WO2012036055A1 - メディアコンバータ - Google Patents

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WO2012036055A1
WO2012036055A1 PCT/JP2011/070434 JP2011070434W WO2012036055A1 WO 2012036055 A1 WO2012036055 A1 WO 2012036055A1 JP 2011070434 W JP2011070434 W JP 2011070434W WO 2012036055 A1 WO2012036055 A1 WO 2012036055A1
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media converter
heat
speed
substrate
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Inventor
司 岡本
輝行 谷口
李均為
Original Assignee
積水化学工業株式会社
▲きん▼▲ぎょく▼實業股▲ふん▼有限公司
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    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
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    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
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    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]

Definitions

  • the present invention relates to a media converter for connecting different types of transmission media such as connection of an electric signal cable and an optical fiber cable.
  • the case body and a lid that closes the opening of the case As a media converter that connects electrical signal cables and optical fiber cables, the case body and a lid that closes the opening of the case, a substrate provided inside the case body, and an optical signal terminal provided at a required location on the peripheral wall of the case body And an electric signal terminal are known.
  • An object of the present invention is to provide a media converter capable of improving performance by improving heat dissipation.
  • a media converter according to the present invention includes a case main body and a lid for closing the opening, a substrate provided inside the case main body, and an optical signal terminal and an electric signal terminal provided at a required portion of the peripheral wall of the case main body.
  • the media converter is characterized in that a plurality of support columns for heat dissipation are erected on the substrate, the lid is made of metal, and the tip of each support column for heat dissipation is in contact with the lid. .
  • An IC having a media conversion function is arranged on the board, and a function for improving the performance of the media converter (for example, a function capable of supporting an existing speed and enabling high-speed communication of 1 Gbps or 1 Gbps) ) Is disposed.
  • a function for improving the performance of the media converter for example, a function capable of supporting an existing speed and enabling high-speed communication of 1 Gbps or 1 Gbps
  • the calorific value does not increase so much. Therefore, the structure for heat radiation can be handled by providing a plurality of through holes in the case body and the lid.
  • heat generation increases, which may adversely affect the operation of the media converter components. Therefore, although a heat radiating means is required, it is desirable for the heat radiating means to enable efficient heat radiation so that the media converter does not increase in size.
  • a plurality of heat dissipating columns are erected on the substrate, the lid is made of metal, and the tip of each heat dissipating column is brought into contact with the lid.
  • This heat is dissipated to the outside through a plurality of heat dissipating columns and lids, thereby enabling efficient heat dissipation without increasing the size of the media converter.
  • the communication speed of electrical signals (for example, the communication speed on the Ether-Net side) is 10/100/1000 Mbps
  • the communication speed is switched on the Ether-Net side
  • the communication speed of the optical signal (the communication speed on the optical fiber side). ) Is 1000 Mbps (1 Gbps) for any of these.
  • the case main body is preferably made of a synthetic resin
  • the support for heat dissipation is made of a suitable metal (copper, aluminum, steel)
  • the lid is made of aluminum, for example.
  • the case body may be formed from one member, and may be composed of an upper case and a lower case.
  • the heat dissipating column is composed of, for example, a first column that is in contact with the lower surface of the substrate and a second column that is in contact with the upper surface of the substrate, and the first column is the bottom wall of the case.
  • the second pillar is brought into contact with the lid.
  • each column is provided with a convex male screw portion at one end and a concave female screw portion at the other end.
  • the substrate is provided with a through-hole through which the male thread portion of the first pillar body is inserted, and the second pillar body is provided after the screw portion is screwed into the thread portion because the male thread portion is provided on the lid. It is mounted on the substrate, and the male thread portion of the first pillar body is screwed onto the female thread portion of the second pillar body.
  • heat dissipating fins as heat dissipating means are provided between the lid and the substrate.
  • the radiating fin is in close contact with the IC by, for example, an adhesive sheet or silicon grease.
  • An aluminum lid and an aluminum radiating fin may be integrally formed.
  • the lid is preferably supported by each heat-dissipating column so that a gap is formed between the case body and the peripheral wall.
  • the case main body is made of synthetic resin, and an inward protruding edge portion is provided at the top of the peripheral wall so as to face the peripheral edge portion of the lid from below.
  • the peripheral edge of the lid is supported by the peripheral wall of the case body so that no gap is formed between the case body, but in the present invention, the cover is Without being in contact with the upper surface of the peripheral wall of the case body, it is supported by the heat-dissipating strut.
  • an IC for adding a high-speed communication function capable of switching between communication at a speed of 100 Mbps and communication at a higher speed than this is provided.
  • a plurality of heat radiation columns are erected on the substrate, and the lids are made of metal, and the tips of the heat radiation columns are brought into contact with the lids. This improves the performance.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a media converter according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a first embodiment of the media converter according to the present invention.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the internal configuration of the first embodiment of the media converter according to the present invention.
  • FIG. 5 is an exploded view of the characterizing portion of the first embodiment of the media converter according to the present invention.
  • the top and bottom refer to the top and bottom of FIG. 2, but this top and bottom is for convenience.
  • the bottom surface of the media converter is set along the horizontal plane of the floor or desk.
  • the lower surface of the media converter may be along a vertical surface such as a wall.
  • the media converter (1) includes a case body (2) opened upward and a substantially rectangular substrate (3) supported on the bottom wall of the case (2). And an optical signal terminal (4), an electric signal terminal (5), a light emitting diode (6), a DC jack (7) and two ICs (8) (9) disposed on the substrate (3), and a case ( 2) A heat dissipating fin (10) and a plurality of metal heat dissipating columns (11) as heat dissipating means provided inside, and a lid (12) for closing the opening of the case body (2) are provided.
  • the case body (2) is made of synthetic resin and has a square bottom wall (2a) and a peripheral wall (2b), and the upper end of the peripheral wall (2b) is substantially parallel to the peripheral edge of the bottom wall (2a). And an inwardly projecting edge (2c) having a substantially square annular shape as a whole.
  • optical signal terminal (4), electrical signal terminal (5), light-emitting diode (6), and DC jack (7) are fitted into the through holes provided in the peripheral wall of the case body (2), and the end faces are external Is exposed.
  • An optical fiber cable (POF) is connected to the optical signal terminal (4), and an electrical signal cable for LAN is connected to the electrical signal terminal (5).
  • Two ICs (8) and (9) are ICs with one (8) having a media conversion function, and the other (9) is an IC for adding a high-speed communication function.
  • the high-speed communication function adding IC (9) automatically switches the communication speed of the electric signal, so that the communication speed of the electric signal (the communication speed on the Ether-Net side) is 10/100/1000 Mbps. Even so, the communication speed of the optical signal (communication speed on the optical fiber side) is 1000 Mbps (1 Gbps), communication at a speed of 100 Mbps (including communication at a speed of 10 bps) and communication at a higher speed (1000 Mbps) And can be switched.
  • the conventional function that is, communication at a speed of 100 Mbps or less is possible
  • higher speed communication can be performed.
  • heat generation from the IC (9) for adding a high-speed communication function increases, which may affect the operating environment of various electronic components that make up the media converter (1). Concerned.
  • the heat dissipating fin (10) and the four heat dissipating columns (11) as heat dissipating means are provided as a countermeasure for increasing the amount of heat generated by adding a high-speed communication function. (8) It is in close contact with these from the upper surface side of (9).
  • the board (3) is provided at the four corners of the four holes (total of four holes (13) for inserting the board (3) to the bottom wall (2a) of the case body (2).
  • a total of four holes (3b) for mounting the radiating support posts (11) are provided at positions avoiding the radiating fins (10).
  • Each heat dissipating column (11) includes a first column (21) disposed below the substrate (3) and a second column (22) disposed above the substrate (3). It is said that. As shown in detail in FIG. 5, each column (21), (22) is provided with convex male thread portions (21a), (22a) at the upper end (tip), and at the lower end (base end). Recessed female screw portions (21b) and (22b) are provided. The bottom wall (2a) of the case (2) is provided with a through hole (2d) through which a male screw (23) for fixing the first columnar body (21) is inserted.
  • each heat dissipating column (11) When assembling each heat dissipating column (11), first, the lid (12) and the second column (22) are connected, and the male thread (22a) of the second column (22) is connected to the lid (12).
  • the second pillars (22) are then mounted on the substrate (3), and are then mounted on the substrate (3).
  • the pillars (21) are screwed onto the second pillars (22) from below the substrate (3), and then the first pillars (21) are placed on the bottom wall (2a) of the case (2).
  • the male screw (23) inserted from below the bottom wall (2a) of the case (2) is screwed onto the female screw portion (21b) of the first columnar body (21).
  • the first column (21) has its upper end surface in contact with the substrate (3) and its lower end surface in contact with the bottom wall (2a) of the case (2).
  • substrate (3) is thermally radiated via the 1st pillar body (21) and the 2nd pillar body (22) (heat dissipation support
  • the lid (12) is made of metal (for example, aluminum) and is provided with a function as a heat radiating means, and the heat of the heat radiating column (11) (second column (22)) is The heat is efficiently radiated through the lid (12) whose surface is exposed to the outside.
  • the lid (12) is not placed on the inwardly projecting edge (2c) provided at the upper end of the peripheral wall (2b) of the case body (2), but the height of the heat dissipation column (11) is By adjusting, as shown in FIG. 2, it is supported by each heat-dissipating column (11) so as not to contact the inwardly projecting edge (2c) of the peripheral wall (2b) of the case body (2). .
  • a gap (G) is formed between the lid (12) and the peripheral wall (2b) of the case body (2), and the air heated in the case body (2) is transferred to the case body (2 )
  • the function as a heat dissipating means is further improved by facilitating exchange with outside air.
  • the heat dissipating column (11) may be erected on the substrate (3), and the number, installation position, cross-sectional shape, material, and the like can be variously changed.
  • the male screw (23) screwed to the first column (21) can be omitted, and the first column (21) can be omitted and the second column (22).
  • the lid (12) and the second columnar body (22) may be joined only by fitting without screwing.
  • the heat dissipating column (11) is not limited to the above configuration as long as it is in contact with the substrate (3) and in contact with the lid (12).
  • the lid (12) is detachably attached to the case body (2) by a heat dissipating column (11) that is a male screw member with a hexagonal head. It is easy to change to a synthetic resin, and the appearance of the shape shown in FIG. 1 can be used not only for high-speed communication (1000 Mbps) but also for 100 Mbps communication. Further, a part or all of the heat radiating fin (10) may be formed integrally with the lid (12). In addition, a plurality of holes for improving heat dissipation may be provided in the peripheral wall (2b) of the case body (2).
  • the media converter according to the present invention By using the media converter according to the present invention to connect an electric signal cable and an optical fiber cable, high-speed communication becomes possible, which can contribute to improvement of optical communication performance.

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Abstract

放熱性を向上させることで、高性能化を可能としたメディアコンバータを提供する。　基板3に複数の放熱用支柱11が立設されている。蓋12が金属製とされている。放熱用支柱11の先端が蓋12に当接させられている。

Description

メディアコンバータ
　この発明は、例えば電気信号ケーブルと光ファイバケーブルとの接続のように異なる種類の伝送媒体を接続するためのメディアコンバータに関する。
　電気信号ケーブルと光ファイバケーブルとの接続を行うメディアコンバータとして、ケース本体およびその開口を塞ぐ蓋と、ケース本体内部に設けられた基板と、ケース本体の周壁の所要箇所に設けられた光信号端子および電気信号端子とを備えているものが知られている。
特開２００８－１２２５１４号公報
　メディアコンバータは、１０Ｍｂｐｓおよび１００Ｍｂｐｓの速度により通信するものが実用化されているが、これを高性能化（例えば、１Ｇｂｐｓまたは１Ｇｂｐｓの高速通信が可能で、しかも、既存の１０Ｍｂｐｓまたは１００Ｍｂｐｓの速度にも対応可能な機能の付加）を図ろうとすると、発熱量が大きくなって、構成部品の動作に影響することが懸念される。
　この発明の目的は、放熱性を向上させることで、高性能化を可能としたメディアコンバータを提供することにある。
　この発明によるメディアコンバータは、ケース本体およびその開口を塞ぐ蓋と、ケース本体内部に設けられた基板と、ケース本体の周壁の所要箇所に設けられた光信号端子および電気信号端子とを備えているメディアコンバータにおいて、基板に複数の放熱用支柱が立設されるとともに、蓋が金属製とされており、各放熱用支柱の先端が蓋に当接させられていることを特徴とするものである。
　基板には、メディア変換機能を有しているＩＣが配置されるとともに、メディアコンバータの高性能化のための機能（例えば既存の速度に対応可能でしかも１Ｇｂｐｓまたは１Ｇｂｐｓの高速通信を可能とする機能）を有しているＩＣが配置される。従来のもの（例えば１００Ｍｂｐｓ以下の速度により通信するもの）では、発熱量がそれほど大きくならないので、放熱のための構成としては、ケース本体および蓋に複数の貫通孔を設けることで対応可能であったが、高性能化すると、発熱が増加して、メディアコンバータの構成部品の動作に悪影響を及ぼす可能性がある。そこで、放熱手段が必要となるが、放熱手段には、メディアコンバータが大型化しないようにかつ効率のよい放熱を可能とすることが望まれる。
　この発明のメディアコンバータによると、基板に複数の放熱用支柱が立設されるとともに、蓋が金属製とされており、各放熱用支柱の先端が蓋に当接させられていることにより、基板の熱は、複数の放熱用支柱および蓋を介して外部に放熱され、これにより、メディアコンバータが大型化することなくかつ効率のよい放熱が可能となる。
　例えば、電気信号の通信速度（例えばＥｔｈｅｒ－Ｎｅｔ側の通信速度）は、１０／１００／１０００Ｍｂｐｓとされ、Ｅｔｈｅｒ－Ｎｅｔ側で通信速度が切り替えられ、光信号の通信速度（光ファイバ側の通信速度）は、これらのいずれに対しても、１０００Ｍｂｐｓ（１Ｇｂｐｓ）とされる。
　ケース本体は、合成樹脂製とされることが好ましく、放熱用支柱は、適宜な金属製（銅、アルミニウム、鋼）とされ、蓋は、例えばアルミニウム製とされる。ケース本体は、１つの部材から形成されてもよく、上部ケースおよび下部ケースからなるものとされてもよい。
　放熱用支柱は、例えば、基板の下面に当接させられる第１の柱体および基板の上面に当接させられる第２の柱体からなるものとされ、第１の柱体がケースの底壁に当接させられ、第２の柱体が蓋に当接させられる。各柱体は、例えば、一方の端部に凸状のおねじ部が設けられ、他方の端部に凹状のめねじ部が設けられたものとされる。この場合、基板には、第１の柱体のおねじ部が挿通される貫通孔が設けられ、第２の柱体は、そのおねじ部が蓋に設けられためねじ部にねじ込まれた後に基板に載置され、第２の柱体のめねじ部に第１の柱体のおねじ部がねじ合わされる。
　蓋と基板との間には、放熱手段としての放熱フィンが設けられていることがより好ましい。この場合、放熱フィンは、例えば粘着性を持つシートまたはシリコングリスによってＩＣに密着されることが好ましい。アルミニウム製の蓋とアルミニウム製の放熱フィンとを一体で形成するようにしてもよい。
　蓋は、ケース本体の周壁との間に隙間が形成されるように、各放熱用支柱によって支持されていることが好ましい。ケース本体は合成樹脂製とされて、その周壁の頂部に、蓋の周縁部に下方から対向する内方突出縁部が設けられる。従来、蓋の周縁部は、ケース本体との間に隙間が生じないように、ケース本体の周壁で支持されているが、本発明においては、放熱用支柱が高くなされることで、蓋は、ケース本体の周壁上面に接することなく、放熱用支柱によって支持される。このようにすると、蓋の周縁部とケース本体との間に生じた隙間を通して、ケース本体内で加熱された空気がケース本体外部の空気と入れ替わりやすくなり、放熱手段としての機能がさらに向上する。
　上記メディアコンバータにおいて、１００Ｍｂｐｓの速度による通信とこれよりも高速の通信とが切換可能な高速通信機能付加用ＩＣが設けられていることが好ましい。
　高速通信（１Ｇｂｐｓ、１０Ｇｂｐｓなど）に対応しかつ既存の速度にも対応する機能（スイッチング機能）が付加されることにより、従来の機能（すなわち１００Ｍｂｐｓ以下の速度による通信が可能であること）を保持しつつ、従来に比べて高速の通信が可能となる。一方、このような高速通信機能付加用ＩＣを搭載した場合、このＩＣからの発熱によって他の部品の動作環境へ影響を与えることが懸念され、これが、上述の放熱手段によって回避される。
　この発明のメディアコンバータによると、基板に複数の放熱用支柱が立設されるとともに、蓋が金属製とされており、各放熱用支柱の先端が蓋に当接させられているので、放熱性が向上し、高性能化が可能となる。
図１は、この発明によるメディアコンバータの第１実施形態の外観を示す斜視図である。 図２は、この発明によるメディアコンバータの第１実施形態の断面図である。 図３は、図２のIII-III線に沿う断面図である。 図４は、この発明によるメディアコンバータの第１実施形態の内部構成の分解斜視図である。 図５は、この発明によるメディアコンバータの第１実施形態の特徴部分の分解図である。
(1)　　　　 メディアコンバータ
(2)　　　　 ケース本体
(2b)　　　　周壁
(3)　　　　 基板
(4)　　　　 光信号端子
(5)　　　　 電気信号端子
(9)　　　　 高速通信機能付加用ＩＣ
(11)　　　　放熱用支柱
(12)　　　　蓋
　この発明の実施の形態を、以下図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、上下は、図２の上下をいうものとするが、この上下は、便宜的なもので、実際の設置に際しては、メディアコンバータの下面が床や机の水平面に沿わされてもよく、メディアコンバータの下面が壁などの垂直面に沿わされてもよい。
　この発明によるメディアコンバータ(1)は、図１から図５までに示すように、上方に開口したケース本体(2)と、ケース(2)の底壁に支持された略方形の基板(3)と、基板(3)上に配置された光信号端子(4)、電気信号端子(5)、発光ダイオード(6)、ＤＣジャック(7)および２つのＩＣ(8)(9)と、ケース(2)内部に設けられた放熱手段としての放熱フィン(10)および複数の金属製放熱用支柱(11)と、ケース本体(2)の開口を塞ぐ蓋(12)とを備えている。
　ケース本体(2)は、合成樹脂製で、方形の底壁(2a)および周壁(2b)を有しており、周壁(2b)の上端には、底壁(2a)の周縁部と略平行で全体として略方形の環状をなす内方突出縁部(2c)が設けられている。
　光信号端子(4)、電気信号端子(5)、発光ダイオード(6)およびＤＣジャック(7)は、ケース本体(2)の周壁に設けられた貫通孔に嵌め入れられて、その端面を外部に露出している。光信号端子(4)には、光ファイバケーブル（ＰＯＦ）が接続され、電気信号端子(5)には、ＬＡＮ用の電気信号ケーブルが接続される。
　２つのＩＣ(8)(9)は、一方(8)がメディア変換機能を有するＩＣで、他方(9)は、高速通信機能付加用のＩＣとされている。高速通信機能付加用ＩＣ(9)は、電気信号の通信速度を自動的に切り替えるもので、これにより、電気信号の通信速度（Ｅｔｈｅｒ－Ｎｅｔ側の通信速度）が１０／１００／１０００Ｍｂｐｓのいずれであっても、光信号の通信速度（光ファイバ側の通信速度）は、１０００Ｍｂｐｓ（１Ｇｂｐｓ）とされ、１００Ｍｂｐｓの速度による通信（１０ｂｐｓの速度による通信を含む）とこれよりも高速の通信（１０００Ｍｂｐｓ）とが切換可能とされている。
　この機能が付加されていることにより、従来の機能（すなわち１００Ｍｂｐｓ以下の速度による通信が可能であること）を保持しつつ、従来に比べて高速の通信が可能となる。一方、このような高速通信機能を付加した場合、高速通信機能付加用ＩＣ(9)などからの発熱が大きくなり、メディアコンバータ(1)を構成する各種電子部品の動作環境に影響を与えることが懸念される。
　放熱手段としての放熱フィン(10)および４本の放熱用支柱(11)は、高速通信機能を付加したことによる発熱量増加対策として設けられたもので、放熱フィン(10)は、２つのＩＣ(8)(9)の上面側からこれらに密着させられている。基板(3)には、その４隅に設けられて基板(3)をケース本体(2)の底壁(2a)に取り付けるためのおねじ(13)を挿通するための計４カ所の孔(3a)とは別に、放熱フィン(10)を避ける位置に、放熱用支柱(11)を取り付けるための計４カ所の孔(3b)が設けられている。
　各放熱用支柱(11)は、基板(3)の下側に配置された第１の柱体(21)および基板(3)の上側に配置された第２の柱体(22)からなるものとされている。図５に詳しく示すように、各柱体(21)(22)は、上端部（先端部）に凸状のおねじ部(21a)(22a)が設けられ、下端部（基端部）に凹状のめねじ部(21b)(22b)が設けられたものとされている。ケース(2)の底壁(2a)には、第１の柱体(21)を固定するためのおねじ(23)が挿通される貫通孔(2d)が設けられている。
　各放熱用支柱(11)の組込みに際しては、まず、蓋(12)と第２の柱体(22)とが、第２の柱体(22)のおねじ部(22a)が蓋(12)の下面に突出状に設けられためねじ部(12a)にねじ合わされることで結合され、次いで、各第２の柱体(22)が基板(3)上に載置され、次いで、各第１の柱体(21)が基板(3)の下方から各第２の柱体(22)にねじ合わされ、次いで、各第１の柱体(21)がケース(2)の底壁(2a)上に載置され、次いで、ケース(2)の底壁(2a)の下方から挿通されたおねじ(23)が第１の柱体(21)のめねじ部(21b)にねじ合わされる。こうして、第１の柱体(21)は、その上端面が基板(3)に当接するとともに、その下端面がケース(2)の底壁(2a)に当接し、第２の柱体(22)は、その下端面が基板(3)に当接するとともに、その上端部が蓋(12)に当接させられる。これにより、基板(3)の熱は、第１の柱体(21)および第２の柱体(22)（放熱用支柱(11)を介して放熱される。
　ここで、蓋(12)は、金属製（例えばアルミニウム製）とされて、放熱手段としての機能が付与されており、放熱用支柱(11)（第２の柱体(22)）の熱は、その表面が外部に露出している蓋(12)を介して効率よく放熱される。
　蓋(12)は、ケース本体(2)の周壁(2b)の上端に設けられた内方突出縁部(2c)に載置されているのではなく、放熱用支柱(11)の高さが調整されることで、図２に示すように、ケース本体(2)の周壁(2b)の内方突出縁部(2c)に接触しないように、各放熱用支柱(11)によって支持されている。これにより、蓋(12)とケース本体(2)の周壁(2b)との間に隙間(G)が形成されることになり、ケース本体(2)内で加熱された空気がケース本体(2)外部の空気と入れ替わりやすくなることで、放熱手段としての機能がさらに向上させられている。
　上記において、放熱用支柱(11)は、基板(3)に立設されるようにすればよく、数、設置位置、断面形状、材料などは種々変更可能である。例えば、第１の柱体(21)にねじ合わされるおねじ(23)は省略することが可能であり、また、第１の柱体(21)を省略して、第２の柱体(22)をおねじ(23)によって基板(3)に固定するようにしてもよい。また、蓋(12)と第２の柱体(22)との結合は、ねじ合わせによらずに、嵌め合わせだけによってもよい。要するに、放熱用支柱(11)は、基板(3)に接触しかつ蓋(12)に接触するものであればよく、上記構成に限られるものではない。
　なお、蓋(12)は、六角頭付きのおねじ部材とされた放熱用支柱(11)によってケース本体(2)に着脱自在に取り付けられているので、放熱が必要ない場合には、これを合成樹脂製に変更することが容易となっており、外観が図１に示した形状のものを高速の通信（１０００Ｍｂｐｓ）用としてでなく、１００Ｍｂｐｓの通信用としても使用することができる。また、放熱フィン(10)は、その一部または全部を蓋(12)に一体に形成するようにしてもよい。また、ケース本体(2)の周壁(2b)に、放熱をよくするための複数の孔を設けるようにしてもよい。
　この発明によるメディアコンバータを使用して、電気信号ケーブルと光ファイバケーブルとの接続を行うことで、高速通信が可能となり、光通信の性能向上に寄与できる。

Claims (3)

  1. 　ケース本体およびその開口を塞ぐ蓋と、ケース本体内部に設けられた基板と、ケース本体の周壁の所要箇所に設けられた光信号端子および電気信号端子とを備えているメディアコンバータにおいて、基板に複数の放熱用支柱が立設されるとともに、蓋が金属製とされており、各放熱用支柱の先端が蓋に当接させられていることを特徴とするメディアコンバータ。
  2. 　蓋は、ケース本体の周壁との間に隙間が形成されるように、各放熱用支柱によって支持されている請求項１のメディアコンバータ。
  3. 　１００Ｍｂｐｓの速度による通信とこれよりも高速の通信とが切換可能な高速通信機能付加用ＩＣが設けられている請求項１または２のメディアコンバータ。
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