WO2011122529A1 - 発光装置及び発光装置モジュール - Google Patents

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light
light emitting
emitting device
filling groove
emitted
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政紀 本郷
高木　秀樹
志水　大助
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Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Tuner Industries Co Ltd
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Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Tuner Industries Co Ltd
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    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device in which a light emitting element is sealed in a substrate.
  • the present invention also relates to a light-emitting device module in which light-emitting devices in which light-emitting elements are sealed in a base are arranged in parallel in one direction.
  • Patent Document 1 A conventional light emitting device is disclosed in Patent Document 1.
  • This light-emitting device includes a base body having a bottomed truncated cone-shaped filling hole in the upper part, and a light-emitting element such as an LED is installed on the bottom surface of the filling hole.
  • the filling hole is filled with a sealing material made of a transparent resin, and the light emitting element is sealed.
  • the light emitted from the light emitting element is guided upward and laterally inside the sealing material, and the light traveling in the lateral direction is reflected by the inner peripheral wall of the filling hole made of the inclined surface and travels upward. Accordingly, light is emitted from the upper surface of the filling hole to a predetermined range corresponding to the inclination angle of the inner peripheral wall of the filling hole.
  • FIG. 18 is a perspective view showing an edge light type backlight used in a liquid crystal display device or the like.
  • the backlight 50 includes a light emitting device module 40 having a plurality of light emitting devices 1 and a light guide plate 51.
  • a plurality of light emitting devices 1 are mounted on a substrate 41, and the light emitting devices 1 are linearly arranged in one direction.
  • the flat light guide plate 51 has an emission surface 51a facing a display panel (not shown).
  • the light emitting device module 40 is disposed so as to face the incident surface 51b formed from one side surface of the light guide plate 51, and the upper surface of the light emitting device 1 faces the incident surface 51b.
  • the light emitting device 1 contains phosphor particles dispersed in a sealing material for sealing a light emitting element.
  • the light emitting element emits blue light, and the light reaching the phosphor is converted into yellow light by the phosphor. Thereby, blue light and yellow light are mixed, and white light is emitted from the light emitting device 1 in the direction of the incident surface 51b (X direction).
  • Light incident on the light guide plate 51 from the incident surface 51b is guided through the light guide plate 51 and emitted from the output surface 51a. Thereby, the display panel is illuminated.
  • each light emitting device 1 is arranged in the juxtaposed direction (Y direction) of the light emitting device 1 and the direction perpendicular to the juxtaposed direction (Z direction) by the inclination of the inner peripheral wall of the filling hole. Light is emitted within a predetermined range. At this time, if the interval between the light emitting devices 1 is increased in order to reduce the cost of the light emitting device module 40, a dark portion due to insufficient light quantity is formed in the region between the light emitting devices 1. For this reason, it is possible to emit light over a wide range by forming the filling holes long in the direction in which the light emitting devices 1 are arranged side by side, prevent dark portions, and increase the interval between the light emitting devices 1.
  • the filling hole is formed long in the direction in which the light emitting devices 1 are arranged in parallel, the distance from the light that travels in the direction in which the light emitting device 1 is arranged from the light emitting element to the light reflected from the inner wall of the filling hole becomes longer. For this reason, the light emitted from the end portions of the light emitting device 1 in the juxtaposed direction collides with many phosphor particles, and the component ratio of the light whose wavelength is converted from the light emitted from the central portion of the light emitting device 1. becomes larger. As a result, there is a problem in that uneven color of the emitted light occurs between the central portion of the light emitting device 1 and the end portion in the juxtaposed direction.
  • An object of the present invention is to provide a light emitting device that can emit light over a wide range by reducing color unevenness and a light emitting device module using the light emitting device.
  • a light emitting device of the present invention includes a base body in which a filling groove having an open surface on two surfaces facing in one direction is recessed, a light emitting element installed on the bottom surface of the filling groove, A sealing material made of a transparent resin filled with the filling groove to seal the light emitting element and dispersedly containing phosphor particles, and the emitted light from the open surface to the emitted light from the upper surface of the filling groove It is characterized by comprising a reflecting portion that reflects in the same direction.
  • the light emitting element is disposed on the bottom surface of the filling groove recessed in the base, and the light emitting element is sealed by filling the sealing material containing the phosphor particles dispersed in the filling groove.
  • the filling groove has two open surfaces that face in one direction, and light emitted from the light emitting element is emitted from the upper surface of the filling groove while being guided through the sealing material, and from the open surface facing the side surface. The light emitted from the open surface is reflected by the reflecting portion and guided in the same direction as the emitted light on the upper surface of the filling groove.
  • the present invention is characterized in that, in the light emitting device having the above configuration, the base is formed of ceramic.
  • the present invention is characterized in that, in the light emitting device having the above configuration, the reflecting portion is formed on an inclined surface facing the open surface. According to this configuration, the light emitted from the open surface is reflected by the reflecting portion formed on the inclined surface and guided upward.
  • the present invention is characterized in that, in the light emitting device having the above configuration, the reflecting portion is provided in parallel to the bottom surface of the filling groove. According to this configuration, the light emitted from the open surface is reflected by the reflecting portion parallel to the bottom surface of the filling groove and guided upward.
  • the present invention is characterized in that, in the light emitting device having the above configuration, a step portion lower than a lower end of the open surface is formed on the bottom surface of the filling groove, and the light emitting element is arranged in the step portion. According to this configuration, part of the light emitted from the light emitting element is blocked by the wall surface of the stepped portion, and the amount of light emitted from the open surface is suppressed. Further, since the sealing material is in contact with the wall surface of the stepped portion, the contact area with the substrate is increased, and the adhesion strength of the sealing material is improved.
  • the light-emitting device module of the present invention is characterized in that a plurality of light-emitting devices having the above-described configuration are arranged side by side, and the open surfaces of the adjacent light-emitting devices are arranged to face each other.
  • the filling groove filled with the sealing material containing the phosphor particles has the open surface on the two surfaces facing in one direction, and the reflection part for reflecting the emitted light of the open surface is provided.
  • Light can be emitted over a wide range in the direction in which the open surfaces face each other. Also, there is little collision between the light traveling from the light emitting element toward the reflecting portion and the phosphor, and the light emitted from the central portion of the light emitting device and the light emitted from the open surface and supplied from the end of the light emitting device by reflection of the reflecting portion Color unevenness with the emitted light can be reduced.
  • AA sectional view of FIG. The top view which shows the base material of the light-emitting device of 1st Embodiment of this invention.
  • BB sectional view of FIG. The top view which shows the element installation process of the light-emitting device of 1st Embodiment of this invention.
  • the top view which shows the slice process of the light-emitting device of 1st Embodiment of this invention.
  • the front view which shows the light-emitting device module which mounts the light-emitting device of 1st Embodiment of this invention.
  • the top view which shows the light-emitting device module which mounts the light-emitting device of 1st Embodiment of this invention.
  • the top view which shows the other aspect of the light-emitting device of 1st Embodiment of this invention.
  • Sectional drawing which shows the further another aspect of the light-emitting device of 1st Embodiment of this invention.
  • the perspective view which shows the light-emitting device of 2nd Embodiment of this invention.
  • the top view which shows the light-emitting device of 2nd Embodiment of this invention.
  • CC sectional view of FIG. The top view which shows the other base material of the light-emitting device of 1st, 2nd embodiment of this invention.
  • FIG. 1 and 2 are perspective views showing the light emitting device of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • the light emitting device 1 includes a base body 10 having a filling groove 11 provided in a concave shape on the upper surface.
  • the filling groove 11 has side walls 11b and 11c that extend in one direction and are opposed to each other, and has open surfaces 11a that are opened on two opposed surfaces at both ends of the side walls 11b and 11c.
  • the substrate 10 is formed by laminating ceramic sheets 12.
  • the base 10 is provided with a heat radiating via 18 and an electrode via 19 extending downward from the bottom surface of the filling groove 11 and penetrating therethrough.
  • the heat radiating via 18 and the electrode via 19 are filled with a conductive material.
  • a heat transfer portion 14 is formed on the upper surface of the heat dissipation via 18, and a heat dissipation portion 16 is formed on the lower surface.
  • the light emitting element 2 made of LED is fixed on the heat transfer section 14 by adhesion or the like. Thereby, the light emitting element 2 is installed on the bottom surface of the filling groove 11. The heat generated by the light emitting element 2 is transmitted from the heat transfer section 14 to the heat dissipation section 16 through the heat dissipation via 18 to dissipate heat.
  • a terminal 13 is formed on the upper surface of the electrode via 19 and an electrode 17 is formed on the lower surface.
  • the terminal 13 and the electrode 17 are electrically connected by the electrode via 19.
  • the light emitting element 2 is connected to the terminal 13 by a wire 4.
  • the filling groove 11 is filled with a sealing material 3 for sealing the light emitting element 2.
  • the sealing material 3 is made of a transparent resin containing dispersed phosphor particles for wavelength conversion of light.
  • the light emitting element 2 emits blue light, and the phosphor converts the wavelength of the blue light into yellow light.
  • Blue light emitted from the light emitting element 2 is guided through the sealing material 3 and is converted into yellow light when reaching the phosphor. Then, the wavelength-converted yellow light and the blue light that does not reach the phosphor are mixed, and the white light is emitted from the upper surface of the filling groove 11 and is emitted from the open surface 11a facing the side surface. The outgoing light from the open surface 11 a is reflected by the reflecting portion 21 and guided in the same direction as the outgoing light from the upper surface of the filling groove 11.
  • the light emitting device 1 emits light in a range corresponding to the distance between the side walls 11b and 11c in the direction in which the side walls 11b and 11c face each other.
  • the light emitting device 1 emits light in a range according to the distance and the inclination angle between the reflecting portions 21 in the direction in which the open surface 11a faces.
  • the manufacturing process of the light emitting device 1 includes a base material forming process, an element installation process, a sealing material filling process, a sealing material cutting process, and a slicing process.
  • FIG. 4 is a plan view showing the base material 30 formed in the base material forming step.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • the base material 30 is formed by laminating a plurality of ceramic sheets 12 having a thickness of about 0.1 mm. Each lower ceramic sheet 12 is provided with a hole 12a. The heat radiation via 18 and the electrode via 19 (see FIG. 3) are formed by the hole 12a.
  • Each upper ceramic sheet 12 is provided with a hole 12b.
  • a plurality of recesses 31 are formed in the matrix by being recessed in the upper surface of the base material 30 by the holes 12b.
  • the concave portion 31 is formed in a substantially rectangular shape in plan view having an annular inner peripheral wall, and curved surface portions 31e are provided at four corners.
  • the recessed part 31 has the 1st, 2nd side wall 31a, 31b which the both ends are mutually non-parallel, and it connects with the connection part 31c which the both ends of the 1st side wall 31a and the 2nd side wall 31b mutually opposed. Is done.
  • the base material 30 is obtained by firing and integrating at about 1000 ° C. in a firing furnace.
  • the terminal 13, the electrode 17, the heat transfer part 14, and the heat dissipation part 16 may be formed by firing simultaneously with the ceramic sheet 12, or may be formed after firing. Thereafter, the terminal 13, the electrode 17, the heat transfer unit 14, and the heat dissipation unit 16 are plated.
  • FIG. 6 is a plan view showing an element installation process.
  • the light emitting element 2 is bonded onto the heat transfer section 14 with a resin having a good thermal conductivity or a metal having a good thermal conductivity.
  • the light emitting element 2 is disposed on the bottom surface of the recess 31.
  • the terminal part (not shown) of the light emitting element 2 and the terminal 13 are connected by the wire 4.
  • FIG. 7 is a plan view showing a sealing material filling step.
  • the sealing material 3 is filled into the recess 31.
  • the light emitting element 2 is sealed by curing the sealing material 3.
  • FIG. 8 is a plan view showing a sealing material cutting step.
  • the sealing material cutting step the sealing material 3 is cut across the first and second side walls 31a and 31b of the recess 31 by dicing using a rotating grindstone or the like.
  • D indicates the cutting position of the rotating grindstone.
  • the tip of the rotating grindstone is formed in a V shape having an inclined surface on one side, and the cutting depth of the rotating grindstone is the same as that of the recess 31.
  • the groove part 32 (refer FIG. 9) is formed by V-groove processing by a rotating grindstone, and the sealing material 3 is cut
  • the first and second side walls 31a and 31b of the recess 31 are simultaneously cut, and the connecting portion 31c of the recess 31 is removed.
  • the sealing material 3 is exposed laterally at both ends of the first and second side walls 31a and 31b, and an open surface 11a (see FIG. 1) of the filling groove 11 is formed.
  • a reflecting portion 21 (see FIG. 1) that is inclined to face the open surface 11a is formed.
  • side walls 11b and 11c (see FIG. 1) of the filling groove 11 are formed by the first and second side walls 31a and 31b.
  • FIG. 9 is a plan view showing a slicing step.
  • the substrate material 30 is fully cut at a predetermined position around the recess 31 by dicing using a rotating grindstone or the like.
  • E and F indicate cutting positions of the rotating grindstone.
  • a plurality of bases 10 are cut out from base material 30, and light-emitting device 1 is obtained.
  • the cutting position shown by E is distribute
  • FIGS. 10 and 11 are a front view and a top view showing a light emitting device module 40 in which a plurality of the above light emitting devices 1 are arranged side by side.
  • the light emitting device module 40 is used in the backlight 50 shown in FIG.
  • the light emitting device 1 is mounted on a substrate 41 extending in one direction, and a plurality of light emitting devices 1 are arranged in parallel in one direction. Moreover, the open surface 11a of the adjacent light-emitting device 1 is opposingly arranged.
  • the emitted light of the light emitting device 1 is emitted from the upper surface and the open surface 11a as indicated by an arrow G.
  • the light emitted from the open surface 11a is reflected by the reflecting portion 21 as indicated by an arrow G0 and guided in the same direction (X direction) as the emitted light on the upper surface.
  • the distance between the side walls 11b and 11c of the filling groove 11 is made small, the light traveling to the outside of the incident surface 51b (see FIG. 18) of the light guide plate 51 and the light reflected by the incident surface 51b can be reduced. . Thereby, the utilization efficiency of light can be improved.
  • the distance between the reflecting portions 21 at both ends of the light emitting device 1 is formed large, light can be supplied to a wide range in the direction (Y direction) where the open surface 11a faces. Thereby, generation
  • the sealing material 3 is not provided between the open surface 11a and the reflective portion 21, the light traveling from the light emitting element 2 to the reflective portion 21 collides with the phosphor particles between the open surface 11a. Wavelength converted. For this reason, the collision between the light traveling from the light emitting element 2 toward the reflecting portion 21 and the phosphor can be reduced as compared with the prior art.
  • the component ratio of the wavelength-converted light contained in the emitted light at the center of the light emitting device 1 and the component ratio of the wavelength-converted light contained in the emitted light at the end of the light emitting device 1 in the juxtaposed direction Can be reduced. Therefore, it is possible to reduce color unevenness between the light emitted from the central portion of the light emitting device 1 and the light emitted from the open surface 11a and supplied from the end of the light emitting device 1 by the reflection of the reflecting portion 21.
  • FIG. 12 is a plan view showing the light emitting device 1 formed thereby. Since the first side wall 31a and the second side wall 31b are formed non-parallel at both ends by the curved surface portion 31e, the opening area of the open surface 11a can be varied depending on the cutting position. Thereby, the light quantity of the emitted light from the open surface 11a can be adjusted with a cutting position.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing the light emitting device 1 formed thereby, and shows the same cross section as that of FIG. Since the cutting depth for cutting the sealing material 3 is shallower than the depth of the recess 31, a stepped portion 20 lower than the lower end of the open surface 11 a is formed at the bottom of the filling groove 11.
  • a part of the light emitted from the light emitting element 2 disposed in the step portion 20 is blocked by the wall surface of the step portion 20, and the amount of light emitted from the open surface 11a is suppressed. Thereby, the light quantity of the light supplied from the edge part of the light-emitting device 1 can be adjusted by changing the cutting depth. Further, since the sealing material 3 is in contact with the wall surface of the stepped portion 20, the contact area with the base 10 is increased, and the adhesion strength of the sealing material 3 can be improved.
  • the filling groove 11 filled with the sealing material 3 containing the phosphor particles has the open surfaces 11a on the two surfaces facing in one direction, and reflects the light emitted from the open surface 11a. Since 21 is provided, light can be emitted over a wide range in the direction in which the open surface 11a faces. Further, the collision between the light traveling from the light emitting element 2 toward the reflecting portion 21 and the phosphor can be reduced. Therefore, it is possible to reduce color unevenness between the light emitted from the central portion of the light emitting device 1 and the light emitted from the open surface 11a and supplied from the end portion of the light emitting device 1 by the reflection of the reflecting portion 21.
  • the base body 10 is formed of ceramic, the reflective portion 21 having high reflectivity can be formed integrally with the base body 10 without being deteriorated like the resin by the light emitted from the light emitting element 2.
  • the reflecting portion 21 is formed on the inclined surface facing the open surface 11a, the light can be easily guided upward.
  • the step part 20 lower than the lower end of the open surface 11a is formed on the bottom surface of the filling groove 11 and the light emitting element 2 is arranged in the step part 20, the contact area between the sealing material 3 and the substrate 10 increases. The adhesion strength of the sealing material 3 can be improved.
  • FIGS. 14 and 15 are a perspective view and a top view showing the light emitting device 1 of the second embodiment.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
  • the same reference numerals are given to the same parts as those of the first embodiment shown in FIGS.
  • a reflecting portion 22 parallel to the bottom surface of the filling groove 11 is provided instead of the reflecting portion 21 (see FIG. 1) having an inclined surface.
  • Other parts are the same as those in the first embodiment.
  • the reflection portion 21 is formed by cutting the sealing material 3 with a rotating grindstone having a tip surface parallel to the rotation axis in the sealing material cutting step (see FIG. 8). Thereby, the reflection part 22 is formed in the surface parallel to the bottom face of the filling groove
  • Blue light emitted from the light emitting element 2 is guided through the sealing material 3 and is converted into yellow light when reaching the phosphor. Then, the wavelength-converted yellow light and the blue light that does not reach the phosphor are mixed, and the white light is emitted from the upper surface of the filling groove 11 and is emitted from the open surface 11a facing the side surface. Thereby, the light-emitting device 1 emits light over a wide range in the direction in which the open surface 11a faces.
  • the light emitted obliquely downward from the open surface 11a is reflected by the reflecting portion 22, and is guided in the same direction as the emitted light on the upper surface of the filling groove 11. Accordingly, light can be emitted from the light emitting device 1 to a wider range.
  • the filling groove 11 filled with the sealing material 3 containing phosphor particles has the open surfaces 11a on the two surfaces facing in one direction, and the open surface 11a. Since the reflecting portion 22 that reflects the emitted light is provided, the light can be emitted in a wide range in the direction in which the open surface 11a faces. Further, the collision between the light traveling from the light emitting element 2 toward the reflecting portion 22 and the phosphor can be reduced. Therefore, it is possible to reduce color unevenness between the light emitted from the central portion of the light emitting device 1 and the light emitted from the open surface 11a and supplied from the end portion of the light emitting device 1 by the reflection of the reflecting portion 22.
  • the reflection part 22 is formed in parallel with the bottom face of the filling groove 11, the light emitted from the open surface 11 a is prevented from being blocked, and light is supplied to a wider range by the reflected light of the reflection part 22. Can do.
  • the stepped portion 20 may be provided in the same manner as in FIG. 13 described above, and the sealing material 3 may be cut at the curved surface portion 31e as in FIG.
  • the recess 31 provided in the base material 30 has a first side wall 31a and a second side wall 31b formed in a substantially rectangular shape in a plan view, but the first side wall 31a and the second side wall facing each other.
  • the side wall 31b may be formed by a curved surface.
  • the 1st side wall 31a and the 2nd side wall 31b can be formed non-parallel in the cutting position vicinity of a sealing material cutting process.
  • the connecting portion 31c that connects the first side wall 31a and the second side wall 31b is formed in an oval shape or a circle that is integral with the first side wall 31a and the second side wall 31b in plan view. May be.
  • blue light is emitted by the light emitting element 2 and the wavelength of the blue light is converted into yellow light by the phosphor of the sealing material 3, it is not limited thereto.
  • the light emitting element 2 may emit light of a color other than blue light, and the wavelength may be converted into light of a color other than yellow light by a phosphor.
  • the present invention can be used for an edge light type backlight mounted with a light emitting device module in which light emitting elements are arranged in one direction, a light source for a scanner, LED illumination, and the like.

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Abstract

【課題】色むらを低減して広い範囲に光を出射できる発光装置及びそれを用いた発光装置モジュールを提供する。 【解決手段】一方向に対向する二面に開放面１１ａを有した充填溝１１が凹設される基体１０と、充填溝１１の底面に設置される発光素子２と、充填溝１１に充填して発光素子２を封止するとともに蛍光体の粒子を分散して含有した透明樹脂から成る封止材３と、開放面１１ａの出射光を充填溝１１の上面の出射光と同じ方向に反射する反射部２１とを備えた。

Description

発光装置及び発光装置モジュール
　本発明は、基体内に発光素子を封止した発光装置に関する。また本発明は、基体内に発光素子を封止した発光装置を一方向に並設した発光装置モジュールに関する。
　従来の発光装置は特許文献１に開示されている。この発光装置は上部に有底の円錐台形状の充填孔を凹設した基体を備え、充填孔の底面にＬＥＤ等の発光素子が設置される。充填孔内には透明樹脂から成る封止材が充填され、発光素子が封止される。
　発光素子の発光は封止材の内部を上方及び側方に導光し、側方に進行した光は傾斜面から成る充填孔の内周壁で反射して上方に進行する。これにより、充填孔の上面から充填孔の内周壁の傾斜角度に応じた所定の範囲に光が出射される。
特開２００４－２５３４０４号公報（第６頁－第１０頁、第５図）
　図１８は液晶表示装置等に用いられるエッジライト型のバックライトを示す斜視図である。バックライト５０は複数の発光装置１を有する発光装置モジュール４０と、導光板５１とを備えている。発光装置モジュール４０は基板４１上に複数の発光装置１を実装し、発光装置１が直線状に一方向に並設される。平板状の導光板５１は表示パネル（不図示）に対向して出射面５１ａが配置される。導光板５１の一側面から成る入射面５１ｂに対向して発光装置モジュール４０が配置され、発光装置１の上面が入射面５１ｂに対向する。
　発光装置１は発光素子を封止する封止材には蛍光体の粒子が分散して含有される。発光素子は青色光を発光し、蛍光体に到達した光は蛍光体によって黄色光に波長変換される。これにより、青色光と黄色光とが混合され、発光装置１から入射面５１ｂの方向（Ｘ方向）に白色光が出射される。入射面５１ｂから導光板５１に入射した光は導光板５１内を導光して出射面５１ａから出射される。これにより、表示パネルが照明される。
　上記特許文献１に開示された発光装置によると、各発光装置１は充填孔の内周壁の傾斜によって発光装置１の並設方向（Ｙ方向）及び並設方向に垂直な方向（Ｚ方向）に所定の範囲で光を出射する。この時、発光装置モジュール４０のコスト削減のために発光装置１の間隔を大きくすると、発光装置１間の領域に光量不足による暗部が形成される。このため、発光装置１の並設方向に充填孔を長く形成することによって広い範囲に光を出射し、暗部を防止して発光装置１の間隔を大きくすることができる。
　しかしながら、発光装置１の並設方向に充填孔が長く形成されるため、発光素子から発光装置１の並設方向に進行する光は充填孔の内壁で反射して上面から出射されるまでの距離が長くなる。このため、発光装置１の並設方向の端部から出射される光は多くの蛍光体の粒子に衝突し、発光装置１の中央部から出射される光よりも波長変換された光の成分比が大きくなる。これにより、発光装置１の中央部と並設方向の端部とで出射光の色むらが発生する問題があった。
　本発明は、色むらを低減して広い範囲に光を出射できる発光装置及びそれを用いた発光装置モジュールを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために本発明の発光装置は、一方向に対向する二面に開放面を有した充填溝が凹設される基体と、前記充填溝の底面に設置される発光素子と、前記充填溝に充填して前記発光素子を封止するとともに蛍光体の粒子を分散して含有した透明樹脂から成る封止材と、前記開放面の出射光を前記充填溝の上面の出射光と同じ方向に反射する反射部とを備えたことを特徴としている。
　この構成によると、基体に凹設された充填溝の底面に発光素子が配され、充填溝内に蛍光体の粒子を分散して含有した封止材を充填して発光素子が封止される。充填溝は一方向に対向する二面に開放面が形成され、発光素子の発光は封止材を導光して充填溝の上面から出射されるとともに側面に対向する開放面から出射される。開放面から出射された光は反射部で反射し、充填溝の上面の出射光と同じ方向に導かれる。
　また本発明は、上記構成の発光装置において、前記基体がセラミックにより形成されることを特徴としている。
　また本発明は、上記構成の発光装置において、前記反射部が前記開放面に対向した傾斜面に形成されることを特徴としている。この構成によると、開放面から出射された光は傾斜面に形成された反射部で反射して上方に導かれる。
　また本発明は、上記構成の発光装置において、前記反射部が前記充填溝の底面に対して平行に設けられることを特徴としている。この構成によると、開放面から出射された光は充填溝の底面に平行な反射部で反射して上方に導かれる。
　また本発明は、上記構成の発光装置において、前記充填溝の底面に前記開放面の下端よりも低い段部を形成し、前記発光素子を前記段部内に配したことを特徴としている。この構成によると、発光素子で発光した光の一部が段部の壁面によって遮られ、開放面からの出射光の光量が抑制される。また、封止材が段部の壁面と接するため基体との接触面積が増加し、封止材の付着強度が向上する。
　また本発明の発光装置モジュールは、上記構成の発光装置を複数並設し、隣接する前記発光装置の前記開放面が対向配置されることを特徴としている。
　本発明によると、蛍光体の粒子を含有する封止材を充填した充填溝が一方向に対向する二面に開放面を有し、開放面の出射光を反射する反射部を設けたので、開放面が対向する方向の広い範囲に光を出射することができる。また、発光素子から反射部に向けて進行する光と蛍光体との衝突が少なく、発光装置の中央部の出射光と、開放面から出射して反射部の反射によって発光装置の端部から供給される光との色むらを低減することができる。
本発明の第１実施形態の発光装置を示す斜視図 本発明の第１実施形態の発光装置を示す上面図 図１のＡ－Ａ断面図 本発明の第１実施形態の発光装置の基体素材を示す平面図 図４のＢ－Ｂ断面図 本発明の第１実施形態の発光装置の素子設置工程を示す平面図 本発明の第１実施形態の発光装置の封止材充填工程を示す平面図 本発明の第１実施形態の発光装置の封止材切断工程を示す平面図 本発明の第１実施形態の発光装置のスライス工程を示す平面図 本発明の第１実施形態の発光装置を搭載した発光装置モジュールを示す正面図 本発明の第１実施形態の発光装置を搭載した発光装置モジュールを示す上面図 本発明の第１実施形態の発光装置の他の態様を示す平面図 本発明の第１実施形態の発光装置の更に他の態様を示す断面図 本発明の第２実施形態の発光装置を示す斜視図 本発明の第２実施形態の発光装置を示す上面図 図１４のＣ－Ｃ断面図 本発明の第１、第２実施形態の発光装置の他の基体素材を示す平面図 エッジライト型のバックライトを示す斜視図
　以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１、図２は第１実施形態の発光装置を示す斜視図である。また、図３は図１のＡ－Ａ断面図を示している。発光装置１は上面に充填溝１１を凹設した基体１０を備えている。充填溝１１は一方向に延びて対向する側壁１１ｂ、１１ｃを有し、側壁１１ｂ、１１ｃの両端の対向する二面に開放された開放面１１ａを有している。側壁１１ｂ、１１ｃが延びる方向の基体１０の両端部には、開放面１１ａに対向した傾斜面から成る反射部２１が設けられる。
　基体１０はセラミックシート１２を積層して形成される。基体１０には充填溝１１の底面から下方に延びて貫通する放熱ビア１８及び電極ビア１９が設けられる。放熱ビア１８及び電極ビア１９には導電性材料が充填される。放熱ビア１８の上面には伝熱部１４が形成され、下面には放熱部１６が形成される。
　伝熱部１４上にはＬＥＤから成る発光素子２が接着等により固着される。これにより、発光素子２が充填溝１１の底面に設置される。発光素子２の発熱は放熱ビア１８を介して伝熱部１４から放熱部１６に伝えられて放熱する。
　電極ビア１９の上面には端子１３が形成され、下面には電極１７が形成される。電極ビア１９によって端子１３と電極１７とが導通する。発光素子２はワイヤー４によって端子１３に接続される。
　充填溝１１内には発光素子２を封止する封止材３が充填される。封止材３は光を波長変換する蛍光体の粒子を分散して含有した透明樹脂から成る。本実施形態では発光素子２は青色光を発光し、蛍光体は青色光を黄色光に波長変換する。
　発光素子２により発光した青色光は封止材３を導光し、蛍光体に到達すると黄色光に波長変換される。そして、波長変換された黄色光と蛍光体に到達しない青色光とが混合して白色光が充填溝１１の上面から出射されるとともに側面の対向する開放面１１ａから出射される。開放面１１ａの出射光は反射部２１で反射し、充填溝１１の上面の出射光と同じ方向に導かれる。
　これにより、発光装置１は側壁１１ｂ、１１ｃが対向する方向に側壁１１ｂ、１１ｃ間の距離に応じた範囲に光を出射する。また、発光装置１は開放面１１ａが対向する方向に反射部２１間の距離及び傾斜角に応じた範囲に光を出射する。
　次に、発光装置１の製造方法を説明する。発光装置１の製造工程は基体素材形成工程、素子設置工程、封止材充填工程、封止材切断工程及びスライス工程を備えている。図４は基体素材形成工程で形成される基体素材３０を示す平面図である。また、図５は図４のＢ－Ｂ断面図を示している。
　基体素材形成工程では厚さが約０．１ｍｍの複数のセラミックシート１２を積層して基体素材３０が形成される。下部の各セラミックシート１２には孔部１２ａが設けられる。孔部１２ａによって放熱ビア１８及び電極ビア１９（図３参照）が形成される。
　上部の各セラミックシート１２には孔部１２ｂが設けられる。孔部１２ｂによって基体素材３０の上面に凹設してマトリクス状に配置される複数の凹部３１が形成される。凹部３１は環状の内周壁を有した平面視略矩形に形成され、四隅に曲面部３１ｅが設けられる。これにより、凹部３１は互いに対向して両端部が非平行な第１、第２側壁３１ａ、３１ｂを有し、第１側壁３１ａと第２側壁３１ｂとの両端が互いに対向した連結部３１ｃにより連結される。
　セラミックシート１２が積層されると焼成炉により約１０００℃で焼成して一体化され、基体素材３０が得られる。この時、端子１３、電極１７、伝熱部１４及び放熱部１６（いずれも図３参照）をセラミックシート１２と同時に焼成して形成してもよく、焼成後に形成してもよい。その後、端子１３、電極１７、伝熱部１４及び放熱部１６にはメッキが施される。
　次に、図６は素子設置工程を示す平面図である。素子設置工程では熱伝導性の良い樹脂または熱伝導性の良い金属等により伝熱部１４上に発光素子２が接着される。これにより、凹部３１の底面に発光素子２が配される。そして、ワイヤー４により発光素子２の端子部（不図示）と端子１３とが接続される。
　次に、図７は封止材充填工程を示す平面図である。封止材充填工程では凹部３１内に封止材３が充填される。封止材３の硬化によって発光素子２が封止される。
　次に、図８は封止材切断工程を示す平面図である。封止材切断工程では回転砥石を用いたダイシング加工等によって封止材３が凹部３１の第１、第２側壁３１ａ、３１ｂに交差して切断される。図中、Ｄは回転砥石の切断位置を示している。回転砥石の先端は一面に傾斜面を有したＶ字状に形成され、回転砥石の切り込み深さは凹部３１と同じ深さになっている。これにより、回転砥石によるＶ溝加工によって溝部３２（図９参照）が形成され、封止材３が切断される。
　この時、凹部３１の第１、第２側壁３１ａ、３１ｂが同時に切断され、凹部３１の連結部３１ｃが除去される。これにより、第１、第２側壁３１ａ、３１ｂの両端で封止材３が側方に面して露出し、充填溝１１の開放面１１ａ（図１参照）が形成される。また、開放面１１ａに対向して傾斜した反射部２１（図１参照）が形成される。そして、第１、第２側壁３１ａ、３１ｂにより充填溝１１の側壁１１ｂ、１１ｃ（図１参照）が形成される。
　次に、図９はスライス工程を示す平面図である。スライス工程では回転砥石を用いたダイシング加工等によって凹部３１の周囲の所定位置で基体素材３０がフルカットされる。図中、Ｅ、Ｆは回転砥石の切断位置を示している。これにより、基体素材３０から複数の基体１０（図１参照）が切り出され、発光装置１が得られる。尚、Ｅで示す切断位置は溝部３２の外側に配されているが、溝部３２上を切断してもよい。
　図１０、図１１は上記の発光装置１を複数並設した発光装置モジュール４０を示す正面図及び上面図である。発光装置モジュール４０は前述の図１８に示すバックライト５０等に用いられる。発光装置１は一方向に延びる基板４１上に実装され、複数の発光装置１が直線状に一方向に並設される。また、隣接する発光装置１の開放面１１ａが対向配置される。
　発光装置１の出射光は矢印Ｇに示すように上面及び開放面１１ａから出射される。開放面１１ａから出射された光は矢印Ｇ０に示すように反射部２１で反射して上面の出射光と同じ方向（Ｘ方向）に導かれる。この時、充填溝１１の側壁１１ｂ、１１ｃの距離を小さく形成すると、導光板５１の入射面５１ｂ（図１８参照）の外側に進行する光や入射面５１ｂで反射する光を少なくすることができる。これにより、光の利用効率を向上することができる。
　また、発光装置１の両端の反射部２１間の距離を大きく形成すると、開放面１１ａが対向する方向（Ｙ方向）の広い範囲に光を供給することができる。これにより、隣接する発光装置１間の光量不足による暗部の発生を防止することができる。
　この時、開放面１１ａと反射部２１との間に封止材３が設けられないため、発光素子２から反射部２１に向かう光は開放面１１ａまでの間の蛍光体の粒子に衝突して波長変換される。このため、発光素子２から反射部２１に向けて進行する光と蛍光体との衝突を従来よりも少なくできる。
　これにより、発光装置１の中央部の出射光に含まれる波長変換された光の成分比と、発光装置１の並設方向の端部の出射光に含まれる波長変換された光の成分比との差を小さくすることができる。従って、発光装置１の中央部の出射光と、開放面１１ａから出射して反射部２１の反射によって発光装置１の端部から供給される光との色むらを低減することができる。
　尚、封止材切断工程で凹部３１の曲面部３１ｅ上を切断してもよい。図１２はこれにより形成した発光装置１を示す平面図である。曲面部３１ｅによって第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂが両端部で非平行に形成されるため、切断位置によって開放面１１ａの開口面積を可変することができる。これにより、開放面１１ａからの出射光の光量を切断位置によって調整することができる。
　また、封止材切断工程の切り込み深さを凹部３１の深さよりも浅くしてもよい。図１３はこれにより形成した発光装置１を示す断面図であり、前述の図３と同じ断面を示している。凹部３１の深さよりも封止材３を切断する切り込み深さが浅いため、充填溝１１の底部には開放面１１ａの下端よりも低い段部２０が形成される。
　段部２０内に配される発光素子２で発光した光の一部は段部２０の壁面によって遮られ、開放面１１ａからの出射光の光量が抑制される。これにより、切り込み深さを可変することによって発光装置１の端部から供給される光の光量を調整することができる。また、封止材３が段部２０の壁面と接するため基体１０との接触面積が増加し、封止材３の付着強度を向上することができる。
　本実施形態によると、蛍光体の粒子を含有する封止材３を充填した充填溝１１が一方向に対向する二面に開放面１１ａを有し、開放面１１ａの出射光を反射する反射部２１を設けたので、開放面１１ａが対向する方向の広い範囲に光を出射することができる。また、発光素子２から反射部２１に向けて進行する光と蛍光体との衝突を少なくできる。従って、発光装置１の中央部の出射光と開放面１１ａから出射して反射部２１の反射によって発光装置１の端部から供給される光との色むらを低減することができる。
　また、基体１０がセラミックにより形成されるので、発光素子２の出射光によって樹脂のように劣化せず、反射率の高い反射部２１を基体１０と一体に形成することができる。
　また、反射部２１が開放面１１ａに対向した傾斜面に形成されるので、容易に光を上方に導くことができる。
　また、充填溝１１の底面に開放面１１ａの下端よりも低い段部２０を形成して発光素子２を段部２０内に配したので、封止材３と基体１０との接触面積が増加し、封止材３の付着強度を向上することができる。
　次に、図１４、図１５は第２実施形態の発光装置１を示す斜視図及び上面図である。また、図１６は図１４のＣ－Ｃ断面図を示している。説明の便宜上、前述の図１～図９に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態は、傾斜面の反射部２１（図１参照）に替えて、充填溝１１の底面に平行な反射部２２が設けられている。その他の部分は第１実施形態と同様である。
　反射部２１は封止材切断工程（図８参照）で回転軸に平行な先端面を有する回転砥石により封止材３を切断して形成される。これにより、反射部２２は回転砥石の先端面によって充填溝１１の底面に平行な面に形成され、開放面１１ａに直交して隣接する。
　発光素子２により発光した青色光は封止材３を導光し、蛍光体に到達すると黄色光に波長変換される。そして、波長変換された黄色光と蛍光体に到達しない青色光とが混合して白色光が充填溝１１の上面から出射されるとともに側面の対向する開放面１１ａから出射される。これにより、発光装置１は開放面１１ａが対向する方向に広い範囲に光を出射する。
　また、開放面１１ａから斜め下方に出射される光は反射部２２で反射し、充填溝１１の上面の出射光と同じ方向に導かれる。従って、発光装置１からより広い範囲に光を出射することができる。
　本実施形態によると、第１実施形態と同様に、蛍光体の粒子を含有する封止材３を充填した充填溝１１が一方向に対向する二面に開放面１１ａを有し、開放面１１ａの出射光を反射する反射部２２を設けたので、開放面１１ａが対向する方向の広い範囲に光を出射することができる。また、発光素子２から反射部２２に向けて進行する光と蛍光体との衝突が少なくできる。従って、発光装置１の中央部の出射光と開放面１１ａから出射して反射部２２の反射によって発光装置１の端部から供給される光との色むらを低減することができる。
　また、反射部２２が充填溝１１の底面に平行に形成されるので、開放面１１ａから出射された光を遮ることを防止し、反射部２２の反射光によってより広い範囲に光を供給することができる。尚、本実施形態においても前述の図１３と同様に段部２０を設けてもよく、図１２と同様に曲面部３１ｅで封止材３を切断してもよい。
　第１、第２実施形態において、基体素材３０に設けた凹部３１は第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂが略平面の平面視略矩形に形成されるが、対向する第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂを曲面により形成してもよい。これにより、第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂを封止材切断工程の切断位置近傍で非平行に形成することができる。この時、図１７に示すように、第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂを連結する連結部３１ｃを平面的に見て第１側壁３１ａ及び第２側壁３１ｂと一体の楕円形や円形に形成してもよい。
　また、発光素子２により青色光を発光し、封止材３の蛍光体によって青色光を黄色光に波長変換しているが、これに限られない。発光素子２により青色光以外の色の光を発光してもよく、蛍光体によって黄色光以外の色の光に波長変換してもよい。
　本発明によると、発光素子を一方向に並設した発光装置モジュールを搭載するエッジライト型バックライト、スキャナ用光源、ＬＥＤ照明等に利用することができる。
　　　１　　発光装置
　　　２　　発光素子
　　　３　　封止材
　　　４　　ワイヤー
　　１０　　基体
　　１１　　充填溝
　　１１ａ　開放面
　　１１ｂ、１１ｃ　側壁
　　１２　　セラミックシート
　　１２ａ　孔部
　　１３　　端子
　　１４　　伝熱部
　　１６　　放熱部
　　１７　　電極
　　１８　　放熱ビア
　　１９　　電極ビア
　　２０　　段部
　　２１、２２　反射部
　　３０　　基体素材
　　３１　　凹部
　　３１ａ　第１側壁
　　３１ｂ　第２側壁
　　３１ｃ　連結部
　　３２　　溝部
　　４０　　発光装置モジュール
　　４１　　基板

Claims (6)

  1. 　一方向に対向する二面に開放面を有した充填溝が凹設される基体と、前記充填溝の底面に設置される発光素子と、前記充填溝に充填して前記発光素子を封止するとともに蛍光体の粒子を分散して含有した透明樹脂から成る封止材と、前記開放面の出射光を前記充填溝の上面の出射光と同じ方向に反射する反射部とを備えたことを特徴とする発光装置。
  2. 　前記基体がセラミックにより形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記反射部が前記開放面に対向した傾斜面に形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
  4. 　前記反射部が前記充填溝の底面に対して平行に設けられることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
  5. 　前記充填溝の底面に前記開放面の下端よりも低い段部を形成し、前記発光素子を前記段部内に配したことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  6. 　請求項１に記載の発光装置を複数並設し、隣接する前記発光装置の前記開放面が対向配置されることを特徴とする発光装置モジュール。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110137332A (zh) * 2018-02-08 2019-08-16 隆达电子股份有限公司 发光二极管封装结构
US11664479B2 (en) 2020-12-17 2023-05-30 Nichia Corporation Light emitting device and planar light source

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6755090B2 (ja) * 2014-12-11 2020-09-16 シチズン電子株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
CN110364612B (zh) 2018-04-11 2024-12-10 日亚化学工业株式会社 发光装置
WO2022014411A1 (ja) * 2020-07-15 2022-01-20 Ａｇｃ株式会社 発光素子用基板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004127604A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード及びバックライトユニット
WO2008059650A1 (en) * 2006-11-14 2008-05-22 Harison Toshiba Lighting Corp. Light emitting device, its manufacturing method and its mounted substrate
JP2008166462A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2008218763A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004127604A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード及びバックライトユニット
WO2008059650A1 (en) * 2006-11-14 2008-05-22 Harison Toshiba Lighting Corp. Light emitting device, its manufacturing method and its mounted substrate
JP2008166462A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2008218763A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110137332A (zh) * 2018-02-08 2019-08-16 隆达电子股份有限公司 发光二极管封装结构
JP2019140385A (ja) * 2018-02-08 2019-08-22 隆達電子股▲ふん▼有限公司 発光ダイオードのパッケージング構造
US10763402B2 (en) 2018-02-08 2020-09-01 Lextar Electronics Corporation Light-emitting diode package
US11664479B2 (en) 2020-12-17 2023-05-30 Nichia Corporation Light emitting device and planar light source

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