WO2011114402A1 - コネクタ - Google Patents

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桝本 敏男
隆光 和田
建一 小鷹
忠洋 太田
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members

Definitions

  • the present invention relates to a connector.
  • Patent Document 1 discloses a so-called right-angle USB (Universal Serial Bus) connector 20 as shown in FIGS.
  • the USB connector 20 has a metal plate shell formed by folding a metal plate.
  • the metal plate shell 23 includes a top plate portion 31 and left and right side plate portions 32. , 33 and the bottom plate portion 34.
  • a locking piece 36 extending from the bottom plate portion 34 locks the outer surface of the right side plate portion 33.
  • Patent Document 1 has room for improvement in suppressing material costs.
  • An object of the present invention is to provide a connector in which material costs are reduced.
  • a right angle type connector that includes a contact, a housing that holds the contact, and a shell that covers the housing and is used by being mounted on a board is configured as follows. ing. That is, the shell has a soldered terminal portion connected to the substrate.
  • the solder terminal portion has a first solder terminal portion and a second solder terminal portion.
  • the first soldered terminal portion is formed to extend from the first side wall portion that is folded back from the front surface of the housing in which a coupling hole into which the mating connector is inserted is formed toward the substrate side.
  • the second solder terminal portion extends from the upper side wall portion folded from the front surface toward the upper surface of the housing toward the substrate side from the second side wall portion folded toward the side surface of the housing. It is formed.
  • the side surface of the housing is covered by the first side wall and the second side wall.
  • the above connector is further configured as follows. That is, the shell has a front wall portion provided on the front side of the housing.
  • the above connector is further configured as follows. That is, the shell has a contact portion that can come into contact with the substrate when a torque that moves the second side wall portion away from the substrate acts on the housing.
  • the above connector is further configured as follows. That is, the contact portion is formed by being folded back from the front surface of the housing toward the side surface.
  • the above connector is further configured as follows. That is, the housing is formed so as to be able to come into contact with the substrate when a torque for moving the second side wall portion away from the substrate acts on the housing.
  • the above connector is further configured as follows. That is, the back surface of the housing is formed so as to be able to contact the substrate when a torque is applied to the housing to move the second side wall portion away from the substrate.
  • the first side wall portion having the first soldered terminal portion that covers the side surface of the housing and the second side wall portion having the second soldered terminal portion do not overlap each other.
  • a connector with reduced cost can be provided.
  • FIG. 2 of Patent Document 1 FIG. 3 of Patent Document 1
  • the modular connector 1 is for connecting a cable such as a LAN (Local Area Network) cable to the board 2, for example, a modular jack 3 (connector) mounted on the board 2 and a modular attached to the cable. And a plug 4 (a mating connector).
  • the modular plug 4 is coupled to the modular jack 3 so that the cable is connected to the substrate 2.
  • the modular jack 3 includes a plurality of contacts 5, a housing 6 that holds the plurality of contacts 5 (see also FIG. 5), and a shell 7 that covers the housing 6 (see also FIG. 6). .
  • the modular jack 3 is used by being mounted on the board 2 as shown in FIGS. 1 and 2, and as shown in the figure, the right angle type (the coupling direction of the female connector and the male connector with respect to the board is determined). In the horizontal direction, the terminal portion attached to the board is bent toward the board).
  • the insertion direction of the modular plug 4 with respect to the modular jack 3 is defined as a direction Y1
  • the opposite direction to the direction Y1 is defined as a direction Y0
  • directions that are orthogonal to the directions Y1 and Y0 and parallel to the surface direction of the main surface of the substrate 2 are defined as a direction X0 and a direction X1.
  • the directions perpendicular to the direction Y1, the direction Y0, the direction X0, and the direction X1, that is, the normal direction of the main surface of the substrate 2 are defined as a direction Z0 and a direction Z1, respectively.
  • the housing 6 has a substantially cubic shape and has a front surface 6a, a back surface 6b, an upper surface 6c, a bottom surface 6d, a right side surface 6e, and a left side surface 6f.
  • a coupling chamber 8 (coupling hole) into which the modular plug 4 (see also FIG. 1) can be inserted is formed on the front surface 6 a of the housing 6.
  • the plurality of contacts 5 held by the housing 6 are formed to protrude from the housing 6 through the back surface 6 b from the inside of the coupling chamber 8. 4 are soldered to the electrode pads 2a of the substrate 2 shown in FIG.
  • the modular jack 3 of the present embodiment can be said to be a surface mount type.
  • the shell 7 shown in FIG. 6 covers the housing 6 as shown in FIGS. 3 and 4 for the purpose of EMI (Electromagnetic Interference) countermeasures, and the metal plate 9 shown in FIG. It is formed by bending.
  • EMI Electromagnetic Interference
  • the board 2 shown in FIG. 7 fixes the modular jack 3 to the board 2 and a notch 2 b having a substantially rectangular shape in plan view for accommodating a part of the modular jack 3.
  • a fixing hole 2c for this purpose and the electrode pad 2a described above are formed.
  • the plurality of fixing holes 2c are formed so as to sandwich the notch 2b in the directions X0 and X1. Specifically, two fixing holes 2c are formed on the direction X0 side as viewed from the notch 2b of the substrate 2, and two fixing holes 2c are formed on the direction X1 side.
  • a copper foil 2d is attached around each fixing hole 2c.
  • a slightly narrow substrate insertion portion 6u is formed in the lower portion of the housing 6.
  • the substrate insertion portion 6u is inserted into a notch 2b (see also FIG. 7) of the substrate 2 as shown in FIGS.
  • a pair of flange portions 6t is provided at the front surface 6a side end portion of the substrate insertion portion 6u in order to ensure a sufficient area of the front surface 6a. Is formed.
  • a contact accommodating groove 8b is formed on each inner wall side surface 8a of the coupling chamber 8.
  • a pair of fixing grooves 6g is formed at the upper end of the back surface 6b of the housing 6 (see also FIG. 4).
  • the metal plate 9 constituting the shell 7 mainly includes a front wall portion 9a, an upper wall portion 9b, a pair of first side wall portions 9c, and a pair of second side wall portions 9d. It has as a configuration.
  • an alternate long and short dash line indicates a folded portion.
  • the front wall portion 9 a covers the front surface 6 a of the housing 6.
  • the front wall 9a has a pair of grounding contacts 9f for grounding the coupling hole 9e corresponding to the contour shape of the coupling chamber 8 (see FIG. 5) and the outer shield of the modular plug 4. And are formed.
  • the ground contact 9f is folded back into the coupling chamber 8 and partially accommodated in the contact accommodating groove 8b.
  • the upper wall portion 9 b is folded at a substantially right angle from the front surface 6 a of the housing 6 toward the upper surface 6 c, and the upper surface 6 c of the housing 6 is It is something to cover.
  • the first side wall portion 9 c is folded at a substantially right angle from the front surface 6 a of the housing 6 toward the right side surface 6 e and the left side surface 6 f.
  • the second side wall portion 9d is folded at a substantially right angle from the upper surface 6c of the housing 6 toward the right side surface 6e and the left side surface 6f.
  • the right side surface 6 e and the left side surface 6 f of the housing 6 are covered by the shell 7 without a gap due to the presence of the first side wall portion 9 c and the second side wall portion 9 d.
  • FIGS. 3 the right side surface 6 e and the left side surface 6 f of the housing 6 are covered by the shell 7 without a gap due to the presence of the first side wall portion 9 c and the second side wall portion 9 d.
  • the first side wall portion 9 c covers the right side surface 6 e of the housing 6 and the front side 6 a side half of the left side surface 6 f, and the second side wall portion 9 d The right side surface 6e and the back surface 6b side half of the left side surface 6f are covered. Moreover, as shown in FIG.3 and FIG.4, the 1st side wall part 9c and the 2nd side wall part 9d do not mutually overlap at all.
  • each of the first solder terminal portions 9g is formed to extend from the first side wall portion 9c in the downward direction in FIG. That is, as shown in FIG. 1, each first soldered terminal portion 9g is formed extending from the first side wall portion 9c toward the substrate 2 and penetrates the fixing hole 2c.
  • each second soldered terminal portion 9h is formed to extend from the second side wall portion 9d in the left-right direction on the paper surface. That is, as shown in FIG. 1, each second soldered terminal portion 9h is formed to extend from the second side wall portion 9d toward the substrate 2 and penetrates the fixing hole 2c.
  • the soldered terminal portion 7a of the shell 7 is constituted by the first soldered terminal portion 9g and the second soldered terminal portion 9h as shown in FIG.
  • the first soldering terminal portion 9g and the second soldering terminal portion 9h are soldered to the substrate 2 via the copper foil 2d while being inserted into the fixing hole 2c of the substrate 2 as shown in FIG. Is done.
  • claw part 9i is formed in the vicinity of each 2nd soldering terminal part 9h.
  • claw part 9i is return
  • a pair of second claw portions 9j are formed on the opposite side of the front wall portion 9a with the upper wall portion 9b interposed therebetween.
  • Each second claw portion 9j is folded inward as shown in FIGS. 4 and 6 and is received in the fixing groove 6g (see FIG. 4) of the housing 6.
  • claw part 9k is formed in the opposite side to the upper wall part 9b on both sides of the front wall part 9a.
  • claw part 9k is return
  • first claw portion 9i, second claw portion 9j, and third claw portion 9k fix the shell 7 to the housing 6 and effectively prevent the shell 7 from being lifted from the housing 6.
  • the contact part 9m is formed in the vicinity of each 1st side wall part 9c.
  • Each contact portion 9m is folded back from the front surface 6a of the housing 6 toward the right side surface 6e and the left side surface 6f, as shown in FIGS. 3 and 6, similarly to the first side wall portion 9c.
  • a gap g of, for example, about 1 mm is formed between the contact portion 9m and the end surface 2f of the substrate 2 as shown in FIG.
  • the abutting portion 9m is formed so as to be very close to the end face 2f of the substrate 2 when the modular jack 3 is mounted on the substrate 2.
  • FIGS. 9, 10A, and 10B The functional role of the contact portion 9m will be described with reference to FIGS. 9, 10A, and 10B.
  • the modular plug 4 is pushed and squeezed with a strong force F toward the lower side of the drawing.
  • the torque T in the counterclockwise direction in the drawing is generated in the modular connector 1.
  • the torque T works to keep the second side wall portion 9d away from the substrate 2.
  • the second solder terminal portion 9h since the second solder terminal portion 9h is soldered to the fixing hole 2c, the second solder terminal portion 9h functions to keep the second side wall portion 9d away from the substrate 2.
  • the second soldering terminal portion 9h is formed by being folded back from the upper wall portion 9b via the second side wall portion 9d, the second soldering terminal portion 9h and the upper wall portion 9b can The strength in the direction in which the two side wall portions 9d are opened is strong, and the strength of the modular connector 1 with respect to the substrate 2 can be improved.
  • the shell 7 shown in FIG. 9 is slightly deformed counterclockwise on the paper surface, and the gap g between the abutting portion 9m shown in FIG. As shown in FIG. 10B, it disappears and the contact portion 9m hits the end surface 2f of the substrate 2 and comes into contact therewith. Then, this physical contact generates a reaction force H (see FIG. 10B) that cancels out a part of the torque T shown in FIG. Therefore, the presence of the contact portion 9m can reduce the burden on the second soldered terminal portion 9h when the modular plug 4 is pushed and squeezed with a strong force F as shown in FIG.
  • FIG. 11 schematically shows the modular plug 4, the housing 6 of the modular jack 3, and the substrate 2.
  • the back surface 6 b of the housing 6 is formed so as to come into contact with the end surface 2 g of the substrate 2 when the torque T acts on the housing 6.
  • the back surface 6b of the housing 6 has a first back surface 6h on the top surface 6c side and a second back surface 6i on the bottom surface 6d side.
  • the 2nd back surface 6i is formed so that the end surface 2g of the board
  • the second back surface 6i of the back surface 6b of the housing 6 comes into contact with the end surface 2g of the substrate 2 with a strong pressure, and the reaction force I as a reaction force is obtained.
  • the second back surface 6 i is received from the end surface 2 g of the substrate 2.
  • This reaction force I is offset with a part of the torque T described above. Therefore, the presence of the second back surface 6i reduces the burden on the second soldered terminal portion 9h (see FIG. 9) when the modular plug 4 is pushed and squeezed with a strong force F as shown in FIG. can do.
  • the modular jack 3 is configured as follows. That is, as shown in FIG. 3, the shell 7 has a soldered terminal portion 7 a connected to the substrate 2.
  • the soldered terminal portion 7a has a first soldered terminal portion 9g and a second soldered terminal portion 9h.
  • the first soldered terminal portion 9g is formed on the substrate 2 from the first side wall portion 9c folded back from the front surface 6a of the housing 6 toward the right side surface 6e and the left side surface 6f (see FIG. 1). ) Side.
  • FIGS. 1 Side
  • the second soldered terminal portion 9 h extends from the upper wall portion 9 b folded from the front surface 6 a to the upper surface 6 c of the housing 6 toward the right side surface 6 e and the left side surface 6 f of the housing 6.
  • the second side wall portion 9d folded back is formed to extend toward the substrate 2 (see FIG. 1).
  • the first side wall portion 9c and the second side wall portion 9d cover the right side surface 6e and the left side surface 6f of the housing 6. That is, as shown in FIG. 15, the metal plate shell 23 of the USB connector 20 of the cited document 1 had an overlapping portion as can be seen from the positional relationship between the reference numerals 36 (37) and 33.
  • the total area of the metal plate 9 (see FIG. 8), which is the material of the shell 7, can be suppressed.
  • the modular jack 3 in which the material cost is suppressed can be provided.
  • the modular jack 3 is attached to the board 2 at two places on one side, so that the modular jack 3 is firmly fixed to the board 2.
  • the shell 7 contacts the substrate 2 when the torque T that tries to move the second side wall portion 9 d away from the substrate 2 acts on the housing 6. It has a possible contact portion 9m.
  • the contact portion 9m can contact the substrate 2 when the torque T is generated, a part of the torque T is offset. Since part of the torque T is offset, the burden on the second solder terminal 9h that keeps the second side wall 9d away from the substrate 2 can be reduced.
  • the housing 6 abuts against the substrate 2 when a torque T to move the second side wall portion 9d (see FIG. 9) away from the substrate 2 acts on the housing 6. It is made possible. In this way, by adopting a configuration in which the housing 6 can come into contact with the substrate 2 when the torque T is generated, a part of the torque T is offset. Since part of the torque T is offset, the burden on the second solder terminal 9h that keeps the second side wall 9d away from the substrate 2 can be reduced.
  • the soldered portions of the first soldered terminal portion 9g and the second soldered terminal portion 9h with the substrate 2 pass through the fixing holes 2c of the substrate 2, respectively. Are extended from the first side wall portion 9c and the second side wall portion 9d, respectively.
  • the fixing hole 2 c is not formed in the substrate 2. Therefore, the lower end portion of the first soldering terminal portion 9g is folded outward at a substantially right angle so that the soldering portion 9p parallel to the substrate 2 and the lower end portion of the second soldering terminal portion 9h are folded outward at a substantially right angle.
  • soldering portions 9q that are parallel to the substrate 2 are formed, and the soldering portions 9p and the soldering portions 9q are respectively soldered to the copper foil 2d of the substrate 2.
  • first soldered terminal portion 9g and the second soldered terminal portion 9h in the present embodiment are also directed from the first side wall portion 9c and the second side wall portion 9d toward the substrate 2, respectively, as in the first embodiment. It is extended and formed.
  • the shell 7 has a rear wall portion 9r that partially covers the back surface 6b of the housing 6, as shown in FIG.
  • the rear wall portion 9r is formed by being folded back from the upper surface 6c of the housing 6 shown in FIG. 5 toward the back surface 6b of the housing 6 shown in FIG. According to the presence of the rear wall portion 9r, the housing 6 is covered by the shell 7 in a wider range than the first embodiment shown in FIG. More powerful.

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

モジュラージャック(3)のシェル(7)は、基板(2)に対して接続される半田付端子部(7a)を有する。半田付端子部(7a)は、第1半田付端子部(9g)と第2半田付端子部(9h)を有する。第1半田付端子部(9g)は、ハウジング(6)の前面(6a)から右側面(6e)、左側面(6f)に向かって折り返された第1側壁部(9c)から基板(2)側に向かって延びて形成されている。第2半田付端子部(9h)は、ハウジング(6)の前面(6a)から上面(6c)に向かって折り返された上壁部(9b)からハウジング(6)の右側面(6e)、左側面(6f)に向かって折り返された第2側壁部(9d)から基板(2)側に向かって延びて形成されている。そして、第1側壁部(9c)と第2側壁部(9d)により、ハウジング(6)の右側面(6e)、左側面(6f)が覆われている。

Description

コネクタ
 本発明は、コネクタに関する。
 この種の技術として、特許文献1は、本願図14及び図15に示すようにいわゆるライトアングル型のUSB(Universal Serial Bus)コネクタ20を開示している。このUSBコネクタ20は金属板を折り込んで形成された金属板製シェルを有しており、図15に示すように、この金属板製シェル23は、天板部31と、左右の側面板部32、33と、底板部34と、から構成されている。そして、底板部34から延びた係止片36が右側面板部33の外側面を係止している。
特開2000-357550号公報
 上記特許文献1に開示のコネクタには、材料費の抑制に改善の余地が残されていた。
 本願発明の目的は、材料費の抑制が図られたコネクタを提供することにある。
 本願発明の観点によれば、コンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、前記ハウジングを覆うシェルと、を有し、基板に搭載されて用いられるライトアングルタイプのコネクタは、以下のように構成されている。即ち、前記シェルは、前記基板に対して接続される半田付端子部を有する。前記半田付端子部は、第1半田付端子部と第2半田付端子部を有する。前記第1半田付端子部は、相手側コネクタが挿入される結合孔が形成される前記ハウジングの前面から側面に向かって折り返された第1側壁部から前記基板側に向かって延びて形成される。前記第2半田付端子部は、前記ハウジングの前記前面から上面に向かって折り返された上壁部から前記ハウジングの前記側面に向かって折り返された第2側壁部から前記基板側に向かって延びて形成される。前記第1側壁部と前記第2側壁部により、前記ハウジングの前記側面が覆われている。
 上記のコネクタは、更に、以下のように構成される。即ち、前記シェルは、前記ハウジングの前記前面側に設けられる前壁部を有する。
 上記のコネクタは、更に、以下のように構成される。即ち、前記シェルは、前記第2側壁部を前記基板から遠ざけようとするトルクが前記ハウジングに作用した際に前記基板と当接可能な当接部を有する。
 上記のコネクタは、更に、以下のように構成される。即ち、前記当接部は、前記ハウジングの前記前面から前記側面に向かって折り返されて形成される。
 上記のコネクタは、更に、以下のように構成される。即ち、前記ハウジングは、前記第2側壁部を前記基板から遠ざけようとするトルクが前記ハウジングに作用した際に、前記基板と当接可能に形成されている。
 上記のコネクタは、更に、以下のように構成される。即ち、前記ハウジングの前記背面が、前記第2側壁部を前記基板から遠ざけようとするトルクが前記ハウジングに作用した際に、前記基板と当接可能に形成されている。
 本願発明によれば、ハウジングの側面を覆う部分である第1半田付端子部を有する第1側壁部と第2半田付端子部を有する第2側壁部とにおいて、互いに重なり合う部分がないので、材料費の抑制が図られたコネクタを提供することができる。
本願発明の第一実施形態に係るモジュラーコネクタの斜視図 本願発明の第一実施形態に係るモジュラーコネクタの側面図 本願発明の第一実施形態に係るモジュラージャックを前方から見た斜視図 本願発明の第一実施形態に係るモジュラージャックを後方から見た斜視図 複数のコンタクトを保持しているハウジングの斜視図 シェルの斜視図 基板の斜視図 シェルの展開図 本願発明の第一実施形態に係るモジュラーコネクタの側面図 図9の部分拡大図 図9の部分拡大図 図1のXI-XI線矢視の概略的な断面図 本願発明の第二実施形態に係るモジュラージャックを用いたモジュラーコネクタの斜視図 本願発明の第三実施形態に係るモジュラージャックを後方から見た斜視図 特許文献1の図2 特許文献1の図3
(第1実施形態)
 以下、図1~図11を参照しつつ、本願発明の第1実施形態に係るモジュラージャックを説明する。
 先ず、図1及び図2に、モジュラーコネクタ1と基板2を示す。モジュラーコネクタ1は、例えばLAN(Local Area Network)ケーブルなどのケーブルを基板2に対して接続するためのものであって、基板2に搭載されるモジュラージャック3(コネクタ)と、ケーブルに取り付けられるモジュラープラグ4(相手側コネクタ)と、から構成されている。そして、モジュラープラグ4がモジュラージャック3と結合することで、ケーブルが基板2に対して接続されるようになっている。
 図3及び図4に上記のモジュラージャック3を示す。モジュラージャック3は、複数のコンタクト5と、複数のコンタクト5を保持するハウジング6(図5も併せて参照)と、ハウジング6を覆うシェル7(図6も併せて参照)と、を備えている。そして、このモジュラージャック3は、図1及び図2に示すように基板2に搭載されて用いられるものであって、図示するようにライトアングルタイプ(基板に対してめすコネクタとおすコネクタの結合方向が水平方向で、基板に取り付けられる端子部が基板に向けて曲げられているタイプ)に構成されている。
 ここで、説明の便宜上、図1に示すように、モジュラープラグ4のモジュラージャック3に対する挿入方向を方向Y1と、方向Y1に対して反対の方向を方向Y0と、定義する。同様に、図1に示すように、方向Y1、Y0に対して直交する方向であって、基板2の主面の面方向に対して平行である方向を方向X0、方向X1と定義する。更に、図1に示すように、方向Y1、方向Y0、方向X0、方向X1に対してそれぞれと直交する方向、即ち、基板2の主面の法線方向を方向Z0、方向Z1と定義する。
 図5に示すように、ハウジング6は、略立方体形状であって、前面6a、背面6b、上面6c、底面6d、右側面6e、左側面6fを有する。ハウジング6の前面6aには、モジュラープラグ4(図1も併せて参照)を挿入可能な結合室8(結合孔)が形成されている。図3及び図4に示すように、ハウジング6によって保持される複数のコンタクト5は、結合室8の内部から背面6bを貫通してハウジング6から突出するように形成されている。図4に示す各コンタクト5の基板側端部5aは、図7に示す基板2の電極パッド2aに対して半田付けされる。この点、本実施形態のモジュラージャック3は、表面実装型と言うことができる。
 図6に示すシェル7は、EMI(Electromagnetic Interference)対策を目的として図3や図4に示すようにハウジング6を覆うものであって、図8に示す金属製板9を図6に示すように折り曲げ加工して形成される。
 図7に示す基板2は、図1や図2に示すようにモジュラージャック3の一部を収容するための平面視略矩形状の切り欠き2bと、モジュラージャック3を基板2に対して固定するための固定孔2cと、前述の電極パッド2aとが形成されている。図7に示すように、固定孔2cは、切り欠き2bを方向X0、X1で挟むように複数形成されている。詳しくは、基板2の切り欠き2bから見て方向X0側に2つの固定孔2cが、同じく方向X1側に2つの固定孔2cが、夫々形成されている。各固定孔2cの周りには銅箔2dが貼り付けられている。
 次に、図5に示すハウジング6と、図6に示すシェル7と、を更に詳しく説明する。
(ハウジング6)
 ハウジング6の下部には若干幅狭な基板挿入部6uが形成されている。この基板挿入部6uは、図1や図2に示すように基板2の切り欠き2b(図7を併せて参照)内に挿入される。また、図5に示すように、幅狭な基板挿入部6uを形成する一方で、前面6aの面積を十分に確保すべく、基板挿入部6uの前面6a側端部には一対の鍔部6tが形成されている。
 結合室8の各内壁側面8aには、コンタクト収容溝8bが形成されている。また、ハウジング6の背面6bの上端部には、一対の固定溝6gが形成されている(図4も併せて参照)。
(シェル7)
 シェル7を構成する金属製板9は、図8に示すように、前壁部9aと、上壁部9bと、一対の第1側壁部9cと、一対の第2側壁部9dと、を主たる構成として有している。図8において、一点鎖線は折り返しの箇所を示している。
 図3、図5、図6、図8を相互に参照して判るように、前壁部9aは、ハウジング6の前面6aを覆うものである。図8に示すように、前壁部9aには、結合室8(図5参照)の輪郭形状に対応した結合孔9eと、モジュラープラグ4の外部シールドを接地させるための一対の接地用コンタクト9fとが形成されている。接地用コンタクト9fは、図3に示すように結合室8内へ折り返されてコンタクト収容溝8bに部分的に収容される。
 図3、図5、図6、図8を相互に参照して判るように、上壁部9bは、ハウジング6の前面6aから上面6cに向かって略直角に折り返され、ハウジング6の上面6cを覆うものである。
 図3、図5、図6、図8を相互に参照して判るように、第1側壁部9cは、ハウジング6の前面6aから右側面6e、左側面6fに向かって略直角に折り返される。同様に、第2側壁部9dは、ハウジング6の上面6cから右側面6e、左側面6fに向かって略直角に折り返される。そして、図3及び図5に示すように、第1側壁部9cと第2側壁部9dの存在により、ハウジング6の右側面6e、左側面6fはシェル7によって隙間なく覆われることになる。詳しくは、図3及び図5、図6に示すように、第1側壁部9cは、ハウジング6の右側面6e、左側面6fの前面6a側半分を覆い、第2側壁部9dは、ハウジング6の右側面6e、左側面6fの背面6b側半分を覆っている。また、図3及び図4に示すように、第1側壁部9cと第2側壁部9dは相互に全く重複していない。
 図8に示す金属製板9は、更に、一対の第1半田付端子部9gと、一対の第2半田付端子部9hと、を有している。各第1半田付端子部9gは、第1側壁部9cから図8の紙面下方向に延びて形成されている。即ち、図1に示すように、各第1半田付端子部9gは、第1側壁部9cから基板2側に向かって延びて形成され、固定孔2cを貫通している。また、各第2半田付端子部9hは、図8に示すように、第2側壁部9dから紙面左右方向に延びて形成されている。即ち、図1に示すように、各第2半田付端子部9hは、第2側壁部9dから基板2側に向かって延びて形成され、固定孔2cを貫通している。本実施形態においてシェル7の半田付端子部7aは、図3に示すように、上記の第1半田付端子部9g及び第2半田付端子部9hによって構成されている。第1半田付端子部9g及び第2半田付端子部9hは、図1に示すように基板2の固定孔2c内に挿入された状態で、基板2に対して銅箔2dを介して半田付される。
 また、図8に示すように、各第2半田付端子部9hの近傍には、第1爪部9iが形成されている。各第1爪部9iは、図4や図6に示すように内側に折り返される。
 また、図8に示すように、上壁部9bを挟んで前壁部9aと反対側には一対の第2爪部9jが形成されている。各第2爪部9jは、図4や図6に示すように内側に折り返されて、ハウジング6の固定溝6g(図4参照)に収容される。
 また、図8に示すように、前壁部9aを挟んで上壁部9bと反対側には第3爪部9kが形成されている。第3爪部9kは、図3や図6に示すように内側に折り返される。
 これら第1爪部9i、第2爪部9j、第3爪部9kにより、シェル7をハウジング6に固定し、かつシェル7のハウジング6からの浮き上がりが効果的に抑制されている。
 また、図8に示すように、各第1側壁部9cの近傍には、当接部9mが形成されている。各当接部9mは、第1側壁部9cと同様に、図3及び図6に示すように、ハウジング6の前面6aから右側面6e、左側面6fに向かって折り返される。この構成でモジュラージャック3を基板2に搭載すると、図2に示すように、当接部9mと基板2の端面2fとの間には例えば1mm程度の隙間gが形成される。換言すれば、当接部9mは、モジュラージャック3を基板2に搭載したときに、基板2の端面2fに対して極めて接近した形となるように形成されている。この当接部9mの機能的役割を図9及び図10A、図10Bを参照しつつ説明する。先ず、図9に示すように、モジュラープラグ4が紙面下側へ向かって強い力Fで押されてこじられたとする。すると、モジュラーコネクタ1には、紙面反時計回りのトルクTが発生する。このトルクTは、第2側壁部9dを基板2から遠ざけようとする働きをする。一方で、第2半田付端子部9hは固定孔2cに半田付されているので、第2半田付端子部9hは、第2側壁部9dを基板2から遠ざけまいとする働きをする。また、第2半田付端子部9hは第2側壁部9dを介して上壁部9bから折り返されて形成されているので、図9に示す力Fで押された際に上壁部9bと第2側壁部9dとが開く方向への強度が強く、モジュラーコネクタ1の基板2に対する強度の向上が図れている。
 このとき、図9に示すシェル7は紙面反時計回りに若干変形し、トルク発生前の図10Aに示す当接部9mと基板2の端面2fとの間の隙間gが、トルク発生時の図10Bに示すように消失すると共に、当接部9mが基板2の端面2fに当たり接触する。そして、この物理的な当接は、図9に示すトルクTの一部と相殺する反力H(図10B参照)を生成する。従って、当接部9mの存在によれば、モジュラープラグ4が図9に示すように強い力Fで押されてこじられたときの第2半田付端子部9hの負担を軽減することができる。
 図11には、モジュラープラグ4と、モジュラージャック3のハウジング6と、基板2とが概略的に示されている。図11に示すように、本実施形態においてハウジング6の背面6bは、前記のトルクTがハウジング6に作用した際に、基板2の端面2gと当接可能に形成されている。詳しくは、ハウジング6の背面6bは、上面6c側の第1背面6hと、底面6d側の第2背面6iと、を有している。このうち第2背面6iは、モジュラージャック3を基板2に搭載した図11の状態で、基板2の端面2gと接触するように形成されている。従って、上記のトルクTがハウジング6に作用すると、ハウジング6の背面6bの第2背面6iが基板2の端面2gに対して強い圧力で接触することになり、この反力としての反力Iを第2背面6iは基板2の端面2gから受ける。この反力Iは、上記のトルクTの一部と相殺される。従って、第2背面6iの存在によれば、モジュラープラグ4が図11に示すように強い力Fで押されてこじられたときの第2半田付端子部9h(図9参照)の負担を軽減することができる。
(まとめ)
(1)以上説明したように上記実施形態においてモジュラージャック3は、以下のように構成されている。即ち、図3に示すように、シェル7は、基板2に対して接続される半田付端子部7aを有する。半田付端子部7aは、第1半田付端子部9gと第2半田付端子部9hを有する。第1半田付端子部9gは、図3及び図5に示すように、ハウジング6の前面6aから右側面6e、左側面6fに向かって折り返された第1側壁部9cから基板2(図1参照)側に向かって延びて形成されている。第2半田付端子部9hは、図3及び図5に示すように、ハウジング6の前面6aから上面6cに向かって折り返された上壁部9bからハウジング6の右側面6e、左側面6fに向かって折り返された第2側壁部9dから基板2(図1参照)側に向かって延びて形成されている。そして、図3及び図5に示すように、第1側壁部9cと第2側壁部9dにより、ハウジング6の右側面6e、左側面6fが覆われている。即ち、図15に示すように、引用文献1のUSBコネクタ20の金属板製シェル23には符号36(37)と符号33の位置関係から判る通り、重なり合う部分があった。これに対し、上記の構成によれば、図3に示すように、シェル7に重なり合う部分がないのでシェル7の素材である金属製板9(図8参照)の総面積が抑えられ、もって、材料費の抑制が図られたモジュラージャック3を提供することができる。
 また、モジュラージャック3は、図1に示すように、基板2に対して片側2箇所で取り付けられているので、モジュラージャック3の基板2に対する強力な固定が実現されている。
(2)また、図9及び図10A、図10Bに示すように、シェル7は、第2側壁部9dを基板2から遠ざけようとするトルクTがハウジング6に作用した際に基板2と当接可能な当接部9mを有する。このようにトルクTの発生時に当接部9mが基板2と当接可能な構成を採用することにより、トルクTの一部が相殺される。トルクTの一部が相殺されるので、第2側壁部9dを基板2から遠ざけまいとする第2半田付端子部9hの負担を軽減することができる。
(3)また、図11に示すように、ハウジング6は、第2側壁部9d(図9参照)を基板2から遠ざけようとするトルクTがハウジング6に作用した際に、基板2と当接可能に形成されている。このようにトルクTの発生時にハウジング6が基板2と当接可能な構成を採用することにより、トルクTの一部が相殺される。トルクTの一部が相殺されるので、第2側壁部9dを基板2から遠ざけまいとする第2半田付端子部9hの負担を軽減することができる。
(第2実施形態)
 次に、図12を参照しつつ、本願発明の第2実施形態に係るモジュラージャック3を説明する。以下、本実施形態が上記第1実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は適宜、割愛する。また、上記第1実施形態で説明した構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
 図1に示すように、上記第1実施形態において第1半田付端子部9g、第2半田付端子部9hのそれぞれの基板2との半田付部は、基板2の固定孔2cを貫通するように第1側壁部9c、第2側壁部9dから夫々延びて形成されている。これに対し、図12に示すように、本実施形態では基板2に上記の固定孔2cが形成されていない。従って、第1半田付端子部9gの下端部を外側に略直角に折り返すことで基板2と平行となる半田付部9pと、第2半田付端子部9hの下端部を外側に略直角に折り返すことで基板2と平行となる半田付部9qとが形成されており、これらの半田付部9pと半田付部9qとは、基板2の銅箔2dに対して夫々半田付される。なお、本実施形態における第1半田付端子部9gや第2半田付端子部9hも、上記第1実施形態と同様に、第1側壁部9c及び第2側壁部9dから夫々基板2側へ向かって延びて形成されている。
(第3実施形態)
 次に、図13を参照しつつ、本願発明の第3実施形態に係るモジュラージャック3を説明する。以下、本実施形態が上記第1実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は適宜、割愛する。また、上記第1実施形態で説明した構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
 本実施形態においてシェル7は、図13に示すように、ハウジング6の背面6bを部分的に覆う後壁部9rを有している。この後壁部9rは、図5に示すハウジング6の上面6cから図13に示すハウジング6の背面6bに向かって折り返されて形成されている。この後壁部9rの存在によれば、図4に示す上記第1実施形態と比較して、ハウジング6がシェル7によって一層広範囲で覆われることになるので、シェル7によるEMI対策としての効果が一層強力に発揮される。
 以上の本願の好適な実施形態を複数説明したが、各実施形態は相互に適宜組み合わせることができる。
1 モジュラーコネクタ
2 基板
3 モジュラージャック(コネクタ)
4 モジュラープラグ(相手側コネクタ)
5 コンタクト
6 ハウジング
6a 前面
6b 背面
6c 上面
6d 底面
6e 右側面
6f 左側面
7 シェル
7a 半田付端子部
8 結合室
9 金属製板
9a 前壁部
9b 上壁部
9c 第1側壁部
9d 第2側壁部
9e 結合孔
9f 接地用コンタクト
9g 第1半田付端子部
9h 第2半田付端子部
9m 当接部
9r 後壁部
T トルク

Claims (5)

  1.  コンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、前記ハウジングを覆うシェルと、を有し、基板に搭載されて用いられるライトアングルタイプのコネクタであって、
     前記シェルは、前記基板に対して接続される半田付端子部を有し、
     前記半田付端子部は、第1半田付端子部と第2半田付端子部を有し、
     前記第1半田付端子部は、相手側コネクタが挿入される結合孔が形成される前記ハウジングの前面から側面に向かって折り返された第1側壁部から前記基板側に向かって延びて形成され、
     前記第2半田付端子部は、前記ハウジングの前記前面から上面に向かって折り返された上壁部から前記ハウジングの前記側面に向かって折り返された第2側壁部から前記基板側に向かって延びて形成され、
     前記第1側壁部と前記第2側壁部により、前記ハウジングの前記側面が覆われている、
     ことを特徴とするコネクタ。
  2.  請求項1に記載のコネクタであって、
     前記シェルは、前記ハウジングの前記前面側に設けられる前壁部と、
     前記第2側壁部を前記基板から遠ざけようとするトルクが前記ハウジングに作用した際に前記基板と当接可能な当接部を有する、
     ことを特徴とするコネクタ。
  3.  請求項2に記載のコネクタであって、
     前記当接部は、前記ハウジングの前記前面から前記側面に向かって折り返されて形成される、
     ことを特徴とするコネクタ。
  4.  請求項1~3の何れかに記載のコネクタであって、
     前記ハウジングは、前記第2側壁部を前記基板から遠ざけようとするトルクが前記ハウジングに作用した際に、前記基板と当接可能に形成されている、
     ことを特徴とするコネクタ。
  5.  請求項4に記載のコネクタであって、
     前記ハウジングの前記背面が、前記第2側壁部を前記基板から遠ざけようとするトルクが前記ハウジングに作用した際に、前記基板と当接可能に形成されている、
     ことを特徴とするコネクタ。
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