WO2014118839A1 - 照明装置 - Google Patents

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WO2014118839A1
WO2014118839A1 PCT/JP2013/006866 JP2013006866W WO2014118839A1 WO 2014118839 A1 WO2014118839 A1 WO 2014118839A1 JP 2013006866 W JP2013006866 W JP 2013006866W WO 2014118839 A1 WO2014118839 A1 WO 2014118839A1
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light emitting
supply circuit
emitting unit
housing
power supply
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PCT/JP2013/006866
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Inventor
山岡　裕幸
Original Assignee
パナソニック株式会社
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/04—Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/02—Wall, ceiling, or floor bases; Fixing pendants or arms to the bases
    • F21V21/03—Ceiling bases, e.g. ceiling roses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an illuminating device including a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) as a light source.
  • a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) as a light source.
  • the lighting device 800 includes a light emitting unit 812 having a plurality of LED light emitting elements 828 and a power supply circuit 813 that supplies power to the light emitting unit 812.
  • the light emitting unit 812 and the power supply circuit 813 are arranged in a direction orthogonal to one surface of a construction material such as a ceiling.
  • Such a lighting device is attached to the construction material via an attachment member installed on the construction material, for example.
  • the lighting device attached to a construction material such as a ceiling is required to be thin, that is, to have a small width in a direction perpendicular to one surface of the construction material in order to avoid a feeling of pressure.
  • a sufficient distance between the light emitting unit and the power supply circuit cannot be secured.
  • the heat generated in the light emitting unit is easily transferred to the power supply circuit, and the temperature of the power supply circuit is increased.
  • Electronic components that are weak against heat such as electrolytic capacitors that are normally used in power supply circuits, deteriorate rapidly when the temperature rises, leading to a reduction in the lifetime of the lighting device.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a lighting device that is thin and excellent in heat dissipation.
  • a lighting device includes a light-emitting portion, a power supply circuit that supplies power to the light-emitting portion, a housing that houses the light-emitting portion and the power supply circuit, An illumination device including an attachment member installed on one surface of the material, wherein the power supply circuit is disposed in a direction along the one surface of the construction material with respect to the light emitting unit, and the housing and the attachment member Is configured to be thermally connected in a region between the light emitting unit and the power supply circuit.
  • the casing is in the shape of a bottomed cylinder, and is continuous with a main part having an opening formed in a part of a bottom wall, and a peripheral edge of the opening.
  • a recess portion which is immersed in the material side, the light emitting portion is disposed in the recess portion, and the power supply circuit is disposed in a region surrounded by the main portion and a sidewall of the recess portion. It can also be set as the structure currently made.
  • a fastening member that fastens the housing to the mounting member is further provided, and thermal connection between the housing and the mounting member is realized via the fastening member. It can also be set as the structure which is.
  • the fastening member may be a screw, and the recess may be provided with an insertion hole through which the screw is inserted.
  • the head of the screw may be configured to be at a position lower than the irradiation surface of the light emitting unit in a state where the casing and the attachment member are fastened.
  • the mounting member is plate-shaped, and a part thereof has a protruding portion that protrudes on the opposite side to the construction material, and the screw is screwed into the protruding portion. It can also be set as the structure by which the female screw part for doing is provided.
  • the hollow portion may have a configuration in which the diameter gradually increases toward the side opposite to the construction material.
  • an extending piece is provided on the outer peripheral edge of the mounting member, and a groove portion that is fitted to the extending piece is provided on the side wall of the main part. It can also be configured.
  • the light emitting unit and the power supply circuit are arranged in a direction along one surface of the construction material, and the housing and the attachment member are disposed in a region between the light emitting unit and the power supply circuit.
  • the housing and the attachment member are disposed in a region between the light emitting unit and the power supply circuit.
  • the heat generated in the light emitting unit and transmitted to the housing is transmitted from the housing to the mounting member in a region between the light emitting unit and the power supply circuit.
  • the heat transmitted to the mounting member is diffused into the construction material.
  • the power supply circuit is not arranged in the heat radiation path from the light emitting unit to the construction material, the heat generated in the light emitting unit is not easily transmitted to the power supply circuit.
  • the light emitting unit and the power circuit are arranged in a direction along one surface of the construction material, the light emitting unit is compared with the configuration in which the light emitting unit and the power circuit are arranged in a direction orthogonal to one surface of the construction material.
  • the heat radiation path from to the construction material is short. For this reason, the heat generated in the light emitting section can be efficiently released to the construction material.
  • the light emitting part and the power supply circuit are arranged in a direction along one surface of the construction material, a thin lighting device can be provided.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of a lighting device 1 according to a first embodiment. It is a perspective view which shows the structure by the side of the back surface of the apparatus main body 200 in the illuminating device 1 shown in FIG. It is a disassembled perspective view of the apparatus main body 200 in the illuminating device 1 shown in FIG. It is sectional drawing which shows the illuminating device 1 in the state attached to the ceiling 400 in the illuminating device 1 shown in FIG. It is a schematic diagram which shows the thermal radiation path
  • (A) is the schematic diagram which showed the heat flow in the illuminating device concerning the comparative example 1
  • (b) is the schematic diagram which showed the heat flow in the illuminating device concerning the comparative example 2.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the illuminating device 600 concerning Embodiment 3.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the structure of the illuminating device concerning a prior art.
  • the lighting device 1 is a lighting device that is entirely attached to one surface side of a ceiling 400, and includes a mounting member 100, a device main body 200, and a cover 300. .
  • the attachment member 100 includes a main body 110, protrusions 120a and 120b, and extending pieces 130a and 130b.
  • a material of the mounting member 100 a material having excellent thermal conductivity and rigidity such as iron, aluminum, ceramics, and the like is suitable.
  • the main body 110 has an annular shape, and an opening 113 having a size corresponding to the wiring hole 410 of the ceiling 400 is formed. A power line 411 led out from the back of the ceiling through the wiring hole 410 is inserted into the opening 113.
  • Mounting holes 111 a and 111 b are formed in the main body 110.
  • the attachment member 100 is installed on the ceiling 400 by inserting the screws 112 a and 112 b into the attachment holes 111 a and 111 b and screwing them into the ceiling 400.
  • a part of the surface of the main body 110 that is not in contact with the ceiling 400 is a side opposite to the ceiling 400 (hereinafter, this direction is referred to as a front side, and the opposite side of the front side is referred to as a back side) It protrudes toward the surface.
  • the projecting portions 120a and 120b are formed with female screw portions 121a and 121b for screwing the screws 238a and 238b.
  • the screws 238a and 238b are inserted through the insertion holes 234a and 234b formed in the recess 230 of the apparatus main body 200.
  • the apparatus main body 200 is fixed to the attachment member 100 by screwing together by the female screw parts 121a and 121b.
  • the extending pieces 130a and 130b are circular plate shapes, and are formed to extend toward the front side from two locations facing each other across the opening 113 on the outer peripheral edge of the main body 110.
  • the extension pieces 130a and 130b are provided to facilitate alignment between the female screw portions 121a and 121b and the insertion holes 234a and 234b.
  • groove portions 260 a and 260 b are formed at two opposing locations inside the side wall portion 223 of the housing 220.
  • a side surface of the groove portion 260 a is configured by guide walls 261 a and 261 b formed inside the side wall portion 223 of the housing 220.
  • the side surface of the groove portion 260 b is configured by guide walls 261 c and 261 d formed inside the side wall portion 223 of the housing 220.
  • the width of the extended piece 130a and the distance between the guide wall 261a and the guide wall 261b are substantially equal, and the width of the extended piece 130b and the distance between the guide wall 261c and the guide wall 261d are substantially equal.
  • the apparatus main body 200 includes a light source unit 210, a housing 220, a power supply circuit 240, and a circuit case 250.
  • the light source unit 210 includes a light emitting module 211, a heat radiation sheet 214, a pressing member 215, and a protective cover 217.
  • the light emitting module 211 is a surface mount device (SMD) LED, and includes a substantially rectangular substrate 212 and a light emitting portion 213 disposed on the substrate 212.
  • SMD surface mount device
  • the heat dissipation sheet 214 is made of a metal foil such as a silicone resin, aluminum, or tin, and releases heat generated by the light emitting unit 213 to the housing 220.
  • the pressing member 215 has a substantially bottomed cylindrical shape, and an opening 216 having a size corresponding to the light emitting portion 213 of the light emitting module 211 is formed at the center thereof.
  • the pressing member 215 is screwed to the bottom wall portion 231 of the recessed portion 230.
  • the substrate 212 of the light emitting module 211 is pressed toward the side wall portion 231 of the recessed portion 230 by the pressing member 215 and fixed to the housing 220.
  • the protective cover 217 is made of a translucent material such as acrylic or polycarbonate, and prevents foreign matter from entering the light emitting module 211.
  • the housing 220 has a main part 221 and a hollow part 230.
  • a metal material such as aluminum or magnesium, or a material having excellent thermal conductivity such as ceramic or resin is suitable.
  • the main portion 221 includes an annular bottom wall portion 222 and a cylindrical side wall portion 223 extending toward the back side at the outer peripheral edge of the bottom wall portion 222.
  • An opening 221 a is formed at the center of the bottom wall portion 222.
  • the bottom wall portion 222 is formed with a cover accommodating portion 225 for accommodating the cover 300 by immersing a part thereof toward the back side.
  • the cover housing portion 225 includes an annular bottom wall portion 226 and a cylindrical side wall portion 227 extending toward the front side on the outer peripheral edge of the bottom wall portion 226.
  • the inner diameter of the side wall portion 227 is designed to be slightly larger than the outer diameter of the cover 300 and can accommodate the cover 300.
  • Locking receiving grooves 228 that receive the locking portions 320 of the cover 300 are formed at two locations on the outer peripheral edge of the bottom wall portion 226 that face each other across the center.
  • the locking receiving groove 228 has a wide portion 228a and a narrow portion 228b that is narrower than the wide portion 228a.
  • the depression 230 is continuous with the periphery of the opening 221a and is immersed toward the back side.
  • the recess 230 includes a disk-shaped bottom wall portion 231 and a tapered side wall portion 232 extending to the outer peripheral edge of the disk-shaped bottom wall portion 231.
  • a mounting surface 233 for mounting the light emitting module 211 is formed on the bottom wall portion 231 by projecting the central portion thereof toward the front side.
  • insertion holes 234a and 234b for inserting screws 238a and 238b are formed in the outer peripheral edge portion of the bottom wall portion 231.
  • the side wall portion 232 has a diameter that gradually increases toward the front side, and functions as a reflector that reflects the light emitted from the light emitting portion 213. Thereby, the light emission area in the cover 300 can be expanded.
  • the power supply circuit 240 rectifies and smoothes alternating current supplied from an external power supply and supplies power to the light emitting unit 213.
  • the power supply circuit 240 includes a circuit board 241, circuit components 242 mounted on the circuit board 241, wiring 243 connected to the circuit board 241, and a terminal block 244. By inserting a power supply line 411 (see FIG. 1) extending from the back of the ceiling through the wiring hole 410 into the connection hole 245 of the terminal block 244, it is electrically connected to an external power supply.
  • the circuit case 250 is made of an insulating material having high thermal conductivity and accommodates the power supply circuit 240.
  • the circuit case 250 is fixed to the housing 220 by screwing in an area surrounded by the main portion 221 of the housing 220 and the side wall portion 232 of the recessed portion 230 (see FIG. 2).
  • the cover 300 includes a disk-shaped main body portion 310 and a locking portion 320 extending on the outer peripheral edge of the main body portion 310.
  • a material for the cover 300 for example, a light-transmitting material such as acrylic, polycarbonate, or glass is suitable.
  • the locking part 320 of the cover 300 When the locking part 320 of the cover 300 is inserted into the wide part 228a and rotated, the locking part 320 is locked to the outer peripheral part of the narrow part 228b. Thereby, the cover 300 is fixed to the housing 220.
  • the screws 238a and 238b, the insertion holes 234a and 234b, and the like can be hidden.
  • Lighting device 1 attached to ceiling 400 The lighting device 1 attached to the ceiling 400 will be described with reference to FIG.
  • the light emitting part 213 is arranged on the bottom wall part 231 of the depression part 230, and the power supply circuit 240 is arranged in a region surrounded by the main part 221 and the side wall part 232 of the depression part 230. That is, the light emitting unit 213 and the power supply circuit 240 are arranged side by side in a direction along one surface of the ceiling 400.
  • the insertion holes 234a and 234b are formed in the outer peripheral edge of the bottom wall portion 231 of the recess 230. That is, the insertion holes 234 a and 234 b are located between the light emitting unit 213 and the power supply circuit 240 arranged side by side in a direction along one surface of the ceiling 400.
  • the housing 220 and the attachment member 100 are fastened by screws 238a and 238b at the positions of the insertion holes 234a and 234b.
  • the back surface 231a of the bottom wall portion 231 and the top portions 122a and 122b of the projecting portions 120a and 120b have a planar shape.
  • the surface 231a and the top portions 122a and 122b are pressed against each other. Therefore, the surface 231a and the top portions 122a and 122b are in surface contact with no gap.
  • the screws 238a and 238b are disposed near the light emitting portion 213. For this reason, the heat radiation path from the light emitting unit 213 to the ceiling 400 is short, and the heat generated in the light emitting unit 213 can be efficiently released to the ceiling 400.
  • the symbol W ⁇ b> 1 indicates the height from the ceiling 400 to the irradiation surface of the light emitting unit 213.
  • Reference sign W2 indicates the height from the ceiling 400 to the heads of the screws 238a and 238b.
  • the height W ⁇ b> 2 is smaller than the height W ⁇ b> 1, and the heads of the screws 238 a and 238 b are at a position lower than the irradiation surface of the light emitting unit 213. For this reason, the screws 238 a and 238 b arranged in the depression 230 do not block the emitted light from the light emitting part 213 arranged in the same depression 230.
  • the heat generated from the light emitting unit 213 during lighting is transmitted to the bottom wall portion 231 of the recess 230 through the heat dissipation sheet 214 (heat flow F T1 ) and spreads in the bottom wall portion 231 ( Heat flow F T2 ).
  • the heat spread to the bottom wall portion 231 is transferred to the protrusions 120a and 120b of the mounting member 100 (heat flow F T4 ) through the screw 238b (heat flow F T3 ).
  • the heat transmitted to the protrusions 120a and 120b is diffused from the main body 110 of the mounting member 100 into the plate of the ceiling 400 (heat flow F T5 ). Since the volume of the ceiling 400 is larger than that of the lighting device 1 and has a large heat capacity, heat generated from the light emitting unit 213 during lighting can be diffused to the ceiling 400 and radiated.
  • the bottom wall portion 231 of the recessed portion 230 and the protruding portion 120 of the mounting member 100 are in close contact with each other. Thermally connected. Since the power supply circuit 240 is not disposed in the heat dissipation path from the light emitting unit 213 to the ceiling 400, the heat generated in the light emitting unit 213 is difficult to transfer to the power supply circuit 240. Therefore, it is not always necessary to use a component having a high heat resistance grade for the circuit components constituting the power supply circuit 240, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the light emitting unit 213 and the power supply circuit 240 are arranged in a direction along one surface of the ceiling 400, and the housing 220 and the mounting member 100 are thermally connected in the vicinity of the light emitting unit 213.
  • the heat radiation path from the part 213 to the ceiling 400 is short. For this reason, the heat generated in the light emitting unit 213 can be efficiently released to the ceiling 400.
  • a space 239 is formed between the light emitting unit 213 and the power supply circuit 240. Since the light emitting unit 213 and the power supply circuit 240 are not adjacent to each other and there is a space 239 therebetween, heat transfer from the light emitting unit 213 to the power supply circuit 240 is blocked. The heat transmitted to the screws 238a and 238b is also radiated to the space 239 (heat flow F T6 ) in addition to the heat transmitted to the protrusions 120a and 120b (heat flow F T4 ).
  • Comparative Example 1 is an example of a lighting device in which a housing 1220 and a mounting member 1100 are fastened in a region outside the power supply circuit 1240.
  • the housing 1220 and the attachment member 1100 are thermally connected to each other in the region outside the power supply circuit 1240 via screws 1238a and 1238b.
  • the power supply circuit 1240 is disposed on a heat dissipation path from the light emitting unit 1213 to the ceiling 400. For this reason, when the heat generated in the light emitting unit 1213 escapes to the ceiling 400, the heat is transmitted to the power supply circuit 1240, and the temperature of the power supply circuit 1240 becomes high.
  • the position where the housing 1220 and the mounting member 1100 are thermally connected is far from the light emitting unit 1213 and the heat radiation path from the light emitting unit 1213 to the ceiling 400 is long, so that the heat generated in the light emitting unit 1213 can be efficiently removed from the ceiling. 400 can not escape.
  • Comparative Example 2 is an example of a lighting device in which a light emitting unit 2213 and a power supply circuit 2240 are arranged in a direction orthogonal to the ceiling 400. In this case, heat generated from the light emitting unit 2213 is transmitted to the power supply circuit 2240 disposed on the back side, and the temperature of the power supply circuit 2240 becomes high.
  • the position where the housing 2220 and the mounting member 2100 are thermally connected is far from the light emitting portion 2213 and the heat radiation path from the light emitting portion 2213 to the ceiling 400 is long, so that the heat generated in the light emitting portion can be efficiently transmitted to the ceiling. I can't escape.
  • a region for arranging the power supply circuit 2240 is provided between the light emitting unit 2213 and the ceiling 400, the thickness of the lighting device increases, which is not preferable from the viewpoint of thinning.
  • Embodiment 2 A lighting apparatus 500 according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. Note that the present embodiment is different from the first embodiment in the arrangement relationship between the light emitting units and the power supply circuit and the shape of the housing. Since other configurations are the same as those of the first embodiment, the same reference numerals are given to members common to the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • the housing 520 includes a cylindrical side wall part 525, a hollow part 530 formed inside the side wall part 525, and a protruding part 535 formed at the center of the hollow part 530.
  • the hollow portion 530 includes an annular bottom wall portion 531 and a tapered side wall portion 532 extending toward the front side on the outer peripheral edge of the bottom wall portion 531.
  • a plurality of light source units 510 are annularly arranged on the outer peripheral edge of the bottom wall portion 531.
  • insertion holes 534a and 534b for inserting screws 238a and 238b are formed in the inner peripheral edge of the bottom wall portion 531.
  • the side wall portion 532 has a diameter that gradually increases toward the front side, and functions as a reflector that reflects the light emitted from the light emitting unit 513 of the light source unit 510. Thereby, the light emission area in the cover 300 can be expanded.
  • the protruding portion 535 has a disk-shaped top plate portion 536 and a side wall portion 537 extending toward the back side on the outer peripheral edge of the disk-shaped top plate portion 536.
  • the circuit case 550 is fixed to the housing 520 in a region surrounded by the top plate portion 536 and the side wall portion 537 of the protruding portion 535 by screwing.
  • a power supply circuit 540 that supplies power to the light emitting unit 513 is accommodated in the circuit case 550.
  • the power supply circuit 540 is disposed in the center, and the plurality of light source units 510 are disposed in an annular shape around the power circuit 540. Since a plurality of light source units 510 are arranged, the amount of light can be increased.
  • the power supply circuit 540 and the light emitting unit 513 are arranged in a direction along one surface of the ceiling 400, and the housing 520 and the mounting member 100 are thermally formed in a region between the power supply circuit 540 and the light emitting unit 513. It is connected. For this reason, the heat dissipation effect similar to the illuminating device 1 concerning Embodiment 1 can be acquired.
  • FIG. 3 An illumination apparatus 600 according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Note that the present embodiment is different from the first embodiment in the fastening position between the housing and the attachment member, the shape of the attachment member, and the shape of the housing. Since other configurations are the same as those of the first embodiment, the same reference numerals are given to members common to the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • the housing 620 includes a main part 221, a hollow part 230, and a sub part 640 provided on the outer peripheral part of the main part 221.
  • the sub-portion 640 includes an annular bottom wall portion 641 and a cylindrical side wall portion 642 that extends toward the back side on the outer peripheral edge of the bottom wall portion 641.
  • the bottom wall portion 641 is formed with insertion holes 634a and 634b through which the screws 638a and 638b are inserted.
  • the mounting member 700 includes an annular main body 710, protrusions 720a and 720b, and a heat dissipation member 730.
  • the protrusions 720a and 720b are formed such that a part of the outer peripheral edge of the main body 710 protrudes from the surface of the main body 710 that is not in contact with the ceiling 400 toward the front side.
  • Female screw portions 721a and 721b for screwing screws 638a and 638b are formed on the protruding portions 720a and 720b.
  • the heat dissipating member 730 has a truncated cone shape, and a part of the central portion of the main body portion 710 protrudes from the surface of the main body portion 710 that is not in contact with the ceiling 400 toward the front side.
  • the lighting device 600 is attached to the ceiling 400 by inserting the screws 638a and 638b into the insertion holes 634a and 634b and screwing them with the female screw portions 721a and 721b.
  • the surface 731 of the heat radiating member 730 is pressed by the surface 231 a on the back side of the bottom wall portion 231 of the recess 230. Thereby, the surface 731 of the heat radiating member 730 and the surface 231a on the back side of the bottom wall portion 231 are in close contact and thermally connected.
  • the light emitting unit 213 and the power circuit 240 are arranged in a direction along one surface of the ceiling 400.
  • the housing 620 and the attachment member 700 are thermally connected in a region between the light emitting unit 213 and the power supply circuit 240. Therefore, the heat dissipation effect similar to that of the lighting device 1 according to the first embodiment can be obtained.
  • heat is radiated to the ceiling 400 side not only from the contact surface between the surface 731 of the heat radiating member 730 and the surface 231a on the back side of the bottom wall portion 231 but also from the fastening portion by the screws 638a and 638b. Thereby, a higher heat dissipation effect can be obtained.
  • the thermal connection between the housing 220 and the attachment member 100 in the region between the light emitting unit 213 and the power supply circuit 240 is realized via the screws 238a and 238b.
  • the present invention is not necessarily limited to this case. That is, the thermal connection between the housing and the mounting member is not limited to that via a fastening member such as a screw.
  • the housing 620 and the attachment member 700 are pressed and brought into close contact with each other in the region between the light emitting unit 213 and the power supply circuit 240. May be connected to each other.
  • the present invention is not necessarily limited to this case.
  • the number of the protruding portions is arbitrary, and for example, the mounting member 100 may be configured to form three protruding portions. Further, the number of screws for fastening the housing 220 and the attachment member 100 and the number of insertion holes for inserting the screws are also arbitrary depending on the number of the protruding portions.
  • the heat radiation path of the heat generated in the light emitting part 213 increases, and heat can be released to the ceiling 400 more.
  • the attachment member 100 may be a polygonal plate shape such as a quadrangular shape, a hexagonal shape, an octagonal shape, or the like.
  • cover 300 covering the housing 220 is made of a light-transmitting material
  • present invention is not necessarily limited to this case.
  • the cover 300 that covers the housing 220 may have a light diffusion function. The light emitted from the light emitting unit 213 becomes scattered light when passing through the cover 300. By such a light diffusion function, luminance unevenness is reduced.
  • cover 300 is not an essential requirement and may be omitted.
  • the LED element is adopted as an example of the semiconductor light emitting element, but the present invention is not necessarily limited thereto.
  • an inorganic EL element an organic EL element, an LD (Laser Diode), a light emitting transistor (Light Emitting Transistor), or the like may be employed.
  • the case 220 has a circular shape, but the present invention is not necessarily limited to this case.
  • the casing 220 may be a polygonal plate shape such as a quadrangular shape, a hexagonal shape, an octagonal shape, or the like.

Abstract

　照明装置は、発光部と、発光部に電力を供給する電源回路と、発光部と電源回路とを収容する筐体と、造営材の一面に設置される取付部材とを備える。電源回路は、発光部に対して、造営材の一面に沿った方向に配置されている。筐体と取付部材とは、発光部と電源回路との間の領域で熱的に接続されている。

Description

照明装置
　本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を光源として備える照明装置に関する。
　ＬＥＤ等の発光素子を光源として備える照明装置の一例として、図９に示すような照明装置８００がある（特許文献１）。照明装置８００は、複数のＬＥＤ発光素子８２８を有する発光部８１２と、発光部８１２に電力を供給する電源回路８１３とを備える。発光部８１２と、電源回路８１３とは、天井等の造営材の一面に直交する方向に配置されている。
　このような照明装置は、例えば、造営材に設置された取付部材を介して、造営材に取り付けられている。
特開２０１１－２４３５１１号公報
発明が解決使用とする課題
　天井等の造営材に取り付けられた照明装置は、圧迫感を避けるために、薄さ、すなわち、造営材の一面に直交する方向の幅が小さいことが求められる。しかし、従来の発光部と電源回路とを造営材の一面に直交する方向に配置する装置構成で薄型化を図った場合、発光部と電源回路との距離を十分に確保できない。そして、この構成では、発光部で生じた熱が電源回路に伝達しやすく、電源回路の温度が高くなってしまう。電源回路において通常使われる電解コンデンサ等の熱に弱い電子部品は、高温になると急速に劣化するため、照明装置の寿命の低下につながる。
　本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであり、薄型かつ放熱性に優れた照明装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するため、本発明の一態様である照明装置は、発光部と、当該発光部に電力を供給する電源回路と、前記発光部と前記電源回路とを収容する筐体と、造営材の一面に設置される取付部材とを備える照明装置であって、前記電源回路は、前記発光部に対して、前記造営材の一面に沿った方向に配置され、前記筐体と前記取付部材とは、前記発光部と前記電源回路との間の領域で熱的に接続されている構成とする。
　また、本発明の別の態様として、前記筐体は、有底筒状であり、底壁の一部に開口部が形成されている主部と、前記開口部の周縁に連続し、前記造営材側に没入している窪み部とを有し、前記窪み部の内に、前記発光部が配置され、前記主部と前記窪み部の側壁とで囲まれた領域に、前記電源回路が配置されている構成とすることもできる。
　また、本発明の別の態様として、前記取付部材に前記筐体を締結する締結部材をさらに備え、前記筐体と前記取付部材との熱的な接続は、前記締結部材を介して実現されている構成とすることもできる。
　また、本発明の別の態様として、前記締結部材は、螺子であり、前記窪み部には、前記螺子を挿通するための挿通孔が設けられている構成とすることもできる。
　また、本発明の別の態様として、前記螺子の頭部は、前記筐体と前記取付部材とが締結された状態において、前記発光部の照射面より低い位置にある構成とすることもできる。
　また、本発明の別の態様として、前記取付部材は板状であり、その一部が前記造営材とは反対側に突出した突出部を有し、前記突出部には、前記螺子を螺合するための雌螺子部が設けられている構成とすることもできる。
　また、本発明の別の態様として、前記窪み部は、前記造営材とは反対側に向かって径が漸増している構成とすることもできる。
　また、本発明の別の態様として、前記取付部材の外周縁には、延出片が設けられており、前記主部の側壁には、上記延出片に嵌合する溝部が設けられている構成とすることもできる。
　本発明の一態様である照明装置によれば、発光部と電源回路とが造営材の一面に沿った方向に配置され、発光部と電源回路との間の領域で、筐体と取付部材とが熱的に接続されている。このため、発光部で生じて筐体に伝達した熱は、発光部と電源回路との間の領域で、筐体から取付部材に伝達される。そして、取付部材に伝達した熱は、造営材内に拡散される。この構成では、発光部から造営材への放熱径路に電源回路が配置されていないため、発光部で生じた熱が電源回路へ伝わりにくい。
　また、発光部と電源回路とを造営材の一面に沿った方向に配置しているため、発光部と電源回路とを造営材の一面に直交する方向に配置する構成と比較して、発光部から造営材への放熱径路が短い。このため、発光部で生じた熱を効率よく造営材に逃がすことができる。
　さらに、発光部と電源回路とを造営材の一面に沿った方向に配置しているため、薄型の照明装置を提供することができる。
実施の形態１にかかる照明装置１の構成を示す分解斜視図である。 図１に示した照明装置１における装置本体２００の裏面側の構成を示す斜視図である。 図１に示した照明装置１における装置本体２００の分解斜視図である。 図１に示した照明装置１における天井４００に取り付けた状態での照明装置１を示す断面図である。 図１に示した照明装置１における発光部２１３で発生した熱の放熱経路を示す模式図である。 （ａ）は、比較例１にかかる照明装置における熱の流れを示した模式図であり、（ｂ）は、比較例２にかかる照明装置における熱の流れを示した模式図である。 実施の形態２にかかる照明装置５００を示す断面図である。 実施の形態３にかかる照明装置６００を示す断面図である。 従来技術にかかる照明装置の構成を示す断面図である。
　［実施の形態１］
　本発明の実施の形態１にかかる照明装置１について、図１から図６を用いて説明する。
　＜１．　照明装置１の概略構成＞
　図１に示すように、本実施の形態１にかかる照明装置１は、天井４００の一面側に全体が取り付けられる照明装置であって、取付部材１００と、装置本体２００と、カバー３００とを有する。
　＜２．　取付部材１００の構成＞
　取付部材１００は、本体部１１０と、突出部１２０ａ，１２０ｂと、延出片１３０ａ，１３０ｂとを有する。取付部材１００の材料としては、鉄、アルミニウム、セラミックス等の熱伝導性および剛性に優れた材料が好適する。
　本体部１１０は、円環状であって、天井４００の配線孔４１０に対応したサイズの開口１１３が形成されている。開口１１３には、天井裏から配線孔４１０を介して導出された電源線４１１が挿通されている。
　本体部１１０には、取付孔１１１ａ，１１１ｂが形成されている。取付孔１１１ａ，１１１ｂに螺子１１２ａ，１１２ｂを挿入し天井４００に螺子込むことにより、取付部材１００が天井４００に設置されている。
　突出部１２０ａ，１２０ｂは、本体部１１０の天井４００と接していない側の面の一部が、天井４００とは反対側（以下、この方向を表側といい、表側の反対側を裏側という。）に向かって突出して形成されている。
　突出部１２０ａ，１２０ｂには、螺子２３８ａ，２３８ｂを螺合するための雌螺子部１２１ａ，１２１ｂが形成されている。装置本体２００の窪み部２３０に形成された挿通孔２３４ａ，２３４ｂに螺子２３８ａ，２３８ｂを挿通する。そして、雌螺子部１２１ａ，１２１ｂで螺合することにより、取付部材１００に装置本体２００が固定される。
　延出片１３０ａ，１３０ｂは、円弧板状であって、本体部１１０の外周縁における、開口１１３を挟んで対向する２箇所から、表側に向けて延設して形成されている。延出片１３０ａ，１３０ｂは、雌螺子部１２１ａ，１２１ｂと挿通孔２３４ａ，２３４ｂとの位置合わせを容易にするために設けられている。
　図２に示すように、筐体２２０の側壁部分２２３の内側における、対向する２箇所には、溝部２６０ａ，２６０ｂが形成されている。溝部２６０ａの側面は、筐体２２０の側壁部分２２３の内側に形成されたガイド壁２６１ａ，２６１ｂにより構成されている。また、溝部２６０ｂの側面は、筐体２２０の側壁部分２２３の内側に形成されたガイド壁２６１ｃ，２６１ｄにより構成されている。
　延出片１３０ａの幅と、ガイド壁２６１ａとガイド壁２６１ｂとの間隔とは、略等しく、延出片１３０ｂの幅と、ガイド壁２６１ｃとガイド壁２６１ｄとの間隔とは、略等しい。装置本体２００を取付部材１００に締結する際、溝部２６０ａに延出片１３０ａを嵌合し、溝部２６１ｂに延出片１３０ｂを嵌合する。このとき、筐体２２０の筒軸方向において、雌螺子部１２１と挿通孔２３４との位置が一致する。
　このように、下方から目視確認しなくとも、溝部２６０ａに延出片１３０ａを嵌合し、溝部２６１ｂに延出片１３０ｂを嵌合するだけで、雌螺子部１２１と挿通孔２３４との位置合わせを行なうことができる。このため、照明装置１の施工時における作業性が向上する。
　＜３．　装置本体２００の構成＞
　図３に示すように、装置本体２００は、光源ユニット２１０と、筐体２２０と、電源回路２４０と、回路ケース２５０とを有する。
　＜３．１　光源ユニット２１０＞
　光源ユニット２１０は、発光モジュール２１１と、放熱シート２１４と、押え部材２１５と、保護カバー２１７とを有する。
　発光モジュール２１１は、表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）ＬＥＤであって、略矩形状の基板２１２と、基板２１２上に配設された発光部２１３とを有する。
　放熱シート２１４は、シリコーン樹脂や、アルミニウム、スズ等の金属箔からなり、発光部２１３が発した熱を筐体２２０へ逃がす。
　押え部材２１５は、略有底円筒状であって、その中央部には発光モジュール２１１の発光部２１３に対応したサイズの開口２１６が形成されている。押え部材２１５は、窪み部２３０の底壁部分２３１に螺子止めされる。この際、発光モジュール２１１の基板２１２が、押え部材２１５により、窪み部２３０の側壁部分２３１に向かって押圧され、筐体２２０に固定される。
　保護カバー２１７は、アクリル、ポリカーボネート等の透光材料からなり、発光モジュール２１１に異物が侵入するのを防止する。
　＜３．２　筐体２２０＞
　筐体２２０は、主部２２１と、窪み部２３０とを有する。筐体２２０の材料としては、アルミニウムやマグネシウム等の金属材料、セラミックス、樹脂等の熱伝導性に優れた材料が好適する。
　主部２２１は、円環状の底壁部分２２２と、底壁部分２２２の外周縁に裏側に向けて延設された円筒状の側壁部分２２３とを有する。底壁部分２２２の中央部には、開口部２２１ａが形成されている。また、底壁部分２２２には、その一部を裏側に向かって没入させることによって、カバー３００を収容するカバー収容部２２５が形成されている。
　カバー収容部２２５は、円環状の底壁部分２２６と、底壁部分２２６の外周縁に表側に向けて延設された円筒状の側壁部分２２７とを有する。側壁部分２２７の内径は、カバー３００の外径より若干大きく設計されており、カバー３００を収容することができる。底壁部分２２６の外周縁における、中心を挟んで対向する２箇所には、カバー３００の係止部３２０を受ける係止受け溝２２８が形成されている。係止受け溝２２８は、幅広部２２８ａと、幅広部２２８ａよりも幅の狭い幅狭部２２８ｂとを有する。
　窪み部２３０は、開口部２２１ａの周縁に連続し、裏側に向けて没入している。窪み部２３０は、円板状の底壁部分２３１と、円板状の底壁部分２３１の外周縁に延設されたテーパー状の側壁部分２３２とを有する。底壁部分２３１には、その中央部を表側に向けて突出させることによって、発光モジュール２１１を載置するための載置面２３３が形成されている。また、底壁部分２３１の外周縁部には、螺子２３８ａ，２３８ｂ（図１を参照。）を挿通するための挿通孔２３４ａ，２３４ｂが形成されている。側壁部分２３２は、表側に向かって径が漸増しており、発光部２１３の出射光を反射する反射板としての機能を果たす。これにより、カバー３００における発光面積を広げることができる。
　＜３．３　電源回路２４０＞
　電源回路２４０は、外部電源から供給される交流を整流平滑し、発光部２１３に電力を供給する。電源回路２４０は、回路基板２４１と、回路基板２４１に実装された回路部品２４２と、回路基板２４１に接続された配線２４３と、端子台２４４とを有する。端子台２４４の接続孔２４５に、天井裏から配線孔４１０を通じて出された電源線４１１（図１を参照。）を差し込むことにより、外部電源と電気的に接続される。
　＜３．４　回路ケース２５０＞
　回路ケース２５０は、熱伝導性の高い絶縁材料からなり、電源回路２４０を収容する。回路ケース２５０は、螺子止めにより、筐体２２０の主部２２１と窪み部２３０の側壁部分２３２とで囲まれた領域で、筐体２２０に固定されている（図２を参照。）。
　＜４．　カバー３００の構成＞
　図１に戻って、カバー３００は円板状の本体部３１０と、本体部３１０の外周縁に延設された係止部３２０とを有する。カバー３００の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、ガラス等の透光材料が好適する。
　カバー３００の係止部３２０を、幅広部２２８ａに挿入し回動させると、係止部３２０が、幅狭部２２８ｂの外周部に係止される。これにより、カバー３００が筐体２２０に固定される。
　カバー３００で筐体２２０を覆うことにより、螺子２３８ａ，２３８ｂや、挿通孔２３４ａ，２３４ｂ等を隠すことができる。
　＜５．　天井４００に取り付けた状態での照明装置１＞
　天井４００に取り付けた状態での照明装置１について、図４を用いて説明する。
　発光部２１３は、窪み部２３０の底壁部分２３１に配置され、電源回路２４０は、主部２２１と窪み部２３０の側壁部分２３２とで囲まれた領域に配置されている。すなわち、発光部２１３と、電源回路２４０とは、天井４００の一面に沿った方向に並んで配置されている。
　そして、挿通孔２３４ａ，２３４ｂは、窪み部２３０の底壁部分２３１の外周縁部に、形成されている。すなわち、挿通孔２３４ａ，２３４ｂは、天井４００の一面に沿った方向に並んで配置された発光部２１３と電源回路２４０との間に位置している。挿通孔２３４ａ，２３４ｂの位置で、筐体２２０と取付部材１００とが、螺子２３８ａ，２３８ｂにより締結されている。
　ここで、底壁部分２３１の裏側の面２３１ａと、突出部１２０ａ，１２０ｂの頂上部分１２２ａ，１２２ｂとは、互いに平面形状である。螺子２３８ａ，２３８ｂで締結した際、面２３１ａと、頂上部分１２２ａ，１２２ｂとが圧接される。従って、面２３１ａと、頂上部分１２２ａ，１２２ｂとは隙間なく面接触している。
　挿通孔２３４ａ，２３４ｂは、発光部２１３が配置されている窪み部２３０内に形成されているため、発光部２１３の近くに螺子２３８ａ，２３８ｂが配置される。このため、発光部２１３から天井４００への放熱経路が短く、発光部２１３で生じた熱を効率よく天井４００に逃がすことができる。
　図４において、符号Ｗ１は、天井４００から発光部２１３の照射面までの高さを示す。また、符号Ｗ２は、天井４００から螺子２３８ａ，２３８ｂの頭部までの高さを示す。ここで、高さＷ２は高さＷ１より小さく、螺子２３８ａ，２３８ｂの頭部は、発光部２１３の照射面より低い位置にある。このため、窪み部２３０内に配置された螺子２３８ａ，２３８ｂが、同じ窪み２３０内に配置された発光部２１３の出射光を遮らない。
　＜６．　点灯時における発光部２１３の熱＞
　点灯時における発光部２１３の熱の流れについて、図５および図６を用いて説明する。
　図５に示すように、点灯時に発光部２１３から発生した熱は、放熱シート２１４を通じて、窪み部２３０の底壁部分２３１に伝達し（熱の流れＦT1）、底壁部分２３１内に広がる（熱の流れＦT2）。底壁部分２３１に広がった熱は、螺子２３８ｂを通じて（熱の流れＦT3）、取付部材１００の突出部１２０ａ，１２０ｂに伝達する（熱の流れＦT4）。突出部１２０ａ，１２０ｂに伝達した熱は、取付部材１００の本体部１１０から天井４００の板内に拡散される（熱の流れＦT5）。天井４００の体積は、照明装置１に比べて大きく、熱容量も大きいため、点灯時に発光部２１３から発した熱を、天井４００へと拡散し放熱することができる。
　螺子２３８ａ、２３８ｂを、挿通孔２３４ａ，２３４ｂに挿通し、雌螺子部１２１ａ，１２１ｂで螺合することにより、窪み部２３０の底壁部分２３１と、取付部材１００の突出部１２０とは密着し、熱的に接続されている。発光部２１３から天井４００への放熱経路に電源回路２４０が配置されていないため、発光部２１３で生じた熱が電源回路２４０へ伝達しにくい。従って、電源回路２４０を構成する回路部品について、耐熱グレードが高い部品を必ずしも使用する必要がなく、製造コストの低減を図ることができる。
　また、発光部２１３と電源回路２４０とを天井４００の一面に沿った方向に配置し、かつ、発光部２１３付近で、筐体２２０と取付部材１００とが熱的に接続されているため、発光部２１３から天井４００への放熱経路が短い。このため、発光部２１３で生じた熱を効率よく天井４００に逃がすことができる。
　なお、発光部２１３と電源回路２４０との間に、挿通孔２３４ａ，２３４ｂが形成されているため、発光部２１３と電源回路２４０との間に空間２３９が形成されている。発光部２１３と電源回路２４０とが隣接せず、その間に空間２３９存在するため、発光部２１３から、電源回路２４０への熱の伝達が遮断されている。また、螺子２３８ａ，２３８ｂに伝達した熱は、突出部１２０ａ，１２０ｂに伝達する（熱の流れＦT4）以外に、この空間２３９にも放熱される（熱の流れＦT6）。
　さらに、図６を用いて、発光部と、電源回路と、筐体と取付部材との締結位置との違いによる熱の流れについて考察する。
　図６（ａ）に示すように、比較例１は、電源回路１２４０の外側の領域で筐体１２２０と取付部材１１００とを締結した照明装置の例である。この場合、筐体１２２０と取付部材１１００とが、電源回路１２４０の外側の領域で、螺子１２３８ａ，１２３８ｂを介して熱的に接続されている。電源回路１２４０は、発光部１２１３から天井４００への放熱経路上に配置されている。このため、発光部１２１３で生じた熱が天井４００に逃げる際、その熱が電源回路１２４０に伝わり、電源回路１２４０の温度が高くなってしまう。
　また、筐体１２２０と取付部材１１００とが熱的に接続された位置が発光部１２１３から遠く、発光部１２１３から天井４００への放熱経路が長いため、発光部１２１３で生じた熱を効率よく天井４００に逃がすことができない。
　図６（ｂ）に示すように、比較例２は、発光部２２１３と電源回路２２４０とを天井４００に直交する方向に配置した照明装置の例である。この場合、発光部２２１３から生じた熱が裏側に配置された電源回路２２４０に伝わってしまい、電源回路２２４０の温度が高くなってしまう。
　また、筐体２２２０と取付部材２１００とが熱的に接続された位置が発光部２２１３から遠く、発光部２２１３から天井４００への放熱経路が長いため、発光部で生じた熱を効率よく天井に逃がすことができない。加えて、発光部２２１３と天井４００との間に電源回路２２４０を配置するための領域を設けるため、照明装置の厚みが大きくなってしまい、薄型化の観点から好ましくない。
　これに対して、本実施の形態にかかる照明装置１では、既に説明したとおり、比較例１と比較して、放熱性に優れており、比較例２と比較して、薄型、かつ、放熱性に優れている。
　［実施の形態２］
　本発明の実施の形態２にかかる照明装置５００について、図７を用いて説明する。なお、本実施の形態では、発光部と電源回路との配置関係、および筐体の形状が、実施の形態１と異なる点である。他の構成については、実施の形態１と同様であるので、実施の形態１と共通する部材には、同一の符号を付し、以下での説明を省略する。
　照明装置５００において、筐体５２０は、筒状の側壁部５２５と、側壁部５２５の内側に形成された窪み部５３０と、窪み部５３０の中央部に形成された突出部５３５とを有する。
　窪み部５３０は、円環状の底壁部分５３１と、底壁部分５３１の外周縁に表側に向けて延設されたテーパー状の側壁部分５３２とを有する。底壁部分５３１の外周縁部には、環状に複数の光源ユニット５１０が配置されている。また、底壁部分５３１の内周縁部には螺子２３８ａ，２３８ｂを挿通するための挿通孔５３４ａ，５３４ｂが形成されている。側壁部分５３２は、表側に向かって径が漸増しており、光源ユニット５１０の発光部５１３の出射光を反射する反射板としての機能を果たす。これにより、カバー３００における発光面積を広げることができる。
　突出部５３５は、円板状の天板部分５３６と、円板状の天板部分５３６の外周縁に裏側に向けて延設された側壁部分５３７とを有する。回路ケース５５０は、螺子止めにより、突出部５３５の天板部分５３６と側壁部分５３７とに囲まれた領域で、筐体５２０に固定されている。回路ケース５５０内に、発光部５１３に電力を供給する電源回路５４０が収容されている。
　このように、実施の形態２にかかる照明装置５００では、電源回路５４０を中央部に配置し、その周りに複数の光源ユニット５１０を環状に配置している。光源ユニット５１０を複数個配置しているため、光量を高めることができる。
　また、電源回路５４０と発光部５１３とは、天井４００の一面に沿った方向に配置され、電源回路５４０と発光部５１３との間の領域で、筐体５２０と取付部材１００とが熱的に接続されている。このため、実施の形態１にかかる照明装置１と同様の放熱効果を得ることができる。
　［実施の形態３］
　本発明の実施の形態３にかかる照明装置６００について、図８を用いて説明する。なお、本実施の形態では、筐体と取付部材との締結位置、取付部材の形状、および筐体の形状が実施の形態１と異なる点である。他の構成については、実施の形態１と同様であるので、実施の形態１と共通する部材には、同一の符号を付し、以下での説明を省略する。
　照明装置６００において、筐体６２０は、主部２２１と、窪み部２３０と、主部２２１の外周部に設けられた副部６４０とを有する。
　副部６４０は、円環状の底壁部分６４１と、底壁部分６４１の外周縁に裏側に向かって延設された円筒状の側壁部分６４２とを有する。底壁部分６４１には、螺子６３８ａ，６３８ｂを挿通するための挿通孔６３４ａ，６３４ｂが形成されている。
　取付部材７００は、円環状の本体部７１０と、突出部７２０ａ，７２０ｂと、放熱部材７３０とを有する。
　突出部７２０ａ，７２０ｂは、本体部７１０の外周縁部の一部が、本体部７１０の天井４００と接していない側の面から表側に向かって突出して形成されている。突出部７２０ａ，７２０ｂには、螺子６３８ａ，６３８ｂを螺合するための雌螺子部７２１ａ，７２１ｂが形成されている。
　放熱部材７３０は、円錐台状であり、本体部７１０の中央部の一部が、本体部７１０の天井４００と接していない側の面から表側に向かって突出して形成されている。
　照明装置６００は、挿通孔６３４ａ，６３４ｂに、螺子６３８ａ，６３８ｂを挿通し、雌螺子部７２１ａ，７２１ｂで螺合することにより、天井４００に取り付けられる。この際、放熱部材７３０の面７３１は、窪み部２３０の底壁部分２３１の裏側の面２３１ａにより押圧される。これにより、放熱部材７３０の面７３１と、底壁部分２３１の裏側の面２３１ａとが密着し、熱的に接続される。
　発光部２１３と電源回路２４０とは、天井４００の一面に沿った方向に配置されている。また、発光部２１３と電源回路２４０との間の領域で、筐体６２０と取付部材７００とが熱的に接続されている。従って、実施の形態１にかかる照明装置１と同様の放熱効果を得ることができる。
　また、放熱部材７３０の面７３１と、底壁部分２３１の裏側の面２３１ａとの接触面からだけでなく、螺子６３８ａ，６３８ｂによる締結部分からも天井４００側に放熱される。これにより、より高い放熱効果を得ることができる。
　なお、放熱部材７３０の面７３１と、底壁部分２３１の裏側の面２３１ａとの間にシリコングリス等を塗布してもよい。また、放熱部材７３０の面７３１と、底壁部分２３１の裏側の面２３１ａとの間に、シリコーンシート等を挿入してもよい。これにより、放熱効果を高めることができる。
　［変形例］
　なお、上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記の実施の形態に限定されないことはもちろんである。以下のような場合も本発明に含まれる。
　（ａ）上記の実施の形態１では、発光部２１３と電源回路２４０との間の領域での、筐体２２０と取付部材１００との熱的な接続が、螺子２３８ａ，２３８ｂを介して実現されている例を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。すなわち、筐体と取付部材との熱的な接続は、螺子のような締結部材を介するものに限られない。実施の形態３のように、照明装置６００を天井４００に取り付けた際、発光部２１３と電源回路２４０との間の領域で、筐体６２０と取付部材７００とが押圧され密着することにより、熱的に接続されるものであってもよい。
　（ｂ）上記の実施の形態において、取付部材１００に突出部が２つ形成されている場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。突出部の数は任意であり、例えば、取付部材１００に突出部を３つ形成する構成としてもよい。また、筐体２２０と取付部材１００とを締結する螺子の数、および螺子を挿通するための挿通孔の数も、突出部の数に応じて任意である。
　螺子、突出部、および挿通孔の数を増やすことにより、発光部２１３で生じた熱の放熱経路が増え、より熱を天井４００に逃がすことができる。
　（ｃ）上記の実施の形態において、螺子を用いて、筐体２２０と取付部材１００とを締結する場合を説明したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。螺子、ボルト、ナット、リベット、ピン等の締結部材を用いて、筐体２２０と取付部材１００とを締結するものであればよい。
　（ｄ）上記の実施の形態において、天井４００に照明装置１を取り付ける場合を説明したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。天井や壁面等の造営材に取り付ける照明装置であればよい。
　（ｅ）上記の実施の形態において、取付部材１００が円形状である場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。取付部材１００は、例えば、四角形状、六角形状、八角形状等のような多角形の板状であってもよい。
　（ｆ）上記の実施の形態において、筐体２２０を覆うカバー３００は透光性の材料から構成される場合を説明したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。筐体２２０を覆うカバー３００は、光拡散機能を持つものであってもよい。発光部２１３から出射された光は、カバー３００を透過する際に散乱光となる。このような光拡散機能により、輝度むらが軽減される。
　なお、カバー３００は必須の要件ではなく、省略することも可能である。
　（ｇ）上記の実施の形態において、半導体発光素子の一例としてＬＥＤ素子を採用したが、本発明は必ずしもこれに限定されない。例えば、無機ＥＬ素子や有機ＥＬ素子、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｏｄｅ）、発光トランジスタ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などを採用することもできる。
　（ｈ）上記の実施の形態において、筐体２２０が円形状である場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。筐体２２０は、例えば、四角形状、六角形状、八角形状等のような多角形の板状であってもよい。
　（ｉ）上述の実施の形態および各変形例を、部分的に組み合せてもよい。
　１，５００，６００　照明装置
　１００，７００　取付部材
　１２０ａ，１２０ｂ，７２０ａ，７２０ｂ　突出部
　１２１ａ，１２１ｂ，７２１ａ，７２１ｂ　雌螺子部
　１３０ａ，１３０ｂ　延出片
　２００　装置本体
　２１０　光源ユニット
　２１１　発光モジュール
　２１３，５１３　発光部
　２２０，５２０，６２０　筐体
　２２１　主部
　２３０　窪み部
　２３４ａ，２３４ｂ，５３４ａ，５３４ｂ，６３４ａ，６３４ｂ　挿通孔
　２３８ａ，２３８ｂ，６３８ａ，６３８ｂ　螺子
　２４０　電源回路
　２５０　回路ケース
　２６０ａ，２６０ｂ　ガイド壁
　２６１ａ，２６１ｂ　溝部
　３００　カバー
　４００　天井（造営材）

Claims (8)

  1. 　発光部と、当該発光部に電力を供給する電源回路と、前記発光部と前記電源回路とを収容する筐体と、造営材の一面に設置される取付部材とを備える照明装置であって、
    　前記電源回路は、前記発光部に対して、前記造営材の一面に沿った方向に配置され、前記筐体と前記取付部材とは、前記発光部と前記電源回路との間の領域で熱的に接続されている
    　ことを特徴とする照明装置。
  2. 　前記筐体は、
    　有底筒状であり、底壁の一部に開口部が形成されている主部と、
    　前記開口部の周縁に連続し、前記造営材側に没入している窪み部とを有し、
    　前記窪み部の内に、前記発光部が配置され、
    　前記主部と前記窪み部の側壁とで囲まれた領域に、前記電源回路が配置されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記取付部材に前記筐体を締結する締結部材をさらに備え、
    　前記筐体と前記取付部材との熱的な接続は、前記締結部材を介して実現されている
    　ことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
  4. 　前記締結部材は、螺子であり、
    　前記窪み部には、前記螺子を挿通するための挿通孔が設けられている
    　ことを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
  5. 　前記螺子の頭部は、前記筐体と前記取付部材とが締結された状態において、前記発光部の照射面より低い位置にある
    　ことを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
  6. 　前記取付部材は板状であり、その一部が前記造営材とは反対側に突出した突出部を有し、
    　前記突出部には、前記螺子を螺合するための雌螺子部が設けられている
    　ことを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
  7. 　前記窪み部は、前記造営材とは反対側に向かって径が漸増している
    　ことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
  8. 　前記取付部材の外周縁には、延出片が設けられており、
    　前記主部の側壁には、上記延出片に嵌合する溝部が設けられている
    　ことを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
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