WO2011065713A2 - 복합패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a composite panel and a method of manufacturing the same.
  • Second is the problem of material properties. Marble has heavier and brittle properties than other materials. Therefore, when constructing the wall or floor surface with a marble panel, there is a problem such as easy falling or breaking.
  • the present invention has been made in consideration of the above-described problems of the prior art, the construction method is simple, can provide a high thermal conductivity, to provide a composite panel and a method for manufacturing the same that can minimize the difference in the surface of the construction product
  • the construction method is simple, can provide a high thermal conductivity, to provide a composite panel and a method for manufacturing the same that can minimize the difference in the surface of the construction product
  • the present invention as a means for solving the above problems, a surface material layer; A base layer formed on the surface material layer; And
  • a composite panel having a profile having a polygonal frame shape, wherein the base layer is accommodated therein, a fitting protrusion is formed on at least one side, and a fitting groove is formed on at least one side.
  • the present invention as another means for solving the above problems, the first step of bonding the surface material layer and the base layer; And
  • a composite panel comprising a second step of inserting the substrate layer attached to the surface material layer into the inside of the profile having a polygonal frame shape, the fitting protrusion is formed on one or more sides, and the fitting groove is formed on one or more sides. It provides a method of manufacturing.
  • the present invention is another means for solving the above problems, (1) the base material layer in the profile having a polygonal frame shape, the fitting projection is formed on at least one side, the fitting groove is formed on at least one side Inserting; And
  • the composite panel according to the present invention can be installed by inserting the fitting protrusion formed in the profile into the fitting groove, thereby concise and efficient construction.
  • the heating efficiency is high since the step after construction is minimized, the use of a sealing material is also unnecessary, and the thermal conductivity of the substrate is excellent.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a composite panel of the present invention.
  • Figure 3 is a plan view of the composite panel according to an embodiment of the present invention from the top.
  • FIG. 4 is a plan view seen from the back of the composite panel according to an embodiment of the present invention.
  • the present invention surface material layer; A base layer formed on the surface material layer; And
  • the present invention relates to a composite panel including a profile having a polygonal frame shape, wherein the base layer is accommodated therein, a fitting protrusion is formed on at least one side, and a fitting groove is formed at at least one side.
  • the composite panel of the present invention for example, as shown in Figure 1 attached, the surface material layer 10; A base layer 30 formed below the surface material layer; And a profile 40 having a polygonal frame shape, wherein the base layer is accommodated therein, a fitting protrusion is formed on at least one side, and a fitting groove is formed at at least one side.
  • the surface material layer is a layer formed on the top when the composite panel is attached to the floor.
  • the kind of surface material layer is not specifically limited, For example, natural stone or an artificial stone can be used. In the present invention, it is preferable to use natural stone.
  • the natural stone can obtain an antique and elegant feeling, and in particular, light can be transmitted to create an atmosphere by indirect lighting. Specific examples of the natural stone may include marble, granite, limestone or sandstone, but are not limited thereto.
  • the area of the surface material layer is not particularly limited to be appropriately selected according to the size of the floor to which the composite panel is to be applied, and may be, for example, 1000 cm 2 to 8000 cm 2 .
  • the length of the horizontal and vertical can be adjusted in the range of 400 mm to 800 mm, respectively.
  • the thickness of the surface material layer in the present invention is not particularly limited, for example, may be 2 mm to 5 mm. If the thickness of the surface material layer is less than 2 mm, there is a risk that the strength is lowered, and if the thickness of the surface material layer exceeds 5 mm, the manufacturing cost may increase.
  • the base layer is formed under the surface material layer, and serves to support the surface material layer. It is preferable that the base layer has a regular center (center) portion of the base layer aligned with the center portion of the lower surface material layer.
  • the base layer is excellent in impact resistance, and should not be a concern such as stretch deformation, warpage, torsion or cracking due to humidity.
  • the fragile characteristics of the surface material layer disposed on the front surface should be compensated for and not deformed by the environment.
  • the thermal conductivity should be excellent at room temperature to increase heating efficiency.
  • the thermal conductivity of the base layer at room temperature is preferably 0.15 watt / m-K or more, and more preferably 0.2 watt / m-K or more.
  • the upper limit of the thermal conductivity is not particularly limited and may be 5 watt / m-K, preferably 3 watt / m-K, and more preferably 1 watt / m-K.
  • room temperature used in the present invention means a natural temperature that is not heated or reduced, for example, about 15 °C to 35 °C, more specifically about 20 °C to 25 °C, more specifically about It may mean a temperature of 25 °C.
  • measurement of thermal conductivity in the present invention can be measured by a conventional method, for example, can be measured according to ASTM E1530.
  • the said base material layer is not specifically limited, In this invention, it is preferable to use a ceramic for the said base material layer.
  • the ceramic is light in weight and excellent in thermal conductivity, so that the heat of the bottom can be easily transferred to the surface material layer through the substrate of the ceramic material.
  • Ceramic calcium silicate board, magnesium board, ceramic board or magnetic board may be used.
  • the shape of the substrate layer is not particularly limited, and may be, for example, in the form of a rectangular plate.
  • the base material layer should be included in the area of the surface material layer, and the length and width of the base material layer should be smaller than the length and width of the surface material layer.
  • Horizontal and vertical lengths of the substrate layer may be adjusted, for example, in the range of 380 mm to 780 mm. If the length of the said base material layer is less than 380 mm, there exists a possibility that a support effect may fall, and when it exceeds 780 mm, there exists a possibility that a construction may not be easy.
  • the area of the base material layer preferably occupies 48% to 97% of the area of the surface material layer. If the area of the base material layer is less than 48% of the area of the surface material layer, heat transfer may not be easy, and if it exceeds 97%, manufacturing of the profile to be described below may not be easy.
  • the thickness of the base layer is preferably 5 mm to 20 mm.
  • the thickness of the base layer is less than 5 mm, the strength that can support the surface material layer is weakened, it may be difficult to form the fitting protrusions and fitting grooves to be described later, if it exceeds 20 mm takes up a lot of space, the material cost increases There is concern.
  • the profile of the present invention is formed under the surface material layer, and the substrate layer is accommodated inside the profile.
  • the profile also has fittings and fitting grooves on one or more sides.
  • the material constituting the profile is not particularly limited, and may be, for example, made of one or a mixture of synthetic resins, wood, and metals.
  • the synthetic resin examples include polyvinyl chloride (PVC), poly (ethylene), poly (ethylene) terephthalate (PET), polyethylene terephthalate (PETG), high impact polystyrene (HIPS), acrylonitrile butadiene styrene (PU) Poly Urethane), SBS (Styrene Butadiene Styrene block Copolymer), SEBS (Styrene Ethylene Butadiene Styrene block Copolymer), SPS (Syndiotactic Poly Stylene) or SEPS (Styrene Ethylene Propylene Styrene block Copolymer), etc.
  • PVC polyvinyl chloride
  • PET poly (ethylene) terephthalate
  • PETG polyethylene terephthalate
  • HIPS high impact polystyrene
  • PU high impact polystyrene
  • PU high impact polystyrene
  • SBS Styrene Butadiene Sty
  • wood may be a water resistant plywood, strand board, particle board, MDF (Medium Density Fiberboard), HDF (High Density Fiberboard) or WEPC (Wood Fiber Plastic Composite), and specific examples of the metal may include aluminum.
  • the shape of the said profile is not specifically limited, It is preferable to have a polygonal frame shape, and it is especially preferable that it is a frame shape containing four side surfaces.
  • the frame shape is empty inside, and the shape of the inside may be configured to match the shape of the base layer so that the base layer can be accommodated.
  • the profile may have fitting protrusions and fitting grooves respectively formed on one or more sides.
  • fitting protrusions 40a are continuously formed on two sides of the four outer surfaces, respectively, and the fitting grooves are formed on the other two sides. 40b) may be formed continuously. That is, the fitting protrusion 40a may be formed on one side of the profile, and the fitting groove 40b may be formed on the other side of the fitting protrusion 40.
  • Figures 3 and 4 show a plan view of the composite panel as viewed from the top and back, two sides of the four outer sides of the profile can be formed in a series of fitting protrusions, the other two side fitting Grooves may be formed continuously.
  • fitting protrusions and fitting grooves in the profile, the fitting protrusions of the profile during the construction of the composite panel can be fitted to the adjacent fitting grooves to maintain a simpler and more secure fastening state.
  • the fitting protrusion and the fitting groove may further include a locking means in order to strengthen the binding of the fitting. That is, the locking projection (not shown) is formed in the fitting projection, the locking groove (not shown) is formed in the fitting groove, the locking projection and the locking groove are fastened to each other in the fitted projection and the fitting groove is fitted state And the separation of the fitting groove is prevented, the fitting coupling is more robust.
  • the locking jaw and the locking groove may be formed in positions and shapes corresponding to each other.
  • the length and width of the profile may be the same as the length and width of the surface material layer described above.
  • the length and width of the profile are set to be equal to the length and width of the surface material layer, so that the construction is simple and the composite panels are constantly attached to each other after construction, thereby eliminating the need to use a sealing material. .
  • the width of the profile is preferably 10mm to 100mm. If the width of the profile is less than 10 mm, it may be difficult to form fitting grooves on the side surface, and if it exceeds 100 mm, the thermal conductivity may be lowered.
  • the thickness of the profile is preferably the same as the thickness of the base layer. Since the thickness of the profile and the thickness of the base layer are the same, there is no lifting after construction, and the construction of the composite panel may be firm.
  • the profile may be configured in a shape other than the frame shape, if necessary.
  • two '-' shaped profiles may be formed, and four straight profiles may be formed.
  • the profile is a fitting protrusion or a fitting groove is formed on the side, respectively, in the manufacture of the composite panel has two successive sides have a fitting shape, the remaining two consecutive sides may be formed a fitting groove.
  • an adhesive layer may be further included between the surface material layer and the base layer and the profile.
  • the structure of the said adhesive layer is not specifically limited, A kind or mixture of 2 or more types, such as an epoxy adhesive, a polyester adhesive, or an acrylic adhesive, can be used.
  • an epoxy adhesive it is preferable to use an epoxy adhesive.
  • the epoxy adhesive it is excellent in workability, weather resistance, adhesion and strength.
  • the present invention also relates to a method for producing a composite panel.
  • Method for producing the composite panel is not particularly limited, for example, the first step of bonding the surface material layer and the base layer;
  • the substrate layer attached to the surface material layer may have a polygonal frame shape, and may include a second step of inserting the inside of the profile in which the fitting protrusion is formed on one or more sides and the fitting groove is formed on the one or more sides. .
  • the first step is a step of bonding the surface material layer and the base material layer, the center of the surface material layer can be bonded to match the center of the base material layer.
  • An adhesive agent can be used for adhesion of the said surface material layer and a base material layer.
  • the second step is a step of manufacturing a composite panel by inserting the substrate layer attached to the surface material layer in the first step in the profile.
  • the profile is preferably frame-shaped, it can be formed into an injection molding.
  • the profile when formed in a 'b' shape can be formed into an injection molding, when formed into a straight shape can be formed by extrusion.
  • the attachment of the substrate and the profile may use an adhesive.
  • the method of manufacturing the composite panel (1) has a polygonal frame shape, the step of inserting the base layer in the interior of the profile is formed with fitting projections on one or more sides, the fitting groove is formed on one or more sides ;
  • Step (1) is the step of inserting the substrate layer into the profile.
  • the insert can be attached using an adhesive.
  • Step (2) is a step of attaching the profile into which the base material layer formed by step (1) is inserted, under the surface material layer.
  • the attachment may use an adhesive, the size of the surface material layer may be the same as the size of the profile.
  • the length of one side is 580 mm on the back of the square natural marble layer with 600 mm in length and 3 mm in thickness.
  • a square magnetic board having a thickness of 9 mm was bonded using an epoxy adhesive. At this time, the magnetic board was bonded to the center of the natural marble layer.
  • the back side of the natural marble layer is 10 mm hollow on each side.
  • a composite panel was prepared by inserting a profile composed of ABS resin together with an epoxy-based adhesive under the natural marble layer.
  • Table 1 shows the thermal conductivity, the step difference, and the use of the sealing material of the manufactured composite panel.
  • thermal conductivity was measured according to ASTM E1530.
  • a composite panel was manufactured in the same manner as in Example 1, except that a magnetic board of the same size as that of marble was adhered to the back of the natural marble layer, and the side of the magnetic board was formed in the form of a civilian without fitting protrusions and fitting grooves.
  • Table 1 shows the thermal conductivity, the step difference, and the use of the sealing material of the manufactured composite panel.
  • the composite panel of Example 1 is lower than the composite panel of Comparative Example 1 in that the difference in the use of the sealing material is less, the end of the composite panel having a profile formed with fitting projections and fitting grooves It can be seen that the difference is low and the need for the use of the sealing material is low.

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Abstract

본 발명은 표면재층; 표면재층 상에 형성된 기재층; 및 다각형의 틀 형상을 갖고, 내부에 상기 기재층이 수용되며, 하나 이상의 측면에는 끼움돌기가 형성되어 있고, 하나 이상의 측면에는 끼움홈이 형성되어 있는 프로파일을 포함하는 복합패널 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 시공방법이 간단하고, 높은 열전도성을 유지할 수 있으며, 시공된 제품표면의 단차이를 최소화할 수 있는 복합패널 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

Description

복합패널 및 그 제조 방법
본 발명은 복합패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 벽이나 바닥의 마감재로는 도자기 타일이나 강판 또는 강화 플라스틱 등을 재료로 하는 패널이 주종을 이루고 있다.
최근 소득 수준이 향상되고 인테리어에 대한 소비자의 인식이 향상되면서 차별화된 고급스로운 분위기를 연출하기 위해 각종 내/외장재, 특히 천연 대리석을 재료로 하는 인테리어 소재에 대한 관심이 증가하고 있는 추세이다. 그러나 천연대리석은 다음과 같은 문제가 있었다.
첫째, 재료원가, 즉 비용상의 문제이다. 대리석은 타재료와의 비교하여 재료비 자체가 고가이다. 또한 대리석은 운반이나 절단과 같은 취급시에 특수장비를 사용하거나, 전문성을 가진 석공의 작업이 필요하게 되므로, 인건비가 대리석 패널의 원가에 포함되어 원가는 매우 고가가 된다. 그리하여 천연 대리석 패널은 마감재로서 널리 이용되지 못하고 일부 고가의 건축물에 제한적으로 적용되고 있다.
둘째, 재료특성상의 문제이다. 대리석은 다른 재료와 비교하여 무거운 특성 및 깨지가 쉬운 특성이 있다. 따라서 대리석 패널로 벽면이나 바닥면을 시공할 경우, 쉽게 떨어지거나 깨지는 등의 문제가 있다.
상기의 문제점을 해결하기 위하여 천연 대리석과 기재 등을 복합한 복합패널이 개발된 바 있다. 그러나 종래 기술에서는 복합패널의 시공 시에는 시멘트 또는 몰탈 등을 이용한 습식시공을 하며, 복합패널의 낱장 사이의 틈에는 백색 시멘트 등의 실링재(sealing material)를 발라서 시공하므로, 시공 효율성이 떨어지고, 시공비용이 상승한다는 문제점이 있다. 아울러 시공을 위하여 시공면에 부여하는 시멘트 또는 몰탈 위에 제품이 얹혀져서 시공되므로 복합패널 표면 간의 단차이가 발생한다. 이를 보완하기 위하여 실링재와 같은 메지처리를 하게되는데, 이 경우 생활오염원 등에 대한 내오염성 저하 등의 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 시공방법이 간단하고, 높은 열전도성을 유지할 수 있으며, 시공된 제품표면의 단차이를 최소화할 수 있는 복합패널 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 표면재층; 상기 표면재층상에 형성된 기재층; 및
다각형의 틀 형상을 갖고, 내부에 상기 기재층이 수용되며, 하나 이상의 측면에는 끼움돌기가 형성되어 있고, 하나 이상의 측면에는 끼움홈이 형성되어 있는 프로파일을 포함하는 복합패널을 제공된다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 표면재층과 기재층을 접착하는 제 1단계; 및
표면재층에 부착된 기재층을 다각형의 틀 형상을 갖고, 하나 이상의 측면에는 끼움돌기가 형성되어 있으며, 하나 이상의 측면에는 끼움홈이 형성되어 있는 프로파일의 내부에 삽입하는 제 2 단계를 포함하는 복합패널의 제조방법을 제공한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, (1) 다각형의 틀 형상을 갖고, 하나 이상의 측면에는 끼움돌기가 형성되어 있으며, 하나 이상의 측면에는 끼움홈이 형성되어 있는 프로파일의 내부에 기재층을 삽입하는 단계; 및
(2) 상기 단계(1)의 기재층이 삽입된 프로파일을 표면재층의 하부에 부착하는 제 2 단계로 구성되는 복합패널의 제조방법을 제공된다.
본 발명에 따른 복합패널은 프로파일에 형성된 끼움돌기를 끼움홈에 삽입하여 시공이 가능하므로, 간결하고 효율적인 시공이 가능하다. 또한 시공후 단차를 최소화하고, 실링재의 사용도 불필요하며, 기재의 열전도성이 우수하므로 난방 효율이 높다는 이점이 있다.
도 1 은 본 발명의 복합패널의 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 액자형 프로파일을 나타낸다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합패널을 상부에서 바라본 평면도이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합패널의 이면에서 바라본 평면도이다.
<도면 부호의 설명>
10: 표면재층 20: 접착제층
30: 기재층 40: 프로파일
40a : 끼움돌기 40b : 끼움홈
본 발명은 표면재층; 상기 표면재층 상에 형성된 기재층; 및
다각형의 틀 형상을 갖고, 내부에 상기 기재층이 수용되며, 하나 이상의 측면에는 끼움돌기가 형성되어 있고, 하나 이상의 측면에는 끼움홈이 형성되어 있는 프로파일을 포함하는 복합패널에 관한 것이다.
이하 본 발명의 복합패널을 보다 상세하게 설명한다.
본 발명의 복합패널은, 예를 들면, 첨부된 도 1에 나타난 바와 같이, 표면재층(10); 표면재층 하부에 형성된 기재층(30); 및 다각의 틀 형상을 갖고, 내부에 상기 기재층이 수용되며, 하나 이상의 측면에는 끼움돌기가 형성되어 있고, 하나 이상의 측면에는 끼움홈이 형성되어 있는 프로파일(40)을 포함한다.
본 발명에서 표면재층은 복합패널이 바닥에 부착, 시공될 때 최상부에 형성되는 층이다. 상기 표면재층의 종류는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 천연석 또는 인조석을 사용할 수 있다. 본 발명에서는 천연석을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 천연석은 고풍스럽고 단아한 느낌을 얻을 수 있으며, 특히 빛이 투과되어 간접 조명에 의한 분위기를 연출할 수 있다. 상기 천연석의 구체적인 예로는 대리석, 화강석, 라임스톤 또는 샌드스톤 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
본 발명에서, 표면재층의 면적은 복합패널이 적용될 바닥의 크기 등에 맞추어 적절히 선택되는 것으로 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 1000 cm2 내지 8000 cm2 일 수 있다. 또한, 가로 및 세로의 길이는 각각 400 mm 내지 800mm 의 범위에서 조절될 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 표면재층의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 2 mm 내지 5 mm일 수 있다. 상기 표면재층의 두께가 2 mm 미만이면 강도가 저하되어 파손 될 우려가 있으며, 5 mm를 초과하면 제조 단가가 상승할 우려가 있다.
본 발명에서 기재층은 표면재층의 하부에 형성되며, 표면재층을 지지해 주는 역할을 한다. 상기 기재층은 기재층의 정중앙(중심)부분이 표면재층 하부의 정중앙 부분에 맞추어 형성되는 것이 바람직하다.
상기 기재층은 내충격성이 우수하며, 습도에 따른 신축변형이나 휨, 비틀림 또는 균열 등의 염려가 없어야 한다. 또한, 전면에 배치된 표면재층의 깨지기 쉬운 특성을 보완하는 동시에, 환경에 의하여 변형될 염려가 없어야 한다. 그리고, 난방 효율을 높일 수 있도록 상온에서 열전도도가 우수하여야 한다.
여기서, 상기 상온에서 기재층의 열전도도는 0.15 watt/m-K 이상인 것이 바람직하며, 0.2 watt/m-K 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 열도도도의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 5 watt/m-K 일 수 있고, 바람직하게는 3 watt/m-K 일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 1 watt/m-K 일 수 있다. 상기 기재층으로 열전도도가 0.15 watt/m-K 이상인 제품을 사용함으로써, 바닥의 열이 표면재층으로의 전달이 용이하여 난방 효율을 높일 수 있다.
본 발명에서 사용하는 용어 「상온」은 가온 또는 감온되지 않은 자연 그대로의 온도를 의미하고, 예를 들면, 약 15℃ 내지 35℃, 보다 구체적으로는 약 20℃ 내지 25℃, 더욱 구체적으로는 약 25℃의 온도를 의미할 수 있다. 또한, 본 발명에서 열전도도의 측정은 통상적인 방법으로 측정할 수 있으며, 예를 들면, ASTM E1530에 준하여 측정할 수 있다.
상기 기재층은 특별히 한정되지 않지만, 본 발명에서는, 상기 기재층으로 세라믹을 사용하는 것이 바람직하다. 세라믹은 경량성이고, 열전도도 등이 우수하여, 바닥의 열이 세라믹 소재의 기재를 통해 표면재층으로 용이하게 전달될 수 있다.
상기 세라믹으로는 규산칼슘 보드, 마그네슘 보드, 도기질 보드 또는 자기질 보드 등을 사용할 수 있다.
상기 기재층의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 사각형의 판상의 형태일 수 있다.
기재층은 표면재층의 면적에 포함되어야 하며, 또한 상기 기재층의 가로 및 세로의 길이는 표면재층의 가로 및 세로의 길이보다 작아야한다. 상기 기재층의 가로 및 세로의 길이는 예를 들면, 각각 380 mm 내지 780 mm 의 범위에서 조절될 수 있다. 상기 기재층의 가로 또는 세로의 길이가 380 mm 미만이면, 지지 효과가 저하될 우려가 있으며, 780 mm를 초과하면, 시공이 용이하지 못할 우려가 있다.
또한, 본 발명에서 기재층의 면적은 표면재층의 면적의 48% 내지 97%를 차지하는 것이 바람직하다. 상기 기재층의 면적이 표면재층의 면적의 48% 미만이면, 열전달이 용이하지 못할 우려가 있으며, 97%를 초과하면 하기에서 설명할 프로파일의 제조가 용이하지 못하게 될 우려가 있다.
또한, 본 상기 기재층의 두께는 5 mm 내지 20 mm인 것이 바람직하다. 상기 기재층의 두께가 5 mm 미만이면 표면재층을 지지할 수 있는 강도가 약해지고, 뒤에서 설명할 끼움돌기 및 끼움홈을 형성하기 어려울 수 있으며, 20 mm 를 초과하면 공간을 많이 차지하고, 재료비가 상승하게 되는 우려가 있다.
본 발명의 프로파일은 표면재층의 하부에 형성되며, 상기 프로파일의 내부에 기재층이 수용된다. 또한, 상기 프로파일은 하나 이상의 측면에 끼움돌기 및 끼움홈을 갖는다.
상기 프로파일을 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 합성수지, 목재 및 금속 등의 일종 또는 이종의 혼합물로 이루어질 수 있다.
상기 합성수지의 구체적인 예로는 PVC(Poly Vinyl Chloride), PE(Ploy Ethylene), PET(Ploy Ethylene Terephthalate), PETG(Ploy Ethylene Terephthalate Glycolmodifieid), HIPS(High Impact Polystyrene), ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene), PU(Poly Urethane), SBS(Styrene Butadiene Styrene block Copolymer), SEBS(Styrene Ethylene Butadiene Styrene block Copolymer), SPS(Syndiotactic Poly Stylene) 또는 SEPS(Styrene Ethylene Propylene Styrene block Copolymer) 등 일 수 있고, 상기 목재의 구체적인 예로는 내수합판, 스트랜드 보드, 파티클보드, MDF(Medium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard) 또는 WEPC(Wood Fiber Plastic Composite) 등 일 수 있으며, 상기 금속의 구체적인 예로는 알루미늄 등을 들 수 있다.
상기 프로파일의 형상은 특별히 한정되지 않으나, 다각형의 틀 형상을 지니는 것이 바람직하며, 특히, 4개의 측면을 포함하는 액자 형상인 것이 바람직하다.
상기 액자 형상은 내부가 비어있으며, 내부의 형상은 상기 기재층이 수용될 수 있도록, 기재층의 형상과 일치하게 구성될 수 있다.
상기 프로파일은 하나 이상의 측면에 각각 형성된 끼움돌기 및 끼움홈을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이 프로파일이 사각형의 액자형 형상을 지닐 경우, 4개의 외측면 중에서 2개의 측면에는 끼움돌기(40a)가 각각 연속적으로 형성되며, 나머지 두 개의 측면에는 끼움홈(40b)이 연속적으로 형성될 수 있다. 즉, 프로파일의 일측면에 끼움돌기(40a)가 형성되고, 상기 끼움돌기(40)의 타측면에는 끼움홈(40b)이 형성될 수 있다.
본 발명에서, 도 3 및 도 4는 복합패널을 상부 및 이면에서 바라본 평면도를 나타내는 것으로, 프로파일의 4개의 외측면 중에서 2개의 측면은 끼움돌기가 연속적으로 형성될 수 있으며, 나머지 두 개의 측면에는 끼움홈이 연속적으로 형성될 수 있다.
상기 프로파일에 끼움돌기 및 끼움홈을 형성함으로써, 복합패널의 시공 시 상기 프로파일의 끼움돌기는 인접하는 끼움홈에 끼움결합되어 보다 간단하면서도 견고한 체결상태를 유지할 수 있다.
끼움돌기 및 끼움홈은 끼워 맞춤의 결속을 강하게 하기 위하여 상기 끼움돌기 및 끼움홈은 걸림수단을 추가로 포함할 수 있다. 즉, 끼움돌기에는 걸림턱(미도시)이 형성되고, 끼움홈에는 걸림홈(미도시)이 형성되어, 끼움돌기 및 끼움홈이 끼움결합된 상태에서 걸림턱 및 걸림홈은 서로 체결되어 끼움돌기 및 끼움홈의 이탈이 방지되며, 끼움결합은 더욱 견고해진다.
상기 걸림턱 및 걸림홈은 서로 대응되는 위치와 형상으로 형성될 수 있다.
상기 프로파일이 액자형으로 구성될 경우 프로파일의 가로 및 세로의 길이는 위에서 설명한 표면재층의 가로 및 세로의 길이와 동일할 수 있다. 상기 프로파일의 가로 및 세로의 길이를 표면재층의 가로 및 세로의 길이와 동일하게 설정하여, 시공이 간편하고, 시공 후 복합패널들이 서로 일정하게 부착되어 있게 되므로 실링재를 사용할 필요가 없어지는 이점이 있다.
또한, 상기 프로파일의 폭은 10mm 내지 100 mm 인 것이 바람직하다. 상기 프로파일의 폭이 10 mm 미만이면 측면에 끼움홈을 형성하는 것이 어려워질 우려가 있으며, 100 mm 를 초과하면 열전도율이 저하될 우려가 있다.
또한 상기 프로파일의 두께는 기재층의 두께와 동일한 것이 바람직하다. 상기 프로파일의 두께와 기재층의 두께가 동일함으로써, 시공 후 들뜸이 없으며, 복합패널의 시공이 견고해질 수 있다.
본 발명에서 프로파일은 필요에 따라, 액자형상이 아닌 다른 형상으로 구성될 수 있다. 예를 들면, ‘ㄱ’자 형상의 프로파일이 2개 형성될 수 있으며, 일자형 프로파일이 4개 형성될 수 있다. 상기의 프로파일은 측면에 각각 끼움돌기 또는 끼움홈이 형성되며, 복합패널로의 제조 시 연속된 두 측면은 끼움돌기 형상을 지니고, 나머지의 연속된 두 측면은 끼움홈이 형성되어 있을 수 있다.
본 발명에서 상기 표면재층 및 기재층과 프로파일의 사이에 접착제층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 접착제층의 구성은 특별히 한정되지 않으며, 에폭시계 접착제, 폴리에스테르계 접착제 또는 아크릴계 접착제 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. 본 발명에서는 에폭시계 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 에폭시계 접착제를 사용함으로써 시공성, 내후성, 부착성 및 강도 등이 우수하다.
또한 본 발명은 복합패널의 제조방법에 관한 것이다.
상기 복합패널의 제조방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 표면재층과 기재층을 접착하는 제 1단계; 및
표면재층에 부착된 기재층을 다각형의 틀 형상을 갖고, 하나 이상의 측면에는 끼움돌기가 형성되어 있으며, 하나 이상의 측면에는 끼움홈이 형성되어 있는 프로파일의 내부에 삽입하는 제 2 단계를 포함할 수 있다.
상기 제 1 단계는 표면재층과 기재층을 접착하는 하는 단계로, 표면재층의 중심부가 기재층의 중심부와 일치하게 하여 접착할 수 있다. 상기 표면재층과 기재층의 접착에는 접착제를 사용할 수 있다.
제 2 단계는 상기 제 1 단계에서 표면재층에 부착된 기재층을 프로파일에 삽입하여 복합패널을 제조하는 단계이다.
여기서, 상기 프로파일은 액자형인 것이 바람직하며, 사출물로 형성할 수 있다. 상기 프로파일을 ‘ㄱ’자 형으로 형성할 경우 사출물로 형성할 수 있으며, 일자형으로 형성하여 조립할 경우는 압출로 형성할 수 있다.
기재와 프로파일의 부착은 접착제를 사용할 수 있다.
또한, 상기 복합패널의 제조방법은 (1)다각형의 틀 형상을 갖고, 하나 이상의 측면에는 끼움돌기가 형성되어 있으며, 하나 이상의 측면에는 끼움홈이 형성되어 있는 프로파일의 내부에 기재층을 삽입하는 단계; 및
(2)상기 단계(1)의 기재층이 삽입된 프로파일을 표면재층의 하부에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
단계(1)은 기재층이 프로파일에 수용되도록 삽입하는 단계이다. 상기 삽입은 접착제를 이용하여 부착할 수 있다.
단계(2)는 단계(1)에 의해 형성된 기재층이 삽입된 프로파일을 표면재층의 하부에 부착하는 단계이다. 상기 부착은 접착제를 이용할 수 있으며, 표면재층의 크기가 프로파일의 크기와 동일한 것일 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명에 따르는 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
<실시예 1>
한 변의 길이가 600 mm, 두께가 3 mm인 정방형의 천연 대리석 층의 이면에 한변의 길이가 580 mm. 두께가 9 mm인 정방형의 자기질 보드를 에폭시계의 접착제를 사용하여 접착하였다. 이때, 자기질 보드는 천연 대리석 층의 정중앙에 맞춰 접착하였다. 천연 대리석 층의 이면은 측면 쪽이 각각 10mm 비어 있는 형태가 되었다.
상기 천연 대리석 층과 자기질 보드를 접착한 접착제를 충분히 경화시킨 후, 사각형의 액자모양 형상을 가지고, 한 변의 길이가 600 mm, 두께가 9 mm이며, 외부 측면에 각각 끼움돌기와 끼움홈의 형상을 지니는 ABS 수지로 구성된 프로파일을 천연 대리석 층의 하부에 에폭시계 접착제와 함께 끼워 일체화가 되게 하여 복합페널을 제조하였다.
상기 제조된 복합패널의 열전도도, 단차이 및 실링재의 사용 여부를 표 1에 나타내었다.
여기서, 열전도도는 ASTM E1530에 준하여 측정하였다.
<비교예 1>
실시예 1과 동일한 방법으로 복합패널을 제조하되, 천연대리석 층 이면에 대리석과 동일한 규격의 자기질 보드를 접착하였으며, 자기질 보드의 측면은 끼움돌기 및 끼움홈이 없는 민자 형태로 형성하였다.
상기 제조된 복합패널의 열전도도, 단차이 및 실링재의 사용 여부를 표 1에 나타내었다.
표 1
Figure PCTKR2010008257-appb-T000001
표 1에 나타나듯이, 실시예 1의 복합패널이 비교예 1의 복합패널에 비해 단차이가 낮고 실링재의 사용 필요성이 떨어진다는 점으로 보아, 끼움돌기 및 끼움홈이 형성된 프로파일을 가지는 복합패널의 단차이가 낮으며, 실링재의 사용 필요성이 낮다는 것을 알 수 있다.

Claims (11)

  1. 표면재층; 상기 표면재층 상에 형성된 기재층; 및
    다각형의 틀 형상을 갖고, 내부에 상기 기재층이 수용되며, 하나 이상의 측면에는 끼움돌기가 형성되어 있고, 하나 이상의 측면에는 끼움홈이 형성되어 있는 프로파일을 포함하는 복합패널.
  2. 제 1 항에 있어서, 표면재층은 천연석인 복합패널.
  3. 제 1 항에 있어서, 표면재층은 면적이 1000 cm2 내지 8000 cm2 인 복합패널.
  4. 제 1 항에 있어서, 기재층은 상온에서의 열전도도가 0.15 watt/m-K 이상인 복합패널.
  5. 제 1 항에 있어서, 기재층은 세라믹으로 형성된 복합패널.
  6. 제 1 항에 있어서, 기재층의 면적은 표면재층의 면적에 대하여 48 % 내지 97 % 인 복합패널.
  7. 제 1 항에 있어서, 기재층은 두께가 5 mm 내지 20 mm인 복합패널.
  8. 제 1 항에 있어서, 프로파일은 합성수지, 목재 및 금속으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상으로 형성되는 복합패널.
  9. 제 1 항에 있어서, 프로파일은 4개의 측면을 포함하며, 2개의 연속된 측면에는 끼움돌기가 형성되고, 나머지 2개의 연속된 측면에는 끼움홈이 형성된 복합패널.
  10. 표면재층과 기재층을 접착하는 제 1단계; 및
    표면재층에 부착된 기재층을 다각형의 틀 형상을 갖고, 하나 이상의 측면에는 끼움돌기가 형성되어 있으며, 하나 이상의 측면에는 끼움홈이 형성되어 있는 프로파일의 내부에 삽입하는 제 2 단계를 포함하는 복합패널의 제조방법.
  11. (1) 다각형의 틀 형상을 갖고, 하나 이상의 측면에는 끼움돌기가 형성되어 있으며, 하나 이상의 측면에는 끼움홈이 형성되어 있는 프로파일의 내부에 기재층을 삽입하는 단계; 및
    (2) 상기 단계 (1)의 기재층이 삽입된 프로파일을 표면재층의 하부에 부착하는 제 2 단계를 포함하는 복합패널의 제조방법.
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