WO2012153841A1 - フィルタボックス、フィルタ装置、及び露光装置 - Google Patents

フィルタボックス、フィルタ装置、及び露光装置 Download PDF

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和久 松山
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    • B01D2259/45—Gas separation or purification devices adapted for specific applications
    • B01D2259/455—Gas separation or purification devices adapted for specific applications for transportable use

Definitions

  • the present invention relates to a filter box that holds a filter for removing impurities in a gas, for example, a filter device having the filter box, an exposure device including the filter device, and a semiconductor element, a liquid crystal using the exposure device, and the like.
  • the present invention relates to a device manufacturing method for manufacturing a display element, an imaging element, or the like.
  • an exposure apparatus used in a lithography process for manufacturing an electronic device such as a semiconductor element
  • illumination characteristics and projection of an illumination optical system The imaging characteristics of the optical system must be maintained in a predetermined state, and the space where the reticle (or photomask, etc.), projection optical system, and wafer (or glass plate, etc.) are installed must be maintained in a predetermined environment.
  • an exposure main body including a part of an illumination optical system of an exposure apparatus, a reticle stage, a projection optical system, a wafer stage, and the like is installed in a box-shaped chamber, and a predetermined temperature is set in the chamber.
  • An air conditioner that is controlled and supplies clean gas (for example, air) that has passed through a dust filter by a downflow method and a sideflow method is provided.
  • the wavelength of exposure light has been shortened in order to meet the recent demand for finer circuit patterns.
  • KrF excimer laser (wavelength 248 nm) is used as the exposure light, and more or less vacuum.
  • An ArF excimer laser (wavelength 193 nm) in the ultraviolet region is used.
  • the transmittance of the exposure light is reduced if a trace amount of organic gas (organic gas) is present in the space through which the exposure light passes (for example, the internal space of the lens barrel).
  • the reaction between the exposure light and the organic gas may cause a cloudy substance on the surface of the optical element such as a lens element.
  • a chemical filter is installed in a casing
  • a flat frame that houses the chemical filter is placed horizontally (in a direction in which the filter surface is in the vertical direction) until it hits the side wall in the casing.
  • the operator moved the frame along the side wall in the direction normal to the filter surface.
  • the gas containing impurities does not pass through the gap without passing through the chemical filter.
  • the time for accurately positioning the frame at the installation position becomes long, and as a result, the replacement time of the used chemical filter becomes long.
  • the number of chemical filters to be installed is increased in response to further improvement in required exposure accuracy, and therefore it is necessary to replace the chemical filters accurately and efficiently.
  • a filter box that holds a filter.
  • the filter box is formed on a frame that holds the filter and at least a part of a side surface of the frame.
  • the two end surfaces of the frame are directed from one end surface side to the other end surface side, and It has a shape changing part that changes to the outside, and a recess provided on at least one of the other end face and the side face of the frame.
  • a filter device that houses a filter box that holds a filter.
  • This filter device is related to a filter box of the present invention, a case for housing the filter box, a recess provided on the other end surface of the filter box and at least one of its side surfaces.
  • a convex positioning member, and a guide portion provided on a part of the case and opposed to the shape change portion formed on at least a part of the side surface of the frame.
  • the exposure apparatus which exposes a board
  • This exposure apparatus includes a chamber that houses an exposure main body for exposing the substrate, the filter apparatus of the present invention, and an air conditioner that blows gas taken from outside the chamber into the chamber through the filter apparatus.
  • the device manufacturing method including exposing a photosensitive board
  • the present invention it is possible to easily position the filter held by the frame by using the shape changing portion and the concave portion provided in the frame holding the filter.
  • FIG. 1 is a partially cutaway view showing a configuration of an exposure apparatus as an example of an embodiment. It is a perspective view which shows the filter apparatus 26 of FIG. It is sectional drawing which shows the filter apparatus 26 of FIG. (A) is a perspective view which shows the filter box 38 in FIG. 3, (B) is a perspective view which shows the filter box 40 in FIG. (A) is a front view which shows an example of the recessed part provided in the flame
  • (A) And (B) is the top view by which the part which shows the change of the relative position of the filter boxes 38 and 40 and the casing 28 was notched, respectively.
  • (A) is a perspective view showing filter box 38A of the 1st modification
  • (B) is a perspective view showing filter box 40A of the 1st modification.
  • (A) is a perspective view showing filter box 38B of the 2nd modification
  • (B) is a perspective view showing filter box 40B of the 2nd modification.
  • (A), (B), (C) is a top view which shows the filter box of a 3rd modification, a 4th modification, and a 5th modification, respectively.
  • (A) is sectional drawing which shows the filter apparatus of the other example of embodiment
  • (B) is a perspective view which shows the filter box in FIG. 11 (A). It is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of an electronic device.
  • FIG. 1 shows an exposure apparatus EX of the present embodiment.
  • the exposure apparatus EX is, for example, a scanning exposure type exposure apparatus (projection exposure apparatus) composed of a scanning stepper (scanner).
  • an exposure apparatus EX holds a light source unit 2 that generates exposure light (exposure illumination light) EL, an illumination optical system ILS that illuminates a reticle R (mask) with exposure light EL, and a reticle R.
  • a reticle stage RST that moves and a projection optical system PL that projects an image of the pattern of the reticle R onto the surface of a wafer W (substrate) coated with a photoresist (photosensitive material).
  • the exposure apparatus EX includes a wafer stage WST that holds and moves the wafer W, other drive mechanisms and sensors, a reticle library 9 that stores a plurality of reticles, a plurality of unexposed and / or A wafer cassette 7 for storing exposed wafers and a main controller (not shown) for comprehensively controlling the operation of the exposure apparatus EX are provided.
  • These members from the light source unit 2 to the main control device (not shown) are installed on the upper surface of the first floor FL1 in the clean room of the semiconductor device manufacturing factory, for example.
  • the exposure apparatus EX includes a box-like highly airtight chamber 10 installed on the floor FL1, and the inside of the chamber 10 is formed by a partition member 10d having two openings opened and closed by shutters 24R and 24W, for example.
  • the chamber is divided into an exposure chamber 10a and a loader chamber 10b.
  • An exposure body 4 including an illumination optical system ILS, a reticle stage RST, a projection optical system PL, and a wafer stage WST is installed in the exposure chamber 10a, and the reticle library 9 and the wafer cassette 7 are placed in the loader chamber 10b.
  • a reticle loader system and a wafer loader system are installed.
  • the exposure apparatus EX includes an overall air conditioning system for air conditioning the entire interior of the chamber 10.
  • This overall air conditioning system is installed on the upper surface of the second floor FL2 of the machine room below the first floor FL1, and has a filter device 26 having a plurality of chemical filters arranged in series, and an upper surface of the floor FL2.
  • An air conditioner 30 having an air conditioning main body 31 installed, a large air outlet 18 installed at the top of the exposure chamber 10a, and a small air outlet arranged on the bottom surface of the sub-chamber 22 that houses the illumination optical system ILS. 19R and a small outlet 19W disposed in the vicinity of the projection optical system PL.
  • the filter device 26 removes predetermined impurities from the air AR, which is an air-conditioning gas supplied via the pipe 25, and the air from which the impurities have been removed passes through the first duct 32 as indicated by an arrow A1. This is supplied to the unit 31 (details will be described later). *
  • the air conditioner 30 includes a first duct 32, an air conditioning main body 31, a second duct 35 that connects the air conditioning main body 31 and the inside of the chamber 10 through an opening provided in the floor FL1, and, for example, A dustproof filter 36 such as an ULPA filter (Ultra Low Low Penetration Air Filter) that is arranged in the middle and removes minute particles from the air flowing inside is provided.
  • a dustproof filter 36 such as an ULPA filter (Ultra Low Low Penetration Air Filter) that is arranged in the middle and removes minute particles from the air flowing inside is provided.
  • the ducts 32 and 35 and the pipe 25 are formed using a material that generates a small amount of contaminants, such as stainless steel or fluororesin.
  • the air conditioning body 31 includes a temperature controller 33A that controls the temperature of air supplied through the first duct 32, a humidity controller 33B that controls the humidity of the air, and the air to the second duct 35 side. And a fan motor 34 for blowing air.
  • the air is controlled to have a temperature of, for example, 23 ° C. within a range of 20 ° C. to 30 ° C., and is supplied to the inside of the exposure chamber 10 a through the second duct 35 and the outlet 18 in a downflow manner.
  • the inside of the chamber 10 is set to a positive pressure state by the supply of air.
  • the air in the second duct 35 is supplied into the exposure chamber 10a through the branch pipes 35a and 35b and the corresponding outlets 19W and 19R. Part of the air in the exposure chamber 10a also flows into the loader chamber 10b.
  • the air that has flowed through the inside of the chamber 10 flows into the exhaust duct 44 under the floor through a large number of openings 45a provided in the bottom surface of the chamber 10 and a large number of openings 45b provided in the floor FL1.
  • the air in the exhaust duct 44 is exhausted after being purified through a filter (not shown). It should be noted that all or a part of the air flowing through the exhaust duct 44 can be returned to the pipe 25 side and reused.
  • the Z-axis is taken in parallel to the optical axis AX of the projection optical system PL, and X is perpendicular to the plane of FIG. 1 within a plane perpendicular to the Z-axis (substantially parallel to the horizontal plane in this embodiment).
  • the axis will be described by taking the Y axis parallel to the paper surface of FIG.
  • the scanning direction of reticle R and wafer W during scanning exposure is the Y direction.
  • the rotation directions around the X axis, Y axis, and Z axis are also referred to as ⁇ x, ⁇ y, and ⁇ z directions.
  • the light source unit 2 installed on the floor FL1 outside the chamber 10 is an exposure light source that generates ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) as exposure light EL, and a beam that guides the exposure light EL to the illumination optical system ILS. And a light transmission optical system.
  • the exit end of the exposure light EL of the light source unit 2 is disposed in the exposure chamber 10a through the opening at the upper side of the chamber 10 in the + Y direction.
  • an ultraviolet pulse laser light source such as a KrF excimer laser light source (wavelength 248 nm), a harmonic generation light source of a YAG laser, a harmonic generation device of a solid laser (semiconductor laser, etc.), or a mercury lamp (i-line etc.) ) Etc. can also be used.
  • the illumination optical system ILS disposed in the upper portion of the chamber 10 includes an illuminance uniformizing optical system including an optical integrator, a reticle blind, as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2003/0025890. And a condenser optical system.
  • the illumination optical system ILS illuminates a slit-like illumination area elongated in the X direction of the pattern surface of the reticle R defined by the reticle blind with the exposure light EL with a substantially uniform illuminance.
  • the image of the pattern in the illumination area is imaged on the surface of the wafer W via the projection optical system PL that is telecentric on both sides and the projection magnification ⁇ is reduced (for example, 1/4).
  • a lower frame 12 is installed on the floor FL 1 in the exposure chamber 10 a of the chamber 10 via a plurality of pedestals 11.
  • a flat base member 13 is fixed to the center of the lower frame 12.
  • a flat wafer base WB is supported via three anti-vibration tables 14, and the wafer stage WST can be moved in the X and Y directions via an air bearing on the upper surface parallel to the XY plane of the wafer base WB. And is rotatable in the ⁇ z direction.
  • an optical system frame 16 is supported on the upper end of the lower frame 12 via, for example, three anti-vibration tables 15 arranged so as to surround the wafer base WB.
  • the projection optical system PL is disposed in the central opening of the optical system frame 16, and the upper frame 17 is fixed on the optical system frame 16 so as to surround the projection optical system PL.
  • a Y-axis laser interferometer 21WY is fixed to an end portion in the + Y direction on the bottom surface of the optical system frame 16, and an X-axis laser interferometer (not shown) is fixed to an end portion in the + X direction on the bottom surface.
  • Wafer interferometers composed of these interferometers each irradiate a reflecting surface (or moving mirror) on the side surface of wafer stage WST with a measurement beam of a plurality of axes, for example, a reference mirror (not shown) on the side surface of projection optical system PL. ) Is used as a reference to measure the X- and Y-direction positions of wafer stage WST and the rotation angles in ⁇ x, ⁇ y, and ⁇ z directions, and supply the measured values to a main controller (not shown).
  • a stage control system in a main controller has a drive mechanism (not shown) including a linear motor based on the measured value of the wafer interferometer and the measured value of an autofocus sensor (not shown).
  • the wafer stage WST is controlled so that the position and speed of the wafer stage WST in the X and Y directions and the rotation angle in the ⁇ z direction are controlled, and the surface of the wafer W is focused on the image plane of the projection optical system PL.
  • the Z stage (not shown) is controlled.
  • An alignment system ALG and the like for aligning the reticle R and the wafer W are also provided.
  • a sub-chamber 22 that houses the illumination optical system ILS is fixed to the upper portion of the upper frame 17 in the + Y direction.
  • the reticle stage RST is mounted on the upper surface of the upper frame 17 parallel to the XY plane so that the reticle stage RST can move at a constant speed in the Y direction, and can move in the X direction and rotate in ⁇ z.
  • a Y-axis laser interferometer 21RY is fixed to the + Y direction end of the upper surface of the upper frame 17, and an X-axis laser interferometer (not shown) is fixed to the + X direction end of the upper surface.
  • a reticle interferometer including these interferometers irradiates a movable mirror 21MY or the like provided on the reticle stage RST with a plurality of axes of measurement beams, for example, to provide a reference mirror (not shown) on the side surface of the projection optical system PL.
  • a reference mirror (not shown) on the side surface of the projection optical system PL.
  • the stage control system in the main control device is configured such that the speed and position of the reticle stage RST in the Y direction via a drive mechanism (not shown) including a linear motor based on the measurement value of the reticle interferometer, etc.
  • the position in the X direction and the rotation angle in the ⁇ z direction are controlled.
  • a local liquid immersion mechanism including, for example, a ring-shaped nozzle head disposed on the lower surface of the optical member at the lower end of the projection optical system PL.
  • a predetermined liquid (pure water or the like) is supplied to a local liquid immersion region between the optical member at the tip of the projection optical system PL and the wafer W.
  • a local immersion mechanism an immersion mechanism disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2007/242247 can be used.
  • the exposure apparatus EX is a dry type, it is not necessary to provide the liquid immersion mechanism.
  • a reticle library 9 and a reticle loader 8 which is a horizontal articulated robot are installed on the upper surface of an upper support base 67.
  • the reticle loader 8 exchanges the reticle R between the reticle library 9 and the reticle stage RST through an opening opened and closed by the shutter 24R of the partition member 10d.
  • a wafer cassette 7 and a horizontal articulated robot 6 a for taking in and out the wafer between the wafer cassette 7 are installed on the upper surface of the lower support stand 68.
  • a wafer transfer device 6b constituting the wafer loader 6 together with the horizontal articulated robot 6a is installed. Wafer transfer device 6b transfers wafer W between horizontal articulated robot 6a and wafer stage WST through an opening opened and closed by shutter 24W of partition member 10d.
  • the reticle R and the wafer W are first aligned. Thereafter, the exposure of the exposure light EL to the reticle R is started, and a reticle stage RST is projected while projecting a partial image of the pattern of the reticle R onto one shot area on the surface of the wafer W via the projection optical system PL.
  • the pattern image of the reticle R is transferred to the shot area by a scanning exposure operation that moves the wafer stage WST in synchronization with the Y direction using the projection magnification ⁇ of the projection optical system PL as a speed ratio (synchronous scanning).
  • the reticle is applied to all shot areas of the wafer W by the step-and-scan method.
  • An R pattern image is transferred.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment maintains the illumination characteristics (illuminance uniformity, etc.) of the illumination optical system ILS and the imaging characteristics (resolution, etc.) of the projection optical system in a predetermined state, and the reticle R, projection In order to perform exposure with high exposure accuracy (resolution, positioning accuracy, etc.) while maintaining the atmosphere (space) in which the optical system PL and the wafer W are installed in a predetermined environment, as described above, the inside of the chamber 10
  • An overall air conditioning system including an air conditioner 30 that supplies temperature-controlled clean air in a downflow manner is provided.
  • the entire air conditioning system has a local air conditioning unit. That is, clean air whose temperature is controlled is supplied from the branch pipes 35b and 35a of the second duct 35 to the blowing portion 19R on the bottom surface of the sub chamber 22 and the blowing portion 19W on the bottom surface of the optical system frame 16, respectively.
  • the blowing portions 19R and 19W are disposed on the optical paths of the measurement beams of the Y-axis laser interferometer 21RY for the reticle stage RST and the Y-axis laser interferometer 21WY for the wafer stage WST, respectively.
  • the blowing units 19R and 19W blow out the temperature-controlled air on the optical path of the measurement beam with a substantially uniform wind speed distribution by a down flow method (or a side flow method). Similarly, temperature-controlled air is locally supplied to the optical path of the measurement beam of the X-axis laser interferometer. Accordingly, the positions of reticle stage RST and wafer stage WST can be measured with high accuracy by reticle interferometer 21R, wafer interferometer 21W, and the like.
  • a local air conditioner 60 is installed in the loader room 10b.
  • the local air conditioner 60 is disposed above the reticle library 9 and the wafer cassette 7, a small fan motor 61 disposed on the bottom surface of the support base 68, a duct 62 that supplies air blown by the fan motor 61 to the upper part.
  • the blowout ports 65 and 66 are provided.
  • the front end of the duct 62 is divided into branch pipes 62R and 62W that supply air to the outlets 65 and 66, respectively.
  • a dust-proof filter such as a ULPA filter is installed in the vicinity of the air inlets of the air outlets 65 and 66, and a filter box for storing a chemical filter for removing predetermined impurities in the duct 62 in the vicinity of the fan motor 61.
  • 63 and 64 are installed.
  • the chemical filter of the filter box 63 removes an organic gas (organic gas)
  • the chemical filter of the filter box 64 removes an alkaline gas (an alkaline substance gas) and an acidic gas (an acidic substance gas). Remove.
  • the air blown from the fan motor 61 is sent from the outlets 65 and 66 through the filter boxes 63 and 64 and the duct 62 in a downflow manner, respectively.
  • the wafer cassette 7 is supplied to the space in which it is placed.
  • the air flowing around the reticle library 9 is returned to the fan motor 61 through the periphery of the support base 67, the periphery of the wafer cassette 7 below the support base 67, and the periphery of the support base 68.
  • the air supplied from the outlet 66 to the periphery of the wafer cassette 7 is returned to the fan motor 61 through the periphery of the support base 68.
  • the air returned to the fan motor 61 is again supplied into the loader chamber 10b from the outlets 65 and 66 via the filter boxes 63 and 64 and the dustproof filter.
  • the air in the loader chamber 10d is kept clean by the local air conditioner 60.
  • the filter device 26 includes an airtight box-shaped casing 28 elongated in the Y direction, and partition plates 42A, 42B parallel to the XZ plane that divide the space in the casing 28 into four spaces in the Y direction in a substantially horizontal plane. 42C and a first type filter box 38, a second type filter box 40, which are installed in close contact with one surface of each of the partition plates 42A, 42B and 42C (the surface in the + Y direction in FIG. 1), And a first type filter box 38.
  • the filter device 26 includes two (three stages) filter boxes 38 and 40 arranged in series.
  • the first type filter box 38 is also referred to as a first filter box 38
  • the second type filter box 40 is also referred to as a second filter box 40.
  • the filter box is installed in a direction in which the filter plane intersects the horizontal direction, for example, the filter plane of the filter box is in the XZ plane.
  • the filter surface of the filter box may be installed inclined with respect to the XZ plane.
  • a taper may be formed on the installation surface of the frame of the filter box, or a taper member may be provided on the bottom plate 28h (see FIG. 2) of the casing 28.
  • the filter device 26 has a hinge mechanism at a plurality of locations in the casing 28 in order to open the window portion 28b (see FIG. 2) for inserting and removing the filter boxes 38, 40 when the filter boxes 38, 40 are inserted or replaced. It has a door 29 that can be opened and closed through 29h (see FIG. 3).
  • An opening 28a is formed in the upper plate of the first space at the end in the + Y direction of the casing 28, and the end of the pipe 25 that takes in the air AR for air conditioning is attached to the opening 28a.
  • An opening 28g is formed in the side wall of the casing 28 in the ⁇ Y direction, and the first duct 32 is connected to the fourth space at the end of the casing 28 in the ⁇ Y direction through the opening 28g.
  • FIG. 2 shows the filter device 26 in a state where the door 29 of the casing 28 in FIG. 1 is opened.
  • the casing 28, the door 29, and the partition plates 42A to 42C are indicated by two-dot chain lines.
  • the door 29 has a gasket for sealing the periphery of the window 28b and the ends of the partition plates 42A to 42C and the door 29 when the window 28b of the casing 28 is closed by the door 29. 46 is fixed.
  • the gasket 46 can be formed of a material having excellent corrosion resistance and low degassing, such as a sheet of Teflon (registered trademark of DuPont) or a sheet of silicon rubber.
  • the first filter box 38 installed so as to be in close contact with the partition plate 42 A at the end in the ⁇ Y direction and the partition plate 42 at the end in the + Y direction is provided with the opening 50 f of the frame 50.
  • a chemical filter 51 for removing an organic gas (organic gas) is held in (see FIG. 3).
  • the second filter box 40 installed so as to be in close contact with the central partition plate 42B has an alkaline gas (an alkaline substance gas) such as ammonia or amine and an acidic gas at an opening 55f (see FIG. 3) of the frame 55.
  • a chemical filter 56 for removing gas (acid substance gas) is held.
  • each filter box 38, 40 in the Y direction is, for example, 200 to 400 mm, and the weight of each filter box 38, 40 is, for example, about 10 to 20 kg.
  • the organic gas removal chemical filter 51 for example, an activated carbon filter or a ceramic filter can be used.
  • the chemical filter 56 for removing alkaline gas and acid gas an additive activated carbon filter, an ion exchange resin filter, an ion exchange fiber filter, an additive ceramic filter, or the like can be used.
  • the frames 50 and 55, the partition plates 42A to 42C, the casing 28, and the door 29 are each made of a material that is corrosion-resistant and has little degassing, for example, aluminum (alumite treatment) with an oxide film (aluminum oxide or the like) formed on the surface. Aluminum), stainless steel or the like.
  • the frames 50 and 55 and the like can be formed of a material (such as a plywood covered with polyethylene or a fluorine-based resin) including a resin material that has corrosion resistance and little degassing.
  • the transmittance of the exposure light EL is improved in the exposure chamber 10a of the chamber 10, and the optical element is formed on the surface by the interaction between the organic gas and the exposure light EL.
  • Generation of cloudy material is suppressed.
  • the alkaline gas and the acid gas changes in the photoresist characteristics of the wafer W and the like are suppressed.
  • the photoresist is a chemically amplified photoresist
  • the generated acid may react to form a slightly soluble layer on the photoresist surface. . Therefore, removal of alkaline gases such as ammonia and amines is particularly effective.
  • the configuration of the chemical filter in the filter boxes 63 and 64 in the loader chamber 10b in FIG. 1 is the same as the configuration of the chemical filters 51 and 56. However, the filter boxes 63 and 64 may be smaller than the filter boxes 38 and 40.
  • the filter device 26 is fixed to the side wall 28i in the ⁇ X direction of the casing 28, and positioning blocks 48A, 48B for positioning the filter boxes 38, 40, 38 with respect to the partition plates 42A, 42B, 42C, respectively. 48C and moving levers 58A, 58B, and 58C for biasing the filter boxes 38, 40, and 38 near the center in the Z direction with respect to the positioning blocks 48A, 48B, and 48C, respectively.
  • Each of the positioning blocks 48A, 48B, and 48C has tapered portions 48Aa, 48Ba, and 48Ca formed by planes inclined at a predetermined taper angle ⁇ (see FIG. 3) clockwise with respect to the ZY plane.
  • the openings 42Aa, 42Ca, and 42Ba (see FIG. 3) of the partition plates 42A, 42C, and 42B are sandwiched in the Z direction, and pass through the center of these openings and around a straight line that is parallel to the Y axis.
  • Two cylindrical positioning pins 75A, 75B and 76A, 76B having the same shape are detachably fixed at two places arranged symmetrically (for example, by screwing).
  • FIG. 2 regarding the partition plates 42A and 42B, only the positioning pins 75A and 76A in the + Z direction are indicated by dotted lines, and only the positioning pins 75B and 76B in the ⁇ Z direction are illustrated in FIG.
  • the positioning pins 75A and 75B provided on the partition plates 42A and 42B are arranged on a straight line that passes through the center of the corresponding opening and is parallel to the Z axis, and are provided on the partition plate 42B. Are arranged at positions shifted in the + X direction and the ⁇ X direction with respect to the positioning pins 75A and 75B, respectively.
  • elongated grooves 39A, 39B in the X direction are formed on the end face of the frame 50 of the first filter box 38 so as to accommodate the positioning pins 75A, 75B provided on the partition plates 42A, 42C.
  • elongated grooves 41A and 41B in the X direction are formed on the end surface of the frame 55 of the second filter box 40 so as to accommodate the positioning pins 76A and 76B provided on the partition plate 42B.
  • the positioning pins 75A and 75B of the partition plates 42A and 42C are fixed at positions where they cannot be engaged with the grooves 41A and 41B of the frame 55 of the filter box 40.
  • the positioning pins 76A and 76B of the partition plate 42B are fixed to the frame of the filter box 38.
  • 50 grooves 39A and 39B are fixed at positions where they cannot be engaged. *
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the filter device 26 in a state where the door 29 of the casing 28 of FIG. However, in FIG. 3, the air intake opening 28 a formed in the upper plate of the casing 28 is indicated by a two-dot chain line. In FIG.
  • openings 42Aa, 42Ba, and 42Ca through which air that has passed through the filter boxes 38 and 40 pass are formed in the partition plates 42A to 42C, respectively.
  • the space in the casing 28 is divided into four spaces 28c, 28d, 28e, and 28f in order from the + Y direction by the partition plates 42A to 42C, and the first space 28c communicates with the pipe 25 in FIG. 1 through the opening 28a.
  • the fourth space 28f communicates with the first duct 32 of FIG. 1 through the opening 28g.
  • the taper angles ⁇ of the taper portions 48Aa to 48Ca of the positioning blocks 48A to 48C are equal to each other, and the taper angle ⁇ is, for example, 20 ° to 40 °. As an example, the taper angle ⁇ is 30 °.
  • the moving levers 58A, 58B, 58C having the same configuration are arranged with axes parallel to the Z axis with respect to the fulcrum members 59A, 59B, 59C fixed to the side walls in the + Y direction of the partition plates 42B, 42C and the casing 28, respectively. It is connected so as to be rotatable around ( ⁇ z direction).
  • the moving lever 58A includes a rod 58A1 rotatably connected to the fulcrum member 59A, and a hemispherical contact member 58A2 fixed to the filter box 38 side and the opposite side of the tip of the rod 58A1. And a handle 58A3.
  • screw holes 77B and the like are formed at positions corresponding to the positioning pins 76A and 76B of the partition plate 42C of the partition plates 42A and 42C, and correspond to the positioning pins 75A and 75B of the partition plates 42A and 42C of the partition plate 42B. Screw holes 77D and the like are formed at the positions. Therefore, the positioning pins 76A and 76B for the filter box 40 can be fixed to the partition plates 42A and 42C, and the positioning pins 75A and 75B for the filter box 38 can be fixed to the partition plate 42B. Thus, any one of the filter boxes 38 and 40 can be selectively installed on the partition plates 42A to 42C.
  • FIGS. 4A and 4B are perspective views when the filter boxes 38 and 40 are viewed from the partition plates 42A and 42B side of FIG. 2, respectively.
  • the orthogonal coordinate systems (X, Y, Z) in FIGS. 4A and 4B are coordinate systems in a state where the filter boxes 38 and 40 are installed at target positions in the filter device 26, respectively. Represents.
  • the first filter box 38 includes a substantially annular frame 50 provided with a substantially square opening 50f at the center, a chemical filter 51 held in the opening 50f, and a frame. And a pair of convex handle portions 70 ⁇ / b> A fixed to 50. Furthermore, in the present embodiment, a substantially square annular shape fixed to the first end surface 50a in the ⁇ Y direction (the direction in which gas flows out) parallel to the XZ plane of the frame 50 by adhesion or the like so as to surround the opening 50f. A gasket 54 (seal member) is provided. In addition, you may provide the gasket 54 in the other party (for example, partition plates 42A and 42C of FIG. 2) with which the 1st end surface 50a closely_contact
  • the opening 50f of the first filter box 38 may be a rectangular shape such as a quadrangle or a polygonal shape.
  • the shape of the frame 50 is not limited to a square, and may be a rectangle or a polygon.
  • the first groove portion 39A and the second groove portion 39B which are elongated in the X direction (direction parallel to the side portion of the chemical filter 51) symmetrically so as to sandwich the opening 50f in the Z direction on the first end surface 50a of the frame 50. Is formed.
  • the widths and depths of the grooves 39A and 39B are set slightly larger than the diameter and height of the positioning pins 75A and 75B in FIG.
  • the positional relationship of the grooves 39A and 39B with respect to the opening 50f is substantially the same as the positional relationship of the positioning pins 75A and 75B provided on the partition plate 42C of FIG. 2 with respect to the opening 42Ca (see FIG. 3).
  • the groove portions 39 ⁇ / b> A and 39 ⁇ / b> B are provided in an opening provided in the gasket 54.
  • notches 54a and 54b are provided, for example, on the outer peripheral portion (or the inner peripheral portion) of the gasket 54, and the frames in the notches 54a and 54b are provided.
  • the groove portions 39 ⁇ / b> A and 39 ⁇ / b> B may be formed on the end surface 50 a of the 50.
  • groove portions 50a1 and 50a2 formed by notches that follow the side surfaces may be formed at portions that intersect the side surfaces of the end surface 50a.
  • gaskets 54A and 54B are provided on the end face 50a of the frame 50 so as to surround the chemical filter 51, and a region between the gaskets 54A and 54B is provided.
  • the groove portions 39A and 39B may be formed. 4A is parallel to the XZ plane of the frame 50 on the entire surface of the first side surface on the ⁇ X direction side and the second side surface on the + X direction side among the four side surfaces of the frame 50.
  • a symmetrical first taper portion 50b composed of a plane formed so as to incline to the outside of the frame 50 from the second end surface 50g in the + Y direction (the direction in which gas flows) toward the first end surface 50a side; It has the 2nd taper part 50c.
  • the second side surface is a surface opposite to the first side surface with respect to the chemical filter 51 (or the opening 50f of the frame 50).
  • the first taper portion 50b is inclined at a taper angle ⁇ clockwise with respect to the ZY plane
  • the second taper portion 50c is inclined at a taper angle ⁇ counterclockwise with respect to the ZY plane.
  • the taper angle ⁇ is equal to the taper angle of the taper portions 48Aa to 48Ca of the positioning blocks 48A to 48C in FIG. Therefore, in FIG. 3, when the angle formed by the first tapered portion 50b with respect to the end surface 50a of the frame 50 is ⁇ , the sum of the angle ⁇ and the taper angle ⁇ is 90 °.
  • the handle portion 70A is fixed at a position shifted in the ⁇ Z direction from the center portion of the first taper portion 50b of the frame 50, and at a position shifted in the + Z direction from the center portion of the second taper portion 50c.
  • the handle 70A is fixed. That is, the pair of handle portions 70A are substantially point-symmetric with respect to the center of the frame 50.
  • the third side surface and the fourth side surface in the ⁇ Z direction and the + Z direction of the frame 50 are installation surfaces 50d and 50e, respectively, parallel to the XY plane.
  • the mounting surface 50d of the frame 50 of the filter box 38 is placed on the upper surface of the bottom plate 28h of the third space 28e of the casing 28, and as shown in FIG. 3, the first tapered portion 50b of the frame 50 is the tapered portion of the positioning block 48A.
  • the state where the end face 50a of the frame 50 is brought into close contact with the partition plate 42A via the gasket 54 while being in contact with 48Aa is the installation position Q1 of the filter box 38 in the third space 28e.
  • the positioning pins 75A and 75B of the partition plate 42A are housed in the groove portions 39A and 39B of the frame 50, respectively, and the filter box 38 is stably placed by its own weight in a horizontal position.
  • the tapered portion 50b can be in close contact with the tapered portion 48Aa even if the handle portion 70A is present.
  • the installation surface 50d of the frame 50 of the filter box 38 is placed on the upper surface of the bottom plate 28h, and the first tapered portion 50b of the frame 50 is positioned in the positioning block 48C.
  • the end face 50a is in close contact with the partition plate 42C via the gasket 54.
  • the positioning pins 75A and 75B of the partition plate 42C are housed in the groove portions 39A and 39B of the frame 50, respectively, and the handle portion 70A provided on the first taper portion 50b is accommodated in the recess portion 48Cb of the taper portion 48Ca of the positioning block 48C. ing.
  • the shape of the filter box 38 is the same even if it is rotated 180 ° around the axis parallel to the Y axis ( ⁇ y direction) in a state where the pair of handle portions 70A is removed. It is also possible to place the installation surface 50e on the bottom plate 28h of the casing 28. When the installation surface 50e is thus placed on the bottom plate 28h, the second taper portion 50c of the frame 50 contacts the taper portion 48Aa (48Ca) of the positioning block 48A (48C) and is provided on the second taper portion 50c.
  • the filter box 38 is accurately placed in the installation position Q1 or Q3. Can be installed.
  • the second filter box 40 includes an annular frame 55 provided with an opening 55f at the center of the same shape as the frame 50, and a chemical filter 56 held in the opening 55f.
  • the filter box 40 is disposed on the entire first side surface on the ⁇ X direction side and the second side surface in the + X direction side of the frame 55 from the second end surface 55g in the + Y direction to the first end surface 55a side in the ⁇ Y direction.
  • the first taper portion 55b and the second taper portion 55c are formed symmetrically so as to be inclined at a taper angle ⁇ on the outside of the frame 55.
  • the second filter box 40 has a gasket 54 fixed to the first end surface 55a of the frame 55 in the -Y direction so as to surround the opening 55f.
  • the gasket 54 may also be provided on the partition plate 42B side where the filter box 40 is installed.
  • the opening 55f of the second filter box 40 may be a rectangular shape such as a quadrangle or a polygonal shape, like the first filter box 38.
  • the shape of the frame 55 is not limited to a square, and may be a rectangle or a polygon.
  • the frames 50 and 55 can be manufactured by, for example, molding. Further, a first groove portion elongated in the X direction (a direction parallel to the side portion of the chemical filter 56) at the upper and lower portions of the opening 55f of the first end face 55a of the frame 55 and symmetrically with respect to the center of the opening 55f. 41A and the 2nd groove part 41B are formed. The shape and depth of the groove portions 41A and 41B are the same as the groove portions 39A and 39B, and the positional relationship of the groove portions 41A and 41B with respect to the opening 55f is the opening 42Ba of the positioning pins 76A and 76B provided on the partition plate 42B in FIG. The positional relationship with respect to FIG. In the example of FIG.
  • the groove portions 41 ⁇ / b> A and 41 ⁇ / b> B are provided in an opening provided in the gasket 54.
  • the grooves 41A and 41B may also be provided in the notch provided in the gasket 54 or between the two gaskets 54A and 54B, as in the configuration example of FIGS.
  • the filter box 40 is positioned on the second taper portion 55c which is substantially point-symmetric with respect to the position shifted in the ⁇ Z direction from the center of the first taper portion 55b and the center of the frame 55. It has a pair of handle portions 70B fixed in position.
  • the third side surface and the fourth side surface of the frame 55 in the ⁇ Z direction and the + Z direction are installation surfaces 55d and 55e, respectively.
  • the shapes of the first filter box 38 and the second filter box 40 are different in that the positions of the groove portions 39A and 39B and the groove portions 41A and 41B are shifted in the X direction. This difference in shape is maintained even when the filter boxes 38 and 40 are rotated 180 ° in the ⁇ y direction. Therefore, the operator can easily distinguish the filter boxes 38 and 40 from each other from the appearance.
  • the installation surface 55d of the frame 55 of the filter box 40 is placed on the upper surface of the bottom plate 28h of the second space 28d of the casing 28, and as shown in FIG. 3, the first taper portion 55b of the frame 55 is the taper portion of the positioning block 48B.
  • a state where the end face 55a of the frame 55 is brought into close contact with the partition plate 42B via the gasket 54 while being in contact with 48Ba is the installation position Q2 of the filter box 40 in the second space 28d.
  • the positioning pins 76A and 76B of the partition plate 42B are housed in the groove portions 41A and 41B of the frame 55, respectively, and the filter box 40 is also placed horizontally and stably stationary by its own weight.
  • the concave portion 48Bb is also formed at a position facing the handle portion 70B of the tapered portion 48Ba of the positioning block 48B, the tapered portion 55b can be in close contact with the tapered portion 48Ba even if the handle portion 70B is present.
  • the shape of the filter box 40 is the same even when rotated 180 ° in the ⁇ y direction. Therefore, the other installation surface 55e of the frame 55 is placed on the bottom plate 28h of the casing 28 with the pair of handle portions 70B removed. It is also possible to mount it.
  • the second taper portion 55c of the frame 55 contacts the taper portion 48Ba of the positioning block 48B, and the handle portion 70B provided on the second taper portion 55c is a recess 48Bb. Since the positioning pins 76A and 76B of the partition plate 42B are accommodated in the grooves 41B and 41A of the frame 55, the filter box 40 can be accurately installed at the installation position Q2.
  • the gas in the first space 28c sandwiched between the upper plate in which the opening 28a of the casing 28 is formed and the partition plate 42C always passes through the chemical filter 51 of the filter box 38 and then passes through the opening 42Ca. Then, it flows into the second space 28d sandwiched between the partition plates 42B and 42C. Similarly, the gas in the space 28d always passes through the chemical filter 56 of the filter box 40 and then flows into the third space 28e sandwiched between the partition plates 42A and 42B through the opening 42Ba.
  • the gas in the space 28e always passes through the chemical filter 51 of the filter box 38, and then passes through the opening 42Aa, the fourth space 28f on the back surface of the partition plate 42A, and the opening 28g on the side wall of the casing 28. 2 flows into the first duct 32.
  • the air AR flowing from the upper opening 28a in the + Y direction of the casing 28 always has two (two-stage) filter boxes 38 for organic gas removal and one (one-stage) alkaline gas and acid gas. Since the air passes through the filter box 40 for removal and is supplied to the air conditioner 30 in FIG. 1, air from which impurities are highly removed is supplied into the chamber 10. *
  • FIGS. 6A to 7B are plan views showing the filter device 26 in which the casing 28 is shown in cross section.
  • two filter boxes 38 and one filter box 40 are first installed in the casing 28, two filter boxes 38 filled with an unused chemical filter 51 of FIG. 4A, and FIG. And a single filter box 40 filled with an unused chemical filter 56.
  • the moving levers 58A to 58C are moved forward (the window portion of the casing 28). 28b outside).
  • the operator holds the handle 70A of the first filter box 38, and places the installation surface 50d of the filter box 38 (frame 50) on the bottom plate 28h (see FIG. 2) in the third space 28e of the casing 28. Put. Then, the operator pushes the filter box 38 into the third space 28e as indicated by the arrow B2. Next, as shown by an arrow B3 in FIG. 6B, the operator engages (contacts) the first tapered portion 50b of the filter box 38 with the tapered portion 48Aa of the positioning block 48A. One handle 70A of the filter box 38 fits in the recess 48Ab of the positioning block 48A. Then, as indicated by the arrow B4, the moving lever 58A is pressed against the second tapered portion 50c of the filter box 38.
  • the operator further rotates the moving lever 58A as shown by an arrow B5 in FIG. 7A to urge the filter box 38 in the ⁇ X direction and the ⁇ Y direction.
  • the filter box 38 moves to the installation position Q1 in the casing 28, the positioning pins 75A and 75B of the partition plate 42A are accommodated in the grooves 39A and 39B of the frame 50, and the end face 50a of the filter box 38 is obtained. Adheres to the partition plate 42A through the gasket 54.
  • the operator holds the handle 70B of the second filter box 40, and places the installation surface 55d of the filter box 40 (frame 55) on the bottom plate 28h in the second space 28d of the casing 28. Then, the operator pushes the filter box 40 into the second space 28d of the casing 28 as indicated by an arrow B7.
  • the operator engages (contacts) the first taper portion 55b of the filter box 40 with the taper portion 48Ba of the positioning block 48B, and makes the second taper portion 55c of the filter box 40 contact the second taper portion 55c.
  • the moving lever 58B is pressed.
  • One handle 70B of the filter box 40 fits in the recess 48Bb of the positioning block 48B.
  • the operator further rotates the moving lever 58B as indicated by the arrow B8, and moves the filter box 40 to the installation position Q2 within the casing 28 as indicated by the arrow B9.
  • the positioning pins 76A and 76B of the partition plate 42B are accommodated in the groove portions 41A and 41B of the frame 55, and the end surface 55a of the filter box 40 is in close contact with the partition plate 42B via the gasket 54.
  • the first taper portions 50b and 55b of the filter boxes 38 and 40 are not engaged with the taper portions 48Aa and 48Ba of the positioning blocks 48A and 48B, respectively, and the groove portions 39A, 39B, 41A and 41B of the frames 50 and 55 are used.
  • the movement levers 58A and 58B are pressed against the second taper portions 50c and 55c of the filter boxes 38 and 40, respectively, with the gasket 54 of the filter boxes 38 and 40 being in contact with the partition plates 42A and 42B.
  • the moving levers 58A and 58B may be further rotated.
  • the third filter box 38 is moved in the first space 28c of the casing 28, the moving lever 58C is rotated, and the filter box 38 is moved to the installation position in the first space 28c. Install.
  • the door 29 of the casing 28 is closed and locked to complete the installation of the filter boxes 38 and 40.
  • the first taper portion 50b (55b) of the filter box 38 (40) is pressed against the taper portion 48Aa (48Ba) of the positioning block 48A (48B) to urge the filter box 38 (40).
  • the filter box 38 (40) is installed in a short time at the installation position Q1 (Q2) on the front surface of the partition plate 42A (42B). Therefore, the filter box 38 (40), and thus the internal chemical filter 51 (56) can be efficiently and easily positioned at the target position.
  • the operator unlocks the casing 28 and opens the door 29, and moves as shown by an arrow D1 in FIG. 7B.
  • the lever 58C is removed from the filter box 38.
  • the operator holds the handle 70A of the filter box 38 in the first space 28c, and carries out the filter box 38 as indicated by an arrow D2.
  • the operator after removing the moving lever 58B from the filter box 40 as indicated by an arrow D3 in FIG. 7A, the operator holds the handle 70B of the filter box 40 in the second space 28d, and the filter box
  • the 40 first taper portions 55b are moved forward along the taper portion 42Ba of the positioning block 48B.
  • the operator pulls out the filter box 40 from the second space 28d of the casing 28 as indicated by an arrow D4.
  • the operator installs new filter boxes 38 and 40 at target positions in the casing 28 by the same process as the installation operation of the filter boxes 38 and 40 described above.
  • the exchange of the filter boxes 38 and 40 is completed.
  • the filter boxes 38 and 40 can be easily pulled out from the installation position, the filter boxes 38 and 40 in the casing 28 can be easily and efficiently replaced.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment includes an entire air conditioning system including the filter device 26 and the air conditioner 30.
  • the filter device 26 includes two first filter boxes 38 and one second filter box 40. ing.
  • the first filter box 38 that holds the chemical filter 51 is formed on the entire surface of the frame 50 that holds the chemical filter 51 and the first side surface of the frame 50.
  • the first filter box 38 holds the first filter box 38 from the second end face 50 g side of the frame 50.
  • a tapered portion 50b (first inclined portion as a shape changing portion) that faces the one end surface 50a and changes to the outside of the frame 50; a groove portion 39A (concave portion) provided on the first end surface 50a of the frame 50;
  • the second filter box 40 is similarly configured, and the frame 55 of the filter box 40 is provided with a tapered portion 55b and a groove portion 41A.
  • the filter device 26 is provided on the first end faces 50a and 55a of the filter boxes 38 and 40, the casing 28 that houses the filter boxes 38 and 40, the casing 28, and the filter boxes 38 and 40. And convex positioning pins 75A and 76A that engage with the grooves 39A and 41A. Further, the filter device 26 includes positioning blocks 48A and 48B which are provided in a part of the casing 28 and include tapered portions 48Aa and 48Ba facing the tapered portions 50b and 55b formed on the side surfaces of the frames 50 and 55.
  • the taper portions 48Aa and 48Ba of the positioning blocks 48A and 48B are arranged in the vicinity of the installation position in the casing 28 that houses the filter boxes 38 and 40. Then, by energizing (moving) the frames 50, 55 so that the first tapered portions 50b, 55b of the frames 50, 55 move along the tapered portions 48Aa, 48Ba of the casing 28, the filter box 38, Installation of the 40 (chemical filters 51, 56) with respect to the target position in the casing 28 can be performed efficiently and easily. In other words, the first taper portions 50b and 55b of the filter boxes 38 and 40 can perform two functions of movement and positioning.
  • the positional relationship of the groove portions 39A, 41A provided in the frames 50, 55 of the filter boxes 38, 40 with respect to the chemical filters 51, 56 is different from each other, and the corresponding positioning pins 75A, 76A are installed at the groove portions. 39A, 41A. For this reason, it is possible to prevent the filter boxes 38 and 40 from being installed at wrong positions. Furthermore, since the grooves 39A and 41A are elongated, the filter boxes 38 and 40 can be moved so that the grooves 39A and 41A move along the positioning pins 75A and 76A. *
  • the filter boxes 38 and 40 can be identified by the appearance from the difference in the positions of the grooves 39A and 41A.
  • a label or the like that can identify the type may be attached to the frames 50 and 55 so that the positional relationship of the groove 39A with respect to the frame 50 and the positional relationship of the groove 41A with respect to the frame 55 may be the same.
  • the first filter box 38 is formed on the second side surface opposite to the first side surface of the frame 50 with respect to the chemical filter 51, and gradually inclines to the outside of the frame 50 symmetrically with the first taper portion 50b. It has the 2nd taper part 50c.
  • the filter box 38 has a groove 39 ⁇ / b> B formed at a position substantially symmetrical to the groove 39 ⁇ / b> A with respect to the chemical filter 51.
  • the second filter box 40 also includes a second taper portion 55c formed in the frame 55 symmetrically with the first taper portion 55b, and a groove portion 41B formed substantially symmetrically with the groove portion 41A.
  • the second taper portions 50c and 55c of the frames 50 and 55 are moved along the taper portions 48Aa and 48Ba of the casing 28, so that the filter boxes 38 and 40 ( The chemical filter 51, 56) can be efficiently installed at the target position in the casing 28.
  • the groove portions 39B and 41B of the filter boxes 38 and 40 can be engaged with the positioning pins 75A and 76A, so that the filter boxes 38 and 40 can be prevented from being installed at different positions by mistake.
  • first taper portion 50b and the second taper portion 50c of the frame 50 are formed on the entire first side surface and second side surface of the frame 50. Accordingly, the taper portions 50b and 50c can be easily processed.
  • the tapered portions 50b and 50c may be formed only on a part of the first side surface and the second side surface of the frame 50.
  • the corresponding positioning block 48A on the casing 28 side may be formed with a tapered portion only at a portion corresponding to the tapered portion 50b. The same applies to the taper portions 55b and 55c of the frame 55.
  • the taper portions 50b and 50c of the filter box 38 are formed in a plane, that is, linear, and the taper portions 48Aa and 48Ca of the positioning blocks 48A and 48C corresponding thereto are also formed in a plane. Therefore, the taper portions 50b and 50c can be easily formed.
  • the tapered portions 50b, 50c, 55b, and 55c may be formed in a convex or concave spherical shape, that is, a curved shape.
  • the taper portions 48Aa and 48Ba of the positioning blocks 48A and 48B corresponding to these are formed in a concave or convex spherical shape, and the filter box using the positioning blocks 48A and 48B is used in the same manner as in the above embodiment. 38 and 40 can be moved and positioned.
  • the filter device 26 includes the movement levers 58A to 58C for urging the filter boxes 38 and 40 toward the positioning blocks 48A to 48C in the casing 28, the filter boxes 38 and 40 are moved. It can be done smoothly.
  • the movement levers 58A to 58C are not necessarily provided.
  • the partition plates 42A to 42C are substantially parallel to the plane including the vertical line (substantially perpendicular to the horizontal plane).
  • the positioning blocks 48A to 48C are provided, the movement and positioning of the filter boxes 38 and 40 are performed. Can be performed smoothly.
  • the partition plates 42A to 42C may be inclined obliquely with respect to the plane including the vertical line, for example.
  • the chemical filter 51 (filter medium) of the filter box 38 removes organic gas (organic matter) in the gas passing through the filter box 38
  • the chemical filter 56 (filter medium) of the filter box 40 contains the inside thereof. Since the alkaline gas and the acidic gas in the passing gas are removed, air in which impurities are highly removed can be supplied into the chamber 10 in which the exposure main body 4 is accommodated.
  • the filter in the filter box 40 may be, for example, a filter that removes at least one of an alkaline substance and an acidic substance in a gas passing through the filter box 40.
  • the impurity which a chemical filter removes is arbitrary, For example, you may make it absorb organic gas, alkaline gas, and acidic gas with one chemical filter.
  • any filter (filter medium) other than the chemical filter can be used for the filters in the filter boxes 38 and 40.
  • a dustproof filter for removing minute particles (particles) such as a HEPA filter or a ULPA filter may be used.
  • filter boxes 38 and one filter box 40 are installed in the filter device 26 of the present embodiment, the number of filter boxes 38 and 40 provided in the filter device 26 is arbitrary. In addition, one or a plurality of filter boxes 38 or one or a plurality of filter boxes 40 may be installed in the filter device 26.
  • the casing 28 of the filter device 26 is partitioned into a plurality of spaces by partition plates 42A to 42C.
  • the filter boxes 38 and 40 are simply stacked alternately, for example, without partitioning the casing 28 by the partition plates 42A to 42C. It is also possible.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is an exposure main body that exposes the wafer W in the exposure apparatus that exposes the wafer W (substrate) through the pattern of the reticle R and the projection optical system PL with the exposure light EL. 4, a filter device 26 according to the present embodiment, and an air conditioner 30 that blows air taken in from the outside of the chamber 10 into the chamber 10 through the filter device 26.
  • the filter boxes 38 and 40 of the filter device 26 can be exchanged efficiently, and positioning between the filter boxes 38 and 40 can be performed with high accuracy, so that the exposure apparatus can be maintained. It can be performed efficiently and impurities in the air in the chamber 10 can be removed with high accuracy.
  • the frame of the filter boxes 63 and 64 of the local air conditioner 60 in the loader chamber 10b is also formed with the same tapered portions and groove portions 39A and 41A as the frames 50 and 55 of the filter boxes 38 and 40.
  • the filter box 63, 64 is housed in a casing having a positioning block similar to the positioning blocks 48A to 48C and a positioning pin similar to the positioning pins 75A, 76A, etc. May be.
  • FIG. 8A is a perspective view showing a first filter box 38A of the first modification of the above-described embodiment and a positioning block 48A corresponding to the first filter box 38A
  • FIG. 8B is a first modification of the first modification. It is a perspective view which shows two filter boxes 40A and the positioning block 48B corresponding to this.
  • the filter of the first modification example is obtained by installing the positioning block 48A of FIG. 8A and the positioning block 48B of FIG. 8B in the casing 28 instead of the positioning blocks 48A, 48C and 48B of FIG.
  • the boxes 38A, 40A can be installed in the casing 28.
  • the first filter box 38A includes an annular frame 50 that holds the chemical filter 51, and a gasket 54A (a part of the gasket 54 is cut away) provided on the first end surface 50a of the frame 50.
  • the two first taper portions 50b2 and 50b3 (2 of the first inclined portion) are formed so as to be sandwiched between and gradually inclined outward from the second end surface 50g of the frame 50 toward the first end surface 50a side. And two parts).
  • the filter box 38 ⁇ / b> A is formed so as to sandwich the handle portion 50 c 1 (second handle portion) formed of a recess provided on the second side surface of the frame 50 and the handle portion 50 c 1 on the second side surface of the frame 50 in the Z direction.
  • grip portions 49A are provided on the handle portions 50b1 and 50c1 so that the operator can easily hold them.
  • the position of the handle portion 50b1 in the Z direction with respect to the installation surface of the frame 50 is lower than the position of the handle portion 50c1 in the Z direction, and the handle portions 50b1 and 50c1 have a rotationally symmetrical positional relationship with respect to the center of the frame 50.
  • the taper portion 48Aa of the positioning block 48A is flat, and the taper portions 50b2 and 50b3 (or 50c2 and 50c3) of the frame 50 can be brought into close contact with the taper portion 48Aa of the positioning block 48A.
  • the second filter box 40A includes an annular frame 55 that holds the chemical filter 56, and a gasket 54B (a part of the gasket 54 provided on the first end surface 55a of the frame 55). And a pair of grooves 41C and 41D. Further, the filter box 40A includes a pair of handle portions 55b1 and 55c1 (a first handle portion and a second handle portion) formed by recesses provided on the first side surface and the second side surface of the frame 55, and the first of the frame 55. First taper portions 55b2 and 55b3 (two portions of the first inclined portion) and second taper portions 55c2 and 55c3 (first portions) formed to sandwich the handle portions 55b1 and 55c1 in the Z direction on the side surface and the second side surface, respectively. Two portions of the two inclined portions). The grip portions 49B are provided on the handle portions 55b1 and 55c1.
  • the positional relationship in the Z direction of the handle portions 55b1 and 55c1 with respect to the frame 55 is the same as the positional relationship in the Z direction of the handle portions 50b1 and 50c1 with respect to the frame 50.
  • the taper portion 48Ba of the positioning block 48B is flat, and the taper portions 55b2 and 55b3 (or 55c2 and 55c3) of the frame 55 can be brought into close contact with the taper portion 48Ba of the positioning block 48B.
  • the groove portions 39C and 39D of the filter box 38A are in positions where the positioning pins 75A and 75B of the partition plate 42C of FIG. 2 can be accommodated, and the groove portions 41C and 41D of the filter box 40A are the positioning pins 76A and 76B of the partition plate 42B. Is in a position where it can be stored. Therefore, also in this first modification, it is possible to prevent the second filter box 40A from being erroneously installed in the space where the positioning blocks 48A and 48C are located (the front surfaces of the partition plates 42A and 42C), and the space where the positioning block 48B is located. It is prevented that the first filter box 38A is erroneously installed on the front surface of the partition plate 42B.
  • the grip portions 49A and 49B of the filter boxes 38A and 40A are not necessarily provided. Further, as shown by dotted lines in FIGS. 8A and 8B, short cylindrical positioning pins 75E and 76E having the same shape may be provided on the tapered portions 48Aa and 48Ba of the positioning blocks 48A and 48B. The positions of the positioning pins 75E and 76E in the Z direction are different from each other. In this case, an elongated groove 39E is formed from the end face 50g to the end face 50a at the same height as the positioning pin 75E on the first side face of the frame 50 in FIG. 8A, and the groove part on the second side face of the frame 50 is formed.
  • a groove 39F having the same shape is formed at a position symmetrical to 39E.
  • the grooves 39E and 39F have a width and a depth that can accommodate the positioning pins 75E.
  • a groove 41E having the same shape as the groove 39E is formed at the same height as the positioning pin 76E on the first side surface of the frame 55 in FIG. 8B, and is symmetrical to the groove portion 41E on the second side surface of the frame 55.
  • a groove 41F having the same shape is formed at the position.
  • the taper portions 50b1, 50b2 and 55b1, 55b2 of the filter boxes 38A, 40A are connected to the taper portions 48Aa, 48B of the positioning blocks 48A, 48B.
  • the positioning pins 75E and 76E of the taper portions 48Aa and 48Ba are accommodated in the grooves 39E (39F) and 41E (41F) of the frames 50 and 55, respectively.
  • FIG. 9A is a perspective view showing a first filter box 38B of the second modified example of the above embodiment, and FIG. 9B shows a second filter box 40B of the first modified example. It is a perspective view shown.
  • the filter boxes 38B and 40B of the second modification can be installed in the casing 28 of FIG. However, when the filter boxes 38B and 40B are used, the lower positioning pins 75B and 76B are not provided on the partition plates 42A to 42C in the casing 28 of FIG.
  • the first filter box 38B includes an annular frame 50A for holding the chemical filter 51, a gasket 54 provided on the first end surface 50Aa in the ⁇ Y direction of the frame 50A, A handle portion 70A (first handle portion) made of a convex portion provided on the second side surface 50Ac in the + X direction and a first side surface of the frame 50A are formed, and a taper angle ⁇ is formed on the outer side of the frame 50A toward the gasket 54 side.
  • the first tapered portion 50Ab (first inclined portion) that is inclined at (1) and the groove portion 39A formed on the end surface 50Aa.
  • the second side surface 50Ac of the frame 50A is parallel to the ZY plane and is not inclined.
  • the second filter box 40B includes an annular frame 55A that holds the chemical filter 56, a gasket 54 provided on the first end surface 55Aa of the frame 55A, and the + X direction of the frame 55. Formed on the first side surface of the frame 55A and inclined toward the gasket 54 side by a taper angle ⁇ toward the outer side of the frame 55A. It has 1st taper part 55Ab (1st inclination part), and the groove part 41A formed in end surface 55Aa.
  • the positional relationship of the groove 41A with respect to the frame 55A is different from the positional relationship of the groove 39A with respect to the frame 50A, and the positioning pins 76A and 75A of FIG. 2 can be accommodated in the grooves 41A and 39A, respectively. Therefore, the filter boxes 38 and 40B can be easily installed at the target positions by the tapered portions 50Ab and 55Ab of the filter boxes 38B and 40B, and the first filter box 38B is prevented from being erroneously installed on the front surface of the partition plate 42B. Conversely, it is possible to prevent the second filter box 40B from being erroneously installed in front of the partition plates 42A and 42C.
  • FIG. 10 (A) is a plan view showing a first filter box 38C and a positioning block 48A corresponding to the first filter box 38C of the third modified example of the above embodiment.
  • the filter box 38C has a chemical filter 51 housed in an annular frame 50C and a gasket 54 fixed to the end surface of the frame 50C. Further, the opposing first side surface 50Cb and second side surface 50Cc of the frame 50C are inclined symmetrically on average, and stepped step portions are formed respectively, and a handle portion 70A is attached to the side surfaces 50Cb and 50Cc.
  • FIG. 10B is a plan view showing the first filter box 38D of the fourth modified example and the positioning block 48A corresponding thereto.
  • the filter box 38D has a chemical filter 51 housed in an annular frame 50D and a gasket 54 fixed to the end surface of the frame 50D.
  • first side surface 50Db and the second side surface 50Dc facing each other of the frame 50D are inclined symmetrically on average, and a plurality of convex arcs are formed on the outer sides, respectively, and a handle portion 70A is attached to the side surfaces 50Db and 50Dc. ing.
  • FIG. 10C is a plan view showing a first filter box 38E of the fifth modification and a positioning block 48A corresponding to the first filter box 38E.
  • the filter box 38E has a chemical filter 51 housed in an annular frame 50E and a gasket 54 fixed to the end surface of the frame 50E.
  • first side surface 50Eb and the second side surface 50Ec facing each other of the frame 50E are inclined symmetrically on average, and convex arc portions are formed on the outer sides, respectively, and a handle portion 70A is attached to the side surfaces 50Eb and 50Ec. .
  • the filter box 38E By moving the filter box 38E by bringing the first side surface 50Eb or the second side surface 50Ec into contact with the tapered portion of the positioning block 48A, the filter box 38E can be easily positioned so as to contact the partition plate 42A.
  • FIG. 11A shows another example of the filter device 26B of the above embodiment
  • FIG. 11B shows the first filter box 38F in FIG. 11A.
  • the surface of the partition plate 42A in the casing 28 facing the filter boxes 38F and 40F can be easily separated from the gasket 54 and easily slipped, and a gas is present in the center.
  • a flat cover member TF5 having an opening through which is passed is attached.
  • the cover member TF5 is made of, for example, a synthetic resin, and specifically made of, for example, Teflon (registered trademark of DuPont).
  • first filter box 38F is positioned so as to be in close contact with the cover member TF5 attached to the partition plate 42A, and the second filter box 40F and the first filter box are sequentially provided so as to be in close contact with the filter box 38F.
  • 38F and the second filter box 40F are positioned.
  • the row of filter boxes 38F, 40F, 38F, 40F are positioned by positioning blocks 48A3, 48B3, 48A4, 48B4 fixed to the inner surface of the casing 28, respectively.
  • the length in the Y direction of the positioning blocks 48A3, 48B3, etc. is set to be smaller than the height in the Y direction of the filter boxes 38F, 40F.
  • the filter boxes 38F and 40F are obtained by housing the chemical filters 51 and 56 in the annular frames 50F and 55F, respectively, and fixing the gasket 54 to the end faces of the frames 50F and 55F.
  • the first side surface and the second side surface of the frames 50F and 55F that face each other are tapered in a symmetrical manner, and face the first side surface and the second side surface of the frames 50F and 55F and the end surface to which the gasket 54 is fixed.
  • Cover members TF1 and TF2 which can be easily separated from the gasket 54 and are slippery, are attached along the end face.
  • the handle portions 70A and 70B are fixed to the first and second side surfaces of the frames 50F and 55F through the cover members TF3 and TF4.
  • Cover members TF3 and TF4 each having a flat plate shape and partially formed with a groove are also fixed to the tapered portions of the positioning blocks 48A3, 48A4 and 48B3 and 48B4.
  • the material of the cover members TF1, TF2, TF3, and TF4 is the same as the material of the cover member TF5, for example.
  • a rectangular opening TF1c that allows gas to pass is formed in a portion of the cover member TF1 of the filter box 38F that faces the chemical filter 51.
  • the portions of the cover member TF1 that cover the first side surface and the second side surface of the frame 50F are tapered portions TF1a and TF1b that are symmetrically inclined.
  • the configuration of the filter box 40F is the same.
  • positioning pins 75A and 75B are fixed to the upper and lower portions of the partition plate 42A of the filter device 26B, and grooves 39A and 39B are formed on the first end face of the frame of the filter box 38F. Grooves 41A and 41B are formed on the first end face of the 40F frame. Further, positioning pins 76C and 76D are fixed at positions corresponding to the grooves 41A and 41B on the second end face of the frame of the filter box 38F, and the grooves 39A and 39B on the second end face of the frame of the second-stage filter box 40F. Positioning pins 75C and 75D (75D not shown) are fixed at positions corresponding to.
  • the grooves 39A and 39B of the first and third filter boxes 38F engage with the positioning pins 75A and 75B of the partition plate 42A and the positioning pins 75C and 75D of the filter box 40F, respectively.
  • the groove portions 41A and 41B of the second and fourth filter boxes 40F engage with the positioning pins 76C and 76D of the filter box 38F, respectively. Further, it is possible to prevent the filter boxes 38F and 40F from being installed at wrong positions.
  • the positioning pins 76C and 76D of the filter box 38F can be fixed to the screw holes 77C and 77D located at the positions corresponding to the grooves 39A and 39B of the filter box 38F. .
  • the positioning pins 75C and 75D of the filter box 40F can be fixed at positions corresponding to the grooves 41A and 41B.
  • the positioning pins 76C, 76D, 75C, and 75D can be removed from the filter boxes 38F and 40F. With this configuration, the filter boxes 38A and 40F can be installed on the front surface of the partition plate 42A in any order.
  • a moving lever portion 58G is provided inside the door 29 that closes the casing 28.
  • the moving lever 58G includes a pedestal portion 58G3, a guide portion 58G4 extending along the Y direction, a lever portion 58G1 having an inclined surface movable in the Y direction along the guide portion 58G4, and the lever portion 58G1 from the pedestal portion 58G3.
  • the cover members TF3 and TF4 covering the positioning blocks 48A3, 48B3, 48A4 and 48B4 are covered with the filter boxes 38F and 40F, respectively.
  • the taper portions of the members TF1 and TF2 are brought into contact with each other, and the filter boxes 38F and 40F are sequentially moved substantially in the ⁇ Y direction.
  • the cover members TF1 to TF4 are slippery, the filter boxes 38F and 40F can be easily moved.
  • the gasket 54 of the filter box 38F at the end in the ⁇ Y direction comes into contact with the cover member TF5 that covers the partition plate 42A, and the filter box 38F (40F)
  • the gasket 54 of the filter box 40F (38F) adjacent thereto is in contact with the cover member TF1 (TF2).
  • the filter box 40F at the end in the + Y direction is urged in the ⁇ Y direction by the moving lever portion 58G, so that the partition plate 42A (cover member TF5) and the filter box 38F , 40F can be adhered while maintaining airtightness. Accordingly, clean gas can be supplied to the air blowing unit (not shown) of the air conditioner through the four-stage filter boxes 38F and 40F.
  • the door 29 is opened, and the filter boxes 40F and 38F are sequentially carried out of the casing 28.
  • the gasket 54 of the filter box 40F can be easily separated from the cover member TF1 of the filter box 38F, and the gasket 54 of the filter box 38F can also be easily separated from the cover member TF5.
  • the filter boxes 38F and 40F can be easily replaced.
  • the number of stages of the filter boxes 38F and 40F is arbitrary. Further, the cover members TF3 and TF4 such as the positioning blocks 48A3 and 48B3 can be omitted. Further, when the cover members TF3 and TF4 such as the positioning blocks 48A3 and 48B3 are provided, the taper portions of the cover members TF1 and TF2 on the filter box 38F and 40F side can be omitted.
  • the outer shapes of the frames 50, 50A to 50F and 55, 55A to 55F of the filter boxes 38 to 38F and 40 to 40F are substantially square (substantially square ring (frame shape)). is there.
  • the outer shapes of the frames 50, 50A and 55, 55A for example, are almost rectangular (such as a rectangle) (substantially rectangular ring (frame)), or substantially square or rectangular, and the corners are chamfered. Also good.
  • the exposure apparatus EX of the above-described embodiment incorporates an illumination optical system and a projection optical system composed of a plurality of lenses into the exposure apparatus main body to perform optical adjustment, and a reticle stage and wafer stage composed of a large number of mechanical parts. Is attached to the exposure apparatus main body, wiring and piping are connected, and further comprehensive adjustment (electrical adjustment, operation check, etc.) is performed.
  • the exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room in which the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
  • the electronic device when an electronic device (or microdevice) such as a semiconductor device is manufactured using the exposure apparatus EX of the above embodiment, the electronic device performs a function / performance design of the electronic device as shown in FIG. 221, manufacturing a mask (reticle) based on this design step 222, manufacturing a substrate (wafer) as a base material of the device and applying a resist 223, mask pattern by the exposure apparatus of the above-described embodiment
  • this device manufacturing method includes forming the pattern of the photosensitive layer on the substrate using the exposure apparatus of the above embodiment, and processing the substrate on which the pattern is formed (step 224). Yes.
  • the exposure apparatus the maintenance cost can be reduced and the exposure accuracy can be improved, so that the electronic device can be manufactured at a low cost with high accuracy.
  • air is used as the air conditioning gas. Instead, nitrogen gas or a rare gas (such as helium or neon), or a mixed gas of these gases may be used. .
  • the present invention can be applied not only to a scanning exposure type projection exposure apparatus but also to exposure using a batch exposure type (stepper type) projection exposure apparatus.
  • the present invention can also be applied when exposure is performed using a proximity type or contact type exposure apparatus that does not use a projection optical system.
  • the present invention is not limited to application to a semiconductor device manufacturing process.
  • a manufacturing process of a display device such as a liquid crystal display element or a plasma display formed on a square glass plate, or an imaging element (CCD, etc.), micromachines, MEMS (Microelectromechanical Systems), thin film magnetic heads, and various devices such as DNA chips can be widely applied to the manufacturing process.
  • the present invention can also be applied to a manufacturing process when manufacturing a mask (photomask, reticle, etc.) on which mask patterns of various devices are formed using a photolithography process.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various configurations can be taken without departing from the gist of the present invention.
  • the disclosures in the above-mentioned publications, international publication pamphlets, US patents, or US patent application publication specifications described in the present application are incorporated into the description of this specification.
  • the entire disclosure of Japanese Patent Application No. 2011-105905 filed on May 11, 2011, including the specification, claims, drawings, and abstract, is incorporated herein by reference in its entirety. ing.
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Abstract

 ケミカルフィルタを保持するフィルタボックスであって、ケミカルフィルタを保持するフレームと、フレームの対向する2つの側面に形成され、フレームの一方の端面側から他方の端面側に向かい、かつフレームの外側に変化するテーパ部と、フレームの端面に設けられた溝部と、を有する。フィルタの交換を効率的に、かつ高い位置決め精度で行うことができる。

Description

フィルタボックス、フィルタ装置、及び露光装置
 本発明は、例えば気体中の不純物等を除去するためのフィルタを保持するフィルタボックス、このフィルタボックスを有するフィルタ装置、このフィルタ装置を備える露光装置、及びこの露光装置を用いて例えば半導体素子、液晶表示素子、又は撮像素子等を製造するためのデバイス製造方法に関する。
 例えば半導体素子等の電子デバイス(マイクロデバイス)を製造するためのリソグラフィー工程で使用される露光装置において、高い露光精度(解像度及び位置決め精度等)を得るためには、照明光学系の照明特性及び投影光学系の結像特性を所定の状態に維持し、かつレチクル(又はフォトマスク等)、投影光学系、及びウエハ(又はガラスプレート等)が設置される空間を所定の環境に維持する必要がある。そのため、従来より、露光装置の照明光学系の一部、レチクルステージ、投影光学系、及びウエハステージ等を含む露光本体部は、箱型のチャンバ内に設置され、このチャンバ内に、所定温度に制御されて、かつ防塵フィルタを通過した清浄な気体(例えば空気)をダウンフロー方式及びサイドフロー方式で供給する空調装置が備えられている。
 また、露光装置では、近年の回路パターンの著しい微細化要求に対応すべく、露光光の短波長化が進められており、最近では、露光光としてKrFエキシマレーザ(波長248nm)、及びさらにほぼ真空紫外域のArFエキシマレーザ(波長193nm)が使用されている。このような短波長の露光光を用いる場合、露光光が通過する空間(例えば、鏡筒の内部空間)内に微量な有機物のガス(有機系ガス)が存在すると、露光光の透過率が低下するとともに、露光光と有機系ガスとの反応によって、レンズエレメント等の光学素子の表面に曇り物質を生ずる恐れがある。さらに、チャンバ内に供給する気体からは、ウエハに塗布されたフォトレジスト(感光材料)と反応するアルカリ性物質のガス(アルカリ系ガス)等も除去することが望ましい。
 そこで、従来より、露光装置の空調装置の気体の取り込み部には、チャンバ内に供給される気体から有機系ガス及び/又はアルカリ系ガス等を除去するための複数のケミカルフィルタが設けられている(例えば、特許文献1参照)。
国際公開第2004/108252号パンフレット
 従来の露光装置において、ケミカルフィルタをケーシング内に設置する場合、例えばケミカルフィルタを収納する平板状のフレームを横置き(フィルタ面が鉛直方向となる向き)でケーシング内の側壁に突き当たるまで搬入した後、所定の設置位置まで、作業者がそのフレームをその側壁に沿ってフィルタ面に対して法線方向に移動していた。この場合、フレームの端面と、そのケーシングの通気用の開口が形成された仕切り部材の面との間に隙間があると、ケミカルフィルタを通過せずに、この隙間を介して不純物を含む気体が露光本体部に供給される恐れがある。そのため、そのフレームをその設置位置に正確に位置決めするための時間が長くなり、ひいては使用済みのケミカルフィルタの交換時間も長くなっていた。
 さらに、露光装置においては、要求される露光精度の一層の向上に対応して、設置するケミカルフィルタの数が増加しているため、ケミカルフィルタの交換を正確にかつ効率的に行う必要がある。
 本発明は、このような事情に鑑み、フィルタの設置を容易に位置決めできるように行うことを目的とする。
 本発明の第1の態様によれば、フィルタを保持するフィルタボックスが提供される。このフィルタボックスは、そのフィルタを保持するフレームと、そのフレームの側面の少なくとも一部に形成され、そのフレームの2つの端面のうち、一方の端面側から他方の端面側に向かい、かつそのフレームの外側に変化する形状変化部と、そのフレームのその他方の端面及びその側面の少なくとも一方に設けられた凹部と、を有するものである。
 また、第2の態様によれば、フィルタを保持するフィルタボックスを収納するフィルタ装置が提供される。このフィルタ装置は、本発明のフィルタボックスと、そのフィルタボックスを収納するケースと、そのケースに設けられて、そのフィルタボックスのその他方の端面及びその側面の少なくとも一方に設けられたその凹部に係合する凸の位置決め部材と、そのケースの一部に設けられて、そのフレームの側面の少なくとも一部に形成されたその形状変化部に対向する案内部と、を備えるものである。
 また、第3の態様によれば、露光光でパターンを介して基板を露光する露光装置が提供される。この露光装置は、その基板を露光する露光本体部を収納するチャンバと、本発明のフィルタ装置と、そのチャンバの外部から取り込まれた気体をそのフィルタ装置を介してそのチャンバ内に送風する空調装置と、を備えるものである。
 また、第4の態様によれば、本発明の露光装置を用いて感光性基板を露光することと、その露光された感光性基板を処理することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
 本発明によれば、フィルタを保持するフレームに設けられた形状変化部及び凹部を用いることによって、フレームに保持されたフィルタの設置を容易に位置決めできるように行うことができる。
実施形態の一例の露光装置の構成を示す一部が切り欠かれた図である。 図1のフィルタ装置26を示す斜視図である。 図2のフィルタ装置26を示す断面図である。 (A)は図3中のフィルタボックス38を示す斜視図、(B)は図3中のフィルタボックス40を示す斜視図である。 (A)はフレームに設けた凹部の一例を示す正面図、(B)はフレームに設けた凹部の他の例を示す正面図である。 (A)及び(B)はそれぞれフィルタボックス38とケーシング28との相対位置の変化を示す一部が切り欠かれた平面図である。 (A)及び(B)はそれぞれフィルタボックス38,40とケーシング28との相対位置の変化を示す一部が切り欠かれた平面図である。 (A)は第1変形例のフィルタボックス38Aを示す斜視図、(B)は第1変形例のフィルタボックス40Aを示す斜視図である。 (A)は第2変形例のフィルタボックス38Bを示す斜視図、(B)は第2変形例のフィルタボックス40Bを示す斜視図である。 (A)、(B)、(C)はそれぞれ第3変形例、第4変形例、及び第5変形例のフィルタボックスを示す平面図である。 (A)は実施形態の他の例のフィルタ装置を示す断面図、(B)は図11(A)中のフィルタボックスを示す斜視図である。 電子デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
 以下、本発明の好ましい実施形態の一例につき図1~図7を参照して説明する。
 図1は、本実施形態の露光装置EXを示す。露光装置EXは、一例としてスキャニングステッパー(スキャナー)よりなる走査露光型の露光装置(投影露光装置)である。図1において、露光装置EXは、露光光(露光用の照明光)ELを発生する光源部2と、露光光ELでレチクルR(マスク)を照明する照明光学系ILSと、レチクルRを保持して移動するレチクルステージRSTと、レチクルRのパターンの像をフォトレジスト(感光材料)が塗布されたウエハW(基板)の表面に投影する投影光学系PLとを備えている。さらに、露光装置EXは、ウエハWを保持して移動するウエハステージWSTと、その他の駆動機構及びセンサ類等と、複数枚のレチクルを保管するレチクルライブラリ9と、複数枚の未露光及び/又は露光済みのウエハを保管するウエハカセット7と、露光装置EXの動作を統括的に制御する主制御装置(不図示)とを備えている。これらの光源部2から主制御装置(不図示)までの部材は、例えば半導体デバイス製造工場のクリーンルーム内の第1の床FL1の上面に設置されている。
 また、露光装置EXは、床FL1上に設置された箱状の気密性の高いチャンバ10を備え、チャンバ10の内部は、例えばシャッタ24R及び24Wで開閉される2つの開口を有する仕切り部材10dによって、露光室10aとローダ室10bとに区画されている。そして、露光室10a内に、照明光学系ILS、レチクルステージRST、投影光学系PL、及びウエハステージWSTを含む露光本体部4が設置され、ローダ室10b内に、レチクルライブラリ9及びウエハカセット7をそれぞれ含むレチクルローダ系及びウエハローダ系が設置されている。
 また、露光装置EXは、チャンバ10の内部全体の空調を行うための全体空調システムを備えている。この全体空調システムは、第1の床FL1の階下の機械室の第2の床FL2の上面に設置されて、直列に配置された複数のケミカルフィルタを有するフィルタ装置26と、床FL2の上面に設置された空調本体部31を有する空調装置30と、露光室10aの上部に設置された大型の吹き出し口18と、照明光学系ILSを収納するサブチャンバ22の底面に配置された小型の吹き出し口19Rと、投影光学系PLの近傍に配置された小型の吹き出し口19Wとを備えている。フィルタ装置26は、配管25を介して供給される空調用の気体である空気ARから所定の不純物を除去し、不純物を除去した空気を矢印A1で示すように第1ダクト32を介して空調本体部31に供給する(詳細後述)。 
 空調装置30は、第1ダクト32と、空調本体部31と、空調本体部31とチャンバ10の内部とを床FL1に設けられた開口を通して連結する第2ダクト35と、例えば第2ダクト35の途中に配置されて、内部を流れる空気から微小な粒子(パーティクル)を除去するULPAフィルタ(Ultra Low Penetration Air-filter)等の防塵フィルタ36とを備えている。ダクト32,35及び配管25は、例えばステンレス鋼又はフッ素樹脂など、汚染物質の発生量の少ない材料を用いて形成されている。
 空調本体部31は、第1ダクト32を介して供給される空気の温度を制御する温度制御部33Aと、その空気の湿度を制御する湿度制御部33Bと、その空気を第2ダクト35側に送風するファンモータ34とを備えている。その空気は、温度が20℃~30℃の範囲内の例えば23℃に制御されて、第2ダクト35及び吹き出し口18を介して露光室10aの内部にダウンフロー方式で供給される。チャンバ10の内部は、この空気の供給によって陽圧状態に設定される。また、第2ダクト35内の空気は、分岐管35a及び35bと、対応する吹き出し口19W及び吹き出し口19Rとを介して露光室10a内に供給される。露光室10a内の空気の一部はローダ室10bにも流入する。
 一例として、チャンバ10の内部(露光室10a)を流れた空気は、チャンバ10の底面に設けられた多数の開口45a及び床FL1に設けられた多数の開口45bを通して床下の排気ダクト44内に流れ、排気ダクト44内の空気は、不図示のフィルタを介して清浄化された後、排気される。なお、排気ダクト44に流れた空気の全部又は一部を配管25側に戻して再利用することも可能である。
 以下、図1において、投影光学系PLの光軸AXに平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面(本実施形態ではほぼ水平面に平行である)内で図1の紙面に垂直にX軸を、図1の紙面に平行にY軸を取って説明する。本実施形態では、走査露光時のレチクルR及びウエハWの走査方向はY方向である。また、X軸、Y軸、Z軸の回りの回転方向をθx、θy、θz方向とも呼ぶ。
 先ず、チャンバ10の外側の床FL1上に設置された光源部2は、露光光ELとしてArFエキシマレーザ光(波長193nm)を発生する露光光源と、その露光光ELを照明光学系ILSに導くビーム送光光学系とを備えている。光源部2の露光光ELの射出端は、チャンバ10の+Y方向の側面上部の開口を通して露光室10a内に配置されている。なお、露光光源としては、KrFエキシマレーザ光源(波長248nm)などの紫外パルスレーザ光源、YAGレーザの高調波発生光源、固体レーザ(半導体レーザなど)の高調波発生装置、又は水銀ランプ(i線等)なども使用できる。
 また、チャンバ10内の上部に配置された照明光学系ILSは、例えば米国特許出願公開第2003/0025890号明細書などに開示されるように、オプティカルインテグレータ等を含む照度均一化光学系、レチクルブラインド、及びコンデンサ光学系等を備えている。照明光学系ILSは、レチクルブラインドで規定されたレチクルRのパターン面のX方向に細長いスリット状の照明領域を露光光ELによりほぼ均一な照度で照明する。 
 レチクルRに形成されたパターン領域のうち、照明領域内のパターンの像は、両側テレセントリックで投影倍率βが縮小倍率(例えば1/4)の投影光学系PLを介してウエハWの表面に結像投影される。
 また、チャンバ10の露光室10a内の床FL1上に、複数の台座11を介して下部フレーム12が設置され、下部フレーム12の中央部に平板状のベース部材13が固定され、ベース部材13上に例えば3箇所の防振台14を介して平板状のウエハベースWBが支持され、ウエハベースWBのXY平面に平行な上面にエアベアリングを介してウエハステージWSTがX方向、Y方向に移動可能に、かつθz方向に回転可能に載置されている。また、下部フレーム12の上端に、ウエハベースWBを囲むように配置された例えば3箇所の防振台15を介して光学系フレーム16が支持されている。光学系フレーム16の中央部の開口に投影光学系PLが配置され、光学系フレーム16上に投影光学系PLを囲むように上部フレーム17が固定されている。
 また、光学系フレーム16の底面の+Y方向の端部にY軸のレーザ干渉計21WYが固定され、その底面の+X方向の端部にX軸のレーザ干渉計(不図示)が固定されている。これらの干渉計よりなるウエハ干渉計は、それぞれウエハステージWSTの側面の反射面(又は移動鏡)に複数軸の計測用ビームを照射して、例えば投影光学系PLの側面の参照鏡(不図示)を基準として、ウエハステージWSTのX方向、Y方向の位置、及びθx、θy、θz方向の回転角を計測し、計測値を主制御装置(不図示)に供給する。
 主制御装置(不図示)内のステージ制御系が、上記のウエハ干渉計の計測値及びオートフォーカスセンサ(不図示)の計測値等に基づいて、リニアモータ等を含む駆動機構(不図示)を介してウエハステージWSTのX方向、Y方向の位置及び速度とθz方向の回転角とを制御するとともに、ウエハWの表面が投影光学系PLの像面に合焦されるように、ウエハステージWST内のZステージ(不図示)を制御する。また、レチクルR及びウエハWのアライメントを行うためのアライメント系ALG等も設けられている。
 一方、上部フレーム17の+Y方向の上部に、照明光学系ILSを収納するサブチャンバ22が固定されている。さらに、上部フレーム17のXY平面に平行な上面にエアベアリングを介して、レチクルステージRSTがY方向に定速移動可能に、かつX方向への移動及びθzへの回転が可能に載置されている。
 また、上部フレーム17の上面の+Y方向の端部にY軸のレーザ干渉計21RYが固定され、その上面の+X方向の端部にX軸のレーザ干渉計(不図示)が固定されている。これらの干渉計よりなるレチクル干渉計は、それぞれレチクルステージRSTに設けられた移動鏡21MY等に複数軸の計測用ビームを照射して、例えば投影光学系PLの側面の参照鏡(不図示)を基準として、レチクルステージRSTのX方向、Y方向の位置、及びθz、θx、θy方向の回転角を計測し、計測値を主制御装置(不図示)に供給する。
 主制御装置(不図示)内のステージ制御系は、そのレチクル干渉計の計測値等に基づいてリニアモータ等を含む駆動機構(不図示)を介してレチクルステージRSTのY方向の速度及び位置、X方向の位置、並びにθz方向の回転角等を制御する。
 また、本実施形態の露光装置EXが液浸型である場合には、投影光学系PLの下端の光学部材の下面に配置される例えばリング状のノズルヘッドを含む局所液浸機構(不図示)から、投影光学系PLの先端の光学部材とウエハWとの間の局所的な液浸領域に所定の液体(純水等)が供給される。その局所液浸機構としては、例えば米国特許出願公開第2007/242247号明細書等に開示されている液浸機構を使用できる。なお、露光装置EXがドライ型である場合には、その液浸機構を備える必要はない。
 また、ローダ室10bの内部において、上方の支持台67の上面にレチクルライブラリ9及び水平多関節型ロボットであるレチクルローダ8が設置されている。レチクルローダ8は、仕切り部材10dのシャッタ24Rで開閉される開口を通して、レチクルライブラリ9とレチクルステージRSTとの間でレチクルRの交換を行う。
 また、ローダ室10bの内部において、下方の支持台68の上面にウエハカセット7と、ウエハカセット7との間でウエハの出し入れを行う水平多関節型ロボット6aとが設置されている。水平多関節型ロボット6aの上方には、水平多関節型ロボット6aとともにウエハローダ6を構成するウエハ搬送装置6bが設置されている。ウエハ搬送装置6bは、仕切り部材10dのシャッタ24Wで開閉される開口を通して、水平多関節型ロボット6aとウエハステージWSTとの間でウエハWを搬送する。
 そして、露光装置EXの露光時には、先ずレチクルR及びウエハWのアライメントが行われる。その後、レチクルRへの露光光ELの照射を開始して、投影光学系PLを介してレチクルRのパターンの一部の像をウエハWの表面の一つのショット領域に投影しつつ、レチクルステージRSTとウエハステージWSTとを投影光学系PLの投影倍率βを速度比としてY方向に同期して移動(同期走査)する走査露光動作によって、そのショット領域にレチクルRのパターン像が転写される。その後、ウエハステージWSTを介してウエハWをX方向、Y方向にステップ移動する動作と、上記の走査露光動作とを繰り返すことによって、ステップ・アンド・スキャン方式でウエハWの全部のショット領域にレチクルRのパターン像が転写される。
 次に、本実施形態の露光装置EXは、照明光学系ILSの照明特性(照度均一性等)及び投影光学系の結像特性(解像度等)を所定の状態に維持し、かつレチクルR、投影光学系PL、及びウエハWが設置される雰囲気(空間)を所定の環境に維持して高い露光精度(解像度、位置決め精度等)で露光を行うために、上述のように、チャンバ10の内部に温度制御された清浄な空気をダウンフロー方式で供給する空調装置30を含む全体空調システムを備えている。
 また、その全体空調システムは局所空調部を備えている。即ち、第2ダクト35の分岐管35b及び35aからそれぞれサブチャンバ22の底面の吹き出し部19R、及び光学系フレーム16の底面の吹き出し部19Wに温度制御された清浄な空気が供給されている。この場合、吹き出し部19R及び19Wは、それぞれレチクルステージRST用のY軸のレーザ干渉計21RY及びウエハステージWST用のY軸のレーザ干渉計21WYの計測用ビームの光路上に配置されている。吹き出し部19R,19Wは、それぞれ温度制御された空気を、ほぼ均一な風速分布で計測用ビームの光路上にダウンフロー方式(又はサイドフロー方式でもよい)で吹き出す。同様に、X軸のレーザ干渉計の計測用ビームの光路にも温度制御された空気が局所的に供給される。これによって、レチクル干渉計21R及びウエハ干渉計21W等によってレチクルステージRST及びウエハステージWSTの位置を高精度に計測できる。
 また、ローダ室10b内に局所空調装置60が設置されている。局所空調装置60は、支持台68の底面に配置された小型のファンモータ61と、ファンモータ61で送風された空気を上部に供給するダクト62と、レチクルライブラリ9及びウエハカセット7の上方に配置された吹き出し口65及び66とを備えている。ダクト62の先端部はそれぞれ吹き出し口65及び66に空気を供給する分岐管62R及び62Wに分かれている。また、吹き出し口65及び66の空気の流入口の近傍にそれぞれULPAフィルタ等の防塵フィルタが設置され、ファンモータ61の近傍のダクト62内に、所定の不純物を除去するケミカルフィルタを収納するフィルタボックス63,64が設置されている。一例として、フィルタボックス63のケミカルフィルタは、有機系ガス(有機物のガス)を除去し、フィルタボックス64のケミカルフィルタは、アルカリ系ガス(アルカリ性物質のガス)及び酸性ガス(酸性物質のガス)を除去する。
 ローダ室10b内で局所空調装置60を動作させると、ファンモータ61から送風された空気は、フィルタボックス63,64及びダクト62を介して吹き出し口65及び66からそれぞれダウンフロー方式でレチクルライブラリ9及びウエハカセット7が配置された空間に供給される。そして、レチクルライブラリ9の周囲を流れた空気は、支持台67の周囲、支持台67の下方のウエハカセット7の周囲、及び支持台68の周囲を経てファンモータ61に戻される。また、吹き出し口66からウエハカセット7の周囲に供給された空気は、支持台68の周囲を経てファンモータ61に戻される。そして、ファンモータ61に戻された空気は、再びフィルタボックス63,64及び防塵フィルタを介して吹き出し口65,66からローダ室10b内に供給される。このように、局所空調装置60によって、ローダ室10d内の空気は清浄な状態に保たれる。
 次に、本実施形態の全体空調システムにおいて、空調装置30に連結されるフィルタ装置26の構成及び作用につき説明する。フィルタ装置26は、Y方向に細長い気密化された箱状のケーシング28と、ケーシング28内の空間をほぼ水平面内でY方向に4個の空間に分けるXZ平面に平行な仕切り板42A,42B,42Cと、仕切り板42A,42B,42Cのそれぞれの一方の面(図1では+Y方向の面)に密着させて設置される第1の種類のフィルタボックス38、第2の種類のフィルタボックス40、及び第1の種類のフィルタボックス38とを有する。フィルタ装置26は、2種類で3個(3段)の直列に配置されたフィルタボックス38,40を有する。以下では、第1の種類のフィルタボックス38を第1のフィルタボックス38とも呼び、第2の種類のフィルタボックス40を第2のフィルタボックス40とも呼ぶ。
 本実施形態において、フィルタボックスは、フィルタ面が水平方向に対して交差する方向、例えば、フィルタボックスのフィルタ面がXZ面内に設置される。なお、フィルタボックスのフィルタ面は、XZ面に対して傾斜して設置されてもよい。この場合、フィルタボックスのフレームの設置面にテーパを形成したり、またはケーシング28の底板28h(図2参照)にテーパ部材を設けたりすればよい。
 本実施形態では、このフィルタボックスの設置状態を横置きとして、以下説明する。
 さらに、フィルタ装置26は、フィルタボックス38,40の挿入時又は交換時に、フィルタボックス38,40を出し入れするための窓部28b(図2参照)を開くために、ケーシング28に複数箇所でヒンジ機構29h(図3参照)を介して開閉可能に装着されたドア29を有する。ケーシング28の+Y方向の端部の第1の空間の上板には、開口28aが形成されており、この開口28aに空調用の空気ARを取り込む配管25の端部が取り付けられている。ケーシング28の-Y方向の側壁に開口28gが形成され、ケーシング28の-Y方向の端部の第4の空間に開口28gを通して第1ダクト32が連結されている。
 図2は、図1中のケーシング28のドア29を開いた状態のフィルタ装置26を示す。図2において、説明の便宜上、ケーシング28、ドア29、及び仕切り板42A~42Cは2点鎖線で表している。図2において、ドア29には、ドア29でケーシング28の窓部28bを閉じたときに、窓部28bの周辺及び仕切り板42A~42Cの端部とドア29との間を密閉するためのガスケット46が固定されている。ガスケット46は、耐食性に優れ、かつ脱ガスの少ない材料、例えばテフロン(デュポン社の登録商標)のシート、又はシリコンゴムのシート等から形成できる。
 また、ケーシング28の内部において、-Y方向の端部の仕切り板42A及び+Y方向の端部の仕切り板42にそれぞれ密着するように設置された第1のフィルタボックス38は、フレーム50の開口50f(図3参照)に有機系ガス(有機物のガス)を除去するケミカルフィルタ51を保持したものである。また、中央の仕切り板42Bに密着するように設置された第2のフィルタボックス40は、フレーム55の開口55f(図3参照)にアンモニアやアミン等のアルカリ系ガス(アルカリ性物質のガス)及び酸性ガス(酸性物質のガス)を除去するケミカルフィルタ56を保持したものである。
 各フィルタボックス38,40のY方向の幅は例えば200~400mmであり、各フィルタボックス38,40の重量は例えば10~20kg程度である。
 有機系ガス除去用のケミカルフィルタ51としては、例えば活性炭型フィルタ又はセラミックス型フィルタ等が使用可能である。また、アルカリ系ガス及び酸性ガス除去用のケミカルフィルタ56としては、添着剤活性炭型フィルタ、イオン交換樹脂型フィルタ、イオン交換繊維型フィルタ、又は添着剤セラミックス型フィルタ等を使用することができる。また、フレーム50,55、仕切り板42A~42C、ケーシング28、及びドア29は、それぞれ耐食性があり脱ガス等の少ない材料、例えば表面に酸化皮膜(酸化アルミニウム等)が形成されたアルミニウム(アルマイト処理されたアルミニウム)、又はステンレス鋼等から形成されている。なお、フレーム50,55等は、耐食性があり脱ガスの少ない樹脂材料を含む材料(ポリエチレンで覆った合板、又はフッ素系樹脂等)等で形成することも可能である。
 なお、有機系ガスを除去することで、チャンバ10の露光室10a内で露光光ELの透過率が向上し、かつ有機系ガスと露光光ELとの相互作用によって光学素子に表面に形成される曇り物質の発生が抑制される。また、アルカリ系ガス及び酸性ガスを除去することによって、ウエハWのフォトレジストの特性の変化等が抑制される。特に、フォトレジストが化学増幅型フォトレジストである場合には、空気中にアンモニアやアミン等のアルカリ系ガスがあると、発生した酸が反応してフォトレジスト表面に難溶化層ができる恐れがある。従って、特にアンモニアやアミン等のアルカリ系ガスの除去が有効である。
 なお、図1のローダ室10b内のフィルタボックス63,64内のケミカルフィルタの構成は、ケミカルフィルタ51,56の構成と同様である。ただし、フィルタボックス63,64はフィルタボックス38,40より小型でもよい。
 また、フィルタ装置26は、ケーシング28の-X方向の側壁28iに固定されて、それぞれ仕切り板42A,42B,42Cに対してフィルタボックス38,40,38を位置決めするための位置決めブロック48A,48B,48Cと、位置決めブロック48A,48B,48Cに対してそれぞれフィルタボックス38,40,38をZ方向の中央付近で付勢するための移動用レバー58A,58B,58Cと、を有する。位置決めブロック48A,48B,48Cは、それぞれZY平面に対して時計回りに所定のテーパ角φ(図3参照)で傾斜した平面よりなるテーパ部48Aa,48Ba,48Caを有する。
 本実施形態では、仕切り板42A,42C及び42Bの開口42Aa,42Ca及び42Ba(図3参照)をZ方向に挟むように、かつそれらの開口の中心を通りY軸に平行な直線の回りにほぼ対称に配置された2箇所に、それぞれ互いに同じ形状の低い円柱状の位置決めピン75A,75B及び76A,76Bが着脱可能に(例えばネジ止め方式で)固定されている。なお、図2では、仕切り板42A,42Bに関しては、+Z方向の位置決めピン75A,76Aのみを点線で示し、図3では、-Z方向の位置決めピン75B,76Bのみを示している。この場合、仕切り板42A,42Bに設けられた位置決めピン75A,75Bは、ほぼ対応する開口の中心を通りZ軸に平行な直線上に配置され、仕切り板42Bに設けられた位置決めピン76A,76Bは、位置決めピン75A,75Bに対してそれぞれ+X方向及び-X方向にずれた位置に配置されている。
 また、仕切り板42A,42Cに設けられた位置決めピン75A,75Bを収納するように、第1のフィルタボックス38のフレーム50の端面にX方向に細長い溝部39A,39Bが形成されている。さらに、仕切り板42Bに設けられた位置決めピン76A,76Bを収納するように、第2のフィルタボックス40のフレーム55の端面にX方向に細長い溝部41A,41Bが形成されている。そして、仕切り板42A,42Cの位置決めピン75A,75Bはフィルタボックス40のフレーム55の溝部41A,41Bには係合できない位置に固定され、仕切り板42Bの位置決めピン76A,76Bはフィルタボックス38のフレーム50の溝部39A,39Bには係合できない位置に固定されている。 
 従って、仕切り板42A,42Cの前面にアルカリ系ガス及び酸性ガスを除去するためのケミカルフィルタ56を有するフィルタボックス40を設置することが防止できる。逆に、仕切り板42Bの前面に有機系ガスを除去するためのケミカルフィルタ51を有するフィルタボックス38を設置することが防止できる。
 図3は、図2のケーシング28のドア29を閉じた状態のフィルタ装置26を上面から見た断面図である。ただし、図3においては、ケーシング28の上板に形成されている空気取り込み用の開口28aを2点鎖線で示している。図3において、仕切り板42A~42Cにはそれぞれフィルタボックス38,40を通過した空気を通す開口42Aa,42Ba,42Caが形成されている。また、ケーシング28内の空間は、仕切り板42A~42Cによって、+Y方向から順に4個の空間28c,28d,28e,28fに別れ、第1空間28cが開口28aを通して図1の配管25に連通し、第4空間28fが開口28gを通して図1の第1ダクト32に連通している。さらに、位置決めブロック48A~48Cのテーパ部48Aa~48Caのテーパ角φは互いに等しく、テーパ角φは例えば20°~40°であり、一例としてテーパ角φは30°である。
 また、互いに同じ構成の移動用レバー58A,58B,58Cはそれぞれ仕切り板42B,42C及びケーシング28の+Y方向の側壁に固定された支点部材59A,59B,59Cに対してZ軸に平行な軸の回り(θz方向)に回転可能に連結されている。一例として、移動用レバー58Aは、支点部材59Aに回転可能に連結されたロッド58A1と、ロッド58A1の先端部のそれぞれフィルタボックス38側及びこれと反対側に固定された半球状の当接部材58A2及び取っ手58A3とを有する。
 なお、仕切り板42A,42Cの、仕切り板42Cの位置決めピン76A,76Bに対応する位置にネジ穴77B等が形成され、仕切り板42Bの、仕切り板42A,42Cの位置決めピン75A,75Bに対応する位置にネジ穴77D等が形成されている。従って、仕切り板42A,42Cにフィルタボックス40用の位置決めピン76A,76Bを固定し、仕切り板42Bにフィルタボックス38用の位置決めピン75A,75Bを固定することが可能である。これにより、仕切り板42A~42Cには、フィルタボックス38,40のうちのいずれかを選択的に設置可能である。
 次に、フィルタボックス38及び40の構成につき、図2の仕切り板42A及び42B側からそれぞれフィルタボックス38及び40を見たときの斜視図である図4(A)及び図4(B)を参照して説明する。図4(A)及び図4(B)中の直交座標系(X,Y,Z)は、それぞれフィルタボックス38及び40がフィルタ装置26内で目標とする位置に設置された状態における座標系を表している。
 図4(A)に示すように、第1のフィルタボックス38は、中央部にほぼ正方形の開口50fが設けられたほぼ環状のフレーム50と、開口50f内に保持されたケミカルフィルタ51と、フレーム50に固定された1対の凸の取っ手部70Aとを有する。
 さらに、本実施形態において、フレーム50のXZ平面に平行な-Y方向(気体が流出する方向)の第1の端面50aに、開口50fを囲むように接着等で固定されたほぼ正方形の環状のガスケット54(シール部材)を設けている。なお、ガスケット54は、第1の端面50aが密着する相手側(例えば、図2の仕切り板42A,42C)に設けてもよい。ガスケット54の材料はガスケット46と同様である。
 なお、第1のフィルタボックス38の開口50fは、四角形等の矩形状であっても、多角形状であってもよい。また、フレーム50の形状も正方形に限らず、長方形や多角形状であってもよい。
 また、フレーム50の第1の端面50aに、開口50fをZ方向に挟むように対称にX方向(ケミカルフィルタ51の辺部に平行な方向)に細長い第1の溝部39A及び第2の溝部39Bが形成されている。溝部39A,39Bの幅及び深さは、それぞれ図2の位置決めピン75A,75Bの直径及び高さよりもわずかに大きく設定されている。溝部39A,39Bの開口50fに対する位置関係は、図2の仕切り板42Cに設けられた位置決めピン75A,75Bの開口42Ca(図3参照)に対する位置関係とほぼ同じである。図4(A)の例では、溝部39A,39Bは、ガスケット54に設けられた開口内に設けられている。
 なお、図5(A)の別の構成例で示すように、ガスケット54の例えば外周部(又は内周部でもよい)に切り欠き部54a,54bを設け、切り欠き部54a,54b内のフレーム50の端面50aに溝部39A,39Bを形成してもよい。また、溝部39A,39Bの代わりに、端面50aの側面と交差する部分にその側面に続く切り欠き部よりなる溝部50a1,50a2を形成してもよい。
 また、図5(B)のさらに別の構成例で示すように、フレーム50の端面50aにケミカルフィルタ51を囲むように2重にガスケット54A及び54Bを設け、ガスケット54A,54Bの間の領域に溝部39A,39Bを形成してもよい。
 また、図4(A)のフィルタボックス38は、フレーム50の4つの側面のうち、-X方向側の第1側面及び+X方向側の第2側面の全面に、それぞれフレーム50のXZ平面に平行な+Y方向(気体が流入する方向)の第2の端面50gから第1の端面50a側に向かって、フレーム50の外側に傾斜するように形成された平面よりなる対称な第1テーパ部50b及び第2テーパ部50cを有する。この第2側面は、ケミカルフィルタ51(又はフレーム50の開口50f)に関して第1側面と反対側の面である。第1テーパ部50bはZY平面に対して時計回りにテーパ角φで傾斜し、第2テーパ部50cはZY平面に対して反時計回りにテーパ角φで傾斜している。テーパ角φは、図3の位置決めブロック48A~48Cのテーパ部48Aa~48Caのテーパ角と等しい。従って、図3において、フレーム50の端面50aに対して第1テーパ部50bがなす角度をαとすると、角度αとテーパ角φとの和は90°である。
 図4(A)において、フレーム50の第1テーパ部50bの中央部から-Z方向にずれた位置に取っ手部70Aが固定され、第2テーパ部50cの中央部から+Z方向にずれた位置に取っ手部70Aが固定されている。即ち、フレーム50の中心に対して1対の取っ手部70Aはほぼ点対称な位置にある。また、フレーム50の-Z方向及び+Z方向の第3側面及び第4側面がそれぞれXY平面に平行な設置面50d及び50eである。
 フィルタボックス38のフレーム50の設置面50dをケーシング28の第3空間28eの底板28hの上面に載置し、図3に示すように、フレーム50の第1テーパ部50bを位置決めブロック48Aのテーパ部48Aaに接触させて、かつフレーム50の端面50aをガスケット54を介して仕切り板42Aに密着させた状態が、第3空間28e内のフィルタボックス38の設置位置Q1である。この状態で、仕切り板42Aの位置決めピン75A,75Bがそれぞれフレーム50の溝部39A,39B内に収納されており、フィルタボックス38は、横置きで自重によって安定に静止している。この場合、位置決めブロック48Aのテーパ部48Aaの取っ手部70Aに対向する位置には凹部48Abが形成されているため、取っ手部70Aがあってもテーパ部48Aaにテーパ部50bを密着可能である。
 同様に、ケーシング28の第1空間28c内の設置位置Q3においても、フィルタボックス38のフレーム50の設置面50dが底板28hの上面に載置され、フレーム50の第1テーパ部50bが位置決めブロック48Cのテーパ部48Caに接触し、かつ端面50aがガスケット54を介して仕切り板42Cに密着している。また、仕切り板42Cの位置決めピン75A,75Bがそれぞれフレーム50の溝部39A,39B内に収納され、第1テーパ部50bに設けた取っ手部70Aが位置決めブロック48Cのテーパ部48Caの凹部48Cb内に収まっている。
 さらに、フィルタボックス38は、1対の取っ手部70Aを取り外した状態において、Y軸に平行な軸の回り(θy方向)に180°回転しても形状が同じであるため、フレーム50の他方の設置面50eをケーシング28の底板28h上に載置することも可能である。このように設置面50eを底板28h上に載置したときには、フレーム50の第2テーパ部50cが位置決めブロック48A(48C)のテーパ部48Aa(48Ca)に接触し、第2テーパ部50cに設けた取っ手部70Aが凹部48Ab(48Cb)内に収まり、仕切り板42A(42C)の位置決めピン75A,75Bがフレーム50の溝部39B,39A内に収まるため、フィルタボックス38は正確に設置位置Q1又はQ3に設置できる。
 図4(B)に示すように、第2のフィルタボックス40は、フレーム50と同じ形状の中央部に開口55fが設けられた環状のフレーム55と、開口55f内に保持されたケミカルフィルタ56とを有する。また、フィルタボックス40は、フレーム55の-X方向側の第1側面及び+X方向の第2側面の全面に、それぞれ+Y方向の第2の端面55gから-Y方向の第1の端面55a側に向かって、フレーム55の外側にテーパ角φで傾斜するように対称に形成された第1テーパ部55b及び第2テーパ部55cを有する。第2のフィルタボックス40は、第1のフィルタボックス38と同様、フレーム55の-Y方向の第1の端面55aに、開口55fを囲むようにガスケット54を固定している。なお、このガスケット54もフィルタボックス40が設置される仕切り板42B側に設けてもよい。また、第2のフィルタボックス40の開口55fも、第1のフィルタボックス38と同様、四角形等の矩形状であっても、多角形状であってもよい。また、フレーム55の形状も正方形に限らず、長方形や多角形状であってもよい。
 なお、フレーム50,55は、例えばモールド成形等によって製造可能である。
 さらに、フレーム55の第1の端面55aの開口55fの上部及び下部に、かつ開口55fの中心に対して対称に、X方向(ケミカルフィルタ56の辺部に平行な方向)に細長い第1の溝部41A及び第2の溝部41Bが形成されている。溝部41A,41Bの形状及び深さは溝部39A,39Bと同じであり、溝部41A,41Bの開口55fに対する位置関係は、図2の仕切り板42Bに設けられた位置決めピン76A,76Bの開口42Ba(図3参照)に対する位置関係とほぼ同じである。図4(B)の例では、溝部41A,41Bは、ガスケット54に設けられた開口内に設けられている。溝部41A,41Bも、図5(A)、(B)の構成例のように、ガスケット54に設けた切り欠き部内、又は2つのガスケット54A,54Bの間に設けてもよい。
 また、フィルタボックス40は、フィルタボックス38と同様に、第1テーパ部55bの中央から-Z方向にずれた位置、及びこの位置とフレーム55の中心に関してほぼ点対称な第2テーパ部55c上の位置に固定された1対の取っ手部70Bを有する。また、フレーム55の-Z方向及び+Z方向の第3側面及び第4側面がそれぞれ設置面55d及び55eである。
 本実施形態では、第1のフィルタボックス38及び第2のフィルタボックス40の形状は、溝部39A,39B及び溝部41A,41Bの位置がX方向にずれている点が異なっている。また、この形状の相違は、フィルタボックス38,40をθy方向に180°回転しても維持される。従って、作業者は、外観からフィルタボックス38,40を容易に互いに識別可能である。
 フィルタボックス40のフレーム55の設置面55dをケーシング28の第2空間28dの底板28hの上面に載置し、図3に示すように、フレーム55の第1テーパ部55bを位置決めブロック48Bのテーパ部48Baに接触させて、かつフレーム55の端面55aをガスケット54を介して仕切り板42Bに密着させた状態が、第2空間28d内のフィルタボックス40の設置位置Q2である。この状態で、仕切り板42Bの位置決めピン76A,76Bがそれぞれフレーム55の溝部41A,41B内に収納され、フィルタボックス40も、横置きで自重によって安定に静止している。この場合、位置決めブロック48Bのテーパ部48Baの取っ手部70Bに対向する位置にも凹部48Bbが形成されているため、取っ手部70Bがあってもテーパ部48Baにテーパ部55bを密着可能である。
 さらに、フィルタボックス40も、θy方向に180°回転しても形状が同じであるため、1対の取っ手部70Bを取り外した状態で、フレーム55の他方の設置面55eをケーシング28の底板28h上に載置することも可能である。このように設置面55eを底板28h上に載置したときには、フレーム55の第2テーパ部55cが位置決めブロック48Bのテーパ部48Baに接触し、第2テーパ部55cに設けた取っ手部70Bが凹部48Bb内に収まるとともに、仕切り板42Bの位置決めピン76A,76Bがフレーム55の溝部41B,41A内に収まるため、フィルタボックス40は正確に設置位置Q2に設置できる。
 そして、図3において、仕切り板42A,42B,42Cの前面の設置位置Q1,Q2,Q3にそれぞれフィルタボックス38,40,38を設置した後、移動用レバー58A,58B,58Cで、各フィルタボックス38,40,38を仕切り板42A,42B,42Cに付勢し、ケーシング28のドア29が閉じられた状態では、位置決めブロック48A~48C及び移動用レバー58A~58Cによって、仕切り板42A~42Cとフィルタボックス38,40のフレーム50,55との間の気密性はガスケット54によって高く維持されている。この結果、ケーシング28の開口28aが形成された上板と仕切り板42Cとで挟まれた第1空間28c内の気体は、必ずフィルタボックス38のケミカルフィルタ51を通過した後、開口42Caを通って、仕切り板42B及び42Cで挟まれた第2空間28dに流入する。同様に、空間28d内の気体は、必ずフィルタボックス40のケミカルフィルタ56を通過した後、開口42Baを通って、仕切り板42A及び42Bで挟まれた第3空間28eに流入する。同様に、空間28e内の気体は、必ずフィルタボックス38のケミカルフィルタ51を通過した後、開口42Aa、仕切り板42Aの裏面の第4空間28f、及びケーシング28の側壁の開口28gを通って、図2の第1ダクト32に流れる。従って、ケーシング28の+Y方向の上部の開口28aから流入する空気ARは、必ず2つ(2段)の有機系ガス除去用のフィルタボックス38及び一つ(1段)のアルカリ系ガス及び酸性ガス除去用のフィルタボックス40を通過して図1の空調装置30に供給されるため、チャンバ10内には不純物を高度に除去した空気が供給される。 
 次に、ケーシング28に対するフィルタボックス38,40の設置動作及び交換動作の一例につき、図6(A)~図7(B)を参照して説明する。図6(A)~図7(B)は、それぞれケーシング28を断面で表したフィルタ装置26を示す平面図である。
 まず、ケーシング28に最初に2つのフィルタボックス38及び一つのフィルタボックス40を設置するときには、図4(A)の未使用のケミカルフィルタ51が充填された2つのフィルタボックス38と、図4(B)の未使用のケミカルフィルタ56が充填された一つのフィルタボックス40とを用意する。次に、ケーシング28のロック(不図示)を解除してドア29を開いた後、図6(A)において、矢印B1で示すように、移動用レバー58A~58Cを前方(ケーシング28の窓部28bの外側)に開く。
 次に作業者は、1番目のフィルタボックス38の取っ手部70Aを持ち、ケーシング28の第3空間28e内の底板28h(図2参照)上にフィルタボックス38(フレーム50)の設置面50dを載置する。そして、作業者は矢印B2で示すように、第3空間28e内にフィルタボックス38を押し込む。次に、図6(B)に矢印B3で示すように作業者は、フィルタボックス38の第1テーパ部50bを位置決めブロック48Aのテーパ部48Aaに係合(接触)させる。フィルタボックス38の一方の取っ手部70Aは位置決めブロック48Aの凹部48Ab内に収まる。そして、矢印B4で示すように、フィルタボックス38の第2テーパ部50cに移動用レバー58Aを押し当てる。
 次に作業者は、図7(A)に矢印B5で示すように移動用レバー58Aをさらに回転させて、フィルタボックス38を-X方向及び-Y方向に付勢する。矢印B6で示すように、フィルタボックス38はケーシング28内の設置位置Q1まで移動し、仕切り板42Aの位置決めピン75A,75Bがフレーム50の溝部39A,39B内に収納され、フィルタボックス38の端面50aがガスケット54を介して仕切り板42Aに密着する。
 作業者は、次に2番目のフィルタボックス40の取っ手部70Bを持ち、ケーシング28の第2空間28d内の底板28h上にフィルタボックス40(フレーム55)の設置面55dを載置する。そして、作業者は矢印B7で示すように、ケーシング28の第2空間28d内にフィルタボックス40を押し込む。次に作業者は図7(B)に示すように、フィルタボックス40の第1テーパ部55bを位置決めブロック48Bのテーパ部48Baに係合(接触)させ、フィルタボックス40の第2テーパ部55cに移動用レバー58Bを押し当てる。フィルタボックス40の一方の取っ手部70Bは位置決めブロック48Bの凹部48Bb内に収まる。
 次に作業者は、矢印B8で示すように移動用レバー58Bをさらに回転して、矢印B9で示すようにフィルタボックス40をケーシング28内の設置位置Q2まで移動させる。これにより、フレーム55の溝部41A,41B内に仕切り板42Bの位置決めピン76A,76Bが収まり、フィルタボックス40の端面55aがガスケット54を介して仕切り板42Bに密着する。
 なお、フィルタボックス38,40の第1テーパ部50b,55bがそれぞれ位置決めブロック48A,48Bのテーパ部48Aa,48Baに係合していない状態で、フレーム50,55の溝部39A,39B,41A,41Bをそれぞれ位置決めピン75A,75B,76A,76Bに係合させて、位置決めピン75A~76Bを案内用の部材としてフィルタボックス38,40を移動することも可能である。この場合、フィルタボックス38,40のガスケット54が仕切り板42A,42Bに接触した状態で、フィルタボックス38,40の第2テーパ部50c,55cに、それぞれ移動用レバー58A,58Bを押し当てた後、移動用レバー58A,58Bをさらに回転させてもよい。
 次に矢印B10で示すように、ケーシング28の第1空間28c内で3番目のフィルタボックス38を移動し、移動用レバー58Cを回転して、第1空間28c内の設置位置にフィルタボックス38を設置する。次に、ケーシング28のドア29を閉じてロックすることで、フィルタボックス38,40の設置が完了する。
 この際に、フィルタボックス38(40)の第1テーパ部50b(55b)を位置決めブロック48A(48B)のテーパ部48Aa(48Ba)に押し当てて、フィルタボックス38(40)を付勢するのみで、フィルタボックス38(40)は仕切り板42A(42B)の前面の設置位置Q1(Q2)に短時間に設置される。従って、フィルタボックス38(40)、ひいてはこの内部のケミカルフィルタ51(56)の目標とする位置への設置を効率的に、かつ容易に位置決めできるように行うことができる。
 次に、ケーシング28内のフィルタボックス38,40の交換を行う場合、まず作業者は、ケーシング28のロックを解除してドア29を開き、図7(B)に矢印D1で示すように移動用レバー58Cをフィルタボックス38から外す。次に作業者は、第1空間28c内のフィルタボックス38の取っ手部70Aを持ち、矢印D2で示すようにフィルタボックス38を搬出する。次に、図7(A)に矢印D3で示すように移動用レバー58Bをフィルタボックス40から外した後、作業者は、第2空間28d内のフィルタボックス40の取っ手部70Bを持ち、フィルタボックス40の第1テーパ部55bを位置決めブロック48Bのテーパ部42Baに沿って前方へ移動させる。次に作業者は矢印D4で示すように、フィルタボックス40をケーシング28の第2空間28dから引き抜く。
 次に、図6(B)に矢印D5で示すように移動用レバー58Aをフィルタボックス38から外した後、作業者は、第3空間28e内のフィルタボックス38の取っ手部70Aを持ち、取っ手部70Aを矢印D6で示す方向に引く。これによって、矢印D7で示すように、フィルタボックス38の第1テーパ部50bは、位置決めブロック48Aのテーパ部48Aaに沿って前方へ移動する。次に作業者は、図6(A)に矢印D8で示すように、フィルタボックス38をケーシング28の第3空間28eから引き抜く。
 次に、上記のフィルタボックス38,40の設置動作と同様の工程によって、作業者は新しいフィルタボックス38,40をケーシング28内の目標とする位置に設置する。次に、ケーシング28のドア29を閉じてロックすることで、フィルタボックス38,40の交換が終了する。
 この際に、フィルタボックス38,40は、設置位置から容易に引く抜くことができるため、ケーシング28におけるフィルタボックス38,40の交換を容易に、かつ効率的に行うことができる。
 本実施形態の効果等は以下の通りである。
 (1)本実施形態の露光装置EXは、フィルタ装置26及び空調装置30を含む全体空調システムを備え、フィルタ装置26は2つの第1のフィルタボックス38及び一つの第2のフィルタボックス40を備えている。
 そして、ケミカルフィルタ51を保持する第1のフィルタボックス38は、ケミカルフィルタ51を保持するフレーム50と、フレーム50の第1の側面の全面に形成され、フレーム50の第2の端面50g側から第1の端面50aに向かい、かつフレーム50の外側に変化するテーパ部50b(形状変化部としての第1傾斜部)と、フレーム50の第1の端面50aに設けられた溝部39A(凹部)と、を有する。また、第2のフィルタボックス40も同様に構成され、フィルタボックス40のフレーム55にはテーパ部55b及び溝部41Aが設けられている。
 また、フィルタ装置26は、フィルタボックス38,40と、フィルタボックス38,40を収納するケーシング28と、ケーシング28に設けられて、フィルタボックス38,40の第1の端面50a,55aに設けられた溝部39A,41Aに係合する凸の位置決めピン75A,76Aと、を有する。さらに、フィルタ装置26は、ケーシング28の一部に設けられて、フレーム50,55の側面に形成されたテーパ部50b,55bに対向するテーパ部48Aa,48Baを含む位置決めブロック48A,48Bを有する。
 本実施形態によれば、フィルタボックス38,40を収納するケーシング28内の設置位置の近傍に、位置決めブロック48A,48Bのテーパ部48Aa,48Baが配置されている。そして、ケーシング28のテーパ部48Aa,48Baに沿ってフレーム50,55の第1テーパ部50b,55bが移動するように、フレーム50,55を付勢する(移動する)ことによって、フィルタボックス38,40(ケミカルフィルタ51,56)のケーシング28内の目標位置に対する設置を効率的に、及び容易に位置決めできるように行うことができる。言い換えると、フィルタボックス38,40の第1テーパ部50b,55bは、移動及び位置決めの2つの機能を果たすことができる。
 (2)さらに、フィルタボックス38,40のフレーム50,55に設けられた溝部39A,41Aのケミカルフィルタ51,56に対する位置関係が互いに異なっており、対応する位置決めピン75A,76Aの設置位置は溝部39A,41Aに対応している。このため、フィルタボックス38,40を互いに誤った位置に設置することが防止できる。さらに、溝部39A,41Aは細長いため、位置決めピン75A,76Aに沿って溝部39A,41Aが移動するようにフィルタボックス38,40を移動することも可能である。 
 また、溝部39A,41Aの位置の相違から、外観によってフィルタボックス38,40を識別できる。なお、例えばフレーム50,55に種類が識別可能なラベル等を貼着して、フレーム50に対する溝部39Aの位置関係とフレーム55に対する溝部41Aの位置関係とを同じにしてもよい。
 (3)また、第1のフィルタボックス38は、ケミカルフィルタ51に関してフレーム50の第1側面と反対側の第2側面に形成され、第1テーパ部50bと対称にフレーム50の外側に次第に傾斜する第2テーパ部50cを有する。さらに、フィルタボックス38は、ケミカルフィルタ51に関して溝部39Aとほぼ対称な位置に形成された溝部39Bを有する。同様に、第2のフィルタボックス40も、フレーム55に第1テーパ部55bと対称に形成された第2テーパ部55cと、溝部41Aとほぼ対称に形成された溝部41Bとを有する。
 従って、フィルタボックス38,40を180°回転した場合でも、フレーム50,55の第2テーパ部50c,55cをケーシング28のテーパ部48Aa,48Baに沿って移動させることで、フィルタボックス38,40(ケミカルフィルタ51,56)のケーシング28内の目標位置に対する設置を効率的に行うことができる。さらに、フィルタボックス38,40の溝部39B,41Bを位置決めピン75A,76Aに係合させることができ、フィルタボックス38,40を誤って別に位置に設置することが防止できる。 
 (4)また、フレーム50の第1テーパ部50b及び第2テーパ部50cはフレーム50の第1側面及び第2側面の全面に形成されている。従って、テーパ部50b,50cの加工が容易である。なお、テーパ部50b,50cはフレーム50の第1側面及び第2側面の一部にのみ形成してもよい。この場合には、ケーシング28側の対応する位置決めブロック48Aには、テーパ部50bに対応する部分にのみテーパ部を形成しておいてもよい。これはフレーム55のテーパ部55b,55cも同様である。
 (5)また、フィルタボックス38(フレーム50)のテーパ部50b,50cは平面、即ち直線状に形成されており、これらに対応する位置決めブロック48A,48Cのテーパ部48Aa,48Caも平面に形成されているため、テーパ部50b,50cの形成が容易である。
 しかしながら、テーパ部50b,50c,55b,55cを凸又は凹の球面状、即ち曲線状に形成してもよい。この場合には、これらに対応する位置決めブロック48A,48Bのテーパ部48Aa,48Baは凹又は凸の球面状に形成することで、上記の実施形態と同様に位置決めブロック48A,48Bを用いてフィルタボックス38,40の移動及び位置決めを行うことができる。
 (6)また、フィルタ装置26は、ケーシング28内でフィルタボックス38,40を位置決めブロック48A~48C側に付勢する移動用レバー58A~58Cを備えているため、フィルタボックス38,40の移動を円滑に行うことができる。なお、移動用レバー58A~58Cは必ずしも設ける必要はない。
 また、仕切り板42A~42Cは、鉛直線を含む面にほぼ平行(ほぼ水平面に垂直)であるが、本実施形態では、位置決めブロック48A~48Cがあるため、フィルタボックス38,40の移動及び位置決めを円滑に行うことができる。なお、仕切り板42A~42Cは、例えば鉛直線を含む面に対して斜めに傾斜していてもよい。
 (7)また、フィルタボックス38のケミカルフィルタ51(濾材)は、その中を通過する気体中の有機系ガス(有機物)を除去し、フィルタボックス40のケミカルフィルタ56(濾材)は、その中を通過する気体中のアルカリ性ガス及び酸性ガスを除去しているため、露光本体部4が収納されるチャンバ10内に不純物が高度に除去された空気を供給できる。
 なお、フィルタボックス40内のフィルタは、例えばその中を通過する気体中のアルカリ性物質及び酸性物質の少なくとも一方を除去するフィルタでもよい。また、ケミカルフィルタが除去する不純物は任意であり、例えば一つのケミカルフィルタによって、有機系ガスとアルカリ性ガス及び酸性ガスとを吸収するようにしてもよい。
 さらに、フィルタボックス38,40内のフィルタは、ケミカルフィルタ以外の任意のフィルタ(濾材)を使用できる。例えば、フィルタボックス38,40のフィルタとしては、HEPAフィルタ又はULPAフィルタのような微小な粒子(パーティクル)を除去するための防塵フィルタを用いることも可能である。
 (8)さらに、本実施形態のフィルタ装置26には、2つのフィルタボックス38及び一つフィルタボックス40が設置されているが、フィルタ装置26が備えるフィルタボックス38,40の個数は任意である。また、フィルタ装置26には、一つ若しくは複数のフィルタボックス38、又は一つ若しくは複数のフィルタボックス40を設置するのみでもよい。
 また、フィルタ装置26のケーシング28は仕切り板42A~42Cで複数の空間に仕切られているが、ケーシング28内を仕切り板42A~42Cで仕切ることなく、単にフィルタボックス38及び40を例えば交互に積み重ねることも可能である。
 (9)また、本実施形態の露光装置EXは、露光光ELでレチクルRのパターン及び投影光学系PLを介してウエハW(基板)を露光する露光装置において、ウエハWを露光する露光本体部4を収納するチャンバ10と、本実施形態のフィルタ装置26と、チャンバ10の外部から取り込まれた空気をフィルタ装置26を介してチャンバ10内に送風する空調装置30と、を備えている。
 本実施形態によれば、フィルタ装置26のフィルタボックス38,40の交換を効率的に行うことができ、フィルタボックス38,40間の位置決めを高精度に行うことができるため、露光装置のメンテナンスを効率的に行うことができ、かつチャンバ10内の空気の不純物を高精度に除去できる。
 なお、本実施形態において、ローダ室10b内の局所空調装置60のフィルタボックス63,64のフレームとしても、フィルタボックス38,40のフレーム50,55と同様のテーパ部及び溝部39A,41A等が形成されたフレームを使用し、フィルタボックス63,64を位置決めブロック48A~48Cと相似型のテーパ部が形成された位置決めブロック、及び位置決めピン75A,76A等と相似の位置決めピンを備えたケーシングに収納してもよい。
 なお、上記の実施形態においては次のような変形が可能である。以下の変形例において、図3、図4(A)、及び図6(B)に対応する部分には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
 図8(A)は、上記の実施形態の第1変形例の第1のフィルタボックス38A及びこれに対応する位置決めブロック48Aを示す斜視図、図8(B)は、その第1変形例の第2のフィルタボックス40A及びこれに対応する位置決めブロック48Bを示す斜視図である。図8(A)の位置決めブロック48A及び図8(B)の位置決めブロック48Bをそれぞれ図2の位置決めブロック48A,48C及び48Bの代わりにケーシング28内に設置することで、この第1変形例のフィルタボックス38A,40Aをケーシング28内に設置することができる。
 図8(A)において、第1のフィルタボックス38Aは、ケミカルフィルタ51を保持する環状のフレーム50と、フレーム50の第1の端面50aに設けられたガスケット54A(ガスケット54の一部を切り欠いた形状)及び1対の溝部39C,39Dと、フレーム50の第1側面に設けられた凹部よりなる取っ手部50b1(第1取っ手部)と、フレーム50の第1側面に取っ手部50b1をZ方向に挟むように形成され、フレーム50の第2の端面50gから第1の端面50a側に向かって、フレーム50の外側に次第に傾斜する2つの第1テーパ部50b2及び50b3(第1傾斜部の2つの部分)と、を有する。さらに、フィルタボックス38Aは、フレーム50の第2側面に設けられた凹部よりなる取っ手部50c1(第2取っ手部)と、フレーム50の第2側面に取っ手部50c1をZ方向に挟むように形成され、第1テーパ部50b2,50b3と対称に傾斜する2つの第2テーパ部50c2,50c3(第2傾斜部の2つの部分)と、を有する。また、取っ手部50b1,50c1には作業者がさらに持ち易いようにグリップ部49Aが設けられている。
 また、フレーム50の設置面に対する取っ手部50b1のZ方向の位置は、取っ手部50c1のZ方向の位置よりも低く、取っ手部50b1,50c1は、フレーム50の中心に対して回転対称な位置関係で設けられている。さらに、位置決めブロック48Aのテーパ部48Aaは平坦であり、フレーム50のテーパ部50b2,50b3(又は50c2,50c3)は、位置決めブロック48Aのテーパ部48Aaに密着させることができる。 
 また、図8(B)において、第2のフィルタボックス40Aは、ケミカルフィルタ56を保持する環状のフレーム55と、フレーム55の第1の端面55aに設けられたガスケット54B(ガスケット54の一部を切り欠いた形状)及び1対の溝部41C,41Dと、を有する。さらに、フィルタボックス40Aは、フレーム55の第1側面及び第2側面に設けられた凹部よりなる1対の取っ手部55b1,55c1(第1取っ手部及び第2取っ手部)と、フレーム55の第1側面及び第2側面にそれぞれ取っ手部55b1,55c1をZ方向に挟むように形成された、第1テーパ部55b2及び55b3(第1傾斜部の2つの部分)及び第2テーパ部55c2及び55c3(第2傾斜部の2つの部分)と、を有する。また、取っ手部55b1,55c1にはグリップ部49Bが設けられている。
 また、フレーム55に対する取っ手部55b1,55c1のZ方向の位置関係は、フレーム50に対する取っ手部50b1,50c1のZ方向の位置関係と同じである。さらに、位置決めブロック48Bのテーパ部48Baは平坦であり、フレーム55のテーパ部55b2,55b3(又は55c2,55c3)は、位置決めブロック48Bのテーパ部48Baに密着させることができる。
 また、フィルタボックス38Aの溝部39C,39Dは、図2の仕切り板42Cの位置決めピン75A,75Bを収納できる位置にあり、フィルタボックス40Aの溝部41C,41Dは、仕切り板42Bの位置決めピン76A,76Bを収納できる位置にある。従って、この第1変形例においても、位置決めブロック48A,48Cのある空間(仕切り板42A,42Cの前面)に誤って第2のフィルタボックス40Aを設置することが防止され、位置決めブロック48Bのある空間(仕切り板42Bの前面)に誤って第1のフィルタボックス38Aを設置することが防止される。
 なお、この第1変形例において、フィルタボックス38A,40Aのグリップ部49A,49Bは必ずしも設けなくともよい。
 また、図8(A)、(B)に点線で示すように、位置決めブロック48A,48Bのテーパ部48Aa,48Baに同じ形状の短い円柱状の位置決めピン75E,76Eを設けてもよい。位置決めピン75E,76EのZ方向の位置は互いに異なっている。この場合、図8(A)のフレーム50の第1側面の位置決めピン75Eと同じ高さの位置に、端面50gから端面50aに向かって細長い溝部39Eが形成され、フレーム50の第2側面の溝部39Eと対称な位置に同じ形状の溝部39Fが形成される。溝部39E,39Fは位置決めピン75Eを収納できる幅及び深さを有する。そして、図8(B)のフレーム55の第1側面の位置決めピン76Eと同じ高さの位置に、溝部39Eと同じ形状の溝部41Eが形成され、フレーム55の第2側面の溝部41Eと対称な位置に同じ形状の溝部41Fが形成される。
 このようにフィルタボックス38A,40Aに溝部39E,39F及び41E,41Fを設けた場合には、フィルタボックス38A,40Aのテーパ部50b1,50b2及び55b1,55b2を位置決めブロック48A,48Bのテーパ部48Aa,48Baに接触させるときに、テーパ部48Aa,48Baの位置決めピン75E,76Eがそれぞれフレーム50,55の溝部39E(39F),41E(41F)内に収納される。また、逆にフィルタボックス40A及び38Aのテーパ部を位置決めブロック48A及び48Bのテーパ部48Aa及び48Baに接触させようとすると、位置決めピン75E及び76Eとフレーム50,55の側面とが機械的に干渉する。従って、フィルタボックス38A,40Aを互いに誤った位置に設置することを防止できる。
 なお、フレーム50に溝部39E,39Fを設けた場合には、フレーム50には溝部39C,39Dは必ずしも設ける必要がない。溝部39C,39Dを設けないときには、仕切り板42A側に位置決めピン75A,75Bは設けることができない。同様に、フレーム55側の溝部41C,41Dも必ずしも設ける必要がない。
 次に、図9(A)は、上記の実施形態の第2変形例の第1のフィルタボックス38B示す斜視図、図9(B)は、その第1変形例の第2のフィルタボックス40Bを示す斜視図である。この第2変形例のフィルタボックス38B,40Bは図2のケーシング28内に設置することができる。ただし、フィルタボックス38B,40Bを使用する場合には、図2のケーシング28内の仕切り板42A~42Cに下部の位置決めピン75B,76Bは設けない。
 図9(A)において、第1のフィルタボックス38Bは、ケミカルフィルタ51を保持する環状のフレーム50Aと、フレーム50Aの-Y方向の第1の端面50Aaに設けられたガスケット54と、フレーム50の+X方向の第2側面50Acに設けられた凸部よりなる取っ手部70A(第1取っ手部)と、フレーム50Aの第1側面に形成され、ガスケット54側に向かってフレーム50Aの外側にテーパ角φで傾斜する第1テーパ部50Ab(第1傾斜部)と、端面50Aaに形成された溝部39Aと、を有する。フレーム50Aの第2側面50AcはZY平面に平行で傾斜していない。
 また、図8(B)において、第2のフィルタボックス40Bは、ケミカルフィルタ56を保持する環状のフレーム55Aと、フレーム55Aの第1の端面55Aaに設けられたガスケット54と、フレーム55の+X方向のZY面に平行な第2側面55Acに設けられた凸部よりなる取っ手部70Bと、フレーム55Aの第1側面に形成され、ガスケット54側に向かってフレーム55Aの外側にテーパ角φで傾斜する第1テーパ部55Ab(第1傾斜部)と、端面55Aaに形成された溝部41Aと、を有する。
 この場合、フレーム55Aに対する溝部41Aの位置関係は、フレーム50Aに対する溝部39Aの位置関係と異なっており、溝部41A及び39Aにはそれぞれ図2の位置決めピン76A及び75Aが収納可能である。従って、フィルタボックス38B,40Bのテーパ部50Ab,55Abによってフィルタボックス38,40Bを容易に目標位置に設置できるとともに、仕切り板42Bの前面に誤って第1のフィルタボックス38Bを設置することが防止され、逆に、仕切り板42A,42Cの前面に誤って第2のフィルタボックス40Bを設置することが防止できる。
 次に、図10(A)は、上記の実施形態の第3変形例の第1のフィルタボックス38C及びこれに対応する位置決めブロック48Aを示す平面図である。フィルタボックス38Cは、環状のフレーム50C内にケミカルフィルタ51を収納し、フレーム50Cの端面にガスケット54を固定したものである。また、フレーム50Cの対向する第1側面50Cb及び第2側面50Ccは平均的に対称に傾斜するとともに、それぞれ階段状の段差部が形成され、側面50Cb,50Ccに取っ手部70Aが取り付けられている。
 第1側面50Cb又は第2側面50Ccを位置決めブロック48Aのテーパ部に接触させてフィルタボックス38Cを移動することで、容易にケーシング28内でフィルタボックス38Cを仕切り板42Aに接触するように位置決めできる。
 また、図10(B)は、第4変形例の第1のフィルタボックス38D及びこれに対応する位置決めブロック48Aを示す平面図である。フィルタボックス38Dは、環状のフレーム50D内にケミカルフィルタ51を収納し、フレーム50Dの端面にガスケット54を固定したものである。また、フレーム50Dの対向する第1側面50Db及び第2側面50Dcは平均的に対称に傾斜するとともに、それぞれ外側に凸の複数の円弧部が形成され、側面50Db,50Dcに取っ手部70Aが取り付けられている。
 第1側面50Db又は第2側面50Dcを位置決めブロック48Aのテーパ部に接触させてフィルタボックス38Dを移動することで、容易にフィルタボックス38Dを仕切り板42Aに接触するように位置決めできる。
 また、図10(C)は、第5変形例の第1のフィルタボックス38E及びこれに対応する位置決めブロック48Aを示す平面図である。フィルタボックス38Eは、環状のフレーム50E内にケミカルフィルタ51を収納し、フレーム50Eの端面にガスケット54を固定したものである。また、フレーム50Eの対向する第1側面50Eb及び第2側面50Ecは平均的に対称に傾斜するとともに、それぞれ外側に凸の円弧部が形成され、側面50Eb,50Ecに取っ手部70Aが取り付けられている。
 第1側面50Eb又は第2側面50Ecを位置決めブロック48Aのテーパ部に接触させてフィルタボックス38Eを移動することで、容易にフィルタボックス38Eを仕切り板42Aに接触するように位置決めできる。
 なお、図10(B)の複数の円弧部、又は図10(C)の凸の円弧部を回転ローラで構成してもよい。
 また、図10(A)~(C)のフィルタボックス38C~38Eもそれぞれ溝部39A,39B(不図示)を備え、仕切り板42Aには位置決めピン75A,75B(不図示)が設けられている。
 次に、図11(A)は、上記の実施形態の別の例のフィルタ装置26Bを示し、図11(B)は図11(A)中の第1のフィルタボックス38Fを示す。図11(A)のフィルタ装置26Bにおいて、ケーシング28内の仕切り板42Aのフィルタボックス38F,40Fに対向する面に、ガスケット54から容易に離すことが可能で、かつ滑り易いとともに、中央部に気体を通過させる開口が形成された平板状のカバー部材TF5が被着されている。カバー部材TF5は、例えば合成樹脂から形成され、具体的には例えばテフロン(デュポン社の登録商標)から形成されている。
 また、仕切り板42Aに被着されたカバー部材TF5に密着するように第1のフィルタボックス38Fが位置決めされ、このフィルタボックス38Fに密着するように順次第2のフィルタボックス40F、第1のフィルタボックス38F、及び第2のフィルタボックス40Fが位置決めされている。一列のフィルタボックス38F,40F,38F,40Fは、それぞれケーシング28の内面に固定された位置決めブロック48A3,48B3,48A4,48B4によって位置決めされている。位置決めブロック48A3,48B3等のY方向の長さは、フィルタボックス38F,40FのY方向の高さよりも小さく設定されている。
 また、フィルタボックス38F,40Fは、それぞれ環状のフレーム50F,55F内にケミカルフィルタ51,56を収納し、フレーム50F,55Fの端面にガスケット54を固定したものである。さらに、フレーム50F,55Fの対向する第1側面及び第2側面は対称に傾斜するテーパ面とされ、フレーム50F,55Fの第1側面、第2側面、及びガスケット54が固定されている端面に対向する端面に沿って、ガスケット54から容易に離すことが可能で、かつ滑り易いカバー部材TF1,TF2が被着されている。フレーム50F,55Fの第1側面及び第2側面に、カバー部材TF3,TF4を通して取っ手部70A,70Bが固定されている。位置決めブロック48A3,48A4及び48B3,48B4のテーパ部にも、それぞれ平板状で一部に溝が形成されたカバー部材TF3及びTF4が固定されている。カバー部材TF1,TF2,TF3,TF4の材料は、例えばカバー部材TF5の材料と同じである。
 図11(B)に示すように、フィルタボックス38Fのカバー部材TF1のケミカルフィルタ51に対向する部分には気体を通過させる矩形の開口TF1cが形成されている。フレーム50Fの第1側面及び第2側面を覆うカバー部材TF1の部分は、対称に傾斜するテーパ部TF1a,TF1bとされている。フィルタボックス40Fの構成も同様である。
 また、フィルタ装置26Bの仕切り板42Aの上部及び下部に位置決めピン75A,75B(75Bは不図示)が固定され、フィルタボックス38Fのフレームの第1の端面に溝部39A,39Bが形成され、フィルタボックス40Fのフレームの第1の端面に溝部41A,41Bが形成されている。さらに、フィルタボックス38Fのフレームの第2の端面の溝部41A,41Bに対応する位置に位置決めピン76C,76Dが固定され、2段目のフィルタボックス40Fのフレームの第2の端面の溝部39A,39Bに対応する位置に位置決めピン75C,75D(75Dは不図示)が固定されている。
 この構成によって、1段目及び3段目のフィルタボックス38Fの溝部39A,39Bはそれぞれ仕切り板42Aの位置決めピン75A,75B及びフィルタボックス40Fの位置決めピン75C,75Dに係合する。そして、2段目及び4段目のフィルタボックス40Fの溝部41A,41Bはそれぞれフィルタボックス38Fの位置決めピン76C,76Dに係合する。また、フィルタボックス38F,40Fを互いに誤った位置に設置することが防止できる。
 なお、図11(B)に示すように、フィルタボックス38Fの位置決めピン76C,76Dは、フィルタボックス38Fの溝部39A,39Bに対応する位置にあるネジ穴77C,77Dに固定することも可能である。同様に、フィルタボックス40Fの位置決めピン75C,75Dも溝部41A,41Bに対応する位置に固定することも可能である。また、フィルタボックス38F,40Fから位置決めピン76C,76D,75C,75Dを取り外すことも可能である。この構成によって、仕切り板42Aの前面に任意の順序でフィルタボックス38A,40Fを設置できる。
 また、図11(A)において、ケーシング28を閉じるドア29の内側に移動用レバー部58Gが設けられている。移動用レバー58Gは、台座部58G3と、Y方向に沿って伸びるガイド部58G4と、ガイド部58G4に沿ってY方向に移動可能な傾斜面を持つレバー部58G1と、台座部58G3からレバー部58G1を位置決めブロック48B4に接触しているフィルタボックス40Fのカバー部材TF2のテーパ部に付勢する圧縮コイルばね58G2とを備えている。
 この例のフィルタ装置26Bにおいて、フィルタボックス38F,40Fをケーシング28内に収納する際には、位置決めブロック48A3,48B3,48A4,48B4を覆うカバー部材TF3,TF4に、それぞれフィルタボックス38F,40Fのカバー部材TF1,TF2のテーパ部を接触させて、フィルタボックス38F,40Fを順次ほぼ-Y方向に移動させる。この際に、カバー部材TF1~TF4は滑り易いため、フィルタボックス38F,40Fを容易に移動可能である。
 さらに、フィルタボックス38F,40F,38F,40Fを位置決めした状態では、-Y方向の端部のフィルタボックス38Fのガスケット54が仕切り板42Aを覆うカバー部材TF5に接触し、フィルタボックス38F(40F)のカバー部材TF1(TF2)にそれに隣接するフィルタボックス40F(38F)のガスケット54が接触している。この状態で、ドア29を閉じると、移動用レバー部58Gによって、+Y方向の端部のフィルタボックス40Fが-Y方向に付勢されるため、仕切り板42A(カバー部材TF5)と、フィルタボックス38F,40Fとは気密性を保って密着できる。従って、4段のフィルタボックス38F,40Fを通して空調装置の送風部(不図示)に清浄な気体を供給できる。
 また、フィルタボックス38F,40Fを交換する場合には、ドア29を開いて、順次フィルタボックス40F,38Fをケーシング28から搬出する。この際に、例えばフィルタボックス40Fのガスケット54はフィルタボックス38Fのカバー部材TF1から容易に離すことが可能であり、フィルタボックス38Fのガスケット54もカバー部材TF5から容易に離すことが可能であるため、フィルタボックス38F,40Fの交換を容易に行うことができる。
 なお、フィルタ装置26Bにおいて、フィルタボックス38F,40Fの段数は任意である。また、位置決めブロック48A3,48B3等のカバー部材TF3,TF4は省略可能である。さらに、位置決めブロック48A3,48B3等のカバー部材TF3,TF4が設けられている場合には、フィルタボックス38F,40F側のカバー部材TF1,TF2のテーパ部を省略することも可能である。
 さらに、カバー部材TF1~TF4の代わりに、例えば滑り易い樹脂製の粘着テープを貼着してもよい。
 また、上記の実施形態及び変形例においては、フィルタボックス38~38F,40~40Fのフレーム50,50A~50F及び55,55A~55Fの外形はほぼ正方形(ほぼ正方形の環状(枠状))である。しかしながら、フレーム50,50A及び55,55A等の外形は例えば長方形等のほぼ矩形状(ほぼ矩形の環状(枠状))、又はほぼ正方形状若しくは矩形状で角部に面取り等が施されていてもよい。
 また、上記の実施の形態の露光装置EXは、複数のレンズから構成される照明光学系、投影光学系を露光装置本体に組み込み光学調整をして、多数の機械部品からなるレチクルステージやウエハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管を接続し、更に総合調整(電気調整、動作確認等)をすることにより製造することができる。なお、その露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
 また、上記の実施形態の露光装置EXを用いて半導体デバイス等の電子デバイス(又はマイクロデバイス)を製造する場合、電子デバイスは、図12に示すように、電子デバイスの機能・性能設計を行うステップ221、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ222、デバイスの基材である基板(ウエハ)を製造してレジストを塗布するステップ223、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパターンを基板(感応基板)に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱(キュア)及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ224、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)225、並びに検査ステップ226等を経て製造される。
 従って、このデバイス製造方法は、上記の実施形態の露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、そのパターンが形成された基板を処理すること(ステップ224)とを含んでいる。その露光装置によれば、メンテナンスコストを低減でき、露光精度を向上できるため、電子デバイスを安価に高精度に製造できる。
 なお、上記の実施形態では、空調用の気体として空気が使用されているが、その代わりに窒素ガス若しくは希ガス(ヘリウム、ネオン等)、又はこれらの気体の混合気体等を使用してもよい。
 また、本発明は、走査露光型の投影露光装置のみならず、一括露光型(ステッパー型)の投影露光装置を用いて露光する場合にも適用することが可能である。
 また、本発明は、投影光学系を使用しないプロキシミティ方式やコンタクト方式の露光装置等で露光を行う際にも適用できる。
 また、本発明は、半導体デバイスの製造プロセスへの適用に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに形成される液晶表示素子、若しくはプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置の製造プロセスや、撮像素子(CCD等)、マイクロマシーン、MEMS(Microelectromechanical Systems:微小電気機械システム)、薄膜磁気ヘッド、及びDNAチップ等の各種デバイスの製造プロセスにも広く適用できる。更に、本発明は、各種デバイスのマスクパターンが形成されたマスク(フォトマスク、レチクル等)をフォトリソグラフィ工程を用いて製造する際の、製造工程にも適用することができる。
 このように、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得ることは勿論である。
 また、本願に記載した上記公報、各国際公開パンフレット、米国特許、又は米国特許出願公開明細書における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。また、明細書、特許請求の範囲、図面、及び要約を含む2011年5月11日付け提出の日本国特許出願第2011-105905号の全ての開示内容は、そっくりそのまま引用して本願に組み込まれている。
 EX…露光装置、R…レチクル、PL…投影光学系、W…ウエハ、4…露光本体部、10…チャンバ、26…フィルタ装置、28…ケーシング、30…主空調装置、38,40…フィルタボックス、39A,39B,41A,41B…溝部、42A~42C…仕切り板、48A~48C…位置決めブロック、50,55…フレーム、50b,55b…第1テーパ部、51,56…ケミカルフィルタ、60…局所空調装置、70A,70B…取っ手部

Claims (18)

  1.  フィルタを保持するフィルタボックスであって、
     前記フィルタを保持するフレームと、
     前記フレームの側面の少なくとも一部に形成され、前記フレームの2つの端面のうち、一方の端面側から他方の端面側に向かい、かつ前記フレームの外側に変化する形状変化部と、
     前記フレームの前記他方の端面及び前記側面の少なくとも一方に設けられた凹部と、
    を有することを特徴とするフィルタボックス。
  2.  前記凹部は、前記フレームの前記他方の端面に、前記フィルタの端部に沿って細長く形成されたことを特徴とする請求項1に記載のフィルタボックス。
  3.  前記フレームの前記他方の端面に設けられたシール部材を有し、
     前記凹部は、前記フレームの前記他方の端面に設けられた前記シール部材で囲まれた領域に形成されたことを特徴とする請求項2に記載のフィルタボックス。
  4.  前記凹部は、前記フレームの前記他方の端面に、前記フィルタを挟むように1対形成されたことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のフィルタボックス。
  5.  前記凹部は、前記フレームの前記側面に、前記一方の端面から前記他方の端面に向かって細長く形成されたことを特徴とする請求項1に記載のフィルタボックス。
  6.  前記形状変化部は、前記フレームの前記一方の端面から前記他方の端面に向かって前記フレームの外側に次第に傾斜する第1傾斜部を有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のフィルタボックス。
  7.  前記フレームは、複数の側面を備え、
     前記第1傾斜部は、前記複数の側面のうち、第1側面に形成されることを特徴とする請求項6に記載のフィルタボックス。
  8.  前記形状変化部は、前記フィルタに関して前記フレームの前記第1側面に対向する第2側面の少なくとも一部に形成され、前記フレームの前記一方の端面から前記他方の端面に向かって前記フレームの外側に次第に傾斜する第2傾斜部を有することを特徴とする請求項7に記載のフィルタボックス。
  9.  前記第1傾斜部及び前記第2傾斜部はそれぞれ前記第1側面及び前記第2側面の全面に形成されたことを特徴とする請求項7又は請求項8に記載のフィルタボックス。
  10.  前記フレームに設けられた取っ手部を有することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか一項に記載のフィルタボックス。
  11.  前記取っ手部は前記フレームの前記形状変化部の内部に設けられることを特徴とする請求項10に記載のフィルタボックス。
  12.  前記取っ手部は前記フレームの外面に突き出た部分を含むことを特徴とする請求項10又は請求項11に記載のフィルタボックス。
  13.  前記取っ手部は前記フレームの外面に設けられた切り欠き部であることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載のフィルタボックス。
  14.  前記フィルタは、前記フィルタを通過する気体中の有機物を除去することを特徴とする請求項1から請求項13のいずれか一項に記載のフィルタボックス。
  15.  前記フィルタは、前記フィルタを通過する気体中のアルカリ性物質及び酸性物質の少なくとも一方を除去することを特徴とする請求項1から請求項13のいずれか一項に記載のフィルタボックス。
  16.  フィルタを保持するフィルタボックスを収納するフィルタ装置であって、
     請求項1から請求項15のいずれか一項に記載のフィルタボックスと、
     前記フィルタボックスを収納するケースと、
     前記ケースに設けられて、前記フィルタボックスの前記他方の端面及び前記側面の少なくとも一方に設けられた前記凹部に係合する凸の位置決め部材と、
     前記ケースの一部に設けられて、前記フレームの側面の少なくとも一部に形成された前記形状変化部に対向する案内部と、
    を備えることを特徴とするフィルタ装置。
  17.  露光光でパターンを介して基板を露光する露光装置において、
     前記基板を露光する露光本体部を収納するチャンバと、
     請求項16に記載のフィルタ装置と、
     前記チャンバの外部から取り込まれた気体を前記フィルタ装置を介して前記チャンバ内に送風する空調装置と、
    を備えることを特徴とする露光装置。
  18.  請求項17に記載の露光装置を用いて感光性基板を露光することと、
     前記露光された感光性基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。
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