WO2010122631A1 - 電子機器収容ユニット - Google Patents

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WO2010122631A1
WO2010122631A1 PCT/JP2009/057873 JP2009057873W WO2010122631A1 WO 2010122631 A1 WO2010122631 A1 WO 2010122631A1 JP 2009057873 W JP2009057873 W JP 2009057873W WO 2010122631 A1 WO2010122631 A1 WO 2010122631A1
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WO
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waterproof
waterproof wall
top plate
plate
front door
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PCT/JP2009/057873
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English (en)
French (fr)
Inventor
正 矢頭
熊谷 任臣
千香子 冨田
泰啓 加藤
中林 弘一
猛 田代
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02GINSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02Details
    • H02G3/08Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/088Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof casings or inlets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20918Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device housing unit, and more particularly, to a waterproof structure for a power conditioner for outdoor installation used in a solar power generation system.
  • a power conditioner is used to convert DC power generated in a solar cell into AC power and supply it to a load or supply surplus power to an electric power company.
  • This inverter outdoors, even if it is exposed to rainwater during a typhoon, etc., it is common to take waterproof measures using packing or caulking to ensure the waterproofness inside. (Patent Document 1).
  • the present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to obtain an electronic device housing unit that can ensure waterproofness while improving weather resistance.
  • an electronic device housing unit includes a casing provided with a bottom plate, a back plate, a top plate, a front door, and a pair of side plates, A first waterproof wall disposed along an upper end portion; a second waterproof wall disposed in parallel with the first waterproof wall; and the top panel, the first waterproof wall and the A top plate side plate is provided so as to cover the second waterproof wall and arranged with a gap from the first waterproof wall and the second waterproof wall.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a photovoltaic power generation system to which an embodiment 1 of an electronic device housing unit according to the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration inside the front stage portion FB of the power conditioner 3 partitioned by the partition plate 18.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration inside the rear stage BB of the power conditioner 3 partitioned by the partition plate 18.
  • 4 is a perspective view showing a state before the top plate 13 of the electronic device housing unit of FIG. 1 is attached.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a state cut along the line AA ′ of FIG. 4 after the top plate 13 of the electronic device housing unit according to the first embodiment of the present invention is attached.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a state cut along the line AA ′ of FIG. 4 after the top plate 13 of the electronic device housing unit according to the second embodiment of the present invention is attached.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a state cut along the line AA ′ of FIG. 4 after the top plate 53 of the third embodiment of the electronic device housing unit according to the present invention is attached.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a state cut along the line AA ′ of FIG. 4 after the top plate 63 of the electronic device housing unit according to the fourth embodiment of the present invention is attached.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a photovoltaic power generation system to which an embodiment of an electronic device housing unit according to the present invention is applied.
  • a power conditioner will be described as an example of the electronic device accommodation unit.
  • the electronic device accommodation unit is not limited to the power conditioner, and is applied to, for example, an air conditioner such as an air conditioner. May be.
  • a solar cell panel 2 for converting light into DC power is installed on a roof 1, and a power conditioner 3 is installed outdoors.
  • the solar cell panel 2 is connected to the DC input terminal of the power conditioner 3.
  • the AC output terminal of the power conditioner 3 is connected to the indoor load via the distribution board 4 and to the distribution line 6 via the distribution board 4 and the watt hour meter 5.
  • the power conditioner 3 includes a DCDC converter 3a that performs DC conversion of DC power generated in the solar panel 2, and an inverter 3b that converts DC power output from the DCDC converter 3a into AC power. ing.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration inside the front stage portion FB of the power conditioner 3 partitioned by the partition plate 18, and FIG. 3 is a rear stage portion BB of the power conditioner 3 partitioned by the partition plate 18.
  • the power conditioner 3 in FIG. 1 is provided with a bottom plate 14, a back plate 12, a top plate 13, a front door 15, and a pair of side plates 11a and 11b as casings.
  • the top plate 13 is provided with a top plate side plate 13a along an outer edge portion thereof.
  • the front door 15 is attached to the side plates 11a and 11b so as to be slidable up and down.
  • the bottom plate 14, the back plate 12, the top plate 13, the front door 15, and the pair of side plates 11a and 11b can be made of a metal such as iron, stainless steel, or aluminum, for example.
  • the casing of the power conditioner 3 is partitioned into a front stage part FB and a rear stage part BB by being partitioned in the depth direction by the partition plate 18.
  • a blower 20 that blows air into the casing via the bottom plate 14 is disposed under the power conditioner 3.
  • the air blower 20 can be arrange
  • a heat sink 19 having heat radiation fins 19 a is disposed above the power conditioner 3.
  • the radiation fins 19 a are arranged along the blowing direction of the blower 20 so as to face the back plate 12.
  • the heat sink 19 is disposed so that a gap is provided between the side surface of the heat sink 19 and the side plates 11 a and 11 b, and is disposed so that a gap is provided between the upper end portion of the heat sink 19 and the top plate 13. Yes.
  • the side plates 11a and 11b are formed with exhaust ports 17a and 17b, respectively.
  • the exhaust ports 17a and 17b can be formed in a slit shape, for example.
  • the exhaust ports 17a and 17b can be disposed so as to communicate with the gap between the side surface of the heat sink 19 and the side plates 11a and 11b.
  • the exhaust ports 17a and 17b can be communicated with the inside of the rear stage portion BB of the power conditioner 3 and not communicated with the inside of the front stage portion FB of the power conditioner 3.
  • the exhaust ports 17a and 17b are preferably disposed below the line intersecting the side plates 11a and 11b when pulled from the upper end of the side surface of the heat sink 19 in the direction of the side plates 11a and 11b at an angle ⁇ of 45 °. .
  • a separator 21 is disposed between the blower 20 and the side plates 11a and 11b.
  • the separator 21 can isolate the air path from the blower 20 to the heat sink 19 from the air path along the side plates 11a and 11b communicated with the exhaust ports 17a and 17b.
  • a capacitor 22, a surge absorber 25, a reactor 27, and the like are disposed on the partition plate 18 in the front stage FB of the power conditioner 3.
  • the partition plate 18 is placed on the heat radiation surface of the heat sink 19 so as to close the gap between the side surface of the heat sink 19 and the side plates 11a and 11b and the gap between the upper end portion of the heat sink 19 and the top plate 13.
  • the capacitor 22, the surge absorber 25, the reactor 27, and the like can be used as electronic components that constitute the DCDC converter 3a and the inverter 3b in FIG.
  • an AC terminal block 23 and a DC input terminal 24 are disposed on the partition plate 18, and a switch 26 is attached to the bottom plate 14. Further, the portion of the blower 20 that protrudes toward the front portion FB is covered with a blower cover 28. Here, the blower cover 28 can send the air AR taken in by the blower 20 to the rear stage BB side.
  • the air AR taken in by the blower 20 is sent to the rear stage BB side by the blower cover 28, and the air AR of the heat sink 19 is passed through the ventilation path defined by the back plate 12, the partition plate 18 and the separator plate 21. Sent to the lower end.
  • the air AR sent to the lower end portion of the heat sink 19 is discharged from the upper end portion of the heat sink 19 while passing through between the radiating fins 19a and air-cooling the heat sink 19.
  • the air AR discharged from the upper end of the heat sink 19 is bent along the top plate 13 and guided in the direction of the side plates 11a and 11b.
  • the air AR guided in the direction of the side plates 11a and 11b travels through the gap between the side surface of the heat sink 19 and the side plates 11a and 11b, and is discharged to the outside through the exhaust ports 17a and 17b.
  • the power conditioner 3 when the power conditioner 3 is installed outdoors, the power conditioner 3 is exposed to strong sunlight and wind and rain.
  • the power conditioner 3 is exposed to wind and rain, if the rain water WA enters the inside through the exhaust ports 17 a and 17 b, the rain water WA naturally falls below the power conditioner 3.
  • the rainwater WA when the rainwater WA naturally falls below the power conditioner 3, the rainwater WA is prevented from entering the blower surface of the blower 20 by the side surface of the heat sink 19 and the separator 21, and the front portion FB The entrance of rainwater WA to the inside is blocked by the partition plate 18.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a state before the top plate 13 of the electronic device housing unit of FIG. 1 is attached
  • FIG. 5 is a view after the top plate 13 of the electronic device housing unit according to the first embodiment of the present invention is attached.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a state cut along line AA ′ of FIG.
  • waterproof walls 31 a and 31 b are provided on the upper portion of the front door 15.
  • the waterproof wall 31a is disposed along the upper end portion of the front door 15 and on both end portions of the front door 15, and the waterproof wall 31b is spaced apart from the waterproof wall 31a. Are arranged in parallel.
  • the top plate side plate 13a is configured to cover the waterproof walls 31a and 31b so that a gap is formed between the waterproof walls 31a and 31b.
  • the top plate side plate 13a and the waterproof walls 31a and 31b can be made of a metal such as iron, stainless steel, or aluminum, for example. Further, the top plate side plate 13 a can be formed by integral molding with the top plate 13. Further, the waterproof walls 31a and 31b can be fixed to the front door 15 by a method such as screwing, for example.
  • the distance L1 between the top plate side plate 13a and the waterproof wall 31a is preferably smaller than the distance L2 between the top plate side plate 13a and the waterproof wall 31b. Moreover, it is preferable that the space
  • the front door 15 When a typhoon or the like occurs, the front door 15 is exposed to wind and rain.
  • rainwater WA enters the boundary between the front door 15 and the top plate side plate 13a, the rainwater WA enters the gap between the waterproof walls 31a and 31b after the momentum of the rainwater WA is reduced by the waterproof wall 31a. .
  • the rainwater WA that has entered the gap between the waterproof walls 31a and 31b travels laterally along the gap between the waterproof walls 31a and 31b, and is discharged from the ends of the waterproof walls 31a and 31b.
  • the method of providing the waterproof walls 31a and 31b on the upper portion of the front door 15 has been described.
  • the waterproof walls 31a and 31b may also be provided on the upper portions of the side plates 11a and 11b.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a state cut along the line AA ′ of FIG. 4 after the top plate 13 of the electronic device housing unit according to the second embodiment of the present invention is attached.
  • waterproof walls 41 a and 41 b are provided on the upper portion of the front door 15.
  • the waterproof walls 41a and 41b are connected to each other by a connecting plate 41c.
  • the waterproof walls 41a and 41b and the connecting plate 41c may be configured by integral molding so as to have a U-shape.
  • the waterproof wall 41a is disposed along the upper end portion of the front door 15 and on both side end portions of the front door 15, and the waterproof wall 41b is spaced apart from the waterproof wall 41a. Are arranged in parallel.
  • the side plate 13a for top plates is comprised so that a clearance gap may be made between the waterproof walls 41a and 41b, when the top plate 13 is attached to the power conditioner 3 of FIG. 1, and the waterproof walls 41a and 41b are covered.
  • the waterproof walls 41a and 41b and the connecting plate 41c can be made of a metal such as iron, stainless steel, or aluminum, for example.
  • the waterproof walls 41a and 41b and the connecting plate 41c can be fixed to the front door 15 by a method such as screwing.
  • the distance L1 between the top plate side plate 13a and the waterproof wall 41a is preferably smaller than the distance L2 between the top plate side plate 13a and the waterproof wall 41b. Moreover, it is preferable that the space
  • the waterproof walls 41a and 41b can be handled integrally, and workability when fixing the waterproof walls 41a and 41b to the front door 15 is improved. Can be improved.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a state cut along the line AA ′ of FIG. 4 after the top plate 53 of the third embodiment of the electronic device housing unit according to the present invention is attached.
  • waterproof walls 51 a to 51 c are provided on the upper portion of the front door 15.
  • the waterproof wall 51a is disposed along the upper end portion of the front door 15 and on both end portions of the front door 15, and the waterproof wall 51b is spaced from the waterproof wall 51a.
  • the waterproof wall 51c is arranged in parallel with the waterproof walls 51a and 51b in a state of being spaced from the waterproof walls 51a and 51b.
  • the top plate side plate 53a is configured to cover the waterproof walls 51a to 51c so that a gap is formed between the top plate 53 and the waterproof walls 51a to 51c when the top plate 53 is attached to the power conditioner 3 of FIG. Has been.
  • the waterproof walls 51a to 51c can be made of a metal such as iron, stainless steel, or aluminum, for example.
  • the waterproof walls 51a to 51c can be fixed to the front door 15 by a method such as screwing.
  • the distance between the top plate side plate 53 a and the waterproof walls 51 a to 51 c is preferably made smaller as it is arranged near the top plate 53.
  • the intrusion of the rainwater WA can be prevented in three stages, and the waterproof property can be improved.
  • the method of providing the three parallel waterproof walls 51a to 51c on the front door 15 has been described.
  • four or more parallel waterproof walls may be provided on the front door 15.
  • the waterproof walls 51a to 51c may be connected to each other via a connecting plate so that the waterproof walls 51a to 51c can be handled integrally.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a state cut along the line AA ′ in FIG. 4 after the top plate 63 of the electronic device housing unit according to the fourth embodiment of the present invention is attached.
  • waterproof walls 61 a and 61 b are provided on the upper portion of the front door 15.
  • the waterproof wall 61a is arranged along the upper end portion of the front door 15 and on both end portions of the front door 15, and the waterproof wall 61b is spaced from the waterproof wall 61a.
  • the top plate side plate 63a is configured to cover the waterproof walls 61a and 61b so that a gap is formed between the waterproof plate 61a and 61b when the top plate 63 is attached to the power conditioner 3 of FIG. Has been.
  • the top plate side plate 63 a is configured to face obliquely downward with respect to the top plate 63.
  • the waterproof walls 61a and 61b can be made of a metal such as iron, stainless steel, or aluminum, for example.
  • the waterproof walls 61a and 61b can be fixed to the front door 15 by a method such as screwing.
  • the distance between the top plate side plate 63a and the waterproof wall 61a is maintained without changing the dimensions of the waterproof walls 61a and 61b.
  • the electronic device housing unit according to the present invention can prevent rainwater and the like from entering the electronic components in the gating without using packing or caulking even when installed outdoors. Suitable for waterproofing of inverters for outdoor installation.

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Abstract

 前扉15の上部には、防水壁31a、31bを設け、防水壁31aは、前扉15の上端部に沿って前扉15の両側端部に渡って配置するとともに、防水壁31bは、防水壁31aと間隔を空けた状態で防水壁31aと並行に配置し、防水壁31a、31bとの間に隙間ができるようにして防水壁31a、31bを覆うように天板用側板13aを構成する。

Description

電子機器収容ユニット
 本発明は電子機器収容ユニットに関し、特に、太陽光発電システムに用いられる屋外設置用パワーコンディショナの防水構造に関する。
 太陽電池にて発生した直流電力を交流電力に変換し、負荷に供給したり、余剰電力を電力会社に供給したりすることができるようにするために、パワーコンディショナが用いられている。このパワーコンディショナを屋外に設置する場合には、台風発生時などに雨水にさらされた場合においても、内部の防水性を確保するために、パッキンやコーキングを用いて防水対策を施すことが一般的に行われている(特許文献1)。
実開平6-84707号公報
 しかしながら、パッキンやコーキングを用いて防水対策を施す方法では、パワーコンディショナを屋外に設置すると、パッキンやコーキングが強い日差しや風雨にさらされる。このため、パッキンやコーキングが早期に経年劣化し、パワーコンディショナを長年使用すると、十分な防水性が得られなくなることから、パワーコンディショナの耐用年数が短くなるという問題があった。
 本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、耐候性を向上させつつ、防水性を確保することが可能な電子機器収容ユニットを得ることを目的とする。
 上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子機器収容ユニットは、底板と背板と天板と前扉と1対の側板とが設けられたケーシングと、前記前扉の上端部に沿って配置された第1の防水壁と、前記第1の防水壁と並行して配置された第2の防水壁と、前記天板に設けられ、前記第1の防水壁および前記第2の防水壁を覆うようにして、前記第1の防水壁および前記第2の防水壁と隙間を空けて配置された天板用側板とを備えることを特徴とする。
 この発明によれば、耐候性を向上させつつ、防水性を確保することが可能という効果を奏する。
図1は、本発明に係る電子機器収容ユニットの実施例1が適用される太陽光発電システムの概略構成を示す斜視図である。 図2は、仕切り板18にて仕切られたパワーコンディショナ3の前段部FBの内部の概略構成を示す斜視図である。 図3は、仕切り板18にて仕切られたパワーコンディショナ3の後段部BBの内部の概略構成を示す斜視図である。 図4は、図1の電子機器収容ユニットの天板13の取り付け前の状態を示す斜視図である。 図5は、本発明に係る電子機器収容ユニットの実施例1の天板13の取り付け後における図4のA-A´線に沿って切断した状態を示す斜視図である。 図6は、本発明に係る電子機器収容ユニットの実施例2の天板13の取り付け後における図4のA-A´線に沿って切断した状態を示す斜視図である。 図7は、本発明に係る電子機器収容ユニットの実施例3の天板53の取り付け後における図4のA-A´線に沿って切断した状態を示す斜視図である。 図8は、本発明に係る電子機器収容ユニットの実施例4の天板63の取り付け後における図4のA-A´線に沿って切断した状態を示す斜視図である。
 以下に、本発明に係る電子機器収容ユニットの実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。
 図1は、本発明に係る電子機器収容ユニットの実施例が適用される太陽光発電システムの概略構成を示す斜視図である。なお、以下の実施例では、電子機器収容ユニットとしてパワーコンディショナを例にとって説明するが、電子機器収容ユニットはパワーコンディショナに限定されることなく、例えば、エアーコンディショナなどの空調装置などに適用してもよい。
 図1において、屋根1上には、光を直流電力に変換する太陽電池パネル2が設置されるとともに、屋外には、パワーコンディショナ3が設置されている。そして、太陽電池パネル2は、パワーコンディショナ3のDC入力端子に接続されている。また、パワーコンディショナ3のAC出力端子は、分電盤4を介して室内負荷に接続されるとともに、分電盤4および電力量計5を介して配電線6に接続されている。
 ここで、パワーコンディショナ3には、太陽電池パネル2にて発生された直流電力のDC変換を行うDCDCコンバータ3aおよびDCDCコンバータ3aから出力された直流電力を交流電力に変換するインバータ3bが内蔵されている。
 そして、太陽電池パネル2にて発生された直流電力がパワーコンディショナ3に送られると、DCDCコンバータ3aにて直流電力のDC変換が行われた後、インバータ3bにて交流電力に変換され、分電盤4に送られる。そして、交流電力が分電盤4に送られると、室内負荷に供給されるとともに、余剰電力は配電線6に送られ、電力会社に引き取られる。
 図2は、仕切り板18にて仕切られたパワーコンディショナ3の前段部FBの内部の概略構成を示す斜視図、図3は、仕切り板18にて仕切られたパワーコンディショナ3の後段部BBの内部の概略構成を示す斜視図である。図2および図3において、図1のパワーコンディショナ3には、ケーシングとして、底板14と背板12と天板13と前扉15と1対の側板11a、11bが設けられている。ここで、天板13には、その外縁部に沿って天板用側板13aが設けられている。また、前扉15は、上下にスライド可能な状態で側板11a、11bに取り付けられている。なお、底板14と背板12と天板13と前扉15と1対の側板11a、11bは、例えば、鉄、ステンレスまたはアルミニウムなどの金属で構成することができる。そして、パワーコンディショナ3のケーシングは、仕切り板18にて奥行き方向に仕切られることで、前段部FBと後段部BBとに区分けされている。
 ここで、パワーコンディショナ3の下部には、底板14を介してケーシング内に送風する送風機20が配置されている。なお、送風機20は、底板14に対向するように配置し、送風方向を上向きに設定することができる。
 また、図3に示すように、パワーコンディショナ3の後段部BBにおいて、パワーコンディショナ3の上部には、放熱フィン19aが形成されたヒートシンク19が配置されている。ここで、ヒートシンク19は、背板12に対向するようにして送風機20の送風方向に沿って放熱フィン19aが配置されている。また、ヒートシンク19は、ヒートシンク19の側面と側板11a、11bとの間に隙間が空くように配置されるとともに、ヒートシンク19の上端部と天板13との間に隙間が空くように配置されている。
 また、パワーコンディショナ3の後段部BBにおいて、側板11a、11bには、排気口17a、17bがそれぞれ形成されている。なお、排気口17a、17bは、例えば、スリット状に形成することができる。ここで、排気口17a、17bは、ヒートシンク19の側面と側板11a、11bとの間の隙間に連通するように配置することができる。また、排気口17a、17bは、パワーコンディショナ3の後段部BBの内部に連通し、パワーコンディショナ3の前段部FBの内部には連通しないようにすることができる。また、排気口17a、17bは、ヒートシンク19の側面の上端部から側板11a、11bの方向に45°の角度θで引いた時に側板11a、11bと交わる線よりも下側に配置することが好ましい。
 また、送風機20と側板11a、11bとの間には隔離板21が配置されている。この隔離板21は、送風機20からヒートシンク19に至る風路を、排気口17a、17bに連通される側板11a、11bに沿った風路と隔離することができる。
 一方、図2に示すように、パワーコンディショナ3の前段部FBにおいて、仕切り板18上にはコンデンサ22、サージアブソーバ25およびリアクトル27などが配置されている。ここで、仕切り板18は、ヒートシンク19の側面と側板11a、11bとの間の隙間およびヒートシンク19の上端部と天板13との間の隙間を塞ぐようにして、ヒートシンク19の放熱面上に配置することができる。なお、コンデンサ22、サージアブソーバ25およびリアクトル27などは、図1のDCDCコンバータ3aやインバータ3bを構成する電子部品として用いることができる。
 また、仕切り板18上には、AC端子台23およびDC入力端子24などが配置されるとともに、底板14には開閉器26が取り付けられている。また、送風機20の前段部FB側に突出した部分は、送風カバー28にて覆われている。ここで、送風カバー28は、送風機20にて取り込まれた空気ARを後段部BB側に送ることができる。
 そして、送風機20にて取り込まれた空気ARは、送風カバー28にて後段部BB側に送られ、背板12、仕切り板18および隔離板21にて規定される通風路を介してヒートシンク19の下端部に送られる。
 そして、ヒートシンク19の下端部に送られた空気ARは、放熱フィン19aの間を通ることでヒートシンク19を空冷しながら、ヒートシンク19の上端部から排出される。そして、ヒートシンク19の上端部から排出された空気ARは、天板13にて進路を曲げられ、側板11a、11bの方向に導かれる。そして、側板11a、11bの方向に導かれた空気ARは、ヒートシンク19の側面と側板11a、11bとの間の隙間を進み、排気口17a、17bを介して外部に排出される。
 一方、パワーコンディショナ3が屋外に設置されている場合、パワーコンディショナ3が強い日差しや風雨にさらされる。そして、パワーコンディショナ3が風雨にさらされた時に、雨水WAが排気口17a、17bを介して内部に侵入すると、雨水WAがパワーコンディショナ3の下方に自然落下する。ここで、雨水WAがパワーコンディショナ3の下方に自然落下する際に、送風機20の送風面への雨水WAの進入がヒートシンク19の側面および隔離板21にて阻止されるとともに、前段部FBの内部への雨水WAの進入が仕切り板18にて阻止される。
 図4は、図1の電子機器収容ユニットの天板13の取り付け前の状態を示す斜視図、図5は、本発明に係る電子機器収容ユニットの実施例1の天板13の取り付け後における図4のA-A´線に沿って切断した状態を示す斜視図である。
 図4および図5において、前扉15の上部には、防水壁31a、31bが設けられている。ここで、防水壁31aは、前扉15の上端部に沿って前扉15の両側端部に渡って配置されるとともに、防水壁31bは、防水壁31aと間隔を空けた状態で防水壁31aと並行に配置されている。
 そして、天板用側板13aは、図1のパワーコンディショナ3に天板13を取り付けた時に、防水壁31a、31bとの間に隙間ができるようにして防水壁31a、31bを覆うように構成されている。なお、天板用側板13aおよび防水壁31a、31bは、例えば、鉄、ステンレスまたはアルミニウムなどの金属で構成することができる。また、天板用側板13aは、天板13と一体成型にて構成することができる。また、防水壁31a、31bは、例えば、ネジ止めなどの方法にて前扉15に固定することができる。
 なお、天板用側板13aと防水壁31aとの間隔L1は、天板用側板13aと防水壁31bとの間隔L2よりも小さいことが好ましい。また、防水壁31a、31b間の間隔は、2mm以上であることが好ましい。
 そして、台風などが発生すると、前扉15が風雨にさらされる。そして、前扉15と天板用側板13aとの境界に雨水WAが侵入すると、防水壁31aにて雨水WAの勢いが減らされた後、防水壁31a、31b間の隙間に雨水WAが侵入する。そして、防水壁31a、31b間の隙間に侵入した雨水WAは、防水壁31a、31b間の隙間に沿って横方向に進行し、防水壁31a、31bの端部から排出される。
 これにより、前扉15と天板用側板13aとの境界に雨水WAが侵入した場合においても、前扉15と天板13との間の隙間からパワーコンディショナ3の内部に侵入するのを防止することができ、パワーコンディショナ3の電装部品に雨水WAがかかるのを防止することができる。このため、パッキンやコーキングを用いて防水対策を施すことなく、パワーコンディショナ3の電装部品の防水性を確保することができ、パワーコンディショナ3が屋外に設置されている場合においても、パワーコンディショナ3の耐用年数を延ばすことができる。
 また、パッキンやコーキングを用いて防水対策を施す必要がなくなることから、防水対策を施すための作業性を向上させることが可能となるとともに、パワーコンディショナ3の分解を容易化することができる。
 また、天板用側板13aと防水壁31a、31bとの間に隙間を設けることにより、毛細管現象にて雨水WAが防水壁31a、31bを通り抜けるのを防止することができ、防水効果を向上させることができる。
 なお、上述した実施例では、前扉15の上部に防水壁31a、31bが設ける方法について説明したが、側板11a、11bの上部にも防水壁31a、31bを設けるようにしてもよい。
 図6は、本発明に係る電子機器収容ユニットの実施例2の天板13の取り付け後における図4のA-A´線に沿って切断した状態を示す斜視図である。図6において、前扉15の上部には、防水壁41a、41bが設けられている。そして、防水壁41a、41bは、連結板41cにて互いに連結されている。なお、防水壁41a、41bおよび連結板41cは、コ字形状になるように一体成型にて構成するようにしてもよい。ここで、防水壁41aは、前扉15の上端部に沿って前扉15の両側端部に渡って配置されるとともに、防水壁41bは、防水壁41aと間隔を空けた状態で防水壁41aと並行に配置されている。
 そして、天板用側板13aは、図1のパワーコンディショナ3に天板13を取り付けた時に、防水壁41a、41bとの間に隙間ができるようにして防水壁41a、41bを覆うように構成されている。なお、防水壁41a、41bおよび連結板41cは、例えば、鉄、ステンレスまたはアルミニウムなどの金属で構成することができる。また、防水壁41a、41bおよび連結板41cは、例えば、ネジ止めなどの方法にて前扉15に固定することができる。
 なお、天板用側板13aと防水壁41aとの間隔L1は、天板用側板13aと防水壁41bとの間隔L2よりも小さいことが好ましい。また、防水壁41a、41b間の間隔は、2mm以上であることが好ましい。
 ここで、防水壁41a、41bを連結板41cにて互いに連結することで、防水壁41a、41bを一体的に取り扱うことができ、防水壁41a、41bを前扉15に固定する時の作業性を向上させることが可能となる。
 図7は、本発明に係る電子機器収容ユニットの実施例3の天板53の取り付け後における図4のA-A´線に沿って切断した状態を示す斜視図である。図7において、前扉15の上部には、防水壁51a~51cが設けられている。ここで、防水壁51aは、前扉15の上端部に沿って前扉15の両側端部に渡って配置されるとともに、防水壁51bは、防水壁51aと間隔を空けた状態で防水壁51aと並行に配置され、防水壁51cは、防水壁51a、51bと間隔を空けた状態で防水壁51a、51bと並行に配置されている。
 そして、天板用側板53aは、図1のパワーコンディショナ3に天板53を取り付けた時に、防水壁51a~51cとの間に隙間ができるようにして防水壁51a~51cを覆うように構成されている。なお、防水壁51a~51cは、例えば、鉄、ステンレスまたはアルミニウムなどの金属で構成することができる。また、防水壁51a~51cは、例えば、ネジ止めなどの方法にて前扉15に固定することができる。
 なお、天板用側板53aと防水壁51a~51cとの間隔は、天板53の近くに配置されるのに従って小さくすることが好ましい。
 ここで、防水壁51a~51cを設けることで、3段階に渡って雨水WAの侵入を阻止することができ、防水性を向上させることが可能となる。
 なお、上述した実施例3では、3並列の防水壁51a~51cを前扉15に設ける方法について説明したが、4並列以上の防水壁を前扉15に設けるようにしてもよい。また、図6に示すように、連結板を介して防水壁51a~51cを互いに連結し、防水壁51a~51cを一体的に取り扱えるようにしてもよい。
 図8は、本発明に係る電子機器収容ユニットの実施例4の天板63の取り付け後における図4のA-A´線に沿って切断した状態を示す斜視図である。図8において、前扉15の上部には、防水壁61a、61bが設けられている。ここで、防水壁61aは、前扉15の上端部に沿って前扉15の両側端部に渡って配置されるとともに、防水壁61bは、防水壁61aと間隔を空けた状態で防水壁61aと並行に配置されている。
 そして、天板用側板63aは、図1のパワーコンディショナ3に天板63を取り付けた時に、防水壁61a、61bとの間に隙間ができるようにして防水壁61a、61bを覆うように構成されている。また、天板用側板63aは、天板63に対して斜め下を向くように構成されている。なお、防水壁61a、61bは、例えば、鉄、ステンレスまたはアルミニウムなどの金属で構成することができる。また、防水壁61a、61bは、例えば、ネジ止めなどの方法にて前扉15に固定することができる。
 ここで、天板63に対して斜め下を向くように天板用側板63aを構成することにより、防水壁61a、61bの寸法を変えることなく、天板用側板63aと防水壁61aとの間隔を天板用側板63aと防水壁61bとの間隔よりも小さくすることができ、防水壁61a、61bの生産効率を向上させることができる。
 以上のように本発明に係る電子機器収容ユニットは、屋外に設置された場合においても、パッキンやコーキングを用いることなく、ゲーシング内の電子部品に雨水などが侵入するのを防止することが可能となり、屋外設置用パワーコンディショナの防水構造に適している。
 1 屋根
 2 太陽電池パネル
 3 パワーコンディショナ
 3a DCDCコンバータ
 3b インバータ
 4 分電盤
 5 電力量計
 6 配電線
 11a、11b 側板
 12 背板
 13 天板
 14 底板
 15 前扉
 17a、17b 排気口
 18 仕切り板
 19 ヒートシンク
 19a 放熱フィン
 20 送風機
 21 隔離板
 22 コンデンサ
 23 AC端子台
 24 DC入力端子
 25 サージアブソーバ
 26 開閉器
 27 リアクトル
 28 送風カバー
 31a、31b、41a、41b、51a~51c、61a、61b 防水壁
 41c 連結板

Claims (4)

  1.  底板と背板と天板と前扉と1対の側板とが設けられたケーシングと、
     前記前扉の上端部に沿って配置された第1の防水壁と、
     前記第1の防水壁と並行して配置された第2の防水壁と、
     前記天板に設けられ、前記第1の防水壁および前記第2の防水壁を覆うようにして、前記第1の防水壁および前記第2の防水壁と隙間を空けて配置された天板用側板とを備えることを特徴とする電子機器収容ユニット。
  2.  前記第1の防水壁および前記第2の防水壁と一体的に形成され、前記第1の防水壁と前記第2の防水壁とを連結する連結板をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の電子機器収容ユニット。
  3.  前記第1の防水壁と前記第2の防水壁との間隔は2mm以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器収容ユニット。
  4.  前記第1の防水壁は、前記第2の防水壁よりも前記天板の近くに配置され、前記第1の防水壁と前記天板用側板との間隔は、前記第2の防水壁と前記天板用側板との間隔よりも小さいことを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器収容ユニット。
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