showing the endoscope imaging device when a cross section taken along line [18]-[18] in FIG. 17 is viewed from the direction of the arrow.
  • FIG. 19 is a top view showing the endoscope imaging apparatus when a cross section taken along line [19]-[19] in FIG. 17 is viewed from the direction of the arrow.
  • the imaging device 20G of the present embodiment is different from the imaging device 20C of the fifth embodiment described above only in the configuration of the imaging substrate 22G.
  • the imaging substrate 22G connected to one side surface of the solid-state image sensor 21 is located in the center direction (inside) of the solid-state image sensor 21 at the rear part (part closer to the base end) of the solid-state image sensor 21. It arrange
  • the arrangement of the cable connection lands 22a and the signal cable 23 is configured in the same manner as in the above-described third embodiment. Other configurations are the same as those in the first embodiment. Even with such a configuration, it is possible to obtain exactly the same effects as those of the first embodiment described above.
  • the cable connection land is provided on only one surface of the imaging board.
  • the present invention is not limited to this.
  • the cable connection land is provided on both sides of the imaging board. You may comprise as a cable connection part and a connection terminal.
  • the arrangement of the solid-state imaging device 21 and the imaging substrate 22G may be configured in the same manner as in the above-described second embodiment.
  • the arrangement of the cable connection lands 22a and the signal cable 23 may be configured in the same manner as in the first embodiment.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various modifications and applications can be implemented without departing from the spirit of the invention.
  • the above embodiments include inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements. For example, even if several constituent requirements are deleted from all the constituent requirements shown in the above embodiments, the constituent requirements can be deleted if the problem to be solved by the invention can be solved and the effects of the invention can be obtained.
  • the configured structure can be extracted as an invention.
  • a structure for fixing and holding the imaging device inside the endoscope insertion portion for example, a structure using a holding member formed by a polygonal shape or the like is adopted.
  • holding members having different shapes may be used for each type.
  • the shape of the imaging device applied differs depending on the type (type) of the endoscope, and thus the dimensional constraints allowed for each imaging device are different.
  • the outer shape of the imaging device itself depends on the arrangement position of the claw member extending from the holding member, for example, whether it is arranged vertically or horizontally on the surface including the light receiving surface of the imaging device. It will be different.
  • the claw member is disposed near the side surface of the solid-state image sensor, thereby reducing the load on the solid-state image sensor due to the expansion and contraction of the adhesive filled around the solid-state image sensor. It is a member.
  • an endoscope that can flexibly cope with dimensional restrictions on an endoscope imaging apparatus and can contribute to reducing the burden imposed on the solid-state imaging device due to unnecessary external pressure or the like.
  • a reference example of a configuration for realizing the structure related to the mirror tip structure and the endoscope imaging device will be disclosed below.
  • FIGS. 20 to 23 show examples in which the configuration of this example is applied to a so-called channel horizontal type endoscope.
  • FIGS. 24 to 27 show an example in which the configuration of this example is applied to a so-called channel vertical type endoscope.
  • the endoscope of FIG. 20 and the endoscope of FIG. 24 it is assumed that the same type of imaging device is applied.
  • the conventional means copes with the use of holding members having different shapes.
  • the configuration of this example specifically, the configuration in which the claw member is provided separately from the holding member
  • the holding member is made common and the disposition position of the separate claw member is changed. It corresponds only by changing.
  • FIGS. 21 to 23 and FIGS. 25 to 27 are views showing an imaging device of each endoscope.
  • FIG. 21 is a sectional view taken along line [21]-[21] in FIG. 22 is a cross-sectional view taken along the line [22]-[22] in FIG.
  • FIG. 23 is a sectional view taken along the line [23]-[23] in FIG.
  • the endoscope of FIG. 20 is a channel horizontal type endoscope.
  • the endoscope shown in FIG. 24 is a channel vertical type endoscope.
  • the treatment tool protruding from the channel is displayed in the horizontal (right) direction from the center on the image displayed on the display device.
  • the treatment tool protruding from the channel is displayed in the vertical (upward) direction from the center of the image.
  • the overall configuration of the endoscope itself is similar to that shown in FIG.
  • a treatment instrument channel 13 two light guides 14, and an imaging device 120 are disposed inside the distal end of the insertion portion 102 of the endoscope.
  • the light guide 14 is inserted through the insertion portion 102 and reaches the connector through an operation portion (not shown) and a universal cord.
  • the imaging device 120 of this example includes a solid-state imaging device 121, an imaging substrate 122, a signal cable 123, an objective lens unit 125, a reinforcing frame 126, a holding member 127, a claw member 128, an exterior tube 129, and the like. It is mainly composed.
  • the holding member 127 is a member that is formed in a substantially prismatic shape and holds a unit in which the solid-state imaging device 121 and the objective lens unit 125 are integrated. Therefore, the holding member 127 has a columnar long axis in a direction along the optical axis of the objective lens unit 125 and is formed to hold the outer edge portion of the solid-state imaging device 121 or the objective lens unit 125.
  • the imaging device 120 of this example the example formed so that the outer periphery part of the large diameter lens (front lens) of the objective lens unit 125 may be hold
  • a claw member 128 serving as a reinforcing plate member is disposed on at least one side surface of the prismatic shape to protect the side surface portion of the solid-state imaging element 121.
  • the holding member 127 and the claw member 128 are fixed by an adhesive or the like.
  • a cylindrical reinforcing frame 126 is fixedly disposed to the claw member 128 so as to cover the outer periphery of the claw member 128.
  • the reinforcing frame 126 is a component disposed in the rear (near the base end) portion of the solid-state imaging device 121 from the vicinity of the snow image portion of the holding member 127 and the claw member 128, that is, the imaging substrate 122 and the imaging substrate. It has a length that can cover the entire outer surface portion of the connection portion of the signal cable 123 connected to 122.
  • the exterior tube 129 is disposed.
  • a heat shrinkable tube or the like is applied as the exterior tube 129.
  • the internal space of the exterior tube 129 is filled with an adhesive or the like, and internal components (such as connection portions of the solid-state imaging device 121, the imaging substrate 122, and the signal cable 123) are fixed.
  • the corner is chamfered.
  • the outer edge portion of the side surface of the claw member 128 is formed with a ridge line 128a that coincides with the chamfered ridge line 126a of the holding member 127. Therefore, the side surface of the claw member 128 is an inclined surface that is sharper than the chamfering angle of the holding member 127.
  • the image acquired by the imaging device 120 in the state shown in FIG. 20 is in the normal position, and the top, bottom, left, and right when the image is displayed on the display device.
  • the standard In the endoscope of FIG. 24, the image in the state shown in FIG.
  • the claw member 128 is disposed and fixed on the side surface in the vertical direction of the solid-state image sensor 121 in the imaging device 120, whereas in the endoscope of FIG. The member 128 is disposed and fixed on the lateral side surface of the solid-state imaging device 121 in the imaging device 120.
  • the image of the same shape to which the common holding member 126 is applied can be obtained only by changing the arrangement of the claw member 128 that is the reinforcing plate member inside the endoscope insertion portion.
  • the device 120 can be widely applied to various endoscopes.
  • the centering process between the optical axis of the objective lens unit and the center point of the light receiving surface of the solid-state image sensor can be performed easily and accurately, reducing the number of components and contributing to the downsizing of the device.
  • Reference examples of possible configurations are disclosed below.
  • FIG. 28 to 30 are diagrams showing a schematic configuration of an imaging apparatus to which the configuration of this example is applied.
  • FIG. 28 is a side view of the imaging apparatus.
  • FIG. 29 is a view of a part of the imaging apparatus shown in FIG. 28 as viewed from above.
  • 30 is a diagram of the imaging apparatus shown in FIG. 28 as viewed from the front.
  • the imaging apparatus 120A of this example basically has the same configuration as the imaging apparatus of each embodiment of the present invention described above. That is, as shown in the figure, the imaging apparatus 120A of this example includes a solid-state imaging device 121, an imaging substrate 122, a signal cable 123, a prism 124, an objective lens unit 125A, and the like.
  • the objective lens unit 125A includes a plurality of optical lenses and a lens barrel that holds the plurality of optical lenses.
  • the optical axis of the objective lens unit 125A is denoted by reference symbol O.
  • the solid-state imaging device 121 is made of a chip member, and its light receiving surface is arranged in parallel with the optical axis of the objective lens unit 125A.
  • a prism 124 is disposed on the light receiving surface of the solid-state imaging device 121 behind the objective lens unit 125A.
  • the prism 124 serves to change the subject optical path toward the light receiving surface of the solid-state imaging device 121 by bending the optical axis of the objective lens unit 125 by approximately 90 degrees.
  • a cover glass (not shown) is disposed on the light receiving surface of the solid-state image sensor 121.
  • An imaging substrate 122 is disposed on the same side as the surface on which the light receiving surface is formed on the chip rear end side of the solid-state imaging element 121.
  • a plurality of signal cables 123 are connected to the imaging substrate 122 by means such as soldering.
  • the objective lens unit 125A is disposed in a portion of the solid-state imaging device 121 near the front end of the chip.
  • a concave groove 121x is formed at the chip front end edge of the solid-state imaging device 121 as shown in FIG.
  • the outer peripheral edge of the objective lens unit 125A is fitted in the concave groove 121x.
  • the objective lens unit 125A is positioned in a plane orthogonal to the optical axis O on the chip surface of the solid-state imaging device 121.
  • the concave groove 121x As the cross-sectional shape of the concave groove 121x, an example in which the concave groove 121x is formed in an arc shape in accordance with the outer edge portion shape (cylindrical shape in this example) of the objective lens unit 125A is shown.
  • a cross-sectional shape other than this for example, a concave groove 121Bx having a rectangular cross section as in the imaging device 120B shown in FIG. 31 may be used.
  • a V-shaped groove 121Cx having a V-shaped cross section may be used as in the imaging device 120C illustrated in FIG.
  • a cylindrical light shielding member that covers at least the rear end of the objective lens unit 125A is disposed between the objective lens unit 125A and the prism 124. Accordingly, the centering adjustment can be performed by moving the objective lens unit 125A or the prism 124 in the direction along the optical axis O.
  • the objective lens unit 125A can be positioned only by the solid-state imaging device 121. Accordingly, parts such as a conventionally used centering lens are not required, which contributes to the simplification of the structure and the reduction in the number of parts, thereby contributing to the downsizing of the apparatus.
  • the centering lens and the prism are joined, and problems such as joining and peeling have occurred, but in this example, the centering lens is not required and there is no joining part. In addition, problems such as bond peeling do not occur, and therefore, part dropout due to such bond peeling or the like cannot occur.
  • FIG. 33 is another modification of the centering method that does not require the centering lens.
  • FIG. 33 is a side view showing a schematic configuration of the imaging apparatus of this reference example.
  • FIG. 34 is a plan view showing the solid-state imaging element of the imaging apparatus of FIG. 33 and showing its light receiving surface side.
  • the imaging device 120D includes a solid-state imaging device 121, an imaging substrate 122, a signal cable 123, a prism 124, and an objective lens unit 125B.
  • the objective lens unit 125B includes a plurality of objective lenses 125Ba and a lens barrel 125Bb made of, for example, an insulating member. This objective lens unit 125B is positioned in a plane perpendicular to the optical axis O by means shown in the above-mentioned reference example, that is, a concave groove 121x provided at the front edge of the solid-state imaging device 121.
  • the centering adjustment is performed by moving the prism 124 in the direction of the optical axis O.
  • the prism 124 has the solid-state imaging element 121 shown in FIG. Are fixed so as to cover the entire imaging area 121m of the light receiving surface. Then, the center point of the effective pixel area 121n of the solid-state imaging device 121 is set so that the incident point of the optical axis O bent by the prism 124 coincides. That is, when the effective pixel region 121n is cut out from the entire image pickup region 121m of the solid-state image sensor 121, the cut-out region is shifted according to the type of the objective lens unit 125B. Thereby, it is possible to perform centering with higher accuracy.
  • a solid-state imaging device in an imaging device used for an endoscope includes a buffer amplifier that amplifies a video signal, an inner lead connection portion, and the like in addition to a rectangular light receiving element portion.
  • the solid-state image pickup device since components such as a buffer amplifier and an inner lead connecting portion are disposed on the outer peripheral edge portion of the light receiving element portion, the solid-state image pickup device has a substantially rectangular planar shape parallel to the surface including the light receiving surface. It is common to become.
  • the imaging apparatus including the solid-state imaging device having such a configuration is disposed inside the distal end portion of the endoscope, the light-receiving surface of the solid-state imaging device is disposed so as to be orthogonal to the major axis direction of the endoscope.
  • the positional relationship between other structures such as the treatment instrument channel and the light guide, it may be a factor that hinders the diameter reduction of the insertion portion of the endoscope.
  • the former layout that is, two light guides are arranged so as to sandwich the long side of the solid-state imaging device.
  • a layout is desirable.
  • the data reading order in the imaging screen is defined.
  • the data reading order defines the vertical direction of the acquired image. Therefore, whether the light receiving surface of the solid-state image sensor is arranged horizontally or vertically with respect to each channel is determined by the type of the image pickup device, and thus it is difficult to always achieve an ideal layout.
  • FIG. 35 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a distal end portion of an endoscope insertion portion including an imaging device to which the configuration of this example is applied.
  • a treatment instrument channel 13, two light guides 14, an imaging device 120E, and the like are provided at the distal end of the endoscope insertion portion 102E.
  • the imaging device 120E is configured to include a solid-state imaging device, and the solid-state imaging device is a type in which a planar shape parallel to a surface including a light receiving surface is formed in a substantially rectangular shape.
  • the imaging device 120E has a solid-state imaging device in which the cross-sectional shape near the light receiving surface is formed in a substantially rectangular shape.
  • the imaging device 120E is arranged such that its long side is sandwiched between two light guides 14.
  • an imaging element such as a MOS type image sensor using a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) is used as a solid-state imaging element (not shown).
  • the data reading of the solid-state imaging device in the imaging device 120E is normally set to be performed in the order shown in FIG.
  • this solid-state imaging device it is possible to set the data reading order shown in FIG.
  • the solid-state imaging device applied to the imaging apparatus 120E of this example is characterized in that the data reading order can be arbitrarily selected.
  • the data reading order is set as shown in FIG. 35.
  • the type of the imaging device can be changed by appropriately changing.
  • the data reading order of the solid-state image sensor can be selected arbitrarily, there is no need to prepare a solid-state image sensor corresponding to each type of imaging device, and it is necessary to prepare multiple types of endoscopes with different internal configuration layouts In addition, different types of endoscopes can be realized with the same structural specifications. Therefore, product management can be simplified and it can contribute to cost reduction.
  • the data reading direction can be arbitrarily changed, so that an image display can be performed without delay.
  • a reference example of a configuration that can contribute to the reduction in the outer diameter of the endoscope insertion portion while suppressing positional deviation when fixing the endoscope imaging device inside the distal end portion of the insertion portion is as follows. To be disclosed.
  • FIG. 37 to 40 are diagrams showing a schematic configuration of the distal end portion of the endoscope insertion portion to which the configuration of this example is applied.
  • FIG. 37 is a front view of the most distal surface of the distal end portion of the endoscope insertion portion.
  • FIG. 38 is a sectional view taken along line [38]-[38] in FIG.
  • FIG. 39 is a sectional view taken along line [39]-[39] in FIG. 40 is a cross-sectional view taken along the line [40]-[40] in FIG.
  • the distal end portion of the endoscope insertion portion 102F includes a treatment instrument channel 13 having a channel opening 13a directed forward, and two light guides 14 each having an illumination window 14a that emits illumination light forward.
  • the imaging apparatus 120F having the observation window 120Fa facing the front of the front end portion, the front end frame member 140 and the like are mainly configured.
  • the imaging device 120F includes a solid-state imaging device 121, an imaging substrate 122, a signal cable 123, an objective lens unit 125, and the like.
  • the distal end portion of the endoscope insertion portion 102F is formed by a distal end tubular member 144 made of, for example, a metal tubular member, and is arranged so that the heat shrinkable tube 141 covers the entire outer periphery thereof.
  • the distal end frame member 140 is fixed to the most distal end portion of the distal end cylindrical member 144.
  • the proximal end side of the distal end frame member 140 is inserted and fitted to the distal end side of the distal end cylindrical member 144 so that they are connected.
  • the outer peripheral side of the distal end cylindrical member 144 A heat-shrinkable tube 141 is put on the outer periphery, and the outer peripheral side thereof is connected and fixed by means such as a thread binding adhesive 142 or the like.
  • a transparent window portion 140a formed of a transparent resin or the like is integrally provided at a portion near the proximal end of the distal end frame member 140.
  • the transparent window 140a is formed so as to face a portion on the bottom surface side of the imaging device 120F fixed inside the tip cylindrical member 144. That is, the transparent window 140a is formed so that light can pass from the inside of the front end frame member 140 toward the side surface.
  • a means such as a two-color molding mold is used.
  • the part near the base end of the transparent window 140a is covered with, for example, a part of the heat-shrinkable tube 141, and is bonded to the thread 142.
  • a procedure when the imaging device 120F is fixedly arranged inside the distal end portion of the endoscope insertion portion 102F configured as described above will be briefly described.
  • the ultraviolet curable adhesive 150 is applied to the transparent window 140a of the front end frame member 140, and a predetermined portion of the objective lens unit 125 of the imaging device 120F is brought into close contact with this portion, thereby positioning the imaging device 120F. Do. Then, ultraviolet rays are irradiated toward the application site of the ultraviolet curable adhesive 150 through the transparent window 140a. Thereby, the front end frame member 140 and the imaging device 120F are temporarily fixed.
  • the distal end frame member 140 is connected to the distal end portion of the distal end cylindrical member 144.
  • the base end side of the imaging device 120F that is, the solid-state imaging device 121, the imaging substrate 122, the signal cable 123, and the like are inserted and disposed in a predetermined portion inside the distal end cylindrical member 144.
  • an epoxy-based adhesive (structural adhesive) denoted by reference numeral 151 in FIG. 38 is filled in the distal end tubular member 144.
  • the proximal-side component of the imaging device 120F inserted in the distal end cylindrical member 144 is fixed by the epoxy adhesive 151, and the part is watertightly fixed to the outside.
  • the epoxy adhesive 151 and the ultraviolet curable adhesive 150 are different in their curing progress, and the portion of the ultraviolet curable adhesive 150 that has been accelerated by irradiating ultraviolet rays is first cured to be in an adhesively fixed state.
  • the transparent frame 140a is provided in the distal end frame member 140, and the distal end frame member 140 and the imaging device 120F are internally fixed in the vicinity of the transparent window 140a, and the ultraviolet curable adhesive 150 is used as the fixing means. It was configured to use.
  • a simple hole or notch may be formed in the arrangement site of the transparent window 140a.
  • the hole and notch are used by using a tip cover member, a heat shrinkable tube, or the like. What is necessary is just to make it the structure which covers and secures watertightness by this.
  • the imaging apparatus 120F can be securely fixed temporarily using the ultraviolet curable adhesive 150, so that the imaging apparatus 120F can be positioned with higher accuracy and more reliably. Fixing can be performed. Moreover, since the space for disposing the imaging device 120F can be reduced, a useless internal space (clearance) can be reduced. Therefore, this can contribute to a reduction in the diameter of the endoscope insertion portion.
  • observation performed using a medical endoscope generally observes a luminal organ in many cases. Further, there are many cases where intraluminal observation is also performed in an industrial endoscope.
  • the intraluminal environment is often a dark place, so when a captured image acquired by an imaging device of an endoscope is displayed on a monitor or the like, a wall surface or the like at a close distance from the light receiving surface is provided on the periphery of the screen. Is displayed. A subject such as a wall surface at a close distance is irradiated with a large amount of illumination light from the illumination means. Therefore, the subject image at the periphery of the imaging screen is displayed relatively brightly.
  • the display tends to be dark. That is, the brightness distribution of the captured image is displayed on the monitor screen in a concentric manner so as to gradually darken from the peripheral part toward the central part.
  • FIG. 41 is a diagram conceptually showing this. That is, in a state where the endoscope 101G is inserted into the lumen 200, illumination light is emitted from the distal end portion of the endoscope 101G, and a solid-state image sensor (not shown) of the imaging device 120G is driven to perform an imaging operation. Is called.
  • the subject within the close range indicated by the symbol a is displayed brightly on the periphery of the screen.
  • a subject at a long distance indicated by reference symbol b is displayed darker than the peripheral portion at the center of the screen.
  • the endoscope system itself to which this example is applied has substantially the same configuration as a conventional general-purpose endoscope system, and there is no difference in physical configuration. Therefore, in the following description, description of a specific configuration of the endoscope system itself is omitted, and different points will be described.
  • the endoscope system to which this example is applied receives various types of imaging data received by the endoscope 101G having the imaging device 120G inside the distal end portion of the insertion portion and the solid-state imaging device of the imaging device 120G of the endoscope 101G. And a control device (not shown) that controls the entire system and a display device (not shown) that displays an observation image based on the imaging data. Note that a MOS type image sensor is applied as the solid-state imaging device of the imaging device 120G.
  • the control device performs drive control of the solid-state imaging device of the imaging device 120G, and the effective image region (imaging region) 121Ga on the light receiving surface of the solid-state imaging device is substantially concentric with respect to the center point, for example, two Two areas are set, and the imaging operation is executed at different frame rates in the area near the outer periphery (see reference numeral A1 shown in FIG. 42) and the area near the center (see reference numeral B1 shown in FIG. 42).
  • the outer peripheral area A1 is set to 60 fps
  • the central area B1 is set to 30 fps. That is, the frame rate of the solid-state imaging device is set to a high frame rate on the peripheral side with respect to the central region.
  • the spatial distribution of the frame rate with respect to the light receiving surface is concentric.
  • control device controls the display device (not shown) at the same time, and displays the monitor screen of the display device at a frame rate corresponding to each area of the imaging data.
  • the exposure time becomes longer in the region B1 set at a low frame rate, so that a bright display image equivalent to the peripheral portion can be obtained.
  • the image quality can be improved with a bright image, so that, for example, a lesioned part can be easily found.
  • the observation object displayed in the peripheral area of the screen is a subject that is relatively close to the distal end portion of the endoscope, and therefore is relatively relative to the insertion movement speed of the endoscope compared to the far subject at the center. Although the movement becomes faster, it is possible to obtain a clear image by imaging the peripheral area at a high frame rate, and thus, it is possible to easily find a lesioned part or the like.
  • FIG. 43 and FIG. 44 are diagrams showing an example in which the configuration of this example is applied to an endoscope of a type capable of performing direct view observation and side view observation simultaneously.
  • the endoscope 101H in the endoscope system of the present example is imaged by the direct-view objective lens unit 125Ha, the side-view objective lens unit 125Hb, and both objective lens units (125Ha, 125Hb).
  • the imaging apparatus 120 includes a solid-state imaging element 121H that receives a subject image.
  • a subject image acquired by the direct-view objective lens unit 125Ha is formed in the central area B1, as shown in FIG.
  • a subject image acquired by the side-view objective lens unit 125Hb is formed in the outer peripheral area C1.
  • a control device that controls the endoscope 101H performs drive control of the solid-state imaging device 121H of the imaging device 120H, sets the central region B1 to a low frame rate (for example, 30 fps), and sets the outer peripheral region C1 to a high level.
  • the imaging operation is executed with the frame rate (for example, 60 fps) set.
  • an electronic mask portion E serving as a concentric light shielding region is displayed at a boundary portion between the central region B1 and the outer peripheral region C1.
  • the same effect as the example shown in FIGS. 41 and 42 can be obtained. Furthermore, in this example, the image of the front view obtained by the direct-view objective lens unit 125Ha and the image of the side view obtained by the side-view objective lens unit 125Hb are displayed on one screen, and each image has a boundary. Since the light shielding area (electronic mask portion E) is displayed, the observation area can be clearly discriminated on the monitor screen.
  • the present invention can be applied not only to endoscopes in the medical field but also to endoscopes in the industrial field.

Abstract

本発明は、撮像装置の小型化を実現し内視鏡の細径化に寄与する内視鏡用撮像装置を提供するために、内視鏡挿入部2の先端面の観察窓からの入射光の受光面を有し挿入部の長手方向と直交する方向の挿入部の断面において挿入部の中心から偏心した位置に外形の矩形状の断面の中心を位置付けた固体撮像素子21と、挿入部内に挿通され固体撮像素子に電気的に接続される入出力ケーブル23と、入出力ケーブルが接続される接続端子が配設され挿入部の長手方向に延設した平板状のケーブル接続部22bを有し固体撮像素子と入出力ケーブルとの間に介在する撮像基板22とを具備した内視鏡用撮像装置20において、固体撮像素子は矩形状の断面において第1の辺21aと第1の辺と対向し第1の辺より挿入部の中心に近接した第2の辺21bとを有し撮像基板のケーブル接続部は第2の辺と平行でかつ第1の辺より第2の辺に近接した位置に設けられている。

Description

内視鏡用撮像装置及びこれを適用した内視鏡
 この発明は、電子式内視鏡において挿入部の先端部内部に配設される内視鏡用撮像装置及びこれを適用した内視鏡に関するものである。
 一般に、電子式内視鏡は、挿入部の先端部内部に観察対象を撮像するためのCCD等の固体撮像素子等からなる撮像装置を備え、固体撮像素子から出力される画像信号を制御装置等の外部装置へと出力し、これを受けて所定の信号処理等を施した後、LCD等の表示装置を用いて目視可能な観察画像(静止画像若しくは動画像)として表示し得るように構成される。
 従来の内視鏡及び内視鏡用撮像装置については、例えば特開2006-1204342号公報,特開2009-232895号公報等によって種々のものが開示され、また実用化されている。
 上記特開2006-1204342号公報,上記特開2009-232895号公報等によって開示されている内視鏡用撮像装置は、挿入部の先端部内部に配設されており、固体撮像素子と、この固体撮像素子の後方に接続配置され固体撮像素子を駆動するための撮像用の撮像基板(回路基板)と、この撮像基板に接続され固体撮像素子によって取得された画像信号を伝送する信号ケーブルと、固体撮像素子等の前方、即ち挿入部先端部の先端面近傍に設けられ固体撮像素子の受光面に被写体の光学像を結像させるための光学レンズ(対物レンズ)を備えた対物光学系等によって構成されている。そして、この内視鏡用撮像装置は、対物光学系の光軸に平行な面に沿って固体撮像素子の受光面と撮像基板とが配置され、対物光学系と固体撮像素子との間にプリズム等が配設された形態のものが開示されている。
 この形態の撮像装置においては、対物光学系からの光束をプリズム等を用いて折り曲げて固体撮像素子の受光面へと導くように構成している。この場合において、固体撮像素子は撮像基板上に実装されており、同撮像基板上にはケーブル接続用ランドが固体撮像素子の受光面と同じ方向を向くように並べて設けられている。
 一般に、医療用の内視鏡においては、その細径化への要望が常にあり、例えば挿入部先端部の内部構成物のうち比較的大きな処置具チャンネルやライトガイド等と撮像装置との配置を工夫することによって内視鏡の細径化の努力が従来よりなされている。
 また、従来の内視鏡用撮像装置に適用される固体撮像素子においては、その幅寸法が約1mm以下といった非常に小型のものが用いられている。これに対し、その固体撮像素子が実装される撮像基板には、約0.3mm程度の直径の信号ケーブルが10本以上接続されることがあり、それらは例えば撮像基板上に並べて配置される。したがって、全ての信号ケーブルを並べたときの幅寸法は、固体撮像素子自体の幅寸法よりも大となってしまう場合がある。
 ところが、上記特開2006-1204342号公報,上記特開2009-232895号公報等によって開示されている内視鏡用撮像装置の構成を採用した場合、信号ケーブルの接続部分の占有空間が径方向に大きくなってしまう傾向があることから、撮像装置の小型化を阻害すると共に、これを適用する内視鏡の細径化をも阻害してしまうという問題点がある。
 本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、撮像装置の構成部材のうち固体撮像素子,プリズムに対する撮像基板,信号ケーブルの配置を工夫することによって撮像装置自体の小型化を実現すると共に、内視鏡の細径化に寄与することのできる構成を備えた内視鏡用撮像装置及びこれを適用した内視鏡を提供することである。
 上記目的を達成するために、本発明の一態様の内視鏡用撮像装置は、内視鏡挿入部の先端面に設けられた観察窓からの入射光を受ける受光面を有し、前記挿入部の長手方向と直交する方向における前記挿入部の断面において、前記挿入部の中心から偏心した位置に外形の矩形状の断面の中心を位置付けた固体撮像素子と、前記挿入部内に挿通され、前記固体撮像素子に電気的に接続される入出力ケーブルと、前記入出力ケーブルが接続される接続端子が配設され、前記挿入部の前記長手方向に延設した平板状のケーブル接続部を有し、前記固体撮像素子と前記入出力ケーブルとの間に介在する撮像基板と、を具備した内視鏡用撮像装置において、前記固体撮像素子は、前記矩形状の断面において、第1の辺と、前記第1の辺と対向し前記第1の辺より前記挿入部の中心に近接した第2の辺と、を有し、 前記撮像基板の前記ケーブル接続部は、前記第2の辺と平行でかつ前記第1の辺より前記第2の辺に近接した位置に設けられている。
 本発明の一態様の内視鏡は、挿入部の先端部に少なくとも処置具チャンネルとライトガイドと内視鏡用撮像装置とを備えた内視鏡において、前記内視鏡用撮像装置は、内視鏡挿入部の先端面に設けられた観察窓からの入射光を受ける受光面を有し、前記挿入部の長手方向と直交する方向における前記挿入部の断面において、前記挿入部の中心から偏心した位置に外形の矩形状の断面の中心を位置付けた固体撮像素子と、前記挿入部内に挿通され、前記固体撮像素子に電気的に接続される入出力ケーブルと、前記入出力ケーブルが接続される接続端子が配設され、前記挿入部の前記長手方向に延設した平板状のケーブル接続部を有し、前記固体撮像素子と前記入出力ケーブルとの間に介在する撮像基板と、を具備し、 前記固体撮像素子は、前記矩形状の断面において、第1の辺と、前記第1の辺と対向し前記第1の辺より前記挿入部の中心に近接した第2の辺と、を有し、前記撮像基板の前記ケーブル接続部は、前記第2の辺と平行でかつ前記第1の辺より前記第2の辺に近接した位置に設けられていて、前記挿入部の長手方向と直交する方向の前記挿入部の断面において、前記撮像基板の前記ケーブル接続部の配設部位と前記処置具チャンネルの外周面とが、前記断面の略中央部位近傍で隣接配置されている。
 本発明によれば、撮像装置の構成部材のうち固体撮像素子,プリズムに対する撮像基板,信号ケーブルの配置を工夫することによって撮像装置自体の小型化を実現すると共に、内視鏡の細径化に寄与することのできる構成を備えた内視鏡用撮像装置及びこれを適用した内視鏡を提供することができる。
本発明の第1の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用する内視鏡の全体的な構成を示す概略構成図 図1の内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図 図2の[3]-[3]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図 本発明の第2の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図 本発明の第3の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図 図5の[6]-[6]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図 本発明の第4の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図 図7の[8]-[8]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図 本発明の第5の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図 図9の[10]-[10]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図 本発明の第6の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図 図11の[12]-[12]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図 本発明の第7の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図 図13の[14]-[14]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図 本発明の第8の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図 図15の[16]-[16]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図 本発明の第9の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図 図17の[18]-[18]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図 図17の[19]-[19]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す上面図 本参考例1の構成を適用したチャンネル横置きタイプの内視鏡の挿入部先端内部の構成を概略的に示す断面図 図20の[21]-[21]線に沿う断面図 図20の[22]-[22]線に沿う断面図 図21の[23]-[23]線に沿う断面図 参考例1の構成を適用したチャンネル縦置きタイプの内視鏡の挿入部先端内部の構成を概略的に示す断面図 図24の[25]-[25]線に沿う断面図 図24の[26]-[26]線に沿う断面図 図25の[27]-[27]線に沿う断面図 参考例2の構成を適用した撮像装置の概略構成を示す側面図 図28の撮像装置の一部を上面から見た際の図 図28の撮像装置の正面から見た際の図 図28の撮像装置の変形例を示す正面図 図28の撮像装置の別の変形例を示す正面図 参考例2の変形例の撮像装置の概略構成を示す側面図 図33の撮像装置の固体撮像素子の受光面側を示す平面図 参考例3の構成を適用した撮像装置を備えた内視鏡挿入部の先端部の概略構成を示す断面図 図35の撮像装置における固体撮像素子のデータ読み出し順の例を示す図 参考例4の構成を適用した内視鏡挿入部の先端部の最先端面の概略構成を示す正面図 図37の[38]-[38]線に沿う断面図 図38の[39]-[39]線に沿う断面図 図38の[40]-[40]線に沿う断面図 参考例5の構成を説明する概念図 図41の構成例における固体撮像素子の受光面の概念図 参考例5の変形例を説明する概念図 図43の構成例における固体撮像素子の受光面の概念図
 以下、図示の実施の形態によって本発明を説明する。なお、以下の説明に用いる各図面においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各構成要素毎に縮尺を異ならせて示している場合がある。したがって、本発明は、これらの図面に記載された構成要素の数量,構成要素の形状,構成要素の大きさの比率及び各構成要素の相対的な位置関係は、図示の形態のみに限定されるものではない。
[第1の実施形態]
 まず、本発明の第1の実施形態の内視鏡用撮像装置の詳細な説明をする前に、同内視鏡撮像装置を適用する内視鏡自体の概略構成について、以下に簡単に説明する。
 図1は、本発明の第1の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用する内視鏡の全体的な構成を示す概略構成図である。
 図1に示すように、本発明の第1の実施形態の内視鏡撮像装置が適用される内視鏡1は、体腔内に挿入される細長い挿入部2と、この挿入部2の基端側に連設される操作部3と、この操作部3の一側面に基端部が連結されたユニバーサルコード4と、このユニバーサルコード4の先端部に配設されたコネクタ5等によって主に構成されている。そして、この内視鏡1は、コネクタ5を介して不図示の表示装置,送気送水装置,光源装置,ビデオプロセッサ等の制御装置等、各種の外部装置に接続されることによって、全体として内視鏡システムが構築される。
 挿入部2は、体腔内に挿入される部位であって全体が細長状に形成されている。挿入部2は、先端から順に硬質の先端構成部6,湾曲部7,長尺の細長形状からなり可撓性を有する可撓管部8を連結して構成したものである。挿入部2は、操作部3の先端側に配設される。
 挿入部2の先端構成部6の内部には、図1では図示していないが、照明光学系を含むライトガイドファイバー(図2参照;以下、単にライトガイドと略記する)14と、送気送水管路(先端面に洗滌ノズル)と、処置具チャンネル13(図2参照)と、観察光学系(対物レンズユニット)25,固体撮像素子21,光路変更用プリズム24,撮像基板22,撮像信号入出力ケーブル(信号ケーブル)23等からなる内視鏡用撮像装置20(以下、単に撮像装置という;なお図1では不図示。図3参照)等等が配設されている(不図示)。そして、上記ライトガイド14,信号ケーブル23等は、挿入部2,操作部3及びユニバーサルコード4内を挿通してコネクタ5まで連設されている。また、送気送水管路は、挿入部2を挿通し操作部3に設けられた送気送水シリンダ及びユニバーサルコード4を経てコネクタ5まで連設されている。
 操作部3は使用時に術者が把持する部位である。この操作部3は外装筐体によって外部に対し内部が水密的に構成されている。操作部3の一端部には挿入部2の基端部が連設されている。そのジョイント部分には、挿入部2の可撓管部8の基端部が急激に屈曲することのないように抑止する折れ止め部16が設けられている。
 操作部3には、挿入部2の湾曲部7を湾曲操作するための複数の湾曲操作ノブ10が回転自在に配設されている。この複数の湾曲操作ノブ10は、操作部3の内部に配設される湾曲操作機構と機械的に接続されている。これにより、術者が湾曲操作ノブ10を回転操作すると、操作部3内の湾曲操作機構(不図示)が作用して、挿入部2の湾曲部7を上下方向及び左右方向の4方向に湾曲操作し得るように構成されている。そして、これらの4方向の湾曲操作を組み合わせることによって任意の方向への湾曲部7の湾曲操作が可能となっている。
 また、操作部3の外面には、各種の操作部材、例えばビデオプロセッサ等の外部装置を遠隔操作するためのスイッチ類11が複数設けられている。さらに、操作部3の先端寄りの部位には、不図示の処置具等を導入するための処置具導入口12が配設されている。この処置具導入口12は、挿入部2の内部に設けられる処置具チャンネル13に連通している。処置具チャンネル13は、挿入部2の内部を挿通し先端構成部6の先端面に形成される処置具チャンネル開口まで挿通している。
 次に、本発明の第1の実施形態の撮像装置20の構成を、図2,図3を用いて説明する。図2は、本発明の第1の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図である。なお、図2は、先端構成部を基端側から軸方向に見た場合を示している。つまり、図面の手前側が基端側であり、図面の奥側が先端側である。図3は、図2の[3]-[3]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図である。
 図示のように、本実施形態の撮像装置20は、固体撮像素子21と、撮像基板22と、信号ケーブル23と、光路変更用プリズム(以下、単にプリズムという)24と、対物レンズユニット25等によって主に構成されている。
 対物レンズユニット25は、被写体像を結像させるための光学レンズ等によって構成されるユニットである。プリズム24は、対物レンズユニット25の後方、即ち対物レンズユニット25から出射する光束が通る光軸上に配設されており、同光束を角度略90度折り曲げることで対物レンズユニット25の光軸の進行方向、即ち光路を変更する光学部材である。なお、対物レンズユニット25の前面は、挿入部2の先端構成部6の先端面に設けられる観察窓(不図示)に対向させて配置される。
 固体撮像素子21は、例えばCCD若しくはCMOS等の撮像素子からなる光電変換素子である。この固体撮像素子21は、対物レンズユニット25及びプリズム24を通過した光束によって形成される被写体像が結像する位置に配設される。このとき固体撮像素子21の受光面21xは、プリズム24によって方向が変更された後の光軸に直交する面に平行となるように配置される。つまり、固体撮像素子21の受光面21xは、内視鏡1の挿入部2の先端構成部6の前面に設けられた観察窓(不図示)からの入射光を受けるように配置される。なお、プリズム24は。固体撮像素子21と一体に構成されている。
 また、固体撮像素子21は、挿入部2の長手方向(軸方向)に対して直交する方向の挿入部2の断面(図2参照))において、挿入部2の中心から偏心した位置に外形の矩形状の断面の中心が位置付けられている(図2参照)。
 ここで、固体撮像素子21は、図2に示す矩形状の断面において、図2の符号21aで示す辺を第1の辺というものとし、この第1の辺21aと対向して形成されており第1の辺21aより挿入部2の中心に近接した辺を第2の辺21bというものとする。また、固体撮像素子21の受光面21xは、第1の辺21a及び第2の辺21bのいずれとも異なる辺であり、第1の辺21aと第2の辺21bとの間に位置し、第1の辺21a及び第2の辺21bに直交する辺に沿った面に設けられている。
 撮像基板22は、挿入部2の長手方向(軸方向)に延設した平面のケーブル接続部22bを有し、固体撮像素子21の一側面に電気的に接続されており、固体撮像素子21と信号ケーブル23との間に介在する電気基板である。そのために、この撮像基板22には、複数のケーブル接続用ランド22aが形成されていて、この複数のケーブル接続用ランド22aには、複数の信号ケーブル23が各接続されている。
 そして、複数の信号ケーブル23は、固体撮像素子21とケーブル接続用ランド22aを介して電気的に接続され、当該撮像装置20から延出される撮像信号入出力ケーブルである。複数の信号ケーブル23は、バンドルされた形態で、挿入部2を挿通し操作部3及びユニバーサルコード4を経てコネクタ5まで到達している。
 内視鏡1の挿入部2の先端構成部6の内部における当該撮像装置20と、他の構成物、例えば処置具チャンネル13との位置関係は、図2に示すように配置されている。即ち、上述したように本実施形態の撮像装置20においては、固体撮像素子21の一側面に撮像基板22が電気的に接続されている。この撮像装置20が先端構成部6の内部に組み込んだ状態としたとき、撮像基板22が先端構成部6の軸方向に直交する断面において略中央寄りの部位、即ち処置具チャンネル13に隣接する部位に配置されるように、撮像装置20は構成されている。換言すれば、撮像基板22のケーブル接続部22bは、第2の辺21bと平行でかつ第1の辺21aより第2の辺21bに近接した位置に設けられている。
 なお、図2において、符号14で示す構成物はライトガイドである。図2においては、先端構成部6の内部に配設されるべき内部構成物のうち比較的大きな構成物として、処置具チャンネル13,ライトガイド14,撮像装置20のみを図示し、その他の構成物の図示は省略している。
 以上説明したように上記第1の実施形態によれば、撮像装置20において固体撮像素子21の一側面に撮像基板22を接続し、同撮像装置20を内視鏡1の先端構成部6の内部に組み込んだ時に、撮像基板22が略中央寄りの部位に配置されるように、撮像装置20を構成している。
したがって、この構成により、固体撮像素子21と処置具チャンネル13との距離を小さくでき、また、撮像基板22が先端構成部6の径方向に突出して配置されるようなことがないので、両者を先端構成部6の断面における略中央寄りの部位に配置することで先端構成部6、即ち挿入部2の細径化に寄与することができる。
 さらに、固体撮像素子21の多画素化により信号ケーブル23が多線化しても、断面略中央部近傍の空間にケーブル接続用ランド22a,信号ケーブル23を集中配置することができるので、挿入部2の太径化を抑止することができる。
[第2の実施形態]
 図4は、本発明の第2の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図である。なお、図4も図2と同様に、先端構成部を基端側から軸方向に見た場合を示している。
 図示のように、本実施形態の撮像装置20は、上述の第1の実施形態の撮像装置20に対し、固体撮像素子21とプリズム24の位置関係が異なるのみである。即ち、本実施形態においては、固体撮像素子21をライトガイド14寄りの部位に配置している。これに伴って、プリズム24は、ライトガイド14の配設部位とは径方向に対向する側に配置される。その他の構成は上述の第1の実施形態と同様である。このような構成としても、上述の第1の実施形態と全く同様の効果を得ることができる。
 なお、本実施形態において、ケーブル接続用ランド22a及び信号ケーブル23の配置を、後述する第3の実施形態と同様に構成してもよい。
[第3の実施形態]
 図5は、本発明の第3の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図である。なお、図5も図2,図4と同様に、先端構成部を基端側から軸方向に見た場合を示している。図6は、図5の[6]-[6]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図である。
 図示のように、本実施形態の撮像装置20Aは、上述の第1の実施形態の撮像装置20に対し、撮像基板22Aのケーブル接続用ランド22aの配置と、これに接続される信号ケーブル23の配置が異なるのみである。即ち、本実施形態においては、ケーブル接続用ランド22a及び信号ケーブル23が、処置具チャンネル13に対向する側の面に配置されている。その他の構成は上述の第1の実施形態と同様である。このような構成としても、上述の第1の実施形態と全く同様の効果を得ることができる。
 なお、本実施形態において、固体撮像素子21,撮像基板22Aの配置を、上述の第2の実施形態と同様に構成してもよい。
[第4の実施形態]
 図7は、本発明の第4の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図である。なお、図7も図2,図4,図5と同様に、先端構成部を基端側から軸方向に見た場合を示している。図8は、図7の[8]-[8]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図である。
 図示のように、本実施形態の撮像装置20Bは、上述の第1の実施形態の撮像装置20に対し、撮像基板22の配置が異なるのみである。即ち、本実施形態においては、撮像基板22をプリズム24の一側面(固体撮像素子21の第2の辺21bに沿う面)に沿わせて配置し、かつプリズム24の一側面の一部(図8において符号24aで示し、斜線で囲われた領域)に撮像基板22の一部を当接して貼り付けて構成している。
 換言すると、撮像基板22は、固体撮像素子21の第2の辺21bに沿う面と平行なプリズム24の接合面24aと一部が当接し、この接合面24aにおいて固体撮像素子21と一体に配設されるプリズム24と撮像基板22とが接合されている。その他の構成は上述の第1の実施形態と同様である。このような構成としても、上述の第1の実施形態と全く同様の効果を得ることができる。
 なお、本実施形態において、固体撮像素子21,撮像基板22の配置を、上述の第2の実施形態と同様に構成してもよい。また、本実施形態において、ケーブル接続用ランド22a及び信号ケーブル23の配置を、上述の第3の実施形態と同様に構成してもよい。
[第5の実施形態]
 図9は、本発明の第5の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図である。なお、図9も図2,図4,図5,図7と同様に、先端構成部を基端側から軸方向に見た場合を示している。図10は、図9の[10]-[10]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図である。
 図示のように、本実施形態の撮像装置20Cは、上述の第1の実施形態の撮像装置20に対し、撮像基板22Cの構成が異なるのみである。即ち、本実施形態においては、撮像基板22Cを固体撮像素子21の裏面、即ちプリズム24が配置され受光面21xのある面とは反対側の面に沿わせて配置すると共に、ケーブル接続用ランド22aの配置面を固体撮像素子21の一側面に引き回して構成している。
 換言すれば、撮像基板22Cは、固体撮像素子21の受光面21xと対向する面、即ち接合面21cに当接して固体撮像素子21に接合され、固体撮像素子21の接合面21cから第2の辺21bに沿う方向に屈曲されて、同方向に直線状に延設されている。そして、撮像基板22Cのケーブル接続部は、固体撮像素子21の第2の辺21bに沿う面に当接する撮像基板22Cの当接部位から直線状に延設した延設部位に設けられている。
その他の構成は上述の第1の実施形態と同様である。このような構成としても、上述の第1の実施形態と全く同様の効果を得ることができる。さらに、本実施形態によれば、撮像基板22Cの実装面積をより大きく確保できる。
 なお、本実施形態において、固体撮像素子21,撮像基板22Cの配置を、上述の第2の実施形態と同様に構成してもよい。また、本実施形態において、ケーブル接続用ランド22a及び信号ケーブル23の配置を、上述の第3の実施形態と同様に構成してもよい。また、撮像基板22Cは、上記第4の実施形態と同様に、例えばプリズムの側面に沿わせて配置してもよい。撮像基板22Cは、素子側面である第2の辺21bに当接させずに沿うように配置してもよい。
[第6の実施形態]
 図11は、本発明の第6の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図である。なお、図11も図2,図4,図5,図7,図9と同様に、先端構成部を基端側から軸方向に見た場合を示している。図12は、図11の[12]-[12]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図である。
 図示のように、本実施形態の撮像装置20Dは、上述の第1の実施形態の撮像装置20に対し、固体撮像素子21D,撮像基板22Dの構成が異なるのみである。即ち、本実施形態においては、固体撮像素子21Dの一側面に接続部21dを設け、これに対応させて撮像基板22Dの一側面に接続端子を設けている。そして、接続部21dと撮像基板22Dの接続端子とを接続することによって、固体撮像素子21Dと撮像基板22Dとの間の電気的な接続を確保するように構成している。その他の構成は上述の第1の実施形態と同様である。このような構成としても、上述の第1の実施形態と全く同様の効果を得ることができる。
 なお、本実施形態において、固体撮像素子21,撮像基板22Dの配置を、上述の第2の実施形態と同様に構成してもよい。また、本実施形態において、ケーブル接続用ランド22a及び信号ケーブル23の配置を、上述の第3の実施形態と同様に構成してもよい。
[第7の実施形態]
 図13は、本発明の第7の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図である。なお、図13も図2,図4,図5,図7,図9,図11と同様に、先端構成部を基端側から軸方向に見た場合を示している。図14は、図13の[14]-[14]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図である。
 図示のように、本実施形態の撮像装置20Eは、上述の第5の実施形態の撮像装置20Cに対し、撮像基板22Eの構成が異なるのみである。即ち、本実施形態においては、撮像基板22Dを固体撮像素子21の表面、即ちプリズム24が配置され受光面21xのある面と同一の面に沿わせて配置すると共に、ケーブル接続用ランド22aの配置面を固体撮像素子21の一側面と平行な面側に引き回して構成している。その他の構成は上述の第5の実施形態と同様である。このような構成としても、上述の第5の実施形態と全く同様の効果を得ることができる。

 なお、本実施形態において、固体撮像素子21,撮像基板22Eの配置を、上述の第2の実施形態と同様に構成してもよい。また、本実施形態において、ケーブル接続用ランド22a及び信号ケーブル23の配置を、上述の第3の実施形態と同様に構成してもよい。
[第8の実施形態]
 図15は、本発明の第8の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図である。なお、図15も図2,図4,図5,図7,図9,図11,図13と同様に、先端構成部を基端側から軸方向に見た場合を示している。図16は、図15の[16]-[16]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図である。
 図示のように、本実施形態の撮像装置20Fは、上述の第7の実施形態の撮像装置20Eに対し、撮像基板22Fの構成が異なるのみである。即ち、本実施形態においては、撮像基板22Fを固体撮像素子21の表面、即ちプリズム24が配置され受光面21xのある面と同一の面に沿わせて配置すると共に、ケーブル接続用ランド22aの配置面を固体撮像素子21の一側面と平行な面側に引き回して構成している点においては、第7の実施形態と同じである。本実施形態においては、さらに、撮像基板22Fを側方に引き出した後、固体撮像素子21の側面に沿わせて、いったん下方(プリズム24の無い側)へ引きおろした後、再度上方(プリズム24の配置される側)へと引き上げるように配設している。また、本実施形態では、ケーブル接続用ランド22a及び信号ケーブル23の配置を、上述の第3の実施形態と同様に構成している。その他の構成は上述の第7の実施形態と同様である。このような構成としても、上述の第7の実施形態と全く同様の効果を得ることができる。
 なお、本実施形態において、固体撮像素子21,撮像基板22Eの配置を、上述の第2の実施形態と同様に構成してもよい。また、本実施形態において、ケーブル接続用ランド22a及び信号ケーブル23の配置を、上述の第1の実施形態と同様に構成してもよい。
[第9の実施形態]
 図17は、本発明の第9の実施形態の内視鏡用撮像装置を適用した内視鏡の挿入部の先端構成部の内部構成を示す断面図である。なお、図17も図2,図4,図5,図7,図9,図11,図13,図15と同様に、先端構成部を基端側から軸方向に見た場合を示している。図18は、図17の[18]-[18]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す側面図である。図19は、図17の[19]-[19]線に沿う断面を矢印方向から見た際の内視鏡用撮像装置を示す上面図である。
 図示のように、本実施形態の撮像装置20Gは、上述の第5の実施形態の撮像装置20Cに対し、撮像基板22Gの構成が異なるのみである。即ち、本実施形態においては、固体撮像素子21の一側面に接続した撮像基板22Gを固体撮像素子21の後方部位(基端寄りの部位)にて固体撮像素子21の中心方向(内側)、即ち図19において符号Oで示す軸線方向に向けて傾きを有するように配置している。また、本実施形態においては、ケーブル接続用ランド22a及び信号ケーブル23の配置を、上述の第3の実施形態と同様に構成している。その他の構成は上述の第1の実施形態と同様である。このような構成としても、上述の第1の実施形態と全く同様の効果を得ることができる。
 また、上述の各実施形態においては、ケーブル接続用ランドを撮像基板の一方の面のみに設けた例を示しているが、これに限らず、例えば撮像基板の両面をケーブル接続用ランドを設けるためのケーブル接続部,接続端子として構成してもよい。
 なお、本実施形態において、固体撮像素子21,撮像基板22Gの配置を、上述の第2の実施形態と同様に構成してもよい。また、本実施形態において、ケーブル接続用ランド22a及び信号ケーブル23の配置を、上述の第1の実施形態と同様に構成してもよい。
 なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形や応用を実施し得ることが可能であることは勿論である。さらに、上記実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせによって、種々の発明が抽出され得る。例えば、上記各実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題が解決でき、発明の効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
[参考例1]
 ところで、従来、さまざまな用途に対応するために多くの種類の内視鏡が用意されている。これら従来の内視鏡においては、種類が異なるものであっても挿入部内部に配設される撮像装置に使用される固体撮像素子は同じサイズのものが用いられる場合がある。
 通常、内視鏡挿入部の内部に撮像装置を固定保持する構造としては、例えば多角形状等によって形成される保持部材等を用いる構造等が採用されている。しかしながら、同じサイズの固体撮像素子を採用した撮像装置を具備した内視鏡同士であっても、各種類毎に異なる形状の保持部材を使用する場合がある。
 このことは、内視鏡の種類(タイプ)に応じて適用される撮像装置の形状が異なり、よって各撮像装置に許容される寸法的な制約が異なるためである。特に、保持部材から延出されるツメ部材の配設位置、例えば撮像装置の受光面を含む面上において上下方向に配置するか若しくは左右方向に配置するかの違いによって、撮像装置自体の外形形状が異なるものになる。
 なお、上記ツメ部材は、固体撮像素子の側面近傍に配置されることによって、固体撮像素子の周囲に充填された接着剤の膨張収縮による同固体撮像素子への負荷を軽減させるための役目をする部材である。
 このように従来の内視鏡においては、内視鏡の種類毎に、形状の異なる多種類の保持部材(ツメ部材の形状の違いによる)を用意する必要があることから、部品の管理が煩雑になったり、製造コストの低減化を阻害するという問題点があった。
 そこで、内視鏡用撮像装置に対する寸法的な制約に柔軟に対応することができると共に、固体撮像素子にかかる外部からの不要な圧力等によって受ける負担を軽減するのに寄与することのできる内視鏡先端部構造及び内視鏡用撮像装置に関する構造を実現する構成の参考例を、以下に開示する。
 図20~図23は、いわゆるチャンネル横置きタイプの内視鏡に本例の構成を適用した例を示している。また、図24~図27は、いわゆるチャンネル縦置きタイプの内視鏡に本例の構成を適用した例を示している。ここで、図20の内視鏡と、図24の内視鏡においては、同じ形態の撮像装置が適用されるものとする。
 このような形態でタイプの異なる内視鏡に対して同じ形態の撮像装置を適用するには、従来の手段では、異なる形状の保持部材を用いることで対応していた。これに対し、本例の構成(具体的には保持部材とは別体にツメ部材を設ける構成)を適用することによって、保持部材を共通化すると共に、別体のツメ部材の配設位置を変更するのみで対応している。
 図20,図24は、本例の構成を適用した内視鏡の挿入部先端内部の構成を概略的に示す断面図である。図21~図23,図25~図27は各内視鏡の撮像装置を取り出して示す図である。このうち、図21は図20の[21]-[21]線に沿う断面図である。図22は図20の[22]-[22]線に沿う断面図である。図23は図21の[23]-[23]線に沿う断面図である。また、図25は図24の[25]-[25]線に沿う断面図である。図26は図24の[26]-[26]線に沿う断面図である。図27は図25の[27]-[27]線に沿う断面図である。
 まず、本例の内視鏡の概要構成を説明する。上述したように、図20の内視鏡はチャンネル横置きタイプの内視鏡である。また、図24の内視鏡はチャンネル縦置きタイプの内視鏡である。ここで、図20に示されるようなチャンネル横置きタイプの内視鏡においてはチャンネルから突出する処置具は、表示装置に表示させた画像上において中央から横(右)方向に表示される。また、図24に示されるようなチャンネル縦置きタイプの内視鏡においてはチャンネルから突出される処置具は、画像中心よりも縦(上)方向に表示される。なお、内視鏡それ自体の全体構成は、図1に示すものに準じるものとし、以下に、撮像装置が配設される挿入部の先端部近傍の構成について説明する。また、図20のチャンネル横置きタイプと、図24のチャンネル縦置きタイプとでは、内部構造物は略同様であり、それらの配置が異なる。したがって、以下の概要説明では、両タイプに共通の内部構造物のそれぞれの構成を説明する。
 内視鏡の挿入部102の先端内部には、図20,図24に示すように処置具チャンネル13と2本のライトガイド14と撮像装置120が配設されており、処置具チャンネル13,2本のライトガイド14は挿入部102内を挿通し、不図示の操作部,ユニバーサルコードを経てコネクタまで到達している。
 本例の撮像装置120は、固体撮像素子121と、撮像基板122と、信号ケーブル123と、対物レンズユニット125と、補強枠126と、保持部材127と、ツメ部材128と、外装チューブ129等によって主に構成されている。
 保持部材127は、略角柱形状に形成され、内部に固体撮像素子121及び対物レンズユニット125を一体化したユニットを保持する部材である。そのために保持部材127は、対物レンズユニット125の光軸に沿う方向に柱状の長軸を有し、固体撮像素子121若しくは対物レンズユニット125の外縁部を保持するように形成されている。なお、本例の撮像装置120においては、対物レンズユニット125の大径レンズ(前方側のレンズ)の外周縁部を保持するように形成した例を示している。また、保持部材127の基端側は、軸方向に延設されて固体撮像素子121及び対物レンズユニット125の外面を覆うように形成されている。
 保持部材127の外周側において、角柱状の少なくとも一つの側面には、補強板部材となるツメ部材128が配設され、固体撮像素子121の側面部分を保護している。保持部材127とツメ部材128とは接着剤等によって固定されている。
 このツメ部材128の外周を覆うように筒状の補強枠126が、ツメ部材128に対して固定配置されている。この補強枠126は、保持部材127とツメ部材128との雪像部近傍から、固体撮像素子121の後方(基端寄りの)部位に配設される構成部、即ち撮像基板122及びこの撮像基板122に接続される信号ケーブル123の接続部位の外面部位全体を覆い得る長さを有している。
 そして、上記ツメ部材128と保持部材127との接合部近傍の外周部分と上記補強枠126の外周側を覆い、かつ複数の信号ケーブル123を束ねたバンドル部123aの先端までの領域を覆うように、外装チューブ129が配設されている。この外装チューブ129は、例えば熱収縮チューブ等が適用されている。この状態において、外装チューブ129の内部空間は、接着剤等が充填されており、内部構成物(固体撮像素子121,撮像基板122,信号ケーブル123の接続部位等)が固定されている。
 保持部材127の外周縁部においては、例えば図23に示すように角部に面取り加工が施されている。これに合わせて、ツメ部材128の側面の外縁部は、保持部材127の面取り稜線126aと一致する稜線128aが形成されている。したがって、ツメ部材128の側面は、保持部材127の面取り角度よりも鋭角な斜面となっている。このような斜面を撮像装置120の一部に形成することにより、例えば図20に示すように、内視鏡挿入部102の軸方向に直交する断面において、ライトガイド14等の他の構造物との干渉を鮭ながら、撮像装置120を略中央寄りの位置に配設することができる。つまり、内部構成物を上記断面の中央寄りの部位に集中配置することによって、内視鏡挿入部102のさらなる細径化に寄与することができる。
 ここで、図20の内視鏡では、図20に示す状態としたときに撮像装置120によって取得される画像を正位置にあるものとし、この画像を表示装置に表示させたときの上下左右を基準とする。図24の内視鏡では、図24に示す状態の画像を正位置とし、この表示画像の上下左右を基準とする。
 そして、図20の内視鏡では、ツメ部材128を撮像装置120における固体撮像素子121の上下方向の側面に配設固定しているのに対し、図24の内視鏡では、同形状のツメ部材128を撮像装置120における固体撮像素子121の左右方向の側面に配設固定している。
 このように、本例の構成を採用すれば、補強板部材であるツメ部材128の配置を内視鏡挿入部の内部において変更するのみで、共通の保持部材126を適用した同様の形状の撮像装置120を、各種の内視鏡に広く適用することが可能である。
[参考例2]
 ところで、内視鏡に用いられる従来の撮像装置においては、対物レンズユニットの光軸と固体撮像素子の受光面の中心位置とを一致させる光軸合わせ、いわゆる芯出しと言われる工程が必要になる。その芯出し工程の方法としては、例えば固体撮像素子の前面に設けられるカバーガラスに芯出し用ガラスを正確に位置決めをしてから接合し、この芯出し用ガラスの外周に筒状の保持部材を嵌合固定し、そして、保持部材の先端側に対物レンズユニットを設置するといった手法が行われている。このような従来の方法では、構造部品の点数が多くなってしまい、よって装置の小型化を阻害するといった問題点がある。
 そこで、対物レンズユニットの光軸と固体撮像素子の受光面の中心点との芯出し工程を容易にかつ正確に行うことができ、構成部品の低減化を実現し、よって装置の小型化に寄与し得る構成の参考例を、以下に開示する。
 図28~図30は、本例の構成を適用した撮像装置の概略構成を示す図である。図28は撮像装置の側面図である。図29は図28に示す撮像装置の一部を上面から見た際の図である。図30は図28に示す撮像装置の正面から見た際の図である。
 本例の撮像装置120Aは、基本的には上述の本発明の各実施形態の撮像装置と略同様の構成からなるものとする。即ち、図示のように本例の撮像装置120Aは、固体撮像素子121と、撮像基板122と、信号ケーブル123と、プリズム124と、対物レンズユニット125A等によって構成される。
 対物レンズユニット125Aは、複数の光学レンズと、これら複数の光学レンズを保持するレンズ鏡筒等によって構成される。なお、図28において、対物レンズユニット125Aの光軸を符号Oで示す。
 固体撮像素子121はチップ部材からなり、その受光面は、対物レンズユニット125Aの光軸と平行に配置されている。そのために、対物レンズユニット125Aの後方であって、固体撮像素子121の受光面上にはプリズム124が配設されている。このプリズム124は対物レンズユニット125の光軸を角度略90度折り曲げて、被写体光路を固体撮像素子121の受光面に向けて変更させる役目をしている。
 固体撮像素子121の受光面上にはカバーガラス(不図示)が配設されている。また、固体撮像素子121のチップ後端側には、受光面の形成される面と同一面上に撮像基板122が配設されている。この撮像基板122には複数の信号ケーブル123が半田附け等の手段によって接続されている。
 固体撮像素子121のチップ前端寄りの部位には、上記対物レンズユニット125Aが配設される。この場合において、固体撮像素子121のチップ前端縁部には、図29等に示すように凹状溝部121xが形成されている。この凹状溝部121xには、対物レンズユニット125Aの外周縁部が嵌合する。これによって、対物レンズユニット125Aは、固体撮像素子121のチップ面上において、光軸Oに対して直交する面内における位置決めがなされる。
 この凹状溝部121xの断面形状としては、図30に示すように対物レンズユニット125Aの外縁部形状(本例では円筒形状)に合わせて円弧状に形成した例を示している。これ以外の断面形状としては、例えば図31に示す撮像装置120Bのように、断面が矩形状に形成した凹状溝部121Bxとしてもよい。さらに、図32に示す撮像装置120Cのように、断面がV字形状に形成したV字状溝部121Cxとしてもよい。
 なお、本例においては、図28に示すように、対物レンズユニット125Aとプリズム124との間に、少なくとも対物レンズユニット125Aの後端を覆う筒状の遮光部材が配設されている。これにより、対物レンズユニット125A若しくはプリズム124を光軸Oに沿う方向に移動させて芯出し調整を行うことができる。
 このような構成とすることで、固体撮像素子121のみで対物レンズユニット125Aの位置決めを行なうことができる。したがって、従来用いられていた芯出し用レンズ等の部品が不要になり、構造の単純化と部品点数の削減化に寄与し、よって装置の小型化に寄与することもできる。
 また、従来構成では、芯出し用レンズとプリズムとを接合するようにしており、その接合剥離等の問題も生じていたが、本例では芯出し用レンズを不要とし、接合部位が存在しないので、接合剥離等の問題も発生せず、よって、そのような接合剥離等による部品脱落等の発生も起り得ない。
 一方、図33に示す例は、芯出し用レンズを不要とする芯出し方法の別の変形例である。図33は本参考例の撮像装置の概略構成を示す側面図である。図34は図33の撮像装置の固体撮像素子を示し、その受光面側を示す平面図である。
 本例の撮像装置の構成は、上述の図28~図30で示す参考例と略同様の構成からなるものとする。即ち、撮像装置120Dは、固体撮像素子121と、撮像基板122と、信号ケーブル123と、プリズム124と、対物レンズユニット125Bを有して構成される。ここで、対物レンズユニット125Bは、複数の対物レンズ125Baと、例えば絶縁部材で構成されたレンズ鏡筒125Bbとによって構成される。この対物レンズユニット125Bは、例えば上述の参考例に示す手段、即ち固体撮像素子121の前端縁部に設けた凹状溝部121xによって、光軸Oに直交する面内での位置決めされる。
 上述の図28~図30に示す参考例では、プリズム124を光軸O方向に移動させて芯出し調整を行っているが、本例では、プリズム124は、図34において示される固体撮像素子121の受光面の全撮像領域121mを全てカバーするように固設されている。そして、固体撮像素子121の有効画素領域121nの中心点と、プリズム124によって折り曲げられた光軸Oの入射点とが一致するように設定する。つまり、固体撮像素子121の全撮像領域121mから有効画素領域121nを切り出す際に、対物レンズユニット125Bの種類に応じて切り出し領域をシフトさせることによって対応する。これにより、より高精度に芯出しを行うことが可能である。
[参考例3]
 ところで、内視鏡に用いられる撮像装置における固体撮像素子は、矩形状の受光素子部のほかに映像信号を増幅させるバッファアンプ,インナーリード接続部等を有して構成される。この場合、受光素子部の外周縁部にバッファアンプ,インナーリード接続部等の構成物を配設することになるので、固体撮像素子は、受光面を含む面に平行な平面形状が略長方形になるのが一般である。
 このような形態の固体撮像素子を備えた撮像装置を内視鏡の先端部の内部に配設する際に、固体撮像素子の受光面が内視鏡の長軸方向に直交するように配置する場合、他の構造物、例えば処置具チャンネルやライトガイド等の位置関係によっては、内視鏡の挿入部の細径化を阻害してしまう要因になる。
 例えば、2本のライトガイドを撮像装置の固体撮像素子の長辺を挟むように配置すれば(この配置を横配置というものとする)、挿入部径の細径化に寄与するレイアウトとすることができる。一方、2本のライトガイドを固体撮像素子の短辺を挟むように配置した場合(この配置を縦配置というものとする)、挿入部径が太径化してしまう可能性がある。
 したがって、内視鏡に適用する撮像装置を内視鏡挿入部の先端部内部に配設するのに際しては、前者のレイアウト、即ち固体撮像素子の長辺を挟むように2本のライトガイド配置するレイアウトが望ましい。
 ところが、従来の撮像装置に用いられる固体撮像素子は、撮像画面内のデータ読み出し順序が規定されている。ここで、データ読み出し順序は、取得される画像の天地方向を規定する。したがって、固体撮像素子の受光面の配置を、各チャンネルに対して横配置とするか縦配置とするかは、撮像装置のタイプによって規定されてしまうので、常に理想のレイアウトとすることは難しい。
 そこで、撮像装置の配置に制限を受けることなく、常に理想的のレイアウトをとることができ、内視鏡挿入部外径の細径化に寄与し得る構成の参考例を、以下に開示する。
 図35は、本例の構成を適用した撮像装置を備えた内視鏡挿入部の先端部の概略構成を示す断面図である。
 内視鏡挿入部102Eの先端部には、図35に示すように、処置具チャンネル13と、2本のライトガイド14と、撮像装置120E等が内装されている。ここで、撮像装置120Eは固体撮像素子を具備して構成され、その固体撮像素子は受光面を含む面に平行な平面形状が略長方形に形成されたタイプのものが適用される。換言すると、撮像装置120Eは、受光面近傍の断面形状が略長方形に形成された固体撮像素子を有する。そして、この撮像装置120Eは、その長辺が2本のライトガイド14に挟まれて配置されている。なお、撮像装置120Eにおいては、固体撮像素子(不図示)としてCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor;相補型金属酸化膜半導体)等を用いたMOS型イメージセンサー等の撮像素子が適用されている。
 この場合において、撮像装置120Eにおける固体撮像素子のデータ読み出しは、通常の場合、図36(a)に示す順序で行われるように設定される。一方、この固体撮像素子においては、図36(b)に示すデータ読み取り順序に設定することもできる。このように、本例の撮像装置120Eに適用される固体撮像素子は、データ読み取り順序を任意に選択できることを特徴としている。
 したがって、図35に示すように、挿入部の外径を細径化するのに理想的なレイアウトを採用した形態で撮像装置120Eを固定したとしても、図36に示すようにデータ読み取り順序の設定を適宜変更することによって、撮像装置のタイプを変更することができる。
 固体撮像素子のデータ読み出し順序を任意に選択可能としたので、撮像装置のタイプ別に対応する固体撮像素子を用意する必要がなく、また内部構成のレイアウトが異なる複数種類の内視鏡を用意する必要もなく、構造的には共通の仕様としながら、タイプの異なる内視鏡を実現することができる。したがって、製品管理を簡略化し、コスト低減に寄与することができる。
 また、固体撮像素子としてCMOS等のMOS型センサを適用することにより、データ読み出し方向を任意に変更することができ、よって遅延なく画像表示を行うことが可能になる。
[参考例4]
 ところで、内視鏡に用いられる撮像装置においては、これを構成する各構成物の固定手段として、一般にネジや構造接着剤であるエポキシ系接着剤等が用いられている。しかしながら、組み付けの際のネジの締め付け応力や、接着剤の膨張収縮等に起因して固定位置がズレてしまうことがある。このことを考慮して、従来の内視鏡においては、挿入部先端部の内部に撮像装置を配設するために設けられる孔部のサイズを若干大きめに設定して形成するようにしている。このことは、内視鏡挿入部の外径の細径化を阻害する要因になっていた。
 そこで、内視鏡用撮像装置を挿入部先端部の内部に固定する際の位置ズレを抑止しながら、内視鏡挿入部の外径の細径化に寄与し得る構成の参考例を、以下に開示する。
 図37~図40は、本例の構成を適用した内視鏡挿入部の先端部の概略構成を示す図である。このうち、図37は本内視鏡挿入部の先端部の最先端面の正面図である。図38は図37の[38]-[38]線に沿う断面図である。図39は図38の[39]-[39]線に沿う断面図である。図40は図38の[40]-[40]線に沿う断面図である。
 まず、本例の構成を適用した内視鏡挿入部102Fの先端部の概略構成を、以下に説明する。本内視鏡挿入部102Fの先端部は、前方に向けたチャンネル開口13aを有する処置具チャンネル13と、照明光を前方に向けて出射する照明窓14aをそれぞれに有する2本のライトガイド14と、先端部の前方に向けた観察窓120Faを有する撮像装置120Fと、先端枠部材140等によって主に構成される。
 撮像装置120Fは、固体撮像素子121と、撮像基板122と、信号ケーブル123と、対物レンズユニット125等によって構成されている。
 内視鏡挿入部102Fの先端部は、例えば金属筒状部材からなる先端筒部材144によって形成されていて、その外周全体を熱収縮チューブ141が覆うように配設されている。そして、先端筒部材144の最先端部位に先端枠部材140が固設されている。ここで、先端筒部材144の先端側に対し、先端枠部材140の基端側が内挿嵌合されることで、両者は連結している、そして、その状態で、先端筒部材144の外周側に熱収縮チューブ141が被せられ、その外周側を例えば糸縛り接着142等の手段により連結固定されている。
 先端枠部材140の基端寄りの部位には、透明樹脂等によって形成された透明窓部140aが一体に設けられている。この透明窓部140aは、上記先端筒部材144の内部に固設される撮像装置120Fの底面側の一部位に対向するように形成されている。つまり、透明窓部140aは、先端枠部材140の内部から側面に向けて光が通過し得るように形成されている。なお、先端枠部材140に透明窓部140aを一体に形成するのに際しては、例えば2色成型モールド等の手段による。そして、上記透明窓部140aの基端寄りの部位には、例えば上記熱収縮チューブ141の一部が被せられて糸縛り接着142されている。
 このように構成される内視鏡挿入部102Fの先端部の内部に対して撮像装置120Fを固定配置する際の手順を簡単に説明する。まず、先端枠部材140の透明窓部140aにおいて紫外線硬化型接着剤150を塗布し、この部位に対して撮像装置120Fの対物レンズユニット125の所定の部位を密着させ、撮像装置120Fの位置出しを行う。そして、透明窓部140aを介して紫外線硬化型接着剤150の塗布部位に向けて紫外線を照射する。これによって、先端枠部材140と撮像装置120Fとの仮固定を行う。

 次いで、この先端枠部材140を先端筒部材144の先端部に連接する。このとき、先端筒部材144の内部の所定部位には、撮像装置120Fの基端側、即ち固体撮像素子121,撮像基板122,信号ケーブル123等が挿入配置される。ここで、先端筒部材144の内部には図38の符号151で示すエポキシ系接着剤(構造接着剤)が充填される。これにより、先端筒部材144に内挿される撮像装置120Fの基端側の構成物は、エポキシ系接着剤151によって固定され、当該部位は外部に対して水密固定される。
 エポキシ系接着剤151と紫外線硬化型接着剤150とでは、その硬化の進行が異なり、紫外線を照射して効果を早めた紫外線硬化型接着剤150の部分が先に硬化し接着固定状態になる。
 このように、先端枠部材140に透明窓部140aを設け、この透明窓部140aの近傍において、先端枠部材140と撮像装置120Fとの内部固定を行い、その固定手段として紫外線硬化型接着剤150を用いるように構成した。
 なお、先端枠部材140に透明窓部140aを設ける代わりに、当該透明窓部140aの配設部位に、単なる孔部若しくは切欠部を形成するようにしてもよい。このような構造とした場合には、この孔部,切欠部を介しての紫外線照射によって撮像装置の仮固定を行った後に、孔部,切欠部を先端カバー部材や熱収縮チューブ等を使って覆い、これにより水密性を確保する構造とすればよい。
 この参考例によれば、紫外線硬化型接着剤150を用いて撮像装置120Fの仮固定を確実に行うことができるので、撮像装置120Fの位置決めを、より高精度に行なうことができ、より確実な固定を行なうことができる。また、撮像装置120Fを配設するための空間を小さくすることができるので、無駄な内部空間(クリアランス)を小さくできる。したがってこれにより内視鏡挿入部の細径化に寄与することができる。
[参考例5]
 ところで、内視鏡に用いられる撮像装置における固体撮像素子は、近年、小型化及び多画素化が進んでいる。一般に固体撮像素子の小型化及び多画素化が進むと、受光面を構成する各画素間隔(画素ピッチ)が狭くなり、個々の画素の受光面積も小さくなるので、受光素子としての感度性能が従来のものに比べて低下する傾向がある。なお、固体撮像素子における感度特性は、受光部全面において一様であるのが普通である。
 また、医療用の内視鏡を用いて行われる観察は、一般に管腔臓器を観察する場合が多い。また、工業用内視鏡においても管腔内観察を行う場合が多々ある。一般に管腔内環境は暗所であることが多いので、内視鏡の撮像装置により取得される撮像画像をモニター等に表示させる場合、画面周辺部には受光面から至近距離にある壁面等が表示される。至近距離にある壁面等の被写体に対しては、照明手段からの照明光が多く照射される。したがって、撮像画面の周辺部の被写体像は比較的明るく表示される。これに対して、画面中心部は、被写体までの距離が遠くなるので、照明光も到達し難くなり、よって表示も暗くなる傾向がある。つまり、撮像画像の明るさ分布は、モニター画面上において同心円状に周辺部から中央部に向けて徐々に暗くなるように表示される。
 図41は、このことを概念的に示す図である。即ち管腔200内に内視鏡101Gを挿通した状態において、該内視鏡101Gの先端部から照明光を出射し、撮像装置120Gの固体撮像素子(不図示)を駆動して撮像動作が行われる。このとき、符号aで示す至近距離の範囲にある被写体(壁面等)は画面周辺部に明るく表示される。また、符号bで示す遠距離にある被写体は画面中央部において周辺部に比べて暗めに表示される。
 そこで、撮像装置を備えた内視鏡を用いて管腔臓器内等を観察する際に、撮像画像を表示させたモニター上において、周辺部や中央部に関りなく適切な明るさで表示され得るように構成した内視鏡システムの参考例を、以下に開示する。
 本例を適用した内視鏡システム自体は、従来一般の構成の内視鏡システムと略同様の構成からなるものであり、物理的構成上の相違はない。したがって、以下の説明では内視鏡システム自体の具体的な構成の説明は省略し異なる点を説明する。
 本例を適用した内視鏡システムは、挿入部の先端部内部に撮像装置120Gを有する内視鏡101Gと、この内視鏡101Gの撮像装置120Gの固体撮像素子によって取得した撮像データ受けて各種の信号処理を行ったりシステム全体の制御を行う制御装置(不図示)と、撮像データに基く観察画像を表示する表示装置(不図示)等を有して構成される。なお、撮像装置120Gの固体撮像素子としてはMOS型イメージセンサーを適用する。
 そして、制御装置は、撮像装置120Gの固体撮像素子の駆動制御を行って、固体撮像素子の受光面における有効画像領域(撮像領域)121Gaについて、その中心点を基準として略同心円状に、例えば二つの領域を設定し、外周寄りの領域(図42に示す符号A1参照)と、中央部寄りの領域(図42に示す符号B1参照)と、において異なるフレームレートによって撮像動作を実行する。ここで、例えば外周領域A1を60fpsとし、中央領域B1を30fpsとする。つまり、固体撮像素子のフレームレートを、中心領域に対して周辺側を高フレームレートに設定する。なお、フレームレートの受光面に対する空間分布は同心円状とする。
 これに伴い、制御装置は表示装置(不図示)を同時に制御して、表示装置のモニター画面の表示を、撮像データの各領域に対応させたフレームレートによって表示動作を行う。
 このような構成とすることで、低フレームレートに設定した領域B1においては露光時間が長くなることから、周辺部と同等の明るい表示画像を得ることができる。また、高フレームレートに設定した領域A1においては、明るい画像でかつ画質を向上させ得るので、例えば病変部等の発見を容易にすることができる。さらに、画面周辺領域に表示される観察対象物は、内視鏡先端部から比較的至近距離にある被写体であるので、中央部の遠方被写体に比べて内視鏡の挿入移動速度による相対的な動きが速くなるが、周辺領域を高フレームレートで撮像するようにしたことで鮮明な画像を得ることができ、よって病変部等の発見が容易にできる。
 一方、図43,図44は本例の構成を直視観察と側視観察を同時に行い得るタイプの内視鏡に適用した場合の例を示す図である。
 図43に示すように、本例の内視鏡システムにおける内視鏡101Hは、直視用対物レンズユニット125Haと側視用対物レンズユニット125Hbと、両対物レンズユニット(125Ha,125Hb)により結像される被写体像を受光する固体撮像素子121Hとを備えた撮像装置120を有して構成される。この場合において、固体撮像素子121Hの受光面における有効画像領域(撮像領域)121Haには、図44で示すように、中央領域B1に直視用対物レンズユニット125Haによって取得される被写体像が結像し、外周領域C1に側視用対物レンズユニット125Hbによって取得される被写体像が結像する。
 そして、内視鏡101Hを制御する制御装置(不図示)は、撮像装置120Hの固体撮像素子121Hの駆動制御を行って、中央領域B1を低フレームレート(例えば30fps)とし、外周領域C1を高フレームレート(例えば60fps)に設定して撮像動作を実行する。さらに、中央領域B1と外周領域C1との境界部分には、同心円状の遮光領域となる電子マスク部Eを表示させる。
 このような構成とした場合においても、上記図41,図42に示す例と同様の効果を得ることができる。さらに、本例では、直視用対物レンズユニット125Haによって得られる前方視界の画像と、側視用対物レンズユニット125Hbによって得られる側方視界の画像とを一画面に表示させつつ、それぞれの画像に境界となる遮光領域(電子マスク部E)が表示されるので、モニター画面上において明確に観察領域を判別することができる。
 本出願は、2013年7月31日に日本国に出願された特願2013-159348号を優先権主張の基礎として出願するものである。
 上記基礎出願により開示された内容は、本願の明細書と請求の範囲と図面に引用されているものである。
 本発明は、医療分野の内視鏡だけでなく、工業分野の内視鏡にも適用することができる。

Claims (9)

  1.  内視鏡挿入部の先端面に設けられた観察窓からの入射光を受ける受光面を有し、前記挿入部の長手方向と直交する方向における前記挿入部の断面において、前記挿入部の中心から偏心した位置に外形の矩形状の断面の中心を位置付けた固体撮像素子と、
     前記挿入部内に挿通され、前記固体撮像素子に電気的に接続される入出力ケーブルと、
     前記入出力ケーブルが接続される接続端子が配設され、前記挿入部の前記長手方向に延設した平板状のケーブル接続部を有し、前記固体撮像素子と前記入出力ケーブルとの間に介在する撮像基板と、
     を具備した内視鏡用撮像装置において、
     前記固体撮像素子は、前記矩形状の断面において、第1の辺と、前記第1の辺と対向し前記第1の辺より前記挿入部の中心に近接した第2の辺と、を有し、
     前記撮像基板の前記ケーブル接続部は、前記第2の辺と平行でかつ前記第1の辺より前記第2の辺に近接した位置に設けられていることを特徴とする内視鏡用撮像装置。
  2.  前記受光面は、前記第2の辺と略直交する辺に沿った面に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の内視鏡用撮像装置。
  3.  前記撮像基板は、前記固体撮像素子の前記受光面を有する面または前記受光面と対向する面である接合面と当接し、前記固体撮像素子とを接合され、前記ケーブル接続部は、前記接合面から前記第2の辺に沿う方向に屈曲させて設けられていることを特徴とする請求項2に記載の内視鏡用撮像装置。
  4.  前記撮像基板は、前記固体撮像素子の前記第2の辺に沿った面である接合面と当接し、前記固体撮像素子と接合されることを特徴とする請求項2に記載の内視鏡用撮像装置。
  5.  前記ケーブル接続部は、前記固体撮像素子の前記第2の辺に沿った面と当接する前記撮像基板の当接部位から、直線状に延設した延設部位に設けられていることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれか一つに記載の内視鏡用撮像装置。
  6.  前記ケーブル接続部は、前記固体撮像素子の前記第2の辺に沿った面と当接する前記撮像基板の当接部位から、前記挿入部の基端側に向けてかつ前記第2の辺に沿う面から前記第1の辺に沿う面に向けて延設した延設部位に設けられていることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれか一つに記載の内視鏡用撮像装置。
  7.  前記受光面と対向し配設され、前記観察窓からの前記挿入部の前記長手方向に沿った前記入射光を曲げて前記受光面へ導くプリズムを有し、
     前記ケーブル接続部は、前記撮像素子の前記第2の辺に沿った面と平行な前記プリズムの側面に当接する前記撮像基板の当接部位から、直線状に延設した延設部位に設けられていることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれか一つに記載の内視鏡用撮像装置。
  8.  前記接続端子は、前記ケーブル接続部の両面に設けられていることを特徴とする請求項1~請求項6のいずれか一つに記載の内視鏡用撮像装置。
  9.  挿入部の先端部に少なくとも処置具チャンネルとライトガイドと内視鏡用撮像装置とを備えた内視鏡において、
     前記内視鏡用撮像装置は、
     内視鏡挿入部の先端面に設けられた観察窓からの入射光を受ける受光面を有し、前記挿入部の長手方向と直交する方向における前記挿入部の断面において、前記挿入部の中心から偏心した位置に外形の矩形状の断面の中心を位置付けた固体撮像素子と、
     前記挿入部内に挿通され、前記固体撮像素子に電気的に接続される入出力ケーブルと、 前記入出力ケーブルが接続される接続端子が配設され、前記挿入部の前記長手方向に延設した平板状のケーブル接続部を有し、前記固体撮像素子と前記入出力ケーブルとの間に介在する撮像基板と、
     を具備し、
     前記固体撮像素子は、前記矩形状の断面において、第1の辺と、前記第1の辺と対向し前記第1の辺より前記挿入部の中心に近接した第2の辺と、を有し、
     前記撮像基板の前記ケーブル接続部は、前記第2の辺と平行でかつ前記第1の辺より前記第2の辺に近接した位置に設けられていて、
     前記挿入部の長手方向と直交する方向の前記挿入部の断面において、前記撮像基板の前記ケーブル接続部の配設部位と前記処置具チャンネルの外周面とが、前記断面の略中央部位近傍で隣接配置されていることを特徴とする内視鏡。
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