WO2010105800A2 - Leiterplatte mit einem elastisch verformbar ausgebildeten sensorbereich - Google Patents
Leiterplatte mit einem elastisch verformbar ausgebildeten sensorbereich Download PDFInfo
- Publication number
- WO2010105800A2 WO2010105800A2 PCT/EP2010/001647 EP2010001647W WO2010105800A2 WO 2010105800 A2 WO2010105800 A2 WO 2010105800A2 EP 2010001647 W EP2010001647 W EP 2010001647W WO 2010105800 A2 WO2010105800 A2 WO 2010105800A2
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- sensor region
- leiteφlatte
- component
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/04—Measuring force or stress, in general by measuring elastic deformation of gauges, e.g. of springs
- G01L1/044—Measuring force or stress, in general by measuring elastic deformation of gauges, e.g. of springs of leaf springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/16—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. by resistance strain gauge
- G01B7/18—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. by resistance strain gauge using change in resistance
- G01B7/20—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. by resistance strain gauge using change in resistance formed by printed-circuit technique
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0271—Mechanical force other than pressure, e.g. shearing or pulling
Definitions
- the invention first relates to a printed circuit board with a sensor region which is limited and elastically deformable with respect to the rest of the printed circuit board and which is exposed to a variable to be measured, and with a circuit for measuring the degree and at least partially arranged on the printed circuit board / or the direction of deformation of the sensor region by means of electrical variables, wherein in the sensor region, a resistor having a resistance value changing during mechanical deformation is arranged.
- Such a circuit board is known from EP 1 931 184 A2 and can be used in a very diverse manner; In this regard, reference is made to the explanations in this document.
- the invention relates in particular to an embodiment in which bending of the at least somewhat bendable sensor region leads to a change in resistance. This can then be used to determine a measured value, to generate a switching signal or otherwise.
- printed circuit boards the prior art proposes rigid, so-called printed circuits or multilayer printed circuit boards.
- the bendable sensor area whether it is designed as a bendable bar of a rigid circuit or as an exposed flexible conductor of a multilayer printed circuit board, is arranged completely in the plane of the printed circuit board. To his desired, albeit often only slight deflection, a point-like load has to be transferred to a certain extent. This is done in the prior art by means of a plunger on a membrane of a pressure cell or by means of a cam on a shaft or by means of a special projection on any body. This is where the invention starts.
- the invention is based on the desire to provide a circuit board of the generic type, in which the bending force to be transmitted or applied body no special shape, such as outer plunger or the like, is required.
- a circuit board of the generic type in which the bending force to be transmitted or applied body no special shape, such as outer plunger or the like, is required.
- the invention Starting from a Leite ⁇ latte with a demarcated and compared to the rest of the circuit board elastically deformable trained sensor area which is exposed to a size to be measured, as well as with an at least partially arranged on the Leite ⁇ latte circuit for measuring the degree and / or the direction of deformation of the sensor region with the aid of electrical variables, wherein a resistance with a resistance value changing with mechanical deformation is arranged in the sensor region, the invention therefore proposes that the sensor region has an increase.
- the invention as a rule, like the rest Leite ⁇ latte plane sensor area is provided with an increase. From the flat printed circuit board so there is an increase in the sensor area. If there is already a build-up electrical component in the sensor area, such as. As the said resistance, the proposed increase should be greater than the height of this component. If a body approaches the sensor area approximately plane-parallel, it first encounters the elevation. Upon further approximation, the body exerts a force on the increase of the sensor area, under which the elastically deformable sensor area bends together with the resistance. It is therefore no longer necessary for the body to have any particular projection, for example in the form of a pestle. Consequently, simple, often occurring bodies, in particular bodies having a substantially straight, flat or planar surface, can be used for the actuation, that is to say for bending the sensor region.
- the invention now makes it possible to use the sensor area for scanning almost any Kö ⁇ er, provided that Ko ⁇ er have only one approximately straight, or flat or even or convex surface.
- the invention thus opens up new possible uses of the sensor region, since such bodies are present in a wide variety of forms and consequently the new sensor region does not require any change in shape on the said bodies.
- the increase must be only a kind of projection of the sensor area, which is able to transmit the bending force. It can therefore be of very different type and shape. If the material of the circuit board allows it, the increase can be formed in the simplest way by an upward deformation of the circuit board. This deformation can z. B. in the form of a mere bend o- one of the plane of the circuit board pressed out, z. B. part spherical humps be made.
- the increase can also be formed by an applied to or on the circuit board component which is connected to the printed circuit board pressure-resistant.
- pressure-resistant is meant here any type of fastening which is capable of transmitting the compressive force occurring on the component during bending. Accordingly, the component used for this purpose can be of very different type and shape.
- the component z. B. be connected by positive engagement or adhesion to the circuit board.
- the required solid connection can be made so by means of clamping, locking, Einknöpfen or the like, but also released again, if this is desired, for. B. to replace wear.
- the component can also be permanently connected to the circuit board, especially if in the specific application of the increase only a slight mechanical wear is to be expected.
- a permanent connection is z. B. by gluing or soldering achievable or in that the component itself consists of a solidified liquid or paste.
- the component can thus be applied in a sense also in the form of a drop of fast-curing plastic.
- the printed circuit board is soldered to electrical components, it is advisable to solder even the component forming the increase in the same operation with on the sensor area. It is even possible that the increase consists of only one lot.
- the mechanically fixed connection of the component with the deformable sensor region may be ensured in the aforementioned cases, that the Liquid or paste or the solder at least partially fills an opening in the sensor area. As a result, a mechanically strong anchoring can be achieved.
- the invention further allows that the sensor area is formed as a one or two sides connected to the rest of the printed circuit board bending or torsion bars.
- the circuit board is formed at least in the sensor area as a rigid or at least rigid circuit board.
- the invention is not limited to rigid printed circuit boards, it is also applicable to flexible circuits, especially in flexible or combined, so-called. Rigid-flexible printed circuits. Then it can be provided that the circuit board is formed in the sensor area as a thin flexible circuit board and has an elastically deformable stiffening. In addition to the known printed circuit boards come z. As well as so-called. Laminated circuits in question. What is needed is only an at least somewhat elastic trained, so flexible sensor area, which may include two elastic sections as in the prior art.
- a printed circuit board according to the invention can be used very versatile.
- the circuit board can also be used for so-called.
- Document recognition In the document recognition is detected whether a certain object or body has taken a predetermined place or not. With the aid of an electrical or electronic evaluation circuit connected to the printed circuit board, the respective instantaneous state can be signaled. Therefore, the invention also includes a device for indicating the presence of an object, characterized by the use of a printed circuit board according to the invention.
- a device for indicating the presence of a solid or object on a plate or on a wall which is characterized in that at the elevation of the opposite side of the circuit board at least in the region of the sensor area Airspace is arranged. Then, the sensor area or the bending or torsion beam can be exposed during its deformation into this air space. soft.
- Said airspace can either be the already available, freely available air space or be made by a recess or the like in a body adjacent to the sensor area.
- a variant of an aforementioned device is that in the plate or wall fürgangsöffhung is present, that on one side of the plate or wall, the circuit board is arranged and that a part of the circuit board and / or increasing the sensor area fürgangsöffhung with Game penetrates so that at least the elevation protrudes from the other side of the plate or wall something.
- the two aforementioned devices can, for. B. for monitoring a stock, for theft prevention and similar purposes.
- the object to be monitored stands or lies on a substrate, it is provided for scanning that in the device, the passage opening extends at least almost perpendicular. Removal of the article away from the approximately horizontal background then triggers an indication signal.
- the object to be monitored is mounted directly on a wall, that is approximately perpendicular, can be provided for monitoring that in the device, the fürgangsöffhung runs at least almost horizontally. Removal of the object away from the wall then results in the generation of an indication signal.
- the device and its electrical circuit can also be arranged so that the sensor area is bent through the object already in the starting position and only by removing the object T the sensor area bends back into the plane of the rest of the circuit board and then the Signal supplies.
- FIG. 1 shows a simplified representation of a first embodiment of the invention with reference to a cross section through a device in which the circuit board is arranged below a plate and the sensor area of the circuit board is bent by the weight of an object standing on the plate.
- Fig. 2 shows a plan view of a printed circuit board according to Fig. 1, but on a larger scale and without a plate and without an object.
- Fig. 3 shows a partial view of Fig. 1, but on a larger scale and without the object, ie in a relaxed state of the sensor area.
- Fig. 4 shows a simplified representation of a second embodiment of the invention, corresponding to FIG. 3, in which the circuit board is arranged above a plate.
- a longitudinal section through a plate 1 is shown, in which a recess 2 for receiving a body or article 3, such as a bottle, is formed.
- a flat, flat and substantially rigid circuit board 5 is attached, for. B. by gluing.
- the circuit board 5 is equipped with electrical components of a circuit, not shown, and comprises, compare Fig. 2, a delimited and with respect to the rest of the circuit board 5 elastically deformable trained sensor area 6.
- the sensor portion 6 comprises a tongue-like bending beam 7, here by a U -shaped recess 8 is only connected on the right with the rest of the circuit board 5.
- a cantilever of the bending beam 7 is at least somewhat bendable, as indicated in Fig. 1.
- the deflection can, depending on the design of the circuit board 5, vary and z. B. in a range of less than one to a few millimeters.
- the sensor region 6 comprises two resistors 9, which lie in the bending region of the bending beam 7 and are connected to the mentioned further, not shown, electrical components of an evaluation circuit.
- the sensor region 6 Near the free end of the bending beam 7, the sensor region 6 is provided with an elevation, which here consists of a short, rod-shaped component 10, which is rounded at the top.
- the component 10 is glued to the bending beam 7, penetrates with play a vertical fürgangsöfmung 11 in the bottom 12 of the recess 2 of the plate 1 and projects in the unloaded state slightly above the top 13 of the bottom 12, see Fig. 3.
- the passage opening 11 indicated only by dash-dotted lines.
- Fig. 1 it can be seen that the object 3 rests with its - at least on the edge - flat bottom 14 on the component 10.
- the member 10 moves downwardly through the passageway 11 and directs the weight force acting on it to the bending beam 7 and thereby bends it downwardly.
- Fig. 1 this final state, the bent state of the bending beam 7, is shown, in which the resistors 9 using, mentioned evaluation circuit signals: The object 3 is in place.
- Fig. 3 the state is shown, in which the bending beam 7 is relaxed, since the object 3 shown in Fig. 1 is removed.
- the now relaxed state of the bending beam 7 is detected by the resistors 9, and the evaluation circuit signals: The object 3 is not in place.
- FIG. 4 another embodiment and arrangement of a printed circuit board 5 1 is shown.
- the circuit board 5 ' is arranged here on the upper side 13' of a plate 1 '.
- the printed circuit board 5 ' is formed in the sensor region 6' a bending beam T, above another recess 15 in the bottom 12 '.
- a Lot 16 which has formed about a partial spherical shape after cooling.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Die Erfindung bezieht sich zunächst auf eine Leiterplatte (5; 5') mit einem abgegrenzten und gegenüber dem Rest der Leiterplatte (5; 5') elastisch verformbar ausgebildeten Sensorbereich (6; 6'), der einer zu messenden Größe ausgesetzt ist, sowie mit einer mindestens teilweise auf der Leiterplatte (5; 5') angeordneten Schaltung zur Messung des Grades und/oder der Richtung der Verformung des Sensorbereichs (6; 6') mit Hilfe elektrischer Größen, wobei im Sensorbereich (6; 6') ein Widerstand (9) mit einem bei mechanischer Verformung sich ändernden Widerstandswert angeordnet ist. Eine Leiterplatte, bei der an dem die Biegekraft zu übertragenden oder aufzubringenden Körper keine besondere Ausformung, wie äußerer Stößel oder dergleichen, erforderlich ist, wird dadurch erzielt, dass der Sensorbereich (6; 6') eine Erhöhung (10; 16) aufweist
Description
Leiterplatte mit einem elastisch verformbar ausgebildeten Sensorbereich
[0001] Die Erfindung bezieht sich zunächst auf eine Leiterplatte mit einem ab- gegrenzten und gegenüber dem Rest der Leiterplatte elastisch verformbar ausgebildeten Sensorbereich, der einer zu messenden Größe ausgesetzt ist, sowie mit einer mindestens teilweise auf der Leiterplatte angeordneten Schaltung zur Messung des Grades und/oder der Richtung der Verformung des Sensorbereichs mit Hilfe elektrischer Größen, wobei im Sensorbereich ein Widerstand mit einem bei mechanischer Verformung sich ändernden Widerstandswert angeordnet ist.
[0002] Eine derartige Leiterplatte ist bekannt aus der EP 1 931 184 A2 und kann in sehr vielfältiger Art eingesetzt werden; diesbezüglich wird auf die Erläuterungen in dieser Druckschrift verweisen. Die Erfindung bezieht sich insbesondere auf eine Ausführung, bei der eine Verbiegung des zumindest etwas biegbaren Sensorbereichs zu einer Widerstandsänderung führt. Diese kann dann zur Ermittlung eines Messwerts, zur Erzeugung eines Schaltsignals oder sonstwie genutzt werden. Als Leiterplatten schlägt der Stand der Technik starre, sog. gedruckte Schaltungen oder Multilayer-Leiterplatten vor.
[0003] Beim genannten Stand der Technik ist der biegbare Sensorbereich, sei er als biegbarer Balken einer starren Schaltung oder als frei liegender flexibler Leiter einer Multilayer-Leiterplatte ausgebildet, völlig in der Ebene der Leiterplatte angeordnet. Zu seiner gewünschten, wenn auch oft nur geringfügigen Auslen- kung ist gewissermaßen eine punktförmige Last zu übertragen. Dies erfolgt beim Stand der Technik mittels eines Stößels an einer Membran einer Druckmessdose oder mittels eines Nockens an einer Welle oder auch mittels eines besonderen Vorsprungs an einem beliebigen Körper. Hier setzt die Erfindung an.
[0004] Der Erfindung liegt das Bestreben zu Grunde, eine Leiterplatte der gattungsgemäßen Art anzugeben, bei der an dem die Biegekraft zu übertragenden oder aufzubringenden Körper keine besondere Ausformung, wie äußerer Stößel oder dergleichen, erforderlich ist.
[0005] Ausgehend von einer Leiteφlatte mit einem abgegrenzten und gegenüber dem Rest der Leiterplatte elastisch verformbar ausgebildeten Sensorbereich, der einer zu messenden Größe ausgesetzt ist, sowie mit einer mindestens teilweise auf der Leiteφlatte angeordneten Schaltung zur Messung des Grades und/oder der Richtung der Verformung des Sensorbereichs mit Hilfe elektrischer Größen, wobei im Sensorbereich ein Widerstand mit einem bei mechanischer Verformung sich ändernden Widerstandswert angeordnet ist, schlägt die Erfindung daher vor, dass der Sensorbereich eine Erhöhung aufweist.
[0006] Gemäß der Erfindung wird der in aller Regel wie die übrige Leiteφlatte planebene Sensorbereich mit einer Erhöhung versehen. Aus der ebenen Leiterplatte steht also im Sensorbereich eine Erhöhung hervor. Falls sich im Sensorbereich schon ein aufbauendes elektrisches Bauteil befindet, wie z. B. der genannte Widerstand, so soll die vorgeschlagene Erhöhung größer sein als die Höhe dieses Bauteils. Wenn sich nun ein Köφer dem Sensorbereich etwa planparallel nähert, trifft er zunächst auf die Erhöhung. Bei weiterer Annäherung übt der Köφer über die Erhöhung auf den Sensorbereich eine Kraft aus, unter der sich der elastisch verformbare Sensorbereich mitsamt dem Widerstand verbiegt. Es ist also nicht mehr erforderlich, dass der Köφer irgend einen besonderen Vorsprung, etwa in Form eines Stößels, aufweist. Folglich können einfache, oft vorkommende Körper, insbesondere Köφer mit einer im Wesentlichen geraden, flachen oder ebenen Oberfläche zur Betätigung, also zum Verbiegen des Sensorbereichs, verwendet werden.
[0007] Die Erfindung ermöglicht nun, den Sensorbereich zum Abtasten nahezu beliebiger Köφer einzusetzen, vorausgesetzt, diese Köφer haben nur eine in etwa gerade, oder flache oder ebene oder auch konvexe Oberfläche. Die Erfindung erschließt somit neue Einsatzmöglichkeiten des Sensorbereichs, da solche Körper in vielfältiger Form vorhanden sind und der neue Sensorbereich folglich kei- nerlei Formänderung an den besagten Köφern erfordert.
[0008] Die Erhöhung muss nur eine Art Vorsprung des Sensorbereichs sein, der im Stande ist, die Biegekraft zu übertragen. Sie kann daher von sehr unterschiedlicher Art und Form sein.
[0009] Wenn das Material der Leiterplatte es erlaubt, kann die Erhöhung in einfachster Weise durch eine nach oben gerichtete Verformung der Leiterplatte gebildet sein. Diese Verformung kann z. B. in Form einer bloßen Abwinkelung o- der eines aus der Ebene der Leiterplatte heraus gedrückten, z. B. teilkugelförmi- gen Buckels hergestellt sein.
[0010] Die Erhöhung kann aber auch durch ein auf die oder an der Leiterplatte aufgebrachtes Bauteil gebildet sein, das mit der Leiterplatte druckfest verbunden ist. Mit druckfest ist hier jede Befestigungsart gemeint, die im Stande ist, die bei der Verbiegung an dem Bauteil auftretende Druckkraft zu übertragen. Entsprechend kann das hierzu verwendete Bauteil von sehr unterschiedlicher Art und Form sein.
[0011] So kann das Bauteil z. B. durch Formschluss oder Kraftschluss mit der Leiterplatte verbunden sein. Die erforderliche feste Verbindung kann so mittels Klemmen, Verriegeln, Einknöpfen oder dergleichen sicher gestellt, aber auch wieder gelöst werden, wenn diese gewünscht wird, z. B. zum Austausch nach Verschleiß.
[0012] Das Bauteil kann aber auch mit der Leiterplatte unlösbar verbunden sein, insbesondere wenn im speziellen Anwendungsfall an der Erhöhung nur ein geringer mechanischer Verschleiß zu erwarten ist. Eine solche unlösbare Verbindung ist z. B. durch Verkleben oder Verlöten erzielbar oder dadurch, dass das Bauteil selbst aus einer erstarrten Flüssigkeit oder Paste besteht. Das Bauteil kann somit gewissermaßen auch in Form eines Tropfens aus schnell aushärtendem Kunststoff aufgebracht werden.
[0013] Wird die Leiterplatte mit elektrischen Bauteilen verlötet, so bietet es sich an, auch das die Erhöhung bildende Bauteil im selben Arbeitsgang mit auf den Sensorbereich aufzulöten. Es ist sogar möglich, dass die Erhöhung nur aus einem Lot besteht.
[0014] Die mechanisch feste Verbindung des Bauteils mit dem verformbaren Sensorbereich kann in den vorgenannten Fällen dadurch gesichert sein, dass die
Flüssigkeit oder Paste bzw. das Lot eine Öffnung im Sensorbereich zumindest teilweise ausfüllt. Hierdurch ist eine mechanisch feste Verankerung erzielbar.
[0015] Die Erfindung ermöglicht weiterhin, dass der Sensorbereich als ein- oder zweiseitig mit der übrigen Leiterplatte verbundener Biege- oder Torsionsbalken ausgebildet ist.
[0016] Zur Erfüllung der Grundfunktion des Sensorbereichs genügt es, wenn die Leiterplatte zumindest im Sensorbereich als starre oder zumindest biegesteife Leiterplatte ausgebildet ist. Die Erfindung ist aber nicht auf starre Leiterplatten beschränkt, sie ist auch bei flexiblen Schaltungen, insbesondere auch bei flexiblen oder kombinierten, sog. starr-flexiblen gedruckten Schaltungen anwendbar. Dann kann vorgesehen werden, dass die Leiterplatte im Sensorbereich als dünne flexible Leiterplatte ausgebildet ist und eine elastisch verformbare Versteifung aufweist. Neben den bekannten gedruckten Leiterplatten kommen z. B. auch sog. laminierte Schaltungen in Frage. Nötig ist nur ein zumindest etwas elastisch ausgebildeter, also flexibler Sensorbereich, der wie beim Stand der Technik auch zwei elastische Abschnitte umfassen kann.
[0017] Eine Leiterplatte nach der Erfindung kann sehr vielseitig eingesetzt werden. In Weiterbildung der Erfindung kann die Leiterplatte auch zur sog. Belegerkennung eingesetzt werden. Bei der Belegerkennung wird erkannt, ob ein bestimmter Gegenstand oder Körper einen vorbestimmten Platz eingenommen hat oder nicht. Mit Hilfe einer mit der Leiterplatte verbundenen elektrischen oder e- lektronischen Auswertschaltung kann der jeweilige momentane Zustand signalisiert werden. Daher umfasst die Erfindung auch eine Vorrichtung zur Anzeige des Vorhandenseins eines Gegenstands, gekennzeichnet durch die Verwendung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte.
[0018] In besonderem Maße vorteilhaft herstellbar ist eine Vorrichtung zur Anzeige des Vorhandenseins eines auf einer Platte oder an einer Wand befindlichen festen Körpers oder Gegenstands, die dadurch gekennzeichnet ist, dass an der der Erhöhung gegenüber liegenden Seite der Leiterplatte zumindest im Bereich des Sensorbereichs ein Luftraum angeordnet ist. Dann kann der Sensorbereich bzw. der Biege- oder Torsionsbalken bei seiner Verformung in diesen Luftraum aus-
weichen. Der besagte Luftraum kann entweder der ohnehin vorhandene, zur freien Verfügung stehende Luftraum sein oder durch eine Ausnehmung oder dergleichen in einem dem Sensorbereich benachbarten Körper hergestellt sein.
[0019] Eine Variante einer vorgenannten Vorrichtung besteht darin, dass in der Platte oder Wand eine Durchgangsöffhung vorhanden ist, dass auf einer Seite der Platte oder Wand die Leiterplatte angeordnet ist und dass ein Teil der Leiterplatte und/oder die Erhöhung des Sensorbereichs die Durchgangsöffhung mit Spiel so durchdringt, dass zumindest die Erhöhung aus der anderen Seite der Platte oder Wand etwas herausragt. Die beiden vorgenannten Vorrichtungen können z. B. zur Überwachung eines Lagerbestandes, zur Diebstahlsicherung und zu ähnlichen Zwecken eingesetzt werden.
[0020] Wenn der zu überwachende Gegenstand auf einem Untergrund steht oder liegt, wird zur Abtastung vorgesehen, dass bei der Vorrichtung die Durchgangsöffnung zumindest nahezu senkrecht verläuft. Ein Entfernen des Gegenstandes weg von dem etwa waagerechten Untergrund löst dann ein Anzeigesignal aus.
[0021] Wenn der zu überwachende Gegenstand unmittelbar an einer Wand, also etwa senkrecht verlaufend, gelagert ist, kann zur Überwachung vorgesehen werden, dass bei der Vorrichtung die Durchgangsöffhung zumindest nahezu waagerecht verläuft. Ein Entfernen des Gegenstandes weg von der Wand führt dann zur Erzeugung eines Anzeigesignals.
[0022] In kinematischer Umkehrung können die Vorrichtung und ihre elektrische Schaltung auch so angeordnet sein, dass der Sensorbereich durch den Gegenstand schon in der Ausgangsstellung durchgebogen ist und erst durch EntfernerT des Gegenstands der Sensorbereich sich in die Ebene der übrigen Leiterplatte zurück biegt und dann das Signal liefert.
[0023] Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung sind auch der zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung darstellenden Zeichnung und deren nachfolgenden Beschreibung entnehmbar.
[0024] Fig. 1 zeigt in vereinfachter Darstellung eine erste Ausführung der Erfindung anhand eines Querschnitts durch eine Vorrichtung, bei welcher die Leiterplatte unterhalb einer Platte angeordnet und der Sensorbereich der Leiterplatte durch das Gewicht eines auf der Platte stehenden Gegenstandes durchgebogen ist.
[0025] Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf eine Leiterplatte nach Fig. 1, jedoch in größerem Maßstab und ohne Platte und ohne Gegenstand.
[0026] Fig. 3 zeigt eine Teildarstellung der Fig. 1, jedoch in größerem Maßstab und ohne den Gegenstand, also in entspanntem Zustand des Sensorbereichs.
[0027] Fig. 4 zeigt in vereinfachter Darstellung eine zweite Ausführung der Erfindung, entsprechend der Fig. 3, bei der die Leiterplatte oberhalb einer Platte angeordnet ist.
[0028] In Fig. 1 ist ein Längsschnitt durch eine Platte 1 dargestellt, in der eine Vertiefung 2 zur Aufnahme eines Körpers oder Gegenstandes 3, wie etwa einer Flasche, eingeformt ist. An der Unterseite 4 ist eine flache, planebene und im Wesentlichen starre Leiterplatte 5 angebracht, z. B. mittels Kleben. Die Leiterplatte 5 ist mit nicht dargestellten elektrischen Bauteilen einer Schaltung bestückt und umfasst, vergleiche Fig. 2, einen abgegrenzten und gegenüber dem Rest der Leiterplatte 5 elastisch verformbar ausgebildeten Sensorbereich 6. Hierzu umfasst der Sensorbereich 6 einen zungenartigen Biegebalken 7, der hier durch eine U-förmige Ausnehmung 8 nur noch rechts mit der übrigen Leiterplatte 5 verbunden ist. Infolge seiner Ausbildung nach Art eines Kragbalkens ist der Biegebalken 7 zumindest etwas durchbiegbar, wie in Fig. 1 angedeutet. Die Durchbiegung kann, je nach Ausbildung der Leiterplatte 5, variieren und z. B. in einem Bereich von unter einem bis einigen Millimetern liegen.
[0029] Des Weiteren umfasst der Sensorbereich 6 zwei Widerstände 9, die im Biegebereich des Biegebalkens 7 liegen und mit den erwähnten weiteren, nicht dargestellten elektrischen Bauteilen einer Auswertschaltung verbunden sind.
[0030] Nahe dem freien Ende des Biegebalkens 7 ist der Sensorbereich 6 mit einer Erhöhung versehen, die hier aus einem kurzen, stabfÖrmigen Bauteil 10 besteht, das oben abgerundet ist. Das Bauteil 10 ist mit dem Biegebalken 7 verklebt, durchdringt mit Spiel eine senkrechte Durchgangsöfmung 11 im Boden 12 der Vertiefung 2 der Platte 1 und ragt in unbelastetem Zustand etwas über die Oberseite 13 des Bodens 12, vergleiche Fig. 3. In Fig. 2 ist die Durchgangsöffnung 11 nur strichpunktiert angedeutet.
[0031] In Fig. 1 ist erkennbar, dass der Gegenstand 3 mit seiner - zumindest am Rand - ebenen Unterseite 14 auf dem Bauteil 10 aufliegt. Das Bauteil 10 bewegt sich durch die Durchgangsöfmung 11 nach unten und leitet die auf ihn einwirkende Gewichtskraft auf den Biegebalken 7 und verbiegt ihn dadurch nach unten.
[0032] In Fig. 1 ist dieser Endzustand, der gebogene Zustand des Biegebalkens 7, dargestellt, bei dem die die Widerstände 9 nutzende, erwähnte Auswertschaltung signalisiert: Der Gegenstand 3 ist an seinem Platz.
[0033] In Fig. 3 ist der Zustand gezeigt, bei dem der Biegebalken 7 entspannt ist, da der in Fig. 1 gezeigte Gegenstand 3 entfernt ist. Der nun entspannte Zustand des Biegebalkens 7 wird über die Widerstände 9 erfasst, und die Auswertschaltung signalisiert: Der Gegenstand 3 ist nicht an seinem Platz.
[0034] In Fig. 4 ist eine andere Ausbildung und Anordnung einer Leiterplatte 51 dargestellt. Die Leiterplatte 5' ist hier auf der Oberseite 13' einer Platte 1' angeordnet. Der Leiterplatte 5' ist im Sensorbereich 6' ein Biegebalken T angeformt, und zwar oberhalb einer weiteren Vertiefung 15 im Boden 12'. Als Erhöhung dient ein Lot 16, das sich nach dem Erkalten etwa teilkugelförmig ausgebildet hat. Bei einer Belastung durch einen aufgesetzten Gegenstand, wie etwa in Fig. 1 kann der Biegebalken T aus der Unterseite 17 in die Vertiefung 15 des Bodens 12' hinein ausweichen und somit die Widerstände 9 beeinflussen.
Bezugszeichenliste
1, 1' Platte
2 Vertiefung
3 Gegenstand
4 Unterseite
5, 5' Leiterplatte
6, 6' Sensorbereich
7, 7 Biegebalken
8 Ausnehmung
9 Widerstand
10 Bauteil
11 Durchgangsöffhung
12. 12' Boden
13, 13' Oberseite
14 Unterseite
15 Vertiefung
16 Lot
17 Unterseite
Claims
1. Leiterplatte (5; 51) mit einem abgegrenzten und gegenüber dem Rest der Lei- terplatte (5; 51) elastisch verformbar ausgebildeten Sensorbereich (6; 6'), der einer zu messenden Größe ausgesetzt ist, sowie mit einer mindestens teilweise auf der Leiterplatte (5; 5') angeordneten Schaltung zur Messung des Grades und/oder der Richtung der Verformung des Sensorbereichs (6; 6') mit Hilfe elektrischer Größen, wobei im Sensorbereich (6; 6') ein Widerstand (9) mit einem bei me- chanischer Verformung sich ändernden Widerstandswert angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorbereich (6; 6') eine Erhöhung (10; 16) aufweist.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Erhöhung (10; 16) durch eine nach oben gerichtete Verformung der Leiterplatte (5; 51) gebildet ist.
3. Leiterplatte (5; 5') nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Erhöhung durch ein auf die oder an der Leiterplatte (5; 51) aufgebrachtes Bauteil (10; 16) gebildet ist.
4. Leiterplatte (5; 5') nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (10; 16) mit der Leiterplatte (5; 51) mechanisch fest verbunden ist.
5. Leiterplatte (5; 5') nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (10; 16) durch Formschluss oder Kraftschluss mit der Leiterplatte (5; 5') verbunden ist.
6. Leiterplatte (5; 5') nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (10; 16) mit der Leiterplatte (5; 5') unlösbar verbunden ist.
7. Leiterplatte (51) nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (16) aus einer erstarrten Flüssigkeit oder Paste besteht.
8. Leiteφlatte (5') nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil aus einem Lot (16) besteht.
9. Leiterplatte nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Flüs- sigkeit oder Paste bzw. das Lot eine Öffnung der Leiterplatte zumindest teilweise ausfüllt.
10. Leiterplatte (5; 5') nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorbereich (6; 6') als ein- oder zweiseitig mit der übrigen Leiter- platte (5; 5') verbundener Biege- oder Torsionsbalken (7; 71) ausgebildet ist.
1 1. Leiterplatte (5; 5') nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (5; 5') zumindest im Sensorbereich (6; 6') als starre oder biegesteife Leiteφlatte (5; 5') ausgebildet ist
12. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiteφlatte zumindest im Sensorbereich als flexible Leiteφlatte ausgebildet ist und eine elastisch verformbare Versteifung aufweist.
13. Vorrichtung zur Anzeige des Vorhandenseins eines Gegenstands, gekennzeichnet durch die Verwendung einer Leiteφlatte (5; 5') nach einem der Ansprüche 1 bis 12.
14. Vorrichtung nach Anspruch 13 zur Anzeige des Vorhandenseins eines auf ei- ner Platte (V) oder an einer Wand befindlichen festen Köφers oder Gegenstands, dadurch gekennzeichnet, dass an der der Erhöhung (16) gegenüberliegenden Seite der Leiteφlatte (51) zumindest im Bereich des Sensorbereichs (61) ein Luftraum (15) angeordnet ist.
15. Vorrichtung nach Anspruch 13 zur Anzeige des Vorhandenseins eines auf einer Platte (1) oder an einer Wand befindlichen festen Köφers oder Gegenstandes (3), dadurch gekennzeichnet, dass in der Platte (1) oder Wand eine Durchgangs- öffnung (11) vorhanden ist, dass auf einer Seite (4) der Platte (1) oder Wand die Leiteφlatte (5) angeordnet ist und dass ein Teil der Leiteφlatte (5) und/oder die Erhöhung (10) des Sensorbereichs (6) die Durchgangsöffnung (11) mit Spiel so durchdringt, dass zumindest die Erhöhung (10) aus der anderen Seite (13) der Platte (1) oder Wand etwas herausragt.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Durch- gangsöffhung (11) zumindest nahezu senkrecht verläuft oder dass die Durch- gangsöffhung (11) zumindest nahezu waagerecht verläuft.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200920003574 DE202009003574U1 (de) | 2009-03-16 | 2009-03-16 | Leiterplatte und Vorrichtung mit einer solchen Leiterplatte |
DE202009003574.3 | 2009-03-16 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2010105800A2 true WO2010105800A2 (de) | 2010-09-23 |
WO2010105800A3 WO2010105800A3 (de) | 2010-12-02 |
WO2010105800A8 WO2010105800A8 (de) | 2011-05-05 |
Family
ID=40690614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/EP2010/001647 WO2010105800A2 (de) | 2009-03-16 | 2010-03-16 | Leiterplatte mit einem elastisch verformbar ausgebildeten sensorbereich |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202009003574U1 (de) |
WO (1) | WO2010105800A2 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018209592A1 (de) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Hoffmann + Krippner Gmbh | Vorrichtung zur Messung einer Kraft |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0129741A1 (de) * | 1983-06-22 | 1985-01-02 | Rheinmetall GmbH | Feinmesstaster |
US5444244A (en) * | 1993-06-03 | 1995-08-22 | Park Scientific Instruments Corporation | Piezoresistive cantilever with integral tip for scanning probe microscope |
US20020158840A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-10-31 | Alps Electric Co., Ltd. | Coordinate input device having reduced number of components, being easy to assemble, and including deformation detecting elements |
EP1931184A2 (de) * | 2006-12-08 | 2008-06-11 | Würth Elektronik Pforzheim GmbH & Co. KG | Leiterplatte |
-
2009
- 2009-03-16 DE DE200920003574 patent/DE202009003574U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2010
- 2010-03-16 WO PCT/EP2010/001647 patent/WO2010105800A2/de active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0129741A1 (de) * | 1983-06-22 | 1985-01-02 | Rheinmetall GmbH | Feinmesstaster |
US5444244A (en) * | 1993-06-03 | 1995-08-22 | Park Scientific Instruments Corporation | Piezoresistive cantilever with integral tip for scanning probe microscope |
US20020158840A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-10-31 | Alps Electric Co., Ltd. | Coordinate input device having reduced number of components, being easy to assemble, and including deformation detecting elements |
EP1931184A2 (de) * | 2006-12-08 | 2008-06-11 | Würth Elektronik Pforzheim GmbH & Co. KG | Leiterplatte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010105800A8 (de) | 2011-05-05 |
DE202009003574U1 (de) | 2009-05-20 |
WO2010105800A3 (de) | 2010-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3322868B1 (de) | Türgriffanordnung für ein kraftfahrzeug | |
DE102005030971B4 (de) | Kugelgelenk mit Sensoreinrichtung, Verfahren zur Belastungsmessung und Verfahren zur Verschleißmessung | |
DE102006041951B4 (de) | Wippschalter | |
EP2208257B1 (de) | Anschlussklemme mit öffnungseinrichtung | |
WO2017009077A1 (de) | Türgriffanordnung für ein kraftfahrzeug | |
EP2309647A2 (de) | Bedieneinrichtung für ein Elektrogerät | |
DE102007000172B4 (de) | Regentropfenerfassungsvorrichtung | |
WO2010052009A1 (de) | Elektromechanischer energiewandler zur erzeugung von elektrischer energie aus mechanischen bewegungen | |
DE202009014353U1 (de) | Vakuumheber | |
EP2915256B1 (de) | Eingabeeinrichtung und verfahren zum generieren eines steuersignals | |
EP1931184B1 (de) | Leiterplatte | |
EP3370044A1 (de) | Wägezelle für eine waage | |
DE102014012635A1 (de) | Elektrische Presse, Biegepunkterfassungsverfahren und Programm | |
DE10246031A1 (de) | Positions- und/oder Bewegungsfühler mit Überlastungsschutz | |
WO2010105800A2 (de) | Leiterplatte mit einem elastisch verformbar ausgebildeten sensorbereich | |
DE102012005852B4 (de) | Schaltfederanordnung | |
DE102008037572A1 (de) | Kraftsensor | |
DE102007036959B4 (de) | Bodenplatte für eine Sensorbaugruppe, Trägerkörper zur Befestigung der Bodenplatte, Sensorbaugruppe und Befestigungssystem | |
EP4360215A1 (de) | Schaltbedienanordnung | |
AT507346A1 (de) | Biegewerkzeug und werkzeugaufnahme für eine biegemaschine | |
EP2008071A1 (de) | Sensorvorrichtung | |
EP1732781B1 (de) | Verbindungselement zur positionierung einer magnetfeldsensorik | |
WO2010112232A1 (de) | Alarmanlage | |
DE202019105160U1 (de) | Anordnung zur Kraft- und Positionsmessung | |
EP3581902B1 (de) | Vorrichtung zur messung einer kraft |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 10719239 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 10719239 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |