WO2012153840A1 - フィルタボックス、フィルタ装置、及び露光装置 - Google Patents

フィルタボックス、フィルタ装置、及び露光装置 Download PDF

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WO2012153840A1
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公一 桂
和久 松山
将幸 久保田
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    • B01D2259/45—Gas separation or purification devices adapted for specific applications
    • B01D2259/455—Gas separation or purification devices adapted for specific applications for transportable use

Definitions

  • the present invention provides, for example, a filter box that holds a filter for removing impurities and the like in a gas, a filter device that houses the filter box, an exposure device that includes the filter device, and a semiconductor element that uses the exposure device, for example,
  • the present invention relates to a device manufacturing method for manufacturing a liquid crystal display element, an imaging element, or the like.
  • an exposure apparatus used in a lithography process for manufacturing an electronic device such as a semiconductor element
  • illumination characteristics and projection of an illumination optical system The imaging characteristics of the optical system must be maintained in a predetermined state, and the space where the reticle (or photomask, etc.), projection optical system, and wafer (or glass plate, etc.) are installed must be maintained in a predetermined environment.
  • an exposure main body including a part of an illumination optical system of an exposure apparatus, a reticle stage, a projection optical system, a wafer stage, and the like is installed in a box-shaped chamber, and a predetermined temperature is set in the chamber.
  • An air conditioner that is controlled and supplies clean gas (for example, air) that has passed through a dust filter by a downflow method and a sideflow method is provided.
  • the wavelength of exposure light has been shortened in order to meet the recent demand for finer circuit patterns.
  • KrF excimer laser (wavelength 248 nm) is used as the exposure light, and more or less vacuum.
  • An ArF excimer laser (wavelength 193 nm) in the ultraviolet region is used.
  • the transmittance of the exposure light is reduced if a trace amount of organic gas (organic gas) is present in the space through which the exposure light passes (for example, the internal space of the lens barrel).
  • the reaction between the exposure light and the organic gas may cause a cloudy substance on the surface of the optical element such as a lens element.
  • a chemical filter when installed in a casing, for example, a flat frame that houses the chemical filter is placed horizontally (in a direction in which the filter surface is in the vertical direction) until it hits the side wall in the casing.
  • the operator moved the frame along the side wall in the direction normal to the filter surface to the installation position.
  • the gas containing impurities is exposed through the gap without passing through the chemical filter.
  • the time for accurately positioning the frame at the installation position becomes long, and as a result, the replacement time of the used chemical filter becomes long.
  • an aspect of the present invention aims to enable installation of a filter so that it can be easily positioned.
  • a filter box that holds a filter.
  • the filter box has a frame that holds the filter, and a first shape change portion formed on at least a part of a side surface of the frame, and the first shape change portions are mutually connected on the side surface of the frame. From the two first ends of the two separated first ends, and from the second end of one of the two second ends separated from each other on the side surface of the frame, the two first It includes a first edge portion extending on the other first end portion side of the end portion and on the other second end portion side of the two second end portions.
  • a filter device that houses a filter box that holds a filter.
  • This filter device is provided in the filter box of the present invention, a case in which the first shape changing portion of the frame is formed as a lower surface, a case for storing the filter box, and a lower portion of the case, And a first guide part having a third edge part that can contact the first edge part of the first shape changing part of the filter box.
  • the exposure apparatus which exposes a board
  • This exposure apparatus includes a chamber that houses an exposure main body for exposing the substrate, the filter apparatus of the present invention, and an air conditioner that blows gas taken from outside the chamber into the chamber through the filter apparatus.
  • the device manufacturing method including exposing a photosensitive board
  • the present invention it is possible to easily position the filter by using the first shape changing portion provided on the frame.
  • FIG. 1 is a partially cutaway view showing a configuration of an exposure apparatus as an example of an embodiment. It is a perspective view which shows the filter apparatus 26 in FIG. It is a perspective view which shows the casing 28 in FIG. It is sectional drawing which shows the filter apparatus 26 of FIG. (A) is a perspective view showing the filter box 38 in FIG. 4, (B) is a perspective view showing the filter box 40 in FIG. 4, (C) is a plan view showing the filter box 38, and (D) is a filter box.
  • FIG. (A) is a plan view with a section showing a state in which the filter box 38 is housed in the casing 28, and (B) is a plane with a section in part showing the state in which the filter box 40 is housed in the casing 28.
  • FIG. It is a perspective view which shows the filter apparatus of a modification. It is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of an electronic device.
  • FIG. 1 shows an exposure apparatus EX of the present embodiment.
  • the exposure apparatus EX is, for example, a scanning exposure type exposure apparatus (projection exposure apparatus) formed of a scanning stepper.
  • an exposure apparatus EX holds a light source unit 2 that generates exposure light (exposure illumination light) EL, an illumination optical system ILS that illuminates a reticle R (mask) with exposure light EL, and a reticle R.
  • a reticle stage RST that moves and a projection optical system PL that projects an image of the pattern of the reticle R onto the surface of a wafer W (substrate) coated with a photoresist (photosensitive material).
  • the exposure apparatus EX includes a wafer stage WST that holds and moves the wafer W, other drive mechanisms and sensors, a reticle library 9 that stores a plurality of reticles, a plurality of unexposed and / or A wafer cassette 7 for storing exposed wafers and a main controller (not shown) for comprehensively controlling the operation of the exposure apparatus EX are provided.
  • These members from the light source unit 2 to the main control device (not shown) are installed on the upper surface of the first floor FL1 in the clean room of the semiconductor device manufacturing factory, for example.
  • the exposure apparatus EX includes a box-like highly airtight chamber 10 installed on the floor FL1, and the inside of the chamber 10 is formed by a partition member 10d having two openings opened and closed by shutters 24R and 24W, for example.
  • the chamber is divided into an exposure chamber 10a and a loader chamber 10b.
  • An exposure body 4 including an illumination optical system ILS, a reticle stage RST, a projection optical system PL, and a wafer stage WST is installed in the exposure chamber 10a, and the reticle library 9 and the wafer cassette 7 are placed in the loader chamber 10b.
  • a reticle loader system and a wafer loader system are installed.
  • the exposure apparatus EX includes an overall air conditioning system for air conditioning the entire interior of the chamber 10.
  • This overall air conditioning system is installed on the upper surface of the second floor FL2 of the machine room below the first floor FL1, and has a filter device 26 having a plurality of chemical filters arranged in series, and an upper surface of the floor FL2.
  • An air conditioner 30 having an air conditioning main body 31 installed, a large air outlet 18 installed at the top of the exposure chamber 10a, and a small air outlet arranged on the bottom surface of the sub-chamber 22 that houses the illumination optical system ILS. 19R and a small outlet 19W disposed in the vicinity of the projection optical system PL.
  • the filter device 26 removes predetermined impurities from the air AR, which is an air-conditioning gas supplied via the pipe 25, and the air from which the impurities have been removed passes through the first duct 32 as indicated by an arrow A1. This is supplied to the unit 31 (details will be described later). *
  • the air conditioner 30 includes a first duct 32, an air conditioning main body 31, a second duct 35 that connects the air conditioning main body 31 and the inside of the chamber 10 through an opening provided in the floor FL1, and, for example, A dustproof filter 36 such as an ULPA filter (Ultra Low Low Penetration Air Filter) that is arranged in the middle and removes minute particles from the air flowing inside is provided.
  • a dustproof filter 36 such as an ULPA filter (Ultra Low Low Penetration Air Filter) that is arranged in the middle and removes minute particles from the air flowing inside is provided.
  • the ducts 32 and 35 and the pipe 25 are formed using a material that generates a small amount of contaminants, such as stainless steel or fluororesin.
  • the air conditioning body 31 includes a temperature controller 33A that controls the temperature of air supplied through the first duct 32, a humidity controller 33B that controls the humidity of the air, and the air to the second duct 35 side. And a fan motor 34 for blowing air.
  • the air is controlled to have a temperature of, for example, 23 ° C. within a range of 20 ° C. to 30 ° C., and is supplied to the inside of the exposure chamber 10 a through the second duct 35 and the outlet 18 in a downflow manner.
  • the inside of the chamber 10 is set to a positive pressure state by the supply of air.
  • the air in the second duct 35 is supplied into the exposure chamber 10a through the branch pipes 35a and 35b and the corresponding outlets 19W and 19R. Part of the air in the exposure chamber 10a also flows into the loader chamber 10b.
  • the air that has flowed through the inside of the chamber 10 flows into the exhaust duct 44 under the floor through a large number of openings 45a provided in the bottom surface of the chamber 10 and a large number of openings 45b provided in the floor FL1.
  • the air in the exhaust duct 44 is exhausted after being purified through a filter (not shown). It should be noted that all or a part of the air flowing through the exhaust duct 44 can be returned to the pipe 25 side and reused.
  • the Z-axis is taken in parallel to the optical axis AX of the projection optical system PL, and X is perpendicular to the plane of FIG. 1 within a plane perpendicular to the Z-axis (substantially parallel to the horizontal plane in this embodiment).
  • the axis will be described by taking the Y axis parallel to the paper surface of FIG.
  • the scanning direction of reticle R and wafer W during scanning exposure is the Y direction.
  • the rotation directions around the X axis, Y axis, and Z axis are also referred to as ⁇ x, ⁇ y, and ⁇ z directions.
  • the light source unit 2 installed on the floor FL1 outside the chamber 10 is an exposure light source that generates ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) as exposure light EL, and a beam that guides the exposure light EL to the illumination optical system ILS. And a light transmission optical system.
  • the exit end of the exposure light EL of the light source unit 2 is disposed in the exposure chamber 10a through the opening at the upper side of the chamber 10 in the + Y direction.
  • an ultraviolet pulse laser light source such as a KrF excimer laser light source (wavelength 248 nm), a harmonic generation light source of a YAG laser, a harmonic generation device of a solid laser (semiconductor laser, etc.), or a mercury lamp (i-line etc.) ) Etc. can also be used.
  • the illumination optical system ILS disposed in the upper portion of the chamber 10 includes an illuminance uniformizing optical system including an optical integrator, a reticle blind, as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2003/0025890. And a condenser optical system.
  • the illumination optical system ILS illuminates a slit-like illumination area elongated in the X direction of the pattern surface of the reticle R defined by the reticle blind with the exposure light EL with a substantially uniform illuminance.
  • the image of the pattern in the illumination area is imaged on the surface of the wafer W via the projection optical system PL that is telecentric on both sides and the projection magnification ⁇ is reduced (for example, 1/4).
  • a lower frame 12 is installed on the floor FL 1 in the exposure chamber 10 a of the chamber 10 via a plurality of pedestals 11.
  • a flat base member 13 is fixed to the center of the lower frame 12.
  • a flat wafer base WB is supported via three anti-vibration tables 14, and the wafer stage WST can be moved in the X and Y directions via an air bearing on the upper surface parallel to the XY plane of the wafer base WB. And is rotatable in the ⁇ z direction.
  • an optical system frame 16 is supported on the upper end of the lower frame 12 via, for example, three anti-vibration tables 15 arranged so as to surround the wafer base WB.
  • the projection optical system PL is disposed in the central opening of the optical system frame 16, and the upper frame 17 is fixed on the optical system frame 16 so as to surround the projection optical system PL.
  • a Y-axis laser interferometer 21WY is fixed to an end portion in the + Y direction on the bottom surface of the optical system frame 16, and an X-axis laser interferometer (not shown) is fixed to an end portion in the + X direction on the bottom surface.
  • Wafer interferometers composed of these interferometers each irradiate a reflecting surface (or moving mirror) on the side surface of wafer stage WST with a measurement beam of a plurality of axes, for example, a reference mirror (not shown) on the side surface of projection optical system PL. ) Is used as a reference to measure the X- and Y-direction positions of wafer stage WST and the rotation angles in ⁇ x, ⁇ y, and ⁇ z directions, and supply the measured values to a main controller (not shown).
  • a stage control system in a main controller has a drive mechanism (not shown) including a linear motor based on the measured value of the wafer interferometer and the measured value of an autofocus sensor (not shown).
  • the wafer stage WST is controlled so that the position and speed of the wafer stage WST in the X and Y directions and the rotation angle in the ⁇ z direction are controlled, and the surface of the wafer W is focused on the image plane of the projection optical system PL.
  • the Z stage (not shown) is controlled.
  • An alignment system ALG and the like for aligning the reticle R and the wafer W are also provided.
  • a sub-chamber 22 that houses the illumination optical system ILS is fixed to the upper portion of the upper frame 17 in the + Y direction.
  • the reticle stage RST is mounted on the upper surface of the upper frame 17 parallel to the XY plane so that the reticle stage RST can move at a constant speed in the Y direction, and can move in the X direction and rotate in ⁇ z.
  • a Y-axis laser interferometer 21RY is fixed to the + Y direction end of the upper surface of the upper frame 17, and an X-axis laser interferometer (not shown) is fixed to the + X direction end of the upper surface.
  • a reticle interferometer including these interferometers irradiates a movable mirror 21MY or the like provided on the reticle stage RST with a plurality of axes of measurement beams, for example, to provide a reference mirror (not shown) on the side surface of the projection optical system PL.
  • a reference mirror (not shown) on the side surface of the projection optical system PL.
  • the stage control system in the main control device is configured such that the speed and position of the reticle stage RST in the Y direction via a drive mechanism (not shown) including a linear motor based on the measurement value of the reticle interferometer, etc.
  • the position in the X direction and the rotation angle in the ⁇ z direction are controlled.
  • a local liquid immersion mechanism including, for example, a ring-shaped nozzle head disposed on the lower surface of the optical member at the lower end of the projection optical system PL.
  • a predetermined liquid (pure water or the like) is supplied to a local liquid immersion region between the optical member at the tip of the projection optical system PL and the wafer W.
  • a local immersion mechanism an immersion mechanism disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2007/242247 can be used.
  • the exposure apparatus EX is a dry type, it is not necessary to provide the liquid immersion mechanism.
  • a reticle library 9 and a reticle loader 8 which is a horizontal articulated robot are installed on the upper surface of an upper support base 67.
  • the reticle loader 8 exchanges the reticle R between the reticle library 9 and the reticle stage RST through an opening opened and closed by the shutter 24R of the partition member 10d.
  • a wafer cassette 7 and a horizontal articulated robot 6 a for taking in and out the wafer between the wafer cassette 7 are installed on the upper surface of the lower support stand 68.
  • a wafer transfer device 6b constituting the wafer loader 6 together with the horizontal articulated robot 6a is installed. Wafer transfer device 6b transfers wafer W between horizontal articulated robot 6a and wafer stage WST through an opening opened and closed by shutter 24W of partition member 10d.
  • the reticle R and the wafer W are first aligned. Thereafter, the exposure of the exposure light EL to the reticle R is started, and a reticle stage RST is projected while projecting a partial image of the pattern of the reticle R onto one shot area on the surface of the wafer W via the projection optical system PL.
  • the pattern image of the reticle R is transferred to the shot area by a scanning exposure operation that moves the wafer stage WST in synchronization with the Y direction using the projection magnification ⁇ of the projection optical system PL as a speed ratio (synchronous scanning).
  • the reticle is applied to all shot areas of the wafer W by the step-and-scan method.
  • An R pattern image is transferred.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment maintains the illumination characteristics (illuminance uniformity, etc.) of the illumination optical system ILS and the imaging characteristics (resolution, etc.) of the projection optical system in a predetermined state, and the reticle R, projection In order to perform exposure with high exposure accuracy (resolution, positioning accuracy, etc.) while maintaining the atmosphere (space) in which the optical system PL and the wafer W are installed in a predetermined environment, as described above, the inside of the chamber 10
  • An overall air conditioning system including an air conditioner 30 that supplies temperature-controlled clean air in a downflow manner is provided.
  • the entire air conditioning system has a local air conditioning unit. That is, clean air whose temperature is controlled is supplied from the branch pipes 35b and 35a of the second duct 35 to the blowing portion 19R on the bottom surface of the sub chamber 22 and the blowing portion 19W on the bottom surface of the optical system frame 16, respectively.
  • the blowing portions 19R and 19W are disposed on the optical paths of the measurement beams of the Y-axis laser interferometer 21RY for the reticle stage RST and the Y-axis laser interferometer 21WY for the wafer stage WST, respectively.
  • the blowing units 19R and 19W blow out the temperature-controlled air on the optical path of the measurement beam with a substantially uniform wind speed distribution by a down flow method (or a side flow method). Similarly, temperature-controlled air is locally supplied to the optical path of the measurement beam of the X-axis laser interferometer. Accordingly, the positions of reticle stage RST and wafer stage WST can be measured with high accuracy by reticle interferometer 21R, wafer interferometer 21W, and the like.
  • a local air conditioner 60 is installed in the loader room 10b.
  • the local air conditioner 60 is disposed above the reticle library 9 and the wafer cassette 7, a small fan motor 61 disposed on the bottom surface of the support base 68, a duct 62 that supplies air blown by the fan motor 61 to the upper part.
  • the blowout ports 65 and 66 are provided.
  • the front end of the duct 62 is divided into branch pipes 62R and 62W that supply air to the outlets 65 and 66, respectively.
  • a dust-proof filter such as a ULPA filter is installed in the vicinity of the air inlets of the air outlets 65 and 66, and a filter box for storing a chemical filter for removing predetermined impurities in the duct 62 in the vicinity of the fan motor 61.
  • 63 and 64 are installed.
  • the chemical filter of the filter box 63 removes an organic gas (organic gas)
  • the chemical filter of the filter box 64 removes an alkaline gas (an alkaline substance gas) and an acidic gas (an acidic substance gas). Remove.
  • the air blown from the fan motor 61 is sent from the outlets 65 and 66 through the filter boxes 63 and 64 and the duct 62 in a downflow manner, respectively.
  • the wafer cassette 7 is supplied to the space in which it is placed.
  • the air flowing around the reticle library 9 is returned to the fan motor 61 through the periphery of the support base 67, the periphery of the wafer cassette 7 below the support base 67, and the periphery of the support base 68.
  • the air supplied from the outlet 66 to the periphery of the wafer cassette 7 is returned to the fan motor 61 through the periphery of the support base 68.
  • the air returned to the fan motor 61 is again supplied into the loader chamber 10b from the outlets 65 and 66 via the filter boxes 63 and 64 and the dustproof filter.
  • the air in the loader chamber 10d is kept clean by the local air conditioner 60.
  • the filter device 26 includes an airtight box-shaped casing 28 elongated in the Y direction, a partition plate 42 parallel to the XZ plane that divides the space in the casing 28 into two spaces in the Y direction in a substantially horizontal plane, A first type filter box 38 and a second type filter that are installed in close contact with each one surface (surface in the + Y direction in FIG. 1) via a cover member (not shown) described later.
  • the filter device 26 includes two (three stages) filter boxes 38 and 40 arranged in series.
  • the first type filter box 38 is also referred to as a first filter box 38
  • the second type filter box 40 is also referred to as a second filter box 40.
  • the filter box is installed in a direction in which the filter surface intersects the horizontal direction, for example, the filter surface of the filter box is in the XZ plane. The following description will be made assuming that the filter box is installed horizontally.
  • the filter device 26 has a hinge mechanism at a plurality of locations in the casing 28 in order to open the window portion 28b (see FIG. 2) for inserting and removing the filter boxes 38, 40 when the filter boxes 38, 40 are inserted or replaced. It has a door 29 that can be opened and closed through 29h (see FIG. 4).
  • An opening 28a is formed on the side wall in the + Y direction of the casing 28, and a pipe 25 for taking in the air AR for air conditioning through the opening 28a is fixed to the side wall.
  • An opening 28g is formed on the side wall in the ⁇ Y direction of the casing 28, and a first duct 32 for discharging the purified air through the opening 28g is connected to the side wall.
  • FIG. 2 shows the filter device 26 in a state where the door 29 of the casing 28 in FIG. 1 is opened.
  • FIG. 3 shows a state after the filter boxes 38 and 40 are taken out from the casing 28 of FIG. 2 and 3, the casing 28 is indicated by a two-dot chain line for convenience of explanation.
  • the door 29 has a gasket 46 for sealing the periphery of the window 28 b and the end of the partition plate 42 and the door 29 when the window 28 b of the casing 28 is closed by the door 29. It is fixed.
  • the gasket 46 can be formed of a material having excellent corrosion resistance and low degassing, such as a sheet of Teflon (registered trademark of DuPont) or a sheet of silicon rubber.
  • a partition plate 42 is installed in the casing 28 so as to divide the space in the casing 28 into a first space 28c having a large + Y direction and a second space 28f having a small ⁇ Y direction.
  • Air AR is supplied from the outside through the pipe 25 and the opening 28a in FIG. 1 into the space 28c, and the air in the space 28f is supplied to the air conditioning main body 31 through the opening 28g and the first duct 32 in FIG.
  • the partition plate 42 is formed with a substantially square or rectangular opening 42 a for allowing the purified air to pass through.
  • the surface of the partition plate 42 facing the filter box 38 is slippery,
  • a flat cover member TF3 having an opening through which gas passes in the center is fixed by bonding or the like.
  • the cover member TF3 is made of, for example, a synthetic resin, and specifically made of, for example, Teflon (registered trademark of DuPont).
  • a first filter box 38 is installed in the first space 28 c of the casing 28 so as to be in close contact with the cover member TF ⁇ b> 3 fixed to the partition plate 42, and the first filter box 38 is in close contact with the filter box 38.
  • Two filter boxes 40 are installed, and a first filter box 38 is installed in close contact with the filter box 40.
  • the first filter box 38 holds a chemical filter 51 for removing an organic gas (organic gas) in an opening 50f (see FIG. 4) of the frame 50.
  • the second filter box 40 removes an alkaline gas (an alkaline substance gas) such as ammonia or amine and an acidic gas (an acidic substance gas) from the opening 55f (see FIG. 4) of the frame 55 as a basic structure.
  • the chemical filter 56 is held.
  • the width of each filter box 38, 40 in the Y direction is, for example, 200 to 400 mm, and the weight of each filter box 38, 40 is, for example, about 10 to 20 kg.
  • the chemical filter 51 for removing organic gas for example, an activated carbon filter or a ceramic filter can be used.
  • an additive activated carbon filter, an ion exchange resin filter, an ion exchange fiber filter, an additive ceramic filter, or the like can be used.
  • the frames 50 and 55, the partition plate 42, the casing 28, and the door 29 are each made of a material having corrosion resistance and less degassing, for example, aluminum having an oxide film (aluminum oxide or the like) formed on the surface (anodized). (Aluminum) or stainless steel.
  • the frames 50 and 55 and the like can be formed of a material (such as a plywood covered with polyethylene or a fluorine-based resin) including a resin material that has corrosion resistance and little degassing.
  • the transmittance of the exposure light EL is improved in the exposure chamber 10a of the chamber 10 and formed on the surface of the optical element by the interaction between the organic gas and the exposure light EL. Generation of cloudy material is suppressed. Further, by removing the alkaline gas and the acid gas, changes in the photoresist characteristics of the wafer W and the like are suppressed. In particular, when the photoresist is a chemically amplified photoresist, if there is an alkaline gas such as ammonia or amine in the air, the generated acid may react to form a slightly soluble layer on the photoresist surface. . Therefore, removal of alkaline gases such as ammonia and amines is particularly effective.
  • the configuration of the chemical filter in the filter boxes 63 and 64 in the loader chamber 10b in FIG. 1 is the same as the configuration of the chemical filters 51 and 56. However, the filter boxes 63 and 64 may be smaller than the filter boxes 38 and 40.
  • the configuration of the filter boxes 38 and 40 will be described with reference to FIGS. 5C is a plan view showing the filter box 38 in FIG. 5A, and FIG. 5D is a plan view showing the filter box 40 in FIG. 5B.
  • the first filter box 38 includes a substantially annular frame 50 provided with a substantially square opening 50f (see FIG. 4) in the center, and a chemical held in the opening 50f.
  • a substantially annular frame 50 provided with a substantially square opening 50f (see FIG. 4) in the center, and a chemical held in the opening 50f.
  • the lower surface (bottom surface or mounting surface) 50b As the first side surface mounted on the upper surface of the filter 51 and the bottom plate 28h (see FIG. 2) of the casing 28 of the frame 50.
  • a first groove portion 52A formed to be inclined with respect to the first end face 50a at an inclination angle ⁇ (see FIG. 5C).
  • the inclination angle ⁇ is several degrees to 20 degrees, for example, about 3 degrees to 10 degrees.
  • the filter box 38 is formed on the upper surface 50c as the second side surface opposite to the lower surface 50b of the frame 50 with respect to the chemical filter 51 and is formed in the same shape in parallel with the first groove portion 52A.
  • Fixed to the groove portion 52B the first end surface 50a of the frame 50 by a substantially square annular gasket 54A fixed by adhesion or the like so as to surround the opening 50f, and the fourth side surface 50e adjacent to the end surface 50a of the frame 50.
  • the frame-like cover member TF1 fixed to the second end face 50g of the frame 50 through which the gas flows in by adhesion or the like.
  • the material of the gasket 54A is the same as that of the gasket 46, and the material of the cover member TF1 is the same as the material of the cover member TF3, for example.
  • the shape of the handle portion 70A is arbitrary.
  • the groove portions 52A and 52B of the frame 50 have edge portions 52Aa, 52Ab and 52Ba, 52Bb arranged in parallel with a depth d1 and a width a1 in the direction from the end surface 50a to the end surface 50g.
  • the groove portions 52A and 52B are inclined so as to be close to the second end surface 50g on the fourth side surface 50e of the frame 50 on the average and close to the first end surface 50a on the third side surface 50d.
  • chamfered portions 52Bc and 52Bd are formed at both ends of the second groove portion 52B (and the first groove portion 52A) to facilitate engagement with upper guide plates 48A and 48C on the casing 28 described later ( (See FIG. 5C).
  • the second filter box 40 is held in a substantially annular frame 55 provided with a substantially square opening 55f (see FIG. 4) in the center, and the opening 55f.
  • the gas of the frame 55 flows out to the chemical filter 56 and the lower surface (bottom surface or mounting surface) 55b as the first side surface mounted on the upper surface of the bottom plate 28h (see FIG. 2) of the casing 28 of the frame 55.
  • the first groove portion 57A is formed to be inclined with respect to the first end surface 55a on the side at the same inclination angle ⁇ as that of the first groove portion 52A (see FIG. 5D).
  • the filter box 40 has a second groove portion 57B formed in the same shape in parallel with the first groove portion 57A on the upper surface 55c (second side surface) opposite to the lower surface 55b of the frame 55 with respect to the chemical filter 56.
  • the depth d2 of the groove portions 57A and 57B of the filter box 40 is deeper than the depth d1 of the groove portions 52A and 52B of the filter box 38, and the width a2 of the two edge portions 57Aa, 57Ab and 57Ba, 57Bc of the groove portions 57A and 57B. Is set narrower than the width a1 of the groove portions 52A and 52B.
  • the configuration of the filter box 40 is the same as that of the filter box 38 except that the type of the chemical filter 56 is different from the chemical filter 51 and the shape of the groove portions 57A and 57B is different from the groove portions 52A and 52B. *
  • the filter box 40 also has a substantially square annular gasket 54B fixed to the first end surface 55a of the frame 55 by adhesion or the like so as to surround the opening 55f, and a handle fixed to the fourth side surface 55e of the frame 55. And a frame-like cover member TF2 fixed to the second end surface 55g of the frame 55 on the gas inflow side by bonding or the like. Further, the groove portions 57A and 57B provided in the frame 55 are also close to the second end surface 55g on the fourth side surface 55e of the frame 55 on the average and close to the first end surface 55a on the third side surface 55d. So as to be inclined.
  • chamfered portions 57Bc and 57Bd are formed at both ends of the second groove portion 57B (and the first groove portion 57A) to facilitate engagement with an upper guide plate 48B on the casing 28 described later (FIG. 5). (See (D)).
  • the first filter box 38 and the second filter box 40 are different from each other in the shape of the groove portions 52A, 52B and 57A, 57B, so that the types of the chemical filters 51, 56 are different from the outer shape. Be identifiable.
  • the cover member TF3 is provided on the partition plate 42 in FIG. 2, and the cover members TF1 and TF2 are provided on the filter boxes 38 and 40, whereby the filter boxes 38 and 40 are carried out from the casing 28 when the filter boxes 38 and 40 are replaced.
  • the gaskets 54A and 54B of the filter boxes 38 and 40 can be easily separated from the partition plate 42 (cover member TF3) and the filter box 38 (cover member TF1), respectively.
  • the gasket 54A of the filter box 38 can be easily separated from the filter box 40 (cover member TF2).
  • the filter device 26 has three rails fixed in parallel to the upper surface of the bottom plate 28 h of the casing 28 so as to be inclined at an inclination angle ⁇ with respect to the surface of the partition plate 42.
  • Lower rail guide plates 47A, 47B, 47C and three rail-like upper guides fixed in parallel to the bottom surface of the upper plate 28j of the casing 28 so as to incline at an inclination angle ⁇ with respect to the surface of the partition plate 42.
  • Plates 48A, 48B, 48C In the present embodiment, the lower portion is a portion (bottom portion) in the ⁇ Z direction (vertically below) in use, and the upper portion is a portion in the + Z direction. *
  • the lower guide plates 47A to 47C and the upper guide plates 48A to 48C are parallel to each other.
  • the inclination angles ⁇ of the guide plates 47A to 47C and 48A to 48C are the inclination angles ⁇ of the grooves 52A and 52B and 57A and 57B provided in the frames 50 and 55 of the filter boxes 38 and 40 (FIGS. 5C and 5D). ))).
  • the guide plates 47A to 47C and 48A to 48C are made of the same metal as the frames 50 and 55, for example.
  • the guide plates 47A to 47C and 48A to 48C may be formed of a slippery synthetic resin, similar to the cover member TF3.
  • the lower guide plates 47A and 47C for the filter box 38 have the same shape.
  • the lower guide plate 47A is a flat plate-like member having parallel edge portions 47Aa and 47Ab having a width b1 in the Y direction.
  • the width b1 of the lower guide plate 47A is set to be slightly smaller than the width a1 of the first groove 52A of the filter box 38 and wider than the width a2 of the first groove 57A of the filter box 40.
  • the thickness h1 of the lower guide plate 47A is set slightly smaller than the depth d1 of the first groove 52A of the filter box 38.
  • the lower guide plate 47A is accommodated in the first groove portion 52A, and the lower guide plate 47A is in the first groove portion 57A of the filter box 40. You can't hold it in.
  • the length L1 of the lower guide plate 47A is set longer than the first groove 52A.
  • the lower guide plate 47B for the filter box 40 has edge portions 47Ba and 47Bb having a width b2 narrower than the width b1 in the Y direction, and is a flat plate member having a length L1 with a thickness h2 thicker than h1. It is.
  • the width b2 is set slightly smaller than the width a2 of the first groove 57A of the filter box 40.
  • the thickness h2 of the lower guide plate 47B is set to be larger than the depth d1 of the first groove 52A of the filter box 38 and slightly smaller than the depth d2 of the first groove 57A. Therefore, in a state where the filter boxes 38 and 40 are placed on the bottom plate 28h, the lower guide plate 47B is accommodated in the first groove portion 57A, and the lower guide plate 47B cannot be held in the first groove portion 52A.
  • the filter box 38, 40 is smoothly placed on the bottom plate 28h in the state where the first groove portions 52A, 57A, 52A of the filter box 38, 40, 38 are engaged with the lower guide plates 47A, 47B, 47C, respectively.
  • the filter boxes 38 and 40 can be easily and accurately positioned with respect to the partition plate 42 by being moved to the side.
  • chamfered portions 47Ac and 47Bc are formed at the tip portions of the lower guide plates 47A and 47B on the window portion 28b side. Therefore, the first groove portions 52A and 57A of the filter boxes 38 and 40 can be easily engaged with the lower guide plates 47A and 47B.
  • the shapes of the upper guide plates 48A and 48C for the filter box 38 are the same.
  • the upper guide plate 48A is a plate-like member having a length L2 and having edge portions 48Aa and 48Ab having the same width in the Y direction as the width b1 of the lower guide plate 47A.
  • the thickness h3 of the upper guide plate 48A is set so that the upper guide plate 48A can be accommodated in the second groove 52B of the frame 50 of the filter box 38 when the filter box 38 is placed on the bottom plate 28h.
  • the length L2 of the upper guide plate 48A is set to be shorter than the length of the second groove 52B. *
  • the upper guide plate 48B for the filter box 40 has edge portions 48Ba and 48Bb whose width in the Y direction is the same as the width b2 of the lower guide plate 47B, a flat plate shape having a thickness h4 larger than h3 and a length L2. It is a member.
  • the thickness h4 is such that when the filter boxes 38, 40 are placed on the bottom plate 28h, the upper guide plate 48B cannot be held in the second groove 52B of the filter box 38, and the thickness of the frame 55 of the filter box 40 is
  • the upper guide plate 48B is set to fit in the two groove portions 57B. A certain amount of clearance is secured between the upper surfaces of the filter boxes 38 and 40 and the upper plate 28j of the casing 28.
  • the first guide portions 52A, 57A, and 52A of the filter boxes 38, 40, and 38 are engaged with the lower guide plates 47A, 47B, and 47C in the casing 28, respectively, and then the upper guide plates 48A, 48B, and 48C.
  • the second groove portions 52B, 57B, and 52B of the filter boxes 38, 40, and 38 can be engaged with each other.
  • the filter boxes 38 and 40 can be smoothly moved on the bottom plate 28h.
  • chamfered portions 48Ac and 48Bc are formed at the tip portions of the upper guide plates 48A and 48B on the window portion 28b side. For this reason, the second groove portions 52B and 57B of the filter boxes 38 and 40 can be easily engaged with the upper guide plates 48A and 48B.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the filter device 26 in a state in which the door 29 of the casing 28 in FIG. 2 is closed as seen from above.
  • the first groove portions 52A, 57A, 52A of the filter boxes 38, 40, 38 horizontally disposed on the upper surface of the bottom plate 28h of the casing 28 are engaged with the lower guide plates 47A, 47B, 47C, respectively.
  • the second groove portions 52B, 57B, 52B of the filter boxes 38, 40, 38 are engaged with the upper guide plates 48A, 48B, 48C, respectively (see FIG. 2).
  • the gasket 54A of the filter box 38 engaged with the lower guide plate 47A is in close contact with the cover member TF3 fixed to the partition plate 42, and the lower guide plate is attached to the cover member TF1 fixed to the filter box 38.
  • the gasket 54B of the filter box 40 engaged with 47B is in close contact
  • the gasket 54A of the filter box 38 engaged with the lower guide plate 47C is in close contact with the cover member TF2 fixed to the filter box 40.
  • the spaces 28 c and 28 f divided by the partition plate 42 in the casing 28 are airtight by a door 29 having a gasket 46.
  • the urging mechanisms 58A, 58B, 58C having the same configuration for urging the filter boxes 38, 40 from the door 29 side toward the side wall 28i of the casing 28 correspond to the lower guide plates 47A-47C. 29.
  • the urging mechanism 58C includes a fulcrum portion 58C3 fixed to the door 29, a lever member 58C2 rotatably attached to the fulcrum portion 58C3, and a compression coil that urges the lever member 58C2 from the door 29 toward the casing 28.
  • the spring 58C1 and a stopper (not shown) that suppresses the rotation angle of the lever member 58C2 to a predetermined value or less.
  • Lower guide plates 47A to 47C (and upper guide plates 48A to 48C) and first groove portions 52A and 57A (and second groove portions 52B and 57B) are inclined with respect to the surface of partition plate 42 at an inclination angle ⁇ (see FIG. 3). Therefore, the filter boxes 38 and 40 are urged toward the partition plate 42 by urging the filter boxes 38 and 40 toward the side wall 28i with the urging mechanisms 58A to 58C. Therefore, the airtightness between the partition plate 42 (cover member TF3) and the filter boxes 38 and 40 is maintained high.
  • the air AR in the first space 28c in the casing 28 always has the chemical filter 51 in the filter box 38 engaged with the lower guide plate 47C and the chemical filter in the filter box 40 engaged with the lower guide plate 47B.
  • the chemical filter 51 in the filter box 38 engaged with the lower guide plate 47A, and the opening 42a of the partition plate 42 to flow into the second space 28f.
  • the air in the space 28i flows through the side wall opening 28g to the first duct 32 of FIG. Therefore, the air AR flowing from the opening 28a of the casing 28 always passes through the filter box 38 for removing the organic gas in the second stage and the filter box 40 for removing the alkaline gas and the acidic gas in the first stage, as shown in FIG. Since air is supplied to the air conditioner 30, air from which impurities are highly removed is supplied into the chamber 10.
  • FIGS. 6A and 6B the casing 28 is shown in section.
  • two filter boxes 38 and one filter box 40 are first installed in the casing 28, two filter boxes 38 filled with an unused chemical filter 51 of FIG. 5A, and FIG. And a single filter box 40 filled with an unused chemical filter 56.
  • the operator (not shown) holds the handle 70A of the first filter box 38,
  • the first groove 52A of the lower surface 50b of the filter box 38 (frame 50) is engaged with the tip of the lower guide plate 47A on the bottom plate 28h in the space 28c of the casing 28.
  • the filter box 38 moves obliquely along the lower guide plate 47A, and the second groove 52B of the filter box 38 (frame 50) is formed on the upper guide plate 48A of the casing 28.
  • the filter box 38 is further pushed into the side wall 28i in this state, as shown in FIG. 6B, the filter box 38 is located at the position where the gasket 54A contacts the cover member TF3 on the surface of the partition plate 42 (installation position). Stop at. In this case, the edge portions 52Aa and 52Ba on the end face 50a side (the partition plate 42 side in FIG.
  • the operator holds the handle portion 70B of the first filter box 40, and engages the first groove portion 57A of the lower surface 55b of the filter box 40 (frame 55) with the tip portion of the lower guide plate 47B on the bottom plate 28h.
  • the filter box 40 moves obliquely along the lower guide plate 47B, and the second groove portion 57B of the filter box 40 engages with the upper guide plate 48B of the casing 28.
  • the filter box 40 stops at a position (installation position) where the gasket 54B contacts the cover member TF1 of the first filter box 38.
  • the edge portions 57Aa and 57Ba on the end surface 55a side (the partition plate 42 side in FIG. 6B) of the groove portions 57A and 57B of the filter box 40 partition the lower guide plate 47B and the upper guide plate 48B in the casing 28. Since the edge portions 47Ba and 48Ba on the plate 42 side are biased toward the partition plate 42, the gasket 54B is in close contact with the cover member TF1.
  • the operator engages the first groove 52A on the lower surface 50b of the second filter box 38 (not shown) with the tip of the lower guide plate 47C on the bottom plate 28h.
  • the filter box 38 is pushed into the side wall 28i.
  • the second groove 52B of the filter box 38 is engaged with the upper guide plate 48C of the casing 28 and then the filter box 38 is further pushed into the side wall 28i, as shown in FIG. 54A stops at a position (installation position) in contact with the cover member TF2 of the filter box 40. Thereafter, by closing the door 29, the filter device 26 can be used.
  • the operator holds the handle 70A of the second filter box 38, and moves the filter box 38 along the guide plates 47C, 48C to the casing 28. Pull out. Subsequently, the handle 70B of the filter box 40 is held, the filter box 40 is pulled out of the casing 28 along the guide plates 47B and 48B, and the first filter box 38 is pulled out of the casing 28 along the guide plates 47A and 48A. Pull out. Thereafter, the new filter boxes 38 and 40 are installed in the casing 28 in the order described with reference to FIGS. 6A and 6B, whereby the replacement of the filter boxes 38 and 40 is completed.
  • the filter boxes 38 and 40 are provided with grooves 52A and 52B and 57A and 57B, and the lower guide plates 47A to 47C and the upper guide plates 48A to 48C are provided in the casing 28. , 40 can be easily and quickly installed at the installation position. Furthermore, since the filter boxes 38 and 40 can be easily taken out from the casing 28, the filter boxes 38 and 40 can be easily and quickly replaced.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment includes an entire air conditioning system including the filter device 26 and the air conditioner 30.
  • the filter device 26 includes two first filter boxes 38 and one second filter box 40. ing.
  • the first filter box 38 that holds the chemical filter 51 includes a frame 50 that holds the chemical filter 51, and a first groove 52A (first shape changing portion) formed on the lower surface 50b (first side surface) of the frame 50. And).
  • the first groove 52A includes two side surfaces (first end surfaces) 50a and 50g that are separated from each other on the side surface of the frame 50, on one end surface 50g side, and on the side surfaces of the frame 50 that are separated from each other ( Edge portion 52Aa extending from the side surface 50e side of the second end surface 50d, 50e to the other side surface 50a side of the two end surfaces 50a, 50g and to the other side surface 50d of the two side surfaces 50d, 50e. Including.
  • the filter device 26 includes a filter box 38 and a casing 28 that houses the filter box 38 with a side surface of the frame 50 of the filter box 38 in which the first groove 52A is formed as a lower surface 50b, and a bottom plate 28h of the casing 28. And a lower guide plate 47A (first guide portion) having an edge portion 47Aa that can contact the edge portion 52Aa of the first groove portion 52A of the filter box 38.
  • the frame 50 is urged (moved) so that the edge 52Aa of the first groove 52A of the filter box 38 moves along the edge 47Aa of the lower guide plate 47A of the casing 28.
  • the filter box 38 (chemical filter 51) can be installed efficiently and easily with respect to the target position in the casing 28.
  • the lower guide plate 47A of the filter box 38 can perform two functions of movement and positioning.
  • the first filter box 38 is formed on the upper surface 50c (second side surface) opposite to the lower surface 50b of the frame 50 with respect to the chemical filter 51, and includes a first filter box 38 including an edge portion 52Ba parallel to the edge portion 52Aa. It has 2 groove part 52B (2nd shape change part). Further, the filter device 26 is provided on the bottom surface (upper part) of the upper plate 28j of the casing 28, and has an upper guide plate 48A (first guide) having an edge part 48Aa that can contact the edge part 52Ba of the second groove part 52B of the filter box 38. 2 guides).
  • the shape of the first groove 57A and the second groove 57B provided in the frame 55 of the second filter box 40 is different from the shape of the grooves 52A and 52B of the first filter box 38, and the casing
  • the lower guide plates 47A and 47B in 28 are configured to engage with the first groove portions 52A and 57A, respectively, and the upper guide plates 48A and 48B are configured to engage with the second groove portions 52B and 57B, respectively.
  • the chemical filter 51 (filter medium) of the filter box 38 removes organic gas (organic matter) in the gas passing through the filter box 38
  • the chemical filter 56 (filter medium) of the filter box 40 contains the inside thereof. Since the alkaline gas and the acidic gas in the passing gas are removed, air in which impurities are highly removed can be supplied into the chamber 10 in which the exposure main body 4 is accommodated.
  • the filter in the filter box 40 may be, for example, a filter that removes at least one of an alkaline substance and an acidic substance in a gas passing through the filter box 40.
  • the impurity which a chemical filter removes is arbitrary, For example, you may make it absorb organic gas, alkaline gas, and acidic gas with one chemical filter.
  • one type of filter box may be arranged in a plurality of stages in the casing 28.
  • any filter (filter medium) other than the chemical filter can be used for the filters in the filter boxes 38 and 40.
  • a dustproof filter for removing minute particles (particles) such as a HEPA filter or a ULPA filter may be used.
  • the air can be highly purified.
  • the number of filter boxes 38 and 40 included in the filter device 26 is arbitrary.
  • one or a plurality of filter boxes 38 or one or a plurality of filter boxes 40 may be installed in the filter device 26.
  • the inside of the casing 28 may be divided into a plurality of spaces in the Z direction, and one or a plurality of filter boxes 38 and 40 may be installed in each space.
  • the filter boxes 38 and 40 can be easily installed. It is also possible to simply stack the filter boxes 38 and 40, for example, alternately without partitioning the inside of the casing 28 with the partition plate 42.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is an exposure main body that exposes the wafer W in the exposure apparatus that exposes the wafer W (substrate) through the pattern of the reticle R and the projection optical system PL with the exposure light EL. 4, a filter device 26 including the filter boxes 38 and 40 of the present embodiment, and an air conditioner 30 that blows air taken from the filter device 26 into the chamber 10.
  • the filter boxes 38 and 40 can be exchanged efficiently, and positioning between the filter boxes 38 and 40 can be performed with high accuracy, so that the exposure apparatus can be efficiently maintained. And impurities in the air in the chamber 10 can be removed with high accuracy.
  • the frame in which the groove portions similar to the frames 50 and 55 of the filter boxes 38 and 40 are formed is used as the frame of the filter boxes 63 and 64 of the local air conditioner 60 in the loader chamber 10b.
  • the filter boxes 63 and 64 may be housed in a casing in which guide plates similar to the lower guide plates 47A and 47B and the upper guide plates 48A and 48B are formed.
  • FIG. 7 shows a filter device 26A according to a modification of the above embodiment.
  • the filter device 26A includes two filter boxes 38A, one filter box 40A, and a casing 28 that houses the filter boxes 38A and 40A.
  • the filter box 38A has a first groove 52A formed on the bottom surface of the frame, and no groove is formed on the top surface of the frame.
  • the filter box 40A has a first groove portion 57A formed on the bottom surface of the frame, and no groove portion formed on the upper surface of the frame.
  • the groove portions 52A and 52B of the frame 50 have been described as having the edge portions 52Aa, 52Ab and 52Ba, 52Bb arranged in parallel.
  • the edge portions are limited to the configuration arranged in parallel.
  • the groove 52A of the frame 50 And in 52B, you may make it a groove part from which the width
  • an upper guide plate and a lower guide plate suitable for the shape of the groove may be provided.
  • the lower plate 28c of the casing 28 of the filter device 26A is provided with lower guide plates 47A to 47C, but the upper plate 28j is not provided with a guide plate.
  • the other configuration is the same as that of the filter device 26.
  • the filter boxes 38A and 40A are installed in the casing 28 by engaging the first groove portions 52A and 57A of the filter boxes 38A and 40A with the lower guide plates 47A (47C) and 47B, respectively. Can be done relatively easily.
  • the handle portions 70A and 70B such as the filter boxes 38 and 40 are convex portions.
  • concave portions provided on the side surfaces of the frames 50 and 55 may be used as the handle portions.
  • a slippery synthetic resin plate may be fixed to the grooves 52A, 52B, 57A, and 57B of the frames 50 and 55 such as the filter boxes 38 and 40 of the above-described embodiment by, for example, bonding. As a result, the filter boxes 38, 40, etc. can be inserted and removed more smoothly.
  • stepped portions having edge portions 52Aa, 52Ba, 57Aa, 57Ba are formed instead of the groove portions 52A, 52B, 57A, 57B of the frames 50, 55 such as the filter boxes 38, 40 of the above embodiment. Also good.
  • the cover member TF3 on the surface of the partition plate 42 and / or the cover members TF1 and TF2 of the filter boxes 38 and 40 may be omitted.
  • the gaskets 54A and 54B of the filter boxes 38 and 40 can be omitted.
  • the gaskets 54 ⁇ / b> A and 54 ⁇ / b> B may be provided on the other party (for example, a partition plate or other filter box) with which the first end surface 50 a is in close contact.
  • a slippery resin adhesive tape may be attached instead of the cover members TF1 to TF3, for example.
  • the outer shapes of the frames 50 and 55 of the filter boxes 38, 38A, 40, and 40A are substantially square (substantially square ring (frame shape)).
  • the outer shapes of the frames 50 and 55 may be chamfered at corners in a substantially rectangular shape such as a rectangle (substantially rectangular ring (frame shape)), or a substantially square or rectangular shape.
  • the filter box has a direction in which the filter plane intersects the horizontal direction, for example, the filter plane of the filter box is installed in the XZ plane, but the filter plane of the filter box is the XZ plane. May be installed with an inclination relative to.
  • a taper may be formed on the installation surface of the filter box frame, or a taper member may be provided on the bottom plate 28 h of the casing 28.
  • the exposure apparatus EX of the above-described embodiment incorporates an illumination optical system and a projection optical system composed of a plurality of lenses into the exposure apparatus main body to perform optical adjustment, and a reticle stage and wafer stage composed of a large number of mechanical parts. Is attached to the exposure apparatus main body, wiring and piping are connected, and further comprehensive adjustment (electrical adjustment, operation check, etc.) is performed.
  • the exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room in which the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
  • the electronic device when an electronic device (or micro device) such as a semiconductor device is manufactured using the exposure apparatus EX of the above embodiment, the electronic device performs a function / performance design of the electronic device as shown in FIG. 221, manufacturing a mask (reticle) based on this design step 222, manufacturing a substrate (wafer) as a base material of the device and applying a resist 223, mask pattern by the exposure apparatus of the above-described embodiment
  • a substrate (sensitive substrate), a process for developing the exposed substrate, a substrate processing step 224 including heating (curing) and etching process of the developed substrate, a device assembly step (dicing process, bonding process, package process) 225) as well as the inspection step 22 It is manufactured through the like.
  • this device manufacturing method includes forming the pattern of the photosensitive layer on the substrate using the exposure apparatus of the above embodiment, and processing the substrate on which the pattern is formed (step 224). Yes.
  • the exposure apparatus the maintenance cost can be reduced and the exposure accuracy can be improved, so that the electronic device can be manufactured at a low cost with high accuracy.
  • air is used as the air conditioning gas. Instead, nitrogen gas or a rare gas (such as helium or neon), or a mixed gas of these gases may be used. .
  • the present invention can be applied not only to a scanning exposure type projection exposure apparatus but also to exposure using a batch exposure type (stepper type) projection exposure apparatus.
  • the present invention can also be applied when exposure is performed using a proximity type or contact type exposure apparatus that does not use a projection optical system.
  • the present invention is not limited to application to a semiconductor device manufacturing process.
  • a manufacturing process of a display device such as a liquid crystal display element or a plasma display formed on a square glass plate, or an imaging element (CCD, etc.), micromachines, MEMS (Microelectromechanical Systems), thin film magnetic heads, and various devices such as DNA chips can be widely applied to the manufacturing process.
  • the present invention can also be applied to a manufacturing process when manufacturing a mask (photomask, reticle, etc.) on which mask patterns of various devices are formed using a photolithography process.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various configurations can be taken without departing from the gist of the present invention.
  • the disclosures in the above-mentioned publications, international publication pamphlets, US patents, or US patent application publication specifications described in the present application are incorporated into the description of this specification.
  • the entire disclosure of Japanese Patent Application No. 2011-105904 filed on May 11, 2011, including the specification, claims, drawings, and abstract, is incorporated herein by reference in its entirety. ing.
  • EX ... exposure device, R ... reticle, PL ... projection optical system, W ... wafer, 4 ... exposure body, 10 ... chamber, 26 ... filter device, 28 ... casing, 30 ... air conditioner, 38,40 ... filter box, 42 ... partition plate, 47A to 47C ... lower guide plate, 48A to 48C ... upper guide plate, 50, 55 ... frame, 52A, 57A ... first groove, 52B, 57B ... second groove, 51, 56 ... chemical filter, 60 ... Local air conditioner, 70A, 70B ... Handle part

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Abstract

　フィルタボックスは、ケミカルフィルタを保持するフレームと、フレームの側面に形成された第１溝部と、を有し、第１溝部は、フレームの側面において、互いに離れた２つの端面のうち一方の端面側で、かつフレームの側面において互いに離れた２つの側面のうち一方の側面から、２つの端面のうち他方の端面側で、かつ２つの側面のうち他方の側面に延びるエッジ部を含む。フィルタの設置を容易に位置決めできるように行うことができる。

Description

フィルタボックス、フィルタ装置、及び露光装置
　本発明は、例えば気体中の不純物等を除去するためのフィルタを保持するフィルタボックス、このフィルタボックスを収納するフィルタ装置、このフィルタ装置を備える露光装置、及びこの露光装置を用いて例えば半導体素子、液晶表示素子、又は撮像素子等を製造するためのデバイス製造方法に関する。
　例えば半導体素子等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するためのリソグラフィー工程で使用される露光装置において、高い露光精度（解像度及び位置決め精度等）を得るためには、照明光学系の照明特性及び投影光学系の結像特性を所定の状態に維持し、かつレチクル（又はフォトマスク等）、投影光学系、及びウエハ（又はガラスプレート等）が設置される空間を所定の環境に維持する必要がある。そのため、従来より、露光装置の照明光学系の一部、レチクルステージ、投影光学系、及びウエハステージ等を含む露光本体部は、箱型のチャンバ内に設置され、このチャンバ内に、所定温度に制御されて、かつ防塵フィルタを通過した清浄な気体（例えば空気）をダウンフロー方式及びサイドフロー方式で供給する空調装置が備えられている。
　また、露光装置では、近年の回路パターンの著しい微細化要求に対応すべく、露光光の短波長化が進められており、最近では、露光光としてＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、及びさらにほぼ真空紫外域のＡｒＦエキシマレーザ（波長１９３ｎｍ）が使用されている。このような短波長の露光光を用いる場合、露光光が通過する空間（例えば、鏡筒の内部空間）内に微量な有機物のガス（有機系ガス）が存在すると、露光光の透過率が低下するとともに、露光光と有機系ガスとの反応によって、レンズエレメント等の光学素子の表面に曇り物質を生ずる恐れがある。さらに、チャンバ内に供給する気体からは、ウエハに塗布されたフォトレジスト（感光材料）と反応するアルカリ性物質のガス（アルカリ系ガス）等も除去することが望ましい。
　そこで、従来より、露光装置の空調装置の気体の取り込み部には、チャンバ内に供給される気体から有機系ガス及び／又はアルカリ系ガス等を除去するための複数のケミカルフィルタが設けられている（例えば、特許文献１参照）。
国際公開第２００４／１０８２５２号パンフレット
　従来の露光装置において、ケミカルフィルタをケーシング内に設置する場合、例えばケミカルフィルタを収納する平板状のフレームを横置き（フィルタ面が鉛直方向となる向き）でケーシング内の側壁に突き当たるまで搬入した後、作業者がそのフレームをその側壁に沿ってフィルタ面に対して法線方向に設置位置まで移動していた。この場合、フレームの端面と、そのケーシングの通気用の開口が形成された仕切り部材の面との間に隙間があると、ケミカルフィルタを通過せずに隙間を介して不純物を含む気体が露光本体部に供給される恐れがある。そのため、そのフレームをその設置位置に正確に位置決めするための時間が長くなり、ひいては使用済みのケミカルフィルタの交換時間も長くなっていた。
　さらに、露光装置においては、要求される露光精度の一層の向上に対応して、設置するケミカルフィルタの数が増加しているため、ケミカルフィルタの交換を正確にかつ効率的に行う必要がある。
　本発明の態様は、このような事情に鑑み、フィルタの設置を容易に位置決めできるように行うことができるようにすることを目的とする。
　本発明の第１の態様によれば、フィルタを保持するフィルタボックスが提供される。このフィルタボックスは、そのフィルタを保持するフレームと、そのフレームの側面の少なくとも一部に形成された第１形状変化部と、を有し、その第１形状変化部は、そのフレームの側面において互いに離れた２つの第一端部のうち一方の第一端部側で、かつそのフレームの側面において互いに離れた２つの第二端部のうち一方の第二端部側から、その２つの第一端部のうち他方の第一端部側で、かつその２つの第二端部のうち他方の第二端部側に延びる第１エッジ部を含むものである。
　また、第２の態様によれば、フィルタを保持するフィルタボックスを収納するフィルタ装置が提供される。このフィルタ装置は、本発明のフィルタボックスと、そのフレームのうち、その第１形状変化部が形成された側面を下面として、そのフィルタボックスを収納するケースと、そのケースの下部に設けられて、そのフィルタボックスのその第１形状変化部のその第１エッジ部に接触可能な第３エッジ部を有する第１案内部と、を備えるものである。
　また、第３の態様によれば、露光光でパターンを介して基板を露光する露光装置が提供される。この露光装置は、その基板を露光する露光本体部を収納するチャンバと、本発明のフィルタ装置と、そのチャンバの外部から取り込まれた気体をそのフィルタ装置を介してそのチャンバ内に送風する空調装置と、を備えるものである。
　また、第４の態様によれば、本発明の露光装置を用いて感光性基板を露光することと、その露光された感光性基板を処理することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
　本発明によれば、フレームに設けられた第１形状変化部を用いることによって、フィルタの設置を容易に位置決めできるように行うことができる。
実施形態の一例の露光装置の構成を示す一部が切り欠かれた図である。 図１中のフィルタ装置２６を示す斜視図である。 図２中のケーシング２８を示す斜視図である。 図２のフィルタ装置２６を示す断面図である。 （Ａ）は図４中のフィルタボックス３８を示す斜視図、（Ｂ）は図４中のフィルタボックス４０を示す斜視図、（Ｃ）はフィルタボックス３８を示す平面図、（Ｄ）はフィルタボックス４０を示す平面図である。 （Ａ）は、ケーシング２８にフィルタボックス３８を収納する状態を示す一部を断面とした平面図、（Ｂ）は、ケーシング２８にフィルタボックス４０を収納する状態を示す一部を断面とした平面図である。 変形例のフィルタ装置を示す斜視図である。 電子デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
　以下、本発明の実施形態の一例につき図１～図６を参照して説明する。
　図１は、本実施形態の露光装置ＥＸを示す。露光装置ＥＸは、一例としてスキャニングステッパーよりなる走査露光型の露光装置（投影露光装置）である。図１において、露光装置ＥＸは、露光光（露光用の照明光）ＥＬを発生する光源部２と、露光光ＥＬでレチクルＲ（マスク）を照明する照明光学系ＩＬＳと、レチクルＲを保持して移動するレチクルステージＲＳＴと、レチクルＲのパターンの像をフォトレジスト（感光材料）が塗布されたウエハＷ（基板）の表面に投影する投影光学系ＰＬとを備えている。さらに、露光装置ＥＸは、ウエハＷを保持して移動するウエハステージＷＳＴと、その他の駆動機構及びセンサ類等と、複数枚のレチクルを保管するレチクルライブラリ９と、複数枚の未露光及び／又は露光済みのウエハを保管するウエハカセット７と、露光装置ＥＸの動作を統括的に制御する主制御装置（不図示）とを備えている。これらの光源部２から主制御装置（不図示）までの部材は、例えば半導体デバイス製造工場のクリーンルーム内の第１の床ＦＬ１の上面に設置されている。
　また、露光装置ＥＸは、床ＦＬ１上に設置された箱状の気密性の高いチャンバ１０を備え、チャンバ１０の内部は、例えばシャッタ２４Ｒ及び２４Ｗで開閉される２つの開口を有する仕切り部材１０ｄによって、露光室１０ａとローダ室１０ｂとに区画されている。そして、露光室１０ａ内に、照明光学系ＩＬＳ、レチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、及びウエハステージＷＳＴを含む露光本体部４が設置され、ローダ室１０ｂ内に、レチクルライブラリ９及びウエハカセット７をそれぞれ含むレチクルローダ系及びウエハローダ系が設置されている。
　また、露光装置ＥＸは、チャンバ１０の内部全体の空調を行うための全体空調システムを備えている。この全体空調システムは、第１の床ＦＬ１の階下の機械室の第２の床ＦＬ２の上面に設置されて、直列に配置された複数のケミカルフィルタを有するフィルタ装置２６と、床ＦＬ２の上面に設置された空調本体部３１を有する空調装置３０と、露光室１０ａの上部に設置された大型の吹き出し口１８と、照明光学系ＩＬＳを収納するサブチャンバ２２の底面に配置された小型の吹き出し口１９Ｒと、投影光学系ＰＬの近傍に配置された小型の吹き出し口１９Ｗとを備えている。フィルタ装置２６は、配管２５を介して供給される空調用の気体である空気ＡＲから所定の不純物を除去し、不純物を除去した空気を矢印Ａ１で示すように第１ダクト３２を介して空調本体部３１に供給する（詳細後述）。　
　空調装置３０は、第１ダクト３２と、空調本体部３１と、空調本体部３１とチャンバ１０の内部とを床ＦＬ１に設けられた開口を通して連結する第２ダクト３５と、例えば第２ダクト３５の途中に配置されて、内部を流れる空気から微小な粒子（パーティクル）を除去するＵＬＰＡフィルタ（Ultra Low Penetration Air-filter）等の防塵フィルタ３６とを備えている。ダクト３２，３５及び配管２５は、例えばステンレス鋼又はフッ素樹脂など、汚染物質の発生量の少ない材料を用いて形成されている。
　空調本体部３１は、第１ダクト３２を介して供給される空気の温度を制御する温度制御部３３Ａと、その空気の湿度を制御する湿度制御部３３Ｂと、その空気を第２ダクト３５側に送風するファンモータ３４とを備えている。その空気は、温度が２０℃～３０℃の範囲内の例えば２３℃に制御されて、第２ダクト３５及び吹き出し口１８を介して露光室１０ａの内部にダウンフロー方式で供給される。チャンバ１０の内部は、この空気の供給によって陽圧状態に設定される。また、第２ダクト３５内の空気は、分岐管３５ａ及び３５ｂと、対応する吹き出し口１９Ｗ及び吹き出し口１９Ｒとを介して露光室１０ａ内に供給される。露光室１０ａ内の空気の一部はローダ室１０ｂにも流入する。
　一例として、チャンバ１０の内部（露光室１０ａ）を流れた空気は、チャンバ１０の底面に設けられた多数の開口４５ａ及び床ＦＬ１に設けられた多数の開口４５ｂを通して床下の排気ダクト４４内に流れ、排気ダクト４４内の空気は、不図示のフィルタを介して清浄化された後、排気される。なお、排気ダクト４４に流れた空気の全部又は一部を配管２５側に戻して再利用することも可能である。
　以下、図１において、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面（本実施形態ではほぼ水平面に平行である）内で図１の紙面に垂直にＸ軸を、図１の紙面に平行にＹ軸を取って説明する。本実施形態では、走査露光時のレチクルＲ及びウエハＷの走査方向はＹ方向である。また、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の回りの回転方向をθｘ、θｙ、θｚ方向とも呼ぶ。
　先ず、チャンバ１０の外側の床ＦＬ１上に設置された光源部２は、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）を発生する露光光源と、その露光光ＥＬを照明光学系ＩＬＳに導くビーム送光光学系とを備えている。光源部２の露光光ＥＬの射出端は、チャンバ１０の＋Ｙ方向の側面上部の開口を通して露光室１０ａ内に配置されている。なお、露光光源としては、ＫｒＦエキシマレーザ光源（波長２４８ｎｍ）などの紫外パルスレーザ光源、ＹＡＧレーザの高調波発生光源、固体レーザ（半導体レーザなど）の高調波発生装置、又は水銀ランプ（ｉ線等）なども使用できる。
　また、チャンバ１０内の上部に配置された照明光学系ＩＬＳは、例えば米国特許出願公開第２００３／００２５８９０号明細書などに開示されるように、オプティカルインテグレータ等を含む照度均一化光学系、レチクルブラインド、及びコンデンサ光学系等を備えている。照明光学系ＩＬＳは、レチクルブラインドで規定されたレチクルＲのパターン面のＸ方向に細長いスリット状の照明領域を露光光ＥＬによりほぼ均一な照度で照明する。　
　レチクルＲに形成されたパターン領域のうち、照明領域内のパターンの像は、両側テレセントリックで投影倍率βが縮小倍率（例えば１／４）の投影光学系ＰＬを介してウエハＷの表面に結像投影される。
　また、チャンバ１０の露光室１０ａ内の床ＦＬ１上に、複数の台座１１を介して下部フレーム１２が設置され、下部フレーム１２の中央部に平板状のベース部材１３が固定され、ベース部材１３上に例えば３箇所の防振台１４を介して平板状のウエハベースＷＢが支持され、ウエハベースＷＢのＸＹ平面に平行な上面にエアベアリングを介してウエハステージＷＳＴがＸ方向、Ｙ方向に移動可能に、かつθｚ方向に回転可能に載置されている。また、下部フレーム１２の上端に、ウエハベースＷＢを囲むように配置された例えば３箇所の防振台１５を介して光学系フレーム１６が支持されている。光学系フレーム１６の中央部の開口に投影光学系ＰＬが配置され、光学系フレーム１６上に投影光学系ＰＬを囲むように上部フレーム１７が固定されている。
　また、光学系フレーム１６の底面の＋Ｙ方向の端部にＹ軸のレーザ干渉計２１ＷＹが固定され、その底面の＋Ｘ方向の端部にＸ軸のレーザ干渉計（不図示）が固定されている。これらの干渉計よりなるウエハ干渉計は、それぞれウエハステージＷＳＴの側面の反射面（又は移動鏡）に複数軸の計測用ビームを照射して、例えば投影光学系ＰＬの側面の参照鏡（不図示）を基準として、ウエハステージＷＳＴのＸ方向、Ｙ方向の位置、及びθｘ、θｙ、θｚ方向の回転角を計測し、計測値を主制御装置（不図示）に供給する。
　主制御装置（不図示）内のステージ制御系が、上記のウエハ干渉計の計測値及びオートフォーカスセンサ（不図示）の計測値等に基づいて、リニアモータ等を含む駆動機構（不図示）を介してウエハステージＷＳＴのＸ方向、Ｙ方向の位置及び速度とθｚ方向の回転角とを制御するとともに、ウエハＷの表面が投影光学系ＰＬの像面に合焦されるように、ウエハステージＷＳＴ内のＺステージ（不図示）を制御する。また、レチクルＲ及びウエハＷのアライメントを行うためのアライメント系ＡＬＧ等も設けられている。
　一方、上部フレーム１７の＋Ｙ方向の上部に、照明光学系ＩＬＳを収納するサブチャンバ２２が固定されている。さらに、上部フレーム１７のＸＹ平面に平行な上面にエアベアリングを介して、レチクルステージＲＳＴがＹ方向に定速移動可能に、かつＸ方向への移動及びθｚへの回転が可能に載置されている。
　また、上部フレーム１７の上面の＋Ｙ方向の端部にＹ軸のレーザ干渉計２１ＲＹが固定され、その上面の＋Ｘ方向の端部にＸ軸のレーザ干渉計（不図示）が固定されている。これらの干渉計よりなるレチクル干渉計は、それぞれレチクルステージＲＳＴに設けられた移動鏡２１ＭＹ等に複数軸の計測用ビームを照射して、例えば投影光学系ＰＬの側面の参照鏡（不図示）を基準として、レチクルステージＲＳＴのＸ方向、Ｙ方向の位置、及びθｚ、θｘ、θｙ方向の回転角を計測し、計測値を主制御装置（不図示）に供給する。
　主制御装置（不図示）内のステージ制御系は、そのレチクル干渉計の計測値等に基づいてリニアモータ等を含む駆動機構（不図示）を介してレチクルステージＲＳＴのＹ方向の速度及び位置、Ｘ方向の位置、並びにθｚ方向の回転角等を制御する。
　また、本実施形態の露光装置ＥＸが液浸型である場合には、投影光学系ＰＬの下端の光学部材の下面に配置される例えばリング状のノズルヘッドを含む局所液浸機構（不図示）から、投影光学系ＰＬの先端の光学部材とウエハＷとの間の局所的な液浸領域に所定の液体（純水等）が供給される。その局所液浸機構としては、例えば米国特許出願公開第２００７／２４２２４７号明細書等に開示されている液浸機構を使用できる。なお、露光装置ＥＸがドライ型である場合には、その液浸機構を備える必要はない。
　また、ローダ室１０ｂの内部において、上方の支持台６７の上面にレチクルライブラリ９及び水平多関節型ロボットであるレチクルローダ８が設置されている。レチクルローダ８は、仕切り部材１０ｄのシャッタ２４Ｒで開閉される開口を通して、レチクルライブラリ９とレチクルステージＲＳＴとの間でレチクルＲの交換を行う。
　また、ローダ室１０ｂの内部において、下方の支持台６８の上面にウエハカセット７と、ウエハカセット７との間でウエハの出し入れを行う水平多関節型ロボット６ａとが設置されている。水平多関節型ロボット６ａの上方には、水平多関節型ロボット６ａとともにウエハローダ６を構成するウエハ搬送装置６ｂが設置されている。ウエハ搬送装置６ｂは、仕切り部材１０ｄのシャッタ２４Ｗで開閉される開口を通して、水平多関節型ロボット６ａとウエハステージＷＳＴとの間でウエハＷを搬送する。
　そして、露光装置ＥＸの露光時には、先ずレチクルＲ及びウエハＷのアライメントが行われる。その後、レチクルＲへの露光光ＥＬの照射を開始して、投影光学系ＰＬを介してレチクルＲのパターンの一部の像をウエハＷの表面の一つのショット領域に投影しつつ、レチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとを投影光学系ＰＬの投影倍率βを速度比としてＹ方向に同期して移動（同期走査）する走査露光動作によって、そのショット領域にレチクルＲのパターン像が転写される。その後、ウエハステージＷＳＴを介してウエハＷをＸ方向、Ｙ方向にステップ移動する動作と、上記の走査露光動作とを繰り返すことによって、ステップ・アンド・スキャン方式でウエハＷの全部のショット領域にレチクルＲのパターン像が転写される。
　次に、本実施形態の露光装置ＥＸは、照明光学系ＩＬＳの照明特性（照度均一性等）及び投影光学系の結像特性（解像度等）を所定の状態に維持し、かつレチクルＲ、投影光学系ＰＬ、及びウエハＷが設置される雰囲気（空間）を所定の環境に維持して高い露光精度（解像度、位置決め精度等）で露光を行うために、上述のように、チャンバ１０の内部に温度制御された清浄な空気をダウンフロー方式で供給する空調装置３０を含む全体空調システムを備えている。
　また、その全体空調システムは局所空調部を備えている。即ち、第２ダクト３５の分岐管３５ｂ及び３５ａからそれぞれサブチャンバ２２の底面の吹き出し部１９Ｒ、及び光学系フレーム１６の底面の吹き出し部１９Ｗに温度制御された清浄な空気が供給されている。この場合、吹き出し部１９Ｒ及び１９Ｗは、それぞれレチクルステージＲＳＴ用のＹ軸のレーザ干渉計２１ＲＹ及びウエハステージＷＳＴ用のＹ軸のレーザ干渉計２１ＷＹの計測用ビームの光路上に配置されている。吹き出し部１９Ｒ，１９Ｗは、それぞれ温度制御された空気を、ほぼ均一な風速分布で計測用ビームの光路上にダウンフロー方式（又はサイドフロー方式でもよい）で吹き出す。同様に、Ｘ軸のレーザ干渉計の計測用ビームの光路にも温度制御された空気が局所的に供給される。これによって、レチクル干渉計２１Ｒ及びウエハ干渉計２１Ｗ等によってレチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴの位置を高精度に計測できる。
　また、ローダ室１０ｂ内に局所空調装置６０が設置されている。局所空調装置６０は、支持台６８の底面に配置された小型のファンモータ６１と、ファンモータ６１で送風された空気を上部に供給するダクト６２と、レチクルライブラリ９及びウエハカセット７の上方に配置された吹き出し口６５及び６６とを備えている。ダクト６２の先端部はそれぞれ吹き出し口６５及び６６に空気を供給する分岐管６２Ｒ及び６２Ｗに分かれている。また、吹き出し口６５及び６６の空気の流入口の近傍にそれぞれＵＬＰＡフィルタ等の防塵フィルタが設置され、ファンモータ６１の近傍のダクト６２内に、所定の不純物を除去するケミカルフィルタを収納するフィルタボックス６３，６４が設置されている。一例として、フィルタボックス６３のケミカルフィルタは、有機系ガス（有機物のガス）を除去し、フィルタボックス６４のケミカルフィルタは、アルカリ系ガス（アルカリ性物質のガス）及び酸性ガス（酸性物質のガス）を除去する。
　ローダ室１０ｂ内で局所空調装置６０を動作させると、ファンモータ６１から送風された空気は、フィルタボックス６３，６４及びダクト６２を介して吹き出し口６５及び６６からそれぞれダウンフロー方式でレチクルライブラリ９及びウエハカセット７が配置された空間に供給される。そして、レチクルライブラリ９の周囲を流れた空気は、支持台６７の周囲、支持台６７の下方のウエハカセット７の周囲、及び支持台６８の周囲を経てファンモータ６１に戻される。また、吹き出し口６６からウエハカセット７の周囲に供給された空気は、支持台６８の周囲を経てファンモータ６１に戻される。そして、ファンモータ６１に戻された空気は、再びフィルタボックス６３，６４及び防塵フィルタを介して吹き出し口６５，６６からローダ室１０ｂ内に供給される。このように、局所空調装置６０によって、ローダ室１０ｄ内の空気は清浄な状態に保たれる。
　次に、本実施形態の全体空調システムにおいて、空調装置３０に連結されるフィルタ装置２６の構成及び作用につき説明する。フィルタ装置２６は、Ｙ方向に細長い気密化された箱状のケーシング２８と、ケーシング２８内の空間をほぼ水平面内でＹ方向に２個の空間に分けるＸＺ平面に平行な仕切り板４２と、仕切り板４２のそれぞれの一方の面（図１では＋Ｙ方向の面）に後述のカバー部材（不図示）を介して密着させて設置される第１の種類のフィルタボックス３８、第２の種類のフィルタボックス４０、及び第１の種類のフィルタボックス３８とを有する。フィルタ装置２６は、２種類で３個（３段）の直列に配置されたフィルタボックス３８，４０を有する。以下では、第１の種類のフィルタボックス３８を第１のフィルタボックス３８とも呼び、第２の種類のフィルタボックス４０を第２のフィルタボックス４０とも呼ぶ。なお、本実施形態において、フィルタボックスは、フィルタ面が水平方向に対して交差する方向、例えば、フィルタボックスのフィルタ面がＸＺ面内に設置される。なお、このフィルタボックスの設置状態を横置きとして、以下説明する。
　さらに、フィルタ装置２６は、フィルタボックス３８，４０の挿入時又は交換時に、フィルタボックス３８，４０を出し入れするための窓部２８ｂ（図２参照）を開くために、ケーシング２８に複数箇所でヒンジ機構２９ｈ（図４参照）を介して開閉可能に装着されたドア２９を有する。ケーシング２８の＋Ｙ方向の側壁には、開口２８ａが形成されており、この側壁に開口２８ａを通して空調用の空気ＡＲを取り込む配管２５が固定されている。ケーシング２８の－Ｙ方向の側壁に開口２８ｇが形成され、この側壁に開口２８ｇを通して清浄化された空気を排出する第１ダクト３２が連結されている。
　図２は、図１中のケーシング２８のドア２９を開いた状態のフィルタ装置２６を示す。図３は、図２のケーシング２８からフィルタボックス３８，４０を取り出した後の状態を示す。なお、図２及び図３において、説明の便宜上、ケーシング２８は２点鎖線で表している。図２において、ドア２９には、ドア２９でケーシング２８の窓部２８ｂを閉じたときに、窓部２８ｂの周辺及び仕切り板４２の端部とドア２９との間を密閉するためのガスケット４６が固定されている。ガスケット４６は、耐食性に優れ、かつ脱ガスの少ない材料、例えばテフロン（デュポン社の登録商標）のシート、又はシリコンゴムのシート等から形成できる。
　また、ケーシング２８内に、ケーシング２８内の空間を＋Ｙ方向の大きい第１の空間２８ｃ及び－Ｙ方向の小さい第２の空間２８ｆに分割するように仕切り板４２が設置されている。空間２８ｃ内に図１の配管２５及び開口２８ａを通して外部から空気ＡＲが供給され、空間２８ｆ内の空気が開口２８ｇ及び図１の第１ダクト３２を通して空調本体部３１に供給される。
　図３に示すように、仕切り板４２には、清浄化された空気を通すためのほぼ正方形又は矩形の開口４２ａが形成され、仕切り板４２のフィルタボックス３８に対向する面に、滑り易いとともに、中央部に気体を通過させる開口が形成された平板状のカバー部材ＴＦ３が接着等で固定されている。カバー部材ＴＦ３は、例えば合成樹脂から形成され、具体的には例えばテフロン（デュポン社の登録商標）から形成されている。
　図２において、ケーシング２８の第１の空間２８ｃ内に、仕切り板４２に固定されたカバー部材ＴＦ３に密着するように第１のフィルタボックス３８が設置され、このフィルタボックス３８に密着するように第２のフィルタボックス４０が設置され、このフィルタボックス４０に密着するように第１のフィルタボックス３８が設置されている。第１のフィルタボックス３８は、基本構造としてフレーム５０の開口５０ｆ（図４参照）に有機系ガス（有機物のガス）を除去するケミカルフィルタ５１を保持したものである。
　また、第２のフィルタボックス４０は、基本構造としてフレーム５５の開口５５ｆ（図４参照）にアンモニアやアミン等のアルカリ系ガス（アルカリ性物質のガス）及び酸性ガス（酸性物質のガス）を除去するケミカルフィルタ５６を保持したものである。各フィルタボックス３８，４０のＹ方向（空気が流れる方向）の幅は例えば２００～４００ｍｍであり、各フィルタボックス３８，４０の重量は例えば１０～２０ｋｇ程度である。
　有機系ガス除去用のケミカルフィルタ５１としては、例えば活性炭型フィルタ又はセラミックス型フィルタ等が使用可能である。また、アルカリ系ガス及び酸性ガス除去用のケミカルフィルタ５６としては、添着剤活性炭型フィルタ、イオン交換樹脂型フィルタ、イオン交換繊維型フィルタ、又は添着剤セラミックス型フィルタ等を使用することができる。また、フレーム５０，５５、仕切り板４２、ケーシング２８、及びドア２９は、それぞれ耐食性があり脱ガス等の少ない材料、例えば表面に酸化皮膜（酸化アルミニウム等）が形成されたアルミニウム（アルマイト処理されたアルミニウム）、又はステンレス鋼等から形成されている。なお、フレーム５０，５５等は、耐食性があり脱ガスの少ない樹脂材料を含む材料（ポリエチレンで覆った合板、又はフッ素系樹脂等）等で形成することも可能である。
　なお、有機系ガスを除去することで、チャンバ１０の露光室１０ａ内で露光光ＥＬの透過率が向上し、かつ有機系ガスと露光光ＥＬとの相互作用によって光学素子の表面に形成される曇り物質の発生が抑制される。また、アルカリ系ガス及び酸性ガスを除去することによって、ウエハＷのフォトレジストの特性の変化等が抑制される。特に、フォトレジストが化学増幅型フォトレジストである場合には、空気中にアンモニアやアミン等のアルカリ系ガスがあると、発生した酸が反応してフォトレジスト表面に難溶化層ができる恐れがある。従って、特にアンモニアやアミン等のアルカリ系ガスの除去が有効である。
　なお、図１のローダ室１０ｂ内のフィルタボックス６３，６４内のケミカルフィルタの構成は、ケミカルフィルタ５１，５６の構成と同様である。ただし、フィルタボックス６３，６４はフィルタボックス３８，４０より小型でもよい。
　ここで、フィルタボックス３８及び４０の構成につき、図５（Ａ）～（Ｄ）を参照して説明する。図５（Ｃ）は図５（Ａ）のフィルタボックス３８を示す平面図、図５（Ｄ）は図５（Ｂ）のフィルタボックス４０を示す平面図である。
　図５（Ａ）に示すように、第１のフィルタボックス３８は、中央部にほぼ正方形の開口５０ｆ（図４参照）が設けられたほぼ環状のフレーム５０と、開口５０ｆ内に保持されたケミカルフィルタ５１と、フレーム５０のケーシング２８の底板２８ｈ（図２参照）の上面に載置される第１の側面としての下面（底面又は載置面）５０ｂに、フレーム５０の気体が流出する側の第１の端面５０ａに対して傾斜角α（図５（Ｃ）参照）で傾斜するように形成された第１溝部５２Ａとを有する。一例として、傾斜角αは数度～２０°であり、例えば３°～１０°程度である。
　さらに、本実施形態では、フィルタボックス３８は、ケミカルフィルタ５１に関してフレーム５０の下面５０ｂと反対側の第２の側面としての上面５０ｃに、第１溝部５２Ａと平行に同じ形状に形成された第２溝部５２Ｂと、フレーム５０の第１の端面５０ａに、開口５０ｆを囲むように接着等で固定されたほぼ正方形の環状のガスケット５４Ａと、フレーム５０の端面５０ａに隣接する第４の側面５０ｅに固定された取っ手部７０Ａと、フレーム５０の気体が流入する側の第２の端面５０ｇに接着等で固定された枠状のカバー部材ＴＦ１と、を有する。ガスケット５４Ａの材料はガスケット４６と同様であり、カバー部材ＴＦ１の材料は、例えばカバー部材ＴＦ３の材料と同じである。また、取っ手部７０Ａの形状は任意である。
　フレーム５０の溝部５２Ａ及び５２Ｂは、それぞれ深さｄ１で、端面５０ａから端面５０ｇの方向に幅ａ１で平行に配置されたエッジ部５２Ａａ，５２Ａｂ及び５２Ｂａ，５２Ｂｂを有する。溝部５２Ａ，５２Ｂは、平均的にフレーム５０の第４の側面５０ｅでは第２の端面５０ｇに近く、第３の側面５０ｄでは第１の端面５０ａに近い位置になるように傾斜している。また、第２溝部５２Ｂ（及び第１溝部５２Ａ）の両端には後述のケーシング２８側の上部ガイド板４８Ａ，４８Ｃとの係合を容易にするための面取り部５２Ｂｃ，５２Ｂｄが形成されている（図５（Ｃ）参照）。
　また、図５（Ｂ）に示すように、第２のフィルタボックス４０は、中央部にほぼ正方形の開口５５ｆ（図４参照）が設けられたほぼ環状のフレーム５５と、開口５５ｆ内に保持されたケミカルフィルタ５６と、フレーム５５のケーシング２８の底板２８ｈ（図２参照）の上面に載置される第１の側面としての下面（底面又は載置面）５５ｂに、フレーム５５の気体が流出する側の第１の端面５５ａに対して第１溝部５２Ａと同じ傾斜角α（図５（Ｄ）参照）で傾斜するように形成された第１溝部５７Ａとを有する。
　本実施形態では、フィルタボックス４０は、ケミカルフィルタ５６に関してフレーム５５の下面５５ｂと反対側の上面５５ｃ（第２の側面）に、第１溝部５７Ａと平行に同じ形状に形成された第２溝部５７Ｂを有する。フィルタボックス４０の溝部５７Ａ，５７Ｂの深さｄ２は、フィルタボックス３８の溝部５２Ａ，５２Ｂの深さｄ１よりも深く、かつ溝部５７Ａ及び５７Ｂの２つのエッジ部５７Ａａ，５７Ａｂ及び５７Ｂａ，５７Ｂｃの幅ａ２は、溝部５２Ａ，５２Ｂの幅ａ１より狭く設定されている。フィルタボックス４０の構成は、ケミカルフィルタ５６の種類がケミカルフィルタ５１と異なる点及び溝部５７Ａ，５７Ｂの形状が溝部５２Ａ，５２Ｂと異なる点以外はフィルタボックス３８と同じである。　
　即ち、フィルタボックス４０も、フレーム５５の第１の端面５５ａに開口５５ｆを囲むように接着等で固定されたほぼ正方形の環状のガスケット５４Ｂと、フレーム５５の第４の側面５５ｅに固定された取っ手部７０Ｂと、フレーム５５の気体が流入する側の第２の端面５５ｇに接着等で固定された枠状のカバー部材ＴＦ２と、を有する。また、フレーム５５に設けられた溝部５７Ａ，５７Ｂも、平均的にフレーム５５の第４の側面５５ｅでは第２の端面５５ｇに近く、第３の側面５５ｄでは第１の端面５５ａに近い位置になるように傾斜している。また、第２溝部５７Ｂ（及び第１溝部５７Ａ）の両端には後述のケーシング２８側の上部ガイド板４８Ｂとの係合を容易にするための面取り部５７Ｂｃ，５７Ｂｄが形成されている（図５（Ｄ）参照）。
　本実施形態では、第１のフィルタボックス３８及び第２のフィルタボックス４０は、溝部５２Ａ，５２Ｂ及び５７Ａ，５７Ｂの形状が互いに異なっているため、外形からケミカルフィルタ５１，５６の種類が異なることを識別可能である。
　また、図２の仕切り板４２にカバー部材ＴＦ３を設け、フィルタボックス３８，４０にカバー部材ＴＦ１，ＴＦ２を設けることにより、フィルタボックス３８，４０の交換時にケーシング２８内からフィルタボックス３８，４０を搬出する際に、仕切り板４２（カバー部材ＴＦ３）及びフィルタボックス３８（カバー部材ＴＦ１）からそれぞれフィルタボックス３８及び４０のガスケット５４Ａ及び５４Ｂを容易に離すことが可能である。同様に、フィルタボックス４０（カバー部材ＴＦ２）からフィルタボックス３８のガスケット５４Ａを容易に離すことが可能である。
　次に、図３に示すように、フィルタ装置２６は、ケーシング２８の底板２８ｈの上面に、仕切り板４２の表面に対して傾斜角αで傾斜するように平行に固定された３本のレール状の下部ガイド板４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃと、ケーシング２８の上板２８ｊの底面に、仕切り板４２の表面に対して傾斜角αで傾斜するように平行に固定された３本のレール状の上部ガイド板４８Ａ，４８Ｂ，４８Ｃと、を備えている。本実施形態では、下部とは使用時の状態で－Ｚ方向（鉛直下方）の部分（底部）であり、上部とは＋Ｚ方向の部分である。　
　下部ガイド板４７Ａ～４７Ｃと上部ガイド板４８Ａ～４８Ｃとは互いに平行である。ガイド板４７Ａ～４７Ｃ，４８Ａ～４８Ｃの傾斜角αは、フィルタボックス３８，４０のフレーム５０，５５に設けられた溝部５２Ａ，５２Ｂ及び５７Ａ，５７Ｂの傾斜角α（図５（Ｃ）、（Ｄ）参照）と同じである。ガイド板４７Ａ～４７Ｃ，４８Ａ～４８Ｃは、例えばフレーム５０，５５と同じ金属製である。なお、ガイド板４７Ａ～４７Ｃ，４８Ａ～４８Ｃを、カバー部材ＴＦ３と同様に滑りやすい合成樹脂から形成してもよい。
　フィルタボックス３８用の下部ガイド板４７Ａ，４７Ｃの形状は互いに同じである。下部ガイド板４７Ａは、Ｙ方向の幅ｂ１の平行なエッジ部４７Ａａ，４７Ａｂを有する平板状の部材である。下部ガイド板４７Ａの幅ｂ１は、フィルタボックス３８の第１溝部５２Ａの幅ａ１よりもわずかに小さく、かつフィルタボックス４０の第１溝部５７Ａの幅ａ２よりも広く設定されている。下部ガイド板４７Ａの厚さｈ１は、フィルタボックス３８の第１溝部５２Ａの深さｄ１よりもわずかに小さく設定されている。従って、底板２８ｈ上にフィルタボックス３８，４０の下面５０ｂ，５５ｂを載置した状態で、下部ガイド板４７Ａは第１溝部５２Ａ内に収まるとともに、下部ガイド板４７Ａはフィルタボックス４０の第１溝部５７Ａにはつかえて入れない。下部ガイド板４７Ａの長さＬ１は、第１溝部５２Ａより長く設定されている。
　また、フィルタボックス４０用の下部ガイド板４７Ｂは、Ｙ方向に幅ｂ１よりも狭い幅ｂ２のエッジ部４７Ｂａ，４７Ｂｂを有し、厚さがｈ１よりも厚いｈ２で長さＬ１の平板状の部材である。幅ｂ２は、フィルタボックス４０の第１溝部５７Ａの幅ａ２よりもわずかに小さく設定されている。下部ガイド板４７Ｂの厚さｈ２は、フィルタボックス３８の第１溝部５２Ａの深さｄ１よりも大きく、かつ第１溝部５７Ａの深さｄ２よりもわずかに小さく設定されている。従って、底板２８ｈ上にフィルタボックス３８，４０を載置した状態で、下部ガイド板４７Ｂは第１溝部５７Ａ内に収まるとともに、下部ガイド板４７Ｂは第１溝部５２Ａにはつかえて入れない。
　この構成により、下部ガイド板４７Ａ，４７Ｃには第２のフィルタボックス４０の第１溝部５７Ａを係合できないとともに、下部ガイド板４７Ｂには第１のフィルタボックス３８の第１溝部５２Ａを係合できないため、フィルタボックス３８，４０を誤った位置に設置することが防止されている。また、下部ガイド板４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃにそれぞれフィルタボックス３８，４０，３８の第１溝部５２Ａ，５７Ａ，５２Ａを係合させた状態で、フィルタボックス３８，４０を底板２８ｈ上で円滑に側壁２８ｉ側に移動させて、仕切り板４２に対してフィルタボックス３８，４０を容易に正確に位置決めできる。また、下部ガイド板４７Ａ，４７Ｂの窓部２８ｂ側の先端部に面取り部４７Ａｃ，４７Ｂｃが形成されている。このため、下部ガイド板４７Ａ，４７Ｂに、フィルタボックス３８，４０の第１溝部５２Ａ，５７Ａを容易に係合させることができる。
　また、フィルタボックス３８用の上部ガイド板４８Ａ，４８Ｃの形状は互いに同じである。上部ガイド板４８Ａは、Ｙ方向の幅が下部ガイド板４７Ａの幅ｂ１と同じエッジ部４８Ａａ，４８Ａｂを有する、長さＬ２の平板状の部材である。上部ガイド板４８Ａの厚さｈ３は、底板２８ｈ上にフィルタボックス３８を載置したときに、フィルタボックス３８のフレーム５０の第２溝部５２Ｂ内に上部ガイド板４８Ａが収まるように設定されている。上部ガイド板４８Ａの長さＬ２は、第２溝部５２Ｂの長さよりも短く設定されている。　
　また、フィルタボックス４０用の上部ガイド板４８Ｂは、Ｙ方向の幅が下部ガイド板４７Ｂの幅ｂ２と同じエッジ部４８Ｂａ，４８Ｂｂを有し、厚さがｈ３より厚いｈ４で長さＬ２の平板状の部材である。厚さｈ４は、底板２８ｈ上にフィルタボックス３８，４０を載置したときに、フィルタボックス３８の第２溝部５２Ｂには上部ガイド板４８Ｂがつかえて収まらないとともに、フィルタボックス４０のフレーム５５の第２溝部５７Ｂ内に上部ガイド板４８Ｂが収まるように設定されている。また、フィルタボックス３８，４０の上面とケーシング２８の上板２８ｊとの間にはある程度の隙間が確保されている。
　この構成により、ケーシング２８内で下部ガイド板４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃにそれぞれフィルタボックス３８，４０，３８の第１溝部５２Ａ，５７Ａ，５２Ａを係合させてから、さらに上部ガイド板４８Ａ，４８Ｂ，４８Ｃにそれぞれフィルタボックス３８，４０，３８の第２溝部５２Ｂ，５７Ｂ，５２Ｂを係合させることができる。この状態で、フィルタボックス３８，４０を底板２８ｈ上で円滑に移動可能である。また、上部ガイド板４８Ａ，４８Ｂの窓部２８ｂ側の先端部に面取り部４８Ａｃ，４８Ｂｃが形成されている。このため、上部ガイド板４８Ａ，４８Ｂに、フィルタボックス３８，４０の第２溝部５２Ｂ，５７Ｂを容易に係合させることができる。
　図４は、図２のケーシング２８のドア２９を閉じた状態のフィルタ装置２６を上面から見た断面図である。図４において、ケーシング２８の底板２８ｈの上面に横置きされたフィルタボックス３８，４０，３８の第１溝部５２Ａ，５７Ａ，５２Ａが、それぞれ下部ガイド板４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃに係合している。さらに、フィルタボックス３８，４０，３８の第２溝部５２Ｂ，５７Ｂ，５２Ｂが、それぞれ上部ガイド板４８Ａ，４８Ｂ，４８Ｃに係合している（図２参照）。この状態で、仕切り板４２に固定されたカバー部材ＴＦ３に、下部ガイド板４７Ａに係合したフィルタボックス３８のガスケット５４Ａが密着し、このフィルタボックス３８に固定されたカバー部材ＴＦ１に、下部ガイド板４７Ｂに係合したフィルタボックス４０のガスケット５４Ｂが密着し、このフィルタボックス４０に固定されたカバー部材ＴＦ２に、下部ガイド板４７Ｃに係合したフィルタボックス３８のガスケット５４Ａが密着している。
　また、ケーシング２８内の仕切り板４２で分割された空間２８ｃ，２８ｆは、ガスケット４６を有するドア２９によって気密化されている。そして、ドア２９側からケーシング２８の側壁２８ｉに向けてフィルタボックス３８，４０を付勢するための互いに同じ構成の付勢機構５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃが、下部ガイド板４７Ａ～４７Ｃに対応してドア２９に設けられている。付勢機構５８Ｃは、一例としてドア２９に固定された支点部５８Ｃ３と、支点部５８Ｃ３に回転可能に取り付けられたレバー部材５８Ｃ２と、ドア２９からレバー部材５８Ｃ２をケーシング２８側に付勢する圧縮コイルばね５８Ｃ１と、レバー部材５８Ｃ２の回転角を所定値以下に抑制するストッパー（不図示）とを有する。
　下部ガイド板４７Ａ～４７Ｃ（及び上部ガイド板４８Ａ～４８Ｃ）と第１溝部５２Ａ，５７Ａ（及び第２溝部５２Ｂ，５７Ｂ）が仕切り板４２の表面に対して傾斜角α（図３参照）で傾斜しているため、付勢機構５８Ａ～５８Ｃでフィルタボックス３８，４０を側壁２８ｉ側に付勢することで、フィルタボックス３８，４０は仕切り板４２側に付勢される。従って、仕切り板４２（カバー部材ＴＦ３）と、フィルタボックス３８，４０との間の気密性は高く維持される。
　そして、ケーシング２８内の第１の空間２８ｃ内の空気ＡＲは、必ず下部ガイド板４７Ｃに係合したフィルタボックス３８内のケミカルフィルタ５１、下部ガイド板４７Ｂに係合したフィルタボックス４０内のケミカルフィルタ５６、下部ガイド板４７Ａに係合したフィルタボックス３８内のケミカルフィルタ５１、及び仕切り板４２の開口４２ａを通して第２の空間２８ｆ内に流入する。空間２８ｉ内の空気は、側壁の開口２８ｇを通って、図１の第１ダクト３２に流れる。従って、ケーシング２８の開口２８ａから流入する空気ＡＲは、必ず２段の有機系ガス除去用のフィルタボックス３８及び１段のアルカリ系ガス及び酸性ガス除去用のフィルタボックス４０を通過して図１の空調装置３０に供給されるため、チャンバ１０内には不純物を高度に除去した空気が供給される。
　次に、ケーシング２８に対するフィルタボックス３８，４０の設置動作及び交換動作の一例につき、図６（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明する。図６（Ａ）、（Ｂ）では、それぞれケーシング２８が断面で表されている。
　まず、ケーシング２８に最初に２つのフィルタボックス３８及び一つのフィルタボックス４０を設置するときには、図５（Ａ）の未使用のケミカルフィルタ５１が充填された２つのフィルタボックス３８と、図５（Ｂ）の未使用のケミカルフィルタ５６が充填された一つのフィルタボックス４０とを用意する。次に、ケーシング２８のロック（不図示）を解除してドア２９を開いた後、図６（Ａ）において、作業者（不図示）は、１番目のフィルタボックス３８の取っ手部７０Ａを持ち、ケーシング２８の空間２８ｃ内の底板２８ｈ上の下部ガイド板４７Ａの先端部にフィルタボックス３８（フレーム５０）の下面５０ｂの第１溝部５２Ａを係合させる。
　その後、フィルタボックス３８を側壁２８ｉ側に押し込むと、フィルタボックス３８は下部ガイド板４７Ａに沿って斜めに移動し、ケーシング２８の上部ガイド板４８Ａにフィルタボックス３８（フレーム５０）の第２溝部５２Ｂが係合する。この状態でさらにフィルタボックス３８を側壁２８ｉ側に押し込むと、図６（Ｂ）に示すように、フィルタボックス３８は、ガスケット５４Ａが仕切り板４２の表面のカバー部材ＴＦ３に接触した位置（設置位置）で停止する。この場合、フィルタボックス３８の溝部５２Ａ，５２Ｂの端面５０ａ側（図６（Ｂ）では仕切り板４２側）のエッジ部５２Ａａ，５２Ｂａが、ケーシング２８内の下部ガイド板４７Ａ及び上部ガイド板４８Ａの仕切り板４２側のエッジ部４７Ａａ，４８Ａａで、仕切り板４２側に付勢されているため、ガスケット５４Ａはカバー部材ＴＦ３に密着している。
　次に、作業者は、１番目のフィルタボックス４０の取っ手部７０Ｂを持ち、底板２８ｈ上の下部ガイド板４７Ｂの先端部にフィルタボックス４０（フレーム５５）の下面５５ｂの第１溝部５７Ａを係合させる。その後、フィルタボックス４０を側壁２８ｉ側に押し込むと、フィルタボックス４０は下部ガイド板４７Ｂに沿って斜めに移動し、ケーシング２８の上部ガイド板４８Ｂにフィルタボックス４０の第２溝部５７Ｂが係合する。この状態でさらにフィルタボックス４０を側壁２８ｉ側に押し込むと、フィルタボックス４０は、ガスケット５４Ｂが１番目のフィルタボックス３８のカバー部材ＴＦ１に接触した位置（設置位置）で停止する。この場合、フィルタボックス４０の溝部５７Ａ，５７Ｂの端面５５ａ側（図６（Ｂ）では仕切り板４２側）のエッジ部５７Ａａ，５７Ｂａが、ケーシング２８内の下部ガイド板４７Ｂ及び上部ガイド板４８Ｂの仕切り板４２側のエッジ部４７Ｂａ，４８Ｂａで、仕切り板４２側に付勢されているため、ガスケット５４Ｂはカバー部材ＴＦ１に密着している。
　その後、作業者は、１番目のフィルタボックス３８と同様に、底板２８ｈ上の下部ガイド板４７Ｃの先端部に２番目のフィルタボックス３８（不図示）の下面５０ｂの第１溝部５２Ａを係合させて、このフィルタボックス３８を側壁２８ｉ側に押し込む。その後、ケーシング２８の上部ガイド板４８Ｃにフィルタボックス３８の第２溝部５２Ｂが係合してから、さらにフィルタボックス３８を側壁２８ｉ側に押し込むと、図４に示すように、フィルタボックス３８は、ガスケット５４Ａがフィルタボックス４０のカバー部材ＴＦ２に接触した位置（設置位置）で停止する。その後、ドア２９を閉じることで、フィルタ装置２６が使用可能な状態になる。
　また、フィルタボックス３８，４０を交換するときには、ドア２９を開いてから、作業者は２番目のフィルタボックス３８の取っ手部７０Ａを持ち、フィルタボックス３８をガイド板４７Ｃ，４８Ｃに沿ってケーシング２８の外に引き出す。続いて、フィルタボックス４０の取っ手部７０Ｂを持ち、フィルタボックス４０をガイド板４７Ｂ，４８Ｂに沿ってケーシング２８の外に引き出し、１番目のフィルタボックス３８をガイド板４７Ａ，４８Ａに沿ってケーシング２８の外に引き出す。その後、図６（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明した順序で新しいフィルタボックス３８，４０をケーシング２８内に設置することで、フィルタボックス３８，４０の交換が完了する。
　この際に、フィルタボックス３８，４０には溝部５２Ａ，５２Ｂ及び５７Ａ，５７Ｂが設けられ、ケーシング２８内に下部ガイド板４７Ａ～４７Ｃ及び上部ガイド板４８Ａ～４８Ｃが設けられているため、フィルタボックス３８，４０を設置位置に容易にかつ迅速に設置できる。さらに、フィルタボックス３８，４０をケーシング２８内から容易に取り出すことができるため、フィルタボックス３８，４０の交換を容易にかつ迅速に行うことができる。
　本実施形態の効果等は以下の通りである。
　（１）本実施形態の露光装置ＥＸは、フィルタ装置２６及び空調装置３０を含む全体空調システムを備え、フィルタ装置２６は２つの第１のフィルタボックス３８及び一つの第２のフィルタボックス４０を備えている。
　そして、ケミカルフィルタ５１を保持する第１のフィルタボックス３８は、ケミカルフィルタ５１を保持するフレーム５０と、フレーム５０の下面５０ｂ（第１側面）に形成された第１溝部５２Ａ（第１形状変化部）と、を有する。そして、第１溝部５２Ａは、フレーム５０の側面において、互いに離れた２つの端面（第１端面）５０ａ，５０ｇのうち一方の端面５０ｇ側で、かつフレーム５０の側面において互いに離れた２つの側面（第２端面）５０ｄ，５０ｅのうち一方の側面５０ｅ側から、２つの端面５０ａ，５０ｇのうち他方の端面５０ａ側で、かつ２つの側面５０ｄ，５０ｅのうち他方の側面５０ｄに延びるエッジ部５２Ａａを含む。
　また、フィルタ装置２６は、フィルタボックス３８と、フィルタボックス３８のフレーム５０のうち、第１溝部５２Ａが形成された側面を下面５０ｂとして、フィルタボックス３８を収納するケーシング２８と、ケーシング２８の底板２８ｈの表面（下部）に設けられて、フィルタボックス３８の第１溝部５２Ａのエッジ部５２Ａａに接触可能なエッジ部４７Ａａを有する下部ガイド板４７Ａ（第１案内部）と、を備えている。
　本実施形態によれば、ケーシング２８の下部ガイド板４７Ａのエッジ部４７Ａａに沿ってフィルタボックス３８の第１溝部５２Ａのエッジ部５２Ａａが移動するように、フレーム５０を付勢する（移動する）ことによって、フィルタボックス３８（ケミカルフィルタ５１）のケーシング２８内の目標位置に対する設置を効率的に、及び容易に位置決めできるように行うことができる。言い換えると、フィルタボックス３８の下部ガイド板４７Ａは、移動及び位置決めの２つの機能を果たすことができる。
　（２）また、第１のフィルタボックス３８は、ケミカルフィルタ５１に関してフレーム５０の下面５０ｂと反対側の上面５０ｃ（第２側面）に形成されて、エッジ部５２Ａａに平行なエッジ部５２Ｂａを含む第２溝部５２Ｂ（第２形状変化部）を有する。さらに、フィルタ装置２６は、ケーシング２８の上板２８ｊの底面（上部）に設けられて、フィルタボックス３８の第２溝部５２Ｂのエッジ部５２Ｂａに接触可能なエッジ部４８Ａａを有する上部ガイド板４８Ａ（第２案内部）を備えている。
　このため、フィルタボックス３８をケーシング２８内に押し込む際に、フィルタボックス３８の上部が上部ガイド板４８Ａに沿って移動するため、フィルタボックス３８をより安定に効率的に目標位置に設置可能である。
　（３）また、第２のフィルタボックス４０のフレーム５５に設けられている第１溝部５７Ａ及び第２溝部５７Ｂの形状が第１のフィルタボックス３８の溝部５２Ａ，５２Ｂの形状と異なっており、ケーシング２８内の下部ガイド板４７Ａ及び４７Ｂはそれぞれ第１溝部５２Ａ及び５７Ａに係合する形状とされ、上部ガイド板４８Ａ及び４８Ｂはそれぞれ第２溝部５２Ｂ及び５７Ｂに係合する形状とされている。従って、第１のフィルタボックス３８（ケミカルフィルタ５１）を設置すべき位置に誤って第２のフィルタボックス４０（ケミカルフィルタ５６）を設置することが防止でき、逆に第２のフィルタボックス４０を設置すべき位置に誤って第１のフィルタボックス３８を設置することも防止できる。
　（４）また、フィルタボックス３８のケミカルフィルタ５１（濾材）は、その中を通過する気体中の有機系ガス（有機物）を除去し、フィルタボックス４０のケミカルフィルタ５６（濾材）は、その中を通過する気体中のアルカリ性ガス及び酸性ガスを除去しているため、露光本体部４が収納されるチャンバ１０内に不純物が高度に除去された空気を供給できる。
　なお、フィルタボックス４０内のフィルタは、例えばその中を通過する気体中のアルカリ性物質及び酸性物質の少なくとも一方を除去するフィルタでもよい。また、ケミカルフィルタが除去する不純物は任意であり、例えば一つのケミカルフィルタによって、有機系ガスとアルカリ性ガス及び酸性ガスとを吸収するようにしてもよい。この場合には、ケーシング２８内には１種類のフィルタボックスを複数段配置してもよい。
　さらに、フィルタボックス３８，４０内のフィルタは、ケミカルフィルタ以外の任意のフィルタ（濾材）を使用できる。例えば、フィルタボックス３８，４０のフィルタとしては、ＨＥＰＡフィルタ又はＵＬＰＡフィルタのような微小な粒子（パーティクル）を除去するための防塵フィルタを用いることも可能である。
　（５）さらに、本実施形態のフィルタ装置２６には、２つのフィルタボックス３８及び一つフィルタボックス４０が設置されているため、空気を高度に清浄にできる。なお、フィルタ装置２６が備えるフィルタボックス３８，４０の個数は任意である。また、フィルタ装置２６には、一つ若しくは複数のフィルタボックス３８、又は一つ若しくは複数のフィルタボックス４０を設置するのみでもよい。
　さらに、ケーシング２８内をＺ方向に複数の空間に分離し、各空間にそれぞれフィルタボックス３８，４０を一つ又は複数個設置してもよい。
　（６）また、フィルタ装置２６のケーシング２８は仕切り板４２で２つの空間に仕切られているため、フィルタボックス３８，４０の設置が容易である。なお、ケーシング２８内を仕切り板４２で仕切ることなく、単にフィルタボックス３８及び４０を例えば交互に積み重ねることも可能である。
　（７）また、本実施形態の露光装置ＥＸは、露光光ＥＬでレチクルＲのパターン及び投影光学系ＰＬを介してウエハＷ（基板）を露光する露光装置において、ウエハＷを露光する露光本体部４を収納するチャンバ１０と、本実施形態のフィルタボックス３８，４０を備えるフィルタ装置２６と、フィルタ装置２６から取り込まれた空気をチャンバ１０内に送風する空調装置３０と、を備えている。
　本実施形態によれば、フィルタボックス３８，４０の交換を効率的に行うことができ、フィルタボックス３８，４０間の位置決めを高精度に行うことができるため、露光装置のメンテナンスを効率的に行うことができ、かつチャンバ１０内の空気の不純物を高精度に除去できる。
　なお、本実施形態において、ローダ室１０ｂ内の局所空調装置６０のフィルタボックス６３，６４のフレームとしても、フィルタボックス３８，４０のフレーム５０，５５と同様の溝部が形成されたフレームを使用し、フィルタボックス６３，６４を下部ガイド板４７Ａ，４７Ｂ及び上部ガイド板４８Ａ，４８Ｂと相似型のガイド板が形成されたケーシングに収納してもよい。
　なお、上記の実施形態においては次のような変形が可能である。以下の変形例において、図２に対応する部分には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
　図７は、上記の実施形態の変形例のフィルタ装置２６Ａを示す。図７において、フィルタ装置２６Ａは、２つのフィルタボックス３８Ａと、一つのフィルタボックス４０Ａと、フィルタボックス３８Ａ，４０Ａを収納するケーシング２８とを有する。また、フィルタボックス３８Ａはこのフレームの底面に第１溝部５２Ａが形成され、そのフレームの上面には溝部は形成されていない。同様に、フィルタボックス４０Ａはこのフレームの底面に第１溝部５７Ａが形成され、そのフレームの上面には溝部は形成されていない。フィルタボックス３８Ａ，４０Ａのこれ以外の構成はフィルタボックス３８，４０と同様である。　なお、上記の実施形態では、フレーム５０の溝部５２Ａ及び５２Ｂは、平行に配置されたエッジ部５２Ａａ，５２Ａｂ及び５２Ｂａ，５２Ｂｂを有する構成について説明したが、エッジ部は平行に配置される構成に限定されない。例えば、フレーム５０の溝部５２Ａ
及び５２Ｂにおいて、互いに離れた２つの側面のうち、側面５０ｄ側から，側面５０ｅ側に向けて幅が広がるような溝部にしてもよい。フレーム４０の溝部５７Ａ及び溝部５７Ｂも同様である。
　この場合、この溝部の形状に適した上部ガイド板及び下部ガイド板を設ければよい。
　また、フィルタ装置２６Ａのケーシング２８の底板２８ｃには下部ガイド板４７Ａ～４７Ｃが設けられているが、上板２８ｊにはガイド板は設けられていない。これ以外の構成はフィルタ装置２６と同様である。このフィルタ装置２６Ａによれば、ケーシング２８内へのフィルタボックス３８Ａ，４０Ａの設置は、フィルタボックス３８Ａ及び４０Ａの第１溝部５２Ａ及び５７Ａをそれぞれ下部ガイド板４７Ａ（４７Ｃ）及び４７Ｂに係合させることで比較的容易に行うことができる。
　また、上記の実施形態では、フィルタボックス３８，４０等の取っ手部７０Ａ，７０Ｂは凸部であるが、フレーム５０，５５の側面に設けた凹部を取っ手部としてもよい。
　また、上記の実施形態のフィルタボックス３８，４０等のフレーム５０，５５の溝部５２Ａ，５２Ｂ，５７Ａ，５７Ｂに滑りやすい合成樹脂の板を例えば接着によって固定してもよい。これによって、フィルタボックス３８，４０等の出し入れをより円滑に行うことが可能である。
　また、上記の実施形態のフィルタボックス３８，４０等のフレーム５０，５５の溝部５２Ａ，５２Ｂ，５７Ａ，５７Ｂの代わりに、エッジ部５２Ａａ，５２Ｂａ，５７Ａａ，５７Ｂａを有する段差部を形成しておいてもよい。
　また、図２において、仕切り板４２の表面のカバー部材ＴＦ３及び／又はフィルタボックス３８，４０のカバー部材ＴＦ１，ＴＦ２は省略してもよい。
　さらに、フィルタボックス３８，４０のガスケット５４Ａ，５４Ｂも省略することが可能である。この場合、ガスケット５４Ａ，５４Ｂを第１端面５０ａが密着する相手側相手側（例えば、仕切り板や、他のフィルタボックス）に設けてもよい。
　また、カバー部材ＴＦ１～ＴＦ３の代わりに、例えば滑り易い樹脂製の粘着テープを貼着してもよい。
　また、上記の実施形態及び変形例においては、フィルタボックス３８，３８Ａ，４０，４０Ａのフレーム５０，５５の外形はほぼ正方形（ほぼ正方形の環状（枠状））である。しかしながら、フレーム５０，５５の外形は例えば長方形等のほぼ矩形状（ほぼ矩形の環状（枠状））、又はほぼ正方形状若しくは矩形状で角部に面取り等が施されていてもよい。　
　なお、本実施形態において、フィルタボックスは、フィルタ面が水平方向に対して交差する方向、例えば、フィルタボックスのフィルタ面がＸＺ面内に設置されているが、フィルタボックスのフィルタ面は、ＸＺ面に対して傾斜して設置されてもよい。この場合、フィルタボックスのフレームの設置面にテーパを形成したり、またはケーシング２８の底板２８ｈにテーパ部材を設けたりすればよい。
　また、上記の実施の形態の露光装置ＥＸは、複数のレンズから構成される照明光学系、投影光学系を露光装置本体に組み込み光学調整をして、多数の機械部品からなるレチクルステージやウエハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管を接続し、更に総合調整（電気調整、動作確認等）をすることにより製造することができる。なお、その露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
　また、上記の実施形態の露光装置ＥＸを用いて半導体デバイス等の電子デバイス（又はマイクロデバイス）を製造する場合、電子デバイスは、図８に示すように、電子デバイスの機能・性能設計を行うステップ２２１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２２２、デバイスの基材である基板（ウエハ）を製造してレジストを塗布するステップ２２３、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパターンを基板（感応基板）に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱（キュア）及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ２２４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２２５、並びに検査ステップ２２６等を経て製造される。
　従って、このデバイス製造方法は、上記の実施形態の露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、そのパターンが形成された基板を処理すること（ステップ２２４）とを含んでいる。その露光装置によれば、メンテナンスコストを低減でき、露光精度を向上できるため、電子デバイスを安価に高精度に製造できる。
　なお、上記の実施形態では、空調用の気体として空気が使用されているが、その代わりに窒素ガス若しくは希ガス（ヘリウム、ネオン等）、又はこれらの気体の混合気体等を使用してもよい。
　また、本発明は、走査露光型の投影露光装置のみならず、一括露光型（ステッパー型）の投影露光装置を用いて露光する場合にも適用することが可能である。
　また、本発明は、投影光学系を使用しないプロキシミティ方式やコンタクト方式の露光装置等で露光を行う際にも適用できる。
　また、本発明は、半導体デバイスの製造プロセスへの適用に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに形成される液晶表示素子、若しくはプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置の製造プロセスや、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシーン、ＭＥＭＳ(Microelectromechanical Systems：微小電気機械システム)、薄膜磁気ヘッド、及びＤＮＡチップ等の各種デバイスの製造プロセスにも広く適用できる。更に、本発明は、各種デバイスのマスクパターンが形成されたマスク（フォトマスク、レチクル等）をフォトリソグラフィ工程を用いて製造する際の、製造工程にも適用することができる。
　このように、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得ることは勿論である。
　また、本願に記載した上記公報、各国際公開パンフレット、米国特許、又は米国特許出願公開明細書における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。また、明細書、特許請求の範囲、図面、及び要約を含む２０１１年５月１１日付け提出の日本国特許出願第２０１１－１０５９０４号の全ての開示内容は、そっくりそのまま引用して本願に組み込まれている。
　ＥＸ…露光装置、Ｒ…レチクル、ＰＬ…投影光学系、Ｗ…ウエハ、４…露光本体部、１０…チャンバ、２６…フィルタ装置、２８…ケーシング、３０…空調装置、３８，４０…フィルタボックス、４２…仕切り板、４７Ａ～４７Ｃ…下部ガイド板、４８Ａ～４８Ｃ…上部ガイド板、５０，５５…フレーム、５２Ａ，５７Ａ…第１溝部、５２Ｂ，５７Ｂ…第２溝部、５１，５６…ケミカルフィルタ、６０…局所空調装置、７０Ａ，７０Ｂ…取っ手部

Claims (17)

  1. 　フィルタを保持するフィルタボックスであって、
    　前記フィルタを保持するフレームと、
    前記フレームの側面の少なくとも一部に形成された第１形状変化部とを有し、
    　前記第１形状変化部は、前記フレームの側面において互いに離れた２つの第一端部のうち一方の第一端部側で、かつ前記フレームの側面において互いに離れた２つの第二端部のうち一方の第二端部側から、前記２つの第一端部のうち他方の第一端部側で、かつ前記２つの第二端部のうち他方の第二端部側に延びる第１エッジ部を含むことを特徴とするフィルタボックス。
  2. 　前記フレームは、複数の側面を備え、
    　前記第１形状変化部は、前記複数の側面のうち、第１側面に形成されることを特徴とする請求項１に記載のフィルタボックス。
  3. 　前記第１形状変化部は、前記第１側面に形成された溝部であることを特徴とする請求項２に記載のフィルタボックス。
  4. 　前記複数の側面のうち、前記フィルタに関して前記フレームの前記第１側面と反対側の第２側面に形成されて、前記第１エッジ部に平行な第２エッジ部を含む第２形状変化部を有することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のフィルタボックス。
  5. 　前記第２形状変化部は、前記第２側面に形成された溝部であることを特徴とする請求項４に記載のフィルタボックス。
  6. 　前記フィルタボックスを複数個備え、
    　前記複数個のフィルタボックスは、前記フレームの前記第１側面に形成された前記溝部の幅及び深さの少なくとも一方が互いに異なることを特徴とする請求項３に記載のフィルタボックス。
  7. 　前記フレームの前記他方の第一端部側に形成された端面に設けられるシール部材を有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のフィルタボックス。
  8. 　前記フレームに設けられた取っ手部を備えることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のフィルタボックス。
  9. 　前記フレームは、複数の側面を備え、
    　前記取っ手部は、前記複数の側面のうち、前記第１形状変化部が設けられた側面に隣接する側面に設けられたことを特徴とする請求項８に記載のフィルタボックス。
  10. 　前記フィルタは、前記フィルタを通過する気体中の有機物を除去することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のフィルタボックス。
  11. 　前記フィルタは、前記フィルタを通過する気体中のアルカリ性物質及び酸性物質の少なくとも一方を除去することを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のフィルタボックス。
  12. 　フィルタを保持するフィルタボックスを収納するフィルタ装置であって、
    　請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のフィルタボックスと、
    　前記フレームのうち、前記第１形状変化部が形成された側面を下面として、前記フィルタボックスを収納するケースと、
    　前記ケースの下部に設けられて、前記フィルタボックスの前記第１形状変化部の前記第１エッジ部に接触可能な第３エッジ部を有する第１案内部と、
    を備えることを特徴とするフィルタ装置。
  13. 　前記フィルタボックスの前記第１形状変化部は溝部であり、
    　前記ケースに設けられた前記第１案内部は、前記溝部に収納可能なレール状部材であることを特徴とする請求項１２に記載のフィルタ装置。
  14. 　前記フィルタボックスの前記フレームは複数の側面を備え、
    　前記フィルタボックスは、前記複数の側面のうち、前記フィルタに関して前記フレームの前記第１側面と反対側の第２側面に形成されて、前記第１エッジ部に平行な第２エッジ部を含む第２形状変化部を有し、
    　前記ケースの上部に設けられて、前記フィルタボックスの前記第２形状変化部の前記第２エッジ部に接触可能な第４エッジ部を有する第２案内部を備えることを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載のフィルタ装置。
  15. 　前記フィルタボックスの前記第２形状変化部は溝部であり、
    　前記ケースに設けられた前記第２案内部は、前記溝部に収納可能なレール状部材であることを特徴とする請求項１４に記載のフィルタ装置。
  16. 　露光光でパターンを介して基板を露光する露光装置において、
    　前記基板を露光する露光本体部を収納するチャンバと、
    　請求項１２から請求項１５のいずれか一項に記載のフィルタ装置と、
    　前記チャンバの外部から取り込まれた気体を前記フィルタ装置を介して前記チャンバ内に送風する空調装置と、
    を備えることを特徴とする露光装置。
  17. 　請求項１６に記載の露光装置を用いて感光性基板を露光することと、
    　前記露光された感光性基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。
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