WO2012029666A1 - ガラスの孔あけドリル - Google Patents

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WO2012029666A1
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drill
glass
hole
drilling
glass substrate
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English (en)
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盛吉 ▲鄭▼
田中　宏樹
寧 野中
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旭硝子株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/14—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by boring or drilling
    • B28D1/146—Tools therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/18—Wheels of special form
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass

Definitions

  • the present invention relates to a glass drill, and more particularly, to a glass drill for drilling plate glass.
  • a plasma display panel (PDP: Plasma Display Panel) has a front glass substrate on which electrodes are formed, and a back surface in which red, green, and blue phosphor layers and electrodes are formed in grooves partitioned by ribs.
  • the glass substrate and the glass substrate are opposed and integrally joined. And between the two glass substrates, a sealed minute gap with a peripheral edge sealed is formed. Further, the inside of the minute gap is sealed in a state filled with a gas containing argon and neon for generating discharge.
  • a through hole communicating with the minute gap is provided outside the display area.
  • This through hole is used as an exhaust hole for exhausting the air in the minute gap after joining the two glass substrates in the manufacturing process, and then a gas supply hole for filling the gas in the minute gap. Used as.
  • a glass substrate is perforated by rotating a perforation drill having fine diamond abrasive grains on the surface at high speed (for example, see Patent Document 1).
  • the drilling of the glass substrate is performed by the first drill from above and the second drill from below at the same time, pulling out the first drill first, feeding the second drill further in the axial direction, and processing from above
  • the first hole thus made communicates with the second hole machined from below. Thereby, when the drill tip penetrates the glass substrate, chipping (hammer chipping) is prevented from occurring at the opening peripheral edge of the through hole.
  • the conventional drill 60 is formed in a cylindrical shape, and a chamfer 62 is provided at the tip corner.
  • the drill is sent in the thickness direction of the glass substrate, and when the drilling process is performed to a predetermined depth, the feed of the drill is stopped and the drill is pulled out from the hole. Drilling is performed according to the procedure. Further, when the drill reaches the penetration position and is pulled out, if the outer peripheral portion of the drill comes into contact with the inner wall of the through hole, chipping occurs at the peripheral edge of the inlet of the through hole.
  • a baking process is performed in which a dielectric layer is formed and heated to a high temperature (for example, 590 ° C. to 600 ° C.).
  • a high temperature for example, 590 ° C. to 600 ° C.
  • the present invention suppresses the occurrence of chipping and chipping that occur when the drilling drill is brought into contact with the glass substrate and when the drilling drill reaches the penetration position and is pulled out.
  • An object of the present invention is to provide a glass drilling hole in which the above problems are solved.
  • the present invention is a glass drill for making a hole in contact with glass while rotating, A tip portion in contact with the glass and having a curved surface on the outer peripheral side edge; An outer periphery inserted into a hole formed in the glass; Shank, Between the outer peripheral portion and the shank, there is a relief portion that is smaller than the outer diameter of the outer peripheral portion, The distal end portion has a groove extending from the central portion in the outer peripheral direction and extending in the axial direction; The edge of the groove opening at the tip is chamfered.
  • the said relief part of this invention is a taper shape or a curved surface shape.
  • the glass of the present invention is preferably a plate glass for plasma display.
  • the hole of the present invention preferably has an inner diameter of 1.0 mm to 2.0 mm, and the glass preferably has a thickness of 0.5 mm to 1.8 mm.
  • the outer peripheral side edge of the tip that contacts the glass surface is formed in a curved shape, the area of occurrence of chipping when the drilling drill contacts the glass surface is determined from the outer diameter of the drill. It is possible to fit within the inner range, and the chipping can be removed in the process in which the drill tip is fed in the glass thickness direction. Further, since the groove is formed in the radial direction from the center portion of the tip portion toward the outer peripheral side, the center portion of the tip portion is not affected by the heat due to grinding. Furthermore, since the coolant liquid (cooling liquid) at the time of grinding and the chips from the grinding are discharged through the groove, the heat accompanying grinding can be efficiently taken away, and the cooling effect can be enhanced.
  • FIG. 1 is a front view showing a conventional glass drill.
  • FIG. 2 is a front view showing an embodiment of the glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 3A is a longitudinal sectional view showing a drilling procedure 1 of the first processing method using the glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 3B is a longitudinal sectional view showing a drilling procedure 2 of the first processing method using the glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 3C is a longitudinal sectional view showing a drilling procedure 3 of the first processing method using the glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 3D is a longitudinal sectional view showing a drilling procedure 4 of the first processing method using the glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 3A is a longitudinal sectional view showing a drilling procedure 1 of the first processing method using the glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 3B is a longitudinal sectional view showing a drilling procedure 2 of the first processing method using the glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 3E is a longitudinal sectional view showing a drilling procedure 5 of the first processing method using the glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 3F is a longitudinal sectional view showing a drilling procedure 6 of the first processing method using the glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 4A is a longitudinal sectional view showing a drilling procedure 1 of the second processing method using the glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 4B is a longitudinal sectional view showing a drilling procedure 2 of the second processing method using the glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 5A is a plan view showing a groove of a glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 5B is a front view showing the grooves of the glass drilling drill according to the present invention.
  • FIG. 6 is a front view showing a modified example of the glass hole drill according to the present invention.
  • FIG. 2 is a front view showing an embodiment of a glass drilling drill according to the present invention.
  • a glass hole drill (hereinafter referred to as “drill”) 10 includes a grinding portion 20 (shown in a satin pattern in FIG. 1) and a shank 30.
  • the cylindrical grinding part 20 has minute diamond abrasive particles fixed on the surface of a metal material, and is provided so as to form a substantially uniform grinding surface over the entire circumference.
  • diamond abrasive grains having a particle size of 200 mesh or more are preferably fixed to the grinding unit 20 by a metal bond method or an electrodeposition method.
  • the outer peripheral side edge portion of the tip portion 21 of the grinding portion 20 is formed by an arcuate curved surface 22.
  • the curved surface 22 of the distal end portion 21 suppresses cracking at the time of contact with the glass surface, and makes it possible to set the area where the cracking occurs at a center near the outer periphery of the distal end portion 21.
  • the curved surface 22 preferably has, for example, a curvature radius R1 smaller than a radius R2 of the outer peripheral portion 24 (R1 ⁇ R2). Further, when the radius R2 of the outer peripheral portion 24 is 0.5 mm, for example, the curvature radius R1 is 0.1 mm or more and less than 0.5 mm. When the radius R2 of the outer peripheral portion 24 is 1.0 mm, for example, the curvature radius R1 is 0.1 mm or more and less than 1.0 mm.
  • the central angle of the arc shape of the curved surface 22 is preferably 45 ° or more and 90 ° or less.
  • the tip 21 has a flat central portion excluding the curved surface 22, but may be a curved surface formed of a gentle arc.
  • the plane of the tip 21 is determined according to the radius of curvature R1 of the curved surface 22, and the plane area decreases as the radius of curvature R1 approaches the radius R2 of the outer periphery 24.
  • the drill 10 of the present invention has a U-shaped groove 110 extending from the central portion of the tip end portion 21 in the outer circumferential direction, and the groove is further axially extended.
  • the edge of the groove 110 that extends and opens at the tip 21 is chamfered (chamfer 120).
  • the groove 110 is formed in the radial direction from the center portion toward the outer peripheral side, so that the grinding portion 20 is formed in a shape similar to a U shape or a horseshoe shape. ing. Further, in the drill 10, the central portion of the tip portion 21 (the portion where the rotation speed becomes low) is not affected by the heat of grinding due to the groove 110. Furthermore, since the coolant liquid (cooling liquid) at the time of grinding and the chips by grinding are discharged through the groove 110, the heat accompanying grinding can be efficiently taken away, and the cooling effect can be enhanced.
  • the chamfer 120 of the groove 110 opened at the tip 21 can prevent the diamond abrasive grains from peeling during grinding.
  • the drill life can be greatly extended as compared with the conventional one by the interaction between the groove 110 and the chamfer 120.
  • the glass drilling drill according to the present invention is preferably used for drilling a glass substrate having a thickness of 0.5 mm to 1.8 mm, and used for drilling a glass substrate having a thickness of 1.0 mm to 1.8 mm. It is more preferable.
  • the axial length L1 (including the curved surface 22) of the outer peripheral portion 24 is determined according to the thickness of the glass substrate to be processed. For example, when the thickness of the glass substrate is 0.5 mm to 1.0 mm, the axial length L1 of the outer peripheral portion 24 is preferably 0.3 mm to 0.8 mm. When the thickness of the glass substrate is 1.0 mm to 1.8 mm, the length L1 of the outer peripheral portion 24 is preferably 0.8 mm to 1.6 mm.
  • the axial length L2 (excluding the curved surface 22) of the outer peripheral portion 24 is preferably 0.1 mm to 0.6 mm when the thickness of the glass substrate is 0.5 mm to 1.0 mm.
  • the thickness of the glass substrate is 1.0 mm to 1.8 mm, it is preferably 0.6 mm to 1.4 mm.
  • an escape portion 26 having a smaller diameter than the outer periphery 24 is formed between the outer periphery 24 and the shank 30, an escape portion 26 having a smaller diameter than the outer periphery 24 is formed.
  • the escape portion 26 is formed in a tapered shape that is inclined inward with respect to the outer peripheral portion 24 at an inclination angle ⁇ .
  • the length of the relief portion 26 in the axial direction is preferably 0.1 mm or more, and the inclination angle ⁇ is preferably in the range of 2 ° to 60 °, for example.
  • an arc-shaped portion 50 having a gently curved surface is formed at the boundary portion between the outer peripheral portion 24 and the escape portion 26.
  • the relief portion 26 and the arcuate portion 50 prevent the drill 10 from reaching the penetrating position and damaging the entrance peripheral edge of the hole when the drill 10 is pulled out, thereby preventing chipping during the drill pulling operation.
  • 3A to 3F are longitudinal sectional views showing drilling procedures 1 to 6 of the first processing method using the glass drilling drill according to the present invention.
  • the configuration of the drive unit and the feed mechanism that rotationally drives the drill is well known (see the above-mentioned Patent Document 1), and the description thereof is omitted here.
  • 3A to 3F the grooves are omitted for simplicity.
  • Drilling procedure 1 of the first processing method As shown in FIG. 3A, when drilling with the drill 10 in the glass substrate G, the first drill 10 ⁇ / b> A disposed on the first main surface side of the glass substrate G and the second main surface side are disposed.
  • the second drill 10B comes into contact with the first main surface and the second main surface of the glass substrate G almost simultaneously.
  • the first and second drills 10 ⁇ / b> A and 10 ⁇ / b> B have the same configuration as the drill 10 shown in FIG. 2, and the chucking direction is set in the opposite direction to the thickness direction of the glass substrate G.
  • the glass substrate G is used for the back glass substrate of the plasma display panel described above.
  • first and second drills 10A and 10B are rotating at a high speed (thousands of times per minute), they come into contact with the surface of the glass substrate G and start grinding for drilling.
  • a coolant liquid (cooling liquid) is supplied to the contact portion between the first and second drills 10A and 10B and the glass substrate G. Since the first and second drills 10A and 10B each have a groove formed in the radial direction from the central portion toward the outer peripheral side, the central portion (portion where the rotational speed is low) of the distal end portion. It is not affected by grinding heat. Furthermore, since the coolant liquid (cooling liquid) and the chips from the grinding are discharged through the groove 110, the heat associated with the grinding can be efficiently removed, and the cooling effect can be enhanced.
  • Hama chip H (indicated by a broken line in FIG. 3A) occurs in the surface portion of the glass substrate G where the tips of the first and second drills 10A and 10B first contact. Since the area where the chipping H is generated is determined by the boundary between the tip 21 and the curved surface 22 of the first and second drills 10A and 10B, it is inside the curved surface 22 by the curvature radius R1.
  • the first and second drills 10A and 10B are fed in the thickness direction of the glass substrate G while rotating at high speed. Accordingly, the first and second holes 70A and 70B by the drills 10A and 10B are ground on the first main surface and the second main surface of the glass substrate G.
  • the first and second drills 10A and 10B grind the glass substrate G, and the bottoms of the holes 70A and 70B (shown in FIG. 3B) gradually become deeper. Thereby, the hammer chip H generated on the surface (first main surface, second main surface) of the glass substrate G is a curved surface formed at the outer peripheral side edge of the tip 21 of the first and second drills 10A, 10B. 22 is ground and removed.
  • the first drill 10 ⁇ / b> A is pulled out to the first main surface side when a hole 70 ⁇ / b> A having a predetermined depth is ground on the first main surface of the glass substrate G.
  • the bottom of the first hole 70A is close to the upper surface of the glass substrate G, and the depth is relatively shallow.
  • the second drill 10B is sent in the thickness direction of the glass substrate G while rotating at high speed as it is, and deeply grinds the hole 70B on the second main surface side of the glass substrate G.
  • the second drill 10B reaches the penetration position, the feeding of the second drill 10B in the thickness direction of the glass substrate G is stopped.
  • the first and second holes 70A and 70B are in communication with each other and become a through hole 70 that penetrates the glass substrate G in the thickness direction.
  • the through hole 70 has an inner diameter of, for example, 1.0 mm to 2.0 mm.
  • a step due to the radial displacement of the first and second drills 10A and 10B remains on the inner wall of the through hole 70 at the boundary portion between the first hole 70A and the second hole 70B.
  • this level difference occurs at a position close to the first main surface side of the glass substrate G, the thermal stress in the baking process described above acts as a compressive stress, and does not cause damage to the glass that is resistant to compression. .
  • the second drill 10B is pulled out to the second main surface side.
  • the inner peripheral surface of the through hole 70 is ground by the outer peripheral portion 24 of the second drill 10 ⁇ / b> B, and has a hole diameter slightly larger than the diameter D of the outer peripheral portion 24.
  • escape part 26 is provided between the outer peripheral part 24 and the shank 30 of the grinding part 20 of the 2nd drill 10B, when the 2nd drill 10B reaches
  • the outer peripheral portion 24 is the inner peripheral surface of the through hole 70 after the escape portion 26 moves to the outside of the through hole 70 in the process in which the second drill 10B is pulled out to the second main surface side. To move.
  • FIG. 4A to 4B are longitudinal sectional views showing drilling procedures 1 and 2 of the second processing method using the glass drilling drill according to the present invention. 4A to 4B, the grooves are omitted for simplicity.
  • Drilling procedure 1 of the second machining method In the drilling procedure 1 of the second processing method shown in FIG. 4A, only the second drill 10B is sent in the thickness direction of the glass substrate G while rotating at high speed. Thereby, the second hole 70B by the drill 10B is ground on the second main surface of the glass substrate G. Since the second drill 10B has a groove formed in the radial direction from the center portion toward the outer peripheral side, the center portion (portion where the rotation speed is low) of the tip portion is not affected by heat due to grinding. It will end. Furthermore, since the coolant liquid (cooling liquid) and the chips from the grinding are discharged through the groove 110, the heat associated with the grinding can be efficiently removed, and the cooling effect can be enhanced.
  • the second drill 10B is fed in the thickness direction of the glass substrate G while grinding the glass substrate G, and the second hole 70B is gradually deepened.
  • the hammer chip H generated on the second main surface of the glass substrate G when the tip 21 of the second drill 10B comes into contact is a curved surface formed on the outer peripheral side edge of the tip 21 of the second drill 10B. As 22 passes, it is ground and removed.
  • the second drill 10B is fed in the thickness direction of the glass substrate G until the tip 21 reaches a position close to the first main surface of the glass substrate G, and the bottom of the second hole 70B and the first of the glass substrate G are sent. Grinding is performed until the thickness with the main surface becomes, for example, about 0.1 mm to 0.5 mm (depending on the design dimensions of the drill, it is desirable that the relief portion 26 enters 0.2 mm or more in the glass thickness direction. ). Therefore, the 1st main surface side of the 2nd hole 70B processed into glass substrate G will be in the state where it was plugged up by the very thin wall.
  • the second drill 10B is moved, and pulled out to the second main surface side of the second hole 70B.
  • the pulling operation of the drill toward the second main surface side causes chipping at the inlet peripheral edge of the through hole 70 when the second drill 10B is pulled out from the through hole 70. Can be prevented.
  • Drilling procedure 2 of the second machining method In the drilling procedure 2 of the second processing method shown in FIG. 4B, only the first drill 10A is fed in the thickness direction of the glass substrate G while rotating at high speed. Thereby, the first hole 70A by the first drill 10A is ground on the first main surface of the glass substrate G. In this case, since only a very thin wall remains on the first main surface side of the second hole 70B, the tip 21 of the first drill 10A rotates at a high speed and comes into contact with the first main surface of the glass substrate G. While grinding, it becomes the through-hole 70 which the 1st, 2nd hole 70A, 70B connected. Then, the grinding powder ground by the first drill 10A passes through the through hole 70 and falls to the second main surface side.
  • the chipping H occurs as described above, but the first drill 10A is sent in the thickness direction of the glass substrate G and the tip When the curved surface 22 formed at the outer peripheral side edge of the portion 21 passes, the chipping H is ground and removed. Further, since the first drill 10A has a groove formed in the radial direction from the central portion toward the outer peripheral side, the central portion (portion where the rotational speed is low) of the tip portion is affected by the heat of grinding. You do n’t have to.
  • tip part 21 of 1st drill 10A is inserted in the 1st main surface of the glass substrate G, grinding by 1st drill 10A will be stopped, and 1st drill 10A will be stopped. And move to the first main surface side.
  • the first drill 10A is moved in the thickness direction of the glass substrate G and is ground and then pulled out to the first main surface side, the amount of grinding from the first main surface side is extremely small. In addition, chipping and chipping are less likely to occur at the peripheral edge of the inlet, and the processing time can be shortened.
  • FIG. 6 is a front view showing a modification of the glass hole drill.
  • the same part as the said Embodiment 1 attaches
  • the drill 100 includes the groove 110 and the chamfer 120, and a clearance 210 having a smaller diameter than the outer periphery 24 is formed between the outer periphery 24 and the shank 30. ing.
  • the escape portion 210 is formed in a curved surface having a gentle arc shape. In addition, by increasing the curvature radius of the escape portion 210, the curved surface of the escape portion 210 approaches a tapered shape.
  • the present invention is not limited thereto, and a hole for drilling a glass substrate used for other display devices is described. Of course, the present invention can also be applied to a drill.
  • the present invention is not limited thereto, and the abrasive grains such as diamond abrasive grains are not fixed to the surface of the escape portion.
  • the present invention can also be applied to a drill.
  • the diamond abrasive grains are fixed to the surface of the grinding part.
  • the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to a drill for fixing abrasive grains other than diamond abrasive grains. Of course you can.
  • grinding is started simultaneously from the thickness direction of a glass substrate, the 1st drill from a 1st main surface is stopped first, and the processing method which penetrates the 2nd drill from a 2nd main surface is an example.
  • the present invention is not limited to this, and in the case of machining with other machining procedures (for example, drilling with the first drill from the first main surface is performed first, and then the second drill from the second main surface.
  • the present invention can also be applied to a processing method for performing a drilling process by the above method.

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Abstract

　本発明は、回転しながらガラスに接触して孔あけ加工を行なうガラスの孔あけドリルであって、前記ガラスに接触し、外周側縁部に曲面を有する先端部と、前記ガラスに形成される孔に挿入される外周部と、シャンクと、前記外周部と前記シャンクの間に前記外周部の外径よりも小径とされた逃げ部とを有し、前記先端部は、中央部から外周方向に延在し、かつ軸方向にも延在する溝を有し、前記先端部に開口する前記溝の縁部が面取り形状である、ガラスの孔あけドリルを提供する。

Description

ガラスの孔あけドリル
　本発明はガラスの孔あけドリルに係り、特に板状ガラスに孔あけ加工を行なうガラスの孔あけドリルに関する。
　例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｐａｎｅｌ）は、電極が表面に形成された前面ガラス基板と、リブにより仕切られた溝内に赤、緑、青の蛍光体層及び電極が形成された背面ガラス基板と、を対向させて一体的に接合してなる。そして、２枚のガラス基板間には、周縁部がシールされた密閉された微小隙間が形成される。また、微小隙間の内部は、放電を発生させるためのアルゴンとネオンを含むガスが充填された状態で封止される。
　背面ガラス基板は、上記微小隙間に連通する貫通孔が表示領域の外側に設けられている。この貫通孔は、製造工程において、２枚のガラス基板を接合した後、上記微小隙間の空気を排気させるための排気用孔として使用され、その後上記微小隙間にガスを充填するためのガス供給孔として使用される。
　上記貫通孔の加工工程においては、表面に微小なダイヤモンド砥粒を有する孔あけドリルを高速回転させてガラス基板に孔あけ加工を施している（例えば、特許文献１参照）。ガラス基板の孔あけ加工は、上方からの第１ドリルと下方からの第２ドリルとが同時に加工を行ない、第１ドリルを先に引き抜くと共に、第２ドリルをさらに軸方向に送り、上方から加工された第１の孔と下方から加工された第２の孔とを連通させる。これにより、ドリル先端がガラス基板を突き抜けるときに貫通孔の開口周縁部でチッピング（ハマ欠け）が発生することを防止している。
　ここで、従来のドリルの構成について説明する。図１に示されるように、従来のドリル６０は、円柱形状に形成されており、先端角部に面取り６２が設けられている。
　ドリル６０を用いてガラス基板Ｇに孔あけ加工する場合、先端面と面取り６２との角部６４がガラス基板Ｇの表面に接触してハマ欠けＨ（図１中破線で示す）が発生する。ハマ欠けＨは、角部６４の外側に向かって発生する。従って、ドリル６０の外周よりも外側にハマ欠けＨが進行するため、孔あけ加工が行なわれた後に、ハマ欠けＨによる欠落部分が除去されずに残ってしまう。また、孔あけドリルが貫通位置に到達して、引き抜く際（昇降の方向転換動作）、機械的微細振動によりハマ欠けが発生する。これらのハマ欠けは、背面板焼成工程で、孔割れの原因となる。
国際公開２００８／０４４７７１Ａ１
　このように、上記特許文献１に記載されたように孔あけドリルを用いてガラス基板に貫通孔を研削する場合、高速回転するドリル先端がガラス表面に接触する際に上記ハマ欠けが生じ、特に貫通孔の入口周縁部から外側に向かうチッピングが発生しやすく、孔あけ加工後も欠けた箇所が貫通孔の内壁に残ってしまうという問題があった。
　また、上記孔あけドリルを用いた孔あけ加工においては、ガラス基板の厚さ方向にドリルを送り、所定深さまで孔あけ加工が行なわれるとドリルの送りを停止し、当該ドリルを孔から引き抜くといった手順で孔あけ加工が行なわれる。また、ドリルが貫通位置に到達して、引き抜く際には、ドリルの外周部が貫通孔の内壁に接触した場合は、貫通孔の入口周縁部にチッピングが生じる。
　また、プラズマディスプレイパネルの製造工場においては、２枚のガラス基板を接合した後、誘電体層形成工程で高温（例えば、５９０°Ｃ～６００°Ｃ）に加熱する焼成工程が行なわれる。上記ガラス基板の焼成工程では、ドリルによる孔あけ加工によるハマ欠けやチッピングによるキズがあると、加熱、冷却に伴う温度分布の変化によりガラス基板に熱応力（圧縮応力、引張り応力）が作用して孔あけ加工時のハマ欠けやキズを起点とする孔割れがガラス基板に発生するといった問題が生じる。
　そこで、本発明は上記事情に鑑み、孔あけドリルをガラス基板に接触させる際、及び孔あけドリルが貫通位置に到達して、引き抜く際に発生するハマ欠けやチッピングの発生を抑制して上記課題を解決したガラスの孔あけドリルを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため、本発明は以下のような手段を有する。
（１）本発明は、回転しながらガラスに接触して孔あけ加工を行なうガラスの孔あけドリルであって、
　前記ガラスに接触し、外周側縁部に曲面を有する先端部と、
　前記ガラスに形成される孔に挿入される外周部と、
　シャンクと、
　前記外周部と前記シャンクの間に前記外周部の外径よりも小径とされた逃げ部とを有し、
　前記先端部は、中央部から外周方向に延在し、かつ軸方向にも延在する溝を有し、
　前記先端部に開口する前記溝の縁部が面取り形状である。
（２）本発明の前記逃げ部は、テーパ形状又は曲面形状であることが好ましい。
（３）本発明の前記ガラスは、プラズマディスプレイ用の板状ガラスであることが好ましい。
（４）本発明の前記孔は、内径が１．０ｍｍ～２．０ｍｍであることが好ましく、前記ガラスは、厚さが０．５ｍｍ～１．８ｍｍであることが好ましい。
　本発明によれば、ガラスの表面に接触する先端部の外周側縁部が曲面状に形成されているので、孔あけドリルがガラス表面に接触する際のハマ欠けの発生領域をドリル外径より内側の範囲に収まるようにでき、ドリル先端部がガラス厚さ方向に送られる過程でハマ欠けを除去することができる。また、先端部の中心部から外周側に向かう半径方向に溝が形成されているため、先端部の中心部が研削による熱の影響を受けずに済む。さらには、研削時のクーラント液（冷却液）及び研削による切粉が上記溝を通過して排出されるため、研削に伴う熱を効率よく奪うことができ、冷却効果を高めることができる。また、ガラスの孔に挿入される外周部と、シャンクとの間に外周部の外径よりも小径とされた逃げ部を形成することにより、ドリルが貫通位置に到達して引き抜く過程で、孔の入口周縁部に発生するハマ欠けやチッピングが発生しにくくなり、孔あけ加工の品質を高めることができる。
図１は、従来のガラス孔あけドリルを示す正面図である。 図２は、本発明によるガラス孔あけドリルの一実施態様を示す正面図である。 図３Ａは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順１を示す縦断面図である。 図３Ｂは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順２を示す縦断面図である。 図３Ｃは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順３を示す縦断面図である。 図３Ｄは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順４を示す縦断面図である。 図３Ｅは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順５を示す縦断面図である。 図３Ｆは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順６を示す縦断面図である。 図４Ａは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第２の加工方法の孔あけ加工手順１を示す縦断面図である。 図４Ｂは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第２の加工方法の孔あけ加工手順２を示す縦断面図である。 図５Ａは、本発明によるガラス孔あけドリルの溝を示す平面図である。 図５Ｂは、本発明によるガラス孔あけドリルの溝を示す正面図である。 図６は、本発明によるガラス孔あけドリルの変形例を示す正面図である。
　以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
　〔実施態様１〕
　図２は本発明によるガラス孔あけドリルの一実施態様を示す正面図である。図２に示されるように、ガラス孔あけドリル（以下「ドリル」と称する）１０は、研削部２０（図１中、梨地模様で示す）と、シャンク３０とを有する。円柱形状の研削部２０は、金属材料の表面に微小なダイヤモンド砥粒を固着させており、全周に亘りほぼ均一な研削面を形成するように設けられている。研削部２０には、例えば、２００メッシュ以上の粒度のダイヤモンド砥粒をメタルボンド法または電着法により固着させることが好ましい。
　さらに、研削部２０の先端部２１の外周側縁部は、円弧状の曲面２２で形成される。先端部２１の曲面２２は、ガラス表面に接触する際のハマ欠けを抑制すると共に、ハマ欠けの発生領域を先端部２１の外周よりも内側となる中心付近に設定することを可能にする。
　曲面２２は、例えば、その曲率半径Ｒ１が外周部２４の半径Ｒ２よりも小さいことが好ましい（Ｒ１＜Ｒ２）。また、外周部２４の半径Ｒ２を０．５ｍｍとした場合、例えば、曲率半径Ｒ１は、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ未満となる。外周部２４の半径Ｒ２を１．０ｍｍとした場合、例えば、曲率半径Ｒ１は、０．１ｍｍ以上、１．０ｍｍ未満となる。なお、曲面２２の円弧形状の中心角は、４５°以上９０°以下が好ましい。
　また、先端部２１は、曲面２２を除く中心部分が平面形状になっているが、緩やかな円弧からなる曲面として良い。尚、先端部２１の平面は、曲面２２の曲率半径Ｒ１に応じて決まり、曲率半径Ｒ１が外周部２４の半径Ｒ２に近づくと平面領域が小さくなる。
　また、図５Ａ及び図５Ｂに示されるように、本発明のドリル１０は、先端部２１の中央部から外周方向に延在するＵ字状の溝１１０を有し、該溝はさらに軸方向に延在形成され、且つ先端部２１に開口する溝１１０の縁部が面取り形状とされている（面取り１２０）。
　ドリル１０は、先端部２１を軸方向からみると、溝１１０が中心部から外周側に向かう半径方向に形成されているので、研削部２０がＵ字状または馬蹄形状に似た形状に形成されている。また、ドリル１０は、溝１１０により先端部２１の中心部（回転速度が低速となる部分）が研削による熱の影響を受けずに済む。さらには、研削時のクーラント液（冷却液）及び研削による切粉が上記溝１１０を通過して排出されるため、研削に伴う熱を効率よく奪うことができ、冷却効果を高めることができる。
　また、先端部２１に開口する溝１１０の面取り１２０により、研削時にダイヤモンド砥粒の剥離を防止できる。
　従って、本発明のドリル１０では、上記溝１１０と面取り１２０との相互作用によりドリル寿命を従来のものよりも大幅に延長させることが可能となる。
　本発明によるガラス孔あけドリルは、厚さが０．５ｍｍ～１．８ｍｍのガラス基板の孔明けに用いることが好しく、厚さが１．０ｍｍ～１．８ｍｍのガラス基板の孔明けに用いることがより好しい。
　外周部２４の軸方向の長さＬ１（曲面２２を含む）は、加工されるガラス基板の厚さに応じて決まる。例えば、ガラス基板の厚さが０．５ｍｍ～１．０ｍｍの場合、外周部２４の軸方向の長さＬ１は、０．３ｍｍ～０．８ｍｍにすることが好ましい。ガラス基板の厚さが１．０ｍｍ～１．８ｍｍの場合、外周部２４の長さＬ１は、０．８ｍｍ～１．６ｍｍにすることが好ましい。
　また、外周部２４の軸方向の長さＬ２（曲面２２を含まない）は、ガラス基板の厚さが０．５ｍｍ～１．０ｍｍの場合、０．１ｍｍ～０．６ｍｍにすることが好ましく、ガラス基板の厚さが１．０ｍｍ～１．８ｍｍの場合、０．６ｍｍ～１．４ｍｍにすることが好ましい。
　外周部２４とシャンク３０との間には、外周部２４より小径な逃げ部２６が形成されている。逃げ部２６は、外周部２４に対して内側に傾斜角αで傾斜するテーパ形状に形成されている。逃げ部２６の軸方向の長さは、０．１ｍｍ以上が好ましく、傾斜角αは、例えば、２°～６０°の範囲であることが好ましい。
　また、外周部２４と逃げ部２６との境界部分は、緩やかな曲面からなる円弧状部５０が形成されている。この逃げ部２６と円弧状部５０によりドリル１０が貫通位置に到達して、引き抜く際に孔の入口周縁部を損傷させずに済み、ドリル引き抜き操作時のチッピングが防止される。
　〔本発明のガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法による孔あけ加工手順〕
　図３Ａ～図３Ｆは本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順１～６を示す縦断面図である。尚、図３Ａ～図３Ｆにおいて、ドリルを回転駆動する駆動部及び送り機構の構成は、周知であるので（前述の特許文献１を参照）、ここでは、それらの説明を省略する。また、図３Ａ～図３Ｆにおいては、簡単のため溝を省略して示す。
　（第１の加工方法の孔あけ加工手順１）
　図３Ａに示されるように、ガラス基板Ｇに上記ドリル１０による孔あけ加工を行なう場合、ガラス基板Ｇの第1主面側に配された第１ドリル１０Ａと第２主面側に配された第２ドリル１０Ｂとがほぼ同時にガラス基板Ｇの第1主面、第２主面に接触する。尚、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂは、共に図２に示すドリル１０と同じ構成であり、チャッキング方向がガラス基板Ｇの厚さ方向に逆向きにセットされている。尚、ガラス基板Ｇは、前述したプラズマディスプレイパネルの背面ガラス基板に使用される。
　また、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂは、夫々高速回転（数千回毎分）で回転しているので、ガラス基板Ｇの表面に接触すると共に孔あけの研削を開始する。研削工程では、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂとガラス基板Ｇとの接触部分にクーラント液（冷却液）が供給される。なお、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂは、夫々中心部から外周側に向かう半径方向に形成された溝を有しているため、先端部の中心部（回転速度が低速となる部分）が研削による熱の影響を受けずに済む。さらには、前記クーラント液（冷却液）及び研削による切粉が上記溝１１０を通過して排出されるため、研削に伴う熱を効率よく奪うことができ、冷却効果を高めることができる。
　第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂの先端が最初に接触するガラス基板Ｇの表面部分には、ハマ欠けＨ（図３Ａ中破線で示す）が発生する。ハマ欠けＨが発生する領域は、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂの先端部２１と曲面２２との境界によって決まるため、外周部２４より曲面２２の曲率半径Ｒ１分内側となる。
　（第１の加工方法の孔あけ加工手順２）
　図３Ｂに示されるように、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂは、夫々高速回転しながらガラス基板Ｇの厚さ方向に送られる。これにより、ガラス基板Ｇの第1主面、第２主面には、各ドリル１０Ａ、１０Ｂによる第１、第２孔７０Ａ、７０Ｂが研削される。
　第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂがガラス基板Ｇを研削し、（図３Ｂ中で示す）孔７０Ａ、７０Ｂの底部が徐々に深くなる。これにより、ガラス基板Ｇの表面（第１主面、第２主面）に発生したハマ欠けＨは、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂの先端部２１の外周側縁部に形成された曲面２２によって研削され、除去される。
　（第１の加工方法の孔あけ加工手順３）
　図３Ｃに示されるように、第１ドリル１０Ａは、ガラス基板Ｇの第１主面に所定深さの孔７０Ａを研削すると、第１主面側に引き抜かれる。また、第１孔７０Ａの底はガラス基板Ｇの上面に近く、深さは比較的浅い。
　更に、第２ドリル１０Ｂは、そのまま高速回転しながらガラス基板Ｇの厚さ方向に送られ、ガラス基板Ｇの第２主面側の孔７０Ｂを深く研削する。
　（第１の加工方法の孔あけ加工手順４）
　図３Ｄに示されるように、第２ドリル１０Ｂが貫通位置に到達した時点で第２ドリル１０Ｂのガラス基板Ｇの厚さ方向への送りを停止させる。これにより、第１、第２孔７０Ａ、７０Ｂは、連通され、ガラス基板Ｇを厚さ方向に貫通する貫通孔７０となる。尚、本実施態様において、貫通孔７０は、内径が例えば、１．０ｍｍ～２．０ｍｍである。また、第１孔７０Ａと第２孔７０Ｂの境界部分には、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂの半径方向のずれによる段差が貫通孔７０の内壁に残る。しかしながら、この段差は、ガラス基板Ｇの第１主面側に近い位置に発生するため、前述した焼成工程の熱応力が圧縮応力として作用することになり、圧縮に強いガラスの破損原因とはならない。
　また、貫通孔７０が研削された後は、第２ドリル１０Ｂを第２主面側に引き抜く。尚、貫通孔７０の内周面は、第２ドリル１０Ｂの外周部２４によって研削され、外周部２４の直径Ｄよりも僅かに大きい孔径となる。
　また、第２ドリル１０Ｂの研削部２０の外周部２４とシャンク３０との間には、逃げ部２６が設けられているので、第２ドリル１０Ｂが貫通位置に到達して、引き抜く際に逃げ部２６が貫通孔７０の入口周縁部（第２主面側開口）に接触せず、チッピングの発生が抑制される。
　（第１の加工方法の孔あけ加工手順５）
　図３Ｅに示されるように、第２ドリル１０Ｂが第２主面側に引き抜かれる過程において、逃げ部２６が貫通孔７０の外部に移動した後は、外周部２４が貫通孔７０の内周面を移動する。
　（第１の加工方法の孔あけ加工手順６）
　図３Ｆに示されるように、第２ドリル１０Ｂの先端部２１は、貫通孔７０の入口周縁部（第２主面側開口）を通過する際に、外周側縁部に曲面２２が形成されているので、貫通孔７０の入口周縁部に接触することなく、貫通孔７０の外部に移動する。従って、第２ドリル１０Ｂを貫通孔７０から引き抜く際に貫通孔７０の入口周縁部にチッピングが発生することを防止できる。
　〔本発明のガラス孔あけドリルを用いた第２の加工方法による孔あけ加工手順〕
　ここで、上記第１加工方法とは異なる第２の加工方法による孔あけ加工手順について説明する。図４Ａ～図４Ｂは本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第２の加工方法の孔あけ加工手順１～２を示す縦断面図である。なお、図４Ａ～図４Ｂにおいて、簡単のため溝を省略して示す。
　（第２の加工方法の孔あけ加工手順１）
　図４Ａに示す第２の加工方法の孔あけ加工手順１では、第２ドリル１０Ｂのみが高速回転しながらガラス基板Ｇの厚さ方向に送られる。これにより、ガラス基板Ｇの第２主面には、ドリル１０Ｂによる第２孔７０Ｂが研削される。第２ドリル１０Ｂは、中心部から外周側に向かう半径方向に形成された溝を有しているため、先端部の中心部（回転速度が低速となる部分）が研削による熱の影響を受けずに済む。さらには、前記クーラント液（冷却液）及び研削による切粉が上記溝１１０を通過して排出されるため、研削に伴う熱を効率よく奪うことができ、冷却効果を高めることができる。
　第２ドリル１０Ｂがガラス基板Ｇを研削しながらガラス基板Ｇの厚さ方向に送られると共に、第２孔７０Ｂが徐々に深くなる。これにより、第２ドリル１０Ｂの先端部２１が接触した際にガラス基板Ｇの第２主面に発生したハマ欠けＨは、第２ドリル１０Ｂの先端部２１の外周側縁部に形成された曲面２２が通過することによって研削され、除去される。
　第２ドリル１０Ｂは、先端部２１がガラス基板Ｇの第１主面に近接した位置に達するまで、ガラス基板Ｇの厚さ方向に送られ、第２孔７０Ｂの底部とガラス基板Ｇの第１主面との厚さが例えば、０．１ｍｍ～０．５ｍｍ程度になるまで研削を行なう（ドリルの設計寸法によるが、逃げ部２６がガラスの厚さ方向で０．２ｍｍ以上進入することが望ましい）。従って、ガラス基板Ｇに加工された第２孔７０Ｂの第１主面側は、極めて薄い壁で塞がれた状態になる。
　この後は、第２ドリル１０Ｂによる研削を停止し、第２ドリル１０Ｂを移動させて第２孔７０Ｂの第２主面側に引き抜く。この第２主面側へのドリル引き抜き動作は、前述した図３Ｅ、図３Ｆに示す場合と同様に、第２ドリル１０Ｂを貫通孔７０から引き抜く際に貫通孔７０の入口周縁部にチッピングが発生することを防止できる。
　（第２の加工方法の孔あけ加工手順２）
　図４Ｂに示す第２の加工方法の孔あけ加工手順２では、第１ドリル１０Ａのみが高速回転しながらガラス基板Ｇの厚さ方向に送られる。これにより、ガラス基板Ｇの第１主面には、第１ドリル１０Ａによる第１孔７０Ａが研削される。この場合、第２孔７０Ｂの第１主面側は、極めて薄い壁が残っているだけなので、第１ドリル１０Ａの先端部２１が高速回転してガラス基板Ｇの第１主面に接触して研削すると共に、第１、第２孔７０Ａ、７０Ｂが連通した貫通孔７０となる。そして、第１ドリル１０Ａによって研削された研削粉は、貫通孔７０を通過して第２主面側に落下する。
　尚、第１ドリル１０Ａがガラス基板Ｇの第１主面を研削する際も、前述したようにハマ欠けＨが発生するが、第１ドリル１０Ａがガラス基板Ｇの厚さ方向に送られて先端部２１の外周側縁部に形成された曲面２２が通過することによってハマ欠けＨが研削され、除去される。また、第１ドリル１０Ａは、中心部から外周側に向かう半径方向に形成された溝を有しているため、先端部の中心部（回転速度が低速となる部分）が研削による熱の影響を受けずに済む。
　また、第１ドリル１０Ａの先端部２１の外周側縁部に形成された曲面２２がガラス基板Ｇの第１主面に挿入されると、第１ドリル１０Ａによる研削を停止し、第１ドリル１０Ａを移動させて第１主面側に引き抜く。尚、第１ドリル１０Ａをガラス基板Ｇの厚さ方向に移動させて研削した後、第１主面側に引き抜く際は、第１主面側からの研削量が極めて小さいので、引き抜く過程で孔の入口周縁部にハマ欠けやチッピングが発生しにくく、加工時間も短縮できる。
　次に、ドリルの変形例について説明する。
　〔変形例〕
　図６はガラス孔あけドリルの変形例を示す正面図である。尚、変形例において、上記実施態様１と同一部分には、同一符合を付してその説明を省略する。
　図６に示されるように、変形例のドリル１００は、上記溝１１０と面取り１２０とを有すると共に、外周部２４とシャンク３０との間には、外周部２４より小径な逃げ部２１０が形成されている。逃げ部２１０は、緩やかな円弧形状を有する曲面に形成されている。尚、逃げ部２１０の曲率半径を大きくすることで、逃げ部２１０の曲面がテーパ形状に近づくことになる。
　この変形例のドリル１００を用いて貫通孔７０を加工する場合、上記孔あけ加工手順４において、第２ドリル１０Ｂを引き抜く際に曲面形状の逃げ部２１０が貫通孔７０の入口周縁部（第２主面側開口）に接触せず、チッピングの発生が抑制される。
　本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく、様々な変更や修正を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
　本出願は、２０１０年９月１日出願の日本特許出願２０１０－１９６２１６に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　上記説明では、プラズマディスプレイパネルに用いられるガラス基板Ｇに孔あけ加工する場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、他のディスプレイ装置に用いられるガラス基板に孔あけ加工するための孔あけドリルにも本発明を適用することができるのは勿論である。
　また、上記説明では、ダイヤモンド砥粒等の砥粒を逃げ部の表面にも固着する構成のものについて説明したが、これに限らず、ダイヤモンド砥粒等の砥粒を逃げ部の表面に固着させないドリルにも本発明を適用することができるのは勿論である。
　また、上記説明では、ダイヤモンド砥粒を研削部の表面に固着する構成のものについて説明したが、これに限らず、ダイヤモンド砥粒以外の砥粒を固着させるドリルにも本発明を適用することができるのは勿論である。
　また、上記説明では、ガラス基板の厚さ方向から同時に研削を開始し、第１主面からの第１ドリルを先に停止させ、第２主面からの第２ドリルを貫通させる加工方法を一例として挙げたが、これに限らず、これ以外の加工手順で加工する場合（例えば、第１主面からの第１ドリルによる孔あけ加工を先に行い、その後第２主面からの第２ドリルによる孔あけ加工を行なう加工方法）にも本発明を適用できるのは勿論である。
１０、１００　ガラス孔あけドリル
１０Ａ　第１ドリル
１０Ｂ　第２ドリル
２０　研削部
２１　先端部
２２　曲面
２４　外周部
２６、２１０　逃げ部
３０　シャンク
５０　円弧状部
７０Ａ，７０Ｂ　孔
７０　貫通孔
１１０　溝
１２０　面取り
Ｇ　ガラス基板
Ｈ　ハマ欠け

Claims (4)

  1. 　回転しながらガラスに接触して孔あけ加工を行なうガラスの孔あけドリルであって、
    　前記ガラスに接触し、外周側縁部に曲面を有する先端部と、
    　前記ガラスに形成される孔に挿入される外周部と、
    　シャンクと、
    　前記外周部と前記シャンクの間に前記外周部の外径よりも小径とされた逃げ部とを有し、
    　前記先端部は、中央部から外周方向に延在し、かつ軸方向にも延在する溝を有し、
    　前記先端部に開口する前記溝の縁部が面取り形状である、ガラスの孔あけドリル。
  2. 　前記逃げ部は、テーパ形状又は曲面形状である、請求項１に記載のガラスの孔あけドリル。
  3. 　前記ガラスは、プラズマディスプレイ用の板状ガラスである、請求項１又は２に記載のガラスの孔あけドリル。
  4. 　前記孔は、内径が１．０ｍｍ～２．０ｍｍであり、前記ガラスは、厚さが０．５ｍｍ～１．８ｍｍである、請求項１乃至３の何れか一項に記載のガラスの孔あけドリル。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104608258A (zh) * 2013-11-01 2015-05-13 中村留精密工业株式会社 硬质脆性板的穿孔方法及装置
JP2015167192A (ja) * 2014-03-04 2015-09-24 旭化成パックス株式会社 穿孔薄膜及びそれを用いた蓄電装置
EP3006176A1 (en) 2014-10-10 2016-04-13 Biesse S.p.A. Device and method for forming a hole through a glass plate, and a drilling tool used therein
EP3789143A4 (en) * 2018-05-04 2021-12-22 Dalian University Of Technology SPIRAL MILLING WITH FORWARD-REVERSE FEED

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108247859B (zh) * 2018-01-10 2023-08-25 江苏韦尔博新材料科技有限公司 一种用于硬脆材料钻削的钎焊金刚石细孔钻

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54126215A (en) * 1978-03-24 1979-10-01 Central Glass Co Ltd Drilling plate glass
JPS5786712U (ja) * 1980-11-10 1982-05-28
JPH02130306U (ja) * 1989-04-05 1990-10-26
JPH0362758U (ja) * 1989-10-18 1991-06-19
JPH08118124A (ja) * 1994-10-25 1996-05-14 Citizen Watch Co Ltd 電着工具
JP2009149471A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス板の製造方法およびその装置
JP2011111370A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス板の製造装置とその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54126215A (en) * 1978-03-24 1979-10-01 Central Glass Co Ltd Drilling plate glass
JPS5786712U (ja) * 1980-11-10 1982-05-28
JPH02130306U (ja) * 1989-04-05 1990-10-26
JPH0362758U (ja) * 1989-10-18 1991-06-19
JPH08118124A (ja) * 1994-10-25 1996-05-14 Citizen Watch Co Ltd 電着工具
JP2009149471A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス板の製造方法およびその装置
JP2011111370A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス板の製造装置とその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104608258A (zh) * 2013-11-01 2015-05-13 中村留精密工业株式会社 硬质脆性板的穿孔方法及装置
JP2015167192A (ja) * 2014-03-04 2015-09-24 旭化成パックス株式会社 穿孔薄膜及びそれを用いた蓄電装置
EP3006176A1 (en) 2014-10-10 2016-04-13 Biesse S.p.A. Device and method for forming a hole through a glass plate, and a drilling tool used therein
EP3789143A4 (en) * 2018-05-04 2021-12-22 Dalian University Of Technology SPIRAL MILLING WITH FORWARD-REVERSE FEED

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