CN210182658U - 全屏蔽小间距板对板连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型申请公开了一种全屏蔽小间距板对板连接器，其包括公头连接器和母座连接器，所述公头连接器包括一体冲压形成的金属材质的公头前壳体和公头后壳体，所述母座连接器包括一体冲压形成的金属材质的母座前壳体和母座后壳体。全封闭式的金属包围结构在电磁学角度而言为全屏蔽机构，可大大提高产品的屏蔽电磁辐射和抗电磁干扰能力，并可有效地保护产品的牢固度，以及通过焊盘提高产品焊接后的剥离力。

Description

全屏蔽小间距板对板连接器

技术领域

本实用新型涉及电连接器的技术领域，特别是涉及一种全屏蔽小间距板对板连接器。

背景技术

电子连接器为电子装置中的重要组件，其功能为连接分离的电子电路，以作为电子信号的传输桥梁。板对板(BoardtoBoard)连接器为一种广泛应用于消费电子、服务器/数据通信、智能电网、汽车、医疗等众多领域子连接器类型。

板对板连接器是由分别固设于电路板上的连接公件与连接母件相插套结合而成，而目前市场上大多数小间距板对板连接器均为半包围金属壳体结构或无金属壳体结构，上述结构类型的连接器存在如下缺陷：只能有限屏蔽电磁辐射和抗电磁干扰能力；产品整体强度差,容易损坏；产品焊接保持力低,剥离力差。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供了一种全屏蔽小间距板对板连接器，能够大幅提高产品的屏蔽电磁辐射和抗电磁干扰能力；通过增加焊盘提升产品焊接保持力；增加产品刚性,提升产品的整体可靠性能。

本实用新型解决其技术问题的技术方案如下：

一种全屏蔽小间距板对板连接器，包括公头连接器以及母座连接器，所述公头连接器包括公头前壳体、公头下端壳体、公头端子、公头后壳体以及公头塑胶体；其中所述公头塑胶体的前端设置有所述公头前壳体，所述公头塑胶体的后端设置有所述公头端子，所述公头塑胶体的底部设置有所述公头下端壳体，所述公头塑胶体的后端还设置有所述公头后壳体，并且所述公头后壳体将所述公头端子包覆于所述公头后壳体内部；

所述母座连接器包括母座前壳体、母座塑胶体、母座下壳体、母座端子以及母座后壳体；其中所述母座塑胶体的前端套设有所述母座前壳体，所述母座塑胶体的后端设置有所述母座端子，所述母座塑胶体的底部设置有所述母座下壳体，所述母座塑胶体的后端还设置有所述母座后壳体，并且所述母座后壳体将所述母座端子包覆于所述母座后壳体内部。

本实用新型进一步完善的方案如下：

优选的，所述公头塑胶体的前端内壁设置有公头塑胶体凹槽，所述公头塑胶体的中部具有轴向延伸的公头塑胶体通槽。

优选的，所述公头前壳体的前端外侧设置有向外翻折的第一折弯棘爪，所述公头前壳体的后端设置有多个第一法兰边，所述第一法兰边之间相互间隔设置。

优选的，所述公头后壳体的两侧对称分布设置有第一大折弯边，所述第一大折弯边的底部设置有多个第一焊盘，所述第一大折弯边的顶部设置有与所述公头后壳体的上表面部分重叠的第一重叠部；所述公头后壳体的上表面以及所述第一大折弯边的前侧边均向前延伸出多个公头后壳体凸块，所述第一重叠部和所述公头后壳体凸块的表面均设置有至少一个激光焊孔。

优选的，所述第一法兰边穿过所述公头塑胶体通槽后位于所述公头后壳体凸块内侧；所述第一折弯棘爪卡接于所述公头塑胶体凹槽中。

优选的，所述母座塑胶体的前端外周设置有多个母座塑胶体凹槽；所述母座前壳体的前端内周设置有多个第二折弯棘爪，所述母座前壳体的后段两侧设置有第二法兰边。

优选的，所述母座后壳体的两侧对称设置有第二大折弯边，所述第二大折弯边的底部设置有多个第二焊盘，所述第二大折弯边的顶部设置有与所述母座后壳体的上表面部分重叠的第二重叠部；所述母座后壳体的上表面以及所述第二大折弯边的前侧边均向前延伸出多个母座后壳体凸块，所述第二重叠部和所述公头后壳体凸块的表面均设置有至少一个激光焊孔。

优选的，所述母座前壳体和所述母座后壳体套设于所述母座塑胶体外侧后，所述母座后壳体凸块位于所述母座前壳体的上表面以及所述第二法兰边的外侧，并且所述第二折弯棘爪卡接于所述母座塑胶凹槽中。

优选的，所述公头连接器和所述母座连接器之间相配合插接连接；所述公头前壳体和所述公头后壳体之间以及所述母座前壳体和所述母座后壳体之间分别通过激光焊接连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)全封闭式的金属包围结构对电磁学角度为全屏蔽结构,可大大提高产品的屏蔽电磁辐射和抗电磁干扰能力。

(2)全封闭式的金属包围结构可有效的保护产品的牢固度。

(3)后壳体三边焊脚增加了产品的焊板力,提升产品焊接后的剥离力。

附图说明

图1为本实用新型全屏蔽小间距板对板连接器的装配示意图。

图2为本实用新型全屏蔽小间距板对板连接器的公头连接器的爆炸示意图。

图3为本实用新型全屏蔽小间距板对板连接器公头塑胶体的立体示意图。

图4为本实用新型全屏蔽小间距板对板连接器公头前壳体的立体示意图。

图5为本实用新型全屏蔽小间距板对板连接器公头后壳体的立体示意图。

图6为本实用新型全屏蔽小间距板对板连接器公头前壳体和公头后壳体的装配示意图。

图7为本实用新型全屏蔽小间距板对板连接器母座连接器的爆炸示意图。

图8为本实用新型全屏蔽小间距板对板连接器母座塑胶体的立体示意图。

图9为本实用新型全屏蔽小间距板对板连接器母座前壳体的立体示意图。

图10为本实用新型全屏蔽小间距板对板连接器母座后壳体的立体示意图。

图11为本实用新型全屏蔽小间距板对板连接器母座前壳体和母座后壳体的装配示意图。

附图中各部件的标记如下：1、公头连接器；10、公头前壳体；11、公头下端壳体；111、第一法兰边；112、第一折弯棘爪；12、公头端子；13、公头后壳体；131、第一大折弯边；132、公头后壳体上表面；1311、第一焊盘；1312、公头后壳体凸块；1313，2413、激光焊孔；1314、第一重叠部；14、公头塑胶体；141、公头塑胶体通槽；142、公头塑胶体凹槽；2、母座连接器；20、母座前壳体；21、母座塑胶体；22、母座下壳体；23、母座端子；24、母座后壳体；201、第二法兰边；202、第二折弯棘爪；211、母座塑胶体凹槽；241、第二大折弯边；242、母座后壳体上表面；2411、第二焊盘；2412、母座后壳体凸块；2414、第二重叠部。

具体实施方式

下面参照附图并结合实施例对本实用新型作进一步详细描述。

对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置。表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)。

如图1-11所示，一种全屏蔽小间距板对板连接器，包括公头连接器1以及母座连接器2，所述公头连接器1包括公头前壳体10、公头下端壳体11、公头端子12、公头后壳体13以及公头塑胶体14；其中所述公头塑胶体14的前端设置有所述公头前壳体10，所述公头塑胶体14的后端设置有所述公头端子12，所述公头塑胶体14的底部设置有所述公头下端壳体11，所述公头塑胶体14的后端还设置有所述公头后壳体13，并且所述公头后壳体13将所述公头端子12包覆于所述公头后壳体13内部；

所述母座连接器2包括母座前壳体20、母座塑胶体21、母座下壳体22、母座端子23以及母座后壳体24；其中所述母座塑胶体21的前端套设有所述母座前壳体20，所述母座塑胶体21的后端设置有所述母座端子23，所述母座塑胶体21的底部设置有所述母座下壳体22，所述母座塑胶体21的后端还设置有所述母座后壳体24，并且所述母座后壳体24将所述母座端子23包覆于所述母座后壳体24内部。

所述公头塑胶体14的前端内壁设置有公头塑胶体凹槽142，所述公头塑胶体14的中部具有轴向延伸的公头塑胶体通槽141。

所述公头前壳体10为一体冲压结构，其前端外侧设置有向外翻折的第一折弯棘爪112，翻折角度为180度。所述公头前壳体10的后端设置有多个第一法兰边111，所述第一法兰边111之间相互间隔设置。

所述公头后壳体13为一体冲压结构，其两侧对称分布设置有第一大折弯边131，所述第一大折弯边131的底部设置有多个第一焊盘1311，可以增加焊板力。所述第一大折弯边131的顶部设置有与所述公头后壳体13的上表面部分重叠的第一重叠部1314；所述公头后壳体13的上表面以及所述第一大折弯边131的前侧边均向前延伸出多个公头后壳体凸块1312，所述第一重叠部1314和所述公头后壳体凸块1312的表面均设置有至少一个激光焊孔1313。

所述第一法兰边111穿过所述公头塑胶体通槽141后位于所述公头后壳体凸块1312内侧；所述第一折弯棘爪112卡接于所述公头塑胶体凹槽142中。

所述母座塑胶体21的前端外周设置有多个母座塑胶体凹槽211；所述母座前壳体20的前端内周设置有多个第二折弯棘爪202，所述母座前壳体20的后段两侧设置有第二法兰边201。

所述母座后壳体24的两侧对称设置有第二大折弯边241，所述第二大折弯边241的底部设置有多个第二焊盘2411，可以增加焊板力。所述第二大折弯边241的顶部设置有与所述母座后壳体24的上表面部分重叠的第二重叠部2414；所述母座后壳体24的上表面以及所述第二大折弯边241的前侧边均向前延伸出多个母座后壳体24凸块，所述第二重叠部2414和所述母座后壳体凸块2412的表面均设置有至少一个激光焊孔。

所述母座前壳体20和所述母座后壳体24套设于所述母座塑胶体21外侧后，所述母座后壳体凸块2412位于所述母座前壳体20的上表面以及所述第二法兰边201的外侧，并且所述第二折弯棘爪202卡接于所述母座塑胶体凹槽211中。

所述公头连接器1和所述母座连接器2之间相配合插接连接；所述公头前壳体10和所述公头后壳体13之间以及所述母座前壳体20和所述母座后壳体24之间分别通过激光焊接连接，可以提升整体强度，及相互接触稳定性。

全屏蔽小间距板对板连接器的组装方式为：

公头前壳体10从前端公头塑胶体14，公头端子12从后端装入公头塑胶体14，公头下端壳体11从底部装入公头塑胶体14，最后再安装公头后壳体13。母座前壳体20从前端套上母座塑胶体21，母座端子23从后端插入母座塑胶体21，母座下壳体22从底部装入母座塑胶体21，最后再安装母座后壳体24。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种全屏蔽小间距板对板连接器，包括公头连接器以及母座连接器，其特征在于：

所述公头连接器包括公头前壳体、公头下端壳体、公头端子、公头后壳体以及公头塑胶体；其中所述公头塑胶体的前端设置有所述公头前壳体，所述公头塑胶体的后端设置有所述公头端子，所述公头塑胶体的底部设置有所述公头下端壳体，所述公头塑胶体的后端还设置有所述公头后壳体，并且所述公头后壳体将所述公头端子包覆于所述公头后壳体内部；

所述母座连接器包括母座前壳体、母座塑胶体、母座下壳体、母座端子以及母座后壳体；其中所述母座塑胶体的前端套设有所述母座前壳体，所述母座塑胶体的后端设置有所述母座端子，所述母座塑胶体的底部设置有所述母座下壳体，所述母座塑胶体的后端还设置有所述母座后壳体，并且所述母座后壳体将所述母座端子包覆于所述母座后壳体内部。

2.根据权利要求1所述的全屏蔽小间距板对板连接器，其特征在于：所述公头塑胶体的前端内壁设置有公头塑胶体凹槽，所述公头塑胶体的中部具有轴向延伸的公头塑胶体通槽。

3.根据权利要求2所述的全屏蔽小间距板对板连接器，其特征在于：所述公头前壳体的前端外侧设置有向外翻折的第一折弯棘爪，所述公头前壳体的后端设置有多个第一法兰边，所述第一法兰边之间相互间隔设置。

4.根据权利要求3所述的全屏蔽小间距板对板连接器，其特征在于：所述公头后壳体的两侧对称分布设置有第一大折弯边，所述第一大折弯边的底部设置有多个第一焊盘，所述第一大折弯边的顶部设置有与所述公头后壳体的上表面部分重叠的第一重叠部；所述公头后壳体的上表面以及所述第一大折弯边的前侧边均向前延伸出多个公头后壳体凸块，所述第一重叠部和所述公头后壳体凸块的表面均设置有至少一个激光焊孔。

5.根据权利要求4所述的全屏蔽小间距板对板连接器，其特征在于：所述第一法兰边穿过所述公头塑胶体通槽后位于所述公头后壳体凸块内侧；所述第一折弯棘爪卡接于所述公头塑胶体凹槽中。

6.根据权利要求5所述的全屏蔽小间距板对板连接器，其特征在于：所述母座后壳体的两侧对称设置有第二大折弯边，所述第二大折弯边的底部设置有多个第二焊盘，所述第二大折弯边的顶部设置有与所述母座后壳体的上表面部分重叠的第二重叠部；所述母座后壳体的上表面以及所述第二大折弯边的前侧边均向前延伸出多个母座后壳体凸块，所述第二重叠部和所述公头后壳体凸块的表面均设置有至少一个激光焊孔。

7.根据权利要求6所述的全屏蔽小间距板对板连接器，其特征在于：所述母座塑胶体的前端外周设置有多个母座塑胶体凹槽；所述母座前壳体的前端内周设置有多个第二折弯棘爪，所述母座前壳体的后段两侧设置有第二法兰边。

8.根据权利要求7所述的全屏蔽小间距板对板连接器，其特征在于：所述母座前壳体和所述母座后壳体套设于所述母座塑胶体外侧后，所述母座后壳体凸块位于所述母座前壳体的上表面以及所述第二法兰边的外侧，并且所述第二折弯棘爪卡接于所述母座塑胶凹槽中。

9.根据权利要求1所述的全屏蔽小间距板对板连接器，其特征在于：所述公头连接器和所述母座连接器之间相配合插接连接；所述公头前壳体和所述公头后壳体之间以及所述母座前壳体和所述母座后壳体之间分别通过激光焊接连接。

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