WO2011089655A1 - 基板固定構造 - Google Patents

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WO2011089655A1
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sheet metal
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fixing structure
lifting prevention
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French (fr)
Inventor
廣田秀行
Original Assignee
三菱電機株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142—Spacers not being card guides

Definitions

  • the present invention relates to a substrate fixing structure for assembling and fixing a substrate on which an electronic circuit is formed to a sheet metal part, for example.
  • the conventional board fixing structure uses screws when the board is assembled and fixed to a sheet metal part such as a chassis.
  • a substrate is positioned by sandwiching one side between two protrusions provided on a sheet metal part, and a screw is screwed in from the surface of the opposite side to be fixed to the sheet metal part. Yes.
  • Patent Document 1 described above has a problem in that when a screw is screwed into a sheet metal part, metal scraps as a screw scrap fall on the substrate and an electrical short circuit occurs in an electronic circuit on the substrate. . Further, since the protrusion formed on the sheet metal part does not have elasticity, there is a problem that the substrate is loaded and damaged.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and has a substrate fixing structure that suppresses an electrical short circuit in an electronic circuit on a substrate and suppresses a load on the substrate and fixes the positioning.
  • the purpose is to provide.
  • the present invention relates to a substrate fixing structure in which a substrate is assembled and fixed to a sheet metal part, and the receiving portion of the substrate and the anti-lifting portion corresponding to both ends of the substrate in the assembly direction are engaged with the recess at the front end portion of the substrate in the assembly direction.
  • Engaging engaging portions are cut and raised on the sheet metal parts, and elastic engagement portions that engage the recesses on the substrate surface when assembly is completed and press the substrate against the receiving portion and the engaging portion are provided in the lifting prevention portion It is a thing.
  • the substrate fixing structure In the substrate fixing structure according to the present invention, the substrate is assembled and fixed to the sheet metal component only by the receiving portion, the lifting prevention portion, and the engagement portion formed by cutting and raising the sheet metal component without using screws for fixing the sheet metal component and the substrate. Can do. As a result, since no screw residue is generated, the occurrence of an electrical short circuit in the electronic circuit on the substrate can be suppressed. Further, the thickness direction of the substrate, the insertion / sliding direction, and the left-right direction can be positioned and fixed securely in each of the above portions, and the substrate does not chatter even if vibration is applied in each direction.
  • FIG. 1A and FIG. 1B show a substrate fixing structure according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2A shows the substrate fixing structure according to the first embodiment of the present invention as viewed from the direction E in FIG. 1A, and FIG. 2B shows an enlarged cross section of FIG. is there.
  • FIGS. 3A and 3B show another configuration of the substrate fixing structure according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A shows the substrate fixing structure according to the first embodiment of the present invention as viewed from the direction F in FIG. 3A and FIG. 4B shows an enlarged cross section of FIG. is there.
  • the sheet metal part 10 includes receiving portions 11a, 11b, 11c, a first lifting prevention portion 12, corresponding to both end portions 20a of the mounting direction of the substrate 20 when the mounting of the substrate 20 is completed.
  • a second lifting prevention portion 13 is formed.
  • the sheet metal component 10 is formed with an engaging portion 14 corresponding to the front end portion 20b of the substrate 20 in the assembly direction.
  • the substrate 20 is provided at the end in the direction in which the substrate 20 is inserted (direction D in FIG. 1A).
  • the guide portion 15 has a distal end bent outward with respect to the assembly position, and the guide portion 15 functions to guide and insert the substrate 20 in the assembly direction.
  • the receiving portions 11a, 11b, and 11c form a smooth surface at one end of the sheet metal part 10 cut and raised, and function to receive the lower surface of the substrate 20 at a predetermined height from the surface of the sheet metal part 10.
  • the first lifting prevention portion 12 is formed with an elastic portion 12a having an elastic shape at one end where the sheet metal part 10 is cut and raised, and the elastic portion 12a is formed by bending, for example, the substantially center of the bent end into a V shape. is doing.
  • the first lifting prevention portion 12 presses the substrate 20 toward the receiving portions 11a, 11b, and 11c by the elastic portion 12a to prevent the substrate 20 from lifting in the thickness direction (A direction in FIG. 1A). Function.
  • the second lifting prevention portion 13 is formed with an elastic engagement portion 13a at one end where the sheet metal part 10 is cut and raised and bent. For example, the end portion on the guide portion 15 side is bent into a V shape and is elastically engaged. A joint portion 13a is formed.
  • the elastic engagement portion 13 a is engaged with a later-described concave portion 21 on the surface of the substrate 20, and the substrate 20 is pressed toward the receiving portions 11 a, 11 b, 11 c, and the thickness direction of the substrate 20 (see FIG. 1 (a) in the A direction) and prevents the substrate 20 from being lifted, and presses the substrate 20 toward the engaging portion 14 to position and fix the sliding direction of the substrate 20 (the B direction in FIG. 1A). It works as follows.
  • the engaging portion 14 is provided so as to be orthogonal to the substrate 20 at a position facing the side (D direction in FIG. 1A) where the sheet metal part 10 is cut and raised and the substrate 20 is inserted.
  • the engaging portion 14 has a U-shaped contact portion 14a at a position where the front end portion 20b of the substrate 20 in the assembly direction contacts.
  • the engaging portion 14 abuts and engages with a later-described concave portion 22 of the substrate 20 by the abutting portion 14a, and functions as a stop for stopping the insertion of the substrate 20, and also in both left and right directions of the substrate 20 (FIG. 1A). (C direction) of ().
  • the board 20 is configured by arranging electronic components by a known technique and wiring an electronic circuit by printing, and is a printed wiring board used for an in-vehicle electronic device, for example.
  • the substrate 20 is provided with recesses 21 and 22 as a substrate fixing structure.
  • the recess 21 is an engagement hole formed at both ends 20a in the assembly direction of the substrate 20, and when the assembly of the substrate 20 to the sheet metal part 10 of FIG. It arrange
  • the recess 21 is illustrated as an engagement hole penetrating the substrate 20, but may be formed as a recess having a depth enough to engage with the elastic engagement portion 13a.
  • the concave portion 22 is formed by cutting out the front end portion 20b of the substrate 20 in the assembly direction.
  • the concave portion 22 is formed on the contact portion 14a of the engagement portion 14. It arrange
  • substrate 20 is comprised so that an electric circuit may be arrange
  • FIG. 2A shows the sheet metal part 10 and the substrate 20 viewed from the E direction of FIG. 1A
  • FIG. 2B shows a part of FIG. .
  • the board 20 is guided in the assembling direction by the guide part 15 of the receiving part 11a when the assembling direction tip part 20b is inserted into the board fixing structure of the sheet metal part 10 from the D direction of FIG. Slide on a smooth surface.
  • the substrate 20 is guided by the guide portion 15 of the first lifting prevention portion 12 and passes under the first lifting prevention portion 12 and is guided by the guide portion 15 of the receiving portion 11b to smooth the receiving portion 11b. Slide on a flat surface. At this time, the substrate 20 is pressed toward the receiving portions 11a, 11b, and 11c (A direction in FIG. 2A) by the elastic portion 12a of the first lifting preventing portion 12, and the lifting is prevented.
  • the substrate 20 When the substrate 20 is further inserted, the substrate 20 is guided to the guide portion 15 of the second lifting prevention portion 13, pushes up the elastic engagement portion 13 a and passes under the second lifting prevention portion 13. It is guided by the guide part 15 of the part 11c and slides on the smooth surface of the receiving part 11c.
  • the concave portion 22 formed in the assembling direction front end portion 20b of the substrate 20 contacts the abutting portion 14a of the engaging portion 14.
  • the engaging portion 14 is orthogonal to the substrate 20 and stops inserting the substrate 20.
  • the substrate 20 is positioned and fixed in the left-right direction (front-rear direction in FIG. 2A) orthogonal to the assembly direction of the substrate 20. .
  • the elastic engagement portion 13a of the second lifting prevention portion 13 that was pushed up by the substrate 20 and slid on the surface of the substrate 20 is engaged with the recess 21 of the substrate 20 as shown in FIG. Match.
  • the substrate 20 is moved downward in the thickness direction (A direction in FIG. 2B) by the elastic engagement portion 13a.
  • the substrate 20 While being pressed, the substrate 20 is pressed in the sliding direction (the B direction in FIG. 2B) by the elastic force of the elastic engagement portion 13a. In this way, the substrate 20 is assembled and fixed on the sheet metal part 10 in the thickness direction, the insertion / sliding direction, and the left-right direction.
  • the receiving portions 11a, 11b, and 11c of the substrate 20 corresponding to the both ends 20a in the assembly direction of the substrate 20.
  • the first lifting prevention portion 12 and the second lifting prevention portion 13 are formed by cutting and raising the engaging portions 14 that engage with the recesses 22 of the front end portion 20b of the substrate 20 in the assembly direction when the assembly is completed.
  • an elastic portion 12a that presses the substrate 20 to the receiving portions 11a, 11b, and 11c is provided in the first lifting prevention portion 12, and engages with the concave portion 21 on the surface of the substrate 20 when the assembly is completed to receive the substrate 20 in the receiving portion 11a.
  • the thickness direction, the insertion / sliding direction, and the left-right direction of the substrate 20 can be positioned and fixed securely in the above-described portions, and the substrate 20 does not chatter even if vibration is applied in each direction.
  • it can be assembled and fixed simply by inserting and sliding into the respective parts formed by cutting and raising the sheet metal part 10, so that the assembling property can be improved. Can be removed from the sheet metal part 10, so that the decomposability can be improved.
  • the receiving portions 11a, 11b, and 11c and the second lifting prevention portion 13 include the guide portion 15 that guides the substrate 20 in the assembling direction.
  • the sheet metal part 10 can be easily inserted and slid.
  • Each part of the sheet metal part 10 includes a receiving part 11a, a first lifting prevention part 12, a receiving part 11b, a second lifting prevention part 13, and a receiving part from the insertion side of the substrate 20 (D direction in FIG. 1A).
  • the portion 11c and the engaging portion 14 are arranged in this order, but are configured so that the position of the first lifting prevention portion 12 and the position of the second lifting prevention portion 13 of the sheet metal part 10 are interchanged. Also good.
  • the concave portion 21 of the substrate 20 may be arranged at a position corresponding to either the first lifting prevention portion 12 or the second lifting prevention portion 13 of the sheet metal part 10.
  • the second lifting prevention portion forming the elastic engagement portion 33a as shown in FIG. 3A by changing the direction of the second lifting prevention portion 13 of the sheet metal part 10 of FIG. 1A described above. 33 may be provided.
  • the substrate 20 is formed with a recess 23 as shown in FIG. 3B by changing the position of the recess 21 shown in FIG.
  • FIG. 4A when the concave portion 23 and the elastic engagement portion 33a of the second lifting prevention portion 33 are engaged, the substrate 20 is lowered from the upper side in the thickness direction by the elastic force of the elastic engagement portion 33a. While being pressed in the (A direction of FIG. 4B), the substrate 20 is pressed in the sliding direction (the B direction of FIG. 4B). Even if comprised in this way, the effect similar to the above is acquired.
  • the substrate fixing structure includes the receiving portions 11 a, 11 b, 11 c cut and raised in the sheet metal part 10, the first lifting prevention portion 12, the second lifting prevention portion 13, and the engagement portion 14 alone. Since the substrate 20 can be fixed only by the sheet metal part 10 without using a screw by positioning in the thickness direction, the insertion / sliding direction, and the right and left direction and securely fixing, the substrate in the in-vehicle audio apparatus It can be used for fixed structures.

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Abstract

　基板固定構造は、基板２０の組み付け方向両端部２０ａに対応して基板２０の受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃと第２の浮き上がり防止部１３を、組み付け完了時に基板２０の組み付け方向先端部２０ｂの凹部２２に係合する係合部１４を、それぞれ板金部品１０に切り起こし形成し、組み付け完了時の基板２０表面の凹部２１に係合して基板２０を受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃおよび係合部１４に押圧する弾性係合部１３ａを第２の浮き上がり防止部１３に設けた。

Description

基板固定構造
　この発明は、例えば、電子回路が形成された基板を板金部品に組み付け固定する基板固定構造に関するものである。
　従来の基板固定構造は、基板をシャーシ等の板金部品に組み付け固定する際にネジが使用されている。例えば、特許文献１によれば、基板は、板金部品に設けた２つの突起の間に一辺が挟み込まれて位置決めされ、対向する他辺の表面からネジが螺入されて板金部品に固定されている。
特開２００７－３３６０４４号公報
　しかしながら、上述した特許文献１は、板金部品にネジを螺入した際にネジきりカスとしての金属屑が基板上に落下し、基板上の電子回路に電気的ショートが発生するという課題があった。また、板金部品に形成した突起は弾性を有していないため、基板に負荷がかかり破損してしまうという課題があった。
　この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、基板上の電子回路に電気的ショートが発生することを抑制するとともに、基板への負荷を抑制して位置決め固定する基板固定構造を提供することを目的とする。
　この発明は、基板を板金部品に組み付け固定する基板固定構造において、基板の組み付け方向両端部に対応して基板の受け部と浮き上がり防止部を、組み付け完了時に基板の組み付け方向先端部の凹部に係合する係合部を、それぞれ板金部品に切り起こし形成し、組み付け完了時の基板表面の凹部に係合して基板を受け部および係合部に押圧する弾性係合部を浮き上がり防止部に設けたものである。
　この発明に係る基板固定構造は、板金部品と基板の固定にネジを使わず、板金部品に切り起こし形成した受け部、浮き上がり防止部、係合部のみで基板を該板金部品に組み付け固定することができる。その結果、ネジきりカスが発生しないので、基板上の電子回路に電気的ショートが発生することを抑制することができる。また、基板の厚み方向、挿入・摺動方向、および左右方向を上記の各部で位置決めして確実に固定することができ、各方向に振動が加わっても基板にビビリが生じない。その結果、板金部品に切り起こし形成した上記各部へ挿入、摺動するだけで組み付け固定することができるので組み立て性を向上させることができ、係合を解除して摺動させるだけで基板を板金部品から取り外すことができるので分解性を向上させることができる。
この発明の実施の形態１に係る基板固定構造を示す図１（ａ）及び図１（ｂ）である。 この発明の実施の形態１に係る基板固定構造を図１（ａ）のＥ方向から見た図２（ａ）及び図２（ａ）の一部を拡大した断面を示す図２（ｂ）である。 この発明の実施の形態１に係る基板固定構造の他の構成を示す図３（ａ）及び図３（ｂ）である。 この発明の実施の形態１に係る基板固定構造を図３（ａ）のＦ方向から見た図４（ａ）及び図４（ａ）の一部を拡大した断面を示す図４（ｂ）である。
　以下、この発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
　板金部品１０には、図１（ａ）に示すよう基板２０を組み付け完了した際の基板２０の組み付け方向両端部２０ａに対応して受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、第１の浮き上がり防止部１２、第２の浮き上がり防止部１３が形成されている。また、板金部品１０には、基板２０の組み付け方向先端部２０ｂに対応して係合部１４が形成されている。
　受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、第１の浮き上がり防止部１２、及び第２の浮き上がり防止部１３には、基板２０を挿入する方向（図１（ａ）のＤ方向）の端部に、基板２０の組み付け位置に対して先端を外側に曲げたガイド部１５を有しており、ガイド部１５は基板２０を組み付け方向に誘導して挿入しやすくするよう機能する。
　受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、板金部品１０を切り起こして折り曲げた一端に平滑な面を形成しており、板金部品１０の表面から所定の高さで基板２０の下面を受けるよう機能する。
　第１の浮き上がり防止部１２は、板金部品１０を切り起こして折り曲げた一端に弾性形状の弾性部１２ａを形成しており、例えば折り曲げた一端の略中央をＶ字形に折り曲げて弾性部１２ａを形成している。第１の浮き上がり防止部１２は、弾性部１２ａにより基板２０を受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ側に押圧して、基板２０の厚み方向（図１（ａ）のＡ方向）の浮き上がりを防止するよう機能する。
　第２の浮き上がり防止部１３は、板金部品１０を切り起こして折り曲げた一端に弾性形状の弾性係合部１３ａを形成しており、例えばガイド部１５側の端部をＶ字形に折り曲げて弾性係合部１３ａを形成している。第２の浮き上がり防止部１３は、弾性係合部１３ａが基板２０表面の後述する凹部２１と係合し、基板２０を受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ側に押圧して基板２０の厚み方向（図１（ａ）のＡ方向）の浮き上がりを防止するよう機能するとともに、基板２０を係合部１４方向に押圧して基板２０の摺動方向（図１（ａ）のＢ方向）を位置決め固定するよう機能する。
　係合部１４は、板金部品１０を切り起こして基板２０を挿入する側（図１（ａ）のＤ方向）に対向する側の位置に、基板２０と直交するよう設けられている。係合部１４には、基板２０の組み付け方向先端部２０ｂが当接する位置にコの字形状の当接部１４ａを有している。係合部１４は、当接部１４ａが基板２０の後述する凹部２２に当接して係合し、基板２０の挿入を止める当たりとして機能するとともに、基板２０の左右両端方向（図１（ａ）のＣ方向）を位置決め固定するよう機能する。
　基板２０は、既知の技術により電子部品が配置されるとともに電子回路が印刷により配線されて構成されており、例えば車載用電子機器に用いられるプリント配線基板である。基板２０には、図１（ｂ）に示すように、基板固定構造として凹部２１，２２が設けられている。
　凹部２１は、基板２０の組み付け方向両端部２０ａに形成された係合孔であり、基板２０を上述した図１（ａ）の板金部品１０へ組み付け完了した際に第２の浮き上がり防止部１３の弾性係合部１３ａと係合するよう配置されている。なお、図１（ａ）において、凹部２１は基板２０を貫通する係合孔を図示しているが、弾性係合部１３ａと係合する程度の深さの窪みで形成しても良い。
　凹部２２は、基板２０の組み付け方向先端部２０ｂに切り欠き形成されており、基板２０を上述した図１（ａ）の板金部品１０に組み付け完了した際に係合部１４の当接部１４ａに当接するよう配置されている。
　なお、基板２０は、板金部品１０へ挿入後の弾性部１２ａ又は弾性係合部１３ａに対応する位置に電路を配設するように構成すれば、基板２０のアースをとることができる。
　次に、基板２０を板金部品１０に組み付ける際の組み付け固定方法について説明する。図２（ａ）は図１（ａ）のＥ方向から見た板金部品１０及び基板２０を示しており、図２（ｂ）は図２（ａ）の一部を拡大断面にして示している。
　基板２０は、組み付け方向先端部２０ｂが図２（ａ）のＤ方向から板金部品１０の基板固定構造に挿入されると、受け部１１ａのガイド部１５により組み付け方向に誘導されて受け部１１ａの平滑な面を摺動する。
　続いて基板２０は、第１の浮き上がり防止部１２のガイド部１５により誘導されて第１の浮き上がり防止部１２の下側を通り、受け部１１ｂのガイド部１５に誘導されて受け部１１ｂの平滑な面を摺動する。このとき、基板２０は、第１の浮き上がり防止部１２の弾性部１２ａにより受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ側（図２（ａ）のＡ方向）に押圧され、浮き上がりが防止される。
　さらに基板２０が挿入されると、基板２０は、第２の浮き上がり防止部１３のガイド部１５に誘導され、弾性係合部１３ａを押し上げて第２の浮き上がり防止部１３の下側を通り、受け部１１ｃのガイド部１５に誘導されて受け部１１ｃの平滑な面を摺動する。
　基板２０の組み付け方向先端部２０ｂが板金部品１０の係合部１４に到達すると、基板２０の組み付け方向先端部２０ｂに形成された凹部２２が係合部１４の当接部１４ａに当接する。このとき、係合部１４は基板２０と直交して基板２０の挿入を止める。
　基板２０は、図２（ａ）に示すように凹部２２が当接部１４ａに当接すると、基板２０の組み付け方向に直交する左右方向（図２（ａ）における前後方向）に位置決め固定される。このとき同時に、基板２０に押し上げられて基板２０表面を摺動していた第２の浮き上がり防止部１３の弾性係合部１３ａが、図２（ｂ）に示すように基板２０の凹部２１に係合する。基板２０は、凹部２１と第２の浮き上がり防止部１３の弾性係合部１３ａが係合すると、弾性係合部１３ａにより基板２０が厚み方向の下側（図２（ｂ）のＡ方向）に押圧されるとともに、弾性係合部１３ａの弾性力により基板２０が摺動方向（図２（ｂ）のＢ方向）に押圧される。このようにして、板金部品１０上において、基板２０が厚み方向、挿入・摺動方向、左右方向に組み付け固定される。
　以上のように、実施の形態１によれば、基板２０を板金部品１０に組み付け固定する基板固定構造において、基板２０の組み付け方向両端部２０ａに対応して基板２０の受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃと第１の浮き上がり防止部１２と第２の浮き上がり防止部１３を、組み付け完了時に基板２０の組み付け方向先端部２０ｂの凹部２２に係合する係合部１４を、それぞれ板金部品１０に切り起こし形成し、基板２０を受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃに押圧する弾性部１２ａを第１の浮き上がり防止部１２に設け、組み付け完了時の基板２０表面の凹部２１に係合して基板２０を受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃに押圧するとともに該基板２０を係合部１４に押圧する弾性係合部１３ａを第２の浮き上がり防止部１３に設けたことにより、板金部品１０と基板２０の固定にネジを使わず、板金部品１０に切り起こし形成した受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、第１の浮き上がり防止部１２、第２の浮き上がり防止部１３、係合部１４のみで基板２０を該板金部品１０に組み付け固定することができる。その結果、ネジきりカスが発生しないので、基板２０上の電子回路に電気的ショートが発生することを抑制することができる。また、基板２０の厚み方向、挿入・摺動方向、および左右方向を上記の各部で位置決めして確実に固定することができ、各方向に振動が加わっても基板２０にビビリが生じない。その結果、板金部品１０に切り起こし形成した上記各部へ挿入、摺動するだけで組み付け固定することができるので組み立て性を向上させることができ、係合を解除して摺動させるだけで基板２０を板金部品１０から取り外すことができるので分解性を向上させることができる。
　また、実施の形態１の基板固定構造によれば、受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃと第２の浮き上がり防止部１３が基板２０を組み付け方向に誘導するガイド部１５を備えたことにより、基板２０を板金部品１０に挿入、摺動し易くすることができる。
　なお、板金部品１０の各部は、基板２０の挿入側（図１（ａ）のＤ方向）から受け部１１ａ、第１の浮き上がり防止部１２、受け部１１ｂ、第２の浮き上がり防止部１３、受け部１１ｃ、係合部１４の順に配設して示しているが、板金部品１０の第１の浮き上がり防止部１２の位置と第２の浮き上がり防止部１３の位置を入れ替えて配置するよう構成しても良い。また、基板２０の凹部２１は板金部品１０の第１の浮き上がり防止部１２又は第２の浮き上がり防止部１３のいずれかに対応する位置に配置するよう構成すれば良い。
　さらに、上述した図１（ａ）の板金部品１０の第２の浮き上がり防止部１３の方向を変えて、図３（ａ）に示すような弾性係合部３３ａを形成する第２の浮き上がり防止部３３を設けるよう構成しても良い。この場合、基板２０には、上述した図１（ｂ）の凹部２１の位置を変え、図３（ｂ）に示すように凹部２３が形成されている。図４（ａ）に示すように凹部２３と第２の浮き上がり防止部３３の弾性係合部３３ａが係合すると、弾性係合部３３ａの弾性力により、基板２０が厚み方向の上側から下側（図４（ｂ）のＡ方向）へ押圧されるとともに、基板２０が摺動方向（図４（ｂ）のＢ方向）に押圧される。このように構成しても上記と同様の効果が得られる。
　この発明によれば、基板固定構造は、板金部品１０に切り起こした受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、第１の浮き上がり防止部１２、第２の浮き上がり防止部１３、係合部１４のみで基板２０を厚み方向、挿入・摺動方向、及び左右方向に位置決めして確実に固定することにより、ネジを用いることなく板金部品１０のみで基板２０を固定することができるので、車載用オーディオ機器における基板固定構造に利用することができる。

Claims (2)

  1. 　基板を板金部品に組み付け固定する基板固定構造において、
    　前記基板の組み付け方向両端部に対応して基板の受け部と浮き上がり防止部を、
    　組み付け完了時に基板の組み付け方向先端部の凹部に係合する係合部を、
    　それぞれ前記板金部品に切り起こし形成し、
    　前記組み付け完了時の基板表面の凹部に係合して前記基板を前記受け部および前記係合部に押圧する弾性係合部を前記浮き上がり防止部に設けたことを特徴とする基板固定構造。
  2. 　前記受け部と前記浮き上がり防止部は、前記基板を組み付け方向に誘導するガイド部を備えたことを特徴とする請求項１記載の基板固定構造。
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