WO2011070667A1 - 真空処理装置および真空処理装置による処理方法 - Google Patents

真空処理装置および真空処理装置による処理方法 Download PDF

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WO2011070667A1
WO2011070667A1 PCT/JP2009/070697 JP2009070697W WO2011070667A1 WO 2011070667 A1 WO2011070667 A1 WO 2011070667A1 JP 2009070697 W JP2009070697 W JP 2009070697W WO 2011070667 A1 WO2011070667 A1 WO 2011070667A1
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WO
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vacuum chamber
vacuum
chamber
sealing panel
processed
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Application number
PCT/JP2009/070697
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English (en)
French (fr)
Inventor
澄人 坂口
Original Assignee
株式会社島津製作所
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces

Definitions

  • the present invention relates to a vacuum processing apparatus and a processing method using the vacuum processing apparatus.
  • a workpiece such as a substrate is usually processed as follows.
  • the work is carried into a vacuum preheating chamber and preheated.
  • the preheated workpiece is transferred to the processing chamber for processing.
  • the processed workpiece is returned to the vacuum preheating chamber and carried out of the apparatus. In such an apparatus, the next workpiece cannot be input unless the processing is completed.
  • Patent Document 1 a vacuum processing apparatus in which a carrying-in path and a carrying-out path are provided in the vacuum preheating chamber, and a workpiece that has been processed in the processing chamber is transferred from the vacuum preheating chamber to the processing chamber as soon as the work is returned to the vacuum preheating chamber.
  • a vacuum processing apparatus having a first vacuum chamber having a first opening on one surface and a second vacuum chamber having a second opening on one surface; A first sealing panel that covers the first opening, a second sealing panel that covers the second opening, and the first sealing panel by pressing the first sealing panel against the periphery of the first opening of the apparatus body.
  • the processing method by the vacuum processing apparatus of the present invention is the step of lowering the first elevator and holding the first sealing panel for sealing the first vacuum chamber at the position of the first stage; A step of lowering the second elevator to hold the second sealing panel for sealing the second vacuum chamber at the second stage position, and a target housed in the first vacuum chamber by the first carrier. A step of holding the tray on which the processing body or the target object is placed, and a step of holding the tray on which the processing target or the target object accommodated in the second vacuum chamber is held by the second transport body.
  • the second carrier is driven by the mechanism and the object to be processed or the object to be processed is placed
  • the step of moving the tray to a position corresponding to the first vacuum chamber is at least partly Characterized in that it is performed at the same timing.
  • a processing method using the vacuum processing apparatus wherein the first sealing panel for lowering the first elevator and sealing the first vacuum chamber is held at the first stage position; The second sealing panel for lowering the second elevator to seal the second vacuum chamber is held at the second stage position, and the first sealing panel is moved to the first stage by the first carrier.
  • the second transport mechanism is driven by the second transport mechanism, and the second sealing pack is driven.
  • the first vacuum chamber is moved up to the position corresponding to the first vacuum chamber together with the object to be processed accommodated in the second vacuum chamber, and the second sealing panel is moved to the first vacuum.
  • a step of accommodating the object to be processed, which is in close contact with the chamber and accommodated in the first vacuum chamber, in the second vacuum chamber, and driving the first conveyance body by the first conveyance mechanism A step of transporting one sealing panel to a position corresponding to the second vacuum chamber together with the object to be processed housed in the first vacuum chamber, and driving the second transport body by the second transport mechanism;
  • the second sealing panel corresponds to the first vacuum chamber together with the object to be processed accommodated in the second vacuum chamber.
  • the step of transporting the position characterized in that at least a part is made at the same timing.
  • the object to be processed can be accommodated in the first vacuum chamber by the first transport mechanism and the object to be processed can be accommodated in the second vacuum chamber by the second transport mechanism.
  • FIG. 7 is a processing flow diagram illustrating a processing method following FIG. 6. This Sectional drawing which shows the first state of the processing method by the vacuum processing apparatus of this invention. Sectional drawing which shows the operation
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing the next operation of FIG. 14.
  • FIG. 17 is an enlarged plan view of the transport mechanism illustrated in FIG. 16.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a forward state of a transport mechanism according to a second embodiment. Sectional drawing which shows Embodiment 3 of the vacuum processing apparatus of this invention, and was seen from the upper surface side.
  • FIG. 20 is a sectional view taken along line XXI-XXI in FIG. 19.
  • FIG. 20 is a sectional view taken along line XXII-XXII in FIG. 19.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view showing the next operation of FIG. 23.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view showing the next operation of FIG. 23.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view showing the next operation of FIG. 24.
  • Sectional drawing which shows Embodiment 6 of the vacuum processing apparatus of this invention.
  • FIG. 32 is a cross-sectional view showing the next operation of FIG. 31.
  • FIG. 33 is a cross-sectional view showing the next operation of FIG. 32.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the first embodiment viewed from above
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • the vacuum processing apparatus 100 includes a main body frame 1 for forming a load chamber (LC: Lock Chamber) 2, a processing chamber (PC: Process Chamber) 3, and a transfer chamber 4.
  • An opening 1L is formed in a region where the load chamber 2 of the main body frame 1 is formed, and an opening 1P is formed in a region where the processing chamber 3 is formed.
  • the openings 1L and 1P are illustrated by two-dot chain lines in FIG.
  • an LC upper sealing panel 5 that can be opened and closed for generally entering and exiting a work (object to be processed) is disposed.
  • An LC lower sealing panel 6 is disposed on the inner surface side of the main body frame 1 around the opening 1L.
  • a PC sealing panel 7 is disposed on the inner surface side of the main body frame 1 around the opening 1P.
  • a lifting mechanism 20 is connected to the LC upper sealing panel 5.
  • the lifting mechanism 20 includes a motor 21, a ball screw 25, a guide member 26, a lifting member 27, and a connecting member 28 attached to the lifting member 27 and fixed to the LC upper sealing panel 5.
  • a bevel gear 22 is provided on the rotating shaft of the motor 21 and meshes with a bevel gear 23 provided at the tip of a ball screw 25.
  • the ball screw 25 By driving the motor 21 to rotate the bevel gear 22 forward or backward, the ball screw 25 can be rotated and the elevating member 27 can be moved up and down along the guide member 26. As the elevating member 27 moves up and down, the LC upper sealing panel 5 fixed to the connecting member 28 is displaced between a sealing position illustrated in FIG. 2 and an open position separated from the main body frame 1. A seal member 11 is provided around the opening 1L, and the load chamber 2 is sealed from the outside by pressing the LC upper sealing panel 5 against the seal member 11.
  • an elevator 30L is disposed on the side corresponding to the load chamber 2
  • an elevator 30P is disposed on the side corresponding to the processing chamber 3.
  • the elevators 30L and 30P are provided with a drive device such as a hydraulic cylinder or a motor.
  • Each of the elevators 30L and 30P has four rods 31.
  • the four rods 31 of the elevator 30L penetrate the main body frame 1 and protrude toward the load chamber 2 in the transfer chamber 4.
  • the four rods 31 of the elevator 30 ⁇ / b> P project through the main body frame 1 and protrude toward the processing chamber 3 in the transfer chamber 4.
  • the portions where the elevators 30L and 30P penetrate the main body frame 1 have a sealed structure in order to maintain the inside of the transfer chamber 4 in a vacuum, although not shown.
  • the four rods 31 of the elevator 30L are connected and reinforced by a reinforcing plate 32L.
  • the four rods 31 of the elevator 30P are connected and reinforced by a reinforcing plate 32P.
  • the transfer chamber 4 is connected to a vacuum device 19 including a valve for evacuating the transfer chamber 4 and a vacuum pump.
  • the transfer chamber 4 is formed longer than the total length of the load chamber 2 and the processing chamber 3 in the longitudinal direction, and larger than the width of the load chamber 2 or the processing chamber 3 in the width direction.
  • the height direction has a size that allows the rod 31 to extend and contract as will be described below. For this reason, the volume of the transfer chamber 4 is formed larger than the total volume of the volume of the load chamber 2 and the volume of the processing chamber 3.
  • the LC lower sealing panel 6 is pressed against the seal member 12 provided around the opening 1L of the main body frame 1 by raising the rod 31 of the elevator 30L, and seals the load chamber 2 from the transfer chamber 4.
  • the inside of the load chamber 2 becomes the same atmosphere as the transfer chamber 4.
  • a valve for evacuating the load chamber 2 a vacuum device 14 including a vacuum pump, and a vent system pipe 15.
  • the PC sealing panel 7 is pressed against the sealing member 13 provided around the opening 1P of the main body frame 1 by raising the rod 31 of the elevator 30P, and seals the processing chamber 3 from the transfer chamber 4.
  • the inside of the processing chamber 3 has the same atmosphere as the transfer chamber 4.
  • a high frequency electrode 16 is disposed in the processing chamber 3.
  • a high frequency power supply 41 is connected to the high frequency electrode 16.
  • the processing chamber 3 is connected to a vacuum device 17 including a valve and a vacuum pump for evacuating the processing chamber 3 and a gas introduction pipe 18 for introducing a raw material gas.
  • the load chamber 2 accommodates a heater 42L placed on the LC lower contact panel 6L and a tray 43L placed on the heater 42L. A plurality of workpieces W are mounted on the tray 43L.
  • the power supply wiring 44L of the heater 42L is inserted through one rod 31 and connected to a power supply outside the apparatus (not shown).
  • the power supply wiring 44L may be wound around the rod 31.
  • the tray 43L has a size slightly smaller than the opening 1L.
  • a heater 42P placed on the PC contact panel 7P and a tray 43P placed on the heater 42P are accommodated.
  • a plurality of workpieces W are mounted on the tray 43P.
  • the power supply wiring 44P of the heater 43P is inserted through one rod 31 and connected to a power supply outside the apparatus (not shown).
  • the power supply wiring 44P may be wound around the rod 31.
  • the tray 43 ⁇ / b> P has a size slightly smaller than the opening 1 ⁇ / b> L.
  • a transfer mechanism is mounted on the upper stage side and the lower stage side.
  • the upper transport mechanism includes a pair of a transport mechanism 50UL on the left side of the main body frame 1 and a transport mechanism 50UR on the right side.
  • the lower transport mechanism includes a pair of a transport mechanism 50LL on the left side of the main body frame 1 and a transport mechanism 50LR on the right side. Since each conveyance mechanism 50UL, 50UR, 50LL, and 50LR are comprised by the same structural member, the following is demonstrated as the conveyance mechanism 50.
  • the transport mechanism 50 includes a motor 51, a transport body 52, and a guide plate 53.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of a main part of the transport mechanism 50 in the vicinity of the motor 51.
  • the transport body 52 includes a rack unit 52a and a rack unit 52a, and includes a work placement unit 52b protruding from the rack unit 52a toward the center of the apparatus.
  • the motor 51 is attached to the side wall of the main body frame 1, and the rotating shaft 54 of the motor 51 protrudes into the apparatus through a through hole provided in the main body frame 1.
  • a locking member 54a is provided in a protruding shape at the tip of the rotating shaft 54 of the motor 51.
  • a pinion 55 that meshes with the rack portion 52 a is disposed on the rack portion 52 a of the transport body 52.
  • a hollow rotating shaft 56 is fixed to the shaft core of the pinion 55, and a groove 56 a into which the locking member 54 a of the motor 51 is fitted is formed in the rotating shaft 56 along the axial direction.
  • Both end sides of the guide plate 53 of the transport mechanism 50UL or 50UR are fixed to the support members 57, respectively.
  • Each support member 57 is connected to a rod 58a (see FIG. 3) of a cylinder (conveyance member interval displacement member) 58.
  • the support member 57 is slidably attached to a guide body 61 (see FIG. 3) fixed in the vicinity of the front wall or the rear wall of the main body frame 1.
  • Both end sides of the guide plate 53 of the transport mechanism 50LL or 50LR are fixed to support members 59, respectively.
  • Each support member 59 is connected to a rod 58 a of a cylinder (conveyance member interval displacement member) 58.
  • the support member 57 is slidably attached to a guide body 62 (see FIG. 3) fixed in the vicinity of the front wall or the rear wall of the main body frame 1.
  • FIG. 9 shows a state where the support members 57, the guide plate 53, the transport body 52, and the pinion 55 are displaced by driving the cylinders 58 of the upper transport mechanisms 50UL and 50UR.
  • FIG. 5 shows a state of a main part of the transport mechanism shown in FIG. 4 in a state where the rod 58a of the cylinder 58 is extended (moved in the direction A).
  • the locking member 54a of the motor 51 is fitted in the groove 56a of the rotating shaft 56 of the pinion 55.
  • the locking member 54a of the motor 51 maintains the state of being fitted in the groove 56a of the rotating shaft 56 of the pinion 55. Therefore, even in the state of FIG. 5, by driving the motor 51, the transfer body 52 is moved on the guide plate 53 from the load chamber 2 side to the processing chamber 3 side (B direction) or loaded from the processing chamber 3 side. It can move to the chamber 2 side (C direction).
  • Embodiment 1 a processing method by the vacuum processing apparatus of the present invention shown in Embodiment 1 will be described based on the flowcharts shown in FIGS.
  • the case of forming an antireflection film of a solar cell is taken as an example, but it is only an example, and the processing method by the vacuum processing apparatus of the present invention is an invention.
  • the present invention can be applied to all processing methods included in the purpose. 6 and 7, LC indicates a load chamber, and PC indicates a processing chamber.
  • step S1 the vacuum processing apparatus 1 is set to an initial state or it is confirmed that it is set to an initial state.
  • the initial state is as follows.
  • the transport mechanisms 50UL and 50UR on the upper side and the transport mechanisms 50LL and 50LR on the lower stage are all located on the side wall side of the main body frame 1, that is, the retracted position. .
  • the rods 31 of the elevators 30L and 30R are raised to the uppermost position, the LC lower sealing panel 6 seals the load chamber 2, and the PC sealing panel 7 seals the processing chamber 3.
  • the initial state is as follows.
  • the transport mechanisms 50UL and 50UR on the upper side and the transport mechanisms 50LL and 50LR on the lower stage are all located on the side wall side of the main body frame 1, that is, the retracted position. .
  • the rods 31 of the elevators 30L and 30R are raised to the uppermost position
  • the LC lower sealing panel 6 seals the load chamber 2
  • the PC sealing panel 7 seals the processing chamber 3.
  • the lower transport mechanisms 50LL and 50LR transport bodies (hereinafter referred to as “lower transport bodies”) 52 are positioned on the LC side, and the upper transport mechanisms 50UL and 50UR transport bodies. 52 (hereinafter referred to as “upper-stage transport body”) is located on the PC side.
  • the heater 42L and the tray 43L are placed on the LC lower sealing panel 6, and the heater 42P and the tray 43P are placed on the PC sealing panel 7.
  • the vacuum chamber 19 is driven to evacuate the transfer chamber 4.
  • the LC upper sealing panel 5 is opened and the workpiece W is loaded into the load chamber 2 (step S2).
  • the motor 21 is driven, and the ball screw 25 is rotated via the bevel gear 22 attached to the rotation shaft of the motor 21 and the bevel gear 23 attached to the tip of the ball screw 25.
  • the elevating member 27 As the ball screw 25 rotates, the elevating member 27 is guided and raised by the guide member 26, and the LC upper sealing panel 5 fixed to the connecting member 28 is raised.
  • the LC upper sealing panel 5 can be tilted from the state shown in FIG. 8 by attaching the connecting member 28 so as to be rotatable with respect to the elevating member 27.
  • a single crystal silicon substrate, an amorphous silicon substrate, or an amorphous silicon substrate in which a pn junction that generates electromotive force by light irradiation is formed on the main surface side as the work W A plurality of solar cell substrates made of a polycrystalline silicon substrate or the like are accommodated in the load chamber 2.
  • each solar cell substrate is placed on the tray 43L using a non-contact Bernoulli adsorption mechanism for the purpose of preventing the substrate from cracking.
  • the motor 21 is reversed and the load chamber 2 is sealed by the LC upper sealing panel 5.
  • the workpiece W is arranged on the tray 43P accommodated in the processing chamber 3. At this time, the workpiece W is arranged on the tray 43P accommodated in the processing chamber 3. It has not been.
  • the vacuum devices 14 and 17 are driven, and the load chamber 2 and the processing chamber 3 are evacuated (step S3).
  • Step S4 the elevator 30L is driven, and the work placing portion 52b of the lower transport body 52 is positioned between the tray 43L and the LC lower sealing panel 6 (hereinafter, this position is referred to as a “lower holding position”). To do). Further, the elevator 30P is driven to position the workpiece placement portion 52b of the upper transport body 52 in the middle between the tray 43P and the LC lower sealing panel 7 (hereinafter, this position is referred to as an “upper stage holding position”). (Step S4).
  • step S5 the cylinder 58 of the upper transport mechanism 50UL and 50UR is driven to extend the rod 58a toward the center of the apparatus (step S5).
  • the leading ends of the workpiece mounting portions 52b of the upper transport mechanisms 50UL and 50UR are positioned so as to overlap the side ends of the tray 43P as shown in FIG. If it will be in this state, next, the elevator 30P will be driven and the rod 31 will shrink
  • the tray 43P is placed on the tray placement portion 52b of the upper transport mechanisms 50UL and 50UR, and the PC sealing panel 7 and the heater 42P are held by the rod 31 of the elevator 30P.
  • the elevator 30P is further driven to contract the rod 31 to the lowest position (step S6).
  • the tip of the rod 31 is located at a position lower than the lower stage-side transport mechanisms 50LL and 50LR and the workpiece placement portion 52b.
  • step S7 the cylinders 58 of the lower transport mechanisms 50LL and 50LR are driven to extend the rod 58a toward the center of the apparatus (step S7).
  • the leading ends of the workpiece loading portions 52b of the upper transport mechanisms 50UL and 50UR are positioned so as to overlap the side ends of the tray 43L.
  • the elevator 30L will be driven and the rod 31 will shrink
  • the tray 43L is placed on the tray placement portion 52b of the lower transport mechanisms 50LL and 50LR, and the LC lower sealing panel 6 and the heater 42L are placed on the rod 31 of the elevator 30L. Retained.
  • the tip of the rod 31 is located at a position lower than the lower stage-side transport mechanisms 50LL and 50LR and the workpiece placement portion 52b.
  • the LC lower sealing panel 6 and the heater 42L that have sealed the load chamber 2 are held by the rod 31 of the elevator 30L.
  • the tray 43L accommodated in the load chamber 2 and the workpiece W arranged on the tray 43L are mounted on the workpiece placement portions 52b of the lower-stage transport mechanisms 50LL and 50LR.
  • the PC sealing panel 7 and the heater 42P that have sealed the processing chamber 3 are held by the rod 31 of the elevator 30P.
  • the tray 43P accommodated in the processing chamber 3 and the workpiece W arranged on the tray 43P are mounted on the workpiece mounting portions 52b of the upper transport mechanisms 50UL and 50UR.
  • the lower-stage transport mechanisms 50LL and 50LR are driven by the respective motors 51 to move the lower-stage transport body 52 in the direction B in FIG. 2, and the tray 43L and the workpiece W arranged on the tray 43L are moved into the processing chamber.
  • the motor 51 is stopped.
  • the motors 51 of the upper transport mechanisms 50UL and 50UR are driven to move in the direction C in FIG. 2, the tray 43P and the workpiece W arranged on the tray 43P reach a position corresponding to the load chamber 2.
  • the motor 51 is stopped (step S9).
  • FIG. 12 shows a state where step S9 is completed.
  • the elevator 30P is raised and positioned at the lower stage holding position.
  • the tray 43L and the workpiece W mounted on the lower conveyance body 52 are transferred onto the heater 42P mounted on the PC sealing panel 7 (step S10).
  • the lower stage side transport mechanisms 50LL and 50LR are driven by the respective motors 51 to retract the lower stage work placement part 52b, and the main body frame 1 is moved to a position where the leading end of the transporting body 52 does not overlap the leading end part of the tray 43L. (Step S11). This state is illustrated in FIG. In the state of FIG. 13, the tray 43L can pass between the lower-stage transport members.
  • the elevator 30L is raised and positioned at the upper stage holding position (step S12).
  • the tray 43P and the work W mounted on the upper conveyance body 52 are transferred onto the heater 42L mounted on the LC lower sealing panel 6.
  • the motors 51 of the upper transport mechanisms 50UL and 50UR are driven to retract the upper work placing portion 52b, and the main body frame 1 is moved to a position where the front end of the transport body 52 does not overlap the front end of the tray 43L.
  • Step S13 This state is illustrated in FIG. In the state illustrated in FIG. 14, the tips of the upper stage side and lower stage side work mounting parts 52 b are both closer to the side wall side of the main body frame 1 than the side end parts of the LC lower sealing panel 6 and the PC sealing panel 7. To position.
  • step S14 the elevators 30L and 30P are driven to extend each rod 31 to the top (step S14).
  • the PC sealing panel 7 is pressed against 13 around the processing chamber 3, and the processing chamber 3 is sealed from the transfer chamber 4.
  • the heater 42P, the tray 43L, and the workpiece W are accommodated in the processing chamber 3.
  • the LC lower sealing panel 6 is pressed against the seal 12 around the load chamber 2 to seal the load chamber 2 from the transfer chamber 4.
  • the heater 42L and the tray 43P are accommodated in the load chamber 2.
  • FIG. 15 is compared with FIG. 2, the tray 43 ⁇ / b> L and the workpiece W accommodated in the load chamber 2 in FIG. 2 are accommodated in the processing chamber 3 in FIG. 15. Further, the tray 43P accommodated in the processing chamber 3 in FIG. 2 is accommodated in the load chamber 2 in FIG.
  • step S15 it is determined whether or not the process performed in the process chamber 3 is the first process this time. In the case of the first process, since the work W is not accommodated in the load chamber 2, the unloading of step S16 is unnecessary. Therefore, the workpiece W is processed in the processing chamber 3 in step S17. If it is not the first process, the workpiece W processed in the processing chamber 3 is unloaded in the load chamber 2 and the workpiece W is processed in the processing chamber 3 at the same time.
  • an antireflection film for a solar cell is formed in the processing chamber 3, the following processing is performed.
  • the inside of the processing chamber 3 is evacuated by the vacuum device 17, and a process gas such as N 2 gas, O 2 gas, SiH 3 or the like is introduced into the processing chamber 3 from the gas introduction pipe 18.
  • the workpiece W which is a solar cell substrate, is heated to 280 ° C. or higher by the heater 42P, SiH 4 gas is introduced from the gas introduction pipe 18, and an RF voltage is applied to the high frequency electrode 16 by the high frequency power source 41 to generate plasma.
  • the tray 43L is formed of carbon, the tray 43L serves as a counter electrode.
  • a silicon nitride film is formed on the main surface of each workpiece W by the above process. Since the silicon nitride film contains H 2 and this H 2 is bonded to dangling bonds on the main surface of the silicon substrate, it has the effect of reducing the defect density and extending the emission lifetime.
  • step S18 When the processing on the workpiece W is completed in the processing chamber 3, it is determined in step S18 whether or not this time is the last processing. If it is not the last process, the process of step S19 is performed. If it is the last process, the process of step S33 is performed.
  • step S19 the lifting mechanism 20 is driven as shown in FIG. 2 to open the LC upper sealing panel 5, and the next workpiece W is placed on the tray 43P in the load chamber 2.
  • the LC upper sealing panel 5 When the work W is accommodated in the load chamber 2, the LC upper sealing panel 5 is closed, and the inside of the load chamber 2 is evacuated by the vacuum device 14.
  • step S19 it performs simultaneously with the process to the workpiece
  • step S20 to step S30 the processing from step S20 to step S30 is performed.
  • the lower conveyance body 52 is located on the load chamber 2 side in FIG. 2, and in FIG. Located on the side.
  • the upper conveyance body 52 is located on the processing chamber 3 side in FIG. 2, and is located on the load chamber 2 side in FIG. Accordingly, in the processing of steps S20 to S30, the tray 43P accommodated on the load chamber 2 side and the workpiece W arranged on the tray 43P are placed on the upper conveyance body 52 and accommodated on the processing chamber 3 side. This is the same as steps S4 to S14 except that the tray 43L and the workpiece W arranged on the tray 43L are placed on the lower conveyance body 52.
  • step S30 the state shown in FIG. 2 is obtained.
  • the workpiece W initially stored in the load chamber 2 is processed in the processing chamber 3 and returned to the load chamber 2 while being arranged on the tray 43L.
  • the work W is returned to the processing chamber 3 in a state where the workpieces W are arranged on the tray 43 ⁇ / b> P that is initially arranged in the processing chamber 3.
  • step S31 the work W returned to the load chamber 2 is unloaded. In the processing chamber 3, the workpiece W is processed. Next, it is determined whether or not the process performed in the process chamber 3 is the last process (step S32). If the process is not the last process but the process is continued, the process returns to step S2, the work W is accommodated in the load chamber 2, and the process of performing the process on the work W in the process chamber 3 is repeated. If it is the last process, the process of step S45 is performed.
  • step S18 If it is determined in step S18 that it is the last process, the processes in and after step S33 are performed. Since the process from step S33 to step S43 is the same as the process from step S20 to S30, description thereof is omitted.
  • the processes in steps S20 to S30 are for returning the workpiece W processed in the processing chamber 3 to the load chamber 2 and finishing the processing. Therefore, after step S43, the work W returned to the load chamber 2 is unloaded (step S44), and all the processes are completed.
  • step S32 when it is the last process, the process after step S45 is performed. Since the processes in steps S45 to S54 to S43 are the same as the processes in steps S4 to S14, the description thereof is omitted.
  • the processes of steps S45 to S54 to S43 are for returning the workpiece W processed in the processing chamber 3 to the load chamber 2 and terminating the processing. Therefore, after step S43, the work W returned to the load chamber 2 is unloaded (step S44), and all the processes are completed.
  • the number of processes is an odd number.
  • the process ends with the lower-stage transport body 52 positioned on the load chamber 2 side and the upper-stage transport body 52 positioned on the process chamber 3 side.
  • the number of processes is an even number.
  • the process is terminated in a state where the lower transport body 52 is positioned on the processing chamber 3 side and the upper transport body 52 is positioned on the load chamber 2 side.
  • This state is different from the initial state. For this reason, it is necessary to move the upper-stage and lower-stage transport bodies 52 to the initial state before completing all the processes, or to perform the process for returning to the initial state at the next start.
  • the lower side conveyance body 52 is driven by driving the conveyance mechanism 50 in the retracted position. You may make it return the transfer body 52 of the upper stage side to the process chamber 3 side to the load chamber 2 side.
  • the work W is transported by the lower transport body 52 from the load chamber 2 side to the processing chamber 3 side, and the upper transport body 52 is always transported from the processing chamber 3 side to the load chamber. That is, it is conveyed to the second side.
  • the lower transport body 52 is always transported from the processing chamber 3 side to the load chamber 2 side, and the upper transport body 52 is always transported from the load chamber 2 side to the processing chamber 3 side.
  • the vacuum processing apparatus 100 transports the tray 43P including the workpiece W during the transport timing of the tray 43L including the workpiece W. That is, the workpiece W is conveyed simultaneously. Therefore, compared with the conventional vacuum processing apparatus which starts the conveyance of the workpiece
  • the vacuum processing apparatus 100 of the present invention includes the transfer chamber 4 having a volume larger than the total volume of the load chamber 2 and the processing chamber 3. Therefore, when the LC lower sealing panel 6 or the PC panel sealing panel 7 that seals the load chamber 2 or the processing chamber 3 from the transfer chamber 4 is opened and communicated with the transfer chamber 4, the entire vacuum degree is almost the same as that of the transfer chamber 4. Can be. This means that if the transfer chamber 4 has a sufficient degree of vacuum, even if the load chamber 2 or the processing chamber 3 does not reach a sufficient degree of vacuum, the degree of vacuum is close to that of the transfer chamber 4. Therefore, the evacuation time of the load chamber 2 or the processing chamber 3 is shortened.
  • the processing time of the vacuum processing apparatus 100 of the present invention is greatly reduced as compared with the conventional apparatus.
  • the vacuum processing apparatus 100 is a substantially rectangular parallelepiped of 200 cm (length) ⁇ 210 cm (width) ⁇ 50 cm (height)
  • the conventional vacuum processing apparatus takes about 4 minutes for the entire processing. It was necessary.
  • the vacuum processing apparatus of Embodiment 1 it can be set to about 1 minute to 1.5 minutes.
  • the time required for the work replacement in step S9 is as short as about 3 seconds.
  • the elevators 30L and 30P can be set as the structure accommodated in the conveyance chamber 4.
  • the vacuum device 14 connected to the load chamber 2 and the vacuum device 17 connected to the processing chamber 3 are not provided, and the vacuum device 19 connected to the transfer chamber 4 is also used for the function. It may be.
  • FIG. 16 shows a cross-sectional view of Embodiment 2 of the vacuum processing apparatus of the present invention.
  • the difference between the vacuum processing apparatus 101 of the second embodiment and the vacuum processing apparatus 100 of the first embodiment is a point related to the transport mechanism 70.
  • An enlarged plan view of the main part of the transport mechanism 70 is shown in FIG.
  • the transport mechanism 70 includes a large number of rollers 71 and a support member 72 that supports the rollers 71 in a rotatable manner.
  • Each roller 71 has a bevel gear 73 fixed to the tip of a rotating shaft.
  • a bevel gear 74 that meshes with the bevel gear 73 is fixed to a rotary shaft 77.
  • a bevel gear 75 meshes with one of the plurality of bevel gears 74.
  • the bevel gear 75 has a hollow rotating shaft 76, and the hollow rotating shaft 76 is formed with a groove 76a along the axial direction.
  • the locking member 54a provided at the tip of the rotating shaft 54 of the motor 51 described in the first embodiment is fitted in the groove 76a.
  • the bevel gear 75 integrated with the rotation shaft 76 is rotated by the locking member 54a.
  • the rotation of the bevel gear 75 is transmitted to each roller 71 via the bevel gear 74, the rotating shaft 77, and the bevel gear 73.
  • each roller 71 rotates clockwise and counterclockwise in FIG.
  • the transport mechanism 70 is mounted on the main body frame 1 with the left upper 70UL, the right 70UR, the lower left 70LL, and the right 70LR.
  • the roller 71 comes to a position where it overlaps the front end of the tray 43 ⁇ / b> L or 43 ⁇ / b> P.
  • the elevator 30L or 30P is lowered, the tray 43L or 43P is transferred onto the roller 71 together with the workpiece W, and the motor 51 is rotated, the tray 43L or 43P is conveyed.
  • the locking member 54a provided on the rotation shaft 76 of the motor 51 is fitted in the groove 76a of the rotation shaft 76 of the bevel gear 56 as shown in FIG.
  • the rotation can be transmitted to each roller 71.
  • the processing method by the vacuum processing apparatus shown in Embodiment 2 can be performed in the same manner as the processing flow shown in FIGS.
  • the rollers 71 can be arranged over almost the entire length of the vacuum processing apparatus 101, and in this way, the tray 43 ⁇ / b> L or 43 ⁇ / b> P can be placed at any position on the roller 71. Can be transported. Therefore, it is not necessary to pay attention to the initial position and the end position as in the case of the transport mechanism 50 of the first embodiment.
  • the vacuum processing apparatus 101 of the present invention shown in the second embodiment it is possible to obtain the same effect as the vacuum processing apparatus 100 shown in the first embodiment.
  • the transfer time by the vacuum processing apparatus 101 is a little longer, about 10 to 15 seconds, with respect to the time required for the work replacement in step S9 in the processing flow of FIG. 6, but the structure is simplified. Further, since the tray is directly placed on the roller and transported, the tray placing member is not necessary, and the width of the apparatus can be reduced.
  • Embodiments 1 and 2 have a structure in which the transport body is retracted when the elevator holding the tray is raised or lowered, and is advanced when the tray is transported.
  • the vacuum processing apparatus 102 shown in the third embodiment does not have a mechanism for moving the transport body forward and backward.
  • 20 is a cross-sectional view taken from the upper surface side of the vacuum processing apparatus 102
  • FIG. 21 is a cross-sectional view taken along line XXI-XXI in FIG. 2
  • FIG. 22 is a cross-sectional view taken along line XXII-XXII in FIG.
  • the main difference between the vacuum processing apparatus 102 and the first embodiment is that the transport mechanism 50 is a transport mechanism 80.
  • the vacuum processing apparatus 102 is equipped with a transport mechanism in two stages, an upper stage side and a lower stage side.
  • the upper transport mechanism includes a pair of a transport mechanism 80UL on the left side of the main body frame 1 and a transport mechanism 80UR on the right side.
  • the lower transport mechanism is composed of a pair of a transport mechanism 80LL on the left side and a transport mechanism 80LR on the right side of the main body frame 1 (see in particular FIG. 22). Since each conveyance mechanism 80UL, 80UR, 80LL, and 80LR are comprised by the same structural member, the following is demonstrated as the conveyance mechanism 80.
  • the transport mechanism 80 includes a transport member 81 that is inserted from the transport chamber 4 through a through hole formed in the main body case 1 and extended to the outside of the apparatus.
  • the conveyance member 81 has a length that is greater than the length from the load chamber 2 to the processing chamber 3, and a workpiece placement portion 82 on which the workpiece W is placed is fixed to the distal end side of the conveyance member 81.
  • Width d w of the tray 43L and 43P are smaller than the distance d 1 of the pair of conveying members 81, greater than the distance d 2 of the tips of the pair of the work mounting portion 82. That is, d 1 > d w > d 2 .
  • the distance d 1 between the pair of transport members 81 is larger than the width of the LC lower sealing panel 6 or the PC sealing panel 7. For this reason, the trays 43L and 43P, the LC lower sealing panel 6 and the PC sealing panel 7 are in contact with the work transporting portion 82 where the work placing portion 82 is formed, and cannot move in the vertical direction. However, it is possible to move up and down between the conveying members 81 at a location where the workpiece mounting portion 82 is not formed.
  • the length of the work placement unit 82 is slightly longer than the length of the load chamber 2 or the processing chamber 3. However, as will be described later, in a state in which the workpiece placement portion 82 is positioned at a position corresponding to the load chamber 2 or the processing chamber 3, the length does not reach the adjacent processing chamber 3 or the load chamber 2.
  • the right transport unit 82 is a constituent member of the upper transport mechanism 80UL or 80UR
  • the left transport unit 82 is a constituent member of the lower transport mechanism 80LR or 80LL.
  • a portion of the conveying member 81 drawn out of the apparatus is covered with a bellows 83.
  • the conveying member 81 protrudes into the conveying chamber 4 through the inside of the bellows 83 attached to the wall surface of the main body case 1.
  • a seal 84 is attached to the opening of the main body frame 1 through which the bellows 83 is inserted, and constitutes a sealing structure together with the bellows 83.
  • a moving mechanism 90 is provided at the leading ends of the conveying member 81 and the bellows 83.
  • the moving mechanism 90 includes a motor 91, a ball screw 95, and a moving member 96.
  • the motor 91 is attached to a holding member 94 fixed to the moving member 96.
  • a gear 92 is fixed to the rotating shaft of the motor 91, and a gear 93 that meshes with the gear 92 is fixed to the tip of the ball screw 95.
  • the contact surface between the bellows 83 and the moving member 96 has a sealed structure (not shown).
  • the moving member 96 is moved by driving the motor 91 and the distance between the moving member 96 and the wall surface of the main body frame 1 is changed, the bellows 83 is compressed or expanded.
  • each workpiece mounting portion 82 of the transport mechanism 90 is moved to a position corresponding to the load chamber 2 and the processing chamber as shown in FIG. 3 can be positioned.
  • the vacuum processing apparatus 102 As shown in FIG. 2, the workpieces W are arranged on the tray 43L accommodated in the load chamber 2, and the elevator 30L rises to the top and is loaded by the LC lower sealing panel 6. The chamber 2 is sealed. In addition, the workpiece W is arranged on the tray 43P accommodated in the processing chamber 3, the elevator 30P is moved up to the uppermost portion, and the processing chamber 3 is sealed by the LC lower sealing panel 7. Further, all of the transport members 81 of the transport mechanism 80 are drawn out to the outside of the apparatus so that the workpiece mounting portion 82 corresponds to the processing chamber 3.
  • the elevator 30L is lowered and stopped at the position where the lower stage work placing portion 82 reaches the middle between the tray 43L and the LC lower sealing panel 6.
  • the motor 91 is driven to move the lower conveyance mechanism 80LL and the conveyance member 81 of the 80LR toward the back side in the conveyance chamber 4, and the work placement unit 82 stops at a position corresponding to the load chamber 2.
  • the motor 91 is driven to move the transport members 81 of the upper transport mechanisms 80UL and 80UR in the rearward direction in the transport chamber 4, and the work placement unit 82 stops at a position corresponding to the load chamber 2.
  • the elevator 30 ⁇ / b> P is lowered and stopped at the position where the upper stage work placing portion 82 reaches the middle between the tray 43 ⁇ / b> P and the PC sealing panel 7.
  • the transport members 81 of the upper transport mechanisms 80UL and 80UR are moved in the direction in which they are pulled out from the transport chamber 4, and the workpiece placement unit 82 stops at a position corresponding to the processing chamber 3. This state is shown in FIG.
  • the elevators 30P and 30L are lowered to the lowest position.
  • the tray 43L and the workpiece W are placed on the workpiece placing portion 82 of the lower conveyance member 81, and the LC lower sealing panel 6 and the heater 42L are held on the rod 31 of the elevator 30L. Further, the tray 43P and the work W are placed on the work placing portion 82 of the upper conveyance member 81, and the PC sealing panel 7 and the heater 42P are held on the rod 31 of the elevator 30P. This state is illustrated in FIG.
  • the upper conveyance member 81 is moved to the inner side of the conveyance chamber 4, and the tray 43 ⁇ / b> P and the workpiece W are stopped at a position corresponding to the load chamber 2. Further, the lower conveyance member 81 is moved in the direction in which it is pulled out from the conveyance chamber 4, and the tray 43 ⁇ / b> L and the workpiece W are stopped at a position corresponding to the processing chamber 3. This state is illustrated in FIG.
  • the elevator 30P is raised, and the heater 42P lifts the tray 43L, and stops at a position where the PC sealing panel 7 does not reach the workpiece placement portion 82. Further, the elevator 30L is lifted, and the heater 42L lifts the tray 43P and stops at a position where the LC lower sealing panel 76 does not reach the workpiece placement portion 82. This state is illustrated in FIG.
  • the lower conveyance member 81 is moved to the inner side of the conveyance chamber 4. Then, the elevator 30P is raised to the uppermost stage, and the tray 43L and the workpiece W are accommodated in the processing chamber 3. Further, the processing chamber 3 is sealed from the transfer chamber 4 by pressing the PC sealing panel 7 against the seal member 13 provided around the opening 1 ⁇ / b> P of the main body frame 1.
  • the transport member 81 on the upper stage side is moved in the direction in which it is pulled out from the transport chamber 4, and the transport body 82 stops at a position corresponding to the processing chamber 3.
  • the elevator 30L is raised to the uppermost stage, and the tray 43L and the workpiece W are accommodated in the load chamber 2.
  • the LC lower sealing panel 6 is pressed against the seal member 12 provided around the opening 1L of the main body frame 1 to seal the load chamber 2 from the transfer chamber 4. This state is shown in FIG.
  • the tray 43L accommodated in the load chamber 2 is accommodated in the processing chamber 3 together with the workpiece W in this way, and the tray 43P accommodated in the processing chamber 3 is changed. It is accommodated in the load chamber 2 together with the workpiece W.
  • the vacuum processing apparatus 102 according to the third embodiment can perform processing similar to the processing flow described in FIGS.
  • the vacuum processing apparatus 102 according to the third embodiment can achieve the same effects as the vacuum processing apparatuses 100 and 101.
  • the time required for the work replacement in step S9 described in the processing flow of FIG. 6 is about 3 to 5 seconds.
  • the conveying member 81 is moved by the moving mechanism 90 including the motor 91 and the ball screw 85. In this case, the conveying member 81 may be moved by a cylinder.
  • FIG. 28 shows a fourth embodiment.
  • the transfer chamber 4 is widened, and a space S is provided between the processing chamber 3 and the main body frame 1 to accommodate the work placement portion 82 of the transfer mechanism 80 ⁇ / b> A.
  • the elevator 30L or 30P can be moved up and down while holding the tray 43L or 43P. . Therefore, for example, if the transfer member 81 of the upper and lower transfer mechanisms 80A is moved in the direction of pulling out from the transfer chamber 4 and the work transfer unit 82 is moved to the position of the space S from the state of FIG. 30L and 30P can be raised to the top at the same time to obtain the state of FIG. For this reason, it becomes possible to further shorten the conveyance time.
  • FIG. 29 shows an example in which only the workpiece W is conveyed.
  • the vacuum processing apparatus 104 illustrated in FIG. 29 is different from the vacuum processing apparatus 100 illustrated in Embodiment 1 in that it does not have a tray.
  • the workpiece W in the vacuum processing apparatus 104 has substantially the same size as the tray 43L or 43P of the vacuum processing apparatus 100.
  • FIG. 29 shows the structure of the transport mechanism 50 of the first embodiment as an example, but only the workpiece W is similarly applied to the transport mechanism 70 of the second embodiment or the transport mechanism 80 of the third embodiment. It is possible to carry.
  • FIG. 30 is a sectional view of the vacuum processing apparatus 106 according to the sixth embodiment of the present invention cut along one side.
  • One of the differences between the vacuum processing apparatus 105 of the sixth embodiment and the vacuum processing apparatus 100 of the first embodiment is that only the workpiece W is accommodated in the load chamber 2 and the processing chamber 3, and no tray and heater are accommodated. Is a point.
  • the second difference is that the processing chamber 3 includes a backing plate 61, a target 62 fixed to the backing plate, and an anode electrode 63 disposed around the target 62.
  • the third difference is that the LC lower sealing panel 6 or the PC sealing panel 7 is transported together with the workpiece W by the transport body 52.
  • FIGS. 31 is a cross-sectional view taken along a side surface perpendicular to one side surface of FIG. 30, and FIGS. 32 and 33 are diagrams showing different states of the transport body in the same cross section as FIG. 30.
  • the rod 31 of the elevator 30P is lowered, and the elevator 30P is stopped in a state where the PC sealing panel 7 reaches a slightly upper part of the workpiece mounting portion 52b of the upper conveyance body 52.
  • the cylinders 58 of the upper transfer mechanisms 50UR and 50UL are driven to move the transfer body 52 forward toward the center of the apparatus, and a part of the work mounting portion 52b reaches a position where it overlaps the side end of the PC sealing panel 7. Stop in state.
  • the rod 31 of the elevator 30P is lowered to the lowest position. With this operation, the PC sealing panel 7 and the workpiece W are mounted on the upper workpiece mounting portion 52b. As described above, in the state in which the PC sealing panel 7 and the workpiece W are mounted on the upper workpiece mounting portion 52b, nothing is mounted on the rod 31 of the elevator 30P in this embodiment.
  • the rod 31 of the elevator 30L is lowered, and the elevator 30L is stopped in a state in which the LC lower sealing panel 6 reaches a slightly upper portion of the work placing portion 52b of the lower conveyance body 52.
  • the cylinders 58 of the upper transfer mechanisms 50LR and 50LL are driven to move the transfer body 52 forward toward the center of the apparatus, and a part of the work mounting portion 52b reaches a position where it overlaps the side end of the PC sealing panel 7. Stop in state. This state is shown in FIG.
  • the lower transport body 52 is transported in the B direction, and the upper transport body 52 is transported in the C direction.
  • the workpiece W is accommodated in the load chamber 2 together with the LC lower sealing panel 6 and moves to the processing chamber 3 side. Further, the workpiece W accommodated in the processing chamber 3 together with the PC sealing panel 7 moves to the load chamber 2 side. Thereafter, the elevators 30P and 30L and the transport mechanisms 50LR, 50LL, 50UR, and 50UL are driven by the method described in the first embodiment, and the work W is carried into the load chamber 2 and the processing chamber 3. .
  • the method of conveying the LC lower sealing panel 6 and the PC sealing panel 7 together with the workpiece W shown in the sixth embodiment can be applied to the vacuum processing apparatuses 101 to 103 of the second to fourth embodiments. .
  • the workpiece W or the tray is transferred during the transfer timing of the workpiece or the tray. Therefore, compared with the conventional vacuum processing apparatus which starts the conveyance of the workpiece
  • the present invention is not limited to the case where the transfer of the other workpiece is completed during the transfer of the one workpiece, but includes the case where the transfer of the other workpiece is not completed during the transfer of the one workpiece. It is a waste.
  • the transfer start is not limited to the start of transfer of one workpiece and the transfer of the other workpiece at the same time, but includes a case where transfer is started at different times. In short, it is only necessary that a part of the transporting operation of the other work is performed during the transporting operation of one work.
  • loading and unloading are performed in the load chamber.
  • loading and unloading may be performed in different vacuum chambers.
  • the number of processing chambers is not limited to one, and the present invention can also be applied to a plurality of vacuum processing apparatuses.
  • LC upper sealing panel 5 was made into the structure which can be opened and closed from main body frame 1
  • LC upper sealing panel 5 which provided the door for carrying in / out of to-be-processed object was integrated with main body frame 1 integrally. It may be formed.
  • the processing chamber 3 is formed integrally with the main body frame 1, the chamber wall of the processing chamber 3 may be opened and closed from the main body frame 1.
  • the main body frame 1 and the vacuum chamber forming panel attached to the main body frame 1 so as to be openable and closable are defined as the apparatus main body.
  • the LC lower sealing panel 6 and the PC sealing panel 7 are illustrated as flat members, they can be formed into a hat shape, a dome shape, or any other shape like the LC upper sealing panel 5. .
  • the vacuum processing apparatus of the present invention can be applied with various modifications within the scope of the invention.
  • the first vacuum chamber having the first opening on one surface and the first vacuum chamber on the one surface.
  • An apparatus main body having a second vacuum chamber having two openings, a first sealing panel covering the first opening, a second sealing panel covering the second opening, and the first
  • a first elevator for pressing the sealing panel against the peripheral portion of the first opening of the apparatus main body to seal the first vacuum chamber from the outside, and the second sealing panel around the second opening of the apparatus main body
  • a second elevator that presses against the part and seals the second vacuum chamber from the outside; and at least an object to be processed placed on the first sealing panel opened from the first opening.
  • Placed on the first transfer mechanism and the second sealing panel opened from the second opening chamber. As long as it comprises a second conveying mechanism for conveying the least object to be processed.
  • the processing method using the vacuum processing apparatus includes a step of lowering the first elevator to hold the first sealing panel for sealing the first vacuum chamber in the first stage position, and the second elevator.
  • a step of lowering and holding the second sealing panel for sealing the second vacuum chamber at the second stage position; and a target object or target object accommodated in the first vacuum chamber by the first carrier A step of holding the tray on which the body is placed, a step of holding the target object accommodated in the second vacuum chamber by the second transport body or the tray on which the target object is placed, A step of driving the first transfer body by the transfer mechanism to move the object to be processed or a tray on which the object to be processed is placed to a position corresponding to the second vacuum chamber; and a second transfer mechanism by the second transfer mechanism.
  • the transport body is driven to remove the object to be processed or the tray on which the object is placed.
  • the step of moving to a position corresponding to the vacuum chamber, and the object to be processed or the object to be processed accommodated in the second vacuum chamber by raising the first sealing panel held by the first elevator A step of accommodating the placed tray in the first vacuum chamber, and an object to be treated or a treatment to be accommodated in the first vacuum chamber by raising the second sealing panel supported by the second elevator
  • a tray on which the body is placed is housed in the second vacuum chamber, and the first carrier is driven by the first carrier mechanism to place the object to be processed or the object to be processed.
  • the step of moving the tray to a position corresponding to the second vacuum chamber, the second transport mechanism driving the second transport body, and the process object or the tray on which the process target is placed are placed in the first vacuum
  • the step of moving to the position corresponding to the room is at least partly the same timing As long as it is done in.
  • the processing method by the vacuum processing apparatus of the present invention includes a step of lowering the first elevator to hold the first sealing panel for sealing the first vacuum chamber at the first stage position, The second sealing panel for lowering the elevator and sealing the second vacuum chamber is held at the second stage position, and the first sealing panel is moved to the first vacuum by the first carrier.
  • a step of holding together with the object to be processed contained in the chamber; a step of holding the second sealing panel together with the object to be processed contained in the second vacuum chamber by the second carrier; and the first carrier Driving the first carrier by the mechanism to move the first sealing panel to a position corresponding to the second vacuum chamber together with the object to be processed housed in the first vacuum chamber;
  • the second transport body is driven by the transport mechanism, and the second sealing panel is moved to the second
  • the panel is transferred to the position corresponding to the first vacuum chamber together with the object to be processed accommodated in the second vacuum chamber. That a step may be at least in part is performed at the same timing.

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Abstract

　昇降機３０Ｌと３０Ｐが駆動され、ワークＷが上段側と下段側の搬送体５２に装置される。複数のモータ５１が同時に駆動され、上段側の搬送体５２のＢ方向への移動と下段側の搬送体５２のＣ方向への移動が同時に行われる。次に、昇降機３０Ｌと３０Ｐが駆動されワークＷが上昇して反対側の真空室に収容される。

Description

真空処理装置および真空処理装置による処理方法
　この発明は真空処理装置および真空処理装置による処理方法に関する。
　ロードロック室および処理室を有する、例えば、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)装置等の真空処理装置では、通常、次のようにして基板等のワークに処理を行う。ワークを真空予備加熱室に搬入して予備加熱をする。予備加熱されたワークを処理室に搬送し処理する。処理済のワークを真空予備加熱室に戻し、装置外部に搬出する。このような装置では、処理が完了しないと次のワークを投入することができない。そこで、真空予備加熱室に搬入経路と搬出経路を設け、処理室で処理が完了したワークを真空予備加熱室に戻したら直ちに真空予備加熱室から処理室に搬送するようにした真空処理装置が知られている（例えば、特許文献１）。
特開２００１－２３９１４４号公報
　上記特許文献１に記載された真空処理装置においては、ワークが処理室から真空予備加熱室への戻しが完了した後でなければ、真空予備加熱室内のワークを処理室に搬送することはできない。このため、搬送に要する時間が長くなる。
　請求項１に係るこの発明の真空処理装置は、一面に第１の開口部を有する第１の真空室および一面に第２の開口部を有する第２の真空室を有する装置本体と、第１の開口部を覆う第１の密封用パネルと、第２の開口部を覆う第２の密封用パネルと、第１の密封用パネルを装置本体の第１の開口部の周辺部に押し付け第１の真空室を外部より密封する第１の昇降機と、第２の密封用パネルを装置本体の第２の開口部の周辺部に押し付け第２の真空室を外部より密封する第２の昇降機と、第１の開口部から開放された第１の密封用パネル上に載置された、少なくとも被処理体を搬送するための第１の搬送機構と、第２の開口室から開放された第２の密封用パネル上に載置された、少なくとも被処理体を搬送するための第２の搬送機構と、を具備することを特徴とする。
　請求項１２に係るこの発明の真空処理装置による処理方法は、第１の昇降機を下降して第１の真空室を密封する第１の密封用パネルを第１段の位置に保持するステップと、第２の昇降機を下降して第２の真空室を密封する第２の密封用パネルを第２段の位置に保持するステップと、第１の搬送体により第１の真空室内に収容された被処理体または被処理体が載置されたトレイを保持するステップと、第２の搬送体により第２の真空室内に収容された被処理体または被処理体が載置されたトレイを保持するステップと、第１の搬送機構により第１の搬送体を駆動して被処理体または被処理体が載置されたトレイを第２の真空室に対応する位置に移動するステップと、第２の搬送機構により第２の搬送体を駆動して被処理体または被処理体が載置されたトレイを第１の真空室に対応する位置に移動するステップと、第１の昇降機に保持された第１の密封用パネルを上昇して第２の真空室に収容されていた被処理体または被処理体が載置されたトレイを第１の真空室に収容するステップと、第２の昇降機に支持された第２の密封用パネルを上昇して第１の真空室に収容されていた被処理体または被処理体が載置されたトレイを前記第２の真空室に収容するステップと、を含み、第１の搬送機構により第１の搬送体を駆動して被処理体または被処理体が載置されたトレイを第２の真空室に対応する位置に移動するステップと、第２の搬送機構により第２の搬送体を駆動して被処理体または被処理体が載置されたトレイを第１の真空室に対応する位置に移動するステップとは、少なくとも一部が同一のタイミングで行われることを特徴とする。
　請求項１３に係るこの発明の真空処理装置による処理方法は、第１の昇降機を下降して第１の真空室を密封する第１の密封用パネルを第１段の位置に保持するステップと、第２の昇降機を下降して第２の真空室を密封する第２の密封用パネルを第２段の位置に保持するステップと、第１の搬送体により、前記第１の密封用パネルを第１の真空室内に収容された被処理体と共に保持するステップと、第２の搬送体により、第２の密封用パネルを第２の真空室内に収容された被処理体と共に保持するステップと、第１の搬送機構により第１の搬送体を駆動して、第１の密封用パネルを第１の真空室内に収容された被処理体と共に第２の真空室に対応する位置に移動するステップと、第２の搬送機構により第２の搬送体を駆動して、第２の密封用パネルを第２の真空室内に収容された被処理体と共に第１の真空室に対応する位置に移動するステップと、第１の昇降機を上昇して、第２の密封用パネルを第１の真空室に密着すると共に第２の真空室に収容されていた被処理体を第１の真空室に収容するステップと、第２の昇降機を上昇して、第１の密封用パネルを第２の真空室に密着すると共に第１の真空室に収容されていた被処理体を第２の真空室に収容するステップと、を含み、第１の搬送機構により第１の搬送体を駆動して、第１の密封用パネルを第１の真空室内に収容された被処理体と共に第２の真空室に対応する位置に搬送するステップと、第２の搬送機構により第２の搬送体を駆動して、第２の密封用パネルを第２の真空室内に収容された被処理体と共に第１の真空室に対応する位置に搬送するステップとは、少なくとも一部が同一のタイミングで行われることを特徴とする。
　第１の搬送機構により被処理体を第１の真空室に収容すると共に第２の搬送機構により被処理体を第２の真空室に収容することができる。
この発明の真空処理装置の実施形態１を示し、上面側からみた断面図。 図１のＩＩ―ＩＩ線切断断面図。 図１のＩＩＩ―ＩＩＩ線切断断面図。 図１に図示された搬送機構の拡大平面図。 図４の搬送機構の異なる状態を示す図。 この発明の真空処理装置による処理方法の一例を示す処理フロー図。 図６に続く処理方法を示す処理フロー図。こ この発明の真空処理装置による処理方法の最初の状態を示す断面図。 図８の次の動作を示す断面図。 図９の次の動作を示す断面図。 図１０の次の動作を示す断面図。 図１１の次の動作を示す断面図。 搬送機構の後退動作を説明するための断面図。 図１３の次の動作を示す断面図。 図１４の次の動作を示す断面図。 この発明の真空処理装置の実施形態２を示す断面図。 図１６に図示された搬送機構の拡大平面図。 図１７の搬送機構の異なる状態を示す断面図。 実施形態２における搬送機構の前進状態を示す断面図。 この発明の真空処理装置の実施形態３を示し、上面側からみた断面図。 図１９のＸＸＩ―ＸＸＩ線切断断面図。 図１９のＸＸＩＩ―ＸＸＩＩ線切断断面図。 図１９の真空処理装置の搬送方法を説明するための断面図。 図２３の次の動作を示す断面図。 図２３の次の動作を示す断面図。 図２４の次の動作を示す断面図。 図２５の次の動作を示す図。 この発明の真空処理装置の実施形態４を示す断面図。 この発明の真空処理装置の実施形態５を示す断面図。 この発明の真空処理装置の実施形態６を示す断面図。 図３０に図示された真空処理装置の搬送方法を説明するための断面図。 図３１の次の動作を示す断面図。 図３２の次の動作を示す断面図。
（実施形態１）
　以下、この発明の真空処理装置を図面と共に説明する。図１は実施形態１を示す上方側からみた断面図であり、図２は図１のＩＩ―ＩＩ線切断断面図であり、図３は図１のＩＩＩ―ＩＩＩ線切断断面図である。
　真空処理装置１００は、ロード室（ＬＣ：Lock Chamber）２、処理室(ＰＣ：Process Chamber)３、搬送室４を形成するための本体フレーム１を有する。本体フレーム１のロード室２を形成する領域には開口部１Ｌが形成され、処理室３を形成する領域には開口部１Ｐが形成されている。開口部１Ｌおよび１Ｐは、図１において二点鎖線で図示されている。開口部１Ｌ周囲の本体フレーム１の外面側には、ワーク（被処理体）を般出入するために開閉可能なＬＣ上部密封用パネル５が配置されている。また、開口部１Ｌ周囲の本体フレーム１の内面側には、ＬＣ下部密封用パネル６が配置されている。開口部１Ｐの周囲の本体フレーム１の内面側にはＰＣ密封用パネル７が配置されている。
　ＬＣ上部密封用パネル５には昇降機構２０が連結されている。昇降機構２０は、モータ２１と、ボールネジ２５と、ガイド部材２６と、昇降部材２７と、昇降部材２７に取り付けられＬＣ上部密封用パネル５に固定された連結部材２８とを有する。モータ２１の回転軸には傘歯車２２が設けられ、ボールネジ２５の先端に設けられた傘歯車２３に噛合している。
　モータ２１を駆動して傘歯車２２を正転または逆転することにより、ボールネジ２５を回転させ、昇降部材２７をガイド部材２６に沿って上下に移動することができる。昇降部材２７の上下動に伴い、連結部材２８に固定されたＬＣ上部密封用パネル５が図２に図示された密封位置と、本体フレーム１から離間された開放位置とに変位する。開口部１Ｌの周囲には、シール部材１１が設けられており、このシール部材１１にＬＣ上部密封用パネル５を押し付けることによりロード室２を外部から密封する。
　本体フレーム１の底部側の外部には、ロード室２に対応する側に昇降機３０Ｌが配置され、処理室３に対応する側に昇降機３０Ｐが配置されている。昇降機３０Ｌおよび３０Ｐは、図示はしないが、油圧シリンダまたはモータ等の駆動装置を備えている。昇降機３０Ｌおよび３０Ｐはそれぞれ４本のロッド３１を有している。昇降機３０Ｌの４本のロッド３１は本体フレーム１を貫通して搬送室４内のロード室２側に突き出している。また、昇降機３０Ｐの４本のロッド３１は本体フレーム１を貫通して搬送室４内の処理室３側に突き出している。昇降機３０Ｌおよび３０Ｐが本体フレーム１を貫通する部分は、図示はしないが、搬送室４内を真空に維持するために密封構造となっている。
　昇降機３０Ｌの４本のロッド３１は補強板３２Ｌにより連結されて補強されている。昇降機３０Ｐの４本のロッド３１は補強板３２Ｐにより連結されて補強されている。搬送室４には、搬送室４内を真空にするためのバルブと真空ポンプを含む真空装置１９が接続されている。搬送室４は、長手方向には、ロード室２および処理室３の合計の長さよりも長く形成され、幅方向には、ロード室２または処理室３の幅よりも大きく形成されている。また、高さ方向は、以下に説明するように、ロッド３１の伸長・収縮を許容するサイズとなっている。このため、搬送室４の容積は、ロード室２の容積および処理室３の容積を合計した容積よりも大きく形成されている。
　ＬＣ下部密封用パネル６は、昇降機３０Ｌのロッド３１を上昇することにより本体フレーム１の開口部１Ｌの周囲に設けられたシール部材１２に押し付けられ、ロード室２を搬送室４から密封する。昇降機３０Ｌのロッド３１の下降と共にロッド３１に保持された状態でＬＣ下部密封用パネル６が下降するとロード室２内が搬送室４と同一の雰囲気となる。ロード室２には、ロード室２内を真空にするためのバルブと真空ポンプを含む真空装置１４およびベント系配管１５が接続されている。
　ＰＣ密封用パネル７は、昇降機３０Ｐのロッド３１を上昇することにより本体フレーム１の開口部１Ｐの周囲に設けられたシール部材１３に押し付けられ、処理室３を搬送室４から密封する。昇降機３０Ｐのロッド３１の下降と共にロッド３１に保持された状態でＰＣ密封用パネル７が下降すると処理室３内が搬送室４と同一の雰囲気となる。処理室３内には、高周波電極１６が配置されている。高周波電極１６には高周波電源４１が接続されている。また、処理室３には、処理室３内を真空にするためのバルブと真空ポンプを含む真空装置１７および原料ガスを導入するガス導入管１８が接続されている。
　ロード室２内には、ＬＣ下部密着用パネル６Ｌ上に載置されたヒータ４２Ｌと、このヒータ４２Ｌ上に載置されたトレイ４３Ｌが収容される。トレイ４３Ｌ上には複数のワークＷが搭載される。ヒータ４２Ｌの電源配線４４Ｌは、１つのロッド３１内部を挿通して図示はしない装置外部の電源に接続されている。電源配線４４Ｌは、ロッド３１の周囲に捲回するようにしてもよい。トレイ４３Ｌは、図１に図示されるように、開口部１Ｌより一回り小さいサイズとされている。
　処理室３内には、ＰＣ密着用パネル７Ｐ上に載置されたヒータ４２Ｐと、このヒータ４２Ｐ上に載置されたトレイ４３Ｐが収容される。トレイ４３Ｐ上には複数のワークＷが搭載される。ヒータ４３Ｐの電源配線４４Ｐは、１つのロッド３１内部を挿通して図示はしない装置外部の電源に接続されている。電源配線４４Ｐは、ロッド３１の周囲に捲回するようにしてもよい。トレイ４３Ｐは、図１に図示されるように、開口部１Ｌより一回り小さいサイズとされている。
　搬送室４内には、上段側と下段側の二段に搬送機構が装着されている。上段側の搬送機構は図３に図示されるように本体フレーム１の左側の搬送機構５０ＵＬと右側の搬送機構５０ＵＲの一対から構成される。下段側の搬送機構は本体フレーム１の左側の搬送機構５０ＬＬと右側の搬送機構５０ＬＲの一対から構成される。各搬送機構５０ＵＬ、５０ＵＲ、５０ＬＬ、５０ＬＲは同じ構成部材により構成されるため、以下は搬送機構５０として説明する。
　搬送機構５０は、モータ５１と、搬送体５２と、ガイド板５３を含む。図４はモータ５１近傍の搬送機構５０の要部の拡大平面図である。搬送体５２は、ラック部５２ａとラック部５２ａに一体化され、ラック部５２ａより装置の中央側に突き出したワーク載置部５２ｂを備えている。モータ５１は本体フレーム１の側壁に取り付けられており、モータ５１の回転軸５４は本体フレーム１に設けられた貫通穴を介して装置内部に突き出している。モータ５１の回転軸５４の先端には係止部材５４ａが突き出し状に設けられている。
　搬送体５２のラック部５２ａ上にはラック部５２ａに噛合するピニオン５５が配置されている。ピニオン５５の軸芯には中空の回転軸５６が固定されており、この回転軸５６には、モータ５１の係止部材５４ａを嵌入する溝５６ａが軸方向に沿って形成されている。モータ５１を駆動して回転体５４を正転または逆転することにより、係止部材５４ａに係止されたピニオン５５を回転し、ラック部５２ａを含む搬送体５２を、ガイド板５３上でロード室２側から処理室３側（Ｂ方向）に移動し、または処理室３側からロード室２側（Ｃ方向）に移動することができる。
　搬送機構５０ＵＬまたは５０ＵＲのガイド板５３の両端側は、それぞれ、支持部材５７に固定されている。各支持部材５７は、シリンダ（搬送体間隔変位部材）５８のロッド５８ａ（図３参照）に連結されている。支持部材５７は本体フレーム１の前壁または後壁の近傍に固定されたガイド体６１（図３参照）にスライド可能に取り付けられている。搬送機構５０ＬＬまたは５０ＬＲのガイド板５３の両端側は、それぞれ、支持部材５９に固定されている。各支持部材５９は、シリンダ（搬送体間隔変位部材）５８のロッド５８ａに連結されている。支持部材５７は本体フレーム１の前壁または後壁の近傍に固定されたガイド体６２（図３参照）にスライド可能に取り付けられている。
　シリンダ５８のロッド５８ａがシリンダから伸長すると、支持部材５７および５９はガイド体６１またはガイド体６２に案内されて装置の中央側（矢印Ａ方向）に変位する。支持部材５７の変位に伴い、ガイド板５３およびガイド板５３上に搭載された搬送体５２およびピニオン５５が同じ変位量だけ装置中央側に変位する。詳細は後述するが、図９は、上段側の搬送機構５０ＵＬおよび５０ＵＲのシリンダ５８を駆動して、支持部材５７、ガイド板５３、搬送体５２およびピニオン５５が変位した状態を示す。
　図５は、シリンダ５８のロッド５８ａが伸長された（Ａ方向に移動した）状態における図４に図示された搬送機構の要部の状態を示す。シリンダ５８のロッド５８ａが伸長され、ガイド板５３と共に搬送体５２およびピニオン５５が装置の中央側に移動した場合でも、モータ５１の係止部材５４ａはピニオン５５の回転軸５６の溝５６ａ内に嵌入されており、モータ５１の係止部材５４ａはピニオン５５の回転軸５６の溝５６ａ内に嵌入された状態を維持する。このため、図５の状態でも、モータ５１を駆動することにより、搬送体５２をガイド板５３上でロード室２側から処理室３側（Ｂ方向）に移動し、または処理室３側からロード室２側（Ｃ方向）に移動することができる。
　次に、図６および図7に示すフローチャートに基づいて、実施形態１に示す本発明の真空処理装置による処理方法について説明する。
　本発明の処理方法が明確に理解されることを目的として、太陽電池の反射防止膜を形成する場合を例とするが、あくまでも一例に過ぎず、本発明の真空処理装置による処理方法は、発明の趣旨に含まれる全ての処理方法に適用が可能である。なお、図６および図7に示すフローチャートにおいて、ＬＣはロード室、ＰＣは処理室を示す。
　真空処理装置による処理をスタートすると、先ず、ステップＳ１において真空処理装置１を初期状態に設定するか、または初期状態に設定されていることを確認する。この場合、初期状態を次の通りとする。搬送機構５０は、上段側の搬送機構５０ＵＬおよび５０ＵＲも、下段側の搬送機構５０ＬＬおよび５０ＬＲも、４つの搬送機構全ての搬送体５２が本体フレーム１の側壁側、すなわち引込位置に位置している。昇降機３０Ｌおよび３０Ｒのロッド３１が最上部位置に上昇されていて、ＬＣ下部密封用パネル６がロード室２を密封し、ＰＣ密封用パネル７が処理室３を密封している。図２に図示されるように、下段側の搬送機構５０ＬＬおよび５０ＬＲの搬送体（以下、「下段側搬送体」という）５２がＬＣ側に位置し、上段側の搬送機構５０ＵＬおよび５０ＵＲの搬送体（以下、「上段側搬送体」という）５２がＰＣ側に位置している。
　また、上記の状態において、ＬＣ下部密封用パネル６上にはヒータ４２Ｌとトレイ４３Ｌが載置され、ＰＣ密封用パネル７上にはヒータ４２Ｐとトレイ４３Ｐが載置されている。
　上記初期状態を確認した後、真空装置１９を駆動して搬送室４を真空にする。搬送室４を真空にしたら、図８に図示されるように、ＬＣ上部密封用パネル５を開いてロード室２にワークＷをローデイングする（ステップＳ２）。ＬＣ上部密封用パネル５を開くには、モータ２１を駆動し、モータ２１の回転軸に取り付けられた傘歯車２２、ボールネジ２５の先端に取り付けられた傘歯車２３を介してボールネジ２５を回転する。ボールネジ２５の回転に伴い、昇降部材２７がガイド部材２６にガイドされて上昇し、連結部材２８に固定されたＬＣ上部密封用パネル５が上昇する。連結部材２８を昇降部材２７に対して回動可能に取り付けることにより、ＬＣ上部密封用パネル５を図８に図示された状態から、傾斜させるようにすることもできる。
　処理室３にて太陽電池の反射防止膜を形成する場合、ワークＷとして、主面側に光の照射により起電力を発生するｐｎ接合部が形成された、単結晶シリコン基板、アモルファスシリコン基板または多結晶シリコン基板などからなる複数の太陽電池基板をロード室２内に収容する。太陽電池基板が薄い場合には、基板の割れを防止する目的で、非接触型のベルヌーイ吸着機構を用いて、各太陽電池基板をトレイ４３Ｌ上に載置する。ワークＷのローデイングが完了したら、モータ２１を逆転させて、ＬＣ上部密封用パネル５によりロード室２を密封する。
　なお、図８では、処理室３に収容されたトレイ４３Ｐ上にワークＷが配置されている図となっているが、この時点では、処理室３に収容されたトレイ４３Ｐ上にワークＷは配置されていない。
　次に、真空装置１４および１７を駆動してロード室２および処理室３を真空にする（ステップＳ３）。
　次に、昇降機３０Ｌを駆動して、トレイ４３ＬとＬＣ下部密封用パネル６との中間に下部側の搬送体５２のワーク載置部５２ｂを位置させる（以下、この位置を「下段保持位置」とする）。また、昇降機３０Ｐを駆動して、トレイ４３ＰとＬＣ下部密封用パネル７との中間に上部側の搬送体５２のワーク載置部５２ｂを位置させる（以下、この位置を「上段保持位置」とする）（ステップＳ４）。
　次に、上段側の搬送機構５０ＵＬおよび５０ＵＲのシリンダ５８を駆動してロッド５８ａを装置の中央側に伸長する（ステップＳ５）。ロッド５８ａが伸長されることにより、上段側の搬送機構５０ＵＬおよび５０ＵＲのワーク載置部５２ｂの先端は、図９に図示されるようにトレイ４３Ｐの側端部と重なる位置になる。この状態となったら、次に、昇降機３０Ｐを駆動してロッド３１を下方に収縮する。
　この動作により、トレイ４３Ｐが上段側の搬送機構５０ＵＬおよび５０ＵＲのトレイ載置部５２ｂに載置され、ＰＣ密封用パネル７およびヒータ４２Ｐが昇降機３０Ｐのロッド３１に保持される。この状態を図１０に図示する。図１０の状態から、さらに昇降機３０Ｐを駆動してロッド３１を最下段の位置まで収縮する（ステップＳ６）。昇降機３０Ｐのロッド３１は最下段位置に収縮した状態では、ロッド３１の先端は下段側の搬送機構５０ＬＬおよび５０ＬＲのワーク載置部５２ｂより低い位置になっている。
　次に、下段側の搬送機構５０ＬＬおよび５０ＬＲのシリンダ５８を駆動してロッド５８ａを装置の中央側に伸長する（ステップＳ７）。ロッド５８ａが伸長されることにより、上段側の搬送機構５０ＵＬおよび５０ＵＲのワーク載置部５２ｂの先端は、トレイ４３Ｌの側端部を重なる位置になる。この状態となったら、次に、昇降機３０Ｌを駆動してロッド３１を最下段位置まで収縮する（ステップＳ８）。この動作により、図１１に図示されるように、トレイ４３Ｌが下段側の搬送機構５０ＬＬおよび５０ＬＲのトレイ載置部５２ｂに載置され、ＬＣ下部密封用パネル６およびヒータ４２Ｌが昇降機３０Ｌのロッド３１に保持される。昇降機３０Ｌのロッド３１は最下段位置に収縮した状態では、ロッド３１の先端は下段側の搬送機構５０ＬＬおよび５０ＬＲのワーク載置部５２ｂより低い位置になっている。
　図１１に図示された状態では、すなわち、ステップＳ８が完了した状態では、ロード室２を密封していたＬＣ下部密封用パネル６とヒータ４２Ｌが昇降機３０Ｌのロッド３１に保持されている。また、ロード室２内に収容されていたトレイ４３Ｌとトレイ４３Ｌ上に配置されていたワークＷは下段側搬送機構５０ＬＬおよび５０ＬＲのワーク載置部５２ｂに搭載されている。
　そして、処理室３を密封していたＰＣ密封用パネル７とヒータ４２Ｐが昇降機３０Ｐのロッド３１に保持されている。また、処理室３内に収容されていたトレイ４３Ｐとトレイ４３Ｐ上に配置されていたワークＷは上段側搬送機構５０ＵＬおよび５０ＵＲのワーク載置部５２ｂに搭載されている。
　次に、下段側の搬送機構５０ＬＬおよび５０ＬＲの各モータ５１を駆動して下段側の搬送体５２を図２のＢ方向に移動し、トレイ４３Ｌおよびトレイ４３Ｌ上に配置されたワークＷが処理室３に対応する位置に達したらモータ５１を停止する。また、上段側の搬送機構５０ＵＬおよび５０ＵＲの各モータ５１を駆動して図２のＣ方向に移動し、トレイ４３Ｐおよびトレイ４３Ｐ上に配置されたワークＷがロード室２に対応する位置に達したらモータ５１を停止する（ステップＳ９）。ステップＳ９が完了した状態を図１２に図示する。
　次に、昇降機３０Ｐを上昇して下段保持位置に位置づける。この動作により、下段側の搬送体５２に搭載されていたトレイ４３ＬおよびワークＷは、ＰＣ密封用パネル７上に搭載されているヒータ４２Ｐ上に転載される（ステップＳ１０）。次に、下段側の搬送機構５０ＬＬおよび５０ＬＲの各モータ５１を駆動して下段側のワーク載置部５２ｂを後退させ、搬送体５２の先端をトレイ４３Ｌの先端部に重ならない位置まで本体フレーム１の側壁側に移動する（ステップＳ１１）。この状態を図１３に図示する。図１３の状態では、トレイ４３Ｌは下段側搬送体の間を通過可能となっている。
　そこで、次に、昇降機３０Ｌを上昇して上段保持位置に位置づける（ステップＳ１２）。この動作により、上段側の搬送体５２に搭載されていたトレイ４３ＰおよびワークＷは、ＬＣ下部密封用パネル６上に搭載されているヒータ４２Ｌ上に転載される。次に、上段側の搬送機構５０ＵＬおよび５０ＵＲの各モータ５１を駆動して上段側のワーク載置部５２ｂを後退させ、搬送体５２の先端をトレイ４３Ｌの先端部に重ならない位置まで本体フレーム１の側壁側に移動する（ステップＳ１３）。この状態を図１４に図示する。図１４に図示された状態では、上段側および下段側のワーク載置部５２ｂの先端はどちらもＬＣ下部密封用パネル６およびＰＣ密封用パネル７の側端部よりも本体フレーム１の側壁側に位置する。
　次に、昇降機３０Ｌおよび３０Ｐを駆動して、各ロッド３１を最上部まで伸長する（ステップＳ１４）。この動作により、ＰＣ密封用パネル７が処理室３周囲の１３に押し付けられ処理室３が搬送室４から密封される。また、ヒータ４２Ｐ、トレイ４３ＬおよびワークＷが処理室３内に収容される。
　同時に、ＬＣ下部密封用パネル６がロード室２周囲のシール１２に押し当てられロード室２が搬送室４から密封される。また、ヒータ４２Ｌおよびトレイ４３Ｐがロード室２内に収容される。この状態を図１５に示す。図１５を図２と対比すると、図２においてロード室２内に収容されていたトレイ４３ＬおよびワークＷが、図１５では、処理室３に収容されている。また、図２では処理室３に収容されていたトレイ４３Ｐは図１５ではロード室２に収容されている。
　ステップＳ１５では、今回、処理室３で行う処理が最初の処理であるかどうかを判断する。最初の処理の場合は、ロード室２内にはワークＷは収容されていないので、ステップＳ１６のアンローディングは不要である。そこで、ステップＳ１７の処理室３内においてワークＷの処理を行う。最初の処理でなければ、以下の処理フローで明らかな通り、ロード室２内において、処理室３内で処理されたワークＷをアンローディングし、同時に、処理室３内においてワークＷを処理する。
　処理室３内で太陽電池の反射防止膜を成膜する場合には、以下の処理を行う。真空装置１７により処理室３内を真空にし、ガス導入管１８より処理室３内に、Ｎ2ガス、Ｏ2ガス、ＳｉＨ3等のプロセスガスを導入する。ヒータ４２Ｐにより太陽電池基板であるワークＷを２８０℃以上に加熱し、ガス導入管１８よりＳｉＨ4ガスを導入し、高周波電源４１により高周波電極１６にＲＦ電圧を印加してプラズマを発生させる。トレイ４３Ｌがカーボンで形成されている場合、トレイ４３Ｌが対向電極となる。上記プロセスにより各ワークＷの主面に窒化シリコン膜が形成される。窒化シリコン膜はＨ2を含有し、このＨ2がシリコン基板の主面のダングリングボンドに結合するため、欠陥密度を小さくし発光寿命を長くする効果を有する。
　処理室３内においてワークＷへの処理が完了したら、ステップＳ１８で、今回が最後の処理か否かを判断する。最後の処理でなければ、ステップＳ１９の処理を行う。最後の処理であれば、ステップＳ３３の処理を行う。
　ステップＳ１９では、図２に図示されるように昇降機構２０を駆動してＬＣ上部密封用パネル５を開き、ロード室２内のトレイ４３Ｐ上に次のワークＷを配置する。ロード室２にワークＷを収容したら、ＬＣ上部密封用パネル５を閉じ、真空装置１４によりロード室２内を真空にする。ステップＳ１９を行う場合、ステップＳ１７の処理室１７におけるワークＷへの処理と同時に行う。
　以下、ステップＳ２０～ステップＳ３０の処理を行う。ここで、図１５に図示された状態を図２に図示された状態と対比すると、下段側の搬送体５２は、図２においてロード室２側に位置しており、図１５においては処理室３側に位置している。また、上段側の搬送体５２は、図２において処理室３側に位置しており、図１５においてはロード室２側に位置している。従って、ステップＳ２０～Ｓ３０の処理は、ロード室２側に収容されているトレイ４３Ｐおよびトレイ４３Ｐ上に配列されたワークＷを上段側の搬送体５２に載置し、処理室３側に収容されているトレイ４３Ｌおよびトレイ４３Ｌ上に配列されたワークＷを下段側の搬送体５２に載置する点を除けば、ステップＳ４～Ｓ１４と同一である。
　昇降機３０Ｐ、３０Ｌ、および搬送機構５０を駆動して、上段側および下段側の搬送体５２にトレイおよびワークを転載し、搬送する方法は全てステップＳ２０～Ｓ３０で説明されているので、図６の処理フローは十分理解されるはずである。したがって、ここでの再度の説明は省略する。ステップＳ３０が完了すると図２に図示された状態となる。つまり、最初にロード室２内に収容したワークＷが、処理室３において処理されて、トレイ４３Ｌ上に配列された状態でロード室２内に戻ってきた状態となっている。また、最初に処理室３内に配置されていたトレイ４３Ｐ上にワークＷが配列された状態で処理室３内に戻っている。
　ステップＳ３１では、ロード室２内に戻されたワークＷをアンローディングする。また、処理室３ではワークＷに処理を行う。次に、処理室３で行った処理が最後の処理であるかどうか判断する（ステップＳ３２）。最後の処理ではなく、引き続き処理を行う場合は、ステップＳ２に戻り、ワークＷをロード室２内に収容し、処理室３でワークＷに処理をオ行うプロセスを繰り返す。最後の処理である場合は、ステップＳ４５の処理を行う。
　ステップＳ１８で最後の処理であると判断された場合は、ステップＳ３３以下の処理を行う。ステップＳ３３～ステップＳ４３のプロセスはステップＳ２０～Ｓ３０のプロセスと同一であるので説明を省略する。ステップＳ２０～Ｓ３０のプロセスは処理室３で処理されたワークＷをロード室２に戻して処理を終了するためのものである。したがって、ステップＳ４３の後は、ロード室２内に戻されたワークＷをアンローディングして（ステップＳ４４）全ての処理を終了する。
　ステップＳ３２において、最後の処理である場合は、ステップＳ４５以下の処理を行う。ステップＳ４５～Ｓ５４～Ｓ４３の処理は、ステップＳ４～ステップＳ１４の処理と同一であるので説明を省略する。ステップＳ４５～Ｓ５４～Ｓ４３のプロセスは処理室３で処理されたワークＷをロード室２に戻して処理を終了するためのものである。したがって、ステップＳ４３の後は、ロード室２内に戻されたワークＷをアンローディングして（ステップＳ４４）全ての処理を終了する。
　上記処理フローにおいて、ステップＳ１８で最後の処理と判断されてステップＳ３３～Ｓ４４の処理を経て終了する場合は、処理回数が奇数の場合である。処理回数が奇数の場合は、図２に図示された通り、下段側の搬送体５２がロード室２側に位置し、上段側の搬送体５２が処理室３側に位置した状態で終了する。これに対し、ステップＳ３２において最後の処理と判断されてステップＳ４５～Ｓ５４～Ｓ４３～Ｓ４４の処理を経て終了する場合は処理回数が偶数の場合である。
　処理回数が偶数の場合は、図１５に図示される如く、下段側の搬送体５２が処理室３側に位置し、上段側の搬送体５２がロード室２側に位置した状態で終了する。この状態は、初期状態とは相違する。このため、全ての処理を終了する前に、上段側および下段側の搬送体５２を移動して初期状態するか、または、次のスタート時に、初期状態にするための処理を行う必要がある。
　なお、図６および図７に示す処理フローにおいて、昇降機３０Ｌおよび３０Ｐが最上段に上昇されたステップＳ１４の状態で、後退された位置にある搬送機構５０を駆動して下段側の搬送体５２をロード室２側に、また、上段側の搬送体５２を処理室３側に戻すようにしてもよい。換言すれば、ワークＷの搬送は、下段側の搬送体５２は、常に、ロード室２側から処理室３側に搬送し、上段側の搬送体５２は、常に、処理室３側からロード室２側に搬送するということである。勿論、これとは逆に、下段側の搬送体５２は、常に、処理室３側からロード室２側に搬送し、上段側の搬送体５２は、常に、ロード室２側から処理室３側に搬送するようにすることもできる。このように、搬送体５２による搬送を常に同一方向とする場合には、処理回数が奇数でも偶数でも、搬送体５２の位置が初期状態と異なる状態で終了することはない。
　上述した如く、実施形態１に示す本発明の真空処理装置１００は、ワークＷを含むトレイ４３Ｌの搬送タイミング中に、ワークＷを含むトレイ４３Ｐを搬送する。すなわち、ワークＷを同時に搬送する。したがって、１つの真空室からワークを搬出した後、その真空室に搬入するワークの搬送を開始する従来の真空処理装置に比し、搬送時間を大幅に短縮することが可能となる。
　また、本発明の真空処理装置１００は、ロード室２の容積と処理室３の容積の合計容積よりも大きい容積を有する搬送室４を有する。このため、ロード室２または処理室３を搬送室４から密封するＬＣ下部密封用パネル６またはＰＣパネル密封パネル７を開いて搬送室４と連通する際、全体をほぼ搬送室４と同じ真空度にすることができる。このことは、搬送室４を十分な真空度にしておけば、ロード室２または処理室３内が十分な真空度に達していない場合でも、搬送室４の真空度に近い真空度にすることができるということであり、ロード室２または処理室３の真空引き時間を短縮することになる。
　上記の理由が相俟って、本発明の真空処理装置１００の処理時間は、従来の装置に比して大幅に短縮する。
　一例として、真空処理装置１００が、２００ｃｍ（長さ）×２１０ｃｍ（幅）×５０ｃｍ（高さ）のほぼ直方体の場合、従来の真空処理装置では、１回の処理全体で４分程度の時間を要していた。これに対し、実施形態１の真空処理装置では１分から１．５分程度とすることができる。このうち、図６の処理フローにおいて、ステップＳ９のワーク入れ替えに要する時間は３秒程度と極めて短時間である。
　なお、上記実施形態１において、昇降機３０Ｌおよび３０Ｐは、搬送室４内に収容する構造とすることができる。また、ロード室２に接続された真空装置１４または処理室３に接続された真空装置１７の一方または両方を設けない構造とし、搬送室４に接続された真空装置１９にその機能を兼用させるようにしてもよい。
（実施形態２）
　図１６は、本発明の真空処理装置の実施形態２の断面図を示す。実施形態２の真空処理装置１０１が実施形態１の真空処理装置１００と相違する点は、搬送機構７０に関する点である。
　搬送機構７０の要部拡大平面図を図１７に図示する。搬送機構７０は、多数のローラ７１およびこれらのローラ７１を回動可能に支持する支持部材７２を有する。各ローラ７１は、回転軸の先端に傘歯車７３が固定されている。各傘歯車７３には、この傘歯車７３に噛合する傘歯車７４が回転軸体７７に固定されている。複数の傘歯車７４の１つに傘歯車７５が噛合している。
　傘歯車７５は中空の回転軸７６を有し、中空の回転軸７６には、軸方向に沿う溝７６ａが形成されている。溝７６ａには、実施形態１において説明したモータ５１の回転軸５４の先端に設けられた係止部材５４ａが嵌合している。この構造では、モータ５１が駆動され回転軸５４が回転すると、係止部材５４ａにより回転軸７６と一体的な傘歯車７５が回転する。傘歯車７５の回転は、傘歯車７４－回転軸体７７－傘歯車７３を介して各ローラ７１に伝達される。モータ５１の回転軸５４を正転および逆転することにより、各ローラ７１は、図１７においてと時計方向および反計方向に回転する。
　搬送機構７０は、搬送機構５０と同様に、本体フレーム１に、上段側の左側の７０ＵＬ、右側の７０ＵＲ、下段側の左側７０ＬＬ、右側の７０ＬＲの４つ装着されている。図１９に図示されるようにシリンダ５８を駆動して搬送機構７０を前進させると、ローラ７１がトレイ４３Ｌまたは４３Ｐの先端部と重なる位置になる。昇降機３０Ｌまたは３０Ｐを下降してトレイ４３Ｌまたは４３ＰをワークＷと共にローラ７１に転載し、モータ５１を回転すれば、トレイ４３Ｌまたは４３Ｐが搬送される。
　搬送機構７０が前進した場合、図１８に図示されるようにモータ５１の回転軸７６に設けられた係止部材５４ａは傘歯車５６の回転軸７６の溝７６ａ内に嵌合されているので、各ローラ７１に回転を伝達することができる。
　実施形態２に示す真空処理装置による処理方法は、図６および図７に示された処理フローと同様に行うことができる。但し、ローラ７１は真空処理装置１０１の長さ方向のほぼ全長に亘って配列することが可能であり、このようにすれば、トレイ４３Ｌまたは４３Ｐをローラ７１上のどの位置に載置しても搬送が可能である。従って、実施形態１の搬送機構５０の場合のように初期位置とか終了位置とかを留意する必要はない。
　実施形態２に示す本発明の真空処理装置１０１においても、実施形態１に示す真空処理装置１００と同様な効果を得ることが可能である。この真空処理装置１０１による搬送時間は、図６の処理フローにおいて、ステップＳ９のワーク入れ替えに要する時間に関して、１０～１５秒程度と多少長くなるが、構造が簡素になる。また、トレイを、直接、ローラ上に載置して搬送するので、トレイ載置用部材が不要となり、装置の幅寸法を小さくすることができる。
（実施形態３）
　実施形態１および２は、トレイを保持した昇降機を上昇または下降するときには、搬送体を後退させ、トレイを搬送する際には前進させる構造であった。実施形態３に示す真空処理装置１０２は、搬送体を前進・後退する機構を有していない。
　図２０は真空処理装置１０２の上面側からみた断面図であり、図２１は図２のＸＸＩ-ＸＸＩ線切断断面図であり、図２２は図２０のＸＸＩＩ-ＸＸＩＩ線切断断面図である。
　真空処理装置１０２が実施形態１と相違する主な点は、搬送機構５０が搬送機構８０となっている点である。真空処理装置１０２には、上段側と下段側の二段に搬送機構が装着されている。上段側の搬送機構は本体フレーム１の左側の搬送機構８０ＵＬと右側の搬送機構８０ＵＲの一対から構成される。下段側の搬送機構は本体フレーム１の左側の搬送機構８０ＬＬと右側の搬送機構８０ＬＲの一対から構成される（特に、図２２参照）。各搬送機構８０ＵＬ、８０ＵＲ、８０ＬＬ、８０ＬＲは同じ構成部材により構成されるため、以下は搬送機構８０として説明する。
　搬送機構８０は、搬送室４内から本体ケース１に形成された貫通穴を挿通されて装置外部に伸長された搬送部材８１を有する。搬送部材８１は、ロード室２から処理室３に亘る長さより大きい長さを有し、搬送部材８１の先端側には、ワークＷを載置するワーク載置部８２が固定されている。トレイ４３Ｌおよび４３Ｐの幅ｄwは、一対の搬送部材８１の間隔ｄ1より小さく、一対のワーク載置部８２の先端の間隔ｄ2よりも大きい。すなわち、ｄ1＞ｄw＞ｄ2である。また、一対の搬送部材８１の間隔ｄ1はＬＣ下部密封用パネル６またはＰＣ密封用パネル７の幅寸法よりも大きい。このため、トレイ４３Ｌ、４３ＰおよびＬＣ下部密封用パネル６、ＰＣ密封用パネル７は、ワーク載置部８２が形成されている箇所ではワーク搬送部８２に当接し、上下方向に移動できない。しかし、ワーク搭載部８２が形成されていない箇所では、搬送部材８１間を上下方向に移動可能である。
　また、ワーク載置部８２の長さは、ロード室２または処理室３の長さより多少長い。しかし、後述する如く、ワーク載置部８２がロード室２または処理室３に対応する位置に位置決めされた状態では、隣の処理室３またはロード室２には達しない長さである。
　なお、図２０において、右側の搬送部８２は上段側の搬送機構８０ＵＬまたは８０ＵＲの構成部材であり、左側の搬送部８２は、下段側の搬送機構８０ＬＲまたは８０ＬＬの構成部材である。
　搬送部材８１の装置外部に引き出された部分は、ベローズ８３によって周囲を覆われている。換言すれば、搬送部材８１は、本体ケース１の壁面に取り付けられたベローズ８３の内部を貫通して搬送室４内に突き出されている。ベローズ８３が挿通する本体フレーム１の開口部には、シール８４が取り付けられており、ベローズ８３と共に密封構造を構成している。
　搬送部材８１およびベローズ８３の先端部には、移動機構９０が設けられている。移動機構９０は、モータ９１と、ボールネジ９５と、移動部材９６を有する。モータ９１は移動部材９６に固定された保持部材９４に取り付けられている。モータ９１の回転軸には歯車９２が固定されており、ボールネジ９５の先端には歯車９２に噛合する歯車９３が固定されている。
　モータ９１を駆動して歯車９２を正転または逆転して、ボールネジ９５を回転させると、保持部材９４およびモータ９１と共に移動部材９６が移動する。
　ベローズ８３と移動部材９６の密着面は密封構造（図示せず）とされている。ベローズ８３は、モータ９１の駆動により移動部材９６が移動し、移動部材９６と本体フレーム１の壁面との距離が変化すると、この変化に伴って、圧縮または伸張される。モータ９１を駆動して移動部材９６をボールネジ９５に沿って移動することにより、搬送機構９０の各ワーク載置部８２を、図２１に図示されるようにロード室２に対応する位置と処理室３に対応する位置に位置決めすることができる。
　次に、図２０～図２８と共に実施形態３に係る真空処理装置１０２によるワークＷの搬送方法について説明する。
　真空処理装置１０２は、図２に図示されるように、ロード室２内に収容されたトレイ４３Ｌ上にワークＷが配列され、昇降機３０Ｌが最上部に上昇してＬＣ下部密封用パネル６によりロード室２が密封された状態とする。また、処理室３内に収容されたトレイ４３Ｐ上にワークＷが配列され、昇降機３０Ｐが最上部に上昇してＬＣ下部密封用パネル７により処理室３が密封された状態とする。また、搬送機構８０の搬送部材８１は全てワーク載置部８２が処理室３に対応するように装置外部に最大に引き出されている。
　上記状態において、昇降機３０Ｌを下降して、トレイ４３ＬとＬＣ下部密封用パネル６の中間に下段側のワーク載置部８２が達した位置で停止する。次に、モータ９１を駆動して、下段側の搬送機構８０ＬＬおよび８０ＬＲの搬送部材８１を搬送室４内の奥側方向に移動し、ワーク載置部８２がロード室２に対応する位置で停止する。
　次に、モータ９１を駆動して、上段側の搬送機構８０ＵＬおよび８０ＵＲの搬送部材８１を搬送室４内の奥側方向に移動し、ワーク載置部８２がロード室２に対応する位置で停止する。次に、昇降機３０Ｐを下降して、トレイ４３ＰとＰＣ密封用パネル７の中間に上段側のワーク載置部８２が達した位置で停止する。そして、上段側の搬送機構８０ＵＬおよび８０ＵＲの搬送部材８１を搬送室４から引き出す方向に移動し、ワーク載置部８２が処理室３に対応する位置で停止する。この状態を図２１に示す。次に、昇降機３０Ｐおよび３０Ｌを最下段位置まで下降する。
　この動作により、トレイ４３ＬとワークＷは下段側の搬送部材８１のワーク載置部８２上に載置され、ＬＣ下部密封用パネル６およびヒータ４２Ｌは昇降機３０Ｌのロッド３１上に保持される。また、トレイ４３ＰとワークＷは上段側の搬送部材８１のワーク載置部８２上に載置され、ＰＣ密封用パネル７およびヒータ４２Ｐは昇降機３０Ｐのロッド３１上に保持される。この状態を図２３に図示する。
　次に、上段側の搬送部材８１を搬送室４の奥側に移動して、トレイ４３ＰおよびワークＷがロード室２に対応する位置で停止する。また、下段側の搬送部材８１を搬送室４から引き出す方向に移動して、トレイ４３ＬおよびワークＷが処理室３に対応する位置で停止する。この状態を図２４に図示する。
　次に、昇降機３０Ｐを上昇して、ヒータ４２Ｐがトレイ４３Ｌを持ち上げ、かつ、ＰＣ密封用パネル７がワーク載置部８２に達しない位置で停止する。また、昇降機３０Ｌを上昇して、ヒータ４２Ｌがトレイ４３Ｐを持ち上げ、かつ、ＬＣ下部密封用パネル７６がワーク載置部８２に達しない位置で停止する。この状態を図２５に図示する。
　次に、図２６に図示するように、下段側の搬送部材８１を搬送室４の奥側に移動する。そして、昇降機３０Ｐを最上段まで上昇して、トレイ４３ＬおよびワークＷを処理室３内に収容する。また、ＰＣ密封用パネル７を本体フレーム１の開口部１Ｐの周囲に設けられたシール部材１３に押し付けて、処理室３を搬送室４から密封する。
　次に、上段側の搬送部材８１を搬送室４から引き出す方向に移動し、搬送体８２が処理室３に対応する位置で停止する。そして、昇降機３０Ｌを最上段まで上昇して、トレイ４３ＬおよびワークＷをロード室２内に収容する。また、ＬＣ下部密封用パネル６を本体フレーム１の開口部１Ｌの周囲に設けられたシール部材１２に押し付けて、ロード室２を搬送室４から密封する。この状態を図２７に示す。
　図２７を参照すれば明らかなように、このようにして、ロード室２内に収容されていたトレイ４３ＬがワークＷと共に処理室３に収容され、処理室３内に収容されていたトレイ４３ＰがワークＷと共にロード室２内に収容される。
　したがって、実施形態３の真空処理装置１０２により、図６および図７に記載された処理フローと同様な処理を行うことが可能である。
　実施形態３の真空処理装置１０２においても、真空処理装置１００および１０１と同様な効果を奏することができる。この真空処理装置１０２の場合、図６の処理フローに記載されたステップＳ９のワーク入れ替えに要する時間は、３～５秒程度である。
　なお、実施形態３において、搬送部材８１をモータ９１およびボールネジ８５を含む移動機構９０で移動した。この場合、搬送部材８１をシリンダにより移動するようにしてもよい。
　（実施形態４）
　図２８は実施形態４を示す。この真空装置１０３では、搬送室４を広げ、処理室３と本体フレーム１との間に、搬送機構８０Ａのワーク載置部８２を収容するスペースＳを有している。この構造によれば、搬送機構８０Ａのワーク載置部８２を搬送室４内のスペースＳに移動しておけば、トレイ４３Ｌまたは４３Ｐを保持した状態で昇降機３０Ｌまたは３０Ｐを上下動することができる。したがって、例えば、図２５の状態から、上下の搬送機構８０Ａの搬送部材８１を搬送室４から引き出す方向に移動し、ワーク搬送部８２をスペースＳの位置に移動させれば、その直後に、昇降機３０Ｌおよび３０Ｐを同時に最上部まで上昇させて図２７の状態にすることができる。このため、搬送時間を一層、短縮することが可能となる。
　（実施形態５）
　実施形態１～４では、トレイ上に配列されたワークＷを、トレイ毎、搬送する場合で説明した。
　図２９は、ワークＷのみを搬送する例を示す。図２９に図示された真空処理装置１０４は、実施形態１に示した真空処理装置１００に対して、トレイを有していない点が相違する。真空処理装置１０４におけるワークＷは、真空処理オ装置１００のトレイ４３Ｌまたは４３Ｐとほぼ同一のサイズを有している。
　昇降機３０Ｌおよび３０Ｐを上昇または下降して、搬送体５２のワーク載置部５２ｂが、ワークＷとＬＣ下部密封用パネル６との間、もしくはワークＷとＰＣ密封用パネル７との間に位置するようにすれば、ワーク載置部５２から昇降機３０Ｌまたは３０Ｐへの転載、または昇降機３０Ｌまたは３０Ｐからワーク載置部５２への転載が可能となる。
　図２９は、実施形態１の搬送機構５０の構造を例として示したものであるが、実施形態２の搬送機構７０または実施形態３の搬送機構８０に対しても、同様に、ワークＷのみを搬送するようにすることが可能である。
（実施形態６）
　図３０は実施形態６の本発明の真空処理装置１０６を一側面で切断した断面図である。
　実施形態６の真空処理装置１０５が実施形態１の真空処理装置１００と相違する点の１つは、ロード室２および処理室３内にワークＷのみが収容され、トレイおよびヒータが収容されていない点である。第２の相違点は、処理室３内にバッキングプレート６１、バッキングプレートに固定されたターゲット６２およびターゲット６２の周囲に配置されたアノード電極６３を有する点である。第３の相違点は、詳細は後述するが、搬送体５２によりワークＷと共にＬＣ下部密封用パネル６またはＰＣ密封用パネル７を搬送するようにされている点である。
　図３０～図３３を参照して上記第３の相違点について説明する。図３１は、図３０の一側面に垂直な側面で切断した断面図であり、図３２および図３３は、図３０と同じ断面における搬送体の異なる状態を示す図である。
　図３０に図示された状態から、昇降機３０Ｐのロッド３１を下降して、ＰＣ密封用パネル７が上段側の搬送体５２のワーク載置部５２ｂの僅かに上部に達した状態で昇降機３０Ｐを停止する。上部側の搬送機構５０ＵＲおよび５０ＵＬの各シリンダ５８を駆動して搬送体５２を装置中央側に前進させワーク載置部５２ｂの一部がＰＣ密封用パネル７の側端部と重なる位置に達した状態で停止する。
　昇降機３０Ｐのロッド３１を最下段位置に下降する。この動作で、上段側のワーク載置部５２ｂにＰＣ密封用パネル７およびワークＷが搭載される。このように、ＰＣ密封用パネル７およびワークＷを上段側のワーク載置部５２ｂに搭載した状態では、この実施形態の場合には、昇降機３０Ｐのロッド３１上には何も搭載されていない。
　次に、昇降機３０Ｌのロッド３１を下降して、ＬＣ下部密封用パネル６が下段側の搬送体５２のワーク載置部５２ｂの僅かに上部に達した状態で昇降機３０Ｌを停止する。上部側の搬送機構５０ＬＲおよび５０ＬＬの各シリンダ５８を駆動して搬送体５２を装置中央側に前進させワーク載置部５２ｂの一部がＰＣ密封用パネル７の側端部と重なる位置に達した状態で停止する。この状態を図３１に示す。
　図３１の状態から昇降機３０Ｌのロッド３１を最下段位置に下降する。この動作で、下段側のワーク載置部５２ｂにＬＣ下部密封用パネル６およびワークＷが搭載される。このように、ＬＣ下部密封用パネル６およびワークＷを下段側のワーク載置部５２ｂに搭載した状態では、この実施形態の場合には、昇降機３０Ｌのロッド３１上には何も搭載されていない。この状態を図３２に示す。
　図３２の状態において、下段側の搬送体５２をＢ方向に、上段側の搬送体５２をＣ方向に搬送する。この動作により、図３３に図示されるように、ＬＣ下部密封用パネル６と共にロード室２内に収容されてワークＷが処理室３側に移動する。また、ＰＣ密封用パネル７と共に処理室３に収容されていたワークＷがロード室２側に移動する。この後は、実施形態１で説明したような方法で、昇降機３０Ｐ、３０Ｌおよび搬送機構５０ＬＲ、５０ＬＬ、５０ＵＲ、５０ＵＬを駆動し、ロード室２内および処理室３内にワークＷを搬入すればよい。
　上記実施形態６に示した、ＬＣ下部密封用パネル６およびＰＣ密封用パネル７をワークＷと共に搬送する方法は、実施形態２～４の真空処理装置１０１～１０３に対しても適用することができる。
　以上の通り、本発明の真空処理装置によれば、ワークまたはトレイの搬送タイミング中に、ワークＷまたはトレイを搬送する。したがって、１つの真空室からワークを搬出した後、その真空室に搬入するワークの搬送を開始する従来の真空処理装置に比し、搬送時間を大幅に短縮することが可能となる。ここで、本発明は、一方のワークの搬送中に他方のワークの搬送が完了する場合に限られるものではなく、一方のワークの搬送中に他方のワークの搬送が完了していない場合を含むものである。また、搬送開始も、一方のワークの搬送開始と他方のワークの搬送開始が同時に限られるものではなく、異なる時間に搬送が開始される場合を含むものである。要は、一方のワークの搬送動作中に、他方のワークの搬送動作が一部でも重複して行われればよい。
　また、上記実施形態では、ロード室においてローディングおよびアンローディングを行う場合で説明したが、ローディングおよびアンローディングを異なる真空室で行うようにしてもよい。また、処理室は１つの場合に限らず、複数有する真空処理装置にも適用が可能である。
　さらに、上記実施形態では、ＬＣ上部密封パネル５を本体フレーム１から開閉可能な構造としたが、被処理体の搬入・搬出用扉を設けたＬＣ上部密封パネル５を本体フレーム１と一体的に形成してもよい。処理室３を本体フレーム１と一体的に形成した構造としたが、処理室3の室壁を本体フレーム１から開閉可能としてもよい。本発明においては、本体フレーム１と、この本体フレーム１に開閉可能に取り付けられる真空室形成用のパネルとを含めて装置本体と定義する。
　ＬＣ下部密封用パネル６およびＰＣ密封用パネル７を平板状の部材として図示したが、ＬＣ上部密封用パネル５のようにハット型にしたり、ドーム形状にしたり、任意な形状を採用することができる。
　その他、本発明の真空処理装置は、発明の趣旨の範囲内において種々変形して適用することが可能であり、要は、一面に第１の開口部を有する第１の真空室および一面に第２の開口部を有する第２の真空室を有する装置本体と、第１の開口部を覆う第１の密封用パネルと、第２の開口部を覆う第２の密封用パネルと、第１の密封用パネルを装置本体の第１の開口部の周辺部に押し付け第１の真空室を外部より密封する第１の昇降機と、第２の密封用パネルを装置本体の第２の開口部の周辺部に押し付け第２の真空室を外部より密封する第２の昇降機と、第１の開口部から開放された第１の密封用パネル上に載置された、少なくとも被処理体を搬送するための第１の搬送機構と、第２の開口室から開放された第２の密封用パネル上に載置された、少なくとも被処理体を搬送するための第２の搬送機構と、を具備するものであればよい。
　この発明の真空処理装置による処理方法は、第１の昇降機を下降して第１の真空室を密封する第１の密封用パネルを第１段の位置に保持するステップと、第２の昇降機を下降して第２の真空室を密封する第２の密封用パネルを第２段の位置に保持するステップと、第１の搬送体により第１の真空室内に収容された被処理体または被処理体が載置されたトレイを保持するステップと、第２の搬送体により第２の真空室内に収容された被処理体または被処理体が載置されたトレイを保持するステップと、第１の搬送機構により第１の搬送体を駆動して被処理体または被処理体が載置されたトレイを第２の真空室に対応する位置に移動するステップと、第２の搬送機構により第２の搬送体を駆動して被処理体または被処理体が載置されたトレイを第１の真空室に対応する位置に移動するステップと、第１の昇降機に保持された第１の密封用パネルを上昇して第２の真空室に収容されていた被処理体または被処理体が載置されたトレイを第１の真空室に収容するステップと、第２の昇降機に支持された第２の密封用パネルを上昇して第１の真空室に収容されていた被処理体または被処理体が載置されたトレイを前記第２の真空室に収容するステップと、を含み、第１の搬送機構により第１の搬送体を駆動して被処理体または被処理体が載置されたトレイを第２の真空室に対応する位置に移動するステップと、第２の搬送機構により第２の搬送体を駆動して被処理体または被処理体が載置されたトレイを第１の真空室に対応する位置に移動するステップとは、少なくとも一部が同一のタイミングで行われるものであればよい。
　また、本発明の真空処理装置による処理方法は、第１の昇降機を下降して第１の真空室を密封する第１の密封用パネルを第１段の位置に保持するステップと、第２の昇降機を下降して第２の真空室を密封する第２の密封用パネルを第２段の位置に保持するステップと、第１の搬送体により、前記第１の密封用パネルを第１の真空室内に収容された被処理体と共に保持するステップと、第２の搬送体により、第２の密封用パネルを第２の真空室内に収容された被処理体と共に保持するステップと、第１の搬送機構により第１の搬送体を駆動して、第１の密封用パネルを第１の真空室内に収容された被処理体と共に第２の真空室に対応する位置に移動するステップと、第２の搬送機構により第２の搬送体を駆動して、第２の密封用パネルを第２の真空室内に収容された被処理体と共に第１の真空室に対応する位置に移動するステップと、第１の昇降機を上昇して、第２の密封用パネルを第１の真空室に密着すると共に第２の真空室に収容されていた被処理体を第１の真空室に収容するステップと、第２の昇降機を上昇して、第１の密封用パネルを第２の真空室に密着すると共に第１の真空室に収容されていた被処理体を第２の真空室に収容するステップと、を含み、第１の搬送機構により第１の搬送体を駆動して、第１の密封用パネルを第１の真空室内に収容された被処理体と共に第２の真空室に対応する位置に搬送するステップと、第２の搬送機構により第２の搬送体を駆動して、第２の密封用パネルを第２の真空室内に収容された被処理体と共に第１の真空室に対応する位置に搬送するステップとは、少なくとも一部が同一のタイミングで行われるものであればよい。
　１　　本体フレーム
　２　　ロード室（真空室）
　３　　処理室（真空室）
　６　　ＬＣ下部密封用パネル
　７　　ＰＣ密封用パネル
　３０Ｌ、３０Ｐ　昇降機
　５２　搬送体
　５０、７０、８０　搬送機構

Claims (13)

  1. 　一面に第１の開口部を有する第１の真空室および一面に第２の開口部を有する第２の真空室を有する装置本体と、
    　前記第１の開口部を覆う第１の密封用パネルと、
    　前記第２の開口部を覆う第２の密封用パネルと、
    　前記第１の密封用パネルを前記装置本体の前記第１の開口部の周辺部に押し付け前記第１の真空室を外部より密封する第１の昇降機と、
    　前記第２の密封用パネルを前記装置本体の前記第２の開口部の周辺部に押し付け前記第２の真空室を外部より密封する第２の昇降機と、
    　前記第１の開口部から開放された前記第１の密封用パネル上に載置された、少なくとも被処理体を搬送するための第１の搬送機構と、
    　前記第２の開口室から開放された前記第２の密封用パネル上に載置された、少なくとも被処理体を搬送するための第２の搬送機構と、
    　を具備することを特徴とする真空処理装置。
  2. 　請求項１に記載の真空処理装置において、前記第１の搬送機構は被処理体と共に前記第１の密封用パネルを搬送し、前記第２の搬送機構は被処理体と共に前記第２の密封用パネルを搬送することを特徴とする真空処理装置。
  3. 　請求項１に記載の真空処理装置において、前記第１の搬送機構は被処理体と共に前記第１の真空室に収容されたトレイを搬送し、前記第２の搬送機構は前記第２の真空室に収容される被処理体と共に前記第２の真空室に収容されたトレイを搬送することを特徴とする真空処理装置。
  4. 　請求項１に記載の真空処理装置において、前記第１の昇降機は、少なくとも前記第１の開口部から開放された前記第１の密封用パネルを保持し、前記第２の昇降機は、少なくとも前記第２の開口部から開放された前記第２の密封用パネルを保持することを特徴とする真空処理装置。
  5. 　請求項１に記載の真空処理装置において、前記第１の昇降機は前記第１の真空室に収容される被処理体と共に前記第１の真空室に収容されたヒータを保持し、前記第２の昇降機は前記第２の真空室に収容される被処理体と共に前記第２の真空室に収容されたヒータを保持することを特徴とする真空処理装置。
  6. 　請求項１に記載の真空処理装置において、前記第１の搬送機構および前記第２の搬送機構は、それぞれ、前記第１の開口部から前記第１の密封用パネルを開放する際、前記装置本体の側方に位置し、少なくとも被処理体を搬送する際、前記装置本体の中央側に変位する搬送体を含むことを特徴とする真空処理装置。
  7. 　請求項１に記載の真空処理装置において、前記第１の搬送機構および第２の搬送機構は、それぞれ、被処理体の搬送方向に沿ってスライドする搬送部材と、前記搬送部材を前記第１の真空室に対応する位置から前記第２の真空室に対応する位置に移動させる駆動装置と、前記搬送部材の先端側に設けられた被処理体搭載部材と、を含むことを特徴とする真空処理装置。
  8. 　請求項１に記載の真空処理装置において、前記装置本体は前記第１の搬送機構および前記第２の搬送機構の少なくとも一部を収容する第３の真空室を有し、前記第３の真空室の容積は、前記第１の真空室および前記第２の真空室の合計の容積よりも大きいことを特徴とする真空処理装置。
  9. 　請求項１に記載の真空処理装置において、前記第１の搬送機構および前記第２の搬送機構は、それぞれ、被処理体を載置して移動する一対の搬送体と、前記一対の搬送体のそれぞれを、前記第１の密封用パネルまたは前記第２の密封用パネルの側端部よりも後退する後退位置と、被処理体の側端部または前記トレイの側端部の一部と重なる前進位置に変位する搬送体間隔変位部材を含み、
    　前記第１の昇降機および前記第２の昇降機は、それぞれ、前記搬送体が前記後退位置に位置している状態において前記第１の密封用パネルまたは前記第２の密封用パネルが前記搬送体より低く、且つ、被処理体または前記トレイが前記搬送体より高い位置に保持し、前記搬送体が前進位置に位置している状態において被処理体または前記トレイを前記搬送体に載置するために下方に移動することを特徴とする真空処理装置。
  10. 　請求項１に記載の真空処理装置において、前記第１の真空室内に単結晶シリコン基板、アモルファスシリコン基板および多結晶シリコン基板のいずれかを収容し、前記第２の真空室で太陽電池を形成するための成膜を行うことを特徴とする真空処理装置。
  11. 　請求項１乃至１０に記載の真空処理装置において、前記第１の搬送機構は、少なくとも前記第１の真空室に収容される被処理体を前記第１の真空室に対応する位置から前記第２の真空室に対応する位置に搬送し、前記２の搬送機構は、前記第１の搬送機構による被処理体の搬送動作中に、前記第２の真空室に収容される被処理体を前記第２の真空室に対応する位置から前記第１の真空室に対応する位置に搬送する搬送動作の少なくとも一部の動作を行うことを特徴とする真空処理装置。
  12. 　第１の昇降機を下降して第１の真空室を密封する第１の密封用パネルを第１段の位置に保持するステップと、
    　第２の昇降機を下降して第２の真空室を密封する第２の密封用パネルを第２段の位置に保持するステップと、
    　第１の搬送体により第１の真空室内に収容された被処理体または被処理体が載置されたトレイを保持するステップと、
    　第２の搬送体により第２の真空室内に収容された被処理体または被処理体が載置されたトレイを保持するステップと、
    　第１の搬送機構により前記第１の搬送体を駆動して被処理体または被処理体が載置されたトレイを前記第２の真空室に対応する位置に移動するステップと、
    　第２の搬送機構により前記第２の搬送体を駆動して被処理体または被処理体が載置されたトレイを前記第１の真空室に対応する位置に移動するステップと、
    　前記第１の昇降機に保持された前記第１の密封用パネルを上昇して前記第２の真空室に収容されていた被処理体または被処理体が載置されたトレイを前記第１の真空室に収容するステップと、
    　前記第２の昇降機に支持された前記第２の密封用パネルを上昇して前記第１の真空室に収容されていた被処理体または被処理体が載置されたトレイを前記第２の真空室に収容するステップと、
    　を含み、前記第１の搬送機構により前記第１の搬送体を駆動して被処理体または被処理体が載置されたトレイを前記第２の真空室に対応する位置に移動するステップと、前記第２の搬送機構により前記第２の搬送体を駆動して被処理体または被処理体が載置されたトレイを前記第１の真空室に対応する位置に移動するステップとは、少なくとも一部が同一のタイミングで行われることを特徴とする真空処理装置による処理方法。
  13. 　第１の昇降機を下降して第１の真空室を密封する第１の密封用パネルを第１段の位置に保持するステップと、
    　第２の昇降機を下降して第２の真空室を密封する第２の密封用パネルを第２段の位置に保持するステップと、
    　第１の搬送体により、前記第１の密封用パネルを前記第１の真空室内に収容された被処理体と共に保持するステップと、
    　第２の搬送体により、前記第２の密封用パネルを前記第２の真空室内に収容された被処理体と共に保持するステップと、
    　第１の搬送機構により前記第１の搬送体を駆動して、前記第１の密封用パネルを前記第１の真空室内に収容された被処理体と共に前記第２の真空室に対応する位置に搬送するステップと、
    　第２の搬送機構により前記第２の搬送体を駆動して、前記第２の密封用パネルを前記第２の真空室内に収容された被処理体と共に前記第１の真空室に対応する位置に搬送するステップと、
    　前記第１の昇降機を上昇して、前記第２の密封用パネルを前記第１の真空室に密着すると共に前記第２の真空室に収容されていた被処理体を前記第１の真空室に収容するステップと、
    　前記第２の昇降機を上昇して、前記第１の密封用パネルを前記第２の真空室に密着すると共に前記第１の真空室に収容されていた被処理体を前記第２の真空室に収容するステップと、
    　を含み、前記第１の搬送機構により前記第１の搬送体を駆動して、前記第１の密封用パネルを前記第１の真空室内に収容された被処理体と共に前記第２の真空室に対応する位置に搬送するステップと、前記第２の搬送機構により前記第２の搬送体を駆動して、前記第２の密封用パネルを前記第２の真空室内に収容された被処理体と共に前記第１の真空室に対応する位置に搬送するステップとは、少なくとも一部が同一のタイミングで行われることを特徴とする真空処理装置による処理方法。
     
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