WO2012148120A2 - 저온용 면상발열체 조성물 및 이를 이용한 면상발열체 - Google Patents
저온용 면상발열체 조성물 및 이를 이용한 면상발열체 Download PDFInfo
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 146
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 12
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 10
- NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N Raney nickel Chemical compound [Al].[Ni] NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000943 NiAl Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001780 ECTFE Polymers 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 2
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylpropanoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)C DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJAYYWUZLWNSQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-1,2,2-trifluoroethene;ethene Chemical group C=C.FC(F)=C(F)Cl CHJAYYWUZLWNSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000001879 Curdlan Substances 0.000 description 1
- 229920002558 Curdlan Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N [(2R,3S,4S,5R,6R)-5-acetyloxy-3,4,6-trihydroxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[C@@H]1[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](O1)O)OC(=O)C)O)O SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 229940081735 acetylcellulose Drugs 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 229920001222 biopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 229940078035 curdlan Drugs 0.000 description 1
- 235000019316 curdlan Nutrition 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229940071826 hydroxyethyl cellulose Drugs 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229940071676 hydroxypropylcellulose Drugs 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229960002900 methylcellulose Drugs 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
Definitions
- the present invention relates to a low-temperature planar heating element composition and a method of manufacturing a planar heating element using the same, and more particularly has a heat generating function due to the supply of power, the low-temperature planar heating element composition and a planar heating element using the same It relates to a manufacturing method.
- planar heating element which is recently emerging, is a product which reduces power by 20 to 40% than the electric heating element that is generally used, and is expected to have a large electric energy saving and economic ripple effect.
- the planar heating element uses radiant heat generated by the electric current, it is easy to control the temperature, and does not pollute the air has advantages in terms of hygiene and noise has been used for bedding, such as heating mats and pads.
- it is widely used for heating of floors of houses, industrial heating of offices and workplaces, heating devices in various industrial fields such as painting and drying, vinyl houses, barns, agricultural equipment, automobile back mirrors, freezing prevention devices for parking lots, cold protection equipment for leisure, home appliances, etc. It is used.
- the planar heating element is mainly composed of a metal heating element etched a thin metal plate such as iron, nickel, chromium, platinum and non-metal heating element such as silicon carbide, zirconia, carbon.
- a metal heating element etched a thin metal plate such as iron, nickel, chromium, platinum and non-metal heating element such as silicon carbide, zirconia, carbon.
- Multilayer heating elements in the form of layered products with conductive layers on both sides insulated with insulating layers are well known. It also has a heat reflecting layer of metal or metal polymer film on one side of the surface of the heating element.
- the conductive layer is made based on coal-fiber paper, and the insulating layers are known to be made of thermoplastic polymer film material.
- a conductive layer of element carbon, graphite, and modified phenolformaldehyde resin is formed to form a resistance element in a manner that is infiltrated with the insulation in the insulating substrate. It is coated with an absorbent layer of epoxy or epoxyphenol or phenolformaldehyde binder to form an insulating coating and all layers are pressurized at the appropriate temperature, time and pressure.
- the resistive element is separated together with similar resistive elements before application of a resistive coating thereon and in a separate form at 130-140 ° C. Heat-cure (cure) for 10-12 minutes per millimeter of lamination thickness.
- planar heating element was not easy to control the temperature accurately, and even after rising to a constant boiling point temperature, the same power supply was continuously maintained at the boiling temperature, resulting in excessive energy loss. Therefore, there is a need for a technology that enables easy control of a specific temperature range while not only applying a specific electric power among the planar heating elements, but also using power efficiency.
- the present invention is to solve the problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a low-temperature planar heating element composition capable of precise temperature control in a specific temperature range according to the composition ratio of the material and less heat loss to reduce the power usage. .
- It provides a low-temperature surface heating element composition, characterized in that the temperature is controlled to a maximum of 50 ⁇ 70 °C in the heating element formed by using the composition.
- It provides a low-temperature planar heating element comprising a; electrode formed on the heating layer.
- planar heating element composition according to the present invention can provide a low temperature planar heating element having a stable temperature control is possible in the specific temperature range according to the composition ratio of the material, and the self-control of power and temperature with time is possible. .
- the low-temperature planar heating element of the present invention can be manufactured in the form of coating on the base material, the structure is very simple and excellent heat generation compared to the existing heating element products, the efficiency of the heat dissipated to the surrounding is excellent.
- Figure 1 shows the change in content of the resistance heating element (for floor heating) according to embodiments 1 to 10 of the present invention at ambient temperature.
- Figure 2 shows the change in the content of the resistance heating element (for wall heating) according to embodiments 1 to 10 of the present invention at ambient temperature.
- Figure 3 shows the change in content of the resistance heating element (for ceiling heating) according to embodiments 1 to 10 of the present invention at ambient temperature.
- Figure 4 shows the change in content of the resistance heating element (for floor heating) according to Comparative Example 1 at ambient temperature.
- Figure 5 shows the heat release curves (I-normal heat release, II-superheat heat release) of the heating elements according to embodiments 1 to 10 of the invention at ambient temperature.
- the present invention (A) 14 to 28% by weight of the insulating binder component; (B) 46-62 weight percent resistance component; And (C) 20 to 40% by weight of a temperature regulating component, wherein the surface heating element composition for low temperature, characterized in that the temperature is controlled to a maximum of 50 ⁇ 70 °C in the state where the heating element formed using the composition is energized.
- the (A) insulating binder component can be used for a conventional planar heating element, for example, phenol-based, amide-based, polyester-based, epoxy-based, polyvinyl alcohol-based, polyvinyl butyral-based, polyimide And polyetherimide, polycarbonate, polysulfone, polyether, polyether ketone, urethane, rubber chloride, acrylic, vinyl chloride, nitrocellulose, and acetylcellulose.
- fluoropolymers examples include polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene hexafluoropropylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene perfluoroalkylvinylether copolymer (PFA, non-limiting examples): Tetrafluoroethylene perfluoromethylvinylether copolymer, tetrafluoroethylene perfluoroethylvinylether copolymer), tetrafluoroethyleneperfluoropropylvinylether copolymer), ethylene tetrafluoroethylene copolymer (ETFE) , Ethylene chlorotrifluoroethylene copolymer (ECTFE) and polyvinylidene fluoride (PVDF) and the like can be optionally used.
- PTFE polytetrafluoroethylene
- FEP tetrafluoroethylene hexafluoropropylene copolymer
- PFA
- the content of the insulating binder component is preferably 14 to 28% by weight, and if the content is less than 14% by weight, it is not preferable because the bonding strength of the composition is lowered. It is not preferable because the composition content of the composition is small and the exothermic performance is lowered.
- the resistive composition is preferably a mixture of nickel and aluminum.
- one or more calibration components selected from molybdenum (Mo), boron (B), and silicon (Si) may be further included.
- the calibration component can be said to be a stabilizer in the form of a nanostructured powder to stabilize the parameters. It is preferable that the specific surface area of such a stabilizer is 200 m ⁇ 2> / g or less. At this time, the formation time of the structure is shortened, and the content used may be added 0.4-0.6% by weight of the composition content. At this time, stability of change of temperature resistance coefficient does not change even after long-term use.
- the content of the (B) resistance component is preferably 46 to 62% by weight.
- the content of the resistive component is less than 46% by weight, it is not preferable to insufficient heat generation performance of the heating element, and when it exceeds 62% by weight, it is not preferable because the stability of temperature control is lowered.
- the content of the component for correcting this in the resistive component is preferably 1/10 to 1/100 at%.
- Calibration here can be understood as an additive which is added in order to further improve the effect of the resistive component.
- the average particle diameter of a mixture is 0.5-5.0 micrometers in a resistance component.
- the resistance component determines the base level of the relative resistance and the temperature resistance coefficient, and the calibration components of the molybdenum and boron additives change the relative resistance value.
- the change in the temperature resistance coefficient is controlled by changing the dispersion value of the particle component to 0.5-5 ⁇ , which is determined by the preparation time in the ball mill. It is controlled by PSK-12, an instrument that measures relative surfaces by air permeation.
- (C) plays a role in controlling the planar heating element to a maximum of 50 ⁇ 70 °C in the energized state through the temperature control component.
- a specific substance should be included in an appropriate amount to prevent overheating of the heating element and to contribute to proper power consumption.
- the temperature control component is preferably at least one oxide selected from the group consisting of silicon oxide, aluminum oxide, boron oxide, barium oxide.
- the content of the regulative composition is preferably 20 to 40% by weight. If the content of the temperature control component is less than 20% by weight, it is not sufficient to realize the function of adjusting to a specific temperature, and if it exceeds 40% by weight, the content of other components such as the resistance component is too small. Can not do it.
- Temperature control components are produced in a closed space of planetary ball mills for 6 to 10 hours without the introduction of oxygen.
- the particle diameter of the particles is preferably determined within the range of 0.1 to 1.0 ⁇ m.
- heating elements having various temperature resistance coefficients can be obtained in a wide range of resistivity.
- the content of lead-free glass added to the control component determines the level at which it begins to affect the general properties of the heating element, the amount of which is determined empirically for each resistive component.
- the low-temperature planar heating element composition according to the present invention is an organic solvent, such as methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butanol, alcohols, benzene, xylene, texanol, ethylene glycol, butyl carbitol, ethyl cellosolve, glycerol, and It can be used individually or in mixture of 2 or more types chosen from dimethyl sulfoxide, etc. In addition, aqueous (water) may be used as the solvent instead of the organic solvent.
- the low-temperature planar heating composition of the present invention may further include a dispersant.
- the dispersant may use at least one selected from the group consisting of urethane, acrylic, phosphorus, organic acid salts and inorganic acid salts.
- the low-temperature planar heating composition according to the present invention may further include a thickener.
- the thickener is to increase the viscosity on the paste for the processability, such as coating properties in the manufacturing of the planar heating element, which is a crowd consisting of cellulose-based, polyacrylamide-based, polyurethane-based, polysaccharide-based and copolymers thereof You can use one or more selected from.
- the cellulose-based may include methyl cellulose, hydroxy ethyl cellulose, hydroxy propyl cellulose, and the like, and the polyacrylamide-based polyacrylamide and copolymers thereof may be exemplified.
- the polyurethane-based may include polyurethane, polyurethane-acryl, and a combination thereof.
- the polysaccharide-based may include biopolymers such as wellan gum and curdlan.
- the resin composition for low temperature planar heating elements according to the present invention may be used by further adding a conventional antifoaming agent, leveling agent, antioxidant, and the like as necessary.
- the heating element composition of the present invention can produce a hot plate, heating film, heating cable and the like, in addition to the various forms of applications can be produced.
- the planar heating element generates heat when a voltage is applied to the electrode.
- a uniform heating temperature is distributed over the entire surface of the heating element, and resistance is constant, thereby generating a constant heating temperature. Therefore, the planar heating element of the present invention can be used not only for general industry, heating cable, heating, electric boiler / water heater, etc., but also applicable to all industrial fields in which the heating element is used. In addition, it is more durable than conventional copper heating wire and carbon planar heating element.
- the planar heating element of the present invention is referred to as 'low temperature' to distinguish it from 'high temperature' which exhibits a temperature change in a range of 50 to 70 ° C and a temperature change in a range of 300 to 700 ° C.
- planar heating element composition according to the present invention can be usefully used as a material of the heating element that generates heat by applying power.
- the planar heating element composition according to the present invention may be prepared as a heating element of a plate-like sheet or a molded body having a three-dimensional shape, and preferably may be applied as a heating layer of the planar heating element according to the present invention described below.
- Planar heating element according to the present invention is a substrate; An exothermic layer formed on the substrate using the planar heating element composition; And an electrode formed in the heating layer.
- Planar heating element formed using the composition according to the invention is characterized in that the temperature is controlled to a maximum of 50 ⁇ 70 °C in the energized state.
- the heat capacity of the water supplies power similarly to the nonlinear curve. This can reduce the loss of the amount of power supplied by about 40% energy can be reduced by significantly reducing the heat loss compared to supplying the same amount of power until the water boils the conventional planar heating element products.
- the planar heating element according to the present invention preferably has a specific resistance of 0.09 to 1.9 ⁇ / square, and has a temperature resistance coefficient of 560 ⁇ 10. -6 To 40 ⁇ 10 -4 It is preferable that it is / degreeC.
- This temperature resistance coefficient represents the resistance change in the resistor material as a function of temperature. While not necessarily a linear relationship, positive values refer to materials whose resistance properties increase or decrease in proportion to rising or falling temperatures, whereas negative values refer to materials whose resistance properties change in inverse proportion to temperature changes. Point to.
- the method of manufacturing the planar heating element will be described in more detail.
- the method of preparing a base material and the method of manufacturing the planar heating element may include: forming a paste by mixing a binder including an insulating binder, a resistance component, and a control component;
- the paste may be applied to a substrate, and may be manufactured through a process including an electrode forming step of forming an electrode after the applying step.
- the substrate is flexible, and may be selected from a synthetic resin film, a fiber sheet, or paper.
- the synthetic resin film is PE (polyethylene), PP (polypropylene), PS (polystyrene), PC (polycarbonate), PA (polyamide), PET (polyethylene terephthalate), PU (polyurethane) or fluorine resin And a foamed sheet thereof (foamed PS sheet or the like).
- the fiber sheet includes a woven fabric and a nonwoven fabric made from natural fibers or synthetic fibers.
- various methods such as screen printing, roll, gravure, knife, spraying, and immersion coating may be used, and it is preferable to apply the paste using screen printing.
- the electrode may be made of a single metal or alloy selected from the group consisting of aluminum, silver, gold, iron, platinum, copper, and the like, and the electrode may be attached after being cut into a strip or by being cut to a predetermined width. Can be.
- the electrode may be laminated on the heating layer (or deposited) or included in the heating layer.
- the composite paste is then heat treated in a conveyor furnace that emits infrared light for 8-12 minutes at 130-160 ° C. and then heat treated at 170-200 ° C. for 10-30 minutes.
- conductive paths are fabricated, which may be any of known methods, including screen printing.
- the heating elements are then coated with a polyethylene terephthalate film and bonded to each other by thermal compression.
- the power supply to the heating element can be made in a mechanical manner, by peeling off the protective film at the location of the conductive passage.
- the low temperature paste composition prepared in Examples 1 to 10 was applied to polyethylene terephthalate and heat treated at 140 ° C. for 10 minutes in a conveyor furnace with infrared rays, and then heat treated at 180 ° C. for 20 minutes. Next, after the heat treatment, the electrode was brought into close contact with the screen printing method to prepare a planar heating element.
- Table 1 shows the temperature, specific resistance, and temperature resistance coefficient of the planar heating element using Examples 1 to 10.
- Example 1 Heating element temperature (°C) Resistivity ( ⁇ / Square) Temperature resistance coefficient (/ °C)
- Example 1 67 0.1 74 ⁇ 10 -5
- Example 2 63 0.3 69 ⁇ 10 -5
- Example 3 56 0.4 95 ⁇ 10 -5
- Example 4 59 0.2 80 ⁇ 10 -5
- Example 5 54 0.1 86 ⁇ 10 -5
- Example 6 52 0.8 98 ⁇ 10 -5
- Example 7 60 0.2 78 ⁇ 10 -5
- Example 8 61 0.3 65 ⁇ 10 -5
- Example 9 54 0.1 68 ⁇ 10 -5
- Example 10 63 0.7 75 ⁇ 10 -5 Comparative Example 1 60 1.5 90 ⁇ 10 -7
- the heating element temperature was changed in the range of 52 to 67 ° C., and the specific resistance was 0.1. It was measured as ⁇ 0.8 ⁇ / square, and the resistance temperature coefficient was measured to be 65 ⁇ 10 ⁇ 5 to 98 ⁇ 10 ⁇ 5 .
- 1 to 3 are graphs showing the change in the content of the resistance heating element according to Examples 1 to 10 measured at ambient temperature using a device for floor heating, wall heating, and ceiling heating, respectively. 1 to 3, it is possible to check the temperature change of the resistance heating element for each use.
- Figure 4 shows the change in the content of the heating element according to Comparative Example 1 measured using a typical heater at ambient temperature.
- Examples 1 to 10 and Comparative Example 1 exhibit similar temperature increasing behavior. In the case of Examples 1 to 10, the resistance increases with time, but the use of power is stopped. However, Comparative Example 1 shows a substantially constant resistance and power usage. Therefore, when the planar heating element composition according to the present invention reaches a constant temperature, the use of power due to the increase in resistance with time is stopped, and the power and temperature self-control over time due to the increase in the resistance value (material properties). -Regulation) is possible.
- FIG. 5 shows heat release curves (I-normal heat release, II-superheat heat release) of heating elements according to Examples 1 to 10 of the present invention at ambient temperature
- FIG. 6 shows Comparative Example 1 at ambient temperature.
- the heat dissipation curve (I-normal heat dissipation, II-superheat heat dissipation) of the heating element is shown.
- Examples 1 to 10 is a temperature control component is contained in the composition, the temperature increase is controlled at a constant temperature
- Comparative Example 1 does not contain a temperature control component in the composition so that the temperature is continuous The phenomenon was increased. 5 and 6, it can be seen that the planar heating element composition according to the present invention can obtain a self-control effect of power and temperature.
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
(A) 절연바인더 성분 14 내지 28 중량%; (B) 저항 성분 46 내지 62 중량%; 및 (C) 온도조절 성분 20 내지 40 중량%;를 포함하는 조성물로서, 상기 조성물을 이용하여 형성된 발열체가 통전된 상태에서 최대 50 ~ 70℃로 온도가 조절되는 것을 특징으로 하는 면상발열체 조성물을 개시한다. 본 발명에 따른 면상발열체 조성물은, 물질의 조성비에 따라 특정한 온도 영역에서 정확한 온도조절이 가능하고, 시간에 따른 전력 및 온도의 자기제어가 가능하여 안정성이 확보된 면상발열체를 제공할 수 있다. 또한 본 발명의 면상발열체는 기재에 도포하는 형태로 제조가 가능하므로 구조가 매우 간단하고 기존의 발열체 제품에 비하여 발열이 우수하고 주위로 발산되는 열의 적어 효율이 우수하다.
Description
본 발명은 저온용 면상발열체 조성물 및 이를 이용한 면상발열체의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전원의 공급으로 인하여 발열기능을 가지며, 특정온도로 조절되는 저온용 면상발열체 조성물 및 이를 이용한 면상발열체의 제조방법에 관한 것이다.
에너지 자원의 고갈에 따라 세계 각국은 에너지 절약 부분에 많은 투자를 하고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 최근 부각되고 있는 면상발열체는 일반적으로 사용하고 있는 전기발열체보다 20 ~ 40%의 전력을 감소하는 제품으로 전기 에너지 절약 및 경제적 파급효과가 클 것으로 예상된다.
일반적으로 면상발열체는 전기 통전에 의해 발생하는 복사열을 이용하고 있어 온도조절이 용이하고, 공기를 오염시키지 않아 위생과 소음 면에서 장점이 있어 히팅 매트나 패드 등의 침구류에 이용되고 왔다. 또한 주택의 바닥 난방, 사무실 및 작업장 등의 산업용 난방, 도장 건조 등 각종 산업장의 가열장치, 비닐하우스나 축사, 농업용 설비, 자동차용 백밀러, 주차장의 동결방지장치, 레저용 방한용 장비, 가전제품 등 폭넓게 이용되고 있다.
면상발열체는 특히, 최근에 그 이용이 활발하여 유럽의 주택난방의 많은 부분을 대체하고 있으며 주택분야 외에 산업용 건조기, 농산물 건조기, 건장의료 보조제품 및 건축부자재 등으로 응용이 가능한 신소재로 국내뿐만 아니라 수출주력이 가능한 제품으로 평가받고 있다.
통상적으로 면상발열체는 철, 니켈, 크롬, 백금 등의 금속 박판을 에칭한 금속 발열체와 탄화규소, 지르코니아, 탄소 등의 비금속 발열체 등이 주류를 이루고 있었다. 그러나 이들은 열과 내구성이 약하고 제작이 어려운 문제점이 지적되어 왔다.
양쪽이 절연층으로 절연되어 있는 전도층을 갖는 층상 제품 형태의 다층 가열요소는 잘 알려져 있다. 이것은 가열요소의 표면 중 한 면에 금속이나 금속 폴리머 필름 재질의 열반사층도 지니고 있다. 전도층은 석탄 섬유(coal-fiber) 종이에 기반하여 제작되고, 절연층들은 열가소성 폴리머 필름 재질로 된다고 알려져 있다.
또한 폴리머 전기가열기 제조 방법도 잘 알려져 있다. 제조 시에 절연 기판에 단열재와 함께 스며들게 하는 방식으로 저항요소(resistance element)를 형성하는 탄소(element carbon), 흑연, 변형된 페놀포름알데히드 수지로 된 전도층을 입힌다. 그 위에 에폭시 또는 에폭시페놀 또는 페놀포름알데히드 바인더를 흡수한 층을 입혀 절연 코팅을 형성하고 적합한 온도와 시간, 압력에서 모든 층들이 압력을 받도록 한다. 저항요소는 그 위에 저항 코팅을 하기 전에 유사한 저항요소들과 함께 분리하고 분리된 형태로 130 - 140℃에서 적층 두께 1 밀리미터 당 10-12분간 열처리(경화)한다.
그러나 기존의 면상발열체는 정확한 온도조절이 용이하지 않았고, 일정한 비등점 온도까지 상승한 이후에도 지속적으로 비등 온도에 동일한 전력공급 유지하고 있어서 에너지 손실이 과다하였다. 따라서 면상발열체 중에서도 특정한 전력을 단순히 인가하는 것이 아니라 전력사용의 효율성을 기하면서 특정한 온도범위의 조절이 용이한 기술을 필요로 하고 있다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 물질의 조성비에 따라 특정한 온도 영역에서 정확한 온도조절이 가능하고 열손실이 적어서 전력사용량이 절감되는 저온용 면상발열체 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 상기 조성물을 이용하여 물의 비선형 곡선과 유사하게 전력을 공급하여 소모전력을 자기 제어할 수 있어 안정성이 확보된 저온용 면상발열체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
(A) 절연바인더 성분 14 내지 28 중량%;
(B) 저항 성분 46 내지 62 중량%; 및
(C) 온도조절 성분 20 내지 40 중량%;를 포함하는 조성물로서,
상기 조성물을 이용하여 형성된 발열체가 통전된 상태에서 최대 50 ~ 70℃로 온도가 조절되는 것을 특징으로 하는 저온용 면상발열체 조성물을 제공한다.
또한 상기 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
기재;
상기 기재 상에 상기 발열체 조성물을 이용하여 형성된 발열층; 및
상기 발열층에 형성된 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 저온용 면상발열체를 제공한다.
본 발명에 따른 면상발열체 조성물은, 물질의 조성비에 따라 특정한 온도 영역에서 정확한 온도조절이 가능하고, 시간에 따른 전력 및 온도의 자기제어가 가능하여 안정성이 확보된 저온용 면상발열체를 제공할 수 있다.
또한 본 발명의 저온용 면상발열체는 기재에 도포하는 형태로 제조가 가능하므로 구조가 매우 간단하고 기존의 발열체 제품에 비하여 발열이 우수하고 주위로 발산되는 열의 적어 효율이 우수하다.
도 1은 주위 온도에서 본 발명의 실시예 1 내지 10에 따른 저항가열요소의 함량변화(바닥 난방용)를 도시한 것이다.
도 2는 주위 온도에서 본 발명의 실시예 1 내지 10에 따른 저항가열요소의 함량변화(벽 난방용)를 도시한 것이다.
도 3은 주위 온도에서 본 발명의 실시예 1 내지 10에 따른 저항가열요소의 함량변화(천정 난방용)를 도시한 것이다.
도 4는 주위 온도에서 비교예 1에 따른 저항가열요소의 함량변화(바닥 난방용)를 도시한 것이다.
도 5는 주위 온도에서 본 발명의 실시예 1 내지 10에 따른 가열요소의 열방출 커브(I-정규 열방출, II-과열상태 열방출)를 도시한 것이다.
도 6은 주위 온도에서 비교예 1에 따른 가열요소의 열방출 커브(I-정규 열방출, II-과열상태 열방출)를 도시한 것이다.
본 발명은 (A) 절연바인더 성분 14 내지 28 중량%; (B) 저항 성분 46 내지 62 중량%; 및 (C) 온도조절 성분 20 내지 40 중량%;를 포함하는 조성물로서, 상기 조성물을 이용하여 형성된 발열체가 통전된 상태에서 최대 50 ~ 70℃로 온도가 조절되는 것을 특징으로 하는 저온용 면상발열체 조성물을 제공한다.
본 발명에서 (A)절연바인더 성분은 통상의 면상 발열체에 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 페놀계, 아미드계, 폴리에스테르계, 에폭시계, 폴리비닐알콜계, 폴리비닐부티랄계, 폴리이미드계, 폴리에테르이미드, 폴리카르보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르케톤, 우레탄계, 염화고무계, 아크릴계, 염화비닐계, 니트로셀룰로스, 및 아세틸셀룰로스 등이 있다. 적합한 플루오로중합체의 예로는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌 헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP), 테트라플루오로에틸렌 퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA, 비제한적인 예: 테트라플루오로에틸렌 퍼플루오로메틸비닐에테르 공중합체, 테트라플루오로에틸렌 퍼플루오로에틸비닐에테르 공중합체, 테트라플루오로에틸렌퍼플루오로프로필비닐에테르 공중합체), 에틸렌 테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE), 에틸렌 클로로트리플루오로에틸렌 공중합체(ECTFE) 및 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF) 등에서 임의로 선택되어 사용될 수 있다. 그 중에서도 폴리에스테르계 또는 에폭시계 고분자가 바람직하다. 또한, 사용되는 고분자 수지에 맞는 경화제를 선택하여 통상의 사용범위 내에서 추가로 투입하여 사용할 수 있다.
(A)절연바인더 성분의 함량은 14 내지 28 중량%인 것이 바람직하고, 함량이 14 중량% 미만인 경우에는 조성물의 결합력이 저하되기 때문에 바람직하지 못하고, 28 중량%를 초과하는 경우에는 저항 성분 등 기타 조성물의 성분 함량이 적어서 발열성능이 저하되기 때문에 바람직하지 못하다.
(B)저항 성분(resistive composition)은 니켈과 알루미늄의 혼합물인 것이 바람직하다. 저항 성분에 상대저항값을 변화시키기 위하여 몰리브덴(Mo), 보론(B), 규소(Si) 중에서 선택된 하나 이상의 교정 성분들이 추가로 포함되는 것이 바람직하다. 교정 성분은 파라메터를 안정화시키기 위하여 나노 구조의 분말 형태의 안정화물이라고 할 수 있다. 이러한 안정화물의 비표면적은 200 m2/g 이하인 것이 바람직하다. 이때 구조(structure)의 형성 시간이 단축되며, 사용되는 함량은 조성물 함량의 0.4-0.6 중량%가 첨가될 수 있다. 이때 온도저항계수 변화의 안정성은 장기간 사용하여도 변화하지 않는다.
(B)저항 성분의 함량은 46 내지 62 중량%인 것이 바람직하다. 저항 성분의 함량이 46 중량% 미만인 경우에는 발열체의 발열 성능을 구현하기에 미흡하기에 바람직하지 못하고, 62 중량%를 초과하는 경우에는 온도조절의 안정성이 저하되기 때문에 바람직하지 못하다.
저항 성분에서 이를 교정하기 위한 성분의 함량은 1/10 ~ 1/100 at%인 것이 바람직하다. 여기서 교정이라는 것은 저항 성분의 효과를 더욱 개선하기 위하여 추가로 첨가되는 첨가제로 이해되어질 수 있다.
저항 성분 중에서 혼합물의 평균 입자 입경이 0.5 ~ 5.0㎛인 것이 바람직하다.
저항 성분은 상대 저항의 기본 수준과 온도저항계수를 결정하고 몰리브덴과 보론 첨가물의 교정 성분들은 상대 저항값을 변경시킨다. 온도저항계수의 변화는 입자 성분의 분산값이 0.5-5㎛로 변화함으로써 조절되는데, 그러한 변화는 보올밀(ball mill)에서의 준비 시간에 의해 결정된다. 공기투과법으로 상대표면을 측정하는 기기인 PSK-12에 의해 제어된다.
본 발명에서는 (C)온도조절 성분을 통하여 통전된 상태에서 면상발열체가 최대 50 ~ 70℃로 조절되는 데에 역할을 담당한다. 온도조절 성분으로서 특정한 물질이 적절한 함량으로 포함되어야 발열체의 과열을 방지하고, 적절한 전력을 소모하는데 기여하는 것이다. 구체적으로 (C)온도조절 성분은 산화규소, 산화알루미늄, 산화붕소, 산화바륨으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 산화물인 것이 바람직하다.
(C)온도조절(regulative composition) 성분의 함량은 20 내지 40 중량%인 것이 바람직하다. 온도조절 성분의 함량이 20 중량% 미만인 경우에는 특정 온도로 조절하는 기능을 실현하기에 부족하기에 바람직하지 못하고, 40 중량%를 초과하는 경우에는 저항 성분 등 기타 성분들의 함량이 너무 적게 되어 바람직하지 못하다.
(C)온도조절 성분은 산소의 유입없이 6~10 시간 동안 유성형 볼 밀의 폐쇄공간에서 제작된다. 입자의 입경은 0.1~1.0㎛ 범위 내에서 정해지는 것이 바람직하다.
나머지 각 성분들의 비율 대비 전체 조성물의 중량%를 변경하는 방식으로 광범위한 비저항 범위에서 다양한 온도저항계수를 갖는 가열요소들을 얻을 수 있다.
조절성분에 첨가되는 납성분이 없는 유리(lead-free glass)의 함량은 가열 요소의 일반적인 특성에 영향을 미치기 시작하는 수준을 결정하는데, 그 양은 각각의 저항성분에 대하여 경험적인 방법으로 결정된다.
본 발명에 따른 저온용 면상발열체 조성물은 유기용제로서 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 부탄올 등의 알콜류, 벤젠, 크실렌, 텍사놀, 에틸렌글리콜, 부틸카비톨, 에틸셀로솔브, 글리세롤, 및 디메틸술폭시드 등으로부터 선택된 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 이러한 유기용제 대신에 수성(물)을 용제로 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 저온용 면상발열체 조성물은 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 분산제는 우레탄계, 아크릴계, 인계, 유기산염계 및 무기산염계로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 저온용 면상발열체 조성물은 증점제를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 증점제는 페이스트 상에서의 점도를 증가시켜 면상발열체의 제조 시 코팅성 등의 가공성을 위한 것으로, 이는 셀룰로즈계, 폴리아크릴아미드계, 폴리우레탄계, 폴리사카라이드계 및 이들의 공중합체로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다. 이때, 상기 셀룰로즈계로는 메틸 셀룰로즈, 하이드록시 에틸셀룰로즈, 하이드록시 프로필셀룰로즈 등을 예로 들 수 있으며, 상기 폴리아크릴아미드계로는 폴리아크릴아미드 및 이의 공중합체 등을 예로 들 수 있다. 또한 상기 폴리우레탄계로는 폴리우레탄, 폴리우레탄-아크릴 및 이들의 공합체 등을 예로 들 수 있으며, 상기 폴리사카라이드계는 웰란검, 커들란 등의 바이오 고분자 등을 예로 들 수 있다.
본 발명에 따른 저온용 면상 발열체용 수지 조성물은 필요에 따라 통상의 소포제, 레벨링제, 산화방지제 등을 더 첨가하여 사용할 수 있다.
본 발명의 발열체 조성물로 핫 플레이트, 난방 필름, 히팅 케이블 등을 제조할 수 있으며, 그 이외에도 다양한 형태의 응용품을 제조할 수 있다.
면상발열체는 전극에 전압을 걸어주게 되면 열이 발생하게 되는데, 본 발명에서는 발열체 전면에 걸쳐 균일한 발열온도 분포를 보임과 동시에 저항이 일정하여 발열온도가 일정하게 된다. 따라서, 본 발명의 면상발열체는 일반산업용, 히팅케이블, 난방용, 전기보일러/온수기 등으로 사용될 수 있을 뿐만 아니라 발열체가 사용되는 전 산업분야에 적용이 가능하다. 또한 기존의 구리 열선 및 탄소 면상발열체 대비 내구성이 뛰어나다. 본 발명의 면상발열체가 '저온용'이라고 하는 것은 50 내지 70℃의 범위에서 온도변화를 나타내고 있어서 300 내지 700℃의 범위에서 온도변화하는 '고온용'과 구별하기 위하여 명명한 것이다.
본 발명에 따른 면상발열체 조성물은 전원 인가에 의해 열을 발생시키는 발열체의 재료로 유용하게 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 면상발열체 조성물은 판상의 시트나 입체적 형상을 가지는 성형체의 발열체로 제조될 수 있으며, 바람직하게는 이하에서 설명되는 본 발명에 따른 면상발열체의 발열층으로 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 면상발열체는 기재; 상기 기재 상에 상기 면상발열체 조성물을 이용하여 형성된 발열층; 및 상기 발열층에 형성된 전극;을 포함한다. 본 발명에 따른 상기 조성물을 이용하여 형성된 면상발열체는 통전된 상태에서 최대 50 ~ 70℃로 온도가 조절되는 것이 특징이다. 상기 면상발열체에 전압을 인가하는 경우 물의 Heat Capacity가 비선형 곡선과 유사하게 전력을 공급한다. 이는 종래의 면상발열체 제품이 물이 끓을 때까지 동일한 전력량을 공급하는 것에 비하여 열손실을 상당 부분 줄임으로써 공급되는 전력량의 손실을 감소시킬 수 약 40% 정도의 에너지를 절약할 수 있다.
본 발명에 따른 면상발열체는 비저항이 0.09 내지 1.9Ω/스퀘어인 것이 바람직하고, 온도저항계수가 560×10-6 내지 40×10-4/℃ 인 것이 바람직하다. 이러한 온도저항계수는 저항기 물질에 있어서 저항 변화를 온도의 함수로서 나타낸다. 반드시 선형 관계는 아니지만, 정(+) 값은 저항 특성이 온도가 올라가거나 떨어지는 것에 정비례하여 증가하거나 감소하는 물질을 가리키고, 반대로, 부(-) 값은 저항 특성이 온도 변화에 반비례하여 변화하는 물질을 가리킨다.
면상발열체의 제조방법을 보다 상세하게 설명하면, 기재를 준비하는 단계와, 면상발열체를 제조하는 방법은 용제에 절연성바인더, 저항 성분, 조절성분을 포함하는 바인더를 혼합하여 페이스트를 형성하는 단계와, 상기 페이스트를 기재에 도포하는 단계와, 도포단계 이후에 전극을 형성시키는 전극형성단계를 포함하는 공정을 통하여 제조될 수 있다.
상기 기재는 유연성을 갖는 것으로서, 합성수지 필름, 섬유시트 또는 종이로부터 선택될 수 있다. 이때, 상기 합성수지 필름은 PE(폴리에틸렌), PP(폴리프로필렌), PS(폴리스티렌), PC(폴리카보네이트), PA(폴리아미드), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PU(폴리우레탄) 또는 불소 수지 등으로의 구성된 필름 및 이들의 발포 시트 (발포 PS 시트 등)를 예로 들 수 있다. 또한, 상기 섬유시트는 천연섬유나 합성섬유로부터 제조된 직포 및 부직포를 포함한다.
상기 페이스트를 기재 상에 도포함에 있어서, 스크린 프린팅, 롤, 그라비아, 나이프, 분사, 침지코팅방식 등 다양한 방법을 이용할 수 있고 스크린 프린팅 방식을 이용하여 도포하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전극은 알루미늄, 은, 금, 철, 백금, 및 구리 등으로 이루어진 군중에서 선택된 단일 금속 또는 합금을 이루어질 수 있으며, 이러한 전극은 띠 형상으로 증착에 의하거나 소정의 폭으로 절단된 후 부착될 수 있다. 또한, 상기 전극은 발열층 상에 적층 부착(또는 증착)되거나, 발열층에 포함될 수 있다.
복합 페이스트는 발려진 후 130-160 ℃에서 8-12분 동안 적외선 광선이 나오는 컨베이서 용광로(conveyer furnace)에서 열처리되고, 그 후 170-200 ℃에서 10-30분간 열처리된다. 그 다음 전도 통로(pathes)가 제작되는데, 스크린 프린팅을 비롯하여 알려져 있는 방법 중 어떠한 것을 사용하여도 된다. 그 후 가열요소는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름으로 코팅되고 열 압축법으로 서로 결합된다. 가열요소에 대한 전원공급은 기계적인 방식, 전도 통로가 있는 위치에서 보호 필름을 박리하는 방식으로 이루어질 수 있다.
이하 본 발명을 하기 실시예를 통하여 보다 상세하게 설명하기로 하나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예
<면상발열체 조성물의 제조>
실시예 1
에폭시 수지 18g, 니켈-알루미늄(Ni-53%, Al-47%) 62g, SiO2-BaO-B2O3-Al2O3 20g를 에탄올 200g에 분산하고 프리 믹싱한 후 고속으로 교반하여 저온용 면상발열체 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 2
에폭시 수지 14g, 니켈-알루미늄(Ni-53%, Al-47%) 62g, SiO2-BaO-B2O3-Al2O3 24g를 에탄올 200g에 분산하고 프리 믹싱한 후 고속으로 교반하여 저온용 면상발열체 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 3
에폭시 수지 28g, 니켈-알루미늄(Ni-53%, Al-47%) 52g, SiO2-BaO-B2O3-Al2O3 20g를 에탄올 200g에 분산하고 프리 믹싱한 후 고속으로 교반하여 저온용 면상발열체 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 4
에폭시 수지 22g, NiAl[(Ni-53%, Al-47%)(45wt%)]-B(5wt%)-Mo(30wt%)-Si(20wt%) 60g, SiO2-BaO-B2O3-Al2O3 18g를 에탄올 200g에 분산하고 프리 믹싱한 후 고속으로 교반하여 저온용 면상발열체 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 5
에폭시 수지 28g, NiAl[(Ni-53%, Al-47%)(45wt%)]-B(5wt%)-Mo(30wt%)-Si(20wt%) 46g, SiO2-BaO-B2O3-Al2O3 26g를 에탄올 200g에 분산하고 프리 믹싱한 후 고속으로 교반하여 저온용 면상발열체 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 6
에폭시 수지 18g, NiAl[(Ni-53%, Al-47%)(45wt%)]-B(5wt%)-Mo(30wt%)-Si(20wt%) 46g, SiO2-BaO-B2O3-Al2O3 36g를 에탄올 200g에 분산하고 프리 믹싱한 후 고속으로 교반하여 저온용 면상발열체 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 7
에폭시 페놀 래커 수지 18g, 니켈-알루미늄(Ni-53%, Al-47%) 52g, SiO2-BaO-B2O3-Al2O3 20g를 에탄올 200g에 분산하고 프리 믹싱한 후 고속으로 교반하여 저온용 면상발열체 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 8
에폭시 페놀 래커 수지 18g, 니켈-알루미늄(Ni-53%, Al-47%) 62g, SiO2-BaO-B2O3-Al2O3 20g를 에탄올 200g에 분산하고 프리 믹싱한 후 고속으로 교반하여 저온용 면상발열체 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 9
에폭시 페놀 래커 수지 18g, NiAl[(Ni-53%, Al-47%)(45wt%)]-B(5wt%)-Mo(30wt%)-Si(20wt%) 46g, SiO2-BaO-B2O3-Al2O3 36g를 에탄올 200g에 분산하고 프리 믹싱한 후 고속으로 교반하여 저온용 면상발열체 페이스트 조성물을 제조하였다.
실시예 10
에폭시 페놀 래커 수지 18g, NiAl[(Ni-53%, Al-47%)(45wt%)]-B(5wt%)-Mo(30wt%)-Si(20wt%) 62g, SiO2-BaO-B2O3-Al2O3 20g를 에탄올 200g에 분산하고 프리 믹싱한 후 고속으로 교반하여 저온용 면상발열체 페이스트 조성물을 제조하였다.
<면상발열체의 제조>
실시예 1 내지 10에서 제조된 저온용 페이스트 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트에 도포하고 적외선 광선이 나오는 컨베이어 용광로에서 140℃에서 10 분 동안 열처리하고 그 후 180℃에서 20분간 열처리하였다. 다음으로 열처리 이후 스크린 프린팅 방법을 이용하여 전극을 밀착시키고 면상발열체를 제조하였다.
<평가 및 결과>
제조된 면상발열체에 대하여 양 전극간 저항을 측정한 후 AC를 1분간 인가하여 발열온도를 비접촉시 온도를 이용하여 측정하였다. 조건은 R=1,45 m2·K/W에서 GOST R52161.1-2004 (IEC 60335-1:2001), GOST R521161.2.96-2006 (IEC 60335 -2-96:2005) 에 따라 측정하였다.
경화된 실시예 1 내지 10의 시료를 손더스 앤 어쏘시에이션 인코포레이티드(Saunders amp; Assoc. Inc.)의 온도저항계수 시험 챔버 모델 4210A에 넣었다. 다중주파수 LCR 미터, HP 모델-4274를 온도저항계수 챔버에 연결하였다. 4-프로브 키이쓸리(Keithley) 미터 모델-2400을 사용하여 저항을 측정하였다.
실시예 1 내지 10을 이용한 면상발열체의 온도, 비저항 및 온도저항계수를 표 1에 나타내었다.
표 1
발열체 온도(℃) | 비저항(Ω/스퀘어) | 온도저항계수(/℃) | |
실시예 1 | 67 | 0.1 | 74×10-5 |
실시예 2 | 63 | 0.3 | 69×10-5 |
실시예 3 | 56 | 0.4 | 95×10-5 |
실시예 4 | 59 | 0.2 | 80×10-5 |
실시예 5 | 54 | 0.1 | 86×10-5 |
실시예 6 | 52 | 0.8 | 98×10-5 |
실시예 7 | 60 | 0.2 | 78×10-5 |
실시예 8 | 61 | 0.3 | 65×10-5 |
실시예 9 | 54 | 0.1 | 68×10-5 |
실시예 10 | 63 | 0.7 | 75×10-5 |
비교예 1 | 60 | 1.5 | 90×10-7 |
표 1을 참조하면, 본 발명의 실시예 1 내지 10에 따른 저온용 면상발열체 조성물로 제조한 면상발열체에 전압을 1분간 인가한 경우 발열체 온도가 52 ~ 67℃의 범위에서 변경되었으며, 비저항은 0.1 ~ 0.8 Ω/스퀘어로 측정되었으며, 저항온도계수는 65×10-5 내지 98×10-5인 것으로 측정되었다.
또한 실시예 1 내지 10 및 비교예 1에 대하여 저항가열요소 실험을 실시하였고, 용도별 저항가열요소의 실험과 저항가열요소의 열방출 커브 결과를 도 1 내지 6에 도시한다.
도 1 내지 도 3은 각각 바닥 난방용, 벽 난방용, 천정 난방용 장치를 이용하여 주위온도에서 측정한 실시예 1 내지 10에 따른 저항 가열요소의 함량변화를 나타낸 그래프이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 용도별로 저항 가열요소의 온도변화를 확인할 수 있다. 도 4는 주위온도에서 전형적인 히터를 이용하여 측정한 비교예 1에 따른 가열요소의 함량변화를 도시한 것이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시예 1 내지 10과 비교예 1은 유사한 온도 증가 거동을 나타낸다. 여기서 실시예 1 내지 10의 경우에는 시간에 따라 저항이 증가되지만 전력사용은 중단된다. 그러나 비교예 1은 실질적으로 일정한 저항과 전력사용을 나타낸다. 따라서 본 발명에 따른 면상발열체 조성물은 일정한 온도에 도달한 경우 시간에 따른 저항의 증가에 기인한 전력사용은 중단되고, 저항값의 증가(물질 특성)로 인하여 시간에 따른 전력 및 온도 자기제어(Self-Regulation)가 가능하다는 것을 확인할 수 있다.
도 5는 주위 온도에서 본 발명의 실시예 1 내지 10에 따른 가열요소의 열방출 커브(I-정규 열방출, II-과열상태 열방출)를 도시한 것이고, 도 6은 주위 온도에서 비교예 1에 따른 가열요소의 열방출 커브(I-정규 열방출, II-과열상태 열방출)를 도시한 것이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 실시예 1 내지 10은 조성물에 온도조절성분이 함유되어 있어 온도증가가 일정한 온도에서 조절되지만, 비교예 1은 조성물에 온도조절성분이 함유되어 있지 않아 온도가 지속적으로 증가되는 현상이 나타났다. 도 5 및 도 6의 결과로부터, 본 발명에 따른 면상발열체 조성물은 전력 및 온도의 자기제어 효과를 얻을 수 있다는 것을 확인할 수 있다.
Claims (12)
- (A) 절연바인더 성분 14 내지 28 중량%;(B) 저항 성분 46 내지 62 중량%; 및(C) 온도조절 성분 20 내지 40 중량%;를 포함하는 조성물로서,상기 조성물을 이용하여 형성된 발열체가 통전된 상태에서 최대 50 ~ 70℃로 온도가 조절되는 것을 특징으로 하는 저온용 면상발열체 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 (A)절연바인더 성분은 폴리에스테르계 또는 에폭시계 재료인 것을 특징으로 하는 저온용 면상발열체 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 (B)저항 성분은 니켈과 알루미늄의 혼합물인 것을 특징으로 하는 저온용 면상발열체 조성물.
- 제3항에 있어서,상기 (B)저항 성분에 상대저항값을 변화시키기 위하여 몰리브덴(Mo), 보론(B), 규소(Si) 중에서 선택된 하나 이상의 교정 성분들이 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는 저온용 면상발열체 조성물.
- 제4항에 있어서,상기 교정 성분의 함량은 1/10 ~ 1/100 at%인 것을 특징으로 하는 저온용 면상발열체 조성물.
- 제3항에 있어서,상기 혼합물의 평균 분산값이 0.5 ~ 5.0㎛인 것을 특징으로 하는 저온용 면상발열체 조성물.
- 제4항에 있어서,상기 규소의 비표면적이 200 m2/g 이하인 것을 특징으로 하는 저온용 면상발열체 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 온도조절 성분은 산화규소, 산화알루미늄, 산화붕소, 산화바륨으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 산화물인 것을 특징으로 하는 저온용 면상발열체 조성물.
- 기재;상기 기재 상에 제1항 내지 제8항 중 어느 하나의 항에 따른 저온용 발열체 조성물을 이용하여 형성된 발열층; 및상기 발열층에 형성된 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 저온용 면상발열체.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 저온용 면상발열체 조성물을 적용한 핫 플레이트.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 저온용 면상발열체 조성물을 적용한 난방 필름.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 저온용 면상발열체 조성물을 적용한 히팅 케이블.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110038760A KR20120121035A (ko) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | 저온용 면상발열체 조성물 및 이를 이용한 면상발열체 |
KR10-2011-0038760 | 2011-04-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2012148120A2 true WO2012148120A2 (ko) | 2012-11-01 |
WO2012148120A3 WO2012148120A3 (ko) | 2013-01-03 |
Family
ID=47072867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/KR2012/002960 WO2012148120A2 (ko) | 2011-04-26 | 2012-04-18 | 저온용 면상발열체 조성물 및 이를 이용한 면상발열체 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20120121035A (ko) |
WO (1) | WO2012148120A2 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2012148120A3 (ko) | 2013-01-03 |
KR20120121035A (ko) | 2012-11-05 |
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