WO2012144703A1 - Led chip classifying apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a LED chip classifying apparatus. The LED chip classifying apparatus comprises: a sorting stage which loads a supply plate having an attachment sheet on which LED chips are attached, and is movable at least horizontally in four directions; an empty stage which is spaced from the sorting stage, loads grade-by-grade classification plates having attachment sheets on which the LED chips are to be attached, and is movable at least horizontally in four directions; a pickup unit which has at least one swing arm rotating back and forth to both the sorting stage and the empty stage, and has a picker provided on the swing, which picks up LED chips on the supply plate, and releases the picked-up LED chips on the classification plate; and an unloading pressurization unit and a loading pressurization unit which are respectively provided on the sorting stage and the empty stage, and pressurize the attachment sheets of the supply plate and the grade-by-grade classification plate toward the pickup unit. Accordingly, an LED chip classifying apparatus capable of rapidly classifying LED chips is provided.

Description

엘이디 칩 분류장치LED Chip Sorter
본 발명은 엘이디 칩 분류장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디 칩을 신속하게 분류할 수 있는 엘이디 칩 분류 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED chip sorting apparatus, and more particularly, to an LED chip sorting apparatus capable of quickly classifying LED chips.
엘이디(LED : Light Emitting diode)는 전원공급에 의해 발광하는 발광소자의 일종으로서 발광다이오드(Luminescent diode)라고 칭하기도 한다.LED (Light Emitting Diode) is a kind of light emitting device that emits light by power supply and is also called a Luminescent diode.
이 엘이디는 소형이면서 수명이 길고, 소비전력이 적을 뿐 만 아니라 고속응답의 장점을 가지고 있기 때문에, 최근에는 광원을 필요로 하는 각종 디스플레이 기기의 백라이트유닛과 소형전등 및 각종 계기류의 광원으로 널리 이용되고 있다.This LED is small, long life, low power consumption, high speed response, and has recently been widely used as a backlight unit of various display devices that require a light source, a light source for small lamps and various instruments have.
이러한 엘이디는 반도체 공정을 이용하여 소형의 칩 형태로 제조되는데, 일반적인 엘이디 칩의 제조공정은 기초 소재인 기판 상에 에피 웨이퍼를 마련하는 에피공정(EPI)과, 웨이퍼를 다수의 엘이디 칩으로 제조하는 칩공정(Fabrication) 및 칩공정에서 제조된 엘이디 칩을 패키징하는 패키지공정(Package)과, 패키지공정을 거친 엘이디 칩을 검사하는 검사공정과, 검사공정에서 검사된 결과에 따라 엘이디 칩을 분류하는 분류공정으로 이루어진다. The LED is manufactured in the form of a small chip using a semiconductor process. A general LED chip manufacturing process is an epitaxial process (EPI) for preparing an epi wafer on a substrate, which is a base material, and a wafer for manufacturing a plurality of LED chips. Package process for packaging LED chip manufactured in chip process and chip process, inspection process for inspecting LED chip through package process, and classifying LED chip according to the result inspected in inspection process The process takes place.
이 중 분류공정은 검사공정에서 검사된 엘이디 칩을 양품과 불량품으로 분류하고, 양품의 엘이디 칩들을 성능 및 특성에 따라 등급 별로 분류하는 공정으로서, 엘이디 칩의 제조공정에는 분류공정을 수행하기 위한 엘이디 칩 분류장치가 구비된다. Among these, the classification process classifies the LED chips inspected in the inspection process into good and defective products, and classifies the LED chips of the good by grade according to their performance and characteristics.In the manufacturing process of the LED chip, the LED chip is used to perform the classification process. A chip sorting device is provided.
일반적인 종래 엘이디 칩 분류장치(1)는 도 1에 간략한 블록 배치도로 도시된 바와 같이, 검사공정에서 전달되는 엘이디 칩(L)들을 등급별로 분류하는 소팅부(10)와, 소팅부(10)에서 분류된 엘이디 칩(L)들을 등급별로 분류 적재하는 적재부(20)와, 엘이디 칩(L)을 소팅부(10)에서 적재부(20)로 전달하는 픽업유닛(30)을 포함하고 있다. In general, the conventional LED chip sorting apparatus 1 is a sorting unit 10 for classifying the LED chips (L) delivered in the inspection process by grade, as shown in a simplified block diagram in Figure 1, and the sorting unit 10 It includes a loading unit 20 for classifying and loading the classified LED chips (L) by the grade, and the pickup unit 30 for transferring the LED chip (L) from the sorting unit 10 to the loading unit (20).
소팅부(10)는 검사공정에서 검사 완료된 엘이디 칩(L)들이 부착된 공급플레이트(11)를 전달받아 엘이디 칩(L)들을 등급별로 분류하도록 수평 설치된 소팅스테이지(13)와, 검사공정으로부터 전달되는 공급플레이트(11)를 소팅스테이지(13)로 이송시키는 소팅이송유닛(미도시)을 구비하고 있다. The sorting unit 10 receives the supply plate 11 to which the LED chips L, which have been inspected in the inspection process, is attached to the sorting stage 13 horizontally installed to classify the LED chips L by grade, and is transferred from the inspection process. And a sorting transfer unit (not shown) for transferring the supply plate 11 to the sorting stage 13.
그리고, 적재부(20)는 소팅스테이지(13)에서 분류된 엘이디 칩(L)들을 각 등급별로 분류 적재하기 위해 분류플레이트(21)가 대기하도록 수평 설치된 빈스테이지(23)와, 빈스테이지(23)로부터 적재 완료된 분류플레이트(21)를 적재매거진(25)으로 이동시키는 적재이송유닛(미도시)을 구비하고 있다. In addition, the stacking unit 20 includes a bin stage 23 horizontally installed to allow the sorting plate 21 to wait to classify and load the LED chips L sorted by the sorting stage 13 for each class, and the bin stage 23. ) Is provided with a loading transfer unit (not shown) for moving the completed sorting plate 21 to the loading magazine 25.
한편, 픽업유닛(30)은 소팅스테이지(13)와 빈스테이지(23) 간을 왕복 회동하는 스윙암(31)과, 스윙암(31)을 회동 시키는 스윙암구동기(33)와, 스윙암(31)의 자유단부에 마련되어 소팅스테이지(13)에 위치하는 공급플레이트(11)상의 엘이디 칩(L)을 픽업하여 빈스테이지(23) 측의 분류플레이트(21)로 이동시키는 픽커(35)와, 스윙암(31) 또는 픽커(35)를 픽업 및 픽업 해제 위치로 Z축 승강 구동시키는 승강구동기(37)를 구비하고 있다. On the other hand, the pickup unit 30 is a swing arm 31 for reciprocating rotation between the sorting stage 13 and the empty stage 23, a swing arm driver 33 for rotating the swing arm 31, and a swing arm ( A picker 35 which is provided at the free end of 31 and picks up the LED chip L on the supply plate 11 positioned on the sorting stage 13 and moves it to the sorting plate 21 on the empty stage 23 side; A lift driver 37 which drives the swing arm 31 or the picker 35 in a Z-axis lift and drop to a pickup and a pickup release position is provided.
이러한 종래 엘이디 칩 분류장치(1)는 엘이디 칩(L)의 제조 과정에서 검사공정으로부터 버퍼부를 거쳐 전달되는 엘이디 칩(L)들을 소팅부(10)에서 등급별로 분류하고, 분류된 엘이디 칩(L)들을 등급별로 적재부(20)에 적재함으로써, 엘이디 칩(L)들을 성능 및 특성에 따른 등급별로 분류할 수 있다. The conventional LED chip sorting apparatus 1 classifies the LED chips L, which are transferred through the buffer part from the inspection process in the manufacturing process of the LED chip L, by the sorting unit 10 by grade, and the classified LED chips L By loading the) in the loading unit 20 for each grade, the LED chip (L) can be classified by the grade according to the performance and characteristics.
그런데, 이러한 종래 엘이디 칩 분류장치(1)에 있어서는, 스윙암(31)이 소팅스테이지(13)와 빈스테이지(23)로 회동한 후 엘이디 칩(L)을 픽업 또는 픽업 해제하기 위해서 스윙암(31) 또는 픽커(35)를 승강구동기(37)를 이용하여 Z축으로 승강 구동해야 하기 때문에, Z축 승강 구동시간 증가에 따라서 엘이디 칩의 분류 속도가 느려지는 문제점이 있었다. By the way, in the conventional LED chip sorting device 1, the swing arm 31 is rotated to the sorting stage 13 and the empty stage 23, and then the swing arm 31 is used to pick up or release the LED chip L. 31) or because the picker 35 needs to be lifted and lowered on the Z axis using the lift driver 37, there is a problem that the sorting speed of the LED chip is slowed down as the Z axis lift driving time increases.
따라서, 본 발명의 목적은 엘이디 칩을 신속하게 분류할 수 있는 엘이디 칩 분류 장치를 제공하는 것이다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide an LED chip sorting apparatus capable of quickly classifying LED chips.
상기 목적은 본 발명에 따라, 엘이디 칩 분류장치에 있어서, 엘이디 칩들이 부착되는 부착시트를 갖는 공급플레이트를 적재하며, 적어도 평면 방향 사방으로 유동 가능한 소팅스테이지; 상기 소팅스테이지에 대해 이격 설치되고, 상기 엘이디 칩들이 부착될 부착시트를 갖는 등급별 분류플레이트를 적재하며, 적어도 평면 방향 사방으로 유동 가능한 빈스테이지; 상기 소팅스테이지와 상기 빈스테이지 양측으로 왕복 회동하는 적어도 하나의 스윙암과, 상기 스윙암에 마련되며 상기 공급플레이트의 엘이디 칩을 픽업하여 상기 분류플레이트에 픽업 해제하는 픽커를 갖는 픽업유닛; 상기 소팅스테이지와 상기 빈스테이지에 각각 마련되어 상기 공급플레이트와 등급별분류플레이트의 부착시트를 상기 픽업유닛 측으로 가압하는 언로딩가압유닛과 로딩가압유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치에 의해 달성된다. According to the present invention, there is provided an LED chip sorting apparatus, comprising: a sorting stage for loading a supply plate having an attachment sheet to which LED chips are attached and capable of flowing in at least a plane direction; An empty stage installed spaced apart from the sorting stage, the classifying plate having an attachment sheet to which the LED chips are attached, and capable of flowing in at least a plane direction; A pickup unit having at least one swing arm reciprocating to both the sorting stage and the empty stage, and a picker provided on the swing arm to pick up and release the LED chip of the supply plate and to pick-up and release the pick-up plate from the sorting plate; And an unloading pressurizing unit and a loading pressurizing unit which are provided on the sorting stage and the empty stage, respectively, to press the attachment sheets of the supply plate and the classification sorting plate toward the pickup unit. .
여기서, 언로딩가압유닛은 공급플레이트의 부착시트를 픽업유닛 측으로 가압하는 언로딩가압부재와, 상기 언로딩가압부재를 구동시키는 언로딩가압기를 갖는 것이 바람직하다. Here, it is preferable that the unloading pressurizing unit has an unloading pressurizing member for pressing the attachment sheet of the supply plate toward the pickup unit and an unloading pressurizer for driving the unloading pressurizing member.
그리고, 로딩가압유닛은 분류플레이트의 부착시트를 픽업유닛 측으로 가압하는 로딩가압부재와, 상기 로딩가압부재를 구동시키는 로딩가압기를 갖는 것이 효과적이다. And, it is effective that the loading pressurizing unit has a loading pressurizing member for urging the attachment sheet of the sorting plate toward the pickup unit and a loading pressurizer for driving the loading pressurizing member.
한편, 픽커가 소팅스테이지의 픽업위치에 위치하면, 언로딩가압유닛이 엘이디 칩이 부착된 공급플레이트의 부착시트를 픽커 측으로 가압하도록 상기 언로딩가압유닛의 구동을 제어하고, 상기 픽커가 분류스테이지의 픽업 해제 위치에 위치하면, 로딩가압유닛이 분류플레이트의 부착시트를 픽커 측으로 가압하도록 상기 로딩가압유닛의 구동을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것이 보다 바람직하다. On the other hand, when the picker is located at the pick-up position of the sorting stage, the unloading pressurizing unit controls the driving of the unloading pressurizing unit so as to press the attachment sheet of the supply plate on which the LED chip is attached to the picker side, and the picker of the sorting stage. When positioned in the pick-up release position, it is more preferable that the loading pressurizing unit further comprises a control unit for controlling the driving of the loading pressurizing unit to press the attachment sheet of the sorting plate toward the picker side.
이때, 소팅스테이지와 빈스테이지는 수직으로 배치되는 것이 보다 효과적이다. At this time, the sorting stage and the empty stage are more effectively arranged vertically.
또는, 소팅스테이지와 빈스테이지는 상호 대향하게 수직으로 배치되는 것이 바람직하다. Alternatively, the sorting stage and the empty stage are preferably arranged vertically opposite to each other.
혹은, 소팅스테이지와 빈스테이지는 수평으로 배치되는 것이 효과적이다. Alternatively, the sorting stage and the empty stage are effectively arranged horizontally.
또는, 소팅스테이지와 빈스테이지 중 어느 하나는 수직으로 배치되고, 다른 하나는 수평으로 배치되는 것이 바람직하다. Alternatively, one of the sorting stage and the empty stage may be disposed vertically, and the other may be disposed horizontally.
그리고, 스윙암은 복수로 마련되며, 상기 각 스윙암에 픽커가 마련되어 있는 것이 바람직하다. And, it is preferable that a plurality of swing arms are provided, and a picker is provided in each of the swing arms.
이때, 픽커는 스윙암의 회동에 의해 소팅스테이지의 픽업위치와 분류스테이지의 픽업 해제 위치에 반복적으로 동시에 위치하는 한 쌍으로 마련되며; 언로딩가압유닛이 엘이디 칩이 부착된 공급플레이트의 부착시트를 상기 픽업위치의 픽커 측으로 가압하도록 제어함과 동시에, 로딩가압유닛이 분류플레이트의 부착시트를 상기 픽업해제 위치의 픽커 측으로 가압하도록 제어하는 제어부를 더 포함하는 것이 바람직하다. At this time, the pickers are provided in pairs which are repeatedly positioned at the pick-up position of the sorting stage and the pick-up release position of the sorting stage by rotating the swing arm; The unloading pressurizing unit controls the attaching sheet of the supply plate to which the LED chip is attached to the picker side of the pick-up position, and the loading pressurizing unit controls the pressurizing sheet of the sorting plate to the picker side of the pick-up release position. It is preferable to further include a control unit.
한편, 소팅스테이지에 마련되어 공급플레이트에 부착된 엘이디 칩들의 좌표 및 등급을 감지하는 정보감지기를 더 포함하며; 제어부는 정보감지기에서 감지된 엘이디 칩들의 좌표 및 등급에 기초하여 상기 공급플레이트에 부착된 엘이디 칩들 중 동일한 등급의 엘이디 칩들이 빈스테이지에 적재된 분류플레이트로 이동되도록 상기 소팅스테이지와 언로딩가압유닛 및 로딩가압유닛과 픽업유닛 및 빈스테이지의 구동을 제어하는 것이 바람직하다. On the other hand, it further comprises an information sensor provided on the sorting stage to detect the coordinates and the grade of the LED chips attached to the supply plate; The controller controls the sorting stage and the unloading pressure unit to move the LED chips of the same grade among the LED chips attached to the supply plate to the sorting plate loaded on the empty stage, based on the coordinates and the grade of the LED chips detected by the information sensor. It is desirable to control the driving of the loading press unit, the pickup unit and the bin stage.
또한, 상이한 등급별 분류플레이트들을 수납하는 적재매거진과, 상기 적재매거진에 적재된 분류플레이트 중 어느 하나를 상기 적재매거진에서 빈스테이지로 왕복 이동 시키는 분류플레이트이송수단을 더 포함하며; 상기 제어부는 공급플레이트에 부착된 엘이디 칩들 중 동일한 등급의 엘이디 칩들이 상기 적재매거진에 적재된 분류플레이트 중 해당 등급의 분류플레이트에 적재될 수 있도록 상기 적재매거진과 분류플레이트이송수단의 구동을 제어하는 것이 효과적이다.The apparatus may further include a sorting magazine for storing sorting plates for different grades, and a sorting plate transfer means for reciprocating one of the sorting plates loaded in the stacking magazine from the stacking magazine to the empty stage; The control unit controls the driving of the stacking magazine and the sorting plate transfer means so that the LED chips of the same grade among the LED chips attached to the supply plate can be loaded on the sorting plate of the corresponding class among the sorting plates loaded on the stacking magazine. effective.
본 발명에 따르면, 엘이디 칩을 신속하게 분류할 수 있는 엘이디 칩 분류 장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided an LED chip sorting apparatus capable of quickly classifying an LED chip.
도 1은 종래 엘이디 칩 분류장치의 평면도,1 is a plan view of a conventional LED chip sorting device,
도 2는 도 1의 "A" 영역 확대도, 2 is an enlarged view of area “A” of FIG. 1;
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치의 개략적인 구성 블록도, 3 is a schematic block diagram of an LED chip sorting apparatus according to the present invention;
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치의 요부 좌우측 사시도, 4 and 5 are a left and right perspective view of the main portion of the LED chip sorting apparatus according to the present invention,
도 6은 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치의 제어블럭도, 6 is a control block diagram of the LED chip classification apparatus according to the present invention,
도 7 내지 도 10은 도 4 및 도 5의 엘이디 칩 분류장치 요부 구동 상태를 나타낸 정면 확대도,7 to 10 is an enlarged front view showing the main drive state of the LED chip sorting apparatus of Figs.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 엘이디 칩 분류장치의 요부 정면 확대도,11 and 12 are enlarged front views of main parts of the LED chip sorting apparatus according to another embodiment of the present invention,
도 13 및 도 16은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 엘이디 칩 분류장치의 요부 평면 확대도.13 and 16 are enlarged plan views of main parts of the LED chip sorting apparatus according to another embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 대해 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the present invention.
도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(101)는 장치의 검사공정에서 전달되는 엘이디 칩(L)들을 등급별로 분류하는 소팅부(300)와, 소팅부(300)에서 분류된 엘이디 칩(L)들을 등급별로 분류 적재하는 적재부(400)와, 엘이디 칩(L)을 소팅부(300)에서 적재부(400)로 전달하는 픽업유닛(500)과, 장치의 구동을 제어하는 제어부(600)를 포함하고 있다. As shown in FIGS. 3 to 6, the LED chip sorting apparatus 101 according to the present invention includes a sorting unit 300 and a sorting unit (300) for classifying the LED chips (L) delivered in the inspection process of the device by grade. Loading unit 400 for classifying and loading the LED chips (L) classified in the 300 by grade, pickup unit 500 for transferring the LED chip (L) from the sorting unit 300 to the loading unit 400, The control unit 600 controls the driving of the device.
소팅부(300)는 엘이디 칩(L)들이 부착된 공급플레이트(311)를 수직으로 적재하는 수직형 소팅스테이지(310)와, 소팅스테이지(310)를 수직 및 전후 또는 좌우방향(이하 설명의 편의상 "수평 방향"으로 통칭함)으로 왕복 이동시키는 소팅스테이지구동유닛(320)과, 소팅스테이지(310)에 적재된 공급플레이트(311)에 부착된 엘이디 칩(L)을 픽업유닛(500)측으로 가압하는 언로딩가압유닛(330)을 포함한다. The sorting unit 300 includes a vertical sorting stage 310 for vertically loading the supply plate 311 to which the LED chips L are attached, and the sorting stage 310 in a vertical, front and rear or left and right directions (for convenience of description below). Press the LED chip L attached to the feed plate 311 loaded on the sorting stage 310 and the pick-up unit 500 to reciprocate in the " horizontal direction " It includes an unloading pressure unit 330.
소팅스테이지(310)는 판면이 수직 방향으로 배치되도록 후술할 소팅스테이지구동체(321)에 결합되어 있는데, 이 소팅스테이지(310)의 중앙영역에는 언로딩가압유닛(330)의 언로딩구동공간이 형성되어 있으며, 수직방향 양측 단부영역에는 공급플레이트(311)가 삽입되는 공급플레이트지지슬롯(318)이 형성되어 있다. 이 소팅스테이지(310)에는 공급플레이트(311)에 부착되어 있는 바코드 등의 식별표시를 감지하여 제어부(600)로 전달하는 바코드리더기 등의 정보감지기(315)가 마련된다. The sorting stage 310 is coupled to the sorting stage driver 321 which will be described later so that the plate surface is disposed in the vertical direction, the unloading driving space of the unloading pressure unit 330 is located in the center area of the sorting stage 310. The feed plate support slot 318 into which the feed plate 311 is inserted is formed at both end portions in the vertical direction. The sorting stage 310 is provided with an information sensor 315 such as a barcode reader which detects an identification mark such as a barcode attached to the supply plate 311 and transmits it to the control unit 600.
여기서, 소팅스테이지(310)에 적재되는 공급플레이트(311)는 소팅스테이지(310)의 언로딩구동공간에 대응하는 중앙부 공간이 형성되어 있는 틀 형상을 가질 수 있으며, 중앙부 공간에는 접착물질이 포함된 블루테입 등의 부착시트(314)가 마련된 형태일 수 있다. 이 부착시트(314) 상에 검사공정이 완료된 엘이디 칩(L)들이 부착된 상태로 공급플레이트(311)가 소팅스테이지(310)에 적재된다. 이 공급플레이트(311)에는 엘이디 칩(L)들의 좌표정보 및 해당 좌표에 위치하는 엘이디 칩(L)들의 등급 정보가 포함된 바코드 등의 식별표시가 마련되어 있다. Here, the supply plate 311 loaded on the sorting stage 310 may have a frame shape in which a central space corresponding to the unloading driving space of the sorting stage 310 is formed, and an adhesive material is included in the central space. Attachment sheet 314 such as a blue tape may be provided. The supply plate 311 is loaded on the sorting stage 310 with the LED chips L having the inspection process completed on the attachment sheet 314. The supply plate 311 is provided with an identification mark such as a bar code including the coordinate information of the LED chips L and the grade information of the LED chips L positioned at the corresponding coordinates.
본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(101)가 엘이디 칩(L) 제조 공정에서 검사공정을 수행하는 엘이디 칩(L) 검사장치와 함께 마련되는 경우, 검사공정으로부터 전달되는 엘이디 칩(L)들은 공급플레이트(311)에 부착된 다음, 검사공정과 엘이디 칩(L) 분류 장치 사이에 마련되는 버퍼스테이지(미도시) 또는 버퍼무빙기(미도시)를 거쳐 그리퍼 등의 공급플레이트이송수단(미도시)을 이용하여 소팅스테이지(310)로 전달될 수 있다. 이때, 소팅스테이지(310)로 전달되는 공급플레이트(311)는 수직한 방향으로 전달되도록 방향이 전환된다. 여기서, 공급플레이트(311)의 방향 전환은 검사공정에서 버퍼스테이지(미도시) 또는 버퍼무빙기(미도시)로 전달되는 과정에서 이루어질 수 있다. When the LED chip sorting apparatus 101 according to the present invention is provided with the LED chip L inspection apparatus that performs the inspection process in the LED chip L manufacturing process, the LED chips L transmitted from the inspection process are supplied. It is attached to the plate 311, and then supply plate transfer means (not shown) such as a gripper through a buffer stage (not shown) or a buffer moving machine (not shown) provided between the inspection process and the LED chip (L) sorting device It can be delivered to the sorting stage 310 by using. At this time, the supply plate 311 transmitted to the sorting stage 310 is switched in the direction to be transmitted in the vertical direction. Here, the direction change of the supply plate 311 may be made in the process of being transferred to the buffer stage (not shown) or the buffer moving machine (not shown) in the inspection process.
또는, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(101)가 엘이디 칩(L) 제조 공정에서 엘이디 칩(L) 검사장치와 별도의 장치로 구비될 경우, 검사공정을 거친 엘이디 칩(L)들이 적재된 다수의 공급플레이트(311)들을 수납할 수 있는 별도의 공급플레이트수납부(미도시)를 소팅스테이지(310)에 인접하게 마련하고, 그리퍼 등의 공급플레이트이송수단(미도시)을 이용하여 공급플레이트수납부(미도시)에 수납되어 있는 공급플레이트(311)를 소팅스테이지(310)로 전달할 수도 있다. 이 경우에도 소팅스테이지(310)로 전달되는 공급플레이트(311)는 수직한 방향으로 전달되도록 방향이 전환된다. 여기서, 공급플레이트(311)의 방향 전환은 공급플레이트수납부(미도시)의 구조를 수직 수납구조로 마련하는 것으로 이루어질 수 있다. Alternatively, when the LED chip sorting apparatus 101 according to the present invention is provided as a separate device from the LED chip (L) inspection apparatus in the LED chip (L) manufacturing process, the LED chip (L) through the inspection process is loaded A separate supply plate storage unit (not shown) capable of accommodating a plurality of supply plates 311 is provided adjacent to the sorting stage 310, and a supply plate using a supply plate transfer means (not shown) such as a gripper. The supply plate 311 stored in the storage unit (not shown) may be transferred to the sorting stage 310. Also in this case, the supply plate 311 transmitted to the sorting stage 310 is changed in direction so as to be transmitted in a vertical direction. Here, the change of the direction of the supply plate 311 may be provided by providing a structure of the supply plate storage unit (not shown) as a vertical storage structure.
소팅스테이지구동유닛(320)은 소팅스테이지(310)를 수직방향으로 지지하는 한편, 소팅스테이지(310)를 수직면 사방으로 왕복 이동시키는 소팅스테이지구동체(321)와, 소팅스테이지구동체(321)를 구동시키는 소팅스테이지구동기(327)로 구성된다. The sorting stage driving unit 320 supports the sorting stage 310 in the vertical direction, and the sorting stage driving body 321 and the sorting stage driving body 321 for reciprocating the sorting stage 310 in all four directions. It is composed of a sorting stage driver 327 for driving.
여기서, 소팅스테이지구동체(321)는 장치의 케이싱(미도시) 내부 일 측에 수직방향으로 배치된 소팅스테이지 지지체(323)와, 소팅스테이지 지지체(323)에 대해 수평 방향으로 왕복 이동 가능하게 결합되는 소팅스테이지 수평구동체(324)와, 소팅스테이지 수평구동체(324)에 대해 수직 방향으로 왕복 이동 가능하게 결합되어 소팅스테이지(310)를 지지하는 소팅스테이지 수직구동체(325)로 구성될 수 있다. 이때, 소팅스테이지 수평구동체(324)와 소팅스테이지 수직구동체(325)의 설치 위치는 여건에 따라 상대방의 위치로 변경할 수 있으며, 소팅스테이지 수평구동체(324)의 이동 방향은 장치의 케이싱(미도시)의 내측에서 전후 또는 좌우 방향으로 이동된다. Here, the sorting stage driver 321 is coupled to the sorting stage support 323 disposed in a vertical direction on one side inside the casing (not shown) of the device, so as to reciprocally move in a horizontal direction with respect to the sorting stage support 323. The sorting stage horizontal driver 324 and the sorting stage vertical driver 325 coupled to the sorting stage horizontal driver 324 to be reciprocated in a vertical direction to support the sorting stage 310 may be configured. have. At this time, the installation position of the sorting stage horizontal drive body 324 and the sorting stage vertical drive body 325 can be changed to the position of the other party according to the conditions, the moving direction of the sorting stage horizontal drive body 324 is the casing of the device ( It is moved in the front and rear or left and right directions from the inside of the (not shown).
그리고, 소팅스테이지구동기(327)는 소팅스테이지 수평구동체(324)를 수평 방향으로 왕복 이동시키는 소팅스테이지 수평구동기(328)와, 소팅스테이지 수직구동체(325)를 수직방향으로 왕복 이동시키는 소팅스테이지 수직구동기(329)로 구성될 수 있다. The sorting stage driver 327 may include a sorting stage horizontal driver 328 for reciprocating the sorting stage horizontal driver 324 in a horizontal direction, and a sorting stage for reciprocating the sorting stage vertical driver 325 in a vertical direction. It may be configured as a vertical driver 329.
언로딩가압유닛(330)은 소팅스테이지(310)의 언로딩구동공간 내에 마련되어 소팅스테이지(310)에 적재된 공급플레이트(311)의 부착시트(314)를 픽업유닛(500) 측으로 가압하는 언로딩가압부재(331)와, 언로딩가압부재(331)를 구동시키는 언로딩가압기(333)로 구성될 수 있다. The unloading pressurizing unit 330 is provided in the unloading driving space of the sorting stage 310 to unload the mounting sheet 314 of the supply plate 311 loaded on the sorting stage 310 toward the pickup unit 500. The pressurizing member 331 and the unloading pressurizer 333 for driving the unloading pressurizing member 331 may be configured.
여기서, 언로딩가압부재(331)는 각각의 엘이디 칩(L)을 개별적으로 픽업유닛(500) 측으로 가압하도록 부착시트(314)의 일영역을 가압하는 가압핀 형태로 마련될 수도 있으며, 경우에 따라서는 엘이디 칩(L) 전체를 픽업유닛(500) 측으로 가압하도록 부착시트(314)의 전 면적을 가압하는 가압척 형태로 마련될 수도 있다. Here, the unloading pressing member 331 may be provided in the form of a pressing pin for pressing a region of the attachment sheet 314 to press each of the LED chip (L) to the pickup unit 500 side individually, Therefore, it may be provided in the form of a pressure chuck to press the entire area of the attachment sheet 314 to press the entire LED chip (L) toward the pickup unit 500.
그리고, 언로딩가압기(333)는 제어부(600)의 제어신호에 따라서, 언로딩가압부재(331)를 가압 방향 및 복귀 방향으로 구동시킨다. 이 언로딩가압기(333)는 공압실린더나 솔레노이드 등의 다양한 형태로 마련될 수 있다. The unloading pressurizer 333 drives the unloading pressurizing member 331 in the pressing direction and the return direction according to the control signal of the controller 600. The unloading pressurizer 333 may be provided in various forms such as a pneumatic cylinder or a solenoid.
한편, 적재부(400)는 소팅부(300)로부터 전달되는 엘이디 칩(L)들이 등급별로 부착될 분류플레이트(411)를 수직으로 적재하는 수직형 빈스테이지(410)와, 빈스테이지(410)를 수직 및 전후 또는 좌우방향(이하 설명의 편의상 "수평 방향"으로 통칭함)으로 왕복 이동시키는 빈스테이지구동유닛(420)과, 빈스테이지(410)에 적재된 분류플레이트(411)의 부착시트(414)를 픽업유닛(500)측으로 가압하는 로딩가압유닛(430)과, 등급별 분류플레이트(411)를 수납하는 적재매거진(440)과, 분류플레이트(411)를 빈스테이지(410)와 적재매거진(440) 양측 왕복 이동시키는 분류플레이트이송수단(450)를 포함한다. On the other hand, the loading unit 400 is a vertical bin stage 410 and the empty stage 410 to vertically load the sorting plate 411 to which the LED chip (L) transmitted from the sorting unit 300 is to be attached for each grade; And an attachment sheet of the sorting plate 411 stacked on the bin stage driving unit 420 and the bin stage driving unit 420 for reciprocating in the vertical, front and rear or left and right directions (collectively referred to as "horizontal direction" for convenience of description). The loading press unit 430 pressurizing the 414 to the pickup unit 500 side, the loading magazine 440 for accommodating the classification plate 411 for each grade, and the classification plate 411 with the empty stage 410 and the loading magazine ( 440 includes a sorting plate transfer means 450 for reciprocating both sides.
빈스테이지(410)는 판면이 수직 방향으로 배치되도록 후술할 빈스테이지구동체(421)에 결합되어 있는데, 이 빈스테이지(410)의 중앙영역에는 로딩가압유닛(430)의 로딩구동공간이 형성되어 있으며, 수직방향 양측 단부영역에는 분류플레이트(411)가 삽입되는 분류플레이트지지슬롯(418)이 형성되어 있다. The empty stage 410 is coupled to the empty stage driver 421 to be described later so that the plate surface is disposed in the vertical direction, the loading driving space of the loading pressure unit 430 is formed in the central region of the empty stage 410 The sorting plate support slot 418 into which the sorting plate 411 is inserted is formed at both end portions in the vertical direction.
여기서, 빈스테이지(410)에 적재되는 분류플레이트(411)는 전술한 소팅부(300)에서 이용되는 공급플레이트(311)와 동일한 구조를 갖는 것으로서, 빈스테이지(410)의 로딩구동공간에 대응하는 중앙부 공간이 형성되어 있는 틀 형상을 가지며, 중앙부 공간에는 접착물질이 포함된 블루테입 등의 부착시트(414)가 마련된 형태일 수 있다. 이 부착시트(414) 상에 소팅부(300)에서 픽업유닛(500)에 의해 전달되는 등급별 엘이디 칩(L)들이 부착된다. Here, the sorting plate 411 loaded on the empty stage 410 has the same structure as the supply plate 311 used in the sorting unit 300 described above, and corresponds to the loading driving space of the empty stage 410. It may have a frame shape in which a central space is formed, and an attachment sheet 414 such as a blue tape including an adhesive material may be provided in the central space. Grade LED chips L transmitted by the pickup unit 500 from the sorting unit 300 are attached to the attachment sheet 414.
이때, 빈스테이지(410)는 도 4 및 도 5와 도 7 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 소팅스테이지(310)에 대해 대향하도록 이격 배치되는 것이 바람직한데, 이는 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410)를 모두 수직형으로 마련하면서 상호 대향하도록 배치함으로써, 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410)의 평면적 설치 공간을 최소화 할 수 있다. 이에 따라, 장치의 평면적 부피를 최소화할 수 있으며 설치 공간 확보에 매우 유리하다. At this time, the bin stage 410 is preferably disposed spaced apart from the sorting stage 310, as shown in Figures 4 and 5 and 7 to 12, which is the sorting stage 310 and the empty stage By arranging all the 410 vertically and facing each other, the planar installation space of the sorting stage 310 and the empty stage 410 can be minimized. Accordingly, the planar volume of the device can be minimized and it is very advantageous to secure the installation space.
빈스테이지구동유닛(420)은 빈스테이지(410)를 수직방향으로 지지하는 한편, 빈스테이지(410)를 수직면 방향 사방으로 왕복 이동시키는 빈스테이지구동체(421)와, 빈스테이지구동체(421)를 구동시키는 빈스테이지구동기(427)로 구성된다. The empty stage driving unit 420 supports the empty stage 410 in the vertical direction, while the empty stage driving unit 421 reciprocates the empty stage 410 in all directions in the vertical plane direction, and the empty stage driving unit 421. It consists of a bin stage driver 427 for driving.
여기서, 빈스테이지구동체(421)는 장치의 케이싱(미도시) 내부 일 측에 수직방향으로 배치된 빈스테이지 지지체(423)와, 빈스테이지 지지체(423)에 대해 수평 방향으로 왕복 이동 가능하게 결합되는 빈스테이지 수평구동체(424)와, 빈스테이지 수평구동체(424)에 대해 수직 방향으로 왕복 이동 가능하게 결합되어 빈스테이지(410)를 지지하는 빈스테이지 수직구동체(425)로 구성될 수 있다. 이때, 빈스테이지 수평구동체(424)와 빈스테이지 수직구동체(425)의 설치 위치는 여건에 따라 상대방의 위치로 변경할 수 있으며, 빈스테이지 수평구동체(424)의 이동 방향은 장치의 케이싱(미도시)의 내측에서 전후 또는 좌우 방향으로 이동된다. Here, the bin stage driver 421 is coupled to the bin stage support 423 disposed in a vertical direction on one side inside the casing (not shown) of the device so as to reciprocate in a horizontal direction with respect to the bin stage support 423. The empty stage horizontal driver 424 and the empty stage vertical driver 425 coupled to the reciprocating movement in the vertical direction with respect to the empty stage horizontal driver 424 may support the empty stage 410. have. At this time, the installation position of the empty stage horizontal drive body 424 and the empty stage vertical drive body 425 can be changed to the position of the other party according to the conditions, the moving direction of the empty stage horizontal drive body 424 is the casing of the device ( It is moved in the front and rear or left and right directions from the inside of the (not shown).
그리고, 빈스테이지구동기(427)는 빈스테이지 수평구동체(424)를 수평방향으로 왕복 이동시키는 빈스테이지 수평구동기(428)와, 빈스테이지 수직구동체(425)를 수직방향으로 왕복 이동시키는 빈스테이지 수직구동기(429)로 구성될 수 있다. In addition, the bin stage driver 427 includes a bin stage horizontal driver 428 for reciprocating the bin stage horizontal driver 424 in a horizontal direction, and a bin stage for reciprocating the bin stage vertical driver 425 in a vertical direction. It may be configured as a vertical driver 429.
로딩가압유닛(430)은 빈스테이지(410)의 로딩구동공간 내에 마련되어 빈스테이지(410)에 적재된 분류플레이트(411)의 부착시트(414)를 픽업유닛(500) 측으로 가압하는 로딩가압부재(431)와, 로딩가압부재(431)를 구동시키는 로딩가압기(433)로 구성될 수 있다. The loading and pressing unit 430 is provided in the loading driving space of the empty stage 410 and the loading pressing member for pressing the attachment sheet 414 of the sorting plate 411 loaded on the empty stage 410 toward the pickup unit 500 ( 431 and a loading pressurizer 433 for driving the loading pressurizing member 431.
여기서, 로딩가압부재(431)는 각각의 엘이디 칩(L)을 개별적으로 픽업유닛(500) 측으로 가압하도록 부착시트(414)의 일영역을 가압하는 가압핀 형태로 마련될 수도 있으며, 경우에 따라서는 엘이디 칩(L) 전체를 픽업유닛(500) 측으로 가압하도록 부착시트(414)의 전 면적을 가압하는 가압척 형태로 마련될 수도 있다. Here, the loading pressing member 431 may be provided in the form of a pressing pin for pressing a region of the attachment sheet 414 to press each of the LED chip (L) to the pickup unit 500 side, in some cases, It may be provided in the form of a pressure chuck to press the entire area of the attachment sheet 414 to press the entire LED chip (L) to the pickup unit 500 side.
그리고, 로딩가압기(433)는 제어부(600)의 제어신호에 따라서, 로딩가압부재(431)를 가압 방향 및 복귀 방향으로 구동시킨다. 이 로딩가압기(433)는 공압실린더나 솔레노이드 등의 다양한 형태로 마련될 수 있다. The loading pressurizer 433 drives the loading pressurizing member 431 in the pressing direction and the return direction according to the control signal of the controller 600. The loading presser 433 may be provided in various forms such as a pneumatic cylinder or a solenoid.
한편, 적재매거진(440)은 도 3에 간략하게 도시한 바와 같이, 다수의 등급별적재슬롯(442)을 갖는 매거진본체(441)와, 등급별적재슬롯(442) 중 어느 하나의 등급별적재슬롯(442)이 분류플레이트이송수단(450)에 인접하도록 매거진본체(441)를 구동시키는 매거진구동기(443)를 가지고 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 3, the loading magazine 440 includes a magazine body 441 having a plurality of grade loading slots 442, and a grade loading slot 442 of any one of the grade loading slots 442. Has a magazine driver 443 which drives the magazine body 441 adjacent to the sorting plate transfer means 450.
매거진본체(441)는 소정의 길이를 가지면서 적어도 일 측이 개방된 직사각 통 형상을 가질 수 있으며, 개방측이 빈스테이지(410)측을 향하는 상태에서 길이방향이 수평으로 위치하여 수평방향 왕복 이동 가능하도록 장치의 케이싱(미도시) 내에 설치된다. 이에 의해, 매거진본체(441) 내에 형성된 등급별적재슬롯(442)들 역시 수직 방향으로 배치된다. The magazine body 441 may have a rectangular cylindrical shape having at least one side open while having a predetermined length, and in a state in which the open side faces the empty stage 410 side, the longitudinal direction is horizontally reciprocated to move horizontally. To be installed in a casing (not shown) of the device. As a result, the graded loading slots 442 formed in the magazine body 441 are also disposed in the vertical direction.
매거진구동기(443)는 제어부(600)의 제어신호에 따라서 등급별적재슬롯(442) 중 선택된 등급별적재슬롯(442)이 후술할 분류플레이트이송수단(450)의 그리퍼(451)에 인접하게 위치하도록 매거진본체(441)를 수평 방향으로 왕복 이동시킨다. The magazine driver 443 has a magazine such that the graded loading slot 442 selected from the graded loading slots 442 is located adjacent to the gripper 451 of the classification plate transfer means 450 which will be described later according to the control signal of the controller 600. The main body 441 is reciprocated in the horizontal direction.
그리고, 분류플레이트이송수단(450)는 매거진본체(441) 또는 빈스테이지(410)에 적재된 분류플레이트(411)를 파지 및 파지 해제하는 그리퍼(451)와, 그리퍼(451)를 빈스테이지(410)와 적재매거진(440) 양측으로 왕복 이동시키는 그리퍼이송기(453)를 가지고 있다. 이 분류플레이트이송수단(450)는 제어부(600)의 제어신호에 따라서 매거진본체(441)에 적재되어 있는 등급별 분류플레이트(411) 중 선택된 어느 하나를 빈스테이지(410)로 이동시키거나, 빈스테이지(410)에 적재된 분류플레이트(411)를 매거진본체(441)의 해당 등급별적재슬롯(442)으로 이동시킨다. The sorting plate transfer means 450 includes a gripper 451 for holding and releasing the sorting plate 411 loaded on the magazine body 441 or the empty stage 410, and the gripper 451 for the empty stage 410. ) And a gripper feeder 453 that reciprocates to both sides of the loading magazine 440. The sorting plate transfer means 450 moves any selected one of the sorting plates 411 for each grade loaded on the magazine body 441 to the empty stage 410 according to the control signal of the controller 600, or the empty stage. The sorting plate 411 loaded on the 410 is moved to the corresponding stacking slot 442 of the magazine body 441.
한편, 픽업유닛(500)은 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410) 양 측을 왕복 회동하는 스윙암(510)과, 스윙암(510)을 회동 시키는 스윙암구동기(520)와, 스윙암(510)의 자유단부에 마련되어 소팅스테이지(310)에 위치하는 공급플레이트(311)에서 엘이디 칩(L)을 픽업하여 빈스테이지(410) 측의 분류플레이트(411)로 이동시키는 픽커(530)를 포함한다. Meanwhile, the pickup unit 500 includes a swing arm 510 for reciprocating both sides of the sorting stage 310 and the empty stage 410, a swing arm driver 520 for rotating the swing arm 510, and a swing arm. The picker 530 which is provided at the free end of the 510 and picks up the LED chip L from the supply plate 311 positioned on the sorting stage 310 and moves the picker chip 411 to the sorting plate 411 on the empty stage 410 side. Include.
이 픽업유닛(500)의 스윙암(510)은 상호 수직한 방향으로 설치되어 대향하고 있는 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410) 간을 회동하는 것으로서, 스윙암(510)의 회동거리는 항상 일정하다. The swing arm 510 of the pickup unit 500 is rotated between the sorting stage 310 and the empty stage 410 facing each other in a direction perpendicular to each other, and the rotation distance of the swing arm 510 is always constant. Do.
그리고, 픽커(530)는 스윙암(510)의 자유단부에 결합되는데 노즐구(미도시)가 반경방향을 향하는 흡입노즐 형태로 마련되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 스윙암(510)의 왕복 회동에 따라 픽커(530)의 노즐구(미도시)는 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410)에 적재된 공급플레이트(311) 및 분류플레이트(411)의 부착시트(314,414) 수직면에 대해 직교하는 방향으로 위치한다. And, the picker 530 is coupled to the free end of the swing arm 510, the nozzle port (not shown) is preferably provided in the form of a suction nozzle in the radial direction. As a result, the nozzle holes (not shown) of the picker 530 are supplied to the sorting stage 310 and the empty stage 410 according to the reciprocating rotation of the swing arm 510, and the sorting plate 411. The attachment sheets 314 and 414 are positioned in a direction perpendicular to the vertical plane.
여기서, 스윙암(510)과, 픽커(530)는 적어도 한 쌍으로 마련되는 것이 엘이디 칩(L) 분류 속도를 보다 신속하게 하는데 바람직하다. Here, it is preferable that the swing arm 510 and the picker 530 be provided in at least one pair to speed up the LED chip L sorting speed.
물론, 경우에 따라서는 스윙암(510)과, 픽커(530)가 도 11에 도시된 바와 같이, 단일의 스윙암(510)과 픽커(530)로 마련될 수도 있다. 또한, 픽업유닛(500)은 도 3 내지 도 5 및 도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 단일의 스윙암구동기(520)에 한 쌍의 스윙암(510) 및 픽커(530)로 구성될 수 있으나, 도 12에 도시된 바와 같이, 독립적인 한 쌍의 스위암구동기(520)에 각각 단일의 스윙암(510)과 픽커(530)를 갖는 형태일 수 있다. Of course, in some cases, as shown in FIG. 11, the swing arm 510 and the picker 530 may be provided with a single swing arm 510 and the picker 530. In addition, the pickup unit 500 is to be composed of a pair of swing arm 510 and the picker 530 in a single swing arm driver 520, as shown in Figures 3 to 5 and 7 to 10. 12, each of the independent pairs of swiss arm drivers 520 may have a single swing arm 510 and a picker 530.
한편, 제어부(600)는 도 6에 도시된 바와 같이, 소팅스테이지(310)에 마련된 정보감지기(315)에서 소팅스테이지(310)에 적재되는 공급플레이트(311)의 식별표시를 감지하여 이 공급플레이트(311)에 적재되어 있는 엘이디 칩(L)들의 등급을 확인한다. Meanwhile, as shown in FIG. 6, the control unit 600 detects an identification mark of the supply plate 311 loaded on the sorting stage 310 in the information sensor 315 provided in the sorting stage 310 to supply the plate. Check the grade of the LED chips (L) loaded on the (311).
그리고, 확인된 엘이디 칩(L)의 등급에 대응하는 적재부(400)의 분류플레이트(411)를 적재매거진(440)에서 인출하여 빈스테이지(410)에 적재되도록 소팅부(300)의 소팅스테이지구동유닛(320)과 언로딩가압유닛(330) 및 픽업유닛(500)의 구동을 제어함과 동시에, 적재부(400)의 빈스테이지구동유닛(420) 및 로딩가압유닛(430)과 적재매거진(440) 및 분류플레이트이송수단(450) 등의 구동을 제어한다. Then, the sorting stage of the sorting unit 300 is withdrawn so that the sorting plate 411 of the stacking unit 400 corresponding to the identified level of the LED chip L is removed from the stacking magazine 440 and loaded on the empty stage 410. While controlling the driving of the driving unit 320, the unloading pressure unit 330, and the pickup unit 500, the empty stage driving unit 420, the loading pressure unit 430, and the loading magazine of the loading unit 400 are provided. 440 and the drive of the sorting plate transfer means 450 and the like.
이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(101)에 의한 엘이디 칩(L)의 등급별 분류 과정을 도 6 내지 도 10을 참고하여 살펴본다. A classification process for each class of the LED chip L by the LED chip classification apparatus 101 according to the present invention having such a configuration will be described with reference to FIGS. 6 to 10.
먼저, 각각 상이한 등급의 엘이디 칩(L)들이 부착시트(314) 상에 부착되어 있는 공급플레이트(311)가 소팅스테이지(310)에 도 7과 같이, 적재되면, 정보감지기(315)는 공급플레이트(311)에 마련된 바코드 등의 식별표시를 감지하여 엘이디 칩(L)들의 각 좌표 및 해당 좌표에 위치하는 엘이디 칩(L)들의 등급 정보 데이터를 제어부(600)로 전달한다. First, when the supply plate 311 in which the LED chips L of different grades are attached on the attachment sheet 314 is loaded on the sorting stage 310 as shown in FIG. 7, the information sensor 315 is supplied to the supply plate. An identification mark such as a barcode provided in 311 is sensed, and each coordinate of the LED chips L and grade information data of the LED chips L positioned at the corresponding coordinates are transmitted to the controller 600.
여기서, 공급플레이트(311)에 부착된 엘이디 칩(L)들의 좌표 및 등급 정보는 검사공정에서 입력될 수 있다. Here, the coordinates and grade information of the LED chip (L) attached to the supply plate 311 may be input in the inspection process.
정보감지기(315)로부터 엘이디 칩(L)들의 좌표 및 좌표에 따른 정보 데이터를 전달받은 제어부(600)는 적재매거진(440)의 매거진구동기(443)를 구동시켜서 분류 대상인 엘이디 칩(L)의 등급에 대응하는 매거진본체(441)의 등급별적재슬롯(442)에 수납되어 있는 분류플레이트(411)가 분류플레이트이송수단(450)의 그리퍼(451)에 파지될 수 있는 위치로 이동하도록 적재매거진(440)을 구동시킨다. The controller 600 receiving information data according to the coordinates and coordinates of the LED chips L from the information sensor 315 drives the magazine driver 443 of the loading magazine 440 to classify the LED chips L to be classified. The sorting plate 411 stored in the rating stacking slot 442 of the magazine body 441 corresponding to the loading magazine 440 moves to a position where it can be gripped by the gripper 451 of the sorting plate transfer means 450. ).
그런 다음, 제어부(600)는 분류플레이트이송수단(450)의 그리퍼(451)가 매거진본체(441)로부터 해당 등급의 분류플레이트(411)를 파지하여 인출하도록 그리퍼(451)의 구동을 제어하고, 그리퍼(451)가 분류플레이트(411)를 파지하면, 분류플레이트(411)가 빈스테이지(410) 측으로 이동하도록 그리퍼이송기(453)의 구동을 제어한다(도 3 참고). Then, the control unit 600 controls the driving of the gripper 451 so that the gripper 451 of the classification plate transfer means 450 grips and pulls the classification plate 411 of the corresponding grade from the magazine body 441. When the gripper 451 grips the sorting plate 411, the driving of the gripper conveyer 453 is controlled to move the sorting plate 411 to the empty stage 410 (see FIG. 3).
그리고, 분류플레이트(411)가 빈스테이지(410)에 적재되면, 제어부(600)는 그리퍼(451)의 파지 동작을 해제시킨다.Then, when the sorting plate 411 is loaded on the empty stage 410, the control unit 600 releases the grip operation of the gripper 451.
한편, 빈스테이지(410)에 분류플레이트(411)가 도 7과 같이, 적재되면, 제어부(600)는 이 분류플레이트(411)의 등급에 대응하는 분류 대상인 엘이디 칩(L)이 픽업유닛(500)의 픽업위치에 위치하도록 정보감지기(315)에서 전달받은 엘이디 칩(L)의 좌표값에 기초하여 소팅스테이지구동유닛(320)의 구동을 제어한다. On the other hand, when the sorting plate 411 is loaded on the empty stage 410, as shown in Figure 7, the control unit 600 is the LED chip (L) that is the sorting object corresponding to the class of the sorting plate 411 pickup unit 500 Control the driving of the sorting stage driving unit 320 on the basis of the coordinate value of the LED chip (L) received from the information sensor 315 to be located at the pickup position.
분류 대상인 엘이디 칩(L)이 픽업위치에 위치하면, 제어부(600)는 픽업유닛(500)의 스윙암구동기(520)의 구동을 제어하여 일 측의 픽커(530)가 소팅스테이지(310)의 픽업위치에 위치하도록 스윙암(510)을 회동시킨다. When the LED chip L to be sorted is positioned at the pickup position, the controller 600 controls driving of the swing arm driver 520 of the pickup unit 500 so that the picker 530 of one side of the sorting stage 310 The swing arm 510 is rotated to be at the pickup position.
일 측의 픽커(530)가 픽업위치에 위치하면, 제어부(600)는 도 8과 같이, 소팅부(300)의 언로딩가압유닛(330)의 언로딩가압기(333)를 구동시켜서 언로딩가압부재(331)가 공급플레이트(311)의 부착시트(314)를 픽커(530) 측으로 가압하도록 한다.When the picker 530 of one side is located at the pick-up position, the control unit 600 drives the unloading pressurizer 333 of the unloading pressurizing unit 330 of the sorting unit 300 as shown in FIG. The member 331 presses the attachment sheet 314 of the supply plate 311 toward the picker 530.
그러면, 분류 대상인 엘이디 칩(L)이 픽커(530)에 인접하게 되며, 이때, 제어부(600)는 픽커(530)에 해당 엘이디 칩(L)이 픽업되도록 픽업유닛(500)의 픽업구동을 제어한다. 여기서, 픽업유닛(500)의 픽업구동은 도시하지 않은 에어컴프레셔를 이용한 픽커(530)의 흡착 구동일 수 있다. Then, the LED chip L to be classified is adjacent to the picker 530. At this time, the controller 600 controls the pickup driving of the pickup unit 500 so that the corresponding LED chip L is picked up to the picker 530. do. Here, the pickup drive of the pickup unit 500 may be a suction drive of the picker 530 using an air compressor (not shown).
픽커(530)에 해당 엘이디 칩(L)이 픽업되면, 제어부(600)는 언로딩가압유닛(330)의 언로딩가압기(333)를 구동 해제시켜서 언로딩가압부재(331)를 원위치로 복귀시킨다. When the corresponding LED chip L is picked up to the picker 530, the controller 600 releases the unloading pressurizer 333 of the unloading pressurizing unit 330 to return the unloading pressurizing member 331 to its original position. .
한편, 일 측의 픽커(530)에 분류 대상인 엘이디 칩(L)이 픽업되면, 제어부(600)는 스윙암구동기(520)의 구동을 제어하여 엘이디 칩(L)을 픽업한 픽커(530)가 빈스테이지(410)의 픽업 해제 위치에 위치하도록 도 9와 같이, 스윙암(510)을 반대 방향으로 회동시킨다. 이때, 반대측 픽커는 스윙암(510)의 회동에 의해 소팅스테이지(310)의 픽업 위치로 회동된다. On the other hand, when the LED chip (L) to be classified in the picker 530 of one side is picked up, the controller 600 controls the drive of the swing arm driver 520 to pick up the LED chip (L) picked up 530 As shown in FIG. 9, the swing arm 510 is rotated in the opposite direction to be located at the pickup release position of the empty stage 410. At this time, the opposite picker is rotated to the pick-up position of the sorting stage 310 by the rotation of the swing arm 510.
엘이디 칩(L)을 픽업한 픽커(530)가 빈스테이지(410)의 픽업 해제 위치에 위치하고, 반대측 픽커가 소팅스테이지(310)의 픽업 위치로 회동하면, 제어부(600)는 적재부(400)의 로딩가압유닛(430)의 로딩가압기(433)와 소팅부(300)의 언로딩가압유닛(330)의 언로딩가압기(333)를 구동시켜서 로딩가압부재(431)가 빈스테이지(410)에 적재되어 있는 분류플레이트(411)의 부착시트(414)를 픽커(530) 측으로 가압하도록 함과 동시에, 언로딩가압부재(331)가 소팅스테이지(310)의 공급플레이트(311)의 부착시트(314)를 픽커(530) 측으로 가압하도록 한다. 이때, 소팅스테이지(310)는 다른 픽업 대상인 엘이디 칩(L)이 픽업위치에 위치하도록 이미 이동되어 있다.When the picker 530 picking up the LED chip L is located at the pickup release position of the empty stage 410, and the opposite picker rotates to the pickup position of the sorting stage 310, the control unit 600 stores the loading unit 400. The loading pressurizing member 431 of the loading pressurizing unit 433 of the loading pressurizing unit 430 and the unloading pressurizing unit 333 of the unloading pressurizing unit 330 of the sorting unit 300 is driven to the empty stage 410. While the mounting sheet 414 of the sorting plate 411 that is loaded is pressed against the picker 530 side, the unloading pressure member 331 attaches the sheet 314 of the supply plate 311 of the sorting stage 310. ) Is pressed into the picker 530 side. At this time, the sorting stage 310 is already moved so that the LED chip (L) which is another pickup target is located at the pickup position.
그러면, 엘이디 칩(L)이 빈스테이지(410)에 적재된 분류플레이트(411)에 부착되는데, 이때, 제어부(600)는 픽커(530)에서 엘이디 칩(L)이 픽업 해제되도록 픽업유닛(500)의 픽업 해제 구동을 제어한다. 또한, 소팅스테이지(310)에 적재된 다른 엘이디 칩이 픽커(530)에 해당 엘이디 칩(L)이 픽업된다. Then, the LED chip (L) is attached to the sorting plate 411 loaded on the empty stage 410, the control unit 600, the pick-up unit 500 so that the LED chip (L) is picked up off the picker (530) Control the pickup release operation. In addition, another LED chip loaded on the sorting stage 310 is picked up by the corresponding LED chip (L) to the picker (530).
이러한 과정으로 픽업유닛의 양 픽커(530)은 연속적으로 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410)를 왕복 회동하면서 소팅스테이지(310) 측에 위치하는 픽커는 엘이디 칩을 픽업하고, 이와 동시에 반대측 빈스테이지(410) 측에 위치하는 픽커는 엘이디 칩을 픽업 해제하는 픽업 및 픽업 해제 구동이 도 9 및 도 10과 같이, 동시에 이루어진다. In this process, both pickers 530 of the pickup unit continuously rotate the sorting stage 310 and the empty stage 410, and the picker positioned on the sorting stage 310 side picks up the LED chip, and at the same time, the opposite bin Pickers located on the stage 410 side are simultaneously picked up and picked up and driven to pick up and unload the LED chip, as shown in FIGS. 9 and 10.
이때, 스윙암(510)의 회동 과정에서 다음 픽업 대상인 엘이디 칩(L)이 픽업위치에 위치하도록 소팅스테이지(310)가 미리 구동 제어되고, 다음 픽업 해제 대상인 엘이디 칩이 픽업 해제될 영역이 픽업 해제 위치에 위치하도록 빈스테이지(410)가 미리 구동 제어된다. At this time, the sorting stage 310 is pre-driven and controlled so that the next pick-up target LED chip L is positioned at the pick-up position during the swinging of the swing arm 510, and the area where the next pick-up target LED chip is to be picked-up is released. The bin stage 410 is driven in advance to be positioned.
여기서, 도 12와 같이 픽업유닛(500)이 독립적인 한 쌍의 스위암구동기(520)에 각각 단일의 스윙암(510)과 픽커(530)를 갖는 형태일 경우에도, 양 측 픽커(530)가 전술한 도 9 및 도 10의 양 픽커(530)와 같은, 동시에 연속적으로 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410)에 대해 엘이디 칩을 픽업 및 픽업 해제하는 구동이 이루어질 수 있다. Here, as shown in FIG. 12, even when the pickup unit 500 has a single swing arm 510 and a picker 530 in a pair of independent switch arm drivers 520, both side pickers 530. 9 and 10 may be driven to pick up and unpick up the LED chip for the sorting stage 310 and the empty stage 410 simultaneously and continuously.
이러한 과정으로 소팅스테이지(310)에 적재되어 있는 공급플레이트(311)에 부착되어 있던 엘이디 칩(L)들 중 빈스테이지(410)에 적재된 분류플레이트(411) 등급에 해당하는 등급의 엘이디 칩(L)들이 모두 분류되면, 제어부(600)는 분류플레이트이송수단(450)의 그리퍼(451)와 그리퍼이송기(453)의 구동을 제어하여 빈스테이지(410)로부터 분류 완료된 엘이디 칩(L)들이 부착된 분류플레이트(411)를 매거진본체(441)의 해당 등급별적재슬롯(442)에 수납시킨다(도 3 참고). In this process, among the LED chips L attached to the supply plate 311 loaded on the sorting stage 310, the LED chips having a grade corresponding to the classification plate 411 loaded on the empty stage 410 ( When all L) are classified, the control unit 600 controls the driving of the gripper 451 and the gripper transporter 453 of the sorting plate transporting means 450 to attach the completed LED chips L from the empty stage 410. The sorting plate 411 is stored in the corresponding loading slot 442 of the magazine body 441 (see Fig. 3).
소팅스테이지(310)에 적재되어 있는 공급플레이트(311)에 남아 있는 엘이디 칩(L)들 중 다른 등급의 엘이디 칩(L)들은 전술한 바와 같은 과정으로 적재부(400)의 각 등급별 분류플레이트(411)에 분류 적재된다. The LED chips L of different grades among the LED chips L remaining on the supply plate 311 loaded on the sorting stage 310 are classified as the classification plates of each class of the loading part 400 in the same manner as described above. 411) are loaded and sorted.
한편, 전술한 실시예에서는 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(101)의 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410)가 상호 대향하게 수직으로 배치되어 있는 구조에 대해서 설명하였지만, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치는 도 13 및 도 14와 같이, 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410)가 적재 평면이 상호 동일 평면상에 위치하도록 수직 또는 수평으로 이격 배치될 수도 있음은 물론이다. Meanwhile, in the above-described embodiment, the structure in which the sorting stage 310 and the empty stage 410 of the LED chip sorting apparatus 101 according to the present invention are vertically disposed to face each other, is described. 13 and 14, the sorting stage 310 and the empty stage 410 may be spaced apart vertically or horizontally so that the stacking planes are located on the same plane.
더불어, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치는 도 15와 같이, 소팅스테이지(310)가 수직으로 배치되고 빈스테이지(410)가 수평으로 배치된 구조일 수도 있으며, 도 16과 같이, 소팅스테이지(310)가 수평으로 배치되고 빈스테이지(410)가 수직으로 배치된 구조일 수도 있다. In addition, the LED chip sorting apparatus according to the present invention may have a structure in which the sorting stage 310 is disposed vertically and the empty stage 410 is arranged horizontally, as shown in FIG. 15, and the sorting stage 310 is illustrated in FIG. 16. ) May be arranged horizontally and the bin stage 410 may be arranged vertically.
이러한 실시예들에 있어서, 언로딩가압유닛(330)과 로딩가압유닛(430)은 전술한 실시예와 그 구성은 동일하면서 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410)의 배치 구조에 대응하여 그 기능을 원활하게 수행할 수 있는 적합한 구조로 배치될 수 있다. 또한, 소팅스테이지구동유닛(320)과 빈스테이지구동유닛(420) 역시 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410)의 배치 구조에 대응하여 그 기능을 원활하게 수행할 수 있는 적합한 구조로 배치될 수 있다.In these embodiments, the unloading pressurizing unit 330 and the loading pressurizing unit 430 have the same configuration as the above-described embodiment, but correspond to the arrangement structure of the sorting stage 310 and the empty stage 410. It can be arranged in a suitable structure that can perform the function smoothly. In addition, the sorting stage driving unit 320 and the empty stage driving unit 420 may also be arranged in a suitable structure that can smoothly perform the function corresponding to the arrangement structure of the sorting stage 310 and the empty stage 410. have.
그리고, 픽업유닛(500)의 설치 구조 역시, 도 13 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 스윙암(510)의 회동 구간이 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410)의 배치 구조에 대응할 수 있는 구조로 적절시 변경될 수 있으며, 픽커(530)는 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410)의 적재면에 대해 직교하는 방향으로 엘이디 칩(L)을 픽업 또는 픽업 해제할 수 있도록 적절한 구조로 스윙암(510)에 설치될 수 있다. In addition, the installation structure of the pickup unit 500, as shown in Figure 13 to 16, the swing section of the swing arm 510 may correspond to the arrangement structure of the sorting stage 310 and the empty stage 410 The picker 530 may be properly changed to a structure such that the picker 530 has a suitable structure so that the LED chip L may be picked up or released in a direction orthogonal to the stacking surface of the sorting stage 310 and the empty stage 410. The swing arm 510 may be installed.
이와 같은, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(101)는 스윙암(510)이 소팅스테이지(310)와 빈스테이지(410)로 회동한 후 엘이디 칩(L)을 픽업 또는 픽업 해제하기 위해서 픽커(530)가 직접 엘이디 칩(L)에 접근 및 이격되는 것이 아니라, 픽커(530)는 항상 일정한 회동 반경 및 픽업위치와 픽업 해제 위치에 위치하고, 소팅스테이지(310) 측의 언로딩가압유닛(330)과 빈스테이지(410) 측의 로딩가압유닛(430)의 구동에 의해 엘이디 칩(L)이 픽커(530)에 접근 및 이격됨으로써, 픽업유닛(500)의 구동이 매우 신속하게 이루어진다. 이에 의해, 엘이디 칩(L)의 분류속도가 더욱더 현격하게 향상된다.As described above, in the LED chip sorting apparatus 101 according to the present invention, after the swing arm 510 is rotated to the sorting stage 310 and the empty stage 410, a picker (picker) for picking up or releasing the LED chip L is selected. Rather than the 530 directly approaching and separating the LED chip L, the picker 530 is always located at a constant turning radius and pick-up position and pick-up release position, and the unloading pressing unit 330 on the sorting stage 310 side. And the LED chip L approaches and is separated from the picker 530 by the driving of the loading pressure unit 430 on the empty stage 410 side, the driving of the pick-up unit 500 is performed very quickly. As a result, the sorting speed of the LED chip L is further improved.
엘이디 칩의 분류 속도를 신속하게 함으로써, 엘이디 칩의 생산성 향상에 기여한다.By speeding up the sorting speed of the LED chip, it contributes to the productivity improvement of the LED chip.

Claims (12)

  1. 엘이디 칩 분류장치에 있어서, In the LED chip sorting device,
    엘이디 칩들이 부착되는 부착시트를 갖는 공급플레이트를 적재하며, 적어도 평면 방향 사방으로 유동 가능한 소팅스테이지;A sorting stage for loading a supply plate having an attachment sheet to which the LED chips are attached, the sorting stage capable of flowing in at least a planar direction;
    상기 소팅스테이지에 대해 이격 설치되고, 상기 엘이디 칩들이 부착될 부착시트를 갖는 등급별 분류플레이트를 적재하며, 적어도 평면 방향 사방으로 유동 가능한 빈스테이지;An empty stage installed spaced apart from the sorting stage, the classifying plate having an attachment sheet to which the LED chips are attached, and capable of flowing in at least a plane direction;
    상기 소팅스테이지와 상기 빈스테이지 양측으로 왕복 회동하는 적어도 하나의 스윙암과, 상기 스윙암에 마련되며 상기 공급플레이트의 엘이디 칩을 픽업하여 상기 분류플레이트에 픽업 해제하는 픽커를 갖는 픽업유닛;A pickup unit having at least one swing arm reciprocating to both the sorting stage and the empty stage, and a picker provided on the swing arm to pick up and release the LED chip of the supply plate and to pick-up and release the pick-up plate from the sorting plate;
    상기 소팅스테이지와 상기 빈스테이지에 각각 마련되어 상기 공급플레이트와 등급별분류플레이트의 부착시트를 상기 픽업유닛 측으로 가압하는 언로딩가압유닛과 로딩가압유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치. And an unloading pressurizing unit and a loading pressurizing unit provided on the sorting stage and the empty stage, respectively, to press the attachment sheets of the supply plate and the classification sorting plate toward the pickup unit.
  2. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    언로딩가압유닛은Unloading pressure unit
    공급플레이트의 부착시트를 픽업유닛 측으로 가압하는 언로딩가압부재와, An unloading pressurizing member which presses the attachment sheet of the supply plate toward the pickup unit,
    상기 언로딩가압부재를 구동시키는 언로딩가압기를 갖는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치. An LED chip sorting apparatus having an unloading pressurizer for driving the unloading pressurizing member.
  3. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    로딩가압유닛은The loading press unit
    분류플레이트의 부착시트를 픽업유닛 측으로 가압하는 로딩가압부재와, A loading press member for pressurizing the attachment sheet of the sorting plate toward the pickup unit;
    상기 로딩가압부재를 구동시키는 로딩가압기를 갖는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치. LED chip sorting device having a loading presser for driving the loading pressing member.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3,
    픽커가 소팅스테이지의 픽업위치에 위치하면, 언로딩가압유닛이 엘이디 칩이 부착된 공급플레이트의 부착시트를 픽커 측으로 가압하도록 상기 언로딩가압유닛의 구동을 제어하고, When the picker is located at the pick-up position of the sorting stage, the unloading pressurizing unit controls the driving of the unloading pressurizing unit to press the attachment sheet of the supply plate to which the LED chip is attached to the picker side,
    상기 픽커가 분류스테이지의 픽업 해제 위치에 위치하면, 로딩가압유닛이 분류플레이트의 부착시트를 픽커 측으로 가압하도록 상기 로딩가압유닛의 구동을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치. And a control unit for controlling the driving of the loading pressurizing unit so that the loading pressurizing unit presses the attachment sheet of the sorting plate to the picker side when the picker is located at the pickup release position of the sorting stage.
  5. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    소팅스테이지와 빈스테이지는 수직으로 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.LED sorting device, characterized in that the sorting stage and the bin stage is arranged vertically.
  6. 제5항에 있어서,The method of claim 5,
    소팅스테이지와 빈스테이지는 상호 대향하게 수직으로 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.An LED chip sorting apparatus, characterized in that the sorting stage and the bin stage are arranged vertically opposite to each other.
  7. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    소팅스테이지와 빈스테이지는 수평으로 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.LED sorting device, characterized in that the sorting stage and the bin stage is arranged horizontally.
  8. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    소팅스테이지와 빈스테이지 중 어느 하나는 수직으로 배치되고, 다른 하나는 수평으로 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.LED sorting device, characterized in that any one of the sorting stage and the bin stage is arranged vertically, the other is arranged horizontally.
  9. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    스윙암은 복수로 마련되며, 상기 각 스윙암에 픽커가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.LED chip sorting device is provided with a plurality of swing arms, the picker is provided on each of the swing arms.
  10. 제9항에 있어서,The method of claim 9,
    픽커는 스윙암의 회동에 의해 소팅스테이지의 픽업위치와 분류스테이지의 픽업 해제 위치에 반복적으로 동시에 위치하는 한 쌍으로 마련되며; The pickers are provided in pairs which are repeatedly positioned simultaneously at the pick-up position of the sorting stage and the pick-up release position of the sorting stage by the swinging of the swing arm;
    언로딩가압유닛이 엘이디 칩이 부착된 공급플레이트의 부착시트를 상기 픽업위치의 픽커 측으로 가압하도록 제어함과 동시에, 로딩가압유닛이 분류플레이트의 부착시트를 상기 픽업해제 위치의 픽커 측으로 가압하도록 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.The unloading pressurizing unit controls the attaching sheet of the supply plate to which the LED chip is attached to the picker side of the pick-up position, and the loading pressurizing unit controls the pressurizing sheet of the sorting plate to the picker side of the pick-up release position. LED chip classification apparatus further comprising a control unit.
  11. 제4항 또는 제10항에 있어서, The method according to claim 4 or 10,
    소팅스테이지에 마련되어 공급플레이트에 부착된 엘이디 칩들의 좌표 및 등급을 감지하는 정보감지기를 더 포함하며;An information sensor provided on the sorting stage and detecting the coordinates and the grades of the LED chips attached to the supply plate;
    제어부는 정보감지기에서 감지된 엘이디 칩들의 좌표 및 등급에 기초하여 상기 공급플레이트에 부착된 엘이디 칩들 중 동일한 등급의 엘이디 칩들이 빈스테이지에 적재된 분류플레이트로 이동되도록 상기 소팅스테이지와 언로딩가압유닛 및 로딩가압유닛과 픽업유닛 및 빈스테이지의 구동을 제어하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치. The controller controls the sorting stage and the unloading pressure unit to move the LED chips of the same grade among the LED chips attached to the supply plate to the sorting plate loaded on the empty stage, based on the coordinates and the grade of the LED chips detected by the information sensor. LED chip sorting apparatus for controlling the driving of the loading pressure unit, the pickup unit and the empty stage.
  12. 제11항에 있어서, The method of claim 11,
    상이한 등급별 분류플레이트들을 수납하는 적재매거진과, 상기 적재매거진에 적재된 분류플레이트 중 어느 하나를 상기 적재매거진에서 빈스테이지로 왕복 이동 시키는 분류플레이트이송수단을 더 포함하며;A stacking magazine for storing sorting plates for different grades, and a sorting plate transfer means for reciprocating one of the sorting plates loaded in the stacking magazine from the stacking magazine to the empty stage;
    상기 제어부는 공급플레이트에 부착된 엘이디 칩들 중 동일한 등급의 엘이디 칩들이 상기 적재매거진에 적재된 분류플레이트 중 해당 등급의 분류플레이트에 적재될 수 있도록 상기 적재매거진과 분류플레이트이송수단의 구동을 제어하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.The control unit controls the driving of the stacking magazine and the sorting plate transfer means so that the LED chips of the same grade among the LED chips attached to the supply plate can be loaded on the sorting plate of the corresponding class among the sorting plates loaded on the stacking magazine. LED chip sorting device characterized in that.
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