WO2010082301A1 - Transfer device and transfer method - Google Patents
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- Lower mold XY ⁇ stage 500b in response to the supplied lower XY direction mold movement signal XY L from the controller 200 moves the lower mold holding portion 501b in the X and Y directions at the surface. Also, the lower mold XY ⁇ stage 500b, in response to the lower mold rotation signal theta L supplied from the controller 200, is rotated around the central axis QJ as shown the lower mold holding portion 501b in FIG. Thereby, the lower mold XY ⁇ stage 500b adjusts the installation position and the installation direction of the lower mold holding portion 501b on the surface of the lower mold XY ⁇ stage 500b.
- the controller 200 first captures the imaging signal PD 1 obtained by imaging with the camera 40 1 , and each of the upper mold 503 a and the lower mold 503 b is included in one frame image represented by the imaging signal PD 1 .
- the upper stage 505a is moved upward or downward until both servo patterns (shown in FIG. 8) appear.
- the controller 200 during the 1-frame image, as the servo pattern SP L each of the center hole of the servo pattern SP U and the lower mold 503b of the upper mold 503a as shown in FIG.
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Abstract
When pattern transfer is performed by pressing a first and second molds, on the surfaces of which rugged patterns are respectively formed, against the front and rear surfaces of a substrate, the first and second molds are aligned by rotating the first mold and/or the second mold around a central axis perpendicular to the surfaces of the first and second molds.
Description
本発明は、転写層に凹凸パターンを転写する転写装置及び転写方法に関する。
The present invention relates to a transfer apparatus and a transfer method for transferring an uneven pattern to a transfer layer.
一般にディスク状記録媒体、例えば光ディスク、磁気ディスクなどは両面記録されることが多く、媒体基板の加工も両面に施される。基板表面に加工を施すにあたり、凹凸状の微細パターンが表面上に形成されているモールドを、転写層が形成された基板の表面に夫々押圧することにより、この凹凸状パターンを基板表面に転写するナノインプリント技術が知られているが、一般に知られるナノインプリントは片面に対する加工であり、両面に対する転写に関して効率が悪い。これに対し、現在、磁気ディスクの基板に、上下２つのモールドを、転写層が形成された基板の表裏に夫々押圧することにより、この凹凸状パターンを基板の両面に転写する転写装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
Generally, a disk-shaped recording medium such as an optical disk or a magnetic disk is often recorded on both sides, and a medium substrate is also processed on both sides. In processing the substrate surface, the concave / convex pattern is transferred to the substrate surface by pressing a mold having a concave / convex micro pattern formed on the surface of the substrate onto the surface of the substrate on which the transfer layer is formed. Although nanoimprint technology is known, generally known nanoimprint is processing on one side and is inefficient in transferring on both sides. On the other hand, currently, a transfer device has been proposed in which two concave and convex patterns are transferred onto both sides of a substrate by pressing two upper and lower molds on the surface of the substrate on which the transfer layer is formed. (For example, refer to Patent Document 1).
しかしながら、かかる転写装置においては、モールド押圧時のモールド保持部の動作方向が基板表面に対し垂直な方向に限られる。よって、特に基板および上下面転写パターンのそれぞれの相対位置および相対角度が重要になるディスク状記録媒体の場合、正確なモールド取り付けが困難であり、基板、上側モールド、下側モールドをしかるべき相対位置、相対角度に配置されていることを確認または観察しつつ転写を実施することが難しい。
特開２００８－１５５５２２号公報
However, in such a transfer apparatus, the operation direction of the mold holding unit when the mold is pressed is limited to a direction perpendicular to the substrate surface. Therefore, in particular in the case of a disk-shaped recording medium in which the relative position and relative angle of the substrate and the upper and lower surface transfer patterns are important, accurate mold mounting is difficult, and the substrate, upper mold, and lower mold are appropriately positioned. It is difficult to carry out the transfer while confirming or observing the arrangement at a relative angle.
JP 2008-155522 A
本発明は、基板の両面に転写パターンを形成するために実施される両面一括ナノインプリントにおいて、上述した、両面一括ナノインプリントにおける基板と上下モールドの相対位置合わせを高精度に行なうべく考案されたものであって、モールド及び基板装着時の位置合わせ精度が低くても、高精度な転写を行うことが可能な転写装置及び転写方法を提供することを目的とする。
In the double-sided batch nanoimprint performed to form a transfer pattern on both sides of the substrate, the present invention has been devised to perform relative alignment between the substrate and the upper and lower molds in the double-sided batch nanoimprint described above with high accuracy. Thus, an object of the present invention is to provide a transfer apparatus and a transfer method capable of performing highly accurate transfer even when the alignment accuracy when the mold and the substrate are mounted is low.
本発明による転写装置は、夫々の表面に凹凸パターンが形成されている第１及び第２モールドを被転写用の基板の両面に夫々押圧することにより凹凸パターンを転写する転写装置であって、前記第１及び第２モールド各々の表面を前記基板の表面に近接又は離間させるべく前記第１及び第２モールドを移動するモールド移動手段と、前記第１及び第２モールドの表面に対して垂直な中心軸にて前記第１モールド及び／又は前記第２モールドを回転させることにより前記第１及び第２モールド同士の位置合わせを行うモールド位置調整手段と、を有する。
The transfer device according to the present invention is a transfer device that transfers a concavo-convex pattern by pressing the first and second molds, each having a concavo-convex pattern formed on each surface, on both sides of a substrate to be transferred, Mold moving means for moving the first and second molds so that the surface of each of the first and second molds approaches or separates from the surface of the substrate; and a center perpendicular to the surfaces of the first and second molds Mold position adjusting means for aligning the first and second molds by rotating the first mold and / or the second mold on a shaft.
又、本発明の第１の特徴による転写方法は、夫々の表面に凹凸パターンが形成されている第１及び第２モールドを被転写用の基板の両面に夫々押圧することにより凹凸パターンを転写する転写方法であって、前記第１モールドを第１保持手段に装着すると共に前記第２モールドを第２保持手段に装着するモールド装着工程と、前記基板を基板支持手段に装着する基板装着工程と、前記第１モールド及び前記基板の表面に対して垂直な中心軸にて前記第１保持手段を回転させることにより前記第１モールド及び前記基板同士の位置合わせを行う第１位置調整工程と、前記第２モールド及び前記基板の表面に対して垂直な中心軸にて前記第２保持手段を回転させることにより前記第２モールド及び前記基板同士の位置合わせを行う第２位置調整工程と、を有する。
Further, the transfer method according to the first feature of the present invention transfers the concavo-convex pattern by pressing the first and second molds having the concavo-convex pattern formed on the respective surfaces on both surfaces of the substrate for transfer. A transfer method, wherein the first mold is mounted on the first holding means and the second mold is mounted on the second holding means; and the substrate mounting step of mounting the substrate on the substrate support means; A first position adjusting step of aligning the first mold and the substrate by rotating the first holding means about a central axis perpendicular to the surfaces of the first mold and the substrate; 2nd position adjustment which aligns the said 2nd mold and the said board | substrates by rotating the said 2nd holding means on the center axis | shaft perpendicular | vertical with respect to the surface of 2 mold | types and the said board | substrate. Has a degree, the.
又、本発明の第２の特徴による転写方法は、夫々の表面に凹凸パターンが形成されている第１及び第２モールドを被転写用の基板の両面に夫々押圧することにより凹凸パターンを転写する転写方法であって、前記第１モールドを第１保持手段に装着すると共に前記第２モールドを第２保持手段に装着するモールド装着工程と、前記第１及び第２モールドの表面に対して垂直な中心軸にて前記第１保持手段及び／又は前記第２保持手段を回転させることにより前記第１及び第２モールド同士の位置合わせを行うモールド位置調整工程と、前記基板を基板支持手段に装着する基板装着工程と、前記基板の表面に対して垂直な中心軸にて前記基板支持手段を回転させることにより前記基板と前記第１及び第２モールドとの位置合わせを行う基板位置調整工程と、を有する。
In the transfer method according to the second feature of the present invention, the concavo-convex pattern is transferred by pressing the first and second molds having the concavo-convex pattern formed on the respective surfaces to both surfaces of the substrate for transfer. A transfer method comprising: a mold mounting step of mounting the first mold on a first holding means and mounting the second mold on a second holding means; and a perpendicular to the surfaces of the first and second molds. A mold position adjusting step for aligning the first and second molds by rotating the first holding means and / or the second holding means about a central axis, and mounting the substrate on the substrate support means A substrate position for aligning the substrate and the first and second molds by rotating the substrate support means about a central axis perpendicular to the surface of the substrate; Having an adjusting step.
夫々の表面に凹凸パターンが形成されている第１及び第２モールドを基板の表裏に夫々押圧することによりパターン転写を行うにあたり、第１及び第２モールドの表面に対して垂直な中心軸にて第１モールド及び／又は第２モールドを回転させることにより、第１及び第２モールド同士の位置合わせを行う。
In performing pattern transfer by pressing the first and second molds, each having a concavo-convex pattern formed on each surface, against the front and back of the substrate, the central axis perpendicular to the surfaces of the first and second molds is used. The first and second molds are aligned by rotating the first mold and / or the second mold.
図１は、本発明によるナノインプリント装置の概略断面構造を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross-sectional structure of a nanoimprint apparatus according to the present invention.
図１に示すナノインプリント装置は、上側機構部、下側機構部、これら上側機構部及び下側機構部を制御するコントローラ２００及び操作部２０１から構成される。
The nanoimprint apparatus shown in FIG. 1 includes an upper mechanism unit, a lower mechanism unit, a controller 200 that controls the upper mechanism unit and the lower mechanism unit, and an operation unit 201.
上側機構部は、アライメントマーク撮影用のカメラ４０１及び４０２、上側モールドＸＹθステージ５００ａ、上側モールド保持部５０１ａ、上側ステージ５０５ａ、上側ステージ上下駆動ユニット５１１ａ、及び上側ボールネジ５１２ａを備える。
The upper mechanism includes a camera 40 1 and 40 2 for the alignment mark imaging, upper mold XYθ stage 500a, the upper mold holding portion 501a, the upper stage 505a, the upper stage vertical driving unit 511a, and the upper ball screw 512a.
ボード状の上側ステージ５０５ａには、図１に示す如き開口部１００ａと共に、後述する上側ボールネジ５１２ａがねじ込まれるネジ溝が切られているネジ穴部が存在する。上側ステージ５０５ａの下面には、上側ステージ５０５ａの開口部１００ａと連続する開口部を備えた上側モールドＸＹθステージ５００ａが設置されている。
The board-like upper stage 505a has a screw hole portion in which a screw groove into which an upper ball screw 512a described later is screwed is formed, as well as the opening portion 100a as shown in FIG. On the lower surface of the upper stage 505a, an upper mold XYθ stage 500a having an opening continuous with the opening 100a of the upper stage 505a is installed.
上側モールドＸＹθステージ５００ａ上には、その開口部を覆うように透明材料からなる上側モールド保持部５０１ａが、図２に示す如く２次元の各方向（Ｘ、Ｙ）に移動可能であり、且つその平面に垂直な中心軸ＱＪにて回転可能な状態で設置されている。尚、図２は、図１に示される白抜き矢印にて示される斜め方向から、上側モールドＸＹθステージ５００ａ及び上側モールド保持部５０１ａの形態を示す図である。
On the upper mold XYθ stage 500a, an upper mold holding part 501a made of a transparent material so as to cover the opening is movable in two-dimensional directions (X, Y) as shown in FIG. It is installed so as to be rotatable about a central axis QJ perpendicular to the plane. FIG. 2 is a diagram showing the form of the upper mold XYθ stage 500a and the upper mold holding portion 501a from the oblique direction indicated by the white arrow shown in FIG.
上側モールドＸＹθステージ５００ａは、コントローラ２００から供給された上側ＸＹ方向モールド移動信号ＸＹＵに応じて、上側モールド保持部５０１ａをその表面上におけるＸ方向及びＹ方向に移動させる。又、上側モールドＸＹθステージ５００ａは、コントローラ２００から供給された上側モールド回転信号θＵに応じて、上側モールド保持部５０１ａを図２に示す如き中心軸ＱＪを中心に回転させる。これにより、上側モールドＸＹθステージ５００ａは、上側モールドＸＹθステージ５００ａの表面上における、上側モールド保持部５０１ａの設置位置及び設置向きを調整するのである。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａ（後述する）を固定保持させる為のモールド保持面ＤＦを備えている。
Upper mold XYθ stage 500a is according to the supplied upper XY directions mold movement signal XY U from the controller 200 to move the upper mold holding portion 501a in the X direction and the Y direction in its surface. Further, the upper mold XYθ stage 500a in accordance with the upper mold rotation signal theta U supplied from the controller 200 rotates the upper mold holding portion 501a around the such central axis QJ shown in FIG. Thereby, the upper mold XYθ stage 500a adjusts the installation position and the installation direction of the upper mold holding part 501a on the surface of the upper mold XYθ stage 500a. The upper mold holding unit 501a includes a mold holding surface DF for fixing and holding an upper mold 503a (described later).
モールド保持面ＤＦの中心部には、図２に示す如き貫通孔が設けられている。カメラ４０１及び４０２各々は、その撮影レンズを上側モールド保持部５０１ａの表面に対して垂直に向けた状態、すなわち上側モールド保持部５０１ａの表面の面方向において一致した状態で、上側ステージ５０５ａの開口部１００ａに設置されている。この際、カメラ４０１は、後述するアライメントマークＡＲ１を撮影可能な位置に設置されており、カメラ４０２は、後述するアライメントマークＡＲ２を撮影可能な位置に設置されている。カメラ４０１及び４０２は、夫々の位置から上側モールド５０３ａ、下側モールド５０３ｂ及び光透過性の材料からなる被転写体である基板６（後述する）を撮影して得られた撮影信号ＰＤ１及びＰＤ２をコントロ－ラ２００に供給する。
A through hole as shown in FIG. 2 is provided at the center of the mold holding surface DF. Camera 40 1 and 40 2 each of the imaging lens being directed perpendicularly to the surface of the upper mold holding portion 501a, i.e. a match condition in the plane direction of the surface of the upper mold holding portion 501a, the upper stage 505a It is installed in the opening 100a. In this case, the camera 40 1 is installed an alignment mark AR 1 to be described later position that allows imaging, the camera 40 2 is disposed an alignment mark AR 2, described later position that allows imaging. Cameras 40 1 and 40 2 are imaging signals PD 1 obtained by imaging the upper mold 503a, the lower mold 503b, and the substrate 6 (described later) made of a light-transmitting material from the respective positions. And PD 2 is supplied to the controller 200.
上側ステージ上下駆動ユニット５１１ａは、コントローラ２００から供給された上側Ｚ方向ステージ移動信号ＺＵに応じて、上側ボールネジ５１２ａを時計方向又は反時計方向に回転させることにより、上側ステージ５０５ａを、下側ステージ５０５ｂに対する平行状態を維持したまま上方向又は下方向に移動させる。
The upper stage vertical drive unit 511a, according to the upper Z-direction stage movement signal Z U supplied from the controller 200, by rotating the upper ball screw 512a in a clockwise or counterclockwise direction, the upper stage 505a, the lower stage While maintaining the parallel state with respect to 505b, it is moved upward or downward.
一方、下側機構部は、センターピン３０ｂ、下側モールドＸＹθステージ５００ｂ、下側モールド保持部５０１ｂ、下側ステージ５０５ｂ、センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ステージ上下駆動ユニット５１１ｂ及び下側ボールネジ５１２ｂを備える。
On the other hand, the lower mechanism unit includes a center pin 30b, a lower mold XYθ stage 500b, a lower mold holding unit 501b, a lower stage 505b, a center pin drive unit 507b, a lower stage vertical drive unit 511b, and a lower ball screw 512b. Prepare.
ボード状の下側ステージ５０５ｂには、図１に示す如き開口部１００ｂと共に、後述するボールネジ５１２ｂがねじ込まれるネジ溝が切られているネジ穴部が存在する。下側ステージ５０５ｂの上面には、下側ステージ５０５ｂの開口部１００ｂと連続する開口部を備えた下側モールドＸＹθステージ５００ｂが設置されている。
The board-like lower stage 505b has a screw hole portion in which a screw groove into which a ball screw 512b described later is screwed is cut along with the opening portion 100b as shown in FIG. A lower mold XYθ stage 500b having an opening continuous with the opening 100b of the lower stage 505b is installed on the upper surface of the lower stage 505b.
下側モールドＸＹθステージ５００ｂ上には、その開口部を覆うように透明材料からなる下側モールド保持部５０１ｂが、図２に示す如く２次元の各方向（Ｘ、Ｙ）に移動可能であり、且つその平面に垂直な中心軸ＱＪにて回転可能な状態で設置されている。尚、図２は、図１に示される白抜き矢印にて示される斜め方向から、下側モールドＸＹθステージ５００ｂ及び下側モールド保持部５０１ｂの形態を示す図である。下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールド５０３ｂ（後述する）を固定保持させる為のモールド保持面ＤＦを備えている。下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面ＤＦの中心部には、図２に示す如き貫通孔が設けられている。下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面ＤＦに設けられている貫通孔には、基板６を支持する為のセンターピン３０ｂが図１に示す如く、下側モールド保持部５０１ｂの表面に対して垂直な方向において移動可能な状態で貫通して配置されている。
On the lower mold XYθ stage 500b, a lower mold holding portion 501b made of a transparent material so as to cover the opening is movable in two-dimensional directions (X, Y) as shown in FIG. And it is installed in a state in which it can rotate about a central axis QJ perpendicular to the plane. FIG. 2 is a diagram showing the form of the lower mold XYθ stage 500b and the lower mold holding portion 501b from the oblique direction indicated by the white arrow shown in FIG. The lower mold holding portion 501b includes a mold holding surface DF for fixing and holding the lower mold 503b (described later). A through hole as shown in FIG. 2 is provided at the center of the mold holding surface DF of the lower mold holding portion 501b. In the through hole provided in the mold holding surface DF of the lower mold holding part 501b, a center pin 30b for supporting the substrate 6 is perpendicular to the surface of the lower mold holding part 501b as shown in FIG. It is penetrated and arranged in a movable state in any direction.
センターピン駆動ユニット５０７ｂは、コントローラ２００から供給されたセンターピン回転信号ＲＴにて示される回転角の分だけ、センターピン３０ｂを、センターピン３０ｂの中心軸ＣＪを軸にして回転させる。
The center pin drive unit 507b rotates the center pin 30b about the center axis CJ of the center pin 30b by the rotation angle indicated by the center pin rotation signal RT supplied from the controller 200.
下側モールドＸＹθステージ５００ｂは、コントローラ２００から供給された下側ＸＹ方向モールド移動信号ＸＹＬに応じて、下側モールド保持部５０１ｂをその表面上におけるＸ方向及びＹ方向に移動させる。又、下側モールドＸＹθステージ５００ｂは、コントローラ２００から供給された下側モールド回転信号θＬに応じて、下側モールド保持部５０１ｂを図２に示す如き中心軸ＱＪを中心に回転させる。これにより、下側モールドＸＹθステージ５００ｂは、下側モールドＸＹθステージ５００ｂの表面上における、下側モールド保持部５０１ｂの設置位置及び設置向きを調整するのである。
Lower mold XYθ stage 500b, in response to the supplied lower XY direction mold movement signal XY L from the controller 200 moves the lower mold holding portion 501b in the X and Y directions at the surface. Also, the lower mold XYθ stage 500b, in response to the lower mold rotation signal theta L supplied from the controller 200, is rotated around the central axis QJ as shown the lower mold holding portion 501b in FIG. Thereby, the lower mold XYθ stage 500b adjusts the installation position and the installation direction of the lower mold holding portion 501b on the surface of the lower mold XYθ stage 500b.
下側ステージ上下駆動ユニット５１１ｂは、コントローラ２００から供給された下側Ｚ方向ステージ移動信号ＺＬに応じて、下側ボールネジ５１２ｂを時計方向又は反時計方向に回転させることにより、下側ステージ５０５ｂを、上側ステージ５０５ａに対する平行状態を維持したまま上方向又は下方向に移動させる。
Lower stage vertical drive unit 511b in response to the lower Z-direction stage movement signals Z L supplied from the controller 200, by rotating the lower ball screw 512b in a clockwise or counterclockwise direction, the lower stage 505b The upper stage 505a is moved upward or downward while maintaining a parallel state.
操作部２０１は、このナノインプリント装置を動作させるべく、使用者によって指示された各種動作指令を受け付け、その動作指令を示す動作指令信号をコントローラ２００に供給する。コントローラ２００は、操作部２０１から供給された動作指令信号にて示される動作に対応した各種処理プログラムを実行することにより、ナノインプリント装置を制御する為の各種制御信号を生成する。
The operation unit 201 accepts various operation commands instructed by the user to operate the nanoimprint apparatus, and supplies an operation command signal indicating the operation command to the controller 200. The controller 200 generates various control signals for controlling the nanoimprint apparatus by executing various processing programs corresponding to the operation indicated by the operation command signal supplied from the operation unit 201.
以下に、かかるナノインプリント装置の動作について説明する。
The operation of the nanoimprint apparatus will be described below.
先ず、搬送装置（図示せぬ）が、図３Ａに示す如きその一方の面に凹凸パターンが形成されているディスク状の上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを、夫々上側モールド保持部５０１ａ及び下側モールド保持部５０１ｂ各々のモールド保持面ＤＦの位置まで搬送する。この際、上側モールド保持部５０１ａは、搬送されてきた上側モールド５０３ａを図４に示す如くそのモールド保持面ＤＦに固定保持させる。下側モールド保持部５０１ｂは、搬送されてきた下側モールド５０３ｂを図４に示す如くそのモールド保持面ＤＦに固定保持させる。尚、図３Ａに示すように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の一方の面上には、アライメント調整用のアライメントマークＡＲ１及びＡＲ２が夫々形成されている。次に、搬送装置は、図３Ｂに示す如きディスク状の基板６をセンターピン３０ｂの上方の位置にまで搬送し、基板６の中心部に設けられた貫通孔にセンターピン３０ｂの先端部を嵌合させるように、基板６を図４に示す如くセンターピン３０ｂに装着する。尚、基板６は、支持基板６０１の両面に、紫外線が照射されると硬化する転写用材料からなる上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが夫々形成されてなるものである。この際、支持基板６０１の外周部には、アライメント調整用のアライメントマークＡＲＱ１及びＡＲＱ２が夫々形成されている。尚、基板６、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂとしては、上側ステージ５０５ａに設置されているカメラ（４０１、４０２）にて、夫々のアライメントマークを全て撮影することが可能な程度に光透過性を有する材料が採用される。
First, a conveying device (not shown) converts a disk-shaped upper mold 503a and a lower mold 503b having an uneven pattern on one surface thereof as shown in FIG. 3A into an upper mold holding portion 501a and a lower side, respectively. It conveys to the position of the mold holding surface DF of each mold holding part 501b. At this time, the upper mold holding unit 501a fixes and holds the conveyed upper mold 503a on the mold holding surface DF as shown in FIG. The lower mold holding unit 501b fixes and holds the conveyed lower mold 503b on its mold holding surface DF as shown in FIG. As shown in FIG. 3A, the upper mold 503a and the one surface of the lower mold 503b each alignment mark AR 1 and AR 2 for alignment adjustment are respectively formed. Next, the transport device transports the disk-shaped substrate 6 as shown in FIG. 3B to a position above the center pin 30b, and fits the tip of the center pin 30b into the through hole provided in the center of the substrate 6. As shown in FIG. 4, the substrate 6 is mounted on the center pin 30b. The substrate 6 is formed by forming an upper transfer layer 604a and a lower transfer layer 604b made of a transfer material that is cured when irradiated with ultraviolet rays, on both surfaces of the support substrate 601. At this time, alignment marks ARQ 1 and ARQ 2 for alignment adjustment are formed on the outer periphery of the support substrate 601, respectively. As the substrate 6, the upper transfer layer 604a and the lower transfer layer 604b, the camera (40 1 , 40 2 ) installed on the upper stage 505a can capture all the alignment marks. A material having optical transparency is employed.
そして、基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが図４に示す如く装着されると、コントローラ２００は、図５に示す如きアライメント調整処理プログラムを実行する。
When the substrate 6, the upper mold 503a, and the lower mold 503b are mounted as shown in FIG. 4, the controller 200 executes an alignment adjustment processing program as shown in FIG.
図５において、先ず、コントローラ２００は、上側アライメント調整用フォーカス制御処理を実行する（ステップＳ１）。上側アライメント調整用フォーカス制御処理では、コントローラ２００は、カメラ４０１（又は４０２）から供給された撮影信号ＰＤ１（又はＰＤ２）を取り込む。そして、コントローラ２００は、撮影信号ＰＤ１にて表される１フレーム画像中に、図６に示す如く、上側モールド５０３ａに形成されているアライメントマークＡＲ１及び基板６に形成されているアライメントマークＡＲＱ１が共に現れるようになるまで、上側ステージ５０５ａを上方向又は下方向に移動させる。
In FIG. 5, first, the controller 200 executes an upper alignment adjustment focus control process (step S1). In the upper alignment adjustment focus control process, the controller 200 takes in the photographing signal PD 1 (or PD 2 ) supplied from the camera 40 1 (or 40 2 ). Then, the controller 200, in one frame image represented by photographing signal PD 1, as shown in FIG. 6, the alignment marks ARQ formed on the alignment mark AR 1 and the substrate 6 are formed on the upper mold 503a The upper stage 505a is moved upward or downward until 1 appears together.
すなわち、かかるステップＳ１の実行によって、カメラ４０１及び４０２の焦点を上側モールド５０３ａ及び基板６の表面に合焦させるべきフォーカス制御を行うのである。
That is, such the execution of step S1, it is the focus of the camera 40 1 and 40 2 performs focus control to focus the upper mold 503a and the surface of the substrate 6.
次に、コントローラ２００は、上側モールド及び基板間アライメント調整処理を実行する（ステップＳ２）。上側モールド及び基板間アライメント調整処理では、コントローラ２００は、先ず、上記撮影信号ＰＤ１及びＰＤ２を取り込み、撮影信号ＰＤ１にて表される１フレーム画像中からアライメントマークＡＲ１及びＡＲＱ１を検出すると共に、撮影信号ＰＤ２にて表される１フレーム画像中からアライメントマークＡＲ２及びＡＲＱ２を検出する。そして、コントローラ２００は、１フレーム画像中において、図７Ａに示す如くアライメントマークＡＲ１及びＡＲＱ１が共に同一位置で重なり、且つ図７Ｂに示す如くアライメントマークＡＲ２及びＡＲＱ２が共に同一位置で重なるようになるまで、上側モールド保持部５０１ａを上側モールドＸＹθステージ５００ａの平面上において移動及び回転させるべく、上側モールドＸＹθステージ５００ａを制御する。
Next, the controller 200 executes an upper mold and inter-substrate alignment adjustment process (step S2). In the upper mold and the substrate between the alignment process, the controller 200 first takes in the imaging signal PD 1 and PD 2, detects the alignment marks AR 1 and ARQ 1 from one frame image represented by photographing signal PD 1 At the same time, the alignment marks AR 2 and ARQ 2 are detected from one frame image represented by the photographing signal PD 2 . Then, the controller 200, in one frame image, overlapping with both the same position alignment marks AR 1 and ARQ 1 is as shown in FIG. 7A, and the alignment marks AR 2 and ARQ 2 as shown in FIG. 7B overlap both the same position Until this happens, the upper mold XYθ stage 500a is controlled to move and rotate the upper mold holding portion 501a on the plane of the upper mold XYθ stage 500a.
すなわち、かかるステップＳ２の実行により、基板６を固定した状態で、上側モールド５０３ａのアライメントマークＡＲ１（ＡＲ２）と、基板６のアライメントマークＡＲＱ１（ＡＲＱ２）とが共に、図４に示す如く、基板６の面に対して垂直な１つの軸（波線にて示す）上に位置するように、上側モールド５０３ａの設置位置を調整するのである。
That is, by executing step S2, the alignment mark AR 1 (AR 2 ) of the upper mold 503a and the alignment mark ARQ 1 (ARQ 2 ) of the substrate 6 are both shown in FIG. Thus, the installation position of the upper mold 503a is adjusted so as to be positioned on one axis (indicated by a wavy line) perpendicular to the surface of the substrate 6.
次に、コントローラ２００は、下側アライメント調整用フォーカス制御処理を実行する（ステップＳ３）。下側アライメント調整用フォーカス制御処理では、コントローラ２００は、カメラ４０１（又は４０２）から供給された撮影信号ＰＤ１（又はＰＤ２）を取り込む。そして、コントローラ２００は、撮影信号ＰＤ１にて表される１フレーム画像中に、図６に示す如く、下側モールド５０３ｂに形成されているアライメントマークＡＲ１及び基板６に形成されているアライメントマークＡＲＱ１が共に現れるようになるまで、下側ステージ５０５ｂを上方向又は下方向に移動させる。
Next, the controller 200 executes a lower alignment adjustment focus control process (step S3). In the focus control process for lower alignment adjustment, the controller 200 takes in the photographing signal PD 1 (or PD 2 ) supplied from the camera 40 1 (or 40 2 ). Then, the controller 200 includes an alignment mark AR 1 formed on the lower mold 503b and an alignment mark formed on the substrate 6 in one frame image represented by the photographing signal PD 1 as shown in FIG. The lower stage 505b is moved upward or downward until ARQ 1 appears together.
すなわち、かかるステップＳ３の実行によって、カメラ４０１及び４０２の焦点を下側モールド５０３ｂ及び基板６の表面に合焦させるべきフォーカス制御を行うのである。
That is, the execution of step S3, it is the focus of the camera 40 1 and 40 2 performs the lower mold 503b and the focus control to focus on the surface of the substrate 6.
次に、コントローラ２００は、下側モールド及び基板間アライメント調整処理を実行する（ステップＳ４）。下側モールド及び基板間アライメント調整処理では、コントローラ２００は、先ず、撮影信号ＰＤ１及びＰＤ２を取り込み、撮影信号ＰＤ１にて表される１フレーム画像中からアライメントマークＡＲ１及びＡＲＱ１を検出すると共に、撮影信号ＰＤ２にて表される１フレーム画像中からアライメントマークＡＲ２及びＡＲＱ２を検出する。そして、コントローラ２００は、１フレーム画像中において、図７Ａに示す如くアライメントマークＡＲ１及びＡＲＱ１が共に同一位置で重なり、且つ図７Ｂに示す如くアライメントマークＡＲ２及びＡＲＱ２が共に同一位置で重なるようになるまで、下側モールド保持部５０１ｂを下側モールドＸＹθステージ５００ｂの平面上において移動及び回転させるべく、下側モールドＸＹθステージ５００ｂを制御する。
Next, the controller 200 executes a lower mold and inter-substrate alignment adjustment process (step S4). In the lower mold and substrate alignment adjustment processing, the controller 200 first captures the imaging signals PD 1 and PD 2 and detects the alignment marks AR 1 and ARQ 1 from one frame image represented by the imaging signal PD 1 . At the same time, the alignment marks AR 2 and ARQ 2 are detected from one frame image represented by the photographing signal PD 2 . Then, the controller 200, in one frame image, overlapping with both the same position alignment marks AR 1 and ARQ 1 is as shown in FIG. 7A, and the alignment marks AR 2 and ARQ 2 as shown in FIG. 7B overlap both the same position Until this occurs, the lower mold XYθ stage 500b is controlled to move and rotate the lower mold holding portion 501b on the plane of the lower mold XYθ stage 500b.
すなわち、かかるステップＳ４の実行により、基板６を固定した状態で、下側モールド５０３ｂのアライメントマークＡＲ１（ＡＲ２）と、基板６のアライメントマークＡＲＱ１（ＡＲＱ２）とが共に、図４に示す如く基板６の表面に対して垂直な１つの軸（波線にて示す）上に位置するように、つまりアライメントマークＡＲ１（ＡＲ２）と、アライメントマークＡＲＱ１（ＡＲＱ２）とが基板６の表方向において一致した状態になるように、下側モールド５０３ｂの設置位置を調整するのである。
That is, by executing step S4, the alignment mark AR 1 (AR 2 ) of the lower mold 503b and the alignment mark ARQ 1 (ARQ 2 ) of the substrate 6 are both shown in FIG. As shown, the alignment mark AR 1 (AR 2 ) and the alignment mark ARQ 1 (ARQ 2 ) are positioned on one axis (indicated by a wavy line) perpendicular to the surface of the substrate 6. Thus, the installation position of the lower mold 503b is adjusted so as to be in the same state in the front direction.
上記ステップＳ４の実行後、コントローラ２００は、所定加圧値にて、上側モールド５０３ａを基板６の上側転写層６０４ａに押圧させると共に、下側モールド５０３ｂを基板６の下側転写層６０４ｂに押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを下方向、下側ステージ５０５ｂを上方向に夫々移動させるべきモールド押圧処理を実行する。この際、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂは液状（流動可能状態）にあるため、かかるモールド押圧処理により、上側転写層６０４ａが上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形すると共に、下側転写層６０４ｂが下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターン形状に沿って夫々変形する。これにより、上側転写層６０４ａの表面部には、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状パターンが形成される。一方、下側転写層６０４ｂの表面部には、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状のパターンが形成される。すなわち、基板６の上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々に対して、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによる両面同時パターン転写が為されるのである。
After executing step S4, the controller 200 presses the upper mold 503a against the upper transfer layer 604a of the substrate 6 and presses the lower mold 503b against the lower transfer layer 604b of the substrate 6 at a predetermined pressure value. Therefore, a mold pressing process is executed to move the upper stage 505a downward and the lower stage 505b upward. At this time, since the upper transfer layer 604a and the lower transfer layer 604b are in a liquid state (flowable state), the upper transfer layer 604a is deformed along the uneven pattern shape formed on the upper mold 503a by the mold pressing process. At the same time, the lower transfer layer 604b is deformed along the concavo-convex pattern shape formed on the lower mold 503b. As a result, a concavo-convex pattern in which the concavo-convex pattern formed on the upper mold 503a is reversed is formed on the surface portion of the upper transfer layer 604a. On the other hand, a concavo-convex pattern in which the concavo-convex state is reversed from the concavo-convex pattern formed in the lower mold 503b is formed on the surface portion of the lower transfer layer 604b. That is, double-sided simultaneous pattern transfer by the upper mold 503a and the lower mold 503b is performed on the upper transfer layer 604a and the lower transfer layer 604b of the substrate 6, respectively.
以上の如く、図１に示すナノインプリント装置は、上側モールド５０３ａ、下側モールド５０３ｂ及び基板６が装着された後、上側モールドＸＹθステージ５００ａ及び下側モールドＸＹθステージ５００ｂにより、以下の如く上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の設置位置及び向きを調整するようにしている。すなわち、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のアライメントマークＡＲ１（ＡＲ２）と、基板６のアライメントマークＡＲＱ１（ＡＲＱ２）とが図４に示す如く、基板６の面に対して垂直な１つの軸（波線にて示す）上に位置するように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の設置位置及び設置向きが調整されるのである。
As described above, after the upper mold 503a, the lower mold 503b, and the substrate 6 are mounted, the nanoimprint apparatus illustrated in FIG. 1 uses the upper mold XYθ stage 500a and the lower mold XYθ stage 500b as follows. The installation position and orientation of each of the lower molds 503b are adjusted. That is, the alignment mark AR 1 (AR 2 ) of each of the upper mold 503a and the lower mold 503b and the alignment mark ARQ 1 (ARQ 2 ) of the substrate 6 are perpendicular to the surface of the substrate 6 as shown in FIG. The installation position and the installation direction of each of the upper mold 503a and the lower mold 503b are adjusted so as to be positioned on one axis (indicated by a wavy line).
よって、かかるナノインプリント装置によれば、モールド及び基板の装着後に、ＸＹθステージ（５００ａ、５００ｂ）により、モールド及び基板各々の基準位置（アライメントマーク）を合致させるべき位置合わせが為されるので、モールド及び基板に対して位置合わせを伴う装着を行わずとも、正確にモールドを基板に押圧させることが可能となる。
Therefore, according to such a nanoimprint apparatus, after the mold and the substrate are mounted, the XYθ stage (500a, 500b) performs alignment to match the reference positions (alignment marks) of the mold and the substrate. It is possible to accurately press the mold against the substrate without mounting the substrate with alignment.
尚、図５に示す如きアライメント調整処理では、上側モールド５０３ａ及び基板６間でアライメント調整を行ってから、下側モールド５０３ｂ及び基板６間でアライメント調整を行うようにしているが、最初に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ間で上述した如きアライメント調整を実施するようにしても良い。この際、基板６をセンターピン３０ｂに装着していない状態で、下側モールド５０３ｂのみを下側モールドＸＹθステージ５００ｂにて移動又は回転させることにより、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のアライメントマークＡＲ１（ＡＲ２）を共に、基板６の面に対して垂直な１つの軸上に位置させるように調整する。或いは、基板６をセンターピン３０ｂに装着していない状態で、上側モールド５０３ａのみを上側モールドＸＹθステージ５００ａにて移動又は回転させることにより、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のアライメントマークＡＲ１（ＡＲ２）を共に、基板６の面に対して垂直な１つの軸上に位置させるように調整する。その後、搬送装置によって基板６がセンターピン３０ｂに装着されたら、上側モールド５０３ａ又は下側モールド５０３ｂに形成されているアライメントマークＡＲ１（ＡＲ２）と、基板６のアライメントマークＡＲＱ１（ＡＲＱ２）とが共に、基板６の表面に対して垂直な１つの軸上に位置するように、つまりアライメントマークＡＲ１（ＡＲ２）とアライメントマークＡＲＱ１（ＡＲＱ２）とが基板６の表面方向において一致するように、基板６を回転させる。すなわち、コントローラ２００は、カメラ（４０１、４０２）によって撮影して得られた１フレーム画像中に存在するアライメントマークＡＲ１（ＡＲ２）に対するアライメントマークＡＲＱ１（ＡＲＱ２）のズレ角を検出し、このズレ角を回転角として示すセンターピン回転信号ＲＴをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。これにより、基板６が、センターピン回転信号ＲＴにて示される回転角の分だけ中心軸ＣＪを軸として回転する。その結果、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂに形成されているアライメントマークＡＲ１（ＡＲ２）と、基板６のアライメントマークＡＲＱ１（ＡＲＱ２）とが共に、基板６の表面に対して垂直な１つの軸（図４の波線にて示す）上に位置するようになる。
In the alignment adjustment process as shown in FIG. 5, the alignment adjustment is performed between the upper mold 503 a and the substrate 6, and then the alignment adjustment is performed between the lower mold 503 b and the substrate 6. The alignment adjustment as described above may be performed between the mold 503a and the lower mold 503b. At this time, when the substrate 6 is not attached to the center pin 30b, only the lower mold 503b is moved or rotated on the lower mold XYθ stage 500b, whereby the alignment marks of the upper mold 503a and the lower mold 503b, respectively. Both AR 1 (AR 2 ) are adjusted so as to be positioned on one axis perpendicular to the surface of the substrate 6. Alternatively, when the substrate 6 is not attached to the center pin 30b, only the upper mold 503a is moved or rotated by the upper mold XYθ stage 500a, whereby the alignment mark AR 1 (for each of the upper mold 503a and the lower mold 503b). AR 2 ) are adjusted so as to be positioned on one axis perpendicular to the surface of the substrate 6. After that, when the substrate 6 is mounted on the center pin 30b by the transfer device, the alignment mark AR 1 (AR 2 ) formed on the upper mold 503a or the lower mold 503b and the alignment mark ARQ 1 (ARQ 2 ) of the substrate 6 Are aligned on one axis perpendicular to the surface of the substrate 6, that is, the alignment mark AR 1 (AR 2 ) and the alignment mark ARQ 1 (ARQ 2 ) coincide in the surface direction of the substrate 6. Then, the substrate 6 is rotated. That is, the controller 200 detects a shift angle of the alignment mark ARQ 1 (ARQ 2 ) with respect to the alignment mark AR 1 (AR 2 ) present in one frame image obtained by photographing with the camera (40 1 , 40 2 ). Then, a center pin rotation signal RT indicating the deviation angle as a rotation angle is supplied to the center pin drive unit 507b. As a result, the substrate 6 rotates about the central axis CJ as much as the rotation angle indicated by the center pin rotation signal RT. As a result, both the alignment mark AR 1 (AR 2 ) formed on the upper mold 503 a and the lower mold 503 b and the alignment mark ARQ 1 (ARQ 2 ) of the substrate 6 are perpendicular to the surface of the substrate 6. It is located on one axis (indicated by the wavy line in FIG. 4).
よって、このようなアライメント調整処理によれば、基板６の材料として非透過性のものを採用することが可能となる。
Therefore, according to such an alignment adjustment process, it is possible to employ an impermeable material as the material of the substrate 6.
又、上記実施例においては、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂに予め形成されているアライメントマークＡＲを用いて、上述した如きアライメント調整を行うようにしているが、このアライメントマークＡＲを用いずにアライメント調整を行うことも可能である。
In the above-described embodiment, the alignment adjustment AR is performed using the alignment mark AR formed in advance on the upper mold 503a and the lower mold 503b. However, without using the alignment mark AR. It is also possible to perform alignment adjustment.
例えば、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが磁気ディスクの作成を担うものである場合、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の表面には、図８に示す如きサーボパターンが現れる。そこで、コントローラ２００は、先ず、カメラ４０１によって撮影して得られた撮影信号ＰＤ１を取り込み、この撮影信号ＰＤ１によって表される１フレーム画像中に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々のサーボパターン（図８に示す）が共に現れるようになるまで、上側ステージ５０５ａを上方向又は下方向に移動させる。次に、コントローラ２００は、この１フレーム画像中において、図９に示す如き上側モールド５０３ａのサーボパターンＳＰＵ及び下側モールド５０３ｂのサーボパターンＳＰＬ各々の中心孔が互いに重なって一致するように、下側モールド５０３ｂを下側モールドＸＹθステージ５００ｂによって移動させる。或いは、これらサーボパターンＳＰＵ及びＳＰＬ各々の中心孔が互いに重なって一致するように、上側モールド５０３ａのみを上側モールドＸＹθステージ５００ａによって移動させる。次に、コントローラ２００は、これらサーボパターンＳＰＵ及びＳＰＬ自体が図１０Ａに示すように互いに重なって一致するように、下側モールド５０３ｂを下側モールドＸＹθステージ５００ｂによって回転させる、或いは上側モールド５０３ａを上側モールドＸＹθステージ５００ａによって回転させる。すなわち、これらサーボパターンＳＰＵ及びＳＰＬが図１０Ａに示すように互いに重なって一致するように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの平面に垂直な中心軸ＱＪにて、上側モールド５０３ａ及び／又は下側モールド５０３ｂを回転させるのである。
For example, when the upper mold 503a and the lower mold 503b are responsible for producing the magnetic disk, servo patterns as shown in FIG. 8 appear on the surfaces of the upper mold 503a and the lower mold 503b. Therefore, the controller 200 first captures the imaging signal PD 1 obtained by imaging with the camera 40 1 , and each of the upper mold 503 a and the lower mold 503 b is included in one frame image represented by the imaging signal PD 1 . The upper stage 505a is moved upward or downward until both servo patterns (shown in FIG. 8) appear. Next, the controller 200, during the 1-frame image, as the servo pattern SP L each of the center hole of the servo pattern SP U and the lower mold 503b of the upper mold 503a as shown in FIG. 9 coincide on top of each other, The lower mold 503b is moved by the lower mold XYθ stage 500b. Alternatively, as these servo patterns SP U and SP L each of the center hole coincides overlap each other, moving only the upper mold 503a by upper mold XYθ stage 500a. Next, the controller 200 rotates the lower mold 503b by the lower mold XYθ stage 500b so that the servo patterns SP U and SP L themselves overlap and coincide with each other as shown in FIG. 10A, or the upper mold 503a. Is rotated by the upper mold XYθ stage 500a. That is, these as servo patterns SP U and SP L coincide overlap each other as shown in FIG. 10A, in the upper mold 503a and the lower mold a central axis perpendicular to the plane of 503b QJ, the upper mold 503a and / or The lower mold 503b is rotated.
そして、このようなアライメント調整後に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６の表裏に夫々押圧してパターン転写を行うことにより、ディスクの一方の面側から眺めたサーボパターンが図１０Ａに示す如く表裏で一致する両面磁気ディスクが作成される。
Then, after such alignment adjustment, the upper mold 503a and the lower mold 503b are pressed against the front and back of the substrate 6 to perform pattern transfer, whereby the servo pattern viewed from one side of the disk is shown in FIG. 10A. In this way, a double-sided magnetic disk that matches the front and back is created.
尚、両面磁気ディスクとしては、ディスクの一方の面側から眺めたサーボパターンＳＰＵ及びＳＰＬが、図１０Ｂに示すように、互いに所定の回転角だけシフトしている方が良い場合がある。そこで、操作部２０１に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６に押圧する際のサーボパターン同士のシフト回転角を指定する為の操作を受け付ける機能を設ける。そして、アライメント調整処理において、コントローラ２００が、操作部２０１にて指定されたシフト回転角の分だけ、図１０Ｂに示すように、ディスクの一方の面側から眺めた表裏のサーボパターン同士がずれるように、上側モールド５０３ａ及び／又は下側モールド５０３ｂを回転させるのである。よって、このアライメント調整後に、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６の表裏に夫々押圧してパターン転写を行うと、ディスクの一方の面側から眺めたサーボパターンが図１０Ｂに示すように表裏で互いに所望のシフト回転角だけずれている両面磁気ディスクが作成される。
As the double-sided magnetic disk, the servo pattern SP U and SP L as viewed from one side of the disc, as shown in FIG. 10B, it may be better to have shifted from each other a predetermined rotation angle. Therefore, the operation unit 201 is provided with a function of receiving an operation for designating a shift rotation angle between servo patterns when the upper mold 503a and the lower mold 503b are pressed against the substrate 6. In the alignment adjustment process, the controller 200 shifts the servo patterns on the front and back viewed from one side of the disk by the shift rotation angle designated by the operation unit 201 as shown in FIG. 10B. Then, the upper mold 503a and / or the lower mold 503b are rotated. Therefore, after this alignment adjustment, when the upper mold 503a and the lower mold 503b are pressed against the front and back of the substrate 6 to perform pattern transfer, the servo pattern viewed from one side of the disk is as shown in FIG. 10B. Thus, double-sided magnetic disks that are shifted from each other by a desired shift rotation angle are produced.
又、上記実施例においては、基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを撮影するカメラ（４０１、４０２）を上側ステージ５０５ａ側だけに設けるようにしているが、このようなカメラを下側ステージ５０５ｂ側だけ、或いは上側ステージ５０５ａ及び下側ステージ５０５ｂの双方に設けるようにしても良い。
In the above embodiment, cameras (40 1 , 40 2 ) for photographing the substrate 6, the upper mold 503a and the lower mold 503b are provided only on the upper stage 505a side. It may be provided only on the side stage 505b side or on both the upper stage 505a and the lower stage 505b.
例えば、基板６が光透過性の材料で構築されていない場合には、図１１に示す如く、下側ステージ５０５ｂ側から下側モールド５０３ｂ及び基板６を撮影するカメラ４０L１、４０L２を設ける。尚、図１１に示される構成は、図４に示されるナノインプリント装置に上記カメラ４０L１及び４０L２を付加したものであり、他の構成は図４に示されるものと同一である。すなわち、図１１に示すナノインプリント装置では、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａを撮影する場合にはカメラ４０１及び４０２によって撮影して得られた撮影信号ＰＤ１及びＰＤ２を用いる一方、下側モールド５０３ｂを撮影する場合にはカメラ４０L１及び４０L２によって撮影して得られた撮影信号ＰＤL１及びＰＤL２を用いるのである。
For example, when the substrate 6 is not constructed of a light-transmitting material, cameras 40 L1 and 40 L2 for photographing the lower mold 503b and the substrate 6 from the lower stage 505b side are provided as shown in FIG. The configuration shown in FIG. 11 is obtained by adding the cameras 40 L1 and 40 L2 to the nanoimprint apparatus shown in FIG. 4, and the other configurations are the same as those shown in FIG. That is, in the nanoimprint device shown in FIG. 11, the controller 200, while using the imaging signal PD 1 and PD 2 obtained by photographing by the camera 40 1 and 40 2 in the case of photographing the upper mold 503a, the lower mold when shooting 503b is to use a photographing signal PD L1 and PD L2 obtained by photographing by the camera 40 L1 and 40 L2.
尚、基板６が光透過性の材料で構築されていない場合であっても、基板６の転写層（６０４ａ、６０４ｂ）中におけるアライメントマークＡＲＱ１及びＡＲＱ２各々の近傍だけ、透明材料で構築又は転写層除去しておけば、上側ステージ５０５ａ及び下側ステージ５０５ｂの内の一方の側だけにアライメント調整用のカメラを設ける構成を採用できる。
Even if the substrate 6 is not constructed of a light transmissive material, only the vicinity of the alignment marks ARQ 1 and ARQ 2 in the transfer layer (604a, 604b) of the substrate 6 is constructed of a transparent material. If the transfer layer is removed, a configuration in which an alignment adjustment camera is provided only on one of the upper stage 505a and the lower stage 505b can be employed.
Claims (6)
- 第１及び第２モールドに形成されたパターンを被転写体の両面に転写する転写装置であって、
前記第１及び第２モールドを前記被転写体の表面に近接又は離間させるべく前記第１及び第２モールドの少なくとも何れか一方を移動させるモールド移動手段と、
前記第１及び第２モールドが前記被転写体に平行且つ離間した状態で、前記第１モールド及び／又は前記第２モールドを回転させることにより前記第１及び第２モールド同士の位置合わせを行うモールド位置調整手段と、を有することを特徴とする転写装置。 A transfer device for transferring the patterns formed on the first and second molds to both surfaces of the transfer object,
Mold moving means for moving at least one of the first and second molds to move the first and second molds close to or away from the surface of the transfer target;
A mold that aligns the first and second molds by rotating the first mold and / or the second mold in a state where the first and second molds are parallel and spaced apart from the transfer target. And a position adjusting means. - 前記被転写体、前記第１及び第２モールド各々に形成されているアライメントマークを検出するマーク検出手段を更に供え、
前記モールド位置調整手段は、前記第１モールド及び前記被転写体各々から検出された前記アライメントマークの位置が前記被転写体の面方向において一致するように前記第１モールドを回転させる第１移動手段と、
前記第２モールド及び前記被転写体各々から検出された前記アライメントマークの位置が前記被転写体の面方向において一致するように前記第２モールドを回転させる第２移動手段と、を含むことを特徴とする請求項１記載の転写装置。 A mark detection means for detecting an alignment mark formed on each of the transferred body and the first and second molds;
The mold position adjusting means is a first moving means for rotating the first mold so that the position of the alignment mark detected from each of the first mold and the transferred object coincides in the surface direction of the transferred object. When,
And second moving means for rotating the second mold so that the positions of the alignment marks detected from the second mold and the transferred body coincide with each other in the surface direction of the transferred body. The transfer apparatus according to claim 1. - 前記第１及び第２モールド間において前記被転写体を支持する被転写体支持手段を有し、
前記モールド位置調整手段は、前記第１及び第２モールドの少なくとも一方のモールドを回転させることにより前記第１及び第２モールド同士の位置合わせを行い、
前記被転写体支持手段は、前記被転写体を回転させることにより前記被転写体と前記第１及び第２モールドとの位置合わせを行うことを特徴とする請求項１記載の転写装置。 A transferred object support means for supporting the transferred object between the first and second molds;
The mold position adjusting means aligns the first and second molds by rotating at least one of the first and second molds,
2. The transfer apparatus according to claim 1, wherein the transfer body support means aligns the transfer body and the first and second molds by rotating the transfer body. - 前記第１及び第２モールドに形成されているパターンを前記被転写体に転写する際の前記パターン同士のシフト回転角を指定する操作を受け付ける操作手段を更に備え、
前記モールド位置調整手段は、前記シフト回転角の分だけ前記第１及び第２モールドに形成されているパターン同士をずらした位置合わせを行うことを特徴とする請求項１記載の転写装置。 An operation means for receiving an operation for designating a shift rotation angle between the patterns when the patterns formed on the first and second molds are transferred to the transfer object;
2. The transfer apparatus according to claim 1, wherein the mold position adjusting means performs alignment by shifting patterns formed on the first and second molds by the shift rotation angle. - 第１及び第２モールドに形成されたパターンを被転写体の両面に転写する転写方法であって、
前記第１モールドを第１保持手段に装着する第１モールド装着工程と、
前記第２モールドを第２保持手段に装着する第２モールド装着工程と、
前記被転写体を被転写体支持手段に装着する被転写体装着工程と、
前記第１モールド及び前記被転写体が平行且つ離間した状態で、前記第１保持手段を回転させることにより前記第１モールド及び前記被転写体の位置合わせを行う第１位置調整工程と、
前記第２モールド及び前記被転写体が平行且つ離間した状態で、前記第２保持手段を回転させることにより前記第２モールド及び前記被転写体の位置合わせを行う第２位置調整工程と、を有することを特徴とする転写方法。 A transfer method for transferring the patterns formed on the first and second molds to both surfaces of the transfer object,
A first mold mounting step of mounting the first mold on the first holding means;
A second mold mounting step of mounting the second mold on the second holding means;
A transfer body mounting step of mounting the transfer body to a transfer body support means;
A first position adjusting step for aligning the first mold and the transferred body by rotating the first holding means in a state where the first mold and the transferred body are parallel and spaced apart;
A second position adjusting step of aligning the second mold and the transferred body by rotating the second holding means in a state where the second mold and the transferred body are parallel and separated from each other. A transfer method characterized by the above. - 第１及び第２モールドに形成されたパターンを被転写体の両面に転写する転写方法であって、
前記第１モールドを第１保持手段に装着する第１モールド装着工程と、
前記第２モールドを第２保持手段に装着する第２モールド装着工程と、
前記第１及び第２モールドの表面が平行且つ離間した状態にて前記第１保持手段及び／又は前記第２保持手段を回転させることにより前記第１及び第２モールド同士の位置合わせを行うモールド位置調整工程と、
前記被転写体を被転写体支持手段に装着する被転写体装着工程と、
前記被転写体支持手段を回転させることにより前記被転写体と前記第１及び第２モールドとの位置合わせを行う被転写体位置調整工程と、を有することを特徴とする転写方法。 A transfer method for transferring the patterns formed on the first and second molds to both surfaces of the transfer object,
A first mold mounting step of mounting the first mold on the first holding means;
A second mold mounting step of mounting the second mold on the second holding means;
Mold position for aligning the first and second molds by rotating the first holding means and / or the second holding means in a state where the surfaces of the first and second molds are parallel and spaced apart. Adjustment process;
A transfer body mounting step of mounting the transfer body to a transfer body support means;
A transfer method comprising: a transferred object position adjusting step for aligning the transferred object and the first and second molds by rotating the transferred object support means.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| PCT/JP2009/050316 WO2010082301A1 (en) | 2009-01-13 | 2009-01-13 | Transfer device and transfer method |
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| PCT/JP2009/050316 WO2010082301A1 (en) | 2009-01-13 | 2009-01-13 | Transfer device and transfer method |
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ID=42339570
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2639033A4 (en) * | 2010-11-09 | 2016-12-21 | Konica Minolta Inc | Wafer lens production method |
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-
2009
- 2009-01-13 WO PCT/JP2009/050316 patent/WO2010082301A1/en active Application Filing
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