WO2011040318A1

WO2011040318A1 - ガラス製品成形機

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Publication number: WO2011040318A1
Application number: PCT/JP2010/066497
Authority: WO
Inventors: 隆弘西村; 征喜片岡; 真太郎大野; 隆博古藤
Original assignee: 日本山村硝子株式会社
Priority date: 2009-09-30
Filing date: 2010-09-24
Publication date: 2011-04-07
Also published as: CN102548918B; KR20120038995A; EP2484642A1; JPWO2011040318A1; CN102548918A; US20120186301A1; US9598300B2; KR101441592B1; EP2484642A4; JP5995443B2; EP2484642B1

Abstract

　一対の割型１１，１２より成る金型１Ａ，１Ｂと、各金型１Ａ，１Ｂを冷却して金型の温度を制御する金型冷却装置Ｘとを備えたガラス製品成形機において、割型１１，１２間の温度差により成型品の変形やヒビなどの欠陥が生じるのを防止するために、金型冷却装置Ｘを、金型１Ａ，１Ｂの各割型１１，１２へ個別に冷却風を作用させる割型毎の冷却機構３Ｒ，３Ｌと、各冷却機構３Ｒ，３Ｌへ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構３０Ｒ，３０Ｌと、少なくとも一方の割型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構３０Ｒ，３０Ｌの開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置９とから構成する。

Description

ガラス製品成形機

　この発明は、びんなどのガラス製品を成形するためのガラス製品成形機に関するもので、特にこの発明は、金型へ冷却風を作用させて金型の温度を目標値となるように制御する金型冷却装置を備えたガラス製品成形機に関する。

　一般に「ＩＳマシン」と呼ばれる製びん機として、複数個のセクションに分かれたものがあり、セクション毎に備え付けられた金型によってびんが次々に成形されている。各セクションに設けられる金型には、「ゴブ」と呼ばれる溶融ガラスの塊を導入して中間形態のパリソンを成形する粗型と、粗型より移送されてきたパリソンを導入して最終形態のびんに仕上げる仕上型とが含まれている。なお、以下の説明において、「粗型」および「仕上型」を単に「金型」と呼んだり、「粗型」および「仕上型」を「金型」と総称したりする場合がある。
　各セクションで次々に製造されるびんはびん搬送路のコンベヤ上へ送り出され、徐冷工程および検査工程を経て最終の包装工程まで搬送される。検査工程では検査機や目視によるびんの検査が実行され、びんに欠陥があるかどうかが判別される。

　各セクションには、粗型および仕上型にそれぞれ冷却風を作用させて金型の温度を制御する冷却装置が備えられている（例えば特許文献１参照）。もし、粗型や仕上型の温度が目標値より高ければ、冷却風の風量を増して金型からの放熱を促し、金型の温度を下げる。もし、粗型や仕上型の温度が目標値より低ければ、冷却風の風量を減らして金型からの放熱を抑制し、金型の温度を上げる。適正でない温度の金型によって成形されたびんは、良品と比較して膨らみなどの形態に差異があり、また、びんにビリやしわなどの欠陥が発生する。

　図１７は、セクション毎に備え付けられた粗型冷却装置Ｘの構成を、図１８は、セクション毎に備え付けられた仕上型冷却装置Ｙの構成を、それぞれ示している。各セクションには２個の粗型１Ａ，１Ｂと２個の仕上型２Ａ，２Ｂとが配設されている。各粗型１Ａ，１Ｂは一対の割型１１，１２より構成され、各仕上型２Ａ，２Ｂも一対の割型（図示せず）により構成されている。

　図１７に示す２個の粗型１Ａ，１Ｂに対しては、粗型１Ａ，１Ｂの外側の対向する位置から両方の粗型１Ａ，１Ｂへ冷却風を吹き付けて粗型１Ａ，１Ｂを表面から冷却する方式の一対の冷却機構３Ｌ，３Ｒが設けられている。また、図１８に示す仕上型２Ａ，２Ｂに対しては、各仕上型２Ａ，２Ｂを上下に貫通する複数の貫通孔へ冷却風を導入して仕上型２Ａ，２Ｂを内部より冷却する方式の冷却機構４Ａ，４Ｂが設けられている。粗型１Ａ，１Ｂおよび仕上型２Ａ，２Ｂは各冷却機構３Ｌ，３Ｒ，４Ａ，４Ｂによる冷却風の作用によって金型の温度が目標値となるように制御される。

　一方の粗型１Ａの一方の割型１１には、金型の温度を検出するための温度センサ５が型内に埋め込むなどして設けられている。温度センサ５は金型の温度に比例した大きさの温度検出信号を出力する。温度検出信号は他の粗型の温度センサからの温度検出信号とともに粗型温度表示器７に取り込まれ、全てのセクションの粗型の温度が図示しない数字表示盤に個別に表示される。
　一方の仕上型２Ａの一方の割型にも同様の温度センサ６が設けられている。温度センサ６が出力する温度検出信号は他の仕上型の温度センサからの温度検出信号とともに仕上型温度表示器８に取り込まれ、全てのセクションの仕上型の温度が図示しない数字表示盤に個別に表示される。

　粗型温度表示器７および仕上型温度表示器８に入力された各セクションの粗型１Ａおよび仕上型２Ａの温度検出信号はＡ／Ｄ変換され、各温度データは温度制御装置９に取り込まれる。温度制御装置９は、各温度データに基づいて弁機構３０，４０の電磁弁３１，４１の開閉動作を制御する切替制御信号を生成して出力し、各冷却機構３Ｌ，３Ｒ，４Ａ，４Ｂへ送り込む冷却風の風量を、例えば弁の開放時間、すなわち、冷却時間によってそれぞれ調整する。

特表２００５－２８３８４号公報

　しかしながら、上記した構成の粗型冷却装置Ｘによるとき、各粗型１Ａ，１Ｂについて、一方の割型１１と他方の割型１２との間に温度差が生じ易く、その温度差に起因して、粗型１Ａ，１Ｂにより成形される各パリソンにも温度差が生じ、その温度差が顕著になると、パリソンが変形したり、パリソンにヒビなどの欠陥が生じたりして、不良びんを発生させる原因となる。

　上記した割型１１，１２間に温度差が生じる要因として、ゴブ供給装置からゴブが供給される際に、スパウト回りの溶融ガラスの温度差やフィーダ内の溶融ガラスの温度分布のばらつきなどに起因してゴブに温度差が生じること、ゴブがデリバリー機構により粗型へ導かれる間にゴブが部分的にデリバリーと接して冷やされることでゴブに温度差が生じること、粗型へのゴブの投入時にゴブが粗型の中心から一方へ片寄ったために各割型のゴブとの接触状態が不均一となって割型１１，１２間に温度差が生じること、冷却機構３Ｌ，３Ｒの動作のずれによる冷却の不均一に起因して割型１１，１２間に温度差が生じること、などが考えられる。

　また、ゴブ供給装置で同時に生成された２個のゴブは同じタイミングで各粗型１Ａ，１Ｂへ導かれるが、ゴブ供給装置で生成される２個のゴブの間に温度差があると、粗型１Ａ，１Ｂの間にも温度差が生じ、その温度差に起因して、各粗型１Ａ，１Ｂで成形されるパリソンの間に温度差が生じるため、成形された各パリソンの大きさ、肉厚、形状などが不均一となる。

　そのような２個のパリソンが仕上型２Ａ，２Ｂにそれぞれ導入されると、仕上型２Ａ，２Ｂの間にも温度差が生じ、その結果、各仕上型２Ａ，２Ｂで成形されるびんの間に温度差が生じ、その温度差により、びんの大きさ、肉厚、形状などにばらつきを生じさせる。

　この発明は、上記問題に着目してなされたもので、金型を構成する一対の割型間に温度差が生じるのを防止して、成型品の変形やヒビなどの欠陥を生じさせないようにし、また、金型間に温度差が生じるのを防止して、成型品の大きさ、肉厚、形状などが不均一にならないようにして、不良品の発生を防止したガラス製品成形機を提供することを目的とする。

　この発明による第１のガラス製品成形機は、一対の割型より成る金型と、金型を冷却して金型の温度を制御する金型冷却装置とを備えたものであり、前記金型冷却装置は、金型の各割型へ個別に冷却風を作用させる割型毎の冷却機構と、各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、少なくとも一方の割型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されている。

　上記した構成の第１のガラス製品成形機においては、金型を構成する割型の一方または双方の温度を温度検出手段により検出し、一方または双方の温度検出値に基づいて、割型毎の冷却機構へ冷却風を導く通路の弁機構の開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構による冷却風の風量が割型の温度に応じて個々に調整される結果、たとえ割型間に温度差が生じても、その温度差が解消される。これにより、成形品に温度差が生じることがなく、成形品の変形やヒビなどの欠陥の発生が防止される。

　この発明の上記した構成において、「金型」は、ガラスびんを成形する製びん機においては、ゴブを導入してパリソンを成形する粗型や、粗型より移送されたパリソンを導入して最終形態のびんに仕上げる仕上型を含む他、口型なども含む。「冷却機構」は、金型の外面へ冷却風を吹き付けて金型を外側より冷却する態様のものや、金型を貫通する複数の貫通孔へ冷却風を導入して金型を内部より冷却する態様のものなどを含む。「温度検出手段」としては、熱電対型の温度センサを用いるのが好適であるが、これには限定されず、他のタイプの温度センサを用いてもよい。温度センサは、例えば金型に形成された取付穴に埋設された状態で設置されるが、設置方法もこれに限られない。「弁機構」として、例えばアクチュエータとしてエアーシリンダを用いたもの、ボールねじ機構を用いたものなど、種々の態様のものを用いることができる。「温度制御装置」は、専用のハードウェア回路によっても、また、プログラムされたコンピュータによっても実現できる。

　この発明の好ましい実施態様においては、前記温度検出手段は、双方の割型の温度を個々に検出する割型毎の温度センサであり、前記温度制御装置は、各温度センサによる温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力するものである。また、他の好ましい実施態様においては、前記温度検出手段は、一方の割型の温度を検出する温度センサであり、前記温度制御装置は、前記温度センサによる温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力するものである。

　この発明による第２のガラス製品成形機は、少なくとも２個の金型と、各金型を冷却して金型の温度を制御する金型冷却装置とを備えたものであり、前記金型冷却装置は、各金型へ個別に冷却風を作用させる金型毎の冷却機構と、各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、少なくとも一方の金型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されている。

　上記した構成の第２のガラス製品成形機においては、一方の金型または双方の金型の温度を温度検出手段により検出し、一方の金型または双方の金型の温度検出値に基づいて金型毎の冷却機構へ冷却風を導く通路の弁機構の開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構による冷却風の風量が各金型の温度に応じて調整される結果、たとえ金型間に温度差が生じても、その温度差が解消される。これにより、成形品間に温度差が生じることがなく、成形品の大きさや形状が不均一になるのが防止される。

　この発明の好ましい実施態様においては、前記温度検出手段は、双方の金型の温度を個々に検出する金型毎の温度センサであり、前記温度制御装置は、各温度センサによる温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力するものである。また、他の好ましい実施態様においては、前記温度検出手段は、一方の金型の温度を検出する温度センサであり、前記温度制御装置は、前記温度センサによる温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力するものである。

　この発明による第３のガラス製品成形機は、一対の割型より成る少なくとも２個の金型と、各金型を冷却して金型の温度を制御する金型冷却装置とを備えたものであり、前記金型冷却装置は、金型の各割型へ冷却風を個別に作用させる割型毎の第１の冷却機構と、各金型へ冷却風を個別に作用させる金型毎の第２の冷却機構と、第１、第２の各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、少なくとも一方の割型の温度と少なくとも一方の金型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されている。

　上記した構成の第３のガラス製品成形機においては、金型を構成する割型の一方または双方の温度を温度検出手段により検出し、一方または双方の温度検出値に基づいて、割型毎の第１の冷却機構へ冷却風を導く通路の弁機構の開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構による冷却風の風量が割型の温度に応じて調整される結果、たとえ割型間に温度差が生じても、その温度差が解消される。これにより、成形品に温度差が生じることがなく、成形品の変形やヒビなどの欠陥の発生が防止される。
　また、一方の金型または双方の金型の温度を温度検出手段により検出し、一方の金型または双方の金型の温度検出値に基づいて、金型毎の第２の冷却機構へ冷却風を導く通路の弁機構の開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構による冷却風の風量が各金型の温度に応じて調整される結果、たとえ金型間に温度差が生じても、その温度差が解消される。これにより、成形品間に温度差が生じることがなく、成形品の大きさや形状が不均一になるのが防止される。

　この発明の好ましい実施態様のガラス製品成形機は、溶融ガラスの塊を導入してパリソンを成形する一対の割型より成る粗型と、パリソンを最終形態のびんに仕上げる一対の割型より成る仕上型と、粗型を冷却して粗型の温度を制御する粗型冷却装置と、仕上型を冷却して仕上型の温度を制御する仕上型冷却装置とを備えたものであり、前記粗型冷却装置と仕上型冷却装置との少なくとも一方は、粗型または仕上型の各割型へ個別に冷却風を作用させる割型毎の冷却機構と、各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、粗型または仕上型の少なくとも一方の割型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されている。

　上記した構成のガラス製品成形機においては、粗型または仕上型を構成する割型の一方または双方の温度を温度検出手段により検出し、一方または双方の温度検出値に基づいて、割型毎の冷却機構へ冷却風を導く通路の弁機構の開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構による冷却風の風量が割型の温度に応じて調整される結果、たとえ割型間に温度差が生じても、その温度差が解消される。これにより、成形品に温度差が生じることがなく、成形品の変形やヒビなどの欠陥の発生が防止される。

　この発明の他の好ましい実施態様のガラス製品成形機は、溶融ガラスの塊を導入してパリソンを成形する一対の割型より成る少なくとも２個の粗型と、パリソンを最終形態のびんに仕上げる一対の割型より成る少なくとも２個の仕上型と、各粗型を冷却して粗型の温度を制御する粗型冷却装置と、各仕上型を冷却して仕上型の温度を制御する仕上型冷却装置とを備えたものであり、前記粗型冷却装置と仕上型冷却装置との少なくとも一方は、各粗型または各仕上型へ個別に冷却風を作用させる粗型または仕上型毎の冷却機構と、各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、少なくとも一方の粗型または仕上型の少なくとも一方の割型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されている。

　上記した構成のガラス製品成形機においては、粗型または仕上型について、一方の金型または双方の金型の温度を温度検出手段により検出し、一方の金型または双方の金型の温度検出値に基づいて、金型毎の冷却機構へ冷却風を導く通路の弁機構の開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構による冷却風の風量が各金型の温度に応じて調整される結果、たとえ粗型間や仕上型間に温度差が生じても、その温度差が解消される。これにより、成形品間に温度差が生じることがなく、成形品の大きさや形状が不均一になるのが防止される。

　この発明の他の好ましい実施態様のガラス製品成形機は、溶融ガラスの塊を導入してパリソンを成形する一対の割型より成る少なくとも２個の粗型と、パリソンを最終形態のびんに仕上げる一対の割型より成る少なくとも２個の仕上型と、各粗型を冷却して粗型の温度を制御する粗型冷却装置と、各仕上型を冷却して仕上型の温度を制御する仕上型冷却装置とを備えたものである。前記粗型冷却装置は、各粗型の各割型へ個別に冷却風を作用させる割型毎の冷却機構と、各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、少なくとも一方の粗型の少なくとも一方の割型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されている。前記仕上型冷却装置は、各仕上型へ個別に冷却風を作用させる仕上型毎の冷却機構と、各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、少なくとも一方の仕上型の少なくとも一方の割型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されている。

　上記した構成のガラス製品成形機においては、粗型を構成する割型の一方または双方の温度を温度検出手段により検出し、一方または双方の温度検出値に基づいて、割型毎の冷却機構へ冷却風を導く通路の弁機構の開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構による冷却風の風量が割型の温度に応じて調整される結果、たとえ割型間に温度差が生じても、その温度差が解消される。これにより、パリソンに温度差が生じることがなく、成形品の変形やヒビなどの欠陥の発生が防止される。
　また、一方の仕上型または双方の仕上型の温度を温度検出手段により検出し、一方の仕上型または双方の仕上型の温度検出値に基づいて、仕上型毎の冷却機構へ冷却風を導く通路の弁機構の開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構による冷却風の風量が各仕上型の温度に応じて調整される結果、たとえ仕上型間に温度差が生じても、その温度差が解消される。これにより、ガラス製品の成形品間に温度差が生じることがなく、成形品の大きさや形状が不均一になるのが防止される。

　この発明によると、金型を構成する一対の割型間に温度差が生じないようにしたから、パリソンの変形やヒビなどの欠陥の発生を防止することができる。また、金型間に温度差が生じないようにしたから、パリソンの形状や大きさなどが不均一になるのを防止でき、不良品の発生を防止できる。

この発明の一実施例である製びん機の金型温度制御システムの電気的な構成を示す説明図である。図１における温度制御装置の具体的な構成とその入出力とを示すブロック図である。図２における各制御ユニットの構成を示すブロック図である。弁機構の開閉動作の制御方法を示すタイムチャートである。制御ユニットのＭＰＵによる制御の流れを示すフローチャートである。粗型冷却装置の概略構成を平面視の粗型とともに示す説明図である。粗型冷却装置の概略構成を立面視の粗型とともに示す説明図である。仕上型冷却装置の概略構成を立面視の仕上型とともに示す説明図である。粗型冷却装置の他の実施例の概略構成を立面視の粗型とともに示す説明図である。口型冷却装置の概略構成を立面視の粗型および口型とともに示す説明図である。他の実施例にかかる粗型冷却装置の概略構成を平面視の粗型とともに示す説明図である。他の実施例にかかる仕上型冷却装置の概略構成を立面視の仕上型とともに示す説明図である。図１１，図１２の実施例における２個の弁機構の開閉動作の制御方法を示すタイムチャートである。他の実施例にかかる粗型冷却装置の概略構成を平面視の粗型とともに示す説明図である。他の実施例にかかる粗型冷却装置の概略構成を平面視の粗型とともに示す説明図である。他の実施例にかかる粗型冷却装置の概略構成を平面視の粗型とともに示す説明図である。従来の粗型冷却装置の概略構成を平面視の粗型とともに示す説明図である。従来の仕上型冷却装置の概略構成を立面視の仕上型とともに示す説明図である。

　図１は、この発明の一実施例である製びん機の金型温度制御システムの電気的な構成を示している。
　この実施例の製びん機は、複数個（例えば１０個）のセクションＳ（図中、一点鎖線で示す。）より成り、セクション毎に２個のびんを次々に製造して図示しないびん搬送路へ送り出すものである。各セクションＳには、溶融ガラスの塊（ゴブ）を導入してパリソンを成形する２個の粗型１Ａ，１Ｂと、各粗型１Ａ，１Ｂより移送されたパリソンを最終形態のびんに仕上げる２個の仕上型２Ａ，２Ｂとがそれぞれ備え付けられている。各粗型１Ａ，１Ｂは２つ割り構造であって、一対の割型１１，１２により構成されている。また、仕上型２Ａ，２Ｂも２つ割り構造であって、同様に、一対の割型２１，２２により構成されている。
　なお、この発明は、セクション数が１個の製びん機についても適用できる。また、ひとつのセクションにおける粗型および仕上型は、必ずしも２個１組である必要はなく、例えば３個１組、４個１組であってもよい。さらに、この発明は、ひとつのセクションにおける粗型および仕上型がそれぞれ１個のものにも適用できる。

　各セクションＳの２個の粗型１Ａ，１Ｂに対して、決められたタイミングでそれぞれゴブが順次供給される。各粗型１Ａ，１Ｂに導入される２個のゴブは図示しないゴブ供給装置により同時に生成された後、デリバリーにより各粗型１Ａ，１Ｂへ導かれる。各セクションＳでは、粗型１Ａ，１Ｂにより成形されたパリソンが仕上型２Ａ，２Ｂへ移され、各仕上型２Ａ，２Ｂでびんに仕上げられてびん搬送路のコンベヤ上へ送り出される。

　各セクションＳの動作は、タイミング設定システム１０により個別かつ一連に制御されている。タイミング設定システム１０は、多数のマイクロコンピュータによる分散処理システムであって、各セクションＳに含まれる種々の機構があらかじめ定められた順序で動作するように、各機構の動作開始や停止のタイミングを指示するタイミング信号を生成して出力する。

　図示例では、各セクションＳの一方の粗型１Ａの双方の割型１１，１２と双方の仕上型２Ａ，２Ｂの一方の割型２２に、それぞれの割型の温度を検出するための熱伝対型の温度センサ５Ｒ，５Ｌ，６Ａ，６Ｂが型内に埋め込むなどして設けられている。各温度センサ５Ｒ，５Ｌ，６Ａ，６Ｂは割型の温度に比例した大きさのアナログ量の温度検出信号（例えば電流値）を出力する。なお、温度センサ５Ｒ，５Ｌ，６Ａ，６Ｂは熱電対型以外のものを使用してもよい。
　粗型１Ａの一方の割型１１に設けられた温度センサ５Ｒの温度検出信号は第１の粗型温度表示器７Ｒに、他方の割型１２に設けられた温度センサ５Ｌの温度検出信号は第２の粗型温度表示器７Ｌに、それぞれ入力される。また、一方の仕上型２Ａの一方の割型２２に設けられた温度センサ６Ａの温度検出信号は第１の仕上型温度表示器８Ａに、他方の仕上型２Ｂの一方の割型２２に設けられた温度センサ６Ｂの温度検出信号は第２の仕上型温度表示器８Ｂに、それぞれ入力される。

　各粗型温度表示器７Ｒ，７Ｌおよび各仕上型温度表示器８Ａ，８Ｂは、各セクションＳの一方の粗型１Ａの双方の割型１１，１２および双方の仕上型２Ａ，２Ｂの一方の割型２２にそれぞれ設けられた温度センサ５Ｒ，５Ｌ，６Ａ，６Ｂより温度検出信号をそれぞれ入力してデジタル量の信号（以下「現在温度データ」という。）に変換するＡ／Ｄ変換器（図示せず）と、前記現在温度データによって各セクションＳの一方の粗型１Ａの双方の割型１１，１２の温度および双方の仕上型２Ａ，２Ｂの一方の割型２２の温度をそれぞれ数値により表示するそれぞれ複数個の数字表示盤７０，８０とを有している。

　各セクションＳの一方の粗型１Ａの双方の割型１１，１２についての現在温度データと双方の仕上型２Ａ，２Ｂの一方の割型２２についての現在温度データは、タイミング設定システム１０からのタイミング信号に応じて温度制御装置９に取り込まれる。この実施例の温度制御装置９は、図２に示すように、２個の粗型制御ユニット９１Ｌ，９１Ｒと２個の仕上型制御ユニット９２Ａ，９２Ｂとで構成されている。

　各粗型制御ユニット９１Ｌ，９１Ｒは、第１、第２の各粗型温度表示器７Ｌ，７Ｒより取り込んだ現在温度データに基づいて、後述する各弁機構３０Ｌ，３０Ｒの電磁弁３１Ｌ，３１Ｒの開閉動作を制御する切替制御信号を生成して出力することにより、双方の粗型１Ａ，１Ｂについて一方の割型１１と他方の割型１２とを個別に冷却するためのそれぞれの冷却風の風量を、弁の開放時間、すなわち、冷却時間によってそれぞれ設定している。
　各仕上型制御ユニット９２Ａ，９２Ｂは、第１、第２の各仕上型温度表示器８Ａ，８Ｂより取り込んだ現在温度データに基づいて、後述する各弁機構４０Ａ，４０Ｂの電磁弁４１Ａ，４１Ｂの開閉動作を制御する切替制御信号を生成して出力することにより、一方の仕上型２Ａと他方の仕上型２Ｂとを個別に冷却するためのそれぞれの冷却風の風量を、弁の開放時間、すなわち、冷却時間によってそれぞれ設定している。

　図３は、温度制御装置９を構成する上記の各制御ユニット９１Ｒ，９１Ｌ，９２Ａ，９２Ｂの具体的な構成を示す。各制御ユニット９１Ｒ，９１Ｌ，９２Ａ，９２Ｂは、ＭＰＵ９３を制御、演算の主体とし、プログラムやデータを記憶するためのメモリ９４や時間経過を計測するタイマ９５を含んでいる。ＭＰＵ９３は、通信インターフェイス９６を介してオペレータターミナル９０と、また、他の通信インターフェイス９７を介して粗型温度表示器７Ｌ，７Ｒ、仕上型温度表示器８Ａ，８Ｂのいずれかと、それぞれ接続されている。さらに、ＭＰＵ９３は、入力インターフェイス９８を介してタイミング設定システム１０よりタイミング信号を入力し、出力インターフェイス９９を介して対応する電磁弁に切替制御信号を出力する。

　タイミング設定システム１０は、製びん機全体について構成各部の動作タイミングを設定するもので、温度制御装置９に対してセクション毎に粗型１Ａ，１Ｂおよび仕上型２Ａ，２Ｂの冷却を指令するタイミング信号を出力する。温度制御装置９の各粗型制御ユニット９１Ｒ，９１Ｌおよび各仕上型制御ユニット９２Ａ，９２Ｂの各ＭＰＵ９３は、タイミング設定システム１０から冷却指令のタイミング信号が入力されると、所定のセクションの金型を冷却するタイミングになったと判断し、後述する演算を実行して図４に示す冷却時間Ｓを算出し、その冷却時間Ｓに基づくタイミングで、該当するセクションの弁機構の電磁弁へ切替制御信号を送出する。

　図４において、Ｓは冷却時間、すなわち、後述する弁機構３０Ｒ，３０Ｌ，４０Ａ，４０Ｂ（図７～図９参照）の弁３２Ｒ，３２Ｌ，４２Ａ，４２Ｂが開放されている時間長さである。弁３２Ｒ，３２Ｌ，４２Ａ，４２Ｂはｔ１のタイミングで開き、ｔ２のタイミングで閉じるもので、各時間タイミングｔ１，ｔ２で弁機構３０Ｒ，３０Ｌ，４０Ａ，４０Ｂの電磁弁３１Ｒ，３１Ｌ，４１Ａ，４１Ｂに切替制御信号が与えられる。

　前記冷却時間Ｓは、例えば、ＰＩＤ制御による演算を実行することにより算出される。この実施例では、弁３２Ｒ，３２Ｌ，４２Ａ，４２Ｂを閉じる時間タイミングｔ２を固定し、図中、矢印ｐ，ｑで示すように、弁３２Ｒ，３２Ｌ，４２Ａ，４２Ｂを開く時間タイミングｔ１を演算結果に応じて変更しているが、これに限らず、弁３２Ｒ，３２Ｌ，４２Ａ，４２Ｂを開く時間タイミングｔ１の方を固定し、弁３２Ｒ，３２Ｌ，４２Ａ，４２Ｂを閉じる時間タイミングｔ２を演算結果に応じて変更するようにしてもよい。
　前記のＰＩＤ制御は、比例制御と積分制御と微分制御とが組み合わさったもので、このＰＩＤ制御による演算はプログラムされたコンピュータ（ＭＰＵ９３）によって実行される。なお、ＰＩＤ制御による演算を実行して冷却時間Ｓを算出することは公知であり（特許文献１参照）、ここでは詳細な説明を省略する。

　図１，２に示したオペレータターミナル９０は、温度制御装置９に対して温度の目標値やＰＩＤ制御による演算に用いられる係数を入力して設定したり、温度制御装置９により得られた現在の金型温度や制御状況などのデータを表示したりするためのものである。

　図５は、一方の粗型１Ａの双方の割型１１，１２および双方の仕上型２Ａ，２Ｂの一方の割型２２について、各粗型制御ユニット９１Ｌ，９１Ｒおよび各仕上型制御ユニット９２Ａ，９２ＢのそれぞれのＭＰＵ９３が冷却時間Ｓを算出して冷却を実行させるときの制御の流れを示している。なお図中、「ＳＴ」は「ＳＴＥＰ」（ステップ）の略であり、制御の流れにおける各手順を示す。

　同図のＳＴ１において、ＭＰＵ９３は粗型温度表示器７Ｒ，７Ｌまたは仕上型温度表示器８Ａ，８Ｂに対して各割型の型温度を問い合わせる。この問い合わせに対し、粗型温度表示器７Ｒ，７Ｌまたは仕上型温度表示器８Ａ，８Ｂより現在温度データが送信されてくると、ＳＴ２の判定が「ＹＥＳ」となり、その現在温度データはメモリ９４に記憶される（ＳＴ３）。つぎのＳＴ４では、いずれかの金型を冷却するタイミングになったかどうかを判定する。ここで、タイミング設定システム１０から金型が特定されたタイミング信号を入力すると、ＳＴ４の判定が「ＹＥＳ」となり、ＭＰＵ９３はＳＴ３でメモリ９４に記憶された現在温度データのうち、該当する現在温度データを採用する（ＳＴ５）。つぎにＭＰＵ９３は、ＰＩＤ制御による演算を実行して冷却時間Ｓを算出する（ＳＴ６）。算出された冷却時間Ｓはメモリ９４に記憶され、この後、冷却時間Ｓに基づいて該当する弁機構の開閉動作が実行されて冷却処理が行われる（ＳＴ７）。

　図６および図７は、セクション毎の粗型冷却装置Ｘの概略構成を示している。
　同図において、１Ａ，１Ｂは粗型、１１，１２は各粗型１Ａ，１Ｂを構成する割型であり、２個の粗型１Ａ，１Ｂを挟んで「スタッククーリング」と呼ばれる方式の冷却機構３Ｒ，３Ｌが対向して配置されている。一方の冷却機構３Ｒは２個の粗型１Ａ，１Ｂの一方の割型１１，１１の外面に、他方の冷却機構３Ｌは他方の割型１２，１２の外面に、それぞれ冷却風を吹き付けて２個づつの各割型１１，１２を個別に冷却する。なお、図７において、１００Ａ，１００Ｂはパリソンの口部を成形するための２つ割り構造の口型であり、それぞれ一対の割型１０１，１０２により構成されている。

　割型毎の前記冷却機構３Ｒ，３Ｌと、各冷却機構３Ｒ，３Ｌへそれぞれ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構３０Ｒ，３０Ｌと、一方の粗型１Ａの双方の割型１１，１２の温度を個々に検出する温度センサ５Ｒ，５Ｌと、各温度センサ５Ｒ，５Ｌより温度検出信号を入力して現在温度データを取得する粗型温度表示器７Ｒ，７Ｌと、各粗型温度表示器７Ｒ，７Ｌより取り込んだ現在温度データに基づいて各弁機構３０Ｒ，３０Ｌの開閉動作を制御する切替制御信号を生成して出力する温度制御装置９とで粗型冷却装置Ｘが構成されている。

　弁機構３０Ｒ，３０Ｌは、図示しないブロワーで発生させた冷却風を各冷却機構３Ｒ，３Ｌへ導く通路中に介装された弁３２Ｒ，３２Ｌと、弁３２Ｒ，３２Ｌを開閉動作させるアクチュエータとしてのエアーシリンダ３３Ｒ，３３Ｌとを含んでいる。エアーシリンダ３３Ｒ，３３Ｌへ空気を供給すると、エアーシリンダ３３Ｒ，３３Ｌのロッドが突き出て弁３２Ｒ，３２Ｌが閉動作する。エアーシリンダ３３Ｒ，３３Ｌへの空気の供給を停止すると、冷却風の風圧を受けて弁３２Ｒ，３２Ｌは押し開かれる。

　エアーシリンダ３３Ｒ，３３Ｌへの空気供給路には空気導出入管３５Ｒ，３５Ｌがそれぞれ接続され、空気導出入管３５Ｒ，３５Ｌには電磁弁３１Ｒ，３１Ｌを介して空気供給管３４Ｒ，３４Ｌと排気管３６Ｒ，３６Ｌとが切替接続される。空気供給管３４Ｒ，３４Ｌはコンプレッサーに連通し、排気管３６Ｒ，３６Ｌは大気に開放されている。電磁弁３１Ｒ，３１Ｌが一方に切り替わると、コンプレッサーより空気供給管３４Ｒ，３４Ｌおよび空気導出入管３５Ｒ，３５Ｌを経て空気がエアーシリンダ３３Ｒ，３３Ｌへ供給される。電磁弁３１Ｒ，３１Ｌが他方に切り替わると、エアーシリンダ３３Ｒ，３３Ｌに供給された空気が空気導出入管３５Ｒ，３５Ｌおよび排気管３６Ｒ，３６Ｌを経て外部へ抜ける。

　図８は、セクション毎の仕上型冷却装置Ｙの概略構成を示している。
　同図において、２Ａ，２Ｂは仕上型であり、各仕上型２Ａ，２Ｂを上下に貫通する複数の貫通孔へ冷却風を導入して各仕上型２Ａ，２Ｂを内部より冷却する「バーティーフロー」と呼ばれる方式の冷却機構４Ａ，４Ｂが設けられている。一方の冷却機構４Ａは一方の仕上型２Ａの双方の割型２１，２２の内部に、他方の冷却機構４Ｂは他方の仕上型２Ｂの双方の割型２１，２２の内部に、それぞれ冷却風を導入して各仕上型２Ａ，２Ｂを個別に冷却する。なお、冷却機構４Ａ，４Ｂは、図示例の方式に代えて、「スタッククーリング」の方式のものを用いることができる。

　仕上型２Ａ，２Ｂ毎の前記冷却機構４Ａ，４Ｂと、各冷却機構４Ａ，４Ｂへそれぞれ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構４０Ａ，４０Ｂと、双方の仕上型２Ａ，２Ｂの一方の割型２２の温度を個々に検出する温度センサ６Ａ，６Ｂと、各温度センサ６Ａ，６Ｂより温度検出信号を入力して現在温度データを取得する仕上型温度表示器８Ａ，８Ｂと、各仕上型温度表示器８Ａ，８Ｂより取り込んだ現在温度データに基づいて各弁機構４０Ａ，４０Ｂの開閉動作を制御する切替制御信号を生成して出力する温度制御装置９とで仕上型冷却装置Ｙが構成されている。なお、図８において、１１０Ａ，１１０Ｂはびんの底部を成形するための底型である。

　弁機構４０Ａ，４０Ｂは、図示しないブロワーで発生させた冷却風を各冷却機構４Ａ，４Ｂへ導く通路中に介装された弁４２Ａ，４２Ｂと、各弁４２Ａ，４２Ｂを開閉動作させるアクチュエータとしてのエアーシリンダ４３Ａ，４３Ｂとを含んでいる。エアーシリンダ４３Ａ，４３Ｂの内部の第１室（図示しないピストンの後部室）へ空気を供給すると、エアーシリンダ４３Ａ，４３Ｂのロッドが前進して先端の弁４２Ａ，４２Ｂが閉動作し、エアーシリンダ４３Ａ，４３Ｂの内部の第２室（図示しないピストンの前部室）へ空気を供給すると、ロッドが後退して弁４２Ａ，４２Ｂが開動作する。

　エアーシリンダ４３Ａ，４３Ｂの第１室には第１の空気導出入管４５Ａ，４５Ｂが、第２室には第２の空気導出入管４６Ａ，４６Ｂが、それぞれ接続され、各空気導出入管４５Ａ，４５Ｂ，４６Ａ，４６Ｂには電磁弁４１Ａ，４１Ｂを介して空気供給管４４Ａ，４４Ｂと排気管４７Ａ，４７Ｂとが切替接続される。空気供給管４４Ａ，４４Ｂはコンプレッサーに連通し、排気管４７Ａ，４７Ｂは大気に開放されている。

　電磁弁４１Ａ，４１Ｂが一方に切り替わると、コンプレッサーより空気供給管４４Ａ，４４Ｂおよび第１の空気導出入管４５Ａ，４５Ｂを経て空気がエアーシリンダ４３Ａ，４３Ｂの第１室へ供給されるとともに、第２室の空気が第２の空気導出入管４６Ａ，４６Ｂおよび排気管４７Ａ，４７Ｂを経て外部へ抜ける。
　電磁弁４１Ａ，４１Ｂが他方に切り替わると、コンプレッサーより空気供給管４４Ａ，４４Ｂおよび第２の空気導出入管４６Ａ，４６Ｂを経て空気がエアーシリンダ４３Ａ，４３Ｂの第２室へ供給されるとともに、第１室の空気が第１の空気導出入管４５Ａ，４５Ｂおよび排気管４７Ａ，４７Ｂを経て外部へ抜ける。

　なお、この実施例の上記した粗型冷却装置Ｘの各冷却機構３Ｒ，３Ｌは、粗型１Ａ，１Ｂの各割型１１，１２の外面へ冷却風を吹き付けて２個づつの各割型１１，１２を外側より冷却するものであるが、図９に示す実施例のように、各粗型１Ａ，１Ｂの各割型１１，１２を上下に貫通する複数の貫通孔（図中、点線で示す）へそれぞれチャンバー１３Ａ，１４Ａおよび１３Ｂ，１４Ｂを介して冷却風を導入して各割型１１，１２を内部より冷却する「バーティーフロー」の方式によるものであってもよい。図９の実施例の各弁機構３０Ｒ，３０Ｌを構成する電磁弁３１Ｒ，３１Ｌ、弁３２Ｒ，３２Ｌ、およびエアーシリンダ３３Ｒ，３３Ｌは、図８に示した仕上型冷却装置Ｙの弁機構４０Ａ，４０Ｂと同様の構成のものであるので、ここではその説明を省略する。

　なお、仕上型冷却装置Ｙの各冷却機構４Ａ，４Ｂについても、図８に示した実施例の方式のものに限らず、他の異なる方式のものを採用できることは勿論である。
　また、上記の粗型冷却装置Ｘや仕上型冷却装置Ｙの構成は、口型の冷却やプランジャーの冷却にも用いることが可能である。図１０に示す口型冷却装置Ｚは、２個の口型１００Ａ，１００Ｂの各割型１０１，１０２を個別に冷却するものであり、図６に示した実施例と同様の冷却機構３Ｒ，３Ｌと、図９に示した実施例と同様の弁機構３０Ｒ，３０Ｌとが用いられている。

　図１１および図１２は、粗型冷却装置Ｘと仕上型装置Ｙの他の実施例を示している。
　図１１に示す粗型冷却装置Ｘは、２個の粗型１Ａ，１Ｂの各割型１１，１２へ個別に冷却風を作用させる割型毎の冷却機構３Ｒ，３Ｌと、各冷却機構３Ｒ，３Ｌへ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構３０Ｒ，３０Ｌと、一方の粗型１Ａの一方の割型１１の温度を検出する１個の温度センサ５と、温度センサ５の温度検出信号を入力してデジタル量の現在温度データに変換する粗型温度表示器７と、現在温度データと所定のオフセット値とに基づいて各弁機構３０Ｒ，３０Ｌの開閉動作を制御する切替制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置９とで構成されている。

　前記温度制御装置９は、粗型温度表示器７より現在温度データを取り込むと、前記したＰＩＤ制御による演算を実行して、一方の弁機構３０Ｒの電磁弁３１Ｒの開閉動作を制御する切替制御信号を生成するとともに、実験的、経験的に予め取得したオフセット値に基づいて前記の切替制御信号のタイミングをオフセットした信号を他方の弁機構３０Ｌの電磁弁３１Ｌの開閉を制御する切替制御信号として生成する。
　これらの切替制御信号を各弁機構３０Ｒ，３０Ｌの電磁弁３１Ｒ，３１Ｌへ出力することにより、図１３（１）に示すように、２個の粗型１Ａ，１Ｂの一方の割型１１を冷却するための弁機構３０Ｒの開放時間、すなわち、冷却時間Ｓ_Ｒと、２個の粗型１Ａ，１Ｂの他方の割型１２を冷却するための弁機構３０Ｌの開放時間、すなわち、冷却時間Ｓ_Ｌとが設定される。

　図１３（１）において、弁機構３０Ｒはｔ１のタイミングで開き、ｔ２のタイミングで閉じるのに対し、弁機構３０Ｌはｔ１よりオフセット値Ｔ_Ｌだけ早いｔ３のタイミングで開き、弁機構３０Ｒと同じｔ２のタイミングで閉じる。
　なお、弁機構３０Ｌは弁機構３０Ｒと同じｔ１のタイミングで開き、ｔ２よりオフセット値Ｔ_Ｌだけ遅いタイミングで閉じるようにしてもよい。

　図１２に示す仕上型冷却装置Ｙは、各仕上型２Ａ，２Ｂへ個別に冷却風を作用させる仕上型毎の冷却機構４Ａ，４Ｂと、各冷却機構４Ａ，４Ｂへ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構４０Ａ，４０Ｂと、一方の仕上型２Ａの一方の割型２２の温度を検出する１個の温度センサ６と、温度センサ６の温度検出信号を入力してデジタル量の現在温度データに変換する仕上型温度表示器８と、現在温度データと所定のオフセット値とに基づいて各弁機構４０Ａ，４０Ｂの開閉動作を制御する切替制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置９とで構成されている。

　前記温度制御装置９は、仕上型温度表示器８より現在温度データを取り込むと、前記したＰＩＤ制御による演算を実行して、一方の弁機構４０Ａの電磁弁４１Ａの開閉動作を制御する切替制御信号を生成するとともに、実験的、経験的に予め取得したオフセット値に基づいて前記の切替制御信号のタイミングをオフセットした信号を他方の弁機構４０Ｂの電磁弁４１Ｂの開閉を制御する切替制御信号として生成する。
　これらの切替制御信号を各弁機構４０Ａ，４０Ｂの電磁弁４１Ａ，４１Ｂへ出力することにより、図１３（２）に示すように、一方の仕上型２Ａを冷却するための弁機構４０Ａの開放時間、すなわち、冷却時間Ｓ_Ａと、他方の仕上型２Ｂを冷却するための弁機構４０Ｂの開放時間、すなわち、冷却時間Ｓ_Ｂとが設定される。なお、図中、Ｔ_Ｂはオフセット値である。

　上記した図１１の実施例は、一方の粗型１Ａの一方の割型１１に温度センサ５を設け、この１個の温度センサ５による現在温度データと所定のオフセット値とに基づいて２個の粗型１Ａ，１Ｂの一方の割型１１を冷却するための冷却時間Ｓ_Ｒと２個の粗型１Ａ，１Ｂの他方の割型１２を冷却するための冷却時間Ｓ_Ｌとを設定しているが、図１４に示す実施例のように、それぞれの粗型１Ａ，１Ｂの一方の割型１１に温度センサ５Ａ，５Ｂを設けるとともに、「バーティーフロー」の方式による割型毎の冷却機構３Ｌ，３Ｒを用いることにより、一方の温度センサ５Ａによる現在温度データと所定のオフセット値とに基づいて一方の粗型１Ａの各割型１１，１２をそれぞれ冷却するための冷却時間Ｓ_Ｒ，Ｓ_Ｌを設定し、他方の温度センサ５Ｂによる現在温度データと所定のオフセット値とに基づいて他方の粗型１Ｂの各割型１１，１２をそれぞれ冷却するための冷却時間Ｓ_Ｒ，Ｓ_Ｌを設定することもできる。

　また、上記の各実施例では、粗型冷却装置Ｘは割型毎の冷却機構３Ｒ，３Ｌにより２個の粗型１Ａ，１Ｂの各割型１１，１２を個別に冷却し、仕上型冷却装置Ｙは仕上型毎の冷却機構４Ａ，４Ｂにより各仕上型２Ａ，２Ｂを個別に冷却しているが、粗型冷却装置Ｘは粗型毎の冷却機構により各粗型１Ａ，１Ｂを個別に冷却し、仕上型冷却装置Ｙは割型毎の冷却機構により仕上型２Ａ，２Ｂの各割型を個別に冷却することも可能である。

　さらに、粗型冷却装置Ｘは、図１５に示すように、割型毎の第１の冷却機構３Ｒ，３Ｌ（図示例は「スタッククーリング」の方式）により２個の粗型１Ａ，１Ｂの各割型１１，１２を個別に冷却するとともに、粗型毎の第２の冷却機構３Ａ，３Ｂ（図示例は「バーティーフロー」の方式）により各粗型１Ａ，１Ｂを個別に冷却するようにしてもよい。同様に、仕上型冷却装置Ｙも、図示していないが、割型毎の第１の冷却機構により仕上型の各割型を個別に冷却するとともに、仕上型毎の第２の冷却機構により各仕上型を個別に冷却するようにしてもよい。

　図１５に示す粗型冷却装置Ｘは、粗型１Ａ，１Ｂの各割型１１，１２へ冷却風を個別に作用させる割型毎の第１の冷却機構３Ｒ，３Ｌと、各粗型１Ａ，１Ｂの各割型１１，１２へ冷却風を個別に作用させる粗型毎の第２の冷却機構３Ａ，３Ｂと、第１の冷却機構３Ｒ，３Ｌへ冷却風を導く通路を開閉する２個の弁機構３０Ｒ，３０Ｌと、第２の冷却機構３Ａ，３Ｂへ冷却風を導く通路を個別に開閉する４個の弁機構３０Ａ，３０Ｂと、一方の粗型１Ａの双方の割型１１，１２の温度と他方の粗型１Ｂの一方の割型１１の温度とをそれぞれ検出する３個の温度センサ５０，５１，５２と、２個の温度センサ５０，５１による温度検出値に基づいて弁機構３０Ｒ，３０Ｌの開閉動作を制御する切替制御信号をそれぞれ生成して出力するとともに、２個の温度センサ５１，５２による温度検出値に基づいて弁機構３０Ａ，３０Ｂの開閉動作を制御する切替制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置９とで構成されている。

　図示例の第１の冷却機構３Ｒ，３Ｌは、２個の粗型１Ａ，１Ｂを挟んで対向して配置され、一方の第１の冷却機構３Ｒは２個の粗型１Ａ，１Ｂの一方の割型１１，１１の外面に、他方の第１の冷却機構３Ｌは他方の割型１２，１２の外面に、それぞれ冷却風を吹き付けて各割型を個別に冷却する。第２の冷却機構３Ａ，３Ｂは、粗型１Ａ，１Ｂの各割型１１，１２を上下に貫通する複数の貫通孔へ図示しないチャンバーを介して冷却風を導入して各粗型１Ａ，１Ｂの各割型１１，１２を内部より個別に冷却するものである。
　なお、図１５に、各弁機構３０Ｒ，３０Ｌとして電磁弁３１Ｒ，３１Ｌのみを、また、各弁機構３０Ａ，３０Ｂとして電磁弁３１Ａ，３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｂのみを、それぞれ示しているが、各弁機構の構成は上記したいずれかの実施例のものと同様である。よって、ここでは図示並びに説明を省略する。
　また、この実施例では、粗型毎の第２の冷却機構３Ａ，３Ｂとして４個の弁機構３０Ａ，３０Ｂを用いているが、これに代えて、次に説明する図１６の実施例のように、２個の弁機構をもって構成することも可能である。

　上記した図１５に示す実施例は、３個の温度センサ５０，５１，５２による温度検出値に基づいて割型毎および粗型毎の冷却制御を行っているが、図１６に示す実施例は、図１１，１２で示した実施例の方式を用いて、１個の温度センサ５による温度検出値と所定のオフセット値とに基づいて割型毎および粗型毎に冷却制御を行うものである。
　この実施例では、温度センサ５による温度検出値と所定のオフセット値とに基づいて、割型毎の第１の冷却機構３Ｌ，３Ｒによって２個の粗型１Ａ，１Ｂの各割型１１，１２をそれぞれ冷却するための冷却時間Ｓ_Ｒ，Ｓ_Ｌを算定し、温度センサ５による現在温度データと他の所定のオフセット値とに基づいて、粗型毎の第２の冷却機構３Ａ，３Ｂによって各粗型１Ａ，１Ｂの両割型１１，１２をそれぞれ冷却するための冷却時間Ｓ_Ａ，Ｓ_Ｂを算定している。

　図１～図８に示した実施例の製びん機においては、一方の粗型１Ａの双方の割型１１，１２の温度を２個の温度センサ５Ｒ，５Ｌにより検出し、それぞれの温度検出値に基づいて割型毎の冷却機構３Ｒ，３Ｌへ冷却風を導く通路の弁機構３０Ｒ，３０Ｌの開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構３Ｒ，３Ｌによる冷却風の風量（冷却時間）が割型１１，１２の温度に応じて調整される結果、たとえ割型１１，１２間に温度差が生じても、その温度差が解消される。これにより、パリソンに温度差が生じることがなく、成形品の変形やヒビなどの欠陥の発生が防止される。

　また、双方の仕上型２Ａ，２Ｂの一方の割型２２の温度を２個の温度センサ６Ａ，６Ｂにより検出し、それぞれの温度検出値に基づいて仕上型毎の冷却機構４Ａ，４Ｂへ冷却風を導く通路の弁機構４０Ａ，４０Ｂの開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構４Ａ，４Ｂによる冷却風の風量（冷却時間）が各仕上型２Ａ，２Ｂの温度に応じて調整される結果、たとえ仕上型２Ａ，２Ｂ間に温度差が生じても、その温度差が解消される。これにより、成形されたびん間に温度差が生じることがなく、びんの大きさや形状などが不均一になるのが防止される。

　図１１および図１２に示した実施例の製びん機においては、一方の粗型１Ａの一方の割型１１の温度を温度センサ５により検出し、その温度検出値と所定のオフセット値とに基づいて割型毎の冷却機構３Ｒ，３Ｌへ冷却風を導く通路の弁機構３０Ｒ，３０Ｌの開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構３Ｒ，３Ｌによる冷却風の風量（冷却時間）が割型１１，１２の温度に応じて調整される結果、たとえ割型１１，１２間に温度差が生じても、その温度差が解消される。

　また、一方の仕上型２Ａの一方の割型の温度を温度センサ６により検出し、その温度検出値と所定のオフセット値とに基づいて仕上型毎の冷却機構４Ａ，４Ｂへ冷却風を導く通路の弁機構４０Ａ，４０Ｂの開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構４Ａ，４Ｂによる冷却風の風量（冷却時間）が各仕上型２Ａ，２Ｂの温度に応じて調整される結果、たとえ仕上型２Ａ，２Ｂ間に温度差が生じても、その温度差が解消される。
　なお、図１１，１２に示した実施例では、温度センサ６が粗型冷却装置Ｘと仕上型冷却装置Ｙとでそれぞれ１個づつで済み、コストを低減できる。

　図１４に示した実施例の製びん機においては、一方の粗型１Ａの一方の割型１１の温度を温度センサ５Ａにより検出し、他方の粗型１Ｂの一方の割型１１の温度を温度センサ５Ｂにより検出し、各温度センサ５Ａ，５Ｂによる温度検出値と所定のオフセット値とに基づいて、粗型毎および割型毎の各冷却機構３Ｒ，３Ｌへ冷却風を導く４つの通路毎の弁機構３０Ｒ，３０Ｌの開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構３Ｒ，３Ｌによる冷却風の風量（冷却時間）が各粗型１Ａ，１Ｂの各割型１１，１２の温度に応じて調整される結果、たとえ粗型１Ａ，１Ｂ間や割型１１，１２間に温度差が生じても、その温度差が解消される。

　図１５に示した実施例の製びん機においては、一方の粗型１Ａの双方の割型１１，１２の温度を２個の温度センサ５０，５１により検出し、それぞれの温度検出値に基づいて割型毎の第１の冷却機構３Ｒ，３Ｌへ冷却風を導く通路の弁機構３０Ｒ，３０Ｌの開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構３Ｒ，３Ｌによる冷却風の風量（冷却時間）が割型１１，１２の温度に応じて調整される結果、たとえ割型１１，１２間に温度差が生じても、その温度差が解消される。また、双方の粗型１Ａ，１Ｂの一方の割型１１の温度を２個の温度センサ５１，５２により検出し、それぞれの温度検出値に基づいて粗型１Ａ，１Ｂ毎の第２の冷却機構３Ａ，３Ｂへ冷却風を導く通路の弁機構３０Ａ，３０Ｂの開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構３Ａ，３Ｂによる冷却風の風量（冷却時間）が各粗型１Ａ，１Ｂの温度に応じて調整される結果、たとえ粗型１Ａ，１Ｂ間に温度差が生じても、その温度差が解消される。　

　図１６に示した実施例の製びん機においては、一方の粗型１Ａの一方の割型１１の温度を温度センサ５により検出し、この１個の温度センサ５による温度検出値と所定のオフセット値とに基づいて割型毎の第１の冷却機構３Ｒ，３Ｌへ冷却風を導く通路の弁機構３０Ｒ，３０Ｌの開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構３Ｒ，３Ｌによる冷却風の風量（冷却時間）が割型１１，１２の温度に応じて調整される結果、たとえ割型１１，１２間に温度差が生じても、その温度差が解消される。また、前記温度センサ５による温度検出値と他の所定のオフセット値とに基づいて粗型１Ａ，１Ｂ毎の第２の冷却機構３Ａ，３Ｂへ冷却風を導く通路の弁機構３０Ａ，３０Ｂの開閉動作を個別に制御するので、各冷却機構３Ａ，３Ｂによる冷却風の風量（冷却時間）が各粗型１Ａ，１Ｂの温度に応じて調整される結果、たとえ粗型１Ａ，１Ｂ間に温度差が生じても、その温度差が解消される。

　１Ａ，１Ｂ　粗型
　２Ａ，２Ｂ　仕上型
　３Ｒ，３Ｌ，４Ａ，４Ｂ　冷却機構
　５Ｒ，５Ｌ，６Ａ，６Ｂ，５，６，５Ａ，５Ｂ，５０，５１，５２　温度センサ
　９　　温度制御装置
　１１，１２　割型
　Ｘ　　粗型冷却装置
　Ｙ　　仕上型冷却装置
　Ｚ　　口型冷却装置

Claims

　一対の割型より成る金型と、金型を冷却して金型の温度を制御する金型冷却装置とを備えたガラス製品成形機において、
　前記金型冷却装置は、金型の各割型へ個別に冷却風を作用させる割型毎の冷却機構と、各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、少なくとも一方の割型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されて成るガラス製品成形機。
　前記温度検出手段は、双方の割型の温度を個々に検出する割型毎の温度センサであり、前記温度制御装置は、各温度センサによる温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する請求項１に記載されたガラス製品成形機。
　前記温度検出手段は、一方の割型の温度を検出する温度センサであり、前記温度制御装置は、前記温度センサによる温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する請求項１に記載されたガラス製品成形機。
　少なくとも２個の金型と、各金型を冷却して金型の温度を制御する金型冷却装置とを備えたガラス製品成形機において、
　前記金型冷却装置は、各金型へ個別に冷却風を作用させる金型毎の冷却機構と、各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、少なくとも一方の金型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されて成るガラス製品成形機。
　前記温度検出手段は、双方の金型の温度を個々に検出する金型毎の温度センサであり、前記温度制御装置は、各温度センサによる温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する請求項４に記載されたガラス製品成形機。
　前記温度検出手段は、一方の金型の温度を検出する温度センサであり、前記温度制御装置は、前記温度センサによる温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する請求項４に記載されたガラス製品成形機。
　一対の割型より成る少なくとも２個の金型と、各金型を冷却して金型の温度を制御する金型冷却装置とを備えたガラス製品成形機において、
　前記金型冷却装置は、金型の各割型へ冷却風を個別に作用させる割型毎の第１の冷却機構と、各金型へ冷却風を個別に作用させる金型毎の第２の冷却機構と、第１、第２の各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、少なくとも一方の割型の温度と少なくとも一方の金型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されて成るガラス製品成形機。
　溶融ガラスの塊を導入してパリソンを成形する一対の割型より成る粗型と、パリソンを最終形態のびんに仕上げる一対の割型より成る仕上型と、粗型を冷却して粗型の温度を制御する粗型冷却装置と、仕上型を冷却して仕上型の温度を制御する仕上型冷却装置とを備えたガラス製品成形機において、
　前記粗型冷却装置と仕上型冷却装置との少なくとも一方は、粗型または仕上型の各割型へ個別に冷却風を作用させる割型毎の冷却機構と、各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、粗型または仕上型の少なくとも一方の割型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されて成るガラス製品成形機。
　溶融ガラスの塊を導入してパリソンを成形する一対の割型より成る少なくとも２個の粗型と、パリソンを最終形態のびんに仕上げる一対の割型より成る少なくとも２個の仕上型と、各粗型を冷却して粗型の温度を制御する粗型冷却装置と、各仕上型を冷却して仕上型の温度を制御する仕上型冷却装置とを備えたガラス製品成形機において、
　前記粗型冷却装置と仕上型冷却装置との少なくとも一方は、各粗型または各仕上型へ個別に冷却風を作用させる粗型毎または仕上型毎の冷却機構と、各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、少なくとも一方の粗型または仕上型の少なくとも一方の割型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されて成るガラス製品成形機。
　溶融ガラスの塊を導入してパリソンを成形する一対の割型より成る少なくとも２個の粗型と、パリソンを最終形態のびんに仕上げる一対の割型より成る少なくとも２個の仕上型と、各粗型を冷却して粗型の温度を制御する粗型冷却装置と、各仕上型を冷却して仕上型の温度を制御する仕上型冷却装置とを備えたガラス製品成形機において、
　前記粗型冷却装置は、各粗型の各割型へ個別に冷却風を作用させる割型毎の冷却機構と、各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、少なくとも一方の粗型の少なくとも一方の割型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成され、
　前記仕上型冷却装置は、各仕上型へ個別に冷却風を作用させる仕上型毎の冷却機構と、各冷却機構へ冷却風を導く通路を個別に開閉する弁機構と、少なくとも一方の仕上型の少なくとも一方の割型の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による温度検出値に基づいて各弁機構の開閉動作を制御する制御信号をそれぞれ生成して出力する温度制御装置とから構成されて成るガラス製品成形機。