WO2011077976A1 - 基板搬送装置およびセンサ取り付け台 - Google Patents

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sensor
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detection sensor
mounting base
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久和 中村
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シャープ株式会社
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Definitions

  • the present invention relates to a substrate transfer device and a sensor mounting base.
  • the present invention relates to an apparatus for transporting a substrate such as a mother glass for a liquid crystal panel and a sensor mounting base for mounting a detection sensor for detecting the presence of the substrate.
  • a liquid crystal panel which is a component of a liquid crystal display device (LCD) has a structure in which a pair of glass substrates are opposed to each other with a predetermined gap secured.
  • the glass substrates (mother glass) for liquid crystal panels have been increasing year by year, and the liquid crystal panel production line is used to transport such large glass substrates.
  • a substrate transfer device is provided in the factory.
  • a processing apparatus that performs processing on a glass substrate for a liquid crystal panel often performs various types of processing while conveying the substrate from the viewpoint of efficiency (for example, Patent Document 1).
  • this processing apparatus if the substrate is cracked, it may cause a conveyance trouble and equipment failure.
  • a cracked substrate is detected and lined out at an early stage before the substrate processing is started, that is, when the substrate is loaded into the processing apparatus from the previous process. Is preferred.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a substrate crack detection apparatus 1000 disclosed in Patent Document 1.
  • the detection apparatus 1000 shown in FIG. 1 is provided with a sensor head 130 that detects the presence of the substrate 110 that is transported in the transport direction 115 on the conveyor 120.
  • the sensor head 130 is provided with a fiber head portion 134 connected to the optical fiber 140 and a spot lens 132 at the tip of the fiber head portion 134.
  • light from the light emitting unit for example, LED
  • the light 135 applied to the substrate 110 is reflected by the substrate 110, and the reflected light 137 enters the spot lens 132.
  • the light passes through the optical fiber 140 and is detected by a light receiving unit (for example, a photodiode). By detecting this light, the presence of the substrate 110 and the cracking of the substrate 110 can be detected.
  • the inventor of the present application has found that there are the following problems when actually using a substrate detection device (or a substrate crack detection device) having the sensor head 130.
  • the 2 is provided with a sensor head 130 (130a, 130b) that detects the presence of the substrate 110 transported in the transport direction 115 on the conveyor 120.
  • the sensor head 130 is fixedly attached to the sensor mounting base 150 (150a, 150b).
  • the sensor mounting base 150 is fixed to a member 160 of the substrate transport apparatus including the conveyor 120.
  • the sensor head 130 is inserted into the sensor mounting base 150 in the vertical direction, screwed, and fixed by fixtures (fastening members) 152 (152a, 152b).
  • the sensor head 130a is normally fixed to the sensor mounting base 150a, and a predetermined gap is provided between the front end surface 131 (131a) of the sensor head 130a and the substrate 110 conveyed on the conveyor 120. Interval D is provided. Further, light is irradiated from the front end surface 131a of the sensor head 130a, and after the light is reflected by the substrate 110, the reflected light is received by the front end surface 131a of the sensor head 130a.
  • the screw tightening of the sensor head 130b may be loosened.
  • the tip surface 131b of the sensor head 130b may come into contact with the substrate 110 being conveyed.
  • the sensor head 130b is designed not to contact the substrate 110, and a margin is provided so that the sensor head 130b does not contact the substrate 110 even if the screw tightening of the sensor head 130b is slightly loosened. Designed.
  • the substrate transport apparatus a large number (for example, several hundred or more) of sensor heads 130 are provided, and vibration is also applied when the substrate 110 is transported, so that all the sensor heads 130 do not contact the substrate 110. I can't guarantee that.
  • periodically inspecting all the sensor heads 130 originally provided with a margin and screwing them again leads to a work burden.
  • the substrate 110 is transported on the rail, so that even if only one tip surface 131 of the sensor head 130 jumps out, the substrate 110 is moved. Lead to damage.
  • the mounting position of the sensor mounting base 150 in consideration of the case where the screw tightening of the sensor head 130 is loosened and the tip surface 131 protrudes upward more than expected.
  • an appropriate distance is determined between the tip surface 131 of the sensor head 130 and the substrate 110, and it is not preferable to arbitrarily change the distance. If the tip surface 131 of the sensor head 130 is not disposed at an appropriate distance, the sensor head 130 is newly repositioned from an appropriate design position, or the sensor mounting base 150 is fixed. It may be necessary to change the position of the member 160.
  • the sensor 110 that has been sensing the substrate 110 located immediately above the front end surface 131 is now directly above the front end surface 131 as a result of the position of the front end surface 131 being lowered.
  • the possibility of sensing not only the substrate 110 positioned at the substrate but also the substrate 110 positioned around the substrate 110 must be considered.
  • the present invention has been made in view of such a point, and a main object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus including a sensor mounting base that prevents contact with a substrate to be transferred.
  • a substrate transfer device is a substrate transfer device for transferring a substrate, and includes a transfer conveyor capable of transferring a substrate, and a detection sensor element that is disposed in the vicinity of the transfer conveyor and detects the presence of the substrate.
  • the detection sensor element is fixed by a sensor mounting base, and the sensor mounting base includes a sensor storage portion that stores a part of the detection sensor element in a horizontal direction.
  • a contact portion between the part of the detection sensor element and the sensor storage portion has a threaded structure.
  • the transport conveyor includes a transport roller that contacts the substrate and a transport lane that supports the transport roller, and the sensor mounting base is fixed to a part of the transport lane. Has been.
  • the part of the detection sensor element is a rod-shaped member
  • the sensor storage portion includes a cylindrical member in which an opening extending in the horizontal direction is formed, and the detection sensor The element is accommodated in the sensor accommodating portion so as to be movable in the horizontal direction along the cylindrical member included in the sensor accommodating portion.
  • the part of the detection sensor element is a rod-shaped member
  • the sensor storage portion includes a tubular member in which an opening corresponding to the rod-shaped member is formed, and the tube
  • the shaped member has a structure that defines a sensor surface of the detection sensor element.
  • the part of the detection sensor element is a connection extension member, and the connection extension member is formed with an opening extending in a vertical direction, and a cylindrical part that houses the detection sensor element. And a horizontal extension portion connected to the cylindrical portion and extending in the horizontal direction, and the horizontal extension portion is stored in the sensor storage portion.
  • the substrate transported by the transport conveyor is a mother glass for a liquid crystal panel.
  • a sensor mounting base according to the present invention is a sensor mounting base for mounting a detection sensor element for detecting the presence of a substrate, and a sensor having a horizontally extending opening and storing a part of the detection sensor element.
  • the substrate is a mother glass for a liquid crystal panel
  • the other member to which the fixing portion is fixed is a part of a transport conveyor that transports the substrate.
  • the detection sensor element arranged close to the transport conveyor is fixed by the sensor mounting base, and the sensor mounting base includes a sensor storage portion that stores a part of the detection sensor element in the horizontal direction. Yes. Therefore, even if the joint between the detection sensor element and the sensor storage portion is loosened, the detection sensor element moves in the horizontal direction. That is, even if the joining is loosened, the detection sensor element can be prevented from coming into contact with the substrate conveyed by the conveyor.
  • FIG. It is a figure which shows the structure of the conventional board
  • FIG. It is a figure which shows the sensor mounting base 150 to which the sensor head 130 in the board
  • FIG. shows the structure of the board
  • (A) to (c) is a figure which shows the shape of the opening part of the sensor mounting base 50, respectively.
  • FIG. It is a perspective view for demonstrating the position (P1, P2) of the board
  • FIG. It is a figure for demonstrating the board
  • FIG. 3 schematically shows the configuration of the substrate transfer apparatus 200 according to the embodiment of the present invention.
  • the substrate transport apparatus 200 is an apparatus that transports the substrate 10 and includes a transport conveyor 20 that can transport the substrate 10 and a detection sensor element 30 that detects the presence of the substrate 10.
  • the substrate 10 of the present embodiment is a substrate for a liquid crystal panel, a substrate for a PDP (plasma display panel), a substrate for an organic EL, or the like.
  • the substrate 10 in the example shown in FIG. 3 is a mother glass for a liquid crystal panel (for example, a sixth generation to tenth generation mother glass).
  • the detection sensor element 30 is disposed close to the transport conveyor 20.
  • “proximity” means that the detection sensor element 30 is disposed at a distance at which the presence of the substrate 10 can be detected. In the illustrated example, they are arranged in a region between the conveyance rollers 22 of the conveyance conveyor 20.
  • the detection sensor element 30 is fixed by a sensor mounting base 50.
  • the sensor mounting base 50 includes a sensor storage portion 52 that stores a part (34) of the detection sensor element 30 in the horizontal direction 55.
  • a part (insertion portion) 34 of the detection sensor element 30 of the present embodiment is a rod-shaped member.
  • the sensor storage portion 52 in the sensor mounting base 50 includes a cylindrical member in which an opening 53 extending in the horizontal direction 55 is formed.
  • the detection sensor element 30 is housed in the sensor housing portion 52 so as to be movable in the horizontal direction 55 along the cylindrical member in the sensor housing portion 52.
  • the sensor part (or sensor head) 32 of the detection sensor element 30 in the example shown in FIG. 3 extends in the vertical direction, and the upper surface 31 of the sensor part 32 is a sensor surface.
  • the upper surface (sensor surface) 31 of the sensor part 32 is provided with an irradiation unit and a light receiving unit.
  • Light (irradiation light) 61 emitted from the irradiation unit is reflected by the substrate 10 and the reflected light 62 is received by the light receiving unit.
  • the presence of the substrate 10 is confirmed by receiving the above.
  • the detection sensor element 30 is fixed to the sensor mounting base 50 so that a gap D (for example, 2 mm to 30 mm) is provided between the upper surface (sensor surface) 31 of the sensor part 32 and the substrate 10. Is done.
  • the sensor mounting base 50 is fixed to the predetermined member 60.
  • the predetermined member 60 of the present embodiment is a part of the transport conveyor 20, specifically, a part of the transport lane (or transport line) that supports the transport roller 22 that contacts the substrate 10 ( For example, a metal rod-shaped member).
  • a part (insertion portion) 34 of the detection sensor element 30 and the contact portion 40 between the sensor storage portion 52 have a threaded structure.
  • the insertion portion 34 is connected vertically (or substantially perpendicular) to the sensor portion 32, and the outer surface of the insertion portion 34 is threaded.
  • the inner surface of the cylindrical member constituting the sensor housing portion 52 that is, the surface on which the opening 53 is located
  • the insertion part 34 of the detection sensor element 30 can be fastened and fixed to the sensor storage part 52.
  • the detection sensor element 30 is fixed to the sensor housing portion 52 so that the upper surface (sensor surface) 31 of the sensor portion 32 faces upward, that is, faces the substrate 10.
  • the fixing tool 58 reinforces the fixing between the insertion portion 34 of the detection sensor element 30 and the sensor storage portion 52.
  • a fixed leg portion 54 extends from the cylindrical member constituting the sensor storage portion 52, and the fixed leg portion 54 is joined to the predetermined member 60.
  • the fixed leg portion 54 may be simply referred to as a “fixed portion” 54.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the sensor portion 32 can be removed without interfering with the transport roller 22. That is, in the substrate detection apparatus 100 including the detection sensor element 30, the sensor part 32 can be configured to be removable so as not to contact the transport roller 22.
  • the detection sensor element 30 disposed in the vicinity of the transport conveyor 20 is fixed by the sensor mounting base 50, and the sensor mounting base 50 is a part of the detection sensor element 30 (insertion portion).
  • the sensor accommodating part 52 which accommodates 34 in the horizontal direction 55 is included. Therefore, even if the joint between the detection sensor element 30 and the sensor storage portion 52 is loosened, the detection sensor element 30 is only displaced in the horizontal direction, so that the contact with the substrate 10 transported by the transport conveyor 20 is prevented. It can be avoided. That is, even if the bonding is loosened, the detection sensor element 30 does not shift upward, and thus can be prevented from coming into contact with the substrate 10.
  • a plurality of sensor mounting bases 50 are attached to the transfer lane (transfer line) of the substrate transfer apparatus 200, for example, several tens to several hundreds (or more) are attached.
  • the detection sensor element 30 can be prevented from coming into contact with the substrate 10 even if the detection sensor element 30 and the sensor storage portion 52 are loosely joined. Therefore, even when a large number of substrate detection devices 100 are arranged in the transfer lane, it is not necessary to inspect the joints in the substrate detection device 100 at all. Therefore, the inspection process and the re-joining process (for example, the tightening process) at the joint portion of the detection sensor element 100 can be simplified.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a modified example of the substrate detection apparatus 100 of the present embodiment.
  • the sensor part (sensor head) 32 of the detection sensor element 30 is attached to the distal end surface of the insertion portion 34 and attached.
  • a region 35 where the irradiation unit and the light receiving unit are arranged is provided on the surface of the sensor portion 32 facing the substrate 10.
  • the insertion part 34 of the detection sensor element 30 is inserted into the sensor storage part 52 along the horizontal direction 55 (arrow 75).
  • the detection sensor element 30 is fixed to the sensor housing 52 so that the region (sensor region) 35 including the irradiation unit and the light receiving unit is located on the upper surface (that is, so as to face the substrate 10).
  • the insertion part 34 and the sensor storage part 52 of the detection sensor element 30 have a structure that can be inserted by sliding. In this example, both (34, 52) are not structured to be screwed.
  • the opening 53 of the sensor storage portion 52 is formed corresponding to the shape of the insertion portion 34 of the detection sensor element 30.
  • the opening 53A is as shown in FIG.
  • the shape of the opening part 53 becomes a square corresponding to it.
  • the shape of the opening part 53 becomes an ellipse (or an ellipse) corresponding to it.
  • a projection 57 can be provided in the opening 53B of the sensor housing portion 52, and a groove corresponding to the projection 57 can be provided in the insertion portion 34 of the detection sensor element 30. It is. In this way, it becomes easy to direct the region 35 of the detection sensor element 30 upward (that is, the substrate 10 side).
  • the protrusion 57 is provided in the opening 53B, it is possible to provide a protrusion in the insertion portion 34 of the detection sensor element 30 and provide a corresponding groove in the opening 53.
  • the shape of the opening 53C of the sensor storage portion 52 can be made asymmetric in the vertical direction. Even with such a configuration, the region 35 of the detection sensor element 30 can be easily directed upward (that is, the substrate 10 side).
  • the shape of the opening 53C is trapezoidal, but other shapes may be used as long as the shape is asymmetric in the vertical direction.
  • connection extension member 70 is interposed between the detection sensor element 30 and the sensor storage portion 52.
  • the connection extension member 70 includes a cylindrical portion 72 that houses the detection sensor element 30 and a horizontal extension portion 74 that is connected to the cylindrical portion.
  • the cylindrical portion 72 is formed with an opening 73 extending in the vertical direction 71.
  • the horizontal extension 74 extends in the horizontal direction 55 and is inserted into the opening 53 of the sensor storage portion 52, and both (74, 52) are connected at the contact site 40.
  • the region 35 can be directed toward the substrate 10 only by inserting the detection sensor element 30 having the sensor region 35 on the upper surface 31 in the vertical direction 71.
  • the contact portion 40 may have a threaded structure, or other structure (slidable structure).
  • the horizontal extension portion 74 and the sensor storage portion 52 are fixed by the fixing tool 58, but a structure in which both are fixed without providing the fixing tool 58 may be adopted.
  • FIG. 7 shows the substrate 10 (10A, 10B) that is transported on the transport conveyor 20 in the substrate transport apparatus 200 of the present embodiment.
  • the substrate detection apparatus 100 (100A, 100B) of the present embodiment is arranged between the transfer conveyors 20 and can detect the presence of the substrate 10 (10A, 10B) moving in the transfer direction 115. Further, the substrate 10A can be stopped at position 1 (P1) by the detection of the substrate detection apparatus 100A. Similarly, the substrate 10B can be stopped at position 2 (P2) by the detection of the substrate detection apparatus 100B.
  • position 1 (P1) for example, the left or right side in the transport direction 115
  • a predetermined liquid crystal panel manufacturing apparatus can be installed.
  • the substrate 10A stopped at the position 1 (P1) can be sent to an adjacent liquid crystal panel manufacturing apparatus, where a predetermined manufacturing process (or a cleaning process / inspection process, etc.) can be executed.
  • the installation position of the liquid crystal panel manufacturing apparatus may deviate from the stop position of the substrate 10A at position 1 (P1), and it may be preferable to move the substrate detection device 100A.
  • the mounting position of the substrate detection device 100 for example, the fixing position to the predetermined member 60
  • the insertion direction 75 of the insertion portion 34 of the detection sensor element 30 is made to correspond to the transport direction 115 of the substrate 10, and the position of the insertion portion 34 is changed in that state.
  • the position at which the substrate 10A is stopped at the position 1 (P1) can be finely adjusted.
  • the position where the substrate 10 ⁇ / b> A is stopped can be finely adjusted by moving the horizontal extension 74 of the connection extension member 70 in the horizontal direction 55.
  • the substrate detection apparatus 100 of the present embodiment can be arranged at a position as shown in FIG.
  • the part of the detection sensor element 30 is disposed immediately below the substrate 10, and the part of the sensor mounting base 50 including the sensor storage portion 52 is disposed at a position off from directly below the substrate 10. is doing.
  • the area directly under the substrate 10 (the area under the conveyor 20) can be used effectively, or dust can be generated by making the area directly under the substrate 10 a clean space. An effect of suppression or antistatic can be obtained.
  • the substrate detection device 100 of the present embodiment can be arranged at a position as shown in FIG. 9 so that the substrate 10 and the substrate detection device 100 do not contact each other.
  • the substrate detection apparatus 100 is arranged in a region immediately below the substrate 10 and in which the transfer conveyor 20 is located. In the example shown in FIG. 9, the substrate detection device 100 is disposed between the adjacent shafts 24 in the transport conveyor 20.
  • a part (insertion portion) 34 of the detection sensor element 30 extends in parallel with the shaft 24 that is the central axis of the transport roller 22. Absent.
  • the insertion part 34 of the detection sensor element 30 may be disposed along the transport direction, or may be disposed at other angles.
  • a substrate transport apparatus including a sensor mounting base 50 that prevents contact with a substrate to be transported.

Abstract

　搬送される基板と接触することを防止したセンサ取り付け台を備えた基板搬送装置を提供する。　基板（１０）を搬送する基板搬送装置（２００）であって、基板（１０）を搬送可能な搬送コンベア（２０）と、搬送コンベア（２０）に近接して配置された検知センサ素子（３０）とを備え、検知センサ素子（３０）は、センサ取り付け台（５０）によって固定され、センサ取り付け台（５０）は、検知センサ素子（３０）の一部（３４）を水平方向（５５）に収納するセンサ収納部（５２）を含んでいる、基板搬送装置（２００）である。

Description

基板搬送装置およびセンサ取り付け台
　本発明は、基板搬送装置およびセンサ取り付け台に関する。特に、液晶パネル用のマザーガラスのような基板を搬送する装置、および、その基板の存在を検知する検知センサを取り付けるためのセンサ取り付け台に関する。
　なお、本出願は２００９年１２月２４日に出願された日本国特許出願２００９－２９１８８９号に基づく優先権を主張しており、その出願の全内容は本明細書中に参照として組み入れられている。
　液晶表示装置（ＬＣＤ）の構成部品である液晶パネルは、一対のガラス基板を所定のギャップを確保した状態で対向させた構造を有している。液晶パネルの大型化・量産化に伴って、液晶パネル用のガラス基板（マザーガラス）は年々大型化しており、液晶パネルの製造ラインにおいては、そのように大型化したガラス基板を搬送するための基板搬送装置が工場内に設けられている。
　近年、液晶パネル用のガラス基板に対して処理を行う処理装置では、効率化の観点から基板を搬送しながら各種処理を施すことが多い（例えば、特許文献１）。この処理装置においては、基板が割れを伴うものであると、搬送トラブルを招いて設備故障を招くことになりかねない。あるいは、使用不可能な基板に無駄な処理を施すことになるため、基板の処理開始前、すなわち、前工程から処理装置に基板が搬入された段階で早期に割れ基板を検出してラインアウトさせるのが好ましい。また、処理中に割れが生じることも想定され、このような場合には、当該基板が次工程へ移行されるのを速やかに阻止することが望ましい。そこで、処理装置に基板が搬入された段階、あるいは、次工程への搬入前に、基板の割れを効率的に、しかも簡単な構成で検出できるように、光学式センサを用いて基板の割れを検出することが求められている。
　図１は、特許文献１に開示された基板割れ検出装置１０００の構成を示す図である。図１に示した検出装置１０００には、コンベア１２０の上で搬送方向１１５に搬送される基板１１０の存在を検知するセンサヘッド１３０が設けられている。センサヘッド１３０は、光ファイバ１４０に接続されたファイバヘッド部１３４と、ファイバヘッド部１３４の先端にはスポットレンズ１３２が設けられている。
　ここでは、発光部（例えば、ＬＥＤ）からの光が、光ファイバ１４０を通って、スポットレンズ１３２から照射される。基板１１０に照射した光１３５は、基板１１０で反射し、その反射光１３７がスポットレンズ１３２に入る。その光は、光ファイバ１４０を通って、受光部（例えば、フォトダイオード）で検出される。この光の検知によって、基板１１０の存在および基板１１０の割れを検出することができる。
特開２００７－２７３６８３号公報
　本願発明者は、センサヘッド１３０を持った基板検知装置（または、基板割れ検出装置）を実際に使用する場合には、以下のような課題があることを見出した。
　図２に示した基板検知装置２０００には、コンベア１２０の上で搬送方向１１５に搬送される基板１１０の存在を検知するセンサヘッド１３０（１３０ａ、１３０ｂ）が設けられている。センサヘッド１３０は、センサ取り付け台１５０（１５０ａ、１５０ｂ）に固定されて取り付けられている。センサ取り付け台１５０は、コンベア１２０を含む基板搬送装置の部材１６０に固定されている。
　センサヘッド１３０は、センサ取り付け台１５０に鉛直方向に挿入されてネジ締めされ、固定具（締結部材）１５２（１５２ａ、１５２ｂ）によって固定されている。ここで、センサヘッド１３０ａは、センサ取り付け台１５０ａに正常に固定されており、そして、センサヘッド１３０ａの先端面１３１（１３１ａ）と、コンベア１２０上で搬送される基板１１０との間には、所定の間隔Ｄが設けられている。また、センサヘッド１３０ａの先端面１３１ａから光が照射され、そして、その光が基板１１０で反射された後、その反射光がセンサヘッド１３０ａの先端面１３１ａで受光される。
　しかしながら、センサヘッド１３０ｂのネジ締めがゆるむことがあり得る。この場合、センサ取り付け台１５０ｂからセンサヘッド１３０ｂが上方に移動してしまうと、センサヘッド１３０ｂの先端面１３１ｂが、搬送されてくる基板１１０と接触してしまう可能性が出てくる。当然ながら、センサヘッド１３０ｂが基板１１０に接触することはないように設計されているとともに、センサヘッド１３０ｂのネジ締めが多少緩んだとしても、センサヘッド１３０ｂが基板１１０に接触しないようにマージンをもたせて設計されている。
　ただし、基板搬送装置において、センサヘッド１３０は多数（例えば、数百個またはそれ以上）設けられており、基板１１０の搬送の際に振動も加わるため、全てのセンサヘッド１３０が基板１１０に接触しないことを必ずしも保証できない。一方で、センサヘッド１３０のネジ締めのゆるみを定期的に全て検査して、センサヘッド１３０を再度ネジ締めすることも可能ではある。しかし、もともとマージンをもたせて配置されているセンサヘッド１３０を定期的に全て点検して再度ネジ締めすることは、作業負担に繋がる。また、作業負担を避けるために再度のネジ締めを実行しないとすると、基板１１０はレールの上を搬送されているのであるから、センサヘッド１３０の先端面１３１がたった一つ飛び出しただけでも基板１１０の破損につながる。
　さらには、センサヘッド１３０のネジ締めがゆるみ、先端面１３１が想定以上に上方に飛び出した場合を考慮して、センサ取り付け台１５０の取り付け位置を下げることも可能である。ただし、センサヘッド１３０の先端面１３１と基板１１０との間の距離は適正なものが決まっており、その距離を任意に変更することは好ましくない。そして、適正な距離でセンサヘッド１３０の先端面１３１を配置しないのであれば、センサヘッド１３０を適正な設計位置から新たに配置を変更する作業をしたり、あるいは、センサ取り付け台１５０が固定される部材１６０の位置を変更したりする必要がでてくる。
　加えて、センサヘッド１３０を必要以上に下げてしまうと、いままで、先端面１３１の直上に位置する基板１１０をセンシングしていたものが、先端面１３１の位置が下がる結果、先端面１３１の直上に位置する基板１１０だけでなく、その周囲に位置する基板１１０をセンシングしてしまうおそれも考慮しなければならなくなる。
　本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、搬送される基板と接触することを防止したセンサ取り付け台を備えた基板搬送装置を提供することにある。
　本発明に係る基板搬送装置は、基板を搬送する基板搬送装置であり、基板を搬送可能な搬送コンベアと、前記搬送コンベアに近接して配置され、前記基板の存在を検知する検知センサ素子とを備え、前記検知センサ素子は、  センサ取り付け台によって固定されており、前記センサ取り付け台は、前記検知センサ素子の一部を水平方向に収納するセンサ収納部を含んでいる。
　ある好適な実施形態において、前記検知センサ素子の前記一部と、前記センサ収納部との接触部位は、ねじ切り構造となっている。
　ある好適な実施形態において、前記搬送コンベアは、前記基板に接触する搬送ローラと、前記搬送ローラを支持する搬送レーンとから構成されており、前記センサ取り付け台は、前記搬送レーンの一部に固定されている。
　ある好適な実施形態において、前記搬送レーンには、複数の前記センサ取り付け台が取り付けられている。
　ある好適な実施形態において、前記検知センサ素子の前記一部は、棒状部材であり、前記センサ収納部は、前記水平方向に延びる開口部が形成された筒状部材を含んでおり、前記検知センサ素子は、前記センサ収納部に含まれている前記筒状部材に沿って前記水平方向に移動可能なように前記センサ収納部に収納されている。
　ある好適な実施形態において、前記検知センサ素子の前記一部は、棒状部材であり、前記センサ収納部は、前記棒状部材に対応した開口部が形成された筒状部材を含んでおり、前記筒状部材は、前記検知センサ素子のセンサ面を規定する構造を有している。
　ある好適な実施形態において、前記検知センサ素子の前記一部は、接続延長部材であり、前記接続延長部材は、鉛直方向に延びた開口部が形成され、前記検知センサ素子を収納する筒状部と、前記筒状部に接続され、前記水平方向に延びた水平延長部とを含み、前記水平延長部が前記センサ収納部に収納されている。
　ある好適な実施形態において、前記搬送コンベアで搬送される基板は、液晶パネル用のマザーガラスである。
　本発明に係るセンサ取り付け台は、基板の存在を検知する検知センサ素子を取り付けるためのセンサ取り付け台であり、水平方向に延びた開口部が形成され、前記検知センサ素子の一部を収納するセンサ収納部と、前記センサ収納部に設けられ、前記センサ収納部を他の部材に固定する固定部とから構成されている。
　ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用のマザーガラスであり、前記固定部が固定される他の部材は、前記基板を搬送する搬送コンベアの一部である。
　本発明によれば、搬送コンベアに近接して配置された検知センサ素子が、センサ取り付け台によって固定され、センサ取り付け台は、検知センサ素子の一部を水平方向に収納するセンサ収納部を含んでいる。したがって、検知センサ素子とセンサ収納部との接合がゆるんだとしても、検知センサ素子は、水平方向に移動することになる。すなわち、当該接合がゆるんだとしても、その検知センサ素子が、搬送コンベアで搬送される基板に接触することを防止することができる。
従来の基板割れ検出装置１０００の構成を示す図である。 基板検知装置２０００におけるセンサヘッド１３０が固定されたセンサ取り付け台１５０を示す図である。 本発明の実施形態に係る基板検知装置１００を備えた基板搬送装置２００の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係るセンサ取り付け台５０の改変例を示す斜視図である。 （ａ）から（ｃ）は、それぞれ、センサ取り付け台５０の開口部の形状を示す図である。 本発明の実施形態に係る基板検知装置１００の改変例を示す斜視図である。 搬送コンベア２０で搬送される基板１０のポジション（Ｐ１、Ｐ２）を説明するための斜視図である。 搬送コンベア２０に近接して配置された基板検知装置１００を説明するための図である。 搬送コンベア２０に近接して配置された基板検知装置１００を説明するための図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のために、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
　図３は、本発明に係る実施形態の基板搬送装置２００の構成を模式的に示している。本実施形態の基板搬送装置２００は、基板１０を搬送する装置であり、基板１０を搬送可能な搬送コンベア２０と、基板１０の存在を検知する検知センサ素子３０とから構成されている。本実施形態の基板１０は、液晶パネル用の基板、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）用の基板、有機ＥＬ用の基板などである。図３に示した例の基板１０は、液晶パネル用のマザーガラス（例えば、第６世代～第１０世代のマザーガラス）である。
　検知センサ素子３０は、搬送コンベア２０に近接して配置される。ここで「近接」とは、検知センサ素子３０が、基板１０の存在を検知できる距離に配置されていることを意味する。図示した例では、搬送コンベア２０の搬送ローラ２２の間の領域に配置されている。また、検知センサ素子３０は、センサ取り付け台５０によって固定されている。センサ取り付け台５０は、検知センサ素子３０の一部（３４）を水平方向５５に収納するセンサ収納部５２を含んでいる。
　本実施形態の検知センサ素子３０の一部（挿入部）３４は、棒状部材である。センサ取り付け台５０におけるセンサ収納部５２は、水平方向５５に延びる開口部５３が形成された筒状部材を含んでいる。また、検知センサ素子３０は、センサ収納部５２における筒状部材に沿って水平方向５５に移動可能なようにセンサ収納部５２に収納されている。
　図３に示した例の検知センサ素子３０のセンサ部位（またはセンサヘッド）３２は、鉛直方向に延びており、センサ部位３２の上面３１が、センサ面となっている。センサ部位３２の上面（センサ面）３１には、照射部と受光部とが設けられており、照射部から出た光（照射光）６１が基板１０で反射され、その反射光６２を受光部で受けることによって、基板１０の存在が確認される。
　本実施形態の構成では、センサ部位３２の上面（センサ面）３１と基板１０との間には間隔Ｄ（例えば、２ｍｍ～３０ｍｍ）を設けるように、検知センサ素子３０はセンサ取り付け台５０に固定される。センサ取り付け台５０は、所定部材６０に固定されている。本実施形態の所定部材６０は、搬送コンベア２０の一部の部材であり、具体的には、基板１０に接触する搬送ローラ２２を支持する搬送レーン（または、搬送ライン）の一部の部材（例えば、金属製の棒状部材）である。
　図示した例では、検知センサ素子３０の一部（挿入部）３４と、センサ収納部５２との接触部位４０は、ネジ切り構造となっている。ここでは、センサ部位３２に挿入部３４が垂直（又は略垂直）に接続されており、挿入部３４の外面にネジ切りがされている。また、センサ収納部５２を構成する筒状部材の内面（すなわち、開口部５３が位置する面）に、挿入部３４に対応したネジ切りがされている。したがって、検知センサ素子３０の挿入部３４をセンサ収納部５２に締結固定することができる。この際、センサ部位３２の上面（センサ面）３１が上方を向くように、すなわち、基板１０に対向するように、検知センサ素子３０をセンサ収納部５２に固定する。また、この例では、固定具５８によって、検知センサ素子３０の挿入部３４とセンサ収納部５２との固定を補強している。なお、センサ収納部５２を構成する筒状部材からは、固定脚部５４が延びており、この固定脚部５４が所定部材６０に接合されている。固定脚部５４は、単に「固定部」５４と称してもよい。
　なお、図３においては、基板搬送装置２００の構成の説明のために、検知センサ素子３０のセンサ部位３２を搬送ローラ２２に近接させて配置された例を示しているが、それに限らない。典型的な構成例では、センサ部位３２は、搬送ローラ２２に干渉することなく、取り外しを行うことが可能である。すなわち、検知センサ素子３０を備えた基板検知装置１００において、搬送ローラ２２に接触しないように、センサ部位３２を取り外し可能な構成にすることができる。
　本実施形態の構成によれば、搬送コンベア２０に近接して配置された検知センサ素子３０が、センサ取り付け台５０によって固定され、センサ取り付け台５０は、検知センサ素子３０の一部（挿入部）３４を水平方向５５に収納するセンサ収納部５２を含んでいる。したがって、検知センサ素子３０とセンサ収納部５２との接合がゆるんだとしても、検知センサ素子３０は、水平方向にずれることになるだけなので、搬送コンベア２０で搬送される基板１０に接触することを回避することができる。すなわち、当該接合がゆるんだとしても、検知センサ素子３０は、上の方にずれることはないので、基板１０に接触することを防止することができる。
　そして、基板搬送装置２００の搬送レーン（搬送ライン）には、複数のセンサ取り付け台５０が取り付けられ、例えば、数十個から数百個（又はそれ以上）取り付けられる。本実施形態の構成では、上述したように、検知センサ素子３０とセンサ収納部５２との接合がゆるんでも、検知センサ素子３０が基板１０に接触することを回避できる。したがって、多数の基板検知装置１００を搬送レーンに配置した場合でも、基板検知装置１００における接合部の点検を全てにおいて行う必要がなくなる。それゆえに、検知センサ素子１００の接合部における検査工程および再度の接合工程（例えば、増し締め工程）を簡略化することができる。
　また、本実施形態の基板検知装置１００は、次のように改変することも可能である。図４は、本実施形態の基板検知装置１００の改変例を示した斜視図である。
　図４に示した基板検知装置１００では、検知センサ素子３０のセンサ部位（センサヘッド）３２が、挿入部３４の先端面に接合されて取り付けられている。センサ部位３２の基板１０に対向する面には、照射部・受光部が配置される領域３５が設けられている。検知センサ素子３０の挿入部３４は、センサ収納部５２に水平方向５５に沿って挿入される（矢印７５）。そして、照射部・受光部を含む領域（センサ領域）３５が上面に位置するように（すなわち、基板１０に対向するように）、検知センサ素子３０は、センサ収納部５２に固定される。図４に示した例では、検知センサ素子３０の挿入部３４とセンサ収納部５２とは互いにスライドによって挿入できる構造となっている。なお、この例では、両者（３４、５２）はネジ切りで締結される構造とはなっていない。
　図４に示した構成において、センサ収納部５２の開口部５３は、検知センサ素子３０の挿入部３４の形状に対応して形成される。例えば、検知センサ素子３０の挿入部３４の断面形状が長方形である場合には、図５（ａ）に示すような開口部５３Ａとなる。また、挿入部３４の断面形状が正方形である場合には、開口部５３の形状は、それに対応した正方形となる。挿入部３４の断面形状が楕円形（または長円）である場合には、開口部５３の形状は、それに対応した楕円形（または長円）になる。
　さらに、図５（ｂ）に示すように、センサ収納部５２の開口部５３Ｂに突起５７を設け、そして、その突起５７に対応する溝を、検知センサ素子３０の挿入部３４に設けることも可能である。このようにすると、検知センサ素子３０の領域３５を上方（すなわち、基板１０の側）に向けることが容易になる。なお、開口部５３Ｂに突起５７を設けた構造に限らず、検知センサ素子３０の挿入部３４に突起を設けて、それに対応する溝を開口部５３に設けることも可能である。
　また、図５（ｃ）に示すように、センサ収納部５２の開口部５３Ｃの形状を上下非対称なものにすることも可能である。このような構成にしても、検知センサ素子３０の領域３５を上方（すなわち、基板１０の側）に向けることを容易にすることができる。図５（ｃ）に示した例では、開口部５３Ｃの形状を台形にしているが、上下非対称な形状であれば、他のものであっても構わない。
　さらに、本実施形態の基板検知装置１００は、図６に示したように改変することも可能である。図６に示した例では、検知センサ素子３０とセンサ収納部５２との間に、接続延長部材７０が介在した構造となっている。接続延長部材７０は、検知センサ素子３０を収納する筒状部７２と、筒状部に接続された水平延長部７４とから構成されている。筒状部７２には、鉛直方向７１に延びた開口部７３が形成されている。水平延長部７４は、水平方向５５に延び、センサ収納部５２の開口部５３の中に挿入されて、両者（７４、５２）は接触部位４０にて接続される。
　図６に示した基板検知装置１００では、上面３１にセンサ領域３５を有する検知センサ素子３０を鉛直方向７１に差し込むだけで、領域３５を基板１０の方に向けることができる。なお、この例の構成では、接触部位４０はネジ切り構造となっていてもよいし、その他の構造（スライド可能な構造）であってもよい。また、この例では、固定具５８によって、水平延長部７４とセンサ収納部５２とを固定しているが、固定具５８を設けずに両者を固定する構造を採用してもよい。
　次に、図７を参照しながら、本実施形態の基板検知装置１００の配置位置について説明する。図７は、本実施形態の基板搬送装置２００において搬送コンベア２０の上を搬送される基板１０（１０Ａ、１０Ｂ）を示している。
　本実施形態の基板検知装置１００（１００Ａ、１００Ｂ）は、搬送コンベア２０の間に配置されて、搬送方向１１５に移動する基板１０（１０Ａ、１０Ｂ）の存在を検知することができる。また、基板１０Ａは、基板検知装置１００Ａの検知によって、ポジション１（Ｐ１）で停止させることが可能である。同様に、基板１０Ｂは、基板検知装置１００Ｂの検知によって、ポジション２（Ｐ２）で停止させることが可能である。
　ポジション１（Ｐ１）の隣（例えば、搬送方向１１５の左側または右側）には、例えば、所定の液晶パネル製造装置を設置することができる。そして、ポジション１（Ｐ１）で停止させた基板１０Ａを隣接する液晶パネル製造装置に送り出し、そこで所定の製造プロセス（または、洗浄プロセス・検査プロセスなど）を実行することができる。このような場合において、液晶パネル製造装置の設置位置が、ポジション１（Ｐ１）における基板１０Ａの停止位置とズレが生じ、基板検知装置１００Ａを移動させた方が好ましいことがあり得る。
　このようなときに、本実施形態の構成では、基板検知装置１００の取り付け位置（例えば、所定部材６０への固定位置）を変更するだけでなく、図４に示した例では、検知センサ素子３０の挿入部３４を移動させて、検知センサ素子３０の位置を微調整することも可能である。具体的には、図４に示した例では、検知センサ素子３０の挿入部３４の挿入方向７５を、基板１０の搬送方向１１５と対応させて、その状態で、挿入部３４の位置を変更することによって、ポジション１（Ｐ１）において基板１０Ａを停止させる位置を微調整させることができる。また、図６に示した例では、接続延長部材７０の水平延長部７４を水平方向５５に移動させて、基板１０Ａを停止させる位置を微調整させることができる。
　さらに、本実施形態の基板検知装置１００は、図８に示したような位置に配置することも可能である。図８に示した構成では、基板１０の直下には、検知センサ素子３０の部位を配置して、センサ収納部５２を含むセンサ取り付け台５０の部位は、基板１０の直下から外れた位置に配置している。このような位置に配置することによって、基板１０の直下の領域（搬送コンベア２０の下方領域）を有効利用することができたり、あるいは、基板１０の直下をクリーンな空間にすることによって、粉塵発生抑制または帯電防止の効果を得ることができる。
　また、基板１０が大型化すると、搬送コンベア２０からはみ出した基板１０の端部が下方に撓むことがある。このような場合に、基板１０と基板検知装置１００とが接触しないように、図９に示すような位置に、本実施形態の基板検知装置１００を配置することもできる。具体的には、基板１０の直下であって、搬送コンベア２０が位置する領域内に、基板検知装置１００を配置する。図９に示した例では、搬送コンベア２０における隣接するシャフト２４の間に基板検知装置１００を配置している。
　なお、図９に示した例では、搬送ローラ２２の中心軸となるシャフト２４に並行して、検知センサ素子３０の一部（挿入部）３４が延びるように配置しているが、それには限らない。例えば、検知センサ素子３０の挿入部３４が搬送方向に沿うように配置してもよいし、あるいは、それ以外の角度になるように配置しても構わない。
　以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。
　本発明によれば、搬送される基板と接触することを防止したセンサ取り付け台５０を備えた基板搬送装置を提供することができる。
 １０ 基板
 ２０ 搬送コンベア
 ２２ 搬送ローラ
 ２４ シャフト
 ３０ 検知センサ素子
 ３１ 上面
 ３２ センサ部位
 ３４ 挿入部
 ３５ 照射部・受光部の配置領域（センサ領域）
 ４０ 接触部位
 ５０ センサ取り付け台
 ５２ センサ収納部
 ５３ 開口部
 ５４ 固定脚部
 ５５ 水平方向
 ５７ 突起
 ５８ 固定具
 ６０ 所定部材
 ６１ 照射光
 ６２ 反射光
 ７０ 接続延長部材
 ７１ 鉛直方向
 ７２ 筒状部
 ７３ 開口部
 ７４ 水平延長部
 ７５ 挿入方向
１００ 基板検知装置
１１０ 基板
１１５ 搬送方向
１２０ コンベア
１３０ センサヘッド
１３１ 先端面
１３２ スポットレンズ
１３４ ファイバヘッド部
１３５ 照射光
１３７ 反射光
１４０ 光ファイバ
１５０ センサ取り付け台
２００ 基板搬送装置
１０００ 基板割れ検出装置
２０００ 基板検知装置

Claims (10)

  1. 　基板を搬送する基板搬送装置であって、
    　基板を搬送可能な搬送コンベアと、
    　前記搬送コンベアに近接して配置され、前記基板の存在を検知する検知センサ素子と
    　を備え、
    　前記検知センサ素子は、センサ取り付け台によって固定されており、
    　前記センサ取り付け台は、前記検知センサ素子の一部を水平方向に収納するセンサ収納部を含んでいる、基板搬送装置。
  2. 　前記検知センサ素子の前記一部と、前記センサ収納部との接触部位は、ねじ切り構造となっている、請求項１に記載の基板搬送装置。
  3. 　前記搬送コンベアは、
          前記基板に接触する搬送ローラと、
          前記搬送ローラを支持する搬送レーンと
    　から構成されており、
    　前記センサ取り付け台は、前記搬送レーンの一部に固定されている、請求項１または２に記載の基板搬送装置。
  4. 　前記搬送レーンには、複数の前記センサ取り付け台が取り付けられている、請求項３に記載の基板搬送装置。
  5. 　前記検知センサ素子の前記一部は、棒状部材であり、
    　前記センサ収納部は、前記水平方向に延びる開口部が形成された筒状部材を含んでおり、
    　前記検知センサ素子は、前記センサ収納部に含まれている前記筒状部材に沿って前記水平方向に移動可能なように前記センサ収納部に収納されている、請求項１に記載の基板搬送装置。
  6. 　前記検知センサ素子の前記一部は、棒状部材であり、
    　前記センサ収納部は、前記棒状部材に対応した開口部が形成された筒状部材を含んでおり、
    　前記筒状部材は、前記検知センサ素子のセンサ面を規定する構造を有している、請求項１に記載の基板搬送装置。
  7. 　前記検知センサ素子の前記一部は、接続延長部材であり、
    　前記接続延長部材は、
          鉛直方向に延びた開口部が形成され、前記検知センサ素子を収納する筒状部と、
          前記筒状部に接続され、前記水平方向に延びた水平延長部と
    　を含み、
    　前記水平延長部が前記センサ収納部に収納されていることを特徴とする、請求項１に記載の基板搬送装置。
  8. 　前記搬送コンベアで搬送される基板は、液晶パネル用のマザーガラスである、請求項１から７の何れか一つに記載の基板搬送装置。
  9. 　基板の存在を検知する検知センサ素子を取り付けるためのセンサ取り付け台であって、
          水平方向に延びた開口部が形成され、前記検知センサ素子の一部を収納するセンサ収納部と、
          前記センサ収納部に設けられ、前記センサ収納部を他の部材に固定する固定部と
    　から構成されている、センサ取り付け台。
  10. 　前記基板は、液晶パネル用のマザーガラスであり、
    　前記固定部が固定される他の部材は、前記基板を搬送する搬送コンベアの一部である、請求項９に記載のセンサ取り付け台。
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