WO2012147870A1 - 新規な導電層一体型フレキシブルプリント基板 - Google Patents

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film
insulating film
bis
resin
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雅善 木戸
由英 関藤
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Kaneka Corp
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    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB

Definitions

  • the present invention is excellent in adhesion between a conductive layer having an electromagnetic wave shielding function and an insulating film, and is excellent in flexibility, flame retardancy, electrical insulation reliability, and small warpage.
  • the present invention relates to a layer-integrated flexible printed board.
  • FPCs flexible and flexible flexible printed circuit boards
  • electronic devices such as mobile phones, video cameras, and notebook computers that are rapidly becoming smaller and lighter.
  • electronic circuits become narrower and higher in frequency, countermeasures against electromagnetic noise generated therefrom have become increasingly important. Therefore, efforts have been conventionally made to configure an electromagnetic shielding material that shields or absorbs electromagnetic noise generated from an electronic circuit in the FPC.
  • An FPC having an electromagnetic wave shielding function is one in which a shield layer having a conductive adhesive layer, a metal thin film layer, or the like is bonded on the insulating layer of the FPC, and the metal thin film layer is electrically connected to the ground line of the FPC. It is known (for example, refer to Patent Document 1).
  • Patent Document 1 focuses on an electromagnetic shielding material, and maintains a long-term electromagnetic shielding effect even when bending and sliding are repeated.
  • the electromagnetic shielding material is an element constituting the electromagnetic shielding material integrated FPC, even if only the characteristics of the electromagnetic shielding material are improved, the desired properties of the electromagnetic shielding material integrated FPC can be satisfied. Absent. For example, unless the adhesion between the electromagnetic shielding material and the insulating film of the FPC is improved, good characteristics as an electromagnetic shielding material integrated FPC are not exhibited.
  • the present inventors have paid attention to the insulating film of the FPC and have conducted extensive research on the adhesion with the electromagnetic shielding material and the flexibility, flame retardancy, electrical insulation reliability, and warpage of the electromagnetic shielding material integrated FPC. It was.
  • the present inventors have (A) a conductive layer having an electromagnetic wave shielding function, (B) an insulating film, and (C) a conductive layer integrated type configured in the order of a film with a wiring pattern.
  • a flexible printed circuit board wherein the insulating film (B) contains at least (a) a binder polymer and (b) spherical organic beads, and has an electromagnetic wave shielding function from the conductive layer integrated flexible printed circuit board
  • the present inventors have obtained knowledge that the conductive layer and the insulating film have excellent adhesion between the conductive layer and the insulating film, and are capable of withstanding repeated bending, flexibility, flame retardancy, electrical insulation reliability, and low warpage. Has been reached.
  • the present invention can solve the above-mentioned problems by a conductive layer-integrated flexible printed board having the following novel configuration.
  • the present invention is a conductive layer integrated flexible printed circuit board constructed in the order of (A) a conductive layer having an electromagnetic wave shielding function, (B) an insulating film, and (C) a film with a wiring pattern, A conductive layer integrated flexible printed board, wherein the insulating film contains at least (a) a binder polymer and (b) spherical organic beads.
  • the (B) insulating film further includes (c) fine particles containing at least one element selected from the group consisting of phosphorus, aluminum, and magnesium. It is preferable.
  • the conductive layer having the electromagnetic wave shielding function (A) is at least one element selected from the group consisting of (f) silver, copper, aluminum, and nickel. It is preferable to contain.
  • the (B) insulating film is obtained from a resin composition containing (d) a thermosetting resin.
  • the (B) insulating film is obtained from a photosensitive resin composition containing (e) a photopolymerization initiator.
  • the present invention is a conductive layer-integrated FPC configured in the order of (A) a conductive layer having an electromagnetic wave shielding function, (B) an insulating film, and (C) a film with a wiring pattern, ) Since the insulating film contains at least (a) a binder polymer and (b) spherical organic beads, it has excellent adhesion between the conductive layer having an electromagnetic wave shielding function and the insulating film, and can withstand repeated bending. It has excellent properties, flame retardancy, and electrical insulation reliability, and has an effect of small warpage.
  • a to B representing a numerical range is “A or more (including A and greater than A) and B or less (including B and less than B)”, “%”. Means “% by mass”, and “part” means “part by mass”.
  • the conductive layer integrated flexible printed circuit board of the present invention is composed of (A) a conductive layer having an electromagnetic wave shielding function, (B) an insulating film, and (C) a film with a wiring pattern. It is a conductive layer integrated FPC, and it is sufficient that the (B) insulating film contains at least (a) a binder polymer and (b) spherical organic beads.
  • the conductive layer-integrated FPC of the present invention has excellent adhesion between the conductive layer having an electromagnetic wave shielding function and the insulating film, and is excellent in flexibility, flame resistance, and electrical insulation reliability that can withstand repeated bending.
  • the warp was small, but this is presumed to be due to the following reasons.
  • the surface of the insulating film becomes uneven, thereby increasing the adhesion area with the conductive layer having the electromagnetic wave shielding function, and adhesion with the conductive layer having the electromagnetic wave shielding function.
  • the present invention has improved adhesion without detaching the spherical organic beads. Does not occur.
  • the spherical organic filler it is possible to improve adhesion by improving fracture toughness by stress relaxation, and further to impart flexibility, so that a conductive integrated FPC rich in flexibility can be obtained.
  • the conductive layer integrated FPC of the present invention (A) a conductive layer having an electromagnetic wave shielding function, (B) an insulating film, and (C) a film with a wiring pattern will be described.
  • FIG. 1 A configuration diagram of the conductive layer integrated FPC of the present invention is shown in FIG. 1, but is not limited thereto.
  • the (B) insulating film (4) is formed on the film (1) with the wiring pattern (1) composed of the wiring pattern (2) and the base film (3) to obtain the FPC (5).
  • the conductive layer integrated FPC of the present invention can be obtained by forming (A) a conductive layer (6) having an electromagnetic wave shielding function on (B) the insulating film (4).
  • the conductive layer (A) having an electromagnetic wave shielding function in the present invention is a layer that exhibits an electromagnetic wave shielding effect of 10 dB or more and exhibits conductivity.
  • a metal having high conductivity for example, (f) at least one element selected from the group consisting of silver, copper, aluminum, and nickel.
  • the method for evaluating the electromagnetic wave shielding effect of the conductive layer having the electromagnetic wave shielding function (A) in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include the KEC method.
  • FIG. 2 shows an electromagnetic shielding effectiveness evaluation diagram by the KEC method.
  • the KEC method is divided into a receiving antenna (8) and a transmitting antenna (9) jig, and a measurement sample (7) is inserted between them to evaluate how much the signal is attenuated by the receiving antenna. Is the method.
  • the electromagnetic wave shielding effect can be obtained by (Equation 1).
  • the conductive layer (A) having an electromagnetic wave shielding function in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include (A-1) film type, (A-2) paste type, and (A-3) metal thin film type.
  • the film type is preferable because it can provide a shielding characteristic without impairing the flexibility of the conductive layer integrated FPC.
  • the conductive layer having an electromagnetic wave shielding function of the film type in the present invention is not particularly limited.
  • a film in which conductive particles are dispersed in a resin a product name manufactured by Toyochem Co., Ltd. TSS100-18, TSS100-22, etc. are mentioned.
  • multilayer films such as conductive adhesive / metal thin film / insulating layer include the product names SF-PC5000, SF-PC5100, SF-PC5500, SF-PC5600, SF-PC5900 of Tatsuta Electric Cable Co., Ltd. SF-PC6000 etc. are mentioned.
  • the method for forming the film-type conductive layer having an electromagnetic wave shielding function in the present invention on the insulating film is not particularly limited, and examples thereof include a pressurizing / heating forming method using a hot press.
  • the pressurization and thermoforming conditions in the hot press are not particularly limited.
  • the hot press temperature is 100 to 180 ° C.
  • the hot press pressure is 0.5 to 5.0 kgf / cm 2
  • the hot press time is 10 to 90 minutes.
  • a conductive layer having an electromagnetic wave shielding function can be formed on the insulating film by pressure molding. It is preferable to control the pressurization and thermoforming conditions within the above-mentioned range since adhesion with the insulating film can be expressed.
  • the conductive layer having a paste type electromagnetic wave shielding function in the present invention is not particularly limited.
  • a paste in which silver particles are dispersed in a resin trade name RA FS039 manufactured by Toyochem Co., Ltd. is used.
  • Examples of the paste in which nickel particles are dispersed in a resin include trade name FN-101 manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd., trade name K-3435G manufactured by Pernox Co., Ltd., and the like.
  • a method for forming a conductive layer having a paste type electromagnetic wave shielding function on the insulating film in the present invention is not particularly limited.
  • a conventionally known printing method such as flexographic printing, gravure printing, screen printing, and rotary screen printing may be used. Can be used for printing.
  • the conductive layer having an electromagnetic wave shielding function is insulated by heating with a hot air circulation oven at a heating temperature of 25 ° C. to 150 ° C. and a heating time of 10 minutes to 180 minutes. It can be formed on a film. Controlling the printing / heating conditions within the above range is preferable because conductivity can be exhibited and adhesion with the insulating film can be exhibited.
  • the metal thin film type conductive layer having an electromagnetic wave shielding function in the present invention is a conductive layer obtained by directly forming a metal thin film on an insulating film.
  • a method for forming a conductive layer having a metal thin film type electromagnetic wave shielding function on the insulating film in the present invention is not particularly limited.
  • physical vapor deposition methods such as vacuum deposition, sputtering, ion plating, etc. (PVD), chemical vapor deposition (CVD), or liquid phase growth methods such as electroless plating.
  • PVD vacuum deposition
  • CVD chemical vapor deposition
  • liquid phase growth methods such as electroless plating.
  • vacuum deposition is desirable, and it is preferable because an inexpensive and stable metal thin film can be obtained.
  • the vacuum deposition method in the present invention is a method of forming a metal thin film on the target substrate surface by heating and vaporizing or sublimating the metal under vacuum conditions.
  • a vapor deposition metal For example, silver, copper, aluminum, gold
  • the (B) insulating film is an insulating film having a thickness of 5 to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the insulating film of the present invention can be measured by any method, for example, it can be measured by a method based on JIS K 5400 3.5. Controlling the thickness within the above range is preferable because the insulating film has excellent flexibility and electrical insulation reliability. When the thickness is 5 ⁇ m or less, the electrical insulation reliability of the insulating film may be reduced, and when the thickness is 100 ⁇ m or more, the flexibility of the insulating film may be reduced.
  • the (B) insulating film in the present invention contains at least (a) a binder polymer and (b) spherical organic beads. Therefore, it is excellent in adhesiveness with a conductive layer having an electromagnetic wave shielding function.
  • the (a) binder polymer in the present invention is a polymer that is soluble in an organic solvent and has a weight average molecular weight of 1,000 or more and 1,000,000 or less in terms of polyethylene glycol.
  • the organic solvent is not particularly limited.
  • sulfoxide solvents such as dimethyl sulfoxide and diethyl sulfoxide
  • formamide solvents such as N, N-dimethylformamide and N, N-diethylformamide, N, N-dimethylacetamide
  • acetamide solvents such as N, N-diethylacetamide
  • pyrrolidone solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone and N-vinyl-2-pyrrolidone, hexamethylphosphoramide, and ⁇ -butyrolactone.
  • these organic polar solvents can be used in combination with an aromatic hydrocarbon such as xylene or toluene.
  • the solubility of the organic solvent which is an index of solubility in the organic solvent, can be measured as a part by weight of the component (a) dissolved in 100 parts by weight of the organic solvent, and is soluble in 100 parts by weight of the organic solvent.
  • the organic solvent solubility measurement method is not particularly limited. For example, 5 parts by weight of component (a) is added to 100 parts by weight of the organic solvent, stirred at 40 ° C. for 1 hour, and then cooled to room temperature for 24 hours or more. The measurement can be carried out by leaving it to stand and confirming that it is a uniform solution without generation of insoluble matter or precipitates.
  • the weight average molecular weight of the component (a) of the present invention can be measured, for example, by the following method.
  • the weight average molecular weight is 1,000 or less, the flexibility and chemical resistance of the insulating film (B) may be lowered.
  • the weight average molecular weight is 1,000,000 or more, the component (a) and ( The viscosity of the resin composition containing b) component may become high.
  • the component (a) of the present invention is not particularly limited.
  • polyurethane resin poly (meth) acrylic resin, polyvinyl resin, polystyrene resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyimide resin, polyamide resin, for example.
  • the component (a) is likely to penetrate into the component (b).
  • (B) Strong adhesiveness is obtained at the interface with the component, and (B) insulating film is obtained by curing the resin composition containing the component (a) and the component (b). This is preferable because (B) the warp of the insulating film is reduced.
  • the resin containing a urethane bond in the molecule of the present invention is soluble in an organic solvent, contains a repeating unit containing at least one urethane bond in the molecule, and has a weight average molecular weight of polyethylene glycol It is a polymer of 1,000 to 1,000,000 in terms of conversion.
  • the resin containing a urethane bond in the molecule of the present invention can be obtained by any reaction.
  • the following general formula (1) the following general formula (1)
  • R 1 and X 1 each independently represents a divalent organic group, and n represents an integer of 1 or more), and is obtained as a structure containing a repeating unit containing a urethane bond.
  • the diol compound of the present invention is not particularly limited as long as it has the above structure.
  • Polyoxyls such as diols, alkylene diols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and random copolymers of tetramethylene glycol and neopentyl glycol Ring-
  • the diisocyanate compound of the present invention is not particularly limited as long as it has the above structure.
  • reaction with a diisocyanate compound may be performed after mixing 2 or more types of diol compounds, or each diol compound and diisocyanate compound may be made to react separately. Good. Moreover, after making a diol compound and a diisocyanate compound react, you may make the obtained terminal isocyanate compound react with another diol compound, and also make this react with a diisocyanate compound. The same applies when two or more types of diisocyanate compounds are used. In this way, a resin containing a urethane bond in a desired molecule can be produced.
  • the reaction temperature between the diol compound and the diisocyanate compound is preferably 40 to 160 ° C., more preferably 60 to 150 ° C. If it is less than 40 ° C., the reaction time becomes too long. If it exceeds 160 ° C., a three-dimensional reaction occurs during the reaction and gelation tends to occur.
  • the reaction time can be appropriately selected depending on the scale of the batch and the reaction conditions employed. If necessary, the reaction may be performed in the presence of a catalyst such as a tertiary amine, an alkali metal, an alkaline earth metal, a metal such as tin, zinc, titanium, cobalt, or a metalloid compound.
  • the above reaction can be carried out in the absence of a solvent, but in order to control the reaction, it is desirable to carry out the reaction in an organic solvent system.
  • organic solvent used here is not specifically limited, For example, what was illustrated above can be used.
  • the amount of the organic solvent used in the reaction is desirably such that the solute weight concentration in the reaction solution, that is, the solution concentration is 5% by weight or more and 90% by weight or less.
  • the solute weight concentration in the reaction solution is more preferably 10 wt% or more and 80 wt% or less.
  • the resin containing a urethane bond in the molecule of the present invention preferably further contains at least one organic group selected from the group consisting of a (meth) acryloyl group, a carboxyl group, and an imide group.
  • the (meth) acryloyl group is an acryloyl group and / or a methacryloyl group, and when the resin composition containing the (meth) acryloyl group is a photosensitive resin composition, the photosensitivity is improved, and the reaction time is reduced. It can be cured by ultraviolet irradiation.
  • the solubility to the developing solution of the dilute alkaline aqueous solution of a resin composition improves when it contains a carboxyl group, fine pattern formation is attained by image development in a short time.
  • the heat resistance of the cured film (B) obtained by curing the resin composition and the electrical insulation reliability under high temperature and high humidity conditions are improved.
  • a resin containing a urethane bond in a molecule containing a (meth) acryloyl group can be obtained by any reaction.
  • a diol compound and a diisocyanate compound the following general formula (4 )
  • R 2 represents an m + 1 valent organic group
  • R 3 represents hydrogen or an alkyl group
  • m represents an integer of 1 to 3
  • the compound containing a hydroxyl group and at least one (meth) acryloyl group of the present invention is not particularly limited as long as it has the above structure.
  • the compound containing an isocyanate group and at least one (meth) acryloyl group of the present invention is not particularly limited as long as it has the above structure.
  • a resin containing a urethane bond in a molecule containing a carboxyl group can be obtained by any reaction.
  • a diol compound and a diisocyanate compound the following general formula (6)
  • R 4 represents a trivalent organic group
  • the compound containing two hydroxyl groups and one carboxyl group of the present invention is not particularly limited as long as it has the above structure.
  • a resin containing a urethane bond in a molecule containing an imide group can be obtained by an arbitrary reaction.
  • a diol compound and a diisocyanate compound the following general formula (7)
  • the tetracarboxylic dianhydride of the present invention is not particularly limited as long as it has the above structure.
  • the poly (meth) acrylic resin of the present invention is soluble in an organic solvent and contains repeating units obtained by copolymerizing (meth) acrylic acid and / or (meth) acrylic acid ester derivatives.
  • the polymer has a weight average molecular weight of 1,000 or more and 1,000,000 or less in terms of polyethylene glycol.
  • the poly (meth) acrylic resin of the present invention can be obtained by any reaction.
  • a (meth) acrylic acid and / or a (meth) acrylic ester derivative is present in a solvent in the presence of a radical polymerization initiator. Obtained by reacting under
  • the (meth) acrylic acid ester derivative of the present invention is not particularly limited.
  • radical polymerization initiator examples include azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azobis (2-methylbutyronitrile), 2,2′-azobis-2,4-dimethylvaleronitrile, and t-butyl.
  • Organic peroxides such as hydroperoxide, cumene hydroperoxide, benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, persulfates such as potassium persulfate, sodium persulfate, ammonium persulfate, peracid A valence hydrogen etc. are mentioned, These can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • the amount of the radical polymerization initiator used is preferably 0.001 to 5 parts by weight, more preferably 0.01 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the monomer used.
  • the amount is less than 0.001 part by weight, the reaction hardly proceeds, and when the amount is more than 5 parts by weight, the molecular weight of the poly (meth) acrylic resin may be lowered.
  • the amount of the solvent used in the reaction is preferably such that the solute weight concentration in the reaction solution, that is, the solution concentration is 5% by weight or more and 90% by weight or less, and 20% by weight or more and 70% by weight or less. More preferably.
  • the solution concentration is less than 5%, the polymerization reaction is difficult to occur and the reaction rate is lowered, and a desired structural substance may not be obtained.
  • the solution concentration is more than 90% by weight, the reaction solution has a high viscosity. And the reaction may be non-uniform.
  • the reaction temperature is preferably 20 to 120 ° C, more preferably 50 to 100 ° C.
  • the reaction time can be appropriately selected depending on the scale of the batch and the reaction conditions employed.
  • component (a) of the present invention is a polyimide resin
  • (C) the heat resistance of the insulating film is improved, which is preferable.
  • the polyimide resin is a polymer having a repeating unit containing at least one imide group in the molecule and having a weight average molecular weight of 1,000 or more and 1,000,000 or less in terms of polyethylene glycol. .
  • the polyimide resin of the present invention can be obtained by any reaction, and can be obtained, for example, by reacting a tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (7) with a diamino compound.
  • the diamino compound of the present invention is not particularly limited.
  • Bis [(hydroxyphenoxy) phenyl] sulfone compound 4,4′-diamino-3,3′-dihydroxydiphenylmethane, 4,4′-diamino-2,2′-dihydroxydiphenylmethane, 2,2-bis [ Bis (hydroxyphenoxy) biphenyl compounds such as 3-amino-4-carboxyphenyl] propane, 4,4′-bis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) biphenyl, and the like. Can be used in combination of more than one type.
  • the above reaction between the tetracarboxylic anhydride and the diamino compound can be carried out by any method, for example, by the following method.
  • Method 1 A polyamic acid solution is prepared by adding and reacting a diamino compound in a solution in which tetracarboxylic dianhydride is dispersed or dissolved in an organic solvent. At this time, the total amount of diamino compound added is 0.50 to 1.50 moles per mole of tetracarboxylic dianhydride. After the reaction between the tetracarboxylic dianhydride and the diamino compound is completed, the resulting polyamic acid solution is heated to 100 ° C. or higher and 300 ° C. or lower, more preferably 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower to perform imidization.
  • Method 2 A polyamic acid solution is prepared in the same manner as in Method 1 above. Add an imidization catalyst (preferably tertiary amines such as pyridine, picoline, isoquinoline, trimethylamine, triethylamine, tributylamine, etc.) and a dehydrating agent (acetic anhydride, etc.) to this polyamic acid solution at 60 ° C. or higher. The imidization is carried out by heating to 180 ° C. or lower.
  • an imidization catalyst preferably tertiary amines such as pyridine, picoline, isoquinoline, trimethylamine, triethylamine, tributylamine, etc.
  • acetic anhydride acetic anhydride, etc.
  • Method 3 A polyamic acid solution is prepared in the same manner as in Method 1 above.
  • the polyamic acid solution is placed in a vacuum oven heated to 100 ° C. or more and 250 ° C. or less, and imidation is performed by drawing a vacuum while heating and drying.
  • the (b) spherical organic beads in the present invention are spherical polymers containing carbon and include elliptical ones.
  • the average particle diameter of the component (b) in the present invention can be measured, for example, as a volume-based median diameter (particle diameter with respect to an integrated distribution value of 50%) by the following method.
  • Apparatus LA-950V2 equivalent product manufactured by Horiba, Ltd.
  • Measurement method Laser diffraction / scattering method.
  • the average particle size of the component (b) in the present invention is not particularly limited, but it is preferably 3 to 15 ⁇ m because (B) the flexibility and chemical resistance of the insulating film are excellent.
  • the average particle diameter is smaller than 3 ⁇ m, (B) unevenness is not effectively formed on the surface of the insulating film, and (A) good adhesion to the conductive layer having an electromagnetic wave shielding function may not be obtained.
  • the average particle diameter is 15 ⁇ m or more, the fold resistance of the (B) insulating film may be lowered.
  • a conductive material including the insulating film as described below examples include a method in which a layer-integrated FPC is embedded with a thermosetting resin, a cross section in the thickness direction is polished with an ion beam to obtain a cross section of the insulating film, and the cross section of the insulating film is observed with a scanning electron microscope.
  • the difference in the average atomic number of the observation region is strongly reflected in the contrast, so the region where the heavy element exists is bright (white), and the region where the light element exists is dark Observed (black). Therefore, an organic substance composed of relatively light elements such as carbon, hydrogen, oxygen, and nitrogen, and the spherical component (b) is observed as a dark (black) circular region.
  • the component (b) of the present invention is not particularly limited.
  • polymethyl methacrylate-based spherical organic beads product names Gantz Pearl GM-0600, GM-0600W manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd., crosslinked polymethacrylic acid
  • methyl spherical organic beads include Gantz Pearl GM-0801S, GM-0807S, GM-1001-S, GM-1007S, GM-1505S-S, GMX-0610, GMX-0810, manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd.
  • the product name Gun manufactured by Ganz Kasei Co., Ltd. Pearl GB-05S, GB-08S, GB-10S, GB-15S product names made by Sekisui Plastics Co., Ltd.
  • Techpolymer BM30X-5, BM30X-8, and cross-linked acrylic spherical organic beads include Gantz Kasei Co., Ltd.
  • Gantz Pearl GMP-0820 manufactured by Gantz Kasei Co., Ltd. is the product name of Gantz Pearl GBM-55COS, and the product name of Gantz Kasei Co., Ltd. is used as the cross-linked styrene type spherical organic bead.
  • Techpolymers SBX-6, SBX-8, and crosslinked polyacrylate organic beads are products manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd.
  • C-400WA, C-600 transparent, C-800 transparent , C-800WA, P-400T, P-800T, U-600T, CF-600T, JB-400T, JB-800T, CE-400T, CE-800T, etc. Can be used in combination.
  • the component (b) of the present invention uses a crosslinked spherical organic bead containing a urethane bond in the molecule among the above spherical organic beads, and (B) flexibility that can withstand warping reduction and repeated bending of the insulating film. This is preferable for improving the adhesion and the adhesion with the component (a).
  • the blending amount of the component (b) of the present invention is preferably 30 to 100 parts by weight, more preferably 40 to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (a). Therefore, it is possible to form unevenness and to have excellent adhesion with a conductive layer having an electromagnetic wave shielding function. Moreover, since the filling effect by (b) component is acquired, the curvature of (B) insulating film falls and the softness
  • Fine particles containing at least one element selected from the group consisting of phosphorus, aluminum, and magnesium are at least one selected from the group consisting of at least one phosphorus, aluminum and magnesium in the structure. Fine particles having elements.
  • the average particle size of the component (c) of the present invention can be measured, for example, by the same method as the component (b).
  • the average particle size of the component (c) of the present invention is not particularly limited, but it is preferably 1 to 10 ⁇ m because (B) the flexibility and flame retardancy of the insulating film are excellent.
  • the average particle size is smaller than 1 ⁇ m, unevenness is not effectively formed on the surface of the insulating film, and (A) the adhesion with the conductive layer having an electromagnetic wave shielding function may be inferior, and the average particle size is 10 ⁇ m or more. In some cases, the folding resistance may decrease.
  • the (B) insulating film containing the component (c) is confirmed by a method similar to the method for confirming that the (B) insulating film contains the component (b). Can do.
  • the insulating film is embedded with resin, the cross section in the thickness direction of the insulating film is polished with an ion beam, and the resulting cross section is observed with a scanning electron microscope.
  • This method is preferable because the component (c) in the insulating film can be clearly distinguished.
  • the detector of the scanning electron microscope is backscattered electron detection (composition mode) like the component (b), it contains a phosphorus element which is a relatively heavy element rather than the element contained in the component (b). In the case of containing dim (gray), aluminum and magnesium elements, it is observed as a bright (white) circular or polygonal region.
  • (B) by analyzing the component region (c) in the cross section in the thickness direction of the insulating film with a scanning electron microscope-X-ray microanalyzer (SEM-EPMA), information on the elements contained in the component (c) Therefore, it can be confirmed that phosphorus, aluminum, and magnesium element are contained.
  • SEM-EPMA scanning electron microscope-X-ray microanalyzer
  • the component (c) of the present invention is not particularly limited, and examples of the fine particles containing phosphorus element include ammonium polyphosphate, melamine phosphate, phosphinate, and the like. The above can be used in combination.
  • using a phosphinate in particular, can impart excellent flame retardancy to the (B) insulating film, and (B) because there is little bleed out from the insulating film, This is preferable because contact failure and process contamination can be suppressed.
  • the phosphinate is a compound represented by the following general formula (8).
  • R 5 and R 6 each independently represent a linear or branched alkyl group or aryl group having 1 to 6 carbon atoms
  • M represents Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti , Fe, Zr, Zn, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, Na
  • K represents a metal selected from the group consisting of metals
  • t is an integer of 1 to 4.
  • the phosphinic acid salt is not particularly limited as long as it has the above structure.
  • aluminum trisdiethylphosphinate, aluminum trismethylethylphosphinate, aluminum trisdiphenylphosphinate, zinc bisdiethylphosphinate, zinc bismethylethylphosphinate , Zinc bisdiphenylphosphinate, titanyl bisdiethylphosphinate, titanyl bismethylethylphosphinate, titanyl bisdiphenylphosphinate, and the like can be used alone or in combination of two or more.
  • aluminum trisdiethylphosphinate and aluminum trismethylethylphosphinate containing a phosphorus element and an aluminum element are particularly preferred in that high flame retardancy is obtained.
  • Examples of the fine particles containing aluminum element include gibbsite type aluminum hydroxide, boehmite type aluminum hydroxide, aluminum trisdiethylphosphinate, aluminum trismethylethylphosphinate, aluminum trisdiphenylphosphinate, and these can be used alone or Two or more types can be used in combination.
  • examples of the fine particles containing magnesium element include magnesium hydroxide and magnesium oxide, and these can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the component (c) of the present invention is preferably 20 to 80 parts by weight, more preferably 25 to 75 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (a). Excellent in electrical insulation reliability.
  • the amount of the component (c) is less than 20 parts by weight, the flame retardancy may be inferior.
  • the amount is more than 80 parts by weight, the coating property when the resin composition is applied deteriorates, and the coating film at the time of coating Appearance defects may occur due to foaming or insufficient leveling.
  • thermosetting resin of the present invention is one of the elements constituting the resin composition of the (B) insulating film, and is a compound that forms a crosslinked structure by heating and functions as a thermosetting agent.
  • the insulating film is preferably obtained from a resin composition containing (d) a thermosetting resin.
  • thermosetting resins include thermosetting resins such as epoxy resins, bismaleimide resins, bisallyl nadiimide resins, acrylic resins, methacrylic resins, hydrosilyl cured resins, allyl cured resins, and unsaturated polyester resins;
  • a side chain reactive group type thermosetting polymer having a reactive group such as an allyl group, a vinyl group, an alkoxysilyl group, a hydrosilyl group, or the like at the side chain or the terminal of the polymer chain can be used. What is necessary is just to use combining the said thermosetting component 1 type (s) or 2 or more types as appropriate. Among these, it is more preferable to use an epoxy resin as the component (d).
  • the epoxy resin is a compound containing at least one epoxy group in the molecule.
  • a bisphenol A type epoxy resin product names jER828, jER1001, jER1002, and ADEKA manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.
  • Adeka Resin EP-4100E Adeka Resin EP-4300E
  • trade names RE-310S and RE-410S manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • the product names Epototo YD-115, Epototo YD-127, Epototo YD-128, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., and bisphenol F type epoxy resins are the product names jER806 and jER8 manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd. 7.
  • Epiklon EXA-1514, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin include trade names jERYX8000, jERYX8034, jERYL7170, and trade name Adeka Resin EP-408, manufactured by ADEKA Corporation.
  • E DIC Corporation trade name Epicron EXA-7015, Toto Kasei Co., Ltd. trade name Epototo YD-3000, Epototo YD-4000D, and biphenyl type epoxy resin include trade names jERYX4000, Japan Epoxy Resin Co., Ltd. jERYL6121H, jERYL6640, jERYL6667, Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • trade names NC-3000, NC-3000H, phenoxy type epoxy resins, Japan Epoxy Resin Co., Ltd. trade names jER1256, jER4250, jER4275, naphthalene type epoxy resins Are the product names Epicron HP-4032, Epicron HP-4700, Epicron HP-4200, and Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • trade names jER152 and jER154 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. trade names EPPN-201-L manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade names Epicron N-740 and Epicron N- manufactured by DIC Corporation.
  • Etoto YDPN-638 trade name manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.
  • cresol novolac type epoxy resins include trade names EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, DIC shares manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • the product names Epicron N-660, Epicron N-670, Epicron N-680, Epicron N-695, and trisphenolmethane type epoxy resins manufactured by the company are trade names EPPN-501H and EPPN-501HY manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • EPPN-502H As the cyclopentadiene type epoxy resin, trade name XD-1000 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., the product name Epicron HP-7200 manufactured by DIC Co., Ltd., and as the amine type epoxy resin, trade name Epototo YH- by Toto Kasei Co., Ltd. 434, Epototo YH-434L, and flexible epoxy resins include trade names jER871, jER872, jERYL7175, jERYL7217, and trade names Epicron EXA-4850, manufactured by DIC Corporation, and urethane-modified epoxy resins.
  • Adeka Resin EPU-6, Adeka Resin EPU-73, Adeka Resin EPU-78-11 manufactured by ADEKA Co., Ltd., and rubber-modified epoxy resins include Adeka Resin EPR-4023 manufactured by ADEKA Co., Ltd. Resin EPR-4026, Adeka Resin EPR-1309, as a chelate-modified epoxy resin, ADEKA Corporation under the trade name Adeka Resin EP-49-10, and the like Adecaresin EP-49-20.
  • the component (d) according to the present invention is preferably 0.5 to 100 parts by weight, more preferably 1 part per 100 parts by weight of the sum of the components (a), (b), and (c). It is preferable that the amount is from 50 parts by weight, particularly preferably from 5 to 20 parts by weight, because the heat resistance, chemical resistance and electrical insulation reliability of the (B) insulating film can be improved.
  • the heat resistance and electrical insulation reliability of the insulating film may be inferior.
  • the (B) insulating film becomes brittle and poor in flexibility, and (B) the warping of the insulating film may be increased.
  • the (e) photopolymerization initiator of the present invention is one of the elements constituting the resin composition of the (B) insulating film, and is activated by energy such as UV to initiate the reaction of the radical polymerizable group-containing resin. -It is a compound to promote. Therefore, the resin composition containing the (e) photopolymerization initiator of the present invention is a photosensitive resin composition.
  • the insulating film is preferably obtained from a photosensitive resin composition containing (e) a photopolymerization initiator.
  • component (e) of the present invention examples include Mihilaz ketone, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, 4,4 ′, 4 ′′ -tris (dimethylamino) triphenylmethane, and 2,2′-.
  • the (e) photopolymerization initiator according to the present invention is 0.1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight in total of the components (a), (b), (c), and (d). It is preferable that they are blended as described above. Since the photosensitivity of a resin composition improves by making it the said mixture ratio, it is preferable.
  • the amount of the component (e) is less than the above range, the reaction of the radical polymerizable group at the time of light irradiation hardly occurs and the curing is often insufficient.
  • adjustment of light irradiation amount becomes difficult and may be in an overexposure state. Therefore, in order to advance the photocuring reaction efficiently, it is preferable to adjust within the above range.
  • additives such as a radical polymerizable resin, a colorant, an adhesion imparting agent, a polymerization inhibitor, and a solvent can be used as necessary.
  • the radical polymerizable resin according to the present invention is not limited as long as (e) a resin in which a chemical bond is formed by a photopolymerization initiator. Furthermore, the radical polymerizable group is preferably a (meth) acryloyl group or a vinyl group.
  • the radical polymerizable resin of the present invention is not particularly limited.
  • the number of repeating units of EO (ethylene oxide) contained in one molecule of diacrylate or methacrylate is preferably 2 to 50, and more preferably 2 to 40.
  • the solubility of the photosensitive resin composition in an aqueous developer typified by an alkaline aqueous solution is improved, and the development time is shortened.
  • the EO-modified diacrylate or dimethacrylate together with an acrylic resin having 3 or more acrylic groups or methacrylic groups in order to improve developability.
  • ethoxylated isocyanuric acid EO-modified triacrylate Ethoxylated isocyanuric acid EO modified trimethacrylate, ethoxylated trimethylolpropane triacrylate, ethoxylated trimethylolpropane triacrylate, ethoxylated trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, propoxylated trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol tri Acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate, ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate, ditrime Roll propane tetraacrylate, ditrimethylol propane tetraacrylate, propoxy
  • hydroxyl groups in the molecular structure skeleton such as 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, monohydroxyethyl acrylate phthalate, ⁇ -carboxy-polycaprolactone monoacrylate, acrylic acid dimer, pentaerythritol tri and tetraacrylate, Those having a carbonyl group are also preferably used.
  • any radical polymerizable resin such as an epoxy-modified acrylic resin, a urethane-modified acrylic resin, or a polyester-modified acrylic resin may be used.
  • the radical polymerizable resin in the present invention is 10 to 200 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the components (a), (b), (c), (d), and (e). It is preferable from the viewpoint that the photosensitivity of the photosensitive resin composition is improved.
  • the amount of the radical polymerizable resin is less than the above range, the alkali resistance of the insulating film is lowered, and contrast may not be easily obtained when exposed and developed.
  • productivity decreases because the stickiness of the coating film obtained by applying the photosensitive resin composition on the substrate and drying the solvent increases.
  • the crosslinking density becomes too high, the insulating film may be brittle and easily cracked.
  • Examples of the colorant of the present invention include phthalocyanine compounds, azo compounds, carbon black, and titanium oxide.
  • Examples of the adhesion imparting agent include silane coupling agents, triazole compounds, tetrazole compounds, and triazine compounds.
  • examples of the polymerization inhibitor include hydroquinone and hydroquinone monomethyl ether. These additives can be used alone or in combination of two or more.
  • the solvent in the present invention is not particularly limited as long as it can dissolve the components (a) and (d).
  • sulfoxide solvents such as dimethyl sulfoxide and diethyl sulfoxide, methyl monoglyme (1, 1, 2-dimethoxyethane), methyldiglyme (bis (2-methoxyether) ether), methyltriglyme (1,2-bis (2-methoxyethoxy) ethane), methyltetraglyme (bis [2- (2-methoxy) Ethoxyethyl)] ether), ethylmonoglyme (1,2-diethoxyethane), ethyldiglyme (bis (2-ethoxyethyl) ether), butyldiglyme (bis (2-butoxyethyl) ether), etc.
  • Glycol diethers ⁇ -butyrolactone, methyl acetate, ethyl acetate, isopropyl N-propyl acetate, butyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate (also known as carbitol acetate, 2- (2-butoxyethoxy) ethyl acetate)), diethylene glycol mono Acetates such as butyl ether acetate, 3-methoxybutyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol diacetate, 1,3-butylene glycol diacetate, and dipropylene Glycol methyl ether, tripropylene glycol methyl ether Propylene glycol n-propyl ether, diprop
  • a preferable blending amount of the solvent of the present invention is 10 to 400 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the components (a), (b), (c), (d), and (e). More preferred is 20 to 200 parts by weight, and particularly preferred is 40 to 100 parts by weight.
  • the amount of the solvent within the above range because the viscosity and viscosity of the resin composition can be adjusted within a range suitable for coating such as screen printing.
  • the viscosity of the resin composition becomes very high, coating becomes difficult, and foam entrainment during coating may be inferior in leveling properties.
  • the viscosity of a resin composition will become very low, application
  • coating will become difficult and the circuit coverage may be inferior.
  • Insulating film of the present invention is a resin composition in which each component (a), component (b), component (c), component (d), component (e), and other components are uniformly mixed. After the product is obtained, this resin composition can be obtained by forming a fine opening on the film with a wiring pattern (C) by exposure / development and performing heat treatment as necessary.
  • the method of uniformly mixing is not particularly limited, but may be mixed by using a general kneading apparatus such as a three roll or bead mill apparatus. Moreover, when the viscosity of a solution is low, you may mix using a general stirring apparatus. Among these, it is preferable to mix and pulverize and disperse using three rolls because the component (c) has a uniform size.
  • the particle diameter of each component in the resin composition after mixing can be measured by a method using a gauge specified in JIS K 5600-2-5. Moreover, if a particle size distribution measuring apparatus is used, an average particle diameter, a particle diameter, and a particle size distribution can be measured.
  • an insulating film can be obtained by an arbitrary method.
  • the resin composition is applied as it is to the (C) film with a wiring pattern and cured to form.
  • Application to the film with the wiring pattern can be performed by screen printing, roller coating, curtain coating, spray coating, spin coating using a spinner, or the like.
  • the coating film (preferably thickness: 5 to 100 ⁇ m) is dried at 120 ° C. or lower, preferably 40 to 100 ° C.
  • a negative photomask is placed on the dried coating film, and exposure is performed by irradiating active rays such as ultraviolet rays, visible rays, and electron beams.
  • active rays such as ultraviolet rays, visible rays, and electron beams.
  • the fine opening can be obtained by developing the unexposed portion with a developer using various methods such as shower, paddle, immersion, or ultrasonic wave. Since the time until the pattern is exposed varies depending on the spraying pressure and flow rate of the developing device and the temperature of the etching solution, it is desirable to find the optimum device conditions as appropriate.
  • This developer may contain a water-soluble organic solvent such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, or N-methyl-2-pyrrolidone.
  • alkaline compound that gives the alkaline aqueous solution include hydroxides, carbonates, hydrogen carbonates, amine compounds, and the like of alkali metals, alkaline earth metals, or ammonium ions, and specifically sodium hydroxide.
  • Ropiruamin aqueous solution with compounds of other long as it exhibits basicity can also be naturally used.
  • the temperature of the developer depends on the composition of the resin composition and the composition of the alkaline developer, and is generally 0 ° C. or higher and 80 ° C. or lower, more generally 10 ° C. or higher and 60 ° C. or lower. It is preferable to do.
  • the fine openings formed by the development process are rinsed to remove unnecessary residues.
  • the rinsing liquid include water and acidic aqueous solutions.
  • the thickness of the (B) cured film is determined in consideration of (C) the thickness of the film with a wiring pattern, etc., but is preferably about 2 to 50 ⁇ m.
  • the final heat treatment temperature at this time is preferably 100 ° C. or more and 250 ° C. or less, and more preferably 120 for the purpose of preventing oxidation of the conductor circuit and the like and (C) not lowering the adhesion with the film with the wiring pattern. It is 130 degreeC or more and 180 degrees C or less especially preferably.
  • the temperature at which the solvent is removed by performing the above heating and / or hot air blowing may be such that the thermosetting resin or the like contained in the resin composition does not undergo a crosslinking reaction by heating.
  • the support to be used is not particularly limited, but various commercially available films such as a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyphenylene sulfide film, and a polyimide film can be used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a PET film is often used because it has a certain degree of heat resistance and is relatively inexpensive.
  • the protective film is preferably laminated and laminated on the surface of the resin composition at a temperature of 10 ° C. to 50 ° C.
  • the temperature at the time of lamination processing becomes higher than 50 degreeC, the thermal expansion of a protective film will be caused and the wrinkle and curl of the protective film after a lamination process may arise.
  • a protective film peels at the time of use, it is desirable for the joint surface of a protective film and a resin composition to have appropriate adhesiveness at the time of storage, and to be excellent in peelability.
  • the material of the protective film is not particularly limited.
  • a polyethylene film (PE film), a polyethylene vinyl alcohol film (EVA film), a “copolymer film of polyethylene and ethylene vinyl alcohol” hereinafter referred to as ( "PE + EVA) copolymer film”, “PE film and (PE + EVA) copolymer film laminate”, or "(PE + EVA) copolymer and polyethylene film by simultaneous extrusion process” (Film having one surface being a PE film surface and the other surface being a (PE + EVA) copolymer film surface).
  • thermocompression bonding may be performed by hot pressing, laminating (thermal laminating), hot roll laminating or the like, and is not particularly limited.
  • the processing temperature may be equal to or higher than a lower limit temperature at which the laminating process can be performed (hereinafter, a pressure bonding possible temperature).
  • the pressure-bondable temperature is preferably in the range of 50 to 150 ° C., more preferably in the range of 60 to 120 ° C., and particularly preferably in the range of 80 ° C. to 120 ° C. If the treatment temperature exceeds 150 ° C., a crosslinking reaction due to heating of the resin composition may occur during the lamination treatment, and curing of the resin composition may proceed. On the other hand, when the processing temperature is less than 50 ° C., the fluidity of the resin composition is low, and it becomes difficult to embed the pattern circuit.
  • the filmed resin composition is kept in an uncured state. Therefore, when thermocompression treatment such as thermal laminating treatment is performed, it has appropriate fluidity and can be suitably embedded in a conductor circuit of a film with a wiring pattern.
  • the bonded sample in which the resin composition is laminated on the film with the wiring pattern and the support is further laminated is obtained by the above-described thermocompression treatment.
  • a negative photomask is placed on the support of the bonded sample, and exposure is performed by irradiating active light such as ultraviolet light, visible light, or electron beam.
  • active light such as ultraviolet light, visible light, or electron beam.
  • the support is peeled off, and a fine opening can be obtained by developing the unexposed portion with a developer using various methods such as shower, paddle, immersion, or ultrasonic wave. Since the time until the pattern is exposed varies depending on the spraying pressure and flow rate of the developing device and the temperature of the etching solution, it is desirable to find the optimum device conditions as appropriate.
  • This developer may contain a water-soluble organic solvent such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, or N-methyl-2-pyrrolidone.
  • alkaline compound that gives the alkaline aqueous solution include hydroxides, carbonates, hydrogen carbonates, amine compounds, and the like of alkali metals, alkaline earth metals, or ammonium ions, and specifically sodium hydroxide.
  • Ropiruamin aqueous solution with compounds of other long as it exhibits basicity can also be naturally used.
  • the temperature of the developer depends on the composition of the resin composition and the composition of the alkaline developer, and is generally 0 ° C. or higher and 80 ° C. or lower, more generally 10 ° C. or higher and 60 ° C. or lower. It is preferable to do.
  • the fine openings formed by the development process are rinsed to remove unnecessary residues.
  • the rinsing liquid include water and acidic aqueous solutions.
  • the thickness of the insulating film is determined in consideration of (C) the thickness of the film with a wiring pattern, etc., but is preferably about 2 to 50 ⁇ m.
  • the final heat treatment temperature at this time is preferably 100 ° C. or more and 250 ° C. or less, and more preferably 120 for the purpose of preventing oxidation of the conductor circuit and the like and (C) not lowering the adhesion with the film with the wiring pattern. It is 130 degreeC or more and 180 degrees C or less especially preferably.
  • the film with a wiring pattern of the present invention is a film having a wiring pattern on one side or both sides of a base film having a thickness of 5 to 100 ⁇ m.
  • the production method of the film with a wiring pattern in the present invention is not particularly limited.
  • a flexible metal-clad laminate is produced by forming a conductor layer on the base film, and the conductor layer is produced by pattern etching. Can do.
  • the base film in the present invention is not particularly limited as long as it is flexible and has an insulating property.
  • polyimide film is preferable.
  • the conductor layer in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include copper or copper alloy, stainless steel or its alloy, nickel or nickel alloy (including 42 alloy), aluminum or aluminum alloy.
  • copper foil such as rolled copper foil and electrolytic copper foil is frequently used, but it can also be preferably used in the present invention.
  • the antirust layer, the heat-resistant layer, or the contact bonding layer may be apply
  • a method for forming a conductor layer on the base film in the present invention that is, a method for producing a flexible metal-clad laminate is not particularly limited, and examples thereof include a casting method, a laminating method, and a metalizing method.
  • the casting method is a method in which a liquid base film solution is applied onto a conductor layer, dried and thermally cured
  • the laminating method is a method in which the base film and the conductor layer are formed by thermocompression bonding.
  • the laminate method includes a so-called three-layer metal-clad laminate and a so-called two-layer metal-clad laminate when the adhesive is not formed between the base film and the conductor layer.
  • the adhesive include an epoxy resin and an acrylic resin.
  • the metalizing method is a method in which a metal thin film is formed on a base film by a vacuum deposition method or a sputtering method, and a conductor layer is formed by wet plating.
  • the conductor layer may be formed by wet plating without forming a metal thin film.
  • the conductor layer can be formed on one side or both sides of the base film.
  • a pattern etching method of the conductor layer in this invention For example, the photoresist method is mentioned.
  • the photoresist method is a method in which a photoresist layer is formed on a metal-clad laminate, and a wiring pattern is formed by exposure, development, etching of a conductor layer, and peeling of a dry film.
  • a negative type or a positive type can be used, and a liquid form, a film form, or the like can be used.
  • the photoresist is not particularly limited, and examples thereof include a method of forming a negative dry film type resist on a metal-clad laminate by thermal lamination or applying and drying a positive liquid type resist. .
  • the portions other than the exposed portion are removed by development, while in the case of the positive type, the exposed portion is removed by development.
  • a dry film type resist can be easily thickened.
  • the negative dry film type photoresist examples include trade name SPG-152 manufactured by Asahi Kasei Corporation and trade name RY-3215 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • a known agent for removing the photoresist layer can be appropriately selected and used.
  • an aqueous sodium carbonate solution (0.2 to 1.5%, etc.) can be sprayed.
  • the photoresist layer can be developed and removed.
  • known conductor layer etching can be appropriately selected and used.
  • potassium ferricyanide aqueous solution iron chloride aqueous solution, copper chloride aqueous solution, ammonium persulfate aqueous solution, sodium persulfate aqueous solution, hydrogen peroxide solution , Hydrofluoric acid aqueous solutions, and combinations thereof can be used.
  • the conductive layer-integrated FPC of the present invention has excellent adhesion between the conductive layer having an electromagnetic wave shielding function and the insulating film, and is excellent in flexibility, flame retardancy, electrical insulation reliability, and small warpage. Therefore, it is particularly suitable as a liquid crystal display, a sensor, and an FPC for a camera module of a small portable terminal. Further, it is also used for hinge bending, slide bending, cable, connector, FPC for optical pickup of hard disk, and the like.
  • the poly (meth) acrylic resin solution obtained had a solid content concentration of 48%, a weight average molecular weight of 48,000, and an acid value of 78 mgKOH / g.
  • the solid content concentration, weight average molecular weight, and acid value were measured by the following methods.
  • a trade name SF-PC5500 of Tatsuta Electric Wire Co., Ltd. which is a film type conductive layer, is 150 ° C., 2.5 MPa, 60 minutes. Were bonded together by a hot press to prepare a conductive layer integrated FPC evaluation test piece.
  • a trade name SF-PC5500 of Tatsuta Electric Wire Co., Ltd. which is a film type conductive layer, is 150 ° C., 2.5 MPa, 60 minutes.
  • a hot press were bonded together by a hot press to prepare a conductive layer integrated FPC evaluation test piece.
  • the obtained test piece was cut into a 30 mm ⁇ 10 mm strip, bent at 180 ° by 10 times and bent, and the coating film was visually confirmed to check for cracks.
  • Warping Test piece obtained by the same method as in (iii) Flexibility item was cut into an area of 50 mm ⁇ 50 mm and placed on a smooth table so that the conductive layer surface was the upper surface, and the warp height at the end of the test piece was measured. A schematic diagram of the measurement site is shown in FIG. The smaller the amount of warpage, the lower the amount of warpage when the conductor layer integrated FPC is used. The warp amount is preferably 5 mm or less.
  • (V) Flame retardancy In accordance with the flame retardancy test standard UL94 for plastic materials, the flame retardancy test was performed as follows. A cured film laminated film of the resin composition was prepared on one side of a polyimide film having a thickness of 25 ⁇ m (Apical 25NPI manufactured by Kaneka Corporation) in the same manner as in the above item ⁇ Preparation of conductive layer-integrated FPC evaluation test piece>. Further, on the insulating film of the obtained resin composition, as a conductive layer having an electromagnetic wave shielding function, a trade name SF-PC5500 of Tatsuta Electric Wire Co., Ltd., which is a film type conductive layer, is 150 ° C., 2.5 MPa, 60 minutes.
  • test piece was cut into dimensions: 50 mm width ⁇ 200 mm length, marked with a 125 mm portion, rounded into a cylinder with a diameter of about 13 mm, and an overlapped portion (75 mm location) above the marked line, And PI tape was stuck so that there might be no gap in the upper part, and 20 tubes for a flame retardant test were prepared.
  • 10 were treated at (1) 23 ° C./50% relative humidity / 48 hours, and the remaining 10 were treated at (2) 70 ° C. for 168 hours and then cooled in a desiccator containing anhydrous calcium chloride for 4 hours or more.
  • an insulating film of a resin composition having a thickness of 20 ⁇ m was produced on the film with a wiring pattern by the same method as described above in ⁇ Production of conductive layer integrated FPC evaluation test piece>.
  • a trade name SF-PC5500 of Tatsuta Electric Wire Co., Ltd. which is a film type conductive layer, is 150 ° C., 2.5 MPa, 60 minutes.
  • a hot press was used to prepare a conductive layer integrated FPC evaluation test piece.
  • a DC current of 20 V was applied to both terminal portions of the test piece in an environmental test machine at 40 ° C.
  • ⁇ A resistance value of 10 8 or more in 1000 hours after the start of the test, and no occurrence of migration or dendrite.
  • X Migration, dendrite, etc. occurred in 1000 hours after the start of the test.
  • a trade name SF-PC5500 of Tatsuta Electric Wire Co., Ltd. which is a film type conductive layer, is 150 ° C., 2.5 MPa, 60 minutes. Were bonded together by a hot press to prepare a conductive layer integrated FPC evaluation test piece.
  • a trade name SF-PC5500 of Tatsuta Electric Wire Co., Ltd. which is a film type conductive layer, is 150 ° C., 2.5 MPa, 60 minutes.
  • a hot press were bonded together by a hot press to prepare a conductive layer integrated FPC evaluation test piece.
  • the obtained test piece was cut into a 30 mm ⁇ 10 mm strip, bent at 180 ° by 10 times and bent, and the coating film was visually confirmed to check for cracks.
  • Warping Test piece obtained by the same method as in (iii) Flexibility item was cut into an area of 50 mm ⁇ 50 mm and placed on a smooth table so that the conductive layer surface was the upper surface, and the warp height at the end of the test piece was measured. A schematic diagram of the measurement site is shown in FIG. The smaller the amount of warpage, the lower the amount of warpage when the conductor layer integrated FPC is used. The warp amount is preferably 5 mm or less.
  • test piece was cut into dimensions: 50 mm width ⁇ 200 mm length, marked with a 125 mm portion, rounded into a cylinder with a diameter of about 13 mm, and an overlapped portion (75 mm location) above the marked line, And PI tape was stuck so that there might be no gap in the upper part, and 20 tubes for a flame retardant test were prepared.
  • 10 were treated at (1) 23 ° C./50% relative humidity / 48 hours, and the remaining 10 were treated at (2) 70 ° C. for 168 hours and then cooled in a desiccator containing anhydrous calcium chloride for 4 hours or more.
  • an insulating film of a photosensitive resin composition having a thickness of 20 ⁇ m is formed on the single-sided wiring pattern on the film with the wiring pattern by the same method as in the above item ⁇ Preparation of conductive layer-integrated FPC evaluation test piece>.
  • a trade name SF-PC5500 of Tatsuta Electric Wire Co., Ltd. which is a film type conductive layer, is heated at 150 ° C., 2.5 MPa, 60 minutes.
  • the conductive layer integrated type FPC evaluation test piece was produced by laminating with a press.
  • a DC current of 20 V was applied to both terminal portions of the test piece in an environmental test machine at 40 ° C. and 90% RH, and changes in insulation resistance value, occurrence of migration, etc. were observed.
  • ⁇ A resistance value of 10 8 or more in 1000 hours after the start of the test, and no occurrence of migration or dendrite.
  • X Migration, dendrite, etc. occurred in 1000 hours after the start of the test.
  • the present invention is used for electromagnetic wave noise countermeasures in electronic devices such as mobile phones, video cameras, and notebook computers.

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Abstract

　（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、該（Ｂ）絶縁膜が少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）球状有機ビーズを含有している構成を有する導電層一体型ＦＰＣ。

Description

新規な導電層一体型フレキシブルプリント基板
　本願発明は、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性に優れ、更に繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さいことを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板に関するものである。
　近年では、小型化・軽量化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、柔軟で可撓性のあるフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと記載）は必要不可欠となっている。一方、電子回路の狭ピッチ化・高周波化に伴い、そこから発生する電磁波ノイズに対する対策がますます重要になってきている。そこで、ＦＰＣに、電子回路から発生する電磁波ノイズを遮蔽もしくは吸収する電磁波シールド材を構成させる取り組みが従来より行われている。電磁波シールド機能を有するＦＰＣとしては、ＦＰＣの絶縁層上に導電性接着剤層や金属薄膜層等を有するシールド層を貼り合せると共に、ＦＰＣのグランドラインに金属薄膜層を電気的に接続したものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
日本国公開特許公報「特開２００９－２９０１０３号（２００９年１２月１０日公開）」
　特許文献１では、電磁波シールド材に着目し、繰り返し屈曲・摺動が行われた場合でも、長期間の電磁波シールド効果を維持することを課題としている。しかし、電磁波シールド材は、電磁波シールド材一体型ＦＰＣを構成する要素ではあるが、電磁波シールド材の特性だけを向上させたとしても、電磁波シールド材一体型ＦＰＣの所望の特性を満足させることは出来ない。例えば、電磁波シールド材とＦＰＣの絶縁膜との密着性を向上させなければ、電磁波シールド材一体型ＦＰＣとして良好な特性を示さない。
　そこで、本発明者らは、ＦＰＣの絶縁膜に着目し、電磁波シールド材との密着性及び電磁波シールド材一体型ＦＰＣの柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性、反りに関して鋭意研究を行ってきた。
　本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、該（Ｂ）絶縁膜が少なくとも（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）球状有機ビーズを含有していることを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板から、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性に優れ、更に繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さいという知見を得、これらの知見に基づいて、本発明に達したものである。本発明は以下の新規な構成の導電層一体型フレキシブルプリント基板により上記課題を解決しうる。
　すなわち、本願発明は、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、該（Ｂ）絶縁膜が少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）球状有機ビーズを含有していることを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板である。
　また、本願発明にかかる導電層一体型フレキシブルプリント基板では、更に上記（Ｂ）絶縁膜が、（ｃ）リン、アルミニウム及びマグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する微粒子を含有していることが好ましい。
　また、本願発明にかかる導電層一体型フレキシブルプリント基板では、更に上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が、（ｆ）銀、銅、アルミニウム及びニッケルからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有することが好ましい。
　また、本願発明にかかる導電層一体型フレキシブルプリント基板では、更に上記（Ｂ）絶縁膜が、（ｄ）熱硬化性樹脂を含有している樹脂組成物から得られることが好ましい。
　また、本願発明にかかる導電層一体型フレキシブルプリント基板では、更に上記（Ｂ）絶縁膜が、（ｅ）光重合開始剤を含有している感光性樹脂組成物から得られることが好ましい。
　本願発明は以上のように、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型ＦＰＣであって、該（Ｂ）絶縁膜が少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）球状有機ビーズを含有しているために、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性に優れ、更に繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい効果を奏するものである。
導電層一体型フレキシブルプリント基板（導電層一体型ＦＰＣ）の構成図である。 ＫＥＣ法による電磁波シールド性評価図である。 フィルムの反り量を測定している模式図である。
　以下で本願発明について詳細に説明する。本明細書中に記載された学術文献及び特許文献の全てが、本明細書中において参考として援用される。なお、本明細書において特記しない限り、数値範囲を表す「Ａ～Ｂ」は、「Ａ以上（Ａを含みかつＡより大きい）Ｂ以下（Ｂを含みかつＢより小さい）」を、「％」は「質量％」を、「部」は「質量部」を、それぞれ意味する。
　本願発明の導電層一体型フレキシブルプリント基板（導電層一体型ＦＰＣ）とは、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型ＦＰＣであって、該（Ｂ）絶縁膜が少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）球状有機ビーズを含有していればよい。
　ここで、本願発明の導電層一体型ＦＰＣが、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性に優れ、更に繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さいことを見出したが、これは以下の理由によるものと推測している。つまり、絶縁膜に球状有機フィラーを導入する事により、絶縁膜の表面が凸凹になり、これによって、電磁波シールド機能を有する導電層との接着面積が広がり、電磁波シールド機能を有する導電層との密着性が向上する。一般的な密着性向上技術として考えられるフィラーの脱離によるアンカー効果とは異なり、本願発明では球状有機ビーズの脱離を伴わず密着性が向上しているため、脱離したフィラーによる汚染の問題が発生しない。また、球状有機フィラーを用いることで、応力緩和による破壊靱性の向上による密着性向上、更に柔軟性を付与することが出来るため、屈曲性に富んだ導電性一体型ＦＰＣが得られる。
　以下、本願発明の導電層一体型ＦＰＣ、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムについて説明する。
　［導電層一体型ＦＰＣ］
　本願発明の導電層一体型ＦＰＣの構成図を図１に示すが、これに限定されるものではない。先ず、配線パターン（２）およびベースフィルム（３）からなる（Ｃ）配線パターン付きフィルム（１）上に（Ｂ）絶縁膜（４）を形成し、ＦＰＣ（５）を得る。続いて、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層（６）を（Ｂ）絶縁膜（４）上に形成する事で本願発明の導電層一体型ＦＰＣを得ることができる。
　［（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層］
　本願発明における（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層とは、１０ｄＢ以上の電磁波遮断効果を示し、導電性を示す層である。一般的に、導電層の導電率が高いほど、電磁波シールド効果が高い。従って、導電率の高い金属、例えば、（ｆ）銀、銅、アルミニウム及びニッケルからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有していることがより好ましい。
　ここで、本願発明における（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層の電磁波シールド効果の評価方法としては、特に限定されないが、例えば、ＫＥＣ法が挙げられる。図２にＫＥＣ法による電磁波シールド性評価図を示す。ＫＥＣ法とは、受信用アンテナ（８）と送信用アンテナ（９）の治具に分かれており、その間に測定試料（７）を入れ、受信側アンテナでどれだけ信号が減衰したかを評価する方法である。ここで、電磁波シールド効果は（式１）で求めることができる。
　ＳＥ（シールド効果）＝２０ｌｏｇ１０Ｅｏ／Ｅｘ［ｄＢ]（式１）
シールド材が無い場合の空間の電界強度：Ｅｏ
シールド材が有る場合の空間の電界強度：Ｅｘ
　本願発明における（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層は、特に限定されないが、例えば、（Ａ－１）フィルムタイプ、（Ａ－２）ペーストタイプ、又は（Ａ－３）金属薄膜タイプなどが挙げられ、特に、フィルムタイプは導電層一体型ＦＰＣの柔軟性を損なうことなく、シールド特性を付与できるため好ましい。
　（Ａ－１）フィルムタイプ
　本願発明におけるフィルムタイプの電磁波シールド機能を有する導電層は、特に限定されないが、例えば、導電性粒子を樹脂に分散させたフィルムとしては、トウヨウケム株式会社社製の商品名ＴＳＳ１００－１８、ＴＳＳ１００－２２等が挙げられる。また、導電性接着剤／金属薄膜／絶縁層のように多層化した多層フィルムとしては、タツタ電線株式会社の商品名ＳＦ－ＰＣ５０００、ＳＦ－ＰＣ５１００、ＳＦ－ＰＣ５５００、ＳＦ－ＰＣ５６００、ＳＦ－ＰＣ５９００、ＳＦ－ＰＣ６０００等が挙げられる。
　本願発明におけるフィルムタイプの電磁波シールド機能を有する導電層を絶縁膜上に形成する方法は、特に限定されないが、例えば、熱プレスを用いた加圧・加熱形成法が挙げられる。熱プレスでの加圧・加熱成形条件は、特に限定されないが、例えば、熱プレス温度１００～１８０℃、熱プレス圧力０．５～５．０ｋｇｆ／ｃｍ２、熱プレス時間１０～９０分で加熱・加圧成形することにより電磁波シールド機能を有する導電層を絶縁膜上に形成することができる。上記範囲内に加圧・加熱成形条件を制御することが、絶縁膜との密着性を発現できるため好ましい。
　（Ａ－２）ペーストタイプ
　本願発明におけるペーストタイプの電磁波シールド機能を有する導電層は、特に限定されないが、例えば、銀粒子を樹脂に分散させたペーストとしては、トウヨウケム株式会社製の商品名ＲＡ　ＦＳ０３９、藤倉化成株式会社製の商品名ＸＡ－９０１５が挙げられる。また、ニッケル粒子を樹脂に分散させたペーストとしては、藤倉化成株式会社製の商品名ＦＮ－１０１、ペルノックス株式会社製の商品名Ｋ－３４３５Ｇ等が挙げられる。
　本願発明におけるペーストタイプの電磁波シールド機能を有する導電層を絶縁膜上に形成する方法は、特に限定されないが、例えば、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷等、従来公知の印刷方法を用いて印刷することができる。上記印刷方法によって、塗膜を絶縁膜上に形成後、熱風循環式オーブンを用いて加熱温度２５℃～１５０℃、加熱時間１０分～１８０分加熱することにより電磁波シールド機能を有する導電層を絶縁膜上に形成することができる。上記範囲内に印刷・加熱条件を制御することが、導電性を発現できまた、絶縁膜との密着性を発現できるため好ましい。
（Ａ－３）金属薄膜タイプ
　本願発明における金属薄膜タイプの電磁波シールド機能を有する導電層とは、絶縁膜上に直接金属薄膜を形成する事により得られる導電層である。本願発明における金属薄膜タイプの電磁波シールド機能を有する導電層を絶縁膜上に形成する方法は、特に限定されないが、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）、化学的気相成長法（ＣＶＤ）又は、無電解めっき等の液相成長法が挙げられる。特に、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜を得ることができるため好ましい。本願発明における真空蒸着法とは、真空条件下で金属を加熱し、気化あるいは昇華させ、目的となる基材表面に金属薄膜を形成する方法である。蒸着金属としては、特に限定されないが、例えば、銀、銅、アルミニウム、金等が挙げられる。
　［（Ｂ）絶縁膜］
　本願発明における（Ｂ）絶縁膜とは、絶縁性を有する厚さ５～１００μｍの膜である。
　本願発明の絶縁膜の厚さは、任意の方法により測定することができるが、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　５４００　３．５に準拠した方法で測定することができる。上記範囲内に厚さを制御することにより、絶縁膜の柔軟性、電気絶縁信頼性が優れるため好ましい。厚さが５μｍ以下の場合は絶縁膜の電気絶縁信頼性が低下する場合があり、厚さが１００μｍ以上の場合は絶縁膜の柔軟性が低下する場合がある。
　また、本願発明における（Ｂ）絶縁膜は、少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）球状有機ビーズを含んでいる。そのため、電磁波シールド機能を有する導電層との密着性に優れる。
　［（ａ）バインダーポリマー］
　本願発明における（ａ）バインダーポリマーとは、有機溶媒に対して可溶性であり、重量平均分子量が、ポリエチレングリコール換算で１，０００以上、１，０００，０００以下のポリマーである。
　上記有機溶媒とは、特に限定されないが、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ－ブチロラクトンなどを挙げることができる。さらに必要に応じて、これらの有機極性溶媒とキシレンあるいはトルエンなどの芳香族炭化水素とを組み合わせて用いることもできる。
　更に、例えばメチルモノグライム（1，２-ジメトキシエタン）、メチルジグライム（ビス（２-メトキシエテル）エーテル）、メチルトリグライム（1，２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタン）、メチルテトラグライム（ビス[２-(２-メトキシエトキシエチル)]エーテル）、エチルモノグライム（1，２-ジエトキシエタン）、エチルジグライム（ビス（２-エトキシエチル）エーテル）、ブチルジグライム（ビス（２-ブトキシエチル）エーテル）等の対称グリコールジエーテル類、メチルアセテート、エチルアセテート、イソプロピルアセテート、ｎ―プロピルアセテート、ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（別名、カルビトールアセテート、酢酸２-（２-ブトキシエトキシ）エチル））、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、３－メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、１，３―ブチレングリコールジアセテート等のアセテート類や、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、トリピレングリコールｎ－プロピルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、１，３―ジオキソラン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールものエチルエーテル等のエーテル類の溶剤が挙げられる。
　有機溶媒に対する可溶性の指標である有機溶媒溶解性は、有機溶媒１００重量部に対して溶解する（ａ）成分の重量部として測定することが可能であり、有機溶媒１００重量部に対して溶解する（ａ）成分の重量部が５重量部以上であれば有機溶媒に対して可溶性とすることができる。有機溶媒溶解性測定方法は、特に限定されないが、例えば、有機溶媒１００重量部に対して（ａ）成分を５重量部添加し、４０℃で１時間攪拌後、室温まで冷却して２４時間以上放置し、不溶解物や析出物の発生なく均一な溶液であることを確認する方法で測定することができる。
　本願発明の（ａ）成分の重量平均分子量は、例えば、以下の方法で測定することができる。
　（重量平均分子量測定）
　使用装置：東ソーＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ相当品
カラム　：東ソー　ＴＳＫ ｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ ＡＷＭ－Ｈ（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ）×２本
ガードカラム：東ソー　ＴＳＫ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　Ｓｕｐｅｒ　ＡＷ－Ｈ
溶離液：３０ｍＭ　ＬｉＢｒ＋２０ｍＭ　Ｈ３ＰＯ４　ｉｎ　ＤＭＦ
流速：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：４０℃
検出条件：ＲＩ：ポラリティ（＋）、レスポンス（０.５ｓｅｃ）
試料濃度：約５ｍｇ／ｍＬ
標準品：ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）
　上記範囲内に重量平均分子量を制御することにより、得られる（Ｂ）絶縁膜の柔軟性、耐薬品性が優れるため好ましい。重量平均分子量が１，０００以下の場合は、（Ｂ）絶縁膜の柔軟性や耐薬品性が低下する場合があり、重量平均分子量が１，０００，０００以上の場合は（ａ）成分及び（ｂ）成分を含む樹脂組成物の粘度が高くなる場合がある。
　本願発明の（ａ）成分は、特に限定されないが、例えば、ポリウレタン系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。中でも分子内にウレタン結合を含有する樹脂であるポリウレタン系樹脂やポリ（メタ）アクリル系樹脂を用いた場合、（ａ）成分が（ｂ）成分の内部に染み込み易くなるため、（ａ）成分と（ｂ）成分との界面で強固な接着性が得られ、（ａ）成分及び（ｂ）成分を含む樹脂組成物を硬化させることにより得られる（Ｂ）絶縁膜の柔軟性、耐折れ性が向上し、（Ｂ）絶縁膜の反りが小さくなるため好ましい。
　本願発明の分子内にウレタン結合を含有する樹脂とは、有機溶媒に対して可溶性であり、分子内に少なくとも１つのウレタン結合を含有する繰り返し単位を含有している、重量平均分子量が、ポリエチレングリコール換算で１，０００以上、１，０００，０００以下のポリマーである。
　本願発明の分子内にウレタン結合を含有する樹脂は、任意の反応により得ることが可能であるが、例えば、下記一般式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 （式中、Ｒ１は２価の有機基を示す）
で示されるジオール化合物と、下記一般式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式中、Ｘ１は２価の有機基を示す）
で示されるジイソシアネート化合物を反応させることにより、下記一般式（３）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中、Ｒ１及びＸ１はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、ｎは１以上の整数を示す）で示されるウレタン結合を含有する繰り返し単位を含有する構造として得られる。
　本願発明のジオール化合物は、上記構造であれば特に限定はされないが、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、２－メチル１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール等のアルキレンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、テトラメチレングリコールとネオペンチルグリコールとのランダム共重合体等のポリオキシアルキレンジオール、多価アルコールと多塩基酸とを反応させて得られるポリエステルジオール、カーボネート骨格を有するポリカーボネートジオール、γ－ブチルラクトン、ε－カプロラクトン、δ－バレロラクトン等のラクトン類を開環付加反応させて得られるポリカプロラクトンジオール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　特に、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシアルキレンジオール、ポリエステルジオール、ポリカーボネートジオール、ポリカプロラクトンジオール等の長鎖ジオールを用いた場合、樹脂組成物を硬化させることにより得られる（Ｂ）絶縁膜の弾性率を低下させ、屈曲性、低反りに優れる点で好ましい。
　本願発明のジイソシアネート化合物は、上記構造であれば特に限定はされないが、例えば、ジフェニルメタン－２，４′－ジイソシアネート、３，２′－又は３，３′－又は４，２′－又は４，３′－又は５，２′－又は５，３′－又は６，２′－又は６，３′－ジメチルジフェニルメタン－２，４′－ジイソシアネート、３，２′－又は３，３′－又は４，２′－又は４，３′－又は５，２′－又は５，３′－又は６，２′－又は６，３′－ジエチルジフェニルメタン－２，４′－ジイソシアネート、３，２′－又は３，３′－又は４，２′－又は４，３′－又は５，２′－又は５，３′－又は６，２′－又は６，３′－ジメトキシジフェニルメタン－２，４′－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４′－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－３，３′－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－３，４′－ジイソシアネート、ジフェニルエーテル－４，４′－ジイソシアネート、ベンゾフェノン－４，４′－ジイソシアネート、ジフェニルスルホン－４，４′－ジイソシアネート、トリレン－２，４－ジイソシアネート、トリレン－２，６－ジイソシアネート、ｍ－キシリレンジイソシアネート、ｐ－キシリレンジイソシアネート、ナフタレン－２，６－ジイソシアネート、４，４′－［２，２－ビス（４－フェノキシフェニル）プロパン］ジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート化合物、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート化合物、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート化合物等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　本願発明の分子内にウレタン結合を含有する樹脂の合成方法は、ジオール化合物とジイソシアネート化合物との配合量を、水酸基数とイソシアネート基数との比率が、イソシアネート基／水酸基＝０．５以上２．０以下になるように配合し、無溶媒あるいは有機溶媒中で反応させることで得られる。
　また、２種類以上のジオール化合物を用いる場合、ジイソシアネート化合物との反応は、２種類以上のジオール化合物を混合した後に行ってもよいし、それぞれのジオール化合物とジイソシアネート化合物とを別個に反応させてもよい。また、ジオール化合物とジイソシアネート化合物とを反応させた後に、得られた末端イソシアネート化合物をさらに他のジオール化合物と反応させ、さらにこれをジイソシアネート化合物と反応させてもよい。また、２種類以上のジイソシアネート化合物を用いる場合も同様である。このようにして、所望の分子内にウレタン結合を含有する樹脂を製造することができる。
　ジオール化合物とジイソシアネート化合物との反応温度は、４０～１６０℃とすることが好ましく、６０～１５０℃とすることがより好ましい。４０℃未満では反応時間が長くなり過ぎ、１６０℃を超えると反応中に三次元化反応が生じてゲル化が起こり易い。反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件により適宜選択することができる。また、必要に応じて、三級アミン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、錫、亜鉛、チタニウム、コバルト等の金属又は半金属化合物等の触媒存在下に反応を行っても良い。
　上記反応は、無溶媒で反応させることもできるが、反応を制御する為には、有機溶媒系で反応させることが望ましい。ここで用いられる有機溶媒は、特に限定されないが、例えば、上記例示されたものを用いることができる。
　反応の際に用いられる有機溶媒量は、反応溶液中の溶質重量濃度すなわち溶液濃度が５重量％以上９０重量％以下となるような量とすることが望ましい。反応溶液中の溶質重量濃度は、更に好ましくは、１０重量％以上８０重量％以下となることが望ましい。溶液濃度が５％以下の場合には、重合反応が起こりにくく反応速度が低下すると共に、所望の構造物質が得られない場合があるので好ましくない。
　本願発明の分子内にウレタン結合を含有する樹脂は、更に（メタ）アクリロイル基、カルボキシル基、イミド基からなる群から選ばれる少なくとも１種の有機基を含有することが好ましい。（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基及び／又はメタクリロイル基のことであり、（メタ）アクリロイル基を含有する樹脂組成物が感光性樹脂組成物の場合、感光性が向上するため短時間での紫外線照射で硬化させることが可能となる。また、カルボキシル基を含有する場合は樹脂組成物の希アルカリ水溶液の現像液への溶解性が向上するため短時間での現像で微細パターン形成が可能となる。また、イミド基を含有する場合は樹脂組成物を硬化させることにより得られる（Ｂ）硬化膜　の耐熱性や高温高湿条件下での電気絶縁信頼性が向上する。
　ここで、（メタ）アクリロイル基を含有する分子内にウレタン結合を含有する樹脂は、任意の反応により得ることが可能であるが、例えば、ジオール化合物、ジイソシアネート化合物に加えて、下記一般式（４）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ｒ２はｍ＋１価の有機基を示し、Ｒ３は水素又はアルキル基を示す。ｍは１～３の整数を示す）
で示される水酸基及び少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を含有する化合物及び／又は下記一般式（５）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、Ｘ２はｌ＋１価の有機基を示し、Ｘ３は水素又はアルキル基を示す。ｌは１～３の整数を示す）
で示されるイソシアネート基及び少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を含有する化合物を反応させることにより得られる。
　本願発明の水酸基及び少なくとも一つの（メタ）アクリロイル基を含有する化合物は、上記構造であれば特に限定はされないが、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－１－アクリロキシ－３－メタクリロキシプロパン、ｏ－フェニルフェノールグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、１，４－シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシフェニル（メタ）アクリレート、２－（４－ヒドロキシフェニル）エチル（メタ）アクリレート、Ｎ－メチロールアクリルアミド、３，５－ジメチル－４－ヒドロキシベンジルアクリルアミド等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　本願発明のイソシアネート基及び少なくとも一つの（メタ）アクリロイル基を含有する化合物は、上記構造であれば特に限定はされないが、例えば、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート、２－（２－メタクリロイルオキシエチルオキシ）エチルイソシアネート等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　また、カルボキシル基を含有する分子内にウレタン結合を含有する樹脂は、任意の反応により得ることが可能であるが、例えば、ジオール化合物、ジイソシアネート化合物に加えて、下記一般式（６）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ｒ４は３価の有機基を示す）
で示される２つの水酸基及び１つのカルボキシル基を含有する化合物を反応させることにより得られる。
　本願発明の２つの水酸基及び１つのカルボキシル基を含有する化合物は、上記構造であれば特に限定はされないが、例えば、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２－ビス（２－ヒドロキシエチル）プロピオン酸、２，２－ビス（３－ヒドロキシメプロピル）プロピオン酸、２，３－ジヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、２，２－ビス（２－ヒドロキシエチル）ブタン酸、２，２－ビス（３－ヒドロキシプロピル）ブタン酸、２，３－ジヒドロキシブタン酸、２，４－ジヒドロキシ－３，３－ジメチルブタン酸、２，３－ジヒドロキシヘキサデカン酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジヒドロキシ安息香酸、２，５－ジヒドロキシ安息香酸、２，６－ジヒドロキシ安息香酸、３，４－ジヒドロキシ安息香酸、３，５－ジヒドロキシ安息香酸等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　特に、脂肪族系の２つの水酸基及び１つのカルボキシル基を含有する化合物を用いた場合、樹脂組成物の感光性に優れる点で好ましい。
　また、イミド基を含有する分子内にウレタン結合を含有する樹脂は、任意の反応により得ることが可能であるが、例えば、ジオール化合物、ジイソシアネート化合物に加えて、下記一般式（７）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、Ｙは４価の有機基を示す）
で示されるテトラカルボン酸二無水物を反応させることにより得られる。
　本願発明のテトラカルボン酸二無水物は、上記構造であれば特に限定はされないが、例えば、３，３’,４,４’―ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３’,４,４’―オキシジフタル酸二無水物、２,２－ビス[４－（３,４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン二無水物、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート－３，３´，４，４´－テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’―ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物等のテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　本願発明のポリ(メタ)アクリル系樹脂とは、有機溶媒に対して可溶性であり、(メタ)アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸エステル誘導体を共重合させることにより得られる繰り返し単位を含有している、重量平均分子量が、ポリエチレングリコール換算で１，０００以上、１，０００，０００以下のポリマーである。
　本願発明のポリ(メタ)アクリル系樹脂は、任意の反応により得ることが可能であるが、例えば、（メタ）アクリル酸及び／又は(メタ)アクリル酸エステル誘導体を溶媒中、ラジカル重合開始剤存在下で反応させることにより得られる。
　本願発明の（メタ）アクリル酸エステル誘導体は、特に限定はされないが、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ターシャリーブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸ベンジル等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。これら（メタ）アクリル酸エステル誘導体の中でも、特に（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチルを用いることが、樹脂組成物の絶縁膜の柔軟性と耐薬品性の観点から好ましい。
　上記ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、２，２’－アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリルなどのアゾ系化合物、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化物、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、過酸価水素等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　上記ラジカル重合開始剤の使用量は、使用するモノマー１００重量部に対して０．００１～５重量部とすることが好ましく、０．０１～１重量部とすることがより好ましい。０．００１重量部より少ない場合では反応が進行しにくく、５重量部より多い場合ではポリ（メタ）アクリル系樹脂の分子量が低下する場合がある。
　上記反応の際に用いられる溶媒量は、反応溶液中の溶質重量濃度すなわち溶液濃度が５重量％以上９０重量％以下となるような量とすることが好ましく、２０重量％以上７０重量％以下とすることがより好ましい。溶液濃度が５％より少ない場合では重合反応が起こりにくく反応速度が低下すると共に、所望の構造物質が得られない場合があり、また、溶液濃度が９０重量％より多い場合では反応溶液が高粘度となり反応が不均一となる場合がある。
　上記反応温度は、２０～１２０℃とすることが好ましく、５０～１００℃とすることがより好ましい。２０℃より低い温度の場合では反応時間が長くなり過ぎ、１２０℃を超えると急激な反応の進行や副反応に伴う三次元架橋によるゲル化を招く恐れがある。反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件により適宜選択することができる。
　本願発明の（ａ）成分がポリイミド系樹脂の場合、（Ｃ）絶縁膜の耐熱性が向上するため好ましい。前記ポリイミド系樹脂とは、分子内に少なくとも１つのイミド基を含有する繰り返し単位を含有している、重量平均分子量が、ポリエチレングリコール換算で１，０００以上、１，０００，０００以下のポリマーである。
　本願発明のポリイミド系樹脂は、任意の反応により得ることが可能であるが、例えば、上記一般式（７）で示されるテトラカルボン酸二無水物とジアミノ化合物を反応させることにより得られる。
　本願発明のジアミノ化合物は、特に限定されないが、例えば、ｍ－フェニレンジアミン、ｏ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－アミノベンジルアミン、ｐ－アミノベンジルアミン、ビス（３－アミノフェニル）スルフィド、（３－アミノフェニル）（４－アミノフェニル）スルフィド、ビス（４－アミノフェニル）スルフィド、ビス（３－アミノフェニル）スルホキシド、（３－アミノフェニル）（４－アミノフェニル）スルホキシド、ビス（４－アミノフェニル）スルホキシド、ビス（３－アミノフェニル）スルホン、（３－アミノフェニル）（４－アミノフェニル）スルホン、ビス（４－アミノフェニル）スルホン、３，４’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４－（アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、（４－アミノフェノキシフェニル）（３－アミノフェノキシフェニル）フェニル］スルホキシド、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、（４－アミノフェノキシフェニル）（３－アミノフェノキシフェニル）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、（４－アミノフェノキシフェニル）（３－アミノフェノキシフェニル）フェニル］スルフィド、３，３’－ジアミノベンズアニリド、３，４’－ジアミノベンズアニリド、４，４’－ジアミノベンズアニリド、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］メタン、[４－（４－アミノフェノキシフェニル）][４－（３－アミノフェノキシフェニル）]メタン、１，１－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１－[４－（４－アミノフェノキシフェニル）][４－（３－アミノフェノキシフェニル）]エタン、１，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－[４－（４－アミノフェノキシフェニル）][４－（３－アミノフェノキシフェニル）]エタン、２，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－[４－（４－アミノフェノキシフェニル）][４－（３－アミノフェノキシフェニル）] プロパン、２，２－ビス［３－（３－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－[４－（４－アミノフェノキシフェニル）][４－（３－アミノフェノキシフェニル）] －１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ポリテトラメチレンオキシド－ジ－ｐ－アミノベンゾエート、ポリ（テトラメチレン／３－メチルテトラメチレンエーテル）グリコールビス（４－アミノベンゾエート）、トリメチレン―ビス（４－アミノベンゾエート）、ｐ-フェニレン－ビス（４－アミノベンゾエート）、ｍ－フェニレン－ビス（４－アミノベンゾエート）、ビスフェノールＡ－ビス（４－アミノベンゾエート）、２，４－ジアミノ安息香酸、２，５－ジアミノ安息香酸、３，５－ジアミノ安息香酸、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジカルボキシビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジカルボキシビフェニル、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジカルボキシビフェニル、[ビス(４-アミノ-２-カルボキシ)フェニル]メタン、 [ビス(４-アミノ-３-カルボキシ)フェニル]メタン、[ビス(３-アミノ-４-カルボキシ)フェニル]メタン、 [ビス(３-アミノ-５-カルボキシ)フェニル]メタン、２，２－ビス[３－アミノ－４－カルボキシフェニル]プロパン、２，２－ビス[４－アミノ－３－カルボキシフェニル]プロパン、２，２－ビス[３－アミノ－４－カルボキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス[４－アミノ－３－カルボキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４‘－ジアミノ－３，３’－ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジカルボキシジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノ－４，４‘－ジカルボキシジフェニルスルフォン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジカルボキシジフェニルスルフォン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジカルボキシジフェニルスルフォン、２，３－ジアミノフェノール、２，４－ジアミノフェノール、２，５－ジアミノフェノール、３，５－ジアミノフェノール等のジアミノフェノール類、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジアミノ－２，２’，５，５’－テトラヒドロキシビフェニル等のヒドロキシビフェニル化合物類、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジヒドロキシジフェニルメタン等のジヒドロキシジフェニルメタン類、２，２－ビス[３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル]プロパン、２，２－ビス[４－アミノ－３－ヒドロキシフェニル]プロパン等のビス[ヒドロキシフェニル]プロパン類、２，２－ビス[３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス[３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン等のビス[ヒヒドロキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン類、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジヒドロキシジフェニルエーテル等のヒドロキシジフェニルエーテル類、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジヒドロキシジフェニルスルフォン等のジヒドロキシジフェニルスルフォン類、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジフェニルスルフィド類、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジフェニルスルホキシド類、２，２－ビス[４－（４－アミノ－３－ヒドロキシフェノキシ）フェニル]プロパン等のビス［（ヒドロキシフェニル）フェニル］アルカン化合物類、４，４’－ビス（４－アミノ－３－ヒドキシフェノキシ）ビフェニル等のビス（ヒドキシフェノキシ）ビフェニル化合物類、２，２－ビス[４－（４－アミノ－３－ヒドロキシフェノキシ）フェニル]スルフォン等のビス[（ヒドロキシフェノキシ）フェニル]スルフォン化合物、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジハイドロキシジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ジハイドロキシジフェニルメタン、２，２－ビス[３－アミノ－４－カルボキシフェニル]プロパン、４，４’－ビス（４－アミノ－３－ヒドキシフェノキシ）ビフェニル等のビス（ヒドキシフェノキシ）ビフェニル化合物等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　上記、テトラカルボン酸無水物とジアミノ化合物との反応は、任意の方法により行うことが可能であるが、例えば、下記方法により行うことができる。
　方法１：テトラカルボン酸二無水物を有機溶剤中に分散もしくは溶解させた溶液中に、ジアミノ化合物を添加して反応させてポリアミド酸溶液を作製する。この時のジアミノ化合物の総添加量はテトラカルボン酸二無水物１モルに対して、０．５０～１．５０モルの比率になるように添加する。テトラカルボン酸二無水物とジアミノ化合物の反応が終了した後、得られたポリアミド酸溶液を１００℃以上３００℃以下、より好ましくは、１５０℃以上２５０℃以下に加熱してイミド化を行う。
　方法２：上記方法１と同様の方法でポリアミド酸溶液を作製する。このポリアミド酸溶液中にイミド化の触媒（好ましくは３級アミンであるピリジン、ピコリン、イソキノリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン等が用いられる）及び脱水剤（無水酢酸等）を添加して６０℃以上１８０℃以下に加熱して、イミド化を行う。
　方法３：上記方法１と同様の方法でポリアミド酸溶液を作製する。このポリアミド酸溶液を１００℃以上２５０℃以下に加熱した真空オーブン中に入れて加熱・乾燥を行いながら真空に引くことでイミド化を行う。
　［（ｂ）球状有機ビーズ］
　本願発明における（ｂ）球状有機ビーズとは、炭素を含む球状ポリマーで、楕円状のものも含まれる。
　本願発明における（ｂ）成分の平均粒子径は、例えば、以下の方法で体積基準のメジアン径（積算分布値５０％に対する粒子径）として測定することができる。
　（平均粒子径測定）
装置：株式会社堀場製作所製　ＬＡ－９５０Ｖ２相当品
測定方式：レーザー回折／散乱式。
　本願発明における（ｂ）成分の平均粒子径は、特に限定されないが、３～１５μｍの場合、（Ｂ）絶縁膜の柔軟性、耐薬品性が優れるため好ましい。平均粒子径が３μｍより小さい場合は、（Ｂ）絶縁膜表面に効果的に凹凸が形成されず、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層との良好な密着性が得られない場合がある。平均粒子径が１５μｍ以上の場合は（Ｂ）絶縁膜の耐折れ性が低下する場合がある。
　本願発明の（Ｂ）絶縁膜中に（ｂ）成分が含有されることを確認する手段としては、任意の方法で確認することが可能であるが、例えば、下記のように絶縁膜を含む導電層一体型ＦＰＣを熱硬化性樹脂で包埋し、厚み方向の断面をイオンビームで研磨して絶縁膜の断面出しを行い、絶縁膜の断面を走査型電子顕微鏡で観察する方法が挙げられる。
　（絶縁膜の断面出し）
　導電層一体型ＦＰＣにおいて、５ｍｍ×３ｍｍの範囲をカッターナイフで切り出し、エポキシ系包埋樹脂及びカバーガラスを使用して切り出した導電層一体型ＦＰＣの両面に保護膜層及びカバーガラス層を形成した後、絶縁膜の厚み方向の断面をイオンビームによるクロスセクションポリッシャ加工を行った。
　（クロスセクションポリッシャ加工）
使用装置：日本電子株式会社製　ＳＭ－０９０２０ＣＰ相当品
加工条件：加速電圧　６ｋＶ
　（絶縁膜の断面観察）
　上記得られた絶縁膜の厚み方向の断面について、走査型電子顕微鏡により観察を行った。
　（走査型電子顕微鏡観察）
使用装置：株式会社日立ハイテクノロジーズ製　Ｓ－３０００Ｎ相当品
観察条件：加速電圧　１５ｋＶ
検出器：反射電子検出（組成モード）
倍率：１０００倍。
　ここで用いた反射電子検出（組成モード）は、観察領域の平均原子番号の差がコントラストに強く反映されるため、重元素が存在する領域が明るく（白く）、軽元素が存在する領域が暗く（黒く）観察される。よって炭素、水素、酸素、窒素等の比較的軽元素から構成される有機物で、球状である（ｂ）成分は暗い（黒い）円状領域として観察される。
　本願発明の（ｂ）成分は、特に限定はされないが、例えば、ポリメタクリル酸メチル系球状有機ビーズとしては、ガンツ化成株式会社製の製品名ガンツパールＧＭ－０６００、ＧＭ－０６００Ｗ、架橋ポリメタクリル酸メチル系球状有機ビーズとしては、ガンツ化成株式会社製の製品名ガンツパールＧＭ－０８０１Ｓ、ＧＭ－０８０７Ｓ、ＧＭ－１００１－Ｓ、ＧＭ－１００７Ｓ、ＧＭ－１５０５Ｓ－Ｓ、ＧＭＸ－０６１０、ＧＭＸ－０８１０、ＧＭＰ－０８００、ＧＭＤＭ－０５０Ｍ、ＧＭＤＭ－０８０Ｍ、ＧＭＤＭ－１００Ｍ、ＧＭＤＭ－１５０Ｍ、積水化成品工業株式会社製の製品名テクポリマーＭＢＸ－５、ＭＢＸ－８、ＭＢＸ－１２、架橋ポリメタクリル酸ブチル系球状有機ビーズとしては、ガンツ化成株式会社製の製品名ガンツパールＧＢ－０５Ｓ、ＧＢ－０８Ｓ、ＧＢ－１０Ｓ、ＧＢ－１５Ｓ、積水化成品工業株式会社製の製品名テクポリマーＢＭ３０Ｘ－５、ＢＭ３０Ｘ－８、架橋アクリル系球状有機ビーズとしては、ガンツ化成株式会社製の製品名ガンツパールＧＭＰ－０８２０、アクリルコポリマー系球状有機ビーズとしては、ガンツ化成株式会社製の製品名ガンツパールＧＢＭ－５５ＣＯＳ、架橋スチレン系球状有機ビーズとしては、ガンツ化成株式会社製の製品名ガンツパールＧＳ－０６０５、ＧＳ－１１０５、積水化成品工業株式会社製の製品名テクポリマーＳＢＸ－６、ＳＢＸ－８、架橋ポリアクリル酸エステル系有機ビーズとしては、積水化成品工業株式会社製の製品名テクポリマーＡＢＸ－８、ＡＦ１０Ｘ－８、ＡＦＸ－１５、ＡＲＸ－１５、ナイロン系球状有機ビーズとしては、ガンツ化成株式会社製の製品名ガンツパールＧＰＡ－５５０、シリコーン系球状有機ビーズとしては、ガンツ化成株式会社製の製品名ガンツパールＳＩ－０２０、ＳＩ－０３０、ＳＩ－０４５、架橋シリコーン系球状有機ビーズとしては、ガンツ化成株式会社製の製品名ガンツパールＳＩＧ－０７０、架橋ウレタン系球状有機ビーズとしては、大日精化工業株式会社製の商品名ダイミックビーズＵＣＮ－８０７０ＣＭクリヤー、ＵＣＮ－８１５０ＣＭクリヤー、ＵＣＮ－５０７０Ｄクリヤー、ＵＣＮ－５１５０Ｄクリヤー、根上工業株式会社製の商品名アートパールＣ－１００透明、Ｃ－２００透明、Ｃ－３００透明、Ｃ－３００ＷＡ、Ｃ－４００透明、Ｃ－４００ＷＡ、Ｃ－６００透明、Ｃ－８００透明、Ｃ－８００ＷＡ、Ｐ－４００Ｔ、Ｐ－８００Ｔ、Ｕ－６００Ｔ、ＣＦ－６００Ｔ、ＪＢ－４００Ｔ、ＪＢ－８００Ｔ、ＣＥ－４００Ｔ、ＣＥ－８００Ｔ等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　本願発明の（ｂ）成分は、上記球状有機ビーズの中でも、特に分子内にウレタン結合を含有する架橋球状有機ビーズを用いることが、（Ｂ）絶縁膜の反り低下、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性の向上、（ａ）成分との接着性の向上のために好ましい。
　本願発明の（ｂ）成分の配合量は、好ましくは（ａ）成分１００重量部に対して３０～１００重量部、より好ましくは４０～８０重量部とすることにより、得られる絶縁膜表面に効果的に凹凸を形成することが可能となり、電磁波シールド機能を有する導電層との密着性に優れる。また、（ｂ）成分による充填効果が得られるため（Ｂ）絶縁膜の反りが低下し、応力緩和効果や破壊靱性の向上により繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性が向上する。（ｂ）成分が３０重量部より少ない場合は（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層との密着性や繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性に劣る場合があり、１００重量部より多い場合は絶縁膜の難燃性や樹脂組成物を塗工する際の塗工性が悪化し、塗工時の塗膜の発泡やレベリング不足による外観不良が発生する場合がある。
　［（ｃ）リン、アルミニウム及びマグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する微粒子］
　本願発明の（ｃ）リン、アルミニウム及びマグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する微粒子とは、構造中に少なくとも１つのリン、アルミニウム及びマグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を有している微粒子である。
　本願発明の（ｃ）成分の平均粒子径は、例えば、上記（ｂ）成分と同様の方法で測定することができる。
　本願発明の（ｃ）成分の平均粒子径は、特に限定されないが、１～１０μｍの場合、（Ｂ）絶縁膜の柔軟性、難燃性が優れるため好ましい。平均粒子径が１μｍより小さい場合は、絶縁膜表面に効果的に凹凸が形成されず、（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層との密着性に劣る場合があり、平均粒子径が１０μｍ以上の場合は耐折れ性が低下する場合がある。
　本願発明の（Ｂ）絶縁膜中に（ｃ）成分が含有されることは、上記（Ｂ）絶縁膜中に（ｂ）成分が含有されることを確認する方法と同様の方法により確認することができる。特に、上記（ｂ）成分と同様に、絶縁膜を樹脂で包埋し、絶縁膜の厚み方向の断面をイオンビームで研磨して断面出しを行い、得られた断面を走査型電子顕微鏡で観察する方法が、絶縁膜内の（ｃ）成分を明瞭に区別することが出来るため好ましい。ここで走査型電子顕微鏡の検出器が上記（ｂ）成分と同様に反射電子検出（組成モード）の場合、（ｂ）成分中に含まれる元素よりも比較的重元素であるリン元素を含有する場合は薄暗い（グレーの）、アルミニウム、マグネシウム元素を含有する場合は明るい（白い）円状又は多角状領域として観察される。
　また、（Ｂ）絶縁膜の厚み方向の断面中の（ｃ）成分領域を走査型電子顕微鏡－Ｘ線マイクロアナライザー（ＳＥＭ－ＥＰＭＡ）で分析することにより、（ｃ）成分が含有する元素の情報を得ることができるため、リン、アルミニウム、マグネシウム元素が含有されることを確認することができる。
　（走査型電子顕微鏡－Ｘ線マイクロアナライザー分析）
使用装置：株式会社堀場製作所製　ＥＭＡＸ－７０００相当品
分析条件：加速電圧　１５ｋＶ　積算時間９００秒。
　本願発明の（ｃ）成分は、特に限定はされないが、例えば、リン元素を含有する微粒子としては、ポリリン酸アンモニウム、メラミンリン酸塩、ホスフィン酸塩等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　上記リン元素を含有する微粒子の中でも、特にホスフィン酸塩を用いることが、（Ｂ）絶縁膜に対して優れた難燃性を付与できると共に、（Ｂ）絶縁膜からのブリードアウトが少ないため、接点障害や工程汚染を抑制することができるため好ましい。
　上記ホスフィン酸塩とは、下記一般式（８）で示される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立に直鎖状または枝分かれした炭素数１～６のアルキル基またはアリール基を示し、Ｍは、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｚｎ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ及びＫからなる群の少なくとも１種より選択される金属類を示し、ｔは１～４の整数である。）
　上記ホスフィン酸塩は、上記構造であれば特に限定はされないが、例えば、トリスジエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスメチルエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ビスジエチルホスフィン酸亜鉛、ビスメチルエチルホスフィン酸亜鉛、ビスジフェニルホスフィン酸亜鉛、ビスジエチルホスフィン酸チタニル、ビスメチルエチルホスフィン酸チタニル、ビスジフェニルホスフィン酸チタニル等を挙げることができ、これらは単独であるいは２種類以上を組み合わせて用いることができる。上記の中でも特に、リン元素及びアルミニウム元素を含有するトリスジエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスメチルエチルホスフィン酸アルミニウムを用いた場合、高い難燃性が得られる点で好ましい。
　また、アルミニウム元素を含有する微粒子としては、ギブサイト型水酸化アルミニウム、ベーマイト型水酸化アルミニウム、トリスジエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスメチルエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスジフェニルホスフィン酸アルミニウムが挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　また、マグネシウム元素を含有する微粒子としては、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウムが挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　本願発明の（ｃ）成分の含有量は、好ましくは（ａ）成分１００重量部に対して２０～８０重量部、より好ましくは２５～７５重量部とすることにより、得られる絶縁膜の難燃性、電気絶縁信頼性に優れる。（ｃ）成分が２０重量部より少ない場合は難燃性に劣る場合があり、８０重量部より多い場合は樹脂組成物を塗工する際の塗工性が悪化し、塗工時の塗膜の発泡やレベリング不足による外観不良が発生する場合がある。
　[（ｄ）熱硬化性樹脂]
　本願発明の（ｄ）熱硬化性樹脂は、（Ｂ）絶縁膜の樹脂組成物を構成する要素の一つであり、加熱により架橋構造を形成し、熱硬化剤として機能する化合物である。本発明においては、（Ｂ）絶縁膜が、（ｄ）熱硬化性樹脂を含有している樹脂組成物から得られることが好ましい。（ｄ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ヒドロシリル硬化樹脂、アリル硬化樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂；高分子鎖の側鎖または末端にアリル基、ビニル基、アルコキシシリル基、ヒドロシリル基、等の反応性基を有する側鎖反応性基型熱硬化性高分子等を用いることができる。上記熱硬化性成分、１種又は２種以上を適宜組み合わせて用いればよい。（ｄ）成分としては、この中でも、エポキシ樹脂を用いることがより好ましい。エポキシ樹脂成分を含有することにより、絶縁膜に対して耐熱性を付与できると共に、配線パターン付きフィルムに対する接着性、更には電磁波シールド材との密着性を付与することができるため好ましい。上記エポキシ樹脂とは、分子内に少なくとも１個のエポキシ基を含む化合物であり、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ８２８、ｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００２、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰ－４１００Ｅ、アデカレジンＥＰ－４３００Ｅ、日本化薬株式会社製の商品名ＲＥ－３１０Ｓ、ＲＥ－４１０Ｓ、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロン８４０Ｓ、エピクロン８５０Ｓ、エピクロン１０５０、エピクロン７０５０、東都化成株式会社製の商品名エポトートＹＤ－１１５、エポトートＹＤ－１２７、エポトートＹＤ－１２８、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ８０７、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰ－４９０１Ｅ、アデカレジンＥＰ－４９３０、アデカレジンＥＰ－４９５０、日本化薬株式会社製の商品名ＲＥ－３０３Ｓ、ＲＥ－３０４Ｓ、ＲＥ－４０３Ｓ，ＲＥ－４０４Ｓ、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロン８３０、エピクロン８３５、東都化成株式会社製の商品名エポトートＹＤＦ－１７０、エポトートＹＤＦ－１７５Ｓ、エポトートＹＤＦ－２００１、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＥＸＡ－１５１４、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲＹＸ８０００、ｊＥＲＹＸ８０３４，ｊＥＲＹＬ７１７０、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰ－４０８０Ｅ、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＥＸＡ－７０１５、東都化成株式会社製の商品名エポトートＹＤ－３０００、エポトートＹＤ－４０００Ｄ、ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲＹＸ４０００、ｊＥＲＹＬ６１２１Ｈ、ｊＥＲＹＬ６６４０、ｊＥＲＹＬ６６７７、日本化薬株式会社製の商品名ＮＣ－３０００、ＮＣ－３０００Ｈ、フェノキシ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ１２５６、ｊＥＲ４２５０、ｊＥＲ４２７５、ナフタレン型エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＨＰ－４０３２、エピクロンＨＰ－４７００、エピクロンＨＰ－４２００、日本化薬株式会社製の商品名ＮＣ－７０００Ｌ、フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ１５２、ｊＥＲ１５４、日本化薬株式会社製の商品名ＥＰＰＮ－２０１－Ｌ、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＮ－７４０、エピクロンＮ－７７０、東都化成株式会社製の商品名エポトートＹＤＰＮ－６３８、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名ＥＯＣＮ－１０２０、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＮ－６６０、エピクロンＮ－６７０、エピクロンＮ－６８０、エピクロンＮ－６９５、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名ＥＰＰＮ－５０１Ｈ、ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名ＸＤ－１０００、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＨＰ－７２００、アミン型エポキシ樹脂としては、東都化成株式会社の商品名エポトートＹＨ－４３４、エポトートＹＨ－４３４Ｌ、可とう性エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名ｊＥＲ８７１、ｊＥＲ８７２、ｊＥＲＹＬ７１７５、ｊＥＲＹＬ７２１７、ＤＩＣ株式会社製の商品名エピクロンＥＸＡ－４８５０、ウレタン変性エポキシ樹脂としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰＵ－６、アデカレジンＥＰＵ－７３、アデカレジンＥＰＵ－７８－１１、ゴム変性エポキシ樹脂としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰＲ－４０２３、アデカレジンＥＰＲ－４０２６、アデカレジンＥＰＲ－１３０９、キレート変性エポキシ樹脂としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名アデカレジンＥＰ－４９－１０、アデカレジンＥＰ－４９－２０等が挙げられる。
　本願発明にかかる（ｄ）成分は、（ａ）成分、（ｂ）成分、及び（ｃ）成分を合計した１００重量部に対して、好ましくは０．５～１００重量部、さらに好ましくは、１～５０重量部、特に好ましくは、５～２０重量部とすることにより、（Ｂ）絶縁膜の耐熱性、耐薬品性、電気絶縁信頼性を向上することができるので好ましい。
　（ｄ）成分が上記範囲よりも少ない場合には、（Ｂ）絶縁膜の耐熱性、電気絶縁信頼性に劣る場合がある。また、（ｄ）成分が上記範囲よりも多い場合には、（Ｂ）絶縁膜が脆くなり柔軟性に劣り、（Ｂ）絶縁膜の反りも大きくなる場合がある。
　[（ｅ）光重合開始剤]
　本願発明の（ｅ）光重合開始剤とは、（Ｂ）絶縁膜の樹脂組成物を構成する要素の一つであり、ＵＶなどのエネルギーによって活性化し、ラジカル重合性基含有樹脂の反応を開始・促進させる化合物である。したがって、本願発明の（ｅ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物は、感光性樹脂組成物となる。本願発明は、（Ｂ）絶縁膜が（ｅ）光重合開始剤を含有している感光性樹脂組成物から得られることが好ましい。本願発明の（ｅ）成分としては、例えば、ミヒラ－ズケトン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４,４’,４’’－トリス（ジメチルアミノ）トリフェニルメタン、２,２’－ビス（２－クロロフェニル）－４,４’,５,５’－テトラフェニル－１,２’－ジイミダゾール、アセトフェノン、ベンゾイン、２－メチルベンゾイン、ベンゾインメチルエ－テル、ベンゾインエチルエ－テル、ベンゾインイソプロピルエ－テル、ベンゾインイソブチルエ－テル、２－ｔ－ブチルアントラキノン、１，２－ベンゾ－９，１０－アントラキノン、メチルアントラキノン、チオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジアセチルベンジル、ベンジルジメチルケタ－ル、ベンジルジエチルケタ－ル、２（２’－フリルエチリデン）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－Ｓ－トリアジン、２［２’（５’’－メチルフリル）エチリデン］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－Ｓ－トリアジン、２（ｐ－メトキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－Ｓ－トリアジン、２，６－ジ（ｐ－アジドベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン、４，４’－ジアジドカルコン、ジ（テトラアルキルアンモニウム）－４，４’－ジアジドスチルベン－２，２’－ジスルフォネ－ト、２,２－ジメトキシ－１,２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－[４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル]－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２,６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－ケトン、ビス（ｎ５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－(１Ｈ－ピロール－１－イル)－フェニル）チタニウム、１，２－オクタンジオン，１－[４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）]、ヨード二ウム，（４－メチルフェニル）[４－（２－メチルプロピル）フェニル]－ヘキサフルオロフォスフェート(１－)、エチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、２－エチルヘキシル－４－ジメチルアミノベンゾエート、エタノン，１－[９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル]－,１－（Ｏ－アセチルオキシオム）などが挙げられる。上記（ｅ）光重合開始剤は適宜選択することが望ましく、１種以上を混合させて用いることが望ましい。
　本願発明にかかる（ｅ）光重合開始剤は、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分、及び（ｄ）成分の合計１００重量部対して、０．１～５０重量部となるように配合されていることが好ましい。上記配合割合にすることで樹脂組成物の感光性が向上するので好ましい。（ｅ）成分が上記範囲よりも少ない場合には、光照射時のラジカル重合性基の反応が起こりにくく、硬化が不十分となることが多い場合がある。また、（ｅ）成分が上記範囲よりも多い場合には、光照射量の調整が難しくなり、過露光状態となる場合がある。そのため、光硬化反応を効率良く進めるためには上記範囲内に調整することが好ましい。
　[その他の成分]
　本願発明の（Ｂ）絶縁膜の樹脂組成物には、更に必要に応じて、ラジカル重合性樹脂、着色剤、密着性付与剤、重合禁止剤、溶媒等の添加剤を用いることができる。
　本願発明にかかるラジカル重合性樹脂としては、（ｅ）光重合開始剤により化学結合が形成される樹脂であれば限定されない。更には、ラジカル重合性基は、（メタ）アクリロイル基又はビニル基であることが好ましい。本願発明のラジカル重合性樹脂は、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＦ　ＥＯ変性（ｎ＝２～５０）ジアクリレート、ビスフェノールＡ　ＥＯ変性（ｎ＝２～５０）ジアクリレート、ビスフェノールＳ　ＥＯ変性（ｎ＝２～５０）ジアクリレート、ビスフェノールＦ　ＥＯ変性（ｎ＝２～５０）ジメタクリレート、ビスフェノールＡ　ＥＯ変性（ｎ＝２～５０）ジメタクリレート、ビスフェノールＳ　ＥＯ変性（ｎ＝２～５０）ジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、β－メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β－メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、β－アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ラウリルアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、１，３－ブチレングリコールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジメタクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（メタクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（メタクリロキシ・ジエトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（メタクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、２，２－ビス［４－（アクリロキシ・ジエトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、２－ヒドロキシ－１－アクリロキシ－３－メタクリロキシプロパン、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、メトキシジプロピレングリコールメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールアクリレート、１－アクリロイルオキシプロピル－２－フタレート、イソステアリルアクリレート、ポリオキシエチレンアルキルエーテルアクリレート、ノニルフェノキシエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジメタクリレート、１，６－メキサンジオールジメタクリレート、１，９－ノナンジオールメタクリレート、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオールジメタクリレート、１，４－シクロヘキサンジメタノールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、２,２－水添ビス［４－（アクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシ・ポリプロポキシ）フェニル］プロパン、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオールジアクリレート、エトキシ化トチメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トチメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸トリ（エタンアクリレート）、ペンタスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタスリトールテトラアクリレート、プロポキシ化ペンタスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、イソシアヌル酸トリアリル、グリシジルメタクリレート、グリシジルアリルエーテル、１，３，５－トリアクリロイルヘキサヒドロ－ｓ－トリアジン、トリアリル１，３，５－ベンゼンカルボキシレート、トリアリルアミン、トリアリルシトレート、トリアリルフォスフェート、アロバービタル、ジアリルアミン、ジアリルジメチルシラン、ジアリルジスルフィド、ジアリルエーテル、ザリルシアルレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート、１，３－ジアリロキシ－２－プロパノール、ジアリルスルフィドジアリルマレエート、４，４’－イソプロピリデンジフェノールジメタクリレート、４，４’－イソプロピリデンジフェノールジアクリレート、等が挙げられる。特に、ジアクリレートあるいはメタアクリレートの一分子中に含まれるＥＯ（エチレンオキサイド）の繰り返し単位が、２～５０の範囲のものが好ましく、さらに好ましくは２～４０である。ＥＯの繰り返し単位が２～５０の範囲の物を使用することにより、感光性樹脂組成物のアルカリ水溶液に代表される水系現像液への溶解性が向上し、現像時間が短縮される。更に、感光性樹脂組成物を硬化した絶縁膜中に応力が残りにくく、（Ｃ）配線パターン付きフィルム上に積層した際に、（Ｃ）配線パターン付きフィルムのカールを抑えることができるなどの特徴を有する。
　特に、上記ＥＯ変性のジアクリレート或いは、ジメタクリレートと、アクリル基もしくは、メタクリル基を３以上有するアクリル樹脂を併用することが現像性を高める上で特に好ましく、例えばエトキシ化イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸ＥＯ変性トリメタクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、プロポキシ化ペンタエリストールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、２,２,２－トリスアクリロイロキシメチルエチルコハク酸、２,２,２－トリスアクリロイロキシメチルエチルフタル酸、プロポキシ化ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、プロポキシ化ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、ε－カプロラクトン変性トリス－（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート等のアクリル樹脂が好適に用いられる。
　また、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノアクリレート、アクリル酸ダイマー、ペンタエスリトールトリ及びテトラアクリレート等の分子構造骨格中にヒドロキシル基、カルボニル基を有する物も好適に用いられる。
　この他、エポキシ変性のアクリル（メタクリル）樹脂や、ウレタン変性のアクリル（メタクリル）樹脂、ポリエステル変性のアクリル（メタクリル）樹脂等どのようなラジカル重合性樹脂を用いてもよい。
　尚、ラジカル重合性樹脂としては、１種を使用することも可能であるが、２種以上を併用することが、光硬化後の硬化膜の耐熱性を向上させる上で好ましい。
　本願発明におけるラジカル重合性樹脂は、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分、（ｄ）成分、及び（ｅ）成分の合計１００重量部に対して、１０～２００重量部となるように配合されていることが、感光性樹脂組成物の感光性が向上する点で好ましい。
　ラジカル重合性樹脂が上記範囲よりも少ない場合には、絶縁膜の耐アルカリ性が低下すると共に、露光・現像したときのコントラストが付きにくくなる場合がある。また、ラジカル重合性樹脂が上記範囲よりも多い場合には、感光性樹脂組成物を基材上に塗布し、溶媒を乾燥させることにより得られる塗膜のべたつきが大きくなるため生産性が低下し、また架橋密度が高くなりすぎることにより絶縁膜が脆く割れやすくなる場合がある。上記範囲内にすることで露光・現像時の解像度を最適な範囲にすることが可能となる。
　本願発明の着色剤としては、フタロシアニン系化合物、アゾ系化合物、カーボンブラック、酸化チタンが挙げられる。また、密着性付与剤としては、シランカップリング剤、トリアゾール系化合物、テトラゾール系化合物、トリアジン系化合物が挙げられる。更に、重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等が挙げられる。これら添加物を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　本願発明における溶媒としては、（ａ）成分及び（ｄ）成分を溶解させることができる溶媒であれば特に限定されないが、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、メチルモノグライム（１,２-ジメトキシエタン）、メチルジグライム（ビス（２-メトキシエテル）エーテル）、メチルトリグライム（１,２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタン）、メチルテトラグライム（ビス[２-(２-メトキシエトキシエチル)]エーテル）、エチルモノグライム（１,２-ジエトキシエタン）、エチルジグライム（ビス（２-エトキシエチル）エーテル）、ブチルジグライム（ビス（２-ブトキシエチル）エーテル）等の対称グリコールジエーテル類、γ―ブチロラクトン、メチルアセテート、エチルアセテート、イソプロピルアセテート、ｎ―プロピルアセテート、ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（別名、カルビトールアセテート、酢酸２-（２-ブトキシエトキシ）エチル））、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、３－メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、１，３―ブチレングリコールジアセテート等のアセテート類や、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、トリピレングリコールｎ－プロピルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、１，３―ジオキソラン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類等を挙げることができ、これらは単独であるいは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　本願発明の溶媒の好ましい配合量は、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分、（ｄ）成分、及び（ｅ）成分を合計した１００重量部に対して、１０～４００重量部、より好ましくは、２０～２００重量部、特に好ましくは、４０～１００重量部である。
　上記範囲内に溶媒の量を調整することにより、樹脂組成物の粘度や粘性をスクリーン印刷などの塗工に適切な範囲内に調整することができるので好ましい。
　溶媒が上記範囲よりも少ない場合には、樹脂組成物の粘度が非常に高くなり、塗工が困難となり、塗工時の泡の巻き込み、レベリング性に劣る場合がある。また、溶媒が上記範囲よりも多い場合には、樹脂組成物の粘度が非常に低くなってしまい、塗工が困難となり、回路の被覆性に劣る場合がある。
　本願発明の（Ｂ）絶縁膜は、前記各成分（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分、（ｄ）成分、（ｅ）成分、及びその他の成分を均一に混合し、樹脂組成物を得た後、この樹脂組成物を（Ｃ）配線パターン付きフィルム上に形成後、必要に応じて露光・現像により微細開口部を形成し、加熱処理を行うことにより得られることができる。均一に混合する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば３本ロール、ビーズミル装置等の一般的な混練装置を用いて混合すればよい。また、溶液の粘度が低い場合には、一般的な攪拌装置を用いて混合してもよい。この中でも、特に３本ロールを用いて粉砕・分散させて混同した場合、（ｃ）成分が均一な大きさになるため好ましい。混合後の樹脂組成物中の各成分の粒子径はＪＩＳ　Ｋ　５６００－２－５で規定されたゲージを用いる方法で測定することができる。また粒度分布測定装置を使用すれば、平均粒子径、粒子径、粒度分布を測定することができる。
　次いで上記得られた樹脂組成物を用いて、任意の方法により絶縁膜を得ることができるが、例えば、（１）樹脂組成物のまま（Ｃ）配線パターン付きフィルムに塗布し、硬化して形成する方法と（２）樹脂組成物を支持体上に製膜し、未硬化状態のフィルムを（Ｃ）配線パターン付きフィルムに貼り付けて、硬化して形成する方法が挙げられる。（１）樹脂組成物のまま（Ｃ）配線パターン付きフィルムに塗布し、硬化して形成する方法としては、先ず樹脂組成物を（Ｃ）配線パターン付きフィルム上に塗布し、乾燥して溶媒を除去する。（Ｃ）配線パターン付きフィルムへの塗布はスクリ－ン印刷、ローラーコーティング、カ－テンコーティング、スプレーコーティング、スピンナーを利用した回転塗布等により行うことができる。塗布膜（好ましくは厚み：５～１００μｍ）の乾燥は１２０℃以下、好ましくは４０～１００℃で行う。
　次いで、必要に応じて乾燥後、乾燥塗布膜にネガ型のフォトマスクを置き、紫外線、可視光線、電子線などの活性光線を照射して露光する。次いで、未露光部分をシャワー、パドル、浸漬または超音波等の各種方式を用い、現像液で現像することにより微細開口部を得ることができる。なお、現像装置の噴霧圧力や流速、エッチング液の温度によりパターンが露出するまでの時間が異なる為、適宜最適な装置条件を見出すことが望ましい。
　上記現像液としては、アルカリ水溶液を使用することが好ましい。この現像液には、メタノ－ル、エタノ－ル、ｎ－プロパノ－ル、イソプロパノ－ル、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の水溶性有機溶媒が含有されていてもよい。上記のアルカリ水溶液を与えるアルカリ性化合物としては、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムイオンの、水酸化物または炭酸塩や炭酸水素塩、アミン化合物などが挙げられ、具体的には水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、Ｎ－メチルジエタノ－ルアミン、Ｎ－エチルジエタノ－ルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルエタノ－ルアミン、トリエタノ－ルアミン、トリイソプロパノ－ルアミン、トリイソプロピルアミンなどを挙げることができ、水溶液が塩基性を呈するものであればこれ以外の化合物も当然使用することができる。また、現像液の温度は樹脂組成物の組成や、アルカリ現像液の組成に依存しており、一般的には０℃以上８０℃以下、より一般的には、１０℃以上６０℃以下で使用することが好ましい。
　上記現像工程によって形成した微細開口部は、リンスして不用な残分を除去する。リンス液としては、水、酸性水溶液などが挙げられる。
　次いで、加熱処理を行う。加熱処理を行うことにより、耐熱性・耐薬品性に富む（Ｂ）硬化膜を得ることができる。（Ｂ）硬化膜の厚みは、（Ｃ）配線パターン付きフィルム厚み等を考慮して決定されるが、２～５０μｍ程度であることが好ましい。このときの最終加熱処理温度は導体回路等の酸化を防ぎ、（Ｃ）配線パターン付きフィルムとの密着性を低下させないことを目的として１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、更に好ましくは１２０℃以上２００℃以下であり、特に好ましくは１３０℃以上１８０℃以下である。加熱処理温度が高くなると導体回路等の酸化劣化が進み、（Ｃ）配線パターン付きフィルムとの密着性が低下する場合がある。
　（２）樹脂組成物を支持体上に製膜し、未硬化状態のフィルムを（Ｃ）配線パターン付きフィルムに貼り付けて、硬化して形成する方法としては、まず支持体上に樹脂組成物を均一に塗布した後、加熱及び／又は熱風吹き付けを行う。これにより、溶媒を一部除去し、未硬化状態の樹脂組成物のフィルムを得ることができる。
　上記加熱及び／又は熱風吹き付けを行うことによる溶媒を除去する時の温度は、樹脂組成物に含有される熱硬化性樹脂等が加熱により架橋反応しない程度であればよい。ここで、使用する支持体は、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリイミドフィルムなど通常市販されている各種のフィルムが使用可能である。支持体のうち、ある程度の耐熱性を有し、比較的安価に手に入る点から、ＰＥＴフィルムが多く用いられる。なお、支持体と樹脂組成物との接合面については、密着性と剥離性を向上させるために表面処理されているものを用いてもよい。また、樹脂組成物の上に保護フィルムを積層してもよい。樹脂組成物の上に保護フィルムを積層することにより、空気中のゴミやチリが付着することを防ぎ、樹脂組成物の乾燥による品質劣化を防ぐことができる。保護フィルムは、樹脂組成物の表面に１０℃～５０℃の温度でラミネートして積層することが好ましい。なお、ラミネート処理時の温度が５０℃よりも高くなると、保護フィルムの熱膨張を招き、ラミネート処理後の保護フィルムのしわやカールが生じる場合がある。なお、保護フィルムは使用時には剥離するため、保護フィルムと樹脂組成物との接合面は、保管時には適切な密着性を有し、且つ剥離性に優れていることが望ましい。
　保護フィルムの材料としては、特に限定されるのもではないが、例えば、ポリエチレンフィルム(ＰＥフィルム)、ポリエチレンビニルアルコールフィルム（ＥＶＡフィルム）、「ポリエチレンとエチレンビニルアルコールの共重合体フィルム」（以下（ＰＥ+ＥＶＡ）共重合体フィルムと略す）、「ＰＥフィルムと（ＰＥ+ＥＶＡ）共重合体フィルムの張り合わせ体」、もしくは「（ＰＥ+ＥＶＡ）共重合体とポリエチレンとの同時押し出し製法によるフィルム」（片面がＰＥフィルム面であり、もう片面が（ＰＥ+ＥＶＡ）共重合体フィルム面であるフィルム）等を挙げることができる。
　次いで、保護フィルム、樹脂組成物、支持体を有してなるフィルムから保護フィルムを剥離する。そして、樹脂組成物と配線パターン付きフィルムとが対向するように、配線パターン付きフィルムを樹脂組成物のフィルムにて覆い、熱圧着によって貼り合わせる。この熱圧着による貼り合わせは、熱プレス処理、ラミネート処理（熱ラミネート処理）、熱ロールラミネート処理等によって行えばよく、特に限定されるものではない。貼り合わせを、熱ラミネート処理、熱ロールラミネート処理（以下、ラミネート処理と記載）によって行う場合、処理温度は、ラミネート処理が可能である下限の温度（以下、圧着可能温度）以上であればよい。具体的には、圧着可能温度は、５０～１５０℃の範囲であることが好ましく、６０～１２０℃の範囲であることがより好ましく、特に８０℃～１２０℃の範囲であることが好ましい。処理温度が１５０℃を超えると、ラミネート処理時に、樹脂組成物の加熱による架橋反応が生じ、樹脂組成物の硬化が進行する場合がある。一方、処理温度が５０℃未満であると、樹脂組成物の流動性が低く、パターン回路を埋め込むことが困難となる。
　ここで、フィルム化された樹脂組成物は、未硬化状態で保ったものである。それゆえ、熱ラミネート処理等の熱圧着処理を行う場合は適度な流動性を持ち、配線パターン付きフィルムの導体回路の埋め込みを好適に行うことができる。
　上記の熱圧着処理によって、配線パターン付きフィルム上に樹脂組成物が積層され、さらに支持体が積層された貼り合せサンプルが得られる。次いで、必要に応じて上記貼り合せサンプルの支持体上にネガ型のフォトマスクを置き、紫外線、可視光線、電子線などの活性光線を照射して露光する。次いで、支持体を剥離して、未露光部分をシャワー、パドル、浸漬または超音波等の各種方式を用い、現像液で現像することにより微細開口部を得ることができる。なお、現像装置の噴霧圧力や流速、エッチング液の温度によりパターンが露出するまでの時間が異なる為、適宜最適な装置条件を見出すことが望ましい。
　上記現像液としては、アルカリ水溶液を使用することが好ましい。この現像液には、メタノ－ル、エタノ－ル、ｎ－プロパノ－ル、イソプロパノ－ル、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の水溶性有機溶媒が含有されていてもよい。上記のアルカリ水溶液を与えるアルカリ性化合物としては、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムイオンの、水酸化物または炭酸塩や炭酸水素塩、アミン化合物などが挙げられ、具体的には水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、Ｎ－メチルジエタノ－ルアミン、Ｎ－エチルジエタノ－ルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルエタノ－ルアミン、トリエタノ－ルアミン、トリイソプロパノ－ルアミン、トリイソプロピルアミンなどを挙げることができ、水溶液が塩基性を呈するものであればこれ以外の化合物も当然使用することができる。また、現像液の温度は樹脂組成物の組成や、アルカリ現像液の組成に依存しており、一般的には０℃以上８０℃以下、より一般的には、１０℃以上６０℃以下で使用することが好ましい。
　上記現像工程によって形成した微細開口部は、リンスして不用な残分を除去する。リンス液としては、水、酸性水溶液などが挙げられる。
　次いで、加熱処理を行う。加熱処理を行うことにより、耐熱性・耐薬品性に富む（Ｂ）絶縁膜を得ることができる。（Ｂ）絶縁膜の厚みは、（Ｃ）配線パターン付きフィルム厚み等を考慮して決定されるが、２～５０μｍ程度であることが好ましい。このときの最終加熱処理温度は導体回路等の酸化を防ぎ、（Ｃ）配線パターン付きフィルムとの密着性を低下させないことを目的として１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、更に好ましくは１２０℃以上２００℃以下であり、特に好ましくは１３０℃以上１８０℃以下である。加熱処理温度が高くなると導体回路等の酸化劣化が進み、（Ｃ）配線パターン付きフィルムとの密着性が低下する場合がある。
　［（Ｃ）配線パターン付きフィルム］
　本願発明の配線パターン付きフィルムとは、厚さ５～１００μｍのベースフィルムの片面又は両面に配線パターンを有するフィルムである。本願発明における配線パターン付きフィルムの作製方法は、特に限定されないが、例えば、ベースフィルムに導体層を形成することにより、フレキシブル金属張積層板を作製し、導体層をパターンエッチングする事によって作製することができる。
本願発明におけるベースフィルムは、柔軟性があり、かつ絶縁性を有するフィルムであれば特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトンなどが挙げられ、耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
　本願発明における導体層は、特に限定されないが、例えば、銅又は銅合金、ステンレス鋼又はその合金、ニッケル又はニッケル合金（４２合金も含む）、アルミニウム又はアルミニウム合金を挙げることができる。一般的なフレキシブル金属張積層板では、圧延銅箔、電解銅箔といった銅箔が多用されるが、本発明においても好ましく用いることができる。なお、これらの金属箔の表面には、防錆層や耐熱層あるいは接着層が塗布されていてもよい。
　本願発明におけるベースフィルムに導体層を形成する方法、即ち、フレキシブル金属張積層板の作製方法は、特に限定されないが、例えば、キャスト法、ラミネート法、メタライジング法が挙げられる。キャスト法とは、液状のベースフィルム溶液を導体層上に塗布し、乾燥、熱硬化させる方法であり、ラミネート法とは、ベースフィルムと導体層を熱圧着により形成させる方法である。上記ラミネート法には、ベースフィルムと導体層との間に接着剤を介して作製する場合、所謂３層金属張積層板と接着剤を介しない場合、所謂２層金属張積層板がある。接着剤としては、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等が挙げられる。また、メタライジング法とは、ベースフィルムに金属薄膜を真空蒸着法、又はスパッタリング法により形成し、湿式めっきにより導体層を形成する方法である。または、金属薄膜を形成せずに、湿式めっきにより導体層を形成する場合も有る。上記いずれの方法においても、ベースフィルムの片面もしくは両面に導体層を形成することができる。
本願発明における導体層のパターンエッチング方法としては、特に限定されないが、例えば、フォトレジスト法が挙げられる。フォトレジスト法とは、フォトレジスト層を金属張積層板上に形成し、露光、現像、導体層のエッチング、ドライフィルムの剥離によって配線パターンを形成する方法である。フォトレジスト層としては、ネガ型やポジ型を用いることができ、液体状、フィルム状などを用いることができる。フォトレジストは、特に限定されないが、例えば、ネガ型のドライフィルムタイプのレジストを熱ラミネートにより、あるいはポジ型の液状タイプのレジストを塗工乾燥して金属張積層板上に形成する方法が挙げられる。ネガ型の場合は露光部以外が現像で除去され、一方ポジ型の場合は露光部が現像で除去される。ドライフィルムタイプのレジストは容易に厚膜化が可能である。ネガ型ドライフィルムタイプのフォトレジストとして例えば旭化成株式会社製の商品名ＳＰＧ－１５２、日立化成工業株式会社製の商品名ＲＹ－３２１５などがあげられる。フォトレジスト層を現像除去する方法としては、公知のフォトレジスト層を除去するための薬剤を適宜選択して用いることができ、例えば炭酸ナトリウム水溶液（０．２～１．５％等）等をスプレーしてフォトレジスト層を現像除去することができる。また、導体層のエッチングでは、公知の導体層エッチングを適宜選択して用いることができ、例えば、フェリシアン化カリウム水溶液、塩化鉄水溶液、塩化銅水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液、過硫酸ナトリウム水溶液、過酸化水素水、フッ酸水溶液、及びこれらの組合せなどを用いることができる。
　本願発明の導電層一体型ＦＰＣは、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性に優れ、更に繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さいため、小型携帯端末の液晶ディスプレイ、センサー、カメラモジュール用ＦＰＣとして特に適しているのである。また更には、ヒンジ屈曲、スライド屈曲、ケーブル、コネクター、ハードディスクの光ピックアップ用ＦＰＣ等にも用いられる。
　本発明は、以上説示した各構成に限定されるものではなく、明細書に記載した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。また、本明細書中に記載された文献の全てが参考として援用される。以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
　以下本願発明を実施例により具体的に説明するが本願発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
　[（ａ）バインダーポリマー]
　〔合成例１〕
　攪拌機、温度計、滴下漏斗、および窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム（＝１，２－ビス（２－メトキシエトキシ）エタン）１００．０ｇを仕込み、窒素気流下で攪拌しながら８０℃まで昇温した。これに、室温で予め混合しておいた、メタクリル酸１２．０ｇ（０．１４モル）、メタクリル酸ベンジル２８．０ｇ（０．１６モル）、メタクリル酸ブチル６０．０ｇ（０．４２モル）、ラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．５ｇを８０℃に保温した状態で３時間かけて滴下漏斗から滴下した。滴下終了後、反応溶液を攪拌しながら９０℃まで昇温し、反応溶液の温度を９０℃に保ちながら更に２時間攪拌し、本願発明のポリ（メタ）アクリル系樹脂溶液を得た（ａ－１）。得られたポリ（メタ）アクリル系樹脂溶液の固形分濃度は４８％、重量平均分子量は４８，０００、酸価は７８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。尚、固形分濃度、重量平均分子量、酸価は下記の方法で測定した。
　＜固形分濃度＞
　ＪＩＳ　Ｋ　５６０１－１－２に従って測定を行った。尚、乾燥条件は１５０℃×１時間の条件を選択した。
　＜重量平均分子量＞
　合成した（ａ）ポリ（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量を下記条件にて測定した。
使用装置：東ソーＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ相当品
カラム　：東ソー　ＴＳＫ　ｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＡＷＭ-Ｈ（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ）×２本
ガードカラム：東ソー　ＴＳＫ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　Ｓｕｐｅｒ　ＡＷ-Ｈ
溶離液：３０ｍＭ　ＬｉＢｒ＋２０ｍＭ　Ｈ３ＰＯ４　ｉｎ　ＤＭＦ
流速：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：４０℃
検出条件：ＲＩ：ポラリティ（＋）、レスポンス（０．５ｓｅｃ）
試料濃度：約５ｍｇ／ｍＬ
標準品：ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）
　＜酸価＞
　ＪＩＳ　Ｋ　５６０１－２－１に従って、合成した（ａ）ポリ（メタ）アクリル系樹脂の酸価の測定を行った。
　〔合成例２〕
　攪拌機、温度計、及び窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム（＝１，２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタン）３０．００ｇを仕込み、これに、ノルボルネンジイソシアネート１０．３１ｇ（０．０５０モル）を仕込み、窒素気流下で攪拌しながら８０℃に加温して溶解させた。この溶液に、ポリカーボネートジオール５０．００ｇ（０．０２５モル）（旭化成株式会社製：商品名ＰＣＤＬ　Ｔ５６５２、重量平均分子量２０００）及び２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸３．７０ｇ（０．０２５モル）をメチルトリグライム３０．００ｇに溶解した溶液を１時間かけて添加した。この溶液を５時間８０℃で加熱攪拌を行い反応させた。上記反応を行うことで分子内にウレタン結合を有する樹脂溶液を得た（ａ－２）。得られた樹脂溶液の固形分濃度は５２％、重量平均分子量は５，６００、固形分の酸価は２２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。尚、固形分濃度、重量平均分子量、酸価は合成例１と同様の方法で測定した。
　〔合成例３〕
　攪拌機、温度計、及び窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム（＝１，２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタン）１３０．６０ｇを仕込み、これに、３，３’,４，４’－オキシジフタル酸二無水物３１．０２ｇ（０．１００モル）、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン３４．４５ｇ（０．０８０モル）、ポリ（テトラメチレン／３－メチルテトラメチレンエーテル）グリコールビス（４－アミノベンゾエート）２４．７６ｇ（０．０２０モル）を仕込み、窒素気流下で３０分攪拌してポリアミド酸溶液を得た。次いで、この溶液を１９０℃に加温して２時間反応させた。上記反応を行うことでポリイミド系樹脂溶液を得た。（ａ－３）得られた樹脂溶液の固形分濃度は４９％、重量平均分子量は３６，０００であった。尚、固形分濃度、重量平均分子量は合成例１と同様の方法で測定した。
　（実施例１～４、比較例１～２）
　＜樹脂組成物の調製＞
　合成例で得られた（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）球状有機ビーズ、（ｃ）リン、アルミニウム及びマグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する微粒子、（ｄ）熱硬化性樹脂、及びその他の成分を添加して樹脂組成物を作製した。それぞれの構成原料の樹脂固形分での配合量及び原料の種類を表１に記載する。なお、表中の溶媒である１，２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタンは上記合成例で合成した樹脂溶液等に含まれる溶剤等も含めた全溶剤量である。混合溶液を脱泡装置で溶液中の泡を完全に脱泡して下記評価を実施した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
 ＜１＞ガンツ化成株式会社製　架橋ポリメタクリル酸メチル系有機フィラーの製品名、平均粒子径４μｍ
＜２＞大日精化工業株式会社製　架橋ウレタン系球状有機フィラーの製品名、平均粒子径７μｍ
＜３＞クラリアントジャパン株式会社製　リン及びアルミニウム元素を含有する微粒子（ジエチルホスフィン酸アルミニウム塩）の製品名、平均粒子径２．５μｍ
＜４＞ＤＩＣ株式会社製　グリシジルアミン型の多官能エポキシ樹脂の製品名
＜５＞日本アエロジル株式会社製　シリカ粒子の製品名
　＜導電層一体型ＦＰＣ評価試験片の作製＞
　上記で調整した樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、７５μｍのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製：商品名７５ＮＰＩ）に最終乾燥厚みが２５μｍになるように１００ｍｍ×１００ｍｍの面積に流延・塗布し、８０℃で２０分乾燥した。次いで、１５０℃のオーブン中で３０分加熱硬化させて樹脂組成物の絶縁膜を作製した。更に、得られた樹脂組成物の絶縁膜上に、電磁波シールド機能を有する導電層として、フィルムタイプの導電層であるタツタ電線株式会社の商品名ＳＦ－ＰＣ５５００を１５０℃、２．５ＭＰａ、６０分の熱プレスによって貼り合せて、導電層一体型ＦＰＣ評価試験片を作製した。
　＜導電層一体型ＦＰＣの評価＞
　得られた導電層一体型ＦＰＣについて、以下の項目につき評価を行った。評価結果を表２に記載する。
　（ｉ）導電層との密着性
　上記＜導電層一体型ＦＰＣ評価試験片の作製＞で得られた試験片を用いて、ＪＩＳ　Ｋ５４００に従って碁盤目テープ法で評価した。
○：碁盤目テープ法で剥がれの無いもの
△：升目の９５％以上が残存しているもの
×：升目の残存量が８０％未満のもの
　（ｉｉ）半田耐熱性
　上記＜導電層一体型ＦＰＣ評価試験片の作製＞で得られた試験片を用いて、２６０℃で完全に溶解してある半田浴に導電層一体型ＦＰＣの導電層面が接する様に浮かべて１０秒後に引き上げた。その操作を３回行い、導電層と絶縁膜との接着強度をＪＩＳ　Ｋ５４００に従って碁盤目テープ法で評価した。
○：碁盤目テープ法で剥がれの無いもの
△：升目の９５％以上が残存しているもの
×：升目の残存量が８０％未満のもの
　（ｉｉｉ）屈曲性
　上記＜導電層一体型ＦＰＣ評価試験片の作製＞の項目と同様の方法で、２５μｍ厚みのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ）表面に樹脂組成物の絶縁膜積層フィルムを作製した。更に、得られた樹脂組成物の絶縁膜上に、電磁波シールド機能を有する導電層として、フィルムタイプの導電層であるタツタ電線株式会社の商品名ＳＦ－ＰＣ５５００を１５０℃、２．５ＭＰａ、６０分の熱プレスによって貼り合せて、導電層一体型ＦＰＣ評価試験片を作製した。得られた試験片を３０ｍｍ×１０ｍｍの短冊に切り出して、１５ｍｍのところで１８０°に１０回折り曲げて塗膜を目視で確認してクラックの確認を行った。
○：絶縁膜にクラックが無いもの
△：絶縁膜に若干クラックがあるもの
×：絶縁膜にクラックがあるもの
　（ｉｖ）反り
　上記（ｉｉｉ）屈曲性の項目と同様の方法で得られた試験片を５０ｍｍ×５０ｍｍの面積に切り出して平滑な台の上に導電層面が上面になるように置き、試験片端部の反り高さを測定した。測定部位の模式図を図３に示す。反り量が少ない程、導体層一体型ＦＰＣにした場合も反り量が低下することになる。反り量は５ｍｍ以下であることが好ましい。
　（ｖ）難燃性
　プラスチック材料の難燃性試験規格ＵＬ９４に従い、以下のように難燃性試験を行った。上記＜導電層一体型ＦＰＣ評価試験片の作製＞の項目と同様の方法で、２５μｍ厚みのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ）片面に樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。更に、得られた樹脂組成物の絶縁膜上に、電磁波シールド機能を有する導電層として、フィルムタイプの導電層であるタツタ電線株式会社の商品名ＳＦ－ＰＣ５５００を１５０℃、２．５ＭＰａ、６０分の熱プレスによって貼り合せて、導電層一体型ＦＰＣ評価試験片を作製した。得られた試験片を寸法：５０ｍｍ幅×２００ｍｍ長さに切り出し、１２５ｍｍの部分に標線を入れ、直径約１３ｍｍの筒状に丸め、標線よりも上の重ね合わせ部分（７５ｍｍの箇所）、及び、上部に隙間がないようにＰＩテープを貼り、難燃性試験用の筒を２０本用意した。 そのうち１０本は（１）２３℃／５０％相対湿度／４８時間で処理し、残りの１０本は（２）７０℃で１６８時間処理後無水塩化カルシウム入りデシケーターで４時間以上冷却した。これらのサンプルの上部をクランプで止めて垂直に固定し、サンプル下部にバーナーの炎を１０秒間近づけて着火する。１０秒間経過したらバーナーの炎を遠ざけて、サンプルの炎や燃焼が何秒後に消えるか測定する。
○：各条件（（１）、（２））につき、サンプルからバーナーの炎を遠ざけてから平均（１０本の平均）で５秒以内、最高で１０秒以内に炎や燃焼が停止し自己消火したもの
×：１本でも１０秒以内に消火しないサンプルがあったり、炎がサンプル上部のクランプのところまで上昇して燃焼するもの
　（ｖｉ）電気絶縁信頼性
　フレキシブル金属張積層板（電解銅箔の厚み１２μｍ、ポリイミドフィルムは株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ、エポキシ系接着剤で銅箔を接着している）上にライン幅／スペース幅＝１００μｍ／１００μｍの櫛形パターンを作製し、配線パターン付きフィルムを作成した。次いで、上記配線パターン付きフィルムを１０容量％の硫酸水溶液中に1分間浸漬した後、純水で洗浄し銅箔の表面処理を行った。その後、上記＜導電層一体型ＦＰＣ評価試験片の作製＞の項目と同様の方法で配線パターン付きフィルム上に２０μｍ厚みの樹脂組成物の絶縁膜を作製した。更に、得られた樹脂組成物の絶縁膜上に、電磁波シールド機能を有する導電層として、フィルムタイプの導電層であるタツタ電線株式会社の商品名ＳＦ－ＰＣ５５００を１５０℃、２．５ＭＰａ、６０分の熱プレスによって貼り合せて、導電層一体型ＦＰＣ評価試験片を作製した。得られた試験片を用いて、４０℃、９０％ＲＨの環境試験機中で試験片の両端子部分に２０Ｖの直流電流を印加し、絶縁抵抗値の変化やマイグレーションの発生などを観察した。
○：試験開始後、１０００時間で１０の８乗以上の抵抗値を示し、マイグレーション、デンドライトなどの発生が無いもの。
×：試験開始後、１０００時間でマイグレーション、デンドライトなどの発生があるもの。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
 　（実施例５～７、比較例３）
　＜感光性樹脂組成物の調製＞
　合成例で得られた（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）球状有機ビーズ、（ｃ）リン、アルミニウム及びマグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する微粒子、（ｄ）熱硬化性樹脂、（ｅ）光重合開始剤、及びその他の成分を添加して感光性樹脂組成物を作製した。それぞれの構成原料の樹脂固形分での配合量及び原料の種類を表３に記載する。なお、表中の溶媒である１，２-ビス（２-メトキシエトキシ）エタンは上記合成例で合成した樹脂溶液等に含まれる溶剤等も含めた全溶剤量である。混合溶液を脱泡装置で溶液中の泡を完全に脱泡して下記評価を実施した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
 ＜１＞ガンツ化成株式会社製　架橋ポリメタクリル酸メチル系有機フィラーの製品名、平均粒子径４μｍ
＜２＞大日精化工業株式会社製　架橋ウレタン系球状有機フィラーの製品名、平均粒子径７μｍ
＜３＞クラリアントジャパン株式会社製　リン及びアルミニウム元素を含有する微粒子（ジエチルホスフィン酸アルミニウム塩）の製品名、平均粒子径２．５μｍ
＜４＞ＤＩＣ株式会社製　グリシジルアミン型の多官能エポキシ樹脂の製品名
＜５＞日本アエロジル株式会社製　シリカ粒子の製品名
＜６＞日本化薬株式会社製　ウレタン変性エポキシアクリレート樹脂の製品
＜７＞ＢＡＳＦジャパン株式会社製　光重合開始剤の製品名
＜８＞新中村化学社製　製品名ＮＫエステルＡ－９３００（エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート)
　＜導電層一体型ＦＰＣ評価試験片の作製＞
　上記で調整した感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、７５μｍのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製：商品名７５ＮＰＩ）に最終乾燥厚みが２５μｍになるように１００ｍｍ×１００ｍｍの面積に流延・塗布し、８０℃で２０分乾燥した。次いで、３００ｍＪ／ｃｍ２の積算露光量の紫外線を照射して露光した。次いで、１．０重量％の炭酸ナトリウム水溶液を３０℃に加熱した溶液を用いて、１．０ｋｇｆ／ｍｍ２の吐出圧で９０秒スプレー現像を行った。現像後、純水で十分洗浄した後、１５０℃のオーブン中で３０分加熱硬化させて感光性樹脂組成物の絶縁膜を形成し、積層体１を作製した。更に、得られた積層体１の絶縁膜上に、電磁波シールド機能を有する導電層として、フィルムタイプの導電層であるタツタ電線株式会社の商品名ＳＦ－ＰＣ５５００を１５０℃、２．５ＭＰａ、６０分の熱プレスによって貼り合せて、導電層一体型ＦＰＣ評価試験片を作製した。
　＜導電層一体型ＦＰＣの評価＞
　得られた導電層一体型ＦＰＣについて、以下の項目につき評価を行った。評価結果を表４に記載する。
　（ｉ）導電層との密着性
　上記＜導電層一体型ＦＰＣ評価試験片の作製＞で得られた試験片を用いて、ＪＩＳ　Ｋ５４００に従って碁盤目テープ法で評価した。
○：碁盤目テープ法で剥がれの無いもの
△：升目の９５％以上が残存しているもの
×：升目の残存量が８０％未満のもの
　（ｉｉ）半田耐熱性
　上記＜導電層一体型ＦＰＣ評価試験片の作製＞で得られた試験片を用いて、２６０℃で完全に溶解してある半田浴に導電層一体型ＦＰＣの導電層面が接する様に浮かべて１０秒後に引き上げた。その操作を３回行い、導電層と絶縁膜との接着強度をＪＩＳ　Ｋ５４００に従って碁盤目テープ法で評価した。
○：碁盤目テープ法で剥がれの無いもの
△：升目の９５％以上が残存しているもの
×：升目の残存量が８０％未満のもの
　（ｉｉｉ）屈曲性
　上記＜導電層一体型ＦＰＣ評価試験片の作製＞の項目と同様の方法で、２５μｍ厚みのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ）表面に感光性樹脂組成物の絶縁膜を形成し、積層体１を作製した。更に、得られた積層体１の絶縁膜上に、電磁波シールド機能を有する導電層として、フィルムタイプの導電層であるタツタ電線株式会社の商品名ＳＦ－ＰＣ５５００を１５０℃、２．５ＭＰａ、６０分の熱プレスによって貼り合せて、導電層一体型ＦＰＣ評価試験片を作製した。得られた試験片を３０ｍｍ×１０ｍｍの短冊に切り出して、１５ｍｍのところで１８０°に１０回折り曲げて塗膜を目視で確認してクラックの確認を行った。
○：絶縁膜にクラックが無いもの
△：絶縁膜に若干クラックがあるもの
×：絶縁膜にクラックがあるもの
　（ｉｖ）反り
　上記（ｉｉｉ）屈曲性の項目と同様の方法で得られた試験片を５０ｍｍ×５０ｍｍの面積に切り出して平滑な台の上に導電層面が上面になるように置き、試験片端部の反り高さを測定した。測定部位の模式図を図３に示す。反り量が少ない程、導体層一体型ＦＰＣにした場合も反り量が低下することになる。反り量は５ｍｍ以下であることが好ましい。
　（ｖ）難燃性
　プラスチック材料の難燃性試験規格ＵＬ９４に従い、以下のように難燃性試験を行った。上記＜導電層一体型ＦＰＣ評価試験片の作製＞の項目と同様の方法で、２５μｍ厚みのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ）片面に感光性樹脂組成物の硬化膜を形成し、積層体１を作製した。更に、得られた積層体１の絶縁膜上に、電磁波シールド機能を有する導電層として、フィルムタイプの導電層であるタツタ電線株式会社の商品名ＳＦ－ＰＣ５５００を１５０℃、２．５ＭＰａ、６０分の熱プレスによって貼り合せて、導電層一体型ＦＰＣ評価試験片を作製した。得られた試験片を寸法：５０ｍｍ幅×２００ｍｍ長さに切り出し、１２５ｍｍの部分に標線を入れ、直径約１３ｍｍの筒状に丸め、標線よりも上の重ね合わせ部分（７５ｍｍの箇所）、及び、上部に隙間がないようにＰＩテープを貼り、難燃性試験用の筒を２０本用意した。 そのうち１０本は（１）２３℃／５０％相対湿度／４８時間で処理し、残りの１０本は（２）７０℃で１６８時間処理後無水塩化カルシウム入りデシケーターで４時間以上冷却した。これらのサンプルの上部をクランプで止めて垂直に固定し、サンプル下部にバーナーの炎を１０秒間近づけて着火する。１０秒間経過したらバーナーの炎を遠ざけて、サンプルの炎や燃焼が何秒後に消えるか測定する。
○：各条件（（１）、（２））につき、サンプルからバーナーの炎を遠ざけてから平均（１０本の平均）で５秒以内、最高で１０秒以内に炎や燃焼が停止し自己消火したもの
×：１本でも１０秒以内に消火しないサンプルがあったり、炎がサンプル上部のクランプのところまで上昇して燃焼するもの
　（ｖｉ）電気絶縁信頼性
　フレキシブル金属張積層板（電解銅箔の厚み１２μｍ、ポリイミドフィルムは株式会社カネカ製アピカル２５ＮＰＩ、エポキシ系接着剤で銅箔を接着している）上にライン幅／スペース幅＝１００μｍ／１００μｍの櫛形パターンを作製し、配線パターン付きフィルムを作成した。次いで、上記配線パターン付きフィルムを１０容量％の硫酸水溶液中に1分間浸漬した後、純水で洗浄し銅箔の表面処理を行った。その後、上記＜導電層一体型ＦＰＣ評価試験片の作製＞の項目と同様の方法で配線パターン付きフィルム上に２０μｍ厚みの感光性樹脂組成物の絶縁膜を片面配線パターン上に形成し、ＦＰＣを作製した。更に、得られたＦＰＣの絶縁膜上に、電磁波シールド機能を有する導電層として、フィルムタイプの導電層であるタツタ電線株式会社の商品名ＳＦ－ＰＣ５５００を１５０℃、２．５ＭＰａ、６０分の熱プレスによって貼り合せて、導電層一体型ＦＰＣ評価試験片を作製した。得られた試験片を用いて、４０℃、９０％ＲＨの環境試験機中で試験片の両端子部分に２０Ｖの直流電流を印加し、絶縁抵抗値の変化やマイグレーションの発生などを観察した。
○：試験開始後、１０００時間で１０の８乗以上の抵抗値を示し、マイグレーション、デンドライトなどの発生が無いもの。
×：試験開始後、１０００時間でマイグレーション、デンドライトなどの発生があるもの。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
 　本発明は、以上説示した各構成に限定されるものではなく、請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態や実施例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態や実施例についても本発明の技術的範囲に含まれる。
　本発明は、携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコン等の電子機器における電磁波ノイズ対策に用いられる。
　１．配線パターン付きフィルム
　２．配線パターン
　３．ベースフィルム
　４．絶縁膜
　５．ＦＰＣ
　６．電磁波シールド機能を有する導電層
　７．測定試料
　８．受信用アンテナ
　９．送信用アンテナ
　１０．平滑な台
　１１．反り量
　１２．絶縁膜積層フィルム
 
 

Claims (5)

  1. 　（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層、（Ｂ）絶縁膜、（Ｃ）配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、
    　該（Ｂ）絶縁膜が少なくとも（ａ）バインダーポリマー、及び（ｂ）球状有機ビーズを含有していることを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板。
  2. 　上記（Ｂ）絶縁膜が、（ｃ）リン、アルミニウム及びマグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する微粒子を含有していること特徴とする請求項１に記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。
  3. 　上記（Ａ）電磁波シールド機能を有する導電層が、（ｆ）銀、銅、アルミニウム及びニッケルからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有していることを特徴とする請求項１または２に記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。
  4. 　上記（Ｂ）絶縁膜が、（ｄ）熱硬化性樹脂を含有している樹脂組成物から得られることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。
  5. 　上記（Ｂ）絶縁膜が、（ｅ）光重合開始剤を含有している感光性樹脂組成物から得られることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の導電層一体型フレキシブルプリント基板。
     
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