WO2012086596A1 - カバーガラス一体型センサー - Google Patents

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WO2012086596A1
WO2012086596A1 PCT/JP2011/079382 JP2011079382W WO2012086596A1 WO 2012086596 A1 WO2012086596 A1 WO 2012086596A1 JP 2011079382 W JP2011079382 W JP 2011079382W WO 2012086596 A1 WO2012086596 A1 WO 2012086596A1
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WO
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frame
shaped light
shielding layer
cover glass
film
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PCT/JP2011/079382
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English (en)
French (fr)
Inventor
面了明
橋本孝夫
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Nissha Printing Co Ltd
Original Assignee
Nissha Printing Co Ltd
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    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
    • H01H9/02—Bases, casings, or covers
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96—Touch switches
    • H03K17/962—Capacitive touch switches

Definitions

  • the present invention relates to a cover glass integrated sensor in which a capacitive film sensor is bonded to the back surface of a cover glass attached to a liquid crystal display unit of an electronic device.
  • a cover glass is attached to a liquid crystal display window of an electronic device or the like to protect it.
  • this cover glass has a black frame-shaped light shielding layer formed on the peripheral edge of the back surface of a transparent glass substrate.
  • touch panels are often used in the electronic devices described above, and the recent trend is to enlarge or reduce the image by tapping, flipping, and picking the screen with the fingertips compared to the current mainstream resistive film method. Due to its excellent multi-touch function, visibility, and durability, there is a great need for a capacitive method.
  • a capacitive film sensor 103 as disclosed in Patent Document 1 is used and bonded to the back surface of the cover glass 102. The market for the bar glass integrated sensor 101 (see FIG. 6) is expected to expand.
  • the frame-shaped light-shielding layer 105 of the cover glass 102 is formed by screen printing using a light-shielding ink such as black on the periphery of the back surface of the transparent glass substrate 104, the frame-shaped light shielding layer formed by this method is used.
  • Layer 105 has very poor inner edge linearity. Therefore, there is a problem that the outline of the display screen viewed through the cover glass 102 looks blurred (see FIG. 7).
  • the frame-shaped light shielding layer of the cover glass formed by screen printing has to be overprinted by about three layers of the printed film in order to obtain light shielding properties. A big step is generated between them. Because of this step, bubbles (bubbles) are likely to be generated when the film sensor is attached to the back of the cover glass with a transparent adhesive, and the generated bubbles can be moved to the outside by pressing to slide. It is difficult to remove, resulting in poor visibility of the display screen.
  • the inner edge of the black mask surrounding the display screen in the display device is positioned closer to the center side than the inner edge of the frame-shaped light shielding layer of the cover glass. Is located behind the polarizing plate and the upper glass substrate, and there is a large depth difference between the exposed part of the black mask and the frame-shaped light shielding layer of the cover glass, so that the part surrounding the display screen has no sense of unity in appearance. Another problem arises.
  • an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and the display screen viewed through the cover glass has a sharp outline, excellent visibility, and a cover having an appearance and a sense of unity around the display screen.
  • the object is to provide a glass integrated sensor.
  • a cover glass for an electronic device display window in which a first frame-shaped light-shielding layer made of a screen printing film is formed on the peripheral edge of the back surface of a transparent glass substrate;
  • a cover glass integrated sensor comprising a capacitive film sensor bonded to the back surface of the cover glass,
  • the film sensor is A transparent substrate sheet;
  • a transparent conductive film formed on both surfaces of the base sheet so as to have an electrode pattern of a central window part and a thin line drawing circuit pattern of an outer frame part, and the thin line on the thin line drawing circuit pattern of the transparent conductive film, respectively.
  • the film sensor has a second frame-shaped light-shielding layer made of an exposure developer of a color resist material, formed on the peripheral edge of the surface of the base sheet, and an inner edge of the second frame-shaped light-shielding layer Is located closer to the center than the inner edge of the first frame-shaped light shielding layer, A cover glass integrated sensor is provided.
  • the second frame-shaped light-shielding layer may be formed as a separate layer in addition to the transparent conductive film, the light-shielding conductive film, and the rust-preventing functional layer. It may also serve as a rust functional layer.
  • the former was formed on the surface peripheral portion of the base sheet formed on the surface peripheral portion of the base sheet on which the transparent conductive film, the light-shielding conductive film and the rust prevention functional layer were formed.
  • the second frame-shaped light-shielding layer made of an exposure developer of a color resist material is formed, and the latter is a second frame-shaped light-shielding layer in which the anticorrosive function layer is made of an exposure developer of a color resist material. It has worked.
  • the cover glass integrated sensor according to the first aspect, wherein the distance between the back surface of the glass substrate and the second frame-shaped light shielding layer is 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the color in the vicinity of the inner edge of the first frame-shaped light-shielding layer and the color of the second frame-shaped light-shielding layer are the same color or similar colors.
  • An embodiment of the integrated cover glass sensor is provided.
  • the cover glass integrated sensor according to the first to fourth aspects, wherein the color of the second frame-shaped light shielding layer is black or white.
  • the first frame-shaped light shielding layer has a thickness of 7 ⁇ m to 30 ⁇ m
  • the second frame-shaped light shielding layer has a thickness of 2 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the difference between the inner edge dimension of the second frame-shaped light shielding layer and the inner edge dimension of the first frame-shaped light shielding layer is 0.1 mm to 0.3 mm.
  • a cover glass integrated sensor according to any one of the first to sixth aspects is provided.
  • the cover glass integrated sensor of the present invention is formed so that the film sensor has a transparent base sheet and an electrode pattern of the central window part and a thin line drawing circuit pattern of the outer frame part on both sides of the base sheet.
  • a light shielding conductive film laminated with the same width as the thin conductive circuit pattern, the transparent conductive film, and the light shielding conductive film were formed.
  • a rust preventive functional layer laminated on both sides of the base sheet so as to cover the outer frame part other than the terminal part, and the film sensor is provided on the peripheral edge of the surface of the base sheet.
  • a second frame-shaped light-shielding layer made of an exposure developer of a color resist material is formed, and the inner edge of the second frame-shaped light-shielding layer is a frame-shaped light shielding layer of a cover glass It is located at the center side of the inner edge of the first frame-shaped light shielding layer). Therefore, since the second frame-shaped light-shielding layer has very good linearity at the inner edge made of the color resist material exposed developer, the outline of the display screen seen through the cover glass looks sharp.
  • the film sensor since the film sensor includes the second frame-shaped light-shielding layer, light is shielded by a laminated structure of the second frame-shaped light-shielding layer and the first frame-shaped light shielding layer of the cover glass formed by screen printing. Sex can be obtained. That is, the first frame-shaped light-shielding layer may be thinner than the conventional one, and the level difference between the back surface peripheral edge portion and the back surface center portion of the glass substrate can be suppressed small. Therefore, when the film sensor is bonded to the back surface of the cover glass with a transparent adhesive, bubbles (bubbles) are not easily generated, and even if they are generated, they are moved to the outside by pressing to slide the bubbles and removed. As a result, the visibility of the display screen is excellent.
  • the film sensor since the film sensor includes the second frame-shaped light shielding layer, there is almost no difference in depth between the exposed portion of the second frame-shaped light shielding layer and the first frame-shaped light shielding layer of the cover glass. A sense of unity in appearance can be obtained at the part surrounding the screen.
  • FIG. 1 is an exploded cross-sectional view showing an embodiment of the cover glass integrated sensor according to the present invention
  • FIG. 2 is a plan view showing an embodiment of the cover glass integrated sensor according to the present invention.
  • 1 is a cover glass integrated sensor
  • 2 is a cover glass
  • 3 is a film sensor 4 is a glass substrate
  • 5 is a first frame-shaped light shielding layer
  • 6 is a base sheet
  • 7 is a central window portion
  • 8 is an outer frame.
  • Part 9 is a transparent conductive film
  • 10 is an electrode pattern
  • 11 is a thin line drawing circuit pattern
  • 12 is a light-shielding conductive film
  • 13 is a terminal part
  • 14 is a rust prevention functional layer
  • 15 is a second frame-shaped light shielding layer. Show.
  • the cover glass integrated sensor 1 of the present invention is an electronic device display window in which a first frame-shaped light-shielding layer 5 made of a screen printing film is formed on the back peripheral edge of a transparent glass substrate 4.
  • the cover glass integrated sensor includes a cover glass 2 and a capacitive film sensor 3 bonded to the back surface of the cover glass 2.
  • the cover glass 2 of the electronic device display window is arranged on a display device of an electronic device (not shown) to protect it.
  • the glass substrate 4 of the cover glass for example, a transparent glass plate made of colorless and transparent soda lime silicate glass, aluminosilicate glass, lithium aluminosilicate glass, quartz glass, alkali-free glass, and other various glasses can be used. .
  • the thickness of the glass substrate 4 is preferably 0.3 to 0.7 mm, and more preferably 0.4 to 0.55 mm. When the thickness of the glass substrate 4 is within this range, it is preferable because the obtained cover glass 2 of the present invention has an excellent balance of strength, thickness and weight.
  • the glass substrate 4 is not particularly required to be a flat one, and a curved glass substrate may be used.
  • an antireflection film may be provided as a countermeasure against reflection on the glass surface due to reflection.
  • a hard coat film may be provided in order to improve wear resistance.
  • the first frame-shaped light shielding layer 5 of the cover glass 2 is made of polyvinyl resin, polyamide resin, polyester resin, polyacryl resin, polyurethane resin, polyvinyl acetal resin, polyester urethane resin, alkyd resin, or the like. It is preferable to use a colored ink containing the above resin as a binder and containing an appropriate color pigment or dye as a colorant.
  • the film sensor 3 of the present invention has a transparent base sheet 6 and transparent electrodes formed on both sides of the base sheet 6 so as to have the electrode pattern 10 of the central window portion 7 and the thin line drawing circuit pattern 11 of the outer frame portion 8 respectively.
  • a light-shielding conductive film 12, a transparent conductive film 9, and a light-shielding conductive film 12 are formed on the conductive film 9 and the thin conductive circuit pattern 11 of the transparent conductive film 9.
  • a second frame-shaped light shielding layer 15 made of an exposure developer of a color resist material is provided on the peripheral edge of the surface of the formed substrate sheet 6, and the inner edge of the second frame-shaped light shielding layer 15 is the first Inner edge of frame-shaped light shielding layer 5 Those that are located in remote center side.
  • the electrode pattern 10 formed on the central window 7 of the film sensor 3 will be supplementarily described.
  • the electrode pattern 10 has different patterns on the front and back sides.
  • the plurality of rhombus electrodes 46 and the connection wiring 469 are electrically connected to each other. Further, such a connection wiring 469 and a plurality of rhombus electrodes 46 penetrating therethrough are taken as a set, and the set is repeatedly arranged in the horizontal direction (X direction) in the drawing.
  • connection wiring 479 is different from that of the connection wiring 469 in the horizontal direction (X direction) in the drawing.
  • the direction in which a set of the connection wiring 479 and the plurality of rhombus electrodes 47 penetrating the connection wiring 479 is repeatedly arranged is the vertical direction (Y direction) in the drawing.
  • the rhombus electrode 46 is disposed so as to fill the gaps between the plurality of connection wirings 479, while the rhombus electrode 47 is disposed so as to fill the gaps between the plurality of connection wirings 469. Is done. Further, in FIG. 5, the positional relationship between the diamond electrode 46 and the diamond electrode 47 is complementary. That is, the plurality of rhombus electrodes 47 are arranged so as to fill in the rhombus-shaped gaps that occur when the rhombus electrodes 46 are arranged in a matrix.
  • the X direction electrode and the Y direction electrode are arranged so as to form a lattice in plan view, so that if a user's finger or the like touches any position on the lattice via the cover glass 2 (for example, a capacitor is formed between the finger and the X-direction electrode touched by the finger or the like, and a capacitor is formed between the finger or the Y-direction electrode touched by the finger or the like. .
  • a capacitor is formed between the finger and the X-direction electrode touched by the finger or the like
  • a capacitor is formed between the finger or the Y-direction electrode touched by the finger or the like.
  • the position detector of the external circuit detects the amount of change in capacitance that occurs in such a case, or even the X-direction electrode and Y-direction electrode having the maximum capacitance, and touches anywhere in the central window portion 7. Can be acquired as a set of an X coordinate value and a Y coordinate value as a specific value.
  • ⁇ Patterning of transparent conductive film 9 First, transparent conductive films 9 and 9, light-shielding conductive films 12 and 12, and first photoresist layers 16 and 16 were sequentially formed on the front and back surfaces of the transparent substrate sheet 6 to obtain a conductive sheet (FIG. 3 (a)), a mask 17 having a desired pattern is placed on each of the front and back sides, and exposure (see FIG. 3B) and development are performed to pattern the first photoresist layer 16. Note that the position of the mask 17 shown in FIG. 3B is the case where the first photoresist layer 16 is a negative type (when exposed, the solubility in the developer is lowered and the exposed portion remains after development). Show. In the case of the positive type (when exposed, the solubility in the developer increases and the exposed portion is removed), the portion shielded from light by the mask is reversed.
  • Examples of the base sheet 6 include plastic films such as polyester resins, polystyrene resins, olefin resins, polybutylene terephthalate resins, polycarbonate resins, and acrylic resins.
  • the transparent conductive film 9 includes a layer made of a metal oxide such as indium tin oxide or zinc oxide, and may be formed by a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a plating method, or the like. Further, the transparent conductive film 9 is formed with a thickness of about several tens to several hundreds nm, and is easily etched together with the light-shielding conductive film 12 in a solution such as ferric chloride, but hydrogen peroxide in an acidic atmosphere. It is necessary that the etching solution for the light-shielding conductive film 12 such as water is not easily etched. And it is preferable to show a light transmittance of 80% or more and a surface resistance value of several m ⁇ to several hundred ⁇ .
  • Examples of the light-shielding conductive film 12 include a single metal film having high conductivity and good light-shielding properties, and a layer made of an alloy or a compound thereof, such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, and a plating method. It is good to form with. Further, the light-shielding conductive film 12 needs to have an etchant that is not etched by the transparent conductive film 9 but the light-shielding conductive film 12 itself is etched. Examples of the preferable metal include aluminum, nickel, copper, silver, and tin.
  • a metal film made of copper foil having a thickness of 20 to 1000 nm is very preferable because it is excellent in conductivity and light shielding properties, and the transparent conductive film can be easily etched with hydrogen peroxide solution even in an acidic atmosphere where etching is not performed. More preferably, the thickness is 30 nm or more. More preferably, the thickness is 100 to 500 nm. This is because a highly conductive light-shielding conductive film 12 can be obtained by setting the thickness to 100 nm or more, and a light-shielding conductive film 12 that is easy to handle and excellent in workability can be obtained by setting the thickness to 500 nm or less.
  • the first photoresist layer 16 is made of an acrylic photoresist material having a thickness of 10 to 20 ⁇ m that can be exposed to a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a laser beam or a metal halide lamp and developed with an alkaline solution.
  • the first photoresist layer 16 may be formed by a general printing method such as gravure, screen, and offset, as well as by various coater methods, coating and dipping methods, and various methods such as a dry film resist method. Although patterning may be performed by exposure and development, the dry film resist method is more preferable.
  • the dry film resist (DFR) used in the dry film resist method is a film in which the above-described photosensitive layer serving as each photoresist layer is sandwiched between a base film and a cover film.
  • the above printing method, coating method, painting method, etc. have problems such as only one side coating and poor efficiency, whereas the dry film resist method bonds the photosensitive layer with a heating roll after peeling the cover film.
  • This method is mainstream because it is highly productive and can meet various requirements.
  • the exposure is usually performed by placing a mask on the base film (not shown), and development is performed after the base film is peeled off.
  • As the base film of the dry film resist a film made of polyethylene terephthalate or the like can be used. Moreover, what consists of polyethylene etc. can be used as a cover film of a dry film resist.
  • the base sheet 6 made of a plastic film has a problem of elongation. Therefore, the patterning of the first photoresist layer 16 on both sides of the conductive sheet is preferably performed by double-sided simultaneous exposure as in the present invention. This is because when the patterning of the first photoresist layer 16 is performed by exposing one side at a time, the patterning on one side is finished, and the base sheet 6 is stretched when the conductive sheet is replaced with the front and back sides of the exposure apparatus. This is because the pattern on the front surface and the pattern on the back surface will be misaligned. In the case of the example shown in FIG. 5, the arrangement relationship between the rhombus electrode 46 and the rhombus electrode 47 is complementary. Therefore, if the front surface pattern and the back surface pattern are misaligned, the film sensor 3 does not function correctly.
  • the pattern of the first photoresist layer 16 on the opposite side is affected even if exposure is performed simultaneously with a different mask pattern. Does not affect. Therefore, since both sides can be exposed simultaneously, the front and back of the first photoresist layer 16 can be easily aligned, and both sides can be patterned in a single process, and the productivity is improved.
  • the well-known mask alignment method of a double-sided exposure apparatus can be used for alignment of a front mask and a back mask.
  • a mask alignment mark is formed on each of the front mask and the back mask, and an optical reading sensor such as a camera reads the overlapping state of the pair of mask alignment marks, thereby relative to the front mask and the back mask. Get location information. Then, based on the obtained position information, the mask position adjusting mechanism relatively moves the front mask and the back mask so that the pair of mask alignment marks overlap with each other. For example, a method of aligning the back mask.
  • the transparent conductive films 9 and 9 and the light-shielding conductive films 12 and 12 are simultaneously etched with an etching solution such as ferric chloride, so that the patterned first photoresist layers 16 and 16 are not stacked.
  • an etching solution such as ferric chloride
  • the formed electrode pattern 10 is formed, and the thin line drawing circuit pattern 11 in which the transparent conductive films 9 and 9 and the light-shielding conductive films 12 and 12 are laminated without misalignment is formed on the outer frame portions 8 on both sides of the base sheet. (See FIG. 3C).
  • the first photoresist layers 16 and 16 are stripped with a resist stripping solution to expose the light-shielding conductive films 12 and 12, and then second photoresist layers 18 and 18 are formed on both surfaces (FIG. 3). (See (d)). Thereafter, masks 19 and 19 are placed, exposed (see FIG. 3E) and developed to pattern the second photoresist layer 18 (see FIG. 3F). Note that the position of the mask 19 shown in FIG. 3 (e) is the case where the second photoresist layer 18 is a negative type (when exposed, the solubility with respect to the developer decreases, and the exposed portion remains after development). Show. Further, the material and the formation method of the second photoresist layer 18 can be the same material and the formation method as the first photoresist layer 16.
  • the transparent conductive films 9 and 9 are exposed at the central window portion 7 on both sides of the base sheet and the terminal portion 25 in the outer frame portion 8 (see FIGS. 3G and 4).
  • the thin line drawing circuit pattern 11 formed on the surface of the substrate 6 is drawn with the laminated portion of the light-shielding conductive film 12 in black and the exposed portion of the transparent conductive film 9 in white, and both ends of the black portion. Coincides with the boundary with the central window portion 7 and the boundary 2 with the terminal portion 13.
  • the light-shielding conductive film 12 is laminated on the fine line routing circuit pattern 11 with the same width as that of the fine line routing circuit pattern 11.
  • the frame-shaped light shielding layer 15 cannot be substituted.
  • the transparent conductive film 9 is an amorphous material, it is preferably crystallized by a method such as heat treatment before the etching. This is because the etching resistance is improved by crystallization, and only the light-shielding metal film 12 can be easily etched selectively.
  • the third photoresist layer 28 having rust prevention property the same photoresist material as that of the first photoresist layer 16 with a rust inhibitor added thereto is used, or the above-described photoresist material makes the rust prevention property. A good one should be used.
  • the method for forming the third photoresist layer 28 can be the same as the method for forming the first photoresist layer 16.
  • the rust preventive agent a material that is already used as a rust preventive agent is used. As specific examples, for example, imidazole, triazole, benzotriazole, benzimidazole, benzthiazole, pyrazole and the like may be used.
  • monocyclic or polycyclic azoles such as halogen, alkyl, and phenyl-substituted products, aromatic amines such as aniline, aliphatic amines such as alkylamine, salts thereof, and the like.
  • aromatic amines such as aniline
  • aliphatic amines such as alkylamine, salts thereof, and the like.
  • the anticorrosive functional layer 14 is formed in this way, even if corrosive liquid from the outside enters, or even under an environmental test such as high temperature and high humidity, the routing circuit does not proceed with corrosion, and the electrical characteristics Can be maintained.
  • a fourth photoresist layer 30 made of a color resist material was formed on the entire surface only (see FIG. 3 (k)). Thereafter, masks 31 and 31 are placed, exposed (see FIG. 3 (l)) and developed to pattern the fourth photoresist layer 30, which is used as the second frame-shaped light shielding layer 15 (FIG. 3 (m)). reference). Note that the position of the mask 31 shown in FIG. 3 (l) is the case where the fourth photoresist layer 30 is a negative type (when exposed, the solubility in the developer is lowered and the exposed portion remains after development). Show.
  • the second frame-shaped light shielding layer 15 is formed by a photo process as shown in FIGS. 3K to 3M, the linearity of the inner edge is very good.
  • the inner edge of the second frame-shaped light-shielding layer 15 is configured to be located closer to the center than the inner edge of the first frame-shaped light-shielding layer 5 of the cover glass 2 formed by screen printing. Therefore, the effect that the outline of the display screen viewed through the cover glass 2 looks sharp can be obtained.
  • the difference between the inner edge dimension of the second frame-shaped light shielding layer 15 and the inner frame edge dimension of the first frame-shaped light shielding layer 5 is preferably 0.1 mm to 0.3 mm.
  • the same materials as those for resists such as RGB and black matrix constituting a color filter for liquid crystal display can be applied. Further, the fourth photoresist layer 30 can be formed in the same manner as the first photoresist layer 16.
  • the reason for not forming the first frame-shaped light shielding layer 5 of the cover glass 2 by the photo process using the color resist material instead of the second frame-shaped light shielding layer 15 by the photo process using the color resist material, the reason for not forming the first frame-shaped light shielding layer 5 of the cover glass 2 by the photo process using the color resist material. explain. Certainly, if the first frame-shaped light-shielding layer 5 of the cover glass 2 is formed by a photo process using a color resist material, it is also possible to obtain linearity at the inner edge of the first frame-shaped light-shielding layer 5. Let's go. However, when the photo process is performed on the cover glass 2, the application, exposure, and development of the color resist material must be performed for each glass substrate 4.
  • the size of the glass substrate 4 is limited, and as the size increases, the weight increases and handling becomes difficult. There is also a problem that a coating machine, an exposure machine, and a developing machine suitable for the large-sized glass substrate 4 are required. This is not suitable for mass production and leads to cost increase.
  • the photo sensor is performed in the film sensor 3 as in the present invention, the second frame-shaped light shielding layer 15 can be obtained at a relatively high speed by roll-to-roll.
  • the color of the second frame-shaped light shielding layer 15 is the same color or similar to the color near the inner edge of the first frame-shaped light shielding layer 5 of the cover glass 2, the first frame-shaped light shielding layer 5 is exposed.
  • the boundary between the portion, the laminated portion of the first frame-shaped light-shielding layer 5 and the second frame-shaped light-shielding layer 15 is inconspicuous, and an effect that it looks assimilated is obtained.
  • the color difference ⁇ E in the system is preferably 10 or less.
  • the color of the second frame-shaped light shielding layer 15 is black or white, an effect of increasing the contrast of the display screen can be obtained.
  • the distance between the back surface of the glass substrate 4 and the second frame-shaped light shielding layer 15 is more preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m. If it is less than 10 ⁇ m, the thickness of the transparent pressure-sensitive adhesive layer becomes thin and the adhesion between the film sensor and the cover glass becomes low, and if it exceeds 100 ⁇ m, the external sense of unity surrounding the display screen becomes low.
  • the thickness of the first frame-shaped light shielding layer 5 is 7 ⁇ m to 30 ⁇ m, and the thickness of the second frame-shaped light shielding layer 15 is 2 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the upper limit when the upper limit is exceeded, the level difference between the non-formed part becomes large and bubbles (bubbles) are likely to be generated when pasting. Further, if both of them do not satisfy the lower limit value, it is difficult to obtain a light-shielding property even by a laminated structure, and film production becomes difficult.
  • the present invention is not limited to this.
  • the second frame-shaped light shielding layer 15 is formed as a separate layer in addition to the transparent conductive film 9, the light-shielding conductive film 12 and the rust prevention functional layer 14.
  • the light shielding layer 15 may also be used as a rust prevention functional layer (see the second embodiment below).
  • FIG. 8 is an exploded sectional view showing an embodiment of the cover glass integrated sensor according to the present invention.
  • 1 is a cover glass integrated sensor
  • 2 is a cover glass
  • 3 is a film sensor 4 is a glass substrate
  • 5 is a first frame-shaped light shielding layer
  • 6 is a base sheet
  • 7 is a central window portion
  • 8 is an outer frame.
  • Part, 9 is a transparent conductive film
  • 10 is an electrode pattern
  • 11 is a thin line drawing circuit pattern
  • 12 is a light-shielding conductive film
  • 13 is a terminal part
  • 14 is a rust prevention functional layer
  • 15 is a second frame-shaped light shielding layer (also serving as Rust prevention functional layer) is shown respectively.
  • the film sensor 3 of the second embodiment includes a transparent base sheet 6, and an electrode pattern 10 of the central window portion 7 and a thin line drawing circuit pattern of the outer frame portion 8 on both sides of the base sheet 6, respectively.
  • Transparent conductive films 9, 9 formed so as to have 11, and light-shielding conductive films 12, 12 laminated on the thin conductive circuit pattern 11 of the transparent conductive film 9 with the same width as the thin conductive circuit pattern 11, respectively.
  • the rust prevention functional layer 15 on the surface side is made of an exposure developed product of a color resist material and functions as a second frame-shaped light shielding layer, and the inner edge of the second frame-shaped light shielding layer 15 is the first frame. Center from the inner edge of the light shielding layer 5 It is one that is located in. That is, it is the same as the film sensor 3 of the first embodiment except that the rust prevention functional layer also serves as the second frame-shaped light shielding layer.
  • the transparent conductive film 9 and the light-shielding conductive film 12 are simultaneously etched with an etchant such as ferric chloride, and the transparent conductive film 9 in the portion where the patterned first photoresist layers 16 are not laminated. , 9 and the light-shielding conductive films 12, 12, so that the transparent conductive films 9, 9 and the light-shielding conductive films 12, 12 are laminated without misalignment on the central window 7 on both sides of the base sheet, respectively.
  • 10 and thin line drawing circuit pattern 11 in which transparent conductive films 9, 9 and light-shielding conductive films 12, 12 are laminated without displacement on outer frame portions 8 on both sides of the base sheet are formed (FIG. 9 ( c)).
  • the second photoresist layers 18 and 18 are stripped with a resist stripping solution, and the light-shielding conductive films 12 and 12 laminated with the same width as the thin line-drawing circuit pattern 11 are exposed on the thin-line drawing circuit pattern 11.
  • a third photoresist layer 28 having rust resistance is formed on the entire back surface, and a fourth photoresist layer 30 made of a color resist material having rust resistance is formed on the entire surface (FIG. 9 (h)). reference).
  • masks 29 and 29 are placed, exposed (see FIG.
  • the third photoresist layer 28 having rust prevention property the same photoresist material as that of the first photoresist layer 16 with a rust inhibitor added thereto is used, or the above-described photoresist material makes the rust prevention property. A good one should be used.
  • the method for forming the third photoresist layer 28 can be the same as the method for forming the first photoresist layer 16.
  • the rust preventive agent a material that is already used as a rust preventive agent is used. As specific examples, for example, imidazole, triazole, benzotriazole, benzimidazole, benzthiazole, pyrazole and the like may be used.
  • monocyclic or polycyclic azoles such as halogen, alkyl, and phenyl-substituted products, aromatic amines such as aniline, aliphatic amines such as alkylamine, salts thereof, and the like.
  • aromatic amines such as aniline
  • aliphatic amines such as alkylamine, salts thereof, and the like.
  • the fourth photoresist layer 30 made of a color resist material having rust preventive properties is added with the above-mentioned rust preventive agent in the same color resist material as RGB and black matrix resists constituting a color filter for liquid crystal display. It is preferable to use a color resist material having excellent rust prevention properties. Further, the fourth photoresist layer 30 can be formed in the same manner as the first photoresist layer 16.
  • the second frame-shaped light shielding layer 15 which also serves as the rust prevention functional layer 14 and the rust prevention functional layer is formed, even if corrosive liquid enters from the outside or an environmental test such as high temperature and high humidity. Even underneath, corrosion does not progress in the routing circuit, and electrical characteristics can be maintained.
  • the base sheet 6 is not limited to the one constituted by a single plastic film as shown in the figure, and a laminate may be formed by stacking a plurality of plastic films.
  • a plastic film laminating means thermal lamination, dry lamination via an adhesive layer, or the like can be used.
  • the thickness of the entire laminate can be adjusted by using an adhesive layer having a core material.
  • the plastic film may be laminated at any timing after the transparent conductive film 9 is formed on the plastic film, after the light-shielding conductive film 12 is laminated, or after the first photoresist layer 16 is laminated.
  • both ends of the laminated portion (black portion in FIG. 4) of the light-shielding conductive film 12 may be set back from the boundary with the central window portion 7 and the boundary 2 with the terminal portion 13. In this case, both ends of the light-shielding conductive film 12 can be protected by the rust prevention functional layer 14 laminated so as to cover the outer frame portion 8 in a later step.
  • Example 1 A colorless polyester film having a thickness of 200 ⁇ m unwound from a roll is used as a base sheet, a transparent conductive film is formed with a thickness of 200 nm by sputtering made of indium tin oxide, and a copper film is formed thereon as a light-shielding conductive film Was formed by sputtering to a thickness of 500 nm to prepare a conductive film. Then, after laminating a set of conductive films using a transparent adhesive to obtain a laminate in which a transparent conductive film and a light-shielding conductive film are laminated on both sides, a negative type that can be developed with a 1% sodium carbonate solution.
  • a first photoresist layer having a thickness of 10 nm is formed on both surfaces of the laminate, and a mask having an X-direction electrode pattern is placed on the front side.
  • a mask having an electrode pattern in the Y direction was placed, and both front and back surfaces were exposed simultaneously by a metal halide lamp, and developed by being immersed in a 1% sodium carbonate solution.
  • the portion of the indium tin oxide film and the copper film where the patterned first photoresist layer is not laminated is simultaneously etched away with an etching solution of ferric chloride. Is an electrode pattern in the X direction, and a Y direction electrode pattern is exposed on the back side, and a thin line drawing pattern with an average line width of 20 ⁇ m is exposed on both the front and back surfaces on the outer frame surrounding the central window. It had been.
  • a dry film resist that can be developed with a 1% sodium carbonate solution and has a negative type acrylic photosensitive layer is used, and a second photoresist layer having a thickness of 10 nm is formed on both surfaces.
  • a mask was placed on the outer frame portion excluding the front and back terminal portions, and both the front and back surfaces were exposed simultaneously by a metal halide lamp, and developed by being immersed in a 1% sodium carbonate solution.
  • a third photoresist layer having a thickness of 10 nm is formed on both surfaces, and a mask is placed on the outer frame portion excluding the terminal portion, and both the front and back surfaces are exposed simultaneously by a metal halide lamp, and immersed in 1% sodium carbonate solution.
  • the remaining third photoresist layer was used as a rust prevention functional layer.
  • a fourth photoresist layer having a thickness of 5 ⁇ m is formed on the entire surface using a dry film resist that can be developed with a 1% sodium carbonate solution and has a negative acrylic photosensitive layer made of a black color resist material. Then, a mask is placed thereon, only the surface is exposed by a metal halide lamp, developed by being immersed in a 1% sodium carbonate solution, and the remaining black fourth photoresist layer is used as a second frame-shaped light shielding layer, Next, one film sensor was cut.
  • a cover glass was obtained by forming a first frame-shaped light-shielding layer having a thickness of 7 ⁇ m by screen printing using black ink on the peripheral edge of the back surface of a glass substrate made of borosilicate glass having a thickness of 0.7 mm. .
  • the previous film sensor was bonded with a transparent adhesive on the back surface of the cover glass to form a cover glass integrated sensor.
  • the inner edge of the second frame-shaped light-shielding layer is located at the center side by 0.1 mm from the inner edge of the first frame-shaped light-shielding layer.
  • the distance from the frame-shaped light shielding layer was 25 ⁇ m.
  • the cover glass integrated sensor has a sharp outline of the display screen viewed through the cover glass, is excellent in visibility, and has a sense of unity in appearance at a portion surrounding the display screen.
  • Example 2 A colorless polyester film having a thickness of 200 ⁇ m unwound from a roll is used as a base sheet, a transparent conductive film is formed with a thickness of 200 nm by sputtering made of indium tin oxide, and a copper film is formed thereon as a light-shielding conductive film Was formed by sputtering to a thickness of 500 nm to prepare a conductive film.
  • a negative type that can be developed with a 1% caustic soda solution.
  • a dry film resist provided with an acrylic photosensitive layer
  • a first photoresist layer having a thickness of 10 nm is formed on both sides of the laminate, and a mask having an X-direction electrode pattern is placed on the front side
  • a mask having an electrode pattern in the Y direction was placed on the back side, and both the front and back surfaces were exposed simultaneously by a metal halide lamp, and developed by immersion in a 1% caustic soda solution.
  • the portion of the indium tin oxide film and the copper film where the patterned first photoresist layer is not laminated is simultaneously etched away with an etching solution of ferric chloride. Is an electrode pattern in the X direction, and a Y direction electrode pattern is exposed on the back side, and a thin line drawing pattern with an average line width of 20 ⁇ m is exposed on both the front and back surfaces on the outer frame surrounding the central window. It had been.
  • a 10 nm thick second photoresist layer is formed on both surfaces using a dry film resist that can be developed with 1% caustic soda solution and has a negative acrylic photosensitive layer. Then, a mask was placed on the outer frame portion excluding the terminal portions on the front and back sides, and both the front and back surfaces were exposed simultaneously with a metal halide lamp, and developed by immersion in 1% caustic soda solution.
  • a dry film resist provided with a negative type acrylic photosensitive layer which can be developed with a 1% caustic soda solution and benzoimidar is added as a rust inhibitor on the back surface.
  • a negative type acrylic system in which a third photoresist layer having a thickness of 10 nm is formed on the entire surface, which can be developed with a 1% caustic soda solution on the surface, and benzoimidar is added as a rust preventive to a black color resist material.
  • a dry film resist with a photosensitive layer a 5 ⁇ m-thick fourth photoresist layer is formed on the entire surface, and a mask is placed on the outer frame part except for the terminal part on each side.
  • Both sides are exposed at the same time, soaked in a 1% caustic soda solution and developed, and the remaining third photoresist layer is treated as an anticorrosive function layer and the remaining black fourth photo.
  • the resist layer is a second frame-shaped light shielding layer, and then cutting the film sensor one minute.
  • a cover glass was obtained by forming a first frame-shaped light-shielding layer having a thickness of 7 ⁇ m by screen printing using black ink on the peripheral edge of the back surface of a glass substrate made of borosilicate glass having a thickness of 0.7 mm. .
  • the previous film sensor was bonded with a transparent adhesive on the back surface of the cover glass to form a cover glass integrated sensor.
  • the inner edge of the second frame-shaped light-shielding layer is located at the center side by 0.1 mm from the inner edge of the first frame-shaped light-shielding layer.
  • the distance from the frame-shaped light shielding layer was 25 ⁇ m.
  • the cover glass integrated sensor has a sharp outline of the display screen viewed through the cover glass, is excellent in visibility, and has a sense of unity in appearance at a portion surrounding the display screen.
  • the present invention relates to PDAs, handheld terminals and other portable information terminals, copiers, OA devices such as facsimiles, smartphones, mobile phones, portable game devices, electronic dictionaries, car navigation systems, small PCs, digital cameras, video cameras, portable MDs (PMDs).
  • OA devices such as facsimiles, smartphones, mobile phones, portable game devices, electronic dictionaries, car navigation systems, small PCs, digital cameras, video cameras, portable MDs (PMDs).
  • PMDs portable MDs

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Abstract

カバーガラスを通してみる表示画面の輪郭がシャープで、視認性に優れ、かつ表示画面を囲う部分に外観的な一体感のあるカバーガラス一体型センサーを提供する。 ガラス基板4 の裏面周縁部にスクリーン印刷膜からなる第一の枠状遮光層5が形成されたカバーガラス2 と、表面周縁部にカラーレジスト材料の露光現像物からなる第二の枠状遮光層15 を形成され、カバーガラス2 の裏面に貼り合わせられた静電容量方式のフィルムセンサー3 とを備えたカバーガラス一体型センサーであって、第二の枠状遮光層15 の内縁が、第一の枠状遮光層5の内縁よりも中央側に位置している。

Description

カバーガラス一体型センサー
　本発明は、電子機器の液晶表示部に取り付けられるカバーガラスの裏面に静電容量方式のフィルムセンサーが貼り合わせられたカバーガラス一体型センサーに関する。
　通常、ＰＤＡ、ハンディターミナルなど携帯情報端末、コピー機、ファクシミリなどのＯＡ機器、スマートフォン、携帯電話機、携帯ゲーム機器、電子辞書、カーナビシステム、小型ＰＣ、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯型ＭＤ（ＰＭＤ）等の電子機器の液晶表示窓には、これを保護するためにカバーガラスが取り付けられている。従来、このカバーガラスは、透明なガラス基板の裏面周縁部に黒色の枠状遮光層が形成されている。
　また、上記した電子機器においてはタッチパネルが使用されることが多く、最近の動向としては、現在主流の抵抗膜方式に比べて指先で画面を叩く、弾く、摘むという操作で画像を拡大・縮小させるマルチタッチ機能や、視認性、耐久性に優れていることから、静電容量方式について非常にニーズが高まっている。中でも、静電容量方式のタッチパネルのセンサー部は薄型化の要望があるため、特許文献１に開示されるような静電容量方式のフィルムセンサー１０３を用い、これをカバーガラス１０２の裏面に貼り合わせてなるバーガラス一体型センサー１０１（図６参照）の市場の拡大が予測される。
特開２００９－７０１９１号公報
　しかしながら、カバーガラス１０２の枠状遮光層１０５は、透明なガラス基板１０４の裏面周縁部に黒色等の遮光性インキを用いてスクリーン印刷にて形成されるため、この方法により形成された枠状遮光層１０５は内縁の直線性が非常に悪い。そのため、カバーガラス１０２を通してみる表示画面の輪郭がぼやけて見えるという問題があった（図７参照）。
　また、スクリーン印刷にて形成されたカバーガラスの枠状遮光層は、遮光性を得るために印刷膜を３層ほど重ね刷りしなければならず、ガラス基板の裏面周縁部と裏面中央部との間に大きな段差を生ずる。この段差があるため、当該カバーガラスの裏面にフィルムセンサーを透明粘着剤で貼り合わせる際に気泡（泡かみ）を発生しやすく、又発生した気泡を滑らすように押圧することにより外部まで移動させて除去することも難しく、結果として表示画面の視認性に劣る。
　この問題を解決するために、ディスプレイ装置において表示画面を囲うブラックマスクの内縁をカバーガラスの枠状遮光層の内縁よりも中央側に位置させるということも考えたが、ディスプレイ装置の構造においてブラックマスクは偏光板や上側ガラス基板の背後に位置し、ブラックマスクの露出部分とカバーガラスの枠状遮光層との間で大きな奥行き差があるため、表示画面を囲う部分に外観的な一体感が無くなるという別の問題が生ずる。
　したがって、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、カバーガラスを通してみる表示画面の輪郭がシャープで、視認性に優れ、かつ表示画面を囲う部分に外観的な一体感のあるカバーガラス一体型センサーを提供することにある。
　本発明の第１態様によれば、透明なガラス基板の裏面周縁部にスクリーン印刷膜からなる第一の枠状遮光層が形成された電子機器表示窓のカバーガラスと、
　前記カバーガラスの裏面に貼り合わせられた静電容量方式のフィルムセンサーとを備えたカバーガラス一体型センサーであって、
　前記フィルムセンサーが、
　透明な基体シートと、
　前記基体シートの両面に各々、中央窓部の電極パターンおよび外枠部の細線引き回し回路パターンを有するように形成された透明導電膜と
　前記透明導電膜の前記細線引き回し回路パターン上に各々、当該細線引き回し回路パターンと同一幅で積層された遮光性導電膜と、
　前記透明導電膜及び前記遮光性導電膜が形成された前記基体シートの両面に各々、端子部以外の前記外枠部を覆うように積層された防錆機能層と、
を備えたものであり、
　さらに前記フィルムセンサーが、前記基体シートの表面周縁部に形成された、カラーレジスト材料の露光現像物からなる第二の枠状遮光層を有し、かつ、当該第二の枠状遮光層の内縁が、前記第一の枠状遮光層の内縁よりも中央側に位置している、
ことを特徴とするカバーガラス一体型センサーを提供する。
　なお。本発明の第１態様において、前記第二の枠状遮光層は、前記透明導電膜、前記遮光性導電膜及び前記防錆機能層に加えて別層として形成されたものでもよいし、前記防錆機能層を兼ねるものでもよい。言いかえれば、前者は記透明導電膜、前記遮光性導電膜及び前記防錆機能層が形成された前記基体シートの、表面周縁部に形成された、前記基体シートの表面周縁部に形成された、カラーレジスト材料の露光現像物からなる第二の枠状遮光層を形成したものであり、後者は前記防錆機能層がカラーレジスト材料の露光現像物からなって第二の枠状遮光層として機能したものである。
　本発明の第２態様によれば、前記ガラス基板の裏面と前記第二の枠状遮光層との間の距離が１０μｍ～１００μｍである、第１態様のカバーガラス一体型センサーを提供する。
　本発明の第３態様によれば、前記第一の枠状遮光層の内縁近傍の色と前記第二の枠状遮光層の色とが同一色又は類似色である、第１態様又は第２態様のカバーガラス一体型センサーを提供する。
　本発明の第４態様によれば、前記第一の枠状遮光層の内縁近傍の色と前記第二の枠状遮光層の色とのＣＩＥ（国際照明委員会）１９７６（ＪＩＳ Ｚ８７２９）のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥが１０以下である、第３態様のカバーガラス一体型センサーを提供する。
　本発明の第５態様によれば、前記第二の枠状遮光層の色が黒色又は白色である、第１～第４態様のカバーガラス一体型センサーを提供する。
　本発明の第６態様によれば、前記第一の枠状遮光層の厚みが７μｍ～３０μｍ、前記第二の枠状遮光層の厚みが２μｍ～２５μｍである、第１～第５態様のカバーガラス一体型センサーを提供する。
　本発明の第７態様によれば、前記第二の枠状遮光層の内縁間寸法と前記第一の枠状遮光層の内縁間寸法との差が０．１ｍｍ～０．３ｍｍである、第１～第６態様のいずれかのカバーガラス一体型センサーを提供する。
　本発明のカバーガラス一体型センサーは、フィルムセンサーが、透明な基体シートと、前記基体シートの両面に各々、中央窓部の電極パターンおよび外枠部の細線引き回し回路パターンを有するように形成された透明導電膜と前記透明導電膜の前記細線引き回し回路パターン上に各々、当該細線引き回し回路パターンと同一幅で積層された遮光性導電膜と、前記透明導電膜及び前記遮光性導電膜が形成された前記基体シートの両面に各々、端子部以外の前記外枠部を覆うように積層された防錆機能層と、を備えたものであり、さらに前記フィルムセンサーが、前記基体シートの表面周縁部に形成された、カラーレジスト材料の露光現像物からなる第二の枠状遮光層を有し、かつ、当該第二の枠状遮光層の内縁が、カバーガラスの枠状遮光層（第一の枠状遮光層）の内縁よりも中央側に位置している。したがって、第二の枠状遮光層は、カラーレジスト材料の露光現像物からなる内縁の直線性が非常に良いものであるため、カバーガラスを通してみる表示画面の輪郭がシャープに見える。
　また、フィルムセンサーに第二の枠状遮光層を備えているため、当該第二の枠状遮光層とスクリーン印刷にて形成されたカバーガラスの第一の枠状遮光層との積層構造によって遮光性を得ることができる。すなわち、第一の枠状遮光層は従来より薄くて済み、ガラス基板の裏面周縁部と裏面中央部との間の段差は小さく抑えることができる。したがって、カバーガラスの裏面にフィルムセンサーを透明粘着剤で貼り合わせる際に気泡（泡かみ）を発生し難く、又仮に発生しても気泡を滑らすように押圧することにより外部まで移動させて除去することが容易であり、結果として表示画面の視認性に優れる。
　また、フィルムセンサーに第二の枠状遮光層を備えているため、第二の枠状遮光層の露出部分とカバーガラスの第一の枠状遮光層との間で奥行き差がほとんど無く、表示画面を囲う部分に外観的な一体感が得られる。
本発明に係るカバーガラス一体型センサーの一実施例を示す分解断面図である。 本発明に係るカバーガラス一体型センサーの一実施例を示す平面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図１に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 静電容量方式のフィルムセンサーの電極パターンおよび細線引き回し回路パターンを説明する図である。 フィルムセンサーの中央窓部に形成された電極パターンの形状及び配置態様の一例を説明する平面図である。 従来技術のカバーガラス一体型センサーの一例を示す分解断面図である。 従来技術のカバーガラス一体型センサーの一例を示す平面図である。 本発明に係るカバーガラス一体型センサーの他の実施例を示す分解断面図である。 図８に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図８に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図８に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図８に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図８に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図８に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図８に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図８に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図８に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。 図８に示すフィルムセンサーを製造する工程を示す断面図である。
　以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
〔第一実施形態〕
　以下、図面を参照しながら本発明の第一実施形態について詳細に説明する。図１は本発明に係るカバーガラス一体型センサーの一実施例を示す分解断面図であり、図２は本発明に係るカバーガラス一体型センサーの一実施例を示す平面図である。図中、１はカバーガラス一体型センサー、２はカバーガラス、３はフィルムセンサー４はガラス基板、５は第一の枠状遮光層、６は基体シート、７は中央窓部、８は外枠部、９は透明導電膜、１０は電極パターン、１１は細線引き回し回路パターン、１２は遮光性導電膜、１３は端子部、１４は防錆機能層、１５は第二の枠状遮光層をそれぞれ示す。
　本発明のカバーガラス一体型センサー１は、図１に示すように、透明なガラス基板４の裏面周縁部にスクリーン印刷膜からなる第一の枠状遮光層５が形成された電子機器表示窓のカバーガラス２と、カバーガラス２の裏面に貼り合わせられた静電容量方式のフィルムセンサー３とを備えたカバーガラス一体型センサーである。
　電子機器表示窓のカバーガラス２は、図示しない電子機器のディスプレイ装置上に配置されてこれを保護するためのものである。
　カバーガラス２のガラス基板４は、例えば、無色透明なソーダライムシリケートガラス、アルミノシリケートガラス、リチウムアルミノシリケートガラス、石英ガラス、無アルカリガラス、その他の各種ガラスからなる透明ガラス板等を用いることができる。このようなガラス基板４の板厚は０．３?０．７ｍｍであることが好ましく、０．４?０．５５ｍｍであることがより好ましい。ガラス基板４の板厚がこの範囲であると、得られる本発明のカバーガラス２の強度、板厚および重量のバランスに優れることから好ましい。また、ガラス基板４は、特に平面状のものである必要はなく、曲面状のガラス基板を用いてもよい。また、反射によるガラス面への写り込みの対策として反射防止膜が設けられていてもよい。また、耐摩耗性を向上にさせるためハードコート膜が設けられていてもよい。
　カバーガラス２の第一の枠状遮光層５は、ポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、若しくは、アルキド樹脂などの樹脂をバインダ?とし、適切な色の顔料又は染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。
　本発明のフィルムセンサー３は、透明な基体シート６と、基体シート６の両面に各々、中央窓部７の電極パターン１０および外枠部８の細線引き回し回路パターン１１を有するように形成された透明導電膜９と、透明導電膜９の細線引き回し回路パターン１１上に各々、細線引き回し回路パターン１１と同一幅で積層された遮光性導電膜１２と、透明導電膜９及び遮光性導電膜１２が形成された基体シート６の両面に各々、端子部１３以外の外枠部８を覆うように積層された防錆機能層１４と、透明導電膜９、遮光性導電膜１２及び防錆機能層１４が形成された基体シート６の表面周縁部に形成された、カラーレジスト材料の露光現像物からなる第二の枠状遮光層１５を備え、この第二の枠状遮光層１５の内縁が第一の枠状遮光層５の内縁よりも中央側に位置しているものである。
　ここでフィルムセンサー３の中央窓部７に形成される電極パターン１０について補足説明する。当該電極パターン１０は表裏でパターンが異なる。たとえば、図５に示すように、基体シート６の裏面には、平面視して菱形形状を持つ菱形電極４６と、この菱形電極４６の複数を図中縦方向（Ｙ方向）に貫く接続配線４６９とを備えている。複数の菱形電極４６と接続配線４６９とは、相互に電気的に接続されている。また、このような、接続配線４６９及びそれに貫かれた複数の菱形電極４６を一組として、当該一組が図中横方向（Ｘ方向）に繰り返し配列される。一方、これと同じようにして、基体シート６の表面には、複数の菱形電極４７と、それらを貫く接続配線４７９とを備えている。ただし、この場合、接続配線４７９の延在方向は、接続配線４６９のそれとは異なり、図中横方向（Ｘ方向）である。また、それに伴い、接続配線４７９及びそれに貫かれた複数の菱形電極４７からなる一組が、繰り返し配列される方向は、図中縦方向（Ｙ方向）である。そして、図５から明らかなように、菱形電極４６は、複数の接続配線４７９間の隙間を埋めるように配置される一方、菱形電極４７は、複数の接続配線４６９間の隙間を埋めるように配置される。図５では更に、菱形電極４６と菱形電極４７との配置関係は相補的である。つまり、菱形電極４６をマトリクス状に配列する場合に生じる菱形形状の隙間を埋めるように、複数の菱形電極４７は配列されているのである。
　このようにＸ方向電極及びＹ方向電極が平面視して格子を形作るように配置されているので、この格子上のいずれかの位置にユーザの指等がカバーガラス２を介して触れれば（例えば、破線丸印ＦＲの位置）、当該指等とそれが触れるＸ方向電極との間にコンデンサが形成され、また、当該指等とそれが触れるＹ方向電極との間にコンデンサが形成される。このコンデンサの形成によって、当該のＸ方向電極及びＹ方向電極の静電容量は増大する。外部回路の位置検出部は、このような場合において生じる静電容量の変化量、あるいは更には最大の静電容量をもつＸ方向電極及びＹ方向電極を検出し、中央窓部７内のどこに触れたかを、特定値たるＸ座標値及びＹ座標値の組として取得することが可能となる。
　前記構成を有するフィルムセンサー３を得る方法を、以下に詳しく説明する。
＜透明導電膜９のパターン化＞
　まず、透明な基体シート６の表裏両面に各々、透明導電膜９，９、遮光性導電膜１２，１２、第一フォトレジスト層１６，１６を順次全面形成して導電性シートを得た（図３（ａ）参照）後、表裏それぞれ所望のパターンのマスク１７を載せ、露光（図３（ｂ）参照）・現像して第一フォトレジスト層１６をパターン化する。なお、図３（ｂ）に示すマスク１７の位置は、第一フォトレジスト層１６がネガ型（露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る）の場合を示している。ポジ型（露光されると現像液に対して溶解性が増大し、露光部が除去される）の場合にはマスクで遮光する部分が逆になる。
　基体シート６は、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などのプラスチックフィルムなどが挙げられる。
　透明導電膜９は、インジウムスズ酸化物、亜鉛酸化物などの金属酸化物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。また、透明導電膜９は、厚みは数十から数百ｎｍ程度で形成され、塩化第二鉄などの溶液では遮光性導電膜１２とともに容易にエッチングされるが、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性導電膜１２のエッチング液では容易にエッチングされないことが必要である。そして、８０％以上の光線透過率、数ｍΩから数百Ωの表面抵抗値を示すことが好ましい。
　遮光性導電膜１２は、導電率が高くかつ遮光性の良い単一の金属膜やそれらの合金または化合物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。また、遮光性導電膜１２は、透明導電膜９ではエッチングされないが遮光性導電膜１２自身はエッチングされるというエッチャントが存在することも必要である。その好ましい金属の例としては、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、錫などが挙げられる。とくに銅箔からなる厚み２０～１０００ｎｍの金属膜は、導電性、遮光性に優れ、透明導電膜はエッチングされない酸性雰囲気下でも過酸化水素水で容易にエッチングできるため非常に好ましい。より好ましくは、厚み３０ｎｍ以上である。さらに好ましくは、１００～５００ｎｍにするとよい。１００ｎｍ以上の厚みに設定することで高い導電性の遮光性導電膜１２が得られ、５００ｎｍ以下にすることで取り扱いやすく加工性に優れた遮光性導電膜１２が得られるからである。
　第一フォトレジスト層１６は、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、レーザー光線又はメタルハライドランプなどで露光しアルカリ溶液などで現像が可能な厚さ１０～２０μｍのアクリル系フォトレジスト材料などで構成する。第一フォトレジスト層１６の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法、ドライフィルムレジスト法などの各種方法により全面形成した後に露光・現像してパターニングするとよいが、中でもドライフィルムレジスト法がより好ましい。
　ドライフィルムレジスト法に用いるドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）は、前記した各フォトレジスト層となる感光層がベースフィルムとカバーフィルムによってサンドウィッチされているフィルムである。上記した印刷法、コート法、塗装法などは、片面コーティングしかできず効率が悪いなどの問題があるのに対し、ドライフィルムレジスト法は、カバーフィルムを剥離した後に感光層を加熱ロールで接着する方法であるため、生産性が高く、多様な要求に応じられることから主流になっている。なお、露光は、通常、ベースフィルムの上からマスクを配置して行ない（図示せず）、ベースフィルムを剥離した後に現像を行なう。ドライフィルムレジストのベースフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートなどからなるものを用いることができる。また、ドライフィルムレジストのカバーフィルムとしては、ポリエチレンなどからなるものを用いることができる。
　ところで、プラスチックフィルムからなる基体シート６には伸びの問題がある。それゆえに導電性シート両面の第一フォトレジスト層１６のパターニングは、本発明のように両面同時露光によるのが適している。何故なら、第一フォトレジスト層１６のパターニングを片面ずつ露光して行う場合、片面のパターニングが終了し、露光装置に導電性シートの表裏を入れ替えて再び取り付け際に基体シート６に伸びが生ずると、表面のパターンと裏面のパターンとが位置ずれを起こすことになるからである。図５に示す例の場合、菱形電極４６と菱形電極４７との配置関係は相補的であるので、表面パターンと裏面パターンとが位置ずれを起こすと、フィルムセンサー３として正確に機能しなくなる。
　本発明においては、露光の際、遮光性導電膜１２が反対側の面の露光光線３２を遮断するので、同時に違うマスクパターンで露光しても反対側の第一フォトレジスト層１６のパターンに影響を及ぼすこともない。したがって、両面同時に露光することが可能なため、第一フォトレジスト層１６の表裏の位置あわせがしやすく一回の工程で両面パターン化でき、生産性も向上する。
　なお、表マスク及び裏マスクのアライメントは、両面露光装置の公知のマスクアライメント方法を用いることができる。たとえば、表マスク及び裏マスクにそれぞれマスク用アライメントマークを形成し、カメラ等の光学的に読み込むセンサが、一対のマスク用アライメントマーク同士の重畳状態を読み取ることで表マスク及び裏マスクの相対的な位置情報を得る。そして、得られた位置情報に基づいて、マスク位置調整機構が、一対のマスク用アライメントマーク同士が中心を合わせて重合するように表マスク及び裏マスクを相対的に移動させることで、表マスク及び裏マスクのアライメントを行う方法などである。
　次に、塩化第二鉄などのエッチング液で透明導電膜９，９および遮光性導電膜１２，１２を同時にエッチングし、パターン化された第一フォトレジスト層１６，１６が積層されていない部分の透明導電膜９，９及び遮光性導電膜１２，１２を除去することにより、基体シート両面の中央窓部７に各々、透明導電膜９，９及び遮光性導電膜１２，１２が位置ずれなく積層された電極パターン１０を形成するとともに、基体シート両面の外枠部８に各々、透明導電膜９，９及び遮光性導電膜１２，１２が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターン１１を形成する（図３（ｃ）参照）。
＜不要な遮光性導電膜１２の除去＞
　次に、レジスト剥離液でもって第一フォトレジスト層１６，１６を剥離し、遮光性導電膜１２，１２を露出させた後、両面に第二フォトレジスト層１８，１８を全面形成した（図３（ｄ）参照）。その後、マスク１９，１９を載せ、露光（図３（ｅ）参照）・現像して第二フォトレジスト層１８をパターン化する（図３（ｆ）参照）。なお、図３（ｅ）に示すマスク１９の位置は、第二フォトレジスト層１８がネガ型（露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る）の場合を示している。また、第二フォトレジスト層１８の材料及び形成方法は、第一フォトレジスト層１６と同様の材料及び形成方法とすることができる。
　次いで、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングし、パターン化された第二フォトレジスト層１８，１８が積層されていない部分の遮光性導電膜１２，１２のみを除去することにより、基体シート両面の中央窓部７及び外枠部８内の端子部２５において各々、透明導電膜９，９を露出させる（図３（ｇ）及び図４参照）。なお、図４では基体６の表面に形成された細線引き回し回路パターン１１は、遮光性導電膜１２の積層部分を黒色、透明導電膜９の露出部分を白色で描画しており、黒色部分の両端は中央窓部７との境界及び端子部１３との境界２と一致している。図４から明らかなように、遮光性導電膜１２は、細線引き回し回路パターン１１上に細線引き回し回路パターン１１と同一幅で積層されているので、遮光性を有しているものの本発明の第二の枠状遮光層１５の代わりにすることはできない。
　また、透明導電膜９がアモルファスの材料であれば、該エッチングの前に熱処理などの方法により結晶化させておくのが好ましい。結晶化によりエッチング耐性が向上し、より選択的に遮光性金属膜１２のみをエッチングしやすくできるためである。
＜防錆機能層１４の形成＞
　次いで、レジスト剥離液でもって第二フォトレジスト層１８，１８を剥離し、細線引き回し回路パターン１１上に細線引き回し回路パターン１１と同一幅で積層された遮光性導電膜１２，１２を露出させた後、防錆性を有する第三フォトレジスト層２８，２８を全面形成した（図３（ｈ）参照）。その後、マスク２９，２９を載せ、露光（図３（ｉ）参照）・現像して第三フォトレジスト層２８，２８をパターン化し、これを防錆機能層１４，１４とした（図３（ｊ）参照）。なお、図３（ｉ）に示すマスク２９の位置は、第三フォトレジスト層２８がネガ型（露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る）の場合を示している。
　防錆性を有する第三フォトレジスト層２８は、第一フォトレジスト層１６と同様のフォトレジスト材料中に防錆剤が添加されたものを用いるか、あるいは前述のフォトレジスト材料で防錆性に優れたものを用いるとよい。また、第三フォトレジスト層２８の形成方法は、第一フォトレジスト層１６と同様の形成方法とすることができる。当該防錆剤としては、すでに防錆剤として公知に用いられる材料が使用され、具体例としては、例えばイミダゾール、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンズチアゾール、ピラゾールなどを用いるとよい。また、これらのハロゲン、アルキル、フェニル置換体などの単環または多環式のアゾール類、アニリンなどの芳香族アミン類、アルキルアミンなどの脂肪族アミン、これらの塩などが挙げられ、また、特に本記載の材料に制限する必要はない。
　このように防錆機能層１４が形成されるため、外部からの腐食性の液が侵入しても、あるいは高温高湿などの環境試験下においても引き回し回路に腐食が進むことがなく、電気特性を維持できる。
　＜第二の枠状遮光層１５の形成＞
　最後に、カラーレジスト材料からなる第四フォトレジスト層３０を表面のみに全面形成した（図３（ｋ）参照）。その後、マスク３１，３１を載せ、露光（図３（ｌ）参照）・現像して第四フォトレジスト層３０をパターン化し、これを第二の枠状遮光層１５とした（図３（ｍ）参照）。なお、図３（ｌ）に示すマスク３１の位置は、第四フォトレジスト層３０がネガ型（露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る）の場合を示している。
　第二の枠状遮光層１５は、図３（ｋ）～図３（ｍ）に示すようなフォトプロセスによって形成されるので、内縁の直線性が非常に良い。本発明では、この第二の枠状遮光層１５の内縁がスクリーン印刷にて形成されたカバーガラス２の第一の枠状遮光層５の内縁よりも中央側に位置しているように構成されているので、カバーガラス２を通してみる表示画面の輪郭がシャープに見えるという効果が得られる。なお、第二の枠状遮光層１５の内縁間寸法と第一の枠状遮光層５の内縁間寸法との差は０．１ｍｍ～０．３ｍｍとするのが好ましい。０．１ｍｍ未満だと第一の枠状遮光層５の印刷誤差や貼り合わせ誤差によって第二の枠状遮光層１５が露出しない辺が生ずる可能性があり、０．３ｍｍを超えると狭額縁化が難しくなる。
　第四フォトレジスト層３０に用いるカラーレジスト材料は、液晶表示向けのカラーフィルタを構成するＲＧＢ及びブラックマトリックスなどのレジストと同様のものが適応可能である。また、第四フォトレジスト層３０の形成方法は、第一フォトレジスト層１６と同様の形成方法とすることができる。
　ここで、カラーレジスト材料を用いたフォトプロセスによる第二の枠状遮光層１５に代えて、カバーガラス２の第一の枠状遮光層５をカラーレジスト材料を用いたフォトプロセスによって形成しない理由を説明する。確かに、カバーガラス２の第一の枠状遮光層５をカラーレジスト材料を用いたフォトプロセスによって形成すれば、第一の枠状遮光層５の内縁にも直線性を得ることも可能であろう。しかしながら、カバーガラス２においてフォトプロセスを行う場合、カラーレジスト材料の塗布、露光、現像はガラス基板４の枚葉単位で行わなければならない。大判のガラス基板４を用いるにしてもその大きさに限界があるうえ、サイズが大きくなればなるほど重量が増し取扱いが難しくなる。また、大判のガラス基板４に適した塗布機、露光機、現像機が必要になるという問題もある。これでは、量産に適しておらずコストアップにつながる。これに対して、本発明のようにフィルムセンサー３においてフォトプロセスを行う場合、Roll-to-Rollにて比較的高速度で第二の枠状遮光層１５を得ることができる。
　第二の枠状遮光層１５の色は、カバーガラス２の第一の枠状遮光層５の内縁近傍の色と同一色又は類似色であると、第一の枠状遮光層５の露出した部分と第一の枠状遮光層５と第二の枠状遮光層１５の積層部分との境界が目立たず、同化して見えるという効果が得られる。好ましくは、第一の枠状遮光層５の内縁近傍の色と第二の枠状遮光層１５の色とのＣＩＥ（国際照明委員会）１９７６（ＪＩＳ Ｚ８７２９）のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥを１０以下とするとよい。
　また、第二の枠状遮光層１５の色が黒色又は白色であると、表示画面の　　　　　　　　　　コントラストが高まるという効果も得られる。
　また、ガラス基板４の裏面と第二の枠状遮光層１５との間の距離が１０μｍ～１００μｍであるのがより好ましい。１０μｍ未満だと透明粘着剤層の厚みが薄くなりフィルムセンサーとカバーガラスの密着力が低くなり、１００μｍを超えると表示画面を囲う部分の外観的な一体感が低くなる。
　また、第一の枠状遮光層５の厚みを７μｍ～３０μｍ、第二の枠状遮光層１５の厚みを２μｍ～２５μｍとするのがより好ましい。いずれも上限値を超えると非形成部分との間の段差が大きくなって貼り合わせる際に気泡（泡かみ）を発生しやすくなる。また、いずれも下限値に満たないと積層構造によっても遮光性が得られ難く、又膜製造が難しくなる。
　以上、カバーガラス一体型センサーの一実施例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、第一実施形態では、第二の枠状遮光層１５を透明導電膜９、遮光性導電膜１２及び防錆機能層１４に加えて別層として形成しているが、第二の枠状遮光層１５を防錆機能層と兼用にしてもよい（下記、第二実施形態を参照）。
〔第二実施形態〕
　以下、図面を参照しながら本発明の第二実施形態について詳細に説明する。図８は本発明に係るカバーガラス一体型センサーの一実施例を示す分解断面図である。図中、１はカバーガラス一体型センサー、２はカバーガラス、３はフィルムセンサー４はガラス基板、５は第一の枠状遮光層、６は基体シート、７は中央窓部、８は外枠部、９は透明導電膜、１０は電極パターン、１１は細線引き回し回路パターン、１２は遮光性導電膜、１３は端子部、１４は防錆機能層、１５は第二の枠状遮光層（兼防錆機能層）をそれぞれ示す。
　第二実施形態のフィルムセンサー３は、図８に示すように、透明な基体シート６と、基体シート６の両面に各々、中央窓部７の電極パターン１０および外枠部８の細線引き回し回路パターン１１を有するように形成された透明導電膜９，９と、透明導電膜９の細線引き回し回路パターン１１上に各々、細線引き回し回路パターン１１と同一幅で積層された遮光性導電膜１２，１２と、透明導電膜９及び遮光性導電膜１２が形成された基体シート６の両面に各々、端子部１４以外の外枠部８を覆うように積層された防錆機能層１４，１５と、を備え、さらに表面側の前記防錆機能層１５が、カラーレジスト材料の露光現像物からなって第二の枠状遮光層として機能し、この第二の枠状遮光層１５の内縁が第一の枠状遮光層５の内縁よりも中央側に位置しているものである。すなわち、防錆機能層が第二の枠状遮光層を兼ねている点以外は、第一実施形態のフィルムセンサー３と同じである。
　前記構成を有するフィルムセンサー３を得る方法を、以下に詳しく説明する。なお、前記構成中で第一実施形態と共通する部分については、説明を省略する。
＜透明導電膜９，９のパターン化＞
　まず、透明な基体シート６の表裏両面に各々、透明導電膜９，９、遮光性導電膜１２，１２、第一フォトレジスト層１６，１６を順次全面形成して導電性シートを得た（図９（ａ）参照）後、表裏それぞれ所望のパターンのマスク１７，１７を載せ、露光（図９（ｂ）参照）・現像して第一フォトレジスト層１６，１６をパターン化する。
　次に、塩化第二鉄などのエッチング液で透明導電膜９および遮光性導電膜１２を同時にエッチングし、パターン化された第一フォトレジスト層１６，１６が積層されていない部分の透明導電膜９，９及び遮光性導電膜１２，１２を除去することにより、基体シート両面の中央窓部７に各々、透明導電膜９，９及び遮光性導電膜１２，１２が位置ずれなく積層された電極パターン１０を形成するとともに、基体シート両面の外枠部８に各々、透明導電膜９，９及び遮光性導電膜１２，１２が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターン１１を形成する（図９（ｃ）参照）。
＜不要な遮光性導電膜１２，１２の除去＞
　次に、レジスト剥離液でもって第一フォトレジスト層１６，１６を剥離し、遮光性導電膜１２，１２を露出させた後、両面に第二フォトレジスト層１８，１８を全面形成した（図９（ｄ）参照）。その後、マスク１９，１９を載せ、露光（図９（ｅ）参照）・現像して第二フォトレジスト層１８，１８をパターン化する（図９（ｆ）参照）。
　次いで、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングし、パターン化された第二フォトレジスト層１８，１８が積層されていない部分の遮光性導電膜１２，１２のみを除去することにより、基体シート両面の中央窓部７及び外枠部８内の端子部２５において各々、透明導電膜９，９を露出させる（図９（ｇ）及び図４参照）。
＜防錆機能層１４および第二の枠状遮光層（兼防錆機能層）１５の形成＞
　次いで、レジスト剥離液でもって第二フォトレジスト層１８，１８を剥離し、細線引き回し回路パターン１１上に細線引き回し回路パターン１１と同一幅で積層された遮光性導電膜１２，１２を露出させた後、裏面には防錆性を有する第三フォトレジスト層２８を全面形成し、表面には防錆性を有しカラーレジスト材料からなる第四フォトレジスト層３０を全面形成した（図９（ｈ）参照）。その後、マスク２９，２９を載せ、露光（図９（ｉ）参照）・現像して第三フォトレジスト層２８および第四フォトレジスト層３０をパターン化し、それぞれ防錆機能層１４、防錆機能層を兼ねる第二の枠状遮光層１５とした（図９（ｊ）参照）。なお、図９（ｉ）に示すマスク２９の位置は、第三フォトレジスト層２８および第四フォトレジスト層３０がネガ型（露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る）の場合を示している。
　防錆性を有する第三フォトレジスト層２８は、第一フォトレジスト層１６と同様のフォトレジスト材料中に防錆剤が添加されたものを用いるか、あるいは前述のフォトレジスト材料で防錆性に優れたものを用いるとよい。また、第三フォトレジスト層２８の形成方法は、第一フォトレジスト層１６と同様の形成方法とすることができる。当該防錆剤としては、すでに防錆剤として公知に用いられる材料が使用され、具体例としては、例えばイミダゾール、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンズチアゾール、ピラゾールなどを用いるとよい。また、これらのハロゲン、アルキル、フェニル置換体などの単環または多環式のアゾール類、アニリンなどの芳香族アミン類、アルキルアミンなどの脂肪族アミン、これらの塩などが挙げられ、また、特に本記載の材料に制限する必要はない。
　防錆性を有しカラーレジスト材料からなる第四フォトレジスト層３０は、液晶表示向けのカラーフィルタを構成するＲＧＢ及びブラックマトリックスなどのレジストと同様のカラーレジスト材料中に前述の防錆剤が添加されたものを用いるか、あるいはカラーレジスト材料で防錆性に優れたものを用いるとよい。また、第四フォトレジスト層３０の形成方法は、第一フォトレジスト層１６と同様の形成方法とすることができる。
　このように防錆機能層１４及び防錆機能層を兼ねる第二の枠状遮光層１５が形成されるため、外部からの腐食性の液が侵入しても、あるいは高温高湿などの環境試験下においても引き回し回路に腐食が進むことがなく、電気特性を維持できる。
〔その他の変形〕
　また、基体シート６は、図示したようなプラスチックフィルム単層で構成するものに限定されず、プラスチックフィルムを複数枚重ねて積層体を基体シート６としてもよい。この場合、プラスチックフィルムの積層手段としては熱ラミネートや接着剤層を介したドライラミネートなどが挙げられる。接着剤層にてプラスチックフィルムを積層する場合、接着剤層として芯材を有するものを用いて積層体全体の厚み調整をすることもできる。また、プラスチックフィルムの積層は、プラスチックフィルム上への透明導電膜９の形成後、遮光性導電膜１２の積層後または第一フォトレジスト層１６の積層後のいずれのタイミングで行ってもよい。
　また、不要な遮光性導電膜１２の除去する際に、第二フォトレジスト層１８が積層されていない部分の遮光性導電膜１２のみを除去するだけでなく、さらにエッチングを進め、すなわちサイドエッチングをすることにより、遮光性導電膜１２の積層部分（図４でいう黒色部分）の両端を中央窓部７との境界及び端子部１３との境界２より後退させてもよい。この場合、後の工程で外枠部８を覆うように積層された防錆機能層１４で遮光性導電膜１２の両端も保護することができる。
《実施例１》
　ロールから巻き出した厚さ２００μｍの無色ポリエステルフィルムを基体シートとし、その片面に透明導電膜としてインジウムスズ酸化物からなるスパッタリング法で２００ｎｍの厚みで形成し、その上に遮光性導電膜として銅膜をスパッタリング法で５００ｎｍの厚みで形成して導電性フィルムを用意した。次いで、一組の導電性フィルムを透明粘着剤を用いてラミネートし、両面に透明導電膜及び遮光性導電膜を各々積層した積層体を得た後に、炭酸ソーダ１％液で現像が可能なネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み１０ｎｍの第一フォトレジスト層を前記積層体の両面に各々、全面形成し、表側にはＸ方向の電極パターンを有するマスクを載置し、裏側にはＹ方向の電極パターンを有するマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、炭酸ソーダ１％液に浸して現像した。　
　次いで、塩化第二鉄のエッチング液で当該パターン化された第一フォトレジスト層が積層されていない部分のインジウムスズ酸化物膜および銅膜を同時にエッチング除去したところ、基体シートの中央窓部表面にはＸ方向の電極パターン、その裏側にはＹ方向の電極パターンが露出して形成され、その中央窓部を囲む外枠部には平均線幅２０μｍの細線引き回しパターンが表裏両面に露出して形成されていた。
　次に、第一フォトレジスト層の剥離後、炭酸ソーダ１％液で現像が可能でネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み１０ｎｍの第二フォトレジスト層を両面に各々全面形成し、その上に表側及び裏側の端子部を除く外枠部にマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、炭酸ソーダ１％液に浸して現像した。
　次いで、酸性雰囲気下での過酸化水素水に浸すと露出していた中央窓部の露出していた銅膜がエッチング除去され、その下に形成されていたインジウムスズ酸化物膜のみが残った。
　次に、第二フォトレジスト層の剥離後、炭酸ソーダ１％液で現像が可能で且つ防錆剤としてベンゾイミダールを添加してなるネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み１０ｎｍの第三フォトレジスト層を両面に各々全面形成し、その上に端子部を除く外枠部にマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、炭酸ソーダ１％液に浸して現像し、残存した第三フォトレジスト層を防錆機能層とした。
　次に、炭酸ソーダ１％液で現像が可能で且つ黒色のカラーレジスト材料からなるネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み５μｍの第四フォトレジスト層を表面のみに全面形成し、その上にマスクを載置して、メタルハライドランプによって表面だけ露光し、炭酸ソーダ１％液に浸して現像し、残存した黒色の第四フォトレジスト層を第二の枠状遮光層とし、次いで一個分のフィルムセンサーをカットした。
　　一方で、厚み０．７ｍｍのホウケイ酸系ガラスからなるガラス基板の裏面周縁部に、黒色インキを用いてスクリーン印刷にて厚み７μｎｍの第一の枠状遮光層を形成してカバーガラスを得た。最後に、先のフィルムセンサーをカバーガラスの裏面の透明粘着剤にて貼り合わせてカバーガラス一体型センサーとした。このカバーガラス一体型センサーは、第二の枠状遮光層の内縁が、第一の枠状遮光層の内縁よりも０．１ｍｍだけ中央側に位置しており、またガラス基板の裏面と第二の枠状遮光層との間の距離は２５μｍであった。当該カバーガラス一体型センサーは、カバーガラスを通してみる表示画面の輪郭がシャープで、視認性に優れ、かつ表示画面を囲う部分に外観的な一体感のあるものであった。
《実施例２》
　ロールから巻き出した厚さ２００μｍの無色ポリエステルフィルムを基体シートとし、その片面に透明導電膜としてインジウムスズ酸化物からなるスパッタリング法で２００ｎｍの厚みで形成し、その上に遮光性導電膜として銅膜をスパッタリング法で５００ｎｍの厚みで形成して導電性フィルムを用意した。次いで、一組の導電性フィルムを透明粘着剤を用いてラミネートし、両面に透明導電膜及び遮光性導電膜を各々積層した積層体を得た後に、苛性ソーダ１％液で現像が可能なネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み１０ｎｍの第一フォトレジスト層を前記積層体の両面に各々、全面形成し、表側にはＸ方向の電極パターンを有するマスクを載置し、裏側にはＹ方向の電極パターンを有するマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、苛性ソーダ１％液に浸して現像した。　
　次いで、塩化第二鉄のエッチング液で当該パターン化された第一フォトレジスト層が積層されていない部分のインジウムスズ酸化物膜および銅膜を同時にエッチング除去したところ、基体シートの中央窓部表面にはＸ方向の電極パターン、その裏側にはＹ方向の電極パターンが露出して形成され、その中央窓部を囲む外枠部には平均線幅２０μｍの細線引き回しパターンが表裏両面に露出して形成されていた。
　次に、第一フォトレジスト層の剥離後、苛性ソーダ１％液で現像が可能でネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み１０ｎｍの第二フォトレジスト層を両面に各々全面形成し、その上に表側及び裏側の端子部を除く外枠部にマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、苛性ソーダ１％液に浸して現像した。
　次いで、酸性雰囲気下での過酸化水素水に浸すと露出していた中央窓部の露出していた銅膜がエッチング除去され、その下に形成されていたインジウムスズ酸化物膜のみが残った。
　次に、第二フォトレジスト層の剥離後、裏面には苛性ソーダ１％液で現像が可能で且つ防錆剤としてベンゾイミダールを添加してなるネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み１０ｎｍの第三フォトレジスト層を全面形成し、表面には苛性ソーダ１％液で現像が可能で且つ黒色のカラーレジスト材料に防錆剤としてベンゾイミダールを添加してなるネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み５μｍの第四フォトレジスト層を表面のみに全面形成し、各々その上に端子部を除く外枠部にマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、苛性ソーダ１％液に浸して現像し、残存した第三フォトレジスト層を防錆機能層、残存した黒色の第四フォトレジスト層を第二の枠状遮光層とし、次いで一個分のフィルムセンサーをカットした。
　一方で、厚み０．７ｍｍのホウケイ酸系ガラスからなるガラス基板の裏面周縁部に、黒色インキを用いてスクリーン印刷にて厚み７μｍの第一の枠状遮光層を形成してカバーガラスを得た。最後に、先のフィルムセンサーをカバーガラスの裏面の透明粘着剤にて貼り合わせてカバーガラス一体型センサーとした。このカバーガラス一体型センサーは、第二の枠状遮光層の内縁が、第一の枠状遮光層の内縁よりも０．１ｍｍだけ中央側に位置しており、またガラス基板の裏面と第二の枠状遮光層との間の距離は２５μｍであった。当該カバーガラス一体型センサーは、カバーガラスを通してみる表示画面の輪郭がシャープで、視認性に優れ、かつ表示画面を囲う部分に外観的な一体感のあるものであった。
　本願発明はＰＤＡ、ハンディターミナルなど携帯情報端末、コピー機、ファクシミリなどのＯＡ機器、スマートフォン、携帯電話機、携帯ゲーム機器、電子辞書、カーナビシステム、小型ＰＣ、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯型ＭＤ（ＰＭＤ）等の電子機器の液晶表示部に取り付けられるカバーガラス一体型センサーの発明である。
　１　カバーガラス一体型センサー
　２　カバーガラス
　３　フィルムセンサー
　４　ガラス基板
　５　第一の枠状遮光層
　６　透明な基体シート
　７　中央窓部
　８　外枠部
　９　透明導電膜
　１０　電極パターン
　１１　細線引き回し回路パターン
　１２　遮光性導電膜
　１３　端子部
　１４　防錆機能層
　１５　第二の枠状遮光層
　１６　第一フォトレジスト層
　１７　マスク
　１８　第二フォトレジスト層
　１９　マスク
　２８　第三フォトレジスト層
　２９　マスク
　３０　第四フォトレジスト層
　３１　マスク
　４６，４７　菱形電極
　４６９．４７９　接続配線

Claims (9)

  1. 　透明なガラス基板の裏面周縁部にスクリーン印刷膜からなる第一の枠状遮光層が形成された電子機器表示窓のカバーガラスと、
    　前記カバーガラスの裏面に貼り合わせられた静電容量方式のフィルムセンサーとを備えたカバーガラス一体型センサーであって、
    　前記フィルムセンサーが、
    　透明な基体シートと、
    　前記基体シートの両面に各々、中央窓部の電極パターンおよび外枠部の細線引き回し回路パターンを有するように形成された透明導電膜と
    　前記透明導電膜の前記細線引き回し回路パターン上に各々、当該細線引き回し回路パターンと同一幅で積層された遮光性導電膜と、
    　前記透明導電膜及び前記遮光性導電膜が形成された前記基体シートの両面に各々、端子部以外の前記外枠部を覆うように積層された防錆機能層と、
    を備えたものであり、
    　さらに前記フィルムセンサーが、前記基体シートの表面周縁部に形成された、カラーレジスト材料の露光現像物からなる第二の枠状遮光層を有し、かつ、当該第二の枠状遮光層の内縁が、前記第一の枠状遮光層の内縁よりも中央側に位置している、
    ことを特徴とするカバーガラス一体型センサー。
  2. 　前記第二の枠状遮光層が、前記透明導電膜、前記遮光性導電膜及び前記防錆機能層に加えて別層として形成されたものである、請求項１記載のカバーガラス一体型センサー。
  3. 　前記第二の枠状遮光層が、前記防錆機能層を兼ねるものである、請求項１記載のカバーガラス一体型センサー。
  4. 　前記ガラス基板の裏面と前記第二の枠状遮光層との間の距離が１０μｍ～１００μｍである、請求項１～３のいずれかに記載のカバーガラス一体型センサー。
  5. 　前記第一の枠状遮光層の内縁近傍の色と前記第二の枠状遮光層の色とが同一色又は類似色である、請求項１～４のいずれかに記載のカバーガラス一体型センサー。
  6. 　前記第一の枠状遮光層の内縁近傍の色と前記第二の枠状遮光層の色とのＣＩＥ（国際照明委員会）１９７６（ＪＩＳ Ｚ８７２９）のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥが１０以下である、請求項５記載のカバーガラス一体型センサー。
  7. 　前記第二の枠状遮光層の色が黒色又は白色である、請求項１～６のいずれかに記載のカバーガラス一体型センサー。
  8. 　前記第一の枠状遮光層の厚みが７μｍ～３０μｍ、前記第二の枠状遮光層の厚みが２μｍ～２５μｍである、請求項１～７のいずれかに記載のカバーガラス一体型センサー。
  9. 前記第二の枠状遮光層の内縁間寸法と前記第一の枠状遮光層の内縁間寸法との差が０．１ｍｍ～０．３ｍｍである、請求項１～８のいずれかに記載のカバーガラス一体型センサ
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