WO2011108533A1 - 半導体素子基板の製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor element substrate in which a hydrogen plasma treatment is performed on a semiconductor layer and a passivation film using an organic material is formed.
  • a thin film transistor is a switching element having terminals called a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode, and is widely applied to an active element of an active matrix substrate of a display element such as an active matrix liquid crystal display or an organic EL.
  • a passivation film made of a silicon nitride film is formed on the surface of a semiconductor element or a semiconductor layer included in the semiconductor element by sputtering, vapor deposition, or CVD. Further, the surface of the semiconductor layer has been treated for the purpose of improving the adhesion between the SiNx film and the semiconductor layer made of a-Si.
  • Patent Document 1 discloses that after a hydrogen plasma treatment is performed on a semiconductor layer, a nitrogen plasma treatment is performed to improve the adhesion between the semiconductor layer and the passivation film and reduce the off-leakage current. Yes.
  • Patent Document 1 discloses that after a hydrogen plasma treatment is performed on a semiconductor layer, a nitrogen plasma treatment is performed to improve the adhesion between the semiconductor layer and the passivation film and reduce the off-leakage current. Yes.
  • Patent Document 1 discloses that after a hydrogen plasma treatment is performed on a semiconductor layer, a nitrogen plasma treatment is performed to improve the adhesion between the semiconductor layer and the passivation film and reduce the off-leakage current.
  • an inorganic material for the passivation film as in Patent Document 1, it is necessary to form the film in a state where the material is plasmatized or ionized in a vacuum, the equipment becomes large-scale, and the operation is complicated. There was a problem of becoming.
  • Non-Patent Document 1 discloses that an initial off-leakage current can be suppressed by performing plasma treatment using SiNx for a passivation film.
  • this semiconductor element substrate is used as an active matrix substrate of a display element, high reliability is required. That is, not only the initial off-leakage current but also the use of the device under severe conditions is required to suppress the off-leakage current and improve the TFT life.
  • Patent Document 2 since SiNx has a function of terminating dangling bonds (see, for example, Patent Document 2), the plasma processing in Patent Document 1 and Non-Patent Document 1 does not mainly terminate dangling bonds. It is.
  • An object of the present invention is to provide a semiconductor element substrate manufacturing method capable of manufacturing a highly reliable semiconductor element substrate.
  • source / drain electrodes 26 are formed by sputtering.
  • the source / drain electrode 26 is patterned by etching as shown in FIG. 2B to form the source electrode 27 and the drain electrode 28. That is, the source electrode 27 and the drain electrode 28 are formed by separating the source / drain electrode 26 by patterning, and the source / drain electrode 26, the source electrode 27, and the drain electrode 28 are all made of the same material.
  • the source / drain electrodes are etched by wet etching, but may be dry etching.
  • the protic polar group means a group containing an atom in which a hydrogen atom is directly bonded to an atom belonging to Group 15 or Group 16 of the periodic table.
  • the atom belonging to group 15 or 16 of the periodic table is preferably an atom belonging to the first or second period of group 15 or 16 of the periodic table, more preferably an oxygen atom, nitrogen atom or sulfur An atom, particularly preferably an oxygen atom.
  • protic polar group examples include polar groups having an oxygen atom such as a hydroxyl group, a carboxy group (hydroxycarbonyl group), a sulfonic acid group, and a phosphoric acid group; a primary amino group, a secondary amino group, and a primary group.
  • a polar group having a nitrogen atom such as a secondary amide group or a secondary amide group (imide group); a polar group having a sulfur atom such as a thiol group; Among these, those having an oxygen atom are preferable, and a carboxy group is more preferable.
  • the cyclic olefin resin is a homopolymer or copolymer of a cyclic olefin monomer having an alicyclic structure and a carbon-carbon double bond.
  • the cyclic olefin resin may have a unit derived from a monomer other than the cyclic olefin monomer.
  • the proportion of the cyclic olefin monomer unit in the total structural unit of the cyclic olefin resin is usually 30 to 100% by weight, preferably 50 to 100% by weight, more preferably 70 to 100% by weight.
  • the protic polar group may be bonded to the cyclic olefin monomer unit or may be bonded to a monomer unit other than the cyclic olefin monomer, It is desirable that it is bonded to a cyclic olefin monomer unit.
  • a cyclic olefin monomer having a protic polar group (a), a cyclic olefin monomer having a polar group other than a protic polar group (B), a cyclic olefin monomer having no polar group (c), and a monomer other than the cyclic olefin (d) (these monomers are hereinafter simply referred to as monomers (a) to (d)) .).
  • the monomer (d) may have a protic polar group or other polar group, or may not have a polar group at all.
  • the cyclic olefin resin having a protic polar group is preferably composed of the monomer (a), the monomer (b) and / or the monomer (c). More preferably, it is composed of (a) and the monomer (b).
  • the monomer (a) include 5-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl-5-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene. Ene, 5-carboxymethyl-5-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-dihydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 9-hydroxycarbonyltetra Cyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-methyl-9-hydroxycarbonyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .
  • cyclic olefin monomers (a) having a protic polar group may be used alone or in combination of two or more.
  • ester groups alkoxycarbonyl groups and aryloxycarbonyl groups
  • N-substituted imide group epoxy group, halogen atom, cyano group, carbonyloxycarbonyl group (acid anhydride residue of dicarboxylic acid), alkoxy group, carbonyl group, tertiary amino group, sulfone group, acryloyl group Etc.
  • an ester group, an N-substituted imide group and a cyano group are preferable, an ester group and an N-substituted imide group are more preferable, and an N-substituted imide group is particularly preferable.
  • Specific examples of the monomer (b) include the following cyclic olefins.
  • Examples of the cyclic olefin having an ester group include 5-acetoxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl- 5-methoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 9-acetoxytetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-methoxycarbonyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-ethoxycarbonyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .
  • dodec-4-ene 9-methyl-9-n-propoxycarbonyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-methyl-9-isopropoxycarbonyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-methyl-9-n-butoxycarbonyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9- (2,2,2-trifluoroethoxycarbonyl) tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .
  • Examples of the cyclic olefin having a halogen atom include 9-chlorotetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-methyl-9-chlorotetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene and the like.
  • cyclic olefin monomers (b) having a polar group other than the protic polar group may be used alone or in combination of two or more.
  • cyclic olefin monomer (c) having no polar group examples include bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (also referred to as “norbornene”), 5-ethyl-bicyclo [2. 2.1] Hept-2-ene, 5-butyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-ethylidene-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methylidene- Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-vinyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] deca-3,8 - diene (common name: dicyclopentadiene), tetracyclo [10.2.1.0 2,11.
  • cyclic olefin monomers (c) having no polar group may be used alone or in combination of two or more.
  • the cyclic olefin resin having a protic polar group used in the present invention introduces a protic polar group into a cyclic olefin resin having no protic polar group using a known modifier, and optionally hydrogenated. It can be obtained also by the method of performing. Hydrogenation may be performed on the polymer before introduction of the protic polar group. Further, the cyclic olefin resin having a protic polar group may be further modified to introduce a protic polar group.
  • a polymer having no protic polar group can be obtained by polymerizing the monomers (b) to (d) in any combination.
  • the polymerization method for polymerizing the monomer (a) together with a monomer selected from the monomers (b) to (d) as desired may be in accordance with a conventional method, for example, ring-opening polymerization method or An addition polymerization method is employed.
  • the hydrogenation of the polymer obtained by polymerizing each monomer is usually performed using a hydrogenation catalyst.
  • a hydrogenation catalyst for example, those generally used for hydrogenation of olefin compounds can be used.
  • a Ziegler type homogeneous catalyst, a noble metal complex catalyst, a supported noble metal catalyst, and the like can be used.
  • the hydrogenation rate of the main chain of the hydrogenated polymer is usually 90% or more, preferably 95% or more, more preferably 98% or more. When the hydrogenation rate is within this range, the resin (A) is particularly excellent in heat resistance and suitable.
  • the hydrogenation rate of the resin (A) can be measured by 1 H-NMR spectrum. For example, it can be determined as a ratio of the number of moles of hydrogenated carbon-carbon double bonds to the number of moles of carbon-carbon double bonds before hydrogenation.
  • a resin having a structural unit represented by the formula (2) as shown below is particularly suitable, and a structure represented by the formula (2). What has a unit and the structural unit represented by Formula (3) is more suitable.
  • R 1 to R 4 each independently represents a hydrogen atom or a —X n —R ′ group
  • X is a divalent organic group; n is 0 or 1; R ′ Is an alkyl group which may have a substituent, an aromatic group which may have a substituent, or a protic polar group.
  • At least one of R 1 to R 4 is a —X n —R ′ group where R ′ is a protic polar group.
  • m is an integer of 0-2.
  • the alkyl group which may have a substituent represented by R ′ is usually a linear or branched alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, n -Propyl group, isopropyl group and the like.
  • the aromatic group which may have a substituent is usually an aromatic group having 6 to 10 carbon atoms, and examples thereof include a phenyl group and a benzyl group.
  • the acrylic resin used in the present invention is not particularly limited, but it is a single weight having at least one selected from a carboxylic acid having an acrylic group, a carboxylic acid anhydride having an acrylic group, or an epoxy group-containing acrylate compound as a monomer.
  • a blend or copolymer is preferred.
  • (meth) acrylic acid, maleic anhydride, glycidyl methacrylate, methacrylic acid-6,7-epoxyheptyl and the like are preferable.
  • “(meth)” means either methacryl or acryl.
  • acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl ( Alkyl (meth) acrylates such as meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate; hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, etc.
  • Hydroxyalkyl (meth) acrylates phenoxyalkyl (meth) acrylates such as phenoxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate; Alkoxyalkyl (meth) acrylates such as xylethyl (meth) acrylate and 2-ethoxyethyl (meth) acrylate; polyethylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol Polyalkylene glycol (meth) acrylates such as (meth) acrylate; cyclohexyl (meth) acrylate, 4-butylcyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopenta Dienyl (meth
  • the cardo resin is a resin having a cardo structure, that is, a skeleton structure in which two cyclic structures are bonded to a quaternary carbon atom constituting the cyclic structure.
  • a common cardo structure is a fluorene ring bonded to a benzene ring.
  • skeleton structure in which two cyclic structures are bonded to a quaternary carbon atom constituting the cyclic structure include a fluorene skeleton, a bisphenol fluorene skeleton, a bisaminophenyl fluorene skeleton, a fluorene skeleton having an epoxy group, and an acrylic group. And a fluorene skeleton having the same.
  • Monomers having a cardo structure include, for example, bis (glycidyloxyphenyl) fluorene type epoxy resin; condensate of bisphenolfluorene type epoxy resin and acrylic acid; 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, Cardio structure-containing bisphenols such as 9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene; 9,9-bis (cyanoalkyl) fluorenes such as 9,9-bis (cyanomethyl) fluorene; -9,9-bis (aminoalkyl) fluorenes such as bis (3-aminopropyl) fluorene;
  • the cardo resin is a polymer obtained by polymerizing a monomer having a cardo structure, but may be a copolymer with other copolymerizable monomers.
  • the polymerization method of the monomer may be according to a conventional method.
  • the structure of the polysiloxane used in the present invention is not particularly limited, but preferably includes a polysiloxane obtained by mixing and reacting at least one organosilane represented by the formula (5).
  • R 9 in Formula (5) represents any one of hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, and a plurality of R 9 are the same. It can be different.
  • these alkyl groups, alkenyl groups, and aryl groups may all have a substituent, or may be unsubstituted without a substituent, and are selected according to the characteristics of the composition. it can.
  • alkyl group examples include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, n-decyl group, trifluoromethyl group, 2,2 , 2-trifluoroethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, 3-glycidoxypropyl group, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, 3-aminopropyl group, 3-mercaptopropyl Group, 3-isocyanatopropyl group.
  • alkenyl group examples include a vinyl group, a 3-acryloxypropyl group, and a 3-methacryloxypropyl group.
  • aryl group examples include phenyl, tolyl, p-hydroxyphenyl, 1- (p-hydroxyphenyl) ethyl, 2- (p-hydroxyphenyl) ethyl, 4-hydroxy-5- (p -Hydroxyphenylcarbonyloxy) pentyl group, naphthyl group.
  • R 10 is hydrogen of the formula (5), an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an acyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, even more R 10 is the same as each It may be different.
  • these alkyl groups and acyl groups may have a substituent or may be an unsubstituted form having no substituent, and can be selected according to the characteristics of the composition.
  • Specific examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, and an n-butyl group.
  • Specific examples of the acyl group include an acetyl group.
  • aryl group examples include a phenyl group.
  • N in the formula (5) represents an integer of 0 to 3.
  • organosilanes trifunctional silanes are preferably used from the viewpoint of crack resistance and hardness of the resin film obtained from the resin composition of the present invention. These organosilanes may be used alone or in combination of two or more.
  • the polysiloxane in the present invention can be obtained by hydrolyzing and partially condensing the above organosilane.
  • a general method can be used for hydrolysis and partial condensation. For example, a solvent, water and, if necessary, a catalyst are added to the mixture, and the mixture is heated and stirred. During stirring, if necessary, hydrolysis by-products (alcohols such as methanol) and condensation by-products (water) may be distilled off by distillation.
  • the polyimide used in the present invention can be obtained by heat-treating a polyimide precursor obtained by reacting tetracarboxylic anhydride and diamine.
  • a polyimide precursor obtained by reacting tetracarboxylic anhydride and diamine.
  • the precursor for obtaining the polyimide resin include polyamic acid, polyamic acid ester, polyisoimide, and polyamic acid sulfonamide.
  • the polyimide used in the present invention is synthesized by a known method. That is, a tetracarboxylic dianhydride and a diamine are selectively combined, and these are combined with N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, hexamethylphosphorotriamide, It is synthesized by a known method such as reacting in a polar solvent such as ⁇ -butyrolactone and cyclopentanone.
  • the resin containing the monomer unit (e) represented by the general formula (1) used in the present invention is a unit obtained by polymerizing a monomer represented by the following general formula (1) ( It is a cyclic olefin resin comprising e).
  • R 1 represents a branched alkyl group having 5 to 16 carbon atoms.
  • R 1 is a branched alkyl group having 5 to 16 carbon atoms, such as 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, 1-methylpentyl group, 1-ethylbutyl group, 2-methyl. Examples include hexyl group, 2-ethylhexyl group, 4-methylheptyl group, 1-methylnonyl group, 1-methyltridecyl group, 1-methyltetradecyl group and the like.
  • a branched alkyl group having 6 to 14 carbon atoms is preferable, and a branched alkyl group having 7 to 10 carbon atoms is more preferable because of excellent heat resistance and solubility in an organic solvent.
  • the solubility in an organic solvent is inferior, when the carbon number is 17 or more, the heat resistance is inferior, and the patterned resin film is melted by heat and the pattern disappears. There is.
  • the monomer represented by the general formula (1) include N- (1-methylbutyl) -bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N -(2-Methylbutyl) -bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (1-methylpentyl) -bicyclo [2.2.1] hept-5 Ene-2,3-dicarboximide, N- (2-methylpentyl) -bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (1-ethylbutyl) -bicyclo [2.2.1] Hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (2-ethylbutyl) -bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide , N- (1-methylhexyl) -bicyclo [2.2.
  • the method for producing the monomer represented by the general formula (1) is not particularly limited.
  • the monomer is obtained by an amidation reaction between a corresponding amine and 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride. be able to.
  • the obtained monomer can be efficiently isolated by separating and purifying the reaction solution of the amidation reaction by a known method.
  • the content ratio of the monomer unit (e) represented by the general formula (1) in the resin (A) is preferably 10 to 90 mol% with respect to the total monomer units.
  • the solubility of the resin (A) in the organic solvent may be insufficient. There is a possibility that the radiation sensitivity of the resin composition is lowered, or dissolution residue is generated during development.
  • the more preferable range of the content rate of the monomer unit (e) represented by the general formula (1) varies depending on the type of the passivation film constituted by the resin composition used in the present invention. Specifically, when the passivation film is a passivation film formed of a resin composition containing a radiation-sensitive compound and patterned by photolithography, a single amount represented by the above general formula (1)
  • the content of the body unit (e) is more preferably 30 to 60 mol%, and particularly preferably 40 to 50 mol%.
  • the content ratio of the monomer unit (e) represented by the general formula (1) is 20 to 80 mol. % Is more preferable, and 30 to 70 mol% is particularly preferable.
  • the monomer unit copolymerizable with the monomer represented by the general formula (1) is copolymerized.
  • the copolymerizable monomer include the above-mentioned cyclic olefin monomer having a protic polar group (a) and polar groups other than the protic polar group excluding the monomer represented by the general formula (1). And a cyclic olefin monomer (b) having no polar group, and a monomer (d) other than a cyclic olefin.
  • the polymerization catalyst for example, the above-mentioned metal complexes such as molybdenum, ruthenium and osmium are preferably used. These polymerization catalysts can be used alone or in combination of two or more.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the resin (A) used in the present invention is usually 1,000 to 1,000,000, preferably 1,500 to 100,000, more preferably 2,000 to 10,000. 000 range.
  • the molecular weight distribution of the resin (A) is usually 4 or less, preferably 3 or less, more preferably 2.5 or less, as a weight average molecular weight / number average molecular weight (Mw / Mn) ratio.
  • the organic solvent (B) used in the present invention is not particularly limited. Specific examples thereof include alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, and tetraethylene glycol; ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, dipropylene Alkylene glycol monoethers such as glycol monomethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether; diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol di Alkylene glycol dialkyl ethers such as chill ether and dipropylene glycol ethyl methyl ether; alkylene glycol monoalkyl ether esters such as propylene glycol monomethyl
  • organic solvents (B) may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the organic solvent (B) used is usually in the range of 20 to 10,000 parts by weight, preferably 50 to 5,000 parts by weight, more preferably 100 to 1,000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin. It is.
  • the number of acidic groups is not particularly limited, but those having two or more acidic groups are preferable, and those having two acidic groups are particularly preferable.
  • the acidic groups may be the same as or different from each other.
  • BH represents an organic acid
  • B ⁇ represents a conjugate base of the organic acid.
  • the measuring method of pKa can calculate hydrogen ion concentration, for example using a pH meter, and can calculate from the density
  • the passivation film formed from the resin composition of the present invention is excellent in improving the reliability of the thin film transistor.
  • the compound (C) may have a substituent other than an acidic group.
  • substituents in addition to hydrocarbon groups such as alkyl groups and aryl groups, halogen atoms; alkoxy groups, aryloxy groups, acyloxy groups, heterocyclic oxy groups; substituted with alkyl groups, aryl groups, or heterocyclic groups
  • Polar groups having no proton such as amino group, acylamino group, ureido group, sulfamoylamino group, alkoxycarbonylamino group, aryloxycarbonylamino group; alkylthio group, arylthio group, heterocyclic thio group; Examples thereof include a hydrocarbon group substituted with a polar group having no proton.
  • the compound (C) include methanoic acid, ethanoic acid, propanoic acid, butanoic acid, pentanoic acid, butanoic acid, pentanoic acid, hexanoic acid, heptanoic acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, glycolic acid, glycerin.
  • Acid ethanedioic acid (also referred to as “oxalic acid”), propanedioic acid (also referred to as “malonic acid”), butanedioic acid (also referred to as “succinic acid”), pentanedioic acid, hexanedioic acid (“ Adipic acid "), 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 2-oxopropanoic acid, 2-hydroxybutanedioic acid, 2-hydroxypropanetricarboxylic acid, mercaptosuccinic acid, dimercaptosuccinic acid, 2,3-dimercapto- 1-propanol, 1,2,3-trimercaptopropane, 2,3,4-trimercapto-1-butanol, 2,4-dimercap Aliphatic compounds such as -1,3-butanediol, 1,3,4-trimercapto-2-butanol, 3,4-dimercapto-1,2-but
  • the compounds having two acidic groups include ethanedioic acid, propanedioic acid, butanedioic acid, pentanedioic acid, hexanedioic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, benzene-1,2-dicarboxylic acid (“phthalic acid”). ), Benzene-1,3-dicarboxylic acid (also referred to as “isophthalic acid”), benzene-1,4-dicarboxylic acid (also referred to as “terephthalic acid”), biphenyl-2,2′-dicarboxylic acid.
  • the content of the compound (C) having an acidic group in the resin composition to be used is usually 1 to 45 parts by weight, preferably 1.5 to 30 parts per 100 parts by weight of the resin (A). Part by weight, more preferably in the range of 2 to 15 parts by weight. If the amount of the compound (C) having an acidic group is within this range, even if the resin composition is stored after production, the properties of the resin composition change due to changes in the physical properties of the resin composition. There can be obtained a resin composition excellent in liquid stability.
  • the resin composition used further has one atom selected from a silicon atom, a titanium atom, an aluminum atom, and a zirconium atom, and has a hydrocarbyloxy group or a hydroxy group bonded to the atom. It is preferable to contain a compound (D).
  • a compound having a hydrocarbyloxy group bonded to a silicon atom or a titanium atom is preferable.
  • the hydrocarbyloxy group is preferably a hydrocarbyloxy group having 1 to 18 carbon atoms.
  • the compound (D) is preferably a silicon atom-containing compound or a titanium atom-containing compound, and particularly preferably has a functional group capable of reacting with a protic polar group.
  • the functional group By having the functional group, the stability of the thin film transistor is further improved.
  • Examples of the compound having a functional group capable of reacting with the protic polar group include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, n-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, n-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, 3-glycid Xylpropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxy
  • the content of the compound (D) in the resin composition used in the present invention is 1 to 40 parts by weight, preferably 3 to 30 parts by weight, more preferably 5 to 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin (A). Part range. If the amount of the compound (D) used is within this range, the stability of the thin film transistor can be further improved.
  • the resin composition used in the present invention preferably further contains a radiation sensitive compound (E).
  • the radiation-sensitive compound (E) used in the present invention is a compound that can cause a chemical reaction upon irradiation with radiation such as ultraviolet rays or electron beams.
  • the radiation sensitive compound (E) is preferably one capable of controlling the alkali solubility of the resin film formed from the resin composition.
  • the radiation-sensitive compound (E) it is preferable to use a photoacid generator as the radiation-sensitive compound (E).
  • the radiation-sensitive compound (E) include azide compounds such as acetophenone compounds, triarylsulfonium salts, and quinonediazide compounds, with azide compounds being preferred, and quinonediazide compounds being particularly preferred.
  • quinonediazide compound for example, an ester compound of a quinonediazidesulfonic acid halide and a compound having a phenolic hydroxyl group can be used.
  • the quinone diazide sulfonic acid halide include 1,2-naphthoquinone diazide-5-sulfonic acid chloride, 1,2-naphthoquinone diazide-4-sulfonic acid chloride, 1,2-benzoquinone diazide-5-sulfonic acid chloride, and the like. Can be mentioned.
  • Representative examples of the compound having a phenolic hydroxyl group include 1,1,3-tris (2,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -3-phenylpropane, 4,4 ′-[1- [4- [1 -[4-hydroxyphenyl] -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol and the like.
  • phenolic hydroxyl group examples include 2,3,4-trihydroxybenzophenone, 2,3,4,4′-tetrahydroxybenzophenone, 2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, tris (4- Hydroxyphenyl) methane, 1,1,1-tris (4-hydroxy-3-methylphenyl) ethane, 1,1,2,2-tetrakis (4-hydroxyphenyl) ethane, novolak resin oligomer, phenolic hydroxyl group Examples thereof include oligomers obtained by copolymerizing one or more compounds and dicyclopentadiene.
  • a condensate of 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid chloride and a compound having a phenolic hydroxyl group is preferable, and 1,1,3-tris (2,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)-
  • a condensate of 3-phenylpropane (1 mol) and 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid chloride (2.5 mol) is more preferred.
  • Photoacid generators include quinonediazide compounds, onium salts, halogenated organic compounds, ⁇ , ⁇ '-bis (sulfonyl) diazomethane compounds, ⁇ -carbonyl- ⁇ '-sulfonyldiazomethane compounds, sulfone compounds, organic acids Known compounds such as ester compounds, organic acid amide compounds, and organic acid imide compounds can be used.
  • the content of the radiation sensitive compound (E) in the resin composition used in the present invention is 1 to 100 parts by weight, preferably 5 to 50 parts by weight, more preferably 10 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin (A).
  • the range is parts by weight.
  • the amount of the radiation sensitive compound (E) is within this range, when patterning a resin film made of a resin composition formed on an arbitrary substrate, the developer is applied to the radiation irradiated portion and the radiation non-irradiated portion. This is preferable because the difference in solubility between the two is large, patterning by development is easy, and radiation sensitivity is high.
  • a crosslinking agent (F) as a component of the resin composition.
  • the crosslinking agent (F) one having two or more, preferably three or more functional groups capable of reacting with the resin (A) in the molecule is used.
  • the functional group possessed by the cross-linking agent (F) is not particularly limited as long as it can react with the functional group or unsaturated bond in the binder resin, but is preferably capable of reacting with a protic polar group.
  • Examples of such a functional group include an amino group, a hydroxyl group, an epoxy group, and an isocyanate group, more preferably an amino group, an epoxy group, and an isocyanate group, and still more preferably an epoxy group.
  • crosslinking agent (F) examples include aliphatic polyamines such as hexamethylenediamine; aromatic polyamines such as 4,4′-diaminodiphenyl ether and diaminodiphenylsulfone; 2,6-bis (4′-azidobenzal) Azides such as cyclohexanone and 4,4′-diazidodiphenylsulfone; polyamides such as nylon, polyhexamethylenediamine telelephthalamide and polyhexamethyleneisophthalamide; N, N, N ′, N ′, N ′′, Melamines such as N ′′-(hexaalkoxymethyl) melamine; Glycolurils such as N, N ′, N ′′, N ′ ′′-(tetraalkoxymethyl) glycoluril; Ethylene glycol di (meth) acrylate Acrylate compounds; hexamethylene diisocyanate polyiso Isocyanate compounds such
  • an epoxy compound examples include a trifunctional epoxy compound having a dicyclopentadiene skeleton (trade name “XD-1000”, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), [2,2-bis (hydroxymethyl) 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 1-butanol (15 functional alicyclic epoxy resin having cyclohexane skeleton and terminal epoxy group, trade name “EHPE3150”, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.
  • Epoxy-cyclohexene-1,2-dicarboxylate bis (3-cyclohexenylmethyl) modified ⁇ -caprolactone (aliphatic cyclic trifunctional epoxy resin, trade name “Epolide GT301”, manufactured by Daicel Chemical Industries), epoxy Butanetetracarboxylate Tetrakis (3-cyclohexenylmethyl) Modified ⁇ -Caprola Kuton (aliphatic tetrafunctional epoxy resin, trade name “Epolide GT401”, manufactured by Daicel Chemical Industries), 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexenecarboxylate (trade name “Celoxide” 2021P ", manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) and the like; aromatic amine type polyfunctional epoxy compound (trade name” H-434 ", manufactured by Tohto Kasei Kogyo Co., Ltd.), cresol novolac type polyfunctional epoxy compound (Trade name “EOCN-1020”, manufactured by N
  • an epoxy compound is preferable, and an epoxy compound having an alicyclic structure is more preferable in order to further improve the stability of a thin film transistor having an organic passivation film formed from the present resin composition.
  • the molecular weight of the crosslinking agent (F) is not particularly limited, but is usually 100 to 100,000, preferably 500 to 50,000, more preferably 1,000 to 10,000.
  • a crosslinking agent can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively.
  • the content of the crosslinking agent (F) in the resin composition used in the present invention is usually 0.1 to 200 parts by weight, preferably 1 to 150 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the resin (A). It is in the range of 5 to 100 parts by weight. If the usage-amount of a crosslinking agent exists in this range, sufficient heat resistance will be acquired and it is preferable.
  • the resin composition used in the present invention is a sensitizer, a surfactant, a latent acid generator, an antioxidant, a light stabilizer, and an antifoaming agent as long as the effects of the present invention are not inhibited.
  • Other compounding agents such as pigments and dyes;
  • sensitizer examples include 2H-pyrido- (3,2-b) -1,4-oxazin-3 (4H) -ones, 10H-pyrido- (3,2-b) -1,4. -Benzothiazines, urazoles, hydantoins, barbituric acids, glycine anhydrides, 1-hydroxybenzotriazoles, alloxans, maleimides and the like.
  • a surfactant as a component of the resin composition.
  • Surfactant is used for the purpose of preventing striation (after application stripes) and improving developability.
  • Specific examples thereof include polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether; polyoxyethylene such as polyoxyethylene octyl phenyl ether and polyoxyethylene nonyl phenyl ether Aryl ethers; nonionic surfactants such as polyoxyethylene dialkyl esters such as polyoxyethylene dilaurate and polyoxyethylene distearate; fluorosurfactants; silicone surfactants; methacrylic acid copolymer surfactants Agents; acrylic acid copolymer surfactants; and the like.
  • the latent acid generator is used for the purpose of improving the heat resistance and chemical resistance of the resin composition of the present invention.
  • Specific examples thereof include sulfonium salts, benzothiazolium salts, ammonium salts, and phosphonium salts, which are cationic polymerization catalysts that generate an acid upon heating. Of these, sulfonium salts and benzothiazolium salts are preferred.
  • antioxidant there can be used phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, sulfur antioxidants, lactone antioxidants and the like used in ordinary polymers.
  • phenols 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, p-methoxyphenol, styrenated phenol, n-octadecyl-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4 '-Hydroxyphenyl) propionate, 2,2'-methylene-bis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2-t-butyl-6- (3'-t-butyl-5'-methyl-2' -Hydroxybenzyl) -4-methylphenyl acrylate, 4,4'-butylidene-bis- (3-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-thio-bis (3-methyl-6-tert-butylphenol) ), Pentaerythritol tetrakis [3- (3,
  • a light stabilizer as a component of the resin composition.
  • Light stabilizers include UV absorbers such as benzophenone, salicylic acid ester, benzotriazole, cyanoacrylate, and metal complex salts, hindered amine (HALS), etc. that capture radicals generated by light, etc. But you can.
  • HALS is a compound having a piperidine structure and is preferable because it is less colored and has good stability with respect to the composition of the present invention.
  • Specific compounds include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl / tridecyl 1,2,3,4 -Butanetetracarboxylate, bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate and the like.
  • the method for preparing the resin composition used in the present invention is not particularly limited, and each component of the resin composition, that is, the resin (A) and the organic solvent (B), and other components used as desired are known. What is necessary is just to mix by the method.
  • the mixing method is not particularly limited, but it is preferable to mix a solution or dispersion obtained by dissolving or dispersing each component of the resin composition in the organic solvent (B). Thereby, the resin composition of this invention is obtained with the form of a solution or a dispersion liquid.
  • the method for dissolving or dispersing each component of the resin composition used in the present invention in the organic solvent (B) may be in accordance with a conventional method. Specifically, stirring using a stirrer and a magnetic stirrer, a high-speed homogenizer, a disper, a planetary stirrer, a twin-screw stirrer, a ball mill, a three-roll, etc. can be used. Further, after each component is dissolved or dispersed in the organic solvent (B), it may be filtered using, for example, a filter having a pore size of about 0.5 ⁇ m.
  • the solid content concentration when each component of the resin composition used in the present invention is dissolved or dispersed in the organic solvent (B) is usually 1 to 70% by weight, preferably 5 to 60% by weight, more preferably 10 to 10%. 50% by weight. If the solid content concentration is in this range, the dissolution stability, the coating property on the substrate, the film thickness uniformity of the formed resin film, the flatness, etc. can be highly balanced.
  • the passivation film after forming a passivation film on a substrate having a thin film transistor that has undergone a step of removing the oxide film on the surface of the semiconductor layer in the channel region, the passivation film can be crosslinked.
  • the crosslinking of the passivation film formed on the substrate can be performed by a crosslinking reaction of the resin (A), and preferably a crosslinking agent is used.
  • the crosslinking may be appropriately selected depending on the type of the crosslinking agent, but is usually performed by heating.
  • the heating method can be performed using, for example, a hot plate or an oven.
  • the heating temperature is usually 180 to 250 ° C.
  • the heating time is appropriately selected depending on the size and thickness of the passivation film and the equipment used. For example, when a hot plate is used, the oven is usually run for 5 to 90 minutes. When used, it is usually in the range of 30 to 120 minutes. Heating may be performed in an inert gas atmosphere as necessary.
  • any inert gas may be used as long as it does not contain oxygen and does not oxidize the passivation film.
  • examples thereof include nitrogen, argon, helium, neon, xenon, and krypton.
  • nitrogen and argon are preferable, and nitrogen is particularly preferable.
  • an inert gas having an oxygen content of 0.1% by volume or less, preferably 0.01% by volume or less, particularly nitrogen is suitable.
  • These inert gases can be used alone or in combination of two or more.
  • the passivation film may be patterned.
  • the patterning of the passivation film formed on the substrate is, for example, a method of dry etching using a photoresist as a mask, or a resin film formed by using a resin composition containing a radiation-sensitive substance and the resin composition.
  • a latent image pattern can be formed using actinic radiation, and a latent image pattern can be revealed using a developer.
  • the actinic radiation is not particularly limited as long as it can activate the photoacid generator and change the alkali solubility of the crosslinkable composition containing the photoacid generator.
  • ultraviolet rays ultraviolet rays having a single wavelength such as g-line or i-line, light rays such as KrF excimer laser light and ArF excimer laser light; particle beams such as electron beams;
  • a conventional method may be used as a method for selectively irradiating these actinic radiations in a pattern to form a latent image pattern.
  • ultraviolet, g-line, i-line, KrF excimer is used by a reduction projection exposure apparatus or the like.
  • a method of irradiating a light beam such as a laser beam or an ArF excimer laser beam through a desired mask pattern, a method of drawing with a particle beam such as an electron beam, or the like can be used.
  • the active radiation it may be single wavelength light or mixed wavelength light.
  • Irradiation conditions are appropriately selected depending on the actinic radiation to be used. For example, when a light beam having a wavelength of 200 to 450 nm is used, the irradiation amount is usually 10 to 1,000 mJ / cm 2 , preferably 50 to 500 mJ / cm 2 . It is a range of cm 2 and is determined according to irradiation time and illuminance.
  • the resin film is heat-treated at a temperature of about 60 to 130 ° C. for about 1 to 2 minutes as necessary.
  • the latent image pattern formed on the passivation film is developed and made visible.
  • such a process is referred to as “patterning”, and the patterned passivation film is referred to as “patterned passivation film”.
  • an aqueous solution of an alkaline compound is usually used.
  • the alkaline compound for example, an alkali metal salt, an amine, or an ammonium salt can be used.
  • the alkaline compound may be an inorganic compound or an organic compound.
  • alkali metal salts such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate and sodium metasilicate; ammonia water; primary amines such as ethylamine and n-propylamine; diethylamine Secondary amines such as di-n-propylamine; tertiary amines such as triethylamine and methyldiethylamine; quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide and choline Alcohol alcohols such as dimethylethanolamine and triethanolamine; pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nona-5 -En, N-Me Cyclic amines such as Rupiroridon; and the like.
  • alkaline compounds can be
  • aqueous medium of the alkaline aqueous solution water; a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol can be used.
  • the alkaline aqueous solution may have a surfactant added in an appropriate amount.
  • a method of bringing a developer into contact with a passivation film having a latent image pattern for example, a paddle method, a spray method, a dipping method, or the like is used.
  • the development is usually appropriately selected in the range of 0 to 100 ° C., preferably 5 to 55 ° C., more preferably 10 to 30 ° C., and usually 30 to 180 seconds.
  • the substrate can be rinsed with a rinsing liquid as necessary to remove development residues on the substrate, the back surface of the substrate, and the edge of the substrate. After the rinse treatment, the remaining rinse liquid is removed with compressed air or compressed nitrogen.
  • the entire surface of the substrate having the patterned passivation film can be irradiated with actinic radiation.
  • actinic radiation the method exemplified in the formation of the latent image pattern can be used.
  • the passivation film may be heated simultaneously with irradiation or after irradiation. Examples of the heating method include a method of heating the substrate in a hot plate or an oven. The temperature is usually in the range of 100 to 300 ° C, preferably 120 to 200 ° C.
  • the cross-linking reaction of the patterned resin can be performed.
  • the cross-linking may be performed in the same manner as the above-described cross-linking of the passivation film formed on the substrate.
  • a highly reliable semiconductor element substrate can be manufactured.
  • the thin film transistor obtained by the production method of the present invention can be used for a display device such as an active matrix type liquid crystal display or an active matrix type organic EL.
  • a display device such as an active matrix type liquid crystal display or an active matrix type organic EL.
  • a semiconductor element manufactured by the manufacturing method according to the present invention has a flat passivation film, luminance can be improved in a display device.
  • power consumption can be reduced.
  • the lifetime of the thin film transistor can be improved.
  • the passivation film containing an organic material has a low dielectric constant, RC delay can be suppressed.
  • Parts and % in each example are “parts by weight” and “% by weight”, respectively, unless otherwise specified.
  • the off-leakage current value is measured by the above method every 20 hours up to 100 hours and every 100 hours after exceeding 100 hours, and the time when the off-leakage current value reaches 1.0 ⁇ 10 ⁇ 11 A is measured. Observed as thin film transistor characteristics. According to this analysis, the longer the thin film transistor characteristics, the higher the reliability of the thin film transistor.
  • the polymerization reaction liquid was obtained by charging and stirring at 80 ° C. for 4 hours while stirring. And the obtained polymerization reaction liquid was put into the autoclave, and it stirred at 150 degreeC and the hydrogen pressure of 4 MPa for 5 hours, and obtained the solution of cyclic olefin resin by performing a hydrogenation reaction.
  • the polymerization conversion rate of the cyclic olefin resin in the obtained solution was 99.7%, the weight average molecular weight was 7150, the number average molecular weight was 4690, the molecular weight distribution was 1.52, and the hydrogenation rate was 99.7%.
  • the polymerization conversion rate of the acrylic resin in the obtained solution was 99% or more, the weight average molecular weight was 15000, the number average molecular weight was 6500, and the molecular weight distribution was 2.31.
  • a solution of the acrylic resin obtained as described above in an amount such that 100 parts of the acrylic resin in the solution is added as a compound having a hydrocarbyloxy group bonded to a silicon atom as 3-glycidoxypropyltriphenyl.
  • Example 1 A 200 nm-thick chromium film to be a gate electrode was formed on a glass substrate (Corning, product name Corning 1737) by a sputtering method. Next, in order to pattern the chromium film to form a gate electrode, a positive photoresist (ZPP-1800U3 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) used as an etching mask is applied onto the chromium film by a spin coating method, and a hot plate is formed. A 1.5 ⁇ m resist film was formed by removing the solvent. Next, an exposure process and a development process were performed, and the resist film was patterned.
  • a positive photoresist ZPP-1800U3 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.
  • the chrome film was patterned by wet etching using diammonium cerium nitrate as an etchant to form a gate electrode.
  • a positive photoresist (ZPP-1800U3 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) used as an etching mask is applied on the impurity-added semiconductor layer by spin coating. Then, a 1.5 ⁇ m resist film was formed by removing the solvent using a hot plate.
  • the resist film was patterned through an exposure process and a development process.
  • the impurity-added semiconductor layer and the semiconductor layer were patterned in an island shape by dry etching.
  • hydrogen plasma treatment was performed for 5 minutes in a state where a bias of 100 W was applied using a hydrogen plasma treatment apparatus (an apparatus in which Dipole Ring Magnet [manufactured by Tokyo Electron Ltd.] was improved so that plasma treatment was possible).
  • the substrate having been subjected to the above steps was rinsed with ultrapure water for 30 seconds, and the ultrapure water adhering at the time of rinsing was removed from the substrate surface using nitrogen.
  • the resin composition ( ⁇ ) to be a passivation film containing an organic material is applied onto the substrate that has undergone the above process by a spin coating method, and is heated and dried (prebaked) at 90 ° C. for 2 minutes using a hot plate. Thus, a resin film having a thickness of 2.5 ⁇ m was formed.
  • the resin film was irradiated with ultraviolet rays having a light intensity at 365 nm of 5 mW / cm 2 in the air for 40 seconds through a 10 ⁇ m ⁇ 10 ⁇ m hole pattern mask.
  • ultraviolet rays having a light intensity at 365 nm of 5 mW / cm 2 in the air for 40 seconds through a 10 ⁇ m ⁇ 10 ⁇ m hole pattern mask.
  • Example 2 A thin film transistor was obtained in which a patterned organic passivation film was formed by the same method as in Example 1 except that the bias was set to 0 W in the hydrogen plasma treatment.
  • Example 3 A thin film transistor was obtained in which a patterned organic passivation film was formed by the same method as in Example 2 except that the resin composition ( ⁇ ) was used instead of the resin composition ( ⁇ ).
  • Example 1 A thin film transistor on which a patterned organic passivation film was formed was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the hydrogen plasma treatment was not performed.
  • Example 2 A thin film transistor was fabricated and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the passivation film was changed to a silicon nitride film (SiNx film) formed by a CVD method using silane gas and ammonium gas as raw materials.
  • SiNx film silicon nitride film
  • Comparative Example 3 A thin film transistor was fabricated and evaluated in the same manner as in Comparative Example 2 except that the hydrogen plasma treatment was not performed.
  • Comparative Example 4 A thin film transistor on which a patterned organic passivation film was formed was prepared and evaluated in the same manner as in Example 3 except that the hydrogen plasma treatment was not performed. Table 1 also shows the results of evaluating the following characteristics.
  • Aperture Ratio The ratio of the area of the portion that allows light to pass except the wiring portion and the transistor portion to the area of the manufactured thin film transistor substrate was determined as the aperture ratio. The higher the aperture ratio, the better the brightness.
  • Example 1 that is, in Examples 1 to 3, six steps of (i) hydrogen plasma treatment, (ii) cleaning, (iii) coating, (iv) exposure, (v) development, and (vi) baking are required. In Comparative Examples 1 and 4, five steps of (i) cleaning, (ii) coating, (iii) exposure, (iv) development, and (v) baking are required. In Comparative Example 2, (i) cleaning, (ii) formation of SiNx film by CVD method, (iii) cleaning, (iv) coating, (v) exposure, (vi) development, (vii) baking, ( viii) Eight steps of dry etching are required.
  • a silicon nitride film (SiNx film) formed by a CVD method using silane gas and ammonium gas as raw materials is formed on a silicon wafer, and is heated and dried (prebaked) at 90 ° C. for 2 minutes using a hot plate.
  • a resin film having a thickness of 120 nm was formed.
  • it heated at 230 degreeC for 60 minute (s) and the test sample which consists of a silicon wafer in which the SiNx film
  • the relative dielectric constant of the resin film and the SiNx film was measured at 10 kHz (room temperature) according to JIS C6481. The lower the dielectric constant, the better.
  • the RC delay was calculated as the RC delay time (DT) by calculating the time required for 97% voltage to reach the end of the data wiring when the input signal was 10 V in 65 inch full high vision.
  • V (t) V (1-exp [t / RC])
  • V input voltage
  • t time
  • R resistance of data wiring
  • C parasitic capacitance of data wiring
  • the thin film transistor using the hydrogen plasma treatment and using the organic material for the passivation film does not deteriorate in a harsh atmosphere and is very reliable.
  • the thin film transistor substrate using the passivation film containing an organic material has a smaller number of processes than the one using the passivation film containing SiNx, which is an inorganic material, and can be easily manufactured.
  • the passivation film containing an organic material has a high aperture ratio and thus has excellent luminance, and has a low relative dielectric constant, thereby suppressing RC delay.

Landscapes

  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

　半導体素子表面又は前記半導体素子に含まれる半導体層表面に対してプラズマ処理を行う工程と、前記プラズマ処理を行った前記半導体素子表面又は前記半導体層表面に有機材料からなるパッシベーション膜を形成する工程とを含んでなる。

Description

半導体素子基板の製造方法
　本発明は、半導体層に対して水素プラズマ処理を行い、かつ、有機材料を用いたパッシベーション膜を形成する半導体素子基板の製造方法に関するものである。
　半導体素子基板は、広く電子製品に用いられる。例えば薄膜トランジスタは、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極と呼ばれる端子を有するスイッチング素子で、アクティブマトリックス型液晶ディスプレイや有機ＥＬ等の表示素子のアクティブマトリックス基板のアクティブ素子等に広く応用されている。
　従来の薄膜トランジスタにおいては、半導体素子又は半導体素子に含まれる半導体層表面にスパッタ法、蒸着法、ＣＶＤ法によりシリコン窒化膜（ＳｉＮｘ膜）からなるパッシベーション膜を形成していた。また、ＳｉＮｘ膜とａ－Ｓｉからなる半導体層との密着性向上を目的として半導体層の表面に対して処理が施されていた。
　例えば、特許文献１には、半導体層に対して水素プラズマ処理を行った後、窒素プラズマ処理を行い、半導体層とパッシベーション膜との密着性の向上及びオフリーク電流の減少を図ることが開示されている。しかしながら、特許文献１のようにパッシベーション膜に無機材料を用いる場合には、真空中で材料をプラズマ化又はイオン化させた状態で成膜を行う必要があり、設備が大規模になり、操作が煩雑になるという問題があった。
　また、この場合において、水素プラズマ処理の後に窒素プラズマ処理を行わないと、エッチング不良が発生するという問題が生じるため、水素プラズマ処理の後に窒素プラズマ処理を行う必要があった。さらに、パッシベーション膜に無機材料を用いると、コンタクトホールを形成する際にレジストが必要となるためパッシベーション膜に有機材料を用いる場合と比較して工程が多くなる。即ち、レジストを塗布する工程及びドライエッチングの後レジストを剥離する工程が必要となる。これに対してパッシベーション膜に有機材料を用いる場合にはレジストを用いる必要がないため工程数の削減を図ることができる。また、無機材料を用いた場合、特定の層上に形成することのできるパッシベーション膜の厚さは制限され、平坦なパッシベーション膜を形成することが困難である。
　また、非特許文献１には、パッシベーション膜にＳｉＮｘを用いプラズマ処理を行い、初期のオフリーク電流を抑制できることが開示されている。しかし、この半導体素子基板を表示素子のアクティブマトリックス基板に用いる場合には、高い信頼性が求められる。即ち、初期のオフリーク電流だけでなく、過酷な条件下において使用した場合であってもオフリーク電流を抑制しＴＦＴ寿命の向上を図ることが求められる。
　また、ＳｉＮｘはダングリングボンドを終端させる機能を有する（例えば、特許文献２参照）ため、特許文献１及び非特許文献１におけるプラズマ処理は、ダングリングボンドを終端させることを主目的とはしないものである。
特開２００３－３７２６９号公報 国際公開第２００９／０５７４４４号
Pei Ming Chen, Wan Yu Lo, Chuan Sheng Wei, Jing Jie Shih, Chih Hung Shih, Mao Song Chen, Feng Yuan Gen, and Tom Huang, "The effects of back-channel treatment on electrical characteristic of a-Si:H TFT device", International Display Workshop ’07, p1951-1953
　本発明の目的は、信頼性が高い半導体素子基板を製造することができる半導体素子基板の製造方法を提供することである。
　本発明者らは、上記の目的を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、半導体素子基板の製造方法において、半導体素子表面又は半導体素子に含まれる半導体層表面に対してプラズマ処理を行うことによりダングリングボンドを終端させ、プラズマ処理を行った半導体素子表面又は半導体素子表面に含まれる半導体層表面に対して有機材料を含むパッシベーション膜を形成することにより、高温高湿下においてもオフリーク電流の上昇を抑制させることができ、デバイス信頼性に優れることを見出した。
すなわち、本発明によれば、
（１）半導体素子表面又は前記半導体素子に含まれる半導体層表面に対してプラズマ処理を行う工程と、前記プラズマ処理を行った前記半導体素子表面又は前記半導体層表面に有機材料からなるパッシベーション膜を形成する工程とを含んでなる半導体素子基板の製造方法、
（２）前記プラズマ処理は、水素プラズマ処理であることを特徴とする（１）記載の半導体素子基板の製造方法、
（３）前記半導体素子又は前記半導体層は、基板上に、ゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体層及びソース・ドレイン電極を形成する工程と、チャネル領域を形成する工程とを含む工程により製造されることを特徴とする（１）又は（２）に記載の半導体素子基板の製造方法、
（４）前記有機材料は、樹脂を含有する樹脂組成物であることを特徴とする（１）～（３）の何れかに記載の半導体素子基板の製造方法、
（５）前記プラズマ処理は、１～１０分の処理時間であることを特徴とする（１）～（４）の何れか一項に記載の半導体素子基板の製造方法、
　本発明に係る半導体素子基板の製造方法によれば、信頼性が高い半導体素子基板を製造することができる。
本発明の実施の形態に係る半導体素子基板の製造方法の工程を示す図である。 本発明の実施の形態に係る半導体素子基板の製造方法の工程を示す図である。 本発明の実施の形態に係るパッシベーション膜を示す図である。
　以下、図面を参照して本発明に係る半導体素子基板の製造方法について説明する。なお、添付の図面は発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさ及び配置が概略的に示されているに過ぎず、これによりこの発明が特に限定されるものではない。したがって、本発明の説明に不要な要素は省略し、また図示した各要素の形状、寸法比なども実際のものを必ずしも反映していない。また、本発明は、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な形態の置換、変形及び変更が出来るものであるということは当技術分野の通常の知識を有している者には自明である。
　まず、図１（ａ）に示すように、ガラス基板等の絶縁性基板２１上に、スパッタリング法によりゲート電極２２を形成する。次いで、フォトレジスト（図示せず）をマスクとし、ドライエッチング又はウェットエッチングによりゲート電極２２を図１（ｂ）に示すようにパターニングする。次いで、図１（ｃ）に示すように、ＣＶＤ法によりゲート絶縁膜２３、アモルファスシリコンからなる半導体層２４、不純物添加半導体層２５を順に堆積する。次いで、図１（ｄ）に示すように、フォトレジスト（図示せず）をマスクとし、ドライエッチング又はウェットエッチングによって、半導体層２４及び不純物添加半導体層２５をパターニングすることで、半導体層２４と不純物添加半導体層２５とから構成される島状の半導体構造を形成する。
　（オーミック層）
　次いで、図２（ａ）に示すように、スパッタリング法により、ソース・ドレイン電極２６を形成する。次いで、フォトレジスト（図示せず）をマスクとし、エッチングによってソース・ドレイン電極２６を図２（ｂ）に示すようにパターニングし、ソース電極２７とドレイン電極２８を形成する。すなわち、ソース電極２７とドレイン電極２８は、ソース・ドレイン電極２６がパターニングにより分離されて形成されたものであり、ソース・ドレイン電極２６とソース電極２７とドレイン電極２８とは全て同一材料により構成される。一般にソース・ドレイン電極のエッチングはウェットエッチングにより行われるが、ドライエッチングであっても構わない。
　次いで、ソース・ドレイン電極２６のパターニングで減膜された図示しないフォトレジストをマスクとしてそのまま用い、不純物添加半導体層２５をエッチングする。図２（ｃ）に示すようなチャネル領域を形成する。一般に不純物添加半導体層のエッチングはドライエッチングにより行われるが、ウェットエッチングであっても構わない。ここで、チャネル領域とは、ソース電極２７及びソース電極が存在する領域にある不純物添加半導体層３０の、ゲート電極側端部と、ドレイン電極２８及びドレイン電極が存在する領域にある不純物添加半導体層３１の、ゲート電極側端部と、の間に挟まれた部分の半導体層を示す。すなわち、図２（ｃ）の点線に挟まれた矢印で示した部分の半導体層がチャネル領域２９である。
　次いで、パターニング時に利用したフォトレジスト（図示せず）を剥離液を用いて除去する。除去時に基板上に有機物残渣が残ったり汚染などが生じたりする可能性があるため、フォトレジストを剥離液を用いて剥離した後に、ＵＶ照射を用いる洗浄工程や、酸素を主体とし、ＣＦ４やＮ２などを混合したガスを用いてプラズマを発生させ、生成した酸素ラジカルを用いるアッシング工程やそれらの組み合わせの工程等を適宜組み入れることが可能である。
　次に、チャネル領域２９に対して水素プラズマ処理を行いダングリングボンドを終端させる。水素プラズマ処理は、１～１０分行うのが好ましく、水素プラズマ処理を行う際に数百Ｗ以下、好ましくは２００Ｗ以下のバイアスをかけてもよい。また、プラズマ処理を行う工程に次いで、前記プラズマ処理面をさらにフッ酸で表面処理する工程を含むと、薄膜トランジスタの信頼性がより向上する場合があるので好ましい。
　次に、有機材料からなるパッシベーション膜の形成を行う。本発明において、有機材料からなるパッシベーション膜は、特に限定されないが、プラズマＣＶＤ法や蒸着法、フィルム積層法、塗布法などにより成膜することができる。中でも簡便で効率的に、膜を形成できることからフィルム積層法又は塗布法が好ましく、塗布法がより好ましい。
　有機材料からなるパッシベーション膜の成膜を塗布法により行うと、高い信頼性を有する薄膜トランジスタを、簡便で短時間のプロセスで作成できる。また、樹脂及び有機溶媒を含有する樹脂組成物により膜を形成することが好ましい。
　塗布法は、チャネル領域の半導体層表面の酸化膜を除去する工程まで経た薄膜トランジスタが形成されている基板上に樹脂組成物を塗布したのち、溶媒を除去する方法である。樹脂組成物を前記基板上に塗布する方法としては、例えば、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、ダイコート法、ドクターブレード法、回転塗布法、バー塗布法、スクリーン印刷法等を挙げることができる。溶媒除去は、塗布膜を乾燥、好ましくは加熱乾燥することにより行う。その場合乾燥温度は、各成分の種類や配合剤に応じて適宜選択することができるが、通常、３０～２５０℃である。乾燥時間は、各成分の種類や配合割合に応じて適宜選択することができるが、通常、０．５～１５０分間である。
　フィルム積層法は、樹脂組成物を、樹脂フィルムや金属フィルム等のＢステージフィルム形成用基板上に塗布し、溶媒を除去してＢステージフィルムを得、次いで、このＢステージフィルムを前記基板上に積層する方法である。溶媒除去は、塗布後のＢステージフィルム形成用基板を乾燥、好ましくは加熱乾燥することにより行う。その場合、乾燥条件は、各成分の種類や配合割合に応じて適宜選択することができるが、乾燥温度は、通常、３０～１５０℃であり、乾燥時間は、通常、０．５～９０分間である。フィルム積層は、加圧ラミネータ、プレス、真空ラミネータ、真空プレス、ロールラミネータ等の圧着機を用いて行うことができる。
　以上により、薄膜トランジスタが形成された基板上に有機材料からなるパッシベーション膜が成膜される。パッシベーション膜の厚さは、通常、０．１～１００μｍ、好ましくは０．５～５０μｍ、より好ましくは０．５～３０μｍ、最も好ましくは０．５～１０μｍである。パッシベーション膜の膜厚が前記範囲にあることにより、過酷な雰囲気においても高い信頼性を有する薄膜トランジスタを簡便に製造することが可能になる。パッシベーション膜の膜厚が薄すぎると、保護性能が落ちて信頼性が悪化したり、製造時のパーティクル等が原因で歩留まりが悪化し不良品率が高くなったりする。厚すぎると、パッシベーション膜の応力が増加することにより保護性能が落ちて信頼性が悪化する。
　また、無機材料からなるパッシベーション膜の場合には膜厚が２００～４００ｎｍに制約される。従って、図３（ａ）に示すように有機材料からなるパッシベーション膜３２は、図３（ｂ）に示す無機材料からなるパッシベーション膜３３と比べて平坦化を図ることができる。
　本発明において用いられる有機材料からなるパッシベーション膜は、樹脂（Ａ）及び有機溶媒（Ｂ）を含有する樹脂組成物により形成されることが好ましい。
　本発明において、樹脂（Ａ）は、特に限定されず、例えば、環状オレフィン樹脂、アクリル樹脂、アクリルアミド樹脂、ポリシロキサン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、カルド樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、下記一般式（１）で表される単量体の単位を含む樹脂などが挙げられる。なかでも、環状オレフィン樹脂、アクリル樹脂、カルド樹脂、ポリシロキサン及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むものであることが好ましく、これらの中でも、薄膜トランジスタの信頼性の観点から、環状オレフィン樹脂がより好ましく、環状オレフィン樹脂としてはプロトン性極性基を有する環状オレフィン樹脂や一般式（１）で表される単量体の単位（ｅ）を含む樹脂が特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　（上記式（１）中、Ｒ１は炭素数５～１６の分岐状アルキル基を示す。）
　これらの樹脂は、それぞれ単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
　プロトン性極性基とは、周期律表第１５族又は第１６族に属する原子に水素原子が直接結合している原子を含む基をいう。周期律表第１５族又は第１６族に属する原子は、好ましくは周期律表第１５族又は第１６族の第１又は第２周期に属する原子であり、より好ましくは酸素原子、窒素原子又は硫黄原子であり、特に好ましくは酸素原子である。
　プロトン性極性基の具体例としては、水酸基、カルボキシ基（ヒドロキシカルボニル基）、スルホン酸基、リン酸基等の酸素原子を有する極性基；第一級アミノ基、第二級アミノ基、第一級アミド基、第二級アミド基（イミド基）等の窒素原子を有する極性基；チオール基等の硫黄原子を有する極性基；等が挙げられる。これらの中でも、酸素原子を有するものが好ましく、より好ましくはカルボキシ基である。
　本発明において、プロトン性極性基を有する環状オレフィン樹脂に結合しているプロトン性極性基の数に特に限定はなく、また、相異なる種類のプロトン性極性基が含まれていてもよい。
　本発明において環状オレフィン樹脂とは、脂環構造と炭素－炭素二重結合とを有する環状オレフィン単量体の、単独重合体又は共重合体である。環状オレフィン樹脂は、環状オレフィン単量体以外の単量体から導かれる単位を有していてもよい。
　環状オレフィン樹脂の全構造単位中、環状オレフィン単量体単位の割合は、通常、３０～１００重量％、好ましくは５０～１００重量％、より好ましくは７０～１００重量％である。
　プロトン性極性基を有する環状オレフィン樹脂において、プロトン性極性基は、環状オレフィン単量体単位に結合していても、環状オレフィン単量体以外の単量体単位に結合していてもよいが、環状オレフィン単量体単位に結合しているのが望ましい。
　プロトン性極性基を有する環状オレフィン樹脂を構成するための単量体としては、プロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）、プロトン性極性基以外の極性基を有する環状オレフィン単量体（ｂ）、極性基を持たない環状オレフィン単量体（ｃ）、及び環状オレフィン以外の単量体（ｄ）（これらの単量体を以下、単に単量体（ａ）～（ｄ）という。）が挙げられる。ここで、単量体（ｄ）は、プロトン性極性基又はこれ以外の極性基を有していてもよく、極性基を全く有していなくてもよい。
　本発明において、プロトン性極性基を有する環状オレフィン樹脂は、単量体（ａ）と、単量体（ｂ）及び／又は単量体（ｃ）とから構成されることが好ましく、単量体（ａ）と単量体（ｂ）とから構成されることが更に好ましい。
　単量体（ａ）の具体例としては、５－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メチル－５－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシメチル－５－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、９－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９，１０－ジヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン等のカルボキシ基含有環状オレフィン；５－（４－ヒドロキシフェニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メチル－５－（４－ヒドロキシフェニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、９－（４－ヒドロキシフェニル）テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－（４－ヒドロキシフェニル）テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン等の水酸基含有環状オレフィン等が挙げられ、中でもカルボキシ基含有環状オレフィンが好ましい。これらのプロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　プロトン性極性基以外の極性基を有する環状オレフィン単量体（ｂ）が有する、プロトン性極性基以外の極性基の具体例としては、エステル基（アルコキシカルボニル基及びアリーロキシカルボニル基を総称していう。）、Ｎ－置換イミド基、エポキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボニルオキシカルボニル基（ジカルボン酸の酸無水物残基）、アルコキシ基、カルボニル基、第三級アミノ基、スルホン基、アクリロイル基等が挙げられる。中でも、エステル基、Ｎ－置換イミド基及びシアノ基が好ましく、エステル基及びＮ－置換イミド基がより好ましく、Ｎ－置換イミド基が特に好ましい。単量体（ｂ）の具体例としては、以下のような環状オレフィンが挙げられる。
　エステル基を有する環状オレフィンとしては、例えば、５－アセトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メチル－５－メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、９－アセトキシテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－エトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－ｎ－プロポキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－ｎ－ブトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－メトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－エトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－ｎ－プロポキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－ｎ－ブトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－（２，２，２－トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－（２，２，２－トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン等が挙げられる。
　Ｎ－置換イミド基を有する環状オレフィンとしては、例えば、Ｎ－フェニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－エチルヘキシル）－１－イソプロピル－４－メチルビシクロ［２．２．２］オクト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－［（２－エチルブトキシ）エトキシプロピル］－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド等が挙げられる。
　シアノ基を有する環状オレフィンとしては、例えば、９－シアノテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－シアノテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、５－シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等が挙げられる。
　ハロゲン原子を有する環状オレフィンとしては、例えば、９－クロロテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチル－９－クロロテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン等が挙げられる。
　これらのプロトン性極性基以外の極性基を有する環状オレフィン単量体（ｂ）は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　極性基を一切持たない環状オレフィン単量体（ｃ）の具体例としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン（「ノルボルネン」ともいう。）、５－エチル－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ブチル－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エチリデン－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メチリデン－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ビニル－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－３，８－ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、テトラシクロ［１０．２．１．０２，１１．０４，９］ペンタデカ－４，６，８，１３－テトラエン、テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン（「テトラシクロドデセン」ともいう。）、９－メチル－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－エチル－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチリデン－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－エチリデン－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－ビニル－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－プロペニル－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、ペンタシクロ［９．２．１．１３，９．０２，１０］ペンタデカ－５，１２－ジエン、シクロペンテン、シクロペンタジエン、９－フェニル－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、テトラシクロ［９．２．１．０２，１０．０３，８］テトラデカ－３，５，７，１２－テトラエン、ペンタシクロ［９．２．１．１３，９．０２，１０］ペンタデカ－１２－エン等が挙げられる。これらの極性基を一切持たない環状オレフィン単量体（ｃ）は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　環状オレフィン以外の単量体（ｄ）の具体例としては、鎖状オレフィンが挙げられる。鎖状オレフィンとしては、例えば、エチレン；プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ペンテン、４－エチル－１－ヘキセン、３－エチル－１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン等の炭素数２～２０のα－オレフィン；１，４－ヘキサジエン、４－メチル－１，４－ヘキサジエン、５－メチル－１，４－ヘキサジエン、１，７－オクタジエン等の非共役ジエン等が挙げられる。これらの環状オレフィン以外の単量体（ｄ）は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明に使用するプロトン性極性基を有する環状オレフィン樹脂は、単量体（ａ）を、所望により単量体（ｂ）～（ｄ）から選ばれる単量体と共に、重合することにより得られる。重合により得られた重合体を更に水素添加してもよい。水素添加された重合体も、本発明に使用する、プロトン性極性基を有する環状オレフィン樹脂に包含される。
　また、本発明で使用するプロトン性極性基を有する環状オレフィン樹脂は、プロトン性極性基を有しない環状オレフィン樹脂に、公知の変性剤を利用してプロトン性極性基を導入し、所望により水素添加を行なう方法によっても得ることができる。水素添加は、プロトン性極性基導入前の重合体について行なってもよい。また、プロトン性極性基を有する環状オレフィン樹脂に、更に変性してプロトン性極性基を導入してもよい。プロトン性極性基を有しない重合体は、前記単量体（ｂ）～（ｄ）を任意に組み合わせて重合することによって得ることができる。
　プロトン性極性基を導入するための変性剤としては、通常、一分子内にプロトン性極性基と反応性の炭素－炭素不飽和結合とを有する化合物が用いられる。このような化合物の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、アンゲリカ酸、チグリン酸、オレイン酸、エライジン酸、エルカ酸、ブラシジン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸、アトロパ酸、ケイ皮酸等の不飽和カルボン酸；アリルアルコール、メチルビニルメタノール、クロチルアルコール、メタリルアルコール、１－フェニルエテン－１－オール、２－プロペン－１－オール、３－ブテン－１－オール、３－ブテン－２－オール、３－メチル－３－ブテン－１－オール、３－メチル－２－ブテン－１－オール、２－メチル－３－ブテン－２－オール、２－メチル－３－ブテン－１－オール、４－ペンテン－１－オール、４－メチル－４－ぺンテン－１－オール、２－ヘキセン－１－オール等の不飽和アルコール；等が挙げられる。この変性剤を用いる環状オレフィン樹脂の変性反応は、常法に従えばよく、通常、ラジカル発生剤の存在下で行われる。
　単量体（ａ）を、所望により単量体（ｂ）～（ｄ）から選ばれる単量体と共に、重合するための重合方法は、常法に従えばよく、例えば、開環重合法や付加重合法が採用される。
　重合触媒としては、例えば、モリブデン、ルテニウム、オスミウム等の金属錯体が好適に用いられる。これらの重合触媒は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。重合触媒の量は、重合触媒中の金属化合物：環状オレフィンのモル比で、通常、１：１００～１：２，０００，０００、好ましくは１：５００～１：１，０００，０００、より好ましくは１：１，０００～１：５００，０００の範囲である。
　各単量体を重合して得られた重合体の水素添加は、通常、水素添加触媒を用いて行われる。水素添加触媒としては、例えば、オレフィン化合物の水素添加に際して一般的に使用されているものを用いることができる。具体的には、チーグラータイプの均一系触媒、貴金属錯体触媒、及び担持型貴金属系触媒等が利用できる。
　これらの水素添加触媒のうち、官能基が変性する等の副反応が起きず、重合体中の主鎖の炭素－炭素不飽和結合を選択的に水素添加できる点から、ロジウム、ルテニウム等の貴金属錯体触媒が好ましく、電子供与性の高い含窒素複素環式カルベン化合物又はホスフィン類が配位したルテニウム触媒が特に好ましい。
　水素添加された重合体の主鎖の水素化率は、通常、９０％以上、好ましくは９５％以上、より好ましくは９８％以上である。水素化率がこの範囲にある時に、樹脂（Ａ）は、特に耐熱性に優れ好適である。樹脂（Ａ）の水素化率は、１Ｈ－ＮＭＲスペクトルにより、測定することができる。例えば、水素化された炭素－炭素二重結合モル数の、水素添加前の炭素－炭素二重結合モル数に対する割合として求めることができる。
　本発明においてプロトン性極性基を有する環状オレフィン樹脂としては、特に、以下に示すような、式（２）で表される構造単位を有するものが好適であり、式（２）で表される構造単位及び式（３）で表される構造単位を有するものがより好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
〔式（２）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立して、水素原子又は－Ｘｎ－Ｒ’基（Ｘは二価の有機基であり；ｎは０又は１であり；Ｒ’は、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよい芳香族基、又はプロトン性極性基である。）である。Ｒ１～Ｒ４のうち少なくとも１つは、Ｒ’がプロトン性極性基である－Ｘｎ－Ｒ’基である。ｍは０～２の整数である。〕
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
〔式（３）中、Ｒ５～Ｒ８は、任意の組み合わせで、それらが結合している２つの炭素原子と共に、環構成原子として酸素原子又は窒素原子を含む、３～５員の複素環構造を形成し、この複素環は、当該複素環に置換基を有していてもよい。ｋは０～２の整数である。〕
　一般式（２）において、Ｘで示される二価の有機基の例としては、メチレン基、エチレン基及びカルボニル基等が挙げられる。
　Ｒ’で示される、置換基を有していてもよいアルキル基は、通常、直鎖又は分岐鎖の炭素数１～７のアルキル基であり、その例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。置換基を有していてもよい芳香族基は、通常、炭素数６～１０の芳香族基であり、その例としては、フェニル基、ベンジル基等が挙げられる。これらのアルキル基や芳香族基の置換基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基等の炭素数１～４のアルキル基；フェニル基、キシリル基、トリル基、ナフチル基等の炭素数６～１２のアリール基；等が挙げられる。
　Ｒ’で示されるプロトン性極性基としては、上述したような基が挙げられる。一般式（３）において、Ｒ５～Ｒ８が、任意の組み合わせで、それらが結合している２つの炭素原子と共に形成する３員複素環構造としては、エポキシ構造等が挙げられる。また、同じく５員複素環構造の例としては、ジカルボン酸無水物構造〔－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－〕、ジカルボキシイミド構造〔－Ｃ（＝Ｏ）－Ｎ－Ｃ（＝Ｏ）－〕等が挙げられる。当該複素環に結合した置換基の例としては、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等が挙げられる。
　本発明で使用するアクリル樹脂は、特に限定されないが、アクリル基を有するカルボン酸、アクリル基を有するカルボン酸無水物、又はエポキシ基含有アクリレート化合物から選ばれる少なくとも１つを単量体とする単独重合体又は共重合体が好ましい。
　アクリル基を有するカルボン酸の具体例としては、（メタ）アクリル酸、マイレン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、グルタコン酸等；アクリル基を有するカルボン酸無水物の具体例としては、無水マレイン酸、シトラコン酸無水物等；エポキシ基含有アクリレート化合物の具体例としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、α－エチルアクリル酸グリシジル、α－ｎ－プロピルアクリル酸グリシジル、α－ｎ－ブチルアクリル酸グリシジル、アクリル酸－３，４－エポキシブチル、メタクリル酸－３，４－エポキシブチル、アクリル酸－６，７－エポキシヘプチル、メタクリル酸－６，７－エポキシヘプチル、α－エチルアクリル酸－６，７－エポキシヘプチル；等が挙げられる。
　これらのうち、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸－６，７－エポキシヘプチル等が好ましい。本発明で「（メタ）」とは、メタクリルとアクリルのいずれかを意味する。
　アクリル樹脂は、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物及びエポキシ基含有不飽和化合物から選ばれる少なくとも一つの単量体と、その他のアクリレート系単量体又はアクリレート以外の共重合可能な単量体との共重合体であってもよい。その他のアクリレート系単量体としては、メチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、等のアルキル（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等のフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、等のアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート等のシクロアルキル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。これらのうち、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート及び２－エトキシエチル（メタ）アクリレート等が好ましい。
　アクリレート以外の共重合可能な単量体としては、上記アクリル基を有するカルボン酸、アクリル基を有するカルボン酸無水物又はエポキシ基含有アクリレート化合物と共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、例えば、ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α－メチルスチレン、ブタジエン、イソプレン等のビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。これらの化合物は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記単量体の重合方法は、常法に従えばよく、例えば、懸濁重合法，乳化重合法，溶液重合法等が採用される。
　カルド樹脂とは、カルド構造、即ち、環状構造を構成している４級炭素原子に二つの環状構造が結合した骨格構造、を有する樹脂である。カルド構造の一般的なものはフルオレン環にベンゼン環が結合したものである。
　環状構造を構成している４級炭素原子に二つの環状構造が結合した骨格構造の具体例としては、フルオレン骨格、ビスフェノールフルオレン骨格、ビスアミノフェニルフルオレン骨格、エポキシ基を有するフルオレン骨格、アクリル基を有するフルオレン骨格等が挙げられる。
　本発明で使用するカルド樹脂は、このカルド構造を有する骨格がそれに結合している官能基間の反応等により重合して形成される。カルド樹脂は、主鎖と嵩高い側鎖が一つの元素で繋がれた構造（カルド構造）をもち、主鎖に対してほぼ垂直方向に環状構造を有している。
　エポキシグリシジルエーテル構造を有するカルド構造の例を式（４）に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式（４）中、ｎは０～１０の整数を表す。）
　カルド構造を有する単量体は、例えば、ビス（グリシジルオキシフェニル）フルオレン型エポキシ樹脂；ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂とアクリル酸との縮合物；９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノ－ル類；９，９－ビス（シアノメチル）フルオレン等の９，９－ビス（シアノアルキル）フルオレン類；９，９－ビス（３－アミノプロピル）フルオレン等の９，９－ビス（アミノアルキル）フルオレン類；等が挙げられる。カルド樹脂は、カルド構造を有する単量体を重合して得られる重合体であるが、その他の共重合可能な単量体との共重合体であってもよい。上記単量体の重合方法は、常法に従えばよい。
　本発明で使用するポリシロキサンの構造は特に限定されないが、好ましくは式（５）で表されるオルガノシランの１種以上を混合、反応させることによって得られるポリシロキサンが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式（５）のＲ９は水素、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数６～１５のアリール基のいずれかを表し、複数のＲ９はそれぞれ同じであっても異なっていても良い。また、これらのアルキル基、アルケニル基、アリール基はいずれも置換基を有していてもよく、また置換基を有していない無置換体であってもよく、組成物の特性に応じて選択できる。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ-ブチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－デシル基、トリフルオロメチル基、２，２，２－トリフルオロエチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、３－グリシドキシプロピル基、２－（３、４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、３－アミノプロピル基、３－メルカプトプロピル基、３－イソシアネートプロピル基が挙げられる。アルケニル基の具体例としては、ビニル基、３－アクリロキシプロピル基、３－メタクリロキシプロピル基が挙げられる。アリール基の具体例としては、フェニル基、トリル基、ｐ－ヒドロキシフェニル基、１－（ｐ－ヒドロキシフェニル）エチル基、２－（ｐ－ヒドロキシフェニル）エチル基、４－ヒドロキシ－５－（ｐ－ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ）ペンチル基、ナフチル基が挙げられる。
　式（５）のＲ１０は水素、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアシル基、炭素数６～１５のアリール基のいずれかを表し、複数のＲ１０はそれぞれ同じでも異なっていても良い。また、これらのアルキル基、アシル基はいずれも置換基を有していてもよく、また置換基を有していない無置換体であってもよく、組成物の特性に応じて選択できる。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基が挙げられる。アシル基の具体例としては、アセチル基が挙げられる。アリール基の具体例としてはフェニル基が挙げられる。式（５）のｎは０から３の整数を表す。ｎ＝０の場合は４官能性シラン、ｎ＝１の場合は３官能性シラン、ｎ＝２の場合は２官能性シラン、ｎ＝３の場合は１官能性シランである。
　式（５）で表されるオルガノシランの具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、などの４官能性シラン；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリｎ－ブトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－ブチルトリメトキシシラン、ｎ－へキシルトリメトキシシラン、ｎ－へキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ｐ－ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、２－（ｐ－ヒドロキシフェニル）エチルトリメトキシシラン、４－ヒドロキシ－５－（ｐ－ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ）ペンチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランなどの３官能性シラン；ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジｎ－ブチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシランなどの２官能性シラン；トリメチルメトキシシラン、トリｎ－ブチルエトキシシランなどの１官能性シラン；が挙げられる。
　これらのオルガノシランのうち、本発明の樹脂組成物から得られる樹脂膜の耐クラック性や硬度の点から３官能性シランが好ましく用いられる。また、これらのオルガノシランは単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用しても良い。
　本発明におけるポリシロキサンは、上述のオルガノシランを加水分解及び部分縮合させることにより得られる。加水分解及び部分縮合には一般的な方法を用いることができる。例えば、混合物に溶媒、水、必要に応じて触媒を添加し、加熱攪拌する。攪拌中、必要に応じて蒸留によって加水分解副生物（メタノールなどのアルコール）や縮合副生物（水）を留去してもよい。
　本発明で使用するポリイミドは、テトラカルボン酸無水物とジアミンを反応させて得たポリイミド前駆体を熱処理することで得ることができる。ポリイミド樹脂を得るための前駆体としては、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリイソイミド、ポリアミド酸スルホンアミド等がある。
　ポリイミドの原料として使用できる酸二無水物としては、具体的には、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物や、ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物等の脂肪族のテトラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。これらの酸二無水物は、単独又は２種以上を組み合わせて使用できる。
　ポリイミドの原料として使用できるジアミンの具体的な例としては、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、１，５－ナフタレンジアミン、２，６－ナフタレンジアミン、ビス（４－アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（３－アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス｛４－（４－アミノフェノキシ）フェニル｝エーテル、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジエチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’，３，３’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’，４，４’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジ（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル、あるいはこれらの芳香族環にアルキル基やハロゲン原子で置換した化合物や、脂肪族のシクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミン等が挙げられる。これらのジアミンは、単独又は２種以上を組み合わせて使用できる。
　本発明で使用するポリイミドは公知の方法によって合成される。すなわち、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを選択的に組み合わせ、これらをＮ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホロトリアミド、γ－ブチロラクトン、シクロペンタノン等の極性溶媒中で反応させる等、公知の方法によって合成される。
　本発明で使用する一般式（１）で表される単量体の単位（ｅ）を含む樹脂は、下記の一般式（１）で表される単量体を重合することによって得られる単位（ｅ）を含んでなる環状オレフィン樹脂である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　（上記式（１）中、Ｒ１は炭素数５～１６の分岐状アルキル基を表す。）
　上記一般式（１）において、Ｒ１は炭素数５～１６の分岐状アルキル基であり、例えば、１－メチルブチル基、２－メチルブチル基、１－メチルペンチル基、１－エチルブチル基、２－メチルヘキシル基、２－エチルヘキシル基、４－メチルヘプチル基、１－メチルノニル基、１－メチルトリデシル基、１－メチルテトラデシル基などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び有機溶媒への溶解性により優れることから、炭素数６～１４の分岐状アルキル基が好ましく、炭素数７～１０の分岐状アルキル基がより好ましい。炭素数が４以下であると有機溶媒への溶解性に劣り、炭素数が１７以上であると耐熱性に劣り、さらにパターン化された樹脂膜が熱により溶融しパターンを消失してしまうという問題がある。
　上記一般式（１）で表される単量体の具体例としては、Ｎ－（１－メチルブチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－メチルブチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルペンチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－メチルペンチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－エチルブチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－エチルブチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－メチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－メチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－ブチルペンチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－ブチルペンチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－メチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－メチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（４－メチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］へプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－プロピルペンチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－プロピルペンチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－メチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－メチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（４－メチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－エチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－エチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－エチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（４－エチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－プロピルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－プロピルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－プロピルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルノニル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－メチルノニル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－メチルノニル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（４－メチルノニル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（５－メチルノニル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－エチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－エチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－エチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（４－エチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルドデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルウンデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルドデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルトリデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルテトラデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルペンタデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド等が挙げられる。なお、これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記一般式（１）で表される単量体の製造方法としては、特に限定されないが、たとえば、対応するアミンと、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物とのアミド化反応により得ることができる。また、得られた単量体は、アミド化反応の反応液を公知の方法で分離・精製することにより効率よく単離できる。
　樹脂（Ａ）中における、上記一般式（１）で表される単量体の単位（ｅ）の含有割合は、全単量体単位に対して、好ましくは１０～９０モル％である。上記一般式（１）で表される単量体の単位（ｅ）の含有割合が少なすぎると、樹脂（Ａ）の有機溶媒への溶解性が不十分となるおそれがあり、多すぎると、樹脂組成物の感放射線性が低下したり、現像時に溶解残置が発生するおそれがある。
　なお、上記一般式（１）で表される単量体の単位（ｅ）の含有割合のより好ましい範囲は、本発明で用いる樹脂組成物により構成するパッシベーション膜の種類により異なる。具体的には、該パッシベーション膜が、感放射線化合物を含む樹脂組成物により形成され、フォトリソグラフィによるパターン化が行なわれるパッシベーション膜である場合には、上記一般式（１）で表される単量体の単位（ｅ）の含有割合は、３０～６０モル％であることがより好ましく、４０～５０モル％であることが特に好ましい。一方、パッシベーション膜が、フォトリソグラフィによるパターン化が行なわれないパッシベーション膜である場合には、上記一般式（１）で表される単量体の単位（ｅ）の含有割合は、２０～８０モル％であることがより好ましく、３０～７０モル％であることが特に好ましい。
　上記一般式（１）で表される単量体と共重合可能な単量体の単位が共重合されたものであることが好ましい。共重合可能な単量体としては、上述のプロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）、一般式（１）で表される単量体を除くプロトン性極性基以外の極性基を有する環状オレフィン単量体（ｂ）、極性基を持たない環状オレフィン単量体（ｃ）及び環状オレフィン以外の単量体（ｄ）が挙げられる。
　なお、上記一般式（１）で表される単量体のうち少なくとも１種、及び必要に応じて用いられる共重合可能な単量体を開環重合させた開環重合体でもよい。
　重合触媒としては、上述の例えば、モリブデン、ルテニウム、オスミウム等の金属錯体が好適に用いられる。これらの重合触媒は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、水素添加触媒を用いて各単量体を重合して得られた重合体に対して水素添加を行ってもよい。水素添加触媒としては、上述のように例えば、オレフィン化合物の水素添加に際して一般的に使用されているものを用いることができる。具体的には、チーグラータイプの均一系触媒、貴金属錯体触媒、及び担持型貴金属系触媒等が利用できる。これらの水素添加触媒のうち、官能基が変性する等の副反応が起きず、重合体中の主鎖の炭素－炭素不飽和結合を選択的に水素添加できる点から、ロジウム、ルテニウム等の貴金属錯体触媒が好ましく、電子供与性の高い含窒素複素環式カルベン化合物又はホスフィン類が配位したルテニウム触媒が特に好ましい。
　本発明で使用される樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常、１，０００～１，０００，０００、好ましくは１，５００～１００，０００、より好ましくは２，０００～１０，０００の範囲である。
　樹脂（Ａ）の分子量分布は、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）比で、通常、４以下、好ましくは３以下、より好ましくは２．５以下である。
　樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）や分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて、測定することができる。例えば、テトラヒドロフラン等の溶媒を溶離液とし、ポリスチレン換算分子量として求めることができる。
　本発明で使用される有機溶媒（Ｂ）は、特に限定されない。その具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール等のアルキレングリコール類；エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、等のアルキレングリコールモノエーテル類；ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールエチルメチルエーテル、等のアルキレングリコールジアルキルエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、等のアルキレングリコールモノアルキルエーテルエステル類；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン等のケトン類；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、３－メトキシ－３－メチルブタノール等のアルコール類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブエステル類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、γ－ブチロラクトン等のエステル類；Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド類；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類；等が挙げられる。この中でも、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロペンタノン、Ｎ－メチル－２－ピロリドンが好ましい。
　これらの有機溶媒（Ｂ）は、それぞれ単独で用いてもよく又は２種以上を併用してもよい。有機溶媒（Ｂ）の使用量は、樹脂１００重量部に対して、通常、２０～１０，０００重量部、好ましくは５０～５，０００重量部、より好ましくは１００～１，０００重量部の範囲である。
　本発明で用いる樹脂組成物においては、さらに酸性基を有する化合物（Ｃ）を含有することが好ましい。酸性基を有する化合物（Ｃ）は、特に限定されないが、好ましくは脂肪族化合物、芳香族化合物、複素環化合物であり、更に好ましくは芳香族化合物、複素環化合物である。これらの化合物（Ｃ）は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　酸性基の数は、特に限定されないが、２つ以上の酸性基を有するものが好ましく、特に２つの酸性基を有するものが好ましい。酸性基は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
　酸性基は、酸性の官能基であればよく、その具体例としては、スルホン酸基、リン酸基等の強酸性基；カルボキシ基、チオール基及びカルボキシメチレンチオ基等の弱酸性基；が挙げられる。これらの中でも、カルボキシ基、チオール基又はカルボキシメチレンチオ基が好ましく、カルボキシ基が特に好ましい。また、これらの酸性基の中でも、酸解離定数ｐＫａが３．５以上５．０以下の範囲にあるものが好ましい。なお、酸性基が２つ以上ある場合は第一解離定数ｐＫａ１を酸解離定数とする。なお、ｐＫａは、希薄水溶液条件下で、酸解離定数Ｋａ＝［Ｈ３Ｏ+］［Ｂ-］／［ＢＨ］である。ここでＢＨが有機酸を表し、Ｂ－は有機酸の共役塩基を表す。ｐＫａはｐＫａ＝－ｌｏｇＫａである。また、ｐＫａの測定方法は、例えばｐＨメーターを用いて水素イオン濃度を測定し、該当物質の濃度と水素イオン濃度から算出することができる。
　本発明において、これらの酸性基を有する化合物（Ｃ）を使用することにより、本発明の樹脂組成物から形成されるパッシベーション膜は、薄膜トランジスタの信頼性向上に優れる。
　本発明において、前記化合物（Ｃ）は、酸性基以外の置換基を有していてもよい。このような置換基としては、アルキル基、アリール基等の炭化水素基のほか、ハロゲン原子；アルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、ヘテロ環オキシ基；アルキル基又はアリール基又は複素環基で置換されたアミノ基、アシルアミノ基、ウレイド基、スルファモイルアミノ基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリールオキシカルボニルアミノ基；アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロ環チオ基；等のプロトンを有しない極性基、これらのプロトンを有しない極性基で置換された炭化水素基、等を挙げることができる。
　化合物（Ｃ）の具体例としては、メタン酸、エタン酸、プロパン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、グリコール酸、グリセリン酸、エタン二酸（「シュウ酸」ともいう。）、プロパン二酸（「マロン酸」ともいう。）、ブタン二酸（「コハク酸」ともいう。）、ペンタン二酸、ヘキサン二酸（「アジピン酸」ともいう。）、１、２―シクロヘキサンジカルボン酸、２－オキソプロパン酸、２－ヒドロキシブタン二酸、２－ヒドロキシプロパントリカルボン酸、メルカプトこはく酸、ジメルカプトこはく酸、２，３－ジメルカプト－１－プロパノール、１，２，３－トリメルカプトプロパン、２，３，４－トリメルカプト－１－ブタノール、２，４－ジメルカプト－１，３－ブタンジオール、１，３，４－トリメルカプト－２－ブタノール、３，４－ジメルカプト－１，２－ブタンジオール、１，５－ジメルカプト－３－チアペンタン等の脂肪族化合物；安息香酸、ｐ－ヒドロキシベンゼンカルボン酸、o－ヒドロキシベンゼンカルボン酸、２－ナフタレンカルボン酸、メチル安息香酸、ジメチル安息香酸、トリメチル安息香酸、３－フェニルプロパン酸、２－ヒドロキシ安息香酸、ジヒドロキシ安息香酸、ジメトキシ安息香酸、ベンゼン－１，２－ジカルボン酸（「フタル酸」ともいう。）、ベンゼン－１，３－ジカルボン酸（「イソフタル酸」ともいう。）、ベンゼン－１，４－ジカルボン酸（「テレフタル酸」ともいう。）、ベンゼン－１，２，３－トリカルボン酸、ベンゼン－１，２，４－トリカルボン酸、ベンゼン－１，３，５－トリカルボン酸、ベンゼンヘキサカルボン酸、ビフェニル－２，２’－ジカルボン酸、２－（カルボキシメチル）安息香酸、３－（カルボキシメチル）安息香酸、４－（カルボキシメチル）安息香酸、２－（カルボキシカルボニル）安息香酸、３－（カルボキシカルボニル）安息香酸、４－（カルボキシカルボニル）安息香酸、２－メルカプト安息香酸、４－メルカプト安息香酸、２－メルカプト－６－ナフタレンカルボン酸、２－メルカプト－７－ナフタレンカルボン酸、１，２－ジメルカプトベンゼン、１，３－ジメルカプトベンゼン、１，４－ジメルカプトベンゼン、１，４－ナフタレンジチオール、１，５－ナフタレンジチオール、２，６－ナフタレンジチオール、２，７－ナフタレンジチオール、１，２，３－トリメルカプトベンゼン、１，２，４－トリメルカプトベンゼン、１，３，５－トリメルカプトベンゼン、１，２，３－トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，２，４－トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，３，５－トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，２，３－トリス（メルカプトエチル）ベンゼン、１，２，４－トリス（メルカプトエチル）ベンゼン、１，３，５－トリス（メルカプトエチル）ベンゼン等の芳香族化合物；ニコチン酸、イソニコチン酸、２－フロ酸、ピロール－２，３－ジカルボン酸、ピロール－２，４－ジカルボン酸、ピロール－２，５－ジカルボン酸、ピロール－３，４－ジカルボン酸、イミダゾール－２，４－ジカルボン酸、イミダゾール－２，５－ジカルボン酸、イミダゾール－４，５－ジカルボン酸、ピラゾール－３，４－ジカルボン酸、ピラゾール－３，５－ジカルボン酸等の窒素原子を含む五員複素環化合物；チオフエン－２，３－ジカルボン酸、チオフエン－２，４－ジカルボン酸、チオフエン－２，５－ジカルボン酸、チオフェン－３，４－ジカルボン酸、チアゾール－２，４－ジカルボン酸、チアゾール－２，５－ジカルボン酸、チアゾール－４，５－ジカルボン酸、イソチアゾール－３，４－ジカルボン酸、イソチアゾール－３，５－ジカルボン酸、１，２，４－チアジアゾール－２，５－ジカルボン酸、１，３，４－チアジアゾール－２，５－ジカルボン酸、３－アミノ－５－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、３，５－ジメルカプト－１，２，４－チアジアゾール、２，５－ジメルカプト－１，３，４－チアジアゾール、３－（５－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール－３－イルスルファニル）こはく酸、２－（５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－２－イルスルファニル）こはく酸、（５－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール－３－イルチオ）酢酸、（５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－２－イルチオ）酢酸、３－（５－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール－３－イルチオ）プロピオン酸、２－（５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－２－イルチオ）プロピオン酸、３－（５－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール－３－イルチオ）コハク酸、２－（５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－２－イルチオ）コハク酸、４－（３－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール－５－イル）チオブタンスルホン酸、４－（２－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－５－イル）チオブタンスルホン酸等の窒素原子と硫黄原子を含む五員複素環化合物；ピリジン－２，３－ジカルボン酸、ピリジン－２，４－ジカルボン酸、ピリジン－２，５－ジカルボン酸、ピリジン－２，６－ジカルボン酸、ピリジン－３，４－ジカルボン酸、ピリジン－３，５－ジカルボン酸、ピリダジン－３，４－ジカルボン酸、ピリダジン－３，５－ジカルボン酸、ピリダジン－３，６－ジカルボン酸、ピリダジン－４，５－ジカルボン酸、ピリミジン－２，４－ジカルボン酸、ピリミジン－２，５－ジカルボン酸、ピリミジン－４，５－ジカルボン酸、ピリミジン－４，６－ジカルボン酸、ピラジン－２，３－ジカルボン酸、ピラジン－２，５－ジカルボン酸、ピリジン－２，６－ジカルボン酸、トリアジン－２，４－ジカルボン酸、２－ジエチルアミノ－４，６－ジメルカプト－ｓ－トリアジン、２－ジプロピルアミノ－４，６－ジメルカプト－ｓ－トリアジン、２－ジブチルアミノ－４，６－ジメルカプト－ｓ－トリアジン、２－アニリノ－４，６－ジメルカプト－ｓ－トリアジン、２，４，６－トリメルカプト－ｓ－トリアジン等の窒素原子を含む六員複素環化合物；が挙げられる。これらの中でも、薄膜トランジスタの安定性を更に良好にするという観点から、酸性基の数は、２つ以上であることが好ましく、２つが特に好ましい。
　酸性基を２つ有する化合物としては、エタン二酸、プロパン二酸、ブタン二酸、ペンタン二酸、ヘキサン二酸、１，２―シクロヘキサンジカルボン酸、ベンゼン－１，２－ジカルボン酸（「フタル酸」ともいう。）、ベンゼン－１，３－ジカルボン酸（「イソフタル酸」ともいう。）、ベンゼン－１，４－ジカルボン酸（「テレフタル酸」ともいう。）ビフェニル－２，２’－ジカルボン酸、２－(カルボキシメチル)安息香酸、３－(カルボキシメチル)安息香酸、４－(カルボキシメチル)安息香酸、２－メルカプト安息香酸、４－メルカプト安息香酸、２－メルカプト－６－ナフタレンカルボン酸、２－メルカプト－７－ナフタレンカルボン酸、１，２－ジメルカプトベンゼン、１，３－ジメルカプトベンゼン、１，４－ジメルカプトベンゼン、１，４－ナフタレンジチオール、１，５－ナフタレンジチオール、２，６－ナフタレンジチオール、２，７－ナフタレンジチオールの２つの酸性基を有する芳香族化合物；ピロール－２，３－ジカルボン酸、ピロール－２，４－ジカルボン酸、ピロール－２，５－ジカルボン酸、ピロール－３，４－ジカルボン酸、イミダゾール－２，４－ジカルボン酸-、イミダゾール－２，５－ジカルボン酸、イミダゾール－４，５－ジカルボン酸、ピラゾール－３，４－ジカルボン酸、ピラゾール－３，５－ジカルボン、チオフエン－２，３－ジカルボン酸、チオフエン－２，４－ジカルボン酸、チオフエン－２，５－ジカルボン酸、チオフェン－３，４－ジカルボン酸、チアゾール－２，４－ジカルボン酸、チアゾール－２，５－ジカルボン酸、チアゾール－４，５－ジカルボン酸、イソチアゾール－３，４－ジカルボン酸、イソチアゾール－３，５－ジカルボン酸、１，２，４－チアジアゾール－２，５－ジカルボン酸、１，３，４－チアジアゾール－２，５－ジカルボン酸、（５－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール－３－イルチオ）酢酸、（５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－２－イルチオ）酢酸、ピリジン－２，３－ジカルボン酸、ピリジン－２，４－ジカルボン酸、ピリジン－２，５－ジカルボン酸、ピリジン－２，６－ジカルボン酸、ピリジン－３，４－ジカルボン酸、ピリジン－３，５－ジカルボン酸、ピリダジン－３，４－ジカルボン酸、ピリダジン－３，５－ジカルボン酸、ピリダジン－３，６－ジカルボン酸、ピリダジン－４，５－ジカルボン酸、ピリミジン－２，４－ジカルボン酸、ピリミジン－２，５－ジカルボン酸、ピリミジン－４，５－ジカルボン酸、ピリミジン－４，６－ジカルボン酸、ピラジン－２，３－ジカルボン酸、ピラジン－２，５－ジカルボン酸、ピリジン－２，６－ジカルボン酸、トリアジン－２，４－ジカルボン酸の２つの酸性基を有する複素環化合物；が好ましい。
　これらの化合物を使用することにより、樹脂組成物から形成される有機パッシベーション膜を有する薄膜トランジスタの安定性を更に良好にするという効果を得ることができる。
　本発明においては、用いる樹脂組成物における、酸性基を有する化合物（Ｃ）の含有量は、樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常、１～４５重量部、好ましくは１．５～３０重量部、更に好ましくは２～１５重量部の範囲である。酸性基を有する化合物（Ｃ）の使用量がこの範囲にあれば、樹脂組成物を製造後に保管しても、樹脂組成物の物性変化が原因となり樹脂組成物の特性が変化するというようなことがない、液状安定性に優れる樹脂組成物を得ることができる。
　本発明において、用いる樹脂組成物は、さらに、ケイ素原子、チタン原子、アルミニウム原子、及びジルコニウム原子の中から選ばれる１つの原子を有し、かつ該原子に結合したヒドロカルビルオキシ基又はヒドロキシ基を有する化合物（Ｄ）を含有してなるものであることが好ましい。
　さらに、前記化合物（Ｄ）の中でも、ケイ素原子又はチタン原子に結合したヒドロカルビルオキシ基を有する化合物が好ましい。また、前記ヒドロカルビルオキシ基は、炭素数１～１８のヒドロカルビルオキシ基であることが好ましい。
　また、化合物（Ｄ）は、樹脂（Ａ）が、プロトン性極性基を有するものであるとき、プロトン性極性基と反応し得る官能基を有することが、特に好ましい。このプロトン性極性基と反応し得る官能基は、イソシアネート基、メルカプト基、エポキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、エポキシ基であることが、更に好ましい。
　化合物（Ｄ）の具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ－ｎ－プロポキシシラン、テトラ－ｉ－プロポキシシラン、テトラ－ｎ－ブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ-プロピルトリエトキシシラン、ｉ－プロピルトリメトキシシラン、ｉ－プロピルトリエトキシシラン、ｎ－ブチルトリメトキシシラン、ｎ－ブチルトリエトキシシラン、ｎ－ペンチルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘプチルトリメトキシシラン、ｎ－オクチルトリメトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリエトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、２－ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２－ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、２－ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、２－ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３－ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３－ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－イソシアナートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－エチル（トリメトキシシリルプロポキシメチル）オキセタン、３－エチル（トリエトキシシリルプロポキシメチル）オキセタン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのトリアルコキシシラン類、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジ－ｎ－プロピルジメトキシシラン、ジ－ｎ－プロピルジエトキシシラン、ジ－ｉ－プロピルジメトキシシラン、ジ－ｉ－プロピルジエトキシシラン、ジ－ｎ－ブチルジメトキシシラン、ジ－ｎ－ペンチルジメトキシシラン、ジ－ｎ－ペンチルジエトキシシラン、ジ－ｎ－ヘキシルジメトキシシラン、ジ－ｎ－ヘキシルジエトキシシラン、ジ－ｎ－へプチルジメトキシシラン、ジ－ｎ－ヘプチルジエトキシシラン、ジ－ｎ－オクチルジメトキシシラン、ジ－ｎ－オクチルジエトキシシラン、ジ－ｎ－シクロヘキシルジメトキシシラン、ジ－ｎ－シクロヘキシルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－アクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－アクリルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシランなどのジアルコキシシラン類の他、メチルトリアセチルオキシシラン、ジメチルジアセチルオキシシラン、商品名Ｘ－１２－４１４、ＫＢＰ－４４（信越化学工業株式会社製）、２１７ＦＬＡＫＥ、２２０ＦＬＡＫＥ、２３３ＦＬＡＫＥ、ｚ６０１８（東レダウコーニング株式会社製）等のケイ素原子含有化合物；（テトラ－ｉ－プロポキシチタン、テトラ－n－ブトキシチタン、テトラキス（２－エチルヘキシルオキシ）チタン、チタニウム－i－プロポキシオクチレングリコレート、ジ－ｉ－プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、プロパンジオキシチタンビス（エチルアセトアセテート）、トリ－ｎ－ブトキシチタンモノステアレート、ジ－ｉ－プロポキシチタンジステアレート、チタニウムステアレート、ジ－ｉ－プロポキシチタンジイソステアレート、（２－ｎ－ブトキシカルボニルベンゾイルオキシ）トリブトキシチタン、ジ－ｎ－ブトキシ・ビス（トリエタノールアミナト）チタンの他、プレンアクトシリーズ（味の素ファインテクノ株式会社製））等のチタン原子含有化合物；（アセトアルコキシアルミウムジイソプロピレート）等のアルミニウム原子含有化合物；（テトラノルマルプロポキシジルコニウム、テトラノルマルブトキシジルコニウム、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシアセチルアセトネート、ジルコニウムモノブトキシアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムジブトキシビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシステアレート）等のジルコニウム原子含有化合物；が挙げられる。
　前記化合物（Ｄ）として、これらの中でも、ケイ素原子含有化合物、チタン原子含有化合物が好ましく、プロトン性極性基と反応し得る官能基を有することが特に好ましい。前記官能基を有することにより、薄膜トランジスタの安定性を更に良好にする。
　前記プロトン性極性基と反応し得る官能基を有する化合物としては、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－イソシアナートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシランが特に好ましい。これらの化合物（Ｄ）は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明に用いる樹脂組成物における化合物（Ｄ）の含有量は、バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１～４０重量部、好ましくは３～３０重量部、より好ましくは５～２５重量部の範囲である。化合物（Ｄ）の使用量がこの範囲にあれば、薄膜トランジスタの安定性を更に良好にすることができる。
　本発明に用いる樹脂組成物においては、感放射線化合物（Ｅ）をさらに含有してなることが好ましい。
　本発明で使用する感放射線化合物（Ｅ）は、紫外線や電子線等の放射線の照射により、化学反応を引き起こすことのできる化合物である。本発明において感放射線化合物（Ｅ）は、樹脂組成物から形成される樹脂膜のアルカリ溶解性を制御できるものが好ましい。
　本発明においては感放射線化合物（Ｅ）として光酸発生剤を使用することが好ましい。
感放射線化合物（Ｅ）としては、例えば、アセトフェノン化合物、トリアリールスルホニウム塩、キノンジアジド化合物等のアジド化合物等が挙げられるが、好ましくはアジド化合物、特に好ましくはキノンジアジド化合物である。
　キノンジアジド化合物としては、例えば、キノンジアジドスルホン酸ハライドとフェノール性水酸基を有する化合物とのエステル化合物を用いることができる。キノンジアジドスルホン酸ハライドの具体例としては、１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロライド、１，２－ナフトキノンジアジド－４－スルホン酸クロライド、１，２－ベンゾキノンジアジド－５－スルホン酸クロライド等が挙げられる。フェノール性水酸基を有する化合物の代表例としては、１，１，３－トリス（２，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）－３－フェニルプロパン、４，４’－［１－［４－［１－［４－ヒドロキシフェニル］－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール等が挙げられる。
これら以外のフェノール性水酸基を有する化合物としては、２，３，４－トリヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、トリス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，１－トリス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）エタン、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、ノボラック樹脂のオリゴマー、フェノール性水酸基を１つ以上有する化合物とジシクロペンタジエンとを共重合して得られるオリゴマー等が挙げられる。
　これらの中でも、１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロライドとフェノール性水酸基を有する化合物との縮合物が好ましく、１，１，３－トリス（２，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）－３－フェニルプロパン（１モル）と１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロライド（２．５モル）との縮合物がより好ましい。
　光酸発生剤としては、キノンジアジド化合物の他、オニウム塩、ハロゲン化有機化合物、α，α’－ビス（スルホニル）ジアゾメタン系化合物、α－カルボニル－α’－スルホニルジアゾメタン系化合物、スルホン化合物、有機酸エステル化合物、有機酸アミド化合物、有機酸イミド化合物等、公知のものを用いることができる。
　これらの感放射線化合物は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本発明に用いる樹脂組成物における感放射線化合物（Ｅ）の含有量は、樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１～１００重量部、好ましくは５～５０重量部、より好ましくは１０～４０重量部の範囲である。感放射線化合物（Ｅ）の使用量がこの範囲にあれば、任意の基板上に形成した樹脂組成物からなる樹脂膜をパターン化する際に、放射線照射部と放射線未照射部との現像液への溶解度差が大きくなり、現像によるパターン化が容易で、かつ、放射線感度も高くなるので好適である。
　本発明において、樹脂組成物の成分として、架橋剤（Ｆ）をさらに含有することが好ましい。架橋剤（Ｆ）としては、樹脂（Ａ）と反応し得る官能基を、分子内に２つ以上、好ましくは３つ以上有するものが用いられる。架橋剤（Ｆ）の有する官能基はバインダー樹脂中の官能基や不飽和結合等と反応しうるものであれば、特に限定されないが、プロトン性極性基と反応し得るものが好ましい。
　かかる官能基としては、例えば、アミノ基、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基等が挙げられ、より好ましくはアミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基であり、更に好ましくはエポキシ基である。
　架橋剤（Ｆ）の具体例としては、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ポリアミン類；４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルフォン等の芳香族ポリアミン類；２，６－ビス（４’－アジドベンザル）シクロヘキサノン、４，４’－ジアジドジフェニルスルフォン等のアジド類；ナイロン、ポリヘキサメチレンジアミンテレレフタルアミド、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド等のポリアミド類；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’－（ヘキサアルコキシメチル）メラミン等のメラミン類；Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’’－（テトラアルコキシメチル）グリコールウリル等のグリコールウリル類；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のアクリレート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート系ポリイソシアネート、トリレンジイソシアネート系ポリイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート等のイソシアネート系化合物；１，４－ジ－（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、１，４－ジ－（ヒドロキシメチル）ノルボルナン；１，３，４－トリヒドロキシシクロヘキサン；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル、エポキシアクリレート重合体等のエポキシ化合物；を挙げることができる。
　このようなエポキシ化合物の具体例としては、ジシクロペンタジエンを骨格とする３官能性のエポキシ化合物（商品名「ＸＤ－１０００」、日本化薬社製）、［２，２－ビス（ヒドロキシメチル）１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物（シクロヘキサン骨格及び末端エポキシ基を有する１５官能性の脂環式エポキシ樹脂、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」、ダイセル化学工業社製）、エポキシ－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸ビス（３－シクロヘキセニルメチル）修飾ε－カプロラクトン（脂肪族環状３官能性のエポキシ樹脂、商品名「エポリードＧＴ３０１」、ダイセル化学工業社製）、エポキシ化ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３－シクロヘキセニルメチル）修飾ε－カプロラクトン（脂肪族環状４官能性のエポキシ樹脂、商品名「エポリードＧＴ４０１」、ダイセル化学工業社製）、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、ダイセル化学工業社製）等の脂環構造を有するエポキシ化合物；芳香族アミン型多官能エポキシ化合物（商品名「Ｈ－４３４」、東都化成工業社製）、クレゾールノボラック型多官能エポキシ化合物（商品名「ＥＯＣＮ－１０２０」、日本化薬社製）、フェノールノボラック型多官能エポキシ化合物（エピコート１５２、１５４、ジャパンエポキシレジン社製）、ナフタレン骨格を有する多官能エポキシ化合物（商品名ＥＸＡ－４７００、大日本インキ化学株式会社製）、鎖状アルキル多官能エポキシ化合物（商品名「ＳＲ－ＴＭＰ」、坂本薬品工業社製）、多官能エポキシポリブタジエン（商品名「エポリードＰＢ３６００」、ダイセル化学工業社製）、グリセリンのグリシジルポリエーテル化合物（商品名「ＳＲ－ＧＬＧ」、阪本薬品工業株式会社製）、ジグリセリンポリグリシジルエーテル化合物（商品名「ＳＲ－ＤＧＥ」、阪本薬品工業株式会社製、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル化合物（商品名「ＳＲ－４ＧＬ」、阪本薬品工業株式会社製）等の脂環構造を有さないエポキシ化合物；を挙げることができる。
　これらの中でも、エポキシ化合物が好ましく、脂環構造を有するエポキシ化合物が、本樹脂組成物から形成される有機パッシベーション膜を有する薄膜トランジスタの安定性を更に良好にするため、更に好ましい。
　架橋剤（Ｆ）の分子量は、特に限定されないが、通常、１００～１００，０００、好ましくは５００～５０，０００、より好ましくは１，０００～１０，０００である。架橋剤は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明に用いる樹脂組成物における架橋剤（Ｆ）の含有量は、樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常、０．１～２００重量部、好ましくは１～１５０重量部、より好ましくは５～１００重量部の範囲である。架橋剤の使用量がこの範囲にあれば、十分な耐熱性が得られ、好ましい。
　本発明に用いる樹脂組成物には、本発明の効果が阻害されない範囲であれば、所望により、増感剤、界面活性剤、潜在的酸発生剤、酸化防止剤、光安定剤、消泡剤、顔料、染料等のその他の配合剤；等を含有していてもよい。
　増感剤の具体例としては、２Ｈ－ピリド－（３，２－ｂ）－１，４－オキサジン－３（４Ｈ）－オン類、１０Ｈ－ピリド－（３，２－ｂ）－１，４－ベンゾチアジン類、ウラゾール類、ヒダントイン類、バルビツール酸類、グリシン無水物類、１－ヒドロキシベンゾトリアゾール類、アロキサン類、マレイミド類等が挙げられる。
　本発明において、樹脂組成物の成分として、界面活性剤を含有することが好ましい。
　界面活性剤は、ストリエーション（塗布筋あと）の防止、現像性の向上等の目的で使用される。その具体例としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアリールエーテル類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレート等のポリオキシエチレンジアルキルエステル類等のノニオン系界面活性剤；フッ素系界面活性剤；シリコーン系界面活性剤；メタクリル酸共重合体系界面活性剤；アクリル酸共重合体系界面活性剤；等が挙げられる。
　潜在的酸発生剤は、本発明の樹脂組成物の耐熱性及び耐薬品性を向上する目的で使用される。その具体例としては、加熱により酸を発生するカチオン重合触媒である、スルホニウム塩、ベンゾチアゾリウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩等が挙げられる。これらの中でも、スルホニウム塩及びベンゾチアゾリウム塩が好ましい。
　酸化防止剤としては、通常の重合体に使用されている、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤等が使用できる。例えば、フェノール類として、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール、ｐ－メトキシフェノール、スチレン化フェノール、ｎ－オクタデシル－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２－ｔ－ブチル－６－（３’－ｔ－ブチル－５’－メチル－２’－ヒドロキシベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、４，４’－ブチリデン－ビス－（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオ－ビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、アルキル化ビスフェノール等を挙げることができる。リン系酸化防止剤としては、亜リン酸トリフェニル、亜リン酸トリス（ノニルフェニル）、イオウ系としては、チオジプロピオン酸ジラウリル等が挙げられる。
　本発明において、樹脂組成物の成分として、光安定剤を含有することが好ましい。光安定剤は、ベンゾフェノン系、サリチル酸エステル系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、金属錯塩系等の紫外線吸収剤、ヒンダ－ドアミン系（ＨＡＬＳ）等、光により発生するラジカルを捕捉するもの等のいずれでもよい。これらのなかでも、ＨＡＬＳはピペリジン構造を有する化合物で、本発明の組成物に対し着色が少なく、安定性がよいため好ましい。具体的な化合物としては、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－4－ピペリジル）セバケート、１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル／トリデシル１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１－オクチロキシ－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート等が挙げられる。
　本発明に用いる樹脂組成物の調製方法は、特に限定されず、樹脂組成物の各構成成分、即ち、樹脂（Ａ）、及び有機溶媒（Ｂ）、並びに所望により使用するその他の成分を公知の方法により混合すればよい。
　混合の方法は特に限定されないが、樹脂組成物の各構成成分を有機溶媒（Ｂ）に溶解又は分散して得られる溶液又は分散液を混合するのが好ましい。これにより、本発明の樹脂組成物は、溶液又は分散液の形態で得られる。
　本発明に用いる樹脂組成物の各構成成分を有機溶媒（Ｂ）に溶解又は分散する方法は、常法に従えばよい。具体的には、攪拌子とマグネティックスターラーを使用した攪拌、高速ホモジナイザー、ディスパー、遊星攪拌機、二軸攪拌機、ボールミル、三本ロール等を使用して行なうことができる。また、各成分を有機溶媒（Ｂ）に溶解又は分散した後に、例えば、孔径が０．５μｍ程度のフィルター等を用いて濾過してもよい。
　本発明に用いる樹脂組成物の各構成成分を有機溶媒（Ｂ）に溶解又は分散するときの固形分濃度は、通常、１～７０重量％、好ましくは５～６０重量％、より好ましくは１０～５０重量％である。固形分濃度がこの範囲にあれば、溶解安定性、基板上への塗布性や形成される樹脂膜の膜厚均一性、平坦性等が高度にバランスされ得る。
　本発明においては、チャネル領域の半導体層表面の酸化膜を除去する工程を経た薄膜トランジスタを有する基板上にパッシベーション膜を形成した後に、該パッシベーション膜を架橋させることができる。
　前記基板上に形成されたパッシベーション膜の架橋は、樹脂（Ａ）の架橋反応により行うことができ、好ましくは架橋剤を用いる。架橋は、架橋剤の種類に応じて適宜方法を選択すればよいが、通常、加熱により行なう。加熱方法は、例えば、ホットプレート、オーブン等を用いて行なうことができる。加熱温度は、通常、１８０～２５０℃であり、加熱時間は、パッシベーション膜の大きさや厚さ及び使用機器等により適宜選択され、例えばホットプレートを用いる場合は、通常、５～９０分間、オーブンを用いる場合は、通常、３０～１２０分間の範囲である。加熱は、必要に応じて不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。不活性ガスとしては、酸素を含まず且つパッシベーション膜を酸化させないものであればよく、例えば、窒素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノン、クリプトン等が挙げられる。これらの中でも窒素とアルゴンが好ましく、特に窒素が好ましい。特に、酸素含有量が０．１体積％以下、好ましくは０．０１体積％以下の不活性ガス、特に窒素が好適である。これらの不活性ガスは、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明において、前記パッシベーション膜はパターン化されていてもよい。基板上に形成されたパッシベーション膜のパターン化は、例えば、フォトレジストをマスクとしてドライエッチングをする方法や、樹脂組成物に感放射線性物質を含有させ、該樹脂組成物を用いて形成した樹脂膜に活性放射線を用いて潜像パターンを形成し、現像液を用いて潜像パターンを顕在化させる方法などにより行うことができる。
　活性放射線としては、光酸発生剤を活性化させ、光酸発生剤を含む架橋性組成物のアルカリ可溶性を変化させることができるものであれば特に限定されない。具体的には、紫外線、ｇ線やｉ線等の単一波長の紫外線、ＫｒＦエキシマレーザー光、ＡｒＦエキシマレーザー光等の光線；電子線のような粒子線；等を用いることができる。これらの活性放射線を選択的にパターン状に照射して潜像パターンを形成する方法としては、常法に従えばよく、例えば、縮小投影露光装置等により、紫外線、ｇ線、ｉ線、ＫｒＦエキシマレーザー光、ＡｒＦエキシマレーザー光等の光線を所望のマスクパターンを介して照射する方法、又は電子線等の粒子線により描画する方法等を用いることができる。活性放射線として光線を用いる場合は、単一波長光であっても、混合波長光であってもよい。照射条件は、使用する活性放射線に応じて適宜選択されるが、例えば、波長２００～４５０ｎｍの光線を使用する場合、照射量は、通常１０～１，０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは５０～５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲であり、照射時間と照度に応じて決まる。このようにして活性放射線を照射した後、必要に応じ、樹脂膜を６０～１３０℃程度の温度で１～２分間程度加熱処理する。
　次に、パッシベーション膜に形成された潜像パターンを現像して顕在化させる。本発明では、このような工程を「パターン化」といい、パターン化されたパッシベーション膜を「パターン化パッシベーション膜」という。現像液としては、通常、アルカリ性化合物の水性溶液が用いられる。アルカリ性化合物としては、例えば、アルカリ金属塩、アミン、アンモニウム塩を使用することができる。アルカリ性化合物は、無機化合物であっても有機化合物であってもよい。これらの化合物の具体例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム等のアルカリ金属塩；アンモニア水；エチルアミン、ｎ－プロピルアミン等の第一級アミン；ジエチルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミン等の第二級アミン；トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三級アミン；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等の第四級アンモニウム塩；ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン；ピロール、ピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン、Ｎ－メチルピロリドン等の環状アミン類；等が挙げられる。これらアルカリ性化合物は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　アルカリ水性溶液の水性媒体としては、水；メタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒を使用することができる。アルカリ水性溶液は、界面活性剤等を適当量添加したものであってもよい。
　潜像パターンを有するパッシベーション膜に現像液を接触させる方法としては、例えば、パドル法、スプレー法、ディッピング法等の方法が用いられる。現像は、通常、０～１００℃、好ましくは５～５５℃、より好ましくは１０～３０℃の範囲で、通常、３０～１８０秒間の範囲で適宜選択される。
　このようにして目的とするパターン化パッシベーション膜を形成した後、必要に応じて、基板上、基板裏面及び基板端部の現像残渣を除去するために、基板をリンス液でリンスすることができる。リンス処理の後、残存しているリンス液を圧縮空気や圧縮窒素により除去する。
　更に、必要に応じて、光酸発生剤を失活させるために、パターン化パッシベーション膜を有する基板全面に活性放射線を照射することもできる。活性放射線の照射には、上記潜像パターンの形成に例示した方法を利用できる。照射と同時に又は照射後にパッシベーション膜を加熱してもよい。加熱方法としては、例えば、基板をホットプレートやオーブン内で加熱する方法が挙げられる。温度は、通常、１００～３００℃、好ましくは１２０～２００℃の範囲である。
　本発明において、基板上にパターン化樹脂を形成した後に、パターン化樹脂の架橋反応を行なうことができる。架橋は、上述した基板上に形成されたパッシベーション膜の架橋と同様に行なえばよい。
　本発明に係る半導体素子基板の製造方法によれば、信頼性が高い半導体素子基板を製造することができる。
　本発明の製造方法により得られる薄膜トランジスタは、アクティブマトリックス型液晶ディスプレイや、アクティブマトリックス型有機ＥＬなどの表示装置に使用することができる。また、本発明に係る製造方法により製造された半導体素子はパッシベーション膜が平坦であるため表示装置において輝度向上を図ることができる。また、消費電力の低減を図ることができる。また、薄膜トランジスタの寿命の向上を図ることができる。
　また、有機材料を含んでなるパッシベーション膜は低誘電率であるため、ＲＣ遅延を抑制することができる。
　以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。各例中の「部」及び「％」は、特に断りのない限りそれぞれ「重量部」及び「重量％」である。
　各特性は以下の方法により評価した。
（１）薄膜トランジスタ特性
　半導体パラメータアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製４１５６Ａ）を用いて、作成直後の測定用試料（薄膜トランジスタを有する基板）の、ゲート電圧の変化に対するソースドレイン間電流の変化を測定した。ソース電極とドレイン電極の間に１０Ｖの電圧を印加し、ゲート電圧を－１０Ｖ～１５Ｖの範囲で０．２Ｖ刻みで変化させた時のソースドレイン間電流の最小値をオフリーク電流値として観測した。続いて、測定用試料を温度６０℃、湿度９０％に設定した恒温恒湿槽（エスペック社製プラチナスＰＲ－２ＫＰ）の中に設置した。設置後、１００時間までは２０時間ごとに、１００時間を超えてからは１００時間ごとに前記方法によりオフリーク電流値を測定し、オフリーク電流値が１．０×１０－１１Ａに達した時間を薄膜トランジスタ特性として観測した。この分析によれば、薄膜トランジスタ特性が長いほど、薄膜トランジスタの信頼性が高くなる。
（製造例１）
　Ｎ－（２－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド（ＮＥＨＩ）４０モル％、及び８－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ－３－エン（ＴＣＤＣ）６０モル％からなる単量体混合物１００部、１，５－ヘキサジエン２部、（１，３－ジメチルイミダゾリン－２－イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリデンルテニウムクロリド（Ｏｒｇ．Ｌｅｔｔ．，第１巻，９５３頁，１９９９年に記載された方法で合成した）０．０２部、及びジエチレングリコールメチルエチルエーテル４００部を、窒素置換したガラス製耐圧反応器に仕込み、攪拌しつつ８０℃にて４時間反応させて重合反応液を得た。そして、得られた重合反応液をオートクレーブに入れて、１５０℃、水素圧４ＭＰａで５時間攪拌して水素添加反応を行うことにより、環状オレフィン樹脂の溶液を得た。得られた溶液中の環状オレフィン樹脂の重合転化率は９９．７％、重量平均分子量は７１５０、数平均分子量は４６９０、分子量分布は１．５２、水素添加率は９９．７％であった。
　次に、以上のようにして得られた環状オレフィン樹脂の溶液（溶液中の環状オレフィン樹脂が１００部となる量）に、酸性基を有する化合物として、ピラジン－２，３－ジカルボン酸２部、感放射線化合物として、１，１，３－トリス（２，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）－３－フェニルプロパン（１モル）と１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロライド（２モル）との縮合物（東洋合成工業社製、「ＴＳ２００」）３０部、架橋剤として、メチルエーテル化メラミン樹脂（サイテックインダストリーズ社製、「サイメル３７０」）３０部、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学工業社製，「セロキサイド２０２１Ｐ」）３０部、及びエポキシ化ブタンテトラカルボン酸テトラキス－（３－シクロヘキセニルメチル）修飾ε－カプロラクトン（ダイセル化学工業社製，「エポリードＧＴ４０１」）１０部、酸化防止剤として、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（チバ・スペシャリティーケミカルズ社製、「イルガノックス１０１０」）１部、並びに界面活性剤として、溶液中の濃度が３００ｐｐｍとなる量のシリコーン系界面活性剤（信越シリコーン社製、「ＫＰ－３４１」）を添加し、さらにジエチレングリコールメチルエチルエーテル１００部を添加して、混合攪拌した。３０分攪拌後、この溶液を孔径０．４５μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターでろ過して、環状オレフィン樹脂を含み感放射線性を有する樹脂組成物（α）を調製した。
（製造例２）
　スチレン２０部、ブチルメタクリレート２５部、２－エチルヘキシルアクリレート２５部、メタクリル酸３０部、２，２－アゾビスイソブチロニトリル０．５部、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート３００部を、窒素置換したガラス製耐圧反応器に仕込み、窒素気流中で攪拌しながら８０℃で４時間反応させた。そして、得られた反応溶液をロータリーエバポレーターで濃縮することで、固形分濃度３５％でアクリル樹脂の溶液を得た。得られた溶液中のアクリル樹脂の重合転化率は９９％以上、重量平均分子量は１５０００、数平均分子量は６５００、分子量分布は２．３１であった。
　次に、以上のようにして得られたアクリル樹脂の溶液（溶液中のアクリル樹脂が１００部となる量）に、ケイ素原子に結合したヒドロカルビルオキシ基を有する化合物として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング社製、「ＳＨ－６０４０」）１０部、感放射線化合物として、１，１，３－トリス（２，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）－３－フェニルプロパン（１モル）と１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロライド（２モル）との縮合物（東洋合成工業社製、「ＴＳ２００」）３０部、架橋剤として、メチルエーテル化メラミン樹脂（サイテックインダストリーズ社製、「サイメル３５０」）５０部、酸化防止剤として、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（チバ・スペシャリティーケミカルズ社製、「イルガノックス１０１０」）１部、及び界面活性剤として、溶液中の濃度が３００重量ｐｐｍとなる量のシリコーン系界面活性剤（信越シリコーン社製、「ＫＰ－３４１」）を添加し、さらにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を添加して、混合攪拌した。３０分攪拌後、この溶液を孔径０．４５μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターでろ過して、アクリル樹脂を含み感放射線性を有する樹脂組成物（β）を調製した。
（実施例１）
　ガラス基板（コーニング社、製品名コーニング１７３７）上に、ゲート電極となる２００ｎｍ厚のクロム膜をスパッタリング法により形成した。次いで、前記クロム膜をパターニングしてゲート電極とするため、エッチングのマスクとして使用するポジ型フォトレジスト（日本ゼオン社製ＺＰＰ－１８００Ｕ３）をスピンコート法により前記クロム膜上に塗布し、ホットプレートを用いて溶媒を除去することで１．５μmのレジスト膜を形成した。次いで、露光工程、現像工程を行い、レジスト膜をパターニングした。次いで、硝酸二アンモニウムセリウムをエッチング液に用いて、ウェットエッチングによりクロム膜のパターニングを行いゲート電極を形成した。次いで、レジスト膜を、モノエタノールアミン（ＭＥＡ）とジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）の混合溶液（ＭＥＡ／ＤＭＳＯ＝７／３）の剥離液を用いて除去した。
　次いで、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜となる４５０ｎｍ厚のシリコン窒化物膜、半導体層となる２５０ｎｍ厚のａ－Ｓｉ層（アモルファスシリコン層）、不純物添加半導体層となる５０ｎｍ厚のｎ＋Ｓｉ層をそれぞれＣＶＤ法により順に形成した。次いで、前記半導体層及び不純物添加半導体層を島状にパターニングするため、エッチングのマスクとして使用するポジ型フォトレジスト（日本ゼオン社製ＺＰＰ－１８００Ｕ３）をスピンコート法により不純物添加半導体層上に塗布し、ホットプレートを用いて溶媒を除去することで１．５μmのレジスト膜を形成した。次いで、露光工程、現像工程を経てレジスト膜をパターニングした。次いで、ドライエッチングにより、不純物添加半導体層と半導体層とをアイランド状にパターニングした。次いで、レジスト膜を、モノエタノールアミン（ＭＥＡ）とジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）の混合溶液（ＭＥＡ／ＤＭＳＯ＝７／３）の剥離液にて除去した。次いで、水素プラズマ処理用の装置（Ｄｉｐｏｌｅ　Ｒｉｎｇ　Ｍａｇｎｅｔ〔東京エレクトロン社製〕をプラズマ処理可能に改良した装置）により１００Ｗのバイアスをかけた状態で水素プラズマ処理を５分間行った。次いで、前記工程まで経た基板を超純水で３０秒間リンスを行い、リンス時に付着した超純水を窒素を利用して基板表面から除去した。次いで、有機材料を含んでなるパッシベーション膜となる前記の樹脂組成物（α）をスピンコート法により前記工程で経た基板上に塗布し、ホットプレートを用いて９０℃で２分間加熱乾燥（プリベーク）して、膜厚２．５μｍの樹脂膜を形成した。次いで、この樹脂膜に、１０μｍ×１０μｍのホールパターンのマスクを介して、３６５ｎｍにおける光強度が５ｍＷ／ｃｍ２である紫外線を、４０秒間、空気中で照射した。次いで、０．４重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて、２３℃で９０秒間現像処理を行なった後、超純水で３０秒間リンスしてコンタクトホールのパターンを形成した後、２３０℃で６０分間加熱（ポストベーク）した。これにより、パターン化された有機パッシベーション膜が形成された薄膜トランジスタを得た。
（実施例２）
　水素プラズマ処理においてバイアスを０Ｗとした以外は実施例１と同様の方法によりパターン化された有機パッシベーション膜が形成された薄膜トランジスタを得た。
（実施例３）
　樹脂組成物（α）に代えて、樹脂組成物（β）を用いた以外は、実施例２と同様の方法によりパターン化された有機パッシベーション膜が形成された薄膜トランジスタを得た。
（比較例１）
　水素プラズマ処理を行わなかった以外は、実施例１と同様にしてパターン化された有機パッシベーション膜が形成された薄膜トランジスタを作製し、評価を行った。
（比較例２）
　パッシベーション膜を、シランガスとアンモニウムガスを原料としたＣＶＤ法により成膜したシリコン窒化膜（ＳｉＮｘ膜）に変更した以外は、実施例１と同様にして薄膜トランジスタを作製し、評価を行った。
（比較例３）
　水素プラズマ処理を行わなかった以外は、比較例２と同様にして薄膜トランジスタを作製し、評価を行った。
（比較例４）
　水素プラズマ処理を行わなかった以外は、実施例３と同様にしてパターン化された有機パッシベーション膜が形成された薄膜トランジスタを作製し、評価を行った。
　また、表１には以下の特性について評価した結果も示した。
（２）開口率
　作製した薄膜トランジスタ基板の面積に対する配線部及びトランジスタ部を除いた光を通過させる部分の面積の割合を開口率として求めた。開口率が高いほど、輝度に優れている。
（３）ＴＦＴ作製後のパッシベーション膜作製工程数
　図１の（ａ）～図２（ｃ）に示す工程によって薄膜トランジスタを作製した後にパターン化パッシベーション膜を形成した薄膜トランジスタを得るまでに必要な工程数の比較を行った。
　即ち、実施例１～３においては、（ｉ）水素プラズマ処理、（ｉｉ）クリーニング、（ｉｉｉ）コーティング、（ｉｖ）露光、（ｖ）現像、（ｖｉ）ベークの６工程が必要となる。また、比較例１及び４においては（ｉ）クリーニング、（ｉｉ）コーティング、（ｉｉｉ）露光、（ｉｖ）現像、（ｖ）ベークの５工程が必要となる。また、比較例２においては、（ｉ）クリーニング、（ｉｉ）ＣＶＤ法によるＳｉＮｘ膜の形成、（ｉｉｉ）クリーニング、（ｉｖ）コーティング、（ｖ）露光、（ｖｉ）現像、（ｖｉｉ）ベーク、（ｖｉｉｉ）ドライエッチングの８工程が必要となる。また、比較例３においては、（ｉ）水素プラズマ処理、（ｉｉ）クリーニング、（ｉｉｉ）ＣＶＤ法によるＳｉＮｘ膜の形成、（ｉｖ）クリーニング、（ｖ）コーティング、（ｖｉ）露光、（ｖｉｉ）現像、（ｖｉｉｉ）ベーク、（ｉｘ）ドライエッチングの９工程が必要となる。
（４）比誘電率及びＲＣ遅延
　製造例１及び２において作製した有機材料を含んでなる樹脂組成物をシリコンウェハ上にスピンコート法により塗布した後、ホットプレートを用いて９０℃で２分間加熱乾燥（プリベーク）して、膜厚２．５μｍの樹脂膜を形成した。次いで、２３０℃で６０分間加熱し、有機材料を含む樹脂膜が形成されたシリコンウェハからなる試験用試料を得た。
　また、シリコンウェハ上にシランガスとアンモニウムガスを原料としたＣＶＤ法により成膜したシリコン窒化膜（ＳｉＮｘ膜）を形成し、ホットプレートを用いて９０℃で２分間加熱乾燥（プリベーク）して、膜厚１２０ｎｍの樹脂膜を形成した。次いで、２３０℃で６０分間加熱し、ＳｉＮｘ膜が形成されたシリコンウェハからなる試験用試料を得た。そして、得られた試験用試料を用いて、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準じて１０ｋＨｚ（室温）で樹脂膜及びＳｉＮｘ膜の比誘電率を測定した。比誘電率は低いほど好ましい。
　ＲＣ遅延は、６５ｉｎｃｈのフルハイビジョンにおいて入力信号を１０Ｖとしてデータ配線末端に９７％の電圧が届くまでの時間を次式により算出し、ＲＣ遅延時間（ＤＴ）として示した。
　Ｖ（ｔ）＝Ｖ（１－ｅｘｐ［ｔ／ＲＣ］）
　Ｖ：入力電圧、ｔ：時間、Ｒ：データ配線の抵抗、Ｃ：データ配線の寄生容量

Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　表１の結果から、水素プラズマ処理を行いパッシベーション膜に有機材料を用いた薄膜トランジスタは、過酷な雰囲気においても特性が悪化することがなく、非常に信頼性が高いことが分かった。また、有機材料を含んでなるパッシベーション膜を用いた薄膜トランジスタ基板は、無機材料であるＳｉＮｘを含んでなるパッシベーション膜を用いたものよりも工程数が少なく簡便に製造することができた。さらに、有機材料を含むパッシベーション膜は、開口率が高いために輝度に優れ、更に比誘電率が低くＲＣ遅延を抑制することができた。
２１…基板、２２…ゲート電極、２３…ゲート絶縁膜、２４…半導体層、２５…不純物添加半導体層、２６…ソース・ドレイン電極、２７…ソース電極、２８…ドレイン電極、２９…チャネル領域、３０…ソース電極が存在する領域にある不純物添加半導体層、３１…ドレイン電極が存在する領域にある不純物添加半導体層、３２…有機材料を含んでなるパッシベーション膜、３３…無機材料を含んでなるパッシベーション膜

Claims (5)

  1. 　半導体素子表面又は前記半導体素子に含まれる半導体層表面に対してプラズマ処理を行う工程と、
    　前記プラズマ処理を行った前記半導体素子表面又は前記半導体層表面に有機材料からなるパッシベーション膜を形成する工程と
    を含んでなる半導体素子基板の製造方法。
  2. 　前記プラズマ処理は、水素プラズマ処理であることを特徴とする請求項１記載の半導体素子基板の製造方法
  3. 　前記半導体素子又は前記半導体層は、
    　基板上に、ゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体層及びソース・ドレイン電極を形成する工程と、
    　チャネル領域を形成する工程と
    を含む工程により製造されることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体素子基板の製造方法。
  4. 　前記有機材料は、樹脂を含有する樹脂組成物であることを特徴とする請求項１～３の何れか一項に記載の半導体素子基板の製造方法。
  5. 　前記プラズマ処理は、１～１０分の処理時間であることを特徴とする請求項１～４の何れか一項に記載の半導体素子基板の製造方法。
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