WO2012127838A1 - 金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板 - Google Patents

金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板 Download PDF

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康良 小林
栄輝 長岡
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a metal base wiring board on which a power element is mounted and a metal base wiring board.
  • Patent Document 1 discloses a circuit in which a through hole for heat conduction is formed, and resin is filled in the through hole by lamination of a pre-preg, and heat dissipation is improved through the through hole. A substrate is shown.
  • Patent Document 2 describes a method in which a through hole is laminated with a pre-preg sandwiched between processed materials, and the through hole is filled with a resin.
  • the problem to be solved is that when the heat dissipation is improved by filling the resin into the through hole, the entire through hole cannot be filled with resin accurately by entraining air into the through hole. It is a point.
  • the present invention provides a circuit board on which a heating part is mounted on the surface with a wiring portion and a through hole in order to accurately fill the entire through hole with resin by suppressing voids.
  • a metal base is laminated on the back surface of the substrate through an insulating material having thermal conductivity and viscosity, and the internal pressure in the through hole is increased by heating and pressing between the circuit board, the insulating material, and the metal base.
  • the metal base wiring board manufacturing method is characterized in that the insulating material is moved and filled into the through-hole while suppressing, and a circuit board, an insulating layer in which the insulating material is solidified, and a metal base are stacked.
  • a metal-based wiring board manufactured by the method for manufacturing a metal-based wiring board comprising a circuit board having wiring portions and through-holes on which heat-generating components are mounted, and a heat-conductive insulating material attached to the circuit board.
  • the metal base wiring board is characterized in that the insulating base is filled from the back side to the front side of the circuit board and filled in the entire through hole.
  • the method for manufacturing a metal base wiring board according to the present invention has the above-described configuration, it is possible to fill the entire through hole with an insulating material without generating a void in the through hole.
  • the metal-based wiring board of the present invention has the above-described configuration, it is possible to sufficiently dissipate heat from the heat-generating component by heat conduction in the through hole and the insulating material in the entire through hole.
  • Example 1 It is a schematic sectional drawing which shows the metal base wiring board with which the power element was mounted. (Example) It is a schematic sectional drawing which shows a metal base wiring board. (Example) It is process drawing which shows the manufacturing method of a metal base wiring board. Example 1 It is a chart which shows application conditions, such as a through hole diameter and a filler particle size. Example 1
  • the purpose of making it possible to accurately fill the through hole with resin by suppressing voids is to heat and press between the circuit board, insulating material, and metal base laminates. This was realized by moving and filling the insulating material into the through-hole while suppressing an increase in internal pressure in the hole, and laminating a circuit board, an insulating layer solidified with the insulating material, and a metal base.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a metal base wiring board on which a power element is mounted
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the metal base wiring board.
  • the metal base wiring board 1 includes a circuit board 3 and a metal base 7 in which the circuit board 3 is laminated with a heat conductive insulating layer 5 interposed therebetween.
  • a power element 11 such as a power transistor, which is a heat generating component, is mounted on the hole 9.
  • the figure for the sake of simplicity, only one set of the relationship between the through hole 9 and the power element 11 is shown, but actually, a plurality of sets are formed.
  • the circuit board 3 is obtained by forming copper foil circuit patterns 15 and 17 as wiring portions on the front surface and the back surface of the substrate 13.
  • the substrate 13 is made of, for example, glass or epoxy, and serves as an insulating layer.
  • the circuit board 3 is formed with through holes 9 and 19 at predetermined positions. Copper platings 21 and 23 are applied to the inner peripheral surfaces of the through holes 9 and 19 to connect the circuit patterns 15 and 17.
  • the diameter of the through hole 9 for heat dissipation including the copper plating 21 should be 0.3 mm or more and the required limit or less.
  • “below the necessary limit” is relatively determined by the manufacturing requirements of the circuit board and the mounting requirements of the power element 11, and is 3 mm or less in the embodiment.
  • the insulating layer 5 is formed of an insulating material such as an epoxy resin, a silicon resin, an acrylic resin, or an SBS resin, and a part 5a of the insulating material forming the insulating material layer 5 extends from the back side to the front side of the circuit board 3.
  • the entire inside of the through hole 9 is filled.
  • the exposed surface 5 b of the part 5 a of the insulating material in the through hole 9 is substantially flush with the circuit pattern 15.
  • the power element 11 is mounted so as to be in contact with the exposed surface 5 b with respect to the through hole 9.
  • the insulating layer 5 and part 5a are mixed with a heat-dissipating filler such as alumina, aluminum nitride, silica, or BN.
  • This filler has an average particle size of 25 ⁇ m or less and is relatively determined by the relationship between the insulation withstand voltage characteristic and the heat conduction characteristic of the insulating layer 5 and has a filling rate of 40 to 75% by volume.
  • the lower limit of the filler average particle size is, for example, 1 ⁇ m.
  • the metal base 7 is made of aluminum or the like.
  • the heat generated by the power element 11 is conducted from the exposed surface 5b of the insulating material to the insulating layer 5 through the part 5a, and further conducted to the metal base 7 to be radiated.
  • FIG. 3 is a process diagram showing a method of manufacturing a metal base wiring board
  • FIG. 4 is a chart showing implementation conditions such as through-hole diameter and filler particle diameter. 3 are in a semi-finished product state that is not completed as a metal-based wiring board, and the components corresponding to those in FIG.
  • FIG. 3 shows a state in which two sets of metal base wiring boards are formed by hot press lamination at a time.
  • the metal base 7A, the insulating material 5A, the circuit board (multilayer board) 3A, the sheet 31, the metal base 7A, and the insulation are formed on the hot plate 27 between the upper and lower hot plates 25 and 27 for hot pressing.
  • the material 5A, the circuit board (multilayer board) 3A, the sheet 33, and the contact plate 35 are sequentially laminated.
  • the sheet 31 used here is a sheet in which a cushion sheet 31a such as a synthetic resin is sandwiched between release papers 31b.
  • the diameter of the through hole 9A is set to 0.3 mm or more and the required limit or less, for example, 3 mm or less.
  • the resin of the insulating material 5A has a viscosity of 100 kPa ⁇ S or less in a temperature range of 80 to 140 ° C. and a viscosity that can maintain the shape in a free state.
  • the insulating material 5A is mixed with a heat-dissipating filler such as alumina, aluminum nitride, silica, or BN.
  • the filler has an average particle size of 25 ⁇ m or less and a particle size that can exhibit thermal conductivity, for example, 1 ⁇ m or more, and a filling rate of 40 to 75% by volume.
  • the through hole 9A, the insulating material 5A, the filler, and the process conditions in the application example 1 are as follows: the hole diameter of the through hole 9A: 0.3 mm, the resin of the insulating material 5A: SBS, and the filler: alumina. Filler average particle size: 10 to 15 ⁇ m, filler filling rate: 56 Vol%, heating temperature 180 ° C., pressing force: 5 MPa, pressing time: 30 minutes, atmosphere: vacuum.
  • the hole diameter of the through hole 9A 0.5 mm
  • the resin of the insulating material 5A epoxy
  • filler silica
  • filler average particle diameter 15 ⁇ m
  • filler filling rate 55 vol%
  • heating temperature 180 ° C. pressure : 5 MPa
  • pressurization time 30 minutes
  • atmosphere vacuum.
  • the laminate between the circuit board 3A, the insulating material 5A, and the metal base 7A through the sheet 31 is heated and pressurized.
  • the insulating material 5A moves from the back side of the circuit board 3A into the through hole 9A by this heating and pressurization.
  • the air in the through hole 9A is also released into the vacuum atmosphere through the release paper and the cushion sheet, and the insulating material 5A further moves into the through hole 9A and reaches the surface side of the circuit board 3A. Can do.
  • the insulating material 5A is solidified to become the insulating layer 5, and the metal base wiring board 1 in which the circuit board 3, the insulating layer 5 solidified with the insulating material 5A, and the metal base 7 are laminated as shown in FIG. Complete.
  • a part 5a of the insulating material forming the insulating material layer 5 extends from the back surface side to the front surface side of the circuit board 3 to fill the entire through hole 9 and solidify. is doing.
  • Such filling of the part 5a of the insulating material into the entire through hole 9 could be realized by setting the conditions in FIG. [Effect of Example]
  • the metal base 7A is laminated via 5A, and between the lamination of the circuit board 3A, the insulating material 5A, and the metal base 7A is heated and pressurized by the hot plates 25 and 27, and the internal pressure rise of the through hole 9A is increased.
  • the insulating material 5A is moved and filled into the through hole 9A while being suppressed by passing air, and the circuit board 3, the insulating layer 5 in which the insulating material 5A is solidified, and the metal base 9 are laminated.
  • part of the insulating material 5a can be filled in the entire through hole 9 without generating a void in the through hole 9 of the metal base wiring board 1 completed as shown in FIG.
  • the diameter of the through hole 9 was 0.3 mm or more and 3 mm or less.
  • the insulating material 5A including a filler having an average particle diameter of 25 ⁇ m or less can smoothly move into the through hole 9 and can be distributed throughout.
  • the insulating material 5A has a viscosity of 100 kPa ⁇ S or less in a temperature range of 80 to 140 ° C. and a viscosity capable of maintaining a shape in a free state.
  • the insulating material 5A can be smoothly moved into the through hole 9 by heating and pressurization by the upper and lower hot plates 25 and 27, and can be distributed throughout.
  • Filler has a filling rate of 40 to 75% by volume.
  • the insulating material 5 ⁇ / b> A can be smoothly moved into the through hole 9 and can be distributed throughout.
  • Heating and pressurization on the surface side of the circuit board 3A are performed via a sheet 31 that can suppress the increase in internal pressure.
  • the insulating material 5A is a resin having a viscosity of 100 kPa ⁇ S or less in a temperature range of 80 to 140 ° C. and having a viscosity that can be held in a free state
  • the circuit board 3A, the insulating material 5A, and the metal base Heating and pressurizing between the heat plates 25 and 27 between the laminates via the 7A sheet 31 is an insulating material that has viscosity regardless of the temperature range and solidifies with time after lamination, or solidifies by heating or cooling. If there is, it is also possible to laminate by pressure alone.

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Abstract

　スルー・ホール全体への樹脂の充填を、ボイドを抑制するなどして的確に行わせることを可能とした金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板を提供する。　配線部及びスルー・ホール９Ａを備え表面にパワー素子を実装する回路基板３Ａの裏面に、熱伝導性及び粘性を備えた絶縁材５Ａを介して金属ベース７Ａを積層し、回路基板３Ａ、絶縁材５Ａ、及び金属ベース７Ａの積層間を熱板２５，２７で加熱・加圧し、スルー・ホール９Ａの内圧上昇をシート３１を通したエア抜きにより抑制しつつ絶縁材５Ａをスルー・ホール９Ａ内へ移動させて充填し、回路基板、前記絶縁材５Ａが固化した絶縁層、及び金属ベースを積層形成することを特徴とする。

Description

金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板
　本発明は、パワー素子が実装される金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板に関する。
　電気自動車の普及に伴い、パワー・トランジスタ等のパワー素子の需要が増大している。このパワー素子が実装される回路基板では、例えば１００Ａ等の大電流に伴う発熱をいかにして放熱するかが課題となる。
　この課題に対し、特許文献１には、熱伝導用のスルー・ホールを形成し、このスルー・ホールにプリ・プレグの積層で樹脂を充填し、スルー・ホールを介して放熱性を高めた回路基板が示されている。
　しかし、このプリ・プレグによるスルー・ホールへの樹脂の充填は、金属基板の両面にプリ・プレグを積層して行うため、スルー・ホール内に空気を巻き込むことでボイドが発生し易く、放熱性が十分でなくなるという問題があった。
　特許文献２には、スルー・ホールを加工された材料間にプリ・プレグを挟んで積層し、スルー・ホールを樹脂で埋める方法が記載されている。
　しかし、単にプリ・プレグを挟んで積層しただけでは、スルー・ホール全体を樹脂で的確に埋めることはできないという問題がある。　
特開２００５－２７６９３６号公報 特開平６－１７７２７５号公報
　解決しようとする問題点は、スルー・ホールへの樹脂の充填により放熱性を高める場合に、スルー・ホール内に空気を巻き込むことなどにより、スルー・ホール全体を樹脂で的確に埋めることはできなかった点である。
　本発明は、スルー・ホール全体への樹脂の充填を、ボイドを抑制するなどして的確に行わせることを可能とするため、配線部及びスルー・ホールを備え表面に発熱部品を実装する回路基板の裏面に、熱伝導性及び粘性を備えた絶縁材を介して金属ベースを積層し、前記回路基板、絶縁材、及び金属ベースの積層間を加熱・加圧し、前記スルー・ホール内の内圧上昇を抑制しながら前記絶縁材を前記スルー・ホール内へ移動させて充填し、回路基板、前記絶縁材が固化した絶縁層、及び金属ベースを積層形成することを金属ベース配線板の製造方法の特徴とする。
　前記金属ベース配線板の製造方法により製造された金属ベース配線板であって、　配線部及びスルー・ホールを備え表面に発熱部品を実装する回路基板と、この回路基板を熱伝導性の絶縁材を介して積層した金属ベースとを備え、前記絶縁材が、前記回路基板の裏面側から表面側に至って前記スルー・ホール内全体に充填されていることを金属ベース配線板の特徴とする。
　本発明の金属ベース配線板の製造方法は、上記構成であるから、スルー・ホール内にボイドを発生させることなく絶縁材をスルー・ホール内全体に充填させることができる。
　本発明の金属ベース配線板は、上記構成であるから、スルー・ホールおよびスルー・ホール内全体の絶縁材での熱伝導により、発熱部品の放熱を十分に行わせることが可能となる。
パワー素子が実装された金属ベース配線板を示す概略断面図である。（実施例） 金属ベース配線板を示す概略断面図である。（実施例） 金属ベース配線板の製造方法を示す工程図である。（実施例１） スルー・ホール径とフィラ粒径等の適用条件を示す図表である。（実施例１）
　スルー・ホール全体への樹脂の充填を、ボイドを抑制するなどして的確に行わせることを可能とするという目的を、回路基板、絶縁材、及び金属ベースの積層間を加熱・加圧し、スルー・ホール内の内圧上昇を抑制しながら前記絶縁材を前記スルー・ホール内へ移動させて充填し、回路基板、前記絶縁材が固化した絶縁層、及び金属ベースを積層形成することにより実現した。
［金属ベース配線板］
　図1は、パワー素子が実装された金属ベース配線板を示す概略断面図、図2は、金属ベース配線板を示す概略断面図である。
　図1、図2のように、金属ベース配線板１は、回路基板３と、この回路基板３を熱伝導性の絶縁層５を介して積層した金属ベース７とを備え、放熱用のスルー・ホール９上に発熱部品であるパワー・トランジスタ等のパワー素子１１が実装されている。なお、図では、説明を簡単にするため、スルー・ホール９及びパワー素子１１の関係を一組のみ示すが、実際には、複数組形成されている。
　回路基板３は、基板１３の表面及び裏面に配線部として銅箔の回路パターン１５，１７が形成されたものである。基板１３は、例えば、ガラス・エポキシ等で形成され、絶縁層となっている。回路基板３には、所定箇所にスルー・ホール９，１９が形成されている。スルー・ホール９，１９の内周面には、銅メッキ２１，２３が施され、回路パターン１５，１７を接続している。
　放熱用のスルー・ホール９の銅メッキ２１を含めた直径は、０．３ｍｍ以上必要限度以下とする。この場合の必要限度以下とは、回路基板の製造要件およびパワー素子１１の実装要件等により相対的に決定されるものであり、実施例では３ｍｍ以下としている。
　絶縁層５は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ＳＢＳ樹脂等の絶縁材で形成され、絶縁材層５を形成する絶縁材の一部５ａが、回路基板３の裏面側から表面側に至ってスルー・ホール９内全体を満たしている。スルー・ホール９内での絶縁材の一部５ａは、露出面５ｂが回路パターン１５とほぼ面一となっている。パワー素子１１は、スルー・ホール９に対し露出面５ｂに接するように実装されている。
　絶縁層５及び一部５ａには、アルミナ、窒化アルミ、シリカ、又はＢＮ等の放熱用のフィラが混在されている。このフィラは、平均粒径２５μｍ以下で絶縁層5の絶縁耐電圧特性と熱伝導特性の関係等により相対的に決定されるものであり、４０～７５体積%の充填率である。フィラ平均粒径の下限は、例えば、１μｍである。
　金属ベース７は、アルミ等で形成されている。
　したがって、パワー素子１１の発熱は、絶縁材の露出面５ｂから一部５ａを介して絶縁層５に伝導し、さらに金属ベース７に伝導して放熱される。
　この放熱作用では、絶縁層５及び一部５ａでのフィラの混入により高い熱伝導性を持たせることができる。
［金属ベース配線板の製造方法］
　図３は、金属ベース配線板の製造方法を示す工程図、図４は、スルー・ホール径とフィラ粒径等の実施条件を示す図表である。なお、図３の各構成部品は、金属ベース配線板として完成していない半製品状態であり、図２と対応する構成部分にＡを付して対応を示す。
　図３では、２組の金属ベース配線板を一度に熱プレス積層形成する状態を示している。
　図３のように、熱プレス用の上下の熱板２５，２７間で、熱板２７上に、金属ベース７Ａ、絶縁材５Ａ、回路基板（多層基板）３Ａ、シート３１、金属ベース７Ａ、絶縁材５Ａ、回路基板（多層基板）３Ａ、シート３３、当て板３５を順次積層配置する。
　ここで使用するシート３１は、合成樹脂などのクッション・シート３１ａを離型紙３１ｂで挟んだものである。
　スルー・ホール９Ａの直径は、上記のように０．３ｍｍ以上必要限度以下、例えば３ｍｍ以下としている。　絶縁材５Ａの樹脂は、８０～１４０℃の温度域で１００ｋＰａ・Ｓ以下で、かつ自由状態で形状保持可能な粘度以上とする。　絶縁材５Ａは、アルミナ、窒化アルミ、シリカ、又はＢＮ等の放熱用のフィラを混在させる。
　フィラは、平均粒径２５μｍ以下で熱伝導性を発揮し得る粒径以上、例えば１μｍ以上とし、４０～７５体積%の充填率とする。
　図４のように適用例１でのスルー・ホール９Ａ、絶縁材５Ａ、フィラ、及び工程の条件は、スルー・ホール９Ａの穴径：０．３ｍｍ、絶縁材５Ａの樹脂：ＳＢＳ、フィラ：アルミナ、フィラ平均粒径：１０～１５μｍ、フィラ充填率：５６Ｖｏｌ％、加熱温度１８０℃、加圧力：５ＭＰａ、加圧時間：３０分、雰囲気：真空とした。
　適用例２では、スルー・ホール９Ａの穴径：０．５ｍｍ、絶縁材５Ａの樹脂：エポキシ、フィラ：シリカ、フィラ平均粒径：１５μｍ、フィラ充填率：５５Ｖｏｌ％、加熱温度１８０℃、加圧力：５ＭＰａ、加圧時間：３０分、雰囲気：真空とした。
　次いで、回路基板３Ａ、絶縁材５Ａ、及び金属ベース７Ａのシート３１を介した積層間を熱板２５，２７間で加熱・加圧する。
　この加熱・加圧により絶縁材５Ａが回路基板３Ａの裏面側からスルー・ホール９Ａ内へ移動する。
　この移動によりスルー・ホール９Ａ内のエアも離型紙およびクッション・シートを通して真空雰囲気中へ逃がされ、絶縁材５Ａがスルー・ホール９Ａ内へさらに移動し、回路基板３Ａの表面側にまで至ることができる。
　その後、冷えると、絶縁材５Ａが固化して絶縁層５となり、図２のように回路基板３、前記絶縁材５Ａが固化した絶縁層５、及び金属ベース７を積層した金属ベース配線板１が完成する。
　図２の金属ベース配線板１では、前記のように絶縁材層５を形成する絶縁材の一部５ａが、回路基板３の裏面側から表面側に至ってスルー・ホール９内全体を満たし、固化している。
　このような、スルー・ホール９内全体への絶縁材の一部５ａの充填は、図４の条件設定により、実現することができた。
［実施例の効果］
　本発明の金属ベース配線板１の製造方法では、配線部１５，１７及びスルー・ホール９Ａを備え表面にパワー素子１１を実装する回路基板３Ａの裏面に、熱伝導性及び粘性を備えた絶縁材５Ａを介して金属ベース７Ａを積層し、回路基板３Ａ、絶縁材５Ａ、及び金属ベース７Ａの積層間を熱板２５，２７で加熱・加圧し、スルー・ホール９Ａの内圧上昇を、シート３１を通したエア抜きにより抑制しつつ絶縁材５Ａをスルー・ホール９Ａ内へ移動させて充填し、回路基板３、前記絶縁材５Ａが固化した絶縁層５、及び金属ベース９を積層形成する。
　このため、図２のように完成した金属ベース配線板１のスルー・ホール９内にボイドを発生させることなく絶縁材の一部５ａをスルー・ホール９内全体に充填させることができる。
　スルー・ホール９の直径は、０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下とした。
　このため、平均粒径２５μｍ以下のフィラを含む絶縁材５Ａがスルー・ホール９内へ円滑に移動し、全体に行き渡らせることができる。
　絶縁材５Ａは、８０～１４０℃の温度域で１００ｋＰａ・Ｓ以下で、かつ自由状態で形状保持可能な粘度以上である。
　このため、上下の熱板２５，２７による加熱・加圧により絶縁材５Ａをスルー・ホール９内へ円滑に移動させ、全体に行き渡らせることができる。
　フィラは、４０～７５体積%の充填率である。
　このため、絶縁層５の熱伝導性を十分に高めながら、絶縁材５Ａとしてスルー・ホール９内への移動を円滑に行わせ、全体に行き渡らせることができる。
　前記回路基板３Ａの表面側に対する加熱・加圧は、前記内圧上昇の抑制を可能とするシート３１を介して行う。
　このため、スルー・ホール９Ａ内のエアは真空雰囲気中へ逃がされスルー・ホール９Ａ内の内圧上昇を抑制することができる。
　［その他］
　本発明実施例では、絶縁材５Ａを、８０～１４０℃の温度域で１００ｋＰａ・Ｓ以下で、かつ自由状態で形状保持可能な粘度以上の樹脂とし、回路基板３Ａ、絶縁材５Ａ、及び金属ベース７Ａのシート３１を介した積層間を熱板２５，２７間で加熱・加圧したが、温度域に係わらず粘性を備え、積層後に経時的に固化、或いは加熱又は冷却により固化する絶縁材であれば、加圧のみで積層成形することも可能である。
　１　金属ベース配線板
　３，３Ａ　回路基板
　５　絶縁層
　５Ａ　絶縁材
　７，７Ａ　金属ベース
　９，９Ａ　スルー・ホール
　２５，２７　熱板
　３１　シート

Claims (9)

  1. 　配線部及びスルー・ホールを備え表面に発熱部品を実装する回路基板の裏面に、熱伝導性及び粘性を備えた絶縁材を介して金属ベースを積層し、
    　前記回路基板、絶縁材、及び金属ベースの積層間を加圧し、
    　前記スルー・ホール内の内圧上昇を抑制しながら前記絶縁材を前記スルー・ホール内へ移動させて充填し、
    　回路基板、前記絶縁材が固化した絶縁層、及び金属ベースを積層形成する、
    　ことを特徴とする金属ベース配線板の製造方法。
  2. 　請求項１記載の金属ベース配線板の製造方法であって、
    　前記スルー・ホールの直径は、０．３ｍｍ以上必要限度以下とする、
    　ことを特徴とする金属ベース配線板の製造方法。
  3. 　請求項１又は２記載の金属ベース配線板の製造方法であって、
    　前記絶縁材は、８０～１４０℃の温度域で１００ｋＰａ・Ｓ以下の粘度であり且つ自由状態で形状保持可能な粘度以上であり、
    　前記加圧時に加熱する、
    　ことを特徴とする金属ベース配線板の製造方法。
  4. 　請求項１～３の何れかに記載の金属ベース配線板の製造方法であって、
    　前記絶縁材は、放熱用のフィラを混在させた、
    　ことを特徴とする金属ベース配線板の製造方法。
  5. 　請求項４記載の金属ベース配線板の製造方法であって、
    　前記フィラは、平均粒径２５μｍ以下で熱伝導性を発揮し得る粒径以上である、
    　ことを特徴とする金属ベース配線板の製造方法。
  6. 　請求項４又は５記載の金属ベース配線板の製造方法であって、
    　前記フィラは、４０～７５体積%の充填率である、
    　ことを特徴とする金属ベース配線板の製造方法。
  7. 　請求項４～６の何れかに記載の金属ベース配線板の製造方法であって、
    　前記フィラは、アルミナ、窒化アルミ、シリカ、又はＢＮである、
    　ことを特徴とする金属ベース配線板の製造方法。
  8. 　請求項１～７の何れかに記載の金属ベース配線板の製造方法であって、
    　前記回路基板の表面側に対する加圧は、前記内圧上昇の抑制を可能とするシートを介して行う、
  9. 　請求項１～８の何れかに記載の金属ベース配線板の製造方法により製造された金属ベース配線板であって、
    　配線部及びスルー・ホールを備え表面に発熱部品を実装する回路基板と、
    　この回路基板を熱伝導性の絶縁層を介して積層した金属ベースとを備え、
    　前記絶縁層を形成する絶縁材の一部が、前記回路基板の裏面側から表面側に至って前記スルー・ホール内全体を満たし固化している、
    　ことを特徴とする金属ベース配線板。
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