WO2012111398A1

WO2012111398A1 - エッジライト型照明装置及び表示装置

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Publication number: WO2012111398A1
Application number: PCT/JP2012/051543
Authority: WO
Inventors: 裕紀行方
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2011-02-18
Filing date: 2012-01-25
Publication date: 2012-08-23
Anticipated expiration: 2013-08-18

Abstract

　光源を効率良く冷却し輝度を更に向上させることが可能であると共に、構造が簡単であり組み立て作業も容易である、エッジライト型照明装置及び表示装置を提供する。　底面部４２と側面部４１を有する箱形のシャーシ４０の内側に導光板２１と、帯状の基板３２に複数個のＬＥＤ３１が装着されているＬＥＤ光源３０とを有し、ＬＥＤ光源３０が、基板３２から基板短手方向外方に突出する突起からなる放熱部３４を有し、シャーシ４０の底面部４２に、前記放熱部３４が挿通し前記底面部４２を貫通する放熱部挿通孔４４を設け、前記放熱部３４が前記放熱部挿通孔４４を通して前記シャーシ４０の外側に配置されるようにして、エッジライト型照明装置２０を構成した。

Description

エッジライト型照明装置及び表示装置

　本発明は、エッジライト型照明装置及び表示装置に関し、特に液晶表示装置等の面光源として好適なエッジライト型照明装置及び該照明装置を用いた表示装置に関する。

　エッジライト型（サイドライト方式ということもある）照明装置は、液晶表示装置等の表示装置において、表示パネルに外部光を照射するためのバックライト装置（面光源装置）として広く用いられている。

　エッジライト型のバックライト装置は、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光源と導光板から構成され、該光源からの光を導光板の側面端部方向から入射させ、導光板の表面から出射させて発光するようにすることで、面発光に変換している。そのため光源を導光板の背面に配置した直下型のバックライト装置と比較して、厚みを薄く形成することができる。

　エッジライト型のバックライト装置は、光源のＬＥＤの発熱量が大きくなると、温度が上昇し、ＬＥＤの発光効率が低下する。更にＬＥＤの発熱量が大きくなると、ＬＥＤ基板が過熱し、パーケージの不良や、導光板の損傷を引き起こすことになる。そこで、ＬＥＤ等の冷却効率を向上させたエッジライト型照明装置が公知である（例えば、特許文献１参照）。

　図８に示すように、特許文献１に記載のエッジライト型照明装置は、背面フレーム２０１の上に、サブシャーシ２０２を介してＬＥＤ基板２０３や導光板２０５が取り付けられている。ＬＥＤ基板２０３にはＬＥＤ２０４が実装され、該ＬＥＤ基板２０３の底面はサブシャーシ２０２に接合している。ＬＥＤ基板２０３のサブシャーシ２０２と接合している面と反対の面は、放熱板２０７が取り付けられ、その底面がサブシャーシ２０２に接合している。

特開２０１０－１７７０７６号公報

　上記特許文献１に記載されているエッジライト型照明装置は、ＬＥＤ基板２０３からの発熱をサブシャーシ２０２や背面フレーム２０１に伝達することで放熱して、ＬＥＤ基板２０３を冷却するように構成されている。

　エッジライト型照明装置は、更なる輝度の向上が要望されている。エッジライト照明装置の輝度を向上させるためには、ＬＥＤの発光量を高める必要がある。ＬＥＤの発光量が高くなると、発熱が大きくなるため、光源の冷却効率を高くする必要がある。

　しかしながら上記特許文献１に記載のエッジライト型照明装置のように、放熱板を介してＬＥＤ基板を冷却する方式の場合、ＬＥＤ基板と放熱板が接触している界面の熱伝達効率を更に高めるのは困難である。ＬＥＤ基板の発熱を熱伝導のみで冷却効果を向上させるには限界があるという問題があった。

　また上記の放熱板を介してＬＥＤ基板を冷却する方式は、放熱板を取り付ける際に、ＬＥＤ基板やシャーシ等と確実に界面を接触させる必要があるので、ビス等を用いて放熱板とＬＥＤ基板やシャーシを強く固定する必要がある。そのため、ビス等の部品点数が多くなり、組立作業が繁雑になってしまうという問題があった。

　上記実状に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、エッジライト型照明装置において、光源を効率良く冷却し輝度を更に向上させることが可能であると共に、構造が簡単であり組み立て作業も容易である、エッジライト型照明装置及び表示装置を提供することにある。

　本発明のエッジライト型照明装置は、
　底面部と側面部を有する箱形のシャーシの内側に、導光板と、基板に複数個のＬＥＤが装着されているＬＥＤ光源とを有するエッジライト型照明装置において、
　前記ＬＥＤ光源が、帯状の基板と、該基板から基板短手方向外方に突出する突起からなる放熱部とを有し、
　前記シャーシの底面部に、前記放熱部が挿通し前記底面部を貫通する放熱部挿通孔が設けられ、
　前記放熱部が前記放熱部挿通孔を通して前記シャーシ外側に配置されていることを特徴とするエッジライト型照明装置。
ことを要旨とするものである。

　上記エッジライト型照明装置において、前記放熱部が、前記ＬＥＤの位置に隣接して形成されていることが好ましい。

　上記エッジライト型照明装置において、前記放熱部表面のレジスト膜が除去されていることが好ましい。

　上記エッジライト型照明装置において、前記放熱部が熱伝導率の高い材質により形成されていて、前記基板に装着するための装着部と放熱部本体とを有していることが好ましい。

　上記エッジライト型照明装置において、前記放熱部が櫛歯状に形成されていることが好ましい。

　上記エッジライト型照明装置において、前記放熱部がシャーシの底面部側に折り曲げられていることが好ましい。

　本発明の表示装置は、上記のエッジライト型照明装置を、表示パネルの外光照射装置として用いたことを要旨とするものである。

　上記表示装置において、前記表示パネルが液晶表示パネルであることが好ましい。

　本発明のエッジライト型照明装置は、前記ＬＥＤ光源の基板が、帯状の基板と、該基板から基板短手方向外方に突出する突起からなる放熱部とを有し、前記シャーシの底面部に、前記放熱部が挿通し前記底面部を貫通する放熱部挿通孔が設けられ、前記放熱部が前記放熱部挿通孔を通して前記シャーシ外側に配置されている構成を有することにより、放熱部によってＬＥＤの発熱を放熱させることができる。特に前記放熱部がシャーシの外側に配置されているので、ＬＥＤの熱がシャーシの内部に溜まることなく、光源の熱をシャーシ外部に放熱して冷却効率を高めることができる。本発明のエッジライト型照明装置は、光源からの熱を効率良く放熱することができるので、光源の冷却効率が向上し、更なる輝度の向上を図ることが可能である。

　更に本発明のエッジライト型照明装置は、組立の際に放熱部が放熱部挿通孔から外部に導出するようにＬＥＤ光源をシャーシに装着するだけで良い。従って、従来のように熱伝導を良くするためにＬＥＤ基板と放熱板の接合やシャーシと放熱板の接合を強固に行う必要がないので、構造が簡単であり、ビス等の部品点数が多くなることもなく、また組み立て作業も容易に行うことができる。

　本発明の表示装置は、上記のエッジライト型照明装置を外光照射装置として用いたものであるから、輝度を向上させることができ、表示品位の優れた表示画像を得ることができる。

本発明の表示装置の一実施例を示す分解斜視図である。図１の要部を示す断面図である。本発明のエッジライト型照明装置のＬＥＤ光源とシャーシの一例を示し、（ａ）はＬＥＤ光源の基板表面を示す平面図であり、（ｂ）はシャーシの平面図である。ＬＥＤ光源の態様を示し、（ａ）は基板表面の一部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。ＬＥＤ光源の態様を示し、（ａ）は基板表面の一部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ－Ｃ線断面図である。ＬＥＤ光源の態様を示し、（ａ）は基板表面の一部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。本発明のエッジライト型照明装置の他の態様を示し、ＬＥＤ光源付近を示す断面図である。従来のエッジライト型照明装置の断面図である。

　以下、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の表示装置の一実施例としての液晶表示装置を模式的に示した分解斜視図であり、図２は図１の液晶表示装置の要部断面図である。図１及び図２に示すように、液晶表示装置１は、表示パネルとして液晶表示パネル１０と、この液晶表示パネル１０に背面から光を照射するためのエッジライト型照明装置（以下、単に照明装置ということもある。）２０を有する。液晶表示パネル１０と照明装置２０がベゼル２により一体的に保持されている。ベゼル２は、液晶表示パネル１０の周縁に被せられる額縁形状を有しており、照明装置２０が備えるシャーシ４０と共に液晶表示装置１全体の強度を確保するものである

　エッジライト型照明装置２０は、導光板２１と、該導光板２１の側面方向（エッジ側）端部に配置されたＬＥＤ光源３０と、反射シート２２と、光学シート２３～２５等が、フレーム５とシャーシ４０により構成される外装材の内部に収納されている。導光板２１は、ＬＥＤ光源３０が配設されている側の一側面が光入射面２１aであり、前面側が光出射面２１ｂであり、底面側が光反射面２１ｃとなっている。

　シャーシ４０は、平面視が横長の長方形状を有する底面部４２と該底面部４２の周囲の四辺から立設している側面部４１、４１、４１、４１とからなる箱形に形成されている。シャーシ４０は、底面部４２と対向する面が外側に開口していて、開口部として形成されている。シャーシ４０は、アルミニウム、鉄等の金属製板材を折り曲げ加工等によって、浅底の箱形状に成形したものである。

　尚、本発明のエッジライト型照明装置２０では、シャーシ４０の開口部側を前面といい、シャーシ４０の開口部側と対向する面を底面部という。シャーシ４０の前面は、エッジライト型照明装置２０において光が放射される面である。すなわち本発明のエッジライト型照明装置２０は、前面が発光面として形成されている面光源である。

　ＬＥＤ光源３０は、発光素子として複数のＬＥＤ（発光ダイオード）３１を用いたものである。ＬＥＤ３１は、青色光を発生させるＬＥＤチップを、黄色蛍光体が混合された透明樹脂で密封したパッケージ構造を有しており、発光面から白色光を放射するように形成されている。

　ＬＥＤ光源３０は、帯状の基板３２と、該基板３２から短手方向外方に突出する突起からなる放熱部３４を有している。放熱部３４の形状は、平面視が方形である薄板状である。放熱部３４は、基板３２と一体に形成されておりシャーシ底面側（図２の下方）に突出するように装着されている。

　ＬＥＤ３１は、光出射面が導光板２１の側面の光入射面２１ａと対向するように、基板３２に装着されている。光源３０は、基板３２面がシャーシ４０の側面部４１と平行になるように、シャーシ４０に装着されている。

　シャーシの底面部４２には、上記放熱部３４が挿通し、前記底面部４２を背面側に貫通する放熱部挿通孔４４が設けられている。図２に示すように、放熱部３４は挿通孔４４を通してシャーシ４０の外側に配置されていて外部に露出している。このように放熱部３４がシャーシ４０の外側に配置されて露出していることにより、ＬＥＤ３１の発熱を、基板３２、放熱部３４を介してシャーシ４０の外部に直接放熱して、放熱部３２の冷却効率を向上させることができた。

　また、ＬＥＤ光源３０をエッジライト型照明装置２０に装着する場合、基板３２と放熱部３４は一体に形成されているので、別部品の放熱板等をＬＥＤ光源３０の基板３２やシャーシ４０等と強固に接合する必要がなく、部品点数を減少させることができる。しかも、ＬＥＤ光源３０の取り付けの際、放熱部３２を放熱部挿通孔４４から外部に導出させるだけでよく、基板をシャーシと強固に接合する必要がないので、ビス止め等も強固に行う必要がなく、組立も容易である。

　図３は、本発明のエッジライト型照明装置のＬＥＤ光源とシャーシの一例を示し、（ａ）はＬＥＤ光源の基板表面を示す平面図であり、（ｂ）はシャーシの平面図である。図３（ａ）に示すようにＬＥＤ光源３０は、ＬＥＤ３１、３１、３１、３１が、基板３２の長手方向に所定の間隔で一列に装着されている。ＬＥＤ３１は、発光面が表側になるように、基板３２の表面に装着されている。

　シャーシ４０は、底面部４２の大きさが、導光板２１と、該導光板２１の側面端部の光源３０とを収納可能な大きさに形成されている。またシャーシ４０の厚さ（側面部４２の高さ）は、導光板２１、各種光学シート２３～２５等が収納可能な大きさに形成されている。

　図３（ｂ）に示すように、シャーシ４０は、底面部４２に光源３０の放熱部３４をシャーシ４０の外側に導出するための放熱部挿通孔４４を有する。放熱部挿通孔４４は、ＬＥＤ光源３０が配設されるシャーシの一側面部４１近傍に設けられている。

　放熱部挿通孔４４は、放熱部３４の位置に対応する位置に形成されている。放熱部挿通孔４４の形状は、長手方向となる長さが放熱部の幅Ｗよりも若干大きく形成され、短手方向となる幅が放熱部の厚みよりも若干厚く形成されている長孔である。

　基板３２は、帯状の細長い配線基板から形成されている。基板３２は、基材（ベース）の表面全体にレジスト膜（絶縁膜ということもある）が形成され、該レジスト膜の表面に導体による電気回路（図示しない）が所定の配線パターンに形成されている。複数のＬＥＤ３１、３１、３１、３１は、導体の電気回路と電気的に接続されている。基板３２の表面は、ＬＥＤ３１の電極と接続する部分を除いて、レジスト膜（絶縁膜ということもある）により被覆されている。

　基板３２は、基材の種類により、樹脂系基板、セラミック系基板、金属系基板等の各種基板が用いられる。基板３２は、冷却効率及びコストの点から金属系基板が好ましい。上記絶縁膜は、エポキシ樹脂、フィラー入りエポキシ樹脂、ポリイミド、ガラスエポキシ等が用いられる。上記導体は、銅箔、複合箔、導体ペースト等が用いられる。

　図３（ａ）に示す態様のＬＥＤ光源３０は、基板３２の放熱部３４は、ＬＥＤ３１の位置に対応してＬＥＤ３１に隣接する位置に基板３２の下方に突出するように設けられている。すなわち放熱部３４の数は、ＬＥＤ３１の数と同じ数だけ設けられている。このように放熱部３４が、ＬＥＤ３１の位置に対応し、ＬＥＤ３１に隣接していると、冷却効率が良い。

　図３（ａ）に示すように、放熱部３４の基板長手方向の長さＷ（放熱部の突出幅Ｗということもある）は、一つのＬＥＤ３１の長さと略同じ長さであることが好ましい。通常、ＬＥＤ３１の長さは、４０～６０ｍｍ程度であり、放熱部の突出幅Ｗは、３０．０～６０．０ｍｍ程度に形成するのが好ましい。また基板３２から外方に突出する放熱部３４の突出長さＬは、シャーシ底面部４２の外表面から該放熱部３４が１０．０～４０．０ｍｍ以上飛び出す長さに形成するのが好ましい。このような点から具体的に好ましい放熱部の突出長さＬは、１０．０～５０．０ｍｍである。

　図４は、図３のＬＥＤ光源を示し、（ａ）は基板表面の一部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ＬＥＤ光源３０の放熱部３４は、基板３２が延設されて一体に形成されている。基板３２は内部が金属ベースであり、放熱部３４も基板３２と同様に、金属ベースとして形成されている。図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤ光源３０のＬＥＤ３１側の表面は、基板３２の表面はレジスト膜３５が形成されているが、放熱部３４の表面はレジスト膜が除去されて、金属ベース３６の表面が外部に露出している。このように放熱部３４の表面のレジスト膜が除去されていると、シャーシ４０の外部で金属ベース３６表面を直接露出させることができるので、放熱部の金属ベースがレジスト膜に覆われている場合と比較して、基板３２の放熱性を更に向上させることができる。

　放熱部３４が基板３２に延設されていて、基板３２と同じ材質により形成されている場合、放熱部３４の熱伝導率は１Ｗ・ｍ－１・Ｋ－１以上であるのが放熱性の点から好ましく、更に好ましくは２Ｗ・ｍ－１・Ｋ－１である。放熱部の熱伝導率は、金属ベースの基板３２を用い、基材を適宜選択することで上記範囲とすることができる。

　図５は、ＬＥＤ光源の他の態様を示し、（ａ）は基板表面の一部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ－Ｃ線断面図である。尚、図４～６は、一つのＬＥＤの部分のみを示した。図５に示す態様のＬＥＤ光源３２は、放熱部３４が熱伝導率の高い材質により形成されているものである。図５（ａ）～（ｃ）に示す放熱部３４は、基板３２の外方にある放熱部本体３４ａと、ＬＥＤ３１と基板３２の間に挿入されて固定されている装着部３４ｂとから構成されている。

　図５（ａ）に示すように、放熱部本体３４ａの幅は、ＬＥＤ３１の幅と略同じに形成され、装着部３４ｂの幅はそれよりも狭い幅に形成されている。図５（ｃ）に示すように、基板３２の表面は、装着部３４ｂの部分を除いて、レジスト膜が残っている。基板３２の装着部３４ｂとの接触部分は、レジスト膜がない。すなわち、装着部３４ｂは、基板の金属ベース等の基材と直接接触している。尚、ＬＥＤ３１はアノード、カソード等の電極３１ｂが基板３２の表面に形成されている配線（図示せず）と接続されている。

　図５に示す態様のＬＥＤ光源３０の放熱部３４は、熱伝導率の高い材質として、熱伝導率が８０Ｗ・ｍ－１・Ｋ－１以上であるのが好ましい。さらに好ましい放熱部の熱伝導率は２００Ｗ・ｍ－１・Ｋ－１以上である。このような材質として、例えば、アルミニウム、銅、鉄、ステンレス、亜鉛、金、銀、銅等の金属が挙げられる。

　図５に示す放熱部３４は、基板３２の表面或いはＬＥＤの背面側に装着部３４ｂが接合されている。ＬＥＤ３１の熱は、ＬＥＤ３１の背面に接触している装着部３４ｂを介して放熱部本体３４ａに伝わり、シャーシ４０の外部に放熱される。この場合、放熱部３４の熱伝導率が高いので、ＬＥＤ３１からの発熱をシャーシ４０の外部に効率良く放熱することができる。

　図６は、ＬＥＤ光源の他の態様を示し、（ａ）は基板表面の一部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。図６（ａ）、（ｂ）に示すように放熱部３４は、櫛歯状に形成することができる。放熱部を櫛歯状に形成することで、放熱部３４の周囲に形成される空間が大きくなり、冷却を効率良く行うことができる。

　図６（ａ）、（ｂ）に示す態様のＬＥＤ光源において、放熱部３４は、基板３２と一体に形成されており、基板３２と同様の層構造に形成されている。図６（ａ）、（ｂ）に示す放熱部３４は３本の歯を有する櫛歯状であるが、この歯の数は特に３本に限定されず、４本以上に形成してもよい。

　図７は、本発明のエッジライト型照明装置の他の態様を示し、ＬＥＤ光源付近を示す断面図である。図７に示すようにエッジライト装置１０は、シャーシ４０の外部に配置されている放熱部３４を、シャーシ底面部４２側に折り曲げてもよい。図７に示すように、この放熱部３４は、例えば、シャーシ底面部４２と平行になるように、略直角に折り曲げることができる。このように放熱部３４を折り曲げることにより、放熱効率は低下するが、エッジライト型照明装置１０の厚み方向の厚さを薄く形成することができる。この態様は、モジュールの薄型化を図る場合、効果的である。

　図７に示すように、放熱部３４を折り曲げた状態に形成するには、ＬＥＤ光源３０をシャーシに装着し、放熱部３４を放熱部挿通孔からシャーシ４０の外部に導出して組み立てた後に、放熱部３４を折り曲げ加工すればよい。

　本発明では、ＬＥＤ光源３０の放熱部３４の長さ、突出位置等は、上記態様に限定されるものではない。例えば放熱部３４の数や位置が、ＬＥＤ３１の数や位置と対応しなくても良い。またＬＥＤ光源３０のＬＥＤ３１の数等も、４或いは５個に限定されるものではなく、複数個であれば良い。また、放熱部３４の形状は、方形状、櫛歯状等に限定されず、各種の形状に形成することができる

　以下、エッジライト型照明装置２０のその他の構成について説明する。導光板２１は、方形状の透明な薄板から構成される。導光板１１はアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂等の透明プラスチックから形成される。導光板１１の厚さは、通常、３～４ｍｍ程度に形成される。

　導光板２１の光反射面２１ｃには、図示しないが、反射パターンが形成されている。更に導光板２１の反射パターン側には、導光板２１とは別体の反射シート２２が配置されている。反射パターンは、導光板２１に、スクリーン印刷等の印刷により形成されている。

　反射パターンは、白色ドットからなる白色ドットパターンにより構成されている。反射パターンのドットの大きさ、位置等のパターンは、ＬＥＤ３１から出た光を散乱させて反射させ、光出射面２１ｂから放射される光が、面全体で均一に放出するように、例えば光源の近くは、ドット径が小さく、光源の遠くはドット径が大きく成るように形成されている。反射パターンは、射出成形等で形成してもよい。

　反射シート２２は、厚さが０．１～２ｍｍ程度の反射性を有するプラスチックシートからなる。反射シート２２は導光板２１に入射したＬＥＤ３１からの光のうち、反射パターンで乱反射した光が、光出射面２１ｂに向かわずに反対側の光反射面２１ｃから抜ける光を、光出射面２１ｂ側に反射させる。

　反射シート２２は、アルミニウムや銀等の金属を蒸着したポリエステルフィルム等の鏡面反射の反射シート、白色ポリエステルフィルム、超白色ポリエステルフィルム、界面多重反射型反射シート、多孔質ＰＰ、微発泡ポリエステルシート等の乱反射の反射シート等を用いることができる。

　光学シート２３～２５は、例えば、拡散シート２３、レンズシート２４、偏光選択性反射シート２５等を用いることができる。これらのシートは、導光板２１の光出射面２１ｂ側に順次配置されている。拡散シート２３は、出射光の面方向における輝度をさらに均一化させるものである。レンズシート２４は、拡散シート２３を透過した光を集光し、輝度を高めるものである。偏光選択性反射シート２４は、液晶表示パネル１０に到達した光が、液晶表示パネルの偏光板に吸収されないよう、特定方向の偏光を透過し、それ以外の偏光を反射させるためのものである。

　光学シート２３～２５、導光板２１及び反射シート２２は、この順番で積層させた状態でフレーム５により、シャーシ４０に固定されている。フレーム５は、導光板２１の外周端部に沿って延在する枠状（額縁状）に形成されており、光学シート２３～２５および導光板１１の外周端部をほぼ全周にわたって表側から押さえることが可能となっている。尚、フレーム５は、例えば黒色の合成樹脂製とされ、遮光性を有するものである。また、フレーム５は、液晶表示パネル１０の外周端部の背面を、その枠状の前面で受けることが可能になっている（図１参照）。

　本発明の表示装置は、図１及び図２に示すように、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置として構成することができる。図１に示すように液晶表示装置１は、液晶表示パネル１０と、この液晶表示パネル１０に光を照射するためのバックライト装置であるエッジライト型照明装置２０とを備えている。液晶表示パネル１０は、エッジライト型照明装置２０の前面側の光出射面２１ｂ側に配置されている。

　液晶表示パネル３は、平面に視て横長の長方形状を有している。この液晶表示パネル１０は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ基板１１とカラーフィルタ（ＣＦ）基板１２とからなる一対の透明基板が所定の間隔を置いて平行に対向して貼り合わせられ、両透明基板間に液晶が封止された液晶層（図示しない）を有している。

　上記ＴＦＴアレイ基板１１には複数のＴＦＴおよび画素電極がマトリクス状に形成され、上記ＣＦ基板１２には複数の着色パターンがマトリクス状に形成されると共に、そのほぼ全面に共通電極が形成されており、これら画素電極と共通電極との間に印加する電圧を変化させて液晶を配向制御することで、画像を表示することができるようになっている。尚、液晶表示パネル１０の表面と背面にはそれぞれ偏光板が配されている（図示しない）。

　図１に示すように、シャーシ側面部４１には、フレーム５及びベゼル２がネジ止めされる。またシャーシ４０の背面には、ＬＥＤ光源３０に電源を供給する電源基板５１と、液晶表示パネル３を駆動するコントロール基板５２等が配設されている。

　図２に示すようにエッジライト型照明装置１０は、ＬＥＤ光源３０のＬＥＤ３１から放射された光が導光板２１側面の光入射面２１ａから、導光板２１の内部に入射する。導光板２１の内部に入射した光は、導光板２１内を進み反射パターンにより散乱し、反射シート２２により光出射面２１ｂと光反射面２１ｃとの間で繰り返し反射し、その内部で平面状に広がり導光板２１の光出射面２１ｂから面状に放射される。光出射面２１ｂから放射した面状の光は、拡散シート２３、レンズシート２４、偏光選択性反射シート２５等を通過して、輝度、均一性等の光学的特性を向上させて液晶表示パネル１０の背面側に照射される。

　本発明の表示装置は、表示パネルに外光を照射する外光照射装置として、上記エッジライト型照明装置を備えるものである。本発明の表示装置は、液晶表示装置として大型テレビジョン等に好適に利用することができる。また本発明の表示装置は、液晶表示装置に限定されるものではなく、表示パネルと外光照射装置を組み合わせて構成される表示装置であれば、各種の表示装置に利用することができる。

Claims

　底面部と側面部を有する箱形のシャーシの内側に、導光板と、基板に複数個のＬＥＤが装着されているＬＥＤ光源とを有するエッジライト型照明装置において、
　前記ＬＥＤ光源が、帯状の基板と、該基板から基板短手方向外方に突出する突起からなる放熱部とを有し、
　前記シャーシの底面部に、前記放熱部が挿通し前記底面部を貫通する放熱部挿通孔が設けられ、
　前記放熱部が前記放熱部挿通孔を通して前記シャーシ外側に配置されていることを特徴とするエッジライト型照明装置。
　前記放熱部が、前記ＬＥＤの位置に隣接して形成されていることを特徴とする請求項１記載のエッジライト型照明装置。
　前記放熱部表面のレジスト膜が除去されていることを特徴とする請求項１又は２記載のエッジライト型照明装置。
　前記放熱部が熱伝導率の高い材質により形成されていて、前記基板に装着するための装着部と放熱部本体とを有していることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のエッジライト型照明装置。
　前記放熱部が櫛歯状に形成されていることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のエッジライト型照明装置。
　前記放熱部がシャーシの底面部側に折り曲げられていることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のエッジライト型照明装置。
　上記請求項１～６のいずれか１項に記載のエッジライト型照明装置を、表示パネルの外光照射装置として用いたことを特徴とする表示装置。
　前記表示パネルが液晶表示装置であることを特徴とする請求項７記載の表示装置。