WO2010091977A1 - Aktuator mit mindestens einem magneten für eine projektionsbelichtungsanlage und herstellungsverfahren hierfür, sowie projektionsbelichtungsanlage mit einem magneten - Google Patents

Aktuator mit mindestens einem magneten für eine projektionsbelichtungsanlage und herstellungsverfahren hierfür, sowie projektionsbelichtungsanlage mit einem magneten Download PDF

Info

Publication number
WO2010091977A1
WO2010091977A1 PCT/EP2010/051238 EP2010051238W WO2010091977A1 WO 2010091977 A1 WO2010091977 A1 WO 2010091977A1 EP 2010051238 W EP2010051238 W EP 2010051238W WO 2010091977 A1 WO2010091977 A1 WO 2010091977A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
magnet
projection exposure
actuator
exposure apparatus
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2010/051238
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Armin Werber
Norbert Muelberger
Almut Czap
Juergen Fischer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss SMT GmbH filed Critical Carl Zeiss SMT GmbH
Priority to JP2011548661A priority Critical patent/JP5411296B2/ja
Priority to CN201080015703.1A priority patent/CN102388343B/zh
Publication of WO2010091977A1 publication Critical patent/WO2010091977A1/de
Priority to US13/196,592 priority patent/US9025128B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7095—Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • G02B26/085—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting means being moved or deformed by electromagnetic means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0006—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means to keep optical surfaces clean, e.g. by preventing or removing dirt, stains, contamination, condensation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
    • G03F7/70291—Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00—Magnets
    • H01F7/02—Permanent magnets [PM]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00—Magnets
    • H01F7/02—Permanent magnets [PM]
    • H01F7/0205—Magnetic circuits with PM in general
    • H01F7/0221—Mounting means for PM, supporting, coating, encapsulating PM
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00—Magnets
    • H01F7/06—Electromagnets; Actuators including electromagnets
    • H01F7/08—Electromagnets; Actuators including electromagnets with armatures
    • H01F7/16—Rectilinearly-movable armatures
    • H01F7/1607—Armatures entering the winding
    • H01F7/1623—Armatures having T-form
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00—Magnets
    • H01F7/06—Electromagnets; Actuators including electromagnets
    • H01F7/08—Electromagnets; Actuators including electromagnets with armatures
    • H01F7/16—Rectilinearly-movable armatures
    • H01F7/1638—Armatures not entering the winding

Definitions

  • the present invention relates to a projection exposure apparatus for microlithography, in particular a projection exposure apparatus operated with extreme wavelength (EUV) light having at least one magnet and an actuator for actuating optical elements in such a projection exposure apparatus and an operating method for operating a corresponding projection exposure system.
  • EUV extreme wavelength
  • a method for producing a corresponding actuator for a projection exposure apparatus is specified.
  • MMAs micro mirror arrays
  • actuators based on an electromagnetic operating principle.
  • a magnetic field is generated via an electromagnet, which is realized by an electrical coil, which interacts with the magnetic field of a permanent magnet, so that corresponding forces are provided for actuating the components.
  • electromagnet which is realized by an electrical coil, which interacts with the magnetic field of a permanent magnet, so that corresponding forces are provided for actuating the components.
  • the production of corresponding actuators which are often very small in particular, expensive, since a large number of individual production steps must be completed.
  • care must be taken that the functionality of the actuator is not affected.
  • bonding sites not only problems arise that the cost of production is immense, but also that the bonding sites, the corresponding mechanical forces, in particular shear forces not reliable be able to record.
  • bonds can be damaged when using certain wavelengths of light in the projection exposure equipment, for example in the extreme ultraviolet wavelength spectrum.
  • the actuators or general magnets may otherwise not be damaged by the prevailing operating conditions in the corresponding projection exposure systems such as scattered light in the wavelength range of 13.5 nm and / or What serstoffatmo sphere.
  • the manufacturing method for a corresponding actuator should be effectively feasible and a corresponding actuator for receiving forces occurring during operation, such as shear forces, be suitable.
  • the actuator should be suitable for use in a projection exposure apparatus, in particular a projection exposure apparatus which is operated in the wavelength range of extreme ultraviolet light.
  • the present invention is based on the recognition that the use of electromagnetically operated actuators having at least one permanent magnet is impaired by the fact that permanent magnets based on the rare earths, such as magnets based on samarium cobalt or neodymium-iron -Bor, in the hydrogen atmosphere, which may be present in a corresponding projection exposure apparatus, tend to hydride formation, so that the magnetic effect of the permanent magnet can be affected or lost.
  • permanent magnets based on the rare earths such as magnets based on samarium cobalt or neodymium-iron -Bor
  • the magnet (s) of the actuator (s) it is proposed to completely encapsulate the magnet (s) of the actuator (s) such that the magnets are no longer exposed to the hydrogen atmosphere, which includes partially atomic hydrogens.
  • all magnets that are provided in an actuator or in all the actuators of the projection exposure apparatus or in parts thereof can be completely encapsulated.
  • the encapsulation of the magnets can be realized by a capsule housing and / or a coating of the magnets.
  • a corresponding coating can be chosen so that the coating not only gives a dense shell, with which the magnet is separated from the surrounding atmosphere, but that the coating is correspondingly resistant to hydrogen diffusion, so that even over long periods no hydrogen in the Magnets can penetrate.
  • the coating may be formed in multiple layers.
  • the coating may be formed of nickel, zinc, copper or alloys thereof.
  • a capsule housing may be provided, in which the magnet is accommodated and which also seals off the magnet in a gastight manner from the surrounding atmosphere.
  • the capsule housing may be formed of a metal, such as stainless steel, aluminum, aluminum alloys or the like.
  • the capsule housing may be welded from corresponding metal sheets, wherein the welds or the abutment surfaces of the parts to be welded may be designed so that there is no straight or flat connection region between the outside atmosphere and the interior of the housing. This facilitates on the one hand the seal and allows easy protection of the magnet, which is arranged in the interior of the housing when welding the housing, against adverse effects during welding.
  • the thickness of the housing or of the metal sheet can be selected in the range of 0.1 to 4 mm, whereby it is ensured by the minimum thickness of 0.1 mm that for the desired lifetimes damage by hydrogen diffusion can be avoided or excluded, while the upper limit the housing thickness or sheet thickness ensures that sufficient magnetic forces can be used.
  • the capsule housing can also be formed from a corresponding micropatternable material, such as semiconductor materials, in particular silicon, silicon alloys, germanium, germanium alloys and corresponding compounds thereof, such as silicon oxide and germanium oxide in the design of the actuator by microtechnical manufacturing processes.
  • the thickness of the capsule wall can be significantly lower in the range of a few nanometers or micrometers to a few millimeters, for example up to 3 mm.
  • magnets all permanent magnets are used, in particular magnets based on rare earths, such as neodymium, praseodymium, lanthanum, cerium, compounds of these rare earths with iron and boron, in particular neodymium-iron-boron, praseodymium-iron-boron, lanthanum Iron Boron, Cerium Iron Boron and Samarium Cobalt.
  • rare earths such as neodymium, praseodymium, lanthanum, cerium
  • iron and boron in particular neodymium-iron-boron, praseodymium-iron-boron, lanthanum Iron Boron, Cerium Iron Boron and Samarium Cobalt.
  • encapsulation can also be dispensed with if the operating parameters of the projection exposure apparatus are be held rich. Namely, in the case of samarium-cobalt magnets, it can be stated that irreversible hydride formation with damage to the magnet does not start above a specific threshold value at hydrogen partial pressures, so that damage can be avoided when the projection exposure apparatus is operated below these threshold values. As long as corresponding samarium cobalt magnets are present in the projection exposure apparatus, therefore, the hydrogen partial pressure should be kept at less than or equal to 4.5 bar, preferably less than or equal to 3 bar, in particular ⁇ 1 bar.
  • the temperature can be C gehal- th at a temperature> 15 0 C, in particular> 20 0th
  • an actuator is proposed, which is produced in particular by microtechnical manufacturing s method, so that a particularly favorable storage of the movable manipulator surface is given ,
  • the actuator has at least one manipulator surface on which the components to be actuated, such as optical elements, in particular mirrors, can be arranged in order to move or displace or generally actuate the movement or displacement of the manipulator surface to realize the components to be operated.
  • a corresponding actuator which is based on the electromagnetic principle of action, has at least one magnet and an electrical coil, which are arranged so that when current flows through the coil, the resulting magnetic field interacts with the magnetic field of the permanent magnet, so that actuating forces arise by means of the manipulator surface is moved.
  • a corresponding actuator has a magnetic bearing plate for supporting the magnet and a coil plate for receiving or supporting the electric coil, which are connected to each other in a suitable manner.
  • the manipulator surface is integrally or materially closed, excluding an additional compound substance, such as an adhesive or a bonding material, held in the magnetic bearing plate to ensure reliable storage and absorption of the forces, in particular also of shear forces.
  • an additional compound substance such as an adhesive or a bonding material
  • the corresponding manipulator surface is machined out of a uniform block of material, so that no different materials are used and there is no known phase interface, such as a former surface or the like.
  • a cohesive connection can also be provided, however, with the exception of corresponding adhesive bonds or connections using additional connecting materials or connecting materials, such as bonding materials and the like.
  • different materials which have been applied, for example, by coating methods, such as vapor deposition and the like, are present.
  • a magnet which may be arranged opposite the manipulator surface, be provided with a housing or capsule housing, wherein the production of the corresponding capsule housing can be integrated into the microtechnical manufacturing process.
  • the manipulator surface may be at least partially formed by the housing or capsule housing for the magnet, so that in particular the capsule housing is integrally connected or by a material-coherent connection without additional compound substance with the rest of the magnetic retaining plate, in particular the storage areas of the magnetic retaining plate.
  • the one-piece or material-coherent connection can be formed by a spring bar, which also provides the mobility for the manipulator surface.
  • the structure of such a manipulator can be given by the fact that a multilayer construction is provided in several levels, wherein in a first, lower level, a coil plate is provided, wherein the coil on a disc or plate of a semiconductor material how silicon is stored.
  • the coil can be generated correspondingly micronically by lithographic methods or the like.
  • a magnetic holding plate can be provided which is connected to the coil plate in a coherent manner and / or via a connecting substance.
  • the magnet holding plate can be used to arrange the permanent magnet relative to the electric coil and to provide the manipulator surface to be moved.
  • the manipulator surface may be provided on one side of the permanent magnet.
  • the manipulator surface and the magnet with or without capsule housing can be movably mounted in the magnetic holding plate, wherein the storage, for example via at least one cohesively or integrally formed with bearing portions of the magnetic holding plate on the one hand and the manipulator surface and / or the magnet housing on the other hand connected spring bar may be formed.
  • Corresponding components such as, for example, mirrors or micromirrors can then be arranged directly on the manipulator surface or via spacers or the like.
  • the manipulator surface and / or the magnet housing, the spring bar and / or the storage areas of the magnetic holding plate can be worked out by material structuring techniques according to microsystem technology from the solid material of the magnetic storage plate, such as a silicon wafer.
  • a structurable plate such as a silicon wafer
  • at least one spring bar structure for example via lithographic deposition methods
  • a corresponding mobility of the manipulator surface can be realized by exposing the spring bar structure, wherein the manipulator surface is then held in one piece or cloth - conclusive with the exclusion of additional compound substances such as adhesives and the like on the structurable plate.
  • the manipulator surface can then be arranged a magnet, so that a corresponding magnetic holding plate is created for the above-described actuator structure.
  • This can then be connected to a corresponding coil plate and actuated components in a suitable manner, for example using adhesives or other compounds.
  • a cavity is formed in the region of the manipulator surface into which a magnet or corresponding magnetic powder is inserted can.
  • magnet and magnetic powder are used equally important, so that whenever it is spoken of a magnet, the realization by a corresponding magnetic powder or a compacted magnetic powder is included.
  • the cavity is gas-tightly closed by a cover element, so that a capsule housing can be formed.
  • the capsule housing is produced when the spring bar structure is exposed by leaving a corresponding wall area around the magnetic powder or the magnet in the cavity.
  • Figure 1 is a sectional view through an encapsulated ring magnet according to the present invention.
  • Figures 2 to 4 are sectional views showing the production of an actuator according to the invention.
  • FIG. 1 shows in a sectional view a ring magnet 1 from which, on the basis of FIG
  • the ring magnet 1 is intended for use in an actuator of a projection exposure apparatus for microlithography, in particular a projection exposure apparatus operating in the wavelength range of extreme ultraviolet light. Since the invention can be used for all known projection exposure systems, the drawing of a projection exposure apparatus has been omitted for the sake of simplicity.
  • the magnet 1 may be, for example, a neodymium-iron-boron magnet or a samarium-cobalt magnet.
  • the annular capsule housing 2 is composed of two parts 3 and 4, which are welded together by circumferential welds 7 and 8.
  • the parts 3 and 4 may be formed of a thin metal sheet having a thickness of 0.1 mm to about 4 mm, wherein the metal sheet is preferably stainless steel, aluminum or an aluminum alloy. It is advantageous if the capsule housing 2 is at least partially non-magnetic due to a corresponding austenitic structure portion of the stainless steel.
  • the abutting surfaces of the housing parts 3 and 4 are formed in such a way that there is no direct straight or flat connecting surface between the interior and exterior of the capsule housing 2. Rather, the abutment surfaces are angled in the embodiment shown in FIG. This has in addition to a better sealing function the advantage that in the execution of the weld of the arranged inside the capsule housing 2 ring magnet 1 can not be damaged by the weld.
  • the capsule housing 2 is formed so that the interior of the capsule housing 2 is not completely filled by the ring magnet 1, but rather a residual volume 5 remains.
  • the residual volume 5 may be filled with air or another gas, so that by sealing the encapsulated ring magnet 1 in a vacuum, the tightness of the capsule housing 2 can be checked.
  • FIGS. 2 to 4 show in a sectional view the production of an actuator for use in a projection exposure apparatus, in particular an EUV projection exposure apparatus according to another exemplary embodiment.
  • the actuator whose production process is shown in FIGS. 2 to 4 is produced by a microstructuring process, in particular by lithographic processes, wherein the dimensions of the actuator are not limited to microtechnical orders of magnitude, but can certainly also be realized in larger dimensions ,
  • the mirror size of the mirror 13, which is actuated by means of the actuator 10 (see Figure 4), on the order of up to 4 mm in diameter or edge length.
  • the actuator 10 can be subdivided into four planes, wherein the first plane is formed by a coil plate 11.
  • the coil plate 11 is formed in the embodiment shown of a silicon-semiconductor material and is used for supporting a microelectronic coil 15.
  • the microelectronic coil 15 can be deposited on the surface of the coil plate 11 by lithographic deposition methods.
  • a so-called magnetic holding plate 12 which comprises a magnet 22 which cooperates with the coil 15, so that the mirror 13 can be moved and in particular tilted.
  • the structure and manufacture of the magnetic holding plate 12 will be described below with reference to Figures 2 and 3 in more detail.
  • a spacer 14 is provided as a third plane on a manipulator surface 23 opposite the magnet 22, on which in turn the mirror 13 to be tilted or moved is arranged.
  • current flow through the coil 15 can generate a magnetic field which cooperates with the magnetic field of the magnet 22 in such a way that the mirror 13 is tilted.
  • the manipulator surface 23 and the magnet 22 are connected via a spring bar 19 to the position regions 25 of the magnetic holding plates 12, so that a deformation of the spring bar 19 causes tilting of the manipulator surface 23 and the spacer 14 arranged thereon and the associated mirror 13 is possible.
  • the spring bar 19 is designed, for example, as a spiral spring running around the area of the manipulator surface.
  • FIGS. 2 and 3 The micro-technical production of the actuator 10 is shown partially in FIGS. 2 and 3.
  • FIG. 2 shows a sectional view through the magnetic retaining plate 12 in an early manufacturing stage.
  • the magnetic holding plate 12 already has the corresponding microstructure for the spring bar 19 in this production stage. This can, for example, also by means of lithographic deposition from Sch with appropriate deposition of the material by Vapor phase deposits are generated.
  • the magnetic holding plate 12 is in the embodiment shown made of silicon, so that the microstructure for the spring bar 19 may also be formed of silicon.
  • a passivating oxide for example silicon dioxide
  • a silicon dioxide protective layer 17 may also be provided on the underside in certain regions, recesses of the silicon dioxide layer already being provided for subsequent material removal regions.
  • a recess is provided in the silicon dioxide layer 18 in the center, so that a cavity 26 can be formed in the silicon wafer, which serves to receive a magnet or magnetic powder 22.
  • the magnetic powder can be charged as a pure powder or in a suspension in liquid form and dried or cured in a subsequent step and magnetized if necessary.
  • FIG. 3 shows the magnetic holding plate 12 from FIG. 2 with the filled-in magnetic powder or magnet 22.
  • the magnetic holding plate 12 is processed by a dry etching from the back side, on which the protective layer 17 is provided, by means of a dry etching process to remove material in the region of the spring bar structure 19.
  • the reactive ion etching deep reactive ion etching DRIE
  • DRIE deep reactive ion etching
  • the silicon dioxide protective layer 18 serves as a stop layer for the dry etching process and can then be dissolved by a suitable method, so that the spring bar 19 is exposed.
  • a cup-shaped housing structure 21 is left around the magnet or magnetic powder 22, so that an encapsulated magnet unit 20 is formed.
  • the capsule housing 21 of the encapsulated magnet unit 20 is connected in a conclusive manner to the spring bar 19, which in turn is connected to the storage areas 25 of the magnetic holding plate 12 in a conclusive manner.
  • the magnet housing 21 can be closed by a cover element 23, which is deposited in the form of a coating or also cohesively with the remaining housing parts is connected.
  • the spacer 14 can be used directly to close the capsule housing 21 by means of a bonding layer 24, for example via a so-called bonding site, which is provided by eutectic metal bonding.
  • the mirror 13 can likewise be arranged on the spacer 14 by means of a corresponding connecting layer, while on the underside of the magnetic retaining plate 12, the coil plate 11 can be arranged via a connecting layer 16, for example by means of eutectic metal bonding.
  • an encapsulated magnet 20 can be movably mounted directly in a magnetic holding plate 12 without corresponding connecting layers for holding the magnet and a manipulator surface connected thereto, such as adhesive layers and the like, in particular in projection exposure systems, which are known in the art Wavelength range of extreme ultraviolet light can be problematic in terms of their life. In addition, such compound layers can be problematic in the absorption of shear forces. This is avoided with the production technology presented, since the spring bar and the housing 21 of the magnet 22 are connected to the storage areas 25 in a conclusive manner without the interposition of any connecting means.
  • the oxidation layer 18 can also be dispensed with in the area of the bearing areas 25, so that the silicon of the spring web structure 19 deposited by vapor deposition is deposited directly on the silicon of the silicon wafer and has optimum adhesion there.
  • the formation of the magnet housing 21 with the encapsulated magnet 20 is advantageous, the formation of an actuator is conceivable in which instead of the magnet housing 21 between the spring land areas 19 a continuous plate for forming the manipulator surface 23 is provided and the required magnet to the underside of Manipulator surface 23 by means of a suitable connection technique, such as gluing or the like, is attached. Also in this case, the advantageous embodiment of the actuator results in a cheap one-piece or material-coherent connection of the spring bar with the one or more Garbkohl without the interposition of any connecting layers, such as bonding layers or adhesives.
  • magnets which are attached to the back of the manipulator surface 23, to protect by a corresponding coating, such as nickel or the like from the influence of hydrogen.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Aktuator für Projektionsbelichtungsanlagen mit mindestens einem Magneten (22), wobei der Magnet gekapselt und/oder in einer Magnethalteplatte (12) gelagert ist, die durch mikrotechnische Herstellungsverfahren derart hergestellt ist, dass die bewegliche Manipulatorfläche (23) über einstückige oder stoffschlüssige Verbindungen ohne zusätzlichen Verbindungsstoff in der Magnethalteplatte gehalten ist, so dass eine sichere Verbindung gegeben ist.

Description

AKTUATOR MIT MINDESTENS EINEM MAGNETEN FUR EINE PROJEKTIONSBELICHTUNGSANLAGE UND HERSTELLUNGSVERFAHREN HIERFÜR, SOWIE PROJEKTIONSBELICHTUNGSANLAGE MIT EINEM MAGNETEN
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithogra- phie, insbesondere eine Projektionsbelichtungsanlage, die mit Licht der Wellenlänge im extrem ultravioletten Bereich (EUV) betrieben wird, mit mindestens einem Magneten sowie einen Aktuator zur Betätigung von optischen Elementen in einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage und ein Betriebsverfahren zum Betreiben einer entsprechenden Projektionsbe- lichtungsanlage. Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung eines entsprechenden Aktuators für eine Projektionsbelichtungsanlage angegeben.
STAND DER TECHNIK
In Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie, die zur Herstellung von mikrotechnischen, insbesondere mikroelektronischen und/oder mikromechanischen Bauteilen eingesetzt werden, müssen zum Teil verschiedene Komponenten, insbesondere optische Elemente bewegt, eingestellt und positioniert werden. Beispielsweise können Mikro Spiegelfelder (micro mirror arrays MMAs) eingesetzt werden, bei denen eine Vielzahl von kleinen Spiegeln verkippt werden müssen.
Zur Betätigung der verschiedenen Komponenten, wie z.B. der optischen Elemente, insbesondere Mikrospiegel, bieten sich Aktuatoren an, die auf einem elektromagnetischen Funktionsprinzip beruhen. Hierbei wird über einen Elektromagneten, der durch eine elektrische Spule realisiert ist, ein Magnetfeld erzeugt, welches mit dem Magnetfeld eines Permanentmagneten wechselwirkt, so dass entsprechende Kräfte zur Betätigung der Komponenten bereitgestellt werden. Allerdings ist die Herstellung entsprechender Aktuatoren, die insbesondere oft sehr klein dimensioniert sind, aufwändig, da eine Vielzahl von einzelnen Produktionsschritten durchlaufen werden müssen. Darüber hinaus muss darauf geachtet werden, dass die Funktionsfähigkeit des Aktuators nicht beeinträchtigt wird. Beispielsweise können bei mikrotechnisch hergestell- ten Aktuatoren, die eine Vielzahl von Verbindungsstellen, sogenannte Bondstellen, aufweisen, nicht nur Probleme dahingehend entstehen, dass der Aufwand für die Herstellung immens wird, sondern auch dass die Bondstellen die entsprechenden mechanischen Kräfte, wie insbesondere Scherkräfte nicht zuverlässig aufnehmen können.
Darüber hinaus können derartige Bondstellen beim Einsatz bestimmter Lichtwellenlängen in den Projektionsbelichtungsanlagen, beispielsweise im Bereich des extrem ultravioletten Wellenlängenspektrums, geschädigt werden.
Außerdem dürfen die Aktuatoren oder allgemein Magnete auch ansonsten nicht durch die herrschenden Betriebsbedingungen in den entsprechenden Projektionsbelichtungsanlagen wie durch Streulicht im Wellenlängenbereich von 13,5 nm und/oder Was serstoffatmo Sphäre geschädigt werden.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
AUFGABE DER ERFINDUNG
Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Projektionsbelichtungsanlage bzw. Aktuatoren für eine Projektionsbelichtungsanlage bereitzustellen bzw. entsprechende Herstel- lungsverfahren oder Betriebsverfahren anzugeben, die die Nachteile des Standes der Technik vermeiden und insbesondere einen sicheren und zuverlässigen Betrieb von Aktuatoren zur Bewegung unterschiedlicher Komponenten mit langer Lebensdauer gewährleisten. Insbesondere soll das Herstellungsverfahren für einen entsprechenden Aktuator effektiv durchführbar sein und ein entsprechender Aktuator zur Aufnahme von im Betrieb auftretenden Kräften, wie beispielsweise Scherkräften, geeignet sein. Außerdem soll der Aktuator für den Einsatz in einer Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere einer Projektionsbelichtungsanlage, die im Wellenlängenbereich des extrem ultravioletten Lichts betrieben wird, geeignet sein.
TECHNISCHE LÖSUNG Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Projektionsbelichtungsanlage mit den Merkmalen des Anspruchs 1, einen Aktuator mit den Merkmalen des Anspruchs 21, ein Verfahren zum Betrieb einer Projektionsbelichtungsanlage mit den Merkmalen des Anspruchs 28 sowie ein Ver- fahren zur Herstellung eines Aktuators für eine Projektionsbelichtungsanlage mit den Merkmalen der Ansprüche 33 oder 35. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Die vorliegende Erfindung geht aus von der Erkenntnis, dass der Einsatz von elektromagne- tisch betriebenen Aktuatoren, die mindestens einen Permanentmagneten aufweisen, dadurch beeinträchtigt ist, dass Permanentmagneten auf Basis der seltenen Erden, wie beispielsweise Magnete auf Basis von Samarium-Kobalt oder Neodym-Eisen-Bor, in der Wasserstoffatmosphäre, die in einer entsprechenden Projektionsbelichtungsanlage vorliegen kann, zu Hydrid- Bildung neigen, so dass die magnetische Wirkung des Permanentmagneten beeinträchtigt werden bzw. verloren gehen kann.
Entsprechend wird nach einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung vorgeschlagen, den oder die Magneten des oder der Aktuatoren vollständig zu kapseln, so dass die Magnete nicht mehr der Wasserstoffatmosphäre, die teilweise atomaren Wasserstoff mit umfasst, ausgesetzt sind. Insbesondere können sämtliche Magnete, die in einem Aktuator oder in allen Aktuatoren der Projektionsbelichtungsanlage oder in Teilen davon vorgesehen sind vollständig gekapselt werden.
Die Kapselung der Magnete kann durch ein Kapselgehäuse und/oder eine Beschichtung der Magnete verwirklicht werden.
Eine entsprechende Beschichtung kann dabei so gewählt werden, dass die Beschichtung nicht nur eine dichte Hülle ergibt, mit der der Magnet von der umgebenden Atmosphäre abgetrennt wird, sondern dass die Beschichtung entsprechend beständig gegen Wasserstoffdiffusion ist, so dass auch über längere Zeiträume kein Wasserstoff in die Magnete eindringen kann. Insbesondere kann die Beschichtung mehrlagig ausgebildet sein.
Die Beschichtung kann aus Nickel, Zink, Kupfer oder Legierungen daraus gebildet sein. Zusätzlich oder alternativ kann ein Kapselgehäuse vorgesehen sein, in dem der Magnet aufgenommen ist und welches den Magneten ebenfalls von der umgebenden Atmosphäre gasdicht abschließt. Das Kapselgehäuse kann aus einem Metall gebildet sein, wie beispielsweise Edelstahl, Aluminium, Aluminiumlegierungen oder dergleichen.
Insbesondere kann das Kapselgehäuse aus entsprechenden Metallblechen geschweißt sein, wobei die Schweißnähte bzw. die Stoßflächen der zu verschweißenden Teile so gestaltet sein können, dass kein geradliniger oder ebener Verbindungsbereich zwischen der Außenatmosphäre und dem Innenraum des Gehäuses vorliegt. Dies erleichtert zum einen die Abdichtung und ermöglicht in leichter Weise einen Schutz des Magneten, der beim Zusammenschweißen des Gehäuses im Inneren des Gehäuses angeordnet ist, vor Beinträchtigungen beim Verschweißen.
Die Dicke des Gehäuses bzw. des Metallblechs kann im Bereich von 0,1 bis 4mm gewählt werden, wobei durch die Mindestdicke von 0,1 mm gewährleistet ist, dass für die angestrebten Lebensdauern Schädigung durch Wasserstoffdiffusion vermieden bzw. ausgeschlossen werden kann, während die Obergrenze der Gehäusedicke bzw. Blechdicke dafür sorgt, dass ausreichende Magnetkräfte verwendet werden können.
Neben metallischen Gehäusen kann bei der Ausbildung des Aktuators mittels mikrotechnischer Fertigungsverfahren das Kapselgehäuse auch aus einem entsprechenden mikrostruktu- rierbaren Material, wie beispielsweise Halbleitermaterialien, insbesondere Silizium, Siliziumlegierungen, Germanium, Germaniumlegierungen und entsprechende Verbindungen daraus wie Siliziumoxyd und Germaniumoxyd gebildet sein. Bei derartigen Kapselgehäusen kann die Dicke der Kapselwand deutlich niedriger im Bereich von einigen Nanometern oder Mikrometern bis zu einigen Millimetern, beispielsweise bis zu 3 mm liegen.
Als Magnete kommen sämtliche Permanentmagnete zum Einsatz, insbesondere Magnete auf Basis von seltenen Erden, wie Neodym, Praseodym, Lanthan, Cer, Verbindungen dieser sel- tenen Erden mit Eisen und Bor, insbesondere Neodym-Eisen-Bor, Praseodym-Eisen-Bor, Lanthan-Eisen-Bor, Cer-Eisen-Bor sowie Samarium-Kobalt.
Bei der Verwendung von Samarium- Kobalt-Magneten kann auch auf eine Kapselung verzichtet werden, wenn die Betriebsparameter der Projektionsbelichtungsanlage in bestimmten Be- reichen gehalten werden. Bei Samarium-Kobalt-Magneten ist nämlich festzustellen, dass eine irreversible Hydrid-Bildung mit Schädigung des Magneten erst bei Wasserstoffpartialdrücken über einem bestimmten Schwellwert einsetzt, so dass beim Betrieb der Projektionsbelich- tungsanlage unterhalb dieser Schwellwerte eine Schädigung vermieden werden kann. Solange entsprechende Samarium-Kobalt-Magneten in der Projektionsbelichtungsanlage anwesend sind, sollte deshalb der Wasserstoffpartialdruck bei kleiner oder gleich 4,5 bar, vorzugsweise kleiner oder gleich 3 bar, insbesondere < 1 bar gehalten werden.
Gleichzeitig kann die Temperatur bei einer Temperatur > 150C, insbesondere > 20 0C gehal- ten werden.
Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung, für den selbstständig und in Zusammenhang mit den anderen Aspekten der Erfindung Schutz begehrt wird, wird ein Aktuator vorgeschlagen, der insbesondere durch mikrotechnische Fertigung s verfahren hergestellt wird, so dass eine besonders günstige Lagerung der beweglichen Manipulatorfläche gegeben ist.
Bei entsprechenden Aktuatoren für Projektionsbelichtungsanlagen weist der Aktuator mindestens eine Manipulatorfläche auf, an der die zu betätigenden Komponenten, wie optische Elemente, insbesondere Spiegel, angeordnet werden können, um durch die Bewegung bzw. Ver- Stellung der Manipulatorfläche eine Bewegung bzw. Verstellung oder allgemein Betätigung der zu betätigenden Komponenten zu realisieren. Ein entsprechender Aktuator, der auf dem elektromagnetischen Wirkungsprinzip beruht, weist mindestens einen Magneten und eine elektrische Spule auf, die so angeordnet sind, dass bei Stromdurchfluss durch die Spule das dadurch entstehende Magnetfeld mit dem Magnetfeld des Permanentmagneten wechselwirkt, so dass Betätigungskräfte entstehen, mittels der die Manipulatorfläche bewegt wird.
Ein entsprechender Aktuator weist eine Magnetlagerplatte zur Lagerung des Magneten und eine Spulenplatte zur Aufnahme bzw. Lagerung der elektrischen Spule auf, die in geeigneter Weise miteinander verbunden sind.
Erfindungsgemäß ist die Manipulatorfläche einstückig oder Stoff schlüssig unter Ausschluss eines zusätzlichen Verbindungs Stoffs, wie eines Klebemittels oder eines Bondmaterials, in der Magnetlagerplatte gehalten, um eine zuverlässige Lagerung und Aufnahme der auftretenden Kräfte, insbesondere auch von Scherkräften, zu gewährleisten. Hierbei bedeutet einstückig, dass aus einem einheitlichen Materialblock die entsprechende Manipulatorfläche herausgearbeitet ist, so dass keine unterschiedlichen Materialien zum Einsatz kommen und keine be- wusste Phasengrenzfläche, wie beispielsweise eine ehemalige Oberfläche oder dergleichen vorhanden ist. Alternativ kann auch eine stoffschlüssige Verbindung vorgesehen sein, aller- dings mit Ausnahme entsprechender Klebeverbindungen oder Verbindungen unter Einsatz von zusätzlichen Verbindungsmaterialien oder Verbindungsstoffen, wie Bondmaterialien und dergleichen. Allerdings ist es hierbei möglich, dass unterschiedliche Materialien, die beispielsweise durch Beschichtungsverfahren, wie Dampfphasenabscheidung und dergleichen, aufgebracht worden sind, vorliegen.
Vorteilhafterweise kann bei einer derartigen Ausgestaltung ein Magnet, der gegenüberliegend der Manipulatorfläche angeordnet sein kann, mit einem Gehäuse oder Kapselgehäuse versehen werden, wobei die Herstellung des entsprechenden Kapselgehäuses in den mikrotechnischen Herstellungsprozess integriert werden kann. Insbesondere kann die Manipulatorfläche zumindest teilweise durch das Gehäuse bzw. Kapselgehäuse für den Magneten gebildet sein, so dass insbesondere auch das Kapselgehäuse einstückig oder durch eine Stoff schlüssige Verbindung ohne zusätzlichen Verbindungs Stoff mit dem Rest der Magnethalteplatte, insbesondere den Lagerbereichen der Magnethalteplatte, verbunden ist.
Die einstückige bzw. Stoff schlüssige Verbindung kann durch einen Federsteg gebildet sein, der zudem die Beweglichkeit für die Manipulatorfläche bereitstellt.
Insgesamt kann die Struktur eines derartigen Manipulators dadurch gegeben sein, dass ein mehrschichtiger Aufbau bzw. ein Aufbau in mehreren Ebenen gegeben ist, wobei in einer ersten, unteren Ebene eine Spulenplatte vorgesehen ist, bei welcher die Spule auf einer Scheibe bzw. Platte aus einem Halbleitermaterial, wie Silizium gelagert ist. Die Spule kann hierbei entsprechend mikrotechnisch durch lithographische Verfahren oder dergleichen erzeugt werden. In einer zweiten Ebene oberhalb der Spulenplatte, kann eine Magnethalteplatte vorgesehen sein, die mit der Spulenplatte stoff schlüssig und / oder über einen Verbindungs Stoff ver- bunden ist. Die Magnethalteplatte kann zur Anordnung des Permanentmagneten relativ zur elektrischen Spule und zur Bereitstellung der zu bewegenden Manipulatorfläche dienen. Hierbei kann insbesondere die Manipulatorfläche an einer Seite des Permanentmagneten vorgesehen sein. Die Manipulatorfläche und der Magnet mit oder ohne Kapselgehäuse können beweglich in der Magnethalteplatte gelagert sein, wobei die Lagerung beispielsweise über mindestens einen stoffschlüssig oder einstückig mit Lagerbereichen der Magnethalteplatte einerseits und der Manipulatorfläche und/oder dem Magnetgehäuse andererseits verbundenen Federsteg gebildet sein kann.
Auf der Manipulatorfläche können dann entsprechende Komponenten, wie beispielsweise Spiegel oder Mikrospiegel unmittelbar oder über Abstandshalter oder dergleichen angeordnet sein.
Die Manipulatorfläche und/oder das Magnetgehäuse, der Federsteg und/oder die Lagerberei- che der Magnethalteplatte können durch Materialstrukturierungstechniken gemäß der Mikro- systemtechnik aus dem Vollmaterial der Magnetlagerplatte, wie beispielsweise einer Siliziumscheibe herausgearbeitet werden.
Entsprechend kann bei einer Variante zunächst eine strukturierbare Platte, wie beispielsweise eine Siliziumscheibe bereitgestellt werden, auf welcher mindestens eine Federstegstruktur, beispielsweise über lithographische Abscheideverfahren, zwischen einem späteren Lagerbereich und mindestens einem Bereich einer Manipulatorfläche ausgebildet werden kann. Danach kann durch Freilegen der Federstegstruktur eine entsprechende Beweglichkeit der Manipulatorfläche realisiert werden, wobei die Manipulatorfläche dann einstückig oder Stoff - schlüssig unter Ausschluss von zusätzlichen Verbindungs Stoffen wie Klebern und dergleichen an der strukturierbaren Platte gehalten ist. Gegenüberliegend der Manipulatorfläche kann dann ein Magnet angeordnet werden, so dass eine entsprechende Magnethalteplatte für die oben beschriebene Aktuatorstruktur geschaffen ist. Diese kann dann mit einer entsprechenden Spulenplatte und zu betätigenden Komponenten in geeigneter Weise, beispielsweise unter Einsatz von Klebemitteln oder sonstige Verbindungsstoffen, verbunden werden.
Bei einer alternativen Vorgehensweise, bei der gleichzeitig ein Kapselgehäuse zur gasdichten Abschottung für den Magneten ausgebildet wird, wird nach dem Bereitstellen der strukturierbaren Platte und dem Ausbilden der Federstegstruktur eine Kavität im Bereich der Manipula- torfläche ausgebildet, in die ein Magnet oder entsprechendes Magnetpulver eingesetzt werden kann. Hierbei gilt es darauf hinzuweisen, dass in der vorliegenden Beschreibung die Begriffe Magnet und Magnetpulver gleich bedeutend verwendet werden, so dass immer dann, wenn von einem Magneten gesprochen wird auch die Realisierung durch ein entsprechendes Magnetpulver oder ein kompaktiertes Magnetpulver mit eingeschlossen ist. Nach dem Füllen der Kavität mit einem Magnetpulver, welches in einer Suspension vorliegen kann, wird die Kavität durch ein Deckelelement gasdicht verschlossen, so dass sich ein Kapselgehäuse ausbilden lässt. Die Herstellung des Kapselgehäuses erfolgt beim Freilegen der Federstegstruktur, indem um das Magnetpulver bzw. den Magneten in der Kavität ein entsprechender Wandbereich belassen wird. Dadurch kann in sehr einfacher und effektiver Weise eine optimal an die Lagerbereiche der Magnethalteplatte angebundene Manipulatorfläche mit einem gekapselten Magneten hergestellt werden.
KURZBESCHREIBUNG DER FIGUREN
Weitere Vorteile, Kennzeichen und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden bei der nachfolgenden detaillierten Beschreibung von Ausführungsbeispielen deutlich. Die beigefügten Zeichnungen zeigen hierbei in rein schematischer Weise in Figur 1 eine Schnittansicht durch einen gekapselten Ringmagneten gemäß der vorliegenden Erfindung; Figuren 2 bis 4 Schnittansichten, die die Herstellung eines erfindungsgemäßen Aktua- tors zeigen.
Die Figur 1 zeigt in einer Schnittansicht einen Ringmagneten 1, von dem aufgrund der
Schnittansicht und der Ringstruktur zwei Teile dargestellt sind. Der Ringmagnet 1 ist für den Einsatz in einem Aktuator einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, insbesondere einer Projektionsbelichtungsanlage, die im Wellenlängenbereich des extrem ultravioletten Lichts arbeitet, vorgesehen. Da die Erfindung für alle bekannten Projektionsbelich- tungsanlagen einsetzbar ist, ist der Einfachheit halber auf die zeichnerische Darstellung einer Projektionsbelichtungsanlage verzichtet worden.
Bei dem Magneten 1 kann es sich beispielsweise um einen Neodym-Eisen-Bor-Magneten oder einen Samarium-Kobalt-Magneten handeln.
Da die EUV-Projektionsbelichtungsanlage unter Was serstoffatmo Sphäre betrieben wird, kann es zu einer Schädigung von Magneten insbesondere auf Basis von seltenen Erden durch Hydrid-Bildung kommen. Zur Vermeidung des Wasserstoffkontaktes ist der Ringmagnet 1 durch ein entsprechendes ringförmiges Kapselgehäuse 2 vor der Umgebungsatmosphäre geschützt. Das ringförmige Kapselgehäuse 2 ist aus zwei Teilen 3 und 4 zusammengesetzt, die über umlaufende Schweißverbindungen 7 und 8 miteinander verschweißt sind. Die Teile 3 und 4 können aus einem dünnen Metallblech mit einer Dicke von 0,1 mm bis ca. 4 mm gebildet sein, wobei das Metallblech vorzugsweise Edelstahl, Aluminium oder eine Aluminiumlegierung ist. Vorteilhaft ist, wenn das Kapselgehäuse 2 durch einen entsprechenden austenitischen Gefügeanteil des Edelstahls zumindest teilweise unmagnetisch ist.
An den Schweißverbindungen 7 und 8 sind die Stoßflächen der Gehäuseteile 3 und 4 so aus- gebildet, dass sich keine direkte geradlinige bzw. ebene Verbindungsfläche zwischen dem Inneren und Äußeren des Kapselgehäuses 2 ergibt. Vielmehr sind die Stoßflächen bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel der Figur 1 abgewinkelt. Dies hat neben einer besseren Dichtfunktion den Vorteil, dass bei der Ausführung der Schweißnaht der im Inneren des Kapselgehäuses 2 angeordnete Ringmagnet 1 nicht durch die Schweißung geschädigt werden kann.
Das Kapselgehäuse 2 ist so ausgebildet, dass der Innenraum des Kapselgehäuses 2 nicht vollständig durch den Ringmagneten 1 ausgefüllt ist, sondern vielmehr ein Restvolumen 5 verbleibt. Das Restvolumen 5 kann mit Luft oder einem anderen Gas gefüllt sein, so dass durch Einbringen des gekapselten Ringmagneten 1 in ein Vakuum die Dichtigkeit des Kapselgehäu- ses 2 überprüft werden kann.
Die Figuren 2 bis 4 zeigen in einer Schnittdarstellung die Herstellung eines Aktuators für die Verwendung in einer Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere einer EUV- Projektionsbelichtungsanlage gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel. Der Aktuator, des- sen Herstellungsprozess in den Figuren 2 bis 4 dargestellt ist, wird über einen Mikrostruktu- rierungsprozess, insbesondere durch lithographische Verfahren hergestellt, wobei die Dimensionen des Aktuators nicht auf mikrotechnische Größenordnungen beschränkt ist, sondern durchaus auch in größeren Dimensionen realisiert werden kann. Beispielsweise kann die Spiegelgröße des Spiegels 13, der mittels des Aktuators 10 betätigt wird (siehe Figur 4), in der Größenordnung von bis zu 4 mm Durchmesser oder Kantenlänge liegen.
Wie sich aus der Figur 4 ergibt, kann der Aktuator 10 in vier Ebenen untergliedert werden, wobei die erste Ebene durch eine Spulenplatte 11 gebildet wird. Die Spulenplatte 11 ist in dem gezeigten Ausführungsbeispiel aus einem Silizium-Halbleiter-Material gebildet und dient zur Lagerung einer mikroelektronischen Spule 15. Die mikroelektronische Spule 15 kann durch lithographische Abscheideverfahren auf der Oberfläche der Spulenplatte 11 abgeschieden werden.
Auf der Spulenplatte 11 ist eine sogenannte Magnethalteplatte 12 angeordnet, die einen Magneten 22 umfasst, der mit der Spule 15 zusammenwirkt, so dass der Spiegel 13 bewegt und insbesondere verkippt werden kann. Der Aufbau und die Herstellung der Magnethalteplatte 12 wird nachfolgend mit bezug auf die Figuren 2 und 3 näher beschrieben.
Auf der Magnethalteplatte 12, die die zweite Ebene des Aktuators 10 bildet, ist als dritte Ebene auf einer Manipulatorfläche 23 gegenüberliegend dem Magneten 22 ein Abstandshalter 14 vorgesehen, auf dem wiederum der zu verkippende bzw. zu bewegende Spiegel 13 angeordnet ist.
Wie bereits oben erwähnt, kann durch Stromdurchfluss durch die Spule 15 ein Magnetfeld erzeugt werden, welches mit dem Magnetfeld des Magneten 22 derart zusammenwirkt, dass es zu einer Verkippung des Spiegels 13 kommt.
Um die Beweglichkeit der Manipulatorfläche 23 und des darauf angeordneten Abstandshal- ters 14 zu ermöglichen, ist die Manipulatorfläche 23 sowie der Magnet 22 über einen Federsteg 19 mit den Lagebereichen 25 der Magnethalteplatten 12 verbunden, so dass durch eine Verformung des Federstegs 19 eine Verkippung der Manipulatorfläche 23 und des darauf angeordneten Abstandshalters 14 sowie des damit verbundenen Spiegels 13 möglich ist.
Der Federsteg 19 ist in dem gezeigten Ausführungsbeispiel beispielsweise als um den Bereich der Manipulatorfläche herum laufende Spiralfeder ausgeführt.
Die mikro technische Herstellung des Aktuators 10 ist in den Figuren 2 und 3 teilweise dargestellt.
Die Figur 2 zeigt eine Schnittansicht durch die Magnethalteplatte 12 in einem frühen Herstellungsstadium. Die Magnethalteplatte 12 weist in diesem Herstellungs Stadium bereits die entsprechende Mikrostruktur für den Federsteg 19 auf. Diese kann beispielsweise ebenfalls durch lithographische Ab scheide verfahren mit entsprechender Abscheidung des Materials durch Dampfphasenabscheidungen erzeugt werden. Die Magnethalteplatte 12 besteht in dem gezeigten Ausführungsbeispiel aus Silizium, so dass die Mikrostruktur für den Federsteg 19 ebenfalls aus Silizium gebildet sein kann.
Vor der Abscheidung der Strukturierungsschicht für den Federsteg 19 kann auf der Oberfläche der Siliziumscheibe, aus der die Magnethalteplatte 12 gebildet wird, ein Passivierungs- oxid, beispielsweise Siliziumdioxid, als Schutzschicht für nachfolgende Strukturierungsvor- gänge gebildet werden. Entsprechend kann auch an der Unterseite in bestimmten Bereichen eine Siliziumdioxid-Schutzschicht 17 vorgesehen werden, wobei für nachfolgende Material- entfernungsbereiche bereits Aussparungen der Siliziumdioxidschicht vorgesehen sind. Genauso ist in der Siliziumdioxidschicht 18 im Zentrum eine Aussparung vorgesehen, so dass eine Kavität 26 in der Siliziumscheibe ausgebildet werden kann, die zur Aufnahme eines Magneten bzw. Magnetpulvers 22 dient. Das Magnetpulver kann als reines Pulver oder in einer Suspension in flüssiger Form eingefüllt werden und in einem nachfolgenden Schritt getrocknet bzw. ausgehärtet werden und falls erforderlich magnetisiert werden. Die Figur 3 zeigt die Magnethalteplatte 12 aus Figur 2 mit dem eingefüllten Magnetpulver bzw. Magneten 22.
Anschließend wird die Magnethalteplatte 12 über ein Trockenätzverfahren von der Rückseite, an der die Schutzschicht 17 vorgesehen ist, mittels eines Trockenätzverfahrens bearbeitet, um Material im Bereich der Federstegstruktur 19 zu entfernen. Hierzu kann beispielsweise das reaktive Ionenätzen (deep reactive ion etching DRIE) eingesetzt werden, um das Silizium bis zu der SiCvSchutzschicht 18 unterhalb der Federstegstruktur 19 zu entfernen. Dadurch wird der Freiraum 27 gebildet. Die Siliziumdioxid-Schutzschicht 18 dient hierbei als Stoppschicht für den Trockenätzprozess und kann anschließend durch ein geeignetes Verfahren aufgelöst werden, so dass der Federsteg 19 freigelegt wird.
Bei der Ausbildung des ringförmigen Freiraums 27 durch den Trockenätzprozess DRIE wird um den Magneten bzw. das Magnetpulver 22 herum eine topfförmige Gehäusestruktur 21 belassen, so dass eine gekapselte Magneteinheit 20 entsteht. Das Kapselgehäuse 21 der ge- kapselten Magneteinheit 20 ist Stoff schlüssig mit dem Federsteg 19 verbunden, welcher wiederum stoff schlüssig mit den Lagerbereichen 25 der Magnethalteplatte 12 verbunden ist.
An der Oberseite kann das Magnetgehäuse 21 durch ein Deckelelement 23 verschlossen werden, welches in Form einer Beschichtung abgeschieden oder ebenfalls stoffschlüssig mit den übrigen Gehäuseteilen verbunden wird. Alternativ zum Deckelelement 23 kann unmittelbar der Abstandshalter 14 durch eine Verbindungs Schicht 24, beispielsweise über eine sogenannte Bondstelle, welche durch eutektisches Metallbonden gegeben ist, zum Verschließen des Kapselgehäuses 21 verwendet werden.
Auf dem Abstandshalter 14 kann ebenfalls durch eine entsprechende Verbindungsschicht der Spiegel 13 angeordnet werden, während an der Unterseite der Magnethalteplatte 12 die Spulenplatte 11 über eine Verbindungsschicht 16 beispielsweise mittels eutektischem Metallbonden angeordnet werden kann.
Durch die mikrotechnische Herstellung kann ein gekapselter Magnet 20 unmittelbar stoffschlüssig in einer Magnethalteplatte 12 beweglich gelagert werden, ohne dass entsprechende Verbindungsschichten zur Halterung des Magneten und einer damit verbundenen Manipulatorfläche erforderlich sind, wie beispielsweise Klebeschichten und dergleichen, die insbeson- dere bei Projektionsbelichtungsanlagen, die im Wellenlängenbereich des extrem ultravioletten Lichts betrieben werden, problematisch hinsichtlich ihrer Lebensdauer sein können. Außerdem können derartige Verbindungs schichten problematisch bei der Aufnahme von Scherkräften sein. Dies wird mit der vorgestellten Herstellungstechnik vermieden, da der Federsteg und das Gehäuse 21 des Magneten 22 mit den Lagerbereichen 25 ohne Zwischenschaltung ir- gendwelcher Verbindungsmittel Stoff schlüssig verbunden sind. Insbesondere kann auch im Bereich der Lagerbereiche 25 auf die Oxidations Schicht 18 verzichtet werden, so dass das durch Dampfphasenabscheidung abgeschiedene Silizium der Federstegstruktur 19 unmittelbar auf dem Silizium der Siliziumscheibe abgeschieden ist und dort eine optimale Haftung besitzt.
Obwohl die Ausbildung des Magnetgehäuses 21 mit dem gekapselten Magneten 20 vorteilhaft ist, ist auch die Ausbildung eines Aktuators denkbar, bei welchem anstelle des Magnetgehäuses 21 zwischen den Federstegbereichen 19 eine durchgehende Platte zur Ausbildung der Manipulatorfläche 23 vorgesehen ist und der erforderliche Magnet an die Unterseite der Manipulatorfläche 23 mittels einer entsprechenden Verbindungstechnik, wie beispielsweise Kleben oder dergleichen, befestigt ist. Auch in diesem Fall ergibt sich die vorteilhafte Ausgestaltung des Aktuators mit einer günstigen einstückigen bzw. Stoff schlüssigen Verbindung des Federstegs mit dem oder den Haltebreichen ohne Zwischenschaltung irgendwelcher Verbindungsschichten, wie Bondschichten oder Klebemittel. Insbesondere kann eine derartige Ausgestaltung für Samarium- Kobalt-Magneten gewählt werden, für die bei entsprechenden Betriebsbedingungen mit Wasser Stoff endrücken unter 4,5 bar, insbesondere unter 3 bar, vorzugsweise <=1 bar und Betriebstemperaturen >15°C, insbesondere >20°C eine Kapselung nicht unbedingt erforderlich ist.
Darüber hinaus wäre es denkbar Magneten, die an der Rückseite der Manipulatorfläche 23 befestigt werden, durch eine entsprechende Beschichtung, beispielsweise aus Nickel oder dergleichen vor dem Wasserstoffeinfluss zu schützen.
Obwohl die vorliegenden Erfindung anhand der beigefügten Ausführungsbeispiele detailliert beschrieben worden ist, ist für den Fachmann selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt ist, sondern dass vielmehr Abwandlungen oder Änderungen möglich sind, ohne den Schutzbereich der beigefügten Ansprüche zu verlassen. Insbesondere können die Änderungen das Weglassen einzelner Merkmale oder die andersartige Kombination der vorgestellten Merkmale betreffen. Ferner umfasst die vorliegende Erfindung sämtliche Kombinationen aller vorgestellten Merkmale.

Claims

ANSPRÜCHE
1. Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit mindestens einem Magneten oder mit mindestens einem Aktuator, der mindestens einen Magneten (1,22) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Magnet vollständig gekapselt ist.
2. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Magnete vorgesehen sind, welche alle vollständig gekapselt sind.
3. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die Magnete durch ein Kapselgehäuse (2,21) und/oder eine Beschichtung gekapselt sind.
4. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung beständig gegen Wasserstoffdiffusion ist.
5. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung mehrlagig ausgebildet ist.
6. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung mindestens ein Element aus der Gruppe umfasst, die Nickel, Zink und Kupfer umfasst.
7. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Kapselgehäuse (2) aus mindestens einer Komponente aus der Gruppe gebildet ist, die Metall, Edelstahl, Aluminium und Aluminiumlegierungen umfasst.
8. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Kapselgehäuse (21) aus mindestens einer Komponente der Gruppe gebildet ist, die
Halbleitermaterialien, Silizium, Siliziumlegierungen, Siliziumoxid, Germanium, Germaniumlegierungen und Germaniumoxid umfasst.
9. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 3 oder einem der Ansprüche 7 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Wand des Kapselgehäuses eine Dicke zwischen einigen nm und 3 mm aufweist.
10. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 3 oder Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Wand des Kapsel gehäuses eine Dicke zwischen 0,1 mm und 4 mm aufweist.
11. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 3 oder einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Kapselgehäuse neben dem Magneten ein eingeschlossenes Gasvolumen umfasst.
12. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 3 oder einem der Ansprüche 7 oder 10 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Kapselgehäuse (2) geschweißt ist, wobei die Stoßfläche der zu verschweißenden Komponenten, an der die Schweißnaht angeordnet ist und die zu verschweißenden Kom- ponenten aneinander anliegen, so angeordnet ist, dass die Stoßfläche keine direkte Verbindung zwischen dem Innenraum des Kapselgehäuses und der äußeren Umgebung darstellt.
13. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die Magnete (1, 22) auf Basis mindestens einer Komponente der Gruppe gebildet sind, die seltene Erden, Neodym, Praseodym, Lanthan, Cer, Verbindungen seltener Erden mit Eisen und Bor, Neodym-Eisen-Bor (NdFeB), Praseodym-Eisen-Bor (PrFeB), Lanthan-Eisen-Bor (LaFeB), Cer-Eisen-Bor (CeFeB) und Samarium-Kobalt (SmCo) umfasst.
14. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 4 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Magnet in einem Kapselgehäuse enthalten ist, welches durch Materialentfernung aus dem Vollmaterial gebildet ist.
15. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 4, 8 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Magnet in einem Kapselgehäuse enthalten ist, welches durch Materialstrukturierungs- techniken gemäß der Mikrosystemtechnik hergestellt ist.
16. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 4, 8 oder 14 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Kapselgehäuse zumindest teilweise einstückiger oder Stoff schlüssig verbundener Bestandteil eines plattenförmigen Aktuatorenbauteils ist, wobei das Kapselgehäuse beweg- lieh in dem Aktuatorenbauteil gelagert ist.
17. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Aktuatorenbauteil (12) eine Lagerplatte für den Magneten ist, welche auf einer Spulenplatte mit mindestens einer elektrischen Spule angeordnet ist, so dass durch den Strom- fluss durch die Spule die Lage des Magneten verändert und der Aktuator betätigt werden kann.
18. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Magnet mit dem Kapselgehäuse über mindestens einen Federsteg in einer Ausneh- mung eines plattenförmigen Aktuatorenbauteils (12) gehalten ist, wobei der Federsteg einstückig oder stoffschlüssig ohne Verbindungs Stoff mit dem Kapselgehäuse und der Lagerplatte des plattenförmigen Aktuatorenbauteils verbunden ist.
19. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Magnet Teil eines Aktuators für einen Spiegel oder Mikrospiegel eines Mikrospiegel- feldes mit einer Vielzahl von Mikrospiegeln ist.
20. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Projektionsbelichtungsanlage derart ausgestaltet ist, dass sie Licht im extrem ultravio- letten Spektrum (EUVL extrem ultraviolettes Licht) verwendet.
21. Aktuator für eine Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere gemäß einer Projektionsbelichtungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Aktuator mindestens eine Manipulatorfläche (23), welche bewegt werden kann, und mindestens einen Magneten und eine Spule zur Betätigung der Manipulatorfläche sowie eine Magnetlager- platte (12) zur Lagerung des Magneten und eine Spulenplatte (11) zur Aufnahme der Spule (15) umfasst, die derart miteinander verbunden sind, dass bei Stromdurchfluss durch die Spule der Magnet und somit die Manipulatorfläche bewegt werden kann, dadurch gekennzeichnet, dass die Manipulatorfläche zumindest teilweise über eine einstückige oder stoffschlüssige Verbindung ohne zusätzlichen Verbindungs Stoff in der Magnetlagerplatte gehalten ist.
22. Aktuator nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Manipulatorfläche dem Magneten gegenüberliegend ausgebildet ist.
23. Aktuator nach Anspruch 21 oder 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Manipulatorfläche zumindest teilweise durch ein Gehäuse oder Kapselgehäuse für den Magneten gebildet ist.
24. Aktuator nach einem der Ansprüche 21 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung zwischen Manipulatorfläche und/oder Magnetgehäuse einerseits und mindestens einem Lagerbereich der Magnetlagerplatte andererseits durch mindestens einen Federsteg gebildet ist.
25. Aktuator nach einem der Ansprüche 21 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass
Manipulatorfläche und/oder Magnetgehäuse, Federsteg und/oder Lagerbereich durch Ma- terialstrukturierungstechniken gemäß der Mikrosystemtechnik aus dem Vollmaterial der Magnetlagerplatte heraus gearbeitet sind.
26. Aktuator nach einem der Ansprüche 21 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass an der Manipulatorfläche ein Abstandshalter und ein Spiegel angeordnet sind.
27. Aktuator nach einem der Ansprüche 21 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass Magnetlagerplatte und Spulenplatte über eine stoffschlüssige Verbindung und/oder einen
Verbindungsstoff miteinander verbunden sind.
28. Verfahren zum Betrieb einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, welche mindestens einen Aktuator aufweist, der mindestens einen Magneten auf Basis von Samarium-Kobalt (SmCo) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass der Wasserstoffpartialdruck bei Anwesenheit des oder der Magneten immer kleiner oder gleich 4,5 bar gehalten wird.
29. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass der Wasserstoffpartialdruck bei Anwesenheit des oder der Magneten immer kleiner oder gleich 3 bar gehalten wird.
30. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass der Wasserstoffpartialdruck bei Anwesenheit des oder der Magneten immer kleiner oder gleich 1 bar gehalten wird.
31. Verfahren nach einem der Ansprüche 28 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur bei Anwesenheit des oder der Magneten größer oder gleich 150C gehalten wird.
32. Verfahren nach einem der Ansprüche 28 bis 31, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur bei Anwesenheit des oder der Magneten größer oder gleich 2O0C gehalten wird.
33. Verfahren zur Herstellung eines Aktuators für eine Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere eines Aktuators nach einem der Ansprüche 21 bis 27, mit folgenden Schritten: a) Bereitstellen einer strukturierbaren Platte; b) Ausbilden mindestens einer Federstegstruktur auf der Platte zwischen mindestens einem Lagerbereich und mindestens einem Bereich einer Manipulatorfläche; c) Freilegen der Federstegstruktur zur Bereitstellung der Beweglichkeit der Manipulatorfläche.
34. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, dass gegenüberliegend der Manipulatorfläche mindestens ein Magnet angeordnet wird.
35. Verfahren zur Herstellung eines Aktuators für eine Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere eines Aktuators nach einem der Ansprüche 21 bis 27, mit folgenden Schritten: a) Bereitstellen einer strukturierbaren Platte; b) Ausbilden mindestens einer Federstegstruktur auf der Platte zwischen mindestens einem Lagerbereich und mindestens einem Bereich einer Manipulatorfläche; c) Ausbildung einer Kavität im Bereich der Manipulatorfläche; d) Füllen der Kavität mit einem Magnetpulver oder einem Magneten; e) Verschließen der Kavität durch ein Deckelelement; c) Freilegen der Federstegstruktur zur Bereitstellung der Beweglichkeit der Manipulatorfläche.
36. Verfahren nach einem der Ansprüche 33 bis 35, dadurch gekennzeichnet, dass die mit der Manipulatorfläche und/oder dem Magneten versehene strukturierbare Platte eine Magnetlagerplatte ist und mit einer Spulenplatte verbunden wird, die mindestens eine elektrische Spule aufweist.
37. Verfahren nach einem der Ansprüche 33 bis 36, dadurch gekennzeichnet, dass an der Manipulatorfläche ein Spiegel angeordnet wird.
PCT/EP2010/051238 2009-02-10 2010-02-02 Aktuator mit mindestens einem magneten für eine projektionsbelichtungsanlage und herstellungsverfahren hierfür, sowie projektionsbelichtungsanlage mit einem magneten Ceased WO2010091977A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011548661A JP5411296B2 (ja) 2009-02-10 2010-02-02 投影露光システム用の少なくとも１つの磁石を有するアクチュエータ、その製造方法、及び磁石を有する投影露光システム
CN201080015703.1A CN102388343B (zh) 2009-02-10 2010-02-02 用于投射曝光系统的具有至少一个磁体的致动器、致动器的制造方法、以及具有磁体的投射曝光系统
US13/196,592 US9025128B2 (en) 2009-02-10 2011-08-02 Actuator including magnet for a projection exposure system and projection exposure system including a magnet

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009008209.3 2009-02-10
DE102009008209A DE102009008209A1 (de) 2009-02-10 2009-02-10 Aktuator mit mindestens einem Magneten für eine Projektionsbelichtungsanlage sowie Projektionsbelichtungsanlage mit einem Magneten und Herstellungsverfahren hierfür

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US13/196,592 Continuation US9025128B2 (en) 2009-02-10 2011-08-02 Actuator including magnet for a projection exposure system and projection exposure system including a magnet

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010091977A1 true WO2010091977A1 (de) 2010-08-19

Family

ID=42115657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2010/051238 Ceased WO2010091977A1 (de) 2009-02-10 2010-02-02 Aktuator mit mindestens einem magneten für eine projektionsbelichtungsanlage und herstellungsverfahren hierfür, sowie projektionsbelichtungsanlage mit einem magneten

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9025128B2 (de)
JP (2) JP5411296B2 (de)
KR (1) KR101552754B1 (de)
CN (1) CN102388343B (de)
DE (1) DE102009008209A1 (de)
WO (1) WO2010091977A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013058731A (ja) * 2011-09-09 2013-03-28 Asml Holding Nv リニアモータおよびリニアモータを含むリソグラフィ構成

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111609870B (zh) * 2015-01-29 2022-04-01 万渡江 一种微电子机械系统传感器的大规模生产方法
CN109972027A (zh) * 2018-12-24 2019-07-05 南昌航空大学 一种通过低熔点PrCu晶间相添加制备各向异性CeFeB永磁合金的方法
DE102023203205A1 (de) * 2023-04-06 2024-10-10 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zur Herstellung eines MEMS-Spiegelarrays und MEMS-Spiegelarray

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002260916A (ja) * 2001-03-05 2002-09-13 Nikon Corp 積層ブロック及びその製造方法、電磁アクチュエータ、これを用いたステージ装置及び露光装置、並びに半導体デバイスの製造方法
US6540839B1 (en) * 2000-03-31 2003-04-01 Seagate Technology Llc Apparatus and method to passivate magnets and magnetic materials
EP1467385A1 (de) * 2001-12-28 2004-10-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Gesinterter seltenerdelementmagnet und verfahren zur herstellung eines gesinterten seltenerdelementmagneten
EP1569251A2 (de) * 2004-02-26 2005-08-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Versiegelter Seltenerdmagnet und Verfahren zu seiner Herstellung
US20060262435A1 (en) * 2005-05-19 2006-11-23 Euv Llc Vacuum compatible, high-speed, 2-D mirror tilt stage
WO2009104962A1 (en) * 2008-02-20 2009-08-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus comprising a magnet, method for the protection of a magnet in a lithographic apparatus and device manufacturing method

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5337033A (en) * 1991-06-13 1994-08-09 Hitachi Metals, Ltd. Permanent magnet assembly for stably fixing denture
JP3684016B2 (ja) * 1997-01-28 2005-08-17 ペンタックス株式会社 ２次元光偏向装置
US6063897A (en) 1998-05-05 2000-05-16 Arco Chemical Technology, L.P. Acid-treated double metal cyanide complex catalysts
JP4945845B2 (ja) * 2000-03-31 2012-06-06 株式会社ニコン 光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法。
EP1191382A3 (de) * 2000-09-20 2003-10-15 Texas Instruments Inc. Gestapelte Mikro-Spiegelstrukturen
JP2003166080A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Sumitomo Special Metals Co Ltd Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石に対する耐水素ガス性付与方法
JP5024531B2 (ja) 2001-12-28 2012-09-12 信越化学工業株式会社 希土類焼結磁石の使用方法
JP2003311695A (ja) * 2002-04-26 2003-11-05 Nippon Signal Co Ltd:The プレーナ型アクチュエータ及びその製造方法
US6894823B2 (en) * 2002-04-26 2005-05-17 Corning Intellisense Llc Magnetically actuated microelectromechanical devices and method of manufacture
JP2004281654A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Canon Inc 駆動機構及びそれを用いた露光装置、デバイスの製造方法
JP2004304968A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Tdk Corp ボイスコイルモータ用永久磁石部材及びボイスコイルモータ
EP1475668A1 (de) * 2003-05-09 2004-11-10 ASML Netherlands B.V. Verfahren zur Herstellung von Komponenten für einen lithographischen Apparat
US7183674B2 (en) * 2003-11-06 2007-02-27 Carl Zeiss Smt Ag Hermetically sealed elements of an actuator
KR100866018B1 (ko) * 2004-03-31 2008-10-31 티디케이가부시기가이샤 희토류 자석 및 이의 제조방법
JP2005311084A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Canon Inc 露光装置、デバイス製造方法、パターン生成装置及びメンテナンス方法
JP4281062B2 (ja) * 2004-05-31 2009-06-17 日本ビクター株式会社 ミラー傾動装置
JP2006049758A (ja) 2004-08-09 2006-02-16 Nikon Corp 露光装置の制御方法、並びに、これを用いた露光方法及び装置
JP4724488B2 (ja) * 2005-02-25 2011-07-13 日立オートモティブシステムズ株式会社 集積化マイクロエレクトロメカニカルシステム
JP2007017562A (ja) * 2005-07-06 2007-01-25 Nec Tokin Corp 多チャンネル光スイッチ
JP2007272140A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Citizen Miyota Co Ltd プレーナー型アクチュエータ
DE102006038455A1 (de) 2006-08-16 2008-02-21 Carl Zeiss Smt Ag Optisches System für die Halbleiterlithographie
JP2007274881A (ja) * 2006-12-01 2007-10-18 Nikon Corp 移動体装置、微動体及び露光装置
JP5092406B2 (ja) * 2007-01-10 2012-12-05 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ、光スキャナおよび画像形成装置
WO2008107166A1 (de) * 2007-03-07 2008-09-12 Carl Zeiss Smt Ag Verfahren zum reinigen einer euv-lithographievorrichtung, verfahren zur messung der restgasatmosphäre bzw. der kontamination sowie euv-lithographievorrichtung
JP2008292741A (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Canon Inc 光偏向装置およびそれを搭載した画像形成装置、走査型ディスプレイ装置
JP2009020219A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Canon Inc 揺動体装置、及びそれを用いた光偏向器
DE102008000957A1 (de) * 2008-04-03 2009-10-08 Carl Zeiss Smt Ag Schutzmodul sowie EUV-Lithographievorrichtung mit Schutzmodul
JP5355699B2 (ja) * 2008-10-20 2013-11-27 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 放射線ビームを案内するための光学モジュール
DE102009054549A1 (de) * 2008-12-11 2010-06-17 Carl Zeiss Smt Ag Gravitationskompensation für optische Elemente in Projektionsbelichtungsanlagen

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6540839B1 (en) * 2000-03-31 2003-04-01 Seagate Technology Llc Apparatus and method to passivate magnets and magnetic materials
JP2002260916A (ja) * 2001-03-05 2002-09-13 Nikon Corp 積層ブロック及びその製造方法、電磁アクチュエータ、これを用いたステージ装置及び露光装置、並びに半導体デバイスの製造方法
EP1467385A1 (de) * 2001-12-28 2004-10-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Gesinterter seltenerdelementmagnet und verfahren zur herstellung eines gesinterten seltenerdelementmagneten
EP1569251A2 (de) * 2004-02-26 2005-08-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Versiegelter Seltenerdmagnet und Verfahren zu seiner Herstellung
US20060262435A1 (en) * 2005-05-19 2006-11-23 Euv Llc Vacuum compatible, high-speed, 2-D mirror tilt stage
WO2009104962A1 (en) * 2008-02-20 2009-08-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus comprising a magnet, method for the protection of a magnet in a lithographic apparatus and device manufacturing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013058731A (ja) * 2011-09-09 2013-03-28 Asml Holding Nv リニアモータおよびリニアモータを含むリソグラフィ構成

Also Published As

Publication number Publication date
KR101552754B1 (ko) 2015-09-11
CN102388343B (zh) 2015-01-21
US20120008121A1 (en) 2012-01-12
CN102388343A (zh) 2012-03-21
JP5411296B2 (ja) 2014-02-12
DE102009008209A1 (de) 2010-08-19
JP2014064017A (ja) 2014-04-10
KR20110126677A (ko) 2011-11-23
JP2012517695A (ja) 2012-08-02
US9025128B2 (en) 2015-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114728370B (zh) 激光辅助材料相变和喷出微加工工艺
WO2010091977A1 (de) Aktuator mit mindestens einem magneten für eine projektionsbelichtungsanlage und herstellungsverfahren hierfür, sowie projektionsbelichtungsanlage mit einem magneten
WO2014108495A1 (de) Vorrichtung zum einspannen einer turbinenschaufel
DE102009006822A1 (de) Mikrostruktur, Verfahren zu deren Herstellung, Vorrichtung zum Bonden einer Mikrostruktur und Mikrosystem
EP3174689B1 (de) Mikromechanische komponente und verfahren zu ihrer herstellung
DE102014210857A1 (de) Bauteil mit zwei Halbleiter-Bauelementen, zwischen denen mindestens zwei hermetisch dichte Kavernen mit unterschiedlichen Innendrücken ausgebildet sind, und Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauteils
DE102015224545A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines mikromechanisches Bauelements
DE102013008473A1 (de) Brennstoffzelle
DE102008060796A1 (de) Verfahren zum Ausbilden einer Mikro-Oberflächenstruktur sowie zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements, Mikro-Oberflächenstruktur sowie mikroelektromechanisches Bauelement mit einer solchen Struktur
DE102014220220A1 (de) Vakuum-Lineardurchführung und Vakuum-System damit
DE102015224506A1 (de) Sensorelement mit laseraktiviertem Gettermaterial
DE102015224495A1 (de) Laserstrahlablenkung zur gezielten Energiedeposition
DE102015224500A1 (de) Laserverschluss mit optimierter Intensitätsverteilung
DE102019215386A1 (de) Verfahren zur anordnung von bauteilen von projektionsbelichtungsanlagen durch additive fertigung und entsprechend hergestellte magnetbaugruppe
DE102022209447A1 (de) Verfahren zum Vereinzeln eines Wafers und geeignete Vorrichtung
DE102019204335A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Halte- und Positioniervorrichtung und eines Kühlkörpers
DE102022105884A1 (de) Energiespeicherzelle sowie Verfahren zum Herstellen einer Energiespeicherzelle
DE102023207523A1 (de) MEMS-Bauteil mit einer Membranfeder und Verfahren zur Herstellung einer Membranfeder
DE102011087323A1 (de) Zwangsgeformtes optisches Element und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10053307B4 (de) Kapsel für Mikrosensoren, Verfahren zur Verkapselung von Mikrosensoren und Kapselelement
DE102024105120A1 (de) Verfahren zur Integration und/oder Bearbeitung wenigstens eines Substrats sowie Substratstapel
DE102020129205A1 (de) Verfahren zur herstellung eines elektronischen bauelements und elektronisches bauelement
WO2020064060A1 (de) Mikroaktuator sowie herstellverfahren und verwendungen
DE102020214758A1 (de) Verfahren zum Verschweißen von einem Bauteil
Lee et al. In-situ characterization of nano-structures fabricated by focused ion beam (FIB) and nano particle deposition system (NPDS)

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201080015703.1

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10706559

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011548661

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20117021174

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10706559

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1